KR102392290B1 - Flexible printed circuit device and manufacturing method of the flexible printed circuit device - Google Patents

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Abstract

연성인쇄회로장치에 대한 발명이 개시된다. 개시된 연성인쇄회로장치는: 절연필름과, 절연필름에 전기 흐름을 위해 형성되는 배선패턴과, 배선패턴의 외측에 강성을 증진하도록 구비되는 강성보강부와, 배선패턴과 강성보강부의 상측에 형성되는 커버층을 포함하여 설정된 설계형상을 갖도록 벤딩부를 기준으로 벤딩하여 형성되는 것을 특징으로 한다.An invention for a flexible printed circuit device is disclosed. The disclosed flexible printed circuit device includes: an insulating film, a wiring pattern formed on the insulating film for electric flow, a rigidity reinforcing part provided outside the wiring pattern to increase rigidity, and a cover formed above the wiring pattern and the rigidity reinforcement part It is characterized in that it is formed by bending based on the bending part to have a set design shape including the layer.

Figure R1020200067035
Figure R1020200067035

Description

연성인쇄회로장치 및 그의 제조방법{FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT DEVICE AND MANUFACTURING METHOD OF THE FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT DEVICE}Flexible printed circuit device and manufacturing method thereof

본 발명은 연성인쇄회로장치 및 그의 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 절연필름에 동박배선패턴과 커버층을 적층함에 있어, 배선패턴의 외측에 쇼트를 방지하기 위해 이격부를 마련하면서 강성보강부를 형성하여 강성을 증진하고, 접어지는 벤딩부에 강성보강부를 에칭으로 제거한 접이홈부를 형성하여 벤딩을 용이하게 하며, 스프링백 현상을 방지할 수 있는 연성인쇄회로장치 및 그의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a flexible printed circuit device and a method for manufacturing the same, and more particularly, in laminating a copper foil wiring pattern and a cover layer on an insulating film, providing a spaced portion outside the wiring pattern to prevent a short circuit while reinforcing rigidity The present invention relates to a flexible printed circuit device capable of improving rigidity by forming a portion, forming a folding groove portion in which a rigidity reinforcing portion is removed by etching in a bent portion to be folded, thereby facilitating bending, and preventing a springback phenomenon, and a method for manufacturing the same.

일반적으로, 자동차의 엔진룸 내에는 각종 센서류를 비롯한 많은 전장 구성품이 많이 있다. 이 엔진룸 내에 있는 대부분의 센서류는 엔진이나 트랜스미션에 부착되어져 있어서 와이어링이 각각의 위치에 도달하기까지는 각종의 밴드케이블, 밴드 클립등의 서포트부재를 사용하여서 와이어하네스를 고정하도록 한다.In general, there are many electronic components including various types of sensors in an engine room of a vehicle. Most of the sensors in this engine room are attached to the engine or transmission, so until the wiring reaches each position, use various support members such as band cables and band clips to fix the wire harness.

하지만, 와이어하네스는 부피가 크고 차량 공간을 많이 차지하며, 배선 정렬이 깔끔하지 않은 문제점이 있어 이를 개선하기 위해 최근에는 연성인쇄회로기판(FPCB, Flexible printed circuit board) 및/또는 연성동박적층기판(FCCL, Flexible copper clad laminated)을 많이 사용하는 추세에 있다.However, the wire harness is bulky, occupies a lot of vehicle space, and the wiring is not neatly arranged. FCCL (Flexible copper clad laminated) has been widely used.

이때, 연성동박적층기판의 경우, 절연필름에 동박을 적층한 후, 동박을 식각(에칭)하여 동박배선패턴을 형성하고, 동박배선패턴의 상측을 코팅함으로써, 배선용 연성동박적층기판을 제조하였다.At this time, in the case of a flexible copper clad laminated substrate, after laminating a copper foil on an insulating film, etching (etching) the copper foil to form a copper clad wiring pattern, and coating the upper side of the copper clad wiring pattern, a flexible copper clad laminate for wiring was manufactured.

그런데, 종래의 연성동박적층기판은, 동박배선패턴을 제외한 주변에 동박이형성되지 않으므로 인해 절연필름만이 형상을 유지함으로써, 사용하는 과정에서 쉽게 찢어지는 문제점을 가지며, 원하는 형태로 연성동박적층기판을 벤딩하는 경우 접는 기준이 명확하지 않고 벤딩시 스프링백 현상에 의해 원상복귀 하려는 문제점을 갖는다.However, the conventional flexible copper clad laminated substrate has a problem of being easily torn in the process of use as only the insulating film maintains its shape because copper foil is not formed around the periphery except for the copper clad wiring pattern, and the flexible copper clad laminated substrate has a desired shape In the case of bending, the folding standard is not clear and there is a problem of returning to its original state due to the springback phenomenon during bending.

따라서, 이를 개선할 필요성이 요청된다.Therefore, there is a need to improve it.

관련 배경기술로는 대한민국 등록특허공보 제1760514호(2017.07.17, 발명의 명칭: 플렉시블 배선기판)가 있다.As a related background technology, there is Republic of Korea Patent Publication No. 1760514 (2017.07.17, title of invention: flexible wiring board).

본 발명은 상기와 같은 필요성에 의해 창출된 것으로서, 절연필름에 동박배선패턴과 커버층을 적층함에 있어, 배선패턴의 외측에 쇼트를 방지하기 위해 이격부를 마련하면서 강성보강부를 형성하여 강성을 증진하고, 접어지는 벤딩부에 강성보강부의 일부를 에칭으로 제거한 접이홈부를 형성하여 벤딩을 용이하게 하며, 스프링백 현상을 방지할 수 있는 연성인쇄회로장치 및 그의 제조방법을 제공하는 데 그 목적이 있다.The present invention was created by the above necessity, and in laminating a copper foil wiring pattern and a cover layer on an insulating film, forming a rigidity reinforcing part while providing a spaced part to prevent a short circuit on the outside of the wiring pattern to improve rigidity and , It is an object of the present invention to provide a flexible printed circuit device capable of facilitating bending by forming a folding groove portion in which a portion of the rigidity reinforcing portion is removed by etching in the bending portion to be folded, and preventing a springback phenomenon, and a method for manufacturing the same.

상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 연성인쇄회로장치는, 절연필름; 상기 절연필름에 전기 흐름을 위해 형성되는 배선패턴; 상기 배선패턴의 외측에 강성을 증진하도록 구비되는 강성보강부; 및 상기 배선패턴과 상기 강성보강부의 상측에 형성되는 커버층;을 포함하여 설정된 설계형상을 갖도록 벤딩부를 기준으로 벤딩하여 형성되는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, a flexible printed circuit device according to the present invention includes: an insulating film; a wiring pattern formed on the insulating film to flow electricity; a rigidity reinforcing part provided to enhance rigidity on the outside of the wiring pattern; and a cover layer formed on the upper side of the wiring pattern and the rigidity reinforcing part.

상기 배선패턴과 상기 강성보강부 사이에는 쇼트를 방지하기 위한 이격부가 마련되는 것을 특징으로 한다.It is characterized in that a spacer is provided between the wiring pattern and the rigidity reinforcing part to prevent a short circuit.

상기 이격부는 상기 배선패턴을 에칭하여 형성할 때 상기 이격부도 함께 에칭하므로 형성되는 것을 특징으로 한다.When the separation portion is formed by etching the wiring pattern, the separation portion is also etched together.

상기 벤딩부에는 접이를 용이하도록 상기 강성보강부를 제거하여 형성되는 접이홈부가 구비되는 것을 특징으로 한다.It is characterized in that the bending portion is provided with a folding groove formed by removing the rigidity reinforcing portion to facilitate folding.

상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 연성인쇄회로장치의 제조방법은, 절연필름을 준비하는 절연필름 준비단계; 상기 절연필름에 동박을 적층하는 동박 적층단계; 상기 동박을 에칭하여 배선패턴을 형성하면서 이격부를 갖는 상태로 강성보강부를 형성하는 배선패턴 및 강성보강부 형성단계; 상기 절연필름 상에 코팅하여 상기 배선패턴과 상기 강성보강부를 커버하는 코팅단계; 및 상기 연성배선기판을 벤딩부를 기준으로 접어주는 벤딩단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, a method for manufacturing a flexible printed circuit device according to the present invention includes an insulating film preparation step of preparing an insulating film; a copper foil lamination step of laminating a copper foil on the insulating film; forming a wiring pattern and a rigidity reinforcing part by etching the copper foil to form a wiring pattern and forming a rigidity reinforcing part while having a spaced part; a coating step of coating the insulating film to cover the wiring pattern and the rigidity reinforcing part; and a bending step of folding the flexible wiring board based on the bending part.

상기 배선패턴 및 강성보강부 형성단계에서, 상기 벤딩부에 상기 강도강부의 일부를 에칭하여 접이홈부를 형성하여 벤딩이 용이하게 이루어지게 하는 접이홈부형성단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In the forming of the wiring pattern and the rigidity reinforcing part, the method further includes a folding groove forming step of etching a part of the strength steel part in the bending part to form a folding groove part to facilitate bending.

본 발명에 따른 연성인쇄회로장치 및 그의 제조방법은, 절연필름에 동박배선패턴과 커버층을 적층함에 있어, 배선패턴의 외측에 쇼트를 방지하기 위해 이격부를 마련하면서 강성보강부를 형성하여 강성을 증진하고, 접어지는 벤딩부에 강성보강부의 일부를 에칭으로 제거한 접이홈부를 형성하여 벤딩을 용이하게 하며, 스프링백 현상을 방지할 수 있다.In the flexible printed circuit device and the manufacturing method thereof according to the present invention, in laminating a copper foil wiring pattern and a cover layer on an insulating film, a spaced portion is provided on the outside of the wiring pattern to prevent a short circuit while forming a rigidity reinforcing portion to improve rigidity And, by forming a folding groove part in which a part of the rigidity reinforcement part is removed by etching in the bending part to be folded, it is possible to facilitate bending and prevent the springback phenomenon.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로장치의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로장치의 전면을 보인 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로장치의 요부 확대도이다.
도 4는 도 5에서 "A"부 확대도이다.
도 5는 도 5에서 B-B선 단면도로서, 제조 과정을 개략적으로 보인 도면이다.
도 6은 도 5에서 C-C선 단면도로서, 벤딩부에서, 접이홈부를 보이고 있다.
도 7은 도 5에서 C-C선 단면도로서, 벤딩부의 접이홈부에서, 강성보강부가 일부 잔류한 상태를 보이고 있다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로장치의 제조방법을 보인 흐름도이다.1 is a perspective view of a flexible printed circuit device according to an embodiment of the present invention.
2 is a front view of a flexible printed circuit device according to an embodiment of the present invention.
3 is an enlarged view of a main part of a flexible printed circuit device according to an embodiment of the present invention.
4 is an enlarged view of part “A” in FIG. 5 .
5 is a cross-sectional view taken along line BB in FIG. 5 , schematically illustrating a manufacturing process.
6 is a cross-sectional view taken along line CC in FIG. 5 , showing a folding groove in the bending part.
7 is a cross-sectional view taken along line CC in FIG. 5, showing a state in which a portion of the rigidity reinforcing part remains in the folding groove part of the bending part.
8 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a flexible printed circuit device according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로장치 및 그의 제조방법를 설명하도록 한다.Hereinafter, a flexible printed circuit device and a manufacturing method thereof according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

이 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다. 또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로, 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.In this process, the thickness of the lines or the size of the components shown in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience of explanation. In addition, the terms to be described later are terms defined in consideration of functions in the present invention, which may vary according to the intention or custom of the user or operator. Therefore, definitions of these terms should be made based on the content throughout this specification.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로장치의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로장치의 전면을 보인 도면이며, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로장치의 요부 확대도이고, 도 4는 도 5에서 "A"부 확대도이며, 도 5는 도 5에서 B-B선 단면도로서, 제조 과정을 개략적으로 보인 도면이고, 도 6은 도 5에서 C-C선 단면도로서, 벤딩부에서, 접이홈부를 보이고 있고, 도 7은 도 5에서 C-C선 단면도로서, 벤딩부의 접이홈부에서, 강성보강부가 일부 잔류한 상태를 보이고 있다.1 is a perspective view of a flexible printed circuit device according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a front view of the flexible printed circuit device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is an embodiment of the present invention An enlarged view of the main part of the flexible printed circuit device according to FIG. 4 is an enlarged view of part “A” in FIG. 5 , and FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line B-B in FIG. 5 , schematically illustrating a manufacturing process, and FIG. 6 is FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line C-C in the bending portion, showing a folding groove, and FIG. 7 is a cross-sectional view taken along the line C-C in FIG.

도 1 내지 도 7을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로장치(10)는, 절연필름(100), 배선패턴(200), 강성보강부(300), 커버층(400) 및 벤딩부(500)를 포함한다.1 to 7 , the flexible printed circuit device 10 according to an embodiment of the present invention includes an insulating film 100 , a wiring pattern 200 , a rigidity reinforcing part 300 , a cover layer 400 and It includes a bending part 500 .

절연필름(100)은 절연성을 갖는 소재로서, 폴리이미드(PI, polyimide) 또는 PEN(Polyethylene Naphthalene)을 적용하도록 한다.The insulating film 100 is an insulating material, and polyimide (PI) or polyethylene naphthalene (PEN) is applied.

배선패턴(200)은 절연필름(100) 상에 전기 흐름을 위해 형성되는 회로선이다.The wiring pattern 200 is a circuit line formed on the insulating film 100 for the flow of electricity.

배선패턴(200)은 절연필름(100)에 적층된 동박(20)을 에칭하여 형성한다.The wiring pattern 200 is formed by etching the copper foil 20 laminated on the insulating film 100 .

이와 같이, 배선패턴(200)은 절연필름(100)상에 동박(20)을 코팅하여 형성하거나, 절연필름(100) 상에 동박(20)을 증착하여 형성하거나, 무전해 도금 방식으로 형성될 수도 있다.In this way, the wiring pattern 200 may be formed by coating the copper foil 20 on the insulating film 100 , formed by depositing the copper foil 20 on the insulating film 100 , or formed by an electroless plating method. may be

강성보강부(300)는 배선패턴(200)의 외측에 강성을 증진하도록 구비되는 구성이다.The rigidity reinforcing unit 300 is configured to enhance rigidity on the outside of the wiring pattern 200 .

강성보강부(300)는 절연필름(100)에 적층된 동박(20)을 에칭(식각)하여 배선패턴(200)을 형성하면서 함께 형성할 수 있다.The rigidity reinforcing part 300 may be formed together while forming the wiring pattern 200 by etching (etching) the copper foil 20 laminated on the insulating film 100 .

커버층(400)은 배선패턴(200)과 강성보강부(300)의 상측에 형성되는 구성이다. 커버층(400)은 배선패턴(200)이 외부로 노출되어 전기가 흐르는 것을 방지한다. 커버층(400)은 연성의 투명 수지재를 포함할 수 있다.The cover layer 400 is configured to be formed above the wiring pattern 200 and the rigidity reinforcing part 300 . The cover layer 400 prevents the wiring pattern 200 from being exposed to the outside from flowing electricity. The cover layer 400 may include a flexible transparent resin material.

커버층(400)은 배선패턴(200)과 강성보강부(300)을 포함한 절연필름(100) 상에도 코팅되는 것이 좋다. 커버층(400)은 절연소재로 이루어진다.The cover layer 400 is preferably coated on the insulating film 100 including the wiring pattern 200 and the rigidity reinforcing part 300 . The cover layer 400 is made of an insulating material.

배선패턴(200)과 강성보강부(300) 사이에는 쇼트를 방지하기 위한 이격부(310)가 마련된다.A spacer 310 is provided between the wiring pattern 200 and the rigidity reinforcing part 300 to prevent a short circuit.

이격부(310)는 배선패턴(200)을 에칭하여 형성할 때 이격부(310)도 함께 에칭하므로 형성되는 것을 특징으로 한다,The separation portion 310 is characterized in that when the wiring pattern 200 is etched and formed, the separation portion 310 is also etched together.

이격부(310)는 강성보강부(300)와 배선패턴(200) 간에 소폭의 간격을 갖는 것이 강성보강부(300)의 면적을 넓힐 수 있어 연성인쇄회로장치(10)의 강도 증진을 위해 유리하다.In the spacer 310, having a small gap between the rigidity reinforcing unit 300 and the wiring pattern 200 can increase the area of the rigidity reinforcing unit 300, which is advantageous for enhancing the strength of the flexible printed circuit device 10.

도 5의 확대도를 살펴 보면, 커버층(400)은 배선패턴(200)이 전기적으로 도전되기 위해 외부로 오픈되는 오픈부(410)가 형성되는 것을 특징으로 한다.Referring to the enlarged view of FIG. 5 , the cover layer 400 is characterized in that an open portion 410 that is opened to the outside is formed so that the wiring pattern 200 is electrically conductive.

오픈부(410)에는 전기,전자소자 등이 접속되어 설치될 수 있다.Electrical and electronic devices may be connected to and installed in the open part 410 .

도 4 및 도 5를 참조하면, 이격부(310)는 배선패턴(200)을 에칭하여 형성할 때 이격부(310)도 함께 에칭하므로 형성될 수 있다.Referring to FIGS. 4 and 5 , the spacer 310 may be formed by etching the spacer 310 when the wiring pattern 200 is etched.

강성보강부(300)의 가장자리에는 동박(20)을 에칭하여 형성되는 가장자리에칭부(320)가 구비될 수 있다.An edge etching part 320 formed by etching the copper foil 20 may be provided at an edge of the rigidity reinforcing part 300 .

가장자리에칭부(320)는 절연필름(100)이 완전하게 노출되도록 에칭되고, 커버층(400)이 절연필름(10)에 덮여져 일체화 된다.The edge etching part 320 is etched so that the insulating film 100 is completely exposed, and the cover layer 400 is covered with the insulating film 10 and integrated.

가장자리에칭부(320)가 필요한 이유는 강성보강부(300)가 가장자리 즉, 테두리까지 연장되는 경우, 커버층(400)으로 보호되기 어렵고, 측면으로 노출될 우려가 있기 때문이다.The reason that the edge etching part 320 is necessary is that when the rigidity reinforcement part 300 extends to the edge, that is, the edge, it is difficult to be protected by the cover layer 400 and there is a possibility that it may be exposed to the side.

벤딩부(500)에는 접이를 용이하도록 강성보강부(300)를 제거하여 형성되는 접이홈부(510)가 구비될 수 있다.The bending portion 500 may be provided with a folding groove portion 510 formed by removing the rigidity reinforcing portion 300 to facilitate folding.

도 6을 참조하면, 접이홈부(510)는 절연필름(100)이 노출되도록 완전하게 에칭되어 형성될 수 있다.Referring to FIG. 6 , the folding groove portion 510 may be completely etched to expose the insulating film 100 .

접이홈부(510)는 양측의 강성보강부(300)에 대해 접어지는 기준라인이 되므로 작업자가 벤딩부(500)를 접어줄 때 위치가 어긋나지 않도록 정확하게 접어지게 하는 가이드 역할을 수행한다.The folding groove portion 510 serves as a reference line for folding with respect to the rigidity reinforcing portions 300 on both sides, and thus serves as a guide to accurately fold the bending portion 500 so that the position is not shifted when the operator folds the bending portion 500 .

접이홈부(510)의 너비는 가장자리에칭부(320)의 너비와 동일하게 형성하여 일체감을 줄 수 있다.The width of the folding groove portion 510 may be the same as the width of the edge etching portion 320 to give a sense of unity.

한편, 도 7을 참조하면, 접이홈부(510)는 강성보강부(300)가 절연필름(100) 상에서 일부 잔류하도룩 에칭하여 벤딩부(600)를 접어줄 때 접이가 용이하면서도 강성을 유지하도록 구성될 수도 있다.On the other hand, referring to FIG. 7 , the folding groove part 510 is configured to maintain rigidity while being easy to fold when the rigidity reinforcing part 300 is partially etched on the insulating film 100 to fold the bending part 600 . it might be

접이홈부(510)에서 강성보강부(300)의 잔류두께(T1)는 강성보강부(300)의 두께(T2)의 10~50%의 범위를 갖는 것을 특징으로 한다.The residual thickness T1 of the rigidity reinforcement part 300 in the folding groove part 510 is characterized in that it has a range of 10 to 50% of the thickness T2 of the rigidity reinforcement part 300 .

이와 같이, 접이홈부(510)를 에칭으로 형성하여 접어줄 때, 강성보강부(300)의 잔류두께(T1)로 인해 벤딩부(500)를 기준으로 접이홈부(510)가 어느 정도 잘 접어지면서도 절연필름(100) 상에 얇은 강성보강부(300)의 잔류두께(T1)로 인해 벤딩우(500)가 쉽게 파손되는 것을 방지할 수 있다. In this way, when the folding groove portion 510 is formed by etching and folded, the folding groove portion 510 is folded to some extent with respect to the bending portion 500 due to the residual thickness T1 of the rigidity reinforcing portion 300. It is possible to prevent the bending right 500 from being easily damaged due to the residual thickness T1 of the thin rigidity reinforcing part 300 on the insulating film 100 .

또한, 접이홈부(510)에서 강성보강부(300)의 잔류두께(T1)는 벤딩시 구부려진 상태를 잘 유지할 수 있게 해준다.In addition, the residual thickness T1 of the rigidity reinforcing part 300 in the folding groove part 510 makes it possible to well maintain the bent state during bending.

도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로장치의 제조방법을 보인 흐름도이다.8 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a flexible printed circuit device according to an embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 8을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로장치의 제조방법은, 절연필름 준비단계(S10), 동박 적층단계(S20), 배선패턴 및 강성보강부 형성단계(S30), 코팅단계(S40) 및 벤딩단계(S50)를 포함하여 이루어진다.1 to 8 , the method of manufacturing a flexible printed circuit device according to an embodiment of the present invention includes an insulating film preparation step (S10), a copper foil lamination step (S20), a wiring pattern and a rigidity reinforcement portion forming step (S30). ), a coating step (S40) and a bending step (S50).

절연필름 준비단계(S10)는 절연필름(100)을 준비하는 단계이다.The insulating film preparation step ( S10 ) is a step of preparing the insulating film 100 .

동박 적층단계(S20)는 절연필름(100)에 동박(20)을 적층하는 단계이다.The copper foil lamination step ( S20 ) is a step of laminating the copper foil 20 on the insulating film 100 .

여기서, 동박(20)은 구리에 한정하지 않고 연성, 전성이 우수한 금속소재라면 어떠한 소재를 적용하여도 무방하다.Here, the copper foil 20 is not limited to copper, and any material may be used as long as it is a metal material having excellent ductility and malleability.

배선패턴 및 강성보강부 형성단계(S30)는 동박(20)을 에칭하여 배선패턴(200)을 형성하면서 이격부(310)를 갖는 상태로 강성보강부(300)를 형성하는 단계이다.The wiring pattern and rigidity reinforcement portion forming step ( S30 ) is a step of forming the wiring pattern 200 by etching the copper foil 20 , and forming the rigidity reinforcement portion 300 in a state having the spaced portion 310 .

강성보강부(300)는 배선패턴(200)을 제외한 동박(20)을 최대한 잔류시켜 이격부(310)를 통해 배선패턴(200)과 쇼트되는 것을 방지하면서 절연필름(100)과 커버층(400)이 쉽게 찢어지는 것을 방지하도록 강성을 유지하게 해준다.The rigidity reinforcing part 300 keeps the copper foil 20 excluding the wiring pattern 200 as much as possible to prevent a short circuit with the wiring pattern 200 through the spacer 310, while the insulating film 100 and the cover layer 400. It retains its rigidity to prevent easy tearing.

코팅단계(S40)는 절연필름(100) 상에 커버층(400)을 형성하여 배선패턴(200)과 강성보강부(300)를 커버하는 단계이다.The coating step ( S40 ) is a step of forming the cover layer 400 on the insulating film 100 to cover the wiring pattern 200 and the rigidity reinforcing part 300 .

커버층(400)은 배선패턴(200)과 강성보강부(300)을 포함한 절연필름(100) 상에도 코팅되는 것이 좋다.The cover layer 400 is preferably coated on the insulating film 100 including the wiring pattern 200 and the rigidity reinforcing part 300 .

벤딩단계(S50)는 벤딩부(500)를 기준으로 접어주는 단계이다.The bending step S50 is a step of folding the bending part 500 as a reference.

배선패턴 및 강성보강부 형성단계(S30)에서, 벤딩부(500)에 강도보강부(300)의 일부를 에칭하여 접이홈부(510)를 형성하여 벤딩이 용이하게 이루어지게 하는 접이홈부형성단계(S32)를 더 포함한다.In the wiring pattern and rigidity reinforcing portion forming step (S30), a folding groove portion forming step (S32) for forming a folding groove portion 510 by etching a portion of the strength reinforcing portion 300 in the bending portion 500 to facilitate bending (S32). ) is further included.

접이홈부(510)는 절연필름(100)이 완전하게 노출되도록 에칭되거나 강성보강부(300)의 일부가 잔류되도록 에칭될 수 있다.The folding groove portion 510 may be etched to completely expose the insulating film 100 or may be etched such that a portion of the rigidity reinforcing portion 300 remains.

따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로장치 및 그의 제조방법은, 절연필름에 동박배선패턴과 커버층을 적층함에 있어, 배선패턴의 외측에 쇼트를 방지하기 위해 이격부를 마련하면서 강성보강부를 형성하여 강성을 증진하고, 접어지는 벤딩부에 강성보강부의 일부를 에칭으로 제거한 접이홈부를 형성하여 벤딩을 용이하게 하며, 스프링백 현상을 방지할 수 있다.Accordingly, in the flexible printed circuit device and its manufacturing method according to an embodiment of the present invention, when a copper foil wiring pattern and a cover layer are laminated on an insulating film, a spacer portion is provided on the outside of the wiring pattern to prevent a short circuit and rigidity is reinforced. By forming a portion to enhance rigidity, a folding groove portion in which a portion of the rigidity reinforcing portion is removed by etching is formed in the bending portion to be folded, thereby facilitating bending and preventing a springback phenomenon.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 하여 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.Although the present invention has been described with reference to the embodiment shown in the drawings, this is merely an example, and those skilled in the art to which various modifications and equivalent other embodiments are possible. will understand

따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 아래의 특허청구범위에 의해서 정하여져야 할 것이다.Accordingly, the true technical protection scope of the present invention should be defined by the following claims.

10: 연성인쇄회로장치 20: 동박
100: 절연필름 200: 배선패턴
300: 강성보강부 310: 이격부
320: 가장자리에칭부 400: 커버층
500: 벤딩부 510: 접이홈부
S10 ~ S50: 연성인쇄회로장치의 제조방법의 제조과정을 보인 단계들이다.10: flexible printed circuit device 20: copper foil
100: insulating film 200: wiring pattern
300: rigidity reinforcement part 310: spaced part
320: edge etching unit 400: cover layer
500: bending part 510: folding groove part
S10 to S50: These are steps showing the manufacturing process of the manufacturing method of the flexible printed circuit device.

Claims (6)

절연필름;
상기 절연필름에 적층된 동박의 일부를 에칭하여 전기 흐름을 위해 형성되는 배선패턴;
상기 절연필름 상에, 상기 동박을 에칭하여 상기 배선패턴을 형성하면서 상기 배선패턴의 궤적 이외의 영역에 동박을 잔류시켜 상기 절연필름의 강성을 증대하는 강성보강부; 및
상기 배선패턴과 상기 강성보강부의 상측에 형성되는 커버층;을 포함하고,
상기 절연필름, 상기 배선패턴 및 상기 강성보강부는 설정된 설계형상을 갖도록 벤딩부를 기준으로 벤딩 처리되고,
상기 벤딩부는 접힘을 안내하기 위해 상기 강성보강부를 제거하여 형성되는 접이홈부를 구비하며,
상기 접이홈부는 상기 강성보강부가 상기 절연필름 상에서 일부 잔류하도록 에칭함으로써, 강성을 유지한 채 상기 벤딩부의 접이가 용이한 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로장치.
insulating film;
a wiring pattern formed for electric flow by etching a portion of the copper foil laminated on the insulating film;
a rigidity reinforcing part on the insulating film to increase the rigidity of the insulating film by etching the copper foil to form the wiring pattern while remaining the copper foil in a region other than the trace of the wiring pattern; and
a cover layer formed above the wiring pattern and the rigidity reinforcing part;
The insulating film, the wiring pattern and the rigidity reinforcing part are bent based on the bending part to have a set design shape,
The bending part has a folding groove part formed by removing the rigidity reinforcement part to guide the folding,
The flexible printed circuit device, characterized in that by etching the folding groove portion so that the rigidity reinforcing portion partially remains on the insulating film, the bending portion can be easily folded while maintaining rigidity.
 제 1항에 있어서,
상기 배선패턴과 상기 강성보강부 사이에는 쇼트를 방지하기 위한 이격부가 마련되는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로장치.
The method of claim 1,
A flexible printed circuit device, characterized in that a spacer for preventing a short circuit is provided between the wiring pattern and the rigidity reinforcing part.
 제 2항에 있어서,
상기 이격부는 상기 배선패턴을 에칭하여 형성할 때 상기 이격부도 함께 에칭하므로 형성되는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로장치.
3. The method of claim 2,
The flexible printed circuit device, characterized in that when the separation portion is formed by etching the wiring pattern, the separation portion is also etched together.
 삭제delete 절연필름을 준비하는 절연필름 준비단계;
상기 절연필름에 동박을 적층하는 동박 적층단계;
상기 동박을 에칭하여 배선패턴을 형성하면서 상기 배선패턴의 궤적 이외의 영역에 상기 동박을 잔류시켜 상기 절연필름의 강성을 증대하고, 이격부를 갖는 상태로 강성보강부를 형성하는 배선패턴 및 강성보강부 형성단계;
상기 절연필름 상에 코팅하여 상기 배선패턴과 상기 강성보강부를 커버하는 코팅단계; 및
상기 절연필름, 상기 배선패턴 및 상기 강성보강부를 벤딩부를 기준으로 접어주는 벤딩단계;를 포함하고,
상기 배선패턴 및 강성보강부형성단계에서, 상기 벤딩부에 상기 강성보강부의 일부를 에칭하여 접이홈부를 형성하여 벤딩이 용이하게 이루어지게 하는 접이홈부형성단계를 더 포함하고,
상기 접이홈부는 상기 강성보강부가 상기 절연필름 상에서 일부 잔류하도록 에칭함으로써, 강성을 유지한 채 상기 벤딩부의 접이가 용이한 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로장치의 제조방법.
an insulating film preparation step of preparing an insulating film;
a copper foil lamination step of laminating a copper foil on the insulating film;
Forming a wiring pattern and rigidity reinforcing part by etching the copper foil to form a wiring pattern while remaining the copper foil in a region other than the trace of the wiring pattern to increase the rigidity of the insulating film and forming a rigidity reinforcing part with a spaced part ;
a coating step of coating the insulating film to cover the wiring pattern and the rigidity reinforcing part; and
a bending step of folding the insulating film, the wiring pattern, and the rigidity reinforcing part based on the bending part;
In the step of forming the wiring pattern and the rigidity reinforcing portion, the bending portion further comprises a folding groove forming step of etching a portion of the rigidity reinforcing portion to form a folding groove portion to facilitate bending,
The method of manufacturing a flexible printed circuit device, characterized in that the folding groove portion is etched so that the rigidity reinforcing portion partially remains on the insulating film, and the bending portion is easily folded while maintaining rigidity.
 삭제delete
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