KR102298953B1 - 반도체 제조용 클린룸 콘크리트 바닥 관통홀 마감유닛 조성물 및 이를 포함하는 반도체 제조용 클린룸 콘크리트 바닥 관통홀 마감유닛 - Google Patents

반도체 제조용 클린룸 콘크리트 바닥 관통홀 마감유닛 조성물 및 이를 포함하는 반도체 제조용 클린룸 콘크리트 바닥 관통홀 마감유닛 Download PDF

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Abstract

본 발명은 반도체 제조용 클린룸 콘크리트 바닥 관통홀 마감유닛 조성물 및 이를 포함하는 반도체 제조용 클린룸 콘크리트 바닥 관통홀 마감유닛에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 우수한 불연특성을 가질 뿐만 아니라, 가스유해성이 낮아 친환경적인 반도체 제조용 클린룸 콘크리트 바닥 관통홀 마감유닛 조성물 및 이를 포함하는 반도체 제조용 클린룸 콘크리트 바닥 관통홀 마감유닛에 관한 것이다.

Description

반도체 제조용 클린룸 콘크리트 바닥 관통홀 마감유닛 조성물 및 이를 포함하는 반도체 제조용 클린룸 콘크리트 바닥 관통홀 마감유닛{cleanroom concrete floor penetrating hole closing unit composition for manufacturing semiconductor and cleanroom concrete floor penetrating hole closing unit for manufacturing semiconductor comprising the same}
본 발명은 반도체 제조용 클린룸 콘크리트 바닥 관통홀 마감유닛 조성물 및 이를 포함하는 반도체 제조용 클린룸 콘크리트 바닥 관통홀 마감유닛에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 우수한 불연특성을 가질 뿐만 아니라, 가스유해성이 낮아 친환경적인 반도체 제조용 클린룸 콘크리트 바닥 관통홀 마감유닛 조성물 및 이를 포함하는 반도체 제조용 클린룸 콘크리트 바닥 관통홀 마감유닛에 관한 것이다.
엘씨디, 오엘이디 등의 디스플레이와 반도체를 제조하는 과정에서는 여러 가지 반응 가스 등의 유체가 적용되고, 그에 따라 반도체와 디스플레이 중 적어도 하나를 제조하기 위한 반도체 디스플레이 제조 설비에는 여러 가지 반응 가스 등의 유체를 유동시키기 위한 진공배관들이 다수 적용된다.
반도체 및/또는 디스플레이 제조 설비가 설치된 작업장은 다층 구조로 형성되고, 그 다층 구조를 형성하는 바닥체에 진공배관 관통홀이 형성됨으로써, 진공배관 관통홀에 진공배관이 관통되고, 그에 따라 바닥체 상측에 설치된 반도체 및/또는 디스플레이 제조 설비의 반응 챔버 등의 설비와 바닥체 하측 공간에 설치된 진공펌프가 진공배관에 의해 연결될 수 있게 된다.
한편, 진공배관 관통홀이 더 이상 사용되지 않는 폐공(廢孔)이 된 경우에도, 진공배관 관통홀이 관통된 상태로 그대로 방치되었고, 그에 따라 진공배관 관통홀이 화재 번짐의 통로가 되는 문제가 있었다.
한국 등록특허번호 제1997728호(공개일 : 2019.07.08)
본 발명은 상기와 같은 점을 감안하여 안출한 것으로, 우수한 불연특성을 가질 뿐만 아니라, 가스유해성이 낮아 친환경적인 반도체 제조용 클린룸 콘크리트 바닥 관통홀 마감유닛 조성물 및 이를 포함하는 반도체 제조용 클린룸 콘크리트 바닥 관통홀 마감유닛을 제공하는데 목적이 있다.
상술한 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 반도체 제조용 클린룸 콘크리트 바닥 관통홀 마감유닛 조성물은 마감유닛 분말을 포함한다.
