KR102285458B1

KR102285458B1 - 터치패널

Info

Publication number: KR102285458B1
Application number: KR1020160030869A
Authority: KR
Inventors: 송병훈
Original assignee: 동우 화인켐 주식회사
Priority date: 2015-03-27
Filing date: 2016-03-15
Publication date: 2021-08-03
Also published as: KR20160115726A

Abstract

실시 예에 따른 터치패널에 있어서, 축을 기준으로 벤딩될 수 있는 상기 터치패널의 적어도 일부영역인 벤딩영역; 상기 터치패널의 벤딩되지 않은 영역인 평탄영역; 상기 평탄영역에 형성되고 터치를 감지하는 제1 단위 도전패턴; 및 상기 벤딩영역에 형성되고 터치를 감지하는 제2 단위 도전패턴을 포함하고, 상기 제2 단위 도전패턴에 형성된 개구부에 의해 상기 제2 단위 도전패턴의 면적은 상기 제1 단위 도전패턴의 면적보다 작다.

Description

터치패널{TOUCH PANEL}

실시 예는 터치패널에 관한 것이다.

최근 다양한 전자 제품에서 디스플레이 장치에 표시된 화상에 손가락 또는 스타일러스(stylus) 등의 입력 장치를 접촉하는 방식으로 입력을 하는 터치 패널이 적용되고 있다.

이러한 터치 패널은 크게 저항막 방식의 터치 패널과 정전 용량 방식의 터치 패널로 구분될 수 있다. 저항막 방식의 터치 패널은 입력 장치의 압력에 의하여 유리와 전극이 단락되어 위치가 검출된다. 정전 용량 방식의 터치 패널은 손가락이 접촉했을 때 전극 사이의 정전 용량이 변화하는 것을 감지하여 위치가 검출된다.

저항막 방식의 터치 패널은 반복 사용에 의하여 성능이 저하될 수 있으며 스크래치(scratch)가 발생될 수 있다. 이에 의해 내구성이 뛰어나고 수명이 긴 정전 용량 방식의 터치 패널에 대한 관심이 높아지고 있다.

상기 정전 용량 방식의 터치 패널은 터치 명령 입력이 가능한 유효영역과 상기 유효영역 외곽의 비유효 영역으로 정의된다. 상기 유효영역에 형성되는 전극패턴은 디스플레이 장치로부터의 광을 투과시킬 수 있도록 투명한 도전물질로 형성된다.

최근에는 벤디드 디스플레이 장치가 개발되었고, 상기의 디스플레이 장치의 구현을 위해서는 벤딩된 터치패널이 요구된다. 상기 터치패널이 벤딩되는 경우 상기 전극패턴에 크랙이 발생하여 터치패널에 불량이 발생하는 문제점이 있다.

또한, 최근에 개발된 접히고 펼 수 있는 플렉서블 디스플레이 장치에서도, 플렉서블 터치패널이 요구되고, 상기 터치패널이 벤딩되는 경우 상기 전극패턴에 크랙이 발생하여 터치패널에 불량이 발생하는 문제점이 있다.

실시 예는 벤딩영역의 크랙을 방지할 수 있는 터치패널을 제공한다.

실시 예에 따른 터치패널은 벤딩영역에 평탄영역의 패턴이 분할된 형태의 패턴을 형성하여 크랙을 방지할 수 있다.

실시 예에 따른 터치패널은 벤딩영역과 평탄영역의 패턴을 동일한 형상으로 형성하여 시인성을 개선할 수 있다.

도 1은 제1 실시 예에 따른 터치패널을 나타내는 측면도이다.
도 2는 제1 실시 예에 따른 터치패널을 나타낸 전개도이다.
도 3은 도 2의 X영역에 대한 확대도이다.
도 4는 제2 실시 예에 따른 터치패널을 나타내는 확대도이다.
도 5는 제3 실시 예에 따른 터치패널을 나타내는 확대도이다.
도 6은 제4 실시 예에 따른 터치패널을 나타내는 확대도이다.
도 7 및 도 8은 다른 실시 예에서의 터치패널을 나타내는 확대도이다.
도 9는 실시 예에 따른 터치패널이 적용된 표시장치에 대한 사시도이다.

이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시예를 상세하게 설명한다. 다만, 본 발명의 사상은 제시되는 실시예에 제한되지 아니하고, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서 다른 구성요소를 추가, 변경, 삭제 등을 통하여, 퇴보적인 다른 발명이나 본 발명 사상의 범위 내에 포함되는 다른 실시예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본원 발명 사상 범위 내에 포함된다고 할 것이다.

또한, 각 실시예의 도면에 나타나는 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성요소는 동일한 참조부호를 사용하여 설명한다.

상기 제1 단위 도전패턴은 외곽 경계부에 의해 형상이 정의되고, 상기 제2 단위 도전패턴은 외곽 경계부에 의해 형상이 정의되며, 상기 제1 단위 도전패턴은 상기 제2 단위 도전패턴과 대응되는 형상을 가질 수 있다.

상기 제2 단위 도전패턴은 상기 개구부에 의해 분할되는 다수의 분할영역을 포함할 수 있다.

상기 제2 단위 도전패턴의 외곽 경계부는 각각의 분할영역의 제1 경계부를 잇는 선일 수 있다.

상기 제1 경계부는 인접하는 제1 단위 도전패턴 또는 제2 단위 도전패턴과 인접하는 경계부일 수 있다.

상기 제2 단위 도전패턴의 분할영역은 서로 연결될 수 있다.

상기 제2 단위 도전패턴의 다수의 분할영역 중 적어도 하나의 분할영역은 상기 제2 단위 도전패턴의 다른 분할영역과 분리될 수 있다.

상기 제1 단위 도전패턴 및 제2 단위 도전패턴 중 적어도 하나의 단위 도전패턴과 인접하는 단위 도전패턴 사이에 형성되는 제1 더미패턴을 더 포함할 수 있다.

상기 개구부에 형성되는 제2 더미패턴을 더 포함할 수 있다.

상기 제1 단위 도전패턴 및 제2 단위 도전패턴의 면적은 도전성 물질이 도포되는 영역의 면적일 수 있다.

상기 벤딩영역은 상기 터치패널이 벤딩될 때, 곡률반경(R)을 가지고, 상기 제2 단위 도전패턴은 πR/10 내지 πR/2의 폭을 가질 수 있다.

상기 제1 단위 도전패턴 및 제2 단위 도전패턴 중 적어도 하나 이상의 단위 도전패턴 상에 형성되는 보조전극을 더 포함할 수 있다.

상기 개구부는 끊어진 십자가 형상, 곡선형상 또는 직선형상일 수 있다.

상기 분할영역은 서로 다른 면적을 가질 수 있다.

실시 예에 따른 터치패널에 있어서, 축을 기준으로 벤딩될 수 있는 상기 터치패널의 적어도 일부영역인 벤딩영역; 상기 터치패널의 벤딩되지 않은 영역인 평탄영역; 상기 평탄영역에 형성되고 터치를 감지하는 제1 단위 도전패턴; 및 상기 벤딩영역에 형성되고 터치를 감지하는 제2 단위 도전패턴을 포함하고, 상기 제2 단위 도전패턴은 적어도 하나 이상의 개구부에 의해 분할되어 다수의 분할 영역을 형성하고, 상기 제2 단위 도전패턴의 분할 영역은 서로 연결될 수 있다.

상기 제2 단위 도전패턴의 분할 영역은 다수의 연결부에 의해 연결될 수 있다.

상기 제2 단위 도전패턴은 상기 제1 단위 도전패턴보다 작은 면적을 가질 수 있다.

상기 제1 단위 도전패턴과 상기 제2 단위 도전패턴은 서로 대응되는 형상을 가질 수 있다.

상기 개구부에 형성되는 제2 더미패턴을 더 포함할 수 있다.

이하 도면을 참조하여, 실시 예에 따른 터치패널을 설명한다.

도 1은 제1 실시 예에 따른 터치패널을 나타내는 측면도이다.

도 1을 참조하면, 제1 실시 예에 따른 터치패널(1)은 기판(10)을 포함한다.

상기 기판(10)은 접히고 펼칠 수 있는 플렉서블 구조를 가질 수 있다. 상기 기판(10)은 축을 기준으로 접히고 펼쳐질 수 있다. 상기 기판(10)은 축을 기준으로 벤딩될 수 있다. 상기 기판(10)의 일부영역은 상기 축을 기준으로 벤딩될 수 있다.

또는, 상기 기판(10)은 벤디드 구조를 가질 수 있다.

상기 기판(10)의 접혀진 일부영역은 곡률을 가질 수 있다. 상기 기판(10)의 접혀진 일부영역은 곡률반경(R)을 가질 수 있다. 상기 곡률반경(R)의 중심은 축일 수 있다.

상기 기판(10)은 평탄영역(11) 및 벤딩영역(13)을 포함할 수 있다. 상기 벤딩영역(13)은 상기 기판(10)이 접히는 경우 축을 기준으로 벤딩되는 영역이고, 상기 평탄영역(11)은 벤딩되지 않은 영역일 수 있다.

상기 평탄영역(11)과 벤딩영역(13)은 미리 정해진 영역일 수 있다. 또는 상기 평탄영역(11)과 벤딩영역(13)은 외력에 의해 상기 기판(10)이 접혀지는 경우 벤딩된 영역이 벤딩영역(13)으로 정의될 수 있고, 나머지 영역이 평탄영역(11)으로 정의될 수도 있다.

상기 평탄영역(11)은 곡률을 가지지 않는 평평한 영역일 수 있고, 상기 벤딩영역(13)은 곡률을 가지는 영역일 수 있다.

상기 벤딩영역(13)의 양측에 평탄영역(11)이 형성될 수 있다. 상기 벤딩영역(13)의 양측에 위치하는 평탄영역(11)은 서로 마주보며 위치할 수 있다. 상기 벤딩영역(13)은 측면에서 보았을 때 반원형상으로 형성될 수 있다.

상기 평탄영역(11) 및 벤딩영역(13)에는 전극패턴이 형성될 수 있다.

상기 평탄영역(11)에는 메인패턴(21, 31)이 형성되고, 상기 벤딩영역(13)에는 벤딩패턴(40)이 형성될 수 있다.

도 2는 제1 실시 예에 따른 터치패널을 나타낸 전개도이고, 도 3은 도 2의 X영역에 대한 확대도이다.

도 2 및 도 3을 참조하면, 제1 실시 예에 따른 터치패널(1)은 유효영역(AA) 및 비유효 영역(UA)을 포함할 수 있다.

도 2에서 도시한 터치패널(1)은 벤딩영역(11)을 펼친 상태를 나타낸 전개도이다.

상기 유효영역(AA)은 사용자의 터치 명령 입력이 가능한 영역을 의미하며, 상기 비유효 영역(UA)은 상기 유효영역(AA)의 외곽에 위치하는 사용자의 터치가 이루어짐에도 활성화되지 않아 터치 명령 입력이 이루어지지 않는 영역을 의미한다.

상기 터치패널(1)이 표시패널에 부착되어 사용되는 경우 상기 터치패널(1)의 유효 영역(AA) 및 비유효 영역(UA)은 표시장치의 표시영역 및 비표시 영역과 대응될 수 있다. 상기 표시 영역은 화상을 표시하는 영역이고 상기 비표시 영역은 화상을 표시하지 않는 영역이다. 따라서, 상기 터치패널의 유효 영역(AA)은 광을 투과할 수 있는 영역으로 구성되어야 하고, 상기 터치패널의 비유효 영역(UA)은 광을 투과하지 않는 영역으로 구성될 수 있다.

상기 터치패널(1)은 평탄영역(11) 및 벤딩영역(13)을 포함할 수 있다. 상기 벤딩영역(13)의 양측에는 평탄영역(11)이 위치한다. 상기 벤딩영역(13)은 상기 평탄영역(11) 사이에 위치할 수 있다.

상기 메인패턴(21, 31)은 제1 메인패턴(21) 및 제2 메인패턴(31)을 포함할 수 있고, 상기 벤딩패턴(40)은 도 3과 같이 제1 벤딩패턴(50) 및 제2 벤딩패턴(60)을 포함할 수 있다.

도 2의 상기 유효영역(AA)에는 다수의 전극패턴이 형성될 수 있다. 상기 기판(10)의 유효영역(AA)에는 제1 감지전극(10) 및 제2 감지전극(20)이 형성될 수 있다.

상기 제1 감지전극(20)은 다수의 제1 메인패턴(21) 및 제1 벤딩패턴(50)을 포함할 수 있고, 상기 제2 감지전극(30)은 다수의 제2 메인패턴(31) 및 제2 벤딩패턴(60)을 포함할 수 있다. 상기 다수의 제1 메인패턴(21) 및 제1 벤딩패턴(50)은 제1 방향으로 배열될 수 있고, 상기 다수의 제2 메인패턴(31) 및 제2 벤딩패턴(60)은 제2 방향으로 배열될 수 있다. 상기 제1 방향과 제2 방향은 서로 교차하는 방향일 수 있다.

각각의 제1 메인패턴(21)은 인접하는 제1 메인패턴(21)과 전기적으로 연결될 수 있다. 각각의 제2 메인패턴(31)은 인접하는 제2 메인패턴(31)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1 메인패턴(21) 및 제2 메인패턴(31)은 각각 제1 단위 도전패턴으로 정의될 수 있다. 상기 제1 단위 도전패턴은 터치를 감지할 수 있는 도전패턴일 수 있다.

상기 제1 메인패턴(21) 및 제2 메인패턴(31)은 상기 평탄영역(11) 상에 형성될 수 있다. 상기 제1 단위 도전패턴은 평탄영역(11) 상에 형성되어 터치를 감지할 수 있다.

상기 제1 메인패턴(21) 및 제2 메인패턴(31)은 외곽 경계부에 의해 형상이 정의될 수 있다. 상기 외곽 경계부는 도전물질이 도포되는 영역과 도포되지 않는 영역의 경계일 수 있다. 상기 제1 단위 도전패턴은 외곽 경계부에 의해 형상이 정의될 수 있다.

각각의 제1 벤딩패턴(50)은 인접하는 제1 벤딩패턴(50)과 전기적으로 연결될 수 있다. 각각의 제2 벤딩패턴(60)은 인접하는 제2 벤딩패턴(60)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1 벤딩패턴(50) 및 제2 벤딩패턴은 각각 제2 단위 도전패턴으로 정의될 수 있다. 적어도 하나 이상의 제2 단위도전패턴에 의해 터치화소가 구성될 수 있다.

상기 제1 벤딩패턴(50) 및 제2 벤딩패턴(60)은 상기 벤딩영역(13) 상에 형성될 수 있다. 상기 제2 단위 도전패턴은 상기 벤딩영역(13) 상에 형성되어 터치를 감지할 수 있다.

도 3에 도시된 바와 같이 상기 제1 벤딩패턴(50)과 제2 벤딩패턴(60)은 교차영역(45)에서 교차할 수 있다. 상기 교차영역(45)에서 상기 제1 벤딩패턴(50)과 제2 벤딩패턴(60)은 전기적으로 절연된 상태로 교차할 수 있다.

인접하는 상기 제1 벤딩패턴(50) 사이에는 연결전극(51)이 형성될 수 있다. 상기 연결전극(51)은 교차영역(45)에 형성될 수 있다. 상기 연결전극(51)은 인접하는 제1 벤딩패턴(50)을 전기적으로 연결할 수 있다.

상기 제1 벤딩패턴(50), 제2 벤딩패턴(60) 및 연결전극(51)은 동일층에 동시에 형성될 수 있다.

인접하는 제2 벤딩패턴(60) 사이에는 브리지전극(61)이 형성될 수 있다. 상기 브리지전극(61)은 교차영역(45)에 형성될 수 있다. 상기 브리지전극(61)은 인접하는 제2 벤딩패턴(60)을 전기적으로 연결할 수 있다.

