KR102385509B1 - 칩씰용 유화 아스팔트 조성물 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 스트레이트 아스팔트 58~62 중량%; B 중유, C 중유 중 하나 또는 이들의 혼합에 의해 형성된 점도저감제 1~2 중량%; 아민계, 실라인계, 폴리아민계 중 하나인 박리방지제 2~3 중량%; 탈오일, 알킬아민염, 제4급 암모늄염 중 하나인 계면활성제 0.7~1 중량%; 물 27~36 중량%;를 포함하는 것을 특징으로 하는 칩씰용 유화 아스팔트 조성물을 제시함으로써, 골재의 탈리를 방지할 수 있고, 제조비용을 줄일 수 있으며, 재료분리를 방지하여 저장성능을 개선할 수 있도록 한다.

Description

칩씰용 유화 아스팔트 조성물 및 그 제조방법{EMULSIFIED ASPHALT COMPOSITION FOR CHIP SEAL AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}
본 발명은 건설 분야에 관한 것으로서, 상세하게는 칩씰용 유화 아스팔트 조성물 및 그 제조방법에 관한 것이다.
칩씰 공법은 유화 아스팔트 살포와 동시에 골재를 살포하여 도로를 포장하는 공법으로 경제성을 고려한 저비용 도로 유지보수 표면처리 공법이다.
도로 유지보수 포장 공법에는 칩씰 공법 이외에도, 순수 유화 아스팔트로만 표면처리하는 공법인 포그실/샌드실(Fog Seal/Sand Seal, 샌드실의 경우 특정 요소의 경우 샌드를 함께 사용하여 적용), 7mm 이하 골재와 유화 아스팔트를 혼합한 슬러지 형태의 표면처리 공법인 슬러리실(Slurry Seal), 슬러리실을 개선시켜 골재입도, 유화아스팔트 개질 등을 향상시킨 마이크로설페이싱(Microsurfacing) 등 여러 종류의 공법이 있다.
국내의 경우 좁은 도로, 많은 교통량으로 인하여, 다양한 유지보수 공법의 적용에 한계가 있다.
기존에 국내에서 사용하고 있었던 도로 유지보수 공법인 Microsurfacing의 경우, 약 10년간 적용하여 왔으나, 현재는 거의 사용하지 않고 있다.
이에 따라 표면처리 유지보수 공법은 점차 사라지고 있으며, 칩씰, DBST 또한 국내에서는 거의 적용되고 있지 않다.
다만, 국내에서 적용한 도로 표면처리 유지보수 공법은 외국 기준을 바탕으로 적용시킨 공법이며, 재료 및 공법 개선시 도로 수명을 연장하는데 기여할 수 있다.
현재 미국, 유럽, 중국, 동남아 등에서 계속해서 도로 표면처리 유지보수 공법이 사용되고 있는 이유도 그 중 하나이다.
칩씰 공법에서 중요한 재료는 유화 아스팔트, 골재이다.
유화 아스팔트는 노면과 골재를 부착해주는 중요한 역할을 한다.
현재 Chip Seal에 적용되고 있는 유화 아스팔트는 ASTM D 2397 기준 CRS-1, CRS-2P에 한정되어 있다.
상기 규격은 국내 프라임코트(RS(C)-3, RS(C)-4)와 같은 국제 기준이 불과하며, 대부분 이 기준을 만족하는 유화 아스팔트를 사용한다.
국내에서 칩씰 공법을 적용하기 위해서는 CRS-1, CRS-2P 기준을 만족함에 더하여, 적용되는 도로의 온도, 습도 등 환경조건을 고려하여 개선된 유화 아스팔트의 개발이 필요하다.
특히 칩씰의 가장 큰 파손 원인인 골재의 탈리를 방지할 수 있는 유화 아스팔트 적용이 필요한 시점이며, 이를 해결할 수 있는 방안이 필요하다.
한국등록특허 10-1060997, 저탄소 중온 아스팔트 혼합물용 액상형 중온화 첨가제 한국등록특허 10-1060996, 액상형 중온화 첨가제를 사용한 저탄소 중온 아스팔트 혼합물 및 그 제조 방법 한국등록특허 10-0975361, 폐아스팔트 콘크리트 및 재생첨가제를 포함하는 아스팔트 콘크리트 조성물 한국등록특허 10-0877589, 토사 및 산업폐기물의 고화용 조성물
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 도출된 것으로서, 골재의 탈리를 방지할 수 있고, 제조비용을 줄일 수 있으며, 재료분리를 방지하여 저장성능을 개선할 수 있도록 하는 칩씰용 유화 아스팔트 조성물 및 그 제조방법을 제시하는 것을 그 목적으로 한다.
상기 과제의 해결을 위하여, 본 발명은 스트레이트 아스팔트 58~62 중량%; B 중유, C 중유 중 하나 또는 이들의 혼합에 의해 형성된 점도저감제 1~2 중량%; 아민계, 실라인계, 폴리아민계 중 하나인 박리방지제 2~3 중량%; 탈오일, 알킬아민염, 제4급 암모늄염 중 하나인 계면활성제 0.7~1 중량%; 물 27~36 중량%;를 포함하는 것을 특징으로 하는 칩씰용 유화 아스팔트 조성물을 제시한다.
아세틸아민, Isopropyl-oleate, Cyclotetrasiloxane, chloroheptamethyl, Proprietary quaternary ammonium salt 중 하나인 점도저하제 0.1~0.5 중량%;를 더 포함하는 것이 바람직하다.
SBR, SBS, EVA 중 하나인 액상폴리머 0.5~5 중량%;를 더 포함하는 것이 바람직하다.
염산, 인산, 초산 중 하나인 중화제 1~2 중량%;를 더 포함하는 것이 바람직하다.
염화칼슘, 실리카흄, 콜라겐 중 하나인 안정제 0.1~0.5 중량%;를 더 포함하는 것이 바람직하다.
실리콘, 폴리실록산, 폴리에테르 중 하나인 소포제 0.1~0.3 중량%;를 더 포함하는 것이 바람직하다.
셀롤로스로 구성된 펄프 0.1~2 중량%;를 더 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명은 상기 유화 아스팔트 조성물의 제조방법으로서, 125~130℃에서 상기 스트레이트 아스팔트, 점도저감제 및 박리방지제를 혼합하여 아스팔트 혼합물을 제조하는 아스팔트 혼합물 제조단계; 상기 계면활성제 및 물을 혼합하여 유화수를 제조하는 유화수 제조단계; 상기 아스팔트 혼합물과 상기 유화수를 혼합하고, 별도의 냉각 공정 없이, 상기 유화 아스팔트 조성물을 제조하는 유화 아스팔트 제조단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 유화 아스팔트 조성물의 제조방법을 제시한다.
본 발명은 상기 유화 아스팔트 조성물의 제조방법으로서, 125~130℃에서 상기 스트레이트 아스팔트, 점도저감제 및 박리방지제를 혼합하여 아스팔트 혼합물을 제조하되, 상기 점도저감제는 전체 100 중량부 대비 50~70 중량부를 혼입하는 아스팔트 혼합물 제조단계; 상기 점도저감제, 계면활성제 및 물을 혼합하여 유화수를 제조하되, 상기 점도저감제는 전체 100 중량부 대비 30~50 중량부를 혼입하는 유화수 제조단계; 상기 아스팔트 혼합물과 상기 유화수를 혼합하고, 별도의 냉각 공정 없이, 상기 유화 아스팔트 조성물을 제조하는 유화 아스팔트 제조단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 유화 아스팔트 조성물의 제조방법의 제조방법을 제시한다.
본 발명은 상기 유화 아스팔트 조성물의 제조방법으로서, 125~130℃에서 상기 스트레이트 아스팔트, 점도저감제 및 박리방지제를 혼합하여 아스팔트 혼합물을 제조하는 아스팔트 혼합물 제조단계; 상기 계면활성제, 액상폴리머, 점도저하제, 중화제, 안정제, 소포제, 펄프 및 물을 혼합하여 유화수를 제조하되, 상기 펄프는 0.1~1mm 크기로 분산시켜 혼합하는 유화수 제조단계; 상기 아스팔트 혼합물과 상기 유화수를 혼합하고, 별도의 냉각 공정 없이, 상기 유화 아스팔트 조성물을 제조하는 유화 아스팔트 제조단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 유화 아스팔트 조성물의 제조방법의 제조방법을 제시한다.
본 발명은 상기 유화 아스팔트 조성물의 제조방법으로서, 125~130℃에서 상기 스트레이트 아스팔트, 점도저감제 및 박리방지제를 혼합하여 아스팔트 혼합물을 제조하되, 상기 점도저감제는 전체 100 중량부 대비 50~70 중량부를 혼입하는 아스팔트 혼합물 제조단계; 상기 계면활성제, 액상폴리머, 점도저하제, 중화제, 안정제, 소포제, 펄프 및 물을 혼합하여 유화수를 제조하되, 상기 점도저감제는 전체 100 중량부 대비 30~50 중량부를 혼입하고, 상기 펄프는 0.1~1mm 크기로 분산시켜 혼합하는 유화수 제조단계; 상기 아스팔트 혼합물과 상기 유화수를 혼합하고, 별도의 냉각 공정 없이, 상기 유화 아스팔트 조성물을 제조하는 유화 아스팔트 제조단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 유화 아스팔트 조성물의 제조방법의 제조방법을 제시한다.
본 발명은 상기 유화 아스팔트 조성물을 이용한 도로포장의 유지보수공법으로서, 기존 도로포장의 표면을 청소하는 단계; 상기 청소된 기존 도로포장의 표면에 상기 유화 아스팔트 조성물을 도포함과 아울러, 골재를 살포하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 도로포장의 유지보수공법의 제조방법을 제시한다.
본 발명은 상기 유화 아스팔트 조성물을 이용한 도로포장공법으로서, 노면을 고르게 다짐하고 청소하는 단계; 상기 청소된 노면에 상기 유화 아스팔트 조성물을 도포함과 아울러, 골재를 살포하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 도로포장공법의 제조방법을 제시한다.
본 발명은 골재의 탈리를 방지할 수 있고, 제조비용을 줄일 수 있으며, 재료분리를 방지하여 저장성능을 개선할 수 있도록 하는 칩씰용 유화 아스팔트 조성물 및 그 제조방법을 제시한다.
도 1 이하는 본 발명의 실시예를 도시한 것으로서,
도 1은 종래의 유화 아스팔트 조성물의 제조방법의 공정도.
도 2는 본 발명에 의한 유화 아스팔트 조성물의 제조방법의 공정도.
이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 관하여 상세히 설명한다.
본 발명에 의한 칩씰용 유화 아스팔트 조성물은, 스트레이트 아스팔트 58~62 중량%; B 중유, C 중유 중 하나 또는 이들의 혼합에 의해 형성된 점도저감제 1~2 중량%; 아민계, 실라인계, 폴리아민계 중 하나인 박리방지제 2~3 중량%; 탈오일, 알킬아민염, 제4급 암모늄염 중 하나인 계면활성제 0.7~1 중량%; SBR, SBS, EVA 중 하나인 액상폴리머 0.5~5 중량%; 아세틸아민, 이소프로필올레산염(Isopropyl-oleate), 클로로헵타메틸(chloroheptamethyl), 4차 암모늄염(Proprietary quaternary ammonium salt) 중 하나인 점도저하제 0.1~0.5 중량%; 염산, 인산, 초산 중 하나인 중화제 1~2 중량%; 염화칼슘, 실리카흄, 콜라겐 중 하나인 안정제 0.1~0.5 중량%; 실리콘, 폴리실록산, 폴리에테르 중 하나인 소포제 0.1~0.3 중량%; 셀롤로스로 구성된 펄프 0.1~2 중량%; 물 27~36 중량%;를 포함하여 구성된다.
본 발명에 의한 유화 아스팔트 조성물을 이용한 도로포장의 유지보수공법은, 기존 도로포장의 표면을 청소하는 단계; 청소된 기존 도로포장의 표면에 유화 아스팔트 조성물을 도포함과 아울러, 골재를 살포하는 단계;를 포함하여 구성된다.
또한, 본 발명에 의한 유화 아스팔트 조성물을 이용한 도로포장공법은, 노면을 고르게 다짐하고 청소하는 단계; 청소된 노면에 상기 유화 아스팔트 조성물을 도포함과 아울러, 골재를 살포하는 단계;를 포함하여 구성된다.
스트레이트 아스팔트는 AP3 또는 AP5를 사용하며, 유화 아스팔트의 기본 성분으로 골재 결합을 위한 바인더 역할을 한다.
점도저감제는 B 중유, C 중유 중 하나 또는 이들의 혼합에 의해 형성된 것을 사용한다.
이는 전부가 유화수와의 혼합 전 스트레이트 아스팔트와 혼합될 수도 있고, 일부는 스트레이트 아스팔트와 혼합되고 다른 일부는 유화수에 혼합될 수도 있다.
구체적으로, 아스팔트 중량 대비 5~10 중량부가 혼입되는데, AP3 아스팔트를 사용하는 경우에는 5 중량부를 혼입하고, AP5 아스팔트를 사용하는 경우에는 10 중량부를 혼입하는 것이 바람직하다.
이는 아스팔트의 점도를 낮춰 종래에 비해 약 25℃ 낮은 온도에서 제조가 가능하도록 해주며, 칩씰 공법에서 골재 및 하부 혼합층 아스팔트의 흡수력을 높여주는 역할을 한다.
점도저하제는 유화수에 혼입되는 수용성 물질로서, 아스팔트끼리 응집되는 것을 억제하여 분산성을 개선한다.
박리방지제는 아민계, 실라인계, 폴리아민계 중 하나를 사용하며, 아스팔트의 표면장력을 낮춰 골재 부착력을 향상시키고, 수분저항성능을 향상시켜주는 역할을 한다.
계면활성제는 탈오일, 알킬아민염, 제4급 암모늄염 중 하나를 사용하며, 아스팔트와 물의 혼합 후 계면활성작용에 의해 유화 아스팔트를 제조할 수 있도록 해주는 역할을 한다.
액상폴리머는 SBR, SBS, EVA 중 하나를 사용하며, 유화수에 0.1~1mm의 크기로 분산시켜 사용하고, 시공 후 아스팔트의 강도를 개선하여 골재 탈리를 방지하는 역할을 한다.
중화제는 염산, 인산, 초산 중 하나를 사용하며, 계면활성제가 활성화 되도록 하여 아스팔트와 물의 혼합을 도와주는 역할을 한다.
안정제는 염화칼슘, 실리카흄, 콜라겐 중 하나를 사용하며, 유화 아스팔트의 저장성능을 향상시키는 역할을 한다.
소포제는 실리콘, 폴리실록산, 폴리에테르 중 하나를 사용하며, 유화 아스팔트 내 거품이 발생하지 않도록 하여, 보관 및 취급이 용이하도록 하며, 골재와 부착력을 증가시키는 역할을 한다.
펄프는 셀롤로스로 구성된 섬유 재질로서,　유화수에　0.1~1mm　크기로 분산시켜　 사용한다.
이는　유화아스팔트 상태에서 유화수와 아스팔트 일부를 흡수하여 제조된 유화아스팔트의 보관 안정성을 향상시키고,　시공 후 점탄성 물질인 아스팔트의 탄성을 개선한다.
또한, 이는 시공 후 아스팔트를 흡수하고 있으며, 극성 구조로서 골재와 친화성을 가지므로, 아스팔트와 골재의 결합력에 도움을 주어,　골재 탈리 저항성 및 내구성을 추가로 증대시킨다.
본 발명에 의한 유화 아스팔트 조성물의 제조방법은 다음과 같다.
125~130℃에서 스트레이트 아스팔트, 점도저감제 및 박리방지제를 혼합하여 아스팔트 혼합물을 제조한다.
계면활성제, 액상폴리머, 점도저하제, 중화제, 안정제, 소포제, 펄프 및 물을 혼합하여 유화수를 제조하되, 펄프는 0.1~1mm 크기로 분산시켜 혼합하여 유화수를 제조한다.
유화수에는 위 점도저감제가 혼입될 수도 있고, 혼입되지 않을 수도 있으며, 구체적 내용은 후술한다.
스트레이트 아스팔트와 유화수를 혼합하고, 별도의 냉각 공정 없이, 유화 아스팔트 조성물을 제조한다.
종래에는 아스팔트의 점도가 높아 150~160℃의 고온에서 아스팔트를 제조하였으므로, 아스팔트와 유화수의 혼합 후 별도의 냉각 공정(약 55℃까지)이 필요하였다.(도 1)
이에 비해, 본 발명에 의한 유화 아스팔트 조성물의 경우, 상술한 점도저감제로 인하여 아스팔트 혼합물의 점도가 낮아지므로, 종래에 비해 낮은 온도(125~130℃)에서 아스팔트 혼합물을 제조할 수 있고, 이에 따라 아스팔트 혼합물과 유화수를 혼합하면 별도의 냉각 공정이 없더라도 적절 온도(약 55℃)에 도달할 수 있다는 장점이 있다.(도 2)
한편, 상술한 바와 같이, 점도저감제는 전부가 유화수와의 혼합 전 스트레이트 아스팔트와 혼합될 수도 있고, 일부는 스트레이트 아스팔트와 혼합되고 다른 일부는 유화수에 혼합될 수도 있다.
