KR102338096B1 - conductive foam - Google Patents

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Abstract

저전압하에의 도전성, 등방성이 높은 도전성, 도전성 재료 유지성, 쿠션성(저경도), 성형성 등의 다양한 특성이 우수하고, 환경을 선택하지 않고 사용 가능한 도전성 발포체를 제공한다. 도전성 재료를 분산시킨 에멀전 조성물을, 메커니컬 프로스법으로 발포시킨 후에 경화하는 것에 의해 얻어지는 도전성 발포체로서, 상기 도전성 재료가 적어도 기저면을 습곡시킨 구조를 갖는 구상 흑연을 함유한다.Provided is a conductive foam that is excellent in various properties such as conductivity under low voltage, high isotropic conductivity, conductive material retention, cushioning properties (low hardness), moldability, and the like, and can be used regardless of environment. A conductive foam obtained by curing an emulsion composition in which a conductive material is dispersed is foamed by a mechanical process method, and the conductive material contains at least spherical graphite having a structure in which the base surface is folded.

Description

도전성 발포체conductive foam

본 발명은 도전성 발포체에 관한 것이다. The present invention relates to a conductive foam.

기존의 도전성 발포체에는 고무, 우레탄 등 다양한 재료로 도전성 재료를 콤파운드하여 도전성을 부여한 발포체나, 함침이나 표면 처리 등 가공에 의해서 도전성을 부여시킨 제품이 있다. 예를 들면, 특허문헌 1에는 도전성 충전제와, SBR 라텍스, NR 라텍스, NBR 라텍스 등의 고무 라텍스를 포함하는 라텍스 조성물을 발포시킴으로써 얻어지는 도전성 발포재가 제시되어 있다. 이러한 발포체에 도전성의 부여가 요구되는 큰 이유는 도전성과 쿠션성(저경도)의 양립이 가능하기 때문이다. Conventional conductive foams include foams to which conductivity is imparted by compounding conductive materials with various materials such as rubber and urethane, and products imparted with conductivity by processing such as impregnation or surface treatment. For example, Patent Document 1 discloses a conductive foam material obtained by foaming a conductive filler and a latex composition containing rubber latex such as SBR latex, NR latex, and NBR latex. The major reason why such a foam is required to impart conductivity is that both conductivity and cushioning properties (low hardness) can be achieved.

특허문헌 1: 일본국 특허공개공보 제2004-202989호Patent Document 1: Japanese Patent Laid-Open No. 2004-202989

그러나, 고무 발포체는 높은 도전성이 얻어지지만 경도가 높다. 이에 부가하여, 고무 발포체의 제조시에는 첨가제(유황)의 영향으로 사용할 수 있는 환경이 한정된다. 또, 우레탄 발포체는 저경도가 얻어지지만 전도성이 낮은 것에 부가하여, 균일한 도전성이 얻어지지 않는다. 또한, 함침 가공은 콤파운드품에 비해 도전성 재료의 첨가량을 소량으로 억제할 수 있으며, 높은 도전성을 얻을 수 있지만, 도전성 재료가 탈락하기 쉬우며, 사용할 수 있는 환경이 제한된다. 또한, 표면 처리는 함침 가공과 마찬가지로 도전성 재료의 첨가량이 필요 최소한으로 억제되지만, 탈락이 있는데다 두께 방향에서의 도전성은 없어 표면 저항뿐과 사용 방법에 제약을 받는다. 이상으로부터, 도전성을 갖는 발포체는 일렉트로닉스의 분야에 있어서는 그다지 채용되고 있지 않은 것이 실정이며, 도전성을 갖는 발포체의 양태로서는 U자형으로 절곡된 금속판 사이에 발포체를 배치하는 방법 등에 의해 도전성을 담보시킨 것(도시하지 않음)이 채용되고 있다. However, the rubber foam has high hardness, although high conductivity is obtained. In addition to this, the environment in which it can be used is limited under the influence of additives (sulfur) in the production of rubber foams. Moreover, although the urethane foam has low hardness, in addition to having low electroconductivity, uniform electroconductivity is not acquired. In addition, the impregnation process can suppress the addition amount of the conductive material to a small amount compared to the compound product, and high conductivity can be obtained, but the conductive material is easy to drop off, and the environment in which it can be used is limited. In addition, in the surface treatment, the addition amount of the conductive material is suppressed to the necessary minimum as in the impregnation processing, but there is drop-off and there is no conductivity in the thickness direction, so only the surface resistance and the method of use are limited. From the above, it is a fact that a foam having conductivity is not widely employed in the field of electronics, and as an aspect of a foam having conductivity, a method of arranging a foam between metal plates bent in a U-shape, etc. to ensure conductivity ( not shown) is employed.

따라서, 본 발명은 저전압하에의 도전성, 등방성이 높은 도전성, 도전성 재료 유지성, 쿠션성(저경도), 성형성 등의 다양한 특성이 우수하고, 환경을 선택하지 않고 사용 가능한 도전성 발포체를 제공하는 것을 과제로 한다. Accordingly, the present invention is to provide a conductive foam that is excellent in various properties such as conductivity under low voltage, isotropic high conductivity, conductive material retention, cushioning property (low hardness), moldability, etc., and can be used without selecting an environment. do.

본 발명자들은 예의 연구를 하고, 특정의 도전성 재료 및 에멀전을 포함한 에멀전 조성물을 이용한 발포체로 함으로써, 상기 과제를 해결 가능한 것을 발견하고, 본 발명을 완성시켰다. 즉, 본 발명은 하기와 같다. MEANS TO SOLVE THE PROBLEM The present inventors made earnest research, and found that the said subject could be solved by setting it as a foam using a specific electroconductive material and the emulsion composition containing an emulsion, and completed this invention. That is, the present invention is as follows.

본 발명(1)은 도전성 재료를 분산시킨 에멀전 조성물을, 메커니컬 프로스(mechanical froth)법으로 발포시킨 후에 경화하는 것에 의해 얻어지는 도전성 발포체로서, 상기 도전성 재료는 적어도, 기저면을 습곡시킨 구조를 갖는 구상 흑연을 함유하는 것을 특징으로 하는 도전성 발포체이다. The present invention (1) is a conductive foam obtained by foaming and curing an emulsion composition in which a conductive material is dispersed by a mechanical froth method, wherein the conductive material is at least spherical graphite having a structure in which the base surface is folded. It is a conductive foam characterized in that it contains.

본 발명(2)는 상기 도전성 발포체의 전체 질량을 기준으로 해서, 상기 도전성 재료를 30질량%∼50질량% 함유하는 상기 발명(1)의 도전성 발포체이다. This invention (2) is the conductive foam of the said invention (1) which contains 30-50 mass % of said conductive materials based on the total mass of the said conductive foam as a reference.

본 발명(3)은 상기 도전성 재료로서, 상기 구상 흑연과는 다른 도전성 필러를 더 함유하는 상기 발명(1) 또는 (2)의 도전성 발포체이다.This invention (3) is the electroconductive foam of the said invention (1) or (2) which further contains the electroconductive filler different from the said spheroidal graphite as said electroconductive material.

본 발명(4)는 상기 도전성 재료로서, 상기 구상 흑연과 도전성 필러를 배합비율(질량비) 9:1∼5:5로 함유하는 상기 발명(3)의 도전성 발포체이다. This invention (4) is the electrically conductive foam of the said invention (3) which contains the said spheroidal graphite and a conductive filler in a mixing ratio (mass ratio) 9:1-5:5 as said conductive material.

본 발명(5)는 상기 도전성 필러는 도전성 카본인 상기 발명(3) 또는 (4)의 도전성 발포체이다. The present invention (5) is the conductive foam according to the invention (3) or (4), wherein the conductive filler is conductive carbon.

본 발명(6)은 상기 에멀전 조성물은 우레탄계 수지 및 아크릴계 수지 중의 적어도 하나의 수지 재료를 포함하는 상기 발명(1) 내지 (5) 중의 어느 하나의 도전성 발포체이다. The present invention (6) is the conductive foam according to any one of the inventions (1) to (5), wherein the emulsion composition includes at least one of a urethane resin and an acrylic resin.

본 발명(7)은 시트형상인 상기 발명(1) 내지 (6) 중의 어느 하나의 도전성 발포체이다. The present invention (7) is the conductive foam according to any one of the above inventions (1) to (6) in the form of a sheet.

본 발명(8)은 기재상에 적층된 것인 상기 발명(1) 내지 (7) 중의 어느 하나의 도전성 발포체이다. The present invention (8) is the conductive foam according to any one of the inventions (1) to (7), which is laminated on a substrate.

본 발명에 따르면, 저전압하에의 도전성, 등방성이 높은 도전 성능, 도전성 재료 유지성, 쿠션성(저경도), 성형성 등의 다양한 특성이 우수하고, 환경을 선택하지 않고 사용 가능한 도전성 발포체를 제공할 수 있다. According to the present invention, it is possible to provide a conductive foam that is excellent in various properties such as conductivity under a low voltage, high isotropy conductive performance, conductive material retention, cushioning property (low hardness), moldability, etc., and can be used without selecting an environment. .

도 1은 구상 흑연 및 도전성 필러를 포함하는 본 실시형태에 관한 도전성 발포체에 있어서의 전기 전도 기구의 일예를 나타내는 개념도이다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a conceptual diagram which shows an example of the electrically conductive mechanism in the electroconductive foam which concerns on this embodiment containing spheroidal graphite and an electroconductive filler.

이하, 본 발명의 도전성 발포체 및 그 제조 방법에 대해 하기 항목에 따라 상세하게 기술한다. Hereinafter, the conductive foam of the present invention and its manufacturing method will be described in detail according to the following items.

1.도전성 발포체 1. Conductive foam

1-1. 원료 1-1. Raw material

1-1-1. 에멀전 조성물 1-1-1. emulsion composition

1-1-2. 도전성 재료 1-1-2. conductive material

1-1-2-1. 구상 흑연 1-1-2-1. nodular graphite

1-1-2-2. 도전성 필러 1-1-2-2. conductive filler

1-1-3. 첨가제 1-1-3. additive

1-1-3-1. 기포제 1-1-3-1. foaming agent

1-1-3-2. 가교제 1-1-3-2. crosslinking agent

1-1-3-3. 기타1-1-3-3. Etc

1-2. 도전성 발포체의 제조 방법 1-2. Method for producing conductive foam

1-2-1. 원료 조성물의 각 성분 1-2-1. Each component of the raw material composition

1-2-2. 원료 조성물의 조제 방법1-2-2. Method for preparing raw material composition

1-2-3. 원료 조성물의 조성·성질 1-2-3. Composition and properties of raw material composition

1-2-4. 발포 공정 1-2-4. Foaming process

1-2-5. 경화 공정 1-2-5. hardening process

1-2-6. 성형 방법 1-2-6. molding method

1-3. 도전성 발포체의 용도 1-3. Uses of conductive foam

1.도전성 발포체 1. Conductive foam

본 명세서에 있어서의 「도전성」은 예를 들면 체적 저항값이 108Ω·㎝이하의 저항을 갖는 것을 말한다. "Electroconductivity" in this specification means that a volume resistance value has resistance of 10 8 ohm*cm or less, for example.

본 발명에 관한 도전성 발포체는 수지, 도전성 재료 및 기포제를 함유하는 에멀전 조성물을 메커니컬 프로스법으로 발포시킨 후에 경화하는 것에 의해 얻어지는 도전성 발포체이다. 상기 도전성 발포체의 형상은 특히 한정되지 않지만, 바람직하게는 두께 0.05㎜∼2.0㎜의 시트형상이다. The conductive foam according to the present invention is a conductive foam obtained by foaming an emulsion composition containing a resin, an electrically conductive material and a foaming agent by a mechanical process method, followed by curing. Although the shape of the said electroconductive foam is not specifically limited, Preferably it is a sheet shape with a thickness of 0.05 mm - 2.0 mm.

본 발명의 도전성 발포체 중의 기포의 형태에 대해서는 특히 제한은 없지만, 방열성, 유연성의 관점에서, 연속 기포인 것이 바람직하다. 또한, 「연속 기포」는 서로 인접하는 기포를 사이에 두는 수지막에 관통 구멍이 있으며, 인접하는 기포끼리가 3차원적으로 연통되어 있는 상태를 말한다. 또, 「연속 기포」 구조이면 발포체 내부까지 외기가 통과할 수 있는 성질이 있다. 본 발명에서는 엄밀히 모든 구멍 사이가 연통되어 있는 것을 요구하는 것은 아니며, 일부 닫힌 구멍이 내부에 존재하고 있어도, 전체적으로 외기가 통과할 수 있는 성질이 있으면, 「연속 기포」 구조라고 한다. 기포의 형태에 대해서는 전자현미경으로 관찰함으로써 확인할 수 있다. Although there is no restriction|limiting in particular about the form of the cell|bubble in the electroconductive foam of this invention, From a viewpoint of heat dissipation property and a softness|flexibility, it is preferable that it is an open cell. In addition, the "open bubble" refers to a state in which there is a through hole in the resin film which sandwiches the adjacent bubbles, and the adjacent bubbles are connected three-dimensionally. Moreover, if it is a "open cell" structure, there exists a property that external air can pass to the inside of a foam. In the present invention, strictly speaking, communication between all the pores is not required, and even if some closed holes exist inside, if there is a property that external air can pass as a whole, it is called a "open cell" structure. About the shape of a bubble, it can confirm by observing with an electron microscope.

본 발명에 관한 도전성 발포체의 외관 밀도(JIS K7222에 준거)는 100kg/㎥∼700kg/㎥이면, 도전성 및 유연성의 쌍방이 우수하므로 바람직하고, 200∼600kg/㎥이면, 더욱 바람직하다. 외관 밀도가 상기 범위보다 낮으면, 도전성이 낮아진다. 또, 외관 밀도가 상기 범위를 넘으면, 유연성이 낮아지고, 경도가 높아지는 결과, 복잡한 구조에 대한 형상 추종성이 나빠진다. The apparent density (according to JIS K7222) of the conductive foam according to the present invention is preferably 100 kg/m 3 to 700 kg/m 3 because it is excellent in both conductivity and flexibility, and more preferably 200 to 600 kg/m 3 . When the apparent density is lower than the above range, the conductivity becomes low. In addition, when the apparent density exceeds the above range, the flexibility becomes low and the hardness increases. As a result, the shape followability to a complicated structure deteriorates.

또한, 본 명세서에서 단지 「밀도」로 기재되어 있는 경우는 「외관 밀도」를 의미하는 것으로 한다. In addition, in this specification, when it describes only as "density", it shall mean "appearance density".

또, 상기 도전성 발포체는 상기 도전성 재료가 적어도 기저면(Basal Plane)을 습곡시킨 구조를 갖는 구상 흑연을 함유하는 것을 특징으로 하고, 상기 구상 흑연이 그 도전 성능의 이방성이 극히 낮고, 도전성 발포체 자체의 도전 성능에 대해서도 이방성이 극히 낮은 것을 특징으로 한다. 즉, 상기 도전성 발포체에 있어서, 도전 방향에 관계없는 도전 성능을 갖고, 상기 시트 형상의 도전성 발포체에 있어서는 특히 두께 방향(시트의 법선 방향)에 있어서의 도전성이 그 밖의 방향에 있어서의 도전 성능과 차이가 적은 것을 특징으로 하는 도전성 발포체이다. In addition, the conductive foam is characterized in that the conductive material contains spherical graphite having a structure in which at least a basal plane is folded, and the spherical graphite has extremely low anisotropy in its conductive performance, and the conductivity of the conductive foam itself It is characterized in that the anisotropy is extremely low also in terms of performance. That is, in the above-mentioned conductive foam, the conductive foam has conductive performance irrespective of the conductive direction, and in the sheet-shaped conductive foam, in particular, the electrical conductivity in the thickness direction (the normal direction of the sheet) differs from the conductive performance in other directions. It is a conductive foam characterized in that there is little.

본 발명에 관한 도전성 발포체는 그 전체 질량을 기준으로 하여, 상기 도전성 재료를 30질량%∼50질량% 함유할 수 있다. 상기 도전성 재료가 30질량%보다 작은 경우에는 도전성 발포체의 도전 성능이 불충분하게 될 우려가 있다. 즉, 저인가 전압에 있어서 높은 도전 성능을 발현시키는 것이 곤란하게 된다. 상기 도전성 재료가 50질량%보다 큰 경우에는 도전성 발포체의 성형성, 유연성이나 재료 강도가 저하하는 경우가 있다. The electroconductive foam which concerns on this invention can contain 30 mass % - 50 mass % of the said electroconductive material based on the total mass. When the said electroconductive material is less than 30 mass %, there exists a possibility that the electroconductive performance of an electroconductive foam may become inadequate. That is, it becomes difficult to express high electroconductive performance in a low applied voltage. When the said electroconductive material is larger than 50 mass %, the moldability of an electroconductive foam, softness|flexibility, and material strength may fall.

또한, 본 발명에 관한 도전성 발포체에 함유되는 도전성 재료는 각 도전성 재료가 접촉하고 있지 않은 상태로 할 수 있다. 도전성 재료끼리가 접촉하고 있지 않은 경우에 있어서도, 호핑 또는 Poole Frenkel(풀 프렌켈) 효과에 의해, 도전성을 부여할 수 있다. 상기 Poole Frenkel 효과는 도전성 재료간의 거리에 영향을 주며, 그 거리가 길어지면 전자를 날게 하는 거리가 길어지기 때문에, 더욱 고전압을 인가할 필요가 있다. 따라서, 저전압하에 있어서, 도전성을 발현시키기 위해서는 도전성 재료의 양을 많게 할 필요가 있지만, 상술한 바와 같이 도전성 발포체의 성형성, 유연성이나 재료 강도가 저하하는 등의 문제가 발생한다. In addition, the electroconductive material contained in the electroconductive foam which concerns on this invention can be made into the state in which each electroconductive material is not in contact. Even when the conductive materials are not in contact, conductivity can be imparted by hopping or the Poole Frenkel effect. The Poole Frenkel effect affects the distance between conductive materials, and as the distance increases, the distance through which electrons fly increases, so that it is necessary to apply a higher voltage. Accordingly, it is necessary to increase the amount of the conductive material in order to develop conductivity under a low voltage, but as described above, problems such as a decrease in moldability, flexibility, and material strength of the conductive foam occur.

본 발명에 관한 도전성 발포체는 도전성 재료로서, 상기 기저면을 습곡시킨 구조를 갖는 구상 흑연에 부가하고, 또한 도전성 필러를 첨가할 수 있다. 그와 같이 한 경우의 상기 구상 흑연과 도전성 필러의 배합비는 9:1∼5:5가 바람직하다. 상기 배합비가 이 범위에 있을 때에는 현저히 도전성이 향상한다. 즉, 체적 저항값이 저하한다. 이것은 상기 구상 흑연에 부가하여, 또한 도전성 필러를 첨가함으로써, 상기 구상 흑연간의 간극에 도전성 필러가 존재하고, 도전성 재료로부터 도전성 재료에 전자가 날아가기 쉽게 하는 것이 가능하게 되기 때문이다. 이하, 이 점에 관해 상세하게 기술한다. The electroconductive foam which concerns on this invention can add to the spherical graphite which has a structure in which the said base surface was folded as an electroconductive material, and also can add an electroconductive filler. In such a case, the mixing ratio of the spherical graphite and the conductive filler is preferably 9:1 to 5:5. When the said compounding ratio is in this range, electroconductivity improves remarkably. That is, the volume resistance value falls. This is because, by adding a conductive filler in addition to the spherical graphite, the conductive filler exists in the gap between the spherical graphites, and it becomes possible to make it easier for electrons to fly from the conductive material to the conductive material. Hereinafter, this point will be described in detail.

본 발명의 도전성 발포체에 있어서의 전기 전도 기구로서는 매트릭스를 이루는 절연체의 수지 중에서 복수의 터널링을 반복하는 호핑형의 전기 전도를 이용한다. 그를 위해서는 도전성 재료간에 전류를 흘릴 필요가 있으며, 낮은 전압으로 전극간(도전성 재료간)의 거리가 극히 좁을 필요가 있다. 즉, 도 1에 나타내는 바와 같이, 미크론 사이즈 구상 흑연에 대해, 나노 사이즈의 도전성 필러가 분산되어 있는 구조에 의해, 매트릭스 수지의 한계 막 두께, 도전성 재료간의 거리를 달성할 수 있고, 각 도전성 재료가 서로 접촉하고 있지 않은 영역을 도통부로 할 수 있다. 구체적으로는 도전성 필러가 카본계의 경우, 구상 흑연의 비중과 도전성 필러는 비중이 대략 동일하므로, 그 배합비에 준한 비율(예를 들면, 9:1∼5:5의 비율)로 균일하게 매트릭스 공간에 분포하게 되고, 더욱 성능이 우수한 본 발명의 도전성 발포체에 있어서의 전기 전도 기구가 얻어진다. As the electric conduction mechanism in the conductive foam of the present invention, a hopping type electric conduction in which a plurality of tunneling is repeated in the resin of the insulator constituting the matrix is used. For that purpose, it is necessary to flow an electric current between the conductive materials, and it is necessary that the distance between the electrodes (between the conductive materials) is extremely narrow with a low voltage. That is, as shown in Fig. 1, with respect to micron-sized spherical graphite, the limit film thickness of the matrix resin and the distance between the conductive materials can be achieved by the structure in which the nano-sized conductive filler is dispersed, and each conductive material is A region that is not in contact with each other can be used as a conductive portion. Specifically, when the conductive filler is carbon-based, the specific gravity of the spherical graphite and the conductive filler are approximately the same. The electric conduction mechanism in the electroconductive foam of this invention which is further excellent in performance is obtained.

본 발명에 관한 도전성 발포체는 시트형상으로서 기재상에 적층시킬 수 있다. 기재의 재질은 특히 한정되지 않지만, 상기 도전성 발포체의 원료의 삼출을 억제할 수 있으면 좋다. The conductive foam according to the present invention can be laminated on a substrate in the form of a sheet. Although the material of a base material is not specifically limited, What is necessary is just to be able to suppress the exudation of the raw material of the said electroconductive foam.

예를 들면 PET 필름 등의 수지 필름, 부직포, 직물, 종이, 점착테이프, 점착층이 요철 형상으로 되어 있는 에어리스 테이프 등을 들 수 있다. For example, resin films, such as a PET film, a nonwoven fabric, woven fabric, paper, an adhesive tape, the airless tape etc. in which the adhesive layer has an uneven|corrugated shape are mentioned.

또, 기재의 두께도 특히 한정되지 않지만, 10㎛∼100㎛의 두께가 바람직하다. 기재와 적층함으로써, 상기 도전성 발포체의 데미지로부터의 보호나 사용시에 기재에 의한 지지에 의해 취급이 용이하게 되는 등이 가능하게 된다. Moreover, although the thickness of a base material is not specifically limited, either, The thickness of 10 micrometers - 100 micrometers is preferable. By laminating with a base material, it becomes possible to protect the said electroconductive foam from damage, and to become easy handling by the support by a base material at the time of use, etc. become possible.

또, 기재는 상기 도전성 발포체의 용도에 따라, 박리해서 사용해도 좋고, 또는 박리하지 않고 적층체인 채로 사용해도 좋다. 박리해서 사용하는 경우에는 이형 처리한 기재를 이용할 수 있다. Moreover, depending on the use of the said electroconductive foam, a base material may be peeled and used, or may be used as a laminated body without peeling. When peeling and using, the base material which carried out the release process can be used.

또, 상기 기재는 도전성을 갖는 것을 사용할 수 있다. 상기 도전성을 갖는 기재는 특히 한정되지 않지만, 이형 처리한 PET 필름, 알루미늄 테이프, 도전 점착 테이프, 함칭 등의 방법에 의해 도전 처리한 부직포나 종이 등을 들 수 있다. 이러한 기재를 이용함으로써, 도전성 발포체 시트의 두께 방향의 도전성이 요구되는 바와 같은 용도에 대해, 기재를 박리하지 않고 사용하는 것이 가능하게 된다. Moreover, as the said base material, what has electroconductivity can be used. Although the base material which has the said electroconductivity is not specifically limited, The nonwoven fabric, paper etc. which carried out the electroconductive process by methods, such as PET film, aluminum tape, a conductive adhesive tape, and immersion process which carried out the release process are mentioned. By using such a base material, it becomes possible to use, without peeling a base material, about the use for which the electroconductivity of the thickness direction of an electroconductive foam sheet|seat is calculated|required.

1-1. 원료 1-1. Raw material

본 발명에 관한 도전성 발포체는 원료로서, 예를 들면, 에멀전 조성물, 도전성 재료, 기포제(음이온성 계면활성제), 분산매로서 물, 가교제 및 기타 첨가제 등을 사용할 수 있다(또한, 발포 공정에 있어서 이용되는 발포용의 기체에 관해서는 발포 공정에서 설명한다). The conductive foam according to the present invention can use, for example, an emulsion composition, a conductive material, a foaming agent (anionic surfactant), water, a crosslinking agent, and other additives as a dispersion medium as a raw material (also used in the foaming process) The gas for foaming will be explained in the foaming step).

1-1-1. 에멀전 조성물 1-1-1. emulsion composition

본 발명에 관한 발포체를 제조할 때에 사용되는 에멀전 조성물의 에멀전 원료는 특히 한정되지 않으며, 공지의 방법으로 발포체를 형성할 수 있는 에멀전이면 좋다. 예를 들면 우레탄 에멀전, 아크릴 에멀전, 스티렌 에멀전 및 EVA(에틸렌 초산 비닐 공중합체) 수지 에멀전, 염화 비닐계 에멀전, 에폭시계 에멀전 등을 들 수 있으며, 하나 또는 복수의 에멀전을 사용할 수 있다. 특히, 우레탄 에멀전 및 아크릴 에멀전 중, 적어도 하나의 에멀전을 이용하는 것이 바람직하다. 또한, 아크릴 에멀전을 적어도 이용하는 것이 더욱 바람직하다. 또, 우레탄 에멀전을 이용함으로써 또한 재료 강도를 부여할 수 있다. 또, 얻어지는 우레탄 수지 발포체는 유연성이 우수하고, 압축 잔류 왜곡이 낮아진다. The emulsion raw material of the emulsion composition used when manufacturing the foam which concerns on this invention is not specifically limited, It may be an emulsion which can form foam by a well-known method. For example, urethane emulsion, acrylic emulsion, styrene emulsion, EVA (ethylene vinyl acetate copolymer) resin emulsion, vinyl chloride emulsion, epoxy emulsion, etc. can be mentioned, and one or a plurality of emulsions can be used. In particular, it is preferable to use at least one of the urethane emulsion and the acrylic emulsion. In addition, it is more preferable to use at least an acrylic emulsion. Moreover, material strength can be provided further by using a urethane emulsion. Moreover, the obtained urethane resin foam is excellent in a softness|flexibility, and compression residual distortion becomes low.

이하, (1) 우레탄 에멀전, (2) 아크릴 에멀전에 대해, 각각 상세하게 기술한다. Hereinafter, (1) urethane emulsion and (2) acrylic emulsion are described in detail, respectively.

(1) 우레탄 에멀전 (1) Urethane emulsion

본 발명에 있어서 사용 가능한 우레탄 에멀전(우레탄 수지의 수분산체)의 제법으로서는 특히 한정되지 않지만, 하기 방법(I)∼(III)을 예시할 수 있다. Although it does not specifically limit as a manufacturing method of the urethane emulsion (water dispersion of a urethane resin) usable in this invention, The following methods (I) - (III) can be illustrated.

(I) 활성 수소 함유 화합물, 친수성기를 갖는 화합물 및, 폴리이소시아네이트를 반응시켜 얻어진 친수성기를 갖는 우레탄 수지의 유기 용제 용액 또는 유기용제 분산액에, 필요에 따라, 중화제를 포함한 수용액을 혼합하고, 우레탄 수지 에멀전을 얻는 방법. (I) an organic solvent solution or organic solvent dispersion liquid of an active hydrogen-containing compound, a compound having a hydrophilic group, and a urethane resin having a hydrophilic group obtained by reacting a polyisocyanate, if necessary, an aqueous solution containing a neutralizing agent is mixed, and the urethane resin emulsion how to get

(II) 활성 수소 함유 화합물, 친수성기를 갖는 화합물 및, 폴리이소시아네이트를 반응시켜 얻어진 친수성기를 갖는 말단 이소시아네이트기 함유 우레탄 프리폴리머에, 중화제를 포함하는 수용액을 혼합하거나, 또는 미리 프리폴리머 중에 중화제를 더한 후, 물을 혼합하여 물에 분산시킨 후, 폴리아민과 반응시켜, 우레탄 수지 에멀전을 얻는 방법. (II) An aqueous solution containing a neutralizing agent is mixed with an active hydrogen-containing compound, a compound having a hydrophilic group, and a terminal isocyanate group-containing urethane prepolymer having a hydrophilic group obtained by reacting a polyisocyanate, or after adding a neutralizing agent to the prepolymer in advance, water A method of obtaining a urethane resin emulsion by mixing and dispersing in water, then reacting with polyamine.

(III) 활성 수소 함유 화합물, 친수성기를 갖는 화합물 및, 폴리이소시아네이트를 반응시켜 얻어진 친수성기를 갖는 말단 이소시아네이트기 함유 우레탄 프리폴리머에, 중화제 및 폴리아민을 포함하는 수용액을 혼합하거나, 또는 미리 프리폴리머 중에 중화제를 더한 후, 폴리아민을 포함하는 수용액을 첨가 혼합하고, 우레탄 수지 에멀전을 얻는 방법. (III) An aqueous solution containing a neutralizing agent and a polyamine is mixed with an active hydrogen-containing compound, a compound having a hydrophilic group, and a terminal isocyanate group-containing urethane prepolymer having a hydrophilic group obtained by reacting a polyisocyanate, or after adding a neutralizing agent to the prepolymer in advance , a method of adding and mixing an aqueous solution containing a polyamine to obtain a urethane resin emulsion.

상기 우레탄 수지의 방법에 있어서 이용하는 폴리이소시아네이트로서는 2, 4-톨릴렌 디이소시아네이트, 2, 6-톨릴렌 디이소시아네이트, m-페닐렌 디이소시아네이트, p-페닐렌 디이소시아네이트, 4, 4'-디페닐 메탄 디이소시아네이트, 2, 4'-디페닐 메탄 디이소시아네이트, 2, 2'-디페닐 메탄 디이소시아네이트, 3, 3'-디메틸-4, 4'-비페닐렌 디이소시아네이트, 3, 3'-디메톡시-4, 4'-비페닐렌 디이소시아네이트, 3, 3'-디클로로-4, 4'-비페닐렌 디이소시아네이트, 1, 5-나프탈렌 디이소시아네이트, 1, 5-테트라 히드로 나프탈렌 디이소시아네이트, 테트라 메틸렌 디이소시아네이트, 1, 6-헥사 메틸렌 디이소시아네이트, 도데카메틸렌 디이소시아네이트, 트리메틸 헥사 메틸렌 디이소시아네이트, 1, 3-시클로헥실렌 디이소시아네이트, 1, 4-시클로헥실렌 디이소시아네이트, 크실렌 디이소시아네이트, 테트라 메틸 크실렌 디이소시아네이트, 수소 첨가 크실렌 디이소시아네이트, 리신 디이소시아네이트, 이소포론 디이소시아네이트, 4, 4'-디시클로 헥실 메탄 디이소시아네이트, 3, 3'-디메틸-4, 4'-디시클로 헥실 메탄 디이소시아네이트 등을 예시할 수 있다. 또, 발명의 효과를 해치지 않는 범위에 있어서, 3가 이상의 폴리이소시아네이트를 병용해도 좋다. Examples of the polyisocyanate used in the method of the urethane resin include 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, m-phenylene diisocyanate, p-phenylene diisocyanate, and 4,4'-diphenyl. Methane diisocyanate, 2, 4'-diphenyl methane diisocyanate, 2, 2'-diphenyl methane diisocyanate, 3, 3'-dimethyl-4, 4'-biphenylene diisocyanate, 3, 3'-dime Toxy-4, 4'-biphenylene diisocyanate, 3, 3'-dichloro-4, 4'-biphenylene diisocyanate, 1, 5-naphthalene diisocyanate, 1, 5-tetrahydro naphthalene diisocyanate, tetra Methylene diisocyanate, 1,6-hexamethylene diisocyanate, dodecamethylene diisocyanate, trimethyl hexamethylene diisocyanate, 1,3-cyclohexylene diisocyanate, 1,4-cyclohexylene diisocyanate, xylene diisocyanate, tetra Methyl xylene diisocyanate, hydrogenated xylene diisocyanate, lysine diisocyanate, isophorone diisocyanate, 4,4'-dicyclohexyl methane diisocyanate, 3,3'-dimethyl-4, 4'-dicyclohexyl methane diisocyanate etc. can be exemplified. Moreover, in the range which does not impair the effect of invention WHEREIN: You may use together polyisocyanate more than trivalence.

또, 상기 활성 수소 함유 화합물로서는 특히 한정되지 않으며, 폴리에스테르 폴리올, 폴리에테르 폴리올, 폴리카보네이트 폴리올, 폴리아세탈 폴리올, 폴리 아크릴레이트 폴리올, 폴리에스테르 아미드 폴리올, 폴리티오 에테르 폴리올, 폴리 부타디엔계 등의 폴리올레핀 폴리올 등의 공지의 폴리올을 예시할 수 있다. 이들 고분자량 화합물은 2종 이상을 병용해도 좋다. The active hydrogen-containing compound is not particularly limited, and polyolefins such as polyester polyols, polyether polyols, polycarbonate polyols, polyacetal polyols, polyacrylate polyols, polyester amide polyols, polythioether polyols, and polybutadiene series Well-known polyols, such as a polyol, can be illustrated. These high molecular weight compounds may use 2 or more types together.

여기서, 본 형태에 관한 우레탄 에멀전은 폴리에테르계 우레탄 에멀전, 폴리에스테르계 우레탄 에멀전, 폴리에테르 카보네이트계 우레탄 에멀전 및 폴리카보네이트계 우레탄 에멀전으로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상인 것이 바람직하다. Here, the urethane emulsion according to this aspect is preferably at least one selected from the group consisting of a polyether-based urethane emulsion, a polyester-based urethane emulsion, a polyether carbonate-based urethane emulsion, and a polycarbonate-based urethane emulsion.

본 형태에 관한 폴리에스테르계 우레탄 에멀전으로서는 하등 한정되지 않지만, 예를 들면, 상기 제조 방법에 있어서, 폴리에스테르 폴리올(예를 들면, 다염기산과 다가 알코올을 탈수 축합하여 얻어지는 중합체, ε-카프로락톤, α-메틸-ε-카프로락톤 등의 락톤을 개환 중합하여 얻어지는 중합체, 히드록시 카르본산과 다가 알코올 등의 반응 생성물 등)를 이용함으로써 제조 가능하다. The polyester-based urethane emulsion according to the present embodiment is not limited at all, but, for example, in the above production method, a polyester polyol (for example, a polymer obtained by dehydration condensation of a polybasic acid and a polyhydric alcohol, ε-caprolactone, α It can be produced by using a polymer obtained by ring-opening polymerization of a lactone such as -methyl-ε-caprolactone, a reaction product of hydroxycarboxylic acid and a polyhydric alcohol, etc.).

본 형태에 관한 폴리카보네이트계 우레탄 에멀전으로서는 하등 한정되지 않지만, 예를 들면, 상기 제조 방법에 있어서, 폴리카보네이트 폴리올{예를 들면, 에틸렌 글리콜, 프로필렌 글리콜, 부탄디올, 펜탄디올, 헥산디올 등의 디올 등과, 디아릴 카보네이트(예를 들면, 디페닐 카보네이트), 환식 카보네이트(예를 들면, 프로필렌 카보네이트) 등과의 반응 생성물 등}를 이용함으로써 제조 가능하다. The polycarbonate-based urethane emulsion according to the present embodiment is not limited at all, and for example, in the above production method, a polycarbonate polyol {e.g., a diol such as ethylene glycol, propylene glycol, butanediol, pentanediol, hexanediol, etc. , a reaction product with a diaryl carbonate (eg, diphenyl carbonate), a cyclic carbonate (eg, propylene carbonate), etc.).

본 형태에 관한 폴리에테르계 우레탄 에멀전으로서는 하등 한정되지 않지만, 예를 들면, 상기 제조 방법에 있어서, 폴리에테르 폴리올{예를 들면, 폴리테트라 메틸렌 글리콜, 폴리프로필렌 글리콜, 폴리에틸렌 글리콜 등}을 이용함으로써 제조 가능하다. The polyether-based urethane emulsion according to the present embodiment is not limited at all, and for example, in the above production method, polyether polyol (for example, polytetramethylene glycol, polypropylene glycol, polyethylene glycol, etc.) is used. It is possible.

본 형태에 관한 폴리에테르 카보네이트계 우레탄 에멀전으로서는 상기 우레탄 수지가 카보네이트기 및 에테르기의 양쪽을 함유(…-O-CO-O-[R-O-R']-O-CO-O-…라는 골격을 함유)하면 하등 한정되지 않으며, 예를 들면, 상기 제조 방법에 있어서, 폴리에테르 폴리올 및 폴리카보네이트 폴리올을 병용함으로써 제조 가능하다. In the polyether carbonate-based urethane emulsion according to this aspect, the urethane resin contains both a carbonate group and an ether group (...-O-CO-O-[RO-R']-O-CO-O-... It is not limited at all, if it contains), For example, in the said manufacturing method, it can manufacture by using a polyether polyol and a polycarbonate polyol together.

상기 방법(I)∼(III)에 있어서, 발명의 효과를 해치지 않는 범위에서, 또한 유화제를 사용해도 좋다. 이러한 유화제로서는 예를 들면, 폴리옥시에틸렌 노닐 페닐 에테르, 폴리옥시에틸렌 라우릴 에테르, 폴리옥시에틸렌 스티렌화 페닐 에테르, 폴리옥시에틸렌 소르비톨 테트라 올리에이트 등의 비이온계 유화제; 올레인산 나트륨 등의 지방산염, 알킬 황산 에스테르염, 알킬 벤젠 술폰산염, 알킬 술포 호박산염, 나프탈렌 술폰산염, 아르칸 술포네이트 나트륨염, 알킬 디페닐 에테르 술폰산 나트륨염 등의 음이온계 유화제; 폴리옥시에틸렌 알킬 황산염, 폴리옥시에틸렌 알킬 페닐 황산염 등의 비이온 음이온계 유화제 등을 예시할 수 있다. In the above methods (I) to (III), an emulsifier may also be used within a range that does not impair the effects of the invention. Examples of such emulsifiers include nonionic emulsifiers such as polyoxyethylene nonyl phenyl ether, polyoxyethylene lauryl ether, polyoxyethylene styrenated phenyl ether, and polyoxyethylene sorbitol tetraoleate; anionic emulsifiers such as fatty acid salts such as sodium oleate, alkyl sulfate ester salts, alkyl benzene sulfonates, alkyl sulfosuccinates, naphthalene sulfonates, alkane sulfonate sodium salts, and alkyl diphenyl ether sulfonate sodium salts; Nonionic anionic emulsifiers, such as polyoxyethylene alkyl sulfate and polyoxyethylene alkyl phenyl sulfate, etc. can be illustrated.

본 발명의 도전성 발포체는 그 원료로서 우레탄 에멀전을 이용하는(발포체가 우레탄 수지를 포함하는 것으로 하는) 것에 의해, 도전성 재료를 배합하여 이루어지는 도전성 발포체에 있어서, 외관성, 성형성, 도전성, 경도, 도전성 재료의 탈락의 억제, 내가수 분해성 등, 다양한 특성을 높은 수준에서 구비하는 발포체로 하는 것이 가능하게 된다. The conductive foam of the present invention is a conductive foam obtained by blending a conductive material by using a urethane emulsion as a raw material (the foam contains a urethane resin). It becomes possible to make a foam equipped with various characteristics, such as suppression of drop-off|omission and hydrolysis resistance, at a high level.

(2) 아크릴 에멀전 (2) Acrylic emulsion

본 발명에 있어서 사용 가능한 아크릴 에멀전(아크릴계 수지의 수분산체)의 제법으로서는 특히 한정되지 않지만, 중합 개시제, 필요에 따라 유화제 및 분산 안정제의 존재하에, 예를 들면, (메타)아크릴산 에스테르계 단량체를 필수의 중합성 단량체 성분으로 하고, 또한 필요에 따라 이들 단량체와 공중합 가능한 그 밖의 중합성 단량체의 혼합물을 공중합시키는 것에 의해 얻을 수 있다. 또한, 2종 이상의 아크릴 에멀전을 조합해서 이용해도 좋다. 상기 아크릴 에멀전의 유리 전이 온도는 0℃∼80℃의 범위에 있는 것이 바람직하다. Although it does not specifically limit as a manufacturing method of the acrylic emulsion (water dispersion of acrylic resin) usable in this invention, For example, (meth)acrylic acid ester monomer is essential in the presence of a polymerization initiator, an emulsifier and a dispersion stabilizer as needed. It can be obtained by setting it as the polymerizable monomer component of and by copolymerizing the mixture of these monomers and other polymerizable monomer copolymerizable as needed. Moreover, you may use combining 2 or more types of acrylic emulsion. The glass transition temperature of the acrylic emulsion is preferably in the range of 0°C to 80°C.

상기 아크릴 에멀전의 조제에 사용할 수 있는 중합성 단량체로서는 (메타)아크릴산 메틸, (메타)아크릴산 에틸, (메타)아크릴산 프로필, (메타)아크릴산 부틸, (메타)아크릴산 헥실, (메타)아크릴산 헵틸, (메타)아크릴산 옥틸, (메타)아크릴산 옥타데실, (메타)아크릴산 2-에틸헥실, (메타)아크릴산 시클로헥실, (메타)아크릴산 노닐, (메타)아크릴산 도데실, (메타)아크릴산 스테아릴, (메타)아크릴산 이소보닐, (메타)아크릴산 디시클로펜타닐, (메타)아크릴산 페닐, (메타)아크릴산 벤질 등의 (메타)아크릴산 에스테르계 단량체; 아크릴산, 메타크릴산, β-카르복시 에틸 (메타)아크릴레이트, 2-(메타)아크릴로일 프로피온산, 크로톤산, 이타콘산, 말레인산, 푸말산, 이타콘산 하프 에스테르, 말레인산 하프 에스테르, 무수 말레산, 무수 이타콘산 등의 카르복실기를 갖는 불포화 결합 함유 단량체; 글리시딜 (메타)아크릴레이트, 아릴 글리시딜 에테르 등의 글리시딜기 함유 중합성 단량체; 2-히드록시 에틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시 프로필 (메타)아크릴레이트, 폴리에틸렌 글리콜 모노 (메타)아크릴레이트, 글리세롤 모노 (메타)아크릴레이트 등의 수산기 함유 중합성 단량체; 에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 1, 6-헥산디올 디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸 글리콜 디(메타)아크릴레이트, 트리메틸올 프로판 트리(메타)아크릴레이트, 폴리에틸렌 글리콜 디(메타)아크릴레이트, 폴리프로필렌 글리콜 디(메타)아크릴레이트, 디아릴프탈레이트, 디비닐벤젠, 아릴(메타)아크릴레이트 등을 예시할 수 있다. Examples of the polymerizable monomer that can be used in the preparation of the acrylic emulsion include methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, propyl (meth)acrylate, butyl (meth)acrylate, hexyl (meth)acrylate, heptyl (meth)acrylate, ( (meth) acrylate octyl, (meth) acrylic acid octadecyl, (meth) acrylic acid 2-ethylhexyl, (meth) acrylic acid cyclohexyl, (meth) acrylic acid nonyl, (meth) acrylic acid dodecyl, (meth) acrylic acid stearyl, (meth) (meth)acrylic acid ester-based monomers such as isobornyl acrylic acid, (meth)acrylic acid dicyclopentanyl, (meth)acrylic acid phenyl, and (meth)acrylic acid benzyl; Acrylic acid, methacrylic acid, β-carboxyethyl (meth)acrylate, 2-(meth)acryloyl propionic acid, crotonic acid, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, itaconic acid half ester, maleic acid half ester, maleic anhydride, unsaturated bond-containing monomers having a carboxyl group, such as itaconic anhydride; glycidyl group-containing polymerizable monomers such as glycidyl (meth)acrylate and aryl glycidyl ether; hydroxyl group-containing polymerizable monomers such as 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, 2-hydroxypropyl (meth)acrylate, polyethylene glycol mono(meth)acrylate, and glycerol mono(meth)acrylate; Ethylene glycol di(meth)acrylate, 1,6-hexanediol di(meth)acrylate, neopentyl glycol di(meth)acrylate, trimethylol propane tri(meth)acrylate, polyethylene glycol di(meth)acrylate , polypropylene glycol di(meth)acrylate, diarylphthalate, divinylbenzene, aryl(meth)acrylate, and the like can be exemplified.

또한, 아크릴 에멀전의 조제시에 유화제를 사용하는 경우에는 공지의 유화제 등을 사용하면 좋다. In addition, when using an emulsifier at the time of preparation of an acrylic emulsion, it is good to use a well-known emulsifier etc.

또한, 이들 에멀전은 수지 분산용의 계면활성제(유화제) 등을 포함하고 있어도 좋다. 수지 분산용 계면활성제는 수분산성 수지를 분산시키기 위한 계면활성제이다(음이온성 계면활성제와 달리, 기포제로서의 효과를 갖지 않아도 좋다). 이러한 계면활성제는 선택하는 수분산성 수지에 따라 적절히 선택하면 좋다. Moreover, these emulsions may contain surfactant (emulsifier) etc. for resin dispersion. The surfactant for dispersing the resin is a surfactant for dispersing the water-dispersible resin (unlike anionic surfactants, it is not necessary to have an effect as a foaming agent). What is necessary is just to select such a surfactant suitably according to the water-dispersible resin to be selected.

·분산매・Dispersion medium

본 발명에 있어서, 에멀전 조성물의 분산매로서는 물을 필수 성분으로 하지만, 물과 수용성 용제의 혼합물이어도 좋다. 수용성 용제는 예를 들면, 메틸 알코올, 에틸 알코올, 이소프로필 알코올, 에틸 카르비톨, 에틸 셀로솔브, 부틸 셀로솔브 등의 알코올류, N-메틸피롤리돈 등의 극성 용제 등이며, 이들 1종 또는 2종 이상의 혼합물 등을 사용해도 좋다. In the present invention, although water is an essential component as the dispersion medium of the emulsion composition, a mixture of water and a water-soluble solvent may be used. The water-soluble solvent is, for example, alcohols such as methyl alcohol, ethyl alcohol, isopropyl alcohol, ethyl carbitol, ethyl cellosolve and butyl cellosolve, and a polar solvent such as N-methylpyrrolidone, and one of these or You may use a mixture of 2 or more types, etc.

1-1-2. 도전성 재료 1-1-2. conductive material

하기에 기술하는 도전성 재료는 분체인 채로 배합해도 좋지만, 분체를 물에 분산시킨 수분산체로서 이용하는 것이 바람직하다. 수분산체로 함으로써, 에멀전 조성물에 첨가할 때에, 조성물내에서 균일하게 분산시키는 것이 용이하게 된다. Although the conductive material described below may be blended as a powder, it is preferably used as an aqueous dispersion in which the powder is dispersed in water. By setting it as an aqueous dispersion, when it is added to an emulsion composition, it becomes easy to disperse|distribute it uniformly in a composition.

1-1-2-1. 구상 흑연 1-1-2-1. nodular graphite

구상 흑연은 높은 도전성이 있으며, 본 발명의 도전성 발포체의 도전성 발현에 기여한다. 본 발명에 사용 가능한 흑연은 구상이다. 본 발명에 있어서, 「구상」은 완전한 구상만을 의미하는 것은 아니며, 완전한 구형상이 원반 상태로 약간 변형된 형상, 표면이 균일하지 않고, 표면에 층이 겹친 양배추와 같은 외관을 갖는 형상 등, 일반적으로는 완전한 구형상으로는 파악되지 않는 것도 포함하는 취지이다. 단, 천연 흑연의 결정형은 육방정형이며, 일반적으로는 미처리의 흑연은 인편상(비늘조각형상)이므로, 이와는 구별된다. 즉, 본 발명에는 적어도 구상화 처리가 실시된 흑연을 사용하는 것을 필요로 한다. 구상화 처리에는 인편상의 천연 흑연을 분쇄 처리하는 등의 간이한 처리 방법도 포함되지만, 바람직하게는 흑연에 대해 등방적으로 압력이 부하되는 처리 방법이다. 해당 처리는 기체(아르곤 등의 불활성 가스), 액체(예를 들면 물) 등의 가압 매체를 이용하여, 등방적으로 흑연에 압을 부하하는 방법 등에 의해 실시할 수 있다. 가열의 유무에 의해, 열간 등방 가압 처리, 냉간 등방 가압 처리로서 구별된다. 어느 것을 이용해도 좋다. 이 처리를 실시함으로써, 외형이 구형이고, 또한 내부의 빈 벽(인편층 사이)이 경감된, 등방적인 높은 도전성을 갖는 구상 흑연이 얻어진다. Spherical graphite has high electroconductivity and contributes to electroconductive expression of the electroconductive foam of this invention. The graphite usable in the present invention is spherical. In the present invention, "spherical" does not mean only a perfect spherical shape, a shape that is slightly deformed from a perfect spherical shape to a disk state, a shape having a non-uniform surface, and a shape having an appearance like a cabbage layered on the surface, etc. is intended to include those that cannot be grasped in a perfect spherical shape. However, the crystal form of natural graphite is hexagonal, and in general, untreated graphite is in the form of scales (scaly shape), so it is distinguished from this. That is, it is required for this invention to use the graphite to which the spheroidizing process was given at least. Although the spheroidizing treatment includes a simple treatment method such as pulverizing natural graphite in the form of scales, it is preferably a treatment method in which pressure is applied isotropically to the graphite. The treatment can be carried out by using a pressurized medium such as a gas (inert gas such as argon) or liquid (eg water) and applying pressure to the graphite isotropically, or the like. Depending on the presence or absence of heating, it is classified as a hot isotropic pressurization process and a cold isotropic pressurization process. You may use any. By carrying out this process, the spherical graphite which has a spherical shape and the hollow wall (between the scale layers) inside was reduced and has isotropic high electroconductivity is obtained.

상기 구상화 처리된 구상 흑연은 다른 측면으로부터, 기저면을 습곡시킨 구조를 갖는 구상 흑연으로서 특정된다. 여기서, 「기저면」은 흑연 결정(육방정계)의 C축에 직교하는 면을 말한다. 즉, 본 발명의 구상 흑연은 천연 흑연의 결정계에 왜곡이 발생하고 있는 것인 것이 바람직하다. 이 왜곡은 X선 회절 패턴을 측정하고, 천연 흑연에 비해, 피크의 브로드화의 유무 또는 2θ값의 시프트의 유무를 확인함으로써 파악할 수 있다. 또, 도전성 발포체가 구상 흑연을 함유하는지의 여부의 확인은 원료 흑연의 X선 회절 패턴을 측정함으로써 확인하는 것 이외에, 도전성 발포체의 임의의 2이상의 단면을 현미경 관찰하고, 흑연 상당 부분의 형상이 원과 같은 것인지의 여부에 의해서 확인할 수도 있다. 구체적으로는 도전성 발포체의 서로 직교하는 면을 현미경 관찰하고, 어느 화상에도 흑연 상당 부분의 형상이 짧은 지름/긴 지름의 비가 1/2미만의 원과 같은 형상이면, 해당 도전성 발포체는 구상 흑연을 포함하고 있다고 할 수 있다. The spheroidal graphite by which the said spheroidization process was carried out is specified as spheroidal graphite which has the structure which folded the base surface from the other side. Here, the "base plane" refers to the plane orthogonal to the C-axis of the graphite crystal (hexagonal system). That is, as for the spherical graphite of this invention, it is preferable that distortion generate|occur|produces in the crystal system of natural graphite. This distortion can be grasped|ascertained by measuring the X-ray diffraction pattern and confirming the presence or absence of the broadening of a peak or the presence or absence of the shift of the 2θ value compared with natural graphite. In addition to confirming whether or not the conductive foam contains spherical graphite by measuring the X-ray diffraction pattern of the raw graphite, any two or more cross-sections of the conductive foam are observed under a microscope, and the shape of the graphite equivalent portion is circular. It can also be confirmed by whether or not it is the same as Specifically, microscopic observation of the mutually orthogonal surfaces of the conductive foam, and if the shape of the graphite equivalent portion in any image is the same as a circle with the ratio of short diameter to long diameter less than 1/2, the conductive foam contains spherical graphite can be said to be doing

본 발명에 사용 가능한 구상 흑연의 예에는 혼성(Hybridization) 시스템을 이용한 고속 기류 중 충격법 등에 의해서 인편상 흑연 등의 비구상의 흑연 미분을 구상화 처리한 것; 및 석유계 또는 석유계의 피치를 결정화시킨 구상의 카본 입자나 열경화성 수지를 경화시켜 분말을 얻고, 해당 분말을 흑연화하여 얻어진 것; 등을 들 수 있다. 등방적인 도전성의 관점에서, 전자가 바람직하다. Examples of spherical graphite that can be used in the present invention include spheroidization of fine powder of non-spherical graphite such as flaky graphite by an impact method in a high-speed airflow using a hybridization system; And obtained by curing petroleum-based or petroleum-based pitch crystallized spherical carbon particles or thermosetting resin to obtain a powder, and graphitizing the powder; and the like. From the viewpoint of isotropic conductivity, the former is preferable.

구상 흑연으로서는 시판품도 바람직하게 이용할 수 있으며, 그 구체예로서는 일본 흑연 공업사제의 구상 흑연 등을 들 수 있다. 본 발명에 이용하는 구상 흑연의 평균 입경(메디안 직경)은 1∼100㎛ 정도이다. 바람직하게는 5∼80㎛, 더욱 바람직하게는 8∼80㎛이다. 도전성 발포체의 도전성 확보와, 그 유연성을 확보하는 것은 한쪽을 개선하면 다른 쪽이 저하한다는 경향이 있지만, 비교적 평균 입경이 작은 구상 흑연을 이용하면, 쌍방의 성질을 균형있게 개선할 수 있으므로 바람직하다. 도전성 발포체의 최종 형상에 의해서, 바람직한 평균 입경 범위는 변동하지만, 두께 0.1∼1.0㎜ 정도의 시트형상의 형태에서는 5∼30㎛ 정도인 것이 바람직하고, 10∼20㎛인 것이 더욱 바람직하다. As spherical graphite, a commercial item can also be used suitably, As the specific example, the spherical graphite etc. made by the Nippon Graphite Industry Co., Ltd. are mentioned. The average particle diameter (median diameter) of the spherical graphite used for this invention is about 1-100 micrometers. Preferably it is 5-80 micrometers, More preferably, it is 8-80 micrometers. As for securing the conductivity of the conductive foam and ensuring its flexibility, improvement in one tends to decrease the other, but it is preferable to use spherical graphite having a relatively small average particle size, since both properties can be improved in a balanced way. Although the preferable average particle diameter range varies depending on the final shape of the conductive foam, in the sheet-like form having a thickness of about 0.1 to 1.0 mm, it is preferably about 5 to 30 µm, more preferably 10 to 20 µm.

1-1-2-2. 도전성 필러 1-1-2-2. conductive filler

본 발명의 도전성 발포체를 제조할 때에 사용되는 구상 흑연에, 또한 부가하는 도전 필러(기저면을 습곡시킨 구조를 갖는 구상 흑연 이외의 도전성 필러)로서는 발포체의 도전성을 향상시키는 성질을 갖는 한 특히 한정되지 않으며, 일반적인 금속계 재료나 도전성 카본, 이온 도전성 재료 등을 예시할 수 있지만, 도전성 카본인 것이 바람직하다. 도전성 카본으로서는 예를 들면, 카본 나노 튜브, 카본 블랙(예를 들면, 아세틸렌 블랙 등), 그라펜 등의 나노 사이즈의 도전성 카본이나, 그래파이트, 탄소섬유, 흑연(기저면을 습곡시킨 구조를 갖는 구상 흑연 이외의 흑연) 및 활성탄 등을 들 수 있다. 이들 도전성 카본은 동 사이즈의 금속제 필러에 비해, 비중이 가볍고, 첨가량을 늘려도 도전성 발포체의 중량이 잘 늘어나지 않는다는 점에서 효과적이다. 또, 상기 도전성 카본은 금속 필러에 비해, 유연성이 풍부한, 즉 저탄성이기 때문에, 도전성 발포체를 유연하게, 즉 저경도로 하는 것이 가능하게 된다. 또한, 가격이 저렴하다는 점에서도 우수하다. 이러한 도전성 재료는 단독 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. The conductive filler (conductive filler other than the spherical graphite having a structure in which the base surface is folded) added to the spherical graphite used when manufacturing the conductive foam of the present invention is not particularly limited as long as it has a property of improving the conductivity of the foam. , Although general metallic materials, conductive carbon, ion conductive materials, etc. can be illustrated, it is preferable that it is conductive carbon. As conductive carbon, for example, carbon nanotube, carbon black (eg, acetylene black, etc.), nano-sized conductive carbon such as graphene, graphite, carbon fiber, graphite (spherical graphite having a structure in which the base surface is folded) other graphite) and activated carbon. Compared with the metal filler of the same size, these conductive carbons are effective in that specific gravity is light and the weight of a conductive foam does not increase easily even if it increases addition amount. Moreover, compared with a metal filler, since the said conductive carbon is rich in flexibility, ie, it is low elasticity, it becomes possible to make a conductive foam flexible, ie, low hardness. Moreover, it is excellent also in the point that a price is cheap. These conductive materials can be used alone or in combination of two or more.

또, 상기 도전성 필러의 평균 길이(대략 구상의 경우에는 평균 직경)는 1nm∼100nm가 바람직하고, 5nm∼50nm가 더욱 바람직하다. 이러한 도전성 필러를 이용함으로써, 상기 구상 흑연간에 산재하는 것이 가능하게 되며, 도전성 발포체의 도전성이 향상한다. Moreover, 1 nm - 100 nm are preferable and, as for the average length (average diameter in the case of a substantially spherical shape) of the said electroconductive filler, 5 nm - 50 nm are more preferable. By using such an electroconductive filler, it becomes possible to disperse|distribute between the said spherical graphite, and the electroconductivity of an electroconductive foam improves.

또한, 상기 도전성 필러는 그 에스팩트비가 바람직하게는 5이하, 더욱 바람직하게는 3이하, 가일층 바람직하게는 2이하이다. 에스팩트비가 5를 넘으면, 도전성 발포체의 도전 성능에 이방성이 나타날 우려가 있다. In addition, the aspect ratio of the conductive filler is preferably 5 or less, more preferably 3 or less, and even more preferably 2 or less. When an aspect-ratio exceeds 5, there exists a possibility that anisotropy may appear in the electroconductive performance of an electroconductive foam.

여기서, 「에스팩트비」의 값은 도전성 필러의 평균 길이를 평균 직경으로 나눈 값이다. 「평균 길이」와 「평균 직경」은 도전성 필러를 SEM 관찰하고, 적어도 100개의 입자를 관찰 측정하고, 그 평균값으로부터 구한 값이다. 더욱 상세하게는 「평균 직경」은 SEM 관찰로 촬상된 입자의 길이 방향 중심 부근에 있어서의 수직 단면에 의거하여 입자의 단면적을 산출하고, 해당 단면적과 동일 면적을 갖는 원의 직경을 산출하는 것에 의해 도출된 면적 직경의 평균값이다. 평균 직경과 평균 길이는 100입자의 측정 평균이다. Here, the value of "aspect ratio" is a value obtained by dividing the average length of the conductive filler by the average diameter. "Average length" and "average diameter" are the values calculated|required from the SEM observation of an electroconductive filler, observation and measurement of at least 100 particle|grains, and the average value. More specifically, the "average diameter" is calculated by calculating the cross-sectional area of the particles based on the vertical cross-section in the vicinity of the longitudinal center of the particles imaged by SEM observation, and calculating the diameter of a circle having the same area as the cross-sectional area. It is the average value of the derived area diameters. The average diameter and average length are the measured averages of 100 particles.

1-1-3. 첨가제 1-1-3. additive

1-1-3-1. 기포제 1-1-3-1. foaming agent

본 발명의 도전성 발포체를 제조할 때에 사용 가능한 기포제는 원료 혼합물에 기체를 혼입시키고, 기포를 안정화할 수 있는 물질로서, 음이온성의 기포제를 예시할 수 있다. The foaming agent that can be used when manufacturing the conductive foam of the present invention is a substance capable of mixing a gas into the raw material mixture and stabilizing the foam, and an anionic foaming agent can be exemplified.

음이온성 계면활성제의 구체예로서는 특히 제한되는 것은 아니며, 라우린산 나트륨, 미리스틴산 나트륨, 스테아린산 나트륨, 스테아린산 암모늄, 올레인산 나트륨, 올레인산 칼륨 비누, 피마자유 칼륨 비누, 야자유 칼륨 비누, 라우로일 사르코신 나트륨, 미리스트일 사르코신 나트륨, 올레일 사르코신 나트륨, 코코일 사르코신 나트륨, 야자유 알코올 황산나트륨, 폴리옥시에틸렌 라우릴 에테르 황산나트륨, 알킬 술포 호박산 나트륨, 디알킬 술포 호박산 나트륨, 라우릴 술포 초산나트륨, 알킬 벤젠 술폰산 나트륨, α-올레핀 술폰산 나트륨 등을 들 수 있다. Specific examples of the anionic surfactant are not particularly limited, and sodium laurate, sodium myristate, sodium stearate, ammonium stearate, sodium oleate, potassium oleate soap, castor oil potassium soap, palm oil potassium soap, lauroyl sarcosine Sodium, myristyl sarcosine sodium, oleyl sarcosine sodium, cocoyl sarcosine sodium, palm oil alcohol sodium sulfate, polyoxyethylene lauryl ether sodium sulfate, sodium alkyl sulfosuccinate, dialkyl sulfosuccinate sodium, sodium lauryl sulfoacetate, and sodium alkylbenzene sulfonate and sodium α-olefin sulfonate.

여기서, 본 형태에 이용되는 음이온성 계면활성제는 에멀전 조성물에 분산되기 쉽게 하기 위해, HLB가 10이상인 것이 바람직하며, 20이상인 것이 더욱 바람직하고, 30이상인 것이 특히 바람직하다. Here, in order to make the anionic surfactant used in this aspect easily disperse|distribute to an emulsion composition, it is preferable that it is 10 or more, It is more preferable that it is 20 or more, It is especially preferable that it is 30 or more.

·HLB ·HLB

또한, 본 발명에 있어서, HLB값은 친수성-소수성 밸런스(HLB)값을 의미하고, 오다(小田)법에 의해 구해진다. 오다법에 의해 HLB를 구하는 방법은 「신·계면활성제 입문」 제195∼196쪽 및 1957년 3월 20일 마키서점 발행 오다 료헤이(小田 良平) 외 1인 저 「계면활성제의 합성과 그 응용」 제492∼502페이지에 기재되어 있으며, HLB =(무기성의 수치/유기성의 수치)×10으로 구할 수 있다. 여기서, 무기성 및 유기성의 수치는 상기 「신·계면활성제 입문」 제 3·3·11표에 나타내는 값에 의해 계산된다. In addition, in this invention, an HLB value means a hydrophilicity-hydrophobicity balance (HLB) value, and is calculated|required by the Oda method. The method of obtaining HLB by the Oda method is “Introduction to New Surfactants” on pages 195-196 and March 20, 1957 at Maki Bookstore published by Ryohei Oda et al., “Synthesis of Surfactants and Their Applications” It is described on pages 492 to 502, and it can be obtained by HLB = (number of inorganic properties/number of organic properties) x 10. Here, the numerical values of inorganic properties and organic properties are calculated by the values shown in Tables 3, 3, and 11 of the above "Introduction to New Surfactants".

또, 본 발명에 관한 기포제로서, 양성 계면활성제를 이용해도 좋다. 특히, 음이온계 계면활성제와 양성 계면활성제를 병용한 경우, 음이온계 계면활성제의 분자끼리의 친수기의 전하가 반발하고, 음이온계 계면활성제의 분자끼리가 어느 정도의 거리를 유지하고 있는 동안에, 전기적으로 중성인 양성 활성제가 음이온계 계면활성제의 분자 사이에 들어가는 것에 의해서, 기포를 더욱 안정화하고, 기포의 사이즈를 작게 할 수 있다. 이 때문에, 층간 박리 강도를 향상시킬 수 있다. 따라서, 음이온계 계면활성제와 양성 계면활성제를 병용하는 것이 바람직하다. Moreover, you may use an amphoteric surfactant as a foaming agent which concerns on this invention. In particular, when an anionic surfactant and an amphoteric surfactant are used in combination, the charges of the hydrophilic groups between the molecules of the anionic surfactant repel, and while the molecules of the anionic surfactant maintain a certain distance between them, When a neutral amphoteric active agent enters between molecules of anionic surfactant, a bubble can be further stabilized and the size of a bubble can be made small. For this reason, the delamination strength can be improved. Therefore, it is preferable to use an anionic surfactant and an amphoteric surfactant together.

양성 계면활성제로서는 특히 제한되는 것은 아니며, 아미노산형, 베타인형, 아민옥시드형 등의 양성 계면활성제를 예시할 수 있으며, 베타인형의 양성 계면활성제는 전술한 효과가 더욱 높기 때문에 바람직하다. The amphoteric surfactant is not particularly limited, and examples thereof include an amphoteric surfactant such as an amino acid type, a betaine type, and an amine oxide type, and a betaine type amphoteric surfactant is preferable because the above-described effect is higher.

아미노산형의 양성 계면활성제로서는 예를 들면, N-알킬 혹은 알케닐 아미노산 또는 그 염 등을 들 수 있다. N-알킬 혹은 알케닐 아미노산은 질소 원자에 알킬기 또는 알케닐기가 결합되며, 또한 1개 또는 2개의「-R-COOH」(식 중, R은 2가의 탄화수소기를 나타내고, 바람직하게는 알킬렌기이며, 특히 탄소수 1∼2인 것이 바람직하다.)로 나타나는 기가 결합된 구조를 갖는다. 「-R-COOH」가 1개 결합된 화합물에 있어서는 질소 원자에는 또한 수소 원자가 결합되어 있다.「-R-COOH」가 1개인 것을 모노체, 2개인 것을 디체라고 한다. 본 발명에 관한 양성 계면활성제로서는 이들 모노체, 디체를 모두 이용할 수 있다. N-알킬 혹은 알케닐 아미노산에 있어서, 알킬기, 알케닐기는 직쇄 형상이라도 분기쇄 형상이어도 좋다. 구체적으로는 아미노산형의 양성 계면활성제로서, 라우릴 디아미노 에틸 글리신 나트륨, 트리메틸 글리신 나트륨, 코코일 타우린 나트륨, 코코일 메틸 타우린 나트륨, 라우로일 글루타민산 나트륨, 라우로일 글루타민산 칼륨, 라우로일 메틸-β-알라닌 등을 들 수 있다. Examples of the amino acid type amphoteric surfactant include N-alkyl or alkenyl amino acids or salts thereof. N-alkyl or alkenyl amino acids have an alkyl or alkenyl group bonded to a nitrogen atom, and one or two "-R-COOH" (wherein R represents a divalent hydrocarbon group, preferably an alkylene group, It has a structure to which the group represented by C1-C2 is especially preferable.). In a compound in which one "-R-COOH" is bonded, a hydrogen atom is further bonded to the nitrogen atom. A compound having one "-R-COOH" is called a mono-form, and a compound having two "-R-COOH" is called a di-form. As the amphoteric surfactant according to the present invention, both of these mono- and di-forms can be used. In the N-alkyl or alkenyl amino acid, the alkyl group or the alkenyl group may be linear or branched. Specifically, as an amino acid type amphoteric surfactant, lauryl diaminoethyl glycine sodium, trimethyl glycine sodium, cocoyl taurine sodium, cocoyl methyl taurine sodium, lauroyl glutamate sodium, lauroyl glutamate potassium, lauroyl methyl -β-alanine etc. are mentioned.

베타인형의 양성 계면활성제로서는 예를 들면, 알킬 베타인, 이미다졸륨 베타인, 카르보 베타인(carbo betaine), 아미드 카르보 베타인, 아미드 베타인, 알킬 아미드 베타인, 술포 베타인, 아미드 술포 베타인, 포스포 베타인(phospho betaine) 등이 있다. 구체적으로는 베타인형의 양성 계면활성제로서, 라우릴 베타인, 스테아릴 베타인, 라우릴 디메틸 아미노 초산 베타인, 스테아릴 디메틸 아미노 초산 베타인, 라우린산 아미드 프로필 디메틸 아미노 초산 베타인, 이소스테아린산 아미드 에틸 디메틸 아미노 초산 베타인, 이소스테아린산 아미드 프로필 디메틸 아미노 초산 베타인, 이소스테아린산 아미드 에틸 디에틸 아미노 초산 베타인, 이소스테아린산 아미드 프로필 디에틸 아미노 초산 베타인, 이소스테아린산 아미드 에틸 디메틸 아미노 히드록시 술포 베타인, 이소스테아린산 아미드 프로필 디메틸 아미노 히드록시 술포 베타인, 이소스테아린산 아미드 에틸 디에틸 아미노 히드록시 술포 베타인, 이소스테아린산 아미드 프로필 디에틸 아미노 히드록시 술포 베타인, N-라우릴-N, N-디메틸 암모늄-N-프로필 술포 베타인, N-라우릴-N, N-디메틸 암모늄-N-(2-히드록시 프로필) 술포 베타인, N-라우릴-N, N-디메틸-N-(2-히드록시-1-술포 프로필) 암모늄 술포 베타인, 라우릴 히드록시 술포 베타인, 도데실 아미노 메틸 디메틸 술포 프로필 베타인, 옥타데실 아미노 메틸 디메틸 술포 프로필 베타인, 2-알킬-N-카복시메틸-N-히드록시 에틸 이미다졸륨 베타인(2-라우릴-N-카복시메틸-N-히드록시 에틸 이미다졸륨 베타인, 2-스테아릴-N-카복시메틸-N-히드록시 에틸 이미다졸륨 베타인 등), 야자유 지방산 아미드 프로필 베타인, 야자유 지방산 아미드 프로필 히드록시설테인 등을 들 수 있다. Examples of the betaine type amphoteric surfactant include alkyl betaine, imidazolium betaine, carbo betaine, amide carbo betaine, amide betaine, alkyl amide betaine, sulfo betaine, and amide. sulfo betaine and phospho betaine. Specifically, as a betaine-type amphoteric surfactant, lauryl betaine, stearyl betaine, lauryl dimethyl amino acetate betaine, stearyl dimethyl amino acetate betaine, lauric acid amide propyl dimethyl amino acetate betaine, isostearic acid Amide ethyl dimethyl amino acetate betaine, isostearic acid amide propyl dimethyl amino acetate betaine, isostearic acid amide ethyl diethyl amino acetate betaine, isostearic acid amide propyl diethyl amino acetate betaine, isostearic acid amide ethyl dimethyl amino hydroxy sulfo betaine Phosphorus, Isostearic Acid Amide Propyl Dimethyl Amino Hydroxy Sulfobetaine, Isostearic Acid Amide Ethyl Diethyl Amino Hydroxy Sulfo Betaine, Isostearic Acid Amide Propyl Diethyl Amino Hydroxy Sulfo Betaine, N-Lauryl-N, N-Dimethyl Ammonium-N-propyl sulfobetaine, N-lauryl-N, N-dimethyl ammonium-N-(2-hydroxy propyl) sulfobetaine, N-lauryl-N, N-dimethyl-N-(2- Hydroxy-1-sulfopropyl) ammonium sulfo betaine, lauryl hydroxy sulfo betaine, dodecyl amino methyl dimethyl sulfo propyl betaine, octadecyl amino methyl dimethyl sulfo propyl betaine, 2-alkyl-N-carboxymethyl- N-Hydroxy ethyl imidazolium betaine (2-lauryl-N-carboxymethyl-N-hydroxy ethyl imidazolium betaine, 2-stearyl-N-carboxymethyl-N-hydroxy ethyl imidazolium betaine, etc.), coconut oil fatty acid amide propyl betaine, and coconut oil fatty acid amide propyl hydroxysulfate.

아민 옥시드형의 양성 계면활성제로서는 예를 들면, 라우릴 디메틸 아민-N-옥시드, 올레일 디메틸 아민-N-옥시드 등을 들 수 있다. Examples of the amine oxide-type amphoteric surfactant include lauryl dimethyl amine-N-oxide and oleyl dimethyl amine-N-oxide.

상술한 양성 계면활성제 중, 베타인형의 양성 계면활성제를 사용하는 것이 바람직하며, 베타인형 중에서도, 알킬 베타인, 이미다졸륨 베타인, 카르보 베타인이 특히 바람직하다. 본 발명에서 사용 가능한 알킬 베타인으로서는 스테아릴 베타인, 라우릴 베타인 등이 예시되며, 이미다졸륨 베타인으로서는 2-알킬-N-카복시메틸-N-히드록시 에틸 이미다졸륨 베타인 등이 예시된다. Among the amphoteric surfactants described above, it is preferable to use a betaine type amphoteric surfactant, and among the betaine types, alkyl betaine, imidazolium betaine, and carbo betaine are particularly preferable. Examples of the alkyl betaine usable in the present invention include stearyl betaine and lauryl betaine, and the imidazolium betaine includes 2-alkyl-N-carboxymethyl-N-hydroxyethyl imidazolium betaine .

또한, 본 발명에 관한 기포제로서, 비이온 계면활성제를 이용해도 좋다. 비이온 계면활성제로서는 특히 제한되는 것은 아니며, 지방산 알카놀아미드, 에테르, 에스테르계 등의 비이온 계면활성제를 예시할 수 있다. Moreover, as a foaming agent which concerns on this invention, you may use a nonionic surfactant. It does not restrict|limit especially as a nonionic surfactant, Nonionic surfactants, such as fatty acid alkanolamide, ether, and an ester type, can be illustrated.

1-1-3-2. 가교제 1-1-3-2. crosslinking agent

본 발명의 도전성 발포체를 제조할 때에 사용되는 가교제는 특히 한정되지 않으며, 용도 등에 따라 필요량 첨가하면 좋고, 구체적인 가교 방법은 수분산성 수지의 종류에 따라 선택할 수 있다. 가교제로서는 공지의 가교제를 사용할 수 있으며, 에폭시계 가교제, 멜라민계 가교제, 이소시아네이트계 가교제, 카르보 디이미드계 가교제, 옥사졸린계 가교제 등을, 사용하는 수지 배합계가 함유하는 관능기의 종류 및, 관능기량에 따라 적량 사용할 수 있다. The crosslinking agent used in manufacturing the conductive foam of the present invention is not particularly limited, and may be added in a necessary amount depending on the use and the like, and a specific crosslinking method may be selected according to the type of the water-dispersible resin. A known crosslinking agent can be used as the crosslinking agent, and the type and functional group of the resin compounding system that uses an epoxy-based crosslinking agent, a melamine-based crosslinking agent, an isocyanate-based crosslinking agent, a carbodiimide-based crosslinking agent, an oxazoline-based crosslinking agent, etc. It can be used in an appropriate amount depending on the skill.

1-1-3-3. 기타1-1-3-3. Etc

기타 증점제, 기포핵제, 가소제, 활제, 착색제, 산화 방지제, 충전제, 보강제, 난연제, 대전방지제, 표면처리제 등의 공지의 첨가 성분을 사용해도 좋다. In addition, you may use well-known additive components, such as a thickener, a bubble nucleating agent, a plasticizer, a lubricant, a coloring agent, antioxidant, a filler, a reinforcing agent, a flame retardant, an antistatic agent, and a surface treatment agent.

1-2. 도전성 발포체의 제조 방법 1-2. Method for producing conductive foam

본 발명의 도전성 발포체의 제조 방법은 도전성 재료를 분산시킨 에멀전 조성물인 원료 조성물을 메커니컬 프로스법으로 발포(기계 발포)시키는 발포 공정과, 상기 발포시킨 원료 조성물을 경화시키는 공정을 포함한다. The method for producing a conductive foam of the present invention includes a foaming step of foaming (mechanical foaming) a raw material composition, which is an emulsion composition in which a conductive material is dispersed, by a mechanical process method, and a step of curing the foamed raw material composition.

이 방법에 의하면, 본 발명의 도전성 발포체를 안정적으로 제조할 수 있다. According to this method, the electroconductive foam of this invention can be manufactured stably.

1-2-1. 원료 조성물의 각 성분 1-2-1. Each component of the raw material composition

본 발명의 도전성 발포체의 제조 방법에 이용하는 원료 조성물은 적어도, 기저면을 습곡시킨 구조를 갖는 구상 흑연을 함유하는 도전성 재료와 상기 에멀전 조성물을 포함한다. 또한, 상기 에멀전의 수지 성분의 경화에 기여하는 다관능성 화합물, 즉 가교제나 기포제를 포함하고 있어도 좋다. 기포제 및 가교제의 각각의 바람직한 예 등에 대해서는 상기 도전성 발포체에 대해 설명한 각 성분의 바람직한 예 등과 마찬가지이다. The raw material composition used for the manufacturing method of the electroconductive foam of this invention contains at least the electroconductive material containing the spherical graphite which has the structure in which the base surface was folded, and the said emulsion composition. Moreover, the polyfunctional compound which contributes to hardening of the resin component of the said emulsion, ie, a crosslinking agent and a foaming agent, may be included. About each preferable example of a foaming agent and a crosslinking agent, it is the same as the preferable example etc. of each component demonstrated about the said conductive foam.

원료 조성물로서 조제하기 위해, 또한 용매를 포함하고 있는 것이 바람직하다. 사용 가능한 용매의 예에는 물, 유기용매(예를 들면, 메틸 알코올, 에틸 알코올, 이소프로필 알코올, 에틸 카르비톨, 에틸 셀로솔브, 부틸 셀로솔브 등의 알코올류, N-메틸 피롤리돈 등의 극성 용제의 1종 또는 2종 이상)가 포함되지만, 본 발명에서는 물만을 이용하는 것이 바람직하다. 유기용매를 이용하면, 원료 조성물의 점도가 물을 사용한 경우에 비해 낮아지고, 기포가 소포할 우려가 있다. 따라서, 유기용매를 포함하지 않는 것이 바람직하지만, 기포 형성 안정성에 영향을 주지 않을 정도(예를 들면 성형성을 해칠 정도로 점도가 저하하지 않는 정도)의 비율로 포함하고 있어도 좋다. In order to prepare as a raw material composition, it is preferable to further contain a solvent. Examples of usable solvents include water, organic solvents (eg, alcohols such as methyl alcohol, ethyl alcohol, isopropyl alcohol, ethyl carbitol, ethyl cellosolve, butyl cellosolve, and polarity such as N-methyl pyrrolidone). 1 type or 2 or more types of solvent), but it is preferable to use only water in this invention. When an organic solvent is used, the viscosity of the raw material composition is lowered compared to the case where water is used, and there is a fear that bubbles may be defoamed. Therefore, although it is preferable not to contain an organic solvent, you may contain it in the ratio of the grade which does not affect bubble formation stability (for example, the grade which does not fall to the extent of impairing moldability).

1-2-2. 원료 조성물의 조제 방법 1-2-2. Method for preparing raw material composition

상기 원료 조성물은 상기 수지의 수계 에멀전, 상기 구상 흑연 등의 도전성 재료의 수계 분산액을 각각 조제하여, 이들을 혼합하여 조제하면, 상기 구상 흑연 등의 도전성 재료의 응집 등을 발생시키지 않고 원료 조성물을 조제할 수 있으므로 바람직하다. 상기 수지의 수계 에멀전 중의 수지의 고형분 농도 및 상기 도전성 재료의 수계 분산액 중의 상기 도전성 재료의 고형분 농도에 대해서는 특히 제한은 없지만, 일반적으로는 50질량%∼90질량% 정도이다. 상기 도전성 재료의 수계 분산액 중에 미리 기포제로 되는 계면활성제를 혼합해 두면, 수지의 수계 에멀전과 혼합했을 때의 수지 중에의 상기 도전성 재료의 분산 안정성이 보다 향상하므로 바람직하다. 특히, 기포제로서, 습윤성이 양호한 계면활성제의 적어도 1종을 이용하면, 상기 도전성 재료의 수지 중으로의 분산 안정성이 더욱 개선되므로 바람직하다. 그중에서도, 기포 형성 안정성 및 습윤성이 양호한 상기 음이온 계면활성제에서 선택되는 적어도 1종을 이용하는 것이 바람직하며, 또한 습윤성이 양호한 상기 비이온성 계면활성제에서 선택되는 적어도 1종을 이용하는 것이 더욱 바람직하다. 예를 들면, 상기 도전성 재료의 수계 분산액은 고형분 20∼60질량% 정도의 계면활성제(기포제)의 수용액 내지 물 현탁액에 도전성 재료를 혼합함으로써 조제할 수 있다. 또한, 가교제, 다른 열도전성 재료 등, 다른 첨가제를 사용하는 양태에서는 상기 도전성 재료의 수계 분산액 중에 다른 첨가제를 첨가하여, 수지의 수계 에멀전과 혼합하여, 원료 조성물을 조제하는 것이 바람직하다. The raw material composition is prepared by preparing the aqueous emulsion of the resin and the aqueous dispersion of the conductive material such as the spherical graphite, and mixing them to prepare the raw material composition without causing aggregation of the conductive material such as the spherical graphite. It is preferable because it can The solid content concentration of the resin in the aqueous emulsion of the resin and the solid content concentration of the conductive material in the aqueous dispersion of the conductive material are not particularly limited, but are generally about 50% by mass to 90% by mass. It is preferable that the surfactant serving as a foaming agent is mixed in advance in the aqueous dispersion of the conductive material, because dispersion stability of the conductive material in the resin when mixed with the aqueous emulsion of the resin is further improved. In particular, use of at least one type of surfactant having good wettability as the foaming agent is preferable because dispersion stability of the conductive material into the resin is further improved. Among them, it is preferable to use at least one selected from the above-mentioned anionic surfactants having good bubble formation stability and wettability, and it is more preferable to use at least one selected from the above-mentioned nonionic surfactants having good wettability. For example, the aqueous dispersion of the conductive material can be prepared by mixing the conductive material with an aqueous solution or water suspension of a surfactant (foaming agent) having a solid content of about 20 to 60 mass%. Further, in an embodiment in which other additives such as a crosslinking agent and other thermally conductive material are used, it is preferable to add another additive to the aqueous dispersion of the conductive material and mix with the aqueous emulsion of the resin to prepare the raw material composition.

1-2-3. 원료 조성물의 조성·성질 1-2-3. Composition and properties of raw material composition

상기 원료 조성물의 전체 고형분 농도는 40∼80질량% 정도이며, 50∼70질량%인 것이 바람직하다. 일반적으로는 원료 조성물의 전체 고형분 중, 수지(및 소망에 따라 첨가되는 가교제) 및 상기 도전성 재료의 합계 질량이 95%이상이 되고, 기포제(구체적으로는 계면활성제) 등의 다른 첨가제의 합계 질량은 5%이하가 된다. 단, 이용하는 재료의 종류 등에 따라 고형분 중의 각 재료의 바람직한 질량 비율도 변동한다. 또, 원료 조성물의 점도는 이하의 발포 공정에 있어서 안정적으로 기포를 형성하기 위해, 10000∼200000mPa·s 정도인 것이 적절하다. The total solid content concentration of the raw material composition is about 40 to 80 mass%, preferably 50 to 70 mass%. Generally, in the total solid content of the raw material composition, the total mass of the resin (and optionally added crosslinking agent) and the conductive material is 95% or more, and the total mass of other additives such as a foaming agent (specifically, surfactant) is less than 5%. However, the preferable mass ratio of each material in solid content also fluctuates according to the kind etc. of the material used. Moreover, in order to form a bubble stably in the following foaming process, it is suitable for the viscosity of a raw material composition to be about 10000-20000 mPa*s.

1-2-4. 발포 공정 1-2-4. Foaming process

발포 공정에서는 상기 원료 조성물을 교반하여, 기포를 발생시키는 기계 발포를 실시한다. 기계 발포(메커니컬 프로스)법은 원료 조성물을 교반 날개 등으로 교반하는 것에 의해, 대기 중의 공기 등의 기체를 에멀전 조성물에 혼입시켜 발포시키는 방법이다. 교반 장치로서는 기계 발포법에 일반적으로 이용되는 교반 장치를 특히 제한없이 사용할 수 있지만, 예를 들면, 호모지나이저, 디졸버, 메커니컬 프로스 발포기 등을 사용할 수 있다. 본 발명에서는 기계 발포법에 의해 발포 공정을 실시함으로써, 독립 기포의 형성을 억제하고, 연속 기포의 형성을 지배적으로 하여, 경화 후의 발포체의 밀도가 커지는 것을 방지하고, 유연성이 높은 다공체를 얻고 있다. In the foaming step, mechanical foaming is performed by stirring the raw material composition to generate bubbles. The mechanical foaming (mechanical process) method is a method in which a raw material composition is stirred with a stirring blade or the like, and a gas such as air in the atmosphere is mixed into the emulsion composition and foamed. As the stirring device, a stirring device generally used in the mechanical foaming method can be used without particular limitation, and for example, a homogenizer, a dissolver, a mechanical pross foaming machine, and the like can be used. In the present invention, by performing the foaming step by the mechanical foaming method, the formation of closed cells is suppressed, the formation of open cells is dominant, the density of the foam after curing is prevented from increasing, and a porous body with high flexibility is obtained.

교반 조건에 대해서는 특히 제한은 없지만, 교반 시간은 통상은 1∼10분, 바람직하게는 2∼6분이다. 또, 상기의 혼합에 있어서의 교반 속도는 기포를 미세하게 하기 위해 200rpm이상이 바람직하고(500rpm이상이 더욱 바람직하고), 발포기로부터의 발포물의 토출을 원활하게 하기 위해 2000rpm이하가 바람직하다(800rpm이하가 더욱 바람직하다). 발포 공정의 온도 조건에 대해서도 특히 제한은 없지만, 통상은 상온이다. 발포와 동시에 후술하는 경화 공정도 실시하는 경우에는 관능기의 반응을 진행시키기 위해 가열해도 좋다. Although there is no restriction|limiting in particular about stirring conditions, A stirring time is normally 1-10 minutes, Preferably it is 2-6 minutes. In addition, the stirring speed in the above mixing is preferably 200 rpm or more in order to make bubbles fine (500 rpm or more is more preferable), and 2000 rpm or less in order to smoothly discharge the foamed material from the foaming machine (800 rpm) The following are more preferable). Although there is no restriction|limiting in particular also about the temperature condition of a foaming process, Usually, it is normal temperature. When a curing step described later is also performed simultaneously with the foaming, heating may be performed in order to advance the reaction of the functional group.

1-2-5. 경화 공정 1-2-5. hardening process

경화 공정에서는 수지 성분을 경화시킨다. 이 공정에 의해, 상기 원료 조성물이 도전성 발포체로서의 구조체가 된다. 경화 공정은 발포 공정 후에 실시한다. 원료 조성물 중의 용매(물)를 증발시키기 위해 및 가교 반응을 진행시키기 위해, 가열하는 것이 바람직하다. 가열 온도 및 가열 시간도 원료를 가교(경화)시킬 수 있는 온도 및 시간이면 좋고, 예를 들면, 80∼150℃(특히, 120℃ 정도가 바람직)에서 1시간 정도로 하면 좋다. In the curing step, the resin component is cured. Through this step, the raw material composition becomes a structure as a conductive foam. A hardening process is implemented after a foaming process. It is preferable to heat in order to evaporate the solvent (water) in the raw material composition and to advance the crosslinking reaction. The heating temperature and heating time may be any temperature and time at which the raw material can be crosslinked (cured), for example, at 80 to 150°C (especially preferably about 120°C) for about 1 hour.

또, 경화 공정은 얻어지는 도전성 발포체를 원하는 형상으로 하기 위한 성형 가공의 하나의 공정으로서 실시되어도 좋다. 예를 들면, 시트 형상의 도전성 발포체를 제조하는 양태에서는 경화 공정을, 캐스팅법의 1공정으로서 실시해도 좋다. 구체적으로는「(4) 발포 공정」을 실시한 원료 조성물을, 기재 표면에 원하는 두께로 유연(流延)하고, 가열하여 용매(물)를 증발시키면서, 가교 반응을 진행시켜 경화시키고, 기재 표면에 시트를 제조할 수 있다. Moreover, the hardening process may be implemented as one process of the shaping|molding process for making the electroconductive foam obtained into a desired shape. For example, in the aspect of manufacturing a sheet-shaped conductive foam, you may implement a hardening process as one process of a casting method. Specifically, the raw material composition subjected to “(4) foaming step” is cast to a desired thickness on the surface of the substrate, heated to evaporate the solvent (water), the crosslinking reaction proceeds and hardens, and is applied to the surface of the substrate. Sheets can be made.

1-2-6. 성형 방법 1-2-6. molding method

본 발명의 도전성 발포체를 원하는 형상으로 하기 위해, 종래 공지의 각종 방법에 의해, 성형 가공할 수 있다. 원하는 최종 형상에 따라 적절한 성형 가공 방법을 선택할 수 있다. 시트 형상의 도전성 발포체를 제조하는 경우에는 캐스팅법을 이용할 수 있다. 기포의 도입 처리(발포 처리)는 성형 가공 전에 실행하는 것이 바람직하다. 또, 에멀전 조성물이 가교 구조를 갖는 양태에서는 가교 구조의 형성, 즉 가교 반응의 진행은 성형 가공과 동시에 실행해도 좋다. In order to make the electroconductive foam of this invention into a desired shape, it can mold-process by conventionally well-known various methods. An appropriate molding processing method can be selected according to the desired final shape. In the case of manufacturing the sheet-shaped conductive foam, a casting method can be used. It is preferable to perform the bubble introduction process (foaming process) before a shaping|molding process. Moreover, in the embodiment in which the emulsion composition has a crosslinked structure, the formation of the crosslinked structure, ie, the progress of the crosslinking reaction, may be performed simultaneously with the molding process.

1-3. 도전성 발포체의 용도 1-3. Uses of conductive foam

본 발명에 관한 도전성 발포체에 의하면, 도전성이나 도전성의 유지성(도전성 재료의 탈락 방지성)을 가질 뿐 아니라, 우수한 쿠션성(유연성)을 갖기 때문에, 상대 부재로의 추종성이 우수하고, 도전성 발포체 자체의 반력(복원력)을 작게 하는 것이 가능하게 된다. 이 때문에, 부재 사이에 배치하여 사용할 때에, 충분한 도전성을 확보하면서, 상대 부재(IC칩이나 기판의 배선, 기판의 휨 등)에 대해, 고장나게 하거나, 배선을 단선하는 등의 데미지를 주는 일 없이 사용할 수 있다. 특히, 근래는 전자기기가 박육화, 경량화, 소형화되고 있으며, 전자기기 내부의 스페이스가 더욱 없어지는 경향에 있으며, 또, 내부 구조가 번잡화되고 있어, 지금까지 이상으로 얇고 우수한 쿠션성(유연성)을 갖는 도전성 발포체에의 요망이 높아지고 있다. 부재 사이에 배치하는 것 이외에도, 그 적용 방법이나 사용 환경을 불문하고 각종 용도(예를 들면, 전자 부품이나 기기류에 있어서의 그라우팅재, 실딩재, 완충재, 보호재, 기판의 삽입재 등)에 이용하는 것이 가능하게 된다. 또, 본 발명에 관한 도전성 발포체에서는 실리콘을 함유하지 않아도 우수한 특성을 갖는 도전성 발포체로 하는 것이 가능하며, 실리콘을 함유하지 않는 경우, 전자 부품이나 기기류 등으로의 실리콘 오염을 신경쓰는 일 없이 이용할 수 있다. According to the conductive foam according to the present invention, since it not only has conductivity and conductivity retention properties (prevention property of the conductive material from falling off), but also has excellent cushioning properties (flexibility), it is excellent in followability to a partner member, and the reaction force of the conductive foam itself It becomes possible to make the (restorative force) small. For this reason, when arranging and using between members, sufficient electrical conductivity is ensured, and damage such as failure or disconnection of wiring is not given to other members (such as wiring of an IC chip or board, bending of a board). can be used In particular, in recent years, electronic devices have become thinner, lighter, and smaller, and the space inside the electronic devices tends to disappear further, and the internal structure is complicated. The demand to an electroconductive foam is increasing. In addition to arranging between members, it can be used for various purposes (for example, grouting materials in electronic parts and devices, shielding materials, cushioning materials, protective materials, board insertion materials, etc.) regardless of the application method or usage environment. it becomes possible In addition, in the conductive foam according to the present invention, it is possible to obtain a conductive foam having excellent properties even if it does not contain silicone. .

실시예 Example

≪제조예≫ ≪Production Example≫

<원료> <Raw material>

·아크릴 에멀전: 아크릴니트릴-아크릴산 알킬 에스테르-이타콘산 공중합체(고형분 60질량%) ・Acrylic emulsion: acrylnitrile-acrylic acid alkyl ester-itaconic acid copolymer (solid content: 60% by mass)

·우레탄 에멀전: 폴리에테르 카보네이트계 우레탄 에멀전(고형분 60%) Urethane emulsion: Polyether carbonate-based urethane emulsion (60% solids)

·음이온 계면활성제 1: 스테아린산 암모늄(고형분 30%) ·Anionic surfactant 1: Ammonium stearate (solid content 30%)

·음이온 계면활성제 2: 알킬 술포 호박산 나트륨(고형분 35%) ·Anionic surfactant 2: sodium alkylsulfosuccinate (solid content 35%)

·양성 계면활성제 1: 라우릴 디메틸 아미노 초산 베타인(고형분 30%) ·Amphoteric surfactant 1: lauryl dimethyl amino acetate betaine (solid content 30%)

·양성 계면활성제 2: 라우릴 베타인(고형분 36%) Amphoteric surfactant 2: lauryl betaine (solids 36%)

·비이온 계면활성제 1:지방산 알칸올 아미드(고형분 50%) ・Non-ionic surfactant 1: fatty acid alkanolamide (solid content 50%)

·가교제 1: 소수계 HDI 이소시아누레이트(고형분 100%) Crosslinking agent 1: Hydrophobic HDI isocyanurate (solid content 100%)

·흑연 1: 기저면을 습곡시킨 구조를 갖는 구상 흑연(평균 입경 20㎛) Graphite 1: Spherical graphite having a structure in which the base surface is folded (average particle diameter of 20 µm)

·흑연 2: 기저면을 습곡시킨 구조를 갖는 구상 흑연(평균 입경 10㎛) Graphite 2: Spherical graphite having a structure in which the base surface is folded (average particle diameter of 10 µm)

·흑연 3: 인편상 흑연(평균 입경 20㎛) Graphite 3: flaky graphite (average particle size 20㎛)

·도전성 필러 1: 도전성 카본(미쓰비시 화학사제, 품번:#3230B, 평균 입경 20nm, pH 6.0) Conductive filler 1: Conductive carbon (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, part number: #3230B, average particle size 20 nm, pH 6.0)

·도전성 필러 2: 도전성 카본(미쓰비시 화학사제, 품번:#3040B, 평균 입경 50nm, pH 6.0) Conductive filler 2: conductive carbon (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, part number: #3040B, average particle size 50 nm, pH 6.0)

·기재 1: 이형 처리되어 있는 PET 필름 Substrate 1: PET film with release treatment

<도전성 발포체의 조제> <Preparation of conductive foam>

(실시예 1) (Example 1)

에멀전으로서 아크릴 에멀전을 주제로 하고, 에멀전의 전량을 기준(고형분량 및 비고형분량의 합계를 100질량부로 함)으로 해서, 5질량부의 음이온 계면활성제 1, 3질량부의 음이온 계면활성제 2, 2질량부의 양성 계면활성제 1, 1.5질량부의 양성 계면활성제 2, 0.5질량부의 비이온 계면활성제 1에, 23.5질량부의 흑연 1, 2.6질량부의 도전성 필러 1, 3질량부의 가교제 1을 혼합하여 발포체 원료로 하였다. 원료에 에어를 가하여 발포시켜 성형한 후, 가열 처리함으로써, 실시예 1에 관한 발포체를 얻었다. Using an acrylic emulsion as the main emulsion, 5 parts by mass of anionic surfactant 1 and 3 parts by mass of anionic surfactant 2 and 2 based on the total amount of the emulsion as a standard (the sum of solid content and non-solid content is 100 parts by mass) Negative amphoteric surfactant 1, 1.5 parts by mass of amphoteric surfactant 2, and 0.5 parts by mass of nonionic surfactant 1 were mixed with 23.5 parts by mass of graphite 1, 2.6 parts by mass of conductive filler 1 and 3 parts by mass of crosslinking agent 1 to prepare a foam raw material. The foam according to Example 1 was obtained by applying air to the raw material to make it foam and then heat-treating it.

(실시예 2∼31, 비교예 1∼10) (Examples 2-31, Comparative Examples 1-10)

실시예 2∼22, 비교예 1∼10은 흑연 또는 도전 카본의 종류, 첨가량을 하기표 1∼3, 5에 기재한 바와 같이 변경한 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 해서 발포체를 얻었다. 실시예 23, 24는 실시예 1, 실시예 2의 주제를 아크릴 에멀전에서 우레탄 에멀전으로 변경한 것이고, 마찬가지로, 실시예 25, 26은 실시예 1, 2의 주제를 아크릴, 우레탄 에멀전의 50질량부씩으로 변경하여 발포체를 얻었다. 실시예 27∼31은 실시예 1의 두께, 밀도를 조정하여 제작한 발포체이다. In Examples 2 to 22 and Comparative Examples 1 to 10, a foam was obtained in the same manner as in Example 1 except that the type and amount of graphite or conductive carbon were changed as described in Tables 1 to 3 and 5 below. Examples 23 and 24 change the subject matter of Examples 1 and 2 from an acrylic emulsion to a urethane emulsion. Similarly, Examples 25 and 26 change the subject matter of Examples 1 and 2 to acrylic and 50 parts by mass of a urethane emulsion. was changed to each to obtain a foam. Examples 27 to 31 are foams prepared by adjusting the thickness and density of Example 1.

≪발포체 평가 방법≫ ≪Foam evaluation method≫

<두께><thickness>

두께를 두께 측정기(thickness gauge)에 의해서 측정하였다. The thickness was measured by a thickness gauge.

<밀도><Density>

단위 체적당 무게를 계산하는 것에 의해서 측정하였다. It was measured by calculating the weight per unit volume.

<외관><Appearance>

육안 관찰로, 셀의 상태 및 발포체의 표면을 평가하였다. 셀이 균일하고 또한 표면이 거칠어져 있지 않은 경우를 「○」, 약간 셀이 거칠어져 있는 경우를 「△」, 셀이 매우 거칠거나 또는 셀이 형성되어 있지 않거나 혹은 표면 상태가 심한 경우를 「×」로 평가하였다. Visual observation evaluated the condition of the cells and the surface of the foam. “○” indicates that the cells are uniform and the surface is not rough, “Δ” indicates that the cells are slightly rough, and “×” indicates that the cells are very rough or the cells are not formed or the surface condition is severe. ' was evaluated.

<도전 성능><Challenge performance>

JIS K 6911에 준거하고, 각 발포체를 Φ100㎜로 펀칭하고, 주식회사 에이디시(ADC inc.)제 직류 전압·전류원(6243)을 이용하여 인가 전압 1V일 때의 전류값으로부터 체적 저항값과 표면 저항값을 산출하였다. In conformity with JIS K 6911, each foam is punched with Φ 100 mm, and the volume resistance value and the surface resistance from the current value at an applied voltage of 1 V using a DC voltage/current source 6243 manufactured by ADC Inc. The value was calculated.

(체적 저항값) (volume resistance value)

체적 저항값이 1.0×103Ω㎝미만의 경우를 「○」, 체적 저항값이 1.0×103Ω㎝이상, 1.0×105Ω㎝미만의 경우를 「△」, 체적 저항값이 1.0×105Ω㎝이상의 경우를 「×」로 평가하였다.The volume resistance value of 1.0 × 10 3 in the case of less than Ω㎝ "○", and the volume resistance value of 1.0 × 10 3 Ω㎝ more than, less than 1.0 × 10 5 Ω㎝ case of "△", and the volume resistance value of 1.0 × A case of 10 5 Ωcm or more was evaluated as “x”.

(이방성 평가) (Anisotropy evaluation)

체적 저항값과 표면 저항값을 상용대수로 변환하고, 표면 저항값에서 체적 저항값을 뺀 차의 절대값으로부터 도전 성능의 이방성에 대해 평가하였다. The volume resistance value and the surface resistance value were converted into common logarithms, and the anisotropy of the conductive performance was evaluated from the absolute value of the difference obtained by subtracting the volume resistance value from the surface resistance value.

표면 저항값에서 체적 저항값을 뺀 차의 절대값이 1.5미만의 경우를 「○」, 1.5이상, 2.00미만의 경우를 「△」, 2.00이상의 경우를 「×」로 하였다. 체적 저항값 평가와 이방성 평가의 결과로부터, 어느 한쪽이라도 「×」가 없는 것을 저전압하에서 높은 도전성·등방성을 갖는 도전 발포체로 평가하였다. The case where the absolute value of the difference obtained by subtracting the volume resistance value from the surface resistance value was less than 1.5 was denoted as "○", the case of 1.5 or more and less than 2.00 was denoted as "Δ", and the case of 2.00 or more was denoted as "x". From the result of volume resistance value evaluation and anisotropy evaluation, the conductive foam which has high electroconductivity and isotropy under a low voltage evaluated that there is no "x" in either.

<경도> <Hardness>

JIS K 6254에 준거하여 측정하였다. 구체적으로는 직경 50φ로 펀칭한 샘플을 오토그래프를 이용하여 1㎜/min의 속도로 두께의 25%를 눌러 찌부러뜨렸을 때의 반발 응력의 크기를 측정하였다(100φ의 압축판으로 샘플을 전면 압축하고 측정). 25% CLD 경도가 100kPa미만의 경우를 「○」, 25% CLD 경도가 100kPa이상, 200kPa미만의 경우를 「△」, 25% CLD 경도가 200kPa이상의 경우를 「×」로 평가하였다. It measured based on JISK6254. Specifically, the magnitude of the repulsive stress when a sample punched with a diameter of 50φ was crushed by pressing 25% of the thickness at a speed of 1 mm/min using an autograph was measured (the sample was compressed entirely with a compression plate of 100φ and measurement). The case where the 25% CLD hardness was less than 100 kPa was evaluated as “○”, the case where the 25% CLD hardness was 100 kPa or more and less than 200 kPa was evaluated as “Δ”, and the case where the 25% CLD hardness was 200 kPa or more was evaluated as “×”.

≪발포체 평가 결과≫ ≪Foam evaluation result≫

실시예 및 비교예에 관한 발포체의 평가 결과를 표 1∼5에 나타낸다. 결과로부터 본 발명에 의한 도전성 발포체는 1V라는 낮은 인가 전압으로, 도전성(체적 저항값)을 발현하는 것을 이해할 수 있고, 도전성의 이방성이 낮다는 것을 이해할 수 있다. 또, 도전성 필러로서 도전성 카본을, 또한 추가한 실시예에서는 현저히 도전성이 향상하고 있는 것도 이해할 수 있다. The evaluation result of the foam concerning an Example and a comparative example is shown to Tables 1-5. From the results, it can be understood that the conductive foam according to the present invention exhibits conductivity (volume resistance value) with a low applied voltage of 1 V, and that the conductive anisotropy is low. Moreover, in the Example which further added conductive carbon as a conductive filler, it can also be understood that electroconductivity is improving remarkably.

[표 1][Table 1]

Figure 112019120358913-pct00001
Figure 112019120358913-pct00001

[표 2][Table 2]

Figure 112019120358913-pct00002
Figure 112019120358913-pct00002

[표 3][Table 3]

Figure 112019120358913-pct00003
Figure 112019120358913-pct00003

[표 4][Table 4]

Figure 112019120358913-pct00004
Figure 112019120358913-pct00004

[표 5][Table 5]

Figure 112019120358913-pct00005
Figure 112019120358913-pct00005

본 발명을 특정의 양태를 참조하여 상세하게 설명했지만, 본 발명의 정신과 범위를 벗어나는 일 없이 다양한 변경 및 수정이 가능한 것은 당업자에게 있어서 명백하다. Although this invention was demonstrated in detail with reference to the specific aspect, it is clear for those skilled in the art that various changes and correction are possible without departing from the mind and range of this invention.

또한, 본 출원은 2017년 6월 13일자로 출원된 일본국 특허출원(특원2017-116157)에 근거하고 있으며, 그 전체가 인용에 의해 원용된다. 또, 여기에 인용되는 모든 참조는 전체적으로 받아들여진다. In addition, this application is based on the Japanese patent application (Japanese Patent Application No. 2017-116157) for which it applied on June 13, 2017, The whole is used by reference. In addition, all references cited herein are incorporated in their entirety.

Claims (11)

도전성 재료를 분산시킨 에멀전 조성물을, 메커니컬 프로스법으로 발포시킨 후에 경화하는 것에 의해 얻어지는 도전성 발포체로서,
상기 도전성 재료는 적어도, 기저면을 습곡시킨 구조를 갖는 구상 흑연과, 상기 구상 흑연과는 다른 도전성 필러를 함유하는 것을 특징으로 하는 도전성 발포체.
A conductive foam obtained by curing an emulsion composition in which a conductive material is dispersed, after foaming it by a mechanical process method, comprising:
The said electroconductive material contains the spherical graphite which has a structure in which the base surface was folded, and the electroconductive filler different from the said spherical graphite at least, The electroconductive foam characterized by the above-mentioned.
제 1 항에 있어서,
상기 도전성 발포체의 전체 질량을 기준으로 해서, 상기 도전성 재료를 30질량%∼50질량% 함유하는 것을 특징으로 하는 도전성 발포체.
The method of claim 1,
Based on the total mass of the said electroconductive foam, 30 mass % - 50 mass % of the said electroconductive materials are contained, The electroconductive foam characterized by the above-mentioned.
삭제delete 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 도전성 재료로서, 상기 구상 흑연과 도전성 필러를 배합비율(질량비) 9:1∼5:5로 함유하는 것을 특징으로 하는 도전성 발포체.
3. The method according to claim 1 or 2,
As the conductive material, the spheroidal graphite and the conductive filler are contained in a mixing ratio (mass ratio) of 9:1 to 5:5.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 도전성 필러는 도전성 카본인 것을 특징으로 하는 도전성 발포체.
3. The method according to claim 1 or 2,
The said conductive filler is conductive carbon, The conductive foam characterized by the above-mentioned.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 에멀전 조성물은 우레탄계 수지 및 아크릴계 수지 중의 적어도 하나의 수지 재료를 포함하는 것을 특징으로 하는 도전성 발포체.
3. The method according to claim 1 or 2,
The emulsion composition is a conductive foam, characterized in that it comprises a resin material of at least one of a urethane-based resin and an acrylic resin.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
시트형상인 것을 특징으로 하는 도전성 발포체.
3. The method according to claim 1 or 2,
A conductive foam, characterized in that it is in the form of a sheet.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
기재상에 적층된 것을 특징으로 하는 도전성 발포체.
3. The method of claim 1 or 2,
A conductive foam laminated on a substrate.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 에멀전 조성물에 가교제를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 도전성 발포체.
3. The method according to claim 1 or 2,
Conductive foam, characterized in that it further comprises a crosslinking agent in the emulsion composition.
제 1 항 또는 제 2 항에 기재된 도전성 발포체로 이루어진 부재로서,
상기 부재는, 그라우팅재, 실딩재, 완충재, 보호재, 기판의 삽입재 중에서 선택되는 것을 특징으로 하는 부재.
A member made of the conductive foam according to claim 1 or 2, comprising:
The member is a member, characterized in that selected from a grouting material, a shielding material, a cushioning material, a protective material, and an insert material of the substrate.
제 1 항 또는 제 2 항에 기재된 도전성 발포체를 구비한 전자 부품.The electronic component provided with the electroconductive foam of Claim 1 or 2.
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