KR102319185B1 - Flexible display device and method for manufacturing the same - Google Patents

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Abstract

플렉서블 표시 장치 및 플렉서블 표시 장치의 제조 방법이 제공된다. 영상이 표시되는 표시부 및 표시부의 일측으로부터 연장되어 벤딩된 비표시부를 포함하는 플렉서블 기판이 형성된다. 플렉서블 기판 상에 위치하면서, 플렉서블 기판을 용이하게 벤딩하게 하는 서로 이격된 복수의 지지 기판이 형성된다. 플렉서블 기판의 벤딩 반경을 제어하는 제어층이 복수의 지지 기판 사이에 위치된다. 제어층의 일면에 위치하며 제어층의 응력을 흡수하는 응력 흡수층이 포함된다. 응력 흡수층은 제어층에 대응되는 위치에 있는 플렉서블 기판 영역의 주름 발생을 최소화할 수 있다.A flexible display device and a method of manufacturing the flexible display device are provided. A flexible substrate including a display unit on which an image is displayed and a non-display unit extending from one side of the display unit and bent is formed. A plurality of support substrates spaced apart from each other are formed while being positioned on the flexible substrate to easily bend the flexible substrate. A control layer for controlling a bending radius of the flexible substrate is disposed between the plurality of support substrates. A stress absorbing layer disposed on one surface of the control layer and absorbing the stress of the control layer is included. The stress absorbing layer may minimize the occurrence of wrinkles in the flexible substrate region at a position corresponding to the control layer.

Description

플렉서블 표시 장치 및 플렉서블 표시 장치의 제조 방법{FLEXIBLE DISPLAY DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}A flexible display device and a manufacturing method of the flexible display device

본 발명은 플렉서블 표시 장치 및 플렉서블 표시 장치의 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 플렉서블 기판이 받는 스트레스가 개선된 플렉서블 표시 장치 및 플렉서블 표시 장치의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a flexible display device and a method of manufacturing the flexible display device, and more particularly, to a flexible display device having improved stress applied to a flexible substrate, and a method of manufacturing the flexible display device.

최근에는 플렉서블(flexible) 소재인 플라스틱 등과 같이 유연한 기판에 표시부, 배선 등을 형성하여, 종이처럼 휘어져도 화상 표시가 가능한 플렉서블 표시 장치가 차세대 표시 장치로 주목받고 있다.Recently, a flexible display device capable of displaying an image even if it is bent like paper by forming a display unit and wiring on a flexible substrate such as plastic, which is a flexible material, is attracting attention as a next-generation display device.

플렉서블 표시 장치는 컴퓨터의 모니터 및 TV 뿐만 아니라 개인 휴대 기기까지 그 적용 범위가 다양해짐에 따라, 넓은 표시 면적을 가지면서도 감소된 부피 및 무게를 갖는 플렉서블 표시 장치에 대한 연구가 진행되고 있다. 특히, 유기 발광 표시 장치(Organic Light Emitting Display; OLED)는 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display; LCD)와 달리 별도의 광원이 필요하지 않으므로 상대적으로 얇은 두께로 구현이 가능하다는 점에서, 유기 발광 표시 장치를 플렉서블 표시 장치로 제조하려는 노력이 계속되고 있다.As the range of application of the flexible display device to personal portable devices as well as monitors and TVs of computers is diversified, research on a flexible display device having a reduced volume and weight while having a large display area is in progress. In particular, an organic light emitting display (OLED), unlike a liquid crystal display (LCD), does not require a separate light source and thus can be implemented with a relatively thin thickness. Efforts to manufacture a flexible display device are continuing.

[관련기술문헌][Related technical literature]

1. 네로우 베젤 타입 어레이 기판 및 이를 구비한 액정표시 장치 (특허출원번호 제 10-2010-0115912 호)1. Narrow bezel type array substrate and liquid crystal display having the same (Patent Application No. 10-2010-0115912)

2. 표시 장치 및 그 제조방법 (특허출원번호 제 10-2009-0124052 호)2. Display device and its manufacturing method (Patent Application No. 10-2009-0124052)

표시 장치가 소형화됨에 따라, 동일 면적의 표시 장치에서 유효 표시 화면 크기를 증가시키기 위해 베젤 영역을 축소시키려는 노력이 계속되고 있다. 이에, 표시 장치의 기판으로 플렉서블 기판을 사용하고 플렉서블 기판에서 화상을 표시하지 않는 영역인 비표시 영역을 벤딩하는 방식으로, 최적의 베젤 영역을 구현하는 기술이 소개되고 있다. 플렉서블 기판은 용이한 벤딩을 위해 수 ㎛ 정도의 얇은 두께를 갖으며, 플렉서빌러티(flexibility)가 우수한 물질로 이루어진다. As the display device becomes smaller, efforts to reduce the bezel area in order to increase the effective display screen size in the display device having the same area are continuing. Accordingly, a technique for realizing an optimal bezel area has been introduced by using a flexible substrate as a substrate of a display device and bending a non-display area, which is an area on which an image is not displayed, on the flexible substrate. The flexible substrate has a thin thickness of several μm for easy bending and is made of a material having excellent flexibility.

한편, 일반적으로 플렉서블 기판의 하부에는 플렉서블 기판을 지지하는 지지 필름이 배치되고, 플렉서블 기판이 최적으로 벤딩되게 하기 위한 여러 부재들이 배치된다. 그러나, 얇은 두께의 플렉서블 기판이 벤딩되었을 때, 상술한 바와 같은 지지 필름 및 여러 부재에 발생된 응력으로 인해 지지 필름 및/또는 여러 부재에 대응하는 위치의 플렉서블 기판에 스트레스가 가해져서, 플렉서블 기판이 변형되는 문제점이 있다. 이에 따라 플렉서블 표시 장치의 신뢰성이 저하되는 문제가 야기된다. On the other hand, in general, a support film for supporting the flexible substrate is disposed under the flexible substrate, and various members for optimally bending the flexible substrate are disposed. However, when the flexible substrate having a thin thickness is bent, stress is applied to the support film and/or the flexible substrate at positions corresponding to the various members due to the stress generated in the support film and various members as described above, so that the flexible substrate is There is a problem with transformation. Accordingly, there is a problem in that the reliability of the flexible display device is deteriorated.

또한, 표시 장치가 박형화됨에 따라, 표시 장치의 두께를 축소시키려는 노력이 계속되고 있다. 이에 표시 장치에 포함되는 여러 시스템부 및 회로부를 표시 장치의 표시 기판 배면에 집적화하는 기술이 필요하다. 표시 기판으로 얇은 두께를 갖는 플렉서블 기판을 이용하는 경우, 시스템부 및 회로부가 위치함으로써 발생하는 응력으로 인해 이에 대응하는 위치의 플렉서블 기판에 스트레스가 발생하여 플렉서블 기판의 변형을 가져 오는 문제점이 있다.In addition, as the display device becomes thinner, efforts to reduce the thickness of the display device continue. Accordingly, there is a need for a technology for integrating various system units and circuit units included in the display device on the rear surface of the display substrate of the display device. When a flexible substrate having a thin thickness is used as the display substrate, there is a problem in that stress is generated in the flexible substrate corresponding to the position due to the stress generated by the position of the system unit and the circuit unit, thereby causing deformation of the flexible substrate.

본 발명의 발명자들은 플렉서블 기판이 벤딩되었을 때, 특정 위치에서 플렉서블 기판이 받는 스트레스를 감소시켜 플렉서블 기판의 변형을 최소화하는 플렉서블 표시 장치의 새로운 구조 및 제조 방법을 발명하였다.The inventors of the present invention have invented a new structure and manufacturing method of a flexible display device that minimizes deformation of the flexible substrate by reducing stress applied to the flexible substrate at a specific position when the flexible substrate is bent.

이에, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 플렉서블 기판의 변형을 최소화하는 플렉서블 표시 장치 및 플렉서블 표시 장치 제조 방법을 제공하는 것이다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a flexible display device that minimizes deformation of a flexible substrate and a method of manufacturing the flexible display device.

본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 표시 장치가 최적의 두께를 갖도록 시스템부 및 회로부가 플렉서블 기판의 배면에 배치되었을 때, 시스템부 및 회로부에 대응하는 위치의 플렉서블 기판의 변형을 최소화하는 플렉서블 표시 장치 및 플렉서블 표시 장치 제조 방법을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to minimize deformation of the flexible substrate at positions corresponding to the system unit and the circuit unit when the system unit and the circuit unit are disposed on the rear surface of the flexible substrate so that the display device has an optimal thickness. and a method of manufacturing a flexible display device.

본 발명의 일 실시예에 따른 해결 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems to be solved according to an embodiment of the present invention are not limited to the problems mentioned above, and other problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 기판의 변형을 최소화하는 플렉서블 표시 장치 및 이의 제조 방법이 제공된다.According to an embodiment of the present invention, a flexible display device that minimizes deformation of a flexible substrate and a method of manufacturing the same are provided.

영상이 표시되는 표시부 및 표시부의 일측으로부터 연장되어 벤딩된 비표시부를 포함하는 플렉서블 기판이 형성된다. 플렉서블 기판 상에 위치하면서, 플렉서블 기판을 용이하게 벤딩하게 하는 서로 이격된 복수의 지지 기판이 형성된다. 플렉서블 기판의 벤딩 반경을 제어하는 제어층이 복수의 지지 기판 사이에 위치된다. 제어층의 일면에 위치하며 제어층의 응력을 흡수하는 응력 흡수층이 포함된다. 응력 흡수층은 제어층에 대응되는 위치에 있는 플렉서블 기판 영역의 주름 발생을 최소화할 수 있다.A flexible substrate including a display unit on which an image is displayed and a non-display unit extending from one side of the display unit and bent is formed. A plurality of support substrates spaced apart from each other are formed while being positioned on the flexible substrate to easily bend the flexible substrate. A control layer for controlling a bending radius of the flexible substrate is disposed between the plurality of support substrates. A stress absorbing layer disposed on one surface of the control layer and absorbing the stress of the control layer is included. The stress absorbing layer may minimize the occurrence of wrinkles in the flexible substrate region at a position corresponding to the control layer.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 응력 흡수층은 접착층 및 쿠션층을 포함하는 것을 특징으로 한다.According to another feature of the present invention, the stress absorbing layer is characterized in that it includes an adhesive layer and a cushion layer.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 쿠션층은 폴리올레핀(Polylolenfin) 필름인 것을 특징으로 한다.According to another feature of the present invention, the cushion layer is characterized in that the polyolefin (Polylolenfin) film.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 제어층은 스테인리스 스틸(SUS), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 및 폴리카보네이트(PC) 중 어느 하나로 이루어지는 것을 특징으로 한다.According to another feature of the present invention, the control layer is characterized in that it is made of any one of stainless steel (SUS), polyethylene terephthalate (PET), and polycarbonate (PC).

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 제어층은 후크(Hook) 형상인 것을 특징으로 한다.According to another feature of the present invention, the control layer is characterized in that the hook (Hook) shape.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 제어층이 일부는 원형 또는 타원형 모양이고, 제어층의 일부의 일 측면은 벤딩된 비표시부를 지지하는 것을 특징으로 한다.According to another feature of the present invention, a portion of the control layer has a circular or elliptical shape, and one side of a portion of the control layer supports the bent non-display unit.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 제어층은 응력 흡수층과 접하는 베이스부, 벤딩된 비표시부와 접하는 헤드부 및 베이스부와 헤드부를 연결하는 연결부를 포함하고, 헤드부의 최상단과 베이스부를 연결하는 상기 연결부의 외면은 곡면 또는 경사진 면인 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, the control layer includes a base portion in contact with the stress absorbing layer, a head portion in contact with the bent non-display portion, and a connection portion connecting the base portion and the head portion, and the connection portion connecting the top end of the head portion and the base portion The outer surface of is characterized in that it is a curved surface or an inclined surface.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 표시부는 유기 발광 소자를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.According to another feature of the present invention, the display unit is characterized in that it further includes an organic light emitting device.

본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치가 최적의 두께를 갖도록 시스템부 및 회로부가 플렉서블 기판의 배면에 배치되었을 때, 이에 대응하는 위치의 플렉서블 기판의 변형을 최소화하는 플렉서블 표시 장치 및 이의 제조 방법이 제공된다.A flexible display device that minimizes deformation of the flexible substrate at a position corresponding thereto when a system unit and a circuit unit are disposed on the rear surface of the flexible substrate so that the display device according to an exemplary embodiment has an optimal thickness, and a method of manufacturing the same is provided

영상이 표시되는 표시부 및 표시부의 배면 방향으로 벤딩되며 베젤 영역을 가지는 비표시부를 포함하는 플렉서블 기판이 형성된다. 플렉서블 기판을 지지하는 지지 기판이 플렉서블 기판상에 위치하고, 지지 기판 일면에 위치하며 비표시부의 베젤 영역을 제어하는 베젤 영역 제어층이 형성된다. 베젤 영역 제어층과 지지 기판을 고정시키는 제1 응력 분산층이 형성되며, 제1 응력 분산층은 플렉서블 기판 일부 영역에서 발생하는 스트레스를 최소화할 수 있다.A flexible substrate including a display unit on which an image is displayed and a non-display unit bent in a rear direction of the display unit and having a bezel area is formed. A support substrate supporting the flexible substrate is positioned on the flexible substrate, and a bezel region control layer is formed on one surface of the support substrate and controls the bezel region of the non-display unit. A first stress dispersing layer for fixing the bezel region control layer and the support substrate is formed, and the first stress dispersing layer may minimize stress generated in a partial region of the flexible substrate.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 베젤 영역 제어층은 후크(Hook) 형상인 부분을 포함하고, 후크 형상인 부분은 베젤 영역과 인접하여 위치하는 것을 특징으로 한다.According to another feature of the present invention, the bezel area control layer includes a hook-shaped portion, and the hook-shaped portion is positioned adjacent to the bezel area.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 플렉서블 표시 장치는 플렉서블 기판의 표시부를 구동하기 위한 구동 전압 및 구동 신호를 생성하는 시스템부를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, the flexible display device may further include a system unit generating a driving voltage and a driving signal for driving the display unit of the flexible substrate.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 시스템부는 지지 기판의 일면 상에 위치하며 플렉서블 기판의 표시부에 대응하는 위치에 형성되는 것을 특징으로 한다.According to another feature of the present invention, the system unit is located on one surface of the support substrate and is formed at a position corresponding to the display unit of the flexible substrate.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 시스템부의 일부는 홈 형상으로 패턴된 것을 특징으로 한다.According to another feature of the present invention, a part of the system part is characterized in that it is patterned in a groove shape.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 플렉서블 표시 장치는 시스템부의 응력을 분산하는 제2 응력 분산층을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, the flexible display device further includes a second stress dispersing layer for dispersing stress in the system unit.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 제 2 응력 분산층은 시스템부와 대응하는 플렉서블 기판 영역에서 스트레스를 최소화하는 것을 특징으로 한다.According to another feature of the present invention, the second stress dispersing layer is characterized in that the stress is minimized in the flexible substrate area corresponding to the system unit.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 플렉서블 표시 장치는 플렉서블 기판의 비표시부의 일 단과 연결된 절연 필름, 절연 필름 상에 위치된 구동 소자 및 절연 필름에 연결된 회로 기판을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, the flexible display device further includes an insulating film connected to one end of the non-display portion of the flexible substrate, a driving element positioned on the insulating film, and a circuit board connected to the insulating film.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 구동 소자는 시스템부의 홈 형상에 대응하여 위치하는 것을 특징으로 한다.According to another feature of the present invention, the driving element is characterized in that it is positioned corresponding to the groove shape of the system unit.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 플렉서블 표시 장치는 지지 기판의 배면에 위치하며 구동 소자를 보호하기 위해 시스템부의 홈 영역에 형성되는 구동 소자 커버층을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, the flexible display device may further include a driving element cover layer disposed on a rear surface of the support substrate and formed in a groove region of the system unit to protect the driving element.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 플렉서블 표시 장치는 회로 기판과 시스템부 사이에 위치하며 베젤 영역 제어층과 시스템부의 두께 차를 보상하기 위한 단차 보상층을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, the flexible display device is positioned between the circuit board and the system unit and further includes a step difference compensation layer for compensating for a thickness difference between the bezel area control layer and the system unit.

본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치의 제조 방법이 제공된다. 표시부 및 비표시부를 포함하는 플렉서블 기판 상에 서로 이격된 복수의 지지 기판이 형성되고, 복수의 지지 기판 일부 상에 응력 흡수층을 형성한다. 그리고, 응력 흡수층 상에 플렉서블 기판의 벤딩 반경을 제어하는 제어층을 배치한다. 마지막으로 플렉서블 기판이 비표시부가 서로 대응되도록 벤딩한다.A method of manufacturing a flexible display device according to an embodiment of the present invention is provided. A plurality of supporting substrates spaced apart from each other are formed on the flexible substrate including the display unit and the non-display unit, and a stress absorbing layer is formed on a portion of the plurality of supporting substrates. A control layer for controlling a bending radius of the flexible substrate is disposed on the stress absorbing layer. Finally, the flexible substrate is bent so that the non-display portions correspond to each other.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 응력 흡수층을 형성하는 단계는 복수의 지지 기판 중 어느 하나의 지지 기판 상에 접합층, 쿠션층, 및 접합층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. According to another feature of the present invention, the step of forming the stress absorbing layer is characterized in that it includes the step of forming a bonding layer, a cushion layer, and a bonding layer on any one of the plurality of supporting substrates.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 플렉서블 유기 발광 표시 장치 제조 방법은 표시부에 유기 발광 소자를 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.According to another feature of the present invention, a method of manufacturing a flexible organic light emitting display device may further include forming an organic light emitting device on a display unit.

기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.The details of other embodiments are included in the detailed description and drawings.

도 1는 본 발명의 일 실시예에 따른 응력 흡수층이 포함된 플렉서블 유기 발광 표시 장치에 대한 개략적인 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 응력 흡수층을 설명하기 위한 개략적인 사시도이다.
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 유기 발광 표시 장치의 제어층의 형상을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 유기 발광 표시 장치의 개략적인 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 유기 발광 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다.1 is a schematic perspective view of a flexible organic light emitting diode display including a stress absorbing layer according to an exemplary embodiment.
FIG. 2 is a schematic perspective view for explaining the stress absorbing layer shown in FIG. 1 .
3A and 3B are schematic cross-sectional views for explaining a shape of a control layer of an organic light emitting diode display according to various embodiments of the present disclosure;
4 is a schematic cross-sectional view of a flexible organic light emitting diode display according to an exemplary embodiment.
5 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a flexible organic light emitting diode display according to an exemplary embodiment.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.Advantages and features of the present invention and methods of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described below in detail in conjunction with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be embodied in various different forms, only these embodiments allow the disclosure of the present invention to be complete, and common knowledge in the technical field to which the present invention belongs It is provided to fully inform the possessor of the scope of the invention, and the present invention is only defined by the scope of the claims.

본 발명의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서 상에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다. The shapes, sizes, proportions, angles, numbers, etc. disclosed in the drawings for explaining the embodiments of the present invention are exemplary, and thus the present invention is not limited to the illustrated matters. Like reference numerals refer to like elements throughout. In addition, in describing the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known technology may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description thereof will be omitted. When 'including', 'having', 'consisting', etc. mentioned in this specification are used, other parts may be added unless 'only' is used. When a component is expressed in the singular, the case in which the plural is included is included unless otherwise explicitly stated.

구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.In interpreting the components, it is interpreted as including an error range even if there is no separate explicit description.

위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 ‘직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다. In the case of a description of the positional relationship, for example, when the positional relationship of two parts is described as 'on', 'on', 'on', 'beside', etc., 'right' Alternatively, one or more other parts may be positioned between the two parts unless 'directly' is used.

소자 또는 층이 다른 소자 또는 층 "위 (on)"로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. Reference to a device or layer “on” another device or layer includes any intervening layer or other device directly on or in the middle of another device.

비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.Although first, second, etc. are used to describe various elements, these elements are not limited by these terms. These terms are only used to distinguish one component from another. Accordingly, the first component mentioned below may be the second component within the spirit of the present invention.

명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Like reference numerals refer to like elements throughout.

도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 도시된 것이며, 본 발명이 도시된 구성의 크기 및 두께에 반드시 한정되는 것은 아니다.The size and thickness of each component shown in the drawings are illustrated for convenience of description, and the present invention is not necessarily limited to the size and thickness of the illustrated component.

본 명세서에서 플렉서블 표시 장치는 플렉서빌리티가 부여된 표시 장치를 의미하는 것으로서, 벤딩이 가능한(bendable) 표시 장치, 롤링이 가능한(rollable) 표시 장치, 깨지지 않는(unbreakable) 표시 장치, 접힘이 가능한(foldable) 표시 장치, 감을 수 있는(twistable) 표시 장치, 신장 가능한(stretchable) 표시 장치, 링커블(wrinkable) 표시 장치 등과 동일한 의미로 사용된다. In the present specification, a flexible display device refers to a display device to which flexibility is imparted, and includes a bendable display device, a rollable display device, an unbreakable display device, and a foldable display device. It is used in the same meaning as a foldable display device, a twistable display device, a stretchable display device, and a linkable display device.

본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.Each feature of the various embodiments of the present invention may be partially or wholly combined or combined with each other, technically various interlocking and driving are possible, and each of the embodiments may be implemented independently of each other or may be implemented together in a related relationship. may be

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 다양한 실시예들을 상세히 설명한다.Hereinafter, various embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 응력 흡수층이 포함된 플렉서블 유기 발광 표시 장치에 대한 개략적인 사시도이다. 도 2는 도 1a에 도시된 응력 흡수층을 설명하기 위한 개략적인 사시도이다.1 is a schematic perspective view of a flexible organic light emitting diode display including a stress absorbing layer according to an exemplary embodiment. FIG. 2 is a schematic perspective view for explaining the stress absorbing layer shown in FIG. 1A.

도 1 및 도 2를 참조하면, 플렉서블 유기 발광 표시 장치(100)는 플렉서블 기판(110), 유기 발광 소자(120), 복수의 지지 기판(130a, 130b), 제어층(140), 접착층(160) 및 응력 흡수층(150)를 포함한다.1 and 2 , the flexible organic light emitting diode display 100 includes a flexible substrate 110 , an organic light emitting diode 120 , a plurality of support substrates 130a and 130b , a control layer 140 , and an adhesive layer 160 . ) and a stress absorbing layer 150 .

플렉서블 기판(110)은 플렉서블 유기 발광 표시 장치(100)의 여러 엘리먼트들을 지지하기 위한 기판이며, 벤딩이 가능하도록 플렉서빌리티를 갖는 재료로 형성된다.The flexible substrate 110 is a substrate for supporting various elements of the flexible organic light emitting diode display 100 , and is formed of a material having flexibility to enable bending.

플렉서블 기판(110)은 표시부(DP) 및 표시부(DP)의 일 측으로부터 연장된 비표시부(NP)를 포함한다. 비표시부(NP)는 벤딩 영역(BA)을 포함한다. 플렉서블 기판(110A)의 비표시부(NP)는 표시부(DP)의 적어도 일부와 대향한다.The flexible substrate 110 includes a display unit DP and a non-display unit NP extending from one side of the display unit DP. The non-display portion NP includes the bending area BA. The non-display portion NP of the flexible substrate 110A faces at least a portion of the display portion DP.

한편, 본 명세서에서 벤딩 방향이라 함은, XY평면 상의 플렉서블 기판(100)의 표시부(DP) 및 벤딩 영역(BA)의 경계에서부터 비표시부(NP)까지 벤딩 영역(BA)이 형성된 면이 이루는 방향을 의미한다. 즉, 도 1을 참조하면, 플렉서블 기판(100A)이 벤딩됨에 따라, 최초에 X축 양의 방향인 벤딩 방향도 점차 Z축 음의 방향을 거쳐 X축 음의 방향으로 굽어지게 된다. 본 명세서에서는 설명의 편의상, 벤딩 방향은 X축 양의 방향에서부터 점차 Z축 음의 방향을 거쳐 X축 음의 방향으로 굽어지는 것으로 가정하여 설명한다.Meanwhile, in the present specification, the bending direction refers to a direction formed by the surface on which the bending area BA is formed from the boundary between the display portion DP and the bending area BA of the flexible substrate 100 on the XY plane to the non-display portion NP. means That is, referring to FIG. 1 , as the flexible substrate 100A is bent, the bending direction, which is initially the positive direction of the X-axis, is also gradually bent in the negative direction of the X-axis through the negative direction of the Z-axis. In the present specification, for convenience of description, it is assumed that the bending direction is bent from the positive direction of the X-axis to the negative direction of the Z-axis and then to the negative direction of the X-axis.

플렉서블 기판(110)은 영상을 표시하는 표시부(DP) 및 영상이 표시되지 않는 비표시부(NP)로 구분될 수 있다. 도 1에 도시된 바와 같이, 플렉서블 기판(110)의 표시부(DP)는 플렉서블 기판(110)에 유기 발광 소자(120)가 위치되어 영상을 표시하는 부분이며, 플렉서블 기판(110)의 비표시부(NP)는 표시부(DP)를 제외한 나머지 부분이다. 이에 제한되지 않고, 플렉서블 기판(110)에 형성되는 유기 발광 소자(120A)의 위치에 따라 비표시부(NP)도 표시 영역이 될 수도 있다.The flexible substrate 110 may be divided into a display unit DP that displays an image and a non-display unit NP that does not display an image. As shown in FIG. 1 , the display part DP of the flexible substrate 110 is a part in which the organic light emitting device 120 is positioned on the flexible substrate 110 to display an image, and the non-display part ( NP) is a portion other than the display unit DP. The present invention is not limited thereto, and the non-display portion NP may also be a display area depending on the position of the organic light emitting diode 120A formed on the flexible substrate 110 .

플렉서블 기판(110)의 표시부(DP)에 유기 발광 소자(120)가 배치된다. 도 1에는 도시되지 않았으나, 표시부(DP)에는 유기 발광 소자의 구동을 위한 박막 트랜지스터를 포함할 수 있다. 유기 발광 소자(120)는 애노드, 유기 발광층 및 캐소드를 포함하며, 유기 발광층에서 발광되는 빛을 표시부(DP) 외부로 방출한다.The organic light emitting diode 120 is disposed on the display unit DP of the flexible substrate 110 . Although not shown in FIG. 1 , the display unit DP may include a thin film transistor for driving the organic light emitting diode. The organic light emitting diode 120 includes an anode, an organic light emitting layer, and a cathode, and emits light emitted from the organic light emitting layer to the outside of the display unit DP.

플렉서블 기판(110)은 일반적으로 두께가 10㎛ 내지 30㎛이다. 따라서, 플렉서블 기판(110)은 얇은 두께로 인해, 별도의 지지 수단을 사용함이 없이 플렉서블 기판(110)의 형상을 일정하게 유지하는 것은 어렵다. 이에 플렉서블 기판(110)의 배면에 복수의 지지 기판(130a, 130b)이 배치되어 플렉서블 기판(110)을 지지한다. 복수의 지지 기판(130a, 130b)은 일반적으로 두께가 100㎛ 내지 150㎛이다. 또한, 복수의 지지 기판(130a, 130b)은 플렉서블 유기 발광 표시 장치(100) 외부로부터 플렉서블 기판(110)을 통해 수분 또는 불순물이 침투되는 것을 감소시킨다. 복수의 지지 기판(130a, 130b)은 절연 필름 또는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)으로 구성될 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 본 명세서에서 특정 엘리먼트의 상면 및 배면은 도면에 도시된 상태에 기초하여 결정된다. 즉, 특정 엘리먼트의 상면은 도면에서 위쪽을 향하는 면을 의미하고, 특정 엘리먼트의 배면은 도면에서 아래쪽을 향하는 면을 의미한다.The flexible substrate 110 generally has a thickness of 10 μm to 30 μm. Therefore, due to the thin thickness of the flexible substrate 110 , it is difficult to constantly maintain the shape of the flexible substrate 110 without using a separate support means. Accordingly, a plurality of support substrates 130a and 130b are disposed on the rear surface of the flexible substrate 110 to support the flexible substrate 110 . The plurality of support substrates 130a and 130b generally have a thickness of 100 μm to 150 μm. In addition, the plurality of support substrates 130a and 130b reduce penetration of moisture or impurities through the flexible substrate 110 from the outside of the flexible organic light emitting diode display 100 . The plurality of support substrates 130a and 130b may be formed of an insulating film or polyethylene terephthalate (PET), but is not limited thereto. In the present specification, the upper surface and the rear surface of a specific element are determined based on the state shown in the drawings. That is, the upper surface of a specific element means a surface facing upward in the drawing, and the rear surface of the specific element means a surface facing downward in the drawing.

플렉서블 기판(110)의 표시부(DP) 및 비표시부(NP)의 배면에 단일의 지지 기판이 위치하는 경우, 지지 기판 자체의 두꺼운 두께로 인하여 플렉서블 기판(100)의 벤딩 시 어려움이 있다. 도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치(100)에서는 복수의 지지 기판(130a, 130b) 중 하나(130a)는 표시부(DP)의 일부에 접하여 배치되고, 다른 하나(130b)는 비표시부(NP)의 일부에 접하여 배치된다. 따라서, 복수의 지지 기판(130a, 130b)은 서로 이격되어 플렉서블 기판(110)의 벤딩을 용이하게 할 수 있다. When a single support substrate is positioned on the rear surface of the display portion DP and the non-display portion NP of the flexible substrate 110 , it is difficult to bend the flexible substrate 100 due to the thick thickness of the support substrate itself. Referring to FIG. 1 , in the flexible display device 100 according to an embodiment of the present invention, one 130a of the plurality of support substrates 130a and 130b is disposed in contact with a part of the display unit DP, and the other ( 130b) is disposed in contact with a portion of the non-display portion NP. Accordingly, the plurality of support substrates 130a and 130b may be spaced apart from each other to facilitate bending of the flexible substrate 110 .

플렉서블 기판(110)의 벤딩 영역(BA)에는 복수의 지지 기판(130a, 130b)이 배치되지 않는다. 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 유기 발광 표시 장치(100)에서는 벤딩 영역(BA)에 지지 기판이 배치되지 않고 복수의 지지 기판(130a, 130b)은 표시부(DP) 및 비표시부(NP) 중 벤딩 영역(BA)을 제외한 부분에만 배치되므로, 플렉서블 기판(110)의 배면 전체에 지지 기판이 배치되어 플렉서블 기판(110)과 지지 기판을 함께 벤딩하는 경우와 비교하여, 더 작은 힘으로 플렉서블 기판(110)의 벤딩 영역(BA)이 용이하게 벤딩될 수 있고, 플렉서블 기판(110)의 벤딩 영역(BA)이 받는 스트레스가 감소된다.The plurality of support substrates 130a and 130b are not disposed in the bending area BA of the flexible substrate 110 . In the flexible organic light emitting diode display 100 according to an embodiment of the present invention, the support substrate is not disposed in the bending area BA, and the plurality of support substrates 130a and 130b are formed in the display part DP and the non-display part NP. Since it is disposed only in the portion excluding the bending area BA, the support substrate is disposed on the entire rear surface of the flexible substrate 110, and as compared to the case where the flexible substrate 110 and the support substrate are bent together, the flexible substrate ( The bending area BA of the 110 may be easily bent, and the stress applied to the bending area BA of the flexible substrate 110 is reduced.

제어층(140)은 복수의 지지 기판(130a, 130b) 사이에 배치되어, 복수의 지지 기판(130a, 130b) 사이의 공간을 적어도 일부를 채운다. 제어층(140)은 플렉서블 기판(110)의 벤딩 영역(BA)의 곡률 반경의 조절을 용이하게 하고, 벤딩 영역(BA)의 곡률 반경을 원하는 곡률 반경으로 일정하게 유지시킨다. 본 발명의 일 실시예에 있어서, 곡률 반경은 플렉서블 기판(110)이 벤딩되었을 때, 벤딩된 플렉서블 기판(110)의 곡면의 휨 정도를 의미한다. The control layer 140 is disposed between the plurality of support substrates 130a and 130b to at least partially fill a space between the plurality of support substrates 130a and 130b. The control layer 140 facilitates adjustment of the radius of curvature of the bending area BA of the flexible substrate 110 and constantly maintains the radius of curvature of the bending area BA at a desired radius of curvature. In one embodiment of the present invention, the radius of curvature means a degree of bending of the curved surface of the bent flexible substrate 110 when the flexible substrate 110 is bent.

제어층(140)은 복수의 지지 기판(130a, 130b) 중 하나(130a)의 배면 일부에 배치되고, 복수의 지지 기판(130a, 130b) 중 다른 하나(130b)의 상면 전체에 배치된다.The control layer 140 is disposed on a portion of the rear surface of one 130a of the plurality of support substrates 130a and 130b and is disposed on the entire upper surface of the other one 130b of the plurality of support substrates 130a and 130b.

벤딩 영역(BA)에 인접한 제어층(140)의 측면은 벤딩 영역(BA)을 향하여 돌출된다. 제어층(140)의 측면이 돌출된다는 것은 제어층(140)의 측면이 플렉서블 기판(110)의 벤딩 영역(BA)에 인접한 복수의 지지 기판(130a, 130b)의 각 측면을 서로 연결하는 가상의 직선(A-A')보다 벤딩 영역(BA) 측으로 연장되어 있는 것을 말한다. 벤딩 영역(BA)을 향해 측면이 돌출된 제어층(140)은 벤딩된 비표시부(NP)의 처짐 또는 휨 현상을 감소시킨다.A side surface of the control layer 140 adjacent to the bending area BA protrudes toward the bending area BA. The protrusion of the side surface of the control layer 140 means that the side surface of the control layer 140 connects each side of the plurality of support substrates 130a and 130b adjacent to the bending area BA of the flexible substrate 110 to each other. It refers to extending to the bending area BA side rather than the straight line A-A'. The control layer 140 whose side surface protrudes toward the bending area BA reduces sagging or warping of the bent non-display portion NP.

제어층(140)은 일부가 원형 또는 타원형 모양을 가질 수 있다. 원형 또는 타원형 모양을 포함하는 제어층(140) 일부는 곡면 형태의 측면을 갖는다. 제어층(140)의 일부의 측면은 벤딩된 플렉서블 기판(110)의 벤딩 영역(BA)에 접하도록 위치하여 벤딩된 비표시부(NA)를 지지한다. 제어층(140)은 일반적으로 두께가 200㎛ 내지 400㎛이다. 제어층(140)의 일부 측면이 벤딩 영역(BA)에 접하여 위치함으로써 벤딩된 플렉서블 기판(110)의 벤딩 영역(BA)이 일정한 곡률 반경을 가질 수 있다. A portion of the control layer 140 may have a circular or elliptical shape. A portion of the control layer 140 having a circular or elliptical shape has a curved side surface. A side of the control layer 140 is positioned to contact the bending area BA of the bent flexible substrate 110 to support the bent non-display area NA. The control layer 140 generally has a thickness of 200 μm to 400 μm. Since some side surfaces of the control layer 140 are positioned in contact with the bending area BA, the bending area BA of the bent flexible substrate 110 may have a constant radius of curvature.

또한, 원형 또는 타원형 모양을 포함하는 제어층(140)의 일부가 복수의 지지 기판(130a, 130b)의 각 측면을 서로 연결하는 가상의 직선(AA')보다 벤딩 영역(BA) 방향으로 돌출되어 위치될 수 있다. 따라서, 플렉서블 유기 발광 표시 장치(100)의 벤딩된 플렉서블 기판(110)이 외부 환경에 의해 움직이는 경우, 플렉서블 기판(110)의 벤딩 영역(BA) 부분이 손상되는 것을 최소화할 수 있다.In addition, a portion of the control layer 140 having a circular or elliptical shape protrudes in the bending area BA direction rather than an imaginary straight line AA′ connecting each side of the plurality of support substrates 130a and 130b to each other. can be located. Accordingly, when the bent flexible substrate 110 of the flexible organic light emitting diode display 100 is moved by an external environment, damage to the bending area BA of the flexible substrate 110 may be minimized.

복수의 지지 기판(130a, 130b)의 각 측면을 서로 연결하는 가상의 직선(AA')보다 벤딩 영역(BA) 방향으로 더 돌출되며, 원형 또는 타원형 모양을 포함하는 제어층(140)의 일부는 그 위치에 따라 벤딩 영역(BA)의 크기를 조절할 수 있다. A portion of the control layer 140 that protrudes more in the bending area BA direction than the virtual straight line AA′ connecting each side of the plurality of support substrates 130a and 130b to each other, and has a circular or elliptical shape The size of the bending area BA may be adjusted according to its position.

제어층(140)은 후크(Hook) 모양 또는 머쉬룸(Mushroom) 형상일 수 있다. 제어층(140)은 스테인리스 스틸(SUS), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리카보네이트(PC)로 구성될 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.The control layer 140 may have a hook shape or a mushroom shape. The control layer 140 may be made of stainless steel (SUS), polyethylene terephthalate (PET), or polycarbonate (PC), but is not limited thereto.

본 발명의 실시예에 따라 제어층은 응력이 작은 폴리카보네이트(PC)로 이루어지는 것이 바람직하다According to an embodiment of the present invention, the control layer is preferably made of low-stress polycarbonate (PC).

일반적으로 물체에 외부 하중이 작용할 때 물체 내부에는 외부 하중에 대한 저항력인 응력이 하중에 비례하여 발생한다. 따라서, 제어층(140)도 이러한 응력을 갖게 된다. 특히, 제어층(140)으로 사용되는 스테인리스 스틸(SUS)이 폴리카보네이트(PC)보다 더 응력이 크다. 응력은 플렉서블 표시 장치(100)의 플렉서블 기판(110)에 스트레스를 줄 수 있다. 스트레스로 인해 플렉서블 기판(110)의 일부분에 주름이 생성될 수 있다.In general, when an external load is applied to an object, stress, which is the resistance to the external load, occurs inside the object in proportion to the load. Accordingly, the control layer 140 also has this stress. In particular, stainless steel (SUS) used as the control layer 140 has a greater stress than polycarbonate (PC). The stress may give stress to the flexible substrate 110 of the flexible display device 100 . Wrinkles may be generated in a portion of the flexible substrate 110 due to stress.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에서는 복수의 지지 기판(130a, 130b)의 일 면에 접하며 제어층(140)의 응력을 최소화하는 응력 흡수층(150)이 플렉서블 유기 발광 표시 장치(100)에 포함된다. 응력 흡수층(150)은 복수의 지지 기판(130a, 130b) 중 플렉서블 기판(110)의 표시부(DP)에 접하는 하나의 지지 기판(130a)과 제어층(140) 사이에 위치된다. 응력 흡수층(150)은 복수의 층으로 구성되며, 점착 수지층(150a), 쿠션층(150b), 및 점착 수지층(150a)이 적층된 구조로 형성될 수 있다. 응력 흡수층(150)의 쿠션층(150b)은 제어층(140)에서 발생한 응력을 흡수하는 역할을 한다.As shown in FIGS. 1 and 2 , in an embodiment of the present invention, the stress absorbing layer 150 that is in contact with one surface of the plurality of support substrates 130a and 130b and minimizes the stress of the control layer 140 is flexible organic. included in the light emitting display device 100 . The stress absorbing layer 150 is positioned between one support substrate 130a and the control layer 140 in contact with the display portion DP of the flexible substrate 110 among the plurality of support substrates 130a and 130b. The stress absorbing layer 150 is composed of a plurality of layers, and may be formed in a structure in which an adhesive resin layer 150a, a cushion layer 150b, and an adhesive resin layer 150a are stacked. The cushion layer 150b of the stress absorbing layer 150 serves to absorb the stress generated in the control layer 140 .

쿠션층(150b)으로는 흡수 기능이 우수한 유기 물질이 사용될 수 있으며, 예를 들어, 폴리올레핀(Polyolefin)이 사용될 수 있다. 응력 흡수층(150)의 두께는 150㎛ 내지 200㎛이다. 제어층(140)이 후크 형상을 갖는 경우, 응력 흡수층(150)의 두께는 후크 형상을 갖는 제어층(140)의 부분의 높이 보다 같거나 작은 것이 바람직하다. 응력 흡수층(150)의 두께가 후크 형상을 갖는 제어층(140)의 부분의 높이 보다 클 경우, 벤딩된 플렉서블 기판(110)의 곡률 반경이 크게 될 수 있다. 그 결과 플렉서블 유기 발광 표시 장치(100)의 사이즈가 커질 수 있다. 점착 수지층(150a)은 제어층(140)과 쿠션층(150b)의 점착 정도를 좋게 할 수 있다. 점착 수지층(150a)으로 OCR (Optical Clear Resin )이 사용될 수 있다. An organic material having an excellent absorption function may be used as the cushion layer 150b, for example, polyolefin may be used. The thickness of the stress absorbing layer 150 is 150 μm to 200 μm. When the control layer 140 has a hook shape, the thickness of the stress absorbing layer 150 is preferably equal to or smaller than the height of the portion of the control layer 140 having the hook shape. When the thickness of the stress absorbing layer 150 is greater than the height of the portion of the control layer 140 having the hook shape, the radius of curvature of the bent flexible substrate 110 may be large. As a result, the size of the flexible organic light emitting diode display 100 may increase. The adhesive resin layer 150a may improve the degree of adhesion between the control layer 140 and the cushion layer 150b. Optical clear resin (OCR) may be used as the adhesive resin layer 150a.

따라서, 본 실시예에서 응력 흡수층(150)은 제어층(140)이 갖는 응력으로 인하여 제어층(140)과 대응되는 위치에 있는 플렉서블 기판(110)의 일부 영역에서 발생한 주름을 최소화할 수 있다. 또한, 응력 흡수층(150)은 제어층(140)의 후크 형상과 동일한 두께로 밀접하게 위치하여 플렉서블 유기 발광 표시 장치(100)의 사이즈가 감소될 수 있다. Accordingly, in the present embodiment, the stress absorbing layer 150 may minimize wrinkles occurring in a portion of the flexible substrate 110 at a position corresponding to the control layer 140 due to the stress of the control layer 140 . Also, since the stress absorbing layer 150 is closely positioned to have the same thickness as the hook shape of the control layer 140 , the size of the flexible organic light emitting diode display 100 may be reduced.

표 1은 다양한 물질의 플렉서블 기판을 응력 흡수층을 사용하여 벤딩한 경우 및 응력 흡수층을 사용하지 않고 벤딩한 경우의 엣지 영역에서의 스트레스를 설명하는 표이다. 표의 첫번째 행은 플렉서블 기판의 재질 및 응력 흡수층의 사용 여부를 나타내는 행이고, 두번째 행은 플렉서블 기판을 벤딩한 경우 플렉서블 기판의 위치에 따른 스트레스를 설명하는 사진이고, 세번째 행은 각각의 경우 엣지 영역(사진에서 사각형 부분)에 발생된 스트레스의 크기 및 상대적인 백분율을 나타내는 행이다.Table 1 is a table explaining stress in the edge region when flexible substrates of various materials are bent using the stress absorbing layer and when bending without using the stress absorbing layer. The first row of the table is a row indicating the material of the flexible substrate and whether a stress absorbing layer is used, the second row is a photograph explaining the stress depending on the position of the flexible substrate when the flexible substrate is bent, and the third row is an edge region ( Rows showing the magnitude and relative percentage of stress generated in the square in the photo).

[표 1][Table 1]

Figure 112020076728073-pat00001
Figure 112020076728073-pat00001

표 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 유기 발광 표시 장치(100)의 플렉서블 기판(110)에 발생한 스트레스가 크게 개선된 것을 확인할 수 있다. 제어층(140)으로 폴리카보네이트(PC)가 사용되고 응력 흡수층(150)이 플렉서블 유기 발광 표시 장치(100)에 포함된 경우(표 1 에서 최우측), 플렉서블 기판(110)에 발생한 스트레스가 제어층(140)으로 스테인리스 스틸(SUS)가 사용된 경우 보다 크게 낮아진 것이 확인된다. 제어층으로 폴리카보네이트(PC)를 사용한 경우(표 1에서 최좌측) 플렉서블 기판에 발생한 스트레스를 100%로 가정하면, 제어층(140)으로 스테인리스 스틸(SUS)이 사용되고 응력 흡수층(150)이 플렉서블 유기 발광 표시 장치(100)에 포함된 경우(표 1에서 가운데), 플렉서블 기판에 발생한 스트레스가 17.4%이며 제어층(140)으로 폴리카보네이트(PC)이 사용되고 응력 흡수층(150)이 플렉서블 유기 발광 표시 장치(100)에 포함된 경우(표 1에서 최우측) 플렉서블 기판에 발생한 스트레스는 1.2% 밖에 되지 않는다. 따라서, 응력 흡수층(150)이 제어층(140)의 응력을 거의 흡수하여 플렉서블 기판(110)에 발생한 스트레스를 최소화한 것은 표 1을 통해 확인할 수 있다.Referring to Table 1, it can be seen that the stress generated on the flexible substrate 110 of the flexible organic light emitting diode display 100 according to an embodiment of the present invention is greatly improved. When polycarbonate (PC) is used as the control layer 140 and the stress absorbing layer 150 is included in the flexible organic light emitting diode display 100 (rightmost in Table 1), the stress generated on the flexible substrate 110 is applied to the control layer. As (140), it is confirmed that it is significantly lower than when stainless steel (SUS) is used. When polycarbonate (PC) is used as the control layer (leftmost in Table 1), assuming that the stress generated on the flexible substrate is 100%, stainless steel (SUS) is used as the control layer 140 and the stress absorbing layer 150 is flexible When included in the organic light emitting display device 100 (center in Table 1), the stress generated on the flexible substrate is 17.4%, polycarbonate (PC) is used as the control layer 140 , and the stress absorbing layer 150 is the flexible organic light emitting display device. When included in the device 100 (rightmost in Table 1), the stress generated on the flexible substrate is only 1.2%. Accordingly, it can be seen from Table 1 that the stress absorbing layer 150 minimizes the stress generated on the flexible substrate 110 by absorbing the stress of the control layer 140 .

도 3a 및 도 3b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 유기 발광 표시 장치의 제어층의 형상을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다. 도 3a 및 도 3b에서는 설명의 편의를 위해 유기 발광 표시 장치의 다양한 엘리먼트들 중 제어층(340A, 340B), 응력 흡수층(350) 및 접착층(360)만을 도시하였다. 도 3a 및 도 3b의 응력 흡수층(350) 및 접착층(360)은 도 1 및 도 2의 응력 흡수층(150) 및 접착층(160)과 실질적으로 동일하다.3A and 3B are schematic cross-sectional views illustrating a shape of a control layer of an organic light emitting diode display according to various embodiments of the present disclosure; 3A and 3B illustrate only the control layers 340A and 340B, the stress absorbing layer 350 and the adhesive layer 360 among various elements of the organic light emitting diode display for convenience of description. The stress absorbing layer 350 and the adhesive layer 360 of FIGS. 3A and 3B are substantially the same as the stress absorbing layer 150 and the adhesive layer 160 of FIGS. 1 and 2 .

먼저, 도 3a를 참조하면, 제어층(340A)은 응력 흡수층(350)과 접하는 베이스부(341A), 베이스부(341A)로부터 돌출되고, 플렉서블 기판의 벤딩된 비표시부와 접하는 헤드부(342A) 및 베이스부(341A)와 헤드부(342A)를 연결하는 연결부(343A)를 포함한다. 도 3a에서는 플렉서블 기판이 도시되지 않았으나, 도 1에 도시된 바와 같이 헤드부(342A)는 플렉서블 기판의 벤딩된 비표시부와 접할 수 있다. 베이스부(341A)은 평평한 형상의 상면 및 하면을 갖고, 베이스부(341A)의 상면에 응력 흡수층(350)이 배치되고, 베이스부(341A)의 하면에 접착층(360)이 배치된다. 헤드부(342A)는 반원 모양 또는 반타원형 모양으로 형성된다.First, referring to FIG. 3A , the control layer 340A includes a base portion 341A in contact with the stress absorbing layer 350 and a head portion 342A protruding from the base portion 341A and contacting the bent non-display portion of the flexible substrate. and a connection part 343A connecting the base part 341A and the head part 342A. Although the flexible substrate is not shown in FIG. 3A , as shown in FIG. 1 , the head part 342A may be in contact with the bent non-display part of the flexible substrate. The base portion 341A has a flat upper surface and a lower surface, the stress absorbing layer 350 is disposed on the upper surface of the base portion 341A, and the adhesive layer 360 is disposed on the lower surface of the base portion 341A. The head portion 342A is formed in a semi-circular shape or a semi-elliptical shape.

연결부(343A)는 헤드부(342A)의 최상단과 베이스부(341A)를 연결한다. 이 때, 도 3a에 도시된 바와 같이, 헤드부(342A)의 최상단과 베이스부(341A)를 연결하는 연결부(343A)의 외면은 곡면일 수 있다. 즉, 베이스부(341A)의 상면에 수직한 방향으로 절단된 단면 상에서, 헤드부(342A)의 최상단과 베이스부(341A)를 연결하는 연결부(343A)는 곡선 형상을 갖는다. The connection part 343A connects the uppermost end of the head part 342A and the base part 341A. At this time, as shown in FIG. 3A , the outer surface of the connection part 343A connecting the top end of the head part 342A and the base part 341A may be curved. That is, on a cross section cut in a direction perpendicular to the upper surface of the base portion 341A, the connecting portion 343A connecting the uppermost end of the head portion 342A and the base portion 341A has a curved shape.

다음으로, 도 3b를 참조하면, 제어층(340B)의 연결부(343B)는 헤드부(342B)의 최상단과 베이스부(341B)를 연결한다. 이 때, 도 3b에 도시된 바와 같이, 헤드부(342B)의 최상단과 베이스부(341B)를 연결하는 연결부(343B)의 외면은 곡면일 수 있다. 즉, 베이스부(341B)의 상면에 수직한 방향으로 절단된 단면 상에서, 헤드부(342B)의 최상단과 베이스부(341B)를 연결하는 연결부(343B)는 사선 형상을 갖는다. 제어층(340B)의 베이스부(341B) 및 헤드부(342B)는 도 3a에 도시된 제어층(340A)의 베이스부(341A) 및 헤드부(342A)와 실질적으로 동일하다.Next, referring to FIG. 3B , the connection part 343B of the control layer 340B connects the uppermost end of the head part 342B and the base part 341B. At this time, as shown in FIG. 3B , the outer surface of the connection part 343B connecting the top end of the head part 342B and the base part 341B may be curved. That is, on a cross section cut in a direction perpendicular to the upper surface of the base portion 341B, the connecting portion 343B connecting the uppermost end of the head portion 342B and the base portion 341B has an oblique shape. The base portion 341B and the head portion 342B of the control layer 340B are substantially the same as the base portion 341A and the head portion 342A of the control layer 340A shown in FIG. 3A .

상술한 바와 같은 형상의 연결부(343A, 343B)를 갖는 제어층(340A, 340B)을 사용하는 경우, 연결부(343A, 343B)가 헤드부(342A, 342B)에 대한 지지대 역할을 할 수 있고, 이에 따라 보다 개선된 제어층(340A) 강성이 확보될 수 있다.When the control layers 340A and 340B having the connection portions 343A and 343B having the shape as described above are used, the connection portions 343A and 343B may serve as a support for the head portions 342A and 342B, and thus Accordingly, more improved rigidity of the control layer 340A may be secured.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 회로기판과 시스템부가 포함된 플렉서블 유기 발광 표시 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.4 is a schematic cross-sectional view illustrating a flexible organic light emitting diode display including a circuit board and a system unit according to an embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 플렉서블 유기 발광 표시 장치(400)는 플렉서블 기판(410), 유기 발광 소자(420), 복수의 지지 기판(430a, 430b), 베젤 영역 제어층(440), 접착층(460), 제1 응력 분산층(450a), 제2 응력 분산층(450b) 구동 소자(480), 절연 필름(470), 구동 소자 커버(481), 시스템부(490), 회로 기판(492) 및 단차 보상층(491)을 포함한다. 도 4의 플렉서블 기판(410), 유기 발광 소자(420), 복수의 지지 기판(430a, 430b), 베젤 영역 제어층(440), 접착층(460) 및 제1 응력 분산층(450a)은 도 1의 플렉서블 기판(110), 유기 발광 소자(120), 복수의 지지 기판(130a, 130b), 제어층(140), 접착층(160) 및 응력 흡수층(150)과 실질적으로 동일하다. 또한, 도 4의 표시부(DP) 및 비표시부(DP)도 도1의 표시부(DP) 및 비표시부(NP)와 실질적으로 동일하다.Referring to FIG. 4 , the flexible organic light emitting diode display 400 includes a flexible substrate 410 , an organic light emitting device 420 , a plurality of support substrates 430a and 430b , a bezel region control layer 440 , and an adhesive layer 460 . , the first stress dissipation layer 450a , the second stress dissipation layer 450b , the driving element 480 , the insulating film 470 , the driving element cover 481 , the system unit 490 , the circuit board 492 and the step difference and a compensation layer 491 . The flexible substrate 410 , the organic light emitting device 420 , the plurality of support substrates 430a and 430b , the bezel region control layer 440 , the adhesive layer 460 , and the first stress dissipation layer 450a of FIG. 1 are shown in FIG. 1 . The flexible substrate 110 , the organic light emitting device 120 , the plurality of support substrates 130a and 130b , the control layer 140 , the adhesive layer 160 , and the stress absorbing layer 150 are substantially the same as those of the flexible substrate 110 . Also, the display unit DP and the non-display unit DP of FIG. 4 are substantially the same as the display unit DP and the non-display unit NP of FIG. 1 .

도 4를 참조하면, 제1 응력 분산층(450a)은 플렉서블 기판(410)의 표시부(DP)에 대응하는 복수의 지지 기판(430a, 330b)중 하나의 지지 기판(430a) 일부의 배면에 위치한다. 제1 응력 분산층 (450a)은 지지 기판(430a)과 베젤 영역 제어층(440)을 고정한다. 제1 응력 분산층 (450a)은 베젤 영역 제어층(440)이 갖는 응력에 의해 베젤 영역 제어층(440)과 대응하는 플렉서블 기판(410)의 일부 영역에 발생하는 스트레스를 최소화할 수 있다.Referring to FIG. 4 , the first stress dissipation layer 450a is positioned on the rear surface of a portion of one of the plurality of support substrates 430a and 330b corresponding to the display portion DP of the flexible substrate 410 . do. The first stress dissipation layer 450a fixes the support substrate 430a and the bezel region control layer 440 . The first stress dissipation layer 450a may minimize stress generated in a portion of the flexible substrate 410 corresponding to the bezel area control layer 440 due to the stress of the bezel area control layer 440 .

플렉서블 기판(410)은 베젤 영역(BZA)을 포함한다. 베젤 영역(BZA)은 시청자가 플렉서블 유기 발광 표시 장치(400)을 통해 영상을 볼 때, 영상이 표시되지 않는 테두리 부분을 지칭한다. 베젤 영역 제어층(440)은 300㎛ 내지 500㎛의 두께를 갖는다. 또한, 베젤 영역 제어층(440) 일부가 후크 형상으로 형성된다. 베젤 영역 제어층(440)은 상술한 두께와 형상으로 베젤 영역(BZA)을 조절할 수 있고, 예를 들어, 베젤 영역(BZA)의 폭, 면적 등 베젤 영역(BZA)을 다양하게 조절할 수 있다. 베젤 영역(BZA)은 플렉서블 기판(410)이 벤딩된 일부이다. The flexible substrate 410 includes a bezel area BZA. The bezel area BZA refers to an edge portion on which an image is not displayed when a viewer views an image through the flexible organic light emitting diode display 400 . The bezel region control layer 440 has a thickness of 300 μm to 500 μm. In addition, a portion of the bezel area control layer 440 is formed in a hook shape. The bezel area control layer 440 may adjust the bezel area BZA to have the above-described thickness and shape, for example, variously adjust the bezel area BZA, such as the width and area of the bezel area BZA. The bezel area BZA is a bent portion of the flexible substrate 410 .

플렉서블 기판(410)의 비표시부(DP)의 일부에 절연 필름(470)이 부착된다. 절연 필름(470) 상에 플렉서블 기판(410)의 표시부를 구동하기 위한 구동 신호를 생성 및 전달하는 구동 소자(480)가 위치한다. 절연 필름(470)으로 이방성 전도성 필름(ACF) 또는 칩 온 필름(COF)이 사용될 수 있다. 절연 필름(470)은 구동 소자(480)에서 나오는 구동 신호를 플렉서블 기판(410)으로 전송하는 회로배선을 포함할 수 있다. An insulating film 470 is attached to a portion of the non-display portion DP of the flexible substrate 410 . A driving element 480 that generates and transmits a driving signal for driving the display unit of the flexible substrate 410 is positioned on the insulating film 470 . An anisotropic conductive film (ACF) or a chip-on-film (COF) may be used as the insulating film 470 . The insulating film 470 may include circuit wiring that transmits a driving signal from the driving element 480 to the flexible substrate 410 .

절연 필름(470)과 전기적으로 연결된 회로 기판(492)이 배치된다. 구동 소자(480)에 요구되는 신호들 및 구동 전압을 공급하는 시스템부(490)가 회로 기판(492) 상에 위치된다. A circuit board 492 electrically connected to the insulating film 470 is disposed. A system unit 490 for supplying required signals and driving voltage to the driving element 480 is positioned on the circuit board 492 .

시스템부(490)는 타이밍 컨트롤러(Timing Controller) 등의 프로세서(Processor), 센서(Sensor), 및 전원 등을 포함할 수 있다. 시스템부(490)는 플렉서블 기판(410)의 표시부(DP) 일부에 대응하여 위치된다. 시스템부(490)는 일정한 두께와 면적을 갖는다. The system unit 490 may include a processor such as a timing controller, a sensor, and a power source. The system unit 490 is positioned to correspond to a portion of the display unit DP of the flexible substrate 410 . The system unit 490 has a constant thickness and area.

따라서, 시스템부(490)가 플렉서블 기판(410)의 배면에 위치되는 경우, 절연 필름(470)에 위치된 구동 소자(480)와 함께 플렉서블 유기 발광 표시 장치(410)의 두께에 영향을 미친다. 그리고, 시스템부(490)에 외부 하중이 작용할 때 시스템부(490) 내부에는 외부 하중에 대한 저항력인 응력이 하중에 비례하여 발생한다. 이와 같이 시스템부(490)에서 발생하는 응력이 플렉서블 기판(410)에 스트레스를 발생하게 한다. Accordingly, when the system unit 490 is positioned on the rear surface of the flexible substrate 410 , the thickness of the flexible organic light emitting diode display 410 is affected together with the driving element 480 positioned on the insulating film 470 . In addition, when an external load acts on the system unit 490 , a stress that is a resistance to the external load is generated in the system unit 490 in proportion to the load. As described above, the stress generated in the system unit 490 causes stress in the flexible substrate 410 .

본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 유기 발광 표시 장치(410)에서는 시스템부(490)의 일부가 홈 형상으로 패턴되고, 패턴된 부분에 구동 소자(480)를 위치하여 유기 발광 표시 장치(410)의 두께를 최적화할 수 있다. In the flexible organic light emitting diode display 410 according to an embodiment of the present invention, a portion of the system unit 490 is patterned in a groove shape, and the driving element 480 is positioned in the patterned portion to form the organic light emitting diode display 410 . thickness can be optimized.

패턴된 시스템부(490)의 일부분에 위치한 구동 소자(480)위에 구동 소자 커버층(481)이 배치된다. 구동 소자 커버층(481)은 외부 환경에 의해 플렉서블 유기 발광 표시 장치(410)가 움직일 경우, 구동 소자(480)가 복수의 지지 기판(430a, 330b)과 접촉하여 발생할 수 있는 데미지(Damage)로부터 구동 소자(480)를 보호하기 위한 커버층이다.A driving element cover layer 481 is disposed on the driving element 480 positioned on a portion of the patterned system unit 490 . The driving element cover layer 481 is protected from damage that may occur when the flexible organic light emitting diode display 410 is moved by an external environment when the driving element 480 comes into contact with the plurality of support substrates 430a and 330b. It is a cover layer for protecting the driving element 480 .

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 유기 발광 표시 장치(410)에서는 시스템부(490)가 포함하고 있는 응력을 분산하기 위한 제2 응력 분산층(450b)이 복수의 지지 기판(430a, 430b)중 하나의 지지 기판(430a)과 시스템부(490) 사이에 위치된다. 제2 응력 분산층(450b)은 일부가 패턴된 시스템부(490)의 형상에 대응하는 형상으로 생성된다. 즉, 제2 응력 분산층(450b)도 시스템부(490)처럼 일부가 패턴된 형상이다. 제2 응력 분산층(450b)은 도 2의 응력 흡수층(150)과 실질적으로 동일한 구조이다. 제2 응력 분산층(450b)은 폼 필름(Foam film)을 포함하는 복수층으로 구성될 수 있다. 따라서, 제2 응력 분산층(450b)이 시스템부(490)의 응력으로 인하여, 시스템부(490)와 대응하는 플렉서블 기판(410)의 일부에 발생하는 스트레스를 분산시킨다.In addition, in the flexible organic light emitting diode display 410 according to an embodiment of the present invention, a second stress dispersing layer 450b for dispersing stress included in the system unit 490 is provided with a plurality of support substrates 430a and 430b. ) is positioned between one of the support substrates 430a and the system unit 490 . The second stress dispersing layer 450b is formed in a shape corresponding to the shape of the partly patterned system unit 490 . That is, the second stress dispersing layer 450b also has a partially patterned shape like the system unit 490 . The second stress dispersing layer 450b has substantially the same structure as the stress absorbing layer 150 of FIG. 2 . The second stress dispersing layer 450b may be formed of a plurality of layers including a foam film. Accordingly, the second stress dispersing layer 450b distributes stress generated in a portion of the flexible substrate 410 corresponding to the system unit 490 due to the stress of the system unit 490 .

도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 유기 발광 표시 장치(410)에서는 시스템부(490)와 회로 기판(492) 사이에 단차 보상층(491)이 위치된다. 베젤 영역 제어층(440)과 시스템부(480)의 두께 차이에 의해, 베젤 영역 제어층(440)이 위치하는 플렉서블 유기 발광 표시 장치(410)의 두께(d2)와 시스템부(480)가 위치되는 플렉서블 유기 발광 표시 장치(410)의 두께(d1) 사이에 차이가 발생한다. 상술한 두께 차이는 플렉서블 기판(410)과 접착된 절연 기판 및 절연 기판과 접착된 회로 기판의 접착력을 떨어뜨릴 수 있다. 단차 보상층(491)은 상술한 두께 차이를 보상하여 절연기판 및 회로기판의 접착성을 개선할 수 있는 보상층으로 기능한다.Referring to FIG. 4 , in the flexible organic light emitting diode display 410 according to an exemplary embodiment, a step compensation layer 491 is positioned between the system unit 490 and the circuit board 492 . Due to the difference in thickness between the bezel area control layer 440 and the system unit 480 , the thickness d2 of the flexible organic light emitting diode display 410 in which the bezel area control layer 440 is located and the system unit 480 are located A difference occurs between the thickness d1 of the flexible organic light emitting diode display 410 . The above-described thickness difference may decrease adhesion between the flexible substrate 410 and the bonded insulating substrate and the insulating substrate and the bonded circuit board. The step compensation layer 491 functions as a compensation layer capable of improving adhesion between the insulating substrate and the circuit board by compensating for the above-described thickness difference.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 유기 발광 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다.5 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a flexible organic light emitting diode display according to an exemplary embodiment.

먼저, 표시부, 및 비표시부를 포함하는 플렉서블 기판 상에 서로 이격된 복수의 지지 기판을 배치한다 (S50).First, a plurality of support substrates spaced apart from each other are disposed on a flexible substrate including a display unit and a non-display unit ( S50 ).

플렉서블 기판은 벤딩이 가능한 재료인 폴리에스터계 고분자, 실리콘계 고분자, 아크릴계 고분자, 폴리올레핀계 고분자 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 물질로 구성될 수 있다. 구체적으로, 플렉서블 기판은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT), 폴리실란 (polysilane), 폴리실록산 (polysiloxane), 폴리실라잔 (polysilazane), 폴리카르보실란 (polycarbosilane), 폴리아크릴레이트 (polyacrylate), 폴리메타크릴레이트 (polymethacrylate), 폴리메틸아크릴레이트 (polymethylacrylate),, 폴리에틸아크릴레이트 (polyethylacrylate), 폴리에틸메타크릴레이트 (polyethylmetacrylate), 사이클릭 올레핀 코폴리머(COC), 사이클릭 올레핀 폴리머(COP), 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 폴리이미드(PI), 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA), 폴리스타이렌(PS), 폴리아세탈(POM), 폴리에테르에테르케톤(PEEK), 폴리에스테르설폰(PES), 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE), 폴리비닐클로라이드(PVC), 폴리카보네이트(PC), 폴리비닐리덴플로라이드(PVDF), 퍼플루오로알킬 고분자(PFA), 스타이렌아크릴나이트릴코폴리머(SAN) 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 하나를 포함할 수 있다. 그러나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.The flexible substrate may be made of a material selected from the group consisting of a bendable material such as a polyester-based polymer, a silicone-based polymer, an acrylic polymer, a polyolefin-based polymer, and combinations thereof. Specifically, the flexible substrate is polyethylene terephthalate (PET), polybutylene terephthalate (PBT), polysilane (polysilane), polysiloxane (polysiloxane), polysilazane (polysilazane), polycarbosilane (polycarbosilane), polyacrylate (polyacrylate), polymethacrylate, polymethylacrylate, polyethylacrylate, polyethylmethacrylate, cyclic olefin copolymer (COC), cyclic olefin Polymer (COP), polyethylene (PE), polypropylene (PP), polyimide (PI), polymethyl methacrylate (PMMA), polystyrene (PS), polyacetal (POM), polyether ether ketone (PEEK), Polyester sulfone (PES), polytetrafluoroethylene (PTFE), polyvinyl chloride (PVC), polycarbonate (PC), polyvinylidene fluoride (PVDF), perfluoroalkyl polymer (PFA), styrene acrylic It may include one selected from the group consisting of nitrile copolymer (SAN) and combinations thereof. However, it is not necessarily limited thereto.

플렉서블 기판의 비표시부에는 구동 소자가 장착된 절연 필름이 연결되고, 절연 필름에는 회로 기판이 연결될 수 있다.An insulating film on which a driving element is mounted may be connected to the non-display portion of the flexible substrate, and a circuit board may be connected to the insulating film.

복수의 지지 기판은 플렉서블 기판과 실질적으로 동일한 물질로 형성될 수 있으나, 그 두께가 상대적으로 두꺼울 수 있다. 복수의 지지 기판 각각은 동시에 배치될 수도 있고, 순차적으로 배치될 수도 있다.The plurality of support substrates may be formed of substantially the same material as the flexible substrate, but may be relatively thick. Each of the plurality of support substrates may be disposed simultaneously or sequentially.

이이서, 복수의 지지 기판 일부 상에 응력 흡수층을 형성한다 (S51).Then, a stress absorbing layer is formed on a portion of the plurality of support substrates (S51).

응력 흡수층은 접합층, 구션층, 및 접합층 구조를 되어 있으며, 접합층, 구션층, 및 접합층 순서로 형성된다.The stress absorbing layer has a structure of a bonding layer, a cushioning layer, and a bonding layer, and is formed in the order of the bonding layer, the cushioning layer, and the bonding layer.

응력 흡수층 중 구션층은 폴리올레핀(Polyolefin)으로 구성될 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. Among the stress absorbing layers, the cushioning layer may be made of polyolefin, but is not limited thereto.

이어서, 응력 흡수층 상에 플렉서블 기판의 벤딩 반경을 제어하는 제어층을 배치한다 (S52).Next, a control layer for controlling the bending radius of the flexible substrate is disposed on the stress absorbing layer (S52).

제어층은 스테인리스 스틸(SUS), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리카보네이트(PC)으로 구성될 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 제어층의 일 부분은 후크 형상일 수 있다.The control layer may be made of stainless steel (SUS), polyethylene terephthalate (PET), or polycarbonate (PC), but is not limited thereto. A portion of the control layer may have a hook shape.

이어서, 플렉서블 기판의 비표시부가 플렉서블 기판의 표시부의 적어도 일부와 대향하도록 플렉서블 기판을 벤딩한다 (S53). Next, the flexible substrate is bent so that the non-display portion of the flexible substrate faces at least a portion of the display portion of the flexible substrate ( S53 ).

플렉서블 기판을 벤딩한다는 것은, 플렉서블 기판의 표시부와 동일한 평면 상에 위치하는 플렉서블 기판의 비표시부를 플렉서블 기판의 표시부에 대하여 수직한 방향을 거쳐 플렉서블 기판의 표시부와 평행한 다른 평면 상에 위치하도록 하는 것을 의미한다. 플렉서블 기판이 벤딩되면, 플렉서블 기판의 표시부와 비표시부는 대향하여 위치하고, 플렉서블 기판의 표시부와 비표시부 사이에는 굽어진 형태의 벤딩 부분이 형성된다. 플렉서블 기판을 벤딩함에 따라, 플렉서블 기판의 비표시부에 배치된 복수의 지지 기판 중 하나는 제어층의 배면에 배치된다. Bending the flexible substrate means that the non-display portion of the flexible substrate positioned on the same plane as the display portion of the flexible substrate is positioned on another plane parallel to the display portion of the flexible substrate through a direction perpendicular to the display portion of the flexible substrate. it means. When the flexible substrate is bent, the display portion and the non-display portion of the flexible substrate are positioned to face each other, and a bent bent portion is formed between the display portion and the non-display portion of the flexible substrate. As the flexible substrate is bent, one of the plurality of support substrates disposed on the non-display portion of the flexible substrate is disposed on the rear surface of the control layer.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시예로 국한되는 것은 아니고, 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Although the embodiments of the present invention have been described in more detail with reference to the accompanying drawings, the present invention is not necessarily limited to these embodiments, and various modifications may be made within the scope without departing from the technical spirit of the present invention. . Accordingly, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical spirit of the present invention, but to explain, and the scope of the technical spirit of the present invention is not limited by these embodiments. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are illustrative in all respects and not restrictive. The protection scope of the present invention should be construed by the following claims, and all technical ideas within the equivalent range should be construed as being included in the scope of the present invention.

100, 400: 플렉서블 유기 발광 표시 장치
110, 410: 플렉서블 기판
120, 420: 유기 발광 소자
130, 130a, 130b, 430, 430a, 430b: 지지 기판
140, 340A, 340B: 제어층
341A, 341B: 베이스부
342A, 342B: 헤드부
343A; 343B: 연결부
150, 350: 응력 흡수층
150a, 350a: 점착 수지층
150b, 350b: 쿠션층
160, 360, 460: 접착층
440: 베젤 영역 제어층
450: 응력 분산층
450a: 제1 응력 분산층
450b: 제2 응력 분산층
470: 절연 필름
480: 구동 소자
481: 구동 소자 커버
490: 시스템부
491: 단차 보상층
492: 회로 기판100, 400: flexible organic light emitting display device
110, 410: flexible substrate
120, 420: organic light emitting device
130, 130a, 130b, 430, 430a, 430b: support substrate
140, 340A, 340B: control layer
341A, 341B: base part
342A, 342B: head
343A; 343B: connection
150, 350: stress absorbing layer
150a, 350a: adhesive resin layer
150b, 350b: cushion layer
160, 360, 460: adhesive layer
440: bezel area control layer
450: stress dissipation layer
450a: first stress dissipation layer
450b: second stress dissipation layer
470: insulating film
480: driving element
481: drive element cover
490: system unit
491: step compensation layer
492: circuit board

Claims (11)

표시부 및 상기 표시부의 일측으로부터 연장되어 벤딩된 비표시부를 포함하는 플렉서블 기판;
상기 표시부에 배치된 유기 발광 소자;
상기 표시부의 일부에 접하여 배치되어 상기 플렉서블 기판을 지지하는 제1 지지 기판;
상기 비표시부의 일부에 접하여 배치되고, 상기 제1 지지 기판과 이격되어 대향하도록 배치되는 제2 지지 기판; 및
상기 제1 지지 기판과 상기 제2 지지 기판 사이에 배치되는 응력 흡수층을 포함하는, 플렉서블 표시 장치.a flexible substrate including a display unit and a non-display unit extending from one side of the display unit and bent;
an organic light emitting device disposed on the display unit;
a first support substrate disposed in contact with a portion of the display unit to support the flexible substrate;
a second support substrate disposed in contact with a portion of the non-display portion and disposed to face and spaced apart from the first support substrate; and
and a stress absorbing layer disposed between the first support substrate and the second support substrate. 제1 항에 있어서,
상기 응력 흡수층은 쿠션층을 포함하는, 플렉서블 표시 장치.According to claim 1,
The stress absorbing layer includes a cushion layer. 제2 항에 있어서,
상기 응력 흡수층은 점착 수지층을 포함하고,
상기 점착 수지층은 상기 제1 지지 기판과 상기 제2 지지 기판 사이에 배치되고,
상기 쿠션층은 상기 점착 수지층과 상기 제1 지지 기판 사이에 배치되는, 플렉서블 표시 장치.3. The method of claim 2,
The stress absorbing layer includes an adhesive resin layer,
The adhesive resin layer is disposed between the first support substrate and the second support substrate,
The cushion layer is disposed between the adhesive resin layer and the first support substrate. 제3 항에 있어서,
상기 점착 수지층의 두께는 쿠션층의 두께보다 얇은, 플렉서블 표시 장치.4. The method of claim 3,
The thickness of the adhesive resin layer is thinner than the thickness of the cushion layer, the flexible display device. 제2 항에 있어서,
상기 응력 흡수층의 끝단은 상기 제1 지지 기판의 끝단 및 상기 제2 지지 기판의 끝단보다 내측에 위치하는, 플렉서블 표시 장치.3. The method of claim 2,
and an end of the stress absorbing layer is located inside the end of the first support substrate and the end of the second support substrate. 제2 항에 있어서,
상기 응력 흡수층과 상기 제2 지지 기판 사이에 배치되는 접착층을 더 포함하는, 플렉서블 표시 장치.3. The method of claim 2,
and an adhesive layer disposed between the stress absorbing layer and the second support substrate. 제6 항에 있어서,
상기 접착층의 두께는 상기 쿠션층의 두께보다 얇은, 플렉서블 표시 장치.7. The method of claim 6,
A thickness of the adhesive layer is thinner than a thickness of the cushion layer. 제6 항에 있어서,
상기 접착층의 끝단 및 상기 응력 흡수층의 끝단은 상기 제1 지지 기판의 끝단 및 상기 제2 지지 기판의 끝단보다 내측에 위치하는, 플렉서블 표시 장치.7. The method of claim 6,
The end of the adhesive layer and the end of the stress absorbing layer are located inside the end of the first support substrate and the end of the second support substrate. 제6 항에 있어서,
상기 응력 흡수층 및 상기 접착층은 상기 제1 지지 기판과 제2 지지 기판 사이의 간격을 유지하도록 구비된 플렉서블 표시 장치.7. The method of claim 6,
The stress absorbing layer and the adhesive layer are provided to maintain a gap between the first support substrate and the second support substrate. 제1 항에 있어서,
상기 응력 흡수층은 상기 제1 지지 기판에 부착된 플렉서블 표시 장치.According to claim 1,
The stress absorbing layer is attached to the first support substrate. 제1 항에 있어서,
상기 제1 지지 기판 및 제2 지지 기판의 두께는 100 내지 150 ㎛인 플렉서블 표시 장치.

According to claim 1,
The thickness of the first support substrate and the second support substrate is 100 to 150 μm.
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