KR102301351B1

KR102301351B1 - 교정 디바이스를 갖는 제품의 부가식 제조를 위한 장치 및 이러한 종류의 장치의 교정을 위한 방법

Info

Publication number: KR102301351B1
Application number: KR1020180065671A
Authority: KR
Inventors: 반 바에렌베르 요나스; 쾨크 샘; 발켄보르그스 브래울리; 라에이마에케르스 루디
Original assignee: 3디 시스템즈 인코오퍼레이티드
Priority date: 2017-06-06
Filing date: 2018-06-07
Publication date: 2021-09-15
Also published as: EP3412383B1; EP3412383A1; CN108994293A; BE1025292B1; JP2018202486A; KR20180133343A; JP2021101045A; JP6885899B2; US20180345412A1; CN108994293B; US11135679B2; BE1025292A1; JP7126012B2

Abstract

본 발명은 특히 선택적 레이저 용융과 같은 부가식 제조 기술의 적용을 위한 3 차원 제품의 층상 제조 장치에 관한 것이다. 이 장치는 상기 제품이 구축되는 축조 챔버 및 축조 챔버의 외부에서 연장되는 광학 시스템을 갖는다. 광학 시스템은 에너지 빔을 생성하기 위한 적어도 하나의 빔 소스를 가지며, 이 빔을 이동시키는 대응하는 스캐닝 수단을 포함한다. 여기서, 빔을 이동시켜 선택된 위치를 타격하게 하도록 스캐닝 수단을 제어하는 제어 유닛이 제공된다. 축조 챔버의 벽은 빔이 윈도우를 통과하여 축조 챔버로 들어가도록 빔에 대해 투명한 폐쇄 윈도우를 특징으로 한다.

Description

교정 디바이스를 갖는 제품의 부가식 제조를 위한 장치 및 이러한 종류의 장치의 교정을 위한 방법 {APPARATUS FOR ADDITIVE MANUFACTURING OF A PRODUCT WITH A CALIBRATION DEVICE AND METHOD FOR CALIBRATION OF AN APPARATUS OF THIS KIND}

관련 출원에 대한 상호 참조

본 특허 출원은 2017년 6월 6일자로 출원되고, 본 명세서에 참조로 통합된 벨기에 특허 출원 제BE2017/5404호에 대한 우선권을 주장한다.

일반적으로 에너지 빔, 보다 구체적으로는 레이저 빔을 사용하는 생산 프로세스에서 제품을 제조할 때 빔을 이동시키는 스캐너와 연계하여 교정이 필요하다. 이는 일반적으로 레이저 빔의 파워의 교정 및 제품이 축조되는 평면에서 스캐너의 XY 정확도의 교정 양자 모두를 필요로 한다. 현용의 기술에 따르면, 이러한 교정은 대부분 장치 내의 축조 챔버 자체에서 수행된다. 레이저 파워는 축조 챔버에서 하나 이상의 센서를 설치하고 판독으로써 축조 챔버에서 측정된다.

스캐너의 교정은 다양한 방법으로 취급될 수 있다. 여기서, 한 예는 제품을 축조하고 그후 예컨대 좌표 측정기를 사용하여 제품의 실제 치수를 측정하여 이 치수를 사전 결정된 제품 치수와 비교하는 것이다. 검출된 불일치는 이후 장치 내에서 후속 제품을 제조할 때 이들 불일치를 보상하기 위해 스케일 팩터, 오프셋 또는 보정 테이블을 결정하는 데 사용될 수 있다.

일부 경우에는, 공지된 치수 또는 기준점을 갖는 평판이 축조 챔버의 공지된 위치에 배치되어, 이 장소에서의 레이저 빔의 입사 지점의 실제 위치와 레이저 빔의 선택된 위치 사이의 불일치를 비교한다.

스캐너의 다른 교정 방법에 따르면, 상대적으로 값 비싼 센서가 레이저 빔의 입사 지점의 특정 좌표의 위치를 측정하기 위해 축조 챔버에 배치된다.

현용의 기술에 따른 이러한 교정 방법은 많은 시간이 소요되고 측정이 오프라인으로 이루어져야 때문에 산발적으로 수행되어야 할 수 있다는 단점이 있다. 보다 구체적으로, 기존의 교정 방법의 적용은 항상 축조 챔버의 개방 및 축조 챔버로부터의 제조된 제품의 제거를 필요로 한다. 바꾸어 말하면, 이는 프로세스 챔버를 개방하지 않고 제품 제조 동안 레이저 파워 또는 스캐너의 중간 교정을 수행하는 것이 불가능하다는 것을 의미한다.

본 발명은 축조 챔버를 개방할 필요 없이 스캐닝 수단의 교정 및 레이저 빔의 파워의 간단하고 빠른 측정 및 교정을 가능하게 하는 장치 및 방법을 제공함으로써 이러한 결점을 제거하고자 한다. 특히, 본 발명은 축조 챔버를 개방하지 않고 제품이 제조될 때 중간 교정을 가능하게 하는 것을 목적으로 한다. 따라서 축조 챔버를 개방하지 않고도 교정 완료 후 생산 프로세스를 계속 진행할 수 있다. 이는 주로 비교적 큰 제품의 제조에 유익하다. 따라서, 본 발명은 스캐닝 수단 또는 빔의 교정 중에 축조 챔버 내의 저압 또는 고압 또는 보호 분위기의 유지를 가능하게 할 것이다.

이를 위해, 본 발명에 따른 장치는 상기 빔 소스 및/또는 상기 스캐닝 수단을 위한 교정 디바이스를 포함하며, 적어도 스캐닝 수단은 빔이 상기 윈도우를 통과하여 축조 챔버로 들어갈 수 있는 생산 위치와 빔이 교정 디바이스를 타격할 수 있는 교정 위치 사이에서 축조 챔버에 대해 이동될 수 있다.

이 목적을 위해, 장치에는 스캐닝 수단을 생산 위치와 교정 위치 사이에서 이동시킬 수 있게 하는 스캐닝 수단을 위한 안내 수단이 설치된다.

바람직하게는, 빔 소스 및 스캐닝 수단은 동일한 이동 베이스에 장착된다.

또한, 본 발명은 광학 시스템을 갖는 부가식 제조 기술에 의해 축조 챔버에서 3 차원 제품을 제조하는 방법 및 이러한 광학 시스템의 교정 방법에 관한 것이다. 여기서 광학 시스템은 제어기와 조합하여 작동한다. 광학 시스템은 축조 챔버 내에서 이 빔의 입사 지점을 이동시키기 위해 대응 스캐닝 수단으로 에너지 빔을 생성하기 위한 빔 소스를 적어도 갖는다. 이 방법에 따르면, 광학 시스템은 스캐닝 수단에 의해 상기 빔이 그 벽의 윈도우를 통해 축조 챔버로 들어가도록 생산 위치에 배치된다. 상기 제품은 빔을 이동시킬 때, 축조 챔버 내의 분말을 제품의 연속적으로 접착된 층으로 변환시킴으로써 제조된다.

이 방법의 하나의 특징은 광학 시스템을 교정하기 위해, 적어도 스캐닝 수단이 축조 챔버에 대해 생산 위치로부터 교정 위치로 이동되고 실제 값이 광학 시스템의 적어도 하나의 파라미터에 대해 측정되고, 측정된 실제 값은 상기 파라미터에 대한 선택된 값과 비교된다. 다음으로, 스캐닝 수단은 생산 위치로 복귀되고 광학 시스템은 적어도 하나의 파라미터의 실제 값이 대응하는 파라미터의 선택된 값에 대응하도록 조정되고, 이후에 제품이 제조된다.

흥미로운 방법에 따르면, 본 발명에 따라, 광학 시스템이 교정 위치로 이동될 때, 축조 챔버의 생산 압력을 유지하면서 제품의 제조가 일시적으로 중단된다. 그런 다음 광학 시스템이 교정 후 생산 위치로 돌아 오면 제품 제조가 계속된다.

본 발명의 추가적인 세부 사항 및 이점은 본 발명에 따른 장치 및 방법의 몇몇 특정 실시예에 대한 이하의 설명에서 나타난다. 이 설명은 단지 예로서 제시된 것이며 청구된 보호 범위를 제한하지 않는 것이고, 아래에 사용된 참조 번호는 첨부 도면과 관련된다.
도 1은 본 발명에 따른 장치의 축조 챔버, 광학 시스템 및 교정 디바이스의 개략적 정면도이며, 광학 시스템은 생산 위치에 위치되어 있다.
도 2는 광학 시스템이 교정 위치에 있을 때 도 1의 장치의 개략적인 정면도이다.
다양한 도면에서, 동일한 참조 번호는 동일하거나 유사한 부재에 관련된다.

일반적으로, 본 발명에 따른 장치는 부가식 제조 기술을 적용하여 3 차원 제품을 생산하는 기계에 관한 것이다. 이러한 종류의 기술에서, 제품은 그 연속적으로 접착된 층들을 제조함으로써 축조된다. 여기서, 예를 들어, 제품의 단면에 대한 패턴에 따라 움직이는 레이저 빔에 의해 용융되는 금속 분말이 사용된다. 흥미로운 부가식 제조 기술의 일 예는 선택적 레이저 용융이며, 여기서, 레이저 빔은 제품의 연속적인 단면에 대응하는 패턴에 따라 이 분말을 용융 및 응고시키기 위해 연속적인 분말 층 위로 이동된다.

부가식 생산 프로세스에서, 제품을 축조하기 위해 금속 분말과 같은 원료를 변형시키기 위해 레이저와 같은 에너지 빔이 패턴에 따라 이동되며, 최소한의 치수 공차로 제품을 제조하기 위해 빔의 이동이 매우 정확해지는 것이 중요하다. 이를 위해 불일치에 대해 장치를 정기적으로 점검하고, 원할 경우 장치에서 교정을 수행하는 것이 중요하다.

도 1은 광학 시스템(2) 및 교정 디바이스(3)를 갖는 축조 챔버(1)의 개략도이다. 축조 챔버(1)에서, 제품(4)은 축조 표면(7) 상의 축조 플랫폼(5) 각각의 분말 층을 도포하고, 각 분말 층의 도포 이후 에너지 빔(6)으로 도포된 마지막 층을 타격하고 이 층 위로 이 빔을 이동시켜 제품(4)의 층을 생성함으로써 제조된다. 빔(6)은 예를 들어 레이저 빔을 포함할 수 있다. 제품(4)의 층을 생성한 후, 이 층의 두께에 대응하는 거리에 걸쳐서 축조 플랫폼(5)이 아래쪽으로 이동하여, 제품의 상단이 상기 축조 표면(7) 내로 다시 연장되어 후속 분말 층이 도포될 수 있다.

제품(4)의 구축에 착수하기 전에, 화살표 8로 나타낸 바와 같이, 축조 챔버를 저압하에 있게 하거나 또는 불활성 분위기에서 제품(4)을 제조할 수 있게 하도록 축조 챔버(1)로부터 공기가 배출된다. 불활성 분위기 또는 가스가 화살표 8"로 표시된 바와 같이 축조 챔버 내로 펌핑될 수 있다.

광학 시스템은 축조 챔버(1)의 외부에 위치하며, 빔 소스(9), 특히 레이저 빔과, 빔 소스(9)에 의해 생성된 빔(6)이 윈도우(11)를 통과하여 축조 챔버(1)에 진입할 수 있게 하는 스캐닝 수단(10)을 포함한다. 윈도우(11)는 축조 챔버(1)의 벽의 개구를 기밀로 밀봉하고 빔(6)에 대하여 투명하다.

스캐닝 수단(10)은 컴퓨터를 포함하는 제어 유닛(12)에 의해 제어된다. 따라서, 제어 유닛(12)은 빔(6)을 축조 챔버(1) 내에서 상기 분말 층 위로 이동시키기 위해 스캐닝 수단(10)을 제어한다. 이들 스캐닝 수단(10)은 예를 들어, 축조되는 제품의 2차원 단면에 대응하는 패턴에 따라 분말 층 위에서 빔의 입사 지점을 이동시키기 위해 하나 이상의 이동 가능한 전동 미러를 갖는 하나 이상의 갈바노미터를 포함한다.

도 1에 도시된 바와 같이, 광학 시스템(2)은 생산 위치에서 상기 윈도우(11)에 대향하여 위치되고, 빔(6)은 윈도우(11)를 통과하여 축조 챔버(1)로 들어갈 수 있다.

광학 시스템(2)의 스캐닝 수단(10) 및 빔 소스(9)는 상기 생산 위치와 교정 위치 사이에서 축조 챔버(1)에 대해 함께 이동될 수 있다. 도 2는 이러한 교정 위치에 있는 스캐닝 수단(10) 및 빔 소스(9)를 갖는 광학 시스템을 도시하며, 스캐닝 수단(10)에 의해 빔(6)이 교정 디바이스(3)를 타격할 수 있다.

바람직하게는, 빔 소스(9) 및 스캐닝 수단(10)은 동일한 이동 베이스(13)에 서로에 관하여 고정된 위치에 있도록 장착된다. 이동 베이스(13)는 안내 수단과 조합하여 작동하고, 이 안내 수단 위에서 이 베이스(13)는 생산 위치와 교정 위치 사이에서 이동될 수 있다. 도면에 도시된 장치의 실시예에서, 본 발명에 따르면, 이들 안내 수단은 축조 챔버(1)에 대해 고정식으로 장착된 가이드 레일(14)을 포함한다. 따라서, 상기 베이스(13)를 두 위치 사이의 고유하고 알려진 경로를 따라 이동시킬 수 있다.

본 발명에 따른 장치의 대안적 실시예에서, 상기 스캐닝 수단(10)만이 생산 위치와 교정 위치 사이에서 축조 챔버(1)에 대해 이동될 수 있는 반면, 빔 소스(9)는 축조 챔버와 관련하여, 고정된, 가능하게는 조절될 수 있는, 위치를 갖는다. 또한, 빔 소스(9) 및 스캐닝 수단(10)은 서로 독립적으로 이동할 수 있다.

교정 디바이스(3)의 초기 실시예에서, 다수의 고정된 센서가 이에 설치된다. 이들 센서는 표면상의 빔(6)의 입사 지점의 위치를 측정하기 위한 위치 센서(15)를 포함한다.

이들 센서(15)는 예를 들어, 빔(6)의 입사 지점이 센서 상에 위치할 때의 검출을 가능하게 한다. 이는 센서(15)를 타격하는 에너지의 강도를 측정함으로써 달성될 수 있다. 여기서, 한계 값은 이 한계 값이 초과될 때, 빔의 입사 지점이 공지된 위치를 갖는 센서(15) 상에 위치하는 것으로 판정되도록 설정된다.

바람직하게는, 교정 디바이스(3)는 2차원 교정 평면(16)의 상이한 위치에서 빔(6)의 입사 지점의 위치를 측정하기 위해 적어도 2개, 바람직하게는 적어도 3개의 위치 센서(15)를 포함한다.

상기 센서들(15)은 또한 예를 들어 포토다이오드들 또는 다른 유형의 빔 검출기들을 포함할 수 있다. 따라서, 예를 들어, 이들 센서(15)는, 빔의 입사 지점이 교정 평면(16) 상의 미리 결정된 위치를 타격할 때를 검출하는 또는 이 평면(16) 상의 빔(6)의 입사 지점의 위치를 측정하는 하나 이상의 카메라 시스템(17)으로 이루어질 수 있다. 도면에 도시된 실시예는 교정 평면(16)에 제공된 위치 센서(15)와 카메라(18)를 포함하는 센서 둘 모두를 나타낸다.

또한, 장치는 교정 평면(16) 상의 입사 지점의 실제 측정 위치와 제어 유닛에 의해 선택되거나 설정된 이 입사 지점 사이 위치의 불일치를 결정하는 수단, 특히 컴퓨터를 포함한다. 축조 프로세스의 정확도를 높이기 위해 제어 유닛의 파라미터는, 선택 또는 설정된 위치가 입사 지점의 실제 위치에 대응하도록 조절된다.

또한, 교정 디바이스는 빔에 의해 실제로 전달된 파워를 측정하는 파워 센서를 포함하는 것이 바람직하다. 이 실제 측정된 파워는 이 빔에 대한 설정된 및 희망 파워와 비교된다. 실제 파워의 값이 설정된 희망 파워에서 벗어날 때, 조정 수단은 전달되는 실제 파워가 희망 파워에 대응하도록 전달되는 실제 파워를 변경하기 위해 사용된다.

일반적으로, 본 발명에 따른, 장치에 설치된 교정 디바이스(3)는 현 기술 상태 따라 빔 소스(9) 또는 스캐닝 수단(10)을 교정하기 위해 축조 챔버(1)에서 사용되는 임의의 종래의 교정 시스템을 포함한다.

교정에도 불구하고, 바람직하게는 제어 유닛(12) 내의 다수의 파라미터의 조정에 의해, 이는 물론 스캐닝 수단(10) 또는 광학 시스템(2)의 다른 컴포넌트의 물리적 위치의 수동 조정에 의해 수행될 수도 있다.

본 발명의 주된 장점은 광학 시스템(2) 또는 그 컴포넌트의 교정을 수행하기 위해 더 이상 축조 챔버를 개방할 필요가 없다는 것이다. 따라서, 상대적으로 큰 제품의 축조 프로세스 중에, 새로운 교정이 축조 챔버(1)를 개방할 필요 없이 일정한 간격으로 수행될 수 있다.

따라서, 제품(4)의 제조가 일시적으로 중단되고, 축조 챔버(1)에서 생산 압력을 유지하면서, 광학 시스템(2)은 교정 위치로 이동된다. 다음으로, 광학 시스템(2)은 교정되고 생산 위치로 다시 이동되어 제품(4)의 제조를 계속한다.

본 발명에 따르면, 스캐닝 수단(10) 및/또는 빔 소스(9)의 교정 위치에서, 광학 시스템(2)의 적어도 하나의 파라미터의 실제 값이 측정되고 상기 파라미터에 대한 선택된 또는 설정된 값과 비교된다. 다음으로, 스캐닝 수단(10)은 생산 위치로 복귀되고, 여기서 광학 시스템은 관련 파라미터의 실제 값이 이 파라미터의 선택된 또는 설정된 값에 대응하도록 조정된다.

따라서, 상기 파라미터는, 예를 들어, 상기 교정 위치에서 교정 평면(16) 상의 빔(6)의 입사 지점의 위치에 대응하고, 이 위치는 상기 제어 유닛(12)을 사용하여 설정된다. 이 경우, 교정 디바이스(3)를 사용하여 측정된 이 위치에 대한 값은 상기 위치에 대응하는 파라미터의 실제 값이며, 빔(6)의 실제 위치와 그의 설정된 위치 사이의 불일치가 그후 결정된다.

동일한 방식으로, 상기 파라미터는 예를 들어, 빔(6)의 파워이며, 이 파라미터의 실제 측정된 값은 빔(6)의 실제 파워와 그 설정된 또는 선택된 파워 사이의 불일치를 결정한다.

또한, 상기 파라미터가 빔(6)의 초점 직경, 강도 또는 초점 거리에 관련될 수 있으며, 이 파라미터를 측정하기 위해 대응 센서가 제공될 수 있다. 일반적으로, 교정 디바이스(3)는 바람직하게는 적용된 부가식 제조 기술의 틀 내에서 빔의 품질과 관련된 다수의 특성 파라미터의 측정을 가능하게 한다.

도면에서, 상기 교정 평면(16)의 레벨은 축조 표면(7)의 레벨보다 높다. 이는 교정 평면(16)이 축조 표면(7)보다 작은 표면적을 가질 수 있다는 이점을 제공하지만, 이는 통상적으로 교정을 수행할 때 스케일 팩터 적용을 필요로 한다. 상기 교정 평면(16)의 레벨은 축조 표면(7)의 레벨에 대응할 수 있다.

본 발명에 따른, 디바이스 및 방법의 간단한 실시예에 따르면, 교정 평면(16)은 교정 디바이스(3)에 배치되는 광학 감응성 필름과 같은 필름으로 구성된다. 여기서, 스캐닝 수단(10)이 교정 위치로 이동되면, 빔(6)은 작업자에 의해 선택되거나 설정된 위치에 따라 스캐닝 수단에 의해 이 필름 위로 이동된다. 그후, 필름이 수동으로 오프라인으로 측정된다. 따라서, 제어 유닛은 자동 피드백을 받지 못하며: 대신에 조작자가 수동으로 제어 유닛에 측정 결과를 입력해야 한다.

본 발명은 물론 전술한, 그리고, 첨부 도면에 제시된 장치 또는 방법의 실시예에 제한되지 않는다. 따라서, 본 발명의 범위 내에서, 상이한 변형예가 고려될 수 있다.

전술한 설명은 빔 소스(9)에 대한 스캐닝 수단(10)만을 포함하는 광학 시스템(2)을 명시하고 있지만, 물론 이 광학 시스템(2)에는 다양한 빔을 위한 다수의 스캐닝 수단(10)이 설치될 수 있다. 따라서, 광학 시스템(2)은 또한 다수의 빔 소스(9)를 포함할 수 있다.

Claims

3차원 제품의 층상 제조를 위한 장치로서, 상기 제품이 축조되는 축조 챔버 및 축조 챔버에 대해 외부에 있는 광학 시스템을 포함하고, 광학 시스템은 에너지 빔을 생성하는 적어도 하나의 빔 소스 및 이 빔을 이동시키는 스캐닝 수단을 포함하고, 빔이 선택된 위치를 타격하도록 빔을 이동시키기 위해 스캐닝 수단을 제어하는 제어 유닛이 제공되고, 축조 챔버의 벽은 상기 빔에 대하여 투명한 윈도우를 특징으로 하여 빔이 윈도우를 통과하여 축조 챔버로 들어가는, 장치이며,
장치가 상기 빔 소스 및/또는 상기 스캐닝 수단을 위한 교정 디바이스를 포함하고, 상기 교정 디바이스는 상기 축조 챔버의 외부에 위치하고, 적어도 스캐닝 수단은 빔이 상기 윈도우를 통과하여 상기 축조 챔버로 들어갈 수 있는 생산 위치와 빔이 교정 디바이스를 타격하여 교정 디바이스와 조합하여 작동할 수 있는 교정 위치 사이에서 축조 챔버에 관하여 이동될 수 있는 장치.
제1항에 있어서, 상기 생산 위치와 상기 교정 위치 사이에서 스캐닝 수단의 이동을 가능하게 하는 상기 스캐닝 수단을 위한 안내 수단을 포함하는 장치.
제1항에 있어서, 상기 빔 및 상기 스캐닝 수단은 동일한 이동 베이스에 장착되는 장치.
제1항에 있어서, 상기 교정 디바이스는 상기 빔에 의해 실제로 전달되는 파워를 측정하기 위한 적어도 하나의 파워 센서를 포함하는 장치.
제4항에 있어서, 상기 빔의 실제 파워와 이 빔의 설정된 또는 희망 파워를 비교하는 조정 수단이 제공되고, 이들 조정 수단은 상기 희망 파워로 전달되는 실제 파워를 변경하는 것을 가능하게 하는 장치.
제1항에 있어서, 상기 교정 디바이스는 빔의 위치를 측정하기 위한 위치 센서를 포함하는 장치.
제6항에 있어서, 교정 디바이스는 상이한 위치에서 빔의 위치를 측정하기 위해 적어도 2개의 위치 센서를 포함하는 장치.
제6항에 있어서, 상기 위치 센서는 교정 디바이스의 2차원 평면 상에서 상기 빔의 입사 지점의 위치의 측정을 가능하게 하는 장치.
제8항에 있어서, 상기 입사 지점의 실제 측정된 위치와 제어 유닛에 의해 선택되거나 설정된 이 입사 지점의 위치 사이의 불일치를 결정하는 수단이 제공되는 장치.
제9항에 있어서, 상기 수단은 상기 선택된 위치가 입사 지점의 실제 위치에 대응하도록 제어 유닛의 조정을 가능하게 하는 장치.
제1항에 있어서, 상기 축조 챔버는 기밀식으로 밀봉될 수 있는 장치.
제1항에 있어서, 상기 빔 소스는 레이저 소스로 구성되며, 상기 빔은 레이저 빔을 포함하는 장치.
광학 시스템을 갖는 부가식 제조 기술에 의해 축조 챔버 내에서 3차원 제품을 제조하기 위한 그리고, 이 광학 시스템을 교정하기 위한 방법으로서, 광학 시스템은 제어기를 포함하고, 이 빔의 입사 지점을 축조 챔버로 이동시키기 위한 스캐닝 수단을 갖는, 에너지 빔을 생성하기 위한 적어도 하나의 빔 소스를 가지고, 상기 빔 소스 및/또는 상기 스캐닝 수단을 위한 교정 디바이스를 포함하고, 상기 교정 디바이스는 상기 축조 챔버의 외부에 위치하고, 광학 시스템은 스캐닝 수단에 의해 상기 빔이 축조 챔버의 벽에 제공된 윈도우를 통과하여 축조 챔버에 진입하도록 생산 위치에 배치되어 상기 빔의 이동 동안 축조 챔버 내의 분말을 제품의 연속적인 접착된 층들로 변환함으로써 상기 제품이 제조되는 방법이며,
광학 시스템의 교정을 위해 적어도 상기 스캐닝 수단이 상기 생산 위치로부터 교정 위치로 축조 챔버에 관하여 이동되고, 광학 시스템의 적어도 하나의 파라미터의 실제 값이 측정되고, 실제 측정된 값이 상기 파라미터에 대한 선택된 또는 설정된 값과 비교되며, 상기 스캐닝 수단은 후속적으로 상기 생산 위치로 복귀되고, 상기 파라미터의 실제 측정된 값이 선택된 또는 설정된 값에 대해 허용 공차보다 더 큰 불일치를 가질 때, 광학 시스템은 이 공차 이내에서 파라미터의 상기 실제 값이 이 파라미터의 상기 선택된 또는 설정된 값에 대응하도록 조정되고, 상기 제품이 후속 제조되는 방법.
제13항에 있어서, 상기 축조 챔버에서 생산 압력이 유지되는 동안 상기 제품의 제조가 일시적으로 중단되고 광학 시스템이 상기 교정 위치로 이동되며, 교정 후 광학 시스템이 생산 위치로 복귀할 때 제품의 제조가 재개되는 방법.
부가식 제조 기술에 의해 축조 챔버에서 3 차원 제품을 제조하기 위한 장치의 광학 시스템의 교정 방법으로서, 광학 시스템은 제어기를 포함하고, 이 빔의 입사 지점을 축조 챔버로 이동시키기 위해 스캐닝 수단을 갖는, 에너지 빔을 생성하는 적어도 하나의 빔 소스를 갖고, 상기 빔 소스 및/또는 상기 스캐닝 수단을 위한 교정 디바이스를 포함하고, 상기 교정 디바이스는 상기 축조 챔버의 외부에 위치하고, 광학 시스템은 스캐닝 수단에 의해 상기 빔이 축조 챔버의 벽의 윈도우를 통과하여 축조 챔버에 진입함으로써 상기 빔의 이동시 축조 챔버 내의 분말을 제품의 연속적인 접착된 층들로 변환함으로써 상기 제품이 제조할 수 있게 하도록 생산 위치에 배치되는 방법이며,
광학 시스템의 교정을 위해 광학 시스템의 적어도 상기 스캐닝 수단이 상기 생산 위치로부터 교정 위치로 축조 챔버에 관하여 이동되고, 광학 시스템의 적어도 하나의 파라미터의 실제 값이 측정되고, 실제 측정된 값이 상기 파라미터에 대한 선택된 또는 설정된 값과 비교되며, 상기 스캐닝 수단은 후속적으로 상기 생산 위치로 복귀하고, 상기 파라미터의 실제 측정된 값이 선택된 또는 설정된 값에 대해 허용 공차보다 더 큰 불일치를 갖는다면, 광학 시스템은 파라미터의 상기 실제 값이 이 파라미터의 상기 선택된 값에 대응하도록 조정되는 방법.
제13항에 있어서, 상기 교정 위치에서, 이 파라미터의 실제 측정된 값이 빔의 실제 위치와 그 설정된 위치 사이의 편차를 결정하도록 상기 파라미터에 대해, 2차원 평면 상에서 상기 빔의 입사 지점에 대한 위치가 설정되는 방법.
제13항에 있어서, 상기 파라미터는 빔의 파워이며, 따라서 이 파라미터의 실제 측정된 값은 빔의 실제 파워와 그의 선택된 파워 사이의 불일치를 결정하는 방법.
제13항에 있어서, 광학 시스템의 적어도 상기 스캐닝 수단은 상기 생산 위치와 상기 교정 위치 사이에서 안내 수단 위에서 이동되는 방법.