KR102322144B1 - Fabricating method for display panel with solar cells combined - Google Patents

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KR102322144B1 KR1020200178625A KR20200178625A KR102322144B1 KR 102322144 B1 KR102322144 B1 KR 102322144B1 KR 1020200178625 A KR1020200178625 A KR 1020200178625A KR 20200178625 A KR20200178625 A KR 20200178625A KR 102322144 B1 KR102322144 B1 KR 102322144B1
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박기주
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Abstract

According to the present invention, provided is a manufacturing method of a display panel with a solar cell combined, in which power is generated even while a display panel is being used, so that the used power is supported by the generated power, or the generated power can be stored and used. The method includes: a step of manufacturing a battery panel; a primary hole machining step; a secondary hole machining step; an inspection step; a bad judgment step; a re-processing step to form a tertiary hole; and a step of forming a composite panel.

Description

태양전지가 결합된 표시패널의 제조방법{FABRICATING METHOD FOR DISPLAY PANEL WITH SOLAR CELLS COMBINED}Method of manufacturing a display panel combined with solar cells

본 발명은 태양전지가 결합된 표시패널의 제조방법에 관한 것으로 특히, 표시패널을 사용하는 동안에도 전력 생산이 이루어지도록 하여 생산된 전력에 의해 사용전력을 보조하도록 하거나, 발전 전력을 저장하여 사용할 수 있도록 한 태양전지가 결합된 표시패널의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing a display panel in which a solar cell is combined. In particular, it is possible to generate power even while the display panel is being used so that the used power is supported by the generated power, or the generated power can be stored and used. It relates to a method of manufacturing a display panel to which a solar cell is coupled.

스마트 폰, 스마트 패드와 같은 휴대용 단말에서 전력의 사용은 매우 큰 비중을 차지한다. 휴대용 단말은 외부전원이 공급되지 않는 상태에서 사용되기 때문에 전력의 사용을 최소화하고, 공간 활용을 통한 배터리 용량을 크게하는 기술을 적용하여 조금이라도 오래 사용할 수 있도록 하고 있다.In portable terminals such as smart phones and smart pads, the use of power occupies a very large proportion. Since portable terminals are used in a state in which external power is not supplied, a technology that minimizes the use of power and increases the battery capacity through space utilization is applied so that it can be used for a long time.

그러나, 최근의 휴대용 단말은 사용자에 의한 사용시간이 증가하고 있고, 더 많은 데이터를 처리해야 하는 상황이며, 이로 인해 더 많은 전력이 사용되고 있다. 때문에, 새로운 휴대용 단말이 생산될 때마다 배터리의 용량이 증가하고, 전력 소모를 감소시키는 더 나은 기술이 사용되고 있음에도 사용자가 체감하는 사용시간은 점점 감소되고 있는 실정이다.However, in recent portable terminals, the usage time by users is increasing, and more data needs to be processed, and thus more power is used. Therefore, whenever a new portable terminal is produced, the capacity of the battery increases, and even though a better technology for reducing power consumption is used, the usage time felt by the user is gradually decreasing.

이를 해소하기 위해 추가배터리를 구성하여 교체가 가능하게 하거나, 보조배터리를 사용하도록 하는 방법이 이용되고 있으나, 이는 사용자로 하여금 불편함을 증가시킬 뿐 휴대용 단말의 전력소모 문제 자체를 해결하는 해결방법은 되지 못하고 있다. 더욱이 이러한 추가 구성품은 휴대용 단말의 기본적인 특징인 휴대성을 심각하게 저해하는 원인이 되고 있다.In order to solve this problem, a method of configuring an additional battery to enable replacement or to use an auxiliary battery is used, but this only increases inconvenience to the user and the solution to the problem of power consumption of the portable terminal itself is can't be done Moreover, these additional components are seriously impairing portability, which is a basic feature of portable terminals.

이와 별도로 최근에는 부족한 전력 생산력을 보충하면서도 자연 환경에 약영향을 감소시키기 위한 일환으로 신재생에너지를 이용하는 방법이 모색되고 있다. 그러나, 신재생에너지를 생산하기 위한 부지를 별도로 마련하기 용이하지 않아, 신재생에너지의 이용도를 높이기 쉽지 않은 상황이다. 특히, 다른 신재생에너지에 비해 사용도가 높은 태양전지도 발전을 위한 공간 마련이 용이하지 않은 실정이다.Separately, recently, a method of using new and renewable energy is being sought as a part of reducing the chemical impact on the natural environment while replenishing the insufficient power production capacity. However, it is not easy to separately prepare a site for producing new and renewable energy, so it is not easy to increase the utilization of new and renewable energy. In particular, it is not easy to prepare a space for power generation even for solar cells, which have high usage compared to other renewable energy sources.

대한민국 공개특허 제10-2017-014238호(공개일 2017.11.10.) "플렉서블 유기발광다이오드 표시장치"Republic of Korea Patent Publication No. 10-2017-014238 (published on November 10, 2017) "Flexible organic light emitting diode display"

따라서, 본 발명의 목적은 표시패널을 사용하는 동안에도 전력 생산이 이루어지도록 하여 생산된 전력에 의해 사용전력을 보조하도록 하거나, 발전 전력을 저장하여 사용할 수 있도록 한 태양전지가 결합된 표시패널의 제조방법을 제공하는 것이다.Accordingly, it is an object of the present invention to manufacture a display panel in which a solar cell is combined so that power can be generated even while the display panel is being used, so that the used power is supported by the generated power, or the generated power can be stored and used. to provide a way

또한, 본 발명의 다른 목적은 표시패널과 발전패널이 같은 공간에 설치되도록 하여, 발전패널 설치를 위한 별도의 공간을 확보하지 않고도 태양광 발전이 가능하도록 함과 아울러, 표시패널에 의한 미적, 기능적 활용도를 높일 수 있도록 한 태양전지가 결합된 표시패널의 제조방법을 제공하는 것이다.In addition, another object of the present invention is to enable the display panel and the power generation panel to be installed in the same space to enable solar power generation without securing a separate space for installing the power generation panel, and also to provide aesthetic and functional features by the display panel. An object of the present invention is to provide a method of manufacturing a display panel in which a solar cell is combined so that utilization can be increased.

또한, 본 발명이 다른 목적은 표시패널과 발전패널이 결합된 패널의 제조시 발생되는 불량을 최소화하면서도, 불량을 자동화된 기술로 발견하여 정상화할 수 있도록 함으로써 생산효율을 증가시키도록 한 태양전지가 결합된 표시패널의 제조방법을 제공하는 것이다.In addition, another object of the present invention is to provide a solar cell that increases production efficiency by minimizing defects that occur during the manufacturing of a panel in which a display panel and a power generation panel are combined, and by allowing defects to be detected and normalized using automated technology. To provide a method for manufacturing a combined display panel.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 태양전지가 결합된 표시패널의 제조방법은 기판 상에 후면전극, 흡수층, 버퍼층 및 전면전극을 적층하여 전지셀을 형성하는 단계; 상기 전지셀의 미리 정해진 위치에 1차 홀을 형성하는 1차 홀 가공 단계; 상기 1차 홀을 재가공하여 2차 홀을 형성하는 2차 홀 가공 단계; 상기 2차 홀이 형성된 전지셀을 검사하는 검사 단계; 상기 검사 단계의 결과를 이용하여 전지셀의 불량여부를 판별하여 불량 판정 단계; 상기 불량판정 단계에서 상기 전지셀이 불량인 것으로 판단되면, 상기 2차 홀을 가공하여 3차 홀을 형성하는 재가공 단계; 및 상기 불량판정 단계에서 상기 전지셀이 정상인 것으로 판단되면, 미리 제조된 표시패널과 결합하여 복합패널을 제조하는 복합패널 형성 단계;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, a method for manufacturing a display panel coupled with a solar cell according to the present invention includes the steps of forming a battery cell by stacking a back electrode, an absorption layer, a buffer layer and a front electrode on a substrate; a primary hole processing step of forming a primary hole in a predetermined position of the battery cell; a secondary hole processing step of re-processing the primary hole to form a secondary hole; an inspection step of inspecting the battery cell in which the secondary hole is formed; a defect determination step by determining whether the battery cell is defective using the result of the inspection step; a re-processing step of machining the secondary hole to form a tertiary hole when it is determined that the battery cell is defective in the defective determination step; and a composite panel forming step of manufacturing a composite panel by combining with a previously manufactured display panel when it is determined that the battery cell is normal in the defective determination step.

상기 1차 홀은 상기 기판, 상기 후면전극, 상기 흡수층, 상기 버퍼층 및 상기 전면전극을 모두 식각하여 형성되는 것을 특징으로 한다.The first hole is formed by etching all of the substrate, the rear electrode, the absorption layer, the buffer layer, and the front electrode.

상기 2차 홀 또는 상기 3차 홀은 상기 흡수층, 상기 버퍼층 및 상기 전면전극 중 어느 하나 이상을 식각하여 형성되는 것을 특징으로 한다.The secondary hole or the tertiary hole is formed by etching at least one of the absorption layer, the buffer layer, and the front electrode.

상기 1차 홀 내지 상기 3차 홀은 레이져를 이용한 식각에 의해 형성되고, 상기 1차 홀 형성을 위한 레이져와 상기 2차 홀 또는 상기 3차 홀 형성을 위해 사용되는 레이져의 출력은 다른 것을 특징으로 한다.The primary hole to the tertiary hole are formed by etching using a laser, and the laser for forming the primary hole and the laser used for forming the secondary hole or the tertiary hole are different from each other. do.

상기 1차 홀 내지 상기 3차 홀은 미리 정해진 기준값에 의해 정의되는 직경으로 식각되는 것을 특징으로 한다.The primary hole to the tertiary hole may be etched with a diameter defined by a predetermined reference value.

상기 검사단계는 검사장치의 광원으로부터 상기 전지셀에 광을 공급하는 상태에서 상기 전지셀의 전면전극과 상기 후면전극에 각각 연결된 상기 검사장치의 프로브의 전압을 측정하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.The test step is characterized in that the voltage of the probe of the test device connected to the front electrode and the back electrode of the battery cell, respectively, is measured in a state in which light is supplied to the battery cell from the light source of the test device.

상기 검사장치는 상기 전지셀이 미리 정해진 전압과 다른 전압이 측정되는 경우 전지셀이 불량인 것으로 판단한다.The test apparatus determines that the battery cell is defective when a voltage different from the predetermined voltage is measured for the battery cell.

불량으로 판정된 상기 전지셀의 상기 2차 홀은 상기 재가공 단계에서 상기 3차 홀로 가공되는 것을 특징으로 한다.The secondary hole of the battery cell determined to be defective is characterized in that the tertiary hole is processed in the re-processing step.

상기 복합패널 제조 단계는 상기 표시패널의 부화소가 상기 홀 내에 삽입되도록 상기 표시패널이 상기 전지패널의 배면에 결합되거나, 상기 표시패널의 부화소가 상기 홀에 대응되는 위치에 배치되도록 상기 표시패널이 상기 전지패널의 배면에 결합되거나, 상기 표시패널의 배면에 상기 전지패널이 결합되는 것을 특징으로 한다.In the manufacturing of the composite panel, the display panel is coupled to the rear surface of the battery panel so that the sub-pixel of the display panel is inserted into the hole, or the sub-pixel of the display panel is disposed at a position corresponding to the hole. The battery panel is coupled to the rear surface of the battery panel, or the battery panel is coupled to the rear surface of the display panel.

상기 표시패널의 발광면 또는 상기 전지패널의 상부에는 터치패널이 마련되는 것을 특징으로 한다.A touch panel is provided on the light emitting surface of the display panel or on the top of the battery panel.

본 발명에 따른 태양전지가 결합된 표시패널의 제조방법은 표시패널을 사용하는 동안에도 전력 생산이 이루어지도록 하여 생산된 전력에 의해 사용전력을 보조하도록 하거나, 발전 전력을 저장하여 사용할 수 있게 된다.According to the method of manufacturing a display panel incorporating a solar cell according to the present invention, power is generated even while the display panel is being used, so that the power used by the generated power is supported, or the generated power can be stored and used.

또한, 본 발명에 따른 태양전지가 결합된 표시패널의 제조방법은 표시패널과 발전패널이 같은 공간에 설치되도록 하여, 발전패널 설치를 위한 별도의 공간을 확보하지 않고도 태양광 발전이 가능하도록 함과 아울러, 표시패널에 의한 미적, 기능적 활용도를 높이는 것이 가능하다.In addition, the method of manufacturing a display panel coupled with a solar cell according to the present invention allows the display panel and the power generation panel to be installed in the same space, thereby enabling solar power generation without securing a separate space for installing the power generation panel; In addition, it is possible to increase the aesthetic and functional utility of the display panel.

또한, 본 발명에 따른 태양전지가 결합된 표시패널의 제조방법은 표시패널과 발전패널이 결합된 패널의 제조시 발생되는 불량을 최소화하면서도, 불량을 자동화된 기술로 발견하여 정상화할 수 있도록 함으로써 생산효율을 증가시키는 것이 가능하다.In addition, the method for manufacturing a display panel in which a solar cell is combined according to the present invention minimizes defects that occur during the manufacturing of a panel in which the display panel and the power generation panel are combined, while discovering and normalizing defects using automated technology. It is possible to increase the efficiency.

도 1은 본 발명에 따른 태양전지가 결합된 표시패널의 구성을 개략적으로 도시한 예시도.
도 2는 전면발광 방식의 표시패널로 구성되는 복합패널의 단면을 개략적으로 도시한 예시도.
도 3은 전지패널의 공백영역과 전지패널의 구조를 개략적으로 도시한 예시도.
도 4는 본 발명에 따른 공백영역이 형성된 전지패널의 형성과정을 나타낸 순서도.
도 5는 도 4의 단계별 전지셀과 공백영역인 홀의 형태를 나타낸 예시도.
도 6은 도 4에서 검사단계를 부연설명하기 위한 예시도.
1 is an exemplary diagram schematically illustrating a configuration of a display panel to which a solar cell is coupled according to the present invention;
2 is an exemplary diagram schematically illustrating a cross-section of a composite panel composed of a front light-emitting type display panel;
3 is an exemplary view schematically illustrating a blank area of the battery panel and the structure of the battery panel;
4 is a flow chart showing a process of forming a battery panel in which a blank area is formed according to the present invention.
FIG. 5 is an exemplary view showing the shape of a battery cell and a hole that is a blank area in each step of FIG. 4 .
6 is an exemplary view for further explaining the inspection step in FIG.

이하, 본 발명의 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 설명하기로 한다. 첨부된 도면들에서 구성에 표기된 도면번호는 다른 도면에서도 동일한 구성을 표기할 때에 가능한 한 동일한 도면번호를 사용하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지의 기능 또는 공지의 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략하기로 한다. 그리고 도면에 제시된 어떤 특징들은 설명의 용이함을 위해 확대 또는 축소 또는 단순화된 것이고, 도면 및 그 구성요소들이 반드시 적절한 비율로 도시되어 있지는 않다. 그러나 당업자라면 이러한 상세 사항들을 쉽게 이해할 것이다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described so that those of ordinary skill in the art can easily implement them with reference to the accompanying drawings. In the accompanying drawings, it should be noted that the same reference numbers are used as much as possible when indicating the same configuration in other drawings. In addition, in the description of the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known function or a known configuration may unnecessarily obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof will be omitted. In addition, certain features presented in the drawings are enlarged, reduced, or simplified for ease of description, and the drawings and components thereof are not necessarily drawn to scale. However, those skilled in the art will readily appreciate these details.

도 1은 본 발명에 따른 태양전지가 결합된 표시패널의 구성을 개략적으로 도시한 예시도이다.1 is an exemplary diagram schematically illustrating a configuration of a display panel to which a solar cell is coupled according to the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 태양전지가 결합된 표시패널은 표시패널(10)과 전지패널(50)이 결합되어 복합패널(100)이 구성된다.Referring to FIG. 1 , in the display panel to which the solar cell is coupled according to the present invention, the display panel 10 and the battery panel 50 are coupled to form a composite panel 100 .

표시패널(10)은 영상의 표시를 위한 화소(P)가 형성된다. 구체적으로 표시패널에는 복수의 부화소(SP)를 포함하는 화소가 미리 정해진 위치에 형성된다. 부화소(SP: SPR, SPG, SPB)는 적(R), 녹(G), 청(B)과 같이 조합에 의해 하나의 화소를 형성하도록 마련된다. 여기서, 부화소(SP)는 백색 부화소를 포함하거나, 적(R), 녹(G), 청(B) 외의 색을 이용하여 구현될 수 있으며, 각 부화소(SP)의 수가 달라질 수 있는 것으로 제시된 바에 의해 본 발명을 한정하는 것은 아니다. In the display panel 10, a pixel P for displaying an image is formed. Specifically, in the display panel, pixels including a plurality of sub-pixels SP are formed at predetermined positions. The sub-pixels SP: SPR, SPG, and SPB are provided to form one pixel by combination such as red (R), green (G), and blue (B). Here, the sub-pixel SP may include a white sub-pixel or may be implemented using colors other than red (R), green (G), and blue (B), and the number of each sub-pixel SP may vary. It is not intended to limit the present invention by what is presented.

이 부화소(SP)는 표시패널(10)을 구성하는 기판(11) 상의 미리 지정된 영역에 형성된다. 일례로 도 1에서와 같이 부화소(SP)는 적색 부화소(SPR), 녹색 부화소(SPG) 및 청색 부화소(SPB)가 미리 정해진 순서에 따라 반복적으로 형성되고, 3가지 부화소에 의해 하나의 화소(P)가 정의될 수 있다. The sub-pixel SP is formed in a predetermined area on the substrate 11 constituting the display panel 10 . For example, as shown in FIG. 1 , in the sub-pixel SP, a red sub-pixel (SPR), a green sub-pixel (SPG), and a blue sub-pixel (SPB) are repeatedly formed in a predetermined order, and are formed by three sub-pixels. One pixel P may be defined.

이를 위해, 어느 하나의 부화소(SP)와 이웃한 부화소는 미리 정해진 거리로 이격되어 형성된다. 도시된 바와 같이 매트릭스 형태로 형성될 수 있다. 이를 통해 부화소(SP)의 사이, 부화소(SP)와 기판 모서리 사이에는 비화소 영역(13)이 형성된다. 이외에도 삼각형 형태로 부화소(SP)를 배치하거나, 부화소(SP)의 형태를 원형으로 형성할 수도 있다. 다만, 본 발명에서는 설명의 편의를 위해 사각형 형태의 부화소가 형성되고, 이러하 부화소가 매트릭스 형태로 배치된 경우의 예를 들어 설명을 진행하기로 한다. To this end, one sub-pixel SP and the neighboring sub-pixels are formed to be spaced apart from each other by a predetermined distance. As shown, it may be formed in a matrix form. Through this, the non-pixel region 13 is formed between the sub-pixels SP and between the sub-pixels SP and the edge of the substrate. In addition, the sub-pixel SP may be arranged in a triangular shape or the sub-pixel SP may have a circular shape. However, in the present invention, for convenience of explanation, a description will be given with an example of a case in which a quadrangular-shaped sub-pixel is formed and the sub-pixels are arranged in a matrix form.

이러한, 부화소(SP)는 OLED(Organic Light Emitting Diode)일 수 있다. 구체적으로 부화소(SP)는 각각 부화소(SP) 영역에 발광층과 중첩되어 형성되고, 구동라인 및 스캔라인과 연결되어 데이터를 부화소(SP)에 공급하는 구동회로가 마련된다. 이 구동회로는 복수의 박막트랜지스터를 포함하여 구성될 수 있다. 그리고, 구동회로와 부화소(SP)를 연결하는 양극(Anode)와, 부화소(SP) 영여에 형성되는 유기발광층 및 유기발광층에 연결되는 음극(Cathode)를 포함한다. 특히, 이러한 부화소(SP)는 봉지(Sealing) 층에 의해 봉지된다. 이러한 봉지층은 부화소(SP)별로 이루어질 수도 있고, 표시패널(10)을 구성하는 전면기판과 후면기판 사이를 봉지함으로써 회로와 유기발광층이 형성된 기판(11) 사이의 전 공간을 봉지하도록 할 수 있으나, 이로써 본 발명을 한정하는 것은 아니다.The sub-pixel SP may be an organic light emitting diode (OLED). In detail, each of the sub-pixels SP is formed to overlap the emission layer in the sub-pixel SP region, and a driving circuit for supplying data to the sub-pixel SP by being connected to a driving line and a scan line is provided. This driving circuit may be configured to include a plurality of thin film transistors. In addition, it includes an anode connecting the driving circuit and the sub-pixel SP, an organic light-emitting layer formed in the area of the sub-pixel SP, and a cathode connected to the organic light-emitting layer. In particular, the sub-pixel SP is sealed by a sealing layer. Such an encapsulation layer may be made for each sub-pixel (SP), and by encapsulating between the front substrate and the rear substrate constituting the display panel 10, the entire space between the circuit and the substrate 11 on which the organic light emitting layer is formed. However, the present invention is not limited thereto.

특히, 표시패널(10)은 플렉서블 표시패널일 수 있으며, 이를 위해 기판(11)이 폴리이미드(Polyimide), 폴리카보네이트(Polycaronate), PET, 폴리에틸렌과 같은 유연한 합성수지, 스테인리스와 같은 얇은 금속 기판으로 형성될 수 있다. 또한, 기판(11)은 제시된 재질 외에도 유연하면 산소 및 수분의 투과율이 낮고 기계적 손상이 적은 등가의 물질을 이용하여 제조될 수 있는 것으로 본 발명을 한정하는 것은 아니다.In particular, the display panel 10 may be a flexible display panel, and for this purpose, the substrate 11 is formed of a flexible synthetic resin such as polyimide, polycarbonate, PET, polyethylene, or a thin metal substrate such as stainless steel. can be In addition, the present invention is not limited as the substrate 11 can be manufactured using, in addition to the presented material, an equivalent material having low oxygen and moisture permeability and less mechanical damage if it is flexible.

이를 위해 전지패널(50)은 스테인레스 스틸, 금속 박판과 같은 금속기판을 박막으로 가공하여 유연성을 가지는 유연기판(51) 상에 태양전지가 형성되어 마련된다. 이 전지패널(50)도 박막 금속 외에, 폴리이미드, 폴리 카보네이트, PET, 폴리에틸렌과 같은 합성수지를 기판으로 하여 제조될 수도 있으며, 제시된 바에 의해서만 본 발명을 한정하는 것은 아니다. 일례로 솔라셀은 저조도에서 고효율 발전이 가능하고 유연한 특성을 가지는 CIGS(Copper Indium Gallium Selenide thin film solar cell)이나 이의 등가품일 수 있다.To this end, the battery panel 50 is prepared by processing a metal substrate such as stainless steel or a thin metal plate into a thin film to form a solar cell on a flexible substrate 51 having flexibility. The battery panel 50 may also be manufactured using, as a substrate, a synthetic resin such as polyimide, polycarbonate, PET, or polyethylene in addition to a thin metal film, and the present invention is not limited thereto. For example, the solar cell may be CIGS (Copper Indium Gallium Selenide thin film solar cell) or an equivalent thereof, which enables high-efficiency power generation in low light and has flexible characteristics.

전지패널(50)은 표시패널(10)의 광방출면의 배면에 부착되며, 부화소(SP) 사이에 형성되는 공간 즉, 비화소 영역(13)에 대응되는 영역에 셀영역(53)이 마련된다. 그리고 부화소(SP)에 대응되는 영역은 공백영역(55)으로 마련된다.The battery panel 50 is attached to the rear surface of the light emitting surface of the display panel 10 , and a cell region 53 is formed in a space formed between the sub-pixels SP, that is, a region corresponding to the non-pixel region 13 . will be prepared In addition, an area corresponding to the sub-pixel SP is provided as a blank area 55 .

복합패널(100)은 전술한 표시패널(10)과 전지패널(50)이 결합되어 마련된다. 이 복합패널(100)은 표시패널(10)과 전지패널(50)이 각각 형성된 후, 이를 합착 또는 본딩하여 형성된다. 그리고, 복합패널(100)은 합착된 패널들을 봉지하여 완성된다. 이를 위해 복합패널(100)은 무기물질층과 유기물질층을 교번하여 형성하고 이를 통해 봉지가 이루어지는 다층 박막 봉지(TFE: Thin Film encapulation)를 통해 봉지가 이루어질 수 있다. 이 봉지층은 부화소(SP)와 전지패널(50)이 형성된 기판(101)의 상면을 덮도록 형성될 수 있으며, 이때 기판(101) 가장자리의 일부를 덮도록 하여 복합패널(100)의 측면도 함께 봉지하게 된다.The composite panel 100 is provided by combining the above-described display panel 10 and the battery panel 50 . The composite panel 100 is formed by bonding or bonding the display panel 10 and the battery panel 50, respectively, after they are formed. And, the composite panel 100 is completed by sealing the bonded panels. To this end, the composite panel 100 may be encapsulated through thin film encapsulation (TFE) in which inorganic material layers and organic material layers are alternately formed and encapsulation is performed through this. The encapsulation layer may be formed to cover the upper surface of the substrate 101 on which the sub-pixel SP and the battery panel 50 are formed, and at this time, a side view of the composite panel 100 by covering a part of the edge of the substrate 101 will be sealed together.

도 2는 전면발광 방식의 표시패널로 구성되는 복합패널의 단면을 개략적으로 도시한 예시도이다.2 is an exemplary diagram schematically illustrating a cross-section of a composite panel composed of a front light-emitting type display panel.

도 2를 참조하면, OLED로 구성되는 표시패널(10)은 구동회로와 유기발광층의 배치에 따라 전면발광형과 배면발광형으로 구분된다. 도 2는 전면발광형인 경우의 복합패널(100a)의 예를 도시한 예시도이다.Referring to FIG. 2 , the display panel 10 made of OLED is divided into a front emission type and a bottom emission type according to the arrangement of the driving circuit and the organic emission layer. 2 is an exemplary view illustrating an example of the composite panel 100a in the case of a front emission type.

표시패널 부분을 먼저 설명하면, 기판(11)의 상부에 OLED에 의해 형성되는 부화소(SP)가 다수 형성된다. 이 부화소(SP) 각각은 구동회로(27), 양극(25), 유기발광층(23) 및 음극(21)을 포함하여 구성된다. 이때, 전면발광형은 기판(11) 상에 구동회로(27), 양극(25), 유기발광층(23) 및 음극(21)이 순차적으로 적층되어 형성되며, 이 기판의 상부를 덮도록 봉지층(70)이 형성된다. 그리고, 광은 봉지층(70)의 방향으로 방출된다. 여기서, 유기발광층(25)은 알려진 바와 같이 전자주입층, 전자 수송층, 발광층, 전공수송층, 정공주입층의 다층으로 구성된다. 또한, 봉지층은 TFE(Thin Film Encapsulation) 방식에 의해 형성될 수 있다.When the display panel portion is described first, a plurality of sub-pixels SP formed by the OLED are formed on the substrate 11 . Each of the sub-pixels SP includes a driving circuit 27 , an anode 25 , an organic light emitting layer 23 , and a cathode 21 . In this case, the top emission type is formed by sequentially stacking a driving circuit 27 , an anode 25 , an organic light emitting layer 23 , and a cathode 21 on a substrate 11 , and an encapsulation layer to cover the upper portion of the substrate (70) is formed. Then, the light is emitted in the direction of the encapsulation layer 70 . Here, the organic light emitting layer 25 is composed of a multilayer of an electron injection layer, an electron transport layer, a light emitting layer, a hole transport layer, and a hole injection layer as is known. In addition, the encapsulation layer may be formed by a TFE (Thin Film Encapsulation) method.

이러한 부화소(SP)는 도시된 바와 같이 미리 정해진 간격으로 이격되어 마련된다. 이를 통해 부화소(SP) 사이에는 부화소가 형성되지 않은 영역인 비화소 영역이 마련된다. These sub-pixels SP are provided to be spaced apart from each other at a predetermined interval as shown. Through this, a non-pixel region, which is a region in which a sub-pixel is not formed, is provided between the sub-pixels SP.

이 비화소 영역에는 전지패널(50)이 안착되어, 표시패널(10)에 결합된다. 전지패널(50)은 기판(51)의 비화소영역에 태양전지(53)가 배치되도록 형성되어 표시패널(10)과 결합된다. 이를 위해, 기판(51) 상에 비화소영역에 대응되는 공백영역(55)이 형성되고, 이 공백 영역에 전지셀(53)이 형성된다. 이 공백영역(55)은 부화소(SP)에 비해 크게 형성되고, 기판(11)과 전지셀(53)이 제거되어 형성된다.In this non-pixel area, the battery panel 50 is seated and coupled to the display panel 10 . The battery panel 50 is formed such that the solar cells 53 are disposed in the non-pixel region of the substrate 51 , and is coupled to the display panel 10 . To this end, a blank region 55 corresponding to the non-pixel region is formed on the substrate 51 , and the battery cell 53 is formed in the blank region. The blank area 55 is formed to be larger than the sub-pixel SP, and is formed by removing the substrate 11 and the battery cell 53 .

이를 통해, 표시패널(11)과 전지패널(50)이 각각 형성되고, 전지패널(50)이 표시패널(11)의 표시면방향에서 결합되어 복합패널(100)이 구성된다. 즉, 본 발명의 복합패널(100)은 광 방출방향의 면 즉, 발광면에 부화소(SP)와 전지셀(53)이 배치되도록 구성되고, 이 부화소(SP)와 전지셀(53)을 덮도록 봉지층(70)이 형성된다.Through this, the display panel 11 and the battery panel 50 are respectively formed, and the battery panel 50 is coupled in the direction of the display surface of the display panel 11 to constitute the composite panel 100 . That is, the composite panel 100 of the present invention is configured such that the sub-pixel SP and the battery cell 53 are disposed on the light emitting surface, that is, the sub-pixel SP and the battery cell 53 . An encapsulation layer 70 is formed to cover the

한편, 이러한 복합패널(100)에는 봉지층의 상부에 터치패널 또는 터치 스크린을 구성하기 위한 패널 또는 스크린이 결합될 수 있다. 이러한 터치수단은 필름, 유리, 합성수지에 의해 형성된 패널일 수 있다. 이러한 터치수단을 별도로 구성하지 않고 봉지층의 상에 터치패널 제조하는 단계를 진행하여, 표시패널과 터치패널이 일체형으로 구성되는 패널을 형성할 수도 있다. 이러한 터치 수단은 공지의 수단 및 방법에 의해 다양한 기술이 공지되어 있으므로 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.On the other hand, the composite panel 100 may be combined with a panel or screen for configuring a touch panel or a touch screen on the upper portion of the encapsulation layer. Such a touch means may be a panel formed of a film, glass, or synthetic resin. It is also possible to form a panel in which the display panel and the touch panel are integrally formed by performing the step of manufacturing the touch panel on the encapsulation layer without separately configuring such a touch unit. Since various technologies are known for such a touch means by known means and methods, a detailed description thereof will be omitted.

도 2에는 도시된 바와 달리, 화소(P)를 구성하는 부화소들이 공백영역(55) 내에 배치되는 구조 즉, 부화소(SP)들이 공백영역에 돌출되도록 구성될 수 있다. 이외에도, 도 2와 같이 전지패널(50)의 배면에 표시패널(10)이 결합되는 것은 동일하지만, 부화소(SP)들이 공백영역에 돌출되지 않고, 전지패널(50)의 배면에 위치하되, 공백영역(55)에 대응되는 위치에 배치되도록 구성된 복합패널의 형성도 가능하다. 이 경우는 공백영역(55)이 부화소(SP)로부터 방출된 광이 방사되는 윈도우(또는 개방구)의 역할을 하도록 복합패널이 구성된다.2 , the sub-pixels constituting the pixel P are disposed in the blank area 55 , that is, the sub-pixels SP may be configured to protrude from the blank area. In addition, although the display panel 10 is coupled to the rear surface of the battery panel 50 as shown in FIG. 2 , the sub-pixels SP do not protrude in the blank area and are located on the rear surface of the battery panel 50, It is also possible to form a composite panel configured to be disposed at a position corresponding to the blank area 55 . In this case, the composite panel is configured such that the blank area 55 serves as a window (or opening) through which light emitted from the sub-pixel SP is emitted.

도 3은 전지패널의 공백영역과 전지패널의 구조를 개략적으로 도시한 예시도이다.3 is an exemplary view schematically illustrating a blank area of the battery panel and the structure of the battery panel.

도 3을 참조하면, 전지패널(50)은 전지셀(53)의 사이에 공백영역(55)이 다수 형성된다. 이 공백영역(55)은 전지패널(50)을 관통하여 형성되는 홀이며, 전지패널(50)의 형성 후에 절삭 가공되어 형성될 수 있다.Referring to FIG. 3 , in the battery panel 50 , a plurality of blank areas 55 are formed between the battery cells 53 . The blank area 55 is a hole formed through the battery panel 50 , and may be formed by cutting after the battery panel 50 is formed.

이 공백영역(55)의 형태와 크기는 전지패널(50)과 결합되는 표시패널(11)의 발광영역, 화소(P), 부화소(SP)의 크기, 구성, 발전량, 개구율과 같은 사항에 따라 달라지며, 제조자에 의해 결정되는 사항이다.The shape and size of the blank area 55 depend on matters such as the light emitting area of the display panel 11 coupled to the battery panel 50, the size of the pixel P, and the sub-pixel SP, the configuration, the amount of power generation, and the aperture ratio. Depends on the manufacturer and is decided by the manufacturer.

전지패널(50)의 전지셀(53)에 해당하는 부분은 전면전극(151), 버퍼층(152), 흡수층(153), 후면전극(154) 및 기판(155)으로 구성된다.The portion corresponding to the battery cell 53 of the battery panel 50 includes a front electrode 151 , a buffer layer 152 , an absorption layer 153 , a rear electrode 154 , and a substrate 155 .

전면전극(151)은 전지셀(53)의 광입사면에 마련되어 버퍼층(152)과 전기적으로 연결된다. 이 전면전극(151)은 버퍼층(152)의 전체면에 형성될 수도 있고, 매트릭스 형태의 전극형태로 형성될 수도 있다. 이 전면전극(151)은 인듐, 주석, 아연과 같은 다중 금속 또는 이들의 산화물로 형성되는 투명전극으로 형성될 수 있다.The front electrode 151 is provided on the light incident surface of the battery cell 53 and is electrically connected to the buffer layer 152 . The front electrode 151 may be formed on the entire surface of the buffer layer 152 or may be formed in the form of a matrix-type electrode. The front electrode 151 may be formed of a transparent electrode formed of multiple metals such as indium, tin, zinc, or an oxide thereof.

버퍼층(152)은 전면전극(151)과 흡수층(153) 사이에 형성되어 일면은 전면전극(151)과 전기적으로 연결되고, 타면은 흡수층(153)과 전기적으로 연결된다. 이를 위해 버퍼층(152)은 N형 반도체로 형성된다.The buffer layer 152 is formed between the front electrode 151 and the absorption layer 153 so that one surface is electrically connected to the front electrode 151 and the other surface is electrically connected to the absorption layer 153 . To this end, the buffer layer 152 is formed of an N-type semiconductor.

흡수층(153)은 버퍼층(152)과 후면전극(154) 사이에 형성되어, 일면은 버퍼층(152)과 접합되고, 타면은 후면전극(154)과 전기적으로 연결된다. 이 흡수층(153)은 P형 반도체로 형성된다.The absorption layer 153 is formed between the buffer layer 152 and the rear electrode 154 , and one surface is bonded to the buffer layer 152 , and the other surface is electrically connected to the rear electrode 154 . The absorption layer 153 is formed of a P-type semiconductor.

후면전극(154)은 기판(155)과 흡수층(153) 사이에 마련되어, 흡수층(153)과 전기적으로 연결된다. 이 후면전극(154)은 불투명 금속 전극으로 형성되며, 기판(155)과 전기적으로 절연된다. 후면전극(154)도 흡수층(153)의 전체면에 형성되는 판 형태로 형성될 수도 있고, 매트릭스 형태로 형성될 수도 있다. 후면전극(154)과 기판(155)의 사이에는 전기적 절연을 위한 절연층이 마련될 수 있다.The back electrode 154 is provided between the substrate 155 and the absorption layer 153 and is electrically connected to the absorption layer 153 . The back electrode 154 is formed of an opaque metal electrode and is electrically insulated from the substrate 155 . The back electrode 154 may also be formed in the form of a plate formed on the entire surface of the absorption layer 153 or may be formed in the form of a matrix. An insulating layer for electrical insulation may be provided between the back electrode 154 and the substrate 155 .

기판(155) 상에는 전면전극(151), 버퍼층(152), 흡수층(153) 및 후면전극(154)이 적층되어 형성된다. 이 기판(155)은 금속박판 또는 합성수지를 이용하여 제조될 수 있다. 본 발명에서는 기판(155)은 스테인리스 스틸을 박판으로 가공된 예를 위주로 설명을 진행하기로 한다. 본 발명은 기판(155)은 금속 또는 합금을 얇게 가공한 것으로, 유연기판이 이용된다.A front electrode 151 , a buffer layer 152 , an absorption layer 153 , and a rear electrode 154 are stacked on the substrate 155 . The substrate 155 may be manufactured using a thin metal plate or a synthetic resin. In the present invention, the substrate 155 will be described mainly based on an example in which stainless steel is processed into a thin plate. In the present invention, the substrate 155 is a thinly processed metal or alloy, and a flexible substrate is used.

이러한 전지셀(53)은 기판(155)에 후면전극(154), 흡수층(153), 버퍼층(152) 및 전면전극(151)을 순차적으로 적층하여 형성된다.The battery cell 53 is formed by sequentially stacking a back electrode 154 , an absorption layer 153 , a buffer layer 152 , and a front electrode 151 on a substrate 155 .

그리고, 공백영역(55)을 형성하는 홀은 전지셀(53)을 절삭 가공하여 형성된다. 하기에서 다른 도면들을 참조하여 이에 대해 상세히 설명하기로 한다.In addition, the hole forming the blank area 55 is formed by cutting the battery cell 53 . Hereinafter, this will be described in detail with reference to other drawings.

도 4는 본 발명에 따른 공백영역이 형성된 전지패널의 형성과정을 나타낸 순서도이다. 도 5는 도 4의 단계별 전지셀과 공백영역인 홀의 형태를 나타낸 예시도이다. 도 6은 도 4에서 검사단계를 부연설명하기 위한 예시도이다.4 is a flowchart illustrating a process of forming a battery panel in which a blank area is formed according to the present invention. FIG. 5 is an exemplary view showing the shape of a battery cell and a hole that is an empty area in each step of FIG. 4 . 6 is an exemplary view for further explaining the inspection step in FIG. 4 .

도 4 내지 도 6을 참조하면, 본 발명에 따른 전지패널의 제조과정은 전지셀 형성 단계(S10), 1차홀 가공 단계(S20), 2차 홀 가공 단계(S30), 검사단계(S40), 불량판정 단계(S50) 및 홀 재가공 단계(S60)를 포함하여 구성되고, 기준값 설정 단계(S41)을 더 포함하여 구성될 수 있다. 또한 본 발명에 전지패널을 가지는 표시패널의 제조단계는 위의 과정을 거쳐 제조된 전지패널과 미리 별도의 공정을 거쳐 제조된 표시패널을 결합하여 복합패널을 형성하는 단계(S70)에 의해 실현된다.4 to 6 , the manufacturing process of the battery panel according to the present invention includes a battery cell forming step (S10), a primary hole processing step (S20), a secondary hole processing step (S30), an inspection step (S40), It may be configured to include a failure determination step (S50) and a hole reprocessing step (S60), and may further include a reference value setting step (S41). In addition, in the present invention, the manufacturing step of the display panel having the battery panel is realized by combining the battery panel manufactured through the above process and the display panel manufactured through a separate process in advance to form a composite panel (S70). .

전지셀 형성 단계(S10)는 기판(155) 상에 후면전극(154), 흡수층(153), 버퍼층(152) 및 전면전극(151)을 순차적으로 적층하여 전지셀을 형성하는 단계이다. 이 전지셀 형성 단계(S10)에서 각 층은 증착공정에 의해 형성될 수 있다. 이와 같이 형성된 전지셀은 도 5의 (a)와 같이 각층이 적층된 형태로 형성된다.The battery cell forming step ( S10 ) is a step of sequentially stacking the back electrode 154 , the absorption layer 153 , the buffer layer 152 , and the front electrode 151 on the substrate 155 to form a battery cell. In this battery cell formation step (S10), each layer may be formed by a deposition process. The battery cell thus formed is formed in a form in which each layer is stacked as shown in FIG. 5A .

1차 홀 가공 단계(S20)는 전지셀에 홀(55a)을 형성하는 단계이다. 1차 홀 가공 단계(S20)에서는 전지셀의 정해진 위치에 정해진 간격과 크기로 홀(55a)을 형성한다. 이때, 1차 홀 가공은 전지셀을 절삭하여 이루어지며, 전지셀의 절삭을 위해 고출력 레이져, 드릴링, 펀칭이 이용될 수 있다. 드릴링은 높은 진동수로 진동하는 브러쉬 또는 니들을 전지셀 표면에 접촉하여 이루어지는 것일 수 있다. The first hole processing step S20 is a step of forming a hole 55a in the battery cell. In the first hole processing step ( S20 ), holes 55a are formed at a predetermined position in the battery cell at a predetermined interval and size. In this case, the primary hole machining is performed by cutting the battery cell, and high-power laser, drilling, and punching may be used for cutting the battery cell. Drilling may be made by contacting a brush or needle vibrating at a high frequency to the surface of the battery cell.

이 1차 홀 가공 단계(S20)에서는 전면전극(151)부터 기판(155)까지 관통되는 홀(55a)이 형성되며, 도 5의 (b)와 같은 형태로 가공될 수 있다. 이때, 전면전극(151)부터 절삭이 이루어지는 경우 최종적으로 형성되는 홀(55a)은 전면전극(151)부분의 직격이 크고, 기판(155)의 직경이 작은 형태로 형성될 수 있다. In the first hole processing step S20 , a hole 55a passing from the front electrode 151 to the substrate 155 is formed, and may be processed in the form shown in FIG. 5B . In this case, when cutting is performed from the front electrode 151 , the hole 55a that is finally formed may be formed in such a way that the direct distance of the front electrode 151 is large and the diameter of the substrate 155 is small.

홀(55a)의 형성을 위해 레이져를 사용하는 경우 금속박판으로 형성되는 기판(155)에 홀(55a)을 가공할 수 있는 고출력 레이져가 사용된다. 여기서 고출력 레이져의 정의는 기판(155)을 정해진 시간 내에 절삭할 수 있는 출력의 레이져를 의미하며, 이때 전면전극 내지 기판(155)을 모두 절삭할 수 있는 수준의 출력을 의미한다. 즉, 이때 사용되는 레이져의 출력은 기판(155)의 종류 및 두께에 가장 큰 영향을 받으며, 전면전극(151) 내지 후면전극(154)까지의 두께에 의해서도 출력이 결정될 수 있다.When a laser is used to form the hole 55a, a high-power laser capable of processing the hole 55a in the substrate 155 formed of a thin metal plate is used. Here, the definition of the high-power laser means a laser having an output capable of cutting the substrate 155 within a predetermined time, and in this case, it means an output of a level capable of cutting both the front electrode and the substrate 155 . That is, the output of the laser used at this time is most affected by the type and thickness of the substrate 155 , and the output may also be determined by the thickness of the front electrode 151 to the rear electrode 154 .

2차 홀 가공 단계(S30)는 1차 홀 가공 단계(S20)에서 발생된 버(57)를 제거하기 위한 2차 홀 가공이 이루어지는 단계이다. 이 2차 홀 가공 단계(S30)는 1차 홀 가공 단계(S20)에서 형성된 홀(55a)의 재가공이 이루어지는 단계이다. 이 2차 홀 가공 단계(S30)는 레이져를 이용하여 이루어지지자만, 정밀한 가공이 가능한 경우 펀칭 및 드릴링에 의해 이루어질 수도 있다. 다만, 본 발명에서는 레이져에 의해 수행되는 예에 대해서만 상세히 설명하기로 한다.The secondary hole processing step ( S30 ) is a step in which secondary hole processing is performed to remove the burr 57 generated in the first hole processing step ( S20 ). This secondary hole processing step (S30) is a step in which re-machining of the hole (55a) formed in the first hole processing step (S20) is performed. Although this secondary hole processing step (S30) is performed using a laser, if precise processing is possible, punching and drilling may also be performed. However, in the present invention, only an example performed by a laser will be described in detail.

2차 홀 가공 단계(S30)는 1차 홀 가공 단계(S20)의 진행으로 인해 발생되는 소손 부위인 버(57)를 제거하기 위해 수행된다. 1차 홀 가공 단계(S20)의 진행시 고출력 레이져에 의한 열, 펀칭에 의한 압력과 열, 고진동 브러쉬에 의한 열과 충격에 의해 홀(55a)의 주변에는 크랙, 열화, 션트와 같은 버(57)가 발생된다. 특히, 레이져를 이용하여 1차 홀 가공을 수행하는 경우, 레이져에 의해 용융된 버퍼층(152)이 후면전극(154)과 접촉하거나, 전면전극(151)이 흡수층(153)과 접촉하는 션트(57)가 발생하여 발전전력이 생산되지 않는 문제가 야기된다. 때문에 이를 제거하기 위해 2차 홀 가공 수행하여 홀(55a) 발생한 버(57)를 제거하는 과정이 진행된다.The secondary hole processing step ( S30 ) is performed to remove the burr 57 , which is a burnout portion generated due to the progress of the first hole processing step ( S20 ). During the first hole processing step (S20), the periphery of the hole 55a is cracked, deteriorated, burrs 57 such as shunts due to heat by high-power laser, pressure and heat by punching, heat and impact by high-vibration brushes. is generated In particular, when the primary hole processing is performed using a laser, the shunt 57 in which the buffer layer 152 melted by the laser contacts the rear electrode 154 or the front electrode 151 contacts the absorption layer 153 . ), which causes the problem that the generated power is not produced. Therefore, in order to remove it, a process of removing the burr 57 generated by the hole 55a by performing secondary hole processing is performed.

이 2차 홀 가공 단계(S30)는 1차 홀 가공시 사용된 레이져에 비해 저출력 레이져를 이용하여 수행된다. 여기서 2차 홀 가공을 위해 레이져의 출력은 버(57)의 제거 즉, 전면전극(151), 버퍼층(152) 및 흡수층(153)의 제거가 가능한 수준의 출력을 의미한다. 특히, 이때의 레이져 출력은 전면전극(151), 버퍼층(152) 및 흡수층(153)의 제거가 가능한 수준으로 결정되며, 이는 전면전극(151)의 재질 및 두께, 버퍼층(152)의 두께, 흡수층(153)의 두께에 따라 결정되는 사항이며, 1차 홀 가공에 사용된 레이져의 출력에 비해 낮은 출력으로 결정된다. This secondary hole processing step (S30) is performed using a laser with a low power compared to the laser used for processing the primary hole. Here, the output of the laser for the secondary hole processing means an output at a level capable of removing the burrs 57 , that is, the front electrode 151 , the buffer layer 152 , and the absorption layer 153 . In particular, the laser output at this time is determined to a level capable of removing the front electrode 151 , the buffer layer 152 and the absorption layer 153 , which is the material and thickness of the front electrode 151 , the thickness of the buffer layer 152 , and the absorption layer. It is determined according to the thickness of (153), and it is determined to have a lower output compared to the output of the laser used for the first hole processing.

한편, 2차 홀 가공 단계(S30)는 미리 설정된 기준값에 따라 1차 홀(55a)의 둘레를 따라 일정한 폭으로 진행될 수 있다. 이 기준값은 하기의 기준값 설정 단계(S41)에 의해 산출된 2차홀 직경값일 수 있다. 그리고, 2차 홀 가공 단계(S30)는 전면전극(151), 버퍼층(152) 및 흡수층(153)에 대해서만 수행된다. 이로 인해 2차 홀 가공 단계(S30)가 완료되는 경우 2차 홀(55b)의 형상은 도 5의 (C)와 유사해진다. 즉, 2차 홀 가공에 의해 전면전극(151), 버퍼층(152) 및 흡수층(153)의 직경(A 부분)은 1차 홀(55a)에 비해 커지는 반면, 후면전극(154)와 기판(155)의 홀 직경(B 부분)은 1차 홀(55a)과 동일하게 유지된다. 결과적으로 2차 홀 가공 단계(S30)에 의해 형성된 2차 홀(55b)은 다단형태의 홀이 형성된다.Meanwhile, the secondary hole processing step S30 may be performed with a predetermined width along the circumference of the primary hole 55a according to a preset reference value. This reference value may be a secondary hole diameter value calculated by the following reference value setting step ( S41 ). In addition, the secondary hole processing step S30 is performed only on the front electrode 151 , the buffer layer 152 , and the absorption layer 153 . Due to this, when the secondary hole processing step S30 is completed, the shape of the secondary hole 55b becomes similar to that of FIG. 5C . That is, the diameter (part A) of the front electrode 151 , the buffer layer 152 , and the absorption layer 153 becomes larger than that of the primary hole 55a by the secondary hole processing, while the rear electrode 154 and the substrate 155 are larger. ) of the hole diameter (part B) remains the same as that of the primary hole 55a. As a result, in the secondary hole 55b formed by the secondary hole processing step S30, a multi-stage hole is formed.

검사 단계(S40)는 2차 홀 가공이 이루어진 전지셀(53) 즉, 전지패널(50)을 검사하는 단계이다. 이 검사 단계(S40)에서 2차 홀 가공이 이루어진 전지패널(50)은 검사장비에 의해 검사가 수행된다. 이을 위해 검사 단계(S40)에서 전지패널(50)은 광 공급장치, 프로브 및 전압측정장치가 마련된 검사장치에 의해 검사가 진행된다. 프로브는 전지패널(50)의 전면전극(151)과 후면전극(154)에 각각 연결되고, 전면전극(151) 및 후면전극(154)을 전압측정장치와 연결시킨다. 이와 같은 연결이 이루어진 상태에서 검사장치의 광 공급장치에 의해 전지패널(50)에 광이 공급된다. 그리고 검사장치의 전압측정장치는 프로브로 연결된 전지패널(50)의 전압을 측정한다.The inspection step ( S40 ) is a step of inspecting the battery cell 53 , that is, the battery panel 50 on which the secondary hole processing is made. In this inspection step ( S40 ), the battery panel 50 on which the secondary hole processing has been made is inspected by inspection equipment. To this end, in the inspection step (S40), the battery panel 50 is inspected by an inspection device equipped with a light supply device, a probe, and a voltage measuring device. The probe is connected to the front electrode 151 and the rear electrode 154 of the battery panel 50, respectively, and connects the front electrode 151 and the rear electrode 154 to the voltage measuring device. In the state in which such a connection is made, light is supplied to the battery panel 50 by the light supply device of the inspection device. And the voltage measuring device of the test device measures the voltage of the battery panel 50 connected to the probe.

도 4에서 기준값 설정 단계(s41)에서 진행된 것으로 도시되어 있으나, 이는 설명의 편의를 위한 것으로, 기준값 설정 단계(S41)에서 설정된 기준값은 2차 홀 가공(S30) 및 홀 재가공 단계(S60)에서도 사용된다.Although it is shown in FIG. 4 as being carried out in the reference value setting step (s41), this is for convenience of explanation, and the reference value set in the reference value setting step (S41) is also used in the secondary hole machining (S30) and hole reprocessing step (S60) do.

불량판정 단계(S50)는 기준값 설정 단계(S41)에서 설정된 전압값과 측정된 전압값을 비교하여 불량이 발생했는지 판단하는 단계이다. 이 불량판정 단계(S50)에서 검사장치의 제어부는 전지패널의 측정전압과 기준전압을 비교하여 전지패널에 광이 공급되는 동안 기준전압과 유사한 값의 측정전압 출력되는지 판단한다. 이 과정에서 기준전압과 유사한 값의 측정전압이 출력되면 정상인 것으로 판단하며, 기준전압과 다른 전압 또는 출력전압이 발생되지 않는 경우 불량으로 판단한다. 여기서 기준전압 즉, 전지패널로부터 출력되어야 할 전압은 660mV일 수 있다. 이 전압은 PN 접합의 문턱전압으로 이해될 수 있다. 전지셀에 형성된 복수의 2차 홀(55b) 중 어느 한 홀(55b)이라도 버가 형성된 경우 검사장치에는 기준 전압이 측정되지 않게 된다. 때문에, 광을 공급한 상태에서의 기준전압 검출여부를 통해 전지패널의 불량여부를 판별할 수 있게 된다.The failure determination step S50 is a step of determining whether a failure has occurred by comparing the voltage value set in the reference value setting step S41 with the measured voltage value. In this failure determination step (S50), the control unit of the inspection apparatus compares the measured voltage of the battery panel with the reference voltage, and determines whether a measured voltage having a value similar to the reference voltage is output while light is supplied to the battery panel. In this process, if a measured voltage similar to the reference voltage is output, it is judged to be normal. Here, the reference voltage, that is, the voltage to be output from the battery panel may be 660 mV. This voltage can be understood as the threshold voltage of the PN junction. When a burr is formed in any one of the plurality of secondary holes 55b formed in the battery cell, the reference voltage is not measured by the inspection device. Therefore, it is possible to determine whether the battery panel is defective through whether the reference voltage is detected in a state in which light is supplied.

홀 재가공 단계(S60)는 불량판정 단계(S50)에서 전지패널이 불량으로 판정된 경우에 진행된다. 홀 재가공 단계(S60)에서는 2차 홀(55b)를 재절삭하여 3차 홀(55c)을 형성하는 단계이다. 이 홀 재가공 단계(S60)는 2차 홀(55b) 전체에 대해 수행될 수도 있고, 일부 2차 홀(55b)만을 확인하여 진행될 수도 있다.The hole reprocessing step (S60) is performed when the battery panel is determined to be defective in the defective determination step (S50). In the hole reprocessing step ( S60 ), the secondary hole ( 55b ) is re-cut to form the tertiary hole ( 55c ). This hole reprocessing step (S60) may be performed on the entire secondary hole (55b) or may be performed by checking only some secondary holes (55b).

이 3차 홀(55c)도 2차 홀(55b)와 마찬가지로 전면전극(151), 버퍼층(152) 및 흡수층(153)에 대해 수행된다. 이를 통해 3차 홀(55c)는 A 부분의 직경이 도 5의 (d)에서와 같이 2차 홀(55b)의 A 부분 직경에 비해 큰 직경의 홀이 형성된다. 여기서, 1차 홀(55a), 2차 홀(55b) 및 3차 홀(55c)에 의해서 개구율 즉, 전지패널 배면에 배치되는 패널(본 발명에서는 표시패널)의 전지패널 방향에서 개방된 면적이 변화는 발생되지 않는다. 이는 2차 홀(55b) 및 3차 홀(55c)의 가공에 의해 A 부분의 직경만 변화되어, B 부분의 직경은 1차 홀(55a) 가공시의 최초 직경을 유지하기 때문이다.The tertiary hole 55c is also formed for the front electrode 151 , the buffer layer 152 , and the absorption layer 153 like the secondary hole 55b . Through this, in the tertiary hole 55c, a hole having a larger diameter than that of the secondary hole 55b is formed, as in FIG. 5(d) . Here, the opening ratio, that is, the area open in the battery panel direction of the panel (display panel in the present invention) disposed on the rear surface of the battery panel is determined by the primary hole 55a, the secondary hole 55b, and the tertiary hole 55c. change does not occur This is because only the diameter of part A is changed by the machining of the secondary hole 55b and the tertiary hole 55c, and the diameter of part B maintains the initial diameter at the time of processing the primary hole 55a.

이 3차 홀(33c) 가공은 2차 홀 가공(S30) 방법을 동일하게 적용하여 이루어진다. 다만, 2차 홀 가공(S30) 사용된 기준값과 다른 재가공 기준값이 적용된다. 이 재가공 기준값은 기준값 설정 단계(S41)에서 설정된 값일 수 있다. 여기서, 재가공 기준값은 재가공 방법에 따라 다른 값으로 설정될 수 있다.This tertiary hole (33c) processing is made by applying the secondary hole processing (S30) method in the same way. However, a re-processing reference value different from the reference value used for secondary hole processing (S30) is applied. This reprocessing reference value may be a value set in the reference value setting step (S41). Here, the reprocessing reference value may be set to a different value according to the reprocessing method.

구체적으로 3차 홀(33c)은 전체 홀 또는 일부 홀에 대해 일률적인 식각이 이루어지도록 할 수 있다. 이때 재가공 기준값은 3차 홀(55c)의 직경을 나타내는 값일 수 있다. 이를 통해, 전체 홀 또는 선택된 일부 홀을 재가공 기준값에 나타난 일률적인 직경으로 가공하여 홀의 A 부분을 절삭하고 이를 통해 2차 홀(55b)에 비해 A 부분의 직경이 큰 3차 홀(33b)이 형성되도록 재가공이 이루어질 수 있다.Specifically, the tertiary hole 33c may be etched uniformly on all or some of the holes. In this case, the rework reference value may be a value indicating the diameter of the tertiary hole 55c. Through this, the A part of the hole is cut by machining all the holes or some selected holes with the uniform diameter shown in the reprocessing standard value, and through this, the tertiary hole 33b with a larger diameter of the A part than the secondary hole 55b is formed Reprocessing can be done as much as possible.

이와 달리 재가공 기준값은 3차 홀(33c)의 잔류 버(57)를 판단하기 위한 판단 기준값일 수 있다. 이 경우 주로 일부 홀에 대해 재가공을 위한 식각을 하기 위해 마련될 수 있으며, 판단 기준으로 설정된 재가공 기준값을 이용하는 경우 홀 재가공 단계(S60)에서 불량이 발생된 홀을 찾아내는 불량홀 검출과정이 진행될 수 있다.Alternatively, the rework reference value may be a determination reference value for determining the residual burr 57 of the tertiary hole 33c. In this case, it may be mainly provided for etching for re-processing of some holes, and when a re-processing reference value set as a judgment criterion is used, a defective hole detection process for finding a defective hole in the hole re-processing step (S60) may be performed. .

이러한 불량홀 검출과정은 광학적인 방법으로 이미지 또는 영상 판독 의해 진행될 수 있으며, 이러한 판독과정에서 불량홀의 검출 및 검출된 불량홀의 식각 정도 즉, 재가공 정도를 판단하기 위한 값으로 사용될 수 있다. Such a defective hole detection process may be performed by reading an image or an image by an optical method, and may be used as a value for determining the degree of detection of the defective hole and the etching degree of the detected defective hole, that is, the reprocessing degree in the reading process.

홀 재가공 단계(S60)에서의 3차 홀(55c)의 형성은 일률적으로 전체 홀에 대해서 진행될 수도 있지만, 검사에 의해 불량을 야기한 홀(55b)을 찾아내고, 찾아낸 홀(55b)에 대해서만 3차 홀(55c) 형성을 위한 가공을 수행할 수 있다.The formation of the tertiary hole 55c in the hole reprocessing step S60 may be uniformly performed for all holes, but the hole 55b causing the defect is found by inspection, and only the tertiary hole 55b is found. A process for forming the hole 55c may be performed.

이를 위해 재가공 과정에서 전술한 검사단계(S40)와 다른 광학검사가 진행될 수 있다. 이 광학검사 단계에서는 2차 홀(55b)이 형성된 전지패널의 영상 또는 이미지를 획득하고, 이를 분석하여 2차 홀(55b) 중 불량홀을 검출한다. 이러한 영상 또는 이미지는 카메라와 같은 영상 또는 이미지 획득 수단에 의해 획득되는 실시간 영상 또는 실시간 이미지일 수도 있고, 저장된 영상 또는 저장된 이미지일 수도 있다.To this end, in the reprocessing process, an optical inspection different from the above-described inspection step (S40) may be performed. In this optical inspection step, an image or image of the battery panel in which the secondary hole 55b is formed is acquired, and a defective hole is detected among the secondary holes 55b by analyzing it. Such an image or image may be a real-time image or a real-time image obtained by an image or image acquisition means such as a camera, or may be a stored image or a stored image.

2차 홀(55b)들에 대한 영상은 전면전극(151) 방향에서 전지패널(50)을 바라본 형태로 획득된 영상 또는 이미지(이하에서 영상 및 이미지를 포함하여 '영상'으로 지칭하기로 함)에서 2차 홀(55b)과 2차 홀의 주변 전지셀(53)을 분석한다. 이에 대한 예가 도 6에 도시되어 있다.The image of the secondary holes 55b is an image or image obtained in the form of looking at the battery panel 50 in the direction of the front electrode 151 (hereinafter referred to as 'image' including the image and image) analyzes the secondary hole 55b and the surrounding battery cells 53 of the secondary hole. An example of this is shown in FIG. 6 .

전지패널(50)의 홀(55) 가공이 이루어지면, 레이져, 브러쉬, 니들과 같은 수단에 의해 전지패널(50)에 상처가 남겨지며, 이러한 상처는 션트, 열화, 크랙과 같은 버(57)형태로 나타난다. 이러한 상처 일례로 션트(57)는 홀(55)의 주변에 동심원 형태로 나타난다. 버(57)가 발생된 부분은 일반적인 전지패널(55)의 다른 부분(53a)(도 6의 전지패널에서 음영처리되지 않은 부분)과 다른 광학적 특성을 갖는다. 여기서, 광학적 특징은 버의 종류 즉, 션트인지, 크랙인지, 열화인지에 따라 다를 수 있다. 이하에서는 버(57)가 션트인 경우를 예로 들어 설명을 진행하기로 한다.) 구체적으로, 버(57)가 발생되지 않은 부분(53a)에 비해 버(57)가 발생된 부분은 진한 색(더 검은색)으로 나타나며(이하 '음영'이라 함), 이 음영은 홀(55)에 근접할수록 진하고, 버(57)의 비발생부분(53a)로 갈수록 흐려지는 양상을 나타낸다. When the hole 55 of the battery panel 50 is processed, a wound is left on the battery panel 50 by means such as a laser, a brush, or a needle, and such a wound is a burr 57 such as a shunt, deterioration, or crack. appear in the form As an example of such a wound, the shunt 57 appears in the form of concentric circles around the hole 55 . The portion where the burrs 57 are generated has different optical characteristics from other portions 53a of the general battery panel 55 (the portion not shaded in the battery panel of FIG. 6 ). Here, the optical characteristics may vary depending on the type of burr, that is, whether it is a shunt, a crack, or deterioration. Hereinafter, a description will be made taking the case where the burr 57 is a shunt as an example.) Specifically, the portion where the burr 57 is generated has a darker color than the portion 53a where the burr 57 is not generated. black) (hereinafter referred to as 'shading'), and this shadow becomes darker as it approaches the hole 55 and becomes blurred toward the non-occurring portion 53a of the burr 57 .

이를 이용하여 버(57)를 확인할 수 있으며, 잔존하는 버(57)의 제거 범위를 결정할 수 있다. 구체적으로 전술한 재가공 기준값에서 음영의 비율이 어느 정도까지를 버(57)로 규정하도록 판단값을 설정하면, 이에 맞는 음영 비율에 의한 경계를 검사장치가 찾아내고, 이를 재가공 장치에 전달한다. 재가공 장치를 이를 통해 선택된 홀(55)의 지정된 범위까지를 식각하여 3차 홀(55c)을 형성하게 된다.Using this, the burrs 57 can be checked, and the removal range of the remaining burrs 57 can be determined. Specifically, if the judgment value is set to define the burr 57 to what extent the ratio of shading in the above-mentioned re-processing reference value is set, the inspection device finds a boundary by the shading ratio that suits it, and transmits it to the re-processing device. The tertiary hole 55c is formed by etching up to a specified range of the selected hole 55 through the reprocessing apparatus.

좀 더 구체적으로 비발생부분(53a)의 음영이 10%, 버(57) 부위의 최대 음영이 90%라 할 때 65%까지를 버(57) 영역으로 정의하면, 검사장치는 65%까지 홀(55)의 입구 주변에서 에서 음영을 나타내는 부분까지를 식각범위로 설정하고, 65% 이상의 음영을 가지는 버(57)가 존재하는 홀(55)을 검출하게 된다. 그리고, 검출된 홀(55)의 주변 음영이 65%인 위치까지 식각하여 버를 제거하게 된다.More specifically, when the shade of the non-occurring portion 53a is 10% and the maximum shade of the burr 57 region is 90%, up to 65% is defined as the burr 57 area, The etching range is set from the vicinity of the entrance of (55) to the shaded portion, and the hole 55 in which the burr 57 having a shade of 65% or more exists is detected. Then, the burr is removed by etching to a position where the shading around the detected hole 55 is 65%.

이와 마찬가지로 2차 홀(55b) 형성 단계(S30)에서 사용된 기준값도 이와 같이 음영 값을 이용하여 설정된 값을 수 있다. 일례로 3차 홀이 65%의 음영인 경우 2차 홀(55b)의 형성위치는 80%의 음영값을 나타내는 위치까지 식각하여 형성될 수 있다. 여기서, 65%와 80%는 일례로써 제시된 것으로 실제 버(57)의 음영값은 달라질 수 있으며, 제시된 바에 의해 본 발명을 한정하는 것은 아니다.Similarly, the reference value used in the secondary hole 55b forming step ( S30 ) may be a value set using the shading value as described above. For example, when the tertiary hole has a shade of 65%, the formation position of the secondary hole 55b may be formed by etching up to a position indicating a shade value of 80%. Here, 65% and 80% are presented as examples, and the actual shade value of the burr 57 may vary, and the present invention is not limited thereto.

다만, 2차 홀(55b)의 경우 1차 홀(55a) 형성과정에서 필수적으로 버(57)가 발생되기 때문에, 별도의 검사과정 없이 일률적으로 식각이 진행된다.However, in the case of the secondary hole 55b, since the burr 57 is essentially generated in the process of forming the primary hole 55a, the etching proceeds uniformly without a separate inspection process.

이러한 2차 홀(55b) 형성을 위한 기준값, 재가공을 위한 판단값, 재가공을 일률적으로 진행하기 위한 재가공 기준값은 기준값 설정 단계(S41)에 의해 산출될 수 있다. 기준값 설정 단계(S41)의 기준값 산출은 실험적으로 산출될 수 있다. 즉, 전지패널(50)의 생산 및 홀(55) 형성 과정에서 일반적으로 2차 홀(55b)의 직경값을 얼마로 해야할지를 반복적인 생산과 측정을 통해 통계적으로 산출할 수 있으며, 2차 홀(55b) 형성 후 발생되는 불량에 대해 재가공을 반복함으로써 안정적인 3차 홀의 직경을 산출하는 것이 가능하다.A reference value for forming the secondary hole 55b, a judgment value for re-processing, and a re-processing reference value for uniformly performing re-processing may be calculated by the reference value setting step S41. The reference value calculation in the reference value setting step S41 may be experimentally calculated. That is, in the process of producing the battery panel 50 and forming the hole 55 , in general, the diameter value of the secondary hole 55b can be statistically calculated through repeated production and measurement, and the secondary hole 55b can be statistically calculated. (55b) It is possible to calculate a stable tertiary hole diameter by repeating re-processing for defects that occur after formation.

이를 위해, 실험적으로 전지패널(50)의 생산 및 홀(55)을 형성하여 이를 산출할 수도 있고, 해당 고정장치를 통해 실제 제품을 양산하고, 불량을 해소하는 과정에서 기준값에 대한 데이터를 획득하는 것이 가능하다.To this end, it is possible to experimentally produce the battery panel 50 and form the hole 55 to calculate it, mass-produce the actual product through the fixing device, and obtain data about the reference value in the process of resolving the defect. it is possible

특히, 실제 제품을 양산하는 과정에서 기준값에 대한 데이터를 획득하는 경우, 기준값이 확정되기 전까지 2차 홀 가공 단계(S30)와 홀 재가공 단계(S60)에서 광학검사장치를 이용하여 버(57)의 식각위치를 산출하기 위한 과정을 수행하도록 하고, 이때 산출된 값을 누적하여 일정한 직경이 기준값으로 산출되면, 이후에는 광학검사장치를 사용하지 않고 일률적인 식각을 통해 2차 호(55b) 또는 3차 홀(55c)을 형성하도록 하는 것이 가능하다.In particular, in the case of acquiring data on the reference value in the process of mass-producing the actual product, the optical inspection device is used in the secondary hole processing step (S30) and the hole reprocessing step (S60) until the reference value is confirmed. A process for calculating the etched position is performed, and when a certain diameter is calculated as a reference value by accumulating the calculated values, thereafter, the secondary arc 55b or the tertiary arc is performed through uniform etching without using an optical inspection device. It is possible to form the hole 55c.

이후 홀 재가공이 완료되면 검사 단계(S40) 및 이후의 과정을 재진행하게 된다.Thereafter, when the re-processing of the hole is completed, the inspection step (S40) and subsequent processes are performed again.

복합패널 형성 단계(S70)는 불량 판정 단계(S50)의 판정결과 불량이 아닌 것으로 판단되면, 전지패널(50)과 표시패널(10)을 결합하여 복합패널을 형성하는 단계이다.The composite panel forming step ( S70 ) is a step of forming a composite panel by combining the battery panel 50 and the display panel 10 when it is determined that the composite panel is not defective as a result of the determination of the failure determination step ( S50 ).

이 복합패널 형성 단계(S70)는 다양한 형태의 복합패널이 제조될 수 있다. 구체적으로 도 2에서와 같이 표시패널(10)에 형성되 부화소가 홀(55)에 삽입되어 배치되도록 표시패널(10)과 전지패널(50)을 결합하여 복합패널을 형성하게 된다.In this composite panel forming step ( S70 ), various types of composite panels may be manufactured. Specifically, as shown in FIG. 2 , the display panel 10 and the battery panel 50 are combined to form a composite panel so that the sub-pixels formed on the display panel 10 are inserted into the holes 55 to be disposed.

또는 표시패널(10)이 전지패널(50)의 기판(155)에 부착되도록 결합되지만, 부화소가 홀(55)에 대응되는 위치에 배치될 뿐 삽입되지 않는 형태로 전지패널(50)과 표시패널(10)이 결합될 수 있다. 이때, 표시패널(10)의 발광방향은 전지패널(50) 방향이 되도록 배치될 수도 있고, 전지패널(50)이 배치되지 않는 배면방향일 수도 있다.Alternatively, the display panel 10 is coupled to be attached to the substrate 155 of the battery panel 50 , but the sub-pixel is disposed at a position corresponding to the hole 55 and is not inserted into the battery panel 50 . The panel 10 may be coupled. In this case, the light emission direction of the display panel 10 may be disposed to be the direction of the battery panel 50 , or may be a rear direction in which the battery panel 50 is not disposed.

이와 같이 표시패널(10)과 전지패널(50)이 결합되면, 표시패널과 전지패널(50)을 덮도록 봉지층이 형성될 수 있다. 또는 표시패널(10)과 전지패널(50)을 각각 봉지하여 결합되도록 할 수도 있다. 이러한 표싶패널(10)과 전지패널(50)의 결합을 위해서 자외선과 같은 광에 의해 경화되는 분말 또는 액체 접착 물질을 이용할 수 있다.When the display panel 10 and the battery panel 50 are combined as described above, an encapsulation layer may be formed to cover the display panel and the battery panel 50 . Alternatively, the display panel 10 and the battery panel 50 may be sealed and coupled to each other. For bonding the display panel 10 and the battery panel 50, a powder or liquid adhesive material that is cured by light such as ultraviolet rays may be used.

한편, 전지패널(50)의 상부 또는 표시패널(10)의 상부에는 터치패널이 마련될 수 있다. 표시패널(10)의 발광방향이 전지패널(50)을 향하는 경우 터치패널이 전지패널(50)을 덮도록 마련될 수 있으며, 표시패널(10)의 발광방향이 전지패널(50)을 마주하지 않는 쪽으로 이루어지는 경우 표시패널(10)의 앞면에 터치패널이 마련될 수 있다.Meanwhile, a touch panel may be provided on an upper portion of the battery panel 50 or an upper portion of the display panel 10 . When the light emission direction of the display panel 10 faces the battery panel 50 , the touch panel may be provided to cover the battery panel 50 , and the light emission direction of the display panel 10 does not face the battery panel 50 . In the case where the display panel 10 is not formed, a touch panel may be provided on the front side of the display panel 10 .

이상에서 본 발명의 기술적 사상을 예시하기 위해 구체적인 예로 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 상기와 같이 구체적인 실시 예와 동일한 구성 및 작용에만 국한되지 않고, 여러가지 변형이 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 한도 내에서 실시될 수 있다. 따라서, 그와 같은 변형도 본 발명의 범위에 속하는 것으로 간주해야 하며, 본 발명의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의해 결정되어야 한다.In the above, it has been shown and described as a specific example to illustrate the technical idea of the present invention, but the present invention is not limited to the same configuration and operation as the specific embodiment as described above, and various modifications are within the limits that do not depart from the scope of the present invention. can be carried out. Accordingly, such modifications should be considered to fall within the scope of the present invention, and the scope of the present invention should be determined by the following claims.

10: 표시패널 50: 전지패널
53: 전지셀 55: 홀
57: 버 151: 전면전극
152: 버퍼층 153: 흡수층
154: 후면전극 155: 기판
10: display panel 50: battery panel
53: battery cell 55: hole
57: burr 151: front electrode
152: buffer layer 153: absorption layer
154: rear electrode 155: substrate

Claims (10)

기판 상에 후면전극, 흡수층, 버퍼층 및 전면전극을 적층하여 전지셀을 형성해서 전지패널을 제조하는 단계;
상기 전지셀의 미리 정해진 위치에 1차 홀을 형성하는 1차 홀 가공 단계;
상기 1차 홀을 재가공하여 2차 홀을 형성하는 2차 홀 가공 단계;
상기 2차 홀이 형성된 전지셀을 검사하는 검사 단계;
상기 검사 단계의 결과를 이용하여 전지셀의 불량여부를 판별하여 불량 판정 단계;
상기 불량판정 단계에서 상기 전지셀이 불량인 것으로 판단되면, 상기 2차 홀을 가공하여 3차 홀을 형성하는 재가공 단계; 및
상기 불량판정 단계에서 상기 전지셀이 정상인 것으로 판단되면, 미리 제조된 표시패널과 결합하여 복합패널을 제조하는 복합패널 형성 단계;를 포함하여 구성되며,
상기 검사단계는 검사장치의 광원으로부터 상기 전지셀에 광을 공급하는 상태에서 상기 전지셀의 전면전극과 상기 후면전극에 각각 연결된 상기 검사장치의 프로브의 전압을 측정하여 이루어지고,
상기 검사장치는 상기 전지셀이 미리 정해진 전압과 다른 전압이 측정되는 경우 전지셀이 불량인 것으로 판단하며,
상기 재가공 단계에서 불량으로 판정된 상기 전지셀의 상기 2차 홀은 상기 기판에 형성된 상기 3차 홀의 직경을 상기 1차 홀 가공시의 최초 직경으로 유지한 상태에서 불량 판정된 상기 전지셀의 2차 홀을 상기 2차 홀의 전면전극측 직경에 비해 큰 직경으로 재절삭하여 상기 3차 홀을 형성해서 재가공되는 것을 특징으로 하는 태양전지가 결합된 표시패널의 제조방법.
manufacturing a battery panel by stacking a back electrode, an absorption layer, a buffer layer, and a front electrode on a substrate to form a battery cell;
a primary hole processing step of forming a primary hole in a predetermined position of the battery cell;
a secondary hole processing step of re-processing the primary hole to form a secondary hole;
an inspection step of inspecting the battery cell in which the secondary hole is formed;
a defect determination step by determining whether the battery cell is defective using the result of the inspection step;
a re-processing step of machining the secondary hole to form a tertiary hole when it is determined that the battery cell is defective in the defective determination step; and
When it is determined that the battery cell is normal in the defective determination step, a composite panel forming step of manufacturing a composite panel by combining with a pre-manufactured display panel;
The test step is performed by measuring the voltage of the probe of the test device connected to the front electrode and the back electrode of the battery cell, respectively, in a state in which light is supplied to the battery cell from the light source of the test device,
The inspection device determines that the battery cell is defective when a voltage different from the predetermined voltage is measured in the battery cell,
The secondary hole of the battery cell determined to be defective in the reprocessing step is the secondary hole of the battery cell determined to be defective while maintaining the diameter of the tertiary hole formed in the substrate as the initial diameter during the primary hole processing. The method of manufacturing a solar cell-coupled display panel, characterized in that the hole is re-cut to a diameter larger than the diameter of the front electrode side of the secondary hole to form the tertiary hole.
제 1 항에 있어서,
상기 1차 홀은 상기 기판, 상기 후면전극, 상기 흡수층, 상기 버퍼층 및 상기 전면전극을 모두 식각하여 형성되는 것을 특징으로 하는 태양전지가 결합된 표시패널의 제조 방법.
The method of claim 1,
The method of claim 1, wherein the primary hole is formed by etching all of the substrate, the rear electrode, the absorption layer, the buffer layer, and the front electrode.
제 2 항에 있어서,
상기 2차 홀 또는 상기 3차 홀은 상기 흡수층, 상기 버퍼층 및 상기 전면전극 중 어느 하나 이상을 식각하여 형성되는 것을 특징으로 하는 태양전지가 결합된 표시패널의 제조 방법.
3. The method of claim 2,
The method of claim 1, wherein the secondary hole or the tertiary hole is formed by etching at least one of the absorption layer, the buffer layer, and the front electrode.
제 3 항에 있어서,
상기 1차 홀 내지 상기 3차 홀은 레이져를 이용한 식각에 의해 형성되고,
상기 1차 홀 형성을 위한 레이져와 상기 2차 홀 또는 상기 3차 홀 형성을 위해 사용되는 레이져의 출력은 다른 것을 특징으로 하는 태양전지가 결합된 표시패널의 제조 방법.
4. The method of claim 3,
The primary hole to the tertiary hole are formed by etching using a laser,
The method of claim 1, wherein the output of the laser used to form the primary hole and the laser used to form the secondary hole or the tertiary hole are different from each other.
제 3 항에 있어서,
상기 1차 홀 내지 상기 3차 홀은 미리 정해진 기준값에 의해 정의되는 직경으로 식각되는 것을 특징으로 하는 태양전지가 결합된 표시패널의 제조 방법.
4. The method of claim 3,
The method of claim 1 , wherein the first to third holes are etched to have a diameter defined by a predetermined reference value.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 복합패널 형성 단계는
상기 표시패널의 부화소가 상기 홀 내에 삽입되도록 상기 표시패널이 상기 전지패널의 배면에 결합되거나,
상기 표시패널의 부화소가 상기 홀에 대응되는 위치에 배치되도록 상기 표시패널이 상기 전지패널의 배면에 결합되거나,
상기 표시패널의 배면에 상기 전지패널이 결합되는 것을 특징으로 하는 태양전지가 결합된 표시패널의 제조 방법.
The method of claim 1,
The composite panel forming step
The display panel is configured such that a sub-pixel of the display panel is inserted into the hole. coupled to the back of the battery panel, or
the display panel is coupled to the rear surface of the battery panel such that the sub-pixels of the display panel are disposed at positions corresponding to the holes;
A method of manufacturing a display panel coupled with a solar cell, wherein the battery panel is coupled to a rear surface of the display panel.
제 9 항에 있어서,
상기 표시패널의 발광면 또는 상기 전지패널의 상부에는 터치패널이 마련되는 것을 특징으로 하는 태양전지가 결합된 표시패널의 제조 방법.
10. The method of claim 9,
A method of manufacturing a display panel coupled with a solar cell, wherein a touch panel is provided on a light emitting surface of the display panel or an upper portion of the battery panel.
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