KR102365528B1 - Apparatus for attaching substrates and method for attaching the substrates - Google Patents
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Abstract
본 발명의 실시예에 따른 기판 합착 장치는 상부 기판이 접촉 지지되는 상부 지지면을 가지는 상부 테이블, 상부 지지면과 마주보는 위치에 하부 기판이 접촉 지지되는 하부 지지면을 가지는 하부 테이블 및 하부 테이블의 서로 다른 영역을 지지하도록 하부 테이블에 연결되게 설치된 복수의 하부 지지 부재 및 복수의 하부 지지 부재와 각기 연결되어, 개별적으로 승하강 가능한 복수의 하부 구동체를 구비하는 하부 구동부를 포함하고, 하부 구동부를 동작시켜 하부 테이블을 상승시킴으로써, 상부 테이블과 하부 테이블을 근접 위치시킨다.
따라서, 본 발명의 실시예에 따른 기판 합착 장치에 의하면, 상부 기판과 하부 기판 간을 균일하게 가압시킬 수 있고, 불균일 가압에 의한 합착 불량 발생을 방지할 수 있다.A substrate bonding apparatus according to an embodiment of the present invention includes an upper table having an upper support surface on which an upper substrate is supported in contact, a lower table having a lower support surface on which a lower substrate is supported in contact with a position facing the upper support surface, and a lower table. A plurality of lower support members installed to be connected to the lower table to support different regions, and a lower driving unit having a plurality of lower actuators respectively connected to the plurality of lower support members and capable of rising and lowering individually, the lower driving unit comprising: By operating to raise the lower table, the upper table and the lower table are positioned close to each other.
Therefore, according to the substrate bonding apparatus according to the embodiment of the present invention, it is possible to uniformly pressurize the upper substrate and the lower substrate, and it is possible to prevent adhesion failure due to non-uniform pressurization.
Description
본 발명은 기판 기판 합착 장치 및 기판 합착 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 상부 기판과 하부 기판 간의 합착 품질을 향상시킬 수 있는 기판 기판 합착 장치 및 기판 합착 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate bonding apparatus and a substrate bonding method, and more particularly, to a substrate bonding apparatus and a substrate bonding method capable of improving bonding quality between an upper substrate and a lower substrate.
유기발광표시장치, 액정디스플레이 장치 등과 같은 평판 디스플레이 장치에서는 통상적으로 상부 기판과 하부 기판 간의 합착 공정이 수반된다. 상하 기판의 합착 공정을 실시하는 기판 합착 장치는 챔버, 챔버 내에 설치되어 하측에 상부 기판이 지지되며, 승하강이 가능한 상부 테이블, 챔버 내에서 상부 테이블의 하측에 설치되며, 상부면에 하부 기판이 지지되는 하부 테이블을 포함한다.In flat panel display devices such as an organic light emitting display device and a liquid crystal display device, a bonding process between an upper substrate and a lower substrate is usually accompanied. A substrate bonding apparatus for performing a bonding process of upper and lower substrates is installed in a chamber, the upper substrate is supported on the lower side, installed in the chamber, an upper table that can be raised and lowered, and is installed on the lower side of the upper table in the chamber, and the lower substrate is provided on the upper surface It includes a supported lower table.
한편, 상부 테이블과 하부 테이블이 상호 평행하지 않거나, 상부 기판이 지지되는 상부 테이블의 하부면과, 하부 기판이 지지되는 하부 테이블의 상부면이 상호 평행하지 않은 경우, 불균일한 가압력에 이한 합착 불량이 발생될 수 있다. 이에, 상부 기판과 하부 기판 사이의 이격 간격이 그 위치에 따라 다르거나, 상부 기판과 하부 기판 사이 영역 중, 일부는 필요 이상으로 압력이 가해지거나, 필요한 만큼의 압력이 가해지지지 않는 등의 합착 불량이 발생된다.On the other hand, if the upper table and the lower table are not parallel to each other, or if the lower surface of the upper table on which the upper substrate is supported and the upper surface of the lower table on which the lower substrate is supported are not parallel to each other, adhesion failure due to non-uniform pressing force may occur. can occur. Accordingly, the spacing between the upper substrate and the lower substrate varies depending on the position, or a portion of the region between the upper substrate and the lower substrate is subjected to more pressure than necessary, or a necessary amount of pressure is not applied. This happens.
또한, 상부 테이블과 하부 테이블이 평행하지 않은 상태를 인지하지 못하고, 합착 공정을 실시하기 때문에, 제품 불량 발생에 따른 비용 증가 및 장치의 가동 효율이 저하되는 문제가 있다.In addition, since the bonding process is performed without recognizing the non-parallel state between the upper table and the lower table, there is a problem in that the cost increases due to the occurrence of product defects and the operation efficiency of the device decreases.
본 발명은 상부 기판과 하부 기판의 평행한 상태로 합착시킬 수 있는 기판 기판 합착 장치 및 기판 합착 방법을 제공한다.The present invention provides a substrate bonding apparatus and a substrate bonding method capable of bonding an upper substrate and a lower substrate in a parallel state.
본 발명은 균일한 가압력으로 상부 기판과 하부 기판을 합착시킬 수 있는 기판 합착 및 기판 합착 방법을 제공한다.The present invention provides a substrate bonding method and a substrate bonding method capable of bonding an upper substrate and a lower substrate by using a uniform pressing force.
본 발명의 실시예에 따른 기판 합착 장치는 상부 기판이 접촉 지지되는 상부 지지면을 가지는 상부 테이블; 상기 상부 지지면과 마주보는 위치에 하부 기판이 접촉 지지되는 하부 지지면을 가지는 하부 테이블; 및 상기 하부 테이블의 서로 다른 영역을 지지하도록 상기 하부 테이블에 연결되게 설치된 복수의 하부 지지 부재 및 복수의 상기 하부 지지 부재와 각기 연결되어, 개별적으로 승하강 가능한 복수의 하부 구동체를 구비하는 하부 구동부;를 포함하고, 상기 하부 구동부를 동작시켜 상기 하부 테이블을 상승시킴으로써, 상기 상부 테이블과 하부 테이블을 근접 위치시킨다.A substrate bonding apparatus according to an embodiment of the present invention includes: an upper table having an upper support surface on which an upper substrate is supported in contact; a lower table having a lower support surface on which a lower substrate is supported in contact with the lower table at a position facing the upper support surface; and a plurality of lower support members installed to be connected to the lower table to support different regions of the lower table, and a lower driving unit having a plurality of lower actuators respectively connected to the plurality of lower support members to be able to move up and down individually. ; and by operating the lower driving unit to raise the lower table, the upper table and the lower table are positioned adjacent to each other.
복수의 상기 하부 지지 부재는, 상기 하부 테이블 하부에서 서로 다른 가장자리 영역을 지지하도록 설치된다.The plurality of lower support members are installed to support different edge regions under the lower table.
복수의 상기 하부 지지 부재 각각에 장착되어, 복수의 상기 하부 지지 부재 각각이 상기 하부 테이블을 받치는 하중을 측정하는 복수의 로드셀; 및 복수의 상기 로드셀로부터 측정된 복수의 하중값들 간의 차이를 이용하여, 복수의 상기 하부 구동체 각각을 승하강시키는 하부 제어부;를 포함한다.a plurality of load cells mounted on each of the plurality of lower support members to measure a load of each of the plurality of lower support members supporting the lower table; and a lower control unit configured to raise and lower each of the plurality of lower actuators by using a difference between a plurality of load values measured from the plurality of load cells.
상기 하부 구동부는, 판 형상으로 마련되어, 상기 하부 테이블과 마주보도록 설치되며, 상부에 복수의 상기 하부 지지 부재가 장착되고, 하부에 복수의 상기 하부 구동체가 장착된 하부 지지대; 및 복수의 상기 하부 구동체와 각기 연결되어, 복수의 상기 하부 구동체 각각을 승하강시키는 복수의 하부 구동원;을 더 포함하고, 상기 하부 지지대는 복수의 상기 하부 구동체 각각의 승하강 동작에 따라 기울기가 조절된다.The lower driving unit may include: a lower support provided in a plate shape and installed to face the lower table, the plurality of lower support members mounted on the upper portion, and the plurality of lower actuators mounted on the lower portion; and a plurality of lower driving sources respectively connected to the plurality of lower actuators to elevate each of the plurality of lower actuators, wherein the lower support is provided according to the elevating operation of each of the plurality of lower actuators. The inclination is adjusted.
복수의 상기 하부 지지 부재는 상하로 나열된 상부 샤프트와 하부 샤프트를 포함하고, 상기 로드셀이 상기 상부 샤프트와 하부 샤프트 사이에 설치된다.The plurality of lower support members includes an upper shaft and a lower shaft arranged vertically, and the load cell is installed between the upper shaft and the lower shaft.
상기 하부 제어부는, 복수의 상기 로드셀로부터 측정된 복수의 하중값들 간의 차이를 이용하여, 상기 상부 지지면과 하부 지지면 간의 평행 여부를 포함하는 배치 상태를 정상 또는 비정상으로 판단하는 지지면 모니터링부; 및 복수의 상기 하부 구동원과 각기 연결되어, 상기 지지면 모니터링부에서의 판단 결과에 따라, 복수의 상기 하부 구동원 각각의 동작을 조절하는 구동 제어부;를 포함한다.The lower control unit, by using a difference between a plurality of load values measured from the plurality of load cells, a support surface monitoring unit for determining the arrangement state including whether the parallelism between the upper support surface and the lower support surface as normal or abnormal ; and a driving control unit respectively connected to the plurality of lower driving sources to control the operation of each of the plurality of lower driving sources according to a determination result of the support surface monitoring unit.
상기 상부 테이블 및 하부 테이블 중 적어도 하나에 설치되며, 상기 상부 테이블과 하부 테이블 간의 평행 여부를 포함하는 배치 상태를 모니터링하기 위한 측정을 실시하는 배치 상태 측정부를 포함한다.It is installed on at least one of the upper table and the lower table, and includes an arrangement state measuring unit that measures the arrangement state including whether the upper table and the lower table are parallel to each other.
상기 배치 상태 측정부는, 상기 상부 테이블의 외측면에서, 서로 다른 위치에 설치된 복수의 누름 부재; 및 복수의 상기 누름 부재와 각기 마주보도록, 상기 하부 테이블의 외측면에 설치되며, 외력에 의해 길이 및 형태 중 적어도 하나가 변형 가능하고, 변위량을 측정할 수 있는 복수의 변위 센서;를 포함하고,The arrangement state measuring unit may include: a plurality of pressing members installed at different positions on the outer surface of the upper table; and a plurality of displacement sensors installed on the outer surface of the lower table to face each of the plurality of pressing members, at least one of a length and a shape deformable by an external force, and capable of measuring a displacement amount;
상기 하부 제어부는 복수의 상기 변위 센서 각각에서 측정된 변위량들 간의 차이를 이용하여, 상기 상부 테이블과 하부 테이블 간의 평행 여부를 포함하는 배치 상태를 정상 또는 비정상으로 판단하는 테이블 모니터링부를 포함한다.The lower control unit includes a table monitoring unit that determines an arrangement state including whether parallelism between the upper table and the lower table as normal or abnormal by using a difference between the displacement amounts measured by each of the plurality of displacement sensors.
상기 배치 상태 측정부는 서로 다른 위치에 설치되어, 상기 상부 지지면과 하부 지지면 사이의 거리를 각기 측정하는 복수의 거리 센서를 포함하고, 상기 하부 제어부는 복수의 상기 거리 센서 각각에서 측정된 거리값들 간의 차이를 이용하여, 상기 상부 테이블과 하부 테이블 간의 평행 여부를 포함하는 배치 상태를 정상 또는 비정상으로 판단하는 테이블 모니터링부를 포함한다.The arrangement state measuring unit includes a plurality of distance sensors installed at different positions to respectively measure a distance between the upper support surface and the lower support surface, and the lower control unit includes a distance value measured by each of the plurality of distance sensors and a table monitoring unit that determines whether an arrangement state including parallelism between the upper table and the lower table is normal or abnormal by using the difference between the two tables.
상기 상부 테이블 및 하부 테이블이 수용되는 챔버부를 포함하고, 상기 챔버부는, 내부에 상기 상부 테이블이 고정 설치되며, 승하강 가능한 상부 챔버; 및 상기 상부 챔버의 하측에 마주보도록 설치된 하부 챔버;를 포함하고, 상기 상부 테이블은 상기 상부 챔버와 함께 승하강시킨다.a chamber unit in which the upper table and the lower table are accommodated, wherein the chamber unit includes: an upper chamber in which the upper table is fixedly installed; and a lower chamber installed to face the lower side of the upper chamber, wherein the upper table elevates and lowers together with the upper chamber.
상기 하부 테이블의 하측에 위치되어, 상기 하부 기판에 형성된 하부 정렬 마크의 화상 이미지를 촬상하는 촬상부; 상기 하부 테이블에 연결되어, 상기 촬상부에서 획득된 하부 정렬 마크의 위치와 기 저장되어 있는 상기 상부 기판의 상부 정렬 마크의 위치를 확인하여, 상기 하부 정렬 마크와 상부 정렬 마크 정렬을 위해, 상기 하부 테이블을 수평 이동시키는 수평 이동부;를 포함한다.an imaging unit positioned below the lower table to capture an image image of a lower alignment mark formed on the lower substrate; It is connected to the lower table to check the position of the lower alignment mark obtained by the imaging unit and the previously stored position of the upper alignment mark of the upper substrate to align the lower alignment mark and the upper alignment mark, It includes; a horizontal moving unit for horizontally moving the table.
상기 수평 이동부는 상기 하부 구동부와 연결되어, 상기 하부 구동부를 수평 이동시킨다.The horizontal moving unit is connected to the lower driving unit to horizontally move the lower driving unit.
각각이 상하 방향으로 상기 상부 테이블을 관통하도록 설치되어 승하강 가능하며, 상기 하부 테이블을 향하는 선단에 점착 시트가 마련된 복수의 점착핀을 포함한다.Each of which is installed to pass through the upper table in an up-down direction and can be raised and lowered, and includes a plurality of adhesive pins provided with an adhesive sheet at a tip facing the lower table.
상기 상부 테이블은, 상기 상부 지지면을 가지는 상부 바디; 및 각각이 상기 상부 지지면으로 노출되도록 상기 상부 바디에 마련되며, 상기 상부 지지면의 연장 방향으로 나열되어 상호 이격 배치된 복수의 흡인구; 상기 상부 바디를 상하 방향으로 관통하도록 설치되며, 복수의 상기 점착핀 각각이 삽입 설치되는 복수의 관통홀;을 포함하고, 복수의 상기 흡인구와 연결되어, 복수의 상기 흡인구 내의 압력을 진공 압력으로 조절하는 상부 흡인 구동부를 포함한다.The upper table may include: an upper body having the upper support surface; and a plurality of suction ports provided on the upper body so as to be exposed to the upper support surface, respectively, and arranged in an extension direction of the upper support surface to be spaced apart from each other; It includes a plurality of through-holes installed to penetrate the upper body in the vertical direction and into which the plurality of adhesive pins are respectively inserted and installed, and is connected to the plurality of suction ports to convert the pressure in the plurality of suction ports into vacuum pressure. It includes an upper suction drive for adjusting.
상기 점착핀은 상기 점착 시트를 상하로 관통하도록 마련된 흡인 관로를 포함하고, 상기 흡인 관로와 연결되어, 상기 흡인 관로의 압력을 진공 압력으로 조절하는 점착핀 흡인 구동부를 포함한다.The adhesive pin includes a suction pipe provided to penetrate the pressure-sensitive adhesive sheet up and down, and is connected to the suction pipe, and includes an adhesive pin suction driving unit for adjusting the pressure of the suction pipe to a vacuum pressure.
본 발명의 실시예에 따른 기판 합착 방법은, 하부 기판이 지지되는 하부 지지면을 가지는 하부 테이블의 적어도 일 가장자리 영역의 높이를 조절하여, 상기 하부 지지면의 기울기를 조절하는 과정; 및 상기 하부 테이블을 상승시켜, 상부 기판을 지지하는 상부 지지면을 가지는 상부 테이블과 하부 테이블 간의 간격을 좁히는 과정;을 포함한다.A substrate bonding method according to an embodiment of the present invention includes the steps of adjusting a height of at least one edge region of a lower table having a lower support surface on which a lower substrate is supported to adjust the inclination of the lower support surface; and narrowing a gap between the upper table and the lower table having an upper support surface supporting the upper substrate by raising the lower table.
상기 상부 테이블과 하부 테이블 간의 간격을 좁힌 후, 상기 상부 기판과 하부 기판을 합착시키는 과정을 포함하고, 상기 상부 기판과 하부 기판을 합착시키는데 있어서, 상기 하부 테이블을 상승시켜, 상기 하부 기판을 상기 상부 기판으로 가압시켜 상부 기판과 하부 기판 간을 합착시키거나, 상기 상부 지지면에 지지된 상부 기판을 상기 하부 기판 상부로 낙하시켜 합착시킨다.and bonding the upper substrate and the lower substrate after narrowing the gap between the upper table and the lower table. The upper substrate and the lower substrate are bonded together by pressing with the substrate, or the upper substrate supported on the upper support surface is dropped onto the lower substrate to bond.
상기 하부 지지면의 기울기를 조절하는 과정은, 상기 상부 지지면과 하부 지지면 간의 평행 여부를 포함하는 배치 상태를 정상 또는 비정상으로 판단하는 과정; 및 상기 상부 지지면과 하부 지지면 간의 배치 상태가 비정상으로 판단되는 경우, 정상이 되도록, 상기 하부 테이블 중 적어도 일 가장자리 영역의 높이를 조절하여, 상기 하부 지지면의 기울기를 조절하는 과정;을 포함하고, 상기 상부 지지면과 하부 지지면 간의 배치 상태가 정상으로 판단되는 경우, 상기 상부 기판과 하부 기판을 합착시킨다.The process of adjusting the inclination of the lower support surface may include: determining an arrangement state including whether parallel between the upper support surface and the lower support surface as normal or abnormal; and adjusting the inclination of the lower support surface by adjusting the height of at least one edge area of the lower table to become normal when the arrangement state between the upper support surface and the lower support surface is determined to be abnormal. and, when it is determined that the arrangement state between the upper and lower support surfaces is normal, the upper substrate and the lower substrate are bonded together.
상기 상부 지지면과 하부 지지면 간의 배치 상태를 정상 또는 비정상으로 판단하는 과정은, 상기 하부 테이블을 상승시켜, 상기 하부 기판의 적어도 일부와 상기 상부 기판을 접촉시키는 과정; 상기 하부 테이블의 하부에서 서로 다른 위치에 설치된 복수의 로드셀 각각에서 하중을 측정하는 과정; 복수의 상기 로드셀 각각으로부터 측정된 하중값들 중, 최소 하중값과 최대 하중값 간의 하중 차이를 산출하는 과정; 산출된 상기 하중 차이와 기 설정된 하중 기준 범위를 비교하여, 상기 상부 지지면과 하부 지지면 간의 배치 상태를 정상 또는 비정상으로 판단하는 과정;을 포함하고, 산출된 상기 하중 차이가 상기 하중 기준 범위에 포함되는 경우, 상기 상부 지지면과 하부 지지면 간의 배치 상태를 정상으로 판단하고, 산출된 상기 하중 차이가 상기 하중 기준 범위를 벗어나는 경우, 상기 상부 지지면과 하부 지지면 간의 배치 상태를 비정상으로 판단한다.The process of determining the arrangement state between the upper support surface and the lower support surface as normal or abnormal may include: raising the lower table to bring at least a portion of the lower substrate into contact with the upper substrate; measuring a load in each of a plurality of load cells installed at different positions under the lower table; calculating a load difference between a minimum load value and a maximum load value among load values measured from each of the plurality of load cells; Comparing the calculated load difference with a preset load reference range, determining the arrangement state between the upper support surface and the lower support surface as normal or abnormal; including, wherein the calculated load difference is within the load reference range If included, it is determined that the arrangement state between the upper support surface and the lower support surface is normal, and when the calculated load difference is out of the load reference range, the arrangement state between the upper support surface and the lower support surface is determined to be abnormal do.
상기 상부 지지면과 하부 지지면 간의 배치 상태가 비정상으로 판단되는 경우, 상기 하부 지지면의 기울기를 조절하는데 있어서, 측정된 복수의 상기 하중값 중, 상대적으로 낮은 하중값이 측정된 로드셀과 마주보는 하부 테이블 부위의 높이를 상승시키거나, 상대적으로 높은 하중값이 측정된 로드셀과 마주보는 하부 테이블 부위의 높이를 하강시킨다.When it is determined that the arrangement state between the upper support surface and the lower support surface is abnormal, in adjusting the inclination of the lower support surface, a relatively low load value of the plurality of measured load values faces the measured load cell Raise the height of the lower table part, or lower the height of the lower table part facing the load cell where a relatively high load value is measured.
상기 상부 지지면에 상부 기판을 지지시키고, 상기 하부 지지면에 하부 기판을 지지시키기 전에 실시되며, 상기 상부 테이블과 하부 테이블 간의 평행 여부를 포함하는 배치 상태를 정상 또는 비정상으로 판단하는 과정; 및 상기 상부 테이블과 하부 테이블 간의 배치 상태가 비정상으로 판단되는 경우, 정상이 되도록, 상기 상부 테이블 및 하부 테이블 중 적어도 하나의 가장자리 영역의 높이를 조절하여, 상기 상부 테이블 및 하부 테이블 중 적어도 하나의 기울기를 조절하는 과정;을 포함한다. a process of supporting the upper substrate on the upper support surface and before supporting the lower substrate on the lower support surface, and determining an arrangement state including whether the upper table and the lower table are parallel to each other as normal or abnormal; and when it is determined that the arrangement state between the upper table and the lower table is abnormal, the height of the edge area of at least one of the upper table and the lower table is adjusted so as to be normal, so that the inclination of at least one of the upper table and the lower table is adjusted. The process of regulating; includes.
상기 상부 테이블과 하부 테이블 간의 배치 상태를 정상 또는 비정상으로 판단하는 과정은, 상기 상부 지지면의 적어도 일부와 상기 하부 지지면이 접촉되도록, 상기 상부 테이블과 하부 테이블 간의 간격을 좁혀, 상기 하부 테이블의 외측면에서 서로 다른 위치에 설치된 복수의 변위 센서의 변위량을 측정하는 과정; 복수의 상기 변위 센서 각각으로부터 측정된 변위량들 중, 최소 변위량과 최대 변위량 간의 변위량 차이를 산출하는 과정; 산출된 상기 변위량 차이와 기 설정된 변위량 기준 범위를 비교하여, 상기 상부 테이블과 하부 테이블 간의 배치 상태를 정상 또는 비정상으로 판단하는 과정;을 포함하고, 산출된 상기 변위량 차이가 상기 변위량 기준 범위에 포함되는 경우, 상기 상부 테이블과 하부 테이블 간의 배치 상태를 정상으로 판단하고, 산출된 상기 변위량 차이가 상기 변위량 기준 범위를 벗어나는 경우, 상기 상부 테이블과 하부 테이블 간의 배치 상태를 비정상으로 판단한다.In the process of determining the arrangement state between the upper table and the lower table as normal or abnormal, the distance between the upper table and the lower table is narrowed so that at least a portion of the upper support surface and the lower support surface come into contact with each other, measuring displacement amounts of a plurality of displacement sensors installed at different positions on the outer surface; calculating a displacement difference between a minimum displacement amount and a maximum displacement amount among displacement amounts measured by each of the plurality of displacement sensors; Comparing the calculated displacement amount difference with a preset displacement amount reference range, determining whether the arrangement state between the upper table and the lower table is normal or abnormal; includes, wherein the calculated displacement amount difference is included in the displacement reference range In this case, it is determined that the arrangement state between the upper table and the lower table is normal, and when the calculated difference in the amount of displacement is out of the reference range of the amount of displacement, the arrangement state between the upper table and the lower table is determined to be abnormal.
상기 상부 테이블과 하부 테이블 간의 배치 상태를 정상 또는 비정상으로 판단하는 과정은, 서로 다른 위치에서 상기 상부 지지면과 하부 지지면 사이의 거리를 측정하여, 복수의 거리값을 측정하는 과정; 복수의 거리값들 중, 최소 거리값과 최대 거리값 간의 거리 차이를 산출하는 과정; 산출된 상기 거리 차이와 기 설정된 거리 기준 범위를 비교하여, 상기 상부 테이블과 하부 테이블 간의 배치 상태를 정상 또는 비정상으로 판단하는 과정;을 포함하고, The process of determining the arrangement state between the upper table and the lower table as normal or abnormal may include: measuring distances between the upper and lower support surfaces at different positions to measure a plurality of distance values; calculating a distance difference between a minimum distance value and a maximum distance value among a plurality of distance values; Comparing the calculated distance difference with a preset distance reference range, determining whether the arrangement state between the upper table and the lower table is normal or abnormal;
산출된 상기 거리 차이가 상기 거리 기준 범위에 포함되는 경우, 상기 상부 테이블과 하부 테이블 간의 배치 상태를 정상으로 판단하고, 산출된 상기 거리 차이가 상기 거리 기준 범위를 벗어나는 경우, 상기 상부 테이블과 하부 테이블 간의 배치 상태를 비정상으로 판단한다.When the calculated distance difference is within the distance reference range, it is determined that the arrangement state between the upper table and the lower table is normal, and when the calculated distance difference is out of the distance reference range, the upper table and the lower table The disposition of the liver is judged to be abnormal.
상기 상부 테이블 및 하부 테이블 각각은, 분할 구성된 상부 챔버와 하부 챔버를 구비하는 챔버부 내부에 설치되며, 상기 상부 테이블은 상기 상부 챔버에 고정설치되어, 상기 상부 챔버와 함께 승하강하고, 상기 상부 테이블과 하부 테이블 간의 간격을 좁히는데 있어서, 상기 상부 테이블은 그 높이를 유지한다.Each of the upper table and the lower table is installed inside a chamber part having a divided upper chamber and a lower chamber, and the upper table is fixedly installed in the upper chamber, elevates and lowers together with the upper chamber, and the upper table and the upper table In narrowing the gap between the lower tables, the upper table maintains its height.
상기 상부 테이블의 상부 지지면에 상부 기판을 지지시키는데 있어서, 상기 상부 지지면으로 노출되는 점착 시트를 포함하는 복수의 점착핀을 이용하여 점착력으로 상기 상부 기판을 지지하며, 상기 하부 테이블을 상승시켜, 상기 하부 기판을 상기 상부 기판으로 가압시키는 과정 후에, 복수의 상기 점착핀을 상승시켜, 상기 상부 기판을 상기 지지면으로 가압시킴으로써, 복수의 상기 점착핀을 상기 상부 기판으로부터 분리시키는 과정;을 포함한다.In supporting the upper substrate on the upper support surface of the upper table, the upper substrate is supported by adhesive force using a plurality of adhesive pins including the adhesive sheet exposed to the upper support surface, and the lower table is raised, after the process of pressing the lower substrate to the upper substrate, lifting the plurality of adhesive pins to press the upper substrate to the support surface, thereby separating the plurality of adhesive pins from the upper substrate; .
본 발명의 실시예에 따른 기판 합착 장치에 의하면, 하부 테이블을 수평이동시켜 상부 기판과 하부 기판 간을 정렬하고, 하부 테이블을 상승 이동시켜 하부 기판을 상부 기판에 가압시켜 합착시킨다. 이에, 상부 기판과 하부 기판 간의 정렬 오차 발생을 최소화하거나 방지할 수 있으며, 합착 공정을 안정적으로 실시할 수 있다.According to the substrate bonding apparatus according to the embodiment of the present invention, the lower table is horizontally moved to align the upper substrate and the lower substrate, and the lower table is moved upward to press the lower substrate to the upper substrate to be bonded. Accordingly, the occurrence of an alignment error between the upper substrate and the lower substrate may be minimized or prevented, and the bonding process may be stably performed.
또한, 상부 기판과 하부 기판 가압 전에 상부 지지면과 하부 지지면 간의 배치 상태를 확인하고, 상부 지지면과 하부 지지면의 배치 상태가 평행 또는 정상이 되도록 조절한다. 따라서, 상부 기판과 하부 기판 간을 균일하게 가압시킬 수 있고, 불균일 가압에 의한 합착 불량 발생을 방지할 수 있다.In addition, before pressing the upper substrate and the lower substrate, the arrangement state between the upper support surface and the lower support surface is checked, and the arrangement state of the upper support surface and the lower support surface is adjusted to be parallel or normal. Accordingly, it is possible to uniformly pressurize between the upper substrate and the lower substrate, and to prevent adhesion failure due to non-uniform pressurization.
그리고, 상부 테이블 및 하부 테이블 각각을 챔버부 내부에 설치한 후에 또는 합착 공정 전에 상부 테이블과 하부 테이블 간의 배치 상태를 확인하고, 배치 상태가 평행 또는 정상이 되도록 조절한다. 이에, 상부 기판과 하부 기판 간을 균일하게 가압시킬 수 있고, 불균일 가압에 의한 합착 불량 발생을 방지할 수 있다. 또한, 상부 테이블과 하부 테이블이 비정상으로 배치된 상태로 합착 공정을 실시하지 않게 되므로, 제품 불량 발생을 줄일 수 있고, 그로 인한 비용 발생을 줄일 수 있다.Then, after each of the upper table and the lower table is installed inside the chamber part or before the bonding process, the arrangement state between the upper table and the lower table is checked, and the arrangement state is adjusted so that the arrangement state is parallel or normal. Accordingly, it is possible to uniformly pressurize between the upper substrate and the lower substrate, and it is possible to prevent adhesion failure due to non-uniform pressurization. In addition, since the bonding process is not performed in a state in which the upper table and the lower table are abnormally arranged, it is possible to reduce the occurrence of product defects and thereby reduce the cost.
도 1 및 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판 합착 장치를 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 상부 테이블 및 복수의 점착핀을 구체적으로 도시한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 배치 상태 측정부의 누름 부재의 배치를 설명하기 위해, 상부 테이블의 상측에서 바라본 모습을 개념적으로 나타낸 도면이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 배치 상태 측정부의 변위 센서, 복수의 로드셀, 복수의 하부 지지 부재, 복수의 하부 구동원의 배치 또는 연결 관계를 설명하기 위해 하부 테이블의 상측에서 바라본 모습을 개념적으로 나타낸 도면이다.
도 6은 상부 테이블과 하부 테이블이 챔버부 내부에 장착되었을 때, 상부 테이블과 하부 테이블이 평행하지 않은 상태를 확대하여 개념적으로 설명하는 도면이다.
도 7 내지 도 9는 본 발명의 실시예에 따른 배치 상태 측정부 및 하부 제어부에 의해 하부 구동부의 동작을 제어하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 10은 상부 지지면과 하부 지지면이 평행하지 않은 상태를 확대하여 개념적으로 설명하는 도면이다.
도 11 및 도 12는 본 발명의 실시예에 따른 복수의 로드셀 및 하부 제어부에 의해 하부 구동부의 동작을 제어하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.1 and 2 are views showing a substrate bonding apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view specifically illustrating an upper table and a plurality of adhesive pins according to an embodiment of the present invention.
4 is a view conceptually showing a state viewed from the upper side of the upper table in order to explain the arrangement of the pressing member of the arrangement state measuring unit according to an embodiment of the present invention.
5 is conceptually a view from the upper side of the lower table to explain the arrangement or connection relationship of the displacement sensor, the plurality of load cells, the plurality of lower support members, and the plurality of lower driving sources of the arrangement state measuring unit according to the embodiment of the present invention; the drawing shown.
6 is an enlarged view conceptually illustrating a state in which the upper table and the lower table are not parallel to each other when the upper table and the lower table are mounted inside the chamber.
7 to 9 are views for explaining a method of controlling the operation of the lower driving unit by the arrangement state measuring unit and the lower control unit according to an embodiment of the present invention.
10 is an enlarged view conceptually illustrating a state in which an upper support surface and a lower support surface are not parallel.
11 and 12 are diagrams for explaining a method of controlling an operation of a lower driving unit by a plurality of load cells and a lower control unit according to an embodiment of the present invention.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 더욱 상세히 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 본 발명의 실시예를 설명하기 위하여 도면은 과장될 수 있고, 도면상의 동일한 부호는 동일한 요소를 지칭한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in a variety of different forms, only these embodiments allow the disclosure of the present invention to be complete, and the scope of the invention to those of ordinary skill in the art completely It is provided to inform you. The drawings may be exaggerated to describe the embodiments of the present invention, and like reference numerals in the drawings refer to like elements.
도 1 및 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판 합착 장치를 도시한 도면이다. 여기서, 도 1은 상부 챔버와 하부 챔버가 분리된 밀봉 전 상태를 도시한 것이고, 도 2는 밀봉된 상태를 도시한 것이다. 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 상부 테이블 및 복수의 점착핀을 구체적으로 도시한 단면도이다.1 and 2 are views showing a substrate bonding apparatus according to an embodiment of the present invention. Here, FIG. 1 shows a state before sealing in which an upper chamber and a lower chamber are separated, and FIG. 2 shows a sealed state. 3 is a cross-sectional view specifically illustrating an upper table and a plurality of adhesive pins according to an embodiment of the present invention.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 배치 상태 측정부의 누름 부재의 배치를 설명하기 위해, 상부 테이블의 상측에서 바라본 모습을 개념적으로 나타낸 도면이다. 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 배치 상태 측정부의 변위 센서, 복수의 로드셀, 복수의 하부 지지 부재, 복수의 하부 구동원의 배치 또는 연결 관계를 설명하기 위해 하부 테이블의 상측에서 바라본 모습을 개념적으로 나타낸 도면이다.4 is a view conceptually showing a state viewed from the upper side of the upper table in order to explain the arrangement of the pressing member of the arrangement state measuring unit according to an embodiment of the present invention. 5 is conceptually a view from the upper side of the lower table to explain the arrangement or connection relationship of the displacement sensor, the plurality of load cells, the plurality of lower support members, and the plurality of lower driving sources of the arrangement state measuring unit according to the embodiment of the present invention; the drawing shown.
본 발명의 실시예에 따른 기판 합착 장치는 상부 기판(S1)과 하부 기판(S2) 간을 합착 또는 접합시키는 기판 합착 장치이다. 여기서 상부 기판(S1)과 하부 기판(S2)은 디스플레이 장치 예컨대 유기발광표시장치의 제조를 위한 기판일 수 있다.A substrate bonding apparatus according to an embodiment of the present invention is a substrate bonding apparatus for bonding or bonding an upper substrate S1 and a lower substrate S2 to each other. Here, the upper substrate S1 and the lower substrate S2 may be substrates for manufacturing a display device, for example, an organic light emitting display device.
그리고, 상부 기판(S1) 및 하부 기판(S2) 중 적어도 어느 하나에는 접합재인 실런트(sealant)가 도포된 상태일 수 있다. 보다 구체적으로, 합착시에 상호 마주보는 상부 기판(S1)의 일면 및 하부 기판(S2)의 일면 중 적어도 하나의 가장자리에 실런트가 도포된 상태일 수 있다. 또한, 상부 기판(S1)과 하부 기판(S2) 중 어느 하나에는 충진제가 도포된 상태일 수 있다. 이때, 충진제는 가장자리에 도포된 실런트의 내측에 위치하도록 도포되어 있다. 또한, 상부 기판(S1)과 하부 기판(S2) 각각에는 적어도 정렬 마크가 형성되어 있다. 이 정렬 마크는 상부 기판(S1)과 하부 기판(S2) 간의 정렬(align)을 위한 마크이다. In addition, at least one of the upper substrate S1 and the lower substrate S2 may be in a state in which a sealant, which is a bonding material, is applied. More specifically, the sealant may be applied to at least one edge of one surface of the upper substrate S1 and one surface of the lower substrate S2 facing each other during bonding. In addition, the filler may be applied to any one of the upper substrate S1 and the lower substrate S2 . At this time, the filler is applied so as to be located inside the sealant applied to the edge. In addition, at least alignment marks are formed on each of the upper substrate S1 and the lower substrate S2 . This alignment mark is a mark for alignment between the upper substrate S1 and the lower substrate S2.
이하, 도 1 내지 도 5를 참조하여, 본 발명의 실시예에 따른 기판 합착 장치에 대해 설명한다.Hereinafter, a substrate bonding apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 5 .
도 1 내지 도 3을 참조하면, 기판 합착 장치는 상부 기판(S1)과 하부 기판(S2) 간을 합착시킬 수 있는 내부 공간을 가지며, 상부 챔버(1110)와 하부 챔버(1120)를 구비하는 챔버부(1100), 챔버부(1100) 내부에 배치되며 상부 기판(S1)이 지지되는 일면(이하, 상부 지지면)을 가지는 상부 테이블(2100), 챔버부(1100) 내부에서 상부 테이블(2100)과 마주보도록 설치되며, 상부 지지면(2100a)과 마주보는 위치에 하부 기판(S2)이 지지되는 일면(이하, 하부 지지면(4100a))을 가지는 하부 테이블(4100), 각각이 상하 방향으로 상부 테이블(2100)을 관통하도록 설치되어 승하강 가능하며, 하부 테이블(4100)을 향하는 선단에 점착 시트(2320)가 마련된 복수의 점착핀(2200), 하부 테이블(4100)을 지지하며, 상기 하부 테이블(4100)을 승하강시키는 하부 구동부(4200), 상부 테이블(2100)과 하부 테이블(4100) 간의 배치 상태를 판단할 수 있는 값을 측정하는 배치 상태 측정부(3000), 상부 테이블(2100)의 상부 지지면(2100a)과 하부 테이블(4100)의 하부 지지면(4100a) 간의 배치 상태를 판단할 수 있는 값을 측정하는 로드셀(6000; 6000a 내지 6000d)을 포함한다.1 to 3 , the substrate bonding apparatus has an internal space capable of bonding an upper substrate S1 and a lower substrate S2 to each other, and a chamber including an
또한, 기판 합착 장치는 배치 상태 측정부(3000) 및 로드셀(6000)로부터 측정된 값에 따라 하부 구동부(4200)의 동작을 제어하는 하부 제어부(5000)를 포함한다.In addition, the substrate bonding apparatus includes an arrangement state measuring unit 3000 and a
그리고, 기판 합착 장치는 챔버부(1100)의 압력을 조절하는 압력 구동 제어부(미도시), 상부 챔버(1110)에 연결되어 상부 챔버(1110)를 승하강시키는 상부 구동부(1200), 상부 테이블(2100)에 흡인력이 제공되도록 동작하는 흡인 구동부(이하, 상부 흡인 구동부(2200)), 복수의 점착핀(2200)을 승하강시키는 점착핀 동작부(2400), 점착핀(2200) 내부로 흡인력이 제공되도록 동작하는 흡인 구동부(이하, 점착핀 흡인 구동부(2500)), 상부 기판(S1)과 하부 기판(S2) 간의 정렬을 위해 하부 테이블(4100)을 수평 방향으로 이동시키는 수평 이동부(4300) 및 하부 테이블(4100)의 하측에 위치되어 하부 기판(S2)에 마련된 정렬 마크를 촬상하는 촬상부(4400)를 포함한다.In addition, the substrate bonding apparatus includes a pressure driving control unit (not shown) for controlling the pressure of the chamber unit 1100, an
챔버부(1100)는 상부 기판(S1)과 하부 기판(S2) 간을 상호 합착시키는 공정이 실시될 수 있는 내부 공간을 가진다. 이러한 챔버부(1100)는 상호 결합 및 분리 가능하며, 각각이 내부 공간을 가지는 상부 챔버(1110)와 하부 챔버(1120)를 포함한다. 그리고, 상부 챔버(1110) 및 하부 챔버(1120) 중 적어도 하나에는 챔버부(1100) 내부의 압력을 조절하기 위한 압력 조절부가 연결된다. 압력 조절부는 펌프 및 챔버부와 펌프 간을 연결하는 배관을 포함하는 구성일 수 있다.The chamber unit 1100 has an internal space in which a process for bonding the upper substrate S1 and the lower substrate S2 to each other can be performed. The chamber unit 1100 is mutually coupled and detachable, and includes an
상부 테이블(2100)은 챔버부(1100) 내부에서 하부 테이블(4100)과 마주보도록 설치된다. 이때 상부 테이블(2100)은 상부 챔버(1110)에 고정 설치될 수 있다. 예컨대, 상부 챔버(1110)와 상부 테이블(2100) 사이를 연결하도록 고정 부재(1111)가 설치될 수 있다. 이에, 상부 챔버(1110)의 승하강 동작시에 상부 테이블이 함께 승하강 될 수 있다. 또한, 고정 부재(1111) 및 상부 테이블(2100) 각각은 상부 챔버(1110)와 체결 및 분리 가능하도록 마련된다.The upper table 2100 is installed to face the lower table 4100 inside the chamber unit 1100 . In this case, the upper table 2100 may be fixedly installed in the
상부 테이블(2100)은 하부 테이블(4100)과 마주하는 면에 상부 기판(S1)이 지지되는 면 즉, 상부 지지면(2100a)을 가지는 상부 바디(2110) 및 각각이 상부 지지면(2100a)으로 노출되도록 상부 바디(2110)에 마련되며, 흡인력이 발생되는 복수의 흡인구(2130), 상부 바디(2110)를 상하 방향으로 관통하도록 설치되며, 복수의 점착핀(2200) 각각이 삽입 설치되는 복수의 관통홀(2120)을 포함한다. 또한, 상부 테이블(2100)은 복수의 흡인구(2130)를 연결하도록 상부 바디(2110) 내에 마련된 제 1 연결 배관(2140)을 포함할 수 있다.The upper table 2100 includes a surface on which the upper substrate S1 is supported on a surface facing the lower table 4100, that is, an
상부 바디(2110)는 상부 기판(S1)을 지지하는 수단으로서, 상부 기판(S1)의 형상과 대응하는 형상으로 마련되는 것이 바람직하며, 예컨대 사각형의 판 형상으로 마련될 수 있다. 보다 구체적으로, 도 4에 도시된 바와 같이, 상부 바디(2110)는 각각이 X 방향(길이 방향)으로 연장되며, 상기 X 방향과 교차 또는 직교하는 Y 방향(폭 방향)으로 마주보는 제 1 및 제 2 변(2111, 2112), 각각이 Y 방향(폭 방향)으로 연장 되며, X 방향(길이 방향)으로 마주보는 제 3 및 제 4 변(2113, 2114)을 포함하는 사각형의 형상일 수 있다.The
이러한 상부 바디(2110)는 하부 테이블(4100)과 마주보도록 상기 하부 테이블(4100)의 상측에 설치되는데, 하부 테이블(4100)과 마주보는 상부 바디(2110)의 하부면이 상부 기판(S1)이 접촉 지지되는 상부 지지면(2100a)이다.The
관통홀(2120)은 점착핀(2200)이 삽입된 상태로 승하강될 수 있는 통로를 제공하는 수단으로서, 상부 바디(2110)를 상하 방향으로 관통하도록 마련된다. 보다 구체적으로, 관통홀(2120)은 상부 바디(2110)의 상부 지지면(2100a)(하부면) 및 상기 상부 지지면(2100a)의 반대면인 상부면이 모두 개구되도록 상부 바디(2110)를 상하 방향으로 관통시켜 마련할 수 있다. 이러한 관통홀(2120)은 복수의 점착핀(2200) 각각이 삽입될 수 있도록, 복수의 점착핀(2200)과 대응 또는 동일한 개수로 마련된다. 그리고 복수의 관통홀(2120)은 상부 지지면(2100a)의 전체에 분포되도록, 상호 이격되어 마련될 수 있다.The through
흡인구(2130)는 흡인력으로 상부 기판(S1)을 지지하기 위한 수단으로서, 상부 지지면(2100a)을 향하는 끝단이 상기 상부 지지면(2100a)으로 노출되도록 마련된다. 이러한 흡인구(2130)는 복수개로 마련되며, 상부 지지면(2100a)의 전체에 분포되도록, 상호 이격되어 마련될 수 있다.그리고, 관통홀(2120)과 흡인구(2130)가 교번하여 배치될 수 있다.The
제 1 연결 배관(2140)은 복수의 흡인구(2130)와 연통되도록 상부 바디(2110) 내에 마련될 수 있으며, 이 제 1 연결 배관(2140)은 상부 흡인 구동부(2200)에 연결된다.The first connection pipe 2140 may be provided in the
상부 흡인 구동부(2200)는 펌프(2210) 및 제 1 연결 배관과 연결된 연결 라인(2220)을 포함할 수 있다. 이에, 상부 흡인 구동부의 펌프(2210)를 동작시켜 연결 라인(2220) 및 제 1 연결 배관(2140)을 진공 압력으로 조절하면, 제 1 연결 배관(2140)과 연결된 복수의 흡인구(2130)가 진공 압력이 된다. 이에, 복수의 흡인구(2130)에 진공 흡인력이 발생되며, 이에 따라 상부 기판(S1)이 복수의 흡인구(2130)의 진공 흡인력에 의해 상부 지지면(2100a)에 흡착 지지된다.The upper
하부 테이블(4100)과 마주보는 상부 바디(2110)의 하부면에는 탄성력을 가지는 부재(이하, 탄성 부재(미도시))가 설치될 수 있다. 그리고, 탄성 부재 중 하부 테이블(4100)과 마주하는 하부면에 상부 기판(S1)이 접촉 지지될 수 있다. 탄성 부재는 복수의 점착핀(2200)으로부터 상부 기판(S1)을 분리시킬 때, 상부 기판(S1)에 가해지는 충격을 흡수 또는 완충시키기 위한 수단으로서, 무기질 재료로 이루어질 수 있으며, 예컨대 실리콘을 포함하는 재료로 이루어진 고무(rubber)일 수 있다.A member having an elastic force (hereinafter, an elastic member (not shown)) may be installed on a lower surface of the
상부 바디(2110)의 하부면에 탄성 부재가 설치되는 경우, 탄성 부재의 하부면을 상부 기판(S1)이 지지되는 상부 지지면(2100a)으로 정의할 수 있다. 이러한 경우, 복수의 흡인구(2130)는 탄성 부재의 하부면으로 노출되도록 마련된다. 또한, 복수의 관통홀(2120)은 상부 바디뿐만 아니라, 탄성 부재를 상하 방향으로 관통하도록 설치될 수 있다.When the elastic member is installed on the lower surface of the
점착핀(2200)은 점착력으로 상부 기판(S1)을 지지하는 수단으로서, 상부 테이블(2100)에 마련된 관통홀(2120)에 삽입 설치된다. 이러한 점착핀(2200)은 적어도 하부가 관통홀(2120)에 삽입 설치되는 핀 부재(2310), 핀 부재(2310)의 내부에 마련된 흡인 관로(2330), 상부 지지면(2100a) 또는 하부 테이블(4100)을 향하는 핀 부재(2310)의 선단에서, 흡인 관로(2330) 주위에 장착되며, 점착력을 가지는 점착 시트(2320)를 포함한다.The
핀 부재(2310)는 상하 방향으로 연장된 형상일 수 있고, 상하 방향의 길이가 관통홀(2120)에 비해 길 수 있다. 그리고, 적어도 핀 부재(2310)의 상단은 상부 테이블(2100)의 상측으로 돌출되도록 설치될 수 있다.The
점착 시트(2320)는 끈적거리는(sticky) 특성을 가지는 수단으로, 시트(sheet) 형태로 마련되어 핀 부재(2310)의 선단에 장착될 수 있다.The
흡인 관로(2330)는 핀 부재(2310)의 내부 및 점착 시트(2320) 각각에 마련된다. 그리고 핀 부재(2310)에 마련된 흡인 관로(2330)와 점착 시트(2320)에 마련된 흡인 관로(2330)는 상호 연통되어 있다. 다른 말로 설명하면, 흡인 관로(2330)는 핀 부재(2310)의 내부 및 점착 시트를 상하 방향으로 관통하도록 마련된다. 이에, 점착 시트(2320)는 핀 부재(2310)의 선단에서 흡인 관로(2330)의 주위 또는 둘레에 설치되는 것으로 설명될 수 있다.The
이러한 점착핀(2200)은 복수개로 마련되어, 상부 테이블(2100)에 마련된 복수의 관통홀(2120) 각각에 삽입되도록 설치된다. 이때 관통홀(2120)과 흡인구(2130)가 교번하여 배치되도록 마련되므로, 점착핀(2200)과 흡인구(2130)가 교번하여 배치된다.The
점착핀 동작부(2400)는 복수의 점착핀(2200)을 승하강시키는 장치로서, 복수의 점착핀(2200)이 지지되는 점착핀 지지대(2410), 점착핀 지지대(2410)와 연결된 구동체(이하, 점착핀 구동체(2420)) 및 점착핀 구동체(2420)에 승하강 동력을 제공하는 구동원(이하, 점착핀 구동원(2430))을 포함한다.The adhesive
점착핀 지지대(2410)는 복수의 점착핀(2200)과 점착핀 구동체(2420) 사이를 연결하여, 점착핀 구동원(2430)의 승하강 구동력을 복수의 점착핀(2200)을 전달한다. 이러한 점착핀 지지대(2410)는 복수의 점착핀(2200)의 나열 방향으로 연장 형성된 판(plate) 형상일 수 있고, 상부 챔버(1110) 내부에서 상부 테이블(2100)의 상측에 위치될 수 있다. 그리고, 점착핀 지지대(2410) 내부에는 복수의 점착핀(2200) 각각에 마련된 흡인 관로(2330)들과 연통되는 제 2 연결 배관(2411)이 마련된다.The
점착핀 구동원(2430)은 점착핀 구동체(2420)로 승하강 동력을 제공하는 수단으로 예컨대, 모터(motor)를 포함하는 수단일 수 있다. 물론, 점착핀 구동원(2430)은 모터(motor)를 포함하는 수단에 한정되지 않고, 점착핀 구동체(2420)를 승하강시킬 수 있는 다양한 수단의 적용이 가능하다.The adhesive
점착핀 구동체(2420)는 점착핀 지지대(2410)와 점착핀 구동원(2430)을 연결하여, 점착핀 구동원(2430)으로부터 제공되는 승하강 동력을 점착핀 지지대(2410)에 전달한다. 보다 구체적으로, 점착핀 구동체(2420)는 점착핀 구동원(2430)의 동작에 의해 신장 및 수축에 의해 그 높이가 상승 및 하강하거나, 신장 및 수축 없이 그 높이가 상승 및 하강하는 수단일 수 있다. 이러한 점착핀 구동체(2420)는 일부가 상부 챔버 내부에 위치되어 점착핀 지지대와 연결되고, 나머지는 상부 챔버의 외측에 위치되어 점착핀 구동원과 연결될 수 있다.The adhesive
점착핀 흡인 구동부(2500)는 펌프(2510) 및 제 2 연결 배관과 연결된 연결 라인(2520)을 포함할 수 있다. 이에, 점착핀 흡인 구동부(2500)의 펌프(2510)를 동작시켜 연결 라인(2520) 및 제 2 연결 배관(2411)을 진공 압력으로 조절하면, 제 2 연결 배관(2411)과 연결된 복수의 흡인 관로(2330)가 진공 압력이 된다. 이에, 복수의 흡인 관로(2330)에 진공 흡인력이 발생되며, 이에 상부 기판(S1)이 진공 흡인력에 의해 점착핀(2200)에 흡착 지지된다.The adhesive pin
상부 구동부(1200)는 상부 챔버(1110)를 승하강시키는 수단으로서, 승하강 구동력을 제공하는 구동원(이하, 상부 구동원(1220)) 및 상부 챔버(1110)와 상부 구동원(1220)을 연결하도록 설치된 구동체(이하, 상부 구동체(1210))를 포함한다. 상부 구동원(1220)은 예컨대 모터를 포함하는 수단일 수 있고, 상부 구동체(1210)는 상부 구동원(1220)의 동작에 따라 신장 및 수축되어 그 높이가 상승 및 하강하거나, 신장 및 수축 없이 그 높이가 상승 및 하강하는 수단일 수 있다. 상부 구동원(1220)은 모터를 포함하는 수단에 한정되지 않고, 상부 구동체(1210)를 승하강시킬 수 있는 다양한 수단의 적용이 가능하다.The
하부 테이블(4100)은 상부 테이블(2100)과 마주하는 면에 하부 기판(S2)이 안착 지지되는 면 즉, 하부 지지면(4100a)을 가지는 하부 바디(4110)를 포함한다. 이러한 하부 바디(4110)는 하부 기판(S2)의 형상과 대응하는 형상으로 마련되는 것이 바람직하며, 예컨대 사각형의 판 형상으로 마련될 수 있다. The lower table 4100 includes a
보다 구체적으로, 하부 바디(4110)는 도 5에 도시된 바와 같이, 각각이 X 방향(길이 방향)으로 연장되며, 상기 X 방향과 교차 또는 직교하는 Y 방향(폭 방향)으로 마주보는 제 1 및 제 2 변(4111, 4112), 각각이 Y 방향(폭 방향)으로 연장 되며, X 방향(길이 방향)으로 마주보는 제 3 및 제 4 변(4113, 4114)을 포함하는 사각형의 형상일 수 있다. 이러한 하부 바디(4110)는 상부 테이블(2100)과 마주보도록 상기 상부 테이블(2100)의 하측에 설치되는데, 상부 테이블(2100)과 마주보는 하부 바디(4110)의 상부면이 하부 기판(S2)이 접촉 지지되는 하부 지지면(4100a)이다.More specifically, as shown in FIG. 5 , the
또한, 하부 테이블(4100)은 점착력으로 하부 기판(S2)을 지지하는 수단일 수 있다. 이를 위해, 하부 바디(4110)에는 점착력을 가지는 점착 부재(4120)가 설치될 수 있다. 보다 구체적으로 설명하면, 하부 바디(4110)의 상부면에 점착 부재(4120)가 설치될 수 있다. 그리고, 점착 부재(4120)는 복수개로 마련되어, 하부 바디(4110)의 상부면 전체에 균일하게 분포되도록 이격 설치될 수 있다. 이러한 경우, 하부 기판(S2)의 하부면 중, 일부는 점착 부재(4120)에 접촉 지지되고, 나머지는 점착 부재(4120)가 설치되지 않은 하부 바디(4110)의 상부면에 접촉 지지된다.Also, the lower table 4100 may be a means for supporting the lower substrate S2 by adhesive force. To this end, an
이렇게, 하부 바디(4110)의 상부면에 복수의 점착 부재(4120)가 설치되는 경우, 상부 테이블(2100)과 마주하는 점착 부재(4120)의 상부면 및 점착 부재(4120)가 설치되지 않고 노출된 하부 바디(4110)의 상부면을 하부 기판(S2)이 안착 지지되는 하부 지지면(4100a)으로 정의할 수 있다.In this way, when the plurality of
상기에서는 점착 부재(4120)가 복수개로 마련되어 하부 바디(4110)의 상부면에 상호 이격 설치되는 것으로 설명하였다. 하지만, 이에 한정되지 않고, 하부 바디(4110)의 상부면과 동일한 면적으로 점착 부재(4120)가 마련되고, 이 점착 부재(4120)가 하부 바디(4110)의 상부면에 설치될 수도 있다. 이러한 경우, 상부 테이블(2100)과 마주보는 점착 부재(4120)의 상부면 전체를 하부 지지면(4100a)으로 정의할 수 있다.In the above description, it has been described that a plurality of
하부 구동부(4200)는 상부 기판(S1)과 하부 기판(S2)을 하부 테이블(4100)의 높이를 조절하는 수단이다. 실시예에 따른 하부 구동부(4200)는 하부 테이블(4100)을 위치별로 그 높이를 조절할 수 있도록 마련된다. 예컨대, 하부 구동부(4200)는, 하부 테이블(4100)의 하부 지지면(4100a)에 있어서, 서로 다른 가장자리 영역의 높이를 각기 조절할 수 있도록 마련된다. 보다 더 구체적인 예를 들어 설명하면, 하부 테이블(4100)이 사각형인 경우, 하부 테이블(4100)의 하부 지지면에 있어서, 4 개의 꼭짓점 각각의 높이를 각기 조절할 수 있도록 마련된다.The
이러한 하부 구동부(4200)는 하부 테이블(4100)의 하부면 중 서로 다른 영역을 지지하도록 설치된 복수의 하부 지지 부재(4210: 4210a 내지 4210d), 복수의 하부 지지 부재(4210)를 지지하는 하부 지지대(4220), 각각이 복수의 하부 지지 부재(4210)와 마주보게 위치되도록 하부 지지대(4220)의 하부에 설치된 복수의 하부 구동체(4230: 4230a 내지 4230d) 및 복수의 하부 구동체(4230) 각각에 승하강 동력을 제공하는 복수의 하부 구동원(4240: 4240a 내지 4240d)을 포함한다.The
하부 지지 부재(4210)는 하부 테이블(4100)의 하측에서 상기 하부 테이블(4100)을 지지하도록 설치된다. 그리고, 하부 지지 부재(4210)는 복수개로 마련되어, 하부 테이블(4100) 하부면의 서로 다른 위치를 지지하도록 설치되는데, 서로 다른 가장자리 영역을 지지하도록 설치된다.The
예를 들어, 하부 테이블(4100)이 사각형인 경우, 도 5에 도시된 바와 같이 4 개의 하부 지지 부재(이하, 제 1 내지 제 4 하부 지지 부재(4210a 내지 4210d))를 마련한다. 그리고, 하부 테이블(4100)의 하부면에서 4 개의 꼭짓점과 인접한 위치 각각에 하부 지지 부재(4210a 내지 4210d)를 설치한다. 이에, 제 1 내지 제 4 하부 지지 부재(4210a 내지 4210d)가 개별적으로 그 높이가 조절되면, 하부 지지면(4100a) 중 상기 제 1 내지 제 4 하부 지지 부재(4210a 내지 4210d) 각각과 마주하는 영역의 높이가 개별적으로 조절된다.For example, when the lower table 4100 has a rectangular shape, four lower support members (hereinafter, first to fourth
복수의 하부 지지 부재(4210) 각각은, 상하 방향으로 분할 구성된 상부 샤프트(4211) 및 하부 샤프트(4212)를 포함하도록 구성될 수 있다. 그리고, 상부 샤프트(4211)와 하부 샤프트(4212) 사이에 후술되는 로드셀(6000: 6000a 내지 6000d)이 설치될 수 있다.Each of the plurality of
하부 지지대(4220)는 복수의 하부 지지 부재(4210)와 복수의 하부 구동체(4230) 사이에 위치된다. 즉, 하부 지지대(4220)의 상부에는 복수의 하부 지지 부재(4210)가 지지되고, 하부에는 복수의 하부 구동체(4230)가 설치된다.The
하부 구동체(4230: 4230a 내지 4230d)는 하부 지지 부재(4210)와 동일한 개수로 마련되며, 하부 지지대(4220)의 하부에 설치된다. 그리고, 하부 구동체(4230)는 하부 지지대(4220)의 하부에서 하부 지지 부재(4210)와 마주보는 위치에 설치된다. 즉, 하부 지지대(4220)의 하부에서 제 1 하부 지지 부재(4210a)와 마주보는 위치에 제 1 하부 구동체(4230a)가 설치되고, 제 2 하부 지지 부재(4210b)와 마주보는 위치에 제 2 하부 구동체(4230b)가 설치되며, 제 3 하부 지지 부재(4210c)와 마주보는 위치에 제 3 하부 구동체(4230c)가 설치되고, 제 4 하부 지지 부재(4210d)와 마주보는 위치에 제 4 하부 구동체(4230d)가 설치될 수 있다. 이러한 제 1 내지 제 4 하부 구동체(4230a 내지 4230d) 각각은, 하부 구동원(4240: 4240a 내지 4240d)의 동작에 따라 신장 및 수축되어 그 높이가 상승 및 하강하거나, 신장 및 수축 없이 그 높이가 상승 및 하강하는 수단일 수 있다.The lower actuators 4230 ( 4230a to 4230d ) are provided in the same number as the
하부 구동원(4240: 4240a 내지 4240d)은 하부 구동체(4230)에 승하강 동력을 제공하는 수단으로서, 복수의 하부 구동체(4230) 각각을 개별적으로 제어하도록 복수의 하부 구동체(4230)와 동일한 개수로 마련되어, 복수의 하부 구동체(4230)와 각기 연결된다. 즉, 제 1 내지 제 4 하부 구동체(4230a 내지 4230d)와 각기 연결되도록 제 1 내지 제 4 하부 구동원(4240a 내지 4240d)이 마련된다. 이러한 하부 구동원(4240a 내지 4240d)은 모터(motor)를 포함하는 수단일 수 있으며, 물론 이에 한정되지 않고, 하부 구동체를 승하강시킬 수 있는 다양한 수단의 적용이 가능하다.The lower driving sources 4240: 4240a to 4240d are means for providing elevating/lowering power to the lower actuator 4230, and are identical to the plurality of lower actuators 4230 to individually control each of the plurality of lower actuators 4230. It is provided in number and is respectively connected to the plurality of lower actuators 4230 . That is, the first to fourth
상술한 바와 같은 하부 구동부(4200)에 의하면, 복수의 하부 구동원(4240)의 동작에 의해 복수의 하부 구동체(4230)가 상승 또는 하강한다. 그리고 이로 인해, 하부 지지대(4220) 및 복수의 하부 지지 부재(4210)가 상승 또는 하강한다. 이렇게 복수의 하부 구동체(4230)가 승하강하는 동작에 의해 하부 지지대(4220)가 승하강하거나 기울기가 변한다. 그리고, 하부 지지대(4220)의 상부에 지지되어 있는 복수의 하부 지지 부재(4210)는 그 길이는 변하지 않은 상태로, 상승 또는 하강한다.According to the
촬상부(4400)는 하부 기판(S2)에 형성된 정렬 마크를 촬상하는 수단으로서, 하부 테이블(4100)의 하측에 위치될 수 있다. 이러한 촬상부(4400)는 카메라(camera)를 포함하는 수단일 수 있다.The
수평 이동부(4300)는 촬상부(4400)에서 촬상된 화상 이미지를 분석하여 하부 구동부(4200)를 X Y 및 θ 중 적어도 어느 하나의 방향으로 수평 이동시켜, 상부 기판(S1)과 하부 기판(S2)을 정렬하는 수단이다. 이러한 수평 이동부(4300)에는 상부 기판(S1)에 마련된 정렬 마크(이하, 상부 정렬 마크)의 위치가 저장되어 있다.The
그리고, 촬상부(4400)로부터 하부 기판의 정렬 마크(이하, 하부 정렬 마크)를 촬상한 화상 이미지가 전달되면, 수평 이동부(4300)는 하부 정렬 마크의 위치가 기 저장되어 있는 상부 정렬 마크의 위치에 중첩되도록 하부 구동부(4200)를 X Y 및 θ 중 적어도 어느 하나의 방향으로 수평이동시킨다. 이에, 하부 테이블(4100)이 X Y 및 θ 중 적어도 어느 하나의 방향으로 수평이동된다.And, when an image image obtained by capturing an alignment mark (hereinafter, referred to as a lower alignment mark) of the lower substrate is transferred from the
이렇게 하부 테이블(4100)이 X Y 및 θ 중 적어도 어느 하나의 방향으로 수평되는 동안, 촬상부(4400)는 실시간으로 하부 정렬 마크를 촬상하고, 이를 수평 이동부(4300)로 전달한다. 그리고, 수평 이동부(4300)는 전달된 화상 이미지를 분석하여 하부 구동부(4200)를 실시간으로 수평 이동시킨다.In this way, while the lower table 4100 is horizontal in at least one direction of X Y and θ, the
본 발명의 실시예에서는 상부 기판(S1)과 하부 기판(S2)을 합착시키기 위해, 상부 테이블(2100)과 하부 테이블(4100)이 근접하게 위치되도록 이동시킬 때, 상술한 하부 구동부(4200)를 이용하여 하부 테이블(4100)을 상승시킨다. 즉, 상부 테이블(2100)과 하부 테이블(4100)이 근접 위치되도록 하기 위해, 상부 테이블(2100)을 하부 테이블(4100)을 향해 하강시키지 않고, 하부 테이블(4100)을 상부 테이블(2100)을 향해 상승시킨다.In the embodiment of the present invention, when the upper table 2100 and the lower table 4100 are moved to be positioned close to each other in order to bond the upper substrate S1 and the lower substrate S2 to each other, the above-described
이렇게, 하부 테이블(4100)을 상승시켜 상부 테이블(2100)과 하부 테이블(4100)을 근접 위치시키는 경우, 그 반대의 경우(상부 테이블(2100)을 하부 테이블(4100)을 향해 하강)에 비해 안정적이다. 다른 말로 설명하면, 하부 테이블(4100)을 상승시켜 상부 테이블(2100)과 하부 테이블(4100)을 근접 위치시키는 경우, 그 반대의 경우에 비해 진동 또는 흔들림이 덜 발생된다.In this way, when the upper table 2100 and the lower table 4100 are positioned close to each other by raising the lower table 4100, it is more stable than the opposite case (lower the upper table 2100 toward the lower table 4100). am. In other words, when the upper table 2100 and the lower table 4100 are positioned close to each other by raising the lower table 4100, less vibration or shaking is generated compared to the opposite case.
또한, 실시예에서는 상부 기판(S1)과 하부 기판(S2) 간을 정렬하는데 있어서, 하부 테이블(4100)을 수평이동시킨다. 이러한 경우 상부 테이블(2100)을 수평 이동시키는 경우에 비해 안정적이며, 상부 정렬 마크와 하부 정렬 마크 간의 정렬 오차를 줄일 수 있다.In addition, in the embodiment, in aligning the upper substrate S1 and the lower substrate S2, the lower table 4100 is horizontally moved. In this case, it is more stable than when the upper table 2100 is horizontally moved, and an alignment error between the upper alignment mark and the lower alignment mark can be reduced.
이렇게, 하부 테이블(4100)을 상승시켜 상부 테이블(2100)과 하부 테이블(4100)을 근접 위치시키거나, 하부 테이블(4100)을 수평 이동시켜 상부 기판(S1)과 하부 기판(S2) 간을 정렬할 때, 반대의 경우에 비해 안정적인 이유는, 하부 테이블(4100)은 하부 구동부(4200) 및 수평 이동부(4300) 등에 의해 지면에 안착되어 있는 상태이나, 상부 테이블(2100)은 매달려 있는 상태이기 때문이다. 이에, 상부 테이블(2100)을 하부 테이블(4100)로 하강 이동시키거나, 상부 테이블(2100)을 수평이동시킬 때, 중력에 의한 진동 또는 흔들림 등에 의해 목적한 이동량에 비해 적거나 많게 이동될 수 있다.In this way, by raising the lower table 4100 to bring the upper table 2100 and the lower table 4100 close to each other, or by horizontally moving the lower table 4100 to align the upper substrate S1 and the lower substrate S2 The reason why it is stable compared to the opposite case is that the lower table 4100 is seated on the ground by the
따라서, 실시예에서는 하부 테이블(4100)을 수평 이동시켜 상부 기판(S1)과 하부 기판(S2) 간을 정렬하고, 하부 테이블(4100)을 상승시켜, 상기 하부 테이블(4100)과 상부 테이블(2100) 간의 간격을 좁힌다.Accordingly, in the embodiment, the lower table 4100 is horizontally moved to align the upper substrate S1 and the lower substrate S2 , and the lower table 4100 is raised to raise the lower table 4100 and the upper table 2100 . ) to close the gap between them.
도 6은 상부 테이블과 하부 테이블이 챔버부 내부에 장착되었을 때, 상부 테이블과 하부 테이블이 평행하지 않은 상태를 확대하여 개념적으로 설명하는 도면이다. 여기서 도 6은 상부 테이블과 하부 테이블이 평행을 이루지 않은 상태를 설명하기 위해 극단적으로 표현한 도면이다.6 is an enlarged view conceptually illustrating a state in which the upper table and the lower table are not parallel to each other when the upper table and the lower table are mounted inside the chamber. Here, FIG. 6 is an extreme view to explain a state in which the upper table and the lower table are not parallel.
한편, 합장 장치의 마련 또는 제조를 위해, 준비된 상부 테이블(2100) 및 하부 테이블(4100)을 챔버부(1100) 내부에 설치한다. 즉, 상부 테이블(2100)을 상부 챔버(1110) 내부에 위치시키고, 고정 부재(1111)를 이용하여 상부 테이블(2100)을 상부 챔버(1110)에 고정한다. 또한, 하부 테이블(4100)을 하부 챔버(1120) 내부에 위치시키고, 하부 구동부(4200)와 체결 또는 결합시킨다.On the other hand, for the preparation or manufacture of the gluing apparatus, the prepared upper table 2100 and the lower table 4100 are installed inside the chamber unit 1100 . That is, the upper table 2100 is positioned inside the
그런데, 상부 테이블(2100)과 하부 테이블(4100)이 챔버부(1100) 내부에 장착되었을 때, 상호 평행하거나, 도 6에 도시된 바와 같이, 상부 테이블(2100)과 하부 테이블(4100)이 평행하지 않은 상태일 수 있다.However, when the upper table 2100 and the lower table 4100 are mounted inside the chamber unit 1100, they are parallel to each other, or as shown in FIG. 6 , the upper table 2100 and the lower table 4100 are parallel to each other. may have not been done.
보다 구체적인 설명을 위해, 상부 테이블(2100)의 길이 방향(X 방향)의 양 끝단인 일단 및 타단에 있어서, 일단의 두께 방향(Z 방향)의 중심과 타단의 두께 방향(Z 방향)의 중심을 연결한 선을 제 1 연장선(L1)이라 정의한다. 또한, 상부 테이블(2100)의 길이 방향(X 방향)의 양 끝단인 일단 및 타단에 있어서, 일단의 두께 방향(Z 방향)의 중심과 타단의 두께 방향(Z 방향)의 중심을 연결한 선을 제 2 연장선(L2)이라 정의한다.For a more detailed description, in one end and the other end that are both ends in the longitudinal direction (X direction) of the upper table 2100, the center of one end in the thickness direction (Z direction) and the center of the other end in the thickness direction (Z direction) are defined. The connected line is defined as a first extension line L1. In addition, in one end and the other end, which are both ends in the longitudinal direction (X direction) of the upper table 2100, a line connecting the center of one end in the thickness direction (Z direction) and the center of the other end in the thickness direction (Z direction) is drawn It is defined as a second extension line L2.
이를 반영하여 다시 설명하면, 상부 테이블(2100)과 하부 테이블(4100)이 챔버부(1100) 내부에 장착되었을 때, 상부 테이블(2100)의 제 1 연장선(L1)과 하부 테이블(4100)의 제 2 연장선(L2)이 평행한 상태일 수 있다. 여기서, 제 1 연장선(L1)과 제 2 연장선(L2)이 평행하다는 것은, 제 1 연장선(L1)과 제 2 연장선(L2)이 이루는 각도가 O°라는 의미일 수 있다. 또한, 제 1 연장선(L1)과 제 2 연장선(L2)이 평행 또는 제 1 연장선(L1)과 제 2 연장선(L2)이 이루는 각도가 O°라는 것은, 상부 테이블(2100)과 하부 테이블(4100)이 평행하게 배치된 상태를 의미한다. 그리고, 상부 테이블(2100)과 하부 테이블(4100)이 평행하게 배치되면, 상부 지지면(2100a)과 하부 지지면(4100a)이 평행이 되도록 마주볼 수 있다.Reflecting this and explaining again, when the upper table 2100 and the lower table 4100 are mounted inside the chamber unit 1100 , the first extension line L1 of the upper table 2100 and the first extension line L1 of the lower table 4100 are The two extension lines L2 may be in a parallel state. Here, when the first extension line L1 and the second extension line L2 are parallel, it may mean that the angle between the first extension line L1 and the second extension line L2 is 0°. In addition, the fact that the first extension line L1 and the second extension line L2 are parallel or the angle between the first extension line L1 and the second extension line L2 is 0° means that the upper table 2100 and the lower table 4100 ) means that they are arranged parallel to each other. In addition, when the upper table 2100 and the lower table 4100 are arranged in parallel, the
반대로, 상부 테이블(2100)과 하부 테이블(4100)이 챔버부(1100) 내부에 장착되었을 때, 상부 테이블(2100)의 제 1 연장선(L1)과 하부 테이블(4100)의 제 2 연장선(L2)이 도 6에 도시된 바와 같이 평행하지 않은 상태일 수 있다. 제 1 연장선(L1)과 제 2 연장선(L2)이 평행하지 않다라는 것은, 제 1 연장선(L1)과 제 2 연장선(L2)이 이루는 각도가 O°를 초과한다는 의미일 수 있다. 또한, 제 1 연장선(L1)과 제 2 연장선(L2)이 평행하지 않거나 또는 제 1 연장선(L1)과 제 2 연장선(L2)이 이루는 각도가 O°를 초과한다는 것은, 상부 테이블(2100)과 하부 테이블(4100)이 평행하지 않게 배치된 상태를 의미한다. 그리고, 상부 테이블(2100)과 하부 테이블(4100)이 평행을 이루지 못하되면, 마주보는 상부 지지면(2100a)과 하부 지지면(4100a)이 평행을 이루기 어렵다.Conversely, when the upper table 2100 and the lower table 4100 are mounted inside the chamber unit 1100 , the first extension line L1 of the upper table 2100 and the second extension line L2 of the lower table 4100 are This may be in a non-parallel state as shown in FIG. 6 . When the first extension line L1 and the second extension line L2 are not parallel, it may mean that an angle between the first extension line L1 and the second extension line L2 exceeds 0°. In addition, the fact that the first extension line L1 and the second extension line L2 are not parallel or the angle between the first extension line L1 and the second extension line L2 exceeds 0° means that the upper table 2100 and It means a state in which the lower table 4100 is non-parallel. And, when the upper table 2100 and the lower table 4100 are not parallel, it is difficult for the opposing
제 1 연장선(L1)과 제 2 연장선(L2)이 이루는 각도가 O°를 초과할 때, 제 1 연장선(L1)과 제 2 연장선(L2)이 이루는 각도가 작을수록, 제 1 연장선(L1)과 제 2 연장선(L2)이 평행에 가까운 것을 의미할 수 있다. 이에, 제 1 연장선(L1)과 제 2 연장선(L2)이 이루는 각도가 작을수록, 상부 테이블(2100)과 하부 테이블(4100) 또는 상부 지지면(2100a)과 하부 지지면(4100a)이 상호 평행에 가깝도록 배치된 상태를 의미할 수 있다. 반대로, 제 1 연장선(L1)과 제 2 연장선(L2)이 이루는 각도가 클 수록, 제 1 연장선(L1)과 제 2 연장선(L2)이 평행과 멀어지는 것을 의미할 수 있다. 이에, 제 1 연장선(L1)과 제 2 연장선(L2)이 이루는 각도가 클 수록, 상부 테이블(2100)과 하부 테이블(4100) 또는 상부 지지면(2100a)과 하부 지지면(4100a)이 평행과 먼 배치 상태를 의미할 수 있다.When the angle between the first extension line L1 and the second extension line L2 exceeds 0°, the smaller the angle between the first extension line L1 and the second extension line L2, the smaller the angle between the first extension line L1 and the second extension line L1 and the second extension line L2 may mean that they are close to parallel. Accordingly, as the angle between the first extension line L1 and the second extension line L2 is smaller, the upper table 2100 and the lower table 4100 or the
한편, 상부 테이블(2100)과 하부 테이블(4100)이 평행하지 않은 상태에서 상부 기판(S1)과 하부 기판(S2)을 합착시키는 경우, 불균일한 가압력이 가해진다. 이에, 상부 기판(S1)과 하부 기판(S2) 사이의 이격 간격이 그 위치에 따라 다르거나, 상부 기판(S1)과 하부 기판(S2) 사이 영역 중, 일부는 필요 이상으로 압력이 가해지거나, 필요한 만큼의 압력이 가해지지지 않는 등의 합착 불량이 발생된다.Meanwhile, when the upper substrate S1 and the lower substrate S2 are bonded together in a state where the upper table 2100 and the lower table 4100 are not parallel, a non-uniform pressing force is applied. Accordingly, the spacing between the upper substrate S1 and the lower substrate S2 varies depending on the location, or some of the regions between the upper substrate S1 and the lower substrate S2 are subjected to more pressure than necessary, A bonding defect such as not being applied as much pressure as necessary occurs.
따라서, 상부 테이블(2100)과 하부 테이블(4100)을 챔버부(1100) 내부에 설치한 후 또는 상부 기판(S1)과 하부 기판(S2) 간을 합착시키는 합착 공정 전에, 상부 테이블(2100)과 하부 테이블(4100)이 상호 평행하게 배치된 상태인지, 평행하지 않게 배치된 상태인지 검사 또는 확인할 필요가 있다. 다른 말로 설명하면, 상부 테이블(2100)과 하부 테이블(4100)의 배치 상태가 정상인지, 비정상인지 검사 또는 확인할 필요가 있다. Therefore, after the upper table 2100 and the lower table 4100 are installed in the chamber unit 1100 or before the bonding process of bonding the upper substrate S1 and the lower substrate S2 to each other, the upper table 2100 and It is necessary to inspect or check whether the lower tables 4100 are arranged parallel to each other or non-parallel to each other. In other words, it is necessary to inspect or confirm whether the arrangement state of the upper table 2100 and the lower table 4100 is normal or abnormal.
상부 테이블(2100)과 하부 테이블(4100)의 배치 상태가 정상이라는 것은, 제 1 연장선(L1)과 제 2 연장선(L2)이 이루는 각도가 소정 각도 이하(O°이상)라는 의미일 수 있다. 반대로, 상부 테이블(2100)과 하부 테이블(4100)의 배치 상태가 비정상이라는 것은, 제 1 연장선(L1)과 제 2 연장선(L2)이 이루는 각도가 상기 소정 각도를 초과(O°이상)한다는 의미일 수 있다.The normal arrangement of the upper table 2100 and the lower table 4100 may mean that the angle between the first extension line L1 and the second extension line L2 is less than or equal to a predetermined angle (more than 0°). Conversely, the abnormal arrangement of the upper table 2100 and the lower table 4100 means that the angle between the first extension line L1 and the second extension line L2 exceeds the predetermined angle (more than 0°). can be
여기서, 제 1 연장선(L1)과 제 2 연장선(L2)이 이루는 각도가 O°인 경우 뿐만 아니라, O°이상, 소정 각도 이하 범위까지를 상부 테이블(2100)과 하부 테이블(4100)의 배치 상태를 정상으로 판단하는 것은, 제 1 연장선(L1)과 제 2 연장선(L2)이 완벽히 평행을 이루어 그 각도가 O°가 되기는 현실적으로 어려울 수 있기 때문이다. Here, the arrangement state of the upper table 2100 and the lower table 4100 is not only when the angle between the first extension line L1 and the second extension line L2 is 0°, but also in the range of 0° or more and less than a predetermined angle. Determining that is normal is because it may be practically difficult for the first extension line L1 and the second extension line L2 to be perfectly parallel and the angle to be 0°.
이에, 상부 테이블(2100)과 하부 테이블(4100)이 완벽히 평행(제 1 연장선과 제 2 연장선이 이루는 각도가 O°)하지 않고, O°를 초과하는 각도를 이루더라도 정상 합착 제품이 생산되거나 또는 불량 합착 제품이 생산되지 않는 최상한의 각도를 상기 '소정 각도'로 설정할 수 있다.Accordingly, the upper table 2100 and the lower table 4100 are not perfectly parallel (the angle between the first extension line and the second extension line is 0°), and even if the angle exceeds 0°, a normal cemented product is produced or The highest angle at which a defective cemented product is not produced may be set as the 'predetermined angle'.
따라서, 제 1 연장선(L1)과 제 2 연장선(L2)이 이루는 각도가 소정 각도 이하(O° 이상)인 경우, 상부 테이블(2100)과 하부 테이블(4100)의 배치 상태를 정상으로 판단한다. 이때, 제 1 연장선(L1)과 제 2 연장선(L2)이 이루는 각도가 O°를 초과하나, 소정 각도 이하인 경우, 제 1 연장선(L1)과 제 2 연장선(L2)이 평행인 것으로 간주될 수 있다. Accordingly, when the angle between the first extension line L1 and the second extension line L2 is equal to or less than a predetermined angle (more than 0°), the arrangement state of the upper table 2100 and the lower table 4100 is determined to be normal. At this time, when the angle between the first extension line L1 and the second extension line L2 exceeds 0°, but is less than a predetermined angle, the first extension line L1 and the second extension line L2 can be considered to be parallel. there is.
반대로, 제 1 연장선(L1)과 제 2 연장선(L2)이 이루는 각도가 소정 각도를 초과하는 경우, 상부 테이블(2100)과 하부 테이블(4100)의 배치 상태를 비정상으로 판단한다. 그리고, 상부 테이블(2100)과 하부 테이블(4100)의 배치 상태가 비정상으로 판단된 경우, 상부 테이블(2100)과 하부 테이블(4100)의 배치 상태가 정상이 되도록 상부 테이블(2100) 및 하부 테이블(4100) 중 적어도 하나의 배치 상태를 조절할 필요가 있다.Conversely, when the angle between the first extension line L1 and the second extension line L2 exceeds a predetermined angle, the arrangement state of the upper table 2100 and the lower table 4100 is determined to be abnormal. And, when the arrangement state of the upper table 2100 and the lower table 4100 is determined to be abnormal, the upper table 2100 and the lower table ( 4100), it is necessary to adjust the arrangement state of at least one of them.
여기서, 상부 테이블(2100) 및 하부 테이블(4100) 중 적어도 하나의 배치 상태를 조절하는 동작은, 상기 상부 테이블(2100) 및 하부 테이블(4100) 중 적어도 일 가장자리 높이를 조절하는 동작을 포함할 수 있다. 그리고, 상부 테이블(2100) 및 하부 테이블(4100) 중 적어도 일 가장자리 높이를 조절하면, 높이가 조절된 테이블의 기울기가 변하고, 이에 제 1 연장선(L1)과 제 2 연장선(L2)이 이루는 각도가 변한다. 따라서, 상부 테이블(2100) 및 하부 테이블(4100) 중 적어도 하나의 배치 상태를 조절한다는 것은, 높이가 조절되는 테이블의 기울기를 조절한다는 의미를 포함할 수 있다.Here, the operation of adjusting the arrangement state of at least one of the upper table 2100 and the lower table 4100 may include an operation of adjusting the height of at least one edge of the upper table 2100 and the lower table 4100 . there is. And, when the height of at least one edge of the upper table 2100 and the lower table 4100 is adjusted, the inclination of the height-adjusted table changes, and the angle between the first extension line L1 and the second extension line L2 is changed. change Accordingly, adjusting the arrangement state of at least one of the upper table 2100 and the lower table 4100 may include adjusting the inclination of the table whose height is adjusted.
본 발명의 실시예에서는 상부 테이블(2100)과 하부 테이블(4100) 간의 배치 상태를 검사하기 위한 배치 상태 측정부(3000)를 마련한다. In the embodiment of the present invention, the arrangement state measuring unit 3000 for checking the arrangement state between the upper table 2100 and the lower table 4100 is provided.
실시예에 따른 배치 상태 측정부(3000)는, 상부 테이블(2100)의 외측면에서 서로 다른 위치에 장착된 복수의 누름 부재(3100: 3100a 내지 3100d)(도 1 내지 도 4 참조) 및 복수의 누름 부재(3100)와 각기 마주보도록 하부 테이블(4100)의 외측면에 장착된 복수의 변위 센서(3200: 3200a 내지 3200d)(도 1, 도 2 및 도 5 참조)를 포함한다.The arrangement state measuring unit 3000 according to the embodiment includes a plurality of pressing members 3100: 3100a to 3100d (see FIGS. 1 to 4 ) mounted at different positions on the outer surface of the upper table 2100 (see FIGS. 1 to 4 ) and a plurality of It includes a plurality of displacement sensors 3200 (3200a to 3200d) (refer to FIGS. 1, 2 and 5) mounted on the outer surface of the lower table 4100 to face the pressing
누름 부재(3100: 3100a 내지 3100d)는 복수개로 마련되는데, 하부 지지 부재(4210)와 동일 또는 대응하는 개수로 마련되는 것이 바람직하다. 그리고, 복수의 누름 부재(3100) 각각은 상부 테이블(2100)의 외측면에 설치되는데, 상부 테이블(2100)의 길이 방향 및 폭 방향의 가장자리에 위치하도록 설치된다. 예컨대, 도 4에 도시된 바와 같이, 제 3 변(2113)에 해당하는 상부 테이블(2100)의 외측면에 폭 방향(Y 방향)으로 이격되도록 제 1 및 제 2 누름 부재(3100a, 3100b)가 설치되고, 제 4 변(2114)에 해당하는 상부 테이블(2100)의 외측면에 폭 방향(Y 방향)으로 이격되도록 제 3 및 제 4 누름 부재(3100c, 3100d)가 설치될 수 있다. 이때, 제 1 누름 부재(3100a)와 제 3 누름 부재(3100c)가 서로 마주보고, 제 2 누름 부재(3100b)와 제 4 누름 부재(3100d)가 서로 마주보도록 배치된다. 또한, 제 1 누름 부재(3100a)와 제 2 누름 부재(3100b) 간의 이격 거리와 제 3 누름 부재(3100c)와 제 4 누름 부재(3100d) 간의 이격 거리가 동일하도록 배치된다. 물론, 복수의 누름 부재(3100) 각각의 설치 위치는 상술한 예에 한정되지 않고, 복수의 변위 센서(3200)와 각기 마주보도록 그 설치 위치가 다양하게 변경될 수 있다.The pressing members 3100 (3100a to 3100d) are provided in plurality, and it is preferable to provide the same or a corresponding number as the
복수의 누름 부재(3100) 각각은, 적어도 변위 센서를 향하는 면(이하, 누름면)을 가지도록 마련된다. 이 누름면은 상부 테이블(2100)과 하부 테이블(4100)이 근접 배치되었을 때, 변위 센서(3200)와 접촉되어 상기 변위 센서(3200)를 누르는 또는 가압하는 면이다.Each of the plurality of pressing
변위 센서(3200: 3200a 내지 3200d)는 누름 부재(3100)와 동일 또는 대응하는 개수로 마련되며, 복수의 누름 부재(3100)와 각기 마주보도록 설치된다. 예컨대, 4 개의 변위 센서(이하, 제 1 내지 제 4 변위 센서(3200a 내지 3200d))가 마련될 수 있다. 또한, 제 1 내지 제 4 변위 센서(3200a 내지 3200d) 각각은 하부 테이블(4100)의 외측면에 설치되는데, 하부 테이블(4100)의 길이 방향 및 폭 방향의 가장자리에 위치하도록 설치된다. 예컨대, 도 5에 도시된 바와 같이, 제 3 변(4113)에 해당하는 하부 테이블의 외측면에 폭 방향(Y 방향)으로 이격되도록 제 1 및 제 2 변위 센서(3200a, 3200b)가 설치되고, 제 4 변(4114)에 해당하는 하부 테이블(4100)의 외측면에 폭 방향(Y 방향)으로 이격되도록 제 3 및 제 4 변위 센서(3200c, 3200d)가 설치될 수 있다. 이때, 제 1 변위 센서(3200)는 제 1 누름 부재(3100a)와, 제 2 변위 센서(3200)는 제 2 누름 부재(3100b)와, 제 3 변위 센서(3200)는 제 3 누름 부재(3100c)와, 제 4 변위 센서(3200)는 제 4 누름 부재(3100d)와 상하 방향(Z 방향)으로 마주보도록 배치된다.The displacement sensors 3200 (3200a to 3200d) are provided in the same or corresponding number as the pressing
복수의 변위 센서(3200)는 외부로부터 힘이 가해졌을 때 그 높이가 변하거나, 형태가 변형되는 수단일 수 있다. 그리고, 복수의 변위 센서(3200)는 외부로부터 힘이 가해지기 전인 초기 상태와 힘이 가해졌을 때의 변위량을 측정 또는 센싱하는 장치일 수 있다. 예컨대, 변위 센서(3200)는 외부로부터 가해지는 힘에 의해 Z 방향으로 수축이 가능한 수단일 수 있다. 그리고, 변위 센서(3200)는 아무런 힘이 가해지지 않은 초기 상태와, 누름 부재(3100)로부터 힘이 가해졌을 때 Z 방향으로의 길이 변화(변위량) 또는 최상부의 높이 변화를 측정하는 수단일 수 있다. 더 구체적으로, 변위 센서(3200)는 누름 부재(3100)와 접촉 전 또는 누름 부재(3100)로부터 가압되기 전에는 초기 상태를 유지하고 있다가, 누름 부재(3100)가 접촉 또는 상기 누름 부재(3100)에 의해 가압되면 Z 방향으로 수축하는 변위가 발생할 수 있다. 이때, 제 1 내지 제 4 변위 센서(3200) 각각에서 변위량(이하, 제 1 내지 제 4 변위량)이 측정된다.The plurality of
변위 센서(3200)가 최초 상태에서의 길이(이하, 최초 길이)와 외부로부터 힘이 가해졌을 때 수축 변형되었을 때의 길이(이하, 변형 길이) 간의 변위량을 측정하는 수단인 경우, 상기 변위량(최초 길이 - 변형 길이)의 단위는 길이 단위 예컨대 'mm'일 수 있다. 물론, 변위량의 단위는 'mm'에 한정되지 않고, 다양한 길이 단위가 적용될 있다.When the
제 1 내지 제 4 변위량 간의 차이는 상부 테이블(2100)과 하부 테이블(4100) 간의 배치 상태에 따라 달라질 수 있다.A difference between the first to fourth displacement amounts may vary depending on an arrangement state between the upper table 2100 and the lower table 4100 .
예컨대, 제 1 연장선(L1)과 제 2 연장선(L2)이 이루는 각도가 작을수록, 제 1 내지 제 4 변위량 중 최대값(이하, 최대 변위량)과 최소값(이하, 최소 변위량) 간의 차이값(이하, 변위량 차이)이 작을 수 있다. 또한, 제 1 연장선(L1)과 제 2 연장선(L2)이 이루는 각도가 클수록, 제 1 내지 제 4 변위량 중 최대 변위량과 최소 변위량 간의 차이값인 변위량 차이가 클 수 있다. 이에, 제 1 내지 제 4 변위량 중 최대 변위량과 최소 변위량 간의 차이인 변위량 차이가 작을수록 상부 테이블(2100)과 하부 테이블(4100)의 배치 상태가 평행에 가까운 것으로 판단할 수 있다. 또한, 반대로 제 1 내지 제 4 변위량 중 변위량 차이가 클수록 상부 테이블(2100)과 하부 테이블(4100)의 배치 상태가 평행과는 먼 상태로 판단할 수 있다.For example, as the angle between the first extension line L1 and the second extension line L2 is smaller, the difference between the maximum value (hereinafter referred to as the maximum displacement amount) and the minimum value (hereinafter referred to as the minimum amount of displacement) among the first to fourth displacement amounts (hereinafter referred to as the minimum displacement amount) , the difference in displacement) may be small. Also, as the angle between the first extension line L1 and the second extension line L2 increases, the difference in the displacement amount, which is a difference value between the maximum displacement amount and the minimum displacement amount among the first to fourth displacement amounts, may increase. Accordingly, it may be determined that the arrangement state of the upper table 2100 and the lower table 4100 is closer to parallel as the difference between the maximum displacement amount and the minimum displacement amount among the first to fourth displacement amounts is smaller. Conversely, as the difference between the first to fourth displacements increases, the arrangement state of the upper table 2100 and the lower table 4100 may be determined to be far from parallel.
따라서, 제 1 내지 제 4 변위 센서(3200a 내지 3200d)에서 측정된 제 1 내지 제 4 변위량을 분석함으로써, 상부 테이블(2100)과 하부 테이블(4100) 간의 배치 상태를 판단할 수 있다. 즉, 실시예에서는 제 1 내지 제 4 변위량 중 최대 변위량과 최소 변위량 간의 차이값인 변위량 차이가 기 설정된 기준 범위(이하, 변위량 기준 범위)에 포함되는 경우 상부 테이블(2100)과 하부 테이블(4100) 간의 배치 상태를 정상으로 판단한다. 반대로, 변위량 차이가 변위량 기준 범위를 벗어나는 경우, 상부 테이블(2100)과 하부 테이블(4100) 간의 배치 상태를 비정상으로 판단한다.Accordingly, the arrangement state between the upper table 2100 and the lower table 4100 may be determined by analyzing the first to fourth displacement amounts measured by the first to
여기서, 변위량 기준 범위는 예를 들어 '10mm 이하(0mm 이상)'일 수 있다. 물론, 변위량 기준 범위는 상술한 예에 한정되지 않고, 합착 공정시에 정상 합착 제품이 생산되는 범위 내에서 다양하게 변경될 수 있다. 예를 들면, 변위량 기준 범위는 상술한 기준인 10mm 미만 또는 10mm를 초과하는 범위에서 다양하게 설정될 수 있다. 예컨대, 변위량 기준 범위는 '5mm 이하(0mm 이상)', '1mm 이하(0mm 이상)'이거나, 20mm 이하, 50mm 이하 등 다양하게 설정될 수 있다.Here, the displacement reference range may be, for example, '10 mm or less (0 mm or more)'. Of course, the reference range of the displacement amount is not limited to the above-described example, and may be variously changed within a range in which a normal cemented product is produced during the cementing process. For example, the displacement reference range may be variously set in a range less than 10 mm or exceeding 10 mm, which is the above-described reference standard. For example, the displacement reference range may be variously set, such as '5 mm or less (0 mm or more)', '1 mm or less (0 mm or more)', 20 mm or less, 50 mm or less.
이하, 도 1 내지 도 5를 참조하여, 본 발명의 실시예에 따른 배치 상태 측정부를 이용하여 상부 테이블과 하부 테이블 간의 배치 상태를 정상 또는 비정상으로 판단하고, 상부 테이블 및 하부 테이블 중 적어도 하나의 배치 상태를 조절하는 방법에 대해 설명한다.Hereinafter, with reference to FIGS. 1 to 5 , the arrangement state between the upper table and the lower table is determined as normal or abnormal using the arrangement state measuring unit according to an embodiment of the present invention, and the arrangement of at least one of the upper table and the lower table is determined. Describes how to control the state.
상부 테이블(2100)과 하부 테이블(4100) 간의 배치 상태를 정상 또는 비정상을 판단하는 과정은, 상부 기판(S1)과 하부 기판(S2) 간의 합착 공정 전에 실시되는 것으로, 상부 테이블(2100) 및 하부 테이블(4100) 각각에 기판은 지지되지 않는다.The process of determining whether the arrangement state between the upper table 2100 and the lower table 4100 is normal or abnormal is performed before the bonding process between the upper substrate S1 and the lower substrate S2, and includes the upper table 2100 and the lower table 4100. No substrate is supported on each of the tables 4100 .
먼저, 상부 챔버(1110)와 하부 챔버(1120)가 상호 분리된 상태에서, 상부 챔버(1110) 내부로 상부 테이블(2100), 하부 챔버(1120) 내부로 하부 테이블(4100) 각각을 장입시켜 고정시킨다. 그리고, 상부 구동부(1200)를 동작시켜 상부 챔버(1110) 및 상부 테이블(2100)을 하강시킨다. 이때, 상부 챔버(1110)와 하부 챔버(1120) 간이 상호 결합되어 밀봉되고, 상부 테이블(2100)의 상부 지지면(2100a)이 하부 테이블(4100)의 하부 지지면(4100a)과 접촉될 때까지 하강시킨다. 또한, 이때 상부 테이블(2100)의 외측면에 장착된 제 1 내지 제 4 누름 부재(3100a 내지 3100d) 중 적어도 하나가 마주보는 변위 센서와 접촉 또는 가압할때까지 하강시키고, 그 이동을 중지한다.First, in a state in which the
상부 테이블(2100)의 하강이 중지되면, 제 1 내지 제 4 변위 센서(3200a 내지 3200d) 각각으로 측정된 제 1 내지 제 4 변위량을 비교한다. 그리고, 제 1 내지 제 4 변위량 중, 최대 변위량과 최소 변위량 간의 차이 즉, 변위량 차이를 산출한다.When the lowering of the upper table 2100 is stopped, first to fourth displacement amounts measured by the first to
다음으로 산출된 변위량 차이와 변위량 기준 범위를 비교한다. 산출된 변위량 차이가 변위량 기준 범위에 포함되는 경우, 상부 테이블(2100)과 하부 테이블(4100)의 현재 배치 또는 설치 상태를 유지시킨다.Next, the calculated displacement difference is compared with the displacement reference range. When the calculated displacement difference is included in the displacement reference range, the current arrangement or installation state of the upper table 2100 and the lower table 4100 is maintained.
하지만, 산출된 변위량 차이가 변위량 기준 범위를 벗어나는 경우, 상부 테이블(2100) 및 하부 테이블(4100) 중 적어도 하나의 배치 상태 즉, 기울기를 조절한다. 이를 위해, 먼저 상부 구동부(1200)를 동작시켜 상부 챔버(1110) 및 상부 테이블(2100)을 상승시켜, 상부 테이블(2100)과 하부 테이블(4100)을 이격시킨다.However, when the calculated displacement difference is out of the displacement reference range, the arrangement state of at least one of the upper table 2100 and the lower table 4100, that is, the slope is adjusted. To this end, first, the
그리고, 상부 테이블(2100) 및 하부 테이블(4100) 중 적어도 하나 예를 들어 하부 테이블(4100)의 배치 상태 또는 기울기를 조절한다. 이때, 하부 테이블(4100)의 적어도 일 가장자리의 높이를 상승시키는 방법으로 상기 하부 테이블(4100)의 기울기를 조절할 수 있다. 또한, 측정된 제 1 내지 제 4 변위량 및 변위량 차이를 이용하여 상승 위치 및 상승 높이를 조절할 수 있다. 이때, 변위량이 상대적으로 작은 위치를 상승시키고, 제 1 내지 제 4 변위량들의 차이를 상대적으로 비교하여 그 상승 높이를 조절할 수 있다.In addition, at least one of the upper table 2100 and the lower table 4100, for example, the arrangement state or the inclination of the lower table 4100 is adjusted. In this case, the inclination of the lower table 4100 may be adjusted by increasing the height of at least one edge of the lower table 4100 . In addition, the rising position and the rising height may be adjusted using the measured first to fourth displacement amounts and the difference in the displacement amounts. In this case, a position with a relatively small displacement amount may be raised, and a difference between the first to fourth displacement amounts may be relatively compared to adjust the elevation height.
이렇게 하부 테이블(4100)의 기울기를 조절하는 동작은, 하부 테이블(4100) 중, 높이를 상승시키고자 하는 가장자리 영역에 해당하는 하부 테이블(4100)의 하부와 하부 구동부 사이에 별도의 부재(이하, 높이 조절 부재)를 삽입 설치함으로써 실시 가능하다. 이는, 작업자에 의해 실시될 수 있다.The operation of adjusting the inclination of the lower table 4100 in this way includes a separate member (hereinafter, height adjustment member) can be inserted and installed. This may be performed by an operator.
상기에서는 하부 테이블(4100)의 배치 상태를 조절하는 것을 설명하였으나, 상부 테이블(2100)의 배치 상태를 조절할 수 있다. 예컨대, 상부 테이블(2100)과 고정 부재(1111)를 연결하여 상기 상부 테이블(2100)을 상부 챔버에 고정 설치하는데 있어서, 고정 부재(1111)의 위치를 조정함으로써 상부 테이블(2100)의 배치 상태 즉, 기울기를 조절할 수 있다.Although the arrangement of the lower table 4100 has been described above, the arrangement of the upper table 2100 can be adjusted. For example, when the upper table 2100 is fixedly installed in the upper chamber by connecting the upper table 2100 and the fixing
또한, 이에 한정되지 않고 상부 테이블(2100) 및 하부 테이블(4100) 모두의 배치 상태를 조절할 수도 있다.Also, the present invention is not limited thereto, and the arrangement state of both the upper table 2100 and the lower table 4100 may be adjusted.
상부 테이블(2100) 및 하부 테이블(4100) 중 적어도 하나의 배치 상태를 조절하는 동작이 종료되면, 이후 다시 상부 테이블(2100)과 하부 테이블(4100)의 배치 상태를 확인할 필요가 있다. 이를 위해, 다시 상부 챔버(1110) 및 상부 테이블(2100)을 하강시켜 제 1 내지 제 4 변위 센서(3200a 내지 3200d)로부터 제 1 내지 제 4 변위량을 측정하는 과정, 변위량 차이를 산출하는 과정, 산출된 변위량 차이와 변위량 기준 범위를 비교하여, 상부 테이블(2100)과 하부 테이블(4100)의 배치 상태를 판단하는 과정을 실시한다. 그리고, 변위량 차이가 변위량 기준 범위에 포함될 때까지 위의 과정을 반복하여 실시한다.When the operation of adjusting the arrangement state of at least one of the upper table 2100 and the lower table 4100 is finished, it is necessary to check the arrangement state of the upper table 2100 and the lower table 4100 again. To this end, the
상술한 바와 같은 방법으로, 변위량 차이가 변위량 기준 범위에 포함되면, 현 상태로 상부 테이블(2100)과 하부 테이블(4100)의 배치 상태를 유지시킨다. 이에, 상부 테이블(2100)과 하부 테이블(4100)이 정상 상태로 또는 평행을 이루도록 배치될 수 있다. 따라서, 합착 공정시, 균일한 가압력으로 상부 기판과 하부 기판을 합착시킬 수 있다.In the method as described above, when the displacement amount difference is included in the displacement reference range, the arrangement state of the upper table 2100 and the lower table 4100 is maintained in the current state. Accordingly, the upper table 2100 and the lower table 4100 may be disposed in a normal state or parallel to each other. Accordingly, during the bonding process, the upper substrate and the lower substrate may be bonded to each other with a uniform pressing force.
상기에서는 상부 테이블(2100)과 하부 테이블(4100) 간의 배치 상태가 정상이 되도록, 작업자가 직접 상부 테이블(2100) 및 하부 테이블(4100) 중 적어도 하나의 배치 상태 즉, 기울기를 조절하는 것을 설명하였다. In the above, it was explained that the operator directly adjusts the arrangement state of at least one of the upper table 2100 and the lower table 4100, that is, the inclination, so that the arrangement state between the upper table 2100 and the lower table 4100 becomes normal. .
하지만, 이에 한정되지 않고, 제 1 내지 제 4 변위 센서(3200a 내지 3200d)로부터 측정된 변위량에 따라 하부 구동부(4200)의 동작을 자동 제어하여, 상부 테이블(2100)과 하부 테이블(4100) 간의 배치 상태가 정상이 되도록 조절할 수 있다.However, the present invention is not limited thereto, and the operation of the
이를 위해 제 1 내지 제 4 변위 센서(3200a 내지 3200d)와 연결되어, 상기 제 1 내지 제 4 변위 센서(3200a 내지 3200d)로부터 측정된 변위량에 따라, 하부 구동부(4200)의 동작을 제어하는 하부 제어부(5000)를 마련한다.To this end, the lower control unit is connected to the first to
하부 제어부(5000)는 변위량 차이와 기 설정된 변위량 기준 범위를 비교하여, 상부 테이블(2100)과 하부 테이블(4100)의 배치 상태를 정상 또는 비정상으로 판단하는 테이블 모니터링부(5100) 및 테이블 모니터링부(5100)에서의 판단 결과에 따라 하부 구동부(4200)의 동작을 조절하는 구동 제어부(5300)를 포함한다.The
또한, 하부 제어부(5000)는 후술되는 복수의 로드셀(6000)로부터 측정되는 하중값에 따라 상부 테이블(2100)의 상부 지지면(2100a)과 하부 테이블(4100)의 하부 지지면(4100a) 간의 배치 상태를 정상 또는 비정상으로 판단하는 지지면 모니터링부(5200)를 더 포함할 수 있다. 그리고, 구동 제어부(5300)는 지지면 모니터링부(5200)에서의 판단 결과에 따라 하부 구동부(4200)의 동작을 조절한다. 지지면 모니터링부(5200) 및 상기 지지면 모니터링부(5200)에서의 판단 결과에 따른 구동 제어부(5300)의 동작은 이후에 다시 상세히 설명한다.In addition, the
테이블 모니터링부(5100)는 제 1 내지 제 4 변위 센서(3200a 내지 3200d)에서 측정된 제 1 내지 제 4 변위량을 전달 받아, 최대 변위량과 최소 변위량 간의 차이 즉, 변위량 차이를 산출한다. 그리고, 테이블 모니터링부(5100)는 산출된 변위량 차이와 기 설정된 변위량 기준 범위를 비교하여, 상부 테이블(2100)과 하부 테이블(4100)의 배치 상태를 정상 또는 비정상으로 판단한다.The
여기서, 테이블 모니터링부(5100)에 설정되는 변위량 기준 범위는 상술한 예시와 동일할 수 있다. 즉, 변위량 기준 범위는 예를 들어 '10mm 이하(0mm 이상)'일 수 있다. 물론, 변위량 기준 범위는 상술한 예에 한정되지 않고, 합착 공정시에 정상 합착 제품이 생산되는 범위 내에서 다양하게 변경될 수 있다. 예를 들면, 변위량 기준 범위는 상술한 기준인 10mm 미만 또는 10mm를 초과하는 범위에서 다양하게 설정될 수 있다. 예컨대, 변위량 기준 범위는 '5mm 이하(0mm 이상)', '1mm 이하(0mm 이상)'이거나, 20mm 이하, 50mm 이하 등 다양하게 설정될 수 있다.Here, the displacement amount reference range set in the
구동 제어부(5300)는 배치 상태 측정부(3000) 및 테이블 모니터링부(5100)와 연결되어, 하부 구동부(4200)의 동작을 제어한다. 즉, 구동 제어부(5300)는 테이블 모니터링부(5100)에서 상부 테이블(2100)과 하부 테이블(4100) 간의 배치 상태가 비정상인 것으로 판단되는 경우, 제 1 내지 제 4 하부 구동원(4240a 내지 4240d) 중 적어도 하나를 동작시킨다.The driving
이에, 제 1 내지 제 4 하부 구동체(4230a 내지 4230d) 중 적어도 어느 하나가 상승 또는 하강한다. 이로 인해, 하부 지지대(4220) 중 상승 또는 하강하는 하부 구동체와 연결된 부위가 상승 또는 하강한다. 또한, 제 1 내지 제 4 하부 지지 부재(4210a 내지 4210d) 중 상승 또는 하강하는 하부 지지대 부위에 지지된 하부 지지 부재가 상승 또는 하강한다. 즉, 제 1 내지 제 4 하부 구동체(4230a 내지 4230d) 중 어느 하나를 상승시킬 때, 상승되는 하부 구동체와 마주보게 위치된 하부 지지 부재가 상승한다. 마찬가지로, 제 1 내지 제 4 하부 구동체(4230a 내지 4230d) 중 어느 하나를 하강시킬 때, 하강되는 하부 구동체와 마주보게 위치된 하부 지지 부재가 하강한다. 그리고, 하부 테이블(4100) 중 상승되는 하부 지지 부재와 연결된 부위는 상승하고, 하강되는 하부 지지 부재와 연결된 부위는 하강한다.Accordingly, at least one of the first to fourth
도 7 내지 도 9는 본 발명의 실시예에 따른 배치 상태 측정부 및 하부 제어부에 의해 하부 구동부의 동작을 제어하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.7 to 9 are views for explaining a method of controlling the operation of the lower driving unit by the arrangement state measuring unit and the lower control unit according to an embodiment of the present invention.
이하, 도 7 내지 도 9를 참조하여 배치 상태 측정부 및 하부 제어부에 의해 하부 구동부의 동작을 제어하는 방법을 설명한다.Hereinafter, a method of controlling the operation of the lower driving unit by the arrangement state measuring unit and the lower control unit will be described with reference to FIGS. 7 to 9 .
먼저, 상부 챔버(1110)와 하부 챔버(1120)가 상호 분리된 상태에서, 상부 챔버(1110) 내부로 상부 테이블(2100), 하부 챔버(1120) 내부로 하부 테이블(4100) 각각을 반입시켜 고정시킨다. 이때, 도 7에 도시된 바와 같이 상부 테이블(2100)과 하부 테이블(4100)이 상호 마주보도록 배치시킨다.First, in a state in which the
그리고, 상부 구동부(1200)를 동작시켜, 상부 챔버(1110)와 하부 챔버(1120) 간이 상호 결합되어 챔버부가 밀봉되고, 상부 테이블(2100)의 상부 지지면(2100a)이 하부 테이블(4100)의 하부 지지면(4100a)과 접촉될 때까지, 상부 챔버(1110) 및 상부 테이블(2100)을 하강시킨다. 또한, 이때 도 8에 도시된 바와 같이 상부 테이블(2100)이 외측면에 장착된 제 1 내지 제 4 누름 부재(3100a 내지 3100d) 중, 적어도 하나가 마주보는 변위 센서와 접촉 또는 가압할때까지 하강시키고, 그 이동을 중지한다.Then, by operating the
상부 테이블(2100)의 하강이 중지되면, 제 1 내지 제 4 변위 센서(3200a 내지 3200d) 각각은 측정된 제 1 내지 제 4 변위량을 하부 제어부(5000)의 테이블 모니터링부(5100)로 전달한다. 그리고, 테이블 모니터링부(5100)는 제 1 내지 제 4 변위량 중, 최대 변위량과 최소 변위량 간의 차이 즉, 변위량 차이를 산출한다. 이후, 테이블 모니터링부(5100)는 산출된 변위량 차이와 기 설정된 변위량 기준 범위를 비교하여, 상부 테이블(2100)과 하부 테이블(4100)의 배치 상태를 정상 또는 비정상으로 판단한다.When the lowering of the upper table 2100 is stopped, each of the first to
이때, 테이블 모니터링부(5100)는 산출된 변위량 차이가 변위량 기준 범위에 포함되는 경우, 상부 테이블(2100)과 하부 테이블(4100)의 배치 상태를 정상으로 판단하고, 이는 구동 제어부(5300)로 전달된다. 구동 제어부(5300)는 제 1 내지 제 4 하부 구동원(4240a 내지 4240d)을 동작시키지 않는다. 이에, 상부 테이블(2100)과 하부 테이블(4100)의 배치 상태 즉, 기울기가 현 상태로 유지된다.At this time, when the calculated displacement difference is included in the displacement reference range, the
하지만, 테이블 모니터링부(5100)는 산출된 변위량 차이가 변위량 기준 범위를 벗어나는 경우, 상부 테이블(2100)과 하부 테이블(4100)의 배치 상태를 비정상으로 판단하고, 이는 구동 제어부(5300)로 전달된다.However, when the calculated displacement difference is out of the displacement reference range, the
이러한 경우, 구동 제어부(5300)는 제 1 내지 제 4 하부 구동원(4240a 내지 4240d) 중 적어도 하나를 동작시킨다. 이를 위해, 먼저 상부 구동부(1200)를 동작시켜 상부 챔버(1110) 및 상부 테이블(2100)을 상승시켜, 상부 테이블(2100)과 하부 테이블(4100)을 이격시키는 것이 바람직하다.In this case, the driving
이하, 보다 구체적인 설명을 위해 아래와 같이 가정한다.Hereinafter, for a more detailed description, it is assumed as follows.
예를 들어, 제 1 내지 제 4 변위량 중, 제 1 및 제 2 변위량이 동일하고, 제 3 및 제 4 변위량과 제 4 변위량이 동일하다. 그리고, 제 3 및 제 4 변위량이 제 1 및 제 2 변위량에 비해 작다. 이러한 경우 제 1 변위량 또는 제 2 변위량이 최소 변위량이 되고, 제 3 변위량 또는 제 4 변위량이 최대 변위량이 된다. 그리고, 테이블 모니터링부(5100)는 최대 변위량과 최소 변위량 간의 차이 즉, 변위량 차이가 변위량 기준 범위를 벗어나, 상부 테이블(2100)과 하부 테이블(4100)의 배치 상태를 비정상으로 판단하였다.For example, among the first to fourth displacement amounts, the first and second displacement amounts are the same, and the third and fourth displacement amounts are the same as the fourth displacement amount. And, the third and fourth displacement amounts are smaller than the first and second displacement amounts. In this case, the first displacement amount or the second displacement amount becomes the minimum displacement amount, and the third displacement amount or the fourth displacement amount becomes the maximum displacement amount. In addition, the
테이블 모니터링부(5100)에서 상부 테이블(2100)과 하부 테이블(4100)의 배치 상태를 비정상으로 판단 하였으므로, 구동 제어부(5300)는 제 1 내지 제 4 하부 구동원(4240a 내지 4240d) 중 적어도 하나를 동작시켜, 하부 테이블(4100)의 배치 상태 즉, 기울기를 조절한다.Since the
이때, 제 1 및 제 2 변위량에 비해 제 3 및 제 4 변위량이 작으므로, 구동 제어부(5300)는 제 3 및 제 4 변위 센서(3200c, 3200d)가 설치된 하부 테이블(4100) 부위를 상승시킨다. 이를 위해, 하부 제어부(5000)는 제 3 및 제 4 하부 구동원(4240c, 4240d)을 동작시켜 도 9에 도시된 바와 같이 제 3 및 제 4 구동체(4230c, 4230d)를 상승시킨다. 이에, 하부 지지대(4220) 상에 설치된 제 1 내지 제 4 하부 지지 부재(4210a 내지 4210d) 중, 제 3 및 제 4 하부 지지 부재(42210c, 42310d)의 높이가 상승한다. 따라서, 제 3 및 제 4 하부 지지 부재(42210c, 42310d)에 의해 지지된 하부 테이블(4100) 부위의 높이가 상승한다.At this time, since the third and fourth displacement amounts are smaller than the first and second displacement amounts, the driving
다른 방법으로, 구동 제어부(5300)는 제 3 및 제 4 변위 센서(3200c, 3200d)와 마주보는 제 1 및 제 2 변위 센서(3200a, 3200b)가 위치된 하부 테이블(4100) 부위를 하강시킬 수 있다. 이를 위해, 구동 제어부(5300)는 제 1 및 제 2 하부 구동원(4240a, 4240b)을 동작시켜 제 1 및 제 2 하부 구동체(4230a, 4230b)를 하강시킨다. 이에, 하부 지지대 상에 설치된 제 1 내지 제 4 하부 지지 부재(4210a 내지 4210d) 중, 제 1 및 제 2 하부 지지 부재(4210a, 4210b)의 높이가 하강한다. 따라서, 제 1 및 제 2 하부 지지 부재(4210a, 4210b)에 의해 지지된 하부 테이블(4100) 영역의 높이가 하강한다.Alternatively, the driving
이렇게 하부 테이블(4100)의 기울기를 조절하는 동작이 종료되면, 다시 상부 테이블(2100)과 하부 테이블(4100) 간의 배치 상태를 확인한다. When the operation of adjusting the inclination of the lower table 4100 is finished, the arrangement state between the upper table 2100 and the lower table 4100 is checked again.
이를 위해, 다시 상부 챔버(1110) 및 상부 테이블(2100)을 하강시켜 제 1 내지 제 4 변위 센서(3200a 내지 3200d)로부터 제 1 내지 제 4 변위량을 측정하는 과정, 변위량 차이를 산출하는 과정, 산출된 변위량 차이와 변위량 기준 범위를 비교하여 상부 테이블과 하부 테이블 간의 배치 상태 정상 또는 비정상으로 판단하는 과정을 실시한다. 그리고, 변위량 차이가 변위량 기준 범위에 포함될 때 까지 위의 과정을 반복하여 실시한다.To this end, the
상술한 바와 같은 방법으로, 변위량 차이가 변위량 기준 범위에 포함되면, 현 상태로 상부 테이블(2100)과 하부 테이블(4100)의 배치 상태를 유지시킨다. 이에, 상부 테이블(2100)과 하부 테이블(4100)이 정상 상태로 또는 평행을 이루도록 배치될 수 있다. 따라서, 합착 공정시, 균일한 가압력으로 상부 기판(S1)과 하부 기판(S2)을 합착시킬 수 있다.In the method as described above, when the displacement amount difference is included in the displacement reference range, the arrangement state of the upper table 2100 and the lower table 4100 is maintained in the current state. Accordingly, the upper table 2100 and the lower table 4100 may be disposed in a normal state or parallel to each other. Accordingly, during the bonding process, the upper substrate S1 and the lower substrate S2 may be bonded to each other with a uniform pressing force.
상기에서는 배치 상태 측정부(3000)가 누름 부재(3100) 및 변위 센서(3200)를 포함하는 구성으로 설명하였다. 하지만, 이에 한정되지 않고, 배치 상태 측정부(3000)는 상부 지지면(2100a)과 하부 지지면(4100a) 사이의 이격 거리를 측정하는 복수의 거리 센서(미도시)를 포함하는 수단일 수 있다.In the above description, the arrangement state measuring unit 3000 has been described as including the
복수의 거리 센서는 상부 테이블(2100) 및 하부 테이블(4100) 중 어느 하나 예컨대, 하부 테이블(4100)에 설치될 수 있다. 그리고, 복수의 거리 센서는 서로 다른 위치에 설치되어, 상부 지지면(2100a)과 하부 지지면(4100a) 사이의 이격 거리를 측정한다. 즉, 복수의 거리 센서로부터 측정되는 상부 지지면(2100a)과 하부 지지면(4100a) 사이의 거리는, 서로 다른 위치에서 측정되는 이격 거리이다. 이때, 거리 센서는 복수의 하부 지지 부재(4210a 내지 4230d)와 대응하는 개수 예컨대 4개(이하, 제 1 내지 제 4 거리 센서)로 마련되는 것이 바람직하다. 그리고 제 1 내지 제 4 거리 센서는, 하부 지지면(4100a) 중, 제 1 내지 제 4 하부 지지 부재(4210a 내지 4230d)와 각기 마주보는 영역과, 이 영역과 각기 마주보는 상부 지지면 사이의 거리를 측정하도록 마련된다.The plurality of distance sensors may be installed on any one of the upper table 2100 and the lower table 4100 , for example, the lower table 4100 . In addition, the plurality of distance sensors are installed at different positions to measure the separation distance between the
그리고, 하부 제어부(5000)의 테이블 모니터링부(5100)는, 복수의 거리 센서 각각으로부터 측정된 거리값을 이용하여 상부 테이블(2100)과 하부 테이블(4100)의 배치 상태를 정상 또는 비정상으로 판단한다.Then, the
이하, 복수의 거리 센서를 포함하는 배치 상태 측정부 및 하부 제어부에 의해 하부 구동부의 동작을 제어하는 방법을 설명한다.Hereinafter, a method of controlling the operation of the lower driving unit by the arrangement state measuring unit including a plurality of distance sensors and the lower controlling unit will be described.
먼저, 상부 챔버(1110)와 하부 챔버(1120)가 상호 분리된 상태에서, 상부 챔버(1110) 내부로 상부 테이블(2100), 하부 챔버(1120) 내부로 하부 테이블(4100) 각각을 반입시켜 고정시킨다. 그리고, 복수의 거리 센서 각각을 이용하여 상부 지지면과 하부 지지면 사이의 이격 거리를 측정한다.First, in a state in which the
복수의 거리 센서 각각은 측정된 제 1 내지 제 4 거리값을 하부 제어부(5000)의 테이블 모니터링부(5100)로 전달한다. 그리고, 테이블 모니터링부(5100)는 제 1 내지 제 4 거리값 중, 최대 거리값과 최소 거리값 간의 차이 즉, 거리 차이를 산출한다. 이후, 테이블 모니터링부(5100)는 산출된 거리 차이와 기 설정된 거리 기준 범위를 비교하여, 상부 테이블(2100)과 하부 테이블(4100)의 배치 상태를 정상 또는 비정상으로 판단한다.Each of the plurality of distance sensors transmits the measured first to fourth distance values to the
이때, 테이블 모니터링부(5100)는 산출된 거리 차이가 거리 기준 범위에 포함되는 경우, 상부 테이블(2100)과 하부 테이블(4100)의 배치 상태를 정상으로 판단하고, 이는 구동 제어부(5300)로 전달된다. 구동 제어부(5300)는 제 1 내지 제 4 하부 구동원(4240a 내지 4240d)을 동작시키지 않는다. 이에, 상부 테이블(2100)과 하부 테이블(4100)의 배치 상태 즉, 기울기가 현 상태로 유지된다.At this time, when the calculated distance difference is included in the distance reference range, the
하지만, 테이블 모니터링부(5100)는 산출된 거리 차이가 거리 기준 범위를 벗어나는 경우, 상부 테이블(2100)과 하부 테이블(4100)의 배치 상태를 비정상으로 판단하고, 이는 구동 제어부(5300)로 전달된다. 이러한 경우, 구동 제어부(5300)는 제 1 내지 제 4 하부 구동원(4240a 내지 4240d) 중 적어도 하나를 동작시켜, 하부 테이블(4100)의 기울기를 조절한다.However, when the calculated distance difference is out of the distance reference range, the
도 10은 상부 지지면과 하부 지지면이 평행하지 않은 상태를 확대하여 개념적으로 설명하는 도면이다. 여기서 도 10은 상부 지지면과 하부 지지면이 평행을 이루지 않은 상태를 설명하기 위해 극단적으로 표현한 도면이다.10 is an enlarged view conceptually illustrating a state in which an upper support surface and a lower support surface are not parallel. Here, FIG. 10 is an extreme view to explain a state in which the upper support surface and the lower support surface are not parallel.
한편, 상부 테이블(2100)과 하부 테이블(4100)은 상호 평행을 이루도록 정상 상태로 배치된 상태이나, 도 10과 같이 상부 테이블(2100)의 상부 지지면(2100a)과 하부 테이블(4100)의 하부 지지면(4100a)이 평행하지 않을 수 있다. 다른 말로 설명하면, 제 1 내지 제 4 변위 센서(3200a 내지 3200d)에서 측정된 제 1 내지 제 4 변위량 중, 변위량 차이가 변위량 기준 범위에 포함되어 상부 테이블(2100)과 하부 테이블(4100)의 배치 상태가 정상이나, 상부 지지면(2100a)과 하부 지지면(4100a)이 평행하지 않을 수 있다. 이는, 상부 테이블(2100) 및 하부 테이블(4100)을 마련할 때, 적어도 하나의 지지면이 수평이 아닌 상태로 마련된 이유 때문일 수 있다. 즉, 상부 테이블(2100)의 상부 지지면(2100a) 및 하부 테이블(4100)의 하부 지지면(4100a) 중 적어도 하나가 수평이 아닌 상태로 마련되었을 수 있다.On the other hand, although the upper table 2100 and the lower table 4100 are normally arranged to be parallel to each other, the
보다 구체적인 설명을 위해, 상부 테이블(2100)의 상부 지지면(2100a)과 평행하게 연장된 선을 상부 연장선(Lu), 하부 테이블(4100)의 하부 지지면(4100a)과 평행하게 연장된 선을 하부 연장선(Ll)이라 정의한다. For a more detailed description, a line extending parallel to the
이를 반영하여 다시 설명하면, 챔버부(1100) 내부에 상호 마주보는 상부 테이블(2100)의 상부 연장선(Lu)과 하부 테이블(4100)의 하부 연장선(Ll)이 평행한 상태일 수 있다. 여기서, 상부 연장선(Lu)과 하부 연장선(Ll)이 평행하다는 것은, 상부 연장선(Lu)과 하부 연장선(Ll)이 이루는 각도가 O°라는 의미일 수 있다. 또한, 상부 연장선(Lu)과 하부 연장선(Ll)이 평행 또는 상부 연장선과 상부 연장선(Lu)이 이루는 각도가 O°라는 것은, 상부 지지면(2100a)과 하부 지지면(4100a)이 평행하게 배치된 상태를 의미한다.Reflecting this and describing again, the upper extension line Lu of the upper table 2100 and the lower extension line Ll of the lower table 4100 facing each other inside the chamber unit 1100 may be in a parallel state. Here, when the upper extension line Lu and the lower extension line Ll are parallel, it may mean that the angle between the upper extension line Lu and the lower extension line Ll is 0°. In addition, when the upper extension line Lu and the lower extension line Ll are parallel or the angle between the upper extension line and the upper extension line Lu is 0°, the
반대로, 챔버부(1100) 내부에 상호 마주보는 상부 테이블(2100)의 상부 연장선(Lu)과 하부 테이블(4100)의 하부 연장선(Ll)이 도 10에 도시된 바와 같이 평행하지 않은 상태일 수 있다. 상부 연장선(Lu)과 하부 연장선(Ll)이 평행하지 않다라는 것은, 상부 연장선(Lu)과 하부 연장선(Ll)이 이루는 각도가 O°를 초과한다는 의미일 수 있다. 또한, 상부 연장선(Lu)과 하부 연장선(Ll)이 평행하지 않거나 또는 상부 연장선과 하부 연장선(Ll)이 이루는 각도가 O°를 초과한다는 것은, 상부 지지면(2100a)과 하부 지지면(4100a)이 평행하지 않게 배치된 상태를 의미한다. Conversely, the upper extension line Lu of the upper table 2100 and the lower extension line Ll of the lower table 4100 facing each other inside the chamber unit 1100 may be in a non-parallel state as shown in FIG. 10 . . When the upper extension line Lu and the lower extension line Ll are not parallel, it may mean that the angle between the upper extension line Lu and the lower extension line Ll exceeds 0°. In addition, if the upper extension line Lu and the lower extension line Ll are not parallel or the angle between the upper extension line and the lower extension line Ll exceeds 0°, the
상부 연장선(Lu)과 하부 연장선(Ll)이 이루는 각도가 O°를 초과할 때, 상부 연장선(Lu)과 하부 연장선(Ll)이 이루는 각도가 작을수록, 상부 연장선(Lu)과 하부 연장선(Ll)이 평행에 가까운 것을 의미할 수 있다. 이에, 상부 연장선(Lu)과 하부 연장선(Ll)이 이루는 각도가 작을수록, 상부 지지면(2100a)과 하부 지지면(4100a)이 상호 평행에 가깝도록 배치된 상태를 의미할 수 있다. 반대로, 상부 연장선(Lu)과 하부 연장선(Ll)이 이루는 각도가 클 수록, 상부 연장선(Lu)과 하부 연장선(Ll)이 평행과 멀어지는 것을 의미할 수 있다. 이에, 상부 연장선(Lu)과 하부 연장선(Ll)이 이루는 각도가 클 수록, 상부 지지면(2100a)과 하부 지지면(4100a)이 평행과 먼 배치 상태를 의미할 수 있다.When the angle between the upper extension line Lu and the lower extension line Ll exceeds 0°, the smaller the angle between the upper extension line Lu and the lower extension line Ll, the smaller the angle between the upper extension line Lu and the lower extension line Ll. ) may mean that it is close to parallel. Accordingly, as the angle between the upper extension line Lu and the lower extension line Ll is smaller, it may mean a state in which the
한편, 상부 지지면(2100a)과 하부 지지면(4100a)이 평행하지 않은 상태에서 상부 기판(S1)과 하부 기판(S2)을 합착시키는 경우, 불균일한 가압력이 가해진다. 이에, 상부 기판(S1)과 하부 기판(S2) 사이의 이격 간격이 그 위치에 따라 다르거나, 상부 기판(S1)과 하부 기판(S2) 사이 영역 중, 일부는 필요 이상으로 압력이 가해지거나, 필요한 만큼의 압력이 가해지지지 않는 등의 합착 불량이 발생된다.Meanwhile, when the upper substrate S1 and the lower substrate S2 are bonded together in a state where the
따라서, 상부 기판(S1)과 하부 기판(S2) 간을 합착시키는 공정 시에 또는 최종 가압 전에, 상부 지지면(2100a)과 하부 지지면(4100a)이 상호 평행하게 배치된 상태인지, 평행하지 않게 배치된 상태인지 검사 또는 확인할 필요가 있다. 다른 말로 설명하면, 상부 지지면(2100a)과 하부 지지면(4100a)의 배치 상태가 정상인지, 비정상인지 검사 또는 확인할 필요가 있다.Therefore, during the bonding process between the upper substrate S1 and the lower substrate S2 or before the final pressing, the
상부 지지면(2100a)과 하부 지지면(4100a)의 배치 상태가 정상이라는 것은, 상부 연장선(Lu)과 하부 연장선(Ll)이 이루는 각도가 소정 각도 이하(O°이상)라는 의미일 수 있다. 반대로, 상부 지지면(2100a)과 하부 지지면(4100a)의 배치 상태가 비정상이라는 것은, 상부 연장선(Lu)과 하부 연장선(Ll)이 이루는 각도가 상기 소정 각도를 초과(O°이상)한다는 의미일 수 있다.When the arrangement state of the
여기서, 상부 연장선(Lu)과 하부 연장선(Ll)이 이루는 각도가 O°인 경우 뿐만 아니라, O°이상, 소정 각도 이하 범위까지를 상부 지지면(2100a)과 하부 지지면(4100a)의 배치 상태를 정상으로 판단하는 것은, 상부 연장선(Lu)과 하부 연장선(Ll)이 완벽히 평행을 이루어 그 각도가 O°가 되기는 현실적으로 어려울 수 있기 때문이다. Here, the arrangement state of the
이에, 상부 지지면(2100a)과 하부 지지면(4100a)이 완벽히 평행(상부 연장선과 하부 연장선이 이루는 각도가 O°)하지 않고, O°를 초과하는 각도를 이루더라도 정상 합착 제품이 생산되거나 또는 불량 합착 제품이 생산되지 않는 최상한의 각도를 상기 '소정 각도'로 설정할 수 있다.Accordingly, the
따라서, 상부 연장선(Lu)과 하부 연장선(Ll)이 이루는 각도가 소정 각도 이하(O° 이상)인 경우, 상부 지지면(2100a)과 하부 지지면(4100a)의 배치 상태를 정상으로 판단한다. 이때, 상부 연장선(Lu)과 하부 연장선(Ll)이 이루는 각도가 O°를 초과하나, 소정 각도 이하인 경우, 상부 연장선(Lu)과 하부 연장선(Ll)이 평행인 것으로 간주될 수 있다. Accordingly, when the angle between the upper extension line Lu and the lower extension line Ll is equal to or less than a predetermined angle (more than 0°), the arrangement state of the
반대로, 상부 연장선(Lu)과 하부 연장선(Ll)이 이루는 각도가 소정 각도를 초과하는 경우, 상부 지지면(2100a)과 하부 지지면(4100a)의 배치 상태를 비정상으로 판단한다. 그리고, 상부 지지면(2100a)과 하부 지지면(4100a)의 배치 상태가 비정상으로 판단된 경우, 상부 지지면(2100a)과 하부 지지면(4100a)의 배치 상태가 정상이 되도록 상부 테이블(2100) 및 하부 테이블(4100) 중 적어도 하나의 배치 상태를 조절할 필요가 있다.Conversely, when the angle formed by the upper extension line Lu and the lower extension line Ll exceeds a predetermined angle, the arrangement state of the
여기서, 상부 테이블(2100) 및 하부 테이블(4100) 중 적어도 하나의 배치 상태를 조절하는 동작은, 상기 상부 테이블(2100) 및 하부 테이블(4100) 중 적어도 일 가장자리 높이를 조절하는 동작을 포함할 수 있다. 그리고, 상부 테이블(2100) 및 하부 테이블(4100) 중 적어도 일 가장자리 높이를 조절하면, 높이가 조절된 테이블의 기울기 및 지지면의 기울기가 변한다. 이에, 상부 테이블(2100) 및 하부 테이블(4100) 중 적어도 하나의 배치 상태를 조절한다는 것은, 높이가 조절되는 테이블 지지면(상부 지지면(2100a) 및 하부 지지면(4100a) 중 적어도 하나)의 기울기를 조절한다는 의미를 포함할 수 있다.Here, the operation of adjusting the arrangement state of at least one of the upper table 2100 and the lower table 4100 may include an operation of adjusting the height of at least one edge of the upper table 2100 and the lower table 4100 . there is. And, when the height of at least one edge of the upper table 2100 and the lower table 4100 is adjusted, the inclination of the height-adjusted table and the inclination of the support surface change. Accordingly, adjusting the arrangement state of at least one of the upper table 2100 and the lower table 4100 means that the height of the table support surface (at least one of the
본 발명의 실시예에서는 상부 지지면(2100a)과 하부 지지면(4100a) 간의 배치 상태를 검사하기 위한 로드셀(6000: 6000a 내지 6000d)을 마련한다. 그리고, 구동 제어부(5300)는 로드셀(6000)에서 측정된 하중(이하, 하중값) 따라 하부 구동부(4200)의 동작을 제어한다.In an embodiment of the present invention, the load cells 6000 (6000a to 6000d) for inspecting the arrangement state between the
로드셀(6000)은 하부 지지 부재가 하부 테이블을 받치는 하중 또는 무게를 측정한다. 이러한 로드셀(6000)은하부 지지 부재(4210)와 동일 또는 대응하는 개수 예컨대 4 개로 마련될 수 있다. 그리고, 4 개의 로드셀(이하, 제 1 내지 제 4 로드셀(6000a 내지 6000d))은 하부 테이블(4100)과 하부 지지대(4220) 사이에 위치하도록 설치될 수 있다. The load cell 6000 measures the load or weight of the lower support member supporting the lower table. The load cell 6000 may be provided in the same or corresponding number as the
보다 구체적으로, 제 1 내지 제 4 하부 지지 부재(4210a 내지 4210d) 각각의 상부 샤프트(4211)와 하부 샤프트(4212) 사이에 로드셀(6000)이 설치될 수 있다. 보다 구체적으로 설명하면, 제 1 하부 지지 부재(4210a)의 상부 샤프트(4211)와 하부 샤프트(4212) 사이에 제 1 로드셀(6000a)이 설치되고, 제 2 하부 지지 부재(4210b)의 상부 샤프트와 하부 샤프트 사이에 제 2 로드셀(6000b)이 설치되며, 제 3 하부 지지 부재(4210c)의 상부 샤프트와 하부 샤프트 사이에 제 3 로드셀(6000c)이 설치되고, 제 4 하부 지지 부재(4210d)의 상부 샤프트와 하부 샤프트 사이에 제 4 로드셀(6000d)이 설치될 수 있다.More specifically, the load cell 6000 may be installed between the
제 1 내지 제 4 로드셀(6000a 내지 6000d)은 상술한 바와 같이 하부 테이블(4100)과 연결된 제 1 내지 제 4 하부 지지 부재(4210a 내지 4210d)에 연결되도록 설치되어 있기 때문에, 상부 테이블(2100)과 하부 테이블(4100)이 접촉하면, 상부 테이블(2100)로부터 하부 테이블(4100)에 가해지는 하중에 의해, 제 1 내지 제 4 로드셀(6000a 내지 6000d) 중 적어도 어느 하나에서 측정되는 하중값이 변한다.Since the first to
이하, 설명의 편의를 위하여 제 1 내지 제 4 로드셀(6000a 내지 6000d) 각각에서 측정되는 하중을 제 1 내지 제 4 하중값으로 명명한다.Hereinafter, for convenience of description, the loads measured in each of the first to
제 1 내지 제 4 하중값은 상부 지지면(2100a)과 하부 지지면(4100a) 간의 배치 상태에 따라 달라질 수 있다.The first to fourth load values may vary depending on an arrangement state between the
예컨대, 상부 연장선(Lu)과 하부 연장선(Ll)이 이루는 각도가 작을수록, 제 1 내지 제 4 하중값 중 최대값(이하, 최대 하중값)과 최소값(이하, 최소 하중값) 간의 차이값(이하, 하중 차이)이 작을 수 있다. 또한, 상부 연장선(Lu)과 하부 연장선(Ll)이 이루는 각도가 클수록, 제 1 내지 제 4 하중값 중 최대 하중값과 최소 하중값 간의 차이값인 하중 차이가 클 수 있다. 이에, 제 1 내지 제 4 하중값 중 최대 하중값과 최소 하중값 간의 차이인 하중 차이가 작을수록 상부 지지면(2100a)과 하부 지지면(4100a)의 배치 상태가 평행에 가까운 것으로 판단할 수 있다. 또한, 반대로 제 1 내지 제 4 하중값 중 하중 차이가 클수록 상부 지지면(2100a)과 하부 지지면(4100a)의 배치 상태가 평행과는 먼 상태로 판단할 수 있다.For example, as the angle between the upper extension line Lu and the lower extension line Ll is smaller, the difference value between the maximum value (hereinafter, the maximum load value) and the minimum value (hereinafter, the minimum load value) among the first to fourth load values ( Hereinafter, the load difference) may be small. In addition, as the angle between the upper extension line Lu and the lower extension line Ll increases, a load difference, which is a difference value between the maximum load value and the minimum load value among the first to fourth load values, may increase. Accordingly, it can be determined that the arrangement state of the
따라서, 제 1 내지 제 4 로드셀(6000a 내지 6000d)에서 측정된 제 1 내지 제 4 하중값을 분석함으로써, 상부 지지면(2100a)과 하부 지지면(4100a) 간의 배치 상태를 판단할 수 있다. 즉, 실시예에서는 제 1 내지 제 4 하중값 중 최대 하중값과 최소 하중값 간의 차이값인 하중 차이가 기 설정된 기준 범위(이하, 하중 기준 범위)에 포함되는 경우 상부 지지면(2100a)과 하부 지지면(4100a) 간의 배치 상태를 정상으로 판단한다. 반대로, 하중 차이가 하중 기준 범위를 벗어나는 경우, 상부 지지면(2100a)과 하부 지지면(4100a) 간의 배치 상태를 비정상으로 판단한다.Accordingly, by analyzing the first to fourth load values measured by the first to
본 발명의 실시예에서는 하부 제어부(5000)를 이용하여 하부 구동부(4200)를 자동 제어하여 상부 테이블(2100)의 상부 지지면(2100a)과 하부 테이블(4100)의 하부 지지면(4100a)의 배치 상태가 정상이 되도록 한다.In the embodiment of the present invention, the
이를 위해 실시예에 따른 하부 제어부(5000)는, 제 1 내지 제 4 로드셀(6000a 내지 6000d)로부터 측정된 제 1 내지 제 4 하중값에 따라, 상부 지지면(2100a)과 하부 지지면(4100a) 간의 배치 상태를 정상 또는 비정상으로 판단하는 지지면 모니터링부(5200)를 포함한다.To this end, the
지지면 모니터링부(5200)는 제 1 내지 제 4 로드셀(6000a 내지 6000d)로부터 전달된 제 1 내지 제 4 하중값 중, 최대 하중값과 최소 하중값 간의 차이를 산출한다. 그리고, 지지면 모니터링부(5200)는 산출된 하중 차이를 기 설정된 하중 기준 범위와 비교한다. 또한, 지지면 모니터링부(5200)는 산출된 하중 차이를 하중 기준 범위 내에 포함되는 경우, 상부 지지면(2100a)과 하부 지지면(4100a) 간의 배치 상태를 정상으로 판단한다. 반대로, 지지면 모니터링부(5200)는 산출된 하중 차이가 하중 기준 범위를 벗어나는 경우, 상부 지지면(2100a)과 하부 지지면(4100a) 간의 배치 상태를 비정상으로 판단한다.The support
구동 제어부(5300)는 복수의 로드셀(6000) 및 지지면 모니터링부(5200)와 연결되어, 하부 구동부(4200)의 동작을 제어한다. 즉, 구동 제어부(5300)는 지지면 모니터링부(5200)에서 상부 지지면(2100a)과 하부 지지면(4100a) 간의 배치 상태가 비정상인 것으로 판단되는 경우, 제 1 내지 제 4 하부 구동원(4240a 내지 4240d) 중 적어도 하나를 동작시킨다.The driving
도 11 및 도 12는 본 발명의 실시예에 따른 복수의 로드셀 및 하부 제어부에 의해 하부 구동부의 동작을 제어하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.11 and 12 are diagrams for explaining a method of controlling an operation of a lower driving unit by a plurality of load cells and a lower control unit according to an embodiment of the present invention.
이하, 도 11 및 도 12를 참조하여 복수의 로드셀 및 하부 제어부에 의해 하부 구동부의 동작을 제어하는 방법을 설명한다.Hereinafter, a method of controlling the operation of the lower driving unit by the plurality of load cells and the lower control unit will be described with reference to FIGS. 11 and 12 .
상부 테이블(2100)의 상부 지지면(2100a)에 상부 기판(S1)이 접촉 지지되고, 하부 테이블(4100)의 하부 지지면(4100a)에 하부 기판(S2)이 접촉 지지되면, 하부 테이블(4100)을 상승시켜, 상부 테이블(2100)과의 간격을 좁힌다. 이때, 하부 구동부(4200)의 제 1 내지 제 4 구동원(4240a 내지 4240d)을 모두 동작시켜 하부 지지대(4220) 및 제 1 내지 제 4 하부 지지 부재(4210a 내지 4210d)를 상승시킴으로써, 하부 테이블(4100)을 상승시킬 수 있다.When the upper substrate S1 is supported in contact with the
하부 테이블(4100)을 상승시키면, 도 11과 같이 하부 기판(S2)의 적어도 일부가 상부 기판(S1)에 접촉된다. 이에, 상부 테이블(2100) 및 상부 기판(S1)으로부터 가해지는 하중 또는 무게가 하부 기판(S2) 및 하부 테이블(4100)로 전달된다. 따라서, 실시예에서는 하부 테이블(4100)을 상승시킬 때, 제 1 내지 제 4 로드셀(6000a 내지 6000d) 각각으로부터 측정되는 하중값 중, 적어도 어느 하나의 하중값의 변화가 시작될 때까지 하부 테이블(4100)을 상승시킨다. 다른 말로 하면, 하부 테이블(4100)을 상승시키는데 있어서, 제 1 내지 제 4 로드셀(6000a 내지 6000d) 각각으로부터 측정되는 하중값 중, 적어도 어느 하나의 하중값의 변화가 시작되면 하부 테이블(4100)의 상승을 중지시킨다.When the lower table 4100 is raised, at least a portion of the lower substrate S2 comes into contact with the upper substrate S1 as shown in FIG. 11 . Accordingly, a load or weight applied from the upper table 2100 and the upper substrate S1 is transferred to the lower substrate S2 and the lower table 4100 . Accordingly, in the embodiment, when the lower table 4100 is raised, at least one of the load values measured from each of the first to
하부 테이블(4100)의 상승이 중지되면, 제 1 내지 제 4 로드셀(6000a 내지 6000d) 각각으로 부터 측정된 제 1 내지 제 4 하중값은 지지면 모니터링부(5200)로 전달된다. 그리고 지지면 모니터링부(5200)는 제 1 내지 제 4 하중값 중 최대 하중값과 최소 하중값 간의 차이 즉, 하중 차이를 산출한다. 이후, 지지면 모니터링부(5200)는 산출된 하중 차이와 기 설정된 하중 기준 범위를 비교하여, 상부 지지면(2100a)과 하부 지지면(4100a)의 배치 상태를 정상 또는 비정상으로 판단한다.When the lower table 4100 stops rising, the first to fourth load values measured from each of the first to
지지면 모니터링부(5200)는 산출된 하중 차이가 하중 기준 범위에 포함되는 경우, 상부 지지면(2100a)과 하부 지지면(4100a)의 배치 상태를 정상으로 판단한다. 이러한 경우, 현 상태에서 하부 테이블(4100)을 상승시켜, 상부 기판(S1)과 하부 기판(S2)을 가압시켜, 상부 기판(S1)과 하부 기판(S2)을 합착시킨다. 이를 위해, 구동 제어부(5300)는 제 1 내지 제 4 하부 구동원(4240a 내지 4240d)을 동일한 조건 또는 동일한 량으로 동작시킨다. 이에 제 1 내지 제 4 하부 지지 부재(4210a 내지 4210d)가 동일한 량으로 상승한다. 이때, 복수의 무게 센서(6000a 내지 6000d) 각각에서 측정되는 하중값을 모니터링하여, 상부 기판(S1)과 하부 기판(S2)의 접촉 또는 가압 여부를 모니터링할 수 있다.The support
또한, 상부 기판(S1)과 하부 기판(S2) 간을 합착시키는 방법은 하부 테이블(4100)을 하강시키는 방법에 한정되지 않는다. 즉, 상부 기판(S1)과 하부 기판(S2)이 소정 거리로 이격된 상태에서, 상부 기판(S1)을 상부 테이블(2100)로부터 분리시켜, 상기 상부 기판(S1)을 하부 기판(S2) 상에 안착시켜, 상부 기판(S1)과 하부 기판(S2)을 합착시킨다. In addition, a method of bonding the upper substrate S1 and the lower substrate S2 to each other is not limited to a method of lowering the lower table 4100 . That is, in a state in which the upper substrate S1 and the lower substrate S2 are separated by a predetermined distance, the upper substrate S1 is separated from the upper table 2100 , and the upper substrate S1 is placed on the lower substrate S2 . The upper substrate S1 and the lower substrate S2 are attached to each other.
여기서, 상부 테이블(2100)로부터 상부 기판(S1)을 분리시킬 때, 실시예에서는 점착핀(2300)을 상승 또는 후진시켜, 상부 기판(S1)의 배면을 상부 지지면(2100a)에 가압시키는 방법으로 분리한다.Here, when separating the upper substrate S1 from the upper table 2100 , in the embodiment, the
한편, 산출된 하중 차이가 하중 기준 범위를 벗어나는 경우, 지지면 모니터링부(5200)는 상부 지지면(2100a)과 하부 지지면(4100a)의 배치 상태를 비정상으로 판단하며, 이 신호는 구동 제어부(5300)로 전달된다. 이러한 경우, 구동 제어부(5300)는 제 1 내지 제 4 하부 구동원(4240a 내지 4240d) 중 적어도 하나를 동작시켜, 하부 테이블(4100)의 배치 상태 즉, 기울기를 조절한다.On the other hand, when the calculated load difference is out of the load reference range, the support
이하, 보다 구체적인 설명을 위해 아래와 같이 가정하여 설명한다. Hereinafter, for a more detailed description, it is assumed and described as follows.
제 1 내지 제 4 하중값 중, 제 1 및 제 2 하중값이 동일하고, 제 3 및 제 4 하중값과 제 4 하중값이 동일하다. 그리고, 제 3 및 제 4 하중값이 제 1 및 제 2 하중값에 비해 작다. 이러한 경우 제 1 하중값 또는 제 2 하중값이 최소 하중값이 되고, 제 3 하중값 또는 제 4 하중값이 최대 하중값이 된다. 그리고, 최대 하중값과 최소 하중값 간의 차이(하중 차이)가 하중 기준 범위를 벗어나, 지지면 모니터링부(5200)에서 상부 지지면(2100a)과 하부 지지면(4100a)의 배치 상태를 비정상으로 판단한 것으로 가정한다.Among the first to fourth load values, the first and second load values are the same, and the third and fourth load values are the same as the fourth load value. In addition, the third and fourth load values are smaller than the first and second load values. In this case, the first load value or the second load value becomes the minimum load value, and the third load value or the fourth load value becomes the maximum load value. And, when the difference (load difference) between the maximum load value and the minimum load value is out of the load reference range, the support
지지면 모니터링부(5200)에서 상부 지지면과 하부 지지면(4100a)의 배치 상태를 비정상으로 판단한 신호는 구동 제어부로 전달되며, 구동 제어부(5300)는 제 1 내지 제 4 하부 구동원(4240a 내지 4240d) 중 적어도 하나를 동작시켜, 하부 테이블(4100)의 기울기를 조절한다.The signal that the support
이때, 제 1 및 제 2 하중값에 비해 제 3 및 제 4 하중값이 작으므로, 구동 제어부(5300)는 제 3 및 제 4 하부 구동원(4240c, 4240d)을 동작시켜 도 12와 같이 제 3 및 제 4 하부 구동체(4230c, 4230d)를 상승시킨다. 이에, 하부 지지대(4220)를 통해 제 3 및 제 4 하부 구동체(4230c, 4230d)에 연결된 제 3 및 제 4 하부 지지 부재(4210c, 4210d)가 상승한다. 이로 인해, 적어도 제 3 및 제 4 하부 지지 부재(4210c, 4210d)가 지지된 하부 테이블(4100) 부위가 상승하며, 그에 따라 해당 위치의 하부 지지면(4100a)의 높이가 상승한다. 이와 같은 동작에 의해, 하부 테이블(4100) 및 하부 지지면(4100a)의 기울기가 변화 또는 조정된다.At this time, since the third and fourth load values are smaller than the first and second load values, the driving
다른 방법으로, 제 1 및 제 2 하부 구동원(4240a, 4240b)을 동작시켜 제 1 및 제 2 하부 구동체(4230a, 4230b)를 하강시킨다. 이에, 하부 지지대(4220)를 통해 제 1 및 제 2 하부 구동체(4230a, 4230b)에 연결된 제 1 및 제 2 하부 지지 부재(4210a, 4210b)가 상승한다. 이로 인해, 적어도 제 1 및 제 2 하부 지지 부재(4210a, 4210b)가 지지된 하부 테이블(4100) 영역이 하강하며, 그에 따라 해당 위치의 하부 지지면(4100a)의 높이가 상승한다. 이와 같은 동작에 의해, 하부 테이블(4100) 및 하부 지지면(4100a)의 기울기가 변화 또는 조정된다.Alternatively, the first and second
상술한 바와 같은 하부 테이블(4100) 또는 하부 지지면(4100a)의 기울기를 조절하는 동작은, 하중 차이가 기준 범위 내에 포함될 때까지 반복 실시된다. 즉, 제 1 내지 제 4 하부 지지 부재(4210a 내지 4210d) 중 적어도 하나를 상승 또는 하강시켜, 하부 지지면(4100a)의 기울기를 조정하는 동안, 최대 하중값과 최소 하중값 간의 차이가 하중 기준 범위에 포함될 때까지 제 1 내지 제 4 하부 구동원(4240a 내지 4240d) 중 적어도 하나를 동작시킨다.The operation of adjusting the inclination of the lower table 4100 or the
따라서, 상부 지지면(2100a)과 하부 지지면(4100a)이 정상 상태로 또는 평행을 이루도록 배치될 수 있다. 이로 인해, 합착 공정시, 균일한 가압력으로 상부 기판(S1)과 하부 기판(S2)을 합착시킬 수 있다.Accordingly, the
상술한 바와 같은 방법으로, 하중 차이가 하중 기준 범위에 포함되면, 현 상태로 상부 테이블(2100)과 하부 테이블(4100)의 배치 상태를 유지시킨다. 이에, 상부 지지면(2100a)과 하부 지지면(4100a)이 정상 상태로 또는 평행을 이루도록 배치될 수 있다. 따라서, 합착 공정시, 균일한 가압력으로 상부 기판과 하부 기판을 합착시킬 수 있다.As described above, when the load difference is included in the load reference range, the arrangement state of the upper table 2100 and the lower table 4100 is maintained in the current state. Accordingly, the
이하, 도 1 내지 도 5, 도 11 및 도 12를 이용하여 본 발명의 실시예에 따른 기판 합착 장치를 이용하여 상부 기판과 하부 기판 간을 합착 시키는 방법을 설명한다.Hereinafter, a method of bonding an upper substrate and a lower substrate using a substrate bonding apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 5 , 11 and 12 .
도 1과 같이 상부 챔버(1110)와 하부 챔버(1120) 간을 분리시키고, 상부 테이블(2100)과 하부 테이블(4100)을 이격시킨다. 그리고, 상부 기판(S1) 및 하부 기판(S2)을 챔버부(1100) 내부로 반입시키고, 상부 기판(S1)을 상부 테이블(2100)의 상부 지지면(2100a)에 지지시키고, 하부 기판(S2)을 하부 테이블(4100)의 하부 지지면(4100a)에 지지시킨다. As shown in FIG. 1 , the
먼저, 상부 테이블(2100)에 상부 기판(S1)을 지지시키는 방법에 대해 설명한다.First, a method of supporting the upper substrate S1 on the upper table 2100 will be described.
상부 테이블(2100)의 상부 지지면(2100a)에 상부 기판(S1)을 접촉시키고, 상부 흡인 구동부(2200)를 동작시켜 복수의 흡인구(2130)를 진공 압력으로 조절한다. 이에, 복수의 흡인구(2130)의 진공 흡인력에 의해 상부 기판(S1)이 상부 지지면(2100a)에 지지된다.The upper substrate S1 is brought into contact with the
이후, 복수의 점착핀(2200) 각각에 마련된 점착 시트(2320)가 상부 기판(S1)의 배면에 접촉되도록 하강시키고, 점착핀 흡인 구동부(2500)를 동작시켜 복수의 점착핀(2200) 각각의 흡인 관로(2330)를 진공 압력으로 조절한다. 이에, 복수의 점착핀(2200)의 흡인 관로(2330)의 진공 흡인력에 의해 상부 기판(S1)이 상기 복수의 점착핀(2200) 각각의 점착 시트(2320)에 흡착 지지된다. 이때, 복수의 흡인구(2130)는 진공 흡인력이 해제된 상태, 즉, 복수의 흡인구(2130)가 진공 압력이 아닌 상태이다.Thereafter, the
다음으로, 점착핀 동작부(2400)를 동작시켜 복수의 점착핀(2200)을 하강시킨다. 이때, 복수의 점착핀(2200)의 선단 즉, 점착 시트(2320)가 상부 지지면(2100a) 하측으로 돌출되도록 하강시키며, 점착핀(2200)이 돌출되면 흡인 관로(2330)의 진공 흡인력 즉, 진공 압력을 해제시킨다.Next, the adhesive
점착 시트(2320)가 상부 지지면 하측으로 돌출되도록 점착핀(2200)이 하강하면, 상부 지지면(2100a)으로부터 상부 기판(S1)이 분리된다. 이후, 다시 점착핀 동작부(2400)를 동작시켜 복수의 점착핀(2200)을 상승시킨다. 이때, 상부 기판(S1)의 배면이 상부 테이블(2100)의 상부 지지면(2100a)에 접촉될 때까지 복수의 점착핀(2200) 각각을 상승시킨다. 이에, 상부 기판(S1)은 복수의 점착핀(2200)의 점착력에 의해 상부 테이블(2100)의 상부 지지면(2100a)에 접촉 지지된다.When the
다음에 하부 테이블(4100)의 하부 지지면(4100a) 상에 하부 기판(S2)을 안착시킨다. 이를 위해, 먼저 예컨대, 하부 테이블(4100)을 관통하도록 설치된 서포트 핀의 선단이 하부 지지면(4100a)의 상측으로 돌출되도록 상승시켜, 상기 서포트 핀의 선단에 하부 기판(S2)을 지지시킨다. 이어서, 선단이 하부 테이블(4100)의 내측에 위치하도록 서포트 핀을 하강시킨다. 이에, 서포트 핀의 안착되어 있던 하부 기판(S2)이 하부 테이블(4100)의 하부 지지면(4100a) 상에 안착된다. 이때, 하부 테이블(4100)에는 점착 부재(4120)의 상면이 노출되게 마련되어 있을 수 있다. 이에, 하부 기판(S2)을 점착 부재(4120)의 점착력에 의해 하부 지지면(4100a) 상에 고정 지지될 수 있다.Next, the lower substrate S2 is seated on the
이렇게, 상부 기판(S1) 및 하부 기판(S2) 각각이 상부 테이블(2100) 및 하부 테이블(4100) 각각에 지지되면, 챔버부(1100) 내부를 진공 압력으로 조절한다. 이를 위해, 상부 구동부(1200)를 동작시켜 상부 챔버(1110)를 하강시켜 상부 챔버(1110)와 하부 챔버(1120) 간을 밀봉한다. 그리고, 압력 조절부를 동작시켜 챔버부(1100) 내부를 감압하여 진공 압력으로 조절한다.In this way, when the upper substrate S1 and the lower substrate S2 are respectively supported by the upper table 2100 and the lower table 4100 , the inside of the chamber unit 1100 is controlled by vacuum pressure. To this end, the
이렇게 챔버부(1100) 내부가 진공 압력이 되었을 때, 상부 기판(S1) 및 하부 기판(S2)에 유동이 일어나지 않는다. 이는 상부 기판(S1) 및 하부 기판(S2)이 진공 흡인력으로 지지된 상태가 아니기 때문이다. 다른 말로 설명하면, 상부 기판(S1) 및 하부 기판(S2)이 점착력으로 지지된 상태이기 때문이다.When the vacuum pressure inside the chamber unit 1100 is applied in this way, no flow occurs in the upper substrate S1 and the lower substrate S2 . This is because the upper substrate S1 and the lower substrate S2 are not supported by the vacuum suction force. In other words, this is because the upper substrate S1 and the lower substrate S2 are supported by adhesive force.
챔버부(1100) 내부를 진공으로 형성하기 위해, 상술한 바와 같이 상부 챔버(1110)를 하강시키면, 상기 상부 챔버(1110)에 연결된 상부 테이블(2100)이 함께 하강한다. 이에, 상부 테이블(2100)과 하부 테이블(4100)이 근접하게 위치된 상태가 된다.When the
이 상태에서 상부 기판(S1)과 하부 기판(S2) 간을 정렬한다. 이를 위해, 촬상부(4400)를 이용하여 하부 기판(S2)에 형성된 정렬 마크를 촬상한다. 그리고 획득된 화상 이미지를 수평 이동부(4300)로 전달한다.In this state, the upper substrate S1 and the lower substrate S2 are aligned. To this end, the alignment mark formed on the lower substrate S2 is imaged using the
수평 이동부(4300)는 화상 이미지 상의 하부 정렬 마크와 기 저장되어 있는 상부 정렬 마크 간의 위치를 분석하고, 하부 정렬 마크의 위치가 상기 상부 정렬 마크의 위치에 중첩되도록 하부 구동부(4200)를 X Y 및 θ 중 적어도 어느 하나의 방향으로 수평이동시킨다. 이에, 하부 테이블(4100)이 X Y 및 θ 중 적어도 어느 하나의 방향으로 수평이동된다.The
하부 테이블(4100)이 X Y 및 θ 중 적어도 어느 하나의 방향으로 수평되는 동안, 촬상부는 실시간으로 하부 정렬 마크를 촬상하고, 이를 수평 이동부(4300)로 전달한다. 그리고, 수평 이동부(4300)는 전달된 화상 이미지를 분석하여 하부 구동부(4200)를 실시간으로 수평 이동시켜, 하부 정렬 마크를 상부 정렬 마크에 정렬한다.While the lower table 4100 is horizontal in at least one of X Y and θ, the imaging unit captures an image of the lower alignment mark in real time, and transmits it to the
한편, 합착시키고자 하는 상하 기판(S1, S2)이 신규 기판인 경우, 상하 기판(S1, S2) 정렬을 위해 수평 이동시킬 하부 테이블(4100)의 높이를 미리 설정하는 과정이 실시될 수 있다. 즉, 상하 기판(S1, S2)의 정렬 전에, 정렬을 위해 수평이동시킬 하부 테이블(4100)의 높이를 미리 설정하는 과정이 먼저 실시될 수 있다.Meanwhile, when the upper and lower substrates S1 and S2 to be bonded are new substrates, a process of presetting the height of the lower table 4100 to be horizontally moved for aligning the upper and lower substrates S1 and S2 may be performed. That is, before aligning the upper and lower substrates S1 and S2 , a process of presetting the height of the lower table 4100 to be horizontally moved for alignment may be performed first.
이를 위해, 먼저 하부 구동부(4200)를 동작시켜 하부 테이블(4100)을 상승시킨다. 이때, 하부 구동부(4200)의 제 1 내지 제 4 구동원(4240a 내지 4240d)을 모두 동일한 조건으로 동작시켜, 제 1 내지 제 4 하부 지지 부재(4210a 내지 4210d)를 상승시킴으로써, 하부 테이블(4100)을 상승시킨다.To this end, first, the
이렇게 하부 테이블(4100)이 상승되면, 하부 기판(S2)의 적어도 일부가 상부 기판(S1)에 접촉된다. 이때, 상부 테이블(2100)로부터 가해지는 하중에 의해 제 1 내지 제 4 로드셀(6000a 내지 6000d)에서 측정되는 하중값이 변한다.When the lower table 4100 is raised in this way, at least a portion of the lower substrate S2 is in contact with the upper substrate S1 . At this time, the load values measured in the first to
실시예에서는 제 1 내지 제 4 로드셀(6000a 내지 6000d) 각각으로부터 측정되는 하중값 중, 어느 하나의 하중값의 변화가 시작될 때까지 하부 테이블(4100)을 상승시킨다. 즉, 제 1 내지 제 4 로드셀(6000a 내지 6000d) 각각으로부터 측정되는 하중값 중, 적어도 어느 하나의 하중값의 변화가 시작되면 하부 테이블(4100)의 상승을 중지시킨다.In the embodiment, the lower table 4100 is raised until any one of the load values measured from each of the first to
그리고, 제 1 내지 제 4 로드셀(6000a 내지 6000d) 각각으로부터 측정되는 하중값 중, 어느 하나의 하중값의 변화가 시작되는 높이에 비해 낮은 높이를 정렬 공정을 위한 하부 테이블(4100)의 높이로 설정한다. 다른 말로 설명하면, 어느 하나의 하중값의 변화가 시작되는 높이 직전(낮은 방향으로)의 높이를 정렬 공정을 위한 하부 테이블의 높이로 설정한다. 하부 테이블의 높이가 설정되면, 상하 기판 정렬시에 설정된 하부 테이블(4100)을 설정된 높이로 위치시킨 후에 정렬을 실시한다.And, among the load values measured from each of the first to
상하 기판(S1, S2)의 정렬이 종료되면, 상부 테이블(2100)의 상부 지지면(2100a)과 하부 테이블(4100)의 하부 지지면 간의 배치 상태를 확인한다. 이를 위해, 하부 구동부(4200)의 제 1 내지 제 4 구동원(4240a 내지 4240d)을 모두 동일한 조건으로 동작시켜, 제 1 내지 제 4 하부 지지 부재(4210a 내지 4210d)를 상승시킴으로써, 하부 테이블(4100)을 상승시킨다.When the alignment of the upper and lower substrates S1 and S2 is finished, an arrangement state between the
이렇게 하부 테이블(4100)이 상승되면, 하부 기판(S2)의 적어도 일부가 상부 기판(S1)에 접촉된다. 이때, 상부 테이블(2100)로부터 가해지는 하중에 의해 제 1 내지 제 4 로드셀(6000a 내지 6000d)에서 측정되는 하중값이 변한다. When the lower table 4100 is raised in this way, at least a portion of the lower substrate S2 is in contact with the upper substrate S1 . At this time, the load values measured in the first to
실시예에서는 상부 지지면(2100a)과 하부 지지면(4100a) 간의 배치 상태 확인을 위해 하부 테이블(4100)을 상승시키는데 있어서, 제 1 내지 제 4 로드셀(6000a 내지 6000d) 각각으로부터 측정되는 하중값 중, 적어도 어느 하나의 하중값의 변화가 시작될 때까지 하부 테이블(4100)을 상승시킨다. 즉, 제 1 내지 제 4 로드셀(6000a 내지 6000d) 각각으로부터 측정되는 하중값 중, 적어도 어느 하나의 하중값의 변화가 시작되면 하부 테이블(4100)의 상승을 중지시킨다.In the embodiment, in raising the lower table 4100 to check the arrangement state between the
하부 테이블(4100)의 상승이 중지되면, 제 1 내지 제 4 로드셀(6000a 내지 6000d) 각각으로 부터 측정된 제 1 내지 제 4 하중값은 지지면 모니터링부(5200)로 전달한다. 그리고 지지면 모니터링부(5200)는 제 1 내지 제 4 하중값 중 최대 하중값과 최소 하중값 간의 차이 즉, 하중 차이를 산출한다. 이후, 지지면 모니터링부(5200)는 산출된 하중 차이와 기 설정된 하중 기준 범위를 비교하여, 상부 지지면(2100a)과 하부 지지면(4100a)의 배치 상태를 정상 또는 비정상으로 판단한다.When the lower table 4100 stops rising, the first to fourth load values measured from each of the first to
지지면 모니터링부(5200)는 산출된 하중 차이가 하중 기준 범위에 포함되는 경우, 상부 지지면(2100a)과 하부 지지면(4100a)의 배치 상태를 정상으로 판단한다. The support
그러나, 산출된 하중 차이가 하중 기준 범위를 벗어나는 경우, 지지면 모니터링부(5200)는 상부 지지면(2100a)과 하부 지지면(4100a)의 배치 상태를 비정상으로 판단하며, 이 신호는 구동 제어부(5300)로 전달된다. 이러한 경우, 구동 제어부(5300)는 제 1 내지 제 4 하부 구동원(4240a 내지 4240d) 중 적어도 하나를 동작시켜, 하부 테이블(4100)의 배치 상태 즉, 기울기를 조절되며, 이에 하부 지지면(4100a)의 기울기가 조절된다.However, if the calculated load difference is out of the load reference range, the support
하부 테이블(4100) 또는 하부 지지면(4100a)의 기울기를 조절하는 동작은, 하중 차이가 기준 범위 내에 포함될 때까지 반복 실시된다. 즉, 제 1 내지 제 4 하부 지지 부재(4210a 내지 4210d) 중 적어도 하나를 상승 또는 하강시켜, 하부 지지면(4100a)의 기울기를 조정하는 동안, 최대 하중값과 최소 하중값 간의 하중 차이가 하중 기준 범위에 포함될 때까지 제 1 내지 제 4 하부 구동원(4240a 내지 4240d) 중 적어도 하나를 동작시킨다.The operation of adjusting the inclination of the lower table 4100 or the
상술한 바와 같은 동작에 의해 최대 하중값과 최소 하중값 간의 하중 차이가 하중 기준 범위에 포함되면, 현 상태에서 하부 테이블(4100)을 상승시킨다. 이때, 하부 구동부(4200)의 제 1 내지 제 4 구동원(4240a 내지 4240d)을 모두 동일한 조건으로 동작시켜, 제 1 내지 제 4 하부 지지 부재(4210a 내지 4210d)를 상승시킴으로써, 하부 테이블(4100)을 상승시킨다. 이에, 하부 테이블(4100)의 하부 지지면(4100a) 상에 안착된 하부 기판(S2)이 상부 기판(S1)으로 가압되며, 이로 인해 상부 기판(S1)과 하부 기판(S2)이 합착된다.When the load difference between the maximum load value and the minimum load value is included in the load reference range by the above-described operation, the lower table 4100 is raised in the current state. At this time, by operating all of the first to
물론, 상술한 바와 같이, 상부 기판(S1)과 하부 기판(S2)이 소정 거리로 이격된 상태에서, 상부 기판(S1)을 상부 테이블(2100)로부터 분리시켜, 상기 상부 기판(S1)을 하부 기판(S2) 상에 안착시켜, 상부 기판(S1)과 하부 기판(S2)을 합착시킬 수도 있다.Of course, as described above, in a state in which the upper substrate S1 and the lower substrate S2 are spaced apart by a predetermined distance, the upper substrate S1 is separated from the upper table 2100 to separate the upper substrate S1 from the lower surface. It may be seated on the substrate S2 to bond the upper substrate S1 and the lower substrate S2 together.
상부 기판(S1)과 하부 기판(S2) 간의 합착이 종료되면, 상부 기판(S1)으로부터 복수의 점착핀(2200)을 분리한다. 이를 위해, 점착핀 동작부(2400)를 동작시켜 복수의 점착핀(2200)을 상승시킨다. 이때, 점착 시트(2320)가 상부 지지면(2100a)으로 노출되지 않도록 또는 점착 시트(2320)가 관통홀(2120) 내측에 위치하도록 복수의 점착핀(2200)을 상승 또는 후진시킨다. 이에 복수의 점착핀(2200) 각각의 점착 시트(2320)가 상부 기판(S1)의 배면으로부터 분리된다.When the bonding between the upper substrate S1 and the lower substrate S2 is finished, the plurality of
이렇게 복수의 점착핀(2200)이 상승할 때, 상부 기판(S1)의 배면이 상부 지지면(2100a)을 상측으로 가압하게 되고, 이에 상부 기판(S1)의 이동이 저지되며, 이 힘에 의해 상부 기판으로부터 점착핀(2200)이 분리된다.When the plurality of
그리고, 복수의 점착핀(2200)을 후진(상승) 동작시켜 복수의 점착핀(2200)이 상부 기판으로 분리될 때 발생하는 힘을 상부 지지면(2100a)으로 분배시킴에 따라, 복수의 점착핀(2200)을 상부 기판(S1)으로부터 분리시킬 때, 점착 시트(2320)와 접촉된 상부 기판(S1)의 국소 부위에 과도한 힘이 전달되는 것을 방지 또는 최소화할 수 있다. 따라서, 상부 기판(S1)의 손상을 방지할 수 있다. And, as the plurality of
상부 기판(S1)으로부터 복수의 점착핀(2200)이 분리되면, 챔버부(1100) 내부를 대기압으로 되돌린다. 그리고, 합착된 상하 기판(S1, S2)을 챔버부(1100) 외부로 반출한 후, 실런트를 경화시키면, 상하 기판(S1, S2)의 접합이 종료된다.When the plurality of
상기에서는 상부 지지면(2100a)에 상부 기판(S1)을 지지시키고, 하부 지지면(4100a)에 하부 기판(S2)을 지지시킨 후에, 하부 테이블(4100)의 기울기를 조절하여 상부 지지면(2100a)과 하부 지지면(4100a)의 배치 상태를 조절하는 것을 설명하였다. 하지만, 기판 지지 단계와 하부 테이블(4100)의 기울기를 조절하는 과정은 상술한 순서에 한정되지는 않는다. 예를 들어, 상부 지지면(2100a) 및 하부 지지면(4100a) 각각에 기판이 지지되기 전에, 하부 테이블(4100)의 기울기를 조절하여 상부 지지면(2100a)과 하부 지지면(4100a)의 배치 상태를 조절하고, 그 이후에 상부 지지면(2100a) 및 하부 지지면(4100a) 각각에 기판을 지지시킬 수도 있다.In the above, after the upper substrate S1 is supported on the
실시예에 따른 기판 합착 장치에 의하면, 하부 테이블(4100)을 수평이동시켜 상부 기판(S1)과 하부 기판(S2) 간을 정렬한 후, 상부 기판(S1)과 하부 기판(S2)을 합착시킨다. 이에, 상부 기판(S1)과 하부 기판(S2) 간의 정렬 오차 발생을 최소화하거나 방지할 수 있으며, 합착 공정을 안정적으로 실시할 수 있다.According to the substrate bonding apparatus according to the embodiment, the lower table 4100 is horizontally moved to align the upper substrate S1 and the lower substrate S2, and then the upper substrate S1 and the lower substrate S2 are bonded. . Accordingly, the occurrence of an alignment error between the upper substrate S1 and the lower substrate S2 may be minimized or prevented, and the bonding process may be stably performed.
또한, 상부 기판(S1)과 하부 기판(S2) 가압 전에 상부 지지면(2100a)과 하부 지지면(4100a) 간의 배치 상태를 확인하고, 상부 지지면(2100a)과 하부 지지면(4100a)의 배치 상태가 평행 또는 정상이 되도록 조절한다. 따라서, 상부 기판(S1)과 하부 기판(S2) 간을 균일하게 가압시킬 수 있고, 불균일 가압에 의한 합착 불량 발생을 방지할 수 있다.In addition, before pressing the upper substrate S1 and the lower substrate S2, the arrangement state between the
그리고, 상부 테이블(2100) 및 하부 테이블(4100) 각각을 챔버부(1100) 내부에 설치한 후에 또는 합착 공정 전에 상부 테이블(2100)과 하부 테이블(4100) 간의 배치 상태를 확인하고, 배치 상태가 평행 또는 정상이 되도록 조절한다. 이에, 상부 기판(S1)과 하부 기판(S2) 간을 균일하게 가압시킬 수 있고, 불균일 가압에 의한 합착 불량 발생을 방지할 수 있다. 또한, 상부 테이블(2100)과 하부 테이블(4100)이 비정상으로 배치된 상태로 합착 공정을 실시하지 않게 되므로, 제품 불량 발생을 줄일 수 있고, 그로 인한 비용 발생을 줄일 수 있다.Then, after each of the upper table 2100 and the lower table 4100 is installed inside the chamber unit 1100 or before the bonding process, the arrangement state between the upper table 2100 and the lower table 4100 is checked, and the arrangement state is Adjust to be parallel or normal. Accordingly, it is possible to uniformly pressurize between the upper substrate S1 and the lower substrate S2 , and it is possible to prevent adhesion failure due to non-uniform pressurization. In addition, since the bonding process is not performed in a state in which the upper table 2100 and the lower table 4100 are abnormally arranged, it is possible to reduce the occurrence of product defects and thereby reduce the cost.
S1: 상부 기판 S2: 하부 기판
2100: 상부 테이블 2100a: 상부 지지면
3000: 배치 상태 측정부
3100a 내지 3100d: 제 1 내지 제 4 누름 부재
3200a 내지 3200d: 제 1 내지 제 4 변위 센서
2300; 점착핀
4100: 하부 테이블 4100a: 하부 지지면
4200: 하부 구동부
4210a 내지 4210d: 제 1 내지 제 4 하부 지지 부재
4200: 하부 지지대
4230a 내지 4230d: 제 1 내지 제 4 하부 구동체
4240a 내지 4240d: 제 1 내지 제 4 하부 구동원
6000a 내지 6000d: 제 1 내지 제 4 로드셀S1: upper substrate S2: lower substrate
2100: upper table 2100a: upper support surface
3000: batch status measurement unit
3100a to 3100d: first to fourth pressing members
3200a to 3200d: first to fourth displacement sensors
2300; adhesive pin
4100: lower table 4100a: lower support surface
4200: lower driving unit
4210a to 4210d: first to fourth lower support members
4200: lower support
4230a to 4230d: first to fourth lower actuators
4240a to 4240d: first to fourth lower driving sources
6000a to 6000d: first to fourth load cells
Claims (25)
상기 상부 지지면과 마주보는 위치에 하부 기판이 접촉 지지되는 하부 지지면을 가지는 하부 테이블; 및
상하로 나열된 상부 샤프트와 하부 샤프트를 구비하고, 상기 하부 테이블의 서로 다른 영역을 지지하도록 상기 하부 테이블에 연결되게 설치된 복수의 하부 지지 부재 및 복수의 상기 하부 지지 부재와 각기 연결되어, 개별적으로 승하강 가능한 복수의 하부 구동체를 구비하는 하부 구동부; 를 포함하고,
상기 하부 구동부는, 상기 하부 테이블과 마주보도록 설치되며, 상부에 복수의 상기 하부 지지 부재가 장착되고, 하부에 복수의 상기 하부 구동체가 장착된 하부 지지대를 포함하며,
상기 하부 구동부를 동작시켜 상기 하부 테이블을 상승시킴으로써, 상기 상부 테이블과 하부 테이블을 근접 위치시키고,
복수의 상기 하부 지지 부재 각각의 상부 샤프트와 하부 샤프트 사이에 설치되어 복수의 상기 하부 지지 부재 각각이 상기 하부 테이블을 받치는 하중을 측정하는 복수의 로드셀; 및
복수의 상기 로드셀로부터 측정된 복수의 하중값들 간의 차이를 이용하여, 복수의 상기 하부 구동체 각각을 승하강시키는 하부 제어부; 를 포함하는 기판 합착 장치.an upper table having an upper support surface on which an upper substrate is supported in contact;
a lower table having a lower support surface on which a lower substrate is supported in contact with the lower table at a position facing the upper support surface; and
A plurality of lower support members and a plurality of lower support members installed to be connected to the lower table so as to support different regions of the lower table and are respectively connected to each other to elevate and descend individually a lower driving unit having a plurality of possible lower actuators; including,
The lower driving unit includes a lower support installed to face the lower table, a plurality of the lower support members mounted on the upper part, and a lower support body on which the plurality of the lower actuators are mounted on the lower part,
By operating the lower driving unit to raise the lower table, the upper table and the lower table are positioned adjacent to each other;
a plurality of load cells installed between an upper shaft and a lower shaft of each of the plurality of lower support members to measure the load of each of the plurality of lower support members supporting the lower table; and
a lower control unit for raising and lowering each of the plurality of lower actuators by using a difference between a plurality of load values measured from the plurality of load cells; A substrate bonding apparatus comprising a.
복수의 상기 하부 지지 부재는, 상기 하부 테이블 하부에서 서로 다른 가장자리 영역을 지지하도록 설치된 기판 합착 장치.The method according to claim 1,
The plurality of lower support members are installed to support different edge regions under the lower table.
상기 하부 구동부는,
복수의 상기 하부 구동체와 각기 연결되어, 복수의 상기 하부 구동체 각각을 승하강시키는 복수의 하부 구동원;
을 더 포함하고,
상기 하부 지지대는 복수의 상기 하부 구동체 각각의 승하강 동작에 따라 기울기가 조절되는 기판 합착 장치.The method according to claim 1,
The lower drive unit,
a plurality of lower driving sources respectively connected to the plurality of lower actuators to elevate each of the plurality of lower actuators;
further comprising,
The lower support is a substrate bonding apparatus in which the inclination is adjusted according to the elevating operation of each of the plurality of lower actuators.
상기 하부 제어부는,
복수의 상기 로드셀로부터 측정된 복수의 하중값들 간의 차이를 이용하여, 상기 상부 지지면과 하부 지지면 간의 평행 여부를 포함하는 배치 상태를 정상 또는 비정상으로 판단하는 지지면 모니터링부; 및
복수의 상기 하부 구동원과 각기 연결되어, 상기 지지면 모니터링부에서의 판단 결과에 따라, 복수의 상기 하부 구동원 각각의 동작을 조절하는 구동 제어부;
를 포함하는 기판 합착 장치.5. The method according to claim 4,
The lower control unit,
a support surface monitoring unit for judging an arrangement state including whether parallelism between the upper support surface and the lower support surface as normal or abnormal by using a difference between a plurality of load values measured from the plurality of load cells; and
a driving control unit connected to each of the plurality of lower driving sources and controlling operations of each of the plurality of lower driving sources according to a determination result of the support surface monitoring unit;
A substrate bonding apparatus comprising a.
상기 상부 테이블 및 하부 테이블 중 적어도 하나에 설치되며, 상기 상부 테이블과 하부 테이블 간의 평행 여부를 포함하는 배치 상태를 모니터링하기 위한 측정을 실시하는 배치 상태 측정부를 포함하는 기판 합착 장치.7. The method of claim 6,
and a placement state measurement unit installed on at least one of the upper table and the lower table, and configured to perform a measurement for monitoring an arrangement state including whether the upper table and the lower table are parallel.
상기 배치 상태 측정부는,
상기 상부 테이블의 외측면에서, 서로 다른 위치에 설치된 복수의 누름 부재; 및
복수의 상기 누름 부재와 각기 마주보도록, 상기 하부 테이블의 외측면에 설치되며, 외력에 의해 길이 및 형태 중 적어도 하나가 변형 가능하고, 변위량을 측정할 수 있는 복수의 변위 센서;
를 포함하고,
상기 하부 제어부는 복수의 상기 변위 센서 각각에서 측정된 변위량들 간의 차이를 이용하여, 상기 상부 테이블과 하부 테이블 간의 평행 여부를 포함하는 배치 상태를 정상 또는 비정상으로 판단하는 테이블 모니터링부를 포함하는 기판 합착 장치.8. The method of claim 7,
The arrangement state measuring unit,
a plurality of pressing members installed at different positions on the outer surface of the upper table; and
a plurality of displacement sensors installed on the outer surface of the lower table to face the plurality of pressing members, at least one of a length and a shape deformable by an external force, and capable of measuring a displacement;
including,
The lower control unit includes a table monitoring unit that determines whether an arrangement state including parallelism between the upper table and the lower table as normal or abnormal by using a difference between the displacement amounts measured by each of the plurality of displacement sensors; .
상기 배치 상태 측정부는 서로 다른 위치에 설치되어, 상기 상부 지지면과 하부 지지면 사이의 거리를 각기 측정하는 복수의 거리 센서를 포함하고,
상기 하부 제어부는 복수의 상기 거리 센서 각각에서 측정된 거리값들 간의 차이를 이용하여, 상기 상부 테이블과 하부 테이블 간의 평행 여부를 포함하는 배치 상태를 정상 또는 비정상으로 판단하는 테이블 모니터링부를 포함하는 기판 합착 장치.9. The method of claim 8
The arrangement state measuring unit includes a plurality of distance sensors installed at different positions to respectively measure the distance between the upper support surface and the lower support surface,
The lower control unit includes a table monitoring unit that determines whether an arrangement state including parallelism between the upper table and the lower table is normal or abnormal by using a difference between distance values measured by each of the plurality of distance sensors. Device.
상기 상부 테이블 및 하부 테이블이 수용되는 챔버부를 포함하고,
상기 챔버부는,
내부에 상기 상부 테이블이 고정 설치되며, 승하강 가능한 상부 챔버; 및
상기 상부 챔버의 하측에 마주보도록 설치된 하부 챔버;
를 포함하고,
상기 상부 테이블은 상기 상부 챔버와 함께 승하강하는 기판 합착 장치.The method according to claim 1,
and a chamber part in which the upper table and the lower table are accommodated,
The chamber part,
an upper chamber having the upper table fixed therein and being able to ascend and descend; and
a lower chamber installed to face the lower side of the upper chamber;
including,
The upper table is a substrate bonding apparatus that elevates and lowers together with the upper chamber.
상기 하부 테이블의 하측에 위치되어, 상기 하부 기판에 형성된 하부 정렬 마크의 화상 이미지를 촬상하는 촬상부;
상기 하부 테이블에 연결되어, 상기 촬상부에서 획득된 하부 정렬 마크의 위치와 기 저장되어 있는 상기 상부 기판의 상부 정렬 마크의 위치를 확인하여, 상기 하부 정렬 마크와 상부 정렬 마크 정렬을 위해, 상기 하부 테이블을 수평 이동시키는 수평 이동부;
를 포함하는 기판 합착 장치.The method according to claim 1,
an imaging unit positioned below the lower table to capture an image image of a lower alignment mark formed on the lower substrate;
It is connected to the lower table to check the position of the lower alignment mark obtained by the imaging unit and the previously stored position of the upper alignment mark of the upper substrate to align the lower alignment mark and the upper alignment mark, a horizontal moving unit for horizontally moving the table;
A substrate bonding apparatus comprising a.
상기 수평 이동부는 상기 하부 구동부와 연결되어, 상기 하부 구동부를 수평 이동시키는 기판 합착 장치.12. The method of claim 11,
The horizontal moving unit is connected to the lower driving unit to horizontally move the lower driving unit.
각각이 상하 방향으로 상기 상부 테이블을 관통하도록 설치되어 승하강 가능하며, 상기 하부 테이블을 향하는 선단에 점착 시트가 마련된 복수의 점착핀을 포함하는 기판 합착 장치.13. The method according to any one of claims 1, 2, 4, 6 to 12,
A substrate bonding apparatus comprising a plurality of adhesive pins, each of which is installed so as to penetrate the upper table in an up-down direction, is movable up and down, and has an adhesive sheet provided at a tip facing the lower table.
상기 상부 테이블은,
상기 상부 지지면을 가지는 상부 바디; 및
각각이 상기 상부 지지면으로 노출되도록 상기 상부 바디에 마련되며, 상기 상부 지지면의 연장 방향으로 나열되어 상호 이격 배치된 복수의 흡인구;
상기 상부 바디를 상하 방향으로 관통하도록 설치되며, 복수의 상기 점착핀 각각이 삽입 설치되는 복수의 관통홀;
을 포함하고,
복수의 상기 흡인구와 연결되어, 복수의 상기 흡인구 내의 압력을 진공 압력으로 조절하는 상부 흡인 구동부를 포함하는 기판 합착 장치.14. The method of claim 13,
The upper table is
an upper body having the upper support surface; and
a plurality of suction ports provided on the upper body so as to be exposed to the upper support surface, respectively, and arranged in an extension direction of the upper support surface to be spaced apart from each other;
a plurality of through-holes installed to penetrate the upper body in a vertical direction and into which a plurality of adhesive pins are respectively inserted;
including,
and an upper suction driving unit connected to the plurality of suction ports to adjust the pressure in the plurality of suction ports to a vacuum pressure.
상기 점착핀은 상기 점착 시트를 상하로 관통하도록 마련된 흡인 관로를 포함하고,
상기 흡인 관로와 연결되어, 상기 흡인 관로의 압력을 진공 압력으로 조절하는 점착핀 흡인 구동부를 포함하는 기판 합착 장치. 14. The method of claim 13,
The adhesive pin includes a suction pipe provided to penetrate the adhesive sheet up and down,
and an adhesive pin suction driving unit connected to the suction pipe to adjust the pressure of the suction pipe to a vacuum pressure.
상기 하부 테이블을 상승시켜, 상부 기판을 지지하는 상부 지지면을 가지는 상부 테이블과 하부 테이블 간의 간격을 좁히는 과정;
을 포함하고,
상기 하부 지지면의 기울기를 조절하는 과정은,
하부 지지대의 상부에서 상하로 나열된 상부 샤프트와 하부 샤프트를 구비하고, 상기 하부 테이블의 서로 다른 영역을 지지하도록 상기 하부 테이블에 연결되게 설치된 복수의 하부 지지 부재를 상승시켜, 상기 하부 기판의 적어도 일부와 상기 상부 기판을 접촉시키는 과정;
복수의 상기 하부 지지 부재 각각의 상부 샤프트와 하부 샤프트 사이에 설치된 복수의 로드셀에서 하중을 측정하는 과정;
복수의 상기 로드셀로부터 측정된 복수의 하중값들 간의 차이에 따라, 복수의 상기 하부 지지 부재 중 일부를 상승 또는 하강시켜 상기 하부 테이블 중 적어도 일 가장자리 영역의 높이를 조절하는 과정;을 포함하는 기판 합착 방법.adjusting a height of at least one edge region of a lower table having a lower support surface on which a lower substrate is supported to adjust a slope of the lower support surface; and
raising the lower table to narrow a gap between the upper table and the lower table having an upper support surface for supporting the upper substrate;
including,
The process of adjusting the inclination of the lower support surface is,
It has an upper shaft and a lower shaft that are vertically arranged on the upper part of the lower support, and raises a plurality of lower support members installed to be connected to the lower table to support different regions of the lower table, so that at least a portion of the lower substrate and contacting the upper substrate;
measuring loads in a plurality of load cells installed between an upper shaft and a lower shaft of each of the plurality of lower support members;
The step of adjusting the height of at least one edge area of the lower table by raising or lowering some of the plurality of lower support members according to a difference between a plurality of load values measured from the plurality of load cells; method.
상기 상부 테이블과 하부 테이블 간의 간격을 좁힌 후, 상기 상부 기판과 하부 기판을 합착시키는 과정을 포함하고,
상기 상부 기판과 하부 기판을 합착시키는데 있어서,
상기 하부 테이블을 상승시켜, 상기 하부 기판을 상기 상부 기판으로 가압시켜 상부 기판과 하부 기판 간을 합착시키거나,
상기 상부 지지면에 지지된 상부 기판을 상기 하부 기판 상부로 낙하시켜 합착시키는 기판 합착 방법.17. The method of claim 16,
After narrowing the gap between the upper table and the lower table, comprising the step of bonding the upper substrate and the lower substrate,
In bonding the upper substrate and the lower substrate,
By raising the lower table, the lower substrate is pressed against the upper substrate to bond the upper substrate and the lower substrate;
A substrate bonding method in which an upper substrate supported on the upper support surface is dropped onto an upper portion of the lower substrate for bonding.
상기 하부 지지면의 기울기를 조절하는 과정은,
복수의 상기 로드셀로부터 측정된 복수의 하중값들 간의 차이에 따라, 상기 상부 지지면과 하부 지지면 간의 평행 여부를 포함하는 배치 상태를 정상 또는 비정상으로 판단하는 과정; 및
상기 상부 지지면과 하부 지지면 간의 배치 상태가 비정상으로 판단되는 경우, 정상이 되도록, 복수의 상기 하부 지지 부재 중 일부를 상승 또는 하강시켜 상기 하부 테이블 중 적어도 일 가장자리 영역의 높이를 조절함으로써, 상기 하부 지지면의 기울기를 조절하는 과정;
을 포함하고,
상기 상부 지지면과 하부 지지면 간의 배치 상태가 정상으로 판단되는 경우, 상기 상부 기판과 하부 기판을 합착시키는 기판 합착 방법.18. The method of claim 17,
The process of adjusting the inclination of the lower support surface is,
determining an arrangement state including whether parallelism between the upper support surface and the lower support surface as normal or abnormal according to a difference between a plurality of load values measured from the plurality of load cells; and
When it is determined that the arrangement state between the upper support surface and the lower support surface is abnormal, some of the plurality of lower support members are raised or lowered to adjust the height of at least one edge area of the lower table to become normal. adjusting the inclination of the lower support surface;
including,
A method of bonding the upper substrate and the lower substrate to each other when it is determined that the arrangement state between the upper and lower support surfaces is normal.
상기 상부 지지면과 하부 지지면 간의 배치 상태를 정상 또는 비정상으로 판단하는 과정은,
복수의 상기 로드셀 각각으로부터 측정된 하중값들 중, 최소 하중값과 최대 하중값 간의 하중 차이를 산출하는 과정;
산출된 상기 하중 차이와 기 설정된 하중 기준 범위를 비교하여, 상기 상부 지지면과 하부 지지면 간의 배치 상태를 정상 또는 비정상으로 판단하는 과정;
을 포함하고,
산출된 상기 하중 차이가 상기 하중 기준 범위에 포함되는 경우, 상기 상부 지지면과 하부 지지면 간의 배치 상태를 정상으로 판단하고,
산출된 상기 하중 차이가 상기 하중 기준 범위를 벗어나는 경우, 상기 상부 지지면과 하부 지지면 간의 배치 상태를 비정상으로 판단하는 기판 합착 방법.19. The method of claim 18,
The process of determining the arrangement state between the upper support surface and the lower support surface as normal or abnormal,
calculating a load difference between a minimum load value and a maximum load value among load values measured from each of the plurality of load cells;
comparing the calculated load difference with a preset load reference range to determine whether the arrangement state between the upper support surface and the lower support surface is normal or abnormal;
including,
When the calculated load difference is included in the load reference range, it is determined that the arrangement state between the upper support surface and the lower support surface is normal,
When the calculated difference in the load is out of the load reference range, a substrate bonding method for determining an arrangement state between the upper support surface and the lower support surface as abnormal.
상기 상부 지지면에 상부 기판을 지지시키고, 상기 하부 지지면에 하부 기판을 지지시키기 전에 실시되며, 상기 상부 테이블과 하부 테이블 간의 평행 여부를 포함하는 배치 상태를 정상 또는 비정상으로 판단하는 과정; 및
상기 상부 테이블과 하부 테이블 간의 배치 상태가 비정상으로 판단되는 경우, 정상이 되도록, 상기 상부 테이블 및 하부 테이블 중 적어도 하나의 가장자리 영역의 높이를 조절하여, 상기 상부 테이블 및 하부 테이블 중 적어도 하나의 기울기를 조절하는 과정;
을 포함하는 기판 합착 방법.17. The method of claim 16,
a process of supporting the upper substrate on the upper support surface and before supporting the lower substrate on the lower support surface, and determining an arrangement state including whether the upper table and the lower table are parallel to each other as normal or abnormal; and
When it is determined that the arrangement state between the upper table and the lower table is abnormal, the height of the edge area of at least one of the upper table and the lower table is adjusted so that the inclination of at least one of the upper table and the lower table is adjusted to be normal. the process of conditioning;
A substrate bonding method comprising a.
상기 상부 테이블과 하부 테이블 간의 배치 상태를 정상 또는 비정상으로 판단하는 과정은,
상기 상부 지지면의 적어도 일부와 상기 하부 지지면이 접촉되도록, 상기 상부 테이블과 하부 테이블 간의 간격을 좁혀, 상기 하부 테이블의 외측면에서 서로 다른 위치에 설치된 복수의 변위 센서의 변위량을 측정하는 과정;
복수의 상기 변위 센서 각각으로부터 측정된 변위량들 중, 최소 변위량과 최대 변위량 간의 변위량 차이를 산출하는 과정;
산출된 상기 변위량 차이와 기 설정된 변위량 기준 범위를 비교하여, 상기 상부 테이블과 하부 테이블 간의 배치 상태를 정상 또는 비정상으로 판단하는 과정;
을 포함하고,
산출된 상기 변위량 차이가 상기 변위량 기준 범위에 포함되는 경우, 상기 상부 테이블과 하부 테이블 간의 배치 상태를 정상으로 판단하고,
산출된 상기 변위량 차이가 상기 변위량 기준 범위를 벗어나는 경우, 상기 상부 테이블과 하부 테이블 간의 배치 상태를 비정상으로 판단하는 기판 합착 방법.22. The method of claim 21,
The process of determining the arrangement state between the upper table and the lower table as normal or abnormal,
measuring displacement amounts of a plurality of displacement sensors installed at different positions on an outer surface of the lower table by narrowing a distance between the upper table and the lower table so that at least a portion of the upper support surface and the lower support surface come into contact with each other;
calculating a displacement difference between a minimum displacement amount and a maximum displacement amount among displacement amounts measured by each of the plurality of displacement sensors;
determining whether an arrangement state between the upper table and the lower table is normal or abnormal by comparing the calculated displacement amount difference with a preset displacement reference range;
including,
When the calculated displacement amount difference is included in the displacement reference range, it is determined that the arrangement state between the upper table and the lower table is normal;
When the calculated difference in the amount of displacement is out of the reference range of the amount of displacement, the substrate bonding method determines that the arrangement state between the upper table and the lower table is abnormal.
상기 상부 테이블과 하부 테이블 간의 배치 상태를 정상 또는 비정상으로 판단하는 과정은,
서로 다른 위치에서 상기 상부 지지면과 하부 지지면 사이의 거리를 측정하여, 복수의 거리값을 측정하는 과정;
복수의 거리값들 중, 최소 거리값과 최대 거리값 간의 거리 차이를 산출하는 과정;
산출된 상기 거리 차이와 기 설정된 거리 기준 범위를 비교하여, 상기 상부 테이블과 하부 테이블 간의 배치 상태를 정상 또는 비정상으로 판단하는 과정;
을 포함하고,
산출된 상기 거리 차이가 상기 거리 기준 범위에 포함되는 경우, 상기 상부 테이블과 하부 테이블 간의 배치 상태를 정상으로 판단하고,
산출된 상기 거리 차이가 상기 거리 기준 범위를 벗어나는 경우, 상기 상부 테이블과 하부 테이블 간의 배치 상태를 비정상으로 판단하는 기판 합착 방법.22. The method of claim 21,
The process of determining the arrangement state between the upper table and the lower table as normal or abnormal,
measuring a distance between the upper support surface and the lower support surface at different positions to measure a plurality of distance values;
calculating a distance difference between a minimum distance value and a maximum distance value among a plurality of distance values;
determining whether an arrangement state between the upper table and the lower table is normal or abnormal by comparing the calculated distance difference with a preset distance reference range;
including,
When the calculated distance difference is included in the distance reference range, it is determined that the arrangement state between the upper table and the lower table is normal,
When the calculated distance difference is out of the distance reference range, a substrate bonding method for determining an arrangement state between the upper table and the lower table as abnormal.
상기 상부 테이블 및 하부 테이블 각각은, 분할 구성된 상부 챔버와 하부 챔버를 구비하는 챔버부 내부에 설치되며,
상기 상부 테이블은 상기 상부 챔버에 고정설치되어, 상기 상부 챔버와 함께 승하강하고,
상기 상부 테이블과 하부 테이블 간의 간격을 좁히는데 있어서, 상기 상부 테이블은 그 높이를 유지하는 기판 합착 방법.17. The method of claim 16,
Each of the upper table and the lower table is installed inside a chamber unit having an upper chamber and a lower chamber configured to be divided,
The upper table is fixedly installed in the upper chamber, and ascends and descends together with the upper chamber,
In narrowing the gap between the upper table and the lower table, the upper table maintains its height.
상기 상부 테이블의 상부 지지면에 상부 기판을 지지시키는데 있어서,
상기 상부 지지면으로 노출되는 점착 시트를 포함하는 복수의 점착핀을 이용하여 점착력으로 상기 상부 기판을 지지하며,
상기 하부 테이블을 상승시켜, 상기 하부 기판을 상기 상부 기판으로 가압시키는 과정 후에, 복수의 상기 점착핀을 상승시켜, 상기 상부 기판을 상기 상부 지지면으로 가압시킴으로써, 복수의 상기 점착핀을 상기 상부 기판으로부터 분리시키는 과정;
을 포함하는 기판 합착 방법.25. The method according to any one of claims 16 to 19, 21 to 24,
In supporting the upper substrate on the upper support surface of the upper table,
Supporting the upper substrate by adhesive force using a plurality of adhesive pins including an adhesive sheet exposed to the upper support surface,
After raising the lower table and pressing the lower substrate to the upper substrate, a plurality of the adhesive pins are raised to press the upper substrate to the upper support surface, so that a plurality of the adhesive pins are applied to the upper substrate. separation from;
A substrate bonding method comprising a.
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