후자의 경우, 스트레이트 아스팔트의 분산성을 더욱 개선한다는 효과가 있으며, 아스팔트 혼합물의 제조 시 혼입되는 점도저감제의 양은 전체 100 중량부 대비 50~70 중량부이고, 유화수 제조 시 혼입되는 점도저감제의 양은 전체 100 중량부 대비 30~50 중량부이다.
본 발명은 다음과 같은 효과를 얻도록 한다.
첫째, 골재의 탈리를 방지할 수 있다.
칩씰 도로포장을 파손시키는 가장 큰 원인은 아스팔트와 골재 사이의 수분 침투에 의한 골재 탈리이고, 이는 비, 눈과 같은 환경적 요인, 기계 및 인력 등 여러 요인에 기인한다.
본 발명에 의한 유화 아스팔트를 적용한 칩씰 도로포장은 골재의 부착력이 우수하며, 수분저항성능이 향상된 박리방지제의 사용으로 인하여 종래기술에 비해 약 15~25% 향상된 수분저항성능을 가지므로, 칩씰 도로포장의 수명을 증가시킬 수 있고, 도로 주행성능 또한 향상시킬 수 있다.
둘째, 제조비용을 줄일 수 있다.
유화 아스팔트의 제조 온도를 낮춰 생산된 제품의 냉각공정이 없이 바로 저장탱크에 보관할 수 있으므로, 이를 통해 공정단순화 및 설비비 감소, 냉각시 발생하는 폐수발생억제 효과 등을 얻을 수 있다.
기본적으로, 칩씰은 원가 절감을 목적으로 하는 표면처리 유지보수 공법이므로, 재료의 원가 절감은 경제성 측면에서 큰 의의가 있다.
셋째, 재료분리를 방지하여 저장성능을 개선할 수 있다.
소포제(Antifoam)를 적용하여 유화아스팔트의 재료분리를 방지하고, 아스팔트와 물의 결합 시 발생하는 찌꺼기의 양을 줄일 수 있으며, 이로 인해 유화 아스팔트의 저장성능을 개선할 수 있다.
또한 유화 아스팔트의 거품을 억제하여 골재 부착력을 향상시킬 수 있으며, 운반, 살포 및 제조시 발생하는 거품이 없어 취급에 용이하다는 장점이 추가된다.
이하, 본 발명에 의한 칩씰용 유화 아스팔트 조성물의 물성을 입증하기 위한 시험결과에 관하여 설명한다.
본 발명의 실시예 1은, 스트레이트 아스팔트 60 중량%; 점도저감제 2 중량%; 박리방지제 2 중량%; 계면활성제 1 중량%; 중화제 1.5 중량%; 안정제 0.2 중량%; 소포제 0.3 중량%; 물 33 중량%;를 혼합하여 제조한 유화 아스팔트 조성물이다.
본 발명의 실시예 2는, 스트레이트 아스팔트 60 중량%; 점도저감제 2 중량%; 점도저하제 0.5 중량%; 박리방지제 2 중량%; 계면활성제 1 중량%; 중화제 1.5 중량%; 안정제 0.2 중량%; 소포제 0.3 중량%; 물 32.5 중량%;를 혼합하여 제조한 유화 아스팔트 조성물이다.
본 발명의 실시예 3은, 스트레이트 아스팔트 60 중량%; 점도저감제 2 중량%; 박리방지제 2 중량%; 계면활성제 1 중량%; 중화제 1.5 중량%; 안정제 0.2 중량%; 소포제 0.3 중량%; 액상폴리머 3 중량%; 물 30 중량%;를 혼합하여 제조한 유화 아스팔트 조성물이다.
본 발명의 실시예 4는 기본적으로 실시예 1과 동일하고, 점도저감제 중 65 중량부는 아스팔트 혼합물의 제조 시 혼입하고, 나머지 35 중량부는 유화수의 제조 시 혼입한 것이다.
본 발명의 실시예 5는 기본적으로 실시예 1과 동일하고, 유화수의 제조 시 0.1~1mm 크기로 분산시킨 펄프 1 중량%를 추가로 혼입한 것이다.
즉, 본 발명의 실시예 1은 점도저감제만이 혼입된 것이고, 본 발명의 실시예 2는 점도저감제 및 점도저하제가 혼입된 것이며, 본 발명의 실시예 3은 실시예 1에 액상폴리머가 추가로 혼입된 것이다.
또한, 본 발명의 실시예 4는 점도저감제의 일부는 아스팔트 혼합물의 제조 시, 나머지 일부는 유화수의 제조 시 혼입한 것이고, 본 발명의 실시예 5는 펄프를 추가로 혼입한 것이다.
비교예 1,2는 국내에서 칩씰 공법을 적용하기 위한 기준이 되는 유화 아스팔트(CRS-1, CRS-2)에 관한 것이다.
Figure 112021150220681-pat00001
표 1은 본 발명의 실시예 1,2,4와 비교예 1,2의 유화 아스팔트 제조온도에 관한 것이다.
비교예 1,2의 경우, 제조온도가 90℃ 이상이므로, 물의 끓는 현상으로 인해 물과 아스팔트 분리가 발생하였고, 이를 방지하기 위해 별도의 냉각공정이 필요함을 확인할 수 있다.
이에 비해, 본 발명의 실시예 1,2,4의 경우 제조온도가 86℃, 84℃이므로, 별도의 냉각공정이 필요하지 않다.
Figure 112021150220681-pat00002
표 2는 본 발명의 실시예 1,3,5와 비교예 1,2의 동적수침시험결과에 관한 것이다.
비교예 1,2의 경우, 유화 아스팔트에 의해 코팅된 골재의 동적수침시험 시 약 60~70%의 골재 피복률을 보이나, 본 발명의 실시예의 경우 박리방지제가 함유됨에 따라 매우 높은 피복률(90% 이상)을 나타냈고, 이는 수분저항성이 향상됨을 의미한다.
특히, 본 발명의 실시예 3,5는 실시예 1에 비해 더 높은 피복률(92%)을 나타냈으므로, 액상폴리머 또는 펄프의 추가 혼입에 의해 수분저항성 향상 효과를 얻을 수 있음을 확인하였다.
Figure 112021150220681-pat00003
표 2는 본 발명의 실시예 1,3,4,5와 비교예 1,2의 Sweep test 결과에 관한 것이다.
Sweep test는 칩씰 처리된 포장 표면의 상부에 브러쉬를 회전시켜 골재손실률을 평가하는 시험이다.
본 발명의 실시예는 비교예 1,2에 비해, 약 2배 이상의 골재 탈리 방지 효과를 나타내는 것으로 확인되었다.
특히, 본 발명의 실시예 3,4,5는 실시예 1에 비해 더 낮은 골재손실률을 나타냈으므로, 액상폴리머나 펄프의 추가 혼입, 점도저감제의 구분 혼입에 의해 더 우수한 골재 탈리 방지 효과를 얻을 수 있음을 확인하였다.
이상은 본 발명에 의해 구현될 수 있는 바람직한 실시예의 일부에 관하여 설명한 것에 불과하므로, 주지된 바와 같이 본 발명의 범위는 위의 실시예에 한정되어 해석되어서는 안 될 것이며, 위에서 설명된 본 발명의 기술적 사상과 그 근본을 함께 하는 기술적 사상은 모두 본 발명의 범위에 포함된다고 할 것이다.

Claims (13)

  1. 스트레이트 아스팔트 58~62 중량%;
    B 중유, C 중유 중 하나 또는 이들의 혼합에 의해 형성된 점도저감제 1~2 중량%;
    아민계, 실라인계, 폴리아민계 중 하나인 박리방지제 2~3 중량%;
    탈오일, 알킬아민염, 제4급 암모늄염 중 하나인 계면활성제 0.7~1 중량%;
    물 27~36 중량%;
    아세틸아민, 이소프로필올레산염(Isopropyl-oleate), 클로로헵타메틸(chloroheptamethyl), 4차 암모늄염(Proprietary quaternary ammonium salt) 중 하나인 점도저하제 0.1~0.5 중량%;
    SBR, SBS, EVA 중 하나인 액상폴리머 0.5~5 중량%;
    염산, 인산 중 하나인 중화제 1~2 중량%;
    염화칼슘, 실리카흄, 콜라겐 중 하나인 안정제 0.1~0.5 중량%;
    실리콘, 폴리실록산, 폴리에테르 중 하나인 소포제 0.1~0.3 중량%;
    셀롤로스로 구성된 펄프 0.1~2 중량%;를
    포함하는 것을 특징으로 하는 칩씰용 유화 아스팔트 조성물.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 제1항의 유화 아스팔트 조성물의 제조방법으로서,
    125~130℃에서 상기 스트레이트 아스팔트, 점도저감제 및 박리방지제를 혼합하여 아스팔트 혼합물을 제조하는 아스팔트 혼합물 제조단계;
    상기 계면활성제 및 물을 혼합하여 유화수를 제조하는 유화수 제조단계;
    상기 아스팔트 혼합물과 상기 유화수를 혼합하고, 별도의 냉각 공정 없이, 상기 유화 아스팔트 조성물을 제조하는 유화 아스팔트 제조단계;를
    포함하는 것을 특징으로 하는 유화 아스팔트 조성물의 제조방법.
  9. 제1항의 유화 아스팔트 조성물의 제조방법으로서,
    125~130℃에서 상기 스트레이트 아스팔트, 점도저감제 및 박리방지제를 혼합하여 아스팔트 혼합물을 제조하되, 상기 점도저감제는 전체 100 중량부 대비 50~70 중량부를 혼입하는 아스팔트 혼합물 제조단계;
    상기 점도저감제, 계면활성제 및 물을 혼합하여 유화수를 제조하되, 상기 점도저감제는 전체 100 중량부 대비 30~50 중량부를 혼입하는 유화수 제조단계;
    상기 아스팔트 혼합물과 상기 유화수를 혼합하고, 별도의 냉각 공정 없이, 상기 유화 아스팔트 조성물을 제조하는 유화 아스팔트 제조단계;를
    포함하는 것을 특징으로 하는 유화 아스팔트 조성물의 제조방법.
  10. 제1항의 유화 아스팔트 조성물의 제조방법으로서,
    125~130℃에서 상기 스트레이트 아스팔트, 점도저감제 및 박리방지제를 혼합하여 아스팔트 혼합물을 제조하는 아스팔트 혼합물 제조단계;
    상기 계면활성제, 액상폴리머, 점도저하제, 중화제, 안정제, 소포제, 펄프 및 물을 혼합하여 유화수를 제조하되, 상기 펄프는 0.1~1mm 크기로 분산시켜 혼합하는 유화수 제조단계;
    상기 아스팔트 혼합물과 상기 유화수를 혼합하고, 별도의 냉각 공정 없이, 상기 유화 아스팔트 조성물을 제조하는 유화 아스팔트 제조단계;를
    포함하는 것을 특징으로 하는 유화 아스팔트 조성물의 제조방법.
  11. 제1항의 유화 아스팔트 조성물의 제조방법으로서,
    125~130℃에서 상기 스트레이트 아스팔트, 점도저감제 및 박리방지제를 혼합하여 아스팔트 혼합물을 제조하되, 상기 점도저감제는 전체 100 중량부 대비 50~70 중량부를 혼입하는 아스팔트 혼합물 제조단계;
    상기 점도저감제, 계면활성제, 액상폴리머, 점도저하제, 중화제, 안정제, 소포제, 펄프 및 물을 혼합하여 유화수를 제조하되, 상기 점도저감제는 전체 100 중량부 대비 30~50 중량부를 혼입하고, 상기 펄프는 0.1~1mm 크기로 분산시켜 혼합하는 유화수 제조단계;
    상기 아스팔트 혼합물과 상기 유화수를 혼합하고, 별도의 냉각 공정 없이, 상기 유화 아스팔트 조성물을 제조하는 유화 아스팔트 제조단계;를
    포함하는 것을 특징으로 하는 유화 아스팔트 조성물의 제조방법.
  12. 제1항의 유화 아스팔트 조성물을 이용한 도로포장의 유지보수공법으로서,
    기존 도로포장의 표면을 청소하는 단계;
    상기 청소된 기존 도로포장의 표면에 상기 유화 아스팔트 조성물을 도포함과 아울러, 골재를 살포하는 단계;를
    포함하는 것을 특징으로 하는 도로포장의 유지보수공법.
  13. 제1항의 유화 아스팔트 조성물을 이용한 도로포장공법으로서,
    노면을 고르게 다짐하고 청소하는 단계;
    상기 청소된 노면에 상기 유화 아스팔트 조성물을 도포함과 아울러, 골재를 살포하는 단계;를
    포함하는 것을 특징으로 하는 도로포장공법.
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