KR102389115B1 - Curable composition, dry film, cured product, printed wiring board, and method for producing printed wiring board - Google Patents

Curable composition, dry film, cured product, printed wiring board, and method for producing printed wiring board Download PDF

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KR102389115B1 KR1020150134542A KR20150134542A KR102389115B1 KR 102389115 B1 KR102389115 B1 KR 102389115B1 KR 1020150134542 A KR1020150134542 A KR 1020150134542A KR 20150134542 A KR20150134542 A KR 20150134542A KR 102389115 B1 KR102389115 B1 KR 102389115B1
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Abstract

(과제) 해상성 및 경화물의 흑색도가 우수한 경화성 조성물을 제공한다.
(해결수단) (A) 카르복실기 함유 수지, (B) 광중합 개시제, (C) 희석제, (D) 1분자 중에 적어도 2개의 에폭시기를 갖는 다관능 에폭시 화합물, (E) 흑색 착색제 및 (F) 흑색 이외의 착색제를 함유하는 조성물이며, 그의 건조 도막의 막 두께 25㎛당 파장 365㎚에 있어서의 흡광도가 1.5 이하, 385㎚에 있어서의 흡광도가 1.0 이하, 또한 파장 405㎚에 있어서의 흡광도가 1.0 이하인 것을 특징으로 하는 경화성 조성물, 그것을 사용한 드라이 필름, 그의 경화물, 및 그 경화물을 구비하는 프린트 배선판이다.
(Project) To provide a curable composition excellent in resolution and blackness of the cured product.
(Solutions) (A) carboxyl group-containing resin, (B) photoinitiator, (C) diluent, (D) polyfunctional epoxy compound having at least two epoxy groups in one molecule, (E) black colorant, and (F) other than black It is a composition containing a coloring agent, wherein the absorbance at a wavelength of 365 nm per 25 µm of the dry coating film is 1.5 or less, the absorbance at 385 nm is 1.0 or less, and the absorbance at a wavelength of 405 nm is 1.0 or less It is a printed wiring board provided with the curable composition characterized by the above-mentioned, the dry film using the same, its hardened|cured material, and its hardened|cured material.

Description

경화성 조성물, 드라이 필름, 경화물, 프린트 배선판 및 프린트 배선판의 제조 방법{CURABLE COMPOSITION, DRY FILM, CURED PRODUCT, PRINTED WIRING BOARD, AND METHOD FOR PRODUCING PRINTED WIRING BOARD}A curable composition, a dry film, hardened|cured material, a printed wiring board, and the manufacturing method of a printed wiring board {CURABLE COMPOSITION, DRY FILM, CURED PRODUCT, PRINTED WIRING BOARD, AND METHOD FOR PRODUCING PRINTED WIRING BOARD}

본 발명은 경화성 조성물, 드라이 필름, 경화물, 프린트 배선판, 드라이 필름의 제조 방법, 경화물의 제조 방법, 및 프린트 배선판의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a curable composition, a dry film, a cured product, a printed wiring board, a method for manufacturing a dry film, a method for manufacturing a cured product, and a method for manufacturing a printed wiring board.

일반적으로 전자 기기 등에 사용되는 프린트 배선판에 있어서, 전자 부품을 실장할 때는, 회로 패턴이 형성된 기판 상의 접속 구멍을 제외한 영역에, 수지 조성물을 도포하거나 또는 드라이 필름 상의 건조 도막을 라미네이트한 후, 경화하여 이루어지는 솔더 레지스트가 형성된다. 이 솔더 레지스트는 불필요한 부분에의 땜납의 부착을 방지함과 함께, 회로의 도체를 보호하는 것이다.Generally, in printed wiring boards used for electronic devices, etc., when mounting electronic components, a resin composition is applied or a dry coating film on a dry film is laminated on the area except for the connection hole on the board on which the circuit pattern is formed, and then cured The solder resist which consists of is formed. This soldering resist protects the conductor of a circuit while preventing adhesion of the solder to an unnecessary part.

또한, 솔더 레지스트에는, 회로 패턴의, 열 내지 습기 등에 의한 변색이나 전기적인 변색, 흠집, 오염 등을 은폐하여, 프린트 배선판의 외관성의 악화를 방지하는 역할도 있다. 그 때문에, 은폐성을 향상시키기 위하여, 솔더 레지스트를 형성하기 위하여 사용되는 수지 조성물이나 드라이 필름에는 통상, 착색제가 첨가된다(예를 들어, 특허문헌 1 참조).Moreover, in a soldering resist, the discoloration by heat, moisture, etc. of a circuit pattern, an electrical discoloration, a flaw, a contamination, etc. are concealed, and it also has a role which prevents the deterioration of the external appearance of a printed wiring board. Therefore, in order to improve concealability, a coloring agent is normally added to the resin composition and dry film used in order to form a soldering resist (for example, refer patent document 1).

최근 들어, 전자 기기의 소형화나 고기능화의 요구에 기초하여, 프린트 배선판에 대해서도 회로 패턴의 미세화가 진행되고 있으며, 이에 수반하여 솔더 레지스트에 대해서도 한층 더 박막화가 진행되고 있다. 그 결과, 솔더 레지스트의 은폐성이 저하되어, 하층인 회로의 변색 등이 솔더 레지스트를 통해 보여져 버려, 외관 불량으로 이어진다는 문제가 발생하고 있었다. 따라서, 은폐성을 향상시키기 위하여, 흑색의 짙은 솔더 레지스트가 요구되고 있다. 또한, 디자인성의 관점에서 흑색의 솔더 레지스트가 요구되고 있다. 또한, 종래부터 흑색 착색제로서 카본 블랙이 사용되고 있다.In recent years, based on the request|requirement of size reduction and high functionalization of an electronic device, refinement|miniaturization of a circuit pattern is advancing also about a printed wiring board, and thin film formation is progressing further also about a soldering resist with this. As a result, the concealability of a soldering resist fell, the discoloration of the circuit which is a lower layer, etc. were seen through a soldering resist, and the problem that it led to an external appearance defect had arisen. Therefore, in order to improve concealability, a black dark soldering resist is calculated|required. Moreover, a black soldering resist is calculated|required from a viewpoint of design. Moreover, conventionally, carbon black is used as a black coloring agent.

솔더 레지스트의 패턴 형성 방법의 하나로서 종래부터 포토리소그래피법이 사용되고 있지만, 흑색을 나타내기 위하여 솔더 레지스트 잉크에 카본 블랙을 배합했을 경우, 카본 블랙은 자외 영역으로부터 가시광 영역까지 광범위한 광을 흡수해 버리기 때문에 광 투과성이 나빠지므로, 해상성의 저하 등의 문제가 발생하고 있었다.Photolithography has been conventionally used as one of the solder resist pattern formation methods. However, when carbon black is blended with solder resist ink to produce black, carbon black absorbs a wide range of light from the ultraviolet region to the visible region. Since the light transmittance worsened, problems, such as a fall of resolution, had arisen.

그러한 문제를 해결하는 수단으로서 특허문헌 2에는, 흑색 착색제와 흑색 착색제 이외의 착색제를 함유하는 것을 특징으로 하는 조성물이 기재되어 있다. 또한 특허문헌 3에는, 흑색 착색제 이외의 착색제를 조합하여 흑색화하는 것을 특징으로 하는 조성물이 기재되어 있다. 그러나, 해상성에 대해서는 개선의 여지가 있었다.As a means to solve such a problem, the composition characterized by containing a black coloring agent and coloring agents other than a black coloring agent in patent document 2 is described. Moreover, in patent document 3, combining colorants other than a black colorant and blackening, The composition characterized by the above-mentioned is described. However, there was room for improvement in terms of resolution.

일본 특허 공개 제2009-258613호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 2009-258613 일본 특허 공개 제2008-257045호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 2008-257045 일본 특허 공개 제2010-091876호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 2010-091876

따라서 본 발명의 목적은, 해상성 및 경화물의 흑색도가 우수한 경화성 조성물, 상기 조성물을 도포 건조하여 이루어지는 드라이 필름, 상기 조성물 또는 상기 드라이 필름의 경화물, 상기 경화물을 갖는 프린트 배선판, 상기 조성물을 사용하는 드라이 필름의 제조 방법, 상기 조성물 또는 상기 드라이 필름을 사용하는 경화물의 제조 방법, 및 상기 조성물 또는 상기 드라이 필름을 사용하는 프린트 배선판의 제조 방법을 제공하는 데 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a curable composition excellent in resolution and blackness of the cured product, a dry film formed by coating and drying the composition, a cured product of the composition or the dry film, a printed wiring board having the cured product, and the composition It is to provide the manufacturing method of the dry film to be used, the manufacturing method of the hardened|cured material using the said composition or the said dry film, and the manufacturing method of the printed wiring board using the said composition or the said dry film.

본 발명자들은 예의 검토한 결과, 흑색 착색제 및 흑색 이외의 착색제를 배합하고, 추가로 그의 건조 도막의 막 두께 25㎛당 특정한 파장에 있어서의 흡광도를 특정 범위로 함으로써 상기 과제를 해결할 수 있는 것을 알아내어, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.As a result of intensive studies, the present inventors found that the above problems can be solved by blending a black colorant and a colorant other than black, and further setting the absorbance at a specific wavelength per 25 µm of the dry coating film into a specific range. , came to complete the present invention.

즉, 본 발명의 경화성 조성물은, (A) 카르복실기 함유 수지, (B) 광중합 개시제, (C) 희석제, (D) 1분자 중에 적어도 2개의 에폭시기를 갖는 다관능 에폭시 화합물, (E) 흑색 착색제 및 (F) 흑색 이외의 착색제를 함유하는 조성물이며, 그의 건조 도막의 막 두께 25㎛당 파장 365㎚에 있어서의 흡광도가 1.5 이하, 385㎚에 있어서의 흡광도가 1.0 이하, 또한 파장 405㎚에 있어서의 흡광도가 1.0 이하인 것을 특징으로 하는 것이다.That is, the curable composition of the present invention comprises (A) a carboxyl group-containing resin, (B) a photoinitiator, (C) a diluent, (D) a polyfunctional epoxy compound having at least two epoxy groups in one molecule, (E) a black colorant, and (F) a composition containing a colorant other than black, wherein the absorbance at a wavelength of 365 nm per 25 µm of the dry coating film is 1.5 or less, the absorbance at 385 nm is 1.0 or less, and the absorbance at a wavelength of 405 nm It is characterized in that the absorbance is 1.0 or less.

본 발명의 경화성 조성물은, 상기 (F) 흑색 이외의 착색제로서, 자색 착색제를 함유하는 것이 바람직하다.It is preferable that the curable composition of this invention contains a purple coloring agent as a coloring agent other than the said (F) black.

본 발명의 경화성 조성물은, 상기 (F) 흑색 이외의 착색제로서, 주황색 착색제를 함유하는 것이 바람직하다.It is preferable that the curable composition of this invention contains an orange coloring agent as a coloring agent other than the said (F) black.

본 발명의 경화성 조성물은, 상기 (F) 흑색 이외의 착색제로서, 적색 착색제, 청색 착색제 및 황색 착색제 중 적어도 1종을 함유하는 것이 바람직하다.It is preferable that the curable composition of this invention contains at least 1 sort(s) of a red coloring agent, a blue coloring agent, and a yellow coloring agent as coloring agents other than the said (F) black.

본 발명의 경화성 조성물은, 상기 (B) 광중합 개시제로서, 옥심에스테르계 광중합 개시제를 함유하는 것이 바람직하다.It is preferable that the curable composition of this invention contains an oxime ester type photoinitiator as said (B) photoinitiator.

본 발명의 경화성 조성물은, 상기 옥심에스테르계 광중합 개시제가 2량체의 옥심에스테르계 광중합 개시제인 것이 바람직하다.As for the curable composition of this invention, it is preferable that the said oxime ester type photoinitiator is a dimer oxime ester type photoinitiator.

본 발명의 드라이 필름은, 상기 경화성 조성물을 필름 상에 도포, 건조시켜 얻어지는 수지층을 갖는 것을 특징으로 하는 것이다.The dry film of this invention has a resin layer obtained by apply|coating and drying the said curable composition on a film, It is characterized by the above-mentioned.

본 발명의 경화물은, 상기 경화성 조성물 및 상기 드라이 필름의 수지층 중 적어도 어느 하나를 경화시켜 얻어지는 것을 특징으로 하는 것이다.The hardened|cured material of this invention is obtained by hardening at least any one of the resin layer of the said curable composition and the said dry film, It is characterized by the above-mentioned.

본 발명의 프린트 배선판은, 상기 경화물을 구비하는 것을 특징으로 하는 것이다.The printed wiring board of this invention is provided with the said hardened|cured material, It is characterized by the above-mentioned.

본 발명의 드라이 필름의 제조 방법은, 상기 경화성 조성물을 사용하는 것을 특징으로 하는 것이다.The manufacturing method of the dry film of this invention is characterized by using the said curable composition.

본 발명의 경화물 제조 방법은, 상기 경화성 조성물을 사용하는 것을 특징으로 하는 것이다.The method for producing a cured product of the present invention is characterized in that the curable composition is used.

본 발명의 프린트 배선판의 제조 방법은, 상기 경화성 조성물 및 상기 드라이 필름 중 적어도 어느 하나를 사용하는 것을 특징으로 하는 것이다.The manufacturing method of the printed wiring board of this invention uses at least any one of the said curable composition and the said dry film, It is characterized by the above-mentioned.

본 발명에 의하여, 해상성 및 경화물의 흑색도가 우수한 경화성 조성물, 상기 조성물을 도포 건조시켜 얻어지는 수지층을 갖는 드라이 필름, 상기 조성물 또는 상기 드라이 필름의 수지층의 경화물, 상기 경화물을 갖는 프린트 배선판, 및 상기 조성물을 사용하는 프린트 배선판의 제조 방법을 제공하는 것이 가능해진다.According to the present invention, a curable composition excellent in resolution and blackness of a cured product, a dry film having a resin layer obtained by coating and drying the composition, a cured product of the resin layer of the composition or the dry film, and a print having the cured product It becomes possible to provide a wiring board and the manufacturing method of the printed wiring board using the said composition.

도 1은 실시예 2의 경화성 조성물에 노광 현상하여 형성한 50㎛ 라인부의 단면을 도시하는 사진도이다.
도 2는 비교예 2의 경화성 조성물에 노광 현상하여 형성한 50㎛ 라인부의 단면을 도시하는 사진도이다.
1 is a photograph showing a cross section of a 50 µm line portion formed by exposure and development to a curable composition of Example 2. FIG.
FIG. 2 is a photograph showing a cross-section of a 50 μm line portion formed by exposing and developing the curable composition of Comparative Example 2. FIG.

본 발명의 경화성 조성물은, (A) 카르복실기 함유 수지, (B) 광중합 개시제, (C) 희석제, (D) 1분자 중에 적어도 2개의 에폭시기를 갖는 다관능 에폭시 화합물, (E) 흑색 착색제 및 (F) 흑색 이외의 착색제를 함유하는 조성물이며, 그의 건조 도막의 막 두께 25㎛당 파장 365㎚에 있어서의 흡광도가 1.5 이하, 385㎚에 있어서의 흡광도가 1.0 이하, 또한 파장 405㎚에 있어서의 흡광도가 1.0 이하인 것을 특징으로 하는 것이다.The curable composition of the present invention comprises (A) a carboxyl group-containing resin, (B) a photoinitiator, (C) a diluent, (D) a polyfunctional epoxy compound having at least two epoxy groups in one molecule, (E) a black colorant, and (F) ) a composition containing a colorant other than black, wherein the absorbance at a wavelength of 365 nm per 25 µm of the dried coating film is 1.5 or less, the absorbance at 385 nm is 1.0 or less, and the absorbance at a wavelength of 405 nm is It is characterized in that it is 1.0 or less.

본 발명의 경화성 조성물에 있어서, 상기 3가지 흡광도를 만족시키는 것이 긴요하다. 상기 흡광도를 만족시킴으로써, 노광, 특히 LDI(레이저 다이렉트 이미징) 노광했을 경우에 심부까지 경화되어 미세한 패턴 형성이 가능해진다. 이는, 자세한 메커니즘은 확실하지 않지만, 조사되는 파장을 검토하면, LDI 노광의 경우에는 조사되는 파장이 350 내지 420㎚ 정도이고, 피크로 되는 파장은 I선(365㎚), h선(405㎚) 또는 광원에 따라서는 370 내지 400㎚의 범위에 있기 때문에, 피크 파장을 중심으로 하여 350 내지 420㎚의 범위의 광 투과성이 중요해지기 때문으로 생각된다. 건조 도막의 막 두께 25㎛당 파장 365㎚에 있어서의 흡광도는 1.0 내지 1.5인 것이 바람직하다. 1.0 이상인 경우, 톱 비대가 발생하기 어려워진다. 또한 건조 도막의 막 두께 25㎛당 파장 385㎚에 있어서의 흡광도는 0.5 내지 1.0인 것이 바람직하다. 0.5 이상인 경우, 톱 비대가 발생하기 어려워진다. 건조 도막의 막 두께 25㎛당 파장 405㎚에 있어서의 흡광도는 0 내지 1.0인 것이 바람직하다.In the curable composition of the present invention, it is essential to satisfy the above three absorbances. By satisfying the above absorbance, it is cured to a deep part when exposed, particularly when exposed to LDI (laser direct imaging), and a fine pattern can be formed. Although the detailed mechanism of this is not certain, when examining the irradiated wavelength, in the case of LDI exposure, the irradiated wavelength is about 350 to 420 nm, and the peak wavelengths are I-line (365 nm) and h-line (405 nm). Alternatively, depending on the light source, since it is in the range of 370 to 400 nm, it is considered that the light transmittance in the range of 350 to 420 nm centering on the peak wavelength becomes important. It is preferable that the absorbance in wavelength 365nm per 25 micrometers of film thickness of a dry coating film is 1.0-1.5. When it is 1.0 or more, top hypertrophy becomes difficult to generate|occur|produce. Moreover, it is preferable that the absorbance in wavelength 385nm per 25 micrometers of film thickness of a dry coating film is 0.5-1.0. When it is 0.5 or more, top hypertrophy becomes difficult to generate|occur|produce. It is preferable that the absorbance in wavelength 405nm per 25 micrometers of film thickness of a dry coating film is 0-1.0.

상기 흡광도로 조절하는 방법은 특별히 한정되지 않지만, (E) 흑색 착색제 및 (F) 흑색 이외의 착색제의 종류나 배합 비율에 따라 조절하는 것이 바람직하다. (B) 광중합 개시제의 종류나 배합 비율에 따라 조절할 수도 있다. 흡광도는 자외 가시 분광 광도계를 사용하여 측정할 수 있다.The method for adjusting the absorbance is not particularly limited, but it is preferable to adjust according to the type or blending ratio of (E) a black colorant and (F) a colorant other than black. (B) It is also possible to adjust according to the kind or blending ratio of the photopolymerization initiator. Absorbance can be measured using an ultraviolet visible spectrophotometer.

(F) 흑색 이외의 착색제는 해상성의 관점에서, (F) 흑색 이외의 착색제로서, 자색 착색제, 주황색 착색제 및 적색 착색제 중 적어도 1종을 함유하는 것이 바람직하고, 자색 착색제 및 주황색 착색제 중 적어도 1종을 함유하는 것이 보다 바람직하며, 자색 착색제 및 주황색 착색제를 함유하는 것이 더욱 바람직하다. 또한 흑색도의 관점에서는, (F) 흑색 이외의 착색제로서, 자색 착색제 및 청색 착색제 중 적어도 1종을 함유하는 것이 바람직하고, 자색 착색제를 함유하는 것이 보다 바람직하다. 또한 청색 착색제를 함유하는 경우에는, 황색 착색제를 더 함유하는 것이 보다 바람직하다. 해상성 및 흑색도의 관점에서, (F) 흑색 이외의 착색제로서, 자색 착색제, 주황색 착색제, 청색 착색제 및 황색 착색제를 함유하는 것이 특히 바람직하다.(F) a colorant other than black, from the viewpoint of resolution, (F) as a colorant other than black, it is preferable to contain at least one of a purple colorant, an orange colorant and a red colorant, and at least one of a purple colorant and an orange colorant It is more preferable to contain, and it is still more preferable to contain a purple colorant and an orange colorant. Moreover, from a viewpoint of blackness, as a coloring agent other than (F) black, it is preferable to contain at least 1 sort(s) of a purple coloring agent and a blue coloring agent, and it is more preferable to contain a purple coloring agent. Moreover, when it contains a blue coloring agent, it is more preferable to contain a yellow coloring agent further. From the viewpoints of resolution and blackness, (F) as a colorant other than black, it is particularly preferable to contain a purple colorant, an orange colorant, a blue colorant and a yellow colorant.

이하, 각 성분에 대하여 상세히 설명한다.Hereinafter, each component will be described in detail.

[(A) 카르복실기 함유 수지][(A) Carboxyl group-containing resin]

(A) 카르복실기 함유 수지로서는, 특히 분자 중에 에틸렌성 불포화 이중 결합을 갖는 카르복실기 함유 감광성 수지가, 알칼리 현상을 행하는 감광성의 조성물로서, 광경화성이나 내현상성의 면에서 보다 바람직하다. 그리고 그 불포화 이중 결합은 아크릴산 또는 메타크릴산, 또는 그들의 유도체 유래의 것이 바람직하다.(A) As the carboxyl group-containing resin, in particular, a carboxyl group-containing photosensitive resin having an ethylenically unsaturated double bond in the molecule is more preferable from the viewpoint of photocurability and developability as a photosensitive composition for alkali development. And the unsaturated double bond is preferably derived from acrylic acid or methacrylic acid or a derivative thereof.

(A) 카르복실기 함유 수지의 구체예로서는, 이하에 열거하는 화합물(올리고머 및 중합체 중 어느 것일 수도 있음)이 바람직하다.(A) As a specific example of carboxyl group-containing resin, the compound (any of an oligomer and a polymer may be sufficient) listed below is preferable.

(1) (메트)아크릴산 등의 불포화 카르복실산과, 스티렌, α-메틸스티렌, 저급 알킬(메트)아크릴레이트, 이소부틸렌 등의 불포화기 함유 화합물의 공중합에 의하여 얻어지는 카르복실기 함유 수지.(1) A carboxyl group-containing resin obtained by copolymerization of an unsaturated carboxylic acid such as (meth)acrylic acid with an unsaturated group-containing compound such as styrene, α-methylstyrene, lower alkyl (meth)acrylate or isobutylene.

(2) 지방족 디이소시아네이트, 분지 지방족 디이소시아네이트, 지환식 디이소시아네이트, 방향족 디이소시아네이트 등의 디이소시아네이트와, 디메틸올프로피온산, 디메틸올부탄산 등의 카르복실기 함유 디알코올 화합물 및 폴리카르보네이트계 폴리올, 폴리에테르계 폴리올, 폴리에스테르계 폴리올, 폴리올레핀계 폴리올, 아크릴계 폴리올, 비스페놀 A계 알킬렌옥시드 부가체 디올, 페놀성 히드록실기 및 알코올성 히드록실기를 갖는 화합물 등의 디올 화합물 및 필요에 따라 1개의 알코올성 히드록실기를 갖는 화합물의 중부가 반응에 의한 카르복실기 함유 우레탄 수지.(2) diisocyanates such as aliphatic diisocyanate, branched aliphatic diisocyanate, alicyclic diisocyanate and aromatic diisocyanate; carboxyl group-containing dialcohol compounds such as dimethylolpropionic acid and dimethylolbutanoic acid; and polycarbonate-based polyols and polyethers Diol compounds such as polyols, polyester polyols, polyolefin polyols, acrylic polyols, bisphenol A alkylene oxide adduct diols, compounds having phenolic hydroxyl groups and alcoholic hydroxyl groups, and, if necessary, one alcoholic hydroxyl group A carboxyl group-containing urethane resin by polyaddition reaction of a compound having a hydroxyl group.

(3) 디이소시아네이트와, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 수소 첨가 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 비스페놀 S형 에폭시 수지, 비크실레놀형 에폭시 수지, 비페놀형 에폭시 수지 등의 2관능 에폭시 수지의 (메트)아크릴레이트 또는 그의 부분 산 무수물 변성물, 카르복실기 함유 디알코올 화합물 및 디올 화합물의 중부가 반응에 의한 카르복실기 함유 감광성 우레탄 수지.(3) Diisocyanate and a bifunctional epoxy resin such as a bisphenol A type epoxy resin, a hydrogenated bisphenol A type epoxy resin, a bisphenol F type epoxy resin, a bisphenol S type epoxy resin, a bixylenol type epoxy resin, or a biphenol type epoxy resin of (meth)acrylate or a partial acid anhydride-modified product thereof, a carboxyl group-containing photosensitive urethane resin by polyaddition reaction of a carboxyl group-containing dialcohol compound and a diol compound.

(4) 상기 (2) 또는 (3)의 수지의 합성 중에, 히드록시알킬(메트)아크릴레이트 등의 분자 중에 1개의 수산기와 1개 이상의 (메트)아크릴로일기를 갖는 화합물을 첨가하여 말단 (메트)아크릴화한 카르복실기 함유 감광성 우레탄 수지.(4) During the synthesis of the resin of (2) or (3) above, a compound having one hydroxyl group and one or more (meth)acryloyl group is added to a molecule such as hydroxyalkyl (meth) acrylate to end ( Meth) acrylated carboxyl group-containing photosensitive urethane resin.

(5) 상기 (2) 또는 (3)의 수지의 합성 중에, 이소포론디이소시아네이트와 펜타에리트리톨트리아크릴레이트의 등몰 반응물 등, 분자 중에 1개의 이소시아네이트기와 1개 이상의 (메트)아크릴로일기를 갖는 화합물을 첨가하여 말단 (메트)아크릴화한 카르복실기 함유 감광성 우레탄 수지.(5) During the synthesis of the resin of (2) or (3), an equimolar reaction product of isophorone diisocyanate and pentaerythritol triacrylate, having one isocyanate group and one or more (meth)acryloyl groups in the molecule A carboxyl group-containing photosensitive urethane resin obtained by adding a compound to (meth)acrylated terminal.

(6) 2관능 또는 그 이상의 다관능 (고형) 에폭시 수지에 (메트)아크릴산을 반응시키고, 측쇄에 존재하는 수산기에 2염기산 무수물을 부가시킨 카르복실기 함유 감광성 수지. 이하, 이를 카르복실산 변성 에폭시아크릴레이트라고 한다. 또한, 다관능 에폭시 수지의 구체예로서는, 예를 들어 일본 특허 공개 제2011-213828호 공보의 단락 [0039]에 예시된 것을 들 수 있다.(6) A carboxyl group-containing photosensitive resin in which (meth)acrylic acid is reacted with a bifunctional or higher polyfunctional (solid) epoxy resin, and dibasic acid anhydride is added to a hydroxyl group present in a side chain. Hereinafter, this is referred to as carboxylic acid-modified epoxy acrylate. In addition, as a specific example of a polyfunctional epoxy resin, the thing illustrated by paragraph [0039] of Unexamined-Japanese-Patent No. 2011-213828 is mentioned, for example.

(7) 2관능 (고형) 에폭시 수지의 수산기를 에피클로로히드린으로 에폭시화한 다관능 에폭시 수지에 (메트)아크릴산을 더 반응시키고, 발생한 수산기에 2염기산 무수물을 부가시킨 카르복실기 함유 감광성 수지.(7) A carboxyl group-containing photosensitive resin in which (meth)acrylic acid is further reacted with a polyfunctional epoxy resin obtained by epoxidizing the hydroxyl group of a bifunctional (solid) epoxy resin with epichlorohydrin, and dibasic acid anhydride is added to the generated hydroxyl group.

(8) 2관능 옥세탄 수지에 아디프산, 프탈산, 헥사히드로프탈산 등의 디카르복실산을 반응시키고, 발생한 1급의 수산기에 무수 프탈산, 테트라히드로 무수 프탈산, 헥사히드로 무수 프탈산 등의 2염기산 무수물을 부가시킨 카르복실기 함유 폴리에스테르 수지.(8) A dicarboxylic acid such as adipic acid, phthalic acid, or hexahydrophthalic acid is reacted with a bifunctional oxetane resin, and a primary hydroxyl group generated is a dibasic acid such as phthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, or hexahydrophthalic anhydride A polyester resin containing a carboxyl group to which an acid anhydride is added.

(9) 비스페놀 A, 비스페놀 F, 비스페놀 S, 노볼락형 페놀 수지, 폴리-p-히드록시스티렌, 나프톨과 알데히드류의 축합물, 디히드록시나프탈렌과 알데히드류의 축합물 등의 1분자 중에 복수의 페놀성 수산기를 갖는 화합물과, 에틸렌옥시드, 프로필렌옥시드 등의 알킬렌옥시드를 반응시켜 얻어지는 반응 생성물에 불포화기 함유 모노카르복실산을 반응시키고, 얻어지는 반응 생성물에 다염기산 무수물을 반응시켜 얻어지는 카르복실기 함유 감광성 수지.(9) Bisphenol A, bisphenol F, bisphenol S, novolak-type phenol resin, poly-p-hydroxystyrene, condensate of naphthol and aldehydes, condensate of dihydroxynaphthalene and aldehydes, etc. in one molecule A carboxyl group obtained by reacting a compound having a phenolic hydroxyl group of containing photosensitive resin.

(10) 1분자 중에 복수의 페놀성 수산기를 갖는 화합물과 에틸렌카르보네이트, 프로필렌카르보네이트 등의 환상 카르보네이트 화합물을 반응시켜 얻어지는 반응 생성물에 불포화기 함유 모노카르복실산을 반응시키고, 얻어지는 반응 생성물에 다염기산 무수물을 반응시켜 얻어지는 카르복실기 함유 감광성 수지.(10) A reaction product obtained by reacting a compound having a plurality of phenolic hydroxyl groups in one molecule with a cyclic carbonate compound such as ethylene carbonate or propylene carbonate is reacted with an unsaturated group-containing monocarboxylic acid. A carboxyl group-containing photosensitive resin obtained by reacting a reaction product with a polybasic acid anhydride.

(11) 1분자 중에 복수의 에폭시기를 갖는 에폭시 화합물에, p-히드록시페네틸알코올 등의 1분자 중에 적어도 1개의 알코올성 수산기와 1개의 페놀성 수산기를 갖는 화합물과, (메트)아크릴산 등의 불포화기 함유 모노카르복실산을 반응시키고, 얻어진 반응 생성물의 알코올성 수산기에 대하여 무수 말레산, 테트라히드로 무수 프탈산, 무수 트리멜리트산, 무수 피로멜리트산, 아디프산 등의 다염기산 무수물을 반응시켜 얻어지는 카르복실기 함유 감광성 수지.(11) In an epoxy compound having a plurality of epoxy groups in one molecule, a compound having at least one alcoholic hydroxyl group and one phenolic hydroxyl group in one molecule, such as p-hydroxyphenethyl alcohol, and unsaturation such as (meth)acrylic acid Carboxyl group-containing obtained by reacting a group-containing monocarboxylic acid and reacting a polybasic acid anhydride such as maleic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, trimellitic anhydride, pyromellitic anhydride, and adipic acid with the alcoholic hydroxyl group of the obtained reaction product photosensitive resin.

(12) 상기 (1) 내지 (11)의 수지에, 글리시딜(메트)아크릴레이트, α-메틸글리시딜(메트)아크릴레이트 등의 1분자 중에 1개의 에폭시기와 1개 이상의 (메트)아크릴로일기를 갖는 화합물을 더 부가하여 이루어지는 카르복실기 함유 감광성 수지.(12) In the resin of (1) to (11) above, one epoxy group and one or more (meth) A carboxyl group-containing photosensitive resin formed by further adding a compound having an acryloyl group.

또한, 본 명세서에 있어서 (메트)아크릴레이트란, 아크릴레이트, 메타크릴레이트 및 그들의 혼합물을 총칭하는 용어이며, 다른 유사한 표현에 대해서도 마찬가지이다.In addition, in this specification, (meth)acrylate is a general term for an acrylate, a methacrylate, and mixtures thereof, and the same applies to other similar expressions.

본 발명의 경화성 조성물에 있어서, (A) 카르복실기 함유 수지는 상기 (6)과 (12)를 조합한 수지가 바람직하고, 구체적으로는 카르복실산 변성 에폭시아크릴레이트와, 에폭시기와 라디칼 중합성 불포화기를 갖는 화합물을 반응시켜 얻어진 (A1) 카르복실기 함유 감광성 수지인 것이 바람직하다.In the curable composition of the present invention, (A) the carboxyl group-containing resin is preferably a resin combining the above (6) and (12), specifically, a carboxylic acid-modified epoxy acrylate, an epoxy group and a radically polymerizable unsaturated group It is preferable that it is (A1) carboxyl group containing photosensitive resin obtained by making the compound which has it react.

상기와 같은 카르복실기 함유 수지는 백본·중합체의 측쇄에 다수의 카르복실기를 갖기 때문에, 희알칼리 수용액에 의한 현상이 가능해진다.Since the carboxyl group-containing resin as described above has a large number of carboxyl groups in the side chain of the backbone/polymer, development with a diluted aqueous alkali solution becomes possible.

또한 상기 카르복실기 함유 수지의 산가는 20 내지 200mgKOH/g의 범위가 바람직하고, 보다 바람직하게는 40 내지 150mgKOH/g의 범위이다. 카르복실기 함유 수지의 산가가 20mgKOH/g 이상인 경우, 도막의 밀착성이 양호해져 알칼리 현상이 양호해진다. 한편, 산가가 200mgKOH/g 이하인 경우에는 현상액에 의한 노광부의 용해를 억제할 수 있기 때문에, 필요 이상으로 라인이 가늘어지거나 경우에 따라서는 노광부와 미노광부의 구별 없이 현상액으로 용해 박리되거나 하는 것을 억제하여, 양호하게 레지스트 패턴을 묘화할 수 있다.In addition, the acid value of the carboxyl group-containing resin is preferably in the range of 20 to 200 mgKOH/g, more preferably in the range of 40 to 150 mgKOH/g. When the acid value of carboxyl group-containing resin is 20 mgKOH/g or more, the adhesiveness of a coating film becomes favorable and alkali image development becomes favorable. On the other hand, when the acid value is 200 mgKOH/g or less, since dissolution of the exposed part by the developer can be suppressed, the line becomes thinner than necessary or, in some cases, it is suppressed from dissolving and peeling with the developer without distinguishing between the exposed part and the unexposed part Therefore, a resist pattern can be drawn favorably.

또한, 본 발명에서 사용하는 카르복실기 함유 수지의 중량 평균 분자량은 수지 골격에 따라 상이하지만, 2,000 내지 150,000, 더욱 5,000 내지 100,000의 범위가 바람직하다. 중량 평균 분자량이 2,000 이상인 경우, 무점착 성능이 양호하고 노광 후의 도막의 내습성이 양호하여, 현상 시에 막 감소를 억제하여 해상도의 저하를 억제할 수 있다. 한편, 중량 평균 분자량이 150,000 이하인 경우, 현상성이 양호하고, 저장 안정성도 우수하다.Moreover, although the weight average molecular weight of the carboxyl group-containing resin used by this invention changes with resin frame|skeleton, the range of 2,000-150,000, and further 5,000-100,000 is preferable. When the weight average molecular weight is 2,000 or more, the adhesion-free performance is good and the moisture resistance of the coating film after exposure is good, and it is possible to suppress a decrease in the film during development to suppress a decrease in resolution. On the other hand, when a weight average molecular weight is 150,000 or less, developability is favorable and it is excellent also in storage stability.

본 발명의 경화성 조성물은, (A) 카르복실기 함유 수지를 1종 단독으로 함유할 수도 있고, 2종 이상을 함유할 수도 있다. 본 발명의 경화성 조성물이 2종 이상의 (A) 카르복실기 함유 수지를 함유하는 경우, 예를 들어 상술한 (A1) 카르복실기 함유 감광성 수지를 함유하는 것이 바람직하다.The curable composition of this invention may contain (A) carboxyl group-containing resin individually by 1 type, and may contain 2 or more types. When the curable composition of this invention contains 2 or more types of (A) carboxyl group-containing resin, it is preferable to contain the above-mentioned (A1) carboxyl group-containing photosensitive resin, for example.

또한, 본 발명의 경화성 조성물은, 다른 형태에 있어서, (A) 카르복실기 함유 수지로서, 상술한 (A1) 카르복실기 함유 감광성 수지와, 지환식 골격을 갖지 않는 카르복실기 함유 아크릴 공중합체를 함유하고 있을 수도 있다. 지환식 골격을 갖지 않는 카르복실기 함유 아크릴 공중합체로서는, 상기 (A) 카르복실기 함유 수지의 구체예로서 든 (1) 스티렌 공중합형의 카르복실기 함유 수지를 들 수 있다. 지환식 골격을 갖지 않는 카르복실기 함유 아크릴 공중합체를 배합하는 경우의 배합율로서는, (A) 카르복실기 함유 수지 전체를 100질량부로 했을 때, 예를 들어 10 내지 95질량부이고, 바람직하게는 10 내지 80질량부이다.Further, in another aspect, the curable composition of the present invention may contain (A) as the carboxyl group-containing resin, the above-described (A1) carboxyl group-containing photosensitive resin and a carboxyl group-containing acrylic copolymer having no alicyclic skeleton. . As a carboxyl group-containing acrylic copolymer which does not have an alicyclic skeleton, the carboxyl group-containing resin of the (1) styrene copolymerization type mentioned as a specific example of the said (A) carboxyl group-containing resin is mentioned. As a compounding ratio in the case of mix|blending the carboxyl group-containing acrylic copolymer which does not have an alicyclic skeleton, when (A) the whole carboxyl group-containing resin is 100 mass parts, it is 10-95 mass parts, for example, Preferably it is 10-80 mass is wealth

[(B) 광중합 개시제][(B) Photoinitiator]

본 발명의 경화성 조성물은 (B) 광중합 개시제를 함유한다. (B) 광중합 개시제로서는 벤조페논계, 아세토페논계, 아미노아세토페논계, 벤조인에테르계, 벤질케탈계, 아실포스핀옥시드계, 옥심에테르계, 옥심에스테르계, 티타노센계 등의 공지 관용의 화합물을 들 수 있다.The curable composition of this invention contains (B) a photoinitiator. (B) As a photoinitiator, a benzophenone type, acetophenone type, aminoacetophenone type, benzoin ether type, benzyl ketal type, acylphosphine oxide type, oxime ether type, oxime ester type, titanocene type, etc. well-known and common compounds can be heard

(B) 광중합 개시제로서는, 이하에 나타내는 일반식 (I)로 표시되는 구조 부분을 포함하는 옥심에스테르계 광중합 개시제가 바람직하다. 상기 옥심에스테르계 광중합 개시제는 2량체의 옥심에스테르계 광중합 개시제인 것이 보다 바람직하다. 또한, 상기 옥심에스테르계 광중합 개시제는 카르바졸 구조를 갖는 것이 바람직하고, 카르바졸 구조를 갖는 2량체의 옥심에스테르계 광중합 개시제인 것이 더욱 바람직하다. 또한, 아미노아세토페논계 광중합 개시제로서는, 하기 일반식 (II)로 표시되는 구조 부분을 포함하는 α-아미노아세토페논계 광중합 개시제를 들 수 있다. 아실포스핀옥시드계 광중합 개시제로서는, 일반식 (III)으로 표시되는 구조 부분을 포함하는 아실포스핀옥시드계 광중합 개시제를 들 수 있다. 티타노센계 광중합 개시제로서는, 일반식 (IV)로 표시되는 티타노센계 광중합 개시제를 들 수 있다.(B) As a photoinitiator, the oxime ester type photoinitiator containing the structural moiety represented by General formula (I) shown below is preferable. It is more preferable that the said oxime ester-type photoinitiator is a dimer oxime ester-type photoinitiator. In addition, the oxime ester-based photopolymerization initiator preferably has a carbazole structure, more preferably a dimer oxime ester-based photopolymerization initiator having a carbazole structure. Moreover, as an aminoacetophenone type|system|group photoinitiator, the (alpha)-aminoacetophenone type|system|group photoinitiator containing the structural moiety represented by the following general formula (II) is mentioned. As an acylphosphine oxide type|system|group photoinitiator, the acylphosphine oxide type photoinitiator containing the structural moiety represented by general formula (III) is mentioned. As a titanocene-type photoinitiator, the titanocene-type photoinitiator represented by General formula (IV) is mentioned.

Figure 112015092728693-pat00001
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일반식 (I) 중, R1은 수소 원자, 페닐기, 알킬기, 시클로알킬기, 알카노일기 또는 벤조일기를 나타낸다. R2는 페닐기, 알킬기, 시클로알킬기, 알카노일기 또는 벤조일기를 나타낸다.In general formula (I), R< 1 > represents a hydrogen atom, a phenyl group, an alkyl group, a cycloalkyl group, an alkanoyl group, or a benzoyl group. R 2 represents a phenyl group, an alkyl group, a cycloalkyl group, an alkanoyl group or a benzoyl group.

R1 및 R2에 의하여 표시되는 페닐기는 치환기를 갖고 있을 수도 있으며, 상기 치환기로서는, 예를 들어 탄소수 1 내지 6의 알킬기, 페닐기, 할로겐 원자 등을 들 수 있다.The phenyl group represented by R 1 and R 2 may have a substituent, and examples of the substituent include an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, a phenyl group, and a halogen atom.

R1 및 R2에 의하여 표시되는 알킬기로서는, 탄소수 1 내지 20의 알킬기가 바람직하며, 알킬쇄 중에 하나 이상의 산소 원자를 포함하고 있을 수도 있다. 또한 하나 이상의 수산기로 치환되어 있을 수도 있다.The alkyl group represented by R 1 and R 2 is preferably an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, and may contain one or more oxygen atoms in the alkyl chain. It may also be substituted with one or more hydroxyl groups.

R1 및 R2에 의하여 표시되는 시클로알킬기로서는, 탄소수 5 내지 8의 시클로알킬기가 바람직하다.As the cycloalkyl group represented by R 1 and R 2 , a cycloalkyl group having 5 to 8 carbon atoms is preferable.

R1 및 R2에 의하여 표시되는 알카노일기로서는, 탄소수 2 내지 20의 알카노일기가 바람직하다.As the alkanoyl group represented by R 1 and R 2 , an alkanoyl group having 2 to 20 carbon atoms is preferable.

R1 및 R2에 의하여 표시되는 벤조일기는 치환기를 갖고 있을 수도 있으며, 상기 치환기로서는, 예를 들어 탄소수가 1 내지 6인 알킬기, 페닐기 등을 들 수 있다.The benzoyl group represented by R 1 and R 2 may have a substituent, and examples of the substituent include an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, a phenyl group, and the like.

일반식 (II) 중, R3 및 R4는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 12의 알킬기 또는 아릴알킬기를 나타내고, R5 및 R6은 각각 독립적으로 수소 원자 또는 탄소수 1 내지 6의 알킬기를 나타내거나, 또는 2개가 결합하여 환상 알킬에테르기를 형성하고 있을 수도 있다.In the general formula (II), R 3 and R 4 each independently represent an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms or an arylalkyl group, R 5 and R 6 each independently represent a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, Or two may be combined to form a cyclic alkyl ether group.

일반식 (III) 중, R7 및 R8은 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 10의 알킬기, 시클로헥실기, 시클로펜틸기, 아릴기 또는 할로겐 원자, 알킬기 또는 알콕시기로 치환된 아릴기, 또는 탄소수 1 내지 20의 카르보닐기(단, 양쪽이 탄소수 1 내지 20의 카르보닐기인 경우를 제외함)를 나타낸다.In the general formula (III), R 7 and R 8 are each independently an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, a cyclohexyl group, a cyclopentyl group, an aryl group, an aryl group substituted with a halogen atom, an alkyl group or an alkoxy group, or an aryl group having 1 to 10 carbon atoms A carbonyl group of 20 (however, except the case where both are a C1-C20 carbonyl group) is shown.

일반식 (IV) 중, R9 및 R10은 각각 독립적으로 할로겐 원자, 아릴기, 할로겐화 아릴기, 복소환 함유 할로겐화 아릴기를 나타낸다.In the general formula (IV), R 9 and R 10 each independently represent a halogen atom, an aryl group, a halogenated aryl group, or a heterocycle-containing halogenated aryl group.

일반식 (I)로 표시되는 구조 부분을 포함하는 옥심에스테르계 광중합 개시제로서는, 1,2-옥탄디온-1-[4-(페닐티오)-2-(O-벤조일옥심)], 하기 식 (I-1)로 표시되는 화합물, 2-(아세틸옥시이미노메틸)티옥산텐-9-온, 그리고 에타논,1-[9-에틸-6-(2-메틸벤조일)-9H-카르바졸-3-일]-,1-(O-아세틸옥심) 및 하기 일반식 (I-2)로 표시되는 화합물 등의 카르바졸 골격을 갖는 옥심에스테르계 화합물 등을 들 수 있다.As an oxime ester type photoinitiator containing the structural moiety represented by general formula (I), 1,2-octanedione-1-[4-(phenylthio)-2-(O-benzoyloxime)], following formula ( The compound represented by I-1), 2-(acetyloxyiminomethyl)thioxanthen-9-one, and ethanone,1-[9-ethyl-6-(2-methylbenzoyl)-9H-carbazole- The oxime ester type compound etc. which have carbazole skeletons, such as a compound represented by 3-yl]-,1-(O-acetyloxime) and the following general formula (I-2), etc. are mentioned.

Figure 112015092728693-pat00002
Figure 112015092728693-pat00002

일반식 (I-2) 중, R11은 일반식 (I)에 있어서의 R1과 동일한 의미이고, R12 및 R14는 각각 독립적으로 일반식 (I)에 있어서의 R2와 동일한 의미이다. R13은 수소 원자, 할로겐 원자, 탄소수 1 내지 12의 알킬기, 시클로펜틸기, 시클로헥실기, 페닐기, 벤질기, 벤조일기, 탄소수 2 내지 12의 알카노일기, 탄소수 2 내지 12의 알콕시카르보닐기(알콕실기를 구성하는 알킬기의 탄소수가 2 이상인 경우, 알킬기는 하나 이상의 수산기로 치환되어 있을 수도 있고, 알킬쇄의 중간에 하나 이상의 산소 원자를 가져도 됨) 또는 페녹시카르복실기를 나타낸다.In the general formula (I-2), R 11 has the same meaning as R 1 in the general formula (I), and R 12 and R 14 each independently have the same meaning as R 2 in the general formula (I). . R 13 is a hydrogen atom, a halogen atom, an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, a cyclopentyl group, a cyclohexyl group, a phenyl group, a benzyl group, a benzoyl group, an alkanoyl group having 2 to 12 carbon atoms, an alkoxycarbonyl group having 2 to 12 carbon atoms (alkoxy When the number of carbon atoms of the alkyl group constituting the actual group is 2 or more, the alkyl group may be substituted with one or more hydroxyl groups and may have one or more oxygen atoms in the middle of the alkyl chain) or a phenoxycarboxyl group.

이러한 옥심에스테르계 광중합 개시제는, 예를 들어 다이렉트 이미징용의 노광에 대하여 본 발명의 경화성 조성물의 감도를 높게 할 수 있어, 해상성이 우수하기 때문에 바람직하다. 또한, 옥심에스테르계 광중합 개시제는 2량체인 것이 특히 바람직하다.Such an oxime ester-type photoinitiator can make the sensitivity of the curable composition of this invention high with respect to exposure for direct imaging, for example, and since it is excellent in resolution, it is preferable. Moreover, it is especially preferable that an oxime ester type photoinitiator is a dimer.

2량체의 옥심에스테르계 광중합 개시제로서는, 하기 일반식 (I-3)으로 표시되는 화합물인 것이 보다 바람직하다.As a dimer oxime ester type|system|group photoinitiator, it is more preferable that it is a compound represented by the following general formula (I-3).

Figure 112015092728693-pat00003
Figure 112015092728693-pat00003

일반식 (I-3) 중, R23은 수소 원자, 알킬기, 알콕시기, 페닐기, 나프틸기를 나타낸다. R21, R22는 각각 독립적으로, 수소 원자, 알킬기, 알콕시기, 할로겐기, 페닐기, 나프틸기, 안트릴기, 피리딜기, 벤조푸릴기, 벤조티에닐기를 나타낸다.In general formula (I-3), R 23 represents a hydrogen atom, an alkyl group, an alkoxy group, a phenyl group, or a naphthyl group. R 21 and R 22 each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group, an alkoxy group, a halogen group, a phenyl group, a naphthyl group, an anthryl group, a pyridyl group, a benzofuryl group, or a benzothienyl group.

Ar은 단결합, 또는 탄소수 1 내지 10의 알킬렌기, 비닐렌기, 페닐렌기, 비페닐렌기, 피리딜렌기, 나프틸렌기, 안트릴렌기, 티에닐렌기, 푸릴렌기, 2,5-피롤-디일기, 4,4'-스틸벤-디일기, 4,2'-스티렌-디일기를 나타낸다.Ar is a single bond, or an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, a vinylene group, a phenylene group, a biphenylene group, a pyridylene group, a naphthylene group, an anthrylene group, a thienylene group, a furylene group, 2,5-pyrrole-di diyl, 4,4'-stilbene-diyl group, and 4,2'-styrene-diyl group.

n은 0 내지 1의 정수를 나타낸다.n represents the integer of 0-1.

R23에 의하여 표시되는 알킬기로서는, 탄소수 1 내지 17의 알킬기가 바람직하다.As the alkyl group represented by R 23 , an alkyl group having 1 to 17 carbon atoms is preferable.

R23에 의하여 표시되는 알콕시기로서는, 탄소수 1 내지 8의 알콕시기가 바람직하다.As the alkoxy group represented by R 23 , an alkoxy group having 1 to 8 carbon atoms is preferable.

R23에 의하여 표시되는 페닐기는 치환기를 갖고 있을 수도 있으며, 상기 치환기로서는, 예를 들어 알킬기(바람직하게는 탄소수 1 내지 17), 알콕시기(바람직하게는 탄소수 1 내지 8), 아미노기, 알킬아미노기(바람직하게는 알킬기의 탄소수 1 내지 8) 또는 디알킬아미노기(바람직하게는 알킬기의 탄소수 1 내지 8) 등을 들 수 있다.The phenyl group represented by R 23 may have a substituent, and examples of the substituent include an alkyl group (preferably having 1 to 17 carbon atoms), an alkoxy group (preferably having 1 to 8 carbon atoms), an amino group, an alkylamino group ( Preferably, an alkyl group has 1 to 8 carbon atoms) or a dialkylamino group (preferably an alkyl group has 1 to 8 carbon atoms).

R23에 의하여 표시되는 나프틸기는 치환기를 갖고 있을 수도 있으며, 상기 치환기로서는, R23에 의하여 표시되는 페닐기가 가질 수 있는 상기 치환기와 마찬가지의 기를 들 수 있다.The naphthyl group represented by R 23 may have a substituent, and examples of the substituent include the same groups as the substituents that the phenyl group represented by R 23 may have.

R21 및 R22에 의하여 표시되는 알킬기로서는, 탄소수 1 내지 17의 알킬기가 바람직하다.As the alkyl group represented by R 21 and R 22 , an alkyl group having 1 to 17 carbon atoms is preferable.

R21 및 R22에 의하여 표시되는 알콕시기로서는, 탄소수 1 내지 8의 알콕시기가 바람직하다.As the alkoxy group represented by R 21 and R 22 , an alkoxy group having 1 to 8 carbon atoms is preferable.

R21 및 R22에 의하여 표시되는 페닐기는 치환기를 갖고 있을 수도 있으며, 상기 치환기로서는, 예를 들어 알킬기(바람직하게는 탄소수 1 내지 17), 알콕시기(바람직하게는 탄소수 1 내지 8), 아미노기, 알킬아미노기(바람직하게는 알킬기의 탄소수 1 내지 8) 또는 디알킬아미노기(바람직하게는 알킬기의 탄소수 1 내지 8) 등을 들 수 있다.The phenyl group represented by R 21 and R 22 may have a substituent, and examples of the substituent include an alkyl group (preferably having 1 to 17 carbon atoms), an alkoxy group (preferably having 1 to 8 carbon atoms), an amino group, and an alkylamino group (preferably an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms) or a dialkylamino group (preferably an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms).

R21 및 R22에 의하여 표시되는 나프틸기는 치환기를 갖고 있을 수도 있으며, 상기 치환기로서는, R21 및 R22에 의하여 표시되는 페닐기가 가질 수 있는 상기 치환기와 마찬가지의 기를 들 수 있다.The naphthyl group represented by R 21 and R 22 may have a substituent, and examples of the substituent include the same groups as the substituents that the phenyl group represented by R 21 and R 22 may have.

추가로, 일반식 (I-3) 중, R21, R23이 각각 독립적으로 메틸기 또는 에틸기이고, R22는 메틸 또는 페닐이며, Ar은 단결합이거나, 페닐렌기, 나프틸렌기 또는 티에닐렌기이고, n은 0인 것이 바람직하다.Further, in the general formula (I-3), R 21 , R 23 are each independently a methyl group or an ethyl group, R 22 is methyl or phenyl, Ar is a single bond, or a phenylene group, a naphthylene group, or a thienylene group and n is preferably 0.

일반식 (I-3)으로 표시되는 화합물로서는, 하기 화합물 No.1이 보다 바람직하다.As a compound represented by general formula (I-3), following compound No. 1 is more preferable.

Figure 112015092728693-pat00004
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이러한 옥심에스테르계 광중합 개시제를 사용하는 경우, 노광에 대한 감도를 향상시키기 위하여, 일반식 (II)로 표시되는 구조 부분을 포함하는 α-아미노아세토페논계 광중합 개시제 등과 병용하는 것이 바람직하다.When using such an oxime ester type photoinitiator, in order to improve the sensitivity to exposure, it is preferable to use together with the alpha-aminoacetophenone type photoinitiator containing the structural moiety represented by general formula (II), etc.

일반식 (II)로 표시되는 구조 부분을 포함하는 α-아미노아세토페논계 광중합 개시제로서는, 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-모르폴리노프로파논-1, 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)-부탄-1-온, 2-(디메틸아미노)-2-[(4-메틸페닐)메틸]-1-[4-(4-모르폴리닐)페닐]-1-부타논, N,N-디메틸아미노아세토페논 등을 들 수 있다.Examples of the α-aminoacetophenone-based photopolymerization initiator containing a structural moiety represented by the general formula (II) include 2-methyl-1-[4-(methylthio)phenyl]-2-morpholinopropanone-1, 2 -Benzyl-2-dimethylamino-1-(4-morpholinophenyl)-butan-1-one, 2-(dimethylamino)-2-[(4-methylphenyl)methyl]-1-[4-(4 -morpholinyl)phenyl]-1-butanone, N,N-dimethylaminoacetophenone, and the like.

일반식 (III)으로 표시되는 구조 부분을 포함하는 아실포스핀옥시드계 광중합 개시제로서는, 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥시드, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-페닐포스핀옥시드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)-2,4,4-트리메틸-펜틸포스핀옥시드 등을 들 수 있다.Examples of the acylphosphine oxide-based photopolymerization initiator containing a structural moiety represented by the general formula (III) include 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide and bis(2,4,6-trimethylbenzoyl)-phenylphosphine. Pinoxide, bis(2,6-dimethoxybenzoyl)-2,4,4-trimethyl-pentylphosphine oxide, etc. are mentioned.

일반식 (IV)로 표시되는 티타노센계 광중합 개시제로서는, 비스(η5-2,4-시클로펜타디엔-1-일)-비스(2,6-디플루오로-3-(1H-피롤-1-일)-페닐)티타늄을 들 수 있다.As the titanocene-based photopolymerization initiator represented by the general formula (IV), bis(η5-2,4-cyclopentadien-1-yl)-bis(2,6-difluoro-3-(1H-pyrrole-1-yl) yl)-phenyl)titanium.

(B) 광중합 개시제의 배합량은, (A) 카르복실기 함유 수지 100질량부에 대하여 바람직하게는 0.01 내지 100질량부, 보다 바람직하게는 0.5 내지 80질량부의 비율이다. (B) 광중합 개시제의 배합량이 (A) 카르복실기 함유 수지 100질량부에 대하여 0.01질량부 이상인 경우, 구리 상에서의 광경화성이 양호해져 도막이 박리되기 어려워 내약품성 등의 도막 특성이 양호해진다. 한편, 광중합 개시제 (B)의 배합량이 (A) 카르복실기 함유 수지 100질량부에 대하여 100질량부 이하인 경우, (B) 광중합 개시제의 광 흡수가 양호해져 심부 경화성이 향상된다.(B) Preferably the compounding quantity of a photoinitiator is 0.01-100 mass parts with respect to 100 mass parts of (A) carboxyl group-containing resin, More preferably, it is a ratio of 0.5-80 mass parts. (B) When the compounding quantity of a photoinitiator is 0.01 mass part or more with respect to 100 mass parts of (A) carboxyl group-containing resin, the photocurability on copper becomes favorable, the coating film becomes difficult to peel, and coating-film characteristics, such as chemical-resistance, become favorable. On the other hand, when the compounding quantity of a photoinitiator (B) is 100 mass parts or less with respect to 100 mass parts of (A) carboxyl group-containing resin, the light absorption of (B) photoinitiator becomes favorable and deep part sclerosis|hardenability improves.

[(C) 희석제][(C) Diluent]

(C) 희석제로서는, 유기 용제 및 광중합성 단량체 중 적어도 어느 하나를 사용할 수 있다.(C) As a diluent, at least any one of an organic solvent and a photopolymerizable monomer can be used.

(C) 희석제로서 사용되는 유기 용제로서는, 예를 들어 메틸에틸케톤, 시클로헥사논 등의 케톤류; 톨루엔, 크실렌, 테트라메틸벤젠 등의 방향족 탄화수소류; 셀로솔브, 메틸셀로솔브, 부틸셀로솔브, 카르비톨, 메틸카르비톨, 부틸카르비톨, 프로필렌글리콜모노메틸에테르, 디프로필렌글리콜모노메틸에테르(DPM), 디프로필렌글리콜디에틸에테르, 트리프로필렌글리콜모노메틸에테르 등의 글리콜에테르류; 아세트산에틸, 아세트산부틸, 락트산부틸, 셀로솔브아세테이트, 부틸셀로솔브아세테이트, 카르비톨아세테이트, 부틸카르비톨아세테이트, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 디프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 탄산프로필렌 등의 에스테르류; 옥탄, 데칸 등의 지방족 탄화수소류; 석유 에테르, 석유 나프타, 솔벤트 나프타 등의 석유계 용제 등을 사용할 수 있다. 이들 유기 용제는 단독으로, 또는 2종류 이상을 조합하여 사용할 수 있다.(C) As an organic solvent used as a diluent, For example, Ketones, such as methyl ethyl ketone and cyclohexanone; aromatic hydrocarbons such as toluene, xylene, and tetramethylbenzene; Cellosolve, methyl cellosolve, butyl cellosolve, carbitol, methyl carbitol, butyl carbitol, propylene glycol monomethyl ether, dipropylene glycol monomethyl ether (DPM), dipropylene glycol diethyl ether, tripropylene glycol glycol ethers such as monomethyl ether; esters such as ethyl acetate, butyl acetate, butyl lactate, cellosolve acetate, butyl cellosolve acetate, carbitol acetate, butylcarbitol acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate, dipropylene glycol monomethyl ether acetate, and propylene carbonate; aliphatic hydrocarbons such as octane and decane; Petroleum solvents, such as petroleum ether, petroleum naphtha, and solvent naphtha, etc. can be used. These organic solvents can be used individually or in combination of 2 or more types.

유기 용제의 사용 목적은, 상기 (A) 카르복실기 함유 수지를 용해시켜 희석시키고, 그것에 의하여 액상으로서 도포하고, 이어서 가건조시킴으로써 조막시켜, 접촉 노광을 가능하게 하기 위함이다. 유기 용제의 사용량은 특정 비율로 한정되는 것은 아니며, 선택하는 도포 방법 등에 따라 적절히 설정할 수 있다.The purpose of using the organic solvent is to dissolve and dilute the (A) carboxyl group-containing resin, thereby apply as a liquid, and then form a film by temporary drying to enable contact exposure. The usage-amount of the organic solvent is not limited to a specific ratio, According to the coating method etc. to be selected, it can set suitably.

한편, (C) 희석제로서 사용되는 광중합성 단량체의 대표적인 것으로서는, 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, N-비닐피롤리돈, 아크릴로일모르폴린, 메톡시테트라에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 메톡시폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, N,N-디메틸(메트)아크릴아미드, N-메틸올(메트)아크릴아미드, N,N-디메틸아미노프로필(메트)아크릴아미드, N,N-디메틸아미노에틸(메트)아크릴레이트, N,N-디메틸아미노프로필(메트)아크릴레이트, 멜라민(메트)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 디프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 트리프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 페녹시에틸(메트)아크릴레이트, 테트라히드로푸르푸릴(메트)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 글리세린디글리시딜에테르디(메트)아크릴레이트, 글리세린트리글리시딜에테르트리(메트)아크릴레이트, 이소보르닐(메트)아크릴레이트, 시클로펜타디엔모노- 또는 디-(메트)아크릴레이트; 헥산디올, 트리메틸올프로판, 펜타에리트리톨, 디트리메틸올프로판, 디펜타에리트리톨, 트리스-히드록시에틸이소시아누레이트 등의 다가 알코올의 다가 (메트)아크릴레이트류 또는 이들 다가 알코올의 에틸렌옥시드 또는 프로필렌옥시드 부가물의 다가 (메트)아크릴레이트류; 다염기산과 히드록시알킬(메트)아크릴레이트의 모노-, 디-, 트리- 또는 그 이상의 폴리에스테르 등을 들 수 있다. 이들 광중합성 단량체는 단독으로, 또는 복수를 조합하여 사용할 수 있다.On the other hand, (C) as representative examples of the photopolymerizable monomer used as the diluent, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, N-vinyl pyrrolidone, acryloyl morph Pauline, methoxytetraethylene glycol (meth) acrylate, methoxy polyethylene glycol (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate, N,N-dimethyl (meth) acrylamide, N-methylol (meth) Acrylamide, N,N-dimethylaminopropyl (meth)acrylamide, N,N-dimethylaminoethyl (meth)acrylate, N,N-dimethylaminopropyl (meth)acrylate, melamine (meth)acrylate, di Ethylene glycol di(meth)acrylate, triethylene glycol di(meth)acrylate, propylene glycol di(meth)acrylate, dipropylene glycol di(meth)acrylate, tripropylene glycol di(meth)acrylate, polypropylene Glycol di (meth) acrylate, phenoxyethyl (meth) acrylate, tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, glycerin diglycidyl ether di (meth) acrylate, glycerin triglyceride cydyl ether tri(meth)acrylate, isobornyl(meth)acrylate, cyclopentadiene mono- or di-(meth)acrylate; Polyhydric (meth)acrylates of polyhydric alcohols, such as hexanediol, trimethylolpropane, pentaerythritol, ditrimethylolpropane, dipentaerythritol, and tris-hydroxyethyl isocyanurate, or ethylene oxide of these polyhydric alcohols or polyvalent (meth)acrylates of propylene oxide adducts; and mono-, di-, tri- or higher polyesters of polybasic acids and hydroxyalkyl (meth)acrylates. These photopolymerizable monomers can be used individually or in combination of plurality.

상기 광중합성 단량체의 사용 목적은, 상기 (A) 카르복실기 함유 수지를 희석시켜 도포하기 쉬운 상태로 함과 함께, 광중합성을 부여하는 것이다.The purpose of using the photopolymerizable monomer is to impart photopolymerizability while diluting the (A) carboxyl group-containing resin to make it easy to apply.

(C) 희석제로서 광중합성 단량체를 사용하는 경우, 광중합성 단량체의 배합량은 상기 (A) 카르복실기 함유 수지의 합계량 100질량부당 5 내지 40질량부의 범위가 적당하다. 광중합성 단량체의 배합량이 5질량부 이상인 경우, 광경화성 부여 효과가 보다 양호해진다. 한편, 40질량부 이하인 경우, 도막의 지촉 건조성이 양호해진다.(C) When using a photopolymerizable monomer as a diluent, as for the compounding quantity of a photopolymerizable monomer, the range of 5-40 mass parts per 100 mass parts of total amounts of said (A) carboxyl group-containing resin is suitable. When the compounding quantity of a photopolymerizable monomer is 5 mass parts or more, the photocurability provision effect becomes more favorable. On the other hand, when it is 40 mass parts or less, the dry-to-touch property of a coating film becomes favorable.

[(D) 1분자 중에 적어도 2개의 에폭시기를 갖는 다관능 에폭시 화합물][(D) polyfunctional epoxy compound having at least two epoxy groups in one molecule]

(D) 1분자 중에 적어도 2개의 에폭시기를 갖는 다관능 에폭시 화합물은, 조성물에 내열성을 부여할 뿐만 아니라, 하지와의 밀착성을 향상시키는 것이 확인되어 있다.(D) It has been confirmed that the polyfunctional epoxy compound having at least two epoxy groups in one molecule not only imparts heat resistance to the composition but also improves adhesion to the underlying substrate.

(D) 1분자 중에 적어도 2개의 에폭시기를 갖는 다관능 에폭시 화합물로서는, 예를 들어 미쓰비시 가가쿠사 제조의 에피코트 828, 에피코트 834, 에피코트 1001, 에피코트 1004, DIC사 제조의 에피클론 840, 에피클론 850, 에피클론 1050, 에피클론 2055, 토토 가세이사 제조의 에포토토 YD-011, YD-013, YD-127, YD-128, 다우 케미컬사 제조의 D.E.R. 317, D.E.R. 331, D.E.R. 661, D.E.R. 664, 스미토모 가가쿠 고교사 제조의 스미-에폭시 ESA-011, ESA-014, ELA-115, ELA-128, 아사히 가세이 고교사 제조의 A.E.R. 330, A.E.R. 331, A.E.R. 661, A.E.R. 664 등(모두 상품명)의 비스페놀 A형 에폭시 수지; 미쓰비시 가가쿠사 제조의 에피코트 YL903, DIC사 제조의 에피클론 152, 에피클론 165, 토토 가세이사 제조의 에포토토 YDB-400, YDB-500, 다우 케미컬사 제조의 D.E.R. 542, 스미토모 가가쿠 고교사 제조의 스미-에폭시 ESB-400, ESB-700, 아사히 가세이 고교사 제조의 A.E.R. 711, A.E.R. 714 등(모두 상품명)의 브롬화 에폭시 수지; 미쓰비시 가가쿠사 제조의 에피코트 152, 에피코트 154, 다우 케미컬사 제조의 D.E.N. 431, D.E.N. 438, DIC사 제조의 에피클론 N-730, 에피클론 N-770, 에피클론 N-865, 토토 가세이사 제조의 에포토토 YDCN-701, YDCN-704, 닛폰 가야쿠사 제조의 EPPN-201, EOCN-1025, EOCN-1020, EOCN-104S, RE-306, 스미토모 가가쿠 고교사 제조의 스미-에폭시 ESCN-195X, ESCN-220, 아사히 가세이 고교사 제조의 A.E.R. ECN-235, ECN-299 등(모두 상품명)의 노볼락형 에폭시 수지; DIC사 제조의 에피클론 830, 미쓰비시 가가쿠사 제조의 에피코트 807, 토토 가세이사 제조의 에포토토 YDF-170, YDF-175, YDF-2004 등(모두 상품명)의 비스페놀 F형 에폭시 수지; 토토 가세이사 제조의 에포토토 ST-2004, ST-2007, ST-3000(상품명) 등의 수소 첨가 비스페놀 A형 에폭시 수지; 미쓰비시 가가쿠사 제조의 에피코트 604, 토토 가세이사 제조의 에포토토 YH-434, 스미토모 가가쿠 고교사 제조의 스미-에폭시 ELM-120 등(모두 상품명)의 글리시딜아민형 에폭시 수지; 히단토인형 에폭시 수지; 다이셀 가가쿠 고교사 제조의 셀록사이드 2021 등(모두 상품명)의 지환식 에폭시 수지; 미쓰비시 가가쿠사 제조의 YL-933, 다우 케미컬사 제조의 T.E.N., EPPN-501, EPPN-502 등(모두 상품명)의 트리히드록시페닐메탄형 에폭시 수지; 미쓰비시 가가쿠사 제조의 YL-6056, YX-4000, YL-6121(모두 상품명) 등의 비크실레놀형 또는 비페놀형 에폭시 수지 또는 그들의 혼합물; 닛폰 가야쿠사 제조의 EBPS-200, 아데카(ADEKA)사 제조의 EPX-30, DIC사 제조의 EXA-1514(상품명) 등의 비스페놀 S형 에폭시 수지; 미쓰비시 가가쿠사 제조의 에피코트 157S(상품명) 등의 비스페놀 A 노볼락형 에폭시 수지; 미쓰비시 가가쿠사 제조의 에피코트 YL-931 등(모두 상품명)의 테트라페닐올에탄형 에폭시 수지; 닛산 가가쿠 고교사 제조의 TEPIC 등(모두 상품명)의 복소환식 에폭시 수지; 니치유사 제조의 블렘머 DGT 등의 디글리시딜프탈레이트 수지; 토토 가세이사 제조의 ZX-1063 등의 테트라글리시딜크실레노일에탄 수지; 신닛테쓰 가가쿠사 제조의 ESN-190, ESN-360, DIC사 제조의 HP-4032, EXA-4750, EXA-4700 등의 나프탈렌기 함유 에폭시 수지; DIC사 제조의 HP-7200, HP-7200H 등의 디시클로펜타디엔 골격을 갖는 에폭시 수지; 니치유사 제조의 CP-50S, CP-50M 등의 글리시딜메타크릴레이트 공중합계 에폭시 수지; 추가로 시클로헥실말레이미드와 글리시딜메타크릴레이트의 공중합 에폭시 수지; 에폭시 변성의 폴리부타디엔 고무 유도체(예를 들어, 다이셀 가가쿠 고교사 제조의 PB-3600 등), CTBN 변성 에폭시 수지(예를 들어, 토토 가세이사 제조의 YR-102, YR-450 등) 등을 들 수 있지만, 이들에 한정되는 것은 아니다. 이들 에폭시 수지는 단독으로, 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 이들 중에서도 특히 노볼락형 에폭시 수지, 복소환식 에폭시 수지, 비스페놀 A형 에폭시 수지 또는 그들의 혼합물이 바람직하다.(D) As a polyfunctional epoxy compound which has at least two epoxy groups in 1 molecule, For example, Mitsubishi Chemical Corporation Epicoat 828, Epicoat 834, Epicoat 1001, Epicoat 1004, DIC Corporation Epiclone 840, Epiclone 850, Epiclone 1050, Epiclone 2055, Ephototo YD-011, YD-013, YD-127, YD-128 manufactured by Toto Chemical Co., Ltd. D.E.R. 317, D.E.R. 331, D.E.R. 661, D.E.R. 664, Sumitomo Chemical Sumi-Epoxy ESA-011, ESA-014, ELA-115, ELA-128 manufactured by Sumitomo Chemical Industries, Ltd., A.E.R. 330, A.E.R. 331, A.E.R. 661, A.E.R. bisphenol A epoxy resins such as 664 (all are brand names); Epicoat YL903 by Mitsubishi Chemical Corporation, EpiClone 152, EpiClone 165 by DIC, EPTOTO YDB-400, YDB-500 by Toto Chemicals, D.E.R. by Dow Chemical. 542, Sumitomo Chemical ESB-400, ESB-700 manufactured by Sumitomo Chemical Industries, A.E.R. 711, A.E.R. Brominated epoxy resins, such as 714 (all are brand names); Epicoat 152, Epicoat 154, manufactured by Mitsubishi Chemical, D.E.N. 431, D.E.N. 438, Epiclone N-730, Epiclone N-770, Epiclone N-865 manufactured by DIC, Epotto YDCN-701, YDCN-704 manufactured by Nippon Kayaku, EPPN-201, EOCN manufactured by Toto Chemical Corporation -1025, EOCN-1020, EOCN-104S, RE-306, Sumitomo Chemical Co., Ltd. Sumi-epoxy ESCN-195X, ESCN-220, Asahi Kasei Kogyo Co., Ltd. A.E.R. novolac-type epoxy resins such as ECN-235 and ECN-299 (all are trade names); Bisphenol F-type epoxy resins, such as Epiclon 830 by DIC, Epicoat 807 by Mitsubishi Chemical, and Epotto YDF-170, YDF-175, YDF-2004 by Toto Chemical Company (all are brand names); Hydrogenated bisphenol-A epoxy resins, such as the Toto Chemicals company EPOTTO ST-2004, ST-2007, and ST-3000 (brand name); glycidylamine-type epoxy resins such as Epicoat 604 by Mitsubishi Chemical Co., Ltd., Epotto YH-434 by Toto Chemical Co., Ltd., and Sumitomo Chemical ELM-120 by Sumitomo Chemical Co., Ltd. (all are trade names); hydantoin-type epoxy resin; alicyclic epoxy resins such as Celoxide 2021 manufactured by Daicel Chemical Industries, Ltd. (all are brand names); Trihydroxyphenylmethane type epoxy resins, such as YL-933 by Mitsubishi Chemical Corporation, T.E.N. by Dow Chemical, EPPN-501, EPPN-502 (all are brand names); Bixylenol-type or biphenol-type epoxy resins, such as Mitsubishi Chemical Corporation YL-6056, YX-4000, YL-6121 (all are brand names), or mixtures thereof; bisphenol S-type epoxy resins such as EBPS-200 by Nippon Kayaku, EPX-30 by ADEKA, EXA-1514 (trade name) by DIC; Bisphenol A novolak-type epoxy resins, such as Mitsubishi Chemical's Epicoat 157S (brand name); Tetraphenylolethane-type epoxy resins, such as Mitsubishi Chemical's Epicoat YL-931 (all are brand names); Heterocyclic epoxy resins, such as TEPIC by the Nissan Chemical Industry Co., Ltd. (all are brand names); diglycidyl phthalate resins such as Blemmer DGT manufactured by Nichiyu Corporation; Tetraglycidyl xylenoylethane resin, such as ZX-1063 by Toto Chemical Co., Ltd.; Naphthalene group-containing epoxy resins, such as ESN-190, ESN-360 by Nippon-Steel Chemicals, HP-4032 by DIC, EXA-4750, EXA-4700; Epoxy resin which has dicyclopentadiene frame|skeleton, such as HP-7200 by DIC and HP-7200H; Glycidyl methacrylate copolymerization type epoxy resins, such as CP-50S and CP-50M by Nichiyo Corporation; Further, a copolymerized epoxy resin of cyclohexyl maleimide and glycidyl methacrylate; Epoxy-modified polybutadiene rubber derivatives (eg, PB-3600 manufactured by Daicel Chemical Industries, Ltd.), CTBN-modified epoxy resins (eg, YR-102 and YR-450 manufactured by Toto Chemical Co., Ltd.), etc. , but is not limited thereto. These epoxy resins can be used individually or in combination of 2 or more type. Among these, a novolak-type epoxy resin, a heterocyclic epoxy resin, a bisphenol A-type epoxy resin, or a mixture thereof is especially preferable.

(D) 1분자 중에 적어도 2개의 에폭시기를 갖는 다관능 에폭시 화합물의 배합량은, (A) 카르복실기 함유 수지 100질량부에 대하여 에폭시 당량으로 적합하게는 0.6 내지 2.8당량, 보다 적합하게는 0.8 내지 2.5당량으로 되는 범위로 한다. (D) 1분자 중에 적어도 2개의 에폭시기를 갖는 다관능 에폭시 화합물의 배합량을 상기 범위로 함으로써, 조성물에 양호한 내열성을 부여할 수 있다.(D) The blending amount of the polyfunctional epoxy compound having at least two epoxy groups in one molecule is preferably 0.6 to 2.8 equivalents, more preferably 0.8 to 2.5 equivalents in terms of epoxy equivalent to 100 parts by mass of the (A) carboxyl group-containing resin to the range of (D) By making the compounding quantity of the polyfunctional epoxy compound which has at least 2 epoxy groups in 1 molecule into the said range, favorable heat resistance can be provided to a composition.

[(E) 흑색 착색제][(E) Black Colorant]

(E) 흑색 착색제는 유기계 착색제일 수도, 무기계 착색제일 수도 있다. 예를 들어 C. I. 피그먼트 블랙(Pigment black) 6, 7, 9, 18 등의 카본 블랙계의 안료, C. I. 피그먼트 블랙 8, 10 등의 흑연계의 안료, C. I. 피그먼트 블랙 11, 12, 27, 피그먼트 브라운(Pigment Brown) 35 등의 산화철계의 안료; 예를 들어 도다 고교사 제조의 KN-370의 산화철, 미쓰비시 머티리얼사 제조의 13M-T의 티타늄 블랙, C. I. 피그먼트 블랙 20 등의 안트라퀴논계의 안료, C. I. 피그먼트 블랙 13, 25, 29 등의 산화코발트계의 안료, C. I. 피그먼트 블랙 15, 28 등의 산화구리계의 안료, C. I. 피그먼트 블랙 14, 26 등의 망간계의 안료, C. I. 피그먼트 블랙 23 등의 산화안티몬계의 안료, C. I. 피그먼트 블랙 30 등의 산화니켈계의 안료, C. I. 피그먼트 블랙 31, 32, 바스프(BASF) 재팬사 제조의 루모겐 블랙(Lumogen Black) FK4280의 페릴렌계의 안료, 피그먼트 블랙(Pigment Black) 1의 아닐린계의 안료 및 황화몰리브덴이나 황화비스무트도 적합한 안료로서 예시할 수 있다. 특히 바람직한 것은, 카본 블랙계 및 페릴렌계의 안료이다. 카본 블랙계 및 페릴렌계의 안료의 경우, ab값의 절대값이 보다 0에 근접하기 때문에 흑색화되기 쉬워 바람직하다. 이들 착색제는 단독으로 또는 적절히 조합하여 사용된다.(E) The black coloring agent may be an organic type coloring agent, or an inorganic type coloring agent may be sufficient as it. For example, carbon black pigments, such as C.I. Pigment black 6, 7, 9, 18, Graphite pigments, such as C. I. pigment black 8 and 10, C. I. Pigment black 11, 12, 27, iron oxide-based pigments such as Pigment Brown 35; For example, iron oxide of KN-370 manufactured by Toda Kogyo Co., Ltd., titanium black of 13M-T manufactured by Mitsubishi Materials, anthraquinone pigments such as C.I. Pigment Black 20, C.I. Pigment Black 13, 25, 29 Cobalt oxide pigments, copper oxide pigments such as C.I. Pigment Black 15 and 28, manganese pigments such as C.I. Pigment Black 14 and 26, antimony oxide pigments such as C.I. Pigment Black 23, C.I. Pig Nickel oxide pigments such as pigment black 30, C.I. Pigment Black 31 and 32, BASF Japan Lumogen Black FK4280 perylene pigments, Pigment Black 1 An aniline-based pigment and molybdenum sulfide and bismuth sulfide can also be exemplified as suitable pigments. Particularly preferred are carbon black-based and perylene-based pigments. In the case of a carbon black-based pigment and a perylene-based pigment, the absolute value of the ab value is closer to 0, so it tends to blacken and is preferable. These colorants are used individually or in appropriate combination.

(E) 흑색 착색제의 배합량은, 해상성의 관점에서, (A) 카르복실기 함유 수지 100질량부에 대하여 0.01 내지 5질량부인 것이 바람직하고, 0.05 내지 1질량부인 것이 보다 바람직하다. 0.01질량부 이상의 경우, 흑색화되기 쉽다. 5질량부 이하의 경우, 광 투과성이 나빠지기는 어렵다.(E) It is preferable that it is 0.01-5 mass parts with respect to 100 mass parts of (A) carboxyl group-containing resin from a viewpoint of resolution, and, as for the compounding quantity of a black coloring agent, it is more preferable that it is 0.05-1 mass part. In the case of 0.01 mass part or more, it is easy to blacken. In the case of 5 parts by mass or less, the light transmittance hardly deteriorates.

[(F) 흑색 이외의 착색제][(F) Colorants other than black]

본 발명의 경화성 조성물은 (F) 흑색 이외의 착색제를 함유한다. 사용하는 착색제로서는, 적색, 청색, 녹색, 황색, 백색 등의 관용 공지의 착색제를 사용할 수 있으며, 안료, 염료, 색소 중 어느 것일 수도 있다. 구체예로서, 하기와 같은 컬러 인덱스(C. I.; 더 소사이어티 오브 다이어즈 앤드 컬러리스츠(The Society of Dyers and Colourists) 발행) 번호가 붙여져 있는 것을 들 수 있다. 단, 환경 부하 저감 및 인체에의 영향의 관점에서 할로겐을 함유하지 않는 것이 바람직하다.The curable composition of this invention contains (F) coloring agents other than black. As a coloring agent to be used, commonly known coloring agents, such as red, blue, green, yellow, and white, can be used, Any of a pigment, dye, and a pigment|dye may be sufficient. As a specific example, the thing to which the following color index (C.I.; published by The Society of Dyers and Colorists) number was attached is mentioned. However, it is preferable not to contain a halogen from a viewpoint of environmental load reduction and an influence on a human body.

(적색 착색제)(red colorant)

적색 착색제로서는 모노아조계, 디스아조계, 아조레이크계, 벤즈이미다졸론계, 페릴렌계, 디케토피롤로피롤계, 축합 아조계, 안트라퀴논계, 퀴나크리돈계 등이 있으며, 구체적으로는 하기와 같은 컬러 인덱스 번호가 붙여져 있는 것을 들 수 있다.Examples of the red colorant include monoazo, disazo, azolake, benzimidazolone, perylene, diketopyrrolopyrrole, condensed azo, anthraquinone, quinacridone, and the like. For example, those with the same color index number are attached.

모노아조계: 피그먼트 레드(Pigment Red) 1, 2, 3, 4, 5, 6, 8, 9, 12, 14, 15, 16, 17, 21, 22, 23, 31, 32, 112, 114, 146, 147, 151, 170, 184, 187, 188, 193, 210, 245, 253, 258, 266, 267, 268, 269; Monoazo: Pigment Red 1, 2, 3, 4, 5, 6, 8, 9, 12, 14, 15, 16, 17, 21, 22, 23, 31, 32, 112, 114 , 146, 147, 151, 170, 184, 187, 188, 193, 210, 245, 253, 258, 266, 267, 268, 269;

디스아조계: 피그먼트 레드 37, 38, 41; Disazo: Pigment Red 37, 38, 41;

모노아조레이크계: 피그먼트 레드 48:1, 48:2, 48:3, 48:4, 49:1, 49:2, 50:1, 52:1, 52:2, 53:1, 53:2, 57:1, 58:4, 63:1, 63:2, 64:1, 68; Monoazolakes: Pigment Red 48:1, 48:2, 48:3, 48:4, 49:1, 49:2, 50:1, 52:1, 52:2, 53:1, 53: 2, 57:1, 58:4, 63:1, 63:2, 64:1, 68;

벤즈이미다졸론계: 피그먼트 레드 171, 175, 176, 185, 208; Benzimidazolones: Pigment Red 171, 175, 176, 185, 208;

페릴렌계: 솔벤트 레드(Solvent Red) 135, 179, 피그먼트 레드 123, 149, 166, 178, 179, 190, 194, 224; Perylene-based: Solvent Red 135, 179, Pigment Red 123, 149, 166, 178, 179, 190, 194, 224;

디케토피롤로피롤계: 피그먼트 레드 254, 255, 264, 270, 272; Diketopyrrolopyrrole type: Pigment Red 254, 255, 264, 270, 272;

축합 아조계: 피그먼트 레드 144, 166, 214, 220, 221, 242; Condensed Azo: Pigment Red 144, 166, 214, 220, 221, 242;

안트라퀴논계: 피그먼트 레드 168, 177, 216, 솔벤트 레드 149, 150, 52, 207; Anthraquinones: Pigment Red 168, 177, 216, Solvent Red 149, 150, 52, 207;

퀴나크리돈계: 피그먼트 레드 122, 202, 206, 207, 209Quinacridone: Pigment Red 122, 202, 206, 207, 209

적색 착색제의 배합량은 (A) 카르복실기 함유 수지 100질량부에 대하여 0 내지 1질량부인 것이 바람직하고, 0.1 내지 1 질량인 것이 보다 바람직하며, 0.1 내지 0.8질량부인 것이 더욱 바람직하다. 1질량부 이하의 경우, 광 투과성이 나빠지기는 어렵다. 또한, 0.1질량부 이상의 경우에는 흑색화되기 쉽다.It is preferable that it is 0-1 mass parts with respect to 100 mass parts of (A) carboxyl group-containing resin, as for the compounding quantity of a red coloring agent, it is more preferable that it is 0.1-1 mass, It is more preferable that it is 0.1-0.8 mass parts. In the case of 1 mass part or less, the light transmittance hardly deteriorates. Moreover, in the case of 0.1 mass part or more, it is easy to blacken.

(청색 착색제)(blue colorant)

청색 착색제로서는 프탈로시아닌계, 안트라퀴논계, 디옥사진계, 코발트계 등의, 안료계는 피그먼트(Pigment), 염료계는 솔벤트(Solvent)로 분류되어 있는 화합물 등이 있으며, 구체적으로는 하기와 같은 컬러 인덱스 번호가 붙여져 있는 것을 들 수 있다. 또한 이들 이외에도, 금속 치환 또는 비치환된 프탈로시아닌 화합물도 사용할 수 있다.As the blue colorant, there are compounds classified as phthalocyanine-based, anthraquinone-based, dioxazine-based, cobalt-based, pigment-based, and dye-based, solvent-based compounds, and specifically, the following colors There are those with index numbers attached. In addition to these, a metal-substituted or unsubstituted phthalocyanine compound can also be used.

안료계: 피그먼트 블루(Pigment Blue) 15, 15:1, 15:2, 15:3, 15:4, 15:6, 16, 60; Pigmentation system: Pigment Blue 15, 15:1, 15:2, 15:3, 15:4, 15:6, 16, 60;

염료계: 솔벤트 블루(Solvent Blue) 35, 45, 63, 67, 68, 70, 83, 87, 94, 97, 104, 122, 136Dye-based: Solvent Blue 35, 45, 63, 67, 68, 70, 83, 87, 94, 97, 104, 122, 136

청색 착색제의 배합량은 (A) 카르복실기 함유 수지 100질량부에 대하여 0.1 내지 2.5질량부인 것이 바람직하고, 0.2 내지 1.5질량부인 것이 보다 바람직하다. 0.1질량부 이상의 경우, 흑색화되기 쉽다. 2.5질량부 이하의 경우, 광 투과성이 나빠지기는 어렵다.It is preferable that it is 0.1-2.5 mass parts with respect to 100 mass parts of (A) carboxyl group-containing resin, and, as for the compounding quantity of a blue coloring agent, it is more preferable that it is 0.2-1.5 mass parts. In the case of 0.1 mass part or more, it is easy to blacken. In the case of 2.5 parts by mass or less, the light transmittance hardly deteriorates.

(황색 착색제)(yellow colorant)

황색 착색제로서는 모노아조계, 디스아조계, 축합 아조계, 벤즈이미다졸론계, 이소인돌리논계, 안트라퀴논계 등이 있으며, 구체적으로는 이하의 착색제를 들 수 있다.Examples of the yellow colorant include monoazo, disazo, condensed azo, benzimidazolone, isoindolinone, anthraquinone and the like, and specifically, the following colorants are exemplified.

모노아조계: 피그먼트 옐로우(Pigment Yellow) 1, 2, 3, 4, 5, 6, 9, 10, 12, 61, 62, 62:1, 65, 73, 74, 75, 97, 100, 101, 104, 105, 111, 116, 167, 168, 169, 182, 183; Monoazo: Pigment Yellow 1, 2, 3, 4, 5, 6, 9, 10, 12, 61, 62, 62:1, 65, 73, 74, 75, 97, 100, 101 , 104, 105, 111, 116, 167, 168, 169, 182, 183;

디스아조계: 피그먼트 옐로우 12, 13, 14, 16, 17, 55, 63, 81, 83, 87, 126, 127, 152, 170, 172, 174, 176, 188, 198; Disazo: Pigment Yellow 12, 13, 14, 16, 17, 55, 63, 81, 83, 87, 126, 127, 152, 170, 172, 174, 176, 188, 198;

축합 아조계: 피그먼트 옐로우 93, 94, 95, 128, 155, 166, 180; Condensed Azo: Pigment Yellow 93, 94, 95, 128, 155, 166, 180;

벤즈이미다졸론계: 피그먼트 옐로우 120, 151, 154, 156, 175, 181; Benzimidazolones: Pigment Yellow 120, 151, 154, 156, 175, 181;

이소인돌리논계: 피그먼트 옐로우 109, 110, 139, 179, 185; isoindolinones: Pigment Yellow 109, 110, 139, 179, 185;

안트라퀴논계: 솔벤트 옐로우(Solvent Yellow) 163, 피그먼트 옐로우 24, 108, 193, 147, 199, 202;Anthraquinones: Solvent Yellow 163, Pigment Yellow 24, 108, 193, 147, 199, 202;

황색 착색제의 배합량은 (A) 카르복실기 함유 수지 100질량부에 대하여 0.1 내지 1.5질량부인 것이 바람직하다. 0.1질량부 이상의 경우, 흑색화되기 쉽다. 1.5질량부 이하의 경우, 광 투과성이 나빠지기는 어렵다. 또한, 황색 착색제의 배합량은, 적색 착색제와의 합계의 배합량이 (A) 카르복실기 함유 수지 100질량부에 대하여 0.1 내지 2.5질량부인 것이 바람직하다. 0.1질량부 이상의 경우, 흑색화되기 쉽다. 2.5질량부 이하의 경우, 광 투과성이 나빠지기는 어렵다.It is preferable that the compounding quantity of a yellow coloring agent is 0.1-1.5 mass parts with respect to 100 mass parts of (A) carboxyl group-containing resin. In the case of 0.1 mass part or more, it is easy to blacken. In the case of 1.5 parts by mass or less, the light transmittance hardly deteriorates. Moreover, it is preferable that the compounding quantity of a yellow coloring agent is 0.1-2.5 mass parts with respect to 100 mass parts of (A) carboxyl group-containing resin of the total compounding quantity with a red coloring agent. In the case of 0.1 mass part or more, it is easy to blacken. In the case of 2.5 parts by mass or less, the light transmittance hardly deteriorates.

(녹색 착색제)(Green Colorant)

녹색 착색제로서는 프탈로시아닌계, 안트라퀴논계가 있으며, 구체적으로는 피그먼트 그린(Pigment Green) 7, 36, 솔벤트 그린(Solvent Green) 3, 5, 20, 28 등을 사용할 수 있다. 상기 이외에도 금속 치환 또는 비치환된 프탈로시아닌 화합물도 사용할 수 있다. 녹색 착색제의 배합량은 (A) 카르복실기 함유 수지 100질량부에 대하여 0.2 내지 2.0질량부인 것이 바람직하다. 0.2질량부 이상의 경우, 흑색화되기 쉽다. 2.0질량부 이하의 경우, 광 투과성이 나빠지기는 어렵다.As the green colorant, there are phthalocyanine-based and anthraquinone-based, and specifically, Pigment Green 7, 36, Solvent Green 3, 5, 20, 28, and the like can be used. In addition to the above, a metal-substituted or unsubstituted phthalocyanine compound may also be used. It is preferable that the compounding quantity of a green coloring agent is 0.2-2.0 mass parts with respect to 100 mass parts of (A) carboxyl group-containing resin. In the case of 0.2 mass part or more, it is easy to blacken. In the case of 2.0 mass parts or less, the light transmittance hardly deteriorates.

(자색 착색제)(purple colorant)

자색 착색제로서는, 구체적으로는 피그먼트 바이올렛(Pigment Violet) 19, 29, 32, 36, 38, 42; 솔벤트 바이올렛(Solvent Violet) 13, 36 등을 들 수 있다.Specific examples of the purple colorant include Pigment Violet 19, 29, 32, 36, 38, 42; Solvent Violet 13, 36, etc. are mentioned.

자색 착색제의 배합량은 (A) 카르복실기 함유 수지 100질량부에 대하여 0.1 내지 2.5질량부인 것이 바람직하고, 0.2 내지 2.5질량부인 것이 보다 바람직하다. 0.1질량부 이상의 경우, 흑색화되기 쉽다. 2.5질량부 이하의 경우, 광 투과성이 나빠지기는 어렵다.It is preferable that it is 0.1-2.5 mass parts with respect to 100 mass parts of (A) carboxyl group-containing resin, and, as for the compounding quantity of a purple coloring agent, it is more preferable that it is 0.2-2.5 mass parts. In the case of 0.1 mass part or more, it is easy to blacken. In the case of 2.5 parts by mass or less, the light transmittance hardly deteriorates.

(주황색 착색제)(orange colorant)

주황색 착색제로서는, 구체적으로는 피그먼트 오렌지(Pigment Orange) 1, 5, 13, 14, 16, 17, 24, 34, 36, 38, 40, 43, 46, 49, 51, 61, 63, 64, 71, 73 등을 들 수 있다.Specific examples of the orange colorant include Pigment Orange 1, 5, 13, 14, 16, 17, 24, 34, 36, 38, 40, 43, 46, 49, 51, 61, 63, 64, 71, 73, etc. are mentioned.

주황색 착색제의 배합량은 (A) 카르복실기 함유 수지 100질량부에 대하여 0.05 내지 1질량부인 것이 바람직하고, 0.1 내지 0.8질량부인 것이 보다 바람직하다. 0.05질량부 이상의 경우, 흑색화되기 쉽다. 1질량부 이하의 경우, 광 투과성이 나빠지기는 어렵다.It is preferable that it is 0.05-1 mass part with respect to 100 mass parts of (A) carboxyl group-containing resin, and, as for the compounding quantity of an orange coloring agent, it is more preferable that it is 0.1-0.8 mass part. In the case of 0.05 mass part or more, it is easy to blacken. In the case of 1 mass part or less, the light transmittance hardly deteriorates.

(갈색 착색제)(browning)

갈색 착색제로서는, 구체적으로는 피그먼트 브라운 23, 25 등을 들 수 있다.As a brown coloring agent, Pigment Brown 23, 25 etc. are mentioned specifically,.

(백색 착색제)(white colorant)

백색 착색제로서는, 피그먼트 화이트(Pigment white) 4로 나타내는 산화아연, 피그먼트 화이트 6으로 나타내는 산화티타늄, 피그먼트 화이트 7로 나타내는 황화아연을 들 수 있으며, 착색력과 무독성의 관점에서 특히 산화티타늄이 바람직하고, 예를 들어 후지 티탄 고교사 제조의 TR-600, TR-700, TR-750, TR-840, 이시하라 산교사 제조의 R-550, R-580, R-630, R-820, CR-50, CR-60, CR-90, 티탄 고교사 제조의 KR-270, KR-310, KR-380 등의 루틸형 산화티타늄, 후지 티탄 고교사 제조의 TA-100, TA-200, TA-300, TA-500, 이시하라 산교사 제조의 A100, A220, 티탄 고교사 제조의 KA-15, KA-20, KA-35, KA-90 등의 아나타제형 산화티타늄을 들 수 있다. 백색 착색제는 소량, 예를 들어 본 발명의 경화성 조성물 중에 0.1 내지 3질량%로 되도록 첨가하면, 흑색도를 높이는 효과를 기대할 수 있는 경우가 있다.Examples of the white colorant include zinc oxide represented by Pigment White 4, titanium oxide represented by Pigment White 6, and zinc sulfide represented by Pigment White 7, and titanium oxide is particularly preferable from the viewpoint of coloring power and non-toxicity. and, for example, TR-600, TR-700, TR-750, TR-840 manufactured by Fuji Titan Kogyo, R-550, R-580, R-630, R-820, CR- manufactured by Ishihara Sangyo. 50, CR-60, CR-90, rutile-type titanium oxide such as KR-270, KR-310, KR-380 manufactured by Titan Industries, TA-100, TA-200, TA-300 manufactured by Fuji Titan Industries, Ltd. and anatase-type titanium oxide such as TA-500, A100 and A220 by Ishihara Sangyo, KA-15, KA-20, KA-35, and KA-90 by Titan Kogyo. When a white coloring agent is added so that it may become a small amount, for example, in the curable composition of this invention so that it may become 0.1-3 mass %, the effect of raising blackness may be expectable.

(F) 흑색 이외의 착색제는 2종 이상을 조합할 수도 있다. (F) 흑색 이외의 착색제의 배합량의 총량은 (A) 카르복실기 함유 수지 100질량부에 대하여 0.35 내지 9.5질량부가 바람직하다. 0.35질량부 이상의 경우, 흑색화되기 쉽다. 9.5질량부 이하의 경우, 광 투과성이 나빠지기는 어렵다.(F) Coloring agents other than black may combine 2 or more types. (F) As for the total amount of the compounding quantity of coloring agents other than black, 0.35-9.5 mass parts is preferable with respect to 100 mass parts of (A) carboxyl group-containing resin. In the case of 0.35 mass part or more, it is easy to blacken. In the case of 9.5 parts by mass or less, the light transmittance hardly deteriorates.

(열경화 촉매)(thermosetting catalyst)

본 발명의 경화성 조성물에는 열경화 촉매를 더 함유하는 것이 바람직하다. 열경화 촉매로서는, 예를 들어 이미다졸, 2-메틸이미다졸, 2-에틸이미다졸, 2-에틸-4-메틸이미다졸, 2-페닐이미다졸, 4-페닐이미다졸, 1-시아노에틸-2-페닐이미다졸, 1-(2-시아노에틸)-2-에틸-4-메틸이미다졸 등의 이미다졸 유도체; 디시안디아미드, 벤질디메틸아민, 4-(디메틸아미노)-N,N-디메틸벤질아민, 4-메톡시-N,N-디메틸벤질아민, 4-메틸-N,N-디메틸벤질아민 등의 아민 화합물, 아디프산디히드라지드, 세바스산디히드라지드 등의 히드라진 화합물; 트리페닐포스핀 등의 인 화합물 등을 들 수 있다. 또한 시판되고 있는 것으로서는, 예를 들어 시코쿠 가세이 고교사 제조의 2MZ-A, 2MZ-OK, 2PHZ, 2P4BHZ, 2P4MHZ(모두 이미다졸계 화합물의 상품명), 산아프로사 제조의 U-CAT3503N, U-CAT3502T(모두 디메틸아민의 블록 이소시아네이트 화합물의 상품명), DBU, DBN, U-CATSA102, U-CAT5002(모두 2환식 아미딘 화합물 및 그의 염) 등을 들 수 있다. 이들에 한정되지는 않으며, 에폭시 수지나 옥세탄 화합물의 열경화 촉매, 또는 에폭시기 및/또는 옥세타닐기와 카르복실기의 반응을 촉진하는 것이면 모두 사용할 수 있고, 이들은 단독으로 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다. 또한 구아나민, 아세토구아나민, 벤조구아나민, 멜라민, 2,4-디아미노-6-메타크릴로일옥시에틸-S-트리아진, 2-비닐-2,4-디아미노-S-트리아진, 2-비닐-4,6-디아미노-S-트리아진·이소시아누르산 부가물, 2,4-디아미노-6-메타크릴로일옥시에틸-S-트리아진·이소시아누르산 부가물 등의 S-트리아진 유도체를 사용할 수도 있으며, 바람직하게는 이들 밀착성 부여제로서도 기능하는 화합물을 열경화 촉매와 병용한다.It is preferable to further contain a thermosetting catalyst in the curable composition of this invention. Examples of the thermosetting catalyst include imidazole, 2-methylimidazole, 2-ethylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 4-phenylimidazole, imidazole derivatives such as 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole and 1-(2-cyanoethyl)-2-ethyl-4-methylimidazole; Amines such as dicyandiamide, benzyldimethylamine, 4-(dimethylamino)-N,N-dimethylbenzylamine, 4-methoxy-N,N-dimethylbenzylamine, and 4-methyl-N,N-dimethylbenzylamine hydrazine compounds such as adipic acid dihydrazide and sebacic acid dihydrazide; Phosphorus compounds, such as a triphenylphosphine, etc. are mentioned. Moreover, as what is marketed, 2MZ-A, 2MZ-OK, 2PHZ, 2P4BHZ, 2P4MHZ (all are the brand names of an imidazole type compound) by Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd., U-CAT3503N, U-CAT3503N by San Apro Corporation, for example, are commercially available, for example. CAT3502T (all are the brand names of the block isocyanate compound of dimethylamine), DBU, DBN, U-CATSA102, U-CAT5002 (all are bicyclic amidine compounds and its salt), etc. are mentioned. It is not limited to these, and can be used as long as it promotes a thermosetting catalyst of an epoxy resin or an oxetane compound, or a reaction between an epoxy group and/or an oxetanyl group and a carboxyl group, and these can be used alone or in mixture of two or more can Also guanamine, acetoguanamine, benzoguanamine, melamine, 2,4-diamino-6-methacryloyloxyethyl-S-triazine, 2-vinyl-2,4-diamino-S-triazine , 2-vinyl-4,6-diamino-S-triazine-isocyanuric acid addition product, 2,4-diamino-6-methacryloyloxyethyl-S-triazine-isocyanuric acid addition product S-triazine derivatives, such as water, can also be used, Preferably, the compound which functions also as these adhesion-imparting agents is used together with a thermosetting catalyst.

열경화 촉매의 배합량은, 통상 사용되는 비율로 충분하며, 예를 들어 (A) 카르복실기 함유 수지 또는 (D) 1분자 중에 적어도 2개의 에폭시기를 갖는 다관능 에폭시 화합물 100질량부에 대하여 바람직하게는 0.1 내지 20질량부, 보다 바람직하게는 0.5 내지 15.0질량부이다.The compounding amount of the thermosetting catalyst is sufficient in a ratio normally used, for example, (A) a carboxyl group-containing resin or (D) preferably 0.1 to 100 parts by mass of a polyfunctional epoxy compound having at least two epoxy groups in one molecule. -20 mass parts, More preferably, it is 0.5-15.0 mass parts.

(충전제)(filler)

또한, 본 발명의 경화성 조성물에는, 경화물의 밀착성, 기계적 강도, 선팽창 계수 등의 특성을 향상시킬 목적으로 무기 충전제 또는 유기 충전제를 더 배합할 수 있다. 이러한 충전제로서는, 예를 들어 황산바륨, 티타늄산바륨, 산화규소분, 미분상 산화규소, 무정형 실리카, 탈크, 클레이, 탄산마그네슘, 탄산칼슘, 산화알루미늄, 수산화알루미늄, 운모분 등의 공지 관용의 충전제를 사용할 수 있다.In addition, an inorganic filler or an organic filler can be further mix|blended with the curable composition of this invention for the purpose of improving characteristics, such as the adhesiveness of hardened|cured material, mechanical strength, and a coefficient of linear expansion. Examples of such fillers include known and customary fillers such as barium sulfate, barium titanate, silicon oxide powder, fine silicon oxide, amorphous silica, talc, clay, magnesium carbonate, calcium carbonate, aluminum oxide, aluminum hydroxide, and mica powder. can be used

(그 외의 임의 성분)(Other optional ingredients)

본 발명의 경화성 조성물에는, 필요에 따라 히드로퀴논, 히드로퀴논모노메틸에테르, t-부틸카테콜, 피로갈롤, 페노티아진 등의 공지 관용의 중합 금지제, 미분 실리카, 유기 벤토나이트, 몬모릴로나이트 등의 공지 관용의 증점제, 실리콘계, 불소계, 고분자계 등의 소포제 및 레벨링제 중 적어도 어느 1종, 이미다졸계, 티아졸계, 트리아졸계 등의 실란 커플링제, 산화 방지제, 광중합 증감제, 광 안정제, 분산제, 경화 촉진제, 난연제, 난연 보조제, (D) 다관능 에폭시 화합물 이외의 열경화 성분 등과 같은 공지 관용의 첨가제류를 더 배합할 수 있다.In the curable composition of the present invention, if necessary, well-known and usual polymerization inhibitors such as hydroquinone, hydroquinone monomethyl ether, t-butylcatechol, pyrogallol, and phenothiazine; finely divided silica, organic bentonite, montmorillonite, etc. At least any one of antifoaming agents and leveling agents such as thickeners, silicones, fluorines, and polymers, silane coupling agents such as imidazoles, thiazoles, and triazoles, antioxidants, photopolymerization sensitizers, light stabilizers, dispersants, curing accelerators, A flame retardant, a flame-retardant auxiliary agent, (D) a thermosetting component other than a polyfunctional epoxy compound, etc. well-known and usual additives can be mix|blended further.

본 발명의 경화성 조성물은 흑색인 것이 바람직하다. 또한, 흑색도를 나타내는 기준인 측색계에 의한 그의 경화물의 L*값이 SCI 방식으로 35 이하인 것이 바람직하다. 또한 흑색도의 관점에서, a*값이 -1.0 내지 2.0, b*값이 -3.0 내지 1.1이 바람직하다. 보다 바람직하게는, a*값이 -0.5 내지 0.5, b*값이 -2.0 내지 0.5이다.It is preferable that the curable composition of this invention is black. Moreover, it is preferable that the L* value of the hardened|cured material by the colorimeter which is a reference|standard which shows blackness is 35 or less by SCI method. Further, from the viewpoint of blackness, the a* value is preferably -1.0 to 2.0, and the b* value is preferably -3.0 to 1.1. More preferably, the a* value is -0.5 to 0.5, and the b* value is -2.0 to 0.5.

또한, 본 발명의 경화성 조성물은, 흑색도의 관점에서, (F) 흑색 이외의 착색제로서, 자색 착색제를 함유하는 것이 바람직하다. 특히 본 발명의 경화성 조성물은, (A) 카르복실기 함유 수지 100질량부에 대하여 흑색 착색제를 0.05 내지 1.0질량부, 또한 자색 착색제를 0.2 내지 2.0질량부 함유하는 것이 보다 바람직하다. 이러한 (F) 흑색 이외의 착색제로서 자색 착색제를 함유하는 경화성 조성물은, a*값이 0.07 내지 1.55, b*값이 -1.0 내지 1.1인 것이 특히 바람직하다.Moreover, it is preferable that the curable composition of this invention contains a purple coloring agent as a coloring agent other than (F) black from a viewpoint of blackness. In particular, as for the curable composition of this invention, it is more preferable to contain 0.05-1.0 mass part of black coloring agents with respect to 100 mass parts of (A) carboxyl group-containing resin, and also contain 0.2-2.0 mass parts of purple coloring agents. As for the (F) curable composition containing a purple colorant as a colorant other than black, it is especially preferable that a* value is 0.07-1.55 and b* value is -1.0-1.1.

본 발명의 경화성 조성물은, 프린트 배선판이나 플렉시블 프린트 배선판의 솔더 레지스트나 층간 절연층 등의 경화 피막의 형성에 적합하며, 특히 고밀도화 및 고세선화의 프린트 배선판에 있어서, 고밀도화이고 또한 흑색도가 높은 레지스트 패턴의 형성에 적합하다. 본 발명의 경화성 조성물은 그 외에, 인쇄 잉크, 잉크젯 잉크, 포토마스크 제작 재료, 인쇄용 프루프 제작 재료, 에칭 레지스트, 솔더 레지스트, 플라즈마 디스플레이 패널(PDP)의 격벽, 유전체 패턴, 전극(도체 회로) 패턴, 전자 부품의 배선 패턴, 도전 페이스트, 도전 필름, 블랙 매트릭스 등의 차폐 화상 등의 제작에 사용할 수 있다.The curable composition of this invention is suitable for formation of hardened films, such as a soldering resist and an interlayer insulating layer of a printed wiring board or a flexible printed wiring board, Especially in the printed wiring board of densification and high fineness WHEREIN: Density-ized and a high black resist pattern suitable for the formation of The curable composition of the present invention, in addition to printing ink, inkjet ink, photomask manufacturing material, printing proof manufacturing material, etching resist, solder resist, barrier ribs of plasma display panel (PDP), dielectric pattern, electrode (conductor circuit) pattern, It can be used for production of shielding images, such as wiring patterns of electronic components, electrically conductive pastes, a conductive film, and a black matrix.

본 발명의 경화성 조성물은, 캐리어 필름(지지체) 상에 도포, 건조시켜 얻어지는 드라이 필름의 형태로 할 수 있다. 드라이 필름화 시에는, 본 발명의 경화성 조성물을 상기 유기 용제에 의하여 희석하여 적절한 점도로 조정하여, 콤마 코터, 블레이드 코터, 립 코터, 로드 코터, 스퀴즈 코터, 리버스 코터, 트랜스퍼 롤 코터, 그라비아 코터, 스프레이 코터 등으로 캐리어 필름 상에 균일한 두께로 도포하고, 통상 50 내지 130℃의 온도에서 1 내지 30분간 건조하여, 건조 도막으로 할 수 있다. 도포막 두께에 대해서는 특별히 제한은 없지만, 일반적으로 건조 후의 막 두께로 0.1 내지 100㎛, 적합하게는 0.5 내지 50㎛의 범위에서 적절히 선택된다.The curable composition of this invention can be made into the form of a dry film obtained by apply|coating and drying on a carrier film (support body). In the case of dry film formation, the curable composition of the present invention is diluted with the organic solvent and adjusted to an appropriate viscosity, followed by a comma coater, a blade coater, a lip coater, a rod coater, a squeeze coater, a reverse coater, a transfer roll coater, a gravure coater, It can be applied to a uniform thickness on a carrier film with a spray coater or the like, and usually dried at a temperature of 50 to 130° C. for 1 to 30 minutes to obtain a dry coating film. Although there is no restriction|limiting in particular about the coating film thickness, Usually, it is 0.1-100 micrometers as a film thickness after drying, Preferably it selects suitably in the range of 0.5-50 micrometers.

캐리어 필름으로서는 플라스틱 필름이 사용되며, 폴리에틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르 필름, 폴리이미드 필름, 폴리아미드이미드 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리스티렌 필름 등의 플라스틱 필름을 사용하는 것이 바람직하다. 캐리어 필름의 두께에 대해서는 특별히 제한은 없지만, 일반적으로 0.1 내지 150㎛의 범위에서 적절히 선택된다.A plastic film is used as the carrier film, and it is preferable to use a plastic film such as a polyester film such as polyethylene terephthalate, a polyimide film, a polyamideimide film, a polypropylene film, or a polystyrene film. Although there is no restriction|limiting in particular about the thickness of a carrier film, Generally, it selects suitably in the range of 0.1-150 micrometers.

이 경우, 캐리어 필름 상에 도막을 성막한 후, 도막의 표면에 티끌이 부착되는 것을 방지하는 등의 목적으로 도막의 표면에 박리 가능한 커버 필름을 더 적층하는 것이 바람직하다. 박리 가능한 커버 필름으로서는, 예를 들어 폴리에틸렌 필름, 폴리테트라플루오로에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 표면 처리한 종이 등을 사용할 수 있으며, 커버 필름을 박리할 때, 도막과 커버 필름의 접착력이 도막과 캐리어 필름의 접착력보다도 작은 것이면 된다.In this case, after the coating film is formed on the carrier film, it is preferable to further laminate a peelable cover film on the surface of the coating film for the purpose of preventing dust from adhering to the surface of the coating film. As the peelable cover film, for example, a polyethylene film, a polytetrafluoroethylene film, a polypropylene film, a surface-treated paper, etc. can be used. When the cover film is peeled off, the adhesive force between the coating film and the cover film is determined by the coating film and the carrier. What is necessary is just to be smaller than the adhesive force of a film.

또한, 본 발명의 경화성 조성물을, 상기 유기 용제를 사용하여 도포 방법에 적합한 점도로 조정한 후, 기재 상에 딥 코팅법, 플로우 코팅법, 롤 코팅법, 바 코터법, 스크린 인쇄법, 커튼 코팅법, 다이 코터법 등의 방법에 의하여 도포하고, 약 50℃ 내지 90℃의 온도에서 조성물 중에 포함되는 유기 용제를 휘발 건조(가건조)시킴으로써, 무점착성의 건조 도막을 형성할 수 있다. 또한 본 발명의 경화성 조성물을 캐리어 필름 상에 도포하고 건조시켜, 필름으로서 권취한 드라이 필름의 경우, 이를 라미네이터 등에 의하여 조성물의 도막이 기재와 접촉하도록 기재 상에 접합한 후 캐리어 필름을 박리함으로써, 기재 상에 도막의 층을 형성할 수 있다.In addition, after adjusting the curable composition of the present invention to a viscosity suitable for the coating method using the above organic solvent, dip coating method, flow coating method, roll coating method, bar coater method, screen printing method, curtain coating method on a substrate A non-stick dry coating film can be formed by applying by a method such as a method, a die coater method, or the like, and volatilizing and drying (temporarily drying) the organic solvent contained in the composition at a temperature of about 50°C to 90°C. In addition, in the case of a dry film wound up as a film by applying the curable composition of the present invention on a carrier film, drying it, and bonding it on a substrate so that the coating film of the composition is in contact with the substrate by a laminator, etc., by peeling the carrier film, on the substrate A layer of a coating film can be formed.

이들 도막을, 예를 들어 활성 에너지선 조사에 의하여 광경화시키거나, 또는 100℃ 내지 250℃의 온도로 가열하여 열경화시킴으로써, 경화물을 얻을 수 있다.Hardened|cured material can be obtained by making these coating films photocuring by active energy ray irradiation, for example, or heating to the temperature of 100 degreeC - 250 degreeC and thermosetting.

상기 기재로서는, 미리 회로 형성된 프린트 배선판이나 플렉시블 프린트 배선판 외에, 종이 페놀, 종이 에폭시, 유리천 에폭시, 유리 폴리이미드, 유리천/부직포 에폭시, 유리천/종이 에폭시, 합성 섬유 에폭시, 불소·폴리에틸렌·폴리페닐렌에테르, 폴리페닐렌옥시드·시아네이트에스테르 등을 사용한 고주파 회로용 동장 적층판 등의 재질을 사용한 것으로 모든 등급(FR-4 등)의 동장 적층판, 그 외에 폴리이미드 필름, PET 필름, 유리 기판, 세라믹 기판, 웨이퍼판 등을 들 수 있다.Examples of the substrate include printed wiring boards and flexible printed wiring boards with circuits formed in advance, paper phenol, paper epoxy, glass cloth epoxy, glass polyimide, glass cloth/nonwoven epoxy, glass cloth/paper epoxy, synthetic fiber epoxy, fluorine/polyethylene/poly Copper-clad laminates of all grades (FR-4, etc.), as well as polyimide films, PET films, glass substrates, A ceramic substrate, a wafer plate, etc. are mentioned.

본 발명의 경화성 조성물을 도포한 후에 행하는 휘발 건조는, 열풍 순환식 건조로, IR로, 핫 플레이트, 컨백션 오븐 등, 증기에 의한 공기 가열 방식의 열원을 구비한 것을 사용하여 건조기 내의 열풍을 향류 접촉시키는 방법, 및 노즐로부터 지지체에 분사하는 방법을 사용하여 행할 수 있다.The volatilization drying performed after application of the curable composition of the present invention is performed using a hot air circulation drying furnace, an IR furnace, a hot plate, a convection oven, etc. equipped with a heat source of an air heating method by steam, and the hot air in the dryer is counter-current. It can carry out using the method of making contact, and the method of injecting into a support body from a nozzle.

활성 에너지선 조사에 사용되는 노광기로서는, 고압 수은등 램프, 초고압 수은등 램프, 메탈 할라이드 램프, 수은 쇼트 아크 램프 등을 탑재하고 350 내지 450㎚의 범위에서 자외선을 조사하는 장치이며 되며, 추가로 직접 묘화 장치(예를 들어 컴퓨터로부터의 CAD 데이터에 의하여 직접 활성 에너지선을 조사하여 화상을 그리는 다이렉트 이미징 장치)도 사용할 수 있다. 직묘기의 광원으로서는, 최대 파장이 350 내지 410㎚의 범위에 있는 광을 사용하고 있는 것이면 된다. 화상 형성을 위한 노광량은 막 두께 등에 따라 상이하지만, 일반적으로는 20 내지 800mJ/㎠, 바람직하게는 20 내지 600mJ/㎠의 범위 내로 할 수 있다.As an exposure machine used for active energy ray irradiation, a high-pressure mercury lamp, an ultra-high pressure mercury lamp, a metal halide lamp, a mercury short arc lamp, etc. are mounted and it is a device that irradiates ultraviolet rays in the range of 350 to 450 nm, and further a direct drawing device (For example, a direct imaging device that draws an image by irradiating an active energy ray directly with CAD data from a computer) can also be used. As a light source of a straight drawing machine, what is necessary is just to use the light which has a maximum wavelength in the range of 350-410 nm. The exposure amount for image formation varies depending on the film thickness and the like, but can be generally within the range of 20 to 800 mJ/cm 2 , preferably 20 to 600 mJ/cm 2 .

또한, 현상 방법으로서는 디핑법, 샤워법, 스프레이법, 브러시법 등에 의할 수 있으며, 현상액으로서는 수산화칼륨, 수산화나트륨, 탄산나트륨, 탄산칼륨, 인산나트륨, 규산나트륨, 암모니아, 아민류 등의 알칼리 수용액을 사용할 수 있다.In addition, as a developing method, a dipping method, a shower method, a spraying method, a brush method, etc. can be used. As a developing solution, aqueous alkali solutions, such as potassium hydroxide, sodium hydroxide, sodium carbonate, potassium carbonate, sodium phosphate, sodium silicate, ammonia, amines, are used. can

[실시예][Example]

이하, 본 발명을 실시예를 이용하여 보다 상세히 설명하지만, 본 발명은 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다. 또한 이하에 있어서 「부」 및 「%」라고 되어 있는 것은, 특별히 언급하지 않는 한 모두 질량 기준이다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail using examples, but the present invention is not limited to the following examples. In addition, in the following, what is referred to as "part" and "%" is a mass basis, unless there is particular notice.

[카르복실기 함유 수지 A-1의 합성][Synthesis of carboxyl group-containing resin A-1]

디에틸렌글리콜모노에틸에테르아세테이트 600g에 오르토크레졸 노볼락형 에폭시 수지〔다이닛폰 잉크 가가쿠 고교 가부시끼가이샤 제조, 에피클론(EPICLON) N-695, 연화점 95℃, 에폭시 당량 214, 평균 관능기 수 7.6〕1070g(글리시딜기 수(방향환 총수): 5.0몰), 아크릴산 360g(5.0몰) 및 히드로퀴논 1.5g을 투입하고 100℃에서 가열 교반하여, 균일 용해시켰다.Orthocresol novolac type epoxy resin in 600 g of diethylene glycol monoethyl ether acetate [Dainippon Ink Chemical Chemicals Co., Ltd., EPICLON N-695, softening point 95°C, epoxy equivalent 214, average number of functional groups 7.6] 1070 g (the number of glycidyl groups (total number of aromatic rings): 5.0 mol), 360 g (5.0 mol) of acrylic acid, and 1.5 g of hydroquinone were added and stirred at 100° C. to uniformly dissolve.

이어서, 트리페닐포스핀 4.3g을 투입하고 110℃로 가열하여 2시간 반응 후, 120℃로 승온하여 12시간 더 반응을 행하였다. 얻어진 반응액에 방향족계 탄화수소(솔벳소 150) 415g, 테트라히드로 무수 프탈산 456.0g(3.0몰)을 투입하고, 110℃에서 4시간 반응을 행하고 냉각하여, 감광성의 카르복실기 함유 수지 용액(고형분 산가 89mgKOH/g, 고형분 65%)을 얻었다. 이를 수지 용액 A-1로 한다.Then, 4.3 g of triphenylphosphine was added, and after heating at 110° C. for 2 hours, the temperature was raised to 120° C. and reaction was performed for 12 hours. 415 g of aromatic hydrocarbons (Sorvesso 150) and 456.0 g (3.0 mol) of tetrahydrophthalic anhydride were added to the obtained reaction solution, reacted at 110° C. for 4 hours, cooled, and a photosensitive carboxyl group-containing resin solution (solid content acid value 89 mgKOH/ g, solid content 65%) was obtained. Let this be resin solution A-1.

[카르복실기 함유 수지 A-2의 합성][Synthesis of carboxyl group-containing resin A-2]

온도계, 질소 도입 장치 겸 알킬렌옥시드 도입 장치 및 교반 장치를 구비한 오토클레이브에, 노볼락형 크레졸 수지(쇼와 덴코사 제조, 상품명 「쇼놀 CRG951」, OH 당량: 119.4) 119.4g, 수산화칼륨 1.19g 및 톨루엔 119.4g을 투입하고 교반하면서 계 내를 질소 치환하고, 가열 승온하였다.In an autoclave equipped with a thermometer, a nitrogen introduction device, an alkylene oxide introduction device, and a stirring device, 119.4 g of novolac cresol resin (manufactured by Showa Denko, trade name “Shonol CRG951”, OH equivalent: 119.4), potassium hydroxide 1.19 g and 119.4 g of toluene were added, the inside of the system was replaced with nitrogen while stirring, and the temperature was raised by heating.

이어서, 프로필렌옥시드 63.8g을 서서히 적하하고 125 내지 132℃, 0 내지 4.8㎏/㎠로 16시간 반응시켰다. 그 후, 실온까지 냉각하고, 이 반응 용액에 89% 인산 1.56g을 첨가 혼합하여 수산화칼륨을 중화하여, 불휘발분 62.1%, 수산기가가 182.2g/eq.인 노볼락형 크레졸 수지의 프로필렌옥시드 반응 용액을 얻었다. 이는 페놀성 수산기 1당량당 알킬렌옥시드가 평균 1.08몰 부가되어 있는 것이었다.Next, 63.8 g of propylene oxide was dripped gradually, and it was made to react at 125-132 degreeC and 0-4.8 kg/cm<2> for 16 hours. Thereafter, the mixture was cooled to room temperature, and 1.56 g of 89% phosphoric acid was added to the reaction solution to neutralize potassium hydroxide, and propylene oxide of a novolak-type cresol resin having a nonvolatile content of 62.1% and a hydroxyl value of 182.2 g/eq. A reaction solution was obtained. This was an average of 1.08 moles of alkylene oxide added per equivalent of phenolic hydroxyl groups.

얻어진 노볼락형 크레졸 수지의 알킬렌옥시드 반응 용액 293.0g, 아크릴산 43.2g, 메탄술폰산 11.53g, 메틸히드로퀴논 0.18g 및 톨루엔 252.9g을, 교반기, 온도계 및 공기 흡입관을 구비한 반응기에 투입하고, 공기를 10ml/분의 속도로 불어넣고 교반하면서 110℃에서 12시간 반응시켰다. 반응에 의하여 생성된 물은, 톨루엔과의 공비 혼합물로서 12.6g의 물이 유출되었다.293.0 g of the obtained novolak-type cresol resin alkylene oxide reaction solution, 43.2 g of acrylic acid, 11.53 g of methanesulfonic acid, 0.18 g of methylhydroquinone, and 252.9 g of toluene were charged into a reactor equipped with a stirrer, a thermometer and an air intake tube, and air It was blown at a rate of 10ml/min and reacted at 110°C for 12 hours while stirring. Water produced by the reaction was an azeotrope with toluene, and 12.6 g of water was discharged.

그 후, 실온까지 냉각하고, 얻어진 반응 용액을 15% 수산화나트륨 수용액 35.35g으로 중화하고, 계속하여 수세하였다. 그 후, 증발기로 톨루엔을 디에틸렌글리콜모노에틸에테르아세테이트 118.1g으로 치환하면서 증류 제거하여, 노볼락형 아크릴레이트 수지 용액을 얻었다.Thereafter, the reaction solution was cooled to room temperature and neutralized with 35.35 g of a 15% aqueous sodium hydroxide solution, followed by washing with water. Then, it distilled off, substituting 118.1 g of diethylene glycol monoethyl ether acetate for toluene with an evaporator, and the novolak-type acrylate resin solution was obtained.

이어서, 얻어진 노볼락형 아크릴레이트 수지 용액 332.5g 및 트리페닐포스핀1.22g을, 교반기, 온도계 및 공기 흡입관을 구비한 반응기에 투입하고, 공기를 10ml/분의 속도로 불어넣고 교반하면서, 테트라히드로프탈산 무수물 60.8g을 서서히 첨가하고 95 내지 101℃에서 6시간 반응시켜, 감광성의 카르복실기 함유 수지 용액(고형분 산가 88mgKOH/g, 고형분 71%)을 얻었다. 이를 수지 용액 A-2로 한다.Next, 332.5 g of the obtained novolak-type acrylate resin solution and 1.22 g of triphenylphosphine were put into a reactor equipped with a stirrer, a thermometer and an air suction tube, and air was blown in at a rate of 10 ml/min and stirred while tetrahydrogen 60.8 g of phthalic anhydride was gradually added, and it was made to react at 95-101 degreeC for 6 hours, and the photosensitive carboxyl group-containing resin solution (solid content acid value 88 mgKOH/g, solid content 71%) was obtained. Let this be resin solution A-2.

[카르복실기 함유 수지 A-3의 제조][Preparation of carboxyl group-containing resin A-3]

다이셀사 제조 사이클로머 ACA Z320(고형분 산가 135gKOH/g, 고형분 39%)을 사용하였다. 이를 수지 용액 A-3으로 한다.Cyclomer ACA Z320 (solid content, acid value 135 gKOH/g, solid content 39%) manufactured by Daicel Corporation was used. Let this be resin solution A-3.

다음의 표 1 중에 나타내는 배합에 따라 각 성분을 배합, 교반하고 3축 롤로 분산시켜, 각각 경화성 조성물을 제조하였다. 또한, 표 1 중의 배합량은 질량부를 나타낸다.According to the formulation shown in Table 1 below, each component was blended, stirred, and dispersed with a triaxial roll to prepare a curable composition, respectively. In addition, the compounding quantity in Table 1 shows a mass part.

Figure 112015092728693-pat00005
Figure 112015092728693-pat00005

카르복실기 함유 수지 용액 A-1: 바니시 A-1(고형분: 65%, 산가: 89mgKOH/g)Carboxyl group-containing resin solution A-1: Varnish A-1 (solid content: 65%, acid value: 89 mgKOH/g)

카르복실기 함유 수지 용액 A-2: 바니시 A-2(고형분: 71%, 산가: 88mgKOH/g)Carboxyl group-containing resin solution A-2: Varnish A-2 (solid content: 71%, acid value: 88 mgKOH/g)

카르복실기 함유 수지 용액 A-3: 바니시 A-3(다이셀사 제조의 사이클로머(ACA) Z320(고형분: 39%, 산가: 135mgKOH/g))Carboxyl group-containing resin solution A-3: Varnish A-3 (Cyclomer (ACA) Z320 (solid content: 39%, acid value: 135 mgKOH/g) manufactured by Daicel Corporation))

광중합 개시제 B-1: 바스프 재팬사 제조의 이르가큐어 907(2-메틸-1-(4-메틸티오페닐)-2-모르폴리노프로판-1-온)Photoinitiator B-1: Irgacure 907 by BASF Japan (2-methyl-1-(4-methylthiophenyl)-2-morpholinopropan-1-one)

광중합 개시제 B-2: 카르바졸 구조를 갖는 2량체의 옥심에스테르계 광중합 개시제(상기 화합물 No.1)Photoinitiator B-2: Dimeric oxime ester-based photopolymerization initiator having a carbazole structure (compound No. 1 above)

광중합 개시제 B-3: 옥심에스테르계 광중합 개시제Photoinitiator B-3: oxime ester-based photoinitiator

희석제 C-1: 디프로필렌글리콜모노메틸에테르(DPM)Diluent C-1: dipropylene glycol monomethyl ether (DPM)

희석제 C-2: 신나카무라 가가쿠사 제조의 NK 에스테르 A-9550(다관능 아크릴레이트)Diluent C-2: NK ester A-9550 (polyfunctional acrylate) manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.

다관능 에폭시 화합물 D-1: DIC사 제조의 N870-75EA(비스페놀 A형 에폭시 수지)Polyfunctional epoxy compound D-1: N870-75EA (bisphenol A epoxy resin) by DIC Corporation

다관능 에폭시 화합물 D-2: TEPIC-HPPolyfunctional Epoxy Compound D-2: TEPIC-HP

흑색 착색제 E-1: 레지노칼라사 제조의 CKT-7198(카본 블랙)Black colorant E-1: CKT-7198 (carbon black) manufactured by Regino Color

청색 착색제 F-1: ε-프탈로시아닌 블루Blue colorant F-1: ε-phthalocyanine blue

적색 착색제 F-2: PY8025Red Colorant F-2: PY8025

자색 착색제 F-3: 디옥사진 바이올렛 Violet B Violet Colorant F-3: Dioxazine Violet Violet B

황색 착색제 F-4: 크로모프탈 옐로우 AGRYellow Colorant F-4: Chromophthal Yellow AGR

주황색 착색제 F-5: 디케토피롤로피롤 오렌지 Orange TROrange Colorant F-5: Diketopyrrolopyrrole Orange Orange TR

경화 촉매 G-1: 멜라민Curing Catalyst G-1: Melamine

경화 촉매 G-2: 디시안디아미드 Curing catalyst G-2: dicyandiamide

첨가제 H-1: 신에쓰 실리콘사 제조의 KS-66(실리콘계 소포제)Additive H-1: KS-66 (silicone-based antifoaming agent) manufactured by Shin-Etsu Silicone

충전제 I-1: 사카이 가가쿠사 제조의 B-30(황산바륨)Filler I-1: B-30 (barium sulfate) manufactured by Sakai Chemical Co., Ltd.

충전제 I-2: SiO2 Filler I-2: SiO 2

(평가 방법)(Assessment Methods)

<a*값 및 b*값><a*value and b*value>

각 실시예 및 각 비교예의 경화성 조성물을, 각각 세정한 구리 전면 기판 상에 스크린 인쇄로 전체면 도포하고, 열풍 순환식 건조로에서 80℃에서 10분 건조시켜 건조 도막을 형성하고, 이어서, 오크 세이사쿠쇼사 제조의 메탈 할라이드 램프를 탑재한 노광기에 의하여 감도 7단으로 되는 노광량으로 노광하였다. 그 후, 1wt% Na2CO3 수용액에 의하여 스프레이압 0.1MPa로 1분간 현상하고, 이어서, 열풍 순환식 건조로를 사용하여 150℃에서 60분간 열경화 처리를 실시함으로써, 경화 도막을 얻었다. 얻어진 경화 도막에 대하여, 분광 측색계(코니카 미놀타사 제조, CM-2600d)를 사용하여 도막 상의 L*a*b* 표색계의 값을 JIS Z 8729에 따라 측정하고, 명도를 나타내는 지수인 L*a*b*값을 흑색도의 지표로서 평가하였다. a*, b*값이 모두 0에 가까울수록 흑색도가 우수한 것을 의미한다. 얻어진 결과를 하기 표 2에 나타낸다.The curable composition of each Example and each comparative example was applied to the entire surface by screen printing on each cleaned copper front substrate, dried in a hot air circulation drying furnace at 80° C. for 10 minutes to form a dry coating film, and then, Oak Seisaku It exposed with the exposure amount used as 7 sensitivities with the exposure machine which mounted the metal halide lamp|lamp by the Sho Corporation. Then, the cured coating film was obtained by developing for 1 minute with a spray pressure of 0.1 MPa with 1 wt% Na2CO3 aqueous solution, then thermosetting at 150 degreeC for 60 minutes using a hot-air circulation drying furnace. With respect to the obtained cured coating film, the value of the L*a*b* colorimetric system on the coating film was measured in accordance with JIS Z 8729 using a spectrophotometer (manufactured by Konica Minolta, CM-2600d), and L*a which is an index indicating the brightness The *b* value was evaluated as an index of blackness. The closer the a* and b* values are to 0, the better the blackness is. The obtained results are shown in Table 2 below.

<흡광도><Absorbance>

흡광도의 측정에는, 자외 가시 분광 광도계(니혼 분코사 제조의 Ubest-V-570DS) 및 적분구 장치(니혼 분코사 제조의 ISN-470)를 사용하였다. 상기 각 실시예 및 각 비교예의 경화성 조성물을 유리판에 어플리케이터를 사용하여 도포한 후, 열풍 순환식 건조로를 사용하여 80℃에서 30분 건조하여, 경화성 조성물의 건조 도막을 유리판 상에 제작하였다. 자외 가시 분광 광도계 및 적분구 장치를 사용하여, 경화성 조성물을 도포한 유리판과 동일한 유리판에서 500 내지 300㎚에 있어서의 흡광도 베이스 라인을 측정하였다. 제작한 건조 도막이 구비된 유리판의 흡광도를 측정하고, 베이스 라인으로부터 건조 도막의 흡광도를 산출하여, 원하는 광의 파장 355㎚에 있어서의 흡광도를 얻었다. 도포막 두께의 어긋남에 의한 흡광도의 어긋남을 방지하기 위하여, 이 작업을, 어플리케이터에 의한 도포 두께를 4단계로 바꾸어 행하여, 도포 두께와 355㎚에 있어서의 흡광도의 그래프를 작성하고, 그의 근사식으로부터 막 두께 25㎛의 건조 도막의 흡광도를 산출하여, 각각의 흡광도로 하였다. 얻어진 결과를 하기 표 2에 나타낸다.An ultraviolet-visible spectrophotometer (Ubest-V-570DS manufactured by Nippon Bunko) and an integrating sphere device (ISN-470 manufactured by Nippon Bunko) were used for the measurement of the absorbance. The curable composition of each of the above Examples and each comparative example was applied to a glass plate using an applicator, and then dried at 80° C. for 30 minutes using a hot air circulation drying furnace to prepare a dry coating film of the curable composition on the glass plate. The absorbance baseline in 500-300 nm was measured with the same glass plate as the glass plate to which the curable composition was apply|coated using the ultraviolet-visible spectrophotometer and the integrating sphere apparatus. The absorbance of the prepared glass plate with a dry coating film was measured, the absorbance of the dry coating film was computed from the base line, and the absorbance in wavelength 355 nm of desired light was obtained. In order to prevent the shift in absorbance due to shift in the thickness of the coating film, this operation is performed by changing the application thickness by the applicator to four steps, and a graph of the application thickness and the absorbance at 355 nm is created, and from the approximate formula The absorbance of the dry coating film with a film thickness of 25 micrometers was computed, and it was set as each absorbance. The obtained results are shown in Table 2 below.

<감도><Sensitivity>

각 실시예 및 비교예의 경화성 조성물을, 세정한 구리 전면 기판 상에 스크린 인쇄로 건조 후 10㎛가 되도록 전체면 도포하고, 열풍 순환식 건조로에 있어서 80℃에서 10분간 건조시켰다. 이 도막 상에 스토퍼(Stouffer)사 제조의 스텝 태블릿(41단)을 접촉시키고, 오크 세이사쿠쇼사 제조의 메탈 할라이드 램프를 탑재한 노광기에서 300mJ/㎠의 노광량으로 노광하고, 1wt% Na2CO3 수용액에 의하여 스프레이압 0.1MPa로 1분간 현상한 후에 있어서의 잔존 단수를 조사하였다. 잔존 단수가 많을수록 감도가 양호하여 바람직하다. 얻어진 결과를 하기 표 2에 나타낸다.The curable compositions of Examples and Comparative Examples were applied over the entire surface to a thickness of 10 μm after drying by screen printing on a washed copper front substrate, and dried at 80° C. for 10 minutes in a hot air circulation drying furnace. A step tablet (41 steps) manufactured by Stouffer was brought into contact on this coating film, and exposed at an exposure dose of 300 mJ/cm 2 in an exposure machine equipped with a metal halide lamp manufactured by Oak Seisakusho, 1 wt% Na 2 CO 3 The residual number of plates after developing for 1 minute by the spray pressure of 0.1 MPa with the aqueous solution was investigated. The more the number of remaining stages, the better the sensitivity, which is preferable. The obtained results are shown in Table 2 below.

<해상성><Resolution>

각 실시예 및 비교예의 경화성 수지 조성물을 구리 전면 기판 상에 스크린 인쇄로 전체면 도포하고 80℃에서 30분 건조시켰다. L/S=50/500의 네거티브 필름을 사용하여 최적 노광량으로 노광하고, 30℃의 1% Na2CO3 수용액을 스프레이압 2㎏/㎠의 조건으로 60초간 현상을 행하여, 패턴을 얻었다. 현상 후, 릴리프 형상을 광학 현미경으로 관찰하여 하기와 같이 평가하였다. 얻어진 결과를 하기 표 2에 나타낸다. 실시예 2, 비교예 2의 릴리프 형상을 각각 도 1, 2에 도시한다.The curable resin composition of each Example and Comparative Example was applied over the entire surface by screen printing on a copper front substrate and dried at 80° C. for 30 minutes. Using a negative film of L/S=50/500, exposure was performed at an optimal exposure dose, and a 30°C 1% Na 2 CO 3 aqueous solution was developed for 60 seconds under a spray pressure of 2 kg/cm 2 to obtain a pattern. After development, the relief shape was observed under an optical microscope and evaluated as follows. The obtained results are shown in Table 2 below. The relief shapes of Example 2 and Comparative Example 2 are shown in FIGS. 1 and 2, respectively.

◎: 패턴의 주름, 비대 및 언더컷(톱과 보텀의 치수차) 중 어느 것도 확인할 수 없음.(double-circle): None of the wrinkles, hypertrophy, and undercut (dimension difference between top and bottom) of a pattern could be confirmed.

○: 약간의 패턴 주름, 비대 및 언더컷(톱과 보텀의 치수차) 중 어느 하나가 확인되었음.○: Any one of slight pattern wrinkles, hypertrophy, and undercut (dimension difference between top and bottom) was confirmed.

×: 명확한 패턴의 주름, 비대 및 언더컷(톱과 보텀의 치수차) 중 어느 하나가 확인되었음.x: Any one of wrinkles, hypertrophy, and undercut (dimension difference between top and bottom) of a clear pattern was confirmed.

<금 도금 내성(밀착성)><Gold Plating Resistance (Adhesiveness)>

각 실시예 및 비교예의 경화성 조성물을, 패턴 형성된 구리박 기판 상에 건조막 두께가 20㎛가 되도록 스크린 인쇄로 전체면 도포하고, 80℃에서 30분간 건조하고, 실온까지 방냉하였다. 이 기판에 고압 수은등을 탑재한 노광 장치를 사용하여 최적 노광량으로 패턴을 노광한 후, 30℃의 1wt% 탄산나트륨 수용액에 의하여, 스프레이압 0.2MPa의 조건으로 60초간 현상을 행하여, 패턴을 얻었다. 이 기판을 150℃·60분으로 후경화를 행하여, 경화물 패턴이 형성된 평가 기판을 얻었다.The curable compositions of Examples and Comparative Examples were applied over the entire surface by screen printing to a dry film thickness of 20 µm on a pattern-formed copper foil substrate, dried at 80°C for 30 minutes, and allowed to cool to room temperature. After exposing the pattern at the optimal exposure amount using the exposure apparatus which mounted the high pressure mercury lamp on this board|substrate, it developed for 60 second under the conditions of spray pressure 0.2 MPa with 30 degreeC 1wt% sodium carbonate aqueous solution, and obtained the pattern. This board|substrate was post-cured at 150 degreeC and 60 minutes, and the evaluation board|substrate in which the hardened|cured material pattern was formed was obtained.

평가 기판에 대하여, 시판품인 무전해 니켈 도금욕 및 무전해 금 도금욕을 사용하여, 80 내지 90℃에서 니켈 5㎛, 금 0.05㎛의 조건으로 도금을 행하였다. 도금된 평가 기판에 있어서, 육안으로 도금의 스며듬의 유무를 평가한 후, 테이프 필링에 의하여 레지스트층의 박리의 유무를 평가하였다. 각각의 판정 기준은 이하와 같다. 얻어진 결과를 하기 표 2에 나타낸다.With respect to the evaluation substrate, using a commercially available electroless nickel plating bath and an electroless gold plating bath, plating was performed at 80 to 90° C. under conditions of 5 µm of nickel and 0.05 µm of gold. The plated evaluation substrate WHEREIN: After visually evaluating the presence or absence of penetration of plating, the presence or absence of peeling of a resist layer was evaluated by tape peeling. Each judgment criterion is as follows. The obtained results are shown in Table 2 below.

◎: 도금 후에 스며듬이 전혀 보이지 않으며, 테이프 필링 후에 박리는 없음.(double-circle): After plating, seepage was not seen at all, and there was no peeling after tape peeling.

○: 도금 후에 스며듬이 약간 보이지만, 테이프 필링 후에 박리는 없음.(circle): Slight permeation was seen after plating, but there was no peeling after tape peeling.

△: 도금 후에 약간의 스며듬이 확인되며, 테이프 필링 후에 약간 박리됨.(triangle|delta): Slight permeation was confirmed after plating, and it peeled slightly after tape peeling.

×: 도금 후에 스며듬이 확인되며, 테이프 필링 후에 박리도 보임.×: Seepage is confirmed after plating, and peeling is also seen after peeling the tape.

Figure 112015092728693-pat00006
Figure 112015092728693-pat00006

어느 실시예의 경화성 조성물도 해상성 및 경화물의 흑색도가 우수한 것으로 확인되었다. 이에 비하여, 상기 흡광도를 만족시키지 않는 비교예 1 내지 3의 경화성 조성물은 해상성이 떨어지는 것이 확인되었다. 또한, 상기 흡광도를 만족시키지 않는 비교예 4는, 조성이 유사한 실시예 2와 비교하면 해상성이 떨어지는 것이 확인되었다.It was confirmed that the curable composition of any Example was also excellent in resolution and blackness of the cured product. On the other hand, it was confirmed that the curable compositions of Comparative Examples 1 to 3 that do not satisfy the absorbance have poor resolution. In addition, it was confirmed that Comparative Example 4, which does not satisfy the absorbance, has inferior resolution compared to Example 2, which has a similar composition.

Claims (12)

(A) 카르복실기 함유 수지, (B) 광중합 개시제, (C) 희석제, (D) 1분자 중에 적어도 2개의 에폭시기를 갖는 다관능 에폭시 화합물, (E) 흑색 착색제 및 (F) 흑색 이외의 착색제를 함유하는 조성물이며,
상기 (F) 흑색 이외의 착색제로서, 자색 착색제를 함유하고, 상기 자색 착색제의 배합량이 (A) 카르복실기 함유 수지 100질량부에 대하여 0.1 내지 2.5질량부이고,
그의 건조 도막의 막 두께 25㎛당 파장 365㎚에 있어서의 흡광도가 1.5 이하, 385㎚에 있어서의 흡광도가 1.0 이하, 또한 파장 405㎚에 있어서의 흡광도가 1.0 이하인 것을 특징으로 하는 경화성 조성물.
(A) a carboxyl group-containing resin, (B) a photoinitiator, (C) a diluent, (D) a polyfunctional epoxy compound having at least two epoxy groups in one molecule, (E) a black colorant, and (F) a colorant other than black. is a composition that
(F) As a colorant other than black, a purple colorant is contained, and the mixing amount of the purple colorant is 0.1 to 2.5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the (A) carboxyl group-containing resin,
The dry coating film has an absorbance of 1.5 or less at a wavelength of 365 nm, an absorbance of at 385 nm of 1.0 or less, and an absorbance of at a wavelength of 405 nm of 1.0 or less per 25 µm of the thickness of the dry coating film.
(A) 카르복실기 함유 수지, (B) 광중합 개시제, (C) 희석제, (D) 1분자 중에 적어도 2개의 에폭시기를 갖는 다관능 에폭시 화합물, (E) 흑색 착색제 및 (F) 흑색 이외의 착색제를 함유하는 조성물이며,
상기 (F) 흑색 이외의 착색제로서, 주황색 착색제를 함유하고, 상기 주황색 착색제의 배합량이 (A) 카르복실기 함유 수지 100질량부에 대하여 0.05 내지 1질량부이고,
그의 건조 도막의 막 두께 25㎛당 파장 365㎚에 있어서의 흡광도가 1.5 이하, 385㎚에 있어서의 흡광도가 1.0 이하, 또한 파장 405㎚에 있어서의 흡광도가 1.0 이하인 것을 특징으로 하는 경화성 조성물.
(A) a carboxyl group-containing resin, (B) a photoinitiator, (C) a diluent, (D) a polyfunctional epoxy compound having at least two epoxy groups in one molecule, (E) a black colorant, and (F) a colorant other than black. is a composition that
(F) As a colorant other than black, an orange colorant is contained, and the blending amount of the orange colorant is 0.05 to 1 part by mass with respect to 100 parts by mass of the (A) carboxyl group-containing resin,
The dry coating film has an absorbance of 1.5 or less at a wavelength of 365 nm, an absorbance of at 385 nm of 1.0 or less, and an absorbance of at a wavelength of 405 nm of 1.0 or less per 25 µm of the thickness of the dry coating film.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 (F) 흑색 이외의 착색제로서, 적색 착색제, 청색 착색제 및 황색 착색제 중 적어도 1종을 추가로 함유하는 것을 특징으로 하는 경화성 조성물.The curable composition according to claim 1 or 2, further comprising (F) at least one of a red colorant, a blue colorant and a yellow colorant as a colorant other than black. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 (B) 광중합 개시제로서, 옥심에스테르계 광중합 개시제를 함유하는 것을 특징으로 하는 경화성 조성물.The curable composition according to claim 1 or 2, wherein the (B) photoinitiator contains an oxime ester-based photopolymerization initiator. 제4항에 있어서, 상기 옥심에스테르계 광중합 개시제가 2량체의 옥심에스테르계 광중합 개시제인 것을 특징으로 하는 경화성 조성물.The curable composition according to claim 4, wherein the oxime ester-based photopolymerization initiator is a dimer oxime ester-based photopolymerization initiator. 제1항에 기재된 경화성 조성물을 필름 상에 도포, 건조시켜 얻어지는 수지층을 갖는 것을 특징으로 하는 드라이 필름.It has a resin layer obtained by apply|coating and drying the curable composition of Claim 1 on a film, The dry film characterized by the above-mentioned. 제1항 또는 제2항에 기재된 경화성 조성물 및 제6항에 기재된 드라이 필름의 수지층 중 적어도 어느 하나를 경화시켜 얻어지는 것을 특징으로 하는 경화물.A cured product obtained by curing at least any one of the curable composition according to claim 1 or 2 and the resin layer of the dry film according to claim 6 . 제7항에 기재된 경화물을 구비하는 것을 특징으로 하는 프린트 배선판.A printed wiring board comprising the cured product according to claim 7. 제1항 또는 제2항에 기재된 경화성 조성물을 사용하는 것을 특징으로 하는 드라이 필름의 제조 방법.The manufacturing method of the dry film characterized by using the curable composition of Claim 1 or 2 characterized by the above-mentioned. 제1항 또는 제2항에 기재된 경화성 조성물을 사용하는 것을 특징으로 하는 경화물의 제조 방법.A method for producing a cured product, wherein the curable composition according to claim 1 or 2 is used. 제1항 또는 제2항에 기재된 경화성 조성물 및 제6항에 기재된 드라이 필름 중 적어도 어느 하나를 사용하는 것을 특징으로 하는 프린트 배선판의 제조 방법.At least any one of the curable composition of Claim 1 or 2, and the dry film of Claim 6 is used, The manufacturing method of the printed wiring board characterized by the above-mentioned. 삭제delete
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Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102590211B1 (en) * 2015-11-06 2023-10-18 가부시키가이샤 가네카 Black resin composition, polyimide with black resin cured film, manufacturing method thereof, and flexible printed wiring board using black resin cured film
US10851216B2 (en) * 2016-06-14 2020-12-01 Kuraray Co., Ltd. Black film
JP7167429B2 (en) * 2017-01-16 2022-11-09 東洋インキScホールディングス株式会社 Photosensitive coloring composition, photosensitive coloring composition for color filter, and color filter
WO2018235665A1 (en) * 2017-06-20 2018-12-27 株式会社Adeka Polymerizable composition, photosensitive composition for black matrixes, and photosensitive composition for black column spacers
JP6409106B1 (en) * 2017-08-30 2018-10-17 太陽インキ製造株式会社 Curable resin composition, dry film, cured product and printed wiring board
JP7029267B2 (en) * 2017-10-06 2022-03-03 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 Method for manufacturing a photosensitive resin composition and a substrate with a resin film
JP6766104B2 (en) * 2018-08-03 2020-10-07 株式会社タムラ製作所 Curable resin composition for inkjet and printed wiring board
JP6820982B2 (en) * 2018-08-03 2021-01-27 株式会社タムラ製作所 Black curable resin composition and printed wiring board
JP6843949B2 (en) * 2018-12-27 2021-03-17 株式会社タムラ製作所 Black photosensitive resin composition
JP7300619B2 (en) * 2019-01-11 2023-06-30 太陽ホールディングス株式会社 Laminated structures, dry films, cured products thereof, and electronic components
JP7297499B2 (en) * 2019-04-04 2023-06-26 東京応化工業株式会社 Photosensitive resin composition, method for producing patterned cured film, and patterned cured film
WO2023190454A1 (en) * 2022-03-29 2023-10-05 太陽ホールディングス株式会社 Photosensitive resin composition and printed wiring board production method

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014156583A (en) * 2013-01-15 2014-08-28 Taiyo Ink Mfg Ltd Curable resin composition, dry film and cured product thereof, and printed wiring board using the same

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4994923B2 (en) 2007-04-06 2012-08-08 太陽ホールディングス株式会社 Black solder resist composition and cured product thereof
JP5352175B2 (en) 2008-03-26 2013-11-27 太陽ホールディングス株式会社 Photosensitive resin composition, cured product thereof, and printed wiring board having solder resist layer made of the cured product
JP5380034B2 (en) 2008-10-09 2014-01-08 太陽ホールディングス株式会社 Black solder resist composition and cured product thereof
KR20130040780A (en) * 2010-03-31 2013-04-24 다이요 홀딩스 가부시키가이샤 Photocurable resin composition
EP2681327B1 (en) * 2011-03-04 2018-11-21 Intrexon Corporation Vectors conditionally expressing protein
JP5806491B2 (en) * 2011-03-31 2015-11-10 太陽インキ製造株式会社 Curable resin composition, dry film and printed wiring board using the same
KR20140018280A (en) * 2011-04-13 2014-02-12 다이요 잉키 세이조 가부시키가이샤 Photocurable resin composition, dry film, cured product, and printed wiring board

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014156583A (en) * 2013-01-15 2014-08-28 Taiyo Ink Mfg Ltd Curable resin composition, dry film and cured product thereof, and printed wiring board using the same

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