KR102304040B1 - Forming method of metal resin composite material, metal resin composite component and its manufacturing method - Google Patents

Forming method of metal resin composite material, metal resin composite component and its manufacturing method Download PDF

Info

Publication number
KR102304040B1
KR102304040B1 KR1020200164367A KR20200164367A KR102304040B1 KR 102304040 B1 KR102304040 B1 KR 102304040B1 KR 1020200164367 A KR1020200164367 A KR 1020200164367A KR 20200164367 A KR20200164367 A KR 20200164367A KR 102304040 B1 KR102304040 B1 KR 102304040B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
metal
layer
resin composite
resin
composite material
Prior art date
Application number
KR1020200164367A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20210069577A (en
Inventor
유키토 야마모토
Original Assignee
제이엑스금속주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 제이엑스금속주식회사 filed Critical 제이엑스금속주식회사
Publication of KR20210069577A publication Critical patent/KR20210069577A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102304040B1 publication Critical patent/KR102304040B1/en

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/36Moulds for making articles of definite length, i.e. discrete articles
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/20Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C51/00Shaping by thermoforming, i.e. shaping sheets or sheet like preforms after heating, e.g. shaping sheets in matched moulds or by deep-drawing; Apparatus therefor
    • B29C51/08Deep drawing or matched-mould forming, i.e. using mechanical means only
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/48Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/70Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by moulding
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/70General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material
    • B29C66/72General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the structure of the material of the parts to be joined
    • B29C66/723General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the structure of the material of the parts to be joined being multi-layered
    • B29C66/7232General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the structure of the material of the parts to be joined being multi-layered comprising a non-plastics layer
    • B29C66/72321General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the structure of the material of the parts to be joined being multi-layered comprising a non-plastics layer consisting of metals or their alloys
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B32B15/09Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin comprising polyesters
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/36Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/10Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the pressing technique, e.g. using action of vacuum or fluid pressure
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/12Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
    • B32B37/1284Application of adhesive
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04Interconnection of layers
    • B32B7/12Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007Casings
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0073Shielding materials
    • H05K9/0081Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
    • H05K9/0088Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising a plurality of shielding layers; combining different shielding material structure
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/36Moulds for making articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C43/361Moulds for making articles of definite length, i.e. discrete articles with pressing members independently movable of the parts for opening or closing the mould, e.g. movable pistons
    • B29C2043/3615Forming elements, e.g. mandrels or rams or stampers or pistons or plungers or punching devices
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29KINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2067/00Use of polyesters or derivatives thereof, as moulding material
    • B29K2067/003PET, i.e. poylethylene terephthalate
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29KINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2105/00Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped
    • B29K2105/0005Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped containing compounding ingredients
    • B29K2105/002Agents changing electric characteristics
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2250/00Layers arrangement
    • B32B2250/42Alternating layers, e.g. ABAB(C), AABBAABB(C)
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/20Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B32B2307/212Electromagnetic interference shielding

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Fluid Mechanics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Blow-Moulding Or Thermoforming Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

금속층과 수지층이 교대로 적층된 적층 구조를 갖고, 적층 구조가 비대칭인 금속 수지 복합 재료의 성형 방법이다. 이 성형 방법은, 금속 수지 복합 재료의 전체층 두께의 절반의 위치에서 a부 및 b부로 분할하여, a부에 존재하는 수지층의 합계층 두께를 Tra, a부에 존재하는 금속층의 합계층 두께를 Tma, b부에 존재하는 수지층의 합계층 두께를 Trb, 및 b부에 존재하는 금속층의 합계층 두께를 Tmb라고 하고,
Tma/Tra>Tmb/Trb인 경우에, 압박력을 부여하는 면에 a부측을 배치하여 성형을 행하고,
Tma/Tra<Tmb/Trb인 경우에, 압박력을 부여하는 면에 b부측을 배치하여 성형을 행하고,
Tma/Tra=Tmb/Trb인 경우에, 압박력을 부여하는 면에, a부 또는 b부 중에서 표층에 금속층이 위치하는 측 또는 금속층이 가까운 측을 배치하여 성형을 행한다.
A method of molding a metal-resin composite material having a laminated structure in which metal layers and resin layers are alternately laminated, and the laminated structure is asymmetrical. This molding method divides the metal resin composite material into parts a and b at a position half of the total layer thickness of the metal resin composite material, and sets the total layer thickness of the resin layers present in the a part to Tra, and the total layer thickness of the metal layers present in the a part. Let Tma, the total layer thickness of the resin layers present in the b part be Trb, and the total layer thickness of the metal layers present in the b part be Tmb,
When Tma/Tra>Tmb/Trb, molding is performed by arranging the a-side side on the surface to which the pressing force is applied,
When Tma/Tra<Tmb/Trb, molding is performed by arranging the side b on the surface to which the pressing force is applied,
In the case of Tma/Tra=Tmb/Trb, molding is performed by arranging the side where the metal layer is located on the surface layer or the side close to the metal layer among the a and b portions on the surface to which the pressing force is applied.

Description

금속 수지 복합 재료의 성형 방법, 그리고 금속 수지 복합 부품 및 그 제조 방법{FORMING METHOD OF METAL RESIN COMPOSITE MATERIAL, METAL RESIN COMPOSITE COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD}A method of molding a metal-resin composite material, a metal-resin composite part, and a method of manufacturing the same

본 개시는, 금속 수지 복합 재료의 성형 방법, 그리고 금속 수지 복합 부품 및 그 제조 방법에 관한 것이다.The present disclosure relates to a method for molding a metal resin composite material, and to a metal resin composite part and a method for manufacturing the same.

근년, 환경 문제에 대한 관심의 고조에 수반하여, 전기 자동차나 하이브리드 자동차 등의 이차 전지를 탑재한 환경 배려형 자동차의 보급이 진전되고 있다. 이러한 환경 배려형 자동차에서는, 탑재한 이차 전지로부터 발생하는 직류 전류를, 인버터를 통해 교류 전류로 변환한 후, 필요한 전력을 교류 모터에 공급하여, 구동력을 얻는 방식을 채용하는 경우가 많다. 그 때문에, 인버터의 스위칭 동작 등에 기인하여 전자파가 발생한다. 전자파는, 차량 탑재 센서의 장해가 되는 점에서, 인버터 또는 인버터와 함께 배터리나 모터 등을, 소정의 도막을 표면에 갖는 알루미늄 판재로 형성된 하우징 내에 수용하여 전자파 실드한다는 대책이 행해지고 있다(특허문헌 1).BACKGROUND ART In recent years, with increasing interest in environmental issues, the spread of environmentally friendly automobiles equipped with secondary batteries, such as electric vehicles and hybrid vehicles, is advancing. In such an environment-conscious vehicle, a method in which a DC current generated from a mounted secondary battery is converted into an AC current through an inverter, and then necessary electric power is supplied to an AC motor to obtain a driving force is often adopted. Therefore, electromagnetic waves are generated due to the switching operation of the inverter or the like. Since electromagnetic waves are an obstacle to in-vehicle sensors, measures are being taken to shield an electromagnetic wave by accommodating an inverter or an inverter together with a battery, a motor, etc., in a housing formed of an aluminum plate having a predetermined coating film on the surface (Patent Document 1). ).

일본 특허 공개 제2003-285002호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 2003-285002

근년, 전자파 실드에 사용되는 재료에는, 경량이고 또한 복잡한 형상으로 성형 가공할 수 있는 것(특히, 복잡한 형상의 금형에 추종하여 성형할 수 있는 것)이 요구되고 있다. 그러나, 특허문헌 1에 기재된 알루미늄 판재는, 상기한 요구에 충분히 대응할 수 있다고는 할 수 없다.In recent years, materials used for electromagnetic shielding have been required to be lightweight and capable of being molded into a complex shape (particularly, one that can be molded by following a mold having a complicated shape). However, it cannot be said that the aluminum plate material described in patent document 1 can fully respond to said request|requirement.

한편, 상기한 요구를 해결하는 방법으로서, 수지 필름에 알루미늄을 증착시킨 Al 증착 필름을 사용하는 방법, 성형 가공성이 양호한 재료에 무전해 도금을 실시하는 방법 등을 생각할 수 있다. 그러나, Al 증착 필름을 사용하는 방법은, 저렴하고 성형 가공성이 양호하지만, 증착된 Al층은, 두께가 작고, 구리박 등에 비해 도전성이 낮기 때문에, 전자파 실드 효과가 충분하지 않다는 문제가 있다. 또한, 성형 가공성이 양호한 재료에 무전해 도금을 실시하는 방법은, 비용이 높은 데다가, 도금층의 두께를 크게 하는 것도 어렵기 때문에 전자파 실드 효과가 충분하지 않다는 문제가 있다.On the other hand, as a method for solving the above needs, a method of using an Al vapor-deposited film in which aluminum is vapor-deposited on a resin film, a method of performing electroless plating on a material having good moldability, and the like can be considered. However, although the method using an Al vapor deposition film is inexpensive and has good moldability, the deposited Al layer has a small thickness and low conductivity compared to copper foil, so there is a problem that the electromagnetic wave shielding effect is not sufficient. In addition, the method of electroless plating on a material having good moldability has a problem that the electromagnetic wave shielding effect is not sufficient because the cost is high and it is difficult to increase the thickness of the plating layer.

그래서, 본 발명자들은, 금속층과 수지층을 적층한 금속 수지 복합 재료에 착안하여, 금속층 및 수지층의 구성을 최적화함으로써, 전자파 실드 효과를 확보하면서, 상기한 요구를 해결하는 것을 시도했다.Then, the present inventors tried to solve the above-mentioned request|requirement, paying attention to the metal-resin composite material which laminated|stacked the metal layer and the resin layer, and ensuring the electromagnetic wave shielding effect by optimizing the structure of the metal layer and the resin layer.

그러나, 금속 수지 복합 재료는, 전자파 실드 효과가 양호하기는 하지만, 성형 가공(예를 들어, 돌출 가공이나 드로잉 가공) 시에 스프링백이 굽힘부(플랜지부)에 발생하기 쉬워, 원하는 치수 정밀도가 충분히 얻어지지 않는다는 문제가 있다.However, although the metal resin composite material has a good electromagnetic wave shielding effect, springback tends to occur in the bent portion (flange portion) during molding processing (eg, protrusion processing or drawing processing), so that the desired dimensional accuracy is sufficient. There is a problem that it cannot be obtained.

본 발명의 실시 형태는, 상기와 같은 문제를 해결하기 위해 이루어진 것이고, 스프링백을 억제 가능한 금속 수지 복합 재료의 성형 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.Embodiments of the present invention have been made in order to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a method for molding a metal-resin composite material capable of suppressing springback.

또한, 본 발명의 실시 형태는, 치수 정밀도가 높은 금속 수지 복합 부품 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.Moreover, embodiment of this invention aims at providing the metal-resin composite component with high dimensional accuracy, and its manufacturing method.

본 발명자들은, 상기한 문제를 해결하기 위해 예의 연구를 행한 결과, 금속 수지 복합 재료의 적층 구조 및 성형 시의 압박력의 부여 방향이, 스프링백의 발생과 관계되어 있다는 지견에 기초하여, 특정한 적층 구조를 갖는 금속 수지 복합 재료에 있어서 특정한 방향으로 압박력을 부여하여 성형을 행함으로써, 스프링백의 억제 효과를 향상시킬 수 있는 것을 알아내어, 본 발명의 실시 형태를 완성하는 데 이르렀다.As a result of intensive research to solve the above problems, the present inventors have developed a specific laminated structure based on the knowledge that the laminated structure of the metal resin composite material and the direction of application of the pressing force during molding are related to the occurrence of springback. It has been found that the effect of suppressing springback can be improved by molding by applying a pressing force in a specific direction in the metal-resin composite material having, thereby completing the embodiment of the present invention.

즉, 본 발명의 실시 형태는, 금속층과 수지층이 교대로 적층된 적층 구조를 갖고, 상기 적층 구조가 비대칭인 금속 수지 복합 재료의 성형 방법이며,That is, an embodiment of the present invention is a method for molding a metal resin composite material having a laminated structure in which metal layers and resin layers are alternately laminated, and the laminated structure is asymmetrical,

상기 금속 수지 복합 재료의 전체층 두께의 절반의 위치에서 a부 및 b부로 분할하여, 상기 a부에 존재하는 상기 수지층의 합계층 두께를 Tra, 상기 a부에 존재하는 상기 금속층의 합계층 두께를 Tma, 상기 b부에 존재하는 상기 수지층의 합계층 두께를 Trb, 및 상기 b부에 존재하는 상기 금속층의 합계층 두께를 Tmb라고 하고,The total layer thickness of the resin layers present in the a part is divided into parts a and b at a position half of the total layer thickness of the metal resin composite material, Tra, the total layer thickness of the metal layers present in the a part. Tma, the total layer thickness of the resin layer present in the b part is Trb, and the total layer thickness of the metal layer present in the b part is Tmb,

Tma/Tra>Tmb/Trb인 경우에, 압박력을 부여하는 면에 상기 a부측을 배치하여 성형을 행하고,When Tma/Tra>Tmb/Trb, molding is performed by arranging the a-part side on the surface to which the pressing force is applied,

Tma/Tra<Tmb/Trb인 경우에, 압박력을 부여하는 면에 상기 b부측을 배치하여 성형을 행하고,When Tma/Tra<Tmb/Trb, molding is performed by arranging the b-side side on a surface to which a pressing force is applied,

Tma/Tra=Tmb/Trb인 경우에, 압박력을 부여하는 면에, 상기 a부 또는 상기 b부 중에서 표층에 상기 금속층이 위치하는 측 또는 상기 금속층이 가까운 측을 배치하여 성형을 행하는, 금속 수지 복합 재료의 성형 방법이다.In the case of Tma / Tra = Tmb / Trb, on the surface to which the pressing force is applied, the side where the metal layer is located on the surface layer or the side close to the metal layer is arranged on the surface of the a part or the b part to perform molding, a metal resin composite A method of forming a material.

또한, 본 발명의 실시 형태는, 상기한 금속 수지 복합 재료의 성형 방법을 포함하는, 금속 수지 복합 부품의 제조 방법이다.Further, an embodiment of the present invention is a method for manufacturing a metal-resin composite part including the above-described method for molding a metal-resin composite material.

또한, 본 발명의 실시 형태는, 금속층과 수지층이 교대로 적층된 적층 구조를 갖고, 상기 적층 구조가 비대칭인 금속 수지 복합 재료로 형성된 금속 수지 복합 부품이며,Further, an embodiment of the present invention is a metal resin composite part having a laminate structure in which metal layers and resin layers are alternately laminated, and the laminate structure is formed of a metal resin composite material asymmetric,

상기 금속 수지 복합 재료의 전체층 두께의 절반의 위치에서 a부 및 b부로 분할하여, 상기 a부에 존재하는 상기 수지층의 합계층 두께를 Tra, 상기 a부에 존재하는 상기 금속층의 합계층 두께를 Tma, 상기 b부에 존재하는 상기 수지층의 합계층 두께를 Trb, 및 상기 b부에 존재하는 상기 금속층의 합계층 두께를 Tmb라고 하고,The total layer thickness of the resin layers present in the a part is divided into parts a and b at a position half of the total layer thickness of the metal resin composite material, Tra, the total layer thickness of the metal layers present in the a part. is Tma, the total layer thickness of the resin layer present in the b part is Trb, and the total layer thickness of the metal layer present in the b part is Tmb,

Tma/Tra>Tmb/Trb인 경우에, 압박력이 부여된 면에 상기 a부측이 배치되고,When Tma/Tra>Tmb/Trb, the side a is disposed on the surface to which the pressing force is applied,

Tma/Tra<Tmb/Trb인 경우에, 압박력이 부여된 면에 상기 b부측이 배치되고,When Tma/Tra<Tmb/Trb, the side b is disposed on the surface to which the pressing force is applied,

Tma/Tra=Tmb/Trb인 경우에, 압박력이 부여된 면에, 상기 a부 또는 상기 b부 중에서 표층에 상기 금속층이 위치하는 측 또는 상기 금속층이 가까운 측이 배치되는, 금속 수지 복합 부품이다.In the case of Tma/Tra=Tmb/Trb, the side to which the metal layer is positioned on the surface layer or the side close to the metal layer among the parts a or b is disposed on the surface to which the pressing force is applied.

본 발명의 실시 형태에 따르면, 스프링백을 억제 가능한 금속 수지 복합 재료의 성형 방법을 제공할 수 있다.ADVANTAGE OF THE INVENTION According to embodiment of this invention, the shaping|molding method of the metal-resin composite material which can suppress springback can be provided.

또한, 본 발명의 실시 형태에 따르면, 치수 정밀도가 높은 금속 수지 복합 부품 및 그 제조 방법을 제공할 수 있다.Moreover, according to embodiment of this invention, a metal-resin composite part with high dimensional accuracy, and its manufacturing method can be provided.

도 1은 금속층/수지층의 2층 구조를 갖는 금속 수지 복합 재료의 단면도이다.
도 2는 금속층/수지층/금속층의 3층 구조를 갖는 금속 수지 복합 재료의 단면도이다.
도 3은 금속층/수지층/금속층/수지층의 4층 구조를 갖는 금속 수지 복합 재료의 단면도이다.
도 4는 드로잉 가공에서 압박력 F를 부여하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 실시예 1 및 비교예 1에서 성형한 성형품의 사진이다.
1 is a cross-sectional view of a metal resin composite material having a two-layer structure of a metal layer/resin layer.
2 is a cross-sectional view of a metal resin composite material having a three-layer structure of a metal layer/resin layer/metal layer.
3 is a cross-sectional view of a metal resin composite material having a four-layer structure of a metal layer/resin layer/metal layer/resin layer.
4 is a view for explaining a method of applying a pressing force F in the drawing process.
5 is a photograph of the molded article molded in Example 1 and Comparative Example 1.

이하, 본 발명의 적합한 실시 형태에 대하여 도면을 참조하면서 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이것들에 한정되어 해석되어야 하는 것은 아니고, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 한에 있어서, 당업자의 지식에 기초하여, 다양한 변경, 개량 등을 행할 수 있다. 이 실시 형태에 개시되어 있는 복수의 구성 요소는, 적당한 조합에 의해, 다양한 발명을 형성할 수 있다. 예를 들어, 이 실시 형태에 나타나는 전체 구성 요소로부터 몇 가지의 구성 요소를 삭제해도 되고, 다른 실시 형태의 구성 요소를 적절히 조합해도 된다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, although preferred embodiment of this invention is demonstrated concretely, referring drawings, this invention is not limited to these and should not be interpreted, Unless it deviates from the summary of this invention, Based on the knowledge of those skilled in the art , various changes and improvements can be made. A plurality of components disclosed in this embodiment can form various inventions by appropriate combinations. For example, some components may be deleted from all the components shown in this embodiment, and the components of another embodiment may be combined suitably.

본 발명의 실시 형태에 관한 금속 수지 복합 재료의 성형 방법은, 금속 수지 복합 재료의 적층 구조의 종류에 따라, 특정한 방향으로부터 압박력을 부여하여 성형한다.In the method for molding a metal resin composite material according to an embodiment of the present invention, the metal resin composite material is molded by applying a pressing force from a specific direction according to the type of the laminate structure of the metal resin composite material.

금속 수지 복합 재료는, 금속층과 수지층이 교대로 적층된 적층 구조를 갖는다. 이러한 구조를 갖는 금속 수지 복합 재료는, 전자파 실드 효과를 갖기 때문에, 전자파 실드 재료로서 사용할 수 있다.The metal-resin composite material has a laminated structure in which metal layers and resin layers are alternately laminated. A metal resin composite material having such a structure has an electromagnetic wave shielding effect, and therefore can be used as an electromagnetic wave shielding material.

금속 수지 복합 재료의 적층 구조에 있어서의 층수로서는, 2층 이상이라면 특별히 한정되지 않지만, 바람직하게는 2 내지 15층, 보다 바람직하게는 2 내지 10층, 더욱 바람직하게는 2 내지 8층이다. 적층 구조의 예로서는, 금속층/수지층의 2층 구조, 수지층/금속층/수지층이나 금속층/수지층/금속층의 3층 구조, 수지층/금속층/수지층/금속층이나 금속층/수지층/금속층/수지층의 4층 구조 등을 들 수 있다.The number of layers in the laminated structure of the metal resin composite material is not particularly limited as long as it is two or more layers, but is preferably 2 to 15 layers, more preferably 2 to 10 layers, still more preferably 2 to 8 layers. Examples of the laminated structure include a two-layer structure of a metal layer/resin layer, a three-layer structure of a resin layer/metal layer/resin layer or a metal layer/resin layer/metal layer, a resin layer/metal layer/resin layer/metal layer or a metal layer/resin layer/metal layer/ A four-layer structure of a resin layer, etc. are mentioned.

금속 수지 복합 재료의 적층 구조는 비대칭이다. 금속 수지 복합 재료의 층수가 짝수인 경우, 적층 구조는 비대칭으로 된다. 한편, 금속 수지 복합 재료의 층수가 홀수(1을 제외함)인 경우, 적층 구조는 비대칭 또는 대칭으로 된다. 대칭인 적층 구조의 예로서는, 3층 구조의 제1 층 및 제3 층의 두께가 동등한 경우 등이다. 또한, 비대칭인 적층 구조의 예로서는, 3층 구조의 제1 층 및 제3 층의 두께가 다른 경우 등이다.The laminate structure of the metal-resin composite material is asymmetric. When the number of layers of the metal-resin composite material is an even number, the laminate structure becomes asymmetric. On the other hand, when the number of layers of the metal resin composite material is an odd number (excluding 1), the laminate structure becomes asymmetric or symmetric. As an example of a symmetrical laminated structure, the case where the thickness of the 1st layer and 3rd layer of a three-layer structure are equal, etc. In addition, as an example of an asymmetric laminated structure, the case where the thickness of the 1st layer and 3rd layer of a three-layer structure differ, etc. are mentioned.

또한, 금속 수지 복합 재료의 적층 구조는, 금속층을 2개 이상 갖는 것이 바람직하다. 이러한 구성으로 함으로써, 전자파의 반사면이 증가하기 때문에, 전자파 실드 효과를 향상시킬 수 있다.In addition, it is preferable that the laminated structure of the metal resin composite material has two or more metal layers. By setting it as such a structure, since the reflection surface of an electromagnetic wave increases, the electromagnetic wave shielding effect can be improved.

본 발명의 실시 형태에 관한 금속 수지 복합 재료의 성형 방법은, 다음과 같이 하여 행해진다.The molding method of the metal resin composite material according to the embodiment of the present invention is performed as follows.

금속 수지 복합 재료의 적층 구조에 있어서, 금속 수지 복합 재료의 전체층 두께의 절반의 위치에서 a부 및 b부의 2개로 분할한다. 그리고, a부에 존재하는 수지층의 합계층 두께를 Tra, a부에 존재하는 금속층의 합계층 두께를 Tma, b부에 존재하는 수지층의 합계층 두께를 Trb, 및 b부에 존재하는 금속층의 합계층 두께를 Tmb라고 한다. 그 후, 하기의 (1) 내지 (3)의 각각의 경우에 따라 압박력의 부여 방향을 결정하고, 성형을 행한다.In the laminated structure of the metal resin composite material, the metal resin composite material is divided into two parts a and b at a position of half the thickness of the entire layer. Then, the total layer thickness of the resin layers present in the a part is Tra, the total layer thickness of the metal layers present in the a part is Tma, the total layer thickness of the resin layers present in the b part is Trb, and the metal layer present in the b part. Let the total layer thickness of Tmb be. After that, the direction of application of the pressing force is determined according to each case of the following (1) to (3), and molding is performed.

(1) Tma/Tra>Tmb/Trb인 경우에, 압박력을 부여하는 면에 a부측을 배치하여 성형을 행한다.(1) In the case of Tma/Tra>Tmb/Trb, molding is performed by arranging the a-side side on the surface to which the pressing force is applied.

(2) Tma/Tra<Tmb/Trb인 경우에, 압박력을 부여하는 면에 b부측을 배치하여 성형을 행한다.(2) In the case of Tma/Tra<Tmb/Trb, molding is performed by arranging the b-side side on the surface to which the pressing force is applied.

(3) Tma/Tra=Tmb/Trb인 경우에, 압박력을 부여하는 면에, a부 또는 b부 중에서 표층에 금속층이 위치하는 측 또는 금속층이 가까운 측을 배치하여 성형을 행한다.(3) In the case of Tma/Tra=Tmb/Trb, molding is performed by arranging the side where the metal layer is located on the surface or the side close to the metal layer among the a or b parts on the surface to which the pressing force is applied.

상기와 같이 하여 압박력을 부여하면서 성형을 행함으로써, 스프링백의 발생을 억제할 수 있다.By performing molding while applying a pressing force as described above, the occurrence of springback can be suppressed.

여기서, (1)의 경우에 상당하는 금속 수지 복합 재료의 단면도를 도 1에 도시한다.Here, Fig. 1 shows a cross-sectional view of the metal-resin composite material corresponding to the case of (1).

도 1은, 금속층(10)/수지층(20)의 2층 구조를 갖는 금속 수지 복합 재료의 단면도이다. 금속 수지 복합 재료를 전체층 두께의 절반의 위치에서 a부 및 b부로 분할한 경우, Tra, Tma 및 Trb를 도 1과 같이 결정할 수 있다. 또한, 도 1의 금속 수지 복합 재료에서는, 2층 구조로 인해 Tmb는 제로가 되지만, 3층 이상의 적층 구조로 하면 Tmb를 제로보다 크게 설정할 수 있다.1 is a cross-sectional view of a metal-resin composite material having a two-layer structure of a metal layer 10/resin layer 20. As shown in FIG. When the metal-resin composite material is divided into parts a and b at half the thickness of the entire layer, Tra, Tma, and Trb may be determined as shown in FIG. 1 . In addition, in the metal resin composite material shown in Fig. 1, Tmb becomes zero due to the two-layer structure, but Tmb can be set to be larger than zero when the three-layer or more laminated structure is used.

도 1의 금속 수지 복합 재료는, Tma/Tra>Tmb/Trb의 관계를 만족시키기 위해, 압박력 F를 부여하는 면에 a부측을 배치하여 성형이 행해진다.In order to satisfy the relationship of Tma/Tra>Tmb/Trb, the metal resin composite material of FIG. 1 is molded by arranging the a-side side on the surface to which the pressing force F is applied.

이어서, (2)의 경우에 상당하는 금속 수지 복합 재료의 단면도를 도 2에 도시한다.Next, a cross-sectional view of the metal resin composite material corresponding to the case (2) is shown in FIG. 2 .

도 2는, 금속층(10)/수지층(20)/금속층(10)의 3층 구조를 갖는 금속 수지 복합 재료의 단면도이다. 금속 수지 복합 재료를 전체층 두께의 절반의 위치에서 a부 및 b부로 분할한 경우, Tra, Tma, Tmb 및 Trb를 도 2와 같이 결정할 수 있다. 또한, 도 2의 금속 수지 복합 재료에서는, 2개의 금속층(10)의 두께가 상이하고, b부의 금속층(10)의 두께가 a부의 금속층(10)의 두께보다도 크게 설정되어 있다.2 is a cross-sectional view of a metal-resin composite material having a three-layer structure of metal layer 10/resin layer 20/metal layer 10. As shown in FIG. When the metal-resin composite material is divided into parts a and b at half the thickness of the entire layer, Tra, Tma, Tmb, and Trb may be determined as shown in FIG. 2 . Moreover, in the metal resin composite material of FIG. 2, the thickness of the two metal layers 10 is different, and the thickness of the metal layer 10 of part b is set larger than the thickness of the metal layer 10 of part a.

도 2의 금속 수지 복합 재료는, Tma/Tra<Tmb/Trb의 관계를 만족시키기 위해, 압박력 F를 부여하는 면에 b부측을 배치하여 성형이 행해진다.In order to satisfy the relationship of Tma/Tra<Tmb/Trb, the metal resin composite material of FIG. 2 is molded by arranging the b-side side on the surface to which the pressing force F is applied.

이어서, (3)의 경우에 상당하는 금속 수지 복합 재료의 단면도를 도 3에 도시한다.Next, a cross-sectional view of the metal resin composite material corresponding to the case of (3) is shown in FIG. 3 .

도 3은, 금속층(10)/수지층(20)/금속층(10)/수지층(20)의 4층 구조를 갖는 금속 수지 복합 재료의 단면도이다. 금속 수지 복합 재료를 전체층 두께의 절반의 위치에서 a부 및 b부로 분할한 경우, Tra, Tma, Tmb 및 Trb를 도 3과 같이 결정할 수 있다. 또한, 도 3의 금속 수지 복합 재료에서는, 2개의 금속층(10) 및 2개의 수지층(20)의 두께는 각각 동일하다.3 is a cross-sectional view of a metal-resin composite material having a four-layer structure of metal layer 10/resin layer 20/metal layer 10/resin layer 20. As shown in FIG. When the metal-resin composite material is divided into parts a and b at half the thickness of the entire layer, Tra, Tma, Tmb, and Trb may be determined as shown in FIG. 3 . In addition, in the metal-resin composite material of FIG. 3 , the thicknesses of the two metal layers 10 and the two resin layers 20 are the same, respectively.

도 3의 금속 수지 복합 재료는, Tma/Tra=Tmb/Trb의 관계를 만족시키고, a부의 표층에 금속층(10)이 위치하고 있기 때문에, 압박력 F를 부여하는 면에 a부측을 배치하여 성형이 행해진다.The metal resin composite material of FIG. 3 satisfies the relationship of Tma/Tra=Tmb/Trb, and since the metal layer 10 is located on the surface layer of the part a, it is molded by arranging the part a side on the surface to which the pressing force F is applied. all.

금속 수지 복합 재료의 성형 방법으로서는, 소정의 면에 압박력 F를 부여할 수 있는 방법이라면 특별히 한정되지 않고, 당해 기술 분야에 있어서 공지의 방법을 사용할 수 있다. 성형 방법의 예로서는, 드로잉 가공, 돌출 가공, 굽힘 가공, 압공 성형 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 복잡한 형상에 대한 가공성이 양호한 드로잉 가공이 바람직하다. 성형 방법이 드로잉 가공인 경우, 압박력 F는 펀치에 의해 부여된다.The molding method of the metal resin composite material is not particularly limited as long as it is a method capable of applying a pressing force F to a predetermined surface, and a method known in the art can be used. As an example of a shaping|molding method, a drawing process, a protrusion process, bending process, air pressure forming, etc. are mentioned. Among these, the drawing process with favorable workability with respect to a complicated shape is preferable. When the forming method is drawing processing, the pressing force F is applied by a punch.

여기서, 일례로서, 드로잉 가공에서 압박력 F를 부여하는 방법에 대하여 도 4를 사용하여 설명한다. 압박력 F를 부여하는 면이 금속 수지 복합 재료의 a부측인 경우, 압박력 F를 부여하는 펀치(30)와 접촉하는 면에 금속 수지 복합 재료의 a부측을 배치한다. 그리고, 펀치(30)를 금속 수지 복합 재료의 두께 방향으로 압박하여 성형함으로써, 소정의 형상을 갖는 성형체(금속 수지 복합 부품)를 얻을 수 있다. 또한, 도시하고 있지 않지만, 금속 수지 복합 재료는, 다이스에 배치하고, 주연부를 블랭크 홀더에 의해 고정한 후에, 펀치(30)에 의한 성형이 행해진다.Here, as an example, the method of applying the pressing force F in drawing is demonstrated using FIG. 4 . When the surface to which the pressing force F is applied is the a-side side of the metal resin composite material, the a-side side of the metal-resin composite material is disposed on the surface in contact with the punch 30 to which the pressing force F is applied. Then, by pressing and molding the punch 30 in the thickness direction of the metal resin composite material, a molded body (metal resin composite part) having a predetermined shape can be obtained. Although not shown, the metal resin composite material is placed on a die and the periphery is fixed with a blank holder, followed by molding with a punch 30 .

또한, 금속 수지 복합 재료의 성형은, 상온 또는 온간에서 행할 수 있지만, 상온에서 행해도 스프링백의 발생을 억제할 수 있다.In addition, although shaping|molding of a metal resin composite material can be performed at room temperature or warm, even if it performs at room temperature, generation|occurrence|production of a springback can be suppressed.

압박력 F의 크기는, 사용하는 성형 방법이나 금속 수지 복합 재료의 두께 등에 따라 적절히 조정하면 되고, 특별히 한정되지 않는다.The magnitude of the pressing force F may be appropriately adjusted according to the molding method to be used, the thickness of the metal-resin composite material, and the like, and is not particularly limited.

금속 수지 복합 재료는, 압박력 F를 부여하는 면에 금속층(10)이 배치되어 있는 것이 바람직하다. 이러한 구성으로 함으로써, 금속 수지 복합 재료를 성형하여 전자파 실드 하우징을 제작한 경우에, 전자파 실드 하우징의 내면이 금속층(10)으로 되기 때문에, 접지를 취하는 것이 용이해진다.In the metal resin composite material, it is preferable that the metal layer 10 is disposed on the surface to which the pressing force F is applied. With such a configuration, when the electromagnetic wave shield housing is manufactured by molding the metal resin composite material, the inner surface of the electromagnetic wave shield housing becomes the metal layer 10, so that it is easy to ground.

금속층(10)의 재료로서는, 특별히 한정되지 않고, 각종 금속을 사용할 수 있다. 그 중에서도 교류 자계나 교류 전계에 대한 전자파 실드 효과를 높이는 관점에서는, 도전성이 우수한 금속을 사용할 수 있다. 구체적으로는, 금속층(10)에 사용되는 금속의 도전율이, 바람직하게는 1.0×106S/m(20℃의 값, 이하 동일함) 이상, 보다 바람직하게는 10.0×106S/m 이상, 더욱 바람직하게는 30.0×106S/m 이상, 가장 바람직하게는 50.0×106S/m 이상이다. 이러한 도전성이 우수한 금속으로서는, 도전율이 약 9.9×106S/m인 철, 도전율이 약 14.5×106S/m인 니켈, 도전율이 약 39.6×106S/m인 알루미늄, 도전율이 약 58.0×106S/m인 구리, 도전율이 약 61.4×106S/m인 은 등을 들 수 있다. 이것들 중에서도 도전율 및 비용의 양쪽을 고려하면, 알루미늄 또는 구리를 채용하는 것이 실용성상 바람직하다. 또한, 상술한 금속의 합금을 금속층(10)에 사용해도 된다.It does not specifically limit as a material of the metal layer 10, Various metals can be used. Among them, from the viewpoint of enhancing the electromagnetic wave shielding effect with respect to an alternating magnetic field or an alternating electric field, a metal having excellent conductivity can be used. Specifically, the conductivity of the metal used for the metal layer 10 is preferably 1.0×10 6 S/m (value at 20° C., the same hereinafter) or more, more preferably 10.0×10 6 S/m or more. , more preferably 30.0×10 6 S/m or more, and most preferably 50.0×10 6 S/m or more. Examples of such conductive excellent metal, having a conductivity of about 9.9 × 10 6 S / m of steel, having a conductivity of about 14.5 × 10 6 S / m of nickel, the conductivity of about 39.6 × 10 6 S / m aluminum, having a conductivity of about 58.0 Copper having a ×10 6 S/m, and silver having an electrical conductivity of about 61.4 × 10 6 S/m are exemplified. Among these, when both electrical conductivity and cost are considered, it is practically preferable to employ|adopt aluminum or copper. Moreover, you may use the above-mentioned metal alloy for the metal layer 10 .

또한, 금속 수지 복합 재료 중에 금속층(10)이 복수 존재하는 경우, 복수의 금속층(10)은 동일해도 되고 달라도 된다.In addition, when a plurality of metal layers 10 exist in the metal resin composite material, the plurality of metal layers 10 may be the same or different.

금속층(10)의 표면에는 접착 촉진성, 내환경성, 내열성 및 방청성 등의 향상을 목적으로 한 각종 표면 처리층이 형성되어 있어도 된다.Various surface treatment layers may be formed on the surface of the metal layer 10 for the purpose of improving adhesion promoting properties, environmental resistance, heat resistance, rust prevention, and the like.

예를 들어, 금속면이 최외층으로 되는 경우에 필요해지는 내환경성, 내열성을 높이는 것을 목적으로 하여, 금속층(10)의 표면에, Au 도금층, Ag 도금층, Sn 도금층, Ni 도금층, Zn 도금층, Sn 합금 도금층(Sn-Ag층, Sn-Ni층, Sn-Cu층 등), 크로메이트 처리층 등을 형성할 수 있다. 이들 처리층은, 단수 또는 복수로 할 수 있다. 또한, 이들 처리층 중에서도, 비용면에서, Sn 도금층 또는 Sn 합금 도금층을 행하는 것이 바람직하다.For example, for the purpose of improving the environmental resistance and heat resistance required when the metal surface is the outermost layer, Au plating layer, Ag plating layer, Sn plating layer, Ni plating layer, Zn plating layer, Sn on the surface of the metal layer 10 An alloy plating layer (Sn-Ag layer, Sn-Ni layer, Sn-Cu layer, etc.), a chromate-treated layer, etc. can be formed. These treatment layers can be single or multiple. Moreover, it is preferable to perform a Sn plating layer or a Sn alloy plating layer from a cost point among these process layers.

또한, 금속층(10)과 수지층(20) 사이의 접착성을 높이는 것을 목적으로 하여, 금속층(10)의 표면에, 크로메이트 처리층, 조화 처리층, Ni 도금층 등을 형성해도 된다. 이들 처리층은, 단독 또는 복수로 할 수 있다. 또한, 이들 처리층 중에서도, 조화 처리층은 접착성을 높이는 효과가 높기 때문에 바람직하다.Moreover, for the purpose of improving the adhesiveness between the metal layer 10 and the resin layer 20, you may provide a chromate-treated layer, a roughening process layer, a Ni plating layer, etc. in the surface of the metal layer 10. These treatment layers can be used individually or in plurality. Moreover, since the effect of improving adhesiveness is high among these process layers, a roughening process layer is preferable.

또한, 직류 자계에 대한 전자파 실드 효과를 높이는 것을 목적으로 하여, 비투자율이 높은 층을 금속층(10)의 표면에 마련해도 된다. 비투자율이 높은 층으로서는 Fe-Ni 합금 도금층, Ni 도금층 등을 들 수 있다.In addition, for the purpose of enhancing the electromagnetic wave shielding effect with respect to the direct current magnetic field, a layer having high relative magnetic permeability may be provided on the surface of the metal layer 10 . Examples of the layer having high relative magnetic permeability include an Fe-Ni alloy plating layer, a Ni plating layer, and the like.

금속층(10)으로서 구리박층을 사용하는 경우, 전자파 실드 효과를 향상시키는 관점에서, 순도가 높은 것이 바람직하다. 구리박층에 사용되는 구리박의 순도는, 바람직하게는 99.5질량% 이상, 보다 바람직하게는 99.8질량% 이상이다.When using a copper foil layer as the metal layer 10, it is preferable from a viewpoint of improving an electromagnetic wave shielding effect that purity is high. The purity of the copper foil used for a copper foil layer becomes like this. Preferably it is 99.5 mass % or more, More preferably, it is 99.8 mass % or more.

구리박으로서는, 압연 구리박, 전해 구리박, 메탈라이즈에 의한 구리박 등을 사용할 수 있지만, 굴곡성 및 성형 가공성이 우수한 압연 구리박이 바람직하다. 구리박 중에 합금 원소를 첨가하여 구리 합금박으로 하는 경우, 이들 원소와 불가피적 불순물의 합계 함유량이 0.5질량% 미만이면 된다. 특히, 구리박 중에, Sn, Mn, Cr, Zn, Zr, Mg, Ni, Si 및 Ag의 군으로부터 선택되는 적어도 1종 이상을 합계 200 내지 2000질량ppm 함유하면, 동일한 두께의 순구리박보다도 신장이 향상되므로 바람직하다.As copper foil, although a rolled copper foil, an electrolytic copper foil, the copper foil by metallization, etc. can be used, The rolled copper foil excellent in a flexibility and moldability is preferable. When adding an alloying element to copper foil and setting it as copper alloy foil, total content of these elements and an unavoidable impurity should just be less than 0.5 mass %. In particular, when 200 to 2000 mass ppm of at least one selected from the group consisting of Sn, Mn, Cr, Zn, Zr, Mg, Ni, Si and Ag is contained in a total of 200 to 2000 mass ppm in copper foil, it is elongated than pure copper foil of the same thickness. This is preferable because it is improved.

금속층(10)의 두께는, 특별히 한정되지 않지만 1층당, 10㎛ 이상, 바람직하게는 15㎛ 이상, 보다 바람직하게는 20㎛ 이상, 더욱 바람직하게는 25㎛ 이상, 특히 바람직하게는 30㎛ 이상이다. 금속층(10)의 두께를 10㎛ 이상으로 함으로써, 전자파 실드 효과를 충분히 확보할 수 있다. 또한, 금속층(10)의 두께는, 1층당, 바람직하게는 100㎛ 이하, 보다 바람직하게는 50㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 45㎛ 이하, 특히 바람직하게는 40㎛ 이하이다. 금속층(10)의 두께를 100㎛ 이하로 함으로써, 성형 가공성의 저하를 억제할 수 있다.The thickness of the metal layer 10 is not particularly limited, but per layer, 10 µm or more, preferably 15 µm or more, more preferably 20 µm or more, still more preferably 25 µm or more, particularly preferably 30 µm or more. . By making the thickness of the metal layer 10 into 10 micrometers or more, the electromagnetic wave shielding effect can fully be ensured. In addition, the thickness of the metal layer 10 per layer is preferably 100 µm or less, more preferably 50 µm or less, still more preferably 45 µm or less, and particularly preferably 40 µm or less. By making the thickness of the metal layer 10 into 100 micrometers or less, the fall of moldability can be suppressed.

금속 수지 복합 재료 중에 금속층(10)이 복수 존재하는 경우, 복수의 금속층(10)의 두께는 동일해도 되고 달라도 된다.When a plurality of metal layers 10 exist in the metal resin composite material, the thicknesses of the plurality of metal layers 10 may be the same or different.

수지층(20)의 재료로서는, 특별히 한정되지 않고, 각종 수지를 사용할 수 있다. 수지의 예로서는, PET(폴리에틸렌테레프탈레이트) 수지, PEN(폴리에틸렌나프탈레이트) 수지, PI(폴리이미드) 수지, PC(폴리카르보네이트) 수지, PE(폴리에틸렌) 수지, PP(폴리프로필렌) 수지 등을 들 수 있다. 이들 수지는 모두 스프링백이 비교적 크기 때문에, 이들 수지를 사용하여 본 개시를 따르는 성형 방법을 적용한 경우에, 스프링백을 효과적으로 억제할 수 있다. 또한, 상술한 수지 중에서도 저렴한 PET 수지가 바람직하다.It does not specifically limit as a material of the resin layer 20, Various resin can be used. Examples of the resin include PET (polyethylene terephthalate) resin, PEN (polyethylene naphthalate) resin, PI (polyimide) resin, PC (polycarbonate) resin, PE (polyethylene) resin, PP (polypropylene) resin, etc. can be heard Since all of these resins have relatively large springback, springback can be effectively suppressed when the molding method according to the present disclosure is applied using these resins. Moreover, among the resins mentioned above, cheap PET resin is preferable.

또한, 금속 수지 복합 재료 중에 수지층(20)이 복수 존재하는 경우, 복수의 수지층(20)은 동일해도 되고 달라도 된다.In addition, when a plurality of resin layers 20 exist in the metal resin composite material, the plurality of resin layers 20 may be the same or different.

수지층(20)의 두께는, 특별히 한정되지 않지만, 1층당, 바람직하게는 10㎛ 이상, 보다 바람직하게는 20㎛ 이상, 더욱 바람직하게는 30㎛ 이상, 특히 더욱 바람직하게는 40㎛ 이상이다. 수지층(20)의 두께를 10㎛ 이상으로 함으로써, 금속 수지 복합 재료로 하우징을 제작하는 경우에, 하우징으로서의 강도를 확보할 수 있다. 또한, 수지층(20)의 두께는, 1층당, 바람직하게는 300㎛ 이하, 보다 바람직하게는 200㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 150㎛ 이하이다. 또한, 수지층(20)의 두께를 300㎛ 이하로 함으로써, 성형 가공성의 저하를 억제할 수 있다.Although the thickness of the resin layer 20 is not specifically limited, per layer, Preferably it is 10 micrometers or more, More preferably, it is 20 micrometers or more, More preferably, it is 30 micrometers or more, Especially more preferably, it is 40 micrometers or more. When the thickness of the resin layer 20 is 10 µm or more, when the housing is made of a metal resin composite material, the strength as a housing can be secured. Moreover, the thickness of the resin layer 20 per layer becomes like this. Preferably it is 300 micrometers or less, More preferably, it is 200 micrometers or less, More preferably, it is 150 micrometers or less. Moreover, when the thickness of the resin layer 20 shall be 300 micrometers or less, the fall of moldability can be suppressed.

금속 수지 복합 재료 중에 수지층(20)이 복수 존재하는 경우, 복수의 수지층(20)의 두께는 동일해도 되고 달라도 되지만, 동일한 것이 바람직하다.When a plurality of resin layers 20 exist in the metal resin composite material, the thickness of the plurality of resin layers 20 may be the same or different, but the same is preferable.

수지층(20)은, 수지 필름을 사용하여 형성할 수 있지만, 금속층(10) 상에 수지 재료를 직접 도포하여 경화시킴으로써 형성해도 된다.Although the resin layer 20 can be formed using a resin film, you may form by apply|coating and hardening a resin material directly on the metal layer 10.

수지층(20)으로서 수지 필름을 사용하는 경우, 금속층(10)과 수지 필름의 접착 방법으로서는, 특별히 한정되지 않고, 당해 기술 분야에 있어서 공지의 방법을 사용할 수 있다. 예를 들어, 금속층(10)과 수지 필름을 열압착에 의해 접착시켜도 되고, 접착제를 사용하여 금속층(10)과 수지 필름을 접착시켜도 된다. 단, PET 수지 필름 등의 수지 필름은, 금속층(10)과 열압착시키기 어렵기 때문에, 접착제를 사용하여 접착시키는 것이 바람직하다.When using a resin film as the resin layer 20, it does not specifically limit as a bonding method of the metal layer 10 and a resin film, In the said technical field, a well-known method can be used. For example, the metal layer 10 and a resin film may be adhere|attached by thermocompression bonding, and the metal layer 10 and a resin film may be adhere|attached using an adhesive agent. However, since it is difficult to thermocompress a resin film, such as a PET resin film, with the metal layer 10, it is preferable to adhere|attach using an adhesive agent.

접착제로서는, 특별히 한정되지 않고, 열가소성 접착제나 열경화성 접착제 등의 공지된 접착제를 사용할 수 있다. 그 중에서도, 열경화성 접착제는, 화학적으로 안정되기 때문에, 접착부의 경시 변화를 일어나기 어렵게 할 수 있다.It does not specifically limit as an adhesive agent, Well-known adhesives, such as a thermoplastic adhesive agent and a thermosetting adhesive agent, can be used. Especially, since a thermosetting adhesive agent is chemically stable, it can make it difficult to generate|occur|produce the change with time of an adhesive part.

여기서, 열가소성 접착제란, 가열하면 연화되고, 냉각하면 경화되는 열가소성 수지를 주성분으로 하는 접착제를 의미한다. 열가소성 수지로서는, 특별히 한정되지 않지만, 폴리아세트산비닐, 아세트산비닐-염화비닐 공중합체, 폴리비닐부티랄, α-올레핀계 수지, 셀룰로오스계 수지, 아크릴 수지, 염화비닐 수지, 폴리비닐아세탈 등을 들 수 있다. 이것들은, 단독 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.Here, the thermoplastic adhesive means an adhesive mainly containing a thermoplastic resin that softens when heated and hardens when cooled. Although it does not specifically limit as a thermoplastic resin, Polyvinyl acetate, a vinyl acetate-vinyl chloride copolymer, polyvinyl butyral, alpha-olefin resin, a cellulose resin, an acrylic resin, a vinyl chloride resin, polyvinyl acetal, etc. are mentioned. have. These can be used individually or in combination of 2 or more types.

또한, 열경화성 접착제란, 가열하면 경화되는 열경화성 수지를 주성분으로 하는 접착제를 의미한다. 열경화성 수지로서는, 특별히 한정되지 않지만, 우레아 수지, 멜라민 수지, 페놀 수지, 레조르시놀 수지, 에폭시 수지, 구조용 아크릴 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리우레탄 수지 등을 들 수 있다. 이것들은, 단독 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.In addition, a thermosetting adhesive means the adhesive agent which has as a main component the thermosetting resin which hardens when heated. Although it does not specifically limit as a thermosetting resin, A urea resin, a melamine resin, a phenol resin, a resorcinol resin, an epoxy resin, a structural acrylic resin, a polyester resin, a polyurethane resin, etc. are mentioned. These can be used individually or in combination of 2 or more types.

금속 수지 복합 재료의 전체층 두께로서는, 특별히 한정되지 않지만, 바람직하게는 110 내지 800㎛, 보다 바람직하게는 150 내지 700㎛, 더욱 바람직하게는 200 내지 600㎛, 특히 바람직하게는 250 내지 500㎛이다. 금속 수지 복합 재료의 전체층 두께를 110㎛ 이상으로 함으로써, 금속 수지 복합 재료로 하우징을 제작하는 경우에, 하우징으로서의 강도를 확보할 수 있다. 또한, 금속 수지 복합 재료의 전체층 두께를 800㎛ 이하로 함으로써, 성형 가공성의 저하를 억제할 수 있다.The total layer thickness of the metal resin composite material is not particularly limited, but is preferably 110 to 800 µm, more preferably 150 to 700 µm, still more preferably 200 to 600 µm, and particularly preferably 250 to 500 µm. . When the total layer thickness of the metal-resin composite material is 110 µm or more, when the housing is made of the metal-resin composite material, the strength as a housing can be secured. In addition, when the total layer thickness of the metal-resin composite material is 800 µm or less, a decrease in moldability can be suppressed.

본 발명의 실시 형태에 관한 금속 수지 복합 재료의 성형 방법은, 금속 수지 복합 부품의 제조 방법에 사용할 수 있다. 따라서, 이 금속 수지 복합 부품의 제조 방법은, 본 발명의 실시 형태에 관한 금속 수지 복합 재료의 성형 방법을 포함한다.The method for forming a metal-resin composite material according to an embodiment of the present invention can be used for a method for manufacturing a metal-resin composite part. Therefore, the manufacturing method of this metal-resin composite part includes the shaping|molding method of the metal-resin composite material which concerns on embodiment of this invention.

여기서, 본 명세서에 있어서 「금속 수지 복합 부품」이란, 금속 수지 복합 재료를 소정의 형상으로 성형하여 얻어진 부품을 의미한다. 금속 수지 복합 부품으로서는, 특별히 한정되지 않지만, 전자파 실드 특성이 요구되는 각종 부품을 들 수 있다. 그 중에서도 금속 수지 복합 부품은 전자파 실드 하우징인 것이 바람직하다.Here, in this specification, a "metal resin composite part" means a part obtained by shape|molding a metal resin composite material into a predetermined shape. Although it does not specifically limit as a metal resin composite component, Various components by which electromagnetic wave shielding characteristics are calculated|required are mentioned. Among them, the metal-resin composite component is preferably an electromagnetic wave shield housing.

상기와 같이 하여 제조되는 본 발명의 실시 형태에 관한 금속 수지 복합 부품은, 금속층(10)과 수지층(20)이 교대로 적층된 적층 구조를 갖고, 해당 적층 구조가 비대칭인 금속 수지 복합 재료로 형성되어 있다.The metal-resin composite part according to the embodiment of the present invention manufactured as described above has a laminated structure in which the metal layers 10 and 20 are alternately laminated, and the laminated structure is asymmetrical. is formed

또한, 본 발명의 실시 형태에 관한 금속 수지 복합 부품은, 금속 수지 복합 재료의 전체층 두께의 절반의 위치에서 a부 및 b부로 분할하여, a부에 존재하는 수지층(20)의 합계층 두께를 Tra, a부에 존재하는 금속층(10)의 합계층 두께를 Tma, b부에 존재하는 수지층(20)의 합계층 두께를 Trb, 및 b부에 존재하는 금속층(10)의 합계층 두께를 Tmb라고 한 경우에, 하기의 (1) 내지 (3) 중 어느 하나의 구조를 갖는다.In addition, the metal resin composite component according to the embodiment of the present invention is divided into parts a and b at a position half of the total layer thickness of the metal resin composite material, and the total layer thickness of the resin layer 20 present in the a part Tra, the total layer thickness of the metal layer 10 present in the a part, Tma, the total layer thickness of the resin layer 20 present in the b part, Trb, and the total layer thickness of the metal layer 10 present in the b part In the case where is Tmb, it has the structure of any one of the following (1) to (3).

(1) Tma/Tra>Tmb/Trb인 경우에, 압박력 F가 부여된 면에 a부측이 배치된다.(1) In the case of Tma/Tra>Tmb/Trb, the negative side a is disposed on the surface to which the pressing force F is applied.

(2) Tma/Tra<Tmb/Trb인 경우에, 압박력 F가 부여된 면에 b부측이 배치된다.(2) In the case of Tma/Tra<Tmb/Trb, the b negative side is disposed on the surface to which the pressing force F is applied.

(3) Tma/Tra=Tmb/Trb인 경우에, 압박력 F가 부여된 면에, a부 또는 b부 중에서 표층에 금속층(10)이 위치하는 측 또는 금속층(10)이 가까운 측이 배치된다.(3) In the case of Tma/Tra=Tmb/Trb, on the surface to which the pressing force F is applied, the side where the metal layer 10 is located on the surface layer or the side close to the metal layer 10 among the a or b portions is disposed.

상기와 같은 구조로 함으로써, 금속 수지 복합 재료의 성형 시에 스프링백의 발생을 억제할 수 있기 때문에, 금속 수지 복합 부품의 치수 정밀도를 높일 수 있다.By setting it as the above structure, since generation|occurrence|production of a springback at the time of shaping|molding of a metal-resin composite material can be suppressed, the dimensional accuracy of a metal-resin composite part can be improved.

또한, 금속 수지 복합 부품을 형성하는 금속 수지 복합 재료의 상세에 대해서는, 상술한 바와 같기 때문에, 설명을 생략한다.In addition, since it is as above-mentioned about the detail of the metal-resin composite material which forms a metal-resin composite component, description is abbreviate|omitted.

[실시예][Example]

이하, 본 발명을 실시예에 의해 더 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 의해 전혀 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples, but the present invention is not limited by these Examples at all.

<금속 수지 복합 재료 A의 제작><Production of metal resin composite material A>

조화 처리층이 표면에 형성된 압연 구리박(두께 17㎛)과 PET 수지 필름(두께 100㎛)을 적층시켜 2층 구조의 금속 수지 복합 재료 A(이하, 이 적층 구조를 「Cu/PET」라고 줄이는 경우가 있음)를 제작했다. 또한, 압연 구리박과 PET 수지 필름의 접착에는, 열경화성 접착제를 사용했다. 또한, 이 금속 수지 복합 재료 A에 있어서, 압연 구리박측을 a부측, PET 수지 필름측을 b부측이라고 한다.A metal resin composite material A having a two-layer structure by laminating a rolled copper foil (thickness 17 µm) and a PET resin film (thickness 100 µm) formed on the surface with a roughening layer formed on the surface (hereinafter, this laminated structure is reduced to "Cu/PET") in some cases) was produced. In addition, the thermosetting adhesive agent was used for adhesion|attachment of rolled copper foil and PET resin film. In addition, in this metal resin composite material A, the rolled copper foil side is called a part side, and the PET resin film side is called the b part side.

<금속 수지 복합 재료 B의 제작><Production of metal resin composite material B>

조화 처리층이 표면에 형성된 압연 구리박(두께 18㎛)과 PET 수지 필름(두께 100㎛)을 적층시켜 2층 구조의 금속 수지 복합 재료 B(이하, 이 적층 구조를 「Cu/PET」라고 줄이는 경우가 있음)를 제작했다. 또한, 압연 구리박과 PET 수지 필름의 접착에는, 열경화성 접착제를 사용했다. 또한, 이 금속 수지 복합 재료 B에 있어서, 압연 구리박측을 a부측, PET 수지 필름측을 b부측이라고 한다.A metal resin composite material B having a two-layer structure by laminating a rolled copper foil (thickness 18 μm) and a PET resin film (thickness 100 μm) formed with a roughening treatment layer on the surface (hereinafter, this laminated structure is reduced to “Cu/PET”) in some cases) was produced. In addition, the thermosetting adhesive agent was used for adhesion|attachment of rolled copper foil and PET resin film. In addition, in this metal resin composite material B, the rolled copper foil side is called a part side, and the PET resin film side is called a part b side.

<금속 수지 복합 재료 C의 제작><Production of metal resin composite material C>

조화 처리층이 표면에 형성된 압연 구리박(두께 35㎛)과 PET 수지 필름(두께(100㎛)을 적층시켜 2층 구조의 금속 수지 복합 재료 C(이하, 이 적층 구조를 「Cu/PET」라고 줄이는 경우가 있음)를 제작했다. 또한, 압연 구리박과 PET 수지 필름의 접착에는, 열경화성 접착제를 사용했다. 또한, 이 금속 수지 복합 재료 C에 있어서, 압연 구리박측을 a부측, PET 수지 필름측을 b부측이라고 한다.A metal resin composite material C having a two-layer structure by laminating a rolled copper foil (thickness 35 μm) and a PET resin film (thickness (100 μm) with a roughening treatment layer formed on the surface (hereinafter referred to as “Cu/PET”) In addition, a thermosetting adhesive was used for bonding the rolled copper foil and the PET resin film.In this metal resin composite material C, the rolled copper foil side is the a side, the PET resin film side. is called subside b.

<금속 수지 복합 재료 D의 제작><Production of metal resin composite material D>

조화 처리층이 표면에 형성된 3개의 압연 구리박(두께 18㎛)과 3개의 PET 수지 필름(두께 100㎛)을 교대로 적층시켜 6층 구조의 금속 수지 복합 재료 D(이하, 이 적층 구조를 「Cu/PET/Cu/PET/Cu/PET」라고 줄이는 경우가 있음)를 제작했다. 또한, 압연 구리박과 PET 수지 필름의 접착에는, 열경화성 접착제를 사용했다. 또한, 이 금속 수지 복합 재료 D에 있어서, 표층에 노출된 압연 구리박측을 a부측, 표층에 노출된 PET 수지 필름측을 b부측이라고 한다.Three rolled copper foils (thickness 18 µm) and three PET resin films (thickness 100 µm) having a roughening treatment layer formed on the surface are alternately laminated to form a metal resin composite material D having a six-layer structure (hereinafter, this laminate structure is referred to as “ Cu/PET/Cu/PET/Cu/PET") was produced. In addition, the thermosetting adhesive agent was used for adhesion|attachment of rolled copper foil and PET resin film. In addition, in this metal resin composite material D, the rolled copper foil side exposed to the surface layer is called a part side, and the PET resin film side exposed to the surface layer is called part b side.

<금속 수지 복합 재료 E의 제작><Production of metal resin composite material E>

조화 처리층이 표면에 형성된 3개의 압연 구리박(두께 18㎛)과 3개의 PET 수지 필름(두께 50㎛)을 교대로 적층시켜 6층 구조의 금속 수지 복합 재료 E(이하, 이 적층 구조를 「Cu/PET/Cu/PET/Cu/PET」라고 줄이는 경우가 있음)를 제작했다. 또한, 압연 구리박과 PET 수지 필름의 접착에는, 열경화성 접착제를 사용했다. 또한, 이 금속 수지 복합 재료 E에 있어서, 표층에 노출된 압연 구리박측을 a부측, 표층에 노출된 PET 수지 필름측을 b부측이라고 한다.Three rolled copper foils (thickness of 18 µm) and three PET resin films (thickness of 50 µm) having a roughening treatment layer formed on the surface are alternately laminated to form a metal resin composite material E having a six-layer structure (hereinafter, this laminate structure is referred to as “ Cu/PET/Cu/PET/Cu/PET") was produced. In addition, the thermosetting adhesive agent was used for adhesion|attachment of rolled copper foil and PET resin film. In addition, in this metal resin composite material E, the side of the rolled copper foil exposed to the surface layer is called a part side, and the PET resin film side exposed to the surface layer is called part b side.

<금속 수지 복합 재료 F의 제작><Production of metal resin composite material F>

조화 처리층이 표면에 형성된 2개의 압연 구리박(두께 35㎛)과 2개의 PET 수지 필름(두께 50㎛)을 교대로 적층시켜 4층 구조의 금속 수지 복합 재료 F(이하, 이 적층 구조를 「Cu/PET/Cu/PET」라고 줄이는 경우가 있음)를 제작했다. 또한, 압연 구리박과 PET 수지 필름의 접착에는, 열경화성 접착제를 사용했다. 또한, 이 금속 수지 복합 재료 F에 있어서, 표층에 노출된 압연 구리박측을 a부측, 표층에 노출된 PET 수지 필름측을 b부측이라고 한다.Two rolled copper foils (thickness 35 µm) and two PET resin films (thickness 50 µm) having a roughening treatment layer formed on the surface are alternately laminated to form a metal resin composite material F having a four-layer structure (hereinafter, this laminate structure is referred to as “ Cu/PET/Cu/PET") was produced. In addition, the thermosetting adhesive agent was used for adhesion|attachment of rolled copper foil and PET resin film. In addition, in this metal resin composite material F, the rolled copper foil side exposed to the surface layer is called a part side, and the PET resin film side exposed to the surface layer is called part b side.

상기와 같이 하여 제작한 금속 수지 복합 재료 A 내지 F의 적층 구조로부터 산출한 Tma/Tra 및 Tmb/Trb의 값을 표 1에 나타낸다.Table 1 shows the values of Tma/Tra and Tmb/Trb calculated from the laminate structures of the metal resin composite materials A to F produced as described above.

또한, 상기한 금속 수지 복합 재료 A 내지 F를 사용하여 이하의 평가를 행하였다.In addition, the following evaluation was performed using the above-described metal resin composite materials A to F.

<성형 가공성> <Forming processability>

상기한 금속 수지 복합 재료 A 내지 F를 사용하여, 플랜지부가 90°인 각통 상으로 드로잉 가공을 행하였다. 드로잉 가공에서는, 금속 수지 복합 재료 A 내지 F의 각각에 대하여, 펀치에 의한 압박력을 부여하는 면에 a부측 및 b부측을 배치하여 2회씩 행하였다.Using the above-described metal-resin composite materials A to F, drawing was performed on a square cylinder having a flange portion of 90°. In the drawing process, with respect to each of the metal resin composite materials A to F, the a-part side and the b-part side were arranged on the surface to which the pressing force by the punch was applied, and performed twice each.

이 평가에 있어서, 동종의 금속 수지 복합 재료를 사용한 성형 방법에 의한 성형 가공성의 결과를 대비한 경우에, 플랜지부의 스프링백이 작아진 성형 방법을 ○, 커진 성형 방법을 ×로 나타낸다. 예를 들어, 도 5에 도시된 바와 같이, 금속 수지 복합 재료 A에 있어서, 펀치에 의한 압박력을 부여하는 면에 a부측을 배치하여 성형된 실시예 1의 성형품(금속 수지 복합 부품)의 쪽이, 압박력을 부여하는 면에 b부측을 배치하여 성형된 비교예 1의 성형품에 비해, 명확하게 플랜지부의 스프링백이 작아졌다. 그 때문에, 실시예 1의 성형품 가공 성형성을 ○, 비교예 1의 성형품의 가공 성형성을 ×로 각각 평가했다.In this evaluation, in the case of comparing the results of molding processability by a molding method using a metal resin composite material of the same type, a molding method in which the springback of the flange portion is small is denoted by ○, and a molding method in which the flange portion is large is denoted by ×. For example, as shown in FIG. 5, in the metal resin composite material A, the molded article (metal resin composite part) of Example 1 molded by arranging the a side on the surface to which the pressing force by the punch is applied is the , compared with the molded article of Comparative Example 1 molded by arranging the side b on the surface to which the pressing force is applied, the springback of the flange portion was clearly reduced. Therefore, the processing moldability of the molded article of Example 1 was evaluated by (circle), and the processing moldability of the molded article of the comparative example 1 was evaluated as x, respectively.

<W 굽힘 시험><W bending test>

상기한 금속 수지 복합 재료 A 내지 F로부터 폭 10㎜×길이 60㎜의 시험편을 잘라냈다. 이 시험편에 대하여, 상온 하에서, 가공 속도 900㎜/분, 굽힘 반지름 0㎜, 하중 2kN, 하사점에서의 유지 시간 2초로 90°W 굽힘 가공을 행하였다. W 굽힘 가공한 시험편의 피크가 되는 굽힘 가공부(중앙부)에 있어서, 굽힘부의 각도를 측정하고, 90°로부터의 어긋남(90°-측정 각도), 즉, 스프링백의 크기를 구했다.A test piece having a width of 10 mm and a length of 60 mm was cut out from the metal resin composite materials A to F described above. This test piece was subjected to 90°W bending at room temperature at a processing speed of 900 mm/min, a bending radius of 0 mm, a load of 2 kN, and a holding time of 2 seconds at the bottom dead center. In the bending portion (central portion), which is the peak of the test piece subjected to W bending, the angle of the bending portion was measured, and the deviation from 90° (90°-measurement angle), that is, the magnitude of the springback was determined.

상기한 각 평가 결과를 표 1에 나타낸다.Table 1 shows each evaluation result described above.

Figure 112020129158013-pat00001
Figure 112020129158013-pat00001

표 1에 나타낸 바와 같이, 금속 수지 복합 재료 A는, Tma/Tra>Tmb/Trb였다. 그 때문에, 압박력의 부여면에 b부측을 배치하여 성형한 경우(비교예 1)에 비해, 압박력의 부여면에 a부측을 배치하여 성형한 경우(실시예 1)의 쪽이, 성형 가공성 및 W 굽힘 시험의 결과가 양호했다.As shown in Table 1, the metal resin composite material A was Tma/Tra>Tmb/Trb. For this reason, compared to the case where the part b side was arranged on the pressing force application surface and molded (Comparative Example 1), the case where the a part side was arranged on the pressing force application surface and molded (Example 1) was higher in molding processability and W The result of the bending test was favorable.

금속 수지 복합 재료 B는, Tma/Tra>Tmb/Trb였기 때문에, 압박력의 부여면에 b부측을 배치하여 성형한 경우(비교예 2)에 비해, 압박력의 부여면에 a부측을 배치하여 성형한 경우(실시예 2)의 쪽이, 성형 가공성 및 W 굽힘 시험의 결과가 양호했다.Since the metal resin composite material B was Tma/Tra>Tmb/Trb, it was molded by arranging the a-side side on the pressing force imparting surface compared to the case where the b-side side was disposed on the pressing force application surface (Comparative Example 2) In the case (Example 2), the moldability and the results of the W bending test were better.

금속 수지 복합 재료 C는, Tma/Tra>Tmb/Trb였기 때문에, 압박력의 부여면에 b부측을 배치하여 성형한 경우(비교예 3)에 비해, 압박력의 부여면에 a부측을 배치하여 성형한 경우(실시예 3)의 쪽이, 성형 가공성 및 W 굽힘 시험의 결과가 양호했다.Since the metal resin composite material C was Tma/Tra>Tmb/Trb, it was molded by arranging the a-side side on the pressing force imparting surface compared to the case of molding by arranging the b-side side on the pressing force imparting surface (Comparative Example 3). In the case (Example 3), the moldability and the results of the W bending test were better.

금속 수지 복합 재료 D는, Tma/Tra>Tmb/Trb였기 때문에, 압박력의 부여면에 b부측을 배치하여 성형한 경우(비교예 4)에 비해, 압박력의 부여면에 a부측을 배치하여 성형한 경우(실시예 4)의 쪽이, 성형 가공성 및 W 굽힘 시험의 결과가 양호했다.Since the metal resin composite material D was Tma/Tra>Tmb/Trb, it was molded by arranging the a-side side on the pressing force imparting surface compared to the case where the b-side side was arranged on the pressing force application surface (Comparative Example 4) In the case (Example 4), the moldability and the results of the W bending test were better.

금속 수지 복합 재료 E는, Tma/Tra>Tmb/Trb였기 때문에, 압박력의 부여면에 b부측을 배치하여 성형한 경우(비교예 5)에 비해, 압박력의 부여면에 a부측을 배치하여 성형한 경우(실시예 5)의 쪽이, 성형 가공성 및 W 굽힘 시험의 결과가 양호했다.Since the metal resin composite material E was Tma/Tra>Tmb/Trb, it was molded by arranging the a-side side on the pressing force imparting surface compared to the case where the b-side side was arranged on the pressing force imparting surface and molded (Comparative Example 5). In the case (Example 5), the moldability and the results of the W bending test were better.

금속 수지 복합 재료 E는, Tma/Tra=Tmb/Trb이고, 표층에 금속층이 위치하는 것이 a부측이었다. 그 때문에, 압박력의 부여면에 b부측을 배치하여 성형한 경우(비교예 6)에 비해, 압박력의 부여면에 a부측을 배치하여 성형한 경우(실시예 6)의 쪽이, 성형 가공성 및 W 굽힘 시험의 결과가 양호했다.The metal resin composite material E was Tma/Tra=Tmb/Trb, and it was the a side that the metal layer was located in the surface layer. Therefore, compared to the case where the b-side side was arranged and molded on the pressing force imparting surface (Comparative Example 6), the case where the a-part side was arranged on the pressing force applying surface and molded (Example 6) was higher in molding processability and W The result of the bending test was favorable.

이상의 결과로부터 알 수 있는 바와 같이, 본 발명의 실시 형태에 따르면, 스프링백을 억제 가능한 금속 수지 복합 재료의 성형 방법을 제공할 수 있다. 또한, 본 발명의 실시 형태에 따르면, 치수 정밀도가 높은 금속 수지 복합 부품 및 그 제조 방법을 제공할 수 있다.As can be seen from the above results, according to the embodiment of the present invention, it is possible to provide a method for molding a metal-resin composite material capable of suppressing springback. Moreover, according to embodiment of this invention, a metal-resin composite part with high dimensional accuracy, and its manufacturing method can be provided.

10: 금속층
20: 수지층
30: 펀치
10: metal layer
20: resin layer
30: punch

Claims (17)

금속층과 수지층이 교대로 적층된 적층 구조를 갖고, 상기 적층 구조가 비대칭인 금속 수지 복합 재료의 성형 방법이며,
상기 금속 수지 복합 재료의 전체층 두께의 절반의 위치에서 a부 및 b부로 분할하여, 상기 a부에 존재하는 상기 수지층의 합계층 두께를 Tra, 상기 a부에 존재하는 상기 금속층의 합계층 두께를 Tma, 상기 b부에 존재하는 상기 수지층의 합계층 두께를 Trb, 및 상기 b부에 존재하는 상기 금속층의 합계층 두께를 Tmb라고 하고,
Tma/Tra>Tmb/Trb인 경우에, 압박력을 부여하는 면에 상기 a부측을 배치하여 성형을 행하고,
Tma/Tra<Tmb/Trb인 경우에, 압박력을 부여하는 면에 상기 b부측을 배치하여 성형을 행하고,
Tma/Tra=Tmb/Trb인 경우에, 압박력을 부여하는 면에, 상기 a부 또는 상기 b부 중에서 표층에 상기 금속층이 위치하는 측 또는 상기 금속층이 가까운 측을 배치하여 성형을 행하는, 금속 수지 복합 재료의 성형 방법.
A method for molding a metal-resin composite material having a laminated structure in which metal layers and resin layers are alternately laminated, wherein the laminated structure is asymmetrical,
The total layer thickness of the resin layers present in the a part is divided into parts a and b at a position half of the total layer thickness of the metal resin composite material, Tra, the total layer thickness of the metal layers present in the a part. Tma, the total layer thickness of the resin layer present in the b part is Trb, and the total layer thickness of the metal layer present in the b part is Tmb,
When Tma/Tra>Tmb/Trb, molding is performed by arranging the a-part side on the surface to which the pressing force is applied,
When Tma/Tra<Tmb/Trb, molding is performed by arranging the b-side side on a surface to which a pressing force is applied,
In the case of Tma / Tra = Tmb / Trb, on the surface to which the pressing force is applied, the side where the metal layer is located on the surface layer or the side close to the metal layer is arranged on the surface of the a part or the b part to perform molding, a metal resin composite The molding method of the material.
제1항에 있어서, 상기 성형이 드로잉 가공에 의해 행해지는, 금속 수지 복합 재료의 성형 방법.The method for molding a metal-resin composite material according to claim 1, wherein the molding is performed by drawing processing. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 금속층이 구리박층인, 금속 수지 복합 재료의 성형 방법.The method for molding a metal resin composite material according to claim 1 or 2, wherein the metal layer is a copper foil layer. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 수지층이 PET 수지층인, 금속 수지 복합 재료의 성형 방법. The method for molding a metal resin composite material according to claim 1 or 2, wherein the resin layer is a PET resin layer. 제1항 또는 제2항에 있어서, 하나의 상기 금속층의 두께가 10 내지 50㎛인, 금속 수지 복합 재료의 성형 방법.The method for molding a metal resin composite material according to claim 1 or 2, wherein the thickness of one of the metal layers is 10 to 50 µm. 제1항 또는 제2항에 있어서, 하나의 상기 수지층의 두께가 20 내지 200㎛인, 금속 수지 복합 재료의 성형 방법.The method for molding a metal resin composite material according to claim 1 or 2, wherein the thickness of one of the resin layers is 20 to 200 µm. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 압박력을 부여하는 면에 상기 금속층이 배치되어 있는, 금속 수지 복합 재료의 성형 방법.The method for molding a metal-resin composite material according to claim 1 or 2, wherein the metal layer is disposed on the surface to which the pressing force is applied. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 금속층과 상기 수지층이 접착제에 의해 접착되어 있는, 금속 수지 복합 재료의 성형 방법.The method for molding a metal-resin composite material according to claim 1 or 2, wherein the metal layer and the resin layer are adhered to each other with an adhesive. 제1항 또는 제2항에 기재된 금속 수지 복합 재료의 성형 방법을 포함하는, 금속 수지 복합 부품의 제조 방법.A method for manufacturing a metal resin composite part comprising the method for molding the metal resin composite material according to claim 1 or 2 . 금속층과 수지층이 교대로 적층된 적층 구조를 갖고, 상기 적층 구조가 비대칭인 금속 수지 복합 재료로 형성된 금속 수지 복합 부품이며,
상기 금속 수지 복합 재료의 전체층 두께의 절반의 위치에서 a부 및 b부로 분할하여, 상기 a부에 존재하는 상기 수지층의 합계층 두께를 Tra, 상기 a부에 존재하는 상기 금속층의 합계층 두께를 Tma, 상기 b부에 존재하는 상기 수지층의 합계층 두께를 Trb, 및 상기 b부에 존재하는 상기 금속층의 합계층 두께를 Tmb라고 하고,
Tma/Tra>Tmb/Trb인 경우에, 압박력이 부여된 면에 상기 a부측이 배치되고,
Tma/Tra<Tmb/Trb인 경우에, 압박력이 부여된 면에 상기 b부측이 배치되고,
Tma/Tra=Tmb/Trb인 경우에, 압박력이 부여된 면에, 상기 a부 또는 상기 b부 중에서 표층에 상기 금속층이 위치하는 측 또는 상기 금속층이 가까운 측이 배치되는, 금속 수지 복합 부품.
A metal resin composite part having a laminated structure in which metal layers and resin layers are alternately laminated, and the laminated structure is formed of a metal resin composite material asymmetrical;
The total layer thickness of the resin layers present in the a part is divided into parts a and b at a position half of the total layer thickness of the metal resin composite material, Tra, the total layer thickness of the metal layers present in the a part. Tma, the total layer thickness of the resin layer present in the b part is Trb, and the total layer thickness of the metal layer present in the b part is Tmb,
When Tma/Tra>Tmb/Trb, the side a is disposed on the surface to which the pressing force is applied,
When Tma/Tra<Tmb/Trb, the side b is disposed on the surface to which the pressing force is applied,
In the case of Tma/Tra=Tmb/Trb, a side where the metal layer is positioned on the surface layer or a side close to the metal layer among the a or b parts is disposed on the surface to which the pressing force is applied.
제10항에 있어서, 상기 금속층이 구리박층인, 금속 수지 복합 부품.The metal-resin composite part according to claim 10, wherein the metal layer is a copper foil layer. 제10항 또는 제11항에 있어서, 상기 수지층이 PET 수지층인, 금속 수지 복합 부품.The metal-resin composite part according to claim 10 or 11, wherein the resin layer is a PET resin layer. 제10항 또는 제11항에 있어서, 하나의 상기 금속층의 두께가 10 내지 50㎛인, 금속 수지 복합 부품.The metal-resin composite part according to claim 10 or 11, wherein the thickness of one of the metal layers is 10 to 50 µm. 제10항 또는 제11항에 있어서, 하나의 상기 수지층의 두께가 20 내지 200㎛인, 금속 수지 복합 부품.The metal-resin composite part according to claim 10 or 11, wherein the thickness of one of the resin layers is 20 to 200 µm. 제10항 또는 제11항에 있어서, 상기 압박력이 부여된 면에 상기 금속층이 배치되어 있는, 금속 수지 복합 부품.The metal-resin composite component according to claim 10 or 11, wherein the metal layer is disposed on the surface to which the pressing force is applied. 제10항 또는 제11항에 있어서, 상기 금속층과 상기 수지층이 접착제에 의해 접착되어 있는, 금속 수지 복합 부품.The metal-resin composite part according to claim 10 or 11, wherein the metal layer and the resin layer are adhered with an adhesive. 제10항 또는 제11항에 있어서, 전자파 실드 하우징인, 금속 수지 복합 부품.The metal-resin composite component according to claim 10 or 11, which is an electromagnetic wave shield housing.
KR1020200164367A 2019-12-03 2020-11-30 Forming method of metal resin composite material, metal resin composite component and its manufacturing method KR102304040B1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019219058A JP2021088099A (en) 2019-12-03 2019-12-03 Molding method of metal resin composite material, metal resin composite component, and manufacturing method of the same
JPJP-P-2019-219058 2019-12-03

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20210069577A KR20210069577A (en) 2021-06-11
KR102304040B1 true KR102304040B1 (en) 2021-09-23

Family

ID=76111352

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200164367A KR102304040B1 (en) 2019-12-03 2020-11-30 Forming method of metal resin composite material, metal resin composite component and its manufacturing method

Country Status (4)

Country Link
JP (2) JP2021088099A (en)
KR (1) KR102304040B1 (en)
CN (1) CN112895629B (en)
TW (1) TWI824190B (en)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101248243B1 (en) 2009-03-31 2013-03-27 제이엑스 닛코 닛세키 킨조쿠 가부시키가이샤 Electromagnetic shielding material and process for producing electromagnetic shielding material
KR102005305B1 (en) 2014-08-05 2019-07-30 쇼와 덴코 가부시키가이샤 Adhesive for laminating metal foil to resin film, laminate obtained using said composition, packaging material for battery casing, and battery case

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0634469B2 (en) * 1986-07-14 1994-05-02 オリエント時計株式会社 Method for manufacturing electromagnetic shield housing
JP4235396B2 (en) 2002-03-29 2009-03-11 真和工業株式会社 Inverter cover
JP4720172B2 (en) * 2004-12-10 2011-07-13 ソニー株式会社 battery
CN103237646B (en) * 2010-12-02 2015-07-22 东丽株式会社 Method for producing metal composite, and chassis for electronic equipment
JP6289914B2 (en) * 2014-01-17 2018-03-07 東洋鋼鈑株式会社 Resin film for metal plate lamination, resin laminated metal plate, container and container lid using the same
JP6379071B2 (en) * 2015-06-15 2018-08-22 Jx金属株式会社 Electromagnetic shielding material
JP6832102B2 (en) * 2015-10-27 2021-02-24 昭和電工パッケージング株式会社 Small electronic equipment case and its molding method and aluminum alloy rolled laminated plate material for small electronic equipment case
JP6826370B2 (en) * 2016-03-18 2021-02-03 藤森工業株式会社 Manufacturing method of resin-coated metal laminate and manufacturing method of battery exterior
JP6341948B2 (en) * 2016-03-31 2018-06-13 Jx金属株式会社 Electromagnetic shielding material
TW201903013A (en) * 2017-03-31 2019-01-16 日商新日鐵住金化學股份有限公司 Metal-fiber reinforced resin material composite and method of producing the same
CN108697006B (en) * 2017-03-31 2021-07-16 Jx金属株式会社 Surface-treated copper foil, copper foil with carrier, laminate, method for manufacturing printed wiring board, and method for manufacturing electronic device
JP6883456B2 (en) * 2017-03-31 2021-06-09 Jx金属株式会社 Manufacturing method of laminates and molded products
JP2019150976A (en) * 2018-03-01 2019-09-12 パナソニックIpマネジメント株式会社 Processing method of decorative metal component and decorative metal component

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101248243B1 (en) 2009-03-31 2013-03-27 제이엑스 닛코 닛세키 킨조쿠 가부시키가이샤 Electromagnetic shielding material and process for producing electromagnetic shielding material
KR102005305B1 (en) 2014-08-05 2019-07-30 쇼와 덴코 가부시키가이샤 Adhesive for laminating metal foil to resin film, laminate obtained using said composition, packaging material for battery casing, and battery case

Also Published As

Publication number Publication date
KR20210069577A (en) 2021-06-11
TWI824190B (en) 2023-12-01
CN112895629A (en) 2021-06-04
JP2021088099A (en) 2021-06-10
TW202142379A (en) 2021-11-16
CN112895629B (en) 2022-12-30
JP2024040281A (en) 2024-03-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102576950B1 (en) Laminated body and method of producing shaped article
JP6379071B2 (en) Electromagnetic shielding material
EP3376841A1 (en) Electromagnetic wave shielding material
KR20190025760A (en) Electromagnetic shielding material
KR102135649B1 (en) Electromagnetic shield material
KR102304040B1 (en) Forming method of metal resin composite material, metal resin composite component and its manufacturing method
TWI790797B (en) Electromagnetic wave shielding materials, covering materials or outer packaging materials for electrical equipment or electronic equipment, and electrical equipment or electronic equipment
TWI611918B (en) Electromagnetic wave shielding material
JP2021111705A (en) Copper foil composite material, electromagnetic wave shielding enclosure, and manufacturing method of the same
JP2023154282A (en) Electromagnetic wave shielding laminate, coating material or exterior material, electrical/electronic equipment, and manufacturing method of electromagnetic wave shielding laminate
JP2016076664A (en) Electromagnetic wave shield material
US20240341071A1 (en) Metal-resin composite electromagnetic shielding material
CN106794672B (en) Foil blank
JPS597049A (en) Press molding machining method for metal/resin /metallic sandwich laminate

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant