KR102388033B1 - Probe card - Google Patents

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KR102388033B1 KR1020200087361A KR20200087361A KR102388033B1 KR 102388033 B1 KR102388033 B1 KR 102388033B1 KR 1020200087361 A KR1020200087361 A KR 1020200087361A KR 20200087361 A KR20200087361 A KR 20200087361A KR 102388033 B1 KR102388033 B1 KR 102388033B1
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Abstract

본 발명에 따른 프로브 카드는, 회로 기판; 상기 회로 기판과 이격되게 배치되는 다층 기판; 상기 회로 기판과 상기 다층 기판 사이에 배치되어, 상기 회로 기판과 상기 다층 기판을 서로 연결하도록 형성되는 인터포저; 및 상기 다층 기판에 장착되어 피검사체의 패드에 접촉하여 전기 신호를 전달 받고, 상기 다층 기판으로부터 돌출되는 높이가 서로 다르게 형성되는 프로브 핀을 포함한다.A probe card according to the present invention includes: a circuit board; a multilayer substrate disposed to be spaced apart from the circuit board; an interposer disposed between the circuit board and the multilayer board to connect the circuit board and the multilayer board to each other; and a probe pin mounted on the multi-layer substrate to receive an electrical signal by contacting a pad of an object to be inspected, and having different heights protruding from the multi-layer substrate.

Figure R1020200087361
Figure R1020200087361

Description

프로브 카드{PROBE CARD}Probe Card {PROBE CARD}

본 발명은 이미지 소자(CMOS Image Sensor) 등을 테스트하는 프로브 카드에 관한 것이다.The present invention relates to a probe card for testing image elements (CMOS Image Sensor) and the like.

이미지 소자(CMOS Image Sensor)는 광전 변환 소자와 전하 결합 소자를 사용해 피사체를 촬영하여 전기적인 신호를 출력하는 장치이다. 일반적으로, 이미지 센서를 모듈화 하기 전 웨이퍼에 구비된 이미지 센서의 각 픽셀의 작동 여부를 테스트 하는 프로브 카드 테스트가 수행된다. A CMOS image sensor is a device that uses a photoelectric conversion element and a charge-coupled element to photograph a subject and outputs an electrical signal. In general, before modularizing the image sensor, a probe card test is performed to test whether each pixel of the image sensor provided on the wafer operates.

도 1은 종래 기술에 따른 프로브 카드에서 프로브 핀의 높이가 불균일해지는 예를 도시한 도면이고, 도 2의 (a) 및 (b)는 각각 도 1에 도시한 영역 A 및 B의 확대도이다. 도 1을 참조하면, 종래 프로브 카드는, 다층 세라믹 기판(12, MLC:Multi-Layer Ceramic)에 부착 고정된 프로브 핀(14)과 인쇄 회로 기판(11, PCB) 및 다층 세라믹 기판(12)과 인쇄 회로 기판(11)을 연결해주는 인터포저(13)로 구성된다. FIG. 1 is a diagram illustrating an example in which the height of probe pins becomes non-uniform in a probe card according to the related art, and FIGS. 2A and 2B are enlarged views of regions A and B shown in FIG. 1 , respectively. Referring to FIG. 1 , a conventional probe card includes a probe pin 14 attached and fixed to a multi-layer ceramic substrate 12, a printed circuit board 11, a PCB, and a multi-layer ceramic substrate 12 and It is composed of an interposer 13 that connects the printed circuit board 11 .

프로브 카드(10)로 피검사체(1, 웨이퍼)의 이미지 소자의 불량 유무를 검사하는 경우, 프로브 카드(10)의 프로브 핀(14)을 통해 피검사체(1)의 이미지 소자에 광 및 전기적 신호가 인가되고, 피검사체(1)는 인가된 광 및 전기적 신호에 응답하여 피검사체(1)의 이미지 소자로부터 발생되는 전기적 신호를 프로브 카드(10)를 통해 테스트 장비로 전달하여 검사가 진행된다.When the probe card 10 is used to inspect whether the image element of the object 1 (wafer) is defective, optical and electrical signals are transmitted to the image element of the object 1 through the probe pin 14 of the probe card 10 . is applied, and the inspected object 1 transmits an electrical signal generated from the image element of the inspected object 1 to the test equipment through the probe card 10 in response to the applied light and electrical signals to conduct the inspection.

이때, 이미지 소자가 구비된 피검사체(1)와 프로브 카드(10)의 프로브 핀(14)은 전기적 신호 전달을 위해 수 많은 접점이 연결된다. 접점 간의 통전 문제를 없기 위해서는 피검사체(1)와 접점하는 프로브 핀(14)의 높이가 일정하도록 설계되어야 한다.In this case, a number of contacts are connected between the object 1 provided with the image element and the probe pin 14 of the probe card 10 for electrical signal transmission. In order to avoid the problem of energization between the contacts, the height of the probe pin 14 in contact with the object 1 should be designed to be constant.

그러나, 종래 이미지 센서용 프로브 카드(10)는 테스트 장비에서 인가되는 광을 간섭 없이 피검사체(1)의 이미지 센서에 전달해야 하기에 프로브 카드(10) 기구의 중심부는 관통형 구조를 가지게 된다. 따라서, 구조상 넓은 영역의 다층 세라믹 기판(12)의 외곽 영역을 제외한 중심 부분의 평탄을 조정하기 위한 장치를 구비할 수 없다.However, since the conventional probe card 10 for an image sensor has to transmit the light applied from the test equipment to the image sensor of the object 1 without interference, the center of the probe card 10 mechanism has a penetrating structure. Therefore, it is not possible to provide a device for adjusting the flatness of the central portion except for the outer region of the multilayer ceramic substrate 12 having a large structural structure.

다시 도 1을 참조하면, 종래 프로브 카드(10)는 인쇄 회로 기판(11)과 다층 세라믹 기판(12) 사이에 인터포저(13)가 압축되어 있어, 다층 세라믹 기판(12)의 중심부가 볼록해진다. 따라서, 다층 세라믹 기판(12)에 고정 부착된 프로브 핀(14)의 높이가 균일하게 배열되지 않게 된다. Referring back to FIG. 1 , in the conventional probe card 10 , the interposer 13 is compressed between the printed circuit board 11 and the multilayer ceramic board 12 , so that the center of the multilayer ceramic board 12 is convex. . Accordingly, the heights of the probe pins 14 fixedly attached to the multilayer ceramic substrate 12 are not uniformly arranged.

도 2의 (a)와 (b)를 비교해보면, 도 2의 (a)에서, 다층 세라믹 기판(12)에 부착 고정된 프로브 핀(14)은, 도 2의 (b)와는 다르게, 균일하게 배열되지 않아 피검사체(1)와의 접점이 불안정하다. 따라서, 프로브 핀(14)의 평탄을 일정하게 맞추지 못하게 되어 피검사체(1)와의 통전이 안정적이지 않아 정확한 프로브 카드(10) 테스트가 이루어지지 않는 문제점이 존재한다.Comparing FIGS. 2(a) and 2(b), in FIG. 2(a), the probe pin 14 attached and fixed to the multilayer ceramic substrate 12 is uniformly different from FIG. 2(b). Since it is not arranged, the contact point with the subject 1 is unstable. Accordingly, there is a problem in that accurate test of the probe card 10 is not performed because the flatness of the probe pin 14 cannot be uniformly adjusted, so that electricity with the subject 1 is not stable.

KR10-2098654 (2020. 4. 2. 등록)KR10-2098654 (2020. 4. 2. Registration) KR10-2047665 (2019. 11. 18. 등록)KR10-2047665 (2019. 11. 18. Registration)

본 발명의 일 목적은 종래 이미지 소자용 프로브 카드의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 다층 기판에 고정 부착된 프로브 핀의 피검사체 방향의 높이가 평탄도를 가질 수 있도록 구성하여, 피검사체와의 접점시 통전 문제를 해결할 수 있는 이미지 소자용 프로브 카드 및 그 제작 방법을 제공하는 것이다.One object of the present invention is to solve the problems of the conventional probe card for an image device, and the height of the probe pin fixedly attached to the multilayer substrate in the direction of the object to be flat is configured so that the height in the direction of the object is flat. An object of the present invention is to provide a probe card for an image device capable of solving a current problem and a method for manufacturing the same.

다만, 본 실시예가 이루고자 하는 기술적 과제는 상기된 바와 같은 기술적 과제들로 한정되지 않으며, 또 다른 기술적 과제들이 존재할 수 있다.However, the technical problems to be achieved by the present embodiment are not limited to the technical problems described above, and other technical problems may exist.

본 발명의 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 프로브 카드는, 회로 기판; 상기 회로 기판과 이격되게 배치되는 다층 기판; 상기 회로 기판과 상기 다층 기판 사이에 배치되어, 상기 회로 기판과 상기 다층 기판을 서로 연결하도록 형성되는 인터포저; 및 상기 다층 기판에 장착되어 피검사체의 패드에 접촉하여 전기 신호를 전달받고, 상기 다층 기판으로부터 돌출되는 높이가 서로 다르게 형성되는 프로브 핀을 포함한다.In order to achieve the object of the present invention, a probe card according to the present invention includes a circuit board; a multilayer substrate disposed to be spaced apart from the circuit board; an interposer disposed between the circuit board and the multilayer board to connect the circuit board and the multilayer board to each other; and a probe pin mounted on the multi-layer substrate to receive an electrical signal by contacting a pad of an object under test, and having different heights protruding from the multi-layer substrate.

본 발명의 목적을 달성하기 위하여 상기 인터포저는 상기 회로 기판과 상기 다층 기판에 각각 탄성 지지되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드를 제공할 수 있다.In order to achieve the object of the present invention, the interposer may provide a probe card, characterized in that each elastically supported on the circuit board and the multi-layer board.

본 발명의 목적을 달성하기 위하여 피검사체에 조사되는 광 경로를 제공하기 위하여, 상기 회로 기판, 상기 인터포저 및 상기 다층 기판에는, 각각을 나란하게 관통하는 광조사 홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드를 제공할 수 있다.In order to provide an optical path irradiated to an object to be inspected in order to achieve the object of the present invention, the circuit board, the interposer, and the multi-layer substrate, a probe characterized in that the light irradiation hole passing through each in parallel is formed card can be provided.

본 발명의 목적을 달성하기 위하여 상기 회로 기판과 상기 다층 기판에 각각 지지되어, 상기 회로 기판, 상기 다층 기판 및 상기 인터포저를 서로 결합시키는 결합부를 더 포함하는 프로브 카드를 제공할 수 있다.In order to achieve the object of the present invention, it is supported on the circuit board and the multi-layer board, respectively, it is possible to provide a probe card further comprising a coupling portion for coupling the circuit board, the multi-layer board, and the interposer to each other.

본 발명의 목적을 달성하기 위하여 상기 회로 기판을 사이에 두고 상기 결합부의 반대편에서 상기 회로 기판을 지지하는 베이스; 및 상기 베이스와 상기 결합부를 서로 결합시키고, 상기 베이스와 상기 결합부 사이의 거리를 조절 가능하도록 형성되는 평탄조정부를 더 포함하는 프로브 카드를 제공할 수 있다.A base for supporting the circuit board on the opposite side of the coupling part with the circuit board therebetween in order to achieve the object of the present invention; and a flat adjusting unit configured to couple the base and the coupling unit to each other, and to adjust the distance between the base and the coupling unit.

본 발명의 목적을 달성하기 위하여 상기 프로브 핀 중에서, 상기 결합부로부터 거리가 먼 프로브 핀보다 상기 결합부로부터 거리가 가까운 프로브 핀이 상기 다층 기판으로부터 돌출되는 높이가 높은 것을 특징으로 하는 프로브 카드를 제공할 수 있다.In order to achieve the object of the present invention, among the probe pins, there is provided a probe card, characterized in that the height at which a probe pin that is closer to the coupling part protrudes from the multilayer substrate is higher than a probe pin that is farther from the coupling part. can do.

본 발명의 목적을 달성하기 위하여 일 측이 상기 다층 기판에 지지되는 몸체부; 및 상기 몸체부의 타 측으로 돌출되는 팁부를 구비하고, 상기 다층 기판으로부터 돌출되는 높이가 서로 다른 프로브 핀은 상기 팁부의 길이가 서로 다른 것을 특징으로 하는 프로브 카드를 제공할 수 있다.In order to achieve the object of the present invention, one side of the body portion is supported on the multi-layer substrate; and a tip portion protruding to the other side of the body portion, and the probe pins having different heights protruding from the multilayer substrate may provide a probe card, characterized in that the tip portions have different lengths.

본 발명의 목적을 달성하기 위하여 상기 프로브 핀은, 상기 다층 기판 상의 중심부에 배치되는 프로브 핀을 포함하는 중심 프로브 군; 상기 다층 기판 상의 외곽 부분에 배치되는 프로브 핀을 포함하는 외곽 프로브 군; 및 상기 다층 기판 상에서 상기 중심 프로브 군과 상기 외곽 프로브 군 사이에 배치되는 프로브 핀을 포함하는 중간 프로브 군을 포함하고, 상기 외곽 프로브 군, 상기 중간 프로브 군 및 상기 중심 프로브 군의 순서로 상기 다층 기판으로부터 돌출되는 높이가 높은 것을 특징으로 하는 프로브 카드를 제공할 수 있다.In order to achieve the object of the present invention, the probe pin may include: a center probe group including a probe pin disposed at a center on the multilayer substrate; an outer probe group including probe pins disposed on an outer portion of the multilayer substrate; and an intermediate probe group including a probe pin disposed between the center probe group and the outer probe group on the multilayer substrate, wherein the outer probe group, the intermediate probe group, and the center probe group are in the order of the multilayer substrate It is possible to provide a probe card, characterized in that the height protruding from the high.

본 발명의 목적을 달성하기 위하여 상기 프로브 핀 간에 상기 다층 기판으로부터 돌출되는 높이의 차이는, 상기 인터포저의 변형량에 기초하여 설정되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드를 제공할 수 있다.In order to achieve the object of the present invention, there may be provided a probe card, wherein a difference in height between the probe pins protruding from the multilayer substrate is set based on an amount of deformation of the interposer.

상술한 과제 해결 수단은 단지 예시적인 것으로서, 본 발명을 제한하려는 의도로 해석되지 않아야 한다. 상술한 예시적인 실시예 외에도, 도면 및 발명의 상세한 설명에 기재된 추가적인 실시예가 존재할 수 있다.The above-described problem solving means are merely exemplary, and should not be construed as limiting the present invention. In addition to the exemplary embodiments described above, there may be additional embodiments described in the drawings and detailed description.

본 발명에 따르면, 프로브 카드의 다층 기판의 영역을 구분하여 각 영역에 고정 부착된 프로브 핀의 길이를 상이하게 설정하여 프로브 핀의 피검사체 방향의 높이가 안정적인 검사가 가능한 평탄도를 가질 수 있도록 할 수 있다.According to the present invention, by dividing the area of the multilayer board of the probe card, the length of the probe pin fixedly attached to each area is set to be different so that the height of the probe pin in the direction of the object under test can have a flatness that enables stable inspection. can

또한, 본 발명에 따르면, 프로브 카드와 피검사체 간의 안정적인 접점으로 프로브 카드 테스트를 정확하게 진행함으로써 양품 수율을 향상시킬 수 있다.In addition, according to the present invention, a non-defective product yield can be improved by accurately performing a probe card test with a stable contact point between the probe card and the subject.

도 1은 종래 기술에 따른 프로브 카드에서 프로브 핀의 높이가 불균일해지는 예를 도시한 도면이다.
도 2의 (a) 및 (b)는 각각 도 1에 도시한 영역 A 및 B의 확대도이다.
도 3은 본 발명에 따른 프로브 카드의 단면을 도시한 도면이다.
도 4는 도 3에 도시한 다층 기판 및 프로브 핀을 도시한 도면이다.
도 5는 도 4에 도시한 중심 프로브 군, 중간 프로브 군 및 외곽 프로브 군을 도시한 도면이다.1 is a diagram illustrating an example in which the height of a probe pin becomes non-uniform in a probe card according to the related art.
2(a) and 2(b) are enlarged views of regions A and B shown in FIG. 1, respectively.
3 is a view showing a cross-section of a probe card according to the present invention.
FIG. 4 is a diagram illustrating the multilayer substrate and probe pins shown in FIG. 3 .
FIG. 5 is a diagram illustrating a center probe group, an intermediate probe group, and an outer probe group illustrated in FIG. 4 .

아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those of ordinary skill in the art can easily implement them. However, the present invention may be embodied in several different forms and is not limited to the embodiments described herein. And in order to clearly explain the present invention in the drawings, parts irrelevant to the description are omitted, and similar reference numerals are attached to similar parts throughout the specification.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "전기적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미하며, 하나 또는 그 이상의 다른 특징이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.Throughout the specification, when a part is "connected" with another part, this includes not only the case of being "directly connected" but also the case of being "electrically connected" with another element interposed therebetween. . In addition, when a part "includes" a certain component, it means that other components may be further included, rather than excluding other components, unless specifically stated to the contrary. It should be understood that the existence or addition of features or numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof, is not precluded in advance.

이하 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 일 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드는, 다층 기판에 부착 고정된 프로브 핀의 영역을 구분하여, 구분된 영역에 따른 프로브 핀의 피검사체 방향의 길이를 상이하게 설정하여 피검사체와 접점하는 프로브 핀의 높이가 적절한 평탄도를 가질 수 있도록 균일하게 구성된다.A probe card according to an embodiment of the present invention divides an area of a probe pin attached and fixed to a multi-layer substrate, and sets different lengths of the probe pin in the direction of the subject according to the divided area to make contact with the subject. The pin height is configured to be uniform so that it can have an appropriate flatness.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드는, 일측은 다층 기판에 부착 고정되고 타측은 피검사체와 접점하는 프로브 핀의 타측 높이가 일정한 평탄도를 가질 수 있도록 구성함으로써, 피검사체와의 통전을 안정적으로 하여 프로브 카드 테스트가 정확하게 이루어질 수 있도록 구성된다. In addition, in the probe card according to an embodiment of the present invention, one side is attached and fixed to the multi-layer substrate and the other side is configured such that the height of the other side of the probe pin in contact with the subject has a constant flatness, thereby conducting electricity with the subject. It is configured so that the probe card test can be performed accurately by stabilizing the

도 3은 본 발명에 따른 프로브 카드의 단면을 도시한 도면이고, 도 4는 도 3에 도시한 다층 기판 및 프로브 핀을 도시한 도면이고, 도 5는 도 4에 도시한 중심 프로브 군, 중간 프로브 군 및 외곽 프로브 군을 도시한 도면이다.3 is a view showing a cross-section of a probe card according to the present invention, FIG. 4 is a view showing the multilayer substrate and probe pins shown in FIG. 3, and FIG. 5 is a center probe group and intermediate probe shown in FIG. It is a diagram illustrating a group and an outer probe group.

도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 프로브 카드(100)는, 회로 기판(110), 다층 기판(120), 인터포저(130) 및 프로브 핀(140)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3 , the probe card 100 according to the present invention may include a circuit board 110 , a multilayer board 120 , an interposer 130 , and a probe pin 140 .

프로브 카드(100)는, 베이스(160)와 회로 기판(110)이 결합되고, 회로 기판(110)과 다층 기판(120) 사이에 인터포저(130)가 위치하며, 다층 기판(120)은 후술하는 결합부(150) 및 평탄조정부(170)와 조립되어 베이스(160)에 결합된다.In the probe card 100 , the base 160 and the circuit board 110 are coupled, the interposer 130 is positioned between the circuit board 110 and the multi-layer board 120 , and the multi-layer board 120 will be described later. It is assembled with the coupling unit 150 and the flattening unit 170 to be coupled to the base 160 .

먼저, 다층 기판(120)은 회로 기판(110)과 이격되게 배치될 수 있다. 예를 들어, 다층 기판(120)의 일측은 인터포저(130)와 연결될 수 있고 다층 기판(120)의 타측은 프로브 핀(140)을 고정 부착할 수 있다.First, the multilayer substrate 120 may be disposed to be spaced apart from the circuit board 110 . For example, one side of the multilayer substrate 120 may be connected to the interposer 130 , and the other side of the multilayer substrate 120 may be fixedly attached to the probe pin 140 .

인터포저(130)는 회로 기판(110)과 다층 기판(120) 사이에 배치되어 회로 기판(110)과 다층 기판(120)을 서로 연결하도록 형성될 수 있다. 인터포저(130)는 회로 기판(110)과 다층 기판(120)에 각각 탄성 지지될 수 있다.The interposer 130 may be disposed between the circuit board 110 and the multilayer board 120 to connect the circuit board 110 and the multilayer board 120 to each other. The interposer 130 may be elastically supported by the circuit board 110 and the multilayer board 120 , respectively.

여기서, 다층 기판(120)과 회로 기판(110) 사이에 압축되어 있는 인터포저(130)의 하중에 의해 다층 기판(120)의 중심 영역이 피검사체(1) 방향으로 볼록하게 튀어나올 수 있다. Here, the central region of the multilayer substrate 120 may convexly protrude toward the subject 1 by the load of the interposer 130 compressed between the multilayer substrate 120 and the circuit board 110 .

프로브 핀(140)은 다층 기판(120)에 장착되어 피검사체(1)의 패드에 접촉하여 전기 신호를 전달받고, 다층 기판(120)으로부터 돌출되는 높이가 서로 다르게 형성될 수 있다. 예를 들어, 프로브 핀(140)은 전기 신호를 전달하는 구성요소로 피검사체(1)와의 안정적인 접점을 위해, 피검사체 방향으로 돌출된 프로브 핀(140)의 길이를 다르게 형성할 수 있다. 보다 구체적으로, 피검사체(1) 방향으로 중심 영역이 볼록하게 튀어나온 다층 기판(120)의 형태에 대응하여, 다층 기판(120)의 중심 영역에 부착된 프로브 핀(140)의 길이와 외곽부에 부착된 프로브 핀(140)의 길이를 상이하게 설정할 수 있다.The probe pins 140 may be mounted on the multilayer substrate 120 , contact the pad of the subject 1 to receive electrical signals, and have different heights protruding from the multilayer substrate 120 . For example, the probe pin 140 is a component that transmits an electrical signal, and the length of the probe pin 140 protruding toward the subject 1 may be different for stable contact with the subject 1 . More specifically, corresponding to the shape of the multilayer substrate 120 in which the central region convexly protrudes in the direction of the subject 1 , the length and outer portion of the probe pin 140 attached to the central region of the multilayer substrate 120 . The length of the probe pin 140 attached to the can be set differently.

프로브 카드(100)는 피검사체(1)에 조사되는 광 경로를 제공하기 위하여, 회로 기판(110), 인터포저(130) 및 다층 기판(120)에는, 각각을 나란하게 관통하는 광조사 홀(101)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 회로 기판(110), 인터포저(130) 및 다층 기판(120)에 형성되는 광조사 홀(101)은 일정한 간격을 두고 반복적으로 구성될 수 있으며, 서로 연통할 수 있는 위치에 형성될 수 있다.In order to provide a light path for the probe card 100 to be irradiated to the object 1, the circuit board 110, the interposer 130, and the multilayer board 120 have light irradiation holes passing through them in parallel. 101) may be formed. For example, the light irradiation holes 101 formed in the circuit board 110 , the interposer 130 , and the multilayer board 120 may be repeatedly configured at regular intervals, and are formed at a position where they can communicate with each other. can be

본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드(100)는 결합부(150), 베이스(160) 및 평탄조정부(170)를 더 포함할 수 있다.The probe card 100 according to an embodiment of the present invention may further include a coupling unit 150 , a base 160 , and a flatness adjustment unit 170 .

결합부(150)는 회로 기판(110), 다층 기판(120) 및 인터포저(130)를 서로 결합시킬 수 있다. 예를 들어, 결합부(150)는 뒤집어진 'ㄱ'자 형태로 구성되어 일측은 회로 기판(110)을 지지하고 타측은 다층 기판(120)을 지지하도록 형성될 수 있다. 보다 구체적으로, 결합부(150)의 타측은 다층 기판(120)의 양측 끝을 끼워 맞춤 식으로 지지할 수 있다. The coupling unit 150 may couple the circuit board 110 , the multilayer board 120 , and the interposer 130 to each other. For example, the coupling part 150 may be formed in an inverted 'L' shape such that one side supports the circuit board 110 and the other side supports the multilayer board 120 . More specifically, the other side of the coupling part 150 may support both ends of the multilayer substrate 120 in a fitting manner.

베이스(160)는 회로 기판(110)을 사이에 두고 결합부(150)의 반대편에서 회로 기판(110)을 지지할 수 있다. 또한, 베이스(160)는 회로 기판(110), 인터포저(130) 및 다층 기판(120)과 각각 나란하게 관통하는 광조사 홀(101)이 형성될 수 있다. The base 160 may support the circuit board 110 from the opposite side of the coupling part 150 with the circuit board 110 interposed therebetween. In addition, the base 160 may have a light irradiation hole 101 penetrating in parallel with the circuit board 110 , the interposer 130 , and the multilayer board 120 , respectively.

평탄조정부(170)는 베이스(160)와 결합부(150)를 서로 결합시키고, 베이스(160)와 결합부(150) 사이의 거리를 조절 가능하도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 회로 기판(110)의 두께에 따라 베이스(160)와 결합부(150) 사이의 거리를 평탄조정부(170)를 통해 조절할 수 있다.The flattening unit 170 may be formed to couple the base 160 and the coupling unit 150 to each other, and to adjust the distance between the base 160 and the coupling unit 150 . For example, the distance between the base 160 and the coupling unit 150 may be adjusted through the flattening unit 170 according to the thickness of the circuit board 110 .

또한, 평탄조정부(170)는 다층 기판(120)을 지지하는 결합부(150)와 결합됨으로써 다층 기판(120)을 베이스(160)에 고정시킬 수 있다.Also, the flattening unit 170 may be coupled to the coupling unit 150 supporting the multilayer substrate 120 to fix the multilayer substrate 120 to the base 160 .

이 때, 결합부(150) 및 평탄조정부(170)를 통한 다층 기판(120)과 베이스(160)의 결합에 의해 인터포저(130)에는 압력이 발생할 수 있다. 따라서, 다층 기판(120)의 중심 영역이 피검사체(1) 방향으로 볼록하게 튀어나오게 된다. 다층 기판(120)의 일정하지 않은 평탄은 다층 기판(120)에 고정 부착된 프로브 핀(140)이 피검사체(1)와 접점시 통전 문제를 발생시킬 수 있다.At this time, pressure may be generated in the interposer 130 by coupling the multilayer substrate 120 and the base 160 through the coupling unit 150 and the flattening unit 170 . Accordingly, the central region of the multilayer substrate 120 convexly protrudes toward the subject 1 . The non-uniform flatness of the multilayer substrate 120 may cause a energization problem when the probe pin 140 fixedly attached to the multilayer substrate 120 comes into contact with the object 1 to be inspected.

본 발명은 다층 기판(120)에 고정 부착된 프로브 핀(140)이 평탄도를 가질 수 있도록 형성하기 위해, 다층 기판(120)의 영역을 구분하여 각 영역에 부착된 프로브 핀(140)의 길이를 상이하게 형성할 수 있다.In the present invention, in order to form the probe pins 140 fixedly attached to the multilayer substrate 120 to have flatness, regions of the multilayer substrate 120 are divided and the length of the probe pins 140 attached to each region is divided. can be formed differently.

본 발명의 일 실시예에 따라, 프로브 핀(140) 중에서 결합부(150)로부터 거리가 먼 프로브 핀(140)보다 결합부(150)로부터 거리가 가까운 프로브 핀(140)이 다층 기판(120)으로부터 돌출되는 높이를 높게 형성할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, among the probe pins 140 , the probe pin 140 that is closer to the coupling part 150 than the probe pin 140 that is farther from the coupling part 150 is the multilayer substrate 120 . The height protruding from the can be formed high.

도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 핀(140)은 중심 프로브 군(140a), 중간 프로브 군(140b), 외곽 프로브 군(140c)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 4 , the probe pin 140 according to an embodiment of the present invention may include a center probe group 140a, an intermediate probe group 140b, and an outer probe group 140c.

중심 프로브 군(140a)은 다층 기판(120) 상의 중심부에 배치되는 프로브 핀(140)을 포함하고, 외곽 프로브 군(140c)은 다층 기판(120) 상의 외곽 부분에 배치되는 프로브 핀(140)을 포함하고, 중간 프로브 군(140b)은 다층 기판(120) 상에서 중심 프로브 군(140a)과 외곽 프로브 군(140c) 사이에 배치되는 프로브 핀(140)을 포함할 수 있다.The center probe group 140a includes the probe pins 140 disposed at the center of the multilayer substrate 120 , and the outer probe group 140c includes the probe pins 140 disposed at the outer portion of the multilayer board 120 . In addition, the intermediate probe group 140b may include a probe pin 140 disposed between the center probe group 140a and the outer probe group 140c on the multilayer substrate 120 .

예를 들어, 중심 프로브 군(140a)에 배치되는 프로브 핀(140)은 ha의 길이를 가질 수 있고, 중간 프로브 군(140b)에 배치되는 프로브 핀(140)은 hb의 길이를 가질 수 있고, 외곽 프로브 군(140c)에 배치되는 프로브 핀(140)은 hc의 길이를 가질 수 있다. For example, the probe pin 140 disposed in the center probe group 140a may have a length of h a , and the probe pin 140 disposed in the intermediate probe group 140b may have a length of h b . In addition, the probe pins 140 disposed in the outer probe group 140c may have a length of h c .

도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 핀(140)은, 몸체부(141) 및 팁부(142)를 구비할 수 있다. 예를 들어, 프로브 핀(140)의 몸체부(141)는 다층 기판(120)에 고정 부착될 수 있고, 프로브 핀(140)의 팁부(142)는 피검사체(1)와 접점할 수 있다.Referring to FIG. 5 , the probe pin 140 according to an embodiment of the present invention may include a body portion 141 and a tip portion 142 . For example, the body portion 141 of the probe pin 140 may be fixedly attached to the multilayer substrate 120 , and the tip portion 142 of the probe pin 140 may be in contact with the subject 1 .

본 발명의 일 실시예에 따라, 다층 기판(120)으로부터 돌출되는 높이가 서로 다른 프로브 핀(140)은 팁부(142)의 길이가 서로 다르게 형성될 수 있다. 외곽 프로브 군(140c), 중간 프로브 군(140b) 및 중심 프로브 군(140a)의 순서로 다층 기판(120)으로부터 돌출되는 높이가 높게 형성될 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the probe pins 140 having different heights protruding from the multilayer substrate 120 may have different lengths of the tip portions 142 . The outer probe group 140c, the intermediate probe group 140b, and the center probe group 140a may be formed to have a high height protruding from the multilayer substrate 120 in the order.

예를 들어, 다시 도 4를 참조하면, 중심 프로브 군(140a)의 프로브 핀(140)의 팁부(142)는 ha의 높이에 대응하는 길이를 가질 수 있고, 중간 프로브 군(140b)의 팁부(142)는 hb의 높이에 대응하는 길이를 가질 수 있고, 외곽 프로브 군(140c)의 팁부(142)는 hc의 높이에 대응하는 길이를 가질 수 있다.For example, referring back to FIG. 4 , the tip portion 142 of the probe pin 140 of the central probe group 140a may have a length corresponding to the height of h a , and the tip portion of the intermediate probe group 140b Reference numeral 142 may have a length corresponding to the height of h b , and the tip portion 142 of the outer probe group 140c may have a length corresponding to the height of h c .

본 발명에서는 다층 기판(120)의 영역별 평탄차이 수치만큼 프로브 핀(140)의 팁부(142)의 길이를 3개로 예시하고 있으나, 수치에 맞게 종류별로, 적게는 2개에서 많게는 8개까지 구비할 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. In the present invention, the length of the tip portion 142 of the probe pin 140 is exemplified as three as much as the flatness difference value for each area of the multilayer substrate 120, but according to the numerical value, a minimum of 2 to a maximum of 8 are provided for each type. and is not limited to the embodiments described herein.

프로브 핀(140) 간에 다층 기판(120)으로부터 돌출되는 높이의 차이는 인터포저(130)의 변형량에 기초하여 설정될 수 있다. 예를 들어, 인터포저(130)의 변형량을 측정하기 위해, 다층 기판(120)의 영역별 평탄차이를 시뮬레이션을 통해 유추할 수 있고, 본딩을 하기 전 다층 기판(120)과 기구물을 조립하여 측정을 통해 알 수 있다.A difference in height between the probe pins 140 protruding from the multilayer substrate 120 may be set based on the amount of deformation of the interposer 130 . For example, in order to measure the amount of deformation of the interposer 130 , the flatness difference for each region of the multilayer substrate 120 can be inferred through simulation, and the multilayer substrate 120 and the device are assembled and measured before bonding. can be known through

따라서, 프로브 카드(100)는 다층 기판(120)의 중심부 평탄이 피검사체(1) 방향으로 볼록하게 돌출되어 있지만, 프로브 핀(140)의 피검사체 방향의 높이 평탄도는 피검사체(1)의 평면에 대응될 수 있다.Accordingly, in the probe card 100 , the central flatness of the multilayer substrate 120 convexly protrudes in the direction of the object 1 , but the height flatness of the probe pin 140 in the direction of the object is the same as that of the object 1 . It may correspond to a plane.

본 발명에 따른 프로브 카드(100)는 프로브 핀(140)의 피검사체 방향의 높이 평탄도를 균일하게 유지함으로써 피검사체(1)와의 신호 전달에 대한 신뢰성을 향상시킬 수 있다.The probe card 100 according to the present invention can improve the reliability of signal transmission with the object 1 by maintaining uniform height and flatness of the probe pin 140 in the direction of the object.

본 발명에 따른 프로브 카드(100)는 신뢰성이 향상됨에 따라, 피검사체(1)의 검사에 대한 오류로 인해 불량 처리되는 소자를 방지할 수 있으므로, 피검사체(1)의 양품 수율을 향상시킬 수 있다. As the reliability of the probe card 100 according to the present invention is improved, it is possible to prevent devices from being defective due to errors in the inspection of the inspected object 1 , so that the yield of a good product of the inspected object 1 can be improved. there is.

전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.The description of the present invention described above is for illustration, and those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains can understand that it can be easily modified into other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the present invention. will be. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are illustrative in all respects and not restrictive. For example, each component described as a single type may be implemented in a dispersed form, and likewise components described as distributed may be implemented in a combined form.

본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 청구범위에 의하여 나타내어지며, 청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The scope of the present invention is indicated by the following claims rather than the above detailed description, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents should be construed as being included in the scope of the present invention.

1: 피검사체
10, 100: 프로브 카드
101: 광조사 홀
11, 110: 회로 기판
12, 120: 다층 기판
13, 130: 인터포저
14, 140: 프로브 핀
140a: 중심 프로브 군
140b: 중간 프로브 군
140c: 외곽 프로브 군
141: 몸체부
142: 팁부
15, 150: 결합부
160: 베이스
170: 평탄조정부1: Subject
10, 100: probe card
101: light irradiation hall
11, 110: circuit board
12, 120: multi-layer substrate
13, 130: interposer
14, 140: probe pins
140a: center probe group
140b: intermediate probe group
140c: outer probe group
141: body part
142: tip part
15, 150: coupling part
160: base
170: flattening unit

Claims (9)

피검사체의 검사를 위한 프로브 카드로서,
회로 기판;
상기 회로 기판과 이격되게 배치되는 다층 기판;
상기 회로 기판과 상기 다층 기판 사이에 배치되어, 상기 회로 기판과 상기 다층 기판을 서로 연결하도록 형성되는 인터포저; 및
상기 다층 기판에 장착되어 피검사체의 패드에 접촉하여 전기 신호를 전달받고, 상기 다층 기판으로부터 돌출되는 높이가 서로 다르게 형성되는 프로브 핀을 포함하되,
상기 프로브 핀 간에 상기 다층 기판으로부터 돌출되는 높이의 차이는, 상기 인터포저의 변형량에 기초하여 설정되는 것인, 프로브 카드.
A probe card for inspection of a subject, comprising:
circuit board;
a multilayer substrate disposed to be spaced apart from the circuit board;
an interposer disposed between the circuit board and the multilayer board to connect the circuit board and the multilayer board to each other; and
and a probe pin mounted on the multi-layer substrate to receive an electrical signal by contacting the pad of the subject, and to have different heights protruding from the multi-layer substrate;
The difference in height between the probe pins protruding from the multilayer substrate is set based on the amount of deformation of the interposer, the probe card.
 제 1 항에 있어서,
상기 인터포저는 상기 회로 기판과 상기 다층 기판에 각각 탄성 지지되는 것을 특징으로 하는, 프로브 카드.
The method of claim 1,
The interposer is a probe card, characterized in that each elastically supported on the circuit board and the multi-layer board.
 제 1 항에 있어서,
피검사체에 조사되는 광 경로를 제공하기 위하여, 상기 회로 기판, 상기 인터포저 및 상기 다층 기판에는, 각각을 나란하게 관통하는 광조사 홀이 형성되는 것을 특징으로 하는, 프로브 카드.
The method of claim 1,
In order to provide an optical path to be irradiated to the subject, the circuit board, the interposer, and the multi-layer substrate, characterized in that the light irradiation hole is formed in parallel through each, the probe card.
 제 1 항에 있어서,
상기 회로 기판과 상기 다층 기판에 각각 지지되어, 상기 회로 기판, 상기 다층 기판 및 상기 인터포저를 서로 결합시키는 결합부를 더 포함하는, 프로브 카드.
The method of claim 1,
The probe card further comprising a coupling part supported on the circuit board and the multi-layer board, respectively, for coupling the circuit board, the multi-layer board, and the interposer to each other.
 제 4 항에 있어서,
상기 회로 기판을 사이에 두고 상기 결합부의 반대편에서 상기 회로 기판을 지지하는 베이스; 및
상기 베이스와 상기 결합부를 서로 결합시키고, 상기 베이스와 상기 결합부 사이의 거리를 조절 가능하도록 형성되는 평탄조정부를 더 포함하는, 프로브 카드.
5. The method of claim 4,
a base supporting the circuit board at the opposite side of the coupling part with the circuit board interposed therebetween; and
The probe card further comprising: a flattening unit configured to couple the base and the coupling unit to each other, and to adjust a distance between the base and the coupling unit.
 제 4 항에 있어서,
상기 프로브 핀 중에서,
상기 결합부로부터 거리가 먼 프로브 핀보다 상기 결합부로부터 거리가 가까운 프로브 핀이 상기 다층 기판으로부터 돌출되는 높이가 높은 것을 특징으로 하는, 프로브 카드.
5. The method of claim 4,
Among the probe pins,
A probe card, characterized in that the height at which a probe pin closer to the coupling part protrudes from the multi-layer board is higher than a probe pin farther from the coupling part.
 제 1 항에 있어서,
상기 프로브 핀은,
일 측이 상기 다층 기판에 지지되는 몸체부; 및
상기 몸체부의 타 측으로 돌출되는 팁부를 구비하고,
상기 다층 기판으로부터 돌출되는 높이가 서로 다른 프로브 핀은 상기 팁부의 길이가 서로 다른 것을 특징으로 하는, 프로브 카드.
The method of claim 1,
The probe pin is
a body part having one side supported on the multi-layer substrate; and
and a tip protruding to the other side of the body,
Probe pins having different heights protruding from the multilayer substrate have different lengths of the tip portions, the probe card.
 제 1 항에 있어서,
상기 프로브 핀은,
상기 다층 기판 상의 중심부에 배치되는 프로브 핀을 포함하는 중심 프로브 군;
상기 다층 기판 상의 외곽 부분에 배치되는 프로브 핀을 포함하는 외곽 프로브 군; 및
상기 다층 기판 상에서 상기 중심 프로브 군과 상기 외곽 프로브 군 사이에 배치되는 프로브 핀을 포함하는 중간 프로브 군을 포함하고,
상기 외곽 프로브 군, 상기 중간 프로브 군 및 상기 중심 프로브 군의 순서로 상기 다층 기판으로부터 돌출되는 높이가 높은 것을 특징으로 하는, 프로브 카드.
The method of claim 1,
The probe pin is
a central probe group including a probe pin disposed in a central portion of the multilayer substrate;
an outer probe group including probe pins disposed on an outer portion of the multilayer substrate; and
and an intermediate probe group including probe pins disposed between the center probe group and the outer probe group on the multilayer substrate;
The probe card, characterized in that the height protruding from the multilayer substrate is high in the order of the outer probe group, the middle probe group, and the center probe group.
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