KR102299433B1

KR102299433B1 - Cooking apparatus

Info

Publication number: KR102299433B1
Application number: KR1020190157678A
Authority: KR
Inventors: 강승재
Original assignee: (주)쿠첸
Priority date: 2019-11-29
Filing date: 2019-11-29
Publication date: 2021-09-08
Also published as: KR20210067754A

Abstract

본 발명은 조리 장치에 관한 것으로서, 가열 조리용 용기의 온도를 정확하게 측정할 수 있음으로서, 최적의 조리 조건을 제공하여 조리물의 맛 및 식감이 우수해지도록 할 수 있으며, 미려한 미관을 가질 수 있는 조리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a cooking apparatus, which can accurately measure the temperature of a container for heating and cooking, thereby providing optimal cooking conditions so that the taste and texture of food can be excellent, and cooking that can have a beautiful appearance It's about the device.

Description

Cooking Apparatus {COOKING APPARATUS}

본 발명은 조리 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 가열 조리용 용기의 온도를 정확하게 측정할 수 있음으로서, 최적의 조리 조건을 제공하여 조리물의 맛 및 식감이 우수해지도록 할 수 있으며, 미려한 미관을 갖는 조리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a cooking apparatus, and more particularly, to a cooking apparatus capable of accurately measuring the temperature of a container for heating and cooking, thereby providing optimal cooking conditions to improve the taste and texture of food, and to have a beautiful appearance It relates to a cooking device having a.

가열 조리용 용기 상에 담겨진 음식물 재료를 가열 조리하는 조리 기로서, 전기를 이용한 전기 레인지가 사용되고 있다. 이러한 전기 레인지는 소위 쿡탑(COOK TOP)이라 불리며 실제 불꽃이 없이도 조리를 행할 수 있어서 안전 면에서 우수하다. 또한, 심플하고 미려한 외관을 달성하는 장점이 있다.An electric range using electricity is used as a cooker for heating and cooking food materials contained in a container for heating and cooking. This electric range is called a so-called cooktop (COOK TOP) and is excellent in terms of safety because it can cook without an actual flame. In addition, there is an advantage of achieving a simple and beautiful appearance.

이러한 전기레인지를 사용하여 조리를 할 때, 정해진 레시피를 정확히 재현하는 것은 음식물의 맛과 식감에 있어서 매우 중요한 문제이다. 전기 레인지는 화력을 제어함으로서 가열 온도를 제어할 수 있는데, 단순히 화력의 세기만이 나타나는 경우에는 정확한 온도가 표시되지 아니하여 온도 설정이 어렵다. 또한, 온도가 표시되는 경우에도, 전기 레인지에서 제공되는 온도와 가열 조리용 용기의 온도가 정확히 일치하지 않아서 음식물의 맛과 식감이 저하되는 문제가 있었다.When cooking using such an electric range, accurately reproducing a predetermined recipe is a very important issue in terms of taste and texture of food. The electric range can control the heating temperature by controlling the thermal power, but when only the intensity of the thermal power is displayed, the accurate temperature is not displayed, so it is difficult to set the temperature. In addition, even when the temperature is displayed, the temperature provided by the electric range and the temperature of the heating and cooking container do not exactly match, so there is a problem in that the taste and texture of food are deteriorated.

따라서, 가열 조리용 용기의 온도를 정확하게 측정 가능하며, 전기레인지의 미관을 미려하게 유지할 수 있는 조리 장치가 필요하다.Therefore, there is a need for a cooking apparatus capable of accurately measuring the temperature of a heating and cooking container and maintaining the aesthetics of an electric range beautifully.

공개특허 제10-2018-0025727호Publication No. 10-2018-0025727

본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 가열 조리용 용기의 온도를 정확하게 측정할 수 있음으로서, 최적의 조리 조건을 제공하여 조리물의 맛 및 식감이 우수해지도록 할 수 있으며, 미려한 미관을 갖는 조리 장치를 제공하는 데 그 목적이 있다.The present invention has been devised to solve the above problems, and an object of the present invention is to accurately measure the temperature of a container for heating and cooking, thereby providing optimal cooking conditions to improve the taste and texture of food. It is an object of the present invention to provide a cooking apparatus having a beautiful appearance.

본 발명의 일 실시예에 의한 조리 장치는, 내부에 가열 장치가 내장되고 상면에 화구가 마련되는 가열 조리 모듈; 상기 화구 상에 안착되어 열을 전달받는 가열 조리용 용기; 상기 가열 조리 모듈 상의 일 위치에 탈착 가능하게 결합되어 상기 조리 용기의 온도를 감지하는 온도 센싱 모듈; 을 포함하며, 상기 가열 조리용 용기는, 측면의 적어도 일 부분에 신호 발생부를 구비하고, 상기 신호 발생부는 열에 의해서 광학적 신호를 발생시키며, 상기 온도 센싱 모듈은, 상기 신호 발생부에서 발생한 광학적 신호를 수신하여 상기 가열 조리용 용기의 온도를 측정한다.A cooking apparatus according to an embodiment of the present invention includes: a heating and cooking module having a heating device built therein and a cooker provided on an upper surface thereof; a container for heating and cooking that is seated on the crater and receives heat; a temperature sensing module detachably coupled to a position on the heating and cooking module to sense the temperature of the cooking vessel; Including, wherein the heating and cooking container has a signal generator on at least a portion of the side, the signal generator generates an optical signal by heat, and the temperature sensing module receives the optical signal generated by the signal generator Receive and measure the temperature of the heating and cooking vessel.

일 실시예에 의하면, 상기 가열 조리용 용기는, 바닥면을 구성하며 유도 가열될 수 있는 유도 가열부를 포함하며, 상기 신호 발생부는, 상기 유도 가열부의 외측 둘레면의 적어도 일 부분에 구비된다.According to an embodiment, the heating and cooking container includes an induction heating unit that constitutes a bottom surface and capable of induction heating, and the signal generating unit is provided on at least a portion of an outer peripheral surface of the induction heating unit.

일 실시예에 의하면, 상기 신호 발생부는, 상기 유도 가열부의 외측 둘레면의 적어도 일 부분에 도장되는 도장부로 구성된다.According to an embodiment, the signal generating unit is composed of a painting unit that is painted on at least a portion of the outer peripheral surface of the induction heating unit.

일 실시예에 의하면, 상기 도장부는, 상기 유도 가열부의 외측 둘레면 전체에 걸쳐 형성된다.According to one embodiment, the coating unit is formed over the entire outer peripheral surface of the induction heating unit.

일 실시예에 의하면, 상기 도장부는, 흑색 도장으로 구성된다.According to one embodiment, the coating unit is composed of a black coating.

일 실시예에 의하면, 상기 온도 센싱 모듈은, 둘레면의 적어도 일 부분에 윈도우부가 형성된 케이싱부, 및 상기 케이싱부 내부에 탑재되는 센서부를 포함하며, 상기 가열 조리 모듈은, 상기 온도 센싱 모듈 및 가열 조리 용기가 놓이는 탑 플레이트를 포함하며, 상기 온도 센싱 모듈과 상기 가열 조리 용기가 상기 가열 조리 모듈의 탑 플레이트 상에 놓이면, 상기 센서부와 상기 신호 발생부는 동일한 높이 상에 위치한다.According to an embodiment, the temperature sensing module includes a casing portion having a window portion formed on at least a portion of a circumferential surface, and a sensor portion mounted inside the casing portion, wherein the heating and cooking module includes the temperature sensing module and heating and a top plate on which a cooking vessel is placed, and when the temperature sensing module and the heating cooking vessel are placed on the top plate of the heating and cooking module, the sensor unit and the signal generator are located on the same height.

일 실시예에 의하면, 상기 탑 플레이트는 평탄면으로 구성된다.According to one embodiment, the top plate is composed of a flat surface.

일 실시예에 의하면, 상기 화구는 복수 개 구비되며, 상기 온도 센싱 모듈은 상기 가열 조리 모듈 상에 배향이 가변되게 결합되어, 상기 온도 센싱 모듈은 상기 복수의 화구 중 특정한 화구를 향하여 배향되어 상기 화구 상에 위치하는 가열 조리용 용기를 선택적으로 감지할 수 있다.According to an embodiment, the cooker is provided in plurality, and the temperature sensing module is variably coupled to the heating and cooking module, so that the temperature sensing module is oriented toward a specific cooker among the plurality of cookers. It is possible to selectively detect a container for heating and cooking located on the top.

본 발명의 일 실시예에 의한 조리 장치는, 가열 조리용 용기의 온도를 정확하게 측정할 수 있다. 따라서, 최적의 조리 조건을 제공하여 조리물의 맛 및 식감이 우수할 수 있다.The cooking apparatus according to an embodiment of the present invention may accurately measure the temperature of a container for heating and cooking. Accordingly, by providing optimal cooking conditions, the taste and texture of the food may be excellent.

또한, 심플한 원반 형태의 온도 센싱 모듈이 평판 형태의 탑 플레이트 상에 안착되며, 외관상으로 드러나지 않는 정렬부에 의해서 안정적으로 탑 플레이트 상에 안착되고 정확하게 화구를 향해 배향되어 온도 측정을 수행하므로, 미려한 외관을 갖는 조리 장치를 달성하며 사용자의 감성이 개선될 수 있다.In addition, a simple disk-shaped temperature sensing module is mounted on the flat top plate, and it is stably seated on the top plate by the invisible alignment part and accurately oriented toward the crater to measure the temperature, so it has a beautiful appearance To achieve a cooking device having a sensibility of the user can be improved.

또한, 본 발명의 실시 형태에 의하면, 온도 센싱 모듈은 가열 조리 모듈의 상판 상에 놓여진다. 또한, 온도 센싱 모듈은, 가열원이나 전기레인지의 상판이 아닌, 가열 조리용 용기의 유도 가열부의 온도를 직접적으로 측정한다. 따라서, 조리 대상물과 가장 근접한 위치에 대한 온도 센싱이 이루어지므로, 온도 센싱 정확도가 향상될 수 있다. 즉, 조리 대상물의 정확한 온도를 측정할 수 있다.Further, according to an embodiment of the present invention, the temperature sensing module is placed on the upper plate of the heating and cooking module. In addition, the temperature sensing module directly measures the temperature of the induction heating unit of the heating and cooking container, not the heating source or the top plate of the electric range. Accordingly, since temperature sensing is performed at a position closest to the cooking object, temperature sensing accuracy may be improved. That is, it is possible to measure the exact temperature of the object to be cooked.

또한, 본 발명의 실시 형태에 의하면, 온도 센싱 모듈의 센서부는 가열 조리용 용기의 유도 가열부와 대략 동일한 높이에 위치한다. 따라서, 가열 조리용 용기의 유도 가열부와 온도 센싱 모듈 사이의 거리가 최소화되고 장애물에 의한 온도 센싱 교란 발생이 방지될 수 있다. 따라서, 온도 센싱 정확도가 더욱 향상되며 온도 센싱 시간 편차 또한 최소화될 수 있다. In addition, according to an embodiment of the present invention, the sensor unit of the temperature sensing module is positioned at substantially the same height as the induction heating unit of the container for heating and cooking. Accordingly, the distance between the induction heating unit of the container for heating and cooking and the temperature sensing module may be minimized, and disturbance of the temperature sensing due to an obstacle may be prevented. Accordingly, the temperature sensing accuracy is further improved, and the temperature sensing time deviation can also be minimized.

또한, 본 발명의 실시 형태에 의하면, 온도 센싱 모듈은 가열 조리 모듈의 탑 플레이트 상에 놓여지고, 탑 플레이트에 탈착 가능하게 부착된다. 따라서, 탑 플레이트를 타공하거나 별도로 가공하는 것이 필요하지 않다.Further, according to an embodiment of the present invention, the temperature sensing module is placed on the top plate of the heating and cooking module, and is detachably attached to the top plate. Therefore, it is not necessary to drill the top plate or process it separately.

도 1 은 본 발명의 일 실시예에 의한 조리 장치의 전체 구조를 나타낸 도면이다.
도 2 는 본 발명의 일 실시예에 의한 조리 장치의 가열 조리 모듈 상에 가열 조리용 용기, 및 온도 센싱 모듈이 놓인 상태를 나타낸 도면이고, 도 3 은 도 2 의 단면을 나타낸 도면이다.
도 4 는 본 발명의 일 실시예에 의한 조리 장치에 포함되는 가열 조리용 용기를 나타낸 도면이다.
도 5 는 본 발명의 일 실시예에 의한 조리 장치에 포함되는 가열 조리용 용기의 단면을 나타낸 도면이다.
도 6 은 본 발명의 일 실시예에 의한 조리 장치에 포함되는 온도 센싱 모듈의 외관을 나타낸 도면이며, 도 7 은 온도 센싱 모듈의 구조를 나타낸 도면이다.
도 8 은 본 발명의 일 실시예에 의한 조리 장치에 포함되는 가열 조리 모듈 내에 내장되는 리더 모듈의 구조를 나타낸 도면이다.
도 9 는 본 발명의 일 실시예에 의한 조리 장치의 가열 조리 모듈 상에 가열 조리용 용기, 및 온도 센싱 모듈이 놓이는 것을 나타낸 도면이다.
도 10 은 본 발명의 일 실시예에 의한 조리 장치의 온도 센싱 모듈의 배향 및 그에 의한 온도 센싱을 나타낸 도면이다.
도 11 및 12 는 본 발명의 일 실시예에 의한 조리 장치의 가열 조리 모듈 상에 가열 조리용 용기 및 온도 센싱 모듈이 놓이고, 온도 센싱이 이루어지는 것을 나타낸 도면이다.1 is a view showing the overall structure of a cooking apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a view illustrating a state in which a container for heating cooking and a temperature sensing module are placed on a heating and cooking module of a cooking apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a cross-sectional view of FIG. 2 .
4 is a view showing a container for heating and cooking included in the cooking apparatus according to an embodiment of the present invention.
5 is a view showing a cross-section of a container for heating and cooking included in the cooking apparatus according to an embodiment of the present invention.
6 is a view showing the exterior of a temperature sensing module included in the cooking apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 7 is a view showing the structure of the temperature sensing module.
8 is a diagram illustrating a structure of a reader module embedded in a heating cooking module included in a cooking apparatus according to an embodiment of the present invention.
9 is a view illustrating that a container for heating and cooking and a temperature sensing module are placed on the heating and cooking module of the cooking apparatus according to an embodiment of the present invention.
10 is a view illustrating an orientation of a temperature sensing module of a cooking apparatus according to an embodiment of the present invention and temperature sensing by the orientation.
11 and 12 are views illustrating that a container for heating cooking and a temperature sensing module are placed on the heating and cooking module of the cooking apparatus according to an embodiment of the present invention, and temperature sensing is performed.

이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명에 따른 바람직한 실시예에 대하여 설명한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, a preferred embodiment according to the present invention will be described.

도 1 은 본 발명의 일 실시예에 의한 조리 장치의 전체 구조를 나타낸 도면이며, 도 2 는 본 발명의 일 실시예에 의한 조리 장치의 가열 조리 모듈(10) 상에 가열 조리용 용기(20), 및 온도 센싱 모듈(100)이 놓인 상태를 나타낸 도면이고, 도 3 은 도 2 의 단면을 나타낸 도면이다.1 is a view showing the overall structure of a cooking apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a container 20 for heating and cooking on the heating and cooking module 10 of the cooking apparatus according to an embodiment of the present invention. , and a view showing a state in which the temperature sensing module 100 is placed, and FIG. 3 is a view showing a cross section of FIG. 2 .

본 발명의 일 실시예에 의한 조리 장치는, 가열 조리 모듈(10), 온도 센싱 모듈(100)을 포함한다. 아울러, 가열 조리 모듈(10)에 사용되는 가열 조리용 용기(20)를 더 포함할 수 있다.A cooking apparatus according to an embodiment of the present invention includes a heating cooking module 10 and a temperature sensing module 100 . In addition, the heating-cooking container 20 used in the heating-cooking module 10 may be further included.

가열 조리 모듈(10)은 음식물을 가열하여 조리할 수 있는 가열 장치를 포함한다. 가열 장치는 예컨대 인덕션 장치일 수 있으며, 한정하지 아니한다.The heating cooking module 10 includes a heating device capable of heating and cooking food. The heating device may be, for example, an induction device, but is not limited thereto.

가열 조리 모듈(10)의 상면에는 소정의 면적의 탑 플레이트(12)가 구비된다. 탑 플레이트(12)는 평탄면을 갖는 평판으로 구성될 수 있다. 상기 탑 플레이트(12)에는 적어도 하나 이상의 화구(F)가 구비된다. 상기 화구(F) 상에 가열 조리용 용기(20)가 놓여질 수 있다. 상기 화구(F) 상에 놓여진 가열 조리용 용기(20)는 가열 조리 모듈(10) 내의 가열 장치에 의해서 가열될 수 있다. A top plate 12 having a predetermined area is provided on the upper surface of the heating and cooking module 10 . The top plate 12 may be configured as a flat plate having a flat surface. At least one crater F is provided on the top plate 12 . A container 20 for heating and cooking may be placed on the crater F. The heating-cooking container 20 placed on the cooker F may be heated by a heating device in the heating-cooking module 10 .

도 1 내지 3 에 도시되지는 아니하였으나, 후술하는 도 7 에 도시된 바와 같이, 가열 조리 모듈(10)에는 각종 제어 모듈, 및 통신 모듈 등이 구비되는 전장부(14)가 내장될 수 있다. 또한, 가열 조리 모듈(10) 내에는 후술하는 리더 모듈(200)이 구비될 수 있다.Although not shown in FIGS. 1 to 3 , as shown in FIG. 7 , which will be described later, the heating and cooking module 10 may include an electric part 14 including various control modules and communication modules. In addition, a reader module 200 to be described later may be provided in the heating and cooking module 10 .

도 4 는 본 발명의 일 실시예에 의한 조리 장치에 포함되는 가열 조리용 용기(20)를 나타낸 도면이다. 아울러, 도 5 는 본 발명의 일 실시예에 의한 조리 장치에 포함되는 가열 조리용 용기(20)의 단면을 나타낸 도면이다.4 is a view showing a container 20 for heating and cooking included in the cooking apparatus according to an embodiment of the present invention. In addition, FIG. 5 is a view showing a cross-section of a container 20 for heating and cooking included in the cooking apparatus according to an embodiment of the present invention.

가열 조리용 용기(20)는 음식물 재료가 투입되어 조리될 수 있는 용기이다.The heating and cooking container 20 is a container in which food materials are put and cooked.

일 예에 의하면, 상기 가열 조리 모듈(10)은 인덕션 가열 장치이며, 가열 조리용 용기(20)는 인덕션 가열 장치에 의해서 발열하는 발열 용기일 수 있다. According to an example, the heating and cooking module 10 may be an induction heating apparatus, and the heating and cooking container 20 may be a heating container that generates heat by the induction heating apparatus.

이에 따라서, 가열 조리용 용기(20)는 음식물이 수용되는 수용부(21), 및 상기 수용부(21)의 하부분에 위치하며 가열 조리용 용기(20)의 바닥면을 구성하는 유도 가열부(22)를 포함할 수 있다. Accordingly, the container for heating and cooking 20 includes an accommodating part 21 for accommodating food, and an induction heating part located below the accommodating part 21 and constituting the bottom surface of the heating and cooking container 20 . (22) may be included.

일 예에 의하면, 상기 수용부(21)는 소정의 금속 재질로 구성되며, 상기 유도 가열부(22)는 내부를 구성하며 열전도성을 갖는 열전도부(23)와, 외면을 구성하며 인덕션 가열 장치에 의해서 유도 가열될 수 있는 가열면(24)을 포함할 수 있다. According to an example, the accommodating part 21 is made of a predetermined metal material, and the induction heating part 22 constitutes an inside and a heat conductive part 23 having thermal conductivity, and an outer surface of the induction heating device. It may include a heating surface 24 that can be induction heated by.

예컨대, 수용부(21)는 STS304 를 포함할 수 있다. 수용부(21)의 두께는 예컨대 0.8T 일 수 있다. 또한, 열전도부(23)는 AL 1050 를 포함할 수 있다. 또한, 가열면(24)은 STS439 를 포함할 수 있다. 가열면(24)의 두께는 예컨대 0.5T 일 수 있다. 단, 이에 한정하는 것은 아니다. For example, the receiving unit 21 may include STS304. The thickness of the receiving portion 21 may be, for example, 0.8T. Also, the heat conduction unit 23 may include AL 1050 . Also, the heating surface 24 may include STS439. The thickness of the heating surface 24 may be, for example, 0.5T. However, the present invention is not limited thereto.

여기서, 상기 유도 가열부(22)와 상기 수용부(21)를 접합하는 방법으로는, 예컨대 알루미늄을 강한 압축으로 녹여 접합시키는 IMPACT 공법이 사용될 수 있다. 단, 이에 한정하는 것은 아니다.Here, as a method of bonding the induction heating unit 22 and the receiving unit 21 , for example, an IMPACT method in which aluminum is melted and joined by strong compression may be used. However, the present invention is not limited thereto.

가열 조리용 용기(20)의 적어도 일 부분에는 신호 발생부(25)가 구비된다. 신호 발생부(25)는 후술하는 온도 센싱 모듈(100)이 센싱할 수 있는 소정의 신호를 발생시킬 수 있는 부분이다. 즉, 가열 조리 모듈(10)에 의해서 가열 조리용 용기(20)가 가열되면 신호 발생부(25)는 가열 조리용 용기(20)의 온도에 따라서 소정의 신호를 발생시키며, 온도 센싱 모듈(100)은 신호 발생부(25)에서 발생한 상기 신호를 센싱할 수 있다. At least a portion of the heating and cooking container 20 is provided with a signal generating unit 25 . The signal generator 25 is a part capable of generating a predetermined signal that can be sensed by the temperature sensing module 100 to be described later. That is, when the heating and cooking container 20 is heated by the heating and cooking module 10 , the signal generating unit 25 generates a predetermined signal according to the temperature of the heating and cooking container 20 , and the temperature sensing module 100 ) may sense the signal generated by the signal generator 25 .

여기서, 신호라 함은, 예컨대 온도에 따라서 가변하는 가시광선, 적외선 등의 광학적 신호일 수 있다. 일 예로, 상기 신호 발생부(25)는, 가열 조리용 용기(20)의 온도에 따라서, 색변화, 광 파장 변화, 광량 변화 등의 광학적 변화에 의한 신호를 발생시킬 수 있다. 단, 이에 한정하지 않는다.Here, the signal may be, for example, an optical signal such as visible light or infrared light that varies according to temperature. For example, the signal generating unit 25 may generate a signal due to an optical change such as a color change, a light wavelength change, and a light quantity change, depending on the temperature of the heating and cooking container 20 . However, the present invention is not limited thereto.

상기 신호 발생부(25)는 가열 조리용 용기(20)의 외측 둘레면의 적어도 일 부분에 구비될 수 있다. The signal generating unit 25 may be provided on at least a portion of the outer peripheral surface of the heating and cooking vessel 20 .

일 실시예에 의하면, 신호 발생부(25)는 가열 조리용 용기(20)의 외측 둘레면의 하부 부분에 구비될 수 있다. 일 예로, 신호 발생부(25)가 구비되는 부분은 가열 조리용 용기(20)의 바닥면을 구성하는 상기 유도 가열부(22)의 외측 둘레면의 적어도 일 부분일 수 있다. 물론, 신호 발생부(25)가 상기 수용부(21)의 적어도 일 부분에 구비될 수도 있다.According to an embodiment, the signal generating unit 25 may be provided in a lower portion of the outer peripheral surface of the heating and cooking vessel 20 . For example, the portion provided with the signal generating unit 25 may be at least a portion of the outer peripheral surface of the induction heating unit 22 constituting the bottom surface of the heating and cooking container 20 . Of course, the signal generating unit 25 may be provided in at least a portion of the receiving unit 21 .

예컨대, 신호 발생부(25)는 가열 조리용 용기(20)의 외측 둘레면의 하부분의 적어도 일 부분, 또는 전체에 걸쳐서 코팅된 소정의 코팅일 수 있다. 즉, 신호 발생부(25)는 소정의 도장 공정에 의해서 형성된 도장부일 수 있다. For example, the signal generating unit 25 may be a predetermined coating coated over at least a portion or the entire lower portion of the outer peripheral surface of the heating and cooking vessel 20 . That is, the signal generating unit 25 may be a painting unit formed by a predetermined painting process.

예컨대, 상기 도장부를 구성하는 도료는 시온 안료 및 합성수지 계열의 도료를 소정의 중량% 만큼 포함할 수 있다. 일 예로, 우레탄 계열의 도료, 테프론 계열의 도료, 무기 충진 물질, 광택 효과제, 촉매제, 바인더 등을 포함할 수 있다. For example, the paint constituting the coating unit may include a Zion pigment and a synthetic resin-based paint by a predetermined weight%. For example, it may include a urethane-based paint, a Teflon-based paint, an inorganic filling material, a gloss effect agent, a catalyst, a binder, and the like.

일 예로, 상기 신호 발생부(25)는 흑색 도장으로 구성될 수 있다. 따라서, 외부 환경의 각종 색, 빛 등에 영향을 적게 받을 수 있다. 여기서, 흑색이라 함은 반드시 검은색에 한정하지 아니하며, 어두운 청색, 적색 등을 포함할 수 있다. For example, the signal generator 25 may be formed of black paint. Accordingly, it may be less affected by various colors and lights of the external environment. Here, the term black is not necessarily limited to black, and may include dark blue, red, and the like.

또한, 일 예에 의하면, 신호 발생부(25)는 온도 변화에 따라서 색변화가 발생할 수도 있다. 예컨대, 상온에서는 흑색 계열의 어두운 색을 띄며, 소정의 온도(일 예로, 60℃ 이상)에서 밝은 계열의 색으로 색변화가 발생하는 것도 가능하다.Also, according to an example, the signal generator 25 may generate a color change according to a change in temperature. For example, it is possible to have a dark color of a black series at room temperature, and a color change to a light color at a predetermined temperature (eg, 60° C. or higher) may occur.

단, 이에 한정하지 않으며, 코팅 외에, 소정의 재질로 구성된 부품이 가열 조리용 용기(20)의 외측 둘레면에 결합되는 것도 가능하다.However, the present invention is not limited thereto, and in addition to the coating, it is also possible that parts made of a predetermined material are coupled to the outer circumferential surface of the heating and cooking container 20 .

즉, 신호 발생부(25)는 열 변화에 의해서 광학적 신호를 발생시키는 모든 수단을 포함할 수 있다. That is, the signal generator 25 may include all means for generating an optical signal by thermal change.

일 예에 의하면, 신호 발생부(25)는 가열 조리용 용기(20)의 외측 둘레면의 적어도 일 부분에 구비되되, 둘레 방향으로 전체(높이 방향으로는 일부일 수 있다.)에 걸쳐서 구비될 수 있다. 따라서, 가열 조리용 용기(20)의 배향을 임의로 달리하여도 항상 신호 발생부(25)가 보일 수 있다.According to an example, the signal generating unit 25 is provided on at least a portion of the outer circumferential surface of the heating and cooking container 20 , and may be provided over the entirety (which may be a part in the height direction) in the circumferential direction. have. Therefore, even if the orientation of the heating and cooking container 20 is arbitrarily changed, the signal generating unit 25 can always be seen.

상기 신호 발생부(25)가 상기 유도 가열부(22)의 외측 둘레면부에 구비됨으로서, 정확한 온도 측정이 가능해질 수 있다. 이에 대해서는 후술한다.Since the signal generating unit 25 is provided on the outer peripheral surface of the induction heating unit 22, accurate temperature measurement may be possible. This will be described later.

도 6 은 본 발명의 일 실시예에 의한 조리 장치에 포함되는 온도 센싱 모듈(100)의 외관을 나타낸 도면이며, 도 7 은 온도 센싱 모듈(100)의 구조를 나타낸 도면이다.6 is a view showing the exterior of the temperature sensing module 100 included in the cooking apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 7 is a view showing the structure of the temperature sensing module 100 .

이하에서는 온도 센싱 모듈(100)에 대해서 설명한다.Hereinafter, the temperature sensing module 100 will be described.

온도 센싱 모듈(100)은, 가열 조리 모듈(10)과 별개로(독립적으로) 구비되는 장치이며, 가열 조리 모듈(10)의 탑 플레이트(12) 상에 놓여져서, 특정한 화구 상에 놓여진 가열 조리용 용기(20)의 온도를 센싱할 수 있는 장치이다.The temperature sensing module 100 is a device provided separately (independently) from the heating and cooking module 10 , placed on the top plate 12 of the heating and cooking module 10 , and heating and cooking placed on a specific cooker. It is a device capable of sensing the temperature of the container (20).

실시예에 의한 온도 센싱 모듈(100)은, 케이싱부(110), 필터부(120), 센서부(130), 기판부(140), 및 제1 정렬부(arrangement part)(150)를 포함할 수 있다.The temperature sensing module 100 according to the embodiment includes a casing unit 110 , a filter unit 120 , a sensor unit 130 , a substrate unit 140 , and a first arrangement part 150 . can do.

케이싱부(110)는, 케이싱 베이스(111), 케이싱 커버(112), 커버 데코(113), 케이싱 패킹(114)을 포함한다. 아울러 케이싱부(110)는 케이싱 베이스(111)와 케이싱 커버(112)의 결합에 사용되는 결합 수단(116)을 더 포함할 수 있다.The casing unit 110 includes a casing base 111 , a casing cover 112 , a cover decor 113 , and a casing packing 114 . In addition, the casing unit 110 may further include a coupling means 116 used for coupling the casing base 111 and the casing cover 112 .

케이싱 베이스(111)는 케이싱부(110)의 하부분을 구성한다. 케이싱 베이스(111)는 바닥면과 측면을 가질 수 있다. The casing base 111 constitutes a lower part of the casing part 110 . The casing base 111 may have a bottom surface and a side surface.

케이싱 베이스(111)에는 탑재 공간이 구비된다. 탑재 공간 내에는 센서부(130), 기판부(140), 및 제1 정렬부(150)가 탑재될 수 있다. 또한, 케이싱 베이스(111)는 상기 센서부(130), 기판부(140), 및 제1 정렬부(150)를 상기 탑재 공간 내에 고정시킬 수 있는 고정용 구조물을 구비할 수 있다. The casing base 111 is provided with a mounting space. The sensor unit 130 , the substrate unit 140 , and the first alignment unit 150 may be mounted in the mounting space. In addition, the casing base 111 may include a fixing structure capable of fixing the sensor unit 130 , the substrate unit 140 , and the first alignment unit 150 in the mounting space.

아울러, 케이싱 베이스(111)의 측면의 적어도 일 부분에는 측 방향으로 오픈된 윈도우부(115)가 구비된다. 상기 윈도우부(115)를 통해서 상기 탑재 공간 내에 탑재된 센서부(130)가 광학적으로 노출될 수 있다. 즉, 외부의 광이 상기 윈도우부(115)를 통과하여 센서부(130)에 입사할 수 있다. 또한, 상기 윈도우부(115)에 필터부(120)가 결합될 수 있다. In addition, at least a portion of the side surface of the casing base 111 is provided with a window portion 115 that is opened in the lateral direction. The sensor unit 130 mounted in the mounting space may be optically exposed through the window unit 115 . That is, external light may pass through the window unit 115 to be incident on the sensor unit 130 . In addition, the filter unit 120 may be coupled to the window unit 115 .

실시예에 의하면, 케이싱 베이스(111)는 플라스틱 등의 합성수지로 구성될 수 있다. 따라서, 상기 케이싱 베이스(111)에 구비되는 고정용 구조물 및 윈도우부(115)가 성형 가공을 통해 쉽게 구비될 수 있다.According to the embodiment, the casing base 111 may be made of a synthetic resin such as plastic. Accordingly, the fixing structure and the window portion 115 provided in the casing base 111 may be easily provided through molding.

윈도우부(115)는 케이싱 베이스(111)의 바닥면으로부터 소정의 높이 상에 위치할 수 있다. 바람직하게는, 가열 조리용 용기(20)와 비교하였을 때, 상기 케이싱 베이스(111)의 바닥면을 기준으로 하여, 윈도우부(115)의 높이는, 가열 조리용 용기(20)의 측면에 위치하는 신호 발생부(25)와 같은 높이에 위치할 수 있다. 즉, 동일한 일 평면 상에 가열 조리용 용기(20)와 온도 센싱 모듈(100)을 놓았을 때, 상기 윈도우부(115)는 상기 가열 조리용 용기(20)의 신호 발생부(25)의 적어도 일 부분과 동일한 높이에 위치할 수 있다.The window part 115 may be positioned at a predetermined height from the bottom surface of the casing base 111 . Preferably, when compared with the container for heating and cooking 20 , the height of the window part 115 with respect to the bottom surface of the casing base 111 is located on the side of the container for heating and cooking 20 . It may be located at the same height as the signal generator 25 . That is, when the heating and cooking container 20 and the temperature sensing module 100 are placed on the same plane, the window part 115 is at least part of the signal generating unit 25 of the heating and cooking container 20 . It may be located at the same height as the one part.

케이싱 커버(112)는 케이싱부(110)의 상부분을 구성하며, 케이싱 베이스(111)를 덮는다. 따라서, 케이싱 커버(112)는 케이싱 베이스(111)의 탑재 공간을 덮어서 밀폐시킨다. 케이싱 커버(112)의 하면에도 상기 센서부(130), 기판부(140), 및 제1 정렬부(150)를 상기 탑재 공간 내에 고정시킬 수 있는 고정용 구조물이 구비될 수 있다.The casing cover 112 constitutes an upper portion of the casing part 110 and covers the casing base 111 . Accordingly, the casing cover 112 covers and seals the mounting space of the casing base 111 . A fixing structure capable of fixing the sensor unit 130 , the substrate unit 140 , and the first alignment unit 150 in the mounting space may be provided on the lower surface of the casing cover 112 .

실시예에 의하면, 케이싱 커버(112)는 플라스틱 등의 합성수지로 구성될 수 있다. 따라서, 상기 케이싱 커버(112)에 구비되는 고정용 구조물이 성형 가공을 통해 쉽게 구비될 수 있다.According to the embodiment, the casing cover 112 may be made of a synthetic resin such as plastic. Accordingly, the fixing structure provided on the casing cover 112 can be easily provided through molding processing.

커버 데코(113)는 케이싱 커버(112)에 고정되며, 케이싱 커버(112)의 외면을 덮는다. 커버 데코(113)는 케이싱 커버(112)에 끼워지거나 접착되어 고정될 수 있다. 커버 데코(113)는 케이싱 커버(112)의 상면 및 측면을 덮을 수 있다. The cover decoration 113 is fixed to the casing cover 112 and covers the outer surface of the casing cover 112 . The cover decoration 113 may be fixed by being fitted or attached to the casing cover 112 . The cover decoration 113 may cover the upper surface and the side surface of the casing cover 112 .

실시예에 의하면, 커버 데코(113)는 예컨대 스테인리스와 같이 내구성, 내열성, 및 내식성이 우수한 금속 재질로 구성될 수 있다. According to the embodiment, the cover decoration 113 may be made of a metal material having excellent durability, heat resistance, and corrosion resistance, such as stainless steel.

앞서 설명한 바와 같이, 케이싱 베이스(111)와 케이싱 커버(112)는 가공성이 우수한 플라스틱 등의 합성수지로 구성되어 쉽게 가공되며 고정용 구조물을 용이하게 마련할 수 있다.As described above, the casing base 111 and the casing cover 112 are made of a synthetic resin such as plastic having excellent processability and are easily processed and a fixing structure can be easily provided.

또한, 커버 데코(113)는 내구성, 내열성, 내식성이 우수한 금속 재질로 구성되어 온도 센싱 모듈(100)을 외부의 충격 및 열에서 보호할 수 있다. 특히, 조리 과정에서 가열 조리용 용기(20)에서 고온의 기름, 수분 등이 튀어 온도 센싱 모듈(100) 상에 떨어지는 경우가 발생할 수 있는데, 커버 데코(113)가 스테인리스와 같이 내구성, 내열성, 및 내식성이 우수한 금속 재질로 구성됨으로서 온도 센싱 모듈(100)의 보호가 효과적으로 이루어질 수 있다.In addition, the cover decoration 113 may be made of a metal material having excellent durability, heat resistance, and corrosion resistance to protect the temperature sensing module 100 from external impact and heat. In particular, high-temperature oil, moisture, etc. may splash from the heating and cooking container 20 during the cooking process and fall on the temperature sensing module 100. The cover deco 113 has durability, heat resistance, and Since it is made of a metal material having excellent corrosion resistance, the temperature sensing module 100 can be effectively protected.

따라서, 실시예에 의한 케이싱부(110)는 가공성이 우수한 재질로 구성된 케이싱 베이스(111) 및 케이싱 커버(112)와, 내구성, 내열성이 우수한 재질로 구성된 커버 데코(113)가 결합되어, 우수한 가공성, 내구성, 내열성, 내식성을 모두 보유할 수 있다. Accordingly, the casing unit 110 according to the embodiment includes a casing base 111 and a casing cover 112 made of a material having excellent workability, and a cover decor 113 made of a material having excellent durability and heat resistance, and excellent workability. , durability, heat resistance, and corrosion resistance.

케이싱 패킹(114)은 링 형태의 패킹이다. 케이싱 패킹(114)은, 케이싱 베이스(111)와 케이싱 커버(112) 사이에, 케이싱 베이스(111)와 케이싱 커버(112)가 서로 맞닿는 위치에 배치될 수 있다. 케이싱 패킹(114)은 탄성력을 갖는 고무, 합성 수지 등의 재질로 구성될 수 있다. 케이싱 패킹(114)은 케이싱 베이스(111)와 케이싱 커버(112)에 밀착될 수 있다. 따라서, 케이싱 패킹(114)은, 케이싱 베이스(111)와 케이싱 커버(112) 사이의 간극을 통해서 탑재 공간 내부로 습기 등이 유입되는 것을 방지한다.The casing packing 114 is a ring-shaped packing. The casing packing 114 may be disposed between the casing base 111 and the casing cover 112 at a position where the casing base 111 and the casing cover 112 contact each other. The casing packing 114 may be made of a material having elasticity, such as rubber or synthetic resin. The casing packing 114 may be in close contact with the casing base 111 and the casing cover 112 . Accordingly, the casing packing 114 prevents moisture or the like from flowing into the mounting space through the gap between the casing base 111 and the casing cover 112 .

결합 수단(116)은 케이싱 베이스(111)와 케이싱 커버(112) 사이를 결합 고정시킬 수 있는 수단이다. 결합 수단(116)은 예컨대 고정용 나사일 수 있으며, 이에 한정하지 아니한다.The coupling means 116 is a means capable of coupling and fixing between the casing base 111 and the casing cover 112 . The coupling means 116 may be, for example, a fixing screw, but is not limited thereto.

필터부(120)는 케이싱 베이스(111)의 윈도우부(115)에 배치된다. 필터부(120)는 필터 본체(121) 및 필터 고정 데코(122)를 포함한다.The filter unit 120 is disposed on the window unit 115 of the casing base 111 . The filter unit 120 includes a filter body 121 and a filter fixing decoration 122 .

필터 본체(121)는 윈도우부(115)에 결합됨으로서, 외부에서 센서부(130)로 유입되는 광의 광 경로 상에 위치한다. 필터 본체(121)는 상기 광을 적절히 필터링 한 후, 센서부(130)로 전달할 수 있는 부재이다. 필터 본체(121)는 예컨대 IR 필터일 수 있다. 단, 이에 한정하지 아니한다.The filter body 121 is coupled to the window unit 115 and is positioned on an optical path of light flowing into the sensor unit 130 from the outside. The filter body 121 is a member capable of transmitting the light to the sensor unit 130 after properly filtering the light. The filter body 121 may be, for example, an IR filter. However, the present invention is not limited thereto.

필터 고정 데코(122)는 필터 본체(121)를 케이싱 베이스(111)에 고정시키기 위한 부재이다. 필터 고정 데코(122)는 스테인리스와 같은 금속 재질로 구성될 수 있다. 필터 고정 데코(122)는 고정 바디(123), 및 고정 레그(124)를 포함할 수 있다. 고정 바디(123)는 필터 본체(121)의 전방에 위치하여 필터 본체(121)의 적어도 일 부분을 덮을 수 있다. 고정 레그(124)는 후방으로 연장되어 케이싱 베이스(111)의 윈도우부(115)에 구비되는 고정 홈(115a)에 삽입되어 끼워질 수 있다. 따라서, 고정 바디(123)가 케이싱 베이스(111)에 끼워짐으로서 고정 바디(123)와 필터 본체(121)가 케이싱 베이스(111)에 고정된다.The filter fixing deco 122 is a member for fixing the filter body 121 to the casing base 111 . The filter fixing decor 122 may be made of a metal material such as stainless steel. The filter fixing decoration 122 may include a fixing body 123 and a fixing leg 124 . The fixed body 123 may be positioned in front of the filter body 121 to cover at least a portion of the filter body 121 . The fixing leg 124 may extend rearward and be inserted into and fitted into the fixing groove 115a provided in the window portion 115 of the casing base 111 . Accordingly, as the fixed body 123 is fitted to the casing base 111 , the fixed body 123 and the filter body 121 are fixed to the casing base 111 .

센서부(130)는 케이싱 베이스(111)의 탑재 공간 내에 탑재된다. 센서부(130)는 센서 본체(131), 센서 기판(132), 및 센서 홀더(133)를 포함할 수 있다.The sensor unit 130 is mounted in the mounting space of the casing base 111 . The sensor unit 130 may include a sensor body 131 , a sensor substrate 132 , and a sensor holder 133 .

센서 본체(131)는 외부의 광학적 신호를 수광하여 센싱하는 일체의 센서 장치를 포함할 수 있다. 센서 본체(131)는 예컨대 IR 센서 장치일 수 있다. 센서 본체(131)는 상기 케이싱 베이스(111)의 윈도우부(115)를 통해 입사하는 광을 수광할 수 있는 위치에 위치한다. 즉, 센서 본체(131)는 수광 렌즈를 포함하며, 상기 수광 렌즈는 케이싱 베이스(111)의 윈도우부(115)의 후방(내측)에 위치한다. 앞서 설명한 바와 같이, 윈도우부(115)에는 필터부(120)가 구비되어 있으므로, 센서부(130)에 입사되는 광은 필터부(120)에 의해서 필터링된 후, 센서부(130)에 입사하게 된다.The sensor body 131 may include an integrated sensor device that receives and senses an external optical signal. The sensor body 131 may be, for example, an IR sensor device. The sensor body 131 is positioned at a position capable of receiving light incident through the window portion 115 of the casing base 111 . That is, the sensor body 131 includes a light receiving lens, and the light receiving lens is located at the rear (inside) of the window 115 of the casing base 111 . As described above, since the filter unit 120 is provided in the window unit 115 , the light incident on the sensor unit 130 is filtered by the filter unit 120 and then is incident on the sensor unit 130 . do.

센서 기판(132)은 센서 본체(131)가 탑재되어 연결되는 소정의 기판일 수 있다. 센서 기판(132)은 후술하는 기판부(140)와 연결될 수 있다.The sensor substrate 132 may be a predetermined substrate on which the sensor body 131 is mounted and connected. The sensor substrate 132 may be connected to a substrate unit 140 to be described later.

센서 홀더(133)는 센서 본체(131) 및 센서 기판(132)을 고정시키며, 케이싱부(110)에 고정된다. 센서 홀더(133)는 센서 본체(131) 및 센서 기판(132)을 탑재하여, 센서 본체(131) 및 센서 기판(132) 를 케이싱부(110)에 고정시키는 소정의 고정용 구조물일 수 있다. The sensor holder 133 fixes the sensor body 131 and the sensor substrate 132 , and is fixed to the casing 110 . The sensor holder 133 may be a predetermined fixing structure for mounting the sensor body 131 and the sensor substrate 132 and fixing the sensor body 131 and the sensor substrate 132 to the casing unit 110 .

센서부(130)는 케이싱 베이스(111)의 바닥면으로부터 소정의 높이 상에 위치할 수 있다. 바람직하게는, 가열 조리용 용기(20)와 비교하였을 때, 상기 케이싱 베이스(111)의 바닥면을 기준으로 하여, 센서부(130)의 높이는, 가열 조리용 용기(20)의 측면에 위치하는 신호 발생부(25)와 동일한 높이에 위치할 수 있다. 즉, 동일한 일 평면 상에 가열 조리용 용기(20)와 온도 센싱 모듈(100)을 놓았을 때, 상기 센서부(130)는 상기 가열 조리용 용기(20)의 신호 발생부(25)의 적어도 일 부분과 동일한 높이에 위치할 수 있다.The sensor unit 130 may be located at a predetermined height from the bottom surface of the casing base 111 . Preferably, the height of the sensor unit 130 with respect to the bottom surface of the casing base 111 as compared with the container for heating and cooking 20 is located on the side of the container for heating and cooking 20 . It may be located at the same height as the signal generator 25 . That is, when the heating and cooking container 20 and the temperature sensing module 100 are placed on the same plane, the sensor unit 130 is at least It may be located at the same height as the one part.

기판부(140)는 제1 기판(141), 제2 기판(142), 및 기판 홀더(143)를 포함할 수 있다.The substrate unit 140 may include a first substrate 141 , a second substrate 142 , and a substrate holder 143 .

제1 기판(141)은 MAIN PWB 일 수 있다. 제1 기판(141)은 센서부(130)와 연결될 수 있다. 제1 기판(141)은 센서부(130)에서 수신한 광학적 신호를 처리하여 각종 신호를 발생시킬 수 있다. 제1 기판(141)은 후술하는 제2 기판(142)으로 신호를 전달할 수 있다. The first substrate 141 may be a MAIN PWB. The first substrate 141 may be connected to the sensor unit 130 . The first substrate 141 may generate various signals by processing the optical signal received by the sensor unit 130 . The first substrate 141 may transmit a signal to a second substrate 142 to be described later.

제2 기판(142)은 NFC PWB 일 수 있다. 제2 기판(142)은 제1 기판(141)에서 발생한 신호를 처리하여, 외부(에컨대, 전장부(14), 또는 외부의 통신 장치 등)로 전달하는 신호를 발생시킬 수 있다. 제2 기판(142)은 상기 제1 기판(141)과 연결될 수 있다.The second substrate 142 may be an NFC PWB. The second substrate 142 may process a signal generated from the first substrate 141 to generate a signal transmitted to the outside (eg, the electrical unit 14 or an external communication device). The second substrate 142 may be connected to the first substrate 141 .

기판 홀더(143)는 제1 기판(141)과 제2 기판(142)을 고정시키는 소정의 구조물이다. 기판 홀더(143)는 소정의 면적을 갖는 플레이트 형태의 구조물로 구성될 수 있다. 실시예에 의하면, 기판 홀더(143)의 상면 상에 제1 기판(141)이 결합되고, 기판 홀더(143)의 하면에 제2 기판(142)이 결합될 수 있다. 또한, 기판 홀더(143)의 전방부에 센서 홀더(133)가 고정될 수 있다.The substrate holder 143 is a predetermined structure for fixing the first substrate 141 and the second substrate 142 . The substrate holder 143 may be configured as a plate-shaped structure having a predetermined area. According to the embodiment, the first substrate 141 may be coupled to the upper surface of the substrate holder 143 , and the second substrate 142 may be coupled to the lower surface of the substrate holder 143 . In addition, the sensor holder 133 may be fixed to the front portion of the substrate holder 143 .

제1 정렬부(150)는 온도 센싱 모듈(100)을 가열 조리 모듈(10) 상에 부착시키고, 위치 정렬시킬 수 있는 수단이다.The first alignment unit 150 is a means for attaching the temperature sensing module 100 to the heating and cooking module 10 and aligning the positions.

실시예에 의하면, 제1 정렬부(150)는 자성을 갖거나, 또는 자성에 의해서 반응하는 마그넷 부재를 포함할 수 있다. 즉, 마그넷 부재라 함은 자체적으로 자성을 갖는 일반적인 자석과 같은 부재이거나, 또는 외부 자성에 의해서 반응하여 자력 결합될 수 있는 재질(예컨대 철)로 구성된 부재일 수 있다. According to an embodiment, the first alignment unit 150 may include a magnet member that has magnetism or reacts with magnetism. That is, the magnet member may be a member such as a general magnet having magnetism by itself, or a member made of a material (eg, iron) that can be magnetically coupled in response to external magnetism.

상기 마그넷 부재는, 케이싱부(110) 내의 일 위치에 고정 설치될 수 있다. 상기 마그넷 부재는, 제1-1 마그넷 부재(151)와 제1-2 마그넷 부재(152)를 포함할 수 있다. 즉, 마그넷 부재는 복수 개일 수 있다. 아울러, 제1-1 마그넷 부재(151)와 제1-2 마그넷 부재(152)는 케이싱 베이스(111) 상의 일 위치에 각각 고정되어 배치될 수 있다. 아울러, 제1-1 마그넷 부재(151)와 제1-2 마그넷 부재(152)는 소정의 크기의 제1 이격 거리를 가질 수 있다.The magnet member may be fixedly installed at a position within the casing unit 110 . The magnet member may include a 1-1 magnet member 151 and a 1-2 magnet member 152 . That is, there may be a plurality of magnet members. In addition, the first-first magnet member 151 and the first-second magnet member 152 may be fixedly disposed at one position on the casing base 111 , respectively. In addition, the first-first magnet member 151 and the first-second magnet member 152 may have a first separation distance of a predetermined size.

가열 조리 모듈(10) 상에 상기 온도 센싱 모듈(100)이 놓여졌을 때, 상기 마그넷 부재의 자력에 의해서 온도 센싱 모듈(100)이 가열 조리 모듈(10) 상에 자력 결합될 수 있다. 아울러, 상기 마그넷 부재가 복수 개이며, 선택적으로 자력 결합됨으로서 온도 센싱 모듈(100)의 위치 또는 배향이 선택될 수 있다.When the temperature sensing module 100 is placed on the heating and cooking module 10 , the temperature sensing module 100 may be magnetically coupled to the heating and cooking module 10 by the magnetic force of the magnet member. In addition, there are a plurality of magnet members, and the position or orientation of the temperature sensing module 100 may be selected by selectively magnetically coupled.

도 8 은 본 발명의 일 실시예에 의한 조리 장치에 포함되는 가열 조리 모듈(10) 내에 내장되는 리더 모듈(200)의 구조를 나타낸 도면이다.8 is a view showing the structure of the reader module 200 embedded in the heating and cooking module 10 included in the cooking apparatus according to an embodiment of the present invention.

이하에서는 리더 모듈(200)에 대해서 설명한다.Hereinafter, the reader module 200 will be described.

리더 모듈(200)은 가열 조리 모듈(10) 내에 탑재된다. 일 예에 의하면, 리더 모듈(200)은 가열 조리 모듈(10)의 상부분에 위치하며, 탑 플레이트(12) 아래에 위치할 수 있다. 아울러, 리더 모듈(200)은 가열 조리 모듈(10)의 전방 위치에 위치할 수 있다.The reader module 200 is mounted in the heating and cooking module 10 . According to an example, the reader module 200 may be positioned above the heating and cooking module 10 , and may be positioned below the top plate 12 . In addition, the reader module 200 may be positioned in front of the heating and cooking module 10 .

리더 모듈(200)은 리더 기판(210), 리더 장착 홀더(220), 탄동부(230), 및 제2 정렬부(240)를 포함할 수 있다.The reader module 200 may include a reader board 210 , a reader mounting holder 220 , a ballistic part 230 , and a second alignment part 240 .

리더 기판(210)은 온도 센싱 모듈(100)에서 제공되는 무선 신호를 수신하고 신호를 처리할 수 있는 일체의 장치를 포함할 수 있다. 리더 기판(210)은 신호를 수신 및, 또는 송신하는 무선 통신 모듈, 및 신호를 처리하는 신호 처리 모듈을 포함할 수 있다. 예컨대, 리더 기판(210)은 NFC 리더일 수 있다. 또한, 리더 기판(210)은 가열 조리 모듈(10)의 외부에 구비되는 장치에 대해서 신호를 전달할 수도 있다.The reader board 210 may include an all-in-one device capable of receiving a wireless signal provided from the temperature sensing module 100 and processing the signal. The reader board 210 may include a wireless communication module for receiving and/or transmitting a signal, and a signal processing module for processing the signal. For example, the reader board 210 may be an NFC reader. In addition, the reader board 210 may transmit a signal to a device provided outside the heating and cooking module 10 .

리더 장착 홀더(220)는 리더 기판(210)을 탑재하여 가열 조리 모듈(10)의 일 위치에 고정시키는 고정용 구조물로서, 소정의 패널 형태의 부재일 수 있다. 리더 장착 홀더(220)는 리더 기판(210)을 탑재하여 고정시킬 수 있도록 하는 소정의 탑재 수단을 포함할 수 있다. 아울러, 조리 모듈의 전장부(14)에 고정될 수 있도록 하는 소정의 고정 수단(222)을 포함할 수 있다.The reader mounting holder 220 is a fixing structure for mounting the reader substrate 210 and fixing it at a position of the heating and cooking module 10 , and may be a member in the form of a predetermined panel. The reader mounting holder 220 may include a predetermined mounting means for mounting and fixing the reader board 210 . In addition, it may include a predetermined fixing means 222 to be fixed to the electric length 14 of the cooking module.

또한, 리더 장착 홀더(220)의 적어도 일 위치에는, 후술하는 제2 정렬부(240)의 마그넷 부재가 고정될 수 있도록 하는 고정 홈(224)이 구비될 수 있다.In addition, at least one position of the reader mounting holder 220 may be provided with a fixing groove 224 through which the magnet member of the second alignment unit 240 to be described later can be fixed.

탄동부(230)는 리더 장착 홀더(220)를 탑 플레이트(12) 아래에 밀착시키는 부재이다. 즉, 탄동부(230)에 의해서 리더 장착 홀더(220) 및 리더 장착 홀더(220)에 탑재된 리더 기판(210) 가 탑 플레이트(12) 아래에 밀착할 수 있다. 탄동부(230)는 상방향으로 탄성력을 제공하는 부재일 수 있다. 예컨대, 탄동부(230)는 리더 장착 홀더(220)와 전장부(14) 사이에 위치하는 스프링과 같은 부재일 수 있다. 다만, 이에 한정하지 아니하며, 탄동부(230)는 리더 장착 홀더(220) 및 리더 기판(210) 를 상방향으로 밀어 탑 플레이트(12)에 밀착시키는 일체의 수단을 가질 수 있다.The tangible part 230 is a member that attaches the leader mounting holder 220 to the bottom of the top plate 12 . That is, the reader mounting holder 220 and the reader board 210 mounted on the reader mounting holder 220 may be in close contact with the bottom of the top plate 12 by the movable part 230 . The bouncy part 230 may be a member that provides an elastic force in an upward direction. For example, the movable part 230 may be a member such as a spring positioned between the leader mounting holder 220 and the electric length part 14 . However, the present invention is not limited thereto, and the ballistic unit 230 may have an integral means for pushing the leader mounting holder 220 and the leader board 210 upwardly to adhere to the top plate 12 .

탄동부(230)는 하나, 또는 복수 개 구비될 수 있다. 바람직하게는, 탄동부(230)는 리더 장착 홀더(220)의 적어도 2 개의 모서리 위치에 구비되어, 리더 장착 홀더(220)를 전체적으로 부분을 안정적으로 탑 플레이트(12)에 밀착시킬 수 있다.One or a plurality of ballistic portions 230 may be provided. Preferably, the ballistic portion 230 is provided at at least two corner positions of the leader mounting holder 220 , so that the entire part of the leader mounting holder 220 can be stably brought into close contact with the top plate 12 .

제2 정렬부(240)는 온도 센싱 모듈(100)을 리더 모듈(200) 상에 부착시키고, 위치 고정시킬 수 있는 수단이다.The second alignment unit 240 is a means for attaching the temperature sensing module 100 to the reader module 200 and fixing the position thereof.

예컨대, 제2 정렬부(240)는 리더 장착 홀더(220)의 일 위치에 고정 설치되는 마그넷 부재일 수 있다. 상기 마그넷 부재는, 제2-1 마그넷 부재(241)와 제2-2 마그넷 부재(242)를 포함할 수 있다. 즉, 마그넷 부재는 복수 개일 수 있다. 아울러, 제2-1 마그넷 부재(241)와 제2-2 마그넷 부재(242)는 리더 장착 홀더(220)의 일 위치에 각각 고정되어 배치될 수 있다. 아울러, 제2-1 마그넷 부재(241)와 제2-2 마그넷 부재(242)는 소정의 제2 이격 거리를 가질 수 있다. For example, the second alignment unit 240 may be a magnet member fixedly installed at a position of the reader mounting holder 220 . The magnet member may include a 2-1 magnet member 241 and a 2-2 magnet member 242 . That is, there may be a plurality of magnet members. In addition, the second-first magnet member 241 and the second-second magnet member 242 may be respectively fixedly disposed at one position of the reader mounting holder 220 . In addition, the second-first magnet member 241 and the second-second magnet member 242 may have a second predetermined separation distance.

리더 모듈(200) 상에 상기 온도 센싱 모듈(100)이 놓여지되, 상기 마그넷 부재의 자력에 의해서 온도 센싱 모듈(100)이 리더 모듈(200) 상에 자력 결합될 수 있다. 아울러, 상기 마그넷 부재가 복수 개이며, 선택적으로 자력 결합됨으로서 온도 센싱 모듈(100)의 위치 또는 배향이 선택될 수 있다.The temperature sensing module 100 is placed on the reader module 200 , and the temperature sensing module 100 may be magnetically coupled to the reader module 200 by the magnetic force of the magnet member. In addition, there are a plurality of magnet members, and the position or orientation of the temperature sensing module 100 may be selected by selectively magnetically coupled.

도 9 는 본 발명의 일 실시예에 의한 조리 장치의 가열 조리 모듈(10) 상에 가열 조리용 용기(20), 및 온도 센싱 모듈(100)이 놓이는 것을 나타낸 것이며, 도 10 은 본 발명의 일 실시예에 의한 조리 장치의 온도 센싱 모듈(100)의 배향 및 그에 의한 온도 센싱을 나타낸 도면이다. 또한, 도 11 및 12 는 본 발명의 실시 형태에 의한 온도 센싱 모듈(100)을 이용한 가열 조리용 용기(20)의 온도 센싱의 일 예를 나타낸 도면이다.9 is a view showing that the heating cooking container 20 and the temperature sensing module 100 are placed on the heating cooking module 10 of the cooking apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. It is a view showing the orientation of the temperature sensing module 100 of the cooking apparatus according to the embodiment and the temperature sensing thereby. 11 and 12 are diagrams illustrating an example of sensing the temperature of the heating and cooking container 20 using the temperature sensing module 100 according to an embodiment of the present invention.

이하에서는 본 발명에 의한 조리 장치의 작동 및 효과에 대해서 설명한다.Hereinafter, the operation and effects of the cooking apparatus according to the present invention will be described.

가열 조리 모듈(10)의 탑 플레이트(12)의 특정 화구 상에 가열 조리용 용기(20)가 안착된다. 아울러, 가열 조리 모듈(10)의 탑 플레이트(12) 상에 온도 센싱 모듈(100)이 안착된다. The heating and cooking container 20 is seated on a specific crater of the top plate 12 of the heating cooking module 10 . In addition, the temperature sensing module 100 is seated on the top plate 12 of the heating and cooking module 10 .

한편, 이때, 도 9 에 도시된 바와 같이, 탑 플레이트(12) 상에는 온도, 제어 신호 등이 표시되는 제어 신호 표시부(16)가 마련되며, 상기 제어 신호 표시부(16)는 상기 리더 모듈(200) 상에 위치할 수 있다. 따라서, 제어 신호 표시부(16)에서 표시되는 각종 신호와 온도 센싱 모듈(100)이 일체감을 가질 수 있으며, 미려한 미관이 달성될 수 있다.Meanwhile, at this time, as shown in FIG. 9 , a control signal display unit 16 for displaying temperature, control signals, etc. is provided on the top plate 12 , and the control signal display unit 16 is the reader module 200 . may be located on the Accordingly, various signals displayed on the control signal display unit 16 and the temperature sensing module 100 may have a sense of unity, and beautiful aesthetics may be achieved.

이때, 온도 센싱 모듈(100)은 리더 모듈(200) 상에 위치한다. 또한, 온도 센싱 모듈(100)은, 윈도우부(115) 및 필터부(120)가 구비된 부분이 화구 상에 위치한 가열 조리용 용기(20)를 향하도록 배향된 상태로 안착되게 된다. At this time, the temperature sensing module 100 is located on the reader module 200 . In addition, the temperature sensing module 100 is seated in a state in which the portion provided with the window unit 115 and the filter unit 120 is oriented to face the heating and cooking container 20 located on the crater.

이러한 온도 센싱 모듈(100)의 배향은, 온도 센싱 모듈(100)에 구비된 제1 정렬부(150)와 리더 모듈(200)에 구비된 제2 정렬부(240) 사이의 상호작용에 의해서 달성될 수 있다. 예컨대, 실시예에서 설명한 바와 같이, 제1 정렬부(150)와 제2 정렬부(240) 사이의 자력 결합에 의해서 온도 센싱 모듈(100)이 특정한 화구 상에 놓인 가열 조리용 용기(20)를 정확하게 향하도록 배향될 수 있다. The orientation of the temperature sensing module 100 is achieved by interaction between the first alignment unit 150 provided in the temperature sensing module 100 and the second alignment unit 240 provided in the reader module 200 . can be For example, as described in the embodiment, the temperature sensing module 100 by magnetic coupling between the first aligning unit 150 and the second aligning unit 240 moves the heating and cooking container 20 placed on a specific cooking area. It can be oriented to face precisely.

아울러, 실시예에 의하면, 제1 정렬부(150)와 제2 정렬부(240)는 복수 개의 마그넷 부재를 포함하며, 마그넷 부재 사이의 자력 결합이 선택적으로 이루어질 수 있다. 따라서, 온도 센싱 모듈(100)은, 가열 조리 모듈(10)에 구비되는 복수 개의 화구 중 일부 화구를 향하는 방향으로 배향될 수 있으며, 해당 화구 상의 가열 조리용 용기(20)의 온도를 측정할 수 있다. 예컨대, 도 9 에 도시된 바와 같이, 3 개의 화구(FA, FB, FC)가 구비되며, 온도 센싱 모듈(100)은 어느 하나의 화구 상에 놓인 가열 조리용 용기(20) 방향으로 배향(P1, P2, P3)되어, 해당 가열 조리용 용기(20)의 온도를 측정하는 것이 가능하다.In addition, according to the embodiment, the first alignment unit 150 and the second alignment unit 240 may include a plurality of magnet members, and magnetic coupling between the magnet members may be selectively performed. Accordingly, the temperature sensing module 100 may be oriented in a direction toward some of the plurality of cookers provided in the heating and cooking module 10, and the temperature of the heating and cooking container 20 on the corresponding cooker may be measured. have. For example, as shown in FIG. 9 , three cookers FA, FB, and FC are provided, and the temperature sensing module 100 is oriented in the direction of the heating and cooking container 20 placed on any one of the cookers (P1). , P2, P3), it is possible to measure the temperature of the container 20 for heating and cooking.

가열 조리 모듈(10)이 작동하여 가열 조리용 용기(20)가 가열되면 가열 조리용 용기(20)의 신호 발생부(25)가 광학적 신호를 발생시킨다. 상기 온도 센싱 모듈(100)은, 상기 가열 조리용 용기(20)의 신호 발생부(25)에서 발생하는 광학적 신호를 포착하여, 가열 조리용 용기(20)의 온도를 측정할 수 있다.When the heating-cooking module 10 is operated to heat the heating-cooking container 20 , the signal generating unit 25 of the heating-cooking container 20 generates an optical signal. The temperature sensing module 100 may measure the temperature of the heating and cooking vessel 20 by capturing an optical signal generated by the signal generating unit 25 of the heating and cooking vessel 20 .

이때, 앞서 설명한 바와 같이, 일 예에 의하면, 상기 가열 조리 모듈(10)은 인덕션 가열 장치이며, 가열 조리용 용기(20)는 인덕션 가열 장치에 의해서 유도 가열되는 유도 가열 용기일 수 있다. 또한, 상기 가열 조리용 용기(20)의 하판부는 상기 인덕션 가열 장치에 의해서 유도 가열되는 유도 가열부(22)로 구성되며, 상기 신호 발생부(25)는 상기 유도 가열부(22)의 외측 둘레면부에 위치할 수 있다. In this case, as described above, according to an example, the heating and cooking module 10 may be an induction heating device, and the heating and cooking vessel 20 may be an induction heating vessel heated by induction heating by the induction heating device. In addition, the lower plate portion of the heating and cooking vessel 20 is composed of an induction heating unit 22 that is induction heated by the induction heating device, the signal generating unit 25 is the outer circumference of the induction heating unit (22) It may be located on the face.

따라서, 상기 신호 발생부(25)는 가열 조리용 용기(20)의 유도 가열부(22)에 구비됨으로서, 가열 조리용 용기(20) 및 가열 조리용 용기(20)에 놓인 조리 대상물의 정확한 온도를 반영할 수 있다. 또한, 온도 센싱 모듈(100)은 상기 신호 발생부(25)에서 발생하는 광학적 신호를 포착하여 온도를 측정함으로서, 정확한 온도 측정이 가능하다. Accordingly, the signal generating unit 25 is provided in the induction heating unit 22 of the heating and cooking container 20 , and thus the accurate temperature of the cooking object placed in the heating and cooking container 20 and the heating and cooking container 20 . can reflect In addition, the temperature sensing module 100 captures the optical signal generated by the signal generator 25 and measures the temperature, so that accurate temperature measurement is possible.

또한, 도면에 도시된 바와 같이, 온도 센싱 모듈(100)은 가열 조리 모듈(10)의 탑 플레이트(12) 상에 놓인다. 아울러, 가열 조리용 용기(20) 또한 가열 조리 모듈(10)의 탑 플레이트(12) 상에 놓인다. 또한, 온도 센싱 모듈(100)과, 가열 조리용 용기(20)가 가열 조리 모듈(10)의 탑 플레이트(12) 상에 놓였을 때, 가열 조리용 용기(20)의 신호 발생부(25)와 온도 센싱 모듈(100)의 센서부(130)는 대략 동일한 높이에 위치할 수 있다. 따라서, 온도 센싱 모듈(100)의 윈도우부(115)가 가열 조리용 용기(20)를 향해 놓여지면, 센서부(130)는 윈도우부(115) 및 필터부(120)를 통해서 가열 조리용 용기(20)의 신호 발생부(25)를 정면으로 바라보게 된다. 따라서, 신호 발생부(25)를 통해 발생하는 광학적 신호가 온도 센싱 모듈(100)의 센서부(130) 내로 입사하게 된다.In addition, as shown in the drawing, the temperature sensing module 100 is placed on the top plate 12 of the heating and cooking module 10 . In addition, the cooking vessel 20 is also placed on the top plate 12 of the heating cooking module 10 . In addition, when the temperature sensing module 100 and the heating and cooking container 20 are placed on the top plate 12 of the heating and cooking module 10 , the signal generating unit 25 of the heating and cooking container 20 . and the sensor unit 130 of the temperature sensing module 100 may be located at approximately the same height. Accordingly, when the window portion 115 of the temperature sensing module 100 is placed toward the heating and cooking vessel 20 , the sensor unit 130 moves through the window 115 and the filter unit 120 through the heating and cooking vessel. The signal generator 25 of (20) is viewed in the front. Accordingly, the optical signal generated through the signal generating unit 25 is incident into the sensor unit 130 of the temperature sensing module 100 .

이때, 바람직한 일 실시예에 의하면, 신호 발생부(25)는 가열 조리용 용기(20)의 측면 둘레에 결쳐 형성되어 있다. 따라서, 가열 조리용 용기(20)를 어떻게 배향시킬 경우에도 불구하고 항상 온도 센싱 모듈(100)은 신호 발생부(25)와 면할 수 있게 된다.At this time, according to a preferred embodiment, the signal generating unit 25 is formed along the periphery of the side surface of the cooking vessel 20 for heating. Accordingly, regardless of how the heating and cooking vessel 20 is oriented, the temperature sensing module 100 can always face the signal generator 25 .

본 발명에 의한 조리 장치는, 가열 조리용 용기(20)의 온도를 정확하게 측정할 수 있다. 따라서, 최적의 조리 조건을 제공하여 조리물의 맛 및 식감이 우수할 수 있다.The cooking apparatus according to the present invention can accurately measure the temperature of the container 20 for heating and cooking. Accordingly, by providing optimal cooking conditions, the taste and texture of the food may be excellent.

또한, 심플한 원반 형태의 온도 센싱 모듈(100)이 평판 형태의 탑 플레이트(12) 상에 안착되며, 외관상으로 드러나지 않는 제1 정렬부(150) 및 제2 정렬부(240)에 의해서 안정적으로 탑 플레이트(12) 상에 안착되고 정확하게 화구를 향해 배향되어 온도 측정을 수행하므로, 미려한 외관을 갖는 조리 장치를 달성하며 사용자의 감성이 개선될 수 있다.In addition, the temperature sensing module 100 in the form of a simple disk is seated on the top plate 12 in the form of a flat plate, and the top is stably supported by the first aligning unit 150 and the second aligning unit 240 that are not visible from the outside. Since it is seated on the plate 12 and accurately oriented toward the crater to measure the temperature, a cooking apparatus having a beautiful appearance can be achieved and the user's sensibility can be improved.

또한, 가열 조리용 용기의 신호 발생부(25)의 구성 및 온도 센싱 모듈(100)의 구성에 의해서, 온도 센싱 모듈(100)에서 측정되는 온도의 정확도가 더욱 향상될 수 있다. In addition, the accuracy of the temperature measured by the temperature sensing module 100 may be further improved by the configuration of the signal generating unit 25 of the container for heating and cooking and the configuration of the temperature sensing module 100 .

예컨대, 본 발명의 실시 형태와 달리, 예컨대 전기레인지 상판의 온도를 측정하거나, 또는 가열원의 온도를 측정하는 경우에는 온도 센싱 정확도가 떨어지거나, 또는 온도 센싱 시간 편차(delay)가 발생할 수 있다. 특히, 이러한 경우에는 가열원 또는 전기레인지 상판의 열이 조리 대상물에 전달되는 과정에서, 열 손실 등이 발생할 수 있다. 이러한 열 손실은, 가열원 또는 전기레인지의 상판과 조리 대상물의 온도가 서로 다른 결과를 초래한다. 즉 조리 대상물의 정확한 온도를 측정하기 어렵다.For example, unlike the embodiment of the present invention, for example, when measuring the temperature of the upper plate of the electric range or measuring the temperature of the heating source, the temperature sensing accuracy may decrease or a temperature sensing time delay may occur. In particular, in this case, heat loss may occur while the heat from the heating source or the top of the electric range is transferred to the object to be cooked. This heat loss results in different temperatures of the heating source or the top plate of the electric range and the object to be cooked. That is, it is difficult to measure the exact temperature of the object to be cooked.

반면에, 본 발명의 실시 형태에 의하면, 온도 센싱 모듈(100)은 가열 조리 모듈(10)의 탑 플레이트(12) 상에 놓여진다. 또한, 온도 센싱 모듈(100)은, 가열원이나 전기레인지의 상판이 아닌, 가열 조리용 용기(20)의 유도 가열부(22)의 온도를 직접적으로 측정한다. 따라서, 조리 대상물과 가장 근접한 위치에 대한 온도 센싱이 이루어지므로, 온도 센싱 정확도가 향상될 수 있다. 즉, 조리 대상물의 정확한 온도를 측정할 수 있다.On the other hand, according to the embodiment of the present invention, the temperature sensing module 100 is placed on the top plate 12 of the heating and cooking module 10 . In addition, the temperature sensing module 100 directly measures the temperature of the induction heating unit 22 of the heating and cooking container 20, not the heating source or the top plate of the electric range. Accordingly, since temperature sensing is performed at a position closest to the cooking object, temperature sensing accuracy may be improved. That is, it is possible to measure the exact temperature of the object to be cooked.

또한, 본 발명의 실시 형태에 의하면, 온도 센싱 모듈(100)의 센서부(130)는 가열 조리용 용기(20)의 유도 가열부(22)와 대략 동일한 높이에 위치한다. 따라서, 가열 조리용 용기(20)의 유도 가열부(22)와 온도 센싱 모듈(100) 사이의 거리가 최소화되고 장애물에 의한 온도 센싱 교란 발생이 방지될 수 있다. 따라서, 온도 센싱 정확도가 더욱 향상되며 온도 센싱 시간 편차 또한 최소화될 수 있다. Further, according to the embodiment of the present invention, the sensor unit 130 of the temperature sensing module 100 is located at approximately the same height as the induction heating unit 22 of the heating and cooking container 20 . Accordingly, the distance between the induction heating unit 22 of the heating and cooking container 20 and the temperature sensing module 100 may be minimized, and disturbance of the temperature sensing due to an obstacle may be prevented. Accordingly, the temperature sensing accuracy is further improved, and the temperature sensing time deviation can also be minimized.

이와 같이, 조리 대상물의 온도를 정확하게 측정할 수 있음으로서, 조리 과정에서 조리 대상물의 맛과 식감 등이 최적화될 수 있다.As described above, since the temperature of the object can be accurately measured, the taste and texture of the object can be optimized during the cooking process.

또한, 실시예와 달리, 온도 센싱에 사용되는 온도 센싱 장치가 전기레인지 내에 내장되거나, 또는 전기레인지의 상판을 타공하여 형성된 투입구 등에 투입되는 경우에는, 외관이 손상되거나 제조 공정 비용이 증가할 수 있다.In addition, unlike the embodiment, when the temperature sensing device used for temperature sensing is built into the electric range or put into an inlet formed by perforating the upper plate of the electric range, the appearance may be damaged or the manufacturing process cost may increase. .

그러나, 본 발명의 실시 형태에 의하면, 온도 센싱 모듈(100)은 가열 조리 모듈(10)의 탑 플레이트(12) 상에 놓여지고, 탑 플레이트(12)에 탈착 가능하게 부착된다. 따라서, 탑 플레이트(12)를 타공하거나 별도로 가공하는 것이 필요하지 않다.However, according to the embodiment of the present invention, the temperature sensing module 100 is placed on the top plate 12 of the heating and cooking module 10 and is detachably attached to the top plate 12 . Therefore, it is not necessary to perforate the top plate 12 or process it separately.

이상에서는 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안될 것이다.In the above, preferred embodiments have been illustrated and described, but the present invention is not limited to the specific embodiments described above, and common knowledge in the technical field to which the invention pertains without departing from the gist of the invention as claimed in the claims is not limited thereto. Various modifications are possible by the possessor, of course, and these modifications should not be individually understood from the technical spirit or perspective of the present invention.

10: 가열 조리 모듈
12: 탑 플레이트
14: 전장부
16: 제어 신호 표시부
20: 가열 조리용 용기
21: 수용부
22: 유도 가열부
23: 열전도부
24: 가열면
25: 신호 발생부
100: 온도 센싱 모듈
110: 케이싱부
111: 케이싱 베이스
112: 케이싱 커버
113: 커버 데코
114: 케이싱 패킹
115: 윈도우부
115a: 고정 홈
116: 결합 수단
120: 필터부
121: 필터 본체
122: 필터 고정 데코
123: 고정 바디
124: 고정 레그
130: 센서부
131: 센서 본체
132: 센서 기판
133: 센서 홀더
140: 기판부
141: 제1 기판
142: 제2 기판
143: 기판 홀더
150: 제1 정렬부
151: 제1-1 마그넷 부재
152: 제1-2 마그넷 부재
200: 리더 모듈
210: 리더 기판
220: 리더 장착 홀더
222: 고정 수단
224: 고정 홈
230: 탄동부
240: 제2 정렬부
241: 제2-1 마그넷 부재
242: 제2-2 마그넷 부재10: heating cooking module
12: top plate
14: Battlefield
16: control signal display unit
20: container for heating cooking
21: receptacle
22: induction heating unit
23: heat conduction unit
24: heating surface
25: signal generator
100: temperature sensing module
110: casing part
111: casing base
112: casing cover
113: Cover Deco
114: casing packing
115: window portion
115a: fixing groove
116: coupling means
120: filter unit
121: filter body
122: filter fixed decoration
123: fixed body
124: fixed leg
130: sensor unit
131: sensor body
132: sensor board
133: sensor holder
140: substrate unit
141: first substrate
142: second substrate
143: substrate holder
150: first alignment unit
151: 1-1 magnet member
152: 1-2 magnet member
200: reader module
210: reader board
220: reader mounting holder
222: fixing means
224: fixing groove
230: Tandongbu
240: second alignment unit
241: 2-1 magnet member
242: second-2 magnet member

Claims

In the cooking apparatus,
a heating and cooking module having a built-in heating device therein and a cooking pot provided on an upper surface thereof;
a container for heating and cooking that is seated on the crater and receives heat;
a temperature sensing module detachably coupled to a position on the heating and cooking module to sense a temperature of the heating and cooking container; includes,
The container for heating and cooking,
A signal generator is provided on at least a portion of the side,
The signal generator generates an optical signal by heat,
The temperature sensing module,
Measuring the temperature of the heating and cooking container by receiving the optical signal generated by the signal generator,
The crater is provided in plurality,
The temperature sensing module is coupled to a variable orientation on the heating and cooking module,
The temperature sensing module may be oriented toward a specific crater among the plurality of craters to selectively sense a container for heating and cooking located on the crater,
The container for heating and cooking,
It comprises an induction heating unit that constitutes the bottom surface and can be induction heated,
The signal generator,
It consists of a coating part painted on the outer peripheral surface of the induction heating part,
The paint section,
It is formed over the entire outer peripheral surface of the induction heating unit, even if the orientation of the heating and cooking vessel is arbitrarily changed, the signal generating unit is captured by the temperature sensing module.

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According to claim 1,
The paint section,
Black painted cooking equipment.

According to claim 1,
The temperature sensing module,
A casing portion in which a window portion is formed on at least a portion of the circumferential surface, and
It includes a sensor unit mounted inside the casing unit,
The heating and cooking module,
It includes a top plate on which the temperature sensing module and the heating cooking vessel are placed,
When the temperature sensing module and the heating cooking vessel are placed on the top plate of the heating and cooking module,
The sensor unit and the signal generating unit are positioned on the same height.

7. The method of claim 6,
The top plate is a cooking device consisting of a flat surface.

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