KR102310792B1 - Clean Air Uniform Supply System for Semiconductor Manufacturing - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 반도체 제조를 위한 클린에어 균일 공급장치에 관한 것으로 더욱 상세하게는 반도체를 제조하는 클린룸이나 설비 및 다양하게 에어를 필요로 하는 부분에서 외부로부터 온도를 조절하기 위하여 공급되는 공조시스템에서 에어가 배출되는 필터부에서 어느 부분의 편차 없이 전체면에서 균일하게 배출되도록 하고, 에어를 균일하게 안정화시키는 소모시간을 짧게 유지하는 반도체 제조를 위한 클린에어 균일 공급장치에 관한 것이다.The present invention relates to a clean air uniform supply device for semiconductor manufacturing, and more particularly, air in a clean room or facility for manufacturing semiconductors, and air in an air conditioning system supplied to control the temperature from the outside in various parts requiring air The present invention relates to a uniform clean air supply device for semiconductor manufacturing that allows uniform discharge over the entire surface without deviation of any part from the filter unit through which the air is discharged, and keeps the consumption time for uniformly stabilizing air short.
근래에 컴퓨터와 같은 정보 매체의 급속한 보급에 따라 반도체 장비도 비약적인 발전을 이루고 있다. 이러한 기능을 충족시키기 위한 반도체 장치는 고속으로 동작하는 동시에 대용량의 저장 능력을 가질것이 요구된다. 이러한 요구에 부응하여 반도체 장치는 집적도, 신뢰도 및 응답 속도 등을 향상시키는 방향으로 제조 기술이 발전되고 있다.In recent years, with the rapid dissemination of information media such as computers, semiconductor equipment has also achieved rapid development. A semiconductor device that satisfies these functions is required to operate at a high speed and have a large storage capacity. In response to these demands, semiconductor device manufacturing technology is being developed in the direction of improving the degree of integration, reliability, response speed, and the like.
상기 반도체 장치 중에서 디램(DRAM)의 양산이 이루어지고, 기가비트 디램(Giga DRAM)으로 양산 되었으며, 1∼3 나노 반도체의 생산이 이루어지고 있는 실정에 있다.Among the semiconductor devices, DRAMs have been mass-produced, and gigabit DRAMs have been mass-produced, and 1 to 3 nano semiconductors are being produced.
이와 같이 고집적화로 진행되고 있는 반도체 장치는 부유 분진, 유해가스, 미생물 등과 같은 오염물질의 존재를 정해진 규정 이하로 제어하는 청정 공간인 클린룸에서 제조해야 한다. 결국 선폭이 정해져 있고 이러한 선폭 이상의 오염 물질이 존재할 경우 불량으로 직결되기 때문이며, 반도체 장비의 고집적화에 맞추어 클린룸에서 제어하는 오염 물질의 크기가 축소되고 있을 뿐만 아니라, 선폭이하의 오염물질이 공급되어도 균일하게 공급되지 않으면 오염물질이 뭉쳐서 선폭이상의 오염물질로 변하거나 난반사인 와류를 일으켜 반도체 수율에 영향을 준다, 따라서 에어의 공급이 균일하게 이루어지는 정도가 수율향상과 소비전력의 감소효과를 좌우하는 핵심 기술로 자리잡고 있다.The semiconductor device, which is being highly integrated as described above, must be manufactured in a clean room, which is a clean space that controls the presence of contaminants such as airborne dust, harmful gas, microorganisms, etc. below a prescribed regulation. In the end, this is because the line width is fixed and the presence of contaminants larger than the line width directly leads to defects. In line with the high integration of semiconductor equipment, the size of the contaminants controlled in the clean room is being reduced, and even when contaminants less than the line width are supplied, it is uniform. If it is not supplied properly, the contaminants agglomerate and change into contaminants larger than the line width or cause a diffuse vortex to affect the semiconductor yield. is situated as
상기 크린품은 에어의 흐름에 다라 난류 방식, 혼합류 방식 또는 충류 방식 등으로 나눌 수 있다. 그리고 상기 클린룸은 에어를 제공하는 제공측과 에어를 배출하는 배기측을 포함하는데, 제공측은 주로 헤파 및 울파 필터(hepa filter, ulpa filter)를 포함하고, 배기측은 그레이팅(grating)을 포함한다.The clean product may be divided into a turbulent flow method, a mixed flow method, or a full flow method depending on the flow of air. And the clean room includes a supply side for providing air and an exhaust side for discharging air, the supply side mainly includes hepa and ulpa filters (hepa filter, ulpa filter), and the exhaust side includes a grating.
또한, 반도체의 고집적화에 따라서 공급되는 클린에어의 균일한 에어분포(uniform airflow)가 반도체 수율향상을 하기위한 핵심사항의 한 부분을 차지하고 있다. 균일한 에어분포를 위한 환경변경의 시간이 제조공정에 따라 차이는 있으나 10분 정도 걸리게 되므로 생산전에 가동을 준비해야 하는 시간의 소모가 너무 많고, 소비전력이 크게 상승되며, 이로 인하여 수율이 크게 저하되는 단점이 발생하게 되었다.In addition, the uniform airflow of clean air supplied according to the high integration of semiconductors occupies one of the key points for improving semiconductor yield. Although the time to change the environment for uniform air distribution differs depending on the manufacturing process, it takes about 10 minutes, so it consumes too much time to prepare for operation before production, and power consumption is greatly increased, which greatly reduces the yield. disadvantages have arisen.
따라서 이러한 종래의 결점을 해소하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 해결과제는, 에어가 균일하게 즉시 공급되도록 함으로써 반도체 생산수율을 크게 향상시키고 소비전력을 감소시키는 것을 목적으로 한다.Therefore, it has been devised to solve the conventional drawbacks, and the object of the present invention is to greatly improve the semiconductor production yield and reduce power consumption by allowing air to be uniformly and immediately supplied.
본 발명은 에어 유입부로 공급되는 에어를 팬 설치대에 설치한 에어 공급팬이 회전하며 공급하고 상기 에어가 필터부에서 필터링되어 공급하는 에어 균일 공급장치로 이루어지는 것을 포함하며, 상기 에어 공급팬이 중앙에 설치되는 팬 설치구멍 외측으로 2방향 또는 4방향에 하측 배출부를 형성하는 팬 설치대를 포함하고, 상기 팬 설치대가 설치되는 평면의 선단에서 경사 안내면이 형성되어 상기 경사 안내면의 길이가 긴 방향의 외측과 에어어 공급되는 방향의 반대편에 공기 차단부재가 돌출되어 공기를 차단하며, 폭 방향은 길게 직사각형으로 형성하는 에어 외부 공급구멍이 형성되는 에어 배출부재를 포함하며, 상기 에어 외부 공급구멍에는 외측 차단날개와 측면 차단날개가 돌출되는 공기 차단부재가 설치된 후,
상기 에어 배출부재가 고정되며 바닥면의 선단에 선단부를 돌출시키고 상기 바닥면에 배출부재 설치대가 설치되는 에어 분산 공급부재로 이루어지되;
상기 에어 배출부재는 중앙에 팬 관통구멍이 형성되는 부분에서 원형 또는 사각형이 형성되도록 외측으로 절곡되어 경사지게 형성되는 경사 안내면을 형성하고, 상기 경사 안내면에는 에어 외부 공급구멍이 형성되어 에어를 외측으로 공급하며, 상기 경사 안내면의 외측에는 수평방향이 되도록 날개가 돌출되어 있으며 한 부분에 컨트롤러 설치홈을 형성해 컨트롤러가 설치되도록 한 후, 상기 에어 외부 공급구멍에는 외측방향과 에어가 공급되며 회전하는 방향의 반대편에 공급되는 에어를 차단하도록 돌출되는 공기 차단부재를 설치하는 것을 특징으로 하는 것이다.The present invention includes an air uniform supply device that rotates and supplies air supplied to an air inlet unit installed on a fan mounting table and supplies the air after being filtered by a filter unit, wherein the air supply fan is located in the center and a fan mount for forming a lower discharge part in two or four directions to the outside of the fan installation hole to be installed, and an inclined guide surface is formed at the tip of a plane on which the fan mount is installed, so that the length of the inclined guide surface is long outside and An air blocking member protrudes on the opposite side of the air supply direction to block the air, and the width direction includes an air discharge member having an air external supply hole formed in a long rectangular shape, and the external air supply hole has an outer blocking wing. After the air blocking member from which the side blocking wing protrudes is installed,
The air discharging member is fixed, and the distal end protrudes from the distal end of the bottom surface, and consists of an air dispersing supply member in which the discharging member mounting table is installed on the bottom surface;
The air discharging member forms an inclined guide surface which is bent outwardly to be inclined to form a circle or a square at a portion where the fan through hole is formed in the center, and an external air supply hole is formed in the inclined guide surface to supply air to the outside And, on the outside of the inclined guide surface, the blades protrude in the horizontal direction, and a controller installation groove is formed in one part to install the controller, and then, the outside direction and air are supplied to the air external supply hole, and the opposite side of the rotation direction It is characterized by installing an air blocking member protruding to block the air supplied to the.
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본 발명은 팬에서 발생하는 에어를 외측으로 균일하게 분배시켜 배출되도록 한 후 필터부를 통과하면서 전체면이나 필요한 곳에 균일하게 공급되도록 함으로써 반도체 수율향상과 소비전력을 10% 이상 크게 감소시키는 효과를 제공하는 것이다.The present invention provides the effect of improving the semiconductor yield and greatly reducing power consumption by more than 10% by uniformly distributing the air generated from the fan to the outside so that it is discharged and then uniformly supplied to the entire surface or the necessary place while passing through the filter unit. will be.
도 1 은 본 발명의 바람직한 실시예를 나타낸 단면도
도 2 는 본 발명의 에어분산 공급부재에 대한 저면도
도 3 은 본 발명의 팬 설치대에 대한 평면도
도 4 는 본 발명의 팬 설치대에 대한 정면 단면도
도 5 는 본 발명의 에어 배출부재에 대한 평면도
도 6 은 본 발명의 에어 배출부재에 대한 정면 단면도
도 7 은 본 발명의 에어 배출부재에 대한 측면 단면도
도 8 은 본 발명의 공기 차단부재에 대한 평면도1 is a cross-sectional view showing a preferred embodiment of the present invention;
Figure 2 is a bottom view of the air dispersion supply member of the present invention;
3 is a plan view of the fan mounting base of the present invention;
4 is a front cross-sectional view of the fan mounting base of the present invention;
5 is a plan view of an air discharge member of the present invention;
6 is a front cross-sectional view of the air discharge member of the present invention;
7 is a side cross-sectional view of the air discharge member of the present invention;
8 is a plan view of the air blocking member of the present invention;
이상의 본 발명의 목적들, 다른 목적들, 특징들 및 이점들은 첨부된 도면과 관련된 이하의 바람직한 실시예들을 통해서 쉽게 이해될 것이다. 그러나 본 발명은 여기서 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 통상의 기술자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다.The above objects, other objects, features and advantages of the present invention will be easily understood through the following preferred embodiments in conjunction with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments described herein and may be embodied in other forms. Rather, the embodiments introduced herein are provided so that the disclosed subject matter may be thorough and complete, and that the spirit of the present invention may be sufficiently conveyed to those skilled in the art.
본 명세서에서, 어떤 구성요소가 다른 구성요소 상에 있다고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 형성될 수 있거나 또는 그들 사이에 제 3의 구성요소가 개재될 수도 있다는 것을 의미한다. 또한 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다.In this specification, when a component is referred to as being on another component, it may be directly formed on the other component or a third component may be interposed therebetween. In addition, in the drawings, the thickness of the components is exaggerated for the effective description of the technical content.
본 명세서에서 기술하는 실시예들은 본 발명의 이상적인 예시도인 단면도 및/또는 평면도들을 참고하여 설명될 것이다. 도면들에 있어서, 막 및 영역들의 두께는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. 따라서 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 따라서 본 발명의 실시예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되는 형태의 변화도 포함하는 것이다. 예를 들면, 직각으로 도시된 영역은 라운드지거나 소정 곡률을 가지는 형태일 수 있다. 따라서 도면에서 예시된 영역들은 속성을 가지며, 도면에서 예시된 영역들의 모양은 소자의 영역의 특정 형태를 예시하기 위한 것이며 발명의 범주를 제한하기 위한 것이 아니다. 본 명세서의 다양한 실시예들에서 제1, 제2 등의 용어가 다양한 구성요소들을 기술하기 위해서 사용되었지만, 이들 구성요소들이 이 같은 용어들에 의해서 한정되어서는 안 된다. 이들 용어들은 단지 어느 구성요소를 다른 구성요소와 구별시키기 위해서 사용되었을 뿐이다. 여기에 설명되고 예시되는 실시예들은 그것의 상보적인 실시예들도 포함한다.Embodiments described herein will be described with reference to cross-sectional and/or plan views, which are ideal illustrative views of the present invention. In the drawings, thicknesses of films and regions are exaggerated for effective description of technical content. Accordingly, the shape of the illustrative drawing may be modified due to manufacturing technology and/or tolerance. Accordingly, embodiments of the present invention are not limited to the specific form shown, but also include changes in the form generated according to the manufacturing process. For example, the region shown at right angles may be rounded or have a predetermined curvature. Accordingly, the regions illustrated in the drawings have properties, and the shapes of the illustrated regions in the drawings are intended to illustrate specific shapes of regions of the device and not to limit the scope of the invention. In various embodiments of the present specification, terms such as first, second, etc. are used to describe various components, but these components should not be limited by these terms. These terms are only used to distinguish one component from another. The embodiments described and illustrated herein also include complementary embodiments thereof.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 '포함한다(comprises)' 및/또는 '포함하는(comprising)'은 언급된 구성요소는 하나 이상의 다른 구성요소의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.The terminology used herein is for the purpose of describing the embodiments and is not intended to limit the present invention. As used herein, the singular also includes the plural unless specifically stated otherwise in the phrase. As used herein, the terms 'comprises' and/or 'comprising' do not exclude the presence or addition of one or more other components.
아래의 특정 실시예들을 기술하는데 있어서, 여러 가지의 특정적인 내용들은 발명을 더 구체적으로 설명하고 이해를 돕기 위해 작성되었다. 하지만 본 발명을 이해할 수 있을 정도로 이 분야의 지식을 갖고 있는 독자는 이러한 여러 가지의 특정적인 내용들이 없어도 사용될 수 있다는 것을 인지할 수 있다. 어떤 경우에는, 발명을 기술하는 데 있어서 흔히 알려졌으면서 발명과 크게 관련 없는 부분들은 본 발명을 설명하는데 있어 별 이유 없이 혼돈이 오는 것을 막기 위해 기술하지 않음을 미리 언급해 둔다.In describing the specific embodiments below, various specific contents have been prepared to more specifically describe the invention and help understanding. However, a reader having enough knowledge in this field to understand the present invention may recognize that it may be used without these various specific details. In some cases, it is mentioned in advance that parts that are commonly known and not largely related to the invention are not described in order to avoid confusion without any reason in describing the present invention in describing the invention.
이하에서 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부시킨 도면에 따라 보다 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예를 나타낸 단면도를 나타낸 것으로, 클린룸의 천장 또는 벽면에 설치되는 필터부(70)의 외측으로 에어 유입부(11)를 통하여 외부로부터 에어를 공급받아 제어되는 rpm으로 회전하면서 공급받은 에어를 배출하는 에어 공급팬(10)이 중앙에 설치되는 팬 설치대(30)를 포함한다.1 is a cross-sectional view showing a preferred embodiment of the present invention, the rpm controlled by receiving air from the outside through the
상기 팬 설치대(30)가 중앙에 설치되고 에어 공급팬(10)의 회전을 통하여 공급되는 에어가 한 방향으로 회전하며 공급되도록 하되, 공급되는 에어의 배출을 제어하기 위한 에어 외부 공급구멍(44)이 형성되는 에어 배출부재(40)를 포함한다.The
상기 에어 배출부재(40)가 일정한 간격을 갖도록 설치되고 원형 또는 사각형의 선단부(24)를 포함하는 에어분산 공급부재(20)로 이루어져 공기를 필터부(70)의 전체면에서 균일하게 배출되도록 하는 것이다.The
도 2는 본 발명의 에어분산 공급부재에 대한 저면도를 나타낸 것으로, 에어분산 공급부재(20)는 필터부(70)의 한쪽 방향을 감싸도록 설치하며, 원형 또는 사각형과 다각형 중 어느 하나의 형태로 이루어지는 것이다.2 is a bottom view of the air dispersed supply member of the present invention, the air dispersed
중앙에는 팬 결합홈(22)이 형성되고, 팬 결합홈(22)의 외측에 수평이 되도록 바닥면(21)이 형성되도록 하며, 상기 팬 결합홈(22)의 외측면에는 원주 방향으로 적어도 2개 이상의 배출부재 설치대(23)를 돌출시켜 에어 배출부재(40)가 바닥면(21)에서 일정한 간격을 두고 떨어지도록 설치하는 것이다.A
상기 바닥면(21)의 외측 선단에는 일정한 높이를 갖도록 돌출되는 선단부(24)가 형성되어 공급되는 바람을 다시 안쪽으로 공급하도록 하며, 선단부(24)에서 외측으로 설치날개(25)를 돌출시켜 필터부(70)에 고정되도록 하는 것이다.A
상기 선단부(24) 중 어느 한 부분에는 컨트롤러(60)가 설치되어 일부분이 노출되도록 구멍을 형성하는 것을 포함한다.A
도 3은 본 발명의 팬 설치대에 대한 평면도이고, 도 4는 본 발명의 팬 설치대에 대한 정면 단면도를 나타낸 것이다.Figure 3 is a plan view of the fan mount of the present invention, Figure 4 is a front cross-sectional view of the fan mount of the present invention.
에어 배출부재(40)에 설치되는 팬 설치대(30)는, 팬 관통구멍(41)을 감싸며 설치되고 중앙에 에어 공급팬(10)을 연결하는 팬 설치구멍(31)이 형성되는 것을 포함한다.The
상기 팬 설치구멍(31)의 외측으로 양쪽의 2방향 또는 4방향(팬의 형태에 따라서 방향수는 증감이 있을 수 있음)에 하측 배출부(32)를 형성해 발생된 바람이 공급되도록 하며, 외측 선단에는 고정날개(33)가 형성되어 에어 배출부재(40)의 면 설치구멍(48) 외측에 고정되도록 하는 것이다.To the outside of the
도 5는 본 발명의 에어 배출부재에 대한 평면도이고, 도 6은 본 발명의 에어 배출부재에 대한 정면 단면도, 도 7은 본 발명의 에어 배출부재에 대한 측면 단면도를 나타낸 것이다.5 is a plan view of the air discharging member of the present invention, FIG. 6 is a front cross-sectional view of the air discharging member of the present invention, and FIG. 7 is a side cross-sectional view of the air discharging member of the present invention.
에어 배출부재(40)는, 평면(42)에 팬 설치대(30)가 설치되며 팬 관통구멍(41)이 형성되는 부분에서 원형 또는 사각형이 되도록 외측으로 절곡되어 경사지게 형성되는 경사 안내면(43)이 형성되고, 상기 경사 안내면(43)에는 에어 외부 공급구멍(44)이 형성되어 에어 공급팬(10)에서 공급되는 에어를 외측으로 공급하는 것을 포함한다.The
상기 경사 안내면(43)의 외측에는 수평방향이 되도록 날개(45)가 돌출되어 있으며, 필요한 경우 한 부분에 컨트롤러 설치홈(46)을 형성해 컨트롤러(60)가 설치되도록 하는 것이다.The
상기 에어 외부 공급구멍(44)에는 외측방향과 에어가 공급되며 회전하는 방향의 반대편에 공급되는 에어를 차단하도록 돌출되는 공기 차단부재(50)를 설치하는 것이다.The air
상기 에어 외부 공급구멍(44)을 팬 관통구멍(41)과 날개(45)의 사이는 좁고 에어 경사 안내면(43)의 폭 방향은 길게 직사각형으로 형성하는 것이 바람직하다.It is preferable that the air
도 8은 본 발명의 공기 차단부재에 대한 평면도를 나타낸 것으로, 공기 차단부재(50)는 경사 안내면(43)에 형성한 에어 외부 공급구멍(44)의 외측을 차단하는 외측 차단날개(51)가 돌출되고, 에어가 이동하는 방향의 에어 외부 공급구멍(44)의 초입부분을 개방되고 선단 부분을 차단하도록 측면 차단날개(52)가 돌출되어 에어가 이동하면서 에어 외부 공급구멍(44)을 통과하여 배출되도록 설치하는 것이다.8 is a plan view of the air blocking member of the present invention, the
이러한 구성으로 이루어진 본 발명은, 반도체 생산공정의 클린룸 또는 에어의 공급이 필요한 장소에 설치하는 것이며, 외부에서 에어 유입구(11)를 통하여 공급되는 에어는 에어 공급팬(10)의 회전으로 에어를 회전하는 방향을 따라 와류 또는 회전을 이루면서 공급되도록 하는 것이다.The present invention having such a configuration is to be installed in a clean room or a place where air supply is required in the semiconductor production process, and the air supplied through the
팬 설치대(30)의 팬 설치구멍(31)에 설치된 에어 공급팬(10)으로부터 공급되는 에어의 일부는 하측 배출부(32)를 통하여 일부가 필터부(70)에 공급된 후 필터링되어 하측으로 배출되도록 하는 것이다.A portion of the air supplied from the
상기 에어 공급팬(10)으로부터 공급되는 에어는 경사 안내면(43)으로 공급되고 에어 공급팬(10)의 회전 방향을 따라 공급되므로 바람의 공급방향이 반시계방향이라고 가정하면, 에어 외부 공급구멍(44)이 개방되어 있으며 도면상 안쪽과 각각의 평면에서 볼때 좌측이 개방되어 있어서 개방된 부분을 통하여 공급되는 에어가 에어 외부 공급구멍(44)을 통하여 외부로 배출되는 동시에 일부는 선단부(24)에 이르도록 공급되는 것이다.Since the air supplied from the
그리고 에어 외부 공급구멍(44)의 외측방향에 공기 차단부재(50)의 외측 차단날개(51)가 돌출되어 있고, 도면상 반시계방향에서 가장 먼 위치의 에어 외부 공급구멍(44) 우측 선단에 공기 차단부재(50)의 측면 차단날개(52)가 돌출되어 있어서 공급되는 에어의 이동을 차단해 에어 외부 공급구멍(44)으로 이동되도록 안내하는 역할을 수행해 에어 배출부재(40)의 전체면에서 고르게 에어 분산 공급부재(20)로 공급되도록 하는 것이다.And the outer blocking
상기 에어 배출부재(40)를 통하여 에어 분산 공급부재(20)로 공급되는 에어의 일부는 필터부(70) 방향으로 공급되어 필터부(70)에서 필터링 된 후 공급되고, 에어의 일부는 선단부(24)에 충돌되어 바람의 방향이 변경되어 결국에는 필터부(70)를 통하여 필터링 된 후 공급되는 것이다.A portion of the air supplied to the air
또한, 에어 공급팬(10)에서 공급되는 바람의 일부는 경사 안내면(43)을 통하여 외부로 배출되지 못하게 되므로 날개(45)와 바닥면(21)의 사이에서 발생하는 공간(간격)을 통하여 선단부(24)에 충돌되어 바람의 방향이 변경되어 결국에는 필터부(70)를 통하여 필터링 된 후 공급되는 것이다.In addition, since a part of the wind supplied from the
본 발명의 에어 공급팬(10)을 통하여 공급되는 에어는, 팬 설치대(30)를 통하여 공급되는 동시에 에어 배출부재(40)의 경사 안내면(43)에 형성한 에어 외부 공급구멍(44)과 공기 차단부재(50)의 외측 차단날개(51)와 측면 차단날개(52)를 통하여 공기를 에어 외부 공급구멍(44)으로 배출되도록 하고, 동시에 일부의 에어는 경사 안내면(43)에서 날개(45)가 설치된 후 바닥면(21)과의 공간을 통하여 공급되도록 함으로써 선단부(24)에서 굴곡되어 공급되도록 하므로 에어 공급팬(10)에서 발생하는 에어가 필터부(70) 전체면에 고르게 분산되어 필터링된 후 에어가 균일하게 공급되므로 반도체 수율향상과 소비전력이 10% 이상 감소하는 효과를 제공할 수 있게 되었다.The air supplied through the
본 발명은 에어 공급팬을 통하여 공급되는 에어는, 팬 설치대를 통하여 공급되는 동시에 에어 배출부재의 경사 안내면에 형성한 에어 외부 공급구멍과 공기 차단부재의 외측 차단날개와 측면 차단날개를 통하여 공기를 에어 외부 공급구멍으로 배출되도록 하고, 동시에 일부의 에어는 경사 안내면에서 날개가 설치된 후 바닥면과의 공간을 통하여 공급되도록 함으로써 선단부에서 굴곡되어 공급되도록 하므로 에어 공급팬에서 발생하는 에어가 필터부 전체면에 고르게 분산되어 균일하게 공급되는 매우 유용한 발명을 제공하는 것이다.In the present invention, the air supplied through the air supply fan is supplied through the fan mounting table and at the same time air is supplied through the external air supply hole formed in the inclined guide surface of the air discharge member and the outer blocking blade and side blocking blade of the air blocking member. It is discharged through the external supply hole, and at the same time, some air is supplied through the space with the bottom surface after the blades are installed on the inclined guide surface, so that the air generated from the air supply fan is supplied by bending at the tip. It is to provide a very useful invention that is evenly distributed and uniformly supplied.
10 : 에어 공급팬 11 : 에어 유입부
20 : 에어 분산 공급부재 21 : 바닥면
22 : 팬 결합홈 23 : 배출부재 설치대
24 : 선단부 25 : 설치날개
30 : 팬 설치대 31 : 팬 설치구멍
32 : 하측 배출부 33 : 고정날개
40 : 에어 배출부재 41 : 팬 관통구멍
42 : 평면 43 : 경사 안내면
44 : 에어 외부 공급구멍 45 : 날개
46 : 컨트롤러 설치홈 50 : 공기 차단부재
51 : 외측 차단날개 52 : 측면 차단날개
60 : 컨트롤러10: air supply fan 11: air inlet
20: air dispersion supply member 21: bottom surface
22: fan coupling groove 23: discharge member installation stand
24: front end 25: installation wing
30: fan mounting base 31: fan mounting hole
32: lower discharge part 33: fixed wing
40: air discharge member 41: fan through hole
42: flat 43: inclined guide surface
44: air external supply hole 45: wing
46: controller installation groove 50: air blocking member
51: outer blocking blade 52: side blocking blade
60: controller
Claims (6)
상기 에어 배출부재(40)가 고정되며 바닥면(21)의 선단에 선단부(24)를 돌출시키고 상기 바닥면(21)에 배출부재 설치대(23)가 설치되는 에어 분산 공급부재(20)로 이루어지되;
상기 에어 배출부재(40)는 중앙에 팬 관통구멍(41)이 형성되는 부분에서 원형 또는 사각형이 형성되도록 외측으로 절곡되어 경사지게 형성되는 경사 안내면(43)을 형성하고, 상기 경사 안내면(43)에는 에어 외부 공급구멍(44)이 형성되어 에어를 외측으로 공급하며, 상기 경사 안내면(43)의 외측에는 수평방향이 되도록 날개(45)가 돌출되어 있으며 한 부분에 컨트롤러 설치홈(46)을 형성해 컨트롤러(60)가 설치되도록 한 후, 상기 에어 외부 공급구멍(44)에는 외측방향과 에어가 공급되며 회전하는 방향의 반대편에 공급되는 에어를 차단하도록 돌출되는 공기 차단부재(50)를 설치하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조를 위한 에어 균일 공급장치.The air supply fan 10 installed on the fan mounting table 30 rotates to supply the air supplied to the air inlet 11, and the air is filtered by the filter unit 70 and supplied by an air uniform supply device. and a fan mount 30 forming a lower discharge part 32 in two or four directions to the outside of the fan installation hole 31 in which the air supply fan 10 is installed in the center, and the fan mount An inclined guide surface 43 is formed at the front end of the plane 42 on which the 30 is installed, and the air blocking member 50 is disposed on the outside of the long direction of the inclined guide surface 43 and on the opposite side of the air supply direction. It protrudes to block the air, and the width direction includes an air discharge member 40 having an air external supply hole 44 formed in a long rectangular shape, and the air external supply hole 44 has an outer blocking blade 51 . And after the air blocking member 50 from which the side blocking blade 52 protrudes is installed,
The air discharging member 40 is fixed, the distal end 24 protrudes from the distal end of the bottom surface 21, and an air dispersing supply member 20 in which the discharging member mounting base 23 is installed on the bottom surface 21. supported;
The air discharging member 40 forms an inclined guide surface 43 that is bent outwardly to form a circular or rectangular shape at a portion where the fan through hole 41 is formed in the center, and is inclinedly formed, and the inclined guide surface 43 has The air external supply hole 44 is formed to supply air to the outside, and the wing 45 protrudes so as to be in a horizontal direction on the outside of the inclined guide surface 43, and a controller installation groove 46 is formed in one part to form a controller After the 60 is installed, an air blocking member 50 that protrudes to block the air supplied to the outside and the opposite side of the rotation direction is installed in the air external supply hole 44 Air uniform supply device for semiconductor manufacturing.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020210001415A KR102310792B1 (en) | 2021-01-06 | 2021-01-06 | Clean Air Uniform Supply System for Semiconductor Manufacturing |
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KR1020210001415A KR102310792B1 (en) | 2021-01-06 | 2021-01-06 | Clean Air Uniform Supply System for Semiconductor Manufacturing |
Publications (1)
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---|---|
KR102310792B1 true KR102310792B1 (en) | 2021-10-08 |
Family
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Country | Link |
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KR (1) | KR102310792B1 (en) |
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