KR102298218B1 - Method for inspecting the quality of imprinting of parts and devices therefore - Google Patents

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Abstract

According to various embodiments, disclosed is a quality inspection device for inspecting engraving quality formed in a component according to one aspect. The present invention comprises: a support unit supporting the component to enable one side surface of the component to face a predetermined direction; a lamp unit irradiating light to the component supported by the support unit by at least one incident angle; and a quality inspection unit controlling a light quantity of the lamp unit to obtain an image of the component, and analyzing the obtained image to inspect the quality of the component. Disclosed is the quality inspection device for inspecting the engraving quality formed in the component according to one aspect, wherein the lamp unit comprises a first lamp, a second lamp, a third lamp facing the first lamp, and a fourth lamp facing the second lamp.

Description

부품의 각인 품질 검사 방법 및 이를 위한 장치 {Method for inspecting the quality of imprinting of parts and devices therefore}Method for inspecting the quality of imprinting of parts and devices therefore}

본 발명은 휴대폰 부품에서의 레이저 각인의 품질을 검사하기 위한 방법 및 이를 위한 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a method and apparatus for inspecting the quality of laser engraving on mobile phone parts.

일반적으로, 휴대폰, 디지털 카메라, 전화기 등 각종 전자 제품에 장착될 부분은 다양한 패턴이나 심볼이 레이져 등을 통해 형성되며, 상기 부품의 재질 또한 플라스틱재, 금속재, 세라믹 등 다양한 재질로 제작될 수 있다. 이러한 부품의 표면에는 필요로 하는 패턴 또는 각인 형성되더라도, 부품에 요구하는 규격에 적절하지 않은 패턴 또는 각인이 형성될 수 있고, 또한, 생산 및 운반과정 중에 스크래치나 찍힘을 포함하는 결함이 발생될 수 있다. 이와 같이 부품의 각인 또는 패턴의 결함이 발생한 경우, 상기 부품의 동작 또는 부품의 성능에 있어서 신뢰가 크게 하락될 수 있다. 따라서, 부품에 형성된 패턴 또는 각인의 결함의 발생 여부를 검사하는 각인 검사과정이 요구되고, 일반적으로 육안을 통해 외관 검사가 수행될 수 있다. 그러나 육안에 의한 외관 검사는 작업성이 떨어질 뿐만 아니라, 실수에 의해 결함을 간과할 수 있다.In general, various patterns or symbols are formed on parts to be mounted on various electronic products such as mobile phones, digital cameras, and telephones by laser, etc., and the material of the parts may also be made of various materials such as plastics, metals, ceramics, and the like. Even if a required pattern or engraving is formed on the surface of such a part, a pattern or engraving that is not appropriate to the standard required for the part may be formed, and defects including scratches or dents may occur during production and transportation. have. As such, when a defect in the engraving or pattern of the part occurs, the reliability in the operation of the part or the performance of the part may be greatly reduced. Therefore, an engraving inspection process for inspecting whether defects in the pattern or engraving formed on the part occurs is required, and in general, the appearance inspection can be performed through the naked eye. However, visual inspection not only deteriorates workability, but also may overlook defects due to mistakes.

나아가, 부품에 대한 레이저 각인의 품질의 검사는 조명 장치 및 카메라를 이용하여 수행될 수 있다. 다만, 조명 장치의 입사각에 따라 미세한 깊이로 형성된 각인이 촬영 장치에 촬영되지 않을 수 있다. 특히, 종래의 각인 품질 검사 장치는 한정적인 조명의 입사각에 따라 부품이 놓인 위치, 방향에 따라 부품의 각인의 패턴 중 일부를 촬영하지 못할 수 있다. 또한, 종래의 각인 품질 검사 장치는 상기 조명 장치의 광량 및 입사각을 조절하더라도 상기 각인의 깊이에 따라 상기 각인의 패턴 또는 형상이 촬영 장치에 노출되지 않거나, 희미하게 노출될 우려가 크다.Furthermore, the inspection of the quality of the laser engraving on the part can be performed using a lighting device and a camera. However, the engraving formed to a minute depth may not be photographed by the photographing apparatus according to the incident angle of the lighting apparatus. In particular, the conventional engraving quality inspection apparatus may not be able to photograph some of the patterns of the engraving of the parts depending on the position and direction of the parts according to the incident angle of limited illumination. In addition, in the conventional imprinting quality inspection apparatus, even if the light amount and the incident angle of the lighting device are adjusted, the pattern or shape of the imprint is not exposed to the photographing device or is faintly exposed depending on the depth of the imprinting.

한편, 전술한 배경기술은 발명자가 본 발명의 도출을 위해 보유하고 있었거나, 본 발명의 도출 과정에서 습득한 기술 정보로서, 반드시 본 발명의 출원 전에 일반 공중에게 공개된 공지기술이라 할 수는 없다.On the other hand, the above-mentioned background art is technical information that the inventor possessed for the derivation of the present invention or acquired in the process of derivation of the present invention, and it cannot be said that it is necessarily a known technique disclosed to the general public before the filing of the present invention. .

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 적절한 위치에 조명 장치를 구비하여 최적의 조명의 입사각 및 광량을 확보하여 부품이 놓인 위치 및 방향에 영향을 받지 않고 상기 부품의 각인을 선명하게 촬영할 수 있는 효율적인 부품 품질 검사 방법 및 이를 위한 장치를 제공하는 것이다.The problem to be solved by the present invention is to provide a lighting device in an appropriate position to secure the optimal angle of incidence and light quantity of the light, so that it is possible to clearly photograph the engraving of the part without being affected by the location and direction where the part is placed. To provide an inspection method and an apparatus therefor.

본 발명에서 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problems to be achieved in the present invention are not limited to the technical problems mentioned above, and other technical problems not mentioned will be clearly understood by those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs from the following description. will be able

일 측면에 따른 부품에 형성된 각인의 품질을 검사하는 품질 검사 장치는 상기 부품의 일 측면이 소정의 방향을 향하도록 상기 부품을 지지하는 지지부, 적어도 하나의 입사각으로 상기 지지부에 지지된 상기 부품에 빛을 조사하는 조명부, 및 상기 조명부의 광량을 제어하여 상기 부품에 대한 이미지를 획득하고, 획득한 이미지를 분석하여 상기 부품의 품질을 검사하는 품질 검사부를 포함하고, 상기 조명부는 제1 조명, 제2 조명, 상기 제1 조명과 대향하는 제3 조명 및 상기 제2 조명과 대향하는 제4 조명을 포함할 수 있다.A quality inspection apparatus for inspecting the quality of an engraving formed on a part according to one side is a support part for supporting the part so that one side of the part faces a predetermined direction, and light on the part supported on the support part at at least one incident angle a lighting unit irradiating the light, and a quality inspection unit configured to obtain an image of the component by controlling the amount of light of the illumination unit, and analyze the obtained image to inspect the quality of the component, wherein the illumination unit includes a first illumination, a second It may include illumination, a third illumination facing the first illumination, and a fourth illumination facing the second illumination.

또는, 상기 품질 검사부는 상기 제1 조명 내지 상기 제4 조명의 광량 및 입사각을 독립적으로 제어하는 것을 특징으로 한다.Alternatively, the quality inspection unit is characterized by independently controlling the amount of light and the incident angle of the first to the fourth illumination.

또는, 상기 품질 검사부는 상기 제1 조명 내지 상기 제4 조명 중에서 적어도 하나의 조명을 순차적으로 작동시켜 상기 부품에 대한 이미지들을 획득하고, 상기 획득한 이미지들에 기초하여 상기 제1 조명 내지 상기 제4 조명 중에서 기준 조명을 결정하는 것을 특징으로 한다.Alternatively, the quality inspection unit sequentially operates at least one illumination among the first illumination to the fourth illumination to obtain images of the parts, and based on the acquired images, the first illumination to the fourth illumination. It is characterized in that the reference illumination is determined among the illuminations.

또는, 상기 품질 검사부는 상기 제1 조명 내지 상기 제4 조명 중에서 상기 기준 조명의 광량을 증가시키고 나머지 조명에 대한 광량을 감소시키는 것을 특징으로 한다.Alternatively, the quality inspection unit increases the amount of light of the reference light among the first to fourth lights and decreases the light amount for the remaining lights.

또는, 상기 품질 검사부는 상기 제1 조명 내지 상기 제4 조명 중에서 상기 기준 조명만을 작동시켜 상기 부품에 대한 이미지를 획득하는 것을 특징으로 한다.Alternatively, the quality inspection unit is characterized in that by operating only the reference illumination from the first to the fourth illumination to obtain an image of the part.

또는, 상기 품질 검사부는 캠 샤프트 및 LM 가이드 (Linear motion Guide)와 연결된 촬영 장치, 및 상기 촬영 장치로부터 획득한 이미지에 기초하여 상기 부품의 각인의 품질을 평가하는 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는 상기 촬영 장치와 상기 부품 사이의 거리에 기초하여 상기 캠 샤프트를 구동시켜 상기 촬영 장치의 위치를 제어하는 것을 특징으로 한다.Alternatively, the quality inspection unit includes a photographing device connected to a camshaft and an LM guide (Linear motion Guide), and a processor for evaluating the quality of the engraving of the part based on the image obtained from the photographing device, wherein the processor includes the and driving the camshaft based on a distance between the photographing device and the component to control a position of the photographing device.

다양한 실시예에 따른 휴대폰 부품의 각인 품질 검사 장치는 적절한 위치에 조명 장치들을 구비하여 최적의 조명의 입사각 및 광량을 확보할 수 있고, 이에 따라 부품이 놓인 위치 및 방향에 영향을 받지 않고 상기 부품의 각인을 선명하게 촬영하여 각인의 품질 불량 여부를 신속하고 효율적으로 검사할 수 있다.The apparatus for inspecting engraving quality of mobile phone parts according to various embodiments can secure the optimal angle of incidence and amount of light by providing lighting devices at appropriate positions, and accordingly, the parts are not affected by the location and direction in which the parts are placed. By shooting the engraving clearly, it is possible to quickly and efficiently inspect the quality of the engraving.

본 발명에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects obtainable in the present invention are not limited to the above-mentioned effects, and other effects not mentioned may be clearly understood by those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs from the following description. will be.

