KR102411369B1 - 착탈식 센서를 장착 가능한 사용자 기기용 케이스 - Google Patents

착탈식 센서를 장착 가능한 사용자 기기용 케이스 Download PDF

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맹준희
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주식회사 스마트랩
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Abstract

스마트폰으로서, 하우징에 센서부가 장착되어 있고, 상기 스마트폰의 커넥터 인터페이스를 통해 상기 센서부의 센싱 데이터에 관한 자료를 송수신하도록 되어 있는, 스마트폰을 공개한다.

Description

착탈식 센서를 장착 가능한 사용자 기기용 케이스{Case for user device capable of mounting detachable sensor}
본 발명은 사용자 기기를 위한 하우징에 관한 것으로서 착탈식 센서를 장착할 수 있으며, 사용자 기기에게 센서에서 수집한 정보를 전달할 수 있는 회로를 갖는 하우징에 관한 것이다.
스마트폰과 같은 사용자기기를 이용하여 많은 종류의 사용자용 어플리케이션(이하 간단히 '앱')이 제공되고 있다. 그리고 스마트폰에는 보통 자이로센서, 이미지 센서와 같은 것들은 탑재되어 있지만 다른 종류의 다양한 종류의 센서들은 탑재되어 있지 않다. 따라서 다양한 센서를 이용한 앱을 제공하는데에 제약이 있다.
본 발명에서는 사용자기기에서 실행되는 앱으로서 다양한 센서를 이용하도록 할 수 있는 장치를 제공하고자 한다.
스마트폰으로서, 하우징에 센서부가 장착되어 있고, 상기 스마트폰의 커넥터 인터페이스를 통해 상기 센서부의 센싱 데이터에 관한 자료를 송수신하도록 되어 있는, 스마트폰을 제공할 수 있다.
본 발명에 따르면 사용자기기에서 실행되는 앱으로서 다양한 센서를 이용하도록 할 수 있는 장치를 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 사용자기기의 정면도, 좌측면도, 및 저면도를 나타낸 것이다.
도 2 및 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 하우징의 육면도를 나타낸 것이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 처리장치의 블록 다이어그램을 나타낸 것이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 센서(12)의 구체적인 구성의 일예를 나타낸 것이다.
도 6은 Arduino 보드와 센서 모듈을 이용한 prototyping의 예를 나타낸 것이다.
도 7는 도 6의 종래기술에 따른 문제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 센서모듈의 예를 나타낸 것이다.
도 9a 내지 도 9g는 각각 본 발명의 일 실시예에 따른 센서 커넥터의 전체적인 형태를 표현한 사시도, 정면도, 배면도, 좌측면도, 우측면도, 평면도, 및 저면도이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 사용자기기의 정면도, 좌측면도, 및 저면도를 나타낸 것이다.
참조번호 100F, 100B, 100SL은 각각 사용자기기(1)의 정면도, 저면도, 및 우측면도를 나타낸 것이다. 사용자기기(1)는 전원부(EX: BATTERY)(160), 메모리(140), 처리장치(120), 장치 간 인터페이스(110), 사용자 인터페이스(EX: 디스플레이 장치)(130), 및 통신부(150) 등을 포함할 수 있다. 예컨대 사용자기기(1)의 예로 스마트폰을 생각할 수 있다. 사용자기기(1)는 하우징(10)을 포함하거나 하우징(10)과 일체형으로 되어 있을 수 있다.
사용자기기(1)의 저면에는 외부 장치 커넥팅을 위한 커넥터 인터페이스(105)가 제공될 수 있다. 커넥터 인터페이스(105)는 기준전위단자, 동작전원단자, 및 데이터 단자를 포함할 수 있다.
참조번호 10SR는 사용자기기(1)를 구성하거나 또는 사용자기기(1)에 추가적으로 장착될 수 있는 하우징(10)의 우측면도를 나타내며, 참조번호 10B는 상기 하우징(10)의 저면도를 나타낸다. 하우징(10)은 사용자기기(1)의 후면을 구성할 수 있다.
하우징(10)의 일부(EX: 저면)에는 커넥터 인터페이스(105)에 결합할 수 있는 커넥터가 제공되어 있을 수 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 하우징의 육면도를 나타낸 것이다.
참조번호 10F, 10R, 10SR, 10SL, 10T, 및 10B는 각각 하우징(10)의 정면도, 배면도, 우측면도, 좌측면도, 평면도, 및 저면도를 나타낸다.
하우징(10)에는 센서부(11)와 커넥터(15)가 제공되어 있을 수 있다.
커넥터(15)는 커넥터 인터페이스(105)에 접속할 수 있도록 되어 있는 형상을 가질 수 있다. 예컨대 커넥터 인터페이스(105)가 5핀, 10핀, 또는 11핀의 단자를 갖는 경우, 커넥터(15)는 이에 결합될 수 있도록 대응하는 모양을 갖는 5핀, 10핀, 또는 11핀의 단자를 가질 수 있다.
도 2에서 표시된 커넥터(15)는 예컨대 상술한 5핀, 10핀, 또는 11핀의 단자뿐만 아니라 이러한 단자에 연결된 연장선(151)을 더 가질 수 있다. 이러한 예는 도 3에 나타내었다.
커넥터(15)는 센서부(11)에 연결되어 있을 수 있다.
센서부(11)는 센서(12) 및 센서에서 취득한 데이터를 가공하는 가공부(13)를 포함할 수 있다. 이 경우 커넥터(15)는 가공부(13)의 출력단자에 연결될 수 있다.
또는 센서부(11)는 가공부(13)를 포함하지 않을 수도 있으며, 이때 커넥터(15)는 센서(12)의 출력단자에 연결될 수 있다.
센서부(15)의 동작에 필요한 전원은, [사용자기기(1)의 전원부]-[커넥터 인터페이스(105)]-[커넥터(15)]를 통해 전달될 수 있다. 즉, 상술한 커넥터 인터페이스(105)의 기준전위단자 및 동작전원단자를 통해 전달될 수 있다.
센서부(15)와 사용자기기(1)의 상기 처리장치 간의 데이의 교환은 커넥터 인터페이스(105)의 상기 데이터 단자를 통해 이루어질 수 있다.
상기 데이터 단자를 통해 교환되는 데이터 시그널의 포맷(대역폭, 전압 등)에 제한이 있는 경우, 가공부(13)는 그 포맷에 맞추어 정보를 송수신하도록 되어 있다. 즉, 센서(12)에서 출력된 신호가 상기 포맷에 부합하지 않는 경우 가공부(13)는 센서(12)에서 출력한 신호를 상기 포맷에 맞추어 가공할 수 있다. 만일 센서(12)에서 출력된 신호가 상기 포맷에 부합한다면 가공부(13)가 필요없을 수 있다.
하우징(10)의 정면(10F)은 사용자기기(1)의 내부를 향할 수도 있고 외부를 향할 수도 있다. 센서(12)의 종류에 따라 센서가, 예컨대 대기 중에 노출되어야 할 수도 있다. 이 경우 센서(12)가 대기 중에 노출되어야 한다. 따라서 이 경우 센서(12)는 사용자기기(1)의 외부를 향하도록 되어 있을 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 처리장치의 블록 다이어그램을 나타낸 것이다.
전원부(160)는 사용자기기(1) 및 하우징(10)에 포함된 장치들에게 전원을 공급할 수 있다. 전원부(160)는 예컨대 배터리를 포함할 수 있다.
처리부(120)는 각종 연산 및 알고리듬을 처리할 수 있는 CPU를 포함할 수 있다. 처리부(120)는 메모리(140) 및 처리장치(120)와 정보를 주고받을 수 있다. 처리부(120)는 사용자 인터페이스(130)를 통해 사용자 정보를 입출력할 수 있다. 처리부(120)는 장치 간 인터페이스(110) 및 커넥터 인터페이스(105)를 통해 센서부(11)과 정보를 교환할 수 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 센서(12)의 구체적인 구성의 일예를 나타낸 것이다.
센서(12)는 하우징의 표면에 납땜되어 고정되어 있는 장치일 수 있다.
또는 센서(12)는 도 5에 나타낸 것과 같이, 하우징의 표면에 납땜등의 방법으로 고정되어 있는 센서 인터페이스부(122) 및 센서 인터페이스부(122)에 삽입되어 결합되는 센서모듈(121)로 구성될 수 있다.
센서모듈(121)은 다른 센서모듈로 교체될 수 있다.
처리장치(120)는 교체된 센서모듈이 어떤 종류의 센서인지를 자동으로 알아낼 수 있다. 이를 위해 센서모듈(121)에는 센서타입에 관한 정보가 저장되어 있을 수 있고, 이 정보를 처리장치(120)가 획득할 수 있다. 상기 획득을 위한 프로세스는 센서모듈(121)의 플러그 인 이벤트를 감지하여 자동으로 시작될 수도 있고, 처리장치(120)의 주기적인 폴링에 의해 시작될 수도 있다.
이하 도 6 내지 도 15g는 상술한 센서모듈(121) 및 센서 인터페이스부(122)의 구체적인 실시예를 나타낸 것이다. 그러나 실시예는 변형될 수 있다.
현재 이 명세서에서 도 1 내지 도 5에 기재된 참조번호는 도 6 내지 도 15g에 기재된 참조번호와 독립적으로 제시된 것이다. 즉, 도 6 내지 도 15g에 제시된 참조번호 중 도 1 내지 도 5에 기재된 참조번호와 중복되는 것이 있다면 그 중복성은 교정될 것을 예정하고 있다.
상술한 센서모듈(121) 및 센서 인터페이스부(122)는 각각, 예컨대 후술하는 '마이크로 SD카드 모양의 센서모듈' 및 '마이크로 SD카드 커넥터'에 대응될 수 있다.
도 6은 종래기술의 한계를 설명하기 위한 예시적인 도면이다.
도 6은 Arduino 보드와 센서 모듈을 이용한 prototyping의 예를 나타낸 것이다. 도 6의 구성에 따르면 센서 모듈을 위한 통일된 인터페이스가 없기 때문에, prototyping시 breadboard와 wire가 필요하다. 따라서 회로를 적합하게 구성하기 위해서는 센서 모듈과 arduino에 대한 전문 지식이 필요하다. 그리고 사용할 센서 모듈이 많아질 수록 wire의 수도 증가하고, 따라서 회로 구성이 복잡해지며, 센서 교체가 번거롭고, 센서를 연결하였을 때 breadboard 및 wire 때문에 부피가 커지고 회로가 복잡해져 휴대하기 어려워진다는 문제점이 있다.
도 7은 도 6의 종래기술에 따른 문제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 센서모듈의 예를 나타낸 것이다.
도 7에는 두 가지 발명의 개념이 포함되어 있다.
첫 번째 개념의 발명은 마이크로 SD 카드 모양의 센서에 관한 것이다. 이 발명에서는 널리 사용되고 있는 마이크로 카드의 인터페이스를 센서의 통일된 인터페이스로서 사용한다. 이에 따르면 사용자는 일반 마이크로 SD 카드를 탈부착하듯 쉽게 센서를 탈부착할 수 있다.
두 번째 개념의 발명은 '마이크로 SD 카드 커넥터'가 제공되어 있으며, 프로세싱 장치(arduino)와 호환되는 '호스트 장치' 보드 에 관한 것이다.
도 8은 본 발명에서 제안하는 ‘마이크로 SD 카드 모양 센서’ 4개를 ‘호스트 장치 보드(호스트 장치)’를 통해 Arduino에 연결한 예를 나타낸다. 도 8에 따르면 Wire가 필요 없기 때문에 연결이 간편하다. 또한, 센서를 여러 개 연결해도 회로가 복잡해지지 않으며 센서를 바꾸기 편리하다. 그 결과 Wire를 연결하는데 필요한 전문적인 지식이 필요 없다.
도 9a 내지 도 9g는 각각 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로 SD 카드 모양의 센서의 기판 역할을 하는 '센서 커넥터'의 전체적인 형태를 표현한 사시도, 정면도, 배면도, 좌측면도, 우측면도, 평면도, 및 저면도이다. 상기 센서 커넥터는 합성수지 및 금속을 포함하여 이루어질 수 있다. 도면들에서 표시된 점선 부분은 예시적인 목적으로 도시된 것이며, 그 구체적인 모양과 상대적인 크기는 실시예에 따라 달라질 수도 있다. 도면에 표시한 센서 커넥터 중 점선으로 표시되어 있는 부분의 넓은 두 면 중 일면에 각종 센서 소자가 실장될 수 있으며, 상기 센서 소자에게 입출력되는 전기신호의 통로역할을 하는 도전성의 패드들이 제시된 도면의 실선부분에 표시되어 있다. 도시한 센서 커넥터는 실질적으로 PCB를 이용하여 제공될 수도 있다. 실선부분에 표시한 8개의 직사각형 부분은 상기 PCB와 별도로 존재하여 상기 PCB에 전기적으로 연결되어야 하는 외부장치와 전기적인 접촉을 제공하기 위한 인터페이스부이다. 8개의 직사각형 부분은 도전체로 이루어진 노출된 면일 수 있다. 8개의 직사각형 부분이 모두 필요없는 경우에는 이 중 예컨대 4개의 부분에만 도전성 금속이 배치되고 나머지 4개의 영역에는 도전성 금속이 배치되지 않을 수도 있다.
도 10은 상기 센서 커넥터를 이용하여 제공될 수 있는 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로 SD 카드 모양의 센서의 구성을 나타낸 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 제공되는 마이크로 SD 카드 모양의 센서는, 가속도 센서, 온도 센서, 습도 센서 등의 정보를 감지(sensing)하여 디지털 신호로 정보를 출력하는 디지털센서부; 상기 디지털센서부에 안정적으로 전압과 전류를 공급하기 위한 전원부; 상기 디지털센서부의 출력 신호의 범위를, 이 센서가 부착될 호스트 장치, 예컨대 스마트폰의 입력 신호 범위로 변환하기 위한 전압변환부; 및 마이크로 SD 슬롯에 접속되는 인터페이스부를 포함할 수 있다 .
본 발명의 디지털센서부는 센싱한 정보를 디지털 신호로 출력이 가능한 센서 모듈로써, 대표적인 예로는 Freescale 사의 MMA8652 제품이 있다. MMA8652는 3축 가속도를 센싱하여, 센싱한 정보를 디지털 패킷으로 가공한 뒤, 패킷을 I2C 버스 포맷(format)에 맞게 출력한다. 따라서 이러한 디지털 센서를 사용하려는 호스트 장치는 I2C 인터페이스가 있으면 ADC(Analog-to-Digital Converter)와 같은 별도의 회로 없이 센서와 통신하는 것이 가능하다. 본 발명의 디지털센서부는 센서가 감지하는 정보의 종류나 범위를 한정하지 않는다. 본 발명의 디지털센서부는 I2C, SPI, RS232, RS485 등과 같은 디지털 인터페이스를 갖춘 센서 모듈일 수 있다.
본 발명의 전원부는 상기 인터페이스부를 통해 호스트 장치로부터 공급되는 전원을 정제(regulate)하여 상기 디지털센서부의 입력 전압에 맞게 변환하는 모듈로써, 대표적인 예로는 Microchip 사의 MCP1702 제품이 있다.
본 발명의 전압변환부는 상기 디지털센서부의 출력 전압 레벨을 호스트 장치의 전압 레벨로 변환하는 모듈로써, 아래 도 11과 같이 구현이 가능하다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 호스트 장치의 구현예를 나타낸 것이다.
도 11과 같이 예시한, 본 발명의 일 실시예에 따라 마이크로 SD 카드 모양의 센서가 연결되는 호스트 장치는, 적어도 하나 이상의 마이크로 SD 카드 슬롯들로 구성된 센서 인터페이스부; 하나의 컨트롤러, 예컨대 스마트폰 또는 Arduino를 접속시킬 수 있는 컨트롤러 인터페이스부; 상기 센서 인터페이스부에 연결된 센서들과 상기 컨트롤러 인터페이스부에 연결된 컨트롤러가 통신할 수 있도록 디지털 통신에 필요한 핀들-예컨대 I2C 경우 SDA와 SCL을 연결하여 주는 데이터버스부; 및 상기 컨트롤러 인터페이스부를 통해 공급되는 전원을 상기 센터인터페이스부에게 공급하는 전원버스부를 포함할 수 있다.
호스트 장치에는 도 10의 마이크로 SD 카드 모양의 센서를 접속시킬 수 있는 마이크로 SD 카드 슬롯이 하나 이상 제공될 수 있다. 마이크로 SD 카드 슬롯의 각 핀들(통상 8개의 핀들)의 신호는 미리 정해져 있다. 예를들어 도 11에 도시된 예의 경우 각 마이크로 SD 카드 슬롯의 7번 핀은 I2C의 SDA, 8번 핀은 I2C의 SCL에 해당한다. 따라서 마이크로 SD 카드 슬롯들의 7번 핀들은 7번 핀들끼리, 8번 핀들은 8번 핀들끼리 연결하면 서로 I2C 프로토콜을 사용하여 통신할 수 있다. 마이크로 SD 카드 슬롯의 각 핀들에 할당된 신호들은 마이크로 SD 카드 모양의 센서의 핀들과 호환된다.
마찬가지로 도 11에 도시된 예에서 마이크로 SD 카드 슬롯의 4번 핀은 전원(VCC), 6번 핀은 그라운드(GND)로 할당되며 각 핀들은 서로 연결되어 있어 센서에 전원을 공급하는데 사용된다.
상기 컨트롤러 인터페이스부는 이 호스트 장치를 연결할 컨트롤러의 종류에 따라 다르게 구현될 수 있다. 예를 들어 이 호트스 장치를 Arduino에 접속시키고자 한다면 컨트롤러 인터페이스부는 Arduino의 커넥터 구조와 호환되도록 설계한다.
즉, 도 11에 도시된 호스트 컨트롤러의 경우, 하나 이상의 마이크로 SD 카드 슬롯과 하나의 커넥터(컨트롤러와 호환되는 커넥터)로 구성될 수 있다.
상기 컨트롤러 인터페이스부는 상기 센서 인터페이스부에 접속된 센서들과 상기 컨틀롤러 인터페이스부에 접속된 컨트롤러가 I2C와 같은 디지털 통신을 할 수 있도록 구성되어 있다. 즉, 컨트롤러로 Arduino를 사용하는 경우, 상기 컨트롤러 인터페이스부는 Arduino의 SCL, SDA 핀들을 상기 데이터버스부에 적합하게 연결시켜줄 수 있다.
마찬가지로 상기 컨트롤러 인터페이스부는 Arduino와 같은 컨트롤러의 전원을 상기 전원버스부에 적합하게 연결시켜줄 수 있다.
도 11에 제시한 형태의 호스트 장치 예로서 다음의 것들이 있다.
(1) 커넥터들로만 구성된 Arduino shield (http://www.robotshop.com/media/files/images/sfe-screwshield-arduino-compatible-shield-a.jpg): 이 예에서는 하단에는 Arduino에 연결할 수 있는 커넥터가 달려있고, 상단에는 마이크로 SD 카드 슬롯들이 달려있어, 본 발명이 제안하는 센서들을 접속시킬 수 있다.
(2) 커넥터들로만 구성된 Beagle Bone Black shield (http://www.dronetrest.com/uploads/db5290/293/c91c4f12336d239c.JPG): 이 예에서는 하단에는 Beagle Bone Black에 연결할 수 있는 커넥터가 달려있고, 상단에는 마이크로 SD 카드 슬롯들이 달려있어, 본 발명이 제안하는 센서들을 접속시킬 수 있다.
도 12는 본 발명의 다른 실시예에 따른 호스트 장치의 구현예를 나타낸 것이다.
이 호스트 장치는, 도 6에 나타낸 호스트 장치의 기능에 더불어, 상기 컨트롤러 인터페이스부 대신 컨트롤러와 전원부가 직접 내장되어 있는 호스트 장치로서, 상기 컨트롤러부 및 센서 인터페이스부에 접속된 센서들에게 안정적으로 전원을 공급하는 역할의 전원부, 및 상기 센서 인터페이스부에 접속된 센서들과 통신하여 정보를 수집하고 처리하는 역할을 수행하는 상기 컨트롤러부를 포함하는 호스트 장치일 수 있다.
도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 전압변환부의 구조의 예를 나타낸 것이다.
도 13과 같이, 두 개의 트랜지스터(BSS138)와 네 개의 저항(resistor)을 이용하여 전압변환부를 구현할 수 있다. SDA_1.8과 SCL_1.8은 센서에 연결된 I2C 신호로서, 예를 들어, 0V이 로직 0을, 1.8V가 로직 1을 나타낸다. SDA_HIGH와 SCL_HIGH은 호스트 장치에 연결된 I2C 신호로서, 예를 들어, 0V이 로직 0을, 3.3V가 로직 1을 나타낸다.
도 14는 마이크로 SD카드 슬롯에 접속할 수 있는 모양의 인터페이스를 나타낸 것이다. 이 인터페이스는, 마이크로 SD 카드 슬롯에 접속할 수 있는 모양을 갖추고 있으며, 적어도 하나 이상의 그라운드(GND) 핀을 포함하고,적어도 하나 이상의 전원(VCC) 핀을 포함하며, 디지털 통신에 필요한 핀들, 예컨대 I2C의 경우 SDA와 SCL을 포함하며, 마이크로 SD 카드 슬롯의 핀 배열과 호환되는 핀 배열을 갖추고 있는 인터페이스일 수 있다.
도 9a 내지 도 9g에 도시한 형상 모양의 결합은 '센서 커넥터'라고 불릴 수도 있고, 또는 감지용센서라는 이름으로 불릴 수도 있다.
도 9a 내지 도 9g에 도시한 형상 모양의 결합은 도 15a 내지 도 15g에 나타낸 것과 같이 변형될 수도 있다.

Claims (4)

  1. 스마트폰 및 하우징을 포함하는 장치로서,
    상기 하우징(10)에 센서부(11)가 장착되어 있고,
    상기 스마트폰의 커넥터 인터페이스(105)를 통해 상기 센서부의 센싱 데이터에 관한 자료를 송수신하도록 되어 있고,
    상기 센서부(11)는 교환 가능한 센서모듈(121) 및 상기 센서모듈이 장착되는 것으로서 상기 하우징에 고정결합된 센서 인터페이스부(122)로 구성되어 있고,
    상기 센서모듈(121)은 마이크로 SD카드 모양을 가지며,
    상기 센서모듈(121)은,
    가속도 센서, 온도 센서, 및 습도 센서 중 어느 하나의 정보를 감지하여 디지털 신호로 정보를 출력하는 디지털센서부,
    상기 디지털센서부에 전압과 전류를 공급하기 위한 전원부,
    상기 디지털센서부의 출력 신호의 범위를, 상기 센서모듈이 부착될 상기 스마트폰의 입력 신호 범위로 변환하기 위한 전압변환부, 및
    마이크로 SD 슬롯에 접속되는 인터페이스부,
    를 포함하며,
    상기 디지털센서부는 I2C 디지털 인터페이스를 포함하며,
    상기 전압변환부는, 제1트랜지스터(Q1), 제2트랜지스터(Q2), 제1저항(R1), 제2저항(R2), 제3저항(R3), 및 제4저항(R4)을 포함하며,
    상기 제1저항(R1)의 일단자와 타단자는 각각, 상기 디지털센서부의 I2C 디지털 인터페이스의 동작전위인 제1동작전위(VCC_1.8) 및 상기 디지털센서부의 I2C 디지털 인터페이스의 SDA 단자에 연결되고,
    상기 제2저항(R2)의 일단자와 타단자는 각각, 상기 제1동작전위(VCC_1.8) 및 상기 디지털센서부의 I2C 디지털 인터페이스의 SCL 단자에 연결되고,
    상기 제3저항(R3)의 일단자와 타단자는 각각, 상기 스마트폰의 동작전위인 제2동작전위(VCC_HIGH) 및 상기 스마트폰의 I2C 디지털 인터페이스의 SDA 단자에 연결되고,
    상기 제4저항(R4)의 일단자와 타단자는 각각, 상기 제2동작전위(VCC_HIGH) 및 상기 스마트폰의 I2C 디지털 인터페이스의 SCL 단자에 연결되고,
    상기 제1트랜지스터(Q1)의 게이트, 소스, 및 드레인은 각각 상기 제1동작전위(VCC_1.8), 상기 제1저항(R1)의 타단자, 및 상기 제3저항(R3)의 타단자에 연결되어 있고,
    상기 제2트랜지스터(Q2)의 게이트, 소스, 및 드레인은 각각 상기 제1동작전위(VCC_1.8), 상기 제2저항(R2)의 타단자, 및 상기 제4저항(R4)의 타단자에 연결되어 있고,
    상기 제1동작전위(VCC_1.8)는 상기 제2동작전위(VCC_HIGH)보다 작은 값을 갖는,
    장치.
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