KR102285911B1 - 유기발광표시장치 - Google Patents
유기발광표시장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR102285911B1 KR102285911B1 KR1020140155678A KR20140155678A KR102285911B1 KR 102285911 B1 KR102285911 B1 KR 102285911B1 KR 1020140155678 A KR1020140155678 A KR 1020140155678A KR 20140155678 A KR20140155678 A KR 20140155678A KR 102285911 B1 KR102285911 B1 KR 102285911B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- capacitor
- electrode
- insulating layer
- organic
- layer
- Prior art date
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims abstract description 156
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 136
- 238000002161 passivation Methods 0.000 claims abstract description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 16
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 32
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 21
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 15
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 15
- UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N benzocyclobutene Chemical compound C1=CC=C2CCC2=C1 UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 12
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 8
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 7
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 claims description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 8
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 8
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 5
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 101150037603 cst-1 gene Proteins 0.000 description 5
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 5
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910004205 SiNX Inorganic materials 0.000 description 4
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 4
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 4
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 4
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 4
- -1 acryl Chemical group 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 2
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- YVQSLGWKPOKHFJ-UHFFFAOYSA-N bicyclo[4.2.0]octa-1,3,5-trien-7-yne Chemical compound C1=CC=C2C#CC2=C1 YVQSLGWKPOKHFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- UPGUYPUREGXCCQ-UHFFFAOYSA-N cerium(3+) indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[O--].[O--].[In+3].[Ce+3] UPGUYPUREGXCCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- 230000005283 ground state Effects 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000005416 organic matter Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/121—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements
- H10K59/1216—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements the pixel elements being capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/1255—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs integrated with passive devices, e.g. auxiliary capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/124—Insulating layers formed between TFT elements and OLED elements
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Geometry (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
본 발명의 일 실시예에 따른 유기발광표시장치는 기판, 제1 캐패시터, 제1 유기절연막, 제2 캐패시터, 제2 유기절연막, 화소 전극, 유기막층 및 대향 전극을 포함한다. 제1 캐패시터는 기판 상에 위치하며, 제1 캐패시터 하부전극과 제1 캐패시터 상부전극 사이에 개재된 게이트 절연막을 포함한다. 제1 유기절연막은 제1 캐패시터 상에 위치하며, 하부의 단차를 평탄화한다. 제2 캐패시터는 제1 유기절연막 상에 위치하며, 제2 캐패시터 하부전극과 제2 캐패시터 상부전극 사이에 개재된 패시베이션막을 포함한다. 제2 유기절연막은 제2 캐패시터 상에 위치한다. 화소 전극은 유기절연막 상에 위치한다. 유기막층은 화소 전극 상에 위치하며, 적어도 발광층을 포함한다. 대향 전극은 유기막층 상에 위치한다.
Description
본 발명은 유기발광표시장치에 관한 것으로, 보다 자세하게는 캐패시터 용량을 향상시킬 수 있는 고해상도의 유기발광표시장치에 관한 것이다.
최근, 음극선관(CRT : Cathode Ray Tube)의 단점인 무게와 부피를 줄일 수 있는 각종 평판표시장치들이 개발되고 있다. 이러한, 평판표시장치의 예로는, 액정표시장치(LCD : Liquid Crystal Display), 전계방출표시장치(FED : Field Emission Display), 플라즈마표시장치(PDP : Plasma Display Panel) 및 유기전계발광표시장치(OLED : Organic Light Emitting Display) 등이 있다. 이 중에서 유기전계발광표시장치는(Organic Light Emitting Display)는 유기화합물을 여기시켜 발광하게 하는 자발광형 표시장치로, LCD에서 사용되는 백라이트가 필요하지 않아 경량 박형이 가능할 뿐만 아니라 공정을 단순화시킬 수 있다. 또한, 저온 제작이 가능하고, 응답속도가 1ms 이하로서 고속의 응답속도를 가지며, 낮은 소비 전력, 넓은 시야각 및 높은 콘트라스트(Contrast) 등의 특성을 나타낸다.
유기전계발광표시장치는 애노드인 제1 전극과 캐소드인 제2 전극 사이에 유기물로 이루어진 발광층을 포함하고 있어 제1 전극으로부터 공급받는 정공과 제 2 전극으로부터 받은 전자가 발광층 내에서 결합하여 정공-전자쌍인 여기자(exciton)를 형성하고 다시 여기자가 바닥상태로 돌아오면서 발생하는 에너지에 의해 발광하게 된다. 유기전계발광표시장치는 빛이 출사되는 방향에 따라 배면 발광형과 전면 발광형으로 나눌 수 있다. 배면 발광형은 기판의 하부 방향 즉, 발광층에서 제1 전극 방향으로 빛이 출사되는 것이고, 전면 발광형은 기판의 상부 방향 즉, 발광층에서 제2 전극 방향으로 빛이 출사되는 것을 말한다.
최근에는 표시장치가 점점 고해상도화 되면서 더욱 작은 픽셀 사이즈가 요구되고 있다. 하나의 픽셀은 게이트 라인, 데이터 라인 및 공통전원 라인의 교차에 의해 구획되고, 이 픽셀에는 스위칭 박막트랜지스터, 구동 박막트랜지스터, 캐패시터 및 유기발광 다이오드가 형성된다. 픽셀 사이즈가 작아지면 박막트랜지스터들과 전술한 라인들이 집적화되어 매우 밀접하게 배치된다. 이에 따라, 픽셀 내에 구비된 캐패시터의 면적도 줄어들어 캐패시터의 정전 용량이 감소하는 문제점이 있다.
본 발명은 캐패시터 용량을 향상시킬 수 있는 고해상도의 유기발광표시장치를 제공한다.
상기한 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기발광표시장치는 기판, 제1 캐패시터, 제1 유기절연막, 제2 캐패시터, 제2 유기절연막, 화소 전극, 유기막층 및 대향 전극을 포함한다. 제1 캐패시터는 기판 상에 위치하며, 제1 캐패시터 하부전극과 제1 캐패시터 상부전극 사이에 개재된 게이트 절연막을 포함한다. 제1 유기절연막은 제1 캐패시터 상에 위치하며, 하부의 단차를 평탄화한다. 제2 캐패시터는 제1 유기절연막 상에 위치하며, 제2 캐패시터 하부전극과 제2 캐패시터 상부전극 사이에 개재된 패시베이션막을 포함한다. 제2 유기절연막은 제2 캐패시터 상에 위치한다. 화소 전극은 유기절연막 상에 위치한다. 유기막층은 화소 전극 상에 위치하며, 적어도 발광층을 포함한다. 대향 전극은 유기막층 상에 위치한다.
제1 유기절연막과 제2 유기절연막은 벤조사이클로부텐(benzocyclobutene, BCB)계 수지, 아크릴레이트(acrylate)계 수지 또는 폴리이미드(polyimide) 수지로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나로 이루어진다.
제1 유기절연막의 두께는 1 내지 5㎛이다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기발광표시장치는 기판, 스위칭 박막트랜지스터, 구동 박막트랜지스터, 제1 캐패시터, 제2 캐패시터 및 유기절연막을 포함한다. 기판 상에 일 방향으로 배열된 제1 및 제2 게이트 라인, 제1 및 제2 게이트 라인과 수직하는 데이터 라인 및 데이터 라인과 평행한 공통전원 라인 및 기준전압 라인이 위치한다. 스위칭 박막트랜지스터는 제1 게이트 라인과 상기 데이터 라인의 교차 영역에 위치한다. 구동 박막트랜지스터는 제2 게이트 라인과 데이터 라인의 교차 영역에 위치한다. 제1 캐패시터는 스위칭 박막트랜지스터와 공통전원 라인에 각각 연결되되, 게이트 절연막을 사이에 두고 제1 캐패시터 하부전극과 제1 캐패시터 상부전극이 정전용량을 형성한다. 제2 캐패시터는 구동 박막트랜지스터와 기준전압 라인에 각각 연결되되, 제1 패시베이션막을 사이에 두고 제2 캐패시터 하부전극과 제2 캐패시터 상부전극이 정전용량을 형성한다. 구동 박막트랜지스터에 연결된 화소 전극과 대향 전극 사이에 개재된 유기막층을 포함한다. 유기절연막은 제1 캐패시터와 제2 캐패시터 사이에 위치한다.
제2 캐패시터 하부전극과 제2 캐패시터 상부전극은 콘택홀들에 인접한 영역에서 굴곡부가 존재하지 않는다.
제1 유기절연막과 제2 유기절연막은 벤조사이클로부텐(benzocyclobutene, BCB)계 수지, 아크릴레이트(acrylate)계 수지 또는 폴리이미드(polyimide) 수지로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나로 이루어진다.
제1 유기절연막의 두께는 1 내지 5㎛이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 유기발광표시장치는 제1 캐패시터와 제2 캐패시터의 사이에 유기절연막을 구비함으로써, 제2 캐패시터의 모양과 크기를 용이하게 설계하여 고해상도 패널에서 캐패시터의 정전용량을 확보할 수 있는 이점이 있다.
도 1은 유기발광표시장치를 개략적으로 나타낸 블록도.
도 2는 도 1에 도시된 서브픽셀을 개략적으로 나타낸 구성도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기발광표시장치의 서브픽셀을 나타낸 평면도.
도 4는 도 3의 I-I'에 따라 절취한 단면도.
도 5는 종래 유기발광표시장치의 제2 캐패시터와 본 발명의 유기발광표시장치의 제2 캐패시터를 나타낸 평면도.
도 2는 도 1에 도시된 서브픽셀을 개략적으로 나타낸 구성도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기발광표시장치의 서브픽셀을 나타낸 평면도.
도 4는 도 3의 I-I'에 따라 절취한 단면도.
도 5는 종래 유기발광표시장치의 제2 캐패시터와 본 발명의 유기발광표시장치의 제2 캐패시터를 나타낸 평면도.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시 예들을 상세히 설명한다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조 번호들은 실질적으로 동일한 구성 요소들을 의미한다. 이하의 설명에서, 본 발명과 관련된 공지된 내용 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우, 그 상세한 설명을 생략한다.
도 1은 유기발광표시장치를 개략적으로 나타낸 블록도이고, 도 2는 도 1에 도시된 서브픽셀을 개략적으로 나타낸 구성도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기발광표시장치는 영상공급부(11), 타이밍제어부(12), 스캔구동부(13), 데이터구동부(14) 및 표시패널(15)를 포함한다.
상기 영상공급부(11)는 데이터신호를 영상처리하고 수직 동기신호, 수평 동기신호, 데이터 인에이블 신호 및 클럭신호 등과 함께 출력한다. 영상공급부(11)는 수직 동기신호, 수평 동기신호, 데이터 인에이블 신호, 클럭신호 및 데이터신호 등을 타이밍제어부(12)에 공급한다.
타이밍제어부(12)는 영상공급부(11)로부터 데이터신호 등을 공급받고, 스캔구동부(13)의 동작 타이밍을 제어하기 위한 게이트 타이밍 제어신호(GDC)와 데이터구동부(14)의 동작 타이밍을 제어하기 위한 데이터 타이밍 제어신호(DDC)를 출력한다. 타이밍제어부(12)는 데이터 타이밍 제어신호(DDC)와 함께 데이터신호(DATA)를 데이터구동부(14)에 공급한다.
스캔구동부(13)는 타이밍제어부(12)로부터 공급된 게이트 타이밍 제어신호(GDC)에 응답하여 게이트전압의 레벨을 시프트시키면서 스캔신호를 출력한다. 스캔구동부(13)에는 레벨 시프터와 시프트 레지스터가 포함된다. 스캔구동부(13)는 스캔라인들(GL1 ~ GLm)을 통해 표시패널(15)에 포함된 서브픽셀들(SP)에 스캔신호를 공급한다. 스캔구동부(13)는 표시패널(15)에 게이트인패널(Gate In Panel) 방식으로 형성된다. 스캔구동부(13)에서 게이트인패널 방식으로 형성되는 부분은 시프트 레지스터이다.
데이터구동부(14)은 타이밍제어부(12)로부터 공급된 데이터 타이밍 제어신호(DDC)에 응답하여 데이터신호(DATA)를 샘플링하고 래치하며 감마 기준전압에 대응하여 아날로그신호를 디지털신호로 변환하여 출력한다. 데이터구동부(14)는 데이터라인들(DL1 ~ DLn)을 통해 표시패널(15)에 포함된 서브픽셀들(SP)에 데이터신호(DATA)를 공급한다. 데이터구동부(14)는 집적회로(Integrated Circuit; IC) 형태로 형성된다.
표시패널(15)은 스캔구동부(13)로부터 공급된 스캔신호와 데이터구동부(14)로부터 공급된 데이터신호(DATA)에 대응하여 영상을 표시한다. 표시패널(15)은 전면발광(Top-Emission) 방식, 배면발광(Bottom-Emission) 방식 또는 양면발광(Dual-Emission) 방식으로 구현된다. 표시패널(15)에는 영상을 표시하기 위해 자체적으로 빛을 발광하는 서브픽셀들(SP)이 포함된다.
도 2에 도시된 바와 같이, 하나의 서브픽셀은 스캔라인(GL1)과 데이터라인(DL1)에 연결(또는 교차부에 형성된)된 스위칭 박막트랜지스터(SW)와 스위칭 박막트랜지스터(SW)를 통해 공급된 데이터신호(DATA)에 대응하여 동작하는 픽셀회로(PC)가 포함된다. 픽셀회로(PC)에는 구동 트랜지스터, 캐패시터, 유기발광 다이오드와 같은 회로를 포함한다.
이하, 도 3 및 도 4를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 유기발광표시장치의 구조에 대해 설명한다. 하기에서는 유기발광표시장치를 설명하기 위해 하나의 서브픽셀을 예로 도시하여 설명하기로 한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기발광표시장치의 서브픽셀을 나타낸 평면도이고, 도 4는 도 3의 I-I'에 따라 절취한 단면도이다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기발광표시장치(100)는 기판(105) 상에 제1 게이트 라인(120a) 및 제2 게이트 라인(120c)이 가로로 서로 평행하게 배열된다. 기준전압 라인(130c), 데이터 라인(130d) 및 공통전원 라인(130e)은 상기 제1 게이트 라인(120a) 및 제2 게이트 라인(120c)에 수직하도록 세로로 배치되며 서로 평행하게 배열된다. 이들 제1 게이트 라인(120a), 제2 게이트 라인(120c), 기준전압 라인(130c), 데이터 라인(130d) 및 공통전원 라인(130e)의 교차에 의해 서브픽셀 영역이 구획된다.
제1 게이트 라인(120a), 드레인 전극(130a), 데이터 라인(130d)에 인접하여 배치된 제1 액티브층(110a)이 스위칭 박막트랜지스터(Switching TFT, S_TFT)를 구성한다. 제1 액티브층(110a)의 일측은 제6 콘택홀(127e)을 통해 데이터 라인(130d)에 컨택하고 타측은 제1 콘택홀(127a)을 통해 드레인 전극(130a)에 컨택한다. 제2 게이트 라인(120c)과 기준전압 라인(130c)에 인접하여 배치된 제2 액티브층(110c)이 구동 박막트랜지스터(Driving TFT, D_TFT)를 구성한다. 스위칭 박막트랜지스터와 구동 박막트랜지스터 사이에는 공통전원 라인(130e)으로부터 전압을 인가받는 제1 캐패시터 하부전극(110b)과 스위칭 박막트랜지스터로부터 전압을 인가받는 제1 캐패시터 상부전극(120b)이 제1 캐패시터(Cst1)를 구성한다. 또한, 공통전원 라인(130e)으로부터 전압을 인가받는 제2 캐패시터 하부전극(140)과 스위칭 박막트랜지스터로부터 전압을 인가받는 제2 캐패시터 상부전극(150a)이 제2 캐패시터(Cst2)를 구성한다.
한편, 제1 캐패시터 하부전극(110b)을 통해 공통전원 라인(130e)으로부터 연결된 연결패턴(130b)이 위치하고, 연결패턴(130b)은 구동 박막트랜지스터의 드레인 전극(150b)에 연결된다. 화소 전극(165)은 드레인 전극(150b)에 연결된다. 화소 전극(165)은 유기막층과 대향 전극이 형성되어 유기발광 다이오드를 구성한다.
전술한 도 3에 도시된 유기발광표시장치의 서브픽셀의 구조를 하기 도 4를 참조하여 보다 자세히 설명하도록 한다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기발광표시장치(100)는 기판(105) 상에 제1 액티브층(110a), 제1 캐패시터 하부전극(110b) 및 제2 액티브층(미도시)이 위치한다. 제1 액티브층(110a), 제1 캐패시터 하부전극(110b) 및 제2 액티브층(미도시)은 비정질 실리콘(a-Si)에 불순물 이온이 주입되어 도전화된 것으로 이루어질 수 있다. 또한, 기판(105)과 제1 액티브층(110a), 제1 캐패시터 하부전극(110b) 및 제2 액티브층(미도시) 사이에 도시하지 않았지만 실리콘 산화물 또는 실리콘 질화물로 이루어진 버퍼층이 더 위치할 수 있다.
상기 제1 액티브층(110a), 제1 캐패시터 하부전극(110b) 및 제2 액티브층(미도시) 상에 이들을 절연시키는 게이트 절연막(115)이 위치한다. 게이트 절연막(115)은 실리콘 질화물(SiNx), 실리콘 산화물(SiOx) 또는 이들의 다중층으로 이루어질 수 있다. 게이트 절연막(115) 상에 제1 게이트 전극(120a), 제1 캐패시터 상부전극(120b) 및 제2 게이트 전극(120c)이 위치한다. 제1 게이트 전극(120a), 제1 캐패시터 상부전극(120b) 및 제2 게이트 전극(120c)은 알루미늄(Al), 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 금(Au), 은(Ag), 텅스텐(W) 또는 이들의 합금으로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나로 이루어진 단일층 또는 이들의 다중층으로 이루어질 수 있다.
상기 제1 게이트 전극(120a), 제1 캐패시터 상부전극(120b) 및 제2 게이트 전극(120c) 상에 이들을 절연시키는 층간 절연막(125)이 위치한다. 층간 절연막(125)은 실리콘 질화물(SiNx), 실리콘 산화물(SiOx) 또는 이들의 다중층으로 이루어질 수 있다. 층간 절연막(125) 상에 스위칭 박막트랜지스터의 드레인 전극(130a)과 연결패턴(130b)이 위치한다. 스위칭 박막트랜지스터의 드레인 전극(130a)은 층간 절연막(125)을 관통하는 제2 콘택홀(127b)을 통해 제1 캐패시터 상부전극(120b)에 연결된다. 연결패턴(130b)은 제1 캐패시터 하부전극(110b)과 구동 박막트랜지스터의 드레인 전극(150b)을 연결한다. 드레인 전극(130a)과 연결패턴(130b)은 배선 저항을 낮추기 위해 저저항 물질로 형성되어 있으며, 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 알루미늄(Al), 금(Au), 은(Ag), 텅스텐(W) 또는 이들의 합금으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나로 이루어진 단일층 또는 이들의 다중층으로 이루어질 수 있다. 드레인 전극(130a)은 게이트 절연막(115)과 층간 절연막(125)에 형성된 제1 콘택홀(127a)을 통해 제1 액티브층(110a)에 연결되고, 연결패턴(130b)은 게이트 절연막(115)과 층간 절연막(125)에 형성된 제3 콘택홀(127c)을 통해 제1 캐패시터 하부전극(110b)에 연결된다. 제1 캐패시터 하부전극(110b)은 제7 콘택홀(127d)을 통해 공통전원 라인(130e)에 연결된다. 제1 캐패시터 하부전극(110b)과 제1 캐패시터 상부전극(120b)은 게이트 절연막(115)을 사이에 두고 제1 캐패시터(Cst1)를 형성한다.
한편, 드레인 전극(130a)과 연결패턴(130b) 상에 제1 유기절연막(135)이 위치한다. 제1 유기절연막(135)은 하부의 단차를 평탄화하는 평탄화막으로 포토아크릴(photo acryl), 벤조사이클로부텐(benzocyclobutene, BCB)계 수지, 포토아크릴(photo acryl)과 같은 아크릴레이트계 수지 또는 폴리이미(polyimide)드 수지 등의 유기물로 이루어진다. 제1 유기절연막(135)의 하부에는 제1 액티브층(110a)의 타측과 드레인 전극(130a)을 연결하는 제1 콘택홀(127a), 드레인 전극(130a)과 제1 캐패시터 상부전극(120b)을 연결하는 제2 콘택홀(127b), 연결패턴(130b)과 제1 캐패시터 하부전극(110b)을 연결하는 제3 콘택홀(127c), 제1 액티브층(110a)의 일측과 데이터 라인(130d)을 연결하는 제6 콘택홀(127e), 제1 캐패시터 하부전극(110b)과 공통전원 라인(130e)을 연결하는 제7 콘택홀(127d)들이 위치한다. 상기 제1, 제2, 제3, 제6 및 제7 콘택홀(127a, 127b, 127c, 127e, 127d)들은 깊은 홀을 형성하고 있다. 그래서 상기 콘택홀들 상에 무기막이 형성될 경우 두께가 균일한 막으로 형성되지 못하기 때문에, 상기 홀들을 회피하여 막의 크기와 모양을 설계해야 한다. 따라서, 본 발명에서는 제1 캐패시터(Cst1) 상에 제1 유기절연막(135)을 형성하여 전술한 콘택홀들의 단차를 모두 평탄화시킴으로써, 후속 층들 예를 들어 제2 캐패시터(Cst2)의 두께를 균일하게 하고 크기와 모양이 제한되지 않도록 한다. 이를 위해, 제1 유기절연막(135)은 1 내지 5㎛의 두께로 이루어진다. 여기서, 제1 유기절연막(135)의 두께가 1㎛ 미만이면 콘택홀들의 단차가 메워지지 않아 후속 층들이 균일하게 형성될 수 없고, 제1 유기절연막(135)의 두께가 5㎛ 초과이면 소자의 두께가 두꺼워지게 된다.
한편, 제1 유기절연막(135) 상에 제2 캐패시터 하부전극(140)이 위치한다. 제2 캐패시터 하부전극(140)은 전술한 제1 캐패시터(Cst1)와 대응되는 영역에 위치한다. 제2 캐패시터 하부전극(140)은 정전용량을 형성하기 위해 도전성을 가지는 물질로 형성되며, 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 알루미늄(Al), 금(Au), 은(Ag), 텅스텐(W) 또는 이들의 합금으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나로 이루어진 단일층 또는 이들의 다중층으로 이루어질 수 있다.
제2 캐패시터 하부전극(140) 상에 패시베이션막(145)이 위치한다. 패시베이션막(145)은 실리콘 질화물(SiNx), 실리콘 산화물(SiOx) 또는 이들의 다중층으로 이루어질 수 있다. 패시베이션막(145) 상에 제2 캐패시터 상부전극(150a) 및 구동 박막트랜지스터의 드레인 전극(150b)이 위치한다. 제2 캐패시터 상부전극(150a)은 전술한 제2 캐패시터 하부전극(140)과 대응되도록 위치한다. 제2 캐패시터 상부전극(150a) 및 구동 박막트랜지스터의 드레인 전극(150b)은 정전용량을 형성하기 위해 도전성을 가지는 물질로 형성되며, 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 알루미늄(Al), 금(Au), 은(Ag), 텅스텐(W) 또는 이들의 합금으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나로 이루어진 단일층 또는 이들의 다중층으로 이루어질 수 있다.
상기 제2 캐패시터 상부전극(150a)은 제1 유기절연막(135) 및 패시베이션막(145)에 형성된 제4 콘택홀(137a)을 통해 스위칭 박막트랜지스터의 드레인 전극(130a)과 연결된다. 또한, 제2 캐패시터 하부전극(140)은 제1 유기절연막(135)과 패시베이션막(145)에 형성된 제5 콘택홀(137b)을 통해 연결패턴(130b)에 연결된다. 따라서, 제2 캐패시터 상부전극(150a)과 제2 캐패시터 하부전극(140)은 패시베이션막(145)을 사이에 두고 제2 캐패시터(Cst2)를 형성한다.
한편, 기판(105) 상에 형성된 제1 캐패시터(Cst1) 및 제2 캐패시터(Cst2) 상에 제2 유기절연막(160)이 위치한다. 제2 유기절연막(160)은 하부의 단차를 평탄화하는 평탄화막으로, 벤조사이클로부텐(benzocyclobutene, BCB)계 수지, 포토아크릴(photo acryl)과 같은 아크릴레이트계 수지 또는 폴리이미(polyimide)드 수지 등의 유기물로 이루어질 수 있다. 제2 유기절연막(160) 상에 화소 전극(165)이 위치한다. 화소 전극(165)은 투명 전극으로 ITO(Indium Tin Oxide), IZO(Indium Zinc Oxide), ICO(Indium Cerium Oxide) 또는 ZnO(Zinc Oxide)와 같은 일함수가 높은 투명한 물질로 이루어질 수 있다. 여기서, 화소 전극(165)이 반사 전극일 경우에는 하부에 반사막을 포함할 수 있으며 예를 들어 APC/ITO, ITO/APC/ITO 의 적층 구조로 이루어질 수 있다.
화소 전극(165)을 포함하는 제2 유기절연막(160) 상에 뱅크층(170)이 위치한다. 뱅크층(170)은 화소 전극(165)의 일부를 노출시킴으로써 발광영역을 정의하는 역할을 하는 것으로, 폴리이미드(polyimide) 수지, 벤조사이클로부틴계 수지, 아크릴레이트(acrylate)계 수지 등의 유기물로 이루어질 수 있다. 뱅크층(170)은 화소 전극(165)을 노출시키는 개구부(172)가 형성된다. 뱅크층(170) 및 화소 전극(165) 상에 유기막층(175)이 위치한다. 유기막층(175)은 적어도 발광층을 포함하며, 정공주입층, 정공수송층, 전자수송층 및 전자주입층 중 적어도 하나 이상을 더 포함할 수 있다. 유기막층(175)을 포함하는 기판(105) 상에 대향 전극(180)이 위치한다. 대향 전극(175)은 발광층으로부터 발광된 광을 투과하는 투과 전극이며, 일함수가 낮은마그네슘(Mg), 은(Ag), 칼슘(Ca), 알루미늄(Al) 또는 이들의 합금으로 이루어질 수 있다. 따라서, 화소 전극(165), 유기막층(175) 및 대향 전극(180)을 포함하는 유기발광 다이오드를 구성한다.
한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기발광표시장치는 제2 캐패시터(Cst2)를 제1 유기절연막(135) 상에 위치시킴으로써, 제2 캐패시터(Cst2)의 면적을 향상시킬 수 있다.
도 5는 종래 유기발광표시장치의 제2 캐패시터와 본 발명의 유기발광표시장치의 제2 캐패시터를 나타낸 평면도이다.
도 5를 참조하면, 종래 유기발광표시장치의 경우, 제2 캐패시터 하부에 실리콘 질화막(SiNx) 또는 실리콘 산화막(Si0x)의 무기막이 형성되기 때문에, 무기막의 하부에 위치한 박막트랜지스터 및 제1 캐패시터의 단차를 따라 무기막이 그대로 형성된다. 이러한 단차를 가지는 무기막 위에 제2 캐패시터를 형성하면, 제2 캐패시터의 모양이 하부 층들의 단차에 영향을 받게 된다. 여기서 그 영향이라 함은 하부층들의 단차에 의한 쇼트(Short) 또는 단선 현상을 말한다. 따라서, 제2 캐패시터의 하부전극 및 상부전극을 설계할 때, 콘택홀(CNT)들의 상부를 회피하여 설계하게 된다. 제2 캐패시터의 하부전극과 상부전극이 콘택홀(CNT)들의 상부를 회피하기 위해서는 콘택홀(CNT)들과 인접한 영역에서 굴곡부를 형성해야만 한다. 따라서, 콘택홀(CNT)들을 회피하여 설계되는 제2 캐패시터는 원하는 정전용량을 확보하기 위해 패턴의 모양이나 크기(size)에 제한이 발생하게 되며, 고해상도 패널에서 캐패시터의 정전용량을 확보하는데 어려움이 발생한다.
따라서, 본 발명의 유기발광표시장치는 제2 캐패시터 하부 즉 제1 캐패시터 상부에 하부의 단차를 평탄화할 수 있는 제1 유기절연막을 형성하여, 하부 단차를 평탄화한다. 즉, 제1 유기절연막이 콘택홀(CNT)들의 단차를 평탄화함으로써, 제2 캐패시터의 하부전극 및 상부전극을 콘택홀(CNT)들의 상부에 형성할 수 있게 된다. 도 5에 도시된 바와 같이, 콘택홀(CNT)들의 상부에서 콘택홀(CNT)들을 회피할 필요 없이 제2 캐패시터가 직사각형에 가까운 모양으로 형성된다. 즉, 콘택홀(CNT)들과 인접한 제2 캐패시터의 상부전극과 하부전극의 측면이 굴곡부가 없이 직선으로 형성된다. 이로 인해 종래 캐패시터의 모양이나 크기에 제한이 발생한 것과는 달리 제2 캐패시터의 모양과 크기 제한이 완화됨으로써, 제2 캐패시터의 모양이나 크기를 용이하게 설계할 수 있다. 도 5를 참조하면, 종래 제2 캐패시터의 면적이 약 201 마이크로 제곱미터(μ㎡)로 나타나나, 본 발명의 제2 캐패시터의 면적은 약 248 마이크로 제곱미터(μ㎡)로 약 24% 증가되는 것으로 나타난다.
전술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기발광표시장치는 제1 캐패시터와 제2 캐패시터의 사이에 유기절연막을 구비함으로써, 제2 캐패시터의 모양과 크기를 용이하게 설계하여 고해상도 패널에서 캐패시터의 정전용량을 확보할 수 있는 이점이 있다.
이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술 사상을 일탈하지 아니하는 범위 내에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명은 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구 범위에 의해 정해져야만 할 것이다.
100 : 유기발광표시장치 105 : 기판
110b : 제1 캐패시터 하부전극 115 : 버퍼층
120b : 제1 캐패시터 상부전극 125 : 게이트 절연막
135 : 제1 유기절연막 140 : 제2 캐패시터 하부전극
145 : 패시베이션막 150a : 제2 캐패시터 상부전극
160 : 제2 유기절연막 165 : 화소 전극
170 : 뱅크층 175 : 유기막층
180 : 대향 전극
110b : 제1 캐패시터 하부전극 115 : 버퍼층
120b : 제1 캐패시터 상부전극 125 : 게이트 절연막
135 : 제1 유기절연막 140 : 제2 캐패시터 하부전극
145 : 패시베이션막 150a : 제2 캐패시터 상부전극
160 : 제2 유기절연막 165 : 화소 전극
170 : 뱅크층 175 : 유기막층
180 : 대향 전극
Claims (10)
- 기판;
상기 기판 상에 위치하는 제1 박막 트랜지스터의 제1 액티브층, 제2 박막 트랜지스터의 제2 액티브층, 및 제1 캐패시터의 제1 캐패시터 하부전극;
상기 제1 액티브층, 상기 제2 액티브층, 및 상기 제1 캐패시터 하부전극 상에 위치하는 게이트 절연막;
상기 게이트 절연막 상에 위치하는 상기 제1 박막 트랜지스터의 제1 게이트 전극, 상기 제2 박막 트랜지스터의 제2 게이트 전극, 및 상기 제1 캐패시터의 제1 캐패시터 상부전극;
상기 제1 게이트 전극, 상기 제2 게이트 전극, 및 상기 제1 캐패시터 상부 전극 상에 위치하는 층간 절연막;
상기 층간 절연막 상에 위치하는 연결패턴과 상기 제1 박막 트랜지스터의 제1 드레인 전극;
상기 연결패턴 및 상기 제1 드레인 전극 상에 위치하며, 하부의 단차를 평탄화하는 제1 유기절연막;
상기 제1 유기절연막 상에 위치하는 제2 캐패시터의 제2 캐패시터 하부전극;
상기 제2 캐패시터 하부전극 상에 위치하는 패시베이션막;
상기 패시베이션막 상에 위치하는 상기 제2 캐패시터의 제2 캐패시터 상부 전극 및 상기 제2 박막 트랜지스터의 제2 드레인 전극;
상기 제2 캐패시터 상부전극 및 상기 제2 드레인 전극 상에 위치하는 제2 유기절연막;
상기 제2 유기절연막 상에 위치하는 화소 전극;
상기 화소 전극 상에 위치하며, 적어도 발광층을 포함하는 유기막층; 및
상기 유기막층 상에 위치하는 대향 전극을 포함하고,
상기 제1 캐패시터 하부전극과 상기 제1 캐패시터 상부전극은 상기 게이트 절연막을 사이에 두고 상기 제1 캐패시터를 형성하고,
상기 제2 캐패시터 하부전극과 상기 제2 캐패시터 상부전극은 상기 패시베이션막을 사이에 두고 상기 제2 캐패시터를 형성하며,
상기 제1 드레인 전극의 일측부는 상기 게이트 절연막과 상기 층간 절연막에 형성된 제1 콘택홀을 통해 상기 제1 액티브층에 연결되고,
상기 제1 드레인 전극의 타측부는 상기 층간 절연막에 형성된 제2 콘택홀을 통해 상기 제1 캐패시터 상부전극에 연결되고,
상기 연결패턴의 일측부는 상기 게이트 절연막과 상기 층간 절연막에 형성된 제3 콘택홀을 통해 상기 제1 캐패시터 하부 전극과 연결되며,
상기 제1 캐패시터 및 상기 제2 캐패시터 사이에 배치되는 상기 제1 유기절연막의 하부에는 상기 제1 콘택홀, 상기 제2 콘택홀, 및 상기 제3 콘택홀이 위치하는 것을 특징으로 하는 유기발광표시장치.
- 제1 항에 있어서,
상기 제1 유기절연막과 상기 제2 유기절연막은 벤조사이클로부텐(benzocyclobutene, BCB)계 수지, 아크릴레이트(acrylate)계 수지 또는 폴리이미드(polyimide) 수지로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나로 이루어지는 것을 특징으로 하는 유기발광표시장치.
- 제1 항에 있어서,
상기 제1 유기절연막의 두께는 1 내지 5㎛인 것을 특징으로 하는 유기발광표시장치.
- 기판;
상기 기판 상에 일 방향으로 배열된 제1 및 제2 게이트 라인, 상기 제1 및 제2 게이트 라인과 수직하는 데이터 라인 및 상기 데이터 라인과 평행한 공통전원 라인 및 기준전압 라인;
상기 제1 게이트 라인과 상기 데이터 라인의 교차 영역에 위치하는 스위칭 박막트랜지스터;
상기 제2 게이트 라인과 상기 데이터 라인의 교차 영역에 위치하는 구동 박막트랜지스터;
상기 스위칭 박막트랜지스터와 상기 공통전원 라인에 각각 연결되되, 게이트 절연막을 사이에 두고 제1 캐패시터 하부전극과 제1 캐패시터 상부전극이 정전용량을 형성하는 제1 캐패시터;
상기 구동 박막트랜지스터와 상기 기준전압 라인에 각각 연결되되, 제1 패시베이션막을 사이에 두고 제2 캐패시터 하부전극과 제2 캐패시터 상부전극이 정전용량을 형성하는 제2 캐패시터; 및
상기 구동 박막트랜지스터에 연결된 화소 전극과 대향 전극 사이에 개재된 유기막층을 포함하며,
상기 제1 캐패시터와 상기 제2 캐패시터 사이에 유기절연막을 포함하고,
상기 유기절연막은,
상기 제1 캐패시터 및 상기 제2 캐패시터 사이에 개재되는 영역에서 적어도 하나의 콘택홀을 커버하되 상부 표면이 평탄하게 형성되며,
상기 제2 캐패시터의 상기 하부전극과 상기 상부전극은 상기 유기절연막의 상기 상부 표면을 따라 평탄하게 형성되는 것을 특징으로 하는 유기전계발광표시장치.
- 제4 항에 있어서,
상기 제2 캐패시터 하부전극과 상기 제2 캐패시터 상부전극은 상기 콘택홀들에 중첩되는 영역에서 굴곡부가 존재하지 않는 것을 특징으로 하는 유기전계발광표시장치.
- 제4 항에 있어서,
상기 유기절연막은 벤조사이클로부텐(benzocyclobutene, BCB)계 수지, 아크릴레이트(acrylate)계 수지 또는 폴리이미드(polyimide) 수지로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나로 이루어지는 것을 특징으로 하는 유기전계발광표시장치.
- 제4 항에 있어서,
상기 유기절연막의 두께는 1 내지 5㎛인 것을 특징으로 하는 유기전계발광표시장치.
- 제1 항에 있어서,
상기 제2 캐패시터 상부전극은 상기 제1 유기절연막 및 상기 패시베이션막에 형성된 제4 콘택홀을 통해 상기 제1 드레인 전극과 연결되며,
상기 제2 드레인 전극은 상기 제1 유기절연막 및 상기 패시베이션막에 형성된 제5 콘택홀을 통해 상기 연결패턴의 타측부 및 상기 제2 캐패시터 하부전극과 연결되는 것을 특징으로 하는 유기발광표시장치.
- 제8 항에 있어서,
상기 연결패턴은 상기 제1 캐패시터 하부전극과 상기 제2 드레인 전극을 연결하는 것을 특징으로 하는 유기발광표시장치.
- 제9항에 있어서,
상기 연결패턴은 상기 제1 캐패시터 하부전극과 상기 제2캐패시터 하부전극을 전기적으로 연결하는 것을 특징으로 하는 유기발광표시장치.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020140155678A KR102285911B1 (ko) | 2014-11-10 | 2014-11-10 | 유기발광표시장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020140155678A KR102285911B1 (ko) | 2014-11-10 | 2014-11-10 | 유기발광표시장치 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20160056396A KR20160056396A (ko) | 2016-05-20 |
| KR102285911B1 true KR102285911B1 (ko) | 2021-08-06 |
Family
ID=56103582
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020140155678A KR102285911B1 (ko) | 2014-11-10 | 2014-11-10 | 유기발광표시장치 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR102285911B1 (ko) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10957755B2 (en) | 2016-11-15 | 2021-03-23 | Lg Display Co., Ltd. | Display panel having a gate driving circuit arranged distributively in a display region of the display panel and organic light-emitting diode display device using the same |
| KR101878189B1 (ko) * | 2016-11-15 | 2018-07-16 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시패널과 이를 이용한 전계 발광 표시장치 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103137557A (zh) * | 2013-02-05 | 2013-06-05 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 阵列基板、显示装置及阵列基板的制造方法 |
| US20140299842A1 (en) | 2013-04-04 | 2014-10-09 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film transistor array substrate, organic light-emitting display device including the same, and method of manufacturing the organic light-emitting display device |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101948171B1 (ko) * | 2012-07-19 | 2019-02-15 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기발광소자표시장치 및 그 제조방법 |
-
2014
- 2014-11-10 KR KR1020140155678A patent/KR102285911B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103137557A (zh) * | 2013-02-05 | 2013-06-05 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 阵列基板、显示装置及阵列基板的制造方法 |
| US20140299842A1 (en) | 2013-04-04 | 2014-10-09 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film transistor array substrate, organic light-emitting display device including the same, and method of manufacturing the organic light-emitting display device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20160056396A (ko) | 2016-05-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US10930718B2 (en) | Organic light emitting diode display having barrier layer on auxiliary electrode | |
| CN109887953B (zh) | 发光二极管显示器 | |
| EP3029732A1 (en) | Organic light emitting display device and method of manufacturing the same | |
| CN107785392B (zh) | 显示装置 | |
| US10916613B1 (en) | Array substrate and OLED display device | |
| US10355063B2 (en) | Organic light emitting display panel and organic light emitting diode display device including the same | |
| CN110010658B (zh) | 显示装置 | |
| KR102568932B1 (ko) | 전계 발광 표시장치 | |
| US10068956B2 (en) | Organic light emitting display | |
| KR20170026969A (ko) | 표시장치 | |
| CN109037275B (zh) | 有机发光二极管显示装置 | |
| US10665820B2 (en) | Display device | |
| KR102285911B1 (ko) | 유기발광표시장치 | |
| US20200174605A1 (en) | Display panel | |
| KR20130091504A (ko) | 표시 장치 | |
| KR20230128706A (ko) | 발광 표시 장치 | |
| KR20080057490A (ko) | 유기전계발광표시장치 및 그 제조방법 | |
| KR102411345B1 (ko) | 유기발광 표시장치 | |
| KR20160042362A (ko) | 유기 발광 표시 장치 | |
| US20240282251A1 (en) | Display apparatus | |
| KR20180014324A (ko) | 유기발광 표시장치 | |
| KR20240080650A (ko) | 표시 장치 | |
| KR20210039230A (ko) | 유기발광 표시장치 | |
| KR102029169B1 (ko) | 디스플레이 장치와 이의 제조방법 | |
| CN114695441A (zh) | 显示装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right |