KR102388694B1 - Hole and tap machining device - Google Patents
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Abstract
본 발명에 따른 홀 및 탭 가공 장치는 다수의 가이드 실린더를 포함하여 가공 대상물을 작업대 상에 고정하는 클램프 모듈; 상기 가공 대상물의 표면에 홀(hole) 또는 탭(tap)을 가공하는 공구를 3차원 이동시켜 상기 가공 대상물을 가공하는 스핀들 모듈; 및 상기 가공 대상물의 상하부 평탄도를 측정하는 평탄도 측정 모듈;을 포함한다.Hole and tap processing apparatus according to the present invention includes a clamp module for fixing the object to be processed on a workbench including a plurality of guide cylinders; a spindle module for processing the object to be processed by three-dimensionally moving a tool for processing a hole or a tap on the surface of the object to be processed; and a flatness measurement module for measuring the upper and lower flatness of the object to be processed.
Description
본 발명은 홀 및 탭 가공 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 가공 대상물의 가공 및 평탄도 측정의 자동화를 통해 생산성을 높이고 불량률을 낮춘 홀 및 탭 가공 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a hole and tap processing apparatus, and more particularly, to a hole and tap processing apparatus that increases productivity and lowers the defect rate through automation of processing and flatness measurement of a workpiece.
최근에는 정밀 금속 부품들이 사용되는 장비들의 고도화와 대형화됨에 따라 부품 에 대한 가공 공정상 정밀도 및 불량률 제어에 관련된 기술개발이 요구되고 있다.In recent years, with the advancement and enlargement of equipment used for precision metal parts, technology development related to precision and defect rate control in the machining process for parts is required.
다양한 산업 중 특히, 디스플레이 및 물류 등에 사용되는 장비들의 규격이 커지면서 그에 사용되는 부품도 대형화 되고 이에 대한 정밀 가공 기술에 필요성이 확대되고 있다.Among various industries, in particular, as the standards of equipment used for displays and logistics increase, the parts used therein also become larger, and the need for precision processing technology is expanding.
또한, 소재 및 1차 가공품에 대한 불량 발생 제어를 공정 단계에서의 해소 할 수 있는 기술 개발도 요구되고 있으며, 금속 플레이트(plate) 소재는 그 특성상 운송 및 소재제작에 따른 평탄도 불량 발생이 존재하여 이를 확인 할 수 있는 기술이 필요하다.In addition, the development of technology that can eliminate the control of defects in materials and primary processed products at the process stage is also required. You need the skills to check this.
한편, 금속 부품 가공 공정 중 측면 홀 및 탭 가공에 대한 수요가 존재하나 장비 및 부품 구입비용이 고가이며, 단순 가공만을 제공하여 활용성이 부족하다.On the other hand, there is a demand for side hole and tap processing during the metal parts processing process, but the equipment and parts purchase cost is high, and the utility is insufficient because only simple processing is provided.
수평 및 측면 가공용 장비인 수직 머시닝 센터(horizontal MCT)의 경우 장비 자체 가격이 고가이며, 수평 머시닝 센터(vertical MCT) 장비와 동시에 사용하기에는 운영비에 대한 부담감이 존재한다. 또한, 수직 머시닝 센터(horizontal MCT)에 부착하여 사용되는 앵글 헤드의 경우에도 설치 및 교체의 불편함과 비용 대비 활용성에 대한 문제점이 제기되고 있다.In the case of a vertical machining center (horizontal MCT), which is an equipment for horizontal and side processing, the equipment itself is expensive, and there is a burden on the operating cost to use it simultaneously with a horizontal machining center (vertical MCT) equipment. In addition, in the case of an angle head attached to a vertical machining center (horizontal MCT), the inconvenience of installation and replacement and the problem of cost effectiveness are raised.
이와 같은 문제점을 해결하고자 측면 가공 장비가 개발되었으나, 목공용으로 국한되며 제품의 가격 대비 효율성이 부족한 실정이다.To solve this problem, side processing equipment has been developed, but it is limited to woodworking, and the price-efficiency of the product is insufficient.
또한, 중대형 물품에 대한 불량 발생시 시간적, 금전적 손실을 방지하기 위하여 단순 측면 가공 기기가 아닌 가공 공정 중에 소재 평단도 측정 기술을 접목할 수 있는 가공 장치에 대한 요구도 높아지고 있으며, 반도체 및 디스플레이 산업뿐만 아니라 기초 가공 부품 업체 대한 폭넓은 적용이 가능한 복합 가공 장치에 대한 요구가 높아지고 있다.In addition, in order to prevent loss of time and money when defects occur for medium or large items, the demand for a processing device that can incorporate material flatness measurement technology during the processing process rather than a simple side processing device is increasing, and not only in the semiconductor and display industries, but also There is a growing demand for complex machining equipment that can be widely applied to basic machined parts manufacturers.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명에 따르면 공정 효율성 향상을 위한 중대형 플레이트(plate) 측면 가공 및 평탄도 측정이 가능한 홀 및 탭 가공 장치를 제공하고자 한다.The present invention is to solve the above problems, and according to the present invention, it is an object of the present invention to provide a hole and tap processing apparatus capable of processing a side surface of a medium or large plate for improving process efficiency and measuring flatness.
또한, 본 발명은 측면 가공과 평탄도 측정에 대한 제어 및 검출이 가능한 제어 기술을 제공하고, 중대형 플레이트 금속 가공품의 측면 가공 시 발생되는 작업 피로도 감소시키고 안전성을 확보하여, 제조 생산성을 향상시키고자 한다.In addition, the present invention provides a control technology capable of controlling and detecting side processing and flatness measurement, and reduces work fatigue generated during side processing of medium and large plate metal workpieces, secures safety, and improves manufacturing productivity. .
또한, 본 발명에 따른 홀 및 탭 가공 장치는 가공과 측정을 동시에 진행하는 것이 가능하도록 하여, 중대형 플레이트 가공 전단에 배치하여 가공물의 소재상태에서의 불량률 검사 진행할 수 있도록 함으로써, 부재의 평탄도 측정 및 초기 단계 확인을 통해 가공 공정상 발생되는 불량률을 낮추고자 한다.In addition, the hole and tap processing apparatus according to the present invention makes it possible to process and measure at the same time, so that it is placed at the front end of the processing of medium or large plates so that the defect rate inspection in the material state of the workpiece can be performed, so that the flatness of the member is measured and We aim to reduce the defect rate that occurs during the machining process by checking the initial stage.
또한, 본 발명에 따른 홀 및 탭 가공 장치는 반도체, 디스플레이, 물류 자동화 산업 등에 적용되는 중대형 플레이트의 측면 가공 및 불량률 제어를 통한 공정 개선을 제공하고자 한다.In addition, the hole and tap processing apparatus according to the present invention is intended to provide process improvement through side processing and defect rate control of medium and large plates applied to semiconductor, display, and logistics automation industries.
또한, 본 발명에 따른 홀 및 탭 가공 장치는 가공물의 측면 홀 및 탭 자동 가공 및 부재 평탄도 측정 대한 일원화 기술 개발을 제공하며, 가공물의 측면 홀 및 탭 부분 가공 시 X, Y, Z 축의 자동 이송 기술을 적용하여 가공 정밀도 및 안전도를 확보하고자 한다.In addition, the hole and tap processing apparatus according to the present invention provides unification technology development for automatic processing of side holes and taps of workpieces and measurement of member flatness, and automatic transfer of X, Y, and Z axes when processing side holes and taps of workpieces We want to secure processing precision and safety by applying technology.
또한, 본 발명에 따른 홀 및 탭 가공 장치는 평탄도 측정이 가능한 리니어 및 인디게이터 기술을 이용한 평탄도 측정 모듈을 장착하여 부재의 평탄도 측정을 통한 불량률 제어가 가능하도록 하고, 일체형 모션제어 기술을 적용한 자동 정밀 제어 기능 탑재를 통해 측면 홀 및 탭 가공의 정밀도 향상시키고자 한다.In addition, the hole and tap processing apparatus according to the present invention is equipped with a flatness measurement module using a linear and indicator technology capable of measuring flatness to enable defect rate control through flatness measurement of members, and integrated motion control technology is applied. It is intended to improve the precision of side hole and tap machining by installing automatic precision control function.
본 발명의 일실시예에 따른 홀 및 탭 가공 장치는 다수의 가이드 실린더를 포함하여 가공 대상물을 작업대 상에 고정하는 클램프 모듈; 상기 가공 대상물의 표면에 홀(hole) 또는 탭(tap)을 가공하는 공구를 3차원 이동시켜 상기 가공 대상물을 가공하는 스핀들 모듈; 및 상기 가공 대상물의 상하부 평탄도를 측정하는 평탄도 측정 모듈;을 포함한다.A hole and tap processing apparatus according to an embodiment of the present invention includes a clamp module for fixing the object to be processed on a workbench including a plurality of guide cylinders; a spindle module for processing the object by three-dimensionally moving a tool for processing a hole or a tap on the surface of the object to be processed; and a flatness measurement module for measuring the upper and lower flatness of the object to be processed.
본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 클램프 모듈은 다수의 가이드 실린더; 다수의 상기 가이드 실린더가 고정되는 고정대; 및 탄성부재를 매개로 상기 고정대에 설치되어, 상기 탄성부재의 탄성을 통해 상기 가공 대상물을 상기 작업대 상에 고정하는 다수의 고정부;를 포함할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the clamp module includes a plurality of guide cylinders; a fixture to which a plurality of the guide cylinders are fixed; and a plurality of fixing units installed on the fixing table via an elastic member to fix the object to be processed on the work table through the elasticity of the elastic member.
본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 클램프 모듈은 다수의 가이드 실린더; 및 상기 가이드 실린더에 각각 설치되어, 상기 가공 대상물을 상기 작업대 상에 고정되는 다수의 고정부;를 포함할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the clamp module includes a plurality of guide cylinders; and a plurality of fixing parts respectively installed in the guide cylinder to fix the object to be processed on the work table.
본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 스핀들 모듈은 모터의 구동력에 의해 상기 공구를 동작시키는 스핀들; 상기 스핀들을 X축 방향으로 이송하는 스핀들 X축 이송부; 상기 스핀들을 Y축 방향으로 이송하는 스핀들 Y축 이송부; 및 상기 스핀들을 Z축 방향으로 이송하는 스핀들 Z축 이송부;를 포함할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the spindle module includes a spindle for operating the tool by the driving force of the motor; a spindle X-axis transfer unit for transferring the spindle in the X-axis direction; a spindle Y-axis transfer unit for transferring the spindle in the Y-axis direction; and a spindle Z-axis transfer unit for transferring the spindle in the Z-axis direction.
본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 평탄도 측정 모듈은 리니어 게이지 및 인디케이터가 상기 공구의 상하 방향에 설치되어, 상기 가공 대상물의 상하부 평탄도를 측정할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, in the flatness measuring module, a linear gauge and an indicator are installed in the vertical direction of the tool to measure the upper and lower flatness of the object to be processed.
본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 평탄도 측정 모듈은 상기 가공 대상물의 상하부 평탄도를 측정하는 센서; 상기 센서를 Y축으로 이송시키는 센서 Y축 이송부; 및 상기 센서를 Z축으로 이송시키는 센서 Z축 이송부;를 포함할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the flatness measuring module includes a sensor for measuring the upper and lower flatness of the object to be processed; a sensor Y-axis transfer unit for transferring the sensor along the Y-axis; and a sensor Z-axis transfer unit for transferring the sensor along the Z-axis.
본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 공구와 교환 될 수 있는 다수의 교체 공구가 구비되는 공구 교환 모듈;을 더 포함할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, a tool exchange module provided with a plurality of replacement tools that can be exchanged with the tool; may further include.
본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 작업대의 표면 내에 내장되어 상기 가공 대상물을 상하 높이를 조절하는 다수의 높이 조절 핀;을 더 포함할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, a plurality of height adjustment pins embedded in the surface of the workbench to adjust the vertical height of the object to be processed; may further include.
본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 클램프 모듈, 상기 스핀들 모듈 또는 상기 평탄도 측정 모듈의 자동 제어와 수동 제어를 제공하는 제어 모듈;을 더 포함할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, a control module for providing automatic control and manual control of the clamp module, the spindle module, or the flatness measurement module; may further include.
본 발명의 실시예에 따른 홀 및 탭 가공 장치는 고정 실린더를 포함하는 일체형 클램프 모듈을 적용하고, 홀 및 탭을 가공하는 공구가 설치된 스핀들 모듈을 X, Y, Z축으로 이동하도록 하여, 가공물의 고정 및 가공이 자동으로 이루어질 수 있다.The hole and tap processing apparatus according to an embodiment of the present invention applies an integrated clamp module including a fixed cylinder, and moves the spindle module installed with a tool for processing holes and taps in the X, Y, and Z axes, Fixing and machining can be done automatically.
본 발명의 실시예에 따른 홀 및 탭 가공 장치는 플레이트 금속 부품의 측면 가공과 동시에 소재 및 1차 가공품의 평탄도 측정을 통한 불량률을 제어 할 수 있다.The hole and tap processing apparatus according to an embodiment of the present invention can control the defect rate by measuring the flatness of the raw material and the primary processed product at the same time as the side processing of the plate metal part.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 홀 및 탭 가공 장치는 서보 모터 및 자동 제어 프로그램을 적용하여 측면 홀 및 탭 가공 작업의 정확도를 높이고 불편함을 해소하여 작업자 피로도 저감 및 안전 확보가 가능하다.In addition, the hole and tap processing apparatus according to an embodiment of the present invention applies a servo motor and an automatic control program to increase the accuracy of side hole and tap processing operations and to eliminate inconvenience, thereby reducing operator fatigue and ensuring safety.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 홀 및 탭 가공 장치는 리니어 게이지 및 인디게이터를 공구의 상하에 설치하여 가공물의 상하부 평탄도를 측정할 수 있도록 하여 초기 불량을 검토함으로써 가공 후 발생될 수 있는 손실을 미연에 방지할 수 있다.In addition, the hole and tap processing apparatus according to the embodiment of the present invention installs a linear gauge and an indicator at the top and bottom of the tool to measure the flatness of the top and bottom of the workpiece, so that the loss that may occur after machining is reduced by examining the initial defects can be prevented in advance.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 홀 및 탭 가공 장치는 가공물의 상부 평탄도를 가공 작업 전에 1차적으로 측정하여 가공 정밀도를 더욱 향상시킬 수 있다.In addition, the hole and tap processing apparatus according to an embodiment of the present invention can further improve processing precision by first measuring the upper flatness of the workpiece before the processing operation.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 홀 및 탭 가공 장치의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 홀 및 탭 가공 장치의 측면도이다.
도 3 및 도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 홀 및 탭 가공 장치의 부분 확대도이다.
도 5 내지 도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 홀 및 탭 가공 방법을 설명하기 위한 도면이다.1 is a perspective view of a hole and tap processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a side view of the hole and tap processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 and 4 are partially enlarged views of a hole and tap processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
5 to 8 are views for explaining a hole and tap processing method according to an embodiment of the present invention.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.Since the present invention can apply various transformations and can have various embodiments, specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, and should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention.
본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 본 명세서의 설명 과정에서 이용되는 숫자(예를 들어, 제1, 제2 등)는 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위한 식별기호에 불과하다.In describing the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known technology may unnecessarily obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof will be omitted. In addition, numbers (eg, first, second, etc.) used in the description process of the present specification are only identification symbols for distinguishing one component from other components.
또한, 명세서 전체에서, 일 구성요소가 다른 구성요소와 "연결된다" 거나 "접속된다" 등으로 언급된 때에는, 상기 일 구성요소가 상기 다른 구성요소와 직접 연결되거나 또는 직접 접속될 수도 있지만, 특별히 반대되는 기재가 존재하지 않는 이상, 중간에 또 다른 구성요소를 매개하여 연결되거나 또는 접속될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 또한, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 또한, 명세서에 기재된 "부", "모듈" 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며, 이는 하나 이상의 하드웨어나 소프트웨어 또는 하드웨어 및 소프트웨어의 조합으로 구현될 수 있음을 의미한다.Also, throughout the specification, when an element is referred to as “connected” or “connected” with another element, the one element may be directly connected or directly connected to the other element, but in particular It should be understood that, unless there is a description to the contrary, it may be connected or connected through another element in the middle. In addition, throughout the specification, when a part "includes" a certain component, it means that other components may be further included, rather than excluding other components, unless otherwise stated. In addition, terms such as "unit" and "module" described in the specification mean a unit that processes at least one function or operation, which means that it can be implemented as one or more hardware or software or a combination of hardware and software .
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 홀 및 탭 가공 장치의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 홀 및 탭 가공 장치의 측면도이다.1 is a perspective view of a hole and tap processing apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a side view of the hole and tap processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
또한, 도 3 및 도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 홀 및 탭 가공 장치의 부분 확대도이다.In addition, Figure 3 and Figure 4 is a partial enlarged view of the hole and tap processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
본 발명의 일실시예에 따른 홀 및 탭 가공 장치는 클램프 모듈(110), 및 스핀들 모듈(120) 및 평탄도 측정 모듈(130)을 포함하여 구성된다.The hole and tap processing apparatus according to an embodiment of the present invention is configured to include a
클램프 모듈(110)은 다수의 가이드 실린더(111)를 포함하여 가공 대상물(A)을 작업대(101) 상에 고정한다.The
보다 상세하게 설명하면, 상기 클램프 모듈(110)은 다수의 가이드 실린더(111) 및 고정대(112) 및 다수의 고정부(113)로 구성된다.In more detail, the
상기 고정대(112)에는 다수의 상기 가이드 실린더(111)가 고정되며, 상기 다수의 고정부(113)는 상기 고정대(112)에 각각 설치되어 상기 가공 대상물(A)을 상기 작업대(101) 상에 고정시킨다. 이때, 상기 고정부(113)는 탄성부재(114)를 매개로 하여 상기 고정대(112)에 설치되며, 상기 탄성부재(114)의 탄성에 의해 상기 가공 대상물(A)을 작업대(101)상에 견고하게 고정할 수 있다.A plurality of the
스핀들 모듈(120)은 상기 가공 대상물(A)의 표면에 홀(hole) 또는 탭(tap)을 가공하기 위하여 공구(125)를 3차원 이동시킨다.The
보다 구체적으로, 상기 스핀들 모듈(120)은 스핀들(121), 스핀들 X축 이송부(122), 스핀들 Y축 이송부(123) 및 스핀들 Z축 이송부(124)를 포함하여 구성된다.More specifically, the
상기 스핀들(121)은 모터(126)의 구동력에 의해 상기 공구(125)를 동작시키며, 상기 스핀들 X축 이송부(122)는 상기 스핀들(121)을 X축 방향으로 이송하고, 상기 스핀들 Y축 이송부(123)는 상기 스핀들(121)을 Y축 방향으로 이송하고, 상기 스핀들 Z축 이송부(124)는 상기 스핀들을 Z축 방향으로 이송할 수 있다.The
따라서, 본 발명의 일실시예에 따른 홀 및 탭 가공 장치는 스핀들(121) 및 공구(125)의 X, Y, Z축으로의 자동 이동을 통해 가공 정밀도를 향상시킬 수 있다.Therefore, in the hole and tap processing apparatus according to an embodiment of the present invention, machining precision can be improved through automatic movement of the
또한, 본 발명의 일실시예에 따르면 상기 평탄도 측정 모듈(130)이 상기 공구(125)의 상하 방향에 설치되어 상기 가공 대상물(A)의 상하부 평탄도를 측정할 수 있다. 이를 위하여 상기 평탄도 측정 모듈(130)은 리니어 게이지와 인디케이터를 포함하여 구성될 수 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention, the flatness measuring
즉, 본 발명의 일실시예에 따른 평탄도 측정 모듈(130)은 리니어 게이지 및 인디케이터가 상기 공구(125)의 상하 방향에 설치되도록 구성되어, 상기 가공 대상물(A)의 상하부 평탄도를 측정하여 초기 불량을 검출함으로써, 가공 후 발생될 수 있는 손실을 미연에 방지할 수 있다.That is, the flatness measuring
보다 구체적으로, 상기 평탄도 측정 모듈(130)은 센서(131), 센서 Y축 이송부(132) 및 센서 Z축 이송부(133)를 포함하여 구성될 수 있다. 상기 센서(131)는 상기 가공 대상물(A)의 상하부 평탄도를 측정하며, 상기 센서 Y축 이송부(132)는 상기 센서(131)를 Y축으로 이송시킬 수 있으며, 센서 Z축 이송부(133)는 상기 센서(131)를 Z축으로 이송시켜, 상기 가공 대상물(A)의 상하부의 평탄도를 정밀하게 측정할 수 있다.More specifically, the
또한, 본 발명의 일실시예에 따른 홀 및 탭 가공 장치는 공구 교환 모듈(140)을 더 포함하여 구성될 수 있다.In addition, the hole and tap processing apparatus according to an embodiment of the present invention may be configured to further include a tool exchange module (140).
상기 공구 교환 모듈(140)은 상기 공구(125)와 교환 될 수 있는 다수의 교체 공구(141)가 구비되어, 가공하고자 하는 홀 또는 탭의 종류에 맞게 자동으로 공구가 교체되도록 할 수 있다. 즉, 사용자가 입력한 가공 명령에 따라 가공하고자 하는 홀 또는 탭의 종류에 맞게 상기 스핀들 모듈(120)이 상기 공구 교환 모듈(140)로 이동하여 상기 스핀들 모듈(120)에 결합되어 있는 공구(125)가 다른 교체 공구(141)로 교체될 수 있다.The
그뿐만 아니라, 본 발명의 일실시예에 따른 홀 및 탭 가공 장치는 상기 가공 대상물(A)을 상하 높이를 조절하는 다수의 높이 조절 핀(105)을 더 포함하여 구성될 수 있다.In addition, the hole and tap processing apparatus according to an embodiment of the present invention may be configured to further include a plurality of height adjustment pins 105 for adjusting the vertical height of the object (A).
상기 높이 조절 핀(105)은 작업대(101)의 표면 내에 내장되어 상기 가공 대상물(A)을 상하 높이를 조절할 수 있도록 하여 가공 대상물(A)의 보다 정밀한 가공이 가능하도록 할 수 있다.The
아울러, 이와 같은 본 발명의 일실시예에 따른 홀 및 탭 가공 장치는 홀과 탭의 가공을 위하여 사용자의 제어 명령이 입력되는 제어 모듈(150)을 더 포함하여 구성될 수 있다.In addition, the apparatus for processing holes and taps according to an embodiment of the present invention may further include a
상기 제어 모듈(150)은 상기 클램프 모듈(110), 상기 스핀들 모듈(120) 또는 상기 평탄도 측정 모듈(130)의 자동 제어와 수동 제어를 제공할 수 있으며, 보다 원활한 사용자 제어 명령의 입력을 위한 명령 입력부(151)와 홀 및 탭 가공 장치의 동작 및 가공 정보를 제공하는 디스플레이(152)를 포함하여 구성될 수 있다.The
도 5 내지 도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 홀 및 탭 가공 방법을 설명하기 위한 도면이다.5 to 8 are views for explaining a hole and tap processing method according to an embodiment of the present invention.
이후부터는 도 5 내지 도 8을 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 홀 및 탭 가공 방법을 설명하기로 한다.Hereinafter, a hole and tap processing method according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 5 to 8 .
도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 홀 및 탭 가공 장치는 홀 또는 탭의 가공을 위하여 클램프 모듈(110)이 가공 대상물(A)을 작업대(101) 상에 고정한 후, 공구(125)가 고정된 스핀들 모듈(120)이 X, Y, Z축의 3차원 이동을 통해 상기 가공 대상물(A)에 홀 또는 탭을 가공한다.As shown in FIG. 5 , in the hole and tap processing apparatus according to an embodiment of the present invention, after the
도 6을 참조하면, 상기 클램프 모듈(110)은 다수의 가이드 실린더(111), 고정대(112) 및 다수의 고정부(113)로 구성되어, 상기 다수의 고정부(112)가 탄성부재(114)의 탄성에 의해 가공 대상물(A)을 작업대(101) 상에 견고하게 고정할 수 있다.Referring to FIG. 6 , the
이때, 본 발명의 일실시예에 따른 홀 및 탭 가공 방법에 따르면, 작업대(101)의 표면 내부에 내장된 높이 조절 핀(105)을 통해 가공 대상물(A)의 상하 높이를 조절하여 가공 대상물(A)의 보다 정밀한 가공이 가능하도록 할 수 있다.At this time, according to the hole and tap processing method according to an embodiment of the present invention, the processing object ( It is possible to enable more precise processing of A).
이와 같은 홀과 탭의 가공은 자동 제어에 의해 이루어지거나, 사용자로부터 제어 모듈(150)을 통해 직접 입력 받는 수동 제어 명령에 의해 이루어질 수 있다.Such processing of the hole and the tap may be performed by automatic control or by a manual control command input directly from the user through the
도 7에 도시된 바와 같이 공구(125)가 고정된 스핀들 모듈(120)이 X, Y, Z축의 이동을 통해 가공 대상물(A)에 홀(hole) 또는 탭(tap)을 가공한다. 이와 같이 본 발명의 일실시예에 따르면 스핀들(121)이 X, Y, Z축으로 자동 이동하여 보다 정밀도 높은 가공이 가능하다.As shown in FIG. 7 , the
또한, 본 발명의 일실시예에 따르면 가공 전후에 가공 대상물(A)의 평탄도를 측정할 수 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention, it is possible to measure the flatness of the object (A) to be processed before and after processing.
보다 구체적으로, 본 발명의 일실시예에 따른 홀 및 탭 가공 장치는 평탄도 측정 모듈(130)을 통해 가공 대상물(A)의 상하부의 평탄도를 정밀하게 측정하여, 가공 공정에서 발생되는 불량률을 제어하고 생산성을 향상시킬 수 있다.More specifically, the hole and tap processing apparatus according to an embodiment of the present invention precisely measures the flatness of the upper and lower portions of the object A through the
그뿐만 아니라, 도 8에 도시된 바와 같이 본 발명의 일실시예에 따르면 가공하고자 하는 홀 또는 탭의 종류에 맞게 자동으로 공구가 교체될 수 있다.In addition, as shown in FIG. 8 , according to an embodiment of the present invention, the tool may be automatically replaced according to the type of hole or tap to be machined.
즉, 사용자가 입력한 가공 명령에 따라 가공하고자 하는 홀 또는 탭의 종류에 맞게 상기 스핀들 모듈(120)이 상기 공구 교환 모듈(140)로 이동하여, 상기 스핀들 모듈(120)에 결합되어 있는 공구(125)가 다른 교체 공구(141)로 교체될 수 있다.That is, the
본 발명의 실시예에 따른 홀 및 탭 가공 장치는 고정 실린더를 포함하는 일체형 클램프 모듈을 적용하고, 홀 및 탭을 가공하는 공구가 설치된 스핀들 모듈을 X, Y, Z축으로 이동하도록 하여, 가공물의 고정 및 가공이 자동으로 이루어질 수 있다.The hole and tap processing apparatus according to an embodiment of the present invention applies an integrated clamp module including a fixed cylinder, and moves the spindle module installed with a tool for processing holes and taps in the X, Y, and Z axes, Fixing and machining can be done automatically.
따라서, 본 발명의 실시예에 따른 홀 및 탭 가공 장치는 자동 제어 프로그램을 적용하여 측면 홀 및 탭 가공 작업의 정확도를 높이고 불편함을 해소하여 작업자 피로도 저감 및 안전 확보가 가능하다.Therefore, the hole and tap processing apparatus according to the embodiment of the present invention can reduce operator fatigue and secure safety by applying an automatic control program to increase the accuracy of side hole and tap processing operations and to eliminate inconvenience.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 홀 및 탭 가공 장치는 리니어 게이지 및 인디게이터를 공구의 상하에 설치하여 가공물의 상하부 평탄도를 측정할 수 있도록 하여 초기 불량을 검토함으로써 가공 후 발생될 수 있는 손실을 미연에 방지할 수 있으며, 가공 대상물의 상부 평탄도를 가공 작업 전에 1차적으로 측정하여 가공 정밀도를 더욱 향상시킬 수 있다.In addition, the hole and tap processing apparatus according to the embodiment of the present invention installs a linear gauge and an indicator at the top and bottom of the tool to measure the flatness of the top and bottom of the workpiece, so that the loss that may occur after machining is reduced by examining the initial defects It can be prevented in advance, and the processing precision can be further improved by first measuring the flatness of the upper part of the object to be processed before the processing operation.
이상에서는 본 발명의 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 쉽게 이해할 수 있을 것이다.Although described above with reference to the embodiments of the present invention, those of ordinary skill in the art can variously modify the present invention within the scope not departing from the spirit and scope of the present invention described in the claims below. and can be changed.
101: 작업대
105: 높이 조절 핀
110: 클램프 모듈
111: 가이드 실린더
112: 고정대
113: 고정부
114: 탄성부재
120: 스핀들 모듈
121: 스핀들
122: 스핀들 X축 이송부
123: 스핀들 Y축 이송부
124: 스핀들 Z축 이송부
125: 공구
130: 평탄도 측정 모듈
131: 센서
132: 센서 Y축 이송부
133: 센서 Z축 이송부(133)
140: 공구 교환 모듈
141: 교체 공구
150: 제어 모듈
151: 명령 입력부
152: 디스플레이101: workbench
105: height adjustment pin
110: clamp module
111: guide cylinder
112: fixture
113: fixed part
114: elastic member
120: spindle module
121: spindle
122: spindle X-axis feed part
123: spindle Y-axis feed part
124: spindle Z-axis feed part
125: tool
130: flatness measurement module
131: sensor
132: sensor Y-axis transfer unit
133: sensor Z-axis transfer unit (133)
140: tool change module
141: replacement tool
150: control module
151: command input unit
152: display
Claims (8)
상기 평탄도 측정 모듈은, 상기 가공 대상물의 상하부 평탄도를 측정하는 센서; 상기 센서를 Y축으로 이송시키는 센서 Y축 이송부; 및 상기 센서를 Z축으로 이송시키는 센서 Z축 이송부;를 포함하고,
상기 센서는 리니어 게이지 및 인디케이터에 의한 접촉식 센서로 구성되어 상기 공구의 상하 방향에 각각 설치됨으로써, 상기 공구의 상하 방향에 각각 설치된 센서를 통해서 측면 가공될 상기 가공 대상물의 상면 및 하면의 평탄도를 측정하는데 이용되고,
상기 제어 모듈은, 상기 가공 대상물의 측면에 홀 또는 탭 가공 과정에서 해당 가공 전후에 각각 상기 가공 대상물의 상면 및 하면의 평탄도가 측정되도록 상기 평탄도 측정 모듈을 제어하는 것을 특징으로 하는, 홀 및 탭 가공 장치.
A clamp module including a plurality of guide cylinders for fixing the object to be processed on the workbench; a spindle module for processing the object to be processed by three-dimensionally moving a tool for processing a hole or a tap on the side of the object to be processed; and a flatness measurement module for measuring the upper and lower flatness of the object to be processed. Including; a control module for providing automatic control of the clamp module, the spindle module, or the flatness measurement module;
The flatness measurement module includes: a sensor for measuring the upper and lower flatness of the object to be processed; a sensor Y-axis transfer unit for transferring the sensor along the Y-axis; and a sensor Z-axis transfer unit for transferring the sensor to the Z-axis.
The sensor is composed of a contact sensor by a linear gauge and an indicator, and is installed in the vertical direction of the tool, so that the flatness of the upper surface and the lower surface of the object to be processed to be side-processed through the sensors installed in the vertical direction of the tool, respectively used to measure
The control module, characterized in that for controlling the flatness measuring module to measure the flatness of the upper surface and the lower surface of the object to be processed before and after the corresponding processing in the process of processing a hole or tap on the side of the object to be processed, the hole and tap processing device.
상기 클램프 모듈은,
다수의 가이드 실린더;
다수의 상기 가이드 실린더가 고정되는 고정대; 및
탄성부재를 매개로 상기 고정대에 설치되어, 상기 탄성부재의 탄성을 통해 상기 가공 대상물을 상기 작업대 상에 고정하는 다수의 고정부;
를 포함하는 홀 및 탭 가공 장치.
The method according to claim 1,
The clamp module is
multiple guide cylinders;
a fixture to which a plurality of the guide cylinders are fixed; and
a plurality of fixing parts installed on the fixing table through an elastic member and fixing the object to be processed on the work table through the elasticity of the elastic member;
A hole and tap processing device comprising a.
상기 스핀들 모듈은,
모터의 구동력에 의해 상기 공구를 동작시키는 스핀들;
상기 스핀들을 X축 방향으로 이송하는 스핀들 X축 이송부;
상기 스핀들을 Y축 방향으로 이송하는 스핀들 Y축 이송부; 및
상기 스핀들을 Z축 방향으로 이송하는 스핀들 Z축 이송부;
를 포함하는 홀 및 탭 가공 장치.
The method according to claim 1,
The spindle module,
a spindle for operating the tool by the driving force of the motor;
a spindle X-axis transfer unit for transferring the spindle in the X-axis direction;
a spindle Y-axis transfer unit for transferring the spindle in the Y-axis direction; and
a spindle Z-axis transfer unit for transferring the spindle in the Z-axis direction;
A hole and tap processing device comprising a.
상기 공구와 교환 될 수 있는 다수의 교체 공구가 구비되는 공구 교환 모듈;
을 더 포함하는 홀 및 탭 가공 장치.
The method according to claim 1,
a tool exchange module provided with a plurality of replacement tools that can be exchanged with the tool;
Hole and tap processing device further comprising a.
상기 작업대의 표면 내에 내장되어 상기 가공 대상물의 상하 높이를 조절하는 다수의 높이 조절 핀;
을 더 포함하는 홀 및 탭 가공 장치.
The method according to claim 1,
a plurality of height adjustment pins embedded in the surface of the work table to adjust the upper and lower heights of the object to be processed;
Hole and tap processing device further comprising a.
상기 클램프 모듈, 상기 스핀들 모듈 또는 상기 평탄도 측정 모듈의 자동 제어와 수동 제어를 제공하는 제어 모듈;
을 더 포함하는 홀 및 탭 가공 장치.The method according to claim 1,
a control module providing automatic control and manual control of the clamp module, the spindle module, or the flatness measurement module;
Hole and tap processing device further comprising a.
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