KR102320427B1 - Circuit board - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 회로 기판에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 복수의 안테나가 배치되는 회로 기판에 관한 것이다.The present invention relates to a circuit board, and more particularly, to a circuit board on which a plurality of antennas are disposed.
일반적으로, 무선 이동통신 기술은 대용량 고품질의 멀티미디어 서비스에 대한 요구가 증가함에 따라 통신속도의 향상과 신뢰성, 그리고 데이터통신 용량의 증대는 가속화되고 있다. 이와 같이, 송수신되는 데이터 신호의 신뢰도를 높이고, 데이터 통신의 확대 등에 따른 데이터 전송량의 한계를 극복하기 위해, 통신 장치는 다중 안테나를 사용하는 기술을 채택하고 있다. In general, as the demand for high-capacity and high-quality multimedia services in wireless mobile communication technology increases, the improvement of communication speed, reliability, and increase of data communication capacity are accelerating. As described above, in order to increase the reliability of the transmitted and received data signal and to overcome the limitation of the data transmission amount due to the expansion of data communication, a communication device employs a technology using multiple antennas.
그러나, 다중 안테나를 통신 장치(예: 라우터, 핸드폰 등)의 제한된 공간에 내장할 경우, 공간적인 제약으로 인하여 다중 안테나들 간에 전자기적인 상호간섭(Mutual Coupling) 또는 불충분한 절연(Isolation) 특성이 발생될 수 있다. 결국, 이러한 특성으로 인해, 안테나의 중요한 성능들이 크게 저하되는 문제점이 발생되고 있다.However, when multiple antennas are embedded in a limited space of a communication device (e.g., router, mobile phone, etc.), electromagnetic mutual coupling or insufficient isolation between multiple antennas occurs due to spatial restrictions. can be After all, due to these characteristics, there is a problem in that important performances of the antenna are greatly deteriorated.
따라서, 통신속도의 향상과 신뢰성, 그리고 데이터통신 용량의 증대를 위하여, 통신 장치의 회로 기판 상에 배치된 다중 안테나 간의 간섭을 제거하는 필요성이 제기되고 있다.Accordingly, in order to improve communication speed, reliability, and data communication capacity, there is a need to remove interference between multiple antennas disposed on a circuit board of a communication device.
이를 위해, 본 발명은 복수의 안테나들을 포함하는 회로 기판을 제공하는 것이다.To this end, the present invention provides a circuit board including a plurality of antennas.
또한, 본 발명의 목적은 회로 기판 상에 배치된 급전 회로부들 각각의 안테나 간에 간섭을 제거하도록, 절연부를 상기 회로 기판 상에 배치하는 것이다.It is also an object of the present invention to dispose an insulating part on the circuit board so as to eliminate interference between the antennas of each of the power feeding circuit parts disposed on the circuit board.
또한, 본 발명의 목적은 상기 회로 기판의 중앙 부분과 복수의 급전 회로부들 각각이 위치한 부분이 물리적으로 분리되도록 상기 회로 기판의 테두리를 따라 절연부를 배치하는 것이다.Another object of the present invention is to arrange an insulating part along the edge of the circuit board so that a central part of the circuit board and a part in which each of the plurality of power supply circuit parts are located are physically separated.
또한, 본 발명의 목적은 상기 복수의 급전 회로부들 각각의 전송 선로부와 연결되도록 상기 회로 기판 상에 절연부를 형성시키는 것이다.Another object of the present invention is to form an insulating part on the circuit board to be connected to the transmission line part of each of the plurality of power supply circuit parts.
본 발명의 목적들은 이상에서 언급한 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 본 발명의 다른 목적 및 장점들은 하기의 설명에 의해서 이해될 수 있고, 본 발명의 실시예에 의해 보다 분명하게 이해될 것이다. 또한, 본 발명의 목적 및 장점들은 특허 청구 범위에 나타낸 수단 및 그 조합에 의해 실현될 수 있음을 쉽게 알 수 있을 것이다.The objects of the present invention are not limited to the above-mentioned objects, and other objects and advantages of the present invention not mentioned may be understood by the following description, and will be more clearly understood by the examples of the present invention. Moreover, it will be readily apparent that the objects and advantages of the present invention may be realized by the means and combinations thereof indicated in the claims.
이러한 목적을 달성하기 위해 본 발명은 회로 기판은, 상기 회로 기판에 배치된 복수의 급전 회로부들, 및 상기 복수의 급전 회로부들 각각의 안테나 간에 간섭을 제거하도록, 상기 회로 기판의 테두리를 따라 형성되고, 상기 복수의 급전 회로부들의 외곽에 형성되는 절연부를 포함할 수 있다.In order to achieve this object, the present invention provides a circuit board, a plurality of power supply circuit units disposed on the circuit board, and an rim of the circuit board to eliminate interference between the antennas of each of the plurality of power supply circuit units, and , may include an insulating part formed outside the plurality of power supply circuit parts.
본 발명에 따른 회로 기판에 절연부를 배치함으로써, 안테나들 간의 간섭을 제거할 수 있다.By disposing the insulating part on the circuit board according to the present invention, interference between antennas can be eliminated.
또한, 본 발명은 회로 기판 상에 절연부를 회로 기판의 테두리를 따라 배치시킴으로써, 복수의 급전 회로부들 각각의 안테나 간에 간섭을 제거할 수 있다.In addition, according to the present invention, the interference between the antennas of each of the plurality of power supply circuit units can be eliminated by disposing the insulating unit along the edge of the circuit board on the circuit board.
상술한 효과와 더불어 본 발명의 구체적인 효과는 이하 발명을 실시하기 위한 구체적인 사항을 설명하면서 함께 기술한다.In addition to the above-described effects, the specific effects of the present invention will be described together while describing specific details for carrying out the invention below.
도 1a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 회로 기판의 전면을 나타낸 예시도이다.
도 1b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 회로 기판의 후면을 나타낸 예시도이다.
도 2a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 회로 기판의 안테나 패턴을 개략적으로 나타낸 예시도이다.
도 2b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 회로 기판의 안테나 패턴을 나타낸 예시도이다.
도 3a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 제1 안테나에서의 리턴 손실을 나타낸 예시도이다.
도 3b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 제1 안테나에서의 리턴 손실을 정재파비로 표현한 예시도이다.
도 4a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 제2 안테나에서의 리턴 손실을 나타낸 예시도이다.
도 4b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 제2 안테나에서의 리턴 손실을 정재파비로 표현한 예시도이다.
도 5a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 제3 안테나에서의 리턴 손실을 나타낸 예시도이다.
도 5b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 제3 안테나에서의 리턴 손실을 정재파비로 표현한 예시도이다.
도 6a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 제4 안테나에서의 리턴 손실을 나타낸 예시도이다.
도 6b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 제4 안테나에서의 리턴 손실을 정재파비로 표현한 예시도이다.
도 7a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 제5 안테나에서의 리턴 손실을 나타낸 예시도이다.
도 7b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 제5 안테나에서의 리턴 손실을 정재파비로 표현한 예시도이다.
도 8a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 제1 안테나와 제2 안테나 간의 절연을 나타낸 예시도이다.
도 8b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 제1 안테나와 제3 안테나 간의 절연을 나타낸 예시도이다.
도 8c는 본 발명의 일 실시 예에 따른 제1 안테나와 제4 안테나 간의 절연을 나타낸 예시도이다.
도 8d는 본 발명의 일 실시 예에 따른 제1 안테나와 제5 안테나 간의 절연을 나타낸 예시도이다.
도 8e는 본 발명의 일 실시 예에 따른 제2 안테나와 제3 안테나 간의 절연을 나타낸 예시도이다.
도 8f는 본 발명의 일 실시 예에 따른 제2 안테나와 제4 안테나 간의 절연을 나타낸 예시도이다.
도 8g는 본 발명의 일 실시 예에 따른 제2 안테나와 제5 안테나 간의 절연을 나타낸 예시도이다.
도 8h는 본 발명의 일 실시 예에 따른 제3 안테나와 제4 안테나 간의 절연을 나타낸 예시도이다.
도 8i는 본 발명의 일 실시 예에 따른 제3 안테나와 제5 안테나 간의 절연을 나타낸 예시도이다.
도 8j는 본 발명의 일 실시 예에 따른 제4 안테나와 제5 안테나 간의 절연을 나타낸 예시도이다.1A is an exemplary view illustrating a front surface of a circuit board according to an embodiment of the present invention.
1B is an exemplary view illustrating a rear surface of a circuit board according to an embodiment of the present invention.
2A is an exemplary diagram schematically illustrating an antenna pattern of a circuit board according to an embodiment of the present invention.
2B is an exemplary diagram illustrating an antenna pattern of a circuit board according to an embodiment of the present invention.
3A is an exemplary diagram illustrating a return loss in a first antenna according to an embodiment of the present invention.
3B is an exemplary diagram in which a return loss in the first antenna is expressed as a standing wave ratio according to an embodiment of the present invention.
4A is an exemplary diagram illustrating a return loss in a second antenna according to an embodiment of the present invention.
4B is an exemplary diagram in which a return loss in a second antenna is expressed as a standing wave ratio according to an embodiment of the present invention.
5A is an exemplary diagram illustrating a return loss in a third antenna according to an embodiment of the present invention.
5B is an exemplary diagram in which a return loss in a third antenna is expressed as a standing wave ratio according to an embodiment of the present invention.
6A is an exemplary diagram illustrating a return loss in a fourth antenna according to an embodiment of the present invention.
6B is an exemplary diagram in which a return loss in a fourth antenna is expressed as a standing wave ratio according to an embodiment of the present invention.
7A is an exemplary diagram illustrating a return loss in a fifth antenna according to an embodiment of the present invention.
7B is an exemplary diagram in which a return loss in the fifth antenna is expressed as a standing wave ratio according to an embodiment of the present invention.
8A is an exemplary diagram illustrating insulation between a first antenna and a second antenna according to an embodiment of the present invention.
8B is an exemplary diagram illustrating insulation between a first antenna and a third antenna according to an embodiment of the present invention.
8C is an exemplary diagram illustrating insulation between a first antenna and a fourth antenna according to an embodiment of the present invention.
8D is an exemplary diagram illustrating insulation between a first antenna and a fifth antenna according to an embodiment of the present invention.
8E is an exemplary diagram illustrating insulation between a second antenna and a third antenna according to an embodiment of the present invention.
8F is an exemplary diagram illustrating insulation between a second antenna and a fourth antenna according to an embodiment of the present invention.
8G is an exemplary diagram illustrating insulation between a second antenna and a fifth antenna according to an embodiment of the present invention.
8H is an exemplary diagram illustrating insulation between a third antenna and a fourth antenna according to an embodiment of the present invention.
8I is an exemplary diagram illustrating insulation between a third antenna and a fifth antenna according to an embodiment of the present invention.
8J is an exemplary diagram illustrating insulation between a fourth antenna and a fifth antenna according to an embodiment of the present invention.
전술한 목적, 특징 및 장점은 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 후술되며, 이에 따라 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 것이다. 본 발명을 설명함에 있어서 본 발명과 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 상세한 설명을 생략한다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 도면에서 동일한 참조부호는 동일 또는 유사한 구성요소를 가리키는 것으로 사용된다.The above-described objects, features and advantages will be described below in detail with reference to the accompanying drawings, and accordingly, those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains will be able to easily implement the technical idea of the present invention. In describing the present invention, if it is determined that a detailed description of a known technology related to the present invention may unnecessarily obscure the gist of the present invention, the detailed description will be omitted. Hereinafter, preferred embodiments according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the drawings, the same reference numerals are used to indicate the same or similar components.
비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것으로, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 제1 구성요소는 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다.Although the first, second, etc. are used to describe various elements, these elements are not limited by these terms, of course. These terms are only used to distinguish one component from other components, and unless otherwise stated, the first component may be the second component, of course.
이하에서 구성요소의 "상부 (또는 하부)" 또는 구성요소의 "상 (또는 하)"에 임의의 구성이 배치된다는 것은, 임의의 구성이 상기 구성요소의 상면 (또는 하면)에 접하여 배치되는 것뿐만 아니라, 상기 구성요소와 상기 구성요소 상에 (또는 하에) 배치된 임의의 구성 사이에 다른 구성이 개재될 수 있음을 의미할 수 있다. In the following, that an arbitrary component is disposed on the "upper (or lower)" of a component or "upper (or below)" of a component means that any component is disposed in contact with the upper surface (or lower surface) of the component. Furthermore, it may mean that other components may be interposed between the component and any component disposed on (or under) the component.
또한 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 상기 구성요소들은 서로 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성요소 사이에 다른 구성요소가 "개재"되거나, 각 구성요소가 다른 구성요소를 통해 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있는 것으로 이해되어야 할 것이다. Also, when it is described that a component is "connected", "coupled" or "connected" to another component, the components may be directly connected or connected to each other, but other components are "interposed" between each component. It is to be understood that “or, each component may be “connected,” “coupled,” or “connected” through another component.
명세서 전체에서, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 각 구성요소는 단수일수도 있고 복수일 수도 있다.Throughout the specification, unless otherwise stated, each element may be singular or plural.
본 명세서에서 사용되는 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "구성된다" 또는 "포함한다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 여러 구성 요소들, 또는 여러 단계들을 반드시 모두 포함하는 것으로 해석되지 않아야 하며, 그 중 일부 구성 요소들 또는 일부 단계들은 포함되지 않을 수도 있고, 또는 추가적인 구성 요소 또는 단계들을 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다.As used herein, the singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, terms such as "consisting of" or "comprising" should not be construed as necessarily including all of the various components or various steps described in the specification, some of which components or some steps are It should be construed that it may not include, or may further include additional components or steps.
명세서 전체에서, "A 및/또는 B" 라고 할 때, 이는 특별한 반대되는 기재가 없는 한, A, B 또는 A 및 B 를 의미하며, "C 내지 D" 라고 할 때, 이는 특별한 반대되는 기재가 없는 한, C 이상이고 D 이하인 것을 의미한다Throughout the specification, when “A and/or B” is used, it means A, B or A and B, unless specifically stated to the contrary, and when “C to D” is used, it means that there is no specific contrary description. Unless otherwise specified, it means that it is greater than or equal to C and less than or equal to D.
이하에서는, 본 발명의 몇몇 실시 예에 따른 회로 기판을 설명하도록 한다.Hereinafter, circuit boards according to some embodiments of the present invention will be described.
도 1a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 회로 기판의 전면을 나타낸 예시도이다. 도 1b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 회로 기판의 후면을 나타낸 예시도이다.1A is an exemplary view illustrating a front surface of a circuit board according to an embodiment of the present invention. 1B is an exemplary view illustrating a rear surface of a circuit board according to an embodiment of the present invention.
도 1a 및 도 1b를 참조하면, 본 발명의 회로 기판(100) 상에는 복수의 급전 회로부들(110, 120, 130, 140, 150)이 배치될 수 있다. 상기 복수의 급전 회로부들(110, 120, 130, 140, 150) 각각은 상기 회로 기판(100) 상에서 서로 이격된 위치에 배치될 수 있다. 상기 복수의 급전 회로부들(110, 120, 130, 140, 150) 각각은 상기 회로 기판(100)의 외곽에 형성될 수 있다. 상기 복수의 급전 회로부들(110, 120, 130, 140, 150) 각각은 서로 다른 대역의 주파수에 해당되는 안테나를 포함할 수 있다.1A and 1B , a plurality of power
일 실시 예에 따르면, 상기 회로 기판(100)은 상기 복수의 급전 회로부들(110, 120, 130, 140, 150) 각각의 안테나 간에 간섭을 제거하는 절연부(160)를 포함할 수 있다. 상기 절연부(160)는 상기 회로 기판(100)의 테두리를 따라 형성될 수 있다. 그리고, 상기 절연부(160)는 상기 복수의 급전 회로부들(110, 120, 130, 140, 150) 각각의 외곽에 형성하도록 상기 회로 기판(100) 상에 배치될 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 상기 복수의 급전 회로부들(110, 120, 130, 140, 150) 각각에 포함된 안테나는 서로 다른 대역의 주파수를 이용하여 신호를 송신하거나 또는 해당 주파수를 통해 전송되는 신호를 수신할 수 있다. 상기 복수의 급전 회로부들(110, 120, 130, 140, 150) 중 적어도 하나에 포함된 안테나를 통해 신호의 송신 또는 수신이 발생되는 경우, 신호를 송신 또는 수신하는데 이용되는 주파수는 인접한 다른 안테나에게 간섭으로 야기될 수 있다. 이러한 간섭을 방지(예: 제거 또는 감소)하기 위해, 상기 회로 기판(100) 상에는 복수의 급전 회로부들(110, 120, 130, 140, 150) 각각의 외곽에 절연부가 형성될 수 있다. 그리고, 복수의 급전 회로부들(110, 120, 130, 140, 150) 각각의 외곽에 형성된 절연부는 하나의 절연부(160)로 연결될 수 있다. 그리고, 상기 절연부(160)는 상기 복수의 급전 회로부들(110, 120, 130, 140, 150) 각각이 위치하지 않는 다른 부분에서 상기 회로 기판(100)의 테두리를 따라 형성될 수 있다. 그리고, 상기 절연부(160)는 미리 결정된 간격(예: 1m)을 갖는 선로 타입으로 형성될 수 있다.According to an embodiment, the antenna included in each of the plurality of power
일 실시 예에 따르면, 상기 절연부(160)는 상기 회로 기판(100)의 중앙 부분과 상기 복수의 급전 회로부들(110, 120, 130, 140, 150) 각각이 위치한 부분이 물리적으로 분리되도록 상기 회로 기판(100)의 테두리를 따라 형성될 수 있다.According to an embodiment, the insulating
일 실시 예에 따르면, 상기 절연부(160)는 상기 복수의 급전 회로부들(110, 120, 130, 140, 150) 각각에 포함된 안테나의 전송 선로부와 연결되도록 상기 회로 기판 상에 형성될 수 있다. 안테나를 통해 신호를 송신 또는 수신하기 위해 주파수는 인접한 다른 안테나에게 간섭으로 야기될 수 있다. 이러한 간섭을 방지(예: 제거 또는 감소)하기 위해, 상기 회로 기판(100) 상에는 복수의 급전 회로부들(110, 120, 130, 140, 150) 각각의 외곽에 절연부가 형성될 수 있다.According to an embodiment, the insulating
일 실시 예에 따르면, 상기 절연부(160)는 상기 절연부(160)의 일 단(예: 절연부(160)의 시작 지점)이 복수의 급전 회로부들(110, 120, 130, 140, 150) 중 제3 급전 회로부(130)의 전송 선로부(131)에 연결되고, 상기 절연부(160)의 타 단(예: 절연부(160)의 끝 지점)이 상기 복수의 급전 회로부들(110, 120, 130, 140, 150) 중 제4 급전 회로부(140)의 전송 선로부(141)에 연결되도록 형성될 수 있다. 상기 제3 급전 회로부(130), 및 상기 제4 급전 회로부(140)는 상기 회로 기판(100) 상에서 거리가 가장 먼 위치(예: 회로 기판(100)의 좌우 끝단)에 배치될 수 있다.According to an embodiment, in the insulating
일 실시 예에 따르면, 상기 제3 급전 회로부(130)의 상기 전송 선로부(131)와 상기 제4 급전 회로부(140)의 상기 전송 선로부(141)를 연결하는 상기 절연부(160)는 상기 복수의 급전 회로부들(110, 120, 130, 140, 150) 중 상기 제3 급전 회로부(130) 및 상기 제4 급전 회로부(140) 사이에 배치된 제1 급전 회로부(110), 제2 급전 회로부(120), 및 제5 급전 회로부(150) 각각의 전송 선로부(111, 121, 151)와 연결되도록 형성될 수 있다. According to an embodiment, the insulating
일 실시 예에 따르면, 상기 절연부(160)의 일 단은 제3 급전 회로부(130)의 전송 선로부(131)에 연결된 지점에서 시작하여 상기 회로 기판(100)의 테두리를 따라 형성될 수 있다. 그리고, 상기 회로 기판(100)의 테두리를 따라 형성되는 상기 절연부(160)는 제1 급전 회로부(110), 제2 급전 회로부(120), 및 제5 급전 회로부(150) 각각의 부근에서 상기 회로 기판(100)의 내측으로 형성(예: 90도 각을 갖도록 형성)될 수 있다. 그리고, 상기 절연부(160)는 상기 제1 급전 회로부(110), 상기 제2 급전 회로부(120), 및 상기 제5 급전 회로부(150) 각각의 부근 이외의 부분에서는 다시 상기 테두리를 따라 형성될 수 있다. 상기 제1 급전 회로부(110), 상기 제2 급전 회로부(120), 및 상기 제5 급전 회로부(150) 각각의 전송 선로부(111, 121, 151)은 상기 절연부(160)의 중 간 부분에서 연결될 수 있다.According to an embodiment, one end of the insulating
일 실시 예에 따르면, 상기 절연부(160)는 미리 결정된 간격(예: 1mm)을 갖는 선 타입(line type)으로 형성될 수 있다. 상기 절연부(160)의 영역은 넌-그라운드((Non-GND) 영역일 수 있다.According to an embodiment, the insulating
일 실시 예에 따르면, 상기 복수의 급전 회로부들(110, 120, 130, 140, 150) 각각에 형성된 각 전송 선로부(111, 121, 131, 141, 151)의 일 단은, 해당 급전 회로부의 주파수 대역에 해당되는 신호를 입력 받을 수 있는 포트들(212, 222, 232, 242, 252) 중 어느 하나와 연결될 수 있다. 상기 포트들(212, 222, 232, 242, 252) 각각은 해당 통신 모듈(예: LTE 모듈, 5G(NR) 모듈, GPS 모듈 등)과 연결될 수 있다. 예를 들면, 제1 급전 회로부(110)에 형성된 전송 선로부(111)의 일 단은 제1 포트(212)에 연결되고, 제2 급전 회로부(120)에 형성된 전송 선로부(121)의 일 단은 제2 포트(222)에 연결될 수 있다. 그리고, 제3 급전 회로부(130)에 형성된 전송 선로부(131)의 일 단은 제3 포트(232)에 연결되고, 제4 급전 회로부(140)에 형성된 전송 선로부(141)의 일 단은 제4 포트(242)에 연결되고, 제5 급전 회로부(150)에 형성된 전송 선로부(151)의 일 단은 제5 포트(252)에 연결될 수 있다. 각각의 포트들을 통해 신호는 입력된다.According to an embodiment, one end of each of the
일 실시 예에 따르면, 상기 복수의 급전 회로부들(110, 120, 130, 140, 150) 각각에 형성된 각 전송 선로부(111, 121, 131, 141, 151)의 타 단은, 해당 급전 회로부 내의 신호 급전부에 연결될 수 있다. 예를 들면, 제1 급전 회로부(110)에 형성된 전송 선로부(111)의 타 단은 상기 제1 급전 회로부(110) 내의 제1 신호 급전부(112)에 연결되고, 제2 급전 회로부(120)에 형성된 전송 선로부(121)의 타 단은 상기 제2 급전 회로부(120) 내의 제2 신호 급전부(122)에 연결될 수 있다. 마찬가지로, 제3 급전 회로부(130)에 형성된 전송 선로부(131)의 타 단은 상기 제3 급전 회로부(130) 내의 제3 신호 급전부(132)에 연결되고, 제4 급전 회로부(140)에 형성된 전송 선로부(141)의 타 단은 상기 제4 급전 회로부(140) 내의 제4 신호 급전부(142)에 연결되고, 제5 급전 회로부(150)에 형성된 전송 선로부(151)의 타 단은 상기 제5 급전 회로부(150) 내의 제5 신호 급전부(152)에 연결될 수 있다. 신호는 각각의 신호 급전부와 연결되어 있는 패턴 안테나를 통해 외부로 방사될 수 있다.According to an embodiment, the other end of each of the
일 실시 예에 따르면, 상기 복수의 급전 회로부들(110, 120, 130, 140, 150) 각각은 신호부, 신호 급전부, 및 그라운드 영역을 포함할 수 있다. 상기 신호부는 전기적인 신호를 접지할 수 있다. 상기 신호부, 및 상기 신호 급전부는 미리 결정된 거리에 기반한 이격된 위치에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 급전 회로부(110)는 제1 신호 급전부(112), 제1 신호부(113), 및 제1 그라운드 영역(114)을 포함하도록 형성될 수 있다. 제2 급전 회로부(120)는 제2 신호 급전부(122), 제1 신호부(123), 및 제1 그라운드 영역(124)을 포함하도록 형성될 수 있다. 제3 급전 회로부(130)는 제3 신호 급전부(132), 제3 신호부(133), 및 제3 그라운드 영역(134)을 포함하도록 형성될 수 있다. 제4 급전 회로부(140)는 제4 신호 급전부(142), 제4 신호부(143), 및 제4 그라운드 영역(144)을 포함하도록 형성될 수 있다. 제5 급전 회로부(150)는 제5 신호 급전부(152), 제5 신호부(153), 및 제5 그라운드 영역(154)을 포함하도록 형성될 수 있다. 각각의 신호 급전부(112, 122, 132, 142, 152), 및 각각의 신호부(113, 123, 133, 143, 153)는 금속(예: 구리 등)으로 제작될 수 있으며, 금으로 도금될 수 있다.According to an embodiment, each of the plurality of power
일 실시 예에 따르면, 상기 복수의 급전 회로부들(110, 120, 130, 140, 150) 각각의 전송 선로부(111, 121, 131, 141, 151)와 상기 회로 기판(100) 사이에는 넌-그라운드(Non-Ground) 영역이 형성될 수 있다.According to an embodiment, between the
일 실시 예에 따르면, 상기 복수의 급전 회로부들(110, 120, 130, 140, 150) 중 제1 급전 회로부(110)는 LTE(Long Term Evolution) Band 1, 5, 및 7의 주파수를 갖는 안테나를 포함할 수 있다. 상기 복수의 급전 회로부들(110, 120, 130, 140, 150) 중 제2 급전 회로부(120)는 LTE Band 1, 7, 및 NR(New Radio)의 n78의 주파수를 갖는 안테나를 포함할 수 있다. 상기 복수의 급전 회로부들(110, 120, 130, 140, 150) 중 제3 급전 회로부(130)는 NR의 n78의 주파수를 갖는 안테나를 포함할 수 있다. 상기 복수의 급전 회로부들(110, 120, 130, 140, 150) 중 제4 급전 회로부(140)는 LTE Band 1, 7, 및 NR의 n78의 주파수를 갖는 안테나를 포함할 수 있다. 그리고, 상기 복수의 급전 회로부들(110, 120, 130, 140, 150) 중 제5 급전 회로부(150)는 LTE Band 1, 5, 7, NR의 n78, 및 GPS L1의 주파수를 갖는 안테나를 포함할 수 있다. 상기 회로 기판(100) 상에서의 각각의 급전 회로부의 위치는 가변적으로 변경될 수 있다. 또한, 상기 복수의 급전 회로부들(110, 120, 130, 140, 150) 각각은 LTE Band 1, 5, 7, NR의 n78, 또는 GPS L1의 주파수 뿐만 아니라 다른 주파수를 갖는 경우에도 패턴 안테나의 길이를 조절하여 가변적으로 사용될 수 있다.According to an embodiment, the first
도 2a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 회로 기판의 안테나 패턴을 개략적으로 나타낸 예시도이다. 도 2b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 회로 기판의 안테나 패턴을 나타낸 예시도이다.2A is an exemplary diagram schematically illustrating an antenna pattern of a circuit board according to an embodiment of the present invention. 2B is an exemplary diagram illustrating an antenna pattern of a circuit board according to an embodiment of the present invention.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 회로 기판(100) 상에 배치된 복수의 급전 회로부들(110, 120, 130, 140, 150) 각각의 신호부(112, 122, 132, 142, 152)는 각각의 안테나 패턴(211, 221, 231, 241, 251)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 신호부(112)는 제1 안테나 패턴(211)을 포함하고, 제2 신호부(122)는 제2 안테나 패턴(221)을 포함할 수 있다. 그리고, 제3 신호부(132)는 제3 안테나 패턴(231)을 포함하고, 제4 신호부(142)는 제4 안테나 패턴(241)을 포함하고, 제5 신호부(152)는 제5 안테나 패턴(251)을 포함할 수 있다. 상기 회로 기판(100) 상에는 사출물(260)이 배치될 수 있다. 그리고, 각각의 안테나 패턴(211, 221, 231, 241, 251)은 상기 사출물(260) 상에 배치될 수 있다. 상기 각각의 안테나 패턴(211, 221, 231, 241, 251)은 금속 물질로 IMA(In Molding Antenna) 제조 방식 및 LDS(Laser Direct Structuring)으로 이루어질 수 있다.2A and 2B , each of the
일 실시 예에 따르면, 각각의 안테나 패턴(211, 221, 231, 241, 251)의 길이는 주파수에 기반하여 길이가 가변적으로 조절될 수 있다. 예를 들면, 주파수가 높을수록 안테나 패턴의 길이는 상기 주파수에 대응되도록 짧아질 수 있다. According to an embodiment, the length of each of the
도 3a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 제1 안테나에서의 리턴 손실을 나타낸 예시도이다. 도 3b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 제1 안테나에서의 리턴 손실을 정재파비로 표현한 예시도이다.3A is an exemplary diagram illustrating a return loss in a first antenna according to an embodiment of the present invention. 3B is an exemplary diagram in which a return loss in the first antenna is expressed as a standing wave ratio according to an embodiment of the present invention.
일 실시 예에 따르면, 회로 기판(100) 상에 배치된 복수의 안테나들 각각은 서로 다른 주파수에 기반하여 동작할 수 있다. According to an embodiment, each of the plurality of antennas disposed on the
예를 들면, 본 발명의 제1 안테나 내지 제5 안테나는 아래 [표 1]에 도시된 주파수에 기반하여 신호를 송신 또는 수신할 수 있다.For example, the first to fifth antennas of the present invention may transmit or receive signals based on the frequencies shown in Table 1 below.
도 3a를 참조하면, 가로축(예: X축)은 제1 안테나에서 사용되는 주파수 대역을 나타내고, 세로 축(예: Y축)은 상기 제1 안테나(S (1, 1))에서의 리턴 손실(return loss, RL)의 크기(310)를 dB로 나타낸 것이다. 일 실시 예에 따르면, 상기 제1 안테나는 LTE(Long Term Evolution) Band 1, 5, 및 7의 주파수(311a, 311b, 312, 313a, 313b)를 통해서 신호를 송수신할 수 있다.Referring to FIG. 3A , a horizontal axis (eg, X-axis) indicates a frequency band used by the first antenna, and a vertical axis (eg, Y-axis) indicates a return loss in the first antenna (S (1, 1)). The
예를 들면, Band 1에서의 송신 주파수(311a)는 약 1.92GHz 내지 1.99GHz이고, Band 1에서의 수신 주파수(311b)는 약 2.09GHz 내지 2.14GHz이다. 그리고, Band 5에서의 송신 주파수 및 수신 주파수(312)는 약 0.81GHz 내지 0.9GHz이다. 그리고, Band 7에서의 송신 주파수(313a)는 약 2.50GHz 내지 2.57GHz이고, Band 7에서의 수신 주파수(313b)는 약 2.63GHz 내지 2.7GHz이다. 상기 제1 안테나를 이용한 LTE Band 1, 5, 및 7의 주파수에서의 리턴 손실은 도 3a와 같은 파형(310)을 갖는다.For example, the
상기 리턴 손실을 아래 [수학식 1]을 이용해 정재파비(standing wave radio, SWR)로 변환할 수 있다.The return loss may be converted into a standing wave radio (SWR) using
도 3b를 참조하면, 상기 제1 안테나(S (1, 1))의 LTE Band 1, 5, 및 7에서의 리턴 손실을 SWR로 변환할 경우, LTE Band 1, 5, 및 7에서의 SWR을 갖는 따른 파형(320)를 얻을 수 있다.Referring to FIG. 3B, when the return loss in
그리고, LTE Band 1, 5, 및 7에서의 평균 이득(average gain)과 효율(efficiency)은 대체로 아래 [표 2]와 같다.And, average gain and efficiency in
도 4a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 제2 안테나에서의 리턴 손실을 나타낸 예시도이다. 도 4b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 제2 안테나에서의 리턴 손실을 정재파비로 표현한 예시도이다.4A is an exemplary diagram illustrating a return loss in a second antenna according to an embodiment of the present invention. 4B is an exemplary diagram in which a return loss in a second antenna is expressed as a standing wave ratio according to an embodiment of the present invention.
도 4a를 참조하면, 가로축(예: X축)은 제2 안테나에서 사용되는 주파수 대역을 나타내고, 세로 축(예: Y축)은 상기 제2 안테나(S (2, 2))에서의 리턴 손실(return loss, RL)의 크기(410)를 dB로 나타낸 것이다. 일 실시 예에 따르면, 상기 제2 안테나는 LTE Band 1, 7, 및 NR n78의 주파수(411, 412, 413)를 통해서 신호를 송수신할 수 있다. Referring to FIG. 4A , the horizontal axis (eg, the X-axis) represents a frequency band used by the second antenna, and the vertical axis (eg, the Y-axis) is the return loss in the second antenna (S (2, 2)). The
도 4b를 참조하면, 상기 제2 안테나(S (2, 2))의 LTE Band 1, 5, 및 NR n78에서의 리턴 손실을 SWR로 변환할 경우, LTE Band 1, 7, 및 NR n78에서의 SWR을 갖는 따른 파형(420)를 얻을 수 있다.Referring to FIG. 4B, when the return loss in
그리고, LTE Band 1, 7, 및 NR n78에서의 평균 이득(average gain)과 효율(efficiency)은 대체로 아래 [표 3]와 같다.And, the average gain and efficiency in
도 5a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 제3 안테나에서의 리턴 손실을 나타낸 예시도이다. 도 5b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 제3 안테나에서의 리턴 손실을 정재파비로 표현한 예시도이다.5A is an exemplary diagram illustrating a return loss in a third antenna according to an embodiment of the present invention. 5B is an exemplary diagram in which a return loss in a third antenna is expressed as a standing wave ratio according to an embodiment of the present invention.
도 5a를 참조하면, 가로축(예: X축)은 제3 안테나에서 사용되는 주파수 대역을 나타내고, 세로 축(예: Y축)은 상기 제3 안테나(S (3, 3))에서의 리턴 손실(return loss, RL)의 크기(510)를 dB로 나타낸 것이다. 일 실시 예에 따르면, 상기 제3 안테나는 NR n78의 주파수(511)를 통해서 신호를 송수신할 수 있다. Referring to FIG. 5A , the horizontal axis (eg, the X-axis) represents a frequency band used by the third antenna, and the vertical axis (eg, the Y-axis) is the return loss in the third antenna (S (3, 3)). The
도 5b를 참조하면, 상기 제3 안테나(S (2, 2))의 NR n78에서의 리턴 손실을 SWR로 변환할 경우, NR n78에서의 SWR을 갖는 따른 파형(520)를 얻을 수 있다.Referring to FIG. 5B , when the return loss at NR n78 of the third antenna S (2, 2) is converted to SWR, a
그리고, NR n78에서의 평균 이득(average gain)과 효율(efficiency)은 대체로 아래 [표 4]와 같다.And, average gain and efficiency at NR n78 are generally shown in [Table 4] below.
도 6a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 제4 안테나에서의 리턴 손실을 나타낸 예시도이다. 도 6b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 제4 안테나에서의 리턴 손실을 정재파비로 표현한 예시도이다.6A is an exemplary diagram illustrating a return loss in a fourth antenna according to an embodiment of the present invention. 6B is an exemplary diagram in which a return loss in a fourth antenna is expressed as a standing wave ratio according to an embodiment of the present invention.
도 6a를 참조하면, 가로축(예: X축)은 제4 안테나에서 사용되는 주파수 대역을 나타내고, 세로 축(예: Y축)은 상기 제4 안테나(S (4, 4))에서의 리턴 손실(return loss, RL)의 크기(610)를 dB로 나타낸 것이다. 일 실시 예에 따르면, 상기 제4 안테나는 LTE Band 1, 7, 및 NR n78의 주파수(611, 612, 613)를 통해서 신호를 송수신할 수 있다. Referring to FIG. 6A , the horizontal axis (eg, the X-axis) represents a frequency band used by the fourth antenna, and the vertical axis (eg, the Y-axis) is the return loss in the fourth antenna (S (4, 4)). The
도 6b를 참조하면, 상기 제4 안테나(S (4, 4))의 LTE Band 1, 7, 및 NR n78에서의 리턴 손실을 SWR로 변환할 경우, LTE Band 1, 7, 및 NR n78에서의 SWR을 갖는 따른 파형(620)를 얻을 수 있다.Referring to FIG. 6b, when the return loss in
그리고, LTE Band 1, 7, 및 NR n78에서의 평균 이득(average gain)과 효율(efficiency)은 대체로 아래 [표 5]와 같다.And, the average gain and efficiency in
도 7a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 제5 안테나에서의 리턴 손실을 나타낸 예시도이다. 도 7b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 제5 안테나에서의 리턴 손실을 정재파비로 표현한 예시도이다.7A is an exemplary diagram illustrating a return loss in a fifth antenna according to an embodiment of the present invention. 7B is an exemplary diagram in which a return loss in the fifth antenna is expressed as a standing wave ratio according to an embodiment of the present invention.
도 7a를 참조하면, 가로축(예: X축)은 제5 안테나에서 사용되는 주파수 대역을 나타내고, 세로 축(예: Y축)은 상기 제5 안테나(S (5, 5))에서의 리턴 손실(return loss, RL)의 크기(710)를 dB로 나타낸 것이다. 일 실시 예에 따르면, 상기 제5 안테나는 LTE Band 1, 5, 7, GPS 및 NR n78의 주파수(711, 712, 713, 714, 715)를 통해서 신호를 송수신할 수 있다. Referring to FIG. 7A , a horizontal axis (eg, X-axis) indicates a frequency band used by the fifth antenna, and a vertical axis (eg, Y-axis) indicates a return loss in the fifth antenna (S (5, 5)). The
도 7b를 참조하면, 상기 제5 안테나(S (5, 5))의 LTE Band 1, 5, 7, GPS 및 NR n78에서의 리턴 손실을 SWR로 변환할 경우, LTE Band 1, 5, 7, GPS 및 NR n78에서의 SWR을 갖는 따른 파형(720)를 얻을 수 있다.Referring to FIG. 7b, when the return loss in
그리고, LTE Band 1, 5, 7, GPS 및 NR n78에서의 평균 이득(average gain)과 효율(efficiency)은 대체로 아래 [표 6]와 같다.And, the average gain and efficiency in
도 8a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 제1 안테나와 제2 안테나 간의 절연을 나타낸 예시도이다. 도 8b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 제1 안테나와 제3 안테나 간의 절연을 나타낸 예시도이다. 도 8c는 본 발명의 일 실시 예에 따른 제1 안테나와 제4 안테나 간의 절연을 나타낸 예시도이다. 도 8d는 본 발명의 일 실시 예에 따른 제1 안테나와 제5 안테나 간의 절연을 나타낸 예시도이다. 도 8e는 본 발명의 일 실시 예에 따른 제2 안테나와 제3 안테나 간의 절연을 나타낸 예시도이다. 도 8f는 본 발명의 일 실시 예에 따른 제2 안테나와 제4 안테나 간의 절연을 나타낸 예시도이다. 도 8g는 본 발명의 일 실시 예에 따른 제2 안테나와 제5 안테나 간의 절연을 나타낸 예시도이다. 도 8h는 본 발명의 일 실시 예에 따른 제3 안테나와 제4 안테나 간의 절연을 나타낸 예시도이다. 도 8i는 본 발명의 일 실시 예에 따른 제3 안테나와 제5 안테나 간의 절연을 나타낸 예시도이다. 도 8j는 본 발명의 일 실시 예에 따른 제4 안테나와 제5 안테나 간의 절연을 나타낸 예시도이다.8A is an exemplary diagram illustrating insulation between a first antenna and a second antenna according to an embodiment of the present invention. 8B is an exemplary diagram illustrating insulation between a first antenna and a third antenna according to an embodiment of the present invention. 8C is an exemplary diagram illustrating insulation between a first antenna and a fourth antenna according to an embodiment of the present invention. 8D is an exemplary diagram illustrating insulation between a first antenna and a fifth antenna according to an embodiment of the present invention. 8E is an exemplary diagram illustrating insulation between a second antenna and a third antenna according to an embodiment of the present invention. 8F is an exemplary diagram illustrating insulation between a second antenna and a fourth antenna according to an embodiment of the present invention. 8G is an exemplary diagram illustrating insulation between a second antenna and a fifth antenna according to an embodiment of the present invention. 8H is an exemplary diagram illustrating insulation between a third antenna and a fourth antenna according to an embodiment of the present invention. 8I is an exemplary diagram illustrating insulation between a third antenna and a fifth antenna according to an embodiment of the present invention. 8J is an exemplary diagram illustrating insulation between a fourth antenna and a fifth antenna according to an embodiment of the present invention.
도 8a 내지 도 8j를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 각각의 안테나들 간의 절연(isolation)은 일정 이하의 값(예: -15dB)을 가짐을 확인할 수 있다. 이와 같이, 본 발명의 일 실시 예에 따른 회로 기판(100)에 절연부(160)를 배치함으로써, 각각의 안테나들 간에는 간섭이 완화됨을 알 수 있다. 아래 [표 7]은 종래 회로 기판과 본 발명에 따른 회로 기판에서의 성능을 도식화한 표이다.Referring to FIGS. 8A to 8J , it can be confirmed that the isolation between the respective antennas according to an embodiment of the present invention has a value (eg, -15 dB) below a certain level. As described above, it can be seen that by disposing the insulating
0~1GHzLB (Low-Band)
0-1GHz
1~2GHzMB (Mid-Band)
1-2GHz
2~3GHzHB (High-Band)
2-3GHz
3~6GHzUltra-High-Band (UHB)
3-6GHz
본 발명의 일 실시 예에 따른 회로 기판(100)에 절연부(160)를 배치함으로써, LB, MB, HB, 및 UHB에서의 평균 이득(average gain)은 -15dB 이하의 성능을 가짐을 확인할 수 있다.By disposing the insulating
도 9는 본 발명의 일 실시 예에 따른 안테나들 간의 절연의 정도를 나타낸 예시도이다.9 is an exemplary diagram illustrating a degree of insulation between antennas according to an embodiment of the present invention.
도 9를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 회로 기판(100) 상에 다양한 주파수 대역(910, 911, 912, 913, 914)에 기반하여 복수의 안테나들을 통해 신호를 송수신하는 경우, 인접한 적어도 하나의 안테나에 의해 발생되는 간섭 또는 절연을 제거 또는 감소시킴으로써, 상기 복수의 안테나들 간의 리턴 손실은 -15dB 이하임을 알 수 있다.Referring to FIG. 9 , when signals are transmitted/received through a plurality of antennas based on
예를 들면, 제5 안테나와 제1 안테나간의 리턴 손실(921)의 최대치는 약 -20dB이고, 제5 안테나와 제2 안테나 간의 리턴 손실 (922)의 최대치는 -17dB이다. 이와 같이, 안테나들 간의 리턴 손실은 -15dB 이하의 값을 가짐을 알 수 있다.For example, the maximum value of the
이상에서 상술한 각각의 순서도에서의 각 단계는 도시된 순서에 무관하게 동작될 수 있거나, 또는 동시에 수행될 수 있다. 또한, 본 발명의 적어도 하나의 구성 요소와, 상기 적어도 하나의 구성 요소에서 수행되는 적어도 하나의 동작은 하드웨어 및/또는 소프트웨어로 구현 가능할 수 있다. Each step in each of the above-described flowcharts may be operated regardless of the illustrated order, or may be performed simultaneously. In addition, at least one component of the present invention and at least one operation performed by the at least one component may be implemented in hardware and/or software.
이상과 같이 본 발명에 대해서 예시한 도면을 참조로 하여 설명하였으나, 본 명세서에 개시된 실시 예와 도면에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술사상의 범위 내에서 통상의 기술자에 의해 다양한 변형이 이루어질 수 있음은 자명하다. 아울러 앞서 본 발명의 실시 예를 설명하면서 본 발명의 구성에 따른 작용 효과를 명시적으로 기재하여 설명하지 않았을 지라도, 해당 구성에 의해 예측 가능한 효과 또한 인정되어야 함은 당연하다.As described above, the present invention has been described with reference to the illustrated drawings, but the present invention is not limited by the embodiments and drawings disclosed in the present specification. It is obvious that variations can be made. In addition, although the effects according to the configuration of the present invention are not explicitly described and described while describing the embodiments of the present invention, it is natural that the effects predictable by the configuration should also be recognized.
100: 회로 기판 110: 제1 급전 회로부
120: 제2 급전 회로부 130: 제3 급전 회로부
140: 제4 급전 회로부 150: 제5 급전 회로부
160: 절연부100: circuit board 110: first power supply circuit unit
120: second power supply circuit unit 130: third power supply circuit unit
140: fourth power supply circuit unit 150: fifth power supply circuit unit
160: insulation
Claims (10)
상기 회로 기판에 배치된 복수의 급전 회로부들; 및
상기 복수의 급전 회로부들 각각의 안테나 간에 간섭을 제거하도록, 상기 회로 기판의 테두리를 따라 형성되고, 상기 복수의 급전 회로부들의 외곽에 형성되는 절연부를 포함하며,
상기 절연부는,
상기 절연부의 일 단이 상기 복수의 급전 회로부들 중 제1 급전 회로부의 전송 선로부에 연결되고, 상기 절연부의 타 단이 상기 복수의 급전 회로부들 중 제2 급전 회로부의 전송 선로부에 연결되도록 형성되는 회로 기판.
In the circuit board,
a plurality of power supply circuit units disposed on the circuit board; and
and an insulating part formed along the edge of the circuit board to remove interference between the antennas of each of the plurality of power supply circuit parts and formed outside the plurality of power supply circuit parts,
the insulator,
One end of the insulating part is connected to the transmission line part of the first power feeding circuit part of the plurality of power feeding circuit parts, and the other end of the insulating part is connected to the transmission line part of the second feeding circuit part of the plurality of power feeding circuit parts. being a circuit board.
상기 절연부는,
상기 회로 기판의 중앙 부분과 상기 복수의 급전 회로부들 각각이 위치한 부분이 물리적으로 분리되도록 상기 테두리를 따라 형성되며,
상기 복수의 급전 회로부들 각각은, 상기 회로 기판 상의 외곽에 배치되는 회로 기판.
According to claim 1,
the insulator,
It is formed along the edge so that the central portion of the circuit board and the portion in which each of the plurality of power supply circuit units are located are physically separated,
Each of the plurality of power supply circuit units is a circuit board disposed outside the circuit board.
상기 절연부는,
상기 복수의 급전 회로부들 각각의 전송 선로부와 연결되도록 상기 회로 기판 상에 형성되는 회로 기판.
According to claim 1,
the insulator,
A circuit board formed on the circuit board to be connected to a transmission line part of each of the plurality of power supply circuit parts.
상기 제1 급전 회로부와 상기 제2 급전 회로부는 상기 회로 기판 상에서 거리가 가장 먼 위치에 배치되는 회로 기판.
According to claim 1,
The first power supply circuit unit and the second power supply circuit unit are disposed on the circuit board at a position furthest away from each other.
상기 제1 급전 회로부의 상기 전송 선로부와 상기 제2 급전 회로부의 상기 전송 선로부를 연결하는 상기 절연부는, 상기 복수의 급전 회로부들 중 상기 제1 급전 회로부 및 상기 제2 급전 회로부 사이에 배치된 제3 급전 회로부, 제4 급전 회로부, 및 제5 급전 회로부 각각의 전송 선로부에 연결되도록 형성된 회로 기판.
5. The method of claim 4,
The insulating part connecting the transmission line part of the first power supply circuit part and the transmission line part of the second power supply circuit part may include a second power supply circuit part disposed between the first power supply circuit part and the second power supply circuit part among the plurality of power supply circuit parts. A circuit board formed to be connected to a transmission line portion of each of the third power supply circuit unit, the fourth power supply circuit unit, and the fifth power supply circuit unit.
상기 절연부는 미리 결정된 간격을 갖는 선로 타입으로 형성되는 회로 기판.
According to claim 1,
The insulating portion is a circuit board formed in a line type having a predetermined interval.
상기 복수의 급전 회로부들 각각에 형성된 각 전송 선로부의 일 측은,
해당 급전 회로부의 주파수 대역에 해당되는 신호를 입력받는 포트와 연결되는 회로 기판.
According to claim 1,
One side of each transmission line formed in each of the plurality of power supply circuit parts,
A circuit board connected to a port for receiving a signal corresponding to a frequency band of the corresponding power supply circuit unit.
상기 복수의 급전 회로부들 각각은, 신호부, 신호 급전부, 및 그라운드(Ground) 영역을 포함하며,
상기 신호부, 및 상기 신호 급전부는 미리 결정된 거리에 기반한 이격된 위치에 배치되는 회로 기판.
According to claim 1,
Each of the plurality of power supply circuit units includes a signal unit, a signal power supply unit, and a ground region,
The signal unit and the signal feeding unit are disposed at positions spaced apart based on a predetermined distance.
상기 복수의 급전 회로부들 각각은, 안테나 길이에 대응되도록 안테나 패턴을 포함하며,
상기 안테나 패턴은, 상기 회로 기판 상의 사출물 위에 배치되는 회로 기판.
According to claim 1,
Each of the plurality of power supply circuits includes an antenna pattern to correspond to the length of the antenna,
The antenna pattern is a circuit board disposed on the injection-molded product on the circuit board.
상기 복수의 급전 회로부들 중 제1 급전 회로부는 LTE(Long Term Evolution) Band 1, 5, 및 7의 주파수를 갖는 안테나를 포함하며,
상기 복수의 급전 회로부들 중 제2 급전 회로부는 LTE Band 1, 7, 및 NR(New Radio)의 n78의 주파수를 갖는 안테나를 포함하며,
상기 복수의 급전 회로부들 중 제3 급전 회로부는 NR의 n78의 주파수를 갖는 안테나를 포함하며,
상기 복수의 급전 회로부들 중 제4 급전 회로부는 LTE Band 1, 7, 및 NR의 n78의 주파수를 갖는 안테나를 포함하며,
상기 복수의 급전 회로부들 중 제5 급전 회로부는 LTE Band 1, 5, 7, NR의 n78, 및 GPS L1의 주파수를 갖는 안테나를 포함하는 회로 기판.According to claim 1,
Among the plurality of power feeding circuits, a first feeding circuit includes an antenna having a frequency of LTE (Long Term Evolution) Bands 1, 5, and 7,
Among the plurality of power feeding circuits, the second feeding circuit includes an antenna having a frequency of n78 of LTE Bands 1, 7, and NR (New Radio),
A third power feeding circuit part of the plurality of feeding circuit parts includes an antenna having a frequency of n78 of NR,
Among the plurality of power feeding circuits, a fourth feeding circuit includes an antenna having a frequency of n78 of LTE Bands 1, 7, and NR,
A circuit board comprising an antenna having a frequency of LTE Bands 1, 5, 7, n78 of LTE Bands 1, 5, 7, NR, and a GPS L1 of a fifth feeding circuit among the plurality of power feeding circuits.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR1020200083189A KR102320427B1 (en) | 2020-07-07 | 2020-07-07 | Circuit board |
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Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20120137088A (en) * | 2011-06-10 | 2012-12-20 | 삼성전자주식회사 | Antenna apparatus for portable terminal |
KR20160108225A (en) * | 2015-03-06 | 2016-09-19 | 해리스 코포레이션 | Electronic device including patch antenna assembly having capacitive feed points and spaced apart conductive shielding vias and related methods |
KR20160112922A (en) * | 2015-03-18 | 2016-09-28 | 삼성전기주식회사 | Electronic device with multi-feed and multi-band antenna using outer conductor |
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2020
- 2020-07-07 KR KR1020200083189A patent/KR102320427B1/en active IP Right Grant
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