KR102338419B1 - 타일형 반도체 송수신모듈 테스트 자동화 장치 및 방법 - Google Patents

타일형 반도체 송수신모듈 테스트 자동화 장치 및 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 타일형 반도체 송수신모듈 테스트 자동화 장치 및 방법에 관한 것으로, 상기 장치는 타일형 반도체 송수신모듈에 대한 계측을 수행하는 계측기; 상기 타일형 반도체 송수신모듈의 포트들과 연결되어 상기 포트들 중 어느 하나에 대한 선택적 연결을 제공하는 경로 지정 모듈; 및 상기 경로 지정 모듈과 연동하여 상기 포트들에 대한 자동화된 테스트를 수행하는 과정에서, 상기 계측기에게 측정 명령을 전달하고 해당 측정 명령에 대한 응답으로서 측정 결과를 획득하는 테스트 모듈을 포함한다.

Description

타일형 반도체 송수신모듈 테스트 자동화 장치 및 방법{TILE TYPE SEMICONDUCTOR TRANSMITTER-RECEIVER MODULE TEST AUTOMATION DEVICE AND METHOD}
본 발명은 송수신모듈 테스트 자동화 기술에 관한 것으로, 보다 상세하게는 다수의 송수신모듈들에 관한 측정을 자동화하여 점검을 위한 시간과 노력을 줄일 수 있는 타일형 반도체 송수신모듈 테스트 자동화 장치 및 방법에 관한 것이다.
RF(Radio Frequency) 통신은 무선 주파수에서 작동하는 통신에 해당할 수 있다. 통신 주파수 대역은 일반적으로 30kHz에서 300GHz에 해당할 수 있다. RF 통신에선 디지털(digital) 신호를 전파에 실어서 송신하는데, 전파에 전달하는 다양한 기법이 존재한다. 진폭 편이 방식(Amplitude Shift Keying, ASK)와 펄스 폭 변조(Pulse Width Modulation, PWM) 등과 같은 다양한 기법을 사용하여 디지털 신호를 송신할 수 있다.
RF 통신을 IR(Infrared) 통신과 간단히 비교하면, RF 통신은 IR 통신에 비해 더 멀리 신호를 전달할 수 있으며, 송신기와 수신기 사이에 장애물이 있어도 통신이 가능할 수 있다. 또한, IR 통신은 다른 IR 신호들에 의해 간섭을 받을 가능성이 높은 반면, RF 통신은 특정 주파수 대역을 사용하므로 간섭의 영향이 낮을 수 있다.
한국공개특허 제10-2011-0064261호 (2011.06.15)
본 발명의 일 실시예는 다수의 송수신모듈들에 관한 측정을 자동화하여 점검을 위한 시간과 노력을 줄일 수 있는 타일형 반도체 송수신모듈 테스트 자동화 장치 및 방법을 제공하고자 한다.
본 발명의 일 실시예는 복수의 포트들에 대한 자동화된 연결을 제공하는 경로 지정 모듈과 이와 연동하여 자동화된 테스트를 수행하는 테스트 모듈을 포함하는 타일형 반도체 송수신모듈 테스트 자동화 장치 및 방법을 제공하고자 한다.
실시예들 중에서, 타일형 반도체 송수신모듈 테스트 자동화 장치는 타일형 반도체 송수신모듈에 대한 계측을 수행하는 계측기; 상기 타일형 반도체 송수신모듈의 포트들과 연결되어 상기 포트들 중 어느 하나에 대한 선택적 연결을 제공하는 경로 지정 모듈; 및 상기 경로 지정 모듈과 연동하여 상기 포트들에 대한 자동화된 테스트를 수행하는 과정에서, 상기 계측기에게 측정 명령을 전달하고 해당 측정 명령에 대한 응답으로서 측정 결과를 획득하는 테스트 모듈을 포함한다.
상기 테스트 모듈은 상기 타일형 반도체 송수신모듈에 대해 동작 제어를 위한 제1 명령, 상기 경로 지정 모듈에 대해 포트 전환을 위한 제2 명령 및 상기 계측기에 대해 상기 측정 명령에 관한 제3 명령을 각각 전달하는 명령 전달 모듈을 포함할 수 있다.
상기 경로 지정 모듈은 상기 제2 명령에 따라 상기 포트들 중 임의의 포트로의 연결을 제공하거나 또는 상기 포트들 중 특정 포트로의 연결을 제공할 수 있다.
상기 경로 지정 모듈은 상기 타일형 반도체 송수신모듈의 포트들 각각에 독립적으로 결합하는 커넥터(connector)들을 포함하여 형성되고, 상기 제3 명령은 상기 커넥터들에 관한 식별정보를 포함할 수 있다.
상기 테스트 모듈은 상기 제1 명령을 통해 상기 타일형 반도체 송수신모듈의 무선신호에 관한 진폭(amplitude) 및 위상(phase)을 제어할 수 있다.
상기 테스트 모듈은 상기 타일형 반도체 송수신모듈의 포트들 각각에 대해 정의되는 복수의 무선경로들의 전류 측정 결과를 기초로 해당 경로 상의 부품 상태에 관한 이상을 자동 검출하여 상기 테스트의 결과로서 생성할 수 있다.
상기 테스트 모듈은 상기 타일형 반도체 송수신모듈의 입·출력 신호를 결합 또는 분배하여 단일 포트를 통한 연결을 제공하는 신호 결합/분배 모듈을 포함할 수 있다.
실시예들 중에서, 타일형 반도체 송수신모듈 테스트 자동화 방법은 (a) 타일형 반도체 송수신모듈의 포트들 중 어느 하나와 상기 계측기를 연결하는 단계; (b) 상기 타일형 반도체 송수신모듈의 동작을 제어하는 단계; (c) 상기 계측기에게 측정 명령을 전달하여 상기 동작에 관한 측정 결과를 응답으로서 획득하는 단계; 및 (d) 상기 (a) 내지 (c) 단계들을 반복적으로 수행하여 상기 타일형 반도체 송수신모듈에 대한 테스트를 자동으로 수행하는 단계를 포함한다.
개시된 기술은 다음의 효과를 가질 수 있다. 다만, 특정 실시예가 다음의 효과를 전부 포함하여야 한다거나 다음의 효과만을 포함하여야 한다는 의미는 아니므로, 개시된 기술의 권리범위는 이에 의하여 제한되는 것으로 이해되어서는 아니 될 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 타일형 반도체 송수신모듈 테스트 자동화 장치 및 방법은 다수의 송수신모듈들에 관한 측정을 자동화하여 점검을 위한 시간과 노력을 줄일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 타일형 반도체 송수신모듈 테스트 자동화 장치 및 방법은 복수의 포트들에 대한 자동화된 연결을 제공하는 경로 지정 모듈과 이와 연동하는 테스트 모듈을 포함하여 자동화된 테스트를 수행할 수 있다.
도 1은 테스트 자동화 장치가 없는 경우 측정 방법을 설명하는 도면이다.
도 2는 본 발명에 따른 테스트 자동화 장치가 적용된 측정 방법을 설명하는 도면이다.
도 3은 본 발명에 따른 테스트 자동화 장치의 구체적 구성을 설명하는 도면이다.
도 4는 테스트 자동화 장치에 적용되는 포트 구성을 설명하는 도면이다.
도 5는 본 발명에 따른 테스트 자동화 방법을 설명하는 순서도이다.
본 발명에 관한 설명은 구조적 내지 기능적 설명을 위한 실시예에 불과하므로, 본 발명의 권리범위는 본문에 설명된 실시예에 의하여 제한되는 것으로 해석되어서는 아니 된다. 즉, 실시예는 다양한 변경이 가능하고 여러 가지 형태를 가질 수 있으므로 본 발명의 권리범위는 기술적 사상을 실현할 수 있는 균등물들을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 또한, 본 발명에서 제시된 목적 또는 효과는 특정 실시예가 이를 전부 포함하여야 한다거나 그러한 효과만을 포함하여야 한다는 의미는 아니므로, 본 발명의 권리범위는 이에 의하여 제한되는 것으로 이해되어서는 아니 될 것이다.
한편, 본 출원에서 서술되는 용어의 의미는 다음과 같이 이해되어야 할 것이다.
"제1", "제2" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위한 것으로, 이들 용어들에 의해 권리범위가 한정되어서는 아니 된다. 예를 들어, 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어"있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결될 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어"있다고 언급된 때에는 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. 한편, 구성요소들 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 즉 "~사이에"와 "바로 ~사이에" 또는 "~에 이웃하는"과 "~에 직접 이웃하는" 등도 마찬가지로 해석되어야 한다.
단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한 복수의 표현을 포함하는 것으로 이해되어야 하고, "포함하다"또는 "가지다" 등의 용어는 실시된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이며, 하나 또는 그 이상의 다른 특징이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
각 단계들에 있어 식별부호(예를 들어, a, b, c 등)는 설명의 편의를 위하여 사용되는 것으로 식별부호는 각 단계들의 순서를 설명하는 것이 아니며, 각 단계들은 문맥상 명백하게 특정 순서를 기재하지 않는 이상 명기된 순서와 다르게 일어날 수 있다. 즉, 각 단계들은 명기된 순서와 동일하게 일어날 수도 있고 실질적으로 동시에 수행될 수도 있으며 반대의 순서대로 수행될 수도 있다.
본 발명은 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록매체에 컴퓨터가 읽을 수 있는 코드로서 구현될 수 있고, 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록 매체는 컴퓨터 시스템에 의하여 읽혀질 수 있는 데이터가 저장되는 모든 종류의 기록 장치를 포함한다. 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록 매체의 예로는 ROM, RAM, CD-ROM, 자기 테이프, 플로피 디스크, 광 데이터 저장 장치 등이 있다. 또한, 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록 매체는 네트워크로 연결된 컴퓨터 시스템에 분산되어, 분산 방식으로 컴퓨터가 읽을 수 있는 코드가 저장되고 실행될 수 있다.
여기서 사용되는 모든 용어들은 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가진다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미를 지니는 것으로 해석될 수 없다.
타일형 반도체 송수신모듈은 무선통신을 위해 무선신호를 발생시키고 수신하도록 구현된 모듈에 해당할 수 있으며, 타일 형태의 구조로 구현되어 활용성을 극대화한 송수신모듈에 해당할 수 있다. 본 발명에 따른 타일형 반도체 송수신모듈 테스트 자동화 장치(이하, 테스트 자동화 장치)는 하나의 장치에 포함된 다수의 타일형 반도체 송수신모듈들에 대한 측정 및 점검을 일일이 수행할 필요없이 자동화된 동작에 따라 수행함으로써 테스트를 위한 시간 및 노력을 줄이고, 테스트 과정에서의 오류 발생 가능성을 줄일 수 있다.
또한, 타일형 반도체 송수신모듈은 기본적으로 안테나, RF 신호처리 모듈 및 메모리 모듈 등을 포함하여 구현될 수 있으며, 베이스밴드(Baseband) 신호를 IQ 신호로 변조하거나, 변조된 IQ 신호를 베이스밴드 신호로 복조하는 변복조 모듈, Digital-to-Analog 신호 변환하거나 또는 Analog-to-Digital 신호 변환하는 신호 변환 모듈, 저역 통과 필터, 믹서(mixer), 전력 증폭기, TR(Transistor) 스위치, 안테나(antenna), 저잡음 증폭기(Low Noise Amplifier, LNA), 위상 고정 루프(Phase Locked Loop, PLL) 및 국부 발진기(Local Oscillator, LO) 등을 더 포함하여 구현될 수 있다. 한편, 타일형 반도체 송수신모듈은 다수의 송수신모듈들을 포함할 수 있으며 송수신모듈들 간의 신호 간섭 및 노이즈 억제를 위한 회로를 포함할 수 있다.
이하, 도 1 내지 5를 참조하여 본 발명에 따른 테스트 자동화 장치의 구성 및 동작에 대해 구체적으로 설명한다.
도 1은 테스트 자동화 장치가 없는 경우 측정 방법을 설명하는 도면이다.
도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 테스트 자동화 장치가 없는 경우 타일형 반도체 송수신모듈(120)에 대한 테스트를 위해 적어도 두개의 계측장비를 활용할 수 있다. 제1 계측 장치(110)는 송수신모듈(120)과 연결되어 송수신모듈(120)의 동작에 관한 제어 명령을 전달할 수 있다. 또한, 제2 계측 장치(130)는 송수신모듈(120)에 형성된 복수의 포트(Port)(121)들과 일일이 연결된 상태로 테스트를 위한 측정을 수행할 수 있다.
특히, 제2 계측 장치(130)와 송수신모듈(120)의 각 포트(121) 간의 연결은 자동화되어 있지 않기 때문에, 수작업에 의하여 연결될 필요가 있다. 예를 들어, 포트 #1과 연결된 상태에서 제2 계측 장치(130)를 통해 측정을 수행할 수 있고, 다음으로 포트 #2에 대한 측정을 위해서는 포트 #2로의 연결을 수동으로 완료되어야 한다. 결과적으로, 포트 #1 내지 #N까지 연결을 일일이 변경해 가면서 테스트를 위한 측정이 수행될 수 있고, 그 결과 또한 수동으로 기록하여야 한다.
본 발명에 따른 테스트 자동화 장치는 이러한 불편을 해소하기 위하여 각 포트(121)로의 연결을 자동 수행하는 경로 지정 모듈과 자동화된 테스트를 수행하는 테스트 모듈을 포함하여 구현될 수 있다.
도 2는 본 발명에 따른 테스트 자동화 장치가 적용된 측정 방법을 설명하는 도면이다.
도 2를 참조하면, 테스트 자동화 장치(200)는 계측기(220), 경로 지정 모듈(230) 및 테스트 모듈(240)을 포함하여 구현될 수 있다.
계측기(220)는 타일형 반도체 송수신모듈(210)에 대한 계측을 수행할 수 있다. 계측기(220)는 송수신모듈에 대한 시험 및 실험 등을 위해 다양한 신호를 측정할 수 있는 장치에 해당할 수 있다. 예를 들어, 계측기(220)는 스펙트럼, 오실로스코프 등을 포함할 수 있다. 계측기(220)는 타일형 반도체 송수신모듈(210)과 연결되기 위해 포트(121)와 물리적 결합되어 연결 가능한 커넥터(connector)를 포함하여 구현될 수 있다.
경로 지정 모듈(230)은 타일형 반도체 송수신모듈(210)에 형성된 복수의 포트(121)들과 연결되어 동작할 수 있으며, 포트 전환 명령에 따라 복수의 포트(121)들 중 어느 하나에 대한 선택적 연결을 제공하도록 동작할 수 있다. 즉, 경로 지정 모듈(230)은 타일형 반도체 송수신모듈(210)에 한번 결합한 이후 분리될 필요없이 디지털화된 제어 신호에 따라 자동으로 포트(121) 간의 전환을 제공할 수 있다.
일 실시예에서, 경로 지정 모듈(230)은 포트 전환 명령에 따라 복수의 포트(121)들 중에서 임의의 포트로의 연결을 제공할 수 있으며, 필요에 따라 복수의 포트(121)들 중에서 특정 포트로의 연결을 제공할 수 있다. 경로 지정 모듈(230)은 외부로부터 포트 전환 명령을 수신할 수 있고, 수신된 명령에 따라 포트 전환 동작을 수행할 수 있다.
일 실시예에서, 경로 지정 모듈(230)은 타일형 반도체 송수신모듈(210)의 물리적 구조에 대응되어 형성될 수 있다. 즉, 경로 지정 모듈(230)은 타일형으로 형성된 송수신모듈에 대해 복수의 포트(121)들 각각에 독립적으로 결합되는 물리적인 커넥터(connector)들을 포함하여 형성될 수 있다. 이 경우, 경로 지정 모듈(230)이 수신하는 포트 전환 명령은 해당 커넥터들에 관한 식별정보를 포함할 수 있다.
예를 들어, 경로 지정 모듈(230)은 타일형 반도체 송수신모듈(210)의 전면부에 결합될 수 있고, 포트 전환 명령에 따라 특정 포트로의 연결을 제공할 수 있으며, 이에 따라 해당 특정 포트를 통과하는 가상의 무선경로를 생성할 수 있다. 무선경로는 특정 포트와 연관된 회로 상의 전기적 연결에 해당할 수 있으며, 무선경로가 생성되면 타일형 반도체 송수신모듈(210)에 대한 측정이 가능할 수 있다.
테스트 모듈(240)은 경로 지정 모듈(230)과 연동하여 타일형 반도체 송수신모듈(210)의 포트(121)들에 대한 자동화된 테스트를 수행할 수 있다. 또한, 테스트 모듈(240)은 계측기(220)와 연동하여 동작할 수 있고 계측기(220)를 통해 특정 무선경로에 대한 측정을 수행할 수 있다. 이를 위하여, 테스트 모듈(240)은 계측기(220)에게 측정 동작을 개시하는 측정 명령을 전달할 수 있으며, 계측기(220)는 측정 명령에 따라 현재의 무선경로에 대한 측정을 수행할 수 있으며, 측정 결과를 측정 명령에 대한 응답으로 테스트 모듈(240)에게 전달할 수 있다.
결과적으로, 테스트 모듈(240)은 경로 지정 모듈(230)과 연동하여 자동으로 송수신모듈 상의 포트(121)를 변경할 수 있고, 계측기(220)와 연동하여 변경된 포트(121)에 대한 테스트를 수행하여 테스트 결과를 수집할 수 있다. 테스트 모듈(240)은 타일형 반도체 송수신모듈(210)의 모든 포트(121)들을 테스트하기 위하여 테스트 순서를 설정할 수 있으며, 자동화된 테스트를 위한 테스트 시나리오에 따라 동작할 수 있다. 테스트 시나리오는 테스트 모듈(240)의 내부 메모리에 저장되어 관리될 수 있으며, 필요에 따라 수동 또는 자동으로 갱신될 수 있다.
일 실시예에서, 테스트 모듈(240)은 타일형 반도체 송수신모듈(210), 계측기(220) 및 경로 지정 모듈(230)과의 연동을 위해 다양한 명령들을 생성하여 전달할 수 있다. 이 경우, 각 명령들의 생성과 전달은 명령 전달 모듈에 의해 수행될 수 있다. 구체적으로, 명령 전달 모듈은 타일형 반도체 송수신모듈(210)에 대해 동작 제어를 위한 제1 명령, 경로 지정 모듈(230)에 대해 포트 전환을 위한 제2 명령 및 계측기(220)에 대해 측정 명령에 관한 제3 명령을 각각 생성하여 전달하는 동작을 수행할 수 있다. 한편, 명령 전달 모듈은 테스트 모듈(240) 내에서 동작 제어 및 처리에 관한 동작을 담당할 수도 있다.
일 실시예에서, 테스트 모듈(240)은 제1 명령을 통해 타일형 반도체 송수신모듈(210)의 무선신호에 관한 진폭(amplitude) 및 위상(phase)을 제어할 수 있다. 이 때, 제1 명령은 명령 전달 모듈에 의해 생성되어 타일형 반도체 송수신모듈(210)에게 전달될 수 있으며, 진폭 및 위상 제어를 위한 파라미터 정보를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 테스트 모듈(240)은 타일형 반도체 송수신모듈(210)의 포트(121)들 각각에 대해 정의되는 복수의 무선경로들의 전류 측정 결과를 기초로 해당 무선경로 상의 부품 상태에 관한 이상을 자동 검출할 수 있으며, 이를 포함하는 테스트 결과를 생성할 수 있다. 즉, 테스트 자동화 장치(200)는 복수의 송수신모듈들에 대한 측정 및 점검을 자동화하여 시간과 노력뿐만 아니라 수작업에 따른 오류 발생 가능성을 효과적으로 줄일 수 있다.
일 실시예에서, 테스트 모듈(240)은 타일형 반도체 송수신모듈(210)의 입·출력 신호를 결합 또는 분배하여 단일 포트를 통한 연결을 제공하는 신호 결합/분배 모듈을 포함할 수 있다. 즉, 테스트 모듈(240)은 신호 결합/분배 모듈을 통해 타일형 반도체 송수신모듈(210)과 연결되어 동작할 수 있다.
도 3은 본 발명에 따른 테스트 자동화 장치의 구체적 구성을 설명하는 도면이다.
도 3을 참조하면, 테스트 자동화 장치(200)는 송수신모듈의 입·출력 신호를 결합 또는 분배하여 단일 포트로 연결할 수 있고, 송수신모듈의 진폭(amplitude)과 위상(phase)를 제어하며, 경로 지정 모듈(230)를 통해 측정하고자 하는 경로를 지정할 수 있다. 이때, 경로 지정 모듈(230)은 경로 지정 부재(231) 및 제어 부재(232)를 포함하여 구현될 수 있으며, 경로 지정 부재(231)는 포트들과 물리적으로 결합하는 커넥터들을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 경로 지정 부재(231)의 커넥터들은 판상형으로 구현될 수 있다. 예를 들어, 커넥터들은 PCB 보드에 프린트된 형태로 구현될 수 있으며, PCB 보드의 중심을 기준으로 상호 대칭적인 형태로 배치될 수 있다.
또한, 테스트 자동화 장치(200)는 계측기(220)에 측정 명령을 전달하고 그에 대한 응답으로서 측정 결과를 획득할 수 있다. 이때, 계측기(220)에 의한 측정 결과는 다양한 형태로 표현될 수 있으며, 테스트 자동화 장치(200)는 측정 결과를 테스트를 위한 형태의 데이터로 변환하여 저장할 수 있다. 또한, 테스트 자동화 장치(200)는 테스트 모듈(240)을 통해 송수신모듈의 각 무선경로의 전류를 측정하여 해당 무선경로 상에 존재하는 부품 상태를 모니터링 할 수 있다. 이때, 테스트 모듈(240)은 신호 결합/분배 모듈(241) 및 명령 전달 모듈(242)을 포함하여 구현될 수 있다.
한편, 타일형 반도체 송수신모듈(210)은 판상형의 타일 형태로 구현될 수 있으며, 경로 지정 모듈(230)과 테스트 모듈(240)은 각각 타일형 반도체 송수신모듈(210)의 양단면에 결합된 상태에서 상호 연동하여 자동화된 테스트를 수행할 수 있다. 구체적으로, 경로 지정 모듈(230)은 송수신모듈의 판상 구조에 대응되는 보드 형태로 구현될 수 있고 테스트 모듈(240)도 이에 대응되는 판상 구조의 지지모듈을 포함하여 구현될 수 있다. 한편, 경로 지정 모듈(230)과 지지모듈 각각은 송수신모듈과 결합하는 면의 타면에 계측기(220)와 연결되는 커넥터를 포함하여 구현될 수 있다.
도 4는 테스트 자동화 장치에 적용되는 포트 구성을 설명하는 도면이다.
도 4를 참조하면, 테스트 자동화 장치(200)는 타일형 반도체 송수신모듈(210)에 형성된 복수의 포트(121)들에 대한 자동화된 연결에 기초하여 자동화된 테스트를 수행할 수 있다. 도 4와 같이, 복수의 포트(121)들이 N*M 크기의 행렬 형태로 형성된 경우, 테스트 자동화 장치(200)는 행 또는 열 순서에 따라 경로 지정 모듈(230)을 통해 포트 연결을 전환할 수 있다. 또한, 테스트 자동화 장치(200)는 테스트를 위한 측정 순서를 임의로 설정할 수도 있으며, 특정 포트만을 지정할 수도 있다.
도 5는 본 발명에 따른 테스트 자동화 방법을 설명하는 순서도이다.
도 5를 참조하면, 테스트 자동화 장치(200)는 다음의 단계에 따라 동작할 수 있다. 구체적으로, 테스트 자동화 장치(200)는 타일형 반도체 송수신모듈(210)의 포트들 중 어느 하나와 계측기(220)를 연결할 수 있다(단계 S510). 테스트 자동화 장치(200)는 타일형 반도체 송수신모듈(210)의 동작을 제어할 수 있다(단계 S530).
또한, 테스트 자동화 장치(200)는 계측기(220)에게 측정 명령을 전달하여 송수신모듈의 동작에 관한 측정 결과를 응답으로서 획득할 수 있다(단계 S550). 테스트 자동화 장치(200)는 상기 단계들을 반복적으로 수행하여 타일형 반도체 송수신모듈(210)에 형성된 복수의 포트(121)들에 대한 테스트를 자동으로 수행할 수 있다(단계 S570).
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
110: 제1 계측 장치
120: 송수신모듈 121: 포트
130: 제2 계측 장치
200: 테스트 자동화 장치
210: 송수신모듈 220: 계측기
230: 경로 지정 모듈
231: 경로 지정 부재 232: 제어 부재
240: 테스트 모듈
241: 신호 결합/분배 모듈 242: 명령 전달 모듈

Claims (8)

  1. 판상형의 타일 형태로 구현되는 타일형 반도체 송수신모듈에 대한 계측을 수행하는 계측기;
    상기 타일형 반도체 송수신모듈의 포트들과 연결되어 상기 포트들 중 어느 하나에 대한 선택적 연결을 제공하는 경로 지정 모듈; 및
    상기 경로 지정 모듈과 연동하여 상기 포트들에 대한 자동화된 테스트를 수행하는 과정에서, 상기 계측기에게 측정 명령을 전달하고 해당 측정 명령에 대한 응답으로서 측정 결과를 획득하는 테스트 모듈을 포함하되,
    상기 경로 지정 모듈은 상기 포트들 각각에 독립적으로 결합하는 커넥터(connector)들을 포함하는 경로 지정 부재와 제어 부재를 포함하고, 상기 타일형 반도체 송수신모듈의 판상 구조에 대응되는 보드 형태로 구현된 결과 상기 커넥터들도 상기 판상형으로 구현되며,
    상기 테스트 모듈은 상기 타일형 반도체 송수신모듈의 입·출력 신호를 결합 또는 분배하여 단일 포트를 통한 연결을 제공하는 신호 결합/분배 모듈과, 상기 타일형 반도체 송수신모듈에 대해 동작 제어를 위한 제1 명령, 상기 경로 지정 모듈에 대해 포트 전환을 위한 제2 명령 및 상기 계측기에 대해 상기 측정 명령에 관한 제3 명령- 상기 제3 명령은 상기 커넥터들에 관한 식별정보를 포함함 -을 각각 전달하는 명령 전달 모듈을 포함하고, 상기 판상 구조의 지지모듈을 포함하여 구현되며,
    상기 경로 지정 모듈과 상기 테스트 모듈은 각각 상기 타일형 반도체 송수신모듈의 양단면에 결합된 상태에서 상호 연동하여 상기 자동화된 테스트를 수행하는 것을 특징으로 하는 타일형 반도체 송수신모듈 테스트 자동화 장치.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서, 상기 경로 지정 모듈은
    상기 제2 명령에 따라 상기 포트들 중 임의의 포트로의 연결을 제공하거나 또는 상기 포트들 중 특정 포트로의 연결을 제공하는 것을 특징으로 하는 타일형 반도체 송수신모듈 테스트 자동화 장치.
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서, 상기 테스트 모듈은
    상기 제1 명령을 통해 상기 타일형 반도체 송수신모듈의 무선신호에 관한 진폭(amplitude) 및 위상(phase)을 제어하는 것을 특징으로 하는 타일형 반도체 송수신모듈 테스트 자동화 장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 테스트 모듈은
    상기 타일형 반도체 송수신모듈의 포트들 각각에 대해 정의되는 복수의 무선경로들의 전류 측정 결과를 기초로 해당 경로 상의 부품 상태에 관한 이상을 자동 검출하여 상기 테스트의 결과로서 생성하는 것을 특징으로 하는 타일형 반도체 송수신모듈 테스트 자동화 장치.
  7. 삭제
  8. 계측기, 경로 지정 모듈 및 테스트 모듈을 포함하는 타일형 반도체 송수신모듈 테스트 자동화 장치에서 수행되는 타일형 반도체 송수신모듈 테스트 자동화 방법에 있어서,
    (a) 상기 경로 지정 모듈을 통해, 판상형의 타일 형태로 구현되는 타일형 반도체 송수신모듈의 포트들 중 어느 하나와 상기 계측기를 연결하는 단계;
    (b) 상기 테스트 모듈을 통해, 상기 타일형 반도체 송수신모듈의 동작을 제어하는 단계;
    (c) 상기 테스트 모듈을 통해, 상기 계측기에게 측정 명령을 전달하여 상기 동작에 관한 측정 결과를 응답으로서 획득하는 단계; 및
    (d) 상기 경로 지정 모듈과 연동하는 상기 테스트 모듈을 통해, 상기 (a) 내지 (c) 단계들을 반복적으로 수행하여 상기 타일형 반도체 송수신모듈에 대한 테스트를 자동으로 수행하는 단계를 포함하되,
    상기 경로 지정 모듈은 상기 포트들 각각에 독립적으로 결합하는 커넥터(connector)들을 포함하는 경로 지정 부재와 제어 부재를 포함하고, 상기 타일형 반도체 송수신모듈의 판상 구조에 대응되는 보드 형태로 구현된 결과 상기 커넥터들도 상기 판상형으로 구현되며,
    상기 테스트 모듈은 상기 타일형 반도체 송수신모듈의 입·출력 신호를 결합 또는 분배하여 단일 포트를 통한 연결을 제공하는 신호 결합/분배 모듈과, 상기 타일형 반도체 송수신모듈에 대해 동작 제어를 위한 제1 명령, 상기 경로 지정 모듈에 대해 포트 전환을 위한 제2 명령 및 상기 계측기에 대해 상기 측정 명령에 관한 제3 명령- 상기 제3 명령은 상기 커넥터들에 관한 식별정보를 포함함 -을 각각 전달하는 명령 전달 모듈을 포함하고, 상기 판상 구조의 지지모듈을 포함하여 구현되며,
    상기 경로 지정 모듈과 상기 테스트 모듈은 각각 상기 타일형 반도체 송수신모듈의 양단면에 결합된 상태에서 상호 연동하여 자동화된 테스트를 수행하는 것을 특징으로 하는 타일형 반도체 송수신모듈 테스트 자동화 방법.
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