KR102371435B1 - Shower head - Google Patents
Shower head Download PDFInfo
- Publication number
- KR102371435B1 KR102371435B1 KR1020210057508A KR20210057508A KR102371435B1 KR 102371435 B1 KR102371435 B1 KR 102371435B1 KR 1020210057508 A KR1020210057508 A KR 1020210057508A KR 20210057508 A KR20210057508 A KR 20210057508A KR 102371435 B1 KR102371435 B1 KR 102371435B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- support member
- region
- distribution plate
- gas distribution
- support
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
- B05B1/00—Nozzles, spray heads or other outlets, with or without auxiliary devices such as valves, heating means
- B05B1/005—Nozzles or other outlets specially adapted for discharging one or more gases
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/455—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
- C23C16/45563—Gas nozzles
- C23C16/45565—Shower nozzles
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32431—Constructional details of the reactor
- H01J37/3244—Gas supply means
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Massaging Devices (AREA)
- Cylinder Crankcases Of Internal Combustion Engines (AREA)
- Sewing Machines And Sewing (AREA)
Abstract
Description
본 발명은 샤워 헤드에 관한 것이다.The present invention relates to a shower head.
기술 발전에 따라 다양한 전기, 전자 소자들이 제조 및 사용되고 있고, 이러한 전자 소자들은 다양한 공정을 통해 전기적 또는 전자적 특성이 형성될 수 있다.With the development of technology, various electrical and electronic devices are being manufactured and used, and electrical or electronic properties of these electronic devices may be formed through various processes.
또한, 이러한 전기적 또는 전자적 특성을 형성하는 다양한 공정에는, 기체 또는 플라즈마 처리를 이용한 반도체 공정이 이용되고 있다.In addition, semiconductor processes using gas or plasma processing are used in various processes for forming such electrical or electronic properties.
이러한 반도체 공정에는 피처리재에 대응된 샤워 헤드를 포함한 장치가 사용된다.In such a semiconductor process, an apparatus including a shower head corresponding to the material to be treated is used.
한편, 이러한 샤워 헤드는 용도에 따라 다양한 조건과 환경에 배치될 수 있는데, 기술 발전에 따라 점점 가혹한 조건에 배치되는 샤워 헤드의 내구성 및 제조 특성을 향상하는데 한계가 있다.On the other hand, such a shower head may be disposed in various conditions and environments depending on the use, but there is a limit in improving the durability and manufacturing characteristics of the shower head disposed in increasingly severe conditions with the development of technology.
본 발명은 내구성 및 제조 특성이 향상된 샤워 헤드를 제공할 수 있다. The present invention may provide a shower head with improved durability and manufacturing characteristics.
본 발명의 일 실시예는 하나 이상의 기체를 통과시키도록 복수의 기체홀을 갖는 기체 분배 플레이트, 상기 기체홀과 이격되고 상기 기체 분배 플레이트의 제1 면을 지지하도록 배치된 제1 지지 부재 및 상기 기체홀과 이격되고 상기 기체 분배 플레이트의 면 중 상기 제1 면의 반대면인 제2 면을 지지하도록 배치되고 상기 제1 지지 부재보다 작게 형성된 제2 지지 부재를 포함하고, 상기 제1 지지 부재는 제1 영역 및 제2 영역을 포함하고, 상기 제1 영역은 상기 기체 분배 플레이트의 가장자리를 벗어나도록 상기 기체 분배 플레이트보다 큰 폭을 갖도록 형성되고, 상기 제2 영역은, 상기 제1 영역의 외측 가장자리와 이격된 일 영역으로부터 상기 기체 분배 플레이트를 향하도록 상기 제1 지지 부재의 두께 방향을 기준으로 상부로 돌출되도록 형성되어, 상기 제2 영역의 상기 상부로 돌출되어 상기 기체 분배 플레이트를 향하는 영역의 두께는, 상기 제1 영역의 상기 기체 분배 플레이트의 가장자리를 벗어난 영역의 두께보다 큰 값을 갖도록 형성된 것을 포함하고, 상기 제1 지지 부재와 상기 제2 지지 부재를 연결하도록 형성된 제3 지지 부재를 포함하고, 상기 제3 지지 부재는 상기 제1 지지 부재의 상기 제2 영역과 일체로 형성된 것을 포함하는, 샤워 헤드를 개시한다.
본 실시예에 있어서, 상기 제2 지지 부재는 서로 이격되도록 복수 개로 구비된 것을 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 복수의 제2 지지 부재는 상기 기체 분배 플레이트의 둘레 방향을 따라서 서로 이격되도록 배치될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 복수의 제2 지지 부재는 상기 제1 지지 부재의 중심점을 기준으로 원점 비대칭 위치에 서로 이격되도록 배치될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제1 지지 부재 및 상기 제2 지지 부재는 중첩된 영역을 갖도록 배치되고, 상기 기체 분배 플레이트는 상기 중첩된 영역에 대응되도록 배치될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제3 지지 부재는 복수 개로 구비되도록 형성된 것을 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제3 지지 부재는 상기 제1 지지 부재의 일면으로부터 연장된 형태를 갖도록 형성될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 기체 분배 플레이트는 상기 제3 지지 부재에 대응되도록 홈부를 갖도록 형성될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제1 지지 부재의 상기 제2 영역의 외측 가장자리는 상기 제1 영역의 외측 가장자리보다 내측에 위치하고, 상기 제1 지지 부재는, 상기 제2 영역으로부터 상기 제1 영역의 외측 가장자리를 향하는 방향을 기준으로 두께가 작아져 단차진 형태를 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제2 영역의 외측 가장자리는 상기 기체 분배 플레이트의 가장자리에 대응되도록 형성된 것을 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예는, 하나 이상의 기체를 통과시키도록 복수의 기체홀을 갖는 기체 분배 플레이트, 상기 기체홀과 이격되고 상기 기체 분배 플레이트의 제1 면을 지지하도록 배치된 제1 지지 부재 및 상기 기체홀과 이격되고 상기 기체 분배 플레이트의 면 중 상기 제1 면의 반대면인 제2 면을 지지하도록 배치되고 상기 제1 지지 부재보다 작게 형성된 제2 지지 부재를 포함하고, 상기 제1 지지 부재는 제1 영역 및 제2 영역을 포함하고, 상기 제1 영역은 상기 기체 분배 플레이트의 가장자리를 벗어나도록 상기 기체 분배 플레이트보다 큰 폭을 갖도록 형성되고, 상기 제2 영역은, 상기 제1 영역의 외측 가장자리와 이격된 일 영역으로부터 상기 기체 분배 플레이트를 향하도록 상기 제1 지지 부재의 두께 방향을 기준으로 상부로 돌출되도록 형성되어, 상기 제2 영역의 상기 상부로 돌출되어 상기 기체 분배 플레이트를 향하는 영역의 두께는, 상기 제1 영역의 상기 기체 분배 플레이트의 가장자리를 벗어난 영역의 두께보다 큰 값을 갖도록 형성된 것을 포함하고, 상기 제1 지지 부재의 상기 제2 영역의 외측 가장자리는 상기 제1 영역의 외측 가장자리보다 내측에 위치하고, 상기 제1 지지 부재는, 상기 제2 영역으로부터 상기 제1 영역의 외측 가장자리를 향하는 방향을 기준으로 두께가 작아져 단차진 형태를 포함하고, 상기 샤워헤드의 일 영역을 지지하는 지지부를 더 포함하고, 상기 지지부는, 상기 제1 지지 부재의 두께가 작아져 단차진 형태에 대응하도록 단차진 형태를 갖도록 형성된 것을 포함하는, 샤워 헤드를 개시한다.
