KR102309169B1 - Epoxy resin composition, cured product, fiber-reinforced composite material, fiber-reinforced resin molded article, and method for producing fiber-reinforced resin molded article - Google Patents

Epoxy resin composition, cured product, fiber-reinforced composite material, fiber-reinforced resin molded article, and method for producing fiber-reinforced resin molded article Download PDF

Info

Publication number
KR102309169B1
KR102309169B1 KR1020177006497A KR20177006497A KR102309169B1 KR 102309169 B1 KR102309169 B1 KR 102309169B1 KR 1020177006497 A KR1020177006497 A KR 1020177006497A KR 20177006497 A KR20177006497 A KR 20177006497A KR 102309169 B1 KR102309169 B1 KR 102309169B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
epoxy resin
fiber
resin composition
reinforced
molded article
Prior art date
Application number
KR1020177006497A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20170065498A (en
Inventor
아츠코 고바야시
시게키 마츠이
쇼타 다니이
아키토 가와사키
구니히로 모리나가
마코토 기무라
고지 하야시
Original Assignee
디아이씨 가부시끼가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 디아이씨 가부시끼가이샤 filed Critical 디아이씨 가부시끼가이샤
Publication of KR20170065498A publication Critical patent/KR20170065498A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102309169B1 publication Critical patent/KR102309169B1/en

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00Use of organic ingredients
    • C08K5/04Oxygen-containing compounds
    • C08K5/05Alcohols; Metal alcoholates
    • C08K5/053Polyhydroxylic alcohols
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/42Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/20Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
    • C08G59/22Di-epoxy compounds
    • C08G59/24Di-epoxy compounds carbocyclic
    • C08G59/245Di-epoxy compounds carbocyclic aromatic
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/20Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
    • C08G59/32Epoxy compounds containing three or more epoxy groups
    • C08G59/3227Compounds containing acyclic nitrogen atoms
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/04Reinforcing macromolecular compounds with loose or coherent fibrous material
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00Use of organic ingredients
    • C08K5/04Oxygen-containing compounds
    • C08K5/15Heterocyclic compounds having oxygen in the ring
    • C08K5/151Heterocyclic compounds having oxygen in the ring having one oxygen atom in the ring
    • C08K5/1535Five-membered rings
    • C08K5/1539Cyclic anhydrides
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00Use of organic ingredients
    • C08K5/16Nitrogen-containing compounds
    • C08K5/34Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring
    • C08K5/3442Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring having two nitrogen atoms in the ring
    • C08K5/3445Five-membered rings
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L23/00Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L23/26Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers modified by chemical after-treatment
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L71/00Compositions of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L71/02Polyalkylene oxides
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L81/00Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing sulfur with or without nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of polysulfones; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L81/06Polysulfones; Polyethersulfones

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Reinforced Plastic Materials (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)

Abstract

저점도이면서, 얻어지는 경화물에 있어서 우수한 기계 강도와 내열성과 내습열 특성을 발현시킬 수 있는 에폭시 수지 조성물, 상기 성능을 갖는 경화물, 섬유 강화 복합 재료, 섬유 강화 수지 성형품, 및 섬유 강화 수지 성형품의 제조 방법을 제공한다. 구체적으로는, 평균 관능기 수가 2.3 이상의 에폭시 수지(a-1) 또는 지환식 에폭시 수지(a-2)인 에폭시 수지(a)와, 산무수물(b)과, 분자 중에 2 이상의 알코올성 수산기를 가지며, 또한 수산기 당량이 30g/eq∼650g/eq인 폴리올 화합물(c)과, 경화촉진제(d)를 갖는 것을 특징으로 하는 에폭시 수지 조성물, 그 경화물, 및 이것을 사용해서 이루어지는 섬유 강화 복합 재료, 섬유 강화 수지 성형품, 섬유 강화 수지 성형품의 제조 방법을 제공하는 것이다.An epoxy resin composition capable of exhibiting excellent mechanical strength, heat resistance, and heat-and-moisture resistance properties in the obtained cured product while having low viscosity, a cured product having the above performance, a fiber-reinforced composite material, a fiber-reinforced resin molded article, and a fiber-reinforced resin molded article A manufacturing method is provided. Specifically, it has an epoxy resin (a) having an average functional group number of 2.3 or more, an epoxy resin (a-1) or an alicyclic epoxy resin (a-2), an acid anhydride (b), and two or more alcoholic hydroxyl groups in the molecule, In addition, an epoxy resin composition comprising a polyol compound (c) having a hydroxyl equivalent weight of 30 g/eq to 650 g/eq and a curing accelerator (d), a cured product thereof, and a fiber-reinforced composite material using the same, fiber reinforcement A resin molded article and a method for manufacturing a fiber-reinforced resin molded article are provided.

Description

에폭시 수지 조성물, 경화물, 섬유 강화 복합 재료, 섬유 강화 수지 성형품, 및 섬유 강화 수지 성형품의 제조 방법{EPOXY RESIN COMPOSITION, CURED PRODUCT, FIBER-REINFORCED COMPOSITE MATERIAL, FIBER-REINFORCED RESIN MOLDED ARTICLE, AND METHOD FOR PRODUCING FIBER-REINFORCED RESIN MOLDED ARTICLE}Epoxy resin composition, cured product, fiber-reinforced composite material, fiber-reinforced resin molded article, and method for manufacturing fiber-reinforced resin molded article TECHNICAL FIELD FIBER-REINFORCED RESIN MOLDED ARTICLE}

본 발명은, 저점도이면서, 얻어지는 경화물에 있어서 우수한 기계 강도, 내열성, 내습열성을 발현시킬 수 있는 에폭시 수지 조성물, 상기 성능을 갖는 경화물, 섬유 강화 복합 재료, 섬유 강화 수지 성형품, 및 섬유 강화 수지 성형품의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention provides an epoxy resin composition capable of exhibiting excellent mechanical strength, heat resistance, and heat-and-moisture resistance in a cured product obtained with low viscosity, a cured product having the above performance, a fiber-reinforced composite material, a fiber-reinforced resin molded article, and a fiber-reinforced product It relates to a method for manufacturing a resin molded article.

강화 섬유로 강화한 섬유 강화 수지 성형품은, 경량이면서 기계 강도가 우수하다는 특징이 주목되어, 자동차나 항공기의 케이싱, 또는 각종 부재를 비롯해서, 다양한 구조체 용도에서의 이용이 확대되고 있다.Fiber-reinforced resin molded articles reinforced with reinforcing fibers are noted for their light weight and excellent mechanical strength, and their use in various structural applications including automobile and aircraft casings and various members is expanding.

섬유 강화 수지 성형품은, 섬유 강화 복합 재료에 필라멘트 와인딩법, 프레스 성형법, 핸드 레이업법, 풀트루전법, RTM법 등 성형 방법을 적용하여 제조할 수 있다.A fiber-reinforced resin molded article can be manufactured by applying a molding method such as a filament winding method, a press molding method, a hand layup method, a pull-through method, and an RTM method to a fiber-reinforced composite material.

섬유 강화 복합 재료는, 강화 섬유에 수지를 함침시킨 구성으로 이루어지고, 섬유 강화 복합 재료에 사용되는 수지로서는, 통상적으로, 상온에서의 안정성과 경화물의 내구성이나 강도가 필요하므로 일반적으로는 열경화성 수지가 다용되고 있다.The fiber-reinforced composite material consists of a structure in which the reinforcing fibers are impregnated with a resin, and as a resin used in the fiber-reinforced composite material, stability at room temperature and durability or strength of the cured product are usually required, so a thermosetting resin is generally used. is being used

또, 섬유 강화 복합 재료용의 수지로서 열경화성 수지를 사용할 경우, 섬유 강화 복합 재료용의 수지는, 상기와 같이 강화 섬유에 함침할 수 있는 것이 필수이기 때문에, 열경화성 수지에는, 저점도인 것이 요구된다.In addition, when using a thermosetting resin as a resin for a fiber-reinforced composite material, since it is essential that the resin for a fiber-reinforced composite material can be impregnated into the reinforcing fibers as described above, the thermosetting resin is required to have a low viscosity. .

또한, 섬유 강화 수지 성형품이 엔진 등의 구조 부품이나 전선 코어재에 사용되는 경우에 있어서는, 섬유 강화 수지 성형품이 과혹한 사용 환경에 장기간 견딜 수 있도록, 열경화성 수지에는, 얻어지는 경화물에 있어서 우수한 기계 강도, 내열성, 및 내습열 특성을 발현하는 것이 요구된다.In addition, when a fiber-reinforced resin molded article is used for structural parts such as an engine or an electric wire core material, the thermosetting resin has excellent mechanical strength in the obtained cured product so that the fiber-reinforced resin molded article can withstand a harsh use environment for a long period of time. , heat resistance, and it is required to exhibit heat-and-moisture resistance properties.

이와 같은 용도에 사용될 수 있는 재료로서, 예를 들면, (a) 에폭시 수지, (b) 음이온 중합개시제, (c) 프로톤 공여체를 구성 요소로 하며, (c)의 배합량이 (a) 100중량부에 대해서 1∼30중량부이고, 에폭시 수지가 액체이며 또한 (b) 및 (c)가 에폭시 수지에 대해서 균일하게 용해하고 있는 에폭시 수지 조성물이 제공되고 있다(예를 들면, 특허문헌 1 참조). 그러나, 상기 특허문헌 1에서 제공되고 있는 에폭시 수지 조성물은, 시장이 요구하는 점도보다도 높은 점도를 가져, 섬유 강화 복합 재료용의 수지로서 사용하는 것은 곤란하였다.As a material that can be used for such a use, for example, (a) an epoxy resin, (b) an anionic polymerization initiator, (c) a proton donor, and the compounding amount of (c) is (a) 100 parts by weight 1 to 30 parts by weight, the epoxy resin is a liquid, and (b) and (c) are provided an epoxy resin composition which is uniformly dissolved in the epoxy resin (for example, refer to Patent Document 1). However, the epoxy resin composition provided by the said patent document 1 has a viscosity higher than the viscosity requested|required by the market, and it was difficult to use it as resin for fiber-reinforced composite materials.

또한, 저점도의 열경화성 수지 조성물로서, (a) 에폭시 수지, (b) 산무수물, 및, (c) 이미다졸 유도체를 포함하는 인발(引拔) 성형용 에폭시 수지 조성물로서, (a) 에폭시 수지가, 25℃에 있어서의 점도가 3000mPa·s 이하인 2관능 에폭시 수지를 전에폭시 수지 100중량부 중에 60∼100중량부 포함하는 에폭시 수지이고, (c) 이미다졸 유도체가, 1위치에 치환기를 갖는 이미다졸 유도체를 포함하는 이미다졸 유도체인 것을 특징으로 하는 인발 성형품용 에폭시 수지 조성물이 제공되고 있다(예를 들면 특허문헌 2 참조). 그러나, 상기 특허문헌 2에서 제공되고 있는 에폭시 수지 조성물은, 얻어지는 경화물에 있어서 내열성이 부족하다는 문제가 있었다.In addition, as a low-viscosity thermosetting resin composition, (a) an epoxy resin, (b) an acid anhydride, and (c) an epoxy resin composition for pultrusion molding comprising an imidazole derivative, (a) an epoxy resin (a) is an epoxy resin containing 60 to 100 parts by weight of a bifunctional epoxy resin having a viscosity at 25°C of 3000 mPa·s or less in 100 parts by weight of the epoxy resin, (c) the imidazole derivative has a substituent at the 1-position There is provided an epoxy resin composition for a pultrusion molded article characterized in that it is an imidazole derivative containing an imidazole derivative (see, for example, Patent Document 2). However, the epoxy resin composition provided by the said patent document 2 had the problem that heat resistance was insufficient in the hardened|cured material obtained.

즉, 저점도이면서, 경화물에 있어서 우수한 기계 강도와 내열성과 내습열 특성을 발현시킬 수 있는 열경화성 수지를 얻는 것은 곤란하였다.That is, it was difficult to obtain a thermosetting resin capable of exhibiting excellent mechanical strength, heat resistance, and heat-and-moisture resistance properties in a cured product while having a low viscosity.

국제공개 제2002/081540호International Publication No. 2002/081540 일본 특개2008-38082호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 2008-38082

따라서, 본 발명이 해결하려고 하는 과제는, 저점도이면서, 얻어지는 경화물에 있어서 우수한 기계 강도, 내열성, 내습열성을 발현시킬 수 있는 에폭시 수지 조성물, 상기 성능을 갖는 경화물, 섬유 강화 복합 재료, 섬유 강화 수지 성형품, 및 섬유 강화 수지 성형품의 제조 방법을 제공하는 것에 있다.Therefore, the problem to be solved by the present invention is an epoxy resin composition capable of expressing excellent mechanical strength, heat resistance and heat-and-moisture resistance in a cured product obtained with low viscosity, a cured product having the above performance, a fiber-reinforced composite material, and a fiber It is providing the manufacturing method of a reinforced resin molded article and a fiber reinforced resin molded article.

본 발명자들은, 상기 과제를 해결하기 위하여, 예의 검토한 결과, 소정의 에폭시 수지와, 산무수물과, 소정의 폴리올 화합물과, 경화촉진제를 갖는 에폭시 수지 조성물을 사용함에 의해, 상기 과제를 해결할 수 있는 것을 알아내어, 본 발명을 완성하는데 이르렀다.The present inventors, in order to solve the above problems, by using an epoxy resin composition having a predetermined epoxy resin, an acid anhydride, a predetermined polyol compound, and a curing accelerator as a result of earnest examination, the above problems can be solved found out, and came to complete the present invention.

즉, 본 발명은, 평균 관능기 수가 2.3 이상인 에폭시 수지(a)와, 산무수물(b)과, 분자 중에 2 이상의 알코올성 수산기를 가지며, 또한 수산기 당량이 30g/eq∼650g/eq인 폴리올 화합물(c)과, 경화촉진제(d)를 갖는 것을 특징으로 하는 에폭시 수지 조성물, 그 경화물, 또한 강화 섬유를 필수로 하는 섬유 강화 복합 재료, 섬유 강화 수지 성형품 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다.That is, the present invention relates to an epoxy resin (a) having an average number of functional groups of 2.3 or more, an acid anhydride (b), and a polyol compound (c) having two or more alcoholic hydroxyl groups in the molecule and having a hydroxyl equivalent of 30 g/eq to 650 g/eq ), and an epoxy resin composition comprising a curing accelerator (d), a cured product thereof, and a fiber-reinforced composite material, a fiber-reinforced resin molded article, and a method for manufacturing the same comprising reinforcing fibers.

본 발명에 따르면, 저점도이면서, 얻어지는 경화물에 있어서 우수한 기계 강도, 내열성, 내습열성을 발현시킬 수 있는 에폭시 수지 조성물, 상기 성능을 갖는 경화물, 섬유 강화 복합 재료, 섬유 강화 수지 성형품, 및 섬유 강화 수지 성형품의 제조 방법을 제공할 수 있다.According to the present invention, an epoxy resin composition capable of exhibiting excellent mechanical strength, heat resistance, and heat-and-moisture resistance in a cured product obtained with low viscosity, a cured product having the above performance, a fiber-reinforced composite material, a fiber-reinforced resin molded article, and a fiber The manufacturing method of a reinforced resin molded article can be provided.

본 발명의 에폭시 수지 조성물은, 에폭시 수지(a)로서, 평균 관능기 수가 2.3 이상인 에폭시 수지(a-1) 또는 지환식 에폭시 수지(a-2)를 사용하고, 또한 산무수물(b)과, 분자 중에 2 이상의 알코올성 수산기를 가지며, 또한 수산기 당량이 30g/eq∼650g/eq인 폴리올 화합물(c)과, 경화촉진제(d)를 갖는 에폭시 수지 조성물이다.In the epoxy resin composition of the present invention, an epoxy resin (a-1) or an alicyclic epoxy resin (a-2) having an average number of functional groups of 2.3 or more is used as the epoxy resin (a), and an acid anhydride (b) and a molecule It is an epoxy resin composition which has a polyol compound (c) which has two or more alcoholic hydroxyl groups in it, and a hydroxyl equivalent is 30 g/eq - 650 g/eq, and a hardening accelerator (d).

·에폭시 수지(a)・Epoxy resin (a)

상기 에폭시 수지(a)로서는, 평균 관능기 수가 2.3 이상인 에폭시 수지(a-1) 또는 지환식 에폭시 수지(a-2)이면 특히 한정되지 않는다. 상기 에폭시 수지(a-1)로서는, 작업성의 관점에서, 평균 관능기 수가 2.3 이상 5 이하의 에폭시 수지인 것이 바람직하고, 특히 평균 관능기 수가 2.3∼4.0의 범위의 에폭시 수지인 것이 바람직하다. 에폭시 수지를 복수종 혼합해서 사용하는 경우는, 그 평균 관능기 수가 2.3 이상으로 되도록 사용하는 것, 또는, 지환식 에폭시 수지(a-2)를 복수종 사용하는 것이 바람직하고, 상기 에폭시 수지(a-1)와 지환식 에폭시 수지(a-2)를 병용하는 것도 바람직한 것이다.As said epoxy resin (a), if the average number of functional groups is 2.3 or more epoxy resin (a-1) or alicyclic epoxy resin (a-2), it will not specifically limit. The epoxy resin (a-1) is preferably an epoxy resin having an average number of functional groups of 2.3 or more and 5 or less from the viewpoint of workability, and particularly preferably an epoxy resin having an average number of functional groups in the range of 2.3 to 4.0. When using a mixture of two or more types of epoxy resins, it is preferable to use them so that the average number of functional groups is 2.3 or more, or to use multiple types of alicyclic epoxy resins (a-2), and the above epoxy resins (a- It is also preferable to use 1) and an alicyclic epoxy resin (a-2) together.

상기 평균 관능기 수가 2.3 이상인 에폭시 수지(a-1)로서는, 예를 들면, 노볼락형 에폭시 수지, 트리페닐메탄형 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔-페놀 부가 반응형 에폭시 수지, 페놀아랄킬형 에폭시 수지, 분자 구조 중에 나프탈렌 골격을 갖는 에폭시 수지, 글리시딜아민형 에폭시 수지 등을 들 수 있지만, 저점도이며, 또한 얻어지는 경화물의 내열성이 한층 더 높아지는 관점에서, 트리페닐메탄형 에폭시 수지, 글리시딜아민형 에폭시 수지를 사용하는 것이 바람직하다.As the epoxy resin (a-1) having an average number of functional groups of 2.3 or more, for example, a novolak type epoxy resin, a triphenylmethane type epoxy resin, a dicyclopentadiene-phenol addition reaction type epoxy resin, a phenol aralkyl type epoxy resin, Examples of the molecular structure include an epoxy resin having a naphthalene skeleton, a glycidylamine-type epoxy resin, and the like, but from the viewpoint of a low-viscosity and still higher heat resistance of the cured product obtained, a triphenylmethane-type epoxy resin, glycidylamine It is preferable to use a type|mold epoxy resin.

상기 노볼락형 에폭시 수지로서는, 예를 들면, 페놀노볼락형 에폭시 수지, 크레졸노볼락형 에폭시 수지, 비스페놀A노볼락형 에폭시 수지, 비페닐노볼락형 에폭시 수지 등을 들 수 있다.As said novolak-type epoxy resin, a phenol novolak-type epoxy resin, a cresol novolak-type epoxy resin, a bisphenol A novolak-type epoxy resin, a biphenyl novolak-type epoxy resin, etc. are mentioned, for example.

상기 트리페닐메탄형 에폭시 수지로서는, 예를 들면, 페놀류와 페놀성 수산기를 갖는 방향족 알데히드와의 축합물을 에폭시화한 에폭시 수지 등을 들 수 있다.As said triphenylmethane type epoxy resin, the epoxy resin etc. which epoxidized the condensate of phenols and the aromatic aldehyde which have a phenolic hydroxyl group are mentioned, for example.

상기 분자 구조 중에 나프탈렌 골격을 갖는 에폭시 수지로서는, 예를 들면 나프톨노볼락형 에폭시 수지, 나프톨아랄킬형 에폭시 수지, 나프톨-페놀 공축 노볼락형 에폭시 수지, 나프톨-크레졸 공축 노볼락형 에폭시 수지, 디글리시딜옥시나프탈렌, 1,1-비스(2,7-디글리시딜옥시-1-나프틸)알칸 등을 들 수 있다.As the epoxy resin having a naphthalene skeleton in the molecular structure, for example, a naphthol novolak type epoxy resin, a naphthol aralkyl type epoxy resin, a naphthol-phenol coaxial novolak type epoxy resin, a naphthol-cresol coaxial novolak type epoxy resin, digly Cydyloxynaphthalene, 1,1-bis(2,7- diglycidyloxy-1-naphthyl)alkane, etc. are mentioned.

상기 글리시딜아민형 에폭시 수지로서는, 특히 한정되지 않지만, 얻어지는 경화물에 있어서 내열성과 기계 강도가 향상한다는 관점에서, 3관능 이상의 글리시딜아민형 에폭시 수지가 바람직하다.Although it does not specifically limit as said glycidylamine type epoxy resin, From a viewpoint of improving heat resistance and mechanical strength in the hardened|cured material obtained, a trifunctional or more than trifunctional glycidylamine type epoxy resin is preferable.

3관능 이상의 글리시딜아민형 에폭시 수지로서는, 예를 들면, 하기 구조식(1)으로 표시되는 에폭시 수지를 들 수 있다.As a trifunctional or more than trifunctional glycidylamine type epoxy resin, the epoxy resin represented by following structural formula (1) is mentioned, for example.

Figure 112017023176696-pct00001
Figure 112017023176696-pct00001

식 중, Q는 -CO-, -SO2-, -CH2-, -O-, -S-, -CH(CH3)-, 또는 -C(CH3)2-이다.wherein Q is -CO-, -SO 2 -, -CH 2 -, -O-, -S-, -CH(CH 3 )-, or -C(CH 3 ) 2 -.

이들 중에서도, 글리시딜아민형 에폭시 수지로서는, 작업성이 양호하며, 또한 얻어지는 경화물의 내열성이 한층 더 높아지는 관점에서, 하기 구조식(2)으로 표시되는 디아미노디페닐메탄형 에폭시 수지가, 섬유 강화 복합 재료나 섬유 강화 수지 성형품을 제조할 때의 작업성과, 얻어지는 경화물에 있어서의 내열성과 기계 강도의 밸런스가 우수하므로 특히 바람직하다.Among these, as a glycidylamine type epoxy resin, workability|operativity is favorable, and the diaminodiphenylmethane type epoxy resin represented by the following structural formula (2) from a viewpoint of further increasing the heat resistance of the hardened|cured material obtained is fiber-reinforced Since it is excellent in the balance between workability|operativity at the time of manufacturing a composite material or a fiber reinforced resin molded article, and the heat resistance and mechanical strength in the hardened|cured material obtained, it is especially preferable.

Figure 112017023176696-pct00002
Figure 112017023176696-pct00002

이와 같은 디아미노디페닐메탄형 에폭시 수지의 시판품으로서는, 예를 들면, 스미에폭시ELM434(스미토모가가쿠가부시키가이샤제)나, 아랄다이트MY720, 아랄다이트MY721, 아랄다이트MY9512, 아랄다이트MY9612, 아랄다이트MY9634, 아랄다이트MY9663(이상 헌츠맨어드밴스트머티어리얼사제), 에피코트604(재팬에폭시레진샤제) 등을 들 수 있으며, 이들 시판품을 그대로 사용할 수 있다.As a commercially available product of such diaminodiphenylmethane type epoxy resin, for example, Sumiepoxy ELM434 (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.), Araldite MY720, Araldite MY721, Araldite MY9512, Araldite and Araldite MY9634, Araldite MY9663 (manufactured by Huntsman Advanced Materials), and Epicoat 604 (manufactured by Japan Epoxy Resins), and these commercially available products can be used as they are.

상기 지환식 에폭시 수지(a-2)로서는, 예를 들면, 지환식 구조를 가지며 1분자 중에 2개 이상의 에폭시기를 갖는 수지, 예를 들면, 3',4'-에폭시시클로헥실메틸3,4-에폭시시클로헥산카복실레이트, 비닐시클로헥센디에폭시드, ε-카프로락톤 변성 3',4'-에폭시시클로헥실메틸3,4-에폭시시클로헥산카복실레이트 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 얻어지는 경화물의 내열성이 한층 더 높아지는 관점에서, 3',4'-에폭시시클로헥실메틸3,4-에폭시시클로헥산카복실레이트를 사용하는 것이 바람직하다.The alicyclic epoxy resin (a-2) is, for example, a resin having an alicyclic structure and two or more epoxy groups in one molecule, for example, 3',4'-epoxycyclohexylmethyl3,4- Epoxycyclohexanecarboxylate, vinylcyclohexene diepoxide, ε-caprolactone-modified 3',4'-epoxycyclohexylmethyl3,4-epoxycyclohexanecarboxylate, etc. are mentioned. Among these, it is preferable to use 3', 4'- epoxy cyclohexyl methyl 3,4- epoxy cyclohexane carboxylate from a viewpoint that the heat resistance of the hardened|cured material obtained becomes still higher.

또, 상기 에폭시 수지(a)가, 한 종류의 에폭시 수지로 구성되는 경우는, 작업성과 경화물의 내열성의 관점에서, 글리시딜아민형 에폭시 수지, 지환식 에폭시 수지 중 어느 하나로 구성되는 것이 바람직하다.In addition, when the epoxy resin (a) is composed of one type of epoxy resin, it is preferable that it is composed of any one of a glycidylamine type epoxy resin and an alicyclic epoxy resin from the viewpoint of workability and heat resistance of the cured product. .

또한 상기 에폭시 수지(a)로서, 복수종의 에폭시 수지로 구성되는 경우는, 강화 섬유에의 함침성, 작업성, 및 얻어지는 경화물의 내열성이 보다 우수한 점으로부터, 페놀노볼락형 에폭시 수지, 트리페닐메탄형 에폭시 수지로부터 선택되는 적어도 1개 이상의 에폭시 수지와 지환식 에폭시 수지로 구성되는 것이 바람직하고, 트리페닐메탄형 에폭시 수지와 지환식 에폭시 수지로 구성되는 것이 특히 바람직하다.Moreover, as said epoxy resin (a), when comprised from several types of epoxy resins, from the point which is more excellent in the impregnation property to a reinforcing fiber, workability|operativity, and the heat resistance of the hardened|cured material obtained, a phenol novolak-type epoxy resin, triphenyl It is preferably composed of at least one or more epoxy resins selected from methane type epoxy resins and alicyclic epoxy resins, and particularly preferably composed of triphenylmethane type epoxy resins and alicyclic epoxy resins.

·산무수물(b)・Acid anhydride (b)

본 발명에서 사용하는 산무수물(b)은, 분자 중에 산무수물기를 갖고, 에폭시 수지를 경화시킬 수 있는 화합물(소위 에폭시 수지용 경화제)이면 되며, 특히 한정되는 것은 아니다. 그와 같은, 산무수물(b)로서는, 예를 들면, 환상 지방족 산무수물, 방향족 산무수물, 무수말레산 등의 불포화카르복시산무수물 등을 들 수 있다. 상기 환상 지방족 산무수물로서는, 무수테트라히드로프탈산, 무수메틸테트라히드로프탈산, 무수헥사히드로프탈산, 무수메틸헥사히드로프탈산, 무수메틸엔도에틸렌테트라히드로프탈산, 무수트리알킬테트라히드로프탈산, 무수메틸나딕산 등을 들 수 있다. 상기 방향족 산무수물로서는, 무수프탈산, 무수트리멜리트산, 무수피로멜리트산 등을 들 수 있다. 상기 불포화카르복시산무수물로서는, 무수말레산 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 기계 물성이 보다 우수한 경화물이 얻어지는 점으로부터 환상 지방족 산무수물을 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 에폭시 수지 조성물이 강화 섬유에의 함침성이 우수하게 되는 점으로부터, 상기 환상 지방족 산무수물 중에서도, 25℃에 있어서의 점도가 500mPa·s 이하인 화합물이 보다 바람직하다.The acid anhydride (b) used in the present invention may be a compound having an acid anhydride group in the molecule and capable of curing an epoxy resin (a so-called curing agent for an epoxy resin), and is not particularly limited. As such an acid anhydride (b), unsaturated carboxylic acid anhydrides, such as a cyclic aliphatic acid anhydride, an aromatic acid anhydride, and maleic anhydride, etc. are mentioned, for example. Examples of the cyclic aliphatic acid anhydride include tetrahydrophthalic anhydride, methyltetrahydrophthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, methylhexahydrophthalic anhydride, methylendoethylenetetrahydrophthalic anhydride, trialkyltetrahydrophthalic anhydride, methylnadic anhydride, and the like. can be heard As said aromatic acid anhydride, phthalic anhydride, trimellitic anhydride, pyromellitic anhydride, etc. are mentioned. Maleic anhydride etc. are mentioned as said unsaturated carboxylic acid anhydride. Among these, it is preferable to use a cyclic aliphatic acid anhydride from the point from which the hardened|cured material more excellent in mechanical properties is obtained. Moreover, since the epoxy resin composition becomes excellent in the impregnation property to a reinforcing fiber, among the said cyclic aliphatic acid anhydrides, the compound whose viscosity in 25 degreeC is 500 mPa*s or less is more preferable.

·폴리올 화합물(c)・Polyol compound (c)

본 발명에서 사용하는 폴리올 화합물(c)로서는, 분자 중에 2 이상의 알코올성 수산기를 갖고, 수산기 당량이 30g/eq∼650g/eq이면 되며, 특히 한정되는 것은 아니다. 그와 같은 폴리올 화합물(c)로서는, 예를 들면, 2가의 알코올 화합물로서, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 1,4-부탄디올, 1,3-부탄디올, 1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 2-부틸-2-에틸-1,3-프로판디올, 분자 중에 방향환 또는 시클로환과 2개의 알코올성 수산기를 갖는 화합물 등을 들 수 있고, 3가의 알코올 화합물로서는, 트리메틸올프로판, 글리세린 등을 들 수 있고, 4가의 알코올 화합물로서는 펜타에리트리톨 등을 들 수 있다.As a polyol compound (c) used by this invention, it has two or more alcoholic hydroxyl groups in a molecule|numerator, and what is necessary is just to have a hydroxyl equivalent of 30 g/eq - 650 g/eq, and it is not specifically limited. Examples of such a polyol compound (c) include ethylene glycol, propylene glycol, 1,4-butanediol, 1,3-butanediol, 1,5-pentanediol, and 1,6-hexane as a dihydric alcohol compound. diol, 2-butyl-2-ethyl-1,3-propanediol, a compound having an aromatic ring or a cyclo ring and two alcoholic hydroxyl groups in the molecule; and the like, trimethylolpropane, glycerin, etc. and pentaerythritol etc. are mentioned as a tetravalent alcohol compound.

이들 중에서도, 에폭시 수지 조성물이 보다 저점도이면서, 얻어지는 경화물의 내열성, 내습열성이 보다 우수한 것으로 되는 관점에서, 2가의 알코올 화합물을 사용하는 것이 바람직하며, 그 중에서도 분자 중에 방향환 또는 시클로환과 2개의 알코올성 수산기를 갖는 화합물을 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 그 중에서도 경화물의 기계 강도가 더 우수한 점으로부터, 상기 폴리올 화합물(c)로서는, 분자 중에 방향환 또는 시클로환과, 폴리알킬렌옥사이드쇄와, 2개의 알코올성 수산기를 갖는 화합물을 사용하는 것이 바람직하다. 그와 같은 화합물로서는, 예를 들면 일반식(3)으로 나타낼 수 있다.Among these, it is preferable to use a dihydric alcohol compound from the viewpoint that the epoxy resin composition has a lower viscosity and is more excellent in heat resistance and heat-and-moisture resistance of the obtained cured product. It is preferable to use the compound which has a hydroxyl group. Moreover, since the mechanical strength of hardened|cured material is more excellent especially, it is preferable to use the compound which has an aromatic ring or a cyclo ring, a polyalkylene oxide chain, and two alcoholic hydroxyl groups in a molecule|numerator as said polyol compound (c). . As such a compound, it can be represented by General formula (3), for example.

Figure 112017023176696-pct00003
Figure 112017023176696-pct00003

단, 식(3) 중의 A는 방향환 또는 시클로환을 포함하는 2가의 연결기를 나타내고, B는 폴리알킬렌옥사이드를 포함하는 2가의 연결기를 나타내고, OH는 알코올성 수산기를 나타낸다.However, A in Formula (3) represents the divalent coupling group containing an aromatic ring or a cyclo ring, B represents the divalent coupling group containing a polyalkylene oxide, OH represents an alcoholic hydroxyl group.

상기 일반식(3) 중의 A로서는, 상기와 같이 방향환 또는 시클로환을 포함하는 2가의 연결기이면 특히 한정되지 않지만, 하기 구조식(A-1)∼(A-7)으로 표시되는 구조로 나타나는 2가의 연결기인 것이, 얻어지는 경화물의 내열성의 관점, 및 성형성이 양호한 점으로부터 바람직하다.Although it will not specifically limit if it is a bivalent coupling group containing an aromatic ring or a cyclo ring as above-mentioned as A in the said General formula (3), 2 represented by the structure represented by the following structural formula (A-1) - (A-7) It is preferable from a viewpoint of the heat resistance of the hardened|cured material obtained, and a moldability being favorable that it is a valent coupling group.

Figure 112017023176696-pct00004
Figure 112017023176696-pct00004

단, 구조식(A-1)∼(A-7) 중, *B는 구조식(3)에 있어서의 B와의 결합점을 나타낸다.However, in Structural Formulas (A-1) to (A-7), *B represents a bonding point with B in Structural Formula (3).

또한, 상기 일반식(3) 중의 A로서는, 상기 구조식(A-1)∼(A-7)으로 표시되는 2가의 연결기 중에서도, 얻어지는 에폭시 수지 조성물이, 보다 저점도이면서, 얻어지는 경화물에 있어서 보다 높은 기계적인 강도와 내열성을 발현시킬 수 있는 점으로부터, 상기 구조식(A-4)∼(A-7)으로 표시되는 2가의 연결기인 것이 보다 바람직하고, 그 중에서도 (A-4)으로 표시되는 2가의 연결기인 것이 특히 바람직하다.In addition, as A in the said general formula (3), among the bivalent coupling groups represented by the said structural formula (A-1) - (A-7), the epoxy resin composition obtained is a lower viscosity more than in the hardened|cured material obtained Since high mechanical strength and heat resistance can be expressed, it is more preferable that it is a divalent linking group represented by the structural formulas (A-4) to (A-7), and among these, 2 represented by (A-4) It is especially preferable that it is a valent linking group.

상기 일반식(3) 중의 B로서는, 상기와 같이 폴리알킬렌옥사이드를 포함하는 2가의 연결기이면 특히 한정되지 않지만, 기계 강도가 더 높은 경화물이 얻어지는 점으로부터, 1분자 중의 2개의 폴리알킬렌옥사이드쇄의 반복 단위수의 평균값이 1∼9의 범위인 것이 바람직하고, 평균값이 1∼3인 것이 보다 바람직하다. 상기 폴리알킬렌옥사이드쇄는, 에틸렌옥사이드, 프로필렌옥사이드, 부틸렌옥사이드 등의 알킬렌옥사이드를 반복 단위로서 갖는 것이고, 동일 구조의 것으로 이루어지는 것이어도 되며, 반복 단위마다 서로 다른 것이어도 되고, 또는 블록 중합 형식을 취하는 것이어도 된다.Although it will not specifically limit if it is a bivalent coupling group containing a polyalkylene oxide as mentioned above as B in the said General formula (3), From the point from which hardened|cured material with higher mechanical strength is obtained, two polyalkylene oxides in 1 molecule It is preferable that the average value of the number of repeating units of a chain|strand is the range of 1-9, and it is more preferable that the average value is 1-3. The polyalkylene oxide chain may have an alkylene oxide such as ethylene oxide, propylene oxide, or butylene oxide as a repeating unit, and may have the same structure, may be different for each repeating unit, or block polymerization. It may take a form.

상기 폴리알킬렌옥사이드쇄의 반복 단위 중의 알킬렌 부분의 탄소수에 대해서는, 특히 제한은 없지만, 바람직하게는 탄소수가 2∼12이고, 보다 바람직하게는 탄소수가 2∼6이고, 더 바람직하게는 탄소수가 2∼4이고, 특히 바람직하게는 탄소수가 2∼3인 에틸렌옥사이드나 프로필렌옥사이드이다.Although there is no restriction|limiting in particular about carbon number of the alkylene part in the repeating unit of the said polyalkylene oxide chain, Preferably carbon number is 2-12, More preferably, carbon number is 2-6, More preferably, carbon number is It is 2-4, Especially preferably, they are C2-C3 ethylene oxide and propylene oxide.

즉, 상기 일반식(3) 중의 B로서는, (B-1), (B-2)으로 표시되는 폴리알킬렌옥사이드쇄를 포함하는 2가의 연결기가 특히 바람직하다.That is, as B in the said General formula (3), the divalent coupling group containing the polyalkylene oxide chain represented by (B-1) and (B-2) is especially preferable.

Figure 112017023176696-pct00005
Figure 112017023176696-pct00005

상기 식(B-1), (B-2)에 있어서, x, y는 반복 단위수이며, 각각 독립해서 1 이상의 정수를 나타내고, 그 평균값은 1∼9의 범위인 것이 바람직하다. 또, 식(B-1), (B-2) 중의 *A와, *OH는, 상기 식(3)에 있어서, 각각 A, OH와의 결합점을 나타낸다.In said formulas (B-1) and (B-2), it is preferable that x and y are the number of repeating units, respectively independently represent an integer of 1 or more, and it is preferable that the average value is the range of 1-9. In addition, *A and *OH in formulas (B-1) and (B-2) represent a bonding point with A and OH in said Formula (3), respectively.

따라서, 상기 폴리올 화합물로서는, 하기 구조식(3-1)∼(3-2)으로 표시되는 구조를 갖는 화합물인 것이, 특히 바람직하다.Accordingly, the polyol compound is particularly preferably a compound having a structure represented by the following structural formulas (3-1) to (3-2).

Figure 112017023176696-pct00006
Figure 112017023176696-pct00006

구조식(3-1)∼(3-2)에 있어서, x1, x2, y1, y2는 각각 독립해서 1 이상의 정수이며, 그 평균값은 1∼9이다.In the structural formulas (3-1) to (3-2), x1, x2, y1, and y2 are each independently an integer of 1 or more, and the average value thereof is 1 to 9.

상기와 같은 구조를 갖는 폴리올 화합물로서는, 예를 들면, 2,2-비스(4-폴리옥시에틸렌-옥시페닐)프로판, 2,2-비스(4-폴리옥시프로필렌-옥시페닐)프로판 등을 들 수 있다. 또, 이들 중에서도, 얻어지는 경화물이 내열성, 내습열성이 한층 더 우수한 관점에서, 2,2-비스(4-폴리옥시프로필렌-옥시페닐)프로판이 특히 바람직하다.Examples of the polyol compound having the above structure include 2,2-bis(4-polyoxyethylene-oxyphenyl)propane, 2,2-bis(4-polyoxypropylene-oxyphenyl)propane, and the like. can Moreover, from a viewpoint that the hardened|cured material obtained is further excellent in heat resistance and heat-and-moisture resistance among these, 2, 2-bis (4-polyoxypropylene-oxyphenyl) propane is especially preferable.

본 발명에서 사용하는 폴리올 화합물(c)의 수산기 당량은, 조성물의 포트 라이프가 충분히 확보되는 관점과, 얻어지는 경화물의 파괴인성과의 밸런스를 취하는 점으로부터, 30g/eq∼650g/eq의 범위인 것을 필수로 하는 것이고, 특히 그들의 성능이 한층 더 발현되는 점으로부터 30g/eq∼450g/eq의 범위인 것이 바람직하다.The hydroxyl equivalent of the polyol compound (c) used in the present invention is in the range of 30 g/eq to 650 g/eq from the viewpoint of ensuring a sufficient pot life of the composition and balancing the fracture toughness of the resulting cured product. It is essential, and it is preferable that it is the range of 30 g/eq - 450 g/eq from the point which especially those performance expresses further.

또한, 상기 폴리올 화합물은, 상압에 있어서의 비점이, 100℃ 이상, 바람직하게는 140℃ 이상, 보다 바람직하게는 180℃ 이상인 것이 바람직하다. 상기 폴리올 화합물의 비점이 너무 낮은 경우는, 섬유 강화 수지 성형품을 제조할 경우, 에폭시 수지 조성물을 금형 내에 주입하는 과정이나, 에폭시 수지 조성물이 경화하는 과정에서 상기 폴리올 화합물이 기화하여, 얻어지는 섬유 강화 수지 성형품 중에 보이드가 생기는 경우가 있다. 또, 복수종의 상기 폴리올 화합물을 배합할 경우, 어느 것이라도 상기한 조건을 충족시키는 것이 바람직하다.Moreover, it is preferable that the said polyol compound has a boiling point in normal pressure of 100 degreeC or more, Preferably it is 140 degreeC or more, More preferably, it is 180 degreeC or more. When the boiling point of the polyol compound is too low, in the case of manufacturing a fiber-reinforced resin molded article, the polyol compound is vaporized in the process of injecting the epoxy resin composition into the mold or the epoxy resin composition is cured, fiber-reinforced resin obtained Voids may form in the molded part. Moreover, when mix|blending multiple types of said polyol compound, it is preferable that any one satisfy|fills the above-mentioned conditions.

·경화촉진제(d)· Hardening accelerator (d)

본 발명에서 사용하는 경화촉진제(d)는, 에폭시 수지 조성물 중에 포함되는 상기 산무수물 등의 경화 활성을 향상시킬 수 있는 화합물이다. 그와 같은 경화촉진제로서는, 에폭시기와 산무수물이나 카르복시기의 반응을 촉진하는 것이면 특히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 요소 유도체, 이미다졸 유도체, 인계 화합물, 제3급아민, 유기산 금속염, 루이스산, 아민 착염 등을 들 수 있다. 상기와 같은 경화촉진제를 사용하면, 에폭시 수지 조성물은, 경화촉진제를 사용하지 않은 경우와 비교해서, 낮은 온도 또는 신속히 경화 반응이 진행한다. 예를 들면, 150℃∼170℃, 2분∼10분 정도로 경화물을 얻을 수 있고, 그 경화물에 있어서 내열성이 향상하는 경우도 있다.The curing accelerator (d) used in the present invention is a compound capable of improving curing activity such as the acid anhydride contained in the epoxy resin composition. The curing accelerator is not particularly limited as long as it promotes the reaction of the epoxy group with the acid anhydride or the carboxyl group. Examples of the curing accelerator include urea derivatives, imidazole derivatives, phosphorus compounds, tertiary amines, organic acid metal salts, Lewis acids, An amine complex salt etc. are mentioned. When the curing accelerator as described above is used, in the epoxy resin composition, the curing reaction proceeds at a lower temperature or faster than when the curing accelerator is not used. For example, a hardened|cured material can be obtained in 150 degreeC - 170 degreeC, about 2 to 10 minutes, and heat resistance may improve in the hardened|cured material.

특히, 에폭시/산무수물 경화계에 있어서 일반적으로 사용되는 경화촉진제(d)로서는, 이미다졸 유도체를 들 수 있다. 구체적으로는 이미다졸, 2-메틸이미다졸, 2-에틸4-메틸이미다졸, 2-페닐이미다졸, 2-페닐-4-메틸이미다졸, 1,2-디메틸이미다졸, 1-벤질-2-메틸이미다졸, 1-시아노에틸-2-메틸이미다졸, 1-시아노에틸-2-페닐이미다졸 등을 들 수 있다. 그 외에, 고도의 저장안정성을 필요로 하는 경우에는, 이미다졸 화합물과 아인산, 아인산모노에스테르, 및 아인산디에스테르 등 수산기를 갖는 화합물과의 혼합물인 잠재성 촉매도 사용할 수 있다.In particular, an imidazole derivative is mentioned as a hardening accelerator (d) generally used in the epoxy/acid anhydride hardening system. Specifically, imidazole, 2-methylimidazole, 2-ethyl4-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, 1,2-dimethylimidazole, 1-benzyl-2-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole, etc. are mentioned. In addition, when a high storage stability is required, a latent catalyst which is a mixture of an imidazole compound and a compound having a hydroxyl group such as phosphorous acid, phosphorous acid monoester, and phosphorous acid diester can be used.

·에폭시 수지 조성물・Epoxy resin composition

본 발명의 에폭시 수지 조성물은, 상술의 에폭시 수지(a)와, 산무수물(b)과, 분자 중에 2 이상의 알코올성 수산기를 가지며, 또한 수산기 당량이 30g/eq∼650g/eq인 폴리올 화합물(c)과, 경화촉진제(d)를 필수로 하면 되고, 그 외에 있어서는 특히 한정되는 것은 아니지만, 에폭시 수지 조성물이 저점도여서, 강화 섬유에의 함침성이 양호하게 되는 것과, 경화 반응이 신속히 진행하여, 생산성이 양호하게 되고, 또한 얻어지는 경화물의 기계 강도가 보다 양호하게 되는 것을 밸런스 좋게 겸비시킬 수 있는 관점에서, 상기 경화촉진제(d)는, 상기 에폭시 수지(a)와 상기 산무수물(b)과 상기 폴리올 화합물(c)과 상기 경화촉진제(d)와의 합계 질량을 100질량부로 했을 때, 0.1질량부∼5.0질량부의 비율로 포함되는 것이 바람직하다.The epoxy resin composition of the present invention includes the above-mentioned epoxy resin (a), an acid anhydride (b), and a polyol compound (c) having two or more alcoholic hydroxyl groups in the molecule and having a hydroxyl equivalent weight of 30 g/eq to 650 g/eq. And, the curing accelerator (d) is essential, otherwise, although not particularly limited, the epoxy resin composition has a low viscosity, so that the impregnability into the reinforcing fibers is good, the curing reaction proceeds quickly, and the productivity From the viewpoint of being able to have good balance and better mechanical strength of the obtained cured product, the curing accelerator (d) is the epoxy resin (a), the acid anhydride (b), and the polyol When the total mass of a compound (c) and the said hardening accelerator (d) is 100 mass parts, it is preferable that it is contained in the ratio of 0.1 mass parts - 5.0 mass parts.

또한, 본 발명의 에폭시 수지 조성물에 있어서, 저점도임과 함께, 얻어지는 경화물의 내열성도 보다 우수한 관점에서, 상기 디올 화합물(c)은, 상기 에폭시 수지(a), 상기 산무수물(b), 상기 경화촉진제(d)와의 합계 질량을 100질량부로 했을 때, 1질량부∼20질량부의 비율로 포함되는 것이 바람직하다.Further, in the epoxy resin composition of the present invention, the diol compound (c) is the epoxy resin (a), the acid anhydride (b) and When the total mass with a hardening accelerator (d) is 100 mass parts, it is preferable to be contained in the ratio of 1 mass part - 20 mass parts.

또한, 본 발명의 에폭시 수지 조성물에 있어서, 상기 에폭시 수지(a), 상기 산무수물(b), 상기 디올 화합물(c)의 배합비로서는, 상기 에폭시 수지(a) 및 상기 디올 화합물의 합계 관능기 당량과 상기 산무수물의 관능기 당량의 비가 1.0/0.7∼1.0/1.0인 것이 바람직하다.Further, in the epoxy resin composition of the present invention, as a compounding ratio of the epoxy resin (a), the acid anhydride (b), and the diol compound (c), the total functional group equivalent of the epoxy resin (a) and the diol compound and It is preferable that ratio of the functional group equivalent of the said acid anhydride is 1.0/0.7-1.0/1.0.

·그 밖의 수지・Other resins

본 발명의 에폭시 수지 조성물에는, 상술한 필수 성분 이외의 화합물을 함유할 수도 있다. 그와 같은 화합물로서는, 산 변성 폴리부타디엔(e-1), 폴리에테르설폰 수지(e-2), 폴리카보네이트 수지, 폴리페닐렌에테르 수지, 페놀 수지 등을 들 수 있다. 특히, 얻어지는 경화물의 내열성, 기계적 강도를 한층 더 높일 수 있는 관점에서, 산 변성 폴리부타디엔(e-1), 폴리에테르설폰 수지(e-2)를 병용하는 것이 바람직하다. 이하에서 이들 화합물에 대하여 설명한다.The epoxy resin composition of this invention may contain compounds other than the essential components mentioned above. Examples of such a compound include acid-modified polybutadiene (e-1), polyether sulfone resin (e-2), polycarbonate resin, polyphenylene ether resin, and phenol resin. In particular, it is preferable to use together acid-modified polybutadiene (e-1) and polyethersulfone resin (e-2) from the viewpoint of further enhancing the heat resistance and mechanical strength of the obtained cured product. Hereinafter, these compounds will be described.

·산 변성 폴리부타디엔(e-1)・Acid-modified polybutadiene (e-1)

산 변성 폴리부타디엔(e-1)은, 에폭시 수지와의 반응성을 가지므로, 에폭시 수지 조성물의 경화 반응 시에 그 가교 네트워크에 포함되는 화합물이다. 그 때문에, 산 변성 폴리부타디엔(e-1)을 병용하면, 얻어지는 경화물에 있어서 보다 우수한 기계 강도, 내열성, 및 내습열성을 발현시킬 수 있다.Since acid-modified polybutadiene (e-1) has reactivity with an epoxy resin, it is a compound included in the crosslinking network during the curing reaction of the epoxy resin composition. Therefore, when acid-modified polybutadiene (e-1) is used together, the obtained hardened|cured material WHEREIN: More excellent mechanical strength, heat resistance, and heat-and-moisture resistance can be expressed.

상기 산 변성 폴리부타디엔(e-1)으로서는, 부타디엔 골격에, 1,3-부타디엔이나, 2-메틸-1,3-부타디엔 유래의 골격을 갖는 것을 들 수 있다. 1,3-부타디엔 유래의 것으로서는, 1,2-비닐형, 1,4-트랜스형, 1,4-시스형 중 어느 하나의 구조를 갖는 것이나 이들 구조를 2종 이상 갖는 것을 들 수 있다. 2-메틸-1,3-부타디엔 유래의 것으로서는, 1,2-비닐형, 3,4-비닐형, 1,4-시스형, 1,4-트랜스형 중 어느 하나의 구조를 갖는 것이나, 이들 구조를 2종 이상 갖는 것을 들 수 있다.Examples of the acid-modified polybutadiene (e-1) include those having, in a butadiene skeleton, a skeleton derived from 1,3-butadiene and 2-methyl-1,3-butadiene. Examples of the 1,3-butadiene-derived ones include those having a structure of any one of 1,2-vinyl, 1,4-trans, and 1,4-cis, and those having two or more of these structures. As those derived from 2-methyl-1,3-butadiene, those having a structure of any one of 1,2-vinyl, 3,4-vinyl, 1,4-cis, and 1,4-trans; What has 2 or more types of these structures is mentioned.

상기 산 변성 폴리부타디엔(e-1)의 산 변성 성분으로서는, 특히 한정되지 않지만, 불포화카르복시산을 들 수 있다. 불포화카르복시산으로서는, 아크릴산, 메타크릴산, 말레산, 무수말레산, 이타콘산, 무수이타콘산이 바람직하고, 반응성의 점으로부터 무수이타콘산, 무수말레산이 바람직하고, 무수말레산이 더 바람직하다.Although it does not specifically limit as an acid-modified component of the said acid-modified polybutadiene (e-1), An unsaturated carboxylic acid is mentioned. As unsaturated carboxylic acid, acrylic acid, methacrylic acid, maleic acid, maleic anhydride, itaconic acid, and itaconic anhydride are preferable, and itaconic anhydride and maleic anhydride are preferable from a reactive point, and maleic anhydride is more preferable.

상기 산 변성 폴리부타디엔(e-1) 중의 불포화카르복시산의 함유량은, 에폭시 수지(a), 폴리올 화합물(c)과의 반응성의 관점에서, 산 변성 폴리부타디엔이 1,3-부타디엔 유래의 것으로 구성되는 경우에는, 그 산가는 5㎎KOH/g∼400㎎KOH/g인 것이 바람직하고, 20㎎KOH/g∼300㎎KOH/g인 것이 보다 바람직하고, 50㎎KOH/g∼200㎎KOH/g인 것이 더 바람직하다.The content of the unsaturated carboxylic acid in the acid-modified polybutadiene (e-1) is, from the viewpoint of reactivity with the epoxy resin (a) and the polyol compound (c), the acid-modified polybutadiene is derived from 1,3-butadiene. In this case, the acid value is preferably 5 mgKOH/g to 400 mgKOH/g, more preferably 20 mgKOH/g to 300 mgKOH/g, and more preferably 50 mgKOH/g to 200 mgKOH/g. It is more preferable that

산가가 5㎎KOH/g 이상이면, 에폭시 수지 등과의 반응성이 우수하여, 얻어지는 경화물에 있어서 내열성, 및 내습열성이 향상한다. 한편, 산가가 400㎎KOH/g 이하이면, 에폭시 수지 등과 적당히 반응함에 의해, 얻어지는 경화물에 있어서 신장 특성 등의 기계 강도가 향상한다.When an acid value is 5 mgKOH/g or more, it is excellent in reactivity with an epoxy resin etc., In the hardened|cured material obtained, heat resistance and heat-and-moisture resistance improve. On the other hand, when an acid value is 400 mgKOH/g or less, mechanical strength, such as an elongation characteristic, in the hardened|cured material obtained by reacting moderately with an epoxy resin etc. improves.

또한, 불포화카르복시산 성분은, 산 변성 폴리부타디엔 중에 공중합되어 있으면 되며, 그 형태는 한정되지 않는다. 예를 들면, 랜덤 공중합, 블록 공중합, 그래프트 공중합(그래프트 변성) 등을 들 수 있다.In addition, the unsaturated carboxylic acid component should just be copolymerized in acid-modified polybutadiene, and the form is not limited. For example, random copolymerization, block copolymerization, graft copolymerization (graft modification), etc. are mentioned.

산 변성 폴리부타디엔(e-1)의 평균 몰 질량은, 산 변성 폴리부타디엔이 1,3-부타디엔 유래의 것으로 구성될 경우, 1,000∼8,000인 것이 바람직하고, 2,000∼7,000인 것이 보다 바람직하다. 산 변성 폴리부타디엔이, 2-메틸-1,3-부타디엔 유래의 것으로 구성되는 경우는, 1,000∼60,000인 것이 바람직하고, 15,000∼40,000인 것이 보다 바람직하다. 평균 몰 질량은 겔 침투 크로마토그래피(GPC)를 사용해서 측정할 수 있다.The average molar mass of the acid-modified polybutadiene (e-1) is preferably 1,000 to 8,000, more preferably 2,000 to 7,000, when the acid-modified polybutadiene is composed of a 1,3-butadiene-derived one. When the acid-modified polybutadiene is constituted by a thing derived from 2-methyl-1,3-butadiene, it is preferable that it is 1,000-60,000, and it is more preferable that it is 15,000-40,000. The average molar mass can be determined using gel permeation chromatography (GPC).

산 변성 폴리부타디엔(e-1)은, 폴리부타디엔을 불포화카르복시산 변성해서 얻어지지만, 시판의 것을 그대로 사용해도 된다. 시판의 것으로서는, 예를 들면, 에보닉·데구사사제 무수말레산 변성 액상 폴리부타디엔(polyvest MA75, Polyvest EP MA120 등), 크라레샤제 무수말레산 변성 폴리이소프렌(LIR-403, LIR-410) 등을 사용할 수 있다.Although acid-modified polybutadiene (e-1) is obtained by modifying polybutadiene with unsaturated carboxylic acid, a commercially available one may be used as it is. Commercially available ones include, for example, maleic anhydride-modified liquid polybutadiene (polyvest MA75, Polyvest EP MA120, etc.) manufactured by Evonik Degussa, maleic anhydride-modified polyisoprene (LIR-403, LIR-410) manufactured by Crare Corporation. etc. can be used.

또, 상기 산 변성 폴리부타디엔(e-1)으로서는, 얻어지는 경화물의 신장, 내열성, 내습열성이 양호하게 되는 점으로부터, 에폭시 수지 조성물에 있어서의 에폭시 수지(a), 산무수물(b), 산 변성 폴리부타디엔(e-1)의 합계 질량을 100질량부로 했을 때, 1질량부∼40질량부의 비율로 포함하고 있는 것이 바람직하고, 3질량부∼30질량부의 비율로 포함하고 있는 것이 더 바람직하다.Moreover, as said acid-modified polybutadiene (e-1), since elongation of the hardened|cured material obtained, heat resistance, and heat-and-moisture resistance become favorable, the epoxy resin (a) in an epoxy resin composition, acid anhydride (b), acid modification When the total mass of polybutadiene (e-1) is 100 mass parts, it is preferable to contain in the ratio of 1 mass part - 40 mass parts, and it is more preferable to contain in the ratio of 3 mass parts - 30 mass parts.

·폴리에테르설폰 수지(e-2)・Polyethersulfone resin (e-2)

폴리에테르설폰 수지(e-2)는, 열가소성 수지이고, 에폭시 수지의 경화 반응에 있어서, 가교 네트워크에는 포함되지 않지만, 고(高)Tg를 갖는 우수한 개질제 효과에 의해, 얻어지는 경화물에 있어서, 더 우수한 기계 강도와 내열성을 발현시킬 수 있다.Polyethersulfone resin (e-2) is a thermoplastic resin, and in the curing reaction of the epoxy resin, it is not included in the crosslinking network, but in the cured product obtained by the excellent modifier effect having high Tg, Excellent mechanical strength and heat resistance can be expressed.

또, 상기 폴리에테르설폰 수지(e-2)로서는, 얻어지는 경화물의 기계 강도와, 내열성이 양호하게 되는 점으로부터, 에폭시 수지 조성물에 있어서의 에폭시 수지(a), 산무수물(b), 폴리에테르설폰 수지(e-2)의 합계 질량을 100질량부로 했을 때, 1질량부∼30질량부의 비율로 포함하고 있는 것이 바람직하고, 3질량부∼20질량부의 비율로 포함하고 있는 것이 더 바람직하다.Moreover, as said polyether sulfone resin (e-2), since the mechanical strength and heat resistance of the hardened|cured material obtained become favorable, the epoxy resin (a) in an epoxy resin composition, an acid anhydride (b), polyether sulfone When the total mass of resin (e-2) is 100 mass parts, it is preferable to contain in the ratio of 1 mass part - 30 mass parts, and it is more preferable to contain in the ratio of 3 mass parts - 20 mass parts.

·폴리카보네이트 수지・Polycarbonate resin

폴리카보네이트 수지로서는, 예를 들면, 2가 또는 2관능형의 페놀과 할로겐화카르보닐과의 중축합물, 또는, 2가 또는 2관능형의 페놀과 탄산디에스테르를 에스테르 교환법에 의해 중합시킨 것을 들 수 있다.Examples of the polycarbonate resin include a polycondensate of a divalent or difunctional phenol and a carbonyl halide, or a polycarbonate resin obtained by polymerizing a divalent or bifunctional phenol and a diester carbonate by transesterification. have.

여기에서, 폴리카보네이트 수지의 원료인 2가 또는 2관능형의 페놀로서는, 예를 들면, 4,4'-디히드록시비페닐, 비스(4-히드록시페닐)메탄, 1,1-비스(4-히드록시페닐)에탄, 2,2-비스(4-히드록시페닐)프로판, 2,2-비스(3-메틸-4-히드록시페닐)프로판, 2,2-비스(3,5-디메틸-4-히드록시페닐)프로판, 1,1-비스(4-히드록시페닐)시클로헥산, 비스(4-히드록시페닐)에테르, 비스(4-히드록시페닐)설피드, 비스(4-히드록시페닐)설폰, 비스(4-히드록시페닐)설폭시드, 비스(4-히드록시페닐)케톤, 하이드로퀴논, 레조르신, 카테콜 등을 들 수 있다. 이들 2가의 페놀 중에서도, 비스(히드록시페닐)알칸류가 바람직하고, 또한, 2,2-비스(4-히드록시페닐)프로판을 주원료로 한 것이 특히 바람직하다. Here, as a bivalent or bifunctional phenol which is a raw material of a polycarbonate resin, 4,4'- dihydroxybiphenyl, bis(4-hydroxyphenyl)methane, 1,1-bis( 4-hydroxyphenyl)ethane, 2,2-bis(4-hydroxyphenyl)propane, 2,2-bis(3-methyl-4-hydroxyphenyl)propane, 2,2-bis(3,5- Dimethyl-4-hydroxyphenyl)propane, 1,1-bis(4-hydroxyphenyl)cyclohexane, bis(4-hydroxyphenyl)ether, bis(4-hydroxyphenyl)sulfide, bis(4- Hydroxyphenyl)sulfone, bis(4-hydroxyphenyl)sulfoxide, bis(4-hydroxyphenyl)ketone, hydroquinone, resorcinol, catechol, etc. are mentioned. Among these divalent phenols, bis(hydroxyphenyl)alkanes are preferable, and those containing 2,2-bis(4-hydroxyphenyl)propane as a main raw material are particularly preferable.

한편, 2가 또는 2관능형의 페놀과 반응시키는 할로겐화카르보닐 또는 탄산디에스테르로서는, 예를 들면, 포스겐; 2가 페놀의 디할로포르메이트, 디페닐카보네이트, 디톨릴카보네이트, 비스(클로로페닐)카보네이트, m-크레질카보네이트 등의 디아릴카보네이트; 디메틸카보네이트, 디에틸카보네이트, 디이소프로필카보네이트, 디부틸카보네이트, 디아밀카보네이트, 디옥틸카보네이트 등의 지방족 카보네이트 화합물 등을 들 수 있다.On the other hand, as a carbonyl halide or diester carbonate made to react with a dihydric or bifunctional phenol, For example, phosgene; diaryl carbonates such as dihaloformate of dihydric phenol, diphenyl carbonate, ditolyl carbonate, bis(chlorophenyl) carbonate, and m-crezyl carbonate; and aliphatic carbonate compounds such as dimethyl carbonate, diethyl carbonate, diisopropyl carbonate, dibutyl carbonate, diamyl carbonate, and dioctyl carbonate.

또한, 상기 폴리카보네이트 수지는, 그 폴리머쇄의 분자 구조가 직쇄 구조인 것 외에, 이것에 분기 구조를 갖고 있어도 된다. 이러한 분기 구조는, 원료 성분으로서, 1,1,1-트리스(4-히드록시페닐)에탄, α,α',α"-트리스(4-히드록시페닐)-1,3,5-트리이소프로필벤젠, 플로로글루신, 트리멜리트산, 이사틴비스(o-크레졸) 등을 사용함에 의해 도입할 수 있다.In addition, the said polycarbonate resin may have a branched structure in addition to the molecular structure of the polymer chain being a linear structure. This branched structure is, as a raw material component, 1,1,1-tris(4-hydroxyphenyl)ethane, α,α′,α″-tris(4-hydroxyphenyl)-1,3,5-triiso It can be introduced by using propylbenzene, phlorogucine, trimellitic acid, isatinbis(o-cresol) or the like.

·폴리페닐렌에테르 수지・Polyphenylene ether resin

폴리페닐렌에테르 수지로서는, 예를 들면, 폴리(2,6-디메틸-1,4-페닐렌)에테르, 폴리(2-메틸-6-에틸-14-페닐렌)에테르, 폴리(2,6-디에틸-1,4-페닐렌)에테르, 폴리(2-에틸-6-n-프로필-1,4-페닐렌)에테르, 폴리(2,6-디-n-프로필-1,4-페닐렌)에테르, 폴리(2-메틸-6-n-부틸-1,4-페닐렌)에테르, 폴리(2-에틸-6-이소프로필-1,4-페닐렌)에테르, 폴리(2-메틸-6-히드록시에틸-1,4-페닐렌)에테르 등을 들 수 있다.Examples of the polyphenylene ether resin include poly(2,6-dimethyl-1,4-phenylene) ether, poly(2-methyl-6-ethyl-14-phenylene) ether, poly(2,6). -diethyl-1,4-phenylene)ether, poly(2-ethyl-6-n-propyl-1,4-phenylene)ether, poly(2,6-di-n-propyl-1,4- Phenylene)ether, poly(2-methyl-6-n-butyl-1,4-phenylene)ether, poly(2-ethyl-6-isopropyl-1,4-phenylene)ether, poly(2- and methyl-6-hydroxyethyl-1,4-phenylene) ether.

이 중에서도, 폴리(2,6-디메틸-1,4-페닐렌)에테르가 바람직하고, 2-(디알킬아미노메틸)-6-메틸페닐렌에테르 유닛이나 2-(N-알킬-N-페닐아미노메틸)-6-메틸페닐렌에테르 유닛 등을 부분 구조로서 포함하는 폴리페닐렌에테르여도 된다.Among these, poly(2,6-dimethyl-1,4-phenylene) ether is preferable, 2-(dialkylaminomethyl)-6-methylphenylene ether unit and 2-(N-alkyl-N-phenylamino). Polyphenylene ether containing a methyl)-6-methylphenylene ether unit etc. as a partial structure may be sufficient.

상기 폴리페닐렌에테르 수지는, 그 수지 구조에 카르복시기, 에폭시기, 아미노기, 메르캅토기, 실릴기, 수산기, 무수디카르복시기 등의 반응성 관능기를, 그래프트 반응이나, 공중합 등 어느 방법으로 도입한 변성 폴리페닐렌에테르 수지도 본 발명의 목적을 손상시키지 않는 범위에서 사용할 수 있다.The polyphenylene ether resin is a modified polyphenyl in which a reactive functional group such as a carboxyl group, an epoxy group, an amino group, a mercapto group, a silyl group, a hydroxyl group, and an anhydrous dicarboxyl group is introduced into the resin structure by any method such as a graft reaction or copolymerization. A lenether resin can also be used in the range which does not impair the objective of this invention.

·페놀 수지・Phenolic resin

페놀 수지로서는, 예를 들면, 레졸형 페놀 수지, 노볼락형 페놀 수지 등이나, 페놀아랄킬 수지, 폴리비닐페놀 수지, 멜라민 또는 벤조구아나민으로 변성된 트리아진 변성 페놀노볼락 수지 등을 들 수 있다.Examples of the phenol resin include resol-type phenol resins, novolak-type phenol resins, etc., phenol aralkyl resins, polyvinyl phenol resins, triazine-modified phenol novolac resins modified with melamine or benzoguanamine, and the like. have.

본 발명의 에폭시 수지 조성물은, 상기와 같은 폴리카보네이트 수지나 폴리페닐렌에테르 수지를 함유함으로써, 얻어지는 경화물에 있어서 보다 우수한 기계 강도를 발현할 수 있게 되고, 상기와 같은 페놀 수지를 함유함으로써, 얻어지는 경화물에 있어서, 보다 우수한 난연성을 발현할 수 있게 된다.When the epoxy resin composition of the present invention contains the polycarbonate resin or polyphenylene ether resin as described above, it becomes possible to express more excellent mechanical strength in the obtained cured product, and is obtained by containing the phenol resin as described above. Hardened|cured material WHEREIN: It becomes possible to express more excellent flame retardance.

본 발명의 에폭시 수지 조성물은, 난연제/난연조제, 충전재, 첨가제, 유기 용제를 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서 함유할 수 있다. 에폭시 수지 조성물을 제조할 때의 배합 순서는, 본 발명의 효과를 달성할 수 있는 방법이면 특히 한정되지 않는다. 즉, 모든 성분을 미리 혼합해서 사용해도 되며, 적의(適宜) 차례로 혼합해서 사용해도 된다. 또한, 배합 방법은, 예를 들면, 압출기, 가열 롤, 니더, 롤러 믹서, 밴버리 믹서 등의 혼련기(混練機)를 사용해서 혼련 제조할 수 있다. 이하에서, 본 발명의 에폭시 수지 조성물에 함유 가능한 각종 부재에 대하여 설명한다.The epoxy resin composition of this invention can contain a flame retardant/flame retardant auxiliary|assistant, a filler, an additive, and an organic solvent in the range which does not impair the effect of this invention. The compounding order at the time of manufacturing an epoxy resin composition will not be specifically limited if it is a method which can achieve the effect of this invention. That is, you may mix and use all the components beforehand, and you may mix and use it in an appropriate order. In addition, the mixing|blending method can knead-manufacture, for example using kneading machines, such as an extruder, a heating roll, a kneader, a roller mixer, a Banbury mixer. Hereinafter, various members which can be contained in the epoxy resin composition of this invention are demonstrated.

·난연제/난연조제・Flame retardant/flame retardant aid

본 발명의 에폭시 수지 조성물은, 난연성을 발휘시키기 위해서, 실질적으로 할로겐 원자를 함유하지 않는 비할로겐계 난연제를 함유하고 있어도 된다.The epoxy resin composition of this invention may contain the non-halogen type flame retardant which does not contain a halogen atom substantially in order to exhibit a flame retardance.

상기 비할로겐계 난연제로서는, 예를 들면, 인계 난연제, 질소계 난연제, 실리콘계 난연제, 무기계 난연제, 유기 금속염계 난연제 등을 들 수 있으며, 그들의 사용에 있어서도 하등 제한되는 것은 아니고, 단독으로 사용해도 되며, 동일계의 난연제를 복수 사용해도 되고, 또한, 서로 다른 계의 난연제를 조합해서 사용하는 것도 가능하다.Examples of the non-halogen-based flame retardant include phosphorus-based flame retardants, nitrogen-based flame retardants, silicone-based flame retardants, inorganic flame retardants, organometallic salt-based flame retardants, etc. A plurality of flame retardants of the same type may be used, and it is also possible to use a combination of flame retardants of different types.

상기 인계 난연제로서는, 무기계, 유기계 모두 사용할 수 있다. 무기계 화합물로서는, 예를 들면, 적린(赤燐), 인산일암모늄, 인산이암모늄, 인산삼암모늄, 폴리인산암모늄 등의 인산암모늄류, 인산아미드 등의 무기계 함질소인 화합물을 들 수 있다.As said phosphorus flame retardant, both an inorganic type and an organic type can be used. Examples of the inorganic compound include ammonium phosphates such as red phosphorus, monoammonium phosphate, diammonium phosphate, triammonium phosphate and ammonium polyphosphate, and inorganic nitrogen-containing compounds such as amide phosphate.

또한, 상기 적린은, 가수 분해 등의 방지를 목적으로 해서 표면 처리가 실시되어 있는 것이 바람직하고, 표면 처리 방법으로서는, 예를 들면, (i) 수산화마그네슘, 수산화알루미늄, 수산화아연, 수산화티타늄, 산화비스무트, 수산화비스무트, 질산비스무트 또는 이들의 혼합물 등의 무기 화합물로 피복 처리하는 방법, (ii) 수산화마그네슘, 수산화알루미늄, 수산화아연, 수산화티타늄 등의 무기 화합물, 및 페놀 수지 등의 열경화성 수지의 혼합물로 피복 처리하는 방법, (iii) 수산화마그네슘, 수산화알루미늄, 수산화아연, 수산화티타늄 등의 무기 화합물의 피막의 위에 페놀 수지 등의 열경화성 수지로 이중으로 피복 처리하는 방법 등을 들 수 있다.Moreover, it is preferable that the said red phosphorus is surface-treated for the purpose of prevention of hydrolysis etc. As a surface treatment method, For example, (i) magnesium hydroxide, aluminum hydroxide, zinc hydroxide, titanium hydroxide, oxide A method of coating with an inorganic compound such as bismuth, bismuth hydroxide, bismuth nitrate or a mixture thereof, (ii) a mixture of an inorganic compound such as magnesium hydroxide, aluminum hydroxide, zinc hydroxide, titanium hydroxide, and a thermosetting resin such as a phenol resin A method of coating treatment, (iii) a method of double coating treatment with a thermosetting resin such as a phenol resin on a film of an inorganic compound such as magnesium hydroxide, aluminum hydroxide, zinc hydroxide, or titanium hydroxide, etc. are mentioned.

상기 유기 인계 화합물로서는, 예를 들면, 인산에스테르 화합물, 포스폰산 화합물, 포스핀산 화합물, 포스핀옥사이드 화합물, 포스포란 화합물, 유기계 함질소인 화합물 등의 범용 유기 인계 화합물 외에, 9,10-디히드로-9-옥사-10-포스파페난트렌=10-옥사이드, 10-(2,5―디히드로옥시페닐)-10H-9-옥사-10-포스파페난트렌=10-옥사이드, 10-(2,7-디히드로옥시나프틸)-10H-9-옥사-10-포스파페난트렌=10-옥사이드 등의 환상 유기 인 화합물을 들 수 있다.Examples of the organophosphorus compound include general-purpose organophosphorus compounds such as a phosphoric acid ester compound, a phosphonic acid compound, a phosphinic acid compound, a phosphine oxide compound, a phosphorane compound, and an organic nitrogen-containing compound, 9,10-dihydro -9-oxa-10-phosphaphenanthrene = 10-oxide, 10-(2,5-dihydrooxyphenyl)-10H-9-oxa-10-phosphaphenanthrene = 10-oxide, 10-(2 and cyclic organophosphorus compounds such as ,7-dihydrooxynaphthyl)-10H-9-oxa-10-phosphaphenanthrene = 10-oxide.

또한 상기 인계 난연제를 사용할 경우, 당해 인계 난연제에 하이드로탈사이트, 수산화마그네슘, 붕소 화합물, 산화지르코늄, 흑색 염료, 탄산칼슘, 제올라이트, 몰리브덴산아연, 활성탄 등을 병용해도 된다.In addition, when using the phosphorus-based flame retardant, hydrotalcite, magnesium hydroxide, boron compound, zirconium oxide, black dye, calcium carbonate, zeolite, zinc molybdate, activated carbon, etc. may be used in combination with the phosphorus-based flame retardant.

상기 질소계 난연제로서는, 예를 들면, 트리아진 화합물, 시아누르산 화합물, 이소시아누르산 화합물, 페노티아진 등을 들 수 있으며, 트리아진 화합물, 시아누르산 화합물, 이소시아누르산 화합물이 바람직하다.As said nitrogen-type flame retardant, a triazine compound, a cyanuric acid compound, an isocyanuric acid compound, phenothiazine etc. are mentioned, for example, A triazine compound, a cyanuric acid compound, and an isocyanuric acid compound are preferable. do.

상기 트리아진 화합물로서는, 예를 들면, 멜라민, 아세토구아나민, 벤조구아나민, 멜론, 멜람, 숙시노구아나민, 에틸렌디멜라민, 폴리인산멜라민, 트리구아나민 등 외에, 예를 들면, 황산구아닐멜라민, 황산멜렘, 황산멜람 등의 황산아미노트리아진 화합물, 상기 아미노트리아진 변성 페놀 수지, 및 당해 아미노트리아진 변성 페놀 수지를 추가로 동유, 이성화아마인유 등으로 변성한 것 등을 들 수 있다.Examples of the triazine compound include melamine, acetoguanamine, benzoguanamine, melon, melam, succinoguanamine, ethylenedimelamine, melamine polyphosphate, triguanamine, etc., for example, guanyl sulfate and aminotriazine sulfate compounds such as melamine, melem sulfate and melam sulfate, the aminotriazine-modified phenol resin, and those obtained by further modifying the aminotriazine-modified phenolic resin with tung oil, isomerized linseed oil, or the like.

상기 시아누르산 화합물의 구체예로서는, 예를 들면, 시아누르산, 시아누르산멜라민 등을 들 수 있다.As a specific example of the said cyanuric acid compound, cyanuric acid, melamine cyanurate, etc. are mentioned, for example.

상기 질소계 난연제의 배합량으로서는, 질소계 난연제의 종류, 에폭시 수지 조성물 외의 성분, 원하는 난연성의 정도에 따라서 적의 선택되는 것이지만, 예를 들면, 에폭시 수지, 경화제, 비할로겐계 난연제 및 그 밖의 충전재나 첨가제 등 모두를 배합한 에폭시 수지 조성물 100질량부 중, 0.05질량부∼10질량부의 범위에서 배합하는 것이 바람직하고, 특히 0.1질량부∼5질량부의 범위에서 배합하는 것이 바람직하다.The blending amount of the nitrogen-based flame retardant is appropriately selected depending on the type of the nitrogen-based flame retardant, components other than the epoxy resin composition, and the desired degree of flame retardancy, for example, an epoxy resin, a curing agent, a non-halogen-based flame retardant, and other fillers and additives. It is preferable to mix|blend in the range of 0.05 mass part - 10 mass parts among 100 mass parts of epoxy resin compositions which mix|blended all these, and it is especially preferable to mix|blend in the range of 0.1 mass part - 5 mass parts.

또한 상기 질소계 난연제를 사용할 때, 금속 수산화물, 몰리브덴 화합물 등을 병용해도 된다.Moreover, when using the said nitrogen-type flame retardant, you may use together a metal hydroxide, a molybdenum compound, etc.

상기 실리콘계 난연제로서는, 규소 원자를 함유하는 유기 화합물이면 특히 제한이 없이 사용할 수 있으며, 예를 들면, 실리콘 오일, 실리콘 고무, 실리콘 수지 등을 들 수 있다.The silicone-based flame retardant may be used without particular limitation as long as it is an organic compound containing a silicon atom, and examples thereof include silicone oil, silicone rubber, and silicone resin.

상기 실리콘계 난연제의 배합량으로서는, 실리콘계 난연제의 종류, 에폭시 수지 조성물 외의 성분, 원하는 난연성의 정도에 따라서 적의 선택되는 것이지만, 예를 들면, 에폭시 수지, 경화제, 비할로겐계 난연제 및 그 밖의 충전재나 첨가제 등 모두를 배합한 에폭시 수지 조성물 100질량부 중, 0.05질량부∼20질량부의 범위에서 배합하는 것이 바람직하다. 또한 상기 실리콘계 난연제를 사용할 때, 몰리브덴 화합물, 알루미나 등을 병용해도 된다.The blending amount of the silicone-based flame retardant is appropriately selected depending on the type of silicone-based flame retardant, components other than the epoxy resin composition, and the desired degree of flame retardancy. It is preferable to mix|blend in the range of 0.05 mass parts - 20 mass parts among 100 mass parts of epoxy resin compositions which mix|blended. Moreover, when using the said silicone type flame retardant, you may use together a molybdenum compound, alumina, etc.

상기 무기계 난연제로서는, 예를 들면, 금속 수산화물, 금속 산화물, 금속 탄산염 화합물, 금속분, 붕소 화합물, 저융점 유리 등을 들 수 있다.As said inorganic flame retardant, a metal hydroxide, a metal oxide, a metal carbonate compound, a metal powder, a boron compound, low-melting-point glass etc. are mentioned, for example.

상기 금속 수산화물의 구체예로서는, 예를 들면, 수산화알루미늄, 수산화마그네슘, 돌로마이트, 하이드로탈사이트, 수산화칼슘, 수산화바륨, 수산화지르코늄 등을 들 수 있다.Specific examples of the metal hydroxide include aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, dolomite, hydrotalcite, calcium hydroxide, barium hydroxide, and zirconium hydroxide.

상기 금속 산화물의 구체예로서는, 예를 들면, 몰리브덴산아연, 삼산화몰리브덴, 주석산아연, 산화주석, 산화알루미늄, 산화철, 산화티타늄, 산화망간, 산화지르코늄, 산화아연, 산화몰리브덴, 산화코발트, 산화비스무트, 산화크롬, 산화니켈, 산화구리, 산화텅스텐 등을 들 수 있다.Specific examples of the metal oxide include zinc molybdate, molybdenum trioxide, zinc stannate, tin oxide, aluminum oxide, iron oxide, titanium oxide, manganese oxide, zirconium oxide, zinc oxide, molybdenum oxide, cobalt oxide, bismuth oxide, Chromium oxide, nickel oxide, copper oxide, tungsten oxide, etc. are mentioned.

상기 금속 탄산염 화합물의 구체예로서는, 예를 들면, 탄산아연, 탄산마그네슘, 탄산칼슘, 탄산바륨, 염기성 탄산마그네슘, 탄산알루미늄, 탄산철, 탄산코발트, 탄산티타늄 등을 들 수 있다.Specific examples of the metal carbonate compound include zinc carbonate, magnesium carbonate, calcium carbonate, barium carbonate, basic magnesium carbonate, aluminum carbonate, iron carbonate, cobalt carbonate, and titanium carbonate.

상기 금속분의 구체예로서는, 예를 들면, 알루미늄, 철, 티타늄, 망간, 아연, 몰리브덴, 코발트, 비스무트, 크롬, 니켈, 구리, 텅스텐, 주석 등을 들 수 있다.Specific examples of the metal powder include aluminum, iron, titanium, manganese, zinc, molybdenum, cobalt, bismuth, chromium, nickel, copper, tungsten, and tin.

상기 붕소 화합물의 구체예로서는, 예를 들면, 붕산아연, 메타붕산아연, 메타붕산바륨, 붕산, 붕사 등을 들 수 있다.Specific examples of the boron compound include zinc borate, zinc metaborate, barium metaborate, boric acid, and borax.

상기 저융점 유리의 구체예로서는, 예를 들면, 시프리(보쿠스이·브라운샤), 수화 유리 SiO2-MgO-H2O, PbO-B2O3계, ZnO-P2O5-MgO계, P2O5-B2O3-PbO-MgO계, P-Sn-O-F계, PbO-V2O5-TeO2계, Al2O3-H2O계, 붕규산납계 등의 유리상 화합물을 들 수 있다.As a specific example of the said low melting point glass, For example, Cipri (Bokusui Braunsha), hydrated glass SiO 2 -MgO-H 2 O, PbO-B 2 O 3 type , ZnO-P 2 O 5 -MgO type , P 2 O 5 -B 2 O 3 -PbO-MgO type, P-Sn-OF type, PbO-V 2 O 5 -TeO 2 type , Al 2 O 3 -H 2 O type, glassy compound such as lead borosilicate type can be heard

상기 무기계 난연제의 배합량으로서는, 무기계 난연제의 종류, 에폭시 수지 조성물 외의 성분, 원하는 난연성의 정도에 따라서 적의 선택되는 것이지만, 예를 들면, 에폭시 수지, 경화제, 비할로겐계 난연제 및 그 밖의 충전재나 첨가제 등 모두를 배합한 에폭시 수지 조성물 100질량부 중, 0.05질량부∼20질량부의 범위에서 배합하는 것이 바람직하고, 특히 0.5질량부∼15질량부의 범위에서 배합하는 것이 바람직하다.The compounding amount of the inorganic flame retardant is appropriately selected depending on the type of the inorganic flame retardant, components other than the epoxy resin composition, and the desired degree of flame retardancy. It is preferable to mix|blend in the range of 0.05 mass parts - 20 mass parts among 100 mass parts of epoxy resin compositions which mix|blended, and it is especially preferable to mix|blend in 0.5 mass parts - 15 mass parts.

상기 유기 금속염계 난연제로서는, 예를 들면, 페로센, 아세틸아세토네이트 금속 착체, 유기 금속 카르보닐 화합물, 유기 코발트염 화합물, 유기 설폰산 금속염, 금속 원자와 방향족 화합물 또는 복소환 화합물이 이온 결합 또는 배위 결합한 화합물 등을 들 수 있다.As the organometallic salt flame retardant, for example, ferrocene, an acetylacetonate metal complex, an organometallic carbonyl compound, an organocobalt salt compound, an organosulfonic acid metal salt, a metal atom and an aromatic compound or a heterocyclic compound are ionic or coordinated. compounds, and the like.

상기 유기 금속염계 난연제의 배합량으로서는, 유기 금속염계 난연제의 종류, 에폭시 수지 조성물 외의 성분, 원하는 난연성의 정도에 따라서 적의 선택되는 것이지만, 예를 들면, 에폭시 수지, 경화제, 비할로겐계 난연제 및 그 밖의 충전재나 첨가제 등 모두를 배합한 에폭시 수지 조성물 100질량부 중, 0.005질량부∼10질량부의 범위에서 배합하는 것이 바람직하다.The compounding amount of the organometallic salt-based flame retardant is appropriately selected depending on the type of the organometallic salt-based flame retardant, components other than the epoxy resin composition, and the desired degree of flame retardancy, for example, an epoxy resin, a curing agent, a halogen-free flame retardant and other fillers. It is preferable to mix|blend in the range of 0.005 mass parts - 10 mass parts among 100 mass parts of epoxy resin compositions which mix|blended all, such as an additive.

·충전재·filling

본 발명의 에폭시 수지 조성물은, 충전재를 함유하고 있어도 된다. 본 발명의 에폭시 수지 조성물이 충전재를 함유하면, 얻어지는 경화물에 있어서 우수한 기계 특성을 발현시킬 수 있게 된다.The epoxy resin composition of this invention may contain the filler. When the epoxy resin composition of this invention contains a filler, in the hardened|cured material obtained, it will become possible to express the outstanding mechanical property.

충전재로서는, 예를 들면, 산화티타늄, 유리 비드, 유리 플레이크, 유리 섬유, 탄산칼슘, 탄산바륨, 황산칼슘, 황산바륨, 티탄산칼륨, 붕산알루미늄, 붕산마그네슘, 용융 실리카, 결정 실리카, 알루미나, 질화규소, 수산화알루미늄이나, 케나프 섬유, 탄소 섬유, 알루미나 섬유, 석영 섬유 등의 섬유상 보강제나, 비섬유상 보강제 등을 들 수 있다. 이들은 1종 단독으로 사용해도 되며, 2종 이상을 병용해도 된다. 또한, 이들은, 유기물이나 무기물 등으로 피복되어 있어도 된다.Examples of the filler include titanium oxide, glass beads, glass flakes, glass fibers, calcium carbonate, barium carbonate, calcium sulfate, barium sulfate, potassium titanate, aluminum borate, magnesium borate, fused silica, crystalline silica, alumina, silicon nitride, and fibrous reinforcing agents such as aluminum hydroxide, kenaf fibers, carbon fibers, alumina fibers and quartz fibers, and non-fibrous reinforcing agents. These may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together. Moreover, these may be coat|covered with an organic substance, an inorganic substance, etc.

또한, 충전재로서 유리 섬유를 사용할 경우, 장섬유 타입의 러빙, 단섬유 타입의 촙스트랜드, 밀드파이버 등으로부터 선택해서 사용할 수 있다. 유리 섬유는 사용하는 수지용으로 표면 처리한 것을 사용하는 것이 바람직하다. 충전재는 배합됨에 의해서, 연소 시에 생성하는 불연층(또는 탄화층)의 강도를 한층 더 향상시킬 수 있다. 연소 시에 한번 생성한 불연층(또는 탄화층)이 파손되기 어려워져, 안정된 단열 능력을 발휘할 수 있게 되어, 보다 큰 난연 효과가 얻어진다. 또한, 재료에 높은 강성도 부여할 수 있다.Moreover, when using glass fiber as a filler, it can select from long fiber type rubbing, short fiber type chopped strand, milled fiber, etc. and can be used. It is preferable to use the glass fiber surface-treated for the resin to be used. By blending the filler, the strength of the non-combustible layer (or carbonized layer) generated during combustion can be further improved. The incombustible layer (or carbonized layer) generated once during combustion is less likely to be damaged, and stable thermal insulation ability can be exhibited, and a greater flame retardant effect is obtained. In addition, high rigidity can be imparted to the material.

·첨가제·additive

본 발명의 에폭시 수지 조성물은, 첨가제를 함유하고 있어도 된다. 본 발명의 에폭시 수지 조성물이 첨가제를 함유하면, 얻어지는 경화물에 있어서 강성이나 치수안정성 등, 다른 특성이 향상한다. 첨가제로서는, 예를 들면 가소제, 산화방지제, 자외선흡수제, 광안정제 등의 안정제, 대전방지제, 도전성 부여제, 응력완화제, 이형제, 결정화촉진제, 가수분해억제제, 윤활제, 충격부여제, 접동성(摺動性) 개량제, 상용화제, 핵제, 강화제, 보강제, 유동조정제, 염료, 증감재, 착색용 안료, 고무질 중합체, 증점제, 침강방지제, 늘어짐방지제, 소포제, 커플링제, 방청제, 항균·방곰팡이제, 방오제, 도전성 고분자 등을 첨가하는 것도 가능하다.The epoxy resin composition of this invention may contain the additive. When the epoxy resin composition of this invention contains an additive, in the hardened|cured material obtained, other characteristics, such as rigidity and dimensional stability, will improve. Examples of additives include stabilizers such as plasticizers, antioxidants, ultraviolet absorbers, light stabilizers, antistatic agents, conductivity imparting agents, stress relievers, mold release agents, crystallization accelerators, hydrolysis inhibitors, lubricants, impact agents, and sliding properties.性) improving agent, compatibilizer, nucleating agent, reinforcing agent, reinforcing agent, flow regulator, dye, sensitizer, coloring pigment, rubber polymer, thickener, anti-settling agent, anti-sagging agent, defoaming agent, coupling agent, rust inhibitor, antibacterial/fungal agent, antifouling agent It is also possible to add an agent, a conductive polymer, etc.

·유기 용제・Organic solvent

본 발명의 에폭시 수지 조성물은, 섬유 강화 수지 성형품을 필라멘트 와인딩법을 사용해서 제조하는 경우 등에는, 유기 용제를 함유하고 있어도 된다. 여기에서 사용할 수 있는 유기 용제로서는, 메틸에틸케톤아세톤, 디메틸포름아미드, 메틸이소부틸케톤, 메톡시프로판올, 시클로헥산온, 메틸셀로솔브, 에틸디글리콜아세테이트, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 등을 들 수 있다.The epoxy resin composition of this invention may contain the organic solvent, when manufacturing a fiber reinforced resin molded article using the filament winding method. Examples of the organic solvent that can be used here include methyl ethyl ketone acetone, dimethylformamide, methyl isobutyl ketone, methoxypropanol, cyclohexanone, methyl cellosolve, ethyl diglycol acetate, and propylene glycol monomethyl ether acetate. can

<에폭시 수지 조성물의 용도><Use of the epoxy resin composition>

본 발명의 에폭시 수지 조성물은, 저점도이면서, 얻어지는 경화물에 있어서 우수한 기계 강도, 내열성, 내습열성을 발현시킬 수 있기 때문에, 섬유 강화 복합 재료, 섬유 강화 수지 성형품, 경화물 등에 사용할 수 있다. 이하에 이들의 제조 방법에 대하여 설명한다.The epoxy resin composition of the present invention has a low viscosity and can exhibit excellent mechanical strength, heat resistance, and heat-and-moisture resistance in the cured product obtained. Below, these manufacturing methods are demonstrated.

1. 섬유 강화 복합 재료1. Fiber Reinforced Composite Materials

본 발명의 섬유 강화 복합 재료란, 에폭시 수지 조성물을 강화 섬유에 함침시킨 후의 경화 전의 상태의 재료이다. 여기에서, 강화 섬유는, 유연사(有撚絲), 해연사(解撚絲), 또는 무연사(無撚絲) 등 어느 것이어도 되지만, 해연사나 무연사가, 섬유 강화 복합 재료에 있어서 우수한 성형성을 가지므로, 바람직하다. 또한, 강화 섬유의 형태는, 섬유 방향이 일방향으로 가지런하게 된 것이나, 직물을 사용할 수 있다. 직물에서는, 평직, 주자직 등으로부터, 사용하는 부위나 용도에 따라서 자유롭게 선택할 수 있다. 구체적으로는, 기계적 강도나 내구성이 우수하므로, 탄소 섬유, 유리 섬유, 아라미드 섬유, 보론 섬유, 알루미나 섬유, 탄화규소 섬유 등을 들 수 있으며, 이들 2종 이상을 병용할 수도 있다. 이들 중에서도 특히 성형품의 강도가 양호한 것으로 되는 점으로부터 탄소 섬유가 바람직하고, 이러한, 탄소 섬유는, 폴리아크릴로니트릴계, 피치계, 레이온계 등의 각종 것을 사용할 수 있다.The fiber-reinforced composite material of the present invention is a material in a state before curing after impregnating the reinforcing fibers with an epoxy resin composition. Here, the reinforcing fiber may be any one such as a flexible yarn, a untwisted yarn, or a non-twisted yarn. Since it has a surname, it is preferable. In addition, as the form of the reinforcing fibers, the fiber direction may be aligned in one direction, or a woven fabric may be used. As for the woven fabric, it can be freely selected from a plain weave, a main weave, etc. according to the site|part to be used and a use. Specifically, since it is excellent in mechanical strength and durability, carbon fiber, glass fiber, aramid fiber, boron fiber, alumina fiber, silicon carbide fiber, etc. are mentioned, These 2 or more types can also be used together. Among these, carbon fibers are preferable from the viewpoint that the strength of the molded article is particularly good, and various kinds of such carbon fibers such as polyacrylonitrile, pitch, and rayon can be used.

본 발명의 에폭시 수지 조성물로부터 섬유 강화 복합 재료를 얻는 방법으로서는, 특히 한정되지 않지만, 예를 들면, 에폭시 수지 조성물을 구성하는 각 성분을 균일하게 혼합해서 바니시를 조정하고, 다음으로, 상기에서 얻어진 바니시에 강화 섬유를 일방향으로 가지런하게 한 일방향 강화 섬유를 침지시키는 방법(풀트루전법이나 필라멘트 와인딩법에서의 경화 전의 상태)이나, 강화 섬유의 직물을 겹쳐서 오목형으로 세팅하고, 그 후, 볼록형으로 밀폐하고 나서 수지를 주입하고 압력 함침시키는 방법(RTM법에서의 경화 전의 상태) 등을 들 수 있다.Although it does not specifically limit as a method of obtaining the fiber reinforced composite material from the epoxy resin composition of this invention, For example, each component which comprises an epoxy resin composition is mixed uniformly to adjust a varnish, Next, the varnish obtained above A method of immersing a unidirectional reinforcing fiber in which the reinforcing fibers are aligned in one direction (state before curing in the pull-through method or filament winding method), or a fabric of reinforcing fibers stacked and set in a concave shape, and then closed in a convex shape and a method of pouring resin and impregnating under pressure (state before curing in RTM method) and the like.

본 발명의 섬유 강화 복합 재료는, 상기 에폭시 수지 조성물이 반드시 섬유 다발의 내부까지 함침되어 있을 필요는 없으며, 섬유의 표면 부근에 당해 에폭시 수지 조성물이 국재화(局在化)하고 있는 태양이어도 된다.In the fiber-reinforced composite material of the present invention, the epoxy resin composition is not necessarily impregnated to the inside of the fiber bundle, and the epoxy resin composition may be localized near the surface of the fiber.

또한, 본 발명의 섬유 강화 복합 재료는, 섬유 강화 복합 재료의 전체적에 대한 강화 섬유의 체적 함유율이 40%∼85%인 것이 바람직하고, 강도의 점으로부터 50%∼70%의 범위인 것이 더 바람직하다. 체적 함유율이 40% 미만일 경우, 상기 에폭시 수지 조성물의 함유량이 너무 많아서 얻어지는 경화물의 난연성이 부족하거나, 비탄성률과 비강도가 우수한 섬유 강화 복합 재료에 요구되는 제반 특성을 충족시킬 수 없거나 하는 경우가 있다. 또한, 체적 함유율이 85%를 초과하면, 강화 섬유와 수지 조성물의 접착성이 저하해 버리는 경우가 있다.Further, in the fiber-reinforced composite material of the present invention, it is preferable that the volume content of reinforcing fibers with respect to the total of the fiber-reinforced composite material is 40% to 85%, more preferably in the range of 50% to 70% in terms of strength do. When the volume content is less than 40%, the content of the epoxy resin composition is too high, the flame retardancy of the obtained cured product is insufficient, or the various properties required for a fiber-reinforced composite material having excellent specific elastic modulus and specific strength may not be satisfied. . Moreover, when the volume content exceeds 85 %, the adhesiveness of a reinforcing fiber and a resin composition may fall.

2. 섬유 강화 수지 성형품2. Fiber-reinforced resin molded products

본 발명의 섬유 강화 수지 성형품이란, 강화 섬유와 에폭시 수지 조성물의 경화물을 갖는 성형품이며, 섬유 강화 복합 재료를 열경화시켜서 얻어지는 것이다. 본 발명의 섬유 강화 수지 성형품으로서, 구체적으로는, 섬유 강화 성형품에 있어서의 강화 섬유의 체적 함유율이 40%∼85%의 범위인 것이 바람직하고, 강도의 관점에서 50%∼70%의 범위인 것이 특히 바람직하다. 그와 같은 섬유 강화 수지 성형품으로서는, 예를 들면, 프론트 서브 프레임, 리어 서브 프레임, 프론트 필러, 센터 필러, 사이드 멤버, 크로스 멤버, 사이드 실, 루프 레일, 프로펠러 샤프트 등의 자동차 부품, 전선 케이블의 코어 부재, 해저 유전용의 파이프재, 인쇄기용 롤·파이프재, 로봇 포크재, 항공기의 일차 구조재, 이차 구조재 등을 들 수 있다.The fiber-reinforced resin molded article of the present invention is a molded article having reinforcing fibers and a cured product of an epoxy resin composition, and is obtained by thermosetting a fiber-reinforced composite material. As the fiber-reinforced resin molded article of the present invention, specifically, the volume content of the reinforcing fibers in the fiber-reinforced molded article is preferably in the range of 40% to 85%, and from the viewpoint of strength, it is in the range of 50% to 70% Especially preferred. As such a fiber reinforced resin molded article, For example, automobile parts, such as a front subframe, a rear subframe, a front pillar, a center pillar, a side member, a cross member, a side sill, a roof rail, a propeller shaft, and the core of an electric wire cable A member, a pipe material for a subsea oil field, a roll pipe material for a printing machine, a robot fork material, a primary structure material of an aircraft, a secondary structure material, etc. are mentioned.

본 발명의 에폭시 수지 조성물로부터 섬유 강화 성형품을 얻는 방법으로서는, 특히 한정되지 않지만, 인발 성형법(풀트루전법), 필라멘트 와인딩법, RTM법 등을 사용하는 것이 바람직하다. 인발 성형법(풀트루전법)이란, 섬유 강화 복합 재료를 금형 내에 도입하고, 가열 경화한 후, 인발 장치로 인발함에 의해 섬유 강화 수지 성형품을 성형하는 방법이고, 필라멘트 와인딩법이란, 섬유 강화 복합 재료(일방향 섬유를 포함한다)를, 알루미늄 라이너나 플라스틱 라이너 등에 회전시키면서 휘감은 후, 가열 경화시켜서 섬유 강화 수지 성형품을 성형하는 방법이고, RTM법이란, 오목형과 볼록형의 2종류의 금형을 사용하는 방법으로서, 상기 금형 내에서 섬유 강화 복합 재료를 가열 경화시켜서 섬유 강화 수지 성형품을 성형하는 방법이다. 또, 대형 제품이나 복잡한 형상의 섬유 강화 수지 성형품을 성형하는 경우에는, RTM법을 사용하는 것이 바람직하다.Although it does not specifically limit as a method of obtaining a fiber reinforced molded article from the epoxy resin composition of this invention, It is preferable to use the pultrusion method (pull truss method), the filament winding method, the RTM method, etc. The pultrusion molding method (pull truss method) is a method of molding a fiber-reinforced resin molded article by introducing a fiber-reinforced composite material into a mold, heat-curing, and then drawing with a pultrusion device, and the filament winding method is a fiber-reinforced composite material ( (including unidirectional fibers) is wound while rotating on an aluminum liner or plastic liner, etc., and then heat-hardened to form a fiber-reinforced resin molded article. , a method of molding a fiber-reinforced resin molded article by heating and curing the fiber-reinforced composite material in the mold. Moreover, when shape|molding a large size product or a fiber reinforced resin molded article of a complicated shape, it is preferable to use the RTM method.

섬유 강화 수지 성형품의 성형 조건으로서는, 섬유 강화 복합 재료를 50℃∼250℃의 온도 범위에서 열경화시켜서 성형하는 것이 바람직하고, 70℃∼220℃의 온도 범위에서 성형하는 것이 보다 바람직하다. 이러한 성형 온도가 너무 낮으면, 충분한 속경화성(速硬化性)을 얻을 수 없는 경우가 있고, 반대로 너무 높으면, 열변형에 의한 휘어짐이 발생하기 쉬워지거나 하는 경우가 있기 때문이다. 다른 성형 조건으로서는, 섬유 강화 복합 재료를 50℃∼100℃로 예비 경화시키고, 택프리상의 경화물로 한 후, 또한, 120℃∼200℃의 온도 조건에서 처리하는 등, 2단계로 경화시키는 방법 등을 들 수 있다.As molding conditions of a fiber-reinforced resin molded article, it is preferable to thermoset and shape|mold a fiber reinforced composite material in the temperature range of 50 degreeC - 250 degreeC, and it is more preferable to shape|mold in the temperature range of 70 degreeC - 220 degreeC. This is because, if the molding temperature is too low, sufficient rapid curing may not be obtained. Conversely, if the molding temperature is too high, warpage due to thermal deformation may easily occur. As another molding condition, the fiber-reinforced composite material is pre-cured at 50 ° C. to 100 ° C., a tack-free cured product, and further cured in two steps, such as treatment at a temperature condition of 120 ° C. to 200 ° C. and the like.

본 발명의 에폭시 수지 조성물로부터 섬유 강화 성형품을 얻는 다른 방법으로서는, 금형에 섬유 골재를 깔고, 상기 수지 조성물이나 섬유 골재를 다중 적층해 가는 핸드 레이업법이나 스프레이업법, 수형·암형 중 어느 하나를 사용하고, 강화 섬유로 이루어지는 기재에 바니시를 함침시키면서 겹쳐쌓아서 성형, 압력을 성형물에 작용시킬 수 있는 플렉서블한 형을 씌우고, 기밀 씰한 것을 진공(감압) 성형하는 진공백법, 미리 강화 섬유를 함유하는 수지 조성물을 시트상으로 한 것을 금형으로 압축 성형하는 SMC프레스법 등을 들 수 있다.As another method of obtaining a fiber-reinforced molded article from the epoxy resin composition of the present invention, a hand lay-up method or spray-up method in which a fiber aggregate is laid in a mold and multi-layered of the resin composition or fiber aggregate is used, and either male or female type is used. , a vacuum bag method in which a base material made of reinforcing fibers is impregnated with varnish while stacked and molded, covered with a flexible mold capable of applying pressure to the molded product, and vacuum (reduced pressure) molding of the airtight seal, a resin composition containing reinforcing fibers in advance and the SMC press method in which a sheet-like material is compression-molded with a die.

3. 경화물3. Cured product

본 발명의 에폭시 수지 조성물로부터 경화물을 얻는 방법으로서는, 일반적인 에폭시 수지 조성물의 경화 방법에 준거하면 되며, 예를 들면 가열 온도 조건은, 조합하는 경화제의 종류나 용도 등에 따라서, 적의 선택하면 된다. 예를 들면, 에폭시 수지 조성물을, 실온∼250℃ 정도의 온도 범위에서 가열하는 방법을 들 수 있다. 성형 방법 등도 에폭시 수지 조성물의 일반적인 방법을 사용하는 것이 가능하며, 특히 본 발명의 에폭시 수지 조성물에 특유의 조건은 불요하다.As a method of obtaining a cured product from the epoxy resin composition of the present invention, it may be based on a general curing method of an epoxy resin composition, for example, the heating temperature condition may be appropriately selected according to the type and use of the curing agent to be combined. For example, the method of heating an epoxy resin composition in the temperature range of about room temperature - 250 degreeC is mentioned. It is possible to use the general method of an epoxy resin composition also for a shaping|molding method etc., and conditions specific to the epoxy resin composition of this invention especially are unnecessary.

(실시예)(Example)

다음으로, 본 발명을 실시예, 비교예에 의해 구체적으로 설명하지만, 이하에 있어서 「부」 및 「%」는 특히 한정하지 않는 한 질량 기준이다.Next, although an Example and a comparative example demonstrate this invention concretely, in the following, "part" and "%" are based on mass unless it specifically limits.

실시예 1∼10, 및 비교예 1∼2Examples 1 to 10, and Comparative Examples 1 to 2

하기 표 1∼2에 나타내는 배합에 따라, 에폭시 수지, 산무수물, 폴리올 화합물, 경화촉진제, 산 변성 폴리부타디엔, 폴리에테르설폰 수지를 가마에 넣고 교반하여 균일화함으로써, 실시예 1∼10, 및 비교예 21∼의 에폭시 수지 조성물을 얻었다. 또, 폴리에테르설폰 수지는, 미리, 산무수물에 110℃에서 5시간 가열 용해한 후, 냉각한 것을 사용했다. 다음으로, 상기에서 얻어진 에폭시 수지 조성물을, 평가 항목에 따른 두께로 되도록 가공한 형틀 내에 흘려보내고, 10분간, 160℃의 조건에서 성형하여, 경화물을 얻었다.Examples 1 to 10 and Comparative Examples by putting an epoxy resin, an acid anhydride, a polyol compound, a curing accelerator, an acid-modified polybutadiene, and a polyethersulfone resin in a kiln according to the formulations shown in Tables 1 and 2 below and stirring to homogenize them. The epoxy resin composition of 21- was obtained. Moreover, after heat-dissolving polyethersulfone resin previously at 110 degreeC for 5 hours in an acid anhydride, what cooled was used. Next, the epoxy resin composition obtained above was poured into a mold processed so as to have a thickness according to the evaluation items, and was molded for 10 minutes under conditions of 160° C. to obtain a cured product.

실시예 및 비교예에서 사용한 에폭시 수지, 산무수물, 폴리올 화합물, 경화촉진제, 및 그 외 병용한 화합물은 하기와 같다.The epoxy resins, acid anhydrides, polyol compounds, curing accelerators, and other compounds used in combination used in Examples and Comparative Examples are as follows.

에폭시 수지(a)Epoxy resin (a)

·a-1-1 : 트리페닐메탄형 에폭시 수지 EPICLON EXA-7250(DIC가부시키가이샤제, 평균 관능기 수 3.5)·a-1-1: triphenylmethane type epoxy resin EPICLON EXA-7250 (manufactured by DIC Corporation, average number of functional groups 3.5)

·a-2-1 : 지환식 에폭시 수지 CEL2021P(다이셀가가쿠고교가부시키가이샤제)·a-2-1: alicyclic epoxy resin CEL2021P (manufactured by Daicel Chemical Industries, Ltd.)

·a-1-2 : 글리시딜아민형 에폭시 수지 S-720(Synasia Ink제, 평균 관능기 수 4)a-1-2: glycidylamine type epoxy resin S-720 (manufactured by Synasia Ink, average number of functional groups 4)

·a-1-3 : 디시클로펜타디엔형 에폭시 수지 EPICLON HP-7200(DIC가부시키가이샤제, 평균 관능기 수 2.3)·a-1-3: dicyclopentadiene type epoxy resin EPICLON HP-7200 (manufactured by DIC Corporation, average number of functional groups 2.3)

·a-1-4 : 나프탈렌형 에폭시 수지 EPICLON HP-4710(DIC가부시키가이샤제, 평균 관능기 수 5)·a-1-4: naphthalene type epoxy resin EPICLON HP-4710 (manufactured by DIC Corporation, average number of functional groups 5)

산무수물(b)Acid anhydride (b)

·b-1 : 테트라히드로메틸무수프탈산 B-570H(DIC가부시키가이샤제)·b-1: tetrahydromethylphthalic anhydride B-570H (manufactured by DIC Corporation)

·b-2 : 메틸-3,6엔도메틸렌-1,2,3,6-테트라히드로무수프탈산 MHAC-P(히타치가세이가부시키가이샤제)b-2: methyl-3,6-endomethylene-1,2,3,6-tetrahydrophthalic anhydride MHAC-P (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.)

·b-3 : 3 or 4-메틸-헥사히드로무수프탈산 HN-5500E(히타치가세이가부시키가이샤제)b-3: 3 or 4-methyl-hexahydrophthalic anhydride HN-5500E (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.)

·b-4 : 헥사히드로무수프탈산 리가싯드HH(신니혼리카가부시키가이샤)·b-4: Hexahydrophthalic anhydride Riga Sidd HH (New Nippon Rica Co., Ltd.)

폴리올 화합물(c)polyol compound (c)

·c-1 : 2,2-비스(4-폴리옥시프로필렌옥시페닐)프로판 BA-P13U글리콜(니혼뉴카자이가부시키가이샤제, 수산기 당량 468g/eq)·c-1: 2,2-bis(4-polyoxypropyleneoxyphenyl)propane BA-P13U glycol (Nippon New Chemicals Co., Ltd., hydroxyl equivalent 468 g/eq)

·c-2 : 2,2-비스(4-폴리옥시에틸렌옥시페닐)프로판 BA-3U글리콜(니혼뉴카자이가부시키가이샤제, 수산기 당량 179g/eq)-c-2: 2,2-bis (4-polyoxyethylene oxyphenyl) propane BA-3U glycol (Nippon New Chemical Co., Ltd., hydroxyl equivalent 179 g/eq)

·c-3 : 2,2-비스(4-폴리옥시에틸렌옥시페닐)프로판 BA-2글리콜(니혼뉴카자이가부시키가이샤제, 수산기 당량 165g/eq)-c-3: 2,2-bis (4-polyoxyethylene oxyphenyl) propane BA-2 glycol (Nippon New Chemical Co., Ltd., hydroxyl equivalent 165 g/eq)

·c-4 : 트리메틸올프로판 TMP(미쓰비시가스가가쿠가부시키가이샤제, 수산기 당량 45g/eq)·c-4: trimethylolpropane TMP (manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd., hydroxyl equivalent weight of 45 g/eq)

경화촉진제(d)hardening accelerator (d)

·d-1 : 1,2-디메틸이미다졸 1,2DMZ(시코쿠가세이고교가부시키가이샤제)·d-1: 1,2-dimethylimidazole 1,2DMZ (manufactured by Shikoku Chemical Co., Ltd.)

·d-2 : 1-메틸이미다졸 1MI(니혼고세이가가쿠가부시키가이샤)d-2: 1-methylimidazole 1MI (Nippon Kosei Chemical Co., Ltd.)

·d-3 : 아민계 에폭시 촉진제 후지큐어7000(가부시키가이샤T&K TOKA제)·d-3: amine-based epoxy accelerator Fuji Cure 7000 (manufactured by T&K TOKA)

산 변성 폴리부타디엔(e-1)Acid-modified polybutadiene (e-1)

·e-1-1 : 무수말레산 변성 액상 폴리부타디엔 POLYVEST EP MA 120(에보닉데구사재팬가부시키가이샤제)·e-1-1: Maleic anhydride-modified liquid polybutadiene POLYVEST EP MA 120 (manufactured by Evonik Degussa Japan Co., Ltd.)

·e-1-2 : 무수말레산 변성 액상 폴리부타디엔 POLYBEST MA75(에보닉데구사재팬가부시키가이샤제)·e-1-2: Maleic anhydride-modified liquid polybutadiene POLYBEST MA75 (manufactured by Evonik Degusa Japan Co., Ltd.)

폴리에테르설폰 수지(e-2)Polyethersulfone resin (e-2)

·e-2-1:폴리에테르설폰 수지 스미카엑셀PES5003PS(스미토모가가쿠가부시키가이샤제)・e-2-1: Polyethersulfone resin Sumika Excel PES5003PS (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.)

무변성 폴리부타디엔 : POLYBEST 110(에보닉데구사재팬가부시키가이샤제)Unmodified polybutadiene: POLYBEST 110 (manufactured by Evonik Degusa Japan Co., Ltd.)

지방족 알킬렌옥사이드 : 아데카 플루로닉F-108(가부시키가이샤ADEKA제, 수산기 당량 8000g/eq)Aliphatic alkylene oxide: ADEKA Pluronic F-108 (made by ADEKA Co., Ltd., hydroxyl equivalent 8000 g/eq)

<점도의 측정><Measurement of viscosity>

상기에서 얻어진 에폭시 수지 조성물의 25℃에 있어서의 점도를, 점도계(TOKI SANGYO CO.LTD.VISCOMETER TV-22)를 사용해서 측정했다.The viscosity in 25 degreeC of the epoxy resin composition obtained above was measured using the viscometer (TOKI SANGYO CO.LTD.VISCOMETER TV-22).

<내습열성의 측정><Measurement of heat-and-moisture resistance>

상기에서 얻어진 경화물을 두께 2㎜, 폭 10㎜, 길이 80㎜의 크기로 잘라내어, 이것을 시험편 1로 했다. 다음으로, 시험편 1을 100℃, 100%의 조건으로 설정한 습열 시험기에 24시간 넣고, 그 후, 180℃의 조건으로 설정한 건조기에 24시간 넣는 조작을 5회 반복했다. 조작 종료 후, 시험편 1의 질량 감소를 퍼센트 기준으로 측정했다.The hardened|cured material obtained above was cut out to the magnitude|size of thickness 2mm, width 10mm, and length 80mm, and this was set as the test piece 1. Next, the operation of putting the test piece 1 into the wet heat tester set to 100 degreeC and the conditions of 100% for 24 hours, and putting it in the dryer set to the conditions of 180 degreeC after that for 24 hours was repeated 5 times. After completion of the operation, the decrease in mass of Test Specimen 1 was measured on a percent basis.

<기계 강도의 측정><Measurement of mechanical strength>

JIS K6911에 따라서, 시험편 1의 굽힘 강도를 측정했다. 또, 측정에는, 시마즈세이사쿠쇼가부시키가이샤제의 AUTOGRAPH AG-I를 사용했다.According to JIS K6911, the bending strength of the test piece 1 was measured. In addition, Shimadzu Corporation's AUTOGRAPH AG-I was used for the measurement.

<내열성의 측정><Measurement of heat resistance>

상기에서 얻어진 경화물을 다이아몬드 커터로 두께 2㎜, 폭 5㎜, 길이 50㎜로 잘라내어, 이것을 시험편 2로 했다. 다음으로, 점탄성 측정 장치(에스아이아이·나노테크놀러지샤제 「DMS6100」)를 사용해서 시험편 2의 양쪽 지지 굽힘에 의한 동적 점탄성을 측정하고, tanδ이 최대로 되는 값의 온도(유리 전이점 온도)와, 탄성률이 저하하는 온도(저장 탄성률의 온셋 온도 : E')를 측정했다. 그 결과를 표 1에 나타낸다. 또, 동적 점탄성 측정의 측정 조건은, 온도 범위 : 실온∼260℃, 승온 속도 : 3℃/분, 주파수 : 1Hz, 변형 진폭 : 10㎛로 했다.The hardened|cured material obtained above was cut out to thickness 2mm, width 5mm, and length 50mm with a diamond cutter, and this was set as the test piece 2. Next, using a viscoelasticity measuring apparatus ("DMS6100" manufactured by SII Nanotechnology Co., Ltd.), the dynamic viscoelasticity by bending of both sides of the test piece 2 is measured, and the temperature (glass transition point temperature) at which tan δ is the maximum value and , the temperature at which the elastic modulus decreases (onset temperature of the storage elastic modulus: E') was measured. The results are shown in Table 1. Moreover, the measurement conditions of the dynamic viscoelasticity measurement were made into temperature range: room temperature-260 degreeC, temperature increase rate: 3 degreeC/min, frequency: 1 Hz, and strain amplitude: 10 micrometers.

[표 1][Table 1]

Figure 112020013064044-pct00010
Figure 112020013064044-pct00010

[표 2][Table 2]

Figure 112020013064044-pct00011
Figure 112020013064044-pct00011

Claims (21)

평균 관능기 수가 2.3 이상의 에폭시 수지(a-1) 또는 지환식 에폭시 수지(a-2)인 에폭시 수지(a)와,
산무수물(b)과,
분자 중에 2 이상의 알코올성 수산기를 가지며, 또한 수산기 당량이 30g/eq∼650g/eq인, 분자 내에 적어도 방향환 또는 시클로환을 갖는 폴리올 화합물(c)과,
경화촉진제(d)를 갖는 것을 특징으로 하는 에폭시 수지 조성물.
An epoxy resin (a) whose average number of functional groups is 2.3 or more of an epoxy resin (a-1) or an alicyclic epoxy resin (a-2);
acid anhydride (b);
A polyol compound (c) having two or more alcoholic hydroxyl groups in the molecule and having a hydroxyl equivalent of 30 g/eq to 650 g/eq and having at least an aromatic ring or a cyclo ring in the molecule;
An epoxy resin composition comprising a curing accelerator (d).
제1항에 있어서,
상기 에폭시 수지(a-1)가, 평균 관능기 수가 2.3 이상 5 이하의 에폭시 수지인 에폭시 수지 조성물.
According to claim 1,
The epoxy resin composition in which the said epoxy resin (a-1) is an epoxy resin whose average number of functional groups is 2.3 or more and 5 or less.
제1항에 있어서,
상기 에폭시 수지(a-1)가, 트리페닐메탄형 에폭시 수지 또는 글리시딜아민형 에폭시 수지인 에폭시 수지 조성물.
According to claim 1,
The epoxy resin composition in which the said epoxy resin (a-1) is a triphenylmethane type epoxy resin or a glycidylamine type epoxy resin.
제3항에 있어서,
에폭시 수지(a)로서, 트리페닐메탄형 에폭시 수지와 지환식 에폭시 수지(a-2)를 병용하는 것인 에폭시 수지 조성물.
4. The method of claim 3,
The epoxy resin composition which uses together a triphenylmethane type epoxy resin and an alicyclic epoxy resin (a-2) as an epoxy resin (a).
제3항에 있어서,
상기 글리시딜아민형 에폭시 수지가, 하기 구조식(1)
Figure 112017023176696-pct00009

[구조식(1) 중, Q는 -CO-, -SO2-, -CH2-, -O-, -S-, -CH(CH3)- 또는 -C(CH3)2-이다]
으로 표시되는 것인 에폭시 수지 조성물.
4. The method of claim 3,
The glycidylamine-type epoxy resin has the following structural formula (1)
Figure 112017023176696-pct00009

[In Structural Formula (1), Q is -CO-, -SO 2 -, -CH 2 -, -O-, -S-, -CH(CH 3 )- or -C(CH 3 ) 2 -]
An epoxy resin composition represented by.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 폴리올 화합물(c)이, 분자 내에 적어도 폴리알킬렌옥사이드를 갖는 화합물인 에폭시 수지 조성물.
According to claim 1,
The epoxy resin composition in which the said polyol compound (c) is a compound which has polyalkylene oxide at least in a molecule|numerator.
제7항에 있어서,
상기 폴리알킬렌옥사이드를 구성하는 알킬렌옥사이드의 반복 단위수의 평균값이, 1∼9인 에폭시 수지 조성물.
8. The method of claim 7,
The epoxy resin composition whose average value of the number of repeating units of the alkylene oxide which comprises the said polyalkylene oxide is 1-9.
제7항 또는 제8항에 있어서,
상기 폴리알킬렌옥사이드가, 폴리에틸렌옥사이드 또는 폴리프로필렌옥사이드인 에폭시 수지 조성물.
9. The method of claim 7 or 8,
The epoxy resin composition wherein the polyalkylene oxide is polyethylene oxide or polypropylene oxide.
제1항 내지 제5항 및 제7항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
또한, 산 변성 폴리부타디엔(e-1) 또는 폴리에테르설폰 수지(e-2)를 포함하는 에폭시 수지 조성물.
9. The method according to any one of claims 1 to 5 and 7 to 8,
Further, an epoxy resin composition comprising an acid-modified polybutadiene (e-1) or a polyethersulfone resin (e-2).
제10항에 있어서,
상기 산 변성 폴리부타디엔(e-1)이, 무수말레산 변성 폴리부타디엔인 에폭시 수지 조성물.
11. The method of claim 10,
The epoxy resin composition wherein the acid-modified polybutadiene (e-1) is maleic anhydride-modified polybutadiene.
제10항에 있어서,
상기 에폭시 수지(a)와, 상기 산무수물(b)과, 상기 산 변성 폴리부타디엔(e-1)과의 합계 질량을 100질량부로 했을 때, 상기 산 변성 폴리부타디엔(e-1)을 1질량부∼40질량부의 비율로 포함하는 에폭시 수지 조성물.
11. The method of claim 10,
When the total mass of the epoxy resin (a), the acid anhydride (b), and the acid-modified polybutadiene (e-1) is 100 parts by mass, 1 mass of the acid-modified polybutadiene (e-1) The epoxy resin composition contained in the ratio of parts - 40 mass parts.
제10항에 있어서,
상기 에폭시 수지(a)와, 상기 산무수물(b)과, 상기 폴리에테르설폰 수지(e-2)와의 합계 질량을 100질량부로 했을 때, 상기 폴리에테르설폰 수지(e-2)를 1질량부∼30질량부의 비율로 포함하는 에폭시 수지 조성물.
11. The method of claim 10,
When the total mass of the epoxy resin (a), the acid anhydride (b), and the polyethersulfone resin (e-2) is 100 parts by mass, 1 part by mass of the polyethersulfone resin (e-2) The epoxy resin composition contained in the ratio of -30 mass parts.
제1항 내지 제5항 및 제7항 내지 제8항 중 어느 한 항에 기재된 에폭시 수지 조성물을 경화시켜서 이루어지는 경화물.Hardened|cured material formed by hardening|curing the epoxy resin composition in any one of Claims 1-5 and 7-8. 제1항 내지 제5항 및 제7항 내지 제8항 중 어느 한 항에 기재된 에폭시 수지 조성물과, 강화 섬유를 필수 성분으로 하는 섬유 강화 복합 재료.A fiber-reinforced composite material comprising the epoxy resin composition according to any one of claims 1 to 5 and 7 to 8 and reinforcing fibers as essential components. 제15항에 있어서,
상기 강화 섬유의 체적 함유율이 40%∼85%의 범위 내인 섬유 강화 복합 재료.
16. The method of claim 15,
A fiber-reinforced composite material having a volume content of the reinforcing fibers in the range of 40% to 85%.
제14항에 기재된 경화물과 강화 섬유를 필수 성분으로 하는 섬유 강화 수지 성형품.A fiber-reinforced resin molded article comprising the cured product according to claim 14 and reinforcing fibers as essential components. 제17항에 있어서,
상기 강화 섬유의 체적 함유율이 40%∼85%의 범위 내인 섬유 강화 수지 성형품.
18. The method of claim 17,
A fiber-reinforced resin molded article having a volume content of the reinforcing fibers in the range of 40% to 85%.
제17항에 있어서,
전선 케이블의 코어 부재인, 섬유 강화 수지 성형품.
18. The method of claim 17,
A fiber-reinforced resin molded product that is a core member of an electric wire and cable.
제15항에 기재된 섬유 강화 복합 재료를 열경화시키는 섬유 강화 수지 성형품의 제조 방법.A method for producing a fiber-reinforced resin molded article in which the fiber-reinforced composite material according to claim 15 is thermosetted. 제15항에 기재된 섬유 강화 복합 재료를 인발(引拔) 성형하는 섬유 강화 수지 성형품의 제조 방법.A method for producing a fiber-reinforced resin molded article in which the fiber-reinforced composite material according to claim 15 is pultruded.
KR1020177006497A 2014-09-25 2015-08-27 Epoxy resin composition, cured product, fiber-reinforced composite material, fiber-reinforced resin molded article, and method for producing fiber-reinforced resin molded article KR102309169B1 (en)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014195129 2014-09-25
JPJP-P-2014-195129 2014-09-25
PCT/JP2015/074201 WO2016047357A1 (en) 2014-09-25 2015-08-27 Epoxy resin composition, cured product, fiber-reinforced composite material, fiber-reinforced resin molded article, and method for producing fiber-reinforced resin molded article

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20170065498A KR20170065498A (en) 2017-06-13
KR102309169B1 true KR102309169B1 (en) 2021-10-08

Family

ID=55580886

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020177006497A KR102309169B1 (en) 2014-09-25 2015-08-27 Epoxy resin composition, cured product, fiber-reinforced composite material, fiber-reinforced resin molded article, and method for producing fiber-reinforced resin molded article

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP5954516B1 (en)
KR (1) KR102309169B1 (en)
CN (1) CN106715581B (en)
TW (1) TWI670318B (en)
WO (1) WO2016047357A1 (en)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6809014B2 (en) * 2016-04-18 2021-01-06 昭和電工マテリアルズ株式会社 Thermosetting resin composition, resin film for interlayer insulation, composite film, printed wiring board and its manufacturing method
WO2018016534A1 (en) 2016-07-20 2018-01-25 日立化成株式会社 Composite film for electronic devices using high frequency band signals, printed wiring board and manufacturing method therefor
RU2760687C2 (en) 2017-06-09 2021-11-29 Хексион Инк. Epoxy resin systems for composites
CN107353396A (en) * 2017-07-19 2017-11-17 黄山市恒泰化工有限公司 A kind of preparation of amino functional bisphenol A type epoxy resin
CN113056519B (en) * 2018-11-14 2024-02-23 长濑化成株式会社 Curable resin composition and curable sheet
JP2020084118A (en) * 2018-11-29 2020-06-04 株式会社ダイセル Resin composition, and manufacturing method therefor
WO2020250957A1 (en) * 2019-06-14 2020-12-17 Dic株式会社 Epoxy resin composition, cured product, fiber-reinforced composite material, prepreg, and tow prepreg
CN110305610B (en) * 2019-07-08 2021-08-31 保光(天津)汽车零部件有限公司 Damping expansion glue for bonding steel plate with zinc-magnesium-aluminum coating and preparation method thereof
CN114222770B (en) * 2019-07-12 2024-04-05 株式会社三养社 Anhydrosugar alcohol-alkylene glycol composition, anhydrosugar alcohol-based urethane-modified polyol composition, and uses thereof
JP7443838B2 (en) 2020-03-10 2024-03-06 日本ポリエチレン株式会社 Resin composition and method for producing a thermoreversibly crosslinkable molded article using the resin composition
CN111826105B (en) * 2020-06-11 2022-04-15 北京康美特科技股份有限公司 Packaging adhesive for LED and use method and application thereof
CN112275441A (en) * 2020-09-15 2021-01-29 江西铭鑫冶金设备有限公司 Spiral chute made of crushed resin powder of waste printed circuit board and manufacturing process of spiral chute
CN115232585B (en) * 2022-06-24 2023-11-24 同济大学 Single-component epoxy resin composition resistant to wet-hot hydrolysis, and preparation method and application thereof

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2613330B2 (en) * 1990-07-30 1997-05-28 帝人株式会社 Multi-component thermosetting resin composition and method for producing cured resin molded product
JP2002212320A (en) * 2001-01-23 2002-07-31 Toray Ind Inc Prepreg and very low temperature tank
JP2010222408A (en) * 2009-03-19 2010-10-07 Panasonic Electric Works Co Ltd Resin composition for flexible printed wiring board, resin film, prepreg, metallic foil with resin, flexible printed wiring board
WO2013011832A1 (en) * 2011-07-20 2013-01-24 株式会社ダイセル Curable epoxy resin composition

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5223598A (en) * 1990-07-30 1993-06-29 Teijin Limited Plural liquid pack type, heat-curable polyisocyanate-polyol-polyepoxy resin composition and process for producing a shaped resin article therefrom
US5962586A (en) * 1994-09-27 1999-10-05 Harper; John D. Epoxy resin(s) with anhydride and polybutadiene-maleic anhydride adduct
US5629379A (en) * 1994-09-27 1997-05-13 Harper; John D. Anhydride-hardened epoxy resin with polybutadiene-maleic anhydride adduct
TW548312B (en) * 1999-06-30 2003-08-21 Nippon Zeon Corp Curable composition, and cured article
JP3767679B2 (en) * 2001-01-17 2006-04-19 信越化学工業株式会社 Polymer compound, resist material, and pattern forming method
EP1325937B2 (en) 2001-03-30 2014-08-06 Toray Industries, Inc. Epoxy resin composition, process for producing fiber -reinforced composite materials and fiber-reinforced composite materials
TWI278481B (en) * 2002-04-16 2007-04-11 Hitachi Chemical Co Ltd Thermosetting resin composition, prepreg and laminate using the same
JP5028903B2 (en) 2006-08-09 2012-09-19 東レ株式会社 Pultruded fiber reinforced composite material
KR20100058521A (en) * 2007-08-02 2010-06-03 다우 글로벌 테크놀로지스 인크. Thermoset dampener material
JP5540487B2 (en) * 2007-09-25 2014-07-02 日立化成株式会社 Thermosetting light reflecting resin composition, optical semiconductor element mounting substrate using the same, method for producing the same, and optical semiconductor device
JP5353449B2 (en) * 2008-05-28 2013-11-27 日立化成株式会社 Semiconductor device manufacturing method, semiconductor sealing adhesive, and semiconductor device
JP2010275374A (en) * 2009-05-26 2010-12-09 Panasonic Electric Works Co Ltd Resin composition for flexible printed wiring board, resin film, prepreg, metal foil with resin, and flexible printed wiring board
CN102516708B (en) * 2011-11-25 2014-07-02 中国电力科学研究院 Composite core for power grid transmission line wire and preparation method thereof

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2613330B2 (en) * 1990-07-30 1997-05-28 帝人株式会社 Multi-component thermosetting resin composition and method for producing cured resin molded product
JP2002212320A (en) * 2001-01-23 2002-07-31 Toray Ind Inc Prepreg and very low temperature tank
JP2010222408A (en) * 2009-03-19 2010-10-07 Panasonic Electric Works Co Ltd Resin composition for flexible printed wiring board, resin film, prepreg, metallic foil with resin, flexible printed wiring board
WO2013011832A1 (en) * 2011-07-20 2013-01-24 株式会社ダイセル Curable epoxy resin composition

Also Published As

Publication number Publication date
TWI670318B (en) 2019-09-01
CN106715581A (en) 2017-05-24
TW201619281A (en) 2016-06-01
CN106715581B (en) 2019-01-15
JP5954516B1 (en) 2016-07-20
WO2016047357A1 (en) 2016-03-31
JPWO2016047357A1 (en) 2017-04-27
KR20170065498A (en) 2017-06-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102309169B1 (en) Epoxy resin composition, cured product, fiber-reinforced composite material, fiber-reinforced resin molded article, and method for producing fiber-reinforced resin molded article
CN111295408B (en) Curable composition and fiber-reinforced composite material
JP6825757B1 (en) Epoxy resin composition, cured product, fiber reinforced composite material, prepreg and tow prepreg
JP6769540B2 (en) Epoxy resin composition, curable resin composition and fiber reinforced composite material
JP6923090B2 (en) Curable composition, cured product, fiber reinforced composite material, molded product and its manufacturing method
JP7388049B2 (en) Curing agent for epoxy resin, epoxy resin composition and cured product thereof
WO2017033632A1 (en) Epoxy resin composition and fiber-reinforced composite material
JP7006853B2 (en) Curable composition, cured product, fiber reinforced composite material, molded product and its manufacturing method
JP6780318B2 (en) Curable composition and fiber reinforced composite material
JP6606924B2 (en) Epoxy resin composition, cured product, fiber reinforced composite material, fiber reinforced resin molded product, and method for producing fiber reinforced resin molded product
US20220025108A1 (en) Two-pack curable epoxy resin composition, cured product, fiber-reinforced composite material and molded article
JP6780317B2 (en) Curable composition and fiber reinforced composite material
CN114651025B (en) Curable composition, cured product, fiber-reinforced composite material, molded article, and method for producing same
JP7239076B1 (en) Curable composition, cured product, fiber-reinforced composite material, and fiber-reinforced resin molded product
WO2023089997A1 (en) Curable composition, cured product, fiber reinforced composite material, and fiber reinforced resin molded article

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right