상기 연결전극(51)과 브리지전극(61)은 서로 교차할 수 있다. 상기 연결전극(51)과 브리지전극(61)은 상기 교차영역(45)에서 교차할 수 있다. 상기 연결전극(51)과 브리지전극(61)은 서로 절연된 상태로 교차할 수 있다. 상기 연결전극(51)과 브리지전극(61) 사이에는 절연층이 형성되어 상기 연결전극(51)과 브리지전극(61)이 전기적으로 분리될 수 있다.

상기 제1 메인패턴(21) 및 제2 메인패턴(31)에도 교차영역에 상기 벤딩패턴(40)과 같이 연결전극 및 브리지 전극이 형성될 수 있다. 상기 제1 메인패턴(21) 및 제2 메인패턴(31)의 교차영역 또한 상기 벤딩패턴(40)의 교차영역(45)과 구조가 유사하므로, 상세한 설명을 생략한다.

상기 제1 벤딩패턴(50)은 사각형상을 가질 수 있다. 상기 제1 벤딩패턴(50)은 마름모 형상을 가질 수 있다. 상기 제1 벤딩패턴(50)의 형상은 외곽 경계부에 의해 정의될 수 있다. 상기 외곽 경계부는 상기 사각형상의 제1 벤딩패턴(50)의 네 변일 수 있다.

상기 외곽 경계부는 제1 외곽 경계부(50a), 제2 외곽 경계부(50b), 제3 외곽 경계부(50c) 및 제4 외곽 경계부(50d)를 포함할 수 있다. 상기 제1 외곽 경계부(50a)와 제2 외곽 경계부(50b)는 서로 마주보는 면일 수 있다. 상기 제3 외곽 경계부(50c)와 상기 제4 외곽 경계부(50d)는 서로 마주보는 면일 수 있다. 상기 제1 외곽 경계부(50a)는 제3 외곽 경계부(50c) 및 제4 외곽 경계부(50d)와 만나고, 상기 제2 외곽 경계부(50b)는 상기 제3 외곽 경계부(50c) 및 제4 외곽 경계부(50d)와 만날 수 있다.

상기 제1 벤딩패턴(50)은 상기 제1 메인패턴(21)과 대응되는 형상을 가질 수 있다. 상기 제1 벤딩패턴(50)의 외곽 경계부는 상기 제1 메인패턴(21)의 외곽 경계부와 대응되는 형상을 가질 수 있다.

상기 제1 벤딩패턴(50)에는 제1 개구영역(53)이 형성될 수 있다. 상기 제1 개구영역(53)은 상기 제1 벤딩패턴(50)의 중앙영역에 형성될 수 있다. 상기 제1 개구영역(53)은 상기 제1 벤딩패턴(50)을 관통하며 형성될 수 있다. 상기 제1 개구영역(53)은 상기 마름모 형상의 제1 벤딩패턴(50)의 대향하는 면방향으로 연장되어 X형상으로 형성될 수 있다. 상기 제1 개구영역(53)은 끊어진 십자가 형상으로 형성될 수 있다.

상기 제1 벤딩패턴(50)은 상기 제1 개구영역(53)에 의해 분할되어 다수의 분할영역(55)을 구성할 수 있다. 상기 제1 벤딩패턴(50)이 분할되어 4개의 분할영역(55)이 형성될 수 있다. 상기 분할영역(55)은 서로 대응되는 크기를 가질 수 있다. 상기 제1 개구영역(53)에 의해 상기 제1 벤딩패턴(50)은 상기 제1 메인패턴(21)과 다른 면적을 가질 수 있다. 상기 제1 벤딩패턴(50)의 도전성 물질이 도포되는 영역은 상기 제1 개구영역(53)의 면적만큼 감소하여, 상기 제1 벤딩패턴(50)은 상기 제1 메인패턴(21)의 면적보다 작을 수 있다. 즉, 상기 제2 단위 도전패턴의 면적은 상기 제1 단위 도전패턴의 면적보다 작을 수 있다. 다시 말해, 상기 제2 단위 도전패턴의 면적은 개구영역에 의해 상기 제1 단위 도전패턴의 면적보다 작을 수 있다.

상기 분할영역(55)은 제1 분할영역(55a), 제2 분할영역(55b), 제3 분할영역(55c) 및 제4 분할영역(55d)을 포함할 수 있다.

상기 제1 분할영역(55a)과 제3 분할영역(55c)은 제1방향을 따라 배치될 수 있고, 상기 제2 분할영역(55b)과 제4 분할영역(55d)은 제2 방향을 따라 배치될 수 있다. 상기 제1 내지 제4 분할영역(55a 내지 55d) 중 적어도 하나의 분할영역은 다른 분할영역과 연결될 수 있다. 상기 제1 내지 제4 분할영역(55a 내지 55d) 중 적어도 하나의 분할영역은 다른 분할영역과 전기적으로 연결될 수 있다.

각각의 분할영역은 인접하는 분할영역과 연결될 수 있다. 상기 제1 분할영역(55a)은 제2 분할영역(55b) 및 제4 분할영역(55d)과 연결될 수 있고, 상기 제3 분할영역(55c)은 상기 제2 분할영역(55b) 및 제4 분할영역(55d)과 연결될 수 있다.

각각의 분할영역은 동일한 방향을 따라 배치된 분할영역과 연결될 수 있다. 상기 제1 분할영역(55a)은 상기 제3 분할영역(55c)과 연결될 수 있다. 상기 제1 분할영역(55a)과 상기 제3 분할영역(55c)은 제1 연결부(57)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1 연결부(57)는 상기 제1 방향으로 연장되어 형성될 수 있다.

도시하지 않았지만, 상기 제2 분할영역(55b)은 제4 분할영역(55d)과 연결될 수 있다.

각각의 분할영역은 인접하는 분할영역과 전기적으로 연결되어 상기 제1 내지 제4 분할영역(55a 내지 55d)이 하나의 단위 전극패턴으로 동작할 수 있다.

각각의 분할영역은 경계부를 가질 수 있다. 상기 제1 내지 제4 분할영역(55a 내지 55d)는 경계부를 가질 수 있다.

상기 제1 내지 제4 분할영역(55a 내지 55d) 중 제1 분할영역(55a)을 예로 들어 설명하면, 상기 제1 분할영역(55a)은 제1 경계부(56a) 및 제2 경계부(56b)를 가질 수 있다.

상기 제1 경계부(56a)는 다른 단위 도전패턴과 인접하는 경계부일 수 있다. 상기 제1 경계부(56a)는 인접하는 단위 도전패턴과 인접하는 경계부일 수 있다. 상기 제1 경계부(56a)는 제1 단위 도전패턴 또는 제2 단위 도전패턴과 인접하는 경계부일 수 있다. 상기 제1 경계부(56a)는 제2 메인패턴(31) 또는 제2 벤딩패턴(60)과 인접하는 경계부일 수 있다. 상기 제1 경계부(56a)는 상기 제2 메인패턴(31) 및 제2 벤딩패턴(60)과 인접하는 경계부일 수 있다.

상기 제2 경계부(56b)는 다른 단위 도전패턴과 이격된 경계부일 수 있다. 상기 제2 경계부(56b)는 상기 제1 개구영역(53)과 인접하는 경계부일 수 있다. 상기 제2 경계부(56b)는 다른 분할영역과 인접하는 경계부일 수 있다. 상기 제2 경계부(56b)는 상기 제2 분할영역(55b) 또는 제3 분할 영역(55c)과 인접하는 경계부일 수 있다. 상기 제2 경계부(56b)는 상기 제2 분할영역(55b) 및 제3 분할영역(55c)과 인접하는 경계부일 수 있다.

상기 제1 벤딩패턴(50)의 외곽 경계부는 상기 분할영역은 제1 경계부를 잇는 선으로 정의될 수 있다. 즉, 상기 제1 벤딩패턴(50)의 제1 외곽 경계부(50a)는 제1 분할영역(55a)의 제1 경계부(56a)와 제2 분할영역(55b)의 제1 경계부를 잇는 선일 수 있다. 상기 제1 벤딩패턴(50)의 제2 외곽 경계부(50b)는 상기 제3 분할영역(55c)의 제1 경계부와 상기 제4 분할영역(55d)의 제1 경계부를 잇는 선일 수 있다. 상기 제1 벤딩패턴(50)의 제3 외곽 경계부(50c)는 상기 제1 분할영역(55a)의 제1 경계부(56a)와 상기 제4 분할영역(55d)의 제1 경계부를 잇는 선일 수 있다. 상기 제1 벤딩패턴(50)의 제4 외곽 경계부(50d)는 상기 제2 분할영역(55b)의 제1 경계부와 상기 제3 분할영역(55c)의 제1 경계부를 잇는 선일 수 있다.

상기 제2 벤딩패턴(60)은 사각형상을 가질 수 있다. 상기 제2 벤딩패턴(60)은 마름모 형상을 가질 수 있다. 상기 제2 벤딩패턴(60)에는 제2 개구영역(63)이 형성될 수 있다. 상기 제2 개구영역(63)은 상기 제2 벤딩패턴(60)의 중앙영역에 형성될 수 있다. 상기 제2 개구영역(63)은 상기 제2 벤딩패턴(60)을 관통하며 형성될 수 있다. 상기 제2 개구영역(63)은 마름모 형상의 제2 벤딩패턴(60)의 대향하는 면 방향으로 연장되어 X형상으로 형성될 수 있다. 상기 제2 개구영역(63)은 끊어진 십자가 형상으로 형성될 수 있다.

상기 제2 벤딩패턴(60)은 상기 제2 개구영역(63)에 의해 분할되어 다수의 분할영역(65)을 구성할 수 있다. 상기 제2 벤딩패턴(60)이 분할되어 4개의 분할영역(65)이 형성될 수 있다. 상기 분할영역(65)은 서로 대응되는 크기를 가질 수 있다. 상기 제2 개구영역(63)에 의해 상기 제2 벤딩패턴(60)은 상기 제2 메인패턴(31)과 다른 면적을 가질 수 있다. 상기 제2 벤딩패턴(60)의 도전성 물질이 도포되는 영역은 상기 제2 개구영역(63)의 면적만큼 감소하여, 상기 제2 벤딩패턴(60)은 상기 제2 메인패턴(31)의 면적보다 작을 수 있다. 즉, 상기 제2 단위 도전패턴의 면적은 상기 제1 단위 도전패턴의 면적보다 작을 수 있다. 다시 말해, 상기 제2 단위 도전패턴의 면적은 개구영역에 의해 상기 제1 단위 도전패턴의 면적보다 작을 수 있다.

하나의 제2 벤딩패턴(60)에 의해 분할된 다수의 분할영역(65)은 인접하는 분할영역(65)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 다수의 분할영역(65)은 제2 연결부(67)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제2 연결부(67)는 제2 방향으로 연장되어 형성될 수 있다.

각각의 분할영역은 인접하는 분할영역과 전기적으로 연결되어 하나의 단위 도전패턴으로 동작할 수 있다.

상기 제2 벤딩패턴(60)의 외곽 경계부와 분할영역의 경계부 및 분할영역의 연결관계는 제1 벤딩패턴(50)과 대응되므로, 상세한 설명을 생략한다.

상기 제1 및 제2 메인패턴(21, 31)과 벤딩패턴(40)은 다른 폭으로 형성될 수 있다. 상기 제1 및 제2 메인패턴(21, 31)과 상기 벤딩패턴(40)의 폭은 마름모 형상의 대각선 길이로 정의될 수 있다. 상기 제1 메인패턴(21, 31)은 제1 폭(d1)으로 형성될 수 있고, 상기 벤딩패턴(40)의 분할영역은 제2 폭(d2)으로 형성될 수 있다. 즉, 상기 제1 단위 도전패턴의 폭은 제1 폭(d1)으로 정의될 수 있고, 상기 제2 단위 도전패턴의 분할영역의 폭은 제2 폭(d2)으로 정의될 수 있다.

상기 제2 폭(d2)은 제1 폭(d1)에 비해 작을 수 있다. 상기 제2 폭(d2)은 제1 폭(d1)의 1/2 값일 수 있다. 상기 제2 폭(d2)을 제1 폭(d1)에 비해 작게 형성함으로써 벤딩영역(13)에서 발생할 수 있는 벤딩패턴(40)의 크랙을 방지할 수 있다. 즉, 상기 벤딩영역(13)에 형성되는 벤딩패턴(40)의 경우 곡률에 의해 벤딩패턴(40)의 기판(10)의 반대영역에 장력이 작용하고, 이로써 상기 벤딩패턴(40)에 크랙이 발생하는 문제점이 있으나, 상기 벤딩패턴(40)의 제2 폭(d2)을 상기 제1 폭(d1)에 비해 작게 형성하여, 상기 벤딩패턴(40)의 크랙을 방지할 수 있다.

상기 벤딩패턴(40)의 크랙을 방지할 수 있어 크랙에 의해 상기 벤딩패턴(40)의 전기적인 개방을 방지할 수 있어 상기 벤딩영역(13)에서의 터치패널(1)의 불량을 방지할 수 있다.

상기 제2 폭(d2)은 상기 기판(10)의 벤딩영역(13)의 곡률반경을 R이라고 정의하였을 때, πR/10 내지 πR/2의 값을 가질 수 있다.

상기 제2 폭(d2)을 πR/2을 초과하는 크기로 형성하는 경우 곡률에 의해 상기 벤딩패턴(40)의 외면에 인가되는 장력을 줄여주지 못해 상기 벤딩패턴(40)에 크랙이 발생하여 상기 터치패널(1)에 불량이 발생할 수 있다.

또한, 상기 제2 폭(d2)을 πR/10 미만의 폭으로 형성하는 경우 공정상 난이도가 상승해 제조수율이 낮아지고, 제조단가가 증가할 수 있다.

또한, 상기 벤딩패턴(40)의 분할영역(55, 65)의 개수를 동일하게 하고, 제2 폭(d2)만 줄이는 경우 상기 벤딩영역(13)에 상기 분할영역(55,65) 이 형성되지 않은 영역이 증가하고, 패턴의 유무에 따른 굴절율 차이 또는 반사율 차이에 의해 벤딩패턴(40)이 외부로부터 시인될 수 있다.

또한, 상기 벤딩패턴(40)의 분할영역(55, 65) 의 제2 폭(d2)을 줄이면서, 줄어든 제2 폭(d2)만큼 상기 벤딩패턴(40)의 분할영역(55, 65)의 개수를 증가시키는 경우 상기 벤딩패턴(40)의 분할영역(55, 65) 간의 연결부의 폭이 줄어들어, 크랙이 발생할 수 있어, 상기 터치패널(1)의 불량이 발생할 수 있다.

도 2를 다시 참조하면, 상기 비유효 영역(UA)에는 다수의 배선패턴이 형성될 수 있다. 상기 기판(10)의 비유효 영역(UA)에는 다수의 제1 배선패턴(23) 및 제2 배선패턴(33)이 형성될 수 있다.

상기 제1 감지전극(20)은 상기 제1 배선패턴(23)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1 감지전극(20)은 상기 제1 배선패턴(23)과 일체로 형성될 수 있고, 상기 제1 감지전극(20)은 상기 제1 배선패턴(23)과 별개로 형성될 수 있다.

상기 제2 감지전극(30)은 상기 제2 배선패턴(33)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제2 감지전극(30)은 상기 제2 배선패턴(33)과 일체로 형성될 수도 있고, 상기 제2 감지전극(30)은 상기 제2 배선패턴(33)과 별개로 형성될 수 있다.

상기 제1 및 제2 감지전극(20, 30)과 상기 제1 및 제2 배선패턴(23, 33)은 도전성 물질을 포함할 수 있다. 상기 제1 및 제2 감지전극(20, 30)은 투명도전물질로 형성될 수 있다.

상기 제1 및 제 2 감지전극(20, 30)은 인듐주석산화물(ITO), 인듐아연산화물(IZO), 구리 산화물(copper oxide), 탄소 나노 튜브(carbon nano tube, CNT), 메탈 메쉬(metal mesh), 은 나노 와이어(Ag nano wire), 전도성막(PEDOT:PSS) 및 나노 파이버(nano fiber)로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나의 전도성 물질을 포함할 수 있다.

도 3에 도시한 바와 같이 상기 제1 및 제2 감지전극(20, 30) 상에는 다수의 보조전극(80)이 형성될 수 있다.

상기 보조전극(80)은 제1 보조전극(81), 제2 보조전극(83)을 포함할 수 있다.

상기 제1 보조전극(81)은 제1 감지전극(20) 상에 형성될 수 있다. 상기 제1 보조전극(81)은 상기 제1 메인패턴(21) 및 제1 벤딩패턴(50) 상에 형성될 수 있다. 상기 제1 보조전극(81)은 상기 제1 메인패턴(21) 및 제1 벤딩패턴(50) 의 배열방향인 제1 방향을 따라 형성될 수 있다. 상기 제1 보조전극(81)은 상기 제1 메인패턴(21) 및 제1 벤딩패턴(50)의 중앙영역에 형성될 수 있다.

상기 제1 보조전극(81)은 상기 제1 감지전극(20)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1 보조전극(81)은 상기 제2 보조전극(83)과 전기적으로 분리되어 형성될 수 있다. 상기 제1 보조전극(81)을 상기 제1 감지전극(20) 상에 형성함으로써 전하의 이동경로 역할을 하여 상기 제1 감지전극(20)의 저항을 줄일 수 있다. 상기 제1 감지전극(20)의 저항이 감소함으로써 RC 지연이 감쇄되고 이를 통해 신호의 왜곡을 방지할 수 있어 응답속도가 향상되고 터치감도가 증가할 수 있다.

상기 제1 벤딩패턴(50) 상에 상기 제1 보조전극(81)이 형성되어 상기 제1 벤딩패턴(50)에 크랙이 발생하더라도 상기 제1 보조전극(81)이 전하의 보조이동 경로로 사용되어 불량을 방지할 수 있다. 또한, 상기 제1 벤딩패턴(50) 상에 상기 제1 보조전극(81)이 형성됨으로써 상기 제1 벤딩패턴(50) 상면의 장력에 의한 크랙을 방지할 수 있다.

상기 제2 보조전극(83)은 제2 감지전극(30) 상에 형성될 수 있다. 상기 제2 보조전극(83)은 상기 제2 메인패턴(31), 제2 벤딩패턴(60) 및 브리지 전극(61) 상에 형성될 수 있다. 상기 제2 보조전극(83)은 상기 제2 메인패턴(31) 및 제2 벤딩패턴(60)의 배열방향인 제2 방향을 따라 형성될 수 있다. 상기 제2 보조전극(83)은 상기 제2 메인패턴(31), 제2 벤딩패턴(60) 및 브리지전극(61)의 중앙영역에 형성될 수 있다.

상기 제2 보조전극(83)은 상기 제1 감지전극(20)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제2 보조전극(83)은 상기 제2 메인패턴(31), 제2 벤딩패턴(60) 및 브리지전극(61)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제2 메인패턴(31), 제2 벤딩패턴(60) 및 상기 브리지전극(61)에 형성되는 제2 보조전극(83)은 일체로 형성될 수 있다. 상기 제2 보조전극(83)은 상기 제1 보조전극(81)과 전기적으로 분리되어 형성될 수 있다.

상기 제2 보조전극(83)을 상기 제2 감지전극(30) 상에 형성함으로써 전하의 이동경로 역할을 하여 상기 제2 감지전극(30)의 저항을 줄일 수 있다. 상기 제2 감지전극(30)의 저항이 감소함으로써 RC 지연이 감쇄되고, 이를 통해 신호의 왜곡을 방지할 수 있어 응답속도가 향상되고 터치감도가 증가할 수 있다.

상기 제2 벤딩패턴(60) 상에 상기 제2 보조전극(83)이 형성되어 상기 제2 벤딩패턴(60)에 크랙이 발생하더라도 상기 제2 보조전극(83)이 전하의 보조이동 경로로 사용되어 불량을 방지할 수 있다. 또한, 상기 제2 벤딩패턴(60) 상에 상기 제2 보조전극(83)이 형성됨으로써 상기 제2 벤딩패턴(60) 상면의 장력에 의한 크랙을 방지할 수 있다. 특히, 상기 제2 벤딩패턴(60)에 가해지는 장력의 방향은 상기 제2 보조전극(83)의 배치방향과 평행하는 방향이므로, 상기 제2 보조전극(83)에 의해 상기 제2 벤딩패턴(60)에 가해지는 장력을 줄일 수 있어 상기 터치패널(1)의 불량을 방지할 수 있다.

또한, 도면에서는 도시하지 않았으나, 상기 제2 메인패턴(31) 및 제2 벤딩패턴(60)이 상기 제2 보조전극(83)을 통해 전기적으로 연결되므로, 상기 브리지전극(61)을 생략할 수 있다. 즉. 상기 브리지전극(61) 없이 상기 제2 보조전극(83)을 통해 인접하는 제2 메인패턴(31) 및 인접하는 제2 벤딩패턴(60)을 전기적으로 연결할 수 있어 제조단가를 절감할 수 있다.

상기 보조전극(80)은 투명한 도전물질로 형성될 수 있다. 상기 보조전극(80)이 투명한 도전물질을 포함하는 경우 인듐주석산화물(ITO), 인듐아연산화물(IZO), 구리 산화물(copper oxide), 탄소 나노 튜브(carbon nano tube, CNT), 메탈 메쉬(metal mesh), 은 나노 와이어(Ag nano wire), 전도성막(PEDOT:PSS) 및 나노 파이버(nano fiber)로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나의 전도성 물질을 포함할 수 있다.

또는, 상기 보조전극(80)은 저항이 낮은 금속물질을 포함할 수 있다. 상기 보조전극(80)이 저항이 낮은 금속물질을 포함하는 경우 크롬(Cr), 니켈(Ni), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 금(Au), 텅스텐(W), 구리(Cu) 및 몰리브덴(Mo)으로 이루어지는 그룹으로부터 선택된 적어도 하나를 포함할 수 있다.

상기 보조전극(80)은 상기 제1 배선패턴(23) 및 제2 배선패턴(33)과 동일한 물질로 형성될 수 있다. 상기 보조전극(80)은 상기 제1 배선패턴(23) 및 제2 배선패턴(33)과 동일한 공정을 통해 형성될 수 있다. 상기 보조전극(80)은 상기 제1 배선패턴(23) 및 제2 배선패턴(33)과 동시에 형성될 수 있다. 상기 보조전극(80)이 상기 제1 배선패턴(23) 및 제2 배선패턴(33)과 동시에 형성되는 경우 별도의 보조전극(80)의 형성과정을 생략할 수 있어 공정을 단순화할 수 있어 제조단가를 절감할 수 있고 제조수율이 향상되는 효과가 있다.

표 1은 제1 실시 예에 따른 터치패널의 저항변화를 나타내는 표이다.

구분	R=3mm		R=5mm
구분	저항변화	Touch동작	저항변화	판정
종래기술	1000%	NG	500%	NG
제1 실시 예	104%	OK	102%	OK
제1 실시 예+ 보조전극	100%	OK	100%	OK

표 1에 따른 종래기술은 분할된 벤딩패턴 없이 메인패턴을 평탄영역과 벤딩영역에 동일한 크기로 형성하는 터치패널을 나타내고, 제1 실시 예는 보조전극을 형성하기 않은 제1 실시 예에 따른 터치패널을 나타낸다. 또한, 보조전극을 형성한 제1 실시 예에 대해서도 저항 값 테스트를 실시 하였다. 여기서 곡률반경(R)이 3mm인 경우와 5mm인 경우를 나누어 저항변화를 측정하였다.

표 1을 참조하면, 종래기술에 따른 터치패널의 경우 곡률반경이 3mm인 경우에 저항 값이 1000% 가 되었고, 곡률반경이 5mm인 경우 저항 값이 500% 가 되어 터치패널이 정상동작하지 않았다.

곡률반경이 3mm인 경우 보조전극이 형성되지 않은 제1 실시 예에 따른 터치패널의 경우 저항 값이 104%로 측정되었고, 보조전극이 형성된 제1 실시 예에 따른 터치패널의 경우 저항 값이 100%로 측정되어 저항 값에 큰변화 없이 정상동작이 가능한 것으로 측정되었다.

곡률반경이 5mm인 경우 보조전극이 형성되지 않은 제1 실시 예에 따른 터치패널의 경우 저항 값이 100%로 측정되었고, 보조전극이 형성된 제1 실시 예에 따른 터치패널의 경우 저항 값이 100%로 측정되어 저항 값에 큰변화 없이 정상동작이 가능한 것으로 측정되었다.

즉, 제1 실시 예에 따른 터치패널의 경우 크랙의 발생이 작아 저항 값이 증가하지 않았으며, 이로써 정상동작이 가능한 효과가 있다. 따라서, 제1 실시 예에 따른 터치패널에 의해 불량을 방지할 수 있는 효과가 있다.

도 4는 제2 실시 예에 따른 터치패널을 나타내는 확대도이다.

제2 실시 예에 따른 터치패널은 제1 실시 예와 비교하여 제1 메인전극 및 제2 메인전극에도 메인전극이 다수의 분할영역으로 분할되어 형성된 것 이외에 나머지 구성은 동일하다. 따라서, 제2 실시 예를 설명함에 있어서, 제1 실시 예와 공통되는 구성에 대해서는 동일한 도면번호를 부여하고 상세한 설명을 생략한다.

도 1 및 도 2와 함께 도 4를 참조하면, 제2 실시 예에 따른 터치패널(1)의 기판(10) 상에는 제1 감지전극(20) 및 제2 감지전극(30)이 형성될 수 있다.

도 2 및 도 4에 도시된 바와 같이 상기 제1 감지전극(20)은 다수의 제1 메인패턴(21) 및 제1 벤딩패턴(50)을 포함할 수 있고, 상기 제2 감지전극(30)은 다수의 제2 메인패턴(31) 및 제2 벤딩패턴(60)을 포함할 수 있다.

상기 기판(10)은 평탄영역(11) 및 벤딩영역(13)을 포함할 수 있다.

상기 평탄영역(11)에는 제1 메인패턴(21) 및 제2 메인패턴(31)이 형성되고, 상기 벤딩영역(13)에는 벤딩패턴(40)이 형성될 수 있다. 상기 벤딩패턴(40)은 제1 벤딩패턴(50) 및 제2 벤딩패턴(60)을 포함할 수 있다.

상기 제1 메인패턴(21)은 제1 벤딩패턴(40)과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 상기 제2 메인패턴(31)은 상기 제2 벤딩패턴(60)과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 즉, 상기 제1 메인패턴(21)과 제2 메인패턴(31) 또한 중앙영역에 X자 형상의 개구영역이 형성되어 다수의 분할영역이 연결부를 통해 연결된 형상으로 형성될 수 있다. 상기 개구영역은 끊어진 십자가 형상을 가질 수 있다.

이 때, 상기 제1 메인패턴(21) 및 제2 메인패턴(31)의 분할영역 또한 상기 제1 벤딩패턴(50) 및 제2 벤딩패턴(60)의 분할영역(55, 65) 과 대응되는 형상과 대응되는 크기로 형성될 수 있다.

상기 제1 메인패턴(21) 및 제2 메인패턴(31)이 상기 벤딩패턴(40)과 대응되는 크기와 형상으로 형성되어, 제1 메인패턴(21) 및 제2 메인패턴(31)과 상기 벤딩패턴(40)의 크기 차이에 따른 굴절율 또는 반사율의 편차를 방지할 수 있다. 즉, 상기 제1 메인패턴(21) 및 제2 메인패턴(31)이 상기 벤딩패턴(40)과 대응되는 크기와 형상을 가짐으로써 외부로부터 패턴이 시인되는 것을 방지할 수 있다.

상기 제1 메인패턴(21) 및 제2 메인패턴(31)은 제1 단위 도전패턴으로 정의되고, 상기 벤딩패턴(40)은 제2 단위 도전패턴으로 정의될 수 있다. 상기 제1 단위 도전패턴과 제2 단위 도전패턴은 대응되는 크기와 형상을 가질 수 있다.

상기 제1 단위 도전패턴과 상기 제2 단위 도전패턴이 대응되는 크기와 형상을 가짐으로써, 상기 터치패널(1)의 모든 영역이 선택적으로 벤딩영역으로 동작될 수 있다. 즉, 상기 터치패널(1)의 어떠한 영역에 외력을 가하더라도 상기 터치패널(1)은 벤딩될 수 있고, 상기 터치패널(1)의 어떠한 영역이 벤딩되더라도, 상기 제1 단위 도전패턴과 상기 제2 단위 도전패턴의 분할영역에 의해 크랙이 발생되는 확률이 줄어들어, 상기 터치패널(1)의 불량을 방지할 수 있다.

도 5는 제3 실시 예에 따른 터치패널을 나타내는 확대도이다.

제3 실시 예에 따른 터치패널은 제1 실시 예와 비교하여, 단위 도전패턴 사이에 제1 더미패턴이 형성되고, 개구영역에 제2 더미패턴이 형성되는 것 이외에 나머지 구성은 동일하다. 따라서, 제3 실시 예를 설명함에 있어서, 제1 실시 예와 공통되는 구성에 대해서는 동일한 도면번호를 부여하고 상세한 설명을 생략한다.

도 1 및 도 2와 함께 도 5를 참조하면, 제3 실시 예에 따른 터치패널(1)의 기판(10) 상에는 제1 감지전극(20) 및 제2 감지전극(30)이 형성될 수 있다.

도 2 및 도 5에 도시된 바와 같이 상기 제1 감지전극(20)은 다수의 제1 메인패턴(21) 및 제1 벤딩패턴(50)을 포함할 수 있고, 상기 제2 감지전극(30)은 다수의 제2 메인패턴(31) 및 제2 벤딩패턴(60)을 포함할 수 있다.

상기 제1 메인패턴(21) 및 제2 메인패턴(31)은 제1 단위 도전패턴으로 정의되고, 상기 벤딩패턴(40)은 제2 단위 도전패턴으로 정의될 수 있다.

인접하는 단위 도전패턴 사이에는 제1 더미패턴(91)이 형성될 수 있다. 상기 제1 더미패턴(91)은 인접하는 제1 단위 도전패턴 사이에 형성될 수 있고, 인접하는 제2 단위 도전패턴 사이에도 형성될 수 있다. 상기 제1 더미패턴(91)은 상기 제1 단위 도전패턴과 상기 제2 단위 도전패턴 사이에도 형성될 수 있다.

상기 제1 더미패턴(91)은 제1 메인패턴(21)과 제2 메인패턴(31) 사이에 형성될 수 있다. 상기 제1 더미패턴(91)은 제1 벤딩패턴(50)과 제2 벤딩패턴(60) 사이에 형성될 수 있다. 상기 제1 더미패턴(91)은 상기 제1 메인패턴(21)과 제2 벤딩패턴(60) 사이에 형성될 수 있다. 상기 제1 더미패턴(91)은 상기 제2 메인패턴(31)과 상기 제1 벤딩패턴(50) 사이에 형성될 수 있다.

상기 제1 더미패턴(91)은 상기 제1 감지전극(20)과 제2 감지전극(30) 사이이 형성될 수 있다.

상기 제1 더미패턴(91)은 인접하는 상기 제1 단위 도전패턴의 외곽 경계부 사이에 형성될 수 있다. 상기 제1 더미패턴(91)은 인접하는 상기 제2 단위 도전패턴의 외곽 경계부 사이에 형성될 수 있다. 상기 제1 더미패턴(91)은 상기 제1 단위 도전패턴의 외곽 경계부와 인접하는 상기 제2 단위 도전패턴의 외곽 경계부 사이에 형성될 수 있다.

상기 제1 더미패턴(91)은 인접하는 단위 도전패턴과 전기적으로 연결되지 않을 수 있다. 상기 제1 더미패턴(91)은 인접하는 단위 도전패턴과 전기적으로 개방될 수 있다.

상기 제2 단위 도전패턴의 개구영역에는 제2 더미패턴(93)이 형성될 수 있다.

상기 제1 벤딩패턴(50)에는 제1 개구영역(53)이 형성될 수 있다. 상기 제2 벤딩패턴(60)에는 제2 개구영역(63)이 형성될 수 있다.

상기 제1 개구영역(53) 및 제2 개구영역(63) 중 적어도 하나의 개구영역에는 제2 더미패턴(93)이 형성될 수 있다.

상기 제2 더미패턴(93)은 상기 제2 단위 도전패턴과 연결되지 않을 수 있다. 상기 제2 더미패턴(93)은 상기 제2 단위 도전패턴과 전기적으로 개방될 수 있다.

이 경우 상기 제2 더미패턴(93)과 상기 제2 단위 도전패턴 사이의 도전성 물질이 도포되지 않은 영역이 개구영역으로 정의되고, 상기 제2 더미패턴(93) 또한 상기 제2 단위 도전패턴의 일부구성으로 정의될 수 있다. 상기 제2 더미패턴(93)은 상기 제2 단위 도전패턴의 분할영역으로 정의될 수 있다.

상기 제2 더미패턴(93)을 상기 제2 단위 도전패턴의 분할영역으로 정의하는 경우 상기 제2 단위 도전패턴(93)의 분할 영역 중 적어도 하나의 분할영역은 상기 제2 단위 도전패턴(93)의 분할 영역과 연결되지 않을 수 있다. 상기 제2 단위 도전패턴(93)의 분할 영역 중 적어도 하나의 분할영역은 상기 제2 단위 도전패턴(93)의 분할영역과 전기적으로 개방될 수 있다.

상기 제1 더미패턴(91) 및 제2 더미패턴(93)은 동일한 물질로 동일한 공정으로 형성될 수 있다. 상기 제1 더미패턴(91) 및 제2 더미패턴(93)은 상기 단위 도전패턴과 동일한 물질로 동일한 공정으로 형성될 수 있다.

상기 제1 더미패턴(91) 및 제2 더미패턴(93)은 상기 단위 도전패턴과 동일한 물질로 형성되어, 도전성 물질이 도포된 영역과 도포되지 않은 영역의 투과율 및 굴절률 차이를 보상하여, 상기 단위 도전패턴이 육안으로 시인되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 상기 제1 더미패턴(91) 및 제2 더미패턴(93)은 도전성 물질이 도포되지 않은 영역에 형성되고, 상기 단위 도전패턴의 경계영역의 낮은 저항 값을 보상할 수 있다.

도 6은 제4 실시 예에 따른 터치패널을 나타내는 확대도이다.

제4 실시 예에 따른 터치패널은 제1 실시 예와 비교하여, 제2 단위 도전패턴의 형상이 상이한 것 이외에는 동일하다. 따라서, 제4 실시 예를 설명함에 있어서, 제1 실시 예와 공통되는 구성에 대해서는 동일한 도면번호를 부여하고 상세한 설명을 생략한다.

도 1 및 도 2와 함께 도 6을 참조하면, 제4 실시 예에 따른 터치패널(1)의 기판(10) 상에는 제1 감지전극(20) 및 제2 감지전극(30)이 형성될 수 있다.

도 2 및 도 6에 도시된 바와 같이 상기 제1 감지전극(20)은 다수의 제1 메인패턴(21) 및 제1 벤딩패턴(50)을 포함할 수 있고, 상기 제2 감지전극(30)은 다수의 제2 메인패턴(31) 및 제2 벤딩패턴(60)을 포함할 수 있다.

상기 제1 벤딩패턴(50)에는 제1 개구영역(53)이 형성될 수 있다. 상기 제1 개구영역(53)에 의해 다수의 분할영역(55)이 정의될 수 있다. 상기 다수의 분할영역(55) 중 적어도 어느 하나의 분할영역은 인접하는 분할영역과 전기적으로 연결되지 않을 수 있다. 상기 다수의 분할영역(55) 중 적어도 어느 하나의 분할영역은 인접하는 분할영역과 전기적으로 개방될 수 있다. 상기 다수의 분할영역(55) 중 인접하는 분할영역과 전기적으로 개방된 분할영역은 더미패턴으로 동작할 수 있다. 상기 다수의 분할영역(55) 중 적어도 어느 하나의 분할영역은 인접하는 분할영역과 분리되어 위치할 수 있다.

상기 제1 분할영역(55a)은 상기 제2 분할영역(55b)과 연결될 수 있고, 상기 제1 분할영역(55a)은 제3 분할영역(55c)과 연결될 수 있다. 상기 제1 분할영역(55a)과 제3 분할영역(55c)은 제1 연결부(57)에 의해 연결될 수 있다.

상기 제2 분할영역(55b)은 상기 제1 분할영역(55a)과 연결될 수 있고, 상기 제2 분할영역(55b)은 상기 제3 분할영역(55c)과 연결될 수 있다.

상기 제4 분할영역(55d)은 인접하는 분할영역과 전기적으로 개방되어 더미패턴으로 동작할 수 있다.

상기 제4 분할영역(55d)은 다른 분할영역과 동일한 물질로 동일한 공정에서 형성될 수 있다. 상기 제4 분할영역(55d)이 다른 분할영역과 동일한 물질로 형성됨으로써, 투과율 및 굴절률 차이를 보상하여, 상기 단위 도전패턴이 육안으로 시인되는 것을 방지할 수 있다.

도 7 및 도 8은 다른 실시 예에서의 터치패널을 나타내는 확대도이다.

다른 실시 예에서의 터치패널은 제1 실시 예와 비교하여, 개구영역이 상이한 것 이외에는 동일하다. 따라서, 도 7 및 도 8 실시 예를 설명함에 있어서, 제1 실시 예와 공통되는 구성에 대해서는 동일한 도면번호를 부여하고 상세한 설명을 생략한다.

도 7에서의 제1 벤딩패턴(50)에는 제1 개구영역(53)이 형성된다.

상기 제1 개구영역(53)은 직선형상을 가질 수 있다. 상기 제1 개구영역(53)은 서로 평행하는 다수의 직선형상을 가질 수 있다. 상기 제1 개구영역(53)은 상기 제1 벤딩패턴(50)이 배열된 방향과 동일한 방향으로 연장된 직선형상을 가질 수 있다. 상기 제1 개구영역(53)은 상기 제1 방향으로 연장된 직선형상을 가질 수 있다. 상기 제1 개구영역(53)은 상기 터치패널(1)이 벤딩될 때, 발생하는 장력방향과 수직방향으로 형성될 수 있다.

상기 제1 개구영역(53)을 상기 터치패널(1)이 벤딩될 때 발생하는 장력방향과 수직방향으로 형성함으로써, 상기 제1 벤딩패턴(50)에 가해질 수 있는 장력을 상기 제1 개구영역(53)에 의해 분리시켜, 상기 제1 벤딩패턴(50)의 크랙을 방지할 수 있다.

상기 제2 벤딩패턴(60)에도 제2 개구영역(63)이 형성될 수 있다. 상기 제2 개구영역(63)은 상기 제2 방향을 따라 연장된 직선형상을 가질 수 있다. 상기 제2 개구영역(63)은 상기 제1 개구영역(53)과 수직하는 방향으로 연장된 직선형상을 가질 수 있다.

도시하지 않았지만, 상기 제2 개구영역(63)은 상기 제1 개구영역(53)과 평행한 방향으로 연장된 직선형상을 가질 수도 있다.

도 8에서의 상기 제1 벤딩패턴(50) 상에는 곡선형상의 제1 개구영역(53)이 형성될 수 있다. 상기 제1 벤딩패턴(50) 상에는 다수의 곡선형상의 제1 개구영역(53)이 형성될 수 있다.

상기 제2 벤딩패턴(60) 상에도 곡선형상의 제2 개구영역(63)이 형성될 수 있다. 상기 제2 벤딩패턴(60) 상에는 다수의 곡선형상의 제2 개구영역(63)이 형성될 수 있다.

도 9는 실시 예에 따른 터치패널이 적용된 표시장치에 대한 사시도이다.

도 9를 참조하면, 상기 표시장치(1000)에는 외부로부터 명령 입력을 위한 입력버튼(1100), 정지영상 및 동영상 촬영을 위한 카메라(1200) 및 음성을 출력하는 스피커(1300)가 형성될 수 있다.

상기 표시장치(1000)는 앞서 설명한 터치패널(1) 및 표시패널(미도시)을 포함할 수 있다. 상기 터치패널(1)은 상기 표시패널(미도시)의 전면에 형성될 수 있다. 상기 표시패널(미도시)은 상기 터치패널(1)에 부착될 수 있다.

상기 표시패널(미도시)은 화상을 표시할 수 있다. 상기 표시패널(미도시)은 액정표시패널 또는 유기발광 표시패널일 수 있으며, 모바일 폰, TV, 네비게이션 장치 등 다양한 제품에 적용될 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따른 터치패널이 적용되는 장치로 표시장치를 예로 들어 설명하였으나, 본 발명의 실시예들에 따른 터치패널이 적용되는 장치는 이에 한정되지 않고, 키패드, 노트북용 터치 패드, 차량용 터치 입력 장치 등 다양한 제품에 이용될 수 있다.

상기에서는 본 발명에 따른 실시예를 기준으로 본 발명의 구성과 특징을 설명하였으나 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 사상과 범위 내에서 다양하게 변경 또는 변형할 수 있음은 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자에게 명백한 것이며, 따라서 이와 같은 변경 또는 변형은 첨부된 특허청구범위에 속함을 밝혀둔다.

1: 터치패널
10: 기판
11: 평탄영역
13: 벤딩영역
20: 제1 감지전극
21: 제1 메인패턴
23: 제1 배선패턴
30: 제2 감지전극
31: 제2 메인패턴
33: 제2 배선패턴
40: 벤딩패턴
50: 제1 벤딩패턴
51: 연결전극
53: 제1 개구영역
57: 제1 연결부
60: 제2 벤딩패턴
61: 브리지전극
63: 제2 개구영역
67: 제2 연결부

Claims

터치패널에 있어서,
축을 기준으로 벤딩될 수 있는 상기 터치패널의 적어도 일부영역인 벤딩영역;
상기 터치패널의 벤딩되지 않은 영역인 평탄영역;
상기 평탄영역에 형성되고 터치를 감지하는 제1 단위 도전패턴; 및
상기 벤딩영역에 형성되고 터치를 감지하는 제2 단위 도전패턴을 포함하고,
상기 제2 단위 도전패턴에 형성된 개구부에 의해 상기 제2 단위 도전패턴의 면적은 상기 제1 단위 도전패턴의 면적보다 작고,
상기 제2 단위 도전패턴은 상기 개구부에 의해 분할되는 다수의 분할 영역을 포함하고,
상기 제2 단위 도전패턴의 분할 영역은 다수의 연결부에 의해 연결되고,
상기 제2 단위 도전패턴의 분할 영역 및 상기 다수의 연결부는 일체로 형성되는
터치패널.
제1항에 있어서,
상기 제1 단위 도전패턴은 외곽 경계부에 의해 형상이 정의되고, 상기 제2 단위 도전패턴은 외곽 경계부에 의해 형상이 정의되며, 상기 제1 단위 도전패턴은 상기 제2 단위 도전패턴과 대응되는 형상을 가지는 터치패널.
삭제
제1항에 있어서,
상기 제2 단위 도전패턴의 외곽 경계부는 각각의 분할영역의 제1 경계부를 잇는 선인 터치패널.
제4항에 있어서,
상기 제1 경계부는 인접하는 제1 단위 도전패턴 또는 제2 단위 도전패턴과 인접하는 경계부인 터치패널.
삭제
제1항에 있어서,
상기 제2 단위 도전패턴의 다수의 분할영역 중 적어도 하나의 분할영역은 상기 제2 단위 도전패턴의 다른 분할영역과 분리되는 터치패널.
제1항에 있어서,
상기 제1 단위 도전패턴 및 제2 단위 도전패턴 중 적어도 하나의 단위 도전패턴과 인접하는 단위 도전패턴 사이에 형성되는 제1 더미패턴을 더 포함하는 터치패널.
제1항에 있어서,
상기 개구부에 형성되는 제2 더미패턴을 더 포함하는 터치패널.
제1항에 있어서,
상기 제1 단위 도전패턴 및 제2 단위 도전패턴의 면적은 도전성 물질이 도포되는 영역의 면적인 터치패널.
제1항에 있어서,
상기 벤딩영역은 상기 터치패널이 벤딩될 때, 곡률반경(R)을 가지고,
상기 제2 단위 도전패턴은 πR/10 내지 πR/2의 폭을 가지는 터치패널.
제1항에 있어서,
상기 제1 단위 도전패턴 및 제2 단위 도전패턴 중 적어도 하나 이상의 단위 도전패턴 상에 형성되는 보조전극을 더 포함하는 터치패널.
제1항에 있어서,
상기 개구부는 끊어진 십자가 형상, 곡선형상 또는 직선형상인 터치패널.
제1항에 있어서,
상기 분할영역은 서로 다른 면적을 가지는 터치패널.
터치패널에 있어서,
축을 기준으로 벤딩될 수 있는 상기 터치패널의 적어도 일부영역인 벤딩영역;
상기 터치패널의 벤딩되지 않은 영역인 평탄영역;
상기 평탄영역에 형성되고 터치를 감지하는 제1 단위 도전패턴; 및
상기 벤딩영역에 형성되고 터치를 감지하는 제2 단위 도전패턴을 포함하고,
상기 제2 단위 도전패턴은 적어도 하나 이상의 개구부에 의해 분할되어 다수의 분할 영역을 형성하고,
상기 제2 단위 도전패턴의 분할 영역은 다수의 연결부에 의해 연결되고,
상기 제2 단위 도전패턴의 분할 영역 및 상기 다수의 연결부는 일체로 형성되는
터치패널.
삭제
삭제
제15항에 있어서,
상기 제1 단위 도전패턴과 상기 제2 단위 도전패턴은 서로 대응되는 형상을 가지는 터치패널.
제15항에 있어서,
상기 제1 단위 도전패턴 및 제2 단위 도전패턴 중 적어도 하나의 단위 도전패턴과 인접하는 단위 도전패턴 사이에 형성되는 제1 더미패턴을 더 포함하는 터치패널.
제15항에 있어서,
상기 개구부에 형성되는 제2 더미패턴을 더 포함하는 터치패널.
제15항에 있어서,
상기 벤딩영역은 상기 터치패널이 벤딩될 때, 곡률반경(R)을 가지고,
상기 제2 단위 도전패턴은 πR/10 내지 πR/2의 폭을 가지는 터치패널.
제15항에 있어서,
상기 제1 단위 도전패턴 및 제2 단위 도전패턴 중 적어도 하나 이상의 단위 도전패턴 상에 형성되는 보조전극을 더 포함하는 터치패널.
제15항에 있어서,
상기 개구부는 끊어진 십자가 형상, 곡선형상 또는 직선형상인 터치패널.