KR102338975B1 - Insulation coating laminated metal plate and metal substrate - Google Patents

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Abstract

본 발명의 절연 피막 적층 금속판은, 금속판과, 당해 금속판의 적어도 한쪽 면측에 적층되는 절연 피막을 갖고, 상기 절연 피막은 열경화성 수지를 함유하고, 상기 열경화성 수지는, 테레프탈산 유래 단위 및 아이소프탈산 유래 단위를 합계로 90몰% 이상 함유하는 다이카복실산 유래 단위와, 탄소수 2∼5의 폴리올 유래 단위를 90몰% 이상 함유하는 폴리올 유래 단위로 구성되는 폴리에스터 수지를 함유하고, 상기 다이카복실산 유래 단위에서 차지하는 상기 테레프탈산 유래 단위의 몰 백분율이 40∼70%이고, 상기 다이카복실산 유래 단위에서 차지하는 상기 아이소프탈산 유래 단위의 몰 백분율이 30∼60%이고, 하기 식(1)로 산출되는 폴리올 유래 단위의 조정 평균 탄소수가 3.4 이하이다.

Figure 112019109176312-pct00004
The insulating film-laminated metal plate of the present invention has a metal plate and an insulating film laminated on at least one side of the metal plate, wherein the insulating film contains a thermosetting resin, and the thermosetting resin includes a terephthalic acid-derived unit and an isophthalic acid-derived unit. A polyester resin comprising a dicarboxylic acid-derived unit containing 90 mol% or more in total and a polyol-derived unit containing 90 mol% or more of a polyol-derived unit having 2 to 5 carbon atoms, the above dicarboxylic acid-derived units The molar percentage of the terephthalic acid-derived unit is 40 to 70%, the molar percentage of the isophthalic acid-derived unit in the dicarboxylic acid-derived unit is 30 to 60%, and the adjusted average carbon number of the polyol-derived unit calculated by the following formula (1) is less than or equal to 3.4.
Figure 112019109176312-pct00004

Description

절연 피막 적층 금속판 및 금속 기판Insulation coating laminated metal plate and metal substrate

본 발명은, 절연 피막 적층 금속판 및 금속 기판에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 톱 에미션형 유기 EL 소자 또는 서브스트레이트형 박막 태양전지에 이용되는 절연 피막 적층 금속판 및 금속 기판에 관한 것이다.The present invention relates to an insulating coating laminated metal plate and a metal substrate. More specifically, it relates to an insulating film-laminated metal plate and a metal substrate used in a top emission type organic EL device or a substrate type thin film solar cell.

유기 반도체는, 유연하여 박형화할 수 있고, 더욱이 생(省)전력이기 때문에 톱 에미션형 유기 EL(전기발광) 소자나 서브스트레이트형 박막 태양전지와 같은 유기 전자 디바이스에의 응용이 기대되고 있다. 상기 유기 EL 소자는, 유기 반도체를 포함하는 발광층을 구비함과 함께, 예를 들어 투명성과 도전성을 겸비하는 ITO(산화 인듐 주석)로 이루어지는 양극과, 예를 들어 IZO(산화 인듐 아연)로 이루어지는 음극을 추가로 구비한다. 한편, 상기 태양전지는, 유기 반도체로 이루어지는 광전 변환층을 구비함과 함께, 예를 들어 각각 ITO로 이루어지는 이면 전극 및 표면 전극을 추가로 구비한다.Organic semiconductors are flexible and can be reduced in thickness, and since they are power-saving, applications to organic electronic devices such as top emission type organic EL (electroluminescence) elements and substrate type thin film solar cells are expected. The said organic EL element is equipped with the light emitting layer containing an organic semiconductor, for example, the anode which consists of ITO (indium tin oxide) which has transparency and electroconductivity, and the cathode which consists of IZO (indium zinc oxide), for example. is additionally provided. On the other hand, the said solar cell is provided with the photoelectric conversion layer which consists of an organic semiconductor, and is further equipped with the back electrode and surface electrode which consist of ITO, respectively, respectively.

유기 전자 디바이스의 기판으로서, 유리를 이용했을 경우에는 균열되기 쉬워 가공성이 부족한 문제가 있고, 다른 한편, 플라스틱을 이용했을 경우에는 투습성이 있기 때문에 가스 배리어층의 설치가 필요하다고 하는 문제가 있다. 그 때문에, 유기 전자 디바이스의 기판으로서, 절연 피막을 금속판 상에 적층한 절연 피막 적층 금속판의 채용이 검토되고 있다.When glass is used as a substrate for an organic electronic device, there is a problem that it is prone to cracking and lacks workability. On the other hand, when plastic is used, there is a problem that the provision of a gas barrier layer is necessary because it has moisture permeability. Therefore, as a board|substrate of an organic electronic device, employ|adoption of the insulating film laminated|multilayer metal plate which laminated|stacked the insulating film on the metal plate is examined.

예를 들어, 특허문헌 1은, 표면 거칠기가 30nm 이하이고 막 두께가 10∼40μm임과 함께 열경화성 수지로서 폴리에스터를 함유하는 피막이 1층만 금속판의 표면에 적층된 절연 피막 적층 금속판을 개시하고 있다. 또한, 특허문헌 2는, 금속판의 편면 또는 양면에 1층 이상의 열경화형 수지 도막층을 구비하고, 당해 수지 도막층은 표면 거칠기가 20nm 이하이고 총 막 두께가 1∼30μm임과 함께 주(主)수지가 폴리에스터 수지인 절연 피막 적층 금속판을 개시하고 있다.For example, Patent Document 1 discloses an insulating film-laminated metal plate having a surface roughness of 30 nm or less and a film thickness of 10 to 40 µm, and in which only one film containing polyester as a thermosetting resin is laminated on the surface of the metal plate. In addition, Patent Document 2 is provided with one or more thermosetting resin coating layers on one or both surfaces of a metal plate, and the resin coating layer has a surface roughness of 20 nm or less and a total film thickness of 1 to 30 μm. An insulating coating laminated metal sheet in which the resin is a polyester resin is disclosed.

상기 절연 피막 적층 금속판의 절연 피막 상에 양극, 발광층 및 음극을 이 순서로 적층하는 것에 의해, 상기 유기 EL 소자가 얻어진다. 이 유기 EL 소자를 발광 회로에 설치하고 전류를 흐르게 함으로써, 발광층이 발광한다.By laminating an anode, a light emitting layer and a cathode on the insulating film of the said insulating film laminated metal plate in this order, the said organic electroluminescent element is obtained. The light emitting layer emits light by providing this organic EL element in a light emitting circuit and allowing an electric current to flow.

한편, 상기 절연 피막 적층 금속판의 절연 피막 상에 이면 전극, 광전 변환층 및 표면 전극을 이 순서로 적층하는 것에 의해, 상기 태양전지가 얻어진다. 이 태양전지를 발전 회로에 설치하고 태양광을 조사함으로써, 광전 변환층에서 전하의 이동이 생겨 당해 태양전지가 발전한다.On the other hand, the said solar cell is obtained by laminating|stacking a back surface electrode, a photoelectric conversion layer, and a surface electrode in this order on the insulating film of the said insulating-film-laminated metal plate. By installing this solar cell in a power generation circuit and irradiating sunlight, electric charge is moved in a photoelectric conversion layer, and the said solar cell generates electricity.

일본 특허공개 2014-208479호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 2014-208479 일본 특허공개 2016-193580호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 2016-193580

특허문헌 1 및 특허문헌 2에 개시된 절연 피막 적층 금속판을 이용하여 상기 유기 EL 소자를 제작하여 발광시켰을 경우에는, 당해 유기 EL 소자는 도 1에 나타내듯이 폭 5∼10μm이고 길이 20∼50μm의 명암의 호상(縞狀) 모양을 나타내며 발광하는 경우가 있다. 이와 같은 호상 모양을 나타내며 발광하는 유기 EL 소자는, 발광층 표면이 균일하게 발광하는 유기 EL 소자와 비교하여, 색 불균일이나 발광 조도 부족이 생겨, 유기 EL 소자로서의 요구 성능을 만족시키지 않는다. 후술하는 바와 같이, 상기 호상 모양을 나타낸 발광은, 절연 피막 적층 금속판이 갖는 절연 피막 상에 스퍼터링에 의해 도전성 박막층이 형성될 때에, 당해 도전성 박막층의 표면에 생긴 주름에 기인한다.When the above-mentioned organic EL device is produced using the insulating film laminated metal plate disclosed in Patent Literature 1 and Patent Literature 2 and light is emitted, the organic EL device has a width of 5 to 10 μm and a length of 20 to 50 μm as shown in FIG. It has an arc shape and sometimes emits light. Compared with an organic EL element in which the light emitting layer surface emits light uniformly, the organic EL element exhibiting such an arcuate shape exhibits a lack of color unevenness and insufficient luminous intensity, and thus does not satisfy the required performance as an organic EL element. As will be described later, the arc-shaped light emission is caused by wrinkles generated on the surface of the conductive thin film layer when the conductive thin film layer is formed by sputtering on the insulating film of the insulating film-laminated metal plate.

한편, 특허문헌 1 및 특허문헌 2에 개시된 절연 피막 적층 금속판을 이용하여 상기 태양전지를 제작하여 발전시켰을 경우에는, 도전성 박막층의 표면에 생긴 주름에 기인하여 발전량이 저하할 수 있다.On the other hand, when the solar cell is produced and generated using the insulating coating laminated metal plate disclosed in Patent Literature 1 and Patent Literature 2, the amount of power generation may decrease due to wrinkles generated on the surface of the conductive thin film layer.

그 때문에, 도전성 박막층의 표면에 주름이 발생하고 있지 않는 금속 기판, 및 스퍼터링에 의한 도전성 박막층 형성 시에 당해 주름이 발생하지 않는 절연 피막 적층 금속판이 요구되고 있다.Therefore, the metal substrate in which wrinkles do not generate|occur|produce on the surface of a conductive thin film layer, and the insulating-film laminated metal plate which the said wrinkles do not generate|occur|produce at the time of the conductive thin film layer formation by sputtering are calculated|required.

본 발명은 상기 사정에 비추어 이루어진 것으로, 스퍼터링에 의한 도전성 박막층 형성 시에 주름의 발생을 억제할 수 있는 절연 피막 적층 금속판, 및 도전성 박막층 표면에서의 주름의 발생이 억제된 금속 기판을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been made in view of the above circumstances, and it is an object of the present invention to provide an insulating film-laminated metal plate capable of suppressing the occurrence of wrinkles when forming a conductive thin film layer by sputtering, and a metal substrate in which the occurrence of wrinkles on the surface of the conductive thin film layer is suppressed. do it with

본 발명의 일 국면은, 금속판과, 당해 금속판의 적어도 한쪽 면측에 적층되는 절연 피막을 갖고, 상기 절연 피막은 열경화성 수지를 함유하고, 상기 열경화성 수지는, 테레프탈산 유래 단위 및 아이소프탈산 유래 단위를 합계로 90몰% 이상 함유하는 다이카복실산 유래 단위와, 탄소수 2∼5의 폴리올 유래 단위를 90몰% 이상 함유하는 폴리올 유래 단위로 구성되는 폴리에스터 수지를 함유하고, 상기 다이카복실산 유래 단위에서 차지하는 상기 테레프탈산 유래 단위의 몰 백분율이 40∼70%이고, 상기 다이카복실산 유래 단위에서 차지하는 상기 아이소프탈산 유래 단위의 몰 백분율이 30∼60%이고, 하기 식(1)로 산출되는 폴리올 유래 단위의 조정 평균 탄소수가 3. 4 이하인, 상기 절연 피막 상에 도전성 박막층을 형성하기 위한 절연 피막 적층 금속판이다.One aspect of the present invention has a metal plate and an insulating film laminated on at least one side of the metal plate, wherein the insulating film contains a thermosetting resin, and the thermosetting resin comprises a unit derived from terephthalic acid and a unit derived from isophthalic acid. It contains a polyester resin composed of a dicarboxylic acid-derived unit containing 90 mol% or more and a polyol-derived unit containing 90 mol% or more of a polyol-derived unit having 2 to 5 carbon atoms, the terephthalic acid derived from the dicarboxylic acid-derived unit The molar percentage of the unit is 40 to 70%, the molar percentage of the isophthalic acid-derived unit in the dicarboxylic acid-derived unit is 30 to 60%, and the adjusted average carbon number of the polyol-derived unit calculated by the following formula (1) is 3 It is an insulating film laminated metal plate for forming a conductive thin film layer on the said insulating film which is 4 or less.

[수학식 1][Equation 1]

Figure 112019109176312-pct00001
Figure 112019109176312-pct00001

본 발명의 다른 일 국면은, 상기 절연 피막 적층 금속판이 갖는 절연 피막 상에 도전성 박막층이 적층된, 금속 기판이다.Another aspect of the present invention is a metal substrate in which a conductive thin film layer is laminated on an insulating film of the insulating film-laminated metal plate.

본 발명의 목적, 특징, 국면 및 이점은, 이하의 상세한 설명 및 도면에 의해, 보다 명백해진다.The objective, characteristic, aspect, and advantage of this invention become clearer with the following detailed description and drawings.

도 1은, 종래의 절연 피막 적층 금속판을 이용하여 제작된 톱 에미션형 유기 EL 소자의 표면에 있어서의 발광 상태의 광학 현미경상을 나타내는 도면 대용 사진이다.
도 2는, 실시예의 No. 1의 금속 기판에 있어서의 ITO층 표면의 원자간력 현미경상을 나타내는 도면 대용 사진이다.
도 3은, 실시예의 No. 2의 금속 기판에 있어서의 ITO층 표면의 원자간력 현미경상을 나타내는 도면 대용 사진이다.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a figure substitution photograph which shows the optical microscope image of the light emission state in the surface of the top emission type organic electroluminescent element produced using the conventional insulating-film-laminated metal plate.
Fig. 2 shows the embodiment No. It is a figure substitute photograph which shows the atomic force microscope image of the surface of the ITO layer in the metal substrate of 1.
Fig. 3 shows the No. It is a figure substitute photograph which shows the atomic force microscopy image of the surface of the ITO layer in the metal substrate of No. 2.

처음에, 본 발명에 도달한 경위의 개요를 톱 에미션형 유기 EL 소자인 OLED 소자(유기 발광 다이오드 소자)를 제작했을 경우를 예로 하여 설명한다.First, the outline of the process leading to the present invention will be described by taking the case where an OLED element (organic light emitting diode element) which is a top emission type organic EL element is produced as an example.

금속판 상에 절연 피막이 적층된 절연 피막 적층 금속판을 이용하여 OLED 소자를 제작할 때, 우선 당해 절연 피막 적층 금속판을 세정하고, 절연 피막 상에 양극인 ITO층을 스퍼터링에 의해 적층한다. 이것에 의해, ITO층을 도전성 박막층으로서 갖는 금속 기판이 얻어진다. 다음에, ITO층 상에 정공 주입·수송층, 발광층 및 전자 수송층을 이 순서로 각 층 원료 조성물을 증착 또는 도포 및 가열하는 것에 의해 적층한다. 계속하여, 전자 수송층 상에, 음극인 IZO층을 스퍼터링에 의해 형성한다. 그리고, IZO층 상에 투명한 봉지 유리를 적층한다. 이것에 의해, OLED 소자가 얻어진다. 상기 정공 주입·수송층, 발광층 및 전자 수송층을 구성하는 유기 반도체는 모두 전하 이동도가 낮기 때문에, 이들 층의 두께는 각각 수십 nm 내지 수백 nm까지의 값으로 설정된다. 또한, 음극을 구성하는 IZO층의 두께도 수십 nm 내지 수백 nm까지의 값으로 설정된다.When manufacturing an OLED device using an insulating film-laminated metal plate in which an insulating film is laminated on a metal plate, the insulating film-laminated metal plate is first washed, and an ITO layer serving as an anode is laminated on the insulating film by sputtering. Thereby, the metal substrate which has an ITO layer as a conductive thin film layer is obtained. Next, on the ITO layer, a hole injection/transport layer, a light emitting layer, and an electron transport layer are laminated in this order by vapor deposition or coating and heating the respective layer raw material compositions. Then, on the electron transport layer, the IZO layer which is a cathode is formed by sputtering. Then, a transparent encapsulation glass is laminated on the IZO layer. Thereby, an OLED element is obtained. Since all of the organic semiconductors constituting the hole injection/transport layer, the light emitting layer, and the electron transport layer have low charge mobility, the thickness of these layers is set to a value of several tens of nm to several hundreds of nm, respectively. In addition, the thickness of the IZO layer constituting the cathode is also set to a value ranging from several tens of nm to several hundreds of nm.

이와 같이 하여 얻어진 OLED 소자를 발광시켰을 때, 색 불균일이나 발광 조도 부족이 생기는 경우가 있다. 본 발명자들은, 색 불균일이 생긴 OLED 소자의 표면의 발광 상태를 광학 현미경으로 관찰했다. 관찰 결과를 도 1에 나타낸다. 도 1은, 당해 색 불균일이 생긴 OLED 소자의 표면에 있어서의 발광 상태의 광학 현미경상을 나타내는 도면 대용 사진이다. 그 결과, 색 불균일은, OLED 소자가 폭 5∼10μm이고 길이 20∼50μm인 명암의 호상 모양을 나타내며 발광하는 것에 의해 생겼던 것이 판명되었다. 또한, 이와 같은 호상 모양을 나타내며 발광하는 OLED 소자는, 표면 전체가 균일하게 발광하는 OLED 소자와 비교하여, 발광 조도가 낮을 뿐만 아니라, 발광층 중의 강하게 발광하는 개소의 단수명화에 기인하여 OLED 소자로서의 수명이 상대적으로 짧아지기 쉬운 것도 판명되었다.When the OLED element obtained in this way is made to light-emit, color nonuniformity and lack of light emission illuminance may arise. MEANS TO SOLVE THE PROBLEM The present inventors observed the light emission state of the surface of the OLED element in which color nonuniformity occurred with the optical microscope. The observation result is shown in FIG. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a figure substitution photograph which shows the optical microscope image of the light emission state in the surface of the OLED element in which the said color nonuniformity arose. As a result, it became clear that color nonuniformity had arisen when the OLED element showed the arc shape of 5-10 micrometers in width and 20-50 micrometers in length, and light-emitted. In addition, an OLED device that emits light while exhibiting such an arc shape has a lower luminous intensity as compared to an OLED device that emits light over the entire surface uniformly, and the lifetime as an OLED device is due to shortening of the lifespan of strongly emitting portions in the light emitting layer. It was also found that this relatively easy to shorten.

본 발명자들은, 색 불균일이 생긴 OLED 소자가 상기 명암의 호상 모양을 나타내는 원인을 예의 검토했다. 그리고, 그 원인이, ITO층의 형성 시에 당해 ITO층의 표면에 수십 nm에서 수백 nm까지의 고저차를 갖는 주름이 생겨, 당해 주름이, 층 두께가 얇은 정공 주입·수송층, 발광층, 전자 수송층 및 IZO층을 개재시켜, 소자 표면에까지 반영되었기 때문임을 밝혀냈다.MEANS TO SOLVE THE PROBLEM The present inventors earnestly examined the cause in which the OLED element in which color nonuniformity produced shows the said arc shape of the said contrast. And, the cause is that, when the ITO layer is formed, wrinkles having a height difference from several tens nm to several hundred nm are generated on the surface of the ITO layer, and the wrinkles are formed in a thin hole injection/transport layer, a light emitting layer, an electron transport layer and It was found that this was because it was reflected even to the device surface by interposing the IZO layer.

ITO층 표면의 상기 주름은, 스퍼터링의 열 영향을 받아, ITO층의 하부에 위치하는 절연 피막이 에너지 계산에 기초한 추산치에 의하면 약 200∼250℃로 온도 상승하여 당해 절연 피막이 연화되어 발생했다고 추측한다.The wrinkles on the surface of the ITO layer are affected by the heat of sputtering, and it is assumed that the insulation film located below the ITO layer is heated to about 200 to 250 ° C.

그래서, ITO층 형성 시의 스퍼터링에 의해서도 절연 피막이 200∼250℃ 정도의 온도하에서 연화되지 않는 방책을 여러 가지 검토했다. 그리고, 절연 피막이 함유하는 열경화성 수지에, 특정 조성의 폴리에스터 수지를 함유시킴으로써, 스퍼터링에 의해 생기는 절연 피막의 온도 상승에 기인한 연화가 억제되어 도전성 박막층인 ITO층의 주름 발생이 억제됨을 발견하여, 본 발명을 완성시켰다.Then, various measures were investigated in which an insulating film does not soften under the temperature of about 200-250 degreeC even by sputtering at the time of ITO layer formation. And, by containing a polyester resin of a specific composition in the thermosetting resin contained in the insulating film, softening due to the temperature rise of the insulating film caused by sputtering is suppressed, and the occurrence of wrinkles in the ITO layer, which is a conductive thin film layer, is suppressed. The present invention was completed.

한편, 본 명세서에 있어서, 주름이란, 피관찰물의 표층에 형성된 길이 20∼50μm이고 폭 5∼10μm이며 높이(산과 골짜기의 고저차) 100nm 이상인 볼록군(복수 라인의 능선)을 말하고, 당해 피관찰물의 표면을 원자간력 현미경으로 관찰했을 때에 보이는 요철을 말한다. 주름의 일례를 도 3에 나타낸다. 도 3은, 실시예의 No. 2의 금속 기판에 있어서의 ITO층 표면의 원자간력 현미경상을 나타내는 도면 대용 사진이다.On the other hand, in the present specification, wrinkles are 20 to 50 μm in length, 5 to 10 μm in width, and 100 nm or more in height (difference between mountains and valleys) formed on the surface layer of the object to be observed. It refers to the irregularities visible when the surface is observed with an atomic force microscope. An example of a wrinkle is shown in FIG. Fig. 3 shows the No. It is a figure substitute photograph which shows the atomic force microscopy image of the surface of the ITO layer in the metal substrate of No. 2.

또한, 본 명세서에 있어서, 다이카복실산 유래 단위에서 차지하는 테레프탈산 유래 단위의 몰 백분율이란, 다이카복실산 유래 단위 100몰부에 대한 테레프탈산 유래 단위의 몰부의 백분율을 말한다.In addition, in this specification, the molar percentage of the terephthalic acid-derived unit occupied in the dicarboxylic acid-derived unit means the percentage of the molar part of the terephthalic acid-derived unit with respect to 100 molar part of dicarboxylic acid-derived units.

[절연 피막 적층 금속판][Insulation film laminated metal plate]

다음에, 본 발명의 일 국면인 절연 피막 적층 금속에 대해, 설명한다.Next, an insulating film laminated metal which is one aspect of the present invention will be described.

본 발명의 절연 피막 적층 금속판은, 금속판과, 당해 금속판의 적어도 한쪽 면측에 적층되는 절연 피막을 갖는다. 상기 절연 피막은 열경화성 수지를 함유한다. 상기 열경화성 수지는, 테레프탈산 유래 단위 및 아이소프탈산 유래 단위를 합계로 90몰% 이상 함유하는 다이카복실산 유래 단위와, 탄소수 2∼5의 폴리올 유래 단위를 90몰% 이상 함유하는 폴리올 유래 단위로 구성되는 폴리에스터 수지를 함유한다. 상기 다이카복실산 유래 단위에서 차지하는 상기 테레프탈산 유래 단위의 몰 백분율은 40∼70%이다. 상기 다이카복실산 유래 단위에서 차지하는 상기 아이소프탈산 유래 단위의 몰 백분율은 30∼60%이다. 상기 식(1)로 산출되는 폴리올 유래 단위의 조정 평균 탄소수는 3.4 이하이다. 본 발명의 절연 피막 적층 금속판은, 상기 절연 피막 상에 도전성 박막층을 형성하기 위해서 이용된다.The insulating film-laminated metal plate of the present invention has a metal plate and an insulating film laminated on at least one surface side of the metal plate. The insulating film contains a thermosetting resin. The thermosetting resin is a dicarboxylic acid-derived unit containing 90 mol% or more in total of terephthalic acid-derived units and isophthalic acid-derived units, and polyol-derived units containing 90 mol% or more of polyol-derived units having 2 to 5 carbon atoms. It contains an ester resin. The molar percentage of the terephthalic acid-derived unit in the dicarboxylic acid-derived unit is 40 to 70%. The molar percentage of the isophthalic acid-derived unit in the dicarboxylic acid-derived unit is 30 to 60%. The adjusted average carbon number of the polyol-derived unit computed by said Formula (1) is 3.4 or less. The insulating film laminated metal plate of this invention is used in order to form a conductive thin film layer on the said insulating film.

이하, 이와 같이 규정한 이유를 설명한다.Hereinafter, the reason prescribed in this way will be described.

1. 금속판1. metal plate

본 발명의 절연 피막 적층 금속판에 이용하는 금속판은, 냉연 강판, 용융 순아연 도금 강판, 합금화 용융 Zn-Fe 도금 강판, 합금화 용융 Zn-5%Al 도금 강판, 용융 55%Al-Zn 합금 도금 강판, 전기 순아연 도금 강판, 전기 Zn-Ni 도금 강판, 알루미늄판, 또는 타이타늄판 등이다. 당해 금속판으로서, 그 표면에 화학 처리를 실시하고 있지 않은 무처리재(이른바 나판)를 이용할 수 있다. 그러나, 금속판과 절연 피막의 화학 결합에 의한 밀착성을 향상시키는 관점에서, 당해 금속판으로서, 그 표면에 크로메이트 처리를 실시한 크로메이트재, 혹은, 그 표면에 논크로메이트 처리를 실시한 논크로메이트재를 이용하는 것이 바람직하다. 환경 보전의 관점에서, 당해 금속판으로서 논크로메이트재를 이용하는 것이 보다 바람직하다. 당해 금속판의 두께는 특별히 한정되지 않는다. 절연 피막 적층 금속판의 용도에 따라서, 예를 들어 0.3∼2.0mm 정도이다.The metal sheet used for the insulating coating laminated metal sheet of the present invention is a cold rolled steel sheet, a hot-dip pure galvanized steel sheet, an alloyed hot-dip Zn-Fe-coated steel sheet, an alloyed hot-dip Zn-5%Al-coated steel sheet, a hot-dip 55% Al-Zn alloy coated steel sheet, and electric a pure galvanized steel sheet, an electrical Zn-Ni plated steel sheet, an aluminum sheet, or a titanium sheet. As the metal plate, an untreated material (so-called bare plate) to which the surface is not chemically treated can be used. However, from the viewpoint of improving the adhesion between the metal plate and the insulating film by chemical bonding, it is preferable to use, as the metal plate, a chromate material in which the surface is chromated, or a non-chromate material in which the surface is non-chromated. . It is more preferable to use a non-chromate material as the said metal plate from a viewpoint of environmental conservation. The thickness of the said metal plate is not specifically limited. Depending on the use of the insulating coating laminated metal sheet, it is, for example, about 0.3 to 2.0 mm.

2. 절연 피막2. Insulation film

본 발명에서는, 절연 피막은 전기 절연성을 갖는다. 보다 구체적으로는, 본 발명의 절연 피막 적층 금속판을 이용하여 제작된 유기 전자 디바이스의 사용 시에 있어서, 절연 피막은 그 바로 위에 위치하는 층으로부터 금속판에 전류가 누설되지 않는 전기 절연성을 갖는다.In the present invention, the insulating film has electrical insulation properties. More specifically, in use of an organic electronic device fabricated using the insulating film-laminated metal plate of the present invention, the insulating film has electrical insulation properties in which current does not leak to the metal plate from the layer located immediately above it.

절연 피막은, 절연 피막 적층 금속판의 용도에 따라서, 금속판의 편면측 또는 양면측에 적층된다. 절연 피막은, 금속판의 바로 위에 적층되어도 되고, 다른 층을 개재시켜 금속판에 적층되어도 된다. 금속판에 절연 피막을 적층하는 것에 의해, 금속판과 절연 피막의 상층측에 적층되는 층(예를 들어, 도전성 박막층) 사이의 전기 절연성이 확보된다.An insulating film is laminated|stacked on the single side|surface side or both surfaces side of a metal plate depending on the use of the insulating-film-laminated metal plate. An insulating film may be laminated|stacked directly on the metal plate, and may be laminated|stacked on the metal plate through another layer. By laminating the insulating film on the metal plate, electrical insulation between the metal plate and the layer laminated on the upper layer side of the insulating film (eg, conductive thin film layer) is ensured.

절연 피막의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 절연 피막의 전기 절연성을 안정적으로 확보하는 관점에서, 절연 피막의 두께는 10μm 이상인 것이 바람직하다. 한편, 절연 피막의 두께가 50μm를 초과했을 경우에는, 절연 피막의 전기 절연성이 포화되는 경향을 나타내므로, 절연 피막의 두께는 50μm 이하인 것이 바람직하다.Although the thickness of an insulating film is not specifically limited, From a viewpoint of ensuring stably the electrical insulation of an insulating film, it is preferable that the thickness of an insulating film is 10 micrometers or more. On the other hand, when the thickness of the insulating film exceeds 50 µm, since the electrical insulation of the insulating film tends to be saturated, the thickness of the insulating film is preferably 50 µm or less.

절연 피막은 열경화성 수지를 주체적으로 함유한다.The insulating film mainly contains a thermosetting resin.

또한, 절연 피막은, 절연 피막 적층 금속판의 용도에 따라서, 당해 절연 피막 적층 금속판을 이용하여 제작된 유기 전자 디바이스의 발광색을 조정하기 위해서, 후술하듯이, 예를 들어, 산화 타이타늄 등의 백색 안료, 카본 블랙 등의 흑색 안료 등의 여러 가지 색의 안료를 1종 또는 2종 이상 함유해도 된다. 절연 피막이 안료를 함유함으로써, 절연 피막의 표면측으로부터 금속판측으로 투과하는 광 중, 특정 파장의 광을 절연 피막에서 표면측으로 반사시킬 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 절연 피막 적층 금속판을 이용하여 OLED 소자를 제작하여, 당해 OLED 소자를 발광시켰을 경우, 발광층으로부터 금속판측으로 발한 광은, 절연 피막에서 소자 표면측으로 안료에 대응한 파장의 광을 반사시킬 수 있다.In addition, in order to adjust the emission color of an organic electronic device produced using the insulating film laminated metal plate according to the use of the insulating film laminated metal plate, the insulating film is, as will be described later, for example, a white pigment such as titanium oxide; You may contain 1 type(s) or 2 or more types of pigments of various colors, such as black pigments, such as carbon black. When the insulating film contains the pigment, it is possible to reflect light of a specific wavelength from the insulating film to the surface side among the light transmitted from the surface side of the insulating film to the metal plate side. For example, when an OLED element is produced using the insulating film-laminated metal plate of the present invention and the OLED element is made to emit light, the light emitted from the light emitting layer toward the metal plate is the light of a wavelength corresponding to the pigment from the insulating film to the element surface side. can reflect.

2-1. 열경화성 수지2-1. thermosetting resin

본 발명에서는, 열경화성 수지는, 테레프탈산 유래 단위 및 아이소프탈산 유래 단위를 합계로 90몰% 이상 함유하는 다이카복실산 유래 단위와, 탄소수 2∼5의 폴리올 유래 단위를 90몰% 이상 함유하는 폴리올 유래 단위로 구성되는 폴리에스터 수지로서, 상기 다이카복실산 유래 단위에서 차지하는 상기 테레프탈산 유래 단위의 몰 백분율이 40∼70%이고, 상기 다이카복실산 유래 단위에서 차지하는 상기 아이소프탈산 유래 단위의 몰 백분율이 30∼60%이고, 상기 식(1)로 산출되는 폴리올 유래 단위의 조정 평균 탄소수가 3.4 이하인 폴리에스터 수지를 함유한다.In the present invention, the thermosetting resin is a dicarboxylic acid-derived unit containing 90 mol% or more of terephthalic acid-derived units and isophthalic acid-derived units in total, and a polyol-derived unit containing 90 mol% or more of C2-C5 polyol-derived units. As the polyester resin constituted, the molar percentage of the terephthalic acid-derived unit in the dicarboxylic acid-derived unit is 40 to 70%, and the molar percentage of the isophthalic acid-derived unit in the dicarboxylic acid-derived unit is 30 to 60%, The polyester resin whose adjusted average carbon number of the unit derived from the polyol computed by said Formula (1) is 3.4 or less is contained.

2-1-1. 폴리에스터 수지2-1-1. polyester resin

상기 폴리에스터 수지는, 다이카복실산과 폴리올의 축합 반응에 의해 형성되는 에스터 결합을 다수 갖는 고분자 물질이며, 에스터 결합을 구성하는 에스터기는 탄소 원자와 산소 원자만으로 이루어지므로, 물과의 친화성이 낮다. 그 때문에, 본 발명의 절연 피막 적층 금속판을 이용하여 유기 전자 디바이스를 제작할 때, 당해 유기 전자 디바이스에 악영향을 미치는 물이 상기 폴리에스터 수지를 함유하는 절연 피막 내부에 침입되었다고 해도, 건조에 의해 제거되기 쉽다. 예를 들어, 본 발명의 절연 피막 적층 금속판을 이용하여 유기 전자 디바이스로서 유기 EL 소자를 제작했을 경우에는, 물의 침입에 기인하는 다크 스폿(비발광 영역)의 발생을 억제할 수 있다.The polyester resin is a polymer material having a large number of ester bonds formed by a condensation reaction of dicarboxylic acid and polyol, and since the ester group constituting the ester bond consists only of carbon atoms and oxygen atoms, affinity with water is low. Therefore, when manufacturing an organic electronic device using the insulating coating laminated metal plate of the present invention, even if water that adversely affects the organic electronic device penetrates into the insulating film containing the polyester resin, it is removed by drying. easy. For example, when an organic electroluminescent element is produced as an organic electronic device using the insulating-coated laminated metal plate of this invention, generation|occurrence|production of the dark spot (non-light emitting area|region) resulting from penetration of water can be suppressed.

상기 폴리에스터 수지에 있어서, 다이카복실산 유래 단위에서 차지하는 테레프탈산 유래 단위 및 아이소프탈산 유래 단위의 합계 몰 백분율은 90% 이상이다. 테레프탈산 유래 단위의 원료인 테레프탈산 및 아이소프탈산 유래 단위의 원료인 아이소프탈산은, 방향족 다이카복실산이며, 열적 안정성이 우수하다. 그리고, 이들은 다른 방향족 다이카복실산보다도 염가이다. 이 때문에, 상기 합계 몰 백분율을 90% 이상으로 하는 것에 의해, 상대적으로 저비용이면서 내열성을 확보하여, 스퍼터링에 의한 도전성 박막층 형성 시에 주름의 발생을 억제할 수 있다. 제조 비용을 억제하는 관점에서, 상기 합계 몰 백분율은 100%인 것이 바람직하다. 다이카복실산 유래 단위에 있어서의 테레프탈산 유래 단위 및 아이소프탈산 유래 단위는, 예를 들어, 핵자기 공명법(NMR법)에 의해 동정할 수 있다.The said polyester resin WHEREIN: The total molar percentage of the terephthalic acid-derived unit and isophthalic acid-derived unit which occupies for the dicarboxylic acid-derived unit is 90 % or more. Terephthalic acid, which is a raw material for terephthalic acid-derived units, and isophthalic acid, which is a raw material for isophthalic acid-derived units, are aromatic dicarboxylic acids and have excellent thermal stability. And these are cheaper than other aromatic dicarboxylic acids. For this reason, by making the said total molar percentage into 90 % or more, heat resistance is ensured although it is relatively low cost, and generation|occurrence|production of wrinkles can be suppressed at the time of the conductive thin film layer formation by sputtering. From the viewpoint of suppressing the manufacturing cost, the total mole percentage is preferably 100%. The terephthalic acid-derived unit and the isophthalic acid-derived unit in the dicarboxylic acid-derived unit can be identified, for example, by nuclear magnetic resonance (NMR method).

상기 폴리에스터 수지에 있어서, 다이카복실산 유래 단위에서 차지하는 테레프탈산 유래 단위의 몰 백분율은 40∼70%이다. 테레프탈산 유래 단위는 상기 폴리에스터 수지를 직선적으로 신장시키는 구조를 나타내고, 상기 폴리에스터 수지 자체의 회전(폴리에스터 수지 분자로서의 회전)을 억제하여 상기 폴리에스터 수지의 경도를 높이는 구성 단위이며, 나아가서는 절연 피막의 경도를 높이는 작용을 갖는다. 절연 피막의 경도를 확보하는 관점에서, 다이카복실산 유래 단위에서 차지하는 테레프탈산 유래 단위의 몰 백분율은 40% 이상으로 한다. 바람직하게는 50% 이상이다. 한편, 다이카복실산 유래 단위에서 차지하는 테레프탈산 유래 단위의 몰 백분율이 지나치게 높으면, 절연 피막이 지나치게 딱딱해져 절연 피막 적층 금속판의 가공성이 저하된다. 그 때문에, 다이카복실산 유래 단위에서 차지하는 테레프탈산 유래 단위의 몰 백분율은 70% 이하로 한다. 바람직하게는 60% 이하이다.In the polyester resin, the molar percentage of terephthalic acid-derived units in dicarboxylic acid-derived units is 40 to 70%. The terephthalic acid-derived unit represents a structure that linearly elongates the polyester resin, and is a structural unit that increases the hardness of the polyester resin by suppressing the rotation of the polyester resin itself (rotation as a polyester resin molecule), and furthermore, insulation It has an effect|action which raises the hardness of a film. From the viewpoint of securing the hardness of the insulating film, the molar percentage of the terephthalic acid-derived units in the dicarboxylic acid-derived units is set to 40% or more. Preferably it is 50% or more. On the other hand, when the molar percentage of the terephthalic acid-derived units in the dicarboxylic acid-derived units is too high, the insulating film becomes too hard, and the workability of the insulating film-laminated metal sheet decreases. Therefore, the molar percentage of the terephthalic acid-derived unit in the dicarboxylic acid-derived unit is set to 70% or less. Preferably it is 60% or less.

상기 폴리에스터 수지에 있어서, 다이카복실산 유래 단위에서 차지하는 아이소프탈산 유래 단위의 몰 백분율은 30∼60%이다. 아이소프탈산 유래 단위는 상기 폴리에스터 수지를 굴곡시키는 구조를 나타내고, 상기 폴리에스터 수지 자체의 회전(폴리에스터 수지 분자로서의 회전)을 용이하게 하여 상기 폴리에스터 수지의 경도를 낮추는 구성 단위이며, 나아가서는 절연 피막을 부드럽게 하는 작용을 갖는다. 절연 피막의 부드러움을 확보하는 관점에서, 다이카복실산 유래 단위에서 차지하는 아이소프탈산 유래 단위의 몰 백분율은 30% 이상으로 한다. 바람직하게는 40% 이상이다. 한편, 다이카복실산 유래 단위에서 차지하는 아이소프탈산 유래 단위의 몰 백분율이 지나치게 높으면, 절연 피막이 지나치게 부드러워진다. 그 때문에, 다이카복실산 유래 단위에서 차지하는 아이소프탈산 유래 단위의 몰 백분율은 60% 이하로 한다. 바람직하게는 50% 이하이다.In the polyester resin, the molar percentage of the isophthalic acid-derived unit in the dicarboxylic acid-derived unit is 30 to 60%. The isophthalic acid-derived unit represents a structure that bends the polyester resin, facilitates rotation of the polyester resin itself (rotation as a polyester resin molecule) to lower the hardness of the polyester resin, and furthermore, insulation It has the action of softening the film. From the viewpoint of ensuring the softness of the insulating film, the molar percentage of the isophthalic acid-derived units in the dicarboxylic acid-derived units is set to 30% or more. Preferably it is 40% or more. On the other hand, when the molar percentage of the isophthalic acid-derived unit occupied in the dicarboxylic acid-derived unit is too high, the insulating film becomes too soft. Therefore, the molar percentage of the isophthalic acid-derived unit in the dicarboxylic acid-derived unit is set to 60% or less. Preferably it is 50% or less.

상기 폴리에스터 수지에 있어서, 폴리올 유래 단위에서 차지하는 탄소수 2∼5의 폴리올 유래 단위의 몰 백분율은 90% 이상이다. 탄소수 5를 초과하는 폴리올 유래 단위는 상기 폴리에스터 수지의 경도를 낮추는 구성 단위이며, 그 몰 백분율이 10%를 초과하면 절연 피막은 요구된 경도를 만족시키지 않게 되어, 스퍼터링에 의한 도전성 박막층 형성 시에 주름이 발생하기 때문이다. 상기 폴리에스터 수지의 경도를 안정적으로 확보하는 관점에서, 폴리올 유래 단위에서 차지하는 탄소수 2∼5의 폴리올 유래 단위의 몰 백분율은 100%인 것이 바람직하다. 폴리올 유래 단위에 있어서의 탄소수 2∼5의 폴리올 유래 단위는, 예를 들어, 핵자기 공명법에 의해 동정할 수 있다.In the polyester resin, the molar percentage of the polyol-derived unit having 2 to 5 carbon atoms in the polyol-derived unit is 90% or more. The polyol-derived unit having more than 5 carbon atoms is a structural unit that lowers the hardness of the polyester resin, and when the molar percentage exceeds 10%, the insulating film does not satisfy the required hardness, and when the conductive thin film layer is formed by sputtering This is because wrinkles occur. From the viewpoint of stably securing the hardness of the polyester resin, the molar percentage of the polyol-derived unit having 2 to 5 carbon atoms in the polyol-derived unit is preferably 100%. The polyol-derived unit having 2 to 5 carbon atoms in the polyol-derived unit can be identified, for example, by nuclear magnetic resonance.

상기 폴리에스터 수지는, 테레프탈산 및 아이소프탈산을 함유하는 다이카복실산과, 탄소수 2∼5의 폴리올을 함유하는 폴리올의 축합 반응으로 얻어진다. 그 때문에, 상기 다이카복실산은 테레프탈산 및 아이소프탈산 이외의 다이카복실산을 함유해도 된다. 이와 같은 다이카복실산으로서, 예를 들어, 말레산, 푸마르산, 이타콘산 등의 α,β-불포화 이염기산이나, 예를 들어, 오쏘프탈산, 테트라하이드로프탈산, 헥사하이드로프탈산, 헥사하이드로아이소프탈산, 헥사하이드로테레프탈산, 석신산, 말론산, 글루타르산, 아디프산, 세바스산, 1,10-데케인다이카복실산, 2,6-나프탈렌다이카복실산, 2,7-나프탈렌다이카복실산, 2,3-나프탈렌다이카복실산, 4,4'-바이페닐다이카복실산 등의 테레프탈산 및 아이소프탈산을 제외한 포화 이염기산을 들 수 있다. 이 중, 테레프탈산 및 아이소프탈산과 분자 구조가 비슷한 2,6-나프탈렌다이카복실산, 2,7-나프탈렌다이카복실산 및 2,3-나프탈렌다이카복실산 중 1종 또는 2종 이상을 이용하는 것이 바람직하다.The said polyester resin is obtained by the condensation reaction of the dicarboxylic acid containing terephthalic acid and isophthalic acid, and the polyol containing a C2-C5 polyol. Therefore, the said dicarboxylic acid may contain dicarboxylic acids other than terephthalic acid and isophthalic acid. Examples of such dicarboxylic acids include α,β-unsaturated dibasic acids such as maleic acid, fumaric acid, and itaconic acid, orthophthalic acid, tetrahydrophthalic acid, hexahydrophthalic acid, hexahydroisophthalic acid, hexahydro Terephthalic acid, succinic acid, malonic acid, glutaric acid, adipic acid, sebacic acid, 1,10-decanedicarboxylic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, 2,7-naphthalenedicarboxylic acid, 2,3-naphthalenedi and saturated dibasic acids other than terephthalic acid and isophthalic acid, such as carboxylic acid and 4,4'-biphenyldicarboxylic acid. Among them, it is preferable to use one or two or more of 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, 2,7-naphthalenedicarboxylic acid, and 2,3-naphthalenedicarboxylic acid having a molecular structure similar to that of terephthalic acid and isophthalic acid.

한편, 상기 폴리올은 탄소수 2∼5의 폴리올을 함유할 뿐만 아니라, 탄소수 6이상의 폴리올을 함유해도 된다. 상기 폴리올로서, 예를 들어, 에틸렌 글라이콜, 다이에틸렌 글라이콜, 폴리에틸렌 글라이콜 등의 에틸렌 글라이콜류, 프로필렌 글라이콜, 다이프로필렌 글라이콜, 폴리프로필렌 글라이콜 등의 프로필렌 글라이콜류, 2-메틸-1,3-프로페인다이올, 1,3-뷰테인다이올, 비스페놀 A와 프로필렌 옥사이드 또는 에틸렌 옥사이드의 부가물, 글리세린, 트라이메틸올프로페인, 1,3-프로페인다이올, 1,2-사이클로헥세인 글라이콜, 1,3-사이클로헥세인 글라이콜, 1,4-사이클로헥세인 글라이콜, 파라자일렌 글라이콜, 바이사이클로헥실-4,4'-다이올, 2,6-데칼린 글라이콜, 트리스(2-하이드록시에틸)아이소사이아누레이트 등을 들 수 있다. 탄소수 2∼5의 폴리올 및 탄소수 6 이상의 폴리올은, 각각 1종류만을 이용해도 되고, 적절히, 2종류 이상을 조합하여 이용해도 된다.On the other hand, the polyol may contain a polyol having 2 to 5 carbon atoms as well as a polyol having 6 or more carbon atoms. As the polyol, for example, ethylene glycols such as ethylene glycol, diethylene glycol, and polyethylene glycol, propylene glycol such as propylene glycol, dipropylene glycol, and polypropylene glycol Lycol, 2-methyl-1,3-propanediol, 1,3-butanediol, adduct of bisphenol A with propylene oxide or ethylene oxide, glycerin, trimethylolpropane, 1,3-propane Paindiol, 1,2-cyclohexane glycol, 1,3-cyclohexane glycol, 1,4-cyclohexane glycol, paraxylene glycol, bicyclohexyl-4, 4'-diol, 2,6-decalin glycol, tris(2-hydroxyethyl) isocyanurate, etc. are mentioned. Each of the polyol having 2 to 5 carbon atoms and the polyol having 6 or more carbon atoms may be used alone, or may be used in combination of two or more types as appropriate.

상기 폴리올은 다이올인 것이 바람직하고, 상기 탄소수 2∼5의 폴리올은 탄소수 2∼5의 다이올인 것이 바람직하다. 그리고, 상기 폴리올은 상기 탄소수 2∼5의 폴리올만인 것이 보다 바람직하다. 탄소수 2의 다이올로서, 예를 들어, 에틸렌 글라이콜을 들 수 있다. 탄소수 3의 다이올로서, 예를 들어, 1,2-프로페인다이올, 1,3-프로페인다이올을 들 수 있다. 탄소수 4의 다이올로서, 예를 들어, 2-메틸-1,3-프로페인다이올, 1,2-뷰테인다이올, 1,3-뷰테인다이올, 1,4-뷰테인다이올, 2,3-뷰테인다이올을 들 수 있다. 탄소수 5의 다이올로서, 예를 들어, 네오펜틸 글라이콜, 1,5-펜테인다이올을 들 수 있다.The polyol is preferably a diol, and the polyol having 2 to 5 carbon atoms is preferably a diol having 2 to 5 carbon atoms. And, as for the said polyol, it is more preferable that it is only the said C2-C5 polyol. Examples of the diol having 2 carbon atoms include ethylene glycol. Examples of the diol having 3 carbon atoms include 1,2-propanediol and 1,3-propanediol. As the diol having 4 carbon atoms, for example, 2-methyl-1,3-propanediol, 1,2-butanediol, 1,3-butanediol, 1,4-butanediol , and 2,3-butanediol. Examples of the diol having 5 carbon atoms include neopentyl glycol and 1,5-pentanediol.

상기 폴리에스터 수지에 있어서, 상기 식(1)로 산출되는 폴리올 유래 단위의 조정 평균 탄소수는 3.4 이하이다. 폴리올 유래 단위의 조정 평균 탄소수는, 절연 피막의 200∼250℃ 정도의 온도하에 있어서의 경도를 조정할 수 있는 지표이며, 본 발명자들이 본 발명에 도달하는 과정에서 발견한 것이다. 상기 폴리에스터 수지 에 있어서, 상기 폴리올 유래 단위는 쇄상 탄화수소를 골격으로 하기 때문에, 상기 다이카복실산 유래 단위와 비교하여 상기 폴리에스터 수지를 부드럽게 하는 성질을 갖는다. 폴리올 유래 단위의 조정 평균 탄소수가 3.4를 초과하면, 상기 폴리에스터 수지 중의 쇄상 탄화수소의 비율이 커지는 결과, 200∼250℃ 정도의 온도에 있어서 절연 피막이 부드러워져, 스퍼터링에 의한 도전성 박막층 형성 시에 주름이 발생한다. 폴리올 유래 단위의 조정 평균 탄소수가 작을수록, 스퍼터링에 의한 도전성 박막층 형성 시의 주름 발생이 억제된다. 폴리올 유래 단위의 조정 평균 탄소수는, 3.2 이하인 것이 바람직하고, 3.0 이하인 것이 보다 바람직하다. 단, 탄소수 1의 폴리올인 메테인다이올은 불안정하기 때문에, 폴리올 유래 단위의 조정 평균 탄소수의 실질적인 하한치는 2.0이다.The said polyester resin WHEREIN: The adjusted average carbon number of the polyol-derived unit computed by said Formula (1) is 3.4 or less. The adjusted average carbon number of the polyol-derived unit is an index capable of adjusting the hardness of the insulating film at a temperature of about 200 to 250°C, and the present inventors discovered it in the course of reaching the present invention. In the polyester resin, since the polyol-derived unit has a chain hydrocarbon as a skeleton, it has a property of softening the polyester resin compared to the dicarboxylic acid-derived unit. When the adjusted average carbon number of the polyol-derived unit exceeds 3.4, the proportion of chain hydrocarbons in the polyester resin increases. As a result, the insulating film becomes soft at a temperature of about 200 to 250 ° C. Occurs. Wrinkle generation at the time of the conductive thin film layer formation by sputtering is suppressed, so that the adjusted average carbon number of a polyol-derived unit is small. It is preferable that it is 3.2 or less, and, as for the adjusted average carbon number of a polyol-derived unit, it is more preferable that it is 3.0 or less. However, since methanediol, which is a polyol having 1 carbon number, is unstable, the practical lower limit of the adjusted average carbon number of the polyol-derived unit is 2.0.

상기 식(1) 중의 폴리올 유래 단위의 평균 탄소수란, 폴리올 유래 단위를 구성하는 개별 폴리올 유래 단위의 탄소수에 당해 개별 폴리올 유래 단위의 몰 비율을 곱한 값의 총합을 말한다. 예를 들어, 폴리올 유래 단위 A가 몰 백분율 X1몰%인 탄소수 N1의 개별 폴리올 유래 단위 A1과, 몰 백분율이 X2몰%인 탄소수 N2의 개별 폴리올 유래 단위 A2에 의해 구성되는 경우, 폴리올 유래 단위 A의 평균 탄소수 N은, (N1×X1+N2×X2)/100으로 산출된다. 그리고, 개별 폴리올 유래 단위의 탄소수란, 개별 폴리올 유래 단위에 포함되는 전체 탄소수를 말하고, 개별 폴리올 유래 단위의 주쇄의 탄소수와 측쇄의 탄소수의 합이다.The average number of carbon atoms of the polyol-derived units in the formula (1) means the total of the values obtained by multiplying the number of carbon atoms in the individual polyol-derived units constituting the polyol-derived unit by the molar ratio of the individual polyol-derived units. For example, when the polyol-derived unit A is constituted by an individual polyol-derived unit A1 having a molar percentage X1 mol% of carbon number N1 and an individual polyol-derived unit A2 having a carbon number N2 molar percentage X2 mol%, the polyol-derived unit A The average number of carbon atoms N of is calculated as (N1×X1+N2×X2)/100. In addition, the number of carbon atoms of an individual polyol-derived unit refers to the total number of carbons contained in an individual polyol-derived unit, and is the sum of the carbon number of the main chain and the number of carbon atoms of the side chain of the individual polyol-derived unit.

2-메틸-1,3-프로페인다이올과 1,4-뷰테인다이올은, 전체 탄소수가 모두 4로 동일하지만, 주쇄의 탄소수가 3과 4로 상이한 폴리올이다. 이들 폴리올을 각각 개별적으로 함유하는 폴리올을 이용하여 제작된 절연 피막 적층 금속판에서는, 도전성 박막층 형성 시에 발생한 주름이 동일한 정도임이, 본 발명자들의 실험에 의해 확인되었다.2-methyl-1,3-propanediol and 1,4-butanediol are polyols having the same total carbon number of 4, but different from 3 and 4 carbon atoms in the main chain. It was confirmed by the experiments of the present inventors that in the insulating coating laminated metal sheet produced using the polyol containing each of these polyols individually, the wrinkles generated at the time of forming the conductive thin film layer were to the same degree.

2-1-2. 가교제2-1-2. crosslinking agent

본 발명에서는, 열경화성 수지는 가교제를 함유한다. 이것에 의해, 절연 피막은 열경화성을 나타낼 뿐만 아니라, 내열성도 향상된다. 그리고, 본 발명의 절연 피막 적층 금속판을 이용하여 유기 전자 디바이스를 제작할 때, 절연 피막의 변형이나 변질을 억제할 수 있다.In the present invention, the thermosetting resin contains a crosslinking agent. Thereby, the insulating film not only exhibits thermosetting property, but also improves heat resistance. And when an organic electronic device is produced using the insulating-film-laminated metal plate of this invention, deformation|transformation and quality change of an insulating film can be suppressed.

가교제는, 상기 폴리에스터 수지를 가교할 수 있는 물질이면 특별히 한정되지 않지만, 상기 폴리에스터 수지와의 상용성이 좋고, 액 안정성이 좋은 물질이 바람직하다. 이와 같은 가교제로서는, 여러 가지 시판품을 적합하게 이용할 수 있다. 예를 들어, 아이소사이아네이트계에서는, 밀리오네이트(등록상표) N, 코로네이트(등록상표) T, 코로네이트(등록상표) HL, 코로네이트(등록상표) 2030, 수프라섹(등록상표) 3340, 덜트섹 1350, 덜트섹 2170, 덜트섹 2280(이상, 닛폰 폴리우레탄 공업 주식회사제) 등, 멜라민계에서는, 니카락(등록상표) MS-11, 니카락(등록상표) MS21(이상, 주식회사 산와 케미컬제), 슈퍼베카민(등록상표) L-105-60, 슈퍼베카민(등록상표) J-820-60(이상, DIC 주식회사제), 에폭시계에서는, 하드너 HY951, 하드너 HY957(이상, BASF제), 수미큐어 DTA, 수미큐어 TTA(이상, 스미토모 화학 주식회사제) 등을 들 수 있다.The crosslinking agent is not particularly limited as long as it is a substance capable of crosslinking the polyester resin, but a material having good compatibility with the polyester resin and good liquid stability is preferable. As such a crosslinking agent, various commercial items can be used suitably. For example, in the isocyanate system, Milionate (registered trademark) N, Coronate (registered trademark) T, Coronate (registered trademark) HL, Coronate (registered trademark) 2030, Suprasec (registered trademark) 3340, Dultsec 1350, Dultsec 2170, Dultsec 2280 (above, manufactured by Nippon Polyurethane Industries, Ltd.) In the melamine system, Nikalac (registered trademark) MS-11, Nikalac (registered trademark) MS21 (above, Co., Ltd.) Sanwa Chemical), Super Becamine (registered trademark) L-105-60, Super Becamine (registered trademark) J-820-60 (above, manufactured by DIC Corporation), in the epoxy system, Hardener HY951, Hardener HY957 (above, BASF product), Sumicure DTA, Sumicure TTA (above, Sumitomo Chemical Co., Ltd. make) etc. are mentioned.

열경화성 수지에 있어서의 상기 폴리에스터 수지 및 상기 가교제의 함유 비율은 각각 특별히 제한되지 않지만, 폴리에스터 수지의 함유 비율은 50질량% 이상인 것이 바람직하다.Although the content rate in particular of the said polyester resin and the said crosslinking agent in a thermosetting resin is not restrict|limited, respectively, It is preferable that the content rate of a polyester resin is 50 mass % or more.

2-2. 안료2-2. pigment

백색 안료로서, 예를 들어, 산화 타이타늄, 탄산 칼슘, 산화 아연, 황산 바륨, 리토폰, 백연 등의 무기계 안료나, 예를 들어, 폴리에틸렌, 폴리스타이렌, 폴리아크릴레이트, 요소 수지, 멜라민 수지 등의 유기계 안료를 이용할 수 있다. 이들 중에서, 순백색을 나타내는 산화 타이타늄을 이용하는 것이 바람직하다. 절연 피막이 백색 안료를 함유하는 것에 의해, 본 발명의 절연 피막 적층 금속판을 이용하여 제작된 유기 EL 소자의 휘도가 향상된다.As the white pigment, for example, inorganic pigments such as titanium oxide, calcium carbonate, zinc oxide, barium sulfate, lithopone, and white lead, and organic pigments such as polyethylene, polystyrene, polyacrylate, urea resin, and melamine resin Pigments may be used. Among these, it is preferable to use titanium oxide exhibiting pure white color. When the insulating film contains the white pigment, the luminance of the organic EL element produced using the insulating film-laminated metal sheet of the present invention is improved.

흑색 안료로서, 예를 들어, 흑색: 아닐린 블랙, 니그로신 등의 유기계 안료나, 예를 들어, 카본 블랙, 철흑 등의 무기계 안료를 이용할 수 있다. 절연 피막이 흑색 안료를 함유하는 것에 의해, 본 발명의 절연 피막 적층 금속판을 이용하여 제작된 유기 EL 소자의 비발광 시의 암도가 향상된다.As the black pigment, for example, black: organic pigments such as aniline black and nigrosine, and inorganic pigments such as carbon black and iron black can be used. When the insulating film contains the black pigment, the darkness at the time of non-light emission of the organic EL element produced using the insulating film-laminated metal plate of the present invention is improved.

적색 안료로서, 예를 들어, 불용성 아조계(나프톨계 및 아닐라이드계) 또는 용성 아조계 등의 유기계 안료나, 예를 들어, 벵갈라, 카드뮴 레드, 연단 등의 무기계 안료를 이용할 수 있다. 황색 안료로서, 예를 들어, 불용성 아조계(나프톨계 및 아닐라이드계), 용성 아조계, 퀴나크리돈계 등의 유기계 안료나, 예를 들어, 크로뮴 옐로, 카드뮴 옐로, 니켈 타이타늄 옐로, 황단, 스트론튬 크로메이트 등의 무기계 안료를 이용할 수 있다. 녹색 안료로서, 예를 들어 유기 프탈로사이아닌계 안료를 이용할 수 있다. 청색 안료로서, 예를 들어, 유기 프탈로사이아닌계 안료, 다이옥사진계 안료, 감청, 군청, 코발트 블루, 에메랄드 그린 등의 무기계 안료를 이용할 수 있다. 오렌지색 안료로서, 예를 들어, 벤즈이미다졸론계, 피라졸론계 등의 유기계 안료를 이용할 수 있다.As a red pigment, organic pigments, such as an insoluble azo system (naphthol system and anilide system) or a soluble azo system, For example, inorganic pigments, such as bengala, cadmium red, and a rostrum, can be used, for example. Examples of the yellow pigment include organic pigments such as insoluble azo (naphthol and anilide), soluble azo and quinacridone pigments and, for example, chromium yellow, cadmium yellow, nickel titanium yellow, yellow gold, strontium. Inorganic pigments, such as a chromate, can be used. As the green pigment, for example, an organic phthalocyanine pigment can be used. As a blue pigment, inorganic pigments, such as an organic phthalocyanine type pigment, a dioxazine type pigment, royal blue, ultramarine blue, cobalt blue, and emerald green, can be used, for example. As an orange pigment, organic pigments, such as a benzimidazolone type and a pyrazolone type, can be used, for example.

2-3. 절연 피막의 표면 거칠기2-3. Surface roughness of insulating film

본 발명에 있어서, 절연 피막의 바람직한 두께는 10∼50μm이다. 한편, 본 발명의 절연 피막 적층 금속판을 이용하여 유기 전자 디바이스를 제작할 때에, 절연 피막 상에 형성되는 도전성 박막층의 바람직한 두께는, 후술하는 바와 같이, 0.01∼1μm이다. 이와 같이 양자의 두께가 큰 폭으로 상이하기 때문에, 두께가 작은 도전성 박막층은 두께가 큰 폭으로 큰 절연 피막의 영향을 받아 품질 불량이 발생하기 쉽다. 예를 들어, 절연 피막의 표면에 핀홀 등의 결함이 존재하면, 물이 침입하기 쉬워져, 다크 스폿이 출현하기 쉬워진다. 또한, 절연 피막에 표면 요철이 있으면, 절연 피막의 볼록부에 형성되는 도전성 박막층의 두께가 절연 피막의 오목부에 형성되는 도전성 박막층의 두께와 상이해지기 쉬워져, 유기 전자 디바이스의 품질이나 수명에 영향을 미치기 쉬워진다. 이와 같은 문제를 회피하는 관점에서, 절연 피막의 3mm 사방의 영역에 있어서의 표면 거칠기는 10nm 이하인 것이 바람직하고, 5nm 이하인 것이 보다 바람직하고, 3nm 이하인 것이 더욱 바람직하다. 이것에 의해, 절연 피막이 갖는 물결침도 억제할 수 있다.In the present invention, the preferred thickness of the insulating film is 10 to 50 µm. On the other hand, when producing an organic electronic device using the insulating-film-laminated metal plate of this invention, the preferable thickness of the conductive thin film layer formed on the insulating film is 0.01-1 micrometer so that it may mention later. As described above, since the thicknesses of the two differ greatly, the conductive thin film layer with a small thickness is influenced by the large insulating film with a large thickness, and quality defects are likely to occur. For example, when defects, such as pinholes, exist on the surface of an insulating film, it will become easy to penetrate|infiltrate water, and it will become easy to appear dark spots. In addition, when the insulating film has surface irregularities, the thickness of the conductive thin film layer formed on the convex portion of the insulating film is likely to be different from the thickness of the conductive thin film layer formed on the concave portion of the insulating film, which affects the quality and lifespan of the organic electronic device. easier to influence From the viewpoint of avoiding such a problem, the surface roughness in the 3 mm square region of the insulating film is preferably 10 nm or less, more preferably 5 nm or less, and still more preferably 3 nm or less. Thereby, it is also possible to suppress the wave ripples of the insulating film.

3mm 사방의 영역에 있어서의 표면 거칠기는, 후술하는 측정 방법에 의해 측정할 수 있다.The surface roughness in a 3 mm square area can be measured by the measuring method mentioned later.

절연 피막의 3mm 사방의 영역에 있어서의 표면 거칠기를 10nm 이하로 하는 방법으로서, 절연 피막의 표면에 대해서 화학 기계 연마(Chemical Mechanical Polishing: CMP)를 행하는 것을 들 수 있다. 이것에 의해, 절연 피막 표면을 평활하게 할 수 있다.As a method of making the surface roughness in a 3 mm square region of the insulating film 10 nm or less, performing chemical mechanical polishing (CMP) on the surface of the insulating film is exemplified. Thereby, the insulating film surface can be made smooth.

화학 기계 연마 방법은 특별히 한정되지 않고, 연마제 자체가 갖는 표면 화학 작용이나 연마액에 포함되는 화학 성분의 작용에 의해 연마되는 공지된 연마 방법을 이용하면 된다. 연마제도 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 실리카, 알루미나, 세리아, 타이타니아, 지르코니아, 저마니아 등을 이용할 수 있다.The chemical mechanical polishing method is not particularly limited, and a known polishing method that is polished by the surface chemical action of the abrasive itself or the action of the chemical component contained in the polishing liquid may be used. The abrasive is also not specifically limited, For example, silica, alumina, ceria, titania, zirconia, germania, etc. can be used.

[절연 피막 적층 금속판의 제조 방법][Method for Producing Insulation Coated Laminated Metal Sheet]

다음에, 상기 절연 피막 적층 금속판의 제조 방법에 대해 설명한다.Next, the manufacturing method of the said insulating-coated laminated metal plate is demonstrated.

절연 피막은, 금속판 표면 또는 다른 층 상에 절연 피막 제작용 조성물을 도포하는 도포법에 의해 적층하는 것이 바람직하다. 그 때문에, 절연 피막 제작용 조성물은 액상이고 용매도 포함하는 것이 바람직하다. 절연 피막 제작용 조성물에 이용하는 용매는, 절연 피막 제작용 조성물이 함유해야 할 각 성분을 용해 또는 분산시킬 수 있는 것이면, 특별히 제한은 없다. 용매로서, 예를 들어, 메탄올, 에탄올, n-프로판올, 아이소프로판올, n-뷰탄올, 아이소뷰탄올, 에틸렌 글라이콜 등의 알코올류; 아세톤, 메틸 에틸 케톤, 메틸 아이소뷰틸 케톤, 사이클로헥산온 등의 케톤류; 톨루엔, 벤젠, 자일렌, 솔베소(등록상표) 100(엑손모빌사제), 솔베소(등록상표) 150(엑손모빌사제) 등의 방향족 탄화수소류; 헥세인, 헵테인, 옥테인 등의 지방족 탄화수소류; 아세트산 에틸, 아세트산 뷰틸 등의 에스터류; 등을 들 수 있다. 절연 피막 제작용 조성물은, 예를 들어 상기 용매를 이용하여, 고형분을 조정할 수 있다.It is preferable to laminate|stack an insulating film by the application method of apply|coating the composition for insulating film preparation on the surface of a metal plate or another layer. Therefore, it is preferable that the composition for insulating film preparation is liquid and also contains a solvent. There is no restriction|limiting in particular as long as the solvent used for the composition for insulation film preparation can melt|dissolve or disperse|distribute each component which the composition for insulation film preparation should contain. As a solvent, For example, Alcohol, such as methanol, ethanol, n-propanol, isopropanol, n-butanol, isobutanol, ethylene glycol; ketones such as acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, and cyclohexanone; aromatic hydrocarbons such as toluene, benzene, xylene, Solveso (registered trademark) 100 (manufactured by ExxonMobil), and Solveso (registered trademark) 150 (manufactured by ExxonMobil); aliphatic hydrocarbons such as hexane, heptane, and octane; esters such as ethyl acetate and butyl acetate; and the like. The composition for insulating film preparation can adjust solid content using the said solvent, for example.

절연 피막 제작용 조성물의 도포 방법은, 특별히 제한되지 않고, 기지의 방법을 적절히 채용할 수 있다. 도포 방법으로서, 예를 들어, 바 코터법, 롤 코터법, 커튼 플로 코터법, 스프레이법, 스프레이 링거법 등에 의한 프리코팅법을 들 수 있다. 이들 중에서도, 비용 등의 관점에서 바 코터법, 롤 코터법, 스프레이법, 스프레이 링거법이 바람직하다. 소부(燒付) 온도는, 예를 들어, 프리코팅법에 이용하는 경우에는 190℃ 이상 250℃ 이하가 바람직하고, 200℃ 이상 240℃ 이하가 보다 바람직하다. 건조 온도는, 절연 피막이 열에 의해 열화되지 않을 정도이면 되고, 예를 들어, 190∼250℃ 정도가 바람직하고, 200∼240℃ 정도가 보다 바람직하다. 소부 온도 및 건조 온도로서, 도달판온(Peak Metal Temperature: PMT)을 이용하면 된다.The coating method in particular of the composition for insulation film preparation is not restrict|limited, A well-known method is employable suitably. As a coating method, the precoat method by the bar coater method, the roll coater method, the curtain flow coater method, the spray method, the spray Ringer method, etc. is mentioned, for example. Among these, the bar coater method, the roll coater method, the spray method, and the spray Ringer method are preferable from a viewpoint of cost etc. When using for a precoating method, for example, 190 degreeC or more and 250 degrees C or less are preferable, and, as for baking temperature, 200 degreeC or more and 240 degrees C or less are more preferable, for example. The drying temperature should just be a grade in which an insulating film does not deteriorate with heat|fever, for example, about 190-250 degreeC is preferable, and its 200-240 degreeC grade is more preferable. As the baking temperature and the drying temperature, a peak metal temperature (PMT) may be used.

폴리에스터 수지 및 절연 피막 적층 금속판의 제조 방법은, 예를 들어, 다음과 같다.The polyester resin and the manufacturing method of the insulating film laminated metal plate are as follows, for example.

테레프탈산 및 아이소프탈산을 합계로 90몰% 이상 함유하는 다이카복실산과, 탄소수 2∼5의 폴리올을 90몰% 이상 함유하는 폴리올을 몰비 1:1.5∼2로 함유하는 폴리에스터 수지 형성용 조성물에 촉매로서의 삼산화 안티모니를 가하고, 대기압하 180∼210℃에서 180분간 가열하여 축합 반응을 진행시킨다. 계속하여, 온도를 250℃까지 승온시킴과 함께, 압력을 1∼5mmHg로 감압한 후, 180분간 축합 반응을 추가로 진행시킴과 함께 축합 반응으로 생긴 물을 제거한다. 이것에 의해, 폴리에스터 수지가 얻어진다. 후반의 물의 제거를 수반하는 축합 반응에서는 폴리올이 휘발되기 때문에, 얻어진 폴리에스터 수지에 있어서의 다이카복실산 유래 단위와 폴리올 유래 단위는 몰비로 약 1:1이 된다. 다이카복실산 및 폴리올의 정확한 투입량은, 다이카복실산과 폴리올의 함유 비율을 바꾼 폴리에스터 수지 형성용 조성물로부터 얻은 폴리에스터 수지에 있어서의 다이카복실산 유래 단위와 폴리올 유래 단위의 몰비에 기초하여 결정한다.A composition for forming a polyester resin containing a dicarboxylic acid containing 90 mol% or more of terephthalic acid and isophthalic acid in total, and a polyol containing 90 mol% or more of a polyol having 2 to 5 carbon atoms in a molar ratio of 1:1.5-2 as a catalyst Antimony trioxide is added, and the condensation reaction proceeds by heating at 180 to 210° C. for 180 minutes under atmospheric pressure. Then, while raising a temperature to 250 degreeC and reducing a pressure to 1-5 mmHg, while further advancing a condensation reaction for 180 minutes, the water produced by a condensation reaction is removed. Thereby, a polyester resin is obtained. Since the polyol is volatilized in the condensation reaction accompanying the removal of water in the latter half, the dicarboxylic acid-derived unit and the polyol-derived unit in the obtained polyester resin are about 1:1 in molar ratio. The exact amount of dicarboxylic acid and polyol to be added is determined based on the molar ratio of the dicarboxylic acid-derived unit and the polyol-derived unit in the polyester resin obtained from the composition for forming a polyester resin in which the content ratio of the dicarboxylic acid and the polyol is changed.

얻어진 폴리에스터 수지와, 가교제와, 필요에 따라서 첨가되는 안료 등을 용제에 용해시키고, 분산시켜 얻은 용액(절연 피막 제작용 조성물)을 금속판에 도포하고, 가열한다. 이것에 의해, 금속판 상에 절연 피막이 형성되어, 절연 피막 적층 금속판이 얻어진다. 상기 용액의 제작에 있어서, 고형분(폴리에스터 수지, 가교제, 안료 등)의 함유량은 20∼70질량%인 것이 바람직하다. 고형분의 함유량이 20질량% 미만이면, 용액의 점도가 지나치게 낮아져, 절연 피막의 목표 두께에 이를 때까지 복수회의 도포를 반복할 필요가 생긴다. 한편, 고형분의 함유량이 70질량%를 초과하면, 용액의 점도가 지나치게 높아져 도포 자체가 곤란해진다. 또한, 고형분 중의 안료 비율은 60질량% 이하인 것이 바람직하다. 고형분 중의 안료 비율이 60질량%를 초과하면, 용액의 점도가 지나치게 높아져 도포 자체가 곤란해진다.The obtained polyester resin, a crosslinking agent, and the pigment etc. which are added as needed are melt|dissolved in a solvent, and the solution (composition for insulating film preparation) obtained by dispersing is apply|coated to a metal plate, and it is heated. Thereby, an insulating film is formed on the metal plate, and the insulating film laminated|multilayer metal plate is obtained. Preparation of the said solution WHEREIN: It is preferable that content of solid content (a polyester resin, a crosslinking agent, a pigment, etc.) is 20-70 mass %. When content of solid content is less than 20 mass %, the viscosity of a solution becomes low too much, and it becomes necessary to repeat application|coating several times until it reaches the target thickness of an insulating film. On the other hand, when content of solid content exceeds 70 mass %, the viscosity of a solution will become high too much, and application|coating itself will become difficult. Moreover, it is preferable that the pigment ratio in solid content is 60 mass % or less. When the ratio of the pigment in solid content exceeds 60 mass %, the viscosity of a solution will become high too much, and application|coating itself will become difficult.

[금속 기판][Metal substrate]

다음에, 본 발명의 다른 일 국면인 금속 기판에 대해 설명한다.Next, a metal substrate, which is another aspect of the present invention, will be described.

본 발명의 금속 기판은, 상기 절연 피막 적층 금속판이 갖는 상기 절연 피막 상에 도전성 박막층이 적층된 것이다.In the metal substrate of the present invention, a conductive thin film layer is laminated on the insulating film of the insulating film-laminated metal plate.

본 발명에서는, 도전성 박막층은 예를 들어, Al, B, Ga, Sb 등이 첨가된 ZnO, ITO 또는 SnO2에 의해 구성된다. 통상, ITO에 의해 구성된다.In the present invention, the conductive thin film layer is made of, for example, ZnO, ITO, or SnO 2 to which Al, B, Ga, Sb, or the like is added. Usually, it is constituted by the ITO.

도전성 박막층의 층 구조는 단층 구조여도 되고, 2층 이상의 적층 구조여도 된다. 각 층을 구성하는 물질(즉 상기 ZnO, ITO 또는 SnO2)은 동일해도 되고, 상이해도 된다.A single layer structure may be sufficient as the layer structure of a conductive thin film layer, and the laminated structure of two or more layers may be sufficient as it. Substances constituting each layer (ie, ZnO, ITO, or SnO 2 ) may be the same or different.

도전성 박막층의 두께는, 특별히 제한되지 않지만, 0.01∼1μm가 바람직하다.Although the thickness in particular of a conductive thin film layer is not restrict|limited, 0.01-1 micrometer is preferable.

도전성 박막층의 3mm 사방의 영역에 있어서의 표면 거칠기는 100nm 이하인 것이 바람직하고, 20nm 이하인 것이 보다 바람직하고, 10nm 이하인 것이 더욱 바람직하고, 5nm 이하인 것이 보다 한층 더 바람직하다. 이것에 의해, 발전 효율이 높은 태양전지나 발광 조도가 높은 유기 EL 소자를 제작할 수 있다. 3mm 사방의 영역에 있어서의 표면 거칠기는, 후술하는 측정 방법에 의해 측정할 수 있다.It is preferable that it is 100 nm or less, and, as for the surface roughness in the 3 mm square area|region of a conductive thin film layer, it is more preferable that it is 20 nm or less, It is still more preferable that it is 10 nm or less, It is still more preferable that it is 5 nm or less. Thereby, a solar cell with high power generation efficiency and an organic EL element with high light emission illuminance can be produced. The surface roughness in a 3 mm square area can be measured by the measuring method mentioned later.

도전성 박막층은 약 200℃ 이상의 내열성을 가지므로, 본 발명의 금속 기판을 이용하여 유기 전자 디바이스를 제작할 수 있다.Since the conductive thin film layer has heat resistance of about 200° C. or higher, an organic electronic device can be manufactured using the metal substrate of the present invention.

본 발명의 금속 기판을 이용하여 제작된 유기 EL 소자에서는, 도전성 박막층은 양극으로서 기능한다. 그리고, 도전성 박막층이 투명성을 가지므로, 발광층이 금속판측에 발한 광은 도전성 박막층의 아래에 위치하는 안료를 함유한 절연 피막에 의해 반사된다.In the organic EL element produced using the metal substrate of the present invention, the conductive thin film layer functions as an anode. And since the conductive thin film layer has transparency, the light emitted by the light emitting layer to the metal plate side is reflected by the insulating film containing the pigment located below the conductive thin film layer.

[금속 기판의 제조 방법][Method for Manufacturing Metal Substrate]

다음에, 상기 금속 기판의 제조 방법에 대해 설명한다.Next, the manufacturing method of the said metal substrate is demonstrated.

상기 도전성 박막층은 스퍼터링에 의해 형성된다. 보다 구체적으로는, 진공 용기 내에 본 발명의 절연 피막 적층 금속판을 재치함과 함께, 박막으로서 부여하고 싶은 금속 또는 금속 산화물을 타겟으로서 설치한다. 예를 들어, 도전성 박막층으로서 ITO층을 형성하는 경우에는, ITO로 이루어지는 타겟을 이용한다. 그리고, 예를 들어 아르곤과 같은 희가스 원소 또는 질소에 대해서 고전압을 걸어 이온화시켜, 타겟에 충돌시킨다. 이것에 의해, 타겟 표면의 원자 등이 튕겨 날아가 절연 피막 적층 금속판에 도달하여 절연 피막 상에 도전성 박막층이 형성된다.The conductive thin film layer is formed by sputtering. More specifically, while the insulating coating laminated metal plate of this invention is mounted in a vacuum container, the metal or metal oxide to be provided as a thin film is installed as a target. For example, when forming an ITO layer as a conductive thin film layer, the target which consists of ITO is used. Then, for example, a noble gas element such as argon or nitrogen is ionized by applying a high voltage to collide with the target. As a result, atoms or the like on the surface of the target are repelled and fly to reach the insulating film laminated metal plate, and a conductive thin film layer is formed on the insulating film.

[서브스트레이트형 박막 태양전지][Substraight thin film solar cell]

다음에, 본 발명의 절연 피막 적층 금속판을 구비한 서브스트레이트형 박막 태양전지에 대해 설명한다.Next, the substrate type thin film solar cell provided with the insulating film laminated metal plate of this invention is demonstrated.

서브스트레이트형 태양전지는, 본 발명의 절연 피막 적층 금속판을 구비한 것이면, 공지된 어느 구조여도 되고, 예를 들어, 기본적으로는 본 발명의 절연 피막 적층 금속판이 갖는 절연 피막 상에, 이면 전극, 광전 변환층, 표면 전극이 이 순서로 적층된 구조이다. 광전 변환층은, 투명성의 표면 전극을 통과하여 도달한 광을 흡수하여 전류를 발생시키는 층이고, 이면 전극 및 표면 전극은, 모두 광전 변환층에서 발생한 전류를 취출하기 위한 것이며, 모두 도전성 재료로 이루어진다. 광입사측의 표면 전극은 투광성을 가질 필요가 있다. 이면 전극, 광전 변환층, 표면 전극에 대해서는, 공지된 서브스트레이트형 박막 태양전지와 마찬가지의 재료를 이용할 수 있다.The substrate solar cell may have any known structure as long as it has the insulating coating laminated metal plate of the present invention. It has a structure in which a photoelectric conversion layer and a surface electrode are laminated in this order. The photoelectric conversion layer is a layer that generates a current by absorbing the light that has passed through the transparent surface electrode, and the back electrode and the surface electrode are both for taking out the current generated in the photoelectric conversion layer, and both are made of a conductive material. . The surface electrode on the light-incident side needs to have light-transmitting properties. About the back electrode, the photoelectric conversion layer, and a surface electrode, the material similar to a well-known substrate type thin film solar cell can be used.

서브스트레이트형 태양전지에서는, 태양광은 투명성의 표면 전극측으로부터 입사하기 때문에, 절연 피막 적층 금속판의 투명성은 요구되지 않는다.In the substrate solar cell, since sunlight is incident from the transparent surface electrode side, transparency of the insulating coating laminated metal plate is not required.

[톱 에미션형 유기 EL 소자][Top emission type organic EL element]

다음에, 본 발명의 절연 피막 적층 금속판을 구비한 톱 에미션형 유기 EL 소자에 대해 설명한다.Next, the top emission type organic electroluminescent element provided with the insulating-film laminated metal plate of this invention is demonstrated.

톱 에미션형 유기 EL 소자는, 본 발명의 절연 피막 적층 금속판을 구비한 것이면, 공지된 어느 구조여도 되고, 예를 들어, 기본적으로는 본 발명의 절연 피막 적층 금속판이 갖는 절연 피막 상에, 양극, 발광층, 음극이 이 순서로 적층된 구조이다. 양극, 발광층, 음극에 대해서는, 공지된 톱 에미션형 유기 EL 소자와 마찬가지의 재료를 이용할 수 있다.The top emission type organic EL device may have any known structure as long as it is provided with the insulating coating laminated metal plate of the present invention. The light emitting layer and the cathode are stacked in this order. For the anode, the light emitting layer, and the cathode, the same material as that of a known top emission organic EL device can be used.

톱 에미션형 유기 EL 소자에서는, 광은 음극을 투과하여(절연 피막 적층 금속판을 투과하지 않고) 취출되기 때문에, 기판으로서 투명하지 않은 금속판을 이용할 수 있다.In a top emission type organic EL device, since light is extracted through the cathode (without passing through the insulating film laminated metal plate), a non-transparent metal plate can be used as the substrate.

전술한 바와 같이, 본 발명의 일 국면은, 금속판과, 당해 금속판의 적어도 한쪽 면측에 적층되는 절연 피막을 갖고, 상기 절연 피막은 열경화성 수지를 함유하고, 상기 열경화성 수지는, 테레프탈산 유래 단위 및 아이소프탈산 유래 단위를 합계로 90몰% 이상 함유하는 다이카복실산 유래 단위와, 탄소수 2∼5의 폴리올 유래 단위를 90몰% 이상 함유하는 폴리올 유래 단위로 구성되는 폴리에스터 수지를 함유하고, 상기 다이카복실산 유래 단위에서 차지하는 상기 테레프탈산 유래 단위의 몰 백분율이 40∼70%이고, 상기 다이카복실산 유래 단위에서 차지하는 상기 아이소프탈산 유래 단위의 몰 백분율이 30∼60%이고, 상기 식(1)로 산출되는 폴리올 유래 단위의 조정 평균 탄소수가 3.4 이하인, 상기 절연 피막 상에 도전성 박막층을 형성하기 위한 절연 피막 적층 금속판이다.As described above, one aspect of the present invention has a metal plate and an insulating film laminated on at least one side of the metal plate, wherein the insulating film contains a thermosetting resin, and the thermosetting resin is a unit derived from terephthalic acid and isophthalic acid A polyester resin comprising a dicarboxylic acid-derived unit containing 90 mol% or more of the total derived units and a polyol-derived unit containing 90 mol% or more of a polyol-derived unit having 2 to 5 carbon atoms, the dicarboxylic acid-derived unit The molar percentage of the terephthalic acid-derived unit is 40 to 70%, the molar percentage of the isophthalic acid-derived unit in the dicarboxylic acid-derived unit is 30 to 60%, It is an insulating film laminated metal plate for forming a conductive thin film layer on the said insulating film whose adjusted average carbon number is 3.4 or less.

이 구성에 의하면, 절연 피막 상에 스퍼터링에 의해 도전성 박막층을 형성할 때, 절연 피막의 온도 상승에 기인한 연화가 억제되므로, 주름의 발생이 억제된 도전성 박막층이 형성된다. 나아가서는, 본 발명의 절연 피막 적층 금속판을 이용하여 제작된 유기 EL 소자는 발광층 표면이 균일하게 발광한다.According to this structure, when forming a conductive thin film layer by sputtering on an insulating film, since softening resulting from the temperature rise of an insulating film is suppressed, the conductive thin film layer in which generation|occurrence|production of wrinkles was suppressed is formed. Furthermore, in the organic EL device fabricated using the insulating coating laminated metal plate of the present invention, the light emitting layer surface emits light uniformly.

본 발명의 절연 피막 적층 금속판에 있어서, 상기 절연 피막은 안료를 추가로 함유할 수 있다. 이 구성에 의해, 본 발명의 절연 피막 적층 금속판을 이용하여 제작된 유기 EL 소자는, 절연 피막에 있어서 당해 안료에 대응한 파장의 광을 소자 표면측으로 반사하므로, 이 파장의 광과 관련되는 휘도를 향상시킬 수 있다.In the insulating film-laminated metal sheet of the present invention, the insulating film may further contain a pigment. With this configuration, the organic EL device manufactured using the insulating coating laminated metal plate of the present invention reflects the light of the wavelength corresponding to the pigment in the insulating coating toward the device surface side, so that the luminance associated with the light of this wavelength is reduced. can be improved

본 발명의 절연 피막 적층 금속판은, 상기 절연 피막의 3mm 사방의 영역에 있어서의 표면 거칠기가 10nm 이하인 것이 바람직하다. 이 구성에 의해, 절연 피막의 표면이 실용적인 범위에서 평활해져, 다크 스폿의 발생을 억제할 수 있다. 그리고, 본 발명의 절연 피막 적층 금속판을 이용함으로써, 발전 효율이 높은 태양전지나 발광 조도가 높은 유기 EL 소자를 제작할 수 있다.It is preferable that the surface roughness in the area|region of the 3 mm square of the said insulation film laminated|multilayer metal plate of this invention is 10 nm or less. According to this structure, the surface of an insulating film becomes smooth in a practical range, and generation|occurrence|production of a dark spot can be suppressed. And by using the insulating film-laminated metal plate of this invention, a solar cell with high power generation efficiency and an organic EL element with high light emission illuminance can be produced.

본 발명의 다른 일 국면은, 상기 절연 피막 적층 금속판이 갖는 절연 피막 상에 도전성 박막층이 적층된, 금속 기판이다.Another aspect of the present invention is a metal substrate in which a conductive thin film layer is laminated on an insulating film of the insulating film-laminated metal plate.

이 구성에 의하면, 본 발명의 금속 기판을 이용하여 제작된 유기 EL 소자는, 색 불균일이나 발광 조도 부족이 생기기 어려워지고, 다른 한편, 본 발명의 금속 기판을 이용하여 제작된 태양전지는, 발전량이 저하되기 어려워진다.According to this configuration, in the organic EL device produced using the metal substrate of the present invention, color non-uniformity and insufficient luminous intensity are less likely to occur. On the other hand, in the solar cell produced using the metal substrate of the present invention, power generation amount It becomes difficult to lower

본 발명의 금속 기판에 있어서, 상기 도전성 박막층의 3mm 사방의 영역에 있어서의 표면 거칠기가 100nm 이하인 것이 바람직하다. 이 구성에 의해, 도전성 박막층의 표면이 실용적인 범위에서 평활해져, 품질이나 수명이 안정된 유기 EL 소자나 태양전지를 제작할 수 있다.The metal substrate of this invention WHEREIN: It is preferable that the surface roughness in the 3 mm square area|region of the said conductive thin film layer is 100 nm or less. According to this structure, the surface of a conductive thin film layer becomes smooth in a practical range, and organic electroluminescent element and solar cell with stable quality and lifetime can be produced.

본 발명의 금속 기판은, 톱 에미션형 유기 EL 소자 또는 서브스트레이트형 박막 태양전지에 이용할 수 있다. 이 구성에 의해, 발광 조도가 안정된 톱 에미션형 유기 EL 소자나 발전량이 안정된 서브스트레이트형 박막 태양전지를 제작할 수 있다.The metal substrate of this invention can be used for a top emission type organic electroluminescent element or a substrate type thin film solar cell. According to this structure, a top emission type organic EL element with a stable light emission illuminance or a substrate type thin film solar cell with a stable power generation amount can be produced.

본 발명에 의하면, 스퍼터링에 의한 도전성 박막층 형성 시에 주름의 발생을 억제할 수 있는 절연 피막 적층 금속판, 및 도전성 박막층 표면에서의 주름의 발생이 억제된 금속 기판을 제공할 수 있다.ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the metal substrate with which generation|occurrence|production of the wrinkle on the surface of the conductive thin film layer was suppressed can be provided the insulating-film-laminated metal plate which can suppress the generation|occurrence|production of wrinkles at the time of formation of the conductive thin film layer by sputtering.

실시예Example

이하, 실시예를 들어 본 발명을 보다 구체적으로 설명한다. 한편, 본 발명은 하기 실시예에 의해 제한되지 않고, 전·후기의 취지에 적합할 수 있는 범위에서 변경을 가하여 실시하는 것은 가능하고, 그들은 모두 본 발명의 기술적 범위에 포함된다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail by way of Examples. On the other hand, the present invention is not limited by the following examples, and it is possible to carry out the present invention by adding changes within the range suitable for the purpose of the preceding and the latter, and they are all included in the technical scope of the present invention.

[폴리에스터 수지의 제작][Production of polyester resin]

교반 장치 및 온도계를 갖는 오토클레이브에서, 표 1의 No. 1에 나타내는 폴리에스터 수지의 원료 모노머(투입량: 테레프탈산 83.0질량부, 아이소프탈산 83.0질량부, 에틸렌 글라이콜 107.2질량부, 네오펜틸 글라이콜 44.8질량부) 및 삼산화 안티모니 0.1질량부를 대기압하 180∼210℃에서 180분간 가열하여 축합 반응을 진행시켰다. 계속하여, 온도를 250℃까지 승온시킴과 함께, 압력을 1∼5mmHg로 감압한 후, 180분간 축합 반응을 추가로 진행시켰다. 이것에 의해, No. 1의 폴리에스터 수지를 얻었다.In an autoclave having a stirring device and a thermometer, the No. The raw material monomer of the polyester resin shown in 1 (input amount: 83.0 mass parts of terephthalic acid, 83.0 mass parts of isophthalic acid, 107.2 mass parts of ethylene glycol, 44.8 mass parts of neopentyl glycol) and 0.1 mass parts of antimony trioxide 180 under atmospheric pressure The condensation reaction proceeded by heating at -210°C for 180 minutes. Subsequently, while raising the temperature to 250°C, the pressure was reduced to 1 to 5 mmHg, and then the condensation reaction was further advanced for 180 minutes. Thereby, No. 1 polyester resin was obtained.

NMR법에 의한 No. 1의 폴리에스터 수지의 각 구성 단위의 조성비는, 다이카복실산 유래 단위에서 차지하는 테레프탈산 유래 단위의 몰 백분율이 50%, 다이카복실산 유래 단위에서 차지하는 아이소프탈산 유래 단위의 몰 백분율이 50%, 폴리올 유래 단위에서 차지하는 에틸렌 글라이콜 유래 단위의 몰 백분율이 80%, 폴리올 유래 단위에서 차지하는 네오펜틸 글라이콜 유래 단위의 몰 백분율이 20%였다.No. by NMR method. In the composition ratio of each structural unit of the polyester resin of 1, the molar percentage of the terephthalic acid-derived unit in the dicarboxylic acid-derived unit is 50%, the molar percentage of the isophthalic acid-derived unit in the dicarboxylic acid-derived unit is 50%, and the polyol-derived unit The molar percentage of ethylene glycol-derived units occupied was 80%, and the molar percentage of neopentyl glycol-derived units occupied in polyol-derived units was 20%.

다음에, No. 1의 폴리에스터 수지의 제작 조건 중, 원료 모노머의 투입량만을 No. 1의 폴리에스터 수지의 원료 모노머로부터 표 1의 No. 2∼9에 나타내는 폴리에스터 수지의 원료 모노머로 각각 변경함으로써, No. 2∼9의 폴리에스터 수지를 각각 얻었다. 그리고, NMR법에 의해, No. 2∼9의 폴리에스터 수지의 각 구성 단위의 조성비를 얻었다. 그 결과를 표 1에 나타낸다.Next, No. Among the production conditions of the polyester resin of No. 1, only the input amount of the raw material monomer was No. From the raw material monomer of the polyester resin of Table 1, No. By changing to the raw material monomers of the polyester resins shown in 2-9, respectively, No. Polyester resins of 2 to 9 were obtained, respectively. And, by NMR method, No. The composition ratio of each structural unit of the polyester resin of 2-9 was obtained. The results are shown in Table 1.

No. 1∼9의 폴리에스터 수지에 대해, NMR법에 의해 얻어진 폴리올 유래 단위에서 차지하는 각 유래 단위의 몰 백분율과 각 유래 단위의 탄소수로부터, 폴리올 유래 단위의 평균 탄소수를 산출했다. 그리고, 폴리올 유래 단위의 평균 탄소수와 다이카복실산 유래 단위에서 차지하는 테레프탈산 유래 단위의 몰 백분율로부터, 폴리올 유래 단위의 조정 평균 탄소수를 산출했다. 이들 산출 결과도 표 1에 나타낸다.No. With respect to the polyester resins of 1 to 9, the average number of carbon atoms in the polyol-derived unit was calculated from the molar percentage of each derived unit in the polyol-derived unit obtained by the NMR method and the carbon number of each derived unit. Then, the adjusted average carbon number of the polyol-derived unit was calculated from the average carbon number of the polyol-derived unit and the molar percentage of the terephthalic acid-derived unit in the dicarboxylic acid-derived unit. Table 1 also shows these calculation results.

[절연 피막 제작용 조성물의 제작][Preparation of composition for insulating film production]

자일렌(비점: 140℃)과 사이클로헥산온(비점: 156℃)을 등량씩 혼합한 용매에, No. 1의 폴리에스터 수지를 고형분 환산으로 43.4 질량부, 멜라민 수지(DIC 주식회사제 슈퍼베카민(등록상표) J-820-60)를 고형분 환산으로 14.5질량부, 산화 타이타늄 입자(이시하라 산업 주식회사제 타이페이크(등록상표) CR-50(평균 입자경 0.25μm))를 고형분 환산으로 16.0질량부 가하고, 마지막에 도쿄 화성공업 주식회사제의 트라이에틸렌다이아민을 0.3질량부 가하여, No. 1의 절연 피막 제작용 조성물을 얻었다. 한편, 폴리에스터 수지와 멜라민 수지의 합계의 고형분이 58질량%가 되도록 자일렌과 사이클로헥산온의 혼합 용매의 양을 조정했다.In a solvent in which equal amounts of xylene (boiling point: 140°C) and cyclohexanone (boiling point: 156°C) were mixed, No. 43.4 parts by mass of the polyester resin of 1 in terms of solid content, 14.5 parts by mass of melamine resin (Superbecamine (registered trademark) J-820-60 manufactured by DIC Corporation) in terms of solid content, titanium oxide particles (Taipeik manufactured by Ishihara Industrial Co., Ltd.) (registered trademark) CR-50 (average particle diameter 0.25 µm)) was added in terms of solid content in 16.0 parts by mass, and finally 0.3 parts by mass of triethylenediamine manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd. was added, and No. The composition for insulating film preparation of 1 was obtained. On the other hand, the quantity of the mixed solvent of xylene and cyclohexanone was adjusted so that solid content of the sum total of a polyester resin and a melamine resin might be 58 mass %.

다음에, No. 1의 절연 피막 제작용 조성물의 제작 조건 중, 배합하는 폴리에스터 수지만을 No. 1의 폴리에스터 수지로부터 No. 2∼9의 폴리에스터 수지 각각으로 변경함으로써, No. 2∼9의 절연 피막 제작용 조성물을 각각 얻었다.Next, No. Among the production conditions for the composition for preparing an insulating film of No. 1, only the polyester resin to be blended was selected as No. No. 1 from the polyester resin. By changing to each of the polyester resins of 2 to 9, No. Compositions for preparing an insulating film of 2 to 9 were obtained, respectively.

[절연 피막 적층 금속판의 제작][Production of Insulation Coated Laminated Metal Sheet]

금속판으로서, 판두께 0.8mm, 금속판 양면에 있어서의 각 면당의 아연 도금 부착량 20g/m2의 전기 순아연 도금 강판을 이용하여, 당해 금속판의 표면에 No. 1의 절연 피막 제작용 조성물을 막 두께가 15μm가 되도록 바 코터로 도포했다. 그리고, 도달판온이 220℃가 되도록 2분간 소부하고 건조시키는 것에 의해, No. 1의 절연 피막 적층 금속판을 얻었다.As the metal plate, using an electrically pure galvanized steel sheet having a sheet thickness of 0.8 mm and a zinc plating adhesion amount of 20 g/m 2 per each surface on both surfaces of the metal sheet, the No. The composition for preparing an insulating film of 1 was applied with a bar coater so that the film thickness was set to 15 µm. And by baking and drying for 2 minutes so that the reached board temperature may be 220 degreeC, No. The insulating coating laminated metal plate of 1 was obtained.

다음에, No. 1의 절연 피막 적층 금속판의 제작 조건 중, 도포하는 절연 피막 제작용 조성물만을 No. 1의 절연 피막 제작용 조성물로부터 No. 2∼9의 절연 피막 제작용 조성물 각각으로 변경함으로써, No. 2∼9의 절연 피막 적층 금속판을 각각 얻었다.Next, No. Among the production conditions for the insulating coating laminated metal sheet of 1, only the composition for preparing an insulating coating film to be applied was No. From the composition for preparing an insulating film of 1, No. By changing to each of the compositions for preparing an insulating film of 2 to 9, No. Insulation coating laminated metal plates 2 to 9 were obtained, respectively.

[절연 피막 적층 금속판의 표면 연마][Surface Polishing of Insulation Laminated Metal Sheet]

연마 장치의 기판 설치용의 흡착 패드를 첩부한 홀더에 No. 1의 절연 피막 적층 금속판을 세팅하고, 절연 피막을 아래로 하여 연마 장치의 정반(定盤)에 설치한 연마 패드 상에 세팅했다. 연마제로서, 입경이 약 100nm인 알루미나 입자를 이용하여 압력 65gf/cm2, 1주(周)당의 회전 거리를 1m, No. 1의 절연 피막 적층 금속판과 정반의 각 회전 속도 50rpm으로 1분간 화학 기계 연마를 행했다.The holder to which the suction pad for mounting the substrate of the polishing apparatus was attached to the No. The insulating coating laminated metal plate of 1 was set, and it set on the polishing pad provided in the surface plate of a polishing apparatus with the insulation film facing down. As an abrasive, using alumina particles having a particle size of about 100 nm, pressure 65 gf/cm 2 , rotation distance per 1 m, No. Chemical mechanical polishing was performed for 1 minute at each rotation speed of 50 rpm of the insulated-coated laminated metal plate of No. 1 and the surface plate.

다음에, No. 1의 절연 피막 적층 금속판의 표면 연마 조건과 동일한 조건에서, No. 2∼9의 절연 피막 적층 금속판의 표면 연마를 행했다.Next, No. Under the same conditions as the surface polishing conditions of the insulating coating laminated metal sheet of 1, No. The surfaces of the insulating coating laminated metal sheets 2 to 9 were polished.

[금속 기판의 제작][Production of metal substrate]

절연 피막의 표면이 화학 기계 연마된 No. 1의 절연 피막 적층 금속판을 다음의 수순으로 세정했다. 즉, No. 1의 절연 피막 적층 금속판을, 우선 초순수에 의한 세정을 행하고, 다음에 초순수에 의한 초음파 세정을 23kHz로 3분간 행하고, 다음에 유기물계 불순물 제거용 세제에 의한 초음파 세정을 23kHz로 3분간 행하고, 다음에 초순수에 의한 세정을 행하고, 다음에 이온계 불순물 제거용 세제에 의한 초음파 세정을 43kHz로 3분간 행하고, 다음에 초순수에 의한 세정을 행하고, 다음에 초순수에 의한 초음파 세정을 1MHz로 3분간 행하고, 다음에 아이소프로필알코올 증기 세정을 행하고, ITO층의 형성 직전에 UV 오존 세정을 행했다. 계속하여, 스퍼터링 조건 300W로 절연 피막 상에 두께 100nm의 ITO층을 형성하는 것에 의해, No. 1의 금속 기판을 얻었다.The surface of the insulating film is chemical-mechanically polished No. The insulating coating laminated metal plate of 1 was washed in the following procedure. That is, No. The insulating coating laminated metal plate of 1 is first cleaned with ultrapure water, then ultrasonically cleaned with ultrapure water at 23 kHz for 3 minutes, then ultrasonically cleaned with a detergent for removing organic impurities at 23 kHz for 3 minutes, and then was washed with ultrapure water, then ultrasonically cleaned with an ionic impurity-removing detergent at 43 kHz for 3 minutes, then washed with ultrapure water, and then ultrasonically cleaned with ultrapure water at 1 MHz for 3 minutes, Next, isopropyl alcohol vapor washing was performed, and UV ozone washing was performed immediately before formation of the ITO layer. Then, by forming an ITO layer with a thickness of 100 nm on the insulating film under the sputtering condition of 300 W, No. A metal substrate of 1 was obtained.

다음에, No. 1의 금속 기판의 제작 조건 중, 금속 기판만을 No. 1의 금속 기판으로부터 No. 2∼9의 금속 기판 각각으로 변경함으로써, No. 2∼9의 금속 기판을 각각 얻었다.Next, No. Among the manufacturing conditions of the metal substrate of No. 1, only the metal substrate was No. No. 1 from the metal substrate. By changing to each of the metal substrates of 2 to 9, No. Metal substrates 2 to 9 were obtained, respectively.

[주름 유무의 판정][judgment of the presence or absence of wrinkles]

No. 1∼9의 금속 기판 각각에 대해, 원자간력 현미경(Atomic Force Microscope: AFM)(세이코 전자공업제 SPI3800N)을 이용하여, 다음의 판정 조건에 따라 주름의 유무를 판정했다.No. For each of the metal substrates 1 to 9, the presence or absence of wrinkles was determined according to the following determination conditions using an atomic force microscope (AFM) (SPI3800N manufactured by Seiko Electronics Industries).

(주름 유무의 판정 조건)(Conditions for determining the presence or absence of wrinkles)

원자간력 현미경을 이용하여 금속 기판의 ITO층 표면을 관찰하여, ITO층 표면 100μm 사방의 영역에 있어서, 길이 20∼50μm이고 폭 5∼10μm이며 높이 100nm 이상인 볼록군이 관찰되었을 경우를 주름 유로 판정하고, 관찰되지 않았던 경우를 주름 무로 판정한다.The surface of the ITO layer of the metal substrate was observed using an atomic force microscope, and convex groups of 20 to 50 μm in length, 5 to 10 μm in width, and 100 nm in height or more were observed in the area around 100 μm of the surface of the ITO layer. And the case where it was not observed is judged as wrinkle-free.

판정 결과를 표 1에 나타낸다.The determination result is shown in Table 1.

도 2는, No. 1의 금속 기판에 있어서의 ITO층 표면의 원자간력 현미경상이며, ITO층 표면에 주름이 없는 것을 나타낸다. 도 3은, No. 2의 금속 기판에 있어서의 ITO층 표면의 원자간력 현미경상이며, ITO층 표면에 주름이 있는 것을 나타낸다.2, No. It is an atomic force microscope image of the surface of the ITO layer in the metal substrate of No. 1, and it shows that there is no wrinkle in the surface of an ITO layer. 3, No. It is an atomic force microscope image of the surface of the ITO layer in the metal substrate of 2, and shows that the ITO layer surface has wrinkles.

[3mm 사방의 영역에 있어서의 표면 거칠기의 측정][Measurement of surface roughness in a 3 mm square area]

표면 연마가 행해진 No. 1∼9의 절연 피막 적층 금속판 각각의 절연 피막에 대해서, 상기 원자간력 현미경을 이용하여, 다음의 측정 방법에 따라 3mm 사방의 영역에 있어서의 표면 거칠기 Ra'를 측정했다. 또한, No. 1∼9의 금속 기판 각각의 ITO층에 대해서도, 상기 원자간력 현미경을 이용하여 3mm 사방의 영역에 있어서의 표면 거칠기 Ra'를 측정했다.No. surface polished For each insulating film of the insulating film-laminated metal sheets 1 to 9, the surface roughness Ra' in a 3 mm square area was measured using the atomic force microscope described below in accordance with the following measurement method. Also, No. Also about the ITO layer of each metal substrate of 1-9, the surface roughness Ra' in the area|region of 3 mm square was measured using the said atomic force microscope.

(3mm 사방의 영역에 있어서의 표면 거칠기의 측정 방법)(Measuring method of surface roughness in a 3 mm square area)

원자간력 현미경을 이용하여, 3mm 사방의 영역의 네 모서리 및 중앙부의 5개소에 있어서, JIS B 0601에 규정된 산술 평균 거칠기의 정의에 기초하여, 10μm 사방의 영역의 1방향의 산술 평균 거칠기 Ra1 및 그것에 수직한 방향의 산술 평균 거칠기 Ra2를 측정한다. 그리고, Ra1과 Ra2의 평균치를 10μm 사방의 영역의 표면 거칠기 Ra3으로 한다. 그리고, 상기 5개소의 10μm 사방의 영역의 표면 거칠기 Ra3의 평균치를 3mm 사방의 영역에 있어서의 표면 거칠기 Ra'로 한다.Using an atomic force microscope, based on the definition of arithmetic mean roughness stipulated in JIS B 0601 at four corners and at the center of a 3 mm square area, arithmetic mean roughness Ra1 in one direction in a 10 µm square area and the arithmetic mean roughness Ra2 in a direction perpendicular thereto. And let the average value of Ra1 and Ra2 be surface roughness Ra3 of the area|region of 10 micrometers square. And let the average value of surface roughness Ra3 of the said area|region of 10 micrometers square in said five places be surface roughness Ra' in the area|region of 3 mm square.

측정 결과를 표 1에 나타낸다.A measurement result is shown in Table 1.

[No. 1∼9의 절연 피막 적층 금속판 및 금속 기판에 대한 평가][No. Evaluation of Insulation Coated Laminated Metal Plates and Metal Substrates 1 to 9]

No. 1, 5∼7의 절연 피막 적층 금속판 및 금속 기판은, 본 발명에서 규정하는 각 조건을 만족하는 예이다. 이들은, ITO층 표면에 주름이 없고, 3mm 사방의 영역에 있어서의 표면 거칠기 Ra'가 100nm 이하인 것을 나타냈다.No. 1, 5 to 7, the insulating coating laminated metal plate and metal substrate are examples which satisfy|fill each condition prescribed|regulated by this invention. These showed that there was no wrinkle in the ITO layer surface, and surface roughness Ra' in a 3 mm square area|region was 100 nm or less.

한편, No. 2∼4, 8, 9의 절연 피막 적층 금속판 및 금속 기판은, 본 발명에서 규정하는 조건 「폴리올 유래 단위의 조정 평균 탄소수가 3.4 이하인 것」을 만족시키지 않는 예이다. 이들은, ITO층 표면에 주름이 있고, 3mm 사방의 영역에 있어서의 표면 거칠기 Ra'가 100nm를 초과하고 있는 것을 나타냈다.On the other hand, No. The insulating coating laminated metal sheet and the metal substrate of 2-4, 8, 9 are examples which do not satisfy|fill the conditions "the adjusted average carbon number of a polyol-derived unit is 3.4 or less" prescribed|regulated by this invention. These showed that the ITO layer surface had wrinkles, and surface roughness Ra' in a 3 mm square area|region exceeded 100 nm.

Figure 112019109176312-pct00002
Figure 112019109176312-pct00002

이 출원은, 2017년 3월 30일에 출원된 일본 특허출원 특원 2017-068818호를 기초로 하는 것이고, 그 내용은, 본원에 포함되는 것이다.This application is based on Japanese Patent Application No. 2017-068818 for which it applied on March 30, 2017, The content is taken in here.

본 발명을 표현하기 위해서, 전술에 있어서 실시형태를 통하여 본 발명을 적절하고 또한 충분히 설명했지만, 당업자이면 전술한 실시형태를 변경 및/또는 개량하는 것은 용이하게 할 수 있는 것이라고 인식해야 한다. 따라서, 당업자가 실시하는 변경 형태 또는 개량 형태가, 청구의 범위에 기재된 청구항의 권리 범위를 일탈하는 레벨의 것이 아닌 한, 당해 변경 형태 또는 당해 개량 형태는, 당해 청구항의 권리 범위에 포괄된다고 해석된다.In order to express this invention, although this invention was suitably and fully demonstrated through embodiment in the above, it should be recognized by those skilled in the art that it is easy to change and/or improve the above-mentioned embodiment. Therefore, unless the modified form or improved form implemented by a person skilled in the art is at a level that deviates from the scope of the claims described in the claims, it is construed that the modified form or the improved form is encompassed by the scope of the claims. .

Claims (6)

금속판과, 당해 금속판의 적어도 한쪽 면측에 적층되는 절연 피막을 갖고,
상기 절연 피막은 열경화성 수지를 함유하고,
상기 열경화성 수지는, 테레프탈산 유래 단위 및 아이소프탈산 유래 단위를 합계로 90몰% 이상 함유하는 다이카복실산 유래 단위와, 탄소수 2∼5의 폴리올 유래 단위를 90몰% 이상 함유하는 폴리올 유래 단위로 구성되는 폴리에스터 수지를 함유하고,
상기 다이카복실산 유래 단위에서 차지하는 상기 테레프탈산 유래 단위의 몰 백분율이 40∼70%이고,
상기 다이카복실산 유래 단위에서 차지하는 상기 아이소프탈산 유래 단위의 몰 백분율이 30∼60%이고,
하기 식(1)로 산출되는 폴리올 유래 단위의 조정 평균 탄소수가 3.4 이하인, 상기 절연 피막 상에 도전성 박막층을 형성하기 위한 절연 피막 적층 금속판.
[수학식 1]
Figure 112019109176312-pct00003
It has a metal plate and the insulating film laminated|stacked on at least one surface side of the said metal plate,
The insulating film contains a thermosetting resin,
The thermosetting resin is a dicarboxylic acid-derived unit containing 90 mol% or more of terephthalic acid-derived units and isophthalic acid-derived units in total, and polyol-derived units containing 90 mol% or more of polyol-derived units having 2 to 5 carbon atoms. containing an ester resin,
The molar percentage of the terephthalic acid-derived unit in the dicarboxylic acid-derived unit is 40 to 70%,
The molar percentage of the isophthalic acid-derived unit in the dicarboxylic acid-derived unit is 30 to 60%,
The insulating film laminated metal plate for forming a conductive thin film layer on the said insulating film whose adjusted average carbon number of the polyol-derived unit computed by following formula (1) is 3.4 or less.
[Equation 1]
Figure 112019109176312-pct00003
제 1 항에 있어서,
상기 절연 피막은 안료를 추가로 함유하는, 절연 피막 적층 금속판.
The method of claim 1,
The insulating coating layer further contains a pigment.
제 1 항에 있어서,
상기 절연 피막의 3mm 사방의 영역에 있어서의 표면 거칠기가 10nm 이하인, 절연 피막 적층 금속판.
The method of claim 1,
The insulating film-laminated metal sheet having a surface roughness of 10 nm or less in a 3 mm square region of the insulating film.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 기재된 절연 피막 적층 금속판이 갖는 절연 피막 상에 도전성 박막층이 적층된, 금속 기판.The metal substrate in which the conductive thin film layer was laminated|stacked on the insulating film which the insulating-film-laminated metal plate in any one of Claims 1-3 has. 제 4 항에 있어서,
상기 도전성 박막층의 3mm 사방의 영역에 있어서의 표면 거칠기가 100nm 이하인, 금속 기판.
5. The method of claim 4,
The metal substrate whose surface roughness in the 3 mm square area|region of the said conductive thin film layer is 100 nm or less.
제 4 항에 있어서,
톱 에미션형 유기 EL 소자 또는 서브스트레이트형 박막 태양전지에 이용되는, 금속 기판.
5. The method of claim 4,
The metal substrate used for a top emission type organic electroluminescent element or a substrate type thin film solar cell.
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