KR102313216B1 - 터치 스크린 패널 및 이의 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 터치 스크린 패널 및 그의 제조방법에 관한 것으로, 본 발명에 따른 터치 스크린 패널은 활성영역 및 상기 활성영역 외곽의 비활성영역으로 구분되는 기판; 상기 기판의 활성영역 내의 감지 전극부; 및 상기 비활성영역 내의 상기 감지전극들과 전기적으로 연결된 팬아웃부와 패드부로 구성된 연결 배선부;를 포함하며, 상기 감지 전극부는 상기 기판 상의 도전체층을 포함하고, 상기 연결 배선부는 상기 기판 상의 도전체층과 상기 도전체층 상에 금속배선층과 캡핑층을 차례로 포함하고, 상기 감지 전극부 및 연결 배선부가 형성된 기판 상에 유기 패시베이션막을 포함하며, 이에 따라서 고온/고습 환경하에서 금속배선의 신뢰성을 확보할 수 있다

Description

터치 스크린 패널 및 이의 제조방법{Touch Screen Panel and Method for Manufacturing the Same}
본 발명의 실시예는 터치 스크린 패널 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 특히 배선의 신뢰성을 개선시킨 터치 스크린 패널 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
터치 스크린 패널은 영상표시장치 등의 화면에 나타난 지시 내용을 사람의 손 또는 물체로 선택하여 사용자의 명령을 입력할 수 있도록 한 입력장치이다. 이와 같은 터치 스크린 패널은 키보드 및 마우스와 같이 영상표시장치에 연결되어 동작하는 별도의 입력장치를 대체할 수 있기 때문에 그 이용범위가 점차 확장되고 있는 추세이다.
터치 스크린 패널을 구현하는 방식으로는 저항막 방식, 광감지 방식 및 정전용량 방식 등이 알려져 있다. 이 중 정전용량 방식은 자기 정전용량(self capacitance) 방식과 상호 정전용량(mutual capacitance) 방식으로 구분된다. 자기 정전용량 방식은 호버링(hovering)과 멀티터치 구현에 용이한 강점을 갖는다. 자기 정전용량 방식의 터치 스크린 패널은 기판의 일면에 서로 분리된 복수의 도전성 감지전극이 형성되며, 복수의 감지전극 각각은 고유의 위치정보에 대응된다. 그리고, 사람의 손 또는 물체가 접촉될 때 감지전극의 정전용량의 변화를 검출함으로써, 접촉위치를 산출한다.
종래의 자기 정전용량 방식의 터치 스크린 패널은 복수의 감지전극 각각에 일대일 대응하여 연결되는 복수의 전극배선을 포함하며, 복수의 전극배선은 감지전극들 사이에 배열된다.
터치 스크린 패널에 있어서, 복수의 감지전극은 도전성 물질(예를 들면, AgNW) 또는 전도성 투명산화물(예를 들, ITO)의 하이브리드 막을 적용하여 형성하고 있다. 이에 따라 패드부 및 팬아웃 등의 배선부는 AgNW/ITO와의 선택비, 공정성 등의 장점으로 구리(Cu)가 적용되고 있다. 구리(Cu)와 같은 금속을 적용하여 금속배선 및 브릿지를 형성한 이후, 상부에 부식방지를 위하여 패시베이션을 형성하고 있다. 그러나, 패드부 및 팬아웃부에서 패시베이션을 위해 SiNx의 무기 패시배이션막을 적용하고 있으며, 패드부의 캡핑층으로는 ZIO를 적용하고 있지만, 이와 같은 무기 패시베이션 및 캡핑층은 플라스틱 기판 사용에 따라 저온에서 증착되어야 하기 때문에 고온 대비 특성이 불리하다는 문제가 있다.
또한, 여전히 패드부 및 팬아웃부에서 Cu 부식 발생이 확인되고 있으며, 이는 패드부의 ZIO의 캡핑층 및 SiNx의 패시베이션 및 팬아웃부의 SiNx의 패시베이션이 저온 증착에 의해 조직 밀도가 낮아짐에 따라 투습성이 높아졌기 때문에, 이를 해소하기 위해 두께를 증가시켜서도 캡팽층 및 패시베이션의 역할을 개선될 수 있지만, 두께 증가에 의한 스트레스 증가로 하부 기판에 크랙이 유발되거나 굴곡성에서 불리해지는 문제가 있다. 따라서, 여전히 새로운 패시베이션 구조가 요구되고 있다.
이에 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 배선의 신뢰성을 개선시킨 터치 스크린 패널을 제공하는 것이다.
또한, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 배선의 신뢰성을 개선시킨 터치 스크린 패널의 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 실시예에 의한 터치 스크린 패널은, 활성영역 및 상기 활성영역 외곽의 비활성영역으로 구분되는 기판; 상기 기판의 활성영역 내의 감지전극부; 및 상기 비활성영역 내의 상기 감지전극부와 전기적으로 연결된 연결 배선부;를 포함하며,
상기 감지전극부는 상기 기판 상의 도전체층을 포함하고,
상기 연결 배선부는 상기 기판 상의 도전체층과 상기 도전체층 상에 금속배선층과 캡핑층을 차례로 포함하고,
상기 감지전극부 및 연결 배선부가 형성된 기판 상에 패시베이션막을 포함하는 터치 스크린 패널을 제공한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린 패널에 있어서, 상기 감지전극부 및 상기 연결 배선부의 상기 도전체층 상에 전도성 투명 산화물층을 더 포함시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린 패널에 있어서, 상기 감지전극부의 도전체층 상에 전도성 투명 산화물층을 더 포함하고, 상기 연결 배선부의 캡핑층 상에 전도성 투명 산화물층을 더 포함시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린 패널에 있어서, 상기 도전체로는 금속 나노와이어이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린 패널에 있어서, 상기 전도성 투명산화물로는 ITO가 포함된다.
본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린 패널에 있어서, 상기 금속배선층은 구리, 알루미늄, 은 또는 이들의 합금일 수 이고, 상기 캡핑층은 Ti, Mo, Ni, Cr, W 또는 이들의 합금일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린 패널에 있어서, 상기 금속배선층과 상기 캡핑층의 적층구조는 T자형이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린 패널에 있어서, 상기 패시베이션막은 유기 패시베이션막이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린 패널에 있어서, 상기 연결 배선부는 팬아웃부와 패드부로 구성되어진다.
본 발명의 실시예에 의한 터치 스크린 패널의 제조방법은,
활성영역 및 상기 활성영역 외곽의 비활성영역으로 구분되는 기판 상에 도전체층을 형성하는 단계;
상기 도전체층을 패터닝하여 활성영역상의 감지전극부와 비활성영역상에 패드부와 팬아웃부를 포함하는 연결 배선부를 형성하는 단계
상기 비활성영역의 연결 배선부에 금속배선층용 금속과 캡핑층용 금속을 차례로 증착하는 단계;
상기 증착된 금속배선층용 금속과 캡핑층용 금속을 동시에 패터닝하여 금속층과 캡핑층을 형성하는 단계; 및
상기 기판 전면에 패시베이션막을 형성하는 단계를 포함하는 터치 스크린 패널의 제조방법을 제공한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린 패널의 제조방법에 있어서, 상기 감지전극부 및 상기 연결 배선부의 상기 도전체층은 상기 도전체층 상에 상기 전도성 투명 산화물층을 포함시켜 하이브리드막으로 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린 패널의 제조방법에 있어서, 상기 감지전극부의 도전체층 상에 전도성 투명 산화물층을 더 형성시키고, 상기 연결 배선부의 캡핑층 상에 전도성 투명 산화물층을 더 형성시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린 패널의 제조방법에 있어서, 상기 도전체로는 금속나노와이어와 전도성 투명산화물로는 ITO가 포함된다.
본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린 패널의 제조방법에 있어서, 상기 금속배선층용 금속은 구리, 알루미늄, 은 또는 이들의 합금일 수 이고, 상기 캡핑층용 금속은 Ti, Mo, Ni, Cr, W 또는 이들의 합금일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린 패널의 제조방법에 있어서, 상기 금속배선층과 캡핑층은 T자형으로 적층되어진다.
본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린 패널의 제조방법에 있어서, 상기 금속층과 캡팽층을 형성하는 단계에서는 습식 식각 또는 건식과 습식 식각으로 패터닝한다.
본 발명의 일 실시에에 따른 터치 스크린 패널의 제조방법에 있어서, 상기 패시베이션막은 포토 패터닝한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린 패널의 제조방법에 있어서, 상기 연결 배선부는 팬아웃부와 패드부로 구성되어진다.
본 발명에 따른 터치 스크린 패널은 다음과 같은 효과를 갖는다.
첫 번째, 고온/고습 환경하에서 금속배선의 신뢰성을 확보할 수 있다.
두 번째, 패턴 디자인 변경없이, 상부 캡핑 금속 및 유기 패시베이션막의 적용으로 신뢰성을 개선시킬 수 있다.
세 번째, 유기 패시베이션을 적용함에 따른 배선용 금속층과 캡핑층의 식각율 차이로 생기는 T자형 적층구조에 스텝 커버리지가 가능하여 측면 패시베이션이 가능하다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린 패널의 평면도이다.
도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 도 1의 터치 스크린 패널의 감지전극부를 A-A'로 자른 단면을 나타낸 단면도이다.
도 3는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 도 1의 터치 스크린 패널의 팬아웃부를 B-B'로 자른 단면을 나타낸 단면도이다.
도 4는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 도 1의 터치 스크린 패널의 패드부를 C-C'로 자른 단면을 나타낸 단면도이다.
도 5는 상기 터치 스크린 패널의 제작과정을 나타낸 공정도이다.
도 6는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 도 1의 터치 스크린 패널의 감지전극부를 A-A'로 자른 단면을 나타낸 단면도이다.
도 7는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 도 1의 터치 스크린 패널의 팬아웃부를 B-B'로 자른 단면을 나타낸 단면도이다.
도 8는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 도 1의 터치 스크린 패널의 패드부를 C-C'로 자른 단면을 나타낸 단면도이다.
도 9는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 도 1의 터치 스크린 패널의 감지전극부를 A-A'로 자른 단면을 나타낸 단면도이다.
도 10는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 도 1의 터치 스크린 패널의 팬아웃부를 B-B'로 자른 단면을 나타낸 단면도이다.
도 11는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 도 1의 터치 스크린 패널의 패드부를 C-C'로 자른 단면을 나타낸 단면도이다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 실질적으로 동일한 구성요소들을 의미한다. 이하의 설명에서, 본 발명과 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우, 그 상세한 설명을 생략한다. 이하의 설명에서 사용되는 구성요소 명칭은 명세서 작성의 용이함을 고려하여 선택된 것일 수 있는 것으로서, 실제 제품의 부품 명칭과는 상이할 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 터치 스크린 패널를 개략적으로 도시한 평면도이고, 도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 도 1의 터치 스크린 패널의 감지전극부를 A-A'로 자른 단면을 나타낸 단면도이고, 도 3는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 도 1의 터치 스크린 패널의 팬아웃부를 B-B'로 자른 단면을 나타낸 단면도이고, 도 4는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 도 1의 터치 스크린 패널의 패드부를 C-C'로 자른 단면을 나타낸 단면도이고, 도 5는 본 발명에 제 1 실시예에 따른 터치 스크린 패널의 제작과정을 나타낸 공정도이다.
도 1 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 터치 스크린 패널은 활성영역(AA) 및 상기 활성영역 외곽의 비활성영역(NA)으로 구분되는 기판(100), 감지전극부(200) 및 감지전극부(200)와 전기적으로 연결되는 연결 배선부(300)을 포함하고, 상기 연결 배선부(300)은 팬아웃부(310)와 패드부(320)로 구분되어진다.
본 발명의 제 1 실시예에 따른 터치 스크린 패널은 액정 표시장치 또는 유기전계발광 표시장치와 같은 표시장치에 적용될 수 있다.
상기 기판(100)은 영상이 표시되는 터치 활성영역(AA) 및 활성영역 외곽의 터치 비활성영역(NA)으로 구분되며, 여기서, 터치 활성 영역은 터치 위치를 검출하는 영역으로, 화상이 표시되는 표시 영역일 수 있다. 따라서, 터치 활성 영역은 터치 스크린 패널의 하부에 배치되는 디스플레이 패널(미도시됨)에 구비된 화소들과 중첩되는 영역일 수 있다. 터치 비활성 영역은 화상이 표시되지 않는 비표시 영역일 수 있다. 터치 활성영역에는 감지전극부가 위치되고, 터치 비활성영역에는 팬아웃부 및 패드부를 포함하는 연결 배선부가 위치될 수 있다.
상기 기판(100)은 투명하면서 고내열성 및 내화학성의 특성을 갖는 물질로 구현될 수 있으며, 일부 실시예에서, 플렉서블 특성을 가질 수 있다. 예컨대, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리카보네이트(PC), 아크릴(Acryl), 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA), 트리아세틸셀룰로오스(TAC), 폴리에테르술폰(PES) 및 폴리이미드(PI)로 구성된 군에서 선택된 하나 이상의 재료로 형성된 박막형 필름기판일 수 있다. 이외에도 기판(100)은 일반적으로 이용되는 유리(Glass) 또는 강화유리를 활용할 수도 있다.
기판 상의 감지전극부(200)은 터치입력을 감지하기 위한 복수의 도전 패턴들로써, 상기 기판 상의 활성영역(AA)에 고르게 분산되어 배치될 수 있다.
본 발명의 제 1 실시예의 터치 스크린 패널은 자기 정전용량(self capacitance) 방식으로서, 감지전극부(200) 및 감지전극들(200)과 전기적으로 연결되는 연결 배선부(300)과 일대일 대응하여 연결되는 구조를 갖는다. 그리고, 상기 연결 배선부(300)은 활성영역(AA)을 경과하여 비활성영역(NA)의 팬아웃부(310)과 패드부(320)로 연장된다.
본 발명에 따른 제 1 실시예에서, 감지전극부(200)은 사각형의 패턴이 격자구조로 배열됨을 도시하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 감지전극부(200)의 형상은 마름모, 삼각형, 육각형 등의 다각형, 원형, 타원형 등 다양하게 구현될 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 제 1 실시예에서는 상기 감지전극부(200)과 상기 연결 배선부(300)은 일대일 대응하여 연결되어지고 있지만, 상기 감지전극부(200)는 제1 방향을 따라 배열된 제1 감지전극부, 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향을 따라 배열된 제2 감지전극부, 및 인접한 두 개의 제1 감지전극들을 연결하는 브릿지 패턴을 포함하는 구조일 수도 있다.
상기 연결 배선부(300)은 감지전극부(200)과 동일한 레이어에 동일한 물질로 구성될 수 있으나, 서로 다른 레이어에 서로 다른 물질로 구성될 수도 있다. 연결 배선부(300)의 선폭은 수~수십 마이크로 미터 수준으로 최대한 좁게 형성되는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 제 1 실시예에서, 감지전극부(200)은 도 2 및 도 5a 내지 도 5b에 나타난 바와 같이 기판(100) 상에 도전체층(11)을 형성하고, 상기 도전체층(11) 상에 전도성 투명산화물층(12)을 형성시켜, 이를 습식 또는 건식 에칭을 통해 패터닝하여 감지전극부(200)를 형성시키고, 이후 패시베이션막(20)이 형성된다.
여기서, 상기 도전체층(11)에는 금속 나노와이어가 사용될 수 있으며, 바람직하게는 은 나노와이어가 사용될 수 있으며, 상기 도전체층(11)은 이 분야에서 일반적인 방법, 형태 및 두께 등으로 형성되어질 수 있다.
상기 전도성 투명산화물층(12)에는 ITO가 사용될 수 있으며, 상기 전도성 투명산화물층(12)도 마찬가지로 이 분야에서 일반적인 방법, 형태 및 두께 등으로 형성되어질 수 있다.
상기 패시베이션막(20)은 유기물질로 형성된 유기 패시베이션막(20)인 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 제 1 실시예에서, 연결 배선부(300)를 구성하는 팬아웃부(310)는 도 3 및 도 5a 내지 도 5c에 나타난 바와 같이 기판(100)에 도전체층(11)을 형성하고, 상기 도전체층(11) 상에 전도성 투명산화물층(12)을 형성시키고, 상기 전도성 투명산화물층(12)에 금속배선층(13)용 금속과 캡핑층(14)용 금속을 순착적으로 형성시킨 후, 이를 일괄적으로 습식 또는 건식 및 습식 식각을 통해 패터닝한다.
상기 도전체층(11) 및 상기 전도성 투명산화물층(12)는 상기 감지전극부(200)에서 설명된 바와 같다.
이어서, 전도성 투명산화물층(12) 상에 형성되는 금속배선층(13)에는 구리, 알루미늄, 은 또는 이들의 합금이 사용될 수 있고, 상기 금속배선층(13) 상에 형성되는 캡핑층(14)에는 Ti, Mo, Ni, Cr, W 또는 이들의 합금이 사용될 수 있다. 여기서, 상기 캡핑층(14)의 두께는 100Å 이상인 것이 바람직하다.
상기 금속배선층(13)과 상기 캡핑층(14)은 다른 재료로 이루어져 있으며, 이에 따른 식각률 차이로 생기는 T자형 적층구조는 이후에 형성되는 패시베이션막(20), 특히 유기 패시베이션막이 적용됨에 따라 스텝 커버리지가 가능하여 측면 패시베이션이 가능하고, 측면 부식이 방지될 수 있다.
본 발명에 따른 제 1 실시예에서, 연결 배선부(300)를 구성하는 패드부(320)는 도 4 및 도 5a 내지 도 5b에 나타난 바와 같이 기판(100)에 도전체층(11)을 형성하고, 상기 도전체층(11) 상에 전도성 투명산화물층(12)을 형성시키고, 상기 전도성 투명산화물층(12)에 금속배선층(13)용 금속과 캡핑층(14)용 금속을 순착적으로 형성시킨 후, 이를 일괄적으로 습식 또는 건식 및 습식 식각을 통해 패터닝하여 금속배선층(13)과 캡핑층(14)을 형성시킨다.
상기 도전체층(11) 및 상기 전도성 투명산화물층(12)는 상기 감지전극부(200)에서 설명된 바와 같다.
이어서, 전도성 투명산화물층(12) 상에 형성되는 금속배선층(13)에는 구리, 알루미늄, 은 또는 이들의 합금이 사용될 수 있고, 상기 금속배선층(13) 상에 형성되는 캡핑층(14)에는 Ti, Mo, Ni, Cr, W 또는 이들의 합금이 사용될 수 있다. 여기서, 상기 캡핑층(14)의 두께는 100Å이상인 것이 바람직하다.
이어서, 도 5c에 나타난 바와 같이, 상기 감지전극부(200), 상기 팬아웃부(310) 및 상기 패드부(320)가 형성된 기판 상에 패시베이션막(20)을 모든 층을 덮도록 형성시킨다.
상기 팬아웃부(310)와 마찬가지로 패드부(320)의 형성시 금속배선층(13)과 상기 캡핑층(14)의 식각율 차이로 생기는 T자형 적층구조는 패시베이션막(20), 특히 유기 패시베이션막이 적용됨에 따라 스텝 커버리지가 가능하여 측면 패시베이션이 가능하여, 측면 부식이 방지될 수 있다.
이어서, 도 5d에 나타난 바와 같이, 상기 패드부(320) 상의 캡핑층(14)를 노출시키기 위해, 상기 패시베이션막(20)을 포토 패터닝한다.
도 6는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 도 1의 터치 스크린 패널의 감지전극부를 A-A'로 자른 단면을 나타낸 단면도이고, 도 7는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 도 1의 터치 스크린 패널의 팬아웃부를 B-B'로 자른 단면을 나타낸 단면도이고, 도 8는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 도 1의 터치 스크린 패널의 패드부를 C-C'로 자른 단면을 나타낸 단면도이다.
전술한 구성 요소와 동일한 참조 번호를 갖는 구성 요소에 관하여는 모순되지 않는 한 전술한 개시 사항을 참조할 수 있으며, 중복된 설명은 생략하기로 한다.
도 6 내지 도 8를 참조하면, 본 발명에 따른 제 2 실시예에서, 감지전극부(200)은 도 6에 나타난 바와 같이 기판(100) 상에 도전체층(11)을 형성하고, 이를 습식 또는 건식 에칭을 통해 패터닝하여 감지전극부(200)를 형성시키고, 상기 감지전극부(200)가 형성된 기판(100)에 패시베이션막(20)을 형성시킨다.
여기서, 상기 도전체층(11)에는 은나노와이어가 사용될 수 있다.
본 발명에 따른 제 2 실시예에서, 연결 배선부(300)를 구성하는 팬아웃부(310)는 도 7에 나타난 바와 같이 기판(100)에 도전체층(11)을 형성하고, 상기 도전체층(11) 상에 금속배선층(13)을 형성하고, 상기 금속배선층(13)에 캡핑층(14)을 형성한 후, 상기 팬아웃부(310)가 형성된 기판(100)에 패시베이션막(20)을 형성시킨다.
상기 도전체층(11), 상기 금속배선층(13), 상기 캡핑층(14) 및 상기 패시베이션막(20)는 제1 실시예에서 설명된 바와 같다.
상기 금속배선층(13)과 상기 캡핑층(14)는 상기 도전체층(11) 상에 순차적으로 증착된 후, 일괄적으로 습식 또는 건식 및 습식 식각을 이용하여 패터닝될 수 있다.
상기 금속배선층(13)과 상기 캡핑층(14)의 식각율 차이로 생기는 T자형 적층구조는 패시베이션막(20), 특히 유기 패시베이션막이 적용됨에 따라 스텝 커버리지가 가능하여 측면 패시베이션이 가능하여, 측면 부식이 방지될 수 있다.
본 발명에 따른 제 2 실시예에서, 연결 배선부(300)를 구성하는 패드부(320)는 도 8에 나타난 바와 같이 기판(100)에 도전체층(11)을 형성하고, 상기 도전체층(11) 상에 금속배선층(13)을 형성하고, 상기 금속배선층(13)에 캡핑층(14)을 형성하고, 상기 패드부(320)이 형성된 기판(100)에 패시베이션막(20)을 형성시킨 후, 캡핑층(14)가 노출되도록 패터닝한다.
상기 도전체층(11), 상기 금속배선층(13), 상기 캡핑층(14) 및 상기 패시베이션막(20)는 제1 실시예에서 설명된 바와 같다.
상기 금속배선층(13)과 상기 캡핑층(14)는 상기 도전체층(11) 상에 순차적으로 증착된 후, 일괄적으로 습식 또는 건식 및 습식 식각을 이용하여 패터닝될 수 있다.
상기 금속배선층(13)과 상기 캡핑층(14)의 식각율 차이로 생기는 T자형 적층구조는 패시베이션막(20), 특히 유기 패시베이션막이 적용됨에 따라 스텝 커버리지가 가능하여 측면 패시베이션이 가능하여, 측면 부식이 방지될 수 있다.
상기 캡핑층(14)를 노출시키기 위해, 상기 패시베이션막(20)은 포토 패터닝될 수 있다.
도 9는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 도 1의 터치 스크린 패널의 감지전극부를 A-A'로 자른 단면을 나타낸 단면도이고, 도 10는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 도 1의 터치 스크린 패널의 팬아웃부를 B-B'로 자른 단면을 나타낸 단면도이고, 도 11는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 도 1의 터치 스크린 패널의 패드부를 C-C'로 자른 단면을 나타낸 단면도이다.
전술한 구성 요소와 동일한 참조 번호를 갖는 구성 요소에 관하여는 모순되지 않는 한 전술한 개시 사항을 참조할 수 있으며, 중복된 설명은 생략하기로 한다.
도 9 내지 도 11를 참조하면, 본 발명에 따른 제 3 실시예에서, 감지전극부(200)은 도 9에 나타난 바와 같이 기판(100) 상에 도전체층(11)을 형성하고, 상기 도전체층(11) 상에 전도성 투명산화물층(12)을 형성한 후, 이를 습식 또는 건식 에칭을 통해 패터닝하여 감지전극부(200)를 형성시키고, 상기 감지전극부(200)가 형성된 기판(100)에 패시베이션막(20)을 형성시킨다.
상기 도전체층(11), 상기 전도성 투명산화물층(12), 및 패시베이션막(20)는 제1 실시예에서 설명된 바와 같다.
본 발명에 따른 제 3 실시예에서, 연결 배선부(300)를 구성하는 팬아웃부(310)는 도 10에 나타난 바와 같이 기판(100)에 도전체층(11)을 형성하고, 상기 도전체층(11) 상에 금속배선층(13)을 형성하고, 상기 금속배선층(13)에 캡핑층(14)을 형성하고, 상기 캡핑층(14) 상에 전도성 투명산화물층(12)을 형성한 후 상기 팬아웃부(310)가 형성된 기판(100)에 패시베이션막(20)을 형성시킨다.
상기 도전체층(11), 상기 금속배선층(13), 상기 캡핑층(14) 및 상기 패시베이션(20)는 제1 실시예에서 설명된 바와 같다.
상기 금속배선층(13)과 상기 캡핑층(14)는 상기 도전체층(11) 상에 순차적으로 증착된 후, 일괄적으로 습식 또는 건식 및 습식 식각을 이용하여 패터닝될 수 있다.
상기 금속배선층(13)과 상기 캡핑층(14)의 식각율 차이로 생기는 T자형 적층구조는 패시베이션막(20), 특히 유기 패시베이션막이 적용됨에 따라 스텝 커버리지가 가능하여 측면 패시베이션이 가능하여, 측면 부식이 방지될 수 있다.
상기 캡핑층(14)가 형성된 기판 상에 전도성 투명산화물층(12)을 증착시켜, 캡핑층(14) 상부와 도전체층(11) 끝단부분에 전도성 투명산화물층(12)가 형성되어진다.
본 발명에 따른 제 3 실시예에서, 연결 배선부(300)를 구성하는 패드부(320)는 도 11에 나타난 바와 같이 기판(100)에 도전체층(11)을 형성하고, 상기 도전체층(11) 상에 금속배선층(13)을 형성하고, 상기 금속배선층(13)에 캡핑층(14)을 형성하고, 상기 캡핑층(14) 상에 전도성 투명산화물층(12)을 형성한 후 상기 패드부(320)가 형성된 기판(100)에 패시베이션막(20)을 형성시킨다.
상기 도전체층(11), 상기 금속배선층(13) 및 상기 캡핑층(14)는 제1 실시예에서 설명된 바와 같다.
상기 금속배선층(13)과 상기 캡핑층(14)는 상기 도전체층(11) 상에 순차적으로 증착된 후, 일괄적으로 습식 또는 건식 및 습식 식각을 이용하여 패터닝될 수 있다.
상기 금속배선층(13)과 상기 캡핑층(14)의 식각율 차이로 생기는 T자형 적층구조는 패시베이션막(20), 특히 유기 패시베이션막이 적용됨에 따라 스텝 커버리지가 가능하여 측면 패시베이션이 가능하여, 측면 부식이 방지될 수 있다.
상기 캡핑층(14)가 형성된 기판 상에 전도성 투명산화물층(12)을 증착시켜, 캡핑층(14) 상부와 도전체층(11) 끝단부분에 전도성 투명산화물층(12)가 형성되어진다.
상기 캡핑층(14) 상부의 전도성 투명산화물층(12)를 노출시키기 위해, 상기 패시베이션막(20)은 패터닝될 수 있다.
상기 기판(100) 상에 연결 배선부(300)의 일부는 상기 감지전극부(200)과 동일한 물질로 증착시키고 동시에 패터닝될 수 있다.
예를 들면, 제 1 실시예에서, 상기 기판(100) 상에 도전체층(11)과 전도성 투명산화물층(12)는 상기 감지전극부(200)과 상기 연결 배선부(300)에 동시에 형성되어질 수 있으며, 동시에 패터닝될 수 있다.
또한, 제 3 실시예에서는 상기 기판(100) 상에 도전체층(11)을 상기 감지전극부(200)과 상기 연결 배선부(300)에 동시에 형성 및 패터닝시킬 수 있으며, 상기 감지전극부(200)의 전도성 투명산화물층(12)와 상기 연결 배선부(200)의 캡핑층(14) 상의 전도성 투명산화물층(12)가 동시에 형성 및 패터닝될 수 있다.
100; 기판
200 : 감지전극부
300 : 연결 배선부
11 : 도전체층
12 : 전도성 투명산화물층
13 : 금속배선층
14 : 캡핑층
20 : 패시베이션막

Claims (18)

  1. 활성영역 및 상기 활성영역 외곽의 비활성영역으로 구분되는 기판;
    상기 기판의 활성영역 내의 감지 전극부;
    상기 비활성영역 내의 상기 감지전극들과 전기적으로 연결된 연결 배선부; 및
    상기 감지 전극부 및 연결 배선부가 형성된 기판 상에 패시베이션막; 을 포함하고,
    상기 감지 전극부는: 상기 기판 상에 배치된 제1 도전체층을 포함하고,
    상기 연결 배선부는: 상기 기판 상에 배치된 제2 도전체층, 상기 제2 도전체층 상에 배치된 금속 배선층, 및 상기 금속 배선층 상에 배치된 캡핑층을 포함하고,
    상기 금속 배선층은 구리, 알루미늄, 은 또는 이들의 합금이고, 상기 캡핑층은 Ti, Mo, Ni, Cr, W 또는 이들의 합금인, 터치 스크린 패널.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 감지 전극부는, 상기 제1 도전체층 상에 배치된 제1 전도성 투명 산화물층을 더 포함하고,
    상기 연결 배선부는 상기 제2 도전체층과 상기 금속 배선층 사이에 배치된 제2 전도성 투명 산화물층을 더 포함하는, 터치 스크린 패널.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 감지 전극부는, 상기 제1 도전체층 상에 제1 전도성 투명 산화물층을 더 포함하고,
    상기 연결 배선부는, 상기 캡핑층 상에 제2 전도성 투명 산화물층을 더 포함하는, 터치 스크린 패널.
  4. 제1항에 있어서, 상기 제1 도전체층 및 상기 제2 도전체층은 은나노와이어를 포함하는, 터치 스크린 패널.
  5. 제2항 또는 제3항중 어느 하나의 항에 있어서, 상기 제1 전도성 투명 산화물 및 제2 전도성 투명 산화물은 ITO를 포함하는, 터치 스크린 패널.
  6. 삭제
  7. 제1 항에 있어서, 상기 금속배선층과 상기 캡핑층은 T자형 적층구조를 갖는 것인 터치 스크린 패널.
  8. 제1 항에 있어서, 상기 패시베이션막은 유기 패시베이션막인 터치 스크린 패널.
  9. 제1 항에 있어서, 상기 연결 배선부는 팬아웃부와 패드부로 구성되는 것인 터치 스크린 패널.
  10. 감지 전극부 및 연결 배선부를 포함하는 터치 스크린 패널의 제조 방법에 관한 것으로서,
    활성영역 및 상기 활성영역 외곽의 비활성영역으로 구분되는 기판 상에 도전체층을 형성하는 단계-상기 감지 전극부는 상기 활성영역 내 배치되고, 상기 연결 배선부는 상기 비활성영역 내 배치됨-;
    상기 감지 전극부에 포함된 제1 도전체층 및 상기 연결 배선부에 포함된 제2 도전체층이 형성되도록 상기 도전체층을 패터닝하는 단계;
    상기 제2 도전체층 상에 제1 금속층을 형성하는 단계;
    상기 제1 도전체층 상에 제2 금속층을 형성하는 단계;
    상기 제2 도전체층 상에 배치된 금속 배선층 및 상기 금속 배선층 상에 배치된 캡핑층이 형성되도록, 상기 제1 금속층과 상기 제2 금속층을 동시에 패터닝하는 단계;
    상기 기판 상에 패시베이션막을 형성하는 단계; 를 포함하고,
    상기 금속 배선층은 구리, 알루미늄, 은 또는 이들의 합금이고, 상기 캡핑층은 Ti, Mo, Ni, Cr, W 또는 이들의 합금인, 터치 스크린 패널의 제조방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 제1 도전체층 상에 제1 전도성 투명 산화물층을 형성하는 단계; 및
    상기 제2 도전체층 상에 제2 전도성 투명 산화물층을 형성하는 단계; 를 더 포함하는, 터치 스크린 패널의 제조방법.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 제1 도전체층 상에 제1 전도성 투명 산화물층을 형성하는 단계; 및
    상기 캡핑층 상에 제2 전도성 투명 산화물층을 형성하는 단계; 를 더 포함하는, 터치 스크린 패널의 제조방법.
  13. 제11항 또는 제12항중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 제1 전도성 투명 산화물 및 상기 제2 전도성 투명 산화물은 ITO를 포함하는 터치 스크린 패널의 제조방법.
  14. 삭제
  15. 제10항에 있어서, 상기 금속배선층과 상기 캡핑층은 T자형 적층구조를 갖는 것인 터치 스크린 패널의 제조방법.
  16. 제10항에 있어서, 상기 도전체층을 패터닝하는 단계 및 상기 캡핑층을 형성하는 단계에는, 습식 식각 또는 건식과 습식 식각이 이용되는 터치 스크린 패널의 제조방법.
  17. 제10항에 있어서, 상기 패시베이션막은 포토 패터닝하는 것인 터치 스크린 패널의 제조방법.
  18. 제10항에 있어서, 상기 연결 배선부는 패드부와 팬아웃부를 포함하는 것인 터치 스크린 패널의 제조방법.

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