KR102285267B1 - Composition curable with active energy ray and coating film - Google Patents
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Abstract
[과제] 특히 환상 올레핀에 대한 밀착성이 높고, 내 찰상성도 뛰어나기 때문에 특히 액정 표시 장치 등의 편광판에 이용되는 TAC 필름에 대한 대체품으로서 환상 올레핀 수지형 필름에 대한 하드 코팅제를 제공하는 것이다.
[해결 수단] 전체 고형분을 톨루엔에서, 중량%로 고형분 80%로 희석한 경우에, 25℃에서 E형 점도가 300~10000 mPa·s이고, 전체 유기물 고형분에 대하여 활성 에너지선 경화형 올리고머(A)를 15~80 중량%으로 함유하고, 상기 (A)성분은, (1)(메타)아크릴로일기, (2) 폴리펜타에리스리톨 골격 및 (3) 이소시아누레이트기 및/또는 뷰렛기를 가지며, 중량 평균 분자량(Mw)이 3000~100000, 우레탄 결합 당량이 350~2000 g/eq, (메타)아크로릴로일 당량이 120~250 g/eq인 활성 에너지선 경화형 조성물을 사용한다.[Problem] To provide a hard coating agent for a cyclic olefin resin-type film as a substitute for a TAC film used in a polarizing plate, such as a liquid crystal display device, in particular because of its high adhesion to cyclic olefin and excellent scratch resistance.
[Solution Means] When the total solid content is diluted to 80% by weight in toluene, the E-type viscosity at 25°C is 300 to 10000 mPa·s, and the active energy ray-curable oligomer (A) with respect to the total organic solid content 15 to 80% by weight, and the component (A) has (1) a (meth)acryloyl group, (2) a polypentaerythritol skeleton and (3) an isocyanurate group and/or a biuret group, An active energy ray-curable composition having a weight average molecular weight (Mw) of 3000 to 100000, a urethane bond equivalent of 350 to 2000 g/eq, and a (meth)acryloyl equivalent of 120 to 250 g/eq is used.
Description
본 발명은 활성 에너지선 경화형 조성물 및 코팅 필름에 관한 것이다.The present invention relates to an active energy ray-curable composition and a coating film.
종래, 액정 표시 장치에 사용되는 편광판은, 폴리비닐 알코올 필름에 요오드 등을 흡착시켜 신장 등에 따라 배향시킨 편광자의 양면에 보호 필름으로서 트리 아세틸 셀룰로오스 필름(TAC 필름)을 맞붙혀, 그 표면에는 투명한 광경화형 수지 조성물을 도포, 경화시키고, 고경도의 피막(하드 코트층)이 형성되어, 손상 등으로부터 보호되고 있다. 이러한 경화 피막을 형성시키는 재료로서, 다관능(메타)아크리 레이트 등을 이용한 활성 에너지선 경화형 수지 조성물이 알려져 있다(특허 문헌 1).Conventionally, a polarizing plate used in a liquid crystal display device adsorbs iodine or the like to a polyvinyl alcohol film and aligns a triacetyl cellulose film (TAC film) as a protective film on both sides of the polarizer, which is oriented according to elongation, etc., and the surface is a transparent light A fire-type resin composition is applied and cured, and a high-hardness film (hard coat layer) is formed and protected from damage or the like. As a material for forming such a cured film, an active energy ray-curable resin composition using polyfunctional (meth)acrylate or the like is known (Patent Document 1).
최근, 액정 장치의 대형화나 고품질화 및 모바일 용도의 확대로 인해 보다 엄격한 사용 환경(예를 들면, 고온, 고습 조건 등)에 견디는 것이 요구되며, TAC 필름은 특성면에서 한계가 밝혀졌다. 이러한 중에, 보호 필름의 재질에 대해서 여러가지 검토가 이루어졌고, TAC 필름에서 환상 올레핀 수지계 필름으로 대체가 유망해지고 있는 상황에 있다. 환상 올레핀 수지형 필름은 투명성, 저복굴절, 치수 안정성 등에 뛰어나고, 광학용 필름으로서 필요한 성능을 갖추고 있다. 또한, 저 투습성을 가지는 것도 큰 특징이며, 이러한 점에서 TAC 필름을 대체하는 큰 요인이되고 있다. 그러나, 환형 올레핀 수지형 필름은, 필름 표면에 높은 밀착성을 가지는 하드 코트층을 형성하는 것이 어렵다는 문제가 있다.Recently, it is required to withstand more stringent use environments (eg, high temperature, high humidity conditions, etc.) due to the enlargement of the size or quality of liquid crystal devices and the expansion of mobile applications, and the TAC film has limitations in terms of characteristics. Among these, various examinations were made about the material of a protective film, and it exists in the situation where the replacement with the cyclic olefin resin film from TAC film is becoming promising. A cyclic olefin resin type film is excellent in transparency, low birefringence, dimensional stability, etc., and has the performance required as an optical film. In addition, it is also a great feature to have low moisture permeability, and in this respect, it is a big factor replacing the TAC film. However, a cyclic olefin resin type film has a problem that it is difficult to form the hard-coat layer which has high adhesiveness on the film surface.
종래는 환상 올레핀 수지형 필름에 대해서는 프라이머층의 도포나 전기적 처리(코로나 방전 처리, 대기압 플라즈마 처리)함으로써 기재와 하드 코트층과의 밀착을 높혔다(특허 문헌 2).Conventionally, with respect to a cyclic olefin resin type film, adhesion|attachment of a base material and a hard-coat layer was improved by application|coating of a primer layer, or electrical treatment (corona discharge treatment, atmospheric pressure plasma treatment) (patent document 2).
그러나, 상술의 방법으로는, 도포 필름을 생산하는 경우에 기재와 밀착성을 높이기 위한 처리 공정이 필요하며, 고비용으로 이어진다는 문제가 있다. 또한, 전기적 처리는 처리면의 시간 경과에 따른 변화가 발생하므로 처리 후에 신속하게 하드 코트층을 도포해야 한다는 제약도 있다.However, in the above-mentioned method, when producing a coated film, the processing process for improving adhesiveness with a base material is required, and there exists a problem that it leads to high cost. In addition, since the electrical treatment changes with the lapse of time on the treated surface, there is a restriction that the hard coat layer must be applied quickly after the treatment.
본 발명은 양호한 도공성을 가지며, 특히 환상 올레핀 기재에 대하여 높은 밀착성 및 내찰상성을 가지는 활성 에너지선 경화형 조성물 및 이를 이용한 코팅 필름을 제공하고자 한다.An object of the present invention is to provide an active energy ray-curable composition and a coating film using the same, which have good coatability, and particularly have high adhesion and scratch resistance to a cyclic olefin substrate.
본 발명자는, 상술한 과제를 해결할 수 있도록 예의 검토한 결과, 특정의 구조를 도입한 반응물을 이용함으로써, 상술한 과제를 해결할 수 있는 것을 찾아 본 발명을 완성시켰다.MEANS TO SOLVE THE PROBLEM As a result of earnest examination so that the above-mentioned subject could be solved, this inventor found that the above-mentioned subject could be solved by using the reactant which introduce|transduced the specific structure, and completed this invention.
즉, 본 발명에 의해, 이하의 항목이 제공된다.That is, by the present invention, the following items are provided.
(항목 1)(Item 1)
전체 고형분을 톨루엔에서 중량%로 고형분 80%로 희석한 경우에, 25℃에서 E형 점도가 300~10000 mPa·s이고,When the total solid content is diluted to 80% solid content by weight in toluene, the E-type viscosity is 300 to 10000 mPa s at 25°C,
전체 유기물 고형분에 대하여 활성 에너지선 경화형 올리고머(A)를 15~80 중량%으로 함유하고, 상기 (A)성분은, (1)(메타)아크릴로일기, (2) 폴리펜타에리스리톨 골격 및 (3) 이소시아누레이트기 및/또는 뷰렛기를 가지며, 중량 평균 분자량(Mw)이 3000~100000, 우레탄 결합 당량이 350~2000 g/eq, (메타)아크로릴로일 당량이 120~250 g/eq인 활성 에너지선 경화형 조성물.The active energy ray-curable oligomer (A) is contained in an amount of 15 to 80% by weight based on the total organic solid content, and the component (A) includes: (1) (meth)acryloyl group, (2) polypentaerythritol skeleton and (3) ) having an isocyanurate group and/or a biuret group, a weight average molecular weight (Mw) of 3000-100000, a urethane bond equivalent of 350-2000 g/eq, and a (meth)acryloyl equivalent of 120-250 g/eq An active energy ray-curable composition.
(항목 2)(Item 2)
활성 에너지선 경화형 조성물은 환상 올레핀 수지 필름용인 것을 특징으로 하는 상기 항목 1에 기재된 활성 에너지선 경화형 조성물.The active energy ray-curable composition is for a cyclic olefin resin film, The active energy ray-curable composition according to item 1 above.
(항목 3)(Item 3)
활성 에너지선 조성물은 광중합 개시제(B)가 함유된 것을 특징으로 하는 상기 항목 중 어느 한 항에 기재된 활성 에너지선 경화형 조성물.The active energy ray composition contains the photoinitiator (B), The active energy ray curable composition in any one of the said items characterized by the above-mentioned.
(항목 4)(Item 4)
기재 중 적어도 한쪽 면에, 상기 항목 중 어느 한 항에 기재된 활성 에너지선 경화형 조성물의 경화피막이 형성된 코팅 필름.A coating film in which a cured film of the active energy ray-curable composition according to any one of the above items is formed on at least one surface of a substrate.
(항목 5)(Item 5)
상기 기재는 환상 올레핀 수지인 것을 특징으로 하는 상기 항목 4항에 기재된 코팅 필름.The said base material is a cyclic olefin resin, The coating film of the said item 4 characterized by the above-mentioned.
(항목 6)(Item 6)
상기 기재는 역접착 처리를 하지 않는 것을 특징으로 하는 상기 항목 중 어느 한 항에 기재된 코팅 필름.The coating film according to any one of the above items, characterized in that the substrate is not subjected to an easy-adhesive treatment.
본 발명에 따르면, 특히 환상 올레핀에 대한 밀착성이 높고, 내 찰상성도 뛰어나기 때문에 특히 액정 표시 장치 등의 편광판에 이용되는 TAC 필름에 대한 대체품으로서 환상 올레핀 수지형 필름에 대한 하드 코팅제로서 호적하다.ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, since adhesiveness to cyclic olefin is high and it is excellent also in abrasion resistance, it is suitable as a hard-coat agent with respect to a cyclic olefin resin type film as a substitute for the TAC film used especially for polarizing plates, such as a liquid crystal display device.
하나의 측면에서, 본 발명의 활성 에너지선 경화형 조성물은, 전체 고형분을 톨루엔에서 중량%로 고형분 80%로 희석한 경우에, 25℃에서 E형 점도가 300~10000 mPa·s이고, 전체 유기물 고형분에 대하여 활성 에너지선 경화형 올리고머(A)(이하, 「(A)성분」이라고 한다)를 15~80 중량%으로 함유하고, In one aspect, the active energy ray-curable composition of the present invention has an E-type viscosity of 300 to 10000 mPa·s at 25° C. when the total solid content is diluted to 80% by weight in toluene, and the total organic solid content with respect to the active energy ray-curable oligomer (A) (hereinafter referred to as "component (A)") in an amount of 15 to 80% by weight,
상기 (A)성분은, (1)(메타)아크릴로일기, (2) 폴리펜타에리스리톨 골격 및 (3) 이소시아 누레이트기 및/또는 뷰렛기를 가지며, 중량 평균 분자량(Mw)이 3000~100000, 우레탄 결합 당량이 350~2000 g/eq, (메타)아크로릴로일 당량이 120~250 g/eq이다. 상기 조성물은 환상 올레핀 수지 필름용으로 사용할 수 있다. 또한, 활성 에너지선의 예로는 자외선, 전자선, 방사선 등을 들 수 있다. 나아가, 본 개시에서 「(메타)아크릴로일」은 아크릴로일 및 메타아크릴로일의 양자를 포괄적으로 포함시키는 것을 의미하고, 동일하게 「(메타)아크릴레이트」는 아크릴레이트 및 메타아크릴레이트의 양자를 포괄적으로 포함시키는 것을 의미한다. The said (A) component has (1) (meth)acryloyl group, (2) polypentaerythritol skeleton, and (3) an isocyanurate group and/or a biuret group, and has a weight average molecular weight (Mw) of 3000-100000 , urethane bond equivalent is 350 to 2000 g / eq, (meth) acryloyl equivalent is 120 to 250 g / eq. The said composition can be used for cyclic olefin resin films. In addition, examples of active energy rays include ultraviolet rays, electron beams, and radiation. Furthermore, in the present disclosure, "(meth)acryloyl" means to comprehensively include both acryloyl and methacryloyl, and in the same way, "(meth)acrylate" refers to acrylates and methacrylates. It means to include both inclusively.
(A)성분에 함유하는 성분으로서, 폴리펜타에리스리톨 골격 및 (3) 이소시아 누레이트기 및/또는 뷰렛기를 가짐으로써, 상기(A)성분을 포함 활성 에너지선 경화형 조성물로부터 얻는 경화물(코팅 필름)의 밀착성 및 내 찰상성이 충분한 것으로 된다.(A) A cured product obtained from an active energy ray-curable composition containing the component (A) by having a polypentaerythritol skeleton and (3) an isocyanurate group and/or a biuret group as a component contained in the component (A) (coating film) ) has sufficient adhesion and scratch resistance.
상기 (A)성분으로서는, 예를 들면, 뷰렛(biuret) 구조를 가진 이소시아네이트 화합물과 폴리펜타에리스리톨 폴리(메타)아크릴레이트와의 반응물, 이소시아 누레이트 구조를 가진 이소시아네이트 화합물과 디펜타에리스리톨폴리(메타)아크릴레이트와의 반응물 등을 들 수 있다. 구체적으로는, 예를 들면, 헥사메틸렌 디이소시아네이트의 뷰렛 변성체와 디펜타에리스리톨 헥사아크릴레이트와의 반응물, 헥사메틸렌 디이소시아네이트의 이소시아누레이트 변성체와 디펜타에리스리톨 헥사이크릴레이트와의 반응물을 들 수 있다.As the component (A), for example, a reaction product of an isocyanate compound having a biuret structure and polypentaerythritol poly(meth)acrylate, an isocyanate compound having an isocyanurate structure, and dipentaerythritol poly(meth) ) and a reaction product with acrylate. Specifically, for example, a reaction product of a buret-modified product of hexamethylene diisocyanate and dipentaerythritol hexaacrylate, and a reaction product of a modified isocyanurate product of hexamethylene diisocyanate and dipentaerythritol hexaacrylate. can
상기 뷰렛 구조를 가지는 이소시아네이트화합물로는, 예를 들면, 1,6-헥사메틸렌 디이소시아네이트 등의 지방족 이소시아네이트의 뷰렛 변성체, 수첨 크실렌 디이소시아네이트, 이소포론 디이소시아네이트 등의 지환족 이소시아네이트의 뷰렛 변성체, 크실렌 디이소시아네이트 등의 방향족 이소시아네이트의 뷰렛 변성체 등을 들 수 있다.As the isocyanate compound having the above-mentioned biuret structure, for example, a biuret modified product of an aliphatic isocyanate such as 1,6-hexamethylene diisocyanate, a biuret modified product of an alicyclic isocyanate such as hydrogenated xylene diisocyanate and isophorone diisocyanate, Biuret-modified products of aromatic isocyanates, such as xylene diisocyanate, etc. are mentioned.
상기 이소시아 누레이트 구조를 가지는 이소시아네이트 화합물로는, 예를 들면, 1,6-헥사메틸렌 디이소시아네이트 등의 지방족 이소시아네이트의 이소시아누레이트 변성체, 수첨 크실렌 디이소시아네이트, 이소포론 디이소시아네이트 등의 지환족 이소시아네이트의 누레이트 변성체, 크실렌 디이소시아네이트 등의 방향족 이소시아네이트의 이소시아누레이트 변성체 등을 들 수 있다.As an isocyanate compound which has the said isocyanurate structure, For example, isocyanurate modified body of aliphatic isocyanate, such as 1, 6- hexamethylene diisocyanate, alicyclic, such as hydrogenated xylene diisocyanate, isophorone diisocyanate The isocyanurate modified body of aromatic isocyanate, such as a nurate modified body of isocyanate, and xylene diisocyanate, etc. are mentioned.
상기 폴리펜타에리스리톨 골격을 가지는 화합물로는, 예를 들면, 디펜타에리스리톨 펜타아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 펜타아크릴레이트의 에틸렌 옥사이드 변성물, 디펜타에리스리톨 펜타아크릴레이트의 카프로락톤 변성물, 폴리펜타에리스리톨 폴리아크릴레이트, 폴리펜타에리스리톨 폴리아크릴레이트의 에틸렌 옥사이드 변성물, 폴리펜타에리스리톨 폴리아크릴레이트의 카프로락톤 변성물 및 이들의 2종 이상의 혼합물을 들 수 있다.As the compound having the polypentaerythritol skeleton, for example, dipentaerythritol pentaacrylate, ethylene oxide modified product of dipentaerythritol pentaacrylate, caprolactone modified product of dipentaerythritol pentaacrylate, polypentaerythritol poly acrylates, ethylene oxide-modified products of polypentaerythritol polyacrylate, caprolactone-modified products of polypentaerythritol polyacrylates, and mixtures of two or more thereof.
상기 반응물의 제조 방법으로는, 예를 들면, 상기 이소시아네이트 화합물과 디펜타에리스리톨 골격을 가진 화합물을 트리에틸렌디아민, 1,8-디아자바이사이클로[5,4,0]-운데센-7, 옥틸산 주석, 디옥틸산 납 등의 우레탄화 촉매 존재 하, 40~90℃의 온도 범위에서 반응시키는 방법 등을 들 수 있다.As a method for preparing the reactant, for example, the isocyanate compound and the compound having a dipentaerythritol skeleton are mixed with triethylenediamine, 1,8-diazabicyclo[5,4,0]-undecene-7, octylic acid and a method of reacting in the presence of a urethanization catalyst such as tin or lead dioctylate at a temperature of 40 to 90°C.
상기 (A)성분을 함유하는 활성 에너지선 경화형 조성물의 전체 고형분을 톨루엔에서 중량%로 고형분 80%로 희석한 경우의 25℃에서 E형 점도의 상한의 예로는, 10000, 9000, 8000, 7000, 6000, 5000, 4000, 3000, 2000, 1000, 900, 800, 700, 600, 500, 400 mPa·s등을 들 수 있고, 하한의 예로는, 9000, 8000, 7000, 6000, 5000, 4000, 3000, 2000, 1000, 900, 800, 700, 600, 500, 400, 300 mPa·s등을 들 수 있다. 상기 E형 점도의 범위는 적당히(예를 들면, 상기 상한 및 하한 값에서 선택하여) 설정할 수 있다. 하나의 실시 형태에 있어서, 도공성의 관점에서, 상기 E형 점도의 범위는 300~10000 mPa·s이며, 바람직하게는 450~2000 mPa·s이다. 상기 E형 점도( mPa·s)는 상기 (A)성분을 함유 활성 에너지선 경화형 조성물을 톨루엔에서 중량%로 고형분 80%로 희석한 용액을 25℃에서 E형 점도계(동기 산업사 제 TV-22 3°콘)에서, 약 0.4mL을 측정용 시료로 하여, 회전 속도 0.5~100 rpm, 5분 동안 회전의 조건으로 측정할 수 있다. 본 발명의 활성 에너지선 경화형 조성물은 (A)성분을 제조하는 공정에서 잔존 모노머나 후술하는 중합 개시제 등의 기타 성분도 포함된다.Examples of the upper limit of the E-type viscosity at 25° C. when the total solid content of the active energy ray-curable composition containing the component (A) is diluted to 80% by weight in toluene is 10000, 9000, 8000, 7000, 6000, 5000, 4000, 3000, 2000, 1000, 900, 800, 700, 600, 500, 400 mPa·s and the like, and examples of the lower limit include 9000, 8000, 7000, 6000, 5000, 4000, 3000 , 2000, 1000, 900, 800, 700, 600, 500, 400, 300 mPa·s. The range of the said E-type viscosity can be set suitably (for example, by selecting from the said upper limit and a lower limit value). In one embodiment, from a viewpoint of coatability, the range of the said E-type viscosity is 300-10000 mPa*s, Preferably it is 450-2000 mPa*s. The E-type viscosity ( mPa·s) is a solution obtained by diluting the active energy ray-curable composition containing the component (A) in toluene to 80% by weight in toluene at 25° C. with an E-type viscometer (TV-22 3 manufactured by Tohoku Industries Co., Ltd.) °Cone), using about 0.4mL as a sample for measurement, it can be measured under the conditions of rotation speed of 0.5-100 rpm and rotation for 5 minutes. The active energy ray-curable composition of the present invention also contains other components such as monomers remaining in the process of producing component (A) and a polymerization initiator described later.
상기 (A)성분의 중량 평균 분자량(Mw)(겔 퍼미에이션 크로마토그래피의 폴리스티렌 환산치)의 상한선의 예로는, 100000, 90000, 80000, 70000, 60000, 50000, 46000, 40000, 30000, 20000, 15600, 13500, 11000, 10500, 10000, 8500, 8000, 5000등이 있고, 하한의 예로는 90000, 80000, 70000, 60000, 50000, 46000, 40000, 30000, 20000, 15600, 13500, 11000, 10500, 10000, 8500, 8000, 5000, 3000등을 들 수 있다. 중량 평균 분자량(Mw)의 범위는 적당히(예를 들면 상기의 상한 및 하한 값에서 선택하여)설정할 수 있다. 하나의 실시 형태에서 중량 평균 분자량(Mw)의 범위는 기재의 밀착성, 도료 안정성, 인쇄 적성의 관점에서, 3000~100000이다.바람직하게는 5000~80000이고, 보다 바람직하게는 8000~50000이다.As an example of the upper limit of the weight average molecular weight (Mw) (polystyrene conversion value of the gel permeation chromatography) of the said (A) component, 100000, 90000, 80000, 70000, 60000, 50000, 46000, 40000, 30000, 20000, 15600 , 13500, 11000, 10500, 10000, 8500, 8000, 5000, etc., examples of the lower limit are 90000, 80000, 70000, 60000, 50000, 46000, 40000, 30000, 20000, 15600, 13500, 11000, 10500, 10000, 8500, 8000, 5000, 3000, and the like. The range of the weight average molecular weight (Mw) can be set suitably (for example, by selecting from the above upper limit and lower limit value). In one embodiment, the range of the weight average molecular weight (Mw) is 3000 to 100000 from the viewpoint of adhesion of the substrate, paint stability, and printability. Preferably it is 5000 to 80000, more preferably 8000 to 50000.
상기 (A)성분의 우레탄 결합 당량의 상한의 예로는 1500, 1400, 1300, 1200, 1100, 1000, 976, 900, 800, 750, 748, 735, 725, 700, 612, 600, 500, 400 g/eq 등을 들 수 있고, 하한의 예로는 1400, 1300, 1200, 1100, 1000, 976, 900, 800, 750, 748, 735, 725, 700, 612, 600, 500, 400 g/eq등을 들 수 있다. 상기 우레탄 결합 당량의 범위는 적당히(예를 들면 상기의 상한 및 하한 값에서 선택하여)설정할 수 있다. 하나의 실시 형태에서 상기 우레탄 결합 당량의 범위는 내 찰상성, 밀착성의 관점에서 350~2000 g/eq이며, 바람직하게는 350~1500 g/eq, 보다 바람직하게는 600~1000 g/eq이다. 우레탄 결합 당량은 반응 원료의 혼입량으로부터 산출되는 값이며, 구체적으로는 전체 원료의 총 중량을 성분(A)의 전체 원료 중에 포함되는 수산기와 반응할 수 있는 이소시아네이트기의 몰 수로 나눈 값이다.As an example of the upper limit of the urethane bond equivalent of the said (A) component, 1500, 1400, 1300, 1200, 1100, 1000, 976, 900, 800, 750, 748, 735, 725, 700, 612, 600, 500, 400 g /eq and the like, and examples of the lower limit include 1400, 1300, 1200, 1100, 1000, 976, 900, 800, 750, 748, 735, 725, 700, 612, 600, 500, 400 g/eq. can be heard The range of the urethane bond equivalent can be appropriately set (for example, by selecting from the above upper and lower limits). In one embodiment, the range of the urethane bond equivalent is 350 to 2000 g/eq, preferably 350 to 1500 g/eq, more preferably 600 to 1000 g/eq from the viewpoint of scratch resistance and adhesion. The urethane bond equivalent is a value calculated from the mixing amount of the reaction raw materials, specifically, the total weight of the total raw materials divided by the number of moles of isocyanate groups capable of reacting with the hydroxyl groups contained in the total raw materials of the component (A).
상기 (A)성분의 (메타)아크릴로일 당량의 상한의 예로는 250, 240, 230, 220, 210, 200, 196, 190, 180, 170, 160, 156, 150, 147, 145, 140, 130 g/eq등을 들 수 있고, 하한의 예로는 240, 230, 220, 210, 200, 196, 190, 180, 170, 160, 156, 150, 147, 145, 140, 130 g/eq등을 들 수 있다. 상기(메타)아크릴로일당량의 범위는 적당히(예를 들면 위의 상한 및 하한 값에서 선택하여)설정할 수 있다. 하나의 실시 형태에서, 상기(메타)아크릴로일 당량의 범위는 공업적 합성, 내 찰상성의 관점에서 120~250 g/eq이 바람직하고, 120~200 g/eq이 보다 바람직하다. (메타)아크릴로일 당량은 반응 원료의 혼입 양으로부터 산출되는 값이며, 구체적으로는 전체 원료의 총 중량을 (A)성분의 전체 원료 중에 포함되는 (메타)아크릴로일기의 몰 수로 나눈 값이다.Examples of the upper limit of the (meth)acryloyl equivalent of the component (A) include 250, 240, 230, 220, 210, 200, 196, 190, 180, 170, 160, 156, 150, 147, 145, 140, 130 g/eq, and the like, and examples of the lower limit include 240, 230, 220, 210, 200, 196, 190, 180, 170, 160, 156, 150, 147, 145, 140, 130 g/eq, etc. can be heard The range of the (meth)acryloyl equivalent can be appropriately set (for example, by selecting from the upper and lower limits above). In one embodiment, the range of the (meth)acryloyl equivalent is preferably 120 to 250 g/eq, more preferably 120 to 200 g/eq, from the viewpoint of industrial synthesis and scratch resistance. The (meth)acryloyl equivalent is a value calculated from the amount of reaction raw materials mixed, specifically, the total weight of the total raw materials divided by the number of moles of (meth)acryloyl groups contained in the total raw materials of component (A). .
이소시아네이트기 유래의 작용기를 가지는 활성 에너지선 경화형 올리고머 100 중량%에 대해 상기 (A)성분의 비율이 50 중량% 이상인 것이 바람직하다. 이에 의해, 양호한 밀착성을 발현할 수 있다. 보다 바람직하게는 75~100 중량%이다. 또한, 이소시아누레이트기 및 뷰렛기의 양쪽을 포함할 경우, 그 작용기의 각 비율은 임의로 해도 좋다.It is preferable that the ratio of the component (A) is 50% by weight or more with respect to 100% by weight of the active energy ray-curable oligomer having a functional group derived from an isocyanate group. Thereby, favorable adhesiveness can be expressed. More preferably, it is 75-100 weight%. In addition, when both an isocyanurate group and a biuret group are included, each ratio of the functional group may be arbitrary.
본 발명의 활성 에너지선 경화형 조성물에 포함되는 전체 유기물 고형분에 대한 (A)성분의 함유율의 상한의 예로는, 80, 70, 60, 58, 50, 49, 43, 40, 39, 34, 30, 20, 17 중량% 등을 들 수 있고, 하한의 예로는 70, 60, 58, 50, 49, 43, 40, 39, 34, 30, 20, 17, 15 중량% 등을 들 수 있다. 전체 유기물 고형분에 대하여 (A)성분의 함유율의 범위는 적당히(예를 들면 상기의 상한 및 하한 값에서 선택하여) 설정할 수 있다. 하나의 실시 형태에서, 전체 유기물 고형분에 대한 (A)성분의 함유율의 범위는 기재에 대한 도공성과 밀착성의 관점에서, 상기 (A)성분을 15~80 중량%, 바람직하게는 15~50 중량%를 함유한다. 여기서, 「고형분」으로는 용제를 제거한 성분을 의미하고, 「전체 유기물 고형분」은 전체 고형분에서 실리카 필러 등의 무기물의 고형분을 제외한 고형분을 의미한다.Examples of the upper limit of the content of component (A) with respect to the total organic solid content contained in the active energy ray-curable composition of the present invention include 80, 70, 60, 58, 50, 49, 43, 40, 39, 34, 30, 20, 17 wt%, and the like, and examples of the lower limit include 70, 60, 58, 50, 49, 43, 40, 39, 34, 30, 20, 17, 15 wt%. The range of the content rate of (A) component with respect to all organic substance solid content can be set suitably (for example, it selects from said upper limit and a lower limit). In one embodiment, the range of the content of the component (A) with respect to the total organic solid content is 15 to 80% by weight, preferably 15 to 50% by weight of the component (A) from the viewpoint of coatability and adhesion to the substrate. contains Here, "solid content" means a component from which a solvent is removed, and "total organic solid content" means solid content excluding solid content of inorganic substances such as silica filler from total solid content.
기재의 적어도 한쪽 면에 본 발명의 활성 에너지선 경화형 조성물의 경화 피막이 형성된 코팅 필름도 또한 본 발명의 하나이다. 투명도가 높고 저투습성의 환상 올레핀 수지형 필름에 대해서, 본 발명의 환상 올레핀 수지 필름용 활성 에너지선 경화형 조성물을 이용함으로써 내 찰상성이 뛰어난 코팅을 기재에 높은 밀착성을 확보하면서 실시할 수 있어 편광판의 보호 필름에 호적하게 사용할 수 있다.A coating film in which a cured film of the active energy ray-curable composition of the present invention is formed on at least one surface of a substrate is also one of the present inventions. With respect to a cyclic olefin resin-type film having high transparency and low moisture permeability, by using the active energy ray-curable composition for a cyclic olefin resin film of the present invention, a coating excellent in abrasion resistance can be applied to a substrate while ensuring high adhesion to the polarizing plate. It can be used suitably for a protective film.
상기 기재는, 순환 올레핀계 수지, 트리아세틸 셀룰로오스, 폴리카보네이트, 폴리메틸메타아크릴레이트, 폴리스틸렌, 폴리에스테르 멜라민 수지, 에폭시 수지, ABS수지, 노르보넨계 수지, 폴리이미드 수지 등을 들 수 있다. 이들 중에서 환상 올레핀 수지를 기재로 하는 경우에 높은 밀착성을 가지기 위해 바람직하다. 보다 바람직하게는 역접착(易接着) 처리를 하지 않는 기재이다. 이를 이용함으로써 생산 비용의 저감이나 제조 공정의 제약을 제외할 수 있다.Examples of the substrate include cyclic olefin-based resins, triacetyl cellulose, polycarbonate, polymethyl methacrylate, polystyrene, polyester melamine resins, epoxy resins, ABS resins, norbornene-based resins, and polyimide resins. Among these, when using cyclic olefin resin as a base material, in order to have high adhesiveness, it is preferable. More preferably, it is a base material which is not subjected to an anti-adhesive treatment. By using this, it is possible to reduce the production cost and exclude restrictions on the manufacturing process.
상기 역접착 처리로는, 예를 들면, 표면 요철 처리(샌드 블라스트 법, 용제 처리 법), 전기적 처리(코로나 방전 처리, 대기압 플라즈마 처리), 화염 처리, 전자선 조사 처리 등을 들 수 있다.Examples of the reverse adhesion treatment include surface asperity treatment (sand blast method, solvent treatment method), electrical treatment (corona discharge treatment, atmospheric pressure plasma treatment), flame treatment, electron beam irradiation treatment, and the like.
본 발명의 활성 에너지선 경화형 조성물은, 상기 (A)성분에, 본 발명의 효과를 해치지 않는 범위에서 (A)성분 외의 (메타)아크릴레이트 성분, 감광제, 산화 방지제, 광안정제, 레벨링제, 안료 등의 각종 공지의 첨가제 및 광중합 개시제(B)(이하,「(B)성분」이라고도 한다)등을 함유시켜도 좋다. 여기서, 상기 첨가제는 상기 (A)성분, (A)성분 외의 (메타)아크릴레이트 성분, (B)성분 이외의 제를 의미하고, 조성물 중의 함유량의 예로는, 조성물 100 중량부에 대해 10 중량부 미만, 1 중량부 미만, 0.1 중량부 미만, 0.01 중량부 미만 등을 들 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The active energy ray-curable composition of the present invention includes, in the component (A), a (meth)acrylate component other than component (A), photosensitizer, antioxidant, light stabilizer, leveling agent, pigment in the range that does not impair the effects of the present invention. You may make it contain various well-known additives, such as a photoinitiator (B) (henceforth "(B) component"), etc. Here, the additive means an agent other than the (A) component, the (meth)acrylate component other than the (A) component, and the (B) component, and an example of the content in the composition is 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the composition. less than 1 part by weight, less than 0.1 part by weight, less than 0.01 part by weight, and the like, but is not limited thereto.
상기(A)성분 외의 (메타)아크릴레이트 성분으로는, 특히 한정되지 않으나, 예를 들면, 펜타에리스리톨트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨테트라(메타)아크릴레이트, 디트리메틸로일프로판테트라(메타)아크릴레이트, 트리메틸로일프로판트리(메타)아크릴레이트, 에틸렌 옥사이드 변성 트리메틸로일프로판트리(메타)아크릴레이트, 프로필렌 옥사이드 변성 트리메틸로일프로판트리(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨펜타(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨헥사(메타)아크릴레이트, 트리펜타에리스리톨폴리(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨폴리(메타)아크릴레이트, 트리스(2-히드록시에틸)이소시아누레이트트리(메타)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메타)아크릴레이트, 1,4-노난디올디(메타)아크릴레이트, 2-히드록시 에틸 아크릴레이트, 벤질아크릴레이트, 트리데실(메타)아크릴레이트, 라우릴(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다. (A)성분 외의 (메타)아크릴레이트 성분을 배합할 경우, (A)성분과 배합하는 (A)성분 외의 (메타)아크릴레이트 성분과의 중량비((A)성분/(A)성분 외의 (메타)아크릴레이트 성분), 0.7~9 등을 들 수 있으나, 이 값에 한정되는 것은 아니다.Although it does not specifically limit as a (meth)acrylate component other than the said (A) component, For example, pentaerythritol tri(meth)acrylate, pentaerythritol tetra(meth)acrylate, ditrimethyloylpropanetetra(meth) ) acrylate, trimethyloylpropane tri(meth)acrylate, ethylene oxide modified trimethyloylpropane tri(meth)acrylate, propylene oxide modified trimethyloylpropane tri(meth)acrylate, dipentaerythritol penta(meth) Acrylate, dipentaerythritol hexa(meth)acrylate, tripentaerythritol poly(meth)acrylate, pentaerythritol poly(meth)acrylate, tris(2-hydroxyethyl)isocyanurate tri(meth)acrylate , 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, 1,4-nonanediol di (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl acrylate, benzyl acrylate, tridecyl (meth) acrylate, lauryl ( meth)acrylate, and the like. (A) When mix|blending (meth)acrylate components other than component, weight ratio with (meth)acrylate components other than (A) component mix|blended with (A) component ((A) component other than (A) component / (A) component (meth) ) acrylate component), 0.7 to 9, and the like, but is not limited to this value.
상기 (B)성분으로는 특히 한정되지 않고 공지의 것을 이용할 수 있다. 구체적으로는, 예를 들면, 1-히드록시-사이클로헥실-페닐 케톤, 2,2-디메톡시-1,2-디페닐 에탄-1-온, 1-사이클로헥실 페닐 케톤, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐-프로판-1-온, 1-[4-(2-히드록시에톡사이드)-페닐]-2-히드록시-2-메틸-1-프로판-1-온, 2-메틸-1[4-(메틸티오)페닐]-2-몰폴리노프로판-1-온, 2-벤질-2-디메틸 아미노-1-(4-몰폴리노페닐)-부탄온-1, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-페닐 포스핀옥사이드, 2,4,6-트리메틸벤조일-디페닐-포스핀 그라파이트, 4-메틸벤조페논 등을 들 수 있다. 이들은 1종을 단독으로 사용해도 좋고, 2종 이상을 혼합하여 사용해도 좋다. (B)성분은 자외선 경화를 할 경우에 사용하나, 전자선 경화를 하는 경우에는 반드시 필요하지는 않다. (B)성분을 사용하는 경우의 사용량의 예로는, 통상, (A)성분의 총합량 100 중량부에 대하여 1~10중량부 정도 등을 들 수 있으나, 이 값에 한정되는 것은 아니다.It does not specifically limit as said (B) component, A well-known thing can be used. Specifically, for example, 1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl ketone, 2,2-dimethoxy-1,2-diphenyl ethan-1-one, 1-cyclohexyl phenyl ketone, 2-hydroxy- 2-Methyl-1-phenyl-propan-1-one, 1-[4-(2-hydroxyethoxide)-phenyl]-2-hydroxy-2-methyl-1-propan-1-one, 2 -Methyl-1[4-(methylthio)phenyl]-2-morpholinopropan-1-one, 2-benzyl-2-dimethyl amino-1-(4-morpholinophenyl)-butanone-1, Bis(2,4,6-trimethylbenzoyl)-phenyl phosphine oxide, 2,4,6-trimethylbenzoyl- diphenyl- phosphine graphite, 4-methylbenzophenone, etc. are mentioned. These may be used individually by 1 type, and may mix and use 2 or more types. (B) Component is used in the case of ultraviolet curing, but is not necessarily required in the case of electron beam curing. (B) As an example of the usage-amount in the case of using (B) component, although about 1-10 weight part etc. are mentioned with respect to 100 weight part of total amounts of (A) component normally, It is not limited to this value.
본 발명의 활성 에너지선 경화형 조성물을 이용한 경화 피막 형성 방법은, 통상, 기재로 사용하는 플라스틱 필름이나 플라스틱 시트 등에 도공하여 건조하고, 활성 에너지선을 조사함으로써 필름 표면 위에서 경화 반응을 일으키게 하여 경화 피막을 형성시키면 된다.In the method for forming a cured film using the active energy ray-curable composition of the present invention, it is usually coated on a plastic film or plastic sheet used as a base material, dried, and then irradiated with active energy rays to cause a curing reaction on the film surface to form a cured film. should be formed
상기 도공 방법으로는, 예를 들면, 바 코터 도공, 와이어 바 도공, 메이어 바 도공, 에어 나이프 도공, 그라비아 도공, 리버스 그라비아 도공, 오프셋 인쇄, 아닐린 인쇄, 스크린 인쇄법 등을 들 수 있다 .Examples of the coating method include bar coater coating, wire bar coating, Mayer bar coating, air knife coating, gravure coating, reverse gravure coating, offset printing, aniline printing, and screen printing.
상기 도공량은 특히 한정되지 않으나, 통상 건조 후의 중량이 0.1~30g/m2 정도가 바람직하고, 1~20g/m2이 보다 바람직하다.Although the said coating amount is not specifically limited, Usually, the weight after drying is preferably about 0.1-30 g/m<2> , and 1-20 g/m<2> is more preferable.
경화 반응에 이용하는 활성 에너지선로는, 예를 들면, 자외선이나 전자선을 들 수 있다. 자외선의 광원으로는, 크세논 램프, 고압 수은등, 메탈 할라이드 램프를 가진 자외선 조사 장치를 사용할 수 있다. 또한, 광량이나 광원 배치, 이송 속도 등은 필요에 맞게 조정할 수 있고, 예를 들면, 고압 수은등을 사용할 경우에는 통상 80~160 W/cm 정도의 광량을 가진 램프 1등에 대해서 이송 속도 5~50 m/분 정도로 경화시키는 것이 바람직하다. 한편, 전자선의 경우에는 통상 10~300 kV 정도의 가속 전압을 가진 전자선 가속 장치에서 이송 속도 5~50 m/분 정도로 경화시키는 것이 바람직하다.As an active energy ray used for hardening reaction, an ultraviolet-ray and an electron beam are mentioned, for example. As a light source of an ultraviolet-ray, the ultraviolet irradiation apparatus which has a xenon lamp, a high-pressure mercury-vapor lamp, and a metal halide lamp can be used. In addition, the amount of light, the arrangement of the light source, the transport speed, etc. can be adjusted as needed. For example, when a high-pressure mercury lamp is used, the transport speed is 5-50 m for the first lamp with a light quantity of about 80-160 W/cm normally. It is preferable to cure on the order of /min. On the other hand, in the case of an electron beam, it is preferable to harden it at a conveyance speed of about 5-50 m/min in an electron beam accelerator with an acceleration voltage of about 10-300 kV normally.
[[ 실시예Example ]]
이하, 실시예 및 비교예를 들어 본 발명을 더욱 자세히 설명하나, 본 발명이 이들에 한정되지 않는 것은 물론이다. 또한, 실시예 중, 특히 설명이 없는 한 부 또는 %는 중량 기준이다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples and Comparative Examples, but the present invention is not limited thereto. In addition, in the Examples, unless otherwise specified, parts or % are based on weight.
또한, 본 실시예에서 중량 평균 분자량은 겔 퍼미에이션 크로마토 그래피(도소오(주)제, 상품명「HLC-8220」, 가람: 도소오(주)제, 상품명「TSKgel superHZ2000」, 「TSKgel superHZM-M」에 의한 측정한 값을 나타낸다.In addition, in this Example, the weight average molecular weight is gel permeation chromatography (manufactured by Tosoo Co., Ltd., trade name "HLC-8220", GARAM: manufactured by Tosoo Co., Ltd., trade name "TSKgel superHZ2000", "TSKgel superHZM-M") Measured values by ' are shown.
(활성 에너지선 경화형 수지 제조)(Manufacture of active energy ray-curable resin)
실시예 1Example 1
교반 장치, 냉각관, 적하 로트 및 질소 도입관을 갖춘 반응 용기에, 헥사메틸렌 디이소시아네이트의 이소시아누레이트 변성체(코로네이트 HXR 도소오사 제)(이하, HDI 이소시아누레이트라고 함) 210부, 옥틸산 주석 0.6부, 디펜타에리스리톨 펜타아크릴레이트와 디펜타에리스리톨 헥사아크릴레이트의 혼합물(혼합 비율은 35:65)을 1500부로 넣은 후, 1시간 동안 계 내의 온도를 약 80℃에 승온하였다. 다음으로, 이 온도에서 반응 장치를 2시간 유지한 후 냉각하고, 활성 에너지선 경화형 올리고머(A-1)와 잔존 모노머의 혼합물(고형분 100 중량%)을 얻었다. (A-1)성분의 (메타)아크릴로일기 당량은 147 g/eq, 우레탄 결합 당량 735 g/eq, 중량 평균 분자량은 15600이며, 고형분 100 중량% 중의 올리고머 성분의 함유율은 43 중량%(계산치)였다. 이 혼합물 100부에 대한 1-히드록시-시클로헥실-페닐케톤(BASF 재팬(주)제, 상품명「이루가큐어 184」, 이하 HCPK라고 함)을 5부, 고형분 비율로 배합하고, 톨루엔으로 희석하고, 고형분 40 중량%, 전체 유기물 고형분에 대하여 (A) 성분의 함유율이 41%의 활성 에너지선 경화형 조성물을 제조하였다.210 parts of an isocyanurate modified product of hexamethylene diisocyanate (Coronate HXR Tosoo Co., Ltd.) (hereinafter referred to as HDI isocyanurate) in a reaction vessel equipped with a stirring device, a cooling tube, a dropping funnel and a nitrogen introduction tube , 0.6 parts of tin octylate, 1500 parts of a mixture of dipentaerythritol pentaacrylate and dipentaerythritol hexaacrylate (mixing ratio of 35:65) was added, and then the temperature in the system was raised to about 80° C. for 1 hour. Next, the reaction apparatus was maintained at this temperature for 2 hours and then cooled to obtain a mixture of an active energy ray-curable oligomer (A-1) and a residual monomer (solid content: 100% by weight). (A-1) The (meth)acryloyl group equivalent of the component is 147 g/eq, the urethane bond equivalent is 735 g/eq, the weight average molecular weight is 15600, and the content of the oligomer component in 100% by weight of the solid content is 43% by weight (calculated value) ) was. 5 parts of 1-hydroxy-cyclohexyl-phenylketone (manufactured by BASF Japan Co., Ltd., trade name "Irugacure 184", hereinafter referred to as HCPK) with respect to 100 parts of this mixture is blended at a solid content ratio, and diluted with toluene and an active energy ray-curable composition having a solid content of 40% by weight and a content of component (A) of 41% with respect to the total organic solid content.
실시예 2~6Examples 2-6
표 1에 기재와 같이, (A-1)~(A-3)을 배합한 이외에는, 실시예 1과 동일하게 고형분 40 중량%의 활성 에너지선 경화형 조성물을 제조하였다. 세부 사항을 이하에 설명한다.As described in Table 1, an active energy ray-curable composition having a solid content of 40% by weight was prepared in the same manner as in Example 1, except that (A-1) to (A-3) were blended. Details are described below.
실시예 2Example 2
상기 (A-1)성분 90부에 대하여, 디펜타에리스리톨 헥사아크릴레이트를 10부, HCPK를 5부, 고형분 비율로 배합하여 톨루엔으로 희석하고, 고형분 40 중량%, 전체 유기물 고형분에 대하여 (A) 성분의 함유율이 37%의 활성 에너지선 경화형 조성물을 제조하였다.With respect to 90 parts of the component (A-1), 10 parts of dipentaerythritol hexaacrylate, 5 parts of HCPK, and 5 parts of HCPK were mixed and diluted with toluene, solid content 40 wt%, total organic solid content (A) An active energy ray-curable composition having a component content of 37% was prepared.
실시예 3Example 3
상기 (A-1)성분 90부에 대하여, 펜타에리스리톨 트리아크릴레이트를 10부, HCPK를 5부, 고형분 비율로 배합하여 톨루엔으로 희석하고, 고형분 40 중량%, 전체 유기물 고형분에 대하여 (A) 성분의 함유율이 37%의 활성 에너지선 경화형 조성물을 제조하였다.With respect to 90 parts of the component (A-1), 10 parts of pentaerythritol triacrylate, 5 parts of HCPK, and 5 parts of HCPK were blended and diluted with toluene, solids 40% by weight, total organic solids (A) component An active energy ray-curable composition having a content of 37% was prepared.
실시예 4Example 4
상기 (A-1)성분 80부에 대하여, 디펜타에리스리톨 헥사아크릴레이트를 20부, HCPK를 5부, 고형분 비율로 배합하여 톨루엔으로 희석하고, 고형분 40 중량%, 전체 유기물 고형분에 대하여 (A) 성분의 함유율이 33%의 활성 에너지선 경화형 조성물을 제조하였다.With respect to 80 parts of the component (A-1), 20 parts of dipentaerythritol hexaacrylate, 5 parts of HCPK, and 5 parts of HCPK were blended and diluted with toluene, solid content 40 wt%, total organic solid content (A) An active energy ray-curable composition having a component content of 33% was prepared.
실시예 5Example 5
상기 교반 장치, 냉각관, 적하 로트 및 질소 도입관을 갖춘 반응 용기에, 헥사메틸렌디이소시아네이트의 뷰렛 변성체(데스 모듈 N3200A 스미토모 바이엘 우레탄사 제)(이하, HDI 뷰렛이라고 함) 200부, 옥틸산 주석 0.6부, 디펜타에리스리톨 펜타아크릴레이트와 디펜타에리스리톨 헥사아크릴레이트의 혼합물(혼합 비율은 35:65)을 1500부로 넣은 후, 약 1시간 동안 계 내의 온도를 약 80℃로 승온하였다. 다음으로, 이 온도에서 반응 장치를 2시간 유지한 후 냉각하고, 활성 에너지선 경화형 올리고머(A-2)와 잔존 모노머의 혼합물(고형분 100 중량%)을 얻었다. (A-2)성분의 (메타)아크릴로일기 당량은 145 g/eq, 우레탄 결합 당량 725 g/eq, 중량 평균 분자량은 11000이며, 고형분 100 중량% 중의 올리고머 성분의 함유율은 43 중량%이었다. 이 혼합물 100부에 대하여 HCPK를 5부, 고형분 비율로 배합하여 톨루엔으로 희석하고, 고형분 40 중량%, 전체 유기물 고형분에 대하여 (A) 성분의 함유율이 41%의 활성 에너지선 경화형 조성물을 제조하였다.In a reaction vessel equipped with the stirring device, cooling tube, dropping funnel and nitrogen introduction tube, 200 parts of a burette-modified product of hexamethylene diisocyanate (Death Module N3200A, manufactured by Sumitomo Bayer Urethane) (hereinafter referred to as HDI burette), octylic acid After adding 1500 parts of tin 0.6 parts and a mixture of dipentaerythritol pentaacrylate and dipentaerythritol hexaacrylate (the mixing ratio is 35:65), the temperature in the system was raised to about 80° C. for about 1 hour. Next, the reaction apparatus was maintained at this temperature for 2 hours and then cooled to obtain a mixture (solid content: 100% by weight) of an active energy ray-curable oligomer (A-2) and a residual monomer. (A-2) The (meth)acryloyl group equivalent of the component was 145 g/eq, the urethane bond equivalent was 725 g/eq, and the weight average molecular weight was 11000, and the content of the oligomer component in 100 wt% of the solid content was 43 wt%. With respect to 100 parts of this mixture, 5 parts of HCPK was blended at a solid content ratio, diluted with toluene, and an active energy ray-curable composition having a solid content of 40% by weight and a content of component (A) relative to the total organic solid content of 41% was prepared.
실시예 6Example 6
교반 장치, 냉각관, 적하 로트 및 질소 도입관을 갖춘 반응 용기에, 이소포론디이소시아네이트의 이소시아누레이트 변성체(VESTANAT T1890/100 에보닉사 제)(이하, IPDI 이소시아누레이트라고 함) 670부, 옥틸산 주석 0.6부, 디펜타에리스리톨 펜타아크릴레이트와 디펜타에리스리톨 헥사아크릴레이트의 혼합물(혼합 비율은 35:65)을 4500부 넣은 후, 약 1시간 동안 계 내의 온도를 약 80℃로 승온하였다. 다음으로, 이 온도에서 반응 장치를 2시간 유지한 후 냉각하고, 활성 에너지선 경화형 올리고머(A-3)와 잔존 모노머의 혼합물(고형분 100 중량%)을 얻었다. (A-3)성분의 (메타)아크릴로일기 당량은 150 g/eq, 우레탄 결합 당량 748 g/eq, 중량 평균 분자량은 8500이며, 고형분 100 중량% 중의 올리고머 성분의 함유율은 43 중량%였다. 이 혼합물 100부에 대하여 HCPK를 5부, 고형분 비율로 배합하여 톨루엔으로 희석하고, 고형분 40 중량%, 전체 유기물 고형분에 대하여 (A) 성분의 함유율이 41%의 활성 에너지선 경화형 조성물을 제조하였다.Isophorone diisocyanate modified isocyanurate (VESTANAT T1890/100 Evonik Co., Ltd.) (hereinafter referred to as IPDI isocyanurate) 670 in a reaction vessel equipped with a stirring device, a cooling tube, a dropping funnel and a nitrogen introduction tube After adding 4500 parts of part, 0.6 parts of tin octylate, and 4500 parts of a mixture of dipentaerythritol pentaacrylate and dipentaerythritol hexaacrylate (the mixing ratio is 35:65), the temperature in the system was raised to about 80° C. for about 1 hour. did. Next, the reaction apparatus was maintained at this temperature for 2 hours and then cooled to obtain a mixture of an active energy ray-curable oligomer (A-3) and a residual monomer (solid content: 100% by weight). (A-3) The (meth)acryloyl group equivalent of the component was 150 g/eq, the urethane bond equivalent was 748 g/eq, and the weight average molecular weight was 8500, and the content of the oligomer component in 100 wt% of the solid content was 43 wt%. With respect to 100 parts of this mixture, 5 parts of HCPK was blended at a solid content ratio, diluted with toluene, and an active energy ray-curable composition having a solid content of 40% by weight and a content of component (A) relative to the total organic solid content of 41% was prepared.
실시예 7Example 7
(A-1)성분 40부에 대하여, 기타 성분으로 디펜타에리스리톨 헥사아크릴레이트를 60부, HCPK를 5부 고형분 비율로 배합하여 톨루엔으로 희석하고, 고형분 40 중량%, 전체 유기물 고형분에 대하여 (A) 성분의 함유율이 16%의 활성 에너지선 경화형 조성물을 제조하였다.(A-1) With respect to 40 parts of component, as other components, 60 parts of dipentaerythritol hexaacrylate and 5 parts of HCPK were mixed in a solids ratio and diluted with toluene, solid content 40% by weight, total organic solid content (A ), an active energy ray-curable composition having a content of 16% was prepared.
실시예 8Example 8
교반 장치, 냉각관, 적하 로트 및 질소 도입관을 갖춘 반응 용기에 HDI 뷰렛 200부, 옥틸산 주석 0.6부, 디펜타에리스리톨 펜타아크릴레이트와 디펜타에리스리톨헥사아크릴레이트의 혼합물(혼합 비율은 35:65) 750부, 펜타에리스리톨아크릴레이트와 펜타에리스리톨테트라아크릴레이트의 혼합물(혼합 비율은 62:38)을 240부 넣은 후, 약 1시간 동안 계 내의 온도를 약 80℃으로 승온하였다. 다음으로, 이 온도에서 반응 장치를 2시간 유지한 후 냉각하고, 활성 에너지선 경화형 올리고머(A-4)와 잔존 모노머의 혼합물(고형분 100 중량%)을 얻었다. (A-4)성분의 (메타)아크릴로일기 당량은 156 g/eq, 우레탄 결합 당량 612 g/eq, 중량 평균 분자량은 10500이며, 고형분 100 중량% 중의 올리고머 성분의 함유율은 58 중량%였다. 이 혼합물 100부에 대하여 HCPK를 5부 고형분 비율로 배합하여 톨루엔으로 희석하고, 고형분 40 중량%, 전체 유기물 고형분에 대하여 (A) 성분의 함유율이 55%의 활성 에너지선 경화형 조성물을 제조하였다.200 parts of HDI burette, 0.6 parts of tin octylate, a mixture of dipentaerythritol pentaacrylate and dipentaerythritol hexaacrylate (mixing ratio of 35:65 ) 750 parts, 240 parts of a mixture of pentaerythritol acrylate and pentaerythritol tetraacrylate (mixing ratio: 62:38), the temperature in the system was raised to about 80° C. for about 1 hour. Next, the reaction apparatus was maintained at this temperature for 2 hours and then cooled to obtain a mixture of an active energy ray-curable oligomer (A-4) and a residual monomer (solid content: 100% by weight). (A-4) The (meth)acryloyl group equivalent of the component was 156 g/eq, the urethane bond equivalent 612 g/eq, and the weight average molecular weight was 10500, and the content rate of the oligomer component in 100 weight% of solid content was 58 weight%. With respect to 100 parts of this mixture, HCPK was blended at a solid content ratio of 5 parts, diluted with toluene, and an active energy ray-curable composition having a solid content of 40 wt% and a content of component (A) of 55% with respect to the total organic solid content was prepared.
실시예 9Example 9
교반 장치, 냉각관, 적하 로트 및 질소 도입관을 갖춘 반응 용기에 HDI 누레이트의 변성체의 다량체(코로네이트 HK 도소 주 제) 205부, 옥틸산 주석 0.6부, 디펜타에리스리톨 펜타아크릴레이트와 디펜타에리스리톨 헥사아크릴레이트의 혼합물(혼합 비율은 35:65)을 1500부 담근 후, 약 1시간 동안 계 내의 온도를 약 80℃으로 승온하였다. 다음으로, 이 온도에서 반응 장치를 2시간 유지한 후 냉각하고, 활성 에너지선 경화형 올리고머(A-5)와 잔존 모노머의 혼합물(고형분 100 중량%)을 얻었다. (A-5)성분의 (메타)아크릴로일기 당량은 150 g/eq, 우레탄 결합 당량 750 g/eq, 중량 평균 분자량은 46000이며, 고형분 100 중량% 중의 올리고머 성분의 함유율은 43 중량%였다. 이 혼합물 100부에 대하여 HCPK를 5부, 고형분 비율로 배합하여 톨루엔으로 희석하고, 고형분 40 중량%, 전체 유기물 고형분에 대하여 (A) 성분의 함유율이 41%의 활성 에너지선 경화형 조성물을 제조하였다.In a reaction vessel equipped with a stirring device, a cooling tube, a dropping funnel and a nitrogen introduction tube, 205 parts of a multimer of a modified product of HDI nurate (Coronate HK Tosoh Corporation), 0.6 parts of tin octylate, dipentaerythritol pentaacrylate and After immersing 1500 parts of a mixture of dipentaerythritol hexaacrylate (the mixing ratio is 35:65), the temperature in the system was raised to about 80° C. for about 1 hour. Next, the reaction apparatus was maintained at this temperature for 2 hours and then cooled to obtain a mixture of an active energy ray-curable oligomer (A-5) and a residual monomer (solid content: 100% by weight). (A-5) The (meth)acryloyl group equivalent of the component was 150 g/eq, the urethane bond equivalent was 750 g/eq, and the weight average molecular weight was 46000, and the content of the oligomer component in 100 wt% of the solid content was 43 wt%. With respect to 100 parts of this mixture, 5 parts of HCPK was blended at a solid content ratio, diluted with toluene, and an active energy ray-curable composition having a solid content of 40% by weight and a content of component (A) relative to the total organic solid content of 41% was prepared.
실시예 10Example 10
교반 장치, 냉각관, 적하 로트 및 질소 도입 관을 갖춘 반응 용기에 HDI 뷰 670부, 옥틸산 주석 0.6부, 디펜타에리스리톨 펜타아크릴레이트와 디펜타에리스리톨 헥사아크릴레이트의 혼합물(혼합 비율은 35:65)의 디펜타에리스리톨 펜타아크릴레이트에 카프로락톤 2mol을 첨가한 성분을 1728부 넣은 후, 약 1시간 동안 계 내의 온도를 약 80℃로 승온하였다. 다음으로, 이 온도에서 반응 장치를 2시간 유지한 후 냉각하고, 활성 에너지선 경화형 올리고머(A-6)와 잔존 모노머의 혼합물(고형분 100 중량%)을 얻었다. (A-6)성분의 (메타)아크릴로일기 당량은 196 g/eq, 우레탄 결합 당량 976 g/eq, 중량 평균 분자량은 13500이며, 고형분 100 중량% 중의 올리고머 성분의 함유율은 49 중량%였다. 이 혼합물 100부에 대하여 HCPK를 5부, 고형분 비율로 배합하고 톨루엔으로 희석하고, 고형분 40 중량%, 전체 유기물 고형분에 대하여 (A) 성분의 함유율이 47%의 활성 에너지선 경화형 조성물을 제조하였다.670 parts of HDI view, 0.6 parts of tin octylate, a mixture of dipentaerythritol pentaacrylate and dipentaerythritol hexaacrylate (mixing ratio of 35:65 ) of dipentaerythritol pentaacrylate, after adding 1728 parts of a component containing 2 mol of caprolactone to the dipentaerythritol pentaacrylate, the temperature in the system was raised to about 80° C. for about 1 hour. Next, the reaction apparatus was maintained at this temperature for 2 hours and then cooled to obtain a mixture of an active energy ray-curable oligomer (A-6) and a residual monomer (solid content: 100% by weight). (A-6) The (meth)acryloyl group equivalent of the component was 196 g/eq, the urethane bond equivalent of 976 g/eq, the weight average molecular weight was 13500, and the content rate of the oligomer component in 100 weight% of solid content was 49 weight%. With respect to 100 parts of this mixture, 5 parts of HCPK was blended at a solid content ratio, diluted with toluene, and an active energy ray-curable composition having a solid content of 40% by weight and a content of component (A) with respect to the total organic solid content of 47% was prepared.
비교예 1Comparative Example 1
상기 (A-1) 성분 20부에 대하여, 기타 성분으로서 디펜타에리스리톨 헥사아크릴레이트를 80부, HCPK를 5부, 고형분 비율로 배합하여 톨루엔으로 희석하고, 고형분 40 중량%, 전체 유기물 고형분에 대하여 (A) 성분의 함유율이 8%의 활성 에너지선 경화형 조성물을 제조하였다.With respect to 20 parts of component (A-1), as other components, 80 parts of dipentaerythritol hexaacrylate, 5 parts of HCPK, and 5 parts of HCPK were mixed and diluted with toluene, solid content 40% by weight, total organic solid content (A) An active energy ray-curable composition having a content of 8% was prepared.
비교예 2~7Comparative Examples 2-7
표 1에 기재와 같이, (A-2) 및 (A'-7)~(A'-11)을 배합한 이외에는 비교예 1과 동일하게 고형분 40 중량%의 활성 에너지선 경화형 조성물을 제조하였다. 세부 사항을 이하에 설명한다.As described in Table 1, an active energy ray-curable composition having a solid content of 40% by weight was prepared in the same manner as in Comparative Example 1 except that (A-2) and (A'-7) to (A'-11) were blended. Details are described below.
비교예 2Comparative Example 2
교반 장치, 냉각관, 적하 로트 및 질소 도입관을 갖춘 반응 용기에, HDI 뷰렛 200부, 옥틸산 주석 0.6부, 펜타에리스리톨 트리아크릴레이트와 펜타에리스리톨 테트라아크릴레트의 혼합물(혼합 비율은 62:38)을 480부를 넣은 후, 약 1시간 동안 계 내의 온도를 약 80℃로 승온하였다. 다음으로, 이 온도에서 반응 장치를 2시간 유지한 후 냉각하고, 활성 에너지선 경화형 올리고머(A'-7)와 잔존 모노머의 혼합물(고형분 100 중량%)을 얻었다. (A'-7)성분의 (메타)아크릴로일기 당량은 166 g/eq, 우레탄 결합 당량 498 g/eq, 중량 평균 분자량은 8000이며, 고형분 100 중량% 중의 올리고머 성분의 함유율은 73 중량%였다. 이 혼합물 100부에 대하여, HCPK를 5부, 고형분 비율로 배합하여 톨루엔으로 희석하고, 고형분 40 중량%, 전체 유기물 고형분에 대하여 (A) 성분의 함유율이 0%의 활성 에너지선 경화형 조성물을 제조하였다.In a reaction vessel equipped with a stirring device, cooling tube, dropping funnel and nitrogen inlet tube, 200 parts of HDI burette, 0.6 parts of tin octylate, and a mixture of pentaerythritol triacrylate and pentaerythritol tetraacrylate (mixing ratio 62:38) After adding 480 parts, the temperature in the system was raised to about 80° C. for about 1 hour. Next, the reaction apparatus was maintained at this temperature for 2 hours and then cooled to obtain a mixture of an active energy ray-curable oligomer (A'-7) and a residual monomer (solid content: 100% by weight). (A'-7) The (meth)acryloyl group equivalent of the component was 166 g/eq, the urethane bond equivalent 498 g/eq, the weight average molecular weight was 8000, and the content rate of the oligomer component in 100 weight% of solid content was 73 weight%. . With respect to 100 parts of this mixture, 5 parts of HCPK was blended at a solid content ratio, diluted with toluene, and an active energy ray-curable composition having a solid content of 40% by weight and a content of component (A) with respect to the total organic solid content of 0% was prepared. .
비교예 3Comparative Example 3
교반 장치, 냉각관, 적하 로트 및 질소 도입관을 갖춘 반응 용기에, HDI 이소시아누레이트 200부, 옥틸산 주석 0.6부, 2-하이드록시에틸 아크릴레이트를 150부 넣은 후, 약 1시간 동안 계 내의 온도를 약 80℃로 승온하였다. 다음으로, 이 온도에서 반응 장치를 2시간 유지한 후 냉각하고, 활성 에너지선 경화형 올리고머(A'-8)와 잔존 모노머의 혼합물(고형분 100 중량%)을 얻었다. (A'-8)성분의 (메타)아크릴로일기 당량은 344 g/eq, 우레탄 결합 당량 344 g/eq, 중량 평균 분자량은 2300이며, 고형분 100 중량% 중의 올리고머 성분의 함유율은 98 중량%였다. 이 혼합물 100부에 대하여 HCPK를 5부, 고형분 비율로 배합하여, 톨루엔으로 희석하고, 고형분 40 중량%, 전체 유기물 고형분에 대하여 (A) 성분의 함유율이 0%의 활성 에너지선 경화형 조성물을 제조하였다.In a reaction vessel equipped with a stirring device, cooling tube, dropping funnel and nitrogen introduction tube, 200 parts of HDI isocyanurate, 0.6 parts of tin octylate, and 150 parts of 2-hydroxyethyl acrylate were placed, and the mixture was stirred for about 1 hour. The temperature inside was heated up to about 80 degreeC. Next, the reaction apparatus was maintained at this temperature for 2 hours and then cooled to obtain a mixture of an active energy ray-curable oligomer (A'-8) and a residual monomer (solid content: 100% by weight). (A'-8) The (meth)acryloyl group equivalent of the component was 344 g/eq, the urethane bond equivalent 344 g/eq, the weight average molecular weight was 2300, and the content rate of the oligomer component in 100 weight% of solid content was 98 weight% . With respect to 100 parts of this mixture, 5 parts of HCPK were blended at a solid content ratio, diluted with toluene, and an active energy ray-curable composition having a solid content of 40% by weight and a content of component (A) with respect to the total organic solid content of 0% was prepared. .
비교예 4Comparative Example 4
교반 장치, 냉각관, 적하 로트 및 질소 도입관을 갖춘 반응 용기에, HDI 이소시아누레이트 210부, 옥틸산 주석 0.6부, 2-히드록시에틸 아크릴레이트를 110부와 2-히드록시에틸 아크릴레이트의 카프로락톤 5mol 첨가물을 180부 넣은 후, 약 1시간 동안 계 내의 온도를 약 80℃로 승온하였다. 다음으로, 이 온도에서 반응 장치를 2시간 유지한 후 냉각하고, 활성 에너지선 경화형 올리고머(A'-9)와 잔존 모노머의 혼합물(고형분 100 중량%)을 얻었다. (A'-9)성분의 (메타)아크릴로일기의 당량은 490 g/eq, 우레탄 결합 당량 490 g/eq, 중량 평균 분자량은 4300이며, 고형분 100 중량% 중의 올리고머 성분의 함유율은 98%였다. 이 혼합물 100부에 대한 1-히드록시-시클로헥실-페닐 케톤(BASF 재팬(주)제, 상품명「이루가큐어 184」 이하, HCPK라고 함)을 5부, 고형분 비율로 배합하여, 톨루엔으로 희석하고, 고형분 40 중량%, 전체 유기물 고형분에 대하여 (A) 성분의 함유율이 0%의 활성 에너지선 경화형 조성물을 제조하였다.Into a reaction vessel equipped with a stirring device, cooling tube, dropping funnel and nitrogen introduction tube, 210 parts of HDI isocyanurate, 0.6 parts of tin octylate, 110 parts of 2-hydroxyethyl acrylate and 110 parts of 2-hydroxyethyl acrylate After adding 180 parts of caprolactone 5 mol addition, the temperature in the system was raised to about 80° C. for about 1 hour. Next, the reaction apparatus was maintained at this temperature for 2 hours and then cooled to obtain a mixture of an active energy ray-curable oligomer (A'-9) and a residual monomer (solid content: 100% by weight). (A'-9) The equivalent of the (meth)acryloyl group of the component was 490 g/eq, the urethane bond equivalent of 490 g/eq, the weight average molecular weight was 4300, and the content rate of the oligomer component in 100 weight% of solid content was 98%. . 5 parts of 1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl ketone (manufactured by BASF Japan Co., Ltd., trade name "Irugacure 184" or less, referred to as HCPK) with respect to 100 parts of this mixture at a solid content ratio, diluted with toluene and 40 wt% of solid content, an active energy ray-curable composition having a content of component (A) of 0% with respect to the total organic solid content was prepared.
비교예 5Comparative Example 5
교반 장치, 냉각 파이프, 적하 로트 및 질소 도입관을 갖춘 반응 용기에, 헥사메틸렌 디이소시아네이트의 알로파네이트체(타케네이트 D-178NL 미츠이 화학사 제)(이하 HDI 알로파네이트라고 함)260부, 옥틸산 주석 0.6부, 디펜타에리스리톨 펜타아크릴레이트와 디펜타에리스리톨 헥사아크릴레이트의 혼합물(혼합 비율은 35:65)을 1500부 넣은 후, 약 1시간 동안 계 내의 온도를 약 80℃로 승온하였다. 다음으로, 이 온도에서 반응 장치를 2시간 유지한 후 냉각하고, 활성 에너지선 경화형 올리고머(A'-10)와 잔존 모노머의 혼합물(고형분 100 중량%)을 얻었다. (A'-10)성분의 (메타)아크릴로일기의 당량은 157 g/eq, 우레탄 결합 당량 785 g/eq, 중량 평균 분자량은 4000이며, 고형분 100 중량% 중의 올리고머 성분의 함유율은 45 중량%였다. 이 혼합물 100부에 대하여 HCPK를 5부, 고형분 비율로 배합하고 톨루엔으로 희석하고, 고형분 40 중량%, 전체 유기물 고형분에 대하여 (A) 성분의 함유율이 0%의 활성 에너지선 경화형 조성물을 제조하였다.In a reaction vessel equipped with a stirring device, a cooling pipe, a dropping funnel and a nitrogen introduction tube, 260 parts of an allophanate body of hexamethylene diisocyanate (Takenate D-178NL manufactured by Mitsui Chemicals Co., Ltd.) (hereinafter referred to as HDI allophanate), jade After adding 1500 parts of tin thilate 0.6 parts and a mixture of dipentaerythritol pentaacrylate and dipentaerythritol hexaacrylate (the mixing ratio is 35:65), the temperature in the system was raised to about 80° C. for about 1 hour. Next, the reaction apparatus was maintained at this temperature for 2 hours and then cooled to obtain a mixture of an active energy ray-curable oligomer (A'-10) and a residual monomer (solid content: 100% by weight). (A'-10) The equivalent of the (meth)acryloyl group of the component is 157 g/eq, the urethane bond equivalent of 785 g/eq, the weight average molecular weight is 4000, and the content rate of the oligomer component in 100 weight% of solid content is 45 weight% it was With respect to 100 parts of this mixture, 5 parts of HCPK was blended at a solid content ratio, diluted with toluene, and an active energy ray-curable composition having a solid content of 40% by weight and a content of component (A) with respect to the total organic solid content of 0% was prepared.
비교예 6Comparative Example 6
교반 장치, 냉각관, 적하 로트 및 질소 도입관을 갖춘 반응 용기에, 헥사메틸렌 디이소시아네이트 170부, 옥틸산 주석 0.6부, 디펜타에리스리톨 펜타아크릴레이트와 디펜타에리스리톨 헥사아크릴레이트의 혼합물(혼합 비율은 35:65)을 1500부 넣은 후, 약 1시간 동안 계 내의 온도를 약 80℃로 승온하였다. 다음으로, 이 온도에서 반응 장치를 2시간 유지한 후 냉각하고, 활성 에너지선 경화형 올리고머(A'-11)와 잔존 모노머의 혼합물(고형분 100 중량%)을 얻었다. (A'-11)성분의 (메타)아크릴로일기 당량은 122 g/eq, 우레탄 결합 당량 610 g/eq, 중량 평균 분자량은 3200이며, 고형분 100 중량% 중의 올리고머 성분의 함유율은 42 중량%였다. 이 혼합물 100부에 대하여 HCPK를 5부, 고형분 비율로 배합하고 톨루엔으로 희석하고, 고형분 40 중량%, 전체 유기물 고형분에 대하여 (A) 성분의 함유율이 0%의 활성 에너지선 경화형 조성물을 제조하였다.In a reaction vessel equipped with a stirring device, cooling tube, dropping funnel and nitrogen inlet tube, 170 parts of hexamethylene diisocyanate, 0.6 parts of tin octylate, and a mixture of dipentaerythritol pentaacrylate and dipentaerythritol hexaacrylate (the mixing ratio is 35:65) was added, and the temperature in the system was raised to about 80° C. for about 1 hour. Next, the reaction apparatus was maintained at this temperature for 2 hours and then cooled to obtain a mixture of an active energy ray-curable oligomer (A'-11) and a residual monomer (solid content: 100% by weight). (A'-11) The (meth)acryloyl group equivalent of the component was 122 g / eq, the urethane bond equivalent 610 g / eq, the weight average molecular weight was 3200, and the content rate of the oligomer component in 100 weight% of solid content was 42 weight% . With respect to 100 parts of this mixture, 5 parts of HCPK was blended at a solid content ratio, diluted with toluene, and an active energy ray-curable composition having a solid content of 40% by weight and a content of component (A) with respect to the total organic solid content of 0% was prepared.
비교예 7Comparative Example 7
(A-2)성분 25부에 대하여, (A'-10)성분을 75부, HCPK를 5부, 고형분 비율로 배합하여 톨루엔으로 희석하고, 고형분 40 중량%, 전체 유기물 고형분에 대하여 (A) 성분의 함유율이 10%의 활성 에너지선 경화형 조성물을 제조하였다.(A-2) With respect to 25 parts of component (A'-10), 75 parts of (A'-10) component, 5 parts of HCPK, were mixed in a solid content ratio and diluted with toluene, solid content 40 wt%, total organic solid content (A) An active energy ray-curable composition having a component content of 10% was prepared.
<조성물의 톨루엔 희석 E형 점도><Toluene-diluted E-type viscosity of the composition>
각 실시예·비교예에 있어서 고형분만을 배합한 혼합물(즉, (1) 각 실시예·비교예로 제조된 활성 에너지선 경화형 조성물 및 잔재 모노머의 혼합물과, (2)HCPK 등의 활성 에너지선 경화형 조성물에 함유 가능한 다른 고형분을 함유하게 된 혼합물)에 대하여, 톨루엔에서, 중량%로 고형분 80%로 희석한 용액의 점도를, 25℃에서 E형 점도계(히가시기 산업사 제 TV-22 3°콘)에서 측정하였다. 측정 방법은 약 0.4mL을 측정용 시료로 하여, 회전 속도 0.5~100 rpm, 5분 동안 회전의 조건으로 조성물의 톨루엔 희석 E형 점도( mPa·s)로 하였다.A mixture containing only solids in each Example and Comparative Example (that is, (1) a mixture of the active energy ray-curable composition and residual monomer prepared in each Example and Comparative Example, and (2) an active energy ray-curable type such as HCPK With respect to the mixture containing other solids that can be contained in the composition), measure the viscosity of the solution diluted to 80% by weight in toluene with an E-type viscometer (TV-22 3° cone manufactured by Higashi Industrial Co., Ltd.) at 25°C. was measured in As for the measurement method, about 0.4 mL was used as a measurement sample, and the toluene-diluted E-type viscosity (mPa·s) of the composition was set under the conditions of rotation at a rotation speed of 0.5 to 100 rpm and rotation for 5 minutes.
<경화 피막의 제조><Production of cured film>
100μm 두께의 환형 올레핀 수지계 필름 위에, 각 활성 에너지선 경화형 조성물을 경화 후의 피막의 두께가 5μm이 되도록 #10 바 코터에서 도포하고, 70℃에서 1분 건조시켜 필름을 제조하였다. 그 다음에 얻어진 필름을 자외선 경화 장치(제품명:UBT-080-7A/BM (주)멀티프라이버시 제, 고압 수은등 600mJ/cm2)을 사용하여 경화 피막을 제공한 플라스틱 필름을 얻었다. 실시예 2~10 및 비교예 1~7에 관련된 수지 조성물에 대해서도 마찬가지로 필름을 제조하여 다음과 같이 경화 피막을 평가하였다. 결과를 표 1및 표 2에 나타낸다.On a 100 μm thick cyclic olefin resin film, each active energy ray-curable composition was applied with a #10 bar coater so that the cured film had a thickness of 5 μm, and dried at 70° C. for 1 minute to prepare a film. Then, the obtained film was subjected to an ultraviolet curing device (product name: UBT-080-7A/BM Co., Ltd., manufactured by Multiprivacy, high pressure mercury lamp 600 mJ/cm 2 ) to obtain a plastic film provided with a cured film. About the resin composition which concerns on Examples 2-10 and Comparative Examples 1-7, the film was similarly manufactured, and the cured film was evaluated as follows. A result is shown in Table 1 and Table 2.
<경화 피막의 평가><Evaluation of cured film>
(1) 도공성(1) Coatability
상기에서 얻어진 평가용 필름을 육안으로 관찰하여 액체 뭉침 발생 여부를 확인하였다.The film for evaluation obtained above was visually observed to confirm whether liquid agglomeration occurred.
○: 뭉침 없음○: no clumping
△: 일부에 액체 뭉침이 보임△: Liquid agglomeration is seen in some parts
×: 전면에 뭉침이 보임×: agglomeration is seen on the front
(2) 밀착성(2) Adhesion
상기에서 얻어진 평가용 필름에 대하여 JIS K5600-5-4에 준하여, 100 사각 그리드 박리 시험으로 경화 피막의 밀착성을 평가하였다.About the film for evaluation obtained above, according to JISK5600-5-4, the 100 square grid peeling test evaluated the adhesiveness of the cured film.
결과의 표시는 (박리 시험에서 남은 마스목의 수/100)The display of the result is (number of masocks remaining in the peel test/100)
(3) 내찰상성(3) scratch resistance
상기에서 얻어진 평가용 필름에 대한 스틸 울(#0000, 10 mm× 10 mm)을 바닥에 붙혀 300g의 무게로 10 왕복 문지르고, 도공 외관을 이하의 기준으로 육안 평가하였다.Steel wool (#0000, 10 mm × 10 mm) for the evaluation film obtained above was attached to the bottom and rubbed 10 reciprocally with a weight of 300 g, and the coating appearance was visually evaluated based on the following criteria.
○: 상처 없음○: no wound
○-: 5개 이하의 상처가 발생○-: No more than 5 wounds occurred
△: 6개 이상 20개 이하의 상처가 발생△: 6 or more and 20 or less wounds occurred
×: 다수의 상처가 발생×: A large number of wounds occur
[표 1][Table 1]
[표 2][Table 2]
표 1 및 표 2 중, 조성 수치는 중량 부수를 나타낸다.In Tables 1 and 2, the compositional numerical value represents the number of parts by weight.
HDI 이소시아누레이트: 헥사메틸렌 디이소시아네이트의 이소시아누레이트 변성체HDI isocyanurate: isocyanurate modified form of hexamethylene diisocyanate
HDI 뷰렛: 헥사메틸렌 디이소시아네이트의 뷰렛 변성체HDI burette: burette-modified form of hexamethylene diisocyanate
HDI 아로파네이트: 헥사메틸렌 디이소시아네이트의 아로파네이트 변성체HDI arophanate: arophanate modified form of hexamethylene diisocyanate
IPDI 이소시아누레이트: 이소포론디이소시아네이트의 이소시아누레이트 변성체IPDI isocyanurate: isocyanurate modified form of isophorone diisocyanate
Claims (6)
전체 유기물 고형분에 대하여 활성 에너지선 경화형 올리고머(A)를 15~80 중량%으로 함유하고,
상기 (A)성분은,
(1)(메타)아크릴로일기, (2) 폴리펜타에리스리톨 골격 및 (3) 이소시아누레이트기 및/또는 뷰렛기를 가지며, 중량 평균 분자량(Mw)이 3000~100000, 우레탄 결합 당량이 350~2000 g/eq, (메타)아크로릴로일 당량이 120~250 g/eq이고,
이소시아누레이트기 및/또는 뷰렛기를 가지는 디이소시아네이트가 아닌 이소시아네이트; 및 폴리펜타에리스리톨 골격 및 (메타)아크릴로일기를 갖는 화합물;의 반응물인,
역접착 처리를 하지 않은 환상 올레핀 수지 필름용 활성 에너지선 경화형 조성물.
When the total solid content is diluted to 80% solid content by weight in toluene, the E-type viscosity at 25 ° C is 300 to 10000 mPa s,
15 to 80% by weight of the active energy ray-curable oligomer (A) with respect to the total organic solid content,
Said (A) component,
(1) (meth) acryloyl group, (2) polypentaerythritol skeleton and (3) isocyanurate group and / or biuret group, the weight average molecular weight (Mw) is 3000 ~ 100000, urethane bond equivalent is 350 ~ 2000 g / eq, (meth) acryloyl equivalent is 120 ~ 250 g / eq,
isocyanates other than diisocyanates having an isocyanurate group and/or a biuret group; and a compound having a polypentaerythritol skeleton and a (meth)acryloyl group;
The active energy ray-curable composition for cyclic olefin resin films which is not subjected to an easy-adhesive treatment.
상기 활성 에너지선 조성물은 광중합 개시제(B)가 함유된 것을 특징으로 하는 역접착 처리를 하지 않은 환상 올레핀 수지 필름용 활성 에너지선 경화형 조성물.
According to claim 1,
The active energy ray composition is an active energy ray curable composition for a cyclic olefin resin film that is not subjected to reverse adhesion treatment, characterized in that the photopolymerization initiator (B) is contained.
A coating film in which a cured film of the active energy ray-curable composition according to claim 1 or 2 is formed on at least one surface of the cyclic olefin resin film not subjected to the reverse adhesion treatment.
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