본 명세서에 첨부되는 도면은 본 발명에 대한 이해를 제공하기 위한 것으로서 본 발명의 다양한 실시형태들을 나타내고 명세서의 기재와 함께 본 발명의 원리를 설명하기 위한 것이다.
도 1은 레이저에 의한 각인이 형성된 부품을 간략하게 도시한 도면이다.
도 2은 부품에 형성된 각인의 이미지 획득과 관련된 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 일 실시예에 따른 부품 품질 검사 장치를 간략하게 도시한 도면이다.
도 4는 일 실시예에 따른 부품 품질을 검사하는 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 5 및 도 6은 부품과 촬영 장치 간의 시선 거리에 기초하여 상기 촬영 장치의 위치를 조정하는 부품 품질 검사 장치를 간략하게 도시한 도면이다.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The drawings accompanying this specification are intended to provide an understanding of the present invention, and represent various embodiments of the present invention, and together with the description of the specification, serve to explain the principles of the present invention.
1 is a diagram schematically illustrating a part that is engraved by a laser.
2 is a view for explaining a method related to obtaining an image of an engraving formed on a part.
3 is a diagram schematically illustrating a component quality inspection apparatus according to an exemplary embodiment.
4 is a flowchart illustrating a method of inspecting component quality according to an exemplary embodiment.
5 and 6 are diagrams schematically illustrating a part quality inspection device for adjusting a position of the imaging device based on a gaze distance between the part and the imaging device.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다. 이하의 실시예에서, 제1, 제2 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용되었다. 또한, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 또한, 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 적어도 하나의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다. 또한, 도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.Since the present invention can apply various transformations and can have various embodiments, specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. Effects and features of the present invention, and a method of achieving them, will become apparent with reference to the embodiments described below in detail in conjunction with the drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below and may be implemented in various forms. In the following embodiments, terms such as first, second, etc. are used for the purpose of distinguishing one component from another, not in a limiting sense. Also, the singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise. In addition, terms such as include or have means that the features or components described in the specification are present, and do not exclude in advance the possibility that at least one other feature or component will be added. In addition, in the drawings, the size of the components may be exaggerated or reduced for convenience of description. For example, since the size and thickness of each component shown in the drawings are arbitrarily indicated for convenience of description, the present invention is not necessarily limited to the illustrated bar.

도 1은 레이저에 의한 각인이 형성된 부품을 간략하게 도시한 도면이다.1 is a diagram schematically illustrating a part that is engraved by a laser.

도 1를 참조하면, 각인 품질 검사가 수행되는 부품들(120a, 120b, 120c, 120d)이 도시되어 있다. Referring to FIG. 1 , parts 120a , 120b , 120c , and 120d on which engraving quality inspection is performed are shown.

부품들 (120a, 120b, 120c, 120d)은 미리 구성된 기능 발현을 위한 패턴 또는 형상의 각인들 (123a, 123b, 123c, 123d)이 형성되어 있다. 부품들 (120a, 120b, 120c, 120d) 각각은 메탈, 플라스틱, PCB 등의 소재 등으로 구성된 휴대폰의 부품일 수 있다. 부품들 (120a, 120b, 120c, 120d) 각각은 휴대폰 등 완성품의 제조사의 규격에 따라 다양한 형상을 가질 수 있다. 부품들 (120a, 120b, 120c, 120d) 각각은 적어도 하나의 일 측면에 소정의 패턴 또는 형상의 각인이 형성될 수 있다. 예컨대, 부품들 (120a, 120b, 120c, 120d) 각각은 휴대폰 등에서 외부 무선 신호를 수신하거나 외부로 유선 신호를 송신할 수 있는 안테나 모듈일 수 있다.The parts 120a, 120b, 120c, and 120d are formed with pre-configured patterns or engravings 123a, 123b, 123c, and 123d of a shape for functional expression. Each of the components 120a, 120b, 120c, and 120d may be a component of a mobile phone made of a material such as metal, plastic, or PCB. Each of the parts 120a, 120b, 120c, and 120d may have various shapes according to specifications of manufacturers of finished products such as mobile phones. Each of the parts 120a, 120b, 120c, and 120d may be engraved with a predetermined pattern or shape on at least one side thereof. For example, each of the components 120a, 120b, 120c, and 120d may be an antenna module capable of receiving an external wireless signal from a mobile phone or the like or transmitting a wired signal to the outside.

각인들 (123a, 123b, 123c, 123d)은 상술한 미리 구성된 기능 발현을 위해서 미리 정해진 패턴 또는 형상과 대응한 패턴 또는 형상으로 부품들 (120a, 120b, 120c, 120d) 각각에 형성되어야 한다. 각인들 (123a, 123b, 123c, 123d)은 레이져 등의 표면 절삭 기구에 의해 소정의 깊이로 깎임으로써 형성된다. 각인들 (123a, 123b, 123c, 123d)은 이 후 공정에서 도전성 물질 등이 도금 또는 적층될 수 있는 영역이다. 다시 말하자면, 각인들 (123a, 123b, 123c, 123d)은 전도성 소재들이 도금 또는 적층을 위해 부품(120)의 적어도 하나의 일면을 레이저 등을 통해 깎아낸 영역이다. 여기서, 제안 발명에서 상기 각인들 (123a, 123b, 123c, 123d)은 품질 검사의 대상일 수 있고, 상기 제안 발명은 각인들 (123a, 123b, 123c, 123d)의 형상, 패턴 또는 내부의 균일성 등과 관련된 이미지 또는 영상을 획득하고, 획득한 이미지 또는 영상에 기초하여 상기 각인들 (123a, 123b, 123c, 123d)의 품질을 평가 또는 분석할 수 있다.The imprints 123a, 123b, 123c, and 123d must be formed on each of the parts 120a, 120b, 120c, and 120d in a pattern or shape corresponding to a predetermined pattern or shape in order to express the above-described pre-configured function. The imprints 123a, 123b, 123c, and 123d are formed by cutting to a predetermined depth by a surface cutting tool such as a laser. The imprints 123a, 123b, 123c, and 123d are regions in which a conductive material may be plated or laminated in a subsequent process. In other words, the engravings 123a, 123b, 123c, and 123d are regions in which at least one surface of the component 120 is cut by a laser or the like for plating or lamination of conductive materials. Here, in the proposed invention, the imprints (123a, 123b, 123c, 123d) may be subject to quality inspection, and the proposed invention is the shape, pattern, or uniformity of the imprints (123a, 123b, 123c, 123d). An image or image related to the etc. may be acquired, and the quality of the imprints 123a, 123b, 123c, 123d may be evaluated or analyzed based on the acquired image or image.

구체적으로, 상기 각인들 (123a, 123b, 123c, 123d)은 상기 부품의 일측면에 대해 목적에 따라 다양한 형태 또는 패턴으로 구성될 수 있다. 예컨대, 각인들 (123a, 123b, 123c, 123d)은 레이저 등을 통하여 부품들 (120a, 120b, 120c, 120d) 각각의 표면을 소정의 깊이로 깎인 영역이다. 특히, 상술한 바와 같이 각인들 (123a, 123b, 123c, 123d)의 영역에는 전도성 물질이 도금될 수 있고, 상기 도금에 따라 특정 기능을 발현할 수 있다. 예컨대, 각인들 (123a, 123b, 123c, 123d)은 안테나 패널 또는 안테나 어레이 (array) 등 안테나를 형성할 전도성 물질이 도금되는 영역일 수 있다. Specifically, the engravings 123a, 123b, 123c, and 123d may be configured in various shapes or patterns depending on the purpose for one side of the part. For example, the engravings 123a, 123b, 123c, and 123d are areas in which the surface of each of the parts 120a, 120b, 120c, and 120d is cut to a predetermined depth using a laser or the like. In particular, as described above, a conductive material may be plated on the regions of the imprints 123a, 123b, 123c, and 123d, and a specific function may be expressed according to the plating. For example, the imprints 123a, 123b, 123c, and 123d may be regions on which a conductive material to form an antenna, such as an antenna panel or an antenna array, is plated.

따라서, 부품들 (120a, 120b, 120c, 120d) 각각의 품질은 형성된 각인의 품질에 따라 결정될 수 있다. 즉, 각인들 (123a, 123b, 123c, 123d) 각각의 품질이 목적하는 품질을 만족하지 못한 경우에는 상기 부품의 성능이 크게 저하될 수 있다. 결국, 상기 부품에 형성된 각인들 (123a, 123b, 123c, 123d)이 미리 정해진 패턴, 형상과 상응한 형상 및 패턴이 형성되었는지, 상기 형성된 패턴 또는 형상이 목적하는 깊이로 균일하게 형성되었는지는 상기 부품의 품질 검사에 필수적인 절차일 수 있다. Accordingly, the quality of each of the parts 120a, 120b, 120c, 120d may be determined according to the quality of the formed imprint. That is, when the quality of each of the engravings 123a, 123b, 123c, and 123d does not satisfy the desired quality, the performance of the part may be greatly reduced. In the end, whether the inscriptions 123a, 123b, 123c, 123d formed on the part have a predetermined pattern, a shape and a pattern corresponding to the shape, and whether the formed pattern or shape is uniformly formed to a desired depth is determined by the part. It may be an essential procedure for quality inspection of

도 2 (a)는 촬영 장치 (30)가 조명 1 (21)로 빛을 조사하여 부품 (25)에 대한 이미지를 획득하는 경우를 도시한 도면이고, 도 2 (b)는 촬영 장치 (30)가 조명 2 (23)로 빛을 조사하여 부품 (25)에 대한 이미지를 획득하는 경우를 도시한 도면이다.2 (a) is a view illustrating a case in which the photographing device 30 obtains an image of the component 25 by irradiating light with the illumination 1 (21), and FIG. 2 (b) is the photographing apparatus 30 It is a diagram illustrating a case in which an image of the component 25 is obtained by irradiating light with the illumination 2 23 .

도 2 (a) 및 도 2(b)를 참조하면, 촬영 장치 (30)는 부품 (25)에 형성된 각인의 특성 또는 상기 부품의 특성에 의해 특정 방향으로 빛을 입사한 경우에만 부품(25)에 형성된 각인에 대한 선명한 이미지를 획득할 수 있다. 다시 말하자면, 부품 (25)에 형성된 각인은 입사되는 빛의 각도에 따라 상기 각인을 촬영하는 촬영 장치에 노출 여부가 달라질 수 있다.2 (a) and 2 (b), the imaging device 30 only when light is incident in a specific direction by the characteristic of the engraving formed on the part 25 or the characteristic of the part 25 It is possible to obtain a clear image for the engraving formed on the . In other words, whether the imprint formed on the part 25 is exposed to a photographing device for photographing the imprint may vary according to the angle of the incident light.

예컨대, 조명 1 (21)에 의해 제1 입사각으로 빛이 부품 (25)에 조사된 경우에 촬영 장치 (30)는 조명 2 (23)에 의해 제2 입사각으로 빛이 부품 (25)에 조사된 경우보다 높은 선명도로 부품 (25)에 형성된 각인에 대한 이미지를 획득할 수 있다. 또는, 촬영 장치 (30)는 조명 1 (21)에 의해 제1 입사각으로 빛이 부품 (25)에 조사된 경우에만 부품 (25)에 형성된 각인에 대한 이미지를 획득할 수 있다.For example, when light is irradiated to the component 25 at the first incident angle by the illumination 1 21 , the imaging device 30 is irradiated to the component 25 at the second incidence angle by the illumination 2 23 . It is possible to obtain an image of the inscription formed on the part 25 with a higher sharpness than the case. Alternatively, the photographing device 30 may acquire an image of the imprint formed on the component 25 only when light is irradiated to the component 25 at the first incident angle by the illumination 1 21 .

즉, 촬영 장치는 특정 방향에서 빛을 조사한 경우에 부품 (25)에 형성된 각인에 대한 이미지를 획득할 수 있고, 다른 방향에서 빛을 조사한 경우에 부품 (25)에 형성된 각인에 대한 이미지를 획득하지 못할 수 있다. 이는, 부품 (25)의 재질 및/또는 부품 (25)에 각인을 형성하는 방식 등의 복합적인 요인에 따른 결과일 수 있다.That is, the imaging device can acquire an image for the imprint formed on the part 25 when light is irradiated from a specific direction, and does not acquire an image for the imprint formed on the part 25 when irradiated with light from a different direction. can't This may be the result of a combination of factors such as the material of the part 25 and/or the manner in which the engraving is formed on the part 25 .

예컨대, 부품 (25)에 형성된 각인은 부품 (25)을 소정의 깊이로 깎아낸 영역으로 주변과의 단차가 형성될 수 있다. 상기 단차는 부품 (25)에 조사되는 빛의 반사각 또는 산란각 등에 영향을 미칠 수 있다. 상기 각인과 상기 각인 주변과의 반사각 또는 산란각의 차이는 촬영 장치 (30)에서 상기 각인에 대한 선명한 영상을 획득하는데 장애가 될 수 있다. 또는, 촬영 장치 (30)는 조명부의 빛의 입사각이 특정 각도 범위 내일 경우에만 상기 각인에 대한 영상을 정확하게 획득할 수 있고, 조명의 빛의 입사각이 상기 특정 각도 범위를 벗어난 경우에는 상기 각인에 대한 영상을 획득하지 못할 수 있다. 즉, 부품 (25)의 각인의 재질, 각인 방식 또는 상기 각인의 깊이 등에 의해 특정 방향으로 입사된 빛에 대해서만 각인에서 반사된 광이 촬영 장치 (30)에 수집될 수 있다. 다시 말하자면, 부품 품질 검사 장치(10)는 특정 범위의 각도 내에서 빛을 입사한 경우에만 부품 (25)에 형성된 각인의 선명한 이미지를 획득할 수 있다.For example, the engraving formed on the part 25 is a region in which the part 25 is cut to a predetermined depth, and a step with the periphery may be formed. The step may affect a reflection angle or a scattering angle of light irradiated to the component 25 . The difference between the angle of reflection or scattering between the imprint and the periphery of the imprint may be an obstacle to obtaining a clear image of the imprint in the photographing device 30 . Alternatively, the photographing device 30 can accurately acquire the image for the imprint only when the incident angle of the light of the lighting unit is within a specific angular range, and when the incident angle of the light of the illumination is outside the specific angular range, You may not be able to acquire images. That is, the light reflected from the engraving may be collected by the imaging device 30 only for light incident in a specific direction due to the material of the engraving of the part 25 , the engraving method, or the depth of the engraving. In other words, the part quality inspection apparatus 10 may acquire a clear image of the engraving formed on the part 25 only when light is incident within a specific range of angles.

따라서, 이하에서는 상기 각인들의 정확한 품질 검사를 수행하기 위해 다양한 방향으로 조명을 입사할 수 있는 부품 품질 검사 장치가 필요할 수 있다.Therefore, in the following, in order to perform an accurate quality inspection of the engravings, a component quality inspection apparatus capable of incident lighting in various directions may be required.

도 3은 일 실시예에 따른 부품 품질 검사 장치를 간략하게 도시한 도면이다.3 is a diagram schematically illustrating a component quality inspection apparatus according to an exemplary embodiment.

구체적으로, 도 3 (a)은 부품 품질 검사 장치 (10)의 촬영 장치의 시선 방향에서 바라본 조명부 (110) 및 부품(120) 간의 위치 관계를 도시한 도면이고, 상기 도 3 (b)는 부품 각인 검사 장치 (10)의 측면에서 조명부 (110) 및 부품 (120) 간의 위치 관계를 도시한 도면이다.Specifically, FIG. 3 (a) is a view showing the positional relationship between the lighting unit 110 and the component 120 as viewed from the gaze direction of the imaging device of the component quality inspection device 10, and FIG. 3 (b) is the component It is a view showing the positional relationship between the lighting unit 110 and the component 120 from the side of the engraving inspection device (10).

도 3 (a) 및 (b)를 참조하면, 부품 각인 검사 장치(10)는 품질 검사부 (100), 조명부 (110), 지지부 (123), 부품(120)를 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 3 ( a ) and ( b ), the component engraving inspection apparatus 10 may include a quality inspection unit 100 , a lighting unit 110 , a support unit 123 , and a component 120 .

지지부 (123)는 부품의 일측면이 소정의 방향을 향하도록 부품 (120)을 홀드할 수 있다. 상기 지지부 (123)는 부품 (120)을 적어도 하나의 방향으로 회전시킬 수 있으며, 부품 (120)의 앞면, 뒷면 또는 측면들이 품질 검사부 (100)의 촬영 위치에 위치하도록 회전시킬 수 있다. 상기 지지부 (123)는 부품 (120)의 장측면들 중 어느 하나의 장측면이 촬영부를 향하도록 부품 (120)을 홀드하거나, 부품의 단측면들 중 어느 하나의 단측면이 촬영부를 향하도록 홀드할 수 있다. 여기서, 상기 홀드는 지지부 (123)와 부품 (120) 간의 물리적인 고정을 의미하거나, 지지부 (123)와 부품 (120)간의 물리적인 접촉을 의미할 수 있다.The support 123 may hold the component 120 so that one side of the component faces in a predetermined direction. The support part 123 may rotate the component 120 in at least one direction, and may rotate the front, back, or side surfaces of the component 120 to be positioned at the photographing position of the quality inspection unit 100 . The support part 123 holds the component 120 so that any one of the long side surfaces of the component 120 faces the photographing unit, or holds so that any one of the short side surfaces of the component faces the photographing unit can do. Here, the hold may mean physical fixation between the support part 123 and the component 120 , or may mean physical contact between the support part 123 and the component 120 .

조명부 (110)는 적어도 둘 이상의 입사각으로 빛을 부품 (120)의 일측면에 조사할 수 있다. 조명부 (110)의 빛이 조사되는 부품 (120)의 일측면은 품질 검사부 (100)에 포함된 촬영 장치 (도 2의 30)의 시선 방향 또는 촬영 면과 대응할 수 있다. 도 3 (a)에 도시된 바와 같이, 조명부(110)는 제1 조명 내지 제4 조명 (111, 113, 115, 117)을 포함할 수 있다. 제1 조명 내지 제4 조명 (111, 113, 115, 117)들 각각은 서로 소정의 각도로 이격될 수 있고, 제1 조명 (111)과 제3 조명 (115)은 서로 마주보도록 구성되고, 제2 조명 (113)과 제4 조명 (117)도 서로 마주보도록 구성될 수 있다. 즉, 제1 조명 내지 제4 조명 (111, 113, 115, 117)들은 서로 상이한 입사각으로 빛을 부품에 입사할 수 있도록 구성될 수 있다. 한편, 부품 품질 검사 장치 (10)는 제1 조명 내지 제4 조명 (111, 113, 115, 117)들이 서로 다른 입사각을 형성하도록 구성되면 될 뿐이고, 도 3 (a)와 도시된 바와 같이 배치되지 않아도 된다The lighting unit 110 may irradiate light to one side of the component 120 at at least two or more incident angles. One side of the component 120 to which the light of the lighting unit 110 is irradiated may correspond to a gaze direction or a photographing surface of the photographing device (30 of FIG. 2 ) included in the quality inspection unit 100 . As shown in FIG. 3A , the lighting unit 110 may include first to fourth lights 111 , 113 , 115 , and 117 . Each of the first to fourth lights (111, 113, 115, 117) may be spaced apart from each other at a predetermined angle, and the first light (111) and the third light (115) are configured to face each other, The second light 113 and the fourth light 117 may also be configured to face each other. That is, the first to fourth lights 111 , 113 , 115 , and 117 may be configured to allow light to be incident on the component at different angles of incidence. On the other hand, the component quality inspection device 10 only needs to be configured such that the first to fourth lights 111, 113, 115, and 117 form different incident angles, and is not arranged as shown in Fig. 3 (a). don't have to

또는, 제1 조명 내지 제4 조명 (111, 113, 115, 117) 각각은 LED 조명 또는 램프 조명으로 구성될 수 있다. 제1 조명 내지 제4 조명 (111, 113, 115, 117) 각각은 하나의 조명 또는 복수 개의 조명들을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 조명 내지 제4 조명 (111, 113, 115, 117) 각각은 적어도 하나의 LED 조명으로 구성될 수 있다. Alternatively, each of the first to fourth lights 111, 113, 115, and 117 may be composed of LED lights or lamp lights. Each of the first to fourth lights 111 , 113 , 115 , and 117 may include one light or a plurality of lights. For example, each of the first to fourth lights 111 , 113 , 115 , 117 may be composed of at least one LED light.

또는, 제1 조명 내지 제4 조명 (111, 113, 115, 117) 각각은 미리 설정된 특정 각도로 고정되거나, 품질 검사부 (100)의 제어에 의해 입사각이 변경될 수 있다. 또는, 제1 조명 내지 제4 조명 (111, 113, 115, 117) 각각은 복수 단계로 광량이 조절될 수 있다. 구체적으로, 제1 조명 내지 제4 조명 (111, 113, 115, 117) 각각은 상기 복수의 LED 조명들 중에서 빛을 생성하는 LED의 개수를 조정하여 광량을 조절하거나, 상기 복수의 LED 조명부들에 인가되는 전압에 따라 상기 광량이 조절될 수 있다.Alternatively, each of the first to fourth lights 111 , 113 , 115 , and 117 may be fixed at a predetermined specific angle, or the incident angle may be changed by the control of the quality inspection unit 100 . Alternatively, each of the first to fourth lights 111 , 113 , 115 , and 117 may have the amount of light adjusted in a plurality of steps. Specifically, each of the first to fourth lights 111 , 113 , 115 , 117 controls the amount of light by adjusting the number of LEDs generating light among the plurality of LED lights, or to the plurality of LED lighting units. The amount of light may be adjusted according to an applied voltage.

또는, 조명부(110)는 제1 조명 내지 제4 조명 (111, 113, 115, 117)을 이용하여 제1 내지 제4 방향으로 빛을 조사할 수 있다. 제1 조명 내지 제4 조명 (111, 113, 115, 117)들은 서로 상이한 각도로 부품 (120)에 빛을 입사시킬 수 있다. 구체적으로, 제1 조명 (111)은 제1 방향으로 빛을 부품 (120)에 입사하고, 상기 제2 조명 (113)은 제2 방향으로 빛을 부품 (120)에 입사하며, 상기 제3 조명 (115)은 제3 방향으로 빛을 부품 (120)에 입사하고, 상기 제4 조명 (117)은 제4 방향으로 빛을 입사시킬 수 있다. 여기서, 제1 방향 및 제3 방향은 부품 (120)의 긴 변을 향한 방향이고, 상기 제2 방향 및 제4 방향은 부품 (120)의 짧은 변을 향하는 방향일 수 있다.Alternatively, the lighting unit 110 may radiate light in first to fourth directions using the first to fourth lights 111 , 113 , 115 , and 117 . The first to fourth lights 111 , 113 , 115 , and 117 may incident light on the component 120 at different angles. Specifically, the first illumination 111 injects light into the component 120 in a first direction, the second illumination 113 injects light into the component 120 in a second direction, and the third illumination Reference numeral 115 may cause light to be incident on the component 120 in a third direction, and the fourth illumination 117 may inject light in a fourth direction. Here, the first direction and the third direction may be directions toward the long side of the component 120 , and the second direction and the fourth direction may be directions toward the short side of the component 120 .

또는, 조명부 (110)는 품질 검사부 (100)의 제어에 따라 제1 조명 내지 제4 조명 (111, 113, 115, 117)들 각각이 독립적으로 동작할 수 있다. 또는, 조명부 (110)는 품질 검사부 (100)의 제어에 따라 제1 조명 내지 제4 조명 (111, 113, 115, 117)들 각각의 광량이 독립적으로 제어될 수 있다.Alternatively, the lighting unit 110 may independently operate each of the first to fourth lights 111 , 113 , 115 , and 117 under the control of the quality inspection unit 100 . Alternatively, the illumination unit 110 may independently control the amount of light of each of the first to fourth illuminations 111 , 113 , 115 , and 117 according to the control of the quality inspection unit 100 .

또한, 제1 조명 내지 제4 조명 (111, 113, 115, 117) 각각은 패턴광을 형성하는 조명들로 이루어 질 수 있다. 예컨대, 제1 조명 내지 제4 조명 (111, 113, 115, 117) 각각은 격자선 또는 격자점을 형성하는 패턴광을 조사할 수 있다. 또는, 제1 조명 내지 제4 조명 (111, 113, 115, 117) 각각은 복수의 LED 광원들이 원형을 이루어 구성될 수도 있다. 또는, 조 제1 조명 내지 제4 조명 (111, 113, 115, 117) 각각은 백색광, 적색광, 녹색광, 청색광, 자외선광, 적외선 광 등을 조사할 수도 있다.In addition, each of the first to fourth illuminations 111 , 113 , 115 , and 117 may be composed of illuminations that form patterned light. For example, each of the first to fourth lights 111 , 113 , 115 , and 117 may irradiate patterned light forming a grid line or grid point. Alternatively, each of the first to fourth lights 111 , 113 , 115 , and 117 may be configured with a plurality of LED light sources in a circular shape. Alternatively, each of the first to fourth illumination sets 111, 113, 115, and 117 may be irradiated with white light, red light, green light, blue light, ultraviolet light, infrared light, or the like.

품질 검사부 (100)는 조명부 (110)를 제어하여 부품 (120)의 외관에 대한 이미지를 획득할 수 있다. 품질 검사부 (100)는 부품 (120)의 외관에 대한 이미지로부터 부품 (120)에 형성된 각인의 패턴, 형상 등을 분석하여 부품 (120)에 형성된 각인의 결함 여부를 결정할 수 있다. 또는, 품질 검사부 (100)는 조명부 (110)를 제어하여 부품으로부터 반사된 반사 광을 수광 하는 촬영 장치 및 상기 촬영 장치로부터 획득한 영상을 통하여 부품에 형성된 각인 형상 또는 패턴의 결함, 부품들의 형상, 각인의 경계 등을 검출 및 분석하는 프로세서를 포함할 수 있다. The quality inspection unit 100 may control the lighting unit 110 to obtain an image of the appearance of the component 120 . The quality inspection unit 100 may analyze the pattern, shape, etc. of the engraving formed on the part 120 from the image of the appearance of the part 120 to determine whether the engraving formed on the part 120 is defective. Alternatively, the quality inspection unit 100 controls the lighting unit 110 to receive the reflected light reflected from the component, and through the image acquired from the photographing device and the image obtained from the engraved shape or pattern formed on the part, the shape of the parts, It may include a processor for detecting and analyzing the boundaries of the imprint.

여기서, 상기 촬영 장치는 CCD 카메라, sCMOS(Scientific CMOS) 카메라와 같은 고성능의 CMOS 카메라 등 다양한 이미지 획득 장치들을 포함할 수 있다. 또한, 상기 프로세서는 컨트롤러, 마이크로 컨트롤러, 마이크로 프로세서 또는 마이크로 컴퓨터로 지칭될 수 있다. 하나 이상의 프로세서(102, 202)는 하드웨어, 펌웨어, 소프트웨어, 또는 이들의 조합에 의해 구현될 수 있다. 일 예로, 하나 이상의 ASIC(Application Specific Integrated Circuit), 하나 이상의 DSP(Digital Signal Processor), 하나 이상의 DSPD(Digital Signal Processing Device), 하나 이상의 PLD(Programmable Logic Device) 또는 하나 이상의 FPGA(Field Programmable Gate Arrays)가 하나 이상의 프로세서에 포함될 수 있다.Here, the photographing device may include various image acquisition devices such as a CCD camera and a high-performance CMOS camera such as a sCMOS (Scientific CMOS) camera. Also, the processor may be referred to as a controller, a microcontroller, a microprocessor, or a microcomputer. One or more processors 102, 202 may be implemented by hardware, firmware, software, or a combination thereof. For example, one or more Application Specific Integrated Circuits (ASICs), one or more Digital Signal Processors (DSPs), one or more Digital Signal Processing Devices (DSPDs), one or more Programmable Logic Devices (PLDs), or one or more Field Programmable Gate Arrays (FPGAs) may be included in one or more processors.

일 예에 따르면, 부품 품질 검사 장치 (10)는 상기 조명부에 포함된 제1 조명 내지 제4 조명 (111, 113, 115, 117)을 모두 작동시켜 복수의 입사각들로 빛을 입사시킬 수 있다. 부품 품질 검사 장치 (10)는 상기 조명부를 통한 다양한 입사각으로 빛을 입사시켜 각인에 대한 이미지를 획득할 수 있다. 다만, 이 경우, 제1 조명 내지 제4 조명 (111, 113, 115, 117)들 간에 빛 간섭 또는 과도한 광량으로 인하여 상기 각인에 대한 선명한 이미지를 획득하기 어려울 수 있다. 따라서, 부품 품질 검사 장치 (10)는 제1 조명 내지 제4 조명 (111, 113, 115, 117)들 중 일부를 작동시키거나, 광량을 제어할 필요가 있다.According to an example, the component quality inspection apparatus 10 may operate all of the first to fourth lights 111 , 113 , 115 , and 117 included in the lighting unit to inject light at a plurality of incident angles. The component quality inspection apparatus 10 may acquire an image for the engraving by incident light at various angles of incidence through the lighting unit. However, in this case, it may be difficult to obtain a clear image for the engraving due to light interference or excessive amount of light between the first to fourth lights 111 , 113 , 115 , and 117 . Accordingly, the component quality inspection device 10 needs to operate some of the first to fourth lights 111 , 113 , 115 , and 117 , or to control the amount of light.

일 실시예에 따르면, 품질 검사부 (100)는 제1 조명 내지 제4 조명 (111, 113, 115, 117) 각각을 독립적으로 제어하여 부품 (120) 또는 부품 (120)에 형성된 각인에 대한 이미지를 획득할 수 있다. 품질 검사부 (100)는 제1 조명 내지 제4 조명 (111, 113, 115, 117) 중 적어도 하나의 조명을 작동을 순차적으로 작동시켜 부품 (120)에 대한 복수의 이미지들을 촬영할 수 있다. According to an embodiment, the quality inspection unit 100 independently controls each of the first to fourth lights 111 , 113 , 115 , 117 to view the image for the part 120 or the engraving formed on the part 120 . can be obtained The quality inspection unit 100 may take a plurality of images of the component 120 by sequentially operating at least one of the first to fourth lights 111 , 113 , 115 , and 117 .

예컨대, 품질 검사부 (100)는 제1 조명 (111)만을 작동시켜 부품에 대한 이미지를 촬영한 후에, 제2 조명 (113) 만을 작동시켜 부품 (120)에 대한 이미지를 촬영할 수 있다. 이 후, 품질 검사부 (100)는 제3 조명 (115)만을 작동시켜 부품에 대한 이미지를 촬영한 후에, 제4 조명 (117)만을 작동시켜 부품 (120)에 대한 이미지를 촬영할 수 있다. For example, the quality inspection unit 100 operates only the first light 111 to take an image of the component, and then operates only the second light 113 to photograph the image of the component 120 . Thereafter, the quality inspection unit 100 operates only the third light 115 to take an image of the component, and then operates only the fourth light 117 to photograph the image of the component 120 .

또는, 품질 검사부 (100)는 제1 조명 (111)만을 작동시켜 부품에 대한 이미지를 촬영한 후에, 제1 조명 (111)과 마주보는 제3 조명 (115)만을 작동시켜 부품 (120)에 대한 이미지를 촬영할 수 있다. 이 후, 품질 검사부 (100)는 제2 조명 (113)만을 작동시켜 부품에 대한 이미지를 촬영한 후에, 제2 조명 (113)과 마주보는 제4 조명 (117)만을 작동시켜 부품 (120)에 대한 이미지를 촬영할 수 있다. Alternatively, the quality inspection unit 100 operates only the first light 111 to take an image of the part, and then operates only the third light 115 facing the first light 111 for the component 120 . You can take an image. After that, the quality inspection unit 100 operates only the second light 113 to take an image of the part, and then operates only the fourth light 117 facing the second light 113 to give the component 120. You can take an image for

또는, 품질 검사부 (100)는 부품의 유형에 대한 사용자 입력 또는 미리 설정된 조명 동작 순서에 기초하여 제1 조명 내지 제4 조명 (111, 113, 115, 117) 각각을 순차적으로 작동시킬 순서를 결정할 수 있다.Alternatively, the quality inspection unit 100 may determine an order to sequentially operate each of the first to fourth lights 111, 113, 115, and 117 based on a user input for the type of part or a preset lighting operation sequence. have.

품질 검사부 (100)는 제1 조명 내지 제4 조명 (111, 113, 115, 117) 중에서 적어도 하나의 조명의 광량을 순차적으로 조정하여 부품 (120)에 대한 복수의 이미지들을 촬영할 수 있다. 품질 검사부 (100)는 촬영된 복수의 이미지들을 통하여 부품 (120)에 형성된 각인이 선명하게 도출되는 조명의 입사각을 결정할 수 있고, 상기 결정된 입사각에 대응하는 조명의 광량을 증가시켜 보다 선명한 부품에 형성된 각인에 대한 이미지 또는 영상을 획득할 수 있다. 예컨대, 품질 검사부 (100)는 복수의 이미지들을 비교 분석하여, 각인에 대한 선명도가 높은 이미지를 선택하고, 제1 조명 내지 제4 조명 (111, 113, 115, 117)들 중에서 선택된 이미지에 대응하는 조명을 기준 조명으로 결정할 수 있다.The quality inspection unit 100 may take a plurality of images of the component 120 by sequentially adjusting the light amount of at least one of the first to fourth lights 111 , 113 , 115 , and 117 . The quality inspection unit 100 can determine the incident angle of the illumination from which the engraving formed on the component 120 is clearly derived through the plurality of images taken, and is formed on the clearer part by increasing the amount of light corresponding to the determined incident angle. You can acquire an image or an image for the engraving. For example, the quality inspection unit 100 compares and analyzes a plurality of images, selects an image with high sharpness for engraving, and corresponds to the image selected from among the first to fourth lights 111, 113, 115, and 117. The lighting may be determined as the reference lighting.

한편, 부품 (120)에 형성된 각인의 이미지는 상기 조명부의 빛의 입사각 및 광량에 따라 상기 각인의 선명도가 달라질 수 있다. 예컨대, 상기 조명부의 광량이 특정 광량 미만인 경우, 품질 검사부 (100)는 상기 각인에 대한 촬영된 이미지로부터 상기 각인 내의 보이드(void) 등의 결함이 명확히 드러나는 이미지를 쉽게 획득할 수 있으나, 상기 이미지 상에서 상기 각인의 경계가 불분명할 수 있다. 또는, 상기 조명부의 광량이 상기 특정 광량 이상인 경우는 상기 각인의 경계가 선명하게 보일 수 있으나, 상기 각인 내의 보이드(void) 등의 결함이 잘 안보일 수 있다.On the other hand, in the image of the engraving formed on the component 120, the sharpness of the engraving may vary according to the incident angle and the amount of light of the lighting unit. For example, when the light amount of the lighting unit is less than a specific light amount, the quality inspection unit 100 can easily obtain an image in which defects such as voids in the imprint are clearly revealed from the photographed image for the imprint, but on the image The boundaries of the imprint may be unclear. Alternatively, when the light quantity of the lighting unit is equal to or greater than the specific light quantity, the boundary of the imprint may be clearly seen, but defects such as voids in the imprint may be difficult to see.

따라서, 부품 품질 검사 장치 (10)는 보다 선명한 각인에 대한 이미지 또는 영상을 획득하기 위해서 상기 기준 조명의 광량 및 나머지 조명들에 대한 광량을 제어할 필요가 있다.Accordingly, the component quality inspection apparatus 10 needs to control the light amount of the reference light and the light amount of the remaining lights in order to obtain an image or image for a clearer engraving.

일 예에 따르면, 부품 품질 검사 장치 (10)는 상기 결정된 기준 조명에 대한 광량을 나머지 조명들에 대한 광량보다 상대적으로 높은 광량을 갖도록 제어할 수 있다. 구체적으로, 부품 품질 검사 장치 (10)는 제 제1 조명 내지 제4 조명 (111, 113, 115, 117)들 중에서 상기 기준 조명의 광량을 증가시키고 나머지 조명들의 광량을 감소시킬 수 있다. 이 경우, 부품 품질 검사 장치 (10)는 각인의 이미지 획득에 도움이 되지 않은 조명들에 대한 광량을 소거 또는 감소시키면서 상기 각인의 이미지 획득에 가장 도움이 되는 조명에 대한 광량을 증가시켜 조명들 간의 불필요한 간섭을 최소화하면서 과도한 광량에 따른 이미지 선명도의 영향을 최소화시킬 수 있다.According to an example, the component quality inspection apparatus 10 may control the determined amount of light for the reference lighting to have a relatively higher amount of light than the amount of light for the other lights. Specifically, the component quality inspection apparatus 10 may increase the amount of light of the reference illumination among the first to fourth lights 111 , 113 , 115 , and 117 and decrease the light amount of the remaining lights. In this case, the part quality inspection device 10 increases the amount of light for the light most helpful for obtaining the image of the imprint while erasing or reducing the light quantity for the lights that are not helpful in obtaining the image of the imprint. It is possible to minimize the effect of image sharpness due to excessive light quantity while minimizing unnecessary interference.

예컨대, 부품 품질 검사 장치 (10)는 제1 조명 내지 제4 조명 (111, 113, 115, 117)들 중에서 상기 기준 조명을 제3 조명 (115)으로 결정한 경우, 제3 조명 (115)에 대한 광량을 미리 결정된 광량 이상으로 조정하고, 나머지 조명들에 대한 광량을 미리 결정된 광량 미만으로 조정한 후에 부품 (120)에 대한 이미지를 획득할 수 있다.For example, when the component quality inspection device 10 determines the reference light as the third light 115 among the first to fourth lights 111 , 113 , 115 and 117 , the third light 115 is An image of the component 120 may be acquired after adjusting the amount of light to be greater than or equal to the predetermined amount of light, and adjusting the amount of light for the remaining lights to be less than the predetermined amount of light.

도 4는 일 실시예에 따른 부품 품질을 검사하는 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.4 is a flowchart illustrating a method of inspecting component quality according to an exemplary embodiment.

도 4를 참조하면, 부품 품질 검사 장치 (10)는 제1 조명 내지 제4 조명 중 적어도 하나의 조명을 작동을 순차적으로 작동시키고, 획득한 이미지들에 기초하여 상기 제1 조명 내지 제4 조명 중에서 기준 조명을 결정할 수 있다(S901). 예컨대, 부품 품질 검사 장치 (10)는 상기 복수의 이미지들을 중에서 부품에 형성된 각인의 경계의 선명도가 가장 높은 이미지를 결정할 수 있고, 상기 제1 조명 내지 제4 조명 중에서 상기 결정된 이미지에 대응하는 조명을 기준 조명으로 결정할 수 있다.Referring to FIG. 4 , the part quality inspection device 10 sequentially operates at least one of the first to fourth lights, and based on the acquired images, among the first to fourth lights, It is possible to determine the reference illumination (S901). For example, the part quality inspection apparatus 10 may determine an image having the highest sharpness of the boundary of the engraving formed on the part from among the plurality of images, and select the illumination corresponding to the determined image from among the first to fourth illumination. It can be determined by reference lighting.

다음으로, 부품 품질 검사 장치 (10)는 상기 기준 조명을 기준으로 상기 상기 제1 조명 내지 제4 조명들의 광량을 제어할 수 있다 (S903). 구체적으로, 부품 품질 검사 장치 (10)는 상기 제1 조명의 광량을 나머지 조명들의 광량보다 상대적으로 높게 조정할 수 있다. 예컨대, 부품 품질 검사 장치 (10)는 상기 제1 조명의 광량을 미리 설정된 광량 이상으로 증가시키거나, 상기 나머지 조명들의 광량을 상기 미리 설정된 광량 미만으로 감소시킬 수 있다. 이하에서는, 구체적인 광량을 조절하는 다양한 방법을 설명한다.Next, the component quality inspection apparatus 10 may control the amount of light of the first to fourth illuminations based on the reference illumination ( S903 ). Specifically, the component quality inspection apparatus 10 may adjust the amount of light of the first illumination to be relatively higher than that of the remaining lights. For example, the component quality inspection apparatus 10 may increase the amount of light of the first illumination to a preset light amount or more, or reduce the light amount of the remaining lights to less than the preset light amount. Hereinafter, various methods for controlling a specific amount of light will be described.

일 실시예에 따르면, 부품 품질 검사 장치 (10)는 상기 결정된 기준 조명에 대한 광량을 나머지 조명들에 대한 광량보다 상대적으로 높은 광량을 갖도록 제어하되, 상기 기준 조명을 마주보고 있는 조명의 광량을 상기 나머지 조명들에 대한 광량보다 상대적으로 더 낮은 광량을 갖도록 제어할 수 있다. 예컨대, 부품 품질 검사 장치 (10)는 상기 제1 조명 내지 제4 조명들 중에서 상기 기준 조명을 제2 조명으로 결정한 경우, 상기 제3 조명에 대한 광량을 미리 결정된 광량 이상으로 조정하고, 나머지 조명들에 대한 광량을 미리 결정된 광량 미만으로 조정하되, 상기 나머지 조명들 중에서 상기 제2 조명과 마주보는 제4 조명의 광량을 제1 조명 및 제3 조명의 광량보다 더 낮게 조정하거나 아예 꺼버릴 수가 있다.According to an embodiment, the component quality inspection device 10 controls the light quantity for the determined reference illumination to have a relatively higher light quantity than the light quantity for the other illuminations, but the light quantity of the illumination facing the reference illumination is the It can be controlled to have a relatively lower light amount than the light amount for the other lights. For example, when the component quality inspection device 10 determines the reference illumination as the second illumination among the first to fourth illuminations, the light quantity for the third illumination is adjusted to a predetermined quantity or more, and the remaining illuminations Adjust the amount of light to be less than a predetermined amount of light, but among the remaining lights, the light amount of the fourth light facing the second light may be adjusted to be lower than the light amount of the first light and the third light, or it may be turned off altogether.

일 예에 따르면, 부품 품질 검사 장치 (10)는 상기 조명부에 포함된 상기 제1 조명 내지 제4 조명 각각의 광량을 조절하여 상기 부품에 형성된 각인에 대한 이미지의 선명도를 높일 수 있다. 구체적으로, 상기 각인 내의 이미지가 선명하지 않은 경우, 부품 품질 검사 장치 (10)는 상기 조명부의 광량을 감소시켜 상기 각인 내의 보이드(void) 등의 결함에 대한 선명도를 높일 수 있다. 또는, 상기 부품 내에서 각인의 경계가 선명하지 않은 경우, 부품 품질 검사 장치 (10)는 상기 조명부의 광량을 증가시켜 상기 각인의 경계의 선명도를 높일 수 있다. 이 경우, 부품 품질 검사 장치 (10)는 상기 각인 내의 이미지가 선명한 이미지와 상기 각인의 경계가 선명한 이미지를 결합하여 상기 각인의 품질 분석에 최적의 이미지를 생성할 수 있다.According to an example, the part quality inspection apparatus 10 may adjust the light amount of each of the first to fourth lights included in the lighting unit to increase the sharpness of the image for the engraving formed on the part. Specifically, when the image in the engraving is not clear, the part quality inspection apparatus 10 may reduce the amount of light of the lighting unit to increase the sharpness of defects such as voids in the engraving. Alternatively, when the boundary of the engraving is not clear in the part, the part quality inspection apparatus 10 may increase the amount of light of the lighting unit to increase the sharpness of the boundary of the engraving. In this case, the part quality inspection apparatus 10 may combine an image with a clear image in the imprint and an image with a clear boundary between the imprint to generate an optimal image for quality analysis of the imprint.

일 예에 따르면, 부품 품질 검사 장치 (10)는 상기 조명부에 포함된 상기 제1 조명 내지 제4 조명을 순차적으로 작동시켜 촬영한 이미지를 통하여 최적의 입사각을 갖는 조명을 결정하고, 상기 결정된 기준 조명의 광량을 높이고 나머지 조명의 광량을 최소화할 수 있다. 다음으로, 부품 품질 검사 장치 (10)는 상기 기준 조명의 광량만을 다양한 광량으로 조정하면서 다양한 이미지들을 획득할 수 있다. 부품 품질 검사 장치 (10)는 상기 다양한 이미지들 중에서 상기 각인의 경계에 대한 선명도가 가장 높은 이미지 및 상기 각인의 내부 모습의 선명도가 가장 높은 이미지를 선택할 수 있다. 다음으로, 부품 품질 검사 장치 (10)는 상기 두 이미지를 결합하여 상기 각인에 대한 최적의 정보를 포함하는 이미지를 생성할 수 있다.According to an example, the component quality inspection device 10 determines the illumination having an optimal incident angle through the images taken by sequentially operating the first to fourth lights included in the lighting unit, and the determined reference illumination It is possible to increase the amount of light and minimize the amount of light from the rest of the lights. Next, the component quality inspection apparatus 10 may acquire various images while adjusting only the light amount of the reference illumination to various light amounts. The part quality inspection apparatus 10 may select an image having the highest sharpness of the boundary of the engraving and an image having the highest sharpness of the inside of the engraving from among the various images. Next, the part quality inspection apparatus 10 may combine the two images to generate an image including optimal information about the engraving.

일 예에 따르면, 부품 품질 검사 장치 (10)는 상기 부품의 무게에 기초하여 상기 조명부의 광량을 조절할 수 있다. 부품 품질 검사 장치 (10)는 상기 지지부에 위치하는 부품의 무게가 미리 결정된 중량을 초과한 경우에 상기 조명부의 전체적인 광량을 감소시킬 수 있다. 구체적으로, 상기 지지부에 위치한 부품의 무게가 미리 결정된 중량 미만이면 미리 설정된 제1 기준 광량에 기초하여 상술한 방식에 따른 조명부의 광량 및 동작을 제어할 수 있다. 상기 지지부에 위치한 부품의 무게가 미리 결정된 중량 이상이면 상기 조명부의 광량을 미리 설정된 제2 기준 광량에 기초하여 조명부의 광량 및 동작을 제어할 수 있다. According to an example, the component quality inspection apparatus 10 may adjust the amount of light of the lighting unit based on the weight of the component. The component quality inspection apparatus 10 may reduce the overall light quantity of the lighting unit when the weight of the component positioned on the support exceeds a predetermined weight. Specifically, if the weight of the component positioned on the support is less than the predetermined weight, the light amount and operation of the lighting unit according to the above-described method may be controlled based on the preset first reference light amount. When the weight of the component positioned on the support is greater than or equal to a predetermined weight, the light amount and operation of the lighting unit may be controlled based on the second reference light amount preset for the light amount of the lighting unit.

여기서, 제2 기준 광량은 상기 제1 기준 광량보다 낮은 광량이고, 상기 미리 결정된 중량은 부품의 재질 또는 소재를 구별하기 위한 기준일 수 있다. 예컨대, 상기 미리 결정된 중량은 금속성 재질의 부품과 비금속성 재질의 부품을 구분하기 위한 기준 중량일 수 있다. 부품 품질 검사 장치 (10)는 상기 미리 결정된 중량 이상의 부품을 감지하면 상기 부품이 금속성 소재 또는 재질임을 추정하여 상기 조명부의 광량을 낮출 수 있다. 이는, 금속성 소재의 부품의 경우 반사율이 높기 때문에 조명의 광량을 줄이더라도 선명도가 유지되기 때문이다. 즉, 부품 품질 검사 장치 (10)는 미리 설정된 중량에 기초한 조명부의 광량 조절로 불필요하게 소모되는 전력을 절약할 수 있다.Here, the second reference light amount may be a light amount lower than the first reference light amount, and the predetermined weight may be a material or a reference for distinguishing the material of the component. For example, the predetermined weight may be a reference weight for distinguishing a metallic component from a non-metallic component. When the component quality inspection apparatus 10 detects a component having a weight greater than or equal to the predetermined weight, the component may be estimated that the component is a metallic material or material to lower the light quantity of the lighting unit. This is because, in the case of metal parts, the reflectance is high, so even if the amount of light is reduced, the sharpness is maintained. That is, the component quality inspection apparatus 10 can save power that is unnecessarily consumed by adjusting the amount of light of the lighting unit based on a preset weight.

다른 실시예에 따르면, 부품 품질 검사 장치 (10)는 기지국과 LTE 기반 무선 연결을 통하여 부품들로부터 획득한 이미지를 포함하는 신호를 PUSCH (Physical Uplink Shared Channel)를 통하여 전송할 수 있다. 또한, 부품 품질 검사 장치 (10)는 상기 기지국으로부터 수신된 PDSCH (Physical Downlink Shared Channel)에 포함된 제어 정보에게 기초하여 조명부의 광량을 조정할 수 있다. 상기 부품 품질 검사 장치 (10)는 지지부에 위치하는 부품에 대한 정보를 상기 기지국에 전달하고, 상기 기지국으로부터 상기 부품에 대한 정보에 기초하여 결정된 상기 조명부의 광량의 제어 신호를 수신받을 수 있고, 상기 수신된 광량의 제어 신호에 따라 조명부의 광량을 제어할 수 있다. 또는, 상기 기지국은 별도의 PT-RS의 타임 밀도를 통하여 상기 조명부의 광량에 대한 제어 정보를 상기 부품 품질 검사 장치 (10)에 전송할 수 있다. 예컨대, 상기 부품 품질 검사 장치 (10)는 상기 기지국으로부터 수신된 PT-RS (phase tracking reference signal)의 타임 밀도에 기초하여 상기 조명부의 광량을 조절할 수 있다.According to another embodiment, the component quality inspection apparatus 10 may transmit a signal including an image obtained from components through a base station and an LTE-based wireless connection through a Physical Uplink Shared Channel (PUSCH). In addition, the component quality inspection apparatus 10 may adjust the amount of light of the lighting unit based on control information included in a Physical Downlink Shared Channel (PDSCH) received from the base station. The parts quality inspection apparatus 10 may transmit information on the parts located in the support to the base station, and receive a control signal of the amount of light of the lighting unit determined based on the information on the parts from the base station, and the The light amount of the lighting unit may be controlled according to the received light amount control signal. Alternatively, the base station may transmit control information on the amount of light of the lighting unit to the component quality inspection apparatus 10 through the time density of a separate PT-RS. For example, the component quality inspection apparatus 10 may adjust the amount of light of the lighting unit based on the time density of a phase tracking reference signal (PT-RS) received from the base station.

다음으로, 부품 품질 검사 장치 (10)는 상기 제1 조명 내지 제4 조명들 각각에 대한 독립적인 제어를 통해 획득한 복수의 이미지들에 기초하여 부품에 형성된 각인의 품질을 평가할 수 있다(S905). 구체적으로, 부품 품질 검사 장치 (10)는 상기 제1 조명 내지 제4 조명들 각각에 대한 독립적인 제어를 통해 획득한 복수의 이미지들을 분석 및 결합하여 상기 부품에 형성된 각인의 선명도가 높은 이미지를 생성할 수 있고, 상기 생성된 이미지에 기초하여 상기 각인에 대한 품질 분석 및 평가를 수행할 수 있다.Next, the part quality inspection apparatus 10 may evaluate the quality of the engraving formed on the part based on a plurality of images acquired through independent control of each of the first to fourth lights (S905) . Specifically, the part quality inspection device 10 analyzes and combines a plurality of images acquired through independent control of each of the first to fourth lights to generate an image with high clarity of the engraving formed on the part and may perform quality analysis and evaluation of the engraving based on the generated image.

상술한 바와 같이. 부품 품질 검사 장치 (10)는 상술한 방법들에 기초한 조명부의 광량 제어를 통하여 부품에 형성된 각인에 대한 선명도 높은 이미지를 획득할 수 있고, 획득한 이미지에 기초한 정확도 높은 각인의 품질 평가 및 분석을 수행할 수 있다. As described above. The part quality inspection apparatus 10 may acquire a high-definition image for the engraving formed on the part through the light amount control of the lighting unit based on the above-described methods, and perform quality evaluation and analysis of the engraving with high accuracy based on the acquired image can do.

한편, 부품 품질 검사 장치 (10)는 부품과 촬영 장치 간의 시선 거리와 초점 거리 간의 불일치에 따라 상기 부품에 형성된 각인에 대한 이미지의 선명도가 감소할 수 있으며, 이하에서는 부품과 촬영 장치 간의 시선 거리와 초점 거리 간의 불일치를 최소화할 수 있는 구성 및 방법을 설명한다.On the other hand, in the part quality inspection device 10, the sharpness of the image for the engraving formed on the part may decrease according to the mismatch between the gaze distance and the focal length between the part and the imaging device, and below, the gaze distance between the part and the imaging device and the A configuration and method that can minimize the mismatch between focal lengths is described.

도 5 및 도 6은 부품과 촬영 장치 간의 시선 거리에 기초하여 상기 촬영 장치의 위치를 조정하는 부품 품질 검사 장치를 간략하게 도시한 도면이다.5 and 6 are diagrams schematically illustrating a part quality inspection device for adjusting a position of the imaging device based on a gaze distance between the part and the imaging device.

도 5 (a), (b), (c)를 참조하면, 부품 품질 검사 장치 (10)는 부품 (120)의 다른 측면에 위치한 각인의 품질 검사를 위해서 상기 지지부를 회전시킬 수 있다. 이 경우, 상기 지지부에 부착된 부품 (120)의 위치가 변경될 수 있다. 이때, 촬영 장치와 부품과의 초점 거리가 달라질 수 있고, 이에 따라 부품 (120)에 대한 이미지의 선명도가 급격하게 감소될 수 있다. 이러한 문제점을 해결하기 위해서, 부품 품질 검사 장치 (10)는 부품 (120)과의 거리에 기초한 촬영 장치 (30)의 위치 조정으로 촬영 장치(30)의 초점 거리에 상기 부품이 위치시킬 수 있다. Referring to Figure 5 (a), (b), (c), the component quality inspection apparatus 10 may rotate the support for the quality inspection of the engraving located on the other side of the component (120). In this case, the position of the component 120 attached to the support may be changed. In this case, the focal length between the photographing device and the component may vary, and accordingly, the sharpness of the image of the component 120 may be rapidly reduced. In order to solve this problem, the component quality inspection apparatus 10 may position the component at the focal length of the photographing apparatus 30 by adjusting the position of the photographing apparatus 30 based on the distance from the component 120 .

구체적으로, 도 6를 참조하면, 품질 검사부 (100)에 포함된 촬영 장치 (30)는 캠 샤프트 (150)에 의해 구동되는 LM (Linear motion) 가이드 (140)에 부착될 수 있다. 여기서, LM 가이드 (140)는 특정 물질의 직선 구름 운동을 할 수 있도록 설계된 레일 및 베이링을 포함하는 장치로, 구체적으로, 직선형 레일 위로 볼 베이링이 점접촉하는 방식으로 구동되는 구성일 수 있다. 이 경우, 상기 촬영 장치 (30)는 상기 캠 샤프트 (150)의 구동에 의해 LM 가이드 (140)를 따라 상하 방향 (상기 부품과 멀어지거나 가까워 지는 방향)으로 위치가 변경될 수 있다. 또는, 상기 지지부가 캠 샤프트 (150)에 의해 구동되는 LM 가이드 (140)에 부착되어, 상기 촬영 장치가 아닌 상기 지지부가 LM 가이드 (140)를 따라 상하로 직선 운동을 수행할 수 있다.Specifically, referring to FIG. 6 , the imaging device 30 included in the quality inspection unit 100 may be attached to a linear motion (LM) guide 140 driven by the camshaft 150 . Here, the LM guide 140 is a device including a rail and a bearing designed to make a linear rolling motion of a specific material, and specifically, it may be of a configuration in which a ball bearing is driven in a point-contact manner on a straight rail. . In this case, the position of the photographing device 30 may be changed in a vertical direction (a direction away from or closer to the part) along the LM guide 140 by driving the camshaft 150 . Alternatively, the support part may be attached to the LM guide 140 driven by the camshaft 150 , so that the support part, not the photographing device, may perform a linear motion up and down along the LM guide 140 .

일 실시예에 따르면, 부품 품질 검사 장치 (10)는 촬영 장치 (30)와 부품 (120) 과의 시선 거리를 지속적으로 모니터링할 수 있고, 상기 시선 거리가 미리 설정된 초점 거리와 대응한 거리가 되도록 캠 샤프트 (150)를 구동시킬 수 있다. 구체적으로, 부품 품질 검사 장치 (10)는 별도의 센서나 레이저 거리 측정 장치를 통하여 상기 시선 거리를 측정하거나, 미리 저장된 상기 부품의 회전에 따른 단차 변화에 대한 정보에 기초하여 상기 시선 거리를 추정할 수 있다. 또는, 부품 품질 검사 장치 (10)는 촬영 장치 (30)가 획득한 이미지에 기반하여 부품 (120)과의 거리를 추정할 수 있다.According to an embodiment, the component quality inspection apparatus 10 may continuously monitor the gaze distance between the imaging device 30 and the component 120 so that the gaze distance corresponds to a preset focal length. The camshaft 150 may be driven. Specifically, the part quality inspection apparatus 10 measures the gaze distance through a separate sensor or a laser distance measuring device, or estimates the gaze distance based on pre-stored information on the step change according to the rotation of the part. can Alternatively, the component quality inspection apparatus 10 may estimate the distance to the component 120 based on the image acquired by the imaging apparatus 30 .

다음으로, 부품 품질 검사 장치 (10)는 상기 측정 또는 추정된 시선 거리에 기초하여 대응하는 방향으로 촬영 장치 (30)가 움직이도록 캠 샤프트 (150)를 구동시킬 수 있다. 예컨대, 부품 품질 검사 장치 (10)는 상기 시선 거리가 상기 초점 거리보다 짧은 경우 촬영 장치 (30)가 부품 (120)으로부터 멀어지도록 캠 샤프트 (150)를 구동시킬 수 있다. 또는, 부품 품질 검사 장치 (10)는 상기 시선 거리가 상기 초점 거리보다 긴 경우 촬영 장치 (30)가 부품 (120)에 가까워지도록 상기 캠 샤프트 (150)를 구동시킬 수 있다. 이와 같은 촬영 장치 (30)의 위치 조정으로, 이 경우, 부품 품질 검사 장치 (10)는 항상 초점 거리와 대응한 시선 거리를 유지시킬 수 있다.Next, the part quality inspection apparatus 10 may drive the camshaft 150 to move the imaging apparatus 30 in a corresponding direction based on the measured or estimated gaze distance. For example, the part quality inspection apparatus 10 may drive the camshaft 150 so that the imaging device 30 moves away from the part 120 when the gaze distance is shorter than the focal length. Alternatively, the component quality inspection apparatus 10 may drive the camshaft 150 so that the imaging device 30 approaches the component 120 when the gaze distance is longer than the focal length. By adjusting the position of the imaging device 30 as described above, in this case, the component quality inspection device 10 can always maintain the focal length and the corresponding gaze distance.

이상에서 설명된 실시예들은 본 발명의 구성요소들과 특징들이 소정 형태로 결합된 것들이다. 각 구성요소 또는 특징은 별도의 명시적 언급이 없는 한 선택적인 것으로 고려되어야 한다. 각 구성요소 또는 특징은 다른 구성요소나 특징과 결합되지 않은 형태로 실시될 수 있다. 또한, 일부 구성요소들 및/또는 특징들을 결합하여 본 발명의 실시예를 구성하는 것도 가능하다. 본 발명의 실시예들에서 설명되는 동작들의 순서는 변경될 수 있다. 어느 실시예의 일부 구성이나 특징은 다른 실시예에 포함될 수 있고, 또는 다른 실시예의 대응하는 구성 또는 특징과 교체될 수 있다. 특허청구범위에서 명시적인 인용 관계가 있지 않은 청구항들을 결합하여 실시예를 구성하거나 출원 후의 보정에 의해 새로운 청구항으로 포함시킬 수 있음은 자명하다. The embodiments described above are those in which elements and features of the present invention are combined in a predetermined form. Each component or feature should be considered optional unless explicitly stated otherwise. Each component or feature may be implemented in a form that is not combined with other components or features. It is also possible to configure embodiments of the present invention by combining some elements and/or features. The order of operations described in the embodiments of the present invention may be changed. Some features or features of one embodiment may be included in another embodiment, or may be replaced with corresponding features or features of another embodiment. It is obvious that claims that are not explicitly cited in the claims can be combined to form an embodiment or included as a new claim by amendment after filing.

본 발명에 따른 실시예는 다양한 수단, 예를 들어, 하드웨어, 펌웨어(firmware), 소프트웨어 또는 그것들의 결합 등에 의해 구현될 수 있다. 하드웨어에 의한 구현의 경우, 본 발명의 일 실시예는 하나 또는 그 이상의 ASICs(application specific integrated circuits), DSPs(digital signal processors), DSPDs(digital signal processing devices), PLDs(programmable logic devices), FPGAs(field programmable gate arrays), 프로세서, 콘트롤러, 마이크로 콘트롤러, 마이크로 프로세서 등에 의해 구현될 수 있다.Embodiments according to the present invention may be implemented by various means, for example, hardware, firmware, software, or a combination thereof. In the case of implementation by hardware, an embodiment of the present invention provides one or more application specific integrated circuits (ASICs), digital signal processors (DSPs), digital signal processing devices (DSPDs), programmable logic devices (PLDs), FPGAs ( field programmable gate arrays), a processor, a controller, a microcontroller, a microprocessor, and the like.

펌웨어나 소프트웨어에 의한 구현의 경우, 본 발명의 일 실시예는 이상에서 설명된 기능 또는 동작들을 수행하는 모듈, 절차, 함수 등의 형태로 구현될 수 있다. 소프트웨어 코드는 메모리 유닛에 저장되어 프로세서에 의해 구동될 수 있다. 상기 메모리 유닛은 상기 프로세서 내부 또는 외부에 위치하여, 이미 공지된 다양한 수단에 의해 상기 프로세서와 데이터를 주고 받을 수 있다.In the case of implementation by firmware or software, an embodiment of the present invention may be implemented in the form of a module, procedure, function, etc. that perform the functions or operations described above. The software code may be stored in the memory unit and driven by the processor. The memory unit may be located inside or outside the processor, and may transmit and receive data to and from the processor by various known means.

본 발명에서 설명하는 특정 실행들은 일 실시예들로서, 어떠한 방법으로도 본 발명의 범위를 한정하는 것은 아니다. 명세서의 간결함을 위하여, 종래 전자적인 구성들, 제어 시스템들, 소프트웨어, 상기 시스템들의 다른 기능적인 측면들의 기재는 생략될 수 있다. 또한, 도면에 도시된 구성 요소들 간의 선들의 연결 또는 연결 부재들은 기능적인 연결 및/또는 물리적 또는 회로적 연결들을 예시적으로 나타낸 것으로서, 실제 디바이스에서는 대체 가능하거나 추가의 다양한 기능적인 연결, 물리적인 연결, 또는 회로 연결들로서 나타내어질 수 있다. 또한, '필수적인', '중요하게' 등과 같이 구체적인 언급이 없다면 본 발명의 적용을 위하여 반드시 필요한 구성 요소가 아닐 수 있다.The specific implementations described in the present invention are only examples and do not limit the scope of the present invention in any way. For brevity of the specification, descriptions of conventional electronic components, control systems, software, and other functional aspects of the systems may be omitted. In addition, the connections or connecting members of lines between the components shown in the drawings are illustrative examples of functional connections and/or physical or circuit connections, and in an actual device, various functional connections, physical connections that are replaceable or additional may be referred to as connections, or circuit connections. In addition, unless there is a specific reference such as 'essential' or 'importantly', it may not be a necessary component for the application of the present invention.

따라서, 본 발명의 사상은 상기 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 또는 이로부터 등가적으로 변경된 모든 범위는 본 발명의 사상의 범주에 속한다고 할 것이다. 또한, 본 발명은 본 발명의 특징을 벗어나지 않는 범위에서 다른 특정한 형태로 구체화될 수 있음은 당업자에게 자명하다. 따라서, 상기의 상세한 설명은 모든 면에서 제한적으로 해석되어서는 아니되고 예시적인 것으로 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 첨부된 청구항의 합리적 해석에 의해 결정되어야 하고, 본 발명의 등가적 범위 내에서의 모든 변경은 본 발명의 범위에 포함된다.Therefore, the spirit of the present invention should not be limited to the above-described embodiments, and the scope of the spirit of the present invention is not limited to the scope of the scope of the present invention. will be said to belong to In addition, it will be apparent to those skilled in the art that the present invention may be embodied in other specific forms without departing from the characteristics of the present invention. Accordingly, the above detailed description should not be construed as restrictive in all respects but as exemplary. The scope of the present invention should be determined by a reasonable interpretation of the appended claims, and all modifications within the equivalent scope of the present invention are included in the scope of the present invention.

10: 부품 품질 검사 장치
30: 촬영 장치
100: 품질 검사부
110: 조명부
111, 113, 115, 117 : 제1 조명, 제2 조명, 제3 조명, 제4 조명
120: 부품
123: 지지부
140: LM 가이드
150: 캠 샤프트
10: Part quality inspection device
30: shooting device
100: quality inspection unit
110: lighting unit
111, 113, 115, 117: 1st illumination, 2nd illumination, 3rd illumination, 4th illumination
120: parts
123: support
140: LM guide
150: camshaft

Claims (6)

부품에 형성된 각인의 품질을 검사하는 품질 검사 장치에 있어서,
상기 부품의 일 측면이 소정의 방향을 향하도록 상기 부품을 지지하는 지지부;
적어도 하나의 입사각으로 상기 지지부에 지지된 상기 부품에 빛을 조사하는 조명부; 및
상기 조명부의 광량을 제어하여 상기 부품에 대한 이미지를 획득하고, 획득한 이미지를 분석하여 상기 부품의 품질을 검사하는 품질 검사부;를 포함하고,
상기 지지부는 상기 부품의 중량을 측정하며, 상기 품질 검사부는 상기 측정된 부품의 중량이 미리 설정된 중량 미만인 경우에 상기 조명부의 광량을 제1 기준 광량에 기초하여 제어하고, 상기 부품의 중량이 상기 미리 설정된 중량 이상인 경우에 상기 조명부의 광량을 제2 기준 광량에 기초하여 제어하며,
상기 제1 기준 광량은 상기 제2 기준 광량보다 높은 광량이고,
상기 조명부는 제1 조명, 제2 조명, 상기 제1 조명과 대향하는 제3 조명 및 상기 제2 조명과 대향하는 제4 조명을 포함하는, 품질 검사 장치.
In the quality inspection apparatus for inspecting the quality of the engraving formed on the part,
a support part for supporting the part so that one side of the part faces a predetermined direction;
an illumination unit irradiating light to the component supported by the support unit at at least one incident angle; and
A quality inspection unit for controlling the amount of light of the lighting unit to obtain an image of the part, and analyzing the acquired image to inspect the quality of the part;
The support unit measures the weight of the component, and the quality inspection unit controls the light amount of the lighting unit based on a first reference light amount when the measured weight of the component is less than a preset weight, and the weight of the component is set in advance. When the weight is greater than or equal to the set weight, the light amount of the lighting unit is controlled based on the second reference light amount,
The first reference light amount is a light amount higher than the second reference light amount,
The lighting unit includes a first light, a second light, a third light facing the first light, and a fourth light facing the second light, quality inspection device.
제1항에 있어서,
상기 품질 검사부는 상기 제1 조명 내지 상기 제4 조명 각각의 광량 및 입사각을 독립적으로 제어하는 것을 특징으로 하는, 품질 검사 장치.
According to claim 1,
The quality inspection unit, the quality inspection apparatus, characterized in that for independently controlling the amount of light and the incident angle of each of the first illumination to the fourth illumination.
제1항에 있어서,
상기 품질 검사부는 상기 제1 조명 내지 상기 제4 조명 중에서 적어도 하나의 조명을 순차적으로 작동시켜 상기 부품에 대한 이미지들을 획득하고, 상기 획득한 이미지들에 기초하여 상기 제1 조명 내지 상기 제4 조명 중에서 기준 조명을 결정하는 것을 특징으로 하는, 품질 검사 장치.
According to claim 1,
The quality inspection unit sequentially operates at least one of the first to fourth lights to obtain images of the parts, and based on the obtained images, among the first to fourth lights A quality inspection device, characterized in that determining a reference illumination.
제3항에 있어서,
상기 품질 검사부는 상기 제1 조명 내지 상기 제4 조명 중에서 상기 기준 조명의 광량을 증가시키고 나머지 조명에 대한 광량을 감소시키는 것을 특징으로 하는, 품질 검사 장치.
4. The method of claim 3,
The quality inspection unit increases the amount of light of the reference illumination among the first illumination to the fourth illumination and decreases the quantity of light for the remaining illumination, the quality inspection device.
제1항에 있어서,
상기 품질 검사부는 LTE (Long Term Evolution) 기반 무선 통신 시스템을 통해 기지국으로부터 PDSCH (Physical Downlink Shared Channel)를 수신받고, 상기 수신된 PDSCH에 포함된 PT-RS (phase tracking reference signal)의 시간 밀도에 기초하여 상기 조명부의 광량을 제어하는, 품질 검사 장치.
According to claim 1,
The quality check unit receives a Physical Downlink Shared Channel (PDSCH) from a base station through a Long Term Evolution (LTE)-based wireless communication system, and based on the time density of a phase tracking reference signal (PT-RS) included in the received PDSCH to control the amount of light of the lighting unit, a quality inspection device.
제1항에 있어서,
상기 품질 검사부는 캠 샤프트 및 LM 가이드 (Linear motion Guide)와 연결된 촬영 장치, 및 상기 촬영 장치로부터 획득한 이미지에 기초하여 상기 부품의 각인의 품질을 평가하는 프로세서를 포함하고,
상기 프로세서는 상기 촬영 장치와 상기 부품 사이의 거리에 기초하여 상기 캠 샤프트를 구동시켜 상기 촬영 장치의 위치를 제어하는 것을 특징으로 하는, 품질 검사 장치.
According to claim 1,
The quality inspection unit includes a camshaft and a LM guide (Linear motion Guide) connected to the imaging device, and a processor for evaluating the quality of the engraving of the part based on the image acquired from the imaging device,
The processor drives the camshaft based on a distance between the imaging device and the component to control a position of the imaging device.
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