KR102340176B1 - 지하철역사의 공기정화 시스템 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 지하철역사의 공기정화 시스템에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 지하철역사의 공기정화 시스템은 지상의 외부 공기를 지하로 흡입하는 급기부, 지하 공간의 오염된 공기 및 상기 급기부로부터 흡입된 외부 공기를 공급 받아 공기를 정화시키는 공기정화부, 상기 지하 공간 내의 공기를 외부로 배출하는 배기부 및 시스템의 동작을 제어하는 제어부를 포함하고, 상기 공기정화부는 하전된 미세입자를 정전기력으로 집진하는 집진부, 상기 집진부의 일측에서 상기 집진부에 집진된 미세입자를 향하여 고압의 기체를 분사하는 고압 기체 분사부 및 상기 집진부의 타측에서 상기 고압 기체 분사부에 의해 상기 집진부로부터 분리된 미세입자를 흡입하는 흡입부를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

지하철역사의 공기정화 시스템{SYSTEM FOR AIR CLEANING IN SUBWAY STATION}
본 발명은 지하철역사의 공기정화 시스템에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 지하철 역사 내의 오염된 공기를 정화시키는 지하철역사의 공기정화 시스템에 관한 것이다.
최근 미세 먼지와 같이 대기 오염에 관한 문제가 크게 부각됨에 따라서 가정용 공기 청정기가 널리 공급되고 있다. 가정용 또는 개인용 공기 청정기와 별도로 지하철 역사와 같이 공기가 쉽게 오염되는 공공 장소에도 대용량의 공기정화 시스템이 설치된다.
현재, 지하철 역사의 공기 정화 시스템에는 필터를 통해 먼지나 유해물질을 걸러내는 방식을 사용하고 있으나, 오염도가 높은 지하철 역사에서는 대용량의 필터가 아주 짧은 기간 내에 오염되어 필터 성능이 떨어져 공기 정화 효율이 떨어지는 문제가 발생한다. 또한, 필터를 교체하는데 비용도 많이 든다는 문제가 있다.
이에, 필터 방식이 아닌 전기 집진 방식으로 먼지나 유해 물질을 제거할 수가 있으나, 대용량의 전기 집진기를 사용할 때에는 고전압을 인가해야 하므로 화재의 우려가 있다.
이에, 유지 관리 비용이 저렴하고, 안전한 방식의 지하철역사 내의 공기정화 시스템을 제안하고자 한다.
대한민국 등록특허 제10-1577567호
따라서, 본 발명의 목적은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 필터를 사용하지 않고 전기 집진의 방법으로 미세입자를 포집하기 때문에 유지 관리 비용이 저렴한 지하철역사의 공기정화 시스템을 제공함에 있다.
또한, 일측에서 집진판을 향하여 고압의 기체를 분사하는 고압 기체 분사부 및 타측에서 집진판에서 분리된 미세입자를 흡입하는 흡입부를 통해 건식의 방식으로 집진판을 세정하되 화재의 위험을 낮출 수 있는 지하철역사의 공기정화 시스템을 제공함에 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 목적은, 본 발명에 따라, 지상의 외부 공기를 지하로 흡입하는 급기부; 지하 공간의 오염된 공기 및 상기 급기부로부터 흡입된 외부 공기를 공급 받아 공기를 정화시키는 공기정화부; 상기 지하 공간 내의 공기를 외부로 배출하는 배기부; 및 시스템의 동작을 제어하는 제어부를 포함하고, 상기 공기정화부는 하전된 미세입자를 정전기력으로 집진하는 집진부; 상기 집진부의 일측에서 상기 집진부에 집진된 미세입자를 향하여 고압의 기체를 분사하는 고압 기체 분사부; 및 상기 집진부의 타측에서 상기 고압 기체 분사부에 의해 상기 집진부로부터 분리된 미세입자를 흡입하는 흡입부를 포함하는 지하철역사의 공기정화 시스템에 의해 달성될 수 있다.
여기서, 상기 급기부에 형성되어 상기 급기부에서 상기 공기정화부로 유입되는 공기의 유량을 제어하는 급기 댐퍼; 및 상기 지하 공간과 상기 공기정화부를 연결하는 리사이클링 덕트에 형성되고, 상기 지하 공간에서 상기 공기정화부로 유입되는 공기의 유량을 제어하는 리사이클링 댐퍼를 더 포함하고, 상기 제어부는 상기 급기 댐퍼 및 상기 리사이클링 댐퍼의 동작을 제어할 수 있다.
여기서, 상기 배기부에 형성되어 지하 공간 내의 공기를 외부로 배출되는 유량을 제어하는 배기 댐퍼를 더 포함할 수 있다.
여기서, 미세입자를 하전시키는 하전부를 더 포함하고, 상기 하전부는 상기 공기정화부 내부의 상기 집진부 전단, 상기 급기부, 상기 지하 공간과 상기 공기정화부를 연결하는 리사이클링 덕트 내부, 또는 지하 공간에 상기 리사이클링 덕트가 연결되는 입구 중 복수 개의 위치에 형성될 수 있다.
여기서, 상기 집진부는 고전압이 인가되며 병렬로 이격 배치되고, 일단부에는 전기적으로 연결되는 제 1 전기연결부가 형성되는 복수의 제 1 집진판; 상기 제 1 집진판 사이에 배치되어 이웃하는 제 1 집진판과 전위차를 형성하고, 일단부에는 전기적으로 연결되는 제 2 전기연결부가 형성되는 복수의 제 2 집진판; 상기 제 1 집진판과 상기 제 2 집진판을 내부에 수용하며 공기가 유입되는 유입구가 형성되는 챔버; 및 상기 챔버 내에서 상기 유입구로부터 유입된 공기를 집진하는 집진 공간과 상기 제 1 전기연결부 및 상기 제 2 전기연결부가 전기적으로 연결되는 전기 연결 공간을 분리시키는 차폐판을 포함할 수 있다.
여기서, 상기 챔버는 일측이 개방되고 상기 전기 연결 공간을 형성하는 제 1 챔버; 일측이 개방되어 있고 상기 집진 공간을 형성하며, 상기 제 1 챔버와 결합하는 제 2 챔버를 포함하고, 상기 차폐판은 상기 제 1 챔버와 상기 제 2 챔버가 개방된 일측을 통하여 결합할 때 사이에 개제되어 고정될 수 있다.
여기서, 상기 차폐판에는 상기 제 1 집진판과 상기 제 2 집진판이 삽입되도록 하는 슬릿홀이 형성될 수 있다.
여기서, 상기 차폐판은 상기 챔버 내의 일측에 형성되어, 상기 제 2 전기연결부와 상기 제 2 전기연결부는 모두 상기 챔버 내의 일측에 배치될 수 있다.
여기서, 상기 전기 연결 공간 내에 기체를 공급하여 압력을 형성하는 양압 형성부를 더 포함할 수 있다.
여기서, 상기 제 1 집진판은 상기 집진 공간 내에 위치하는 제 1 메인 플레이트부에서 연장되는 상기 제 1 전기연결부로 형성되고, 상기 제 1 전기연결부는 상기 제 1 메인 플레이트부의 일단에서 상기 제 1 메인 플레이트부의 폭보다는 좁게 좌측 또는 우측 중 어느 하나의 일측에서 연장 형성되고, 상기 제 2 집진판은 상기 집진 공간 내에 위치하는 제 2 메인 플레이트부에서 연장되는 상기 제 2 전기연결부로 형성되고, 상기 제 2 전기연결부는 상기 제 2 메인 플레이트부의 일단에서 상기 제 2 메인 플레이트부의 폭보다는 좁게 좌측 또는 우측 중 상기 제 1 전기연결부와 반대쪽 타측에서 연장 형성될 수 있다.
여기서, 상기 전기 연결 공간 내의 일측에 형성되고, 상기 제 1 전기연결부가 삽입되어 제 1 집진판을 전기적으로 연결시키는 고정슬롯이 복수 개 이격 형성되는 제 1 고정부; 및 상기 전기 연결 공간 내의 타측에 형성되고, 상기 제 2 전기연결부가 삽입되어 제 2 집진판을 전기적으로 연결시키는 고정슬롯이 복수 개 이격 형성되는 제 2 고정부를 더 포함할 수 있다.
여기서, 상기 집진부는 상기 제 1 집진판과 상기 제 2 집진판을 내부에 수용하는 챔버; 상기 챔버를 관통하여 고정되며 복수의 상기 제 1 집진판을 고정시키는 제 1 고정로드; 및 상기 챔버를 관통하여 고정되며 복수의 상기 제 2 집진판을 고정시키는 제 2 고정로드를 포함하고, 상기 제 1 집진판과 상기 제 2 집진판은 상기 챔버와 접촉하지 않는 것이 바람직하다.
여기서, 상기 제 1 집진판에는 상기 제 1 고정로드에 고정되는 고정홀 또는 고정홈 및 상기 제 2 고정로드가 이격되어 관통하여 지나가도록 하는 관통홀 또는 관통홈이 형성되고, 상기 제 2 집진판에는 상기 제 2 고정로드에 고정되는 고정홀 또는 고정홈 및 상기 제 1 고정로드가 이격되어 관통하여 지나가도록 하는 관통홀 또는 관통홈이 형성될 수 있다.
여기서, 상기 제 1 고정로드와 상기 제 2 고정로드는 각각 적어도 하나 이상 형성되고, 상기 제 1 고정로드 중 어느 하나의 제 1 고정로드에 연결되는 고전압 인가부를 통해 복수의 상기 제 1 집진판에 고전압을 인가시키고, 상기 제 2 고정로드 중 어느 하나의 제 2 고정로드를 접지시켜 복수의 상기 제 2 집진판을 접지시킬 수 있다.
여기서, 상기 제 1 집진판 또는 상기 제 2 집진판은 플라스틱 재질의 필름층 및 상기 필름층에 카본으로 코팅한 코팅층으로 형성될 수 있다.
여기서, 상기 제 1 집진판 또는 상기 제 2 집진판은 플라스틱 재질의 필름층, 상기 필름층에 카본으로 코팅한 제 1 코팅층 및 상기 제 1 코팅층에 플라스틱으로 코팅하여 상기 제 1 코팅층을 덮는 제 2 고팅층으로 형성될 수 있다.
여기서, 상기 제 1 고정로드 또는 상기 제 2 고정로드와 상기 제 1 코팅층과 전기적으로 연결될 수 있도록 상기 제 1 코팅층의 일부는 제 2 코팅층에 의해 코팅되지 않고 외부에 노출될 수 있다.
여기서, 상기 제 2 코팅층에 의해 코팅되지 않고 외부에 노출되는 상기 제 1 코팅층의 바깥쪽 가장자리는 절연물질로 코팅될 수 있다.
여기서, 상기 고압 기체 분사부는 고압의 기체를 분사하는 분사 노즐을 포함하고, 상기 흡입부는 호퍼를 포함하고, 상기 분사 노즐과 상기 호퍼는 서로 대향하는 위치에 있도록 각각 이동할 수 있다.
여기서, 상기 고압 기체 분사부는 압축 공기를 분사하도록 기체를 압축하는 압축기를 포함할 수 있다.
상기한 바와 같은 본 발명의 지하철역사의 공기정화 시스템에 따르면 필터를 사용하지 않고 전기 집진의 방법으로 미세입자를 포집하기 때문에 필터 교체에 따른 비용을 줄일 수 있다.
또한, 고압 기체 분사부와 흡입부를 이용하여 집진판에 집진된 미세입자를 저렴하고 쉽게 제거할 수 있다는 장점도 있다.
또한, 하전부를 전체 시스템에 분산시킬 수가 있어서, 각 하전부에 인가되는 전압의 크기를 낮출 수가 있어서 오존 발생을 줄이고 화재의 위험을 낮출 수 있다는 장점도 있다.
또한, 집진부를 수용하는 챔버 내에 집진이 이루어지는 집진 공간과 집진판이 전기적으로 연결되는 전기 연결 공간을 차폐판을 통해 분리시킴으로써, 집진판이 전기적으로 연결되는 부위에 미세 먼지에 의해 오염되어 화재가 발생하는 문제를 해결할 수가 있다는 장점도 있다.
또한, 고전압이 인가되는 복수의 제 1 집진판 및 접지되는 복수의 제 2 집진판을 챔버 내의 일측에서 모두 전기적으로 연결될 수 있도록 하여 공간 효율을 향상시킬 수 있다는 장점도 있다.
또한, 연성의 플라스틱 필름층에 카본을 코팅하여 집진판을 구성함으로써 집진판을 가볍고 저렴하게 구성시킬 수 있다는 장점도 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 지하철역사의 공기정화 시스템의 개략적인 구조를 도시한 도면이다.
도 2는 도 1의 공기정화부를 상세 도시한 도면이다.
도 3은 도 1에 도시된 하전부를 도시하는 사시도이다.
도 4는 본 발명에 따라 고압 기체 분사부에서 집진판을 향하여 고압의 기체를 분사하는 모습을 도시하는 도면이다.
도 5는 본 발명에 따른 흡입부의 호퍼가 먼지를 흡입하는 모습을 도시하는 도면이다.
도 6은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 집진부의 단면을 나타내는 도면이다.
도 7은 도 6에서 차폐부의 사시도이다.
도 8은 도 6에서 제 1 집진판의 사시도이다.
도 9는 도 6에서 제 2 집진판의 사시도이다.
도 10은 도 8과 도 9의 제 1 집진판과 제 2 집진판을 고정부에 전기적으로 연결시키는 구조를 설명하는 사시도이다.
도 11은 도 10의 분리 사시도이다.
도 12는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 집진부를 도시하는 도면이다.
도 13은 도 12의 (b)에 따른 제 1 집진판과 제 2 집진판의 일면을 도시하는 도면이다.
도 14는 도 12의 (b)에 따른 제 1 집진판과 제 2 집진판의 타면을 도시하는 도면이다.
실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다
이하, 본 발명의 실시예들에 의하여 지하철역사의 공기정화 시스템을 설명하기 위한 도면들을 참고하여 본 발명에 대해 설명하도록 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 지하철역사의 공기정화 시스템의 개략적인 구조를 도시한 도면이고, 도 2는 도 1의 공기정화부를 상세 도시한 도면이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 지하철역사의 공기정화 시스템은 급기부(30), 공기정화부(10), 배기부(50) 및 제어부(미도시)를 포함할 수가 있다.
급기부(30)는 지상의 깨끗한 공기를 지하로 흡입시킨다. 이때, 급기부(30)를 통해 유입된 공기는 바로 대합실, 승강장과 같은 지하 공간에 유입되는 것이 아니라 공기정화부(10)에 의해 정화된 이후에 유입될 수 있다.
급기부(30)는 지상에 형성된 공기 유입 타워(air intake tower)로부터 공기정화부(10)로 연결되는 덕트 및 덕트 내의 구성 요소를 포함하는 것으로 해석될 수 있다.
급기부(30) 내에는 외부의 공기를 내부로 유입시키도록 하는 팬 또는 펌프(미도시)가 형성될 수 있다. 또한, 급기부(30) 내에는 유입되는 공기 중 비교적 입자가 큰 먼지를 걸러내는 전처리 필터(32)가 배치될 수 있다. 전처리 필터(32)에 포집되지 않고 통과한 미세입자는 후방의 공기정화부(10)에서 포집되어 처리될 수 있다.
급기부(30)의 단부인 공기정화부(10)의 입구에는 급기 댐퍼(34)가 형성되어 급기부(30)에서 공기정화부(10) 내부로 유입되는 공기의 유량을 제어한다. 외부의 비교적 깨끗한 공기를 지하 공간 내부의 오염된 공기와 함께 희석시켜 공기정화부(10)에 공급하도록 하되, 외부 공기의 상태 또는 지하 공간 내부 공기의 상태에 따라서 제어부는 급기 댐퍼(34)의 개폐량을 제어하여 유입되는 공기양을 제어할 수가 있다.
공기정화부(10)는 집진부(120), 고압 기체 분사부(130), 및 흡입부(140)를 포함할 수 있다. 또한, 열교환기(160)를 더 포함할 수 있다.
공기정화부(10)는 전술한 바와 같이 급기부(30)로부터 유입되는 외부 공기 및 대합실, 승강장과 같은 지하 공간에서 유입되는 오염된 공기를 함께 공급받아 정화시키고 정화된 공기를 지하 공간으로 공급한다. 본 실시예에서는 지하철 역사 내 대규모 공간인 대합실, 또는 승강장을 지하 공간의 일 예로 설명하나 이에 한정되지 않고 지하 쇼핑몰과 같이 공기 정화가 필요한 대규모의 지하 공간을 포함하는 것으로 넓게 해석될 수 있다.
지하 공간의 오염된 공기를 공기정화부(10)에 공급하도록 지하 공간과 공기정화부(10)를 연결하는 리사이클링 덕트(15)가 형성될 수 있고, 상기 리사이클링 덕트(15) 내에는 지하 공간의 공기를 흡입하여 공기정화부(10)로 공급하는 펌프 또는 팬(미도시)이 형성될 수 있다.
본 실시예에서는 대합실의 공기를 정화시키는 공기정화부(10a) 및 승강장의 공기를 정화시키는 공기정화부(10b)를 각각 개별적으로 형성하나, 단일의 공기정화부(10)를 통해 구획되는 두 공간의 오염된 공기를 함께 공급받아 정화 처리를 할 수도 있다.
리사이클링 덕트(15)의 단부인 공기정화부(10)의 입구에는 리사이클링 댐퍼(16)가 형성되어 지하 공간으로부터 공기정화부(10) 내부로 유입되는 공기의 유량을 제어한다.
제어부는 급기 댐퍼(34)와 리사이클링 댐퍼(16)의 동작을 제어할 수 있는데, 예를 들어 공기정화부(10)에 유입되는 공기의 30%는 급기부(30)를 통해 외부 공기가 유입되도록 하고 나머지 70%는 지하 공간의 오염된 공기가 유입되도록 할 수 있다. 또한, 외부 공기의 오염도가 높을 때에는 급기 댐퍼(34)를 제어하여 급기부(30)로부터 유입되는 외부 공기의 유량이 더 적어지도록 제어하는 것이 바람직하다. 외부의 비교적 깨끗한 공기를 지하 공간 내부의 오염된 공기와 함께 희석시켜 공기정화부(10)에 공급하도록 하되, 제어부는 외부 공기의 상태 또는 센서(S)로부터 측정된 지하 공간 내부 공기의 상태에 따라서 급기 댐퍼(34) 및 리사이클링 댐퍼(16)의 개폐량을 제어하여 공기정화부(10)에 유입되는 공기량을 제어할 수가 있다.
공기정화부(10) 내부에도 비교적 입자가 큰 먼지를 걸러내는 전처리 필터(170)가 배치될 수 있다.
전처리 필터(170)의 후방에는 집진부(120)가 배치될 수 있다. 집진부(120)는 하전된 미세입자를 정전기력에 의해 집진판(122)에 포집시켜 처리한다. 본 발명에서 미세입자를 하전시키는 하전부(110)와 하전된 미세입자를 집진시키는 집진부(120)가 분리된 2단 집진기를 사용한다. 하전부(110)는 + 또는 - 극성을 가지는 이온을 방출하고, 상기 이온에 미세입자가 충돌하여 미세입자는 하전될 수 있다. 본 발명에서 하전부(110)는 도 1에 도시되어 있는 것과 같이 공기정화부(10) 내부의 집진부(120) 전단부, 급기부(30)의 덕트 내부, 리사이클링 덕트(15) 내부 또는 지하 공간에 리사이클링 덕트(15)가 연결되는 입구 중 적어도 어느 하나에 형성될 수 있다. 후술하는 바와 같이 집진부(120) 전방과 후방에는 고압 기체 분사부(130) 및 흡입부(140)가 배치되기 때문에 공기정화부(10) 내부는 공간이 아주 협소하다. 따라서, 본 발명에서는 집진부(120)를 통해 정화가 필요한 공기가 유입되는 경로 상 다양한 위치에 하전부(110)를 배치시켜 공기정화부(10) 내부의 공간 협소에 따른 문제를 해결할 수가 있다.
또한, 본 발명에서는 상기 열거된 위치 중에서 복수 개의 위치에 하전부(110)가 배치될 수 있다. 하전의 효율을 높이기 위해서 하전부(110)에 아주 높은 전압을 인가하는 것을 고려할 수 있는데, 고전압이 인가됨에 따라서 하전부(110)에서 유해한 고농도의 오존이 발생할 수가 있고 나아가 화재가 발생할 수 있다. 따라서, 본 발명에서와 같이 집진부(120)로 오염된 공기가 유입되기 전 오염된 공기가 유동하는 다양한 경로 상에 하전부(110)를 복수 개로 분산 배치시키면 각각의 하전부(110)에 인가되는 전압의 세기를 낮출 수가 있고, 따라서 오존 발생을 억제시키며 화재 위험을 낮출 수가 있다.
하전부(110)의 구성은 도 3을 참조로 후술하기로 한다.
또한, 집진부(120), 고압 기체 분사부(130) 및 흡입부(140)의 구성은 도 4 내지 도 14를 참조로 후술하기로 한다.
집진부(120)의 후방에는 지하 공간의 냉난방을 위해 집진부(120)에서 정화된 공기의 온도는 낮추거나 높이는 열교환기(160)가 형성될 수 있다.
배기부(50)는 지하 공간 내의 공기를 외부로 배출시킨다. 이때, 배기부(50)를 통해 배출되는 공기의 양은 급기부(30)를 통해 유입되는 공기의 양과 같게 제어될 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
배기부(50)는 도 1에 도시되어 있는 것과 같이 지하 공간과 지상에 형성된 공기 배출 타워(air outlet tower)를 연결하는 덕트 및 덕트 내의 구성 요소를 포함하는 것으로 해석될 수 있다.
배기부(50) 내에는 지하 공간 내부의 공기를 외부로 배출시키도록 하는 팬 또는 펌프(미도시)가 형성될 수 있다. 또한, 지하 공간과 연결되는 배기부(50)의 입구에는 지하 공간에서 외부로 배출되는 공기의 유량을 제어하는 배기 댐퍼(52)가 형성될 수 있다. 상기 배기 댐퍼(52)의 개폐도 제어부에 의해 제어된다.
도 1에서는 배기부(50)가 지하 공간과 직접 연결되도록 배치되나, 도 2에서와 같이 리사이클링 댐퍼(16)의 중간부에서 분기하는 형태로 형성될 수도 있다.
제어부(미도시)는 전체 시스템을 제어하는 제어장치로서, 센서(S)로부터 측정되는 지하철 역사 내부 또는 외부의 공기 조건에 따라 전술한 하전부(110), 집진부(120), 고압 기체 분사부(130), 흡입부(140), 열교환기(160), 댐퍼(15, 32, 52) 등의 동작을 제어하게 된다.
이하, 공기정화부(10) 내에 배치되는 집진부(120), 고압 기체 분사부(130) 및 흡입부(140)의 구성을 더욱 상세하게 설명하기로 한다.
도 3은 도 1에 도시된 하전부를 도시하는 사시도이고, 도 4는 본 발명에 따라 고압 기체 분사부에서 집진판을 향하여 고압의 기체를 분사하는 모습을 도시하는 도면이고, 도 5는 본 발명에 따른 흡입부의 호퍼가 먼지를 흡입하는 모습을 도시하는 도면이다.
리사이클링 덕트(15) 및 급기부(30)로부터 유입된 공기가 이동하는 경로를 제공하는 하우징(100) 내부에 공기의 이동 방향을 따라 순서대로 고압 기체 분사부(130), 집진부(120), 흡입부(140)가 배치될 수 있다. 이때, 고압 기체 분사부(130)와 흡입부(140)의 위치는 서로 바뀔 수도 있으나, 도시되어 있는 것과 같이 고압 기체 분사부(130)가 집진부(120)의 전방에 형성되고 흡입부(140)가 집진부(120)의 후방에 형성되는 것이 바람직하다.
전술한 바와 같이 하전부(110)는 공기정화부(10) 내부의 집진부(120) 전단부, 급기부(30)의 덕트 내부, 리사이클링 덕트(15) 내부 또는 지하 공간에 리사이클링 덕트(15)가 연결되는 입구 중 복수의 위치에 배치될 수 있고, 하전부(110)는 이온을 발생시켜 오염된 공기 중에 있는 미세입자를 하전시키도록 한다. 하전부(110)는 복수의 탄소섬유(116) 가닥으로 이루어진 이온발생기(115)와 상기 이온발생기(115)에 고전압(전류)을 인가하는 전압인가장치(미도시)를 포함하여 구성될 수 있다.
상기 전압인가장치에서 탄소섬유(116)에 고전압(전류)을 인가하면 탄소섬유(116)에서 다량의 이온이 발생하게 된다. 이때, 전압인가장치로부터 인가되는 전류의 종류에 따라서 (+) 이온 또는 (-) 이온이 발생하게 된다.
상기 탄소섬유(116)로 이루어진 이온발생기(115)에 고전압(전류)를 인가하여 이온을 발생시킬 경우, 방전극과 이에 대응하는 접지극 사이에 고전압을 인가하여 발생하는 코로나 방전에 의해 이온을 발생시키는 구성과 비교하여, 보다 낮은 전압에서도 다량의 이온을 발생시킴으로써 오존의 발생을 억제하고 소비전력을 저감시키게 된다. 또한 탄소섬유(116)는 전압(전류)을 인가하여 이온을 발생시킬 때 접지극을 필요로 하지 않는 특징이 있고, 금속재질의 접지극을 포함하지 않음으로써 강산성의 환경에도 부식이 발생하지 않는 특징이 있다.
이때, 도 3에 도시되어 있는 것과 같이 하전부(110)는 복수의 이온발생기(115)로 형성될 수가 있다. 세로 방향으로 긴 고정봉(114)에 소정의 간격으로 이온발생기(115)를 고정시킬 수가 있고, 고정봉(114)의 내측을 통해 전압인가장치로부터 각 이온발생기(115)로 고전압을 공급하는 권선이 형성될 수가 있다.
이때, 상기 고정봉(114)이 가로 방향으로 복수 개 배치됨에 따라서 오염된 공기가 유동하는 경로면 상에 복수의 이온발생기(115)를 소정의 간격으로 이격 배치시킬 수가 있다. 이때, 도 3에 도시되어 있는 것과 같이 각각의 이온발생기(115)에 대하여 격판(112)을 설치하여, 유입되는 오염된 공기를 격판(112)이 형성하는 각각의 격실(113)로 분리시킬 수가 있으며, 각 격실(113) 내에 설치되는 이온발생기(115)에서 발생하는 이온에 의해 오염된 공기를 하전시키게 된다. 이와 같이 오염된 공기를 각각의 격실(113)에서 이온발생기(115)에서 발생하는 이온에 의해 하전시킴으로써, 미세입자의 하전 효율을 높여 집진 효율을 높일 수가 있다.
집진부(120)는 하전부(110)에서 발생시킨 이온에 의해 하전된 미세입자를 정전기력으로 집진판(122)에 집진시킨다.
집진부(120)는 도 5에 도시되어 있는 것과 같이 복수의 집진판(122)을 병렬로 이격 배열시키고, 이웃하는 집진판(122a, 122b) 사이에 전위차를 형성하여 정전기력을 발생시키게 된다. 따라서, 하전된 입자는 정전기력에 의해 이동하여 집진판(122)에 포집될 수가 있다. 이때, 병렬로 배치되는 복수의 집진판(122)에 대하여 고전압이 인가되는 제 1 집진판(122a)과 접지 또는 반대 극성의 전압이 인가되는 제 2 집진판(122b)을 교대로 배치시킴으로써, 이웃하는 집진판(122a, 122b) 사이에 전위차를 형성하여 정전기력을 발생시킬 수가 있다.
도 5에서는 복수의 집진판(122)이 가로 방향으로 병렬 배치되는 것을 도시하나, 세로 방향으로 병렬 배치될 수도 있다. 또한, 도 5에 도시된 집진판(122)은 본 발명의 개념을 설명하기 위하여 간략화 한 것으로 집진판(122)의 개수 및 집진판(122) 사이의 간격 및 집진판(122)의 형상 등은 실제와 다를 수가 있다.
고압 기체 분사부(130)는 집진부(120)의 전방에 배치되어 집진판(122) 사이의 이격 공간을 향하여 고압의 기체를 분사하여 집진판(122)에 집진된 미세입자를 집진판(122)으로부터 이탈시키도록 한다.
본 발명에서는 고압의 기체를 생성시키기 위한 압축기(134)를 포함할 수가 있다. 팬 또는 블로어를 이용하는 경우 세정 효율이 아주 떨어지게 되므로, 압축기(134)를 이용하여 고압의 기체를 분사시키는 것이 필요하다.
또한, 고압 기체 분사부(130)로부터 분사되는 고압의 기체에 의해 전방에서 후방으로 향하는 기체의 유동을 형성하여 이탈된 미세입자를 집진부(120)의 후방으로 이동시키도록 한다. 고압 기체 분사부(130)에 의해 집진판(122)으로부터 이탈하여 후방으로 이동하는 미세입자는 집진부(120) 후방에 위치하는 흡입부(140)에 의해 흡입되어 처리될 수가 있다.
고압 기체 분사부(130)의 분사 노즐(132)는 상하좌우 방향으로 이동하도록 구성될 수 있다. 따라서, 고압 기체 분사부(130)의 분사노즐(132)는 집진판(122)의 길이 방향 및 폭 방향으로 이동하며 복수로 배치되는 집진판(122) 전체에 대하여 고압 기체의 분사 처리를 수행할 수가 있다.
나아가, 도 4에 도시되어 있는 것과 같이 고압 기체 분사부(130)를 구성하는 분사 노즐(132)의 분사 각도를 조절하게 함으로써 공기가 유동하는 방향에 대하여 후방과 전방에 대하여 고압의 기체가 골고루 분사되도록 하여 집진판(122)의 전면적에 대하여 고압의 기체를 분사시키도록 하는 것이 바람직하다.
도 4의 (a)에 도시되어 있는 것과 같이 분사 노즐(132)이 하방을 향하는 각도를 작게하여 분사 노즐(132)로부터 분사되는 고압 기체가 집진판(122)의 후방부에 도달하도록 하며, 도 4의 (b)에 도시되어 있는 것과 같이 분사 노즐(132)이 하방을 향하는 각도를 보다 크게하여 분사 노즐(132)로부터 분사되는 고압 기체가 집진판(122)의 전방부에 도달하도록 하여, 전후방 방향으로 고압 기체가 골고루 도달할 수 있도록 할 수 있다.
나아가, 도 4에 도시되어 있지 않지만, 집진판(122)을 기준으로 상하가 아닌 좌우 방향으로도 각도 조절을 하도록 하여 좌우 전면적에 대하여 고압 기체가 집진판(122)에 도달할 수 있도록 할 수도 있다.
흡입부(140)는 집진부(120)의 후방에 배치되어 고압 기체 분사부(130)에 의해 집진판(122)으로부터 이탈시킨 미세입자를 흡입하여 제거한다. 흡입부(140)는 도 2에 도시되어 있는 것과 같이 집진부(120)의 후방에서 집진판(122)에 근접하도록 배치되는 호퍼(142)와 음압을 형성하여 미세입자를 흡입하여 빨아들이는 음압 형성부(145)를 포함하여 구성될 수가 있다.
이때, 상기 호퍼(142)는 도 5에 도시되어 있는 것과 같이 단부가 사각 형상으로 형성될 수가 있으며, 상하좌우로 이동하며 상기 고압 기체 분사부(130)에 의해 집진부(120) 후방으로 이동하는 미세입자를 흡입할 수가 있다.
이때, 고압 기체 분사부(130)의 분사 노즐(132)과 흡입부(140)의 호퍼(142)는 서로 대향하는 위치에 있도록 이동 제어하여 집진부(120)의 전면적에 대하여 미세입자를 흡입시킬 수가 있다.
이하, 집진부(120)의 구성을 보다 상세하게 설명하기로 한다.
도 6 내지 도 11을 참조로 본 발명의 제 1 실시예에 따른 집진부의 구성을 먼저 설명하기로 한다.
도 6은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 집진부의 단면을 나타내는 도면이고, 도 7은 도 6에서 차폐부의 사시도이고, 도 8은 도 6에서 제 1 집진판의 사시도이고, 도 9는 도 6에서 제 2 집진판의 사시도이고, 도 10은 도 8과 도 9의 제 1 집진판과 제 2 집진판을 고정부에 전기적으로 연결시키는 구조를 설명하는 사시도이고, 도 11은 도 10의 분리 사시도이다.
전술한 바와 같이 본 발명에서는 고전압이 인가되는 제 1 집진판(122a)과 접지되거나 제 1 집진판(122a)과 다른 극성의 전압이 인가되는 제 2 집진판(122b)이 병렬로 서로 교대로 복수 개 이격 배치되어 집진 효율을 향상시키도록 한다.
제 1 집진판(122a)과 제 2 집진판(122b)은 챔버(200) 내에 수용된다. 이때 챔버(200) 내에 형성된 차폐판(205)에 의해 집진 공간(210)과 전기 연결 공간(220)으로 챔버(200) 내부의 공간이 구획될 수 있다.
본 발명에서 챔버(200)는 제 1 챔버(201)와 제 2 챔버(202)로 분리될 수가 있는데, 제 1 챔버(201)는 일측이 개방되어 있고 전기 연결 공간(220)을 형성하고, 제 2 챔버(202)는 제 1 챔버(201)와 마찬가지로 일측이 개방되어 있고 집진 공간(210)을 형성한다. 따라서, 양 챔버(201, 202)의 개방된 일측을 맞대어서 볼트(208)로 체결시킴으로써 집진판(122)을 내부에 수용하는 챔버(200)를 구성할 수 있다. 이때, 본 발명에서는 제 1 챔버(201)와 제 2 챔버(202)가 결합할 때 사이에 차폐판(205)을 개재하여 결합시킴으로써, 챔버(200) 내 공간을 전기 연결 공간(220)과 집진 공간(210)으로 분리시킬 수가 있다.
도 7에 도시되어 있는 것과 같이 차폐판(205)에는 제 1 챔버(201)와 제 2 챔버(202)가 결합할 때 볼트(208)가 관통하는 복수의 나사홀(206)이 형성되며, 제 1 집진판(122a)과 제 2 집진판(122b)이 관통하여 삽입될 수 있도록 집진판(122)의 단면 형상을 가지는 사각 슬릿 형상의 관통하는 복수 개의 슬릿홀(207)이 형성된다.
본 발명에서 제 1 집진판(122a)의 일단부에는 고정슬롯(129)에 삽입되어 제 1 집진판(122a)을 외부와 전기적으로 연결시키는 제 1 전기연결부(1226a)가 형성되고, 마찬가지로 제 2 집진판(122b)의 일단부에도 고정슬롯(129)에 삽입되어 제 2 집진판(122b)을 외부와 전기적으로 연결시키는 제 2 전기연결부(1226b)가 형성된다.
따라서, 제 1 집진판(122a)과 제 2 집진판(122b)이 슬릿홀(207)에 삽입될 때, 상단부의 제 1 전기연결부(1226a)와 제 2 전기연결부(1226b)는 상부의 전기 연결 공간(220)에 위치하게 되고, 하전된 미세입자를 집진시키도록 하는 제 1 메인 플레이트부(1225a)와 제 2 메인 플레이트부(1225b)는 챔버(200) 내 집진 공간(210)에 위치하게 된다.
따라서, 본 발명에서는 차폐판(205)에 의해 집진 공간(210) 내에 있는 미세입자가 전기 연결 공간(220)으로 유입되는 것을 차단시킬 수가 있다. 집진판(122)의 세정 과정에서 고압 기체 분사부(130)에 의해 집진판(122)으로부터 분리된 미세입자는 집진판(122)과 외부를 전기적으로 연결시키는 부위에 쌓여서 오염시킬 수가 있는데, 이는 고전압이 인가될 때 화재의 위험을 초래한다. 본 발명에서는 차폐판(205)에 의해 집진판(122)을 수용하는 챔버(200) 내부 공간을 분리시킴으로써 이를 차단시킬 수가 있다.
특히, 본 발명에서는 전기 연결 공간(220) 내에 기체를 공급하여 양압을 형성하는 양압 형성부(150)가 형성되어, 전기 연결 공간(220) 내의 압력에 의해 차폐판(205)에 형성된 슬릿홀(207)과 집진판(122) 사이의 미세 틈으로 미세 먼지가 유입되는 것도 완벽하게 차단시킬 수가 있다.
챔버(200) 내에는 복수의 집진판(122) 사이의 간격을 일정하게 유지하도록 차폐판(205)과 같이 복수의 슬릿홀이 형성된 간격유지부(203)가 형성될 수가 있다.
또한, 본 발명에서는 제 1 집진판(122a)의 제 1 전기연결부(1226a)와 제 2 집진판(122b)의 제 2 전기연결부(1226b)가 모두 챔버(200)의 일측에 배치된다. 즉, 챔버(200) 내 상부와 하부에 각각 차폐판(205)을 형성하여, 상부 측에는 제 1 집진판(122a)의 제 1 전기연결부(1226a)를 전기적으로 연결시키는 구성을 형성하고 하부 측에는 제 2 집진판(122b)의 제 2 전기연결부(1226b)를 전기적으로 연결시키는 구성을 형성하도록 하는 것이 아니라, 챔버(200) 내 일단부인 상부에 단일의 차폐판(205)을 형성하고 제 1 집진판(122a)의 제 1 전기연결부(1226a)와 제 2 집진판(122b)의 제 2 전기연결부(1226b)가 모두 챔버(200) 내 일측의 전기 연결 공간(220)에서 외부와 전기적으로 연결될 수 있도록 한다. 따라서, 본 발명에서는 제 1 집진판(122a)과 제 2 집진판(122b)에 대하여 챔버(200) 내 상부와 하부에 각각 전기 연결 공간(220)을 형성하는 경우 대비 공간 효율을 향상시킬 수가 있다.
이를 위해, 본 발명에서 제 1 집진판(122a)은 도 8에 도시되어 있는 것과 같이 제 1 메인 플레이트부(1225a)와 제 1 메인 플레이트부(1225a)로부터 연장되는 제 1 전기연결부(1226a)로 형성되는데, 제 1 전기연결부(1226a)는 직사각 형상의 제 1 메인 플레이트부(1225a)의 상단에서 제 1 메인 플레이트부(1225a)의 폭 보다는 좁게 좌측에서 연장 형성되는 형태로 형성된다.
마찬가지로 제 2 집진판(122b)은 도 9에 도시되어 있는 것과 같이, 제 1 집진판(122a)과 마찬가지로 제 2 메인 플레이트부(1225b)와 제 2 전기연결부(1226b)로 형성되는데, 제 1 집진판(122a)과는 반대로 제 2 메인 플레이트부(1225b)의 폭 보다는 좁게 우측에서 연장 형성되는 형태로 형성된다. 즉, 도 10 및 도 11에 도시되어 있는 것과 같이 복수의 제 1 집진판(122a)과 복수의 제 2 집진판(122b)을 전술한 바와 같이 교대로 번갈아가며 이격 배치시켰을 때, 집진판(122)의 상단부에서 제 1 전기연결부(1226a)는 일측에 위치하도록 하고, 제 2 전기연결부(1226b)는 타측에 위치하도록 하여, 측면에서 바라보았을 때 서로 중첩되는 영역이 없거나 중첩되는 영역을 최소화하도록 형성된다.
이때, 제 1 집진판(122a)의 상단부에는 복수의 제 1 집진판(122a)을 전기적으로 연결시켜 고전압을 인가시키기 위한 제 1 고정부(128a)가 형성되는데, 도 10 내지 도 11에 도시되어 있는 것과 같이 제 1 고정부(128a)는 복수로 이격 배치되는 집진판(122)의 배치 폭에 대응되는 폭을 가지는 판 부재에 제 1 전기연결부(1226a)를 삽입하여 전기적으로 연결시키도록 하는 고정슬롯(129)이 복수 개 이격 형성된다. 따라서, 복수의 고정슬롯(129) 사이를 모두 전기적으로 연결시키도록 구성함으로써 제 1 고정부(128a)에 고전압을 공급시키는 구성으로 복수의 제 1 집진판(122a)에 대하여 동시에 고전압을 인가시킬 수가 있다.
고정슬롯(129)은 판 부재에서 수직 방향으로 돌출되는 고정블록(1291)과 고정블록(1291)의 인접한 곳에서 전기연결부(1266a, 1266b)가 삽입될 때 옆으로 탄성 변형이 가능하도록 돌출 형성되는 탄성 플레이트(1292)로 구성되며, 상기 탄성 플레이트(1292)를 전도성 재질로 형성하여 고정블록(1291)과 탄성 플레이트(1292) 사이에 전기연결부(1266a, 1266b)가 삽입되어 고정될 때 탄성 플레이트(1292)와 접하는 전기연결부(1266a, 1266b)를 탄성 플레이트(1292)를 통해 외부와 전기적으로 연결시킬 수가 있다.
제 2 집진판(122b)을 전기적으로 연결시키도록 하는 제 2 고정부(128b)의 구성은 제 1 고정부(128a)의 구성과 동일하다.
이때, 제 1 고정부(128a)는 상기 전기 연결 공간(220) 내에서 좌측에 배치시키고, 제 2 고정부(128b)는 상기 전기 연결 공간(220) 내에서 우측에 배치시키도록 하여, 제 1 고정부(128a)와 제 2 고정부(128b) 사이에 전기적 간섭이 발생하는 것을 차단시킬 수가 있다. 나아가, 도 8 및 도 9를 참조로 설명한 바와 같이 제 1 전기연결부(1226a)는 제 1 집진판(122a)의 상단 좌측에 돌출 연장되도록 하고, 제 2 전기연결부(1226b)는 제 2 집진판(122b)의 상단 우측에 돌출 연장되도록 서로 중첩되는 부분을 최소화하며 이격시킴으로써, 제 1 집진판(122a)과 제 2 집진판(122b) 사이에 물리적 간섭 및 전기적 간섭을 최소화할 수가 있다.
참고로, 도 10 및 도 11에는 차폐판(205)의 구성은 도시되어 있지 않다.
다음, 도 12 내지 도 14를 참조로 본 발명의 제 2 실시예에 따른 집진부의 구성을 설명하기로 한다.
도 12는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 집진부를 도시하는 도면이고, 도 13은 도 12의 (b)에 따른 제 1 집진판과 제 2 집진판의 일면을 도시하는 도면이고, 도 14는 도 12의 (b)에 따른 제 1 집진판과 제 2 집진판의 타면을 도시하는 도면이다.
이하의 설명에서는 도 6 내지 도 11을 참조로 전술한 실시예와 비교하여 차이점을 중심으로 설명하기로 한다.
본 실시예에서는 도 12에 도시되어 있는 것과 같이 복수의 제 1 집진판(122a)을 일정한 간격을 유지하면서 상호 고정시키는 적어도 하나 이상의 제 1 고정로드(1229a)와 복수의 제 2 집진판(122b)을 일정한 간격을 유지하면서 상호 고정시키는 적어도 하나 이상의 제 2 고정로드(1229b)에 의해 챔버(300) 내부에 집진판(122)을 배치시킨다.
이때, 도 13 및 도 14에 도시되어 있는 것과 같이 제 1 집진판(122a)에는 제 1 고정로드(1229b)에 고정되는 고정홀(1227a) 및 제 2 고정로드(1229b)가 이격되어 관통하여 지나가도록 상대적으로 직경이 큰 관통홀(1228a) 또는 관통홈(1228a)(도면에서 제 1 집진판(122a)의 상단부 가장자리에 반원의 형태의 절단된 홈)이 각각 적어도 하나 이상 형성될 수가 있다. 도시되어 있지 않지만 고정홀(1227a)도 제 1 집진판(122a)의 가장자리에 반원의 형태로 절단된 고정홈의 형태로 형성될 수도 있다.
또한, 도 13 및 도 14에 도시되어 있는 것과 같이 제 2 집진판(122b)에는 제 1 집진판(122a)의 고정홀(1227a)에 대응하는 위치에 제 1 고정로드(1229a)가 이격되어 관통하여 지나가도록 하는 관통홀(1228b)이 형성되고, 제 1 집진판(122a)의 관통홀(1228a) 또는 관통홈(1228a)에 대응하는 위치에 제 2 고정로드(1229b)가 고정되도록 하는 고정홀(1227b)이 각각 적어도 하나 이상 형성될 수가 있다. 제 1 집진판(122a)의 설명에서와 같이 제 2 집진판(122b)에서도 설계에 따라서 제 2 집진판(122b)의 가장자리에는 고정홈 또는 관통홈의 형태로 형성될 수도 있다.
본 실시예에서는 제 1 고정로드(1229a)와 제 2 고정로드(1229b)가 각각 집진판(122a, 122b)의 상부, 중간부, 하부에 관통하도록 3개 형성되나, 제 1 고정로드(1229a)와 제 2 고정로드(1229b)의 개수는 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 집진판(122a, 122b)의 크기 및 개수가 많으면 제 1 고정로드(1229a) 및 제 2 고정로드(1229b)의 개수가 더 많아질 수도 있으며, 반대로 집진판(122a, 122b)의 크기가 작고 개수가 작으면 제 1 고정로드(1229a) 및 제 2 고정로드(1229b)의 개수가 더 적어질 수 있다.
따라서, 제 1 고정로드(1229a)는 복수 개로 형성되는 제 1 집진판(122a)의 고정홀(1227a) 및 제 2 집진판(122b)의 관통홀(1228b)에 삽입되는 형태로 형성되나, 직경이 큰 관통홀(1228b)과는 접촉하지 않고 이격하여 관통하도록 하여 제 2 집진판(122b)과는 접촉하지 않고 제 1 집진판(122a)은 접촉하여 지지하도록 한다. 따라서, 제 1 고정로드(1229a)를 통해 복수의 제 1 집진판(122a)은 접촉하여 전기적으로 연결시킬 수 있으나 제 2 집진판(122b)과는 전기적으로 분리될 수 있다.
나아가, 제 2 고정로드(1229b)는 복수 개로 형성되는 제 1 집진판(122a)의 관통홀(1228a) 및 제 2 집진판(122b)의 고정홀(1227b)에 삽입되는 형태로 형성되나, 직경이 큰 관통홀(1228a)과는 접촉하지 않고 이격하여 관통하도록 하여 제 1 집진판(122a)과는 접촉하지 않고 제 2 집진판(122b)은 접촉하여 지지하도록 한다. 따라서, 제 2 고정로드(1229a)를 통해 복수의 제 2 집진판(122b)은 접촉하여 전기적으로 연결시킬 수 있으나 제 1 집진판(122a)과는 전기적으로 분리될 수 있다.
이때, 복수 개의 제 1 고정로드(1229a) 중 어느 하나는 챔버(300)의 바깥에서 고전압 발생부와 연결될 수가 있는데, 제 1 고정로드(1229a)에 고전압이 인가되면 제 1 고정로드(1229a)와 접촉하는 복수의 제 1 집진판(122a)에 한꺼번에 고전압을 인가시킬 수가 있다.
마찬가지로, 복수 개의 제 2 고정로드(1229b) 중 어느 하나를 챔버(300)의 바깥에서 접지시키도록 하여 제 2 고정로드(1229b)와 접촉하는 복수의 제 2 집진판(122b)을 한꺼번에 접지시킬 수가 있다.
본 실시예에서 복수의 집진판(122a, 122b)은 제 1 고정로드(1229a) 또는 제 2 고정로드(1229b)와의 접촉을 제외하고는 챔버(300)를 포함한 다른 어떤 구성과도 접촉하지 않는다. 따라서, 제 1 고정로드(1229a)와 제 2 고정로드(1229b)가 전기적으로 연결되는 챔버(300) 바깥의 부위만 건조시키기만 하면 습기에 의해 제 1 집진판(122a)과 제 2 집진판(122b)이 통전되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 본 실시예에서는 습한 환경에 의해 제 1 집진판(122a)과 제 2 집진판(122b) 사이가 통전되어 화재가 발생하는 것을 용이하게 차단시킬 수가 있다.
이때, 12의 (a)에 도시되어 있는 것과 같이 제 1 집진판(122a) 또는 제 2 집진판(122b)은 플라스틱(P)의 필름층에 적어도 일면을 카본(C)으로 코팅한 코팅층의 형태로 형성될 수 있다. 따라서, 카본(C)으로 형성되는 코팅층이 제 1 고정로드(1229a) 또는 제 2 고정로드(1229b)와 고정홀(1227a, 1227b)을 통해 접촉하여 전기적으로 연결될 수 있다. 이때, 본 실시예의 집진판(122)은 쉽게 구부러지는 연성을 가지며 아주 가볍게 구성될 수가 있다. 또한, 제조 방법이 아주 간단하며, 금속 플레이트로 집진판(122)이 형성되는 경우와 비교하여 내부식성이 높다는 장점도 있다.
도 12의 아래 확대도에는 제 1 고정로드(1229a)에 제 1 집진판(122a)의 고정홀(1227a)을 통해 고정되며 전기적으로 연결되는 구성의 일 예를 도시한다. 도시되어 있는 것과 같이 제 1 고정로드(1229a)는 일체로 형성되는 것이 아니라 복수 개의 제 1 고정로드 편부재(1229_1a, 1229_2a, 1229_3a)가 일 열로 나사 결합하는 형태로 구성될 수 있다. 제 1 고정로드 편부재(1229_1a, 1229_2a, 1229_3a)의 일측에는 축 방향으로 외부에 나사산이 형성되어 돌출되는 나사부가 형성되고, 제 1 고정로드 편부재(1229_1a, 1229_2a, 1229_3a)의 타측에는 내측에 나사산이 형성되는 나사홈부가 형성된다. 따라서, 나사홈부에 나사부를 나사 결합시키는 방법으로 복수의 제 1 고정로드 편부재(1229_1a, 1229_2a, 1229_3a)를 일 열로 연결하여 제 1 고정로드(1229a)를 구성할 수 있다. 이때, 고정홀(1227a)에 나사부가 삽입되어 이웃하는 두 개의 제 1 고정로드 편부재 사이에 제 1 집진판(122a)을 고정시킬 수가 있는데, 코팅층으로 형성되는 고정홀(1227a)의 가장자리는 제 1 고정로드(1229a)와 접촉하여 전기적으로도 연결될 수가 있다.
제 2 고정로드(1229b)의 구성 및 제 2 고정로드(1229b)를 통해 제 2 집진판(122b)을 고정시키고 제 2 집진판(122b)을 전기적으로도 연결시키는 구성은 제 1 고정로드(1229a) 및 제 1 집진판(122a)의 구성과 동일하므로 이에 관한 설명은 생략하기로 한다.
또한, 도 12의 (b)에 도시되어 있는 것과 같이 제 1 집진판(122a) 또는 제 2 집진판(122b)은 플라스틱(P)의 필름층에 적어도 일면을 카본(C)으로 코팅한 제 1 코팅층을 형성하고, 제 1 코팅층 위에 다시 플라스틱(P)으로 코팅하여 제 1 코팅층을 덮는 제 2 코팅층으로 형성될 수 있다. 참고로, 도 12의 (b)에서는 필름층 양측면에 제 1 코팅층 및 제 2 코팅층이 형성된 형태를 도시한다.
이때, 도 13에 도시되어 있는 것과 같이 제 1 집진판(122a) 및 제 2 집진판(122b)의 일면에 형성되는 제 2 코팅층은 카본으로 형성되는 제 1 코팅층의 바깥으로 소정 거리 돌출되도록 제 1 코팅층보다 단면적이 넓게 제 1 코팅층을 덮도록 형성되는 것이 바람직하다. 이는 제 1 코팅층, 특히 제 1 코팅층의 가장자리가 노출되는 것을 막아, 집진판(122)에 고전압이 인가될 때 집진판(122)에 스파크가 발생하지 않고 전기적으로 안정되도록 한다.
도 14에 도시되어 있는 것과 같이 제 1 집진판(122a) 및 제 2 집진판(122b)의 타면에 형성되는 제 2 코팅층은 제 1 코팅층 전체를 덮지 않고 제 1 코팅층의 일부(상단부 또는 하단부)는 노출되도록 하여 제 1 고정로드(1229a) 또는 제 2 고정로드(1229b)와 전기적으로 연결될 수 있도록 한다.
이때, 제 1 집진판(122a)의 하단부에는 제 2 코팅층이 형성되지 않아서 카본으로 형성된 제 1 코팅층의 일부가 노출되도록 하여 노출되는 제 1 코팅층에 형성된 고정홀(1227a) 및 상기 고정홀(1227a)에 결합되는 제 1 고정로드(1229a)를 통해 복수의 제 1 집진판(122a)에 고전압을 인가시킬 수가 있다. 또한, 제 2 집진판(122b)의 상단부에 카본으로 형성된 제 1 코팅층의 일부가 노출되도록 하여 노출되는 제 1 코팅층에 형성된 고정홀(1227b) 및 상기 고정홀(1227b)에 결합되는 제 2 고정로드(1229b)를 통해 복수의 제 2 집진판(122b)를 접지시킬 수가 있다.
제 1 코팅층의 일부가 노출되는 집진판(122a, 122b)의 타면에서도 제 2 코팅층에 의해 코팅되지 않고 노출되는 제 1 코팅층의 가장자리는 별도의 절연물질로 코팅을 할 수가 있다. 또는, 절연 테이프를 이용하여 상기 가장자리를 차폐시킬 수가 있다.
본 실시예에서의 집진판(122a, 122b)은 도 12의 (a)와 마찬가지로 아주 가벼우며 제조 공정이 비교적 간단하다. 또한, 도 12의 (a)의 비교하여 플라스틱(P)으로 형성되는 제 2 코팅층에 의해 정전기력이 다소 떨어지는 단점은 있으나, 제 2 코팅층이 제 1 코팅층을 덮어서 내부식성은 아주 높다는 장점이 있다.
제 1 집진판(122a)과 제 2 집진판(122b)은 반드시 같은 형태로 형성될 필요는 없고, 제 1 집진판(122a)은 도 12의 (a) 형태로 제 2 집진판(122b)은 도 12의 (b) 형태로 형성될 수 있고, 나아가 제 1 집진판(122a)은 도 12의 (b) 형태로 제 2 집진판(122b)은 도 12의 (a) 형태로 형성될 수도 있다. 나아가, 제 2 집진판(122b)의 경우 금속판으로 형성될 수도 있다.
고전압이 인가되는 제 1 집진판(122a)의 크기는 제 2 집진판(122b)과 비교하여 약 10% 정도 작은 크기로 형성되어 제 1 집진판(122a)이 이웃하는 두 개의 제 2 집진판(122b) 사이 가운데에 배치되도록 하는 것이 바람직하다.
또한, 도 12의 (a)와 같이 플라스틱의 필름층과 카본의 코팅층으로 집진판(122)을 형성하는 경우에도 필름층 내에 카본을 코팅시켜 필름층의 면적이 코팅층의 면적보다 더 크게 형성하는 것이 바람직하고, 카본층의 가장자리는 별도 절연 물질로 코팅시키거나 절연 테이프로 차폐시키는 것이 바람직하다.
이하, 전술한 공기정화부(10)의 동작을 설명하기로 한다.
집진부(120) 내부로 유입되는 공기는 전술한 바와 같이 본 발명의 시스템 내부 복수의 위치에 배치되는 하전부(110)에 의해 하전된 공기이다. 따라서, 각각의 하전부(110)에 인가되는 전압의 세기를 낮출 수가 있고, 따라서 오존 발생을 억제시키며 화재 위험을 낮출 수가 있다.
이때, 도 3에 도시되어 있는 것과 같이 유동면에 대하여 복수의 이온발생기(115)를 이격 배치시키고, 각각의 이온발생기(115)를 격판(112)을 이용하여 격실(113)로 분리시켜 미세입자의 하전 효율을 극대화할 수가 있다.
복수의 집진판(122)이 병렬로 이격 배치되는 이웃하는 집진판(122a, 122b) 사이에 전위차를 형성하여 정전기력을 발생시킴으로써 집진부(120)로 유입된 하전된 미세입자는 집진판(122)으로 이동하여 포집될 수가 있다.
이와 같이 소정의 시간 동안 전기 집진에 의해 먼지를 포집한 이후에 집진판(122)에 포집된 미세입자를 제거하게 된다.
이때, 집진판(122a)에 인가되는 전압을 중단시키고, 집진부(120)의 전방과 후방에 각각 고압 기체 분사부(130)와 흡입부(140)를 위치시킨다. 이때, 고압 기체 분사부(130) 또는 흡입부(140)는 상시적으로 집진부(120)의 전방과 후방에 위치할 수도 있고, 집진판(122)에 포집된 미세입자를 제거할 때에만 집진부(120)의 전방과 후방에 배치되도록 구성될 수도 있다.
고압 기체 분사부(130)는 집진판(122) 사이의 이격 공간을 향하여 고압의 기체를 분사하여 집진판(122)에 포집된 미세입자를 집진판(122)으로부터 이탈시키고 전방에서 후방을 향하는 유동을 형성하여 이탈된 미세입자를 집진부(120)의 후방으로 이동시킨다. 이때, 집진부(120)의 후방에 위치하는 흡입부(140)는 음압에 의해 상기 미세입자를 흡입하여 처리하게 된다.
도 5에 도시되어 있는 것과 같이 흡입부(140)를 구성하는 호퍼(142)는 상하좌우 방향으로 이동하며 전체 집진판(122)에 대하여 미세입자를 포집시키게 되는데, 이때 고압 기체 분사부(130)의 분사 노즐(132)은 호퍼(142)에 대향하는 위치에서 상하 또는 좌우로 이동하며 집진판(122) 사이의 이격 공간을 향하여 고압 기체를 분사하게 된다.
본 발명의 권리범위는 상술한 실시예에 한정되는 것이 아니라 첨부된 특허청구범위 내에서 다양한 형태의 실시예로 구현될 수 있다. 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 변형 가능한 다양한 범위까지 본 발명의 청구범위 기재의 범위 내에 있는 것으로 본다.
10: 공기정화부
15: 리사이클링 덕트
16: 리사이클링 댐퍼
30: 급기부
32: 전처리 필터
34: 급기 댐퍼
50: 배기부
52: 배기 댐퍼
100: 하우징
110: 하전부
112: 격판
113: 격실
114: 고정봉
115: 이온발생기
116: 탄소섬유
120: 집진부
122: 집진판
122a: 제 1 집진판
122b: 제 2 집진판
1225a: 제 1 메인 플레이트부
1225b: 제 2 메인 플레이트부
1226a: 제 1 전기연결부
1226b: 제 2 전기연결부
1227a: 고정홀
1227b: 고정홀
1228a: 관통홀
1228b: 관통홀
1229a: 제 1 고정로드
1229b: 제 2 고정로드
1230: 통전부재
128a: 제 1 고정부
128b: 제 2 고정부
129: 고정슬롯
1291: 고정블록
1292: 탄성 플레이트
130: 고압 기체 분사부
132: 분사 노즐
134: 압축기
140: 흡입부
142: 호퍼
145: 음압 형성부
150: 양압 형성부
160: 열교환기
170: 전처리 필터
200: 챔버
201: 제 1 챔버
202: 제 2 챔버
203: 간격 유지부
205: 차폐판
206: 나사홀
207: 슬릿홀
208: 볼트
210: 집진 공간
220: 전기 연결 공간
S: 센서

Claims (20)

  1. 지상의 외부 공기를 지하로 흡입하는 급기부;
    지하 공간의 오염된 공기 및 상기 급기부로부터 흡입된 외부 공기를 공급 받아 공기를 정화시켜 상기 지하 공간으로 공급하는 공기정화부;
    상기 지하 공간 내의 공기를 외부로 배출하는 배기부; 및
    시스템의 동작을 제어하는 제어부를 포함하고,
    상기 공기정화부는
    하전된 미세입자를 정전기력으로 집진하는 집진부;
    상기 집진부의 일측에서 상기 집진부에 집진된 미세입자를 향하여 고압의 기체를 분사하는 고압 기체 분사부; 및
    상기 집진부의 타측에서 상기 고압 기체 분사부에 의해 상기 집진부로부터 분리된 미세입자를 흡입하는 흡입부를 포함하고,
    상기 집진부에서 정전기력으로 미세입자가 집진되도록 상기 집진부로 공기가 유입되기 전 미세입자를 하전시키는 하전부는 상기 공기정화부 내부의 상기 집진부 전단, 상기 급기부 중 하나 이상의 위치에 형성되면서, 상기 지하 공간과 상기 공기정화부를 연결하는 리사이클링 덕트 내부, 상기 지하 공간에 상기 리사이클링 덕트가 연결되는 입구 중 하나 이상의 위치에 형성되는 지하철역사의 공기정화 시스템.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 급기부에 형성되어 상기 급기부에서 상기 공기정화부로 유입되는 공기의 유량을 제어하는 급기 댐퍼; 및
    상기 지하 공간과 상기 공기정화부를 연결하는 리사이클링 덕트에 형성되고, 상기 지하 공간에서 상기 공기정화부로 유입되는 공기의 유량을 제어하는 리사이클링 댐퍼를 더 포함하고,
    상기 제어부는 상기 급기 댐퍼 및 상기 리사이클링 댐퍼의 동작을 제어하는 지하철역사의 공기정화 시스템.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 배기부에 형성되어 지하 공간 내의 공기를 외부로 배출되는 유량을 제어하는 배기 댐퍼를 더 포함하는 지하철역사의 공기정화 시스템.
  4. 삭제
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 집진부는
    고전압이 인가되며 병렬로 이격 배치되고, 일단부에는 전기적으로 연결되는 제 1 전기연결부가 형성되는 복수의 제 1 집진판;
    상기 제 1 집진판 사이에 배치되어 이웃하는 제 1 집진판과 전위차를 형성하고, 일단부에는 전기적으로 연결되는 제 2 전기연결부가 형성되는 복수의 제 2 집진판;
    상기 제 1 집진판과 상기 제 2 집진판을 내부에 수용하며 공기가 유입되는 유입구가 형성되는 챔버; 및
    상기 챔버 내에서 상기 유입구로부터 유입된 공기를 집진하는 집진 공간과 상기 제 1 전기연결부 및 상기 제 2 전기연결부가 전기적으로 연결되는 전기 연결 공간을 분리시키는 차폐판을 포함하는 지하철역사의 공기정화 시스템.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 챔버는
    일측이 개방되고 상기 전기 연결 공간을 형성하는 제 1 챔버;
    일측이 개방되어 있고 상기 집진 공간을 형성하며, 상기 제 1 챔버와 결합하는 제 2 챔버를 포함하고,
    상기 차폐판은 상기 제 1 챔버와 상기 제 2 챔버가 개방된 일측을 통하여 결합할 때 사이에 개제되어 고정되는 지하철역사의 공기정화 시스템.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 차폐판에는 상기 제 1 집진판과 상기 제 2 집진판이 삽입되도록 하는 슬릿홀이 형성되는 지하철역사의 공기정화 시스템.
  8. 제 5 항에 있어서,
    상기 차폐판은 상기 챔버 내의 일측에 형성되어, 상기 제 2 전기연결부와 상기 제 2 전기연결부는 모두 상기 챔버 내의 일측에 배치되는 지하철역사의 공기정화 시스템.
  9. 제 5 항에 있어서,
    상기 전기 연결 공간 내에 기체를 공급하여 압력을 형성하는 양압 형성부를 더 포함하는 지하철역사의 공기정화 시스템.
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 제 1 집진판은 상기 집진 공간 내에 위치하는 제 1 메인 플레이트부에서 연장되는 상기 제 1 전기연결부로 형성되고, 상기 제 1 전기연결부는 상기 제 1 메인 플레이트부의 일단에서 상기 제 1 메인 플레이트부의 폭보다는 좁게 좌측 또는 우측 중 어느 하나의 일측에서 연장 형성되고,
    상기 제 2 집진판은 상기 집진 공간 내에 위치하는 제 2 메인 플레이트부에서 연장되는 상기 제 2 전기연결부로 형성되고, 상기 제 2 전기연결부는 상기 제 2 메인 플레이트부의 일단에서 상기 제 2 메인 플레이트부의 폭보다는 좁게 좌측 또는 우측 중 상기 제 1 전기연결부와 반대쪽 타측에서 연장 형성되는 지하철역사의 공기정화 시스템.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 전기 연결 공간 내의 일측에 형성되고, 상기 제 1 전기연결부가 삽입되어 제 1 집진판을 전기적으로 연결시키는 고정슬롯이 복수 개 이격 형성되는 제 1 고정부; 및
    상기 전기 연결 공간 내의 타측에 형성되고, 상기 제 2 전기연결부가 삽입되어 제 2 집진판을 전기적으로 연결시키는 고정슬롯이 복수 개 이격 형성되는 제 2 고정부를 더 포함하는 지하철역사의 공기정화 시스템.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 집진부는
    고전압이 인가되며 병렬로 이격 배치되는 복수의 제 1 집진판;
    상기 제 1 집진판 사이에 배치되어 이웃하는 제 1 집진판과 전위차를 형성하는 복수의 제 2 집진판;
    상기 제 1 집진판과 상기 제 2 집진판을 내부에 수용하는 챔버;
    상기 챔버를 관통하여 고정되며 복수의 상기 제 1 집진판을 고정시키는 제 1 고정로드; 및
    상기 챔버를 관통하여 고정되며 복수의 상기 제 2 집진판을 고정시키는 제 2 고정로드를 포함하고,
    상기 제 1 집진판과 상기 제 2 집진판은 상기 챔버와 접촉하지 않는 지하철역사의 공기정화 시스템.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 제 1 집진판에는 상기 제 1 고정로드에 고정되는 고정홀 또는 고정홈 및 상기 제 2 고정로드가 이격되어 관통하여 지나가도록 하는 관통홀 또는 관통홈이 형성되고,
    상기 제 2 집진판에는 상기 제 2 고정로드에 고정되는 고정홀 또는 고정홈 및 상기 제 1 고정로드가 이격되어 관통하여 지나가도록 하는 관통홀 또는 관통홈이 형성되는 지하철역사의 공기정화 시스템.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 제 1 고정로드와 상기 제 2 고정로드는 각각 적어도 하나 이상 형성되고,
    상기 제 1 고정로드 중 어느 하나의 제 1 고정로드에 연결되는 고전압 인가부를 통해 복수의 상기 제 1 집진판에 고전압을 인가시키고,
    상기 제 2 고정로드 중 어느 하나의 제 2 고정로드를 접지시켜 복수의 상기 제 2 집진판을 접지시키는 지하철역사의 공기정화 시스템.
  15. 제 12 항에 있어서,
    상기 제 1 집진판 또는 상기 제 2 집진판은 플라스틱 재질의 필름층 및 상기 필름층에 카본으로 코팅한 코팅층으로 형성되는 지하철역사의 공기정화 시스템.
  16. 제 12 항에 있어서,
    상기 제 1 집진판 또는 상기 제 2 집진판은 플라스틱 재질의 필름층, 상기 필름층에 카본으로 코팅한 제 1 코팅층 및 상기 제 1 코팅층에 플라스틱으로 코팅하여 상기 제 1 코팅층을 덮는 제 2 고팅층으로 형성되는 지하철역사의 공기정화 시스템.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 제 1 고정로드 또는 상기 제 2 고정로드와 상기 제 1 코팅층과 전기적으로 연결될 수 있도록 상기 제 1 코팅층의 일부는 제 2 코팅층에 의해 코팅되지 않고 외부에 노출되는 지하철역사의 공기정화 시스템.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 제 2 코팅층에 의해 코팅되지 않고 외부에 노출되는 상기 제 1 코팅층의 바깥쪽 가장자리는 절연물질로 코팅되는 지하철역사의 공기정화 시스템.
  19. 제 1 항에 있어서,
    상기 고압 기체 분사부는 고압의 기체를 분사하는 분사 노즐을 포함하고,
    상기 흡입부는 호퍼를 포함하고,
    상기 분사 노즐과 상기 호퍼는 서로 대향하는 위치에 있도록 각각 이동하는 지하철역사의 공기정화 시스템.
  20. 제 1 항에 있어서,
    상기 고압 기체 분사부는 압축 공기를 분사하도록 기체를 압축하는 압축기를 포함하는 지하철역사의 공기정화 시스템.
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