KR102415994B1 - The small chamber ovens for semiconductor device manufacturing - Google Patents

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KR102415994B1 KR1020220023441A KR20220023441A KR102415994B1 KR 102415994 B1 KR102415994 B1 KR 102415994B1 KR 1020220023441 A KR1020220023441 A KR 1020220023441A KR 20220023441 A KR20220023441 A KR 20220023441A KR 102415994 B1 KR102415994 B1 KR 102415994B1
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Abstract

Provided is a small chamber oven for manufacturing a semiconductor element, which includes: a chamber including one or more magazine seating trays and providing a magazine receiving area; a circulation member provided at the rear of the magazine receiving area and forming upper and lower parts into an air supply part and an intake part; a heating member located on one side of the circulation member; and a cooling member located above or below the circulation member and the heating member. The magazine seating tray includes an upper tray and a lower tray, and the magazine receiving area includes a bypass part located between the magazine seated on the lower tray and the upper tray.

Description

반도체소자 제조용 소형 챔버 오븐{The small chamber ovens for semiconductor device manufacturing}The small chamber ovens for semiconductor device manufacturing

본 발명은 반도체소자 제조용 소형 챔버 오븐에 관한 것으로, 챔버 내 온도분포 균일도를 향상시킬 수 있으며, 상하 열흐름 방향에 대한 난기류 발생을 방지하고, 모듈화되어 확장 설치가 가능한 반도체소자 제조용 소형 챔버 오븐에 관한 것이다. The present invention relates to a small chamber oven for manufacturing a semiconductor device, which can improve the uniformity of temperature distribution in the chamber, prevent the occurrence of turbulence in the vertical heat flow direction, and is modularized and expandable to a small chamber oven for manufacturing a semiconductor device will be.

전기전자기기, 운송기기, 사물 인터넷 등의 급속한 발달로 인해 반도체소자의 응용분야는 더욱 넓어지고 있다. 디스플레이 패널의 고해상도화, 전기전자기기가 요구하는 빠른 응답속도는 반도체소자의 고집적화를 더욱 요구하고, 이는 반도체소자 제조 설비의 개발과 개선을 더욱 필요로 한다. Due to the rapid development of electrical and electronic devices, transportation devices, and the Internet of Things, the application fields of semiconductor devices are expanding. The high resolution of display panels and the fast response speed required by electrical and electronic devices further require high integration of semiconductor devices, which further necessitates development and improvement of semiconductor device manufacturing facilities.

디스플레이 패널이나 반도체소자 등을 제조하는 공정에 있어서, 가열이나 냉각과 같은 열처리가 필요한데, 이를 위해 일반적으로 오븐을 사용하고 있다. 오븐 내에 위치한 반도체 소자들은 성능의 균일성을 위해서 오븐 내에서의 열의 흐름은 중요한 것이라 볼 수 있다. In a process of manufacturing a display panel or a semiconductor device, heat treatment such as heating or cooling is required, and an oven is generally used for this. It can be seen that the flow of heat in the oven is important for uniform performance of semiconductor devices located in the oven.

한국등록특허 제10-1852937호에서는, '공기가 유통 가능하게 마련되는 순환 관로(100)와; 상기 순환 관로(100)의 일측에 마련되어, 냉각 대상 공기 또는 상기 순환 관로(100)로부터의 공기 중 어느 하나를 선택적으로 유입하는 입구측 3방 밸브(210)와; 상기 입구측 3방 밸브(201)로부터 유입되는 공기를 냉각수와 열교환 하여 냉각시키는 제1냉각부(300)와; 상기 제1냉각부(300)를 통과한 공기를 냉각사이클의 냉매와 열교환 하여 추가 냉각시키는 제2냉각부(400)와; 상기 제2냉각부(400)를 통과한 냉기를 압송하는 송풍기(500)와; 상기 송풍기(500)로부터의 냉기를 냉각 대상 챔버 또는 상기 순환 관로(100) 중 어느 하나로 유출시키는 출구측 3방 밸브(220)를 포함하여, 냉각 효율을 높여 공정 시간을 줄일 수 있는 급속 냉각 장치 및 이를 구비한 열처리 오븐 시스템'을 개시한 바 있다.In Korea Patent Registration No. 10-1852937, 'a circulation pipe 100 provided to allow air to circulate; an inlet-side three-way valve 210 provided on one side of the circulation conduit 100 and selectively introducing any one of the cooling target air or the air from the circulation conduit 100; a first cooling unit 300 for cooling the air flowing in from the inlet three-way valve 201 by exchanging heat with cooling water; a second cooling unit 400 for additional cooling by exchanging the air passing through the first cooling unit 300 with the refrigerant of the cooling cycle; a blower 500 for pressurizing the cold air that has passed through the second cooling unit 400; A rapid cooling device capable of reducing process time by increasing cooling efficiency by including an outlet-side three-way valve 220 for discharging cold air from the blower 500 to either the cooling target chamber or the circulation pipe 100, and A heat treatment oven system having the same has been disclosed.

상기와 같은 종래의 반도체소자 제조용 오븐을 간략히 나타낸 도 1 및 도 2를 참조하면, 순환팬(3)으로 인한 매거진 수용공간(1) 내의 열 흐름(화살표)은 열기의 흐름 방향이 일정하지 않을 수 있으며, 그로 인해 난기류가 발생할 수 있다. 이에 따라 오븐 내의 온도분포가 불균일해질 수 있으므로, 오븐 내부에 장착된 매거진(M)에 위치한 반도체소자의 품질에 문제가 발생할 수 있다. 따라서, 온도분포를 향상시키기 위하여 도 2와 같이 수용공간(1) 이외의 열기 공급공간(5)을 별도로 더 마련할 수 있다. 이로 인해 오븐의 크기는 커질 수 있으며, 한정된 제조 라인 내에서 설치 공간을 더 확보해야 하는 문제가 발생할 수 있다.Referring to FIGS. 1 and 2 briefly showing the conventional oven for manufacturing semiconductor devices as described above, the heat flow (arrow) in the magazine accommodating space 1 due to the circulation fan 3 may not have a constant flow direction. and turbulence may occur as a result. Accordingly, since the temperature distribution in the oven may become non-uniform, a problem may occur in the quality of the semiconductor device located in the magazine M mounted inside the oven. Therefore, in order to improve the temperature distribution, as shown in FIG. 2 , a heat supply space 5 other than the accommodation space 1 may be additionally provided. Due to this, the size of the oven may increase, and there may be a problem in that it is necessary to secure more installation space within a limited manufacturing line.

한국등록특허 제10-1852937호(등록일: 2018년 04월 23일)Korean Patent Registration No. 10-1852937 (Registration Date: April 23, 2018) 일본등록특허 제5767354호(등록일: 2015년 06월 26일)Japanese Patent No. 5767354 (Registration Date: June 26, 2015) 한국등록특허 제10-0864117호(등록일: 2008년 10월 10일)Korean Patent Registration No. 10-0864117 (Registration Date: October 10, 2008)

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 열기의 흐름을 일정 방향으로 조성할 수 있으며, 오븐 내 상하 열 흐름에 대한 난기류 발생 및 기류의 편향을 억제하고, 챔버 내의 온도분포 균일도를 향상시킬 수 있는 반도체소자 제조용 소형 챔버 오븐을 제공하는 것에 목적이 있다. The technical problem to be achieved by the present invention is a semiconductor device capable of creating a flow of hot air in a certain direction, suppressing the generation of turbulence and deflection of air flow with respect to the vertical heat flow in the oven, and improving the uniformity of temperature distribution in the chamber It is an object to provide a small chamber oven for manufacturing.

또한, 본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는, 공기를 공급해주는 별도의 공간 없이도 챔버 내부의 온도분포를 균일하게 할 수 있으며 공기의 온도 손실을 최소화하여 상부와 하부의 온도 차이를 개선할 수 있고, 균일한 온도분포를 위한 공간이 축소될 수 있는 반도체소자 제조용 소형 챔버 오븐을 제공하는 것에 목적이 있다.In addition, another technical task to be achieved by the present invention is that the temperature distribution inside the chamber can be uniformed without a separate space for supplying air and the temperature difference between the upper and lower parts can be improved by minimizing the temperature loss of the air, An object of the present invention is to provide a small chamber oven for manufacturing a semiconductor device in which the space for uniform temperature distribution can be reduced.

나아가서, 본 발명이 이루고자 하는 또 다른 기술적 과제는, 소형화 및 모듈화될 수 있으며, 상하좌우 확장 설치가 가능한 반도체소자 제조용 소형 챔버 오븐을 제공하는 것에 목적이 있다.Furthermore, another technical problem to be achieved by the present invention is to provide a small chamber oven for manufacturing a semiconductor device that can be miniaturized and modularized, and can be installed vertically, horizontally, horizontally and vertically.

본 발명의 목적은 이상에서 언급한 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The object of the present invention is not limited to the object mentioned above, and other objects not mentioned will be clearly understood by those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs from the following description.

상기의 문제를 해결하기 위하여 본 발명은 하나 이상의 매거진 안착 트레이를 포함하며 매거진 수용영역을 제공하는 챔버; 상기 매거진 수용영역의 후방에 구비되며, 상하부를 공기 공급부와 흡기부로 형성하는 순환부재; 상기 순환부재의 일측부에 위치하는 가열부재; 및 상기 순환부재 및 가열부재의 상부 또는 하부에 위치하는 냉각부재;를 구비하고, 상기 매거진 안착 트레이는, 상부 트레이와 하부 트레이를 포함하고, 상기 매거진 수용영역은, 하부 트레이에 안착된 매거진과 상부 트레이 사이에 위치하는 바이패스부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체소자 제조용 소형 챔버 오븐을 제공할 수 있다. In order to solve the above problems, the present invention includes one or more magazine seating trays and a chamber providing a magazine receiving area; a circulation member provided at the rear of the magazine receiving area and forming an upper and lower part of an air supply part and an intake part; a heating member positioned on one side of the circulation member; and a cooling member positioned above or below the circulation member and the heating member, wherein the magazine seating tray includes an upper tray and a lower tray, and the magazine receiving area includes a magazine seated on the lower tray and an upper portion. It is possible to provide a small chamber oven for manufacturing a semiconductor device, characterized in that it includes a bypass portion positioned between the trays.

상기 순환부재와 상기 매거진 수용영역 사이 및 상기 가열부재와 상기 매거진 수용영역 사이에 개재되는 제1 댐퍼;를 포함하고, 상기 제1 댐퍼와 순환부재 사이에 감압영역이 형성되는 것일 수 있다.and a first damper interposed between the circulation member and the magazine accommodating area and between the heating member and the magazine accommodating area, and a decompression area formed between the first damper and the circulation member.

상기 바이패스부는, 좌우 이동을 하며 공기가 흐르는 영역 또는 유로를 조절하는 제1 바이패스 댐퍼를 구비하는 것일 수 있다.The bypass unit may be provided with a first bypass damper that moves left and right and controls a region or flow path through which air flows.

상기 바이패스부는, 전후 이동을 하며 공기가 흐르는 영역 또는 유로를 조절하는 제2 바이패스 댐퍼를 구비하는 것일 수 있다.The bypass unit may include a second bypass damper that moves back and forth and controls a region or flow path through which air flows.

상기 반도체소자 제조용 소형 챔버 오븐은, 상기 냉각부재와 상기 매거진 수용영역 사이에 개재되는 제2 댐퍼를 포함하는 것일 수 있다.The small chamber oven for manufacturing a semiconductor device may include a second damper interposed between the cooling member and the magazine receiving area.

본 발명의 실시예에 따른 반도체소자 제조용 소형 챔버 오븐은 순환부재를 구비함으로써 상하부를 공기 공급부와 흡기부로 형성하여 열기의 흐름을 일정 방향으로 조성할 수 있으며, 챔버 내 상하 열흐름 방향에 대한 난기류 발생을 방지하고, 챔버 내의 온도분포 균일도를 향상시킬 수 있는 장점이 있다. 또한, 바이패스부가 형성되어 상하부의 온도분포를 균일하게 할 수 있으며, 가열된 공기의 온도 손실을 최소화하며 챔버에 공급함으로써, 상부와 하부의 온도 차이를 개선할 수 있는 장점이 있다. 나아가서, 제1 댐퍼를 구비함으로써 온도분포를 조절할 수 있으며, 제1 댐퍼와 순환부재 사이에 감압영역이 형성되어 기류의 편향을 억제할 수 있으므로 균일한 온도분포를 위한 필요공간이 축소될 수 있는 효과가 있다.The small chamber oven for manufacturing a semiconductor device according to an embodiment of the present invention has a circulation member so that the upper and lower parts are formed as an air supply part and an intake part to create a flow of hot air in a certain direction, and turbulence is generated in the direction of vertical heat flow in the chamber There is an advantage in that it can prevent and improve the uniformity of the temperature distribution in the chamber. In addition, the bypass portion is formed so that the temperature distribution of the upper and lower portions can be uniform, and the temperature difference between the upper and lower portions can be improved by supplying the heated air to the chamber while minimizing the temperature loss. Furthermore, by providing the first damper, the temperature distribution can be adjusted, and the decompression region is formed between the first damper and the circulation member to suppress the deflection of the airflow, so the space required for uniform temperature distribution can be reduced. there is

도 1 및 도 2는 종래의 반도체소자 제조용 오븐을 나타낸 상면도,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체소자 제조용 소형 챔버 오븐을 나타낸 측면도,
도 4 및 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체소자 제조용 소형 챔버 오븐을 나타낸 사시도,
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체소자 제조용 소형 챔버 오븐의 내부를 나타낸 정면사시도,
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체소자 제조용 소형 챔버 오븐의 내부를 나타낸 후면사시도,
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체소자 제조용 소형 챔버 오븐의 감압영역을 나타낸 후면사시도,
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체소자 제조용 소형 챔버 오븐의 제2 댐퍼를 나타낸 사시도,
도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체소자 제조용 소형 챔버 오븐과 매거진 자동 이송장치를 나타낸 상면도,
도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체소자 제조용 소형 챔버 오븐의 모듈화 및 확장 설치를 나타낸 정면도이다.1 and 2 are top views showing a conventional oven for manufacturing semiconductor devices;
3 is a side view showing a small chamber oven for manufacturing a semiconductor device according to an embodiment of the present invention;
4 and 5 are perspective views showing a small chamber oven for manufacturing a semiconductor device according to an embodiment of the present invention;
6 is a front perspective view showing the inside of a small chamber oven for manufacturing a semiconductor device according to an embodiment of the present invention;
7 is a rear perspective view showing the inside of a small chamber oven for manufacturing a semiconductor device according to an embodiment of the present invention;
8 is a rear perspective view showing a decompression region of a small chamber oven for manufacturing a semiconductor device according to an embodiment of the present invention;
9 is a perspective view showing a second damper of a small chamber oven for manufacturing a semiconductor device according to an embodiment of the present invention;
10 is a top view showing a small chamber oven for manufacturing a semiconductor device and an automatic magazine transfer device according to another embodiment of the present invention;
11 is a front view illustrating modularization and expansion installation of a small chamber oven for manufacturing a semiconductor device according to another embodiment of the present invention.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다. 다음에 소개되는 실시예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되어지는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되어지는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고, 도면들에 있어서, 층 및 영역의 길이, 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수도 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The embodiments introduced below are provided as examples so that the spirit of the present invention can be sufficiently conveyed to those skilled in the art. Accordingly, the present invention is not limited to the embodiments described below and may be embodied in other forms. And, in the drawings, the length, thickness, etc. of layers and regions may be exaggerated for convenience. Like reference numerals refer to like elements throughout.

도 1 및 도 2는 종래의 반도체소자 제조용 오븐을 나타낸 상면도, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체소자 제조용 소형 챔버 오븐을 나타낸 측면도, 도 4 및 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체소자 제조용 소형 챔버 오븐을 나타낸 사시도, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체소자 제조용 소형 챔버 오븐의 내부를 나타낸 정면사시도, 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체소자 제조용 소형 챔버 오븐의 내부를 나타낸 후면사시도, 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체소자 제조용 소형 챔버 오븐의 감압영역을 나타낸 후면사시도, 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체소자 제조용 소형 챔버 오븐의 제2 댐퍼를 나타낸 사시도, 도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체소자 제조용 소형 챔버 오븐과 매거진 자동 이송장치를 나타낸 상면도, 도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체소자 제조용 소형 챔버 오븐의 모듈화 및 확장 설치를 나타낸 정면도이다.1 and 2 are top views showing a conventional oven for manufacturing a semiconductor device, FIG. 3 is a side view showing a small chamber oven for manufacturing a semiconductor device according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 4 and 5 are an embodiment of the present invention A perspective view showing a small chamber oven for manufacturing a semiconductor device according to an embodiment of the present invention, FIG. 6 is a front perspective view showing the inside of a small chamber oven for manufacturing a semiconductor device according to an embodiment of the present invention, and FIG. A rear perspective view showing the inside of a small chamber oven, FIG. 8 is a rear perspective view showing a decompression region of a small chamber oven for manufacturing a semiconductor device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 9 is a small size for manufacturing a semiconductor device according to an embodiment of the present invention A perspective view showing a second damper of the chamber oven, FIG. 10 is a top view showing a small chamber oven for semiconductor device manufacturing and an automatic magazine transfer device according to another embodiment of the present invention, FIG. 11 is a semiconductor device according to another embodiment of the present invention It is a front view showing modularization and expansion installation of a small chamber oven for manufacturing.

도 3 내지 도 11을 참조하면, 본 발명에 따른 반도체소자 제조용 소형 챔버 오븐(10)은 하나 이상의 매거진 안착 트레이(150)를 포함하며 매거진 수용영역(110)을 제공하는 챔버(100); 상기 매거진 수용영역(110)의 후방에 구비되며, 상하부를 공기 공급부와 흡기부로 형성하는 순환부재(200); 상기 순환부재(200)의 일측부에 위치하는 가열부재(300); 및 상기 순환부재(200) 및 가열부재(300)의 상부 또는 하부에 위치하는 냉각부재(400); 를 구비하고, 상기 매거진 안착 트레이(150)는, 상부 트레이(152)와 하부 트레이(154)를 포함하고, 상기 매거진 수용영역(110)은, 하부 트레이(154)에 안착된 매거진과 상부 트레이(152) 사이에 위치하는 바이패스부(112)를 포함하는 것일 수 있다. 즉, 열기의 흐름 중 일부가 하부 트레이(154)에 위치하는 매거진을 거치지 않고 바이패스부(112)를 통과함으로 인해 챔버(100) 내부 상하의 온도분포를 균일하게 할 수 있다. 이는 냉각부재(400)의 작동 시에도 마찬가지로 냉각된 공기의 흐름이 매거진을 거치지 않고 공기의 흐름 중 일부는 바이패스부(112)를 통과함으로 인해 온도분포를 균일해 줄 수 있음을 의미한다. 또한, 순환부재(200)를 구비함으로써 도3과 같이 상하부를 공기 공급부와 흡기부로 형성하여 열기의 흐름을 일정 방향으로 조성할 수 있으며, 챔버(100) 내 상하 열흐름 방향에 대한 난기류 발생을 방지하고, 챔버(100) 내의 온도분포 균일도를 향상시킬 수 있는 장점이 있다. 3 to 11 , the small chamber oven 10 for manufacturing a semiconductor device according to the present invention includes one or more magazine seating trays 150 and a chamber 100 providing a magazine receiving area 110 ; a circulation member 200 provided at the rear of the magazine receiving area 110 and forming an upper and lower part of an air supply part and an intake part; a heating member 300 positioned on one side of the circulation member 200; and a cooling member 400 positioned above or below the circulation member 200 and the heating member 300; and, the magazine seating tray 150 includes an upper tray 152 and a lower tray 154, and the magazine receiving area 110 includes a magazine seated on the lower tray 154 and an upper tray ( 152) may include a bypass unit 112 positioned between. That is, since some of the flow of hot air passes through the bypass unit 112 without passing through the magazine located on the lower tray 154 , the temperature distribution in the upper and lower portions of the chamber 100 can be uniform. This means that even during the operation of the cooling member 400 , the flow of cooled air does not pass through the magazine and some of the flow of air passes through the bypass unit 112 , so that the temperature distribution can be uniform. In addition, by providing the circulation member 200 , as shown in FIG. 3 , the upper and lower parts are formed as an air supply part and an intake part, so that the flow of hot air can be created in a certain direction, and the occurrence of turbulence in the vertical heat flow direction in the chamber 100 is prevented. And, there is an advantage that can improve the uniformity of the temperature distribution in the chamber (100).

하기부터 언급하는 바와 같이 상기 소형 챔버 오븐(10)은 반도체 소자 제조 분야에 사용될 수 있으나, 내부의 온도분포 균일성이 필요한 소형 챔버 오븐이라면 적용 분야가 이에 한정되는 것은 아니다. As mentioned below, the small chamber oven 10 may be used in the field of semiconductor device manufacturing, but if it is a small chamber oven requiring uniformity of internal temperature distribution, the application field is not limited thereto.

상세히 설명하면, 본 발명의 실시예에 따른 반도체소자 제조용 소형 챔버 오븐(10)은 상기 매거진 수용영역(110)을 커버하고 챔버(100)를 개폐하는 챔버도어(700)를 포함할 수 있으며, 챔버도어(700)는 챔버(100)의 양측부에 마련된 도어개폐장치(800)로 인해 작동될 수 있다. 또한, 상기 소형 챔버 오븐(10)의 이동 및 고정을 위하여 챔버(100)의 하부에는 캐스터장치(900)가 구비될 수 있다. 그리고, 챔버(100)의 후면에는 챔버 내부의 공기를 배기하기 위한 회전 타입의 배기댐퍼(170)가 구비될 수 있다.In detail, the small chamber oven 10 for manufacturing a semiconductor device according to an embodiment of the present invention may include a chamber door 700 that covers the magazine receiving area 110 and opens and closes the chamber 100 , the chamber The door 700 may be operated by the door opening and closing device 800 provided on both sides of the chamber 100 . In addition, a caster device 900 may be provided at a lower portion of the chamber 100 to move and fix the small chamber oven 10 . In addition, a rotation type exhaust damper 170 for exhausting air inside the chamber may be provided on the rear surface of the chamber 100 .

챔버(100)는 하나 이상의 매거진 안착 트레이(150)를 포함하며 매거진 수용영역(110)을 제공할 수 있다. 매거진 안착 트레이(150)는 상부 트레이(152)와 하부 트레이(154)를 포함하고, 상부 트레이(152)와 하부 트레이(154) 각각은 한 쌍의 매거진(M)이 안착될 수 있다. 매거진(M)은 내부에 반도체소자 또는 열처리를 위한 전자소자를 수용하며, 도면에는 도시하지 않았으나 열흐름이 용이하도록 매거진(M)의 상하좌우 면은 다양한 형태의 복수개의 홀이나 슬릿이 형성될 수 있다. The chamber 100 may include one or more magazine seating trays 150 and may provide a magazine receiving area 110 . The magazine mounting tray 150 includes an upper tray 152 and a lower tray 154 , and each of the upper tray 152 and the lower tray 154 may have a pair of magazines M mounted thereon. The magazine M accommodates a semiconductor device or an electronic device for heat treatment therein, and although not shown in the drawing, a plurality of holes or slits of various shapes may be formed on the top, bottom, left and right sides of the magazine M to facilitate heat flow. have.

순환부재(200)는 상기 매거진 수용영역(110)의 후방에 구비되며, 상하부를 공기 공급부와 흡기부로 형성할 수 있다. The circulation member 200 is provided at the rear of the magazine receiving area 110 , and the upper and lower parts may be formed of an air supply part and an intake part.

본 발명의 일 실시예인 도 3 내지 도 9와 같이 순환부재(200)가 챔버(100) 내 상부에 위치하는 경우, 공기공급부는 순환부재(200)가 위치하는 챔버(100)의 상부에 형성되고, 순환부재(200)의 하부에는 흡기부가 형성될 수 있다. 순환부재(200)은 순환팬(220)과 그를 가동시키는 구동모터(210)를 포함할 수 있으며, 구동모터(210)는 챔버(100) 외측으로 돌출되어 결합될 수 있다.3 to 9, which is an embodiment of the present invention, when the circulation member 200 is located in the upper part of the chamber 100, the air supply unit is formed in the upper part of the chamber 100 in which the circulation member 200 is located, and , an intake portion may be formed at a lower portion of the circulation member 200 . The circulation member 200 may include a circulation fan 220 and a driving motor 210 for operating the circulation fan 220 , and the driving motor 210 may protrude to the outside of the chamber 100 and be coupled thereto.

상기 순환부재(200)의 일측부에 위치하는 가열부재(300)는 주변 공간에 열을 제공하고, 가열된 공기는 순환부재(200)로 흡기되어 챔버(100) 내부를 순환 이동(도3의 화살표)할 수 있다. The heating member 300 located on one side of the circulation member 200 provides heat to the surrounding space, and the heated air is sucked into the circulation member 200 and circulated inside the chamber 100 (FIG. 3). arrow) can be

냉각부재(400)는 상기 순환부재(200) 및 가열부재(300)의 상부 또는 하부에 위치할 수 있다. 도면에는 도시하지 않았으나, 순환부재(200)가 챔버(100) 내 하부에 위치하는 경우, 공기공급부는 순환부재(200)가 위치하는 챔버(100)의 하부에 형성되고, 순환부재(200)의 상부에는 흡기부가 형성될 수 있다. 순환부재(200)는 순환팬과 그를 가동시키는 구동모터를 포함할 수 있으며, 구동모터는 챔버(100) 외측으로 돌출되어 결합될 수 있다. 즉, 냉각부재(400)는 상기 순환부재(200) 및 가열부재(300)의 상부에 위치하거나, 상기 순환부재(200) 및 가열부재(300)의 하부에 냉각부재(400)가 위치할 수 있다. 냉각부재(400)는 반도체소자 또는 전자소자의 열처리 후 매거진 수용영역(110)의 냉각을 위해 작동되며, 냉각을 위한 물 또는 부동액이 냉각부재(400)에 구비된 관을 따라 흐르며 챔버(100) 내부의 공기를 냉각시킬 수 있다.The cooling member 400 may be positioned above or below the circulation member 200 and the heating member 300 . Although not shown in the drawings, when the circulation member 200 is located in the lower part of the chamber 100 , the air supply unit is formed in the lower part of the chamber 100 in which the circulation member 200 is located, and the circulation member 200 is An intake portion may be formed on the upper portion. The circulation member 200 may include a circulation fan and a driving motor for operating the circulation fan, and the driving motor may protrude to the outside of the chamber 100 and be coupled thereto. That is, the cooling member 400 may be located above the circulation member 200 and the heating member 300 , or the cooling member 400 may be located below the circulation member 200 and the heating member 300 . have. The cooling member 400 is operated to cool the magazine receiving area 110 after heat treatment of the semiconductor device or electronic device, and water or antifreeze for cooling flows along the pipe provided in the cooling member 400 and the chamber 100 The air inside can be cooled.

상기 매거진 안착 트레이(150)는, 상부 트레이(152)와 하부 트레이(154)를 포함하고, 상기 매거진 수용영역(110)은, 하부 트레이(154)에 안착된 매거진과 상부 트레이(152) 사이에 위치하는 바이패스부(112)를 포함하는 것일 수 있다. 이 경우, 상기 순환부재(200)는 가열 또는 냉각된 공기를 바이패스부(112)를 포함하는 매거진 수용영역(110)으로 공급할 수 있다. 또한, 바이패스부(112)는 히팅된 열기의 온도 손실을 최소화하며 상부로 공급하여 매거진 수용영역(110)의 상부와 하부 온도 차이를 줄일 수 있다. 즉, 열기의 흐름 중 일부는 하부 트레이(154)에 위치하는 매거진을 거치지 않고 바이패스부(112)를 통과함으로 인해 상하의 온도분포를 균일하게 할 수 있다. 이는 냉각부재(400)의 작동 시에도 마찬가지로 냉각된 공기의 흐름이 매거진을 거치지 않고 바이패스부(112)를 통과함으로 인해 상하의 온도분포를 균일해 줄 수 있다. The magazine seating tray 150 includes an upper tray 152 and a lower tray 154 , and the magazine receiving area 110 is disposed between the magazine seated on the lower tray 154 and the upper tray 152 . It may include a bypass unit 112 located there. In this case, the circulation member 200 may supply heated or cooled air to the magazine receiving area 110 including the bypass unit 112 . In addition, the bypass unit 112 can reduce the temperature difference between the upper and lower portions of the magazine accommodating area 110 by supplying it to the upper portion while minimizing the temperature loss of the heated heat. That is, a portion of the flow of hot air passes through the bypass unit 112 without passing through the magazine located on the lower tray 154, so that the upper and lower temperature distribution can be made uniform. When the cooling member 400 is operated, the flow of cooled air passes through the bypass unit 112 without passing through the magazine, so that the upper and lower temperature distributions can be uniform.

예로써, 상기 바이패스부(112)는, 좌우 이동을 하며 공기가 흐르는 영역 또는 유로를 조절하는 제1 바이패스 댐퍼(610)를 구비할 수 있다. 즉 제1 바이패스 댐퍼(610)는 바이패스부(112)의 전방에 위치하여 좌우로 이동하며 매거진 수용영역(110) 내의 좌우 온도분포가 균일해지도록 조절할 수 있다.For example, the bypass unit 112 may include a first bypass damper 610 that moves left and right and adjusts a region or flow path through which air flows. That is, the first bypass damper 610 is located in front of the bypass unit 112 and moves left and right, and can be adjusted so that the left and right temperature distribution in the magazine receiving area 110 is uniform.

다른 예로써, 상기 바이패스부(112)는, 전후 이동을 하며 공기가 흐르는 영역 또는 유로를 조절하는 제2 바이패스 댐퍼(620)를 구비할 수 있다. 즉, 제2 바이패스 댐퍼(620)는 바이패스부(112)의 후방에 위치하여 전후로 이동하며 매거진 수용영역(110) 내의 상하 온도분포가 균일해지도록 조절할 수 있다.As another example, the bypass unit 112 may include a second bypass damper 620 that moves back and forth and adjusts a region or flow path through which air flows. That is, the second bypass damper 620 is located at the rear of the bypass unit 112 and moves back and forth, and can be adjusted so that the upper and lower temperature distribution in the magazine receiving area 110 is uniform.

본 발명의 일 실시예에 따른 반도체소자 제조용 소형 챔버 오븐(10)은 상기 순환부재(200)와 상기 매거진 수용영역(110) 사이 및 상기 가열부재(300)와 상기 매거진 수용영역(110) 사이, 즉 공기 공급부에 개재되는 제1 댐퍼(510)를 포함하고, 상기 제1 댐퍼(510)는 그를 통과하는 공기량을 조절함으로써 온도분포를 조절할 수 있다. 예로써, 제1 댐퍼(510)는 소정의 간격으로 위치하는 복수 개의 관통 홀을 구비하는 댐퍼 프레임과, 상기 댐퍼프레임에 대해 좌우 또는 상하 이동을 하며 상기 관통 홀의 크기를 조절하는 복수 개의 댐퍼 플레이트를 포함하며, 상기 댐퍼 플레이트의 이동에 따라 관통 홀, 즉 댐퍼 공간의 크기가 결정될 수 있다. 따라서, 필요한 온도분포에 따라 댐퍼 플레이트를 이동시키며 댐퍼 공간의 크기를 조절하여, 제1 댐퍼(510)를 관통하는 공기의 열흐름을 조절할 수 있다. A small chamber oven 10 for manufacturing a semiconductor device according to an embodiment of the present invention is between the circulation member 200 and the magazine receiving area 110 and between the heating member 300 and the magazine receiving area 110, That is, it includes a first damper 510 interposed in the air supply unit, and the first damper 510 can control the temperature distribution by adjusting the amount of air passing therethrough. For example, the first damper 510 includes a damper frame having a plurality of through holes positioned at predetermined intervals, and a plurality of damper plates that move left and right or up and down with respect to the damper frame to adjust the size of the through holes. The size of the through hole, that is, the damper space, may be determined according to the movement of the damper plate. Accordingly, the heat flow of the air passing through the first damper 510 may be controlled by moving the damper plate according to the required temperature distribution and adjusting the size of the damper space.

나아가서, 상기 제1 댐퍼(510)와 순환부재(200) 사이에는 감압영역(120)이 형성되고, 순환부재(200)의 순환팬(220)이 강력한 흡기를 가지더라도 감압영역(120)이 위치함으로써, 공기의 열 순환 전 버퍼공간을 마련하고 기류의 편향을 억제할 수 있다. 따라서, 순환부재(200)와 제1 댐퍼(510)를 통하여 수용영역 내부로 향하는 공기의 열흐름은 더욱 균일하게 분포될 수 있다. 이로 인해 종래와 같이 매거진 수용영역(110) 외부를 둘러싸는 별도의 공급공간을 구비하지 않더라도, 순환부재(200)와 제1 댐퍼(510) 사이 감압영역(120)으로 인해 공간활용도가 향상되고 내부의 열분포 균일성이 개선될 수 있으므로, 복수의 소형 챔버 오븐(10) 설치를 구현할 수 있다. Furthermore, a decompression region 120 is formed between the first damper 510 and the circulation member 200 , and the decompression region 120 is positioned even if the circulation fan 220 of the circulation member 200 has strong intake air. By doing so, it is possible to provide a buffer space before thermal circulation of air and to suppress the deflection of the airflow. Accordingly, the heat flow of the air toward the inside of the accommodation area through the circulation member 200 and the first damper 510 may be more uniformly distributed. Due to this, even if a separate supply space surrounding the outside of the magazine receiving area 110 is not provided as in the prior art, the space utilization is improved due to the decompression area 120 between the circulation member 200 and the first damper 510 and the interior Since the heat distribution uniformity of the can be improved, it is possible to implement a plurality of small chamber oven 10 installation.

또한, 상기 소형 챔버 오븐(10)은, 상기 냉각부재(400)와 상기 매거진 수용영역(120) 사이에 개재되는 제2 댐퍼(520)를 포함하는 것일 수 있다. 제2 댐퍼(520) 또한 제1 댐퍼(510)와 마찬가지로, 제2 댐퍼(520)는 소정의 간격으로 위치하는 복수 개의 관통 홀을 구비하는 댐퍼 프레임(521)과, 상기 댐퍼프레임(521)에 대해 좌우 또는 상하 이동을 하며 상기 관통 홀의 크기를 조절하는 복수 개의 댐퍼 플레이트(523)를 포함하며, 상기 댐퍼 플레이트(523)의 이동에 따라 관통 홀, 즉 댐퍼 공간(525)의 크기가 결정될 수 있다. 따라서, 필요한 온도분포에 따라 댐퍼 플레이트(523)를 이동시키며 댐퍼 공간(525)의 크기를 조절하여, 제2 댐퍼(520)를 관통하는 공기의 열흐름을 조절할 수 있다. In addition, the small chamber oven 10 may include a second damper 520 interposed between the cooling member 400 and the magazine receiving area 120 . Like the second damper 520 and the first damper 510 , the second damper 520 includes a damper frame 521 having a plurality of through holes positioned at predetermined intervals, and the damper frame 521 . It includes a plurality of damper plates 523 that move left and right or up and down to adjust the size of the through hole, and the size of the through hole, that is, the damper space 525, may be determined according to the movement of the damper plate 523. . Accordingly, the heat flow of the air passing through the second damper 520 may be controlled by moving the damper plate 523 and adjusting the size of the damper space 525 according to the required temperature distribution.

따라서 상기에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 반도체소자 제조용 소형 챔버 오븐(10)은 순환부재(200)를 구비함으로써 상하부를 공기 공급부와 흡기부로 형성하여 열기의 흐름을 일정 방향으로 조성할 수 있으며, 챔버(100) 내 상하 열흐름 방향에 대한 난기류 발생을 방지하고, 챔버(100) 내의 온도분포 균일도를 향상시킬 수 있는 장점이 있다. 또한, 바이패스부(112)가 형성되어 가열된 공기의 온도 손실을 최소화하고 챔버(100)에 공급함으로써, 상부와 하부의 온도 차이를 개선할 수 있는 장점이 있다. 나아가서, 종래의 도 2와 같은 열기 공급구간(5)이 없어도 제1 댐퍼(510)를 구비함으로써 온도분포를 조절할 수 있으며, 제1 댐퍼(510)와 순환부재(200) 사이에 감압영역(120)이 형성되어 기류의 편향을 억제할 수 있으므로, 균일한 온도분포를 위한 필요공간이 축소될 수 있는 효과가 있다. Therefore, as described above, the small chamber oven 10 for manufacturing a semiconductor device of the present invention includes the circulation member 200 so that the upper and lower parts are formed as an air supply part and an intake part, so that the flow of hot air can be created in a certain direction, and the chamber (100) There is an advantage of preventing the occurrence of turbulence in the vertical heat flow direction, and improving the uniformity of temperature distribution in the chamber (100). In addition, the bypass unit 112 is formed to minimize the temperature loss of the heated air and supply it to the chamber 100 , thereby improving the temperature difference between the upper part and the lower part. Furthermore, the temperature distribution can be adjusted by providing the first damper 510 even without the conventional hot air supply section 5 as in FIG. 2 , and the decompression region 120 between the first damper 510 and the circulation member 200 . ) is formed to suppress the deflection of the airflow, so there is an effect that the space required for uniform temperature distribution can be reduced.

상기의 장점과 효과로 인해 본 발명에 따른 소형 챔버 오븐(10)은 소형화 및 모듈화될 수 있으며, 도 10 및 11과 같이 상하좌우 확장 설치가 가능한 장점이 있다. Due to the above advantages and effects, the small chamber oven 10 according to the present invention can be miniaturized and modular, and there is an advantage that can be installed vertically, horizontally and vertically as shown in FIGS. 10 and 11 .

도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반도체소자 제조용 소형 챔버 오븐과 매거진 자동 이송장치를 나타낸 상면도이고, 도 11은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반도체소자 제조용 소형 챔버 오븐의 모듈화 및 확장 설치를 나타낸 정면도이다.10 is a top view showing a small chamber oven for semiconductor device manufacturing and an automatic magazine transfer device according to another embodiment of the present invention, and FIG. 11 is a modularization and This is a front view showing the extended installation.

도 10 및 도 11을 참조하면, 반도체소자 제조용 소형 챔버 오븐(10)에 대한 매거진(M)의 로딩(loading) 또는 언로딩(unloading)은 이송부에 장착된 그리퍼(29)를 포함하는 매거진 자동 이송장치(20)를 통하여 이루어질 수 있다. 이송부는 좌우 이동의 X-이송부(21)와, 전후 이동의 Y-이송부(23)와, 상하이동의 Z-이송부(25)의 결합으로 구비될 수 있으며, 매거진(M)의 위치에 따라 이송부와 결합된 그리퍼암(27)이 이동하며, 그리퍼(29)는 매거진(M)을 매거진 대기장치(30)로부터 상기 오븐(10)의 원하는 위치에 둘 수 있다. 10 and 11, the loading (loading) or unloading (unloading) of the magazine (M) for the small chamber oven 10 for semiconductor device manufacturing is automatic magazine transfer including a gripper 29 mounted on the transfer unit This can be done through the device 20 . The transfer unit may be provided by a combination of the X-transfer unit 21 of left and right movement, the Y-transfer unit 23 of forward and backward movement, and the Z-transfer unit 25 of vertical movement, and depending on the position of the magazine (M), the transfer unit and The coupled gripper arm 27 moves, and the gripper 29 can place the magazine M at a desired position in the oven 10 from the magazine holding device 30 .

도 11은 모듈화 및 확장 설치된 반도체소자 제조용 소형 챔버 오븐(10)들을 나타낸 것으로, 예로써, 상기 소형 챔버 오븐(10)은 슬라이딩 레일(60)과 결합되어 상하 이동 후 설정된 위치에 고정이 될 수 있다. 또한, 상기 소형 챔버 오븐(10) 사이는 고정 브라켓(50)을 이용하여 수평으로 확장하며 복수개의 소형 챔버 오븐(10)을 결합할 수 있으며, 소형 챔버 오븐(10)이 필요 없는 공간이나 소형 챔버 오븐(10) 간의 높이를 맞추기 위한 더미모듈(70)을 더 구비할 수 있다.11 shows small chamber ovens 10 for semiconductor device manufacturing that are modularized and installed, for example, the small chamber oven 10 is coupled to the sliding rail 60 and moved up and down and then fixed at a set position. . In addition, the small chamber oven 10 is horizontally expanded using a fixing bracket 50 and a plurality of small chamber ovens 10 can be combined. A dummy module 70 for matching the heights between the ovens 10 may be further provided.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to the preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art can variously modify and change the present invention within the scope without departing from the spirit and scope of the present invention as described in the claims below. You will understand that it can be done.

10; 반도체소자 제조용 소형 챔버 오븐
20; 매거진 이송장치
30; 매거진 대기장치
50; 고정 브라켓
60; 슬라이딩 레일
70; 더미모듈
100; 챔버
110; 매거진 수용영역
120; 감압영역
112; 바이패스부
150; 매거진 안착 트레이
170; 배기댐퍼
200; 순환부재
210; 구동모터
220; 순환팬
300; 가열부재
400; 냉각부재
510; 제1 댐퍼
520; 제2 댐퍼
521; 댐퍼 프레임
523; 댐퍼 플레이트
525; 댐퍼 공간
610; 제1 바이패스 댐퍼
620; 제2 바이패스 댐퍼
700; 챔버도어
800; 도어개폐장치
900; 캐스터장치
M; 매거진10; Small chamber oven for semiconductor device manufacturing
20; magazine transfer device
30; Magazine Standby
50; fixed bracket
60; sliding rail
70; dummy module
100; chamber
110; Magazine Receiving Area
120; decompression zone
112; bypass part
150; magazine seating tray
170; exhaust damper
200; circulation member
210; drive motor
220; circulation fan
300; heating element
400; cooling element
510; first damper
520; second damper
521; damper frame
523; damper plate
525; damper space
610; first bypass damper
620; 2nd Bypass Damper
700; chamber door
800; door opener
900; caster device
M; magazine

Claims (5)

하나 이상의 매거진 안착 트레이를 포함하며 매거진 수용영역을 제공하는 챔버;
상기 매거진 수용영역의 후방에 구비되며, 상하부를 공기 공급부와 흡기부로 형성하는 순환부재;
상기 순환부재의 일측부에 위치하는 가열부재; 및
상기 순환부재 및 가열부재의 상부 또는 하부에 위치하는 냉각부재;를 구비하고,
상기 매거진 안착 트레이는, 상부 트레이와 하부 트레이를 포함하고,
상기 매거진 수용영역은, 하부 트레이에 안착된 매거진과 상부 트레이 사이에 위치하는 바이패스부를 포함하고,
상기 바이패스부는, 좌우 이동을 하며 공기가 흐르는 영역 또는 유로를 조절하는 제1 바이패스 댐퍼를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체소자 제조용 소형 챔버 오븐.
a chamber comprising one or more magazine seating trays and providing a magazine receiving area;
a circulation member provided at the rear of the magazine receiving area and forming an upper and lower part of an air supply part and an intake part;
a heating member positioned on one side of the circulation member; and
and a cooling member positioned above or below the circulation member and the heating member;
The magazine seating tray includes an upper tray and a lower tray,
The magazine receiving area includes a bypass part positioned between the magazine seated on the lower tray and the upper tray,
The bypass unit is a small chamber oven for manufacturing a semiconductor device, characterized in that it is provided with a first bypass damper for controlling the air flow region or flow path while moving left and right.
 제1항에 있어서,
상기 순환부재와 상기 매거진 수용영역 사이 및 상기 가열부재와 상기 매거진 수용영역 사이에 개재되는 제1 댐퍼;를 포함하고,
상기 제1 댐퍼와 순환부재 사이에 감압영역이 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체소자 제조용 소형 챔버 오븐.
According to claim 1,
A first damper interposed between the circulation member and the magazine accommodating area and between the heating member and the magazine accommodating area;
A small chamber oven for manufacturing a semiconductor device, characterized in that a pressure reduction region is formed between the first damper and the circulation member.
 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 바이패스부는, 전후 이동을 하며 공기가 흐르는 영역 또는 유로를 조절하는 제2 바이패스 댐퍼를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체소자 제조용 소형 챔버 오븐.
According to claim 1,
The bypass unit is a small chamber oven for manufacturing a semiconductor device, characterized in that it is provided with a second bypass damper for controlling the air flow region or flow path while moving back and forth.
 제1항에 있어서,
상기 반도체소자 제조용 소형 챔버 오븐은,
상기 냉각부재와 상기 매거진 수용영역 사이에 개재되는 제2 댐퍼를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체소자 제조용 소형 챔버 오븐.
According to claim 1,
The small chamber oven for manufacturing the semiconductor device,
and a second damper interposed between the cooling member and the magazine receiving area.
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