본 발명의 바람직한 일실시예에 있어서, 마감유닛 분말은 백운석(dolomite), 규사, 사문석(serpentine) 및 글라스촙화이버(Chopped Glass Fiber)을 포함할 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예에 있어서, 마감유닛 분말은 백운석 100 중량부에 대하여, 규사 36 ~ 56 중량부, 사문석 5.0 ~ 7.5 중량부 및 글라스촙화이버 1.1 ~ 1.7 중량부를 포함할 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예에 있어서, 백운석은 5 ~ 20mm의 평균 입경을 가질 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예에 있어서, 규사는 0.1 ~ 1mm의 평균 입경을 가질 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예에 있어서, 사문석은 3 ~ 10mm의 평균 입경을 가질 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예에 있어서, 글라스촙화이버는 3 ~ 10mm의 길이를 가질 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예에 있어서, 마감유닛 분말은 탈황석고 및 난연제 중에서 선택된 1종 이상을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예에 있어서, 마감유닛 분말은 백운석 100 중량부에 대하여, 탈황석고 20 ~ 30 중량부 및 난연제 10 ~ 15 중량부를 포함할 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예에 있어서, 난연제는 붕산(Boric acid), 오붕산 암모늄(Ammonium Pentaborate), 포타슘 카보네이트(potassium carbonate) 및 인산(phosphoric acid)을 포함할 수 있다.
한편, 본 발명의 반도체 제조용 클린룸 콘크리트 바닥 관통홀 마감유닛은 본 발명의 반도체 제조용 클린룸 콘크리트 바닥 관통홀 마감유닛 조성물을 포함할 수 있다.
본 발명의 반도체 제조용 클린룸 콘크리트 바닥 관통홀 마감유닛 조성물 및 이를 포함하는 반도체 제조용 클린룸 콘크리트 바닥 관통홀 마감유닛은 우수한 불연특성을 가질 뿐만 아니라, 가스유해성이 낮아 친환경적이다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 부가한다.
본 발명의 반도체 제조용 클린룸 콘크리트 바닥 관통홀 마감유닛 조성물은 마감유닛 분말을 포함한다.
이 때, 마감유닛 분말은 백운석(dolomite), 규사, 사문석(serpentine) 및 글라스촙화이버(Chopped Glass Fiber) 중에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있고, 바람직하게는 백운석(dolomite), 규사, 사문석(serpentine) 및 글라스촙화이버(Chopped Glass Fiber)를 포함할 수 있다.
본 발명의 백운석은 방해석의 돌로마이트화로 형성되는 삼방정계의 광물로서, 화학식은 CaMg(CO3)2이다. 또한, 백운석은 백색, 회색 및/또는 핑크색을 가지고 있으며, 백색의 조흔색, 세 방향의 쪼개짐을 가진다. 또한, 모스 경도는 3.5 ~ 4이고, 비중은 2.85 ~ 2.95이다.
본 발명의 백운석은 5 ~ 20mm의 평균 입경, 바람직하게는 7 ~ 13 mm의 평균 입경을 가질 수 있으며, 만일 이와 같은 평균 입경의 범위를 벗어나게 된다면 기계적 강도가 저하되거나, 불연특성이 저하 또는/및 가스유해성이 높아지는 문제가 있을 수 있다.
다음으로, 본 발명의 규사는 규산 성분인 이산화규소(SiO2)성분이 풍부한 석영 알갱이 모래를 뜻하며, 0.1 ~ 1mm의 평균 입경, 바람직하게는 0.1 ~ 0.5mm의 평균 입경을 가질 수 있으며, 만일, 이와 같은 평균 입경의 범위를 벗어나게 된다면 기계적 강도가 저하되거나, 불연특성이 저하 또는/및 가스유해성이 높아지는 문제가 있을 수 있다.
한편, 본 발명의 마감유닛 분말은 백운석 100 중량부에 대하여, 규사 36 ~ 56 중량부, 바람직하게는 41 ~ 51 중량부, 더욱 바람직하게는 43 ~ 48 중량부를 포함할 수 있고, 만일 이와 같은 중량부 범위를 벗어나게 된다면 기계적 강도가 저하되거나, 불연특성이 저하 또는/및 가스유해성이 높아지는 문제가 있을 수 있다.
다음으로, 본 발명의 사문석은 단사정계에 속하는 함수마그네슘층상규산염광물의 총칭으로서, 화학식은 Mg3Si2O5(OH)4이다. 또한, 사문석은 활록색, 녹색, 암녹색, 갈적색, 갈황색의 진주광택이 나며, 흰색의 조흔색을 가진다.
본 발명의 사문석은 3 ~ 10mm의 평균 입경, 바람직하게는 3 ~ 7 mm의 평균 입경을 가질 수 있으며, 만일 이와 같은 평균 입경의 범위를 벗어나게 된다면 기계적 강도가 저하되거나, 불연특성이 저하 또는/및 가스유해성이 높아지는 문제가 있을 수 있다.
한편, 본 발명의 마감유닛 분말은 백운석 100 중량부에 대하여, 사문석 5.0 ~ 7.5 중량부, 바람직하게는 5.5 ~ 6.8 중량부, 더욱 바람직하게는 5.8 ~ 6.5 중량부를 포함할 수 있고, 만일 이와 같은 중량부 범위를 벗어나게 된다면 기계적 강도가 저하되거나, 불연특성이 저하 또는/및 가스유해성이 높아지는 문제가 있을 수 있다.
마지막으로, 본 발명의 글라스촙화이버는 짧은 길이를 가지는 유리섬유로서, 바람직하게는 3 ~ 10mm의 길이, 더욱 바람직하게는 4 ~ 8mm의 길이를 가질 수 있으며, 만일, 이와 같은 길이 범위를 벗어나게 된다면 기계적 강도가 저하되거나, 불연특성이 저하 또는/및 가스유해성이 높아지는 문제가 있을 수 있다.
한편, 본 발명의 마감유닛 분말은 백운석 100 중량부에 대하여, 글라스촙화이버 1.1 ~ 1.7 중량부, 바람직하게는 1.27 ~ 1.56 중량부, 더욱 바람직하게는 1.34 ~ 1.49 중량부를 포함할 수 있고, 만일 이와 같은 중량부 범위를 벗어나게 된다면 기계적 강도가 저하되거나, 불연특성이 저하 또는/및 가스유해성이 높아지는 문제가 있을 수 있다.
추가적으로, 본 발명의 마감유닛 분말은 안료를 더 포함할 수 있다.
안료는 당연계에서 통상적으로 사용되는 안료를 사용할 수 있으며, 무기질 안료로는 적색 산화철, 황색 산화철, 산화크롬, 이산화티탄 및 카본 블랙으로 이루어진 군으로부터 선택되는 어느 하나 이상을 사용할 수 있고, 이들의 사용에 의해서 본 발명의 반도체 제조용 클린룸 콘크리트 바닥 관통홀 마감유닛은 적색, 녹색, 황색, 흑색, 청색, 흰색 등 다양한 색상을 구현할 수 있다.
본 발명의 마감유닛 분말은 백운석 100 중량부에 대하여, 안료 0.12 ~ 0.19 중량부, 바람직하게는 0.13 ~ 0.17 중량부, 더욱 바람직하게는 0.14 ~ 0.16 중량부를 포함할 수 있다.
나아가, 본 발명의 마감유닛 분말은 탈황석고 및 난연제 중에서 선택된 1종 이상을 더 포함할 수 있고, 바람직하게는 탈황석고 및 난연제를 포함할 수 있다.
본 발명의 탈황석고는 페트로코크스나 중유를 보일러 연료로 사용하는 화력발전소의 연소과정에서 발생되는 황산화물을 배연탈황 장치를 이용하여 제거하는 과정에서 산출되는 석고를 일컬으며 산화칼슘과 이산화황이 반응하여 석고를 형성하게 되면서 발생되는 부산물이다. 화학적으로 결합에 의해 생성된 석고는 채광되는 천연 무수석고보다 많은 삼산화황(SO3)을 포함하고 있으며, 본 발명의 탈황석고는 전체 100 중량%에 대하여, 42 ~ 48 중량%, 바람직하게는 43 ~ 47 중량%의 삼산화황(SO3)을 포함할 수 있다.
한편, 본 발명의 마감유닛 분말은 백운석 100 중량부에 대하여, 탈황석고 20 ~ 30 중량부, 바람직하게는 23 ~ 28 중량부, 더욱 바람직하게는 24 ~ 27 중량부를 포함할 수 있다.
본 발명의 난연제는 본 발명의 반도체 제조용 클린룸 콘크리트 바닥 관통홀 마감유닛 조성물에 포함됨으로서 난연 특성을 더욱 향상시킬 수 있는 물질로서, 바람직하게는 붕산(Boric acid), 오붕산 암모늄(Ammonium Pentaborate), 포타슘 카보네이트(potassium carbonate) 및 인산(phosphoric acid) 중에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있고, 바람직하게는 붕산(Boric acid), 오붕산 암모늄(Ammonium Pentaborate), 포타슘 카보네이트(potassium carbonate) 및 인산(phosphoric acid)을 포함할 수 있고, 더욱 바람직하게는 전체 중량%에 대하여, 붕산(Boric acid) 25 ~ 35 중량%, 오붕산 암모늄(Ammonium Pentaborate) 15 ~ 25 중량%, 포타슘 카보네이트(potassium carbonate) 15 ~ 25 중량% 및 인산(phosphoric acid) 25 ~ 35 중량%를 포함할 수 있다.
한편, 본 발명의 마감유닛 분말은 백운석 100 중량부에 대하여, 난연제 10 ~ 15 중량부, 바람직하게는 11.5 ~ 14.2 중량부, 더욱 바람직하게는 12.2 ~ 13.5 중량부를 포함할 수 있다.
나아가, 본 발명의 반도체 제조용 클린룸 콘크리트 바닥 관통홀 마감유닛 조성물은 기포제, 지연제 및 물 중에서 선택된 1종 이상을 더 포함할 수 있고, 바람직하게는 기포제, 지연제 및 물을 포함할 수 있다.
구체적으로, 본 발명의 반도체 제조용 클린룸 콘크리트 바닥 관통홀 마감유닛 조성물은 마감유닛 분말 및 물을 1 : 0.8 ~ 1.2 중량비, 바람직하게는 1 : 0.9 ~ 1.1 중량비로 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 기포제는 분말형으로서 소디움 라우릴 설페이트 (Sodium lauryl sulfate)계 계면활성제를 포함할 수 있고, 마감유닛 분말 100 중량부에 대하여, 0.05 ~ 0.4 중량부, 바람직하게는 0.1 ~ 0.3 중량부를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 지연제는 구연산을 포함할 수 있고, 마감유닛 분말 100 중량부에 대하여, 0.1 ~ 0.3 중량부, 바람직하게는 0.15 ~ 0.25 중량부를 포함할 수 있다.
나아가, 본 발명의 반도체 제조용 클린룸 콘크리트 바닥 관통홀 마감유닛은 앞서 설명한 반도체 제조용 클린룸 콘크리트 바닥 관통홀 마감유닛 조성물을 포함한다.
또한, 본 발명의 반도체 제조용 클린룸 콘크리트 바닥 관통홀 마감유닛은 국토교통부고시 제2020-263호에 의거하여 불연재료 기준에 적합하며, 친환경적이다.
이상에서 본 발명에 대하여 구현예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명의 구현예를 한정하는 것이 아니며, 본 발명의 실시예가 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 본 발명의 구현예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
실시예 1 : 반도체 제조용 클린룸 콘크리트 바닥 관통홀 마감유닛의 제조
백운석(평균 입경 : 10mm) 100 중량부에 대하여, 규사(평균 입경 : 0.2mm) 46.07 중량부, 사문석(serpentine) (평균 입경 : 5mm) 6.18 중량부, 길이가 6mm인 글라스촙화이버(Chopped Glass Fiber) 1.42 중량부 및 안료 0.15 중량부를 균일하게 혼합하여 마감유닛 분말을 제조하였다.
준비한 마감유닛 분말 100 중량부에 대하여, 분말형 기포제 0.2 중량부 및 지연제 0.2 중량부를 혼합하였으며, 준비한 마감유닛 분말과 물을 1 : 1 중량비로 혼합하여 반도체 제조용 클린룸 콘크리트 바닥 관통홀 마감유닛을 제조하였다.
이 때, 분말형 기포제로 소디움 라우릴 설페이트 (Sodium lauryl sulfate)계 계면활성제를 사용하였고, 지연제로 구연산을 사용하였다.
실시예 2 ~ 13 : 반도체 제조용 클린룸 콘크리트 바닥 관통홀 마감유닛의 제조
실시예 1과 동일한 방법으로 반도체 제조용 클린룸 콘크리트 바닥 관통홀 마감유닛을 제조하였다. 다만, 하기 표 1과 같이 마감유닛 분말을 구성하는 구성 성분들의 중량부를 달리하여, 최종적으로 반도체 제조용 클린룸 콘크리트 바닥 관통홀 마감유닛을 제조하였다.
구분 실시예 1 실시예 2 실시예 3 실시예 4 실시예 5
백운석(중량부) 100 100 100 100 100
규사
(중량부)		 46.07 42.39 49.76 34.56 57.59
사문석
(중량부)		 6.18 6.18 6.18 6.18 6.18
글라스촙화이버(중량부) 1.42 1.42 1.42 1.42 1.42
안료(중량부) 0.15 0.15 0.15 0.15 0.15
구분 실시예 6 실시예 7 실시예 8 실시예 9 실시예 10
백운석(중량부) 100 100 100 100 100
규사(중량부) 46.07 46.07 46.07 46.07 46.07
사문석
(중량부)		 5.68 6.67 4.63 7.72 6.18
글라스촙화이버
(중량부)		 1.42 1.42 1.42 1.42 1.30
안료
(중량부)		 0.15 0.15 0.15 0.15 0.15
구분 실시예 11 실시예 12 실시예 13
백운석(중량부) 100 100 100
규사(중량부) 46.07 46.07 46.07
사문석(중량부) 6.18 6.18 6.18
글라스촙화이버
(중량부)		 1.53 1.06 1.77
안료
(중량부)		 0.15 0.15 0.15
비교예 1 : 반도체 제조용 클린룸 콘크리트 바닥 관통홀 마감유닛의 제조
백운석(평균 입경 : 10mm) 100 중량부에 대하여, 규사(평균 입경 : 0.2mm) 46.07 중량부, 사문석(serpentine) (평균 입경 : 5mm) 6.18 중량부 및 안료 0.15 중량부를 균일하게 혼합하여 마감유닛 분말을 제조하였다.
준비한 마감유닛 분말 100 중량부에 대하여, 분말형 기포제 0.1 중량부 및 지연제 0.2 중량부를 혼합하였으며, 준비한 마감유닛 분말과 물을 1 : 1.1 중량비로 혼합하여 반도체 제조용 클린룸 콘크리트 바닥 관통홀 마감유닛을 제조하였다.
이 때, 분말형 기포제로 소디움 라우릴 설페이트 (Sodium lauryl sulfate)계 계면활성제를 사용하였고, 지연제로 구연산을 사용하였다.
비교예 2 : 반도체 제조용 클린룸 콘크리트 바닥 관통홀 마감유닛의 제조
백운석(평균 입경 : 10mm) 100 중량부에 대하여, 규사(평균 입경 : 0.2mm) 46.07 중량부, 길이가 6mm인 글라스촙화이버(Chopped Glass Fiber) 1.42 중량부 및 안료 0.15 중량부를 균일하게 혼합하여 마감유닛 분말을 제조하였다.
준비한 마감유닛 분말 100 중량부에 대하여, 분말형 기포제 0.1 중량부 및 지연제 0.2 중량부를 혼합하였으며, 준비한 마감유닛 분말과 물을 1 : 1.1 중량비로 혼합하여 반도체 제조용 클린룸 콘크리트 바닥 관통홀 마감유닛을 제조하였다.
이 때, 분말형 기포제로 소디움 라우릴 설페이트 (Sodium lauryl sulfate)계 계면활성제를 사용하였고, 지연제로 구연산을 사용하였다.
실험예 1
실시예 1 ~ 13 및 비교예 1 ~ 2를 통해 제조된 반도체 제조용 클린룸 콘크리트 바닥 관통홀 마감유닛 각각에 대해 하기의 물성을 측정하여 하기 표 2에 나타내었다.
1. 불연성 시험
KS F ISO 1182:2010 시험방법에 의거하여 반도체 제조용 클린룸 콘크리트 바닥 관통홀 마감유닛의 불연성을 시험하였다(불연성 시험에 있어서, 반도체 제조용 클린룸 콘크리트 바닥 관통홀 마감유닛의 질량감소율이 적을수록, 최고온도와 최종평형온도의 차이가 적을수록 우수한 불연성을 가진다.).
2. 가스유해성 시험
KS F 2271:2019 시험방법에 의거하여 반도체 제조용 클린룸 콘크리트 바닥 관통홀 마감유닛의 가스유해성을 시험하였다(가스유해성 시험에 있어서, 시험용 흰 쥐를 사용하였으며, 시험용 흰 쥐의 평균행동정지시간이 길수록 가스유해성이 낮다.).
구분 실시예
1		 실시예
2		 실시예
3		 실시예
4		 실시예
5
불연성
시험		 질량감소율 8.4% 12.4% 11.7% 22.3% 18.4%
최고온도와
최종평형온도의 차이		 1.8℃ 6.0℃ 5.8℃ 18.3℃ 16.8℃
가스
유해성 시험		 시험용 흰 쥐
평균행동정지시간		 15분 12분
30초		 12분
32초		 11분
24초		 11분
56초
구분 실시예
6		 실시예
7		 실시예
8		 실시예
9		 실시예 10
불연성
시험		 질량감소율 10.1% 9.7% 12.8% 11.3% 8.9%
최고온도와
최종평형온도의 차이		 4.3℃ 3.6℃ 6.3℃ 5.4℃ 4.0℃
가스
유해성 시험		 시험용 흰 쥐
평균행동정지시간		 12분
50초		 14분
30초		 10분
24초		 13분
21초		 14분
20초
구분 실시예 11 실시예 12 실시예 13 비교예
1		 비교예
2
불연성
시험		 질량감소율 8.7% 11.4% 9.0% 32.3% 38.4%
최고온도와
최종평형온도의 차이		 2.5℃ 5.8℃ 3.0℃ 21.2℃ 25℃
가스
유해성 시험		 시험용 흰 쥐
평균행동정지시간		 13분
30초		 13분
50초		 11분
50초		 9분 6분 30초
표 1에서 확인할 수 있듯이, 실시예 1에서 제조된 반도체 제조용 클린룸 콘크리트 바닥 관통홀 마감유닛은 불연성이 우수할 뿐만 아니라, 가스유해성이 낮음을 확인할 수 있었다.
본 발명의 단순한 변형이나 변경은 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해서 용이하게 실시될 수 있으며, 이러한 변형이나 변경은 모두 본 발명의 영역에 포함되는 것으로 볼 수 있다.

Claims (5)

  1. 마감유닛 분말을 포함하는 반도체 제조용 클린룸 콘크리트 바닥 관통홀 마감유닛 조성물에 있어서,
    상기 마감유닛 분말은 5 ~ 20mm의 평균 입경을 가지는 백운석(dolomite) 100 중량부에 대하여, 0.1 ~ 1mm의 평균 입경을 가지는 규사 43 ~ 48 중량부, 3 ~ 10mm의 평균 입경을 가지는 사문석(serpentine) 5.8 ~ 6.5 중량부 및 3 ~ 10mm의 길이를 가지는 글라스촙화이버(Chopped Glass Fiber) 1.34 ~ 1.49 중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 클린룸 콘크리트 바닥 관통홀 마감유닛 조성물.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 마감유닛 분말은 백운석 100 중량부에 대하여, 탈황석고 20 ~ 30 중량부 및 난연제 10 ~ 15 중량부를 더 포함하고,
    상기 난연제는 붕산(Boric acid), 오붕산 암모늄(Ammonium Pentaborate), 포타슘 카보네이트(potassium carbonate) 및 인산(phosphoric acid)을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 클린룸 콘크리트 바닥 관통홀 마감유닛 조성물.
  5. 제1항 및 제4항 중 어느 한 항에 따른 반도체 제조용 클린룸 콘크리트 바닥 관통홀 마감유닛 조성물을 포함하는 반도체 제조용 클린룸 콘크리트 바닥 관통홀 마감유닛.
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KR101997728B1 (ko) 2019-02-27 2019-07-08 이성재 반도체 디스플레이 제조용 진공배관 관통홀 마감 유닛

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