KR102417586B1 - 지관과 도폭선을 이용한 터널 외곽공 발파 방법, 도로법면 발파 방법 및 도심지 암반 발파 방법 - Google Patents

지관과 도폭선을 이용한 터널 외곽공 발파 방법, 도로법면 발파 방법 및 도심지 암반 발파 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR102417586B1
KR102417586B1 KR1020220002823A KR20220002823A KR102417586B1 KR 102417586 B1 KR102417586 B1 KR 102417586B1 KR 1020220002823 A KR1020220002823 A KR 1020220002823A KR 20220002823 A KR20220002823 A KR 20220002823A KR 102417586 B1 KR102417586 B1 KR 102417586B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
blasting
tunnel
hole
branch tube
guiding
Prior art date
Application number
KR1020220002823A
Other languages
English (en)
Inventor
김병석
김기범
Original Assignee
김병석
김기범
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 김병석, 김기범 filed Critical 김병석
Priority to KR1020220002823A priority Critical patent/KR102417586B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102417586B1 publication Critical patent/KR102417586B1/ko

Links

Images

Classifications

    • E—FIXED CONSTRUCTIONS
    • E21—EARTH OR ROCK DRILLING; MINING
    • E21D—SHAFTS; TUNNELS; GALLERIES; LARGE UNDERGROUND CHAMBERS
    • E21D9/00—Tunnels or galleries, with or without linings; Methods or apparatus for making thereof; Layout of tunnels or galleries
    • E21D9/006—Tunnels or galleries, with or without linings; Methods or apparatus for making thereof; Layout of tunnels or galleries by making use of blasting methods
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F42—AMMUNITION; BLASTING
    • F42D—BLASTING
    • F42D1/00—Blasting methods or apparatus, e.g. loading or tamping
    • F42D1/04—Arrangements for ignition
    • F42D1/06—Relative timing of multiple charges
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F42—AMMUNITION; BLASTING
    • F42D—BLASTING
    • F42D1/00—Blasting methods or apparatus, e.g. loading or tamping
    • F42D1/08—Tamping methods; Methods for loading boreholes with explosives; Apparatus therefor
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F42—AMMUNITION; BLASTING
    • F42D—BLASTING
    • F42D3/00—Particular applications of blasting techniques
    • F42D3/04—Particular applications of blasting techniques for rock blasting
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02A—TECHNOLOGIES FOR ADAPTATION TO CLIMATE CHANGE
    • Y02A30/00—Adapting or protecting infrastructure or their operation
    • Y02A30/60—Planning or developing urban green infrastructure

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • General Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Mining & Mineral Resources (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Geochemistry & Mineralogy (AREA)
  • Geology (AREA)
  • Drilling And Exploitation, And Mining Machines And Methods (AREA)

Abstract

본 발명은 폭약을 이용해 터널의 외곽공을 발파하기 위한 방법, 도로법면 발파 방법, 도심지 암반 발파 방법에 관한 것이다.
상기 터널의 외곽공 발파 방법은, 터널에 외곽공을 천공하는 단계; 상기 외곽공에 폭약을 삽입하는 단계; 상기 폭약에 인접하게 도폭선을 위치시키고 상기 외곽공을 통해 연장시키는 단계; 상기 도폭선의 단부에 뇌관을 위치시키는 단계; 상기 뇌관을 이용하여 발파하는 단계; 를 포함하고, 상기 도폭선은 지관 내부를 통해 연장되게 한다.
이러한 구성에 따르면, 터널의 외곽공을 발파하기 위해 고가의 정밀폭약을 사용하지 않고, 일반 폭약을 사용하면서 지관 내로 도폭선을 연장시킴으로써 저렴한 비용으로 단시간에 공사를 진행할 수 있는 터널 외곽공 발파 방법, 도로법면 발파 방법 및 도심지 암반 발파 방법을 제공할 수 있다.

Description

지관과 도폭선을 이용한 터널 외곽공 발파 방법, 도로법면 발파 방법 및 도심지 암반 발파 방법 {Method for blasting contour hole of tunnel using paper pipe and detonating cord, road slope blasting method and urban bedrock blasting method}
본 발명은 폭약을 이용해 터널의 외곽공을 발파하기 위한 방법, 도로법면 발파 방법, 도심지 암반 발파 방법에 관한 것이다.
발파 작업을 위해 터널의 외곽공 천공시 천공 장비의 한계로 굴착진행 방향과 평행하게 천공할 수 없는 상황으로 불가피하게 여굴이 발생하게 된다.
여굴은 터널의 구조 안정성, 파석 처리 비용과 콘크리트 타설량의 증가로 경제적인 손실 및 시공성을 저감시키는 주요 원인이 되므로, 반드시 이를 최소화할 수 있는 대책을 적용하여 터널 시공시 안정성, 경제성 및 시공성을 확보해야 한다.
종래에 터널 발파시에 여굴을 최소화하는 공법으로는 라인 드릴링(line drilling), 쿠션 블라스팅(cushion blasting), 프리스플리팅(presplitting), 스무스 블라스팅(smooth blasting) 방식이 사용되고 있다. 이 중에서, 스무스 블라스팅 방식은 국내 터널 공사현장에서 여굴 최소화를 위해 널리 사용되는 공법이다.
프리스플리팅 방식은 터널 굴착예정선을 따라 매우 조밀하게 천공하여 약장약 한 후 일반 발파공보다 먼저 기폭시켜 인공적으로 터널굴착 예정선에 틈을 만들어 줌으로서 일반 발파공 발파로 발생되는 폭력을 차단하여 굴착 예정선을 보호할 뿐만 아니라 진동을 최소화하는 방법이다.
스무스 블라스팅 방식은 발파시 암반의 균열 영역을 제어하기 위해 굴착작업 예정선을 따라 터널 내에 복수의 장약공을 천공하되, 장약공 중 터널의 심발공, 터널의 확대공 및 터널의 외곽공의 순서로 기폭되도록 발파 작업을 하는 것이다.
스무스 블라스팅 방식은 균질하고 평활한 측면을 가진 터널이 되도록 하고 암반에 미치는 영향을 제어하여 암반의 손상을 최소화하는 방법으로 널리 사용되고 있다.
도 1은 터널 발파 작업을 위해 천공되는 발파공을 도시하는 도면이다. 도 2는 종래에 터널의 외곽공을 발파하기 위해 외곽공 내에 정밀폭약과 비전기뇌관이 설치되는 상태를 도시하는 도면이다.
도 1을 참조하면, 터널의 발파를 위해서 암반에 심발공(10), 확대공(20), 외곽공(30), 바닥공(40)을 천공하고, 발파공 내에 정밀폭약과 비전기뇌관을 삽입하여 발파한다.
도 2를 참조하면, 터널의 외곽공(30) 내에 정밀폭약(31)을 삽입하고, 정밀폭약(31)의 단부에 비전기 뇌관(32)을 설치하여 발파한다.
정밀폭약(31)은 터널에서 외곽공(30) 발파 후 발파 마무리면을 곱고 정밀하게 만들기 위해 사용하는 것으로, 외부환경에 충격을 덜 주는 것을 목적으로 한다. 정밀폭약은 고가이므로 정밀폭약의 사이사이에 일반폭약을 삽입하여 발파하기도 한다. 비전기 뇌관(32)은 전기를 사용하지 않고 도화선에 의한 불꽃 등을 이용하여 점화되는 뇌관으로, 누설전류에 의한 기폭을 방지하기 위한 것이다.
종래에 스무스 블라스팅, 프리스플리팅 공법으로 터널 발파시 일반폭약보다 수배 정도 정밀폭약을 외곽공 부분에 사용하고 있으나, 경제성 및 시공성 측면에서 고가의 폭약 비용이 발생하여 일반 터널의 발파시에 사용하기 어려운 문제가 있다.
또한, 안전 상의 이유로 사용하는 비전기 뇌관(32)도 고가라는 문제가 있다.
따라서, 터널의 외곽공 발파시에 정밀폭약과 비전기 뇌관을 사용하지 않고 일반 폭약을 이용해서 발파할 수 있는 방법이 요구된다.
대한민국 등록특허 제10-0923323호
따라서, 본 발명은 상기 사정을 감안하여 발명한 것으로, 터널의 외곽공을 발파하기 위해 고가의 정밀폭약을 사용하지 않고, 일반 폭약을 사용하면서 지관과 도폭선을 이용하는 터널 외곽공 발파 방법, 도로법면 발파 방법 및 도심지 암반 발파 방법을 제공하고자 함에 목적이 있다.
상술한 바와 같은 목적을 구현하기 위한 본 발명에 따른 터널의 외곽공 발파 방법은, 터널에 외곽공을 천공하는 단계; 상기 외곽공에 폭약을 삽입하는 단계; 상기 폭약에 인접하게 도폭선을 위치시키고 상기 외곽공을 통해 연장시키는 단계; 상기 도폭선의 단부에 뇌관을 위치시키는 단계; 상기 뇌관을 이용하여 발파하는 단계; 를 포함한다.
또한, 상기 외곽공에 지관을 삽입하는 단계; 를 더 포함하고, 상기 도폭선은 상기 지관 내부를 통해 연장되게 한다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 터널의 외곽공 발파 방법은, 터널에 외곽공을 천공하는 단계; 상기 외곽공에 지관을 삽입하는 단계; 상기 지관 내에 폭약을 삽입하거나 상기 지관에 인접하게 폭약을 위치시키는 단계; 상기 폭약에 인접하게 도폭선을 위치시키고 상기 지관을 통해 연장시키는 단계; 상기 도폭선의 단부에 상기 도폭선보다 단위 길이당 중량이 적은 기폭용 도폭선을 연결하는 단계; 상기 기폭용 도폭선을 이용해서 발파하는 단계; 를 포함한다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 도로법면 절개지를 형성하기 위한 발파 방법은, 도로법면 예정지에 발파공을 천공하는 단계; 상기 발파공에 지관을 삽입하는 단계; 상기 지관 내에 도폭선을 위치시키고 상기 지관을 통해 상부로 연장시키는 단계; 상기 도폭선의 단부에 뇌관을 위치시키는 단계; 상기 지관의 상부를 전색물로 채우는 단계; 를 포함한다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 도심지 공사현장에서 암반을 발파하기 위한 방법은, 공사현장에 발파공을 천공하는 단계; 상기 발파공에 지관을 삽입하는 단계; 상기 지관 내에 도폭선을 위치시키고 상기 지관을 통해 상부로 연장시키는 단계; 상기 도폭선의 단부에 뇌관을 위치시키는 단계; 상기 지관의 상부를 전색물로 채우는 단계; 를 포함한다.
본 발명에 따르면, 터널의 외곽공을 발파하기 위해 고가의 정밀폭약을 사용하지 않고, 일반 폭약을 사용하면서 지관 내로 도폭선을 연장시킴으로써 저렴한 비용으로 단시간에 공사를 진행할 수 있는 터널 외곽공 발파 방법, 도로법면 발파 방법 및 도심지 암반 발파 방법을 제공할 수 있다.
도 1은 터널 발파 작업을 위해 천공되는 발파공을 도시하는 도면이다.
도 2는 종래에 터널의 외곽공을 발파하기 위해 외곽공 내에 정밀폭약과 비전기뇌관이 설치되는 상태를 도시하는 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 지관과 도폭선을 이용한 발파 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 터널의 외곽공 발파 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 본 발명에서 연결관을 이용해서 지관을 연결하는 상태를 도시하는 도면이다.
도 6은 본 발명에서 비전기 뇌관 대신에 기폭용 도폭선을 이용하는 실시예를 도시하는 도면이다.
도 7은 도로법면 절개지를 도시하는 도면이다.
도 8은 도로법면 절개지에서 본 발명의 발파 방법을 사용하는 실시예를 도시하는 도면이다.
도 9는 도심지 공사현장에서 본 발명의 발파 방법을 사용하는 실시예를 도시하는 도면이다.
이하 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대한 구성 및 작용을 상세히 설명하면 다음과 같다. 여기서 각 도면의 구성요소들에 대해 참조부호를 부가함에 있어서 동일한 구성요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호로 표기되었음에 유의하여야 한다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 지관과 도폭선을 이용한 발파 방법을 설명하기 위한 도면이다. 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 터널의 외곽공 발파 방법을 설명하기 위한 도면이다. 도 5는 본 발명에서 연결관을 이용해서 지관을 연결하는 상태를 도시하는 도면이다. 도 6은 본 발명에서 비전기 뇌관 대신에 기폭용 도폭선을 이용하는 실시예를 도시하는 도면이다. 도 7은 도로법면 절개지를 도시하는 도면이다. 도 8은 도로법면 절개지에서 본 발명의 발파 방법을 사용하는 실시예를 도시하는 도면이다. 도 9는 도심지 공사현장에서 본 발명의 발파 방법을 사용하는 실시예를 도시하는 도면이다.
본 발명은 터널 발파시 굴착면 주변의 여굴 및 암반 손상 발생으로 인해 터널의 안정성, 경제성 및 시공성에서 불리한 문제가 발생하므로 이를 최소화하기 위해 지관과 도폭선을 이용하는 터널 외곽공 발파 방법에 관한 것이다. 본 발명의 지관과 도폭선을 이용해 터널의 외곽공을 발파하는 발파 방법은 스무스 블라스팅, 프리스플리팅 공법에 적용하면 여굴 및 미굴의 발생과 컷오프 현상을 방지하여 시공의 안정성 및 경제성이 높이는 효과가 있다.
이하에서는 도 3 내지 도 6을 참조하여, 본 발명의 터널 외곽공 발파 방법을 설명하기로 한다.
먼저, 터널에 외곽공(30)을 천공한다. 터널의 외곽공(30)은 발파 후 발파면이 곱고 정밀하게 형성되는 것이 이후의 추가 작업을 줄여 시공성을 좋게 한다.
천공된 외곽공(30)에 폭약(120)을 삽입한다. 본 발명에서 폭약(120)은 정밀폭약이 아닌 일반폭약을 사용한다. 정밀폭약은 일반폭약에 비해 수배 정도 고가로 일반 터널의 발파시에는 사용하기 어려운 문제가 있다.
다음에, 외곽공(30)에 지관(110)을 삽입한다. 지관(110)은 종이로 만든 원통형 관을 말한다. 폭약(120)은 지관(110)의 단부에 삽입된 상태로 외곽공(30)에 삽입될 수 있다. 지관(110)은 폭약(120)이 삽입되어 지지될 수 있는 내경을 가질 수 있다. 폭약(120)은 지름 25mm, 125g 폭약을 사용할 수 있다.
다음에, 폭약(120)에 인접하게 도폭선(130)을 위치시키고 외곽공(30)을 통해 연장시킨다. 도폭선(130)은 지관(110) 내부를 통해 연장된다.
도폭선(detonating cord)은 다른 폭약을 기폭시키거나 여러 개소에 있는 폭약을 동시에 연결하여 많은 장전 개소를 폭발시킬 수 있는 선 모양의 폭약으로, 일반적으로 정전기, 누설전류, 고압선, 무선주파수 등의 위험이 있어 정밀한 제어발파 효과를 필요로 하거나 전기뇌관의 사용이 어려운 곳에서 사용하고 있다. 도폭선은 누설전류, 정전기 및 불꽃 등에 의해 쉽게 기폭이 되지 않으므로, 안전한 작업이 가능하게 한다.
시중에서 판매되는 하이코드 50 이상은 뇌관류 이상의 기폭에너지를 갖고 있어 폭약류에 대해 기폭성이 뛰어나고 자체가 둔감하고 인장강도가 크며 내수성 및 내마모성이 뛰어나 사용 및 취급이 편리하고 안전한 특징이 있다.
하이코드 50은 5g/m의 심약량, 평균폭속 7000m/s, 인장력 75 kgf 이상, 외경 3.4±0.2mm를 갖는다. 하이코드 400은 40g/m의 심약량, 평균폭속 7000m/s, 인장력 200 kgf 이상, 외경 7.3±0.2mm를 갖는다.
본 발명에서 도폭선(130)은 일정수준 이상의 폭발력을 위해 하이코드 400 이상을 사용하는 것이 바람직하다. 다만, 암반의 등급과 암질 및 굴진장에 따라 지관(110)의 크기나 도폭선(130)의 심약량이 달라질 수 있다.
일반적인 도폭선은 수평으로 천공된 외곽공(30)에 장약(삽입)하기가 매우 어렵고 장약 후에 천공된 공 바닥면에 도폭선이 밀착되는 문제가 있다. 본 발명에서는 지관(110)을 이용하여 지관(110) 내에 도폭선(130)을 삽입 후 외곽공(30)에 장약하고 발파하는 방법을 사용한다.
지관(110)은 외곽공(30)에 대한 공간 형성으로 디커플링 효과(decoupling effect)를 최대한 이용할 수 있게 한다. 이러한 디커플링 효과에 의해 외곽공(30) 내벽에 균등한 투사 면적을 제공함으로써 화약의 폭발력이 외곽공(30) 내에 균일하게 작용하도록 유도하여 파쇄 입도의 균질성을 확보한다.
다음에, 도폭선(130)의 단부에 뇌관(140)을 위치시킨다. 여기서, 뇌관(140)은 누설전류에 의한 기폭을 방지하기 위해 비전기 뇌관을 사용한다.
다음에, 뇌관(140)을 이용하여 발파를 진행한다.
도 6을 참조하면, 뇌관(140) 대신에 기폭용 도폭선(150)을 사용할 수 있다. 비전기 뇌관은 고가이므로, 저렴하면서 유사한 효과를 낼 수 있는 기폭용 도폭선(150)을 사용하는 것이다.
기폭용 도폭선(150)은 도폭선(130)의 단부에 연결된다. 기폭용 도폭선(150)은 도폭선(130)보다 단위 길이당 중량이 적은 것으로, 하이코드 50을 사용할 수 있다.
도 5를 참조하면, 지관(110)을 서로 연결하기 위해 연결관(115)을 사용할 수 있다. 지관(110)의 길이가 외곽공(30)의 길이보다 짧을 경우, 연결관(115)을 이용하여 지관(110)을 연결하여 사용한다.
연결관(115)은 지관(110)의 외경과 동일한 내경을 갖는 원통형 관으로 제작된다. 연결관(115)은 지관(110)보다 더 큰 외경을 가져서, 지관(110)을 따라 연장되는 도폭선(130)이 외곽공(30)의 가운데에 위치되게 하여 발파 효과를 더욱 향상시킬 수 있게 한다.
본 발명에 따른 지관(110)과 도폭선(130)을 이용한 터널 외곽공(30) 발파 방법은 고가의 정밀폭약을 사용하지 않고 이와 유사한 폭발력을 갖는 도폭선(130)을 이용하여 발파하므로, 일반 터널의 외곽공 발파에 사용할 수 있어 경제적이면서 시공성이 뛰어난 발파를 가능하게 한다.
또한, 지관(110)은 폭약(120)와 도폭선(130)이 외곽공(30) 내에 용이하게 위치되도록 돕고, 디커플링 효과를 충분히 이용한 발파를 가능하게 한다.
또한, 뇌관(140)으로 비전기 뇌관 대신에 기폭용 도폭선(150)을 사용함으로써, 경제적인 발파가 가능할 수 있다.
이하에서는, 도 7 및 도 8을 참조하여 본 발명의 도로법면 절개지를 형성하기 위한 발파 방법을 설명하기로 한다. 도 7은 도로법면 절개지를 도시하는 도면이다. 도 8은 도로법면 절개지에서 본 발명의 발파 방법을 사용하는 실시예를 도시하는 도면이다.
먼저, 도로법면(도로 경사면) 예정지에 발파공(50)을 천공한다. 도로법면은 도로를 건설하는 과정에서 흙을 쌓거나 깎아 내어 형성된 경사면을 말한다. 도로법면에서 거리가 있는 부분에서는 일반적인 발파 방법을 사용할 수 있다.
다음에, 발파공(50)에 지관(210)을 삽입한다. 지관(210)은 종이로 만든 원통형 관을 말한다.
다음에, 지관(210) 내에 도폭선(230)을 위치시키고 지관(210)을 통해 상부로 연장시킨다. 도폭선(230)은 도 3에 도시된 도폭선(130)과 동일한 구성을 갖는다.
지관(210)은 도폭선(230)을 발파공(50) 내에 위치시킬 수 있게 하면서, 발파공(50)에 대한 공간 형성으로 디커플링 효과를 최대한 이용할 수 있게 한다.
다음에, 도폭선(230)의 단부에 뇌관(240)을 위치시킨다.
다음에, 지관(210)의 상부를 전색물로 채우고 발파를 진행한다.
본 실시예의 발파 방법에 따르면, 고가의 정밀폭약 대신에 지관(210)과 도폭선(230)을 이용하여 발파함으로써, 저렴한 비용으로 도로법면이 매끈하게 형성될 수 있게 한다. 그에 따라, 도로법면 공사시 면작업에 들어가는 시간을 줄여 최소 비용으로 최단 시간에 공사를 가능하게 한다.
본 실시예의 발파 방법은 특히 프리스플리팅 공법에서 정식 발파 전에 선균열 발파로 진행하여 이후의 정식 발파 시에 진동을 최소화할 수 있다. 프리스플리팅 공법은 선균열 발파로 인공적으로 틈을 만들어 줌으로써 이후의 정식 발파 시에 발생되는 폭력을 차단하여 발파면을 매끈하게 하면서 진동을 최소화하는 방법이다.
이하에서는, 도 9를 참조하여 본 발명의 도심지 공사현장에서 암반을 발파하기 위한 방법을 설명하기로 한다. 도 9는 도심지 공사현장에서 본 발명의 발파 방법을 사용하는 실시예를 도시하는 도면이다.
본 실시예는 도심지의 발파 및 지하철과 주변 보안물건 등에 선균열 발파로서 주변 보안물건에 허용 진동치를 낮추기 위해 지관과 도폭선을 이용한 프리 스플리팅 공법을 적용하여 균열을 만드는 방법으로 사용할 수 있다.
먼저, 공사현장에 발파공(60)을 천공한다. 발파공(60)은 주변 건물(70)로부터 최소거리만큼 이격되게 천공해야 한다.
다음에, 발파공(60)에 지관(310)을 삽입한다. 지관(310)은 종이로 만든 원통형 관을 말한다.
다음에, 지관(310) 내에 도폭선(330)을 위치시키고 지관(310)을 통해 상부로 연장시킨다. 도폭선(330)은 도 3에 도시된 도폭선(130)과 동일한 구성을 갖는다.
지관(310)은 도폭선(330)을 발파공(60) 내에 위치시킬 수 있게 하면서, 발파공(60)에 대한 공간 형성으로 디커플링 효과를 최대한 이용할 수 있게 한다.
다음에, 도폭선(330)의 단부에 뇌관(340)을 위치시킨다.
다음에, 지관(310)의 상부를 전색물로 채우고 발파를 진행한다.
본 실시예의 발파 방법에 따르면, 고가의 정밀폭약 대신에 지관(310)과 도폭선(330)을 이용하여 발파함으로써, 선균열 발파로서 주변 보안물건에 허용 진동치를 낮추면서 저렴한 비용으로 암반을 발파할 수 있게 한다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 발파 방법에 따르면 고가의 정밀폭약 대신에 지관과 도폭선을 사용하여 정밀폭약을 사용한 것과 유사한 효과를 나타낼 수 있어, 최소 비용으로 최단 시간에 발파 공사를 진행할 수 있게 한다.
본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않고 본 발명의 기술적 요지를 벗어나지 아니하는 범위 내에서 다양하게 수정 또는 변형되어 실시될 수 있음은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어서 자명한 것이다.
10 : 심발공
20 : 확대공
30 : 외곽공
40 : 바닥공
50, 60 : 발파공
70 : 건물
110 : 지관
115 : 연결관
120 : 폭약
130 : 도폭선
140 : 뇌관
150 : 기폭용 도폭선
210, 310 : 지관
230, 330 : 도폭선
240, 340 : 뇌관

Claims (5)

  1. 터널의 외곽공 발파 방법에 있어서,
    터널에 외곽공을 천공하는 단계;
    상기 외곽공에 폭약을 삽입하는 단계;
    상기 외곽공에 지관을 삽입하는 단계;
    상기 폭약에 인접하게 도폭선을 위치시키고 상기 도폭선을 상기 지관 내부를 통해 연장시키는 단계;
    상기 도폭선의 단부에 뇌관을 위치시키는 단계;
    상기 뇌관을 이용하여 발파하는 단계;
    를 포함하고,
    상기 도폭선은 상기 폭약과 상기 뇌관 사이에 위치되면서 상기 지관을 이용해서 천공된 외곽공 내에 삽입될 수 있고, 상기 지관에 의해 상기 도폭선이 천공된 공의 바닥면으로부터 이격되게 하여 발파하는 터널의 외곽공 발파 방법.
  2. 삭제
  3. 터널의 외곽공 발파 방법에 있어서,
    터널에 외곽공을 천공하는 단계;
    상기 외곽공에 지관을 삽입하는 단계;
    상기 지관 내에 폭약을 삽입하거나 상기 지관에 인접하게 폭약을 위치시키는 단계;
    상기 폭약에 인접하게 도폭선을 위치시키고 상기 지관을 통해 연장시키는 단계;
    상기 도폭선의 단부에 상기 도폭선보다 단위 길이당 중량이 적은 기폭용 도폭선을 연결하는 단계;
    상기 기폭용 도폭선을 이용해서 발파하는 단계;
    를 포함하고,
    상기 도폭선은 상기 폭약과 상기 기폭용 도폭선 사이에 위치되면서 상기 지관을 이용해서 천공된 외곽공 내에 삽입될 수 있고, 상기 지관에 의해 상기 도폭선이 천공된 공의 바닥면으로부터 이격되게 하여 발파하는 터널의 외곽공 발파 방법.
  4. 도로법면 절개지를 형성하기 위한 발파 방법에 있어서,
    도로법면 예정지에 발파공을 천공하는 단계;
    상기 발파공에 지관을 삽입하는 단계;
    상기 지관 내에 도폭선을 위치시키고 상기 지관을 통해 상부로 연장시키는 단계;
    상기 도폭선의 단부에 뇌관을 위치시키는 단계;
    상기 지관의 상부를 전색물로 채우는 단계;
    를 포함하고,
    상기 도폭선은 상기 지관을 이용해서 천공된 발파공 내에 삽입될 수 있고, 상기 지관과 상기 도폭선을 이용해서 발파하는 도로법면 절개지를 형성하기 위한 발파 방법.
  5. 도심지 공사현장에서 암반을 발파하기 위한 방법에 있어서,
    공사현장에 발파공을 천공하는 단계;
    상기 발파공에 지관을 삽입하는 단계;
    상기 지관 내에 도폭선을 위치시키고 상기 지관을 통해 상부로 연장시키는 단계;
    상기 도폭선의 단부에 뇌관을 위치시키는 단계;
    상기 지관의 상부를 전색물로 채우는 단계;
    를 포함하고,
    상기 도폭선은 상기 지관을 이용해서 천공된 발파공 내에 삽입될 수 있고, 상기 지관과 상기 도폭선을 이용해서 발파하는 도심지 공사현장에서 암반을 발파하기 위한 방법.
KR1020220002823A 2022-01-07 2022-01-07 지관과 도폭선을 이용한 터널 외곽공 발파 방법, 도로법면 발파 방법 및 도심지 암반 발파 방법 KR102417586B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020220002823A KR102417586B1 (ko) 2022-01-07 2022-01-07 지관과 도폭선을 이용한 터널 외곽공 발파 방법, 도로법면 발파 방법 및 도심지 암반 발파 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020220002823A KR102417586B1 (ko) 2022-01-07 2022-01-07 지관과 도폭선을 이용한 터널 외곽공 발파 방법, 도로법면 발파 방법 및 도심지 암반 발파 방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR102417586B1 true KR102417586B1 (ko) 2022-07-05

Family

ID=82402166

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020220002823A KR102417586B1 (ko) 2022-01-07 2022-01-07 지관과 도폭선을 이용한 터널 외곽공 발파 방법, 도로법면 발파 방법 및 도심지 암반 발파 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102417586B1 (ko)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11173800A (ja) * 1997-12-08 1999-07-02 Daiho Constr Co Ltd 発破方法および発破用管体
KR20090008810A (ko) * 2007-07-19 2009-01-22 두준기 외곽공에 비전기ｍｓ뇌관을 장전하고 도폭선으로 결선한발파방법
KR100923323B1 (ko) 2007-11-09 2009-10-22 전남대학교산학협력단 터널의 외곽공을 2개의 영역으로 구분하여 20~25ｍｓ시차로 발파하는 방법

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11173800A (ja) * 1997-12-08 1999-07-02 Daiho Constr Co Ltd 発破方法および発破用管体
KR20090008810A (ko) * 2007-07-19 2009-01-22 두준기 외곽공에 비전기ｍｓ뇌관을 장전하고 도폭선으로 결선한발파방법
KR100923323B1 (ko) 2007-11-09 2009-10-22 전남대학교산학협력단 터널의 외곽공을 2개의 영역으로 구분하여 20~25ｍｓ시차로 발파하는 방법

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9829287B2 (en) Explosive tube having air gap and method of blasting bedrock using same
EP0692611B1 (en) Method for excavating a working face
RU2374604C2 (ru) Самоопорная воздушная труба для производства взрывных работ и способ взрыва скального грунта с ее использованием
US4329925A (en) Fracturing apparatus
CN106091848B (zh) 一种实现超长、大倾角隧道锚上台阶爆破的方法
CN108007285A (zh) 一种岩石巷道深孔分阶分段高效掏槽爆破方法
CN103940309A (zh) 一种井下爆破成井的方法
CN104482816B (zh) 一种立井周边切缝药包梯度预裂爆破方法及装置
KR101551905B1 (ko) 대구경과 소구경의 장약공을 이용한 터널 발파 패턴 및 터널 발파 방법
CN103499255A (zh) 一种低损伤定向聚能护壁爆破方法
CN108132005B (zh) 一种中深孔上向孔内微差爆破的方法
CN102808621B (zh) 急倾斜厚矿体的爆破方法
CN112161534A (zh) 一种矿山井下上向进路一步骤回采控制爆破方法
JP2019113309A (ja) 発破工法
CN111102892B (zh) 一种适用于深埋隧洞爆破开挖的楔形掏槽炮孔布置方法
CN215810502U (zh) 聚能水压爆破的炮眼装药结构
CN111238329A (zh) 采用瞬时胀裂器对半煤岩巷进行几何成型爆破的方法
CN106522962A (zh) 一种隧道掘进方法
KR102417586B1 (ko) 지관과 도폭선을 이용한 터널 외곽공 발파 방법, 도로법면 발파 방법 및 도심지 암반 발파 방법
CN108061492A (zh) 一种桩基直径为0.8-1m的桥梁圆柱桩基爆破方法
CN109900175B (zh) 地下矿山巷道掘进低损伤爆破方法
CN210570276U (zh) 密闭空间分段间隔装药爆轰隔爆管
CN108088338A (zh) 一种桩基直径为1.1-1.3m的桥梁圆柱桩基爆破方法
CN103791786A (zh) 地下连续墙基岩成槽预裂爆破方法
AU784685B2 (en) A method of blasting

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant