KR102341319B1 - Manufacture of all-in-one chip-on-board type light emitting device for low level laser therapy(LLLT) and medical light emitting device using it - Google Patents
Manufacture of all-in-one chip-on-board type light emitting device for low level laser therapy(LLLT) and medical light emitting device using it Download PDFInfo
- Publication number
- KR102341319B1 KR102341319B1 KR1020200032120A KR20200032120A KR102341319B1 KR 102341319 B1 KR102341319 B1 KR 102341319B1 KR 1020200032120 A KR1020200032120 A KR 1020200032120A KR 20200032120 A KR20200032120 A KR 20200032120A KR 102341319 B1 KR102341319 B1 KR 102341319B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- light emitting
- cover member
- emitting device
- filling material
- light
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
- H01L33/54—Encapsulations having a particular shape
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61N—ELECTROTHERAPY; MAGNETOTHERAPY; RADIATION THERAPY; ULTRASOUND THERAPY
- A61N5/00—Radiation therapy
- A61N5/06—Radiation therapy using light
- A61N5/0613—Apparatus adapted for a specific treatment
- A61N5/0616—Skin treatment other than tanning
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61N—ELECTROTHERAPY; MAGNETOTHERAPY; RADIATION THERAPY; ULTRASOUND THERAPY
- A61N5/00—Radiation therapy
- A61N5/06—Radiation therapy using light
- A61N5/067—Radiation therapy using light using laser light
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61N—ELECTROTHERAPY; MAGNETOTHERAPY; RADIATION THERAPY; ULTRASOUND THERAPY
- A61N5/00—Radiation therapy
- A61N5/06—Radiation therapy using light
- A61N2005/065—Light sources therefor
- A61N2005/0651—Diodes
Abstract
본 발명에 따른 저출력 레이저 치료 요법(LLLT)을 위한 일체형 칩온보드 타입의 의료용 발광 소자 제조 방법은, 기판 몸체상에 적어도 하나 이상의 발광 칩을 실장시켜 제작한 회로 기판부를 준비하는 회로 기판부 조립 단계와, 상기 기판 몸체에 발광 칩이 결합된 면인 발광면을 감쌀 수 있도록 구비되며, 상기 발광 칩의 수용을 위해, 내측에 수용공간이 형성되도록 마련되는 커버 부재를 형성하는 커버 부재 형성 단계와, 상기 커버 부재 형성 단계를 통해 제작된 커버 부재의 내부에 소정의 점성을 보유한 충진물을 주입하여 충진물 충진 구역을 형성하도록 진행되는 충진물 주입 단계와, 상기 충진물 주입 단계를 통해 상기 커버 부재에 형성된 충진물 충진 구역에, 상기 회로 기판부의 상기 발광 칩을 함침시켜 결합시키며, 상기 충진물을 통해 상기 회로 기판부와 커버 부재 사이의 이격 공간을 메우도록 진행되면서, 상기 충진물과 상기 커버 부재 간에 공극이 발생하지 않도록 진행되는 일체화 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 일체형 칩온보드 타입의 의료용 발광 소자는 저출력 레이저 치료 요법(Low Level Laser Theraphy, LLLT)을 위한 의료용 발광소자에 있어서, 소정의 두께를 보유하면서, 빛이 투과할 수 있도록 마련되는 광투과부와, 상기 광투과부의 저면에 형성되어 외부로 노출되도록 마련되는 노출면 및 소정 용량의 수용공간이 형성되도록 구비되는 커버 부재와 상기 커버 부재의 수용공간 상에 소정량이 충진되도록 마련되어 충진물 수용 공간을 형성하도록 구비되는 충진물 및 상기 커버 부재의 수용공간 상에 진입 가능한 면적을 보유하도록 마련되는 기판 몸체와, 상기 기판 몸체의 저면에 적어도 하나 이상의 발광 칩이 부착되도록 마련되며, 상기 발광 칩이 상기 충진물 내에 함침되면서, 상기 기판 몸체의 저면이 상기 충진물의 표면과 밀착되도록 구비되는 회로 기판부;를 포함하고, 상기 충진물은 상기 회로 기판부와 커버 부재 사이의 이격 공간을 메우면서, 상기 충진물과 상기 커버 부재 간에 공극이 발생하지 않도록 상기 커버 부재의 수용 공간 상에 충진되는 것을 특징으로 한다.The method for manufacturing an integrated chip-on-board type medical light emitting device for low-power laser therapy (LLLT) according to the present invention comprises the steps of assembling a circuit board part to prepare a circuit board part manufactured by mounting at least one light emitting chip on a board body; , A cover member forming step of forming a cover member provided to cover the light emitting surface, which is a surface to which the light emitting chip is coupled to the substrate body, and provided to have an accommodating space therein for accommodating the light emitting chip, the cover; A filling material injection step proceeding to form a filling material filling zone by injecting a filling material having a predetermined viscosity into the inside of the cover member manufactured through the member forming step, and a filling material filling zone formed in the cover member through the filling material injection step, An integration step in which the circuit board part is impregnated and coupled to the light emitting chip, and proceeds to fill the space between the circuit board part and the cover member through the filling material, so that a gap is not generated between the filling material and the cover member It is characterized in that it includes.
In addition, the integrated chip-on-board type medical light emitting device according to the present invention is a medical light emitting device for low-power laser therapy (LLLT), which is provided so that light can pass through while retaining a predetermined thickness A light transmitting portion, an exposed surface formed on the lower surface of the light transmitting portion to be exposed to the outside, and a cover member provided to form a receiving space of a predetermined capacity, and a filling material receiving space provided to be filled in a predetermined amount on the receiving space of the cover member A filling material provided to form a substrate body and a substrate body provided to have an accessible area on the receiving space of the cover member, and at least one light emitting chip is provided to be attached to the bottom surface of the substrate body, the light emitting chip is the filling material and a circuit board portion provided so that the bottom surface of the substrate body is in close contact with the surface of the filling material while impregnated therein, wherein the filling material fills the space between the circuit board portion and the cover member, and the filling material and the cover It is characterized in that it is filled in the accommodation space of the cover member so as not to generate a gap between the members.
Description
본 발명은 발광소자에 관한 것으로, 보다 상세하게는 칩온보드 타입의 발광소자 제작 시 소요되는 공정의 축소를 진행하고, 발광소자를 이루는 커버와 기판을 일체화시켜 광조사 효율을 보다 향상시킨 칩온보드 타입의 의료용 발광소자 제조 방법 및 이를 이용한 일체형 칩온보드 타입의 의료용 발광 소자에 관한 것이다.The present invention relates to a light-emitting device, and more particularly, a chip-on-board type that reduces the process required for manufacturing a light-emitting device of a chip-on-board type, and integrates a cover and a substrate constituting the light-emitting device to further improve light irradiation efficiency It relates to a method of manufacturing a medical light emitting device and an integrated chip-on-board type medical light emitting device using the same.
저출력 레이저 치료 요법(LLLT, Low Level Laser Therapy)은 낮은 출력의 레이저를 피부에 조사하여 진행되는 것으로, 레이저 조사에 의해, 단백질 합성을 늘리며, 세포분열을 활발하게 만들어 혈액순환 개선효과와 손상된 조직의 재생과 피부궤양치료 등의 효과가 있는 것으로 알려져 있다.Low Level Laser Therapy (LLLT) is performed by irradiating a low-power laser to the skin. By irradiating the laser, it increases protein synthesis and activates cell division to improve blood circulation and reduce damage to damaged tissues. It is known to be effective in regeneration and skin ulcer treatment.
이러한 저출력 레이저 치료 요법을 진행하기 위해, 발광 소자가 필수적으로 요구되며, 대표적으로 발광 다이오드(Light Emitting Diode; LED)가 사용된다.In order to proceed with such a low-power laser treatment regimen, a light emitting device is essential, and a light emitting diode (LED) is typically used.
LED 소자는 적용하는 반도체 화합물의 재료의 변경을 통해 다양한 색의 빛을구현할 수 있는 반도체 소자이다.The LED device is a semiconductor device that can realize various colors of light by changing the material of the applied semiconductor compound.
기존의 LED 소자는 칩들을 일정한 간격으로 배치해 여러 개의 광원으로 제작되며, 결과적으로 서로 다른 그림자가 발생해 빛의 품질이 하락하는 문제점을 보유하고 있다.Existing LED devices are manufactured with multiple light sources by arranging chips at regular intervals.
이러한 문제점을 해결하기 위해, 발광다이오드(LED) 조명 시장에서 칩온보드(COB, Chip on Board) 타입의 LED 소자가 각광받고 있는데, 상기 COB LED는 발광 칩을 인쇄회로기판(PCB)에 직접 실장하여 제작되는 것으로 종래 방식으로 제작되는 LED 소자에 비해, 밝기가 일정한 광을 구현할 수 있고, 패키지 공정이 필요없어 제조 원가도 낮다.In order to solve this problem, a chip on board (COB) type LED device is in the spotlight in the light emitting diode (LED) lighting market. Compared to LED devices manufactured in a conventional manner as manufactured, light with a constant brightness can be realized, and the manufacturing cost is low because there is no need for a packaging process.
여기서, 일반적인 칩온보드 타입의 LED 소자의 제조 공정은 회로기판에 발광칩 및 와이어 등을 직접 실장시키고, 빛의 투과가 가능한 소재로 제작되는 충진재를 상기 발광칩과 와이어를 고정시키기 위해 충진하도록 하는데, 상기 충진재의 충진을 위해, 상기 회로기판상에 별도의 댐을 형성하는 공정이 필수적으로 요구된다.Here, in the manufacturing process of a general chip-on-board type LED device, a light emitting chip and wire are directly mounted on a circuit board, and a filler made of a material capable of transmitting light is filled to fix the light emitting chip and the wire, In order to fill the filler, a process of forming a separate dam on the circuit board is essentially required.
이후, 충진재에 대한 경화를 완료하고, 발광칩 등을 덮도록 회로기판상에 커버를 결합시키게 되는데, 이때 커버와 충진재 표면 사이에 형성될 수 있는 이격 공간에 수분과 같은 외부 이물질의 투입에 의해, 광조사 품질이 현저히 하락할 수 있는 문제점이 존재하였다.After that, curing of the filler is completed, and the cover is coupled on the circuit board to cover the light emitting chip, etc. At this time, by input of external foreign substances such as moisture into the space that can be formed between the cover and the surface of the filler, There was a problem that the quality of light irradiation could be significantly reduced.
칩온보드 타입의 발광소자 제조 시, 커버와 충진재 사이에 형성될 수 있는 이격공간을 최소화시킴으로써, 외부의 수분 침투등에 의해 발생할 수 있는 커버내 습기 형성 등의 문제점을 최소화시켜, 광조사 품질을 보다 향상시킬 수 있는 일체형 칩온보드 타입의 의료용 발광 소자를 제공하는데 그 목적이 있다.When manufacturing a chip-on-board type light emitting device, by minimizing the space that may be formed between the cover and the filler, problems such as moisture formation in the cover that may be caused by external moisture penetration, etc., are minimized, and the light irradiation quality is further improved An object of the present invention is to provide an integrated chip-on-board type medical light emitting device that can
또한, 칩온보드 타입의 발광소자 제조시, 인쇄회로기판에 대한 댐 형성등과 같은 별도의 가공공정을 최소화시킴으로써, 보다 효율적인 발광소자의 제조공정을 제공하는데 그 목적이 있다.Another object of the present invention is to provide a more efficient manufacturing process for a light emitting device by minimizing a separate processing process such as forming a dam on a printed circuit board when manufacturing a chip-on-board type light emitting device.
본 발명에 따른 저출력 레이저 치료 요법(LLLT)을 위한 일체형 칩온보드 타입의 의료용 발광 소자 제조 방법은, 기판 몸체상에 적어도 하나 이상의 발광 칩을 실장시켜 제작한 회로 기판부를 준비하는 회로 기판부 조립 단계와, 상기 기판 몸체에 발광 칩이 결합된 면인 발광면을 감쌀 수 있도록 구비되며, 상기 발광 칩의 수용을 위해, 내측에 수용공간이 형성되도록 마련되는 커버 부재를 형성하는 커버 부재 형성 단계와, 상기 커버 부재 형성 단계를 통해 제작된 커버 부재의 내부에 소정의 점성을 보유한 충진물을 주입하여 충진물 충진 구역을 형성하도록 진행되는 충진물 주입 단계와, 상기 충진물 주입 단계를 통해 상기 커버 부재에 형성된 충진물 충진 구역에, 상기 회로 기판부의 상기 발광 칩을 함침시켜 결합시키며, 상기 충진물을 통해 상기 회로 기판부와 커버 부재 사이의 이격 공간을 메우도록 진행되면서, 상기 충진물과 상기 커버 부재 간에 공극이 발생하지 않도록 진행되는 일체화 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.The method for manufacturing an integrated chip-on-board type medical light emitting device for low-power laser therapy (LLLT) according to the present invention comprises the steps of assembling a circuit board part to prepare a circuit board part manufactured by mounting at least one light emitting chip on a board body; , A cover member forming step of forming a cover member provided to cover the light emitting surface, which is a surface to which the light emitting chip is coupled to the substrate body, and provided to have an accommodating space therein for accommodating the light emitting chip, the cover; A filling material injection step proceeding to form a filling material filling zone by injecting a filling material having a predetermined viscosity into the inside of the cover member manufactured through the member forming step, and a filling material filling zone formed in the cover member through the filling material injection step, An integration step in which the light emitting chip of the circuit board part is impregnated and coupled, and the space between the circuit board part and the cover member is filled through the filling material, so that a gap is not generated between the filling material and the cover member It is characterized in that it includes.
보다 상세하게는, 상기 일체화 단계는 상기 발광 칩에 의해 광이 방출되도록 형성되는 상기 발광면이 상기 커버 부재의 충진물 충진 구역을 향하도록 마련되면서, 상기 발광면과 상기 충진물의 표면간 이격거리가 존재하지 않도록 진행되는 것을 특징으로 한다.More specifically, in the integrating step, the light emitting surface formed to emit light by the light emitting chip is provided to face the filling area of the cover member, and there is a separation distance between the light emitting surface and the surface of the filling material. It is characterized in that it proceeds not to do so.
보다 상세하게는, 상기 커버 부재 형성 단계는 상기 커버 부재의 광 도입면이 평탄하도록 가공되거나, 소정 곡률을 보유하도록 구비되는 것을 특징으로 한다.More specifically, the forming of the cover member is characterized in that the light introduction surface of the cover member is processed to be flat or provided to have a predetermined curvature.
보다 상세하게는, 상기 커버 부재 형성 단계는 상기 커버 부재의 광 도입면이 소정곡률을 보유하는 경우, 하방을 향해 오목하게 형성되도록 구비되는 것을 특징으로 한다.More specifically, in the step of forming the cover member, when the light introduction surface of the cover member has a predetermined curvature, it is characterized in that the cover member is formed to be concave downward.
보다 상세하게는, 상기 커버 부재 형성 단계는 상기 커버 부재의 광 도입면이 소정곡률을 보유하는 경우, 상방을 향해 볼록하게 형성되도록 구비되는 것을 특징으로 한다.More specifically, in the step of forming the cover member, when the light introduction surface of the cover member has a predetermined curvature, it is characterized in that the cover member is formed to be convex upward.
보다 상세하게는, 상기 커버 부재 형성 단계는 상기 커버 부재의 내부 수용 공간 형성 시, 상기 회로 기판부 전체 면적이 상기 커버 부재 내부에 수용될 수 있는 내부 수용 공간을 보유하도록 형성되는 것을 특징으로 한다.More specifically, the forming of the cover member is characterized in that when the inner accommodation space of the cover member is formed, the entire area of the circuit board part is formed to have an inner accommodation space that can be accommodated in the cover member.
보다 상세하게는, 상기 일체화 단계는 소정의 점성을 보유한 상기 충진물의 표면에 상기 발광 칩에 의해 광이 방출되도록 형성되는 상기 발광면의 전체 면이 접촉된 이후, 상기 충진물을 경화시키는 충진물 경화단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.More specifically, in the unifying step, after the entire surface of the light emitting surface, which is formed to emit light by the light emitting chip, is in contact with the surface of the filling material having a predetermined viscosity, the filling material curing step of curing the filling material. It is characterized in that it further comprises.
또한, 본 발명에 따른 일체형 칩온보드 타입의 의료용 발광 소자는 저출력 레이저 치료 요법(Low Level Laser Theraphy, LLLT)을 위한 의료용 발광소자에 있어서, 소정의 두께를 보유하면서, 빛이 투과할 수 있도록 마련되는 광투과부와, 상기 광투과부의 저면에 형성되어 외부로 노출되도록 마련되는 노출면 및 소정 용량의 수용공간이 형성되도록 구비되는 커버 부재와 상기 커버 부재의 수용공간 상에 소정량이 충진되도록 마련되어 충진물 수용 공간을 형성하도록 구비되는 충진물 및 상기 커버 부재의 수용공간 상에 진입 가능한 면적을 보유하도록 마련되는 기판 몸체와, 상기 기판 몸체의 저면에 적어도 하나 이상의 발광 칩이 부착되도록 마련되며, 상기 발광 칩이 상기 충진물 내에 함침되면서, 상기 기판 몸체의 저면이 상기 충진물의 표면과 밀착되도록 구비되는 회로 기판부;를 포함하고, 상기 충진물은 상기 회로 기판부와 커버 부재 사이의 이격 공간을 메우면서, 상기 충진물과 상기 커버 부재 간에 공극이 발생하지 않도록 상기 커버 부재의 수용 공간 상에 충진되는 것을 특징으로 한다.In addition, the integrated chip-on-board type medical light emitting device according to the present invention is a medical light emitting device for low-power laser therapy (LLLT), which is provided to allow light to pass while retaining a predetermined thickness A light transmitting portion, an exposed surface formed on the lower surface of the light transmitting portion to be exposed to the outside, and a cover member provided to form a receiving space of a predetermined capacity, and a filling material receiving space provided to be filled in a predetermined amount on the receiving space of the cover member A filling material provided to form a substrate body and a substrate body provided to have an accessible area on the receiving space of the cover member, and at least one light emitting chip is provided to be attached to the bottom surface of the substrate body, the light emitting chip is the filling material and a circuit board portion provided so that the bottom surface of the substrate body is in close contact with the surface of the filling material while impregnated therein, wherein the filling material fills the space between the circuit board portion and the cover member, the filling material and the cover It is characterized in that it is filled in the accommodation space of the cover member so as not to generate a gap between the members.
보다 상세하게는, 상기 커버 부재는 상기 노출면이 평면 형상을 보유하도록 구비되면서, 상기 노출면 반대면에 형성되는 광 도입면을 포함하고, 상기 광 도입면은 평면 형상 또는 소정 곡률을 보유한 곡면 형상 중 선택된 어느 하나 이상의 형상을 보유하도록 구비되는 것을 특징으로 한다.More specifically, the cover member is provided so that the exposed surface has a planar shape, and includes a light introduction surface formed on a surface opposite to the exposed surface, wherein the light introduction surface has a planar shape or a curved shape having a predetermined curvature. It is characterized in that it is provided to have one or more shapes selected from among.
보다 상세하게는, 상기 커버 부재는 상기 커버 부재의 광 도입면이 소정곡률을 보유하는 경우, 상방을 향해 볼록하게 형성되는 구조 또는 하방을 향해 오목하게 형성되는 구조 중 선택된 어느 하나 이상의 구조를 보유하도록 구비되는 것을 특징으로 한다.More specifically, the cover member has at least one structure selected from a structure formed convex upwardly or a structure formed concavely downward when the light introduction surface of the cover member has a predetermined curvature. It is characterized in that it is provided.
보다 상세하게는, 상기 의료용 발광 소자는 상기 발광 칩에 의해 광이 방출되도록 상기 회로 기판부의 일면에 형성되는 발광면과 상기 충진물의 표면간 이격거리가 존재하지 않도록 구비되고, 상기 발광면의 면적이 상기 충진물 수용 공간을 형성하는 상기 충진물의 표면 면적보다 좁거나 같은 것을 특징으로 한다.More specifically, the medical light emitting device is provided so that there is no separation distance between the light emitting surface formed on one surface of the circuit board part and the surface of the filler so that light is emitted by the light emitting chip, and the area of the light emitting surface is It is characterized in that it is narrower than or equal to the surface area of the filling material forming the filling material receiving space.
보다 상세하게는, 상기 커버 부재는 상기 광투과부의 둘레를 따라 상부를 향해 연장형성되는 측벽부가 형성되고, 상기 노출면과 상기 측벽부사이의 구역이 라운딩 처리되어 소정 곡률을 보유하도록 형성되는 라운딩부를 포함하는 것을 특징으로 한다.In more detail, the cover member includes a side wall portion extending upwardly along the circumference of the light transmitting portion, and a rounding portion formed so as to have a predetermined curvature by rounding the area between the exposed surface and the side wall portion characterized in that
보다 상세하게는, 상기 커버 부재는 상기 광투과부를 통해 조사되는 광확산 범위를 확장시키기 위해, 상기 노출면의 표면상에 미세 요철이 반복 형성되어 구비되는 경로 확산부를 더 포함하는 것을 특징으로 한다. In more detail, the cover member is characterized in that it further includes a path diffusion portion provided by repeatedly forming fine irregularities on the surface of the exposed surface in order to expand the light diffusion range irradiated through the light transmitting portion.
보다 상세하게는, 상기 발광 소자는 상기 발광 소자가 안착되도록 마련되는 조립 대상물에 상기 발광 소자를 결합시키기 위해 일단이 상기 커버 부재의 상단 단부와 체결되며, 타단이 상방을 향해 연장 형성되는 체결 연장부를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In more detail, the light emitting device has a fastening extension part having one end fastened to the upper end of the cover member and the other end extending upward in order to couple the light emitting device to an assembly object on which the light emitting device is mounted. It is characterized in that it further comprises.
보다 상세하게는, 상기 체결 연장부는 상기 발광 소자의 작동 시, 상기 커버 부재 내부에서 발생되는 열기를 외부로 방출하기 위해, 상기 체결 연장부에 형성되는 적어도 하나 이상의 방열공을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In more detail, the fastening extension part further comprises at least one heat dissipation hole formed in the fastening extension part to dissipate heat generated inside the cover member to the outside when the light emitting device is operated. do.
본 발명에 따른 저출력 레이저 치료 요법(LLLT)을 위한 일체형 칩온보드 타입의 의료용 발광 소자의 제조 방법을 통해, 커버 부재에 형성된 충진물 충진구역에 회로 기판부상에 실장된 발광다이오드 칩을 삽입시켜 결합하는 단계를 진행하여 칩온보드 타입의 발광소자를 제조하도록 하여, 종래의 회로 기판부상에 댐을 형성하여 충진물을 충진시킨 후 커버 부재를 결합하는 공정에 비해, 상기 회로 기판부 상에 별도의 댐을 형성하지 않고도 충진물의 충진을 진행할 수 있음에 따라, 별도의 댐을 형성하는 등의 회로 기판부에 대한 가공 공정을 생략할 수 있어, 보다 향상된 공정 효율성을 제공할 수 있는 효과를 제공할 수 있다. Through the method of manufacturing an integrated chip-on-board type medical light emitting device for low-power laser therapy (LLLT) according to the present invention, inserting and combining the light-emitting diode chip mounted on the circuit board in the filling area formed in the cover member to manufacture a light emitting device of a chip-on-board type, compared to the conventional process of forming a dam on the circuit board part and filling the filling material and then coupling the cover member, a separate dam is not formed on the circuit board part As the filling material can be filled without the need for filling, it is possible to omit a processing process for the circuit board part such as forming a separate dam, thereby providing an effect of providing more improved process efficiency.
그리고, 커버 부재에 충진물을 충진하고, 상기 충진물이 충진된 커버 부재에 상기 회로 기판부의 발광면이 마주보도록 배치되면서, 상기 발광면과 상기 충진물 충진 구역의 표면간 이격거리가 존재하지 않도록 함으로써, 발광면, 충진물 충진구역 및 커버 부재 간에 존재할 수 있는 공극에 습기등이 침투하지 않도록 제작될 수 있음에 따라, 발광소자의 불량률을 현저히 저감시킬 수 있는 효과를 제공할 수 있다.Then, a filling material is filled in the cover member, and the light emitting surface of the circuit board part is disposed to face the cover member filled with the filling material, and there is no separation distance between the light emitting surface and the surface of the filling area. As it can be manufactured so that moisture does not penetrate into the voids that may exist between the cotton, the filling area and the cover member, it is possible to provide an effect of remarkably reducing the defect rate of the light emitting device.
아울러, 공극 발생을 최소화 시킬 수 있음에 따라, 발광 칩과 커버 부재간의 거리 단축을 진행할 수 있어, 상기 발광 칩의 광 조사 효율을 보다 향상시킬 수 있는 효과를 제공할 수 있다.In addition, since the generation of voids can be minimized, the distance between the light emitting chip and the cover member can be shortened, thereby providing an effect of further improving the light irradiation efficiency of the light emitting chip.
그리고, 커버 부재의 광 도입면에 대한 가공 진행시, 상기 커버 부재의 광 도입면이 평탄하도록 가공하여 특정 광조사 영역에 대한 균일한 광조사를 진행할 수 있도록 하거나, 광 도입면이 소정 곡률을 보유하도록 가공하여 광조사 영역의 확장 또는 축소를 진행할 수 있도록 함으로써, 발광 소자의 사용 목적에 맞게 변형 가공할 수 있는 효과를 제공할 수 있다.In addition, when processing the light introduction surface of the cover member, the light introduction surface of the cover member is processed to be flat so that uniform light irradiation to a specific light irradiation area can be performed, or the light introduction surface has a predetermined curvature By processing so as to extend or reduce the light irradiation area, it is possible to provide an effect of deformable processing according to the purpose of use of the light emitting device.
또한, 커버 부재의 광 도입면에 대한 가공 진행 시, 광 도입면이 하방을 향해 오목하도록 가공하여 보다 넓은 영역에 대한 광조사를 진행할 수 있도록 함으로써, 광조사 영역을 확장하여야 하는 경우에 적합한 발광소자를 제조할 수 있는 효과를 제공할 수 있다.In addition, when processing of the light introduction surface of the cover member is performed, the light introduction surface is processed to be concave downward to allow light irradiation to a wider area, so that a light emitting device suitable for a case where the light irradiation area needs to be expanded It can provide an effect that can be manufactured.
그리고, 커버 부재의 광 도입면에 대한 가공 진행 시, 광 도입면이 상방을 향해 볼록하도록 가공하여, 소정 영역에 대한 집중적인 광조사를 진행할 수 있도록 함으로써, 집중적인 광조사 진행이 필요한 영역에 보다 적합한 발광소자를 제조할 수 있는 효과를 제공할 수 있다.In addition, when processing the light introduction surface of the cover member, the light introduction surface is processed so as to be convex upward, so that intensive light irradiation can be performed on a predetermined area, so that the area requiring intensive light irradiation is more It is possible to provide an effect capable of manufacturing a suitable light emitting device.
또한, 본 발명에 따른 일체형 칩온보드 타입의 의료용 발광 소자를 통해, 상기 커버 부재 내부에 상기 회로 기판부 전체가 수용될 수 있도록 상기 커버 부재를 형성함으로써, 충진물이 충진된 상태에 있는 커버 부재 내에 상기 회로 기판부가 보다 안정적으로 안착될 수 있도록 함으로써, 발광소자 제조시의 불량률을 현저히 저감시킬 수 있는 효과를 제공할 수 있다.In addition, through the integrated chip-on-board type medical light emitting device according to the present invention, by forming the cover member so that the entire circuit board part can be accommodated inside the cover member, the filling material is filled in the cover member. By allowing the circuit board part to be more stably seated, it is possible to provide an effect of remarkably reducing the defect rate in manufacturing the light emitting device.
그리고, 회로 기판부의 발광면 전면이 접촉된 이후, 충진물을 경화시키도록 함으로써, 상기 발광면과 충진물간에 형성될 수 있는 공극 발생을 최소화시켜 상기 공극내에 침투될 수 있는 수분에 의한 불량률을 현저히 저감시킬 수 있는 효과를 제공할 수 있다.And, by curing the filling material after the entire surface of the light emitting surface of the circuit board is in contact, the occurrence of voids that may be formed between the light emitting surface and the filling material is minimized, thereby significantly reducing the defect rate due to moisture that can penetrate into the voids. possible effects can be provided.
또한, 체결 연장부의 형성을 통해, 발광 소자를 필요로 하는 조립 대상물에 대한 체결을 보다 간편하게 진행할 수 있도록 함으로써, 사용편의성을 보다 향상시킬 수 있는 효과를 제공할 수 있다.In addition, through the formation of the fastening extension, it is possible to provide an effect of further improving the usability by enabling the fastening of the assembly object requiring the light emitting device to be more easily performed.
그리고, 방열공의 형성을 통해, 발광 소자 내부에서 발생할 수 있는 열기를 방출할 수 있도록 함으로써, 발광 소자의 장수명성 확보 및 작동 안정성을 향상시킬 수 있는 효과를 제공할 수 있다.And, through the formation of the heat dissipation hole, heat that may be generated inside the light emitting device can be discharged, thereby providing an effect of securing long lifespan and improving the operational stability of the light emitting device.
도 1은 본 발명의 일체형 칩온보드 타입의 의료용 발광 소자 제조 방법의 순서를 도시한 순서도이다.
도 2는 본 발명의 일체형 칩온보드 타입의 의료용 발광 소자 제조 방법에서 회로기판부 조립단계를 통해 조립된 상태의 회로기판부를 도시한 예시도이다.
도 3은 본 발명의 일체형 칩온보드 타입의 의료용 발광 소자 제조 방법에서 충진물 주입 단계를 통해 커버에 충진물이 주입된 상태를 도시한 예시도이다.
도 4는 본 발명의 일체형 칩온보드 타입의 의료용 발광 소자 제조 방법에서 일체화 진행 단계를 진행하는 과정을 도시한 예시도이다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 일체형 칩온보드 타입의 의료용 발광 소자 제조 방법을 통해 제작된 일체형 칩온보드 타입의 의료용 발광 소자의 단면을 도시한 단면도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 일체형 칩온보드 타입의 의료용 발광 소자 제조 방법을 통해 제작된 일체형 칩온보드 타입의 의료용 발광 소자의 단면을 도시한 단면도이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 일체형 칩온보드 타입의 의료용 발광 소자 제조 방법을 통해 제작된 일체형 칩온보드 타입의 의료용 발광 소자의 단면을 도시한 단면도이다.
도 8은 본 발명의 추가 실시예에 따른 일체형 칩온보드 타입의 의료용 발광 소자의 단면을 도시한 단면도이다.
도 9는 본 발명의 다른 추가 실시예에 따른 일체형 칩온보드 타입의 의료용 발광 소자의 단면을 도시한 단면도이다.
도 10a는 도 9의 저면을 도시한 평면도이고, 도 10b 및 도 10c는 본 발명의 다른 추가 실시예의 다른 실시예들에 대한 발광 소자의 저면을 도시한 평면도이다.
도 11은 본 발명의 또 다른 추가 실시예에 따른 일체형 칩온보드 타입의 의료용 발광 소자의 커버 부재에 체결연장부가 형성된 일체형 칩온보드 타입의 의료용 발광 소자의 단면을 도시한 단면도이다.
도 12는 도 11의 A구역을 확대 도시한 확대도이다.1 is a flowchart illustrating a method of manufacturing an integrated chip-on-board type medical light emitting device of the present invention.
FIG. 2 is an exemplary view illustrating a circuit board part assembled through a circuit board part assembly step in the method for manufacturing an integrated chip-on-board type medical light emitting device of the present invention.
3 is an exemplary view illustrating a state in which the filler is injected into the cover through the filler injection step in the method of manufacturing an integrated chip-on-board type medical light emitting device of the present invention.
4 is an exemplary view illustrating a process of performing an integration progress step in the method of manufacturing an integrated chip-on-board type medical light emitting device of the present invention.
5 is a cross-sectional view illustrating a cross-section of an integrated chip-on-board type medical light emitting device manufactured through a method for manufacturing an integrated chip-on-board type medical light emitting device according to an embodiment of the present invention.
6 is a cross-sectional view illustrating a cross-section of an integrated chip-on-board type medical light emitting device manufactured through a method for manufacturing an integrated chip-on-board type medical light emitting device according to another embodiment of the present invention.
7 is a cross-sectional view illustrating a cross-section of an integrated chip-on-board type medical light emitting device manufactured through a method for manufacturing an integrated chip-on-board type medical light emitting device according to another embodiment of the present invention.
8 is a cross-sectional view illustrating a cross-section of an integrated chip-on-board type medical light emitting device according to a further embodiment of the present invention.
9 is a cross-sectional view illustrating a cross-section of an integrated chip-on-board type medical light emitting device according to another exemplary embodiment of the present invention.
10A is a plan view illustrating the bottom of FIG. 9 , and FIGS. 10B and 10C are plan views illustrating a bottom surface of a light emitting device according to other exemplary embodiments of the present invention.
11 is a cross-sectional view illustrating a cross-section of an integrated chip-on-board type medical light emitting device in which a fastening extension is formed on a cover member of an integrated chip-on-board type medical light emitting device according to another additional embodiment of the present invention.
12 is an enlarged view showing an enlarged area A of FIG. 11 .
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. Advantages and features of the present invention and methods of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described below in detail in conjunction with the accompanying drawings.
그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but may be implemented in various different forms, and only these embodiments allow the disclosure of the present invention to be complete, and are common in the art to which the present invention pertains. It is provided to fully inform those with knowledge of the scope of the invention, and the present invention is only defined by the scope of the claims.
또한, 본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. In addition, the terminology used herein is for the purpose of describing the embodiments and is not intended to limit the present invention.
본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소 이외의 다른 구성요소의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다. In this specification, the singular also includes the plural unless specifically stated otherwise in the phrase. As used herein, "comprises" and/or "comprising" does not exclude the presence or addition of elements other than those mentioned.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다.Unless otherwise defined, all terms (including technical and scientific terms) used herein may be used with the meaning commonly understood by those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일체형 칩온보드 타입의 의료용 발광 소자 제조 방법에 대해서 설명하기로 하겠다.Hereinafter, a method for manufacturing an integrated chip-on-board type medical light emitting device of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 일체형 칩온보드 타입의 의료용 발광 소자 제조 방법의 순서를 도시한 순서도이다.1 is a flowchart illustrating a method of manufacturing an integrated chip-on-board type medical light emitting device of the present invention.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일체형 칩온보드 타입의 의료용 발광 소자 제조 방법은, 회로기판부 조립단계(S100), 커버 부재 형성단계(S200), 충진물 주입단계(S300) 및 일체화 단계(S400)를 포함하는 것을 특징으로 한다.As shown in Figure 1, the integrated chip-on-board type medical light emitting device manufacturing method of the present invention includes a circuit board assembly step (S100), a cover member forming step (S200), a filler injection step (S300) and an integration step ( S400).
먼저, 상기 회로기판부 조립단계(S100)는 빛을 방사하는 발광 칩을 기판 몸체와 일체화시키도록 진행되는 단계로, 상기 기판 몸체상에 적어도 하나 이상의 발광 칩을 실장시켜 제작한 회로기판부를 준비하도록 진행된다.First, the circuit board assembly step (S100) is a step in which the light emitting chip emitting light is integrated with the substrate body, and the circuit board unit manufactured by mounting at least one light emitting chip on the substrate body is prepared. proceeds
이때, 상기 기판 몸체에는 발광 칩과 더불어, 하나의 발광 칩과 대응하여 한 쌍의 전극이 구비될 수 있으며, 상기 전극들과 상기 발광 칩을 상호 전기적으로 연결하는 도선이 마련될 수 있다.In this case, in addition to the light emitting chip, a pair of electrodes may be provided on the substrate body to correspond to one light emitting chip, and a conductive wire may be provided to electrically connect the electrodes to the light emitting chip.
여기서, 상기 발광 칩은 상기 기판 몸체의 일면에 부착되는데, 이때 상기 발광 칩이 부착된 회로 몸체의 일면을 발광면으로 정의한다.Here, the light emitting chip is attached to one surface of the substrate body, wherein one surface of the circuit body to which the light emitting chip is attached is defined as a light emitting surface.
그리고, 상기 커버 부재 형성단계(S200)는 상기 회로 기판부를 보호하기 위해 마련되는 커버 부재를 형성하기 위해 진행되는 단계로, 상기 회로 기판부가 수용되도록 구비된다.In addition, the cover member forming step ( S200 ) is a step performed to form a cover member provided to protect the circuit board part, and is provided to accommodate the circuit board part.
보다 상세하게는, 상기 커버 부재 형성단계(S200)는 상기 기판 몸체에 발광 칩이 결합된 면인 발광면을 감쌀 수 있도록 마련되며, 상기 발광칩의 수용을 위해 내측에 소정 면적의 수용공간이 구비되도록 상기 커버 부재를 형성한다.More specifically, the cover member forming step (S200) is provided to cover the light emitting surface, which is the surface to which the light emitting chip is coupled to the substrate body, so that a receiving space of a predetermined area is provided inside for accommodating the light emitting chip. The cover member is formed.
이때, 상기 커버 부재 형성단계(S200)를 통해 제작되는 상기 커버 부재는, 상기 커버 부재의 광 도입면이 평탄하도록 가공되거나, 소정 곡률을 보유하도록 구비된다.In this case, the cover member manufactured through the cover member forming step S200 is processed so that the light introduction surface of the cover member is flat or has a predetermined curvature.
특히, 상기 커버 부재의 광 도입면이 소정 곡률을 보유하는 경우, 하방을 향해 오목하게 형성되도록 구비된다.In particular, when the light introduction surface of the cover member has a predetermined curvature, it is provided to be concave downwardly.
이를 통해, 커버 부재의 광 도입면에 대한 가공 진행 시, 광 도입면이 하방을 향해 오목하도록 가공하여 보다 넓은 영역에 대한 광조사를 진행할 수 있도록 함으로써, 광조사 영역을 확장하여야 하는 경우에 적합한 발광소자를 제조할 수 있는 효과를 제공할 수 있다.Through this, when processing of the light introduction surface of the cover member is performed, the light introduction surface is processed to be concave downward to allow light irradiation to a wider area, so that light emission suitable when the light irradiation area needs to be expanded It is possible to provide an effect capable of manufacturing a device.
또한, 상기 커버 부재의 광 도입면이 소정곡률을 보유하는 경우, 상방을 향해 볼록하게 형성되도록 구비된다.In addition, when the light introduction surface of the cover member has a predetermined curvature, it is provided to be convex upwardly.
이를 통해, 커버 부재의 광 도입면에 대한 가공 진행 시, 광 도입면이 상방을 향해 볼록하도록 가공하여, 소정 영역에 대한 집중적인 광조사를 진행할 수 있도록 함으로써, 집중적인 광조사 진행이 필요한 영역에 보다 적합한 발광소자를 제조할 수 있는 효과를 제공할 수 있다.Through this, when processing the light introduction surface of the cover member, the light introduction surface is processed to be convex upward, so that intensive light irradiation can be performed on a predetermined area, so that intensive light irradiation progress is required. It is possible to provide an effect of manufacturing a more suitable light emitting device.
여기서, 상기 커버 부재의 소재로는 빛의 투과가 가능한 소재를 포함하며, 폴리카보네이트(PC, Polycarbonate)를 포함할 수 있다.Here, the material of the cover member includes a material capable of transmitting light, and may include polycarbonate (PC, Polycarbonate).
그리고, 상기 충진물 주입 단계(S300)는 상기 기판 몸체가 상기 커버 부재의 수용 공간 상에 배치될 수 있도록 상기 커버 부재 내에 충진물을 주입하도록 진행되는 단계이다. And, the filling material injection step ( S300 ) is a step in which the filling material is injected into the cover member so that the substrate body can be disposed on the receiving space of the cover member.
여기서, 상기 충진물 주입 단계(S300)는 상기 커버 부재 형성 단계(S200)를 통해 제작된 커버 부재의 내부 수용공간 상에 소정의 점성을 보유한 충진물을 주입하여 충진물 충진 구역을 형성하도록 진행된다.Here, the filling material injection step ( S300 ) is performed to form a filling material filling zone by injecting a filling material having a predetermined viscosity into the inner accommodation space of the cover member manufactured through the cover member forming step ( S200 ).
여기서, 상기 충진물은 소정의 점성을 보유한 상태로 상기 커버 부재 내에 충진될 수 있으며, 후술할 일체화 단계를 거쳐, 열 또는 빛 중 선택된 적어도 어느 하나의 요건에 의해 경화되는 소재로 제조될 수 있다.Here, the filling material may be filled in the cover member while retaining a predetermined viscosity, and may be manufactured from a material that is cured by at least one requirement selected from heat or light through an integration step to be described later.
그리고, 상기 일체화 단계(S400)는 상기 충진물이 충진된 상태에 있는 커버 부재에 상기 회로기판부의 발광면을 함침시켜 상기 커버 부재와 충진물 및 회로기판부를 상호 일체화 시키도록 진행되는 단계이다.And, the integration step ( S400 ) is a step in which the light emitting surface of the circuit board part is impregnated into the cover member in the state in which the filling material is filled, so that the cover member, the filling material, and the circuit board part are integrated with each other.
특히, 상기 일체화 단계(S400)는, 상기 충진물을 통해 상기 회로 기판부와 커버 부재 사이의 이격 공간을 메우면서, 상기 충진물과 상기 커버 부재 간에 공극이 발생하지 않도록 상기 커버 부재의 수용 공간 상에 충진될 수 있도록 진행되는 단계이다.In particular, the unifying step (S400) fills the space between the circuit board part and the cover member through the filling material, while filling the accommodating space of the cover member so that a gap is not generated between the filling material and the cover member. It is a step in progress to become possible.
여기서, 상기 커버 부재에 충진된 충진물 상에 상기 회로기판부에 실장된 발광 칩, 전극 및 도선이 모두 함침될 수 있도록 진행된다.Here, the light emitting chip mounted on the circuit board part, the electrode, and the conducting wire are all impregnated on the filling material filled in the cover member.
이때, 상기 회로 기판부를 상기 커버 부재에 충진된 상태의 상기 충진물 측으로 소정의 외력을 가해 가압함으로써, 상기 커버 부재의 내측 전 구역에 상기 충진물을 분산시켜 상기 충진물과 상기 커버 부재 간에 생성되는 공극의 발생을 방지할 수 있다.At this time, by applying a predetermined external force to the side of the filling material in a state in which the circuit board is filled in the cover member and pressing the circuit board, the filling material is dispersed in the entire inner region of the cover member, thereby generating a gap between the filling material and the cover member can prevent
보다 상세하게는, 상기 일체화 단계(S400)의 진행 시, 상기 커버 부재 내에 충진되는 충진물에 의해 형성되는 충진물 형성 구역은 상기 회로 기판부와 커버 부재 내측 사이에 형성되며, 상기 회로 기판부의 발광면에서부터 상기 커버 부재 내측 전 구역에 상기 충진물이 완전하게 충진될 수 있도록 진행된다.More specifically, during the integration step ( S400 ), a filling material forming region formed by the filling material filled in the cover member is formed between the circuit board part and the inside of the cover member, and from the light emitting surface of the circuit board part It proceeds so that the filling material can be completely filled in the entire inner region of the cover member.
특히, 상기 일체화 단계(S400)는 충진물 경화단계(S410)를 포함하도록 진행될 수 있다.In particular, the integration step (S400) may be performed to include the filling curing step (S410).
여기서, 상기 충진물 경화단계(S410)는, 소정의 점성을 보유한 상기 충진물의 표면에 상기 발광 칩에 의해 광이 방출되도록 형성되는 상기 발광면의 전체 면이 접촉된 이후, 상기 충진물을 경화시키도록 진행된다.Here, in the filling material curing step (S410), after the entire surface of the light emitting surface, which is formed to emit light by the light emitting chip, is in contact with the surface of the filling material having a predetermined viscosity, the filling material is cured do.
이와 같이, 상기 충진물의 상부 표면과 상기 회로기판부의 발광면이 상호 접촉하도록 진행한 이후, 상기 충진물의 경화를 통해, 상기 회로기판부와 상기 충진물간의 이격공간이 존재하지 않는 상태로 견고하게 고정될 수 있도록 한다.In this way, after proceeding so that the upper surface of the filling material and the light emitting surface of the circuit board part come into contact with each other, through curing of the filling material, there is no space between the circuit board part and the filling material. make it possible
다음으로 도 2 내지 도 5를 통해, 본 발명의 일체형 칩온보드 타입의 의료용 발광 소자 제조 방법에 대해 보다 상세히 설명하도록 한다.Next, a method for manufacturing an integrated chip-on-board type medical light emitting device of the present invention will be described in more detail with reference to FIGS. 2 to 5 .
먼저, 도 2 및 도 3을 참조하여, 본 발명의 발광소자 제조 방법에서의 회로기판부 조립단계, 커버 부재 형성 단계 및 충진물 주입 단계에 대해, 보다 상세히 설명하도록 한다. 도 2는 본 발명의 일체형 칩온보드 타입의 의료용 발광 소자 제조 방법에서 회로기판부 조립단계를 통해 조립된 상태의 회로기판부를 도시한 예시도이며, 도 3은 본 발명의 일체형 칩온보드 타입의 의료용 발광 소자 제조 방법에서 충진물 주입 단계를 통해 커버에 충진물이 주입된 상태를 도시한 예시도이다.First, with reference to FIGS. 2 and 3 , the circuit board assembly step, the cover member forming step, and the filler injection step in the light emitting device manufacturing method of the present invention will be described in more detail. 2 is an exemplary view showing the circuit board part assembled through the circuit board part assembly step in the method for manufacturing an integrated chip-on-board type medical light emitting device of the present invention, and FIG. 3 is an integrated chip-on-board type medical light emitting device of the present invention. It is an exemplary view showing a state in which the filler is injected into the cover through the filler injection step in the device manufacturing method.
도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 회로기판부 조립단계는 빛을 방사하는 발광 칩을 기판 몸체와 일체화시키도록 진행되는 단계이며, 상기 충진물 주입단계는, 상술한 커버 부재 형성 단계를 통해 제작된 커버 부재의 내부 수용공간 상에 소정의 점성을 보유한 충진물을 주입하여 충진물 충진 구역을 형성하도록 진행되는 단계이다.2 and 3, the circuit board assembly step is a step in which the light emitting chip emitting light is integrated with the substrate body, and the filling material injection step is through the above-described cover member forming step. This is a step in which a filling material having a predetermined viscosity is injected into the inner accommodating space of the manufactured cover member to form a filling area.
여기서, 상기 커버 부재(100)는 상부가 개방되어 개방부(O)가 형성된 형상을 보유하도록 구비되며, 상기 개방부(O)를 통해, 상기 충진물(200)의 충진 및 상기 회로기판부(300)의 진입이 진행된다.Here, the
그리고, 상기 커버 부재(100)의 내부 수용 공간 상에 상기 회로 기판부 전체 면적이 수용될 수 있는 면적을 보유하도록 상기 커버 부재(100)가 형성되는 것을 특징으로 한다.And, it is characterized in that the
이와 같이, 상기 커버 부재 내부에 상기 회로 기판부 전체가 수용될 수 있도록 상기 커버 부재를 형성함으로써, 충진물이 충진된 상태에 있는 커버 부재 내에 상기 회로 기판부가 보다 안정적으로 안착될 수 있도록 함으로써, 발광소자 제조 시의 불량률을 현저히 저감시킬 수 있는 효과를 제공할 수 있다.In this way, by forming the cover member so that the entire circuit board part can be accommodated in the cover member, the circuit board part can be more stably seated in the cover member in the filled state, thereby making the light emitting device It is possible to provide an effect of remarkably reducing the defective rate during manufacturing.
다음으로, 도 4를 참조하여, 본 발명의 발광소자 제조 방법에서의 일체화 진행 단계에 대해 보다 상세히 설명하도록 한다. 도 4는 본 발명의 일체형 칩온보드 타입의 의료용 발광 소자 제조 방법에서 일체화 진행 단계를 진행하는 과정을 도시한 예시도이다.Next, with reference to FIG. 4, the integration progress step in the light emitting device manufacturing method of the present invention will be described in more detail. 4 is an exemplary view illustrating a process of performing an integration progress step in the method for manufacturing an integrated chip-on-board type medical light emitting device of the present invention.
도 4에 도시된 바와 같이, 상기 일체화 진행단계는, 회로 기판부의 발광 칩(320)에 의해 광이 방출되도록 형성되는 상기 발광면이 상기 커버 부재(100)내에 충진된 충진물(200)에 의해 형성된 충진물 충진 구역을 향하도록 마련되면서, 상기 발광면과 상기 충진물의 표면간의 이격거리가 존재하지 않도록 진행된다.As shown in FIG. 4 , in the integration progress step, the light emitting surface formed to emit light by the
이처럼, 커버 부재에 충진물을 충진하고, 상기 충진물이 충진된 커버 부재에 상기 회로 기판부의 발광면이 마주보도록 배치되면서, 상기 발광면과 상기 충진물의 표면간 이격거리가 존재하지 않도록 함으로써, 발광면, 충진물 충진구역 및 커버 부재 간에 존재할 수 있는 공극에 습기등이 침투하지 않도록 제작될 수 있음에 따라, 발광소자의 불량률을 현저히 저감시킬 수 있는 효과를 제공할 수 있다.In this way, the filling material is filled in the cover member, and the light emitting surface of the circuit board part is disposed to face the cover member in which the filling material is filled, and there is no distance between the light emitting surface and the surface of the filling material. As it can be manufactured so that moisture does not penetrate into the gap that may exist between the filling area and the cover member, it is possible to provide an effect of remarkably reducing the defect rate of the light emitting device.
아울러, 공극 발생을 최소화 시킬 수 있음에 따라, 발광 칩과 커버 부재간의 거리 단축을 진행할 수 있어, 상기 발광 칩의 광 조사 효율을 보다 향상시킬 수 있는 효과를 제공할 수 있다.In addition, since the generation of voids can be minimized, the distance between the light emitting chip and the cover member can be shortened, thereby providing an effect of further improving the light irradiation efficiency of the light emitting chip.
다음으로 도 5를 통해, 본 발명의 일실시예에 따른 일체형 칩온보드 타입의 의료용 발광 소자에 대해 보다 상세히 설명하도록 한다.Next, with reference to FIG. 5, an integrated chip-on-board type medical light emitting device according to an embodiment of the present invention will be described in more detail.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 일체형 칩온보드 타입의 의료용 발광 소자 제조 방법을 통해 제작된 일체형 칩온보드 타입의 의료용 발광 소자의 단면을 도시한 단면도이다. 5 is a cross-sectional view illustrating a cross-section of an integrated chip-on-board type medical light emitting device manufactured through a method for manufacturing an integrated chip-on-board type medical light emitting device according to an embodiment of the present invention.
도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 일체형 칩온보드 타입의 의료용 발광 소자는 커버 부재(100), 충진물(200) 및 회로기판부(300)를 포함하는 것을 특징으로 한다.As shown in FIG. 5 , the integrated chip-on-board type medical light emitting device according to an embodiment of the present invention includes a
먼저, 상기 커버 부재(100)는 빛이 투과할 수 있도록 마련되며, 상단이 소정 면적 개방된 개방부(O)가 형성되도록 구비되며, 앞서 설명한 바와 같이, 폴리카보네이트(PC,Polycarbonate)를 포함할 수 있다.First, the
보다 상세하게는, 상기 커버 부재(100)는 소정의 두께를 보유하면서, 빛이 투과할 수 있도록 마련되는 광투과부(110)와, 상기 광투과부(110)의 저면에 형성되어 외부로 노출되도록 마련되는 노출면(120)을 포함하도록 마련되며, 상기 커버 부재(100)의 내측에는 상기 충진물의 수용을 위해, 소정 용량의 수용공간이 형성되도록 구비된다.More specifically, the
여기서, 상기 커버 부재(100)는 상기 노출면(120)이 평면 형상을 보유하도록 구비되면서, 상기 노출면(120) 반대면, 즉, 상기 커버 부재의 내측 바닥면에는 앞서 설명한 발광 칩에서 방출되는 빛이 도입되는 광 도입면(130)이 형성될 수 있다.Here, the
특히, 상기 광 도입면(130)은 평면 형상 또는 소정 곡률을 보유한 곡면 형상 중 선택된 어느 하나 이상의 형상을 보유하도록 구비되는 것을 특징으로 한다.In particular, the
이처럼, 커버 부재의 광 도입면에 대한 가공 진행시, 상기 커버 부재의 광 도입면이 평탄하도록 가공하여 특정 광조사 영역에 대한 균일한 광조사를 진행할 수 있도록 하거나, 광 도입면이 소정 곡률을 보유하도록 가공하여 광조사 영역의 확장 또는 축소를 진행할 수 있도록 함으로써, 발광 소자의 사용 목적에 맞게 변형 가공할 수 있는 효과를 제공할 수 있다.As such, when processing the light introduction surface of the cover member, the light introduction surface of the cover member is processed to be flat so that uniform light irradiation to a specific light irradiation area can be performed, or the light introduction surface has a predetermined curvature By processing so as to extend or reduce the light irradiation area, it is possible to provide an effect of deformable processing according to the purpose of use of the light emitting device.
또한, 상기 커버 부재(100)는, 광 도입면이 평면 형상을 보유하도록 형성될 수 있으며, 상기 커버 부재(100)의 측방에는 상방을 향해 연장형성되는 측벽부(140)가 형성되도록 구비됨에 따라, 상기 충진물(200)이 소정량 충진될 수 있는 내부 수용 공간이 형성될 수 있다.In addition, the
이때, 상기 커버 부재(100)의 광 도입면(130)의 형상을 평면 형상을 보유하도록 구비함에 따라, 상기 발광 소자로부터 방출되는 광 조사 경로를 균일하게 유지할 수 있게 된다.In this case, since the shape of the
그리고, 상기 충진물(200)은 상기 커버 부재 내부에 소정량이 충진되도록 마련되며, 상기 커버 부재와 회로 기판부를 상호 결합시키기 위해 구비되는 것으로, 에폭시 수지 및 실리콘 수지를 포함할 수 있다.In addition, the filling
특히, 상기 충진물(200)은 상기 회로 기판부(300)와 커버 부재(100) 사이의 이격 공간을 메우면서, 상기 충진물(200)과 상기 커버 부재(100) 간에 공극이 발생하지 않도록 상기 커버 부재(100)의 수용 공간 상에 충진되도록 마련된다.In particular, the filling
여기서, 상기 커버 부재(100) 내에 충진되는 충진물에 의해 형성되는 충진물 형성 구역은 상기 회로 기판부(300)와 커버 부재(100) 내측 사이에 형성되며, 상기 회로 기판부(300)의 발광면에서부터 상기 커버 부재(100) 내측 전 구역에 상기 충진물(100)이 완전하게 충진되도록 마련된다.Here, the filling material forming region formed by the filling material filled in the
특히, 상기 충진물(200)은 빛을 투과하되, 동시에 소정의 점성을 보유하면서 경화가능하며, 상기 회로 기판부(300)가 일시적으로 그 위치가 고정될 수 있는 소재로 제작될 수 있다.In particular, the filling
그리고, 상기 회로 기판부(300)는 기판 몸체(310), 발광 칩(320), 전극(330) 및 도선(340)을 포함할 수 있으며, 상기 기판 몸체(310)의 저면에 적어도 하나 이상의 상기 발광 칩(320)이 실장되도록 구비된다.In addition, the
이때, 상기 기판 몸체(310)에는 상기 발광 칩(320)과 더불어, 하나의 상기 발광 칩(320)과 대응하여 한 쌍의 전극(330)이 구비될 수 있으며, 상기 전극(330)들과 상기 발광 칩(320)을 상호 전기적으로 연결하는 도선(340)이 마련될 수 있다.In this case, the
여기서, 상기 발광 칩(320)에 의해 광이 방출되도록 상기 회로 기판부의 일면에 형성되는 발광면(기판 몸체의 저면)이 상기 회로 기판부(300)에 형성될 수 있는데, 이때 상기 발광면이 형성된 위치에 상기 발광 칩(320), 전극(330) 및 도선(340)이 형성될 수 있다.Here, a light emitting surface (bottom surface of the substrate body) formed on one surface of the circuit board unit to emit light by the
그리고, 상기 커버 부재(100)의 수용공간 상에 충진된 상기 충진물(200)의 표면과 상기 발광면의 전체 면이 접촉되도록 구비되면서, 상기 발광 칩(320), 전극(330) 및 도선(340)이 상기 충진물 내에 함침되도록 마련될 수 있다.In addition, the
그리고, 상기 발광면과 상기 충진물의 표면간 이격거리가 존재하지 않도록 구비되면서, 상기 발광면의 면적이 상기 충진물 수용 공간을 형성하는 상기 충진물의 표면 면적보다 좁거나 같도록 함으로써, 상기 커버 부재에 수용된 충진물 상에 상기 회로 기판부의 전면적이 안착될 수 있도록 구비된다.And, provided so that there is no separation distance between the light emitting surface and the surface of the filling material, the area of the light emitting surface is narrower than or equal to the surface area of the filling material forming the filling material receiving space, so that it is accommodated in the cover member It is provided so that the entire area of the circuit board part can be seated on the filling material.
그 결과, 상기 발광면과 상기 충진물(200)의 표면간 이격거리가 존재하지 않게되며, 상기 발광면과 충진물(200)간에 형성될 수 있는 공극 발생을 최소화시켜 상기 공극내에 침투될 수 있는 수분에 의한 불량률을 현저히 저감시킬 수 있는 효과를 제공할 수 있다.As a result, there is no separation distance between the light emitting surface and the surface of the filling
또한, 상기 발광 칩(320)과 전극(330)을 연결하는 도선(340)이 유동되는 것을 상기 충진물(200)을 통해 방지할 수 있도록 함으로써, 도선의 단선에 의해 발생될 수 있는 발광 소자의 손상을 방지할 수 있게 된다.In addition, by preventing the
다음으로, 도 6을 통해 본 발명의 다른 실시예에 따른 일체형 칩온보드 타입의 의료용 발광 소자에 대해 보다 상세히 설명하도록 한다.Next, an integrated chip-on-board type medical light emitting device according to another embodiment of the present invention will be described in more detail with reference to FIG. 6 .
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 일체형 칩온보드 타입의 의료용 발광 소자 제조 방법을 통해 제작된 일체형 칩온보드 타입의 의료용 발광 소자의 단면을 도시한 단면도이다.6 is a cross-sectional view illustrating a cross-section of an integrated chip-on-board type medical light emitting device manufactured through a method for manufacturing an integrated chip-on-board type medical light emitting device according to another embodiment of the present invention.
도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 일체형 칩온보드 타입의 의료용 발광 소자는 광 도입면이 소정곡률을 보유하면서, 상방을 향해 볼록한 형상을 보유하도록 구비되는 커버 부재(100)를 포함하는 것을 특징으로 한다.As shown in FIG. 6, in the integrated chip-on-board type medical light emitting device according to another embodiment of the present invention, the light-introducing surface has a predetermined curvature, and the
여기서, 상기 커버 부재(100)의 광 도입면 형상을 상방을 향해 볼록한 형상을 보유하도록 함으로써, 특정 지점에 대해, 광조사 경로(Lw)를 집중시켜 특정 구역에 대해 집중적인 광 조사를 진행하도록 함으로써, 저출력 레이저 치료 요법과 같은 광 치료 요법 진행 시, 국소적인 치료영역에 대한 광 조사, 즉, 집중적인 광조사 진행이 필요한 영역에 보다 적합한 발광소자를 제조할 수 있는 효과를 제공할 수 있다.Here, by making the shape of the light introduction surface of the
이때, 상기 커버 부재(100)의 상방을 향해 볼록한 형상을 보유하는 광 도입면은 상기 발광 칩(320)과 마주보는 위치가 가장 볼록하도록 형성되며, 해당 지점을 기준으로 상기 커버 부재(100)의 측벽부를 향하면서, 하방을 향해 완만한 경사를 이루도록 마련될 수 있다.At this time, the light introduction surface having a convex shape toward the upper side of the
다음으로, 도 7을 통해 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 일체형 칩온보드 타입의 의료용 발광 소자에 대해 보다 상세히 설명하도록 한다.Next, an integrated chip-on-board type medical light emitting device according to another embodiment of the present invention will be described in more detail with reference to FIG. 7 .
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 일체형 칩온보드 타입의 의료용 발광 소자 제조 방법을 통해 제작된 일체형 칩온보드 타입의 의료용 발광 소자의 단면을 도시한 단면도이다.7 is a cross-sectional view illustrating a cross-section of an integrated chip-on-board type medical light emitting device manufactured through a method for manufacturing an integrated chip-on-board type medical light emitting device according to another embodiment of the present invention.
도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 일체형 칩온보드 타입의 의료용 발광 소자는 광 도입면이 소정곡률을 보유하면서, 하방을 향해 오목한 형상을 보유하도록 구비되는 커버 부재(100)를 포함하는 것을 특징으로 한다.As shown in FIG. 7, in the integrated chip-on-board type medical light emitting device according to another embodiment of the present invention, the light introduction surface has a predetermined curvature and the
여기서, 상기 커버 부재(100)의 광 도입면 형상을 하방을 향해 오목한 형상을 보유하도록 함으로써, 광조사 경로(Lw)를 확장시켜, 저출력 레이저 치료 요법과 같은 광 치료 요법 진행 시, 평판형 커버 부재를 통한 광조사 영역보다 넓은 영역에 대한 광조사가 필요한 경우에 보다 적합한 발광소자를 제조할 수 있는 효과를 제공할 수 있다.Here, by making the shape of the light introduction surface of the
이때, 상기 커버 부재(100)의 하방을 향해 오목한 형상을 보유하는 광 도입면은 상기 발광 칩(320)과 마주보는 위치가 가장 오목하도록 형성되며, 해당 지점을 기준으로 상기 커버 부재(100)의 측벽부를 향하면서, 상방을 향해 완만한 경사를 이루도록 마련될 수 있다.At this time, the light introduction surface having a concave shape downward of the
다음으로, 도 8을 참조하여, 본 발명의 추가 실시예에 따른 일체형 칩온보드 타입의 의료용 발광 소자에 대해 보다 상세히 설명하도록 한다.Next, with reference to FIG. 8, an integrated chip-on-board type medical light emitting device according to a further embodiment of the present invention will be described in more detail.
도 8은 본 발명의 추가 실시예에 따른 일체형 칩온보드 타입의 의료용 발광 소자의 단면을 도시한 단면도이다.8 is a cross-sectional view illustrating a cross-section of an integrated chip-on-board type medical light emitting device according to a further embodiment of the present invention.
도 8에 도시된 바와 같이, 본 발명의 추가 실시예에 따른 일체형 칩온보드 타입의 의료용 발광 소자는, 라운딩부(150)가 형성되는 커버 부재(100)를 포함하는 것을 특징으로 한다.As shown in FIG. 8 , the integrated chip-on-board type medical light emitting device according to a further embodiment of the present invention includes a
먼저, 상기 커버 부재(100)는, 앞서 설명한 바와 같이, 소정의 두께를 보유하면서, 빛이 투과할 수 있도록 마련되는 광투과부(110)와, 상기 광투과부의 저면에 형성되어 외부로 노출되도록 마련되는 노출면(120) 및 상기 광투과부의 둘레를 따라 상부를 향해 연장형성되는 측벽(140)이 형성되도록 마련된다.First, as described above, the
이때, 상기 라운딩부(150)는, 상술한 커버 부재(100)의 노출면(120)과 상기 측벽(140) 사이의 구역이 라운딩 처리되어 소정 곡률을 보유하도록 마련된다.In this case, the rounding
상술한 바와 같이 상기 커버 부재(100)의 라운딩부(150) 형성을 통해, 상기 커버 부재(100)에 형성될 수 있는 날카로운 부위를 최소화 하여, 상기 발광 소자를 이용한 의료 행위 시, 상기 발광 소자에 의한 치료 대상자의 피부 손상을 최소화 할 수 있는 효과를 제공할 수 있다.As described above, through the formation of the rounding
다음으로, 도 9 및 도 10a 내지 도 10c를 참조하여, 본 발명의 다른 추가 실시예에 따른 일체형 칩온보드 타입의 의료용 발광 소자에 대해 보다 상세히 설명하도록 한다.Next, an integrated chip-on-board type medical light emitting device according to another additional embodiment of the present invention will be described in more detail with reference to FIGS. 9 and 10A to 10C .
도 9는 본 발명의 다른 추가 실시예에 따른 일체형 칩온보드 타입의 의료용 발광 소자의 단면을 도시한 단면도이며, 도 10a는 도 9의 저면을 도시한 평면도이고, 도 10b 및 도 10c는 본 발명의 다른 추가 실시예의 다른 실시예들에 대한 발광 소자의 저면을 도시한 평면도이다.9 is a cross-sectional view showing a cross-section of an integrated chip-on-board type medical light emitting device according to another additional embodiment of the present invention, Figure 10a is a plan view showing the bottom of Figure 9, Figures 10b and 10c are of the present invention It is a plan view showing a bottom surface of a light emitting device according to other embodiments of another further embodiment.
도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 추가 실시예에 따른 일체형 칩온보드 타입의 의료용 발광 소자는 상기 커버 부재(100)에 경로 확산부(160)를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.9 and 10, the integrated chip-on-board type medical light emitting device according to another further embodiment of the present invention is characterized in that it further includes a
보다 상세하게는, 상기 경로 확산부(160)는 상기 커버 부재(100)의 광투과부(110)를 통해 조사되는 빛의 광확산 범위를 확장시키기 위해 구비된다.More specifically, the
여기서, 상기 경로 확산부(160)는, 상기 노출면의 표면상에 미세 요철이 반복 형성되어 구비된다.Here, the
또한, 상기 경로 확산부(160)는 도 10a에 도시된 바와 같이 동심원 형상을 보유하도록 형성될 수 있으며, 도 10b에 도시된 바와 같이, 상호 균일하게 이격된 직선이 반복 형성되는 형상 및 도 10c에 도시된 바와 같이 격자 형상을 보유하도록 구비될 수 있음은 물론이다.In addition, the
이와 같이, 상기 경로 확산부(160)를 통해, 광확산 경로를 확장시켜 보다 넓은 범위에 대한 광조사를 진행할 수 있게 된다.In this way, through the
다음으로, 도 11 및 도 12를 통해 본 발명의 또 다른 추가 실시예에 따른 일체형 칩온보드 타입의 의료용 발광 소자에 대해 보다 상세히 설명하도록 한다.Next, an integrated chip-on-board type medical light emitting device according to another additional embodiment of the present invention will be described in more detail with reference to FIGS. 11 and 12 .
도 11은 본 발명의 추가 실시예에 따른 일체형 칩온보드 타입의 의료용 발광 소자의 커버 부재에 체결연장부가 형성된 일체형 칩온보드 타입의 의료용 발광 소자의 단면을 도시한 단면도이며, 도 12는 도 11의 A구역을 확대 도시한 확대도이다.11 is a cross-sectional view illustrating a cross-section of an integrated chip-on-board type medical light emitting device in which a fastening extension is formed on a cover member of an integrated chip-on-board type medical light emitting device according to a further embodiment of the present invention, and FIG. This is an enlarged view showing an enlarged area.
도 11에 도시된 바와 같이, 본 발명의 추가 실시예에 따른 일체형 칩온보드 타입의 의료용 발광 소자는 체결 연장부(400)를 더 포함할 수 있다.11 , the integrated chip-on-board type medical light emitting device according to a further embodiment of the present invention may further include a
이때, 상기 체결 연장부(400)는 상기 발광 소자의 장착을 필요로 하는 조립 대상물(M)에 상기 발광 소자의 체결을 진행하기 위해 마련되는 것으로, 일단은 상기 커버 부재(100)와 체결되면서, 타단은 상기 조립 대상물(M)에 체결되도록 구비되며, 이때, 별도의 체결부재(B)를 통한 체결이 진행될 수 있다.At this time, the
여기서, 상기 체결 연장부(400)의 일단은 상기 커버 부재(100)의 상단 단부와 체결되며, 타단은 상방을 향해 연장 형성되도록 마련된다.Here, one end of the
이와 같이, 체결 연장부(400)의 형성을 통해, 발광 소자를 필요로 하는 조립 대상물에 대한 체결을 보다 간편하게 진행할 수 있도록 함으로써, 사용편의성을 보다 향상시킬 수 있는 효과를 제공할 수 있다.In this way, through the formation of the
또한, 상기 발광 소자의 사용 진행 시에 발생할 수 있는 열기의 방출을 위해, 방열공(410)이 형성될 수 있다.In addition, a
여기서, 상기 방열공(410)은 상기 체결 연장부(410)에 형성되는 것으로, 적어도 하나 이상 마련되어 본 발명의 발광 소자의 사용 진행 시 커버 부재 내측에서 발생하는 열기를 외부로 방출하도록 구비된다.Here, the
이때, 상기 열기가 이동되는 열기 이동 경로(Hf)는 상기 회로 기판부(300)의 상측을 향해 이동되면서, 최종적으로 상기 방열공(410)을 거쳐 외부로 배출될 수 있도록 한다.At this time, the hot air movement path Hf through which the heat is moved moves toward the upper side of the
덧붙여, 도면에는 특별히 도시하지는 않았으나, 외부에서 유입되는 이물질의 유입을 방지하기 위해, 상기 방열공(410)내에 필터 부재가 삽입되도록 구비될 수 있음은 물론이다.In addition, although not particularly shown in the drawings, in order to prevent the inflow of foreign substances from the outside, it goes without saying that the filter member may be inserted into the
이와 같이, 상기 방열공(410)의 형성을 통해, 발광 소자 내부에서 발생할 수 있는 열기를 방출할 수 있도록 함으로써, 발광 소자의 장수명성 확보 및 작동 안정성을 향상시킬 수 있는 효과를 제공할 수 있다.As described above, through the formation of the
그리고, 도 12에 도시된 바와 같이, 상기 체결 연장부(400)에는 나사산 형성부(420)가 형성될 수 있다,And, as shown in Figure 12, the
상기 나사산 형성부(420)는 복수의 요철이 반복 형성되도록 구비되어, 상기 커버 부재(100)와의 체결을 진행하기 위해 형성되는 것으로, 이때, 상기 체결 연장부(400)와의 체결을 진행하기 위해, 상기 커버 부재(100)의 외곽 둘레에도 상기 체결 연장부(400)에 형성된 나사산 형성부(420)와 대응되는 형상의 나사산 형성부(160)가 마련될 수 있다.The screw
특히, 상기 커버 부재(100)의 나사산 형성부(160)는 상기 커버 부재(100)의 최외곽 둘레를 따라 형성되고, 상기 체결 연장부(400)의 나사산 형성부(420)는 상기 체결 연장부 하단의 내측 둘레를 따라 형성된다.In particular, the
이처럼, 상술한 나사한 형성부(160,420)의 형성을 통해 본 발명의 발광 소자의 부착 시 돌출높이를 보다 자유롭게 조절하여 본 발명의 발광 소자를 부착 대상물에 부착시킨 상태로 사용할 수 있는 효과를 제공할 수 있다.In this way, through the formation of the above-described screwed forming
이상과 같이 본 발명을 도면에 도시한 실시예를 참고하여 설명하였으나, 이는 발명을 설명하기 위한 것일 뿐이며, 본 발명이 속하는 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 발명의 상세한 설명으로부터 다양한 변형 또는 균등한 실시예가 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. As described above, the present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, but this is only for explaining the invention, and various modifications or equivalents from the detailed description of the invention to those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains It will be appreciated that one embodiment is possible.
따라서 본 발명의 진정한 권리범위는 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 결정되어야 한다.Therefore, the true scope of the present invention should be determined by the technical spirit of the claims.
S1000 : 일체형 칩온보드 타입의 의료용 발광 소자 제조 방법
S100 : 회로기판부 조립 단계
S200 : 커버 부재 형성 단계
S300 : 충진물 주입 단계
S400 : 일체화 단계
S410 : 충진물 경화 단계
1000 : 발광 소자
100 : 커버 부재
O : 개방부
110 : 광투과부
120 : 노출면
130 : 광 도입면
140 : 측벽부
150 : 라운딩부
160 : 경로 확산부
170 : 나사산 결합부
200 : 충진물
300 : 회로기판부
310 : 회로기판
320 : 발광칩
330 : 도선
340 : 전극
400 : 체결 연장부
410 : 방열공
420 : 나사산 결합부
B : 체결 부재
Lw : 광 조사 경로
Hf : 열기 이동 경로S1000: Manufacturing method of integrated chip-on-board type medical light emitting device
S100: Circuit board assembly step
S200: Cover member forming step
S300: Filling step
S400: Integration stage
S410: Filling curing step
1000: light emitting element
100: cover member
O: open
110: light transmitting unit
120: exposed surface
130: light introduction surface
140: side wall
150: rounding part
160: path spreader
170: thread coupling part
200: filling
300: circuit board part
310: circuit board
320: light emitting chip
330: conductor
340: electrode
400: fastening extension
410: heat sink
420: thread coupling part
B: fastening member
Lw: light irradiation path
Hf: Open travel path
Claims (15)
상기 발광 소자 제조 방법은,
기판 몸체상에 적어도 하나 이상의 발광 칩을 실장시켜 제작한 회로 기판부를 준비하는 회로 기판부 조립 단계;
상기 기판 몸체에 발광 칩이 결합된 면인 발광면을 감쌀 수 있도록 구비되며, 상기 발광 칩의 수용을 위해, 내측에 수용공간이 형성되도록 마련되는 커버 부재를 형성하는 커버 부재 형성 단계;
상기 커버 부재 형성 단계를 통해 제작된 커버 부재의 내부에 소정의 점성을 보유한 충진물을 주입하여 충진물 충진 구역을 형성하도록 진행되는 충진물 주입 단계;
상기 충진물 주입 단계를 통해 상기 커버 부재에 형성된 충진물 충진 구역에, 상기 회로 기판부의 상기 발광 칩을 함침시켜 결합시키며, 상기 충진물을 통해 상기 회로 기판부와 커버 부재 사이의 이격 공간을 메우도록 진행되면서, 상기 충진물과 상기 커버 부재 간에 공극이 발생하지 않도록 진행되는 일체화 단계;를 포함하며,
상기 발광 소자는,
상기 발광 소자의 작동 시, 상기 커버 부재 내부에서 발생되는 열기를 외부로 방출시키기 위해 적어도 하나 이상의 방열공이 형성되면서, 상기 발광 소자가 안착되도록 마련되는 조립 대상물에 상기 발광 소자를 결합시키기 위해 일단이 상기 커버 부재의 상단 단부와 체결되며, 타단이 상방을 향해 연장 형성되는 체결 연장부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 저출력 레이저 치료 요법(LLLT)을 위한 일체형 칩온보드 타입의 의료용 발광 소자 제조 방법.A method for manufacturing a light emitting device for medical use, the method comprising:
The light emitting device manufacturing method,
a circuit board assembly step of preparing a circuit board part manufactured by mounting at least one light emitting chip on the board body;
a cover member forming step of forming a cover member provided on the substrate body to cover a light emitting surface, which is a surface to which the light emitting chip is coupled, and provided to have an accommodating space therein for accommodating the light emitting chip;
a filling material injection step in which a filling material having a predetermined viscosity is injected into the cover member manufactured through the cover member forming step to form a filling material filling zone;
The light emitting chip of the circuit board part is impregnated and coupled to the filling zone formed in the cover member through the filling injection step, and the space between the circuit board part and the cover member is filled through the filling material. Including; an integration step that proceeds so as not to generate a gap between the filling material and the cover member,
The light emitting device is
When the light emitting device is operated, at least one heat dissipation hole is formed to dissipate heat generated inside the cover member to the outside, and one end is provided for coupling the light emitting device to an assembly object on which the light emitting device is mounted. An integrated chip-on-board type medical light emitting device manufacturing method for low-power laser therapy (LLLT) comprising a; a fastening extension part coupled to the upper end of the cover member and having the other end extending upward.
상기 일체화 단계는,
상기 발광 칩에 의해 광이 방출되도록 형성되는 상기 발광면이 상기 커버 부재의 충진물 충진 구역을 향하도록 마련되면서, 상기 발광면과 상기 충진물의 표면간 이격거리가 존재하지 않도록 진행되는 것을 특징으로 하는 저출력 레이저 치료 요법(LLLT)을 위한 일체형 칩온보드 타입의 의료용 발광 소자 제조 방법.The method of claim 1,
The integration step is
Low power, characterized in that the light emitting surface formed to emit light by the light emitting chip is provided to face the filling area of the cover member, and proceeds so that there is no separation distance between the light emitting surface and the surface of the filling material A method of manufacturing an integrated chip-on-board type medical light emitting device for laser therapy therapy (LLLT).
상기 커버 부재 형성 단계는,
상기 커버 부재의 광 도입면이 평탄하도록 가공되거나, 소정 곡률을 보유하도록 구비되는 것을 특징으로 하는 저출력 레이저 치료 요법(LLLT)을 위한 일체형 칩온보드 타입의 의료용 발광 소자 제조 방법.The method of claim 1,
The cover member forming step,
An integrated chip-on-board type medical light emitting device manufacturing method for low-power laser therapy (LLLT), characterized in that the light introduction surface of the cover member is processed to be flat or provided to have a predetermined curvature.
상기 커버 부재 형성 단계는,
상기 커버 부재의 광 도입면이 소정곡률을 보유하는 경우, 하방을 향해 오목하게 형성되도록 구비되는 것을 특징으로 하는 저출력 레이저 치료 요법(LLLT)을 위한 일체형 칩온보드 타입의 의료용 발광 소자 제조 방법.4. The method of claim 3,
The cover member forming step,
When the light introduction surface of the cover member has a predetermined curvature, the method for manufacturing an integrated chip-on-board type medical light emitting device for low-power laser therapy (LLLT), characterized in that it is provided to be concave downwardly.
상기 커버 부재 형성 단계는,
상기 커버 부재의 광 도입면이 소정곡률을 보유하는 경우, 상방을 향해 볼록하게 형성되도록 구비되는 것을 특징으로 하는 저출력 레이저 치료 요법(LLLT)을 위한 일체형 칩온보드 타입의 의료용 발광 소자 제조 방법.4. The method of claim 3,
The cover member forming step,
When the light-introducing surface of the cover member has a predetermined curvature, the method for manufacturing an integrated chip-on-board type medical light emitting device for low-power laser therapy (LLLT), characterized in that it is provided to be convex upwardly.
상기 커버 부재 형성 단계는,
상기 커버 부재의 내부 수용 공간 형성 시, 상기 회로 기판부 전체 면적이 상기 커버 부재 내부에 수용될 수 있는 내부 수용 공간을 보유하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 저출력 레이저 치료 요법(LLLT)을 위한 일체형 칩온보드 타입의 의료용 발광 소자 제조 방법.The method of claim 1,
The cover member forming step,
When forming the internal accommodating space of the cover member, the entire area of the circuit board unit is an integrated chip-on-board for low-power laser therapy (LLLT), characterized in that it is formed to have an internal accommodating space that can be accommodated inside the cover member. A method of manufacturing a light emitting device for medical use.
상기 일체화 단계는,
소정의 점성을 보유한 상기 충진물의 표면에 상기 발광 칩에 의해 광이 방출되도록 형성되는 상기 발광면의 전체 면이 접촉된 이후, 상기 충진물을 경화시키는 충진물 경화단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 저출력 레이저 치료 요법(LLLT)을 위한 일체형 칩온보드 타입의 의료용 발광 소자 제조 방법.The method of claim 1,
The integration step is
After the entire surface of the light emitting surface, which is formed to emit light by the light emitting chip, is brought into contact with the surface of the filling material having a predetermined viscosity, curing the filling material for curing the filling material; A method of manufacturing an integrated chip-on-board type medical light emitting device for laser therapy therapy (LLLT).
소정의 두께를 보유하면서, 빛이 투과할 수 있도록 마련되는 광투과부와, 상기 광투과부의 저면에 형성되어 외부로 노출되도록 마련되는 노출면 및 소정 용량의 수용공간이 형성되도록 구비되는 커버 부재;
상기 커버 부재의 수용공간 상에 소정량이 충진되도록 마련되어 충진물 수용 공간을 형성하도록 구비되는 충진물; 및
상기 커버 부재의 수용공간 상에 진입 가능한 면적을 보유하도록 마련되는 기판 몸체와, 상기 기판 몸체의 저면에 적어도 하나 이상의 발광 칩이 부착되도록 마련되며, 상기 발광 칩이 상기 충진물 내에 함침되면서, 상기 기판 몸체의 저면이 상기 충진물의 표면과 밀착되도록 구비되는 회로 기판부;를 포함하고,
상기 충진물은,
상기 회로 기판부와 커버 부재 사이의 이격 공간을 메우면서, 상기 충진물과 상기 커버 부재 간에 공극이 발생하지 않도록 상기 커버 부재의 수용 공간 상에 충진되며,
상기 발광 소자는,
상기 발광 소자의 작동 시, 상기 커버 부재 내부에서 발생되는 열기를 외부로 방출시키기 위해 적어도 하나 이상의 방열공이 형성되면서, 상기 발광 소자가 안착되도록 마련되는 조립 대상물에 상기 발광 소자를 결합시키기 위해 일단이 상기 커버 부재의 상단 단부와 체결되며, 타단이 상방을 향해 연장 형성되는 체결 연장부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 저출력 레이저 치료 요법을 위한 일체형 칩온보드 타입의 의료용 발광 소자.In a medical light emitting device for low-power laser therapy (Low Level Laser Therapy, LLLT),
A cover member provided with a light transmitting portion having a predetermined thickness and provided to transmit light, an exposed surface formed on a bottom surface of the light transmitting portion to be exposed to the outside, and a receiving space of a predetermined capacity are formed;
a filling material provided to be filled in a predetermined amount on the receiving space of the cover member to form a filling material receiving space; and
A substrate body provided to have an accessible area on the accommodating space of the cover member, and at least one light emitting chip provided to be attached to a bottom surface of the substrate body, the light emitting chip is impregnated in the filling material, the substrate body a circuit board part provided so that the bottom surface of the filling material is in close contact with the surface of the filling material;
The filling is
Filling the space between the circuit board part and the cover member while filling the space between the filling material and the cover member so as not to create a gap between the cover member and the accommodating space of the cover member,
The light emitting device is
When the light emitting device is operated, at least one heat dissipation hole is formed to dissipate heat generated inside the cover member to the outside, and one end is provided for coupling the light emitting device to an assembly object on which the light emitting device is mounted. An integrated chip-on-board type medical light emitting device for low-power laser therapy, characterized in that it further comprises; a fastening extension part coupled to the upper end of the cover member and having the other end extending upward.
상기 커버 부재는,
상기 노출면이 평면 형상을 보유하도록 구비되면서, 상기 노출면 반대면에 형성되는 광 도입면을 포함하고,
상기 광 도입면은 평면 형상 또는 소정 곡률을 보유한 곡면 형상 중 선택된 어느 하나 이상의 형상을 보유하도록 구비되는 것을 특징으로 하는 저출력 레이저 치료 요법을 위한 일체형 칩온보드 타입의 의료용 발광 소자.9. The method of claim 8,
The cover member,
and a light introduction surface formed on the surface opposite to the exposed surface while the exposed surface is provided to have a planar shape;
The light-introducing surface is an integrated chip-on-board type medical light emitting device for low-power laser therapy, characterized in that it is provided to have at least one shape selected from a planar shape or a curved shape having a predetermined curvature.
상기 커버 부재는,
상기 커버 부재의 광 도입면이 소정곡률을 보유하는 경우, 상방을 향해 볼록하게 형성되는 구조 또는 하방을 향해 오목하게 형성되는 구조 중 선택된 어느 하나 이상의 구조를 보유하도록 구비되는 것을 특징으로 하는 저출력 레이저 치료 요법을 위한 일체형 칩온보드 타입의 의료용 발광 소자.9. The method of claim 8,
The cover member,
When the light introduction surface of the cover member has a predetermined curvature, low-power laser treatment, characterized in that it is provided to retain any one or more structures selected from a structure formed to be convex upward or a structure formed to be concave downward. An integrated chip-on-board type medical light emitting device for therapy.
상기 의료용 발광 소자는,
상기 발광 칩에 의해 광이 방출되도록 상기 회로 기판부의 일면에 형성되는 발광면과 상기 충진물의 표면간 이격거리가 존재하지 않도록 구비되고,
상기 발광면의 면적이 상기 충진물 수용 공간을 형성하는 상기 충진물의 표면 면적보다 좁거나 같은 것을 특징으로 하는 저출력 레이저 치료 요법을 위한 일체형 칩온보드 타입의 의료용 발광 소자.9. The method of claim 8,
The medical light emitting device,
It is provided so that there is no separation distance between the light emitting surface formed on one surface of the circuit board part and the surface of the filling material so that light is emitted by the light emitting chip,
An integrated chip-on-board type medical light emitting device for low-power laser therapy, characterized in that the area of the light emitting surface is narrower than or equal to the surface area of the filler forming the space for receiving the filler.
상기 커버 부재는,
상기 광투과부의 둘레를 따라 상부를 향해 연장형성되는 측벽부가 형성되고,
상기 노출면과 상기 측벽부 사이의 구역이 라운딩 처리되어 소정 곡률을 보유하도록 형성되는 라운딩부를 포함하는 것을 특징으로 하는 저출력 레이저 치료 요법을 위한 일체형 칩온보드 타입의 의료용 발광 소자.9. The method of claim 8,
The cover member,
A side wall portion extending upwardly along the circumference of the light transmitting portion is formed,
An integrated chip-on-board type medical light emitting device for low-power laser therapy, characterized in that it comprises a rounding portion formed to have a predetermined curvature by rounding the area between the exposed surface and the sidewall portion.
상기 커버 부재는,
상기 광투과부를 통해 조사되는 광확산 범위를 확장시키기 위해, 상기 노출면의 표면상에 미세 요철이 반복 형성되어 구비되는 경로 확산부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 저출력 레이저 치료 요법을 위한 일체형 칩온보드 타입의 의료용 발광 소자.9. The method of claim 8,
The cover member,
In order to expand the light diffusion range irradiated through the light transmission unit, the integrated chip-on-board type for low-power laser therapy, characterized in that it further comprises a path diffusion unit provided by repeatedly forming fine irregularities on the surface of the exposed surface. of medical light emitting devices.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020200032120A KR102341319B1 (en) | 2020-03-16 | 2020-03-16 | Manufacture of all-in-one chip-on-board type light emitting device for low level laser therapy(LLLT) and medical light emitting device using it |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020200032120A KR102341319B1 (en) | 2020-03-16 | 2020-03-16 | Manufacture of all-in-one chip-on-board type light emitting device for low level laser therapy(LLLT) and medical light emitting device using it |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20210115808A KR20210115808A (en) | 2021-09-27 |
| KR102341319B1 true KR102341319B1 (en) | 2021-12-21 |
Family
ID=77925691
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020200032120A KR102341319B1 (en) | 2020-03-16 | 2020-03-16 | Manufacture of all-in-one chip-on-board type light emitting device for low level laser therapy(LLLT) and medical light emitting device using it |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR102341319B1 (en) |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005197006A (en) | 2003-12-26 | 2005-07-21 | Toki Corporation Kk | Case for light emission unit and manufacturing method of light emission unit |
| JP2005268431A (en) * | 2004-03-17 | 2005-09-29 | Nichia Chem Ind Ltd | Light emitting device and method for manufacturing the same |
| JP2006148147A (en) * | 2004-11-15 | 2006-06-08 | Lumileds Lighting Us Llc | Overmold lens on led die |
| KR100959910B1 (en) * | 2009-11-11 | 2010-06-01 | 우성전기주식회사 | Led substrate module |
| JP2015149471A (en) | 2014-02-04 | 2015-08-20 | 三星ディスプレイ株式會社Ｓａｍｓｕｎｇ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． | light emitting device package |
| US9246065B2 (en) | 2010-06-07 | 2016-01-26 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor light emitting device and method for manufacturing semiconductor light emitting device |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100580114B1 (en) * | 2004-06-28 | 2006-05-12 | 엘지전자 주식회사 | White light source of high output and method for manufacturing the same |
| KR100899554B1 (en) * | 2007-11-20 | 2009-05-27 | 알티전자 주식회사 | Light emitting diode package and method of fabricating the same |
| KR20110126096A (en) | 2011-11-08 | 2011-11-22 | 서울반도체 주식회사 | Light emitting diode package having multi-molding members |
-
2020
- 2020-03-16 KR KR1020200032120A patent/KR102341319B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005197006A (en) | 2003-12-26 | 2005-07-21 | Toki Corporation Kk | Case for light emission unit and manufacturing method of light emission unit |
| JP2005268431A (en) * | 2004-03-17 | 2005-09-29 | Nichia Chem Ind Ltd | Light emitting device and method for manufacturing the same |
| JP2006148147A (en) * | 2004-11-15 | 2006-06-08 | Lumileds Lighting Us Llc | Overmold lens on led die |
| KR100959910B1 (en) * | 2009-11-11 | 2010-06-01 | 우성전기주식회사 | Led substrate module |
| US9246065B2 (en) | 2010-06-07 | 2016-01-26 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor light emitting device and method for manufacturing semiconductor light emitting device |
| JP2015149471A (en) | 2014-02-04 | 2015-08-20 | 三星ディスプレイ株式會社Ｓａｍｓｕｎｇ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． | light emitting device package |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20210115808A (en) | 2021-09-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101349605B1 (en) | Method for forming the light emitting device package | |
| KR102512369B1 (en) | Manufacturing method for light emitting module and light emitting module | |
| KR100631992B1 (en) | Light emitting diode package having dual lens structure for laterally emitting light | |
| TWI382561B (en) | Power light emitting die package with reflecting lens and the method of making the same | |
| US7842219B2 (en) | Mold for forming a molding member and method of fabricating a molding member using the same | |
| JP5226498B2 (en) | Light emitting device | |
| JP4878053B2 (en) | Manufacturing method of light emitting diode | |
| US8231237B2 (en) | Sub-assembly and methods for forming the same | |
| US8716721B2 (en) | Light emitting device and manufacturing method thereof | |
| US6746295B2 (en) | Method of producing an LED light source with lens | |
| KR100998233B1 (en) | Slim led package | |
| JP5428358B2 (en) | Method for manufacturing optical element package | |
| KR102512363B1 (en) | Light emitting module | |
| US20060125716A1 (en) | Light-emitting diode display with compartment | |
| US8058662B2 (en) | Light emitting diode and method of fabricating the same | |
| US20040223315A1 (en) | Light emitting apparatus and method of making same | |
| JP2007112134A (en) | Manufacturing method of lens mold | |
| US20070102718A1 (en) | Lens in light emitting device | |
| JP2006278924A (en) | Semiconductor light emitting device and semiconductor light emitting unit | |
| KR102341319B1 (en) | Manufacture of all-in-one chip-on-board type light emitting device for low level laser therapy(LLLT) and medical light emitting device using it | |
| KR101861232B1 (en) | Light emitting module | |
| KR100593161B1 (en) | White light emitting diode and manufacturing method thereof | |
| JP2017139309A (en) | Led module, illumination device, and method for manufacturing led module | |
| KR20050110508A (en) | Light emitting diode lens and light emitting diode having the same | |
| KR20100122655A (en) | Led package and method of manufacturing the same |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant |