KR102314240B1 - Adhesive sheet and manufacturing method of laminated body - Google Patents

Adhesive sheet and manufacturing method of laminated body Download PDF

Info

Publication number
KR102314240B1
KR102314240B1 KR1020197029139A KR20197029139A KR102314240B1 KR 102314240 B1 KR102314240 B1 KR 102314240B1 KR 1020197029139 A KR1020197029139 A KR 1020197029139A KR 20197029139 A KR20197029139 A KR 20197029139A KR 102314240 B1 KR102314240 B1 KR 102314240B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
group
adhesive
adhesive layer
molecular
reactive
Prior art date
Application number
KR1020197029139A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20190129067A (en
Inventor
가즈에 우에무라
히데카즈 나카야마
Original Assignee
린텍 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 린텍 가부시키가이샤 filed Critical 린텍 가부시키가이샤
Publication of KR20190129067A publication Critical patent/KR20190129067A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102314240B1 publication Critical patent/KR102314240B1/en

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J201/00Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J201/00Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
    • C09J201/02Adhesives based on unspecified macromolecular compounds characterised by the presence of specified groups, e.g. terminal or pendant functional groups
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J201/00Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
    • C09J201/02Adhesives based on unspecified macromolecular compounds characterised by the presence of specified groups, e.g. terminal or pendant functional groups
    • C09J201/10Adhesives based on unspecified macromolecular compounds characterised by the presence of specified groups, e.g. terminal or pendant functional groups containing hydrolysable silane groups
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/10Adhesives in the form of films or foils without carriers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/10Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
    • C09J2301/12Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/312Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

본 발명은, 점착성 수지 (P) 를 포함하는 점착제층 상에, 아미노기, 아지드기, 메르캅토기, 이소시아네이트기, 우레이드기 및 에폭시기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 반응성기 (Zα) 와, 실란올기, 및 가수 분해 반응에 의해 실란올기를 생성시키는 기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 반응성기 (Zβ) 를 갖는 분자 접착제를 포함하는 분자 접착제층이 직접 적층되어 이루어지는 접착 시트로서, 상기 점착성 수지 (P) 는, 상기 분자 접착제의 반응성기 (Zα) 와 화학 결합을 형성할 수 있는 반응성 부분 구조 (Zγ) 를 갖고, 상기 점착제층의 23 ℃ 에 있어서의 전단 저장 탄성률은, 0.10 ∼ 3.30 ㎫ 이고, 상기 점착제층의 두께는, 0.1 ∼ 100 ㎛ 인 접착 시트, 및, 이 접착 시트를 사용하는 적층체의 제조 방법이다. 본 발명에 의하면, 분자 접착제층을 갖고, 또한, 상온이더라도 피착체에 용이하게 첩착할 수 있는 접착 시트, 및 이 접착 시트를 사용하는 적층체의 제조 방법이 제공된다.The present invention relates to at least one reactive group (Zα) selected from the group consisting of an amino group, an azide group, a mercapto group, an isocyanate group, a ureide group and an epoxy group on the pressure-sensitive adhesive layer comprising the adhesive resin (P). An adhesive sheet in which a molecular adhesive layer comprising a molecular adhesive having at least one reactive group (Zβ) selected from the group consisting of a silanol group and a group that generates a silanol group by hydrolysis reaction is directly laminated, the adhesive sheet comprising: The adhesive resin (P) has a reactive partial structure (Zγ) capable of forming a chemical bond with the reactive group (Zα) of the molecular adhesive, and the shear storage modulus at 23°C of the pressure-sensitive adhesive layer is 0.10 to It is 3.30 Mpa, and the thickness of the said adhesive layer is the manufacturing method of the adhesive sheet which is 0.1-100 micrometers, and the laminated body using this adhesive sheet. ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the adhesive sheet which has a molecular adhesive layer and can stick to a to-be-adhered body easily even if it is normal temperature, and the manufacturing method of the laminated body using this adhesive sheet are provided.

Description

접착 시트, 및 적층체의 제조 방법Adhesive sheet and manufacturing method of laminated body

본 발명은, 분자 접착제층 (분자 접착제를 사용하여 형성된 층을 말한다. 이하 동일) 을 갖고, 상온 (20 ∼ 25 ℃, 이하 동일) 이더라도 피착체에 용이하게 첩착 (貼着) 할 수 있는 접착 시트, 및 이 접착 시트를 사용하는 적층체의 제조 방법에 관한 것이다.An adhesive sheet having a molecular adhesive layer (referring to a layer formed using a molecular adhesive; the same hereinafter) and capable of being easily adhered to an adherend even at room temperature (20 to 25° C., hereinafter the same) , and a method for producing a laminate using the adhesive sheet.

2 종 이상의 반응성기를 갖는 화합물은, 각각의 반응성기의 특성을 이용하여, 2 종 이상의 화학 결합을 형성할 수 있기 때문에, 분자 접착제로서 유용하다.A compound having two or more reactive groups is useful as a molecular adhesive because two or more kinds of chemical bonds can be formed by utilizing the properties of each reactive group.

분자 접착제를 사용한 예로는, 예를 들어, 특허문헌 1 에는, 2 개의 기판 사이에, 엔트로피 탄성 분자 접착층을 형성하여 이루어지는 적층체로서, 그 엔트로피 탄성 분자 접착층이, 엔트로피 탄성체층 및 분자 접착제층으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 것이 기재되어 있다.As an example of using a molecular adhesive, for example, Patent Document 1 discloses a laminate formed by forming an entropy elastic molecular adhesive layer between two substrates, the entropy elastic molecular adhesive layer comprising an entropy elastic body layer and a molecular adhesive layer Characterized by that is described.

특허문헌 1 에는, 적층의 제조 방법으로서, 기판 (1) 상에 분자 접착제층 (1) 을 형성하고, 그 분자 접착제층 (1) 상에 엔트로피 탄성체층 (1) 을 적층하고, 상기 엔트로피 탄성체층 (1) 상에 추가로 분자 접착제층 (2) 을 적층하고, 또한, 기판 (2) 을 적층하여 적층체를 형성하는 방법 (쌓아올리는 방식) 이 기재되어 있다.In Patent Document 1, as a manufacturing method of lamination, a molecular adhesive layer (1) is formed on a substrate (1), an entropy elastic layer (1) is laminated on the molecular adhesive layer (1), and the entropy elastic layer is described above. A method (stacking system) of further laminating a molecular adhesive layer (2) on (1) and further laminating a substrate (2) to form a laminate is described.

또, 특허문헌 2 에는, 고체 표면에 분자 접착제를 반응시켜, 반응성 고체 표면을 형성하고, 수지와의 용융 접착에 의해 재료 사이를 공유 결합으로 잇는 것을 특징으로 하는 수지 복합체의 제조 방법이 기재되어 있다.In addition, Patent Document 2 describes a method for producing a resin composite characterized in that a molecular adhesive is reacted on a solid surface to form a reactive solid surface, and a covalent bond is formed between materials by melt adhesion with a resin. .

WO2009/154083호 (US2011/0104505 A1)WO2009/154083 (US2011/0104505 A1) 일본 공개특허공보 2010-254793호Japanese Patent Laid-Open No. 2010-254793

상기와 같이, 분자 접착제를 사용하는 접합 방법은, 온도, 습도 등의 환경 의존성이 낮고, 또한, 대상물을 강고하게 접합할 수 있는 것으로부터 주목받고 있다.As described above, the bonding method using a molecular adhesive is attracting attention because it has low environmental dependence such as temperature and humidity, and can firmly bond objects.

그러나, 분자 접착제층의 두께는 종래의 접착제층이나 점착제층과 비교하여 매우 얇은 것이기 때문에, 분자 접착제를 사용하는 접합 방법은 대상물의 표면의 요철의 영향을 받기 쉽고, 대상물을 충분히 접합할 수 없는 경우가 있었다.However, since the thickness of the molecular adhesive layer is very thin compared to the conventional adhesive layer or pressure-sensitive adhesive layer, the bonding method using the molecular adhesive is easily affected by the unevenness of the surface of the object, and when the object cannot be sufficiently joined there was

이 점에 관해서, 특허문헌 1 에는, 엔트로피 탄성체층을 형성함으로써, 표면 조도가 큰 기판에 대한 접착성의 개선이 도모된다고 기재되어 있다.In this regard, Patent Document 1 describes that the improvement of adhesion to a substrate having a large surface roughness is achieved by forming the entropy elastic layer.

그러나, 특허문헌 1 의 실시예에서 개시하는 쌓아올리는 방식의 예는, 기판 (2) 을 도금법에 의해 형성하는 것 뿐이고, 기판 (1), 분자 접착제층 (1), 엔트로피 탄성체층 (1) 및 분자 접착제층 (2) 으로 이루어지는 적층체를 접착 시트로 사용하는 양태는, 구체적으로 개시되어 있지 않다.However, an example of the stacking method disclosed in the Example of Patent Document 1 is only to form the substrate 2 by a plating method, the substrate 1, the molecular adhesive layer 1, the entropy elastic layer 1 and The aspect in which the laminated body which consists of the molecular adhesive layer 2 is used as an adhesive sheet is not specifically disclosed.

또, 특허문헌 2 에 있어서는, 수지를 용융함으로써, 수지와 반응성 고체 표면을 밀착시켜, 분자 접착제의 성능이 충분히 발휘되는 것이 기재되어 있다. Moreover, in patent document 2, it is described that resin and a reactive solid surface are closely_contact|adhered by melting, and the performance of a molecular adhesive is fully exhibited.

그러나, 이 방법을 이용할 수 있는 것은 피착체가 수지인 경우에 한정된다. 또, 이 방법에 있어서는, 피착면 뿐만 아니라 그 밖의 부분도 열 변형할 우려가 있기 때문에, 이것을 방지하기 위해서 특별히 조건 검토를 할 필요가 있다.However, this method can be used only when the adherend is a resin. Moreover, in this method, since there exists a possibility that not only a to-be-adhered surface but the other part may be thermally deformed, in order to prevent this, it is necessary to examine conditions specifically.

따라서, 분자 접착제층을 갖고, 또한, 상온이더라도 피착체에 용이하게 첩착할 수 있는 접착 시트가 요망되고 있었다.Accordingly, an adhesive sheet having a molecular adhesive layer and capable of being easily adhered to an adherend even at room temperature has been desired.

본 발명은, 상기 실정을 감안하여 이루어진 것이며, 분자 접착제층을 갖고, 또한, 상온이더라도 피착체에 용이하게 첩착할 수 있는 접착 시트, 및 이 접착 시트를 사용하는 적층체의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been made in view of the above circumstances, to provide an adhesive sheet having a molecular adhesive layer and capable of being easily adhered to an adherend even at room temperature, and a method for manufacturing a laminate using the adhesive sheet The purpose.

본 발명자들은 상기 과제를 해결하기 위해서, 분자 접착제층을 갖는 접착 시트에 대해서 예의 검토하였다. 그 결과, 특정한 점착제층 상에, 분자 접착제층을 직접 적층함으로써, 상온이더라도 피착체에 용이하게 첩착할 수 있는 접착 시트가 얻어지는 것을 알아내어, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.MEANS TO SOLVE THE PROBLEM In order to solve the said subject, the present inventors earnestly studied about the adhesive sheet which has a molecular adhesive layer. As a result, by laminating|stacking a molecular adhesive layer directly on a specific adhesive layer, it discovered that the adhesive sheet which can stick easily to a to-be-adhered body even if it is normal temperature is obtained, and came to complete this invention.

이렇게 하여 본 발명에 의하면, 하기 (1) ∼ (10) 의 접착 시트, 및 (11), (12) 의 적층체의 제조 방법이 제공된다.In this way, according to this invention, the manufacturing method of the adhesive sheet of following (1)-(10), and the laminated body of (11), (12) is provided.

(1) 점착성 수지 (P) 를 포함하는 점착제층 상에, 아미노기, 아지드기, 메르캅토기, 이소시아네이트기, 우레이드기 및 에폭시기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 반응성기 (Zα) 와, 실란올기, 및 가수 분해 반응에 의해 실란올기를 생성시키는 기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 반응성기 (Zβ) 를 갖는 분자 접착제를 포함하는 분자 접착제층이 직접 적층되어 이루어지는 접착 시트로서, 상기 점착성 수지 (P) 는, 상기 분자 접착제의 반응성기 (Zα) 와 화학 결합을 형성할 수 있는 반응성 부분 구조 (Zγ) 를 갖고, 상기 점착제층의 23 ℃ 에 있어서의 전단 저장 탄성률은, 0.10 ∼ 3.30 ㎫ 이고, 상기 점착제층의 두께는, 0.1 ∼ 100 ㎛ 인 접착 시트.(1) at least one reactive group (Zα) selected from the group consisting of an amino group, an azide group, a mercapto group, an isocyanate group, a ureide group and an epoxy group on the pressure-sensitive adhesive layer comprising the adhesive resin (P); A molecular adhesive layer comprising a molecular adhesive having at least one reactive group (Zβ) selected from the group consisting of: The adhesive resin (P) has a reactive partial structure (Zγ) capable of forming a chemical bond with the reactive group (Zα) of the molecular adhesive, and the shear storage modulus at 23°C of the pressure-sensitive adhesive layer is 0.10 to 3.30 MPa, and the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is 0.1 to 100 µm.

(2) 상기 분자 접착제층은, 상기 분자 접착제가 갖는 반응성기 (Zα) 와 상기 점착성 수지 (P) 가 갖는 반응성 부분 구조 (Zγ) 의 화학 결합에 의해, 상기 분자 접착제가, 상기 점착제층에 화학적으로 고정되어 이루어지는 것인 것을 특징으로 하는 (1) 에 기재된 접착 시트.(2) The molecular adhesive layer is formed by chemical bonding between the reactive group (Zα) of the molecular adhesive and the reactive partial structure (Zγ) of the adhesive resin (P), so that the molecular adhesive is chemically attached to the pressure-sensitive adhesive layer. The adhesive sheet according to (1), characterized in that it is fixed with

(3) 상기 분자 접착제가 갖는 반응성기 (Zα) 가, 아미노기, 메르캅토기, 이소시아네이트기, 우레이드기 및 에폭시기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종으로서, 상기 점착성 수지 (P) 가 갖는 반응성 부분 구조 (Zγ) 가, 하이드록시기, 카르복시기, 알데히드기, 및 아미노기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종인, (1) 또는 (2) 에 기재된 접착 시트.(3) the reactive group (Zα) of the molecular adhesive is at least one selected from the group consisting of an amino group, a mercapto group, an isocyanate group, a urea group and an epoxy group, and the reactive moiety of the adhesive resin (P) The adhesive sheet according to (1) or (2), wherein the structure (Zγ) is at least one selected from the group consisting of a hydroxyl group, a carboxy group, an aldehyde group, and an amino group.

(4) 상기 분자 접착제가 갖는 반응성기 (Zα) 가, 아지드기로서, 상기 점착성 수지 (P) 가 갖는 반응성 부분 구조 (Zγ) 가, 탄소-탄소 단결합, 탄소-탄소 이중 결합, 및 탄소-수소 단결합으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종인, (1) 또는 (2) 에 기재된 접착 시트.(4) The reactive group (Zα) of the molecular adhesive is an azide group, and the reactive partial structure (Zγ) of the adhesive resin (P) is a carbon-carbon single bond, a carbon-carbon double bond, and a carbon - The adhesive sheet as described in (1) or (2) which is at least 1 sort(s) selected from the group which consists of a hydrogen single bond.

(5) 상기 점착제층이, 코로나 처리, 플라즈마 처리, 자외선 처리, 전자선 처리, 오존 처리, 엑시머 자외선 처리, 산 처리, 및 염기 처리로 이루어지는 군에서 선택되는 표면 처리가 실시되어 있지 않은 것인, (1) ∼ (4) 중 어느 하나에 기재된 접착 시트.(5) the pressure-sensitive adhesive layer is not subjected to a surface treatment selected from the group consisting of corona treatment, plasma treatment, ultraviolet treatment, electron beam treatment, ozone treatment, excimer ultraviolet treatment, acid treatment, and base treatment, ( 1) The adhesive sheet according to any one of (4).

(6) 상기 분자 접착제가, 하기 식 (1) 로 나타내는 화합물인, (1) ∼ (5) 중 어느 하나에 기재된 접착 시트.(6) The adhesive sheet according to any one of (1) to (5), wherein the molecular adhesive is a compound represented by the following formula (1).

[화학식 1][Formula 1]

Figure 112019101115654-pct00001
Figure 112019101115654-pct00001

(R1 은, 아미노기, 아지드기, 메르캅토기, 이소시아네이트기, 우레이드기 및 에폭시기로 이루어지는 군에서 선택되는 반응성기 (Zα), 또는, 이들 반응성기를 1 이상 갖는 1 가의 기 (단, 아미노기, 아지드기, 메르캅토기, 이소시아네이트기, 우레이드기 및 에폭시기를 제외한다.) 를 나타내고, A 는 2 가의 유기기를 나타내고, X 는, 하이드록시기, 탄소수 1 ∼ 10 의 알콕시기 또는 할로겐 원자를 나타내고, Y 는, 탄소수 1 ∼ 20 의 탄화수소기를 나타낸다. a 는, 1 ∼ 3 의 정수를 나타낸다.) (R 1 is a reactive group (Zα) selected from the group consisting of an amino group, an azide group, a mercapto group, an isocyanate group, a ureide group and an epoxy group, or a monovalent group having one or more of these reactive groups (however, an amino group) , azide group, mercapto group, isocyanate group, ureide group and epoxy group are excluded.), A is a divalent organic group, X is a hydroxyl group, an alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms, or a halogen atom and Y represents a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a represents an integer of 1 to 3)

(7) 상기 분자 접착제층의 두께가, 200 ㎚ 이하인, (1) ∼ (6) 중 어느 하나에 기재된 접착 시트.(7) The adhesive sheet according to any one of (1) to (6), wherein the molecular adhesive layer has a thickness of 200 nm or less.

(8) 상기 점착제층의 편측에만, 분자 접착제층을 갖는 것인, (1) ∼ (7) 중 어느 하나에 기재된 접착 시트.(8) The adhesive sheet in any one of (1)-(7) which has a molecular adhesive layer only on one side of the said adhesive layer.

(9) 상기 점착제층의 양측에, 분자 접착제층을 갖는 것인, (1) ∼ (7) 중 어느 하나에 기재된 접착 시트.(9) The adhesive sheet in any one of (1)-(7) which has a molecular adhesive layer on both sides of the said adhesive layer.

(10) 추가로 지지체를 갖는, (1) ∼ (9) 중 어느 하나에 기재된 접착 시트.(10) The adhesive sheet in any one of (1)-(9) which has a support body further.

(11) 상기 (1) ∼ (10) 중 어느 하나에 기재된 접착 시트의 분자 접착제층을 피착체에 압착하는 것을 특징으로 하는, 점착제층/분자 접착제층/피착체의 층 구조를 갖는 적층체의 제조 방법.(11) A laminate having a layer structure of an adhesive layer/molecular adhesive layer/adherent, characterized in that the molecular adhesive layer of the adhesive sheet according to any one of (1) to (10) is pressed against an adherend. manufacturing method.

(12) 압착할 때의 온도 T 가, -20 ∼ 140 ℃ 인 (11) 에 기재된 적층체의 제조 방법.(12) The manufacturing method of the laminated body as described in (11) whose temperature T at the time of crimping|compression-bonding is -20-140 degreeC.

본 발명에 의하면, 분자 접착제층을 갖고, 또한, 상온이더라도 피착체에 용이하게 첩착할 수 있는 접착 시트, 및 이 접착 시트를 사용하는 적층체의 제조 방법이 제공된다.ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the adhesive sheet which has a molecular adhesive layer and can stick to a to-be-adhered body easily even if it is normal temperature, and the manufacturing method of the laminated body using this adhesive sheet are provided.

이하, 본 발명을, 1) 접착 시트, 및, 2) 적층체의 제조 방법으로 항 분류하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail by classifying it into 1) an adhesive sheet, and 2) a method for producing a laminate.

1) 접착 시트1) Adhesive sheet

본 발명의 접착 시트는, 점착성 수지 (P) 를 포함하는 점착제층 상에, 아미노기, 아지드기, 메르캅토기, 이소시아네이트기, 우레이드기 및 에폭시기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 반응성기 (Zα) 와, 실란올기, 및 가수 분해 반응에 의해 실란올기를 생성시키는 기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 반응성기 (Zβ) 를 갖는 분자 접착제를 포함하는 분자 접착제층이 직접 적층되어 이루어지는 것이다.The adhesive sheet of the present invention has at least one reactive group selected from the group consisting of an amino group, an azide group, a mercapto group, an isocyanate group, a urea group and an epoxy group on a pressure-sensitive adhesive layer comprising a pressure-sensitive adhesive resin (P). A molecular adhesive layer comprising (Zα) and a molecular adhesive having at least one reactive group (Zβ) selected from the group consisting of a silanol group and a group that generates a silanol group by hydrolysis is directly laminated. .

상기 점착성 수지 (P) 는, 상기 분자 접착제의 반응성기 (Zα) 와 화학 결합을 형성할 수 있는 반응성 부분 구조 (Zγ) 를 갖는다.The adhesive resin (P) has a reactive partial structure (Zγ) capable of forming a chemical bond with the reactive group (Zα) of the molecular adhesive.

상기 점착제층의 23 ℃ 에 있어서의 전단 저장 탄성률은, 0.10 ∼ 3.30 ㎫ 이고, 상기 점착제층의 두께는, 0.1 ∼ 100 ㎛ 이다.The shear storage elastic modulus in 23 degreeC of the said adhesive layer is 0.10-3.30 Mpa, and the thickness of the said adhesive layer is 0.1-100 micrometers.

본 발명에 있어서, 「분자 접착제를 포함하는 분자 접착제층」 의 「분자 접착제를 포함한다」 라는 것은, 「분자 접착제 및/또는 분자 접착제 유래의 화합물 (예를 들어, 반응을 거쳐, 반응성기의 구조가 변화한 화합물) 을 포함한다」 를 의미하는 것이다.In the present invention, "including molecular adhesive" in "molecular adhesive layer containing molecular adhesive" means "molecular adhesive and/or a compound derived from molecular adhesive (for example, through a reaction, the structure of a reactive group a compound in which is changed)".

또, 「점착성 수지 (P) 는, 상기 분자 접착제의 반응성기 (Zα) 와 화학 결합을 형성할 수 있는 반응성 부분 구조 (Zγ) 를 갖는다」 라는 것은, 점착제층 상에 분자 접착제층이 형성되기 전의 상태를 나타낸 것이다. 분자 접착제층이 형성된 후의 점착제층에 있어서는, 점착성 수지 (P) 는, 반응성 부분 구조 (Zγ) 및/또는 반응성 부분 구조 (Zγ) 유래의 구조를 갖는다.In addition, "the adhesive resin (P) has a reactive partial structure (Zγ) capable of forming a chemical bond with the reactive group (Zα) of the molecular adhesive" means that the molecular adhesive layer is formed on the pressure-sensitive adhesive layer before the molecular adhesive layer is formed. state is indicated. In the pressure-sensitive adhesive layer after the molecular adhesive layer is formed, the pressure-sensitive adhesive resin (P) has a structure derived from the reactive partial structure (Zγ) and/or the reactive partial structure (Zγ).

[점착제층] [Adhesive layer]

본 발명의 접착 시트를 구성하는 점착제층은, 점착성 수지 (P) 를 함유하는 층이다.The adhesive layer which comprises the adhesive sheet of this invention is a layer containing adhesive resin (P).

본 발명의 접착 시트에 있어서, 점착제층은, 분자 접착제를 고정시키는 역할, 및, 접착 시트를 사용할 때에, 분자 접착제층과 피착체의 밀착성을 높이는 역할을 담당한다.In the adhesive sheet of the present invention, the pressure-sensitive adhesive layer plays a role of fixing the molecular adhesive and a role of enhancing the adhesion between the molecular adhesive layer and the adherend when the adhesive sheet is used.

점착제층은, 적어도 피착체와 첩착할 때에 점착성을 갖는 것이면 된다. 따라서, 점착제층에는, 상온에서 점착성을 갖는 것 외에, 가열함으로써 점착성을 발현하는 것 (이른바 히트시일성의 점착제층) 도 포함되지만, 상온에서 점착성을 갖는 것이 특히 바람직하다.An adhesive layer should just have adhesiveness when sticking with a to-be-adhered body at least. Accordingly, the pressure-sensitive adhesive layer includes a pressure-sensitive adhesive layer that exhibits tackiness by heating (so-called heat-sealable pressure-sensitive adhesive layer) in addition to having tackiness at room temperature, but it is particularly preferable to have tackiness at room temperature.

점착성 수지 (P) 는, 상기 분자 접착제의 반응성기 (Zα) 와 화학 결합을 형성할 수 있는 반응성 부분 구조 (Zγ) 를 갖는다.The adhesive resin (P) has a reactive partial structure (Zγ) capable of forming a chemical bond with the reactive group (Zα) of the molecular adhesive.

점착성 수지 (P) 가 반응성 부분 구조 (Zγ) 를 가짐으로써, 분자 접착제층을 효율적으로 형성할 수 있다.When the adhesive resin (P) has the reactive partial structure (Zγ), the molecular adhesive layer can be efficiently formed.

점착성 수지 (P) 가 갖는 반응성 부분 구조 (Zγ) 로는, 하이드록시기, 카르복시기, 알데히드기, 아미노기, 탄소-탄소 단결합, 탄소-탄소 이중 결합, 탄소-수소 단결합 등을 들 수 있다. 이들은, 분자 접착제 중의 반응성기 (Zα) 에 맞추어 적절히 선택할 수 있다.Examples of the reactive partial structure (Zγ) of the adhesive resin (P) include a hydroxyl group, a carboxy group, an aldehyde group, an amino group, a carbon-carbon single bond, a carbon-carbon double bond, and a carbon-hydrogen single bond. These can be appropriately selected according to the reactive group (Zα) in the molecular adhesive.

예를 들어, 상기 분자 접착제가 갖는 반응성기 (Zα) 가, 아미노기, 메르캅토기, 이소시아네이트기, 우레이드기 및 에폭시기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종인 경우, 반응성 부분 구조 (Zγ) 로는, 하이드록시기, 카르복시기, 알데히드기, 및 아미노기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종이 바람직하게 사용된다.For example, when the reactive group (Zα) of the molecular adhesive is at least one selected from the group consisting of an amino group, a mercapto group, an isocyanate group, a urea group, and an epoxy group, the reactive partial structure (Zγ) is a hydride At least one selected from the group consisting of a hydroxy group, a carboxy group, an aldehyde group, and an amino group is preferably used.

또, 상기 분자 접착제가 갖는 반응성기 (Zα) 가, 아지드기인 경우, 반응성 부분 구조 (Zγ) 로는, 탄소-탄소 단결합, 탄소-탄소 이중 결합, 및 탄소-수소 단결합으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종이 바람직하게 사용된다.When the reactive group (Zα) of the molecular adhesive is an azide group, the reactive partial structure (Zγ) is selected from the group consisting of a carbon-carbon single bond, a carbon-carbon double bond, and a carbon-hydrogen single bond. At least one of the following is preferably used.

점착성 수지 (P) 를 함유하는 점착제를 사용함으로써, 상온하에 있어서도 피착체와 분자 접착제층의 접착성을 향상시킬 수 있다.By using the adhesive containing adhesive resin (P), also under normal temperature, the adhesiveness of a to-be-adhered body and a molecular adhesive bond layer can be improved.

점착제로는, 아크릴계 점착제, 폴리우레탄계 점착제, 폴리에스테르계 점착제, 고무계 점착제, 실리콘계 점착제 등을 들 수 있다.Examples of the pressure-sensitive adhesive include an acrylic pressure-sensitive adhesive, a polyurethane-based pressure-sensitive adhesive, a polyester-based pressure-sensitive adhesive, a rubber-based pressure-sensitive adhesive, and a silicone pressure-sensitive adhesive.

이들 중에서도, 전단 저장 탄성률을 용이하게 조정할 수 있고, 상온하에 있어서도 피착체와의 접착성이 우수한 접착 시트가 얻어지기 쉽다는 점에서, 아크릴계 점착제가 바람직하다. 또, 수증기 투과성이 낮은 점착제층을 형성할 수 있고, 봉지재 (封止材) 등으로서 특히 유용한 접착 시트가 얻어지기 쉽다는 점에서, 고무계 점착제가 바람직하다.Among these, the shear storage modulus can be easily adjusted, and an acrylic adhesive is preferable at the point that the adhesive sheet excellent in adhesiveness with a to-be-adhered body is easy to be obtained also under normal temperature. Moreover, a rubber-type adhesive is preferable at the point which can form an adhesive layer with low water vapor permeability and is especially useful as a sealing material etc. easy to be obtained.

아크릴계 점착제는, 아크릴계 중합체를 주성분으로 하는 점착제이다.An acrylic adhesive is an adhesive which has an acrylic polymer as a main component.

아크릴계 중합체란, (메트)아크릴산 또는 (메트)아크릴산에스테르 유래의 반복 단위를 갖는 중합체이다.An acrylic polymer is a polymer which has a repeating unit derived from (meth)acrylic acid or (meth)acrylic acid ester.

「(메트)아크릴산」 이란, 아크릴산 또는 메타크릴산을 의미하며, 「(메트)아크릴산에스테르」 란, 아크릴산에스테르 또는 메타크릴산에스테르를 의미한다."(meth)acrylic acid" means acrylic acid or methacrylic acid, and "(meth)acrylic acid ester" means acrylic acid ester or methacrylic acid ester.

또, 아크릴계 중합체는, 본 발명의 효과를 저해하지 않는 한, 상기 이외의 반복 단위를 갖는 것이어도 된다.Moreover, unless the effect of this invention is impaired, an acrylic polymer may have repeating units other than the above.

아크릴계 점착제에 포함되는, 하이드록시기, 카르복시기, 탄소-탄소 이중 결합 등의 반응성 부분 구조 (Zγ) 를 갖는 점착성 수지 (P) 로는, 하이드록시기, 카르복시기, 탄소-탄소 이중 결합 등의 관능기를 갖는 아크릴계 중합체 (이하, 「관능기 함유 아크릴계 중합체」 라고 하는 경우가 있다.) 를 들 수 있다.As the adhesive resin (P) having a reactive partial structure (Zγ), such as a hydroxyl group, a carboxy group, and a carbon-carbon double bond, contained in the acrylic pressure-sensitive adhesive, a hydroxyl group, a carboxy group, a carbon-carbon double bond having a functional group such as a double bond and acrylic polymers (hereinafter, may be referred to as "functional group-containing acrylic polymers").

관능기 함유 아크릴계 중합체는, 관능기 함유 아크릴계 단량체를 사용하여 중합 반응을 실시함으로써 얻을 수 있다.The functional group-containing acrylic polymer can be obtained by performing a polymerization reaction using a functional group-containing acrylic monomer.

관능기 함유 아크릴계 단량체로는, 2-하이드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-하이드록시프로필(메트)아크릴레이트, 3-하이드록시프로필(메트)아크릴레이트, 2-하이드록시부틸(메트)아크릴레이트, 3-하이드록시부틸(메트)아크릴레이트, 4-하이드록시부틸(메트)아크릴레이트 등의 하이드록시기를 갖는 아크릴계 단량체;(메트)아크릴산, 2-카르복시에틸(메트)아크릴레이트 등의 카르복시기를 갖는 아크릴계 단량체;비닐(메트)아크릴레이트, 알릴(메트)아크릴레이트 등의 측사슬에 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 아크릴계 단량체;등을 들 수 있다.Examples of the functional group-containing acrylic monomer include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 3-hydroxypropyl (meth) acrylate, and 2-hydroxybutyl (meth) acrylate. , 3-hydroxybutyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylic monomer having a hydroxyl group, such as acrylate; having a carboxyl group such as (meth) acrylic acid, 2-carboxyethyl (meth) acrylate Acrylic monomer; Acrylic monomer which has a carbon-carbon double bond in side chains, such as vinyl (meth)acrylate and allyl (meth)acrylate; etc. are mentioned.

이들은 1 종 단독으로, 혹은 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.These can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more type.

관능기 함유 아크릴계 중합체를 합성할 때는, 관능기를 갖지 않는 아크릴계 단량체나, 아크릴계 단량체와 공중합 가능한 그 밖의 단량체를 병용해도 된다.When synthesize|combining a functional group containing acrylic polymer, you may use together the acryl-type monomer which does not have a functional group, and the other monomer copolymerizable with an acryl-type monomer.

관능기를 갖지 않는 아크릴계 단량체로는, 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, 프로필(메트)아크릴레이트, 부틸(메트)아크릴레이트, 펜틸(메트)아크릴레이트, 헥실(메트)아크릴레이트, 옥틸(메트)아크릴레이트, 데실(메트)아크릴레이트, 도데실(메트)아크릴레이트, 미리스틸(메트)아크릴레이트, 팔미틸(메트)아크릴레이트, 스테아릴(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, 이소옥틸(메트)아크릴레이트 등의 알킬기를 갖는 아크릴계 단량체;시클로헥실(메트)아크릴레이트 등의 시클로알킬기를 갖는 아크릴계 단량체;등을 들 수 있다.Examples of the acrylic monomer having no functional group include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, pentyl (meth) acrylate, and hexyl (meth) acrylate. , octyl (meth) acrylate, decyl (meth) acrylate, dodecyl (meth) acrylate, myristyl (meth) acrylate, palmityl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, 2-ethyl Acrylic monomers which have alkyl groups, such as hexyl (meth)acrylate and isooctyl (meth)acrylate; Acrylic monomers which have cycloalkyl groups, such as cyclohexyl (meth)acrylate; etc. are mentioned.

이들 중에서도, 점착성이 보다 우수한 점착제층을 형성할 수 있다는 점에서, 관능기를 갖지 않는 아크릴계 단량체로는, 탄소수 4 ∼ 10 의 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르가 바람직하고, 부틸(메트)아크릴레이트가 보다 바람직하다.Among these, as an acrylic monomer which does not have a functional group at the point which can form the adhesive layer which is more excellent in adhesiveness, (meth)acrylic acid alkylester which has a C4-C10 hydrocarbon group is preferable, and butyl (meth)acrylate is more preferable.

아크릴계 단량체와 공중합 가능한 그 밖의 단량체로는, 크로톤산, 말레산, 푸마르산, 이타콘산, 시트라콘산 등의 카르복시기를 갖는 단량체;(메트)아크릴아미드, N-메틸(메트)아크릴아미드, N-메틸올(메트)아크릴아미드 등의 아미드기를 갖는 단량체;아크릴로니트릴;스티렌;아세트산비닐;비닐피롤리돈 등을 들 수 있다.Examples of the other monomer copolymerizable with the acrylic monomer include a monomer having a carboxyl group such as crotonic acid, maleic acid, fumaric acid, itaconic acid, and citraconic acid; (meth)acrylamide, N-methyl (meth)acrylamide, N-methyl Monomers which have amide groups, such as all (meth)acrylamide; Acrylonitrile; Styrene; Vinyl acetate; Vinylpyrrolidone, etc. are mentioned.

이들 단량체는, 1 종 단독으로, 혹은 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.These monomers can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more type.

관능기 함유 아크릴계 중합체를 제조하는 방법은 특별히 제한되지 않고, 용액 중합법, 유화 중합법, 현탁 중합법, 괴상 (塊狀) 중합법 등의 종래 공지된 방법을 이용할 수 있다. 그 중에서도, 중합이 용이한 점에서 용액 중합이 바람직하다.The method for producing the functional group-containing acrylic polymer is not particularly limited, and conventionally known methods such as solution polymerization, emulsion polymerization, suspension polymerization, and bulk polymerization can be used. Especially, solution polymerization is preferable at the point which superposition|polymerization is easy.

중합 반응에 사용하는 개시제는 특별히 제한되지 않고, 벤조일퍼옥사이드, 라우로일퍼옥사이드, 메틸에틸케톤퍼옥사이드 등의 과산화물계 개시제, 아조비스이소부티로니트릴, 아조비스시아노발레르산, 아조비스시아노펜탄 등의 아조계 개시제 등을 들 수 있다.The initiator used in the polymerization reaction is not particularly limited, and peroxide-based initiators such as benzoyl peroxide, lauroyl peroxide, and methyl ethyl ketone peroxide, azobisisobutyronitrile, azobiscyanovaleric acid, and azobiscyano Azo initiators, such as pentane, etc. are mentioned.

용액 중합 반응에 사용하는 용매는 특별히 제한되지 않고, 톨루엔, 헥산, 헵탄, 아세트산에틸, 아세톤, 메틸에틸케톤, 메탄올 등을 들 수 있다. The solvent in particular used for the solution polymerization reaction is not restrict|limited, Toluene, hexane, heptane, ethyl acetate, acetone, methyl ethyl ketone, methanol, etc. are mentioned.

중합 반응의 온도나 반응 시간 등의 반응 조건은, 공지된 조건을 채용할 수 있다.Well-known conditions can be employ|adopted for reaction conditions, such as the temperature and reaction time of a polymerization reaction.

관능기 함유 아크릴계 중합체의 질량 평균 분자량 (Mw) 은, 통상적으로 100,000 ∼ 1,000,000, 바람직하게는 300,000 ∼ 900,000 이다.The mass average molecular weight (Mw) of a functional group containing acrylic polymer is 100,000-1,000,000 normally, Preferably it is 300,000-900,000.

질량 평균 분자량 (Mw) 은, 중합 개시제의 양이나 연쇄 이동제를 첨가함으로써 조절할 수 있다.A mass average molecular weight (Mw) can be adjusted by adding the quantity of a polymerization initiator and a chain transfer agent.

관능기 함유 아크릴계 중합체의 질량 평균 분자량 (Mw) 은, 테트라하이드로푸란을 용매로서 사용하여 겔 퍼미에이션 크로마토그래피를 실시하고, 표준 폴리스티렌 환산값으로서 구할 수 있다.The mass average molecular weight (Mw) of a functional group-containing acrylic polymer can be calculated|required as a standard polystyrene conversion value by performing gel permeation chromatography using tetrahydrofuran as a solvent.

관능기 함유 아크릴계 중합체 중의, 관능기를 갖는 단량체 유래의 반복 단위의 비율은, 전체 반복 단위에 대하여, 통상적으로 1 ∼ 40 질량%, 바람직하게는 3 ∼ 15 질량% 이다.The ratio of the repeating unit derived from the monomer which has a functional group in the functional group containing acrylic polymer is 1-40 mass % normally with respect to all the repeating units, Preferably it is 3-15 mass %.

관능기 함유 아크릴계 중합체는, 아크릴계 중합체에 대하여 변성 처리를 실시함으로써, 하이드록시기, 카르복시기 등의 관능기를 도입한다는 방법에 의해서도 얻을 수 있다.A functional group-containing acrylic polymer can also be obtained by the method of introduce|transducing functional groups, such as a hydroxyl group and a carboxy group, by giving a modification process with respect to an acrylic polymer.

아크릴계 점착제는, 가교제를 함유해도 된다. 가교제란, 상기의 관능기와 반응하여 가교 구조를 형성하는 화합물이다. 가교제를 사용하는 경우, 사용하는 가교제에 특별히 제한은 없고, 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제 등을 들 수 있다.The acrylic adhesive may contain a crosslinking agent. A crosslinking agent is a compound which reacts with said functional group and forms a crosslinked structure. When using a crosslinking agent, there is no restriction|limiting in particular in the crosslinking agent to be used, An isocyanate type crosslinking agent, an epoxy type crosslinking agent, etc. are mentioned.

이소시아네이트계 가교제로는, 특별히 한정되지 않고, 분자 중에 2 개 이상의 이소시아네이트기를 갖는 화합물이 사용된다. 이와 같은 이소시아네이트계 가교제로는, 톨릴렌디이소시아네이트, 디페닐메탄디이소시아네이트, 자일릴렌디이소시아네이트 등의 방향족 폴리이소시아네이트;헥사메틸렌디이소시아네이트 등의 지방족 폴리이소시아네이트;이소포론디이소시아네이트, 수소 첨가 디페닐메탄디이소시아네이트 등의 지환식 폴리이소시아네이트;, 및 그들의 뷰렛체, 이소시아누레이트체, 나아가서는 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 네오펜틸글리콜, 트리메틸올프로판, 피마자유 등의 저분자 활성 수소 함유 화합물과의 반응물인 어덕트체;등을 들 수 있다.It does not specifically limit as an isocyanate type crosslinking agent, The compound which has two or more isocyanate groups in a molecule|numerator is used. Examples of such an isocyanate-based crosslinking agent include aromatic polyisocyanates such as tolylene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate and xylylene diisocyanate; aliphatic polyisocyanates such as hexamethylene diisocyanate; isophorone diisocyanate and hydrogenated diphenylmethane diisocyanate Alicyclic polyisocyanates, such as; and their biuret form, isocyanurate form, further, adduct which is a reaction product with low molecular weight active hydrogen containing compounds, such as ethylene glycol, propylene glycol, neopentyl glycol, trimethylol propane, and castor oil. Sieve; etc. are mentioned.

에폭시계 가교제로는, 분자 중에 2 개 이상의 에폭시기를 갖는 화합물이 사용된다. 에폭시계 가교제로는, 예를 들어, 1,6-헥산디올디글리시딜에테르, N,N-디글리시딜아닐린, 에틸렌글리콜디글리시딜에테르 등의 2 관능 에폭시 화합물;트리메틸올프로판트리글리시딜에테르, [4-(글리시딜옥시)페닐]디글리시딜아민 등의 3 관능 에폭시 화합물;소르비톨테트라글리시딜에테르, N,N,N',N'-테트라글리시딜-m-자일릴렌디아민, 1,3-비스(디글리시딜아미노메틸)시클로헥산 등의 4 관능 에폭시 화합물;등을 들 수 있다.As an epoxy-type crosslinking agent, the compound which has two or more epoxy groups in a molecule|numerator is used. Examples of the epoxy crosslinking agent include bifunctional epoxy compounds such as 1,6-hexanediol diglycidyl ether, N,N-diglycidyl aniline and ethylene glycol diglycidyl ether; Trifunctional epoxy compounds such as cidyl ether and [4-(glycidyloxy)phenyl]diglycidylamine; sorbitol tetraglycidyl ether, N,N,N',N'-tetraglycidyl-m - tetrafunctional epoxy compounds, such as xylylenediamine and 1, 3-bis (diglycidyl aminomethyl) cyclohexane; etc. are mentioned.

가교제는, 1 종 단독으로, 혹은 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.A crosslinking agent can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more type.

가교제의 사용량은, 가교제의 종류에 따라 다르기도 하지만, 관능기 함유 아크릴계 중합체 100 질량부에 대하여, 통상적으로 0.01 ∼ 10 질량부, 바람직하게는 0.05 ∼ 5 질량부이다.Although the usage-amount of a crosslinking agent varies with the kind of crosslinking agent, it is 0.01-10 mass parts normally with respect to 100 mass parts of functional group containing acrylic polymers, Preferably it is 0.05-5 mass parts.

또한, 상기와 같이, 반응성기 (Zα) 가 아지드기인 경우는, 반응성 부분 구조 (Zγ) 로서, 탄소-탄소 단결합, 탄소-수소 단결합 등을 이용할 수 있다. 따라서, 이 경우에는 점착성 수지 (P) 로서, 관능기 함유 아크릴계 단량체를 사용하지 않고 얻어진 아크릴계 중합체를 사용할 수 있다.As described above, when the reactive group (Zα) is an azide group, a carbon-carbon single bond, a carbon-hydrogen single bond, or the like can be used as the reactive partial structure (Zγ). Therefore, in this case, as the adhesive resin (P), an acrylic polymer obtained without using a functional group-containing acrylic monomer can be used.

고무계 점착제는, 고무계 수지를 함유하는 점착제이다.A rubber-type adhesive is an adhesive containing rubber-type resin.

고무계 수지로는, 예를 들어, 천연 고무, 천연 고무에 (메트)아크릴산알킬에스테르, 스티렌, (메트)아크릴로니트릴에서 선택되는 1 종 또는 2 종 이상의 단량체를 그래프트 중합시킨 변성 천연 고무, 폴리부타디엔, 폴리이소프렌, 폴리클로로프렌, 에틸렌-프로필렌 공중합체, 스티렌-부타디엔 공중합체, 스티렌-이소프렌 공중합체, 아크릴로니트릴-부타디엔 공중합체, 메타크릴산메틸-부타디엔 공중합체, 우레탄 고무, 폴리이소부틸렌계 수지, 폴리부텐계 수지 등을 들 수 있다. Examples of the rubber-based resin include natural rubber, modified natural rubber obtained by graft polymerization of one or more monomers selected from (meth)acrylic acid alkyl ester, styrene, and (meth)acrylonitrile to natural rubber, polybutadiene , polyisoprene, polychloroprene, ethylene-propylene copolymer, styrene-butadiene copolymer, styrene-isoprene copolymer, acrylonitrile-butadiene copolymer, methyl methacrylate-butadiene copolymer, urethane rubber, polyisobutylene-based resin , polybutene-based resins, and the like.

이들 고무계 화합물은 1 종 단독으로, 혹은 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.These rubber compounds can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more type.

이들 고무계 화합물은, 통상적으로 탄소-탄소 이중 결합을 갖는다. 이 탄소-탄소 이중 결합은, 반응성 부분 구조 (Zγ) 로서 기능할 수 있는 것이다.These rubber compounds usually have a carbon-carbon double bond. This carbon-carbon double bond can function as a reactive partial structure (Zγ).

이들 고무계 화합물은, 시판품을 사용해도 된다. A commercial item may be used for these rubber-type compounds.

이러한 시판품으로는, 이소부틸렌과 이소프렌의 공중합체 (Exxon Butyl 268 (닛폰 부틸 주식회사 제조)) 를 들 수 있다.As such a commercial item, the copolymer of isobutylene and isoprene (Exxon Butyl 268 (made by Nippon Butyl Co., Ltd.)) is mentioned.

또, 이들 고무계 화합물에 변성 처리를 실시함으로써, 하이드록시기, 카르복시기 등의 관능기를 도입해도 된다.Moreover, you may introduce|transduce functional groups, such as a hydroxyl group and a carboxy group, by giving a modification process to these rubber-type compounds.

변성 처리를 실시한 고무계 화합물로는, 무수 말레산 변성 폴리이소부틸렌, 무수 프탈산 변성 폴리이소부틸렌, 무수 말레산 변성 폴리이소프렌, 하이드록시기 변성 폴리이소프렌, 알릴 변성 폴리이소프렌, 무수 말레산 변성 폴리부타디엔, 하이드록시기 변성 폴리부타디엔 등을 들 수 있다.Examples of the modified rubber compound include maleic anhydride-modified polyisobutylene, phthalic anhydride-modified polyisobutylene, maleic anhydride-modified polyisoprene, hydroxyl group-modified polyisoprene, allyl-modified polyisoprene, maleic anhydride-modified poly Butadiene, hydroxyl-modified polybutadiene, etc. are mentioned.

변성 처리는 공지된 방법에 따라서 실시할 수 있다.The denaturation process can be performed according to a well-known method.

변성 처리를 실시한 고무계 화합물로는, 시판품을 사용해도 된다.You may use a commercial item as a rubber-type compound which performed the modification|denaturation process.

이러한 시판품으로는, 무수 말레산 변성 폴리이소부틸렌 (HV-100M, HV-300M (이상, 신닛폰 석유 주식회사 제조)), 무수 말레산 변성 폴리이소프렌 (쿠라프렌 LIR-403, LIR-410 (이상, 주식회사 쿠라레 제조)), 하이드록시기 변성 폴리이소프렌 (쿠라프렌 LIR-506 (주식회사 쿠라레 제조)), 알릴 변성 폴리이소프렌 (쿠라프렌 UC-203, UC-102 (이상, 주식회사 쿠라레 제조)), 무수 말레산 변성 부타디엔 (Ricon130MA8, Ricon131MA5 (이상, 클레이 밸리사 제조)), 무수 말레산 변성 부타디엔-스티렌 공중합 폴리머 (Ricon184MA6 (클레이 밸리사 제조)), 에폭시 변성 폴리부타디엔 (Ricon657 (클레이 밸리사 제조)) 등을 들 수 있다.As such commercially available products, maleic anhydride-modified polyisobutylene (HV-100M, HV-300M (above, manufactured by New Nippon Petroleum Co., Ltd.)), maleic anhydride-modified polyisoprene (claprene LIR-403, LIR-410 (above) , Kuraray Co., Ltd.)), hydroxyl group-modified polyisoprene (Kuraprene LIR-506 (Kuraray Co., Ltd.)), allyl-modified polyisoprene (Kuraprene UC-203, UC-102 (above, Kuraray Co., Ltd.) ), maleic anhydride-modified butadiene (Ricon130MA8, Ricon131MA5 (above, Clay Valley)), maleic anhydride-modified butadiene-styrene copolymer (Ricon184MA6 (Clay Valley)), epoxy-modified polybutadiene (Ricon657 (Clay Valley)) manufacture)) and the like.

고무계 점착제로는, 수증기 투과성이 낮은 점착제층을 형성할 수 있고, 봉지재 등으로서 특히 유용한 접착 시트가 얻어지기 쉽다는 점에서, 폴리이소부틸렌계 수지를 포함하는 것이 바람직하다.The rubber-based pressure-sensitive adhesive preferably contains a polyisobutylene-based resin from the viewpoint that an adhesive layer having low water vapor permeability can be formed and an adhesive sheet particularly useful as a sealing material or the like can be easily obtained.

폴리이소부틸렌계 수지는, 주사슬 및/또는 측사슬에, 이소부틸렌 유래의 반복 단위를 갖는 중합체를 말한다. 이소부틸렌 유래의 반복 단위의 양은, 50 질량% 이상이 바람직하고, 60 질량% 이상이 보다 바람직하고, 70 ∼ 99 질량% 가 더욱 바람직하다.Polyisobutylene-type resin says the polymer which has a repeating unit derived from isobutylene in a principal chain and/or a side chain. 50 mass % or more is preferable, as for the quantity of the repeating unit derived from isobutylene, 60 mass % or more is more preferable, and its 70-99 mass % is still more preferable.

폴리이소부틸렌계 수지로는, 이소부틸렌의 단독 중합체 (폴리이소부틸렌), 이소부틸렌과 이소프렌의 공중합체 (부틸 고무), 이소부틸렌과 n-부텐의 공중합체, 이소부틸렌과 부타디엔의 공중합체, 및 이들 중합체를 브롬화 또는 염소화 하여 얻어지는 할로겐화 중합체 등의 이소부틸렌계 중합체, 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 이소부틸렌과 이소프렌의 공중합체 (부틸 고무) 가 바람직하다.Examples of the polyisobutylene-based resin include a homopolymer of isobutylene (polyisobutylene), a copolymer of isobutylene and isoprene (butyl rubber), a copolymer of isobutylene and n-butene, and isobutylene and butadiene. and isobutylene polymers such as halogenated polymers obtained by brominating or chlorinating these polymers. Among these, a copolymer of isobutylene and isoprene (butyl rubber) is preferable.

폴리이소부틸렌계 수지는, 1 종 단독으로, 혹은 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다.Polyisobutylene-type resin may be used individually by 1 type or in combination of 2 or more type.

고무계 수지의 질량 평균 분자량 (Mw) 은, 10,000 ∼ 3,000,000 이 바람직하고, 100,000 ∼ 2,000,000 이 보다 바람직하고, 200,000 ∼ 500,000 이 더욱 바람직하다. 질량 평균 분자량 (Mw) 이 이 범위이면, 수증기 투과율이 낮고, 목적으로 하는 전단 저장 탄성률을 갖는 점착제층을 효율적으로 형성할 수 있다.10,000-3,000,000 are preferable, as for the mass average molecular weight (Mw) of rubber-type resin, 100,000-2,000,000 are more preferable, 200,000-500,000 are still more preferable. When a mass average molecular weight (Mw) is this range, a water vapor transmission rate is low, and the adhesive layer which has the target shear storage modulus can be formed efficiently.

또, 2 종 이상의 고무계 수지를 사용하는 경우, 질량 평균 분자량 (Mw) 이 10,000 미만인 고무계 수지의 함유 비율이, 고무계 수지 전체의 10 질량% 이하인 것이 바람직하고, 포함하지 않는 것이 보다 바람직하다. 질량 평균 분자량 (Mw) 이 10,000 미만인 고무계 수지의 함유 비율을 고무계 수지 전체의 10 질량% 이하로 함으로써, 저분자 성분의 블리드에 의한 접착력의 저하를 억제할 수 있다.Moreover, when using 2 or more types of rubber-type resin, it is preferable that the content rate of the rubber-type resin whose mass average molecular weight (Mw) is less than 10,000 is 10 mass % or less of the whole rubber-type resin, and it is more preferable not to contain it. When the mass average molecular weight (Mw) sets the content rate of the rubber-based resin of less than 10,000 to 10% by mass or less of the total rubber-based resin, it is possible to suppress a decrease in the adhesive force due to the bleed of the low molecular weight component.

고무계 수지의 질량 평균 분자량 (Mw) 은, 테트라하이드로푸란을 용매로서 사용하여 겔 퍼미에이션 크로마토그래피를 실시하고, 표준 폴리스티렌 환산값으로서 구할 수 있다.The mass average molecular weight (Mw) of rubber-type resin can be calculated|required as a standard polystyrene conversion value by performing gel permeation chromatography using tetrahydrofuran as a solvent.

고무계 점착제는, 가교제를 함유해도 된다. 가교제로는, 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제, 아지리딘계 가교제, 금속 킬레이트계 가교제 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 고무계 점착제에 있어서의 가교제로는, 에폭시계 가교제가 바람직하다.The rubber-based pressure-sensitive adhesive may contain a crosslinking agent. As a crosslinking agent, an isocyanate type crosslinking agent, an epoxy type crosslinking agent, an aziridine type crosslinking agent, a metal chelate type crosslinking agent, etc. are mentioned. Among these, as a crosslinking agent in a rubber-type adhesive, an epoxy-type crosslinking agent is preferable.

이소시아네이트계 가교제, 및 에폭시계 가교제로는, 아크릴계 점착제 중의 가교제로서 나타낸 것과 동일한 것을 들 수 있다.As an isocyanate type crosslinking agent and an epoxy type crosslinking agent, the thing similar to what was shown as a crosslinking agent in an acrylic adhesive is mentioned.

아지리딘계 가교제로는, 디페닐메탄-4,4'-비스(1-아지리딘카복사미드), 트리메틸올프로판트리-β-아지리디닐프로피오네이트, 테트라메틸올메탄트리-β-아지리디닐프로피오네이트, 톨루엔-2,4-비스(1-아지리딘카복사미드), 트리에틸렌멜라민, 비스이소프탈로일-1-(2-메틸아지리딘), 트리스-1-(2-메틸아지리딘)포스핀, 트리메틸올프로판트리-β-(2-메틸아지리딘)프로피오네이트 등을 들 수 있다.Examples of the aziridine-based crosslinking agent include diphenylmethane-4,4'-bis(1-aziridinecarboxamide), trimethylolpropane tri-β-aziridinylpropionate, tetramethylolmethanetri-β-aziridinyl Propionate, toluene-2,4-bis(1-aziridinecarboxamide), triethylenemelamine, bisisophthaloyl-1-(2-methylaziridine), tris-1-(2-methylaziridine) Phosphine, trimethylol propane tri-β-(2-methylaziridine) propionate, etc. are mentioned.

금속 킬레이트계 가교제로는, 금속 원자가 알루미늄, 지르코늄, 티타늄, 아연, 철, 주석 등인 킬레이트 화합물을 들 수 있으며, 그 중에서도, 알루미늄 킬레이트 화합물이 바람직하다.As a metal chelate type crosslinking agent, the chelate compound whose metal atoms are aluminum, zirconium, titanium, zinc, iron, tin, etc. is mentioned, Especially, an aluminum chelate compound is preferable.

알루미늄 킬레이트 화합물로는, 디이소프로폭시알루미늄모노올레일아세토아세테이트, 모노이소프로폭시알루미늄비스올레일아세토아세테이트, 모노이소프로폭시알루미늄모노올레에이트모노에틸아세토아세테이트, 디이소프로폭시알루미늄모노라우릴아세토아세테이트, 디이소프로폭시알루미늄모노스테아릴아세토아세테이트, 디이소프로폭시알루미늄모노이소스테아릴아세토아세테이트 등을 들 수 있다.Examples of the aluminum chelate compound include diisopropoxyaluminum monooleylacetoacetate, monoisopropoxyaluminum bisoleylacetoacetate, monoisopropoxyaluminum monooleate monoethylacetoacetate, diisopropoxyaluminum monolaurylaceto Acetate, diisopropoxy aluminum monostearyl acetoacetate, diisopropoxy aluminum monoisostearyl acetoacetate, etc. are mentioned.

이들 가교제는 1 종 단독으로, 혹은 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.These crosslinking agents can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more type.

이들 가교제를 사용하여 가교 구조를 형성하는 경우, 그 사용량은, 가교제의 가교성기 (금속 킬레이트계 가교제의 경우에는, 금속 킬레이트계 가교제) 가, 고무계 수지의 하이드록시기 및 카르복시기에 대하여, 0.1 ∼ 5 당량이 되는 양이 바람직하고, 0.2 ∼ 3 당량이 되는 양이 보다 바람직하다.In the case of forming a crosslinked structure using these crosslinking agents, the amount used is 0.1 to 5 with respect to the crosslinking group of the crosslinking agent (in the case of a metal chelate crosslinking agent, a metal chelate crosslinking agent) with respect to the hydroxyl group and carboxyl group of the rubber resin. The quantity used as an equivalent is preferable, and the quantity used as 0.2-3 equivalent is more preferable.

상기 아크릴계 점착제나 고무계 점착제는, 점착 부여제를 함유해도 된다. 점착 부여제는, 점착제층의 점착성을 향상시키는 화합물이다. 점착 부여제를 함유하는 점착제를 사용함으로써, 수분 차단성 및 점착력이 보다 우수한 접착 시트가 얻어지기 쉬워진다.The said acrylic adhesive and rubber-type adhesive may contain a tackifier. A tackifier is a compound which improves the adhesiveness of an adhesive layer. By using the adhesive containing a tackifier, it becomes easy to obtain the adhesive sheet which is more excellent in moisture barrier property and adhesive force.

점착 부여제로는, 예를 들어, 지환족계 석유 수지, 지방족계 석유 수지, 테르펜 수지, 에스테르계 수지, 쿠마론-인덴 수지, 로진계 수지, 에폭시 수지, 페놀 수지, 아크릴 수지, 부티랄 수지, 올레핀 수지, 염소화올레핀 수지, 아세트산비닐 수지, 및 이들의 변성 수지 또는 수소 첨가된 수지 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 지방족계 석유 수지, 테르펜 수지, 로진 에스테르계 수지, 로진계 수지 등이 바람직하다.Examples of the tackifier include alicyclic petroleum resins, aliphatic petroleum resins, terpene resins, ester resins, coumarone-indene resins, rosin resins, epoxy resins, phenol resins, acrylic resins, butyral resins, and olefins. and resins, chlorinated olefin resins, vinyl acetate resins, and modified resins or hydrogenated resins thereof. Among these, an aliphatic petroleum resin, a terpene resin, a rosin ester type resin, a rosin type resin, etc. are preferable.

점착 부여제는 1 종 단독으로, 혹은 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.A tackifier can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more type.

점착 부여제의 질량 평균 분자량 (Mw) 은, 바람직하게는, 100 ∼ 10,000, 보다 바람직하게는 500 ∼ 7,000, 특히 바람직하게는 1,000 ∼ 5,000 이다.The mass average molecular weight (Mw) of a tackifier becomes like this. Preferably it is 100-10,000, More preferably, it is 500-7,000, Especially preferably, it is 1,000-5,000.

점착 부여제의 연화점은, 바람직하게는 50 ∼ 160 ℃, 보다 바람직하게는 60 ∼ 140 ℃, 더욱 바람직하게는 70 ∼ 130 ℃ 이다.The softening point of a tackifier becomes like this. Preferably it is 50-160 degreeC, More preferably, it is 60-140 degreeC, More preferably, it is 70-130 degreeC.

또, 점착 부여제로서 시판품을 그대로 사용할 수도 있다. 예를 들어, 시판품으로는, 에스코레츠 1000 시리즈 (엑슨 화학사 제조), 퀸톤 A, B, R, CX 시리즈 (닛폰 제온사 제조) 등의 지방족계 석유 수지;알콘 P, M 시리즈 (아라카와 화학사 제조), ESCOREZ 시리즈 (엑슨·케미컬사 제조), EASTOTAC 시리즈 (이스트만·케미컬사 제조), IMARV 시리즈 (이데미츠 흥산사 제조) 등의 지환족계 석유 수지;YS 레진 P, A 시리즈 (야스하라 유지사 제조), 클리아론 P 시리즈 (야스하라·케미컬 제조), 피콜라이트 A, C 시리즈 (허큘레스사 제조) 등의 테르펜계 수지;포랄 시리즈 (허큘레스사 제조), 펜셀 A 시리즈, 에스테르 검, 슈퍼·에스테르, 파인 크리스탈 (아라카와 화학 공업사 제조) 등의 에스테르계 수지;등을 들 수 있다.Moreover, a commercial item can also be used as it is as a tackifier. For example, as a commercial item, Aliphatic petroleum resins, such as Escoletz 1000 series (made by Exxon Chemicals), Quinton A, B, R, CX series (made by Nippon Zeon); Alcon P, M series (made by Arakawa Chemicals) , alicyclic petroleum resins such as ESCOREZ series (manufactured by Exxon Chemicals), EASTOTAC series (manufactured by Eastman Chemicals), and IMARV series (manufactured by Idemitsu Kogsan); YS resin P and A series (manufactured by Yasuhara Oil Corporation); Terpene-based resins such as Clialon P series (manufactured by Yasuhara Chemicals), Picolite A and C series (manufactured by Hercules); Phoral series (manufactured by Hercules), Pencel A series, ester gum, Super Ester, Fine Crystal Ester-type resin, such as (made by Arakawa Chemical Industry Co., Ltd.); etc. are mentioned.

점착제가 점착 부여제를 함유하는 경우, 점착 부여제의 함유량은, 점착제의 고형분 전체에 대하여, 0.1 ∼ 60 질량% 가 바람직하고, 1 ∼ 50 질량% 가 보다 바람직하고, 5 ∼ 35 질량% 가 특히 바람직하다.When an adhesive contains a tackifier, 0.1-60 mass % is preferable with respect to the whole solid content of an adhesive, as for content of a tackifier, 1-50 mass % is more preferable, 5-35 mass % is especially desirable.

상기 아크릴계 점착제나 고무계 점착제는, 각종 첨가제를 함유해도 된다. 첨가제로는, 광 안정제, 산화 방지제, 가소제, 자외선 흡수제, 착색제, 수지 안정제, 충전제, 안료, 증량제, 대전 방지제, 실란 커플링제 등을 들 수 있다. 이들 첨가제는, 1 종 단독으로, 혹은 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.The said acrylic adhesive and rubber-type adhesive may contain various additives. Examples of the additive include a light stabilizer, antioxidant, plasticizer, ultraviolet absorber, colorant, resin stabilizer, filler, pigment, extender, antistatic agent, and silane coupling agent. These additives can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more type.

점착제층의 형성 방법은 특별히 한정되지 않고, 공지된 점착제층의 형성 방법을 이용할 수 있다.The formation method of an adhesive layer is not specifically limited, A well-known formation method of an adhesive layer can be used.

예를 들어, 사용하는 점착제를 적당한 유기 용매로 희석하여 도포액을 조제하고, 이것을, 지지체, 공정 시트, 박리 시트 등의 표면에 도포하고, 얻어진 도막에 대하여 건조 처리나 경화 처리를 실시함으로써, 점착제층을 형성할 수 있다.For example, by diluting the adhesive to be used with an appropriate organic solvent to prepare a coating liquid, applying this to the surface of a support, a process sheet, a release sheet, etc. layer can be formed.

점착제층의 형성 방법으로는, 침지법, 도포법, 분무법 등을 들 수 있지만, 이들 중에서도, 생산성의 관점에서 도포법이 바람직하다. 도포 방법으로는, 예를 들어, 스핀 코트법, 스프레이 코트법, 바 코트법, 나이프 코트법, 롤 나이프 코트법, 롤 코트법, 블레이드 코트법, 딥 코트법, 커튼 코트법, 다이 코트법, 그라비아 코트법 등을 들 수 있지만, 바 코트법, 롤 나이프 코트법, 그라비아 코트법이 바람직하다.Although a dipping method, a coating method, a spraying method etc. are mentioned as a formation method of an adhesive layer, Among these, a coating method is preferable from a viewpoint of productivity. As the application method, for example, a spin coat method, a spray coat method, a bar coat method, a knife coat method, a roll knife coat method, a roll coat method, a blade coat method, a dip coat method, a curtain coat method, a die coat method, Although the gravure coat method etc. are mentioned, The bar coat method, the roll knife coat method, and the gravure coat method are preferable.

점착제층 중의 점착성 수지 (P) 의 함유량은, 점착제층 전체를 기준으로 하여, 20 질량% 이상인 것이 바람직하고, 30 질량% 이상 100 질량% 이하인 것이 보다 바람직하고, 50 질량% 이상 95 질량% 이하인 것이 더욱 바람직하다.It is preferable that content of the adhesive resin (P) in an adhesive layer is 20 mass % or more on the basis of the whole adhesive layer, It is more preferable that they are 30 mass % or more and 100 mass % or less, It is 50 mass % or more and 95 mass % or less more preferably.

점착제층의 23 ℃ 에 있어서의 전단 저장 탄성률은, 0.10 ∼ 3.30 ㎫ 이고, 0.13 ∼ 2.00 ㎫ 가 바람직하고, 0.16 ∼ 1.00 ㎫ 가 보다 바람직하고, 0.19 ∼ 0.40 이 특히 바람직하다.The shear storage modulus at 23°C of the pressure-sensitive adhesive layer is 0.10 to 3.30 MPa, preferably 0.13 to 2.00 MPa, more preferably 0.16 to 1.00 MPa, and particularly preferably 0.19 to 0.40 MPa.

23 ℃ 에 있어서의 전단 저장 탄성률이 0.10 ㎫ 미만일 때는, 점착제층의 응집력이 내려가, 점착제층의 형상이 유지되지 않는다는 문제가 생긴다. 또 3.30 ㎫ 를 초과하면, 점착제층이 단단해지기 때문에 피착체에 대한 추종성이 저하되는 결과, 접착성이 떨어지는 접착 시트가 되는 경향이 있다.When the shear storage elastic modulus in 23 degreeC is less than 0.10 Mpa, the cohesive force of an adhesive layer falls, and the problem that the shape of an adhesive layer is not maintained arises. Moreover, when it exceeds 3.30 MPa, since an adhesive layer becomes hard, as a result of the followability|trackability with respect to a to-be-adhered body falling, there exists a tendency to become an adhesive sheet inferior in adhesiveness.

23 ℃ 에 있어서의 전단 저장 탄성률은, 실시예에 기재된 방법에 따라서 측정할 수 있다.The shear storage modulus at 23°C can be measured according to the method described in Examples.

점착제층의 두께는, 0.1 ∼ 100 ㎛ 이고, 0.5 ∼ 75 ㎛ 가 바람직하고, 1 ∼ 50 ㎛ 가 보다 바람직하고, 5 ∼ 25 ㎛ 가 더욱 바람직하고, 10 ∼ 20 ㎛ 가 특히 바람직하다.The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is 0.1 to 100 µm, preferably 0.5 to 75 µm, more preferably 1 to 50 µm, still more preferably 5 to 25 µm, and particularly preferably 10 to 20 µm.

점착제층의 두께가 0.1 ㎛ 미만일 때는, 탄성체로서 기능하는 것이 곤란하고, 상온하에 있어서도 피착체와 분자 접착제층의 접착성을 유지할 수 없다. 또 100 ㎛ 를 초과하면, 생산성이 떨어지는 것에 더하여, 봉지재로서 사용한 경우에는 단부 (端部) 로부터의 수증기의 침투를 억제하는 것이 곤란하다.When the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is less than 0.1 µm, it is difficult to function as an elastic body, and the adhesiveness between the adherend and the molecular adhesive layer cannot be maintained even at room temperature. Moreover, in addition to being inferior to productivity when it exceeds 100 micrometers, when it uses as a sealing material, it is difficult to suppress penetration of the water vapor|steam from an edge part.

점착제층은, 코로나 처리, 플라즈마 처리, 자외선 처리, 전자선 처리, 오존 처리, 엑시머 자외선 처리, 산 처리, 및 염기 처리로 이루어지는 군에서 선택되는 표면 처리가 실시되어 있지 않은 것이 바람직하다.It is preferable that the surface treatment chosen from the group which consists of corona treatment, plasma treatment, ultraviolet treatment, electron beam treatment, ozone treatment, excimer ultraviolet treatment, acid treatment, and base treatment is not given to an adhesive layer.

종래, 분자 접착제를 사용할 때, 접착면에 수지 성분을 포함하는 피착체에 대하여 이들 처리를 실시하는 경우가 있었다. 이들 처리를 실시함으로써, 피착체 중의 수지에 하이드록시기나 카르복시기 등이 생기기 때문에, 분자 접착제의 성능이 보다 높아진다.Conventionally, when molecular adhesives are used, these treatments may be applied to an adherend containing a resin component on the adhesive surface. Since a hydroxyl group, a carboxy group, etc. generate|occur|produce in resin in to-be-adhered body by performing these processes, the performance of a molecular adhesive becomes higher.

그러나, 본 발명의 접착 시트의 점착제층에 있어서는, 이들 표면 처리는, 전단 저장 탄성률을 변화시키거나, 그 점착성을 크게 저하시키거나 할 우려가 있다.However, in the adhesive layer of the adhesive sheet of this invention, there exists a possibility that these surface treatment may change a shear storage modulus, or reduce the adhesiveness greatly.

따라서, 점착제층은, 상기의 표면 처리가 실시되어 있지 않은 것이 바람직하다.Therefore, it is preferable that said surface treatment is not performed as for an adhesive layer.

[분자 접착제층] [Molecular adhesive layer]

본 발명의 접착 시트를 구성하는 분자 접착제층은, 아미노기, 아지드기, 메르캅토기, 이소시아네이트기, 우레이드기 및 에폭시기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 반응성기 (Zα) 와, 실란올기, 및 가수 분해 반응에 의해 실란올기를 생성시키는 기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 반응성기 (Zβ) 를 갖는 분자 접착제를 포함하는 것이다.The molecular adhesive layer constituting the adhesive sheet of the present invention comprises at least one reactive group (Zα) selected from the group consisting of an amino group, an azide group, a mercapto group, an isocyanate group, a ureide group and an epoxy group, and a silanol group and a molecular adhesive having at least one reactive group (Zβ) selected from the group consisting of a group that generates a silanol group by hydrolysis reaction.

분자 접착제 중의 반응성기 (Zα) 는, 점착제층 중의 점착성 수지 (P) 의 반응성 부분 구조 (Zγ) 와 화학 결합을 형성할 수 있는 것이다. The reactive group (Zα) in the molecular adhesive can form a chemical bond with the reactive partial structure (Zγ) of the pressure-sensitive adhesive resin (P) in the pressure-sensitive adhesive layer.

본 발명의 접착 시트에 있어서는, 이 화학 결합에 의해, 분자 접착제는 점착제층 표면에 화학적으로 고정되는 것으로 생각된다. 이 때의 화학 결합으로는, 공유 결합, 수소 결합, 이온 결합, 분자간력 등을 들 수 있지만, 공유 결합이 바람직하다.In the adhesive sheet of the present invention, it is considered that the molecular adhesive is chemically fixed to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer by this chemical bonding. Although a covalent bond, a hydrogen bond, an ionic bond, intermolecular force, etc. are mentioned as a chemical bond at this time, A covalent bond is preferable.

가수 분해 반응에 의해 실란올기를 생성시키는 기로는, Si-X1 로 나타내는 부분 구조를 갖는 기를 들 수 있다. X1 로는, 메톡시기, 에톡시기, n-프로폭시기, 이소프로폭시기 등의 탄소수 1 ∼ 10 의 알콕시기;불소 원자, 염소 원자, 브롬 원자 등의 할로겐 원자;등의 가수 분해성기를 들 수 있다.Groups to produce a silanol group by hydrolysis reaction, there may be mentioned a group having a partial structure represented by Si-X 1. Examples of X 1 include an alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms such as a methoxy group, an ethoxy group, an n-propoxy group and an isopropoxy group; a halogen atom such as a fluorine atom, a chlorine atom and a bromine atom; have.

분자 접착제 중의 반응성기 (Zβ) 는, 주로, 본 발명의 접착 시트를 피착체에 접착할 때에, 피착체와의 사이에서 화학 결합을 형성할 때에 이용된다. 따라서, 본 발명의 접착 시트는, 이들 기와의 반응성이 높은 기를 표면에 갖는 피착체에 대하여 바람직하게 사용된다.The reactive group (Zβ) in the molecular adhesive is mainly used when bonding the adhesive sheet of the present invention to an adherend and forming a chemical bond between the adhesive sheet and the adherend. Therefore, the adhesive sheet of the present invention is preferably used for an adherend having groups having high reactivity with these groups on the surface.

분자 접착제로는, 하기 식 (1) 로 나타내는 화합물을 들 수 있다.As a molecular adhesive, the compound represented by following formula (1) is mentioned.

[화학식 2][Formula 2]

Figure 112019101115654-pct00002
Figure 112019101115654-pct00002

(R1 은, 반응성기 (Zα), 또는, 반응성기 (Zα) 를 1 이상 갖는 1 가의 기 (단, 반응성기 (Zα) 그 자체를 제외한다.) 를 나타내고, A 는 2 가의 유기기를 나타내고, X 는, 하이드록시기, 탄소수 1 ∼ 10 의 알콕시기 또는 할로겐 원자를 나타내고, Y 는, 탄소수 1 ∼ 20 의 탄화수소기를 나타낸다. a 는, 1 ∼ 3 의 정수를 나타낸다.) (R 1 represents a reactive group (Zα) or a monovalent group having one or more reactive groups (Zα) (however, excluding the reactive group (Zα) itself.), A represents a divalent organic group , X represents a hydroxyl group, an alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms, or a halogen atom, Y represents a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a represents an integer of 1 to 3)

R1 의 반응성기 (Zα) 를 1 이상 갖는 1 가의 기로는, 예를 들어, 하기 식 (2) ∼ (4) 로 나타내는 기를 들 수 있다.Examples of the monovalent group having one or more reactive groups (Zα) for R 1 include groups represented by the following formulas (2) to (4).

[화학식 3][Formula 3]

Figure 112019101115654-pct00003
Figure 112019101115654-pct00003

식 (2) ∼ (4) 중, * 는, A 와의 결합손을 나타낸다.In Formulas (2)-(4), * represents a bond with A.

R2 는, 탄소수 1 ∼ 10 의 2 가의 탄화수소기, 바람직하게는 탄소수 2 ∼ 6 의 2 가의 탄화수소기를 나타낸다. R2 의 2 가의 탄화수소기로는, 에틸렌기, 트리메틸렌기, 프로필렌기 등의 알킬렌기;o-페닐렌기, m-페닐렌기, p-페닐렌기 등의 아릴렌기;를 들 수 있다.R 2 represents a divalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, preferably a divalent hydrocarbon group having 2 to 6 carbon atoms. Examples of the divalent hydrocarbon group for R 2 include alkylene groups such as ethylene group, trimethylene group and propylene group; arylene groups such as o-phenylene group, m-phenylene group and p-phenylene group;

R3, R4 는, 각각 독립적으로, 탄소수 1 ∼ 20 의 탄화수소기, 바람직하게는 탄소수 1 ∼ 10 의 탄화수소기를 나타낸다.R 3 and R 4 each independently represent a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, preferably a hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms.

R3, R4 의 탄화수소기로는, 메틸기, 에틸기, n-프로필기, 이소프로필기, n-부틸기, sec-부틸기, 이소부틸기, t-부틸기, n-펜틸기, n-헥실기, n-헵틸기, n-옥틸기, n-노닐기, n-데실기 등의 알킬기;비닐기, 1-프로페닐기, 2-프로페닐기, 이소프로페닐기, 3-부테닐기, 4-펜테닐기, 5-헥세닐기 등의 알케닐기;에티닐기, 프로파르길기, 부티닐기 등의 알키닐기;페닐기, 1-나프틸기, 2-나프틸기 등의 아릴기;등을 들 수 있다.Examples of the hydrocarbon group for R 3 and R 4 include methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, n-butyl group, sec-butyl group, isobutyl group, t-butyl group, n-pentyl group, n-hexyl group Alkyl groups such as a group, n-heptyl group, n-octyl group, n-nonyl group, and n-decyl group; vinyl group, 1-propenyl group, 2-propenyl group, isopropenyl group, 3-butenyl group, 4-pentene group Alkenyl groups, such as a nyl group and 5-hexenyl group; Alkynyl groups, such as an ethynyl group, a propargyl group, and a butynyl group; Aryl groups, such as a phenyl group, 1-naphthyl group, 2-naphthyl group; etc. are mentioned.

Z 는, 단결합, 또는, -N(R7)- 로 나타내는 2 가의 기를 나타낸다. R7 은, 수소 원자, 또는 탄소수 1 ∼ 20 의 탄화수소기를 나타낸다. R7 의 탄화수소기로는, R3, R4 의 탄화수소기로서 나타낸 것과 동일한 것을 들 수 있다.Z represents a single bond or a divalent group represented by -N(R 7 )-. R 7 represents a hydrogen atom or a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms. Examples of the hydrocarbon group for R 7 include the same hydrocarbon groups as those shown for the hydrocarbon group for R 3 and R 4 .

R5, R6 은, 각각 독립적으로, 반응성기 (Zα) 또는 상기 식 (2) 로 나타내는 기를 나타낸다.R 5 and R 6 each independently represent a reactive group (Zα) or a group represented by the formula (2).

A 의 2 가의 유기기로는, 치환기를 갖고 있어도 되는 탄소수 1 ∼ 20 의 알킬렌기, 치환기를 갖고 있어도 되는 탄소수 2 ∼ 20 의 알케닐렌기, 치환기를 갖고 있어도 되는 탄소수 2 ∼ 20 의 알키닐렌기, 치환기를 갖고 있어도 되는 탄소수 6 ∼ 20 의 아릴렌기;등을 들 수 있다.As a divalent organic group of A, a C1-C20 alkylene group which may have a substituent, a C2-C20 alkenylene group which may have a substituent, a C2-C20 alkynylene group which may have a substituent, a substituent A C6-C20 arylene group which may have; etc. are mentioned.

A 의 탄소수 1 ∼ 20 의 알킬렌기로는, 메틸렌기, 에틸렌기, 프로필렌기, 트리메틸렌기, 테트라메틸렌기, 펜타메틸렌기, 헥사메틸렌기 등을 들 수 있다.A methylene group, an ethylene group, a propylene group, a trimethylene group, a tetramethylene group, a pentamethylene group, a hexamethylene group etc. are mentioned as a C1-C20 alkylene group of A.

A 의 탄소수 2 ∼ 20 의 알케닐렌기로는, 비닐렌기, 프로페닐렌기, 부테닐렌기, 펜테닐렌기 등을 들 수 있다.As a C2-C20 alkenylene group of A, a vinylene group, a propenylene group, a butenylene group, a pentenylene group, etc. are mentioned.

A 의 탄소수 2 ∼ 20 의 알키닐렌기로는, 에티닐렌기, 프로피닐렌기 등을 들 수 있다.As a C2-C20 alkynylene group of A, an ethynylene group, a propynylene group, etc. are mentioned.

A 의 탄소수 6 ∼ 20 의 아릴렌기로는, o-페닐렌기, m-페닐렌기, p-페닐렌기, 2,6-나프틸렌기, 1,5-나프틸렌기 등을 들 수 있다.Examples of the arylene group having 6 to 20 carbon atoms for A include o-phenylene group, m-phenylene group, p-phenylene group, 2,6-naphthylene group, 1,5-naphthylene group, and the like.

상기 알킬렌기, 알케닐렌기, 및 알키닐렌기의 치환기로는, 불소 원자, 염소 원자 등의 할로겐 원자;메톡시기, 에톡시기 등의 알콕시기;메틸티오기, 에틸티오기 등의 알킬티오기;메톡시카르보닐기, 에톡시카르보닐기 등의 알콕시카르보닐기;등을 들 수 있다.Examples of the substituent of the alkylene group, the alkenylene group, and the alkynylene group include a halogen atom such as a fluorine atom and a chlorine atom; an alkoxy group such as a methoxy group and an ethoxy group; an alkylthio group such as a methylthio group and an ethylthio group; Alkoxycarbonyl groups, such as a methoxycarbonyl group and an ethoxycarbonyl group; etc. are mentioned.

상기 아릴렌기의 치환기로는, 시아노기;니트로기;불소 원자, 염소 원자, 브롬 원자 등의 할로겐 원자;메틸기, 에틸기 등의 알킬기;메톡시기, 에톡시기 등의 알콕시기;메틸티오기, 에틸티오기 등의 알킬티오기;등을 들 수 있다.Examples of the substituent of the arylene group include a cyano group; a nitro group; a halogen atom such as a fluorine atom, a chlorine atom and a bromine atom; an alkyl group such as a methyl group and an ethyl group; an alkoxy group such as a methoxy group and an ethoxy group; Alkylthio groups, such as Ogi; etc. are mentioned.

이들 치환기는, 알킬렌기, 알케닐렌기, 알키닐렌기 및 아릴렌기 등의 기에 있어서 임의의 위치에 결합하고 있어도 되고, 동일 혹은 상이하게 복수 개가 결합하고 있어도 된다.These substituents may be couple|bonded at arbitrary positions in groups, such as an alkylene group, an alkenylene group, an alkynylene group, and an arylene group, and may couple|bond two or more same or different.

X 의 탄소수 1 ∼ 10 의 알콕시기로는, 메톡시기, 에톡시기, n-프로폭시기, 이소프로폭시기 등을 들 수 있다.As a C1-C10 alkoxy group of X, a methoxy group, an ethoxy group, n-propoxy group, isopropoxy group, etc. are mentioned.

X 의 할로겐 원자로는, 불소 원자, 염소 원자, 브롬 원자 등을 들 수 있다.As a halogen atom of X, a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, etc. are mentioned.

Y 의 탄소수 1 ∼ 20 의 탄화수소기로는, R3, R4 의 탄화수소기로서 나타낸 것과 동일한 것을 들 수 있다.Examples of the hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms for Y include the same hydrocarbon groups as those shown for the hydrocarbon group for R 3 and R 4 .

R1 이 아미노기인 분자 접착제로는, 3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-아미노프로필트리에톡시실란, 3-아미노프로필디메톡시메틸실란, 3-아미노프로필디에톡시메틸실란, [3-(N,N-디메틸아미노)프로필]트리메톡시실란, [3-(페닐아미노)프로필]트리메톡시실란, 트리메틸[3-(트리에톡시실릴)프로필]암모늄클로라이드, 트리메틸[3-(트리메톡시실릴)프로필]암모늄클로라이드 등을 들 수 있다.Examples of the molecular adhesive in which R 1 is an amino group include 3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, 3-aminopropyldimethoxymethylsilane, 3-aminopropyldiethoxymethylsilane, [3-( N,N-dimethylamino)propyl]trimethoxysilane, [3-(phenylamino)propyl]trimethoxysilane, trimethyl[3-(triethoxysilyl)propyl]ammonium chloride, trimethyl[3-(trimethyl) oxysilyl) propyl] ammonium chloride and the like.

R1 이 아지드기인 분자 접착제로는, (11-아지드운데실)트리메톡시실란, (11-아지드운데실)트리에톡시실란 등을 들 수 있다.Examples of the molecular adhesive in which R 1 is an azide group include (11-azidoundecyl)trimethoxysilane and (11-azidoundecyl)triethoxysilane.

R1 이 메르캅토기인 분자 접착제로는, 3-메르캅토프로필트리메톡시실란, 3-메르캅토프로필트리에톡시실란, 3-메르캅토프로필디메톡시메틸실란 등을 들 수 있다.Examples of the molecular adhesive in which R 1 is a mercapto group include 3-mercaptopropyltrimethoxysilane, 3-mercaptopropyltriethoxysilane, and 3-mercaptopropyldimethoxymethylsilane.

R1 이 이소시아네이트기인 분자 접착제로는, 3-(트리메톡시실릴)프로필이소시아네이트, 3-(트리에톡시실릴)프로필이소시아네이트 등을 들 수 있다.Examples of the molecular adhesive in which R 1 is an isocyanate group include 3-(trimethoxysilyl)propyl isocyanate, 3-(triethoxysilyl)propyl isocyanate, and the like.

R1 이 우레이드기인 분자 접착제로는, 3-우레이드프로필트리메톡시실란, 3-우레이드프로필트리에톡시실란 등을 들 수 있다.Examples of the molecular adhesive in which R 1 is a ureide group include 3-ureapropyltrimethoxysilane, 3-ureidepropyltriethoxysilane, and the like.

R1 이 에폭시기인 분자 접착제로는, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필트리에톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸디메톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸디에톡시실란 등을 들 수 있다.Examples of the molecular adhesive in which R 1 is an epoxy group include 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropyltriethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldimethoxysilane, and 3-glycidoxypropylmethyl. and diethoxysilane.

R1 이 반응성기 (Zα) 를 1 이상 갖는 1 가의 기인 분자 접착제로는, 예를 들어, 3-(2-아미노에틸아미노)프로필트리메톡시실란, 3-(2-아미노에틸아미노)프로필트리에톡시실란, 3-(2-아미노에틸아미노)프로필디메톡시메틸실란, 2-(3,4-에폭시 시클로헥실)에틸트리메톡시실란, 하기 식 (5) ∼ (13) 으로 나타내는 화합물을 들 수 있다.Examples of the molecular adhesive in which R 1 is a monovalent group having one or more reactive groups (Zα) include 3-(2-aminoethylamino)propyltrimethoxysilane, 3-(2-aminoethylamino)propyltri Ethoxysilane, 3-(2-aminoethylamino)propyldimethoxymethylsilane, 2-(3,4-epoxy cyclohexyl)ethyltrimethoxysilane, and the compound represented by following formula (5)-(13) are mentioned can

[화학식 4][Formula 4]

Figure 112019101115654-pct00004
Figure 112019101115654-pct00004

이들 화합물 중에서, 식 (1) 로 나타내는 화합물로는, R1 이 식 (4) 로 나타내는 기인 화합물이 바람직하고, 식 (5) ∼ (13) 으로 나타내는 화합물이 보다 바람직하고, 식 (5) ∼ (10) 으로 나타내는 화합물이 더욱 바람직하다. Among these compounds, as the compound represented by the formula (1), a compound in which R 1 is a group represented by the formula (4) is preferable, the compound represented by the formulas (5) to (13) is more preferable, and the compounds represented by the formulas (5) to (5) to The compound represented by (10) is more preferable.

이들 화합물은, R1 에 트리아진 고리를 갖는다. 트리아진 고리를 갖는 분자 접착제는, 점착제층 상에 보다 효율적으로 고정되는 경향이 있다.These compounds have a triazine ring in R<1>. A molecular adhesive having a triazine ring tends to be more efficiently fixed on the pressure-sensitive adhesive layer.

이들 분자 접착제의 상당수는, 실란 커플링제로서 공지된 화합물이다. 또, R1 이 식 (4) 로 나타내는 기인 화합물은, WO2012/046651호, WO2012/043631호, WO2013/186941호 등에 기재된 방법에 따라서 합성할 수 있다.Many of these molecular adhesives are compounds known as silane coupling agents. Moreover, the compound in which R<1> is group represented by Formula (4) can be synthesize|combined according to the method as described in WO2012/046651, WO2012/043631, WO2013/186941, etc.

사용하는 분자 접착제는, 그 반응성기 (Zα) 와, 수지 (P) 의 반응성 부분 구조 (Zγ) 의 조합을 고려하여, 적절히 선택할 수 있다.The molecular adhesive to be used can be appropriately selected in consideration of the combination of the reactive group (Zα) and the reactive partial structure (Zγ) of the resin (P).

예를 들어, 반응성기 (Zα) 가, 아미노기, 메르캅토기, 이소시아네이트기, 우레이드기 및 에폭시기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종인 경우, 반응성 부분 구조 (Zγ) 로는, 하이드록시기, 카르복시기, 알데히드기, 및 아미노기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종이 바람직하게 사용된다.For example, when the reactive group (Zα) is at least one selected from the group consisting of an amino group, a mercapto group, an isocyanate group, a ureide group, and an epoxy group, the reactive partial structure (Zγ) includes a hydroxyl group, a carboxy group, At least one selected from the group consisting of an aldehyde group and an amino group is preferably used.

그 중에서도 반응성기 (Zα) 와 반응성 부분 구조 (Zγ) 의 바람직한 조합 [반응성기 (Zα)/반응성 부분 구조 (Zγ)] 로는, (아미노기/하이드록시기), (아미노기/카르복시기), (이소시아네이트기/하이드록시기), (이소시아네이트기/카르복시기), (하이드록시기/카르복시기) 등을 들 수 있다.Among them, preferred combinations of the reactive group (Zα) and the reactive partial structure (Zγ) [reactive group (Zα)/reactive partial structure (Zγ)] include (amino group/hydroxy group), (amino group/carboxy group), (isocyanate group) /hydroxyl group), (isocyanate group/carboxyl group), (hydroxyl group/carboxyl group), etc. are mentioned.

또, 분자 접착제가, 반응성기 (Zα) 로서 아지드기를 갖는 것인 경우, 후술하는 바와 같이 광이 조사됨으로써 아지드기가 활성화 된다. 이 경우, 반응 중간체인 나이트렌은 탄소-탄소 단결합, 탄소-탄소 이중 결합, 탄소-수소 단결합과 반응할 수 있기 때문에, 아지드기를 갖는 분자 접착제를 사용하는 경우, 점착성 수지 (P) 의 종류는 특별히 한정되지 않는다.In addition, when the molecular adhesive has an azide group as the reactive group (Zα), the azide group is activated by irradiation with light as will be described later. In this case, since nitrene as a reaction intermediate can react with a carbon-carbon single bond, a carbon-carbon double bond, or a carbon-hydrogen single bond, when a molecular adhesive having an azide group is used, the adhesive resin (P) The kind is not particularly limited.

분자 접착제층의 형성 방법은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 분자 접착제를 함유하는 분자 접착제 용액을 조제하고, 이 용액을 사용하여 공지된 방법에 의해, 분자 접착제층을 형성할 수 있다.The method of forming the molecular adhesive layer is not particularly limited. For example, a molecular adhesive solution containing a molecular adhesive can be prepared, and a molecular adhesive layer can be formed by a well-known method using this solution.

분자 접착제 용액을 조제할 때에 사용하는 용매는 특별히 한정되지 않는다. 용매로는, 메탄올, 에탄올, 이소프로판올, 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜 등의 알코올계 용매;아세톤, 메틸에틸케톤 등의 케톤계 용매;아세트산에틸, 아세트산부틸 등의 에스테르계 용매;염화메틸렌 등의 함할로겐 화합물계 용매;부탄, 헥산 등의 지방족 탄화수소계 용매;테트라하이드로푸란, 디부틸에테르 등의 에테르계 용매;벤젠, 톨루엔 등의 방향족 화합물계 용매;N,N-디메틸포름아미드, N-메틸피롤리돈 등의 아미드계 용매;물;등을 들 수 있다.The solvent used when preparing a molecular adhesive solution is not specifically limited. Examples of the solvent include alcohol solvents such as methanol, ethanol, isopropanol, ethylene glycol and diethylene glycol; ketone solvents such as acetone and methyl ethyl ketone; ester solvents such as ethyl acetate and butyl acetate; halogen-containing solvents such as methylene chloride Compound solvents; Aliphatic hydrocarbon solvents such as butane and hexane; Ether solvents such as tetrahydrofuran and dibutyl ether; Aromatic compound solvents such as benzene and toluene; N,N-dimethylformamide, N-methylpyrrole Amide solvents, such as money; Water; etc. are mentioned.

이들은 1 종 단독으로, 혹은 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.These can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more type.

분자 접착제 용액 중의 분자 접착제의 농도는, 특별히 한정되지 않는다. 그 농도는, 바람직하게는 0.005 ∼ 1.000 ㏖/ℓ, 보다 바람직하게는 0.050 ∼ 0.500 ㏖/ℓ 이다. 분자 접착제의 농도를 0.005 ㏖/ℓ 이상으로 함으로써, 분자 접착제를 피도포체에 효율적으로 형성할 수 있다. 또 1.000 ㏖/ℓ 이하로 함으로써 분자 접착제 용액의 의도하지 않는 반응을 억제할 수 있고, 용액의 안정성이 우수하다.The concentration of the molecular adhesive in the molecular adhesive solution is not particularly limited. The concentration is preferably 0.005 to 1.000 mol/L, and more preferably 0.050 to 0.500 mol/L. When the concentration of the molecular adhesive is 0.005 mol/L or more, the molecular adhesive can be efficiently formed on the object to be coated. Moreover, by setting it as 1.000 mol/L or less, unintended reaction of a molecular adhesive solution can be suppressed and it is excellent in the stability of a solution.

분자 접착제층의 형성 방법으로는, 침지법, 도포법, 분무법 등을 들 수 있지만, 이들 중에서도, 생산성의 관점에서 도포법이 바람직하다. 도포 방법으로는, 예를 들어, 스핀 코트법, 스프레이 코트법, 바 코트법, 나이프 코트법, 롤 나이프 코트법, 롤 코트법, 블레이드 코트법, 딥 코트법, 커튼 코트법, 다이 코트법, 그라비아 코트법 등을 들 수 있지만, 바 코트법, 딥 코트법, 그라비아 코트법이 바람직하다.Although a dipping method, a coating method, a spraying method etc. are mentioned as a formation method of a molecular adhesive bond layer, Among these, a coating method is preferable from a viewpoint of productivity. As the application method, for example, a spin coat method, a spray coat method, a bar coat method, a knife coat method, a roll knife coat method, a roll coat method, a blade coat method, a dip coat method, a curtain coat method, a die coat method, Although the gravure coat method etc. are mentioned, The bar coat method, the dip coat method, and the gravure coat method are preferable.

도포 방법을 선택한 경우에는, 자연 건조나 건조 기구로의 투입에 의한 건조 처리가 필요해지지만, 건조 기구로의 투입에 의한 건조 처리를 실시하는 것이 생산성 향상의 관점에서 바람직하다. 당해 건조 기구로는, 예를 들어, 에어 오븐과 같은 배치식의 건조 기구, 그리고 히트 롤, 핫 에어스루 기구 (개방식의 건조로 내를 피건조체가 이동, 통과하면서, 송풍을 받으면서 가열·건조되는 설비 등) 와 같은 연속식의 건조 기구 등을 들 수 있다. When the application method is selected, natural drying or drying treatment by input to a drying apparatus is required, but it is preferable from the viewpoint of productivity improvement to perform drying treatment by input to a drying apparatus. As the drying mechanism, for example, a batch-type drying mechanism such as an air oven, a heat roll, a hot air-through mechanism (a drying object is heated and dried while receiving air while moving and passing through an open drying furnace. equipment, etc.) such as continuous drying equipment and the like.

또한, 이들 건조 기구의 일부로서도 사용할 수 있는 장치, 예를 들어, 고주파 가열, 오일 히터 등의 열매 순환식 히터, 및 원적외선식 히터 등의 히터 자체도 건조 기구로서 사용할 수 있다. 이들 중에서도, 생산성 향상의 관점에서 핫 에어스루 기구가 바람직하다.Moreover, an apparatus which can be used also as a part of these drying mechanisms, for example, heat medium circulation type heaters, such as a high frequency heating and an oil heater, and heater itself, such as a far-infrared heater, can also be used as a drying mechanism. Among these, a hot air through mechanism is preferable from a viewpoint of productivity improvement.

당해 건조 기구에서 조정되는 건조 온도는, 통상적으로 20 ∼ 250 ℃, 바람직하게는 50 ∼ 200 ℃, 보다 바람직하게는 65 ∼ 150 ℃, 특히 바람직하게는 80 ∼ 120 ℃ 이다. 건조 시간은, 통상적으로 1 초 내지 120 분, 바람직하게는 10 초 내지 10 분, 보다 바람직하게는 20 초 내지 5 분, 특히 바람직하게는 30 초 내지 3 분이다.The drying temperature adjusted by the said drying mechanism is 20-250 degreeC normally, Preferably it is 50-200 degreeC, More preferably, it is 65-150 degreeC, Especially preferably, it is 80-120 degreeC. The drying time is usually 1 second to 120 minutes, preferably 10 seconds to 10 minutes, more preferably 20 seconds to 5 minutes, particularly preferably 30 seconds to 3 minutes.

분자 접착제층에 있어서는, 분자 접착제의 반응성기 (Zα) 와 점착성 수지 (P) 의 반응성 부분 구조 (Zγ) 의 화학 결합에 의해, 분자 접착제가 점착제층에 고정되어 있는 것으로 생각된다.In the molecular adhesive layer, it is considered that the molecular adhesive is fixed to the adhesive layer by chemical bonding between the reactive group (Zα) of the molecular adhesive and the reactive partial structure (Zγ) of the adhesive resin (P).

따라서, 분자 접착제층을 형성할 때는, 통상적으로, 분자 접착제를 점착제층에 고정시키는 처리 (이하, 고정 처리라고 하는 경우가 있다.) 가 실시된다. 고정 처리는, 분자 접착제의 반응성기 (Zα) 의 특성에 따라 적절히 선택할 수 있다. 통상적으로는, 분자 접착제를 점착제층 상에 도포함으로써 화학 결합이 생성되고, 가열함으로써 화학 결합의 생성이 촉진되기 때문에, 가열 처리를 실시하는 것이 생산성 향상의 관점에서 바람직하다. 가열 온도는, 통상적으로 40 ∼ 250 ℃, 바람직하게는 60 ∼ 200 ℃, 보다 바람직하게는 80 ∼ 120 ℃ 이다. 가열 시간은, 통상적으로 1 초 내지 120 분, 바람직하게는 1 ∼ 60 분, 보다 바람직하게는 1 ∼ 30 분이다. Therefore, when forming the molecular adhesive layer, a process for fixing the molecular adhesive to the pressure-sensitive adhesive layer (hereinafter, sometimes referred to as fixing process) is usually performed. The fixing treatment can be appropriately selected according to the characteristics of the reactive group (Zα) of the molecular adhesive. Usually, since a chemical bond is produced|generated by apply|coating a molecular adhesive on an adhesive layer, and the production|generation of a chemical bond is accelerated|stimulated by heating, it is preferable to heat-process from a viewpoint of productivity improvement. Heating temperature is 40-250 degreeC normally, Preferably it is 60-200 degreeC, More preferably, it is 80-120 degreeC. The heating time is usually 1 second to 120 minutes, preferably 1 to 60 minutes, and more preferably 1 to 30 minutes.

가열 방법으로는, 특별히 한정되지 않고 상기 서술한 건조 기구와 동일한 기구 및 장치를 사용할 수 있다.It does not specifically limit as a heating method, The mechanism and apparatus similar to the drying mechanism mentioned above can be used.

아지드기와 같이, 반응성기 (Zα) 가 광 반응성을 갖는 경우, 고정 처리로는 광 조사 처리가 실시된다. 조사하는 광으로는, 통상적으로, 자외선이 사용된다. 이 경우에는, 건조 처리 후에 고정 처리를 실시하는 것이, (Zα) 와 (Zγ) 의 반응성을 향상시키는 관점에서 바람직하다.Like the azide group, when the reactive group (Zα) has photoreactivity, light irradiation treatment is performed as the fixing treatment. As light to irradiate, an ultraviolet-ray is used normally. In this case, it is preferable from the viewpoint of improving the reactivity of (Zα) and (Zγ) to perform the fixing treatment after the drying treatment.

자외선의 조사는, 수은 램프, 메탈 할라이드 램프, 자외선 LED, 무전극 램프 등의 광원을 사용한 자외선 조사 장치를 사용하여 실시할 수 있다.Irradiation of an ultraviolet-ray can be performed using the ultraviolet irradiation apparatus using light sources, such as a mercury lamp, a metal halide lamp, an ultraviolet-ray LED, and an electrodeless lamp.

분자 접착제층의 형성 시에 있어서, 도포와 건조 처리와 고정 처리를 복수 회 반복 실시해도 된다.Formation of the molecular adhesive layer WHEREIN: You may repeat application|coating, a drying process, and a fixing process multiple times.

분자 접착제층은, 후술하는 각 성능을 저해하지 않을 정도의 양으로, 분자 접착제 이외의 성분을 함유하는 것이어도 된다. 분자 접착제 이외의 성분으로는, 촉매 등을 들 수 있다.A molecular adhesive layer may contain components other than a molecular adhesive in the quantity of the grade which does not impair each performance mentioned later. As a component other than a molecular adhesive, a catalyst etc. are mentioned.

분자 접착제층 중의 분자 접착제의 함유량은, 접착에 관여하지 않는 성분이 포함되면, 접착력이 저하되기 때문에, 분자 접착제층 전체를 기준으로 하여, 50 질량% 이상인 것이 바람직하고, 70 질량% 이상 100 질량% 이하인 것이 보다 바람직하고, 90 질량% 이상 100 질량% 이하인 것이 더욱 바람직하고, 100 질량% 가 특히 바람직하다.The content of the molecular adhesive in the molecular adhesive layer is preferably 50% by mass or more, and 70% by mass or more and 100% by mass, based on the entire molecular adhesive layer, because the adhesive force decreases when a component not involved in adhesion is included. It is more preferable that they are 90 mass % or more and 100 mass % or less, It is still more preferable, and 100 mass % is especially preferable.

분자 접착제층의 두께는, 200 ㎚ 이하가 바람직하고, 150 ㎚ 이하가 보다 바람직하고, 100 ㎚ 이하가 더욱 바람직하고, 50 ㎚ 이하가 특히 바람직하다. 또 분자 접착제층의 두께는, 1 ㎚ 이상이 바람직하다.200 nm or less is preferable, as for the thickness of a molecular adhesive layer, 150 nm or less is more preferable, 100 nm or less is still more preferable, and its 50 nm or less is especially preferable. Moreover, as for the thickness of a molecular adhesive layer, 1 nm or more is preferable.

본 발명의 접착 시트는 상기의 점착제층을 갖기 때문에, 이와 같이 분자 접착제층이 얇아도 피착체에 용이하게 첩착할 수 있다.Since the adhesive sheet of this invention has the said adhesive layer, even if a molecular adhesive layer is thin in this way, it can stick to a to-be-adhered body easily.

[접착 시트] [Adhesive sheet]

본 발명의 접착 시트는, 상기 점착제층 상에, 상기 분자 접착제층이 직접 적층되어 이루어지는 것이다.In the adhesive sheet of this invention, the said molecular adhesive layer is laminated|stacked directly on the said adhesive layer.

본 발명의 접착 시트는, 상기 점착제층의 편측에만, 분자 접착제층을 갖는 것이어도 되고, 상기 점착제층의 양측에, 분자 접착제층을 갖는 것이어도 된다.The adhesive sheet of this invention may have a molecular adhesive layer only on one side of the said adhesive layer, and may have a molecular adhesive layer on both sides of the said adhesive layer.

본 발명의 접착 시트는, 점착제층, 분자 접착제층 이외의 층을 갖는 것이어도 된다.The adhesive sheet of this invention may have layers other than an adhesive layer and a molecular adhesive layer.

점착제층, 분자 접착제층 이외의 층으로는, 지지체나 박리 시트를 들 수 있다.As layers other than an adhesive layer and a molecular adhesive layer, a support body and a peeling sheet are mentioned.

지지체는, 본 발명의 접착 시트의 보관 시, 사용 시 모두 접착 시트의 일부를 구성하는 시트상의 물질이다. 지지체로는, 상질지, 아트지, 코트지, 크라프트지, 글라신지 등의 종이 기재;이들 종이 기재에 폴리에틸렌 등의 열가소성 수지를 라미네이트 하여 얻어지는 라미네이트 기재;폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 폴리메틸펜텐 필름, 폴리염화비닐 필름, 염화비닐 공중합체 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리에틸렌나프탈레이트 필름, 폴리부틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리우레탄 필름, 에틸렌아세트산비닐 필름, 아이오노머 수지 필름, 에틸렌·(메트)아크릴산 공중합체 필름, 에틸렌·(메트)아크릴산에스테르 공중합체 필름, 폴리스티렌 필름, 폴리카보네이트 필름, 폴리이미드 필름, 불소 수지 필름 등의 수지제 기재;금속박;등을 들 수 있다.The support is a sheet-like material constituting a part of the adhesive sheet of the present invention both during storage and use. Examples of the support include paper substrates such as fine paper, art paper, coated paper, kraft paper, and glassine paper; laminate substrate obtained by laminating a thermoplastic resin such as polyethylene on these paper substrates; polyethylene film, polypropylene film, polybutene film, poly Butadiene film, polymethylpentene film, polyvinyl chloride film, vinyl chloride copolymer film, polyethylene terephthalate film, polyethylene naphthalate film, polybutylene terephthalate film, polyurethane film, ethylene vinyl acetate film, ionomer resin film, Resin base materials, such as an ethylene/(meth)acrylic acid copolymer film, an ethylene/(meth)acrylic acid ester copolymer film, a polystyrene film, a polycarbonate film, a polyimide film, and a fluororesin film; Metal foil; etc. are mentioned.

박리 시트는, 본 발명의 접착 시트의 보관 시에는 접착 시트의 일부를 구성하는 것이지만, 사용 시에 박리 제거되는 시트상의 물질이다.The release sheet constitutes a part of the adhesive sheet during storage of the adhesive sheet of the present invention, but is a sheet-like substance that is peeled off during use.

박리 시트로는, 상기 지지체 표면에 박리층을 형성한 것 등을 들 수 있다.Examples of the release sheet include those in which a release layer is formed on the surface of the support body.

본 발명의 접착 시트로는, 예를 들어, 하기의 층 구조를 갖는 것을 들 수 있다.As an adhesive sheet of this invention, what has the following layer structure is mentioned, for example.

점착제층/분자 접착제층Adhesive layer/molecular adhesive layer

점착제층/분자 접착제층/박리 시트Adhesive layer / molecular adhesive layer / release sheet

지지체/점착제층/분자 접착제층support/adhesive layer/molecular adhesive layer

박리 시트/점착제층/분자 접착제층Release sheet/adhesive layer/molecular adhesive layer

지지체/점착제층/분자 접착제층/박리 시트Support body/adhesive layer/molecular adhesive layer/release sheet

지지체/분자 접착제층/점착제층/분자 접착제층Support/molecular adhesive layer/adhesive layer/molecular adhesive layer

지지체/분자 접착제층/점착제층/분자 접착제층/박리 시트Support body/molecular adhesive layer/adhesive layer/molecular adhesive layer/release sheet

본 발명의 접착 시트는, 상기 방법에 따라서, 점착제층 상에 분자 접착제층을 형성하고, 이어서, 필요에 따라, 형성된 분자 접착제층 상에 박리 시트를 형성함으로써 제조할 수 있다.The adhesive sheet of the present invention can be produced by forming a molecular adhesive layer on an adhesive layer according to the above method, and then, if necessary, forming a release sheet on the formed molecular adhesive layer.

2. 적층체의 제조 방법2. Manufacturing method of laminate

본 발명의 적층체의 제조 방법은, 본 발명의 접착 시트의 분자 접착제층을 피착체에 압착하는 것을 특징으로 하는, 점착제층/분자 접착제층/피착체의 층 구조를 갖는 적층체의 제조 방법이다.The method for producing a laminate of the present invention is a method for producing a laminate having a layer structure of a pressure-sensitive adhesive layer/molecular adhesive layer/adherent, characterized in that the molecular adhesive layer of the adhesive sheet of the present invention is pressed to the adherend. .

분자 접착제층과 피착체 사이의 접착은, 통상적으로, 분자 접착제 중의 반응성기 (Zβ) 가, 피착체를 구성하는 화합물 중의 관능기와 반응하고, 화학 결합이 형성됨으로써 실시된다.The adhesion between the molecular adhesive layer and the adherend is usually carried out when the reactive group (Zβ) in the molecular adhesive reacts with a functional group in the compound constituting the adherend to form a chemical bond.

따라서, 통상적으로, 피착체로는, 반응성기 (Zβ) 와의 반응성을 갖는 기를 그 표면에 갖는 것이 사용된다.Therefore, usually, as an adherend, one having a group having reactivity with the reactive group (Zβ) on its surface is used.

그러한 피착체로는, 유리, 무기 산화물, 실리콘 수지 등을 들 수 있다.Glass, an inorganic oxide, a silicone resin, etc. are mentioned as such an adherend.

또, 표면에 이들 성분을 함유하지 않는 것이더라도, 표면 처리를 실시하여, 반응성기 (Zβ) 와의 반응성을 갖는 기를 포함하는 층을 표면에 형성함으로써, 피착체로서 사용할 수 있다.Moreover, even if the surface does not contain these components, it can be used as a to-be-adhered body by surface-treating and forming on the surface the layer containing the group which has reactivity with the reactive group (Zβ).

본 발명의 적층체의 제조 방법에 사용하는 접착 시트는, 피착체에 대한 추종성이 우수하고, 피착체에 요철이 있어도 피착체 표면에 충분히 밀착하기 때문에, 분자 접착제층과 피착체 사이의 화학 결합의 생성이 충분히 실시된다. 따라서, 수지 성분을 용융시키는 고온 조건은 필요하지 않다.The adhesive sheet used in the method for producing a laminate of the present invention has excellent followability to an adherend and sufficiently adheres to the surface of the adherend even if there are irregularities in the adherend. generation is sufficiently carried out. Therefore, a high temperature condition for melting the resin component is not required.

압착할 때의 온도 T 는, 통상적으로 -20 ∼ 140 ℃, 바람직하게는 0 ∼ 100 ℃, 보다 바람직하게는 15 ∼ 35 ℃ 이다.The temperature T at the time of crimping|compression-bonding is -20-140 degreeC normally, Preferably it is 0-100 degreeC, More preferably, it is 15-35 degreeC.

압착할 때의 압력은, 롤러나 라미네이트로 압착하는 경우에는, 선압으로서 바람직하게는 5 N/㎜ 이하, 보다 바람직하게는 3 N/㎜ 이하, 더욱 바람직하게는 1 N/㎜ 이하이다. 또 선압으로서 바람직하게는 0.1 N/㎜ 이상, 보다 바람직하게는 0.2 N/㎜ 이상, 더욱 바람직하게는 0.3 N/㎜ 이상이다.The pressure at the time of crimping is preferably 5 N/mm or less, more preferably 3 N/mm or less, still more preferably 1 N/mm or less as a linear pressure when crimping with a roller or a laminate. Moreover, as a linear pressure, Preferably it is 0.1 N/mm or more, More preferably, it is 0.2 N/mm or more, More preferably, it is 0.3 N/mm or more.

프레스기로 압착하는 경우에는, 프레스 압력으로서 바람직하게는 10 ㎫ 이하, 보다 바람직하게는 5 ㎫ 이하, 더욱 바람직하게는 3 ㎫ 이하, 특히 바람직하게는 1 ㎫ 이하이다. 또 프레스 압력으로서 바람직하게는 0.1 ㎫ 이상, 보다 바람직하게는 0.2 ㎫ 이상, 더욱 바람직하게는 0.3 ㎫ 이상, 특히 바람직하게는 0.4 ㎫ 이상이다.When crimping with a press machine, as a press pressure, Preferably it is 10 MPa or less, More preferably, it is 5 MPa or less, More preferably, it is 3 MPa or less, Especially preferably, it is 1 MPa or less. Moreover, as a press pressure, Preferably it is 0.1 Mpa or more, More preferably, it is 0.2 Mpa or more, More preferably, it is 0.3 Mpa or more, Especially preferably, it is 0.4 Mpa or more.

실시예Example

이하, 실시예를 들어 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다. 단, 본 발명은, 이하의 실시예에 조금도 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail by way of Examples. However, the present invention is not limited to the following examples at all.

각 예 중의 부 및 % 는, 특별히 언급이 없는 한, 질량 기준이다.Unless otherwise specified, parts and % in each example are based on mass.

[점착제층의 전단 저장 탄성률] [Shear storage modulus of adhesive layer]

점탄성 측정 장치 (레오메트릭·사이언티픽·에프·이사 제조, 상품명 「RDAII」) 를 사용하고, 비틀림 전단법에 의해 측정 주파수 1 ㎐ 로, 23 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률을 측정하였다.The storage elastic modulus in 23 degreeC was measured by the measurement frequency of 1 Hz by the torsional shearing method using the viscoelasticity measuring apparatus (The Rheometric Scientific F. Co., Ltd. make, brand name "RDAII").

[제조예 1] [Production Example 1]

n-부틸아크릴레이트 (BA)/아크릴산 (AA) = 90/10 (%) 의 아크릴계 공중합체 (질량 평균 분자량 (Mw) 47 만) 를 함유하는 고형분 농도 33.6 % 의 톨루엔과 아세트산에틸의 혼합 용액 100 부 (고형분:33.6 부) 에 대하여, 이소시아네이트계 가교제 (토소 주식회사 제조, 제품명 「콜로네이트 L」, 고형분 농도 75 % 의 아세트산에틸 용액) 2 부 (고형분:1.5 부) 를 첨가하고, 톨루엔으로 희석하여 고형분 농도 26 % 의 점착제 용액 (1) 을 얻었다.A mixed solution 100 of toluene and ethyl acetate having a solid content concentration of 33.6% containing an acrylic copolymer (mass average molecular weight (Mw) 470,000) of n-butyl acrylate (BA)/acrylic acid (AA) = 90/10 (%) 100 To parts (solid content: 33.6 parts), 2 parts (solid content: 1.5 parts) of an isocyanate-based crosslinking agent (manufactured by Tosoh Corporation, product name "Colonate L", ethyl acetate solution with a solid content concentration of 75%) is added, and diluted with toluene An adhesive solution (1) having a solid content concentration of 26% was obtained.

[제조예 2] [Production Example 2]

이소부틸렌과 이소프렌의 공중합체 (닛폰 부틸 주식회사 제조, Exxon Butyl 268, 질량 평균 분자량 260,000, 이소프렌의 함유율 1.7 ㏖%) 100 부, 카르복실산계 관능기를 갖는 폴리이소프렌 고무 (주식회사 쿠라레 제조, LIR410, 질량 평균 분자량 30,000, 1 분자당의 평균 카르복시기 수:10) 5 부, 지방족계 석유 수지 (닛폰 제온 주식회사 제조, 퀸톤 A100, 연화점 100 ℃) 20 부, 가교제 (에폭시 화합물) (미츠비시 화학 주식회사 제조, TC-5) 1 부를 톨루엔에 용해하고, 고형분 농도 25 % 의 점착제 용액 (2) 를 얻었다.100 parts of a copolymer of isobutylene and isoprene (manufactured by Nippon Butyl Co., Ltd., Exxon Butyl 268, mass average molecular weight 260,000, isoprene content 1.7 mol%) 100 parts, polyisoprene rubber having a carboxylic acid-based functional group (Kuraray Co., Ltd., LIR410, Mass average molecular weight 30,000, average number of carboxyl groups per molecule: 10) 5 parts, aliphatic petroleum resin (Nippon Zeon Corporation, Quinton A100, softening point 100°C) 20 parts, crosslinking agent (epoxy compound) (Mitsubishi Chemical Corporation, TC- 5) 1 part was melt|dissolved in toluene, and the adhesive solution (2) of 25% of solid content concentration was obtained.

[제조예 3] [Production Example 3]

WO2012/046651호에 기재된 방법에 따라서, 6-(3-트리에톡시실릴프로필)아미노-1,3,5-트리아진-2,4-디아지드 (상기 식 (10) 으로 나타내는 화합물) 를 함유하는 분자 접착제 용액 (용매:에탄올, 농도 0.1 g/ℓ) 을 얻었다.6-(3-triethoxysilylpropyl)amino-1,3,5-triazine-2,4-diazide (compound represented by the above formula (10)) according to the method described in WO2012/046651 A molecular adhesive solution (solvent: ethanol, concentration 0.1 g/L) was obtained.

[실시예 1] [Example 1]

폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 (토요보 주식회사 제조, 제품명 「코스모샤인 A4100」, 두께 50 ㎛, 일방의 면에 이(易)접착층을 갖는다) 의, 이접착층을 갖는 면에, 제조예 1 에서 얻어진 점착제 용액 (1) 을 건조 후의 점착제층의 두께가 20 ㎛ 가 되도록 바 코터로 도포하고, 100 ℃ 에서 1 분간 건조시켰다.On the side having an easily adhesive layer of a polyethylene terephthalate film (manufactured by Toyobo Corporation, product name "Cosmoshine A4100", 50 µm in thickness, and an easily adhesive layer on one surface), the adhesive solution obtained in Production Example 1 ( 1) was apply|coated with a bar coater so that the thickness of the adhesive layer after drying might be set to 20 micrometers, and it dried at 100 degreeC for 1 minute.

다음으로, 얻어진 점착제층에, 제조예 3 에서 얻어진 분자 접착제 용액을 딥핑법으로, 5 초간 침지 도포하고, 110 ℃ 에서 30 초 건조시켰다. 그 후, 자외선 조사 장치 (헤레우스 주식회사 제조, 제품명 「라이트 해머 10 MARK II」, 광원:수은 램프) 를 사용하여 분자 접착제층측으로부터 자외선을 조사하여 접착 시트를 얻었다.Next, to the obtained pressure-sensitive adhesive layer, the molecular adhesive solution obtained in Production Example 3 was immersed for 5 seconds by a dipping method, and dried at 110°C for 30 seconds. Then, the ultraviolet-ray was irradiated from the molecular adhesive layer side using the ultraviolet irradiation apparatus (The Heraeus Co., Ltd. product, product name "Light Hammer 10 MARK II", light source: Mercury lamp), and the adhesive sheet was obtained.

자외선 조사 조건은, 조도 84 mW/㎠, 광량 29 mJ/㎠ 로 하고, 당해 조도 및 광량은 조도·광량계 (EIT 사 제조, 제품명 「UV Power Puck II」) 를 사용하여 UVC 영역의 조도 및 광량을 측정하였다.Ultraviolet irradiation conditions were an illuminance of 84 mW/cm 2 and a light quantity of 29 mJ/cm 2 , and the illuminance and light quantity were measured using an illuminance and light meter (manufactured by EIT, product name “UV Power Puck II”) in the UVC region. was measured.

[실시예 2] [Example 2]

점착제 용액 (1) 대신에 제조예 2 에서 얻어진 점착제 용액 (2) 를 사용하여, 건조 후의 두께가 10 ㎛ 인 점착제층을 형성한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 접착 시트를 얻었다.An adhesive sheet was obtained in the same manner as in Example 1 except that the pressure-sensitive adhesive solution (2) obtained in Production Example 2 was used instead of the pressure-sensitive adhesive solution (1) to form a pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 10 µm after drying.

[실시예 3] [Example 3]

점착제 용액 (1) 대신에 제조예 2 에서 얻어진 점착제 용액 (2) 를 사용하여, 건조 후의 두께가 1 ㎛ 인 점착제층을 형성한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 접착 시트를 얻었다.An adhesive sheet was obtained in the same manner as in Example 1 except that the pressure-sensitive adhesive solution (2) obtained in Production Example 2 was used instead of the pressure-sensitive adhesive solution (1) to form a pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 1 µm after drying.

[참고예 1] [Reference Example 1]

점착제 용액 (1) 대신에 제조예 2 에서 얻어진 점착제 용액 (2) 를 사용하여, 건조 후의 두께가 150 ㎛ 인 점착제층을 형성한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 접착 시트를 얻었다.An adhesive sheet was obtained in the same manner as in Example 1 except that the pressure-sensitive adhesive solution (2) obtained in Production Example 2 was used instead of the pressure-sensitive adhesive solution (1) to form a pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 150 µm after drying.

[비교예 1] [Comparative Example 1]

분자 접착제층을 형성하지 않은 것을 제외하고, 실시예 1 과 동일하게 하여 접착 시트를 얻었다.An adhesive sheet was obtained in the same manner as in Example 1 except that the molecular adhesive layer was not formed.

[비교예 2] [Comparative Example 2]

분자 접착제층을 형성하지 않은 것을 제외하고, 실시예 2 와 동일하게 하여 접착 시트를 얻었다.An adhesive sheet was obtained in the same manner as in Example 2 except that the molecular adhesive layer was not formed.

[비교예 3] [Comparative Example 3]

폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 (토요보 주식회사 제조, 제품명 「코스모샤인 A4100」, 두께 50 ㎛, 일방의 면에 이접착층을 갖는다) 의, 이접착층을 갖는 면에, 점착제층을 형성하는 대신에, 에틸렌프로필렌디엔 고무 (미츠이 화학 주식회사 제조, 제품명 「EPT」) 의 아세트산에틸 용액을 건조 후의 두께가 20 ㎛ 가 되도록 바 코터로 도포하고, 100 ℃ 에서 1 분간 건조시켜, 에틸렌프로필렌디엔 고무로 이루어지는 층을 형성한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 분자 접착제층을 형성하고, 접착 시트를 얻었다.Instead of forming an adhesive layer on the side having an easily adhesive layer of a polyethylene terephthalate film (manufactured by Toyobo Corporation, product name "Cosmoshine A4100", 50 µm in thickness, and an easily adhesive layer on one surface), ethylene propylene diene An ethyl acetate solution of rubber (manufactured by Mitsui Chemicals Co., Ltd., product name "EPT") was coated with a bar coater so that the thickness after drying was 20 µm, dried at 100°C for 1 minute to form a layer made of ethylene propylenediene rubber Except this, it carried out similarly to Example 1, the molecular adhesive bond layer was formed, and the adhesive sheet was obtained.

[비교예 4] [Comparative Example 4]

폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 (토요보 주식회사 제조, 제품명 「코스모샤인 A4100」, 두께 50 ㎛, 일방의 면에 이접착층을 갖는다) 의, 이접착층을 갖는 면에, 드라이 라미네이트용 접착제 (DIC 주식회사 제조, 제품명 「LX-401A/SP-60」) 를 도포, 건조시켰다. 이어서, 점착제층을 형성하는 대신에, 무연신 폴리프로필렌 필름 (미츠이 화학 토셀로 주식회사 제조, 제품명 「SC」, 두께 50 ㎛) 을 드라이 라미네이트하여, 무연신 폴리프로필렌으로 이루어지는 층을 형성한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 분자 접착제층을 형성하고, 접착 시트를 얻었다.On the side having an easily adhesive layer of a polyethylene terephthalate film (manufactured by Toyobo Co., Ltd., product name "Cosmoshine A4100", 50 µm in thickness, and an easily adhesive layer on one surface), an adhesive for dry lamination (manufactured by DIC Corporation, product name " LX-401A/SP-60") was applied and dried. Next, instead of forming the pressure-sensitive adhesive layer, a non-stretched polypropylene film (manufactured by Mitsui Chemical Tocello Co., Ltd., product name "SC", thickness 50 µm) was dry laminated to form a layer made of unstretched polypropylene, except that It carried out similarly to Example 1, the molecular adhesive layer was formed, and the adhesive sheet was obtained.

[접착력] [Adhesiveness]

실시예 및 비교예에서 제조한 접착 시트를 세로 25 ㎜ × 가로 300 ㎜ 의 크기로 절단한 후, 당해 접착 시트의 분자 접착제층을, 23 ℃, 50 %RH (상대 습도) 의 환경하에서, 무게 2 ㎏ 의 롤러를 사용하여 유리판 (코닝 주식회사 제조, 제품명 「이글 XG」) 에 첩부 (貼付) 하고, 이어서, 동일한 환경하에서 30 분간 정치 (靜置) 하였다. 정치 후, JIS Z0237:2000 에 기초하여, 180° 박리법에 의해, 인장 속도 300 ㎜/분으로, 각 접착 시트의 접착력을 측정하였다. 그 측정 결과를 제 1 표에 나타낸다.After the adhesive sheets prepared in Examples and Comparative Examples were cut to a size of 25 mm in length × 300 mm in width, the molecular adhesive layer of the adhesive sheet was subjected to a weight of 2 in an environment of 23° C. and 50% RH (relative humidity). It affixed to the glass plate (the Corning Corporation make, product name "Eagle XG") using a kg roller, and then, it left still under the same environment for 30 minutes. After standing still, based on JIS Z0237:2000, the adhesive force of each adhesive sheet was measured by the 180 degree peeling method at a tensile rate of 300 mm/min. The measurement results are shown in Table 1.

[내블리스터성] [Blister resistance]

실시예 및 비교예에서 제조한 접착 시트를 세로 50 ㎜ × 가로 50 ㎜ 의 크기로 절단한 후, 세로 70 ㎜ × 가로 150 ㎜ × 두께 2 ㎜ 의 폴리카보네이트판 (미츠비시 가스 화학 주식회사 제조, 「유피론 시트 NF-2000VU」) 에 첩부하고, 스퀴지를 사용하여 강하게 압착하고, 시험 샘플을 제조하였다. After cutting the adhesive sheets prepared in Examples and Comparative Examples to a size of 50 mm in length × 50 mm in width, a polycarbonate plate of 70 mm in length × 150 mm in width × 2 mm in thickness (manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd., “Upiron”) sheet NF-2000VU") and strongly compressed using a squeegee to prepare a test sample.

이 시험 샘플을, 23 ℃ 에서 12 시간 정치한 후, 80 ℃ 의 열풍 건조기 내에 1.5 시간 정치하고, 추가로 90 ℃ 의 열풍 건조기 내에 1.5 시간 정치하여, 가열 촉진 후의 블리스터의 발생 상태를 육안으로 관찰하고, 이하의 기준에 의해, 각 접착 시트의 내블리스터성을 평가하였다. 그 평가 결과를 제 1 표에 나타낸다.After this test sample was left still at 23 degreeC for 12 hours, it left still in 80 degreeC hot-air dryer for 1.5 hours, and also left still in 90 degreeC hot-air dryer for 1.5 hours, and the generation|occurrence|production state of blister after heating promotion was observed visually. And the following criteria evaluated the blister resistance of each adhesive sheet. The evaluation result is shown in 1st table|surface.

A:블리스터가 전혀 확인되지 않았다.A: No blisters were observed at all.

B:부분적으로 블리스터가 확인되었다.B: Blister was confirmed partially.

C:전체면에 블리스터가 확인되었다.C: Blisters were confirmed on the entire surface.

Figure 112019101115654-pct00005
Figure 112019101115654-pct00005

제 1 표로부터, 이하를 알 수 있다.From the 1st table|surface, the following can be seen.

실시예 1 ∼ 3 의 접착 시트는, 접착력 및 내블리스터성이 우수하였다. The adhesive sheets of Examples 1-3 were excellent in adhesive force and blister resistance.

또, 참고예 1 의 접착 시트는, 점착제층의 두께가 150 ㎛ 이지만, 이들 평가 시험에 있어서는, 실시예 1 ∼ 3 과 동등한 성질을 갖는다.Moreover, although the thickness of an adhesive layer is 150 micrometers, the adhesive sheet of the reference example 1 has the property equivalent to Examples 1-3 in these evaluation tests.

한편, 비교예 1, 2 의 접착 시트는 내블리스터성이 떨어지고, 비교예 3, 4 의 접착 시트는 접착력이 떨어졌다.On the other hand, the adhesive sheets of Comparative Examples 1 and 2 were inferior in blister resistance, and the adhesive sheets of Comparative Examples 3 and 4 were inferior in adhesive strength.

[실시예 4] [Example 4]

기재로서, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 대신에 알루미늄박과 폴리에틸렌테레프탈레이트의 첩합 (貼合) 필름 (두께 38 ㎛ 의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름에 7 ㎛ 의 알루미늄박이 적층된 필름) 의, 알루미늄박을 갖는 면에, 제조예 2 에서 얻어진 점착제 용액 (2) 를 도포한 것 이외에는 실시예 2 와 동일하게 하여 접착 시트를 얻었다.As a base material, instead of a polyethylene terephthalate film, a bonding film of aluminum foil and polyethylene terephthalate (a film in which an aluminum foil of 7 µm is laminated on a polyethylene terephthalate film of a thickness of 38 µm) on the side having an aluminum foil, Except having applied the adhesive solution (2) obtained in manufacture example 2, it carried out similarly to Example 2, and obtained the adhesive sheet.

[비교예 5] [Comparative Example 5]

기재로서, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 대신에, 알루미늄박과 폴리에틸렌테레프탈레이트의 첩합 필름 (두께 38 ㎛ 의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름에 7 ㎛ 의 알루미늄박이 적층된 필름) 의, 알루미늄박을 갖는 면에, 제조예 2 에서 얻어진 점착제 용액 (2) 를 도포한 것 이외에는 비교예 2 와 동일하게 하여 접착 시트를 얻었다.As a base material, instead of a polyethylene terephthalate film, a bonding film of aluminum foil and polyethylene terephthalate (a film in which a 7 µm aluminum foil is laminated on a 38 µm thick polyethylene terephthalate film) on the side having an aluminum foil, Production Example 2 An adhesive sheet was obtained in the same manner as in Comparative Example 2 except that the pressure-sensitive adhesive solution (2) obtained in was applied.

[비교예 6] [Comparative Example 6]

기재로서, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 대신에, 알루미늄박과 폴리에틸렌테레프탈레이트의 첩합 필름 (두께 38 ㎛ 의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름에 7 ㎛ 의 알루미늄박이 적층된 필름) 의, 알루미늄박을 갖는 면에, 제조예 2 에서 얻어진 점착제 용액 (2) 를 도포한 것 이외에는 참고예 1 과 동일하게 하여 접착 시트를 얻었다.As a base material, instead of a polyethylene terephthalate film, a bonding film of aluminum foil and polyethylene terephthalate (a film in which a 7 µm aluminum foil is laminated on a 38 µm thick polyethylene terephthalate film) on the side having an aluminum foil, Production Example 2 An adhesive sheet was obtained in the same manner as in Reference Example 1 except that the pressure-sensitive adhesive solution (2) obtained in .

[수분 차단성 평가] [Evaluation of moisture barrier properties]

무알칼리 유리 기판 (코닝사 제조, 45 ㎜ × 45 ㎜) 상에, 진공 증착법으로, 세로 35 ㎜, 가로 35 ㎜ 로 막두께 150 ㎚ 의 칼슘층을 형성하였다.On an alkali-free-glass substrate (the Corning company make, 45 mm x 45 mm), the calcium layer with a film thickness of 150 nm was formed by the vacuum vapor deposition method by 35 mm long and 35 mm wide.

다음으로, 실시예 4, 비교예 5, 6 에서 얻어진 접착 시트의 박리 시트를 각각 박리하고, 노출한 분자 접착제층 또는 점착제층과, 유리 기판 상의 칼슘층을, 건조 질소 분위기하에서, 라미네이터를 사용하여 첩합하고, 40 ℃, 0.5 ㎫ 로 오토클레이브 처리하여, 칼슘층을 봉지하고, 수분 차단성 시험용 시험편을 얻었다.Next, each of the release sheets of the adhesive sheets obtained in Example 4 and Comparative Examples 5 and 6 was peeled off, and the exposed molecular adhesive layer or pressure-sensitive adhesive layer and the calcium layer on the glass substrate were dried under a dry nitrogen atmosphere using a laminator. After bonding, autoclaving was carried out at 40°C and 0.5 MPa to seal the calcium layer, and a test piece for a moisture barrier test was obtained.

얻어진 시험편을, 60 ℃, 90 %RH 의 환경하에서 500 시간 방치하고, 칼슘층의 변색의 비율 (수분 침입의 비율) 을 육안으로 확인하고, 하기의 기준에 의해 수분 차단성을 평가하였다. 평가 결과를 제 2 표에 나타낸다.The obtained test piece was left to stand in an environment of 60°C and 90%RH for 500 hours, the rate of discoloration of the calcium layer (ratio of moisture intrusion) was visually confirmed, and the water barrier property was evaluated according to the following criteria. An evaluation result is shown in 2nd table|surface.

(평가 기준) (Evaluation standard)

A:칼슘층의 변색은 보이지 않았다.A: The discoloration of the calcium layer was not seen.

B:칼슘층의 단부의 변색은 보였지만, 변색된 면적은 절반 미만이었다.B: Although discoloration of the edge part of a calcium layer was seen, the discolored area was less than half.

C:칼슘층의 면적의 절반 이상이 변색되었다.C: More than half of the area of the calcium layer was discolored.

Figure 112019101115654-pct00006
Figure 112019101115654-pct00006

제 2 표로부터, 이하를 알 수 있다.From the 2nd table|surface, the following can be seen.

실시예 4 의 접착 시트는, 수분 차단성이 우수하다.The adhesive sheet of Example 4 was excellent in moisture barrier properties.

한편, 비교예 5 의 접착 시트는 분자 접착제층을 갖지 않는 것이고, 수분 차단성이 떨어진다.On the other hand, the adhesive sheet of Comparative Example 5 did not have a molecular adhesive layer and was inferior in moisture barrier properties.

비교예 6 의 접착 시트는, 점착제층이 두꺼운 것이다. 이와 같은 점착제층이 두꺼운 접착 시트는 상기의 참고예 1 에서 나타낸 바와 같이, 접착성 등은 우수하지만, 수분 차단성이 떨어진다.The adhesive sheet of Comparative Example 6 has a thick adhesive layer. As shown in Reference Example 1 above, the adhesive sheet having such a thick adhesive layer has excellent adhesion and the like, but is poor in moisture barrier properties.

Claims (12)

점착성 수지 (P) 를 포함하는 점착제층 상에,
아미노기, 아지드기, 메르캅토기, 이소시아네이트기, 우레이드기 및 에폭시기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 반응성기 (Zα) 와, 실란올기, 및 가수 분해 반응에 의해 실란올기를 생성시키는 기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 반응성기 (Zβ) 를 갖는 분자 접착제를 포함하는 분자 접착제층이 직접 적층되어 이루어지는 접착 시트로서,
상기 점착성 수지 (P) 는, 상기 분자 접착제의 반응성기 (Zα) 와 화학 결합을 형성할 수 있는 반응성 부분 구조 (Zγ) 를 갖고,
상기 점착제층의 23 ℃ 에 있어서의 전단 저장 탄성률은, 0.10 ∼ 3.30 ㎫ 이고, 상기 점착제층의 두께는, 0.1 ∼ 100 ㎛ 인 접착 시트.
On the pressure-sensitive adhesive layer comprising the pressure-sensitive adhesive resin (P),
At least one reactive group (Zα) selected from the group consisting of an amino group, an azide group, a mercapto group, an isocyanate group, a ureide group and an epoxy group, a silanol group, and a group that generates a silanol group by hydrolysis reaction An adhesive sheet comprising a molecular adhesive layer comprising a molecular adhesive having at least one reactive group (Zβ) selected from the group consisting of:
The adhesive resin (P) has a reactive partial structure (Zγ) capable of forming a chemical bond with a reactive group (Zα) of the molecular adhesive,
The adhesive sheet whose shear storage modulus in 23 degreeC of the said adhesive layer is 0.10-3.30 Mpa, and the thickness of the said adhesive layer is 0.1-100 micrometers.
제 1 항에 있어서,
상기 분자 접착제층은, 상기 분자 접착제가 갖는 반응성기 (Zα) 와 상기 점착성 수지 (P) 가 갖는 반응성 부분 구조 (Zγ) 의 화학 결합에 의해, 상기 분자 접착제가, 상기 점착제층에 화학적으로 고정되어 이루어지는 것인 것을 특징으로 하는, 접착 시트.
The method of claim 1,
In the molecular adhesive layer, the molecular adhesive is chemically fixed to the pressure-sensitive adhesive layer by chemical bonding between the reactive group (Zα) of the molecular adhesive and the reactive partial structure (Zγ) of the adhesive resin (P). An adhesive sheet, characterized in that it is made.
제 1 항 있어서,
상기 분자 접착제가 갖는 반응성기 (Zα) 가, 아미노기, 메르캅토기, 이소시아네이트기, 우레이드기 및 에폭시기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종으로서,
상기 점착성 수지 (P) 가 갖는 반응성 부분 구조 (Zγ) 가, 하이드록시기, 카르복시기, 알데히드기, 및 아미노기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종인, 접착 시트.
2. The method of claim 1,
The reactive group (Zα) of the molecular adhesive is at least one selected from the group consisting of an amino group, a mercapto group, an isocyanate group, a urea group and an epoxy group,
The adhesive sheet, wherein the reactive partial structure (Zγ) of the adhesive resin (P) is at least one selected from the group consisting of a hydroxyl group, a carboxy group, an aldehyde group, and an amino group.
제 1 항에 있어서,
상기 분자 접착제가 갖는 반응성기 (Zα) 가, 아지드기로서, 상기 점착성 수지 (P) 가 갖는 반응성 부분 구조 (Zγ) 가, 탄소-탄소 단결합, 탄소-탄소 이중 결합, 및 탄소-수소 단결합으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종인, 접착 시트.
The method of claim 1,
The reactive group (Zα) of the molecular adhesive is an azide group, and the reactive partial structure (Zγ) of the adhesive resin (P) is a carbon-carbon single bond, a carbon-carbon double bond, and a carbon-hydrogen group The adhesive sheet which is at least 1 type selected from the group which consists of bonding.
제 1 항에 있어서,
상기 점착제층이, 코로나 처리, 플라즈마 처리, 자외선 처리, 전자선 처리, 오존 처리, 엑시머 자외선 처리, 산 처리, 및 염기 처리로 이루어지는 군에서 선택되는 표면 처리가 실시되어 있지 않은 것인, 접착 시트.
The method of claim 1,
The adhesive sheet wherein the pressure-sensitive adhesive layer is not subjected to a surface treatment selected from the group consisting of corona treatment, plasma treatment, ultraviolet treatment, electron beam treatment, ozone treatment, excimer ultraviolet treatment, acid treatment, and base treatment.
제 1 항에 있어서,
상기 분자 접착제가, 하기 식 (1) 로 나타내는 화합물인, 접착 시트.
Figure 112021027799337-pct00007

(R1 은, 아미노기, 아지드기, 메르캅토기, 이소시아네이트기, 우레이드기 및 에폭시기로 이루어지는 군에서 선택되는 반응성기 (Zα), 또는, 이들 반응성기를 1 이상 갖는 1 가의 기 (단, 아미노기, 아지드기, 메르캅토기, 이소시아네이트기, 우레이드기 및 에폭시기를 제외한다.) 를 나타내고, A 는 2 가의 유기기를 나타내고, X 는, 하이드록시기, 탄소수 1 ∼ 10 의 알콕시기 또는 할로겐 원자를 나타내고, Y 는, 탄소수 1 ∼ 20 의 탄화수소기를 나타낸다. a 는, 1 ∼ 3 의 정수를 나타낸다.)
The method of claim 1,
The adhesive sheet in which the said molecular adhesive is a compound represented by following formula (1).
Figure 112021027799337-pct00007

(R 1 is a reactive group (Zα) selected from the group consisting of an amino group, an azide group, a mercapto group, an isocyanate group, a ureide group and an epoxy group, or a monovalent group having one or more of these reactive groups (however, an amino group) , azide group, mercapto group, isocyanate group, ureide group and epoxy group are excluded.), A is a divalent organic group, X is a hydroxyl group, an alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms, or a halogen atom and Y represents a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a represents an integer of 1 to 3)
제 1 항에 있어서,
상기 분자 접착제층의 두께가, 200 ㎚ 이하인, 접착 시트.
The method of claim 1,
The adhesive sheet, wherein the molecular adhesive layer has a thickness of 200 nm or less.
제 1 항에 있어서,
상기 점착제층의 편측에만, 분자 접착제층을 갖는 것인, 접착 시트.
The method of claim 1,
The adhesive sheet which has a molecular adhesive layer only on one side of the said adhesive layer.
제 1 항에 있어서,
상기 점착제층의 양측에, 분자 접착제층을 갖는 것인, 접착 시트.
The method of claim 1,
An adhesive sheet having a molecular adhesive layer on both sides of the pressure-sensitive adhesive layer.
제 1 항에 있어서,
추가로 지지체를 갖는, 접착 시트.
The method of claim 1,
An adhesive sheet further having a support.
제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 기재된 접착 시트의 분자 접착제층을 피착체에 압착하는 것을 특징으로 하는, 점착제층/분자 접착제층/피착체의 층 구조를 갖는 적층체의 제조 방법.A method for producing a laminate having a layer structure of a pressure-sensitive adhesive layer/molecular adhesive layer/adherent, wherein the molecular adhesive layer of the adhesive sheet according to any one of claims 1 to 10 is pressed against an adherend. 제 11 항에 있어서,
압착할 때의 온도 T 가, -20 ∼ 140 ℃ 인 적층체의 제조 방법.
12. The method of claim 11,
The manufacturing method of the laminated body whose temperature T at the time of crimping|compression-bonding is -20-140 degreeC.
KR1020197029139A 2017-03-30 2018-03-28 Adhesive sheet and manufacturing method of laminated body KR102314240B1 (en)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017066678 2017-03-30
JPJP-P-2017-066678 2017-03-30
PCT/JP2018/012849 WO2018181519A1 (en) 2017-03-30 2018-03-28 Adhesive sheet, and method for manufacturing laminate

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20190129067A KR20190129067A (en) 2019-11-19
KR102314240B1 true KR102314240B1 (en) 2021-10-18

Family

ID=63675987

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020197029139A KR102314240B1 (en) 2017-03-30 2018-03-28 Adhesive sheet and manufacturing method of laminated body

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP6452919B1 (en)
KR (1) KR102314240B1 (en)
CN (1) CN110461976B (en)
TW (1) TWI772394B (en)
WO (1) WO2018181519A1 (en)

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0782533A (en) * 1993-09-16 1995-03-28 Hitachi Chem Co Ltd Bonding and adhesive sheet
CA2203595A1 (en) * 1996-04-26 1997-10-26 Robert F. Hurley Cross-linked polyolefin tape
JP4013091B2 (en) * 1997-12-26 2007-11-28 日立化成工業株式会社 Adhesive and film with adhesive layer
US6632872B1 (en) * 2000-09-19 2003-10-14 3M Innovative Properties Company Adhesive compositions including self-assembling molecules, adhesives, articles, and methods
WO2009154083A1 (en) 2008-06-16 2009-12-23 株式会社いおう化学研究所 Laminated body and circuit wiring board
JP2010254793A (en) 2009-04-24 2010-11-11 Sulfur Chemical Institute Inc Resin composite and method for producing the same
KR101176954B1 (en) * 2010-07-20 2012-08-30 한국과학기술연구원 Plastic-organic/inorganic hybrid adhesive film and preparation method thereof
US9238757B2 (en) * 2010-09-30 2016-01-19 Kunio Mori Bonding method, bondability improving agent, surface modification method, surface modifying agent, and novel compound
CN104349848B (en) * 2012-06-11 2016-01-20 森邦夫 Surface treatment method, surface conditioning agent and new compound
CN105683319A (en) * 2013-10-30 2016-06-15 琳得科株式会社 Semiconductor bonding adhesive sheet and semiconductor device manufacturing method
WO2016063909A1 (en) * 2014-10-24 2016-04-28 住友ベークライト株式会社 Photosensitive adhesive composition and semiconductor device
JP6497063B2 (en) * 2014-12-22 2019-04-10 日本ゼオン株式会社 Multi-layer film, method for producing the same, and polarizing plate

Also Published As

Publication number Publication date
KR20190129067A (en) 2019-11-19
JP6452919B1 (en) 2019-01-16
CN110461976B (en) 2021-12-24
WO2018181519A1 (en) 2018-10-04
TW201840768A (en) 2018-11-16
TWI772394B (en) 2022-08-01
JPWO2018181519A1 (en) 2019-04-04
CN110461976A (en) 2019-11-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6487098B2 (en) Adhesive sheet and electronic device
JP5422055B2 (en) Adhesive sheet and electronic device
JP6285871B2 (en) Adhesive composition, adhesive sheet, and electronic device
EP3511386B1 (en) Adhesive composition, sealing sheet, and sealed body
JP6325984B2 (en) Adhesive composition, adhesive sheet, and electronic device
KR102314244B1 (en) Adhesive sheet and manufacturing method of laminated body
JP7100622B2 (en) Adhesive composition, encapsulation sheet, and encapsulant
KR102314240B1 (en) Adhesive sheet and manufacturing method of laminated body
WO2020067488A1 (en) Gas-barrier laminate
JP2017101145A (en) Adhesive composition, encapsulation sheet and encapsulated body
JP7248572B2 (en) Adhesive composition, adhesive sheet, and sealing body
JP7138406B2 (en) Adhesive composition, adhesive sheet, and sealing body
JP7010597B2 (en) Adhesive composition, encapsulation sheet, and encapsulant
JP4347073B2 (en) Release sheet for silicone adhesive
KR20190129066A (en) Adhesive sheet and manufacturing method of laminate
JP2015185436A (en) Sheet-like sealing material, sealing sheet, and light-emitting element sealing body
JP2024066234A (en) Laminate
JP2021161137A (en) Adhesive sheet, and method for producing adhesive sheet
JP2020057472A (en) Method for manufacturing sealed body

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant