KR102292324B1

KR102292324B1 - Motor control device and motor system

Info

Publication number: KR102292324B1
Application number: KR1020170051812A
Authority: KR
Inventors: 김현탁; 조성우; 정순규
Original assignee: 한국전자통신연구원
Priority date: 2016-10-25
Filing date: 2017-04-21
Publication date: 2021-08-25
Also published as: KR20180046344A

Abstract

본 발명의 실시 예에 따른 모터 제어 장치는 제1 입력 패드 및 제2 입력 패드를 포함하는 입력 블록, 제1 출력 패드 및 제2 출력 패드를 포함하는 출력 블록, 그리고 제1 입력 패드 및 제1 출력 패드를 연결하는 배선 및 제2 입력 패드와 제2 출력 패드를 연결하는 제1 다이오드를 포함하는 중간 블록을 포함한다. 제1 다이오드와 제2 입력 패드의 사이, 그리고 제1 다이오드와 제2 출력 패드의 사이 중 적어도 하나의 위치는 용융성(meltable) 금속을 통해 연결된다. 용융성 금속은 온도가 높아짐에 따라 용융되어 적어도 하나의 위치의 연결을 해제한다.A motor control apparatus according to an embodiment of the present invention provides an input block including a first input pad and a second input pad, an output block including a first output pad and a second output pad, and a first input pad and a first output. and an intermediate block including a wiring connecting the pads and a first diode connecting the second input pad and the second output pad. At least one of a location between the first diode and the second input pad and between the first diode and the second output pad is connected through a molten metal. The molten metal melts as the temperature rises and disconnects the at least one location.

Description

MOTOR CONTROL DEVICE AND MOTOR SYSTEM

본 발명은 전자 회로에 관한 것으로, 더 상세하게는 모터 제어 장치 및 모터 시스템에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to electronic circuits, and more particularly to motor control devices and motor systems.

모터는 자기장 속에서 전류가 도체를 통해 흐를 때에 도체에 전달되는 힘을 이용하여 도체와 연결된 물체를 움직이는 장치이다. 모터 내의 도체에 흐르는 전류에 따라, 더 상세하게는 전류량에 따라 모터의 회전 속도가 결정된다. 통상적으로, 모터에 흐르는 전류를 제어하기 위하여 모터에 저항들이 직렬로 연결될 수 있다. 직렬 연결된 저항들의 저항값들에 의해, 모터를 통해 흐르는 전류량이 조절된다.A motor is a device that moves an object connected to a conductor by using the force transmitted to the conductor when current flows through the conductor in a magnetic field. The rotational speed of the motor is determined according to the current flowing through the conductor in the motor, more specifically, the amount of current. Typically, resistors may be connected in series to the motor to control the current flowing through the motor. The amount of current flowing through the motor is controlled by the resistance values of the resistors connected in series.

자동차의 라디에이터 팬 모터는 수 암페어 단위의 상대적으로 큰 전류를 소비한다. 이로 인해, 자동차의 라디에이터 팬 모터의 전류량을 조절하는 저항들이 과열되고, 과열로 인해 화재와 같은 사고가 발생할 수 있다. 따라서, 모터에 연결된 저항들이 과열되는 것을 방지하기 위한 장치 및 방법에 대한 연구가 지속적으로 요구되고 있다.A car's radiator fan motor draws a relatively large current, in the order of several amperes. Due to this, resistors that control the amount of current of the radiator fan motor of the vehicle overheat, and an accident such as a fire may occur due to overheating. Accordingly, there is a continuous need for research on an apparatus and method for preventing overheating of resistors connected to the motor.

본 발명의 목적은 과열을 방지하고, 제조 비용 및 사이즈가 감소되는 모터 제어 장치 및 모터 시스템을 제공하는 데에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a motor control device and a motor system in which overheating is prevented and manufacturing cost and size are reduced.

본 발명의 실시 예에 따른 모터 제어 장치는 제1 입력 패드 및 제2 입력 패드를 포함하는 입력 블록, 제1 출력 패드 및 제2 출력 패드를 포함하는 출력 블록, 그리고 상기 제1 입력 패드 및 상기 제1 출력 패드를 연결하는 배선 및 상기 제2 입력 패드와 상기 제2 출력 패드를 연결하는 제1 다이오드를 포함하는 중간 블록을 포함한다. 상기 제1 다이오드와 상기 제2 입력 패드의 사이, 그리고 상기 제1 다이오드와 상기 제2 출력 패드의 사이 중 적어도 하나의 위치는 용융성(meltable) 금속을 통해 연결된다. 상기 용융성 금속은 온도가 높아짐에 따라 용융되어 상기 적어도 하나의 위치의 연결을 해제한다.A motor control apparatus according to an embodiment of the present invention provides an input block including a first input pad and a second input pad, an output block including a first output pad and a second output pad, and the first input pad and the second input pad. and an intermediate block including a wiring connecting the first output pad and a first diode connecting the second input pad and the second output pad. At least one of a position between the first diode and the second input pad and between the first diode and the second output pad is connected through a meltable metal. The molten metal melts as the temperature rises to disconnect the at least one location.

실시 예로서, 상기 제2 다이오드는 상기 제1 다이오드와 상기 제2 출력 패드의 사이에 연결되고, 상기 제1 다이오드와 상기 제2 입력 패드의 사이, 상기 제1 다이오드와 상기 제2 다이오드의 사이, 그리고 상기 제2 다이오드와 상기 제2 출력 패드의 사이 중 적어도 하나의 위치는 상기 용융성 금속을 통해 연결된다.In an embodiment, the second diode is connected between the first diode and the second output pad, between the first diode and the second input pad, between the first diode and the second diode, And at least one position between the second diode and the second output pad is connected through the molten metal.

실시 예로서, 상기 중간 블록은 제2 및 제3 다이오드들을 더 포함하고, 상기 제2 및 제3 다이오드들은 상기 제1 다이오드 및 상기 제2 출력 패드의 사이에 직렬로 연결되고, 상기 상기 제1 다이오드와 상기 제2 입력 패드의 사이, 상기 제1 내지 제3 다이오드들의 사이들 중 적어도 하나, 그리고 상기 제3 다이오드와 상기 제2 출력 패드의 사이의 위치는 상기 용융성 금속을 통해 연결된다.In an embodiment, the intermediate block further includes second and third diodes, wherein the second and third diodes are connected in series between the first diode and the second output pad, and the first diode A position between the second input pad and the second input pad, at least one of the first to third diodes, and between the third diode and the second output pad is connected through the molten metal.

실시 예로서, 상기 제1 다이오드는 기판의 위에서 상기 기판의 제1 노드와 연결되는 제1단 및 상기 기판으로부터 이격되어 상기 제2 다이오드의 제1 단과 연결되는 제2 단을 포함하고, 상기 제3 다이오드는 상기 기판의 위에서 상기 기판의 제2 노드와 연결되는 제2단 및 상기 기판으로부터 이격되어 상기 제2 다이오드의 제2단과 연결되는 제1단을 포함하고, 상기 제2 다이오드는 상기 기판으로부터 이격되어 배치되며, 상기 제1 다이오드의 제2단 및 상기 제3 다이오드의 제1단과 각각 연결되는 제1단 및 제2단을 포함한다.In an embodiment, the first diode includes a first end connected to the first node of the substrate on a substrate and a second end spaced apart from the substrate and connected to the first end of the second diode, the third The diode includes a second end connected to the second node of the substrate on the substrate and a first end spaced apart from the substrate and connected to the second end of the second diode, wherein the second diode is spaced apart from the substrate and a first end and a second end respectively connected to the second end of the first diode and the first end of the third diode.

실시 예로서, 상기 중간 블록은 상기 기판의 위에 그리고 상기 제2 다이오드의 아래에 배치되며, 상기 제1 다이오드와 상기 제2 입력 패드의 사이 및 상기 제3 다이오드와 상기 제2 출력 패드의 사이 중 하나에 전기적으로 연결되는 온도 퓨즈를 더 포함한다.In an embodiment, the intermediate block is disposed above the substrate and below the second diode, one of between the first diode and the second input pad and between the third diode and the second output pad. Further comprising a thermal fuse electrically connected to the.

실시 예로서, 상기 중간 블록은 상기 제2 입력 패드와 상기 제2 출력 패드의 사이에 직렬 연결되는 제2 내지 제4 다이오드들을 더 포함하고, 상기 제1 다이오드는 기판의 제1 노드와 연결되며 상기 기판으로부터 이격되는 방향으로 배치되고, 상기 제4 다이오드는 상기 기판의 제2 노드와 연결되며 상기 기판으로부터 이격되는 방향으로 배치되고, 상기 제2 및 제3 다이오드들은 상기 기판의 위에서 상기 기판과 이격되어 상기 제1 다이오드와 상기 제2 다이오드 사이에 연결되고, 상기 상기 제1 다이오드와 상기 제1 노드의 사이, 상기 제1 내지 제4 다이오드들의 사이들 중 적어도 하나, 그리고 상기 제4 다이오드와 상기 제2 노드의 사이의 위치는 상기 용융성 금속을 통해 연결된다.In an embodiment, the intermediate block further includes second to fourth diodes connected in series between the second input pad and the second output pad, wherein the first diode is connected to a first node of a substrate and the arranged in a direction spaced apart from the substrate, the fourth diode is connected to the second node of the substrate and arranged in a direction spaced apart from the substrate, and the second and third diodes are spaced apart from the substrate on the substrate connected between the first diode and the second diode, between the first diode and the first node, at least one of the first to fourth diodes, and the fourth diode and the second node The positions between the nodes are connected through the molten metal.

실시 예로서, 상기 제1 다이오드는 기판의 위에서 상기 기판과 접촉하여 배치되며, 상기 기판의 제1 노드 및 제2 노드 사이에 직렬 연결된다.In an embodiment, the first diode is disposed on a substrate in contact with the substrate, and is connected in series between the first node and the second node of the substrate.

실시 예로서, 상기 중간 블록은 상기 기판 및 상기 제1 다이오드의 위에서 상기 기판 및 상기 제1 다이오드와 이격되어 배치되며, 상기 제1 다이오드와 상기 제2 입력 패드의 사이 및 상기 제1 다이오드와 상기 제2 출력 패드의 사이 중 하나에 전기적으로 연결되는 온도 퓨즈를 더 포함한다.In an embodiment, the intermediate block is disposed on the substrate and the first diode to be spaced apart from the substrate and the first diode, and between the first diode and the second input pad and between the first diode and the first diode. It further includes a thermal fuse electrically connected to one between the two output pads.

실시 예로서, 상기 제1 내지 제4 다이오드들 및 상기 기판은 탈착식 모듈을 형성한다.In an embodiment, the first to fourth diodes and the substrate form a removable module.

실시 예로서, 상기 입력 블록은 제3 입력 패드를 더 포함하고, 상기 중간 블록은 상기 제3 입력 패드와 상기 제2 출력 패드를 연결하는 제2 배선을 더 포함한다.In an embodiment, the input block further includes a third input pad, and the intermediate block further includes a second wire connecting the third input pad and the second output pad.

실시 예로서, 상기 중간 블록은 상기 제1 다이오드와 상기 제2 입력 패드의 사이, 그리고 상기 제1 다이오드와 상기 제2 출력 패드의 사이 중 적어도 하나에 연결되는 온도 퓨즈를 더 포함한다.In an embodiment, the intermediate block further includes a thermal fuse connected to at least one of between the first diode and the second input pad and between the first diode and the second output pad.

실시 예로서, 상기 용융성 금속은 유연납 및 무연납 중 하나를 포함한다.In an embodiment, the fusible metal includes one of lead lead and lead-free lead.

실시 예로서, 상기 용융성 금속은 0.5%의 주석(Sn), 6%의 은(Ag) 및 구리(Cu)를 포함하는 화합물, 0.5%의 주석(Sn), 4%의 은(Ag) 및 구리(Cu)를 포함하는 화합물, 5%의 주석(Sn), 0.15%의 구리(Cu) 및 니켈(Ni)을 포함하는 화합물, 3.0%의 주석(Sn), 0.5%의 은(Ag), 구리(Cu) 및 니켈(Ni)을 포함하는 화합물, 0.3%의 주석(Sn), 2.0%의 은(Ag), 구리(Cu) 및 니켈(Ni)을 포함하는 화합물, 0.3%의 주석(Sn), 0.7%의 은(Ag), 구리(Cu) 및 니켈(Ni)을 포함하는 화합물 중 적어도 하나를 포함한다.In an embodiment, the molten metal is a compound containing 0.5% tin (Sn), 6% silver (Ag) and copper (Cu), 0.5% tin (Sn), 4% silver (Ag) and a compound comprising copper (Cu), 5% of tin (Sn), 0.15% of a compound comprising copper (Cu) and nickel (Ni), 3.0% of tin (Sn), 0.5% of silver (Ag), A compound comprising copper (Cu) and nickel (Ni), 0.3% tin (Sn), 2.0% silver (Ag), a compound comprising copper (Cu) and nickel (Ni), 0.3% tin (Sn) ), 0.7% of silver (Ag), copper (Cu), and at least one of a compound containing nickel (Ni).

실시 예로서, 상기 다이오드들은 자동차 라디에이터 팬 모터로 공급되는 전류량을 제어하는 저항들로 동작한다.By way of example, the diodes operate as resistors that control the amount of current supplied to a car radiator fan motor.

본 발명의 실시 예에 따른 모터 시스템은, 모터, 상기 모터에 접지 전압을 공급하는 제1 패드, 그리고 상기 모터에 제1 및 제2 다이오드들을 통해 입력 전압을 공급하는 제2 패드를 포함한다. 상기 다이오드들 중 제1 다이오드와 상기 제2 입력 패드의 사이, 상기 다이오드들 중 제2 다이오드와 상기 모터의 사이, 그리고 상기 제1 다이오드와 상기 제2 다이오드의 사이 중 적어도 하나의 위치는 용융성 금속을 통해 연결된다. 상기 용융성 금속은 온도가 높아짐에 따라 용융되어 상기 적어도 하나의 위치의 연결을 해제한다.A motor system according to an embodiment of the present invention includes a motor, a first pad for supplying a ground voltage to the motor, and a second pad for supplying an input voltage to the motor through first and second diodes. At least one of a position between a first diode of the diodes and the second input pad, between a second diode of the diodes and the motor, and between the first diode and the second diode is a molten metal connected through The molten metal melts as the temperature rises to disconnect the at least one location.

실시 예로서, 상기 제1 및 제2 다이오드들은 상기 모터와 결합 및 분리되는 모듈을 형성한다.In an embodiment, the first and second diodes form a module coupled to and separated from the motor.

본 발명의 실시 예들에 따르면, 다이오드들이 전류량을 조절하는 데에 사용되고, 다이오드들의 연결 부분들 중 적어도 하나는 용융성 금속으로 연결된다. 과열 시에 용융성 금속이 용융되어 제거되므로, 모터 제어 장치 및 모터 시스템이 과열되는 것이 방지된다. 또한, 다이오드들은 상대적으로 적은 사이즈 및 비용으로 요구되는 저항값 및 전류량을 달성할 수 있다. 따라서, 모터 제어 장치 및 모터 시스템의 제조 비용 및 사이즈가 감소된다.According to embodiments of the present invention, diodes are used to control the amount of current, and at least one of the connecting portions of the diodes is connected with a molten metal. Since the molten metal is melted and removed during overheating, the motor control device and the motor system are prevented from overheating. In addition, the diodes can achieve the required resistance value and current amount with a relatively small size and cost. Accordingly, the manufacturing cost and size of the motor control device and the motor system are reduced.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 모터 제어 장치의 예를 보여준다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 중간 블록을 보여준다.
도 3은 용융성 금속이 용융된 때의 중간 블록의 예를 보여준다.
도 4는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 중간 블록을 보여준다.
도 5는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 중간 블록을 보여준다.
도 6은 본 발명의 응용 예에 따른 모터 제어 장치의 예를 보여준다.
도 7은 본 발명의 일 예에 따른 중간 블록을 보여준다.
도 8은 본 발명의 다른 예에 따른 중간 블록을 보여준다.
도 9는 본 발명의 응용 예에 따른 모터 제어 장치를 보여준다.
도 10은 본 발명의 일 예에 따른 중간 블록을 보여준다.
도 11은 본 발명의 다른 예에 따른 중간 블록을 보여준다.
도 12는 중간 블록에 하나의 다이오드가 제공되는 예를 보여준다.
도 13은 중간 블록에 n개의 다이오드들이 제공되는 예를 보여준다.
도 14는 도 1의 모터 제어 장치의 응용 예를 보여준다.
도 15는 도 6의 모터 제어 장치의 응용 예를 보여준다.
도 16은 도 9의 모터 제어 장치의 응용 예를 보여준다.
도 17은 본 발명의 실시 예에 따라 모터 제어 장치에 모터가 연결되는 예를 보여준다.
도 18은 본 발명의 실시 예에 따른 중간 블록을 보여준다.
도 19는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 중간 블록을 보여준다.1 shows an example of a motor control apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 shows an intermediate block according to an embodiment of the present invention.
3 shows an example of an intermediate block when molten metal is melted.
4 shows an intermediate block according to another embodiment of the present invention.
5 shows an intermediate block according to another embodiment of the present invention.
6 shows an example of a motor control device according to an application example of the present invention.
7 shows an intermediate block according to an example of the present invention.
8 shows an intermediate block according to another example of the present invention.
9 shows a motor control device according to an application example of the present invention.
10 shows an intermediate block according to an example of the present invention.
11 shows an intermediate block according to another example of the present invention.
12 shows an example in which one diode is provided in the intermediate block.
13 shows an example in which n diodes are provided in the intermediate block.
FIG. 14 shows an application example of the motor control device of FIG. 1 .
15 shows an application example of the motor control device of FIG. 6 .
16 shows an application example of the motor control device of FIG. 9 .
17 shows an example in which a motor is connected to a motor control device according to an embodiment of the present invention.
18 shows an intermediate block according to an embodiment of the present invention.
19 shows an intermediate block according to another embodiment of the present invention.

아래에서는, 본 발명의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로, 본 발명의 실시 예들이 명확하고 상세하게 기재된다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described clearly and in detail to the extent that those skilled in the art can easily practice the present invention.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 모터 제어 장치(100)의 예를 보여준다. 도 1을 참조하면, 모터 제어 장치(100)는 입력 블록(110), 중간 블록(120), 그리고 출력 블록(130)을 포함한다.1 shows an example of a motor control apparatus 100 according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 1 , the motor control apparatus 100 includes an input block 110 , an intermediate block 120 , and an output block 130 .

입력 블록(110)은 제1 내지 제3 입력 패드들(111~113)을 포함한다. 예를 들어, 제1 입력 패드(111)에 접지 전압이 공급되고, 제2 및 제3 패드들(112, 113)에 동일한 양전압이 공급될 수 있다.The input block 110 includes first to third input pads 111 to 113 . For example, a ground voltage may be supplied to the first input pad 111 , and the same positive voltage may be supplied to the second and third pads 112 and 113 .

출력 블록은 제1 및 제2 패드들(131, 132)을 포함한다.The output block includes first and second pads 131 and 132 .

중간 블록(120)은 제1 입력 패드(111)와 제1 출력 패드(131)를 연결하는 제1 배선(W1)을 포함한다. 중간 블록(120)은 제3 입력 패드(111)와 제2 출력 패드(132)를 연결하는 제2 배선(W2)을 포함한다.The intermediate block 120 includes a first wire W1 connecting the first input pad 111 and the first output pad 131 . The intermediate block 120 includes a second wire W2 connecting the third input pad 111 and the second output pad 132 .

중간 블록(120)은 제2 입력 패드(112)와 제1 출력 패드(131) 사이에 연결되는 제1 내지 제4 다이오드들(121~124)을 포함한다. 제1 내지 제4 다이오드들(121~124)은 직렬 연결될 수 있다. 제2 입력 패드(112)와 제1 다이오드(121)의 사이, 제1 다이오드(121)와 제2 다이오드(122)의 사이, 제2 다이오드(122)와 제3 다이오드(123)의 사이, 제3 다이오드(123)와 제4 다이오드(124)의 사이, 그리고 제4 다이오드(124)와 제1 출력 패드(131)의 사이 중 적어도 하나의 위치에 용융성(meltable) 금속(MM)이 제공될 수 있다. 예시적으로, 도 1에서 제2 및 제3 다이오드들(122, 123)의 사이에 용융성 금속(MM)이 제공되는 것으로 도시되어 있으나, 용융성 금속(MM)이 제공되는 위치 및 용융성 금속(MM)이 제공되는 위치의 개수는 한정되지 않는다.The intermediate block 120 includes first to fourth diodes 121 to 124 connected between the second input pad 112 and the first output pad 131 . The first to fourth diodes 121 to 124 may be connected in series. between the second input pad 112 and the first diode 121 , between the first diode 121 and the second diode 122 , between the second diode 122 and the third diode 123 , A meltable metal MM may be provided at at least one position between the third diode 123 and the fourth diode 124 and between the fourth diode 124 and the first output pad 131 . can Illustratively, although it is shown that the molten metal MM is provided between the second and third diodes 122 and 123 in FIG. 1 , the location where the molten metal MM is provided and the molten metal The number of positions where (MM) is provided is not limited.

용융성 금속(MM)은 제2 및 제3 다이오드들(122, 123)과 직렬 연결된다. 즉, 제2 다이오드(122) 및 제3 다이오드(123)는 물리적으로 분리된다. 제2 다이오드(122) 및 제3 다이오드(123)가 물리적으로 분리된 공간에 용융성 금속(MM)이 제공된다. 제2 및 제3 다이오드들(122, 123)은 용융성 금속(MM)을 통해 연결되며, 용융성 금속(MM)에 의해 서로 전기적으로 연결될 수 있다.The molten metal MM is connected in series with the second and third diodes 122 and 123 . That is, the second diode 122 and the third diode 123 are physically separated. A molten metal (MM) is provided in a space where the second diode 122 and the third diode 123 are physically separated. The second and third diodes 122 and 123 may be connected through the molten metal MM, and may be electrically connected to each other by the molten metal MM.

제1 내지 제4 다이오드들(121~124)은 전류량을 제어하는 저항들로 기능할 수 있다. 통상적으로, 수 암페어 단위의 전류를 견디는 저항은 금속 배선으로 제조된다. 예를 들어, 금속 배선의 길이를 증가 또는 감소시킴으로서, 저항값이 증가 또는 감소된다.The first to fourth diodes 121 to 124 may function as resistors controlling the amount of current. Typically, resistors withstanding currents in the order of several amperes are made of metal wiring. For example, by increasing or decreasing the length of the metal wiring, the resistance value is increased or decreased.

자동차의 라디에이터 모터의 전류량을 제어하는 데에 필요한 저항값은 0.1옴 내지 1.0옴의 범위에 속한다. 금속 배선으로 0.1옴 내지 1.0옴의 저항값을 달성하려면 금속 배선의 길이가 증가되어야 하며, 따라서 모터 제어 장치의 사이즈 및 제조 비용이 증가될 수 있다.The resistance value required to control the amount of current of the radiator motor of the vehicle is in the range of 0.1 ohm to 1.0 ohm. In order to achieve a resistance value of 0.1 ohm to 1.0 ohm with the metal wiring, the length of the metal wiring must be increased, and thus the size and manufacturing cost of the motor control device may increase.

본 발명의 실시 예에 따른 제1 내지 제4 다이오드들(121~124)은 반도체로 구성된다. 반도체는 도체(예를 들어, 금속)보다 높은 저항값을 갖는다. 따라서, 0.1옴 내지 1.0옴의 저항값을 달성하기 위한 다이오드들(121~124)의 총 면적은 0.1옴 내지 1.0옴의 저항값을 달성하기 위한 금속 배선의 총 면적보다 적다. 따라서, 제1 내지 제4 다이오드들(121~124)로 모터 제어 장치(100)가 구성되면, 모터 제어 장치(100)의 사이즈가 감소된다.The first to fourth diodes 121 to 124 according to an embodiment of the present invention are made of semiconductors. Semiconductors have higher resistance values than conductors (eg metals). Accordingly, the total area of the diodes 121 to 124 for achieving a resistance value of 0.1 ohm to 1.0 ohm is less than the total area of the metal wiring for achieving a resistance value of 0.1 ohm to 1.0 ohm. Accordingly, when the motor control device 100 is configured with the first to fourth diodes 121 to 124 , the size of the motor control device 100 is reduced.

또한, 수 암페어 단위의 전류를 견딜 수 있는 다이오드들은 이미 저렴한 비용으로 상용화되어 있다. 따라서, 제1 내지 제4 다이오드들(121~124)로 모터 제어 장치(100)가 구성되면, 모터 제어 장치(100)의 제조 비용이 감소된다.In addition, diodes capable of withstanding a current of several amperes are already commercially available at low cost. Accordingly, when the motor control device 100 is configured with the first to fourth diodes 121 to 124 , the manufacturing cost of the motor control device 100 is reduced.

제1 내지 제4 다이오드들(121~124)을 통해 흐르는 전류량이 증가할수록, 제1 내지 제4 다이오드들(121~124), 그리고 용융성 금속(MM)이 가열된다. 용융성 금속(MM)의 온도가 임계값에 도달하면, 용융성 금속(MM)은 녹기 시작한다. 용융성 금속이 용융되어 제2 및 제3 다이오드들(122, 123) 사이의 물리적 연결이 해제되면, 제2 및 제3 다이오드들(122, 123) 사이의 전기적 연결 또한 해제된다. 즉, 제1 내지 제4 다이오드들(121~124) 및 용융성 금속(MM)을 통해 과전류가 흐르고 모터 제어 장치(100)가 과열되면, 용융성 금속(MM)은 전류의 흐름을 차단할 수 있다. 따라서, 모터 제어 장치(100)의 과열이 방지되고, 과열로 인해 화재와 같은 사고가 발생하는 것이 방지된다.As the amount of current flowing through the first to fourth diodes 121 to 124 increases, the first to fourth diodes 121 to 124 and the molten metal MM are heated. When the temperature of the molten metal (MM) reaches a critical value, the molten metal (MM) begins to melt. When the molten metal is melted and the physical connection between the second and third diodes 122 and 123 is released, the electrical connection between the second and third diodes 122 and 123 is also released. That is, when an overcurrent flows through the first to fourth diodes 121 to 124 and the molten metal MM and the motor control device 100 is overheated, the molten metal MM may block the flow of current. . Accordingly, overheating of the motor control device 100 is prevented, and accidents such as fire due to overheating are prevented.

예시적으로, 용융성 금속(MM)은 무연납 또는 유연납과 같은 땜납을 포함할 수 있다. 용융성 금속(MM)은 0.5%의 주석(Sn), 6%의 은(Ag) 및 구리(Cu)를 포함하는 화합물, 0.5%의 주석(Sn), 4%의 은(Ag) 및 구리(Cu)를 포함하는 화합물, 5%의 주석(Sn), 0.15%의 구리(Cu) 및 니켈(Ni)을 포함하는 화합물, 3.0%의 주석(Sn), 0.5%의 은(Ag), 구리(Cu) 및 니켈(Ni)을 포함하는 화합물, 0.3%의 주석(Sn), 2.0%의 은(Ag), 구리(Cu) 및 니켈(Ni)을 포함하는 화합물, 0.3%의 주석(Sn), 0.7%의 은(Ag), 구리(Cu) 및 니켈(Ni)을 포함하는 화합물 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 용융성 금속(MM)은 제1 내지 제4 다이오드들(121~124)을 통해 10암페어의 전류가 흐를 때에, 10초 내지 30초의 시간 동안에 제2 및 제3 다이오드들(122, 123) 사이의 물리적 연결을 해제하는 임의의 물질을 포함할 수 있다.Illustratively, the molten metal (MM) may include a solder such as lead-free or lead lead. Molten metal (MM) is a compound comprising 0.5% tin (Sn), 6% silver (Ag) and copper (Cu), 0.5% tin (Sn), 4% silver (Ag) and copper ( Cu), a compound comprising 5% tin (Sn), 0.15% copper (Cu) and nickel (Ni), 3.0% tin (Sn), 0.5% silver (Ag), copper ( Cu) and a compound containing nickel (Ni), 0.3% tin (Sn), 2.0% silver (Ag), a compound containing copper (Cu) and nickel (Ni), 0.3% tin (Sn), At least one of a compound including silver (Ag), copper (Cu), and nickel (Ni) in an amount of 0.7% may be included. The molten metal (MM) is formed between the second and third diodes 122 and 123 for a time of 10 to 30 seconds when a current of 10 amps flows through the first to fourth diodes 121 to 124 . It may include any material that breaks the physical connection.

도 1에서, 4개의 다이오드들이 직렬로 연결되는 것으로 설명되었다. 그러나 다이오드들의 개수는 한정되지 않는다. 예를 들어, 필요한 저항값을 충족하기 위하여, 4개보다 적은 다이오드들 또는 4개보다 많은 다이오드들이 직렬로 연결될 수 있다. 필요한 전류량을 충족하기 위하여, 4개의 다이오드들의 둘 이상의 세트들, 4개보다 적은 다이오드들의 둘 이상의 세트들, 그리고 4개보다 많은 다이오드들의 둘 이상의 세트들이 병렬 또는 직렬로 연결될 수 있다. 각 세트 내의 다이오드들은 직렬 또는 병렬로 연결될 수 있다.In Fig. 1, it has been described that four diodes are connected in series. However, the number of diodes is not limited. For example, less than four diodes or more than four diodes may be connected in series to meet the required resistance value. Two or more sets of four diodes, two or more sets of fewer than four diodes, and two or more sets of more than four diodes may be connected in parallel or series to meet the required amount of current. The diodes in each set may be connected in series or parallel.

다이오드들의 개수 및 연결 구조에 관계없이, 본 발명의 기술적 사상에 따라 제2 입력 패드(112) 및 제2 입력 패드(112)와 가장 인접한 다이오드의 사이, 임의의 가장 인접한 두 개의 다이오드들의 사이, 또는 제1 출력 패드(131) 및 제1 출력 패드(131)의 가장 인접한 다이오드의 사이에 용융성 금속(MM)이 제공될 수 있다.Regardless of the number and connection structure of the diodes, according to the inventive concept, between the second input pad 112 and the second input pad 112 and the nearest diode, between any two adjacent diodes, or A molten metal MM may be provided between the first output pad 131 and a diode closest to the first output pad 131 .

도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 중간 블록(120a)을 보여준다. 도 1 및 도 2를 참조하면, 기판(SUB)에 제1 노드(N1) 및 제2 노드(N2)가 제공될 수 있다. 제1 노드(N1) 및 제2 노드(N2)는 기판(SUB)의 내부에서 또는 기판(SUB)의 아래에서 제2 입력 패드(112) 및 제1 출력 패드(131)와 각각 연결될 수 있다. 기판(SUB)의 내부에 또는 기판(SUB)의 아래에 제1 및 제2 배선들(W1, W2)이 제공될 수 있다. 본 발명의 기술적 사상을 간결하게 설명하기 위하여, 제1 및 제2 배선들(W1, W2)은 도 2에서 생략된다.2 shows an intermediate block 120a according to an embodiment of the present invention. 1 and 2 , a first node N1 and a second node N2 may be provided on a substrate SUB. The first node N1 and the second node N2 may be respectively connected to the second input pad 112 and the first output pad 131 inside the substrate SUB or under the substrate SUB. The first and second wirings W1 and W2 may be provided inside the substrate SUB or under the substrate SUB. In order to concisely describe the technical idea of the present invention, the first and second wirings W1 and W2 are omitted from FIG. 2 .

제1 내지 제4 다이오드들(121~124)은 제1 및 제2 노드들(N1, N2) 사이에 연결된다. 제2 및 제3 다이오드들(122, 123)의 사이에 용융성 금속(MM)이 제공될 수 있다.The first to fourth diodes 121 to 124 are connected between the first and second nodes N1 and N2 . A molten metal MM may be provided between the second and third diodes 122 and 123 .

예를 들어, 제1 다이오드(121)의 제1 양극(A1)은 제1 노드(N1)에 연결된다. 제1 노드(N1)와 제1 양극(A1)은 제1 몰딩(M1)을 통해 결합될 수 있다. 제1 몰딩(M1)은 용융성이 아닐 수 있다. 예를 들어, 제1 몰딩(M1)은 레이저 용접과 같은 대상물들을 반영구적으로 결합시키는 용접을 통해 형성될 수 있다.For example, the first anode A1 of the first diode 121 is connected to the first node N1 . The first node N1 and the first anode A1 may be coupled through a first molding M1 . The first molding M1 may not be meltable. For example, the first molding M1 may be formed through welding for semi-permanently bonding objects, such as laser welding.

제1 다이오드(121)의 제1 음극(C1)은 제2 몰딩(M2)을 통해 제2 다이오드(122)의 제2 양극(A2)과 결합될 수 있다. 제2 몰딩(M2)은 용접을 통해 형성될 수 있다. 제2 다이오드(122)의 제2 음극(C2)은 용융성 금속(MM)을 통해 제3 다이오드(123)의 제3 양극(A3)과 결합된다. 제3 다이오드(123)의 제3 음극(C3)은 제3 몰딩(M3)을 통해 제4 다이오드(124)의 제4 양극(A4)과 결합된다. 제3 몰딩(M3)은 용접을 통해 형성될 수 있다. 제4 다이오드(124)의 제4 음극(C4)은 제4 몰딩(M4)을 통해 제2 노드(N2)와 결합될 수 있다. 제4 몰딩(M4)은 용접을 통해 형성될 수 있다.The first cathode C1 of the first diode 121 may be coupled to the second anode A2 of the second diode 122 through the second molding M2 . The second molding M2 may be formed through welding. The second cathode C2 of the second diode 122 is coupled to the third anode A3 of the third diode 123 through the molten metal MM. The third cathode C3 of the third diode 123 is coupled to the fourth anode A4 of the fourth diode 124 through the third molding M3. The third molding M3 may be formed through welding. The fourth cathode C4 of the fourth diode 124 may be coupled to the second node N2 through the fourth molding M4. The fourth molding M4 may be formed through welding.

다른 예로서, 제1 내지 제4 몰딩들(M1~M4) 또한 용융성 금속으로 형성될 수 있다.As another example, the first to fourth moldings M1 to M4 may also be formed of a molten metal.

제1 및 제4 다이오드들(121, 124)은 기판(SUB)과 이격되는 방향으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 다이오드(121)의 제1 양극(C1)과 제1 음극(C1)을 연결하는 제1 기준선(미도시)은 기판(SUB)과 수직한 방향이거나 적어도 기판(SUB)과 교차하는 방향일 수 있다. 제4 다이오드(124)의 제4 양극(C4)과 제4 음극(C4)을 연결하는 제4 기준선(미도시)은 기판(SUB)과 수직한 방향이거나 적어도 기판(SUB)과 교차하는 방향일 수 있다.The first and fourth diodes 121 and 124 may be disposed in a direction spaced apart from the substrate SUB. For example, a first reference line (not shown) connecting the first anode C1 and the first cathode C1 of the first diode 121 is in a direction perpendicular to the substrate SUB or at least to the substrate SUB. It may be in an intersecting direction. A fourth reference line (not shown) connecting the fourth anode C4 and the fourth cathode C4 of the fourth diode 124 is perpendicular to the substrate SUB or at least a direction crossing the substrate SUB. can

제2 및 제3 다이오드들(122, 123)은 기판(SUB)과 이격되어 기판(SUB)의 위에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 및 제3 다이오드들(122, 123)은 기판(SUB)과 접촉하지 않으며, 제2 및 제3 몰딩들(M2, M3)에 의해 기판(SUB)의 위에 고정될 수 있다.The second and third diodes 122 and 123 may be spaced apart from the substrate SUB and disposed on the substrate SUB. For example, the second and third diodes 122 and 123 do not contact the substrate SUB and may be fixed on the substrate SUB by the second and third moldings M2 and M3. .

제2 다이오드(122)의 제2 음극(C2)과 제3 다이오드(123)의 제3 양극(A3)은 서로 물리적으로 분리되어 있다. 제2 음극(C2)과 제3 양극(A3)은 용융성 금속(MM)을 통해 연결(또는 결합)된다. 제2 음극(C2)과 제3 양극(A3)을 서로 격리하여 배치함으로써, 용융성 금속(MM)이 용융될 때에 제2 음극(C2)과 제3 양극(A3)이 물리적으로 그리고 전기적으로 분리되는 것이 보장될 수 있다.The second cathode C2 of the second diode 122 and the third anode A3 of the third diode 123 are physically separated from each other. The second cathode C2 and the third anode A3 are connected (or coupled) through the molten metal MM. By disposing the second cathode C2 and the third anode A3 apart from each other, the second cathode C2 and the third anode A3 are physically and electrically separated when the molten metal MM is melted. can be guaranteed to be

도 3은 용융성 금속(MM)이 용융된 때의 중간 블록(120b)의 예를 보여준다. 도 2 및 도 3을 참조하면, 용융성 금속(MM)이 용융되어 기판(SUB)의 상면으로 떨어질 수 있다. 용융성 금속(MM)이 제2 음극(C2) 및 제3 양극(A3)과 분리되면, 제2 음극(C2) 및 제3 양극(A3)은 물리적으로 분리되며 전기적으로도 분리된다. 따라서, 중간 블록(120b)이 과열되어 화재와 같은 사고가 발생하는 것이 방지된다.3 shows an example of the intermediate block 120b when the molten metal MM is melted. 2 and 3 , the molten metal MM may be melted and fall onto the upper surface of the substrate SUB. When the molten metal MM is separated from the second cathode C2 and the third anode A3 , the second cathode C2 and the third anode A3 are physically and electrically separated from each other. Accordingly, the intermediate block 120b is overheated and an accident such as a fire is prevented.

예시적으로, 도 3에 도시된 바와 같이 용융성 금속(MM)을 통해 연결되는 제2 및 제3 다이오드들(122, 123)이 기판(SUB)과 접촉하지 않고 기판(SUB)의 위에 고정되면, 용융성 금속(MM)이 용융될 때에 용융성 금속(MM)이 제2 및 제3 다이오드들(122, 123)로부터 분리되는 것이 더 보장될 수 있다.Exemplarily, as shown in FIG. 3 , when the second and third diodes 122 and 123 connected through the molten metal MM are fixed on the substrate SUB without contacting the substrate SUB, , it may be further ensured that the molten metal MM is separated from the second and third diodes 122 and 123 when the molten metal MM is melted.

도 4는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 중간 블록(120c)을 보여준다. 도 1 및 도 4를 참조하면, 기판(SUB)에 제1 노드(N1) 및 제2 노드(N2)가 제공될 수 있다. 제1 노드(N1) 및 제2 노드(N2)는 기판(SUB)의 내부에서 또는 기판(SUB)의 아래에서 제2 입력 패드(112) 및 제2 출력 패드(132)와 각각 연결될 수 있다. 기판(SUB)의 내부에 또는 기판(SUB)의 아래에 제1 및 제2 배선들(W1, W2)이 제공될 수 있다. 본 발명의 기술적 사상을 간결하게 설명하기 위하여, 제1 및 제2 배선들(W1, W2)은 도 4에서 생략된다.4 shows an intermediate block 120c according to another embodiment of the present invention. 1 and 4 , a first node N1 and a second node N2 may be provided on a substrate SUB. The first node N1 and the second node N2 may be respectively connected to the second input pad 112 and the second output pad 132 inside the substrate SUB or under the substrate SUB. The first and second wirings W1 and W2 may be provided inside the substrate SUB or under the substrate SUB. In order to concisely describe the technical idea of the present invention, the first and second wirings W1 and W2 are omitted from FIG. 4 .

중간 블록(120c)의 제1 및 제2 노드들(N1, N2), 그리고 제1 내지 제4 다이오드들(121~124)의 연결 구조는 도 2의 중간 블록(120b)의 제1 및 제2 노드들(N1, N2), 그리고 제1 내지 제4 다이오드들(121~124)의 연결 구조와 동일하다. 단, 도 2에 도시된 것과 달리, 도 4에서, 제1 내지 제4 다이오드들(121~124)은 기판(SUB)과 접촉하도록 배치된다.The connection structure of the first and second nodes N1 and N2 of the intermediate block 120c and the first to fourth diodes 121 to 124 is the first and second of the intermediate block 120b of FIG. 2 . The connection structure of the nodes N1 and N2 and the first to fourth diodes 121 to 124 is the same. However, unlike in FIG. 2 , in FIG. 4 , the first to fourth diodes 121 to 124 are disposed to contact the substrate SUB.

예시적으로, 제1 내지 제4 다이오드들(121~124)이 기판(SUB)에 접촉하도록 배치되면, 제1 내지 제4 몰딩들(M1~M4), 제1 내지 제4 다이오드들(121~124), 그리고 용융성 금속(MM)으로 형성되는 중간 블록(120c)의 연결 구조의 내구도가 향상될 수 있다. 특히, 자동차의 라디에이터 모터는 자동차가 주행할 때에 다양한 강도의 충격들 및 진동들을 경험한다. 중간 블록(120c)의 내구도가 향상되면, 제1 내지 제4 몰딩들(M1~M4) 중 하나 또는 용융성 블록(MM)이 충격 또는 진동에 의해 파손될 위험이 감소한다.For example, when the first to fourth diodes 121 to 124 are disposed to contact the substrate SUB, the first to fourth moldings M1 to M4 and the first to fourth diodes 121 to 124), and the durability of the connection structure of the intermediate block 120c formed of molten metal (MM) may be improved. In particular, a radiator motor of a vehicle experiences shocks and vibrations of varying intensity when the vehicle is running. When the durability of the intermediate block 120c is improved, the risk that one of the first to fourth moldings M1 to M4 or the meltable block MM is damaged by impact or vibration is reduced.

도 5는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 중간 블록(120d)을 보여준다. 도 1 및 도 5를 참조하면, 중간 블록(120d)은 제1 기판(SUB1) 및 제2 기판(SUB2)을 포함한다. 제1 기판(SUB1)에 제1 노드(N1) 및 제2 노드(N2)가 제공될 수 있다. 제2 기판(SUB2)에 제3 노드(N3) 및 제4 노드(N4)가 제공될 수 있다. 제1 기판(SUB1)은 제2 기판(SUB2)에 대해 탈착식 모듈을 형성할 수 있다. 제1 기판(SUB1)이 제2 기판(SUB2)과 결합될 때에, 제3 노드(N3)는 제1 노드(N1)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 기판(SUB1)이 제2 기판(SUB2)과 결합될 때에, 제4 노드(N4)는 제2 노드(N2)와 전기적으로 연결될 수 있다.5 shows an intermediate block 120d according to another embodiment of the present invention. 1 and 5 , the intermediate block 120d includes a first substrate SUB1 and a second substrate SUB2 . A first node N1 and a second node N2 may be provided on the first substrate SUB1 . A third node N3 and a fourth node N4 may be provided on the second substrate SUB2 . The first substrate SUB1 may form a detachable module with respect to the second substrate SUB2 . When the first substrate SUB1 is coupled to the second substrate SUB2 , the third node N3 may be electrically connected to the first node N1 . When the first substrate SUB1 is coupled to the second substrate SUB2 , the fourth node N4 may be electrically connected to the second node N2 .

제3 노드(N3) 및 제4 노드(N4)는 제2 기판(SUB2)의 내부에서 또는 제2 기판(SUB2)의 아래에서 제2 입력 패드(112) 및 제2 출력 패드(132)와 각각 연결될 수 있다. 제2 기판(SUB2)의 내부에 또는 제2 기판(SUB2)의 아래에 제1 및 제2 배선들(W1, W2)이 제공될 수 있다. 본 발명의 기술적 사상을 간결하게 설명하기 위하여, 제1 및 제2 배선들(W1, W2)은 도 5에서 생략된다.The third node N3 and the fourth node N4 are connected to the second input pad 112 and the second output pad 132 inside the second substrate SUB2 or under the second substrate SUB2, respectively. can be connected The first and second wirings W1 and W2 may be provided inside the second substrate SUB2 or under the second substrate SUB2 . In order to concisely describe the technical idea of the present invention, the first and second wirings W1 and W2 are omitted from FIG. 5 .

제1 기판(SUB1)의 위에서, 제1 내지 제4 다이오드들(121~124)이 제1 내지 제4 몰딩들(M1~M4) 및 용융성 금속(MM)을 통해 제1 및 제2 노드들(N1, N2)의 사이에 연결된다. 예시적으로, 제1 내지 제4 다이오드들(121~124)이 제1 내지 제4 몰딩들(M1~M4) 및 용융성 금속(MM)은 도 2에 도시된 구조 또는 도 4에 도시된 구조로 연결될 수 있다. 간결한 설명을 위하여, 도 5에서 제1 내지 제4 다이오드들(121~124)이 제1 내지 제4 몰딩들(M1~M4) 및 용융성 금속(MM)은 도 4에 도시된 구조로 연결된 것으로 도시된다.On the first substrate SUB1 , first to fourth diodes 121 to 124 are connected to first and second nodes through the first to fourth moldings M1 to M4 and the molten metal MM. It is connected between (N1, N2). Exemplarily, the first to fourth diodes 121 to 124 are the first to fourth moldings M1 to M4 and the molten metal MM is the structure shown in FIG. 2 or the structure shown in FIG. 4 . can be connected to For concise description, in FIG. 5 , the first to fourth diodes 121 to 124 are connected to the first to fourth moldings M1 to M4 and the molten metal MM in the structure shown in FIG. 4 . is shown

도 2 또는 도 4에 도시된 중간 블록(120a 또는 120c)에서 용융성 금속(MM)이 용융되면, 모터 제어 장치(100) 전체가 교체되어야 한다. 그러나 도 5에 도시된 바와 같이 중간 블록(120d)이 탈착식 모듈로 구성되면, 용융성 금속(MM)이 용융된 때에 제1 기판(SUB)의 모듈을 교체하는 것으로 모터 제어 장치(100)의 기능이 복원될 수 있다 따라서, 용융성 금속(MM)이 용융된 때의 교체 비용이 감소한다.When the molten metal MM is melted in the intermediate block 120a or 120c shown in FIG. 2 or FIG. 4 , the entire motor control device 100 must be replaced. However, as shown in FIG. 5 , if the intermediate block 120d is configured as a removable module, the function of the motor control device 100 is to replace the module of the first substrate SUB when the molten metal MM is melted. This can be restored, thus reducing the replacement cost when the molten metal (MM) is melted.

도 6은 본 발명의 응용 예에 따른 모터 제어 장치(200)의 예를 보여준다. 도 6을 참조하면, 모터 제어 장치(200)는 입력 블록(210), 중간 블록(220), 그리고 출력 블록(230)을 포함한다. 입력 블록(210)은 제1 내지 제3 입력 패드들(211~213)을 포함한다. 출력 블록(230)은 제1 및 제2 출력 패드들(231, 232)을 포함한다. 중간 블록(220)은 제1 내지 제4 다이오드들(221~224), 제1 및 제2 배선들(W1, W2), 그리고 온도 퓨즈(TF)를 포함한다. 온도 퓨즈(TF)가 추가되는 것을 제외하면, 모터 제어 장치(200)는 도 1의 모터 제어 장치(100)와 동일하게 구성되고 동일하게 동작한다. 따라서, 중복되는 설명은 생략된다.6 shows an example of a motor control device 200 according to an application example of the present invention. Referring to FIG. 6 , the motor control apparatus 200 includes an input block 210 , an intermediate block 220 , and an output block 230 . The input block 210 includes first to third input pads 211 to 213 . The output block 230 includes first and second output pads 231 and 232 . The intermediate block 220 includes first to fourth diodes 221 to 224 , first and second wirings W1 and W2 , and a thermal fuse TF. Except that the thermal fuse TF is added, the motor control device 200 is configured and operates the same as that of the motor control device 100 of FIG. 1 . Accordingly, overlapping descriptions are omitted.

중간 블록(220)은 온도 퓨즈(TF)를 포함할 수 있다. 온도 퓨즈(TF)는 제2 입력 패드(212)와 제1 다이오드(221)의 사이, 제1 다이오드(221)와 제2 다이오드(222)의 사이, 제2 다이오드(222)와 제3 다이오드(223)의 사이, 제3 다이오드(223)와 제4 다이오드(224)의 사이, 그리고 제4 다이오드(224)와 제2 출력 패드(232)의 사이 중 적어도 하나의 위치에 제공될 수 있다. 예시적으로, 도 6에서 제2 입력 패드(212) 및 제1 다이오드(221)의 사이에 온도 퓨즈(TF)가 제공되는 것으로 도시되어 있으나, 온도 퓨즈(TF)가 제공되는 위치는 한정되지 않는다. 예를 들어, 다이오드들의 개수 및 연결 구조에 관계없이, 제2 입력 패드(212) 및 제2 입력 패드(212)와 가장 인접한 다이오드의 사이, 임의의 가장 인접한 두 개의 다이오드들의 사이, 또는 제2 출력 패드(232) 및 제2 출력 패드(232)의 가장 인접한 다이오드의 사이에 온도 퓨즈(TF)가 제공될 수 있다.The intermediate block 220 may include a thermal fuse TF. The thermal fuse TF is disposed between the second input pad 212 and the first diode 221 , between the first diode 221 and the second diode 222 , and between the second diode 222 and the third diode ( 223 , between the third diode 223 and the fourth diode 224 , and between the fourth diode 224 and the second output pad 232 . For example, although it is illustrated that the thermal fuse TF is provided between the second input pad 212 and the first diode 221 in FIG. 6 , the position where the thermal fuse TF is provided is not limited. . For example, regardless of the number and connection structure of the diodes, between the second input pad 212 and the second input pad 212 and the closest diode, between any two adjacent diodes, or the second output A thermal fuse TF may be provided between the pad 232 and a diode closest to the second output pad 232 .

온도 퓨즈(TF)는 온도가 임계값에 도달하면 제2 입력 패드(212)와 제1 다이오드(221) 사이의 전기적 연결을 차단(예를 들어 전기적으로 또는 물리적으로 차단)할 수 있다. 온도 퓨즈(TF)가 제공되면, 용융성 금속(MM)이 정상적으로 용융되지 않는 때에도 모터 제어 장치(200)가 과열되는 것이 방지될 수 있다.The thermal fuse TF may block (eg, electrically or physically block) an electrical connection between the second input pad 212 and the first diode 221 when the temperature reaches a threshold value. If the thermal fuse TF is provided, it can be prevented that the motor control device 200 is overheated even when the molten metal MM is not normally melted.

도 7은 본 발명의 일 예에 따른 중간 블록(220a)을 보여준다. 도 6 및 도 7을 참조하면, 중간 블록(220a)의 기판(SUB) 위에 제1 및 제2 노드들(N1, N2)이 제공된다. 기판(SUB)의 위에서, 제1 내지 제4 다이오드들(221~224)이 제1 내지 제4 몰딩들(M1~M4) 및 용융성 금속(MM)을 통해 제1 및 제2 노드들(N1, N2)의 사이에 연결된다. 예시적으로, 제1 내지 제4 다이오드들(221~224), 제1 내지 제4 몰딩들(M1~M4) 및 용융성 금속(MM)은 도 2에 도시된 구조로 연결될 수 있다.7 shows an intermediate block 220a according to an example of the present invention. 6 and 7 , first and second nodes N1 and N2 are provided on the substrate SUB of the intermediate block 220a. On the substrate SUB, the first to fourth diodes 221 to 224 are connected to the first and second nodes N1 through the first to fourth moldings M1 to M4 and the molten metal MM. , N2). For example, the first to fourth diodes 221 to 224 , the first to fourth moldings M1 to M4 , and the molten metal MM may be connected in the structure illustrated in FIG. 2 .

기판(SUB)에 제3 및 제4 노드들(N3, N4)이 배치된다. 제3 및 제4 노드들 사이에 온도 퓨즈(TF)가 제공된다. 온도 퓨즈(TF)는 제5 몰딩(M5)을 통해 제3 노드(N3)와 결합되는 일단, 그리고 제6 몰딩(M6)을 통해 제4 노드(N4)와 결합되는 타단을 갖는다.Third and fourth nodes N3 and N4 are disposed on the substrate SUB. A thermal fuse TF is provided between the third and fourth nodes. The thermal fuse TF has one end coupled to the third node N3 through the fifth molding M5 and the other end coupled to the fourth node N4 through the sixth molding M6.

제1 내지 제4 노드들(N1~N4)은 기판(SUB)의 내부에서 또는 기판(SUB)의 아래에서 도 6에 도시된 것과 같이 연결될 수 있다. 예를 들어, 제3 노드(N3)는 제2 입력 패드(212)와 연결되고, 제4 노드(N4)는 제1 노드(N1)와 연결되고, 제2 노드(N2)는 제2 출력 패드(232)와 연결될 수 있다. 다른 예로서, 제4 노드(N4)는 제2 입력 패드(212)와 연결되고, 제3 노드(N3)는 제1 노드(N1)와 연결되고, 제2 노드(N2)는 제2 출력 패드(232)와 연결될 수 있다. 기판(SUB)의 내부에 또는 기판(SUB)의 아래에 제1 및 제2 배선들(W1, W2)이 제공될 수 있다. 본 발명의 기술적 사상을 간결하게 설명하기 위하여, 제1 및 제2 배선들(W1, W2)은 도 7에서 생략된다.The first to fourth nodes N1 to N4 may be connected inside the substrate SUB or under the substrate SUB as shown in FIG. 6 . For example, the third node N3 is connected to the second input pad 212 , the fourth node N4 is connected to the first node N1 , and the second node N2 is connected to the second output pad. (232) may be connected. As another example, the fourth node N4 is connected to the second input pad 212 , the third node N3 is connected to the first node N1 , and the second node N2 is connected to the second output pad. (232) may be connected. The first and second wirings W1 and W2 may be provided inside the substrate SUB or under the substrate SUB. In order to concisely describe the technical idea of the present invention, the first and second wirings W1 and W2 are omitted from FIG. 7 .

도 7에 도시된 바와 같이, 제1 내지 제4 다이오드들(221~224)은 온도 퓨즈(TF)를 둘러싸도록 배치될 수 있다. 제1 내지 제4 다이오드들(221~224)이 온도 퓨즈(TF)를 둘러싸면, 제1 내지 제4 다이오드들(221~224)에서 발생하는 열이 온도 퓨즈(TF)로 용이하게 전달될 수 있다. 따라서, 온도 퓨즈(TF)는 모터 제어 장치(200)가 과열되는 것을 방지할 수 있다.7 , the first to fourth diodes 221 to 224 may be disposed to surround the thermal fuse TF. When the first to fourth diodes 221 to 224 surround the thermal fuse TF, heat generated from the first to fourth diodes 221 to 224 may be easily transferred to the thermal fuse TF. have. Accordingly, the thermal fuse TF may prevent the motor control device 200 from being overheated.

도 8은 본 발명의 다른 예에 따른 중간 블록(220b)을 보여준다. 도 6 및 도 8을 참조하면, 중간 블록(220b)의 기판(SUB) 위에 제1 및 제2 노드들(N1, N2)이 제공된다. 기판(SUB)의 위에서, 제1 내지 제4 다이오드들(221~224)이 제1 내지 제4 몰딩들(M1~M4) 및 용융성 금속(MM)을 통해 제1 및 제2 노드들(N1, N2)의 사이에 연결된다. 예시적으로, 제1 내지 제4 다이오드들(221~224), 제1 내지 제4 몰딩들(M1~M4) 및 용융성 금속(MM)은 도 4에 도시된 구조로 연결될 수 있다.8 shows an intermediate block 220b according to another example of the present invention. 6 and 8 , first and second nodes N1 and N2 are provided on the substrate SUB of the intermediate block 220b. On the substrate SUB, the first to fourth diodes 221 to 224 are connected to the first and second nodes N1 through the first to fourth moldings M1 to M4 and the molten metal MM. , N2). For example, the first to fourth diodes 221 to 224 , the first to fourth moldings M1 to M4 , and the molten metal MM may be connected in the structure illustrated in FIG. 4 .

제1 내지 제4 노드들(N1~N4)은 기판(SUB)의 내부에서 또는 기판(SUB)의 아래에서 도 6에 도시된 것과 같이 연결될 수 있다. 예를 들어, 제3 노드(N3)는 제2 입력 패드(212)와 연결되고, 제4 노드(N4)는 제1 노드(N1)와 연결되고, 제2 노드(N2)는 제2 출력 패드(232)와 연결될 수 있다. 다른 예로서, 제4 노드(N4)는 제2 입력 패드(212)와 연결되고, 제3 노드(N3)는 제1 노드(N1)와 연결되고, 제2 노드(N2)는 제2 출력 패드(232)와 연결될 수 있다. 기판(SUB)의 내부에 또는 기판(SUB)의 아래에 제1 및 제2 배선들(W1, W2)이 제공될 수 있다. 본 발명의 기술적 사상을 간결하게 설명하기 위하여, 제1 및 제2 배선들(W1, W2)은 도 8에서 생략된다.The first to fourth nodes N1 to N4 may be connected inside the substrate SUB or under the substrate SUB as shown in FIG. 6 . For example, the third node N3 is connected to the second input pad 212 , the fourth node N4 is connected to the first node N1 , and the second node N2 is connected to the second output pad. (232) may be connected. As another example, the fourth node N4 is connected to the second input pad 212 , the third node N3 is connected to the first node N1 , and the second node N2 is connected to the second output pad. (232) may be connected. The first and second wirings W1 and W2 may be provided inside the substrate SUB or under the substrate SUB. In order to concisely describe the technical idea of the present invention, the first and second wirings W1 and W2 are omitted from FIG. 8 .

도 8에 도시된 바와 같이, 온도 퓨즈(TF)는 제1 내지 제4 다이오드들(221~224)의 위에 배치될 수 있다. 온도 퓨즈(TF)는 제1 내지 제4 다이오드들(221~224)의 위에 배치되면, 제1 내지 제4 다이오드들(221~224)에서 발생하는 열이 온도 퓨즈(TF)로 용이하게 전달될 수 있다. 따라서, 온도 퓨즈(TF)는 모터 제어 장치(200)가 과열되는 것을 방지할 수 있다.As shown in FIG. 8 , the thermal fuse TF may be disposed on the first to fourth diodes 221 to 224 . When the thermal fuse TF is disposed on the first to fourth diodes 221 to 224 , heat generated from the first to fourth diodes 221 to 224 is easily transferred to the thermal fuse TF. can Accordingly, the thermal fuse TF may prevent the motor control device 200 from being overheated.

예시적으로, 도 5를 참조하여 설명된 바와 같이, 중간 블록(220a 또는 220b)은 탈착식 모듈을 형성할 수 있다.Illustratively, as described with reference to FIG. 5 , the intermediate block 220a or 220b may form a removable module.

도 9는 본 발명의 응용 예에 따른 모터 제어 장치(300)를 보여준다. 도 9를 참조하면, 모터 제어 장치(300)는 입력 블록(310), 중간 블록(320), 그리고 출력 블록(330)을 포함한다. 입력 블록(310)은 제1 내지 제3 입력 패드들(311~313)을 포함한다. 출력 블록(330)은 제1 및 제2 출력 패드들(331, 332)을 포함한다. 중간 블록(220)은 제1 내지 제4 다이오드들(321~324), 제1 및 제2 배선들(W1, W2), 그리고 온도 퓨즈(TF)를 포함한다. 용융성 금속(MM)이 제거되는 것을 제외하면, 모터 제어 장치(300)는 도 6의 모터 제어 장치(200)와 동일하게 구성되고 동일하게 동작한다. 따라서, 중복되는 설명은 생략된다.9 shows a motor control device 300 according to an application example of the present invention. Referring to FIG. 9 , the motor control apparatus 300 includes an input block 310 , an intermediate block 320 , and an output block 330 . The input block 310 includes first to third input pads 311 to 313 . The output block 330 includes first and second output pads 331 and 332 . The intermediate block 220 includes first to fourth diodes 321 to 324 , first and second wirings W1 and W2 , and a thermal fuse TF. Except that the molten metal (MM) is removed, the motor control device 300 is configured and operates the same as the motor control device 200 of FIG. 6 . Accordingly, overlapping descriptions are omitted.

중간 블록(320)에 용융성 금속(MM)이 제공되지 않을 수 있다. 제1 내지 제4 다이오드들(321~324)을 통해 흐르는 전류들로 인해 모터 제어 장치(300)가 과열되는 것은 온도 퓨즈(TF)에 의해 방지될 수 있다.The molten metal MM may not be provided in the intermediate block 320 . Overheating of the motor control device 300 due to currents flowing through the first to fourth diodes 321 to 324 may be prevented by the thermal fuse TF.

도 10은 본 발명의 일 예에 따른 중간 블록(320a)을 보여준다. 도 9 및 도 10을 참조하면, 중간 블록(320a)의 기판(SUB) 위에 제1 및 제2 노드들(N1, N2)이 제공된다. 기판(SUB)의 위에서, 제1 내지 제4 다이오드들(221~224)이 제1 내지 제4 몰딩들(M1~M4) 및 제7 몰딩(M7)을 통해 제1 및 제2 노드들(N1, N2)의 사이에 연결된다. 제2 및 제3 다이오드들(322, 323)은 제7 몰딩(M7)을 통해 연결될 수 있다.10 shows an intermediate block 320a according to an example of the present invention. 9 and 10 , first and second nodes N1 and N2 are provided on the substrate SUB of the intermediate block 320a. On the substrate SUB, the first to fourth diodes 221 to 224 are connected to the first and second nodes N1 through the first to fourth moldings M1 to M4 and the seventh molding M7. , N2). The second and third diodes 322 and 323 may be connected through the seventh molding M7.

중간 블록(320a)의 기판(SUB) 위에 제3 및 제4 노드들(N3, N4)이 제공된다. 온도 퓨즈(TF)는 제4 및 제5 몰딩들(M4, M5)을 통해 제3 및 제4 노드들(N3, N4)의 사이에 연결될 수 있다.Third and fourth nodes N3 and N4 are provided on the substrate SUB of the intermediate block 320a. The thermal fuse TF may be connected between the third and fourth nodes N3 and N4 through the fourth and fifth moldings M4 and M5 .

예시적으로, 제1 내지 제4 다이오드들(321~324), 온도 퓨즈(TF), 그리고 제1 내지 제7 몰딩들(M1~M7)은 도 7에 도시된 구조로 연결될 수 있다.For example, the first to fourth diodes 321 to 324 , the thermal fuse TF, and the first to seventh moldings M1 to M7 may be connected in the structure shown in FIG. 7 .

제1 내지 제4 노드들(N1~N4)은 기판(SUB)의 내부에서 또는 기판(SUB)의 아래에서 도 9에 도시된 것과 같이 연결될 수 있다. 예를 들어, 제3 노드(N3)는 제2 입력 패드(312)와 연결되고, 제4 노드(N4)는 제1 노드(N1)와 연결되고, 제2 노드(N2)는 제2 출력 패드(332)와 연결될 수 있다. 다른 예로서, 제4 노드(N4)는 제2 입력 패드(312)와 연결되고, 제3 노드(N3)는 제1 노드(N1)와 연결되고, 제2 노드(N2)는 제2 출력 패드(332)와 연결될 수 있다. 기판(SUB)의 내부에 또는 기판(SUB)의 아래에 제1 및 제2 배선들(W1, W2)이 제공될 수 있다. 본 발명의 기술적 사상을 간결하게 설명하기 위하여, 제1 및 제2 배선들(W1, W2)은 도 10에서 생략된다.The first to fourth nodes N1 to N4 may be connected inside the substrate SUB or under the substrate SUB as shown in FIG. 9 . For example, the third node N3 is connected to the second input pad 312 , the fourth node N4 is connected to the first node N1 , and the second node N2 is connected to the second output pad. (332) may be connected. As another example, the fourth node N4 is connected to the second input pad 312 , the third node N3 is connected to the first node N1 , and the second node N2 is the second output pad. (332) may be connected. The first and second wirings W1 and W2 may be provided inside the substrate SUB or under the substrate SUB. In order to concisely describe the technical idea of the present invention, the first and second wirings W1 and W2 are omitted from FIG. 10 .

도 11은 본 발명의 다른 예에 따른 중간 블록(320b)을 보여준다. 도 9 및 도 11을 참조하면, 중간 블록(320b)의 기판(SUB) 위에 제1 및 제2 노드들(N1, N2)이 제공된다. 기판(SUB)의 위에서, 제1 내지 제4 다이오드들(221~224)이 제1 내지 제4 몰딩들(M1~M4) 및 제7 몰딩(M7)을 통해 제1 및 제2 노드들(N1, N2)의 사이에 연결된다. 제2 및 제3 다이오드들(322, 323)은 제7 몰딩(M7)을 통해 연결될 수 있다.11 shows an intermediate block 320b according to another example of the present invention. 9 and 11 , first and second nodes N1 and N2 are provided on the substrate SUB of the intermediate block 320b. On the substrate SUB, the first to fourth diodes 221 to 224 are connected to the first and second nodes N1 through the first to fourth moldings M1 to M4 and the seventh molding M7. , N2). The second and third diodes 322 and 323 may be connected through the seventh molding M7.

중간 블록(320b)의 기판(SUB) 위에 제3 및 제4 노드들(N3, N4)이 제공된다. 온도 퓨즈(TF)는 제4 및 제5 몰딩들(M4, M5)을 통해 제3 및 제4 노드들(N3, N4)의 사이에 연결될 수 있다.Third and fourth nodes N3 and N4 are provided on the substrate SUB of the intermediate block 320b. The thermal fuse TF may be connected between the third and fourth nodes N3 and N4 through the fourth and fifth moldings M4 and M5 .

예시적으로, 제1 내지 제4 다이오드들(321~324), 온도 퓨즈(TF), 그리고 제1 내지 제7 몰딩들(M1~M7)은 도 8에 도시된 구조로 연결될 수 있다.For example, the first to fourth diodes 321 to 324 , the thermal fuse TF, and the first to seventh moldings M1 to M7 may be connected in the structure shown in FIG. 8 .

제1 내지 제4 노드들(N1~N4)은 기판(SUB)의 내부에서 또는 기판(SUB)의 아래에서 도 9에 도시된 것과 같이 연결될 수 있다. 예를 들어, 제3 노드(N3)는 제2 입력 패드(312)와 연결되고, 제4 노드(N4)는 제1 노드(N1)와 연결되고, 제2 노드(N2)는 제2 출력 패드(332)와 연결될 수 있다. 다른 예로서, 제4 노드(N4)는 제2 입력 패드(312)와 연결되고, 제3 노드(N3)는 제1 노드(N1)와 연결되고, 제2 노드(N2)는 제2 출력 패드(332)와 연결될 수 있다. 기판(SUB)의 내부에 또는 기판(SUB)의 아래에 제1 및 제2 배선들(W1, W2)이 제공될 수 있다. 본 발명의 기술적 사상을 간결하게 설명하기 위하여, 제1 및 제2 배선들(W1, W2)은 도 11에서 생략된다.The first to fourth nodes N1 to N4 may be connected inside the substrate SUB or under the substrate SUB as shown in FIG. 9 . For example, the third node N3 is connected to the second input pad 312 , the fourth node N4 is connected to the first node N1 , and the second node N2 is connected to the second output pad. (332) may be connected. As another example, the fourth node N4 is connected to the second input pad 312 , the third node N3 is connected to the first node N1 , and the second node N2 is the second output pad. (332) may be connected. The first and second wirings W1 and W2 may be provided inside the substrate SUB or under the substrate SUB. In order to concisely describe the technical idea of the present invention, the first and second wirings W1 and W2 are omitted from FIG. 11 .

예시적으로, 도 5를 참조하여 설명된 바와 같이, 중간 블록(320a 또는 320b)은 탈착식 모듈을 형성할 수 있다.Illustratively, as described with reference to FIG. 5 , the intermediate block 320a or 320b may form a removable module.

도 1 내지 도 11에서, 중간 블록(120)은 네 개의 다이오드들을 갖는 예를 참조하여 본 발명의 기술적 사상이 설명되었다. 그러나, 본 발명의 기술적 사상은 네 개의 다이오드들을 갖는 중간 블록(120)으로 한정되지 않는다. 중간 블록(120)은 하나의 다이오드 또는 둘 이상의 다이오드들을 포함할 수 있다. 중간 블록(120)이 하나의 다이오드로 구성될 때, 중간 블록(120)과 입력 블록(110)의 사이, 또는 중간 블록(120)과 출력 블록의 사이가 용융성 금속으로 연결될 수 있다. 중간 블록(120)이 둘 이상의 다이오드들로 구성될 때, 중간 블록(120)과 입력 블록(110)의 사이, 중간 블록(120)과 출력 블록의 사이, 또는 다이오드들의 사이 중 적어도 하나가 용융성 금속으로 연결될 수 있다.1 to 11, the technical idea of the present invention has been described with reference to an example in which the intermediate block 120 has four diodes. However, the inventive concept is not limited to the intermediate block 120 having four diodes. The intermediate block 120 may include one diode or two or more diodes. When the intermediate block 120 is composed of one diode, the intermediate block 120 and the input block 110 or between the intermediate block 120 and the output block may be connected with a molten metal. When the intermediate block 120 is composed of two or more diodes, at least one of between the intermediate block 120 and the input block 110, between the intermediate block 120 and the output block, or between the diodes is fusible. It can be connected by metal.

도 12는 중간 블록(120')에 하나의 다이오드(121)가 제공되는 예를 보여준다. 도 12를 참조하면, 모터 제어 장치(100')는 입력 블록(110), 중간 블록(120'), 그리고 출력 블록(130)을 포함한다. 중간 블록(120')에 하나의 다이오드(121)가 제공되고, 다이오드(121)의 출력과 제2 출력 패드(132)의 사이에 용융성 금속(MM)이 제공되는 것을 제외하면. 모터 제어 장치(100')는 도 1의 모터 제어 장치(100)와 동일한 구성을 가질 수 있다. 도 12에서, 용융성 금속(MM)은 제1 다이오드(121)와 제2 출력 패드(132)의 사이에 제공되는 것으로 도시되나. 용융성 금속(MM)은 제2 입력 패드(112)와 다이오드(121)의 사이에 제공될 수도 있다.12 shows an example in which one diode 121 is provided in the intermediate block 120'. Referring to FIG. 12 , the motor control apparatus 100 ′ includes an input block 110 , an intermediate block 120 ′, and an output block 130 . Except that one diode 121 is provided in the intermediate block 120' and a molten metal (MM) is provided between the output of the diode 121 and the second output pad 132 . The motor control device 100 ′ may have the same configuration as the motor control device 100 of FIG. 1 . In FIG. 12 , the molten metal MM is shown to be provided between the first diode 121 and the second output pad 132 . The molten metal MM may be provided between the second input pad 112 and the diode 121 .

도 13은 중간 블록(120'')에 n개(n은 양의 정수)의 다이오드들(121~12n)이 제공되는 예를 보여준다. 도 13을 참조하면, 모터 제어 장치(100'')는 입력 블록(110), 중간 블록(120''), 그리고 출력 블록(130)을 포함한다. 중간 블록(120')에 n개의 다이오드들(121~12n)이 제공되고, 제2 및 제3 다이오드들(122, 123)의 사이에 용융성 금속(MM)이 제공되는 것을 제외하면, 모터 제어 장치(100'')는 도 1의 모터 제어 장치(100)와 동일한 구성을 가질 수 있다. 도 13에서, 용융성 금속(MM)은 제2 및 제3 다이오드들(122, 123)의 사이에 제공되는 것으로 도시되나, 용융성 금속(MM)은 제2 입력 패드(112)와 제1 다이오드(121)의 사이, 제1 내지 제n 다이오드들(121~12n) 중 바로 인접한 두 개의 다이오드들의 사이, 그리고 제n 다이오드(12n)와 제2 출력 패드(132)의 사이 중 적어도 하나에 제공될 수 있다.13 shows an example in which n (n is a positive integer) diodes 121 to 12n are provided in the intermediate block 120 ″. Referring to FIG. 13 , the motor control apparatus 100 ″ includes an input block 110 , an intermediate block 120 ″, and an output block 130 . Motor control, except that n diodes 121 to 12n are provided in the intermediate block 120' and molten metal MM is provided between the second and third diodes 122 and 123. The device 100 ″ may have the same configuration as the motor control device 100 of FIG. 1 . In FIG. 13 , the molten metal MM is shown to be provided between the second and third diodes 122 and 123 , but the molten metal MM is provided between the second input pad 112 and the first diode. (121), between two immediately adjacent diodes among the first to n-th diodes 121 to 12n, and between the n-th diode 12n and the second output pad 132. can

예시적으로, 중간 블록(120)과 입력 블록(110)의 사이, 중간 블록(120)과 출력 블록의 사이, 그리고 다이오드들의 사이는 제1 용융성 금속 및 제2 용융성 금속의 조합으로 결합될 수 있다. 제1 용융성 금속은 제1 용융 온도를 갖고, 제2 용융성 금속은 제1 용융 온도보다 높은 제2 용융 온도를 가질 수 있다. 중간 블록(120)의 온도가 상승할 때, 제1 용융성 금속으로 결합된 부분이 먼저 용융되어 중간 블록(120)의 과열을 방지할 수 있다.Illustratively, between the intermediate block 120 and the input block 110 , between the intermediate block 120 and the output block, and between the diodes are to be combined with a combination of the first molten metal and the second molten metal. can The first molten metal may have a first melting temperature, and the second molten metal may have a second melting temperature that is higher than the first melting temperature. When the temperature of the intermediate block 120 rises, the portion joined to the first molten metal is first melted to prevent overheating of the intermediate block 120 .

도 14는 도 1의 모터 제어 장치(100)의 응용 예를 보여준다. 도 14를 참조하면, 모터 제어 장치(400)는 입력 블록(410), 중간 블록(420), 그리고 출력 블록(430)을 포함한다. 입력 블록(410)은 제1 및 제2 입력 패드들(411, 412)을 포함한다. 출력 블록(430)은 제1 및 제2 출력 패드들(431, 432)을 포함한다. 중간 블록(420)은 제1 내지 제4 다이오드들(421~424), 용융성 금속(MM), 그리고 제1 배선(W1)을 포함한다.FIG. 14 shows an application example of the motor control apparatus 100 of FIG. 1 . Referring to FIG. 14 , the motor control apparatus 400 includes an input block 410 , an intermediate block 420 , and an output block 430 . The input block 410 includes first and second input pads 411 and 412 . The output block 430 includes first and second output pads 431 and 432 . The intermediate block 420 includes first to fourth diodes 421 to 424 , a molten metal MM, and a first wiring W1 .

도 1의 모터 제어 장치(100)의 입력 블록(110)에서 제3 입력 패드(113)가 제거되고, 중간 블록(120)에서 제2 배선(W2)이 제거되는 것을 제외하면, 모터 제어 장치(400)는 도 1의 모터 제어 장치(100)와 동일하게 구성되고 동일하게 동작한다. 따라서, 중복되는 설명은 생략된다.The motor control device ( 400 is configured and operates in the same manner as that of the motor control apparatus 100 of FIG. 1 . Accordingly, overlapping descriptions are omitted.

도 15는 도 6의 모터 제어 장치(200)의 응용 예를 보여준다. 도 15를 참조하면, 모터 제어 장치(500)는 입력 블록(510), 중간 블록(520), 그리고 출력 블록(530)을 포함한다. 입력 블록(510)은 제1 및 제2 입력 패드들(511, 512)을 포함한다. 출력 블록(530)은 제1 및 제2 출력 패드들(531, 532)을 포함한다. 중간 블록(520)은 제1 내지 제4 다이오드들(521~524), 온도 퓨즈(TF), 용융성 금속(MM), 그리고 제1 배선(W1)을 포함한다.15 shows an application example of the motor control device 200 of FIG. 6 . Referring to FIG. 15 , the motor control apparatus 500 includes an input block 510 , an intermediate block 520 , and an output block 530 . The input block 510 includes first and second input pads 511 and 512 . The output block 530 includes first and second output pads 531 and 532 . The intermediate block 520 includes first to fourth diodes 521 to 524 , a thermal fuse TF, a molten metal MM, and a first wiring W1 .

도 6의 모터 제어 장치(200)의 입력 블록(210)에서 제3 입력 패드(213)가 제거되고, 중간 블록(220)에서 제2 배선(W2)이 제거되는 것을 제외하면, 모터 제어 장치(500)는 도 6의 모터 제어 장치(200)와 동일하게 구성되고 동일하게 동작한다. 따라서, 중복되는 설명은 생략된다.The motor control device ( 500 is configured and operates in the same manner as that of the motor control device 200 of FIG. 6 . Accordingly, overlapping descriptions are omitted.

도 16은 도 9의 모터 제어 장치(300)의 응용 예를 보여준다. 도 16을 참조하면, 모터 제어 장치(600)는 입력 블록(610), 중간 블록(620), 그리고 출력 블록(630)을 포함한다. 입력 블록(610)은 제1 및 제2 입력 패드들(611, 612)을 포함한다. 출력 블록(630)은 제1 및 제2 출력 패드들(631, 632)을 포함한다. 중간 블록(620)은 제1 내지 제4 다이오드들(621~624), 온도 퓨즈(TF), 그리고 제1 배선(W1)을 포함한다.FIG. 16 shows an application example of the motor control device 300 of FIG. 9 . Referring to FIG. 16 , the motor control apparatus 600 includes an input block 610 , an intermediate block 620 , and an output block 630 . The input block 610 includes first and second input pads 611 and 612 . The output block 630 includes first and second output pads 631 and 632 . The intermediate block 620 includes first to fourth diodes 621 to 624 , a thermal fuse TF, and a first wiring W1 .

도 9의 모터 제어 장치(300)의 입력 블록(310)에서 제3 입력 패드(313)가 제거되고, 중간 블록(320)에서 제2 배선(W2)이 제거되는 것을 제외하면, 모터 제어 장치(600)는 도 9의 모터 제어 장치(300)와 동일하게 구성되고 동일하게 동작한다. 따라서, 중복되는 설명은 생략된다.9, except that the third input pad 313 is removed from the input block 310 of the motor control device 300 of FIG. 600 is configured and operates the same as that of the motor control device 300 of FIG. 9 . Accordingly, overlapping descriptions are omitted.

도 17은 본 발명의 실시 예에 따라 모터 제어 장치에 모터(M)가 연결되는 예를 보여준다. 예시적으로, 도 1, 도 6, 도 9, 그리고 도 14 내지 도 16의 모터 제어 장치들(100, 200, 300, 400, 500, 600) 중 하나에 연결되는 모터(M)의 예가 도 15에 도시된다.17 shows an example in which the motor M is connected to the motor control apparatus according to an embodiment of the present invention. Illustratively, an example of a motor M connected to one of the motor control devices 100 , 200 , 300 , 400 , 500 , 600 of FIGS. 1 , 6 , 9 , and 14 to 16 is shown in FIG. 15 . is shown in

도 17을 참조하면, 제1 출력 패드(131, 231, 331, 431, 531 또는 631)에 모터(M)의 접지 입력이 연결될 수 있다. 제2 출력 패드(132, 232, 332, 432, 532 또는 632)에 모터(M)의 전원 입력이 연결될 수 있다. 즉, 모터(M)는 모터 제어 장치(100, 200, 300, 400, 500 또는 600)에 직접 연결될 수 있다.Referring to FIG. 17 , the ground input of the motor M may be connected to the first output pads 131 , 231 , 331 , 431 , 531 or 631 . A power input of the motor M may be connected to the second output pad 132 , 232 , 332 , 432 , 532 or 632 . That is, the motor M may be directly connected to the motor control device 100 , 200 , 300 , 400 , 500 or 600 .

도 18은 본 발명의 실시 예에 따른 중간 블록을 보여준다. 도 18을 참조하면, 중간 블록은 네 개의 다이오드들로 구성될 수 있다. 도 18에서, 다이오드들 사이가 용융성 금속으로 결합될 수 있다.18 shows an intermediate block according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 18 , the intermediate block may include four diodes. 18 , between the diodes may be bonded with molten metal.

도 19는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 중간 블록을 보여준다. 도 19를 참조하면, 중간 블록은 세 개의 다이오드들로 구성될 수 있다. 도 19에서, 다이오드들 사이가 용융성 금속으로 결합될 수 있다. 다이오드들의 아래에, 온도 퓨즈가 더 제공될 수 있다.19 shows an intermediate block according to another embodiment of the present invention. Referring to FIG. 19 , the intermediate block may be composed of three diodes. 19 , between the diodes may be bonded with molten metal. Below the diodes, a thermal fuse may further be provided.

위에서 설명한 내용은 본 발명을 실시하기 위한 구체적인 예들이다. 본 발명에는 위에서 설명한 실시 예들뿐만 아니라, 단순하게 설계 변경하거나 용이하게 변경할 수 있는 실시 예들도 포함될 것이다. 또한, 본 발명에는 상술한 실시 예들을 이용하여 앞으로 용이하게 변형하여 실시할 수 있는 기술들도 포함될 것이다.The contents described above are specific examples for carrying out the present invention. The present invention will include not only the above-described embodiments, but also simple design changes or easily changeable embodiments. In addition, the present invention will also include techniques that can be easily modified and implemented in the future using the above-described embodiments.

100, 200, 300, 400, 500, 600; 모터 제어 장치
110, 210, 310, 410, 510, 610; 입력 블록
111, 211, 311, 411, 511, 611; 제1 입력 패드
112, 212, 312, 412, 512, 612; 제2 입력 패드
113, 213, 313; 제3 입력 패드
120, 220, 320, 420, 520, 620; 중간 블록
121, 221, 321, 421, 521, 621; 제1 다이오드
122, 222, 322, 422, 522, 622; 제2 다이오드
123, 223, 323, 423, 523, 623; 제3 다이오드
124, 224, 324, 424, 524, 624; 제4 다이오드
MM; 용융성 금속
W1~W2; 제1 및 제2 배선들
130, 230, 330, 430, 530, 630; 출력 블록
131, 232, 331, 431, 531, 631; 제1 출력 패드
132, 232, 332, 432, 532, 632; 제2 출력 패드
TF; 온도 퓨즈
M1~M7; 제1 내지 제7 몰딩들
N1~N4; 제1 내지 제4 노드들
M; 모터100, 200, 300, 400, 500, 600; motor control unit
110, 210, 310, 410, 510, 610; input block
111, 211, 311, 411, 511, 611; first input pad
112, 212, 312, 412, 512, 612; second input pad
113, 213, 313; 3rd input pad
120, 220, 320, 420, 520, 620; middle block
121, 221, 321, 421, 521, 621; first diode
122, 222, 322, 422, 522, 622; second diode
123, 223, 323, 423, 523, 623; third diode
124, 224, 324, 424, 524, 624; 4th diode
MM; molten metal
W1-W2; first and second wires
130, 230, 330, 430, 530, 630; output block
131, 232, 331, 431, 531, 631; first output pad
132, 232, 332, 432, 532, 632; second output pad
TF; thermal fuse
M1-M7; first to seventh moldings
N1-N4; first to fourth nodes
M; motor

Claims

an input block including a first input pad and a second input pad;
an output block comprising a first output pad and a second output pad; and
an intermediate block including a wiring connecting the first input pad and the first output pad and a first diode connecting the second input pad and the second output pad;
At least one position between the first diode and the second input pad and between the first diode and the second output pad is connected through a molten metal,
and the molten metal melts as the temperature increases to disconnect the at least one location.

According to claim 1,
The intermediate block further includes a second diode connected between the first diode and the second output pad,
At least one of a location between the first diode and the second input pad, between the first diode and the second diode, and between the second diode and the second output pad is through the molten metal. connected motor control unit.

According to claim 1,
The intermediate block further comprises second and third diodes,
the second and third diodes are connected in series between the first diode and the second output pad,
A position between the first diode and the second input pad, between at least one of the first to third diodes, and between the third diode and the second output pad is connected through the molten metal. motor control unit.

4. The method of claim 3,
The first diode includes a first end connected to the first node of the substrate on a substrate and a second end spaced apart from the substrate and connected to the first end of the second diode,
The third diode includes a second end connected to the second node of the substrate on the substrate and a first end spaced apart from the substrate and connected to the second end of the second diode,
and the second diode is spaced apart from the substrate and includes first and second ends respectively connected to the second end of the first diode and the first end of the third diode.

5. The method of claim 4,
The intermediate block is disposed over the substrate and under the second diode, and electrically connected to one of between the first diode and the second input pad and between the third diode and the second output pad. A motor control device further comprising a thermal fuse.

According to claim 1,
The intermediate block further includes second to fourth diodes connected in series between the second input pad and the second output pad,
The first diode is connected to the first node of the substrate and disposed in a direction spaced apart from the substrate,
The fourth diode is connected to the second node of the substrate and disposed in a direction spaced apart from the substrate,
The second and third diodes are spaced apart from the substrate on the substrate and connected between the first diode and the fourth diode,
A position between the first diode and the first node, between at least one of the first to fourth diodes, and between the fourth diode and the second node is connected through the molten metal motor control unit.

7. The method of claim 6,
The intermediate block is disposed over the substrate and under the second diode, and is electrically connected to one of between the first diode and the second input pad and between the fourth diode and the second output pad. A motor control device further comprising a thermal fuse.

7. The method of claim 6,
The first to fourth diodes and the substrate form a removable module.

According to claim 1,
The first diode is disposed on a substrate in contact with the substrate, and is connected in series between a first node and a second node of the substrate.

10. The method of claim 9,
The intermediate block is disposed on the substrate and the first diode to be spaced apart from the substrate and the first diode, and between the first diode and the second input pad and between the first diode and the second output pad. The motor control device further comprising a thermal fuse electrically connected to one of the two.

According to claim 1,
The input block further comprises a third input pad,
The intermediate block further includes a second wire connecting the third input pad and the second output pad.

According to claim 1,
The intermediate block further includes a thermal fuse connected to at least one of between the first diode and the second input pad and between the first diode and the second output pad.

According to claim 1,
The molten metal is a motor control device comprising one of lead lead and lead-free lead.

According to claim 1,
The molten metal is a compound comprising 0.5% tin (Sn), 6% silver (Ag) and copper (Cu), 0.5% tin (Sn), 4% silver (Ag) and copper (Cu) A compound comprising, 5% of tin (Sn), 0.15% of a compound comprising copper (Cu) and nickel (Ni), 3.0% of tin (Sn), 0.5% of silver (Ag), copper (Cu) and a compound comprising nickel (Ni), 0.3% tin (Sn), 2.0% silver (Ag), a compound comprising copper (Cu) and nickel (Ni), 0.3% tin (Sn), 0.7% A motor control device comprising at least one of a compound containing silver (Ag), copper (Cu) and nickel (Ni).

According to claim 1,
The diodes operate as resistors that control the amount of current supplied to the car radiator fan motor.

According to claim 1,
The intermediate block further includes N (N is a positive integer) diodes connected between the second input pad and the second output pad,
The first diode is connected in series between the second input pad and the second output pad together with the N diodes.

motor;
a first pad for supplying a ground voltage to the motor; and
a second pad for supplying an input voltage to the motor through first and second diodes;
At least one of the positions between the first diode and the second pad of the diodes, between the second diode of the diodes and the motor, and between the first diode and the second diode is a molten metal. connected through
and the molten metal melts as the temperature increases to disconnect the at least one location.

18. The method of claim 17,
The first and second diodes form a module coupled to and separated from the motor.