KR102393181B1

KR102393181B1 - 파종 장치

Info

Publication number: KR102393181B1
Application number: KR1020190171339A
Authority: KR
Inventors: 신기준; 전은영; 박지영; 진용쳉; 우쳉펑
Original assignee: (주)이그린글로벌
Priority date: 2019-12-20
Filing date: 2019-12-20
Publication date: 2022-05-03
Also published as: KR20210080639A

Abstract

파종 장치가 개시된다. 본 발명의 파종 장치는, 싹이 튼 상태의 종자를 싹의 손상을 최소화하여 파종할 수 있다. 본 발명의 파종 장치는, 공기 흡입력을 이용하여 종자를 개별적으로 부착한 이후 부착된 종자를 낙하 지점에서 분리시킴으로써 파종할 수 있다.

Description

파종 장치{SEEDING APPARATUS}

본 발명은 파종 장치에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 공기 흡입력을 이용하여 종자를 파종하는 파종 장치에 관한 것이다. 보다 구체적으로는, 종자를 빠른 시간 내에 대량으로 파종하되 종자의 손상을 억제하는 파종 장치에 관한 것이다.

감자는 생육기간이 짧고 단위 면적당 생산량이 비교적 높으며 환경적응성도 강하기 때문에 세계적으로 벼, 밀가루, 옥수수 다음으로 많이 재배되는 세계 4대 식량작물 중의 하나이다. 감자는 국가별로 주식으로 이용하기도 하고 여러 가공제품을 만드는데 주로 이용하기도 하는데, 우리나라에서 감자의 소비는 더욱 증가하는 추세에 있다.

감자는 진정 종자 또는 영양번식체로 번식할 수 있는데, 진정종자로부터는 대부분 기형서가 발생하기 쉽고, 균일한 감자가 생산되기 어려워 일반적으로는 영양번식체에 의한 번식방법이 주를 이루고 있다.

영양번식에 의한 감자 생산은 병에 걸리지 않은 우량한 씨감자를 파종, 재배하여야 수확량이 증가하는데 씨감자를 생산하는 방법으로는 생장점 배양을 통한 얻은 무병 조직 배양묘를 대량으로 증식하여 기내소괴경(마이크로튜버), 양액소괴경(NFT) 및 경삽소괴경(미니튜버)이 있다.

양액소괴경 및 경삽소괴경(미니튜버)은 계절과 지역의 영향을 쉽게 받으며 양액이나 토양의 오염에 취약하고 생산성이 낮은 단점을 가지고 있는데, 이를 보완한 것이 기내소괴경(마이크로튜버)이다.

기내소괴경(마이크로튜버)은 조직배양으로 생산되므로 완전한 무병의 씨감자를 생산할 수 있고 좁은 공간에서 연중생산이 가능하며, 이로써 단기간에 최상위 씨감자를 대량으로 생산할 수 있고, 증식단계를 기존의 6~7단계에서 2~3세대로 대폭 줄여 토양으로부터 발생할 수 있는 바이러스 등 병원에 노출을 줄여 질 좋은 우량 씨감자 보급이 가능하다.

그러나 일반적으로 기내소괴경(마이크로튜버)은 크기가 작아 포장에 직파할 경우 출현율이 낮고 환경의 변화에 대한 적응력이 약해 생육초기의 관리가 어려워 트레이에 육묘하여 본포에 정식하는 방법이나 화분에 심어 미니튜버 사이즈의 괴경을 확보하여 사용하는 방법을 사용할 뿐 포장에 직파하는 방법은 거의 사용되고 있지 않았다.

기내소괴경(마이크로튜버)의 싹은 작은 충격에도 탈락하기 쉽기 때문에 파종시 싹을 유지하기 위해 인력을 이용하여 종자를 하나씩 파종하는 방식을 선택하는 방안이 고려될 수 있다. 그러나, 이 경우에 대면적 파종이 어렵고 비용 측면에서 불리할 수 있다.

등록특허 10-1557365

본 발명은 전술한 문제 및 다른 문제를 해결하는 것을 목적으로 한다.

본 발명은, 파종시 싹의 손상을 방지하는 파종 장치를 제공하는 것을 다른(another) 목적으로 한다.

본 발명은, 빠른 시간 내에 대량으로 파종하는 파종 장치를 제공하는 것을 다른(another) 목적으로 한다.

상기 또는 다른 목적을 달성하기 위해 본 발명의 일 측면에 따르면, 하우징 바디를 구비하는 하우징 모듈; 상기 하우징 바디에 인접한 석션 플레이트를 구비하는 석션 모듈; 상기 하우징 바디와 상기 석션 플레이트의 사이에 위치하고, 상기 석션 플레이트에 대하여 회전 가능하게 결합되는 부착 플레이트를 구비하는 부착 모듈; 그리고 상기 석션 모듈과 상기 부착 모듈을 구동하는 구동 모듈을 포함하고, 상기 석션 모듈은, 상기 석션 플레이트에 형성되고 상기 구동 모듈에 연통되는 석션 개구부; 그리고 상기 석션 플레이트에 결합되고, 상기 부착 플레이트에 접하는 석션 베리어를 포함하며, 상기 부착 모듈은, 상기 부착 플레이트에 형성되고 상기 부착 플레이트의 원주를 따라 배치된 복수 개의 부착 홀을 포함하고, 상기 복수 개의 부착 홀은, 상기 부착 플레이트의 회전에 따라 음압(negative pressure)이 형성되면 종자를 부착하고, 상기 부착 플레이트의 회전에 따라 음압의 형성이 해제되면 종자를 분리하는, 파종 유닛을 제공할 수 있다.

본 발명의 다른(another) 측면에 따르면, 상기 파종 유닛; 상기 파종 유닛이 설치되며, 견인될 수 있는 프레임 유닛; 상기 파종 유닛에 종자를 제공하는 종자 컨테이너; 상기 파종 유닛의 하부에 위치하고, 상기 파종 유닛이 제공하는 종자를 가이드(guide)하는 배출 덕트; 그리고 상기 프레임 유닛에 결합되고, 상기 프레임 유닛이 전방으로 이동하면 대지(earth)에 오목한 홈을 형성하는 트렌치 형성 유닛을 포함하고, 상기 파종 유닛은, 종자를 배출하여 상기 배출 덕트를 통해 상기 트렌치 형성 유닛에 의해 대지에 형성된 오목한 홈에 파종하는, 파종 장치를 제공할 수 있다.

본 발명의 다른(another) 측면에 따르면, 상기 파종 유닛을 구비한 파종 장치를 이용한 파종 방법에 있어서, 상기 파종 장치에 구비된 센싱 유닛이, 상기 파종 유닛에서 단위시간당 배출하는 종자의 개수를 계측하는 단계(S100); 상기 파종 장치에 구비된 제어 유닛이, 상기 파종 유닛에서 단위시간당 배출하는 종자의 개수와 상한 기준을 비교하는 단계(S200); 상기 제어 유닛이, 상기 파종 유닛에서 단위시간당 배출하는 종자의 개수가 상기 상한 기준 보다 크면, 상기 구동 모듈이 제1 작동을 하도록 상기 구동 모듈을 제어하는 단계(S300); 상기 제어 유닛이, 상기 파종 유닛에서 단위시간당 배출하는 종자의 개수가 상기 상한 기준 보다 작거나 같으면, 상기 파종 유닛에서 단위시간당 배출하는 종자의 개수와 하한 기준을 비교하는 단계(S400); 그리고 상기 제어 유닛이, 상기 파종 유닛에서 단위시간당 배출하는 종자의 개수가 상기 상한 기준 보다 작거나 같고 상기 하한 기준 보다 작으면, 상기 구동 모듈이 제2 작동을 하도록 상기 구동 모듈을 제어하는 단계(S500)를 포함하는, 파종 방법(S10)을 제공할 수 있다.

본 발명에 따른 파종 장치의 효과에 대해 설명하면 다음과 같다.

본 발명의 실시예들 중 적어도 하나에 의하면, 파종시 싹의 손상 방지를 기대할 수 있다.

본 발명의 실시예들 중 적어도 하나에 의하면, 빠른 시간 내에 대량 파종을 기대할 수 있다.

본 발명의 적용 가능성의 추가적인 범위는 이하의 상세한 설명으로부터 명백해질 것이다. 그러나 본 발명의 사상 및 범위 내에서 다양한 변경 및 수정은 당업자에게 명확하게 이해될 수 있으므로, 상세한 설명 및 본 발명의 바람직한 실시 예와 같은 특정 실시 예는 단지 예시로 주어진 것으로 이해되어야 한다.

도 1은, 본 발명의 일 실시예에 따른 파종 장치를 나타낸 도면이다.
도 2는, 도 1의 파종 장치를 다른 각도에서 바라본 모습을 나타낸 도면이다.
도 3은, 도 2에 도시된 파종 장치의 일부분을 나타낸 도면이다.
도 4는, 본 발명의 일 실시예에 따른 부착 모듈의 제1 면을 나타낸 도면이다.
도 5는, 본 발명의 일 실시예에 따른 부착 모듈의 제2 면을 나타낸 도면이다.
도 6은, 본 발명의 제1 실시예에 따른 석션 모듈을 나타낸 도면이다.
도 7은, 본 발명의 제2 실시예에 따른 석션 모듈을 나타낸 도면이다.
도 8은, 본 발명의 실시예들에 따른 클로거를 나타낸 도면이다.
도 9는, 본 발명의 실시예들에 따른 부착 플레이트의 자세를 나타낸 도면이다.
도 10은, 본 발명의 실시예들에 따른 부착 홀의 형상을 나타낸 단면도이다.
도 11은, 본 발명의 일 실시예에 따른 파종 장치를 나타낸 블록 다이어그램이다.
도 12는, 본 발명의 일 실시예에 따른 파종 방법을 나타낸 플로우차트이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서에 개시된 실시 예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 이하의 설명에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 "모듈" 및 "부"는 명세서 작성의 용이함만이 고려되어 부여되거나 혼용되는 것으로서, 그 자체로 서로 구별되는 의미 또는 역할을 갖는 것은 아니다. 또한, 본 명세서에 개시된 실시 예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서에 개시된 실시 예의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 본 명세서에 개시된 실시 예를 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 명세서에 개시된 기술적 사상이 제한되지 않으며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.

단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.

본 출원에서, "포함한다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

도 1은, 본 발명의 일 실시예에 따른 파종 장치(10)를 나타낸 도면이다. 도 1에서 파종 장치(10)의 측면과 견인 유닛(20)의 측면이 관찰될 수 있다. 도 2는, 도 1의 파종 장치(10)를 다른 각도에서 바라본 모습을 나타낸 도면이다. 파종 장치(10)는, 종자를 밭에 파종할 수 있다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 견인 유닛(20)은 파종 장치(10)에 결합될 수 있다. 견인 유닛(20)은, 예를 들어 트랙터(tractor)일 수 있다. 본 명세서에서 전방(前方)은, 파종 장치(10)에서 견인 유닛(20)을 향하는 방향을 의미할 수 있다. 본 명세서에서 후방(後方)은, 견인 유닛(20)에서 파종 장치(10)를 향하는 방향을 의미할 수 있다.

파종 장치(10)는, 프레임 유닛(30)을 포함할 수 있다. 프레임 유닛(30)은, 견인 유닛(20)에 결합될 수 있다. 프레임 유닛(30)은, 견인 유닛(20)의 후방에 위치할 수 있다. 프레임 유닛(30)은, 여러 부품 또는/및 유닛 또는/및 모듈을 적재하거나 결합될 수 있다. 프레임 유닛(30)은, 강성을 가질 수 있다. 도 1에서 프레임 유닛(30)은, 해칭(hatching)되어 표시될 수 있다.

파종 장치(10)는, 트렌치(trench) 형성 유닛(50)을 포함할 수 있다. 트렌치 형성 유닛(50)은, 프레임 유닛(30)에 결합되거나 설치될 수 있다. 프레임 유닛(30)이 전방으로 이동하면, 트렌치 형성 유닛(50)은 밭(또는 대지/earth)에 트렌치(trench)를 형성할 수 있다. 즉 트렌치 형성 유닛(50)은 밭(또는 대지)에 오목한 홈을 형성할 수 있다. 트렌치 형성 유닛(50)에 의해 형성되는 홈은, 전후 방향으로 연장된 형상을 형성할 수 있다. 트렌치 형성 유닛(50)에 의해 형성된 홈에 종자가 투하될 수 있다.

파종 장치(10)는, 종자 컨테이너(41)를 포함할 수 있다. 종자 컨테이너(41)는, 프레임 유닛(30)에 결합되거나 설치될 수 있다. 종자 컨테이너(41)는, 종자(seed)를 수용할 수 있다. 종자 컨테이너(41)에 수용되는 종자는, 다양한 크기를 가질 수 있다. 종자의 크기는, 종자의 직경에 대응될 수 있다. 종자는, 예를 들어, 옥수수 종자일 수 있다. 종자는, 예를 들어, 씨감자일 수 있다. 씨감자는 순(sprout)이 형성된 상태일 수 있다. 이 경우, 순(sprout)은 외력에 상대적으로 약하므로, 종자에 가해지는 외력 또는 압력이 제한될 수 있다.

파종 장치(10)는, 파종 유닛(100)을 포함할 수 있다. 파종 유닛(100)은, 프레임 유닛(30)에 결합되거나 설치될 수 있다. 파종 유닛(100)은, 종자 컨테이너(41)에 연결될 수 있다. 파종 유닛(100)은, 종자 컨테이너(41)로부터 종자를 제공받을 수 있다. 파종 유닛(100)은, 제공받은 종자를 개별적으로 선택할 수 있다.

파종 장치(10)는, 배출 덕트(67)를 포함할 수 있다. 배출 덕트(67)는, 파종 유닛(100)에 결합되거나 프레임 유닛(30)에 결합될 수 있다. 배출 덕트(67)는, 파종 장치(10)에 인접할 수 있다. 예를 들어, 배출 덕트(67)는, 파종 유닛(100)의 하부에 위치할 수 있다. 배출 덕트(67)는, 파종 유닛(100)에서 트렌치 형성 유닛(50)으로 연장된 형상을 형성할 수 있다. 배출 덕트(67)는, 파종 유닛(100)이 개별적으로 선택하여 제공한 종자를 제공받을 수 있다. 배출 덕트(67)는, 트렌치 형성 유닛(50)에 의해 형성된 홈에 종자를 가이드(guide)할 수 있다.

파종 장치(10)는, 비료 컨테이너(42)를 포함할 수 있다. 비료 컨테이너(42)는, 프레임 유닛(30)에 위치할 수 있다. 비료 컨테이너(42)는, 비료를 수용할 수 있다. 비료 컨테이너(42)에 수용된 비료는, 종자의 파종과 실질적으로 동시에 밭(또는 대지)에 제공될 수 있다.

파종 장치(10)는, 노치 형성 유닛(55)을 포함할 수 있다. 노치 형성 유닛(55)은, 프레임 유닛(30)에 결합되거나 설치될 수 있다. 노치 형성 유닛(55)은, 밭(또는 대지)에 노치(notch) 형상을 형성할 수 있다. 노치 형성 유닛(55)에 의해 형성되는 노치(notch)는 전후 방향으로 연장된 형상을 형성할 수 있다. 노치 형성 유닛(55)에 의해 형성되는 노치는, 트렌치 형성 유닛(50)에 의해 형성되는 홈과 나란할 수 있다. 예를 들어, 노치 형성 유닛(55)에 의해 형성되는 노치는, 트렌치 형성 유닛(50)에 의해 형성되는 홈과 나란하되 이격될 수 있다. 노치 형성 유닛(55)에 의해 형성되는 노치에, 비료가 제공될 수 있다.

파종 장치(10)는 비료 수급 튜브(43)를 포함할 수 있다. 비료 수급 튜브(43)는, 비료 컨테이너(42)에서 노치 형성 유닛(55)으로 연장된 형상을 형성할 수 있다. 비료 수급 튜브(43)는, 비료 컨테이너(42)로부터 비료를 제공받을 수 있다. 비료 수급 튜브(43)는, 노치 형성 유닛(55)에 의해 형성되는 노치에 비료를 제공할 수 있다.

파종 장치(10)는, 배토 유닛(61)을 포함할 수 있다. 배토 유닛(61)은, 프레임 유닛(30)에 결합되거나 설치될 수 있다. 배토 유닛(61)은, 트렌치 형성 유닛(50)의 후방에 위치할 수 있다. 배토 유닛(61)은, 노치 형성 유닛(55)의 후방에 위치할 수 있다. 프레임 유닛(30)이 전방으로 이동하면, 배토 유닛(61)은, 배토(培土)할 수 있다. 배토 유닛(61)이 배토하면, 밭(또는 대지)에 제공된 종자 또는/및 비료는 흙으로 덮일 수 있다.

파종 장치(10)는, 높이 조절부(63)를 포함할 수 있다. 높이 조절부(63)는, 프레임 유닛(30)에 결합되거나 설치될 수 있다. 높이 조절부(63)는, 배토 유닛(61)의 후방에 위치할 수 있다. 높이 조절부(63)는, 배토된 흙의 높이를 일정 높이 이하로 유지(또는 조정)시킬 수 있다.

파종 장치(10)는, 롤러(65)를 포함할 수 있다. 롤러(65)는, 프레임 유닛(30)에 결합되거나 설치될 수 있다. 롤러(65)는, 높이 조절부(63)의 후방에 위치할 수 있다. 롤러(65)는, 전후 방향으로 구를 수 있다. 예를 들어, 프레임 유닛(30)이 전방으로 이동하면, 롤러(65)는 전방으로 구를 수 있다. 롤러(65)는, 배토된 흙을 고르게 할 수 있다. 롤러(65)는, 배토된 흙에 압력을 가할 수 있다.

도 3은, 도 2에 도시된 파종 장치(10)의 일부분을 나타낸 도면이다.

도 3을 참조하면, 트렌치 형성 유닛(50)은, 제1 트렌치 형성부(51)와 제2 트렌치 형성부(52)를 포함할 수 있다. 제1 트렌치 형성부(51)와 제2 트렌치 형성부(52)는, 각각 원형 디스크(circular disc)의 형상을 형성할 수 있다. 제1 트렌치 형성부(51)와 제2 트렌치 형성부(52)는, 구를 수 있다.

제1 트렌치 형성부(51)와 제2 트렌치 형성부(52)는, 대칭되어 배치될 수 있다. 제1 트렌치 형성부(51)와 제2 트렌치 형성부(52)의 사이에, 배출 덕트(67)의 하단이 위치할 수 있다.

파종 유닛(100)은, 하우징 모듈(200)을 포함할 수 있다. 파종 유닛(100)은, 연결 덕트(150)를 포함할 수 있다. 연결 덕트(150)는, 종자 컨테이너(41)와 하우징 모듈(200)의 사이에 위치할 수 있다. 연결 덕트(150)는, 종자 컨테이너(41)로부터 종자를 제공받아 하우징 모듈(200)에 전달할 수 있다.

하우징 모듈(200)은, 하우징 바디(210)를 포함할 수 있다. 하우징 바디(210)는, 하우징 모듈(200)의 골격을 형성할 수 있다. 도 3에서 관찰되는 하우징 바디(210)는, 하우징 바디(210) 제1 면(first surface)일 수 있다. 하우징 바디(210) 제2 면(second surface)은, 도 3에서 관찰되지 않을 수 있다. 하우징 바디(210) 제2 면이 향하는 방향은, 하우징 바디(210) 제1 면이 향하는 방향과 반대일 수 있다.

하우징 모듈(200)은, 하우징 수용부(220)를 포함할 수 있다. 하우징 수용부(220)는, 하우징 바디(210)에 형성될 수 있다. 하우징 수용부(220)는, 종자를 수용할 수 있다. 하우징 수용부(220)에 수용된 종자는 복수 개일 수 있다. 복수 개의 종자 중 일부는 선택되어 배출 덕트(67)에 제공될 수 있다.

하우징 모듈(200)은, 하우징 개구부(230)를 포함할 수 있다. 하우징 개구부(230)는, 배출 덕트(67)에 인접할 수 있다. 하우징 개구부(230)는, 배출 덕트(67)의 상부에 위치할 수 있다. 하우징 개구부(230)는, 하우징 바디(210)에 형성될 수 있다. 복수 개의 종자 중에서 선택된 종자는, 하우징 개구부(230)를 통해 배출 덕트(67)에 제공될 수 있다.

도 4는, 본 발명의 일 실시예에 따른 부착 모듈(300)의 제1 면(301)을 나타낸 도면이다. 도 5는, 본 발명의 일 실시예에 따른 부착 모듈(300)의 제2 면(302)을 나타낸 도면이다.

도 4 및 도 5를 참조하면, 부착 모듈(300)은, 부착 플레이트(310)를 포함할 수 있다. 부착 플레이트(310)는, 부착 모듈(300)의 골격을 형성할 수 있다. 이와 같은 맥락에서, 부착 플레이트(310)는, "부착 바디"라 칭할 수 있다. 부착 플레이트(310)는, 원형 디스크(circular disc)의 형상을 형성할 수 있다.

부착 플레이트(310)의 중심부(311)는, 부착 플레이트(310)의 중심 영역을 의미할 수 있다. 부착 플레이트(310)의 중심부(311)에, 회전축 체결부(320)가 형성될 수 있다. 회전축 체결부(320)는, 부착 플레이트(310)에 형성되되 중심부(311)에 위치한 개구부(opening)일 수 있다. 회전축 체결부(320)가 회전축에 결합되면, 회전축으로부터 회전력을 제공받을 수 있다. 회전축 체결부(320)가 회전력을 제공받으면, 부착 플레이트(310)는 원주 방향(circumferential direction)으로 회전할 수 있다.

부착 모듈(300)은, 부착 홀(360)을 포함할 수 있다. 부착 홀(360)은, 부착 플레이트(310)에 형성되되 원주(312, 圓周)에 인접한 개구부(opening)일 수 있다. 부착 홀(360)은, 적어도 하나 형성될 수 있다. 예를 들어, 부착 홀(360)은, 복수 개로 제공될 수 있다. 복수 개의 부착 홀(360)은, 원주(312)를 따라 배치될 수 있다. 부착 홀(360)은, 종자가 부착되는 영역 또는 공간을 제공할 수 있다.

부착 모듈(300)은, 부착 모듈 제1 면(301)을 포함할 수 있다. 부착 모듈 제1 면(301)은, 부착 플레이트(310)의 일면(一面)일 수 있다. 부착 모듈 제1 면(301)은, 도 4에서 관찰될 수 있다. 부착 모듈 제1 면(301)은, 하우징 바디(210, 도 3 참조)를 마주할 수 있다. 부착 모듈 제1 면(301)과 하우징 바디(210, 도 3 참조)의 사이에, 종자가 위치할 수 있다.

부착 모듈(300)은, 부착 모듈 제2 면(302)을 포함할 수 있다. 부착 모듈 제2 면(302)은, 부착 플레이트(310)의 타면(他面)일 수 있다. 부착 모듈 제2 면(302)은, 도 5에서 관찰될 수 있다. 부착 모듈 제2 면(302)은 복수 개의 영역으로 구분될 수 있다.

부착 모듈(300)은, 외측 접면(330)을 포함할 수 있다. 외측 접면(330)은, 부착 모듈 제2 면(302)에 형성될 수 있다. 외측 접면(330)은, 부착 플레이트(310)의 원주(312)에 인접한 영역일 수 있다. 외측 접면(330)은, 전체적으로 링(ring)의 형상일 수 있다. 외측 접면(330)은, 반지름 방향으로 두께를 형성할 수 있다. 도 5에서 외측 접면(330)은, 해칭(hatching)되어 표시될 수 있다.

부착 모듈(300)은, 내측 접면(340)을 포함할 수 있다. 내측 접면(340)은, 부착 모듈 제2 면(302)에 형성될 수 있다. 내측 접면(340)은, 부착 플레이트(310)의 중심부(311)에 인접할 수 있다. 내측 접면(340)은, 전체적으로 링(ring)의 형상일 수 있다. 내측 접면(330)은, 반지름 방향으로 두께를 형성할 수 있다. 도 5에서 내측 접면(340)은, 해칭(hatching)되어 표시될 수 있다.

부착 모듈(300)은, 중간 접면(350)을 포함할 수 있다. 중간 접면(350)은, 외측 접면(330)과 내측 접면(340)의 사이에 형성될 수 있다. 중간 접면(350)은, 부착 모듈 제2 면(302)에 형성될 수 있다. 중간 접면(350)은, 전체적으로 링의 형상일 수 있다. 중간 접면(350)은, 반지름 방향으로 두께를 형성할 수 있다. 부착 홀(360)은, 중간 접면(350)에 위치할 수 있다.

접면(330, 340, 350)은, 외측 접면(330), 내측 접면(340) 및 중간 접면(350) 중 적어도 하나를 의미할 수 있다.

도 3 내지 도 5를 참조하면, 하우징 바디(210)는, 부착 플레이트(310)를 향하여 오목한 부분을 형성할 수 있다. 예를 들어, 하우징 바디(210)에 형성된 하우징 수용부(220)는, 부착 플레이트(310)를 향하여 오목할 수 있다. 하우징 수용부(220)와 부착 플레이트(310)에 의해 형성된 공간은, 종자를 수용할 수 있다.

도 6은, 본 발명의 제1 실시예에 따른 석션 모듈(400, suction module)을 나타낸 도면이다.

도 6을 참조하면, 석션 모듈(400)은 석션 튜브(512)에 연결될 수 있다. 석션 튜브(512)는, 석션 구동부(510)에 포함될 수 있다. 석션 구동부(510)는, 흡입력을 제공할 수 있다. 예를 들어, 석션 구동부(510)는, 석션 모듈(400)에 연결되어 석션 모듈(400)에 음압(negative pressure)을 제공할 수 있다.

석션 모듈(400)은 석션 플레이트(410)를 포함할 수 있다. 석션 플레이트(410)는, 석션 모듈(400)의 골격을 형성할 수 있다. 이런 맥락에서, 석션 플레이트(410)는, "석션 바디"라 칭할 수 있다.

석션 모듈(400)은, 석션 개구부(420)를 포함할 수 있다. 석션 개구부(420)는, 석션 플레이트(410)에 형성될 수 있다. 석션 개구부(420)는, 석션 튜브(512)에 연통될 수 있다.

석션 모듈(400)은, 석션 베리어(430)를 포함할 수 있다. 석션 베리어(430)는, 석션 플레이트(410)에 위치할 수 있다. 석션 베리어(430)는, 석션 플레이트(410)의 일면(一面)에서 돌출되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 석션 베리어(430)는, 석션 플레이트(410)의 일면에서 돌출되어 부착 플레이트(310, 도 5 참조)에 접할 수 있다. 예를 들어, 석션 베리어(430)는, 부착 모듈 제2 면(302, 도 5 참조)의 접면(330, 340, 350)에 접할 수 있다.

석션 베리어(430)는, 고분자 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 석션 베리어(430)는, 고분자 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 석션 베리어(430)는, 합성 고무 또는 플라스틱을 포함할 수 있다. 도 6에서 석션 베리어(430)는, 다른(another) 구성요소와 구별되도록 점 패턴(dotted pattern)으로 표시될 수 있다.

석션 베리어(430)는, 석션 플레이트(410)의 일면(一面) 상에서 폐루프(closed loop) 또는 폐영역(closed area)을 형성할 수 있다. 석션 베리어(430)에 의해 형성된 폐루프 또는 폐영역 내부에, 석션 개구부(420)가 위치할 수 있다. 따라서 석션 개구부(420)를 통해 형성되는 음압(negative pressure)은, 석션 베리어(430)에 의해 형성된 폐루프 또는 폐영역 내에, 전달될 수 있다. 즉 석션 베리어(430)에 의해 구획되는 영역(또는 공간)에서의 압력은, 외부(주변) 압력 보다 상대적으로 낮을 수 있다.

석션 베리어(430)에 의해 구획되는 공간(이하, "석션 공간"이라 칭함)은, 석션 베리어(430), 석션 플레이트(410) 및 부착 플레이트(310, 도 5 참조)에 의해 형성될 수 있다. 부착 홀(360, 도 4 및 도 5 참조)은, 석션 공간에 연결될 수 있다. 즉 부착 홀(360, 도 4 및 도 5 참조)에 음압이 형성될 수 있다. 달리 말하면, 부착 홀(360, 도 4 및 도 5 참조)에 흡입력이 형성될 수 있다.

하우징 모듈(200, 도 3 참조)과 부착 플레이트(310, 도 4 참조)의 사이에 위치하는 종자 중에서 부착 홀(360, 도 4 및 도 5 참조)에 인접한 종자는, 압력 차이에 의하여 또는 흡입력에 의하여 부착 홀(360, 도 4 및 도 5 참조)에 부착될 수 있다.

석션 베리어(430)는, 원주(412)에 인접하며 원주(412)를 따라 형성된 외측 베리어(431)를 포함할 수 있다. 외측 베리어(431)는, 전체적으로 원호의 형상을 가질 수 있고, 반지름 방향으로 두께를 형성할 수 있다. 외측 베리어(431)는, 부착 플레이트(310, 도 5 참조)의 외측 접면(330, 도 5 참조)에 접할 수 있다.

석션 베리어(430)는, 외측 베리어(431) 보다 석션 플레이트(410)의 중심에 더 인접한 내측 베리어(432)를 포함할 수 있다. 내측 베리어(432)는, 전체적으로 원호의 형상을 가질 수 있고, 반지름 방향으로 두께를 형성할 수 있다. 외측 베리어(431)와 내측 베리어(432)의 사이에 석션 개구부(420)가 위치할 수 있다. 내측 베리어(432)는, 부착 플레이트(310, 도 5 참조)의 내측 접면(340, 도 5 참조)에 접할 수 있다.

석션 베리어(430)는, 외측 베리어(431)와 내측 베리어(432)를 연결하는 중간 베리어(433)를 포함할 수 있다. 중간 베리어(433)는, 외측 베리어(431)의 일단(一端)과 내측 베리어(432)의 일단(一端)을 연결할 수 있다. 중간 베리어(433)는, 외측 베리어(431)의 타단(他端)과 내측 베리어(432)의 타단(他端)을 연결할 수 있다. 외측 베리어(431)의 일단(一端)은 내측 베리어(432)의 일단(一端)에 인접할 수 있다. 외측 베리어(431)의 타단(他端)은 내측 베리어(432)의 타단(他端)에 인접할 수 있다. 중간 베리어(433)는, 부착 플레이트(310, 도 5 참조)의 중간 접면(350)에 접할 수 있다.

부착 홀(360, 도 4 및 도 5 참조)에 부착된 종자는, 외측 베리어(431)의 일단에서 타단으로 이동하면서 흡입력에 의해 부착 홀(360, 도 4 및 도 5 참조)에 부착된 상태를 유지할 수 있다. 부착 플레이트(310, 도 4 및 도 5 참조)가 더 회전하면, 종자는 석션 공간과 멀어질 수 있다. 종자가 석션 공간에서 멀어지게 되면, 종자는 흡입력을 제공받지 않을 수 있다. 즉 종자는 부착 홀(360, 도 4 및 도 5 참조)에서 분리될 수 있다. 부착 홀(360, 도 4 및 도 5 참조)에서 분리된 종자는, 배출 덕트(67)를 향해 낙하할 수 있다.

복수 개의 부착 홀(360, 도 4 및 도 5 참조) 전체와 석션 공간과의 관계가 설명될 수 있다. 복수 개의 부착 홀(360, 도 4 및 도 5 참조) 중 일부는, 석션 공간에 연통될 수 있다. 복수 개의 부착 홀(360, 도 4 및 도 5 참조) 중 다른 일부는, 석션 공간과 이격될 수 있다.

복수 개의 부착 홀(360, 도 4 및 도 5 참조) 중 하나의 부착 홀(360, 도 4 및 5 참조)을 기준으로 설명될 수 있다. 부착 플레이트(310, 도 4 및 도 5 참조)가 회전함에 따라, 일 부착 홀(360, 도 4 및 도 5 참조)은 석션 공간과 연통될 수 있다. 일 부착 홀(360, 도 4 및 도 5 참조)이 석션 공간과 연통되면, 일 부착 홀(360, 도 4 및 도 5 참조)에 종자가 부착될 수 있다. 부착 플레이트(310, 도 4 및 도 5 참조)가 회전하더라도 일 부착 홀(360, 도 4 및 도 5 참조)이 석션 공간과 연통되면 일 부착 홀(360, 도 4 및 도 5 참조)에 형성된 음압은 유지될 수 있다. 그런데 부착 플레이트(310, 도 4 및 도 5 참조)가 더 회전하게 되면, 일 부착 홀(360, 도 4 및 도 5 참조)은 석션 공간과 이격될 수 있다. 일 부착 홀(360, 도 4 및 도 5 참조)이 석션 공간과 이격되면, 일 부착 홀(360, 도 4 및 도 5 참조)에 형성된 음압(또는 흡입력)은 해제될 수 있다. 일 부착 홀(360, 도 4 및 도 5 참조)에 형성된 음압(또는 흡입력)이 해제되면, 일 부착 홀(360, 도 4 및 도 5 참조)에 부착된 종자는 자중(自重)에 의하여 일 부착 홀(360, 도 4 및 도 5 참조)에서 분리될 수 있다.

도 7은, 본 발명의 제2 실시예에 따른 석션 모듈(400)을 나타낸 도면이다. 도 7에서, 석션 모듈(400)의 일면(一面)이 관찰될 수 있다. 도 7에서, 석션 개구부(420)와 석션 베리어(430)는, 다른 구성요소와 구별되기 용이하도록 해칭(hatching)되어 표시될 수 있다.

도 7을 참조하면, 외측 베리어(431)와 내측 베리어(432)는, 전체적으로 링(ring)의 형상을 가질 수 있다. 즉 석션 공간은, 외측 베리어(431), 내측 베리어(432), 석션 플레이트(410) 및 부착 플레이트(310, 도 4 및 도 5 참조)에 의해 형성될 수 있다.

본 발명의 제2 실시예에 따른 석션 모듈(400)이 적용된 파종 유닛(100, 도 3 참조)에서, 부착 홀(360, 도 4 및 도 5 참조)에 부착된 종자는 부착 플레이트(310, 도 4 및 도 5 참조)가 계속 회전하더라도 지속적으로 흡입력을 제공받을 수 있다.

석션 모듈(400)은, 클로거(450)를 포함할 수 있다. 클로거(450, clogger)는, 석션 플레이트(410)에 위치할 수 있다. 예를 들어, 클로거(450)는, 외측 베리어(431)와 내측 베리어(432)의 사이에 위치할 수 있다. 예를 들어, 클로거(450)는, 부착 홀(360, 도 4 및 도 5 참조)의 위치에 대응되어 위치할 수 있다. 즉 클로거(450)는, 부착 플레이트(310, 도 4 및 도 5 참조)의 회전에 따라, 부착 홀(360, 도 4 및 도 5 참조)을 막을 수 있다.

클로거(450)는, 배출 덕트(67, 도 6 참조)의 상부에 위치할 수 있다. 클로거(450)에 의해 흡입력을 제공받지 않는 종자는, 부착 홀(360, 도 4 및 도 5 참조)에서 분리되어 배출 덕트(67, 도 6 참조)를 향해 낙하할 수 있다.

도 8은, 본 발명의 실시예들에 따른 클로거(450)를 나타낸 도면이다.

도 8의 (a)를 참조하면, 클로거(450)는 탄성부(451)와 헤드(452)를 포함할 수 있다. 탄성부(451)는, 로드(rod)의 형상을 가질 수 있다. 탄성부(451)의 일단은, 석션 플레이트(410)에 결합될 수 있다. 탄성부(451)의 타단은, 헤드(452)에 결합될 수 있다. 탄성부(451)와 헤드(452)는, 일체로 형성될 수 있다. 탄성부(451)는, 탄성을 가질 수 있다. 헤드(452)는, 탄성부(451)로부터 탄성력을 제공받을 수 있다. 예를 들어, 헤드(452)는, 부착 플레이트(310)를 향해 탄성력을 제공받을 수 있다. 헤드(452)는, 부착 플레이트(310)에 형성된 부착 홀(360, 도 4 및 도 5 참조)의 적어도 일부를 막을 수 있다. 헤드(452)가 부착 홀(360, 도 4 및 도 5 참조)의 적어도 일부를 막으면, 부착 홀(360, 도 4 및 도 5 참조)에 흡입력이 감소 또는 제거될 수 있다.

도 8의 (b)를 참조하면, 탄성부(451)는 아치(arch) 형상을 가질 수 있다. 탄성부(451)의 양단은, 서로 이격되어 석션 플레이트(410)에 결합될 수 있다. 헤드(452)는, 탄성부(451)의 양단 사이에 위치할 수 있다. 헤드(452)는, 탄성부(451)에 결합되어 탄성력을 제공받을 수 있다.

도 9는, 본 발명의 실시예들에 따른 부착 플레이트(310)의 자세를 나타낸 도면이다. 도 9에서, 부착 플레이트(310)의 측면이 관찰될 수 있다. 부착 플레이트(310)의 측면은, 부착 모듈 제1 면(301, 도 4 참조)과 부착 모듈 제2 면(302, 도 5 참조)의 사이에 형성된 면(surface)을 의미할 수 있다.

도 9의 (a)를 참조하면, 부착 플레이트(310)는, 수평 방향(HDR)에 대하여 수직한 자세를 형성할 수 있다. 도 9의 (b)를 참조하면, 부착 플레이트(310)는, 수평 방향(HDR)에 대하여 기울어진 자세를 형성할 수 있다. 예를 들어, 종자(5)가 부착되는 부착 모듈 제1 면(301, 도 4 참조)은, 아래 방향을 비스듬히 향하도록 수평 방향(HDR)에 대하여 기울어질 수 있다. 수평 방향(HDR)은, 수평면(horizontal surface)과 나란할 수 있다. 수직 방향은, 수평 방향(HDR)과 수직일 수 있다. 수직 방향은, 수평면에 대하여 수직일 수 있다. 수직 방향은, 종자가 낙하하는 방향일 수 있다. 부착 플레이트는, 수직 방향에 대하여 기울어진 자세를 형성할 수 있다.

부착 플레이트(310)가 수평 방향(HDR) 및 수직 방향에 대하여 기울어진 자세를 형성하면, 부착 모듈 제1 면(301, 도 4 참조)은 아래 방향을 비스듬히 향할 수 있다. 부착 플레이트(310)가 수평 방향(HDR)에 대하여 기울어진 자세를 형성함으로써, 부착 플레이트(310)에 부착된 종자(5)는 부착 플레이트(310)에서 용이하게 분리될 수 있다.

도 10은, 본 발명의 실시예들에 따른 부착 홀(360)의 형상을 나타낸 단면도이다.

도 10의 (a)를 참조하면, 부착 홀(360)은 부착 플레이트(310)에 형성된 개구부일 수 있다. 부착 홀(360)은, 부착 모듈 제1 면(301, 도 4 참조)에서 부착 모듈 제2 면(302, 도 5 참조)로 이어지는 홀(hole)일 수 있다. 부착 홀(360)은, 부착 모듈 제1 면(301, 도 4 참조)에서 부착 모듈 제2 면(302, 도 5 참조)으로 연장된 형상일 수 있다. 부착 홀(360)의 직경은, 연장된 방향을 따라 일정할 수 있다.

도 10의 (b)를 참조하면, 부착 홀(360)은, 흡입 홀(361)과 수용 홀(362)을 포함할 수 있다. 흡입 홀(361)은, 부착 모듈 제2 면(302, 도 5 참조)에서 부착 모듈 제1 면(301, 도 4 참조)을 향해 함몰되어 형성된 홀(hole)일 수 있다.

수용 홀(362)은, 흡입 홀(361)에서 연장되어 부착 모듈 제1 면(301, 도 4 참조)에 이어지는 홀(hole)일 수 있다. 수용 홀(362)은 흡입 홀(361)에 연통될 수 있다. 수용 홀(362)의 직경은, 부착 모듈 제1 면(301, 도 4 참조)로 갈수록 커질 수 있다. 예를 들어, 수용 홀(362)은, 테이퍼진(tapered) 형상일 수 있다. 수용 홀(362)의 이와 같은 형상은, 종자(5, 도 9 참조)가 부착 홀(360)에 용이하고 안정적으로 부착되도록 할 수 있다.

흡입 홀(361)의 직경은 수용 홀(362)의 직경 보다 상대적으로 작으므로, 부착 홀(360)에서 흡입력이 유지되는 데에 유리할 수 있다. 즉, 도 10의 (b)에 표시된 부착 홀(360)의 형상은, 종자(5, 도 9 참조)가 안착되기 유리하되 흡입력 유지에 용이한 구조일 수 있다.

도 10의 (c)를 참조하면, 부착 모듈(300, 도 4 및 도 5 참조)은 연질 부재(365)를 포함할 수 있다. 연질 부재(365)는, 수용 홀(362)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 연질 부재(365)는 수용 홀(362)에 코팅(coating)되어 형성될 수 있다. 또는 연질 부재(365)는 수용 홀(362)에 도포되어 형성될 수 있다.

연질 부재(365)는, 부드러운 소재로 구성될 수 있다. 또는 연질 부재(365)는, 작은 반발 계수를 가지는 소재로 구성될 수 있다. 연질 부재(365)는, 예를 들어 실리콘(silicon) 소재로 구성될 수 있다. 연질 부재(365)는, 부착 홀(360)에 부착되는 종자(5, 도 9 참조)의 손상을 억제할 수 있다.

도 10의 (d)를 참조하면, 부착 홀(360)은, 흡입 홀(361), 수용 홀(362) 및 중간 홀(363)을 포함할 수 있다. 흡입 홀(361)은, 부착 모듈 제2 면(302, 도 5 참조)에서 부착 모듈 제1 면(301, 도 4 참조)을 향해 함몰되어 형성된 홀(hole)일 수 있다. 수용 홀(362)은, 부착 모듈 제1 면(301, 도 4 참조)에서 부착 모듈 제2 면(302, 도 5 참조)을 향해 함몰되어 형성된 홀(hole)일 수 있다. 중간 홀(363)은, 흡입 홀(361)과 수용 홀(362)의 사이에 위치할 수 있다. 중간 홀(363)은, 흡입 홀(361)과 수용 홀(362)에 연통될 수 있다.

흡입 홀(361)의 직경은, 부착 모듈 제2 면(302, 도 5 참조)에서 부착 모듈 제1 면(301, 도 4 참조)로 갈수록 작아질 수 있다. 수용 홀(362)의 직경은, 부착 모듈 제1 면(301, 도 4 참조)에서 부착 모듈 제2 면(302, 도 5 참조)로 갈수록 작아질 수 있다.

도 11은, 본 발명의 일 실시예에 따른 파종 장치(10)를 나타낸 블록 다이어그램이다.

도 11을 참조하면, 파종 장치(10)는 제어 유닛(610)을 포함할 수 있다. 제어 유닛(610)에는 회로 기판(circuit board), 휴대폰, 스마트 폰(smart phone), 노트북 컴퓨터(laptop computer), 디지털방송용 단말기, PDA(personal digital assistants), PMP(portable multimedia player), 네비게이션, 슬레이트 PC(slate PC), 태블릿 PC(tablet PC), 울트라북(ultrabook), 웨어러블 디바이스(wearable device, 예를 들어, 워치형 단말기 (smartwatch), 글래스형 단말기 (smart glass), HMD(head mounted display)) 등이 포함될 수 있다. 제어 유닛(610)은 연산을 수행할 수 있다. 제어 유닛(610)은 신호(signal)를 송수신할 수 있다. 제어 유닛(610)은, 신호를 처리(processing)할 수 있다.

파종 장치(10)는, 센싱 유닛(620)을 포함할 수 있다. 센싱 유닛(620)은, 예를 들어, 배출 덕트(67, 도 3 참조)에 설치될 수 있다. 센싱 유닛(620)은, 예를 들어, 배출 덕트(67, 도 3 참조)를 통과하는 종자를 셀 수 있다. 예를 들어, 센싱 유닛(620)은, 초음파 센서 또는/및 광센서를 포함할 수 있다.

센싱 유닛(620)은, 제1 신호(S1)를 생성할 수 있다. 제1 신호(S1)는, 예를 들어, 배출 덕트(67, 도 3 참조)를 통과하는 종자의 개수에 관한 정보를 포함할 수 있다. 제1 신호(S1)는, 제어 유닛(610)에 제공될 수 있다.

파종 장치(10)는, 통신 유닛(630)을 포함할 수 있다. 통신 유닛(630)은, 외부 기기와 신호를 송수신할 수 있다. 통신 유닛(630)은, 유선 방식 또는/및 무선 방식에 의할 수 있다.

통신 유닛(630)은, 제2 신호(S2)를 제어 유닛(610)에게 제공할 수 있다. 이 경우, 제2 신호(S2)는, 통신 유닛(630)이 외부 기기로부터 수신한 정보를 포함할 수 있다.

통신 유닛(630)은, 제2 신호(S2)를 제어 유닛(610)으로부터 제공받을 수 있다. 이 경우, 제2 신호(S2)는, 파종 장치(10)의 상태에 관한 정보를 포함할 수 있다. 통신 유닛(630)은, 제2 신호(S2)를 외부 기기에 전달할 수 있다. 예를 들어, 통신 유닛(630)이 제2 신호(S2)를 사용자 단말기에 제공하면, 사용자는 단말기를 통해 파종 장치(10)의 상태를 확인할 수 있다.

파종 장치(10)는 입력 유닛(640)을 포함할 수 있다. 입력 유닛(640)은, 외부로부터 입력(input)을 획득할 수 있다. 예를 들어, 입력 유닛(640)이 획득하는 입력은, 사용자가 제공하는 입력일 수 있다. 예를 들어, 입력 유닛(640)은, 푸시 입력(push input)을 획득하는 버튼(button), 터치 입력(touch input)을 획득하는 터치 스크린(touch screen), 음성 입력(voice input)을 획득하는 마이크, 영상 입력(image input)을 획득하는 카메라 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

입력 유닛(630)은, 제3 신호(S3)를 생성할 수 있다. 제3 신호(S3)는, 입력 유닛(630)이 획득한 입력에 관한 정보를 포함할 수 있다. 제3 신호(S3)는, 제어 유닛(610)에 제공될 수 있다.

제어 유닛(610)은, 입력 신호를 처리하여 출력 신호를 생성할 수 있다. 통신 유닛(620)이 제2 신호(S2)를 생성하는 경우, 입력 신호는, 제1 신호(S1), 제2 신호(S2) 및 제3 신호(S3) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 통신 유닛(620)이 제2 신호(S2)를 생성하는 경우, 출력 신호는, 제4 신호(S4), 제5 신호(S5) 및 제6 신호(S6) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

제어 유닛(610)이 제2 신호(S2)를 생성하는 경우, 입력 신호는, 제1 신호(S1)와 제3 신호(S3) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 제어 유닛(610)이 제2 신호(S2)를 생성하는 경우, 출력 신호는, 제2 신호(S2), 제4 신호(S4), 제5 신호(S5) 및 제6 신호(S6) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

파종 장치(10)는, 구동 모듈(500)을 포함할 수 있다. 구동 모듈(500)은, 예를 들어, 파종 유닛(100, 도 3 참조)에 포함될 수 있다. 구동 모듈(500)은, 석션 구동부(510, 도 6 참조)를 포함할 수 있다. 석션 구동부(510, 도 6 참조)는, 석션 튜브(512, 도 6 참조)를 포함할 수 있다. 석션 튜브(512, 도 6 참조)의 일단(一端)은 석션 모듈(400, 도 6 참조)에 연결되고, 석션 튜브(512, 도 6 참조)의 타단(他端)은 석션 형성부(미도시)에 연결될 수 있다. 석션 형성부는, 예를 들어, 모터(motor)일 수 있다. 석션 형성부는, 예를 들어, 견인 유닛(20, 도 1 참조)의 엔진에 연결되어 구동될 수 있다. 석션 형성부는, 흡입력을 석션 튜브(512, 도 6 참조)에 제공할 수 있다. 석션 튜브(512, 도 6 참조)는 흡입력을 석션 개구부(420, 도 6 참조)에 전달할 수 있다. 석션 개구부(420, 도 6 참조)에 흡입력이 전달되면, 석션 공간에 음압(negative pressure)이 형성될 수 있다. 즉 석션 구동부(510, 도 6 참조)는, 석션 공간에 음압이 형성되도록 할 수 있다.

구동 모듈(500)은, 회전 구동부(520, 도 6 참조)를 포함할 수 있다. 회전 구동부(520)는, 회전 연결부(522, 도 6 참조)를 포함할 수 있다. 회전 연결부(522, 도 6 참조)는, 예를 들어 샤프트(shaft)일 수 있다. 회전 연결부(522, 도 6 참조)는, 부착 플레이트(310, 도 4 및 도 5 참조)의 회전축 체결부(320, 도 4 및 도 5 참조)에 결합되어 회전력을 전달할 수 있다. 회전 연결부(522, 도 6 참조)는, 견인 유닛(20, 도 1 참조)의 바퀴의 회전에 관한 장치에 연결되어 회전력을 제공받을 수 있다. 즉, 회전 연결부(522, 도 6 참조)의 회전양은, 견인 유닛(20, 도 1 참조)의 이동량에 대응될 수 있다. 파종되는 종자 사이의 거리는, 회전 연결부(522, 도 6 참조)의 회전하는 정도에 대응될 수 있다. 따라서, 파종되는 종자 사이의 거리는, 일정하게 유지될 수 있다.

파종 장치(10)는, 알람 유닛(650)을 포함할 수 있다. 알람 유닛(650)은, 알람(alarm) 기능을 제공할 수 있다. 예를 들어, 알람 유닛(650)은, 경보음을 제공할 수 있다. 예를 들어, 알람 유닛(650)은, 깜박거림(flickering)을 제공할 수 있다.

파종 장치(10)는, 디스플레이 유닛(660)을 포함할 수 있다. 디스플레이 유닛(660)은, 정보를 표시할 수 있다. 디스플레이 유닛(660)은, 이미지(image)를 표시할 수 있다. 디스플레이 유닛(660)은, 입력 유닛(640)과 일체로 형성될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 유닛(660)과 입력 유닛(640)은, 터치스크린으로 구현될 수 있다.

제어 유닛(610)은, 파종 장치(10)가 정상적으로 작동되는 것으로 판단되면, 알람 유닛(650)을 작동시킬 수 있다. 예를 들어, 제어 유닛(610)은, 파종 장치(10)가 정상적으로 작동되는 것으로 판단되면, 제5 신호(S5)를 생성하여 알람 유닛(650)에 제공할 수 있다. 알람 유닛(650)이 제5 신호(S5)를 수신하면, 알람을 제공할 수 있다.

제어 유닛(610)은, 파종 장치(10)에 관한 상태에 관한 정보를 포함하는 제6 신호(S6)를 생성할 수 있다. 제6 신호(S6)는, 디스플레이 유닛(660)에 전달될 수 있다. 디스플레이 유닛(660)은, 제6 신호(S6)를 수신하여 제6 신호(S6)에 포함된 정보를 표시할 수 있다.

도 12는, 본 발명의 일 실시예에 따른 파종 방법(S10)을 나타낸 플로우차트이다. 도 12는, 도 1 내지 도 11과 함께 설명될 수 있다.

도 1 내지 도 12를 참조하면, 파종 방법(S10)은, 센싱 유닛(620)이 실시간 계측하는 단계(S100)를 포함할 수 있다. 이 단계(S100)에서, 센싱 유닛(620)은, 제1 신호(S1)를 실시간으로 제어 유닛(610)에 제공할 수 있다. 제1 신호(S1)는, 단위시간당 투하되는 종자의 양(개수)에 관한 정보를 포함할 수 있다. 여기서 단위시간은, 예를 들어 일 초(one second)일 수 있다. 다른 예를 들어, 단위시간은, 10 초(ten seconds)일 수 있다. 단위시간은, 다른 예를 들어, 사용자에 의해 설정될 수 있다.

파종 방법(S10)은, 제어 유닛(610)이 단위시간당 투하되는 종자의 양과 상한 기준을 비교하는 단계(S200)를 포함할 수 있다. 이 단계(S200)에서, 제어 유닛(610)은, 제1 신호(S1)를 처리할 수 있다. 이 단계(S200)에서, 제어 유닛(610)은, 단위시간당 투하되는 종자의 양과 상한 기준을 비교할 수 있다. 상한 기준은, 기 설정될 수 있다.

파종 방법(S10)은, 제어 유닛(610)이 구동 모듈(500)을 제어하여 제1 작동하게 하는 단계(S300)를 포함할 수 있다. 단위시간당 투하되는 종자의 양이 상한 기준 보다 크다고 판단되면, 이 단계(S300)가 수행될 수 있다.

이 단계(S300)에서, 제어 유닛(610)은 제4 신호(S4)를 생성할 수 있다. 제4 신호(S4)는, 석션 구동부(510)에 전달될 수 있다. 이 단계(S300)에서, 제4 신호(S4)는, 석션 구동부(510)에서 석션 모듈(400)에 제공하는 흡입력의 감소에 관한 정보를 포함할 수 있다. 이 단계(S300)에서 석션 구동부(510)가 제4 신호(S4)를 수신하면, 석션 모듈(400)에 제공되는 흡입력이 감소하도록 석션 구동부(510)가 작동할 수 있다. 이와 같은 작동은, "제1 작동"이라 칭할 수 있다. 구동 모듈(500)의 제1 작동에 의해 석션 모듈(400)에 제공하는 흡입력의 감소되는 정도는, 단위시간당 투하되는 종자의 양과 상한 기준 사이의 차이에 대응될 수 있다. 구동 모듈(500)의 제1 작동이 완료되면, 실시간 계측 단계(S100)가 수행될 수 있다.

파종 방법(S10)은, 제어 유닛(610)이 단위시간당 투하되는 종자의 양과 하한 기준을 비교하는 단계(S400)를 포함할 수 있다. 이 단계(S400)에서, 제어 유닛(610)은, 제1 신호(S1)를 처리할 수 있다. 이 단계(S400)에서, 제어 유닛(610)은, 단위시간당 투하되는 종자의 양과 하한 기준을 비교할 수 있다. 단위시간당 투하되는 종자의 양이 상한 기준 보다 낮거나 작다고 판단되는 경우, 이 단계(S400)가 수행될 수 있다. 하한 기준은, 기 설정될 수 있다. 하한 기준은, 상한 기준 보다 작을 수 있다.

파종 방법(S10)은, 제어 유닛(610)이 구동 모듈(500)을 제어하여 제2 작동하게 하는 단계(S500)를 포함할 수 있다. 단위시간당 투하되는 종자의 양이 하한 기준 보다 작다고 판단되면, 이 단계(S500)가 수행될 수 있다.

이 단계(S500)에서, 제어 유닛(610)은 제4 신호(S4)를 생성할 수 있다. 제4 신호(S4)는, 석션 구동부(510)에 전달될 수 있다. 이 단계(S500)에서, 제4 신호(S4)는, 석션 구동부(510)에서 석션 모듈(400)에 제공하는 흡입력의 증가에 관한 정보를 포함할 수 있다. 이 단계(S500)에서 석션 구동부(510)가 제4 신호(S4)를 수신하면, 석션 모듈(400)에 제공되는 흡입력이 증가하도록 석션 구동부(510)가 작동할 수 있다. 이와 같은 작동은, "제2 작동"이라 칭할 수 있다. 구동 모듈(500)의 제2 작동에 의해 석션 모듈(400)에 제공되는 흡입력의 증가되는 정도는, 단위시간당 투하되는 종자의 양과 하한 기준 사이의 차이에 대응될 수 있다. 구동 모듈(500)의 제2 작동이 완료되면, 실시간 계측 단계(S100)가 수행될 수 있다.

파종 방법(S10)은, 제어 유닛(610)이 종료 사유 발생 여부를 판단하는 단계(S600)를 포함할 수 있다. 단위시간당 투하되는 종자의 양이 상한 기준보다 작거나 같고 하한 기준 보다 크거나 같으면, 이 단계(S600)가 수행될 수 있다. 종료 사유는, 예를 들어, 입력 유닛(640)이 획득한 입력이 종료 명령을 포함하는 경우일 수 있다. 이 경우, 제3 신호(S3)는, 종료 명령을 포함할 수 있다. 종료 사유가 발생되지 않은 것으로 판단되는 경우, 실시간 계측 단계(S100)가 수행될 수 있다. 종료 사유가 발생된 것으로 판단되는 경우, 파종 방법(S10)은 종료될 수 있다.

본 발명은 본 발명의 정신 및 필수적 특징을 벗어나지 않는 범위에서 다른 특정한 형태로 구체화될 수 있음은 당업자에게 자명하다. 상기의 상세한 설명은 모든 면에서 제한적으로 해석되어서는 아니 되고 예시적인 것으로 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 첨부된 청구항의 합리적 해석에 의해 결정되어야 하고, 본 발명의 등가적 범위 내에서의 모든 변경은 본 발명의 범위에 포함된다.

10: 파종 장치 100: 파종 유닛
200: 하우징 모듈 300: 부착 모듈
400: 석션 모듈 500: 구동 모듈
610: 제어 유닛 620: 센싱 유닛

Claims

하우징 바디를 구비하는 하우징 모듈;
상기 하우징 바디에 인접한 석션 플레이트를 구비하는 석션 모듈;
상기 하우징 바디와 상기 석션 플레이트의 사이에 위치하고, 상기 석션 플레이트에 대하여 회전 가능하게 결합되는 부착 플레이트를 구비하는 부착 모듈; 그리고
상기 석션 모듈과 상기 부착 모듈을 구동하는 구동 모듈을 포함하고,
상기 석션 모듈은,
상기 석션 플레이트에 형성되고 상기 구동 모듈에 연통되는 석션 개구부; 그리고
상기 석션 플레이트에 결합되되 상기 석션 플레이트에서 돌출된 형상을 형성하고, 상기 부착 플레이트에 접하는 석션 베리어를 포함하며,
상기 부착 모듈은,
상기 부착 플레이트에 형성되고 상기 부착 플레이트의 원주를 따라 배치된 복수 개의 부착 홀을 포함하고,
상기 복수 개의 부착 홀은,
상기 부착 플레이트의 회전에 따라 음압(negative pressure)이 형성되면 종자를 부착하고, 상기 부착 플레이트의 회전에 따라 음압의 형성이 해제되면 종자를 분리하며,
상기 부착 플레이트는,
상기 하우징 바디를 마주하는, 부착 모듈 제1 면; 그리고
상기 석션 플레이트를 마주하는, 부착 모듈 제2 면을 포함하여,
상기 부착 플레이트는 수평 방향과 수직 방향에 대하여 기울어진 자세를 형성하고, 상기 부착 모듈 제1 면은 아래 방향을 비스듬히 향하여, 상기 부착 플레이트에 부착된 종자는 용이하게 분리될 수 있으며,
상기 부착 홀은,
상기 부착 모듈 제2 면에서 함몰되어 형성된 흡입 홀; 그리고
상기 부착 모듈 제1 면에서 함몰되어 형성되며 상기 흡입 홀에 연통되는 수용 홀을 포함하고,
상기 수용 홀은, 상기 부착 모듈 제1 면으로 갈수록 커지는 단면을 형성하여, 종자가 상기 부착 홀에 용이하고 안정적으로 부착될 수 있으며,
상기 흡입 홀의 직경이 상기 수용 홀의 직경 보다 상대적으로 작게 형성되어, 흡입력 유지에 용이한 구조인,
파종 유닛.
제1항에 있어서,
상기 석션 베리어는,
상기 석션 플레이트의 원주에 인접하며 상기 석션 플레이트의 원주 방향을 따라 형성되며 원호의 형상을 가지는 외측 베리어;
상기 석션 플레이트에 비하여 상기 석션 플레이트의 중심부에 인접하고 상기 석션 플레이트의 원주 방향을 따라 형성되며 원호의 형상을 가지는 내측 베리어; 그리고
상기 외측 베리어와 상기 내측 베리어를 연결하는 중간 베리어를 포함하고,
상기 외측 베리어, 상기 내측 베리어 및 상기 중간 베리어는,
폐루프(closed loop)를 형성하는,
파종 유닛.
제2항에 있어서,
상기 석션 베리어, 상기 석션 플레이트 그리고 상기 부착 플레이트는,
석션 공간을 형성하고,
상기 복수 개의 부착 홀 중 일부는 상기 석션 공간과 연통되고,
상기 복수 개의 부착 홀 중 다른 일부는 상기 석션 공간과 이격되는,
파종 유닛.
제3항에 있어서,
상기 석션 개구부는,
상기 폐루프의 내부에 위치하는,
파종 유닛.
제1항에 있어서,
상기 석션 베리어는,
상기 석션 플레이트의 원주에 인접하며 상기 석션 플레이트의 원주 방향을 따라 형성되는 링(ring) 형상의 외측 베리어; 그리고
상기 석션 플레이트에 비하여 상기 석션 플레이트의 중심부에 인접하고 상기 석션 플레이트의 원주 방향을 따라 형성되는 링(ring) 형상의 내측 베리어를 포함하고,
상기 석션 모듈은,
상기 외측 베리어와 상기 내측 베리어의 사이에 위치하고, 상기 석션 플레이트에 결합되며, 상기 석션 플레이트와 상기 부착 플레이트의 사이에 배치되는, 클로거(clogger)를 포함하는,
파종 유닛.
제5항에 있어서,
상기 클로거는,
상기 석션 플레이트에 결합되고 탄성을 가지는 탄성부; 그리고
상기 탄성부에 결합되어 탄성력을 제공받으며 상기 부착 플레이트에 접하는 헤드를 포함하는,
파종 유닛.
제6항에 있어서,
상기 헤드는,
상기 부착 플레이트의 회전에 따라 상기 부착 홀의 적어도 일부를 막는,
파종 유닛.
제7항에 있어서,
상기 탄성부의 일단(一端)은 상기 석션 플레이트에 결합되고,
상기 탄성부의 타단(他端)은 상기 헤드에 결합되는,
파종 유닛.
제7항에 있어서,
상기 탄성부의 양단(兩端)은,
상기 석션 플레이트에 결합되고,
상기 헤드는,
상기 탄성부의 양단 사이에 위치하며 상기 탄성부에 결합되는,
파종 유닛.
제7항에 있어서,
상기 구동 모듈은,
흡입력을 제공하는 석션 형성부; 그리고
일단은 상기 석션 형성부에 연결되며 타단은 상기 석션 개구부에 연결되는 석션 튜브를 포함하고,
상기 석션 튜브는,
상기 석션 형성부로부터 제공되는 흡입력을 상기 석션 개구부에 전달하는,
파종 유닛.
삭제
제1항에 있어서,
상기 수용 홀에 결합되며, 상기 부착 홀에 부착되는 종자의 손상을 억제하는, 연질 부재를 더 포함하는,
파종 유닛.
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