KR102319038B1 - Transferring Apparatus and Transferring Method for Fabricating Integrated circuit - Google Patents

Transferring Apparatus and Transferring Method for Fabricating Integrated circuit Download PDF

Info

Publication number
KR102319038B1
KR102319038B1 KR1020210004756A KR20210004756A KR102319038B1 KR 102319038 B1 KR102319038 B1 KR 102319038B1 KR 1020210004756 A KR1020210004756 A KR 1020210004756A KR 20210004756 A KR20210004756 A KR 20210004756A KR 102319038 B1 KR102319038 B1 KR 102319038B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
pod
euv
euv pod
carrier
port
Prior art date
Application number
KR1020210004756A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20210008134A (en
Inventor
이정훈
김영우
손왕현
공태경
박준철
박노재
강휘재
이슬
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020170162646A external-priority patent/KR102204959B1/en
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020210004756A priority Critical patent/KR102319038B1/en
Publication of KR20210008134A publication Critical patent/KR20210008134A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102319038B1 publication Critical patent/KR102319038B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67396—Closed carriers characterised by the presence of antistatic elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67772—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover

Abstract

예시적인 실시예들에 따른 집적회로 소자 제조용 이송 방법은 레티클을 수용하는 EUV 포드를 상기 EUV 포드를 수용하는 EUV 포드 캐리어로부터 반출시키거나 또는 상기 EUV 포드를 상기 EUV 포드 캐리어로 반입시키기 위한 것으로써, 상기 EUV 포드 캐리어가 안착되는 캐리어 포트 및 상기 EUV 포드가 안착되는 포드 포트 사이에서 이송부를 사용하여 상기 EUV 포드를 정해진 경로를 따라 자동으로 이송시키는 단계; 및 상기 EUV 포드, 및 상기 이송부에서 발생하는 정전기를 제거할 수 있게 이오나이저를 사용하여 상기 반입 및 상기 반출이 이루어지는 상기 EUV 포드, 및 상기 반입 및 상기 반출을 수행하기 이전 또는 이후에 상기 이송부를 이온화시키는 단계를 포함할 수 있다.A transport method for manufacturing an integrated circuit device according to exemplary embodiments is to unload an EUV pod accommodating a reticle from an EUV pod carrier accommodating the EUV pod or to carry the EUV pod into the EUV pod carrier, automatically transferring the EUV pod along a predetermined path using a transfer unit between a carrier port in which the EUV pod carrier is seated and a pod port in which the EUV pod is seated; and ionizing the EUV pod and the EUV pod in which the loading and unloading are performed using an ionizer to remove static electricity generated in the EUV pod and the transporting unit, and the transporting unit before or after performing the loading and unloading. It may include the step of

Description

집적회로 소자 제조용 이송 장치 및 이송 방법{Transferring Apparatus and Transferring Method for Fabricating Integrated circuit}Transferring Apparatus and Transferring Method for Fabricating Integrated circuit

본 발명은 집적회로 소자 제조용 이송 장치 및 이송 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는 EUV 포드를 EUV 포드 캐리어로부터 반출시키거나 또는 EUV 포드를 EUV 포드 캐리어로 반입시키기 위한 집적회로 소자 제조용 이송 장치 및 이송 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a transport apparatus and a transport method for manufacturing an integrated circuit device. More particularly, it relates to a transport apparatus and a transport method for manufacturing an integrated circuit device for unloading an EUV pod from an EUV pod carrier or transporting an EUV pod into an EUV pod carrier.

반도체 소자, 평판 디스플레이 소자 등과 같은 집직회로 소자의 제조에서는 포토리소그라피(photolithography) 공정을 통하여 기판 상에 정해진 회로 구조를 갖는 패턴을 형성할 수 있다. 그리고 포토리소그라피 공정에서는 기판 상에 형성하기 위한 정해진 회로 구조가 형상화되어 있는 레티클(reticle) 등을 사용할 수 있다.In the manufacture of integrated circuit devices such as semiconductor devices and flat panel display devices, a pattern having a predetermined circuit structure may be formed on a substrate through a photolithography process. In addition, in the photolithography process, a reticle in which a predetermined circuit structure to be formed on a substrate is formed may be used.

레티클은 주로 레티클이 수용되는 EUV(Extreme Ultraviolet Lithography) 포드를 수용하는 EUV 포트 캐리어를 사용하여 이송할 수 있다. 이에, EUV 포드를 EUV 포드 캐리어로부터 반출시키거나 또는 EUV 포드를 EUV 포드 캐리어로 반입시킬 수 있다.The reticle can be transported using an EUV port carrier that primarily accepts an Extreme Ultraviolet Lithography (EUV) pod in which the reticle is housed. Accordingly, the EUV pod can be taken out of the EUV pod carrier or the EUV pod can be brought into the EUV pod carrier.

EUV 포드를 EUV 포드 캐리어로부터 반출 또는 EUV 포드를 EUV 포드 캐리어로 반입을 종래에는 작업자가 매뉴얼로 수행하고 있다. EUV 포드를 EUV 포드 캐리어로부터 반출 또는 EUV 포드를 EUV 포드 캐리어로 반입을 작업자가 매뉴얼로 수행함에 따라 EUV 포드가 진동에 무작정 노출될 수 있을 것이다.Conventionally, an operator manually carries out the EUV pod from the EUV pod carrier or the EUV pod into the EUV pod carrier. EUV pods may be exposed to vibration blindly as the operator manually carries out EUV pods out of EUV pod carriers or EUV pods into EUV pod carriers.

이에, 진동에 따른 파티클의 발생으로 EUV 포드에 수용되는 레티클에 파티클이 흡착될 수 있고, 심할 경우 레티클이 파손되는 상황까지 발생할 수 있을 것이다. 또한, 작업자에 의해서 EUV 포드가 오염되거나 정전기 발생으로 인한 손상도 염려될 수 있을 것이다.Accordingly, the particles may be adsorbed to the reticle accommodated in the EUV pod due to the generation of particles due to vibration, and in severe cases, the reticle may be damaged. In addition, the EUV pod may be contaminated by the operator or damage caused by static electricity may be a concern.

본 발명의 일 과제는 EUV 포드를 EUV 포드 캐리어로부터 반출시키거나 또는 EUV 포드를 EUV 포드 캐리어로 반입시키는 것을 자동화할 수 있는 집적회로 소자 제조용 이송 장치 및 이송 방법을 제공하는데 있다.An object of the present invention is to provide a transport apparatus and a transport method for manufacturing an integrated circuit device capable of automating transporting an EUV pod from an EUV pod carrier or transporting an EUV pod into an EUV pod carrier.

상기 본 발명의 일 과제를 달성하기 위한 예시적인 실시예들에 따른 집적회로 소자 제조용 이송 장치는 레티클을 수용하는 EUV 포드를 상기 EUV 포드를 수용하는 EUV 포드 캐리어로부터 반출시키거나 또는 상기 EUV 포드를 상기 EUV 포드 캐리어로 반입시키기 위한 것이다. 상기 집적회로 소자 제조용 이송 장치는 캐리어 포트, 포드 포트, 이송부, 및 이오나이저를 포함할 수 있다. 상기 캐리어 포트는 상기 EUV 포드 캐리어가 안착되도록 구비될 수 있다. 상기 포드 포트는 상기 EUV 포드가 안착되도록 구비될 수 있다. 상기 이송부는 상기 캐리어 포트 및 상기 포드 포트 사이에서 상기 EUV 포드를 정해진 경로를 따라 자동으로 이송하도록 구비될 수 있다. 상기 이오나이저는 상기 이송부를 사용한 상기 EUV 포드의 반입 또는 반출시 상기 이송부 및 상기 EUV 포드를 이온화시켜 상기 이송부 및 상기 EUV 포드에서 발생할 수 있는 정전기를 제거하도록 구비될 수 있다.The transport apparatus for manufacturing an integrated circuit device according to exemplary embodiments for achieving the object of the present invention transports an EUV pod accommodating a reticle from an EUV pod carrier accommodating the EUV pod or transports the EUV pod to the EUV pod. It is intended to be carried in an EUV pod carrier. The transport device for manufacturing an integrated circuit device may include a carrier port, a pod port, a transport unit, and an ionizer. The carrier port may be provided to seat the EUV pod carrier. The pod port may be provided to seat the EUV pod. The transfer unit may be provided to automatically transfer the EUV pod along a predetermined path between the carrier port and the pod port. The ionizer may be provided to ionize the transport unit and the EUV pod when the EUV pod is brought in or taken out using the transport unit to remove static electricity that may be generated in the transport unit and the EUV pod.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 집적회로 소자 제조용 이송 장치는 상기 EUV 포드 캐리어의 안착시 상기 EUV 포드 캐리어의 무게를 감지하도록 상기 캐리어 포트에 구비되는 제1 무게 감지부, 및 상기 EUV 포드의 안착시 상기 EUV 포드의 무게를 감지하도록 상기 포드 포트에 구비되는 제2 무게 감지부를 더 포함할 수 있다.In example embodiments, the transport device for manufacturing an integrated circuit device includes a first weight sensing unit provided in the carrier port to sense the weight of the EUV pod carrier when the EUV pod carrier is seated, and a seating of the EUV pod carrier. It may further include a second weight detection unit provided in the pod port to detect the weight of the EUV pod.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 집적회로 소자 제조용 이송 장치는 상기 EUV 포드가 상기 이송부의 정해진 위치에 적재되는 가를 확인하도록 상기 EUV 포드의 플랜지 양단부 및 중심부에 구비되는 레이저 센서를 더 포함할 수 있다.In example embodiments, the transport device for manufacturing an integrated circuit device may further include laser sensors provided at both ends and the center of the flange of the EUV pod to confirm whether the EUV pod is loaded at a predetermined position of the transport unit. .

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 집적회로 소자 제조용 이송 장치는 상기 EUV 포드 캐리어의 안착시 상기 EUV 포드 캐리어가 안착되는 가를 감지하도록 상기 캐리어 포트 상부에서 상기 캐리어 포트 하부를 향하여 센싱이 가능하게 구비되는 제1 센서부, 및 상기 EUV 포드의 안착시 상기 EUV 포드가 안착되는 가를 감지하도록 상기 포드 포트 상부에서 상기 포드 포트 하부를 향하여 센싱이 가능하게 구비되는 제2 센서부를 더 포함할 수 있다.In example embodiments, the transport device for manufacturing an integrated circuit device is provided to enable sensing from an upper portion of the carrier port toward a lower portion of the carrier port to detect whether the EUV pod carrier is seated when the EUV pod carrier is seated. It may further include a first sensor unit and a second sensor unit provided to sense whether the EUV pod is seated from an upper portion of the pod port toward a lower portion of the pod port when the EUV pod is seated.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 집적회로 소자 제조용 이송 장치는 상기 이송부가 상기 포드 포트 외부로 노출되는 것을 방지하도록 상기 포드 포트의 입구를 차단하는 차단부를 더 포함할 수 있다.In example embodiments, the transfer device for manufacturing an integrated circuit device may further include a blocking unit blocking an entrance of the pod port to prevent the transfer unit from being exposed to the outside of the pod port.

상기 본 발명의 일 과제를 달성하기 위한 예시적인 실시예들에 따른 집적회로 소자 제조용 이송 방법은 레티클을 수용하는 EUV 포드를 상기 EUV 포드를 수용하는 EUV 포드 캐리어로부터 반출시키거나 또는 상기 EUV 포드를 상기 EUV 포드 캐리어로 반입시키기 위한 것으로써, 상기 EUV 포드 캐리어가 안착되는 캐리어 포트 및 상기 EUV 포드가 안착되는 포드 포트 사이에서 이송부를 사용하여 상기 EUV 포드를 정해진 경로를 따라 자동으로 이송시키는 단계; 및 상기 EUV 포드, 및 상기 이송부에서 발생하는 정전기를 제거할 수 있게 이오나이저를 사용하여 상기 반입 및 상기 반출이 이루어지는 상기 EUV 포드, 및 상기 반입 및 상기 반출을 수행하기 이전 또는 이후에 상기 이송부를 이온화시키는 단계를 포함할 수 있다.In the transport method for manufacturing an integrated circuit device according to exemplary embodiments for achieving the object of the present invention, the EUV pod accommodating the reticle is carried out from the EUV pod carrier accommodating the EUV pod, or the EUV pod is moved to the automatically transporting the EUV pod along a predetermined path using a transfer unit between a carrier port on which the EUV pod carrier is seated and a pod port on which the EUV pod is seated; and ionizing the EUV pod and the EUV pod in which the loading and unloading are performed using an ionizer to remove static electricity generated in the EUV pod and the transporting unit, and the transporting unit before or after performing the loading and unloading. It may include the step of

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 캐리어 포트에 상기 EUV 포드 캐리어가 안착될 때 상기 EUV 포드 캐리어의 무게를 감지하는 단계; 및 상기 포드 포트에 상기 EUV 포드가 안착될 때 상기 EUV 포드의 무게를 감지하는 단계를 더 포함할 수 있다.In example embodiments, detecting the weight of the EUV pod carrier when the EUV pod carrier is seated in the carrier port; and sensing the weight of the EUV pod when the EUV pod is seated in the pod port.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 EUV 포드의 양단부 및 중심부에 구비되는 레이서 센서를 사용하여 상기 EUV 포드가 상기 이송부의 정해진 위치에 적재되는 가를 확인하는 단계를 더 포함할 수 있다.In example embodiments, the method may further include confirming whether the EUV pod is loaded at a predetermined position of the transport unit using racer sensors provided at both ends and the center of the EUV pod.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 캐리어 포트에 상기 EUV 포드 캐리어가 아닌 다른 대상물이 안착되는 것을 방지할 수 있게 상기 캐리어 포트에 상기 EUV 포드 캐리어가 안착되는 가를 감지하는 단계; 및 상기 포드 포트에 상기 EUV 포드가 아닌 다른 대상물이 안착되는 것을 방지할 수 있게 상기 포드 포트에 상기 EUV 포드가 안착되는 가를 감지하는 단계를 더 포함할 수 있다.In exemplary embodiments, detecting whether the EUV pod carrier is seated in the carrier port to prevent an object other than the EUV pod carrier from being seated in the carrier port; and detecting whether the EUV pod is seated in the pod port to prevent an object other than the EUV pod from being seated in the pod port.

예시적인 실시예들에 따른 집적회로 소자 제조용 이송 장치 및 이송 방법은 EUV 포드 캐리어가 안착되는 캐리어 포트 및 EUV 포드가 안착되는 포드 포트 사이에서 EUV 포드를 정해진 경로를 따라 자동으로 이송할 수 있기 때문에 EUV 포드에 가해질 수 있는 진동을 최소화할 수 있을 것이다.The transport apparatus and transport method for manufacturing an integrated circuit device according to exemplary embodiments can automatically transport an EUV pod along a predetermined path between a carrier port on which the EUV pod carrier is seated and a pod port on which the EUV pod is seated. This will minimize the vibrations that can be applied to the pod.

이에, 예시적인 실시예들에 따른 집적회로 소자 제조용 이송 장치 및 이송 방법은 EUV 포드에 가해지는 진동을 최소화함으로써 EUV 포드에 수용되는 레티클이 파티클에 노출되는 상황 및 파손되는 상황을 방지할 수 있을 것이다.Accordingly, the transport apparatus and transport method for manufacturing an integrated circuit device according to exemplary embodiments may prevent a situation in which a reticle accommodated in an EUV pod is exposed to particles and is damaged by minimizing vibration applied to the EUV pod. .

또한, 예시적인 실시예들에 따른 집적회로 소자 제조용 이송 장치 및 이송 방법은 정전기를 사전에 제거함으로써 정전기로 인한 불량도 최소화할 수 있을 것이다. 아울러, 예시적인 실시예들에 따른 집적회로 소자 제조용 이송 장치는 캐리어 포트에 안착되는 EUV 포드 캐리어 및 포드 포트에 안착되는 EUV 포드를 안전하게 취급할 수 있기 때문에 이로 인한 불량도 최소화할 수 있을 것이다.In addition, the transfer apparatus and transfer method for manufacturing an integrated circuit device according to exemplary embodiments may also minimize defects due to static electricity by removing static electricity in advance. In addition, the transport apparatus for manufacturing an integrated circuit device according to exemplary embodiments can safely handle the EUV pod carrier seated in the carrier port and the EUV pod seated in the pod port, thereby minimizing defects.

따라서 예시적인 실시예들에 따른 집적회로 소자 제조용 이송 장치 및 이송 방법은 제품의 수율 향상 및 불량 감소를 기대할 수 있을 것이다.Accordingly, the transfer apparatus and transfer method for manufacturing an integrated circuit device according to exemplary embodiments can be expected to improve product yield and reduce defects.

다만, 본 발명의 효과는 상기 언급한 효과에 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.However, the effects of the present invention are not limited to the above-mentioned effects, and may be variously expanded without departing from the spirit and scope of the present invention.

도 1은 예시적인 실시예들에 따른 집적회로 소자 제조용 이송 장치를 나타내는 개략적인 평면도이다.
도 2는 예시적인 실시예들에 따른 집적회로 소자 제조용 이송 장치를 나타내는 개략적인 정면도이다.
도 3은 예시적인 실시예들에 따른 집적회로 소자 제조용 이송 장치를 나타내는 개략적인 우측면도이다.
도 4는 도 1 내지 도 3의 캐리어 포트에 구비되는 무게 감지부를 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 도 1 내지 도 3의 포드 포트에 구비되는 무게 감지부를 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 도 1 내지 도 3의 캐리어 포트에 구비되는 센서부를 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 도 1 내지 도 3의 포드 포트에 구비되는 센서부를 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 도 1 내지 도 3의 포드 포트에 구비되는 레이저 센서를 설명하기 위한 도면이다.1 is a schematic plan view illustrating a transfer apparatus for manufacturing an integrated circuit device according to exemplary embodiments.
2 is a schematic front view of a transfer apparatus for manufacturing an integrated circuit device according to exemplary embodiments.
3 is a schematic right side view illustrating a transfer apparatus for manufacturing an integrated circuit device according to exemplary embodiments.
FIG. 4 is a view for explaining a weight sensing unit provided in the carrier port of FIGS. 1 to 3 .
FIG. 5 is a view for explaining a weight sensing unit provided in the pod port of FIGS. 1 to 3 .
FIG. 6 is a view for explaining a sensor unit provided in the carrier port of FIGS. 1 to 3 .
7 is a view for explaining a sensor unit provided in the pod port of FIGS. 1 to 3 .
FIG. 8 is a view for explaining a laser sensor provided in the pod port of FIGS. 1 to 3 .

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 실시예를 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조 부호를 유사한 구성 요소에 대해 사용하였다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "이루어진다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야한다.Since the present invention may have various changes and may have various forms, embodiments will be described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to the specific disclosed form, it should be understood to include all modifications, equivalents and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. In describing each figure, like reference numerals have been used for like elements. Terms such as first, second, etc. may be used to describe various elements, but the elements should not be limited by the terms. The above terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. The terms used in the present application are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. The singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, terms such as "comprises" or "consisting of" are intended to designate that a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification is present, but one or more other features It is to be understood that this does not preclude in advance the possibility of the presence or addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical and scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related art, and should not be interpreted in an ideal or excessively formal meaning unless explicitly defined in the present application. does not

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다. 도면상의 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 사용하고 동일한 구성 요소에 대해서 중복된 설명은 생략한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings. The same reference numerals are used for the same components in the drawings, and duplicate descriptions of the same components are omitted.

도 1은 예시적인 실시예들에 따른 집적회로 소자 제조용 이송 장치를 나타내는 개략적인 평면도이고, 도 2는 예시적인 실시예들에 따른 집적회로 소자 제조용 이송 장치를 나타내는 개략적인 정면도이고, 도 3은 예시적인 실시예들에 따른 집적회로 소자 제조용 이송 장치를 나타내는 개략적인 우측면도이다.1 is a schematic plan view showing a transport apparatus for manufacturing an integrated circuit device according to exemplary embodiments, FIG. 2 is a schematic front view showing a transport device for manufacturing an integrated circuit device according to exemplary embodiments, and FIG. 3 is an example It is a schematic right side view showing a transfer apparatus for manufacturing an integrated circuit device according to exemplary embodiments.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 예시적인 실시예들에 따른 집적회로 소자 제조용 이송 장치(100)(이하, '이송 장치'라 한다)는 반도체 소자, 평판 디스플레이 소자 등과 같은 집적회로 소자의 제조시 기판 상에 형성하기 위한 정해진 회로 구조가 형상화되어 있는 레티클을 이송에 적용할 수 있다.1 to 3 , a transfer apparatus 100 for manufacturing an integrated circuit device 100 (hereinafter, referred to as a 'transfer device') according to exemplary embodiments is used in manufacturing an integrated circuit device such as a semiconductor device or a flat panel display device. A reticle in which a predetermined circuit structure for forming on a substrate is shaped can be applied to transport.

레티클은 파티클, 진동 등과 같은 외부 환경에 민감한 영향을 받을 수 있기 때문에 레티클의 이송시 레티클을 수용할 수 있는 EUV 포드(15)를 사용하고 있다. 즉, EUV 포드(15)에 레티클을 수용시켜서 이송하고 있는 것이다.Since the reticle may be sensitively affected by external environments such as particles and vibration, the EUV pod 15 capable of accommodating the reticle is used when the reticle is transported. That is, the reticle is accommodated in the EUV pod 15 and transferred.

또한, 레티클을 수용하는 EUV 포드(15)는 EUV 포드 캐리어(11)에 수용된 상태에서 이송이 이루어질 수 있다. 즉, 집적회로 소자의 제조에 따른 팹(FAB))과 팹 사이에서의 레티클에 대한 이송은 레티클이 수용되는 EUV 포드(15)를 수용하는 EUV 포드 캐리어(11)를 사용하고 있는 것이다. 그리고 EUV 포드 캐리어(11)는 팹과 팹 사이에서의 EUV 포드 이송용 풉(FOUP)일 수 있을 것이다.In addition, the EUV pod 15 accommodating the reticle may be transferred while being accommodated in the EUV pod carrier 11 . That is, the transfer for the reticle between the fab (FAB)) and the fab according to the manufacturing of the integrated circuit device is using the EUV pod carrier 11 that accommodates the EUV pod 15 in which the reticle is accommodated. And the EUV pod carrier 11 may be a FOUP for EUV pod transport between the fab and the fab.

예시적인 실시예들에 따른 이송 장치(100)는 포토리소그라피 등과 같은 단위 공정에서 레티클을 이송하기 위한 것으로써, EUV 포드(15)를 EUV 포드 캐리어(11)로부터 반출시키거나 또는 EUV 포드(15)를 EUV 포드 캐리어(11)로 반입시키기 위한 것이다.The transport apparatus 100 according to exemplary embodiments is for transporting a reticle in a unit process such as photolithography, and transports the EUV pod 15 from the EUV pod carrier 11 or the EUV pod 15 . is to be carried into the EUV pod carrier (11).

이에, 예시적인 실시예들에 따른 이송 장치(100)는 캐리어 포트(13), 포드 포트(17), 이송부(19), 이오나이저(21), 팬 필터 유닛(Fan Filter Unit)(25), 전장부, 제어부 등을 포함할 수 있다.Accordingly, the transfer device 100 according to exemplary embodiments includes a carrier port 13 , a pod port 17 , a transfer unit 19 , an ionizer 21 , a fan filter unit 25 , It may include an electric field unit, a control unit, and the like.

캐리어 포트(13)는 EUV 포드 캐리어(11)가 안착되도록 구비될 수 있고, 포드 포트(17)는 EUV 포드(15)가 안착되도록 구비될 수 있다.The carrier port 13 may be provided to seat the EUV pod carrier 11 , and the pod port 17 may be provided to seat the EUV pod 15 .

이송부(19)는 캐리어 포트(13) 및 포드 포트(17) 사이에서 EUV 포드(15)를 정해진 경로를 따라 자동으로 이송하도록 구비될 수 있다.The transport unit 19 may be provided to automatically transport the EUV pod 15 along a predetermined path between the carrier port 13 and the pod port 17 .

이송부(19)는 캐리어 포트(13)에 안착되는 EUV 포드 캐리어(11)로부터 EUV 포드(15)를 정해진 경로를 따라 EUV 포드(15)를 포드 포트(17)에 안착되도록 반출시킬 수 있거나 또는 포드 포트(17)에 안착되는 EUV 포드(15)를 캐리어 포트(13)에 안착되는 EUV 포드 캐리어(11)에 반입되도록 EUV 포드(15)를 정해진 경로를 따라 이송시킬 수 있을 것이다. 즉, 이송부(19)는 EUV 포드(15)를 EUV 포드(15)를 수용하는 EUV 포드 캐리어(11)로부터 반출시키거나 또는 EUV 포드(15)를 EUV 포드 캐리어(11)로 반입시키기 위한 것이다.The transport unit 19 can transport the EUV pod 15 from the EUV pod carrier 11 seated in the carrier port 13 to the EUV pod 15 along a predetermined path to be seated in the pod port 17 or the pod The EUV pod 15 may be transported along a predetermined path so that the EUV pod 15 seated in the port 17 is loaded into the EUV pod carrier 11 seated in the carrier port 13 . That is, the transfer unit 19 is to carry the EUV pod 15 out of the EUV pod carrier 11 accommodating the EUV pod 15 or to bring the EUV pod 15 into the EUV pod carrier 11 .

특히, 이송부(19)는 EUV 포드(15)를 자동으로 반출 및 반입시키도록 구비될 수 있다. 이에, 이송부(19)는 상, 하, 좌, 우, 정해진 경로를 따라 자동을 구동이 가능한 로봇암 등으로 이루어질 수 있다.In particular, the transfer unit 19 may be provided to automatically take out and load the EUV pod 15 . Accordingly, the transfer unit 19 may be formed of a robot arm capable of automatically driving up, down, left, and right along a predetermined path.

이와 같이, 예시적인 실시예들에 따른 이송 장치(100)는 자동으로 구동이 가능한 이송부(19)를 구비하여 EUV 포드(15)를 반출 및 반입함으로써 EUV 포드(15)에 가해지는 진동을 최소화할 수 있을 것이다.As such, the transport device 100 according to the exemplary embodiments includes the transport unit 19 that can be automatically driven to take out and bring in the EUV pod 15 to minimize vibration applied to the EUV pod 15 . will be able

따라서 예시적인 실시예들에 따른 이송 장치(100)는 EUV 포드(15)의 반출 및 반입시 진동을 최소화함으로써 EUV 포드(15)에 수용되는 레티클에 파티클이 흡착되거나 파티클이 파손되는 상황을 사전에 방지할 수 있을 것이다.Therefore, the transport device 100 according to the exemplary embodiments minimizes the vibration when the EUV pod 15 is taken out and brought in, thereby preventing the situation in which particles are adsorbed to the reticle accommodated in the EUV pod 15 or the particles are damaged in advance. will be able to prevent

그리고 이오나이저(21)는 이송부(19)를 사용한 EUV 포드(15)의 반입 또는 반출시 이송부(19) 및 EUV 포드(15)를 이온화시키도록 구비될 수 있다. 이오나이저(21)를 사용하여 이송부(19) 및 EUV 포드(15)를 이온화시킴으로써 이송부(19) 및 EUV 포드(15)에서 발생할 수 있는 정전기를 제거할 수 있을 것이다.In addition, the ionizer 21 may be provided to ionize the transfer unit 19 and the EUV pod 15 when the EUV pod 15 is brought in or taken out using the transfer unit 19 . By ionizing the transfer unit 19 and the EUV pod 15 using the ionizer 21 , static electricity that may be generated in the transfer unit 19 and the EUV pod 15 may be removed.

이오나이저(21)는 EUV 포드(15)의 반입 또는 반출이 이루어지는 이송 경로(23) 상에 배치되도록 설치될 수 있다. The ionizer 21 may be installed to be disposed on the transport path 23 where the EUV pod 15 is carried in or out.

이와 같이, 이오나이저(21)를 구비하여 EUV 포드(15)의 반입 또는 반출이 이루어지는 이송 경로(23) 상에서 이송부(19) 및 EUV 포드(15)를 이온화시킴으로써 이송부(19) 및 EUV 포드(15)에서 발생할 수 있는 정전기를 제거할 수 있을 것이다.In this way, the transfer unit 19 and the EUV pod 15 are provided by the ionizer 21 to ionize the transfer unit 19 and the EUV pod 15 on the transfer path 23 where the EUV pod 15 is carried in or out. ) will be able to remove the static electricity that may occur.

이에, 예시적인 실시예들에 따른 이송 장치(100)는 이오나이저(21)를 사용하여 정전기를 사전에 제거함으로써 정전기로 인한 불량도 최소화할 수 있을 것이다.Accordingly, the transfer apparatus 100 according to the exemplary embodiments may also minimize defects due to static electricity by removing static electricity in advance using the ionizer 21 .

예시적인 실시예들에 따른 이송 장치(100)를 사용한 EUV 포드 캐리어(11)로부터 EUV 포드(15)를 반출시키는 방법은 다음과 같다.A method of unloading the EUV pod 15 from the EUV pod carrier 11 using the transport device 100 according to exemplary embodiments is as follows.

캐리어 포트(13)에 EUV 포드 캐리어(11)를 안착시킨다. 그러면 이오나이저(21)를 사용하여 이송부(19)를 이온화시킨다. 이에, 이송부(19)에서 발생할 수 있는 정전기가 제거될 수 있을 것이다. 그리고 캐리어 포트(13)의 도어를 오픈시킨 후 캐리어 포트(13)에 안착되는 EUV 포드 캐리어(11) 내에 이송부(19)를 진입시켜 이송부(19)에 EUV 포드(15)를 적재시킨다. 계속해서 이송부(19)를 사용하여 정해진 경로를 따라 EUV 포드(15)를 이송시킨다. 이때, 이오나이저(21)를 사용하여 이송이 이루어지는 이송부(19) 및 EUV 포드(15)를 이온화시킨다. 이에, 이송부(19) 및 EUV 포드(15)에서 발생할 수 있는 정전기가 제거될 수 있을 것이다. 이때, 캐리어 포트(13)의 도어는 클로즈될 수 있고, 포드 포트(17)의 도어는 오픈될 수 있다. 그리고 EUV 포드(15)는 포드 포트(17)에 안착되도록 이송이 이루어진다.The EUV pod carrier 11 is seated on the carrier port 13 . Then, the transfer unit 19 is ionized using the ionizer 21 . Accordingly, static electricity that may be generated in the transfer unit 19 may be removed. Then, after opening the door of the carrier port 13 , the transport unit 19 enters the EUV pod carrier 11 seated on the carrier port 13 , and the EUV pod 15 is loaded on the transport unit 19 . Subsequently, the EUV pod 15 is transported along a predetermined path using the transport unit 19 . At this time, the transfer unit 19 and the EUV pod 15 are ionized by using the ionizer 21 . Accordingly, static electricity that may be generated in the transfer unit 19 and the EUV pod 15 may be removed. In this case, the door of the carrier port 13 may be closed, and the door of the pod port 17 may be opened. And the EUV pod 15 is transferred to be seated in the pod port (17).

예시적인 실시예들에 따른 이송 장치(100)를 사용한 EUV 포드(15)로부터 EUV 포드 캐리어(11)로 EUV 포드(15)를 반입시키는 방법은 다음과 같다.A method of loading the EUV pod 15 into the EUV pod carrier 11 from the EUV pod 15 using the transport device 100 according to exemplary embodiments is as follows.

포드 포트(17)에 EUV 포드(15)의 안착이 이루어진다. 그러면 이오나이저(21)를 사용하여 이송부(19)를 이온화시킨다. 이에, 이송부(19)에서 발생할 수 있는 정전기가 제거될 수 있을 것이다. 그리고 포드 포트(17)의 도어를 오픈시킨 후 EUV 포드(15)가 안착되는 포드 포트(17) 내에 이송부(19)를 진입시켜 이송부(19)에 EUV 포드(15)를 적재시킨다. 계속해서, 이송부(19)를 사용하여 정해진 경로를 따라 EUV 포드(15)를 이송시킨다. 이때, 이오나이저(21)를 사용하여 이송이 이루어지는 이송부(19) 및 EUV 포드(15)를 이온화시킨다. 이에, 이송부(19) 및 EUV 포드(15)에서 발생할 수 있는 정전기가 제거될 수 잇을 것이다. 이때, EUV 포드(15)의 도어는 클로즈될 수 있고, 캐리어 포트(13)의 도어는 오픈될 수 있다. 그리고 EUV 포드(15)는 EUV 포드 캐리어(11)에 적재되도록 이송이 이루어진다.The EUV pod 15 is seated in the pod port 17 . Then, the transfer unit 19 is ionized using the ionizer 21 . Accordingly, static electricity that may be generated in the transfer unit 19 may be removed. Then, after opening the door of the pod port 17 , the transport unit 19 enters the pod port 17 on which the EUV pod 15 is seated, and the EUV pod 15 is loaded on the transport unit 19 . Subsequently, the EUV pod 15 is transported along a predetermined path using the transport unit 19 . At this time, the transfer unit 19 and the EUV pod 15 are ionized by using the ionizer 21 . Accordingly, static electricity that may be generated in the transfer unit 19 and the EUV pod 15 may be removed. In this case, the door of the EUV pod 15 may be closed, and the door of the carrier port 13 may be opened. And the EUV pod 15 is transported to be loaded on the EUV pod carrier (11).

이와 같이, 예시적인 실시예들에 따른 이송 장치(100)는 EUV 포드(15)를 자동으로 이송함과 아울러 이송부(19) 및 EUV 도프를 이온화시켜 이송부(19) 및 EUV 포드(15)에서 발생할 수 있는 정전기를 사전에 제거할 수 있다.In this way, the transfer device 100 according to the exemplary embodiments automatically transfers the EUV pod 15 and ionizes the transfer unit 19 and EUV dope to generate the transfer unit 19 and the EUV pod 15 . Any static electricity can be removed in advance.

따라서 예시적인 실시예들에 따른 이송 장치(100)는 집적회로 소자의 제조시 진동 및 정전기 발생으로 인한 불량을 최소화할 수 있기 때문에 공정 수율의 향상과 함께 제품 신뢰도의 상승을 기대할 수 있을 것이다.Therefore, since the transfer apparatus 100 according to the exemplary embodiments can minimize defects caused by vibration and static electricity during the manufacturing of the integrated circuit device, the process yield can be improved and the product reliability can be increased.

도 4는 도 1 내지 도 3의 캐리어 포트에 구비되는 무게 감지부를 설명하기 위한 도면이고, 도 5는 도 1 내지 도 3의 포드 포트에 구비되는 무게 감지부를 설명하기 위한 도면이다.FIG. 4 is a view for explaining the weight sensing unit provided in the carrier port of FIGS. 1 to 3 , and FIG. 5 is a view for explaining the weight sensing unit provided in the pod port of FIGS. 1 to 3 .

도 4 및 도 5를 참조하면, 예시적인 실시예들에 따른 이송 장치(100)는 제1 무게 감지부(41) 및 제2 무게 감지부(51)를 포함할 수 있다.4 and 5 , the transport apparatus 100 according to example embodiments may include a first weight detection unit 41 and a second weight detection unit 51 .

도 4에서와 같이 제1 무게 감지부(41)는 캐리어 포트(13)에 구비될 수 있다. 이에, 제1 무게 감지부(41)는 캐리어 포트(13)에 안착되는 EUV 포드 캐리어(11)의 무게를 감지할 수 있을 것이다.As shown in FIG. 4 , the first weight sensing unit 41 may be provided in the carrier port 13 . Accordingly, the first weight sensing unit 41 may detect the weight of the EUV pod carrier 11 seated in the carrier port 13 .

이와 같이, 제1 무게 감지부(41)를 구비하여 캐리어 포트(13)에 안착되는 EUV 포드 캐리어(11)의 무게를 감지함으로써 EUV 포드 캐리어(11)에서의 EUV 포드(15)의 유무를 판단함과 더불어 레티클의 유무를 판단할 수 있을 것이다.In this way, the presence or absence of the EUV pod 15 in the EUV pod carrier 11 is determined by detecting the weight of the EUV pod carrier 11 seated in the carrier port 13 with the first weight detection unit 41 . In addition, it will be possible to determine the presence or absence of a reticle.

도 5에서와 같이 제2 무게 감지부(51)는 포드 포트(17)에 구비될 수 있다. 이에, 제2 무게 감지부(51)는 포드 포트(17)에 안착되는 EUV 포드(15)의 무게를 감지할 수 있을 것이다.As shown in FIG. 5 , the second weight sensing unit 51 may be provided in the pod port 17 . Accordingly, the second weight sensing unit 51 may detect the weight of the EUV pod 15 seated in the pod port 17 .

이와 같이, 제2 무게 감지부(51)를 구비하여 포드 포트(17)에 안착되는 EUV 포드(15)의 무게를 감지함으로써 EUV 포드(15)에서의 레티클의 유무를 판단하여 비어있는 EUV 포드(15)가 투입되는 것을 방지할 수 있을 것이다.In this way, the second weight detection unit 51 is provided to detect the weight of the EUV pod 15 seated in the pod port 17 to determine the presence or absence of a reticle in the EUV pod 15 to determine whether the EUV pod is empty ( 15) can be prevented from being input.

도 6은 도 1 내지 도 3의 캐리어 포트에 구비되는 센서부를 설명하기 위한 도면이고, 도 7은 도 1 내지 도 3의 포드 포트에 구비되는 센서부를 설명하기 위한 도면이다.FIG. 6 is a view for explaining the sensor unit provided in the carrier port of FIGS. 1 to 3 , and FIG. 7 is a view for explaining the sensor unit provided in the pod port of FIGS. 1 to 3 .

도 6 및 도 7을 참조하면, 예시적인 실시예들에 따른 이송 장치(100)는 제1 센서부(61) 및 제2 센서부(71)를 포함할 수 있다.6 and 7 , the transport apparatus 100 according to example embodiments may include a first sensor unit 61 and a second sensor unit 71 .

도 6에서와 같이 제1 센서부(61)는 캐리어 포트(13) 상부에서 캐리어 포트(13) 하부를 향하여 센싱이 가능하게 구비될 수 있다. 제1 센서부(61)는 발수광 센서를 포함할 수 있을 것이다. 이에, 제1 센서부(61)는 캐리어 포트(13)에 EUV 포드 캐리어(11)가 안착되는 가를 센싱할 수 있는 것으로써, 캐리어 포트(13)에 EUV 포드 캐리어(11)가 아닌 다른 대상물이 안착되는 것을 방지할 수 있을 것이다.6 , the first sensor unit 61 may be provided to enable sensing from an upper portion of the carrier port 13 toward a lower portion of the carrier port 13 . The first sensor unit 61 may include a light-receiving sensor. Accordingly, the first sensor unit 61 is capable of sensing whether the EUV pod carrier 11 is seated on the carrier port 13, so that an object other than the EUV pod carrier 11 is placed on the carrier port 13. This will prevent it from sticking.

도 7에서와 같이 제2 센서부(71)는 포드 포트(17) 상부에서 포드 포트(17) 하부를 향하여 센싱이 가능하게 구비될 수 있다. 제2 센서부(71)는 발수광 센서를 포함할 수 있을 것이다. 이에, 제2 센서부(71)는 포드 포트(17)에 EUV 포드(15)가 안착되는 가를 센싱할 수 있는 것으로써, 포드 포트(17)에 EUV 포드(15)가 아닌 다른 대상물이 안착되는 것을 방지할 수 있을 것이다.As shown in FIG. 7 , the second sensor unit 71 may be provided to enable sensing from an upper portion of the pod port 17 toward a lower portion of the pod port 17 . The second sensor unit 71 may include a light-receiving sensor. Accordingly, the second sensor unit 71 is capable of sensing whether the EUV pod 15 is seated on the pod port 17 , so that an object other than the EUV pod 15 is seated on the pod port 17 . will be able to prevent

도 8은 도 1 내지 도 3의 포드 포트에 구비되는 레이저 센서를 설명하기 위한 도면이다.FIG. 8 is a view for explaining a laser sensor provided in the pod port of FIGS. 1 to 3 .

도 8을 참조하면, 예시적인 실시예들에 따른 이송 장치(100)는 레이저 센서(81)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 8 , the transport apparatus 100 according to example embodiments may include a laser sensor 81 .

레이저 센서(81)는 감지 스팟(spot)이 작은 것으로써 EUV 포드(15)가 이송부(19)의 정해진 위치에 적재되는 가를 확인하도록 EUV 포드(15)의 플랜지 양단부(85, 87) 및 중심부(83)에 구비될 수 있다. 특히, 레이저 센서(81)는 EUV 포드(15)의 플랜지 양단부(85, 87) 및 중심부(83)에 단차를 갖게 설치되도록 구비될 수 있다.The laser sensor 81 has a small detection spot, so that the EUV pod 15 is loaded at a predetermined position of the transport unit 19 at both ends 85 and 87 of the flange of the EUV pod 15 and the center ( 83) may be provided. In particular, the laser sensor 81 may be provided to have a step difference at both ends 85 and 87 of the flange and the center 83 of the EUV pod 15 .

여기서, 레이저 센서(81)를 사용하는 것은 EUV 포드(15)가 파티클에 매우 민감하기 때문에 파티클이 발생할 수 있는 누름식 센서를 사용하는데 제약이 있기 때문이다.Here, the use of the laser sensor 81 is because the EUV pod 15 is very sensitive to particles, so there is a limitation in using a push-type sensor that can generate particles.

또한, 포토 센서는 EUV 포드(15)가 수 mm 떨어져 있어도 감지가 가능하여 EUV 포드(15)의 플랜지가 이송부(19)에 올라타는 경우에도 정상적으로 적재된 것으로 확인할 수 있기 때문에 레이저 센서(81)를 사용하는 것이다.In addition, since the photo sensor can detect even if the EUV pod 15 is several mm away, it can be confirmed that the flange of the EUV pod 15 is loaded normally even when the flange of the EUV pod 15 is mounted on the transfer unit 19. will be using

이와 같이, 레이저 센서(81)를 사용하여 EUV 포드(15)가 이송부(19)의 정상 위치에 적재되는 가를 확인할 수 있을 것이다.As such, it may be confirmed whether the EUV pod 15 is loaded in the normal position of the transport unit 19 using the laser sensor 81 .

그리고 이송부(19)를 사용한 이송시 이송부(19)가 포드 포트(17)의 외부로 노출될 수 있다.In addition, the transfer unit 19 may be exposed to the outside of the pod port 17 during transfer using the transfer unit 19 .

이에, 도시하지는 않았지만 예시적인 실시예들에 따른 이송 장치(100)는 이송부(19)가 포드 포트(17) 외부로 노출되는 것을 방지하도록 포드 포트(17)의 입구를 차단하는 차단부를 더 포함할 수 있을 것이다. 차단부는 주로 셔터 구조를 갖도록 구비될 수 있다.Accordingly, although not shown, the transfer device 100 according to the exemplary embodiments may further include a blocking unit blocking the entrance of the pod port 17 to prevent the transfer unit 19 from being exposed to the outside of the pod port 17. will be able The blocking part may be mainly provided to have a shutter structure.

이와 같이, 차단부를 구비함으로서 이송부(19)가 외부로 노출됨에 의해 발생할 수 있는 안전사고에 대하여 사전에 대비할 수 있을 것이다. 특히, 포드 포트(17)가 작업자의 가슴 정도에 위치하기 때문에 차단부에 의한 안전사고의 대비가 더욱 필요할 수 있을 것이다.In this way, by providing the blocking unit, it will be possible to prepare in advance for a safety accident that may occur due to exposure of the transfer unit 19 to the outside. In particular, since the pod port 17 is located at the level of the operator's chest, it may be more necessary to prepare for a safety accident caused by the blocking unit.

예시적인 실시예들에 따른 집적회로 소자 이송 장치는 반도체 소자의 제조, 평판 디스플레이 소자의 제조에 적용할 수 있는 것으로서, 특히 레티클의 이송에 보다 적극적으로 적용할 수 있을 것이다.The integrated circuit device transport apparatus according to the exemplary embodiments can be applied to the fabrication of semiconductor devices and flat panel display devices, and in particular, can be more actively applied to the transport of reticles.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to the preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art can variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the claims below. You will understand that you can.

11 : EUV 포드 캐리어 13 : 캐리어 포트
15 : EUV 포드 17 : 포드 포트
19 : 이송부 21 : 이오나이저
23 : 이송 경로 25 : 팬 필터 유닛
41 : 제1 무게 감지부 51 : 제2 무게 감지부
61 : 제1 센서부 71 : 제2 센서부
81, 83, 85, 87 : 레이저 센서
100 : 이송 장치11: EUV pod carrier 13: carrier port
15: EUV pod 17: pod port
19: transfer unit 21: ionizer
23: transport path 25: fan filter unit
41: first weight detection unit 51: second weight detection unit
61: first sensor unit 71: second sensor unit
81, 83, 85, 87: laser sensor
100: transfer device

Claims (4)

레티클을 수용하는 EUV 포드를 상기 EUV 포드를 수용하는 EUV 포드 캐리어로부터 반출시키거나 또는 상기 EUV 포드를 상기 EUV 포드 캐리어로 반입시키기 위한 집적회로 소자 제조용 이송 방법에 있어서,
상기 EUV 포드 캐리어가 안착되는 캐리어 포트 및 상기 EUV 포드가 안착되는 포드 포트 사이에서 상,하,좌,우로 구동이 가능한 로봇암으로 이루어지는 이송부를 사용하여 상기 EUV 포드를 정해진 경로를 따라 자동으로 이송시키는 단계;
상기 EUV 포드, 및 상기 이송부에서 발생하는 정전기를 제거할 수 있게 이오나이저를 사용하여 상기 반입 및 상기 반출이 이루어지는 상기 EUV 포드, 및 상기 반입 및 상기 반출을 수행하기 이전 또는 이후에 상기 이송부를 이온화시키는 단계; 및
상기 EUV 포드의 양단부 및 중심부에 구비되는 레이저 센서를 사용하여 상기 EUV 포드가 상기 이송부의 정해진 위치에 적재되는 가를 확인하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 집적회로 소자 제조용 이송 방법.A transport method for manufacturing an integrated circuit device for unloading an EUV pod accommodating a reticle from an EUV pod carrier accommodating the EUV pod or loading the EUV pod into the EUV pod carrier, the method comprising:
Automatically transporting the EUV pod along a predetermined path using a transfer unit comprising a robot arm that can be driven up, down, left, and right between the carrier port on which the EUV pod carrier is seated and the pod port on which the EUV pod is seated step;
Ionizing the EUV pod and the EUV pod where the loading and unloading is performed using an ionizer to remove static electricity generated from the EUV pod and the transporting unit, and the transporting unit before or after performing the loading and unloading step; and
and confirming whether the EUV pod is loaded at a predetermined position of the transport unit using laser sensors provided at both ends and the center of the EUV pod. 제1 항에 있어서,
상기 캐리어 포트에 상기 EUV 포드 캐리어가 안착될 때 상기 EUV 포드 캐리어의 무게를 감지하는 단계; 및
상기 포드 포트에 상기 EUV 포드가 안착될 때 상기 EUV 포드의 무게를 감지하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 집적회로 소자 제조용 이송 방법.According to claim 1,
sensing the weight of the EUV pod carrier when the EUV pod carrier is seated in the carrier port; and
The transport method for manufacturing an integrated circuit device, further comprising the step of sensing the weight of the EUV pod when the EUV pod is seated in the pod port. 삭제delete 제1 항에 있어서,
상기 캐리어 포트에 상기 EUV 포드 캐리어가 아닌 다른 대상물이 안착되는 것을 방지할 수 있게 상기 캐리어 포트에 상기 EUV 포드 캐리어가 안착되는 가를 감지하는 단계; 및
상기 포드 포트에 상기 EUV 포드가 아닌 다른 대상물이 안착되는 것을 방지할 수 있게 상기 포드 포트에 상기 EUV 포드가 안착되는 가를 감지하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 집적회로 소자 제조용 이송 방법.According to claim 1,
detecting whether the EUV pod carrier is seated in the carrier port to prevent an object other than the EUV pod carrier from being seated in the carrier port; and
The transfer method for manufacturing an integrated circuit device, characterized in that it further comprises the step of detecting whether the EUV pod is seated in the pod port to prevent an object other than the EUV pod from being seated in the pod port.
KR1020210004756A 2017-11-30 2021-01-13 Transferring Apparatus and Transferring Method for Fabricating Integrated circuit KR102319038B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210004756A KR102319038B1 (en) 2017-11-30 2021-01-13 Transferring Apparatus and Transferring Method for Fabricating Integrated circuit

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170162646A KR102204959B1 (en) 2017-11-30 2017-11-30 Transferring Apparatus for Fabricating Integrated circuit
KR1020210004756A KR102319038B1 (en) 2017-11-30 2021-01-13 Transferring Apparatus and Transferring Method for Fabricating Integrated circuit

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170162646A Division KR102204959B1 (en) 2017-11-30 2017-11-30 Transferring Apparatus for Fabricating Integrated circuit

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20210008134A KR20210008134A (en) 2021-01-20
KR102319038B1 true KR102319038B1 (en) 2021-10-29

Family

ID=74305128

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210004756A KR102319038B1 (en) 2017-11-30 2021-01-13 Transferring Apparatus and Transferring Method for Fabricating Integrated circuit

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102319038B1 (en)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002118161A (en) * 2000-10-12 2002-04-19 Hitachi Ltd Method for fabricating semiconductor integrated circuit device
JP2004363363A (en) * 2003-06-05 2004-12-24 Tokyo Electron Ltd Carrying apparatus, processing apparatus and carrying method
JP2010040804A (en) * 2008-08-06 2010-02-18 Hitachi High-Technologies Corp Sample carrying mechanism
KR102204959B1 (en) * 2017-11-30 2021-01-19 세메스 주식회사 Transferring Apparatus for Fabricating Integrated circuit

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10163094A (en) * 1996-12-03 1998-06-19 Nikon Corp Light-exposing device, light-exposing method, and conveying device
KR20070115083A (en) * 2006-05-30 2007-12-05 삼성전자주식회사 Shielding type wafer cassette loading unloading apparatus

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002118161A (en) * 2000-10-12 2002-04-19 Hitachi Ltd Method for fabricating semiconductor integrated circuit device
JP2004363363A (en) * 2003-06-05 2004-12-24 Tokyo Electron Ltd Carrying apparatus, processing apparatus and carrying method
JP2010040804A (en) * 2008-08-06 2010-02-18 Hitachi High-Technologies Corp Sample carrying mechanism
KR102204959B1 (en) * 2017-11-30 2021-01-19 세메스 주식회사 Transferring Apparatus for Fabricating Integrated circuit

Also Published As

Publication number Publication date
KR20210008134A (en) 2021-01-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102128629B1 (en) Apparatus, method and storage medium for accommodating and processing a substrate
JP3218425B2 (en) Processing method and processing apparatus
US7581372B2 (en) High cleanliness article transport system
US20110180108A1 (en) Reticle cleaning method for a lithography tool and a reticle cleaning system thereof
US8941809B2 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
US20200105563A1 (en) Reticle Transfer System and Method
EP1978545A1 (en) Reticle carrier, exposure device, reticle carrying method, reticle processing method, device manufacturing method and reticle cover managing method
JP4357861B2 (en) Substrate processing equipment
KR102168381B1 (en) Substrate treating method and substrate treating apparatus
KR102319038B1 (en) Transferring Apparatus and Transferring Method for Fabricating Integrated circuit
KR102204959B1 (en) Transferring Apparatus for Fabricating Integrated circuit
US11921431B2 (en) Advanced load port for photolithography mask inspection tool
KR102511267B1 (en) How to open and close the cover of the substrate processing device and the substrate container
US10199256B2 (en) Methods and systems for improved mask processing
Amemiya et al. Particle-free mask handling techniques and a dual-pod carrier
JP3894513B2 (en) Semiconductor manufacturing equipment
TWI831860B (en) Substrate processing device, method of opening and closing lid of substrate storage container, and program
CN111328383A (en) Lithographic apparatus and method
KR102037904B1 (en) Substrate treating apparatus and substrate treating method
KR20060018454A (en) Semiconductor manufacturing apparatus with automatic carrier system
KR20230093923A (en) Apparatus for treating photomask and method for sensing sphotomask with the apparatus
KR101014343B1 (en) A Loadport For Transferring Mask
KR20060109022A (en) Apparatus and method for transferring wafer in semiconductor overlay measurement system
JP2010092950A (en) Sample measuring apparatus
KR20070000858A (en) Semiconductor manufacturing apparatus for reducing reticle change time

Legal Events

Date Code Title Description
A107 Divisional application of patent
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant