KR102309824B1 - A multilayer film - Google Patents

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크리스토퍼 로베르트 벡스
제프리 마이클 바톨린
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이 아이 듀폰 디 네모아 앤드 캄파니
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Abstract

본 개시는 30 미만의 L* 색상 및 10 미만의 60도 광택값을 갖는 다층막에 관한 것이다. 상기 다층막은 제1 폴리이미드 층 및 제2 폴리이미드 층을 갖는다. 상기 제2 폴리이미드 층은 25 내지 50 wt%의 폴리이미드, 15 내지 35 wt%의 폴리이미드 입자 소광제, 0 초과 및 20 wt% 미만의 적어도 하나의 서브미크론 카본 블랙, 및 15 내지 50 wt%의 적어도 하나의 서브미크론 흄드 금속 산화물을 갖는다.The present disclosure relates to multilayer films having an L* color of less than 30 and a gloss value of less than 10 of 60 degrees. The multilayer film has a first polyimide layer and a second polyimide layer. The second polyimide layer comprises 25 to 50 wt % polyimide, 15 to 35 wt % polyimide particle matting agent, greater than 0 and less than 20 wt % of at least one submicron carbon black, and 15 to 50 wt % at least one submicron fumed metal oxide of

Description

다층막{A MULTILAYER FILM}Multilayer film {A MULTILAYER FILM}

본 개시는 일반적으로 다층막에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 다층막은 제1 폴리이미드 층, 및 소광제, 서브미크론 카본 블랙 및 서브미크론 흄드(fumed) 금속 산화물을 함유하는 제2 폴리이미드 층을 갖는다.The present disclosure relates generally to multilayer films. More specifically, the multilayer film has a first polyimide layer and a second polyimide layer containing a matting agent, submicron carbon black and submicron fumed metal oxide.

산업은 전자적 응용을 위한 폴리이미드 막이 외관상 무광택이고, 특정 색상을 가지며, 취급 및 회로 처리에 대한 내구성을 가지고, 커버레이로서 사용될 때 커버레이에 의해 보호되는 전자 부품의 원하지 않는 목시 검사에 대항하는 보안을 제공할 것을 점점 더 원하고 있다. 단층 무광택 광택 필름들은 산업이 원하는 깊고 풍부한 포화 색상을 제공하는 30 미만의 L* 색상을 가지지 않는다. 일반적으로, 소광제의 양이 증가할수록 막의 색상이 약해진다. 소광제에 의한 표면조도 증가의 효과로 안료 색상이 희석되어 더 옅고 덜 포화된 것처럼 보이도록 한다. 이는 정반사율(백색광)의 산란이 증가하여 확산 반사율(안료 색상이 인지되는)이 희석됨으로 인한 것이다. 표면조도가 증가할수록, 광택이 줄어들고, 정반사율의 산란이 증가한다. 따라서, 광택이 줄어들면 L*(밝음)이 일반적으로 증가한다. 착색제를 더 첨가한다고 해서 L* 색상이 감소되지는 않는다. 따라서, 저광택 및 저 L* 색상을 동시에 달성하는 것은 어렵다.Industry has shown that polyimide films for electronic applications are matte in appearance, have a specific color, have resistance to handling and circuit handling, and when used as a coverlay for security against undesired visual inspection of electronic components protected by the coverlay. more and more wanting to provide Single layer matte gloss films do not have an L* color less than 30 which provides the deep, rich, saturated color desired by the industry. In general, the color of the film becomes weaker as the amount of matting agent increases. The effect of increasing the surface roughness by the matting agent is to dilute the pigment color, making it appear paler and less saturated. This is due to increased scattering of the specular reflectance (white light), thereby diluting the diffuse reflectance (where the pigment color is perceived). As the surface roughness increases, the gloss decreases and the scattering of specular reflectance increases. Therefore, L* (brightness) generally increases as gloss decreases. Adding more colorant does not reduce the L* color. Therefore, it is difficult to achieve low gloss and low L* color at the same time.

상기 이유로 인해, 외관이 무광이고, 깊고 풍부한 포화 색상을 가지며, 허용 가능한 전기적 특성(예를 들어 절연 내력), 기계적 특성, 및 취급 및 회로 처리에 대한 내구성을 가지면서, 커버레이로 사용될 때 시각적 보안을 제공하기에 충분한 광학 밀도를 제공하는 폴리이미드 막에 대한 필요성이 존재한다.For the above reasons, the appearance is matte, has a deep, rich saturated color, has acceptable electrical properties (eg dielectric strength), mechanical properties, and durability to handling and circuit handling, while being visually secure when used as a coverlay. A need exists for polyimide films that provide sufficient optical density to provide

본 개시는 다층막으로서The present disclosure as a multilayer film

a. 폴리이미드의 총 이무수물(dianhydride) 함량을 기준으로 적어도 50 몰 백분율의 방향족 이무수물, 및 폴리이미드의 총 디아민 함량을 기준으로 적어도 50 몰 백분율의 방향족 디아민으로부터 유도된 폴리이미드를 포함하는 8 내지 130 미크론 두께의 제1 폴리이미드 층;a. 8 to 130 comprising a polyimide derived from at least 50 mole percent aromatic dianhydride, based on the total dianhydride content of the polyimide, and at least 50 mole percent aromatic diamine, based on the total diamine content of the polyimide. a micron thick first polyimide layer;

b. 제1 폴리이미드 층과 직접 접촉하는 0.5 내지 20 미크론 두께의 제2 폴리이미드 층을 포함하고, 제2 폴리이미드 층은b. a second polyimide layer 0.5 to 20 microns thick in direct contact with the first polyimide layer, the second polyimide layer comprising:

i) 폴리이미드의 총 이무수물 함량을 기준으로 적어도 50 몰 백분율의 방향족 이무수물, 및 폴리이미드의 총 디아민 함량을 기준으로 적어도 50 몰 백분율의 방향족 디아민으로부터 유도된 25 내지 50 wt%의 폴리이미드;i) 25 to 50 wt % of a polyimide derived from at least 50 mole percent of an aromatic dianhydride, based on the total dianhydride content of the polyimide, and at least 50 mole percent of an aromatic diamine, based on the total diamine content of the polyimide;

ii) 15 내지 35 wt%의 폴리이미드 입자 소광제;ii) from 15 to 35 wt % of a polyimide particle matting agent;

iii) 0 초과 및 20 wt% 미만의 적어도 하나의 서브미크론 카본 블랙;iii) greater than zero and less than 20 wt % of at least one submicron carbon black;

iv) 15 내지 50 wt%의 적어도 하나의 서브미크론 흄드(fumed) 금속 산화물을 포함하되,iv) 15 to 50 wt % of at least one submicron fumed metal oxide;

상기 다층막은 30 미만의 L* 색상 및 10 미만의 60도 광택값을 갖는 다층막에 관한 것이다.The multilayer film relates to a multilayer film having an L* color of less than 30 and a gloss value of 60 degrees less than 10.

도 1은 본 개시의 일 구현예에 따른 제2 폴리이미드 층에 대향하는 제1 폴리이미드 층과 직접 접촉하는 접착층을 도시한다.
도 2는 본 개시의 일 구현예에 따른 제1 폴리이미드 층으로부터 가장 먼 제2 폴리이미드 층의 표면 상에서 제2 폴리이미드 층과 직접 접촉하는 접착층을 도시한다.
1 illustrates an adhesive layer in direct contact with a first polyimide layer opposite a second polyimide layer according to an embodiment of the present disclosure.
2 shows an adhesive layer in direct contact with the second polyimide layer on the surface of the second polyimide layer furthest from the first polyimide layer according to one embodiment of the present disclosure.

본 개시는 허용 가능한 전기적 특성, 기계적 특성, 및 취급 및 회로 처리에 대한 내구성을 유지하면서 원하는 30 미만의 L* 색상 및 10 미만의 60도 광택을 달성하는 다층막에 관한 것이다. 상기 다층막은 제1 폴리이미드 층 및 제2 폴리이미드 층을 포함한다.The present disclosure relates to a multilayer film that achieves a desired L* color of less than 30 and a 60 degree gloss of less than 10 while maintaining acceptable electrical properties, mechanical properties, and durability to handling and circuit handling. The multilayer film includes a first polyimide layer and a second polyimide layer.

"하나(a)" 또는 "하나(an)"의 사용은 본 발명의 구성요소 및 성분을 기술하기 위해 사용된다. 이는 단지 편의상 및 본 발명의 일반적인 의미를 부여하기 위해 행해진 것이다. 본 명세서는 하나 또는 적어도 하나를 포함하는 것으로 읽혀져야 하며, 달리 의미하는 것이 명백하지 않는 한 단수형은 복수형도 포함한다.The use of “a” or “an” is used to describe elements and components of the invention. This has been done merely for convenience and to give a general meaning of the invention. This specification is to be read as including one or at least one, and the singular also includes the plural unless it is clear to mean otherwise.

본원에 사용된 용어 “폴리아믹산(polyamic acid)”은 이무수물 및 디아민의 조합으로부터 유도되고 폴리이미드로 전환될 수 있는 임의의 폴리이미드 전구체 물질을 포함하도록 의도된 것이다.As used herein, the term “polyamic acid” is intended to include any polyimide precursor material that is derived from a combination of a dianhydride and a diamine and can be converted to a polyimide.

제1 폴리이미드 층first polyimide layer

제1 폴리이미드는 폴리이미드의 총 이무수물 함량을 기준으로 적어도 50 몰 백분율의 방향족 이무수물, 및 폴리이미드의 총 디아민 함량을 기준으로 적어도 50 몰 백분율의 방향족 디아민으로부터 유도된다. 본원에 사용된 용어 “이무수물(dianhydride)”은 기술적으로 이무수물일 수 없으나, 그럼에도 불구하고 디아민과 반응하여 폴리아믹산을 형성하고, 이어서 폴리이미드로 전환될 수 있는 전구체들, 유도체들 또는 이들의 유사체들을 포함하도록 의도된 것이다. 본원에 사용된 용어 “디아민(diamine)”은 기술적으로 디아민일 수 없으나, 그럼에도 불구하고 이무수물과 반응하여 폴리아믹산을 형성하고, 이어서 폴리이미드로 전환될 수 있는 전구체들, 유도체들 또는 이들의 유사체들을 포함하도록 의도된 것이다.The first polyimide is derived from at least 50 mole percent aromatic dianhydride, based on the total dianhydride content of the polyimide, and at least 50 mole percent aromatic diamine, based on the total diamine content of the polyimide. As used herein, the term “dianhydride” technically cannot be a dianhydride, but is nevertheless capable of reacting with a diamine to form a polyamic acid followed by conversion to a polyimide, precursors, derivatives or analogs thereof are intended to include As used herein, the term “diamine” technically cannot be a diamine, but nevertheless reacts with a dianhydride to form a polyamic acid, which is then converted to a polyimide precursors, derivatives or analogs thereof. are intended to include

일 구현예에서, 방향족 이무수물은In one embodiment, the aromatic dianhydride is

피로멜리트산 이무수물;pyromellitic dianhydride;

3,3’,4,4’-비페닐 테트라카르복시산 이무수물;3,3′,4,4′-biphenyl tetracarboxylic dianhydride;

3,3’,4,4'-벤조페논 테트라카르복시산 이무수물; 3,3',4,4'-benzophenone tetracarboxylic dianhydride;

4,4’-옥시디프탈산 무수물; 4,4'-oxydiphthalic anhydride;

3,3’,4,4’-디페닐 술폰 테트라카르복시산 이무수물; 3,3′,4,4′-diphenyl sulfone tetracarboxylic dianhydride;

2,2-비스(3,4-디카르복시페닐)헥사플루오로프로페인; 2,2-bis(3,4-dicarboxyphenyl)hexafluoropropane;

비스페놀 A 이무수물; 및 bisphenol A dianhydride; and

이들의 혼합물 및 유도체로 구성되는 군으로부터 선택된다.and mixtures and derivatives thereof.

일 구현예에서, 방향족 이무수물은In one embodiment, the aromatic dianhydride is

2,3,6,7-나프탈렌 테트라카르복시산 이무수물;2,3,6,7-naphthalene tetracarboxylic dianhydride;

1,2,5,6-나프탈렌 테트라카르복시산 이무수물;1,2,5,6-naphthalene tetracarboxylic dianhydride;

2,2',3,3'-비페닐 테트라카르복시산 이무수물;2,2',3,3'-biphenyl tetracarboxylic dianhydride;

2,2-비스(3,4-디카르복시페닐) 프로페인 이무수물;2,2-bis(3,4-dicarboxyphenyl) propane dianhydride;

비스(3,4-디카르복시페닐) 술폰 이무수물;bis(3,4-dicarboxyphenyl) sulfone dianhydride;

3,4,9,10-페릴렌 테트라카르복시산 이무수물;3,4,9,10-perylene tetracarboxylic dianhydride;

1,1-비스(2,3-디카르복시페닐) 에탄 이무수물;1,1-bis(2,3-dicarboxyphenyl)ethane dianhydride;

1,1-비스(3,4-디카르복시페닐) 에탄 이무수물;1,1-bis(3,4-dicarboxyphenyl)ethane dianhydride;

비스(2,3-디카르복시페닐) 메탄 이무수물;bis(2,3-dicarboxyphenyl)methane dianhydride;

비스(3,4-디카르복시페닐) 메탄 이무수물;bis(3,4-dicarboxyphenyl)methane dianhydride;

옥시디프탈릭 이무수물;oxydiphthalic dianhydride;

비스(3,4-디카르복시페닐) 술폰 이무수물; 및bis(3,4-dicarboxyphenyl) sulfone dianhydride; and

이들의 혼합물 및 유도체로 구성되는 군으로부터 선택된다.and mixtures and derivatives thereof.

일부 구현예에서, 적합한 지방족 이무수물의 예는 시클로부탄 이무수물; [1S*,5R*,6S*]-3-옥사바이시클로[3.2.1]옥탄-2,4-디온-6-스피로-3-(테트라하이드로푸란-2,5-디온); 및 이들의 혼합물을 포함하되 이에 한정되지 않는다.In some embodiments, examples of suitable aliphatic dianhydrides include cyclobutane dianhydride; [1S*,5R*,6S*]-3-oxabicyclo[3.2.1]octane-2,4-dione-6-spiro-3-(tetrahydrofuran-2,5-dione); and mixtures thereof.

일부 구현예에서, 방향족 디아민은 3,4’-옥시디아닐린; 1,3-비스-(4-아미노페녹시) 벤젠; 4,4’-옥시디아닐린; 파라페닐렌디아민; 1,3-디아미노벤젠; 2,2’-비스(트리플루오로메틸) 벤지딘; 4,4'-디아미노비페닐; 4,4’-디아미노디페닐 황화물; 9,9’-비스(4-아미노)플루오르; 및 이들의 혼합물 및 유도체로 구성되는 군으로부터 선택된다.In some embodiments, the aromatic diamine is 3,4'-oxydianiline; 1,3-bis-(4-aminophenoxy)benzene; 4,4'-oxydianiline; paraphenylenediamine; 1,3-diaminobenzene; 2,2′-bis(trifluoromethyl)benzidine; 4,4'-diaminobiphenyl; 4,4'-diaminodiphenyl sulfide; 9,9'-bis(4-amino)fluorine; and mixtures and derivatives thereof.

다른 구현예에서, 방향족 디아민은 4,4'-디아미노페닐 프로페인; 4,4'-디아미노 디페닐 메탄; 벤지딘; 3,3'-디클로로벤지딘; 3,3'-디아미노 디페닐 술폰; 4,4'-디아미노 디페닐 술폰; 1,5-디아미노 나프탈렌; 4,4'-디아미노 디페닐 디에틸실란; 4,4'-디아미노 디페닐실란; 4,4'-디아미노 디페닐 에틸 포스핀 옥사이드; 4,4'-디아미노 디페닐 N-메틸 아민; 4,4'-디아미노 디페닐 N-페닐 아민; 1,4-디아미노벤젠(파라페닐렌디아민); 1,2-디아미노벤젠; 및 이들의 혼합물 및 유도체로 구성되는 군으로부터 선택된다.In another embodiment, the aromatic diamine is 4,4'-diaminophenyl propane; 4,4'-diamino diphenyl methane; benzidine; 3,3'-dichlorobenzidine; 3,3'-diamino diphenyl sulfone; 4,4'-diamino diphenyl sulfone; 1,5-diamino naphthalene; 4,4'-diamino diphenyl diethylsilane; 4,4'-diamino diphenylsilane; 4,4'-diamino diphenyl ethyl phosphine oxide; 4,4'-diamino diphenyl N-methyl amine; 4,4'-diamino diphenyl N-phenyl amine; 1,4-diaminobenzene (paraphenylenediamine); 1,2-diaminobenzene; and mixtures and derivatives thereof.

일부 구현예에서, 적합한 지방족 디아민의 예는 헥사메틸렌 디아민, 도데칸 디아민, 시클로헥산 디아민 및 이들의 혼합물을 포함한다.In some embodiments, examples of suitable aliphatic diamines include hexamethylene diamine, dodecane diamine, cyclohexane diamine, and mixtures thereof.

일 구현예에서, 제1 폴리이미드 층은 피로멜리트산 이무수물 및 4,4-옥시디아닐린으로부터 유도된 폴리이미드를 포함한다.In one embodiment, the first polyimide layer comprises a polyimide derived from pyromellitic dianhydride and 4,4-oxydianiline.

일부 구현예에서, 제1 폴리이미드 층은 다음 두께들 중 임의의 둘을 포함하여 그 사이에 있다: 8, 10, 20, 30, 40, 50, 60, 70, 80, 90, 100, 110, 120 및 130 미크론 두께. 다른 구현예에서, 제1 폴리이미드 층은 8 내지 130 미크론 두께이다. 다른 구현예에서, 제1 폴리이미드 층은 10 내지 30 미크론 두께이다. 다른 구현예에서, 제1 폴리이미드 층은 12 내지 25 미크론 두께이다.In some embodiments, the first polyimide layer is in between including any two of the following thicknesses: 8, 10, 20, 30, 40, 50, 60, 70, 80, 90, 100, 110, 120 and 130 microns thick. In another embodiment, the first polyimide layer is between 8 and 130 microns thick. In another embodiment, the first polyimide layer is between 10 and 30 microns thick. In another embodiment, the first polyimide layer is 12-25 microns thick.

제1 폴리이미드 층은 1 내지 15 wt%의 저전도도 카본 블랙을 선택적으로 함유할 수 있다. 일부 구현예에서, 제1 폴리이미드 층은 다음 중 임의의 둘을 포함하여 그 사이의 것들을 함유한다: 1, 5, 10 및 15 wt%의 저전도도 카본 블랙. 또 다른 구현예에서, 제1 폴리이미드 층은 2 내지 9 wt%의 저전도도 카본 블랙을 함유한다.The first polyimide layer may optionally contain from 1 to 15 wt % of low conductivity carbon black. In some embodiments, the first polyimide layer contains between, including any two of: 1, 5, 10, and 15 wt % of low conductivity carbon black. In another embodiment, the first polyimide layer contains 2 to 9 wt % of low conductivity carbon black.

저전도도 카본 블랙은 채널 타입 블랙, 퍼네스 블랙 또는 램프 블랙을 의미하도록 의도된다.일부 구현예에서, 저전도도 카본 블랙은 표면 산화 카본 블랙이다. (카본 블랙의) 표면 산화 정도를 평가하는 한 가지 방법은 카본 블랙의 휘발성 성분을 측정하는 것이다. 휘발성 성분은 950℃에서 7 분 동안 하소할 때 중량 유실을 계산하여 측정할 수 있다. 일반적으로 말해서, 고도로 표면 산화된 카본 블랙(고 휘발성 성분)은 폴리아믹산 용액(폴리이미드 전구체)에 쉽게 분산될 수 있으며, 이는 본 개시의 (잘 분산된) 충전(filled) 폴리이미드 기재 중합체로 차례로 이미드화될 수 있다. 카본 블랙 입자(집합체)가 서로 접촉하지 않는 경우, 일반적으로 전자 터널링, 전자 호핑 또는 다른 전자 흐름 메커니즘이 억제되어 전기 전도도가 저하되는 것으로 여겨진다. 일부 구현예에서, 저전도도 카본 블랙은 1% 이상의 휘발성 성분을 갖는다. 일부 구현예에서, 저전도도 카본 블랙은 5, 9 또는 13% 이상의 휘발성 성분을 갖는다. 일부 구현예에서, 퍼네스 블랙은 표면처리되어 휘발성 성분을 증가시킬 수 있다. 일반적으로, 저전도도 카본 블랙은 6 미만의 pH를 갖는다. Low conductivity carbon black is intended to mean channel type black, furnace black or lamp black. In some embodiments, the low conductivity carbon black is a surface oxide carbon black. One way to evaluate the degree of surface oxidation (of carbon black) is to measure the volatile components of the carbon black. Volatile components can be determined by calculating the weight loss when calcining at 950° C. for 7 minutes. Generally speaking, highly surface oxidized carbon black (a highly volatile component) can be readily dispersed in a polyamic acid solution (polyimide precursor), which in turn leads to the (well-dispersed) filled polyimide-based polymer of the present disclosure. can be imidized. When carbon black particles (aggregates) are not in contact with each other, it is generally believed that electron tunneling, electron hopping, or other electron flow mechanisms are suppressed, resulting in lowered electrical conductivity. In some embodiments, the low conductivity carbon black has at least 1% volatile components. In some embodiments, the low conductivity carbon black has at least 5, 9, or 13% volatile components. In some embodiments, the furnace black may be surface treated to increase volatile components. Generally, low conductivity carbon blacks have a pH of less than 6.

단리된 저전도도 카본 블랙 입자(집합체)의 균일한 분산은 전기 전도도를 감소시킬뿐 아니라 균일한 색상 강도를 생성하는 경향도 있다.일부 구현예에서, 저전도도 카본 블랙은 밀링(milled)된다. 일부 구현예에서, 저전도도 카본 블랙의 평균 입자 크기는 다음 크기 중 임의의 둘 사이(및 선택적으로 이를 포함함)이다: 0.2, 0.3, 0.4, 0.5, 0.6, 0.7, 0.8, 0.9 및 1.0 미크론.Uniform dispersion of isolated low-conductivity carbon black particles (aggregates) tends to reduce electrical conductivity as well as produce uniform color intensity. In some embodiments, low-conductivity carbon black is milled. In some embodiments, the average particle size of the low conductivity carbon black is between (and optionally inclusive of) any two of the following sizes: 0.2, 0.3, 0.4, 0.5, 0.6, 0.7, 0.8, 0.9 and 1.0 microns.

제1 폴리이미드 층은 1 내지 40 wt%의 안료 또는 염료를 선택적으로 함유할 수 있다. 일부 구현예에서, 제1 폴리이미드 층은 1 내지 40 wt%의 안료와 염료의 혼합물을 함유한다. 일부 구현예에서, 제1 폴리이미드 층은 다음 중 임의의 둘을 포함하여 그 사이의 것들을 함유한다: 1, 5, 10, 15, 20, 25, 30, 35 및 40 wt%의 안료, 염료, 또는 이들의 혼합물. 일부 구현예에서, 제1 폴리이미드 층은 1 내지 40 wt%의 다음 중 적어도 두 가지의 혼합물을 함유한다: 저전도도 카본 블랙, 안료, 또는 염료.The first polyimide layer may optionally contain 1 to 40 wt % of a pigment or dye. In some embodiments, the first polyimide layer contains from 1 to 40 wt % of a mixture of pigment and dye. In some embodiments, the first polyimide layer contains in between, including any two of: 1, 5, 10, 15, 20, 25, 30, 35 and 40 wt % of a pigment, a dye, or mixtures thereof. In some embodiments, the first polyimide layer contains 1 to 40 wt % of a mixture of at least two of the following: low conductivity carbon black, pigment, or dye.

사실상 임의의 안료(또는 안료의 배합물)가 본 발명을 수행하는데 사용될 수 있다.일부 구현예에서, 유용한 안료는 다음을 포함하나 이에 한정되지 않는다: 바륨 레몬 옐로우, 카드뮴 옐로우 레몬, 카드뮴 옐로우 라이트, 카드뮴 옐로우 미들, 카드뮴 옐로우 오렌지, 스칼렛 레이크, 카드뮴 레드, 카드뮴 버밀리언, 알리자린 크림슨, 퍼마넨트 마젠타, 밴 다이크 브라운, 로 엄버 그리니쉬, 또는 번트 엄버.일부 구현예에서, 유용한 블랙 안료는: 코발트 산화물, Fe-Mn-Bi 블랙, Fe-Mn 산화물 스피넬 블랙, (Fe, Mn)203 블랙, 구리 크롬산 블랙 스피넬, 램프블랙(lampblack), 골탄(bone black), 골회(bone ash), 탄화 골분(bone char), 적철석(hematite), 검은 산화철(black iron oxide), 운모상 산화철(micaceous iron oxide), 검은 복합 무기 안료(CICP), (Ni, Mn, Co)(Cr, Fe)204 블랙, 아닐린 블랙(Aniline black), 페릴렌 블랙(Perylene black), 안트라퀴논 블랙(Anthraquinone black), 크로뮴 그린-블랙 적철석(Chromium Green-Black Hematite), 크로뮴 산화철, 피그먼트 그린 17(Pigment Green 17), 피그먼트 블랙 26, 피그먼트 블랙 27, 피그먼트 블랙 28, 피그먼트 브라운 29, 피그먼트 브라운 35, 피그먼트 블랙 30, 피그먼트 블랙 32, 피그먼트 블랙 33, 또는 이들의 혼합물을 포함한다.Virtually any pigment (or combination of pigments) can be used to practice the present invention. In some embodiments, useful pigments include, but are not limited to: barium lemon yellow, cadmium yellow lemon, cadmium yellow light, cadmium. Yellow Middle, Cadmium Yellow Orange, Scarlet Lake, Cadmium Red, Cadmium Vermillion, Alizarin Crimson, Permanent Magenta, Van Dyke Brown, Low Umber Greenish, or Burnt Umber. In some embodiments, useful black pigments include: cobalt oxide, Fe-Mn-Bi black, Fe-Mn oxide spinel black, (Fe, Mn)203 black, copper chromate black spinel, lampblack, bone black, bone ash, bone char ), hematite, black iron oxide, micaceous iron oxide, black complex inorganic pigment (CICP), (Ni, Mn, Co)(Cr, Fe)204 black, aniline black ( Aniline black, Perylene black, Anthraquinone black, Chromium Green-Black Hematite, Chromium Iron Oxide, Pigment Green 17, Pigment Black 26 , Pigment Black 27, Pigment Black 28, Pigment Brown 29, Pigment Brown 35, Pigment Black 30, Pigment Black 32, Pigment Black 33, or mixtures thereof.

일부 구현예에서, 안료는 리토폰, 황화 아연, 황산 바륨, 코발트 산화물, 황색 산화철, 오렌지색 산화철, 적색 산화철, 갈색 산화철, 적철석, 검은 산화철, 운모상 산화철, 크롬(III) 그린, 울트라마린 블루, 울트라마린 바이올렛, 울트라마린 핑크, 시안화물 감청, 카드뮴 안료, 또는 크롬산납 안료이다.In some embodiments, the pigment is lithophone, zinc sulfide, barium sulfate, cobalt oxide, iron oxide yellow, iron oxide orange, iron oxide red, iron oxide brown, hematite, iron oxide black, mica iron oxide, chromium(III) green, ultramarine blue, ultramarine violet, ultramarine pink, cyanide blue, cadmium pigment, or lead chromate pigment.

일부 구현예에서, 안료는 스피넬 안료, 루틸(rutile) 안료, 지르콘(zircon) 안료, 또는 비스무트 바나듐산염(bismuth vanadate) 옐로우와 같은 복합 무기 안료(CICP)이다. 일부 구현예에서, 유용한 스피넬 안료는 다음을 포함하나 이에 한정되지 않는다: Zn(Fe,Cr)2O4 브라운, CoAl2O4 블루, Co(AlCr)2O4 블루-그린, Co2TiO4 그린, CuCr2O4 블랙, 또는 (Ni,Mn,Co)(Cr,Fe)2O4 블랙.일부 구현예에서, 유용한 루틸 안료는 다음을 포함하나 이에 한정되지 않는다: Ti-Ni-Sb 옐로우, Ti-Mn-Sb 브라운, Ti-Cr-Sb 버프, 지르콘 안료, 또는 비스무트 바나듐산염 옐로우.In some embodiments, the pigment is a spinel pigment, a rutile pigment, a zircon pigment, or a complex inorganic pigment (CICP) such as bismuth vanadate yellow. In some embodiments, useful spinel pigments include, but are not limited to: Zn(Fe,Cr)2O4 brown, CoAl2O4 blue, Co(AlCr)2O4 blue-green, Co2TiO4 green, CuCr2O4 black, or (Ni,Mn) ,Co)(Cr,Fe)2O4 black. In some embodiments, useful rutile pigments include, but are not limited to: Ti-Ni-Sb yellow, Ti-Mn-Sb brown, Ti-Cr-Sb buff, Zircon Pigment, or Bismuth Vanadate Yellow.

다른 구현예에서, 안료는 유기 안료이다. 일부 구현예에서, 유용한 유기 안료는 다음을 포함하나 이에 한정되지 않는다: 아닐린 블랙(피그먼트 블랙 1), 안트로퀴논 블랙, 모노아조계(Monoazo type), 디아조계(Diazo type), 벤즈이미다졸론계(Benzimidazolones), 디아릴리드 옐로우(Diarylide yellow), 모노아조 황색염, 디니트아닐린(Dinitaniline) 오렌지, 피라졸론(Pyrazolone) 오렌지, 아조 레드(Azo red), 나프톨 레드(Naphthol red), 아조 응축 안료(Azo condensation pigments), 레이크 안료(Lake pigments), 구리 프탈로시아닌 블루(Copper Phthalocyanine blue), 구리 프탈로시아닌 그린, 퀴나크리돈계(Quinacridones), 디아릴 피롤로피롤계, 아미노안트라퀴논 안료, 디옥사진계(Dioxazines), 이소인돌리논계(Isoindolinones), 이소인돌린계(Isoindolines), 퀴노프탈론계(Quinophthalones), 프탈로시아닌 안료(phthalocyanine pigments), 이단트론 안료(idanthrone pigments), 피그먼트 바이올렛 1, 피그먼트 바이올렛 3, 피그먼트 바이올렛 19, 또는 피그먼트 바이올렛 23.또 다른 구현예에서, 유기 안료는 페릴렌, 페릴렌 블랙, 페리논계 또는 티오인디고와 같은 배트 염료(Vat dye) 안료이나 이에 한정되지 않는다. 단리된 개별 안료 입자(집합체)의 균일한 분산은 균일한 색상 강도를 생성하는 경향이 있다.일부 구현예에서 안료는 밀링된다.일부 구현예에서, 안료의 평균 입자 크기는 다음 크기 중 임의의 둘 사이(및 선택적으로 이를 포함함)이다: 0.2, 0.3, 0.4, 0.5, 0.6, 0.7, 0.8, 0.9 및 1.0 미크론. 일부 구현예에서, 발광(형광 또는 인광) 또는 진주 광택의 안료는 단독으로 사용되거나, 기타 안료 또는 염료와 배합하여 사용될 수 있다.In another embodiment, the pigment is an organic pigment. In some embodiments, useful organic pigments include, but are not limited to: aniline black (Pigment Black 1), anthroquinone black, Monoazo type, Diazo type, benzimida Benzimidazolones, Diarylide yellow, Monoazo Yellow Salt, Dinitaniline Orange, Pyrazolone Orange, Azo Red, Naphthol Red, Azo Azo condensation pigments, lake pigments, copper phthalocyanine blue, copper phthalocyanine green, quinacridones, diaryl pyrrolopyrroles, aminoanthraquinone pigments, dioxazines ( Dioxazines), Isoindolinones, Isoindolines, Quinophthalones, phthalocyanine pigments, idanthrone pigments, Pigment Violet 1, Pigment Violet 3, Pigment Violet 19, or Pigment Violet 23. In another embodiment, the organic pigment is a Vat dye pigment such as, but not limited to, perylene, perylene black, perinone based or thioindigo. A uniform dispersion of isolated individual pigment particles (aggregates) tends to produce uniform color intensity. In some embodiments, the pigment is milled. In some embodiments, the average particle size of the pigment is any two of the following sizes: between (and optionally including): 0.2, 0.3, 0.4, 0.5, 0.6, 0.7, 0.8, 0.9 and 1.0 microns. In some embodiments, luminescent (fluorescent or phosphorescent) or pearlescent pigments may be used alone or in combination with other pigments or dyes.

일부 구현예에서, 제1 폴리이미드 층은 실리카, 알루미나, 지르코니아, 질화 붕소, 황산 바륨, 폴리이미드 입자, 인산 칼슘, 운모 또는 이들의 혼합물로부터 선택되는 1 내지 20 wt%의 소광제를 더 포함한다. 다른 구현예에서, 제1 폴리이미드 층은 2 내지 9 마이크로미터의 평균 입자 크기를 갖는 카본 블랙인 1 내지 20 wt%의 소광제를 더 포함한다. 또 다른 구현예에서, 제1 폴리이미드 층은 1 내지 20 wt%의 소광제를 더 포함하고, 상기 소광제는In some embodiments, the first polyimide layer further comprises 1 to 20 wt % of a matting agent selected from silica, alumina, zirconia, boron nitride, barium sulfate, polyimide particles, calcium phosphate, mica, or mixtures thereof. . In another embodiment, the first polyimide layer further comprises 1 to 20 wt % of a matting agent that is carbon black having an average particle size of 2 to 9 microns. In another embodiment, the first polyimide layer further comprises 1 to 20 wt % of a matting agent, wherein the matting agent is

i) 2 내지 9 미크론의 평균 입자 크기를 갖는 카본 블랙; 및i) carbon black having an average particle size of 2 to 9 microns; and

ii) 실리카, 알루미나, 지르코니아, 질화 붕소, 황산 바륨, 폴리이미드 입자, 인산 칼슘, 운모 또는 이들의 혼합물의 혼합물이다.ii) silica, alumina, zirconia, boron nitride, barium sulfate, polyimide particles, calcium phosphate, mica or mixtures thereof.

일부 구현예에서, 제1 폴리이미드 층은 듀폰(DuPont)이 제조한 Kapton® MBC 폴리이미드 막이다.In some embodiments, the first polyimide layer is a Kapton® MBC polyimide membrane manufactured by DuPont.

일부 구현예에서, 제1 폴리이미드 층은In some embodiments, the first polyimide layer comprises

i) 화학적으로 변환된 71 내지 96 wt%의 폴리이미드로서,i) 71 to 96 wt % of a chemically converted polyimide,

a. 폴리이미드의 총 이무수물 함량을 기준으로 적어도 50 몰 백분율의 방향족 이무수물, 및a. at least 50 mole percent of an aromatic dianhydride, based on the total dianhydride content of the polyimide, and

b. 폴리이미드의 총 디아민 함량을 기준으로 적어도 50 몰 백분율의 방향족 디아민으로부터 유도된 상기 화학적으로 변환된 폴리이미드;b. said chemically converted polyimide derived from at least 50 mole percent of an aromatic diamine, based on the total diamine content of the polyimide;

ii) 2 내지 9 wt%의 양으로 존재하는 저전도도 카본 블랙, 및ii) low conductivity carbon black present in an amount of 2 to 9 wt %, and

iii) 소광제로서,iii) as a matting agent,

a. 1.6 내지 10 wt%의 양으로 존재하고,a. present in an amount from 1.6 to 10 wt %;

b. 1.3 내지 10 미크론의 중간 입자 크기를 갖고, 및b. having a median particle size of 1.3 to 10 microns, and

c. 2 내지 4.5 g/cc의 밀도를 갖는 소광제를 포함한다.c. a matting agent having a density of 2 to 4.5 g/cc.

화학적 변환 프로세스에서, 폴리아믹 산 용액은 변환(이미드화) 화학물질 중에 가라앉거나 혼합된다.일 구현예에서, 변환 화학물질은 삼차 아민 촉매(촉진제) 및 무수물 탈수 물질이다.일 구현예에서, 무수물 탈수 물질은 폴리아믹 산 중의 아믹산(아미드산) 기의 양에 비해 몰 과량으로 종종 사용되며, 일반적으로 폴리아믹산 당량 당 약 1.2 내지 약 2.4 몰인 무수 아세트산이다. 일 구현예에서, 상당량의 삼차 아민 촉매가 사용된다.In the chemical transformation process, the polyamic acid solution is submerged or mixed in the transformation (imidization) chemical. In one embodiment, the transformation chemical is a tertiary amine catalyst (promoter) and an anhydride dehydrating material. In one embodiment, The anhydride dehydrating material is acetic anhydride, which is often used in molar excess relative to the amount of amic acid (amic acid) groups in the polyamic acid, typically from about 1.2 to about 2.4 moles per equivalent polyamic acid. In one embodiment, significant amounts of tertiary amine catalysts are used.

무수물 탈수 물질로서 무수 아세트산에 대한 대안은 다음을 포함한다: i. 프로피온산, 부티르산, 발레르산 및 이들의 혼합물과 같은 기타 지방족 무수물; ii. 방향족 모노카르복시산의 무수물; iii. 지방족 및 방향족 무수물의 혼합물; iv. 카보디이미드; 및 v. 지방족 케텐(케텐은 급격한 산의 탈수화로부터 유도된 카르복시산의 무수물로 간주될 수 있음).Alternatives to acetic anhydride as an anhydride dehydrating material include: i. other aliphatic anhydrides such as propionic acid, butyric acid, valeric acid and mixtures thereof; ii. anhydrides of aromatic monocarboxylic acids; iii. mixtures of aliphatic and aromatic anhydrides; iv. carbodiimide; and v. Aliphatic ketenes (ketenes can be considered anhydrides of carboxylic acids derived from rapid acid dehydration).

일 구현예에서, 삼차 아민 촉매는 피리미딘 및 베타-피콜린이고, 일반적으로 무수물 탈수 물질의 몰과 유사한 양으로 사용된다.원하는 변환 속도 및 사용 촉매에 따라 사용되는 양은 더 적거나 더 많을 수 있다.피리딘과 동일한 활성을 갖는 삼차 아민, 및 베타-피콜린이 사용될 수도 있다.이들은 알파 피콜린; 3,4-류티딘; 3,5-루티딘; 4-메틸 피리딘; 4-이소프로필 피리딘; N,N-디메틸벤질 아민; 이소퀴놀린; 4-벤질 피리딘; N,N-디메틸도데실 아민; 트리에틸 아민 등을 포함한다.이미다졸과 같이 이미드화를 위한 다양한 기타 촉매가 당업계에 공지되어 있으며, 본 개시에 따라 유용할 수 있다.In one embodiment, the tertiary amine catalysts are pyrimidine and beta-picoline, and are generally used in amounts similar to moles of anhydride dehydrating material. Depending on the desired conversion rate and catalyst used, the amount used may be less or more. Tertiary amines having the same activity as pyridine, and beta-ficolin may also be used. These include alpha-ficolin; 3,4-leutidine; 3,5-lutidine; 4-methyl pyridine; 4-isopropyl pyridine; N,N-dimethylbenzyl amine; isoquinoline; 4-benzyl pyridine; N,N-dimethyldodecyl amine; triethyl amine, and the like. Various other catalysts for imidization, such as imidazole, are known in the art and may be useful in accordance with the present disclosure.

변환 화학물질은 일반적으로 대략 실온 또는 그 이상에서 반응하여 폴리아믹산을 폴리이미드로 변환할 수 있다.일 구현예에서, 화학적 변환 반응은 15℃ 내지 120℃의 온도에서 발생하고, 반응은 고온에서 매우 급격하고 저온에서는 상대적으로 느리다.The conversion chemistry is generally capable of reacting at about room temperature or higher to convert the polyamic acid to the polyimide. In one embodiment, the chemical conversion reaction occurs at a temperature between 15° C. and 120° C., and the reaction occurs at a high temperature and very rapid and relatively slow at low temperatures.

일 구현예에서, 화학적으로 처리된 폴리아믹산 용액은 가열된 변환 표면 또는 기재 상에 캐스팅되거나 압출될 수 있다. 일 구현예에서, 화학적으로 처리된 폴리아믹산 용액은 벨트나 드럼 상에 캐스팅될 수 있다.용매는 용액에서 증발될 수 있고, 폴리아믹산은 부분적으로 폴리이미드로 화학적으로 변환될 수 있다.이어서, 생성된 용액은 폴리아믹산-폴리이미드 겔의 형태를 취한다.대안적으로, 폴리아믹산 용액은 희석 용매와 함께 혹은 희석 용매 없이 무수물 성분(탈수제), 삼차 아민 성분(촉매), 또는 둘 모두로 이루어진 변환 화학 물질의 조(bath) 내로 압출될 수 있다.어떤 경우든, 겔막이 형성되고, 아믹산기의 겔막 중 이미드기로의 변환율은 접촉 시간 및 온도에 의존하지만, 통상 약 10 내지 75 %가 완료된다.98% 초과의 고형물 수준으로 경화하는 경우, 겔막은 일반적으로 상승된 온도(약 200℃에서부터 약 550℃까지)에서 반드시 건조되어야 하며, 이는 이미드화를 완료시키는 경향이 있다. 일부 구현예에서, 겔막의 형성을 촉진하고 원하는 변환율을 달성하기 위해서는 탈수제 및 촉매 모두를 사용하는 것이 바람직하다.In one embodiment, the chemically treated polyamic acid solution can be cast or extruded onto a heated conversion surface or substrate. In one embodiment, the chemically treated polyamic acid solution may be cast onto a belt or drum. The solvent may be evaporated from the solution and the polyamic acid may be partially chemically converted to polyimide. The resulting solution takes the form of a polyamic acid-polyimide gel. Alternatively, the polyamic acid solution can be converted with or without a diluent solvent to consist of an anhydride component (dehydrating agent), a tertiary amine component (catalyst), or both. In any case, a gel film is formed, and the conversion rate of amic acid groups to imide groups in the gel film depends on the contact time and temperature, but is usually about 10-75% complete. When curing to solids levels greater than .98%, the gel film must generally be dried at an elevated temperature (from about 200° C. to about 550° C.), which tends to complete imidization. In some embodiments, it is desirable to use both a dehydrating agent and a catalyst to promote the formation of a gel film and achieve a desired conversion rate.

제2 폴리이미드 층second polyimide layer

제2 폴리이미드 층은 폴리이미드의 총 이무수물 함량을 기준으로 적어도 50 몰 백분율의 방향족 이무수물, 및 폴리이미드의 총 디아민 함량을 기준으로 적어도 50 몰 백분율의 방향족 디아민으로부터 유도된 25 내지 50 wt%의 폴리이미드를 포함한다. 일부 구현예에서, 제2 폴리이미드 층은 다음 중 임의의 둘을 포함하여 그 사이의 것들을 함유한다: 25, 30, 35, 40, 45 및 50 wt%의 폴리이미드. 다른 구현예에서, 제2 폴리이미드 층은 33 내지 39 wt%의 폴리이미드를 포함한다.The second polyimide layer comprises 25 to 50 wt % derived from at least 50 mole percent aromatic dianhydride, based on the total dianhydride content of the polyimide, and at least 50 mole percent aromatic diamine, based on the total diamine content of the polyimide. of polyimide. In some embodiments, the second polyimide layer contains in between, including any two of: 25, 30, 35, 40, 45 and 50 wt % of polyimide. In another embodiment, the second polyimide layer comprises 33 to 39 wt % polyimide.

일 구현예에서, 방향족 이무수물은In one embodiment, the aromatic dianhydride is

피로멜리트산 이무수물;pyromellitic dianhydride;

3,3’,4,4’-비페닐 테트라카르복시산 이무수물;3,3′,4,4′-biphenyl tetracarboxylic dianhydride;

3,3’,4,4'-벤조페논 테트라카르복시산 이무수물; 3,3',4,4'-benzophenone tetracarboxylic dianhydride;

4,4’-옥시디프탈산 무수물; 4,4'-oxydiphthalic anhydride;

3,3’,4,4’-디페닐 술폰 테트라카르복시산 이무수물; 3,3′,4,4′-diphenyl sulfone tetracarboxylic dianhydride;

2,2-비스(3,4-디카르복시페닐)헥사플루오로프로페인; 2,2-bis(3,4-dicarboxyphenyl)hexafluoropropane;

비스페놀 A 이무수물; 및 bisphenol A dianhydride; and

이들의 혼합물 및 유도체로 구성되는 군으로부터 선택된다.and mixtures and derivatives thereof.

일 구현예에서, 방향족 이무수물은 In one embodiment, the aromatic dianhydride is

2,3,6,7-나프탈렌 테트라카르복시산 이무수물;2,3,6,7-naphthalene tetracarboxylic dianhydride;

1,2,5,6-나프탈렌 테트라카르복시산 이무수물;1,2,5,6-naphthalene tetracarboxylic dianhydride;

2,2',3,3'-비페닐 테트라카르복시산 이무수물;2,2',3,3'-biphenyl tetracarboxylic dianhydride;

2,2-비스(3,4-디카르복시페닐) 프로페인 이무수물;2,2-bis(3,4-dicarboxyphenyl) propane dianhydride;

비스(3,4-디카르복시페닐) 술폰 이무수물;bis(3,4-dicarboxyphenyl) sulfone dianhydride;

3,4,9,10-페릴렌 테트라카르복시산 이무수물;3,4,9,10-perylene tetracarboxylic dianhydride;

1,1-비스(2,3-디카르복시페닐) 에탄 이무수물;1,1-bis(2,3-dicarboxyphenyl)ethane dianhydride;

1,1-비스(3,4-디카르복시페닐) 에탄 이무수물;1,1-bis(3,4-dicarboxyphenyl)ethane dianhydride;

비스(2,3-디카르복시페닐) 메탄 이무수물;bis(2,3-dicarboxyphenyl)methane dianhydride;

비스(3,4-디카르복시페닐) 메탄 이무수물;bis(3,4-dicarboxyphenyl)methane dianhydride;

옥시디프탈릭 이무수물;oxydiphthalic dianhydride;

비스(3,4-디카르복시페닐) 술폰 이무수물; 및 bis(3,4-dicarboxyphenyl) sulfone dianhydride; and

이들의 혼합물 및 유도체로 구성되는 군으로부터 선택된다.and mixtures and derivatives thereof.

일부 구현예에서, 적합한 지방족 이무수물의 예는 시클로부탄 이무수물; [1S*,5R*,6S*]-3-옥사바이시클로[3.2.1]옥탄-2,4-디온-6-스피로-3-(테트라하이드로푸란-2,5-디온); 및 이들의 혼합물을 포함하되 이에 한정되지 않는다.In some embodiments, examples of suitable aliphatic dianhydrides include cyclobutane dianhydride; [1S*,5R*,6S*]-3-oxabicyclo[3.2.1]octane-2,4-dione-6-spiro-3-(tetrahydrofuran-2,5-dione); and mixtures thereof.

일부 구현예에서, 방향족 디아민은 3,4’-옥시디아닐린; 1,3-비스-(4-아미노페녹시) 벤젠; 4,4’-옥시디아닐린; 파라페닐렌디아민; 1,3-디아미노벤젠; 2,2’-비스(트리플루오로메틸) 벤지딘; 4,4'-디아미노비페닐; 4,4’-디아미노디페닐 황화물; 9,9’-비스(4-아미노)플루오르; 및 이들의 혼합물 및 유도체로 구성되는 군으로부터 선택된다.In some embodiments, the aromatic diamine is 3,4'-oxydianiline; 1,3-bis-(4-aminophenoxy)benzene; 4,4'-oxydianiline; paraphenylenediamine; 1,3-diaminobenzene; 2,2′-bis(trifluoromethyl)benzidine; 4,4'-diaminobiphenyl; 4,4'-diaminodiphenyl sulfide; 9,9'-bis(4-amino)fluorine; and mixtures and derivatives thereof.

다른 구현예에서, 방향족 디아민은 4,4'-디아미노페닐 프로페인; 4,4'-디아미노 디페닐 메탄; 벤지딘; 3,3'-디클로로벤지딘; 3,3'-디아미노 디페닐 술폰; 4,4'-디아미노 디페닐 술폰; 1,5-디아미노 나프탈렌; 4,4'-디아미노 디페닐 디에틸실란; 4,4'-디아미노 디페닐실란; 4,4'-디아미노 디페닐 에틸 산화 포스핀; 4,4'-디아미노 디페닐 N-메틸 아민; 4,4'-디아미노 디페닐 N-페닐 아민; 1,4-디아미노벤젠(파라페닐렌디아민); 1,2-디아미노벤젠; 및 이들의 혼합물 및 유도체로 구성되는 군으로부터 선택된다.In another embodiment, the aromatic diamine is 4,4'-diaminophenyl propane; 4,4'-diamino diphenyl methane; benzidine; 3,3'-dichlorobenzidine; 3,3'-diamino diphenyl sulfone; 4,4'-diamino diphenyl sulfone; 1,5-diamino naphthalene; 4,4'-diamino diphenyl diethylsilane; 4,4'-diamino diphenylsilane; 4,4'-diamino diphenyl ethyl oxidized phosphine; 4,4'-diamino diphenyl N-methyl amine; 4,4'-diamino diphenyl N-phenyl amine; 1,4-diaminobenzene (paraphenylenediamine); 1,2-diaminobenzene; and mixtures and derivatives thereof.

일부 구현예에서, 적합한 지방족 디아민의 예는 헥사메틸렌 디아민, 도데칸 디아민, 시클로헥산 디아민 및 이들의 혼합물을 포함한다.In some embodiments, examples of suitable aliphatic diamines include hexamethylene diamine, dodecane diamine, cyclohexane diamine, and mixtures thereof.

일 구현예에서, 제2 폴리이미드 층은 피로멜리트산 이무수물 및 4,4’-옥시디아닐린으로부터 유도되거나 피로멜리트산 이무수물, 4,4’-옥시디아닐린, 및 파라페닐렌디아민으로부터 유도된 폴리이미드를 포함한다. 다른 구현예에서, 제2 폴리이미드 층은 3,3’,4,4’-비페닐 테트라카르복시산 이무수물, 피로멜리트산 이무수물, 4,4’-옥시디아닐린, 및 파라페닐렌디아민으로부터 유도된 폴리이미드를 포함한다.다른 구현예에서, 제2 폴리이미드 층은 i) 피로멜리트산 이무수물 및 4,4’-옥시디아닐린의 블럭, 및 ii) 피로멜리트산 이무수물 및 파라페닐렌디아민의 블럭으로부터 유도된 폴리이미드를 포함한다. 또 다른 구현예에서, 제2 폴리이미드 층은 3,3’,4,4’-비페닐 테트라카르복시산 이무수물, 피로멜리트산 이무수물, 4,4’-옥시디아닐린, 및 파라페닐렌디아민으로부터 유도된 폴리이미드를 포함한다. 또 다른 구현예에서, 제1 폴리이미드 층은 피로멜리트산 이무수물 및 4,4’-옥시디아닐린으로부터 유도된 폴리이미드를 포함하고, 제2 폴리이미드 층은In one embodiment, the second polyimide layer is derived from pyromellitic dianhydride and 4,4'-oxydianiline or derived from pyromellitic dianhydride, 4,4'-oxydianiline, and paraphenylenediamine containing polyimide. In another embodiment, the second polyimide layer is derived from 3,3',4,4'-biphenyl tetracarboxylic dianhydride, pyromellitic dianhydride, 4,4'-oxydianiline, and paraphenylenediamine In another embodiment, the second polyimide layer comprises i) a block of pyromellitic dianhydride and 4,4'-oxydianiline, and ii) pyromellitic dianhydride and paraphenylenediamine. polyimide derived from the block of In another embodiment, the second polyimide layer is formed from 3,3′,4,4′-biphenyl tetracarboxylic dianhydride, pyromellitic dianhydride, 4,4′-oxydianiline, and paraphenylenediamine. derived polyimides. In another embodiment, the first polyimide layer comprises a polyimide derived from pyromellitic dianhydride and 4,4'-oxydianiline, and the second polyimide layer comprises:

i) 피로멜리트산 이무수물 및 4.4’-옥시디아닐린으로부터 유도되거나i) derived from pyromellitic dianhydride and 4.4'-oxydianiline, or

ii) 피로멜리트산 이무수물, 4.4’-옥시디아닐린 및 파라페닐렌디아민으로부터 유도되거나ii) derived from pyromellitic dianhydride, 4.4'-oxydianiline and paraphenylenediamine; or

iii) 피로멜리트산 이무수물 및 4.4’-옥시디아닐린의 블럭, 및 피로멜리트산 이무수물 및 파라페닐렌디아민의 블럭으로부터 유도되거나,iii) derived from pyromellitic dianhydride and a block of 4.4'-oxydianiline, and a block of pyromellitic dianhydride and paraphenylenediamine;

iv) 3,3’,4,4’-비페닐 테트라카르복시산 이무수물, 피로멜리트산 이무수물, 4,4’-옥시디아닐린 및 파라페닐렌디아민으로부터 유도된 폴리이미드를 포함한다.iv) polyimides derived from 3,3',4,4'-biphenyl tetracarboxylic dianhydride, pyromellitic dianhydride, 4,4'-oxydianiline and paraphenylenediamine.

일부 구현예에서, 제2 폴리이미드 층은 제1 폴리이미드 층에 비해 얇다. 일반적으로, 제2 폴리이미드 층은 고도로 충전되고, 제1 폴리이미드 층은 기계적 지지를 제공해야만 한다. 따라서, 얇은 제2 폴리이미드 층을 가지는 것이 바람직하다. 일부 구현예에서, 제2 폴리이미드 층은 0.5 내지 20 미크론 두께이다. 일부 구현예에서, 제2 폴리이미드 층은 다음 두께들 중 임의의 둘을 포함하여 그 사이에 있다: 0.5, 1, 5, 10, 15 및 20 미크론 두께. 또 다른 구현예에서, 제2 층은 0.7 내지 10 미크론 두께이다. 일부 구현예에서, 제2 층은 0.7 내지 3 미크론 두께이다.In some embodiments, the second polyimide layer is thinner than the first polyimide layer. In general, the second polyimide layer is highly filled and the first polyimide layer must provide mechanical support. Therefore, it is desirable to have a thin second polyimide layer. In some embodiments, the second polyimide layer is 0.5 to 20 microns thick. In some embodiments, the second polyimide layer is in between including any two of the following thicknesses: 0.5, 1, 5, 10, 15 and 20 microns thick. In another embodiment, the second layer is between 0.7 and 10 microns thick. In some embodiments, the second layer is between 0.7 and 3 microns thick.

제2 층은 제1 폴리이미드 층과 직접 접촉한다. 용어 “직접 접촉”은 두 표면이 그 사이에 개재된 물질이나 접착층 없이 서로 인접한 것을 의미하도록 의도된 것이다.The second layer is in direct contact with the first polyimide layer. The term “direct contact” is intended to mean that two surfaces are adjacent to each other without an intervening material or adhesive layer therebetween.

제2 폴리이미드 층은 0 초과 및 20 wt% 미만의 적어도 하나의 서브미크론 카본 블랙을 포함한다. 용어 “서브미크론”은 모든 치수에 있어서 1 미크론 미만을 의미하도록 의도된 것이다. 다른 구현예에서, 제2 폴리이미드 층은 5 내지 15 wt%의 적어도 하나의 서브미크론 카본 블랙을 포함한다. 다른 구현예에서, 제2 폴리이미드 층은 7 초과 및 11 wt% 미만의 적어도 하나의 서브미크론 카본 블랙을 포함한다. 다른 구현예에서, 제2 폴리이미드 층은 8 내지 10 wt%의 적어도 하나의 서브미크론 카본 블랙을 포함한다. 서브미크론 카본 블랙은 본 개시의 목적을 위해 착색제로 의도된다. 당업자는 또한 임의의 원하는 색상을 생성하기 위해 다른 착색제(안료 또는 염료)의 사용을 염두에 둘 수 있다.일부 구현예에서, 제2 폴리이미드 층에 사용된 동일한 안료 또는 염료가 제1 폴리이미드 층에 사용될 수 있다. 또 다른 구현예에서, 제2 폴리이미드 층의 착색제는 제1 폴리이미드 층에 사용될 수 있는 임의의 착색제와 다를 수 있다.The second polyimide layer comprises greater than zero and less than 20 wt % of at least one submicron carbon black. The term “submicron” is intended to mean less than one micron in all dimensions. In another embodiment, the second polyimide layer comprises 5 to 15 wt % of at least one submicron carbon black. In another embodiment, the second polyimide layer comprises greater than 7 and less than 11 wt % of at least one submicron carbon black. In another embodiment, the second polyimide layer comprises 8 to 10 wt % of at least one submicron carbon black. Submicron carbon black is intended as a colorant for the purposes of this disclosure. One of ordinary skill in the art may also contemplate the use of other colorants (pigments or dyes) to produce any desired color. In some embodiments, the same pigment or dye used in the second polyimide layer may be used in the first polyimide layer. can be used for In another embodiment, the colorant of the second polyimide layer may be different from any colorant that may be used in the first polyimide layer.

제2 폴리이미드 층은 15 내지 35 wt%의 폴리이미드 입자 소광제를 포함한다. 일부 구현예에서, 제2 폴리이미드 층은 다음 중 임의의 둘을 포함하여 그 사이의 것들을 포함한다: 15, 16, 17, 18, 19, 20, 25, 30, 31, 32, 33, 34 및 35 wt%의 폴리이미드 입자 소광제. 다른 구현예에서, 제2 폴리이미드 층은 19 내지 31 wt%의 폴리이미드 입자 소광제를 포함한다. 일부 구현예에서, 제2 폴리이미드 층은 폴리이미드 입자 소광제의 혼합물, 또는 폴리이미드 입자 소광제 및 실리카, 알루미나, 지르코니아, 질화붕소, 황산바륨, 인산칼슘 및 운모와 같은 다른 소광제의 혼합물을 포함한다.The second polyimide layer comprises from 15 to 35 wt % of the polyimide particle matting agent. In some embodiments, the second polyimide layer comprises in between, including any two of: 15, 16, 17, 18, 19, 20, 25, 30, 31, 32, 33, 34 and 35 wt % of polyimide particle matting agent. In another embodiment, the second polyimide layer comprises 19 to 31 wt % of the polyimide particle matting agent. In some embodiments, the second polyimide layer comprises a mixture of polyimide particle matting agents, or a mixture of polyimide particle matting agents and other matting agents such as silica, alumina, zirconia, boron nitride, barium sulfate, calcium phosphate and mica. include

폴리이미드 입자 소광제는 2 내지 11 미크론의 중간 입자 크기를 갖는다. 일부 구현예에서, 폴리이미드 입자 소광제는 다음 중 임의의 둘을 포함하여 그 사이의 중간 입자 크기를 갖는다: 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10 및 11 미크론. 일부 구현예에서 평균 입자 크기는 2 내지 11 미크론이다. 폴리이미드 입자 소광제의 입자 크기는 Horiba LA-930(캘리포니아 어윈 소재의 Horiba, Instruments사 제품) 또는 Malvern Mastersizer 3000(마이애미 웨스트보로우 소재 Malvern Instruments사 제품) 중 하나를 사용하여 레이저 회절에 의해 슬러리에서 측정할 수 있다.The polyimide particle matting agent has a median particle size of 2 to 11 microns. In some embodiments, the polyimide particle matting agent has a median particle size in between, including any two of: 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, and 11 microns. In some embodiments the average particle size is between 2 and 11 microns. The particle size of the polyimide particle matting agent was measured in the slurry by laser diffraction using either a Horiba LA-930 (Horiba, Instruments, Irwin, CA) or a Malvern Mastersizer 3000 (Malvern Instruments, Westborough, Miami). can do.

폴리이미드 입자 소광제는 적어도 하나의 방향족 이무수물 및 적어도 하나의 방향족 디아민으로부터 유도된다. 일 구현예에서, 폴리이미드 입자 소광제는 피로멜리트산 이무수물 및 4,4-옥시디아닐린으로부터 유도된다.The polyimide particle matting agent is derived from at least one aromatic dianhydride and at least one aromatic diamine. In one embodiment, the polyimide particle matting agent is derived from pyromellitic dianhydride and 4,4-oxydianiline.

일부 구현예에서, 폴리이미드 입자 소광제는 착색된 폴리이미드 입자 소광제이다. 착색된 폴리이미드 입자는 폴리이미드 및 착색제로 구성된다. 착색된 폴리이미드 입자는 그 자체로 폴리이미드와는 다른 색상을 갖는다. 사실상, 무기 안료, 복합 무기 색상 안료, 유기 안료 및 염료를 포함하되 이에 한정되지 않는 임의의 착색제가 사용될 수 있다.유용한 블랙 착색제는 카본 블랙, 흑연, 아닐린 블랙, 및 페릴렌 블랙을 포함한다.유용한 화이트 착색제는 이산화티탄을 포함한다. 착색제는 흡수에 의해 폴리이미드 입자 내에 혼입되거나, 폴리이미드 입자 내에 별도의 상으로 분산될 수 있다. 착색제의 일부 또는 전부는 폴리이미드 입자 표면 상에 있을 수 있다. 입자의 표면은 착색제로 부분적으로 또는 완전히 덮일 수 있다. 착색된 폴리이미드 입자는 다음을 포함하되 이에 한정되지 않는 다양한 방법으로 생성될 수 있다: 용액으로부터 침전에 의해 입자를 형성하는 공정 동안 착색제를 폴리이미드 입자에 혼입시키는 단계; 폴리이미드 입자 내에 착색제를 흡수, 흡수 팽윤 또는 확산시키는 단계; 착색제를 폴리이미드 입자에 코팅하는 단계. 착색된 폴리이미드 입자는 1 wt% 내지 70 wt%의 착색제를 함유할 수 있다. 일부 구현예에서, 착색된 폴리이미드 입자는 1 wt% 내지 50 wt%의 착색제를 함유할 수 있다. 본 개시에서 유용한 착색된 폴리이미드 입자 소광제는 미국 특허 출원 제2014/0220335호에 개시된 것들을 포함하고, 이 개시 내용은 본원에 참조로 통합된다.In some embodiments, the polyimide particle matting agent is a colored polyimide particle matting agent. The colored polyimide particles are composed of a polyimide and a colorant. The colored polyimide particles themselves have a different color than the polyimide. Virtually any colorant may be used, including, but not limited to, inorganic pigments, complex inorganic color pigments, organic pigments, and dyes. Useful black colorants include carbon black, graphite, aniline black, and perylene black. Useful The white colorant includes titanium dioxide. The colorant may be incorporated into the polyimide particles by absorption or may be dispersed as a separate phase within the polyimide particles. Some or all of the colorant may be on the polyimide particle surface. The surface of the particles may be partially or completely covered with a colorant. Colored polyimide particles can be produced in a variety of ways, including but not limited to: incorporating a colorant into the polyimide particles during the process of forming the particles by precipitation from solution; absorbing, absorbing swelling or diffusing a colorant within the polyimide particles; Coating the colorant onto the polyimide particles. The colored polyimide particles may contain from 1 wt % to 70 wt % of a colorant. In some embodiments, the colored polyimide particles may contain from 1 wt % to 50 wt % of a colorant. Colored polyimide particle matting agents useful in this disclosure include those disclosed in US Patent Application No. 2014/0220335, the disclosure of which is incorporated herein by reference.

일부 구현예에서, 제2 폴리이미드 층은 15 내지 35 wt%의 착색된 폴리이미드 입자 소광제를 포함한다. 일부 구현예에서, 제2 폴리이미드 층은 다음 중 임의의 둘을 포함하여 그 사이의 것들을 포함한다: 15, 16, 17, 18, 19, 20, 25, 30, 31, 32, 33, 34 및 35 wt%의 착색된 폴리이미드 입자 소광제. 다른 구현예에서, 제2 폴리이미드 층은 19 내지 31 wt%의 착색된 폴리이미드 입자 소광제를 포함한다.In some embodiments, the second polyimide layer comprises 15 to 35 wt % of the colored polyimide particle matting agent. In some embodiments, the second polyimide layer comprises in between, including any two of: 15, 16, 17, 18, 19, 20, 25, 30, 31, 32, 33, 34 and 35 wt % of colored polyimide particle matting agent. In another embodiment, the second polyimide layer comprises from 19 to 31 wt % of the colored polyimide particle matting agent.

일부 구현예에서, 착색된 폴리이미드 입자 소광제는 피로멜리트산 이무수물 및 4,4-옥시디아닐린으로부터 유도된다. 일부 구현예에서, 착색된 폴리이미드 입자 소광제는 피로멜리트산 이무수물, 및 4,4-옥시디아닐린 및 착색제(안료)로서의 흑연으로부터 유도된다.In some embodiments, the colored polyimide particle matting agent is derived from pyromellitic dianhydride and 4,4-oxydianiline. In some embodiments, the colored polyimide particle matting agent is derived from pyromellitic dianhydride and 4,4-oxydianiline and graphite as a colorant (pigment).

일부 구현예에서, 폴리이미드 입자 소광제는 피로멜리트산 이무수물 및 4,4'-옥시디아닐린으로부터 유도되고, 제2 폴리이미드 층의 폴리이미드는 피로멜리트산 이무수물, 4,4’-옥시디아닐린, 및 파라페닐렌디아민으로부터 유도된다. 일부 구현예에서, 착색된 폴리이미드 입자 소광제는 피로멜리트산 이무수물, 4,4'-옥시디아닐린 및 착색제로부터 유도되고, 제2 폴리이미드 층의 폴리이미드는 피로멜리트산 이무수물, 4,4’-옥시디아닐린, 및 파라페닐렌디아민으로부터 유도된다. 일부 구현예에서, 착색된 폴리이미드 입자 소광제는 피로멜리트산 이무수물, 4,4'-옥시디아닐린 및 흑연으로부터 유도되고, 제2 폴리이미드 층의 폴리이미드는 피로멜리트산 이무수물, 4,4’-옥시디아닐린, 및 파라페닐렌디아민으로부터 유도된다.In some embodiments, the polyimide particle matting agent is derived from pyromellitic dianhydride and 4,4'-oxydianiline, and the polyimide of the second polyimide layer is pyromellitic dianhydride, 4,4'-oxide cydianiline, and paraphenylenediamine. In some embodiments, the colored polyimide particle matting agent is derived from pyromellitic dianhydride, 4,4'-oxydianiline and a colorant, and the polyimide of the second polyimide layer is pyromellitic dianhydride, 4, 4'-oxydianiline, and paraphenylenediamine. In some embodiments, the colored polyimide particle matting agent is derived from pyromellitic dianhydride, 4,4'-oxydianiline and graphite, and the polyimide of the second polyimide layer is pyromellitic dianhydride, 4, 4'-oxydianiline, and paraphenylenediamine.

다층막multilayer film

상술한 바와 같이 본 개시에 따른 다층막은 제1 폴리이미드 층 및 제2 폴리이미드 층을 가진다. 다층막은 취급 및 회로 처리에 대한 내구성뿐만 아니라 30 미만의 L* 색상 및 10 미만의 60도 광택 값을 갖는다. L* 색상은 완전반사(specular)를 포함하는 반사율 모드에서 HunterLab ColorQuest® XE 색상 측정기(Hunter Associates Laboratory, Inc.)를 사용하여 측정되고 CIELAB 10°/D65 시스템에서 L*, a*, b*로 보고된다.0의 L* 값은 완전한 블랙이고, 100의 L* 값은 완전한 화이트이다.60도 광택은 Micro-TRI-gloss 광택계(BYK-Gardner사 제품)를 사용하여 측정하였다.As described above, the multilayer film according to the present disclosure has a first polyimide layer and a second polyimide layer. The multilayer film has an L* color of less than 30 and a 60 degree gloss value of less than 10, as well as durability to handling and circuit handling. L* color was measured using a HunterLab ColorQuest® XE color meter (Hunter Associates Laboratory, Inc.) in reflectance mode with specular and as L*, a*, b* on a CIELAB 10°/D65 system. An L* value of 0 is perfect black, and an L* value of 100 is perfect white. The 60 degree gloss was measured using a Micro-TRI-gloss glossmeter (manufactured by BYK-Gardner).

도 1은 본 개시의 일 구현예로서, 제2 폴리이미드 층(20)에 대향하는 제1 폴리이미드 층(10)과 직접 접촉하는 접착층(60)을 포함하는 다층막을 도시하고, 제2 폴리이미드 층은 폴리이미드 입자 소광제(30), 서브미크론 카본 블랙(40), 및 서브미크론 흄드 금속 산화물(50)을 포함한다. 일부 구현예에서, 접착층은 비스페놀 A 형 에폭시 수지, 크레졸 노볼락 형 에폭시 수지, 인 함유 에폭시 수지 및 이들의 혼합물로 구성되는 군으로부터 선택되는 에폭시 접착제이다. 일반적으로, 접착층은 제1 폴리이미드 층 또는 제2 폴리이미드 층과 동일하거나 더 두껍다. 일부 구현예에서, 접착층은 8 내지 300 미크론 두께이다.1 shows a multilayer film comprising an adhesive layer 60 in direct contact with a first polyimide layer 10 opposite a second polyimide layer 20, and a second polyimide layer, as an embodiment of the present disclosure. The layer comprises polyimide particle matting agent (30), submicron carbon black (40), and submicron fumed metal oxide (50). In some embodiments, the adhesive layer is an epoxy adhesive selected from the group consisting of bisphenol A type epoxy resins, cresol novolac type epoxy resins, phosphorus containing epoxy resins, and mixtures thereof. In general, the adhesive layer is equal to or thicker than the first polyimide layer or the second polyimide layer. In some embodiments, the adhesive layer is between 8 and 300 microns thick.

일부 구현예에서, 접착제는 둘 이상의 에폭시 수지의 혼합물이다. 일부 구현예에서, 접착제는 다른 분자량을 갖는 동일한 에폭시 수지의 혼합물이다.In some embodiments, the adhesive is a mixture of two or more epoxy resins. In some embodiments, the adhesive is a mixture of the same epoxy resins having different molecular weights.

일부 구현예에서, 에폭시 접착제는 경화제를 함유한다. 일부 구현예에서, 에폭시 접착제는 촉매를 함유한다. 일부 구현예에서, 에폭시 접착제는 탄성중합체 강화제를 함유한다.일부 구현예에서, 에폭시 접착제는 난연제를 함유한다.In some embodiments, the epoxy adhesive contains a curing agent. In some embodiments, the epoxy adhesive contains a catalyst. In some embodiments, the epoxy adhesive contains an elastomeric reinforcing agent. In some embodiments, the epoxy adhesive contains a flame retardant.

일부 구현예에서, 다층막은 제3 폴리이미드 층을 더 포함한다. 일부 구현예에서, 제3 폴리이미드 층은 0.5 내지 20 미크론 두께이다. 다른 구현예에서, 제3 폴리이미드 층은 다음 두께들 중 임의의 둘을 포함하여 그 사이에 있다: 0.5, 1, 5, 10, 15 및 20 미크론 두께. 일부 구현예에서, 제3 폴리이미드 층은 0.7 내지 10 미크론 두께이다. 일부 구현예에서, 제3 폴리이미드 층은 0.7 내지 3 미크론 두께이다. 일부 구현예에서, 다층막은 제2 폴리이미드 층에 대향하는 제1 폴리이미드 층과 직접 접촉하는 0.5 내지 20 미크론 두께의 제3 폴리이미드 층을 더 포함한다.In some embodiments, the multilayer film further comprises a third polyimide layer. In some embodiments, the third polyimide layer is 0.5 to 20 microns thick. In other embodiments, the third polyimide layer is in between including any two of the following thicknesses: 0.5, 1, 5, 10, 15 and 20 microns thick. In some embodiments, the third polyimide layer is between 0.7 and 10 microns thick. In some embodiments, the third polyimide layer is between 0.7 and 3 microns thick. In some embodiments, the multilayer film further comprises a third polyimide layer 0.5 to 20 microns thick in direct contact with the first polyimide layer opposite the second polyimide layer.

제3 폴리이미드 층은 다층막이 공압출될 때 특히 바람직하다. 제3 폴리이미드 층이 제2 폴리이미드 층과 유사하거나 동일한 경우 컬링(curl) 방지에 도움이 된다.제3 폴리이미드 층은 제2 폴리이미드 층과 동일하거나 상이할 수 있다.The third polyimide layer is particularly preferred when the multilayer film is co-extruded. It helps to prevent curl when the third polyimide layer is similar to or identical to the second polyimide layer. The third polyimide layer may be the same as or different from the second polyimide layer.

일부 구현예에서, 다층막은 제2 폴리이미드 층에 대향하는 제1 폴리이미드 층과 직접 접촉하는 0.5 내지 20 미크론 두께의 제3 폴리이미드 층을 더 포함하고, 제3 폴리이미드 층은In some embodiments, the multilayer film further comprises a third polyimide layer 0.5 to 20 microns thick in direct contact with the first polyimide layer opposite the second polyimide layer, the third polyimide layer comprising:

i) 폴리이미드의 총 이무수물 함량을 기준으로 적어도 50 몰 백분율의 방향족 이무수물, 및 폴리이미드의 총 디아민 함량을 기준으로 적어도 50 몰 백분율의 방향족 디아민으로부터 유도된 폴리이미드; 및i) a polyimide derived from at least 50 mole percent aromatic dianhydride, based on the total dianhydride content of the polyimide, and at least 50 mole percent aromatic diamine, based on the total diamine content of the polyimide; and

ii) 소광제 또는 이들의 혼합물을 포함한다.ii) a matting agent or mixtures thereof.

일 구현예에서, 제3 폴리이미드 층 내의 소광제는 실리카, 알루미나, 지르코니아, 질화 붕소, 황산 바륨, 폴리이미드 입자, 인산 칼슘, 운모 또는 이들의 혼합물로부터 선택된다. 다른 구현예에서, 제3 폴리이미드 층 내의 소광제는 2 내지 9 미크론의 평균 입자 크기를 갖는 카본 블랙이다. 또 다른 구현예에서, 제3 폴리이미드 층 내의 소광제는In one embodiment, the matting agent in the third polyimide layer is selected from silica, alumina, zirconia, boron nitride, barium sulfate, polyimide particles, calcium phosphate, mica or mixtures thereof. In another embodiment, the matting agent in the third polyimide layer is carbon black having an average particle size of 2 to 9 microns. In another embodiment, the matting agent in the third polyimide layer is

i) 2 내지 9 미크론의 평균 입자 크기를 갖는 카본 블랙; 및i) carbon black having an average particle size of 2 to 9 microns; and

ii) 실리카, 알루미나, 지르코니아, 질화 붕소, 황산 바륨, 폴리이미드 입자, 인산 칼슘, 운모 또는 이들의 혼합물의 혼합물이다. 다른 구현예에서, 제3 폴리이미드 층 내의 소광제는 폴리이미드 입자 소광제이다.또 다른 구현예에서, 제3 폴리이미드 층 내의 소광제는 착색된 폴리이미드 입자 소광제이다.ii) silica, alumina, zirconia, boron nitride, barium sulfate, polyimide particles, calcium phosphate, mica or mixtures thereof. In another embodiment, the matting agent in the third polyimide layer is a polyimide particle matting agent. In another embodiment, the matting agent in the third polyimide layer is a colored polyimide particle matting agent.

다른 구현예에서, 제3 폴리이미드 층은 15 내지 35 wt%의 폴리이미드 입자 소광제를 포함한다. 일부 구현예에서, 제3 폴리이미드 층은 다음 중 임의의 둘을 포함하여 그 사이의 것들을 포함한다: 15, 16, 17, 18, 19, 20, 25, 30, 31, 32, 33, 34 및 35 wt%의 폴리이미드 입자 소광제. 다른 구현예에서, 제3 폴리이미드 층은 19 내지 31 wt%의 폴리이미드 입자 소광제를 포함한다. 일부 구현예에서, 제3 폴리이미드 층은 폴리이미드 입자 소광제의 혼합물, 또는 폴리이미드 입자 소광제 및 실리카, 알루미나, 지르코니아, 질화붕소, 황산바륨, 인산칼슘 및 운모와 같은 다른 소광제의 혼합물을 포함한다.In another embodiment, the third polyimide layer comprises from 15 to 35 wt % of the polyimide particle matting agent. In some embodiments, the third polyimide layer comprises in between, including any two of: 15, 16, 17, 18, 19, 20, 25, 30, 31, 32, 33, 34 and 35 wt % of polyimide particle matting agent. In another embodiment, the third polyimide layer comprises 19 to 31 wt % of the polyimide particle matting agent. In some embodiments, the third polyimide layer comprises a mixture of polyimide particle matting agents, or a mixture of polyimide particle matting agents and other matting agents such as silica, alumina, zirconia, boron nitride, barium sulfate, calcium phosphate and mica. include

폴리이미드 입자 소광제는 2 내지 11 미크론의 중간 입자 크기를 갖는다. 일부 구현예에서, 폴리이미드 입자 소광제는 다음 중 임의의 둘을 포함하여 그 사이의 중간 입자 크기를 갖는다: 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10 및 11 미크론. 일부 구현예에서 평균 입자 크기는 2 내지 11 미크론이다. 폴리이미드 입자 소광제의 입자 크기는 Horiba LA-930(캘리포니아 어윈 소재의 Horiba, Instruments사 제품) 또는 Malvern Mastersizer 3000(마이애미 웨스트보로우 소재 Malvern Instruments사 제품) 중 하나를 사용하여 레이저 회절에 의해 슬러리에서 측정할 수 있다.The polyimide particle matting agent has a median particle size of 2 to 11 microns. In some embodiments, the polyimide particle matting agent has a median particle size in between, including any two of: 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, and 11 microns. In some embodiments the average particle size is between 2 and 11 microns. The particle size of the polyimide particle matting agent was measured in the slurry by laser diffraction using either a Horiba LA-930 (Horiba, Instruments, Irwin, CA) or a Malvern Mastersizer 3000 (Malvern Instruments, Westborough, Miami). can do.

폴리이미드 입자 소광제는 적어도 하나의 방향족 이무수물 및 적어도 하나의 방향족 디아민으로부터 유도된다. 일 구현예에서, 폴리이미드 입자 소광제는 피로멜리트산 이무수물 및 4,4-옥시디아닐린으로부터 유도된다.The polyimide particle matting agent is derived from at least one aromatic dianhydride and at least one aromatic diamine. In one embodiment, the polyimide particle matting agent is derived from pyromellitic dianhydride and 4,4-oxydianiline.

일부 구현예에서, 폴리이미드 입자 소광제는 착색된 폴리이미드 입자 소광제이다. 착색된 폴리이미드 입자는 폴리이미드 및 착색제로 구성된다. 착색된 폴리이미드 입자는 그 자체로 폴리이미드와는 다른 색상을 갖는다. 사실상, 무기 안료, 복합 무기 색상 안료, 유기 안료 및 염료를 포함하되 이에 한정되지 않는 임의의 착색제가 사용될 수 있다.유용한 블랙 착색제는 카본 블랙, 흑연, 아닐린 블랙, 및 페릴렌 블랙을 포함한다.유용한 화이트 착색제는 이산화티탄을 포함한다. 착색제는 흡수에 의해 폴리이미드 입자 내에 혼입되거나, 폴리이미드 입자 내에 별도의 상으로 분산될 수 있다. 착색제의 일부 또는 전부는 폴리이미드 입자 표면 상에 있을 수 있다. 입자의 표면은 착색제로 부분적으로 또는 완전히 덮일 수 있다.착색된 폴리이미드 입자는 다음을 포함하되 이에 한정되지 않는 다양한 방법으로 생성될 수 있다: 용액으로부터 침전에 의해 입자를 형성하는 공정 동안 착색제를 폴리이미드 입자에 혼입시키는 단계; 폴리이미드 입자 내에 착색제를 흡수, 흡수 팽윤 또는 확산시키는 단계; 착색제를 폴리이미드 입자에 코팅하는 단계. 착색된 폴리이미드 입자는 1 내지 70 wt%의 착색제를 함유할 수 있다. 일부 구현예에서, 착색된 폴리이미드 입자는 1 내지 50 wt%의 착색제를 함유할 수 있다. 본 개시에서 유용한 착색된 폴리이미드 입자 소광제는 미국 특허 출원 제2014/0220335호에 개시된 것들을 포함하고, 이 개시 내용은 본원에 참조로 통합된다.In some embodiments, the polyimide particle matting agent is a colored polyimide particle matting agent. The colored polyimide particles are composed of a polyimide and a colorant. The colored polyimide particles themselves have a different color than the polyimide. Virtually any colorant may be used, including, but not limited to, inorganic pigments, complex inorganic color pigments, organic pigments, and dyes. Useful black colorants include carbon black, graphite, aniline black, and perylene black. Useful The white colorant includes titanium dioxide. The colorant may be incorporated into the polyimide particles by absorption or may be dispersed as a separate phase within the polyimide particles. Some or all of the colorant may be on the polyimide particle surface. The surface of the particles may be partially or completely covered with colorant. Colored polyimide particles may be produced in a variety of ways, including, but not limited to: dissolving the colorant into polyimide during the process of forming the particles by precipitation from solution. incorporation into the mid particles; absorbing, absorbing swelling or diffusing a colorant within the polyimide particles; Coating the colorant onto the polyimide particles. The colored polyimide particles may contain from 1 to 70 wt % of a colorant. In some embodiments, the colored polyimide particles may contain from 1 to 50 wt % of a colorant. Colored polyimide particle matting agents useful in this disclosure include those disclosed in US Patent Application No. 2014/0220335, the disclosure of which is incorporated herein by reference.

일부 구현예에서, 제3 폴리이미드 층은 15 내지 35 wt%의 착색된 폴리이미드 입자 소광제를 포함한다. 일부 구현예에서, 제3 폴리이미드 층은 다음 중 임의의 둘을 포함하여 그 사이의 것들을 포함한다: 15, 16, 17, 18, 19, 20, 25, 30, 31, 32, 33, 34 및 35 wt%의 착색된 폴리이미드 입자 소광제. 다른 구현예에서, 제2 폴리이미드 층은 19 내지 31 wt%의 착색된 폴리이미드 입자 소광제를 포함한다.In some embodiments, the third polyimide layer comprises 15 to 35 wt % of the colored polyimide particle matting agent. In some embodiments, the third polyimide layer comprises in between, including any two of: 15, 16, 17, 18, 19, 20, 25, 30, 31, 32, 33, 34 and 35 wt % of colored polyimide particle matting agent. In another embodiment, the second polyimide layer comprises from 19 to 31 wt % of the colored polyimide particle matting agent.

일부 구현예에서, 착색된 폴리이미드 입자 소광제는 피로멜리트산 이무수물 및 4,4-옥시디아닐린으로부터 유도된다. 일부 구현예에서, 착색된 폴리이미드 입자 소광제는 피로멜리트산 이무수물, 및 4,4-옥시디아닐린 및 착색제(안료)로서의 흑연으로부터 유도된다.In some embodiments, the colored polyimide particle matting agent is derived from pyromellitic dianhydride and 4,4-oxydianiline. In some embodiments, the colored polyimide particle matting agent is derived from pyromellitic dianhydride and 4,4-oxydianiline and graphite as a colorant (pigment).

일부 구현예에서, 폴리이미드 입자 소광제는 피로멜리트산 이무수물 및 4,4'-옥시디아닐린으로부터 유도되고, 제3 폴리이미드 층의 폴리이미드는 피로멜리트산 이무수물, 4,4’-옥시디아닐린, 및 파라페닐렌디아민으로부터 유도된다. 일부 구현예에서, 착색된 폴리이미드 입자 소광제는 피로멜리트산 이무수물, 4,4'-옥시디아닐린 및 착색제로부터 유도되고, 제3 폴리이미드 층의 폴리이미드는 피로멜리트산 이무수물, 4,4’-옥시디아닐린, 및 파라페닐렌디아민으로부터 유도된다. 일부 구현예에서, 착색된 폴리이미드 입자 소광제는 피로멜리트산 이무수물, 4,4'-옥시디아닐린 및 흑연으로부터 유도되고, 제3 폴리이미드 층의 폴리이미드는 피로멜리트산 이무수물, 4,4’-옥시디아닐린, 및 파라페닐렌디아민으로부터 유도된다.In some embodiments, the polyimide particle matting agent is derived from pyromellitic dianhydride and 4,4'-oxydianiline, and the polyimide of the third polyimide layer is pyromellitic dianhydride, 4,4'-oxide cydianiline, and paraphenylenediamine. In some embodiments, the colored polyimide particle matting agent is derived from pyromellitic dianhydride, 4,4'-oxydianiline and a colorant, and the polyimide of the third polyimide layer is pyromellitic dianhydride, 4, 4'-oxydianiline, and paraphenylenediamine. In some embodiments, the colored polyimide particle matting agent is derived from pyromellitic dianhydride, 4,4'-oxydianiline and graphite, and the polyimide of the third polyimide layer is pyromellitic dianhydride, 4, 4'-oxydianiline, and paraphenylenediamine.

일 구현예에서, 제3 폴리이미드 층은 피로멜리트산 이무수물 및 4,4-옥시디아닐린으로부터 유도된 폴리이미드를 포함한다. 다른 구현예에서, 제3 폴리이미드 층은 피로멜리트산 이무수물, 4,4-옥시디아닐린 및 파라페닐렌디아민으로부터 유도된 폴리이미드를 포함한다. 다른 구현예에서, 제2 폴리이미드 층은 3,3’,4,4’-비페닐 테트라카르복시산 이무수물, 피로멜리트산 이무수물, 4,4’-옥시디아닐린, 및 파라페닐렌디아민으로부터 유도된 폴리이미드를 포함한다. 다른 구현예에서, 제3 폴리이미드 층은 i) 피로멜리트산 이무수물 및 4,4’-옥시디아닐린의 블럭, 및 ii) 피로멜리트산 이무수물 및 파라페닐렌디아민의 블럭으로부터 유도된 폴리이미드를 포함한다.In one embodiment, the third polyimide layer comprises a polyimide derived from pyromellitic dianhydride and 4,4-oxydianiline. In another embodiment, the third polyimide layer comprises a polyimide derived from pyromellitic dianhydride, 4,4-oxydianiline and paraphenylenediamine. In another embodiment, the second polyimide layer is derived from 3,3',4,4'-biphenyl tetracarboxylic dianhydride, pyromellitic dianhydride, 4,4'-oxydianiline, and paraphenylenediamine containing polyimide. In another embodiment, the third polyimide layer comprises a polyimide derived from i) a block of pyromellitic dianhydride and 4,4'-oxydianiline, and ii) a block of pyromellitic dianhydride and paraphenylenediamine. includes

다른 구현예에서, 다층막은 제2 폴리이미드 층에 대향하는 제1 폴리이미드 층과 직접 접촉하는 0.5 내지 20 미크론 두께의 제3 폴리이미드 층을 더 포함하고, 상기 제3 폴리이미드 층은In another embodiment, the multilayer film further comprises a third polyimide layer 0.5 to 20 microns thick in direct contact with the first polyimide layer opposite the second polyimide layer, wherein the third polyimide layer comprises:

i) 폴리이미드의 총 이무수물 함량을 기준으로 적어도 50 몰 백분율의 방향족 이무수물, 및 폴리이미드의 총 디아민 함량을 기준으로 적어도 50 몰 백분율의 방향족 디아민으로부터 유도된 25 내지 50 wt%의 폴리이미드;i) 25 to 50 wt % of a polyimide derived from at least 50 mole percent of an aromatic dianhydride, based on the total dianhydride content of the polyimide, and at least 50 mole percent of an aromatic diamine, based on the total diamine content of the polyimide;

ii) 15 내지 35 wt%의 폴리이미드 입자 소광제;ii) from 15 to 35 wt % of a polyimide particle matting agent;

iii) 0 초과 및 20 wt% 미만의 적어도 하나의 서브미크론 카본 블랙; 및iii) greater than zero and less than 20 wt % of at least one submicron carbon black; and

iv) 15 내지 50 wt%의 적어도 하나의 서브미크론 흄드 금속 산화물을 포함한다.iv) 15 to 50 wt % of at least one submicron fumed metal oxide.

도 2는 본 개시의 일 구현예로서, 제1 폴리이미드 층(10)과 직접 접촉하는 제3 폴리이미드 층(70), 제1 폴리이미드 층(10)으로부터 가장 먼 제2 폴리이미드 층 표면에서 제2 폴리이미드 층(20)과 직접 접촉하는 접착층(60)을 포함하되, 제2 폴리이미드 층 및 제3 폴리이미드 층은 폴리이미드 입자 소광제(30), 서브미크론 카본 블랙(40), 및 서브미크론 흄드 금속 산화물(50)을 포함하는 것인 다층막을 도시한다. 또 다른 구현예에서, 접착층(60)은 제1 폴리이미드 층(10)으로부터 가장 먼 제3 폴리이미드 층 표면에서 제3 폴리이미드 층(70)과 직접 접촉할 수 있다.2 is an embodiment of the present disclosure, at the surface of the third polyimide layer 70 in direct contact with the first polyimide layer 10 , and the surface of the second polyimide layer furthest from the first polyimide layer 10 . an adhesive layer (60) in direct contact with the second polyimide layer (20), wherein the second polyimide layer and the third polyimide layer include a polyimide particle matting agent (30), submicron carbon black (40), and A multilayer film comprising submicron fumed metal oxide (50) is shown. In another embodiment, the adhesive layer 60 may be in direct contact with the third polyimide layer 70 at the surface of the third polyimide layer furthest from the first polyimide layer 10 .

일 구현예에서, 다층막은:In one embodiment, the multilayer film comprises:

a. 폴리이미드의 총 이무수물 함량을 기준으로, 적어도 50 몰 백분율의 방향족 이무수물, 및 폴리이미드의 총 디아민 함량을 기준으로 적어도 50 몰 백분율의 방향족 디아민으로부터 유도된 폴리이미드를 포함하는 8 내지 130 미크론 두께의 제1 폴리이미드 층; 및a. 8 to 130 microns thick comprising a polyimide derived from at least 50 mole percent aromatic dianhydride, based on the total dianhydride content of the polyimide, and at least 50 mole percent aromatic diamine, based on the total diamine content of the polyimide. a first polyimide layer of and

b. 제1 폴리이미드 층과 직접 접촉하는 0.5 내지 20 미크론 두께의 제2 폴리이미드 층으로서,b. A second polyimide layer 0.5 to 20 microns thick in direct contact with the first polyimide layer, comprising:

i) 폴리이미드의 총 이무수물 함량을 기준으로 적어도 50 몰 백분율의 방향족 이무수물, 및 폴리이미드의 총 디아민 함량을 기준으로 적어도 50 몰 백분율의 방향족 디아민으로부터 유도된 25 내지 50 wt%의 폴리이미드; 및i) 25 to 50 wt % of a polyimide derived from at least 50 mole percent of an aromatic dianhydride, based on the total dianhydride content of the polyimide, and at least 50 mole percent of an aromatic diamine, based on the total diamine content of the polyimide; and

ii) 15 내지 35 wt%의 폴리이미드 입자 소광제;ii) from 15 to 35 wt % of a polyimide particle matting agent;

iii) 0 초과 및 20 wt% 미만의 적어도 하나의 서브미크론 카본 블랙; 및iii) greater than zero and less than 20 wt % of at least one submicron carbon black; and

iv) 15 내지 50 wt%의 적어도 하나의 서브미크론 흄드 금속 산화물을 포함하는 제2 폴리이미드 층을 포함하되,iv) a second polyimide layer comprising 15 to 50 wt % of at least one submicron fumed metal oxide;

상기 다층막은 30 미만의 L* 색상 및 10 미만의 60도 광택값을 갖는다.The multilayer film has an L* color of less than 30 and a gloss value of 60 degrees less than 10.

일 구현예에서, 다층막은:In one embodiment, the multilayer film comprises:

a. 폴리이미드의 총 이무수물 함량을 기준으로 적어도 50 몰 백분율의 방향족 이무수물, 및 폴리이미드의 총 디아민 함량을 기준으로 적어도 50 몰 백분율의 방향족 디아민으로부터 유도된 폴리이미드를 포함하는 8 내지 130 미크론 두께의 제1 폴리이미드 층; 및a. 8 to 130 microns thick comprising a polyimide derived from at least 50 mole percent aromatic dianhydride, based on the total dianhydride content of the polyimide, and at least 50 mole percent aromatic diamine, based on the total diamine content of the polyimide; a first polyimide layer; and

b. 제1 폴리이미드 층과 직접 접촉하는 0.5 내지 20 미크론 두께의 제2 폴리이미드 층으로서,b. A second polyimide layer 0.5 to 20 microns thick in direct contact with the first polyimide layer, comprising:

i) 폴리이미드의 총 이무수물 함량을 기준으로 적어도 50 몰 백분율의 방향족 이무수물, 및 폴리이미드의 총 디아민 함량을 기준으로 적어도 50 몰 백분율의 방향족 디아민으로부터 유도된 25 내지 50 wt%의 폴리이미드;i) 25 to 50 wt % of a polyimide derived from at least 50 mole percent of an aromatic dianhydride, based on the total dianhydride content of the polyimide, and at least 50 mole percent of an aromatic diamine, based on the total diamine content of the polyimide;

ii) 15 내지 35 wt%의 폴리이미드 입자 소광제;ii) from 15 to 35 wt % of a polyimide particle matting agent;

iii) 0 초과 및 20 wt% 미만의 적어도 하나의 서브미크론 카본 블랙; 및iii) greater than zero and less than 20 wt % of at least one submicron carbon black; and

iv) 15 내지 50 wt%의 적어도 하나의 서브미크론 흄드 금속 산화물을 포함하는 제2 폴리이미드 층; 및iv) a second polyimide layer comprising 15 to 50 wt % of at least one submicron fumed metal oxide; and

c. 제2 폴리이미드 층과 대향하는 제1 폴리이미드 층과 직접 접촉하는 접착층을 포함하되, 상기 접착층은 비스페놀 A 형 에폭시 수지, 크레졸 노볼락 형 에폭시 수지, 인 함유 에폭시 수지 및 이들의 혼합물로 구성되는 군으로부터 선택되는 에폭시 수지이고; 및c. An adhesive layer in direct contact with the first polyimide layer facing the second polyimide layer, wherein the adhesive layer is a bisphenol A-type epoxy resin, a cresol novolac-type epoxy resin, a phosphorus-containing epoxy resin, and mixtures thereof. an epoxy resin selected from; and

상기 다층막은 30 미만의 L* 색상 및 10 미만의 60도 광택값을 갖는다.The multilayer film has an L* color of less than 30 and a gloss value of 60 degrees less than 10.

일 구현예에서, 다층막은:In one embodiment, the multilayer film comprises:

a. 폴리이미드의 총 이무수물 함량을 기준으로 적어도 50 몰 백분율의 방향족 이무수물, 및 폴리이미드의 총 디아민 함량을 기준으로 적어도 50 몰 백분율의 방향족 디아민으로부터 유도된 폴리이미드를 포함하는 8 내지 130 미크론 두께의 제1 폴리이미드 층;a. 8 to 130 microns thick comprising a polyimide derived from at least 50 mole percent aromatic dianhydride, based on the total dianhydride content of the polyimide, and at least 50 mole percent aromatic diamine, based on the total diamine content of the polyimide; a first polyimide layer;

b. 제1 폴리이미드 층과 직접 접촉하는 0.5 내지 20 미크론 두께의 제2 폴리이미드 층으로서,b. A second polyimide layer 0.5 to 20 microns thick in direct contact with the first polyimide layer, comprising:

i) 폴리이미드의 총 이무수물 함량을 기준으로 적어도 50 몰 백분율의 방향족 이무수물, 및 폴리이미드의 총 디아민 함량을 기준으로 적어도 50 몰 백분율의 방향족 디아민으로부터 유도된 25 내지 50 wt%의 폴리이미드;i) 25 to 50 wt % of a polyimide derived from at least 50 mole percent of an aromatic dianhydride, based on the total dianhydride content of the polyimide, and at least 50 mole percent of an aromatic diamine, based on the total diamine content of the polyimide;

ii) 15 내지 35 wt%의 폴리이미드 입자 소광제;ii) from 15 to 35 wt % of a polyimide particle matting agent;

iii) 0 초과 및 20 wt% 미만의 적어도 하나의 서브미크론 카본 블랙; 및iii) greater than zero and less than 20 wt % of at least one submicron carbon black; and

iv) 15 내지 50 wt%의 적어도 하나의 서브미크론 흄드 금속 산화물을 포함하는 제2 폴리이미드 층; 및iv) a second polyimide layer comprising 15 to 50 wt % of at least one submicron fumed metal oxide; and

c. 제2 폴리이미드 층에 대향하는 제1 폴리이미드 층과 직접 접촉하는 0.5 내지 20 미크론 두께의 제3 폴리이미드 층으로서,c. A third polyimide layer 0.5 to 20 microns thick in direct contact with the first polyimide layer opposite the second polyimide layer, the third polyimide layer comprising:

i) 폴리이미드의 총 이무수물 함량을 기준으로 적어도 50 몰 백분율의 방향족 이무수물, 및 폴리이미드의 총 디아민 함량을 기준으로 적어도 50 몰 백분율의 방향족 디아민으로부터 유도된 25 내지 50 wt%의 폴리이미드;i) 25 to 50 wt % of a polyimide derived from at least 50 mole percent of an aromatic dianhydride, based on the total dianhydride content of the polyimide, and at least 50 mole percent of an aromatic diamine, based on the total diamine content of the polyimide;

ii) 15 내지 35 wt%의 폴리이미드 입자 소광제;ii) from 15 to 35 wt % of a polyimide particle matting agent;

iii) 0 초과 및 20 wt% 미만의 적어도 하나의 서브미크론 카본 블랙; 및iii) greater than zero and less than 20 wt % of at least one submicron carbon black; and

iv) 15 내지 50 wt%의 적어도 하나의 서브미크론 흄드 금속 산화물을 포함하는 제3 폴리이미드 층을 포함한다.iv) a third polyimide layer comprising 15 to 50 wt % of at least one submicron fumed metal oxide.

일 구현예에서, 다층막은:In one embodiment, the multilayer film comprises:

a. 폴리이미드의 총 이무수물 함량을 기준으로, 적어도 50 몰 백분율의 방향족 이무수물, 및 폴리이미드의 총 디아민 함량을 기준으로 적어도 50 몰 백분율의 방향족 디아민으로부터 유도된 폴리이미드를 포함하는 8 내지 130 미크론 두께의 제1 폴리이미드 층;a. 8 to 130 microns thick comprising a polyimide derived from at least 50 mole percent aromatic dianhydride, based on the total dianhydride content of the polyimide, and at least 50 mole percent aromatic diamine, based on the total diamine content of the polyimide. a first polyimide layer of

b. 제1 폴리이미드 층과 직접 접촉하는 0.5 내지 20 미크론 두께의 제2 폴리이미드 층으로서,b. A second polyimide layer 0.5 to 20 microns thick in direct contact with the first polyimide layer, comprising:

i) 폴리이미드의 총 이무수물 함량을 기준으로 적어도 50 몰 백분율의 방향족 이무수물, 및 폴리이미드의 총 디아민 함량을 기준으로 적어도 50 몰 백분율의 방향족 디아민으로부터 유도된 25 내지 50 wt%의 폴리이미드;i) 25 to 50 wt % of a polyimide derived from at least 50 mole percent of an aromatic dianhydride, based on the total dianhydride content of the polyimide, and at least 50 mole percent of an aromatic diamine, based on the total diamine content of the polyimide;

ii) 15 내지 35 wt%의 폴리이미드 입자 소광제;ii) from 15 to 35 wt % of a polyimide particle matting agent;

iii) 0 초과 및 20 wt% 미만의 적어도 하나의 서브미크론 카본 블랙; 및iii) greater than zero and less than 20 wt % of at least one submicron carbon black; and

iv) 15 내지 50 wt%의 적어도 하나의 서브미크론 흄드 금속 산화물을 포함하는 제2 폴리이미드 층; 및iv) a second polyimide layer comprising 15 to 50 wt % of at least one submicron fumed metal oxide; and

c. 제2 폴리이미드 층에 대향하는 제1 폴리이미드 층과 직접 접촉하는 0.5 내지 20 미크론 두께의 제3 폴리이미드 층으로서,c. A third polyimide layer 0.5 to 20 microns thick in direct contact with the first polyimide layer opposite the second polyimide layer, the third polyimide layer comprising:

i) 폴리이미드의 총 이무수물 함량을 기준으로 적어도 50 몰 백분율의 방향족 이무수물, 및 폴리이미드의 총 디아민 함량을 기준으로 적어도 50 몰 백분율의 방향족 디아민으로부터 유도된 25 내지 50 wt%의 폴리이미드;i) 25 to 50 wt % of a polyimide derived from at least 50 mole percent of an aromatic dianhydride, based on the total dianhydride content of the polyimide, and at least 50 mole percent of an aromatic diamine, based on the total diamine content of the polyimide;

ii) 15 내지 35 wt%의 폴리이미드 입자 소광제;ii) from 15 to 35 wt % of a polyimide particle matting agent;

iii) 0 초과 및 20 wt% 미만의 적어도 하나의 서브미크론 카본 블랙;iii) greater than zero and less than 20 wt % of at least one submicron carbon black;

iv) 15 내지 50 wt%의 적어도 하나의 서브미크론 흄드(fumed) 금속 산화물을 포함하는 제3 폴리이미드 층; 및iv) a third polyimide layer comprising 15 to 50 wt % of at least one submicron fumed metal oxide; and

d. 제1 폴리이미드 층과 대향하는 제2 폴리이미드 층의 표면에서 제2 폴리이미드 층과 직접 접촉하는 접착층을 포함하되, 상기 접착층은 비스페놀 A 형 에폭시 수지, 크레졸 노볼락 형 에폭시 수지, 인 함유 에폭시 수지 및 이들의 혼합물로 구성되는 군으로부터 선택되는 에폭시 수지이고;d. An adhesive layer in direct contact with the second polyimide layer on the surface of the second polyimide layer opposite the first polyimide layer, wherein the adhesive layer includes a bisphenol A-type epoxy resin, a cresol novolac-type epoxy resin, and a phosphorus-containing epoxy resin and an epoxy resin selected from the group consisting of mixtures thereof;

상기 다층막은 30 미만의 L* 색상 및 10 미만의 60도 광택값을 갖는다.The multilayer film has an L* color of less than 30 and a gloss value of 60 degrees less than 10.

일 구현예에서, 다층막은:In one embodiment, the multilayer film comprises:

a. 폴리이미드의 총 이무수물 함량을 기준으로, 적어도 50 몰 백분율의 방향족 이무수물, 및 폴리이미드의 총 디아민 함량을 기준으로 적어도 50 몰 백분율의 방향족 디아민으로부터 유도된 폴리이미드를 포함하는 8 내지 130 미크론 두께의 제1 폴리이미드 층;a. 8 to 130 microns thick comprising a polyimide derived from at least 50 mole percent aromatic dianhydride, based on the total dianhydride content of the polyimide, and at least 50 mole percent aromatic diamine, based on the total diamine content of the polyimide. a first polyimide layer of

b. 제1 폴리이미드 층과 직접 접촉하는 0.5 내지 20 미크론 두께의 제2 폴리이미드 층으로서,b. A second polyimide layer 0.5 to 20 microns thick in direct contact with the first polyimide layer, comprising:

i) 폴리이미드의 총 이무수물 함량을 기준으로 적어도 50 몰 백분율의 방향족 이무수물, 및 폴리이미드의 총 디아민 함량을 기준으로 적어도 50 몰 백분율의 방향족 디아민으로부터 유도된 25 내지 50 wt%의 폴리이미드;i) 25 to 50 wt % of a polyimide derived from at least 50 mole percent of an aromatic dianhydride, based on the total dianhydride content of the polyimide, and at least 50 mole percent of an aromatic diamine, based on the total diamine content of the polyimide;

ii) 15 내지 35 wt%의 폴리이미드 입자 소광제;ii) from 15 to 35 wt % of a polyimide particle matting agent;

iii) 15 내지 50 wt%의 적어도 하나의 서브미크론 흄드 금속 산화물을 포함하는 제2 폴리이미드 층; 및iii) a second polyimide layer comprising 15 to 50 wt % of at least one submicron fumed metal oxide; and

c. 제2 폴리이미드 층에 대향하는 제1 폴리이미드 층과 직접 접촉하는 0.5 내지 20 미크론 두께의 제3 폴리이미드 층으로서,c. A third polyimide layer 0.5 to 20 microns thick in direct contact with the first polyimide layer opposite the second polyimide layer, the third polyimide layer comprising:

i) 폴리이미드의 총 이무수물 함량을 기준으로 적어도 50 몰 백분율의 방향족 이무수물, 및 폴리이미드의 총 디아민 함량을 기준으로 적어도 50 몰 백분율의 방향족 디아민으로부터 유도된 25 내지 50 wt%의 폴리이미드;i) 25 to 50 wt % of a polyimide derived from at least 50 mole percent of an aromatic dianhydride, based on the total dianhydride content of the polyimide, and at least 50 mole percent of an aromatic diamine, based on the total diamine content of the polyimide;

ii) 15 내지 35 wt%의 폴리이미드 입자 소광제;ii) from 15 to 35 wt % of a polyimide particle matting agent;

iii) 0 초과 및 20 wt% 미만의 적어도 하나의 서브미크론 카본 블랙;iii) greater than zero and less than 20 wt % of at least one submicron carbon black;

iv) 15 내지 50 wt%의 적어도 하나의 서브미크론 흄드(fumed) 금속 산화물을 포함하는 제3 폴리이미드 층; 및iv) a third polyimide layer comprising 15 to 50 wt % of at least one submicron fumed metal oxide; and

d. 제1 폴리이미드 층과 대향하는 제2 폴리이미드 층의 표면에서 제2 폴리이미드 층과 직접 접촉하는 접착층을 포함하되, 상기 접착층은 비스페놀 A 형 에폭시 수지, 크레졸 노볼락 형 에폭시 수지, 인 함유 에폭시 수지 및 이들의 혼합물로 구성되는 군으로부터 선택되는 에폭시 수지이고;d. An adhesive layer in direct contact with the second polyimide layer on the surface of the second polyimide layer opposite the first polyimide layer, wherein the adhesive layer includes a bisphenol A-type epoxy resin, a cresol novolac-type epoxy resin, and a phosphorus-containing epoxy resin and an epoxy resin selected from the group consisting of mixtures thereof;

상기 다층막은 30 미만의 L* 색상 및 10 미만의 60도 광택값을 갖는다.The multilayer film has an L* color of less than 30 and a gloss value of 60 degrees less than 10.

일 구현예에서, 다층막은:In one embodiment, the multilayer film comprises:

a. 8 내지 130 미크론 두께의 제1 폴리이미드 층으로서a. as a first polyimide layer between 8 and 130 microns thick.

i) 폴리이미드의 총 이무수물 함량을 기준으로 적어도 50 몰 백분율의 방향족 이무수물, 및 폴리이미드의 총 디아민 함량을 기준으로 적어도 50 몰 백분율의 방향족 디아민으로부터 유도된 폴리이미드;i) a polyimide derived from at least 50 mole percent aromatic dianhydride, based on the total dianhydride content of the polyimide, and at least 50 mole percent aromatic diamine, based on the total diamine content of the polyimide;

ii) 1 내지 15 wt%의 저전도 카본 블랙, 또는 1 내지 40 wt%의 안료 또는 염료를 포함하는 제1 폴리이미드 층;ii) a first polyimide layer comprising 1 to 15 wt % of low conductivity carbon black, or 1 to 40 wt % of a pigment or dye;

b. 제1 폴리이미드 층과 직접 접촉하는 0.5 내지 20 미크론 두께의 제2 폴리이미드 층으로서,b. A second polyimide layer 0.5 to 20 microns thick in direct contact with the first polyimide layer, comprising:

i) 폴리이미드의 총 이무수물 함량을 기준으로 적어도 50 몰 백분율의 방향족 이무수물, 및 폴리이미드의 총 디아민 함량을 기준으로 적어도 50 몰 백분율의 방향족 디아민으로부터 유도된 25 내지 50 wt%의 폴리이미드;i) 25 to 50 wt % of a polyimide derived from at least 50 mole percent of an aromatic dianhydride, based on the total dianhydride content of the polyimide, and at least 50 mole percent of an aromatic diamine, based on the total diamine content of the polyimide;

ii) 15 내지 35 wt%의 폴리이미드 입자 소광제;ii) from 15 to 35 wt % of a polyimide particle matting agent;

iii) 0 초과 및 20 wt% 미만의 적어도 하나의 서브미크론 카본 블랙; 및iii) greater than zero and less than 20 wt % of at least one submicron carbon black; and

iv) 15 내지 50 wt%의 적어도 하나의 서브미크론 흄드 금속 산화물을 포함하는 제2 폴리이미드 층을 포함하되,iv) a second polyimide layer comprising 15 to 50 wt % of at least one submicron fumed metal oxide;

상기 다층막은 30 미만의 L* 색상 및 10 미만의 60도 광택값을 갖는다.The multilayer film has an L* color of less than 30 and a gloss value of 60 degrees less than 10.

일 구현예에서, 다층막은:In one embodiment, the multilayer film comprises:

a. 8 내지 130 미크론 두께의 제1 폴리이미드 층으로서a. as a first polyimide layer between 8 and 130 microns thick.

i) 폴리이미드의 총 이무수물 함량을 기준으로 적어도 50 몰 백분율의 방향족 이무수물, 및 폴리이미드의 총 디아민 함량을 기준으로 적어도 50 몰 백분율의 방향족 디아민으로부터 유도된 폴리이미드;i) a polyimide derived from at least 50 mole percent aromatic dianhydride, based on the total dianhydride content of the polyimide, and at least 50 mole percent aromatic diamine, based on the total diamine content of the polyimide;

ii) 1 내지 15 wt%의 저전도 카본 블랙, 또는 1 내지 40 wt%의 안료 또는 염료;ii) from 1 to 15 wt % of low conductivity carbon black, or from 1 to 40 wt % of a pigment or dye;

iii) 실리카, 알루미나, 지르코니아, 질화 붕소, 황산 바륨, 폴리이미드 입자, 인산 칼슘, 운모 또는 이들의 혼합물로부터 선택되는 1 내지 20 wt%의 소광제를 포함하는 제1 폴리이미드 층;iii) a first polyimide layer comprising 1 to 20 wt % of a matting agent selected from silica, alumina, zirconia, boron nitride, barium sulfate, polyimide particles, calcium phosphate, mica or mixtures thereof;

b. 제1 폴리이미드 층과 직접 접촉하는 0.5 내지 20 미크론 두께의 제2 폴리이미드 층으로서,b. A second polyimide layer 0.5 to 20 microns thick in direct contact with the first polyimide layer, comprising:

i) 폴리이미드의 총 이무수물 함량을 기준으로 적어도 50 몰 백분율의 방향족 이무수물, 및 폴리이미드의 총 디아민 함량을 기준으로 적어도 50 몰 백분율의 방향족 디아민으로부터 유도된 25 내지 50 wt%의 폴리이미드i) 25 to 50 wt % of a polyimide derived from at least 50 mole percent of an aromatic dianhydride, based on the total dianhydride content of the polyimide, and at least 50 mole percent of an aromatic diamine, based on the total diamine content of the polyimide

ii) 15 내지 35 wt%의 폴리이미드 입자 소광제;ii) from 15 to 35 wt % of a polyimide particle matting agent;

iii) 0 초과 및 20 wt% 미만의 적어도 하나의 서브미크론 카본 블랙;iii) greater than zero and less than 20 wt % of at least one submicron carbon black;

iv) 15 내지 50 wt%의 적어도 하나의 서브미크론 흄드 금속 산화물을 포함하는 제2 폴리이미드 층을 포함하되,iv) a second polyimide layer comprising 15 to 50 wt % of at least one submicron fumed metal oxide;

상기 다층막은 30 미만의 L* 색상 및 10 미만의 60도 광택값을 갖는다.The multilayer film has an L* color of less than 30 and a gloss value of 60 degrees less than 10.

일 구현예에서, 다층막은:In one embodiment, the multilayer film comprises:

a. 제1 폴리이미드 층으로서,a. A first polyimide layer comprising:

i) 화학적으로 변환된 71 내지 96 wt% 양의 폴리이미드로서, 폴리이미드의 총 이무수물 함량을 기준으로, 적어도 50 몰 백분율의 방향족 이무수물, 및 폴리이미드의 총 디아민 함량을 기준으로 적어도 50 몰 백분율의 방향족 디아민으로부터 유도된 화학적으로 변환된 폴리이미드;i) a chemically converted polyimide in an amount of 71 to 96 wt %, wherein, based on the total dianhydride content of the polyimide, at least 50 mole percent aromatic dianhydride, and at least 50 moles based on the total diamine content of the polyimide chemically converted polyimides derived from a percentage of aromatic diamines;

ii) 2 내지 9 wt%의 양으로 존재하는 저전도도 카본 블랙, 및ii) low conductivity carbon black present in an amount of 2 to 9 wt %, and

iii) 소광제로서iii) as a matting agent

a) 1.6 내지 10 wt%의 양으로 존재하고,a) present in an amount from 1.6 to 10 wt %;

b) 1.3 내지 10 미크론의 중간 입자 크기를 갖고, 및b) has a median particle size of 1.3 to 10 microns, and

c) 2 내지 4.5 g/cc의 밀도를 갖는 소광제를 포함하는 제1 폴리이미드 층;c) a first polyimide layer comprising a matting agent having a density of 2 to 4.5 g/cc;

b. 제1 폴리이미드 층과 직접 접촉하는 0.5 내지 20 미크론 두께의 제2 폴리이미드 층으로서,b. A second polyimide layer 0.5 to 20 microns thick in direct contact with the first polyimide layer, comprising:

i) 폴리이미드의 총 이무수물 함량을 기준으로 적어도 50 몰 백분율의 방향족 이무수물, 및 폴리이미드의 총 디아민 함량을 기준으로 적어도 50 몰 백분율의 방향족 디아민으로부터 유도된 25 내지 50 wt%의 폴리이미드;i) 25 to 50 wt % of a polyimide derived from at least 50 mole percent of an aromatic dianhydride, based on the total dianhydride content of the polyimide, and at least 50 mole percent of an aromatic diamine, based on the total diamine content of the polyimide;

ii) 15 내지 35 wt%의 폴리이미드 입자 소광제;ii) from 15 to 35 wt % of a polyimide particle matting agent;

iii) 0 초과 및 20 wt% 미만의 적어도 하나의 서브미크론 카본 블랙;iii) greater than zero and less than 20 wt % of at least one submicron carbon black;

iv) 15 내지 50 wt%의 적어도 하나의 서브미크론 흄드 금속 산화물을 포함하는 제2 폴리이미드 층을 포함하되,iv) a second polyimide layer comprising 15 to 50 wt % of at least one submicron fumed metal oxide;

상기 다층막은 30 미만의 L* 색상 및 10 미만의 60도 광택값을 갖는다.The multilayer film has an L* color of less than 30 and a gloss value of 60 degrees less than 10.

일 구현예에서, 다층막은:In one embodiment, the multilayer film comprises:

a. 제1 폴리이미드 층으로서,a. A first polyimide layer comprising:

i) 화학적으로 변환된 71 내지 96 wt% 양의 폴리이미드로서, 폴리이미드의 총 이무수물 함량을 기준으로, 적어도 50 몰 백분율의 방향족 이무수물, 및 폴리이미드의 총 디아민 함량을 기준으로 적어도 50 몰 백분율의 방향족 디아민으로부터 유도된 화학적으로 변환된 폴리이미드;i) a chemically converted polyimide in an amount of 71 to 96 wt %, wherein, based on the total dianhydride content of the polyimide, at least 50 mole percent aromatic dianhydride, and at least 50 moles based on the total diamine content of the polyimide chemically converted polyimides derived from a percentage of aromatic diamines;

ii) 2 내지 9 wt%의 양으로 존재하는 저전도도 카본 블랙; 및ii) low conductivity carbon black present in an amount of 2 to 9 wt %; and

iii) 소광제로서iii) as a matting agent

a) 1.6 내지 10 wt%의 양으로 존재하고,a) present in an amount from 1.6 to 10 wt %;

b) 1.3 내지 10 미크론의 중간 입자 크기를 갖고, 및b) has a median particle size of 1.3 to 10 microns, and

c) 2 내지 4.5 g/cc의 밀도를 갖는 소광제를 포함하는 제1 폴리이미드 층;c) a first polyimide layer comprising a matting agent having a density of 2 to 4.5 g/cc;

b. 제1 폴리이미드 층과 직접 접촉하는 0.5 내지 20 미크론 두께의 제2 폴리이미드 층으로서,b. A second polyimide layer 0.5 to 20 microns thick in direct contact with the first polyimide layer, comprising:

i) 폴리이미드의 총 이무수물 함량을 기준으로 적어도 50 몰 백분율의 방향족 이무수물, 및 폴리이미드의 총 디아민 함량을 기준으로 적어도 50 몰 백분율의 방향족 디아민으로부터 유도된 25 내지 50 wt%의 폴리이미드i) 25 to 50 wt % of a polyimide derived from at least 50 mole percent of an aromatic dianhydride, based on the total dianhydride content of the polyimide, and at least 50 mole percent of an aromatic diamine, based on the total diamine content of the polyimide

ii) 15 내지 35 wt%의 폴리이미드 입자 소광제;ii) from 15 to 35 wt % of a polyimide particle matting agent;

iii) 0 초과 및 20 wt% 미만의 적어도 하나의 서브미크론 카본 블랙;iii) greater than zero and less than 20 wt % of at least one submicron carbon black;

iv) 15 내지 50 wt%의 적어도 하나의 서브미크론 흄드 금속 산화물을 포함하는 제2 폴리이미드 층; 및iv) a second polyimide layer comprising 15 to 50 wt % of at least one submicron fumed metal oxide; and

c. 제2 폴리이미드 층에 대향하는 제1 폴리이미드 층과 직접 접촉하는 0.5 내지 20 미크론 두께의 제3 폴리이미드 층으로서,c. A third polyimide layer 0.5 to 20 microns thick in direct contact with the first polyimide layer opposite the second polyimide layer, the third polyimide layer comprising:

i) 폴리이미드의 총 이무수물 함량을 기준으로 적어도 50 몰 백분율의 방향족 이무수물, 및 폴리이미드의 총 디아민 함량을 기준으로 적어도 50 몰 백분율의 방향족 디아민으로부터 유도된 폴리이미드;i) a polyimide derived from at least 50 mole percent aromatic dianhydride, based on the total dianhydride content of the polyimide, and at least 50 mole percent aromatic diamine, based on the total diamine content of the polyimide;

ii) 소광제 또는 이들의 혼합물을 포함하는 제3 폴리이미드 층을 포함하되,ii) a third polyimide layer comprising a matting agent or mixtures thereof;

상기 다층막은 30 미만의 L* 색상 및 10 미만의 60도 광택값을 갖는다.The multilayer film has an L* color of less than 30 and a 60 degree gloss value of less than 10.

일 구현예에서, 다층막은:In one embodiment, the multilayer film comprises:

a. 제1 폴리이미드 층으로서,a. A first polyimide layer comprising:

i) 화학적으로 변환된 71 내지 96 wt% 양의 폴리이미드로서, 폴리이미드의 총 이무수물 함량을 기준으로, 적어도 50 몰 백분율의 방향족 이무수물, 및 폴리이미드의 총 디아민 함량을 기준으로 적어도 50 몰 백분율의 방향족 디아민으로부터 유도된 화학적으로 변환된 폴리이미드;i) a chemically converted polyimide in an amount of 71 to 96 wt %, wherein at least 50 mole percent aromatic dianhydride, based on the total dianhydride content of the polyimide, and at least 50 moles based on the total diamine content of the polyimide chemically converted polyimides derived from a percentage of aromatic diamines;

ii) 2 내지 9 wt%의 양으로 존재하는 저전도도 카본 블랙; 및ii) low conductivity carbon black present in an amount of 2 to 9 wt %; and

iii) 소광제로서iii) as a matting agent

a) 1.6 내지 10 wt%의 양으로 존재하고,a) present in an amount from 1.6 to 10 wt %;

b) 1.3 내지 10 미크론의 중간 입자 크기를 갖고, 및b) has a median particle size of 1.3 to 10 microns, and

c) 2 내지 4.5 g/cc의 밀도를 갖는 소광제를 포함하는 제1 폴리이미드 층;c) a first polyimide layer comprising a matting agent having a density of 2 to 4.5 g/cc;

b. 제1 폴리이미드 층과 직접 접촉하는 0.5 내지 20 미크론 두께의 제2 폴리이미드 층으로서,b. A second polyimide layer 0.5 to 20 microns thick in direct contact with the first polyimide layer, comprising:

i) 폴리이미드의 총 이무수물 함량을 기준으로 적어도 50 몰 백분율의 방향족 이무수물, 및 폴리이미드의 총 디아민 함량을 기준으로 적어도 50 몰 백분율의 방향족 디아민으로부터 유도된 25 내지 50 wt%의 폴리이미드i) 25 to 50 wt % of a polyimide derived from at least 50 mole percent of an aromatic dianhydride, based on the total dianhydride content of the polyimide, and at least 50 mole percent of an aromatic diamine, based on the total diamine content of the polyimide

ii) 15 내지 35 wt%의 폴리이미드 입자 소광제;ii) from 15 to 35 wt % of a polyimide particle matting agent;

iii) 0 초과 및 20 wt% 미만의 적어도 하나의 서브미크론 카본 블랙;iii) greater than zero and less than 20 wt % of at least one submicron carbon black;

iv) 15 내지 50 wt%의 적어도 하나의 서브미크론 흄드 금속 산화물을 포함하는 제2 폴리이미드 층; 및iv) a second polyimide layer comprising 15 to 50 wt % of at least one submicron fumed metal oxide; and

c. 제2 폴리이미드 층에 대향하는 제1 폴리이미드 층과 직접 접촉하는 0.5 내지 20 미크론 두께의 제3 폴리이미드 층으로서,c. A third polyimide layer 0.5 to 20 microns thick in direct contact with the first polyimide layer opposite the second polyimide layer, the third polyimide layer comprising:

i) 폴리이미드의 총 이무수물 함량을 기준으로 적어도 50 몰 백분율의 방향족 이무수물, 및 폴리이미드의 총 디아민 함량을 기준으로 적어도 50 몰 백분율의 방향족 디아민으로부터 유도된 25 내지 50 wt%의 폴리이미드;i) 25 to 50 wt % of a polyimide derived from at least 50 mole percent of an aromatic dianhydride, based on the total dianhydride content of the polyimide, and at least 50 mole percent of an aromatic diamine, based on the total diamine content of the polyimide;

ii) 15 내지 35 wt%의 폴리이미드 입자 소광제;ii) from 15 to 35 wt % of a polyimide particle matting agent;

iii) 0 초과 및 20 wt% 미만의 적어도 하나의 서브미크론 카본 블랙;iii) greater than zero and less than 20 wt % of at least one submicron carbon black;

iv) 15 내지 50 wt%의 적어도 하나의 서브미크론 흄드 금속 산화물을 포함하는 제3 폴리이미드 층을 포함하되,iv) a third polyimide layer comprising 15 to 50 wt % of at least one submicron fumed metal oxide;

상기 다층막은 30 미만의 L* 색상 및 10 미만의 60도 광택값을 갖는다.The multilayer film has an L* color of less than 30 and a 60 degree gloss value of less than 10.

일 구현예에서, 다층막은:In one embodiment, the multilayer film comprises:

a. 피로멜리트산 이무수물 및 4,4’-옥시디아닐린으로부터 유도된 폴리이미드를 포함하는 8 내지 130 미크론 두께의 제1 폴리이미드 층;a. a first polyimide layer 8 to 130 microns thick comprising a polyimide derived from pyromellitic dianhydride and 4,4'-oxydianiline;

b. 제1 폴리이미드 층과 직접 접촉하는 0.5 내지 20 미크론 두께의 제2 폴리이미드 층으로서,b. A second polyimide layer 0.5 to 20 microns thick in direct contact with the first polyimide layer, comprising:

i) 25 내지 50 wt%의 폴리이미드로서,i) 25 to 50 wt % of a polyimide,

a) 피로멜리트산 이무수물 및 4.4’-옥시디아닐린,a) pyromellitic dianhydride and 4.4'-oxydianiline,

b) 피로멜리트산 이무수물, 4.4’-옥시디아닐린, 및 파라페닐렌디아민,b) pyromellitic dianhydride, 4.4'-oxydianiline, and paraphenylenediamine;

c) 피로멜리트산 이무수물 및 4.4’-옥시디아닐린의 블럭, 및 피로멜리트산 이무수물 및 파라페닐렌디아민의 블럭, 또는c) a block of pyromellitic dianhydride and 4.4'-oxydianiline, and a block of pyromellitic dianhydride and paraphenylenediamine, or

d) 3,3’,4,4’-비페닐 테트라카르복시산 이무수물, 피로멜리트산 이무수물, 4,4’-옥시디아닐린 및 파라페닐렌디아민으로부터 유도된 폴리이미드;d) polyimides derived from 3,3′,4,4′-biphenyl tetracarboxylic dianhydride, pyromellitic dianhydride, 4,4′-oxydianiline and paraphenylenediamine;

ii) 15 내지 35 wt%의 폴리이미드 입자 소광제;ii) from 15 to 35 wt % of a polyimide particle matting agent;

iii) 0 초과 및 20 wt% 미만의 적어도 하나의 서브미크론 카본 블랙; 및iii) greater than zero and less than 20 wt % of at least one submicron carbon black; and

iv) 15 내지 50 wt%의 적어도 하나의 서브미크론 흄드 금속 산화물을 포함하는 제2 폴리이미드 층을 포함하되, 상기 다층막은 30 미만의 L* 색상 및 10 미만의 60도 광택값을 갖는다.iv) a second polyimide layer comprising 15-50 wt % of at least one submicron fumed metal oxide, wherein the multilayer film has an L* color of less than 30 and a 60 degree gloss value of less than 10.

일 구현예에서, 다층막은:In one embodiment, the multilayer film comprises:

a. 제1 폴리이미드 층으로서,a. A first polyimide layer comprising:

i) 화학적으로 변환된 71 내지 96 wt% 양의 폴리이미드로서, 피로멜리트산 이무수물 및 4,4’-옥시디아닐린으로부터 유도된 화학적으로 변환된 폴리이미드;i) a chemically converted polyimide in an amount of 71 to 96 wt %, a chemically converted polyimide derived from pyromellitic dianhydride and 4,4′-oxydianiline;

ii)2 내지 9 wt%의 양으로 존재하는 저전도도 카본 블랙; 및ii) low conductivity carbon black present in an amount of 2 to 9 wt %; and

iii) 소광제로서iii) as a matting agent

a) 1.6 내지 10 wt%의 양으로 존재하고,a) present in an amount from 1.6 to 10 wt %;

b) 1.3 내지 10 미크론의 중간 입자 크기를 갖고, 및b) has a median particle size of 1.3 to 10 microns, and

c) 2 내지 4.5 g/cc의 밀도를 갖는 소광제를 포함하는 제1 폴리이미드 층;c) a first polyimide layer comprising a matting agent having a density of 2 to 4.5 g/cc;

b. 제1 폴리이미드 층과 직접 접촉하는 0.5 내지 20 미크론 두께의 제2 폴리이미드 층으로서,b. A second polyimide layer 0.5 to 20 microns thick in direct contact with the first polyimide layer, comprising:

i) 25 내지 50 wt%의 폴리이미드로서,i) 25 to 50 wt % of a polyimide,

a) 피로멜리트산 이무수물 및 4.4’-옥시디아닐린,a) pyromellitic dianhydride and 4.4'-oxydianiline,

b) 피로멜리트산 이무수물, 4.4’-옥시디아닐린, 및 파라페닐렌디아민,b) pyromellitic dianhydride, 4.4'-oxydianiline, and paraphenylenediamine;

c) 피로멜리트산 이무수물 및 4.4’-옥시디아닐린의 블럭, 및 피로멜리트산 이무수물 및 파라페닐렌디아민의 블럭, 또는c) a block of pyromellitic dianhydride and 4.4'-oxydianiline, and a block of pyromellitic dianhydride and paraphenylenediamine, or

d) 3,3’,4,4’-비페닐 테트라카르복시산 이무수물, 피로멜리트산 이무수물, 4,4’-옥시디아닐린 및 파라페닐렌디아민으로부터 유도된 폴리이미드;d) polyimides derived from 3,3′,4,4′-biphenyl tetracarboxylic dianhydride, pyromellitic dianhydride, 4,4′-oxydianiline and paraphenylenediamine;

ii) 15 내지 35 wt%의 폴리이미드 입자 소광제;ii) from 15 to 35 wt % of a polyimide particle matting agent;

iii) 0 초과 및 20 wt% 미만의 적어도 하나의 서브미크론 카본 블랙;iii) greater than zero and less than 20 wt % of at least one submicron carbon black;

iv) 15 내지 50 wt%의 적어도 하나의 서브미크론 흄드 금속 산화물을 포함하는 제2 폴리이미드 층을 포함하되, 상기 다층막은 30 미만의 L* 색상 및 10 미만의 60도 광택값을 갖는다.iv) a second polyimide layer comprising 15-50 wt % of at least one submicron fumed metal oxide, wherein the multilayer film has an L* color of less than 30 and a 60 degree gloss value of less than 10.

일 구현예에서, 다층막은:In one embodiment, the multilayer film comprises:

a. 제1 폴리이미드 층으로서,a. A first polyimide layer comprising:

i) 화학적으로 변환된 71 내지 96 wt% 양의 폴리이미드로서, 피로멜리트산 이무수물 및 4,4’-옥시디아닐린으로부터 유도된 화학적으로 변환된 폴리이미드;i) a chemically converted polyimide in an amount of 71 to 96 wt %, a chemically converted polyimide derived from pyromellitic dianhydride and 4,4′-oxydianiline;

ii) 2 내지 9 wt%의 양으로 존재하는 저전도도 카본 블랙; 및ii) low conductivity carbon black present in an amount of 2 to 9 wt %; and

iii) 소광제로서,iii) as a matting agent,

a) 1.6 내지 10 wt%의 양으로 존재하고,a) present in an amount from 1.6 to 10 wt %;

b) 1.3 내지 10 미크론의 중간 입자 크기를 갖고, 및b) has a median particle size of 1.3 to 10 microns, and

c) 2 내지 4.5 g/cc의 밀도를 갖는 소광제를 포함하는 제1 폴리이미드 층;c) a first polyimide layer comprising a matting agent having a density of 2 to 4.5 g/cc;

b. 제1 폴리이미드 층과 직접 접촉하는 0.5 내지 20 미크론 두께의 제2 폴리이미드 층으로서,b. A second polyimide layer 0.5 to 20 microns thick in direct contact with the first polyimide layer, comprising:

i) 25 내지 50 wt%의 폴리이미드로서,i) 25 to 50 wt % of a polyimide,

a) 피로멜리트산 이무수물 및 4.4’-옥시디아닐린,a) pyromellitic dianhydride and 4.4'-oxydianiline,

b) 피로멜리트산 이무수물, 4.4’-옥시디아닐린, 및 파라페닐렌디아민,b) pyromellitic dianhydride, 4.4'-oxydianiline, and paraphenylenediamine;

c) 피로멜리트산 이무수물 및 4.4’-옥시디아닐린의 블럭, 및 피로멜리트산 이무수물 및 파라페닐렌디아민의 블럭, 또는c) a block of pyromellitic dianhydride and 4.4'-oxydianiline, and a block of pyromellitic dianhydride and paraphenylenediamine, or

d) 3,3’,4,4’-비페닐 테트라카르복시산 이무수물, 피로멜리트산 이무수물, 4,4’-옥시디아닐린 및 파라페닐렌디아민으로부터 유도된 폴리이미드;d) polyimides derived from 3,3′,4,4′-biphenyl tetracarboxylic dianhydride, pyromellitic dianhydride, 4,4′-oxydianiline and paraphenylenediamine;

ii) 15 내지 35 wt%의 폴리이미드 입자 소광제;ii) from 15 to 35 wt % of a polyimide particle matting agent;

iii) 0 초과 및 20 wt% 미만의 적어도 하나의 서브미크론 카본 블랙; 및iii) greater than zero and less than 20 wt % of at least one submicron carbon black; and

iv) 15 내지 50 wt%의 적어도 하나의 서브미크론 흄드 금속 산화물을 포함하는 제2 폴리이미드 층; 및iv) a second polyimide layer comprising 15 to 50 wt % of at least one submicron fumed metal oxide; and

상기 다층막은 30 미만의 L* 색상 및 10 미만의 60도 광택값을 갖는다.The multilayer film has an L* color of less than 30 and a 60 degree gloss value of less than 10.

c. 제2 폴리이미드 층에 대향하는 제1 폴리이미드 층과 직접 접촉하는 0.5 내지 20 미크론 두께의 제3 폴리이미드 층으로서,c. A third polyimide layer 0.5 to 20 microns thick in direct contact with the first polyimide layer opposite the second polyimide layer, the third polyimide layer comprising:

i) 25 내지 50 wt%의 폴리이미드로서,i) 25 to 50 wt % of a polyimide,

a) 피로멜리트산 이무수물 및 4.4’-옥시디아닐린,a) pyromellitic dianhydride and 4.4'-oxydianiline,

b) 피로멜리트산 이무수물, 4.4’-옥시디아닐린, 및 파라페닐렌디아민,b) pyromellitic dianhydride, 4.4'-oxydianiline, and paraphenylenediamine;

c) 피로멜리트산 이무수물 및 4.4’-옥시디아닐린의 블럭, 및 피로멜리트산 이무수물 및 파라페닐렌디아민의 블럭, 또는c) a block of pyromellitic dianhydride and 4.4'-oxydianiline, and a block of pyromellitic dianhydride and paraphenylenediamine, or

d) 3,3’,4,4’-비페닐 테트라카르복시산 이무수물, 피로멜리트산 이무수물, 4,4’-옥시디아닐린 및 파라페닐렌디아민으로부터 유도된 폴리이미드;d) polyimides derived from 3,3′,4,4′-biphenyl tetracarboxylic dianhydride, pyromellitic dianhydride, 4,4′-oxydianiline and paraphenylenediamine;

ii) 15 내지 35 wt%의 폴리이미드 입자 소광제;ii) from 15 to 35 wt % of a polyimide particle matting agent;

iii) 0 초과 및 20 wt% 미만의 적어도 하나의 서브미크론 카본 블랙;iii) greater than zero and less than 20 wt % of at least one submicron carbon black;

iv) 15 내지 50 wt%의 적어도 하나의 서브미크론 흄드 금속 산화물을 포함하는 제3 폴리이미드 층을 포함하되,iv) a third polyimide layer comprising 15 to 50 wt % of at least one submicron fumed metal oxide;

상기 다층막은 30 미만의 L* 색상 및 10 미만의 60도 광택값을 갖는다.The multilayer film has an L* color of less than 30 and a 60 degree gloss value of less than 10.

일 구현예에서, 다층막은:In one embodiment, the multilayer film comprises:

a. 피로멜리트산 이무수물 및 4,4’-옥시디아닐린으로부터 유도된 폴리이미드를 포함하는 20 내지 30 미크론 두께의 제1 폴리이미드 층;a. a first polyimide layer 20-30 microns thick comprising a polyimide derived from pyromellitic dianhydride and 4,4'-oxydianiline;

b. 제1 폴리이미드 층과 직접 접촉하는 0.7 내지 3 미크론 두께의 제2 폴리이미드 층으로서,b. A second polyimide layer 0.7 to 3 microns thick in direct contact with the first polyimide layer, comprising:

i) 피로멜리트산 이무수물, 4,4-옥시디아닐린 및 파라페닐렌디아민으로부터 유도된 25 내지 50 wt%의 폴리이미드;i) 25 to 50 wt % of a polyimide derived from pyromellitic dianhydride, 4,4-oxydianiline and paraphenylenediamine;

ii) 19 내지 31 wt%의 폴리이미드 입자 소광제;ii) 19 to 31 wt % of a polyimide particle matting agent;

v) 7 초과 및 11 wt% 미만의 적어도 하나의 서브미크론 카본 블랙; 및v) greater than 7 and less than 11 wt % of at least one submicron carbon black; and

vi) 20 내지 25 wt%의 적어도 하나의 서브미크론 흄드 금속 산화물을 포함하는 제2 폴리이미드 층을 포함하되,vi) a second polyimide layer comprising 20-25 wt % of at least one submicron fumed metal oxide;

상기 다층막은 30 미만의 L* 색상 및 10 미만의 60도 광택값을 갖는다.The multilayer film has an L* color of less than 30 and a 60 degree gloss value of less than 10.

일 구현예에서, 다층막은:In one embodiment, the multilayer film comprises:

c. 피로멜리트산 이무수물 및 4,4’-옥시디아닐린으로부터 유도된 폴리이미드를 포함하는 20 내지 30 미크론 두께의 제1 폴리이미드 층;c. a first polyimide layer 20-30 microns thick comprising a polyimide derived from pyromellitic dianhydride and 4,4'-oxydianiline;

d. 제1 폴리이미드 층과 직접 접촉하는 0.7 내지 3 미크론 두께의 제2 폴리이미드 층으로서, d. A second polyimide layer 0.7 to 3 microns thick in direct contact with the first polyimide layer, comprising:

i) 피로멜리트산 이무수물, 4,4-옥시디아닐린 및 파라페닐렌디아민으로부터 유도된 25 내지 50 wt%의 폴리이미드;i) 25 to 50 wt % of a polyimide derived from pyromellitic dianhydride, 4,4-oxydianiline and paraphenylenediamine;

ii) 19 내지 31 wt%의 폴리이미드 입자 소광제;ii) 19 to 31 wt % of a polyimide particle matting agent;

vii) 8 내지 10 wt%의 적어도 하나의 서브미크론 카본 블랙;vii) 8 to 10 wt % of at least one submicron carbon black;

viii) 20 내지 25 wt%의 적어도 하나의 서브미크론 흄드 금속 산화물을 포함하는 제2 폴리이미드 층을 포함하되,viii) a second polyimide layer comprising from 20 to 25 wt % of at least one submicron fumed metal oxide;

상기 다층막은 30 미만의 L* 색상 및 10 미만의 60도 광택값을 갖는다.The multilayer film has an L* color of less than 30 and a 60 degree gloss value of less than 10.

본 개시의 다른 구현예는 30 미만의 L* 색상 및 10 미만의 60도 광택값을 갖는 다층막의 생성 방법으로, 상기 방법은:Another embodiment of the present disclosure is a method for producing a multilayer film having an L* color of less than 30 and a gloss value of less than 10 of 60 degrees, the method comprising:

a. 8 내지 130 미크론 두께의 제1 폴리이미드 층을 제공하는 단계;a. providing a first polyimide layer from 8 to 130 microns thick;

b. 0.5 내지 8 미크론 두께의 제2 폴리이미드 층을 제1 폴리이미드 층에 코팅하는 단계를 포함하되, 상기 제2 폴리이미드 층은:b. coating a second polyimide layer 0.5 to 8 microns thick to the first polyimide layer, wherein the second polyimide layer comprises:

i) 폴리이미드의 총 이무수물 함량을 기준으로 적어도 50 몰 백분율의 방향족 이무수물, 및 폴리이미드의 총 디아민 함량을 기준으로 적어도 50 몰 백분율의 방향족 디아민으로부터 유도된 25 내지 50 wt%의 폴리이미드;i) 25 to 50 wt % of a polyimide derived from at least 50 mole percent of an aromatic dianhydride, based on the total dianhydride content of the polyimide, and at least 50 mole percent of an aromatic diamine, based on the total diamine content of the polyimide;

ii) 15 내지 35 wt%의 폴리이미드 입자 소광제;ii) from 15 to 35 wt % of a polyimide particle matting agent;

iii) 0 초과 및 20 wt% 미만의 적어도 하나의 서브미크론 카본 블랙; 및iii) greater than zero and less than 20 wt % of at least one submicron carbon black; and

iv) 15 내지 50 wt%의 적어도 하나의 서브미크론 흄드 금속 산화물을 포함한다.iv) 15 to 50 wt % of at least one submicron fumed metal oxide.

본 개시의 제1 폴리이미드 층 및 제2 폴리이미드 층은 충전된 폴리이미드막을 제조하기 위한 당 업계의 임의의 공지된 방법에 의해 제조될 수 있다. 일부 구현예에서, 제1 폴리이미드 층 및 제2 폴리이미드 층은 폴리아믹산 용액을 통상 250℃ 이상의 온도까지 가열하여 폴리아믹산을 폴리이미드로 변환시키는 열 변환 프로세스(열에 의한 이미드화)에 의해 제조된다. 다른 구현예에서, 제1 폴리이미드 층 및 제2 폴리이미드 층은 화학적 변환 프로세스(화학적으로 이미드화)에 의해 제조된다. 일 구현예에서, 하나의 이러한 방법은 안료 슬러리를 제조하는 단계를 포함한다.슬러리는 바람직한 입자 크기에 도달하기 위해 보올 밀 또는 연속 매질 분쇄기를 사용해 분쇄되거나 분쇄되지 않을 수 있다. 슬러리는 임의의 큰 잔여 입자를 제거하기 위해 여과되거나 여과되지 않을 수 있다.폴리아믹산 프리폴리머 용액은 이무수물을 약간 과량의 디아민과 반응시킴으로써 제조된다.폴리아믹산 용액을 고 전단 믹서에서 안료 슬러리와 혼합한다.폴리아믹산 용액, 안료 슬러리, 및 마감 용액의 양은 안료의 바람직한 로딩 수준 및 막 형성을 위한 바람직한 점도를 달성하도록 조정될 수 있다. 본원에서 "마감 용액"은 프리폴리머 용액에 첨가되어 분자량 및 점도를 증가시키는 극성 반양자성 용매 중의 이무수물을 나타낸다.사용된 이무수물은 프리폴리머의 제조에 사용된 이무수물(또는 하나 이상이 사용된 경우 동일한 이무수물 중의 하나)과 일반적으로 동일하다. 혼합물을 슬롯 다이를 통해 계량하여 매끄러운 스테인레스 스틸 벨트 또는 기판 상에 캐스팅하거나 수동으로 캐스팅하여 겔 막을 제조 할 수있다.변환 화학 물질은 슬롯 다이를 사용해 캐스팅하기 전에 계량할 수 있다.98% 초과의 고형물 수준으로 변환하기 위해, 일반적으로 겔 막을 상승된 온도(대류 가열은 200-300℃, 및 복사 가열은 400 내지 800℃)에서 건조해야하며, 이는 이미드화의 완료를 추진하는 경향이 있다.또 다른 구현예에서, 제1 폴리이미드 층 및 제2 폴리이미드 층은 열 변환 프로세스 또는 화학적 변환 프로세스 중 한 가지에 의해 독립적으로 제조된다.The first polyimide layer and the second polyimide layer of the present disclosure may be prepared by any known method in the art for preparing a filled polyimide membrane. In some embodiments, the first polyimide layer and the second polyimide layer are prepared by a thermal conversion process (thermal imidization) in which the polyamic acid solution is heated to a temperature of typically 250° C. or higher to convert the polyamic acid to polyimide. . In another embodiment, the first polyimide layer and the second polyimide layer are prepared by a chemical transformation process (chemical imidization). In one embodiment, one such method comprises preparing a pigment slurry. The slurry may or may not be milled using a bowl mill or continuous media mill to reach the desired particle size. The slurry may or may not be filtered to remove any large residual particles. The polyamic acid prepolymer solution is prepared by reacting the dianhydride with a slight excess of diamine. The polyamic acid solution is mixed with the pigment slurry in a high shear mixer. The amount of polyamic acid solution, pigment slurry, and finishing solution can be adjusted to achieve a desired loading level of pigment and a desired viscosity for film formation. As used herein, “finishing solution” refers to a dianhydride in a polar aprotic solvent that is added to the prepolymer solution to increase molecular weight and viscosity. one of the dianhydrides). The mixture can be metered through a slot die and cast onto a smooth stainless steel belt or substrate, or cast manually to prepare a gel film. Conversion chemicals can be metered in prior to casting using a slot die. >98% Solids To convert to a level, the gel film generally has to be dried at elevated temperatures (200-300°C for convection heating, and 400-800°C for radiative heating), which tends to drive completion of imidization. Another In an embodiment, the first polyimide layer and the second polyimide layer are independently prepared by either a thermal conversion process or a chemical conversion process.

본 개시의 다층막은 공압출, 적층(단일 층들의 상호 적층), 코팅 및 이들의 조합과 같은 공지의 방법에 의해서 제조될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.다층 폴리이미드 막을 제조하기 위한 공압출 프로세스에 대한 설명은 Sutton 등의 EP 0659553 A1에 제공되어 있다. 코팅 방법은 스프레이 코팅, 커튼 코팅, 나이프 오버 롤, 에어 나이프, 공압출/슬롯 다이, 그라비어, 역 그라비어, 옵셋 그라비어, 롤 코팅, 및 디핑/침지를 포함하되 이에 한정되지 않는다.The multilayer film of the present disclosure may be prepared by a known method such as, but not limited to, coextrusion, lamination (inter-layering of single layers), coating, and combinations thereof. A description is provided in EP 0659553 A1 to Sutton et al. Coating methods include, but are not limited to, spray coating, curtain coating, knife over roll, air knife, coextrusion/slot die, gravure, reverse gravure, offset gravure, roll coating, and dipping/dipping.

일부 구현예에서, 다층막은 제1 폴리이미드 층 및 제2 폴리이미드 층을 동시에 압출(공압출)함으로써 제조된다.일부 구현예에서, 다층막은 제1 폴리이미드 층, 제2 폴리이미드 층, 및 제3 폴리이미드 층을 동시에 압출(공압출)함으로써 제조된다. 일부 구현예에서, 층(layers)은 단일 또는 다중 캐비티 압출 다이를 통해 압출된다.다른 구현예에서, 다층막은 단일 캐비티 다이를 사용해 제조된다.단일 캐비티 다이를 사용하는 경우, 스트림의 층류는 스트림의 뒤섞임을 방지하고 균일한 층을 제공하도록 충분히 점도가 높아야 한다.일부 구현예에서, 다층막은 슬롯 다이로부터 움직이는 스테인레스 스틸 벨트 위로 캐스팅함으로써 제조된다. 일 구현예에서, 상기 벨트는 대류 오븐을 통과하여 용매를 증발시키고 중합체를 부분적으로 이미드화하여 “그린(green)” 막을 생성한다.그린 막은 캐스팅 벨트에서 벗겨내어 감을 수 있다.그린 막은 이어서 텐터 오븐을 통과해 완전히 경화된 폴리이미드 막이 생산된다.일부 구현예에서, 텐터링 도중에 막의 가장자리를 따라 조임(즉, 클립이나 핀을 사용하여)으로써 수축을 최소화할 수 있다.In some embodiments, the multilayer film is prepared by simultaneously extruding (coextrusion) a first polyimide layer and a second polyimide layer. In some embodiments, the multilayer film is a first polyimide layer, a second polyimide layer, and a second polyimide layer. Manufactured by simultaneously extruding (co-extrusion) 3 polyimide layers. In some embodiments, the layers are extruded through a single or multi-cavity extrusion die. In other embodiments, the multilayer film is made using a single cavity die. When using a single cavity die, the laminar flow of the stream is It should be sufficiently high in viscosity to prevent mixing and to provide a uniform layer. In some embodiments, the multilayer film is made by casting from a slot die onto a moving stainless steel belt. In one embodiment, the belt is passed through a convection oven to evaporate the solvent and partially imidize the polymer to produce a “green” film. The green film can be peeled off the casting belt and wound. The green film is then placed in a tenter oven. A fully cured polyimide membrane is produced. In some embodiments, shrinkage can be minimized by tightening (ie using clips or pins) along the edges of the membrane during tentering.

일부 구현예에서, 다층막은 실리카 소광제, 서브미크론 카본 블랙 및 서브미크론 흄드 금속 산화물의 용액, 및 폴리아믹산을 제1 폴리이미드 층에 코팅함으로써 제조된다.코팅은 가열하여 건조시킨다. 생성된 다층막은 핀 프레임 상에 놓아 평평하게 유지한다. 코팅은 적어도 250℃까지 가열할 수 있는 배치 또는 연속 오븐에서 경화될 수 있다. 오븐 온도는 45 내지 60 분 동안 320℃까지 상승시키고, 이어서 400℃의 오븐으로 옮겨 5 분간 유지한다. 일부 구현예에서, 화학적 이미드화 촉매 및/또는 탈수제가 코팅 용액에 첨가될 수 있다.In some embodiments, the multilayer film is prepared by coating the first polyimide layer with a solution of silica matting agent, submicron carbon black and submicron fumed metal oxide, and polyamic acid. The coating is dried by heating. The resulting multilayer film is placed on a pin frame to keep it flat. The coating may be cured in a batch or continuous oven capable of heating to at least 250°C. The oven temperature is raised to 320° C. for 45 to 60 minutes, then transferred to an oven at 400° C. and held there for 5 minutes. In some embodiments, a chemical imidization catalyst and/or a dehydrating agent may be added to the coating solution.

본 개시의 다른 구현예는 다층막 중의 착색제의 양을 줄이고, 30 미만의 L* 색상 및 10 미만의 60도 광택값을 달성하는 방법으로, 상기 방법은;Another embodiment of the present disclosure is a method of reducing the amount of colorant in a multilayer film and achieving an L* color of less than 30 and a gloss value of less than 10 of 60, the method comprising;

a) 제1 폴리이미드 층 또는 제1 폴리아믹산 용액 또는 제1 폴리아믹산 그린 막을 제공하는 단계;a) providing a first polyimide layer or a first polyamic acid solution or a first polyamic acid green film;

b) 폴리아믹산, 실리카 소광제 및 서브미크론 카본 블랙을 함유하는 제2 폴리아믹산 용액을 제공하는 단계;b) providing a second polyamic acid solution containing polyamic acid, silica matting agent and submicron carbon black;

c) 적어도 하나의 서브미크론 흄드 금속 산화물을 제2 폴리아믹산 용액에 첨가하는 단계;c) adding at least one submicron fumed metal oxide to the second polyamic acid solution;

d) 상기 c 단계에서 형성된 폴리아믹산 용액을 제1 폴리이미드 층에 코팅하거나, 상기 c 단계에서 형성된 폴리아믹산 용액을 제1 폴리아믹산 그린 막에 코팅하거나, 상기 c 단계에서 형성된 폴리아믹산 용액과 제1 폴리아믹산 용액을 공압출하는 단계; 및d) coating the polyamic acid solution formed in step c on the first polyimide layer, or coating the polyamic acid solution formed in step c on the first polyamic acid green film, or the polyamic acid solution formed in step c and the first co-extruding the polyamic acid solution; and

f) 상기 d 단계에서 형성된 코팅을 이미드화하여 제2 폴리이미드 층을 제1 폴리이미드 층 상에 형성하거나, 상기 d 단계에서 형성된 코팅 및 제1 폴리아믹산 그린 막을 이미드화하여 제1 폴리이미드 층 및 제2 폴리이미드 층을 형성하거나, 상기 d 단계에서 형성된 공압출된 층을 이미드화하여 제1 폴리이미드 층 및 제2 폴리이미드 층을 형성하는 단계를 포함한다.f) imidizing the coating formed in step d to form a second polyimide layer on the first polyimide layer, or imidizing the coating formed in step d and the first polyamic acid green film to imidize the first polyimide layer and and forming a second polyimide layer or imidizing the coextruded layer formed in step d to form a first polyimide layer and a second polyimide layer.

본 개시의 또 다른 구현예는 다층막 중의 착색제의 양을 줄이고, 30 미만의 L* 색상 및 10 미만의 60도 광택값을 달성하는 방법으로, 상기 방법은;Another embodiment of the present disclosure is a method of reducing the amount of colorant in a multilayer film and achieving an L* color of less than 30 and a gloss value of less than 10 of 60, the method comprising:

a) 피로멜리트산 이무수물 및 4,4’-옥시디아닐린으로부터 유도된 제1 폴리이미드 층 또는 제1 폴리아믹산 용액 또는 제1 폴리아믹산 그린 막을 제공하는 단계;a) providing a first polyimide layer or a first polyamic acid solution or a first polyamic acid green film derived from pyromellitic dianhydride and 4,4'-oxydianiline;

b) 폴리아믹산, 폴리이미드 입자 소광제 및 서브미크론 카본 블랙을 함유한 제2 폴리아믹산 용액을 제공하는 단계로, 상기 폴리아믹산은 피로멜리트산 이무수물 및 4,4’-옥시디아닐린으로부터 유도되거나, 3,3’,4,4’-비페닐 테트라카르복시산 이무수물, 피로멜리트산 이무수물, 4,4’-옥시디아닐린 및 파라페닐렌디아민으로부터 유도되거나, i) 피로멜리트산 이무수물 및 4,4’-옥시디아닐린의 블럭 및 ii) 피로멜리트산 이무수물 및 파라페닐렌디아민의 블럭으로부터 유도되는 것인 단계;b) providing a second polyamic acid solution containing polyamic acid, polyimide particle matting agent and submicron carbon black, wherein the polyamic acid is derived from pyromellitic dianhydride and 4,4'-oxydianiline; , 3,3',4,4'-biphenyl tetracarboxylic dianhydride, pyromellitic dianhydride, 4,4'-oxydianiline and paraphenylenediamine, or i) pyromellitic dianhydride and 4 , a block of 4'-oxydianiline and ii) a block of pyromellitic dianhydride and paraphenylenediamine;

c) 15 내지 50 wt%의 적어도 하나의 서브미크론 흄드 금속 산화물을 제2 폴리아믹산 용액에 첨가하는 단계;c) adding 15-50 wt % of at least one submicron fumed metal oxide to the second polyamic acid solution;

d) 상기 c 단계에서 형성된 폴리아믹산 용액을 제1 폴리이미드 층에 코팅하거나, 상기 c 단계에서 형성된 폴리아믹산 용액을 제1 폴리아믹산 그린 막에 코팅하거나, 상기 c 단계에서 형성된 폴리아믹산 용액과 제1 폴리아믹산 용액을 공압출하는 단계; 및d) coating the polyamic acid solution formed in step c on the first polyimide layer, or coating the polyamic acid solution formed in step c on the first polyamic acid green film, or the polyamic acid solution formed in step c and the first co-extruding the polyamic acid solution; and

f) 상기 d 단계에서 형성된 코팅을 이미드화하여 제2 폴리이미드 층을 제1 폴리이미드 층 상에 형성하거나, 상기 d 단계에서 형성된 코팅 및 제1 폴리아믹산 그린 막을 이미드화하여 제1 폴리이미드 층 및 제2 폴리이미드 층을 형성하거나, 상기 d 단계에서 형성된 공압출된 층을 이미드화하여 제1 폴리이미드 층 및 제2 폴리이미드 층을 형성하는 단계를 포함하되,f) imidizing the coating formed in step d to form a second polyimide layer on the first polyimide layer, or imidizing the coating formed in step d and the first polyamic acid green film to imidize the first polyimide layer and forming a second polyimide layer or imidizing the coextruded layer formed in step d to form a first polyimide layer and a second polyimide layer;

상기 제2 폴리이미드 층은 제1 폴리이미드 층과 직접 접촉한다.The second polyimide layer is in direct contact with the first polyimide layer.

본 개시의 다른 구현예는 다층막 중의 착색제의 양을 줄이고, 30 미만의 L* 색상 및 10 미만의 60도 광택값을 달성하는 방법으로, 상기 방법은:Another embodiment of the present disclosure is a method of reducing the amount of colorant in a multilayer film and achieving an L* color of less than 30 and a gloss value of less than 10 of 60, the method comprising:

a) 제1 폴리이미드 층, 제1 폴리아믹산 용액, 및 제1 폴리아믹산 그린 막으로 구성되는 군으로부터 선택되는 성분을 제공하는 단계;a) providing a component selected from the group consisting of a first polyimide layer, a first polyamic acid solution, and a first polyamic acid green film;

b) 폴리아믹산, 폴리이미드 입자 소광제, 및 서브미크론 카본 블랙을 함유하는 제2 폴리아믹산 용액을 제공하는 단계;b) providing a second polyamic acid solution containing polyamic acid, polyimide particle matting agent, and submicron carbon black;

c) 적어도 하나의 서브미크론 흄드 금속 산화물을 제2 폴리아믹산 용액에 첨가하는 단계;c) adding at least one submicron fumed metal oxide to the second polyamic acid solution;

d) 상기 c 단계에서 형성된 폴리아믹산 용액을 제1 폴리이미드 층에 코팅하거나, 상기 c 단계에서 형성된 폴리아믹산 용액을 제1 폴리아믹산 그린 막에 코팅하거나, 상기 c 단계에서 형성된 폴리아믹산 용액과 제1 폴리아믹산 용액을 공압출함으로써 다층 복합물을 형성하는 단계; 및d) coating the polyamic acid solution formed in step c on the first polyimide layer, or coating the polyamic acid solution formed in step c on the first polyamic acid green film, or the polyamic acid solution formed in step c and the first forming a multilayer composite by co-extruding the polyamic acid solution; and

f) 상기 d 단계에서 형성된 복합물을 이미드화하여 제1 폴리이미드 층 및 제2 폴리이미드 층을 생산하는 단계를 포함한다.f) imidizing the composite formed in step d to produce a first polyimide layer and a second polyimide layer.

서브미크론 흄드 금속 산화물 또는 이의 혼합물은 제2 폴리아믹산 용액에 직접 첨가되거나, 서브미크론 흄드 금속 산화물 슬러리를 제조한 다음 제2 폴리아믹산 용액에 첨가될 수 있다.일부 구현예에서, 제2 폴리아믹산 용액은 서브미크론 흄드 금속 산화물 슬러리에 첨가될 수 있다.일부 구현예에서, c 단계에서 형성된 폴리아믹산 용액을 제1 폴리이미드 층에 코팅하거나, c 단계에서 형성된 폴리아믹산 용액 및 제1 폴리아믹산 용액을 공압출하기 전에, 폴리이미드 입자 소광제, 서브미크론 카본 블랙 및 서브미크론 흄드 금속 산화물(및 이의 슬러리)은 임의의 순서로 결합될 수 있다.The submicron fumed metal oxide or mixture thereof may be added directly to the second polyamic acid solution, or may be added to the second polyamic acid solution after preparing a submicron fumed metal oxide slurry. In some embodiments, the second polyamic acid solution Silver may be added to the submicron fumed metal oxide slurry. In some embodiments, the polyamic acid solution formed in step c is coated on the first polyimide layer, or the polyamic acid solution formed in step c and the first polyamic acid solution are pneumatically applied. Prior to shipping, the polyimide particle matting agent, submicron carbon black and submicron fumed metal oxide (and slurries thereof) may be combined in any order.

c 단계에서 형성된 폴리아믹산은 스프레이 코팅, 커튼 코팅, 나이프 오버 롤, 에어 나이프, 공압출/슬롯 다이, 그라비어, 역 그라비어, 옵셋 그라비어, 롤 코팅, 및 디핑/침지와 같은 당 업계에 공지된 방법들에 의해 코팅될 수 있으나 이에 한정되지 않는다.The polyamic acid formed in step c can be prepared by methods known in the art such as spray coating, curtain coating, knife over roll, air knife, coextrusion/slot die, gravure, reverse gravure, offset gravure, roll coating, and dipping/dipping. may be coated, but is not limited thereto.

코팅 또는 공압출 층은 전술한 바와 같이 열 변환 또는 화학적 변환에 의해 이미드화될 수 있다.The coating or coextrusion layer may be imidized by thermal or chemical transformation as described above.

일부 구현예에서, 제1 폴리아믹산 용액은 부분적으로 건조되고 부분적으로 이미드화되어 제1 폴리아믹산 그린 막을 형성한다.그 다음, c 단계에서 형성된 폴리아믹산 용액은 제1 폴리아믹산 그린 막에 코팅되고, 두 개의 층이 이미드화된다. In some embodiments, the first polyamic acid solution is partially dried and partially imidized to form a first polyamic acid green film. Then, the polyamic acid solution formed in step c is coated on the first polyamic acid green film, Two layers are imidized.

본 개시의 다른 구현예는 다층막 중의 착색제의 양을 줄이고, 30 미만의 L* 색상 및 10 미만의 60도 광택값을 달성하는 방법으로, 상기 방법은:Another embodiment of the present disclosure is a method of reducing the amount of colorant in a multilayer film and achieving an L* color of less than 30 and a gloss value of less than 10 of 60, the method comprising:

a) 제1 폴리이미드 층, 제1 폴리아믹산 용액, 및 제1 폴리아믹산 그린 막으로 구성되는 군으로부터 선택되는 성분을 제공하는 단계;a) providing a component selected from the group consisting of a first polyimide layer, a first polyamic acid solution, and a first polyamic acid green film;

b) 폴리아믹산, 폴리이미드 입자 소광제, 및 서브미크론 카본 블랙을 함유하는 제2 폴리아믹산 용액을 제공하는 단계;b) providing a second polyamic acid solution containing polyamic acid, polyimide particle matting agent, and submicron carbon black;

c) 적어도 하나의 서브미크론 흄드 금속 산화물을 제2 폴리아믹산 용액에 첨가하는 단계;c) adding at least one submicron fumed metal oxide to the second polyamic acid solution;

d) 상기 c 단계에서 형성된 폴리아믹산 용액을 제1 폴리이미드 층에 코팅하거나, 상기 c 단계에서 형성된 폴리아믹산 용액을 제1 폴리아믹산 그린 막에 코팅하거나, 상기 c 단계에서 형성된 폴리아믹산 용액과 제1 폴리아믹산 용액을 공압출함으로써 다층 복합물을 형성하는 단계; 및d) coating the polyamic acid solution formed in step c on the first polyimide layer, or coating the polyamic acid solution formed in step c on the first polyamic acid green film, or the polyamic acid solution formed in step c and the first forming a multilayer composite by co-extruding the polyamic acid solution; and

f) d 단계에서 형성된 복합물을 이미드화하여 제1 폴리이미드 층 및 제2 폴리이미드 층을 생산하는 단계를 포함하되,f) imidizing the composite formed in step d to produce a first polyimide layer and a second polyimide layer;

상기 제2 폴리이미드 층은 제1 폴리이미드 층과 직접 접촉한다.The second polyimide layer is in direct contact with the first polyimide layer.

본 개시의 다른 구현예는 다층막 중의 착색제의 양을 줄이고, 30 미만의 L* 색상 및 10 미만의 60도 광택값을 달성하는 방법으로, 상기 방법은:Another embodiment of the present disclosure is a method of reducing the amount of colorant in a multilayer film and achieving an L* color of less than 30 and a gloss value of less than 10 of 60, the method comprising:

a) 제1 폴리이미드 층, 제1 폴리아믹산 용액, 및 제1 폴리아믹산 그린 막으로 구성되는 군으로부터 선택되고, 피로멜리트산 이무수물 및 4,4’-옥시디아닐린으로부터 유도된 성분을 제공하는 단계;a) providing a component selected from the group consisting of a first polyimide layer, a first polyamic acid solution, and a first polyamic acid green film and derived from pyromellitic dianhydride and 4,4'-oxydianiline step;

b) 폴리아믹산, 폴리이미드 입자 소광제, 및 서브미크론 카본 블랙을 함유하는 제2 폴리아믹산 용액을 제공하는 단계;b) providing a second polyamic acid solution containing polyamic acid, polyimide particle matting agent, and submicron carbon black;

c) 적어도 하나의 서브미크론 흄드 금속 산화물을 제2 폴리아믹산 용액에 첨가하는 단계;c) adding at least one submicron fumed metal oxide to the second polyamic acid solution;

d) c 단계에서 형성된 폴리아믹산 용액을 제1 폴리이미드 층에 코팅하거나, c 단계에서 형성된 폴리아믹산 용액을 제1 폴리아믹산 그린 막에 코팅하거나, c 단계에서 형성된 폴리아믹산 용액과 제1 폴리아믹산 용액을 공압출함으로써 다층 복합물을 형성하는 단계; 및d) coating the polyamic acid solution formed in step c on the first polyimide layer, or coating the polyamic acid solution formed in step c on the first polyamic acid green film, or the polyamic acid solution formed in step c and the first polyamic acid solution forming a multi-layer composite by co-extrusion; and

f) d 단계에서 형성된 복합물을 이미드화하여 제1 폴리이미드 층 및 제2 폴리이미드 층을 생산하는 단계를 포함한다.f) imidizing the composite formed in step d to produce a first polyimide layer and a second polyimide layer.

또 다른 구현예는 다층막 중의 착색제의 양을 줄이는 방법으로, 제2 폴리이미드 층은 피로멜리트산 이무수물 및 및 4,4’-옥시디아닐린으로부터 유도되거나, 피로멜리트산 이무수물, 4,4’-옥시디아닐린, 및 파라페닐렌디아민으로부터 유도되거나, 3,3’,4,4’-비페닐 테트라카르복시산 이무수물, 피로멜리트산 이무수물, 4,4’-옥시디아닐린, 및 파라페닐렌디아민으로부터 유도되거나, i) 피로멜리트산 이무수물 및 4,4’-옥시디아닐린의 블럭 및 ii) 피로멜리트산 이무수물 및 파라페닐렌디아민의 블럭으로부터 유도되는 것인 방법이다.Another embodiment is a method of reducing the amount of colorant in the multilayer film, wherein the second polyimide layer is derived from pyromellitic dianhydride and 4,4'-oxydianiline, or pyromellitic dianhydride, 4,4' -oxydianiline, and derived from paraphenylenediamine, or 3,3',4,4'-biphenyl tetracarboxylic dianhydride, pyromellitic dianhydride, 4,4'-oxydianiline, and paraphenylene a diamine or i) a block of pyromellitic dianhydride and 4,4'-oxydianiline and ii) a block of pyromellitic dianhydride and paraphenylenediamine.

본 개시의 다른 구현예는 다층막 중의 착색제의 양을 줄이고, 30 미만의 L* 색상 및 10 미만의 60도 광택값을 달성하는 방법으로, 상기 방법은:Another embodiment of the present disclosure is a method of reducing the amount of colorant in a multilayer film and achieving an L* color of less than 30 and a gloss value of less than 10 of 60, the method comprising:

a) 제1 폴리이미드 층, 제1 폴리아믹산 용액, 및 제1 폴리아믹산 그린 막으로 구성되는 군으로부터 선택되고, 피로멜리트산 이무수물 및 4,4’-옥시디아닐린으로부터 유도된 성분을 제공하는 단계;a) providing a component selected from the group consisting of a first polyimide layer, a first polyamic acid solution, and a first polyamic acid green film and derived from pyromellitic dianhydride and 4,4'-oxydianiline step;

b) 폴리아믹산, 폴리이미드 입자 소광제 및 서브미크론 카본 블랙을 함유한 제2 폴리아믹산 용액을 제공하는 단계로, 상기 폴리아믹산은 피로멜리트산 이무수물 및 4,4’-옥시디아닐린으로부터 유도되거나, 피로멜리트산 이무수물, 4,4'-옥시디아닐린 및 파라페닐렌디아민으로부터 유도되거나, 3,3’,4,4’-비페닐 테트라카르복시산 이무수물, 피로멜리트산 이무수물, 4,4’-옥시디아닐린 및 파라페닐렌디아민으로부터 유도되거나, i) 피로멜리트산 이무수물 및 4,4’-옥시디아닐린의 블럭 및 ii) 피로멜리트산 이무수물 및 파라페닐렌디아민의 블럭으로부터 유도되는 것인 단계;b) providing a second polyamic acid solution containing polyamic acid, polyimide particle matting agent and submicron carbon black, wherein the polyamic acid is derived from pyromellitic dianhydride and 4,4'-oxydianiline; , derived from pyromellitic dianhydride, 4,4'-oxydianiline and paraphenylenediamine, or 3,3',4,4'-biphenyl tetracarboxylic dianhydride, pyromellitic dianhydride, 4,4 derived from '-oxydianiline and paraphenylenediamine, or i) a block of pyromellitic dianhydride and 4,4'-oxydianiline and ii) a block of pyromellitic dianhydride and paraphenylenediamine step that will;

c) 적어도 하나의 서브미크론 흄드 금속 산화물을 제2 폴리아믹산 용액에 첨가하는 단계;c) adding at least one submicron fumed metal oxide to the second polyamic acid solution;

d) c 단계에서 형성된 폴리아믹산 용액을 제1 폴리이미드 층에 코팅하거나, c 단계에서 형성된 폴리아믹산 용액을 제1 폴리아믹산 그린 막에 코팅하거나, c 단계에서 형성된 폴리아믹산 용액과 제1 폴리아믹산 용액을 공압출함으로써 다층 복합물을 형성하는 단계; 및d) coating the polyamic acid solution formed in step c on the first polyimide layer, or coating the polyamic acid solution formed in step c on the first polyamic acid green film, or the polyamic acid solution formed in step c and the first polyamic acid solution forming a multi-layer composite by co-extrusion; and

f) d 단계에서 형성된 복합물을 이미드화하여 제1 폴리이미드 층 및 제2 폴리이미드 층을 생산하는 단계를 포함한다.f) imidizing the composite formed in step d to produce a first polyimide layer and a second polyimide layer.

본 개시의 다른 구현예는 다층막 중의 착색제의 양을 줄이고, 30 미만의 L* 색상 및 10 미만의 60도 광택값을 달성하는 방법으로, 상기 방법은:Another embodiment of the present disclosure is a method of reducing the amount of colorant in a multilayer film and achieving an L* color of less than 30 and a gloss value of less than 10 of 60, the method comprising:

a) 제1 폴리이미드 층, 제1 폴리아믹산 용액, 및 제1 폴리아믹산 그린 막으로 구성되는 군으로부터 선택되는 성분을 제공하는 단계;a) providing a component selected from the group consisting of a first polyimide layer, a first polyamic acid solution, and a first polyamic acid green film;

b) 폴리아믹산, 폴리이미드 입자 소광제, 및 서브미크론 카본 블랙을 함유하는 제2 폴리아믹산 용액을 제공하는 단계;b) providing a second polyamic acid solution containing polyamic acid, polyimide particle matting agent, and submicron carbon black;

c) 15 내지 50 wt%의 적어도 하나의 서브미크론 흄드 금속 산화물을 제2 폴리아믹산 용액에 첨가하는 단계;c) adding 15-50 wt % of at least one submicron fumed metal oxide to the second polyamic acid solution;

d) c 단계에서 형성된 폴리아믹산 용액을 제1 폴리이미드 층에 코팅하거나, c 단계에서 형성된 폴리아믹산 용액을 제1 폴리아믹산 그린 막에 코팅하거나, c 단계에서 형성된 폴리아믹산 용액과 제1 폴리아믹산 용액을 공압출함으로써 다층 복합물을 형성하는 단계; 및d) coating the polyamic acid solution formed in step c on the first polyimide layer, or coating the polyamic acid solution formed in step c on the first polyamic acid green film, or the polyamic acid solution formed in step c and the first polyamic acid solution forming a multi-layer composite by co-extrusion; and

f) d 단계에서 형성된 복합물을 이미드화하여 제1 폴리이미드 층 및 제2 폴리이미드 층을 생산하는 단계를 포함한다.f) imidizing the composite formed in step d to produce a first polyimide layer and a second polyimide layer.

본 개시의 다른 구현예는 다층막 중의 착색제의 양을 줄이고, 30 미만의 L* 색상 및 10 미만의 60도 광택값을 달성하는 방법으로, 상기 방법은:Another embodiment of the present disclosure is a method of reducing the amount of colorant in a multilayer film and achieving an L* color of less than 30 and a gloss value of less than 10 of 60, the method comprising:

a) 제1 폴리이미드 층, 제1 폴리아믹산 용액, 및 제1 폴리아믹산 그린 막으로 구성되는 군으로부터 선택되고, 피로멜리트산 이무수물 및 4,4’-옥시디아닐린으로부터 유도된 성분을 제공하는 단계;a) providing a component selected from the group consisting of a first polyimide layer, a first polyamic acid solution, and a first polyamic acid green film and derived from pyromellitic dianhydride and 4,4'-oxydianiline step;

b) 폴리아믹산, 폴리이미드 입자 소광제 및 서브미크론 카본 블랙을 함유한 제2 폴리아믹산 용액을 제공하는 단계로, 상기 폴리아믹산은 피로멜리트산 이무수물 및 4,4’-옥시디아닐린으로부터 유도되거나, 피로멜리트산 이무수물, 4,4’-옥시디아닐린 및 파라페닐렌디아민으로부터 유도되거나, 3,3’,4,4’-비페닐 테트라카르복시산 이무수물, 피로멜리트산 이무수물, 4,4’-옥시디아닐린 및 파라페닐렌디아민으로부터 유도되거나, i) 피로멜리트산 이무수물 및 4,4’-옥시디아닐린의 블럭 및 ii) 피로멜리트산 이무수물 및 파라페닐렌디아민의 블럭으로부터 유도되는 것인 단계;b) providing a second polyamic acid solution containing polyamic acid, polyimide particle matting agent and submicron carbon black, wherein the polyamic acid is derived from pyromellitic dianhydride and 4,4'-oxydianiline; , derived from pyromellitic dianhydride, 4,4'-oxydianiline and paraphenylenediamine, or 3,3',4,4'-biphenyl tetracarboxylic dianhydride, pyromellitic dianhydride, 4,4 derived from '-oxydianiline and paraphenylenediamine, or i) a block of pyromellitic dianhydride and 4,4'-oxydianiline and ii) a block of pyromellitic dianhydride and paraphenylenediamine step that will;

c) 15 내지 50 wt%의 적어도 하나의 서브미크론 흄드 금속 산화물을 제2 폴리아믹산 용액에 첨가하는 단계;c) adding 15-50 wt % of at least one submicron fumed metal oxide to the second polyamic acid solution;

d) c 단계에서 형성된 폴리아믹산 용액을 제1 폴리이미드 층에 코팅하거나, c 단계에서 형성된 폴리아믹산 용액을 제1 폴리아믹산 그린 막에 코팅하거나, c 단계에서 형성된 폴리아믹산 용액과 제1 폴리아믹산 용액을 공압출함으로써 다층 복합물을 형성하는 단계; 및d) coating the polyamic acid solution formed in step c on the first polyimide layer, or coating the polyamic acid solution formed in step c on the first polyamic acid green film, or the polyamic acid solution formed in step c and the first polyamic acid solution forming a multi-layer composite by co-extrusion; and

f) d 단계에서 형성된 복합물을 이미드화하여 제1 폴리이미드 층 및 제2 폴리이미드 층을 생산하는 단계를 포함한다.f) imidizing the composite formed in step d to produce a first polyimide layer and a second polyimide layer.

양, 농도, 또는 다른 값이나 파라미터가 범위, 바람직한 범위, 또는 상위 바람직한 값 및 하위 바람직한 값의 목록 중 한 가지로 주어진 경우, 이는 범위가 별도로 개시되는지의 여부에 상관없이 임의의 범위의 상한 또는 바람직한 값, 및 임의의 범위의 하한 또는 바람직한 값의 임의의 쌍으로부터 형성되는 모든 범위를 구체적으로 개시하는 것으로 이해되어야 한다.본원에서 수치의 범위가 인용되는 경우, 달리 언급되지 않는 한, 이 범위는 이의 종점 및 이 범위 내의 모든 정수 및 분수를 포함하도록 의도된다.수치는 제공된 유효 숫자 개수의 정밀도를 갖는 것으로 이해되어야 한다. 예를 들어, 숫자 1은 0.5 내지 1.4의 범위를 포함하는 것으로 이해되어야 하지만, 숫자 1.0은 0.95 내지 1.04의 범위를 포함하되 언급된 범위의 종점들을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.본 발명의 범주는 범위를 정의할 때 열거된 특정 값으로 제한되는 것으로 의도되지 않는다.When an amount, concentration, or other value or parameter is given as one of a range, a preferred range, or a list of upper and lower preferred values, it indicates the upper or preferred limit of any range, whether or not the range is separately disclosed. It is to be understood that all ranges formed from any pair of values, and the lower limit or preferred value of any range, are specifically disclosed. It is intended to include the endpoint and all integers and fractions within this range. Numerical values are to be understood as having the precision of the number of significant digits provided. For example, the number 1 should be understood to include the range from 0.5 to 1.4, while the number 1.0 should be understood to include the range from 0.95 to 1.04, including the endpoints of the stated range. It is not intended to be limited to the specific values enumerated when defining

특정 중합체를 설명함에 있어서, 때로는 중합체를 제조할 때 사용된 단량체 또는 중합체를 제조할 때 사용된 단량체의 양에 의해 중합체가 지칭되고 있음을 이해해야 한다. 이러한 설명은 최종 중합체를 기술하는데 사용된 특정 용어를 포함하지 않거나 방법 한정 물건(product-by-process) 용어를 포함하지 않을 수도 있지만, 단량체 및 양에 대한 이러한 언급은 문맥상 다른 것을 나타내거나 암시하지 않는 한, 중합체가 이들 단량체로 제조되는 것을 의미하는 것으로 해석되어야 한다. In describing a particular polymer, it should be understood that the polymer is sometimes referred to by either the monomers used in preparing the polymer or the amount of the monomers used in preparing the polymer. While this description may not include specific terms used to describe the final polymer or product-by-process terms, these references to monomers and amounts do not indicate or imply that the context indicates otherwise. Unless otherwise stated, it should be construed to mean that the polymer is made of these monomers.

본원의 재료, 방법, 및 실시예는 단지 예시적인 것이며, 구체적으로 언급되지 않는 한, 한정하고자 하는 것은 아니다.비록 본원에서 설명되는 것과 유사하거나 동등한 방법 및 물질이 사용될 수 있더라도, 적합한 방법 및 물질은 본원에 기술되어 있다.The materials, methods, and examples herein are illustrative only, and not intended to be limiting, unless specifically stated. Although methods and materials similar or equivalent to those described herein can be used, suitable methods and materials include: described herein.

본원에 언급된 모든 공보, 특허 출원, 특허, 및 기타 참고 문헌은 그 전체로서 참고로 통합된다.다르게 정의되지 않는 한, 본원에서 사용되는 모든 기술적 및 과학적 용어는 본 발명이 속하는 분야의 당업자에 의해 통상적으로 이해되는 바와 동일한 의미를 갖는다.서로 상충되는 경우, 정의를 포함하여, 본 명세서에 따른다.All publications, patent applications, patents, and other references mentioned herein are incorporated by reference in their entirety. Unless defined otherwise, all technical and scientific terms used herein are defined by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. It has the same meanings as commonly understood. In case of conflict, the present specification, including definitions, control.

실시예Example

예시적인 막의 제조 및 평가가 아래에 기술된다.Preparation and evaluation of exemplary membranes are described below.

카본 블랙 슬러리(SB6 카본):Carbon Black Slurry (SB6 Carbon):

82 wt%의 DMAC, 12 wt%의 카본 블랙 분말(Orion Engineered Carbons LLC사의 스페셜 블랙 6), 및 6 wt%의 분산제(Byk Chemie사의 Byk 9077)로 구성된 카본 블랙 슬러리를 제조하였다.성분들을 고속 디스크형 분산기에서 완전히 혼합하였다.이어서 슬러리를 비드밀(bead mill)에서 가공하여 덩어리들을 분산시키고 원하는 입자 크기를 얻었다. 중간 입자 크기는 0.14 미크론이었다.A carbon black slurry was prepared consisting of 82 wt % DMAC, 12 wt % carbon black powder (Special Black 6 from Orion Engineered Carbons LLC), and 6 wt % dispersant (Byk 9077 from Byk Chemie). It was thoroughly mixed in a mold disperser. The slurry was then processed in a bead mill to disperse the agglomerates and obtain the desired particle size. The median particle size was 0.14 microns.

흄드 알루미나 슬러리Fumed Alumina Slurry

76.3 wt%의 DMAC, 19.8 wt%의 흄드 알루미나 분말(Evonik의 Alu C805), 및 3.9 wt%의 분산제(Byk Chemie사의 Disperbyk 180)로 구성된 흄드 알루미나 슬러리를 제조하였다.성분들을 고속 디스크형 분산기에서 완전히 혼합하였다.이어서 슬러리를 비드밀(bead mill)에서 가공하여 덩어리들을 분산시키고 원하는 입자 크기를 얻었다.입자의 중간 크기는 0.3 미크론이었다.A fumed alumina slurry was prepared consisting of 76.3 wt % DMAC, 19.8 wt % fumed alumina powder (Alu C805 from Evonik), and 3.9 wt % dispersant (Disperbyk 180 from Byk Chemie). The slurry was then processed in a bead mill to disperse the agglomerates and obtain the desired particle size. The median particle size was 0.3 microns.

폴리이미드 입자 슬러리:Polyimide particle slurry:

피리딘 중의 PMDA/4,4’ODA 폴리아믹산의 용액으로부터 폴리이미드 입자 슬러리를 제조하고, 용액을 가열하여 중합체를 침전시켰다.피리딘 용매를 탈이온수로 치환한 뒤 고전단(high shear) 환경에서 분쇄하였다.탈이온수를 3.6 wt%의 고상 농도까지 DMAc로 치환하였다. 입자의 중간 크기는 4.0 미크론이었다.A polyimide particle slurry was prepared from a solution of PMDA/4,4'ODA polyamic acid in pyridine, and the solution was heated to precipitate the polymer. The pyridine solvent was replaced with deionized water and then milled in a high shear environment. .The deionized water was replaced with DMAc to a solids concentration of 3.6 wt%. The median size of the particles was 4.0 microns.

착색된 폴리이미드 입자 슬러리:Colored polyimide particle slurry:

착색된 폴리이미드 입자 슬러리를 제조하였다.흑연 분말을 피리딘 중 PMDA/4,4'ODA 폴리아믹산의 용액에 분산시켰다. 혼합물을 가열하여 40 wt%의 흑연을 함유한 폴리이미드 입자의 침전물을 형성시켰다.피리딘 용매를 탈이온수로 치환하고, 고전단 환경에서 분쇄한 후 건조시켰다. 생성된 분말을 325 메시 스크린에 통과시켰다.스크린을 통과한 분말의 입자 중간 크기는 9.9 미크론이었다.분말을 DMAC에 분산시켜 착색된 폴리이미드 입자의 10 wt% 분산액을 형성시켰다.A colored polyimide particle slurry was prepared. Graphite powder was dispersed in a solution of PMDA/4,4'ODA polyamic acid in pyridine. The mixture was heated to form a precipitate of polyimide particles containing 40 wt % graphite. The pyridine solvent was replaced with deionized water, followed by grinding in a high shear environment and drying. The resulting powder was passed through a 325 mesh screen. The median particle size of the powder passed through the screen was 9.9 microns. The powder was dispersed in DMAC to form a 10 wt % dispersion of colored polyimide particles.

Kapton® MBC는 DuPont에서 제조한 불투명한 무광택 블랙 폴리이미드 막이다.이는 PMDA/4,4’ODA 폴리이미드를 기반으로 하며, 약 5 wt%의 카본 블랙 및 약 2 wt%의 실리카 소광제를 함유한다.이는 다양한 두께로 제공된다.Kapton® MBC is an opaque matte black polyimide membrane manufactured by DuPont. It is based on PMDA/4,4'ODA polyimide and contains about 5 wt % carbon black and about 2 wt % silica matting agent. It is available in various thicknesses.

PMDA/4,4’ODA/PPD (100/70/30 몰비) 코폴리아믹산 용액:PMDA/4,4’ODA/PPD (100/70/30 molar ratio) copolyamic acid solution:

PPD를 40 내지 45℃의 DMAC에 약 2.27 wt%의 농도까지 용해시켰다.온도를 30 내지 40℃까지 감소시킨 후, 고형 PMDA를 교반하면서 첨가하여 약 0.99:1의 PMDA:PPD 화학량비(stoichometric ratio)를 달성하였다.이 혼합물을 교반하면서 90 분 동안 반응시켰다.이 혼합물에 DMAC를 첨가하여 약 5.8 내지 6.5%의 고형물까지 희석하였다.이어서 4,4’ODA를 첨가하여 70:30의 4,4’ODA:PPD 몰비를 달성하고, 40 내지 45℃에서 약 30 분 동안 반응시켰다. 고형 PMDA를 교반하면서 점진적으로 첨가하고 40 내지 45℃에서 약 2 시간 동안 반응시켜 75 내지 250 푸아즈(Poise)의 중합체 점도를 달성하였다. 폴리아믹산 고형제는 19.5% 내지 20.5% 였다.중합체 용액은 사용할 때까지 냉장고에 보관하였다.PPD was dissolved in DMAC at 40-45° C. to a concentration of about 2.27 wt %. After reducing the temperature to 30-40° C., solid PMDA was added with stirring to give a PMDA:PPD stoichometric ratio of about 0.99:1. ) was achieved. The mixture was allowed to react for 90 minutes with stirring. To this mixture was diluted to about 5.8-6.5% solids by addition of DMAC. Then 4,4'ODA was added to 70:30 4,4 'ODA:PPD molar ratio was achieved and reacted at 40-45°C for about 30 minutes. Solid PMDA was added gradually with stirring and reacted at 40-45° C. for about 2 hours to achieve a polymer viscosity of 75-250 Poise. The polyamic acid solids content was 19.5% to 20.5%. The polymer solution was stored in the refrigerator until use.

다층막의 제조 실시예 1 내지 4: Preparation of multilayer films Examples 1 to 4:

제1 폴리이미드 층은 표 1에 나타난 바와 같이 Kapton® MBC 막으로 구성했다. The first polyimide layer consisted of a Kapton® MBC membrane as shown in Table 1.

제2 폴리이미드 층은 전술한 바와 같이 그리고 표 1에 나타난 바와 같이 충전제 슬러리를 사용해 제조하였다.전술한 바와 같이 그리고 표 1에 나타난 바와 같이 슬러리를 적절한 비율로 폴리아믹산 용액에 완전히 혼합시키고, 경화한 후 원하는 조성물을 생산하였다.생성된 혼합물을 제1 폴리이미드 층에 스테인레스 스틸 캐스팅 막대를 사용해 코팅하였다.코팅은 목시 검사에 의해 건조가 확인될 때까지 100℃의 열판 상에서 건조시켰다. 생성된 다층막은 핀 프레임 상에 놓아 평평하게 유지하고, 120℃의 오븐 속에 두었다.오븐 온도를 45 내지 60 분에 걸쳐 320℃까지 상승시킨 후, 400℃의 오븐으로 옮겨 5 분 동안 유지하고, 이어서 오븐에서 꺼내 냉각시켰다.A second polyimide layer was prepared using the filler slurry as described above and as shown in Table 1. As described above and as shown in Table 1, the slurry was thoroughly mixed with the polyamic acid solution in the appropriate proportions and cured. The desired composition was then produced. The resulting mixture was coated on the first polyimide layer using a stainless steel casting rod. The coating was dried on a hot plate at 100° C. until dryness was confirmed by visual inspection. The resulting multilayer film was placed on a pin frame to keep it flat and placed in an oven at 120°C. The oven temperature was raised to 320°C over 45-60 minutes, then transferred to an oven at 400°C and held for 5 minutes, then Remove from oven and cool.

경화된 막의 조성은 DMAC 용매(경화 도중에 제거됨)를 제외하고 폴리아믹산을 폴리이미드로 변환하는 도중에 물의 제거를 고려하여 혼합물 중의 성분의 조성으로부터 계산하였다.The composition of the cured film was calculated from the composition of the components in the mixture taking into account the removal of water during the conversion of polyamic acid to polyimide, excluding DMAC solvent (removed during curing).

60도 광택은 Micro-TRI-gloss 광택계(BYK-Gardner사 제품)를 사용하여 측정하였다.The 60 degree gloss was measured using a Micro-TRI-gloss gloss meter (manufactured by BYK-Gardner).

L* 색상은 완전반사를 포함하는 반사율 모드에서 HunterLab ColorQuest® XE 색상 측정기(Hunter Associates Laboratory, Inc.)를 사용하여 측정하였다.장비는 매번 사용하기 전에 표준화하였다.장비로부터의 색상 데이터는 CIELAB 10°/D65 시스템에서 L*, a*, b*로 보고되었다.0의 L* 값은 완전한 블랙이고, 100의 L* 값은 완전한 화이트이다.일반적으로, 1 단위의 L* 값 차이는 눈으로 식별할 수 있다.L* color was measured using a HunterLab ColorQuest® XE color meter (Hunter Associates Laboratory, Inc.) in reflectance mode including full reflection. The instrument was standardized prior to each use. Color data from the instrument was CIELAB 10° Reported as L*, a*, b* on the /D65 system. An L* value of 0 is completely black, and an L* value of 100 is completely white. In general, a difference in L* values of 1 unit is visually discernible. can do.

슬러리 중 충전제 입자의 입자 크기는 Horiba LA-930(캘리포니아 어윈 소재의 Horiba, Instruments사 제품) 또는 Malvern Mastersizer 3000(마이애미 웨스트보로우 소재 Malvern Instruments사 제품) 입자 크기 분석기 중 하나를 사용하여 레이저 회절에 의해 측정하였다. DMAC를 담체 유체로서 사용하였다.The particle size of the filler particles in the slurry is measured by laser diffraction using either a Horiba LA-930 (Horiba, Instruments, Irwin, CA) or a Malvern Mastersizer 3000 (Malvern Instruments, Westborough, Miami) particle size analyzer. did. DMAC was used as carrier fluid.

알코올 와이프(wipe) 시험:막을 이소프로필 알코올로 적신 수건으로 3 회 와이핑하였다.임의의 착색제가 막으로부터 수건으로 옮겨지는 것이 관찰되면 “불합격” 등급을 매겼다.이 시험은 전자 회로 제조를 위한 가공 조건에 대한 내구성과 관련하여 막의 적합성을 측정하는 것이다.Alcohol Wipe Test: The membrane was wiped 3 times with a towel moistened with isopropyl alcohol. A “Fail” grade was rated if any colorant was observed to transfer from the membrane to the towel. It is a measure of the suitability of a membrane with respect to its durability to conditions.

결과는 표 1에 나타난다.The results are shown in Table 1.

Figure 112017064234089-pct00001
Figure 112017064234089-pct00001

본원의 재료, 방법, 및 실시예는 단지 예시적인 것이며, 구체적으로 언급되지 않는 한, 한정하고자 하는 것은 아니다.본원에서 설명되는 것과 유사하거나 동등한 방법 및 재료가 본 발명의 실시 또는 시험에서 사용될 수 있지만, 적합한 방법 및 재료는 본원에 기재되어 있다.The materials, methods, and examples herein are illustrative only, and not intended to be limiting, unless specifically stated. Although methods and materials similar or equivalent to those described herein can be used in the practice or testing of the invention, , suitable methods and materials are described herein.

전반적인 설명 또는 실시예에서 상술된 모든 작용이 요구되는 것은 아니며, 특정 작용의 일부는 요구되지 않을 수 있고, 설명된 것 이외에 추가 작용이 수행될 수 있음을 주목해야 한다.또한, 나열된 작용의 순서가 반드시 수행 순서는 아니다.본 명세서를 읽은 후, 당업자는 특정한 필요 또는 요구에 어떤 작용이 사용될 수 있는지를 결정할 수 있을 것이다.It should be noted that not all actions described above in the general description or examples are required, some of specific actions may not be required, and additional actions other than those described may be performed. It is not necessarily in the order of performance. After reading this specification, one of ordinary skill in the art will be able to determine which action may be used for a particular need or requirement.

전술한 명세서에서, 특정 구현예를 참조하여 본 발명을 설명하였다.그러나, 당업자는 아래의 청구범위에 명시된 본 발명의 범주를 벗어나지 않고도 다양한 변형 및 변경이 이루어질 수 있음을 이해한다.본 명세서에 개시된 모든 특징은 동일, 동등 또는 유사한 목적을 수행하는 대안적인 특징으로 대체될 수 있다.In the foregoing specification, the present invention has been described with reference to specific embodiments. However, it will be understood by those skilled in the art that various modifications and changes may be made therein without departing from the scope of the invention as set forth in the claims below. All features may be replaced by alternative features that serve the same, equivalent or similar purpose.

따라서, 본 명세서는 제한적 의미라기보다는 예시적 의미로 간주되어야 하고, 그러한 모든 변형은 발명의 범주 내에 포함되는 것으로 의도된다.Accordingly, this specification is to be regarded in an illustrative rather than a restrictive sense, and all such modifications are intended to be included within the scope of the invention.

이점들, 다른 장점들 및 문제에 대한 해결책이 특정 구현예들과 관련하여 상술되었다.그러나, 이점들, 장점들, 문제에 대한 해결책, 및 임의의 이점, 장점 또는 해결책을 발생시키거나 보다 명확해지게 할 수 있는 임의의 구성요소(들)가 임의의 또는 모든 청구범위의 중요한 특징, 필요한 특징, 또는 필수적 특징인 것으로 해석되어서는 안 된다.Advantages, other advantages, and solutions to problems have been described above with respect to specific implementations. However, advantages, advantages, solutions to problems, and any advantages, advantages, or solutions to problems may arise or be more explicit. No element(s) that may be made available should be construed as being a critical, essential, or essential feature of any or all claims.

Claims (24)

다층막으로서:
a. 폴리이미드의 총 이무수물(dianhydride) 함량을 기준으로 적어도 50 몰 백분율의 방향족 이무수물, 및 폴리이미드의 총 디아민 함량을 기준으로 적어도 50 몰 백분율의 방향족 디아민(aromatic diamine)으로부터 유도된 폴리이미드를 포함하는 8 내지 130 미크론 두께의 제1 폴리이미드 층;
b. 제1 폴리이미드 층과 직접 접촉하는 0.5 내지 20 미크론 두께의 제2 폴리이미드 층을 포함하고, 제2 폴리이미드 층은
i) 폴리이미드의 총 이무수물 함량을 기준으로 적어도 50 몰 백분율의 방향족 이무수물, 및 폴리이미드의 총 디아민 함량을 기준으로 적어도 50 몰 백분율의 방향족 디아민으로부터 유도된 25 내지 50 wt%의 폴리이미드;
ii) 15 내지 35 wt%의 폴리이미드 입자 소광제;
iii) 0 초과 및 20 wt% 미만의 적어도 하나의 서브미크론 카본 블랙;
iv) 15 내지 50 wt%의 적어도 하나의 서브미크론 흄드(fumed) 금속 산화물을 포함하되,
상기 다층막은 30 미만의 L* 색상 및 10 미만의 60도 광택값을 갖는 다층막.
As a multilayer film:
a. a polyimide derived from at least 50 mole percent aromatic dianhydride, based on the total dianhydride content of the polyimide, and at least 50 mole percent aromatic diamine, based on the total diamine content of the polyimide; a first polyimide layer from 8 to 130 microns thick;
b. a second polyimide layer 0.5 to 20 microns thick in direct contact with the first polyimide layer, the second polyimide layer comprising:
i) 25 to 50 wt % of a polyimide derived from at least 50 mole percent of an aromatic dianhydride, based on the total dianhydride content of the polyimide, and at least 50 mole percent of an aromatic diamine, based on the total diamine content of the polyimide;
ii) from 15 to 35 wt % of a polyimide particle matting agent;
iii) greater than zero and less than 20 wt % of at least one submicron carbon black;
iv) 15 to 50 wt % of at least one submicron fumed metal oxide;
wherein the multilayer film has an L* color of less than 30 and a gloss value of 60 degrees less than 10.
제1항에 있어서, 상기 제1 폴리이미드 층은
i) 1 내지 15 wt%의 저전도 카본 블랙, 또는
ii) 1 내지 40 wt%의 안료 또는 염료를 더 포함하는 다층막.
The method of claim 1 , wherein the first polyimide layer comprises:
i) from 1 to 15 wt % of low conductivity carbon black, or
ii) a multilayer film further comprising 1 to 40 wt % of a pigment or dye.
제2항에 있어서, 상기 제1 폴리이미드 층은 실리카, 알루미나, 지르코니아, 질화 붕소, 황산 바륨, 폴리이미드 입자, 인산 칼슘, 운모 또는 이들의 혼합물로부터 선택되는 1 내지 20 wt%의 소광제를 더 포함하는 다층막.The method of claim 2, wherein the first polyimide layer further comprises 1 to 20 wt% of a matting agent selected from silica, alumina, zirconia, boron nitride, barium sulfate, polyimide particles, calcium phosphate, mica, or mixtures thereof. A multilayer film containing 제2항에 있어서, 상기 제1 폴리이미드 층은 2 내지 9 마이크로미터의 평균 입자 크기를 갖는 카본 블랙인 1 내지 20 wt%의 소광제를 더 포함하는 다층막.The multilayer film of claim 2 , wherein the first polyimide layer further comprises 1 to 20 wt % of a matting agent which is carbon black having an average particle size of 2 to 9 micrometers. 제2항에 있어서, 상기 제1 폴리이미드 층은 1 내지 20 wt%의 소광제를 더 포함하고, 상기 소광제는
i) 2 내지 9 미크론의 평균 입자 크기를 갖는 카본 블랙; 및
ii) 실리카, 알루미나, 지르코니아, 질화 붕소, 황산 바륨, 폴리이미드 입자, 인산 칼슘, 운모 또는 이들의 혼합물의 혼합물인 다층막.
3. The matting agent of claim 2, wherein the first polyimide layer further comprises 1 to 20 wt % of a matting agent, wherein the matting agent is
i) carbon black having an average particle size of 2 to 9 microns; and
ii) a multilayer film which is a mixture of silica, alumina, zirconia, boron nitride, barium sulfate, polyimide particles, calcium phosphate, mica or mixtures thereof.
제1항에 있어서, 상기 제1 폴리이미드 층은
i) 2 내지 9 wt%의 저전도 카본 블랙;
ii) 소광제로서
a. 1.6 내지 10 wt%의 양으로 존재하고,
b. 1.3 내지 10 미크론의 중간 입자 크기를 갖고, 및
c. 2 내지 4.5 g/cc의 밀도를 갖는 소광제를 더 포함하는 다층막.
The method of claim 1 , wherein the first polyimide layer comprises:
i) 2 to 9 wt % of low conductivity carbon black;
ii) as a matting agent
a. present in an amount from 1.6 to 10 wt %;
b. having a median particle size of 1.3 to 10 microns, and
c. A multilayer film further comprising a matting agent having a density of 2 to 4.5 g/cc.
제1항에 있어서, 상기 제1 폴리이미드 층의 상기 폴리이미드는 피로멜리트산 이무수물 및 4,4'-옥시디아닐린으로부터 유도되고, 상기 제2 폴리이미드 층의 상기 폴리이미드는
i) 피로멜리트산 이무수물 및 4,4’-옥시디아닐린,
ii) 피로멜리트산 이무수물, 4,4’-옥시디아닐린, 및 파라페닐렌디아민,
iii) 피로멜리트산 이무수물 및 4,4’-옥시디아닐린의 블럭, 및 피로멜리트산 이무수물 및 파라페닐렌디아민의 블럭, 또는
iv) 3,3’,4,4’-비페닐 테트라카르복시산 이무수물, 피로멜리트산 이무수물, 4,4’-옥시디아닐린 및 파라페닐렌디아민으로부터 유도된 것인 다층막.
The polyimide of claim 1, wherein the polyimide of the first polyimide layer is derived from pyromellitic dianhydride and 4,4'-oxydianiline, and the polyimide of the second polyimide layer is
i) pyromellitic dianhydride and 4,4'-oxydianiline,
ii) pyromellitic dianhydride, 4,4'-oxydianiline, and paraphenylenediamine;
iii) a block of pyromellitic dianhydride and 4,4'-oxydianiline, and a block of pyromellitic dianhydride and paraphenylenediamine, or
iv) a multilayer film derived from 3,3',4,4'-biphenyl tetracarboxylic dianhydride, pyromellitic dianhydride, 4,4'-oxydianiline and paraphenylenediamine.
제1항에 있어서, 제2 폴리이미드 층에 대향하는 제1 폴리이미드 층과 직접 접촉하는 0.5 내지 20 미크론 두께의 제3 폴리이미드 층을 더 포함하고, 상기 제3 폴리이미드 층은
i) 폴리이미드의 총 이무수물 함량을 기준으로 적어도 50 몰 백분율의 방향족 이무수물, 및 폴리이미드의 총 디아민 함량을 기준으로 적어도 50 몰 백분율의 방향족 디아민으로부터 유도된 폴리이미드; 및
ii) 소광제 또는 이들의 혼합물을 포함하는 것인 다층막.
The method of claim 1 further comprising a third polyimide layer 0.5 to 20 microns thick in direct contact with the first polyimide layer opposite the second polyimide layer, the third polyimide layer comprising:
i) a polyimide derived from at least 50 mole percent aromatic dianhydride, based on the total dianhydride content of the polyimide, and at least 50 mole percent aromatic diamine, based on the total diamine content of the polyimide; and
ii) a multilayer film comprising a matting agent or a mixture thereof.
제8항에 있어서, 상기 제3 폴리이미드 층 내의 상기 소광제는
i) 2 내지 9 미크론의 평균 입자 크기를 갖는 카본 블랙; 및
ii) 실리카, 알루미나, 지르코니아, 질화 붕소, 황산 바륨, 폴리이미드 입자, 인산 칼슘, 운모 또는 이들의 혼합물의 혼합물인 다층막.
9. The method of claim 8, wherein the matting agent in the third polyimide layer is
i) carbon black having an average particle size of 2 to 9 microns; and
ii) a multilayer film which is a mixture of silica, alumina, zirconia, boron nitride, barium sulfate, polyimide particles, calcium phosphate, mica or mixtures thereof.
제1항에 있어서, 제2 폴리이미드 층에 대향하는 제1 폴리이미드 층과 직접 접촉하는 0.5 내지 20 미크론 두께의 제3 폴리이미드 층을 더 포함하고, 상기 제3 폴리이미드 층은
i) 폴리이미드의 총 이무수물 함량을 기준으로 적어도 50 몰 백분율의 방향족 이무수물, 및 폴리이미드의 총 디아민 함량을 기준으로 적어도 50 몰 백분율의 방향족 디아민으로부터 유도된 25 내지 50 wt%의 폴리이미드;
ii) 15 내지 35 wt%의 폴리이미드 입자 소광제;
iii) 0 초과 및 20 wt% 미만의 적어도 하나의 서브미크론 카본 블랙; 및
iv) 15 내지 50 wt%의 적어도 하나의 서브미크론 흄드 금속 산화물을 포함하는 것인 다층막.
The method of claim 1 further comprising a third polyimide layer 0.5 to 20 microns thick in direct contact with the first polyimide layer opposite the second polyimide layer, the third polyimide layer comprising:
i) 25 to 50 wt % of a polyimide derived from at least 50 mole percent of an aromatic dianhydride, based on the total dianhydride content of the polyimide, and at least 50 mole percent of an aromatic diamine, based on the total diamine content of the polyimide;
ii) from 15 to 35 wt % of a polyimide particle matting agent;
iii) greater than zero and less than 20 wt % of at least one submicron carbon black; and
iv) 15 to 50 wt % of at least one submicron fumed metal oxide.
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