KR102418471B1 - 폴딩 플레이트 및 그 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 폴딩 플레이트 및 그 제조방법에 관한 것으로, 탄성 지지판(110)과 상기 탄성 지지판(110)의 중앙부에 길이방향으로 형성된 메쉬부(111)와 상기 탄성 지지판(110)에 형성된 다수 개의 통공(115)과 상기 통공(115)에 채워진 열전달 물질(120)을 포함한다. 본 발명은 중앙의 메쉬부가 굽힘 탄성력을 가지므로 접었을 때 완벽히 접히고 펼쳤을 때 접혔던 경계 흔적이 없이 평평한 평면이 될 수 있으며, 내구성이 우수하고 열전달 물질에 의해 고방열특성을 가지는 이점이 있다.
Description
본 발명은 폴딩 플레이트 및 그 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 폴더블폰에 적용되어 디스플레이를 지지하는 폴딩 플레이트 및 그 제조방법에 관한 것이다.
폴더블폰(Foldable Phone)은 플렉시블 OLED 디스플레이를 사용하여 화면을 접을 수 있도록 만든 것이다. 폴더블폰은 접는 과정을 통해 휴대성을 향상시킬 수 있고, 펼치면 넓은 화면으로 사용할 수 있는 이점이 있다.
폴더블폰은 힌지를 사용하여 화면을 접거나 펼칠 수 있으며, 디스플레이의 후면에 폴딩 플레이트를 배치하여 접었을 때 폴딩 부분이 완벽히 접히고 펼쳤을 때 접혔던 경계 흔적이 없이 평평한 넓은 화면을 보여줄 수 있도록 한다.
이러한 폴딩 플레이트는 수만 번을 접고 펼 수 있는 내구성을 갖추어야 하고, 접힘시 발생할 수 있는 기계적 응력으로부터 디스플레이 부분을 지지하여 보호할 수 있는 기계적 내구성을 가지는 것이 중요하다.
또한 폴딩 플레이트는 얇은 두께로 제조하고 디스플레이에서 발생하는 열을 방열할 수 있는 방열 성능을 갖는 것이 필요하다.
본 발명의 목적은 얇은 두께로 제조하여 폴더블폰의 두께를 줄이는데 기여하고, 디스플레이의 방열 기능과 지지 기능을 가지며, 내구성이 우수한 폴딩 플레이트 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, 본 발명은 탄성 지지판과 탄성 지지판의 중앙부에 길이방향으로 형성된 메쉬부와 탄성 지지판에 형성된 다수 개의 통공과 통공에 채워진 열전달 물질을 포함한다.
탄성 지지판은 스테인레스 재질로 이루어진다.
메쉬부는 선이 서로 엇갈려 교차되는 형태로 형성된다.
메쉬부는 선폭이 80㎛~120㎛이고 선과 선 사이의 간격이 100㎛~200㎛이다.
열전달 물질은 구리 또는 알루미늄으로 이루어진다.
통공은 상하로 관통되는 형상이다.
탄성 지지판을 준비하는 단계와 탄성 지지판의 중앙부에 길이방향으로 메쉬부를 형성하는 단계와 탄성 지지판에 다수 개의 통공을 형성하는 단계와 통공에 열전달 물질을 채우는 단계를 포함한다.
탄성 지지판을 준비하는 단계는 스테인레스 재질의 탄성 지지판을 준비한다.
메쉬부를 형성하는 단계는 탄성 지지판을 포토 에칭하여 형성한다.
통공을 형성하는 단계는 탄성 지지판을 포토 에칭하거나 프레스로 타발하여 형성한다.
통공에 열전달 물질을 채우는 단계는 통공에 구리 또는 알루미늄을 충진한다.
통공에 열전달 물질을 채우는 단계 후, 소결하는 단계를 수행한다.
본 발명의 폴딩 플레이트는 스테인레스 강판을 에칭하여 중앙에 메쉬부를 형성하고, 양측에 다수 개의 통공을 형성하며 통공에 열전달 물질을 채워 써멀쓰루홀(Thermal through hole)로 사용한다.
따라서, 본 발명은 중앙의 메쉬부가 굽힘 탄성력을 가지므로 접었을 때 완벽히 접히고 펼쳤을 때 접혔던 경계 흔적이 없이 평평한 평면이 될 수 있으며, 내구성이 우수하고 고방열특성을 가지는 효과가 있다.
상술한 본 발명의 폴딩 플레이트는 폴더볼폰에 적용되어 디스플레이의 방열 기능과 지지 기능을 효과적으로 수행할 수 있으며, 동일평면으로 형성하여 폴더볼폰의 두께를 감소시키는데 기여할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 폴더블폰의 예를 보인 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 의한 폴딩 플레이트를 보인 평면도이다.
도 3은 도 2의 메쉬부에서 A부분을 확대하여 보인 도면이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 의한 폴딩 플레이트를 보인 단면도이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 의한 폴딩 플레이트를 디스플레이의 후면에 부착한 상태를 보인 단면도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 의한 폴딩 플레이트를 보인 평면도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 의한 폴딩 플레이트를 분해하여 보인 평면도이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 의한 폴딩 플레이트를 보인 단면도이다.
도 9는 도 8의 B부분에 적용된 다층 박막 구조의 브레이징 필러를 보인 구성도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 의한 폴딩 플레이트를 보인 평면도이다.
도 3은 도 2의 메쉬부에서 A부분을 확대하여 보인 도면이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 의한 폴딩 플레이트를 보인 단면도이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 의한 폴딩 플레이트를 디스플레이의 후면에 부착한 상태를 보인 단면도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 의한 폴딩 플레이트를 보인 평면도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 의한 폴딩 플레이트를 분해하여 보인 평면도이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 의한 폴딩 플레이트를 보인 단면도이다.
도 9는 도 8의 B부분에 적용된 다층 박막 구조의 브레이징 필러를 보인 구성도이다.
이하 본 발명의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하기로 한다.
본 발명의 실시예에 따른 폴딩 플레이트는 폴더블폰에 적용될 수 있다.
폴딩 플레이트는 폴더블폰의 디스플레이의 후면에 부착되어 디스플레이의 방열 기능과 지지 기능을 수행할 수 있다.
폴더블폰은 디스플레이가 접히는 폴딩 형태의 스마트폰이다.
도 1에는 디스플레이(11)의 좌측과 우측이 세로 축을 중심으로 안으로 접히는 인폴딩 방식의 폴더블폰(10)을 도시하고 있다. 폴더블폰(10)은 접힌 상태에서 보여지는 보조 디스플레이(13)를 포함하고 있다.
폴더블폰(10)은 디스플레이(11)의 후면에 폴딩 플레이트(도 5의 도면 부호 100)을 배치하여 접었을 때 폴딩 부분(B)이 완벽히 접히고 펼쳤을 때 접혔던 경계 흔적이 없이 평평한 넓은 화면을 보여줄 수 있도록 한다.
본 발명의 실시예에 따른 폴딩 플레이트는 도 1에 도시된 인볼딩 방식의 폴더블폰에 적용되는 형상을 예로 들어 설명하기로 한다.
도 2에 도시된 바에 의하면, 폴딩 플레이트(100)는 탄성 지지판(110), 메쉬부(111) 및 열전달 물질(120)을 포함한다. 폴딩 플레이트(100)는 동일평면으로 형성한다. 폴딩 플레이트(100)를 동일평면으로 형성하면 다층으로 형성하는 경우 대비 두께가 감소되므로 폴더블폰의 두께를 줄이는데 기여할 수 있다.
탄성 지지판(110)은 디스플레이의 지지 기능과 벤딩 기능을 수행하기 위한 것이다.
탄성 지지판(110)은 지지 기능을 위해 강성이 있는 금속 재질로 이루어진다.
탄성 지지판(110)은 비정질합금 또는 스테인레스 재질 강판으로 이루어질 수 있다. 비정질합금의 예로는 아몰퍼스를 사용할 수 있다. 아몰퍼스는 강성이 있으나 에칭성이 좋지 않다. 반면, 스테인레스 강판은 강성이 있으며 에칭성도 좋다. 따라서 탄성 지지판(110)은 스테인레스 강판을 사용한다. 스테인레스 강판은 SUS 304를 사용하는 것을 일례로 한다.
탄성 지지판(110)은 벤딩 기능을 위해 메쉬부(111)를 구비한다. 메쉬부(111)는 탄성 지지판(110)의 중앙부에 길이방향으로 형성되며 일정 폭을 가진다.
강성이 있는 재료는 접기가 어려우므로 강성이 있는 재료의 중앙을 메쉬로 형성하여 스프링 역할을 할 수 있도록 한다. 또한, 펼쳤을 때 접혔던 경계 흔적이 없이 평평하게 펴질 수 있도록 메쉬부(111)의 양측은 판 형태의 지지부(112,113)가 형성하도록 한다. 탄성 지지판(110)은 메쉬부(111)에 의해 완전히 접히고, 펼쳤을 때 메쉬부(111)의 양측에 위치한 지지부(112,113)의 탄성 복원력에 의해 접혔던 경계 흔적이 없이 평평한 평면이 될 수 있다.
메쉬부(111)는 탄성 지지판(110)의 벤딩성을 향상시키기 위한 것이고, 지지부(112,113)는 탄성 지지판(110)의 복원력을 향상시키기 위한 것이다.
메쉬부(111)는 탄성 지지판(110)의 중앙부에 길이방향으로 형성된다. 메쉬부(111)는 일정 폭을 가지고 있어 폭 방향으로 휘어져 접혀질 수 있다. 메쉬부(111)는 디스플레이의 폴딩 부분을 지지하는 지지체겸 스프링 역할을 한다.
메쉬부(111)는 탄성 지지판(110)의 중앙부를 포토 에칭하여 형성한다. 포토 에칭은 메쉬 패턴을 정밀하게 형성할 수 있다. 메쉬부(111)는 프레스로 타공하여 형성하면 메쉬 패턴이 정밀하지 않다. 메쉬 패턴이 정밀하지 않으면 원하는 탄성력을 갖는 메쉬부(111)를 형성하기 어렵다.
탄성 지지판(110)으로 SUS 304를 사용하면 에칭성이 좋아 원하는 형상의 메쉬 패턴 형상을 형성할 수 있다. SUS 304는 두께가 0.5T(150㎛)인 것을 사용할 수 있다.
도 3에 도시된 바에 의하면, 메쉬부(111)는 선이 서로 엇갈려 교차되는 형태로 형성된다. 메쉬부(111)는 수만 번을 접고 펼 수 있는 내구성을 갖추어야 하므로 선이 서로 엇갈려 교차되는 형태를 채용하여 내구성을 높인다.
메쉬부(111)는 선폭이 80㎛~120㎛이고 선과 선 사이의 간격이 100㎛~300㎛일 수 있다. 실시예에서 메쉬부(111)는 선폭(L)이 100㎛이고, 선과 선 사이의 간격(S)이 200㎛인 것을 일 예로 한다. 메쉬부(111)는 탄성을 조절하고 자유롭게 하기 위해서 선폭(L)이 100㎛인 것이 바람직하다.
도 4에 도시된 바와 같이, 열전달 물질(120)은 탄성 지지판(110)에 형성된 다수 개의 통공(115)에 채워진다. 통공(115)은 탄성 지지판(110)에서 메쉬부(111)의 양측을 형성하는 지지부(112,113)에 형성된다. 통공(115)은 상하로 관통되는 형상이다. 통공(115)에 채워진 열전달 물질(120)은 디스플레이에서 발생한 열을 하부로 빠르게 전달하는 역할을 한다. 즉, 열전달 물질(120)은 방열의 기능을 갖는다. 실시예에서 통공(115)은 원형 단면으로 형성되나, 통공(115)의 형상은 타원형 단면, 다각형 단면 등 다양한 형상으로 형성될 수 있다.
다수 개의 통공(115)은 지지부(112,113)의 전체면에 균일하게 형성하여 방열 효율을 높일 수 있도록 한다. 다수 개의 통공(115)은 규칙적인 패턴 형상 또는 불규칙한 패턴 형상 등 다양한 패턴으로 형성 가능하다.
열전달 물질(120)은 구리 또는 알루미늄으로 이루어진다. 구리 또는 알루미늄은 열을 빠르게 전달하므로 방열성능이 우수하다.
스테인레스 강판은 강성이 있어 디스플레이를 지지하는 지지체로 사용하기 용이하나 방열성능이 낮다. 따라서 탄성 지지판(110)의 양측에 다수 개의 통공(115)을 형성하고 통공(115)에 열전달 물질(120)을 충진하여 방열성능을 확보할 수 있다.
스테인레스 강판에 다수 개의 통공(115)을 형성하고, 통공(115)에 열전달 물질(120)을 채워 써멀쓰루홀(Thermal through hole)로 사용하면, 폴딩 플레이트(100)를 동일평면으로 형성하면서 디스플레이의 방열 기능과 지지 기능을 모두 수행할 수 있다.
통공(115)은 탄성 지지판(110)을 포토 에칭하거나 프레스로 타발하여 형성할 수 있다. 통공(115)은 메쉬부(111)와 같이 정밀한 패턴으로 형성하지 않아도 되므로 프레스로 타발하여 형성할 수도 있다. 그러나 실시예에서, 통공(115)은 포토 에칭하여 형성할 수 있다.
도 5에 도시된 바에 의하면, 폴딩 플레이트(100)는 디스플레이(11)의 후면에 제1 접착층(21)에 의해 부착된다. 디스플레이(11)의 후면에 부착된 폴딩 플레이트(100)는 중앙의 메쉬부(111)가 디스플레이(11)가 접히는 과정에서 탄성변형되면서 접히게 되고, 디스플레이(11)를 펼치면 메쉬부(111)의 양측의 지지부(112,113)가 탄성 복원력을 제공하여 디스플레이(11)가 우글거리지 않고 평평하게 펴지도록 한다.
또한, 폴딩 플레이트(100)는 메쉬부(111)의 양측의 지지부(112,113)에 형성된 다수 개의 통공(115)에 열전달 물질(120)이 채워진 구조로 되므로 디스플레이(11)에서 발생한 열을 빠르게 하부로 전달하여 방열시킬 수 있다.
폴딩 플레이트(100)의 후면에는 제2 접착층(31)에 의해 백플레이트(41)가 부착될 수 있다. 백플레이트(41)는 절연 및 강도 보강을 위해 폴딩 플레이트(100)의 후면에 부착될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 폴딩 플레이트의 제조방법은 탄성 지지판(110)을 준비하는 단계와, 탄성 지지판(110)의 중앙부에 길이방향으로 메쉬부(111)를 형성하는 단계와 탄성 지지판(110)에 다수 개의 통공(115)을 형성하는 단계와 통공(115)에 열전달 물질(120)을 채우는 단계를 포함한다.
탄성 지지판을 준비하는 단계는, 스테인레스 재질의 탄성 지지판(110)을 준비한다. 스테인레스 재질의 탄성 지지판(110)은 강성이 있어 디스플레이를 지지하는 지지체로 사용하기 적합하다. 일 예로, 탄성 지지판(110)은 SUS 304를 준비할 수 있다. 탄성 지지판(110)은 두께가 150㎛(0.15mm)인 것을 일 예로 한다.
메쉬부를 형성하는 단계는, 탄성 지지판(110)을 포토 에칭하여 형성한다. 포토 에칭은 메쉬 패턴을 정밀하게 형성할 수 있다. 메쉬부(111)는 선이 서로 엇갈려 교차되는 형태로 형성하여 메쉬부(111)의 내구성을 확보하도록 한다.
메쉬부는 선폭이 80㎛~120㎛이고 선과 선 사이의 간격이 100㎛~200㎛일 수 있으며, 실시예에서 메쉬부(111)는 선폭(L)이 100㎛이고, 선과 선 사이의 간격(S)이 200㎛인 것을 일 예로 한다. 메쉬부(111)는 탄성을 조절하고 자유롭게 하기 위해서는 선폭(L)이 100㎛인 것이 바람직하다.
통공을 형성하는 단계는, 탄성 지지판(110)을 포토 에칭하거나 프레스로 타발하여 형성할 수 있다. 실시예에서 통공(115)은 포토 에칭하여 형성한다.
통공에 열전달 물질을 채우는 단계는, 통공(115)에 구리 또는 알루미늄을 충진한다. 통공(115)에 구리 또는 알루미늄을 충전하기 전 통공(115)의 내주면에 브레이징 필러를 부착하여 열전달 물질과 탄성 지지판(110)의 접합력을 높일 수 있다.
브레이징 필러는 다층 구조의 박막으로 형성할 수 있다. 브레이징 필러는 브레이징합금층으로써 Ag층과 Cu층을 포함할 수 있다. 통공에 열전달 물질을 채우는 단계 후, 소결하는 단계를 수행한다. 통공(115)에 채워진 열전달 물질은 소결에 의해 탄성 지지판(110)과 접합력이 향상된다. 소결은 850~950℃에서 수행할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따라 제조된 폴딩 플레이트(100)는 동일평면으로 형성되고 두께가 150㎛(0.15mm)이다.
또한, 폴딩 플레이트(100)는 탄성 지지판(110)이 강성이 있는 재질로 형성되고, 중앙에 메쉬부를 구비하여 굽힘 탄성력을 가지므로 접었을 때 완벽히 접히고 펼쳤을 때 접혔던 경계 흔적이 없이 평평한 평면이 될 수 있다.
폴딩 플레이트(100)는 메쉬부(111)가 선이 서로 엇갈려 교차되는 형태로 형성되므로 메쉬부(111)의 내구성이 확보될 수 있다.
상술한 폴딩 플레이트는 세 화면이 병풍 형태로 접히는 트리플 디스플레이를 갖는 폴더블폰, 아웃폴딩 방식의 폴더플폰, 인폴딩 방식의 폴더블폰에 모두 적용되어 디스플레이를 지지할 수 있다.
한편, 다른 실시예로, 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 폴딩 플레이트(200)는 제1 지지판(210)과 제2 지지판(220)의 사이를 탄성 지지판(230)이 연결할 수 있다.
폴딩 플레이트(200)는 제1 지지판(210), 제2 지지판(220) 및 탄성 지지판(230)의 3개의 판으로 구성되며 동일평면을 형성할 수 있다. 폴딩 플레이트(200)를 동일평면으로 형성하면 다층으로 형성하는 경우 대비 두께가 감소되므로 폴더블폰의 두께를 줄이는데 기여할 수 있다.
제1 지지판(210)과 제2 지지판(220)은 방열 기능과 지지 기능을 수행하기 위해 다수 개의 통공(215)이 형성되고 통공(215)에 열전달 물질이 채워진 형상일 수 있다. 열전달 물질(240)은 구리 또는 알루미늄일 수 있다.
탄성 지지판(230)은 지지 기능과 벤딩 기능을 수행하기 위한 것이다. 중앙부에 길이방향으로 메쉬부(231)가 형성되고 메쉬부(231)의 양측을 지지부(233,234)가 형성할 수 있다.
제1 지지판(210), 제2 지지판(220) 및 탄성 지지판(230)은 동일하게 스테인레스 재질로 형성될 수 있다. 폴딩 플레이트(200)는 제1 지지판(210), 제2 지지판(220) 및 탄성 지지판(230)은 각각 제작한 다음 상호 부착하여 형성할 수 있다.
제1 지지판(210)과 제2 지지판(220)에는 통공(215)이 형성되고, 제1 접합영역(212)과 제2 접합영역(222)이 형성된다. 통공(215)은 프레스로 타발하여 형성하거나 포토 에칭하여 형성할 수 있고, 제1 접합영역(212)과 제2 접합영역(222)은 하프 에칭하여 형성할 수 있다. 에칭은 평탄도를 향상시켜 접합강도를 높이는데 기여한다.
탄성 지지판(230)에는 중앙의 메쉬부(231)와 양측에 제1 접합부(233)와 제2 접합부(234)가 형성된다. 메쉬부(231)는 포토 에칭하여 형성하고, 제1 접합부(233)와 제2 접합부(234)는 하프 에칭하여 형성한다. 따라서 하나의 스테인레스 판에 통공(215), 메쉬부(231)를 모두 형성하는 방법으로 폴딩 플레이트를 제작하면 불필요한 에칭 비용을 발생할 수 있다.
불필요한 에칭 비용을 줄일 수 있도록, 제1 지지판(210), 제2 지지판(220) 및 탄성 지지판(230)은 각각 제작한 다음 상호 부착하여 폴딩 플레이트(200)를 형성할 수 있다.
제1 지지판(210)과 제2 지지판(220)은 스테인레스 판에 에칭 또는 프레스 타발하여 다수 개의 통공(215)을 갖는 복수 개의 지지판을 형성한 다음, 절단하여 사용할 수 있다. 탄성 지지판(230)은 스테인레스 판에 에칭하여 복수 개의 메쉬부(231)를 형성한 다음, 절단하여 사용할 수 있다.
제1 지지판과 제2 지지판(220)의 통공(215)에 열전달 물질을 채운 다음, 제1 지지판(210)과 제2 지지판(220)을 탄성 지지판(230)의 양측에 부착할 수 있다.
제2 지지판(220)은 제2 판부(221)와 제2 접합영역(222)을 포함한다. 제2 접합영역(222)이 제2 지지판(220)의 상면 일측에 형성된다. 제2 지지판(220)은 제2 접합영역(222)을 제외한 나머지 부분이 제2 판부(221)가 된다. 제2 접합영역(222)은 제2 지지판(220)을 하프 에칭하여 형성한다.
탄성 지지판(230)은 하면 일측에 제1 접합부(233)가 형성되고, 하면 타측에 제2 접합부(234)가 형성된다. 탄성 지지판(230)의 제1 접합부(233)가 제1 지지판(210)의 제1 접합영역(212)과 부착되고, 탄성 지지판(230)의 제2 접합부(234)가 제2 지지판(220)의 제2 접합영역(222)과 부착된다.
제1 지지판(210)의 제1 접합영역(212), 제2 지지판(220)의 제2 접합영역(222)은 제1 지지판(210)과 제2 지지판(220)을 각각 하프 에칭하여 형성한 단차면이고, 탄성 지지판(230)의 제1 접합부(233)와 제2 접합부(234)는 탄성 지지판(230)의 양측을 하프 에칭하여 형성한 단차면이다. 단차면은 서로 접합되는 면적을 넓혀 접합강도를 보강하는 효과가 있다.
도 8에 도시된 바에 의하면, 제1 지지판(210), 제2 지지판(220) 및 탄성 지지판(230)은 두께가 동일하다. 따라서 탄성 지지판(230)의 제1 접합부(233)와 제1 지지판(210)의 제1 접합영역(212)을 부착하고, 탄성 지지판(230)의 제2 접합부(234)와 제2 지지판(220)의 제2 접합영역(222)을 부착하면 부착 부분의 두께는 제1 지지판(210), 제2 지지판(220) 및 탄성 지지판(230)의 두께와 동일한 동일평면을 형성하게 된다.
제1 지지판(210) 및 제2 지지판(220)을 탄성 지지판(230)과 부착시키는 브레이징 필러(250)를 포함한다. 브레이징 필러(250)는 브레이징 접합을 위한 것이다.
브레이징 필러(250)는 다층 구조의 박막으로 형성할 수 있다. 다층 구조의 박막은 부족한 성능을 보완하여 접합력을 높이기 위한 것이다.
브레이징 필러(250)는 브레이징합금층으로써 Ag층과 Cu층을 포함할 수 있다. 브레이징 필러(250)는 브레이징합금층과 모재와의 부착력을 향상시키기 위한 시드층(251,252)을 더 포함할 수 있다. 모재는 탄성 지지판(230), 제1 지지판(210), 제2 지지판(220)이 해당한다.
시드층(251,252)은 구리(Cu), 티타늄(Ti) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 시드층(251,252)은 제1 시드층(251)과 제2 시드층(252)을 포함할 수 있다. 이 경우, 제1 시드층(251)으로 티타늄(Ti)을 사용할 수 있고, 제2 시드층(252)으로 구리(Cu)를 사용할 수 있다.
브레이징 필러(250)는 융점이 높은 금속인 스테인레스(SUS)와 스테인레스(SUS)의 접합에 사용된다. 브레이징 필러(250)의 두께는 5㎛~10㎛ 범위일 수 있다.
예컨데, 브레이징 필러(250)는 Ag층과 Ag층의 상면에 형성된 Cu층을 포함하고 두께가 5㎛일 수 있다. 또는 브레이징 필러(250)는 Ag층과 Ag층의 상면에 형성된 Cu층, Cu층의 상면에 형성된 Ag층을 포함하고 두께가 5㎛일 수 있다.
도 9에 도시된 실시예에서, Ti층은 0.1㎛~0.2㎛의 두께로 형성하고, Cu층은 0.2㎛~0.5㎛의 두께로 형성하고, Cu층의 상부에 형성되는 Ag층은 1.5㎛의 두께로 형성하고, Ag층의 상부에 형성되는 Cu층은 1.5㎛의 두께로 형성하고, Cu층의 상부에 형성되는 Ag층(133)은 2㎛의 두께로 형성할 수 있다.
또는 Ti층은 0.1㎛~0.2㎛의 두께로 형성하고, Cu층은 0.2㎛~0.5㎛의 두께로 형성하고, Cu층의 상부에 형성되는 Ag층은 1.5㎛의 두께로 형성하고, Ag층의 상부에 형성되는 Cu층은 2㎛의 두께로 형성하고, Cu층의 상부에 형성되는 Ag층은 1.5㎛의 두께로 형성할 수 있다.
도 9에서 브레이징 필러(250)는 시드층(251,252)과 브레이징합금층(143,144,145)을 경계로 구분하여 표시하였으나, 브레이징 접합 후 그 경계가 모호하게 될 수 있다.
브레이징 접합 온도는 850~950℃일 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따라 제조된 폴딩 플레이트(200)는 동일평면으로 형성되고 두께가 150㎛(0.15mm)이다.
제1 지지판(210), 제2 지지판(220), 탄성 지지판(230)의 두께가 150㎛일 때, 하프 에칭하여 형성한 제1 접합영역(212), 제2 접합영역(222), 제1 접합부(233) 및 제2 접합부(234)의 두께는 75㎛이다.
또한, 폴딩 플레이트(200)는 제1 지지판(210)과 제2 지지판(220)에 형성된 통공(215)에 열전달 물질(240)을 포함하므로 고방열특성을 갖는다.
또한, 폴딩 플레이트(200)는 강성이 있는 재질로 형성되고, 중앙에 메쉬부를 구비하여 굽힘 탄성력을 가지므로 접었을 때 완벽히 접히고 펼쳤을 때 접혔던 경계 흔적이 없이 평평한 평면이 될 수 있다.
또한, 폴딩 플레이트(200)는 메쉬부(231)가 선이 서로 엇갈려 교차되는 형태로 형성되므로 메쉬부(231)의 내구성이 확보될 수 있다.
상술한 다른 실시예의ㅣ 폴딩 플레이트는 세 화면이 병풍 형태로 접히는 트리플 디스플레이를 갖는 폴더블폰, 아웃폴딩 방식의 폴더플폰, 인폴딩 방식의 폴더블폰에 모두 적용되어 디스플레이를 지지할 수 있다.
본 발명은 도면과 명세서에 최적의 실시예들이 개시되었다. 여기서, 특정한 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 발명은 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면, 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 권리범위는 첨부된 청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.
10: 폴더블폰 11: 디스플레이
13: 보조 디스플레이 21: 제1 접착층
31: 제2 접착층 41: 백플레이트
100: 폴딩 플레이트 110: 탄성 지지판
111: 메쉬부 112,113: 지지부
150: 통공 120: 열전달 물질
200: 폴딩 플레이트 210: 제1 지지판
211: 제1 판부 212: 제1 접합영역
220: 제2 지지판 221: 제2 판부
222: 제2 접합영역 230: 탄성 지지판
231: 메쉬부 232: 지지부
233: 제1 접합부 234: 제2 접합부
240: 열전달 물질 250: 브레이징 필러
251,252: 시드층 253,254,255: 브레이징합금층
13: 보조 디스플레이 21: 제1 접착층
31: 제2 접착층 41: 백플레이트
100: 폴딩 플레이트 110: 탄성 지지판
111: 메쉬부 112,113: 지지부
150: 통공 120: 열전달 물질
200: 폴딩 플레이트 210: 제1 지지판
211: 제1 판부 212: 제1 접합영역
220: 제2 지지판 221: 제2 판부
222: 제2 접합영역 230: 탄성 지지판
231: 메쉬부 232: 지지부
233: 제1 접합부 234: 제2 접합부
240: 열전달 물질 250: 브레이징 필러
251,252: 시드층 253,254,255: 브레이징합금층
Claims (13)
- 중앙부에 길이방향으로 메쉬부가 형성되어 굽힘 탄성력을 가진 탄성 지지판;
상기 탄성 지지판에서 상기 메쉬부의 양측에 배치된 판 형태의 지지부에 형성되고, 상하로 관통되는 형상인 다수 개의 통공; 및
상기 통공에 채워진 열전달 물질로서, 상기 탄성 지지판보다 열을 빠르게 하부로 전달하여 방열시키는 열전달 물질;
을 포함하는 폴딩 플레이트. - 제1항에 있어서,
상기 탄성 지지판은 스테인레스 재질로 이루어지는 폴딩 플레이트. - 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 메쉬부는 선이 서로 엇갈려 교차되는 형태로 형성된 폴딩 플레이트. - 제1항에 있어서,
상기 메쉬부는 선폭이 80㎛~120㎛이고 선과 선 사이의 간격이 100㎛~200㎛인 폴딩 플레이트. - 제1항에 있어서,
상기 열전달 물질은 구리 또는 알루미늄으로 이루어지는 폴딩 플레이트. - 삭제
- 탄성 지지판을 준비하는 단계;
상기 탄성 지지판이 굽힘 탄성력을 갖도록 상기 탄성 지지판의 중앙부에 길이방향으로 메쉬부를 형성하는 단계;
상기 탄성 지지판에서 상기 메쉬부의 양측에 배치된 판 형태의 지지부에 상하로 관통되는 형상으로 다수 개의 통공을 형성하는 단계; 및
상기 통공에 상기 탄성 지지판보다 열을 빠르게 하부로 전달하여 방열시키는 열전달 물질을 채우는 단계;
를 포함하는 폴딩 플레이트 제조방법. - 제8항에 있어서,
상기 탄성 지지판을 준비하는 단계는
스테인레스 재질의 탄성 지지판을 준비하는 폴딩 플레이트 제조방법. - 제8항에 있어서,
상기 메쉬부를 형성하는 단계는
상기 탄성 지지판을 포토 에칭하여 형성하는 폴딩 플레이트 제조방법. - 제8항에 있어서,
상기 통공을 형성하는 단계는
상기 탄성 지지판을 포토 에칭하거나 프레스로 타발하여 형성하는 폴딩 플레이트 제조방법. - 제8항에 있어서,
상기 통공에 열전달 물질을 채우는 단계는
상기 통공에 구리 또는 알루미늄을 충진하는 폴딩 플레이트 제조방법. - 제8항에 있어서,
상기 통공에 열전달 물질을 채우는 단계 후,
소결하는 단계를 수행하는 폴딩 플레이트 제조방법.
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