KR102406721B1 - Module for treating substrates and device comprising the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 세정액을 이용하여 기판을 처리하는 기판 처리 모듈 및 이를 포함하는 기판 처리 장치로서, 상기 기판 처리 모듈은 기판이 장착되는 거치부가 내부에 마련되며, 세정액을 수용할 수 있는 공간을 제공하는 처리조; 및 상기 거치부와 결합되는 회전 축을 통해 상기 처리조와 연결되는 구동부를 포함하며, 상기 회전 축은, 상기 기판 처리 모듈이 설치된 평면에 대해 미리 정해진 각도만큼 기울어지도록 배치된 것을 특징으로 한다.The present invention provides a substrate processing module for processing a substrate using a cleaning liquid and a substrate processing apparatus including the same, wherein the substrate processing module has a cradle for mounting a substrate therein, and provides a space for accommodating the cleaning liquid article; and a driving part connected to the treatment tank through a rotation shaft coupled to the mounting part, wherein the rotation shaft is disposed to be inclined by a predetermined angle with respect to a plane on which the substrate processing module is installed.

Description

기판 처리 모듈 및 이를 포함하는 장치{Module for treating substrates and device comprising the same}Substrate processing module and apparatus including same

본 발명은 반도체 기판을 세정 처리하기 위한 모듈 및 이를 포함하는 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a module for cleaning a semiconductor substrate and an apparatus including the same.

반도체 제조 공정은 반도체 기판 상에 증착, 사진 및 식각하는 단계를 반복적으로 포함할 수 있다. 이러한 과정에서, 기판의 표면에 금속 입자와 같은 무기 불순물과 증착 과정에서 사용된 유기 불순물이 잔류하게 된다. 따라서, 기판을 세정하여 불순물을 제거하는 단계를 거쳐야 한다.A semiconductor manufacturing process may repeatedly include steps of depositing, photographing, and etching on a semiconductor substrate. In this process, inorganic impurities such as metal particles and organic impurities used in the deposition process remain on the surface of the substrate. Therefore, a step of cleaning the substrate to remove impurities should be performed.

기판을 세정하는 단계 중 세정액과 같은 처리액을 이용하는 습식 세정은 기판에 세정액을 분사하거나, 기판을 세정액 중에 침지시키는 방식으로 이루어질 수 있다. 기존에는 세정액 분사 방식 및 침지 방식 각각을 이용하는 처리 장치들이 주로 사용되었으나, 최근에는 두 가지 방식을 모두 이용할 수 있는 장치들이 개발되고 있다. 다만, 두 가지 방식을 모두 이용하게 됨에 따라 장치의 구성이 복잡해져 소량의 기판만을 처리할 수 있게 되는 한계가 있었다.In the step of cleaning the substrate, wet cleaning using a treatment liquid such as a cleaning liquid may be performed by spraying the cleaning liquid onto the substrate or immersing the substrate in the cleaning liquid. Conventionally, treatment devices using each of the cleaning liquid spraying method and the immersion method have been mainly used, but recently devices capable of using both methods have been developed. However, as both methods are used, the configuration of the device becomes complicated, and there is a limit in that only a small amount of substrates can be processed.

본 발명의 목적은 기판의 적어도 일부를 세정액에 침지시킨 상태로 회전시키는 방식과 세정액을 기판에 직접 분사하는 방식을 동시에 적용할 수 있는 컴팩트한 모듈 형태의 기판 처리 장치를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a compact module-type substrate processing apparatus capable of simultaneously applying a method of rotating at least a portion of a substrate while immersed in a cleaning solution and a method of directly spraying a cleaning solution on a substrate.

본 발명의 목적은 복수 개의 기판을 한 번에 처리할 수 있는 기판 처리 모듈을 제공하는 것이며, 복수 개의 기판 처리 모듈을 구비하여 대량의 기판을 처리할 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a substrate processing module capable of processing a plurality of substrates at once, and to provide a substrate processing apparatus having a plurality of substrate processing modules capable of processing a large number of substrates.

본 발명은 세정액을 이용하여 기판을 처리하는 기판 처리 모듈로서, 기판이 장착되는 거치부가 내부에 마련되며, 세정액을 수용할 수 있는 공간을 제공하는 처리조, 및 상기 거치부와 결합되는 회전 축을 통해 상기 처리조와 연결되는 구동부를 포함하며, 상기 회전 축은, 상기 기판 처리 모듈이 설치된 평면에 대해 미리 정해진 각도만큼 기울어지도록 배치된 것을 특징으로 한다.The present invention provides a substrate processing module for processing a substrate using a cleaning solution, a processing tank having a cradle for mounting a substrate provided therein, a treatment tank providing a space for accommodating the cleaning solution, and a rotation shaft coupled to the cradle. and a driving unit connected to the processing tank, wherein the rotation shaft is disposed to be inclined by a predetermined angle with respect to a plane on which the substrate processing module is installed.

구체적으로, 상기 거치부는, 상기 회전 축에 분리 가능하게 결합될 수 있다.Specifically, the mounting portion may be detachably coupled to the rotation shaft.

구체적으로, 상기 회전 축은, 상기 평면에 대해 10 내지 20도로 기울어지도록 배치될 수 있다.Specifically, the rotation axis may be disposed to be inclined at 10 to 20 degrees with respect to the plane.

구체적으로, 상기 처리조 및 상기 구동부는 각각 지지대에 의해 상기 평면으로부터 이격되어 배치될 수 있다.Specifically, the treatment tank and the driving unit may be disposed to be spaced apart from the plane by a support, respectively.

구체적으로, 상기 처리조는, 상기 처리조 내부로 세정액이 주입되는 주입공을 포함하는 세정액 주입부, 및 상기 처리조로부터 세정액을 배출시키는 토출공을 포함하는 세정액 배출 라인을 더 포함할 수 있다.Specifically, the treatment tank may further include a cleaning liquid injection unit including an injection hole through which the cleaning liquid is injected into the treatment tank, and a cleaning liquid discharge line including a discharge hole for discharging the cleaning liquid from the treatment tank.

구체적으로, 상기 세정액 배출 라인은, 상기 처리조와 상기 기판 처리 모듈이 설치된 상기 평면 사이에 배치될 수 있다.Specifically, the cleaning solution discharge line may be disposed between the processing tank and the plane on which the substrate processing module is installed.

구체적으로, 상기 기판 처리 모듈은, 상기 개구를 개폐하는 개폐부를 더 포함하며, 상기 개폐부는, 레일이 마련된 프레임, 및 상기 레일을 따라 이동하여 상기 개구를 개폐하는 커버를 포함할 수 있다.Specifically, the substrate processing module may further include an opening/closing unit configured to open and close the opening, and the opening/closing unit may include a frame provided with a rail, and a cover moving along the rail to open/close the opening.

구체적으로, 상기 커버는, 상기 레일에 결합되어 상기 레일을 따라 이동하는 외측 커버, 및 상기 외측 커버에 결합되어 상기 외측 커버의 움직임에 따라 상기 개구를 개폐하는 내측 커버를 포함할 수 있다.Specifically, the cover may include an outer cover coupled to the rail and moving along the rail, and an inner cover coupled to the outer cover to open and close the opening according to the movement of the outer cover.

구체적으로, 상기 커버는, 상하 방향으로 이동하여 상기 개구를 개폐하는 것일 수 있다.Specifically, the cover may move in a vertical direction to open and close the opening.

또한, 본 발명은 전술한 것과 같은 기판 처리 모듈을 포함하는 기판 처리 장치일 수 있다.In addition, the present invention may be a substrate processing apparatus including the substrate processing module as described above.

구체적으로, 상기 기판 처리 장치는, 외관을 형성하는 하우징, 및 상기 기판 처리 모듈이 설치되는 복수 개의 바닥부를 포함하며, 상기 복수 개의 바닥부는, 상기 하우징 내부를 상하로 구획하도록 마련될 수 있다.Specifically, the substrate processing apparatus may include a housing forming an exterior and a plurality of bottom portions on which the substrate processing module is installed, and the plurality of bottom portions may be provided to vertically partition the inside of the housing.

본 발명에 따른 기판 처리 모듈은 기판을 세정액에 침지시킨 상태로 회전시키는 방식과 세정액을 기판에 직접 분사하는 방식 중 적어도 하나로 동작할 수 있으며, 두 가지 방식을 병행하여 기판에 대한 세정 효율을 향상시킬 수 있다.The substrate processing module according to the present invention can operate in at least one of a method of rotating a substrate in a state of being immersed in a cleaning solution and a method of directly spraying the cleaning solution to the substrate, and the cleaning efficiency of the substrate can be improved by using the two methods in parallel. can

본 발명에 따른 기판 처리 모듈은 기판을 세정액에 침지시킨 상태로 회전시키는 경우 세정액의 누수를 방지할 수 있다.The substrate processing module according to the present invention can prevent leakage of the cleaning liquid when the substrate is rotated while being immersed in the cleaning liquid.

본 발명에 따른 기판 처리 장치는 복수 개의 기판 처리 모듈을 포함하도록 마련되어 대량의 기판을 동시에 처리할 수 있다.The substrate processing apparatus according to the present invention is provided to include a plurality of substrate processing modules, and can simultaneously process a large number of substrates.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 a 외관과 b는 단면을 각각 나타낸 개념도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 모듈의 a 측면도, b 단면도, c 정면도, d 평면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 모듈의 a 사시도, b 측면도, c 단면도이다.1 is a conceptual diagram illustrating a cross section of a and b of a substrate processing apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention.
2 is a side view, b cross-sectional view, c front view, and d plan view of a substrate processing module according to an embodiment of the present invention.
3 is a perspective view, b side view, and c cross-sectional view of a substrate processing module according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예 및 도면으로부터 더욱 명백해질 것이다. 그러나 이들 실시예와 도면은 본 발명을 예시적으로 설명하기 위한 것으로 본 발명의 범위가 이들 실시예 및 도면에 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다.The objects, specific advantages and novel features of the present invention will become more apparent from the following detailed description and preferred embodiments and drawings. However, these examples and drawings are for illustrative purposes of the present invention, and the scope of the present invention is not limited to these examples and drawings. In addition, in describing the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known technology may unnecessarily obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

이하에서, 기판은 그 표면에 반도체 원료를 육성하여 반도체 기능층을 형성하기 위해 제공되는 것 및 이를 고정하기 위한 수단을 포괄하여 의미한다.Hereinafter, the term "substrate" refers to a material provided for forming a semiconductor functional layer by growing a semiconductor raw material on its surface, and means for fixing the same.

이하에서, 기판이 처리된다는 것은, 유체를 이용하여 기판 상에 목적하는 물질, 기능층 등을 제외한 불순물이나 오염 물질을 제거하는 것을 의미한다. 유체는 액상의 처리액으로 세정액일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며 기판의 처리는 세정액을 이용한 기판의 세정을 의미할 수 있다. 세정액은 당업계에서 통상적으로 사용되는 것을 사용할 수 있다.Hereinafter, processing of the substrate means removing impurities or contaminants from the substrate except for a desired material, a functional layer, and the like using a fluid. The fluid is a liquid treatment liquid and may be a cleaning liquid, but is not limited thereto, and the processing of the substrate may mean cleaning of the substrate using the cleaning liquid. As the cleaning solution, one commonly used in the art may be used.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치(100)의 개념도이며, 도 2 및 3은 기판 처리 장치(100) 내부에 마련되는 기판 처리 모듈의 개념도이다.1 is a conceptual diagram of a substrate processing apparatus 100 according to an exemplary embodiment, and FIGS. 2 and 3 are conceptual diagrams of a substrate processing module provided inside the substrate processing apparatus 100 .

도 1을 참조하면, 기판 처리 장치(100)는 하우징(110), 바닥부(116) 등을 포함한다. 도 1의 a는 기판 처리 장치(100)를 정면에서 바라본 모습을 나타낸 개념도이며, 도 1의 b는 기판 처리 장치(100)를 측면에서 바라본 단면도이다.Referring to FIG. 1 , the substrate processing apparatus 100 includes a housing 110 , a bottom part 116 , and the like. 1A is a conceptual diagram illustrating the substrate processing apparatus 100 as viewed from the front, and FIG. 1B is a cross-sectional view of the substrate processing apparatus 100 as viewed from the side.

하우징(110)은 기판 처리 장치(100)의 외관을 형성하며, 내부에 후술할 기판 처리 모듈이 배치되는 공간을 제공할 수 있다. 하우징(110) 내부에는 평평한 바닥부(116)가 마련될 수 있으며, 바닥부(116)의 상부면에 후술할 기판 처리 모듈이 설치될 수 있다. 바닥부(116)는 복수 개로 마련될 수 있으며, 하우징(110)의 내부 공간을 상하로 구획하도록 마련될 수 있다. 예를 들어, 도시된 것과 같이 하우징(110) 내부에는 2개의 바닥부(116)가 상하로 평행하게 배치될 수 있으며, 각각의 바닥부(116)에 하나 이상의 기판 처리 모듈이 설치될 수 있다.The housing 110 forms the exterior of the substrate processing apparatus 100 and may provide a space in which a substrate processing module, which will be described later, is disposed. A flat bottom 116 may be provided inside the housing 110 , and a substrate processing module to be described later may be installed on the upper surface of the bottom 116 . The bottom part 116 may be provided in plurality, and may be provided to partition the inner space of the housing 110 up and down. For example, as illustrated, two bottom parts 116 may be disposed vertically and parallel to each other inside the housing 110 , and one or more substrate processing modules may be installed on each bottom part 116 .

즉, 본 실시예에 따른 기판 처리 장치(100)는 내부에 기판 처리 모듈이 다단으로 배치되는 것일 수 있다. 예를 들어, 하우징(110)의 상부에 복수 개의 기판 처리 모듈이 배치되는 제1단(111), 하우징(110)의 하부에 복수 개의 기판 처리 모듈이 배치되는 제2단(112)이 마련될 수 있으며, 제1단(111)과 제2단(112)이 상하로 배치될 수 있다.That is, the substrate processing apparatus 100 according to the present embodiment may have a plurality of substrate processing modules disposed therein. For example, a first stage 111 in which a plurality of substrate processing modules are disposed on an upper portion of the housing 110 and a second stage 112 in which a plurality of substrate processing modules are disposed on a lower portion of the housing 110 may be provided. In addition, the first end 111 and the second end 112 may be disposed vertically.

하우징(110)의 일면에는 처리 대상이 되는 기판을 넣었다 뺄 수 있는 개구부(115)가 마련될 수 있으며, 개구부(115)를 개폐하는 문(113)이 마련될 수 있다. 개구부(115)와 문(113)은 기판 처리 모듈이 설치된 위치에 대응하도록 마련될 수 있다. 문(113)을 개방하면 후술할 기판 처리 모듈의 개폐부(140)가 노출될 수 있다. 문(113)에는 창문(114)이 형성되어 개폐부(140)의 개폐 여부를 밖에서도 확인할 수 있다.An opening 115 through which a substrate to be processed can be inserted and removed may be provided on one surface of the housing 110 , and a door 113 for opening and closing the opening 115 may be provided. The opening 115 and the door 113 may be provided to correspond to positions where the substrate processing module is installed. When the door 113 is opened, the opening/closing part 140 of the substrate processing module, which will be described later, may be exposed. A window 114 is formed in the door 113 to check whether the opening/closing unit 140 is opened or closed from the outside.

기판 처리 모듈이 제1단(111) 및 제2단(112)의 다단 구조로 설치되는 경우, 제1단(111)에 형성되는 문(113)은 제1단(111)의 하부에, 제2단(112)에 형성되는 (113)은 제2단(112)의 상부에 각각 마련될 수 있다. 각 단에 설치되는 기판 처리 모듈의 개폐부(140) 개폐 방향을 상하 반대로 마련하여, 제1단(111)과 제2단(112) 사이의 바닥부(116)에 가까운 위치에서 문(113)을 배치할 수 있다. 이에 따라, 사용자는 기판을 너무 높거나 낮은 위치로 취급하지 않고 기판 처리 장치(100)를 이용할 수 있게 된다.When the substrate processing module is installed in a multi-stage structure of the first stage 111 and the second stage 112 , the door 113 formed in the first stage 111 is located below the first stage 111 , The 113 formed in the second stage 112 may be respectively provided on the second stage 112 . The opening/closing direction of the opening/closing unit 140 of the substrate processing module installed at each stage is provided in the upside down direction, and the door 113 is opened at a position close to the bottom part 116 between the first stage 111 and the second stage 112. can be placed Accordingly, the user can use the substrate processing apparatus 100 without handling the substrate in an excessively high or low position.

하우징(110)의 바닥면에는 기판 처리 장치(100)를 지지하기 위한 지지대(도시하지 않음)가 설치될 수 있다. 또한, 하우징(110)의 바닥면에는 기판 처리 장치(100)를 이동시키기 위한 바퀴(도시하지 않음)가 설치될 수 있다. 지지대는 높이 조절이 가능하게 마련되어 바퀴보다 상대적으로 길게 연장하는 경우 지지대를 통해 기판 처리 장치(100)를 고정시킬 수 있고, 상대적으로 짧게 연장하는 경우 바퀴를 이용해 기판 처리 장치(100)를 이동시킬 수 있다.A support (not shown) for supporting the substrate processing apparatus 100 may be installed on the bottom surface of the housing 110 . Also, a wheel (not shown) for moving the substrate processing apparatus 100 may be installed on the bottom surface of the housing 110 . The support is provided so that the height can be adjusted, and when it extends relatively longer than the wheel, the substrate processing apparatus 100 can be fixed through the support, and when it extends relatively short, the substrate processing apparatus 100 can be moved using the wheels. have.

도 1의 b를 참조하면, 기판 처리 장치(100) 내의 바닥부(116) 상부면에는 세정액 배출부(150)가 마련될 수 있다. 도시하지 않았으나, 기판 처리 모듈과 세정액 배출부(150)는 후술할 세정액 배출 라인(125)을 통해 연결될 수 있으며, 기판 처리 모듈로부터 배출되는 세정액이 세정액 배출부(150)를 거쳐 기판 처리 장치(100) 외부로 배출될 수 있다.Referring to FIG. 1B , a cleaning solution discharge unit 150 may be provided on the upper surface of the bottom 116 in the substrate processing apparatus 100 . Although not shown, the substrate processing module and the cleaning solution discharge unit 150 may be connected through a cleaning solution discharge line 125 to be described later, and the cleaning solution discharged from the substrate processing module passes through the cleaning solution discharge unit 150 and the substrate processing apparatus 100 ) can be discharged to the outside.

도 2 및 3을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 모듈을 보다 구체적으로 설명한다.2 and 3, a substrate processing module according to an embodiment of the present invention will be described in more detail.

도 2를 참조하면, 기판 처리 모듈은 처리부(120), 구동부(130), 개폐부(140) 등을 포함할 수 있다. 도 3은 기판 처리 모듈에서 개폐부(140)가 결합되기 전의 모습을 나타낸 개념도이며, 처리부(120)의 세정액 배출 라인(125)을 생략한 도면이다.Referring to FIG. 2 , the substrate processing module may include a processing unit 120 , a driving unit 130 , an opening/closing unit 140 , and the like. 3 is a conceptual diagram illustrating a state before the opening/closing unit 140 is coupled in the substrate processing module, and the cleaning solution discharge line 125 of the processing unit 120 is omitted.

처리부(120)는 세정액과 기판(S)을 수용할 수 있는 공간을 제공하는 처리조(121)를 포함할 수 있다. 처리조(121)는 일면에 기판(S)이 인출되는 개구(도 3의 a 참조)가 마련될 수 있으며, 다른 일면에 후술할 구동부(130)와 연결되는 회전 축(122)이 마련될 수 있다. 예를 들어, 처리조(121)는 개구와 회전 축(122)이 서로 대향하는 면에 마련될 수 있다.The processing unit 120 may include a processing tank 121 that provides a space for accommodating the cleaning liquid and the substrate S. The treatment tank 121 may be provided with an opening (see FIG. 3a ) through which the substrate S is drawn out on one surface, and a rotation shaft 122 connected to the driving unit 130 to be described later may be provided on the other surface. have. For example, the treatment tank 121 may be provided on a surface in which the opening and the rotation shaft 122 face each other.

처리부(120)는 처리조(121) 내부로 세정액이 주입되는 주입공을 포함하는 세정액 주입부(124) 및 처리조(121)로부터 세정액을 배출시키는 토출공을 포함하는 세정액 배출 라인(125)을 더 포함할 수 있다. 주입공은 처리조(121)의 상부면에 형성될 수 있고, 토출공은 처리조(121)의 하부면에 형성될 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 주입공이 처리조(121)의 상부면을 따라 형성될 수 있고, 상부면에서 개구가 형성된 일면에 인접하는 위치부터 회전 축(122)이 형성된 대향면에 인접하는 위치까지 나란하게 형성될 수 있다. 세정액 주입부(124)는 처리조(121)의 상부면에 복수 개로 마련될 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 토출공은 처리조(121)의 하부면을 따라 형성될 수 있고, 하부면에서 개구가 형성된 일면에 인접하는 위치부터 회전 축(122)이 형성된 대향면에 인접하는 위치까지 나란하게 형성될 수 있다. 토출공은 개폐 가능하도록 마련될 수 있으며, 세정액 배출 라인(125)은 토출공으로부터 토출되는 세정액을 세정액 배출부(150)를 통해 외부로 배출시키는 배관일 수 있다.The treatment unit 120 includes a cleaning liquid injection unit 124 including an injection hole through which the cleaning liquid is injected into the treatment tank 121 and a cleaning liquid discharge line 125 including a discharge hole through which the cleaning liquid is discharged from the treatment tank 121 . may include more. The injection hole may be formed on the upper surface of the treatment tank 121 , and the discharge hole may be formed on the lower surface of the treatment tank 121 . For example, a plurality of injection holes may be formed along the upper surface of the treatment tank 121 , from a position adjacent to one surface in which the opening is formed on the upper surface to a position adjacent to the opposite surface in which the rotation shaft 122 is formed. can be formed. A plurality of cleaning solution injection units 124 may be provided on the upper surface of the treatment tank 121 . For example, the plurality of discharge holes may be formed along the lower surface of the treatment tank 121 , from a position adjacent to one surface in which the opening is formed on the lower surface to a position adjacent to the opposite surface in which the rotation shaft 122 is formed. can be formed side by side. The discharge hole may be provided to be open and closed, and the cleaning liquid discharge line 125 may be a pipe for discharging the cleaning liquid discharged from the discharge hole to the outside through the cleaning liquid discharge unit 150 .

처리조(121) 내에는 기판(S)이 장착되는 거치부(128)가 마련될 수 있다. 거치부(128)는 복수 개의 기판(S)을 장착할 수 있으며, 기판(S)을 장착한 상태로 회전할 수 있다. 거치부(128)는 그 자체가 회전 축(122)에 연결되어 회전할 수 있으나, 바닥부(126), 측면부(127)와 함께 결합된 상태로 회전 축(122)에 연결되어 회전할 수도 있다. 예를 들어, 바닥부(126)와 측면부(127)는 함께 개구가 형성된 원기둥 형상을 이룰 수 있으며, 그 내부에 거치부(128)가 고정되도록 마련될 수 있다. 또는, 측면부(127)는 원기둥의 측면의 일부에 해당하는 형상을 가질 수 있으며, 표면에 다수의 구멍이 형성되어 세정액을 원활하게 유동시킬 수 있다.A mounting portion 128 on which the substrate S is mounted may be provided in the treatment tank 121 . The mounting unit 128 may mount a plurality of substrates S, and may rotate while the substrates S are mounted. The mounting portion 128 itself is connected to the rotation shaft 122 and can be rotated, but it can also be connected to the rotation shaft 122 and rotate in a state coupled with the bottom portion 126 and the side portion 127. . For example, the bottom portion 126 and the side portion 127 may form a cylindrical shape in which an opening is formed together, and the mounting portion 128 may be fixed therein. Alternatively, the side portion 127 may have a shape corresponding to a portion of the side surface of the cylinder, and a plurality of holes may be formed on the surface to allow the cleaning liquid to flow smoothly.

거치부(128)는 회전 축(122)에 분리 가능하게 결합될 수 있다. 사용자는 거치부(128)에 기판(S)을 장착한 상태로 거치부(128)를 처리조(121) 내에 결합시킴으로써, 복수 개의 기판(S)을 간편하게 취급할 수 있게 된다.The mounting portion 128 may be detachably coupled to the rotation shaft 122 . The user can easily handle the plurality of substrates S by coupling the mounting unit 128 into the treatment tank 121 while the substrate S is mounted on the mounting unit 128 .

회전 축(122)은 일단이 거치부(128) 또는 바닥부(126)에 연결되며, 타단이 구동부(130)에 연결되어 구동력을 전달할 수 있다. 회전 축(122)은 처리조(121)의 일면을 관통하여 연결되는 것일 수 있고, 처리조(121)와 밀착하여 회전 축(122)과 처리조(121) 사이의 공간을 형성하지 않을 수 있다. 이에 따라, 거치부(128)를 회전시키는 경우 회전 축(122)과 처리조(121) 사이를 통해 세정액이 유출되는 것을 방지할 수 있다.One end of the rotation shaft 122 is connected to the mounting unit 128 or the bottom 126 , and the other end is connected to the driving unit 130 to transmit driving force. The rotation shaft 122 may be connected through one surface of the treatment tank 121 , and may not form a space between the rotation shaft 122 and the treatment tank 121 in close contact with the treatment tank 121 . . Accordingly, when the mounting portion 128 is rotated, it is possible to prevent the cleaning liquid from flowing out through the space between the rotation shaft 122 and the treatment tank 121 .

회전 축(122)은 기판 처리 모듈이 설치되는 평면에 대해 미리 정해진 각도만큼 기울어지도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 평면은 기판 처리 장치(100)의 바닥부(116)일 수 있으며, 회전 축(122)은 바닥부(116)에 대해 10 내지 20도의 각도로 기울어지게 배치될 수 있다. 이때, 회전 축(122)이 기울어진다는 것은, 바닥부(116)를 기준으로 처리부(120)가 구동부(130)보다 상대적으로 더 높은 위치로 배치되는 것을 의미할 수 있다. 즉, 처리부(120), 회전 축(122), 구동부(130)가 높이 순서로 나란하게 기울어진 상태로 배치될 수 있다.The rotation shaft 122 may be disposed to be inclined by a predetermined angle with respect to a plane on which the substrate processing module is installed. For example, the plane may be the bottom part 116 of the substrate processing apparatus 100 , and the rotation shaft 122 may be disposed to be inclined at an angle of 10 to 20 degrees with respect to the bottom part 116 . In this case, the inclination of the rotation shaft 122 may mean that the processing unit 120 is disposed at a position relatively higher than that of the driving unit 130 with respect to the bottom portion 116 . That is, the processing unit 120 , the rotation shaft 122 , and the driving unit 130 may be disposed in a state of being inclined in parallel in the order of height.

회전 축(122)이 기울어지도록 배치됨에 따라, 처리조(121) 내에 공급하는 세정액의 양을 조절하여 기판(S)에 대한 세정액의 수위를 조절할 수 있다. 또한, 처리조(121)가 기울어지도록 배치됨에 따라 세정액은 하부면의 토출공으로 자연스럽게 흘러들어갈 수 있으며, 별도의 동력 없이 세정액 배출라인(125)을 통해 배출될 수 있다.As the rotation shaft 122 is disposed to be inclined, the level of the cleaning solution for the substrate S may be adjusted by adjusting the amount of the cleaning solution supplied into the treatment tank 121 . In addition, as the treatment tank 121 is disposed to be inclined, the cleaning liquid may naturally flow into the discharge hole of the lower surface, and may be discharged through the cleaning liquid discharge line 125 without additional power.

처리조(121)는 지지대(123)에 의해 기판 처리 모듈이 설치되는 바닥면으로부터 이격되어 배치될 수 있다. 구체적으로, 상기 바닥면은 평면일 수 있으며, 기판 처리 장치의 바닥부(116)일 수 있다. 처리조(121)와 바닥부(116) 사이의 공간에 세정액 배출 라인(125)이 배치될 수 있다. The processing tank 121 may be disposed to be spaced apart from the bottom surface on which the substrate processing module is installed by the support 123 . Specifically, the bottom surface may be flat, and may be the bottom part 116 of the substrate processing apparatus. A cleaning solution discharge line 125 may be disposed in a space between the treatment tank 121 and the bottom portion 116 .

구동부(130)는 회전 축(122)에 연결되는 모터(131) 및 모터(131)를 지지하는 지지대(132)를 포함할 수 있다. 모터(131)는 전기를 이용하여 구동력을 발생시켜 회전 축(122)을 통해 거치부(128)를 회전시킬 수 있다.The driving unit 130 may include a motor 131 connected to the rotation shaft 122 and a support 132 supporting the motor 131 . The motor 131 may generate a driving force using electricity to rotate the mounting unit 128 through the rotation shaft 122 .

모터(131)는 지지대(132)에 의해 기판 처리 모듈이 설치되는 바닥면, 예를 들어 기판 처리 장치의 바닥부(116)로부터 이격되어 배치될 수 있다. 모터(131)와 바닥부(116) 사이의 공간에 세정액 배출라인(125)이 배치될 수 있다.The motor 131 may be disposed to be spaced apart from the bottom surface on which the substrate processing module is installed, for example, the bottom part 116 of the substrate processing apparatus by the support 132 . A cleaning solution discharge line 125 may be disposed in a space between the motor 131 and the bottom 116 .

세정액 배출라인(125)은 처리조(121), 회전 축(122) 및 모터(131)의 하부를 따라 이어지도록 배치되며, 전술한 것과 같이 처리부(120), 회전 축(122) 및 구동부(130)가 기울어지도록 배치된 것을 따라 기울어지도록 배치될 수 있다.The cleaning solution discharge line 125 is disposed to extend along the lower portions of the treatment tank 121 , the rotation shaft 122 and the motor 131 , and as described above, the processing unit 120 , the rotation shaft 122 , and the driving unit 130 . ) may be arranged to be inclined according to what is arranged to be inclined.

개폐부(140)는 처리조(121)의 개구에 마련되어 상기 개구를 개폐할 수 있다. 개폐부(140)는 프레임(141), 레일(142), 커버(143, 144) 등을 포함할 수 있다. 도2는 개폐부(140)가 처리조(121)의 개구를 패쇄하고 있는 모습을 나타낸 것이다.The opening/closing unit 140 may be provided in the opening of the treatment tank 121 to open and close the opening. The opening/closing unit 140 may include a frame 141 , a rail 142 , and covers 143 and 144 . 2 illustrates a state in which the opening/closing unit 140 closes the opening of the treatment tank 121 .

프레임(141)은 개폐부(140)의 외관을 형성하며, 처리조(121)의 일단부에 결합되는 것일 수 있다. 예를 들어, 프레임(141)은 처리조(121)에서 개구가 형성된 일면에 결합하되, 상기 개구를 노출시키는 것일 수 있다. 프레임(141)을 기준으로 처리조(121)의 개구 반대편에는 레일(142)이 마련될 수 있다. 후술할 커버(143)가 레일을 따라 이동하면서 개구를 개폐할 수 있게 된다.The frame 141 forms the exterior of the opening/closing unit 140 , and may be coupled to one end of the treatment tank 121 . For example, the frame 141 may be coupled to one surface of the treatment tank 121 on which an opening is formed, but exposing the opening. A rail 142 may be provided on the opposite side of the opening of the treatment tank 121 with respect to the frame 141 . The cover 143, which will be described later, can open and close the opening while moving along the rail.

예를 들어, 커버는 레일(142)에 결합되어 레일(142)을 따라 이동하는 외측 커버(143) 및 외측 커버(143)에 결합되어 상기 외측 커버(143)의 움직임에 따라 개구를 개폐하는 내측 커버(144)를 포함할 수 있다. 내측 커버(144)는 처리조(121)의 개구를 폐쇄하였을 때, 상기 개구 및 개구를 둘러싸는 면과 완전히 밀착하여 개구를 밀봉시킬 수 있다. 도시하지 않았으나, 개폐부(140)는 외측 커버(143) 없이 내측 커버(144)만을 구비하며, 내측 커버(144)가 레일(142)에 결합하여 이동할 수도 있다. 그러나, 내측 커버(144)가 처리조(121) 개구에 밀착된 상태로 배치됨에 따라, 레일 구조를 결합시키는 경우 내측 커버(144)의 상부면에 결합되어야 하고, 이러한 경우 내측 커버(144)의 개폐 동작이 불편해질 수 있다. 따라서, 내측 커버(144)와 외측 커버(143)를 연결하여, 외측 커버(143)를 레일(142)을 따라 이동시킴에 따라 내측 커버(144)도 연동하여 움직이도록 마련하여, 사용자는 기판 처리 장치(100)의 개구(115)에 보다 가까운 위치에서 커버의 개폐 동작을 수행할 수 있게 된다.For example, the cover is coupled to the rail 142 and coupled to the outer cover 143 moving along the rail 142 and the outer cover 143 to open and close the opening according to the movement of the outer cover 143 . A cover 144 may be included. When the opening of the treatment tank 121 is closed, the inner cover 144 may completely close the opening and a surface surrounding the opening to seal the opening. Although not shown, the opening/closing unit 140 includes only the inner cover 144 without the outer cover 143 , and the inner cover 144 may be coupled to the rail 142 to move. However, as the inner cover 144 is disposed in close contact with the opening of the treatment tank 121 , when combining the rail structure, it must be coupled to the upper surface of the inner cover 144 , and in this case, the inner cover 144 The opening/closing operation may become inconvenient. Therefore, by connecting the inner cover 144 and the outer cover 143, as the outer cover 143 is moved along the rail 142, the inner cover 144 is also provided to move in conjunction with each other, so that the user can process the substrate The opening/closing operation of the cover may be performed at a position closer to the opening 115 of the device 100 .

커버(143, 144)는 상하 방향으로 이동하여 처리조(121)의 개구를 개폐할 수 있다. 복수 개의 기판 처리 모듈이 도 1과 같이 기판 처리 장치(100)에서 상하로 배치되는 경우 제1단(111)의 상측과 제2단(112)의 하측은 높이가 너무 높거나 낮아 기판 처리 모듈을 추가 배치하기에는 비효율적일 수 있다. 따라서, 커버(143, 144)가 해당 공간 즉, 상하 방향으로 이동할 수 있도록 설치하면 제1단(111) 및 제2단(112)의 수평 방향 공간에는 추가적인 모듈을 설치할 수 있게 된다.The covers 143 and 144 may move in the vertical direction to open and close the opening of the treatment tank 121 . When a plurality of substrate processing modules are vertically disposed in the substrate processing apparatus 100 as shown in FIG. 1 , the upper side of the first stage 111 and the lower side of the second stage 112 are too high or low to install the substrate processing module. It can be inefficient for additional deployments. Accordingly, when the covers 143 and 144 are installed to be movable in the corresponding space, that is, in the vertical direction, additional modules can be installed in the horizontal space of the first stage 111 and the second stage 112 .

이상과 같은 본 실시예에 따른 기판 처리 모듈 및 이를 포함하는 기판 처리 장치(100)는 처리부(120), 회전 축(122) 및 구동부(130)를 기판 처리 모듈이 설치되는 평면에 대해 미리 정해진 각도로 기울어지도록 배치하여 사용자가 기판(S) 또는 기판이 고정되는 거치부(128)를 모듈에 넣거나 빼기 쉽도록 제공할 뿐만 아니라, 별도의 동력 없이 처리조(121)에서 세정액을 쉽게 배출시킬 수 있다. 또한, 기판 처리 장치(100)는 복수 개의 기판(S)을 동시에 처리 가능한 모듈을 복수 개 수납하여 대량의 기판(S)을 처리할 수 있도록 하며, 사용자의 작업 높이를 고려하여 기판(S)의 이동이 용이한 위치에 모듈을 제공할 수 있다.As described above, in the substrate processing module according to the present embodiment and the substrate processing apparatus 100 including the same, the processing unit 120 , the rotation shaft 122 , and the driving unit 130 are arranged at a predetermined angle with respect to the plane on which the substrate processing module is installed. It is arranged so that the user can easily insert or remove the substrate S or the mounting portion 128 to which the substrate is fixed into or out of the module, and the cleaning solution can be easily discharged from the treatment tank 121 without additional power. . In addition, the substrate processing apparatus 100 accommodates a plurality of modules capable of processing a plurality of substrates S at the same time to process a large amount of substrates S, and considers the user's working height of the substrate S. The module may be provided in a position where it is easy to move.

본 발명은 상기에서 설명한 실시예로 한정되지 않으며, 상기 실시예들의 조합 또는 상기 실시예 중 적어도 어느 하나와 공지 기술의 조합을 또 다른 실시예로서 포함할 수 있음은 물론이다.It goes without saying that the present invention is not limited to the embodiments described above, and a combination of the embodiments or a combination of at least one of the embodiments and a known technology may be included as another embodiment.

이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함은 명백하다고 할 것이다.Although the present invention has been described in detail through specific examples, it is intended to describe the present invention in detail, and the present invention is not limited thereto, and by those of ordinary skill in the art within the technical spirit of the present invention It will be clear that the transformation or improvement is possible.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.All simple modifications or changes of the present invention fall within the scope of the present invention, and the specific scope of protection of the present invention will be made clear by the appended claims.

100: 기판 처리 장치 110: 하우징
111: 제1단 112: 제2단
113: 문 114: 창문
115: 개구부 116: 바닥부
120: 처리부 121: 처리조
122: 회전 축 123: 지지대
124: 세정액 주입부 125: 세정액 배출 라인
126: 바닥부 127: 측면부
128: 거치부 130: 구동부
131: 모터 132: 지지대
140: 개폐부 141: 프레임
142: 레일 143: 외측 커버
144: 내측 커버 150: 세정액 배출부100: substrate processing apparatus 110: housing
111: first stage 112: second stage
113: door 114: window
115: opening 116: bottom
120: processing unit 121: processing tank
122: axis of rotation 123: support
124: cleaning liquid injection unit 125: cleaning liquid discharge line
126: bottom portion 127: side portion
128: mounting unit 130: driving unit
131: motor 132: support
140: opening and closing part 141: frame
142: rail 143: outer cover
144: inner cover 150: cleaning solution discharge part

Claims (12)

세정액을 이용하여 기판을 처리하는 기판 처리 모듈로서,
기판이 장착되는 거치부가 내부에 마련되며, 세정액을 수용할 수 있는 공간을 제공하는 처리조; 및
상기 거치부와 결합되는 회전 축을 통해 상기 처리조와 연결되는 구동부를 포함하며,
상기 회전 축은,
상기 기판 처리 모듈이 설치된 평면에 대해 미리 정해진 각도만큼 기울어지도록 배치되며,
상기 처리조 및 상기 구동부는 각각 지지대에 의해 상기 평면으로부터 이격되어 배치되고,
상기 처리조는,
상기 처리조 내부로 세정액이 주입되는 주입공을 포함하는 세정액 주입부; 및
상기 처리조로부터 세정액을 배출시키는 토출공을 포함하는 세정액 배출 라인을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 모듈.A substrate processing module for processing a substrate using a cleaning solution, comprising:
a treatment tank having a cradle on which the substrate is mounted and providing a space for accommodating a cleaning solution; and
and a driving unit connected to the treatment tank through a rotation shaft coupled to the mounting unit,
The rotation axis is
The substrate processing module is disposed to be inclined by a predetermined angle with respect to the installed plane,
The treatment tank and the driving unit are respectively disposed spaced apart from the plane by a support,
The treatment tank,
a cleaning liquid injection unit including an injection hole through which the cleaning liquid is injected into the treatment tank; and
and a cleaning solution discharge line including a discharge hole for discharging the cleaning solution from the treatment tank. 제 1 항에 있어서,
상기 거치부는,
상기 회전 축에 분리 가능하게 결합되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 모듈.The method of claim 1,
The cradle is
A substrate processing module, characterized in that detachably coupled to the rotation shaft. 제 1 항에 있어서,
상기 회전 축은,
상기 평면에 대해 10 내지 20도로 기울어지도록 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 모듈.The method of claim 1,
The rotation axis is
The substrate processing module, characterized in that it is disposed to be inclined at 10 to 20 degrees with respect to the plane. 삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 세정액 배출 라인은,
상기 처리조와 상기 기판 처리 모듈이 설치된 상기 평면 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 모듈.The method of claim 1,
The cleaning liquid discharge line,
The substrate processing module, characterized in that it is disposed between the processing tank and the plane on which the substrate processing module is installed. 제 1 항에 있어서,
상기 처리조는,
상기 회전 축이 연결되는 일면의 대향면에 상기 기판이 인출되는 개구가 마련되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 모듈.The method of claim 1,
The treatment tank,
The substrate processing module, characterized in that the opening through which the substrate is drawn out is provided on a surface opposite to one surface to which the rotation shaft is connected. 제 1 항에 있어서,
상기 기판이 인출되도록 상기 처리조의 일면에 마련된 개구를 개폐하는 개폐부를 더 포함하며,
상기 개폐부는,
레일이 마련된 프레임; 및
상기 레일을 따라 이동하여 상기 개구를 개폐하는 커버를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 모듈.The method of claim 1,
Further comprising an opening/closing unit for opening and closing an opening provided on one surface of the treatment tank so that the substrate is drawn out,
The opening and closing part,
frame with rails; and
and a cover moving along the rail to open and close the opening. 제 8 항에 있어서,
상기 커버는,
상기 레일에 결합되어 상기 레일을 따라 이동하는 외측 커버; 및
상기 외측 커버에 결합되어 상기 외측 커버의 움직임에 따라 상기 개구를 개폐하는 내측 커버를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 모듈.9. The method of claim 8,
The cover is
an outer cover coupled to the rail and moving along the rail; and
and an inner cover coupled to the outer cover to open and close the opening according to the movement of the outer cover. 제 8 항에 있어서,
상기 커버는,
상하 방향으로 이동하여 상기 개구를 개폐하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 모듈.9. The method of claim 8,
The cover is
A substrate processing module, characterized in that the opening is opened and closed by moving in the vertical direction. 제 1 항 내지 제 3 항과, 제 6 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 따른 기판 처리 모듈을 포함하는 기판 처리 장치.A substrate processing apparatus comprising the substrate processing module according to any one of claims 1 to 3 and any one of claims 6 to 10. 제 11 항에 있어서,
상기 기판 처리 장치는,
외관을 형성하는 하우징; 및
상기 기판 처리 모듈이 설치되는 복수 개의 바닥부를 포함하며,
상기 복수 개의 바닥부는,
상기 하우징 내부를 상하로 구획하도록 마련되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.12. The method of claim 11,
The substrate processing apparatus,
a housing defining an appearance; and
It includes a plurality of bottom portions on which the substrate processing module is installed,
The plurality of bottom parts,
The substrate processing apparatus, characterized in that provided to partition the inside of the housing up and down.
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