KR102297897B1 - Substrate with multi layer pad, display panel comprising the substrate, and method of fabricating thereof - Google Patents
Substrate with multi layer pad, display panel comprising the substrate, and method of fabricating thereof Download PDFInfo
- Publication number
- KR102297897B1 KR102297897B1 KR1020170052700A KR20170052700A KR102297897B1 KR 102297897 B1 KR102297897 B1 KR 102297897B1 KR 1020170052700 A KR1020170052700 A KR 1020170052700A KR 20170052700 A KR20170052700 A KR 20170052700A KR 102297897 B1 KR102297897 B1 KR 102297897B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- layer
- disposed
- region
- pad part
- substrate
- Prior art date
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 66
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 111
- 238000002161 passivation Methods 0.000 claims description 72
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 33
- 229910016027 MoTi Inorganic materials 0.000 claims description 32
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 18
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 16
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 237
- 239000000463 material Substances 0.000 description 15
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 9
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 9
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 5
- 238000001311 chemical methods and process Methods 0.000 description 4
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 4
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 4
- 230000002925 chemical effect Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 3
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 3
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 1
- 239000002772 conduction electron Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000001962 electrophoresis Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/124—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or layout of the wiring layers specially adapted to the circuit arrangement, e.g. scanning lines in LCD pixel circuits
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
- G02F1/13458—Terminal pads
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/1259—Multistep manufacturing methods
- H01L27/1288—Multistep manufacturing methods employing particular masking sequences or specially adapted masks, e.g. half-tone mask
-
- H01L27/3274—
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/125—Active-matrix OLED [AMOLED] displays including organic TFTs [OTFT]
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
본 발명은 다중층의 패드부를 포함하는 기판, 기판을 포함하는 표시패널 및 이를 제조하는 방법에 관한 것으로, 본 발명의 일 실시예에 의한 표시패널은 패드부의 제1영역은 4중층이며 제2영역은 4중층 또는 3중층 중 어느 하나로 구성되는 패드부를 포함한다. The present invention relates to a substrate including a multi-layered pad part, a display panel including the substrate, and a method of manufacturing the same. Silver includes a pad portion composed of any one of a quadruple layer or a triple layer.
Description
본 발명은 다중층의 패드부를 포함하는 표시패널 및 이를 제조하는 방법에 관한 특허이다. The present invention relates to a display panel including a multi-layered pad part and a method for manufacturing the same.
표시장치(디스플레이 장치)는 데이터를 시각적으로 표시하는 장치로, 액정표시장치(Liquid Crystal Display), 전기영동; 표시장치(Electrophoretic Display), 유기 발광 표시장치(Organic Light Emitting Display), 무기 EL 표시장치, (Electro Luminescent Display), 전계 방출 표시장치(Field Emission Display), 표면 전도 전자 방출 표시장치(Surface-conduction Electron-emitter Display), 플라즈마 표시장치(Plasma Display), 및 음극선관 표시장치(Cathode Ray, Display) 등이 있다.A display device (display device) is a device for visually displaying data, and includes a liquid crystal display (LCD), electrophoresis; Electrophoretic Display, Organic Light Emitting Display, Inorganic EL Display, (Electro Luminescent Display), Field Emission Display, Surface-conduction Electron -emitter display), plasma display, and cathode ray tube display (Cathode Ray, Display).
표시패널은 각각의 화소영역에 박막 트랜지스터들이 형성되어 있으며, 박막 트랜지스터에 인가되는 전류 또는 전압 등 전기적 신호를 이용하여 표시패널 내의 특정 화소영역이 제어된다. 박막 트랜지스터는 게이트와 소스-드레인 전극, 그리고 액티브층으로 구성된다. 또한, 표시패널의 픽셀과 연결된 각종 라인들에 소정의 전기적 신호를 제공하기 위해서는 패드가 표시패널에 설치되는 것이 필요하다. In the display panel, thin film transistors are formed in each pixel region, and a specific pixel region in the display panel is controlled by using an electrical signal such as a current or voltage applied to the thin film transistor. A thin film transistor consists of a gate, source-drain electrodes, and an active layer. In addition, in order to provide a predetermined electrical signal to various lines connected to the pixels of the display panel, it is necessary to provide a pad on the display panel.
표시패널이 대형화되고, 고해상도의 영상을 출력하기 위해서는 박막 트랜지스터와 패드를 형성하는 공정이 중요한 역할을 하는데, 공정 과정에서 박막 트랜지스터의 구성요소를 형성하기 위해 증착과 에칭 공정이 포함된다. 이 과정에서 패드와 게이트, 액티브층, 소스-드레인 부분을 증착하고 에칭하는 공정이 필요한데, 각 공정에서의 증착 또는 에칭 횟수를 줄이는 것이 필요하다. A process of forming a thin film transistor and a pad plays an important role in order to output a high-resolution image as the display panel becomes larger, and the process includes deposition and etching processes to form the components of the thin film transistor. In this process, a process of depositing and etching a pad, a gate, an active layer, and a source-drain portion is required, and it is necessary to reduce the number of depositions or etchings in each process.
본 발명은 소스-드레인과 패드부를 동일한 공정에서 형성하는 기판, 표시패널 및 이들의 공정 과정을 제시한다. The present invention provides a substrate, a display panel, and their process for forming a source-drain and a pad unit in the same process.
본 발명은 소스-드레인과 패드부를 동일한 공정에서 형성하여 공정 효율을 높이고 마스크 수를 줄여 공정 비용을 낮추는 방안을 제시한다. The present invention proposes a method for forming a source-drain and a pad portion in the same process to increase process efficiency and reduce the process cost by reducing the number of masks.
본 발명은 표시패널의 소스-드레인과 패드부를 4중층으로 구성하되 최상층이 폴리화된 ITO층을 포함하도록 하여 소스-드레인 및 패드부를 구성하는 도전성 물질을 보호할 수 있는 기판, 표시패널 및 이들의 공정 과정을 제시한다. The present invention relates to a substrate, a display panel, and a substrate capable of protecting the conductive material constituting the source-drain and the pad part by configuring the source-drain and the pad part of the display panel as a quadruple layer, but the uppermost layer includes the poly(ITO) layer. present the process.
본 발명의 목적들은 이상에서 언급한 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 본 발명의 다른 목적 및 장점들은 하기의 설명에 의해서 이해될 수 있고, 본 발명의 실시예에 의해 보다 분명하게 이해될 것이다. 또한, 본 발명의 목적 및 장점들은 특허 청구 범위에 나타낸 수단 및 그 조합에 의해 실현될 수 있음을 쉽게 알 수 있을 것이다.The objects of the present invention are not limited to the above-mentioned objects, and other objects and advantages of the present invention not mentioned may be understood by the following description, and will be more clearly understood by the examples of the present invention. Moreover, it will be readily apparent that the objects and advantages of the present invention may be realized by the means and combinations thereof indicated in the claims.
본 발명의 일 실시예에 의한 표시패널 또는 기판은 패드부의 제1영역은 4중층이며 제2영역은 4중층 또는 3중층 중 어느 하나로 구성되는 패드부를 포함한다.In the display panel or substrate according to an embodiment of the present invention, the first region of the pad part includes a quadruple layer, and the second region includes a pad part composed of either a quadruple layer or a triple layer.
본 발명의 다른 실시예에 의한 표시패널 또는 기판은 박막 트랜지스터의 소스 또는 드레인이 패드부와 동일한 공정에서 생성된다. A display panel or a substrate according to another embodiment of the present invention is produced in the same process as the pad part and the source or drain of the thin film transistor.
본 발명의 또다른 실시예에 의한 표시패널 또는 기판의 패드부는 MoTi를 포함하는 제1층, 제1층 상에 Cu를 포함하는 제2층, 제2층 상에 MoTi를 포함하는 제3층을 포함하며, 제3층 상에 폴리화된 ITO를 포함하는 제4층을 선택적으로 포함한다. The pad part of the display panel or substrate according to another embodiment of the present invention includes a first layer including MoTi, a second layer including Cu on the first layer, and a third layer including MoTi on the second layer. and optionally a fourth layer comprising polyized ITO on the third layer.
본 발명의 또다른 실시예에 의한 표시패널 또는 기판의 패드부는 패시베이션이 배치된 영역의 폴리화된 ITO를 포함하는 층의 높이가 패시베이션이 배치되지 않은 영역의 폴리화된 ITO를 포함하는 층의 높이보다 크다. In the pad portion of the display panel or substrate according to another embodiment of the present invention, the height of the layer including the polyized ITO in the passivation area is the height of the layer including the polyized ITO in the area where the passivation is not disposed. bigger than
본 발명의 일 실시예에 의한 표시패널 또는 기판을 제조하는 방법은 기판 상에 4중층으로 소스, 드레인 및 패드부를 배치하는 단계와, 배치된 소스, 드레인, 및 패드부 상에 패시베이션층 및 오버코트층을 하나의 마스크를 이용하여 배치하는 단계를 포함한다. A method of manufacturing a display panel or a substrate according to an embodiment of the present invention includes disposing a source, a drain, and a pad portion in a quadruple layer on a substrate, and a passivation layer and an overcoat layer on the disposed source, drain, and pad portion. and disposing using one mask.
본 발명을 적용할 경우, 소스와 드레인을 형성하는 과정에서 패드부를 동일한 공정에서 형성할 수 있으므로 마스크 수를 줄이며 공정의 효율성을 높이면서도 패드부를 보호할 수 있다. When the present invention is applied, since the pad part can be formed in the same process in the process of forming the source and the drain, the number of masks can be reduced and the efficiency of the process can be increased while protecting the pad part.
또한, 본 발명을 적용할 경우 마스크 수를 줄이므로 마스크의 얼라인 과정에서 발생하는 공정 오차를 줄일 수 있다. In addition, since the number of masks is reduced when the present invention is applied, it is possible to reduce a process error occurring in the mask alignment process.
또한 본 발명을 적용할 경우, 비표시영역에 배치되는 패드부 상에 폴리화된 ITO를 배치하여, 패드부를 구성하는 도전성 물질들이 표시 영역 내에서 픽셀 전극과 뱅크를 배치하는 다양한 공정 과정에서 충분히 보호될 수 있도록 한다. In addition, when the present invention is applied, polyized ITO is disposed on the pad part disposed in the non-display area to sufficiently protect the conductive materials constituting the pad part during various processes of arranging the pixel electrode and the bank in the display area. make it possible
또한, 본 발명을 적용할 경우, 폴리화된 ITO를 패드부의 상부에 배치하여 하위에 배치되는 다양한 도전성 물질들을 공정 과정에서 보호할 수 있다. In addition, when the present invention is applied, the polyized ITO may be disposed on the upper portion of the pad portion to protect various conductive materials disposed thereunder during the process.
또한, 본 발명을 적용할 경우, 도전성 물질들을 반복하여 패드부 및 소스와 드레인 등에 배치할 수 있으므로 표시패널의 전기적 구성요소들이 가지는 전기적 성질을 높일 수 있다. In addition, when the present invention is applied, since conductive materials can be repeatedly disposed on the pad portion, the source and the drain, etc., the electrical properties of the electrical components of the display panel can be improved.
본 발명의 효과는 전술한 효과에 한정되지 않으며, 본 발명의 당업자들은 본 발명의 구성에서 본 발명의 다양한 효과를 쉽게 도출할 수 있다.The effects of the present invention are not limited to the above-described effects, and those skilled in the art can easily derive various effects of the present invention from the configuration of the present invention.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치를 간략히 보여주는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예가 적용되는 패드부가 표시된 표시장치를 보여주는 도면이다.
도 3은 도 2의 표시패널(11)에서 패드부와 소스-드레인 전극이 배치된 구성을 보여주는 도면이다.
도 4는 도 2의 표시패널(11)에서 패드부와 소스-드레인 전극이 배치된 구성을 보여주는 또다른 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 의한 4중층 구조의 패드부 및 소스-드레인 전극의 구성을 보여주는 도면이다.
도 6 내지 도 13은 도 5와 같은 구조의 패드부 및 소스-드레인 전극을 생성하는 공정을 보여주는 도면이다.
도 14는 본 발명의 일 실시예에 의한 패드부의 4중층의 구성을 확대하여 보여주는 도면이다.
도 15는 본 발명의 일 실시예에 의한 패드부의 ITO의 높이가 균일하지 않은 구성을 보여주는 도면이다.
도 16은 본 발명의 일 실시예에 의한 패드부의 ITO가 홀에서는 제거된 구성을 보여주는 도면이다.
도 17은 본 발명의 일 실시예에 의한 소스-드레인 전극(150)에 적용되는 구성을 보여주는 도면이다.
도 19는 본 발명의 다른 실시예에 의한 패드부의 구성을 보여주는 도면이다.
도 20은 본 발명의 일 실시예에 의한 표시패널을 제조하는 공정 과정을 보여주는 도면이다.1 is a diagram schematically illustrating a display device according to an embodiment of the present invention.
2 is a view showing a display device on which a pad part is displayed to which an embodiment of the present invention is applied.
FIG. 3 is a view showing a configuration in which a pad part and source-drain electrodes are disposed in the
FIG. 4 is another diagram illustrating a configuration in which a pad part and source-drain electrodes are disposed in the
5 is a view showing the configuration of a pad part and a source-drain electrode having a quadruple layer structure according to an embodiment of the present invention.
6 to 13 are views illustrating a process of forming a pad part and a source-drain electrode having the same structure as in FIG. 5 .
14 is an enlarged view showing the configuration of the quadruple layer of the pad part according to an embodiment of the present invention.
15 is a view showing a configuration in which the height of the pad portion ITO according to an embodiment of the present invention is not uniform.
16 is a view showing a configuration in which the ITO of the pad part according to an embodiment of the present invention is removed from the hole.
17 is a view showing a configuration applied to the source-
19 is a view showing the configuration of a pad part according to another embodiment of the present invention.
20 is a diagram illustrating a process of manufacturing a display panel according to an embodiment of the present invention.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.Hereinafter, with reference to the drawings, embodiments of the present invention will be described in detail so that those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains can easily implement them. The present invention may be embodied in many different forms and is not limited to the embodiments described herein.
본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다. 또한, 본 발명의 일부 실시예들을 예시적인 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가질 수 있다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략할 수 있다.In order to clearly explain the present invention, parts irrelevant to the description are omitted, and the same reference numerals are given to the same or similar elements throughout the specification. Further, some embodiments of the present invention will be described in detail with reference to exemplary drawings. In adding reference numerals to components of each drawing, the same components may have the same reference numerals as much as possible even though they are indicated in different drawings. In addition, in describing the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known configuration or function may obscure the gist of the present invention, the detailed description may be omitted.
이하에서 기재의 "상부 (또는 하부)" 또는 기재의 "상 (또는 하)"에 임의의 구성이 구비 또는 배치된다는 것은, 임의의 구성이 상기 기재의 상면 (또는 하면)에 접하여 구비 또는 배치되는 것을 의미할 뿐만 아니라, 상기 기재와 기재 상에 (또는 하에) 구비 또는 배치된 임의의 구성 사이에 다른 구성을 포함하지 않는 것으로 한정하는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질, 차례, 순서 또는 개수 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 다른 구성 요소가 "개재"되거나, 각 구성 요소가 다른 구성 요소를 통해 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.In the following, the provision or arrangement of an arbitrary component on the “upper (or lower)” or “top (or below)” of the substrate means that any component is provided or disposed in contact with the upper surface (or lower surface) of the substrate. It is not intended to mean, but is not limited to, the inclusion of other components between the substrate and any component provided or disposed on (or under) the substrate. In addition, in describing the components of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), (b), etc. may be used. These terms are only for distinguishing the elements from other elements, and the essence, order, order, or number of the elements are not limited by the terms. When it is described that a component is “connected”, “coupled” or “connected” to another component, the component may be directly connected or connected to the other component, but other components may be interposed between each component. It will be understood that each component may be “interposed” or “connected”, “coupled” or “connected” through another component.
표시장치는 외부로부터 제공되는 영상 데이터를 다양한 광원을 이용하여 외부로 출력한다. 이 과정에서 영상 데이터는 R(적색), G(녹색), B(청색)으로 나뉘어져 표시장치에 제공되며, 선택적으로 W(백색) 또는 Black(흑색)이 포함될 수 있다. The display device outputs image data provided from the outside using various light sources. In this process, image data is divided into R (red), G (green), and B (blue) and provided to the display device, and may optionally include W (white) or Black (black).
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치를 간략히 보여주는 도면이다. 본 발명은 유기발광 표시장치, 액정 표시장치 등 다양한 표시장치에 적용될 수 있다. 1 is a diagram schematically illustrating a display device according to an embodiment of the present invention. The present invention can be applied to various display devices such as an organic light emitting display device and a liquid crystal display device.
도 1을 참조하면, 실시예들에 따른 표시장치(10)는, 제1방향(예: 수직방향)으로 다수의 제1라인(VL1~VLm)이 형성되고, 제2방향(예: 수평방향)으로 다수의 제2라인(HL1~HLn)이 형성되는 표시패널(11)과, 다수의 제1라인(VL1~VLm)으로 제1신호를 공급하는 제1구동부(12)와, 다수의 제2라인(HL1~HLn)으로 제2신호를 공급하는 제2구동부(13)와, 제1구동부(12) 및 제2구동부(13)를 제어하는 타이밍 컨트롤러(14) 등을 포함한다.Referring to FIG. 1 , in the
표시패널(11)에는, 제1방향(예: 수직방향)으로 형성된 다수의 제1라인(VL1~VLm)과 제2방향(예: 수평방향)으로 형성된 다수의 제2라인(HL1~HLn)의 교차에 따라 다수의 화소(P: Pixel)가 정의된다The
전술한 제1구동부(12) 및 제2구동부(13) 각각은, 영상 표시를 위한 신호를 출력하는 적어도 하나의 구동 집적회로(Driver IC)를 포함할 수 있다. 제1구동부(12)는 하나 또는 다수의 데이터 드라이버 또는 소스 드라이버 IC(Integrated Circuit)을 포함한다. 제2구동부(13)는 하나 또는 다수의 게이트 드라이버를 포함한다. Each of the first and
표시패널(11)에 제1방향으로 형성된 다수의 제1라인(VL1~VLm)은, 일 예로, 수직방향(제1방향)으로 형성되어 수직방향의 화소 열로 데이터 전압(제1신호)을 전달하는 데이터라인일 수 있으며, 제1구동부(12)는 데이터라인으로 데이터 전압을 공급하는 데이터 구동부일 수 있다.The plurality of first lines VL1 to VLm formed in the first direction on the
또한, 표시패널(11)에 제2방향으로 형성된 다수의 제2라인(HL1~HLn)은 수평방향(제2방향)으로 형성되어 수평방향의 화소 열로 스캔 신호(제1신호)를 전달하는 게이트라인일 수 있으며, 제2구동부(13)는 게이트라인으로 스캔 신호를 공급하는 게이트 구동부일 수 있다.In addition, the plurality of second lines HL1 to HLn formed in the second direction on the
또한, 제1구동부(12)와 제2구동부(13)와 접속하기 위해 표시패널(11)에는 패드부가 구성된다. 패드부는 제1구동부(12)에서 다수의 제1라인(VL1~VLm)으로 제1신호를 공급하면 이를 표시패널(11)로 전달하며, 마찬가지로 제2구동부(13)에서 다수의 제2라인(HL1~HLn)으로 제2신호를 공급하면 이를 표시패널(11)로 전달한다.In addition, a pad part is configured in the
각 화소(pixel)는 하나 이상의 부화소(subpixel)를 포함하거나 혹은 각 화소가 이러한 부화소 각각을 지시할 수 있다. 부화소는 특정한 한 종류의 컬러필터가 형성되거나, 또는 컬러필터가 형성되지 않고 유기발광소자가 특별한 색상을 발광할 수 있는 단위를 의미한다. 부화소에서 정의하는 색상으로 적색(R), 녹색(G), 청색(B)과 선택적으로 백색(W)를 포함할 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 각 부화소는 별도의 박막 트랜지스터와 이에 연결된 전극이 포함되므로 이하, 화소를 구성하는 부화소 역시 하나의 화소 영역으로 지칭한다. 또한 각 화소 영역의 발광 등을 제어하는 전극을 픽셀 전극이라 지시한다. Each pixel may include one or more subpixels, or each pixel may indicate each of these subpixels. The sub-pixel refers to a unit in which a specific color filter is formed or a color filter is not formed and the organic light emitting device can emit a special color. The colors defined in the sub-pixel may include red (R), green (G), blue (B), and optionally white (W), but the present invention is not limited thereto. Since each sub-pixel includes a separate thin film transistor and an electrode connected thereto, the sub-pixel constituting the pixel is also referred to as one pixel area hereinafter. In addition, an electrode that controls light emission of each pixel area is designated as a pixel electrode.
표시패널의 각 화소 영역의 발광을 제어하는 박막 트랜지스터에 연결된 전극을 제1전극이라 하며, 표시패널 전면에 배치되거나, 또는 둘 이상의 화소 영역을 포함하도록 배치된 전극을 제2전극이라 한다. 제1전극이 애노드 전극인 경우 제2전극이 캐소드 전극이 되며, 그 역의 경우도 가능하다. 이하, 제1전극의 일 실시예로 애노드 전극을, 제2전극의 일 실시예로 캐소드 전극을 중심으로 설명하지만 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.An electrode connected to the thin film transistor for controlling light emission of each pixel area of the display panel is referred to as a first electrode, and an electrode disposed on the entire surface of the display panel or disposed to include two or more pixel areas is referred to as a second electrode. When the first electrode is an anode electrode, the second electrode becomes a cathode electrode, and vice versa. Hereinafter, an anode electrode as an embodiment of the first electrode and a cathode electrode as an embodiment of the second electrode will be mainly described, but the present invention is not limited thereto.
전술한 바와 같이, 표시장치를 구성하는 표시패널은 전술한 R/G/B, 그리고 W 색상을 선택적으로 발광시켜 영상을 출력하는데, 이를 위해 각 색상에 대응되는 화소 영역에 박막 트랜지스터가 배치된다. 박막 트랜지스터를 산화물 반도체를 포함하도록 제조할 경우, 게이트, 액티브층, 소스-드레인을 각각 증착하고 각각 에칭하는 공정이 필요하다. 이 과정에서 증착을 위한 챔버를 변경해야 하는 문제가 있다. 뿐만 아니라 에칭도 각각 진행해야 하는 문제가 있다. As described above, the display panel constituting the display device selectively emits the above-described R/G/B and W colors to output an image. For this purpose, thin film transistors are disposed in pixel areas corresponding to each color. When the thin film transistor is manufactured to include an oxide semiconductor, a process of depositing a gate, an active layer, and a source-drain, respectively, and etching each is required. In this process, there is a problem in that the chamber for deposition needs to be changed. In addition, there is a problem that each etching must be performed.
또한, 표시패널의 가장자리 영역에 패드부를 배치하기 위해서는 전술한 박막 트랜지스터를 형성하는 공정 과정에서 패드부를 함께 배치할 수 있다. 그런데, 패드부는 화소 영역과 달리, 상부에 보호층이 없는 상태로 구동부들(12, 13)과 결합할 수 있는데, 이 과정에서 패드부는 박막 트랜지스터의 소스나 드레인에 비해 외부에 장시간 노출되거나 혹은 에칭 공정에 그대로 노출되는 문제가 있다. In addition, in order to arrange the pad part in the edge region of the display panel, the pad part may be disposed together during the process of forming the thin film transistor. However, unlike the pixel region, the pad part can be coupled to the
따라서, 본 명세서에서는 패드부와 박막 트랜지스터를 함께 형성하는 과정에서 보호층이 없는 상태에서도 패드부를 보호할 수 있는 구성 및 이에 관한 제조 공정에 대해 살펴본다. Therefore, in the present specification, a configuration capable of protecting the pad part even in the absence of a protective layer in the process of forming the pad part and the thin film transistor together and a manufacturing process related thereto will be described.
도 2는 본 발명의 일 실시예가 적용되는 패드부가 표시된 표시장치를 보여주는 도면이다.2 is a view showing a display device on which a pad part is displayed to which an embodiment of the present invention is applied.
도 1의 표시장치(10)의 표시패널(11)은 도 2와 같이, 표시영역(20)과 표시영역 바깥의 비표시영역(21)으로 나뉘어지며, 비표시영역(21)은 다수의 패드부들이 배치되는 패드영역(22, 23, 24)을 포함한다. 패드영역(22, 23, 24)은 표시영역(20)의 상하 및 좌우 단에 각 드라이버 IC(Driver IC)로 게이트 및 소스(Gate & Source)와 표시패널을 연결시켜 주며, 패드영역(22, 23, 24)은 전술한 IC가 접속할 수 있는 패드부가 다수 구현된다.As shown in FIG. 2 , the
25는 다수의 패드부가 포함되는데, 도 2의 25에서의 패드부는 데이터 패드부이며 데이터라인에 연결된다. 표시패널(11)의 좌측 및 우측의 패드영역(22, 24)의 패드부는 게이트 패드부이며 게이트라인에 연결된다.
본 발명의 일 실시예에 의하면 데이터 패드부와 데이터라인, 그리고 소스-드레인 전극은 동일한 공정에서 동일한 물질을 이용하여 형성될 수 있다. 또한 본 발명의 다른 실시예에 의하면 게이트 패드부는 게이트 라인 및 게이트와 동일한 공정에서 동일한 물질을 이용하여 형성될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the data pad unit, the data line, and the source-drain electrode may be formed using the same material in the same process. Also, according to another embodiment of the present invention, the gate pad part may be formed using the same material in the same process as the gate line and the gate.
도 1 및 도 2의 표시장치(10)의 표시패널(11)은 두 개의 기판으로 구성될 수 있으며, 두 개의 기판 중에서 제1기판(후술할 도면에서의 110)이 전술한 두 개의 영역인 표시영역(20)과 비표시영역(21)으로 나뉘어질 수 있다. The
따라서 제1기판(후술할 도면의 110) 상에는 다수의 박막 트랜지스터들이 배치되며, 이들 박막 트랜지스터의 소스 또는 드레인은 각각 데이터라인(도 1의 VL1~VLm)들에 연결될 수 있다. 그리고 박막 트랜지스터의 게이트 역시 각각 게이트라인(도 1의 HL1~HLn)에 전기적으로 연결된다. 한편, 데이터라인을 통하여 소스 또는 드레인과 전기적으로 본 발명이 적용되는 패드부들이 연결된다. Accordingly, a plurality of thin film transistors are disposed on the first substrate (110 in a drawing to be described later), and sources or drains of the thin film transistors may be respectively connected to data lines (VL1 to VLm in FIG. 1 ). In addition, the gates of the thin film transistors are also electrically connected to the gate lines (HL1 to HLn in FIG. 1), respectively. On the other hand, the source or drain is electrically connected to the pad parts to which the present invention is applied through the data line.
또다른 실시예로 본 발명이 적용되지 않는, 예를 들어 전술한 게이트와 동일한 공정에서 생성되는 패드부들 역시 게이트라인과 전술한 게이트를 전기적으로 연결할 수 있다. In another embodiment, pad parts generated in the same process as the above-described gate, to which the present invention is not applied, may also electrically connect the gate line and the above-described gate.
후술할 도 6 내지 도 13의 공정에서 패드부와 소스 또는 드레인은 동시에 생성되는데, 특히 패드부의 구성은 도 15 또는 도 16에 제시된 바와 같이 4중층의 도전성 물질로 구성되는 영역과 3중층 또는 4중층으로 구성되는 제2영역을 포함한다. In the process of FIGS. 6 to 13, which will be described later, the pad part and the source or drain are simultaneously generated. In particular, the configuration of the pad part includes a region made of a quadruple conductive material and a triple or quadruple layer as shown in FIG. 15 or FIG. 16 . and a second region composed of
또한, 본 발명의 다른 실시예에 의하면 게이트라인 및 게이트는 동일한 공정에서 형성되며, 게이트 패드부 역시 데이터 패드부, 데이터라인, 그리고 소스-드레인 전극은 동일한 공정에서 동일한 물질을 이용하여 형성될 수 있다. 이 과정에서 게이트라인과 게이트 패드부를 연결하기 위한 홀을 별도로 형성할 수 있다. Also, according to another embodiment of the present invention, the gate line and the gate are formed in the same process, and the data pad part, the data line, and the source-drain electrode of the gate pad part may also be formed using the same material in the same process. . In this process, a hole for connecting the gate line and the gate pad part may be separately formed.
이하 본 명세서에서 설명하는 패드부는 데이터 패드부를 중심으로 설명하지만 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 전술한 바와 같이 게이트 패드부 및 데이터 패드부 모두에 적용될 수 있다. Hereinafter, the pad part described in this specification will be mainly described with respect to the data pad part, but the present invention is not limited thereto, and as described above, it may be applied to both the gate pad part and the data pad part.
일 실시예로 본 명세서의 패드부는 기판 상의 박막 트랜지스터와 함께 배치될 수 있다. 도 2의 A-A'를 확대하면 도 2 또는 도 3과 같다. In one embodiment, the pad part of the present specification may be disposed together with the thin film transistor on the substrate. When A-A' of FIG. 2 is enlarged, it is the same as FIG. 2 or FIG. 3 .
도 3은 도 2의 표시패널(11)에서 패드부와 소스-드레인 전극이 배치된 구성을 보여주는 도면이다. FIG. 3 is a view showing a configuration in which a pad part and source-drain electrodes are disposed in the
패드부는 게이트라인 혹은 데이터라인에 신호를 제공하기 때문에 효율적인 공정을 위해 표시패널의 기판(11a) 상에 소스-드레인 전극과 동일한 물질로 배치한다. 도 3의 패드부(11b)와 소스-드레인 전극(11c)은 동일하게 생성된다. 그러나 패드부(11b)는 형성된 후 그 위에 패시베이션층(11d)을 배치하고 패드부(11b)가 제1구동부(12)와 접속할 수 있도록 오픈되어야 한다. 물론, 패드부(11b)가 게이트 패드부인 경우에는 제2구동부(13)와 접속할 수 있도록 오픈되는 것을 필요로 한다.Since the pad part provides a signal to the gate line or the data line, the same material as the source-drain electrode is disposed on the substrate 11a of the display panel for an efficient process. The
패드부(11b)의 오픈 시점은 다양하게 선택될 수 있다. 다만, 소스-드레인 전극(11c)과 패드부(11b)가 동시에 오픈될 경우, 다양한 후속 공정 과정에서 오픈된 패드부(11b) 상에 화학적, 물리적 데미지가 발생할 수 있다. 예를 들어, 소스-드레인 전극(11c)은 픽셀 전극을 배치하고 픽셀 전극을 이용한 발광물질을 배치하는 등의 과정에서 소스-드레인 전극(11c)의 오픈된 공간은 픽셀 전극으로 덮어진다. The opening timing of the
반면, 패드부(11b)는 한번 오픈된 후 기판(11a)상에 다양한 층들이 배치될 때까지 계속 오픈된 상태를 유지한다. 이는 패드부(11b)에 물리적, 화학적 영향을 미칠 수 있다. 또한, 패드부(11b)가 다른 공정 과정에서 일부 소멸되는 문제가 발생할 수 있다. On the other hand, after being opened once, the
도 4는 도 2의 표시패널(11)에서 패드부와 소스-드레인 전극이 배치된 구성을 보여주는 또다른 도면이다. 패드부는 게이트라인 혹은 데이터라인에 신호를 제공하기 때문에 효율적인 공정을 위해 표시패널의 기판(11a) 상에 소스-드레인 전극과 동일한 물질로 배치한다. 다만, 도 2와 달리 소스-드레인 전극(11c)는 오픈되어 픽셀 전극을 배치하지만 패드부(11b)는 오픈되지 않은 상태이다. FIG. 4 is another diagram illustrating a configuration in which a pad part and source-drain electrodes are disposed in the
도 3과 달리 패드부(11b)는 오픈되지 않은 상태이므로, 기판(11a)상에 다양한 층들이 배치될 때까지 계속 보호된 상태를 유지한다. 그러나, 패드부(11b)에 제1구동부(12)를 접속시키기 위해서는 별도의 마스크를 이용하여 패드부(11b)를 오픈시켜야 한다. 물론, 패드부(11b)가 게이트 패드부인 경우에는 제2구동부(13)와 접속할 수 있도록 오픈되는 것을 필요로 한다.Unlike FIG. 3 , since the
도 3 및 도 4를 살펴보면, 도 3과 같이 패드부(11b)를 소스-드레인 전극(11c)과 같이 하나의 마스크를 이용하여 패시베이션층(11d)을 식각하는 경우 박막 트랜지스터에 연결되는 픽셀 전극을 생성하는 과정에서 패드부(11b)가 다양한 식각 공정에 노출되는 문제가 발생한다. 3 and 4, when the
반면, 도 4와 같이 패드부(11b)를 소스-드레인 전극(11c)과 달리 상이한 마스크를 이용하여 패시베이션층(11d)을 식각하는 경우 별도의 마스크를 사용해야 하는 문제점이 있다. 이에, 패드부(11b)가 식각 등의 화학적인 공정의 영향을 받지 않으면서 단일한 마스크를 사용하여 식각하도록 하여 공정 효율을 높이는 방안에 대해 살펴본다. On the other hand, when the
도 5는 본 발명의 일 실시예에 의한 4중층 구조의 패드부 및 소스-드레인 전극의 구성을 보여주는 도면이다. 도 5의 기판(110)은 패드부 및 소스-드레인 전극을 생성하기에 앞서 차광층(Light Shield), 액티브층, 게이트층, 그리고 층간 절연층이 이미 형성된 기판을 일 실시예로 한다. 즉, 기판(110)에 전술한 구성요소가 배치되어 있음을 가정한다. 5 is a view showing the configuration of a pad part and a source-drain electrode having a quadruple layer structure according to an embodiment of the present invention. The
도 5에서 기판(110) 상에 패드부(200), 베젤 영역의 전극부(180), 박막 트랜지스터의 소스-드레인 전극(150)이 배치되어 있으며, 패시베이션층(Passivation layer)(115), 오버코트층(Overcoat layer)(120), 그리고 픽셀 전극(155) 및 뱅크(160)가 배치되어 있다. 뱅크(160)는 픽셀 전극(155)상에서 발광 영역을 정의한다.In FIG. 5 , the
베젤 영역의 전극부(180)는 표시패널 내에 전기적 신호를 인가하기 위해 배치되거나 혹은 표시패널 내부로 유입하는 정전기를 방지하는 등의 기능을 제공하기 위해 배치될 수 있으며, 선택적으로 배치될 수 있다.The
패드부(200)는 4개층의 물질로 구성될 수 있으며, 마찬가지로 소스-드레인 전극(150) 및 베젤 영역의 전극부(180) 역시 4개층의 물질로 구성될 수 있다. 본 명세서에서는 4개층의 물질에 대해 ITO, Moti, Cu, Moti를 일 실시예로 하지만 이외에도 다양한 물질을 선택하여 구성할 수 있다. 물론 픽셀 전극(155) 역시 3개층으로 구성될 수 있는데, 일 실시예로 ITO/Ag/ITO로 구성될 수 있으나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며 1개층 혹은 2개층으로 픽셀 전극을 구성할 수 있다.The
도 5와 같은 구조, 즉 4중층(ITO/MoTi/Cu/MoTi)으로 패드부(200) 및 소스-드레인 전극(150)을 구성할 경우, Cu 상부에 ITO/Moti로 패드부(200)에 소정의 베리어(Barrier)가 형성되므로, 패드부(200)를 위한 별도의 패시베이션 마스크 없이도 최종 완성 구조를 도출할 수 있다. 5, that is, when the
또한 오버코트층(120)과 패시베이션층(115)을 통합하여 동시에 패터닝함으로써 마스크 수를 줄일 수 있다. 이 경우, 종래에는 패드부(200)의 홀을 오픈하는데 있어 사용되는 마스크를 절감할 수 있는 구조이며, 이는 공정 효율을 높인다. In addition, the number of masks can be reduced by integrating and simultaneously patterning the
도 5와 같이 4중층(ITO/MoTi/Cu/MoTi)으로 패드부(200) 및 소스-드레인 전극(150)을 구성할 경우, 패시베이션층(115)을 형성 및 식각하는 과정에서 패드부(200)를 오픈시킬 수 있으며, 별도의 마스크를 생략할 수 있다. 이에, 도 5와 같은 구성으로 표시패널 상에 패드부 및 소스-드레인 전극을 생성하는 공정에 대해 살펴본다. 본 명세서에서 소스-드레인 전극(150)은 소스 또는 드레인 중 어느 하나가 되는 구성요소를 의미한다. 소스-드레인 전극으로 지시되는 것은 박막 트랜지스터의 소스에 대응하거나 또는 드레인에 대응할 수 있다. As shown in FIG. 5 , when the
도 6 내지 도 13은 도 5와 같은 구조의 패드부 및 소스-드레인 전극을 생성하는 공정을 보여주는 도면이다.6 to 13 are views illustrating a process of forming a pad part and a source-drain electrode having the same structure as in FIG. 5 .
도 6의 501에서는 기판(110) 상에 패드부와 소스-드레인 전극을 구성하기 위해 4중층 또는 4중막으로 도전성 물질을 적층한다. 일 실시예로 MoTi(510), Cu(520), Moti(530), 그리고 ITO(540)를 적층한다.In 501 of FIG. 6 , a conductive material is stacked on the
그리고 도전성 물질들을 패터닝하기 위해 포토 레지스트(photo resist)를 550a, 550b, 550c와 같이 배치한 후(502 참조) Cu를 부식액으로 하여 습식 식각한다. 그 결과 도 7의 503과 같이 도전성 물질의 4중막 중에서 하위 3중막들의 에칭의 정도와 그 위의 ITO 부분의 에칭의 정도가 상이할 수 있다. In order to pattern the conductive materials, photo resists are disposed as 550a, 550b, and 550c (refer to 502) and then wet-etched using Cu as an etchant. As a result, as shown in 503 of FIG. 7 , the degree of etching of the lower triple layers among the quadruple layers of the conductive material and the degree of etching of the ITO portion thereon may be different.
일 실시예로, ITO 부분은 양가장자리가 돌출된 형태로 남아있게 된다(도 7의 503에서 예시적으로 지시된 503a, 503b, 503c 참조). 또한 503 과정에서 패드부(200), 베젤 영역의 전극부(180), 그리고 소스-드레인 전극(150)이 형성된다.In one embodiment, the ITO portion is left with both edges protruding (see 503a, 503b, 503c exemplarily indicated at 503 in FIG. 7 ). Also, in
이후 도 8의 601과 같이 ITO를 습식 식각할 수 있다. Oz산을 이용하여 습식 식각할 수 있으며, 도 7의 503의 503a, 503b, 503c에서 예시적으로 살펴본 돌출된 형태들이 사라진다. 이후 도 8의 602와 같이 포토 레지스트를 제거하면 패드부(200), 베젤 영역의 전극부(180), 그리고 소스-드레인 전극(150)이 형성된다.Thereafter, the ITO may be wet-etched as shown in 601 of FIG. 8 . Oz acid may be used for wet etching, and the protruding shapes exemplarily shown in 503a, 503b, and 503c of 503 of FIG. 7 disappear. Thereafter, when the photoresist is removed as shown in 602 of FIG. 8 , the
이후, 도 9의 603과 같이 표시패널 전면에 패시베이션층(115)을 증착하고, 도 9의 604에 도시된 바와 같이 오버코트층(120)을 또한 전면에 도포한다. 패시베이션층(115)의 증착 과정에서 ITO층(540a, 540b, 540c)은 폴리화된다. 그 결과 ITO층(540a, 540b, 540c)의 강건성(robustness)가 향상되어 이후 진행되는 물리적 또는 화학적 식각 과정에서 하부의 도전성 물질들로 이루어진 층(530, 520, 510)을 보호한다. 특히 Cu를 포함하는 제2층(540a, 540b, 540c)에 대해 화학적, 물리적 공정 과정에서 발생하는 데미지를 차단할 수 있다. Thereafter, as shown in 603 of FIG. 9 , a
이후, 도 10의 701과 같이 하프톤(Half tone)의 포토 레지스트(710)가 도포된다. 이는 오버코트층(120) 및 패시베이션층(115)을 동시에 식각할 수 있도록 한다. 먼저 도 11의 702와 같이 오버코트층(120)을 홀 애싱(hole ashing)한다. Thereafter, as shown in 701 of FIG. 10 , a half-
다음으로 도 11의 703과 같이 패시베이션층(115)을 습식 식각한다. 그 결과 패드부(200)의 오픈된 홀(750), 그리고 소스-드레인 전극(150)의 오픈된 홀(740)이 형성된다. 이때 패시베이션층(115)을 식각하는 과정에서 패드부(200)의 ITO층(540a)이 그 아래의 물질들을 보호하게 된다. 특히 Cu를 포함하는 제2층(520a)을 보호한다. 마찬가지로 소스-드레인 전극(150)의 ITO층(540c) 역시 그 아래의 물질들을 보호할 수 있다. Next, as shown in 703 of FIG. 11 , the
이후 도 12의 801과 같이 잔류하는 포토 레지스트를 스트립(strip) 하여 오버코트층(120) 및 패시베이션층(115)의 형성을 완료한다. 그리고 도 12의 802와 같이 픽셀 전극(155)을 형성한다. 이 과정은 픽셀 전극을 증착한 후 습식 식각을 수행하고 스트립하여 픽셀 전극을 완성할 수 있다. 픽셀 전극은 다중층으로 구성할 수 있는데, 일 실시예 ITO(155a), Ag(155b), ITO(155c)로 구성될 수 있다. Thereafter, as shown in 801 of FIG. 12 , the remaining photoresist is stripped to complete the formation of the
이후 도 13의 803과 같이 뱅크(160)를 형성한다. 도 13에는 제2기판(1310)도 배치되는데, 제2기판(1310)에는 선택적으로 컬러 필터(Color filter)(1320)가 배치될 수 있다. 컬러필터는 각 픽셀 전극(155)에 의해 제어되는 화소의 색상을 R/G/B(Red/Green/Blue)로 변환하는 것을 의미한다.Thereafter, the
도 6 내지 도 13에서 살펴본 공정을 적용할 경우, ITO(540a)이 패드부(200)의 상면에 배치되도록 구성되므로, 패드부(200)가 박막 트랜지스터의 소스-드레인 전극(150)과 동시에 오픈되어도 충분히 하위의 물질들을 보호할 수 있다. 이는 ITO 상에 패시베이션층이 증착되는 과정에서 고온이 가해지면서 결정화된 ITO, 즉 폴리화된 ITO(poly-crystalline ITO)가 될 수 있으며, ITO층은 공정이 완료되는 시점에서 얇아지거나 혹은 제거될 수도 있다. 도 9의 610 및 도 13의 810 부분을 확대하여 살펴본다. When the process illustrated in FIGS. 6 to 13 is applied, since the
도 14는 본 발명의 일 실시예에 의한 패드부의 4중층의 구성을 확대하여 보여주는 도면이다. 도 9의 610 부분은 패시베이션층(115)이 배치된 상태의 패드부(200)이며, 540a는 폴리화된(결정화된) ITO이다. 540a가 배치되어 있기 때문에 이후 패시베이션층(115)을 식각하는 과정에서도 하위에 배치된 전도성 물질들(510a, 520a, 530a)이 외부의 화학적 공정 과정에서도 영향을 받지 않는다.14 is an enlarged view showing the configuration of the quadruple layer of the pad part according to an embodiment of the present invention. Part 610 of FIG. 9 is the
한편, 패시베이션층(115)을 식각하여 홀(750)이 형성된 상태에서 810과 같이 폴리화된 ITO층(540a)이 유지될 수 있다. 그러나 다른 실시예에 의하면 폴리화된 ITO층(540a)의 일부가 식각될 수도 있고 폴리화된 ITO층(540a)이 패시베이션층(116) 아래에만 배치될 수도 있다. On the other hand, in the state in which the
도 15는 본 발명의 일 실시예에 의한 패드부의 ITO의 높이가 균일하지 않은 구성을 보여주는 도면이다. 도 15에서 폴리화된 ITO층(541a) 중에서 패시베이션층(115) 하의 영역의 높이와 오픈된 홀(750)의 폴리화된 ITO의 높이가 상이한 구성을 보여준다. 1010 부분을 확대하여 살펴보면, 패시베이션층(115) 하의 영역(제1영역)의 높이(H1)와 패시베이션층(115)이 오픈된 영역(제2영역)에서의 ITO의 높이(H2)을 비교하면 H1 > H2의 관계를 가진다. 15 is a view showing a configuration in which the height of the pad portion ITO according to an embodiment of the present invention is not uniform. 15 shows a configuration in which the height of the area under the
이는 패드부의 ITO 영역이 오픈된 후에 후속하는 화학적, 물리적 영향에 의해 일부가 식각되어 나간 현상을 보여준다. 즉, 본 발명의 실시예에 의한 표시패널 또는 기판의 패드부(200)는 패시베이션이 배치된 영역의 폴리화된 ITO를 포함하는 층의 높이가 패시베이션이 배치되지 않은 영역의 폴리화된 ITO를 포함하는 층의 높이보다 큰 것을 일 실시예로 한다. This shows a phenomenon in which the ITO area of the pad part is partially etched out by subsequent chemical and physical influences after the area is opened. That is, in the
또한, 제1영역에 가까운 제2영역의 ITO의 높이가 H2보다 높을 수 있다. 이는 패시베이션층(115)하의 제1영역에 가까운 경우 단차로 인해 물리적 또는 화학적인 영향을 줄일 수 있다. 따라서, 정리하면 다음과 같다.In addition, the height of the ITO in the second region close to the first region may be higher than H2. When this is close to the first region under the
제1영역의 폴리화된 ITO층(541a)와 제2영역의 폴리화된 ITO층 사이의 높이는 감소하는 방향이며 여기에서 제2영역(R2)과 제1영역(R1a, R1b)의 경계 부분의 ITO층의 높이는 H2보다 높을 수 있다. The height between the
도 15를 정리하면, 패드부(200)의 제1영역(R1a, R1b)은 MoTi를 포함하는 제1층(510a), Cu를 포함하는 제2층(520a), Moti를 포함하는 제3층(530a), 그리고 폴리화된 ITO를 포함하는 제4층(541a)으로 구성된다. 그리고 제4층(541a) 중에서 제1영역(R1a, R1b) 위에 패시베이션층(115)이 배치된다. 제4층(541a)이 폴리화된 ITO가 배치됨으로 하위에 배치되는 제1층 내지 제3층(510a~530a)이 보호된다. 또한 도전성 물질들을 반복하여 배치하여 패드부(200)의 전기적 성질을 높일 수 있다. 패시베이션층(115)은 마스크의 구성에 따라 패드부(200)의 가장자리에 배치될 수 있다. 패시베이션층(115)은 패드부(200)의 측면을 외부로부터 차단하고 선택적으로 상면 가장자리를 차단하여 패드부(200)를 구성하는 도전성 물질들이 측면 및 상면 가장자리에서 다른 전기적 요소와 절연할 수 있도록 한다. Referring to FIG. 15 , the first regions R1a and R1b of the
한편, 패드부(200)의 제2영역(R2)는 마찬가지로 MoTi를 포함하는 제1층(510a), Cu를 포함하는 제2층(520a), Moti를 포함하는 제3층(530a), 그리고 마찬가지로 폴리화된 ITO를 포함하는 제4층(541a)으로 구성된다. 다만, 제2영역의 제4층 상에는 패시베이션층(115)이 배치되어 있지 않다. 또한, 제1영역의 제4층의 높이(H1)는 제2영역의 제4층의 높이(H2) 보다 높은 구성을 가진다. 이는 H2가 감소한 만큼 패드부(200)의 오픈된 홀(750)이 화학적, 물리적 공정에 노출된 것을 의미하며, 하위 도전성 물질이 충분히 보호되었음을 보여준다. 만약 폴리화된 ITO층이 배치되지 않았다면 Cu를 포함하는 제2층(520a)에 대한 물리적, 화학적 공정에서 발생하는 데미지가 크기 때문에 새로운 마스크를 필요로 하게 되는 문제가 있었다. 그러나, 본 발명의 실시예를 적용할 경우 Cu를 포함하는 제2층(520a) 및 그 위의 제3층(530a)이 폴리화된 ITO에 의해 충분히 보호되므로 마스크 수를 줄이면서도 공정 효율을 높이도록 패드부(200)와 소스-드레인 전극(150)을 형성할 수 있다. Meanwhile, the second region R2 of the
한편, 도 15의 구성에서 H2이 0이 될 수 있다. 이에 대해 도 16에서 살펴본다. Meanwhile, in the configuration of FIG. 15 , H2 may be zero. This will be looked at in FIG. 16 .
도 16은 본 발명의 일 실시예에 의한 패드부의 ITO가 홀에서는 제거된 구성을 보여주는 도면이다. 도 15와 동일하게 패드부(200)의 제1영역(R1a, R1b)은 MoTi를 포함하는 제1층(510a), Cu를 포함하는 제2층(520a), Moti를 포함하는 제3층(530a), 그리고 폴리화된 ITO를 포함하는 제4층(542a, 543a)으로 구성된다. 그리고 제4층(542a, 543a) 위에 패시베이션층(115)이 배치된다. 16 is a view showing a configuration in which the ITO of the pad part according to an embodiment of the present invention is removed from the hole. 15 , the first regions R1a and R1b of the
다만, 제2영역의 구성은 MoTi를 포함하는 제1층(510a), Cu를 포함하는 제2층(520a), Moti를 포함하는 제3층(530a)으로 구성되며 제2영역(R2)에는 ITO층이 배치되어 있지 않다. 그리고 제3층(530a) 위에는 패시베이션층이 배치되어 있지 않는 구조이다.However, the configuration of the second region is composed of a
도 15와 달리 홀(750) 영역(제2영역)에서는 ITO가 배치되어 있지 않다. 이는 패드부의 ITO 영역이 오픈된 후에 후속하는 화학적, 물리적 영향에 의해 일부가 식각되어 나간 현상을 보여준다. 패드부(200)의 오픈된 홀(750)에 이전에 배치되었던 폴리화된 ITO가 화학적, 물리적 공정에 노출되어 제거된 것을 의미하며, 폴리화된 ITO가 제거된 대신에 하위 도전성 물질이 충분히 보호되었음을 보여준다. 만약 폴리화된 ITO층이 배치되지 않았다면 Cu를 포함하는 제2층(520a)에 대한 물리적, 화학적 공정에서 발생하는 데미지가 크기 때문에 새로운 마스크를 필요로 하게 되는 문제가 있었다. 그러나, 본 발명의 실시예를 적용할 경우 Cu를 포함하는 제2층(520a) 및 그 위의 제3층(530a)을 대신하여 폴리화된 ITO가 제거된 것이므로, 마스크 수를 줄이면서도 공정 효율을 높이도록 패드부(200)와 소스-드레인 전극(150)을 형성할 수 있다.Unlike FIG. 15 , ITO is not disposed in the
또한, 제1영역에 가까운 제2영역에는 ITO층이 미량으로 존재할 수 있다. 이는 패시베이션층(115)하의 제1영역에 가까운 경우 단차로 인해 물리적 또는 화학적인 영향을 줄일 수 있다. 따라서, 정리하면 다음과 같다.In addition, a trace amount of the ITO layer may be present in the second region close to the first region. When this is close to the first region under the
제1영역의 폴리화된 ITO층(542a, 543a)와 비교할 때 제2영역의 폴리화된 ITO층 사이의 높이는 0이지만 여기에서 제2영역(R2)과 제1영역(R1a, R1b)의 경계 부분에서는 ITO층이 아주 낮은 높이지만 존재할 수 있다. The height between the polyized ITO layers in the second region is zero when compared to the
따라서, 본 발명의 실시예를 적용할 경우, 패드부의 ITO의 높이는 0 또는 0 이상이 될 수 있다. 또한, 패드부의 ITO의 높이는 패시베이션층 하의 ITO의 높이 보다는 낮을 수 있다. Therefore, when the embodiment of the present invention is applied, the height of the ITO of the pad part may be 0 or 0 or more. In addition, the height of the ITO of the pad portion may be lower than the height of the ITO under the passivation layer.
정리하면, 다음과 같다. 본 발명의 실시예에 의한 표시패널은 도 1 및 도 2에서 살펴본 바와 같이 표시영역(20)과 표시영역(20)의 외곽의 비표시영역(21)을 포함하는 제1기판과, 이에 대향하여 배치되는 제2기판(1310)으로 구성된다. 제2기판(1310)에는 컬러필터(1320)가 다수 포함될 수 있다.In summary, it is as follows. A display panel according to an embodiment of the present invention includes a first substrate including a
그리고 표시영역(20)은 앞서 살펴본 바와 같이, 다수의 게이트라인과 다수의 데이터라인과 상기 게이트라인 및 데이터라인의 교차지점에서 화소 각각을 제어하는 다수의 박막 트랜지스터가 배치된다. 비표시영역(21)은 앞서 살펴본 바와 같이, 패드부(200)가 다수 배치될 수 있는데, 패드부(200)의 구성은 도 15 및 도 16에서 살펴본 바와 같이 패시베이션층(115)의 아래 영역은 4중층으로 구성된다. Also, as described above, in the
패드부(200)에서 패시베이션층(115)이 배치되지 않은 영역은 도 15와 같이 4중층이거나 혹은 도 16과 같이 3중층으로 구성된다. 패드부(200)의 이러한 구성은 소스-드레인 전극(150) 역시 동일하게 적용될 수 있다. 앞서 도 6 내지 도 12의 801 과정까지 픽셀 전극(155)이 배치되는 경우를 제외하고 소스-드레인 전극(150)과 패드부(200)는 동일한 공정에서 생성될 수 있다. In the
따라서, 앞서 도 15 및 도 16에서 살펴본 바와 같이 소스-드레인 전극(150) 역시 패시베이션층 하의 영역과 픽셀 전극(155)이 결합하는 영역의 구성이 상이할 수 있다. Accordingly, as previously described with reference to FIGS. 15 and 16 , the configuration of the region under the passivation layer and the region where the
도 15 및 도 16에서 살펴본 바와 같이 비표시영역에 배치되는 패드부(200)를 구성하는 도전성 물질들이 픽셀 전극을 생성하고 뱅크를 배치하는 표시 영역 내의 다양한 공정 과정에서 충분히 보호될 수 있도록 폴리화된 ITO가 패드부(200)의 상부에 배치시킨다. 그 결과 소스와 드레인을 형성하는 과정에서 패드부(200)를 동일한 공정에서 형성할 수 있으므로 마스크 수를 줄이며 공정의 효율성을 높이면서도 패드부(200)를 보호할 수 있다. 뿐만 아니라, 마스크 수를 줄임으로 인하여 마스크 얼라인 과정에서 발생하는 공정 오차 역시 줄일 수 있다.15 and 16 , the conductive materials constituting the
도 17은 본 발명의 일 실시예에 의한 소스-드레인 전극(150)에 적용되는 구성을 보여주는 도면이다. 도 13의 820 부분을 확대한 구성이다. 앞서 도 15에서 살펴본 바와 같이, 제3영역(R3a, R3b)은 도 15의 제1영역(R1a, R1b)과 같이 4중층이며, 제4영역(R4)는 도 15의 제2영역(R2)와 같이 4중층인 구성이다. 1701 부분을 확대하여 살펴본다. 제3영역(R3a, R3b)에서 제4층(540c)의 높이(H3)가 제4영역(R4)의 제4층(540c)의 높이(H4)보다 높은 구성이다. 17 is a view showing a configuration applied to the source-
도 18은 본 발명의 일 실시예에 의한 소스-드레인 전극(150)에 적용되는 구성을 보여주는 도면이다. 도 13의 820 부분을 확대한 구성이다. 앞서 도 16에서 살펴본 바와 같이 제3영역(R3a, R3b)은 도 16의 제1영역(R1a, R1b)과 같이 4중층이며, 제4영역(R4)는 도 16의 제2영역(R2)와 같이 3중층인 구성이다. 1801 부분을 확대하여 살펴본다. 제3영역(R3a, R3b)에서 제4층(540c)의 높이(H3)가 0보다 크며, 제4영역(R4)에는 제4층이 배치되지 않은 구성이다. 18 is a view showing a configuration applied to the source-
한편 도 18의 구성에서 H4는 도 15의 H2 보다 클 수 있다. 이는 도 18의 R4 영역은 픽셀 전극이 배치되므로 후속하는 공정에 의해 R4 영역의 540c가 식각될 가능성이 낮아지기 때문이다. 따라서, 하기와 같은 H1, H2, H4의 관계가 H1 > H4 > H2 를 만족시킬 수 있다.Meanwhile, in the configuration of FIG. 18 , H4 may be larger than H2 of FIG. 15 . This is because, since pixel electrodes are disposed in the R4 region of FIG. 18 , the possibility that 540c of the R4 region is etched by a subsequent process is lowered. Therefore, the following relationship between H1, H2, and H4 may satisfy H1 > H4 > H2.
이하, 본 발명의 다른 실시예에 의한 패드부가 3개층으로 구성되는 구성에 대해 살펴본다. 앞서 도 9의 610 부분의 패시베이션층(115)이 도 10 및 도 11의 과정에서 식각되는 과정을 살펴보았다. 패시베이션층(115)의 식각을 위한 마스크의 크기를 달리하는 실시예를 살펴본다. Hereinafter, a configuration in which the pad part according to another embodiment of the present invention is composed of three layers will be described. A process in which the
도 19는 본 발명의 다른 실시예에 의한 패드부의 구성을 보여주는 도면이다. 도 9의 610 부분의 패시베이션층(115)을 시각하는 마스크의 크기를 조절할 경우, 1910과 같이 폴리화된 ITO층(540a)의 전체가 오픈되도록 구성할 수 있다. 이 경우, 후속하는 화학적 또는 물리적 공정 과정에서 1911과 같이 폴리화된 ITO층(1940a)의 높이가 줄어들 수 있다. 19 is a view showing the configuration of a pad part according to another embodiment of the present invention. When adjusting the size of the mask for viewing the
혹은 1912와 같이 폴리화된 ITO층(540a)의 전체가 후속하는 화학적 또는 물리적 공정 과정에서 제거될 수 있다. Alternatively, as in 1912, the entire
정리하면, 도 19의 1912와 같이 패드부(200)가 MoTi를 포함하는 제1층(510a)과 제1층(510a) 상에 Cu를 포함하는 제2층(520a)과 제2층(520a) 상에 MoTi를 포함하는 제3층(530a) 만으로 구성될 수도 있다. 이 경우 1912와 같이 패시베이션층(115)은 패드부(200)를 구성하는 3개의 층들(510a, 520a, 530a)의 측면 부분(1922)에 배치될 수 있다. In summary, as shown in 1912 of FIG. 19 , the
또한, 1911과 같이 폴리화된 ITO층이 1940a와 같이 잔류할 수 있다. 이 경우 1940a의 높이는 1910의 제4층인 ITO층(540a) 보다 낮은 높이일 수 있다. 또한, 1911에 도시된 바와 같이, 패시베이션층(115)이 패드부(200)를 구성하는 4개의 층(510a, 520a, 530a, 1940a)의 측면 부분(1921)에 배치될 수 있다. Also, the polyized ITO layer as in 1911 may remain as in 1940a. In this case, the height of 1940a may be lower than that of the
패시베이션층(115)이 마스크의 구성에 따라 패드부(200)의 측면에 배치되어 패드부(200)의 측면을 외부로부터 차단하여 패드부(200)를 구성하는 도전성 물질들이 측면에서 다른 전기적 요소와 절연할 수 있도록 한다. 또한 상면은 별도의 패시베이션층(115)을 배치하지 않도록 하여 패드부(200)가 구동부들과 전기적으로 연결되는 접점을 높일 수 있다. The
이와 같은 구성은 소스 또는 드레인에도 동일하게 적용될 수 있음은 도 17 및 도 18에서 살펴보았다. It has been seen in FIGS. 17 and 18 that such a configuration can be equally applied to the source or the drain.
도 19와 같은 구성에서는 패시베이션층이 유지되는 영역은 측면 부분(1921, 1922)이 될 수 있다. In the configuration shown in FIG. 19 , the region in which the passivation layer is maintained may be the
도 20은 본 발명의 일 실시예에 의한 표시패널을 제조하는 공정 과정을 보여주는 도면이다. 20 is a diagram illustrating a process of manufacturing a display panel according to an embodiment of the present invention.
먼저 제1기판 상에 차광층을 배치한다(S2010). S2010은 선택적인 공정이 될 수 있다. 전술한 제1기판 상에 액티브층(Active Layer)을 배치한다(S2020). 액티브층이 반드시 제1기판의 차광층 상에 배치될 필요는 없다. 차광층 상에 액티브층을 배치하거나 혹은 차광층이 배치된 제1기판의 제1면의 반대편의 제2면에 액티브층이 배치될 수 있다. 또한 액티브층과 적어도 일부가 중첩되도록 게이트층을 배치한다(S2030). S2030 공정을 보다 상세히 구성하면 게이트 절연층을 배치한 후 게이트층을 배치할 수 있다. First, a light blocking layer is disposed on the first substrate (S2010). S2010 can be an optional process. An active layer is disposed on the above-described first substrate (S2020). The active layer is not necessarily disposed on the light blocking layer of the first substrate. The active layer may be disposed on the light blocking layer, or the active layer may be disposed on a second surface opposite to the first surface of the first substrate on which the light blocking layer is disposed. In addition, a gate layer is disposed so that at least a part of it overlaps with the active layer (S2030). If the S2030 process is configured in more detail, the gate layer may be disposed after the gate insulating layer is disposed.
게이트층 또는 액티브층의 구성은 탑 게이트(top gate), 바텀 게이트(bottom gate), 또는 에치 스토퍼 방식의 게이트 구성 등에 따라 다양한 구성 및 다양한 순서로 배치될 수 있으며 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 따라서, S2010 내지 S2030에서는 액티브층의 배치 이후 게이트층이 배치되지만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. The configuration of the gate layer or the active layer may be arranged in various configurations and in various orders according to the configuration of a top gate, a bottom gate, or an etch stopper type gate, and the present invention is not limited thereto. Accordingly, although the gate layer is disposed after the active layer is disposed in S2010 to S2030, the present invention is not limited thereto.
따라서, 게이트층을 먼저 배치한 후, 게이트 절연층을 배치하고 게이트층과 일부 중첩되도록 액티브층을 배치할 수 있다. 이후 S2030까지 형성된 제1기판 상에 층간절연층(Interlayer Dielectric, ILD)을 배치한다(S2040). 이렇게 층간절연층까지 배치된 제1기판이 도 5의 기판(110)의 실시예에 대응한다.Accordingly, after the gate layer is first disposed, the gate insulating layer may be disposed and the active layer may be disposed to partially overlap the gate layer. Thereafter, an interlayer dielectric (ILD) is disposed on the first substrate formed until S2030 (S2040). The first substrate disposed up to the interlayer insulating layer in this way corresponds to the embodiment of the
이후 도 6 내지 도 13에서 살펴본 바와 같이, 4중층으로 소스-드레인 전극(150) 및 패드부(200)를 배치한다(S2050). 이는 도 6의 501에서 살펴보았다. 일 실시예로 제1층(도 6의 510)은 MoTi를 포함하며 제2층(도 6의 520)은 Cu를 포함한다. 제3층(도 6의 530)은 MoTi를 포함하며, 제4층(도 6의 540)는 ITO를 포함한다. Thereafter, as shown in FIGS. 6 to 13 , the source-
그리고 그 위에 도 9와 같이 패시베이션층(115) 및 오버코트층(120)을 배치한 후(S2060), 이들을 도 10 내지 도 11에 제시된 바와 같이 마스크를 이용하여 패시베이션층(115) 및 오버코트층(120)을 식각하여 패드부(200)의 제1영역에는 패시베이션층을 유지하고 패드부의 제2영역에는 패시베이션층을 제거하는 공정을 진행한다(S2070). 이 과정에서 소스-드레인 전극(150) 역시 노출된다. 하나의 마스크를 이용하여 패드부(200)와 소스-드레인 전극(150) 상에 배치된 패시베이션층(115), 오버코트층(120)을 제거할 수 있다. And after disposing the
도 9에서 살펴본 바와 같이 패시베이션층(115)이 증착되면서 ITO층(540a, 540b, 540c)는 열에 의해 폴리화된다. 따라서, 패시베이션층(115)의 증착 공정 및 식각 공정이 완료된 후의 ITO층(540a, 540b, 540c)은 폴리화(결정화)된다. As shown in FIG. 9 , while the
S2070에서 하프톤 마스크를 사용할 수 있다. 패시베이션층이 패드부의 일정 영역에서 제거되는 다양한 실시예는 도 15, 도 16, 도 19 등에서 살펴보았다. 이후 도 12의 802와 같이 소스-드레인 전극(150)에 픽셀 전극(155)을 배치하고(S2075), 도 13과 같이 픽셀 전극(155) 상에 발광 영역을 정의하는 뱅크(160)를 배치하고(S2080), 컬러 필터가 선택적으로 배치된 제2기판(1310)과 제1기판을 결합(S2090)하여 표시패널의 제조 공정을 완료한다.A halftone mask can be used in the S2070. Various embodiments in which the passivation layer is removed from a predetermined area of the pad part have been described in FIGS. 15, 16, and 19 . Thereafter, as shown in 802 of FIG. 12 , the
도 20과 같은 공정에서 S2010, S2020, S2030, S2040, S2050, S2060, S2075, S2080의 공정에서 같이 총 8개의 마스크를 사용하므로 공정의 효율을 높이고 공정 비용을 낮출 수 있다. 특히, 패드부와 소스-드레인 전극을 하나의 마스크를 이용하여 형성할 수 있어 공정 효율을 크게 높일 수 있다. 또한, 마스크 수를 줄임으로 인하여 공정 오차 역시 줄일 수 있다. In the process shown in FIG. 20, since a total of eight masks are used as in the processes of S2010, S2020, S2030, S2040, S2050, S2060, S2075, and S2080, the efficiency of the process can be increased and the process cost can be lowered. In particular, since the pad part and the source-drain electrode can be formed using a single mask, process efficiency can be greatly improved. In addition, process errors can also be reduced by reducing the number of masks.
도 21은 도 20과 같은 공정을 적용할 경우의 표시패널의 구성을 제시하는 도면이다. 21 is a view showing the configuration of a display panel when the same process as in FIG. 20 is applied.
하판(1305)에는 유리 또는 그 외 다양하게 박막 트랜지스터를 설치할 수 있는 베이스 기판(2102)이 배치되며, 그 위에 차광층(Light Shield Layer)(2103s, 2104s)가 배치된다. 차광층은 2중층으로 구성될 수 있다. 또는 2104s는 차광층이 베이스 기판(2102)에 잘 배치될 수 있도록 하는 화학 물질이 배치될 수 있다. 또한 차광층(2103s, 2104s)과 동일한 공정 과정에서 EVSS 보조전극을 구성하기 위해 2103e, 2104e와 같이 배치할 수 있다. A
다음으로 버퍼층(2105)이 배치되며, 버퍼층을 일부 식각하여 노출시킬 수 있다. Next, a
그리고 박막 트랜지스터를 구성하기 위해, 액티브층(2120)과 게이트 절연층(2115t), 그리고 게이트층(2110t, 2111t)을 배치한다. 이 과정에서 패드부(200)가 배치될 비표시영역에 동일한 구조로 게이트 절연층(2115t)과 동일한 물질(2115p), 게이트층(2110t, 2111t)과 동일한 물질들(2110p, 2111p)이 배치될 수 있다. And to configure the thin film transistor, an
다음으로 층간 절연층(ILD, 2125)가 배치되며 일부가 식각한 상태가 앞서 도 6 내지 도 13에서 살펴본 기판(110)의 실시예가 된다. Next, an interlayer insulating layer (ILD, 2125) is disposed, and a partially etched state becomes an embodiment of the
이후 패드부(200) 및 소스-드레인 전극(150), 그리고 EVSS 보조전극을 구성하기 위해 2160이 4중층으로 구성될 수 있다. 소스-드레인 전극(150)은 차광층(2103s)에 전기적으로 연결될 수 있다. Thereafter, 2160 may be configured as a quadruple layer to form the
그리고 전수한 패시베이션층(115) 및 오버코트층(120)이 증착 및 식각된 후, 픽셀 전극(155)이 배치된다. 이 과정에서 VSS 컨택 전극(2150)도 픽셀 전극(155)과 함께 배치될 수 있다. 이후 뱅크(160)가 배치되어 발광 영역을 정의한다. 그리고 컬러 필터(1320)가 배치된 상판인 제2기판(1310)과 제1기판을 결합한다. Then, after the
전술한 본 발명의 4중층 구조의 패드부 및 소스-드레인을 동일한 공정 과정에서 동시에 형성할 경우, 특히 탑 에미션(Top Emission) 구조의 유기 발광 표시장치에 적용할 경우 하판에 적용되는 마스크의 수를 저감하여 생산성을 증대시킬 수 있다. The number of masks applied to the lower plate when the pad part and the source-drain of the quadruple layer structure of the present invention described above are simultaneously formed in the same process, especially when applied to an organic light emitting diode display having a top emission structure. can be reduced to increase productivity.
SD 4중막을 적용하여 패시베이션층(115) 및 오버코트층(120)을 통합하여 증착 및 식각할 수 있으므로, 공정 효율을 높인다. 또한 패드부(200) 및 소스-드레인 전극(150)을 구성함에 있어서 ITO를 최상층으로 하는 4중층 구조로 형성할 경우 패시베이션층(115) 및 오버코트층(120)을 증착 및 식각하는 과정에서 하위 3개층(Moti-Cu-Moti 층)을 보호할 수 있다. Since the
전술한 구조는 이후 전개되는 픽셀 전극 형성 공정의 습식 식각 과정에서도 패드부(200)의 하위 3개층을 보호할 수 있다. 이 과정에서 최상층(폴리화된 ITO층)은 패드부(200)에 잔류할 수도 있고 일부 제거되거나 혹은 전부가 제거될 수도 있다. The above-described structure may protect the lower three layers of the
본 발명의 실시예는 다양한 박막 트랜지스터의 구조에 적용할 수 있으며, 이 중에서 소스 및 드레인과 패드부를 동일한 공정 과정에서 4중층으로 형성하는 실시예를 포함한다. Embodiments of the present invention can be applied to various structures of thin film transistors, and among them, embodiments in which the source, drain, and pad are formed in a quadruple layer in the same process are included.
도 21의 패드부(200)는 데이터라인에 연결되는 데이터 패드부를 구성하는 것을 일 실시예로 한다. 또한, 도 21의 패드부(200)는 게이트라인에 연결되는 게이트 패드부를 구성하는 것을 일 실시예로 한다. 도면에 미되시되었으나 패드부(200)와 데이터라인이 동일한 4중층 혹은 3중층으로 구성될 수 있다. According to an embodiment, the
이상에서는 본 발명의 실시예를 중심으로 설명하였지만, 통상의 기술자의 수준에서 다양한 변경이나 변형을 가할 수 있다. 따라서, 이러한 변경과 변형이 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 한 본 발명의 범주 내에 포함되는 것으로 이해할 수 있을 것이다.In the above, although the embodiment of the present invention has been mainly described, various changes or modifications may be made at the level of those skilled in the art. Accordingly, it will be understood that such changes and modifications are included within the scope of the present invention without departing from the scope of the present invention.
11: 표시패널
10: 표시장치
20: 표시영역
110: 기판
115: 패시베이션층
120: 오버코트층
150: 소스-드레인 전극
155: 픽셀전극
160: 뱅크
200: 패드부11: Display panel
10: display device
20: display area
110: substrate
115: passivation layer
120: overcoat layer
150: source-drain electrode
155: pixel electrode
160: bank
200: pad part
Claims (20)
상기 제1기판에 대향하여 배치되는 제2기판을 포함하며;
상기 패드부의 제1영역은 4중층이며 제2영역은 4중층 또는 3중층 중 어느 하나로 구성되며, 상기 제1영역은 상기 제2영역의 외곽을 구성하는, 다중층의 패드부를 포함하는 표시패널.
A display area comprising a plurality of gate lines and a plurality of data lines and a plurality of thin film transistors for controlling each pixel at intersections of the gate lines and data lines, and at least one pad portion disposed in an outer area of the display area a first substrate including a non-display area; and
a second substrate disposed opposite to the first substrate;
A display panel including a multi-layered pad unit, wherein the first area of the pad unit is a quadruple layer, the second region is formed of any one of a quadruple layer or a triple layer, and the first region constitutes an outer periphery of the second area.
상기 박막 트랜지스터의 소스 또는 드레인은 상기 제1영역과 동일한 구성의 제3영역 및 상기 제2영역과 동일한 구성의 제4영역을 포함하며, 상기 소스 또는 드레인은 상기 패드부와 동일한 공정에서 생성되는, 다중층의 패드부를 포함하는 표시패널.
According to claim 1,
The source or drain of the thin film transistor includes a third region having the same configuration as the first region and a fourth region having the same configuration as the second region, and the source or drain is generated in the same process as the pad portion, A display panel including a multi-layered pad unit.
상기 제1영역은
MoTi를 포함하는 제1층;
상기 제1층 상에 Cu를 포함하는 제2층;
상기 제2층 상에 MoTi를 포함하는 제3층; 및
상기 제3층 상에 폴리화된 ITO를 포함하는 제4층을 포함하며,
상기 제1영역의 상기 제4층 상에 패시베이션층이 배치되는, 다중층의 패드부를 포함하는 표시패널.
According to claim 1,
The first area is
a first layer comprising MoTi;
a second layer including Cu on the first layer;
a third layer including MoTi on the second layer; and
a fourth layer comprising polyized ITO on the third layer;
and a multi-layered pad portion, wherein a passivation layer is disposed on the fourth layer in the first region.
상기 제2영역은
MoTi를 포함하는 제1층;
상기 제1층 상에 Cu를 포함하는 제2층;
상기 제2층 상에 MoTi를 포함하는 제3층; 및
상기 제3층상에 폴리화된 ITO를 포함하는 제4층을 포함하며,
상기 제2영역의 상기 제4층 상에 패시베이션층이 배치되지 않는, 다중층의 패드부를 포함하는 표시패널.
According to claim 1,
The second area is
a first layer comprising MoTi;
a second layer including Cu on the first layer;
a third layer including MoTi on the second layer; and
a fourth layer comprising polyized ITO on the third layer;
and a multi-layered pad part in which a passivation layer is not disposed on the fourth layer in the second region.
상기 제1영역의 상기 제4층의 높이는 상기 제2영역의 상기 제4층의 높이보다 높은, 다중층의 패드부를 포함하는 표시패널.
5. The method of claim 4,
and a height of the fourth layer in the first region is higher than a height of the fourth layer in the second region, and a multi-layered pad part.
상기 제2영역은
MoTi를 포함하는 제1층;
상기 제1층 상에 Cu를 포함하는 제2층; 및
상기 제2층 상에 MoTi를 포함하는 제3층을 포함하며,
상기 제2영역의 상기 제3층 상에 패시베이션층이 배치되지 않는, 다중층의 패드부를 포함하는 표시패널.
According to claim 1,
The second area is
a first layer comprising MoTi;
a second layer including Cu on the first layer; and
and a third layer including MoTi on the second layer,
and a multi-layered pad part in which a passivation layer is not disposed on the third layer in the second region.
도전성 물질로 구성되는 4중층 및 그 위에 패시베이션층이 배치되는 제 1영역과 도전성 물질로 구성되는 3중층이 배치되는 제2영역을 포함하며, 상기 표시영역의 외곽에 배치되는 패드부; 및
상기 박막 트랜지스터의 소스 또는 드레인과 상기 패드부를 전기적으로 연결하는 다수의 데이터라인; 및
상기 박막 트랜지스터의 게이트에 연결되는 다수의 게이트라인을 포함하는 다중층의 패드부를 포함하는 기판.
a plurality of thin film transistors disposed in the display area to control electrical operations of pixels;
a pad unit including a quadruple layer made of a conductive material, a first region having a passivation layer disposed thereon, and a second region having a triple layer made of a conductive material disposed thereon, the pad part being disposed outside the display area; and
a plurality of data lines electrically connecting a source or drain of the thin film transistor and the pad unit; and
A substrate comprising a multi-layered pad portion including a plurality of gate lines connected to a gate of the thin film transistor.
상기 소스 또는 드레인은 상기 제1영역과 동일한 구성의 제3영역 및 상기 제2영역과 동일한 구성의 제4영역을 포함하며, 상기 소스 또는 드레인은 상기 패드부와 동일한 공정에서 생성되는, 다중층의 패드부를 포함하는 기판.
8. The method of claim 7,
The source or drain includes a third region having the same configuration as the first region and a fourth region having the same configuration as the second region, and the source or drain is generated in the same process as the pad part. A substrate including a pad part.
상기 제1영역은
MoTi를 포함하는 제1층;
상기 제1층 상에 Cu를 포함하는 제2층;
상기 제2층 상에 MoTi를 포함하는 제3층; 및
상기 제3층 상에 폴리화된 ITO를 포함하는 제4층을 포함하며,
상기 제1영역의 상기 제4층 상에 상기 패시베이션층이 배치되는, 다중층의 패드부를 포함하는 기판.
8. The method of claim 7,
The first area is
a first layer comprising MoTi;
a second layer including Cu on the first layer;
a third layer including MoTi on the second layer; and
a fourth layer comprising polyized ITO on the third layer;
and a multi-layered pad portion in which the passivation layer is disposed on the fourth layer in the first region.
상기 제2영역은
MoTi를 포함하는 제1층;
상기 제1층 상에 Cu를 포함하는 제2층;
상기 제2층 상에 MoTi를 포함하는 제3층을 포함하며,
상기 제2영역의 상기 제3층 상에 패시베이션층이 배치되지 않는, 다중층의 패드부를 포함하는 기판.
8. The method of claim 7,
The second area is
a first layer comprising MoTi;
a second layer including Cu on the first layer;
and a third layer including MoTi on the second layer,
A substrate including a multi-layered pad portion in which a passivation layer is not disposed on the third layer in the second region.
상기 제3층상에 폴리화된 ITO를 포함하는 제4층을 포함하는, 다중층의 패드부를 포함하는 기판.
11. The method of claim 10,
A substrate comprising a multi-layered pad portion comprising a fourth layer comprising polyized ITO on the third layer.
상기 제1영역의 상기 제4층의 높이는 상기 제2영역의 상기 제4층의 높이보다 높은, 다중층의 패드부를 포함하는 기판.
12. The method of claim 11,
and a height of the fourth layer in the first region is higher than a height of the fourth layer in the second region;
상기 제1기판에 대향하여 배치되는 제2기판을 포함하며;
상기 패드부는 MoTi를 포함하는 제1층과 상기 제1층 상에 Cu를 포함하는 제2층과 상기 제2층 상에 MoTi를 포함하는 제3층을 포함하는, 다중층의 패드부를 포함하고,
상기 제1층, 상기 제2층, 및 상기 제3층의 측면에 패시베이션층이 배치되되, 상기 패시베이션층은 상기 제3층의 상면에는 배치되지 않는 표시패널.
A display area comprising a plurality of gate lines and a plurality of data lines and a plurality of thin film transistors for controlling each pixel at intersections of the gate lines and data lines, and at least one pad portion disposed in an outer area of the display area a first substrate including a non-display area; and
a second substrate disposed opposite to the first substrate;
The pad part comprises a multi-layered pad part comprising a first layer containing MoTi, a second layer containing Cu on the first layer, and a third layer containing MoTi on the second layer,
A passivation layer is disposed on side surfaces of the first layer, the second layer, and the third layer, but the passivation layer is not disposed on the top surface of the third layer.
상기 박막 트랜지스터의 소스 또는 드레인은 상기 패드부와 동일한 구성이며, 상기 소스 또는 드레인은 상기 패드부와 동일한 공정에서 생성되는, 다중층의 패드부를 포함하는 표시패널.
14. The method of claim 13,
and a source or drain of the thin film transistor has the same configuration as that of the pad part, and the source or drain is generated in the same process as the pad part.
상기 제1기판에 대향하여 배치되는 제2기판을 포함하며;
상기 패드부는 MoTi를 포함하는 제1층과 상기 제1층 상에 Cu를 포함하는 제2층과 상기 제2층 상에 MoTi를 포함하는 제3층과 상기 제3층 상에 폴리화된 ITO를 포함하는 제4층을 포함하는, 다중층의 패드부를 포함하는 표시패널.
A display area comprising a plurality of gate lines and a plurality of data lines and a plurality of thin film transistors for controlling each pixel at intersections of the gate lines and data lines, and at least one pad portion disposed in an outer area of the display area a first substrate including a non-display area; and
a second substrate disposed opposite to the first substrate;
The pad part comprises a first layer containing MoTi, a second layer containing Cu on the first layer, a third layer containing MoTi on the second layer, and polyized ITO on the third layer. A display panel including a multi-layered pad part, including a fourth layer including a fourth layer.
상기 제1층, 상기 제2층, 상기 제3층 및 상기 제4층의 측면에 패시베이션층이 배치되는, 표시패널.
16. The method of claim 15,
A passivation layer is disposed on side surfaces of the first layer, the second layer, the third layer, and the fourth layer.
상기 패시베이션층은 상기 제4층의 상면에는 배치되지 않는 표시패널.
17. The method of claim 16,
The passivation layer is not disposed on an upper surface of the fourth layer.
상기 배치된 소스, 드레인, 및 패드부 상에 패시베이션층 및 오버코트층을 배치하는 단계;
상기 패시베이션층 및 상기 오버코트층을 식각하여 상기 패드부의 제1영역에 상기 패시베이션층을 유지하고 상기 패드부의 제2영역에 패시베이션층을 제거하는 단계;
상기 소스 또는 드레인에 픽셀 전극을 배치하는 단계; 및
상기 픽셀 전극 상에 발광 영역을 정의하는 뱅크를 배치하는 단계를 포함하는, 다중층의 패드부를 포함하는 표시패널을 제조하는 방법.
disposing a source, a drain, and a pad portion in a quadruple layer on a first substrate;
disposing a passivation layer and an overcoat layer on the disposed source, drain, and pad portions;
etching the passivation layer and the overcoat layer to maintain the passivation layer in a first region of the pad part and removing the passivation layer in a second region of the pad part;
disposing a pixel electrode at the source or drain; and
and disposing a bank defining a light emitting region on the pixel electrode.
상기 4중층은
MoTi를 포함하는 제1층;
상기 제1층 상에 Cu를 포함하는 제2층;
상기 제2층 상에 MoTi를 포함하는 제3층; 및
상기 제3층 상에 ITO를 포함하는 제4층을 포함하는, 다중층의 패드부를 포함하는 표시패널을 제조하는 방법.
19. The method of claim 18,
The four layers are
a first layer comprising MoTi;
a second layer including Cu on the first layer;
a third layer including MoTi on the second layer; and
A method of manufacturing a display panel including a multi-layered pad portion including a fourth layer including ITO on the third layer.
상기 제1영역에 상기 제4층이 배치된 경우, 상기 제4층은 폴리화된 ITO층인, 다중층의 패드부를 포함하는 표시패널을 제조하는 방법.20. The method of claim 19,
When the fourth layer is disposed in the first region, the fourth layer is a polyized ITO layer.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020170052700A KR102297897B1 (en) | 2017-04-25 | 2017-04-25 | Substrate with multi layer pad, display panel comprising the substrate, and method of fabricating thereof |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020170052700A KR102297897B1 (en) | 2017-04-25 | 2017-04-25 | Substrate with multi layer pad, display panel comprising the substrate, and method of fabricating thereof |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20180119718A KR20180119718A (en) | 2018-11-05 |
KR102297897B1 true KR102297897B1 (en) | 2021-09-03 |
Family
ID=64329246
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020170052700A KR102297897B1 (en) | 2017-04-25 | 2017-04-25 | Substrate with multi layer pad, display panel comprising the substrate, and method of fabricating thereof |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102297897B1 (en) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20210094188A (en) | 2020-01-20 | 2021-07-29 | 삼성디스플레이 주식회사 | Display device and method of manufacturing display device |
KR20210101353A (en) | 2020-02-07 | 2021-08-19 | 삼성디스플레이 주식회사 | Method for fabricating the conductive pattern and display device and method of fabricating the same |
KR20220010638A (en) | 2020-07-16 | 2022-01-26 | 삼성디스플레이 주식회사 | Light emitting display device and manufacturing method thereof |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20040125327A1 (en) | 2002-12-31 | 2004-07-01 | Lg.Philips Lcd Co., Ltd. | Method of fabricating liquid crystal display device |
US20060038956A1 (en) | 2002-12-31 | 2006-02-23 | Kyoung-Mook Lee | Method of manufacturing array substrate for liquid crystal display device |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100692844B1 (en) * | 2004-10-14 | 2007-03-13 | 엘지전자 주식회사 | Organic Electro Luminescence Display and Fabricating Method Thereof |
KR101202034B1 (en) * | 2005-11-24 | 2012-11-16 | 엘지디스플레이 주식회사 | Thin film transistor array substrate and fabricating method thereof |
KR102065537B1 (en) * | 2012-12-04 | 2020-01-14 | 엘지디스플레이 주식회사 | Display Device |
KR102092845B1 (en) * | 2013-06-21 | 2020-03-25 | 엘지디스플레이 주식회사 | Thin film transistor substrate and Method of manufacturing the same |
KR102458866B1 (en) * | 2014-07-23 | 2022-10-27 | 엘지디스플레이 주식회사 | Organic light emitting diode display device and fabricating method of the same |
-
2017
- 2017-04-25 KR KR1020170052700A patent/KR102297897B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20040125327A1 (en) | 2002-12-31 | 2004-07-01 | Lg.Philips Lcd Co., Ltd. | Method of fabricating liquid crystal display device |
US20060038956A1 (en) | 2002-12-31 | 2006-02-23 | Kyoung-Mook Lee | Method of manufacturing array substrate for liquid crystal display device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20180119718A (en) | 2018-11-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US11809657B2 (en) | Display device | |
KR102431929B1 (en) | Display Device And Method for Manufacturing Of The Same | |
CN112310185B (en) | Organic light emitting display device | |
JP4139346B2 (en) | Flat panel display device and manufacturing method thereof | |
EP2660650B1 (en) | Liquid crystal display device and method of fabricating the same | |
JP5925901B2 (en) | Semiconductor device | |
US20080265254A1 (en) | Thin film transistor array substrate, method of manufacturing same, and display device | |
JP5940163B2 (en) | Semiconductor device and display device | |
CN108288620A (en) | Pixel structure substrate and display panel thereof | |
EP3712874B1 (en) | Array substrate, display panel and display device | |
US9488887B2 (en) | Display device | |
KR101159399B1 (en) | Thin film transistor array substrate and manufacturing method thereof | |
KR102297897B1 (en) | Substrate with multi layer pad, display panel comprising the substrate, and method of fabricating thereof | |
KR102081598B1 (en) | Array substrate for narrow bezel type liquid crystal display device and method of fabricating the same | |
KR20180003965A (en) | Organic light emitting display device and method for manufacturing the same | |
KR102157689B1 (en) | Thin film array transistor substrate for flat panel display device | |
US20220181396A1 (en) | Electroluminescence Display Apparatus | |
JP2006195098A (en) | Matrix array substrate, manufacturing method for the same, and flat display apparatus | |
JP5706838B2 (en) | Active matrix substrate and display panel having the same | |
JP4565572B2 (en) | Manufacturing method of liquid crystal display panel | |
JP4381063B2 (en) | Array substrate and flat display device | |
KR102542808B1 (en) | Display Device | |
KR20180025025A (en) | Liquide Crystal Display device having a spacer and a bump pattern, and method for fabricating the same | |
KR20210095265A (en) | Display device | |
KR102484892B1 (en) | Transparent display device and method for fabricating thereof |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |