KR102284716B1

KR102284716B1 - Flexible organic light emitting display and method of fabrication of the same

Info

Publication number: KR102284716B1
Application number: KR1020140168742A
Authority: KR
Inventors: 손해준
Original assignee: 엘지디스플레이 주식회사
Priority date: 2014-11-28
Filing date: 2014-11-28
Publication date: 2021-08-02
Also published as: KR20160065334A

Abstract

이상에서 설명된 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 유기 발광 표시 장치(100) 및 그의 제조방법에 의할 경우, 플라스틱 계열의 기판을 사용하지 않고도 플렉서블 유기 발광 표시 장치를 구현하면서 동시에 유기 발광 소자가 열화되지 않고 안정적으로 구동되기 위한 이상적인 WVTR 특성 수준을 구현할 수 있도록 하는 플렉서블 유기 발광 표시 장치 및 그의 제조방법을 제공하는 것을 기술적 과제로 한다. 이를 위해 본 발명의 실시예에 따른 플랙서블 유기 발광 표시 장치는, 고분자 희생층, 고분자 희생층 상에 배치된 실리콘 계열의 무기층, 실리콘 계열의 무기층 상에 배치된 제1 초박막 유리 기판, 제1 초박막 유리 기판 상에 배치된 TFT 소자 및 상기 TFT 소자 상에 배치된 유기 발광 소자를 포함한다. According to the flexible organic light emitting display device 100 and the manufacturing method thereof according to the embodiment of the present invention described above, the flexible organic light emitting display device is realized without using a plastic-based substrate and the organic light emitting device is deteriorated at the same time. An object of the present invention is to provide a flexible organic light emitting diode display capable of realizing an ideal WVTR characteristic level for stably driving without being damaged, and a method for manufacturing the same. To this end, the flexible organic light emitting display device according to an embodiment of the present invention includes a polymer sacrificial layer, a silicon-based inorganic layer disposed on the polymer sacrificial layer, a first ultra-thin glass substrate disposed on the silicon-based inorganic layer, and a first 1 A TFT device disposed on an ultra-thin glass substrate and an organic light emitting device disposed on the TFT device.

Description

Flexible organic light emitting display device and manufacturing method thereof

본 발명은 플렉서블 유기 발광 표시 장치 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는, 플라스틱 기판이 아닌 초박막 유리 기판에 형성된 박막 트랜지스터 구동 소자 및 유기 발광 소자를 포함하는 플렉서블 유기 발광 표시 장치 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a flexible organic light emitting display device and a method for manufacturing the same, and more particularly, to a flexible organic light emitting display including a thin film transistor driving device and an organic light emitting device formed on an ultra-thin glass substrate instead of a plastic substrate, and a method for manufacturing the same is about

유기 발광 표시 장치(OLED)는 자체 발광형 표시 장치로서, 액정 표시 장치(LCD)와는 달리 별도의 광원이 필요하지 않아 경량 박형으로 제조 가능하다. 또한, 유기 발광 표시 장치는 저전압 구동에 의해 소비 전력 측면에서 유리할 뿐만 아니라, 색상 구현, 응답 속도, 시야각, 명암 대비비(contrast ratio; CR)도 우수하여, 차세대 디스플레이로서 연구되고 있다.The organic light emitting diode display (OLED) is a self-emission type display device, and unlike a liquid crystal display (LCD), it does not require a separate light source, so it can be manufactured in a lightweight and thin form. In addition, the organic light emitting diode display is being studied as a next-generation display because it is advantageous in terms of power consumption due to low voltage driving, and has excellent color realization, response speed, viewing angle, and contrast ratio (CR).

특히 최근에는 다양한 애플리케이션에 활용 가능한, 구부렸다가 펴거나 또는 접었다가 펼 수 있는, 플렉서블 유기 발광 표시 장치(Flexible OLED)에 대한 연구가 활발하게 이루어지고 있다. 이러한 플렉서블 유기 발광 표시 장치의 경우, 구부러질 수 있는 기판을 구현하기 위하여 PI(Polyimide)와 같은 플라스틱 계열 기판을 사용할 수 있다.In particular, recently, research on a flexible organic light emitting diode display (OLED) that can be bent and unfolded or folded and unfolded that can be used for various applications has been actively conducted. In the case of such a flexible organic light emitting diode display, a plastic-based substrate such as PI (Polyimide) may be used to implement a bendable substrate.

한편 유기 발광 표시 장치는 공액 분자구조의 화합물인 유기물을 발광층으로 사용하기 때문에, 산소 및 수분에 매우 민감하게 반응하여 열화하는 치명적인 문제가 있다. 이러한 유기 발광층의 산소 및 수분에 의한 열화는, 결국 유기 발광 표시 장치의 수명 저하로 이어진다. 이로 인해, 유기 발광 표시 장치는 필연적으로 유기 발광층을 포함하는 유기 발광 소자를 봉지(Encapsulation) 하여야 한다. 이 때, 일반적으로 유기 발광층의 산소 및 수분에 의한 열화가 유기 발광 표시 장치의 불량으로 이어지지 않기 위해서는, 봉지 부재의 WVTR(Water Vapor Transmission Rate)값이 10^-6g/㎡·day 이하여야 한다고 알려져 있다. 즉, 유기 발광 표시 장치가 요구하는 배리어(Barrier) 특성 수준은 WVTR 값이 10^-6g/㎡·day 이하 수준이라고 알려져 있다. 이를 위하여 WVTR 값이 낮은 기판 내지 다양한 물질의 봉지 부재로 유기 발광 소자를 보호하고 있는 실정이다.On the other hand, since the organic light emitting display uses an organic material, which is a compound having a conjugated molecular structure, as a light emitting layer, there is a fatal problem in that it reacts very sensitively to oxygen and moisture and deteriorates. The deterioration of the organic light emitting layer due to oxygen and moisture eventually leads to a decrease in the lifespan of the organic light emitting display device. For this reason, the organic light emitting diode display inevitably needs to encapsulate the organic light emitting device including the organic light emitting layer. ^{In this case, it is generally known that the WVTR (Water Vapor Transmission Rate) value of the encapsulation member should be 10 -6} g/m 2 ·day or less in order that the deterioration of the organic light emitting layer due to oxygen and moisture does not lead to defects in the organic light emitting display device. there is. That is, it is known that the WVTR value of the barrier characteristic level required by the organic light emitting display device is 10 ^-6 g/m 2 ·day or less. To this end, the organic light emitting diode is protected by a substrate having a low WVTR value or an encapsulation member made of various materials.

그런데 플렉서블 유기 발광 표시 장치를 구현하기 위하여 기판으로 사용하는 플라스틱 계열 기판은, 완벽한 WVTR 특성을 가지는 유리 기판 대비하여, 상대적으로 WVTR 값이 높다. 즉, 산소 및 수분이 유리 기판은 거의 통과하지 못하는 데 반하여, 플라스틱 계열 기판은 비교적 수월하게 통과함에 따라, 플라스틱 계열 기판을 사용하여 유기 발광 표시 장치를 제작할 경우, 산소 및 수분이 유기 발광 소자 내부로 쉽게 침투해 들어간다. 이는 플라스틱 계열 기판을 사용하여 유기 발광 표시 장치에서의 가장 주요한 불량 요인이 된다.However, a plastic-based substrate used as a substrate to implement a flexible organic light emitting diode display has a relatively high WVTR value compared to a glass substrate having perfect WVTR characteristics. In other words, oxygen and moisture hardly pass through the glass substrate, whereas the plastic substrate passes relatively easily. penetrates easily. This is the most major defect factor in an organic light emitting diode display using a plastic-based substrate.

따라서 업계에서는 플렉서블 유기 발광 표시 장치에서는 유기 발광층을 포함하는 유기 발광 소자와 상부 기판 사이, 그리고 유기 발광 소자와 하부 기판 사이에 각각 산소 및 수분의 침투를 막으면서도 구부릴 수 있는 배리어층들을 형성함으로써 플렉서블 유기 발광 표시 장치에서의 투습을 해결하고자 하는 시도를 하고 있다. 무기막과 유기막을 유기 발광층을 포함하는 유기 발광 소자 상부에 교번 적층하는 박막 봉지 기술은 그 중 하나이다. 예시적으로, 유기 발광 소자와 플라스틱 계열 기판 사이에 소위 멀티 버퍼층이 제공되고, 이러한 멀티 버퍼층은 산화규소 무기층(SiOx)과 질화규소 무기층(SiNx)이 교번 적층된 구조를 갖는 기술이 특허출원번호 제10-2011-0101016호로써 제공된 바 있다.Accordingly, in the industry, in the flexible organic light emitting display device, flexible organic light emitting diode (OLED) layers are formed between the organic light emitting device including the organic light emitting layer and the upper substrate, and between the organic light emitting device and the lower substrate, respectively, while preventing oxygen and moisture from permeating and bending the flexible organic light emitting diode display. Attempts are being made to solve moisture permeation in a light emitting display device. One of them is a thin film encapsulation technique in which an inorganic film and an organic film are alternately stacked on an organic light emitting device including an organic light emitting layer. Illustratively, a so-called multi-buffer layer is provided between the organic light-emitting device and the plastic-based substrate, and the multi-buffer layer is a technology having a structure in which an inorganic silicon oxide layer (SiOx) and an inorganic silicon nitride layer (SiNx) are alternately stacked. Patent Application No. It has been provided as No. 10-2011-0101016.

1. 플렉시블 OLED 표시 장치(Flexible OLED device) (특허출원번호 제 10-2011-0101016 호)1. Flexible OLED device (Patent Application No. 10-2011-0101016)

그러나 기존에 출원되었던 특허출원번호 제10-2011-0101016호에 개시된 구성을 포함하여, 기존의 업계의 해결 방식을 따르는 경우, 다음과 같은 문제점이 있다.However, when following the existing solutions in the industry, including the configuration disclosed in the previously applied Patent Application No. 10-2011-0101016, there are the following problems.

플렉서블 유기 발광 표시 장치는 두께가 얇을수록 플렉서블리티(Flexibility)가 향상된다. 따라서 박막 봉지의 두께가 얇을수록, 플렉서블 유기 발광 표시 장치의 플렉서블리티는 향상된다. 그런데 플라스틱 계열의 기판을 사용할 경우에는 플렉서블 유기 발광 표시 장치가 요구하는 배리어 특성 수준에 도달하기 위해서 멀티 버퍼층의 두께를 적어도 0.7 μm 이상은 되도록 두껍게 형성하여야 한다. 그러나 플렉서블 유기 발광 표시 장치의 플렉서블리티가 향상되기 위해서는 반대로 멀티 버퍼층의 두께가 얇을수록 좋다. 즉, 플렉서블 유기 발광 표시 장치에서 기판을 플라스틱 계열 기판을 사용하는 한, 플렉서블리티와 배리어 특성이 Trade-off 관계에 있을 수 밖에 없다.As the thickness of the flexible organic light emitting display decreases, flexibility is improved. Accordingly, as the thickness of the thin film encapsulation decreases, the flexibility of the flexible organic light emitting diode display is improved. However, when a plastic-based substrate is used, the multi-buffer layer must be formed to have a thickness of at least 0.7 μm or more in order to reach the barrier property level required by the flexible organic light emitting diode display. However, in order to improve the flexibility of the flexible organic light emitting diode display, the thinner the multi-buffer layer is, the better. That is, as long as a plastic-based substrate is used as the substrate in the flexible organic light emitting diode display, flexibility and barrier properties inevitably have a trade-off relationship.

다시 말하여, 플렉서블 유기 발광 표시 장치에서 기판을 플라스틱 계열 기판을 사용하는 한, 투습을 이상적인 수준으로 방지하기 위해서는 배리어층들이 수 내지 수십 마이크로미터로 두껍게 추가가 되어야 한다. 이는 유기 발광 표시 장치의 박형화에 역행하는 구조가 될 수 밖에 없다. 뿐만 아니라, 굴절률이 제각기 다른 물질로 이루어진 배리어층들이 적층됨에 따라 광학적 조건을 고려하여야 한다는 새로운 문제에 직면하게 된다. 이에 따라 배리어층들의 설계는 매우 복잡해진다.In other words, as long as a plastic-based substrate is used as the substrate in the flexible organic light emitting diode display, barrier layers should be added as thick as several to several tens of micrometers in order to prevent moisture permeation to an ideal level. This inevitably becomes a structure that goes against the reduction in thickness of the organic light emitting diode display. In addition, as barrier layers made of materials having different refractive indices are stacked, a new problem arises in that optical conditions must be considered. Accordingly, the design of the barrier layers becomes very complicated.

상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 본 발명을 제시한다. The present invention is provided to solve the above problems.

본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 유기 발광 표시 장치를 간단히 정리하면, 다음과 같다.A flexible organic light emitting diode display according to an embodiment of the present invention will be briefly summarized as follows.

본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 유기 발광 표시 장치는, 고분자 희생층, 상기 고분자 희생층 상에 배치된 실리콘 계열의 무기층, 상기 실리콘 계열의 무기층 상에 직접 접촉하여 배치된 제1 초박막 유리 기판, 상기 제1 초박막 유리 기판 상에 배치된 TFT 소자, 및 상기 TFT 소자 상에 배치된 유기 발광 소자를 포함하고, 상기 실리콘 계열의 무기층과 상기 제1 초박막 유리 기판이 직접 접촉하는 A영역에서 상기 실리콘 계열의 무기층과 상기 제1 초박막 유리 기판은 서로 일체화 된 것을 특징으로 하는 플렉서블 유기발광 표시장치이다.A flexible organic light emitting display device according to an embodiment of the present invention includes a polymer sacrificial layer, a silicon-based inorganic layer disposed on the polymer sacrificial layer, and a first ultra-thin glass substrate disposed in direct contact with the silicon-based inorganic layer. , a TFT device disposed on the first ultra-thin glass substrate, and an organic light emitting device disposed on the TFT device, wherein the silicon-based inorganic layer and the first ultra-thin glass substrate are in direct contact with each other in the region A. A flexible organic light emitting display device characterized in that the silicon-based inorganic layer and the first ultra-thin glass substrate are integrated with each other.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 유기 발광 표시 장치는, 상기 실리콘 계열의 무기층은 실리콘 나이트라이드 또는 실리콘 옥사이드를 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 유기발광 표시장치이다.In addition, in the flexible organic light emitting display device according to an embodiment of the present invention, the silicon-based inorganic layer is a flexible organic light emitting display device comprising silicon nitride or silicon oxide.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 유기 발광 표시 장치는, 상기 A영역이, 상기 실리콘 계열의 무기층의 최외곽 영역의 실리콘과 제1 초박막 유리 기판의 최외곽 영역의 실리콘이 산소를 가운데 두고 -Si-O-Si- 의 공유 결합 구조를 가진, 영역인 것을 특징으로 하는 플렉서블 유기발광 표시장치이다.Further, in the flexible organic light emitting display device according to an embodiment of the present invention, in the region A, silicon in the outermost region of the silicon-based inorganic layer and silicon in the outermost region of the first ultra-thin glass substrate have oxygen in the middle. It is a flexible organic light emitting display device, characterized in that it is a region having a covalent bond structure of -Si-O-Si-.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 유기 발광 표시 장치는, 상기 고분자 희생층이 UV 파장 영역대의 빛에너지를 흡수하고, 실라놀이 탈수 축합 반응할 수 있는 온도에서의 내열성을 가지고, 유연성 내지 탄성을 가지는 플라스틱 계열의 물질로 구성되는 것을 특징으로 하는 플렉서블 유기발광 표시장치이다.In addition, in the flexible organic light emitting display device according to an embodiment of the present invention, the polymer sacrificial layer absorbs light energy in the UV wavelength range, has heat resistance at a temperature at which silanol can undergo dehydration and condensation reaction, and exhibits flexibility or elasticity. It is a flexible organic light emitting display device, characterized in that it is made of a plastic-based material.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 유기 발광 표시 장치는, 상기 고분자 희생층이 폴리이미드로 구성되는 것을 특징으로 하는 플렉서블 유기발광 표시장치이다.In addition, the flexible organic light emitting display device according to an embodiment of the present invention is a flexible organic light emitting display device characterized in that the polymer sacrificial layer is made of polyimide.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 유기 발광 표시 장치는, 상기 고분자 희생층 하에 배치되는 제1 접착층 및 상기 제1 접착층 하에 배치되는 플라스틱 보호필름을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 유기발광 표시장치이다.In addition, the flexible organic light emitting display device according to an embodiment of the present invention further comprises a first adhesive layer disposed under the polymer sacrificial layer and a plastic protective film disposed under the first adhesive layer. am.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 유기 발광 표시 장치는, 상기 제1 접착층의 두께와 상기 플라스틱 보호필름의 두께의 합은 상기 제1 초박막 유리 기판의 두께보다 더 두꺼운 것을 특징으로 하는 플렉서블 유기발광 표시장치이다.In addition, in the flexible organic light emitting display device according to an embodiment of the present invention, the sum of the thickness of the first adhesive layer and the thickness of the plastic protective film is thicker than the thickness of the first ultra-thin glass substrate. is a display device.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 유기 발광 표시 장치는, 상기 플라스틱 보호필름의 면적은 상기 제1 초박막 유리 기판의 면적보다 더 넓은 것을 특징으로 하는 플렉서블 유기발광 표시장치이다.Also, in the flexible organic light emitting display device according to an embodiment of the present invention, an area of the plastic protective film is larger than an area of the first ultra-thin glass substrate.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 유기 발광 표시 장치는, 상기 플라스틱 보호필름의 가장자리 상에서, 상기 제1 초박막 유리 박막의 사방 측면과 직접 접촉하도록 배치되는 UV경화 실링을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 유기발광 표시장치이다.In addition, the flexible organic light emitting display device according to an embodiment of the present invention further comprises a UV curing seal disposed on an edge of the plastic protective film to directly contact all four sides of the first ultra-thin glass thin film. It is a flexible organic light emitting display device.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 유기 발광 표시 장치는, 상기 제1 초박막 유리 기판이, 상기 제1 접착층 및 상기 플라스틱 보호필름과 결합하였을 때 3mm의 최대 곡률 반경 값을 가지는 것을 특징으로 하는 플렉서블 유기발광 표시장치이다.In addition, in the flexible organic light emitting display device according to an embodiment of the present invention, the first ultra-thin glass substrate has a maximum radius of curvature of 3 mm when the first ultra-thin glass substrate is combined with the first adhesive layer and the plastic protective film. It is an organic light emitting display device.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 유기 발광 표시 장치는, 상기 제1 초박막 유리 기판과 상기 TFT 소자 사이에 배치된, 적어도 하나의 제2 접착층 및 적어도 하나의 제2 초박막 유리 기판을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 유기발광 표시장치이다.In addition, the flexible organic light emitting display device according to an embodiment of the present invention further includes at least one second adhesive layer and at least one second ultra-thin glass substrate disposed between the first ultra-thin film glass substrate and the TFT element. It is a flexible organic light emitting display device, characterized in that.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 유기 발광 표시 장치는, 상기 유기 발광 소자 상에 배치된 제3 접착층 및 상기 제3 접착층 상에 배치된 제3 초박막 유리 기판을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 유기발광 표시장치이다.In addition, the flexible organic light emitting display device according to an embodiment of the present invention further comprises a third adhesive layer disposed on the organic light emitting device and a third ultra-thin glass substrate disposed on the third adhesive layer. It is an organic light emitting display device.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 유기 발광 표시 장치는, 상기 제3 초박막 유리 기판 상에 배치된 제2 실리콘 계열의 무기층, 상기 제2 실리콘 계열의 무기층 상에 배치된 제2 고분자 희생층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 유기발광 표시장치이다.In addition, in the flexible organic light emitting display device according to an embodiment of the present invention, a second silicon-based inorganic layer disposed on the third ultra-thin glass substrate and a second polymer sacrificial layer disposed on the second silicon-based inorganic layer A flexible organic light emitting display device further comprising a layer.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 유기 발광 표시 장치는, 상기 TFT 소자가 구동 TFT, 스위칭 TFT, 커패시터, 상기 구동 TFT 및 상기 스위칭 TFT에 연결되어 패터닝된 전도성 배선 및 상기 제1 초박막 유리 기판과 상기 전도성 배선 사이에 배치되는 무기 절연층을 포함하고, 상기 무기 절연층은 상기 전도성 배선의 패턴과 동일한 패턴으로 패터닝된 것을 특징으로 하는 플렉서블 유기발광 표시장치이다.In addition, the flexible organic light emitting display device according to an embodiment of the present invention includes a conductive wiring patterned by the TFT element connected to a driving TFT, a switching TFT, a capacitor, the driving TFT and the switching TFT, and the first ultra-thin glass substrate; and an inorganic insulating layer disposed between the conductive wires, wherein the inorganic insulating layer is patterned in the same pattern as the pattern of the conductive wires.

한편, 이상에서 설명된 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 유기 발광 표시 장치의 제조방법을 간단히 정리하면, 다음과 같다.Meanwhile, the manufacturing method of the flexible organic light emitting display device according to the embodiment of the present invention described above is briefly summarized as follows.

본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 유기 발광 표시 장치의 제조방법은, 캐리어 유리 기판에 고분자 희생층이 형성되고 상기 고분자 희생층 상에 실리콘 계열의 무기층이 형성되는 단계, 상기 캐리어 유리 기판과 상기 캐리어 유리 기판의 두께보다 더 얇은 두께를 가지는 제1 초박막 유리 기판이, 상기 고분자 희생층 및 상기 실리콘 계열의 무기층을 사이에 두고 합착되는 단계, 합착된 상기 캐리어 유리 기판과 상기 제1 초박막 유리 기판이 고온에서 가열되는 단계, 상기 제1 초박막 유리 기판 상에 TFT 소자가 형성되고, 상기 TFT 소자 상에 유기 발광 소자가 형성되는 단계 및 상기 캐리어 유리 기판과 상기 제1 초박막 유리 기판이 분리되는 단계를 포함하고, 상기 캐리어 유리 기판과 상기 제1 초박막 유리 기판이 분리되는 단계에 있어서, 상기 실리콘 계열의 무기층과 상기 제1 초박막 유리 기판이 함께, 상기 캐리어 유리 기판과 분리되는 것을 특징으로 하는 특징으로 하는, 플렉서블 유기발광 표시장치의 제조방법이다.A method of manufacturing a flexible organic light emitting display device according to an embodiment of the present invention includes forming a sacrificial polymer layer on a carrier glass substrate and forming a silicon-based inorganic layer on the sacrificial polymer layer, the carrier glass substrate and the carrier A step of bonding a first ultra-thin glass substrate having a thickness thinner than that of the glass substrate, with the polymer sacrificial layer and the silicon-based inorganic layer interposed therebetween, the bonded carrier glass substrate and the first ultra-thin glass substrate heating at a high temperature, forming a TFT device on the first ultra-thin glass substrate, forming an organic light emitting device on the TFT device, and separating the carrier glass substrate and the first ultra-thin glass substrate And, in the step of separating the carrier glass substrate and the first ultra-thin glass substrate, the silicon-based inorganic layer and the first ultra-thin glass substrate are together, characterized in that the carrier glass substrate and the separation , a method of manufacturing a flexible organic light emitting display device.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 유기 발광 표시 장치의 제조방법에 있어서, 상기 캐리어 유리 기판과 상기 초박막 유리 기판이 상기 고분자 희생층 및 상기 실리콘 계열의 무기층을 사이에 두고 합착되는 단계는 진공 상태에서 합착되는 단계인 것을 특징으로 한다.In addition, in the method of manufacturing a flexible organic light emitting display device according to an embodiment of the present invention, the step of bonding the carrier glass substrate and the ultra-thin glass substrate with the polymer sacrificial layer and the silicon-based inorganic layer interposed therebetween is performed in a vacuum. It is characterized in that it is a step of bonding in a state.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 유기 발광 표시 장치의 제조방법에 있어서, 합착된 상기 캐리어 유리 기판과 상기 제1 초박막 유리 기판이 고온에서 가열되는 단계는 상기 실리콘 계열의 무기층과 상기 제1 초박막 유리 기판이 서로 접촉된 계면에서 실라놀 탈수 축합 반응에 의해 공유 결합이 형성되는 온도로 가열되는 단계인 것을 특징으로 한다.In addition, in the method of manufacturing a flexible organic light emitting display device according to an embodiment of the present invention, the step of heating the bonded carrier glass substrate and the first ultra-thin glass substrate at a high temperature comprises the silicon-based inorganic layer and the first It is characterized in that the ultra-thin glass substrate is heated to a temperature at which a covalent bond is formed by a silanol dehydration condensation reaction at an interface in contact with each other.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 유기 발광 표시 장치의 제조방법에 있어서, 합착된 상기 캐리어 유리 기판과 상기 제1 초박막 유리 기판이 고온에서 가열되는 단계에 있어서, 상기 캐리어 유리 기판 상에 상기 제1 초박막 유리 기판이 고정 배치되는 것을 특징으로 한다.In addition, in the method of manufacturing a flexible organic light emitting display device according to an embodiment of the present invention, in the step of heating the bonded carrier glass substrate and the first ultra-thin glass substrate at a high temperature, the first glass substrate is formed on the carrier glass substrate. 1 It is characterized in that the ultra-thin glass substrate is fixedly arranged.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 유기 발광 표시 장치의 제조방법에 있어서, 상기 실리콘 계열의 무기층은 실리콘 나이트라이드 또는 실리콘 옥사이드 중 적어도 하나에 의해 형성되는 것을 특징으로 한다.In addition, in the method of manufacturing the flexible organic light emitting display device according to the embodiment of the present invention, the silicon-based inorganic layer is characterized in that it is formed of at least one of silicon nitride and silicon oxide.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 유기 발광 표시 장치의 제조방법에 있어서, 상기 캐리어 유리 기판과 상기 제1 초박막 유리 기판이 분리되는 단계에 있어서, UV 파장 영역대의 빛에너지가 증폭된, 레이저가 캐리어 유리 기판 외측 표면에 가해지는 것을 특징으로 한다.In addition, in the method of manufacturing a flexible organic light emitting display device according to an embodiment of the present invention, in the step of separating the carrier glass substrate and the first ultra-thin glass substrate, the laser, the light energy in the UV wavelength range is amplified, It is characterized in that it is applied to the outer surface of the carrier glass substrate.

본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 유기 발광 표시 장치 및 그의 제조방법에 의할 경우, 플라스틱 계열의 기판을 사용하지 않고도 플렉서블 유기 발광 표시 장치를 구현할 수 있다.According to the flexible organic light emitting display device and the manufacturing method thereof according to an embodiment of the present invention, the flexible organic light emitting display device can be implemented without using a plastic-based substrate.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 유기 발광 표시 장치는 플라스틱 계열의 기판을 사용하지 않게 됨에 따라, 유기 발광 소자가 열화되는 요인인 산소 및 수분의 침투를 막기 위한 여타 배리어층들을 사용하지 않아도 되므로 표시 장치의 박형화가 가능하다.In addition, since the flexible organic light emitting display device according to an embodiment of the present invention does not use a plastic-based substrate, it is not necessary to use other barrier layers to prevent the penetration of oxygen and moisture, which are factors that deteriorate the organic light emitting diode. It is possible to reduce the thickness of the display device.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 유기 발광 표시 장치는 유리 기판을 사용하게 됨에 따라, 유기 발광 소자가 안정적으로 구동되기 위한 이상적인 WVTR 특성 수준을 구현할 수 있게 된다.In addition, since the flexible organic light emitting display device according to an embodiment of the present invention uses a glass substrate, it is possible to realize an ideal WVTR characteristic level for stably driving the organic light emitting device.

이로써 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 유기 발광 표시 장치는 종래 대비하여 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 유기 발광 표시 장치는 제조과정에서의 불량률이 낮아지고 장치의 수명이 향상된다.Accordingly, in the flexible organic light emitting diode display according to the exemplary embodiment of the present invention, the defect rate in the manufacturing process of the flexible organic light emitting diode display according to the exemplary embodiment is lowered and the lifespan of the device is improved.

도 1 내지 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 유기 발광 표시 장치의 개략적인 단면도들이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 유기 발광 표시 장치의 제조방법을 나타내는 순서도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 유기 발광 표시 장치의 A 영역에 대한 설명을 위한 모식도이다.1 to 2 are schematic cross-sectional views of a flexible organic light emitting diode display according to an exemplary embodiment of the present invention.
3 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a flexible organic light emitting diode display according to an exemplary embodiment of the present invention.
4 is a schematic diagram for explaining a region A of a flexible organic light emitting diode display according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현된다. 단지 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것일 뿐, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의된다.Advantages and features of the present invention, and methods for achieving them, will become apparent with reference to the embodiments described below in detail in conjunction with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but is implemented in various different forms. Only the examples are provided so that the disclosure of the present invention is complete, and to fully inform those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs, the scope of the invention, the present invention is defined by the scope of the claims do.

본 발명의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로, 본 발명이 도면에 개시된 사항에 한정되는 것은 아니다.Since the shape, size, ratio, angle, number, etc. disclosed in the drawings for explaining the embodiment of the present invention are exemplary, the present invention is not limited to the matters disclosed in the drawings.

본 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Like reference numerals refer to like elements throughout.

본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다.In describing the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known technology may unnecessarily obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

본 명세서에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상, 다른 부분이 추가될 수 있는 개방적인 의미를 가진다.When 'including', 'having', 'consisting', etc. mentioned in this specification are used, unless 'only' is used, it has an open meaning in which other parts can be added.

본 명세서에서 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한, 해당 구성 요소가 복수인 경우를 배제하는 것으로 해석되지 않는다.In the present specification, when a component is expressed in a singular, it is not construed as excluding a case in which the component is a plural unless otherwise explicitly stated.

본 명세서에서 구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 실질적으로 동일하다고 볼 수 있는 오차 범위까지를 감안하여 그 구성 요소를 해석하여야 한다.In interpreting the components in the present specification, even if there is no separate explicit description, the components should be interpreted in consideration of the error range that can be considered substantially the same.

본 명세서에서 구성 요소 간의 위치 관계에 대하여 설명함에 있어서, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등이 사용되는 경우, '바로' 또는 '직접' 또는 '접촉하여'가 함께 사용되지 않는 이상, 해당 구성 요소의 사이에 하나 이상의 다른 구성 요소가 위치할 수도 있다.In the description of the positional relationship between the components in the present specification, for example, when 'on', 'on', 'on', 'beside', etc. are used, 'right' Alternatively, as long as 'directly' or 'contact' are not used together, one or more other components may be positioned between the corresponding components.

본 명세서에서 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 '연결', '결합' 또는 '접속' 된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성 요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수도 있지만, 각 구성 요소 사이에 다른 구성 요소가 '개재' 되거나, 각 구성 요소가 다른 구성 요소를 통하여 '연결', '결합' 또는 '접속' 될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.In this specification, when it is described that a component is 'connected', 'coupled' or 'connected' to another component, the component may be directly connected or connected to the other component, but between each component It should be understood that other components may be 'interposed', or each component may be 'connected', 'coupled' or 'connected' through other components.

본 명세서에서 어떤 구성 요소를 설명함에 있어서, '제1', '제2', 'A', 'B', '(a)', '(b)' 등이 사용될 수 있다. 해당 구성 요소를 해석함에 있어 이들 용어들에 의해 제한되지 않는다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질, 차례, 순서 또는 개수 등이 한정되지는 않는다. 따라서, 이하에서 언급되는 '제1' 구성 요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 '제2' 구성 요소일 수도 있다.In describing certain elements in the present specification, 'first', 'second', 'A', 'B', '(a)', '(b)', etc. may be used. It is not limited by these terms in interpreting the component. These terms are only for distinguishing the elements from other elements, and the nature, order, order, or number of the elements are not limited by the terms. Accordingly, the 'first' component mentioned below may be a 'second' component within the spirit of the present invention.

본 발명의 여러 실시예의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예가 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시 가능할 수도 있다.Each feature of the various embodiments of the present invention may be partially or wholly combined or combined with each other, technically various interlocking and driving are possible, and each embodiment may be implemented independently of each other or may be implemented together in a related relationship. .

본 발명의 다양한 실시예에 따른 플렉서블 유기 발광 표시 장치를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 도면에서는 본 발명에 따른 플렉서블 유기 발광 표시 장치의 구성 요소인 각종 층들이 편의상 직사각형으로 표현된다. 구성 요소인 각종 층들은 전면(前面)과 측면(側面)이 명확하게 구분되는 것처럼 보이나 실제로는 전면과 측면이 명확하게 구분되지 않고 완만한 곡선형일 수 있다.A flexible organic light emitting diode display according to various embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the drawings, various layers, which are components of the flexible organic light emitting diode display according to the present invention, are represented as rectangles for convenience. The various layers, which are components, appear to have a clear front and a side surface, but in reality, the front and side surfaces are not clearly distinguished and may be in a gentle curve shape.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명의 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치 및 그 제조방법에 대하여 설명하기로 한다.Hereinafter, an organic light emitting display device and a manufacturing method thereof according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 유기 발광 표시 장치(100)의 개략적인 단면도이다.1 is a schematic cross-sectional view of a flexible organic light emitting diode display 100 according to an exemplary embodiment of the present invention.

본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 유기 발광 표시 장치(100)는, 도 1에 도시된 바와 같이, 고분자 희생층(180), 고분자 희생층(180) 상에 배치된 실리콘 계열의 무기층(170), 실리콘 계열의 무기층(170) 상에 직접 접촉하여 배치된 제1 초박막 유리 기판(110), 제1 초박막 유리 기판(110) 상에 배치된 TFT 소자(120) 및 TFT 소자(120) 상에 배치된 유기 발광 소자(130)를 포함한다. As shown in FIG. 1 , the flexible organic light emitting display device 100 according to an embodiment of the present invention includes a polymer sacrificial layer 180 and a silicon-based inorganic layer 170 disposed on the polymer sacrificial layer 180 . , on the first ultra-thin film glass substrate 110 disposed in direct contact with the silicon-based inorganic layer 170 , the TFT device 120 and the TFT device 120 disposed on the first ultra-thin film glass substrate 110 . and the disposed organic light emitting device 130 .

고분자 희생층(180)은 레이저 릴리즈(Laser release) 공정을 통해 분리될 수 있는 계면(이하 '분리 계면'이라 한다.)을 형성할 수 있는 물질을 포함한다. 즉, 고분자 희생층(180)은 UV 파장 영역대 빛에너지가 증폭된, 레이저를 흡수하는 성질을 가지는 물질을 포함한다. 이 때, 분리 계면에서는 고분자 희생층(180)이 용융되거나, 고분자 희생층(180)에서 아웃개싱(outgassing)이 일어나거나, 고분자 희생층(180)과 분리 계면을 형성하는 다른 요소(일 례로, 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 유기 발광 표시 장치(100)의 제조방법을 설명함에 있어서의 캐리어 유리 기판(CG)) 와의 열팽창률의 차이에 의해, 분리가 일어날 수 있다. 동시에, 고분자 희생층(180)은 유연성 내지 탄성을 가짐으로써, 제1 초박막 유리 기판(110)이 구부러질 때 이를 깨지지 않도록 지지해 줄 수 있는 물질을 포함한다. 예를 들어, 고분자 희생층(180)은 폴리이미드(Polyimide, PI)와 같이, UV 파장 영역대의 빛에너지를 흡수하면서도, 실라놀의 탈수 축합 반응이 일어날 수 있는 온도에서의 내열성을 가지면서도, 플라스틱으로서의 유연성 내지 탄성을 가지는 물질을 포함할 수 있다. 그 밖에, 폴리에틸렌나프탈레이트(Polyethylenenaphthalate, PEN), 폴리카보네이트(Polycarbonate, PC), 폴리프로필렌(Polypropylene, PP), 폴리스티렌(Polystyrene, PS), 폴리에틸렌(Polyethylene, PE), 폴리에터술폰(Polyethersulfone, PES), 환상올레핀코폴리머(Cyclic Olefin Copolymer, COC), 폴리아릴레이트(Polyarylate, PA), 에폭시(Epoxy), 폴리비닐(Polyvinyl, PV) 등의 플라스틱 계열의 물질로 형성될 수 있다.The polymer sacrificial layer 180 includes a material capable of forming an interface (hereinafter, referred to as a 'separation interface') that can be separated through a laser release process. That is, the polymer sacrificial layer 180 includes a material having a property of absorbing a laser, in which light energy in the UV wavelength band is amplified. At this time, at the separation interface, the polymer sacrificial layer 180 is melted, outgassing occurs in the polymer sacrificial layer 180, or other elements forming the separation interface with the polymer sacrificial layer 180 (for example, Separation may occur due to a difference in the coefficient of thermal expansion with the carrier glass substrate CG in the description of the method of manufacturing the flexible organic light emitting diode display 100 according to the exemplary embodiment of the present invention. At the same time, the polymer sacrificial layer 180 includes a material capable of supporting the first ultra-thin glass substrate 110 so as not to break it when it is bent by having flexibility or elasticity. For example, the polymer sacrificial layer 180, like polyimide (PI), absorbs light energy in the UV wavelength range and has heat resistance at a temperature at which the dehydration and condensation reaction of silanol can occur, while being made of plastic. It may include a material having flexibility or elasticity as a In addition, polyethylene naphthalate (PEN), polycarbonate (Polycarbonate, PC), polypropylene (Polypropylene, PP), polystyrene (PS), polyethylene (Polyethylene, PE), polyethersulfone (Polyethersulfone, PES) ), Cyclic Olefin Copolymer (COC), polyarylate (PA), epoxy, polyvinyl (PV), etc. may be formed of a plastic-based material.

실리콘 계열의 무기층(170)은 실리콘 옥사이드(Silicon Oxide; SixOy)를 포함할 수 있다. 이 때, 실리콘 옥사이드는 이상적으로는 가장 안정한 형태인 SiO₂로 존재하는 것이 바람직하나, 실제로는 실리콘이 완전히 산화되지 못하고 SiO 등의 형태로도 존재할 수 있다. 이 때, 실리콘 옥사이드 이외의 의도치 않은 불순물들이 소량 함께 존재할 수 있다. The silicon-based inorganic layer 170 may include silicon oxide (SixOy). At this time, the silicon oxide is ideally present in the most stable form of SiO ₂ , but in reality, silicon is not completely oxidized and may exist in the form of SiO or the like. At this time, a small amount of unintended impurities other than silicon oxide may be present together.

또한, 실리콘 계열의 무기층(170)은 실리콘 나이트라이드(Silicon Nitride; SixNy)를 포함할 수 있다. 이 때, 실리콘 나이트라이드는 이상적으로는 가장 안정한 형태인 Si₃N₄로 존재하는 것이 바람직하나, 실제로는 실리콘이 완전히 산화되지 못하고 SiO 등의 형태로도 존재할 수 있다. 이 때, 실리콘 나이트라이드 이외의 의도치 않은 불순물들이 소량 함께 존재할 수 있다. In addition, the silicon-based inorganic layer 170 may include silicon nitride (SixNy). At this time, silicon nitride is ideally present in the most stable form, Si ₃ N ₄ , but in reality, silicon is not completely oxidized and may exist in the form of SiO or the like. At this time, a small amount of unintended impurities other than silicon nitride may be present together.

제1 초박막 유리 기판(110)은 두께가 10 μm 이상 100 μm 이하로 그 두께가 매우 얇은 유리 기판이다. 유리 기판은 일반적으로 그 자체로는 탄성이 매우 낮고 쉽게 깨지기 때문에, 유리 기판을 플렉서블 유기 발광 표시 장치의 기판으로 사용하는 방안은 업계에서 배제되어 왔다. 두께 50 μm 의 유리 기판의 경우 통상 50 mm 의 최대 곡률 반경을 가진다고 알려져 있다. 여기서 유리 기판의 최대 곡률 반경이란, 유리 기판에 점차 높은 강도의 벤딩 스트레스를 가했을 때 유리 기판이 깨지지 않으면서 물리적으로 최대한 벤딩되었을 때의 곡률 반경을 말한다. 그리고 유리 기판은 두께가 얇아질수록 최대 곡률 반경도 더 작아지지만, 일정 수준 이상의 강도의 벤딩 스트레스를 받으면 무조건 깨지기 때문에, 유리 기판의 두께를 얇게 제작한다고 해도, 기판의 플렉서블리티(Flexibility) 증대에 큰 효과가 있지 않다고 알려져 있다. The first ultra-thin glass substrate 110 is a very thin glass substrate having a thickness of 10 μm or more and 100 μm or less. Since a glass substrate has very low elasticity and is easily broken by itself, a method of using a glass substrate as a substrate of a flexible organic light emitting display device has been excluded from the industry. It is known that a glass substrate having a thickness of 50 μm usually has a maximum radius of curvature of 50 mm. Here, the maximum radius of curvature of the glass substrate refers to a radius of curvature when the glass substrate is physically bent to the maximum without breaking when a bending stress of a higher strength is applied to the glass substrate. In addition, as the thickness of the glass substrate becomes thinner, the maximum radius of curvature also becomes smaller, but since it is unconditionally broken when subjected to bending stress of a certain level or higher, even if the thickness of the glass substrate is made thin, it is great for increasing the flexibility of the substrate. known to be ineffective.

그러나 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 유기 발광 표시 장치(100)는 그 기판으로, 두께 40 μm 의 매우 얇은 유리 기판인 제1 초박막 유리 기판(110)을 사용하였다. 이하에서 설명하게 될, 두께 25 μm의 제1 접착층(140) 및 두께 38 μm의 플라스틱 보호필름(150)과 두께 40 μm 의 제1 초박막 유리 기판(110)을 결합하였을 때, 3 mm 의 최대 곡률 반경 값이 구현된다. 즉, 제1 접착층(140) 및 플라스틱 보호필름(150)와 결합한 제1 초박막 유리 기판(110)은 3 mm 의 최대 곡률 반경 범위 내에서 자유롭게 휘어질 수 있어서, 플렉서블 유기발광 표시장치에서의 기판으로 사용이 가능하다. 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 유기 발광 표시 장치(100)는 그 기판으로 유리 기판을 사용함으로써 WVTR 특성을 최적화 하면서도 동시에 효과적으로 구부리거나 휠 수 있다.However, the flexible organic light emitting diode display 100 according to the embodiment of the present invention uses the first ultra-thin glass substrate 110 which is a very thin glass substrate having a thickness of 40 μm as its substrate. When the first adhesive layer 140 having a thickness of 25 μm and the plastic protective film 150 having a thickness of 38 μm and the first ultra-thin glass substrate 110 having a thickness of 40 μm, which will be described below, are combined, the maximum curvature of 3 mm A radius value is implemented. That is, the first ultra-thin glass substrate 110 combined with the first adhesive layer 140 and the plastic protective film 150 can be freely bent within a maximum radius of curvature of 3 mm, so that it can be used as a substrate in a flexible organic light emitting display device. can be used The flexible organic light emitting diode display 100 according to an embodiment of the present invention can be effectively bent or bent while optimizing WVTR characteristics by using a glass substrate as the substrate.

제1 초박막 유리 기판(110)은 실리콘 계열의 무기층(170) 상에 배치되며, 실리콘 계열의 무기층(170)과 제1 초박막 유리 기판(110)은 A 영역에서 서로 일체화 되어 있다. 이하에서, 실리콘 계열의 무기층(170)과 제1 초박막 유리 기판(110)이 서로 일체화 되어 있는 상태에 대하여 도 4의 (b)를 참조하여 자세히 설명하도록 한다. The first ultra-thin film glass substrate 110 is disposed on the silicon-based inorganic layer 170 , and the silicon-based inorganic layer 170 and the first ultra-thin film glass substrate 110 are integrated with each other in the A region. Hereinafter, a state in which the silicon-based inorganic layer 170 and the first ultra-thin glass substrate 110 are integrated with each other will be described in detail with reference to FIG. 4B .

도 4의 (b)를 참조하면, A 영역은 실리콘 계열의 무기층(170)의 최외곽 영역의 실리콘(Si)과 제1 초박막 유리 기판(110)의 최외곽 영역의 실리콘(Si)이 산소(O)를 가운데 두고, -Si-O-Si- 의 공유 결합 구조를 가진 영역이다. 이러한 A 영역에서 실리콘 계열의 무기층(170)과 제1 초박막 유리 기판(110)은 일체화 된다. 이렇게, 실리콘 계열의 무기층(170)과 제1 초박막 유리 기판(110)이 일체화 됨에 따라, 결국 제1 초박막 유리 기판(110)이 캐리어 유리 기판(CG) 상에 고정 배치될 수 있다. 이로써 캐리어 유리 기판(CG)에 의해 제1 초박막 유리 기판(110)이 지지될 수 있게 된다.Referring to FIG. 4B , in region A, silicon (Si) in the outermost region of the silicon-based inorganic layer 170 and silicon (Si) in the outermost region of the first ultra-thin glass substrate 110 are oxygenated. It is a region with a covalent bond structure of -Si-O-Si- with (O) in the center. In this region A, the silicon-based inorganic layer 170 and the first ultra-thin glass substrate 110 are integrated. In this way, as the silicon-based inorganic layer 170 and the first ultra-thin glass substrate 110 are integrated, the first ultra-thin glass substrate 110 may be fixedly disposed on the carrier glass substrate CG. Accordingly, the first ultra-thin film glass substrate 110 may be supported by the carrier glass substrate CG.

이 때, 합착된 캐리어 유리 기판(CG)과 제1 초박막 유리 기판(110)이 고온에서 가열되는 단계(S4)에 있어서, 합착된 캐리어 유리 기판(CG)과 제1 초박막 유리 기판(110)이 가열되는 온도는 실라놀의 탈수 축합 반응이 일어날 수 있는 온도 이상이면서, 제1 초박막 유리 기판(110)이 용융(溶融)될 수 있는 온도 이하이어야 하고, 또한 실리콘 계열의 무기층(170) 및 제1 초박막 유리 기판(110)이 분해되는 온도 이하이어야 한다. 예를 들어, 합착된 캐리어 유리 기판(CG)과 제1 초박막 유리 기판(110)은 섭씨 500 도의 고온에서 가열될 수 있다. At this time, in the step S4 in which the bonded carrier glass substrate CG and the first ultra-thin glass substrate 110 are heated at a high temperature, the bonded carrier glass substrate CG and the first ultra-thin glass substrate 110 are The heating temperature should be above the temperature at which the dehydration condensation reaction of silanol can occur, and below the temperature at which the first ultra-thin glass substrate 110 can be melted, and also the silicon-based inorganic layer 170 and the second layer. 1 It should be below the temperature at which the ultra-thin glass substrate 110 is decomposed. For example, the bonded carrier glass substrate CG and the first ultra-thin glass substrate 110 may be heated at a high temperature of 500 degrees Celsius.

도시하지는 않았으나, 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 유기 발광 표시 장치(100)는 제1 초박막 유리 기판(110)과 TFT 소자(120) 사이에, 추가로, 적어도 하나의 제2 접착층 및 적어도 하나의 제2 초박막 유리 기판이 더 배치될 수 있다. 이로써, 복수의 초박막 유리 기판에 의하여 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 유기 발광 표시 장치(100)의 하부 기판이 구성될 수 있다. 즉, 복수의 초박막 유리 기판에 의하여 의하여 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 유기 발광 표시 장치(100)의 하부 기판이 구성되는 경우, 복수의 초박막 유리 기판의 사이에는 각각 제2 접착층이 배치된다. 이 때, 실리콘 계열의 무기층(170) 상에 직접 접촉하여 배치된 제1 초박막 유리 기판(110)이 복수의 초박막 유리 기판 중에서 가장 외곽에 배치된다. 즉, 복수의 초박막 유리 기판 중에서 제1 초박막 유리 기판(110)이 TFT 소자(120)로부터 가장 멀리 떨어져 배치된다. Although not shown, the flexible organic light emitting diode display 100 according to the exemplary embodiment of the present invention includes at least one second adhesive layer and at least one between the first ultra-thin glass substrate 110 and the TFT device 120 , and A second ultra-thin glass substrate may be further disposed. Accordingly, the lower substrate of the flexible organic light emitting display device 100 according to the embodiment of the present invention may be configured by the plurality of ultra-thin glass substrates. That is, when the lower substrate of the flexible organic light emitting display 100 according to the exemplary embodiment is constituted by a plurality of ultra-thin glass substrates, a second adhesive layer is disposed between the plurality of ultra-thin glass substrates, respectively. At this time, the first ultra-thin film glass substrate 110 disposed in direct contact with the silicon-based inorganic layer 170 is disposed at the outermost portion of the plurality of ultra-thin glass substrates. That is, among the plurality of ultra-thin glass substrates, the first ultra-thin glass substrate 110 is disposed farthest from the TFT device 120 .

TFT 소자(120)는 유기 발광 소자(130)을 구동하기 위한 구동 TFT, 스위칭 TFT 및 각종 커패시터 및 구동 TFT와 스위칭 TFT에 연결되어 신호를 인가하는 전도성 배선을 포함한다. 스위칭 TFT는 스캔 펄스에 응답하여 데이터 전압을 커패시터에 충전한다. 구동 TFT는 커패시터에 충전된 데이터 전압에 따라 유기 발광 소자(130)로 공급되는 전류량을 제어하여 유기 발광 소자(130)의 발광량을 조절한다.The TFT device 120 includes a driving TFT for driving the organic light emitting device 130 , a switching TFT, various capacitors, and conductive wiring connected to the driving TFT and the switching TFT to apply a signal. The switching TFT charges the data voltage to the capacitor in response to the scan pulse. The driving TFT controls the amount of current supplied to the organic light emitting device 130 according to the data voltage charged in the capacitor to adjust the amount of light emitted from the organic light emitting device 130 .

이 때, 구동 TFT 및 스위칭 TFT는 a-Si TFT, Oxide TFT, LTPS 중 어느 하나일 수 있으며 이에 제한되지 않는다. 또한, 구동 TFT 및 스위칭 TFT는 NMOS, PMOS, CMOS 중 어느 하나일 수 있으며 이에 제한되지 않는다.At this time, the driving TFT and the switching TFT may be any one of a-Si TFT, oxide TFT, and LTPS, but is not limited thereto. Further, the driving TFT and the switching TFT may be any one of NMOS, PMOS, and CMOS, but are not limited thereto.

이 때, 전도성 배선은 저항이 낮은 금속 물질로 구성될 수 있다.In this case, the conductive wiring may be formed of a metal material having a low resistance.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 유기 발광 표시 장치(100)에 전도성 배선이 절연되도록 전도성 배선을 감싸는 무기 절연층이 배치될 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 유기 발광 표시 장치(100)를 구부렸다 펴는 과정에서 무기 절연층 및 전도성 배선에 크랙(Crack)이 형성되지 않도록 하기 위하여, 무기 절연층의 면적을 최소화 할 수 있다. 무기 절연층의 면적을 최소화 하기 위하여, 무기 절연층은 전도성 배선의 패턴과 동일한 패턴으로 패터닝되어 배치될 수 있다.In addition, an inorganic insulating layer surrounding the conductive wires may be disposed in the flexible organic light emitting diode display 100 according to the embodiment of the present invention to insulate the conductive wires. For example, in order to prevent cracks from being formed in the inorganic insulating layer and the conductive wiring in the process of bending and unfolding the flexible organic light emitting diode display 100 according to the embodiment of the present invention, the area of the inorganic insulating layer may be minimized. can In order to minimize the area of the inorganic insulating layer, the inorganic insulating layer may be patterned and disposed in the same pattern as that of the conductive wiring.

유기 발광 소자(130)는 제1 전극, 유기 발광층 및 제2 전극을 포함한다.The organic light emitting diode 130 includes a first electrode, an organic light emitting layer, and a second electrode.

유기 발광 소자(130)에 일정 수준의 전위가 걸렸을 때, 제1 전극 및 제2 전극에 의해 정공(Hole) 및 전자(Electron)가 유기 발광층으로 주입된다. 주입된 정공 및 전자에 의해, 유기 발광층에는 높은 에너지 상태를 가지는 여기자가 발생하며 이 여기자가 안정한 에너지 상태로 떨어지면서 빛에너지가 발생된다.When a predetermined level of potential is applied to the organic light emitting diode 130 , holes and electrons are injected into the organic light emitting layer by the first and second electrodes. By the injected holes and electrons, excitons having a high energy state are generated in the organic light emitting layer, and light energy is generated as the excitons fall into a stable energy state.

이 때, 유기 발광 소자(130)에서 발생한 빛에너지의 방출 방향에 따라, 제1 전극 또는 제2 전극은 전도성의 투명 내지 반투명한 층일 수 있다.In this case, the first electrode or the second electrode may be a conductive transparent or semi-transparent layer depending on the emission direction of light energy generated by the organic light emitting diode 130 .

본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 유기 발광 표시 장치(100)는 고분자 희생층(180) 하에 배치된 제1 접착층(140) 및 제1 접착층(140) 하에 배치된 플라스틱 보호필름(150)을 더 포함할 수 있다. 즉, 고분자 희생층(180)은 제1 초박막 유리 기판(110)과 제1 접착층(140) 사이에 배치될 수 있다.The flexible organic light emitting diode display 100 according to an embodiment of the present invention further includes a first adhesive layer 140 disposed under the polymer sacrificial layer 180 and a plastic protective film 150 disposed under the first adhesive layer 140 . can do. That is, the polymer sacrificial layer 180 may be disposed between the first ultra-thin glass substrate 110 and the first adhesive layer 140 .

제1 접착층(140)은 예를 들어, 감압식 접착제(Pressure Sensitive Adhesive; PSA)로 구성될 수 있다.The first adhesive layer 140 may be formed of, for example, a pressure sensitive adhesive (PSA).

플라스틱 보호필름(150)은 유연성 내지 탄성을 가짐으로써, 제1 초박막 유리 기판(110)이 구부러질 때 이를 깨지지 않도록 지지해 줄 수 있는 물질을 포함한다. 플라스틱 보호필름(150)은 예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트(Polyethyleneterephthalate; PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(Polyethylenenaphthalate; PEN) 등으로 구성될 수 있다.Since the plastic protective film 150 has flexibility or elasticity, it includes a material capable of supporting the first ultra-thin glass substrate 110 so as not to break it when it is bent. The plastic protective film 150 may be made of, for example, polyethyleneterephthalate (PET), polyethylenenaphthalate (PEN), or the like.

플라스틱 보호필름(150)의 면적은 제1 접착층(140)에 의하여 플라스틱 보호필름(150)과 접하게 되는 제1 초박막 유리 기판(110)의 면적보다 넓다. 그리고 제1 초박막 유리 기판(110)의 전체 면적이, 그보다 넓은 플라스틱 보호필름(150)의 면적과 전부 중첩한다. 즉, 제1 초박막 유리 기판(110)과 중첩하지 않는 플라스틱 보호필름(150)의 가장자리가 존재하게 된다. 이로써, 외부 충격에 취약하고, 구부러지게 되는 제1 초박막 유리 기판(110)이 전체적으로 플라스틱 보호필름(150)에 의해 물리적으로 보호된다. 또한, 제1 초박막 유리 기판(110)을 구부림에 있어서, 플라스틱 보호필름(150)이 제1 초박막 유리 기판(110)에 탄성을 더함으로써 제1 초박막 유리 기판(110)이 깨지지 않도록 한다. 이러한 기능을 효과적으로 수행하기 위해서, 제1 접착층(140)의 두께와 플라스틱 보호필름(150)의 두께의 합은 제1 초박막 유리 기판(110)의 두께보다 더 두껍다.The area of the plastic protective film 150 is larger than the area of the first ultra-thin glass substrate 110 that is in contact with the plastic protective film 150 by the first adhesive layer 140 . And the entire area of the first ultra-thin glass substrate 110 overlaps with the area of the plastic protective film 150 wider than that. That is, an edge of the plastic protective film 150 that does not overlap the first ultra-thin glass substrate 110 is present. Accordingly, the first ultra-thin glass substrate 110 that is vulnerable to external impact and is bent is physically protected by the plastic protective film 150 as a whole. In addition, in bending the first ultra-thin glass substrate 110 , the plastic protective film 150 adds elasticity to the first ultra-thin glass substrate 110 so that the first ultra-thin glass substrate 110 is not broken. In order to effectively perform this function, the sum of the thickness of the first adhesive layer 140 and the thickness of the plastic protective film 150 is thicker than the thickness of the first ultra-thin glass substrate 110 .

또한, 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 유기 발광 표시 장치(100)는 플라스틱 보호필름(150)의 가장자리 상에 배치된 UV경화 실링)(Sealing)(160)을 더 포함할 수 있다. UV경화 실링(160)은 UV 파장 영역대의 빛에너지를 받으면 경화가 진행되는 수지(Resin)로 구성될 수 있다.In addition, the flexible organic light emitting display device 100 according to an embodiment of the present invention may further include a UV curing sealing (160) disposed on the edge of the plastic protective film 150 . The UV curing sealing 160 may be composed of a resin that is cured when light energy in the UV wavelength range is received.

UV경화 실링(160)은 플라스틱 보호필름(150)의 가장자리 상에서, 평면상으로 보았을 때, UV경화 실링(160)이 제1 초박막 유리 기판(110)을 둘러싸도록 배치된다.The UV curing sealing 160 is disposed on the edge of the plastic protective film 150 so that the UV curing sealing 160 surrounds the first ultra-thin glass substrate 110 when viewed in a plan view.

다음으로는, 도 1에서 도시된 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 유기 발광 표시 장치(100)에 제3 초박막 유리 기판(111)이 상부 기판으로써 추가된 경우를 도 2를 참조하여 살펴보도록 한다.Next, a case in which the third ultra-thin glass substrate 111 is added as an upper substrate to the flexible organic light emitting diode display 100 according to the embodiment of the present invention shown in FIG. 1 will be described with reference to FIG. 2 .

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 유기 발광 표시 장치(100)의 개략적인 단면도이다. 도 2에 해당하는 본 발명의 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(100)를 설명함에 있어서, 도 1에 해당하는 본 발명의 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(100)에서와 동일한 구성 요소에 대한 설명은 생략하고, 다른 부분에 대하여만 추가로 설명한다.2 is a schematic cross-sectional view of a flexible organic light emitting diode display 100 according to an exemplary embodiment. In the description of the organic light emitting display device 100 according to the embodiment of the present invention corresponding to FIG. 2 , the same components as those of the organic light emitting display device 100 according to the embodiment of the present invention corresponding to FIG. 1 are described. The description is omitted, and only other parts will be additionally described.

보다 자세히 살펴보면, 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 유기 발광 표시 장치(100)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 플렉서블 유기 발광 표시 장치의 하부 기판에 해당하는 제1 초박막 유리 기판(110), 제1 초박막 유리 기판(110) 상에 배치된 TFT 소자(120), TFT 소자(120) 상에 배치된 유기 발광 소자(130), 유기 발광 소자(130) 상에 배치된 제3 접착층(190) 및 제3 접착층(190) 상에 배치된 제3 초박막 유리 기판(111)을 포함한다.In more detail, the flexible organic light emitting display device 100 according to the embodiment of the present invention includes a first ultra-thin glass substrate 110 corresponding to a lower substrate of the flexible organic light emitting display device, as shown in FIG. 1 The TFT device 120 disposed on the ultra-thin glass substrate 110 , the organic light emitting device 130 disposed on the TFT device 120 , the third adhesive layer 190 disposed on the organic light emitting device 130 , and and a third ultra-thin glass substrate 111 disposed on the third adhesive layer 190 .

이 때, 유기 발광 소자(130) 상에 배치된 제3 초박막 유리 기판(111)은 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 유기 발광 표시 장치(100)의 상부 기판이 된다.In this case, the third ultra-thin glass substrate 111 disposed on the organic light emitting diode 130 becomes an upper substrate of the flexible organic light emitting diode display 100 according to the exemplary embodiment of the present invention.

이 때, 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 유기 발광 표시 장치(100)는 제3 초박막 유리 기판(111) 상에 직접 접촉하는 제2 실리콘 계열의 무기층, 제2 실리콘 계열의 무기층 상의 제2 고분자 희생층을 더 포함할 수 있다. 여기서 제2 실리콘 계열의 무기층은 실리콘 계열의 무기층(170)과 동일하고, 제2 고분자 희생층은 고분자 희생층(180)과 동일하다. 즉, 제3 초박막 유리 기판(111)은, 제1 초박막 유리 기판(110)과 달리, 그 상에 실리콘 계열의 무기층(170) 및 고분자 희생층(180)이 배치되지 않는 제3 초박막 유리 기판(111)일 수도 있고, 제1 초박막 유리 기판(110)과 동일하게, 그 상에 제2 실리콘 계열의 무기층 및 제2 고분자 희생층이 배치된 제3 초박막 유리 기판(111)일 수도 수도 있다. In this case, the flexible organic light emitting diode display 100 according to the embodiment of the present invention includes a second silicon-based inorganic layer in direct contact with the third ultra-thin glass substrate 111 and a second silicon-based inorganic layer on the second silicon-based inorganic layer. It may further include a polymer sacrificial layer. Here, the second silicon-based inorganic layer is the same as the silicon-based inorganic layer 170 , and the second polymeric sacrificial layer is the same as the polymeric sacrificial layer 180 . That is, the third ultra-thin glass substrate 111 is, unlike the first ultra-thin glass substrate 110 , the third ultra-thin glass substrate on which the silicon-based inorganic layer 170 and the polymer sacrificial layer 180 are not disposed. It may be (111) or may be a third ultra-thin glass substrate 111 on which a second silicon-based inorganic layer and a second polymer sacrificial layer are disposed, similarly to the first ultra-thin glass substrate 110 . .

만일, 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 유기 발광 표시 장치(100)가 제3 초박막 유리 기판(111) 상에 직접 접촉하는 제2 실리콘 계열의 무기층, 제2 실리콘 계열의 무기층 상의 제2 고분자 희생층을 더 포함하는 경우에는, 제1 초박막 유리 기판(110) 하에 직접 접촉하여 배치된 실리콘 계열의 무기층(170)에 관한 모든 설명이 제2 실리콘 계열의 무기층에 적용될 수 있다. 또한, 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 유기 발광 표시 장치(100)가 제3 초박막 유리 기판(111) 상에 직접 접촉하는 제2 실리콘 계열의 무기층, 제2 실리콘 계열의 무기층 상의 제2 고분자 희생층을 더 포함하는 경우에는, 제1 초박막 유리 기판(110) 하에 배치된 고분자 희생층(180)에 관한 모든 설명이 제2 고분자 희생층(180)에 적용될 수 있다. If the flexible organic light emitting diode display 100 according to an embodiment of the present invention is in direct contact with the third ultra-thin glass substrate 111 , a second silicon-based inorganic layer and a second polymer on the second silicon-based inorganic layer When the sacrificial layer is further included, all descriptions of the silicon-based inorganic layer 170 disposed in direct contact under the first ultra-thin glass substrate 110 may be applied to the second silicon-based inorganic layer. In addition, a second silicon-based inorganic layer and a second polymer on the second silicon-based inorganic layer in direct contact with the flexible organic light emitting display device 100 according to an embodiment of the present invention on the third ultra-thin glass substrate 111 . When the sacrificial layer is further included, all descriptions regarding the polymer sacrificial layer 180 disposed under the first ultra-thin glass substrate 110 may be applied to the second sacrificial polymer layer 180 .

도시하지 않았지만, 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 유기 발광 표시 장치(100)는 유기 발광 소자(130)와 제3 초박막 유리 기판(111) 사이에, 추가로, 적어도 하나의 제2 접착층 및 적어도 하나의 제2 초박막 유리 기판이 배치될 수 있다. 즉, 복수의 초박막 유리 기판에 의하여 플렉서블 유기 발광 표시 장치의 상부 기판이 구성될 수 있다.Although not shown, the flexible organic light emitting diode display 100 according to the exemplary embodiment includes at least one second adhesive layer and at least one between the organic light emitting diode 130 and the third ultra-thin glass substrate 111 . of the second ultra-thin glass substrate may be disposed. That is, the upper substrate of the flexible organic light emitting diode display may be configured by a plurality of ultra-thin glass substrates.

여기서 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 유기 발광 표시 장치(100)는 유기 발광 소자(130)에서 발생한 빛에너지가, 제1 초박막 유리 기판(110) 방향의 맞은편 방향으로 방출되는, 즉, 유기 발광 표시 장치의 표시 방향이 하부 기판 방향이 아니라 상부 기판 방향인 플렉서블 유기 발광 표시 장치일 수 있다. 이 때, 상부 기판에 배치된 제2 접착층은 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 유기 발광 표시 장치(100)의 표시 방향에 존재하기 때문에, 광학적 투명 레진(Optical Clear Resin; OCR) 또는 광학적 투명 접착제(OCA)일 수 있다.Here, in the flexible organic light emitting display device 100 according to the embodiment of the present invention, light energy generated from the organic light emitting device 130 is emitted in a direction opposite to the first ultra-thin glass substrate 110 , that is, organic light emitting diodes. A display direction of the display device may be a flexible organic light emitting diode display in which the display direction is not in the lower substrate direction but in the upper substrate direction. In this case, since the second adhesive layer disposed on the upper substrate is present in the display direction of the flexible organic light emitting diode display 100 according to the embodiment of the present invention, an optical clear resin (OCR) or an optically clear adhesive ( OCA).

다음으로는, 도 3의 순서도를 참조하여, 본 발명에 따른 플렉서블 유기 발광 표시 장치의 제조방법을 살펴보도록 한다.Next, with reference to the flowchart of FIG. 3 , a method of manufacturing the flexible organic light emitting display device according to the present invention will be described.

우선, 제1 초박막 유리 기판(110) 및 제1 초박막 유리 기판(110)의 두께보다 더 두꺼운 두께의 캐리어 유리 기판(CG)이 준비되는 단계(S1)가 진행될 수 있다.First, the first ultra-thin glass substrate 110 and the first ultra-thin glass substrate 110 and the carrier glass substrate CG having a thickness greater than that of the first ultra-thin glass substrate 110 are prepared (S1) may proceed.

이 때, 제1 초박막 유리 기판(110) 및 제1 초박막 유리 기판(110)의 두께보다 더 두꺼운 두께의 캐리어 유리 기판(CG)이 준비되는 단계(S1)에 있어서, 제1 초박막 유리 기판(110)은 두께가 10 μm 이상 100 μm 이하로 매우 얇은 유리 기판이다. 반면, 캐리어 유리 기판(CG)은 두께가 500 μm 이상 1000 μm 이하의, 제1 초박막 유리 기판(110)보다 몇 배 이상 두꺼운 유리 기판이다. 이로써, 제1 초박막 유리 기판(110)이 캐리어 유리 기판(CG)의 지지를 받아, 구부러지거나 손상되지 않는 채로 제조 공정이 수행될 수 있다.At this time, in the step (S1) of the first ultra-thin film glass substrate 110 and the carrier glass substrate (CG) having a thickness greater than the thickness of the first ultra-thin glass substrate 110 is prepared, the first ultra-thin film glass substrate 110 ) is a very thin glass substrate with a thickness of 10 μm or more and 100 μm or less. On the other hand, the carrier glass substrate CG is a glass substrate having a thickness of 500 μm or more and 1000 μm or less, several times thicker than the first ultra-thin film glass substrate 110 . Accordingly, the first ultra-thin glass substrate 110 may be supported by the carrier glass substrate CG, and the manufacturing process may be performed without being bent or damaged.

이 때, 제1 초박막 유리 기판(110) 및 제1 초박막 유리 기판(110)의 두께보다 더 두꺼운 두께의 캐리어 유리 기판(CG)이 준비되는 단계(S1)에 있어서, 제1 초박막 유리 기판(110)은 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 유기 발광 표시 장치(100)의 하부 기판 또는 상부 기판이 될 수 있다. 상부 기판이 되는 제1 초박막 유리 기판(110)은 제3 초박막 유리 기판(111)이라고 명명하기로 한다.At this time, in the step (S1) of the first ultra-thin film glass substrate 110 and the carrier glass substrate (CG) having a thickness greater than the thickness of the first ultra-thin glass substrate 110 is prepared, the first ultra-thin film glass substrate 110 ) may be a lower substrate or an upper substrate of the flexible organic light emitting diode display 100 according to an embodiment of the present invention. The first ultra-thin glass substrate 110 serving as the upper substrate will be referred to as a third ultra-thin glass substrate 111 .

다음으로, 캐리어 유리 기판(CG)의 표면에 고분자 희생층(180) 및 실리콘 계열의 무기층(170)이 형성되는 단계(S2)가 진행될 수 있다.Next, the step S2 of forming the polymer sacrificial layer 180 and the silicon-based inorganic layer 170 on the surface of the carrier glass substrate CG may be performed.

이 때, 캐리어 유리 기판(CG)의 표면에 고분자 희생층(180) 및 실리콘 계열의 무기층(170)이 형성되는 단계(S2)에 있어서, 캐리어 유리 기판(CG) 상에 고분자 희생층(180)이 직접 접촉하여 형성된다. 이로써, 캐리어 유리 기판(CG)과 고분자 희생층(180) 사이에, 분리 계면이 형성된다. 그리고 고분자 희생층(180) 상에 실리콘 계열의 무기층(170)이 형성된다. At this time, in the step S2 of forming the polymer sacrificial layer 180 and the silicon-based inorganic layer 170 on the surface of the carrier glass substrate CG, the sacrificial polymer layer 180 on the carrier glass substrate CG. ) is formed by direct contact. Accordingly, a separation interface is formed between the carrier glass substrate CG and the polymer sacrificial layer 180 . In addition, a silicon-based inorganic layer 170 is formed on the polymer sacrificial layer 180 .

이 때, 캐리어 유리 기판(CG)의 표면에 고분자 희생층(180) 및 실리콘 계열의 무기층(170)이 형성되는 단계(S2)에 있어서, 고분자 희생층(180)은 레이저 릴리즈 공정을 위한, 분리 계면을 형성할 수 있는 물질로 형성된다. 즉, 고분자 희생층(180)은 UV 파장 영역대 빛에너지가 증폭된, 레이저를 흡수하는 성질을 가지는 물질로 형성된다. 이 때, 분리 계면에서는 레이저 릴리즈를 통해서, 고분자 희생층(180)이 용융되거나, 고분자 희생층(180)에서 아웃개싱(outgassing)이 일어나거나, 고분자 희생층(180)과 분리 계면을 형성하는 다른 요소(일 례로, 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 유기 발광 표시 장치(100)의 제조방법을 설명함에 있어서의 캐리어 유리 기판(CG)) 와의 열팽창률의 차이에 의해, 분리가 일어날 수 있다. 동시에, 고분자 희생층(180)은 유연성 내지 탄성을 가짐으로써, 제1 초박막 유리 기판(110)이 구부러질 때 이를 깨지지 않도록 지지해 줄 수 있는 물질을 포함한다. 예를 들어, 고분자 희생층(180)은 폴리이미드(Polyimide, PI)와 같이, UV 파장 영역대의 빛에너지를 흡수하면서도, 실라놀의 탈수 축합 반응이 일어날 수 있는 온도에서의 내열성을 가지면서도, 플라스틱으로서의 유연성 내지 탄성을 가지는 물질을 포함할 수 있다. 그 밖에, 폴리에틸렌나프탈레이트(Polyethylenenaphthalate, PEN), 폴리카보네이트(Polycarbonate, PC), 폴리프로필렌(Polypropylene, PP), 폴리스티렌(Polystyrene, PS), 폴리에틸렌(Polyethylene, PE), 폴리에터술폰(Polyethersulfone, PES), 환상올레핀코폴리머(Cyclic Olefin Copolymer, COC), 폴리아릴레이트(Polyarylate, PA), 에폭시(Epoxy), 폴리비닐(Polyvinyl, PV) 등의 플라스틱 계열의 물질로 형성될 수 있다.At this time, in the step (S2) in which the polymer sacrificial layer 180 and the silicon-based inorganic layer 170 are formed on the surface of the carrier glass substrate CG, the polymer sacrificial layer 180 is formed for the laser release process, It is formed of a material capable of forming a separation interface. That is, the polymer sacrificial layer 180 is formed of a material having a property of absorbing a laser in which light energy in the UV wavelength band is amplified. At this time, at the separation interface, through laser release, the polymer sacrificial layer 180 is melted, outgassing occurs in the polymer sacrificial layer 180 , or other forms that form a separation interface with the polymer sacrificial layer 180 . Separation may occur due to a difference in coefficient of thermal expansion from an element (eg, the carrier glass substrate CG in the description of the manufacturing method of the flexible organic light emitting display 100 according to the exemplary embodiment of the present invention). At the same time, the polymer sacrificial layer 180 includes a material capable of supporting the first ultra-thin glass substrate 110 so as not to break it when it is bent by having flexibility or elasticity. For example, the polymer sacrificial layer 180, like polyimide (PI), absorbs light energy in the UV wavelength range and has heat resistance at a temperature at which the dehydration and condensation reaction of silanol can occur, while being made of plastic. It may include a material having flexibility or elasticity as a In addition, polyethylene naphthalate (PEN), polycarbonate (Polycarbonate, PC), polypropylene (Polypropylene, PP), polystyrene (PS), polyethylene (Polyethylene, PE), polyethersulfone (Polyethersulfone, PES) ), Cyclic Olefin Copolymer (COC), polyarylate (PA), epoxy, polyvinyl (PV), etc. may be formed of a plastic-based material.

이 때, 캐리어 유리 기판(CG)의 표면에 고분자 희생층(180) 및 실리콘 계열의 무기층(170)이 형성되는 단계(S2)에 있어서, 고분자 희생층(180)은 슬릿 코팅(Slit coating) 및 경화 과정을 거쳐서 형성될 수 있다. At this time, in the step S2 of forming the polymer sacrificial layer 180 and the silicon-based inorganic layer 170 on the surface of the carrier glass substrate CG (S2), the polymer sacrificial layer 180 is slit coated. And it may be formed through a curing process.

또한, 캐리어 유리 기판(CG)의 표면에 고분자 희생층(180) 및 실리콘 계열의 무기층(170)이 형성되는 단계(S2)에 있어서, 실리콘 계열의 무기층(170)은 실리콘 나이트라이드(SixNy) 또는 실리콘 옥사이드(SixOy) 중 적어도 하나에 의해 형성될 수 있다.In addition, in the step S2 of forming the polymer sacrificial layer 180 and the silicon-based inorganic layer 170 on the surface of the carrier glass substrate CG ( S2 ), the silicon-based inorganic layer 170 is formed of silicon nitride (SixNy). ) or silicon oxide (SixOy).

이 때, 캐리어 유리 기판(CG)의 표면에 고분자 희생층(180) 및 실리콘 계열의 무기층(170)이 형성되는 단계(S2)에 있어서, 실리콘 계열의 무기층(170)은 화학기상증착법(Chemical Vapor Deposition; CVD), 리액티브 스퍼터링법(Reactive Sputtering) 또는 원자층 증착법(Atomic Layer Deposition; ALD) 중 어느 하나의 방법에 의하여 형성될 수 있다. 특히, 원자층 증착법에 의할 경우, 여타 방법에 의할 경우에 대비하여, 표면 조도(Roughness)가 가장 낮은 실리콘 계열의 무기층(170)을 형성할 수 있다. 다시 말해서, 원자층 증착법에 의할 경우, 여타 방법에 의할 경우에 대비하여, 표면에 요철이 거의 없이 매끈한, 실리콘 계열의 무기층(170)을 형성할 수 있다.At this time, in the step (S2) of forming the polymer sacrificial layer 180 and the silicon-based inorganic layer 170 on the surface of the carrier glass substrate (CG), the silicon-based inorganic layer 170 is formed by chemical vapor deposition ( It may be formed by any one method of Chemical Vapor Deposition (CVD), reactive sputtering, or atomic layer deposition (ALD). In particular, in the case of the atomic layer deposition method, the silicon-based inorganic layer 170 having the lowest surface roughness may be formed in comparison with other methods. In other words, in the case of the atomic layer deposition method, the silicon-based inorganic layer 170 having almost no irregularities and smooth on the surface may be formed in comparison with the case of other methods.

다음으로, 캐리어 유리 기판(CG)과 제1 초박막 유리 기판(110)이 포개져 합착되는 단계(S3)가 진행될 수 있다.Next, the step (S3) of overlapping the carrier glass substrate CG and the first ultra-thin glass substrate 110 may be performed.

이 때, 캐리어 유리 기판(CG)과 제1 초박막 유리 기판(110)이 포개져 합착되는 단계(S3)에 있어서, 캐리어 유리 기판(CG)과 제1 초박막 유리 기판(110) 사이에 고분자 희생층(180) 및 실리콘 계열의 무기층(170)이 배치되도록, 캐리어 유리 기판(CG)과 제1 초박막 유리 기판(110)이 포개진다. 이로써 실리콘 계열의 무기층(170)과 제1 초박막 유리 기판(110)이 서로 직접 접촉할 수 있다. 이 때 실리콘 계열의 무기층(170)과 제1 초박막 유리 기판(110)이 직접 접촉되어 형성되는 계면에 대하여, 4의 (a)를 참조하여 보다 자세히 설명하기로 한다. At this time, in the step (S3) in which the carrier glass substrate (CG) and the first ultra-thin glass substrate 110 are superimposed and bonded, a polymer sacrificial layer between the carrier glass substrate (CG) and the first ultra-thin glass substrate 110 The carrier glass substrate CG and the first ultra-thin glass substrate 110 are overlapped so that 180 and the silicon-based inorganic layer 170 are disposed. Accordingly, the silicon-based inorganic layer 170 and the first ultra-thin glass substrate 110 may be in direct contact with each other. At this time, the interface formed by direct contact between the silicon-based inorganic layer 170 and the first ultra-thin glass substrate 110 will be described in more detail with reference to (a) of 4 .

도 4 의 (a)를 참조하면, 실리콘 계열의 무기층(170) 및 제1 초박막 유리 기판(110) 은, 그 내부에 포함되어 있는 실리콘 나이트라이드 또는 실리콘 옥사이드와 달리, 그 표면이 실라놀(-Si-OH)로 되어 있다. 이에 의해, 실리콘 계열의 무기층(170)과 제1 초박막 유리 기판(110)이 직접 접촉되어 형성되는 계면에서 실리콘 계열의 무기층(170) 및 제1 초박막 유리 기판(110)은, 각각의 표면에 존재하는 실라놀의 알코올 기(-OH)에 의하여 서로 약한 수소 결합을 한다. 실질적으로 캐리어 유리 기판(CG) 상에 제1 초박막 유리 기판(110)이 고정 배치되어 있다고는 볼 수 없으며, 단지 분자와 분자 간의 약한 인력에 의존하여 캐리어 유리 기판(CG) 상에 제1 초박막 유리 기판(110)이 얹어져 있다고 볼 수 있을 따름이다. Referring to Figure 4 (a), the silicon-based inorganic layer 170 and the first ultra-thin glass substrate 110, the surface of the silanol (silanol), unlike silicon nitride or silicon oxide contained therein. -Si-OH). Accordingly, at the interface formed by direct contact between the silicon-based inorganic layer 170 and the first ultra-thin glass substrate 110 , the silicon-based inorganic layer 170 and the first ultra-thin glass substrate 110 are formed on their respective surfaces. Weak hydrogen bonds to each other by the alcohol group (-OH) of silanol present in Substantially, it cannot be seen that the first ultra-thin film glass substrate 110 is fixedly disposed on the carrier glass substrate CG, and only the first ultra-thin film glass on the carrier glass substrate CG depends on the weak attraction between molecules. It can only be seen that the substrate 110 is placed on it.

이 때, 캐리어 유리 기판(CG)과 제1 초박막 유리 기판(110)을 포개어 합착하는 단계(S3)는 진공(Vacuum) 상태에서 수행된다. 여기서 진공 상태란, 이론적으로 물질 분자가 하나도 없는 이상진공 상태 및, 이상진공 상태는 아니지만 대기압보다 낮은 극저압 상태까지를 포함한다. 이로써 실리콘 계열의 무기층(170)과 제1 초박막 유리 기판(110)이 서로 틈새 없이 직접 접촉될 수 있다.In this case, the step (S3) of overlapping the carrier glass substrate CG and the first ultra-thin glass substrate 110 and bonding them together is performed in a vacuum state. Here, the vacuum state includes, in theory, an ideal vacuum state in which there are no material molecules, and an extremely low pressure state lower than atmospheric pressure, although not in an ideal vacuum state. Accordingly, the silicon-based inorganic layer 170 and the first ultra-thin glass substrate 110 may be in direct contact with each other without a gap.

다음으로, 합착된 캐리어 유리 기판(CG)과 제1 초박막 유리 기판(110)이 고온에서 가열되는 단계(S4)가 진행될 수 있다. 이로써, 실리콘 계열의 무기층(170)과 제1 초박막 유리 기판(110)이 직접 접촉되는 계면은, 도 1 및 도 2의 A 영역으로 변화한다.Next, the bonded carrier glass substrate CG and the first ultra-thin glass substrate 110 are heated at a high temperature (S4) may proceed. Accordingly, the interface at which the silicon-based inorganic layer 170 and the first ultra-thin glass substrate 110 are in direct contact changes to region A of FIGS. 1 and 2 .

이하에서 도 1 및 도 2의 A 영역에 대하여, 도 4의 (b)를 참조하여 보다 자세히 설명하기로 한다.Hereinafter, the region A of FIGS. 1 and 2 will be described in more detail with reference to FIG. 4B.

도 4의 (b)를 참조하면, 합착된 캐리어 유리 기판(CG)과 제1 초박막 유리 기판(110)이 고온에서 가열되는 단계(S4)를 통하여, 실리콘 계열의 무기층(170)과 제1 초박막 유리 기판(110)이 직접 접촉되는 계면에는 화학결합이 일어난다. 실리콘 계열의 무기층(170)과 제1 초박막 유리 기판(110)이 직접 접촉되는 계면을 구성하는 분자들이 고온의 열에너지를 받아 탈수 축합 반응을 하게 된다. 보다 구체적으로, 해당 계면은 실리콘 계열의 무기층(170)의 최외곽 영역의 실리콘(Si)과 제1 초박막 유리 기판(110)의 최외곽 영역의 실리콘(Si)이 산소(O)를 가운데 두고, -Si-O-Si- 의 공유 결합 구조를 가진, A 영역으로 변화하게 된다. 즉, 실리콘 계열의 무기층(170)과 제1 초박막 유리 기판(110)이 직접 접촉되는 계면에서의 화학결합에 의해, 실리콘 계열의 무기층(170)과 제1 초박막 유리 기판(110)이 일체화 된다. Referring to (b) of FIG. 4 , through a step S4 in which the bonded carrier glass substrate CG and the first ultra-thin glass substrate 110 are heated at a high temperature, the silicon-based inorganic layer 170 and the first A chemical bond occurs at the interface with which the ultra-thin glass substrate 110 is in direct contact. Molecules constituting the interface in which the silicon-based inorganic layer 170 and the first ultra-thin glass substrate 110 are in direct contact receive high-temperature thermal energy to undergo a dehydration condensation reaction. More specifically, the interface is between silicon (Si) in the outermost region of the silicon-based inorganic layer 170 and silicon (Si) in the outermost region of the first ultra-thin glass substrate 110 with oxygen (O) in the middle. , -Si-O-Si-, which has a covalent bond structure, and changes to region A. That is, by chemical bonding at the interface where the silicon-based inorganic layer 170 and the first ultra-thin glass substrate 110 are in direct contact, the silicon-based inorganic layer 170 and the first ultra-thin glass substrate 110 are integrated. do.

이렇게, 실리콘 계열의 무기층(170)과 제1 초박막 유리 기판(110)이 일체화 됨에 따라, 결국 제1 초박막 유리 기판(110)이 캐리어 유리 기판(CG) 상에 고정 배치될 수 있다. 이로써 캐리어 유리 기판(CG)에 의해 제1 초박막 유리 기판(110)이 지지될 수 있게 된다.In this way, as the silicon-based inorganic layer 170 and the first ultra-thin glass substrate 110 are integrated, the first ultra-thin glass substrate 110 may be fixedly disposed on the carrier glass substrate CG. Accordingly, the first ultra-thin film glass substrate 110 may be supported by the carrier glass substrate CG.

다음으로, 제1 초박막 유리 기판(110) 상에 TFT 소자(120) 및 유기 발광 소자(130)가 형성되는 단계(S5)가 진행될 수 있다.Next, a step (S5) of forming the TFT device 120 and the organic light emitting device 130 on the first ultra-thin glass substrate 110 may be performed.

이 때, 제1 초박막 유리 기판(110) 상에 TFT 소자(120) 및 유기 발광 소자(130)가 형성되는 단계(S5)에 있어서, 제1 초박막 유리 기판(110)은 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 유기 발광 표시 장치(100)의 하부 기판이 된다.At this time, in the step S5 of forming the TFT device 120 and the organic light emitting device 130 on the first ultra-thin film glass substrate 110, the first ultra-thin film glass substrate 110 is in the embodiment of the present invention. It becomes a lower substrate of the flexible organic light emitting diode display 100 according to the present invention.

다음으로, 유기 발광 소자(130)와 제3 초박막 유리 기판(111) 사이에 제3 접착층(190)이 배치되도록, 제3 접착층(190) 및 제3 초박막 유리 기판(111)이 형성되는 단계(S6)가 진행될 수 있다.Next, the third adhesive layer 190 and the third ultra-thin glass substrate 111 are formed so that the third adhesive layer 190 is disposed between the organic light emitting diode 130 and the third ultra-thin glass substrate 111 ( S6) may proceed.

이 때, 유기 발광 소자(130)와 제3 초박막 유리 기판(111) 사이에 제3 접착층(190)이 배치되도록, 제3 접착층(190) 및 제3 초박막 유리 기판(111)이 형성되는 단계(S6)에 있어서, 제3 접착층(190)이 유기 발광 소자(130) 상에 도포된 상태로 제3 초박막 유리 기판(111)과 제3 접착층(190)이 합착될 수도 있고, 반대로 제3 접착층(190)이 제3 초박막 유리 기판(111) 하에 도포된 상태로 유기 발광 소자(130)와 제3 접착층(190)이 합착될 수도 있다.At this time, the third adhesive layer 190 and the third ultra-thin glass substrate 111 are formed so that the third adhesive layer 190 is disposed between the organic light emitting diode 130 and the third ultra-thin glass substrate 111 ( In S6), the third ultra-thin glass substrate 111 and the third adhesive layer 190 may be bonded to each other in a state in which the third adhesive layer 190 is applied on the organic light emitting device 130, and conversely, the third adhesive layer ( The organic light emitting diode 130 and the third adhesive layer 190 may be bonded to each other in a state in which the 190 is applied under the third ultra-thin glass substrate 111 .

이 때, 유기 발광 소자(130)와 제3 초박막 유리 기판(111) 사이에 제3 접착층(190)이 배치되도록, 제3 접착층(190) 및 제3 초박막 유리 기판(111)이 형성되는 단계(S6)에 있어서, 제3 초박막 유리 기판(111)은 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 유기 발광 표시 장치(100)의 상부 기판이 된다.At this time, the third adhesive layer 190 and the third ultra-thin glass substrate 111 are formed so that the third adhesive layer 190 is disposed between the organic light emitting diode 130 and the third ultra-thin glass substrate 111 ( In S6), the third ultra-thin glass substrate 111 becomes an upper substrate of the flexible organic light emitting diode display 100 according to the exemplary embodiment of the present invention.

유기 발광 소자(130)와 제3 초박막 유리 기판(111) 사이에 제3 접착층(190)이 배치되도록, 제3 접착층(190) 및 제3 초박막 유리 기판(111)이 형성되는 단계(S6)에 있어서, 제3 초박막 유리 기판(111)은 그 상에 직접 접촉하는 실리콘 계열의 무기층(170), 실리콘 계열의 무기층(170) 상의 고분자 희생층(180)이 배치된 더 포함할 수 있다. 즉, 제3 초박막 유리 기판(111)은, 제1 초박막 유리 기판(110)과 달리, 그 상에 실리콘 계열의 무기층(170) 및 고분자 희생층(180)이 배치되지 않는 제3 초박막 유리 기판(111)일 수 있고, 제1 초박막 유리 기판(110)과 동일하게, 그 상에 실리콘 계열의 무기층(170) 및 고분자 희생층(180)이 배치된 제3 초박막 유리 기판(111)일 수도 수도 있다. In the step (S6) in which the third adhesive layer 190 and the third ultra-thin glass substrate 111 are formed so that the third adhesive layer 190 is disposed between the organic light emitting device 130 and the third ultra-thin glass substrate 111. In this case, the third ultra-thin glass substrate 111 may further include a silicon-based inorganic layer 170 in direct contact thereon and a polymer sacrificial layer 180 disposed on the silicon-based inorganic layer 170 . That is, the third ultra-thin glass substrate 111 is, unlike the first ultra-thin glass substrate 110 , the third ultra-thin glass substrate on which the silicon-based inorganic layer 170 and the polymer sacrificial layer 180 are not disposed. It may be (111), and similarly to the first ultra-thin glass substrate 110, it may be a third ultra-thin glass substrate 111 on which the silicon-based inorganic layer 170 and the polymer sacrificial layer 180 are disposed. may be

만일, 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 유기 발광 표시 장치(100)가 제3 초박막 유리 기판(111) 상에 직접 접촉하는 실리콘 계열의 무기층(170), 실리콘 계열의 무기층(170) 상의 고분자 희생층(180)을 더 포함하는 경우에는, 제1 초박막 유리 기판(110) 하에 직접 접촉하여 배치된 실리콘 계열의 무기층(170)에 관한 모든 설명이 제3 초박막 유리 기판(111) 상에 직접 접촉하여 배치된 실리콘 계열의 무기층(170)에 적용될 수 있다. 또한, 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 유기 발광 표시 장치(100)가 제3 초박막 유리 기판(111) 상에 직접 접촉하는 실리콘 계열의 무기층(170), 실리콘 계열의 무기층(170) 상의 고분자 희생층(180)을 더 포함하는 경우에는, 제1 초박막 유리 기판(110) 하에 배치된 고분자 희생층(180)에 관한 모든 설명이 제3 초박막 유리 기판(111) 상에 배치된 고분자 희생층(180)에 적용될 수 있다. If the flexible organic light emitting diode display 100 according to an embodiment of the present invention is in direct contact with the third ultra-thin glass substrate 111 , the silicon-based inorganic layer 170 and the silicon-based inorganic layer 170 are polymers on the When the sacrificial layer 180 is further included, all descriptions of the silicon-based inorganic layer 170 disposed in direct contact under the first ultra-thin glass substrate 110 are directly on the third ultra-thin glass substrate 111 . It may be applied to the silicon-based inorganic layer 170 disposed in contact. In addition, the polymer on the silicon-based inorganic layer 170 and the silicon-based inorganic layer 170 in direct contact with the flexible organic light emitting display device 100 according to the embodiment of the present invention on the third ultra-thin glass substrate 111 . In the case of further including the sacrificial layer 180, all descriptions of the polymer sacrificial layer 180 disposed under the first ultra-thin glass substrate 110 refer to the polymer sacrificial layer disposed on the third ultra-thin glass substrate 111 ( 180) can be applied.

다음으로, 캐리어 유리 기판(CG)과 제1 초박막 유리 기판(110)이 분리되는 단계(S7)가 진행될 수 있다.Next, the step S7 of separating the carrier glass substrate CG and the first ultra-thin glass substrate 110 may be performed.

이 때, 캐리어 유리 기판(CG)과 제1 초박막 유리 기판(110)이 분리되는 단계(S7)는 보다 구체적으로, UV 파장 영역대의 빛에너지가 증폭된, 레이저가 캐리어 유리 기판(CG) 외측 표면에 가해짐으로써, 캐리어 유리 기판(CG)과 고분자 희생층(180)이 직접 접촉하는 계면에서 레이저 릴리즈가 수행된다. 이로써 실리콘 계열의 무기층(170) 및 고분자 희생층(180)은 제1 초박막 유리 기판의 표면에 남게 된다. 다시 말하여, 실리콘 계열의 무기층(170)과 제1 초박막 유리 기판(110)이 함께, 캐리어 유리 기판(CG)과 분리가 된다. At this time, the step (S7) in which the carrier glass substrate (CG) and the first ultra-thin glass substrate 110 are separated is more specifically, the light energy of the UV wavelength region is amplified, and the laser is applied to the outer surface of the carrier glass substrate (CG). By being applied, laser release is performed at the interface where the carrier glass substrate CG and the polymer sacrificial layer 180 are in direct contact. Accordingly, the silicon-based inorganic layer 170 and the polymer sacrificial layer 180 remain on the surface of the first ultra-thin glass substrate. In other words, the silicon-based inorganic layer 170 and the first ultra-thin glass substrate 110 are separated from the carrier glass substrate CG together.

이는 실리콘 계열의 무기층(170)과 일체화 됨으로 인하여, 캐리어 유리 기판(CG)에 고정 배치된, 제3 초박막 유리 기판(111)이 상부 기판인 경우에, 해당 상부 기판에도 동일하게 적용된다. 즉, 하부 기판으로서의 제1 초박막 유리 기판(110)에서뿐만 아니라, 상부 기판으로서의 제3 초박막 유리 기판(111)에서도 분리 과정이 수행되어야 한다.Since the silicon-based inorganic layer 170 is integrated, when the third ultra-thin glass substrate 111 fixedly disposed on the carrier glass substrate CG is the upper substrate, the same applies to the upper substrate. That is, the separation process must be performed not only on the first ultra-thin film glass substrate 110 as the lower substrate, but also on the third ultra-thin film glass substrate 111 as the upper substrate.

다음으로, 제1 초박막 유리 기판(110)과 플라스틱 보호필름(150) 사이에 제1 접착층(140)이 배치되도록, 제1 접착층(140) 및 플라스틱 보호필름(150)이 형성되는 단계(S8)가 진행될 수 있다.Next, the first adhesive layer 140 and the plastic protective film 150 are formed so that the first adhesive layer 140 is disposed between the first ultra-thin glass substrate 110 and the plastic protective film 150 (S8) can proceed.

이 때, 제1 초박막 유리 기판(110)과 플라스틱 보호필름(150) 사이에 제1 접착층(140)이 배치되도록, 제1 접착층(140) 및 플라스틱 보호필름(150)이 형성되는 단계(S8)에 있어서, 제1 접착층(140)은 예를 들어, 감압식 접착제(Pressure Sensitive Adhesive; PSA)로 형성될 수 있다.At this time, the first adhesive layer 140 and the plastic protective film 150 are formed so that the first adhesive layer 140 is disposed between the first ultra-thin glass substrate 110 and the plastic protective film 150 (S8) In this case, the first adhesive layer 140 may be formed of, for example, a pressure sensitive adhesive (PSA).

이 때, 제1 초박막 유리 기판(110)과 플라스틱 보호필름(150) 사이에 제1 접착층(140)이 배치되도록, 제1 접착층(140) 및 플라스틱 보호필름(150)이 형성되는 단계(S8)에 있어서, 플라스틱 보호필름(150)은 유연성 내지 탄성을 가짐으로써, 제1 초박막 유리 기판(110)이 구부러질 때 이를 깨지지 않도록 지지해 줄 수 있는 물질로 형성될 수 있다. 플라스틱 보호필름(150)은 예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트(Polyethyleneterephthalate; PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(Polyethylenenaphthalate; PEN) 등으로 형성될 수 있다.At this time, the first adhesive layer 140 and the plastic protective film 150 are formed so that the first adhesive layer 140 is disposed between the first ultra-thin glass substrate 110 and the plastic protective film 150 (S8) In this case, the plastic protective film 150 may be formed of a material capable of supporting the first ultra-thin glass substrate 110 so as not to break it when it is bent by having flexibility or elasticity. The plastic protective film 150 may be formed of, for example, polyethyleneterephthalate (PET), polyethylenenaphthalate (PEN), or the like.

이 때, 제1 초박막 유리 기판(110)과 플라스틱 보호필름(150) 사이에 제1 접착층(140)이 배치되도록, 제1 접착층(140) 및 플라스틱 보호필름(150)이 형성되는 단계(S8)에 있어서, 플라스틱 보호필름(150)의 면적은 제1 접착층(140)에 의하여 플라스틱 보호필름(150)과 접하게 되는 제1 초박막 유리 기판(110)의 면적보다 넓게끔 형성될 수 있다. 그리고 제1 초박막 유리 기판(110)의 전체 면적이, 그보다 넓은 플라스틱 보호필름(150)의 면적과 전부 중첩하도록, 플라스틱 보호필름(150)이 형성될 수 있다. 즉, 제1 초박막 유리 기판(110)과 중첩하지 않는 플라스틱 보호필름(150)의 가장자리가 존재하게끔, 플라스틱 보호필름(150)이 형성될 수 있다. 이로써, 외부 충격에 취약하고, 구부러지게 되는 제1 초박막 유리 기판(110)이 전체적으로 플라스틱 보호필름(150)에 의해 물리적으로 보호된다. 또한, 제1 초박막 유리 기판(110)을 구부림에 있어서, 플라스틱 보호필름(150)이 제1 초박막 유리 기판(110)에 탄성을 더함으로써 제1 초박막 유리 기판(110)이 깨지지 않도록 한다. At this time, the first adhesive layer 140 and the plastic protective film 150 are formed so that the first adhesive layer 140 is disposed between the first ultra-thin glass substrate 110 and the plastic protective film 150 (S8) In this case, the area of the plastic protective film 150 may be formed to be wider than the area of the first ultra-thin glass substrate 110 that is in contact with the plastic protective film 150 by the first adhesive layer 140 . In addition, the plastic protective film 150 may be formed so that the entire area of the first ultra-thin glass substrate 110 overlaps the entire area of the larger plastic protective film 150 . That is, the plastic protective film 150 may be formed so that an edge of the plastic protective film 150 that does not overlap the first ultra-thin glass substrate 110 exists. Accordingly, the first ultra-thin glass substrate 110 that is vulnerable to external impact and is bent is physically protected by the plastic protective film 150 as a whole. In addition, in bending the first ultra-thin glass substrate 110, the plastic protective film 150 adds elasticity to the first ultra-thin glass substrate 110 so that the first ultra-thin glass substrate 110 is not broken.

이러한 기능을 효과적으로 수행하기 위해서, 제1 초박막 유리 기판(110)과 플라스틱 보호필름(150) 사이에 제1 접착층(140)이 배치되도록, 제1 접착층(140) 및 플라스틱 보호필름(150)이 형성되는 단계(S8)에 있어서, 제1 접착층(140)의 두께와 플라스틱 보호필름(150)의 두께의 합은 제1 초박막 유리 기판(110)의 두께보다 더 두껍게끔 형성될 수 있다.In order to effectively perform this function, the first adhesive layer 140 and the plastic protective film 150 are formed so that the first adhesive layer 140 is disposed between the first ultra-thin glass substrate 110 and the plastic protective film 150 . In the step S8 , the sum of the thickness of the first adhesive layer 140 and the thickness of the plastic protective film 150 may be formed to be thicker than the thickness of the first ultra-thin glass substrate 110 .

이 때, 제1 초박막 유리 기판(110)과 플라스틱 보호필름(150) 사이에 제1 접착층(140)이 배치되도록, 제1 접착층(140) 및 플라스틱 보호필름(150)이 형성되는 단계(S8)에 있어서, 제1 접착층(140)이 제1 초박막 유리 기판(110) 하에 도포된 상태로, 제1 초박막 유리 기판(110)과 플라스틱 보호필름(150)이 합착될 수 있다. 반대로 제1 접착층(140)이 플라스틱 보호필름(150) 상에 도포된 상태로, 제1 초박막 유리 기판(110)과 플라스틱 보호필름(150)이 합착될 수도 있다.At this time, the first adhesive layer 140 and the plastic protective film 150 are formed so that the first adhesive layer 140 is disposed between the first ultra-thin glass substrate 110 and the plastic protective film 150 (S8) In the state in which the first adhesive layer 140 is applied under the first ultra-thin glass substrate 110 , the first ultra-thin glass substrate 110 and the plastic protective film 150 may be bonded to each other. Conversely, in a state in which the first adhesive layer 140 is applied on the plastic protective film 150 , the first ultra-thin glass substrate 110 and the plastic protective film 150 may be bonded.

다음으로, 플라스틱 보호필름(150)의 가장자리에 UV경화 실링(160)이 형성되는 단계(S9)가 진행될 수 있다.Next, a step (S9) of forming the UV curing sealing 160 on the edge of the plastic protective film 150 may be performed.

이 때, 플라스틱 보호필름(150)의 가장자리에 UV경화 실링(160)이 형성되는 단계(S9)에 있어서, UV경화 실링(160)은 UV 파장 영역대의 빛에너지를 받으면 경화가 진행되는 수지(Resin)로 형성될 수 있다.At this time, in the step (S9) of forming the UV curing sealing 160 on the edge of the plastic protective film 150, the UV curing sealing 160 is a resin that is cured when receiving light energy in the UV wavelength range. ) can be formed.

이 때, 플라스틱 보호필름(150)의 가장자리에 UV경화 실링(160)이 형성되는 단계(S9)에 있어서, UV경화 실링(160)은 제팅(Jetting) 방식으로 플라스틱 보호필름(150)의 가장자리를 둘러서 형성될 수 있다. 이상에서 살펴보았듯이, 플라스틱 보호필름(150)의 면적은 제1 접착층(140)에 의하여 플라스틱 보호필름(150)과 접하게 되는 제1 초박막 유리 기판(110)의 면적보다 넓다. 이에 따라, 제1 초박막 유리 기판(110)과 대응되지 않는, 플라스틱 보호필름(150)의 가장자리가 존재하게 된다. 제1 초박막 유리 기판(110)과 대응되지 않는 플라스틱 보호필름(150)의 가장자리에, UV경화 실링(160)이 형성됨으로써 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 유기 발광 표시 장치(100)의 측면의 단차가 보완된다. At this time, in the step (S9) in which the UV curing sealing 160 is formed on the edge of the plastic protection film 150, the UV curing sealing 160 is the edge of the plastic protection film 150 in a jetting method. may be formed around it. As described above, the area of the plastic protective film 150 is larger than the area of the first ultra-thin glass substrate 110 in contact with the plastic protective film 150 by the first adhesive layer 140 . Accordingly, an edge of the plastic protective film 150 that does not correspond to the first ultra-thin glass substrate 110 is present. The UV curing sealing 160 is formed on the edge of the plastic protective film 150 that does not correspond to the first ultra-thin glass substrate 110 , so that the step difference on the side of the flexible organic light emitting diode display 100 according to the embodiment of the present invention. is complemented

또한, 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 유기 발광 표시 장치(100)는 구부릴 수 있는 장치이기 때문에, 구부렸다 펼 때에 각 구성 요소들의 물리적 결합이 그대로 유지되어야 한다. 따라서, UV경화 실링(160)이 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 유기 발광 표시 장치(100)의 단차를 보완하면서도 동시에 구성 요소들의 결합을 효과적으로 지지하기 위해서, UV경화 실링(160)이 제1 초박막 유리 기판(110)의 사방 측면과 직접 접촉하도록 형성될 수 있다. 즉, 제1 초박막 유리 기판(110)의 사방 측면을 둘러싸도록 형성될 수 있다.In addition, since the flexible organic light emitting diode display 100 according to the embodiment of the present invention is a bendable device, the physical coupling of each component must be maintained when bent and unfolded. Therefore, in order for the UV curing sealing 160 to effectively support the combination of components while complementing the step difference of the flexible organic light emitting display 100 according to the embodiment of the present invention, the UV curing sealing 160 is the first ultra-thin film. It may be formed in direct contact with the four sides of the glass substrate 110 . That is, it may be formed to surround the four sides of the first ultra-thin glass substrate 110 .

이 때, 플라스틱 보호필름(150)의 가장자리에 UV경화 실링(160)이 형성되는 단계(S9)에 있어서, UV경화 실링(160)은 350nm 이상 390nm 이하 범위의 파장을 가지는 UV가 조사되는 LED 램프에 의해 경화될 수 있다. At this time, in the step (S9) of the UV curing sealing 160 is formed on the edge of the plastic protective film 150, the UV curing sealing 160 is an LED lamp that is irradiated with UV having a wavelength in the range of 350 nm or more and 390 nm or less. can be cured by

본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 유기 발광 표시 장치(100)의 제조방법을 설명하기 위하여 이상에서 제시한 각각의 단계 및 이들의 순서는 예시에 불과하고, 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 유기 발광 표시 장치(100)를 제조하기 위해서, 각각의 단계는 동시에 진행될 수도 있고, 순서를 바꾸어서 진행될 수도 있다.Each of the steps and their order presented above in order to describe the method of manufacturing the flexible organic light emitting display device 100 according to the embodiment of the present invention is merely an example, and the flexible organic light emitting display according to the embodiment of the present invention In order to manufacture the device 100 , each step may be performed simultaneously or in a reversed order.

이상에서 설명된 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 유기 발광 표시 장치(100) 및 그의 제조방법에 의할 경우, 플라스틱 계열의 기판을 사용하지 않고도 플렉서블 유기 발광 표시 장치를 구현할 수 있다.According to the flexible organic light emitting display device 100 and the manufacturing method thereof according to the embodiment of the present invention described above, the flexible organic light emitting display device can be implemented without using a plastic-based substrate.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 유기 발광 표시 장치(100)는 플라스틱 계열의 기판을 사용하지 않게 됨에 따라, 유기 발광 소자(130)가 열화되는 요인인 산소 및 수분의 침투를 막기 위한 여타 배리어층들을 사용하지 않아도 되므로 표시 장치의 박형화가 가능하다.In addition, as the flexible organic light emitting diode display 100 according to an embodiment of the present invention does not use a plastic-based substrate, other barriers for preventing the penetration of oxygen and moisture, which are factors that deteriorate the organic light emitting diode 130 , are provided. Since it is not necessary to use layers, it is possible to reduce the thickness of the display device.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 유기 발광 표시 장치(100)는 유리 기판을 사용하게 됨에 따라, 유기 발광 소자(130)가 안정적으로 구동되기 위한 이상적인 WVTR 특성 수준을 구현할 수 있게 된다.In addition, since the flexible organic light emitting diode display 100 according to an embodiment of the present invention uses a glass substrate, an ideal WVTR characteristic level for stably driving the organic light emitting diode 130 can be realized.

이로써 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 유기 발광 표시 장치(100)는 종래 대비하여 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 유기 발광 표시 장치(100)는 제조과정에서의 불량률이 낮아지고 장치의 수명이 향상된다.
Accordingly, in the flexible organic light emitting diode display 100 according to the embodiment of the present invention, the defect rate in the manufacturing process of the flexible organic light emitting display 100 according to the embodiment of the present invention is lowered and the lifespan of the device is improved. .

이상에서 설명된 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 유기 발광 표시 장치를 간단히 정리하면, 다음과 같다.The flexible organic light emitting display device according to the embodiment of the present invention described above will be briefly summarized as follows.

본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 유기 발광 표시 장치는, 고분자 희생층, 상기 고분자 희생층 상에 배치된 실리콘 계열의 무기층, 상기 실리콘 계열의 무기층 상에 직접 접촉하여 배치된 제1 초박막 유리 기판, 상기 제1 초박막 유리 기판 상에 배치된 TFT 소자, 및 상기 TFT 소자 상에 배치된 유기 발광 소자를 포함하고, 상기 실리콘 계열의 무기층과 상기 제1 초박막 유리 기판이 직접 접촉하는 A 영역에서 상기 실리콘 계열의 무기층과 상기 제1 초박막 유리 기판은 서로 일체화 된 것을 특징으로 하는 플렉서블 유기발광 표시장치이다.A flexible organic light emitting display device according to an embodiment of the present invention includes a polymer sacrificial layer, a silicon-based inorganic layer disposed on the polymer sacrificial layer, and a first ultra-thin glass substrate disposed in direct contact with the silicon-based inorganic layer. , a TFT device disposed on the first ultra-thin glass substrate, and an organic light emitting device disposed on the TFT device, wherein the silicon-based inorganic layer and the first ultra-thin glass substrate are in direct contact with each other in the region A. A flexible organic light emitting display device characterized in that the silicon-based inorganic layer and the first ultra-thin glass substrate are integrated with each other.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 유기 발광 표시 장치는, 상기 A 영역이, 상기 실리콘 계열의 무기층의 최외곽 영역의 실리콘과 제1 초박막 유리 기판의 최외곽 영역의 실리콘이 산소를 가운데 두고 -Si-O-Si- 의 공유 결합 구조를 가진, 영역인 것을 특징으로 하는 플렉서블 유기발광 표시장치이다.Also, in the flexible organic light emitting display device according to an embodiment of the present invention, in the region A, silicon in the outermost region of the silicon-based inorganic layer and silicon in the outermost region of the first ultra-thin glass substrate have oxygen in the middle. It is a flexible organic light emitting display device, characterized in that it is a region having a covalent bond structure of -Si-O-Si-.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 유기 발광 표시 장치는, 상기 제1 초박막 유리 기판이, 상기 제1 접착층 및 상기 플라스틱 보호필름과 결합하였을 때 3 mm 의 최대 곡률 반경 값을 가지는 것을 특징으로 하는 플렉서블 유기발광 표시장치이다.In addition, in the flexible organic light emitting display device according to an embodiment of the present invention, the first ultra-thin glass substrate has a maximum radius of curvature of 3 mm when the first ultra-thin glass substrate is combined with the first adhesive layer and the plastic protective film. It is a flexible organic light emitting display device.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 더 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시예로 국한되는 것은 아니고, 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형되어 실시될 수 있다.Although the embodiments of the present invention have been described in more detail with reference to the accompanying drawings, the present invention is not necessarily limited to these embodiments, and may be implemented with various modifications within the scope without departing from the technical spirit of the present invention. there is.

다시 말하여, 본 발명에 개시된 실시예는 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시예는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.In other words, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical spirit of the present invention, but to explain, and the scope of the technical spirit of the present invention is not limited by these embodiments. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are illustrative in all respects and not restrictive.

본 발명의 보호 범위는 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The protection scope of the present invention should be interpreted by the claims, and all technical ideas within the scope equivalent thereto should be construed as being included in the scope of the present invention.

100 : 플렉서블 유기 발광 표시 장치
110 : 제1 초박막 유리 기판
111 : 제3 초박막 유리 기판
120 : TFT 소자
130 : 유기 발광 소자
140 : 제1 접착층
150 : 플라스틱 보호필름
160 : UV경화 실링
170 : 실리콘 계열의 무기층
180 : 고분자 희생층
190 : 제3 접착층
CG : 캐리어 유리 기판100: flexible organic light emitting display device
110: first ultra-thin glass substrate
111: third ultra-thin glass substrate
120: TFT element
130: organic light emitting device
140: first adhesive layer
150: plastic protective film
160: UV curing sealing
170: silicon-based inorganic layer
180: polymer sacrificial layer
190: third adhesive layer
CG: carrier glass substrate

Claims

polymer sacrificial layer;
a silicon-based inorganic layer disposed on the polymer sacrificial layer;
a first glass substrate disposed in direct contact with the silicon-based inorganic layer;
a TFT device disposed on the first glass substrate;
an organic light emitting device disposed on the TFT device;
a region A in which the silicon-based inorganic layer and the first glass substrate are in direct contact;
a first adhesive layer disposed under the polymer sacrificial layer; and
A plastic protective film disposed under the first adhesive layer,
The A region is a region in which silicon in the outermost region of the silicon-based inorganic layer and silicon in the outermost region of the first glass substrate have a covalent bond structure of -Si-O-Si-, with oxygen in the middle. Flexible organic light emitting display device, characterized in that.

According to claim 1,
The silicon-based inorganic layer includes silicon nitride or silicon oxide.

According to claim 1,
The flexible organic light emitting display device, characterized in that the polymer sacrificial layer is made of a plastic-based material that absorbs light energy in the UV wavelength range and has heat resistance at a temperature at which silanol undergoes a dehydration and condensation reaction.

4. The method of claim 3,
The flexible organic light emitting display device, characterized in that the plastic-based material is polyimide.

delete

According to claim 1,
The flexible organic light emitting display device, characterized in that the sum of the thickness of the first adhesive layer and the thickness of the plastic protective film is thicker than the thickness of the first glass substrate.

According to claim 1,
An area of the plastic protective film is larger than an area of the first glass substrate.

According to claim 1,
On the edge of the plastic protective film,
The flexible organic light emitting display device of claim 1, further comprising: a UV curing seal disposed to be in direct contact with the four side surfaces of the first glass substrate.

According to claim 1,
The flexible organic light emitting display device of claim 1, wherein the first glass substrate may be bent within a maximum radius of curvature of 3 mm when the first adhesive layer, the plastic protective film, and the first glass substrate are combined.

According to claim 1,
and at least one second adhesive layer and at least one second glass substrate disposed between the first glass substrate and the TFT element.

According to claim 1,
a third adhesive layer disposed on the organic light emitting device; and
The flexible organic light emitting display device further comprising a third glass substrate disposed on the third adhesive layer.

12. The method of claim 11,
a second silicon-based inorganic layer disposed on the third glass substrate; and
The flexible organic light emitting display device further comprising a second polymer sacrificial layer disposed on the second silicon-based inorganic layer.

According to claim 1,
The TFT device includes a driving TFT, a switching TFT, a capacitor, a patterned conductive wiring connected to the driving TFT and the switching TFT, and an inorganic insulating layer disposed between the first glass substrate and the conductive wiring,
The flexible organic light emitting display device, characterized in that the inorganic insulating layer is patterned in the same pattern as the pattern of the conductive wiring.

forming a sacrificial polymer layer on a carrier glass substrate and forming a silicon-based inorganic layer on the sacrificial polymer layer;
bonding the carrier glass substrate and the first glass substrate having a thickness smaller than the thickness of the carrier glass substrate with the polymer sacrificial layer and the silicon-based inorganic layer interposed therebetween;
heating the bonded carrier glass substrate and the first glass substrate at a high temperature;
forming a TFT device on the first glass substrate and forming an organic light emitting device on the TFT device;
separating the carrier glass substrate and the first glass substrate; and
and bonding the first glass substrate and the plastic protective film with an adhesive layer interposed therebetween,
In the step of separating the carrier glass substrate and the first glass substrate, the polymer sacrificial layer, the silicon-based inorganic layer, and the first glass substrate are together and separated from the carrier glass substrate. A method of manufacturing a light emitting display device.

15. The method of claim 14,
The step of bonding the carrier glass substrate and the first glass substrate with the polymer sacrificial layer and the silicon-based inorganic layer therebetween,
Method of manufacturing a flexible organic light emitting display device, characterized in that the step of bonding in a vacuum state.

15. The method of claim 14,
The step of heating the bonded carrier glass substrate and the first glass substrate at a high temperature,
and heating to a temperature at which a covalent bond is formed by a silanol dehydration condensation reaction at an interface between the silicon-based inorganic layer and the first glass substrate in contact with each other.

15. The method of claim 14,
In the step of heating the bonded carrier glass substrate and the first glass substrate at a high temperature,
The method of manufacturing a flexible organic light emitting display device, characterized in that the first glass substrate is fixedly disposed on the carrier glass substrate.

15. The method of claim 14,
The silicon-based inorganic layer,
A method of manufacturing a flexible organic light emitting display device, characterized in that it is formed of at least one of silicon nitride and silicon oxide.

15. The method of claim 14,
In the step of separating the carrier glass substrate and the first glass substrate,
A method of manufacturing a flexible organic light emitting display device, characterized in that a laser amplified with light energy in a UV wavelength range is applied to an outer surface of a carrier glass substrate.