KR102388081B1 - 초음파 프로브 - Google Patents

Abstract

본원은 접합층, 상기 접합층 상에 형성된 흡음층, 및 상기 접합층 및 상기 흡음층 사이에 존재하는 진동자를 포함하고, 상기 흡음층은 상기 접합층 또는 상기 진동자에서 발생하는 열을 분산시키고, 상기 흡음층은 열가소성 플라스틱 및 열전도성 충진재를 포함하는 것인, 초음파 프로브에 대한 것이다.

Description

초음파 프로브 {ULTRASOUND PROBE}

본원은 초음파 프로브에 관한 것이다.

인간의 건강과 행복의 중요성이 날로 증가하는 사회적 변화와 함께 의료기기의 중요성은 더욱 커지고 있으며, 의료기기 관련 산업구조에서 초음파 영상 진단장치가 차지하는 비중은 더욱더 커지고 있다. 이와 같은 초음파 영상 진단 장치에서 가장 중요한 성능은 화질이며, 이러한 화질을 결정하는 가장 중요한 요소들 중의 하나가 초음파 트랜스듀서 (Transducer)이다. 이에 따라 고화질의 초음파 영상 진단 장치에는 고성능의 초음파 변환기가 필수적이다.

의료용으로 사용되는 초음파 장비로 가장 대표적인 것으로는 인체 내부의 장기와 태아 등을 조영하기 위하여 주로 사용되는 초음파 영상진단기를 들 수 있다. 초음파 영상진단기는 X선 촬영기, 컴퓨터단층촬영기(CT) 또는 자기공명영상촬영기(MRI)와 같은 여타의 인체 내부 조영용 의료장비와 달리 진단자가 초음파의 방사각도를 임의로 스티어링(steering)하여 진단자가 원하는 인체 내부의 특정 지점을 조영할 수 있고, 인체에 방사선 등의 피해가 없을 뿐만 아니라 다른 인체 내부 조영용 의료장비보다 상대적으로 짧은 시간 내에 영상을 획득할 수 있다는 장점이 있다. 초음파 영상진단기로 영상을 구현해내기 위해서는 초음파신호와 전기적인 신호를 상호 변환시키는 수단 및/또는 장치가 필수적이며, 당업계에서는 이를 초음파 프로브(probe) 또는 초음파 트랜스듀서(Transducer)라 칭한다.

그러나, 이러한 초음파 프로브는 전기 에너지로 작동하고, 초음파를 인체 내부로 투과하기 위해 인체에 접촉하기 때문에, 표면의 온도를 가급적이면 낮게 유지할 필요가 존재한다. 인체에 접촉하는 부분에서 발생하는 열은 외부 환경이나 프로브 후면부의 흡음층으로 전도될 수 있으나, 종래의 흡음층은 열전도도가 낮은 단점이 존재하였고, 이는 초음파 프로브를 장시간 사용할 수 없는 단점으로 이어졌다.

본원의 배경이 되는 기술인 한국공개특허공보 제10-2016-0079336호는 초음파 프로브 장치 및 초음파 촬영 장치에 관한 것이다. 상기 공개특허는 흡음 물질로서 에폭시, HfO₂ 파우더 등을 사용하는 초음파 프로브를 개시하고 있으나, 상기 초음파 프로브가 인체에 접촉하는 부분의 온도가 높게 유지되는 문제를 해결하지 못하고 있다.

본원은 전술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 초음파 프로브를 제공하는 것을 목적으로 한다.

다만, 본원의 실시예가 이루고자 하는 기술적 과정은 상기된 바와 같은 기술적 과제들로 한정되지 않으며, 또 다른 기술적 과제들이 존재할 수 있다.

상기한 기술적 과제를 달성하기 위한 기술적 수단으로서, 본원의 제 1 측면은, 접합층; 상기 접합층 상에 형성된 흡음층; 및 상기 접합층 및 상기 흡음층 사이에 존재하는 진동자를 포함하고, 상기 흡음층은 상기 접합층 또는 상기 진동자에서 발생하는 열을 분산시키고, 상기 흡음층은 열가소성 플라스틱 및 열전도성 충진재를 포함하는 것인, 초음파 프로브를 제공한다.

본원의 일 구현예에 따르면, 상기 흡음층은 5.0 W/mK 내지 25 W/mK 의 열전도도를 가질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

본원의 일 구현예에 따르면 상기 흡음층은 상기 진동자에서 발생하는 초음파에 대하여 3.0 dB/mm 내지 20.0 dB/mm 감쇠계수를 가질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

본원의 일 구현예에 따르면, 상기 초음파는 1 MHz 내지 30 MHz 의 진동수를 가질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

본원의 일 구현예에 따르면, 상기 흡음층의 두께는 14 mm 내지 20 mm 일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

본원의 일 구현예에 따르면, 상기 열전도성 충진재는 50 W/mK 내지 5,000 W/mK 의 열전도도를 가질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

본원의 일 구현예에 따르면, 상기 흡음층은 1 Mrayl 내지 6 Mrayl 의 음향 임피던스를 가질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

본원의 일 구현예에 따르면, 상기 열가소성 플라스틱은 폴리올레핀(polyolefin) 수지, 폴리아미드(polyamide, PA) 수지, 폴리에스테르(polyester) 수지, 아크릴로니트릴-부타디엔 공중합체(Acrylonitrile-Butadiene copolymer) 수지, 폴리카보네이트(polycarbonate) 수지, 폴리페닐렌 설파이드(Polyphenylene sulfide, PPS) 수지, 열가소성 엘라스토머(thermoplastic elastomer, TPE) 수지, PS(polystyrene), 및 이들의 조합들로 이루어진 군에서 선택된 것을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

본원의 일 구현예에 따르면 상기 열전도성 충진재는 MLG(multilayer graphene), BN(Boron nitride), AlN, Al₂O₃, Al, Fe, Cu, 그래핀, 카본 나노 튜브, 카본 블랙, 그라파이트, 탄소 섬유, 및 이들의 조합들로 이루어진 군에서 선택된 것을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

본원의 일 구현예에 따르면, 상기 초음파 프로브는 초음파를 집속시키는 렌즈층을 추가 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

본원의 일 구현예에 따르면, 상기 진동자는 PZT 계 물질, PT 계 물질, BaTiO₃, CdS, ZnO, Li₂B₄O₇, LiTaO₃, SiO₂, AlPO₄, LiNbO₃, AlN, PVDF(Polyvinylidene fluoride), 에폭시, 실리콘 고무, 우레탄, 및 이들의 조합들로 이루어진 군에서 선택된 압전 물질을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

또한, 본원의 제 2 측면은 접합층 상에 진동자를 형성하는 단계; 사출 공정에 의해 흡음층을 제조하는 단계; 및 상기 진동자 상에 상기 흡음층을 형성하는 단계를 포함하는 초음파 프로브의 제조 방법에 있어서, 상기 흡음층은 열가소성 플라스틱 및 열전도성 충진재를 포함하는 것인, 초음파 프로브의 제조 방법을 제공한다.

본원의 일 구현예에 따르면, 상기 흡음층을 제조하는 단계는 상기 열가소성 플라스틱 및 상기 열전도성 충진재를 혼합하여 펠렛화하는 단계 및 상기 펠렛을 사출 가공하는 단계를 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

본원의 일 구현예에 따르면, 상기 펠렛을 사출 가공하는 단계는 200℃ 내지 300℃ 의 온도에서 수행될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

상술한 과제 해결 수단은 단지 예시적인 것으로서, 본원을 제한하려는 의도로 해석되지 않아야 한다. 상술한 예시적인 실시예 외에도, 도면 및 발명의 상세한 설명에 추가적인 실시예가 존재할 수 있다.

종래의 초음파 프로브는 렌즈 또는 접합층에서 발생하는 열이 흡음층으로 전도되는 정도가 낮았기 때문에, 인체에 장시간 접촉할 수 없는 문제점이 존재하였다.

그러나, 본원에 따른 초음파 프로브는 흡음층으로서 열가소성 플라스틱 및 열전도성 충진재를 사용하였기 때문에, 접합층의 열이 상기 흡음층으로 전도되는 정도가 높아진다. 이에 따라, 상기 초음파 프로브가 작동 중일 때, 상기 접합층의 온도는 작동중인 종래의 초음파 프로브의 접합층의 온도보다 낮아 인체에 장시간 접촉시킬 수 있다.

또한, 본원에 따른 초음파 프로브는 흡음층에 의해 열이 잘 분산될 수 있어 표면 온도가 낮다. 따라서, 종래의 초음파 프로브에 비해 더 높은 전압을 인가할 수 있으며, 상기 전압에 의해 상기 프로브가 수신하는 신호의 세기가 증가하여 초음파 이미지가 선명해질 수 있다.

또한, 본원에 따른 초음파 프로브는 사출 공정에 의해 제조되기 때문에, 종래의 초음파 프로브에 비해 더 저렴한 비용으로 제조될 수 있어 양산에 유리하다.

더욱이, 본원에 따른 초음파 프로브는 종래의 초음파 프로브와 비슷한 감쇠계수를 갖기 때문에, 종래의 초음파 프로브에 비해 사용이 편리하면서 성능이 유지될 수 있다.

다만, 본원에서 얻을 수 있는 효과는 상기된 바와 같은 효과들로 한정되지 않으며, 또 다른 효과들이 존재할 수 있다.

도 1 은 본원의 일 구현예에 따른 초음파 프로브의 모식도이다.
도 2 는 본원의 일 구현예에 따른 초음파 프로브의 모식도이다.
도 3 은 본원의 일 실시예에 따른 초음파 프로브의 온도 기록 이미지이다.
도 4 는 본원의 일 비교예에 따른 초음파 프로브의 온도 기록 이미지이다.
도 5 는 본원의 일 실시예에 따른 초음파 프로브의 온도 기록 이미지이다.
도 6 은 본원의 일 비교예에 따른 초음파 프로브의 온도 기록 이미지이다.
도 7 은 본원의 일 실시예 및 비교예에 따른 초음파 프로브의 표면 온도 변화에 대한 그래프이다.
도 8 은 본원의 일 실시예 및 비교예에 따른 초음파 프로브의 표면 온도 상승에 대한 그래프이다.
도 9 는 본원의 일 실시예 및 비교예에 따른 초음파 프로브에 입력되는 초음파 강도에 대한 그래프이다.
도 10 은 본원의 일 실시예 및 비교예에 따른 초음파 프로브에 입력되는 초음파 강도에 대한 그래프이다.

아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본원이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본원의 실시예를 상세히 설명한다.

그러나 본원은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본원을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.

본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우 뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "전기적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다.

본원 명세서 전체에서, 어떤 부재가 다른 부재 "상에", "상부에", "상단에", "하에", "하부에", "하단에" 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부재가 다른 부재에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 부재 사이에 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함한다.

본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성 요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.

본 명세서에서 사용되는 정도의 용어 "약", "실질적으로" 등은 언급된 의미에 고유한 제조 및 물질 허용오차가 제시될 때 그 수치에서 또는 그 수치에 근접한 의미로 사용되고, 본원의 이해를 돕기 위해 정확하거나 절대적인 수치가 언급된 개시 내용을 비양심적인 침해자가 부당하게 이용하는 것을 방지하기 위해 사용된다. 또한, 본원 명세서 전체에서, "~ 하는 단계" 또는 "~의 단계"는 "~를 위한 단계"를 의미하지 않는다.

본원 명세서 전체에서, 마쿠시 형식의 표현에 포함된 "이들의 조합"의 용어는 마쿠시 형식의 표현에 기재된 구성 요소들로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상의 혼합 또는 조합을 의미하는 것으로서, 상기 구성 요소들로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상을 포함하는 것을 의미한다.

본원 명세서 전체에서, "A 및/또는 B" 의 기재는, "A 또는 B, 또는, A 및 B" 를 의미한다.

이하에서는 본원의 초음파 프로브에 대하여, 구현예 및 실시예와 도면을 참조하여 구체적으로 설명하도록 한다. 그러나 본원이 이러한 구현예 및 실시예와 도면에 제한되는 것은 아니다.

상기한 기술적 과제를 달성하기 위한 기술적 수단으로서, 본원의 제 1 측면은, 접합층(100); 상기 접합층(100) 상에 형성된 흡음층(300); 및 상기 접합층(100) 및 상기 흡음층(300) 사이에 존재하는 진동자(200)를 포함하고, 상기 흡음층(300)은 상기 접합층(100) 또는 상기 진동자(200)에서 발생하는 열을 분산시키고, 상기 흡음층(300)은 열가소성 플라스틱(310) 및 열전도성 충진재(320)를 포함하는 것인, 초음파 프로브(10)를 제공한다.

본원의 일 구현예에 따르면, 상기 열전도성 충진재(320)의 형태 및 크기에 따라 상기 열전도성 충진재(320)는 상기 열가소성 플라스틱(310) 내부에 균일하게 분산되어 존재할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

이와 관련하여, 상기 열전도성 충진재(320)가 상기 열가소성 플라스틱(310) 내부에 분균일하게 분산되어 존재할 경우, 상기 흡음층(300)의 열전도성 및/또는 흡음성이 저하될 수 있고, 상기 흡음층(300)는 위치에 따라 다른 열전도성 및/또는 흡음성을 가질 수 있다.

도 1 은 본원의 일 구현예에 따른 초음파 프로브(10)의 모식도이다. 이와 관련하여, 상기 열전도성 충진재(320)는 상기 열가소성 플라스틱(310) 내부에 혼련되어 존재할 뿐, 상기 열전도성 충진재(320)의 입자의 크기 및 형태는 도 1 과 다른 형태로 존재할 수 있다.

예를 들어, 후술하겠지만, 상기 열전도성 충진재(320)가 1 μm 내지 10 μm 의 미립자일 경우, 상기 열전도성 충진재(320)는 상기 열가소성 플라스틱(310) 내부에 균일하게(homogeneous) 또는 불균일하게(heterogeneous) 분산되어 있을 수 있다. 또한, 상기 열전도성 충진재(320)가 직경이 1 μm 내지 1 mm 이고, 길이 10 mm 이하의 막대 형태일 경우, 상기 열전도성 충진재(320)는 도 1 과 같이 균일하게 분산되어 위치할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

이와 관련하여, 상기 초음파 프로브(10)는 상기 접합층(100) 또는 상기 진동자(200)에 전압을 인가할 전선(미도시)를 추가 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

본원에 따른 초음파 프로브는, 전압의 인가에 의해 일부 부품이 진동하고, 상기 진동에 의해 발생하는 초음파를 통해 물체의 내부를 파악하기 위한 기기를 의미한다.

상기 초음파 프로브(10)는 전압의 인가에 의한 저항열 등이 발생하여 피부에 접합되는 상기 접합층(100)의 온도가 빠르게 상승하기 때문에, 상기 접합층(100)의 온도를 낮게 유지하는 것이 중요하다.

구체적으로, 상기 전선으로부터 인가된 전압에 의해 상기 진동자(200)는 진동하게 되고, 이 과정에서 초음파를 발생시킬 수 있다. 상기 초음파의 일부는 상기 접합층(100)을 통해 피부를 투과하고, 다시 반사되어 상기 접합층(100)에서 수신할 수 있다. 이 때 상기 접합층(100)에서 초음파가 전파되고 다시 수신할 때의 시간 차이, 수신할 때의 상기 초음파의 강도 등을 비교함으로써, 인체 내부의 상태를 수술없이 확인할 수 있다.

이와 관련하여, 상기 인가된 전압이 증가하면 상기 저항열 역시 증가하나, 초음파의 반사로 얻은 이미지가 선명해지는 장점이 존재한다. 상기 저항열이 확산되는 정도를 향상시킨 상기 초음파 프로브(10)는 , 종래의 초음파 프로브에 비해 높은 전압을 인가할 수 있고, 이에 따라 높은 해상도의 이미지를 수득할 수 있는 장점이 존재한다.

본원에 따른 열가소성 플라스틱(310)은 열에 의해 유동성을 가질 수 있는 것으로서, 열에 의해 경화되는 열경화성 플라스틱과 달리 가공성이 높은 장점이 존재한다.

종래의 초음파 프로브의 흡음층은 열경화성 플라스틱을 사용하였기 때문에, 가공성이 낮아 제조 비용 및 시간이 많이 소요되었다. 후술하겠지만, 본원에 따른 초음파 프로브(10)의 상기 흡음층(300)은, 상기 열가소성 플라스틱(310) 및 상기 열전도성 충진재(320)를 혼련 및 사출함으로써 제조되는 것이기 때문에 종래의 흡음층에 비해 높은 가공성을 가져 제조 비용 및 시간을 절감할 수 있다.

본원의 일 구현예에 따르면, 상기 흡음층(300)은 5.0 W/mK 내지 25 W/mK 의 열전도도를 가질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 상기 흡음층(300)은 약 5 W/mK 내지 약 25 W/mK, 약 5 W/mK 내지 약 20 W/mK, 약 5 W/mK 내지 약 15 W/mK, 약 5 W/mK 내지 약 10 W/mK, 약 10 W/mK 내지 약 25 W/mK, 약 15 W/mK 내지 약 25 W/mK, 약 20 W/mK 내지 약 25 W/mK, 약 10 W/mK 내지 약 20 W/mK, 또는 약 15 W/mK 의 열전도도를 가질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

본원에 따른 흡음층(300)은, 상기 초음파 프로브(10)의 작동 중 상기 접합층(100)으로 전파되지 않은 초음파가 인체 내부의 상태를 확인할 때 노이즈로서 작용하는 것을 방지하기 위한 영역을 의미한다. 종래의 기술에서는 열경화성 플라스틱 및/또는 금속 분말로 흡음층을 제조하였으나, 종래의 흡음층은 열전도성이 낮은 단점이 존재하였다.

그러나, 상기 흡음층(300)은, 상기 열가소성 플라스틱(310)의 열전도도가 낮아도 상기 열전도성 충진재(320)에 의해 높은 열전도도를 가질 수 있다. 구체적으로, 상기 흡음층(300)은 미립자의 형태로서 존재하는 상기 열전도성 충진재(320)가 상기 열가소성 플라스틱(310) 내부에 고르게 분포된 구조를 가지기 때문에, 상기 초음파 프로브(10)에 전압을 인가하면, 상기 진동자(200) 또는 상기 접합층(100)에서 발생하는 열이 상기 흡음층(300)의 상기 열전도성 충진재(320)에 의해 고르게 분산될 수 있다. 결과적으로, 상기 접합층(100)의 온도는 30℃ 내지 60℃ 로 유지되어 종래의 초음파 프로브에 비해 인체에 장시간 접촉시킬 수 있다.

본원의 일 구현예에 따르면 상기 흡음층(300)은 상기 진동자(200)에서 발생하는 초음파에 대하여 3.0 dB/mm 내지 20.0 dB/mm 감쇠계수(attenuation coefficient)를 가질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 상기 흡음층(300)은 약 3 dB/mm 내지 약 20 dB/mm, 약 6 dB/mm 내지 약 20 dB/mm, 약 9 dB/mm 내지 약 20 dB/mm, 약 12 dB/mm 내지 약 20 dB/mm, 약 15 dB/mm 내지 약 20 dB/mm, 약 18 dB/mm 내지 약 20 dB/mm, 약 3 dB/mm 내지 약 6 dB/mm, 약 3 dB/mm 내지 약 9 dB/mm, 약 3 dB/mm 내지 약 12 dB/mm, 약 3 dB/mm 내지 약 15 dB/mm, 약 3 dB/mm 내지 약 18 dB/mm, 약 6 dB/mm 내지 약 18 dB/mm, 약 9 dB/mm 내지 약 15 dB/mm, 또는 약 12 dB/mm 의 감쇠계수를 가질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

초음파는 어떤 매질을 통과할 때, 산란(scattering)되거나 상기 매질에 흡수(absorption)되는 등 상기 매질을 통과한 후의 강도는 상기 매질을 통과하기 전의 강도보다 낮다. 상기 초음파의 강도는 동일한 물질을 기준으로, 매질의 두께가 두꺼울수록 감소되는 정도가 커지며, 이러한 비율을 감쇠계수라고 한다.

상기 흡음층(300)은 상기 열전도성 충진재(320) 및 상기 열가소성 플라스틱(310)에 의해 상기 접합층(100) 또는 상기 진동자(200)에서 발생한 초음파를 감쇠시킬 수 있으며, 이는 종래의 초음파 프로브의 초음파 감쇠 과정의 메커니즘과 일치할 수 있다.

본원의 일 구현예에 따르면, 상기 진동자(200)는 PZT 계 물질, PT 계 물질, BaTiO₃, CdS, ZnO, Li₂B₄O₇, LiTaO₃, SiO₂, AlPO₄, LiNbO₃, AlN, PVDF(Polyvinylidene fluoride), 에폭시, 실리콘 고무, 우레탄, 및 이들의 조합들로 이루어진 군에서 선택된 압전 물질을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

상기 진동자(200)는 압전 물질(piezoelectrics)이기 때문에, 전기 에너지를 압력으로 변환시킬 수 있다. 상기 진동자(200)는 교류 전압에 의해 빠른 속도로 진동함으로써 초음파를 발생시켜야 인체 내부를 검사할 수 있다.

본원의 일 구현예에 따르면, 상기 진동자(200)에 의해 발생되는 초음파의 세기는 상기 교류 전압에 의해 결정될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 구체적으로, 상기 초음파는 인체 내부에 침투하고, 혈관, 또는 장기 등 다양한 기관의 표면에서 반사되어야 하기 때문에, 인체 내부에 침투하기 위해서는 일정 이상의 강도를 가져야 한다. 상기 초음파의 강도가 강해질수록, 상기 진동자(200)의 진동이 커지고, 이는 상기 진동자(200)에 인가되는 전압이 커져야 함을 의미한다. 그러나,상기 전압이 커질수록 상기 진동자(200)의 후면, 즉 상기 흡음층(300)에 흡수되는 초음파도 증가하고, 상기 초음파 프로브(10)의 저항열, 상기 흡수되는 초음파 에너지에 의해 발생하는 열 에너지 등 상기 접합층(100)의 온도가 상승할 수 있기 때문에, 상기 교류 전압은 200 V 내지 230 V 의 전압 범위 및 50 Hz 내지 60 Hz 의 진동수를 가져야 한다.

본원에 따른 접합층(100)은 상기 초음파 프로브(10) 중 피부에 직접적으로 접촉하는 부분을 의미한다. 이와 관련하여, 상기 접합층(100)은 상기 피부를 향해 초음파를 조사하고, 상기 초음파 프로브(10)로 관측하고자 하는 기관에서 반사된 초음파를 수신하면서, 동시에 상기 피부와 상기 접합층(100)의 경계면에서 산란되는 초음파를 제거하기 위한 것이다.