본 실시예에 있어서, 상기 제3 지지 부재는, 한 개의 상기 제2 지지 부재에 대응되도록 서로 이격된 적어도 두 개로 구비된 형태를 포함할 수 있다.An embodiment of the present invention provides a gas distribution plate having a plurality of gas holes through which one or more gases pass, a first support member spaced apart from the gas holes and disposed to support a first surface of the gas distribution plate, and the gas and a second support member spaced apart from the hole and disposed to support a second surface opposite to the first surface among surfaces of the gas distribution plate and formed smaller than the first support member, wherein the first support member includes: It includes a first region and a second region, wherein the first region is formed to have a width greater than that of the gas distribution plate so as to extend beyond an edge of the gas distribution plate, and the second region includes an outer edge of the first region and The thickness of the region protruding upward from the spaced apart region toward the gas distribution plate with respect to the thickness direction of the first support member and protruding upward toward the gas distribution plate of the second region is , a third support member formed to connect the first support member and the second support member to a thickness greater than a thickness of an area outside the edge of the gas distribution plate of the first area; and the third supporting member is integrally formed with the second region of the first supporting member.
In the present embodiment, the second support member may include a plurality of pieces to be spaced apart from each other.
In this embodiment, the plurality of second support members may be disposed to be spaced apart from each other along a circumferential direction of the gas distribution plate.
In this embodiment, the plurality of second support members may be disposed to be spaced apart from each other at an asymmetric position of the origin with respect to a center point of the first support member.
In this embodiment, the first supporting member and the second supporting member may be arranged to have overlapping regions, and the gas distribution plate may be arranged to correspond to the overlapping regions.
In this embodiment, the third support member may include a plurality of support members.
In this embodiment, the third support member may be formed to extend from one surface of the first support member.
In this embodiment, the gas distribution plate may be formed to have a groove portion to correspond to the third support member.
In the present embodiment, an outer edge of the second region of the first supporting member is located inside the outer edge of the first region, and the first supporting member is positioned outside the first region from the second region The thickness may be reduced based on the direction toward the edge and may include a stepped shape.
In this embodiment, the outer edge of the second region may include a shape to correspond to the edge of the gas distribution plate.
Another embodiment of the present invention provides a gas distribution plate having a plurality of gas holes to allow one or more gases to pass therethrough, a first support member spaced apart from the gas holes and arranged to support a first surface of the gas distribution plate, and the and a second support member spaced apart from the gas hole and disposed to support a second surface opposite to the first surface among surfaces of the gas distribution plate and formed smaller than the first support member, wherein the first support member includes: It includes a first region and a second region, wherein the first region is formed to have a width greater than that of the gas distribution plate so as to extend beyond an edge of the gas distribution plate, and the second region includes an outer edge of the first region The thickness of a region that is formed to protrude upward from an area spaced apart from the gas distribution plate toward the gas distribution plate in a thickness direction of the first support member, and protrudes toward the upper portion of the second region to face the gas distribution plate is formed to have a value greater than a thickness of a region outside an edge of the gas distribution plate of the first region, wherein an outer edge of the second region of the first support member is greater than an outer edge of the first region Located on the inside, the first support member includes a stepped shape with a reduced thickness based on a direction from the second area toward the outer edge of the first area, and a support part for supporting one area of the showerhead It further includes, wherein the support portion, the thickness of the first support member is reduced to disclose a shower head, including formed to have a stepped shape to correspond to the stepped shape.
In this embodiment, the third support member may include at least two pieces spaced apart from each other so as to correspond to one second support member.
삭제delete
삭제delete
삭제delete
삭제delete
삭제delete
삭제delete
삭제delete
삭제delete
삭제delete
전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 이점이 이하의 도면, 특허청구범위 및 발명의 상세한 설명으로부터 명확해질 것이다. Other aspects, features and advantages other than those described above will become apparent from the following drawings, claims, and detailed description of the invention.
본 발명에 관한 샤워 헤드는 내구성 및 제조 특성이 용이하게 향상될 수 있다.The shower head according to the present invention can be easily improved in durability and manufacturing characteristics.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 관한 샤워 헤드를 도시한 개략적인 도면이다.
도 2는 도 1의 샤워 헤드를 일 방향에서 본 예시적인 사시도이다.
도 3은 도 2의 K 방향에서 본 측면도이다.
도 4는 도 2의 S 방향에서 본 평면도이다.
도 5는 도 2의 제1 지지 부재 및 제3 지지 부재를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 6은 도 2의 기체 분배 플레이트를 도시한 개략적인 평면도이다.
도 7은 도 2의 제2 지지 부재를 도시한 개략적인 도면이다.
도 8은 도 4의 변형예를 도시한 도면이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 관한 샤워 헤드의 사용을 위한 예시적인 도면이다.1 is a schematic diagram illustrating a shower head according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is an exemplary perspective view of the shower head of FIG. 1 viewed from one direction;
FIG. 3 is a side view viewed from the direction K of FIG. 2 .
FIG. 4 is a plan view viewed from the S direction of FIG. 2 .
FIG. 5 is a perspective view schematically illustrating a first support member and a third support member of FIG. 2 .
FIG. 6 is a schematic plan view of the gas distribution plate of FIG. 2 ;
FIG. 7 is a schematic view showing the second support member of FIG. 2 .
FIG. 8 is a view showing a modified example of FIG. 4 .
9 is an exemplary diagram for use of a shower head according to an embodiment of the present invention.
이하 첨부된 도면들에 도시된 본 발명에 관한 실시예를 참조하여 본 발명의 구성 및 작용을 상세히 설명한다.Hereinafter, the configuration and operation of the present invention will be described in detail with reference to the embodiments of the present invention shown in the accompanying drawings.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다. Since the present invention can apply various transformations and can have various embodiments, specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. Effects and features of the present invention, and a method of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described below in detail in conjunction with the drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below and may be implemented in various forms.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면 부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, and when described with reference to the drawings, the same or corresponding components are given the same reference numerals, and the overlapping description thereof will be omitted. .
이하의 실시예에서, 제1, 제2 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용되었다. In the following embodiments, terms such as first, second, etc. are used for the purpose of distinguishing one component from another, not in a limiting sense.
이하의 실시예에서, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. In the following examples, the singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise.
이하의 실시예에서, 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다. In the following embodiments, terms such as include or have means that the features or components described in the specification are present, and the possibility that one or more other features or components will be added is not excluded in advance.
도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다. In the drawings, the size of the components may be exaggerated or reduced for convenience of description. For example, since the size and thickness of each component shown in the drawings are arbitrarily indicated for convenience of description, the present invention is not necessarily limited to the illustrated bar.
이하의 실시예에서, x축, y축 및 z축은 직교 좌표계 상의 세 축으로 한정되지 않고, 이를 포함하는 넓은 의미로 해석될 수 있다. 예를 들어, x축, y축 및 z축은 서로 직교할 수도 있지만, 서로 직교하지 않는 서로 다른 방향을 지칭할 수도 있다. In the following embodiments, the x-axis, y-axis, and z-axis are not limited to three axes on a Cartesian coordinate system, and may be interpreted in a broad sense including them. For example, the x-axis, y-axis, and z-axis may be orthogonal to each other, but may refer to different directions that are not orthogonal to each other.
어떤 실시예가 달리 구현 가능한 경우에 특정한 공정 순서는 설명되는 순서와 다르게 수행될 수도 있다. 예를 들어, 연속하여 설명되는 두 공정이 실질적으로 동시에 수행될 수도 있고, 설명되는 순서와 반대의 순서로 진행될 수 있다. In cases where certain embodiments may be implemented otherwise, a specific process sequence may be performed different from the described sequence. For example, two processes described in succession may be performed substantially simultaneously, or may be performed in an order opposite to the order described.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 관한 샤워 헤드를 도시한 개략적인 도면이다.1 is a schematic diagram illustrating a shower head according to an embodiment of the present invention.
본 실시예의 샤워 헤드(100)는 기체 분배 플레이트(DP), 제1 지지 부재(110) 및 제2 지지 부재(120)를 포함할 수 있다.The
본 발명에 기재된 샤워 헤드(100)는 다양한 용도에 사용될 수 있다. 하나 이상의 기체를 유입하여 기판 또는 웨이퍼와 같은 피처리재에 대한 반도체 공정을 위한 용도로 사용될 수 있다. 예를들면 피처리재에 대한 식각 공정, 세정 공정, 에싱 공정, 증착 공정 또는 이온 주입 공정 등 다양한 분야에 적용될 수 있다.The
기체 분배 플레이트(DP)는 반도체 공정을 위한 하나 이상의 기체를 통과시키도록 복수의 기체홀(TH)을 포함할 수 있다. 기체홀(TH)의 개수 및 배열은 다양하게 결정될 수 있고, 기체 분배 플레이트(DP)를 이용한 공정의 종류 및 사용 분야에 따라 결정될 수 있다. 이때, 기체는 RF주파수에 반응하여 플라즈마가 형성되는 반응 기체일 수 있다.The gas distribution plate DP may include a plurality of gas holes TH to pass one or more gases for a semiconductor process. The number and arrangement of the gas holes TH may be variously determined, and may be determined according to the type and field of use of a process using the gas distribution plate DP. In this case, the gas may be a reactive gas in which plasma is formed in response to an RF frequency.
기체 분배 플레이트(DP)의 기체홀(TH)을 통하여 하나 이상의 기체가 프로세스를 위하여 유입되고, 예를들면 도 1을 기준으로 기체 분배 플레이트(DP)의 기체홀(TH)을 통하여 상부에서 하부를 향하도록 유입될 수 있다.One or more gases are introduced for the process through the gas hole TH of the gas distribution plate DP, for example, from the top to the bottom through the gas hole TH of the gas distribution plate DP with reference to FIG. 1 . may be introduced toward the
선택적 실시예로서 기체 분배 플레이트(DP)는 기체홀(TH)을 통한 기체의 효과적인 분배를 위한 배열 패턴을 갖도록 배치될 수도 있다.As an alternative embodiment, the gas distribution plate DP may be disposed to have an arrangement pattern for effective distribution of gas through the gas hole TH.
기체 분배 플레이트(DP)는 다양한 소재로 형성될 수 있다. 예를들면 절연성 소재를 이용하여 형성될 수 있다. 선택적 실시예로서 기체 분배 플레이트(DP)는 내구성이 우수한 무기 재료를 이용하여 형성될 수 있고, 구체적 예로서 세라믹 계열 재질로 형성될 수 있다.The gas distribution plate DP may be formed of various materials. For example, it may be formed using an insulating material. As an optional embodiment, the gas distribution plate DP may be formed using an inorganic material having excellent durability, and as a specific example, may be formed of a ceramic-based material.
제1 지지 부재(110)는 기체 분배 플레이트(DP)의 제1 면(예를들면 도 1을 기준으로 하면)의 일 영역을 지지하도록 형성될 수 있다. 예를들면 기체 분배 플레이트(DP)의 제1 면은 샤워 헤드(100)를 이용한 피처리재에 대한 프로세스 과정에서 피처리재를 향하는 면일 수 있다.The
또한, 제1 지지 부재(110)는 기체 분배 플레이트(DP)의 기체홀(TH)과 이격되도록 배치될 수 있다. 이를 통하여 기체홀(TH)을 통한 원활한 기체의 유입이 되도록 할 수 있다.Also, the
예를들면 제1 지지 부재(110)는 내측에 개구 형태의 공간부(SA)를 갖도록 형성될 수 있고, 구체적 예로서 공간부(SA)를 둘러싸도록 형성될 수 있다.For example, the
제1 지지 부재(110)는 다양한 소재로 형성될 수 있고, 예를들면 기체 분배 플레이트(DP)를 효과적으로 지지할 수 있는 내구성이 있는 재질로 형성될 수 있고, 구체적 예로서 금속 재질로 형성될 수 있다. 선택적 실시예로서 제1 지지 부재(110)는 알루미늄을 함유하도록 형성될 수도 있다.The
제1 지지 부재(110)는 기체 분배 플레이트(DP)의 가장자리를 벗어나도록 기체 분배 플레이트(DP)보다 큰 폭을 갖도록 형성될 수 있다. 일 예로서 제1 지지 부재(110)는 제1 영역(111) 및 제1 영역(111)과 연결되고 기체 분배 플레이트(DP)를 향하도록 돌출된 형태의 제2 영역(112)을 포함할 수 있다. 이 때, 적어도 제1 영역(111)은 기체 분배 플레이트(DP)보다 큰 폭을 갖도록 형성되어 기체 분배 플레이트(DP)의 가장자리를 벗어나도록 형성될 수 있다.The
제2 영역(112)은 제1 영역(111)보다 폭이 작도록 형성되어, 제1 영역(111)의 영역 중 기체 분배 플레이트(DP)의 가장자리를 벗어난 적어도 일 영역은 제2 영역(112)을 지나치도록 연장되어 제1 영역(111)의 가장자리는 제2 영역(112)의 외측에 존재할 수 있다. The
제1 영역(111)의 가장자리가 다른 부재들과 결합 또는 체결되기 위한 나사, 볼트 등 체결 부재(미도시)가 체결되도록 제1 영역(111)의 가장자리를 따라 서로 이격되도록 배치되는 복수의 홀(예를들면 도 2의 SH)이 형성될 수 있다. 이때, 다른 부재들은 후술할 도 9의 지지부(SPB)일 수 있다. 이러한 영역의 배치를 통하여 샤워 헤드(100)를 공정에 이용하기 위하여 배치 시 인접한 다른 부재들과 결합 또는 체결을 용이하게 수행할 수 있다.A plurality of holes ( For example, SH) in FIG. 2 may be formed. In this case, the other members may be the support part SPB of FIG. 9 which will be described later. Through the arrangement of such an area, the
결과적으로 기체 분배 플레이트(DP)를 다른 부재들과 직접적으로 결합 또는 체결하는 대신에 제1 지지 부재(110)를 통하여 다른 부재들과 간접적으로 결합 또는 체결함으로써, 제조 중 및 사용 중 기체 분배 플레이트(DP)의 손상 및 변형 가능성을 감소 또는 방지하여 기체 분배 플레이트(DP)의 내구성을 향상할 수 있다. 예를들면 기체 분배 플레이트(DP)를 다른 부재들과 직접적으로 결합 또는 체결하기 위해서는 체결 부재가 기체 분배 플레이트(DP)에 체결되는 바, 체결 부재를 체결하는 과정 또는 체결 부재를 체결하기 위한 체결홀을 기체 분배 플레이트(DP)에 가공하는 과정에서 크랙 등이 발생하여 기체 분배 플레이트(DP)가 손상 또는 변형되거나, 반도체 공정의 고온 환경에 노출되어 기체 분배 플레이트(DP)와 다른 열팽창율을 갖는 체결 부재에 의해서 크랙 등이 발생하여 손상 및 변형될 수 있는 반면에 본 발명의 기체 분배 플레이트(DP)는 체결 부재 대신에 제1 지지 부재(110)에 지지 및 결합될 수 있어, 제조 중 및 사용 중 기체 분배 플레이트(DP)의 손상 및 변형 가능성을 감소 또는 방지하여 기체 분배 플레이트(DP)의 내구성을 향상할 수 있다.As a result, instead of directly coupling or fastening the gas distribution plate DP with the other members, by indirectly coupling or fastening the gas distribution plate DP with other members through the
제2 지지 부재(120)는 기체 분배 플레이트(DP)의 면 중 제1 지지 부재(110)가 지지하는 제1 면(하면)의 반대면인 제2 면(도 1을 기준으로 상면)의 일 영역을 지지하도록 형성될 수 있다.The
또한, 제2 지지 부재(120)는 기체 분배 플레이트(DP)의 기체홀(TH)과 이격되도록 배치될 수 있다. 이를 통하여 기체홀(TH)을 통한 원활한 기체의 유입이 되도록 할 수 있다.Also, the
제2 지지 부재(120)는 제1 지지 부재(110)와 중첩되고 이격되도록 배치될 수 있다. 제1 지지 부재(110)와 제2 지지 부재(120)의 사이에 제1 지지 부재(110) 및 제2 지지 부재(120)와 중첩된 영역에 기체 분배 플레이트(DP)의 일 영역, 예를들면 기체 분배 플레이트(DP)의 가장자리를 포함하는 영역이 배치될 수 있다.The
제2 지지 부재(120)는 제1 지지 부재(110)보다 작게 형성될 수 있고, 예를들면 작은 폭을 가질 수 있다. 선택적 실시예로서, 제2 지지 부재(120)는 제1 지지 부재(110)의 제2 영역(112)과 중첩되고 제2 영역(112)의 가장자리에 대응 또는 제2 영역(112)의 가장자리를 벗어나지 않도록 형성될 수 있다. 이를 통하여 비교적 작은 폭을 갖는 제2 지지 부재(120) 및 제1 지지 부재(110)의 제2 영역(112)이 기체 분배 플레이트(DP)를 효과적으로 지지할 수 있다.The
제2 지지 부재(120)는 다양한 소재로 형성될 수 있고, 예를들면 기체 분배 플레이트(DP)를 효과적으로 지지할 수 있는 내구성이 있는 재질로 형성될 수 있고, 구체적 예로서 금속 재질로 형성될 수 있다. 선택적 실시예로서 제2 지지 부재(120)는 알루미늄을 함유하도록 형성될 수도 있다. 또한, 일 예로서 제2 지지 부재(120)는 제1 지지 부재(110)와 동일 재질로 형성될 수 있다. The
선택적 실시예로서 제2 지지 부재(120)는 제1 지지 부재(110)보다 얇게 형성될 수 있고, 구체적 예로서 제1 지지 부재(110)의 제2 영역(112)보다 얇게 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(110)와 중첩된 배치를 통해 효과적으로 기체 분배 플레이트(DP)를 지지하여 제2 지지 부재(120)를 얇게 할 수 있고, 이에 따라 제2 지지 부재(120)의 무게를 감소할 수 있다.As an optional embodiment, the
선택적 실시예로서 제3 지지 부재(130)가 제1 지지 부재(110)와 제2 지지 부재(120)의 사이에 배치될 수 있다. 예를들면, 제1 지지 부재(110)와 제2 지지 부재(120)의 사이의 영역 중 기체 분배 플레이트(DP)가 배치되지 않은 영역에 제3 지지 부재(130)가 배치될 수 있다.As an optional embodiment, the
제3 지지 부재(130)는 다양한 형태를 갖도록 형성될 수 있고, 예를들면 제1 지지 부재(110)의 일 영역, 구체적 예로서 제1 지지 부재(110)의 제2 영역(112)으로부터 연장된 형태를 갖도록 형성될 수 있고, 제2 영역(112)과 일체로 형성될 수도 있다. The third supporting
제3 지지 부재(130)는 하나 이상 배치될 수 있고, 복수 개로 배치될 경우 서로 이격되도록 배치될 수 있다.One or more
제3 지지 부재(130)의 폭은 다양하게 결정될 수 있고, 예를들면 제2 영역(112)의 폭을 넘지 않도록 형성될 수 있고, 구체적 일 예로서 제2 영역(112)에 대응된 폭을 가질 수 있다. 이를 통하여 제1 지지 부재(110)와 제2 지지 부재(120)가 효과적으로 연결되고 그 사이의 기체 분배 플레이트(DP)가 용이하게 지지될 수 있다.The width of the
결과적으로 기체 분배 플레이트(DP)가 제1 지지 부재(110)와 직접적으로 결합 또는 체결되는 대신에 제1 지지 부재(110)와 제2 지지 부재(120) 사이에 지지되어 간접적으로 결합 또는 체결됨으로써, 제조 중 및 사용 중 기체 분배 플레이트(DP)의 손상 및 변형 가능성을 감소 또는 방지하여 기체 분배 플레이트(DP)의 내구성을 향상할 수 있다. 예를들면 기체 분배 플레이트(DP)를 제1 지지 부재(110)와 직접적으로 결합 또는 체결하기 위해서는 체결 부재가 기체 분배 플레이트(DP)에 체결되는 바, 체결 부재를 체결하는 과정 또는 체결 부재를 체결하기 위한 홀을 기체 분배 플레이트(DP)에 가공하는 과정에서 크랙 등 손상 및 변형되거나, 반도체 공정의 고온 환경에 노출되어 기체 분배 플레이트(DP)와 다른 열팽창율을 가지는 체결 부재에 의해서 크랙 등 손상 및 변형될 수 있다. 반면에 본 발명은 체결 부재가 기체 분배 플레이트(DP)에 체결되는 대신에 제1 지지 부재(110)와 제2 지지 부재(120) 사이에 지지됨으로써, 제조 중 및 사용 중 기체 분배 플레이트(DP)의 손상 및 변형 가능성을 감소 또는 방지하여 기체 분배 플레이트(DP)의 내구성을 향상할 수 있다.As a result, the gas distribution plate DP is supported between the
또한, 제1 지지 부재(110)를 다른 부재들과 결합 또는 분리하는 경우에 제1 지지 부재(110)와 제2 지지 부재(120) 사이에 지지된 기체 분배 플레이트(DP)가 함께 다른 부재들과 결합 또는 분리되므로 사용 편의성을 향상할 수 있다. 예를들면 제1 지지 부재(110)와 기체 분배 플레이트(DP)를 각각 다른 부재들과 결합 또는 분리해야 하는 대신에 제1 지지 부재(110)를 다른 부재들과 결합 또는 분리하면 제1 지지 부재(110)와 제2 지지 부재(120) 사이에 지지된 기체 분배 플레이트(DP)가 함께 결합 또는 분리됨으로써, 사용 편의성을 향상할 수 있다.In addition, when the
도 2는 도 1의 샤워 헤드를 일 방향에서 본 예시적인 사시도이고, 도 3은 도 2의 K 방향에서 본 측면도이고, 도 4는 도 2의 S 방향에서 본 평면도이다.FIG. 2 is an exemplary perspective view of the shower head of FIG. 1 viewed from one direction, FIG. 3 is a side view seen from the K direction of FIG. 2 , and FIG. 4 is a plan view seen from the S direction of FIG. 2 .
도 5는 도 2의 제1 지지 부재 및 제3 지지 부재를 개략적으로 도시한 사시도이고, 도 6은 도 2의 기체 분배 플레이트를 도시한 개략적인 평면도이고, 도 7은 도 2의 제2 지지 부재를 도시한 개략적인 도면이다.FIG. 5 is a perspective view schematically illustrating the first support member and the third support member of FIG. 2 , FIG. 6 is a schematic plan view illustrating the gas distribution plate of FIG. 2 , and FIG. 7 is the second support member of FIG. 2 . It is a schematic diagram showing the.
샤워 헤드(100)는 전체적으로 곡선의 가장자리, 예를들면 원형에 가까운 가장자리를 갖도록 형성될 수 있다.The
도 2 내지 도 6을 참조하면 기체 분배 플레이트(DP)는 곡선의 가장자리, 예를들면 원형에 가까운 가장자리를 갖도록 형성될 수 있다.2 to 6 , the gas distribution plate DP may be formed to have a curved edge, for example, an edge close to a circle.
기체 분배 플레이트(DP)에 배치된 복수의 기체홀(TH)은 다양한 배치를 가질 수 있고, 도면에 도시된 동심원 타입의 배열은 하나의 예시일 수 있다. The plurality of gas holes TH disposed in the gas distribution plate DP may have various arrangements, and the arrangement of the concentric circles shown in the drawings may be one example.
기체 분배 플레이트(DP)는 가장자리에 복수의 홈부(DPHA, DPHB)를 포함할 수 있다. 복수의 홈부(DPHA, DPHB)의 각각은 외측면 방향으로 개방된 형태를 가질 수 있다.The gas distribution plate DP may include a plurality of grooves DPHA and DPHB at an edge thereof. Each of the plurality of grooves DPHA and DPHB may have an open shape in an outer surface direction.
예를들면 기체 분배 플레이트(DP)는 하나 이상의 제1 홈부(DPHA)를 포함할 수 있고, 구체적 예로서 서로 이격된 2개의 제1 홈부(DPHA)를 포함할 수 있다.For example, the gas distribution plate DP may include one or more first groove portions DPHA, and in particular, may include two first groove portions DPHA spaced apart from each other.
또한, 기체 분배 플레이트(DP)는 하나 이상의 제2 홈부(DPHB)를 포함할 수 있고, 구체적 예로서 서로 이격된 2개의 제2 홈부(DPHB)를 포함할 수 있고, 이러한 복수의 홈부(DPHA, DPHB)는 후술할 제3 지지 부재(130)에 대응되도록 형성될 수 있다.In addition, the gas distribution plate DP may include one or more second groove portions DPHB, and as a specific example, may include two second groove portions DPHB spaced apart from each other, and a plurality of such groove portions DPHA, DPHB) may be formed to correspond to the
도 2 내지 도 5를 참조하면 제1 지지 부재(110)는 곡선의 가장자리, 예를들면 원형에 가까운 가장자리를 갖도록 형성될 수 있고, 예를들면 기체 분배 플레이트(DP)보다 큰 지름의 원과 유사한 가장자리를 갖는 제1 영역(111)을 포함하고, 제1 영역(111)으로부터 연장되고 제1 영역(111)보다 작은 지름을 갖는 원과 유사한 가장자리를 갖는 제2 영역(112)을 포함할 수 있다.2 to 5 , the
선택적 실시예로서 제2 영역(112)은 기체 분배 플레이트(DP)에 대응된 가장자리를 갖도록 형성될 수 있다. 이를 통하여 기체 분배 플레이트(DP)가 제2 영역(112)으로 효과적으로 지지되고 기체 분배 플레이트(DP)가 외측으로 돌출되어 파손 또는 변형되는 것을 감소 또는 방지할 수 있다.As an optional embodiment, the
제2 지지 부재(120)는 복수 개로 구비될 수 있고, 예를들면 서로 이격된 제2 지지 부재A(120A) 및 제2 지지 부재B(120B)를 포함할 수 있다. 제2 지지 부재(120)의 각각은 기체 분배 플레이트(DP) 또는 제1 지지 부재(110)의 제2 영역(112)에 대응된 형태, 예를들면 대응된 가장자리를 가질 수 있다. 구체적 예로서 서로 이격된 제2 지지 부재A(120A) 및 제2 지지 부재B(120B)는 기체 분배 플레이트(DP)의 둘레 또는 가장자리를 따라 서로 이격되도록 배치될 수 있고, 이를 통하여 기체 분배 플레이트(DP)의 적은 면적을 지지하면서도 효과적인 지지 특성을 확보할 수 있다.The
선택적 실시예로서 제2 지지 부재(120)의 각각은 곡선의 가장자리를 가질 수 있고, 원호와 유사한 형태를 갖도록 형성될 수 있다. 구체적 예로서 도 7에 도시한 것과 같이 제2 지지 부재A(120A)는 곡선부(CV)를 갖도록 형성될 수 있다.As an optional embodiment, each of the
제3 지지 부재(130)는 제2 영역(112)으로부터 연장되어 돌출된 형태로 형성될 수 있고, 제2 지지 부재(120)와 연결되도록 형성될 수 있다. 선택적 실시예로서 제3 지지 부재(130)는 제2 지지 부재(120)와 체결 부재(미도시)를 이용하여 체결될 수 있고, 이를 위하여 도 7에 도시한 것과 같이 제2 지지 부재A(120A)는 서로 이격된 복수의 체결홀(123)을 구비할 수도 있고, 제3 지지 부재(130)도 체결홀(123)에 대응된 대응홀을 포함할 수 있다.The
제3 지지 부재(130)는 복수 개로 형성될 수 있다. 예를들면 제3 지지 부재(130)는 기체 분배 플레이트(DP)의 복수의 홈부(DPHA, DPHB)에 대응되도록 형성될 수 있다. 예를들면 제3 지지 부재(130)가 복수의 홈부(DPHA, DPHB)의 내측 영역에 수용되어 제3 지지 부재(130)가 기체 분배 플레이트(DP)의 가장자리를 벗어나지 않는 형태를 가질 수 있다. The
선택적 실시예로서 제3 지지 부재(130)는 사각형과 유사한 평면 형태를 가질 수 있고, 이에 대응하도록 기체 분배 플레이트(DP)의 홈부(DPHA, DPHB)도 측면으로 개방된 형태의 사각형과 유사한 형태를 가질 수 있다.As an optional embodiment, the
제3 지지 부재(130)는 제2 지지 부재A(120A)에 대응되도록 서로 이격된 두 개로 구비되고, 제2 지지 부재B(120B)에 대응되도록 서로 이격된 두 개로 구비된 형태를 가질 수 있다.The
일 예로서, 제2 지지 부재(120)의 서로 이격된 제2 지지 부재A(120A) 및 제2 지지 부재B(120B)의 각각에 대응되도록 복수 개(예를들면 도 5와 같이 2개)의 제3 지지 부재(130)가 형성될 수 있고, 이러한 제3 지지 부재(130)에 대응되도록 기체 분배 플레이트(DP)의 복수의 홈부(DPHA, DPHB)가 형성될 수 있다.As an example, a plurality of the second support members A ( 120A) and the second support members B ( 120B) spaced apart from each other of the
구체적 예로서 기체 분배 플레이트(DP)의 제1 홈부(DPHA, 예를들면 도 6과 같이 2개)는 2개의 제3 지지 부재(130)에 대응되면서 제2 지지 부재A(120A)와 중첩되도록 형성되고, 기체 분배 플레이트(DP)의 제2 홈부(DPHB, 예를들면 도 6과 같이 2개)는 2개의 제3 지지 부재(130)에 대응되면서 제2 지지 부재B(120B)와 중첩되도록 형성될 수 있다.As a specific example, the first groove portions DPHA (eg, two as shown in FIG. 6 ) of the gas distribution plate DP correspond to the two
이를 통하여 기체 분배 플레이트(DP)는 제1 지지 부재(110)와 제2 지지 부재(120)의 사이에 배치되어, 제1 지지 부재(110)와 제2 지지 부재(120)의 중첩된 영역에서 지지되고, 제1 지지 부재(110)와 제2 지지 부재(120)는 기체 분배 플레이트(DP)의 복수의 홈부(DPHA, DPHB)에 대응되도록 형성된 제3 지지 부재(130)로 연결될 수 있다. Through this, the gas distribution plate DP is disposed between the first supporting
결과적으로 제1 지지 부재(110)와 제2 지지 부재(120)와 중첩된 영역을 감소하면서도 기체 분배 플레이트(DP)를 효과적으로 지지하여 샤워 헤드(100)의 내구성을 향상할 수 있다. 또한, 제2 지지 부재(120)는 제3 지지 부재(130)와 연결될 수 있고, 체결 부재를 통한 체결이 용이하도록 형성하여 샤워 헤드(100)의 제조 효율 및 제조 안정성을 향상할 수 있다.As a result, the durability of the
또한, 기체 분배 플레이트(DP)의 가장자리에 인접한 영역과 연결되는 형태로 복수의 홈부(DPHA, DPHB)를 형성하여 이러한 홈부(DPHA, DPHB)에 제3 지지 부재(130)가 대응되도록 할 수 있고, 이를 통하여 기체 분배 플레이트(DP)의 설계 자유도를 높이고 제조 중 및 사용 중 기체 분배 플레이트(DP)의 손상 및 변형 가능성을 감소 또는 방지하여 기체 분배 플레이트(DP)의 내구성을 향상할 수 있다.In addition, by forming a plurality of grooves DPHA and DPHB in a form connected to the region adjacent to the edge of the gas distribution plate DP, the
한편, 선택적 실시예로서 샤워 헤드(100)의 제2 지지 부재(120)의 서로 이격된 제2 지지 부재A(120A) 및 제2 지지 부재B(120B)는 비대칭적인 관계를 가질 수 있다. Meanwhile, as an optional embodiment, the second support member A 120A and the second
일 예로서 제2 지지 부재A(120A) 및 제2 지지 부재B(120B)는 비대칭적인 배치를 가질 수 있다.As an example, the second support member A 120A and the second
도 4를 참조하면 제1 지지 부재(110)의 중심점(AX)을 기준으로 제2 지지 부재A(120A) 및 제2 지지 부재B(120B)는 원점 대칭이 되지 않는 위치에 배치될 수 있다. 다른 표현으로서, 제2 지지 부재A(120A)의 원점 대칭 위치 영역(120AB')에 대응되지 않도록 제2 지지 부재B(120B)가 배치될 수 있다.Referring to FIG. 4 , the second support member A 120A and the second
또한, 제2 지지 부재(120)의 서로 이격된 제2 지지 부재A(120A) 및 제2 지지 부재B(120B)가 비대칭 형태로 배치되도록, 이에 대응된 기체 분배 플레이트(DP)의 제1 홈부(DPHA)와 제2 홈부(DPHB)도 도 6에 도시한 것과 같이 비대칭 형태 배치를 갖고, 도 5에 도시한 것과 같이 제3 지지 부재(130)도 비대칭 형태로 배치될 수 있다.In addition, the first groove portion of the gas distribution plate DP corresponding thereto so that the second support member A 120A and the second
이를 통하여 샤워 헤드(100)를 사용 시 인접한 부재들과 결합 시 결합 과정을 용이하게 진행할 수 있다. 구체적 예로서 인접한 부재들에 서로 이격된 제2 지지 부재A(120A) 및 제2 지지 부재B(120B)가 끼워지는 방식으로 결합 시 그 위치를 정확하게 제어하여 배치할 수 있어서 결합 및 사용 편의성을 용이하게 향상할 수 있다. 또한, 샤워 헤드(100)의 정확한 배치를 통하여 기체 분배 플레이트(DP)를 통한 기체 분사의 방향을 정밀하게 제어할 수 있다.Through this, when the
서로 이격된 제2 지지 부재A(120A) 및 제2 지지 부재B(120B)의 길이는 설정된 대로 정해질 수 있고, 예를들면 동일한 길이를 갖고 동일한 형태를 가질 수 있다.Lengths of the second supporting member A 120A and the second supporting
선택적 실시예로서 제2 지지 부재A(120A) 및 제2 지지 부재B(120B)는 상이한 형태를 가질 수 잇다. As an alternative embodiment, the second support member A 120A and the second
도 8은 도 4의 변형예를 도시한 도면이다. 도 8에 도시한 것과 같이 제2 지지 부재B(120B')는 제2 지지 부재A(120A)보다 길게 형성될 수 있다. 이를 통하여 제2 지지 부재B(120B')와 제2 지지 부재A(120A)는 서로 비대칭적 관계를 갖게되고, 샤워 헤드(100)를 인접한 부재에 결합하는 과정의 정확성 및 신속성을 용이하게 확보할 수 있고, 기체 분사 방향의 정밀한 제어를 용이하게 진행할 수 있다.FIG. 8 is a view showing a modified example of FIG. 4 . As shown in FIG. 8 , the second support member B ( 120B ′) may be longer than the second support member A ( 120A). Through this, the second support member B (120B') and the second support member A (120A) have an asymmetric relationship with each other, and the accuracy and speed of the process of coupling the
도 9는 본 발명의 일 실시예에 관한 샤워 헤드의 사용을 위한 예시적인 도면이다.9 is an exemplary diagram for use of a shower head according to an embodiment of the present invention.
도 9를 참고하면 샤워 헤드(100)의 하부에 샤워 헤드(100)를 통해 분배된 기체로 처리 또는 분배된 기체의 플라즈마 반응을 이용한 처리를 진행할 피처리재(SW)가 도시되어 있고, 피처리재(SW)는 기판 또는 웨이퍼 등 다양한 종류일 수 있다.Referring to FIG. 9 , a material to be treated SW is shown in the lower portion of the
샤워 헤드(100)는 지지부(SPB)에 배치 또는 결합될 수 있다. 지지부(SPB)는 제1 지지 부재(110)와 중첩된 영역을 가질 수 있고, 제1 지지 부재(110)를 벗어나도록 크게 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(110)의 일 영역, 예를들면 제1 영역(111)의 영역 중 제2 영역(112)을 지나치도록 길게 연장된 영역이 지지부(SPB)의 일 영역에 접할 수 있고, 제2 지지 부재(120)의 상면이 지지부(SPB)의 일 영역과 접할 수 있다.The
또한, 지지부(SPB)는 제1 지지 부재(110)에 대응되도록 단차진 형태를 가질 수 있고, 이를 통하여 제1 지지 부재(110)의 제2 영역(112)이 안정적으로 지지부(SPB)로 지지될 수 있다.In addition, the support part SPB may have a stepped shape to correspond to the
또한, 지지부(SPB)는 제2 지지 부재(120)에 대응되도록 서로 이격된 복수 개, 예를들면 2개의 제2 지지 부재(120)에 대응되도록 2개의 수용 영역을 갖도록 형성될 수 있다. In addition, the support part SPB may be formed to have a plurality of spaced apart from each other to correspond to the
이를 통하여 제1 지지 부재(110), 제2 지지 부재(120)가 지지부(SPB)에 효과적으로 가이드 되면서 배치 또는 결합될 수 있다.Through this, the
선택적 실시예로서 기체 분배 플레이트(SP)의 상면을 향하도록 유전체창(DEW)이 배치될 수 있다.As an alternative embodiment, the dielectric window DEW may be disposed to face the upper surface of the gas distribution plate SP.
유전체창(DEW)은 지지부(SPB)로 지지될 수 있고, 예를들면 유전체창(DEW)의 가장자리를 포함한 측면이 지지부(SPB)의 내측면에 의하여 가이드되어 결합 또는 지지될 수 있다.The dielectric window DEW may be supported by the support part SPB, and for example, a side surface including an edge of the dielectric window DEW may be guided by the inner surface of the support part SPB to be coupled or supported.
결과적으로 지지부(SPB) 및 이를 통하여 가이드되어 지지되는 제1 지지 부재(110), 제2 지지 부재(120) 및 유전체창(DEW)을 포함한 전체적인 구성이 안정적이고 컴팩트하게 구현될 수 있다.As a result, the overall configuration including the support SPB and the
이와 같이 본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.As such, the present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, which are merely exemplary, and those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom. . Accordingly, the true technical protection scope of the present invention should be determined by the technical spirit of the appended claims.
실시예에서 설명하는 특정 실행들은 일 실시예들로서, 어떠한 방법으로도 실시 예의 범위를 한정하는 것은 아니다. 또한, "필수적인", "중요하게" 등과 같이 구체적인 언급이 없다면 본 발명의 적용을 위하여 반드시 필요한 구성 요소가 아닐 수 있다.The specific implementations described in the embodiment are only embodiments, and do not limit the scope of the embodiment in any way. In addition, unless there is a specific reference such as "essential" or "importantly", it may not be a necessary component for the application of the present invention.
실시예의 명세서(특히 특허청구범위에서)에서 "상기"의 용어 및 이와 유사한 지시 용어의 사용은 단수 및 복수 모두에 해당하는 것일 수 있다. 또한, 실시 예에서 범위(range)를 기재한 경우 상기 범위에 속하는 개별적인 값을 적용한 발명을 포함하는 것으로서(이에 반하는 기재가 없다면), 상세한 설명에 상기 범위를 구성하는 각 개별적인 값을 기재한 것과 같다. 마지막으로, 실시 예에 따른 방법을 구성하는 단계들에 대하여 명백하게 순서를 기재하거나 반하는 기재가 없다면, 상기 단계들은 적당한 순서로 행해질 수 있다. 반드시 상기 단계들의 기재 순서에 따라 실시 예들이 한정되는 것은 아니다. 실시 예에서 모든 예들 또는 예시적인 용어(예들 들어, 등등)의 사용은 단순히 실시 예를 상세히 설명하기 위한 것으로서 특허청구범위에 의해 한정되지 않는 이상 상기 예들 또는 예시적인 용어로 인해 실시 예의 범위가 한정되는 것은 아니다. 또한, 통상의 기술자는 다양한 수정, 조합 및 변경이 부가된 특허청구범위 또는 그 균등물의 범주 내에서 설계 조건 및 팩터에 따라 구성될 수 있음을 알 수 있다.In the specification of the embodiments (especially in the claims), the use of the term “above” and similar referential terms may be used in both the singular and the plural. In addition, when a range is described in the embodiment, it includes the invention to which individual values belonging to the range are applied (unless there is a description to the contrary), and each individual value constituting the range is described in the detailed description. . Finally, the steps constituting the method according to the embodiment may be performed in an appropriate order unless the order is explicitly stated or there is no description to the contrary. The embodiments are not necessarily limited according to the order of description of the above steps. The use of all examples or exemplary terms (eg, etc.) in the embodiment is merely for describing the embodiment in detail, and unless it is limited by the claims, the scope of the embodiment is limited by the examples or exemplary terminology. it is not In addition, those skilled in the art will appreciate that various modifications, combinations, and changes may be made according to design conditions and factors within the scope of the appended claims or equivalents thereof.
100: 샤워 헤드 110: 제1 지지 부재
111: 제1 영역 112: 제2 영역
120: 제2 지지 부재 120A: 제2 지지 부재A
120B: 제2 지지 부재B 123: 체결홀
130: 제3 지지 부재 DP: 기체 분배 플레이트
DPHA: 제1 홈부 DPHB: 제2 홈부
SA: 공간부 SH: 홀
TH : 기체홀 SPB: 지지부
SW: 피처리재 DEW: 유전체창
SPB: 지지부100: shower head 110: first support member
111: first area 112: second area
120:
120B: second support member B 123: fastening hole
130: third support member DP: gas distribution plate
DPHA: first groove DPHB: second groove
SA: Space Department SH: Hall
TH: gas hole SPB: support
SW: material to be treated DEW: dielectric window
SPB: support
Claims (14)
상기 기체홀과 이격되고 상기 기체 분배 플레이트의 제1 면을 지지하도록 배치된 제1 지지 부재; 및
상기 기체홀과 이격되고 상기 기체 분배 플레이트의 면 중 상기 제1 면의 반대면인 제2 면을 지지하도록 배치되고 상기 제1 지지 부재보다 작게 형성된 제2 지지 부재를 포함하고,
상기 제1 지지 부재는 제1 영역 및 제2 영역을 포함하고,
상기 제1 영역은 상기 기체 분배 플레이트의 가장자리를 벗어나도록 상기 기체 분배 플레이트보다 큰 폭을 갖도록 형성되고,
상기 제2 영역은, 상기 제1 영역의 외측 가장자리와 이격된 일 영역으로부터 상기 기체 분배 플레이트를 향하도록 상기 제1 지지 부재의 두께 방향을 기준으로 상부로 돌출되도록 형성되어,
상기 제2 영역의 상기 상부로 돌출되어 상기 기체 분배 플레이트를 향하는 영역의 두께는, 상기 제1 영역의 상기 기체 분배 플레이트의 가장자리를 벗어난 영역의 두께보다 큰 값을 갖도록 형성된 것을 포함하고,
상기 제1 지지 부재와 상기 제2 지지 부재를 연결하도록 형성된 제3 지지 부재를 포함하고,
상기 제3 지지 부재는 상기 제1 지지 부재의 상기 제2 영역과 일체로 형성된 것을 포함하는, 샤워 헤드.a gas distribution plate having a plurality of gas holes to pass one or more gases;
a first support member spaced apart from the gas hole and disposed to support a first surface of the gas distribution plate; and
and a second support member spaced apart from the gas hole and disposed to support a second surface opposite to the first surface among surfaces of the gas distribution plate and formed smaller than the first support member,
The first support member includes a first region and a second region,
The first region is formed to have a greater width than the gas distribution plate so as to extend beyond the edge of the gas distribution plate,
The second region is formed to protrude upward from a region spaced apart from an outer edge of the first region in a thickness direction of the first support member to face the gas distribution plate,
and a thickness of a region protruding from the upper portion of the second region toward the gas distribution plate is formed to have a greater value than a thickness of a region outside an edge of the gas distribution plate of the first region,
a third support member formed to connect the first support member and the second support member;
and the third support member is integrally formed with the second region of the first support member.
상기 제2 지지 부재는 서로 이격되도록 복수 개로 구비된 것을 포함하는 샤워 헤드.According to claim 1,
The shower head including a plurality of the second support members spaced apart from each other.
상기 복수의 제2 지지 부재는 상기 기체 분배 플레이트의 둘레 방향을 따라서 서로 이격되도록 배치된 것을 포함하는 샤워 헤드.3. The method of claim 2,
and the plurality of second supporting members are disposed to be spaced apart from each other along a circumferential direction of the gas distribution plate.
상기 복수의 제2 지지 부재는 상기 제1 지지 부재의 중심점을 기준으로 원점 비대칭 위치에 서로 이격되도록 배치된 것을 포함하는 샤워 헤드.3. The method of claim 2,
and wherein the plurality of second support members are spaced apart from each other at an asymmetric position of the origin with respect to a center point of the first support member.
상기 제1 지지 부재 및 상기 제2 지지 부재는 중첩된 영역을 갖도록 배치되고,
상기 기체 분배 플레이트는 상기 중첩된 영역에 대응되도록 배치되는 것을 포함하는 샤워 헤드.According to claim 1,
the first support member and the second support member are disposed to have overlapping regions;
The shower head including the gas distribution plate being arranged to correspond to the overlapping area.
상기 제3 지지 부재는 복수 개로 구비되도록 형성된 것을 포함하는 샤워 헤드.According to claim 1,
The shower head including a plurality of third support members formed to be provided.
상기 제3 지지 부재는 상기 제1 지지 부재의 일면으로부터 연장된 형태를 갖도록 형성된 것을 포함하는 샤워 헤드.According to claim 1,
and the third support member is formed to extend from one surface of the first support member.
상기 기체 분배 플레이트는 상기 제3 지지 부재에 대응되도록 홈부를 갖도록 형성된 것을 포함하는 샤워 헤드.According to claim 1,
and the gas distribution plate is formed to have a groove portion corresponding to the third support member.
상기 제1 지지 부재의 상기 제2 영역의 외측 가장자리는 상기 제1 영역의 외측 가장자리보다 내측에 위치하고,
상기 제1 지지 부재는,
상기 제2 영역으로부터 상기 제1 영역의 외측 가장자리를 향하는 방향을 기준으로 두께가 작아져 단차진 형태를 포함하는 샤워 헤드.According to claim 1,
an outer edge of the second region of the first support member is located inward than an outer edge of the first region;
The first support member,
The shower head including a stepped shape by decreasing the thickness from the second area toward the outer edge of the first area.
상기 제2 영역의 외측 가장자리는 상기 기체 분배 플레이트의 가장자리에 대응되도록 형성된 것을 포함하는, 샤워 헤드.11. The method of claim 10,
and an outer edge of the second region is formed to correspond to an edge of the gas distribution plate.
상기 기체홀과 이격되고 상기 기체 분배 플레이트의 제1 면을 지지하도록 배치된 제1 지지 부재; 및
상기 기체홀과 이격되고 상기 기체 분배 플레이트의 면 중 상기 제1 면의 반대면인 제2 면을 지지하도록 배치되고 상기 제1 지지 부재보다 작게 형성된 제2 지지 부재를 포함하고,
상기 제1 지지 부재는 제1 영역 및 제2 영역을 포함하고,
상기 제1 영역은 상기 기체 분배 플레이트의 가장자리를 벗어나도록 상기 기체 분배 플레이트보다 큰 폭을 갖도록 형성되고,
상기 제2 영역은, 상기 제1 영역의 외측 가장자리와 이격된 일 영역으로부터 상기 기체 분배 플레이트를 향하도록 상기 제1 지지 부재의 두께 방향을 기준으로 상부로 돌출되도록 형성되어,
상기 제2 영역의 상기 상부로 돌출되어 상기 기체 분배 플레이트를 향하는 영역의 두께는, 상기 제1 영역의 상기 기체 분배 플레이트의 가장자리를 벗어난 영역의 두께보다 큰 값을 갖도록 형성된 것을 포함하고,
상기 제1 지지 부재의 상기 제2 영역의 외측 가장자리는 상기 제1 영역의 외측 가장자리보다 내측에 위치하고,
상기 제1 지지 부재는,
상기 제2 영역으로부터 상기 제1 영역의 외측 가장자리를 향하는 방향을 기준으로 두께가 작아져 단차진 형태를 포함하고,
샤워헤드의 일 영역을 지지하는 지지부를 더 포함하고,
상기 지지부는,
상기 제1 지지 부재의 두께가 작아져 단차진 형태에 대응하도록 단차진 형태를 갖도록 형성된 것을 포함하는, 샤워 헤드.a gas distribution plate having a plurality of gas holes to pass one or more gases;
a first support member spaced apart from the gas hole and disposed to support a first surface of the gas distribution plate; and
and a second support member spaced apart from the gas hole and disposed to support a second surface opposite to the first surface among surfaces of the gas distribution plate and formed smaller than the first support member,
The first support member includes a first region and a second region,
The first region is formed to have a greater width than the gas distribution plate so as to extend beyond the edge of the gas distribution plate,
The second region is formed to protrude upward from a region spaced apart from an outer edge of the first region in a thickness direction of the first support member to face the gas distribution plate,
and a thickness of a region protruding from the upper portion of the second region toward the gas distribution plate is formed to have a greater value than a thickness of a region outside an edge of the gas distribution plate of the first region,
an outer edge of the second region of the first support member is located inward than an outer edge of the first region;
The first support member,
Including a stepped shape by decreasing the thickness from the second region toward the outer edge of the first region,
Further comprising a support for supporting an area of the showerhead,
The support part,
The shower head comprising a step formed to correspond to the stepped shape by reducing the thickness of the first support member.
상기 제3 지지 부재는,
한 개의 상기 제2 지지 부재에 대응되도록 서로 이격된 적어도 두 개로 구비된 형태를 포함하는 샤워 헤드.According to claim 1,
The third support member,
A shower head including at least two pieces spaced apart from each other so as to correspond to one of the second support members.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020210057508A KR102371435B1 (en) | 2021-05-03 | 2021-05-03 | Shower head |
CN202210215541.0A CN115283152B (en) | 2021-05-03 | 2022-03-07 | Spray head |
TW111108636A TWI786001B (en) | 2021-05-03 | 2022-03-09 | Shower head |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020210057508A KR102371435B1 (en) | 2021-05-03 | 2021-05-03 | Shower head |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR102371435B1 true KR102371435B1 (en) | 2022-03-08 |
Family
ID=80812274
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020210057508A KR102371435B1 (en) | 2021-05-03 | 2021-05-03 | Shower head |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102371435B1 (en) |
CN (1) | CN115283152B (en) |
TW (1) | TWI786001B (en) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20100008463U (en) * | 2009-02-17 | 2010-08-26 | 주식회사 에스엠아이 | Chemical Vapor Deposition Apparatus and Separation Type Shower Head thereof |
KR20130127151A (en) * | 2012-05-14 | 2013-11-22 | 피에스케이 주식회사 | A baffle and an apparatus for treating a substrate with the baffle |
KR20140011364A (en) * | 2011-03-04 | 2014-01-28 | 노벨러스 시스템즈, 인코포레이티드 | Hybrid ceramic showerhead |
KR20160050719A (en) * | 2014-10-30 | 2016-05-11 | 주식회사 싸이노스 | A washing apparatus |
KR20200126706A (en) * | 2019-04-30 | 2020-11-09 | 피에스케이 주식회사 | A baffle and an apparatus for treating a substrate with the baffle |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101063737B1 (en) * | 2004-07-09 | 2011-09-08 | 주성엔지니어링(주) | Shower Head of Substrate Manufacturing Equipment |
US8721791B2 (en) * | 2010-07-28 | 2014-05-13 | Applied Materials, Inc. | Showerhead support structure for improved gas flow |
JP5971870B2 (en) * | 2013-11-29 | 2016-08-17 | 株式会社日立国際電気 | Substrate processing apparatus, semiconductor device manufacturing method, and recording medium |
JP5801374B2 (en) * | 2013-12-27 | 2015-10-28 | 株式会社日立国際電気 | Semiconductor device manufacturing method, program, and substrate processing apparatus |
US9502218B2 (en) * | 2014-01-31 | 2016-11-22 | Applied Materials, Inc. | RPS assisted RF plasma source for semiconductor processing |
KR101929192B1 (en) * | 2015-09-22 | 2018-12-14 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | Showerhead support structures |
JP6715894B2 (en) * | 2018-08-07 | 2020-07-01 | 株式会社Kokusai Electric | Semiconductor device manufacturing method, substrate processing apparatus, and program |
-
2021
- 2021-05-03 KR KR1020210057508A patent/KR102371435B1/en active IP Right Grant
-
2022
- 2022-03-07 CN CN202210215541.0A patent/CN115283152B/en active Active
- 2022-03-09 TW TW111108636A patent/TWI786001B/en active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20100008463U (en) * | 2009-02-17 | 2010-08-26 | 주식회사 에스엠아이 | Chemical Vapor Deposition Apparatus and Separation Type Shower Head thereof |
KR20140011364A (en) * | 2011-03-04 | 2014-01-28 | 노벨러스 시스템즈, 인코포레이티드 | Hybrid ceramic showerhead |
KR20130127151A (en) * | 2012-05-14 | 2013-11-22 | 피에스케이 주식회사 | A baffle and an apparatus for treating a substrate with the baffle |
KR20160050719A (en) * | 2014-10-30 | 2016-05-11 | 주식회사 싸이노스 | A washing apparatus |
KR20200126706A (en) * | 2019-04-30 | 2020-11-09 | 피에스케이 주식회사 | A baffle and an apparatus for treating a substrate with the baffle |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN115283152A (en) | 2022-11-04 |
CN115283152B (en) | 2023-03-24 |
TWI786001B (en) | 2022-12-01 |
TW202243747A (en) | 2022-11-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4739820B2 (en) | Method and apparatus for reducing arc during plasma processing | |
KR100628014B1 (en) | Gas distribution plate electrode for a plasma reactor | |
JP2016184610A (en) | Upper electrode, edge ring and plasma processing apparatus | |
US20040066601A1 (en) | Electrode configuration for retaining cooling gas on electrostatic wafer clamp | |
JP2006515039A (en) | Gas distribution plate assembly for large area plasma chemical vapor deposition | |
CN108242381B (en) | Gas supply device, method for manufacturing the same, and plasma processing apparatus | |
TWI566900B (en) | Non-contact transfer hand | |
US20170175265A1 (en) | Flat susceptor with grooves for minimizing temperature profile across a substrate | |
US20180122685A1 (en) | Planar substrate edge contact with open volume equalization pathways and side containment | |
US20220068608A1 (en) | Pedestal Support Design for Precise Chamber Matching and Process Control | |
JP5667012B2 (en) | Ring-shaped shield member, component thereof, and substrate mounting table provided with ring-shaped shield member | |
KR102371435B1 (en) | Shower head | |
JP2009065133A (en) | Method and apparatus for providing electrostatic chuck with reduced plasma penetration and arcing | |
KR102343265B1 (en) | Self-centering pedestal heater | |
JP2006310481A (en) | Cvd apparatus | |
WO2019038648A1 (en) | Substrate connector including a spring pin assembly for electrostatic chucks | |
JP4662910B2 (en) | Vacuum chuck | |
US20200051790A1 (en) | Pressure control ring, plasma processing apparatus including the same and method of manufacturing semiconductor device | |
KR20220155481A (en) | Bonding plate and thin film deposition apparatus having the same | |
KR20210089779A (en) | electrostatic chuck | |
KR920018853A (en) | Semiconductor devices, manufacturing processes thereof, and microwave plasma handling equipment | |
KR102351319B1 (en) | Heating assembly | |
TW202249169A (en) | Substrate placement unit | |
US20230298929A1 (en) | Thin shadow ring for low-tilt trench etching | |
CN111326471B (en) | Electrostatic chuck, chuck assembly and method of securing an electrostatic chuck |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |