KR102392024B1 - Apparatus for LED Converter with improved heat generation performance - Google Patents

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KR102392024B1
KR102392024B1 KR1020200033805A KR20200033805A KR102392024B1 KR 102392024 B1 KR102392024 B1 KR 102392024B1 KR 1020200033805 A KR1020200033805 A KR 1020200033805A KR 20200033805 A KR20200033805 A KR 20200033805A KR 102392024 B1 KR102392024 B1 KR 102392024B1
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Abstract

일 실시예에 따른 방열성이 향상된 LED 컨버터 장치는 상부 하우징과 하부 하우징이 상호 결합 조립되어 형성되는 하우징부, 상기 하우징부에 내장되는 LED 컨버터용 인쇄회로기판, 상기 인쇄회로기판의 상면에 실장되는 복수 개의 전자 소자군 및 상기 전자 소자군 중 적어도 하나 이상의 IC(integrated circuit)가 배치되는 상기 인쇄회로기판의 하면에 결합되는 열전도성 부재를 포함할 수 있다.The LED converter device with improved heat dissipation according to an embodiment includes a housing part formed by coupling and assembling an upper housing and a lower housing, a printed circuit board for an LED converter built in the housing, and a plurality of mounted on the upper surface of the printed circuit board and a thermal conductive member coupled to a lower surface of the printed circuit board on which at least one integrated circuit (IC) of the electronic device group and the electronic device group is disposed.

Description

방열성이 향상된 LED 컨버터 장치{Apparatus for LED Converter with improved heat generation performance}LED converter device with improved heat dissipation {Apparatus for LED Converter with improved heat generation performance}

본 발명은 LED 컨버터 장치에 관한 기술로서 특히, 열전도성 부재를 사용하여 방열성을 향상시킨 LED 컨버터 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a technology related to an LED converter device, and more particularly, to an LED converter device having improved heat dissipation by using a thermally conductive member.

최근 에너지 절감효과가 뛰어나고 친환경적인 LED(light-emitting diode) 조명이 각광받고 있다. 그런데 이런 LED 조명은 전원 공급을 위해 컨버터(파워서플라이) 장치를 필요로 한다. LED 컨버터 장치는 외부 전원을 LED 조명에 적합한 구동 전원으로 변환하여 이를 공급한다. 구체적으로, LED 컨버터 장치는 하우징, 하우징 내부에 내장되며 각 종 전자 소자가 실장되는 인쇄회로기판, 인쇄회로기판에 연결되는 복수 개의 케이블 등을 포함하여 이루어진다. Recently, LED (light-emitting diode) lighting, which has excellent energy saving effect and is eco-friendly, has been in the spotlight. However, these LED lights require a converter (power supply) device to supply power. The LED converter device converts external power into driving power suitable for LED lighting and supplies it. Specifically, the LED converter device includes a housing, a printed circuit board built in the housing and on which various electronic devices are mounted, a plurality of cables connected to the printed circuit board, and the like.

하우징은 외부 이물이 내부로 침투하지 않도록 밀폐되어 있다. 그로 인해, 하우징 내부는 인쇄회로기판에서 발생하는 열이 충분하게 외부로 방출되지 못해 고온 상태에 노출되게 된다. 그리고, 이는 LED 컨버터 장치의 오동작과 심한 경우 고장 등 내구성 저하라는 문제점을 일으킨다.The housing is sealed to prevent foreign matter from penetrating into the housing. Therefore, the inside of the housing is exposed to a high temperature state because the heat generated by the printed circuit board is not sufficiently discharged to the outside. And, this causes a problem such as a malfunction of the LED converter device and a decrease in durability such as failure in severe cases.

대한민국 공개특허 10-2018-0088608에는 조립형 기판을 이용한 조명용 컨버터 장치가 개시되어 있다. 이는 종래 단일 기판을 두 개로 분리한 후 각 기판에 소자를 분산 배치하여 발열 문제를 해결하고 있다. 그러나, 이는 별도 기판의 제작, 조립 등에 따라 제품 원가가 상승한다는 문제점이 있었다.Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2018-0088608 discloses a converter device for lighting using an assembled substrate. This solves the problem of heat generation by distributing devices on each substrate after separating the conventional single substrate into two. However, this has a problem in that the cost of the product increases due to the manufacture and assembly of a separate substrate.

대한민국 등록특허 제10-1855499호 (2018. 4. 30. 등록)Republic of Korea Patent Registration No. 10-1855499 (Registered on April 30, 2018) 대한민국 공개특허 제10-2018-0088608호 (2018. 8. 6. 공개)Republic of Korea Patent Publication No. 10-2018-0088608 (published on August 6. 2018) 대한민국 등록특허 제10-2056471호 (2019. 12. 10. 등록)Republic of Korea Patent Registration No. 10-2056471 (Registered on Dec. 10, 2019)

본 발명의 실시예는 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 열전도성 부재를 사용하여 LED 컨버터의 IC에 의한 발열 문제를 효과적으로 해결할 수 있는 LED 컨버터 장치를 제공하는데 목적이 있다.The embodiment of the present invention has been devised to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide an LED converter device that can effectively solve the problem of heat generated by the IC of the LED converter using a thermally conductive member.

또한, IC 이외 LED 컨버터의 각 종 전자 소자에 의한 발열 문제와, 하우징부에 대한 조립 공차에 관한 문제를 해결할 수 있는 LED 컨버터 장치를 제공하는데 목적이 있다.Another object of the present invention is to provide an LED converter device capable of solving the problem of heat generated by various electronic elements of the LED converter other than the IC and the problem of the assembly tolerance for the housing.

일 양상에 따르면, 방열성이 향상된 LED 컨버터 장치는 상부 하우징과 하부 하우징이 상호 결합 조립되어 형성되는 하우징부, 상기 하우징부에 내장되는 LED 컨버터용 인쇄회로기판, 상기 인쇄회로기판의 상면에 실장되는 복수 개의 전자 소자군 및 상기 전자 소자군 중 적어도 하나 이상의 IC(integrated circuit)가 배치되는 상기 인쇄회로기판의 하면에 결합되는 열전도성 부재를 포함할 수 있다.According to one aspect, the LED converter device with improved heat dissipation includes a housing portion formed by coupling and assembling an upper housing and a lower housing, a printed circuit board for an LED converter built in the housing portion, and a plurality of mounted on the upper surface of the printed circuit board. and a thermal conductive member coupled to a lower surface of the printed circuit board on which at least one integrated circuit (IC) of the electronic device group and the electronic device group is disposed.

상기 IC는 스루 홀(through hole) 방식으로 상기 인쇄회로기판에 실장되며, 상기 인쇄회로기판의 하면에는 상기 IC에 의한 납땜 영역이 형성되고, 상기 인쇄회로기판의 하면에는 상기 납땜 영역의 내측에 발열 집중 영역이 형성될 수 있다.The IC is mounted on the printed circuit board in a through hole method, a soldering area by the IC is formed on a lower surface of the printed circuit board, and heat is generated inside the soldering area on a lower surface of the printed circuit board A concentration region may be formed.

상기 열전도성 부재의 일면은 상기 발열 집중 영역을 덮는 면적을 갖도록 형성될 수 있다.One surface of the thermally conductive member may be formed to have an area covering the heat generation concentration region.

상기 열전도성 부재는 상기 하우징부에 의해 가압되어 상기 인쇄회로기판의 하면에 고정 결합될 수 있다.The thermally conductive member may be fixedly coupled to the lower surface of the printed circuit board by being pressed by the housing unit.

상기 하우징부가 조립된 상태에서, 상기 상부 하우징의 내면은 상기 전자 소자군 중 상기 인쇄회로기판에서 가장 높이 위치하는 제 1 전자 소자와 면접되어 상기 제 1 전자 소자를 가압할 수 있다.In a state in which the housing unit is assembled, an inner surface of the upper housing may be in contact with a first electronic element located at the highest position on the printed circuit board among the electronic element group to press the first electronic element.

상기 전자 소자군 중 어느 하나의 상면에는 보조 열전도성 부재가 결합되며, 상기 상부 하우징의 내면은 상기 보조 열전도성 부재와 면접되어 상기 보조 열전도성 부재를 가압할 수 있다.An auxiliary thermally conductive member may be coupled to an upper surface of any one of the electronic device groups, and an inner surface of the upper housing may be in contact with the auxiliary thermally conductive member to press the auxiliary thermally conductive member.

상기 하우징부의 내면 중 적어도 어느 일면에는 절연 필름이 형성될 수 있다.An insulating film may be formed on at least one surface of the inner surface of the housing part.

이상에서 살펴본 바와 같은 본 발명의 과제해결 수단에 의하면 다음과 같은 사항을 포함하는 다양한 효과를 기대할 수 있다. 다만, 본 발명이 하기와 같은 효과를 모두 발휘해야 성립되는 것은 아니다.According to the problem solving means of the present invention as described above, various effects including the following items can be expected. However, the present invention is not established only when exhibiting all of the following effects.

LED 컨버터 장치는 열전도성 부재를 사용하여, LED 컨버터의 IC에 의한 발열 문제를 효과적으로 해결할 수 있다. 또한, LED 컨버터의 하우징부를 통한 가압으로 열전도성 부재를 인쇄회로기판에 안정적으로 고정 결합시킬 수 있다..The LED converter device can effectively solve the problem of heat generated by the IC of the LED converter by using a thermally conductive member. In addition, the thermal conductive member can be stably fixedly coupled to the printed circuit board by pressing through the housing portion of the LED converter.

LED 컨버터 장치는 보조 열전도성 부재를 사용하여, LED 컨버터 내의 각 종 전자 소자에 의한 발열 문제와, 하우징부에 대한 조립 공차에 관한 문제를 해결할 수 있다.The LED converter device uses an auxiliary thermally conductive member to solve the problem of heat generated by various electronic elements in the LED converter and the problem of assembling tolerance for the housing part.

도 1은 일 실시예에 따른 LED 컨버터 장치의 사시도.
도 2는 도 1의 분해 사시도.
도 3은 일 예에 따른 인쇄회로기판의 정면도.
도 4는 도 3을 다른 각도에서 바라 본 저면 사시도.
도 5는 도 4의 일 부분을 확대한 분해 사시도.
도 6은 도 1의 6-6' 방향 단면도.1 is a perspective view of an LED converter device according to an embodiment;
Figure 2 is an exploded perspective view of Figure 1;
3 is a front view of a printed circuit board according to an example;
Figure 4 is a bottom perspective view of Figure 3 viewed from another angle.
5 is an enlarged exploded perspective view of a portion of FIG. 4;
6 is a cross-sectional view in the direction 6-6' of FIG. 1;

첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예를 상세하게 설명한다. 본 발명을 설명함에 있어 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 것이다. 또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로, 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.An embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In describing the present invention, if it is determined that a detailed description of a related well-known function or configuration may unnecessarily obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof will be omitted. In addition, the terms to be described later are terms defined in consideration of functions in the present invention, which may vary according to intentions or customs of users and operators. Therefore, the definition should be made based on the content throughout this specification.

본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.In the present application, terms such as "comprise" or "have" are intended to designate that a feature, number, step, operation, component, part, or a combination thereof described in the specification exists, but one or more other features It should be understood that this does not preclude the existence or addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

이하, 방열성이 향상된 LED 컨버터 장치의 실시예들을 도면들을 참고하여 자세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of the LED converter device with improved heat dissipation will be described in detail with reference to the drawings.

도 1은 일 실시예에 따른 LED 컨버터 장치의 사시도이고, 도 2는 도 1의 분해 사시도이며, 도 3은 일 예에 따른 인쇄회로기판의 정면도이고, 도 4는 도 3을 다른 각도에서 바라 본 저면 사시도이며, 도 5는 도 4의 일 부분을 확대한 분해 사시도이고, 도 6은 도 1의 6-6' 방향 단면도이다.1 is a perspective view of an LED converter device according to an embodiment, FIG. 2 is an exploded perspective view of FIG. 1 , FIG. 3 is a front view of a printed circuit board according to an example, and FIG. 4 is a perspective view of FIG. 3 viewed from another angle It is a bottom perspective view, FIG. 5 is an enlarged exploded perspective view of a part of FIG. 4 , and FIG. 6 is a cross-sectional view in the direction 6-6' of FIG. 1 .

도 1 내지 도 6을 참조하면, 일 예에 따른 LED 컨버터 장치는 하우징부(100), 인쇄회로기판(200), 전자 소자군(300), 열전도성 부재(400) 등을 포함할 수 있다. 일 예에 따른 LED 컨버터 장치는 내부 능동 소자로 인해 발생되는 열을 확산시켜 효과적으로 방출할 수 있다. 일 예에 따른 LED 컨버터 장치는 하우징부(100) 내부의 온도 상승에 따른 제품의 성능 저하, 과도한 발열에 의한 오작동 또는 제품의 수명 감소 등의 부작용을 효과적으로 제거할 수 있다.1 to 6 , the LED converter device according to an example may include a housing part 100 , a printed circuit board 200 , an electronic device group 300 , a thermal conductive member 400 , and the like. The LED converter device according to an example may diffuse heat generated by an internal active element to effectively dissipate it. The LED converter device according to an example can effectively remove side effects such as deterioration of product performance due to an increase in temperature inside the housing unit 100 , malfunction due to excessive heat generation, or reduction in product lifespan.

일 예에 따르면, 하우징부(100)는 상부 하우징(120)과 하부 하우징(140)이 상호 결합 조립되어 형성될 수 있다. 일 예에 따른 하우징부(100)는 금속성 재질로 형성될 수 있다. 하부 하우징(140)은 전체적으로 상면이 개구되어 있는 직육면체 형상이며, 인쇄회로기판(200)이 수납되는 내부 공간을 제공한다. 상부 하우징(120)은 하부 하우징(140)과 결합 조립되어 하부 하우징(140)의 개구를 덮는다. 일 예에 따른 하우징부(100)는 직육면체를 설명하고 있지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 정육면체, 원기둥체 등의 형상으로 형성될 수 있다.According to an example, the housing part 100 may be formed by coupling the upper housing 120 and the lower housing 140 to each other. The housing part 100 according to an example may be formed of a metallic material. The lower housing 140 has a rectangular parallelepiped shape with an open upper surface as a whole, and provides an internal space in which the printed circuit board 200 is accommodated. The upper housing 120 is assembled with the lower housing 140 to cover the opening of the lower housing 140 . Although the housing part 100 according to an example has been described as a rectangular parallelepiped, it is not necessarily limited thereto, and may be formed in the shape of a cube, a cylinder, or the like.

예를 들어, 상부 하우징(120)은 플레이트의 양 측이 수직하게 절곡되어 하부 하우징(140)과 면접되는 결합부가 형성되어 있다. 또한, 일 예에 따르면, 하우징부(100)는 조립 결합을 위해 하부 하우징(140)의 외면에 복수 개의 결합 돌기가 형성되며, 상부 하우징(120)의 결합부에는 결합 돌기가 관통되어 걸림 결합되는 결합공이 형성될 수 있다.For example, in the upper housing 120 , both sides of the plate are vertically bent to form a coupling portion that faces the lower housing 140 . In addition, according to an example, the housing part 100 has a plurality of coupling protrusions formed on the outer surface of the lower housing 140 for assembly and coupling, and the coupling protrusions penetrate through the coupling part of the upper housing 120 to engage and engage. A bonding hole may be formed.

일 예로, 인쇄회로기판(200)은 LED 컨버터용으로 형성될 수 있다. 이런, 인쇄회로기판(200)은 하우징부(100)에 내장된다. 일 예에 따르면, 인쇄회로기판(200)은 경성(rigid) 기판으로 복수 개의 홀(hole)이 형성되어 있으며, 하면에 구리 배선이 가늘게 인쇄되어 전자 소자군(300)을 이루는 부품 상호 간을 전기적으로 연결시킨다.For example, the printed circuit board 200 may be formed for an LED converter. In this way, the printed circuit board 200 is embedded in the housing part 100 . According to one example, the printed circuit board 200 is a rigid substrate, and a plurality of holes are formed, and copper wiring is printed on the lower surface of the printed circuit board. connect with

일 예에 따르면, 전자 소자군(300)은 인쇄회로기판(200)의 상면에 실장되는 IC(Integrated circuit), 트랜지스터(transistor), 저항, 콘덴서 등 복수 개의 전자 소자로 이루어진다. 일 예에 따르면, IC는 그 내부에 집적 회로 뿐만 아니라, ON/OFF 스위칭 회로가 더 형성되는 올인원(all in one) 형태이다. 그리고, 이런 IC는 내부 스위칭 소자로 인해 동일 면적에서 다른 소자들에 비해 더 많은 열을 발생하게 된다.According to an example, the electronic device group 300 includes a plurality of electronic devices such as an integrated circuit (IC), a transistor, a resistor, and a capacitor mounted on the upper surface of the printed circuit board 200 . According to an example, the IC is an all-in-one type in which an ON/OFF switching circuit is further formed as well as an integrated circuit therein. And, this IC generates more heat than other devices in the same area due to the internal switching element.

일 예에 따르면, IC는 스루 홀(through hole) 방식으로 인쇄회로기판(200)에 실장되며, 인쇄회로기판(200)의 하면에는 IC에 의한 납땜 영역(210)이 형성되고, 인쇄회로기판(200)의 하면에는 납땜 영역(210)의 내측에 발열 집중 영역(220)이 형성될 수 있다. 예를 들면, IC에 형성되는 복수 개의 핀은 홀(hole)을 관통한 후, 납땜에 의해 납땜 영역(210)을 형성할 수 있다. 일 예에 따르면, 납땜 영역(210)은 서로 대향하는 한 쌍의 제 1 납땜 라인과 제 2 납땜 라인으로 이루어질 수 있다. According to one example, the IC is mounted on the printed circuit board 200 in a through hole method, and a soldering area 210 by the IC is formed on the lower surface of the printed circuit board 200, and the printed circuit board ( On the lower surface of the 200 , a heat concentration region 220 may be formed inside the solder region 210 . For example, the plurality of pins formed in the IC may pass through the hole and then the solder region 210 may be formed by soldering. According to an example, the soldering region 210 may include a pair of first soldering lines and second soldering lines facing each other.

한편, 납땜 영역(210)의 내측 즉, 제 1 납땜 라인과 제 2 납땜 라인 사이에 위치하는 인쇄회로기판(200)에는 주변보다 더 많은 열이 체류하는 발열 집중 영역(220)이 형성될 수 있다. 이는 일 예에 따른 IC가 스위칭 회로를 더 포함하고 있는 바, 그 주위 공기를 통해 이루어지는 자연적 방열에는 한계가 존재하게 된다. 그 결과, IC 내의 스위칭 회로에서 발생되는 열은 IC가 실장되는 인쇄회로기판(200)으로 전달되며, 이로 인해, 인쇄회로기판(200)의 하면 중 특히, 납땜 영역(210)의 내측에는 발열 집중 영역(220)이 형성된다.On the other hand, the heat concentration region 220 in which more heat is retained than the surrounding area may be formed in the printed circuit board 200 located inside the soldering area 210 , that is, between the first soldering line and the second soldering line. . Since the IC according to an example further includes a switching circuit, there is a limit to natural heat dissipation through the surrounding air. As a result, heat generated from the switching circuit in the IC is transferred to the printed circuit board 200 on which the IC is mounted, and for this reason, the heat is concentrated on the inner side of the soldering area 210 among the lower surfaces of the printed circuit board 200 . Region 220 is formed.

일 예에 따르면, 인쇄회로기판(200)에 실장되는 복수 개의 전자 소자군(300)은 서로 다른 형상과 모양을 갖고 있으며, 그로 인해 실장 상태에서 서로 다른 높이를 갖게 된다. 또한, 일 예에 따르면, 전자 소자군(300)은 전자 소자군(300) 중 인쇄회로기판(200)에서 가장 높이 위치하는 제 1 전자 소자(310)를 포함할 수 있다. 한편, 일 예로, 제 1 전자 소자(310)는 상면이 평탄하게 형성되는 것이 바람직하다.According to an example, the plurality of electronic device groups 300 mounted on the printed circuit board 200 have different shapes and shapes, and thus have different heights in the mounted state. Also, according to an example, the electronic device group 300 may include the first electronic device 310 located at the highest position in the printed circuit board 200 among the electronic device group 300 . Meanwhile, as an example, the first electronic device 310 preferably has a flat top surface.

일 예에 따르면, 열전도성 부재(400)는 전자 소자군(300) 중 적어도 하나 이상의 IC가 배치되는 인쇄회로기판(200)의 하면에 결합되는 것이 바람직하다. 열전도성 부재(400)는 탄성 재질의 고분자 화합물(폴리우레탄, 폴리올레핀 등)로 형성되며, 소정 두께를 갖는 예를 들어, 직육면체, 평판 플레이트 형상 등으로 이루어질 수 있다.According to an example, the thermally conductive member 400 is preferably coupled to the lower surface of the printed circuit board 200 on which at least one IC of the electronic device group 300 is disposed. The thermally conductive member 400 is formed of a high molecular compound (polyurethane, polyolefin, etc.) of an elastic material, and may have a predetermined thickness, for example, a rectangular parallelepiped shape, a flat plate shape, or the like.

일 예로, 열전도성 부재(400)는 IC의 폭과 길이에 따라 그 폭과 길이가 가변적인 형상을 갖는 것이 바람직하다. 일 예로, 열전도성 부재(400)는 탄성으로 인해 수축이 용이하며, 그로 인해 가압에 의해 빈 공간에 개재되어 이격 거리에 대한 제한 없이 사용될 수 있다. 일 예로, 열전도성 부재(400)는 가압이 제거되면, 원래 형상으로 복원될 수 있다.For example, the thermally conductive member 400 preferably has a shape in which the width and length are variable according to the width and length of the IC. For example, the thermally conductive member 400 can be easily contracted due to its elasticity, and thus is interposed in an empty space by pressure to be used without restrictions on the separation distance. For example, when the pressure is removed, the thermal conductive member 400 may be restored to its original shape.

일 예로, 열전도성 부재(400)의 일면은 적어도 발열 집중 영역(220)을 전부 또는 일부 덮는 모양으로 형성되는 것이 바람직하다. 이 때, 열전도성 부재(400)의 일면은 그 폭이 서로 대향하는 제 1 납땜 라인과 제 2 납땜 라인 사이의 거리 보다 작게 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 열전도성 부재(400)는 발열 집중 영역(220) 뿐만 아니라, 제 1 납땜 라인을 전부 또는 일부 덮는 모양으로 형성되는 것이 바람직하다. 또 다른 예로, 열전도성 부재(400)는 발열 집중 영역(220) 뿐만 아니라, 제 2 납땜 라인을 전부 또는 일부 덮는 모양으로 형성되는 것이 바람직하다. 또 다른 예로, 열전도성 부재(400)는 발열 집중 영역(220), 납땜 영역(210) 뿐만 아니라, 그 인근 인쇄회로기판을 일부 덮는 모양으로 형성되는 것이 바람직하다.For example, one surface of the thermally conductive member 400 is preferably formed to cover all or part of at least the heat concentration region 220 . In this case, one surface of the thermally conductive member 400 may have a width smaller than a distance between the first and second soldering lines facing each other. As another example, the thermally conductive member 400 is preferably formed to cover all or part of the first solder line as well as the heat concentration region 220 . As another example, the thermally conductive member 400 is preferably formed to cover all or part of the second solder line as well as the heat concentration region 220 . As another example, the thermally conductive member 400 is preferably formed to partially cover the heat concentration region 220 and the solder region 210 as well as the adjacent printed circuit board.

일 예에 따르면, 열전도성 부재(400)의 일면에는 접착성 물질이 도포될 수 있다. 또한, 일 예에 따르면, 열전도성 부재(400)의 일면에는 열전도성 테이프가 형성될 수 있다.According to an example, an adhesive material may be applied to one surface of the thermally conductive member 400 . Also, according to an example, a thermally conductive tape may be formed on one surface of the thermally conductive member 400 .

일 예에 따르면, 인쇄회로기판(200)의 하면에는 전자 소자군(300)에 의해 형성되는 납땜군을 포함할 수 있다. 이 때, 인쇄회로기판(200)은 납땜군이 하부 하우징(140)의 내측 바닥면과 접촉되도록 하부 하우징(140)에 수납될 수 있다. 한편, 인쇄회로기판(200)이 하우징부(100)에 내장되기 이전, 인쇄회로기판(200)에 결합된 열전도성 부재(400)는 납땜군 중 선택된 어느 하나의 납땜보다 5 내지 10% 이내에서 더 높게 돌출될 수 있다.According to an example, a solder group formed by the electronic device group 300 may be included on the lower surface of the printed circuit board 200 . At this time, the printed circuit board 200 may be accommodated in the lower housing 140 such that the solder group is in contact with the inner bottom surface of the lower housing 140 . On the other hand, before the printed circuit board 200 is embedded in the housing part 100, the thermally conductive member 400 coupled to the printed circuit board 200 is within 5 to 10% of any one solder selected from the solder group. It can protrude higher.

열전도성 부재(400)가 인쇄회로기판(200)의 하면에 결합되는 구조는 다음과 같다. 열전도성 부재(400)는 일면이 인쇄회로기판(200)과 결합되고, 타면이 하부 하우징(140)과 결합된다. 열전도성 부재(400)는 하우징부(100)의 결합 조립 과정에서 두께 방향으로 가압된다. 이 때, 열전도성 부재(400)는 수축되면서 인쇄회로기판(200)이 하우징부(100) 내에서 안정적으로 고정 배치될 수 있게 한다. 일 예에 따르면, 인쇄회로기판(200)이 하우징부(100)에 내장되면, 열전도성 부재(400)는 가압에 의해 두께 방향으로 수축 상태에 놓이게 되며, 이 상태에서 열전도성 부재(400)는 납땜군 중 선택된 어느 하나의 남땜과 동일하거나 더 높게 형성되는 것이 바람직하다.The structure in which the thermally conductive member 400 is coupled to the lower surface of the printed circuit board 200 is as follows. One side of the thermally conductive member 400 is coupled to the printed circuit board 200 , and the other side is coupled to the lower housing 140 . The thermally conductive member 400 is pressed in the thickness direction during the assembly assembly process of the housing part 100 . At this time, the thermal conductive member 400 is contracted so that the printed circuit board 200 can be stably fixedly disposed in the housing part 100 . According to one example, when the printed circuit board 200 is embedded in the housing part 100, the thermally conductive member 400 is put in a contracted state in the thickness direction by pressure, and in this state, the thermally conductive member 400 is It is preferable to form the same or higher than the solder of any one selected from the solder group.

따라서, 열전도성 부재(400)는 인쇄회로기판(200)에서 하우징부(100)로 전류가 흐르는 것을 차단하는 역할을 한다. 또한, 열전도성 부재(400)는 발열 집중 영역(220)의 열을 효과적으로 방출시킬 수 있다. 또한, 열전도성 부재(400)는 탄성 재질로 형성되어 수축 이후 발생하는 탄성 복원력을 통해 하우징부(100)의 조립 공차를 제거시킬 수 있다.Accordingly, the thermally conductive member 400 serves to block current from flowing from the printed circuit board 200 to the housing unit 100 . In addition, the thermally conductive member 400 may effectively dissipate the heat of the heat concentration region 220 . In addition, the thermally conductive member 400 may be formed of an elastic material, so that the assembly tolerance of the housing part 100 may be eliminated through elastic restoring force generated after contraction.

일 예에 따르면, 하우징부(100)가 조립된 상태에서, 상부 하우징(120)의 내면은 전자 소자군(300) 중 인쇄회로기판(200)에서 가장 높이 위치하는 제 1 전자 소자(310)와 면접되어 제 1 전자 소자(310)를 가압할 수 있다.According to an example, in the state in which the housing part 100 is assembled, the inner surface of the upper housing 120 includes the first electronic element 310 located at the highest position in the printed circuit board 200 among the electronic element group 300 and The first electronic device 310 may be pressed by being interviewed.

일 예에 따르면, 하우징부(100)가 조립된 상태에서, 열전도성 부재(400)의 하면과 제 1 전자 소자(310)의 상면 사이의 거리는 상부 하우징(120)의 내면과 하부 하우징(140)의 내측 바닥면 사이의 거리와 동일하거나 더 크게 형성되는 것이 바람직하다. 따라서, 상부 하우징(120)이 하부 하우징(140)에 결합 조립되면, 열전도성 부재(400)는 수축되면서 탄성 복원력을 제공할 수 있다. 또한, 열전도성 부재(400)는 가압에 의해 그 결합 위치에 고정될 수 있다.According to an example, in a state in which the housing part 100 is assembled, the distance between the lower surface of the thermal conductive member 400 and the upper surface of the first electronic device 310 is the inner surface of the upper housing 120 and the lower housing 140 . It is preferable to be formed equal to or greater than the distance between the inner bottom surfaces of the Accordingly, when the upper housing 120 is coupled to the lower housing 140 , the thermal conductive member 400 may contract while providing elastic restoring force. In addition, the thermally conductive member 400 may be fixed to the coupling position by pressing.

일 예에 따르면, 하우징부(100)가 조립된 상태에서, 전자 소자군(300) 중 어느 하나의 상면에는 보조 열전도성 부재(450)가 결합되며, 상부 하우징(120)의 내면은 보조 열전도성 부재(450)와 면접되어 보조 열전도성 부재(450)를 가압할 수 있다. 여기서, 보조 열전도성 부재(450)는 전술한 열전도성 부재(400)와 동일한 재질로 형성될 수 있다. 따라서, 보조 열전도성 부재(450)는 전자 소자의 상면에 결합되어, 전자 소자에서 발생하는 열을 상부 하우징(120)으로 전달할 수 있다. According to an example, in a state in which the housing part 100 is assembled, the auxiliary thermally conductive member 450 is coupled to the upper surface of any one of the electronic device groups 300 , and the inner surface of the upper housing 120 is auxiliary thermally conductive. It may be in contact with the member 450 to press the auxiliary thermally conductive member 450 . Here, the auxiliary thermally conductive member 450 may be formed of the same material as the aforementioned thermally conductive member 400 . Accordingly, the auxiliary thermally conductive member 450 may be coupled to the upper surface of the electronic device to transfer heat generated from the electronic device to the upper housing 120 .

일 예에 따르면, 하우징부(100)가 조립되기 이전, 보조 열전도성 부재(450)가 전술한 전자 소자의 상면에 결합되면, 인쇄회로기판(200)에서 보조 열전도성 부재(450)의 상면 높이는 인쇄회로기판(200)에서 제 1 전자 소자(310)의 상면 높이보다 높게 형성되는 것이 바람직하다.According to an example, when the auxiliary thermally conductive member 450 is coupled to the upper surface of the above-described electronic device before the housing part 100 is assembled, the height of the upper surface of the auxiliary thermally conductive member 450 in the printed circuit board 200 is Preferably, the printed circuit board 200 is formed to be higher than the height of the top surface of the first electronic device 310 .

일 예에 따르면, 인쇄회로기판(200)이 내장된 하우징부(100)가 결합 조립된 상태에서, 보조 열전도성 부재(450)가 가압에 의해 두께 방향으로 수축되면, 보조 열전도성 부재(450)의 상면 높이는 제 1 전자 소자(310)의 상면 높이와 동일하거나 더 높게 형성되는 것이 바람직하다. 즉, 보조 열전도성 부재(450)가 더 배치되면, 상부 하우징(120)이 제 1 전자 소자(310)만을 직접 가압하는 구조에서, 상부 하우징(120)이 보조 열전도성 부재(450)를 필수적으로 가압하고, 제 1 전자 소자(310)를 선택적으로 가압하는 구조로 변경될 수 있다. 한편, 보조 열전도성 부재(450)의 상면 높이가 제 1 전자 소자(310)의 상면 높이보다 더 높게 형성되는 경우, 보조 열전도성 부재(450)는 인쇄회로기판(200)에서 하우징부(100)로 전류가 흐르는 것을 차단하는 역할을 한다.According to an example, when the auxiliary thermally conductive member 450 is contracted in the thickness direction by pressing in the assembled state in which the printed circuit board 200 is embedded in the housing unit 100 , the auxiliary thermally conductive member 450 . It is preferable that the height of the top surface of is equal to or higher than the height of the top surface of the first electronic device 310 . That is, when the auxiliary thermally conductive member 450 is further disposed, in a structure in which the upper housing 120 directly presses only the first electronic element 310 , the upper housing 120 essentially supports the auxiliary thermally conductive member 450 . It may be changed to a structure in which the pressure is applied and the first electronic device 310 is selectively pressed. On the other hand, when the upper surface height of the auxiliary thermally conductive member 450 is formed to be higher than the upper surface height of the first electronic device 310 , the auxiliary thermally conductive member 450 is the housing part 100 in the printed circuit board 200 . It serves to block the flow of current.

일 예로, 인쇄회로기판(200)이 내장된 하우징부(100)가 결합 조립된 상태에서, 열전도성 부재(400)와 보조 열전도성 부재(450)가 각각 가압에 의해 수축되면, 열전도성 부재(400)의 하면과 보조 열전도성 부재(450)의 상면 사이의 거리는 상부 하우징(120)의 내면과 하부 하우징(140)의 내측 바닥면 사이의 거리와 동일하거나 더 크게 형성될 수 있다. 이와 같이, LED 컨버터 장치는 열전도성 부재(400)와 보조 열전도성 부재(450)를 사용하여 방열 효과를 극대화할 수 있으며, 동시에 하우징부(100)의 조립 공차에 따른 문제점을 효과적으로 해결할 수 있다.As an example, in a state in which the printed circuit board 200 is embedded in the housing 100 in the assembled state, when the thermally conductive member 400 and the auxiliary thermally conductive member 450 are each contracted by pressure, the thermally conductive member ( The distance between the lower surface of the 400 , and the upper surface of the auxiliary thermally conductive member 450 may be equal to or greater than the distance between the inner surface of the upper housing 120 and the inner bottom surface of the lower housing 140 . As such, the LED converter device can maximize the heat dissipation effect by using the thermally conductive member 400 and the auxiliary thermally conductive member 450 , and at the same time can effectively solve problems caused by the assembly tolerance of the housing unit 100 .

일 예에 따르면, 하우징부(100)의 내면 중 적어도 어느 일면에는 절연 필름(500)이 형성되는 것이 바람직하다. 일 예에 따른 절연 필름(500)은 시트 형태이며, 약 0.2mm 이내의 두께을 갖고, 유백색으로 형성될 수 있다. 이런 절연 필름(500)은 인쇄회로기판(200)에서 하우징부(100)로 전류가 흐르는 것을 차단시키는 역할을 한다. 또한, 일 예로, 절연 필름(500)은 하부 하우징(140)의 내부 공간을 이루는 하부 하우징(140)의 내측 바닥면과 그 각 측면에 형성되는 것이 바람직하다.According to an example, the insulating film 500 is preferably formed on at least one surface of the inner surface of the housing part 100 . The insulating film 500 according to an example has a sheet shape, has a thickness of less than about 0.2 mm, and may be formed in a milky white color. The insulating film 500 serves to block the flow of current from the printed circuit board 200 to the housing unit 100 . In addition, as an example, the insulating film 500 is preferably formed on the inner bottom surface of the lower housing 140 constituting the inner space of the lower housing 140 and each side thereof.

일 예에 따르면, 절연 필름(500)은 상부 하우징(120)의 하면에도 형성되는 것이 바람직하다. 그리고, LED 컨버터 장치가 절연 필름(500)을 더 포함하는 경우, 열전도성 부재(400)와 보조 열전도성 부재(450)는 하우징부(100)가 아닌 절연 필름(500)에 면접하면서 결합될 수 있다.According to an example, it is preferable that the insulating film 500 is also formed on the lower surface of the upper housing 120 . In addition, when the LED converter device further includes the insulating film 500 , the thermally conductive member 400 and the auxiliary thermally conductive member 450 may be coupled while interfacing to the insulating film 500 rather than the housing part 100 . there is.

이제까지 본 발명에 대하여 그 바람직한 실시 예들을 중심으로 살펴보았다. 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 변형된 형태로 구현될 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 범위는 전술한 실시 예에 한정되지 않고 특허 청구범위에 기재된 내용과 동등한 범위 내에 있는 다양한 실시 형태가 포함되도록 해석되어야 할 것이다.So far, the present invention has been looked at with respect to preferred embodiments thereof. Those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains will understand that the present invention can be implemented in a modified form without departing from the essential characteristics of the present invention. Accordingly, the scope of the present invention is not limited to the above-described embodiments and should be construed to include various embodiments within the scope equivalent to the content described in the claims.

100: 하우징부 200: 인쇄회로기판
300: 전자 소자군 400: 열전도성 부재
210: 납땜 영역 220: 발열 집중 영역
310: 제 1 전자 소자 450: 보조 열전도성 부재
500: 절연 필름100: housing unit 200: printed circuit board
300: electronic element group 400: thermally conductive member
210: soldering area 220: heating concentration area
310: first electronic element 450: auxiliary thermally conductive member
500: insulating film

Claims (7)

상부 하우징과 하부 하우징이 상호 결합 조립되어 형성되는 하우징부;
상기 하우징부에 내장되는 LED 컨버터용 인쇄회로기판;
상기 인쇄회로기판의 상면에 실장되는 복수 개의 전자 소자군; 및
상기 전자 소자군 중 적어도 하나 이상의 IC(integrated circuit)가 배치되는 상기 인쇄회로기판의 연직 하면에 결합되는 열전도성 부재;를 포함하고
상기 IC는 스루 홀(through hole) 방식으로 상기 인쇄회로기판에 실장되며, 상기 인쇄회로기판의 하면에는 상기 IC에 의한 납땜 영역이 형성되고, 상기 인쇄회로기판의 하면에는 상기 납땜 영역의 내측에 발열 집중 영역이 형성되며,
상기 납땜 영역은 서로 대향하는 한 쌍의 제 1 납땜 라인과 제 2 납땜 라인으로 이루어지고,
상기 열전도성 부재는 직육면체 형상이며, 상기 열전도성 부재의 일면은 상기 제 1 납땜 라인과 제 2 납땜 라인 사이의 거리보다 작게 형성되어 상기 납땜 영역과 접촉되지 않고,
상기 전자 소자군 중 어느 하나의 상면에는 보조 열전도성 부재가 결합되며, 하우징부가 결합 조립되면, 상기 상부 하우징이 상기 보조 열전도성 부재를 필수적으로 가압하고, 상기 인쇄회로기판에서 가장 높이 위치하는 제 1 전자 소자를 선택적으로 가압하며,
상기 하우징부의 내면 중 적어도 어느 일면에는 절연 필름이 형성되고, 상기 절연 필름은 시트 형태이며, 상기 절연 필름은 상기 하부 하우징의 내측 바닥면과 각 측면 및 상기 상부 하우징의 하면에 형성되고, 상기 열전도성 부재와 상기 보조 열전도성 부재는 상기 절연 필름에 면접하면서 결합되고,
상기 IC는 ON/OFF 스위칭 회로를 더 포함하며,
상기 하우징부가 조립된 상태에서,
상기 보조 열전도성 부재의 상면 높이는 상기 제 1 전자 소자의 상면 높이와 동일하고, 상기 상부 하우징의 내면은 상기 제 1 전자 소자와 면접되어 상기 제 1 전자 소자를 가압하는, 방열성이 향상된 LED 컨버터 장치.
a housing portion formed by coupling the upper housing and the lower housing to each other;
a printed circuit board for an LED converter built in the housing;
a plurality of electronic device groups mounted on the upper surface of the printed circuit board; and
and a thermally conductive member coupled to a vertical lower surface of the printed circuit board on which at least one integrated circuit (IC) of the electronic device group is disposed.
The IC is mounted on the printed circuit board in a through hole method, a soldering area by the IC is formed on a lower surface of the printed circuit board, and heat is generated inside the soldering area on a lower surface of the printed circuit board A zone of concentration is formed,
The soldering region includes a pair of first and second soldering lines facing each other,
The thermally conductive member has a rectangular parallelepiped shape, and one surface of the thermally conductive member is formed to be smaller than the distance between the first soldering line and the second soldering line, so that it does not come into contact with the soldering area;
An auxiliary thermally conductive member is coupled to an upper surface of any one of the electronic device group, and when the housing unit is coupled and assembled, the upper housing essentially presses the auxiliary thermally conductive member, and the first first positioned highest on the printed circuit board selectively pressurizing the electronic device,
An insulating film is formed on at least one surface of the inner surface of the housing part, the insulating film is in the form of a sheet, and the insulating film is formed on an inner bottom surface and each side surface of the lower housing and a lower surface of the upper housing, and the thermal conductivity The member and the auxiliary thermally conductive member are coupled while being interviewed with the insulating film,
The IC further includes an ON/OFF switching circuit,
In the state in which the housing part is assembled,
A top surface height of the auxiliary thermally conductive member is the same as a top surface height of the first electronic device, and an inner surface of the upper housing is in contact with the first electronic device to pressurize the first electronic device.
 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 열전도성 부재는
상기 하우징부에 의해 가압되어 상기 인쇄회로기판의 하면에 고정 결합되는, 방열성이 향상된 LED 컨버터 장치.According to claim 1,
The thermally conductive member is
An LED converter device with improved heat dissipation, which is pressed by the housing and fixedly coupled to a lower surface of the printed circuit board. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 상부 하우징의 내면은
상기 보조 열전도성 부재와 면접되어 상기 보조 열전도성 부재를 가압하는, 방열성이 향상된 LED 컨버터 장치.According to claim 1,
The inner surface of the upper housing is
An LED converter device with improved heat dissipation, which is in contact with the auxiliary thermally conductive member to press the auxiliary thermally conductive member. 삭제delete
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