KR102342860B1 - Test apparatus of flexible device - Google Patents

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Abstract

제1 부분, 벤딩부, 및 제2 부분을 포함하는 플렉서블 디바이스 테스트 장치는, 회전력을 발생하는 회전 구동부, 상기 회전 구동부와 결합되어 상기 회전력에 의해 회전되는 구동축, 상기 회전 구동부 및 상기 구동축과 결합되어 상기 회전력에 의해 회전되고, 상기 제1 부분을 지지하는 회전부, 상기 플렉서블 디바이스의 상기 벤딩부의 일면과 인접한 굴곡면을 포함하고, 상기 제2 부분을 지지하는 곡률 지그, 및 상기 굴곡면 위에 위치한 상기 플렉서블 디바이스의 반도체 소자를 촬영하는 촬영부를 포함한다. 상기 구동축은 상기 벤딩부의 상기 일면과 대향되는 타면과 접촉하여 상기 굴곡면을 따라 회전되고, 상기 구동축의 회전 시, 상기 벤딩부의 상기 일면은 상기 굴곡면과 동일한 곡률 반경을 갖는다. A flexible device testing apparatus including a first part, a bending part, and a second part, a rotation driving part generating a rotational force, a driving shaft coupled to the rotation driving part and rotated by the rotational force, the rotation driving part and the driving shaft are coupled to each other A rotating part rotated by the rotational force and supporting the first part, a curvature jig including a curved surface adjacent to one surface of the bending part of the flexible device and supporting the second part, and the flexible positioned on the curved surface and a photographing unit for photographing the semiconductor element of the device. The driving shaft is rotated along the curved surface in contact with the other surface opposite to the one surface of the bending part, and when the driving shaft is rotated, the one surface of the bending part has the same radius of curvature as the curved surface.

Description

플렉서블 디바이스의 테스트 장치{TEST APPARATUS OF FLEXIBLE DEVICE}Flexible device test apparatus {TEST APPARATUS OF FLEXIBLE DEVICE}

본 발명은 플렉서블 디바이스의 휘어지는 특성을 용이하게 테스트 할 수 있는 테스트 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a test apparatus capable of easily testing the bending characteristics of a flexible device.

최근에 다양한 플렉서블 디스플레이가 개발되고 있다. 상기 플렉서블 디스플레이는 사용자의 편의에 따라 유연하게 구부러질 수 있는 특성을 갖는다. 따라서, 상기 플렉서블 디스플레이는 사용자의 편의에 따라 구부러져 사용될 수 있으며, 상기 플렉서블 디스플레이의 휴대성 및 보관성이 향상될 수 있다. Recently, various flexible displays have been developed. The flexible display has a characteristic that can be flexibly bent according to the user's convenience. Accordingly, the flexible display may be bent according to the user's convenience, and portability and storage of the flexible display may be improved.

한편, 상기 플렉서블 디스플레이가 플렉서블 특성을 갖도록 고안되더라도, 상기 플렉서블 디스플레이가 휘어짐에 의해 파손되지 않도록 상기 플렉서블 디스플레이의 신뢰성을 확보하는 것이 중요하다. 따라서, 상기 플렉서블 디스플레이를 비롯한 플렉서블 표시패널, 플렉서블 기판 및 플렉서블 기판의 베이스 기판과 같은 플렉서블 디바이스에 대해 플렉서블 특성이 테스트되는 테스트 공정이 수시로 수행된다.
Meanwhile, even if the flexible display is designed to have flexible characteristics, it is important to secure the reliability of the flexible display so that the flexible display is not damaged by bending. Accordingly, a test process in which flexible characteristics are tested for flexible devices such as a flexible display panel, a flexible substrate, and a base substrate of the flexible substrate including the flexible display is frequently performed.

본 발명의 목적은 플렉서블 디바이스에 대한 기계적 스트레스 테스트에 있어서 신뢰성을 확보할 수 있는 플렉서블 디바이스의 테스트 장치를 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a testing apparatus for a flexible device capable of securing reliability in a mechanical stress test for the flexible device.

본 발명의 또 다른 목적은 플렉서블 디바이스의 벤딩에 따른 정확한 곡률 반경을 제공하고, 플렉서블 특성을 용이하게 테스트하는 장치를 제공하는 데 있다.Another object of the present invention is to provide an accurate radius of curvature according to bending of a flexible device and to provide an apparatus for easily testing flexible characteristics.

본 발명의 또 다른 목적은 반복적인 벤딩 공정에 따른 플렉서블 디바이스의 불량이 발생하는 문제점을 해결하고, 곡률 지그의 베어링에 의해 플렉서블 디바이스의 반도체 소자 및 패널의 불량을 방지하는 데 있다.Another object of the present invention is to solve a problem in which defects in a flexible device occur due to repetitive bending processes, and to prevent defects in semiconductor elements and panels of the flexible device by bearings of a curvature jig.

제1 부분, 벤딩부, 및 제2 부분을 포함하는 플렉서블 디바이스 테스트 장치에 있어서, 상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위한 플렉서블 디바이스 테스트 장치는 회전 구동부, 구동축, 회전부, 곡률 지그 및 촬영부를 포함한다.In a flexible device testing apparatus including a first part, a bending part, and a second part, the flexible device testing apparatus for achieving the above-described object of the present invention includes a rotational driving part, a driving shaft, a rotating part, a curvature jig and a photographing part. .

상기 회전 구동부는 회전력을 발생한다. 상기 구동축은 상기 회전 구동부와 결합되어 상기 회전력에 의해 회전된다. 상기 회전부는 상기 회전 구동부 및 상기 구동축과 결합되어 상기 회전력에 의해 회전되고, 상기 플렉서블 디바이스의 상기 제1 부분을 지지한다. 상기 곡률 지그는 상기 플렉서블 디바이스의 상기 벤딩부의 일면과 인접한 굴곡면을 포함하고, 상기 플렉서블 디바이스의 상기 제2 부분을 지지한다. 상기 촬영부는 상기 굴곡면 위에 위치한 상기 플렉서블 디바이스의 반도체 소자를 촬영한다.
상기 구동축은 상기 벤딩부의 상기 일면과 대향되는 타면과 접촉하여 상기 굴곡면을 따라 회전되고, 상기 구동축의 회전 시, 상기 벤딩부의 상기 일면은 상기 굴곡면과 접촉되어 상기 굴곡면과 동일한 곡률 반경을 갖는다.The rotation driving unit generates rotational force. The driving shaft is coupled to the rotation driving unit and rotates by the rotational force. The rotating part is coupled to the rotation driving part and the driving shaft to be rotated by the rotational force, and supports the first part of the flexible device. The curvature jig includes a curved surface adjacent to one surface of the bending portion of the flexible device, and supports the second portion of the flexible device. The photographing unit photographs the semiconductor element of the flexible device positioned on the curved surface.
The driving shaft is rotated along the curved surface in contact with the other surface opposite to the one surface of the bending part, and when the driving shaft is rotated, the one surface of the bending part is in contact with the curved surface and has the same radius of curvature as the curved surface .

본 발명에 따른 테스트 장치를 이용하여 플렉서블 디바이스의 벤딩에 따른 정확한 곡률 반경을 제공하고, 플렉서블 특성을 용이하게 테스트할 수 있다.By using the test apparatus according to the present invention, it is possible to provide an accurate radius of curvature according to bending of the flexible device and to easily test the flexible characteristics.

이에 따라, 반복적인 벤딩 공정에 따른 플렉서블 디바이스의 불량이 발생하는 문제점을 해결하고, 플렉서블 디바이스는 곡률 지그의 베어링에 의해 반도체 소자 및 패널의 불량을 방지할 수 있으며, 저곡률 반경으로 벤딩 공정 시에도 정확한 원형 형상으로 변형할 수 있다.Accordingly, it is possible to solve the problem that the flexible device is defective due to the repetitive bending process, and the flexible device can prevent the semiconductor device and the panel from being defective by the bearing of the curvature jig, even during the bending process with a low radius of curvature. It can be deformed into an exact circular shape.

또한, 플렉서블 디바이스의 테스트 장치에 마이크로스코프를 마련하여 플렉서블 디바이스를 정확한 굴곡반경에서의 반도체 소자 위치를 조정할 수 있다.In addition, by providing a microscope in the test apparatus of the flexible device, the position of the semiconductor element in the accurate bending radius of the flexible device can be adjusted.

도 1a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 플렉서블 디바이스 테스트 장치의 사시도이다.
도 1b는 도 1a에 도시된 테스트 장치를 이용하여 플렉서블 디바이스를 테스트 하는 동작을 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 플렉서블 디바이스 테스트 장치의 분해 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 플렉서블 디바이스에 장착되는 반도체 소자가 촬영되는 형상을 도시한 도면이다.
도 4a는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 플렉서블 디바이스 테스트 장치의 사시도이다.
도 4b는 도 4a에 도시된 플렉서블 디바이스 테스트 장치의 곡률 지그를 확대한 도면이다.1A is a perspective view of an apparatus for testing a flexible device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 1B is a diagram illustrating an operation of testing a flexible device using the test apparatus shown in FIG. 1A .
2 is an exploded perspective view of an apparatus for testing a flexible device according to an embodiment of the present invention.
3 is a diagram illustrating a shape in which a semiconductor device mounted on a flexible device is photographed according to an embodiment of the present invention.
4A is a perspective view of a flexible device testing apparatus according to another embodiment of the present invention.
4B is an enlarged view of the curvature jig of the flexible device test apparatus shown in FIG. 4A.

이하 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 살펴보기로 한다. 상기한 본 발명의 목적, 특징 및 효과는 도면과 관련된 실시예들을 통해서 용이하게 이해될 수 있을 것이다. 다만, 본 발명은 여기서 설명되는 실시예들에 한정되지 않고, 다양한 형태로 응용되어 변형될 수도 있다. 오히려 후술될 본 발명의 실시예들은 본 발명에 의해 개시된 기술 사상을 보다 명확히 하고, 나아가 본 발명이 속하는 분야에서 평균적인 지식을 가진 당업자에게 본 발명의 기술 사상이 충분히 전달될 수 있도록 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명의 범위가 후술될 실시예들에 의해 한정되는 것으로 해석되어서는 안 될 것이다. 한편, 하기 실시예와 도면 상에 동일한 참조 번호들은 동일한 구성 요소를 나타낸다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Objects, features, and effects of the present invention described above will be easily understood through the embodiments associated with the drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments described herein, and may be applied and modified in various forms. Rather, the embodiments of the present invention to be described later clarify the technical idea disclosed by the present invention, and furthermore, it is provided so that the technical idea of the present invention can be sufficiently conveyed to those skilled in the art with average knowledge in the field to which the present invention belongs. Accordingly, the scope of the present invention should not be construed as being limited by the embodiments to be described later. On the other hand, the same reference numbers in the following examples and drawings indicate the same components.

또한, 본 명세서에서 `제1`, `제2` 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용되었다. 또한, 막, 영역, 구성 요소 등의 부분이 다른 부분 `위에` 또는 `상에` 있다고 할 때, 다른 부분 바로 위에 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 있는 경우도 포함한다.In addition, in this specification, terms such as 'first' and 'second' are used for the purpose of distinguishing one component from another, not in a limiting sense. In addition, when it is said that a part such as a film, region, or component is ‘on’ or ‘on’ another part, it is not only the case that it is directly on the other part, but also the case where another film, region, component, etc. is interposed in the middle. cases are included.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 보다 상세하게 설명한다.
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

도 1a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 플렉서블 디바이스 테스트 장치의 사시도이다.1A is a perspective view of an apparatus for testing a flexible device according to an embodiment of the present invention.

도 1b는 도 1a에 도시된 테스트 장치를 이용하여 플렉서블 디바이스를 테스트 하는 동작을 나타내는 도면이다. FIG. 1B is a diagram illustrating an operation of testing a flexible device using the test apparatus shown in FIG. 1A .

도 1a 및 도 1b를 참조하면, 테스트 장치(100)는 플렉서블 디바이스(500)를 테스트하는 장치로, 이 실시 예에서는 곡률 지그(300)가 플렉서블 디바이스(500)의 벤딩에 따른 정확한 곡률 반경을 제공하여 플렉서블 특성을 테스트할 수 있다.1A and 1B , the test apparatus 100 is an apparatus for testing the flexible device 500 , and in this embodiment, the curvature jig 300 provides an accurate radius of curvature according to bending of the flexible device 500 . In this way, the flexible characteristics can be tested.

테스트 장치(100)는 플렉서블 디바이스(500)를 테스트하기 위해, 플렉서블 디바이스(500)를 휘는 장치이다. 테스트 장치(100)는 회전 구동부(10), 회전부(20), 곡률 지그(300), 촬영부(400)를 포함할 수 있다.The test apparatus 100 is an apparatus that bends the flexible device 500 to test the flexible device 500 . The test apparatus 100 may include a rotation driving unit 10 , a rotating unit 20 , a curvature jig 300 , and a photographing unit 400 .

플렉서블 디바이스(500)는 제1 방향으로(D1)으로 단변을 가지고, 제1 방향(D1)과 교차하는 제2 방향(D2)으로 장변을 갖는다. 플렉서블 디바이스(500)는 제2 방향(D2)으로 제1 부분(510) 및 제2 부분(520)을 포함한다. 제1 부분(510)은 회전부(20)에 의해 지지되어 회전부(20)와 함께 제1 회전 방향(TD1)으로 회전하고, 상기 제1 부분(510)이 회전하는 동안에 제2 부분(520)은 곡률 지그(300)에 의해 지지된다. The flexible device 500 has a short side in a first direction D1 and a long side in a second direction D2 intersecting the first direction D1. The flexible device 500 includes a first portion 510 and a second portion 520 in the second direction D2 . The first part 510 is supported by the rotating part 20 and rotates together with the rotating part 20 in the first rotation direction TD1, and while the first part 510 rotates, the second part 520 is It is supported by the curvature jig 300 .

회전 구동부(10)는 모터(11) 및 제1 기어부(30), 제2 기어부(40), 체인벨트(50)를 더 포함하여 연결되고, 체인벨트(50)는 트렉형상의 궤도를 그리며 회전함에 따라, 회전부(20)와 동일한 방향으로 회전한다. The rotation driving unit 10 is connected by further including a motor 11 and a first gear unit 30 , a second gear unit 40 , and a chain belt 50 , and the chain belt 50 has a track-shaped track. As it rotates while drawing, it rotates in the same direction as the rotating part 20 .

도시하지 않았으나, 모터(11)는 회전축(12)을 포함하고, 외부로부터 전원을 제공받아 발생되는 회전력을 구동축(13)에 전달한다. 이러한 구성은 이하, 도 2를 참조하여 상세히 설명될 것이다. Although not shown, the motor 11 includes a rotating shaft 12 , and transmits a rotational force generated by receiving power from the outside to the driving shaft 13 . This configuration will be described in detail below with reference to FIG. 2 .

제1 기어부(30) 는 회전축(12)과 결합되고, 제2 기어부(40)는 구동축(13)과 결합된다. 구동축(13)은 회전부(20)와 연결되고, 제1 기어부(30) 및 제2 기어부(40)는 회전력에 의해 회전축(12) 및 구동축(13)이 회전하는 방향과 동일한 방향으로 회전된다. The first gear unit 30 is coupled to the rotation shaft 12 , and the second gear unit 40 is coupled to the drive shaft 13 . The driving shaft 13 is connected to the rotating part 20, and the first gear part 30 and the second gear part 40 rotate in the same direction as the rotating shaft 12 and the driving shaft 13 rotate by the rotational force. do.

고정대(14)는 제2 기어부(40) 및 구동축(13)을 지지하고, 지지부재(200)에 고정된다. The fixture 14 supports the second gear unit 40 and the drive shaft 13 , and is fixed to the support member 200 .

회전부(20)는 구동축(13)을 회전축(12)으로 하여 회전하고, 곡률 지그(300)의 굴곡면(320)으로 도달하여 접촉하며, 플렉서블 디바이스(500)의 제1 부분(510) 및 플렉서블 디바이스(500)의 제2 부분(520)은 서로 마주할 수 있다. 회전부(20)가 회전함에 따라, 플렉서블 디바이스(500)의 제1 부분(510)의 위치가 변경된다. 제2 기어부(40)는 회전부(20)와 연결되고, 플렉서블 디바이스(500)의 제1 부분(510)은 회전부(20)에 지지되어, 제1 기어부(30) 및 제2 기어부(40)가 회전함에 따라, 동일한 방향으로 회전하게 된다. 도시하지 않았으나, 회전 구동부(10)에 전원이 공급되어 회전 구동부(10)가 구동되고, 회전 구동부(10)에 연결된 회전축(12) 및 구동축(13)이 회전부(20)와 나란하게 회전할 수 있다.The rotation unit 20 rotates with the drive shaft 13 as the rotation shaft 12 , reaches the curved surface 320 of the curvature jig 300 and comes into contact with the first part 510 and the flexible device 500 of the flexible device 500 . The second portions 520 of the device 500 may face each other. As the rotating part 20 rotates, the position of the first part 510 of the flexible device 500 is changed. The second gear unit 40 is connected to the rotating unit 20 , and the first part 510 of the flexible device 500 is supported by the rotating unit 20 , and the first gear unit 30 and the second gear unit ( 40) rotates in the same direction. Although not shown, power is supplied to the rotation driving unit 10 to drive the rotation driving unit 10 , and the rotating shaft 12 and the driving shaft 13 connected to the rotating driving unit 10 can rotate in parallel with the rotating unit 20 . have.

따라서, 테스트 장치(100)가 동작하게 되면, 플렉서블 디바이스(500)가 회전부(20) 위에서 유동된다. 따라서, 플렉서블 디바이스(500)의 제2 부분(520)은 곡률 지그(300)에 지지되어 고정되고, 제1 부분(510)은 곡률 지그(300)를 축으로 180° 방향으로 회전하여 제1 부분(510) 및 제2 부분(520)은 서로 마주보는 형상을 가질 수 있다. Accordingly, when the test apparatus 100 operates, the flexible device 500 flows over the rotating part 20 . Accordingly, the second part 520 of the flexible device 500 is supported and fixed to the curvature jig 300 , and the first part 510 rotates the curvature jig 300 in the direction of 180° to the axis of the first part. The 510 and the second portion 520 may have a shape facing each other.

곡률 지그(300)는 지지부재(200)에 의해 지지되며 플렉서블 디바이스(500)의 제1 부분(510)과 접촉되는 제1 면(330) 및 제2 부분(520)과 접촉되는 제2 면(340)을 갖고, 굴곡면(320) 및 제1 면(330), 제2 면(340)이 서로 연결된 형상을 포함한다 또한, 곡률 지그(300)는 지지부재(200)로부터 탈착이 가능하고, 이에 따라 굴곡면(320)과 상이한 곡률 반경을 갖는 굴곡면을 갖는 다른 곡률 지그가 지지부재(200)에 결합될 수 있다. The curvature jig 300 is supported by the support member 200 and has a first surface 330 in contact with the first portion 510 of the flexible device 500 and a second surface in contact with the second portion 520 ( 340), and includes a shape in which the curved surface 320, the first surface 330, and the second surface 340 are connected to each other. In addition, the curvature jig 300 is detachable from the support member 200, Accordingly, another curvature jig having a curved surface having a radius of curvature different from that of the curved surface 320 may be coupled to the support member 200 .

이 실시 예에서는, 플렉서블 디바이스(500)가 벤딩부(530)에 위치하는 반도체 소자(540)를 포함하고, 곡률 지그(300)의 굴곡면(320)에 접촉한다. 또한, 촬영부(400)가 곡률 지그(300)의 굴곡면(320) 상부에서 반도체 소자(540)를 촬영하는 것을 포함한다. 촬영부(400)를 이용하여 플렉서블 디바이스(500)의 벤딩부(510)에 반도체 소자(540)의 패턴(pattern) 및 위치를 확인하고, 불량을 검출하는 테스트를 할 수 있다. 이러한 구성은 이하, 도 3를 참조하여 상세히 설명될 것이다.In this embodiment, the flexible device 500 includes the semiconductor element 540 positioned in the bending part 530 and contacts the curved surface 320 of the curvature jig 300 . In addition, the imaging unit 400 includes imaging the semiconductor device 540 on the curved surface 320 of the curvature jig 300 . A test for detecting a defect may be performed by checking the pattern and position of the semiconductor element 540 on the bending unit 510 of the flexible device 500 using the photographing unit 400 . This configuration will be described in detail below with reference to FIG. 3 .

도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 플렉서블 디바이스 테스트 장치의 분해 사시도이다.2 is an exploded perspective view of an apparatus for testing a flexible device according to an embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 지지부재(200)의 내부에는 회전 구동부(10)를 포함한다. 구체적으로 회전 구동부(10)의 모터(11)가 지지부재(200) 내부에 장착되고, 회전축(12) 및 회전축(12)과 연결되는 제1 기어부(30)는 지지부재(200)의 외부로 돌출된다.Referring to FIG. 2 , the inside of the support member 200 includes a rotation driving unit 10 . Specifically, the motor 11 of the rotation driving unit 10 is mounted inside the support member 200 , and the rotation shaft 12 and the first gear unit 30 connected to the rotation shaft 12 are outside the support member 200 . is projected with

회전 구동부(10)는 제1 회전 방향(TD1)으로 회전하여, 플렉서블 디바이스(500)를 벤딩 할 수 있고, 반대로 플렉서블 디바이스(500)의 벤딩 전 상태로 되돌리기 위해 제2 회전 방향(TD2)으로 회전할 수도 있다.The rotation driving unit 10 may rotate in the first rotation direction TD1 to bend the flexible device 500 , and on the contrary, rotate in the second rotation direction TD2 to return the flexible device 500 to a state before bending. You may.

제1 기어부(30)는 제2 기어부(40)와 체인벨트(50)로 연결되고, 제2 기어부(40)는 구동축(13)과 결합되는 회전부(20)와 연결된다. 회전부(20)으로 연장되는 고정축(13)은 고정대(14)에 결합되고, 고정대(14)는 지지부재(200)에 고정된다. The first gear unit 30 is connected to the second gear unit 40 and the chain belt 50 , and the second gear unit 40 is connected to the rotation unit 20 coupled to the drive shaft 13 . The fixed shaft 13 extending to the rotating part 20 is coupled to the fixed base 14 , and the fixed base 14 is fixed to the supporting member 200 .

체인벨트(50)은 벨트 형상일 수 있고, 제1 기어부(30) 및 제2 기어부(40)를 수용하여 같은 방향으로 회전된다.The chain belt 50 may have a belt shape, accommodate the first gear unit 30 and the second gear unit 40, and rotate in the same direction.

제1 기어부(30) 및 제2 기어부(40)는 다수의 돌출된 돌기형상으로 이루어진 원의 형태일 수 있고, 체인벨트(40)는 다수의 돌출된 돌기형상을 수용하는 홈(51)을 포함한다. 구체적으로 제1 기어부(30) 및 제2 기어부(40)의 각 돌출된 돌기형상 사이에 체인벨트(50)의 홈(51)이 맞물리고, 일체형으로 회전하는 형상일 수 있다. The first gear unit 30 and the second gear unit 40 may be in the form of a circle having a plurality of protruding protrusion shapes, and the chain belt 40 has a groove 51 accommodating a plurality of protruding protrusion shapes. includes Specifically, the groove 51 of the chain belt 50 is engaged between each protruding protrusion shape of the first gear unit 30 and the second gear unit 40 , and may be integrally rotated.

하지만 본 발명이 체인벨트(50) 및 제1 기어부(30), 제2 기어부(40) 갖는 형상을 한정되는 것은 아니고, 체인벨트(50)가 제1 기어부(30) 및 제2 기어부(40)를 수용하여 회전 가능한 구조로 정의될 수 있다.However, the present invention is not limited to the shape having the chain belt 50, the first gear part 30, and the second gear part 40, and the chain belt 50 is the first gear part 30 and the second gear part. It may be defined as a structure rotatable by accommodating the part 40 .

도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 플렉서블 디바이스에 장착되는 반도체 소자가 촬영되는 형상을 도시한 도면이다.3 is a diagram illustrating a shape in which a semiconductor device mounted on a flexible device is photographed according to an embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 반도체 소자(540)는 플렉서블 디바이스(500)의 벤딩부(530)에 내장되고, 곡률 지그(300)의 굴곡면(320)에 위치할 수 있다. Referring to FIG. 3 , the semiconductor device 540 may be embedded in the bending part 530 of the flexible device 500 and positioned on the curved surface 320 of the curvature jig 300 .

보다 상세하게는, 플렉서블 디바이스(500)가 곡률 지그(300)와 접촉하여 벤딩되고, 이미지 제공부에 의해 곡률 지그(300) 상에 위치하는 반도체 소자(540)의 이미지가 생성되고, 생성된 이미지가 작업자에 제공될 수 있다. 이 실시예에서는 상기 이미지 제공부는 마이크로스코프(410) 또는 촬상부를 포함할 수 있고, 이에 따라 작업자에게 반도체 소자(540)의 이미지가 실시간으로 제공되거나, 반도체 소자(540)의 이미지의 저장 파일이 작업자에게 제공될 수 있다. 마이크로스코프(410)는 반도체 소자(540) 상부에 위치하여 관찰하고, 관찰과 촬영 기능을 동시에 실현할 수 있는 렌즈(420)를 포함할 수 있으며, 촬영된 반도체 소자(540)를 이미지화할 수 있는 기능을 탑재할 수 있다.In more detail, the flexible device 500 is bent in contact with the curvature jig 300 , and an image of the semiconductor device 540 positioned on the curvature jig 300 is generated by the image providing unit, and the generated image may be provided to the worker. In this embodiment, the image providing unit may include a microscope 410 or an imaging unit, and accordingly, an image of the semiconductor device 540 is provided to the worker in real time, or a storage file of the image of the semiconductor device 540 is provided to the worker. can be provided to The microscope 410 is positioned above the semiconductor element 540 for observation, and may include a lens 420 that can realize observation and photographing functions at the same time, and a function that can image the photographed semiconductor element 540 . can be mounted.

또한, 반도체 소자(540)는 플렉서블 TFT(thin film transistor)소자일 수 있고, 마이크로스코프는(410)은 배율 레버(430)를 회전시켜 정밀한 관찰을 할 수도 있다. In addition, the semiconductor device 540 may be a flexible thin film transistor (TFT) device, and the microscope 410 may rotate the magnification lever 430 for precise observation.

이에 따라, 반도체 소자(540)의 패턴(pattern) 확인하여 불량을 검출하고, 반도체 소자(540)가 플렉서블 디바이스(500)의 벤딩부(530)에 정확하게 위치하는지 확인할 수 있으므로 테스트 장치(100)의 신뢰성이 높아질 수 있다.Accordingly, a defect is detected by checking the pattern of the semiconductor element 540 , and it can be confirmed whether the semiconductor element 540 is accurately positioned on the bending part 530 of the flexible device 500 , so that the test apparatus 100 Reliability can be increased.

도 4a는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 플렉서블 디바이스 테스트 장치의 사시도이다.4A is a perspective view of a flexible device testing apparatus according to another embodiment of the present invention.

도 4b는 도 4a에 도시된 플렉서블 디바이스 테스트 장치의 곡률 지그를 확대한 도면이다.4B is an enlarged view of the curvature jig of the flexible device test apparatus shown in FIG. 4A.

이 실시 예에서는, 곡률 지그(300)의 굴곡면(320)은 플렉서블 디바이스(500)의 벤딩부(530)와 접촉된다. 곡률 지그(300)은 지지부재(200)에 지지된 몸체(350) 및 몸체(350) 위에 굴곡면(320)을 정의하는 베어링(310)을 포함한다. 베어링(310)은 플렉서블 디바이스(500)의 제1 부분(510)과 접촉되어 회전할 수 있다.In this embodiment, the curved surface 320 of the curvature jig 300 is in contact with the bending part 530 of the flexible device 500 . The curvature jig 300 includes a body 350 supported by the support member 200 and a bearing 310 defining a curved surface 320 on the body 350 . The bearing 310 may rotate in contact with the first portion 510 of the flexible device 500 .

베어링(310)은 곡률 지그(300)의 몸체(350)와 결합되어, 몸체(350) 위에 수평 상태가 되도록 설치되고, 양측에 고정부(360)를 포함하는 원기둥 형상을 갖는다. 베어링(310)의 몸체(350)는 원기둥 형상의 베어링(310)을 지지하고, 고정부(360)를 기준으로 일정 영역을 수용하는 형태를 가질 수 있으며, 베어링(310)의 일부분이 플렉서블 디바이스(500)의 표면과 접촉된다. 베어링(310)은 곡률 지그(300)의 몸체(350)위에서 360° 회전하고, 플렉서블 디바이스(500)가 벤딩되는 벤딩부(530)와 접촉된다. The bearing 310 is coupled to the body 350 of the curvature jig 300 , is installed to be in a horizontal state on the body 350 , and has a cylindrical shape including fixing parts 360 on both sides. The body 350 of the bearing 310 supports the cylindrical bearing 310 and may have a shape to accommodate a predetermined area based on the fixed part 360, and a portion of the bearing 310 is a flexible device ( 500) is in contact with the surface. The bearing 310 rotates 360° on the body 350 of the curvature jig 300 , and is in contact with the bending part 530 where the flexible device 500 is bent.

플렉서블 디바이스의 테스트를 위해 베어링(310)은 저마찰성이 우수하고, 비흡수성 특성을 가지는 PTFE(Polytetrafluoroethylene) 재질일 수 있다. 따라서, 플렉서블 디바이스(500)가 곡률 지그(300)에 반복적인 접촉에도 불구하고, 플렉서블 디바이스(500)가 손상되는 것을 방지할 수 있고, 정확한 테스트를 할 수 있다. 하지만 본 발명이 베어링(310)이 갖는 재질이 한정되는 것은 아니고, 저마찰력을 갖는 베어링(310)으로 정의될 수 있다.For testing the flexible device, the bearing 310 may be made of polytetrafluoroethylene (PTFE) material having excellent low friction properties and non-absorbent properties. Accordingly, despite repeated contact of the flexible device 500 to the curvature jig 300 , it is possible to prevent the flexible device 500 from being damaged and to perform an accurate test. However, the present invention is not limited to the material of the bearing 310 , and may be defined as a bearing 310 having a low friction force.

이상 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해 할 수 있을 것이다. 또한 본 발명에 개시된 실시 예는 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니고, 하기의 특허 청구의 범위 및 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Although described with reference to the above embodiments, those skilled in the art understand that various modifications and changes can be made to the present invention within the scope without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the claims below. You can do it. In addition, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical spirit of the present invention, and all technical ideas within the scope of the following claims and their equivalents should be construed as being included in the scope of the present invention. .

10: 회전 구동부 11: 모터
12: 회전축 13: 구동축
14: 고정대 20: 회전부
30: 제1 기어부 40: 제2 기어부
50: 체인벨트 51: 홈
100: 테스트 장치 200: 지지부재
300: 곡률 지그 310: 베어링
320: 굴곡면 330: 제1 면
340: 제2 면 350: 몸체
360: 고정부 400: 촬영부
410: 마이크로스코프 420: 렌즈
430: 베율 레버 500: 플렉서블 디바이스
510: 제1 부분 520: 제2 부분
530: 벤딩부 540: 반도체 소자 10: rotation drive unit 11: motor
12: rotation shaft 13: drive shaft
14: fixture 20: rotating part
30: first gear unit 40: second gear unit
50: chain belt 51: groove
100: test device 200: support member
300: curvature jig 310: bearing
320: curved surface 330: first surface
340: second surface 350: body
360: fixing unit 400: recording unit
410: microscope 420: lens
430: scale lever 500: flexible device
510: first part 520: second part
530: bending part 540: semiconductor device

Claims (12)

제1 부분, 벤딩부, 및 제2 부분을 포함하는 플렉서블(flexible) 디바이스 테스트 장치에 있어서,
회전력을 발생하는 회전 구동부;
상기 회전 구동부와 결합되어 상기 회전력에 의해 회전되는 구동축;
상기 회전 구동부 및 상기 구동축과 결합되어 상기 회전력에 의해 회전되고, 상기 플렉서블 디바이스의 상기 제1 부분을 지지하는 회전부;
상기 플렉서블 디바이스의 상기 벤딩부의 일면과 인접한 굴곡면을 포함하고, 상기 플렉서블 디바이스의 상기 제2 부분을 지지하는 곡률 지그(JIG); 및
상기 굴곡면 위에 위치한 상기 플렉서블 디바이스의 반도체 소자의 이미지를 제공하는 이미지 제공부를 포함하고,
상기 구동축은 상기 벤딩부의 상기 일면과 대향되는 타면과 접촉하여 상기 굴곡면을 따라 회전되고,
상기 구동축의 회전 시, 상기 벤딩부의 상기 일면은 상기 굴곡면과 접촉되어 상기 굴곡면과 동일한 곡률 반경을 갖는 플렉서블 디바이스 테스트 장치.A flexible device testing apparatus including a first part, a bending part, and a second part, the apparatus comprising:
a rotation driving unit for generating rotational force;
a drive shaft coupled to the rotation drive unit and rotated by the rotation force;
a rotating unit coupled to the rotation driving unit and the driving shaft, rotating by the rotating force, and supporting the first portion of the flexible device;
a curvature jig (JIG) including a curved surface adjacent to one surface of the bending portion of the flexible device and supporting the second portion of the flexible device; and
An image providing unit for providing an image of the semiconductor element of the flexible device located on the curved surface,
The drive shaft is rotated along the curved surface in contact with the other surface opposite to the one surface of the bending part,
When the driving shaft rotates, the one surface of the bending part is in contact with the curved surface to have the same radius of curvature as the curved surface. 제 1 항에 있어서,
상기 회전 구동부는,
회전축을 갖는 모터를 포함하고,
상기 구동축은,
상기 회전축 및 상기 회전부와 결합되어 상기 회전력을 상기 회전부에 전달하고, 상기 회전력에 의해 상기 회전부와 함께 회전되는 플렉서블 디바이스 테스트 장치.The method of claim 1,
The rotation drive unit,
A motor having a rotating shaft,
The drive shaft is
A flexible device testing apparatus coupled to the rotating shaft and the rotating unit to transmit the rotating force to the rotating unit, and rotated together with the rotating unit by the rotating force. 제 2 항에 있어서,
상기 회전 구동부는,
상기 회전축과 결합되는 제1 기어부;
상기 구동축과 결합되는 제2 기어부; 및
상기 제1 기어부 및 상기 제2 기어부를 연결하고, 상기 회전 구동부의 상기 회전력을 상기 구동축 및 상기 회전부 측으로 전달하는 체인벨트(Chain belt)를 더 포함하는 플렉서블 디바이스 테스트 장치. 3. The method of claim 2,
The rotation drive unit,
a first gear unit coupled to the rotation shaft;
a second gear unit coupled to the drive shaft; and
and a chain belt connecting the first gear unit and the second gear unit, and transmitting the rotational force of the rotation driving unit to the driving shaft and the rotating unit. 제 3 항에 있어서,
상기 체인벨트는,
상기 회전력에 의해 상기 회전부와 동일한 방향으로 회전하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 디바이스 테스트 장치.4. The method of claim 3,
The chain belt is
Flexible device testing apparatus, characterized in that rotated in the same direction as the rotating part by the rotational force. 제 2 항에 있어서,
상기 회전부는 상기 구동축을 회전축으로 하여 회전하고, 상기 곡률 지그의 상기 굴곡면으로 도달하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 디바이스 테스트 장치.3. The method of claim 2,
The rotating part rotates using the driving shaft as a rotation axis, and the flexible device test apparatus, characterized in that it reaches the curved surface of the curvature jig. 제 5 항에 있어서,
상기 회전부는 회전하여 상기 플렉서블 디바이스의 상기 제1 부분 및 상기 플렉서블 디바이스의 상기 제2 부분이 마주하도록 상기 플렉서블 디바이스가 휘어지는 것을 특징으로 하는 플렉서블 디바이스 테스트 장치.6. The method of claim 5,
The flexible device testing apparatus, characterized in that the rotating part rotates to bend the flexible device so that the first part of the flexible device and the second part of the flexible device face each other. 제 2 항에 있어서,
상기 구동축을 지지하는 고정대; 및
상기 곡률 지그 및 상기 고정대를 지지하는 지지부재를 더 포함하고,
상기 지지부재의 내부에 상기 모터가 장착되는 것을 특징으로 하는 플렉서블 디바이스 테스트 장치.3. The method of claim 2,
a fixture for supporting the drive shaft; and
Further comprising a support member for supporting the curvature jig and the fixture,
Flexible device testing apparatus, characterized in that the motor is mounted inside the support member. 제 1 항에 있어서,
상기 곡률 지그는,
상기 플렉서블 디바이스의 상기 제1 부분과 접촉되는 제1 면 및 상기 제2 부분과 접촉되는 제2 면을 갖고, 상기 굴곡면은 상기 제1 면을 상기 제2 면에 연결하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 디바이스 테스트 장치. The method of claim 1,
The curvature jig,
The flexible device has a first surface in contact with the first portion and a second surface in contact with the second portion of the flexible device, wherein the curved surface connects the first surface to the second surface. test device. 제 7 항에 있어서,
상기 곡률 지그는,
상기 지지부재에 지지된 몸체; 및
상기 굴곡면이 정의되고, 상기 몸체와 결합되어 상기 플렉서블 디바이스의 상기 벤딩부와 접촉되는 베어링(bearing)을 포함하는 플렉서블 디바이스 테스트 장치.8. The method of claim 7,
The curvature jig,
a body supported by the support member; and
and a bearing having the curved surface defined and coupled to the body to contact the bending portion of the flexible device. 제 9 항에 있어서,
상기 베어링은,
상기 플렉서블 디바이스의 제1 부분과 접촉되어 회전하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 디바이스 테스트 장치.10. The method of claim 9,
The bearing is
A flexible device testing apparatus, characterized in that it rotates in contact with the first portion of the flexible device. 제 1 항에 있어서,
상기 플렉서블 디바이스의 상기 벤딩부는 상기 곡률 지그에 의해 벤딩되고, 상기 벤딩부 위에 상기 반도체 소자가 위치하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 디바이스 테스트 장치. The method of claim 1,
The flexible device testing apparatus of claim 1 , wherein the bending portion of the flexible device is bent by the curvature jig, and the semiconductor element is positioned on the bending portion. 제 1 항에 있어서,
상기 이미지 제공부는,
상기 벤딩부의 상부에 위치하여 상기 반도체 소자를 촬영하는 마이크로스코프(Microscope)를 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 디바이스 테스트 장치. The method of claim 1,
The image providing unit,
and a microscope positioned above the bending part to photograph the semiconductor device.
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