이 때, 상기 반사된 초음파는 상기 피부를 투과하는 과정에서 강도가 약해질 수 있다. 상기 약한 강도를 감지하기 위해서 상기 접합층(100)의 임피던스는 상기 초음파 프로브(10)의 임피던스 및 상기 피부의 임피던스의 중간값을 가질 수 있다.

상기 접합층(100)의 두께가 상기 초음파의 파장의 1/4 에 해당할 경우, 상기 초음파는 상기 피부 및 상기 접합층(100)의 경계면 사이에서 반사되지 않는다.

후술하겠지만, 상기 접합층(100)이 수신하는 초음파는 인체 내부의 기관에 따라 상기 접합층(100) 이 아닌 다른 방향으로 반사될 수 있다. 상기 다른 방향으로 반사된 초음파는 상기 접합층(100)에서 수신될 초음파의 강도를 약화시킬 수 있기 때문에, 상기 초음파 프로브(10)는 상기 접합층(100)에서 수신한 초음파를 집속시키기 위한 렌즈층(110)을 추가 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

본원의 일 구현예에 따르면, 상기 초음파는 1 MHz 내지 30 MHz 의 진동수를 가질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 상술한 감쇠계수는 상기 초음파의 진동수에 따라 변화될 수 있다.

본원의 일 구현예에 따르면, 상기 흡음층(300)의 두께는 14 mm 내지 20 mm 일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 상기 흡음층(300)의 두께는 약 14 mm 내지 약 20 mm, 약 15 mm 내지 약 20 mm, 약 16 mm 내지 약 20 mm, 약 17 mm 내지 약 20 mm, 약 18 mm 내지 약 20 mm, 약 19 mm 내지 약 20 mm, 약 14 mm 내지 약 19 mm, 약 14 mm 내지 약 18 mm, 약 14 mm 내지 약 17 mm, 약 14 mm 내지 약 16 mm, 약 14 mm 내지 약 15 mm, 약 15 mm 내지 약 19 mm, 약 16 mm 내지 약 18 mm, 또는 약 17 mm 일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

본원의 일 구현예에 따르면, 상기 열전도성 충진재(320)는 50 W/mK 내지 5,000 W/mK 의 열전도도를 가질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 상기 열전도성 충진재(320)는 약 50 W/mK 내지 약 5,000 W/mK, 약 100 W/mK 내지 약 5,000 W/mK, 약 150 W/mK 내지 약 5,000 W/mK, 약 200 W/mK 내지 약 5,000 W/mK, 약 250 W/mK 내지 약 5,000 W/mK, 약 500 W/mK 내지 약 5,000 W/mK, 약 750 W/mK 내지 약 5,000 W/mK, 약 1,000 W/mK 내지 약 5,000 W/mK, 약 2,000 W/mK 내지 약 5,000 W/mK, 약 3,000 W/mK 내지 약 5,000 W/mK, 약 4,000 W/mK 내지 약 5,000 W/mK, 약 50 W/mK 내지 약 100 W/mK, 약 50 W/mK 내지 약 150 W/mK, 약 50 W/mK 내지 약 200 W/mK, 약 50 W/mK 내지 약 250 W/mK, 약 50 W/mK 내지 약 500 W/mK, 약 50 W/mK 내지 약 750 W/mK, 약 50 W/mK 내지 약 1,000 W/mK, 약 50 W/mK 내지 약 2,000 W/mK, 약 50 W/mK 내지 약 3,000 W/mK, 약 50 W/mK 내지 약 4,000 W/mK, 약 100 W/mK 내지 약 4,000 W/mK, 약 150 W/mK 내지 약 3,000 W/mK, 약 200 W/mK 내지 약 2,000 W/mK, 약 250 W/mK 내지 약 1,000 W/mK, 또는 약 500 W/mK 내지 약 750 W/mK 의 열전도도를 가질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

본원의 일 구현예에 따르면, 상기 흡음층(300)은 1 Mrayl 내지 6 Mrayl 의 음향 임피던스를 가질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 이와 관련하여, 상기 흡음층(300)의 음향 임피던스가 1 Mrayl 이하일 경우 펄스 길이(pulse length)가 커지고, 대역폭(bandwidth)이 감소하게 되어 감도가 높아질 수 있다. 그러나 상기 감도가 지나치게 높아지면 상기 초음파 프로브(10)가 얻은 이미지에는 노이즈가 많이 존재할 수 있다. 반대로, 상기 음향 임피던스가 6 Mrayl 이상일 경우, 펄스 길이가 작아지고 대역폭이 커져 감도가 낮아질 수 있다.

본원에 따른 음향 임피던스는, 음파가 특정 매질을 통과할 때의 속도 및 상기 매질의 밀도의 곱으로 표현되고, 음파의 반사된 에너지와 투과된 에너지의 상대적인 진폭을 의미한다.

상술하였듯, 상기 흡음층(300)은 상기 열가소성 플라스틱(310) 및 상기 열전도성 충진재(320)를 포함하는 것이다. 이와 관련하여, 상기 흡음층(300)의 감쇠계수는 상기 열가소성 플라스틱(310)에 의한 영향이 크며, 상기 열전도성 충진재(320)는 상기 흡음층(300)의 형태를 고정하고, 강도를 보강하며, 상기 흡음층(300)의 열 분산도를 향상시키기 위한 것이다

본원의 일 구현예에 따르면, 상기 열가소성 플라스틱(310)은 폴리올레핀(polyolefin) 수지, 폴리아미드(polyamide, PA) 수지, 폴리에스테르(polyester) 수지, 아크릴로니트릴-부타디엔 공중합체(Acrylonitrile-Butadiene copolymer) 수지, 폴리카보네이트(polycarbonate) 수지, 폴리페닐렌 설파이드(Polyphenylene sulfide, PPS) 수지, 열가소성 엘라스토머(thermoplastic elastomer, TPE) 수지, PS(polystyrene), 및 이들의 조합들로 이루어진 군에서 선택된 것을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 상기 열가소성 플라스틱(310)은 PA 수지 일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

본원의 일 구현예에 따르면, 상기 열전도성 충진재(320)는 MLG(multilayer graphene), BN(Boron nitride), AlN, Al₂O₃, Al, Fe, Cu, 그래핀, 카본 나노 튜브, 카본 블랙, 그라파이트, 탄소 섬유, 및 이들의 조합들로 이루어진 군에서 선택된 것을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

본원의 일 구현예에 따르면, 상기 열전도성 충진재(320)는 1 μm 내지 200 μm 의 직경을 가질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 상기 열전도성 충진재(320)는 약 1 μm 내지 약 200 μm, 약 10 μm 내지 약 200 μm, 약 20 μm 내지 약 200 μm, 약 30 μm 내지 약 200 μm, 약 40 μm 내지 약 200 μm, 약 50 μm 내지 약 200 μm, 약 75 μm 내지 약 200 μm, 약 100 μm 내지 약 200 μm, 약 125 μm 내지 약 200 μm, 약 150 μm 내지 약 200 μm, 약 175 μm 내지 약 200 μm, 약 1 μm 내지 약 175 μm, 약 1 μm 내지 약 150 μm, 약 1 μm 내지 약 125 μm, 약 1 μm 내지 약 100 μm, 약 1 μm 내지 약 75 μm, 약 1 μm 내지 약 50 μm, 약 1 μm 내지 약 40 μm, 약 1 μm 내지 약 30 μm, 약 1 μm 내지 약 20 μm, 약 1 μm 내지 약 10 μm, 약 10 μm 내지 약 175 μm, 약 20 μm 내지 약 150 μm, 약 30 μm 내지 약 125 μm, 약 40 μm 내지 약 100 μm, 또는 약 50 μm 내지 약 75 μm 일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

종래의 흡음층은 열전도성 충진재로서 Hf 분말, Mn 분말과 같은 금속 분말을 사용하였다. 상기 금속 분말은 흡음층의 형태를 고정화시킬 때 유용하였으나, 상기 금속 분말의 밀도, 금속 분말들끼리의 제조 방법에 따라 상기 흡음층 내에 균질하게(homogenous) 분포되어 있지 않을 수 있다. 또한, 후술하겠지만 종래의 흡음층은 제조 과정에 있어서 주형틀(mold)을 요구하였기 때문에, 제조 공정이 오래 걸리는 단점이 존재하였다.

도 2 는 본원의 일 구현예에 따른 초음파 프로브(10)의 모식도이다.

본원의 일 구현예에 따르면, 상기 초음파 프로브(10)는 초음파를 집속시키는 렌즈층(110)을 추가 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

상술하였듯, 상기 초음파 프로브(10)는 인체 내부에서 반사된 초음파를 수신하여 그래픽화하기 위한 기기이다. 이와 관련하여, 인체의 기관, 장기 등은 굴곡이 존재하기 때문에 상기 초음파는 0° 이상의 입사각을 가질 수 있다. 상기 초음파 프로브(10)가 반사된 초음파를 모두 수신할 수 없기 때문에, 신호의 세기를 측정하기 위해서는 반사된 초음파를 집속시키기 위한 부품인 렌즈층(110)이 필요할 수 있다.

본원의 일 구현예에 따르면, 상기 초음파 프로브(10)는 접지층(400) 및 유연회로기판(500)을 추가 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

상기 유연회로기판(500)은 상기 진동자(200)와 접촉함으로써 상기 진동자(200)에 전기적 신호를 공급할 수 있고, 상기 접지층(400)은 상기 유연회로기판(500)을 접지하기 위한 것이다.

이와 관련하여, 도 2 는 각 부품이 분리되어 표현되고 있으나, 상기 초음파 프로브(10)는 각 부품이 결합되어 존재할 수 있다.

본원에서는 생략하였으나, 상기 초음파 프로브(10)는 외부의 전자 기기와 연결됨으로써, 반사된 초음파 데이터를 그래픽화함으로써 인체 내부를 투시할 수 있다.

또한, 본원의 제 2 측면은 접합층(100) 상에 진동자(200)를 형성하는 단계; 사출 공정에 의해 흡음층(300)을 제조하는 단계; 및 상기 진동자(200) 상에 상기 흡음층(300)을 형성하는 단계를 포함하는 초음파 프로브(10)의 제조 방법에 있어서, 상기 흡음층(300)은 열가소성 플라스틱(310) 및 열전도성 충진재(320)를 포함하는 것인, 초음파 프로브(10)의 제조 방법을 제공한다.

이와 관련하여, 상기 흡음층(300)을 제조하는 단계 및 상기 접합층(100) 상에 상기 진동자(200)를 형성하는 단계는 순서와 무관하게 수행될 수 있다. 예를 들어, 상기 흡음층(300)을 제조하고 상기 접합층(100) 상에 상기 진동자(200)를 형성하거나, 상기 접합층(100) 상에 상기 진동자(200)를 형성한 후 상기 흡음층(300)을 제조하거나, 또는 상기 두 단계를 동시에 수행할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

본원의 제 2 측면에 따른 초음파 프로브의 제조 방법에 대하여, 본원의 제 1 측면과 중복되는 부분들에 대해서는 상세한 설명을 생략하였으나, 그 설명이 생략되었더라도 본원의 제 1 측면에 기재된 내용은 본원의 제 2 측면에 동일하게 적용될 수 있다

종래의 초음파 프로브는 열경화성 플라스틱을 흡음층으로서 사용하였다. 이 때, 상기 열경화성 플라스틱을 낮은 온도로 가열하면 주형에 주입할 수 없고, 높은 온도로 가열하면 주형에 주입하기 전에 경화가 일어나는 문제가 발생하였다.

본원의 일 구현예에 따르면, 상기 흡음층(300)을 제조하는 단계는 상기 열가소성 플라스틱(310) 및 상기 열전도성 충진재(320)를 혼합하여 펠렛화하는 단계 및 상기 펠렛(미도시)을 사출 가공하는 단계를 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

본원의 일 구현예에 따르면, 상기 펠렛을 사출 가공하는 단계는 200℃ 내지 300℃ 의 온도에서 수행될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 이와 관련하여, 상기 펠렛을 사출 가공하기 위해 가하는 압력은 제품의 형상에 따라 상이할 수 있다. 예를 들어, 상기 펠렛의 사출 가공 중 상기 펠렛에는 최대 10,000 psi 의 압력이 가해질 수 있다.

본원의 일 구현예에 따르면, 상기 펠렛의 크기는 1 mm 내지 5 mm 일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 상기 펠렛의 크기는 약 1 mm 내지 약 5 mm, 약 2 mm 내지 약 5 mm, 약 3 mm 내지 약 5 mm, 약 4 mm 내지 약 5 mm, 약 1 mm 내지 약 4 mm, 약 1 mm 내지 약 3 mm, 약 1 mm 내지 약 2 mm, 약 2 mm 내지 약 4 mm, 또는 약 3 mm 일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

본원에 따른 펠렛은 쌀알과 같이 작은 알갱이 형태를 갖는 물질을 의미하는 것이다. 상기 펠렛은 상기 열가소성 플라스틱(310) 및 상기 열전도성 충진재(320)이 혼합된 물질이 냉각되어 형성된 것으로서, 모양과 크기가 일정하다. 상기 펠렛의 모양 및 크기가 일정치 않을 경우, 열에 의해 균일하게 용융되지 않을 수 있으며, 이러한 경우 성형된 제품의 품질이 저하될 수 있는 단점이 존재한다.

상기 흡음층(300)은 상기 열가소성 플라스틱(310) 및 상기 열전도성 충진재(320)가 균질하게 존재하는 혼합물, 즉 상기 펠렛을 사출시킴으로써 제조될 수 있다. 이에 따라, 상기 흡음층(300)은 압출, 및 사출이라는 간단한 공정에 의해 제조될 수 있고, 소요 시간이 단축되어 양산에 유리할 수 있다.

구체적으로, 상기 흡음층(300)의 원재료는 열가소성 플라스틱(310) 및 열전도성 충진재(320)이다. 상기 원재료를 압출하면 상기 원재료는 펠렛 형태를 갖게 되며, 상기 펠렛을 사출기에 고온으로 용융시킨 후 금형에 사출시킴으로써, 상기 흡음층(300)을 제조할 수 있다.

이하 실시예를 통하여 본 발명을 더욱 상세하게 설명하고자 하나, 하기의 실시예는 단지 설명의 목적을 위한 것이며 본원의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다.

[실시예]

열가소성 플라스틱 PA6 및 열전도성 충진재인 다층 그래핀(Multi-layer graphene, MLG)를 혼합하고, 280℃ 에서 상기 혼합물을 용융시킨 후 사출기를 사용하여 금형 사출하여 펠렛을 제조하였다. 이어서, 상기 펠렛을 호퍼에 투입하고, 높은 압력으로 금형에 주입한 후 냉각시켜 취출함으로써 흡음층을 제조하였다.

이어서, 상기 흡음층 상에 유연 회로 기판을 적층하고, 상기 유연 회로 기판 상에 압전 물질인 PZT 를 적층한 후, 상기 PZT 의 상부에 접지층을 형성하고, 이어서 피부에 접합될 접합부를 적층하였다.

이어서, 채널을 분리한 후, 분리된 스택에 렌즈를 부착하여 프로브를 제조하였다.

[비교예 1 ]

흡음층으로서 EDS2(PU+Mn powder)를 사용하는 종래의 초음파 프로브를 사용하였다.

[비교예 2]

실시예 1 과 동일한 공정으로 초음파 프로브를 제조하되, 흡음층으로서 PA6 만을 사용하였다.

이와 관련하여, 상기 실시예 및 비교예 1 및 2 의 흡음층의 재질에 따른 물성은 하기 표 1 과 같이 표현되었다.

[표 1]

표 1 에서, 열전도도 및 비열은 C-THERM사의 TCi 제품으로 분석한 것이다.

상기 표 1 을 참조하면, 상기 실시예의 흡음층은 상기 비교예 1 및 2 의 물질에 비해 열전도도가 높으므로, 초음파 프로브의 사용 중 접합층의 온도를 효과적으로 제어할 수 있다.

[실험예 1]

도 3 및 5 는 본원의 일 실시예에 따른 초음파 프로브의 온도 기록 이미지이고, 도 4 및 6 은 본원의 일 비교예에 따른 초음파 프로브의 온도 기록 이미지이다.

구체적으로, 도 3 및 도 4 는 상기 초음파 프로브를 작동시키기 전의 접합층의 온도이고, 도 5 및 도 6 은 상기 초음파 프로브를 작동시키고 30 분이 지났을 때의 온도이다.

도 3 내지 도 6 을 참조하면, 상기 비교예 1 의 초음파 프로브는 작동시키면 중심부의 온도가 31℃로 상승하고, 중앙부로 갈수록 온도가 높아지고 있으나, 상기 실시예의 초음파 프로브는 접합층 표면의 온도가 약 27℃ 정도로 유지되고, 전체적으로 온도가 일정하게 유지되고 있다. 이러한 결과를 통해, 상기 실시예의 초음파 프로브는 종래의 초음파 프로브에 비해 인체에 오래 접촉시킬 수 있음을 확인할 수 있다.

[실험예 2]

도 7 은 상기 실시예 및 비교예에 따른 초음파 프로브의 표면 온도 변화에 대한 그래프이고, 도 8 은 상기 실시예 및 비교예에 따른 초음파 프로브의 표면 온도 상승에 대한 그래프이고, 도 9 및 도 10 은 상기 실시예 및 비교예에 따른 초음파 프로브에 입력되는 초음파 강도에 대한 그래프이다.

도 7 내지 도 10 을 참조하면, 상기 비교예의 초음파 프로브는 표면의 온도가 약 40℃ 이고, 표면의 온도가 상승하는 정도가 16.2℃ 인 반면, 상기 실시예의 초음파 프로브는 표면의 온도가 약 35℃ 이고, 표면의 온도가 상승하는 정도가 약 12℃ 이다. 그러나, 상기 실시예 및 상기 비교예에서 수신되는 초음파의 강도는 큰 차이가 없기 때문에, 본원에 따른 초음파 프로브는 종래의 초음파 프로브에 비해 성능의 저하 없이 사용 편의성이 증가된 것임을 확인할 수 있다.

전술한 본원의 설명은 예시를 위한 것이며, 본원이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본원의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.

본원의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본원의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

10 : 초음파 프로브
100 : 접합층
110 : 렌즈층
200 : 진동자
300 : 흡음층
310 : 열가소성 플라스틱
320 : 열전도성 충진재
400 : 접지층
500 : 유연회로기판

Claims (14)

1. 접합층;
   상기 접합층 상에 형성된 흡음층; 및
   상기 접합층 및 상기 흡음층 사이에 존재하는 진동자;
   를 포함하고,
   상기 흡음층은 상기 접합층 또는 상기 진동자에서 발생하는 열을 분산시키고,
   상기 흡음층은 열가소성 플라스틱 및 열전도성 충진재를 포함하고,
   상기 열전도성 충진재의 형태 및 크기에 따라 상기 열전도성 충진재는 상기 열가소성 플라스틱 내부에 균일하게 분산되어 존재하고,
   상기 흡음층은 상기 진동자에서 발생하는 초음파에 대하여 3.0 dB/mm 내지 20.0 dB/mm 감쇠계수를 갖고,
   상기 흡음층은 1 Mrayl 내지 6 Mrayl 의 음향 임피던스를 갖고,
   상기 열전도성 충진재는 50 W/mK 내지 5,000 W/mK 의 열전도도를 갖고,
   상기 열전도성 충진재는 1 μm 내지 200 μm 의 직경을 갖고,
   상기 열전도성 충진재는 MLG(multilayer graphene)를 포함하는 것인,
   초음파 프로브.
   
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 흡음층은 5.0 W/mK 내지 25 W/mK 의 열전도도를 갖는 것인, 초음파 프로브.
   
3. 삭제
4. 제 1 항에 있어서,
   상기 초음파는 1 MHz 내지 30 MHz 의 진동수를 갖는 것인, 초음파 프로브.
   
5. 제 1 항에 있어서,
   상기 흡음층의 두께는 14 mm 내지 20 mm 인, 초음파 프로브.
   
6. 삭제
7. 삭제
8. 제 1 항에 있어서,
   상기 열가소성 플라스틱은 폴리올레핀(polyolefin) 수지, 폴리아미드(polyamide, PA) 수지, 폴리에스테르(polyester) 수지, 아크릴로니트릴-부타디엔 공중합체(Acrylonitrile-Butadiene copolymer) 수지, 폴리카보네이트(polycarbonate) 수지, 폴리페닐렌 설파이드(Polyphenylene sulfide, PPS) 수지, 열가소성 엘라스토머(thermoplastic elastomer, TPE) 수지, PS(polystyrene), 및 이들의 조합들로 이루어진 군에서 선택된 것을 포함하는, 초음파 프로브.
   
9. 삭제
10. 제 1 항에 있어서,
    상기 초음파 프로브는 초음파를 집속시키는 렌즈층을 추가 포함하는, 초음파 프로브.
    
11. 제 1 항에 있어서,
    상기 진동자는 PZT 계 물질, PT 계 물질, BaTiO₃, CdS, ZnO, Li₂B₄O₇, LiTaO₃, SiO₂, AlPO₄, LiNbO₃, AlN, PVDF(Polyvinylidene fluoride), 에폭시, 실리콘 고무, 우레탄, 및 이들의 조합들로 이루어진 군에서 선택된 압전 물질을 포함하는 것인, 초음파 프로브.
    
12. 접합층 상에 진동자를 형성하는 단계;
    사출 공정에 의해 흡음층을 제조하는 단계; 및
    상기 진동자 상에 상기 흡음층을 형성하는 단계
    를 포함하는 초음파 프로브의 제조 방법에 있어서,
    상기 흡음층은 열가소성 플라스틱 및 열전도성 충진재를 포함하고,
    상기 열전도성 충진재의 형태 및 크기에 따라 상기 열전도성 충진재는 상기 열가소성 플라스틱 내부에 균일하게 분산되어 존재하고,
    상기 흡음층을 제조하는 단계는 상기 열가소성 플라스틱 및 상기 열전도성 충진재를 혼합하여 펠렛화하는 단계 및 상기 펠렛을 사출 가공하는 단계를 포함하고,
    상기 흡음층은 상기 진동자에서 발생하는 초음파에 대하여 3.0 dB/mm 내지 20.0 dB/mm 감쇠계수를 갖고,
    상기 흡음층은 1 Mrayl 내지 6 Mrayl 의 음향 임피던스를 갖고,
    상기 열전도성 충진재는 50 W/mK 내지 5,000 W/mK 의 열전도도를 갖고,
    상기 열전도성 충진재는 1 μm 내지 200 μm 의 직경을 갖고,
    상기 열전도성 충진재는 MLG(multilayer graphene)를 포함하는 것인,
    초음파 프로브의 제조 방법.
    
13. 삭제
14. 제 12 항에 있어서,
    상기 펠렛을 사출 가공하는 단계는 200℃ 내지 300℃ 의 온도에서 수행되는 것인, 초음파 프로브의 제조 방법.
    

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