KR102400937B1 - Shape measuring appratus - Google Patents
Shape measuring appratus Download PDFInfo
- Publication number
- KR102400937B1 KR102400937B1 KR1020170122050A KR20170122050A KR102400937B1 KR 102400937 B1 KR102400937 B1 KR 102400937B1 KR 1020170122050 A KR1020170122050 A KR 1020170122050A KR 20170122050 A KR20170122050 A KR 20170122050A KR 102400937 B1 KR102400937 B1 KR 102400937B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- light
- wavelength
- measurement object
- irradiation unit
- pattern
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/24—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures
- G01B11/25—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures by projecting a pattern, e.g. one or more lines, moiré fringes on the object
- G01B11/254—Projection of a pattern, viewing through a pattern, e.g. moiré
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/24—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures
- G01B11/25—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures by projecting a pattern, e.g. one or more lines, moiré fringes on the object
- G01B11/2513—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures by projecting a pattern, e.g. one or more lines, moiré fringes on the object with several lines being projected in more than one direction, e.g. grids, patterns
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/02—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
- G01B11/022—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness by means of tv-camera scanning
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/24—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures
- G01B11/25—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures by projecting a pattern, e.g. one or more lines, moiré fringes on the object
- G01B11/2518—Projection by scanning of the object
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01M—TESTING STATIC OR DYNAMIC BALANCE OF MACHINES OR STRUCTURES; TESTING OF STRUCTURES OR APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01M11/00—Testing of optical apparatus; Testing structures by optical methods not otherwise provided for
- G01M11/02—Testing optical properties
- G01M11/0242—Testing optical properties by measuring geometrical properties or aberrations
- G01M11/0271—Testing optical properties by measuring geometrical properties or aberrations by using interferometric methods
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B27/00—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
- G02B27/60—Systems using moiré fringes
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T17/00—Three dimensional [3D] modelling, e.g. data description of 3D objects
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T17/00—Three dimensional [3D] modelling, e.g. data description of 3D objects
- G06T17/30—Polynomial surface description
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T7/00—Image analysis
- G06T7/50—Depth or shape recovery
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T7/00—Image analysis
- G06T7/50—Depth or shape recovery
- G06T7/521—Depth or shape recovery from laser ranging, e.g. using interferometry; from the projection of structured light
Abstract
본 발명은 형상 측정장치에 관한 것이다. 구체적으로 본 발명의 일 실시예에 따르면, 형상 측정장치는 제1 파장의 광을 측정 대상물에 조사하는 제1 조사 유닛; 파장 및 위상 중 하나 이상이 상기 제1 파장의 광과 상이한 제2 파장의 광을 상기 측정 대상물에 조사하는 제2 조사 유닛; 상기 측정 대상물에서 반사된 상기 제1 파장의 광이 입사하는 제1 수광부; 및 상기 측정 대상물에서 반사된 상기 제2 파장의 광이 입사하는 제2 수광부를 포함할 수 있다. The present invention relates to a shape measuring device. Specifically, according to an embodiment of the present invention, the shape measuring apparatus includes a first irradiation unit for irradiating light of a first wavelength to the measurement object; a second irradiation unit for irradiating light of a second wavelength different from light of the first wavelength to the measurement object at least one of a wavelength and a phase; a first light receiving unit to which the light of the first wavelength reflected from the measurement object is incident; and a second light receiving unit to which the light of the second wavelength reflected from the measurement object is incident.
Description
본 발명은 형상 측정장치에 대한 발명이다. The present invention relates to a shape measuring device.
일반적으로 투명체에 대한 검사기법으로서는 모아레법을 이용한 방법이 있다. 모아레(Moire)란 단어는 프랑스인들이 고대 중국에서 수입된 비단 위에 나타나는 물결무늬를 일컬었던 말로, 모아레 현상이란 두 개 이상의 주기적인 물결무늬가 겹쳐져 생기는 간섭무늬(interference fringe)를 말하는 것이다. 즉, 모아레 현상이란 맥놀이 현상이 시각적으로 발생하는 것으로, 일정한 간격을 갖는 물체 사이에 발생하는 간섭무늬를 말한다. 또한 모아레 무늬는 두 개 이상의 주기적인 패턴이 겹쳐질 때 발생하게 되는, 상대적으로 기준패턴에 비해서 저주파를 가지는 일종의 간섭무늬로써 정의되어진다. 맥놀이현상으로 설명되는 이 고유한 저주파의 모아레 무늬는 공학전반에 걸쳐 2차원 변위뿐만 아니라 3차원 형상측정에 이르기까지 넒은 응용범위를 가진다.In general, as an inspection technique for transparent objects, there is a method using the moiré method. The word "moire" is the French term for the wave patterns that appear on silk imported from ancient China. That is, the moiré phenomenon refers to an interference fringe that occurs between objects having a regular interval, which is a visual occurrence of a beat phenomenon. In addition, the moiré fringe is defined as a kind of interference fringe having a relatively low frequency compared to the reference pattern, which is generated when two or more periodic patterns overlap. This unique low-frequency moiré pattern, explained by the beat phenomenon, has a wide range of applications ranging from 2-dimensional displacement as well as 3-dimensional shape measurement throughout engineering.
모아레 간섭무늬를 이용하여 3차원 형상측정을 하기 위해서는, 검사하고자 하는 측정물의 표면에 일정한 형태를 가지는 빛을 조사하여 나타나는 격자무늬와 기준이 되는 격자무늬를 중첩시켜서 모아레 간섭무늬를 형성하게 된다. 이러한 모아레 간섭무늬를 측정 및 해석하면 물체표면의 높이에 대한 정보를 얻을 수 있다. 이와 같은 측정 방법은 측정물의 3차원 형상을 간단하게 얻을 수 있으므로 의학, 산업 분야에서 널리 사용되고 있다. In order to measure a three-dimensional shape using a moiré interference fringe, a moiré interference fringe is formed by superimposing a grid pattern that appears by irradiating light having a certain shape on the surface of a workpiece to be inspected and a grid pattern serving as a reference. By measuring and analyzing these moiré interference fringes, information on the height of the object surface can be obtained. Such a measurement method is widely used in medical and industrial fields because a three-dimensional shape of a workpiece can be easily obtained.
그러나, 종래의 3차원 형상측정 장치는, 일측에서만 측정 대상물의 이미지를 획득하도록 구성된다. 따라서, 이러한 3차원 형상측정 장치로는 측정 대상물의 일측의 이미지만 획득할 수 있을 뿐, 촬영시에 발생하는 그림자 등의 사각지대로 인하여 측정 대상물의 타측의 이미지를 획득할 수 없게 된다. 따라서, 이러한 종래의 3차원 형상 측정장치로 측정 대상물의 이미지를 획득하기 위해서는 측정 대상물을 여러 각도에서 복수회 촬영하여야 하여, 작업의 번거로움이 있고 측정 대상물의 정확한 형상을 얻는 데에 많은 시간이 소요된다는 문제가 있었다. 또한, 경우에 따라서는 이러한 그림자 자체가 물체의 형상으로 인식되는 경우도 빈번하게 발생하여 정확한 이미지 측정에 어려움이 있었다.However, the conventional three-dimensional shape measuring apparatus is configured to acquire an image of the measurement object only from one side. Accordingly, with such a three-dimensional shape measuring apparatus, only an image of one side of the measurement object can be acquired, and an image of the other side of the measurement object cannot be acquired due to blind spots such as shadows occurring during photographing. Therefore, in order to obtain an image of a measurement object with such a conventional three-dimensional shape measuring device, the measurement object must be photographed multiple times from various angles, which is cumbersome and takes a lot of time to obtain an accurate shape of the measurement object. There was a problem that In addition, in some cases, the shadow itself is often recognized as the shape of an object, so it is difficult to accurately measure the image.
본 발명의 실시예들은 상기와 같은 종래의 문제점에 착안하여 발명된 것으로서, 복수 회의 촬영 없이도 그림자 등의 사각지대가 제거된 측정 대상물의 이미지를 획득할 수 있어서, 형상 측정의 정확도뿐만 아니라 형상 측정의 속도도 비약적으로 향상시킬 수 있는 형상 측정장치를 제공하고자 한다.Embodiments of the present invention were invented in view of the conventional problems as described above, and can acquire an image of a measurement object from which blind spots such as shadows are removed without taking multiple shots, so that not only the accuracy of shape measurement but also the shape measurement It is intended to provide a shape measuring device that can dramatically improve speed.
본 발명의 일 측면에 따르면, 제1 파장의 광을 측정 대상물에 조사하는 제1 조사 유닛; 파장 및 위상 중 하나 이상이 상기 제1 파장의 광과 상이한 제2 파장의 광을 상기 측정 대상물에 조사하는 제2 조사 유닛; 상기 측정 대상물에서 반사된 상기 제1 파장의 광이 입사하는 제1 수광부; 및 상기 측정 대상물에서 반사된 상기 제2 파장의 광이 입사하는 제2 수광부를 포함하는 형상 측정장치가 제공될 수 있다.According to an aspect of the present invention, a first irradiation unit for irradiating light of a first wavelength to the measurement object; a second irradiation unit for irradiating light of a second wavelength different from light of the first wavelength to the measurement object at least one of a wavelength and a phase; a first light receiving unit to which the light of the first wavelength reflected from the measurement object is incident; and a second light receiving unit to which the light of the second wavelength reflected from the measurement object is incident may be provided.
또한, 상기 제1 조사 유닛으로부터 조사되는 제1 파장의 광을 통과시키고, 상기 측정 대상물에서 반사된 제2 파장의 광을 반사시키는 제1 스플리터; 및 상기 제2 조사 유닛으로부터 조사되는 제2 파장의 광을 통과시키고, 상기 측정 대상물에서 반사된 제1 파장의 광을 반사시키는 제2 스플리터를 더 포함하는 형상 측정장치가 제공될 수 있다.In addition, a first splitter that passes the light of a first wavelength irradiated from the first irradiation unit and reflects the light of a second wavelength reflected from the measurement object; and a second splitter for passing light of a second wavelength irradiated from the second irradiation unit and reflecting light of a first wavelength reflected from the measurement object.
또한, 상기 제1 조사 유닛으로부터 조사되는 제1 파장의 광, 상기 측정 대상물에서 반사된 제2 파장의 광, 상기 제2 조사 유닛으로부터 조사되는 제2 파장의 광 및 상기 측정 대상물에서 반사된 제1 파장의 광이 통과하는 대물 렌즈를 더 포함하는 형상 측정장치가 제공될 수 있다.In addition, light of a first wavelength irradiated from the first irradiation unit, light of a second wavelength reflected from the measurement object, light of a second wavelength irradiated from the second irradiation unit, and a first light reflected from the measurement object A shape measuring device may be provided further comprising an objective lens through which light of a wavelength passes.
또한, 상기 제1 조사 유닛은 상기 측정 대상물의 일측으로 제1 파장의 광을 조사하고, 상기 제2 조사 유닛은 상기 측정 대상물의 타측으로 제2 파장의 광을 조사하도록 구성되는 형상 측정장치가 제공될 수 있다.In addition, the first irradiation unit irradiates light of a first wavelength to one side of the measurement object, and the second irradiation unit is provided with a shape measuring device configured to irradiate light of a second wavelength to the other side of the measurement object can be
또한, 측정신호가 입력되면, 상기 제1 조사 유닛 및 상기 제2 조사 유닛을 동시에 작동시키는 제어부를 더 포함하는 형상 측정장치가 제공될 수 있다.In addition, when a measurement signal is input, the shape measuring device further comprising a control unit for simultaneously operating the first irradiation unit and the second irradiation unit may be provided.
또한, 상기 제1 조사 유닛은 상기 측정 대상물의 일 지점에 상기 제1 파장의 광을 제1 각도로 조사하고, 상기 제2 조사 유닛은 상기 측정 대상물의 상기 일 지점에 상기 제2 파장의 광을 상기 제1 각도보다 큰 제2 각도로 조사하는 형상 측정장치가 제공될 수 있다.In addition, the first irradiation unit irradiates the light of the first wavelength to a point of the measurement object at a first angle, and the second irradiation unit emits the light of the second wavelength to the point of the measurement object A shape measuring device for irradiating at a second angle greater than the first angle may be provided.
본 발명의 실시예들에 따르면, 복수 회의 촬영을 실시하지 않고도 그림자 등의 사각지대가 제거된 측정 대상물의 이미지를 획득할 수 있어서, 형상 측정의 정확도 및 형상 측정의 속도를 비약적으로 향상시킬 수 있다는 효과가 있다. According to the embodiments of the present invention, it is possible to acquire an image of a measurement object from which blind spots such as shadows are removed without performing multiple shootings, so that the accuracy of shape measurement and the speed of shape measurement can be dramatically improved. It works.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 형상 측정장치를 나타낸 개념도이다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 형상 측정장치를 나타낸 개념도이다.
도 3은 본 발명의 실시예들에 따른 형상 측정장치를 이용하여 측정 대상물의 형상을 측정하는 과정을 나타낸 순서도이다.1 is a conceptual diagram illustrating a shape measuring apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a conceptual diagram illustrating a shape measuring apparatus according to another embodiment of the present invention.
3 is a flowchart illustrating a process of measuring a shape of an object to be measured using a shape measuring device according to embodiments of the present invention.
이하에서는 본 발명의 사상을 구현하기 위한 구체적인 실시예에 대하여 도면을 참조하여 상세히 설명하도록 한다. Hereinafter, specific embodiments for implementing the spirit of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
아울러 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는, 그 상세한 설명을 생략한다. In addition, in describing the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known configuration or function may obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.
또한, 구성요소 간에 어떤 것이 '전달', '접촉'된다고 언급된 때에는, 그 구성요소 간에 직접적으로 전달될 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.In addition, when it is mentioned that something is 'transferred' or 'contacted' between components, it should be understood that the components may be directly transmitted between the components, but other components may exist in the middle.
본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.The terminology used herein is used only to describe specific embodiments, and is not intended to limit the present invention. The singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise.
이하, 도 1을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 형상 측정장치의 구체적인 구성에 대하여 설명한다. Hereinafter, a detailed configuration of a shape measuring apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 1 .
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 형상 측정장치(1)는 측정 대상물(2)의 3차원 형상을 측정할 수 있도록 구성된다. 이러한 형상 측정장치(1)는 제1 파장의 광을 조사하는 제1 광학계(100); 제2 파장의 광을 조사하는 제2 광학계(200); 초점 등을 조절하기 위한 대물 렌즈 유닛(300); 이들의 위치 등의 작동을 제어하는 제어부(400); 및 검출된 이미지로부터 원하는 정보를 도출하는 이미지 처리 모듈(500)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 1 , a
제1 파장의 광과 제2 파장의 광은 서로 다른 파장을 가질 수 있다. 일 예로, 제1 파장의 광이 푸른색 계열의 단파장을 가지고, 제2 파장의 광은 붉은색 계열의 장파장을 가지도록 구성될 수 있다. 다른 예로, 제1 파장의 광이 가시광선 영역의 파장을 가지고, 제2 파장의 광은 적외선 영역의 장파장을 가지도록 구성될 수 있다. 또 다른 예로, 제1 파장의 광이 가시광선 영역의 파장을 가지고, 제2 파장의 광은 자외선 영역의 단파장을 가지도록 구성될 수 있다.The light of the first wavelength and the light of the second wavelength may have different wavelengths. For example, the light of the first wavelength may have a short wavelength of a blue series, and the light of the second wavelength may have a long wavelength of the red series. As another example, the light of the first wavelength may have a wavelength of the visible ray region, and the light of the second wavelength may have a long wavelength of the infrared region. As another example, the light of the first wavelength may have a wavelength of the visible ray region, and the light of the second wavelength may have a short wavelength of the ultraviolet region.
제1 광학계(100)는 제1 파장의 광을 측정 대상물(2)에 조사하는 제1 조사 유닛(110); 측정 대상물(2)에서 반사된 제1 파장의 광이 입사하는 제1 수광부(120); 제1 조사 유닛(110) 측으로부터 입사하는 제1 파장의 광을 통과시키고, 측정 대상물(2) 측으로부터 입사하는 제2 파장의 광을 반사시키는 제1 스플리터(130); 및 제1 조사 유닛(110)으로부터 제1 스플리터로 입사하는 제1 파장의 광이 지나는 통로를 제공하는 제1 파장광 경통(140)을 포함할 수 있다. The first
제1 조사 유닛(110)은 제1 파장의 광을 발생시키는 제1 광원(111); 제1 파장의 광을 제1 패널(114)에 모아주는 제1 콘덴싱 렌즈(112); 제1 광원(111)의 빛에서 제1 파장의 광만을 투과시키는 제1 필터(113); 및 이러한 제1 광원(111)에서 발생된 빛을 소정의 패턴으로 투과시키는 제1 패널(114); 및 이러한 패턴이 측정 대상물(2)에 투영될 수 있도록 제1 파장의 광을 투과시키는 제1 아답터 렌즈(115)를 포함할 수 있다. The
제1 광원(111)은 제1 파장의 광을 발생시킬 수 있다. 다만, 본 발명의 사상이 이에 한정되는 것은 아니고, 제1 광원(111)은 제1 파장을 포함하는 여러 파장의 빛을 함께 발생시키도록 구성될 수 있다. 이처럼 제1 광원(111)이 여러 파장의 빛을 발생시키는 경우, 제1 필터(113)에 의해 복수 개의 파장 중 제1 파장의 광만이 측정 대상물(2) 측으로 진행한다. The first light source 111 may generate light of a first wavelength. However, the spirit of the present invention is not limited thereto, and the first light source 111 may be configured to simultaneously generate light of several wavelengths including the first wavelength. As such, when the first light source 111 generates light of several wavelengths, only the light of the first wavelength among the plurality of wavelengths travels toward the
제1 콘덴싱 렌즈(112)는 제1 광원(111)으로부터 제1 패널(114)을 향해 조사되는 제1 파장의 광이 제1 패널(114)에 집중될 수 있도록 광을 모아주는 역할을 한다.The first
제1 패널(114)은 제1 광원(111)으로부터 입사되는 빛이 소정의 패턴으로 투과하도록 구성될 수 있다. 이러한 패턴은 격자 패턴, 줄무늬 패턴, 정현파 패턴 등일 수 있고, 제1 패널(114)에 의해 제1 파장의 광은 소정 파장과 소정 위상의 패턴을 가질 수 있다. 제1 패널(114)은 제1 광원(111)으로부터 빛이 지나가는 경로를 따라 소정 거리 이격되어 배치될 수 있다. 또한, 제1 패널(114)은 제1 파장의 광의 파장과 위상이 변화되도록 제어부(400)에 의해 제어될 수 있다. 이러한 제1 패널(114)은 LCD(Liquid Crystal Display), OLED(Organic Light Emitting Diodes), PDP(Plasma Display Panel) 등으로 구성될 수 있다.The
제1 아답터 렌즈(115)는 소정 패턴의 제1 파장의 광이 측정 대상물(2)에 투영되되어 상이 보다 선명히 맺히게 한다. 제1 아답터 렌즈(115)는 제1 패널(114)로부터 빛이 지나가는 경로를 따라 소정 거리 이격되어 배치될 수 있다. 또한, 제1 아답터 렌즈(115)는 제1 패널(114) 과의 간격이 조절되도록 모터와 같은 렌즈 이동유닛(미도시)에 의해 적절한 위치로 이동될 수 있으며, 이러한 제1 아답터 렌즈(115)의 위치는 제어부(400)에 의해 결정될 수 있다. The
제1 스플리터(130)는 측정 대상물(2)에 투영/반사되는 제1 파장의 광이 일측(도 1에서의 상측)에서 조사되고, 제2 조사 유닛(210)으로부터 조사되는 제2 파장의 광이 타측(도 1에서의 하측)에서 조사되도록 구성될 수 있다. 이러한 제1 스플리터(130)는 측정 대상물(2)로부터 조사되는 제2 파장의 광을 제2 수광부(220)를 향해 소정 각도로 반사시킬 수 있다. 또한, 제1 스플리터(130)는 제1 조사 유닛(110)으로부터 조사되는 제1 파장의 광을 투과시킬 수 있다. 이러한 제1 스플리터(130)는 제2 파장의 광이 제2 조사 유닛(210)으로부터 측정 대상물(2)로 조사되는 경로에 놓일 수 있다. 제1 스플리터(130)는 필요에 따라 이동하여 위치가 조정될 수 있으며, 이러한 위치 조정은 제어부(400)에 의해 제어될 수 있다. In the
제1 파장광 경통(140)은 제1 광원(111), 제1 필터(113), 제2 패널(114), 제1 아답터 렌즈(115) 및 제1 스플리터(130)를 투과하는 빛의 경로를 제공하기 위해 중공 형태의 관체로 형성될 수 있다. 제1 파장광 경통(140)은 내부에 제1 광원(111), 제1 필터(113), 제2 패널(114), 제1 아답터 렌즈(115) 및 제1 스플리터(130) 중 하나 이상을 수용할 수 있다. 제1 광원(111), 제1 필터(113), 제2 패널(114), 제1 아답터 렌즈(115) 및 제1 스플리터(130)는 제1 파장의 광이 조사되는 방향을 따라 순차적으로 배치될 수 있다.The first
제1 수광부(120)는 측정 대상물(2)을 거쳐 후술할 제2 스플리터(230)로부터 반사된 제1 파장의 광을 수광할 수 있도록 구성된다. 이러한 제1 수광부(120)는 제2 스플리터(230)로부터 반사된 광을 내부에 투영하기 위한 제3 아답터 렌즈(121); 수광된 빛 중 제1 파장의 광만을 통과시킬 수 있는 제1 필터(122); 및 제1 파장의 광으로부터 이미지를 얻을 수 있는 제1 카메라(123)를 포함할 수 있다. The first
제3 아답터 렌즈(121)는 제1 파장의 광이 제1 카메라(123)에 투영될 수 있도록, 모터와 같은 렌즈 이동유닛(미도시)에 의해 적절한 위치로 이동될 수 있다. 이러한 제3 아답터 렌즈(121)는 상이 보다 선명하게 맺히는 것을 보조한다는 점에서 앞서 서술한 제1 아답터 렌즈(115)와 유사하다. 제1 필터(122)는 제1 파장의 광과 함께 유입될 수 있는 다른 성분의 광을 여과하여 제1 파장의 광만이 제1 카메라(123)에 조사되도록 보조할 수 있다. 제1 카메라(123)는 입사된 제1 파장의 광으로부터 이미지를 얻을 수 있도록 구성될 수 있다. 또한, 제1 카메라(123)는 제1 파장의 광을 감지할 수 있다면, 가시광선을 감지하는 일반 카메라, 적외선을 감지하는 IR 카메라 등 어느 것이라도 가능하다. 이러한 제1 카메라(123)는 입사된 이미지를 이미지 처리 모듈(500)에 전달할 수 있다. The
제2 광학계(200)는 제2 파장의 광을 측정 대상물에 조사하는 제2 조사 유닛(210); 측정 대상물(2)에서 반사된 제2 파장의 광이 입사하는 제2 수광부(220); 제2 조사 유닛(210) 측으로부터 입사하는 제2 파장의 광을 통과시키고, 측정 대상물(2) 측으로부터 입사하는 제1 파장의 광을 반사시키는 제2 스플리터(230); 및 제2 조사 유닛으로부터 제2 스플리터로 입사하는 제2 파장의 광이 지나는 통로를 제공하는 제2 파장광 경통(240)을 포함할 수 있다. The second
제2 조사 유닛(210)은 제1 파장과 상이한 파장인 제2 파장의 광을 측정 대상물(2)에 조사할 수 있다. 제2 조사 유닛(210)은 제2 파장의 광을 발생시키는 제2 광원(211); 제2 파장의 광을 제2 패널(214)에 모아주는 제2 콘덴싱 렌즈(212); 제2 광원(211)의 빛에서 제2 파장의 광만을 투과시키는 제2 필터(213); 및 이러한 제2 광원(211)에서 발생된 빛을 소정의 패턴으로 투과시키는 제2 패널(214); 및 이러한 패턴이 측정 대상물(2)에 투영될 수 있도록 제2 파장의 광을 투과시키는 제2 아답터 렌즈(215)를 포함할 수 있다. The
제2 광원(211)은 제1 파장과 상이한 제2 파장의 광을 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 제1 파장이 푸른색 계열의 단파장이고, 제2 파장이 적외선과 같은 붉은색 계열의 장파장일 수 있다. 다만, 본 발명의 사상이 이에 한정되는 것은 아니고, 제2 광원(211)은 제2 파장을 포함하는 여러 파장의 빛을 함께 발생시키도록 구성될 수 있다. 이처럼 제2 광원(211)이 여러 파장의 빛을 발생시키는 경우, 제2 필터(213)에 의해 복수 개의 파장 중 제2 파장의 광만이 측정 대상물(2) 측으로 진행한다. The second
제2 콘덴싱 렌즈(212)는 제2 광원(211)으로부터 제2 패널(214)을 향해 조사되는 제2 파장의 광이 제2 패널(214)에 집중될 수 있도록 광을 모아주는 역할을 한다. The
제2 패널(214)은 제2 광원(211)으로부터 입사되는 빛이 소정의 패턴으로 투과하도록 구성될 수 있다. 이러한 패턴은 격자 패턴, 정현파 패턴 등일 수 있고, 제2 패널(214)에 의해 제2 파장의 광은 소정 파장과 소정 위상의 패턴을 가질 수 있다. 제2 패널(214)은 제2 광원(211)으로부터 빛이 지나가는 경로를 따라 소정 거리 이격되어 배치될 수 있다. 또한, 제2 패널(214)은 제2 파장의 광의 패턴이 가지는 파장 및 위상은 제1 파장의 광의 패턴이 가지는 파장 및 위상과 상이하게 작동될 수 있다. 제2 패널(214)은 제1 패널(114)과 마찬가지로, 제2 파장의 광의 파장과 위상이 변화되도록 제어부(400)에 의해 제어될 수 있다. 이러한 제2 패널(214)은 LCD, OLED, PDP 등으로 구성될 수 있다. 또한, 제1 파장의 광과 제2 파장의 광이 가지는 패턴이 변화하더라도, 제2 파장의 광의 변화된 패턴이 가지는 파장 및 위상은 제1 파장의 광의 변화된 패턴이 가지는 파장 및 위상과 상이하다. 예를 들어, 제1 파장의 광과 제2 파장의 광이 격자 무늬 패턴을 가지는 경우, 제1 파장의 광의 격자 무늬의 간격은 제2 파장의 광의 격자 무늬의 간격보다 넓거나 좁게 형성될 수 있다. The
제2 아답터 렌즈(215)는 소정 패턴의 제2 파장의 광이 측정 대상물(2)에 투영되어 상이 보다 선명히 맺히게 한다. 제2 아답터 렌즈(215)는 제2 패널(214)로부터 빛이 지나가는 경로를 따라 소정 거리 이격되어 배치될 수 있다. 또한, 제2 아답터 렌즈(215)는 제2 패널(214) 과의 간격이 조절되도록 모터와 같은 렌즈 이동유닛(미도시)에 의해 적절한 위치로 이동될 수 있으며, 이러한 제2 아답터 렌즈(215)의 위치는 제어부(400)에 의해 결정될 수 있다. The
제2 스플리터(230)는 측정 대상물(2)에 투영/반사되는 제2 파장의 광이 일측(도 1에서의 상측)에서 조사되고, 제2 조사 유닛(210)으로부터 조사되는 제2 파장의 광이 타측(도 1에서의 하측)에서 조사되도록 구성될 수 있다. 이러한 제2 스플리터(230)는 측정 대상물(2)로부터 조사되는 제1 파장의 광을 제1 수광부(120)를 향해 소정 각도로 반사시킬 수 있다. 또한, 제2 스플리터(230)는 제2 조사 유닛(210)으로부터 조사되는 제2 파장의 광을 투과시킬 수 있다. 이러한 제2 스플리터(230)는 제2 파장의 광이 제2 조사 유닛(210)으로부터 측정 대상물(2)로 조사되는 경로에 놓일 수 있다. 제2 스플리터(230)는 필요에 따라 이동하여 위치가 조정될 수 있으며, 이러한 위치 조정은 제어부(400)에 의해 제어될 수 있다.In the
제2 파장광 경통(240)은 제2 광원(211), 제2 필터(213), 제2 패널(214), 제2 아답터 렌즈(215) 및 제2 스플리터(230)를 투과하는 빛의 경로를 제공하기 위해 중공 형태의 관체로 형성될 수 있다. 제2 파장광 경통(240)은 내부에 제2 광원(211), 제2 필터(213), 제2 패널(214), 제2 아답터 렌즈(215) 및 제2 스플리터(230) 중 하나 이상을 수용할 수 있다. 제2 광원(211), 제2 필터(213), 제2 패널(214), 제2 아답터 렌즈(215) 및 제2 스플리터(230)는 제2 파장의 광이 조사되는 방향을 따라 순차적으로 배치될 수 있다. The second
제2 수광부(220)는 측정 대상물(2)을 거쳐 후술할 제2 스플리터(230)로부터 반사된 제2 파장의 광을 수광할 수 있도록 구성된다. 이러한 제2 수광부(220)는 제2 스플리터(230)로부터 반사된 광을 내부에 투영하기 위한 제4 아답터 렌즈(221); 수광된 광 중 제2 파장의 광만을 통과시킬 수 있는 제2 필터(222); 및 제2 파장의 광으로부터 이미지를 얻을 수 있는 제2 카메라(223)를 포함할 수 있다. The second
제4 아답터 렌즈(221)는 제2 파장의 광이 제2 카메라(223)에 투영될 수 있도록, 모터와 같은 렌즈 이동유닛(미도시)에 의해 적절한 위치로 이동될 수 있다. 이러한 제4 아답터 렌즈(221)는 상이 보다 선명하게 맺히는 것을 보조한다는 점에서 앞서 서술한 제2 아답터 렌즈(215)와 유사하다. 제2 필터(222)는 제2 파장의 광과 함께 유입될 수 있는 다른 성분의 광을 여과하여 제2 파장의 광만이 제2 카메라(223)에 조사되도록 보조할 수 있다. 제2 카메라(223)는 입사된 제2 파장의 광으로부터 이미지를 얻을 수 있도록 구성될 수 있다. 또한, 제2 카메라(223)는 제2 파장의 광을 감지할 수 있다면, 가시광선을 감지하는 일반 카메라, 적외선을 감지하는 IR 카메라 등 어느 것이라도 가능하다. 이러한 제2 카메라(223)는 입사된 이미지를 이미지 처리 모듈(500)에 전달할 수 있다.The
이상에서 서술한 제1 광학계(100) 및 제2 광학계(200)는 제1 파장의 광의 경로(도 1의 점선 화살표)와 제2 파장의 광의 경로(도 1의 실선 화살표)와 측정 대상물(2)을 수직으로 지나는 가상의 면(normal plane)에 대하여 대칭되도록 구성될 수 있다. 또한, 이를 위해 제1 광학계(100)의 구성과 제2 광학계(200)의 구성요소는 측정 대상물이 놓이는 지점을 기준으로 서로 대칭적으로 배치될 수 있다. The first
대물 렌즈 유닛(300)은 제1 파장의 광이 가지는 패턴을 측정 대상물(2)의 일측에 투영하고, 제2 파장의 광이 가지는 패턴을 측정 대상물(2)의 타측에 투영하도록 구성될 수 있다. 제1 조사 유닛(110)으로부터 조사되는 제1 파장의 광은 대물 렌즈 유닛(300)의 일측을 투과하고, 제2 조사 유닛(210)으로부터 조사되는 제2 파장의 광은 대물 렌즈 유닛(300)의 타측을 투과할 수 있다. 또한, 측정 대상물(2)로부터 반사되는 제1 파장의 광은, 제1 조사 유닛(110)으로부터 조사되는 제1 파장의 광보다 타측에서 대물 렌즈 유닛(300)을 투과할 수 있다. 또한, 측정 대상물(2)로부터 반사되는 제2 파장의 광은, 제2 조사 유닛(210)으로부터 조사되는 제2 파장의 광보다 타측에서 대물 렌즈 유닛(300)의 일측을 투과할 수 있다. The
이러한 대물 렌즈 유닛(300)은 제1 조사 유닛(110) 및 제2 조사 유닛(120)과 측정 대상물(2)이 놓이는 지점의 사이에 배치될 수 있다. 대물 렌즈 유닛(300)은 줌 렌즈(310), 및 이러한 줌 렌즈(310)보다 측정 대상물(2) 측에 가까이 위치하는 대물 렌즈(320)를 포함할 수 있다. 이들 렌즈 중 적어도 일부는 모터 등의 렌즈 이동유닛(미도시)에 의해 이동할 수 있다. 또한, 대물 렌즈 유닛(300)은 줌 렌즈를 포함할 수 있다. The
제어부(400)는 제1 조사 유닛(110) 및 제2 조사 유닛(210)의 발광 여부, 적어도 일부 렌즈의 이동 등을 제어할 수 있다. 또한, 제어부(400)는 측정신호가 입력되면 제1 조사 유닛(110)과 제2 조사 유닛(120)이 거의 동시에 제1 파장의 광과 제2 파장의 광을 거의 동시에 각각 발생시키도록, 제1 조사 유닛(110)과 제2 조사 유닛(120)을 작동을 제어할 수 있다. 이러한 제어부(400)는 후술할 이미지 처리 모듈(500)에서 수신되는 데이터에 기초하여 제어 대상을 제어할 수 있다. 이러한 제어부(400)는 마이크로프로세서를 포함하는 연산 장치에 의해 구현될 수 있으며, 그 구현 방식은 당업자에게 자명한 사항이므로 더 이상의 자세한 설명을 생략한다.The
이미지 처리 모듈(500)은 제1 카메라(123) 및 제2 카메라(223)으로부터 수신되는 이미지로부터 높이, 시도(visibility) 등의 필요한 정보를 얻을 수 있다. GPU, 메모리 등을 포함하는 연산 장치에 의해 구현될 수 있으며, 그 구현 방식은 당업자에게 자명한 사항이므로 더 이상의 자세한 설명을 생략한다.The
제2 광학계(200)는 앞서 서술한 제1 광학계(100)와 측정 대상물(2)로 서로 다른 파장의 광을 발생시키고 측정하도록 구성될 수 있다. 이하에서는 본 실시예의 대표예 3가지를 설명하지만, 이는 어디까지나 예시적인 설명이므로 본 발명의 사상이 반드시 이에 한정되는 것은 아니라는 점을 미리 밝혀둔다.The second
[제1 대표예][1st representative example]
본 예시에 따르면, 제1 광원(111) 및 제2 광원(211)은 백색광(가시광선)을 발생시키도록 구성될 수 있다. 제1 조사 유닛(110)에 구비되는 제1 필터(113)가 푸른계열의 광만을 투과시키도록 구성되며(단파장 광을 투과), 제2 조사 유닛(210)에 구비되는 제2 필터(213)가 붉은계열의 광만을 투과시키도록 구성될 수 있다(장파장 광을 투과). 따라서, 제1 조사 유닛(110)으로부터 제1 스플리터(130)를 통과하여 측정 대상물(2)을 조사하는 빛은 단파장의 광이고, 제2 조사 유닛(210)으로부터 제2 스플리터(230)를 통과하여 측정 대상물(2)을 조사하는 빛은 장파장의 광일 수 있다. 이 경우, 제1 카메라(123) 및 제2 카메라(213)는 일반 카메라로 구성될 수 있다. According to this example, the first light source 111 and the second
제1 수광부(120)에서는 측정 대상물(2)에 반사된 단파장의 광을 수광하여 이로부터 이미지를 획득하고, 제2 수광부(220)에서는 측정 대상물(2)에 반사된 단파장의 광을 수광하여 이로부터 이미지를 획득할 수 있다. 이처럼, 서로 다른 파장의 광으로 측정 대상물(2)을 측정하므로, 제1 파장의 광에 의한 측정과 제2 파장의 광에 의한 측정이 거의 동시에 이루어질 수 있다. The first
[제2 대표예][Second Representative Example]
본 예시에 따르면, 제1 광원(111)이 단파장의 광을 발생시키고 제2 광원(211)이 장파장의 빛을 발생시키도록 구성될 수 있다. 따라서, 제1 조사 유닛(110)으로부터 제1 스플리터(130)를 통과하여 측정 대상물(2)을 조사하는 빛은 단파장의 광이고, 제2 조사 유닛(210)으로부터 제2 스플리터(230)를 통과하여 측정 대상물(2)을 조사하는 빛은 장파장의 광일 수 있다. 이 경우, 각각의 광원 자체에서 서로 다른 파장의 광이 발생되므로, 제1 조사 유닛(110) 및 제2 조사 유닛(210)에서 필터가 생략될 수 있다. 또한, 제1 카메라(123) 및 제2 카메라(213)는 일반 카메라로 구성될 수 있다. According to this example, the first light source 111 may be configured to generate light of a short wavelength and the second
제1 수광부(120)에서는 측정 대상물(2)에 반사된 단파장의 광을 수광하여 이로부터 이미지를 획득하고, 제2 수광부(220)에서는 측정 대상물(2)에 반사된 단파장의 광을 수광하여 이로부터 이미지를 획득할 수 있다. 이처럼, 서로 다른 파장의 광으로 측정 대상물(2)을 측정하므로, 제1 파장의 광에 의한 측정과 제2 파장의 광에 의한 측정이 거의 동시에 이루어질 수 있다. The first
[제3 대표예][3rd representative example]
본 예시에 따르면, 제1 광원(111)은 백색광(가시광선)을 발생시키고, 제2 광원(211)은 적외선을 발생시키도록 구성될 수 있다. 또한, 제2 조사 유닛(210)에는 적외선만을 투과시키는 IR필터가 제2 필터(213)로서 구비될 수 있으나(적외선 투과), 제2 조사 유닛(210)에서 필터가 생략될 수 있다. 제1 조사 유닛(110)으로부터 제1 스플리터(130)를 통과하여 측정 대상물(2)을 조사하는 빛은 백색광이고, 제2 조사 유닛(210)으로부터 제2 스플리터(230)를 통과하여 측정 대상물(2)을 조사하는 광은 적외선일 수 있다. 이 경우, 제1 카메라(123)는 일반 카메라로 구성되고, 제2 카메라(213)는 적외선 감지가 가능한 IR 카메라로 구성될 수 있다. According to this example, the first light source 111 may be configured to generate white light (visible light), and the second
제1 수광부(120)에서는 측정 대상물(2)에 반사된 백색광을 수광하여 이로부터 이미지를 획득하고, 제2 수광부(220)에서는 측정 대상물(2)에 반사된 적외선을 수광하여 이로부터 이미지를 획득할 수 있다. 이처럼, 서로 다른 파장의 광으로 측정 대상물(2)을 측정하므로, 제1 파장의 광에 의한 측정과 제2 파장의 광에 의한 측정이 거의 동시에 이루어질 수 있다. The first
한편, 이러한 구성 이외에도, 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 형상 측정장치(1)가 측정 대상물(2)의 실질적으로 동일한 지점을 다른 각도로 조사할 수 있다. 이하, 도 2를 참조하여 본 발명의 다른 실시예를 설명한다. 본 발명의 다른 실시예를 설명함에 있어서, 상술한 일 실시예와 비교하였을 때의 차이점을 위주로 설명하며, 동일한 설명 및 도면부호는 상술한 일 실시예를 원용한다. Meanwhile, in addition to this configuration, according to another embodiment of the present invention, the
도 2를 참조하면, 제1 조사 유닛(110)은 측정 대상물(2)의 어느 일 지점에 제1 파장의 광을 조사하고, 제2 조사 유닛(210)은 측정 대상물(2)의 상기 어느 일 지점에 제2 파장의 광을 조사한다. 제1 조사 유닛(110)과 제2 조사 유닛(210)이 광을 조사하는 지점은 실질적으로 동일하지만, 양자는 서로 다른 각도에서 측정 대상물(2)을 조사할 수 있다. 다시 말해, 측정 대상물(2)의 측정 지점을 접하는 평면(접평면, tangential plane(s))에 있어서, 제1 조사 유닛(110)은 이러한 접평면(s)의 일측으로부터 제1 각도(θ1)의 각도로 제1 파장의 광을 조사하고, 제2 조사 유닛(210)은 이러한 접평면(s)의 일측으로부터 제2 각도(θ2)의 각도로 제2 파장의 광을 조사할 수 있다. 제1 조사 유닛(110)과 제2 조사 유닛(210)은, 제1 각도(θ1)는 예각이고 제2 각도(θ2)는 둔각이 되도록 구성될 수 있다. Referring to FIG. 2 , the
또한, 제1 조사 유닛(110)과 제2 조사 유닛(210)은, 제1 파장의 광의 경로와 제2 파장의 광의 경로가, 측정 대상물(2)의 광 조사 지점을 수직으로 지나는 가상의 면(법선면, normal plane)에 대하여 대칭되도록 설정될 수 있다. 예를 들어, 제1 각도(θ1)와 제2 각도(θ2)는, 측정 대상물(2)로 조사되는 제1 파장의 광 및 제2 파장의 광이 측정 대상물(2)의 법선면에 대하여 대칭되도록 설정될 수 있다.In addition, in the
또한, 제1 파장의 광의 경로와 제2 파장의 광의 경로는 일부 중첩되도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 스플리터(130)로부터 조사되어 측정 대상물(2)에서 반사된 후, 제2 스플리터(230)에 입사되기까지의 제1 파장의 광의 경로와, 제2 스플리터(230)로부터 조사되어 측정 대상물(2)에서 반사된 후 제1 스플리터(130)에 입사되기까지의 제2 파장의 광의 경로는 서로 중첩되게 구성될 수 있다.In addition, the path of the light of the first wavelength and the path of the light of the second wavelength may be configured to partially overlap. For example, after being irradiated from the
이하에서는 도 3을 참조하여, 상술한 실시예들에 따른 형상 측정장치(1)를 이용하여 측정 대상물(2)의 형상을 측정하는 방법에 대하여 설명한다. Hereinafter, with reference to FIG. 3 , a method of measuring the shape of the
도 3을 참조하면, 형상 측정장치(1)의 제어부(400)에 측정신호가 입력되면, 제어부(400)는 제1 조사 유닛(110)의 제1 광원(111)과 제2 조사 유닛(210)의 제2 광원(211)을 거의 동시에 작동시킨다. 제1 광원(111)의 광과 제2 광원(211)의 광은 발생될 때부터 각각 제1 파장 및 제2 파장을 가지도록 구성될 수 있으나, 본 발명의 사상이 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 제1 광원(111) 및 제2 광원(211)은 복수 개의 파장의 빛이 발생시키도록 구성될 수 있다. 이 경우 제1 광원(111)의 빛은 제1 필터(113)를 투과함으로써 제1 파장의 광만이 측정 대상물(2)을 향해 진행하고, 제2 광원(211)의 빛은 제2 필터(213)를 투과함으로써 제2 파장의 광만이 측정 대상물(2)을 향해 진행하게 구성될 수 있다. (제1 파장 및 제2 파장의 광의 발광 단계(S100))Referring to FIG. 3 , when a measurement signal is input to the
제1 파장의 광은 제1 패널(114)에 의해 소정의 패턴을 가지고, 제2 파장의 광은 제2 패널(214)에 의해 소정의 패턴을 가질 수 있다. 이러한 소정의 패턴은 격자 패턴, 줄무늬 패턴, 정현파 패턴 등일 수 있다. 이를 위해 제1 패널(114)에는 이를 투과하는 제1 파장의 광이 소정의 패턴을 가지도록 제1 무늬(A1무늬)가 디스플레이되고, 제2 패널(214)에는 이를 투과하는 제2 파장의 광이 소정의 패턴을 가지도록 제1 무늬(B1 무늬)가 디스플레이될 수 있다. (패턴 형성 단계(S200))The light of the first wavelength may have a predetermined pattern by the
소정의 패턴을 가지는 제1 파장의 광은 제1 아답터 렌즈(115) 및 제1 스플리터(130)를 투과하고, 소정의 패턴을 가지는 제2 파장의 광은 제2 아답터 렌즈(215) 및 제2 스플리터(230)를 투과할 수 있다 (스플리터 투과 단계(S300)). Light of a first wavelength having a predetermined pattern passes through the
제1 스플리터(130) 및 제2 스플리터(230)를 투과한 제1 파장의 광 및 제2 파장의 광은 대물 렌즈 유닛(300)을 투과하여 측정 대상물(2)에 조사된다. 이때 제1 파장의 광은 대물 렌즈 유닛(300)의 일측을 투과하고, 제2 파장의 광은 대물 렌즈 유닛(300)의 타측을 투과할 수 있다. (입사광 대물 렌즈 유닛 투과 단게(S400))The light of the first wavelength and the light of the second wavelength passing through the
대물 렌즈 유닛(300)을 투과하여 측정 대상물(2)에 조사된 제1 파장의 광 및 제2 파장의 광은 측정 대상물(2)에서 반사되어 제2 광학계(200) 및 제1 광학계(100)로 각각 입사한다. 이때, 측정 대상물(2)에서 반사된 제1 파장의 광은 대물 렌즈 유닛(300)의 타측을 투과하여 제2 스플리터(230)측으로 진행하고, 측정 대상물(2)에서 반사된 제2 파장의 광은 대물 렌즈 유닛(300)의 일측을 투과하여 제1 스플리터 측(130)측으로 진행할 수 있다. (반사광 대물 렌즈 유닛 투과 단계(S500))The light of the first wavelength and the light of the second wavelength transmitted through the
제2 광학계(200)의 제2 조사 유닛(210)으로 입사된 제1 파장의 광은 제2 스플리터(230)에서 반사되어 제1 수광부(120)로 입사하게 되고, 제1 광학계(100)의 제1 조사 유닛(110)으로 입사된 제2 파장의 광은 제1 스플리터(130)에서 반사되어 제2 수광부(220)로 입사하게 된다. (스플리터 반사 단계(S600))The light of the first wavelength incident to the
제1 수광부(120)에서, 제1 파장의 광은 제3 아답터 렌즈(121)를 투과하고 제1 필터(122)를 거쳐서 제1 카메라(123)에 입사한다. 또한, 제2 수광부(220)에서, 제2 파장의 광은 제4 아답터 렌즈(221)를 투과하고 제2 필터(222)를 거쳐서 제2 카메라(223)에 입사한다. 제3 아답터 렌즈(121) 및 제1 필터(122)를 통해 제1 파장 이외의 광이 제1 카메라(123)에 입사하는 것을 차단할 수 있고, 카메라(123)에 입사하는 제1 파장의 광을 더욱 선명하게 할 수 있다. 또한, 제4 아답터 렌즈(221) 및 제2 필터(222)도 제3 아답터 렌즈(121) 및 제1 필터(122)와 동일한 기능을 수행할 수 있다. (제1 파장 및 제2 파장의 광의 수광 단계(S700))In the first
제1 카메라(123) 및 제2 카메라(223)는 제1 파장의 광 및 제2 파장의 광으로부터 이미지를 획득할 수 있으며, 획득한 이미지를 이미지 처리 모듈(500)로 전달할 수 있다. 이미지 처리 모듈(500)은 이를 저장할 수 있다(이미지 저장 단계(S800)). The
제어부(400)에서는 제1 카메라(123) 및 제2 카메라(223)는 획득한 이미지를 전달하는 것을 감지하고, 이 때에 제1 파장의 광이 가지는 패턴 및 제2 파장의 광이 가지는 패턴이 변경되도록 제1 패널(114) 및 제2 패널(214)을 제어한다. 제어부(400)에 의해 제1 패널(114)에 제2 무늬(A2 무늬)가 디스플레이될 수 있고, 제2 패널(214)에 제2 무늬(B2 무늬)가 디스플레이될 수 있다. 제1 패널의 제2 무늬(A2 무늬)는 제1 패널의 제1 무늬(A1 무늬)가 일측으로 소정 거리 쉬프트된 것일 수 있고, 제1 패널의 제1 무늬(A1 무늬)와 상이한 패턴을 가질 수 있다. 또한 이와 마찬가지로, 제2 패널의 제2 무늬(B2 무늬)는 제2 패널의 제1 무늬(B1 무늬)가 일측으로 소정 거리 쉬프트된 것일 수 있고, 제2 패널의 제1 무늬(B1 무늬)와 상이한 패턴을 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 패널의 제1 무늬(A1 무늬)와 제2 패널의 제1 무늬(B1 무늬)가 각각 1cm, 2cm의 간격을 가지는 격자 무늬라면, 제1 패널의 제2 무늬(A2 무늬)와 제2 패널의 제2 무늬(B2 무늬)는 1.5cm 및 2.5cm의 간격을 가지는 격자 무늬일 수 있다. In the
이후, 제1 패널(114)의 제2 무늬(A2 무늬) 및 제2 패널(214)의 제2 무늬(B2 무늬)에 대하여 S100 내지 S700의 과정을 수행한다. 또한, 이와 같은 제1 패널(114) 및 제2 패널(214)의 무늬의 변화는 복수 회 반복 시행될 수 있다. 이에 따라, 제어부(400)는 이미지 처리 모듈(500)에 n개의 이미지가 수집되었는지 판단하고, 그렇지 않을 경우에는 제1 패널(114) 및 제2 패널(214)의 무늬가 변화시키고, 이때마다 S100 내지 S700의 과정이 수행되도록 제1 광학계(100) 및 제2 광학계(200)를 제어한다. 결과적으로, 제1 파장의 광 및 제2 파장의 광은 제1 패널(114) 및 제2 패널(214)에 의해 각각 n개의 패턴을 가질 수 있으며, 각 패턴에 대하여 S100 내지 S700의 과정이 n번 수행될 수 있다. 이를 통해 이미지 처리 모듈(500)에는 제1 파장의 광을 통한 n개의 이미지와 제2 파장의 광을 통한 n개의 이미지가 수집될 수 있다. 따라서, 이미지 처리 모듈(500)에서는 총 2n개의 이미지가 수집될 수 있다. 한편, 이러한 n은 40 내지 60의 범위에서 선택될 수 있으나, 본 발명의 사상이 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. (패턴 변경단계(S900)) Thereafter, processes S100 to S700 are performed with respect to the second pattern (pattern A2) of the
상기 과정이 n회 수행되어 이미지 처리 모듈(500)에 2n개의 이미지가 수집되면, 제어부(400)는 S100 내지 S700의 과정의 수행을 중단한다. 또한, 이미지 처리 모듈(500)에서는 2n개의 이미지를 분석하여 측정 대상물(2)의 높이, 모양 등의 형상을 측정할 수 있다. (이미지 분석 단계(S1000))When the above process is performed n times and 2n images are collected in the
이상 본 발명의 실시예에 따른 형상 측정장치의 구체적인 실시 형태를 설명하였으나, 이는 예시에 불과한 것으로서, 본 발명은 이에 한정되지 않는 것이며, 본 명세서에 개시된 기초 사상에 따르는 최광의 범위를 갖는 것으로 해석되어야 한다. 당업자는 개시된 실시형태들을 조합/치환하여 적시되지 않은 형상의 패턴을 실시할 수 있으나, 이 역시 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 것이다. 이외에도 당업자는 본 명세서에 기초하여 개시된 실시형태를 용이하게 변경 또는 변형할 수 있으며, 이러한 변경 또는 변형도 본 발명의 권리범위에 속함은 명백하다.Although a specific embodiment of the shape measuring device according to an embodiment of the present invention has been described above, this is merely an example, and the present invention is not limited thereto, and should be interpreted as having the widest scope according to the basic idea disclosed in the present specification. do. A person skilled in the art may implement a pattern of a shape not specified by combining/substituting the disclosed embodiments, but this also does not depart from the scope of the present invention. In addition, those skilled in the art can easily change or modify the disclosed embodiments based on the present specification, and it is clear that such changes or modifications also fall within the scope of the present invention.
1: 형상 측정장치 2: 측정 대상물
100: 제1 광학계 110: 제1 조사 유닛
111: 제1 광원 113: 제2 필터
114: 제1 패널 115: 제1 조사 렌즈
120: 제1 수광부 121: 제3 아답터 렌즈
122: 제1 필터 123: 제1 카메라
130: 제1 스플리터 140: 제1 파장광 경통
200: 제2 광학계 210: 제2 조사 유닛
211: 제2 광원 213: 제2 필터
214: 제2 패널 215: 제2 조사 렌즈
220: 제2 수광부 221: 제4 아답터 렌즈
222: 제2 필터 223: 제2 카메라
230: 제2 스플리터 240: 제2 파장광 경통
300: 대물 렌즈 유닛
400: 제어부
500: 이미지 처리 모듈1: Shape measuring device 2: Measuring object
100: first optical system 110: first irradiation unit
111: first light source 113: second filter
114: first panel 115: first irradiation lens
120: first light receiving unit 121: third adapter lens
122: first filter 123: first camera
130: first splitter 140: first wavelength light beam
200: second optical system 210: second irradiation unit
211: second light source 213: second filter
214: second panel 215: second irradiation lens
220: second light receiving unit 221: fourth adapter lens
222: second filter 223: second camera
230: second splitter 240: second wavelength light barrel
300: objective lens unit
400: control unit
500: image processing module
Claims (6)
파장 및 위상 중 하나 이상이 상기 제1 파장의 광과 상이한 제2 파장의 광을 상기 측정 대상물에 조사하는 제2 조사 유닛;
상기 측정 대상물로부터 반사된 상기 제1 파장의 광이 입사되는 제1 수광부;
상기 측정 대상물로부터 반사된 상기 제2 파장의 광이 입사되는 제2 수광부;
상기 제1 조사 유닛으로부터 조사되는 제1 파장의 광을 통과시키고, 상기 측정 대상물에서 반사된 제2 파장의 광을 반사시키는 제1 스플리터; 및
상기 제2 조사 유닛으로부터 조사되는 제2 파장의 광을 통과시키고, 상기 측정 대상물에서 반사된 제1 파장의 광을 반사시키는 제2 스플리터를 포함하는 형상 측정장치.a first irradiation unit irradiating light of a first wavelength to the measurement object;
a second irradiation unit that irradiates light of a second wavelength different from light of the first wavelength at least one of a wavelength and a phase to the measurement object;
a first light receiving unit to which the light of the first wavelength reflected from the measurement object is incident;
a second light receiving unit to which the light of the second wavelength reflected from the measurement object is incident;
a first splitter for passing light of a first wavelength irradiated from the first irradiation unit and reflecting light of a second wavelength reflected from the measurement object; and
and a second splitter for passing light of a second wavelength irradiated from the second irradiation unit and reflecting light of a first wavelength reflected from the measurement object.
상기 제1 조사 유닛으로부터 조사되는 제1 파장의 광, 상기 측정 대상물에서 반사된 제2 파장의 광, 상기 제2 조사 유닛으로부터 조사되는 제2 파장의 광 및 상기 측정 대상물에서 반사된 제1 파장의 광이 통과하는 대물 렌즈를 더 포함하는 형상 측정장치.The method of claim 1,
Light of a first wavelength irradiated from the first irradiation unit, light of a second wavelength reflected from the measurement object, light of a second wavelength irradiated from the second irradiation unit, and light of a first wavelength reflected from the measurement object Shape measuring device further comprising an objective lens through which light passes.
상기 제1 조사 유닛은 상기 측정 대상물의 일측으로 제1 파장의 광을 조사하고, 상기 제2 조사 유닛은 상기 측정 대상물의 타측으로 제2 파장의 광을 조사하도록 구성되는 형상 측정장치.The method of claim 1,
The first irradiation unit irradiates light of a first wavelength to one side of the measurement object, and the second irradiation unit is configured to irradiate light of a second wavelength to the other side of the measurement object.
측정신호가 입력되면, 상기 제1 조사 유닛 및 상기 제2 조사 유닛을 동시에 작동시키는 제어부를 더 포함하는 형상 측정장치.4. The method of claim 3,
When a measurement signal is input, the shape measuring apparatus further comprising a control unit for simultaneously operating the first irradiation unit and the second irradiation unit.
상기 제1 조사 유닛은 상기 측정 대상물의 일 지점에 상기 제1 파장의 광을 제1 각도로 조사하고,
상기 제2 조사 유닛은 상기 측정 대상물의 상기 일 지점에 상기 제2 파장의 광을 상기 제1 각도보다 큰 제2 각도로 조사하는 형상 측정장치.The method of claim 1,
The first irradiation unit irradiates the light of the first wavelength to a point of the measurement object at a first angle,
The second irradiation unit is a shape measuring device for irradiating the light of the second wavelength to the one point of the measurement object at a second angle greater than the first angle.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020170122050A KR102400937B1 (en) | 2017-09-21 | 2017-09-21 | Shape measuring appratus |
KR1020220060132A KR102524233B1 (en) | 2017-09-21 | 2022-05-17 | Shape measuring appratus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020170122050A KR102400937B1 (en) | 2017-09-21 | 2017-09-21 | Shape measuring appratus |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020220060132A Division KR102524233B1 (en) | 2017-09-21 | 2022-05-17 | Shape measuring appratus |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20190033366A KR20190033366A (en) | 2019-03-29 |
KR102400937B1 true KR102400937B1 (en) | 2022-05-24 |
Family
ID=65899020
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020170122050A KR102400937B1 (en) | 2017-09-21 | 2017-09-21 | Shape measuring appratus |
KR1020220060132A KR102524233B1 (en) | 2017-09-21 | 2022-05-17 | Shape measuring appratus |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020220060132A KR102524233B1 (en) | 2017-09-21 | 2022-05-17 | Shape measuring appratus |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (2) | KR102400937B1 (en) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007315761A (en) * | 2006-05-23 | 2007-12-06 | Konica Minolta Sensing Inc | Reflection characteristic measuring device |
KR101527764B1 (en) * | 2015-02-11 | 2015-06-11 | 넥스타테크놀로지 주식회사 | 3 dimension image measuring apparatus using a laser interferometer |
JP2015114309A (en) * | 2013-12-16 | 2015-06-22 | 株式会社オプトン | Measuring device |
JP2017053832A (en) * | 2015-05-25 | 2017-03-16 | Ckd株式会社 | Three-dimensional measurement device |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06241728A (en) * | 1993-02-15 | 1994-09-02 | Soltec:Kk | Detection method for position deviation and gap |
KR100947463B1 (en) | 2007-08-31 | 2010-03-17 | 에스엔유 프리시젼 주식회사 | A Three Dimensional Object Measurement Equipment Use LCD |
-
2017
- 2017-09-21 KR KR1020170122050A patent/KR102400937B1/en active IP Right Grant
-
2022
- 2022-05-17 KR KR1020220060132A patent/KR102524233B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007315761A (en) * | 2006-05-23 | 2007-12-06 | Konica Minolta Sensing Inc | Reflection characteristic measuring device |
JP2015114309A (en) * | 2013-12-16 | 2015-06-22 | 株式会社オプトン | Measuring device |
KR101527764B1 (en) * | 2015-02-11 | 2015-06-11 | 넥스타테크놀로지 주식회사 | 3 dimension image measuring apparatus using a laser interferometer |
JP2017053832A (en) * | 2015-05-25 | 2017-03-16 | Ckd株式会社 | Three-dimensional measurement device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20190033366A (en) | 2019-03-29 |
KR20220070186A (en) | 2022-05-30 |
KR102524233B1 (en) | 2023-04-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN107044847B (en) | Light emitting unit and triangulation-based distance measuring device | |
KR100729290B1 (en) | Phase profilometry system with telecentric projector | |
CN102818528B (en) | Apparatus and method for inspecting an object with increased depth of field | |
JP2020503500A5 (en) | ||
TW202117401A (en) | Imaging overlay targets using moiré elements and rotational symmetry arrangements | |
US20090237677A1 (en) | Measuring device and measuring method | |
CN102749334B (en) | Substrate testing device, substrate testing method, and method for adjusting substrate testing device | |
EP2813809A1 (en) | Device and method for measuring the dimensions of an objet and method for producing an item using said device | |
JP7093915B2 (en) | Surface shape measurement method | |
WO2012057284A1 (en) | Three-dimensional shape measurement device, three-dimensional shape measurement method, manufacturing method of structure, and structure manufacturing system | |
KR101830785B1 (en) | Apparatus for measuring three dimensional shape | |
JP2007155379A (en) | Three-dimensional shape measuring device and three-dimensional shape measuring method | |
JP7411682B2 (en) | Light sheet microscopy and methods for determining the refractive index of objects in the sample space | |
KR100501397B1 (en) | Three-dimensional image measuring apparatus | |
KR102400937B1 (en) | Shape measuring appratus | |
US20170069110A1 (en) | Shape measuring method | |
KR101920012B1 (en) | Depth Extraction Apparatus and Method Using Retroreflective Film | |
KR100499697B1 (en) | Three-dimensional image measuring apparatus and method thereof | |
JP7001947B2 (en) | Surface shape measurement method | |
KR20150021346A (en) | Three demension coordinate measuring machine | |
KR102163216B1 (en) | Optical detecting device and control method the same | |
US5815272A (en) | Filter for laser gaging system | |
EP1202074B1 (en) | Distance measuring apparatus and distance measuring method | |
KR102019978B1 (en) | Dimension measuring apparatus | |
JP5251218B2 (en) | Measuring apparatus and measuring method |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |