KR102377985B1 - Dual camera module and Optical apparatus - Google Patents

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Abstract

본 실시예는, 제1카메라 모듈; 상기 제1카메라 모듈 보다 넓은 화각을 가지는 제2카메라 모듈; 및 상기 제1카메라 모듈의 제1이미지 센서 및 상기 제2카메라 모듈의 제2이미지 센서가 실장되는 기판을 포함하며, 상기 제1이미지 센서는 상기 제2이미지 센서 보다 하측에 위치하는 듀얼 카메라 모듈에 관한 것이다.
본 실시예는 광각 카메라 모듈의 내부 구조 노출이 최소화되므로 디자인 측면에서 유리하다.This embodiment, the first camera module; a second camera module having a wider angle of view than the first camera module; and a board on which the first image sensor of the first camera module and the second image sensor of the second camera module are mounted, wherein the first image sensor is mounted on a dual camera module located below the second image sensor. it's about
This embodiment is advantageous in terms of design since exposure of the internal structure of the wide-angle camera module is minimized.

Description

듀얼 카메라 모듈 및 광학기기{Dual camera module and Optical apparatus}Dual camera module and optical apparatus

본 실시예는 듀얼 카메라 모듈 및 광학기기에 관한 것이다.
This embodiment relates to a dual camera module and an optical device.

각종 휴대단말기의 보급이 널리 일반화되고, 무선 인터넷 서비스가 상용화됨에 따라 휴대단말기와 관련된 소비자들의 요구도 다양화되고 있어 다양한 종류의 부가장치들이 휴대단말기에 장착되고 있다.As various types of portable terminals are widely distributed and wireless Internet services are commercialized, the demands of consumers related to portable terminals are also diversifying, so that various types of additional devices are being installed in the portable terminals.

그 중에서 대표적인 것으로 피사체를 사진이나 동영상으로 촬영하는 카메라 모듈이 있다.Among them, there is a camera module that takes a picture or video of a subject as a representative one.

최근에는, 카메라 모듈의 한 종류로서, 근거리의 피사체는 물론 원거리의 피사체에 대해서도 디지털 줌을 통해 고화질의 사진 또는 영상을 얻을 수 있는 듀얼 카메라 모듈이 개발되고 있다.Recently, as a type of camera module, a dual camera module capable of obtaining high-quality photos or images through digital zoom for a distant subject as well as a short-distance subject has been developed.

다만, 종래의 듀얼 카메라 모듈은 광각 카메라 모듈의 화각 확보를 위해 요구되는 넓은 윈도우를 통해 광각 카메라 모듈의 내부 구조가 노출됨으로써 디자인 측면의 손해가 발생하고 있다.
(특허문헌 1) JP 2007-306282 A However, in the conventional dual camera module, the internal structure of the wide-angle camera module is exposed through a wide window required to secure the angle of view of the wide-angle camera module, thereby causing a design loss.
(Patent Document 1) JP 2007-306282 A

상술한 문제를 해결하고자, 본 실시예는 광각 카메라 모듈의 내부 구조 노출이 최소화되는 듀얼 카메라 모듈을 제공하고자 한다.In order to solve the above-mentioned problem, the present embodiment is to provide a dual camera module in which exposure of the internal structure of the wide-angle camera module is minimized.

또한, 상기 듀얼 카메라 모듈을 포함하는 광학기기를 제공하고자 한다.
Another object of the present invention is to provide an optical device including the dual camera module.

본 발명의 일 실시예에 따른 듀얼 카메라 모듈은, 제1카메라 모듈; 상기 제1카메라 모듈 보다 넓은 화각을 가지는 제2카메라 모듈; 및 상기 제1카메라 모듈의 제1이미지 센서 및 상기 제2카메라 모듈의 제2이미지 센서가 실장되는 기판을 포함하며, 상기 기판의 두께는, 상기 제1이미지 센서가 실장되는 부분이 상기 제2이미지 센서가 실장되는 부분 보다 얇을 수 있다.A dual camera module according to an embodiment of the present invention includes: a first camera module; a second camera module having a wider angle of view than the first camera module; and a board on which the first image sensor of the first camera module and the second image sensor of the second camera module are mounted, the thickness of the board being that the portion on which the first image sensor is mounted is the second image It may be thinner than the part where the sensor is mounted.

상기 제1카메라 모듈의 하우징의 상단과 상기 제2카메라 모듈의 하우징의 상단의 높이가 상응할 수 있다.The height of the upper end of the housing of the first camera module and the upper end of the housing of the second camera module may correspond to each other.

상기 기판은, 제1회로층과, 상기 제1회로층의 상측에 위치하는 제2회로층을 포함하며, 상기 제1이미지 센서는 상기 제1회로층에 실장되고, 상기 제2이미지 센서는 상기 제2회로층에 실장될 수 있다.The substrate includes a first circuit layer and a second circuit layer positioned above the first circuit layer, wherein the first image sensor is mounted on the first circuit layer, and the second image sensor includes the It may be mounted on the second circuit layer.

상기 제1회로층 및 상기 제2회로층의 두께는 0.2 내지 0.3 mm 일 수 있다.The thickness of the first circuit layer and the second circuit layer may be 0.2 to 0.3 mm.

상기 제2회로층은, 상기 제1이미지 센서가 상기 제1회로층에 실장되는 부분에 대응하는 부분이 생략될 수 있다.In the second circuit layer, a portion corresponding to a portion in which the first image sensor is mounted on the first circuit layer may be omitted.

상기 제2이미지 센서는 상기 기판의 상면에 실장되고, 상기 제1이미지 센서는 상기 기판의 하면에 플립칩(flip chip) 방식으로 실장될 수 있다.The second image sensor may be mounted on the upper surface of the substrate, and the first image sensor may be mounted on the lower surface of the substrate in a flip chip method.

상기 제1카메라 모듈은 상기 하우징의 내측 공간에 위치하는 렌즈 모듈을 포함하며, 상기 렌즈 모듈은, 오토 포커스 기능 수행을 위해 광축 방향인 상하 방향으로 이동하며, 상기 렌즈 모듈의 상단은, 상기 렌즈 모듈의 이동에 따라 상기 하우징의 상단 보다 돌출될 수 있다.The first camera module includes a lens module located in the inner space of the housing, the lens module moves in an optical axis direction in an up-down direction to perform an autofocus function, and an upper end of the lens module includes the lens module may protrude from the upper end of the housing according to the movement of the housing.

상기 제1카메라 모듈 및 상기 제2카메라 모듈은 이격되어 위치할 수 있다.The first camera module and the second camera module may be spaced apart from each other.

상기 제2카메라 모듈은, 상기 제1카메라 모듈 보다 유효초점거리(EFL, Equivalent Focal Length) 또는 TTL(Total Track Length)가 짧을 수 있다.
The second camera module may have a shorter effective focal length (EFL) or a total track length (TTL) than the first camera module.

본 발명의 일 실시예에 따른 광학기기는, 본체와, 상기 본체의 일면에 배치되어 정보를 디스플레이하는 디스플레이부와, 상기 본체에 설치되어 영상 또는 사진을 촬영하는 듀얼 카메라 모듈을 포함하며, 상기 듀얼 카메라 모듈은, 제1카메라 모듈; 상기 제1카메라 모듈 보다 넓은 화각을 가지는 제2카메라 모듈; 및 상기 제1카메라 모듈의 제1이미지 센서 및 상기 제2카메라 모듈의 제2이미지 센서가 실장되는 기판을 포함하며, 상기 제1이미지 센서는 상기 제2이미지 센서 보다 하측에 위치할 수 있다.An optical device according to an embodiment of the present invention includes a main body, a display unit disposed on one surface of the main body to display information, and a dual camera module installed in the main body to take images or photos, The camera module includes: a first camera module; a second camera module having a wider angle of view than the first camera module; and a board on which the first image sensor of the first camera module and the second image sensor of the second camera module are mounted, wherein the first image sensor may be located below the second image sensor.

상기 제1카메라 모듈의 상측 및 상기 제2카메라 모듈의 상측에 위치하는 커버 부재를 더 포함하며, 상기 제1이미지 센서와 상기 커버 부재 사이의 거리는, 상기 제2이미지 센서와 상기 커버 부재 사이의 거리 보다 길 수 있다.and a cover member positioned above the first camera module and above the second camera module, wherein the distance between the first image sensor and the cover member is a distance between the second image sensor and the cover member can be longer

상기 제1카메라 모듈의 하우징의 상단과 상기 커버 부재 사이의 거리는, 상기 제2카메라 모듈의 하우징의 상단과 상기 커버 부재 사이의 거리와 상응할 수 있다.A distance between the upper end of the housing of the first camera module and the cover member may correspond to a distance between the upper end of the housing of the second camera module and the cover member.

상기 제1카메라 모듈은 상기 제1카메라 모듈의 하우징의 내측 공간에 위치하는 렌즈 모듈을 포함하며, 상기 렌즈 모듈은, 오토 포커스 기능 수행을 위해 광축 방향인 상하 방향으로 이동하며, 상기 렌즈 모듈의 상단은, 상기 렌즈 모듈의 이동에 따라 상기 하우징의 상단 보다 돌출될 수 있다.The first camera module includes a lens module located in an inner space of a housing of the first camera module, and the lens module moves in an optical axis direction in an up-down direction to perform an autofocus function, and the upper end of the lens module may protrude from the upper end of the housing according to the movement of the lens module.

상기 제1하우징 및 상기 커버 부재 사이에는, 상기 제1하우징을 상기 커버 부재에 고정하는 연결부가 위치할 수 있다.A connection part for fixing the first housing to the cover member may be positioned between the first housing and the cover member.

상기 연결부는 포론(Poron)을 포함할 수 있다.The connection part may include a poron (Poron).

상기 커버 부재에 위치하며 투과된 광이 상기 제1카메라 모듈로 진행하는 제1윈도우부; 및 상기 커버 부재에 위치하며 투과된 광이 상기 제2카메라 모듈로 진행하는 제2윈도우부를 더 포함하며, 상기 제2윈도우부는 상기 제1윈도우부 보다 넓은 화각을 확보하기 위해 상기 제1윈도우부 보다 넓은 면적을 가질 수 있다.
a first window portion positioned on the cover member and through which transmitted light travels to the first camera module; and a second window portion positioned on the cover member and through which transmitted light travels to the second camera module, wherein the second window portion is larger than the first window portion to secure a wider angle of view than the first window portion. It can have a large area.

본 실시예는 광각 카메라 모듈의 내부 구조 노출이 최소화되므로 디자인 측면에서 유리하다.This embodiment is advantageous in terms of design since exposure of the internal structure of the wide-angle camera module is minimized.

또한, 본 실시예를 통해 이물 유입 방지 기능 및 커버 부재에 대한 카메라 모듈 고정 기능을 수행하는 포론(Poron)의 부착이 용이해질 수 있다.
In addition, the attachment of the poron (Poron) performing the function of preventing the inflow of foreign substances and fixing the camera module to the cover member may be facilitated through the present embodiment.

도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 듀얼 카메라 모듈의 개념도이다.
도 3은 본 발명의 변형례에 따른 듀얼 카메라 모듈의 개념도이다.1 and 2 are conceptual diagrams of a dual camera module according to an embodiment of the present invention.
3 is a conceptual diagram of a dual camera module according to a modified example of the present invention.

이하, 본 발명의 일부 실시 예들을 예시적인 도면을 통해 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명의 실시 예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 실시 예에 대한 이해를 방해한다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다. Hereinafter, some embodiments of the present invention will be described in detail with reference to exemplary drawings. In adding reference numerals to the components of each drawing, it should be noted that the same components are given the same reference numerals as much as possible even though they are indicated on different drawings. In addition, in describing the embodiment of the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known configuration or function interferes with the understanding of the embodiment of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
In addition, in describing the components of the embodiment of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), (b), etc. may be used. These terms are only for distinguishing the component from other components, and the essence, order, or order of the component is not limited by the term. When it is described that a component is “connected”, “coupled” or “connected” to another component, the component may be directly connected or connected to the other component, but another component is between each component. It will be understood that may also be "connected", "coupled" or "connected".

이하에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 광학기기의 구성을 설명한다.Hereinafter, a configuration of an optical device according to an embodiment of the present invention will be described.

본 발명의 일 실시예에 따른 광학기기는, 핸드폰, 휴대폰, 스마트폰(smart phone), 휴대용 스마트 기기, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터(laptop computer), 디지털방송용 단말기, PDA(Personal Digital Assistants), PMP(Portable Multimedia Player), 네비게이션 등일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니며 영상 또는 사진을 촬영하기 위한 어떠한 장치도 가능하다.An optical device according to an embodiment of the present invention is a mobile phone, a mobile phone, a smart phone, a portable smart device, a digital camera, a laptop computer, a digital broadcasting terminal, a PDA (Personal Digital Assistants), a PMP (Personal Digital Assistant) Portable Multimedia Player), navigation, etc., but is not limited thereto, and any device for taking an image or picture is possible.

본 발명의 일 실시예에 따른 광학기기는, 본체(미도시)와, 상기 본체의 일면에 배치되어 정보를 디스플레이하는 디스플레이부(미도시)와, 상기 본체에 설치되어 영상 또는 사진을 촬영하며 듀얼 카메라 모듈(미도시)을 갖는 카메라(미도시)를 포함할 수 있다. An optical device according to an embodiment of the present invention includes a main body (not shown), a display unit (not shown) disposed on one surface of the main body to display information, and a dual display unit installed in the main body to take an image or a photo. It may include a camera (not shown) having a camera module (not shown).

이하에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 듀얼 카메라 모듈의 구성을 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, a configuration of a dual camera module according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 듀얼 카메라 모듈의 개념도이다.1 and 2 are conceptual diagrams of a dual camera module according to an embodiment of the present invention.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 듀얼 카메라 모듈은, 제1카메라 모듈(100) 및 제2카메라 모듈(200)을 포함할 수 있다. 한편, 제1카메라 모듈(100)을 커버하는 제1커버 부재(500)를 더 포함할 수 있다. 또한, 제2카메라 모듈(200)을 커버하는 제2커버 부재(600)를 더 포함할 수 있다. 나아가, 본 발명의 일 실시예에 따른 듀얼 카메라 모듈은, 제1카메라 모듈(100)의 제1이미지 센서(110) 및 제2카메라 모듈(200)의 제2이미지 센서(210)가 실장되는 기판(300)을 더 포함할 수 있다. 여기서, 제1커버 부재(500) 및 기판(300)은, 제1카메라 모듈(100)의 일 구성으로 구비될 수 있으며 제1카메라 모듈(100)과 별도의 부재로 구비될 수도 있다. 또한, 제2커버 부재(600) 및 기판(300)은, 제2카메라 모듈(200)의 일 구성으로 구비될 수 있으며 제2카메라 모듈(200)과 별도의 부재로 구비될 수도 있다.1 and 2 , a dual camera module according to an embodiment of the present invention may include a first camera module 100 and a second camera module 200 . Meanwhile, a first cover member 500 for covering the first camera module 100 may be further included. In addition, a second cover member 600 that covers the second camera module 200 may be further included. Furthermore, in the dual camera module according to an embodiment of the present invention, the substrate on which the first image sensor 110 of the first camera module 100 and the second image sensor 210 of the second camera module 200 are mounted. (300) may be further included. Here, the first cover member 500 and the substrate 300 may be provided as one configuration of the first camera module 100 or may be provided as a separate member from the first camera module 100 . In addition, the second cover member 600 and the substrate 300 may be provided as one configuration of the second camera module 200 or may be provided as a separate member from the second camera module 200 .

제1카메라 모듈(100)은, 협각 카메라 모듈일 수 있다. 다시 말해, 제1카메라 모듈(100)은, 제2카메라 모듈(200)과 비교하여 화각이 좁을 수 있다. 즉, 제1카메라 모듈(100)의 화각(θ1)은, 제2카메라 모듈(200)의 화각(θ2) 보다 작을 수 있다. 제1카메라 모듈(100)의 유효초점거리(EFL, Equivalent Focal Length)(B1)는 제2카메라 모듈(200)의 유효초점거리(B2) 보다 길 수 있다. 또한, 제1카메라 모듈(100)의 TTL(Total Track Length)(C1)은 제2카메라 모듈(200)의 TTL(C2) 보다 길 수 있다. The first camera module 100 may be a narrow-angle camera module. In other words, the first camera module 100 may have a narrow angle of view compared to the second camera module 200 . That is, the angle of view θ1 of the first camera module 100 may be smaller than the angle of view θ2 of the second camera module 200 . The effective focal length (EFL, Equivalent Focal Length) B1 of the first camera module 100 may be longer than the effective focal length B2 of the second camera module 200 . In addition, the TTL (Total Track Length) (C1) of the first camera module 100 may be longer than the TTL (C2) of the second camera module 200 .

제1카메라 모듈(100)은, 제1이미지 센서(110), 제1하우징(120), 제1내측 공간(130), 제1렌즈 모듈(140)을 포함할 수 있다.The first camera module 100 may include a first image sensor 110 , a first housing 120 , a first inner space 130 , and a first lens module 140 .

제1이미지 센서(110)는, 제1카메라 모듈(100)의 제1렌즈 모듈(140)을 통해 입사되는 광을 획득할 수 있다. 제1이미지 센서(110)는 기판(300)에 실장될 수 있다. 보다 상세히, 제1이미지 센서(110)는, 기판(300)의 제1회로층(310)에 실장될 수 있다. 제1이미지 센서(110)는 제1렌즈 모듈(140)과 광축이 일치되도록 위치할 수 있다. 이를 통해, 제1이미지 센서(110)는 제1렌즈 모듈(140)을 통과한 광을 획득하여 영상으로 출력할 수 있다. 제1이미지 센서(110)는, 일례로서 CCD(charge coupled device, 전하 결합 소자), MOS(metal oxide semi-conductor, 금속 산화물 반도체), CPD 또는 CID일 수 있다. 다만, 이미지 센서의 종류가 이에 제한되는 것은 아니다.The first image sensor 110 may acquire light incident through the first lens module 140 of the first camera module 100 . The first image sensor 110 may be mounted on the substrate 300 . In more detail, the first image sensor 110 may be mounted on the first circuit layer 310 of the substrate 300 . The first image sensor 110 may be positioned so that the optical axis coincides with the first lens module 140 . Through this, the first image sensor 110 may obtain the light passing through the first lens module 140 and output it as an image. The first image sensor 110 may be, for example, a charge coupled device (CCD), a metal oxide semi-conductor (MOS), a CPD, or a CID. However, the type of the image sensor is not limited thereto.

제1하우징(120)은, 기판(300)과 제1커버 부재(500) 사이에 위치할 수 있다. 제1하우징(120)은, 내부에 제1내측 공간(130)을 형성하여 제1렌즈 모듈(140)을 수용할 수 있다.The first housing 120 may be positioned between the substrate 300 and the first cover member 500 . The first housing 120 may accommodate the first lens module 140 by forming a first inner space 130 therein.

제1내측 공간(130)은, 제1하우징(120)의 내부에 형성될 수 있다. 제1내측 공간(130)은, 기판(300)과 제1커버 부재(500) 사이에 위치할 수 있다. 제1내측 공간(130)에는 제1렌즈 모듈(140)이 위치할 수 있다. 제1내측 공간(130)은 오토 포커스(AF, Auto Focus) 기능 수행을 위한 제1렌즈 모듈(140)의 이동 공간(D)이 확보되도록 형성될 수 있다. 제1렌즈 모듈(140)의 이동 공간(D)은 제1커버 부재(500)와 제1하우징(120) 사이에 위치하는 연결부(700)에 의해 형성될 수 있다.The first inner space 130 may be formed inside the first housing 120 . The first inner space 130 may be positioned between the substrate 300 and the first cover member 500 . The first lens module 140 may be positioned in the first inner space 130 . The first inner space 130 may be formed to secure a movement space D of the first lens module 140 for performing an auto focus (AF) function. The moving space D of the first lens module 140 may be formed by the connection part 700 positioned between the first cover member 500 and the first housing 120 .

제1렌즈 모듈(140)은, 제1내측 공간(130)에 위치할 수 있다. 제1렌즈 모듈(140)은, 오토 포커스 기능 수행을 위해 광축 방향(상하 방향)(A)으로 이동할 수 있다. 이때, 제1렌즈 모듈(140)의 이동은 전자기적 상호작용에 의할 수 있다. 일례로서, 제1렌즈 모듈(140)의 이동 제어는, 제1렌즈 모듈(140)에 마그넷(미도시)이 구비되고 제1하우징(120)에 코일(미도시)이 구비되어 상기 코일에 대한 전원 인가 제어를 통해 수행될 수 있다. 또한, 제1렌즈 모듈(140)에 코일이 구비되고 제1하우징(120)에 마그넷이 구비될 수도 있다. 제1렌즈 모듈(140)의 광축은 제1이미지 센서(110)와 일치할 수 있다. 제1렌즈 모듈(140)의 광축은 제2렌즈 모듈(240)의 광축과 평행을 이룰 수 있다.The first lens module 140 may be located in the first inner space 130 . The first lens module 140 may move in the optical axis direction (vertical direction) (A) to perform the autofocus function. In this case, the movement of the first lens module 140 may be due to electromagnetic interaction. As an example, in the movement control of the first lens module 140 , a magnet (not shown) is provided in the first lens module 140 and a coil (not shown) is provided in the first housing 120 to control the movement of the coil. This may be performed through power application control. Also, a coil may be provided in the first lens module 140 and a magnet may be provided in the first housing 120 . The optical axis of the first lens module 140 may coincide with the first image sensor 110 . The optical axis of the first lens module 140 may be parallel to the optical axis of the second lens module 240 .

제1렌즈 모듈(140)은, 오토 포커스 기능 수행을 위해 광축 방향인 상하 방향으로 이동할 수 있다. 또한, 제1렌즈 모듈(140)의 상단은, 제1렌즈 모듈(140)의 이동에 따라 제1하우징(120)의 상단 보다 돌출될 수 있다. 또한, 제1렌즈 모듈(140)은 초기 상태(제1카메라 모듈(100)에 전류가 공급되지 않은 상태)에서 제1하우징(120)의 상단 보다 돌출될 수 있다. 본 발명의 일례에서는 이와 같은 제1렌즈 모듈(140)의 이동 공간 확보를 위해 커버 부재(500, 600)와 제1하우징(120) 사이에 연결부(700)가 위치할 수 있다. 즉, 연결부(700)는, 제1렌즈 모듈(140)의 이동 가능 공간을 확대할 수 있다.The first lens module 140 may move in the vertical direction, which is the optical axis direction, to perform the autofocus function. Also, the upper end of the first lens module 140 may protrude more than the upper end of the first housing 120 according to the movement of the first lens module 140 . Also, the first lens module 140 may protrude from the upper end of the first housing 120 in an initial state (a state in which no current is supplied to the first camera module 100 ). In an example of the present invention, the connection part 700 may be positioned between the cover members 500 and 600 and the first housing 120 to secure a movement space of the first lens module 140 as described above. That is, the connection unit 700 may enlarge the movable space of the first lens module 140 .

제2카메라 모듈(200)은, 광각 카메라 모듈일 수 있다. 다시 말해, 제2카메라 모듈(200)은, 제1카메라 모듈(100)과 비교하여 화각이 넓을 수 있다. 즉, 제2카메라 모듈(200)의 화각(θ2)은, 제1카메라 모듈(100)의 화각(θ1) 보다 클 수 있다. 제2카메라 모듈(200)의 유효초점거리(B2)는 제1카메라 모듈(100)의 유효초점거리(B1) 보다 짧을 수 있다. 또한, 제2카메라 모듈(200)의 TTL(C2)은 제1카메라 모듈(100)의 TTL(C1) 보다 짧을 수 있다.The second camera module 200 may be a wide-angle camera module. In other words, the second camera module 200 may have a wider angle of view compared to the first camera module 100 . That is, the angle of view θ2 of the second camera module 200 may be greater than the angle of view θ1 of the first camera module 100 . The effective focal length B2 of the second camera module 200 may be shorter than the effective focal length B1 of the first camera module 100 . In addition, the TTL(C2) of the second camera module 200 may be shorter than the TTL(C1) of the first camera module 100 .

제2카메라 모듈(200)은, 제1카메라 모듈(100)과 나란하게 배치될 수 있다. 제2카메라 모듈(200)의 광축은, 제1카메라 모듈(100)의 광축과 얼라인먼트(alignment)될 수 있다. 제2카메라 모듈(200)의 광축은, 제1카메라 모듈(100)의 광축과 평행을 이룰 수 있다. 제2카메라 모듈(200)은, 제1카메라 모듈(100)과 이격되어 위치할 수 있다. 또한, 제2카메라 모듈(200)은, 제1카메라 모듈과 접촉하도록 위치할 수 있다.The second camera module 200 may be disposed in parallel with the first camera module 100 . The optical axis of the second camera module 200 may be aligned with the optical axis of the first camera module 100 . The optical axis of the second camera module 200 may be parallel to the optical axis of the first camera module 100 . The second camera module 200 may be positioned to be spaced apart from the first camera module 100 . Also, the second camera module 200 may be positioned to contact the first camera module.

제2카메라 모듈(200)은, 제2이미지 센서(210), 제2하우징(220), 제2내측 공간(230), 제2렌즈 모듈(240)을 포함할 수 있다.The second camera module 200 may include a second image sensor 210 , a second housing 220 , a second inner space 230 , and a second lens module 240 .

제2이미지 센서(210)는, 제2카메라 모듈(200)의 제2렌즈 모듈(240)을 통해 입사되는 광을 획득할 수 있다. 제2이미지 센서(210)는 기판(300)에 실장될 수 있다. 보다 상세히, 제2이미지 센서(210)는 기판(300)의 제2회로층(320)에 실장될 수 있다. 제2이미지 센서(210)는 제2렌즈 모듈(240)과 광축이 일치되도록 위치할 수 있다. 이를 통해, 제2이미지 센서(210)는 제2렌즈 모듈(240)을 통과한 광을 획득하여 영상으로 출력할 수 있다. 제2이미지 센서(210)는, 일례로서 CCD(charge coupled device, 전하 결합 소자), MOS(metal oxide semi-conductor, 금속 산화물 반도체), CPD 또는 CID일 수 있다. 다만, 이미지 센서의 종류가 이에 제한되는 것은 아니다.The second image sensor 210 may acquire light incident through the second lens module 240 of the second camera module 200 . The second image sensor 210 may be mounted on the substrate 300 . In more detail, the second image sensor 210 may be mounted on the second circuit layer 320 of the substrate 300 . The second image sensor 210 may be positioned so that the optical axis coincides with the second lens module 240 . Through this, the second image sensor 210 may obtain the light passing through the second lens module 240 and output it as an image. The second image sensor 210 may be, for example, a charge coupled device (CCD), a metal oxide semi-conductor (MOS), a CPD, or a CID. However, the type of the image sensor is not limited thereto.

제2이미지 센서(210)는, 제1이미지 센서(110) 보다 광축 방향으로 상측에 위치할 수 있다. 즉, 제1이미지 센서(110)는, 제2이미지 센서(210) 보다 광축 방향으로 하측에 위치할 수 있다. 다시 말해, 제2이미지 센서(210)는, 제1이미지 센서(110) 보다 커버 부재(500, 600)에 가깝게 위치할 수 있다. 또한, 제1이미지 센서(110)는, 제2이미지 센서(110) 보다 커버 부재(500, 600)로부터 떨어져 위치할 수 있다. 보다 상세히, 제1이미지 센서(110)는 제1회로층(310)에 실장되고, 제2이미지 센서(210)는 제1회로층(310)의 상측에 위치하는 제2회로층(320)에 실장될 수 있다.The second image sensor 210 may be located above the first image sensor 110 in the optical axis direction. That is, the first image sensor 110 may be located lower than the second image sensor 210 in the optical axis direction. In other words, the second image sensor 210 may be located closer to the cover members 500 and 600 than the first image sensor 110 . Also, the first image sensor 110 may be located farther from the cover members 500 and 600 than the second image sensor 110 . In more detail, the first image sensor 110 is mounted on the first circuit layer 310 , and the second image sensor 210 is on the second circuit layer 320 positioned above the first circuit layer 310 . can be mounted.

제2하우징(220)은, 기판(300)과 제2커버 부재(600) 사이에 위치할 수 있다. 제2하우징(220)은, 내부에 제2내측 공간(230)을 형성하여 제2렌즈 모듈(240)을 수용할 수 있다.The second housing 220 may be positioned between the substrate 300 and the second cover member 600 . The second housing 220 may accommodate the second lens module 240 by forming a second inner space 230 therein.

제2내측 공간(230)은, 제2하우징(220)의 내부에 형성될 수 있다. 제2내측 공간(230)은, 기판(300)과 제2커버 부재(600) 사이에 위치할 수 있다. 제2내측 공간(230)에는 제2렌즈 모듈(240)이 위치할 수 있다. 제2내측 공간(230)은 오토 포커스(AF, Auto Focus) 기능 수행을 위한 제2렌즈 모듈(240)의 이동 공간이 확보되도록 형성될 수 있다. The second inner space 230 may be formed inside the second housing 220 . The second inner space 230 may be positioned between the substrate 300 and the second cover member 600 . The second lens module 240 may be positioned in the second inner space 230 . The second inner space 230 may be formed to secure a movement space of the second lens module 240 for performing an auto focus (AF) function.

제2렌즈 모듈(240)은, 제2내측 공간(230)에 위치할 수 있다. 제2렌즈 모듈(240)은, 오토 포커스 기능 수행을 위해 광축 방향(상하 방향)으로 이동할 수 있다. 이때, 제2렌즈 모듈(240)의 이동은 전자기적 상호작용에 의할 수 있다. 일례로서, 제2렌즈 모듈(240)의 이동 제어는, 제2렌즈 모듈(240)에 마그넷(미도시)이 구비되고 제2하우징(220)에 코일(미도시)이 구비되어 상기 코일에 대한 전원 인가 제어를 통해 수행될 수 있다. 또한, 제2렌즈 모듈(240)에 코일이 구비되고 제2하우징(220)에 마그넷이 구비될 수도 있다. 제2렌즈 모듈(240)의 광축은 제2이미지 센서(210)와 일치할 수 있다. 제2렌즈 모듈(240)의 광축은 제1렌즈 모듈(140)의 광축과 평행을 이룰 수 있다.The second lens module 240 may be located in the second inner space 230 . The second lens module 240 may move in the optical axis direction (up and down direction) to perform the autofocus function. In this case, the movement of the second lens module 240 may be due to electromagnetic interaction. As an example, the movement control of the second lens module 240 is provided with a magnet (not shown) in the second lens module 240 and a coil (not shown) in the second housing 220 for the coil. This may be performed through power application control. In addition, a coil may be provided in the second lens module 240 and a magnet may be provided in the second housing 220 . An optical axis of the second lens module 240 may coincide with the second image sensor 210 . The optical axis of the second lens module 240 may be parallel to the optical axis of the first lens module 140 .

기판(300)에는, 제1카메라 모듈(100)의 제1이미지 센서(110)가 실장될 수 있다. 또한, 기판(300)에는, 제2카메라 모듈(200)의 제2이미지 센서(210)가 실장될 수 있다. 보다 상세히, 기판(300)의 제1회로층(310)에는 제1이미지 센서(110)가 실장될 수 있다. 또한, 기판(300)의 제2회로층(320)에는 제2이미지 센서(210)가 실장될 수 있다. 기판(300)은, 제1이미지 센서(110) 및/또는 제2이미지 센서(210)를 통해 획득된 이미지를 영상으로 출력하여 외부로 송신할 수 있다. The first image sensor 110 of the first camera module 100 may be mounted on the substrate 300 . In addition, the second image sensor 210 of the second camera module 200 may be mounted on the substrate 300 . In more detail, the first image sensor 110 may be mounted on the first circuit layer 310 of the substrate 300 . In addition, the second image sensor 210 may be mounted on the second circuit layer 320 of the substrate 300 . The substrate 300 may output an image acquired through the first image sensor 110 and/or the second image sensor 210 as an image and transmit it to the outside.

기판(300)은 카메라 모듈(100, 200)에 전원을 공급할 수 있다. 한편, 기판(300)에는 카메라 모듈(100, 200)을 제어하기 위한 제어부(미도시)가 위치할 수 있다. 제어부는 기판(300)에 실장될 수 있다. 한편, 제어부는 하우징(120, 220)의 내측에 위치할 수 있다. 제어부는 카메라 모듈(100, 200)을 이루는 구성 각각에 대하여 공급하는 전류의 방향, 세기 및 진폭 등을 제어할 수 있다. 제어부는 카메라 모듈(100, 200)을 제어하여 카메라 모듈의 오토 포커스 기능 및 손떨림 보정 기능 중 어느 하나 이상을 수행할 수 있다. 즉, 제어부는 카메라 모듈(100, 200)을 제어하여 렌즈 모듈을 광축 방향으로 이동시키거나 광축 방향과 수직한 방향으로 이동시키거나 틸트(tilt) 시킬 수 있다. 나아가, 제어부는 카메라 모듈(100, 200)에 대하여 오토 포커스 기능 및 손떨림 보정 기능의 피드백(Feedback) 제어를 수행할 수 있다.The substrate 300 may supply power to the camera modules 100 and 200 . Meanwhile, a control unit (not shown) for controlling the camera modules 100 and 200 may be located on the substrate 300 . The control unit may be mounted on the substrate 300 . Meanwhile, the control unit may be located inside the housings 120 and 220 . The controller may control the direction, intensity, and amplitude of current supplied to each of the components constituting the camera modules 100 and 200 . The controller may control the camera modules 100 and 200 to perform at least one of an autofocus function and a handshake correction function of the camera module. That is, the controller may control the camera modules 100 and 200 to move the lens module in the optical axis direction, or to move or tilt the lens module in a direction perpendicular to the optical axis direction. Furthermore, the controller may perform feedback control of the auto focus function and the hand shake correction function with respect to the camera modules 100 and 200 .

기판(300)은, 제1회로층(310) 및 제1회로층(310)의 상측에 위치하는 제2회로층(320)을 포함할 수 있다.The substrate 300 may include a first circuit layer 310 and a second circuit layer 320 positioned above the first circuit layer 310 .

제1회로층(310)에는 제1카메라 모듈(100)의 제1이미지 센서(110)가 실장될 수 있다. 즉, 제1회로층(310)의 상면(311)에는 제1이미지 센서(110)가 위치할 수 있다. 제1회로층(310)의 상면(311)에는 제2회로층(320)이 위치할 수 있다. 이와 같은 구조를 통해, 제1회로층(310)에 실장되는 제1이미지 센서(110) 보다 제2회로층(320)에 실장되는 제2이미지 센서(210)가 높게 위치할 수 있다.The first image sensor 110 of the first camera module 100 may be mounted on the first circuit layer 310 . That is, the first image sensor 110 may be positioned on the upper surface 311 of the first circuit layer 310 . A second circuit layer 320 may be positioned on the upper surface 311 of the first circuit layer 310 . Through such a structure, the second image sensor 210 mounted on the second circuit layer 320 may be positioned higher than the first image sensor 110 mounted on the first circuit layer 310 .

제2회로층(320)은, 제2카메라 모듈(200)의 제2이미지 센서(210)가 실장될 수 있다. 즉, 제2회로층(320)의 상면(321)에는 제2이미지 센서(210)가 위치할 수 있다. 제2회로층(320)의 하면(322)은 제1회로층(310)의 상면(311)에 위치할 수 있다. In the second circuit layer 320 , the second image sensor 210 of the second camera module 200 may be mounted. That is, the second image sensor 210 may be positioned on the upper surface 321 of the second circuit layer 320 . The lower surface 322 of the second circuit layer 320 may be positioned on the upper surface 311 of the first circuit layer 310 .

제2회로층(320)은, 제1이미지 센서(110)가 제1회로층(310)에 실장되는 부분에 대응하는 부분이 생략된 형태일 수 있다. 즉, 제1회로층(310) 및 제2회로층(320)이 적층된 형태의 기판(300)에서 제2회로층(320)의 일부가 제거된 부분에 제1이미지 센서(110)가 실장될 수 있다.The second circuit layer 320 may have a form in which a portion corresponding to a portion where the first image sensor 110 is mounted on the first circuit layer 310 is omitted. That is, the first image sensor 110 is mounted on a portion from which a part of the second circuit layer 320 is removed from the substrate 300 in which the first circuit layer 310 and the second circuit layer 320 are stacked. can be

제1커버 부재(500)는, 제1카메라 모듈(100)의 상측에 위치할 수 있다. 제1커버 부재(500)는, 제1카메라 모듈(100)을 외부로부터 보호할 수 있다. 한편, 제1커버 부재(500)는, 듀얼 카메라 모듈의 외관을 형성할 수 있다. 제1커버 부재(500)에는 제1윈도우부(510)가 위치할 수 있다.The first cover member 500 may be positioned above the first camera module 100 . The first cover member 500 may protect the first camera module 100 from the outside. Meanwhile, the first cover member 500 may form the appearance of the dual camera module. A first window part 510 may be positioned on the first cover member 500 .

제1윈도우부(510)는, 제1커버 부재(500)에 위치할 수 있다. 제1윈도우부(510)는 제2윈도우부(610) 보다 좁은 면적을 가질 수 있다. 제1윈도우부(510)는 제2윈도우부(610)와 비교해서 보다 좁은 화각을 확보하면 되기 때문이다. 제1윈도우부(510)는, 광을 투과할 수 있는 재질로 구비될 수 있다. 즉, 제1윈도우부(510)를 통과한 광은 제1렌즈 모듈(140)을 통해 제1이미지 센서(110)에 획득될 수 있다.The first window unit 510 may be located on the first cover member 500 . The first window unit 510 may have a smaller area than the second window unit 610 . This is because the first window unit 510 only needs to secure a narrower angle of view compared to the second window unit 610 . The first window unit 510 may be made of a material that can transmit light. That is, the light passing through the first window unit 510 may be acquired by the first image sensor 110 through the first lens module 140 .

제2커버 부재(600)는, 제2카메라 모듈(200)의 상측에 위치할 수 있다. 제2커버 부재(600)는, 제2카메라 모듈(200)을 외부로부터 보호할 수 있다. 한편, 제2커버 부재(600)는, 듀얼 카메라 모듈의 외관을 형성할 수 있다. 제2커버 부재(600)는 제1커버 부재(500)와 동일한 높이를 갖도록 형성될 수 있다. 제1커버 부재(500)와 제2커버 부재(600)는 일체로 형성될 수 있다. 제1커버 부재(500)에는 제1윈도우부(510)가 위치할 수 있다. 제2커버 부재(600)에는 제2윈도우부(610)가 위치할 수 있다.The second cover member 600 may be located above the second camera module 200 . The second cover member 600 may protect the second camera module 200 from the outside. Meanwhile, the second cover member 600 may form the appearance of the dual camera module. The second cover member 600 may be formed to have the same height as the first cover member 500 . The first cover member 500 and the second cover member 600 may be integrally formed. A first window part 510 may be positioned on the first cover member 500 . A second window portion 610 may be positioned on the second cover member 600 .

제2윈도우부(610)는, 제2커버 부재(600)에 위치할 수 있다. 제2윈도우부(610)는 제1윈도우부(510) 보다 넓은 면적을 가질 수 있다. 즉, 제2윈도우부(610)의 폭(W2)은, 제1윈도우부(510)의 폭(W1) 보다 길 수 있다. 제2윈도우부(610)는 제1윈도우부(510) 보다 넓은 화각을 확보하기 위해 제1윈도우부(510) 보다 넓은 면적을 가질 수 있다. 제2윈도우부(610)는, 광을 투과할 수 있는 재질로 구비될 수 있다. 즉, 제2윈도우부(610)를 통과한 광은 제2렌즈 모듈(240)을 통해 제2이미지 센서(210)에 획득될 수 있다.The second window unit 610 may be located on the second cover member 600 . The second window unit 610 may have a larger area than the first window unit 510 . That is, the width W2 of the second window portion 610 may be longer than the width W1 of the first window portion 510 . The second window unit 610 may have a larger area than the first window unit 510 in order to secure a wider angle of view than the first window unit 510 . The second window unit 610 may be made of a material that can transmit light. That is, the light passing through the second window unit 610 may be acquired by the second image sensor 210 through the second lens module 240 .

앞서 제1커버 부재(500)와 제2커버 부재(600)를 구분하여 설명하였으나, 제1커버 부재(500)와 제2커버 부재(600)는 일체로 형성될 수 있다. 이 경우, 제1커버 부재(500)와 제2커버 부재(600)를 커버 부재(500, 600)로 칭할 수 있다. 한편, 커버 부재(500, 600)는 듀얼 카메라 모듈의 일 구성으로 설명되었으나, 듀얼 카메라 모듈과는 별도의 구성으로 설명될 수 있다. 일례로서, 커버 부재(500, 600)는 광학기기의 일 구성으로서 광학기기의 외관을 형성할 수 있다.Although the first cover member 500 and the second cover member 600 have been separately described above, the first cover member 500 and the second cover member 600 may be integrally formed. In this case, the first cover member 500 and the second cover member 600 may be referred to as cover members 500 and 600 . Meanwhile, although the cover members 500 and 600 have been described as one configuration of the dual camera module, they may be described as a configuration separate from the dual camera module. As an example, the cover members 500 and 600 may form an external appearance of the optical device as one configuration of the optical device.

본 발명의 일 실시예에 따른 듀얼 카메라 모듈은, 카메라 모듈(100, 200)과 커버 부재(500, 600)를 연결하는 연결부(700)를 더 포함할 수 있다.The dual camera module according to an embodiment of the present invention may further include a connector 700 for connecting the camera modules 100 and 200 and the cover members 500 and 600 .

연결부(700)는, 카메라 모듈(100, 200)의 하우징(120, 220) 및 커버 부재(500, 600) 사이에 위치할 수 있다. 연결부(700)는, 하우징(120, 220)을 커버 부재(500, 600)에 고정할 수 있다. 한편, 연결부(700)는, 커버 부재(500, 600)를 하우징(120, 220)에 고정할 수 있다. 연결부(700)는, 일례로서 포론(Poron)일 수 있다. 이 경우, 포론으로 구비되는 연결부(700)는, 하우징(120, 220)과 커버 부재(500, 600) 사이에 고정력을 제공하는 것은 물론 차광 효과, 완충 효과 및 이물 유입 방지 효과를 수행할 수 있다.The connection part 700 may be positioned between the housings 120 and 220 and the cover members 500 and 600 of the camera modules 100 and 200 . The connection part 700 may fix the housings 120 and 220 to the cover members 500 and 600 . Meanwhile, the connection part 700 may fix the cover members 500 and 600 to the housings 120 and 220 . The connection unit 700 may be, for example, a Poron. In this case, the connection part 700 provided as a poron provides a fixing force between the housings 120 and 220 and the cover members 500 and 600, as well as a light blocking effect, a buffering effect, and an effect of preventing the inflow of foreign substances. .

연결부(700)는, 제1연결부(710)와 제2연결부(720)를 포함할 수 있다.The connection part 700 may include a first connection part 710 and a second connection part 720 .

제1연결부(710)는, 제1하우징(120) 및 제1커버 부재(500) 사이에 위치할 수 있다. 제1연결부(710)는, 제1하우징(120)을 제1커버 부재(500)에 고정할 수 있다. 한편, 제1연결부(710)는, 제1커버 부재(500)를 제1하우징(120)에 고정할 수 있다.The first connection part 710 may be positioned between the first housing 120 and the first cover member 500 . The first connection part 710 may fix the first housing 120 to the first cover member 500 . Meanwhile, the first connection part 710 may fix the first cover member 500 to the first housing 120 .

제2연결부(720)는, 제2하우징(220) 및 제2커버 부재(600) 사이에 위치할 수 있다. 제2연결부(720)는, 제2하우징(220)을 제2커버 부재(600)에 고정할 수 있다. 한편, 제2연결부(720)는, 제2커버 부재(600)를 제2하우징(220)에 고정할 수 있다.
The second connector 720 may be positioned between the second housing 220 and the second cover member 600 . The second connector 720 may fix the second housing 220 to the second cover member 600 . Meanwhile, the second connector 720 may fix the second cover member 600 to the second housing 220 .

이하에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 듀얼 카메라 모듈의 작동 및 효과를 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, the operation and effect of the dual camera module according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 듀얼 카메라 모듈의 개념도이다.1 and 2 are conceptual diagrams of a dual camera module according to an embodiment of the present invention.

제1카메라 모듈(100)은 제2카메라 모듈(200)과 비교하여 좁은 화각을 가지므로 협각 카메라 모듈(100)로 호칭되고, 제2카메라 모듈(200)은 제1카메라 모듈(100)과 비교하여 넓은 화각을 가지므로 광각 카메라 모듈(200)로 호칭될 수 있다. 협각 카메라 모듈(100)의 렌즈 모듈(140)은 망원 렌즈로서 기능하고, 광각 카메라 모듈(200)의 렌즈 모듈(240)은 광각 렌즈로서 기능할 수 있다. Since the first camera module 100 has a narrow angle of view compared to the second camera module 200 , it is called a narrow angle camera module 100 , and the second camera module 200 is compared with the first camera module 100 . Therefore, since it has a wide angle of view, it may be referred to as a wide-angle camera module 200 . The lens module 140 of the narrow-angle camera module 100 may function as a telephoto lens, and the lens module 240 of the wide-angle camera module 200 may function as a wide-angle lens.

먼저, 제1카메라 모듈(100)의 광축과 제2카메라 모듈(200)의 광축의 얼라인먼트가 이루어진 상태에서 듀얼 카메라 모듈은 기능할 수 있다. 본 실시예에 따른 듀얼 카메라 모듈은, 사용자가 근거리의 물체를 촬영하는 경우에는 제2카메라 모듈(200)에 의해 획득된 영상을 출력하고, 사용자가 원거리의 물체를 촬영하는 경우에는 제1카메라 모듈(100)에 의해 획득된 영상을 출력할 수 있다. 또한, 본 실시예에 따른 듀얼 카메라 모듈은, 피사체의 거리에 기초하여 제1카메라 모듈(100)에 의해 획득된 영상과 제2카메라 모듈(200)에 의해 획득된 영상을 조합하여 출력할 수 있다. 즉, 본 실시예에 따른 듀얼 카메라 모듈(100)은, 원거리 내지 근거리에 위치하는 피사체를 모두 선명한 화질의 영상으로 획득할 수 있는 것이다. 다시 말해, 본 실시예에 따른 듀얼 카메라 모듈(100)은, 줌 렌즈를 사용하지 않고도 줌 렌즈의 기능과 상응하는 기능을 제공할 수 있는 것이다.First, in a state in which the optical axis of the first camera module 100 and the optical axis of the second camera module 200 are aligned, the dual camera module may function. The dual camera module according to the present embodiment outputs an image acquired by the second camera module 200 when the user takes a picture of a short-range object, and when the user takes a picture of a distant object, the first camera module An image obtained by (100) may be output. In addition, the dual camera module according to the present embodiment may output a combination of the image acquired by the first camera module 100 and the image acquired by the second camera module 200 based on the distance of the subject. . That is, the dual camera module 100 according to the present embodiment can acquire all subjects located at a distance or a short distance as images with clear image quality. In other words, the dual camera module 100 according to the present embodiment can provide a function corresponding to the function of the zoom lens without using the zoom lens.

나아가, 본 실시예에 따른 듀얼 카메라 모듈에서는 제1카메라 모듈(100)의 제1이미지 센서(110)는 기판(300)의 제1회로층(310)에 실장되고, 제2카메라 모듈(200)의 제2이미지 센서(210)는 기판(300)의 제2회로층(320)에 실장되는데, 제2회로층(320)은 제1회로층(310)의 상부면에 접착되므로 결과적으로 제1이미지 센서(110)가 제2이미지 센서(210) 보다 커버 부재(500, 600)에 가깝게 위치하게 된다. 이 경우, 제2카메라 모듈(200)의 광각인 화각을 확보해야하는 제2윈도우부(610)의 폭(W2)은 좁아질 수 있다. 즉, 제2윈도우부(610)의 면적이 감소할 수 있으므로 제2윈도우부(610)를 통해 제2카메라 모듈(200) 내부의 구성이 노출되는 현상이 방지될 수 있는 것이다.Furthermore, in the dual camera module according to the present embodiment, the first image sensor 110 of the first camera module 100 is mounted on the first circuit layer 310 of the substrate 300 , and the second camera module 200 . The second image sensor 210 is mounted on the second circuit layer 320 of the substrate 300 , and since the second circuit layer 320 is adhered to the upper surface of the first circuit layer 310 , as a result, the first The image sensor 110 is positioned closer to the cover members 500 and 600 than the second image sensor 210 . In this case, the width W2 of the second window unit 610 for securing the wide angle of view of the second camera module 200 may be narrowed. That is, since the area of the second window unit 610 may be reduced, the phenomenon that the configuration inside the second camera module 200 is exposed through the second window unit 610 may be prevented.

또한, 기판(300)의 제2회로층(320)에 제1이미지 센서(110)가 실장된다면 제1하우징(120)의 높이도 낮아져 커버 부재(500, 600)의 높이도 높아지게 된다. 이 경우, 제2하우징(220)과 제2커버 부재(600) 사이에 포론을 고정하기 위한 별도의 추가적인 부재가 요구될 수 있다. 하지만, 본 실시예에 따른 듀얼 카메라 모듈에서는 제2하우징(200)의 상단과 제2커버 부재(600) 사이의 거리가 앞선 비교예 보다 짧아지므로 제2하우징(220)과 제2커버 부재(600) 사이에 별도의 부재 없이 포론을 고정할 수 있는 이점이 있다.
In addition, when the first image sensor 110 is mounted on the second circuit layer 320 of the substrate 300 , the height of the first housing 120 is lowered, and thus the heights of the cover members 500 and 600 are increased. In this case, a separate additional member for fixing the poron between the second housing 220 and the second cover member 600 may be required. However, in the dual camera module according to this embodiment, since the distance between the upper end of the second housing 200 and the second cover member 600 is shorter than in the previous comparative example, the second housing 220 and the second cover member 600 ) has the advantage of being able to fix the poron without a separate member between them.

이하에서는 본 발명의 변형례에 따른 듀얼 카메라 모듈의 구성을 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, a configuration of a dual camera module according to a modified example of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 3은 본 발명의 변형례에 따른 듀얼 카메라 모듈의 개념도이다.3 is a conceptual diagram of a dual camera module according to a modified example of the present invention.

도 3을 참조하면, 본 발명의 변형례에 따른 듀얼 카메라 모듈은, 제1카메라 모듈(100), 제2카메라 모듈(200), 기판(300), 제1커버 부재(500), 제2커버 부재(600) 및 연결부(700)를 포함할 수 있다. 다만, 본 발명의 변형례에 따른 듀얼 카메라 모듈에서, 제1카메라 모듈(100), 제2카메라 모듈(200), 기판(300), 제1커버 부재(500), 제2커버 부재(600) 및 연결부(700) 중 어느 하나 이상의 구성이 생략될 수 있다. 본 발명의 변형례에 따른 듀얼 카메라 모듈은, 앞서 설명한 본 발명의 일 실시예에 따른 듀얼 카메라 모듈과 제1이미지 센서(110)의 실장 방법에서 차이가 있다. 한편, 본 발명의 변형례에 따른 듀얼 카메라 모듈의 구성 중 이하에서 설명되지 않는 구성에 대해서는 앞선 본 발명의 일 실시예에 따른 듀얼 카메라 모듈의 설명이 유추 적용될 수 있다.Referring to FIG. 3 , the dual camera module according to a modified example of the present invention includes a first camera module 100 , a second camera module 200 , a substrate 300 , a first cover member 500 , and a second cover. It may include a member 600 and a connection part 700 . However, in the dual camera module according to a modification of the present invention, the first camera module 100 , the second camera module 200 , the substrate 300 , the first cover member 500 , and the second cover member 600 . and any one or more configurations of the connection unit 700 may be omitted. The dual camera module according to the modified example of the present invention is different from the dual camera module according to the embodiment of the present invention described above in the method of mounting the first image sensor 110 . Meanwhile, the description of the dual camera module according to an embodiment of the present invention may be analogously applied to a configuration not described below among the configurations of the dual camera module according to the modified example of the present invention.

본 발명의 변형례에 따른 듀얼 카메라 모듈에서, 제1카메라 모듈(100)의 제1이미지 센서(110)는 기판(300)에 플립칩(flip chip) 방식으로 실장될 수 있다. 일례로서, 제2이미지 센서(210)는 기판(300)의 제2회로층(320)의 상면(321)에 실장되고, 제1이미지 센서(110)는 기판(300)의 제2회로층(320)의 하면(322)에 실장될 수 있다. 이 경우, 제1회로층(310)은, 제1이미지 센서(110)가 제2회로층(320)에 실장되는 부분에 대응하는 부분이 생략될 수 있다. 한편, 제2회로층(320)에 플립칩 본딩된 제1이미지 센서(110)에 제1렌즈 모듈(140)을 통과한 광이 획득될 수 있도록 제2회로층(320)에는 관통공(325)이 형성될 수 있다. 즉, 제2회로층(320)의 관통공(325)을 통해 제1렌즈 모듈(140)을 투과한 광이 제1이미지 센서(110)에 도달할 수 있다.In the dual camera module according to the modified example of the present invention, the first image sensor 110 of the first camera module 100 may be mounted on the substrate 300 in a flip chip method. As an example, the second image sensor 210 is mounted on the upper surface 321 of the second circuit layer 320 of the substrate 300 , and the first image sensor 110 is mounted on the second circuit layer ( It may be mounted on the lower surface 322 of the 320 . In this case, in the first circuit layer 310 , a portion corresponding to a portion in which the first image sensor 110 is mounted on the second circuit layer 320 may be omitted. On the other hand, the second circuit layer 320 has a through hole 325 so that the light passing through the first lens module 140 can be obtained from the first image sensor 110 flip-chip bonded to the second circuit layer 320 . ) can be formed. That is, the light passing through the first lens module 140 through the through hole 325 of the second circuit layer 320 may reach the first image sensor 110 .

본 발명의 변형례에 따른 듀얼 카메라 모듈에서는, 본 발명의 일 실시예에 따른 듀얼 카메라 모듈에서와 마찬가지로 제1이미지 센서(110)가 제2이미지 센서(210) 보다 하측에 위치하게 된다. 따라서, 본 발명의 변형례에 따른 듀얼 카메라 모듈에서도, 관련 효과인 광각 카메라 모듈의 내부 구조 노출이 최소화 및 포론 부착 용이의 효과를 가질 수 있다.
In the dual camera module according to the modified example of the present invention, the first image sensor 110 is positioned below the second image sensor 210 as in the dual camera module according to the embodiment of the present invention. Therefore, even in the dual camera module according to a modified example of the present invention, exposure of the internal structure of the wide-angle camera module, which is a related effect, can be minimized and the poron can be easily attached.

이상에서, 본 발명의 실시 예를 구성하는 모든 구성 요소들이 하나로 결합하거나 결합하여 동작하는 것으로 설명되었다고 해서, 본 발명이 반드시 이러한 실시 예에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 목적 범위 안에서라면, 그 모든 구성 요소들이 하나 이상으로 선택적으로 결합하여 동작할 수도 있다. 또한, 이상에서 기재된 "포함하다", "구성하다" 또는 "가지다" 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재할 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미가 있다. 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. In the above, even though it has been described that all the components constituting the embodiment of the present invention operate by being combined or combined into one, the present invention is not necessarily limited to this embodiment. That is, within the scope of the object of the present invention, all the components may operate by selectively combining one or more. In addition, terms such as "comprises", "comprises" or "have" described above mean that the corresponding component may be inherent, unless otherwise specified, excluding other components. Rather, it should be construed as being able to further include other components. All terms, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which the present invention belongs, unless otherwise defined. Terms commonly used, such as those defined in the dictionary, should be interpreted as being consistent with the contextual meaning of the related art, and are not interpreted in an ideal or excessively formal meaning unless explicitly defined in the present invention.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
The above description is merely illustrative of the technical spirit of the present invention, and various modifications and variations will be possible without departing from the essential characteristics of the present invention by those skilled in the art to which the present invention pertains. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical spirit of the present invention, but to explain, and the scope of the technical spirit of the present invention is not limited by these embodiments. The protection scope of the present invention should be construed by the following claims, and all technical ideas within the scope equivalent thereto should be construed as being included in the scope of the present invention.

100: 제1카메라 모듈 200: 제2카메라 모듈
300: 기판
500: 제1커버 부재 600: 제2커버 부재
700: 연결부100: first camera module 200: second camera module
300: substrate
500: first cover member 600: second cover member
700: connection

Claims (16)

제1카메라 모듈;
상기 제1카메라 모듈보다 넓은 화각을 가지는 제2카메라 모듈; 및
상기 제1카메라 모듈의 제1이미지 센서와 상기 제2카메라 모듈의 제2이미지 센서가 실장되는 기판을 포함하고,
상기 기판의 두께는 상기 제1이미지 센서가 실장되는 부분이 상기 제2이미지 센서가 실장되는 부분보다 얇고,
상기 제2카메라 모듈은 상기 제1카메라 모듈보다 유효초점거리(EFL, Equivalent Focal Length) 또는 TTL(Total Track Length)가 짧은 듀얼 카메라 모듈.a first camera module;
a second camera module having a wider angle of view than the first camera module; and
and a board on which the first image sensor of the first camera module and the second image sensor of the second camera module are mounted,
The thickness of the substrate is thinner than a portion on which the first image sensor is mounted than a portion on which the second image sensor is mounted;
The second camera module is a dual camera module having a shorter effective focal length (EFL, Equivalent Focal Length) or TTL (Total Track Length) than the first camera module. 제1항에 있어서,
상기 제1카메라 모듈의 하우징의 상단과 상기 제2카메라 모듈의 하우징의 상단은 같은 높이로 배치되는 듀얼 카메라 모듈.The method of claim 1,
The upper end of the housing of the first camera module and the upper end of the housing of the second camera module are disposed at the same height. 제1항에 있어서,
상기 기판은 제1회로층과, 상기 제1회로층의 위에 위치하는 제2회로층을 포함하고,
상기 제1이미지 센서는 상기 제1회로층에 실장되고,
상기 제2이미지 센서는 상기 제2회로층에 실장되는 듀얼 카메라 모듈.According to claim 1,
The substrate includes a first circuit layer and a second circuit layer positioned on the first circuit layer,
The first image sensor is mounted on the first circuit layer,
The second image sensor is a dual camera module mounted on the second circuit layer. 제3항에 있어서,
상기 제1회로층과 상기 제2회로층 각각의 두께는 0.2 내지 0.3 mm인 듀얼 카메라 모듈.4. The method of claim 3,
The thickness of each of the first circuit layer and the second circuit layer is 0.2 to 0.3 mm dual camera module. 제3항에 있어서,
상기 제2회로층은 상기 제1이미지 센서가 상기 제1회로층에 실장되는 부분에 대응하는 부분이 생략되는 듀얼 카메라 모듈.4. The method of claim 3,
In the second circuit layer, a portion corresponding to a portion in which the first image sensor is mounted on the first circuit layer is omitted. 제1항에 있어서,
상기 제2이미지 센서는 상기 기판의 상면에 실장되고,
상기 제1이미지 센서는 상기 기판의 하면에 플립칩(flip chip) 방식으로 실장되는 듀얼 카메라 모듈.According to claim 1,
The second image sensor is mounted on the upper surface of the substrate,
The first image sensor is a dual camera module mounted on a lower surface of the substrate in a flip chip method. 제2항에 있어서,
상기 제1카메라 모듈은 상기 제1카메라 모듈의 상기 하우징의 내에 배치되는 렌즈 모듈을 포함하고,
상기 렌즈 모듈은 오토 포커스 기능 수행을 위해 광축 방향인 상하 방향으로 이동하고,
상기 렌즈 모듈의 상단은 상기 렌즈 모듈의 이동에 따라 상기 제1카메라 모듈의 상기 하우징의 상단보다 돌출되는 듀얼 카메라 모듈.3. The method of claim 2,
The first camera module includes a lens module disposed in the housing of the first camera module,
The lens module moves up and down in the optical axis direction to perform the autofocus function,
The upper end of the lens module protrudes from the upper end of the housing of the first camera module as the lens module moves. 제1항에 있어서,
상기 제1카메라 모듈과 상기 제2카메라 모듈은 이격되어 배치되는 듀얼 카메라 모듈.According to claim 1,
A dual camera module in which the first camera module and the second camera module are spaced apart. 제1카메라 모듈;
상기 제1카메라 모듈보다 넓은 화각을 가지는 제2카메라 모듈; 및
상기 제1카메라 모듈의 제1이미지 센서와 상기 제2카메라 모듈의 제2이미지 센서가 실장되는 기판을 포함하고,
상기 기판의 두께는 상기 제1이미지 센서가 실장되는 부분이 상기 제2이미지 센서가 실장되는 부분보다 얇고,
상기 기판은 제1회로층과, 상기 제1회로층의 위에 배치되는 제2회로층을 포함하고,
상기 제1이미지 센서는 상기 제1회로층에 실장되고,
상기 제2이미지 센서는 상기 제2회로층에 실장되는 듀얼 카메라 모듈.a first camera module;
a second camera module having a wider angle of view than the first camera module; and
and a board on which the first image sensor of the first camera module and the second image sensor of the second camera module are mounted,
The thickness of the substrate is thinner than a portion on which the first image sensor is mounted than a portion on which the second image sensor is mounted;
The substrate includes a first circuit layer and a second circuit layer disposed on the first circuit layer,
The first image sensor is mounted on the first circuit layer,
The second image sensor is a dual camera module mounted on the second circuit layer. 본체와, 상기 본체의 일면에 배치되어 정보를 디스플레이하는 디스플레이부와, 상기 본체에 배치되어 영상 또는 사진을 촬영하는 듀얼 카메라 모듈을 포함하고,
상기 듀얼 카메라 모듈은
제1카메라 모듈;
상기 제1카메라 모듈보다 넓은 화각을 가지는 제2카메라 모듈;
상기 제1카메라 모듈의 제1이미지 센서와 상기 제2카메라 모듈의 제2이미지 센서가 실장되는 기판; 및
상기 제1카메라 모듈의 상측과 상기 제2카메라 모듈의 상측에 배치되는 커버 부재를 포함하고,
상기 제1이미지 센서는 상기 제2이미지 센서보다 하측에 배치되고,
상기 제1이미지 센서와 상기 커버 부재 사이의 거리는 상기 제2이미지 센서와 상기 커버 부재 사이의 거리보다 긴 광학기기.It includes a main body, a display unit disposed on one surface of the main body to display information, and a dual camera module disposed on the main body to take images or photos,
The dual camera module
a first camera module;
a second camera module having a wider angle of view than the first camera module;
a board on which the first image sensor of the first camera module and the second image sensor of the second camera module are mounted; and
and a cover member disposed on an upper side of the first camera module and an upper side of the second camera module,
The first image sensor is disposed below the second image sensor,
A distance between the first image sensor and the cover member is longer than a distance between the second image sensor and the cover member. 제10항에 있어서,
상기 제1카메라 모듈의 하우징의 상단과 상기 커버 부재 사이의 거리는 상기 제2카메라 모듈의 하우징의 상단과 상기 커버 부재 사이의 거리와 상응하는 광학기기.11. The method of claim 10,
The distance between the upper end of the housing of the first camera module and the cover member corresponds to a distance between the upper end of the housing of the second camera module and the cover member. 제11항에 있어서,
상기 제1카메라 모듈은 상기 제1카메라 모듈의 상기 하우징 내에 배치되는 렌즈 모듈을 포함하고,
상기 렌즈 모듈은 오토 포커스 기능 수행을 위해 광축 방향인 상하 방향으로 이동하고,
상기 렌즈 모듈의 상단은 상기 렌즈 모듈의 이동에 따라 상기 제1카메라 모듈의 상기 하우징의 상단보다 돌출되는 광학기기.12. The method of claim 11,
The first camera module includes a lens module disposed in the housing of the first camera module,
The lens module moves up and down in the optical axis direction to perform the autofocus function,
An upper end of the lens module protrudes from an upper end of the housing of the first camera module as the lens module moves. 제12항에 있어서,
상기 제1카메라 모듈의 상기 하우징과 상기 커버 부재 사이에는 상기 제1카메라 모듈의 상기 하우징을 상기 커버 부재에 고정하는 연결부가 배치되는 광학기기.13. The method of claim 12,
An optical device disposed between the housing of the first camera module and the cover member and a connection portion for fixing the housing of the first camera module to the cover member. 제13항에 있어서,
상기 연결부는 포론(Poron)을 포함하는 광학기기.14. The method of claim 13,
The connecting portion is an optical device comprising a poron (Poron). 제10항에 있어서,
상기 커버 부재에 배치되고 투과된 광이 상기 제1카메라 모듈로 진행하는 제1윈도우부; 및
상기 커버 부재에 배치되고 투과된 광이 상기 제2카메라 모듈로 진행하는 제2윈도우부를 포함하고,
상기 제2윈도우부는 상기 제1윈도우부보다 넓은 화각을 확보하기 위해 상기 제1윈도우부보다 넓은 면적을 가지는 광학기기.11. The method of claim 10,
a first window portion disposed on the cover member and through which transmitted light travels to the first camera module; and
and a second window portion disposed on the cover member and through which the transmitted light proceeds to the second camera module,
The second window unit has a larger area than the first window unit to secure a wider angle of view than the first window unit. 삭제delete
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