KR102381037B1

KR102381037B1 - 미세입자 발생장치의 히팅 파이프 조립 구조

Info

Publication number: KR102381037B1
Application number: KR1020190171420A
Authority: KR
Inventors: 박종선
Original assignee: 주식회사 이엠텍
Priority date: 2019-12-20
Filing date: 2019-12-20
Publication date: 2022-03-31
Also published as: KR20210079530A

Abstract

본 발명은 미세입자 발생장치의 히팅 파이프 조립 구조에 관한 것이다.
본 발명은 전기 에너지를 공급받아 가열되는 히팅 파이프; 히팅 파이프의 하부를 지지하는 하부 프레임; 및 히팅 파이프의 외주를 감싸면서 상면을 고정하는 커버;를 포함하며, 커버와 하부 프레임이 서로 고정되는 것을 특징으로 하는 미세입자 발생장치의 히팅 파이프 조립 구조를 제공한다.

Description

미세입자 발생장치의 히팅 파이프 조립 구조{HEATING PIPE ASSEMBLY OF MICROPARTICLE GENERATOR}

본 발명은 미세입자 발생장치의 히팅 파이프 조립 구조에 관한 것이다.

공기 중의 미세입자, 즉 에어로졸을 흡입하는 것으로 흔히 말하는 흡연과 같은 기호 물질 흡입이 달성될 수 있다. 종래에는 궐련 형태의 담배가 이러한 기호 물질 흡입의 거의 유일한 수단이었으나 최근에는 전자 담배라는 것도 또 하나의 수단으로 자리 잡고 있다. 전자 담배는 흡입 물질이 액체 형태로 담긴 카트리지에 열이나 초음파를 가하여 흡입 물질을 증기로 기화시켜 미세 입자를 발생시키므로 연소를 시켜 연기를 발생시키는 종래의 궐련 형태의 담배와는 방식 면에서 완전히 차별되며, 그로 인한 장점, 특히 연소로 발생할 수 있는 다양한 유해 물질의 발생을 저지할 수 있다는 장점을 보유한다.

대한민국 공개특허공보 10-2015-0097819에는 에어로졸 발생 시스템을 위한 가열 조립체가 개시되어 있다. 그러나 종래의 가열 조립체로 사용되는 히터는 중앙에 블레이드 형상을 가짐에 따라 원통형인 궐련의 담뱃잎을 가열 온도 분포가 고르지 못하다는 단점이 있었다.

또한, 이러한 문제점을 해결하기 위해 궐련의 외부에서 궐련을 가열하는 파이프형 히터를 가지는 미세입자 발생장치가 개발되고 있다.

대한민국 공개특허공보 10-2015-0097819

본 발명은 미세입자 발생장치의 히팅 파이프 조립 구조를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명은 전기 에너지를 공급받아 가열되는 히팅 파이프; 히팅 파이프의 하부를 지지하는 하부 프레임; 및 히팅 파이프의 외주를 감싸면서 상면을 고정하는 커버;를 포함하며, 커버와 하부 프레임이 서로 고정되는 것을 특징으로 하는 미세입자 발생장치의 히팅 파이프 조립 구조를 제공한다.

또한 본 발명의 다른 일 예로, 하부 프레임은 후크형 돌기를 구비하고, 커버는 후크형 돌기가 삽입되는 수용부를 구비하는 것을 특징으로 하는 미세입자 발생장치의 히팅 파이프 조립 구조를 제공한다.

또한 본 발명의 다른 일 예로, 하부 프레임은 커버는 체결부재로 체결되는 것을 특징으로 하는 미세입자 발생장치의 히팅 파이프 조립 구조를 제공한다.

또한 본 발명의 다른 일 예로, 하부 프레임과 커버는 PEEK 재질로 제조되는 것을 특징으로 하는 미세입자 발생장치의 히팅 파이프 조립 구조를 제공한다.

또한 본 발명의 다른 일 예로, 하부 프레임과 커버의 재질은 유리섬유 또는 미네랄과 같은 보강재를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 미세입자 발생장치의 히팅 파이프 조립 구조를 제공한다.

또한 본 발명의 다른 일 예로, 하부 프레임과 커버는, SUS 재질로 제조되는 것을 특징으로 하는 미세입자 발생장치의 히팅 파이프 조립 구조를 제공한다.

본 발명이 제공하는 미세입자 발생장치의 히팅 파이프 조립 구조는, 히팅 파이프와 히팅 파이프를 고정하는 부품들이 모듈화되어, 조립이 간단해지며 조립 시간을 단축시킬 수 있다는 장점이 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 미세입자 발생장치의 히팅 파이프 조립 구조를 도시한 도면,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 미세입자 발생장치가 구비하는 히팅 파이프를 도시한 도면,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 미세입자 발생장치가 구비하는 커버를 도시한 도면,
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 미세입자 발생장치가 구비하는 하부 프레임을 도시한 도면.

이하, 도면을 참조하여 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 미세입자 발생장치의 히팅 파이프 조립 구조를 도시한 도면, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 미세입자 발생장치가 구비하는 히팅 파이프를 도시한 도면, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 미세입자 발생장치가 구비하는 커버를 도시한 도면, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 미세입자 발생장치가 구비하는 하부 프레임을 도시한 도면이다.

본 발명의 일 실시예에 따른 미세입자 발생장치는, 파이프 형상의 히팅 파이프(100)를 구비하며, 히팅 파이프(100)를 하부에서 지지하는 하부 프레임(300), 하부 프레임(300)과 결합되며, 히팅 파이프(100)의 상부를 눌러 고정하는 커버(200)를 포함한다.

히팅 파이프(100)는 향미발생 기재를 중앙에 삽입할 수 있는 파이프 형태의 몸체(110)를 가지며, 몸체(110)의 외주에 필름 형태의 발열체(130)가 부착된다. 이때, 발열체(130)의 부착 시에 발열체(130)가 밀리는 것을 방지할 수 있도록, 상단에 플랜지(120) 구조를 구비한다. 이러한 플랜지(120) 구조는 몸체(110)와 일체로 형성될 수도 있고, 별도로 제조되어 몸체(110)와 결합될 수도 있다. 이때, 몸체(110)와 플랜지(120)는 고열에 견딜 수 있는 소재로 제조되어야 하며, 몸체(110)는 특히 열 전도성이 좋은 재질로 제조되어야 한다. 예를 들어, 몸체(110)나 플랜지(120)는 SUS 재질로 제조될 수 있으며, 플랜지(120)는 내열성 플라스틱 등으로 제조될 수도 있다.

커버(200)는, 히팅 파이프(100)의 외주를 감쌀 수 있도록 파이프 형상의 몸체(210)를 구비한다. 이때, 히팅 파이프(100)와 커버(200)의 몸체(210)는 서로 간격을 두고 설치되어 커버(200)로의 열전달을 최소화하는 것이 바람직히다. 커버(200)의 상면(220)은 히팅 파이프(100)의 플랜지(120) 상면을 덮을 수 있도록 형성된다. 상면(220)의 내주부에 하향 돌기(222)를 마련하여, 히팅 파이프(100)의 플랜지(120)를 하측, 즉 하부 프레임(300) 측으로 가압하여 히팅 파이프(100)의 고정력을 향상시킬 수 있다.

또한 커버(200)의 하측에는 후술할 하부 프레임(300)의 후크(330)가 삽입되는 수용부(230)를 구비한다.

하부 프레임(300)은, 히팅 파이프(100)의 하단을 지지하는 동시에 기류 패스의 일부를 형성할 수 있는 원통형 공간(310)을 포함한다. 원통형 공간(310)에는 기류 패스(340)가 연결된다. 기류 패스(340)의 일 측에는 기류를 감지할 수 있는 기류 센서를 설치하기 위한 센서 수용부(350)를 형성할 수도 있다. 하부 프레임(300)의 상부에는 하방으로 갈수록 지름이 작아지는 형상의 지지부(320)가 마련된다. 따라서 하부 프레임(300) 상에 히팅 파이프(100)를 결합하고, 커버(200)와 하부 프레임(300)을 결합하면, 커버(200)가 히핑 파이프(100)를 가압하며 히팅 파이프(100)가 하부 프레임(300)의 지지부(320) 내로 좀 더 깊숙이 삽입된다. 지지부(320)의 외주에는 후크 형상의 돌기(330)가 마련되어, 커버(200)의 수용부(230)와 결합된다.

이렇게 히팅 파이프(100)의 조립 구조를 히팅 파이프(100), 커버(200), 하부 프레임(300)으로 모듈화함으로써, 조립이 간편해진다는 장점이 있다.

이때 커버(200)와 하부 프레임(300)은 고열에 강한 SUS 재질이나, 초고열 내열성을 가지는 PEEK 재질로 제조되는 것이 바람직하다. 또한 PEEK 재질로 제조될 경우, 유리섬유, 미네랄 등의 보강재를 추가하는 것이 더욱 바람직하다.

한편, 도 1 내지 도 4에 도시된 실시예에서는 커버(200)와 하부 프레임(300)의 결합 방법으로 수용부(230)와 후크(330)를 예시로 들었으나, 커버(200)와 하부 프레임(300)은 나사 등과 같은 체결 부재에 의해 서로 결합될 수도 있다. 체결 부재는 탭핑, 머신 등을 이용해 체결될 수 있다.

100: 히팅 파이프 110:몸체
120: 플랜지 130: 발열체
200: 커버 210: 몸체
220: 상면 222: 하향 돌기
230: 수용부 300: 하부 프레임
310: 원통형 공간 320: 지지부
330: 후크형 돌기 340: 기류 패스
350: 센서 수용부

Claims

전기 에너지를 공급받아 발열하는 필름 형태의 발열체가 외주에 부착되고, 발열체의 열을 전달받아 가열되는 파이프 형태의 몸체로 구성되어 몸체 중앙에 삽입된 향미발생 기재를 가열된 몸체에 의해 가열시킬 수 있는 금속제 히팅 파이프;
히팅 파이프의 하부를 지지하며 그 상부에 하방으로 갈수록 지름이 작아지는 형상의 지지부를 갖는 내열 재질의 하부 프레임;
히팅 파이프의 외주를 필름 형태의 발열체와 이격된 채로 감싸면서 히팅 파이프의 상면을 하부 프레임 측으로 가압하여 고정하는 내열 재질의 커버;를 포함하며,
커버와 하부 프레임이 서로 고정되면서 히팅 파이프의 상면을 하부 프레임 측으로 가압하여 히팅 파이프의 하부가 하부 프레임의 지지부 내로 더 삽입되어 고정되는 것을 특징으로 하는 미세입자 발생장치의 히팅 파이프 조립 구조.
제1항에 있어서,
하부 프레임은 후크형 돌기를 구비하고, 커버는 후크형 돌기가 삽입되는 수용부를 구비하는 것을 특징으로 하는 미세입자 발생장치의 히팅 파이프 조립 구조.
제1항에 있어서,
하부 프레임과 커버는 체결부재로 체결되는 것을 특징으로 하는 미세입자 발생장치의 히팅 파이프 조립 구조.
제1항에 있어서,
하부 프레임과 커버는 PEEK 재질로 제조되는 것을 특징으로 하는 미세입자 발생장치의 히팅 파이프 조립 구조.
제4항에 있어서,
하부 프레임과 커버의 재질은 유리섬유 또는 미네랄과 같은 보강재를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 미세입자 발생장치의 히팅 파이프 조립 구조.
제1항에 있어서,
하부 프레임과 커버는, SUS 재질로 제조되는 것을 특징으로 하는 미세입자 발생장치의 히팅 파이프 조립 구조.