KR102377170B1

KR102377170B1 - Burn-in board

Info

Publication number: KR102377170B1
Application number: KR1020200027260A
Authority: KR
Inventors: 장경훈; 반병도
Original assignee: 주식회사 아이티엔티
Priority date: 2019-03-05
Filing date: 2020-03-04
Publication date: 2022-03-23
Also published as: KR20200106852A

Abstract

본 발명은 번인 테스트에 사용되는 번인 보드(Board)에 관한 것으로, 반도체 칩이 삽입되는 소켓들이 상부면에 결합되고 하부면에 상기 소켓들 일부와 연결되는 구동 디바이스가 하나 이상 결합되어 있는 번인 보드에 있어서,
상기 번인 보드의 하부면과 결합되어 하나 이상의 상기 구동 디바이스를 외부로부터 밀폐시키되, 일 면에 관통구들이 형성된 밀폐 커버와, 상기 관통구들 중 어느 하나에 일측이 삽입되고 타측은 하나 이상의 상기 구동 디바이스와 마주하도록 연장되되, 마주하는 구동 디바이스 각각에 에어가 직분사되도록 에어노즐들이 형성된 하나 이상의 에어 주입관과, 상기 에어 주입관의 일측에 결합되어 에어를 주입하거나 차단하는 하나 이상의 에어 주입용 에어 밸브를 포함함을 특징으로 한다.The present invention relates to a burn-in board used for a burn-in test, in which sockets into which semiconductor chips are inserted are coupled to an upper surface and at least one driving device connected to some of the sockets is coupled to a lower surface of the burn-in board. in,
A sealing cover coupled with a lower surface of the burn-in board to seal one or more of the driving devices from the outside, a sealing cover having through holes formed on one side thereof, one side of which is inserted into any one of the through holes, and the other side of the one or more driving devices; One or more air injection tubes extending to face each other and having air nozzles formed so that air is directly injected to each of the driving devices facing each other, and one or more air injection valves coupled to one side of the air injection tube to inject or block air characterized by including.

Description

Burn-in board {BURN-IN BOARD}

본 발명은 번인(Burn-In) 테스트 장치에 관한 것으로, 특히 번인 테스트에 사용되는 번인 보드(Board)에 관한 것이다.The present invention relates to a burn-in test apparatus, and more particularly, to a burn-in board used for a burn-in test.

번인 테스트(Burn-In Test)라 함은 반도체 칩(예를 들어 메모리)이 하나의 부품으로 기능을 다 할 수 있도록 패키지화된 상태에서 실시되는 성능시험이다. 현재 대부분의 반도체 칩 제조업체는 반도체 칩에 고온, 고전압과 같은 심한 스트레스를 가함으로써 초기 불량 도달시점을 인위적으로 앞당기는 과정에서 발생된 불량 반도체 칩을 조기에 걸러내고 번인 테스트를 통과한 반도체 칩을 대상으로 FT(Final Test)를 실시한다.The burn-in test is a performance test performed in a state in which a semiconductor chip (eg, memory) is packaged so that it can function as a single component. Currently, most semiconductor chip manufacturers filter out defective semiconductor chips generated in the process of artificially advancing the initial failure point by applying severe stress such as high temperature and high voltage to the semiconductor chip, and target semiconductor chips that have passed the burn-in test. FT (Final Test) is performed.

일반적으로 번인 테스트 장치는 번인 챔버를 구비하며, 번인 챔버는 연결보드가 설치된 격벽에 의해 공간이 분리된다. 연결보드에는 복수 개의 접속부가 설치되며, 복수 개의 접속부 각각에는 검사대상인 반도체 칩이 장착되는 번인 보드와, 구동 디바이스가 장착되는 드라이브 보드와, 전원 보드가 접속된다. 또한 연결보드에는 번인 보드들이 위치하는 공간 내에 저온 -40℃ 이하, 고온 125℃ 이상의 온도를 갖는 공기가 주입되는 복수 개의 공기 주입구가 설치되기도 한다.In general, a burn-in test apparatus includes a burn-in chamber, and the space of the burn-in chamber is separated by a partition wall on which a connection board is installed. A plurality of connection parts are provided on the connection board, and a burn-in board on which a semiconductor chip to be inspected is mounted, a drive board on which a driving device is mounted, and a power supply board are connected to each of the plurality of connection parts. In addition, a plurality of air inlets through which air having a low temperature of -40°C or less and a high temperature of 125°C or higher is installed in the space in which the burn-in boards are located is installed in the connection board.

이러한 일반적인 번인 테스트 장치에서 번인 보드와 드라이브 보드는 연결보드의 좌, 우측에 각각 설치되는 구조이므로 반도체 칩의 하이 스피드 테스트(High Speed Test)가 불가능하다. 이러한 단점을 극복하기 위해 번인 보드 상부 면에 위치하여 반도체 칩이 삽입되는 복수 개의 소켓 각각과 연결되는 디바이스(FPGA 테스트 로직회로 혹은 메모리 컨트롤러 칩)를 번인 보드의 하부 면에 장착하여 하이 스피드 테스트하는 번인 테스트 장치가 소개되기에 이르렀다.In such a general burn-in test device, since the burn-in board and the drive board are respectively installed on the left and right sides of the connection board, a high-speed test of the semiconductor chip is impossible. In order to overcome this disadvantage, a device (FPGA test logic circuit or memory controller chip) that is located on the upper surface of the burn-in board and connected to each of the plurality of sockets into which the semiconductor chip is inserted is mounted on the lower surface of the burn-in board for high-speed testing. A test device was introduced.

이와 같이 번인 보드의 하부 면에 테스트 로직회로와 같은 디바이스가 장착될 경우, 그 디바이스 또한 고온의 테스트 온도에 노출되기 때문에 디바이스가 파손 및 오동작할 가능성이 높다. 이러한 문제를 해결하기 위해 대한민국에 선출원되어 공개된 번-인 테스트 장치(공개번호 10-2016-0007139호)에서는 도 1에 도시한 바와 같이 번인 테스트 보드(102)의 하부 면에 장착되는 구동 디바이스(104)에 냉매가 유동하는 복수 개의 냉매 유동관(106)을 구비하여 구동 디바이스(104)의 접합 온도를 낮추는 기술이 기재되어 있다.In this way, when a device such as a test logic circuit is mounted on the lower surface of the burn-in board, the device is also exposed to a high test temperature, so there is a high possibility that the device may be damaged or malfunction. In order to solve this problem, in the burn-in test apparatus (Publication No. 10-2016-0007139) previously applied and published in the Republic of Korea, as shown in FIG. 1 , a driving device mounted on the lower surface of the burn-in test board 102 ( A technique for lowering the junction temperature of the driving device 104 by providing a plurality of refrigerant flow tubes 106 through which the refrigerant flows is described in 104 .

그러나 상술한 번-인 테스트 장치에서는 냉매 유동관(106) 역시 고온의 테스트 온도에 노출되는 구조이고, 냉매 유동관(106)에서 유동되는 냉매의 온도가 간접적으로 구동 디바이스(104)의 표면에 전달되는 구조이기 때문에 구동 디바이스(104)의 접합 온도를 낮추는데 한계가 있다.However, in the burn-in test apparatus described above, the refrigerant flow pipe 106 is also exposed to a high test temperature, and the temperature of the refrigerant flowing in the refrigerant flow pipe 106 is indirectly transmitted to the surface of the driving device 104 . Therefore, there is a limit to lowering the junction temperature of the driving device 104 .

대한민국 공개특허공보 제10-2016-0007139호Republic of Korea Patent Publication No. 10-2016-0007139

이에 본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위해 창안된 발명으로써, 번인 테스트 조건에서 검사 대상물의 테스트에 필요한 구동 디바이스가 열로 인해 파손 혹은 손상되는 것을 최소화할 수 있는 구조의 번인 보드를 제공함에 있다.Accordingly, the present invention is an invention devised to solve the above-described problems, and it is an object of the present invention to provide a burn-in board having a structure that can minimize damage or damage to a driving device required for testing an object under burn-in test conditions due to heat.

더 나아가 본 발명의 또 다른 목적은 번인 테스트 환경에서 검사 대상물의 테스트에 필요한 구동 디바이스가 고온 혹은 저온의 테스트 온도에 노출되는 것을 최소화할 수 있는 구조의 번인 보드를 제공함에 있다.Still another object of the present invention is to provide a burn-in board having a structure capable of minimizing exposure of a driving device necessary for testing an object to be tested to a high or low test temperature in a burn-in test environment.

또한 본 발명의 또 다른 목적은 번인 테스트 장치를 구성하는 챔버의 격벽에 탈부착이 용이한 하이 스피드 테스트용 번인 보드를 제공함에 있다.Another object of the present invention is to provide a high-speed test burn-in board that is easily attached to and detached from a partition wall of a chamber constituting a burn-in test device.

상술한 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 번인 보드는 반도체 칩이 삽입되는 소켓들이 상부면에 결합되고 하부면에 상기 소켓들 일부와 연결되는 구동 디바이스가 하나 이상 결합되어 있는 번인 보드로서,A burn-in board according to an embodiment of the present invention for solving the above technical problem is a burn-in board in which sockets into which semiconductor chips are inserted are coupled to an upper surface and at least one driving device connected to some of the sockets is coupled to a lower surface of the burn-in board. as,

상기 번인 보드의 하부면과 결합되어 하나 이상의 상기 구동 디바이스를 외부로부터 밀폐시키되, 일 면에 관통구들이 형성된 밀폐 커버와;a sealing cover coupled to the lower surface of the burn-in board to seal the one or more driving devices from the outside, the sealing cover having through holes formed on one surface thereof;

상기 관통구들 중 어느 하나에 일측이 삽입되고 타측은 하나 이상의 상기 구동 디바이스와 마주하도록 연장되되, 마주하는 구동 디바이스 각각에 온도가 적정수준으로 제어된 드라이 에어가 직분사되도록 에어노즐들이 형성된 하나 이상의 에어 주입관과;One or more air nozzles are formed so that one side is inserted into any one of the through holes and the other side is extended to face one or more of the driving devices, and dry air whose temperature is controlled to an appropriate level is directly injected to each of the driving devices facing each other. an infusion tube;

상기 에어 주입관이 삽입되는 관통구의 전방에 결합되어 에어를 주입하거나 차단하는 하나 이상의 에어 주입용 에어 밸브;를 포함함을 특징으로 한다.and one or more air injection valves for injecting or blocking air by being coupled to the front of the through hole into which the air injection tube is inserted.

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 번인 보드는 상술한 구성 외에,Burn-in board according to another embodiment of the present invention, in addition to the above configuration,

상기 관통구들 중 나머지 관통구의 전방에 결합되는 하나 이상의 에어 배출용 에어 밸브를 더 포함함을 또 다른 특징으로 한다.It is further characterized by further comprising one or more air discharge air valves coupled to the front of the other through-holes among the through-holes.

변형 가능한 또 다른 실시예에 따른 번인 보드는 상술한 첫 번째 구성 외에,In addition to the first configuration described above, the burn-in board according to another embodiment can be modified.

상기 관통구들 중 나머지 관통구의 전방에 결합되는 하나 이상의 에어 배출용 에어 밸브와;one or more air valves for discharging air coupled to the front of the other through-holes among the through-holes;

상기 에어 주입용 에어밸브 혹은 상기 에어 배출용 에어 밸브 각각에 결합되는 에어 밸브 결합부가 일측에 형성되고 에어 공급관 혹은 에어 배출관 각각에 결합되는 관 결합부가 타측에 형성되어 있는 에어공급유닛이 하나 이상 결합된 격벽 결합모듈을 더 포함함을 또 다른 특징으로 한다.At least one air supply unit in which an air valve coupling part coupled to each of the air injection air valve or the air discharge air valve is formed on one side and a pipe coupling part coupled to each of the air supply pipe or air discharge pipe is formed on the other side. It is another feature to further include a bulkhead coupling module.

상술한 여러 실시예들에 따른 번인 보드의 상기 소켓들은 번인 보드용 PCB의 상부면에 결합되고, 상기 구동 디바이스는 커넥터를 통해 상기 번인 보드용 PCB의 하부면에 연결되는 테스트용 PCB의 하부면에 결합됨을 특징으로 하며,The sockets of the burn-in board according to the above-described embodiments are coupled to the upper surface of the PCB for the burn-in board, and the driving device is connected to the lower surface of the PCB for the burn-in board through the connector on the lower surface of the test PCB. It is characterized by being combined,

상기 밀폐 커버는 에폭시 소재 등의 단열재로 형성됨을 특징으로 하며,The sealing cover is characterized in that it is formed of an insulating material such as an epoxy material,

상기 밀폐 커버의 내측면은 하나 이상의 격벽에 의해 다수의 수납공간을 형성하고, 각 수납공간을 형성하는 일 측면에는 상기 관통구들이 형성됨을 또 다른 특징으로 한다.Another feature is that the inner surface of the sealing cover forms a plurality of accommodating spaces by one or more partition walls, and the through-holes are formed on one side of each accommodating space.

상술한 과제 해결 수단에 따르면, 본 발명의 실시예에 따른 번인 보드의 하부면에 위치하는 구동 디바이스는 고온 혹은 저온의 테스트 환경에 비노출됨은 물론, 에어 주입관으로 공급되는 냉매가 구동 디바이스의 표면에 직접 분사되기 때문에, 번인 테스트 조건에서 구동 디바이스가 고온 혹은 저온으로 인해 파손 혹은 손상되는 것을 막을 수 있는 장점이 있다.According to the above-described problem solving means, the driving device located on the lower surface of the burn-in board according to the embodiment of the present invention is not exposed to a high temperature or low temperature test environment, as well as the refrigerant supplied to the air injection pipe is the surface of the driving device Since it is directly sprayed on the surface, there is an advantage in that the drive device can be prevented from being damaged or damaged due to high or low temperature in the burn-in test condition.

또한 본 발명의 실시예에 따른 번인 보드의 일측면에는 구동 디바이스가 위치하는 밀폐 공간 내부로 냉매를 주입하고 주입된 냉매를 외부로 배출하기 위한 에어 주입 및 배출용 에어밸브가 형성되고, 이들 에어밸브들과 결합될 수 있는 에어 밸브 결합부들이 형성된 격벽 결합모듈을 챔버 격벽에 설치함으로써, 번인 테스트 장치를 구성하는 챔버의 격벽에 용이하게 번인 보드를 탈부착할 수 있는 편리함을 제공한다.In addition, on one side of the burn-in board according to the embodiment of the present invention, an air valve for injecting and discharging air for injecting a refrigerant into the enclosed space in which the driving device is located and discharging the injected refrigerant to the outside is formed, these air valves By installing the bulkhead coupling module having air valve coupling parts that can be coupled to the chamber bulkhead, it provides the convenience of easily attaching and detaching the burn-in board to the bulkhead of the chamber constituting the burn-in test device.

더 나아가 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 번인 보드는 구동 디바이스에 히트 파이프가 일체화된 히트 싱크를 밀착시켜 그 히트 싱크에 냉매를 직분사함으로써, 구동 디바이스의 온도조절 성능을 향상시켜 고온 혹은 저온의 테스트 온도로 인해 구동 드라이브가 파손 혹은 손상되는 것을 막을 수 있는 장점이 있으며, 더 나아가 밀폐 커버를 에워싸는 외부 커버를 도입하여 복사열에 의한 영향을 최소화할 수 있는 이점도 있다.Furthermore, in the burn-in board according to another embodiment of the present invention, a heat sink having a heat pipe integrated with the driving device is closely attached to the heat sink and refrigerant is directly sprayed on the heat sink, thereby improving the temperature control performance of the driving device, It has the advantage of preventing the drive drive from being damaged or damaged due to the test temperature, and furthermore, it has the advantage of minimizing the effect of radiant heat by introducing an outer cover surrounding the sealing cover.

도 1은 공지된 번인 테스트 장치(100)의 주요 구조 예시도.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 번인 보드(200)의 사시도.
도 3 및 도 4는 도 2에 도시한 번인 보드(200)에서 격벽 결합모듈(300)이 제거된 번인 보드(200)의 분해 예시도.
도 5는 도 2에 도시한 번인 보드(200)의 절단 단면 예시도.
도 6은 도 2에 도시한 번인 보드(200)를 또 다른 방향에서 절단한 단면 예시도.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 번인 보드의 일부 예시도.
도 8은 도 7에 도시한 테스트용 PCB(209)에 결합되는 히트 싱크(410)의 결합 예시도.
도 9는 도 8에 도시한 히트 싱크(410)의 외관 예시도.
도 10은 테스트용 PCB(209)에 결합되는 히트 싱크(410)와 에어노즐들(230)이 형성된 에어 주입관(235)의 결합 상태 예시도.1 is a diagram illustrating the main structure of a known burn-in test apparatus 100 .
2 is a perspective view of a burn-in board 200 according to an embodiment of the present invention.
3 and 4 are exploded views of the burn-in board 200 in which the bulkhead coupling module 300 is removed from the burn-in board 200 shown in FIG. 2 .
5 is a cut-away cross-sectional view of the burn-in board 200 shown in FIG.
6 is a cross-sectional view illustrating the burn-in board 200 shown in FIG. 2 cut in another direction.
7 is a partial exemplary view of a burn-in board according to another embodiment of the present invention.
8 is an exemplary view of a heat sink 410 coupled to the test PCB 209 shown in FIG. 7 .
9 is an exemplary external view of the heat sink 410 shown in FIG. 8 .
10 is a view illustrating a coupling state of the heat sink 410 coupled to the test PCB 209 and the air injection tube 235 in which the air nozzles 230 are formed.

본 명세서에 개시되어 있는 본 발명의 개념에 따른 실시 예들에 대해서 특정한 구조적 또는 기능적 설명은 단지 본 발명의 개념에 따른 실시 예들을 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로서, 본 발명의 개념에 따른 실시 예들은 다양한 형태들로 실시될 수 있으며 본 명세서에 설명된 실시 예들에 한정되지 않는다.Specific structural or functional descriptions of the embodiments according to the concept of the present invention disclosed in this specification are only exemplified for the purpose of explaining the embodiments according to the concept of the present invention, and the embodiments according to the concept of the present invention are It may be implemented in various forms and is not limited to the embodiments described herein.

또한 본 발명의 개념에 따른 실시 예들은 다양한 변경들을 가할 수 있고 여러 가지 형태들을 가질 수 있으므로 실시 예들을 도면에 예시하고 본 명세서에서 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명의 개념에 따른 실시 예들을 특정한 개시 형태들에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함한다. 아울러 본 발명의 실시예를 설명함에 있어 관련된 공지 기능 혹은 구성과 같은 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.In addition, since the embodiments according to the concept of the present invention may have various changes and may have various forms, the embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the present specification. However, this is not intended to limit the embodiments according to the concept of the present invention to specific disclosed forms, and includes all modifications, equivalents, or substitutes included in the spirit and scope of the present invention. In addition, when it is determined that detailed descriptions such as known functions or configurations related to the embodiments of the present invention may unnecessarily obscure the gist of the present invention, a detailed description thereof will be omitted.

참고적으로 하기에서 사용되는 용어 중 '에어'는 냉매를 지칭하는 것으로 불소계열의 액체용 냉매가 에어를 대신할 수도 있기에, 하기에서의 '에어'는 여러 냉매 수단을 대표하는 용어로 이해하는 것이 바람직하며, 에어는 드라이 에어인 것이 바람직하다. For reference, among the terms used below, 'air' refers to a refrigerant, and a fluorine-based liquid refrigerant may replace air. Preferably, the air is preferably dry air.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 번인 보드(200)의 사시도를 도시한 것이며, 도 3 및 도 4는 도 2에 도시한 번인 보드(200)에서 격벽(챔버의 격벽) 결합모듈(300)이 제거된 번인 보드(200)의 분해도를 예시한 것이다.2 is a perspective view of a burn-in board 200 according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 3 and 4 are a partition wall (a chamber partition wall) coupling module 300 in the burn-in board 200 shown in FIG. 2 . An exploded view of the removed burn-in board 200 is illustrated.

보다 구체적으로 도 3은 상방에서 바라본 번인 보드(200)의 분해도를, 도 4는 하방에서 바라본 번인 보드(200)의 분해도를 도시한 것이며, 도 5는 도 2에 도시한 번인 보드(200)의 절단 단면을 예시한 것이며, 도 6은 도 2에 도시한 번인 보드(200)를 또 다른 방향(B-B'방향)에서 절단한 단면을 예시한 것이다.More specifically, FIG. 3 is an exploded view of the burn-in board 200 viewed from above, FIG. 4 is an exploded view of the burn-in board 200 viewed from below, and FIG. 5 is the burn-in board 200 shown in FIG. A cut cross-section is illustrated, and FIG. 6 illustrates a cross-section cut in another direction (B-B' direction) of the burn-in board 200 shown in FIG. 2 .

우선 도 2와 도 3, 도 5에 도시한 바와 같이 본 발명의 실시예에 따른 번인 보드(200)의 상부면에는 반도체 칩이 삽입되는 소켓들(205)이 결합되고 하부면에는 도 4에 도시한 바와 같이 상기 소켓들(205) 일부와 전기적으로 연결되는 구동 디바이스(210)가 하나 이상 결합된다.First, as shown in FIGS. 2, 3, and 5, sockets 205 into which semiconductor chips are inserted are coupled to the upper surface of the burn-in board 200 according to the embodiment of the present invention, and the lower surface is shown in FIG. One or more driving devices 210 electrically connected to some of the sockets 205 are coupled as described above.

보다 구체적으로 상기 소켓들(205)은 도 3에 도시한 바와 같이 번인 보드용 PCB(207)의 상부면에 결합되고, 도 4에 도시한 바와 같이 구동 디바이스(210)는 커넥터(208)를 통해 상기 번인 보드용 PCB(207)의 하부면에 연결되는 테스트용 PCB(209)의 하부면에 결합된다. 이러한 구조는 예시에 불과한 것으로, 반도체 칩이 삽입되는 소켓들(205)과 그 하면에 위치하여 일부 소켓들(205)과 전기적으로 연결되는 구동 디바이스(210)들이 결합되는 보드는 다양한 형태 및 구조로 제작될 수 있을 것이다.More specifically, the sockets 205 are coupled to the upper surface of the PCB 207 for the burn-in board as shown in FIG. 3 , and the driving device 210 is connected via the connector 208 as shown in FIG. 4 . It is coupled to the lower surface of the test PCB 209 connected to the lower surface of the burn-in board PCB 207 . This structure is only an example, and the board to which the sockets 205 into which the semiconductor chip is inserted and the driving devices 210 electrically connected to some of the sockets 205 located on the lower surface are coupled to each other may have various shapes and structures. will be able to be made

참고적으로 상기 구동 디바이스(210)는 전기적으로 연결되는 반도체 칩을 테스트하기 위해 필요한 수단으로서, FPGA, 로직회로, ASIC 칩, 메모리 컨트롤러와 같이 다양한 형태로 구현 가능하며 이들 중 어느 하나와 동일 디바이스인 것으로 해석하기로 한다. 또한 본 발명의 실시예에서는 구동 디바이스(210)만을 도시하였으나, 이러한 구동 디바이스(210)에 히트 싱크와 히트 파이프 등의 방열 가능한 구성품이 추가 장착되어 이들 모두 직분사되는 에어(냉매)에 의해 온도조절될 수 있다. 보다 구체적으로, 히트 싱크를 구성하는 열확산판을 구동 디바이스와 밀착시키고 외부 공기와 접촉하는 상기 열확산판의 일면에 형성된 방열핀에 에어를 직분사할 수 있도록 에어노즐(230)이 형성된 에어 주입관(235)을 위치시키면 구동 디바이스(210)는 온도조절될 수 있다.For reference, the driving device 210 is a means necessary for testing an electrically connected semiconductor chip, and can be implemented in various forms such as FPGA, logic circuit, ASIC chip, and memory controller, and is the same device as any one of them. to be interpreted as In addition, although only the driving device 210 is illustrated in the embodiment of the present invention, heat-dissipating components such as a heat sink and a heat pipe are additionally mounted to the driving device 210, and all of them are temperature controlled by air (refrigerant) that is directly injected. can be More specifically, the air injection pipe 235 in which the air nozzle 230 is formed so that the thermal diffusion plate constituting the heat sink is brought into close contact with the driving device and air is directly injected to the heat radiation fin formed on one surface of the thermal diffusion plate in contact with external air. ), the driving device 210 can be temperature-controlled.

한편, 번인 보드(200)의 하부면에 위치하는 구동 디바이스(210)들을 번인 테스트 온도에 노출시키지 않기 위해 본 발명의 실시예에 따른 번인 보드(200)의 하부면에는 도 2 내지 도 4, 도 5에 도시한 바와 같이 밀폐 커버(215)가 결합된다. 이러한 밀폐 커버(215)의 일 면에는 도 3과 도 4에 도시한 바와 같이 냉매로 사용되는 에어를 주입하고 배출시키기 위해 관통구들(220)이 형성된다. 밀폐 커버(215)는 에폭시 소재의 단열재로 형성 가능하다. 물론 에폭시 소재 이외의 단열 가능한 소재, 예를 들면 유리섬유 소재, 베이크라이트/피크와 같은 엔지니어링 플라스틱 소재로 밀폐 커버(215)가 형성될 수도 있을 것이다.Meanwhile, in order not to expose the driving devices 210 positioned on the lower surface of the burn-in board 200 to the burn-in test temperature, the lower surface of the burn-in board 200 according to an embodiment of the present invention is shown in FIGS. 2 to 4 and FIG. 5, the sealing cover 215 is coupled. As shown in FIGS. 3 and 4 , through holes 220 are formed on one surface of the sealing cover 215 to inject and discharge air used as a refrigerant. The sealing cover 215 may be formed of an epoxy material insulator. Of course, the sealing cover 215 may be formed of an insulating material other than an epoxy material, for example, a glass fiber material, or an engineering plastic material such as bakelite/peak.

더 나아가 상기 밀폐 커버(215)의 내측면은 상부에 위치하게 될 구동 디바이스(210)의 배열 수에 따라 다수의 밀폐된 수납공간이 형성될 수 있도록 하나 이상의 격벽(225)이 형성될 수 있다. 번인 보드(200)의 하부면과 밀폐 커버(215)의 결합에 의해 형성되는 내부 공간은 하나 이상의 격벽(225)에 의해 각각 밀폐되는 다수의 수납공간이 형성되기에 각 수납공간을 형성하는 일 측면에 도 3에 도시한 바와 같이 에어 주입 및 배출을 위한 다수의 관통구들(220)을 형성한다.Furthermore, one or more partition walls 225 may be formed on the inner surface of the sealing cover 215 so that a plurality of sealed accommodation spaces may be formed according to the arrangement number of the driving devices 210 to be positioned thereon. The inner space formed by the combination of the lower surface of the burn-in board 200 and the sealing cover 215 has a plurality of storage spaces each sealed by one or more partition walls 225, so one side forming each storage space is formed. 3, a plurality of through-holes 220 for air injection and exhaust are formed.

또한 본 발명의 실시예에 따른 번인 보드(200)는 도 3 및 도 5에 도시한 바와 같이 각 수납(밀폐)공간 내로 에어를 주입하기 위해서 각 수납공간 측면에 형성된 관통구들(220) 중 어느 하나에 일측이 삽입되고 타측은 하나의 열을 이루는 하나 이상의 구동 디바이스(210)와 마주하도록 연장되되, 마주하는 구동 디바이스(210) 각각에 에어가 직분사되도록 에어노즐들(230)이 형성된 하나 이상의 에어 주입관(235)을 더 포함한다. 에어 주입관(235)의 일측이 삽입되는 관통구(220)의 전방에는 에어를 주입하거나 차단하기 위한 에어 주입용 에어 밸브(240)가 결합된다.In addition, in the burn-in board 200 according to an embodiment of the present invention, as shown in FIGS. 3 and 5 , any one of the through holes 220 formed on the side of each storage space to inject air into each storage (closed) space. One side is inserted into and the other side is extended to face one or more driving devices 210 forming a row, and one or more air nozzles 230 are formed so that air is directly injected into each of the driving devices 210 facing each other. It further includes an injection tube (235). An air valve 240 for injecting or blocking air is coupled to the front of the through hole 220 into which one side of the air injection tube 235 is inserted.

한편 각 수납(밀폐)공간을 형성하는 일 측면에 형성된 관통구들(220) 중 에어 주입관(235)이 결합되지 않은 나머지 관통구의 전방에는 에어를 배출하기 위한 에어 배출용 에어 밸브(245)가 결합될 수 있다. 물론 에어 배출용도로 사용되는 관통구들(220)은 에어 배출용 에어 밸브(245)와의 결합 없이도 밀폐된 각 수납공간의 내부 압력에 의해 에어 배출구로 사용될 수 있을 것이다.On the other hand, an air valve 245 for discharging air for discharging air is coupled to the front of the remaining through-holes to which the air injection pipe 235 is not coupled among the through-holes 220 formed on one side of each receiving (closed) space. can be Of course, the through-holes 220 used for air discharge may be used as air outlets by the internal pressure of each sealed accommodation space without coupling with the air valve 245 for air discharge.

도 3과 도 4에서는 좌측과 우측에 각각 5개의 관통구(220)가 형성되어 있는 것을 예시하였다. 이러한 관통구들(220) 중 가운데에 위치하는 관통구는 에어 주입용 관통구로, 그 좌우측에 위치하는 관통구(220)는 에어 배출용 관통구로 사용할 수 있다. 또한 에어 주입용 에어 밸브(240)와 에어 배출용 에어 밸브(245)는 도시된 바와 같이 하나의 어셈블리로 형성되어 관통구들(220) 전방에 결합될 수도 있다.3 and 4 illustrate that five through holes 220 are formed on the left and right sides, respectively. Among these through-holes 220 , a through-hole located in the middle may be used as a through-hole for air injection, and the through-holes 220 located on the left and right sides thereof may be used as a through-hole for air discharging. Also, the air valve 240 for air injection and the air valve 245 for air discharge may be formed as one assembly and coupled to the front of the through holes 220 as shown.

참고적으로 본 발명의 실시예에 따른 번인 보드(200)의 밀폐 커버(215) 일측(관통구들(220)이 형성된 타측면)에는 도 4에 도시한 바와 같이 번인 보드(200)를 홀딩하기 위한 손잡이 프레임(250)이 형성되거나 결합되어 있다. 이러한 손잡이 프레임(250)을 통해 작업자는 본 발명의 실시예에 따른 번인 보드(200)를 번인 테스트 장치에 구비된 챔버의 격벽에 형성된 격벽 결합모듈(300)에 결합시킬 수 있다. 이를 위해서는 챔버의 격벽에 형성된 격벽 결합모듈(300)과 관통구들(220)에 결합된 에어 주입용 에어 밸브(240)와 에어 배출용 에어 밸브(245)를 연결시켜 주기 위한 구성이 필요하다.For reference, as shown in FIG. 4, on one side of the sealing cover 215 of the burn-in board 200 according to an embodiment of the present invention (the other side on which the through holes 220 are formed) for holding the burn-in board 200. The handle frame 250 is formed or coupled. Through the handle frame 250, the operator can couple the burn-in board 200 according to the embodiment of the present invention to the partition wall coupling module 300 formed on the partition wall of the chamber provided in the burn-in test apparatus. To this end, a configuration is required to connect the air valve 240 for air injection and the air valve 245 for air discharge coupled to the partition wall coupling module 300 and the through holes 220 formed on the partition wall of the chamber.

이에 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 번인 보드(200)는 도 6에 도시한 바와 같이 에어 주입용 에어밸브(240) 혹은 에어 배출용 에어 밸브(245) 각각에 결합되는 에어 밸브 결합부(310, 에어 밸브의 female일 수 있음)가 일측에 형성되고 에어 공급관 혹은 에어 배출관 각각에 결합되는 관 결합부(320)가 타측에 형성되어 있는 에어공급유닛(330)이 하나 이상 결합된 격벽 결합모듈(300, 도 2 및 도 6 참조)을 더 포함할 수 있다.Accordingly, the burn-in board 200 according to another embodiment of the present invention is an air valve coupling unit 310 coupled to each of the air valve 240 for air injection or the air valve 245 for air discharge, as shown in FIG. 6 . , which may be female of the air valve) is formed on one side and the air supply unit 330 having a tube coupling part 320 coupled to each of the air supply pipe or air discharge pipe formed on the other side is coupled to one or more bulkhead coupling modules ( 300 (see FIGS. 2 and 6) may be further included.

상기 에어공급유닛(330) 내에는 스풀 밸브(332)가 위치하는데, 이러한 스풀 밸브(332)는 메일(male)에 해당하는 에어 주입용(혹은 배출용) 에어밸브(240(혹은 245))와 피메일에 해당하는 에어 밸브 결합부(310)와의 결합시 메일부(242)에 의해 밀려 에어의 공급경로를 개방시켜 주는 역할을 한다. 역으로 에어 밸브 결합부(310)로부터 에어 주입용(혹은 배출용) 에어밸브(240,245)가 분리될 경우에는 내부 스프링(334)의 복원력으로 원위치됨으로써 에어의 공급경로를 차단시켜 준다.A spool valve 332 is located in the air supply unit 330, and this spool valve 332 includes an air injection (or discharge) air valve 240 (or 245) corresponding to male (male) and When combined with the air valve coupling part 310 corresponding to the female, it is pushed by the male part 242 and serves to open the air supply path. Conversely, when the air valves 240 and 245 for air injection (or for discharge) are separated from the air valve coupling unit 310, they are returned to their original positions by the restoring force of the internal spring 334, thereby blocking the air supply path.

이상에서 설명한 격벽 결합모듈(300)은 본 발명의 실시예에 따른 번인 보드(200)의 부속품으로 함께 제작되어 판매될 수도 있다.The bulkhead coupling module 300 described above may be manufactured and sold together as an accessory of the burn-in board 200 according to an embodiment of the present invention.

참고적으로 번인 테스트 장치에 구비된 챔버의 격벽에는 상술한 구성 및 구조의 격벽 결합모듈(300)이 결합됨으로써, 격벽의 일측에 위치하는 테스트 공간 내에는 다수의 번인 보드(200)가 결합될 수 있고 상기 격벽의 타측에는 에어를 공급하기 위한 에어 공급관과 에어를 배출하기 위한 에어 배출관이 위치한다.For reference, the bulkhead coupling module 300 having the above-described configuration and structure is coupled to the bulkhead of the chamber provided in the burn-in test apparatus, so that a plurality of burn-in boards 200 may be coupled in the test space located at one side of the bulkhead. and an air supply pipe for supplying air and an air discharge pipe for discharging air are positioned on the other side of the partition wall.

도 3에서 미설명된 참조번호 247은 오링을 도시한 것으로 후술할 스풀 밸브(332)와 밀착되어 에어 공급을 차단하는 밀폐력을 높이거나 구성 요소 상호간에 밀폐력을 높이기 위한 수단으로 사용된다.Reference numeral 247 not described in FIG. 3 denotes an O-ring and is used as a means for increasing the sealing force of blocking the air supply in close contact with the spool valve 332 to be described later or increasing the sealing force between the components.

이하 하기에서는 본 발명의 실시예에 따른 번인 보드(200)의 사용 예를 도 2, 도 5, 도 6을 참조하여 부연 설명하기로 한다.Hereinafter, an example of using the burn-in board 200 according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 2, 5, and 6 .

우선 검사 대상물인 반도체 칩은 번인 보드(200)의 상부면에 형성되어 있는 소켓들(205)에 삽입된다. 이러한 경우 각 소켓들(205)에 삽입된 반도체 칩은 도 5에 도시한 바와 같이 커넥터(208)를 통해 대응하는 구동 디바이스(210)와 전기적으로 연결된다.First, a semiconductor chip to be inspected is inserted into the sockets 205 formed on the upper surface of the burn-in board 200 . In this case, the semiconductor chip inserted into each of the sockets 205 is electrically connected to the corresponding driving device 210 through the connector 208 as shown in FIG. 5 .

이러한 경우 번인 보드(200)의 하부면에 위치하여 열을 이루는 구동 디바이스(210) 각각은 도 5에 도시한 바와 같이 에어 주입관(235)과 마주하게 되며, 구동 디바이스(210) 각각에 에어가 직분사되도록 구동 디바이스(210)와 마주하는 위치의 에어 주입관(235) 외면에는 에어노즐(230)이 형성된다. 이에 에어 주입관(235)을 통해 에어가 공급된다면 이러한 에어는 에어노즐(230)을 통해 구동 디바이스(210)에 직접 분사되는 형태가 되며, 분사된 에어는 그 주변이 밀폐되어 있기 때문에 관통구(220) 혹은 관통구(220)에 결합되는 에어 배출용 에어 밸브(245)에 의해 밀폐 공간 외부로 배출될 수 있다.In this case, each of the driving devices 210 positioned on the lower surface of the burn-in board 200 to form a row faces the air injection tube 235 as shown in FIG. 5 , and air is supplied to each of the driving devices 210 . An air nozzle 230 is formed on the outer surface of the air injection tube 235 at a position facing the driving device 210 to be directly injected. Accordingly, if air is supplied through the air injection pipe 235, this air is directly injected to the driving device 210 through the air nozzle 230, and the injected air is sealed around the through hole ( 220) or may be discharged to the outside of the closed space by the air valve 245 for discharging air coupled to the through hole 220.

한편 소켓(205) 각각에 반도체 칩이 삽입되면, 번인 테스트 작업자는 번인 보드(200)를 번인 테스트 장치의 챔버 격벽에 형성된 격벽 결합모듈(300)에 푸쉬 결합한다.Meanwhile, when a semiconductor chip is inserted into each of the sockets 205 , the burn-in test operator push-couples the burn-in board 200 to the partition wall coupling module 300 formed on the chamber partition wall of the burn-in test apparatus.

즉, 도 6에 도시한 바와 같이 번인 보드(200)의 일측에 위치하는 관통구들(220)에 결합된 에어 주입용 에어 밸브(240)와 에어 배출용 에어 밸브(245) 각각에 에어공급유닛(330)의 에어 밸브 결합부(310)가 각각 결합될 수 있도록 번인 보드(200)를 챔버 격벽 결합모듈(300)측으로 푸쉬한다.That is, as shown in FIG. 6 , the air supply unit ( The burn-in board 200 is pushed toward the chamber partition wall coupling module 300 so that the air valve coupling parts 310 of the 330 can be coupled to each other.

이러한 푸쉬 동작에 의해 도 6에 도시한 바와 같이 메일(male)에 해당하는 에어 주입용 에어밸브(240)와 에어 배출용 에어밸브(245) 각각은 챔버 격벽 결합모듈(300)에 위치한 에어 밸브 결합부(310)들과 결합되고, 이러한 경우 메일부(242)가 스풀 밸브(332)를 좌측으로 밀면 에어공급유닛(330)과 에어 주입용 에어밸브(240), 그리고 에어공급유닛(330)과 에어 배출용 에어밸브(245) 사이에는 개방된 에어 공급경로가 형성된다.As shown in FIG. 6 by this push operation, each of the air valve 240 for air injection and the air valve 245 for air discharge corresponding to the male is coupled to the air valve located in the chamber bulkhead coupling module 300 . It is coupled with the parts 310, and in this case, when the male part 242 pushes the spool valve 332 to the left, the air supply unit 330, the air valve 240 for air injection, and the air supply unit 330 and An open air supply path is formed between the air valves 245 for air discharge.

이에 에어 공급관을 통해 공급되는 냉매용 에어는 관 결합부(320) → 에어공급유닛(330) → 에어 밸브 결합부(310) → 에어 주입용 에어밸브(240) → 에어 주입관(235)으로 순차 공급되고, 각 구동 디바이스(210)와 마주하는 에어노즐(230)을 통해 구동 디바이스(210)에 직분사되고,Accordingly, the refrigerant air supplied through the air supply pipe is sequentially directed to the pipe coupling part 320 → air supply unit 330 → air valve coupling part 310 → air valve 240 for air injection → air injection pipe 235. It is supplied and directly injected to the driving device 210 through the air nozzle 230 facing each driving device 210,

에어노즐(230)을 통해 직분사된 에어는 다시 내부 압력 혹은 별도의 에어 흡입장치에 의해 에어 배출용 에어밸브(245) → 에어 밸브 결합부(310) → 에어공급유닛(330) → 에어 배출관을 통해 챔버 외부로 배출된다.The air directly injected through the air nozzle 230 is again discharged through the air valve 245 → air valve coupling part 310 → air supply unit 330 → air discharge pipe by internal pressure or a separate air suction device. discharged to the outside of the chamber.

따라서 본 발명의 실시예에 따른 번인 보드(200)의 하부면에 위치하는 구동 디바이스(210)는 고온 혹은 저온의 테스트 환경에 비노출됨은 물론, 에어 주입관(235)으로 공급되는 에어가 구동 디바이스(210)의 표면에 직접 분사되기 때문에, 번인 테스트 조건에서 구동 디바이스(210)가 고온 혹은 저온의 테스트 온도로 인해 파손 혹은 손상되는 것을 막을 수 있는 장점이 있다.Therefore, the driving device 210 positioned on the lower surface of the burn-in board 200 according to the embodiment of the present invention is not exposed to a high-temperature or low-temperature test environment, as well as the air supplied to the air injection pipe 235 is the driving device. Since it is directly sprayed on the surface of the 210 , there is an advantage in that the driving device 210 can be prevented from being damaged or damaged due to the high or low test temperature in the burn-in test condition.

또한 본 발명의 실시예에 따른 번인 보드(200)의 일측면에는 구동 디바이스(210)가 위치하는 밀폐 공간 내부로 에어를 주입하고 주입된 에어를 외부로 배출하기 위한 에어 주입 및 배출용 에어밸브(240,245)를 형성하고, 이들 에어밸브(240,245)과 결합될 수 있는 에어 밸브 결합부(310)들이 형성된 격벽 결합모듈(300)을 챔버 격벽에 설치함으로써, 번인 테스트 장치를 구성하는 챔버의 격벽에 용이하게 번인 보드(200)를 탈부착할 수 있는 편리함을 제공한다.In addition, on one side of the burn-in board 200 according to the embodiment of the present invention, an air valve for injecting and discharging air for injecting air into the enclosed space where the driving device 210 is located and discharging the injected air to the outside ( 240 and 245), and by installing the bulkhead coupling module 300 having air valve coupling parts 310 that can be coupled to these air valves 240 and 245 on the chamber bulkhead, it is easy to install on the bulkhead of the chamber constituting the burn-in test device. It provides the convenience of being able to easily attach and detach the burn-in board 200 .

이하 구동 디바이스(210)의 온도조절 성능을 향상시키기 위해 히트 싱크(410)를 채용한 또 다른 번인 보드에 대해 설명하기로 한다. 히트 싱크(410)를 채용한 번인 보드를 설명함에 있어서 앞서 설명한 번인 보드와 동일 구성에 대한 상세 설명은 편의상 생략하기로 한다.Hereinafter, another burn-in board employing a heat sink 410 to improve the temperature control performance of the driving device 210 will be described. In describing the burn-in board employing the heat sink 410 , a detailed description of the same configuration as that of the burn-in board described above will be omitted for convenience.

우선 도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 번인 보드의 일부를 예시한 것이며, 도 8은 도 7에 도시한 테스트용 PCB(209)에 결합되는 히트 싱크(410)의 결합 상태를, 도 9는 도 8에 도시한 히트 싱크(410)의 외관도를, 도 10은 테스트용 PCB(209)에 결합되는 히트 싱크(410)와 에어노즐들(230)이 형성된 에어 주입관(235)의 결합 상태를 각각 예시한 것이다.First, FIG. 7 illustrates a part of a burn-in board according to another embodiment of the present invention, and FIG. 8 shows the coupling state of the heat sink 410 coupled to the test PCB 209 shown in FIG. 9 is an external view of the heat sink 410 shown in FIG. 8 , and FIG. 10 is an air injection tube 235 in which the heat sink 410 and air nozzles 230 are formed coupled to the test PCB 209 . Each of the bonding states is illustrated.

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 번인 보드는 앞서 설명한 바와 같이 반도체 칩이 삽입되는 소켓들(205)이 상부면에 결합되고 하부면에 상기 소켓들(205) 일부와 연결되는 구동 디바이스(210)가 하나 이상 결합된다.As described above, in the burn-in board according to another embodiment of the present invention, the sockets 205 into which the semiconductor chips are inserted are coupled to the upper surface and the driving device 210 is connected to some of the sockets 205 on the lower surface. is combined with one or more

보다 구체적으로 상기 소켓들(205)은 도 3에 도시한 바와 같이 번인 보드용 PCB(207)의 상부면에 결합되고, 구동 디바이스(210)는 커넥터(208)를 통해 상기 번인 보드용 PCB(207)의 하부면에 연결되는 테스트용 PCB(209)의 하부면에 결합된다.More specifically, the sockets 205 are coupled to the upper surface of the PCB 207 for the burn-in board as shown in FIG. 3 , and the driving device 210 is connected to the PCB 207 for the burn-in board through a connector 208 . ) is coupled to the lower surface of the test PCB 209 connected to the lower surface.

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 번인 보드 역시 구동 디바이스(210)들을 번인 테스트 온도에 노출시키지 않기 위해서 도 2 내지 도 4, 도 5 및 도 7에 도시한 바와 같이 번인 보드의 하부면과 결합되어 구동 디바이스(210)를 외부로부터 밀폐시키되 일 면에 관통구들(220)이 형성된 밀폐 커버(215)를 포함한다. 상기 밀폐 커버(215)의 일 면에 형성되는 관통구들(220)과, 다수의 밀폐된 수납공간을 형성하기 위한 격벽(225)에 대해서는 앞서 설명하였기에 이하 생략하기로 한다.The burn-in board according to another embodiment of the present invention is also combined with the lower surface of the burn-in board as shown in FIGS. 2 to 4, 5 and 7 in order not to expose the driving devices 210 to the burn-in test temperature. The driving device 210 is sealed from the outside and includes a sealing cover 215 having through holes 220 formed on one surface thereof. The through-holes 220 formed on one surface of the sealing cover 215 and the partition walls 225 for forming a plurality of sealed accommodation spaces have been described above, and thus will be omitted below.

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 번인 보드는 도 7, 도 8, 도 10에 도시한 바와 같이 구동 디바이스(210) 각각에 밀착되는 열확산판(412)과 상기 열확산판(412)의 공기 접촉면 중 일부 영역(416)을 제외한 영역에 방열핀들(414)이 형성되어 있는 히트 싱크(410)와,In the burn-in board according to another embodiment of the present invention, as shown in FIGS. 7, 8, and 10 , the thermal diffusion plate 412 in close contact with each of the driving devices 210 and the air contact surface of the thermal diffusion plate 412 are A heat sink 410 in which heat dissipation fins 414 are formed in an area other than a partial area 416;

상기 관통구들(220) 중 어느 하나에 일측이 삽입되고 타측은 상기 열확산판(412) 각각의 일부 영역(416)과 마주하도록 연장되되, 마주하는 열확산판(412)의 일부 영역(416) 각각에 에어가 직분사되도록 에어노즐(230)이 다수 형성된 하나 이상의 에어 주입관(235)과,One side is inserted into any one of the through-holes 220 and the other side is extended to face a partial region 416 of each of the thermal diffusion plate 412, and in each of the partial regions 416 of the facing thermal diffusion plate 412 One or more air injection tubes 235 in which a plurality of air nozzles 230 are formed so that air is directly injected;

상기 에어 주입관(235)이 삽입되는 관통구(220)의 전방에 결합되어 에어를 주입하거나 차단하는 하나 이상의 에어 주입용 에어 밸브(240)와,At least one air valve 240 for air injection that is coupled to the front of the through hole 220 into which the air injection tube 235 is inserted and injects or blocks air;

상기 관통구들(220) 중 나머지 관통구의 전방에 결합되는 하나 이상의 에어 배출용 에어 밸브(245)를 포함한다.One or more air valves 245 for discharging air coupled to the front of the other through-holes among the through-holes 220 are included.

상술한 번인 보드의 구성 중 히트 싱크(410)에 대해 부연 설명하면, 히트 싱크(410)는 도 8에 도시한 바와 같이 번인 보드용 PCB(207)의 하부면에 연결되는 테스트용 PCB(209)의 하부면에 결합된다.In the description of the heat sink 410 in the configuration of the burn-in board described above, the heat sink 410 is a test PCB 209 connected to the lower surface of the PCB 207 for the burn-in board as shown in FIG. 8 . is attached to the lower surface of

이러한 히트 싱크(410)는 도 8 및 도 9에 도시한 바와 같이 크게 구동 디바이스(210)가 배면에 밀착되는 열확산판(412)과, 상기 열확산판(412)의 공기 접촉면에 형성되는 방열핀들(414)을 포함한다. 본 발명의 실시예에서는 원형 히트 싱크(410)를 예시하였으나 이는 하나의 예시에 불과한 것으로 원형, 사각 형상 등 다양한 형상을 가질 수 있다.As shown in FIGS. 8 and 9, the heat sink 410 includes a thermal diffusion plate 412 to which the driving device 210 is in close contact with the rear surface, and heat dissipation fins formed on the air contact surface of the thermal diffusion plate 412 ( 414). In the embodiment of the present invention, the circular heat sink 410 is exemplified, but this is only an example and may have various shapes such as a circular shape and a rectangular shape.

히트 싱크(410)에서 주요한 점은 에어 주입관(235)의 에어노즐(230)을 통해 분사되는 에어가 구동 디바이스(210)에 직접 분사되어야 구동 디바이스(210)의 온도조절 성능이 높아진다는 것이다.The main point in the heat sink 410 is that the air injected through the air nozzle 230 of the air injection pipe 235 must be directly injected to the driving device 210 to increase the temperature control performance of the driving device 210 .

이에 에어 주입관(235)에 형성된 에어노즐(230)을 구동 디바이스(210)가 밀착된 열확산판(412) 부위에 근접시키기 위해서, 그리고 정렬되어 있는 여러 테스트용 PCB(209)의 하부면에 하나의 에어 주입관(235)이 근접하여 배치될 수 있도록 하기 위해서, 히트 싱크(410)의 일부 영역(416)에는 방열핀(414)을 형성하지 않거나, 일부 영역(416)에 형성되는 일부 방열핀(414)의 높이를 양분된 주변 방열핀(414)의 높이와 차별화하여 형성한다.In order to bring the air nozzle 230 formed in the air injection tube 235 close to the portion of the thermal diffusion plate 412 to which the driving device 210 is in close contact, and one on the lower surface of the various test PCBs 209 that are aligned In order to enable the air injection pipe 235 of ) is formed by differentiating the height of the bisected peripheral heat dissipation fins 414.

상기 일부 영역(416)은 도 8 및 도 9에 도시한 바와 같이 열확산판(412)의 마주하는 양 끝단을 연결하는 영역(열확산판을 횡단하는 영역)으로서, 열확산판(412)의 중앙 영역을 포함하되, 상기 중앙 영역에는 방열핀(414)을 형성하지 않는다. 상기 열확산판(412)의 중앙 영역은 열확산판(412)의 배면에 구동 디바이스(210)가 밀착되어 있는 영역으로 해석하는 것이 바람직하다.As shown in FIGS. 8 and 9, the partial region 416 is a region (a region that crosses the thermal diffusion plate) connecting both ends of the thermal diffusion plate 412, which is a central region of the thermal diffusion plate 412. However, the heat dissipation fins 414 are not formed in the central region. It is preferable to interpret the central region of the thermal diffusion plate 412 as a region in which the driving device 210 is in close contact with the rear surface of the thermal diffusion plate 412 .

이상에서 설명한 바와 같이 히트 싱크(410)를 구성하는 열확산판(412)의 마주하는 양 끝단을 연결하는 일부 영역(416)에 방열핀(414)을 형성하지 않거나 주변 방열핀(414) 보다 낮은 높이로 방열핀(414)을 형성하면, 그 일부 영역(416)에 도 10에 도시한 바와 같이 에어 주입관(235)이 삽입 배치될 수 있어 결과적으로 열확산판(412)의 공기 접촉면과 에어 주입관(235)은 근접 위치한다. 이에 에어 주입관(235)에 형성된 에어노즐(230)이 상기 일부 영역(416) 중 구동 디바이스(210)가 밀착되어 있는 중앙 영역 상에 위치한다면 에어노즐(230)을 통해 직분사되는 에어는 열확산판(412)의 중앙 영역에 직접 전달된다.As described above, the heat dissipation fins 414 are not formed in the partial region 416 connecting the opposite ends of the heat spreader 412 constituting the heat sink 410, or the heat dissipation fins are lower than the surrounding heat dissipation fins 414. When the 414 is formed, the air injection tube 235 may be inserted and disposed in the partial region 416 as shown in FIG. is located close to Accordingly, if the air nozzle 230 formed in the air injection pipe 235 is located on the central region to which the driving device 210 is in close contact among the partial regions 416 , the air directly injected through the air nozzle 230 is thermally diffused. It is transferred directly to the central region of the plate 412 .

이로써 중앙 영역의 배면에 밀착한 구동 디바이스(210)에서 발생한 열은 히트 싱크(410)의 열확산판(412)과 방열핀(414)을 통해 방출됨은 물론 마주하는 에어노즐(230)을 통해 직분사되는 에어에 의해 신속히 냉각될 수 있다.Accordingly, the heat generated by the driving device 210 in close contact with the rear surface of the central region is not only emitted through the heat diffusion plate 412 and the heat dissipation fin 414 of the heat sink 410, but also is directly injected through the facing air nozzle 230. It can be quickly cooled by air.

상기 설명에서는 에어노즐(230)에서 직분사되는 에어 및 방열핀(414)에 의해 구동 디바이스(210)가 열 방출하여 온도조절될 수 있는 것을 설명하였으나, 도 9에 도시한 바와 같이 히트 싱크(410)의 열확산판(412) 하면에 히트 파이프(420)를 매설(일체화)하여 구동 디바이스(410)에 열을 공급할 수도 있다.In the above description, it has been described that the driving device 210 emits heat by the air and the heat dissipation fins 414 that are directly injected from the air nozzle 230 so that the temperature can be controlled, but as shown in FIG. 9 , the heat sink 410 Heat may be supplied to the driving device 410 by embedding (integrating) the heat pipe 420 in the lower surface of the thermal diffusion plate 412 of the .

즉, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 번인 보드의 하부면에 위치하여 열(column)을 이루는 히트 싱크(410) 각각은 도 10에 도시한 바와 같이 에어 주입관(235)과 마주하게 되며, 각 히트 싱크(410)의 중앙 영역에는 에어노즐(230)이 위치함으로써, 에어 주입관(235)을 통해 공급되는 에어는 각 히트 싱크(410)의 중앙 영역에 직접 분사되는 형태가 되며, 분사된 에어는 그 주변이 밀폐커버(215)에 의해 밀폐되어 있기 때문에 에어 배출용 에어 밸브(245)에 의해 밀폐 공간 외부로 배출될 수 있다. 밀폐 공간 내의 공기를 신속히 배출하기 위해 에어 배출용 진공펌프를 이용할 수도 있다.That is, each of the heat sinks 410 forming a column located on the lower surface of the burn-in board according to another embodiment of the present invention faces the air injection tube 235 as shown in FIG. 10 , Since the air nozzle 230 is positioned in the central region of each heat sink 410 , the air supplied through the air injection pipe 235 is directly injected into the central region of each heat sink 410 , Air may be discharged to the outside of the enclosed space by the air valve 245 for air discharge because the surrounding is sealed by the sealing cover (215). A vacuum pump for evacuating air may be used to quickly evacuate the air in the enclosed space.

이로써 에어 공급관을 통해 공급되는 냉매용 에어는 관 결합부(320) → 에어공급유닛(330) → 에어 밸브 결합부(310) → 에어 주입용 에어밸브(240) → 에어 주입관(235)으로 순차 공급되고, 각 히트 싱크(410)와 마주하는 에어노즐(230)을 통해 구동 디바이스(210)가 밀착되어 있는 열확산판(412)에 직분사되고,Accordingly, the refrigerant air supplied through the air supply pipe is sequentially directed to the pipe coupling part 320 → the air supply unit 330 → the air valve coupling part 310 → the air valve for air injection 240 → the air injection pipe 235 . is supplied, and is directly sprayed to the thermal diffusion plate 412 to which the driving device 210 is in close contact through the air nozzle 230 facing each heat sink 410,

에어노즐(230)을 통해 직분사된 에어는 에어 배출용 진공펌프에 의해 에어 배출용 에어밸브(245) → 에어 밸브 결합부(310) → 에어공급유닛(330) → 에어 배출관을 통해 챔버 외부로 배출된다.Air directly injected through the air nozzle 230 is discharged to the outside of the chamber through the air valve 245 → air valve coupling part 310 → air supply unit 330 → air discharge pipe by the vacuum pump for air discharge. is emitted

따라서 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 번인 보드의 하부면에 위치하는 구동 디바이스(210)는 고온 혹은 저온의 테스트 환경에 비노출됨은 물론, 히트 파이프, 히트 싱크(410)와 직분사되는 에어에 의해 온도조절될 수 있어 고온 혹은 저온의 테스트 온도로 인해 파손 혹은 손상되는 것을 막을 수 있는 장점이 있다.Therefore, the driving device 210 positioned on the lower surface of the burn-in board according to another embodiment of the present invention is not exposed to a high or low temperature test environment, as well as to the heat pipe and air directly injected with the heat sink 410 . It has the advantage of preventing damage or damage due to the high or low test temperature as it can be temperature controlled.

변형 가능한 또 다른 실시예로서 밀폐 커버(215)를 에워싸는 복사열 방지용 외부 커버를 더 포함할 수도 있다. As another deformable embodiment, it may further include an outer cover for preventing radiation that surrounds the sealing cover 215 .

이상은 도면에 도시된 실시예들을 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 예를 들면 히트 싱크(410)를 구성하는 방열핀들(414)이 도 9에 도시한 바와 같이 중심부에 위치하는 열확산판(412)의 에지 부분에 고정 형성되는 것으로 도시하였으나, 열확산판(412)의 전면에 고정 형성될 수도 있고, 사각 형상의 열확산판 위에 열확산판을 횡단하는 중앙 영역을 사이에 두고 양분되어 방열핀들이 형성될 수도 있다. 방열핀들을 양분하는 상기 중앙 영역에는 에어 주입관(235)이 삽입 배치된다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.The above has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, which are merely exemplary, and those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom. For example, although the heat dissipation fins 414 constituting the heat sink 410 are shown to be fixedly formed on the edge portion of the heat diffusion plate 412 located in the center as shown in FIG. 9, the heat diffusion plate 412 It may be fixedly formed on the front side, or the heat dissipation fins may be formed by dividing the central region crossing the heat diffusion plate on the rectangular heat diffusion plate. An air injection pipe 235 is inserted and disposed in the central region dividing the heat dissipation fins. Therefore, the true technical protection scope of the present invention should be defined only by the appended claims.

Claims

In the burn-in board for coupling to the barrier rib coupling module formed on the barrier rib of the chamber provided in the burn-in test device,
The sockets into which the semiconductor chip is inserted are coupled to the lower surface of the burn-in board to which one or more driving devices connected to some of the sockets are coupled to the upper surface and the lower surface is coupled to seal the driving device from the outside, a sealing cover having through holes and a handle formed on an opposite surface thereof;
a heat sink having one surface in close contact with each of the driving devices;
At least one air injection tube having one end inserted into any one of the through holes and the other end extending to face one or more of the driving devices and the heat sink, and having an air nozzle for direct injection of air to each of the driving devices and the heat sink facing each other class;
An air valve for air injection and an air valve for air discharge coupled to the front of the through-holes, including, the bulkhead coupling module,
An air valve coupling part coupled to each of the air valve for air injection and the air discharge air valve is formed on one side, and an air supply unit having a pipe coupling part coupled to each of the air supply pipe and the air discharge pipe is formed on the other side, wherein the air A burn-in board, characterized in that a spool valve is located in the supply unit to open or block the air supply path depending on whether the air valve coupling part and the air injection air valve are coupled.

delete

The burn-in board according to claim 1, wherein an inner surface of the sealing cover forms a plurality of accommodating spaces by one or more partition walls, and the through-holes are formed on one side of each accommodating space.

In the burn-in board for coupling to the barrier rib coupling module formed on the barrier rib of the chamber provided in the burn-in test device,
The sockets into which the semiconductor chip is inserted are coupled to the lower surface of the burn-in board to which one or more driving devices connected to some of the sockets are coupled to the upper surface and the lower surface is coupled to seal the driving device from the outside, a sealing cover having through holes and a handle formed on an opposite surface thereof;
a heat sink in which heat dissipation fins are formed in a region other than a partial region of a thermal diffusion plate in close contact with each of the driving devices and an air contact surface of the thermal diffusion plate;
At least one air injection tube having one side inserted into any one of the through-holes and the other side extending to face a partial region of each of the heat diffusion plates, in which air nozzles are formed so that air is directly injected into each of the partial regions of the facing thermal diffusion plate; ;
An air valve for air injection and an air valve for air discharge coupled to the front of the through-holes, including, the bulkhead coupling module,
An air valve coupling part coupled to each of the air valve for air injection and the air discharge air valve is formed on one side, and an air supply unit having a pipe coupling part coupled to each of the air supply pipe and the air discharge pipe is formed on the other side, wherein the air A burn-in board, characterized in that a spool valve is located in the supply unit to open or block the air supply path depending on whether the air valve coupling part and the air injection air valve are coupled.

The burn-in board according to claim 4, further comprising an outer cover for preventing radiant heat that surrounds the sealing cover.

The burn-in board according to claim 4 or 5, wherein the heat sink is a circular heat sink in which heat dissipation fins are formed concentrically, and the partial area is an area connecting opposite ends of the heat spreader plate.

The burn-in board according to claim 6, wherein the air injection tube is inserted into a partial area of the heat sink.

The burn-in board according to claim 4 or 5, wherein the partial region of the heat sink connects opposite ends of the heat diffusion plate, and the air injection tube is inserted into the partial region.

The burn-in board according to claim 4 or 5, wherein the heat sink has a heat pipe integrated with a bottom surface of the heat spreader plate.