KR102273962B1 - 온도를 기반으로 한 사이니지 제어 방법 및 이러한 방법을 수행하는 사이니지 - Google Patents

온도를 기반으로 한 사이니지 제어 방법 및 이러한 방법을 수행하는 사이니지 Download PDF

Info

Publication number
KR102273962B1
KR102273962B1 KR1020200179935A KR20200179935A KR102273962B1 KR 102273962 B1 KR102273962 B1 KR 102273962B1 KR 1020200179935 A KR1020200179935 A KR 1020200179935A KR 20200179935 A KR20200179935 A KR 20200179935A KR 102273962 B1 KR102273962 B1 KR 102273962B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
temperature
led module
module group
signage
led
Prior art date
Application number
KR1020200179935A
Other languages
English (en)
Inventor
박재형
Original Assignee
주식회사 오스코
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 오스코 filed Critical 주식회사 오스코
Priority to KR1020200179935A priority Critical patent/KR102273962B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102273962B1 publication Critical patent/KR102273962B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
    • G09G3/20—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
    • G09G3/22—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources
    • G09G3/30—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels
    • G09G3/32—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED]
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G2330/00—Aspects of power supply; Aspects of display protection and defect management
    • G09G2330/04—Display protection
    • G09G2330/045—Protection against panel overheating

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Circuit Arrangement For Electric Light Sources In General (AREA)

Abstract

본 발명은 온도를 기반으로 한 사이니지 제어 방법 및 이러한 방법을 수행하는 사이니지에 관한 것이다. 온도를 기반으로 한 사이니지의 제어 방법은 사이니지가 사이니지에 포함되는 복수의 온도 센서를 기반으로 복수의 LED(light emitting diode) 모듈 각각의 온도를 결정하는 단계, 사이니지가 복수의 LED 모듈 각각의 온도를 기반으로 복수의 LED 모듈을 LED 모듈 그룹(온도)으로 결정하는 단계와 사이니지가 LED 모듈 그룹(온도)을 기반으로 사이니지 상에서 출력되는 객체를 제어하는 단계를 포함할 수 있다.

Description

온도를 기반으로 한 사이니지 제어 방법 및 이러한 방법을 수행하는 사이니지{Method for controlling signage and signage for performing the method}
본 발명은 온도를 기반으로 한 사이니지 제어 방법 및 이러한 방법을 수행하는 사이니지에 관한 것이다. 보다 상세하게는 사이니지의 각 위치의 온도를 센싱하고, 센싱된 온도에 따라 사이니지를 제어하는 방법 및 이러한 방법을 수행하는 사이니지에 관한 것이다.
디지털 사이니지(digital signage)는 길가나 점포,공공시설 등에 표시되어 있는 포스터나 안내 표시, 간판 등을 기존의 하드웨어 매체가 아닌 디지털 디스플레이를 통해 각종 콘텐츠와 메시지를 제공하는 옥외 미디어를 의미한다. 즉, 디지털 사이니지는 디지털 기술을 이용한 정보, 광고의 전달 매체로서 활용된다.
최근 LCD(liquid crystal display), LED(light emitting diode) 등을 기반으로 하는 지능형 디지털 영상 장치의 급속한 발전으로 디지털 사이니지는 보편화되고 있으며, 기존의 단방향 광고 매체가 아닌 쌍방향 의사소통이 가능한 특징으로 인해 디지털 사이니지에 대한 수요 및 시장은 급속한 성장을 보이고 있다.
디지털 광고 시장은 전반적인 글로벌 경기침체에도 불구하고 지속적인 성장세를 보일것으로 전망하고 있으며, 융합(Convergence) 미디어 관점에서도 간판이 디지털화됨에 따라 정보와 예술, 콘텐츠, 기업 마케팅 니즈가 결합되면서 디지털 사이니지는 점차 TV 등 기존 매체 광고를 대체하는 새로운 수단으로서의 역할을 수행할 것으로 예상하고 있다.
디지털 사이니지는 실외에 설치되는 경우도 많은데, 실외에 설치된 디지털 사이니지는 외부 환경에 노출되어서 외부 환경으로 인한 영향을 받게 되고 실내에 설치된 사이니지보다 빠르게 열화되어 사이니지를 구성하는 LED 모듈의 수명이 상대적으로 짧아지게 된다.
따라서, 디지털 사이니지의 상태를 체크하고 디지털 사이니지의 상태에 따른 제어를 통해 디지털 사이니지의 수명을 향상시키기 위한 방법에 대한 연구 개발이 필요하다.
본 발명은 상술한 문제점을 모두 해결하는 것을 그 목적으로 한다.
또한, 본 발명은, 사이니지 상의 온도를 센싱하여 사이지니에 출력되는 객체 색상 및/또는 객체 위치를 변경시킴으로써 사이니지의 열로 인한 열화를 방지하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은, 사이니지에 출력되는 영상, 사이니지의 외부 환경을 모두 고려하되, 사이니지를 구성하는 복수의 LED 모듈 각각에 대한 온도 측정을 통해 보다 정확하게 사이니지에 발생하는 열로 인한 사이니지 열화를 관리하고, 사이니지의 수명을 증가시킬 수 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 대표적인 구성은 다음과 같다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 온도를 기반으로 한 사이니지의 제어 방법은 상기 사이니지가 상기 사이니지에 포함되는 복수의 온도 센서를 기반으로 복수의 LED(light emitting diode) 모듈 각각의 온도를 결정하는 단계, 상기 사이니지가 상기 복수의 LED 모듈 각각의 온도를 기반으로 상기 복수의 LED 모듈을 LED 모듈 그룹(온도)으로 결정하는 단계와 상기 사이니지가 상기 LED 모듈 그룹(온도)을 기반으로 상기 사이니지 상에서 출력되는 객체를 제어하는 단계를 포함할 수 있다.
한편, 상기 복수의 온도 센서 각각은 상기 복수의 LED 모듈 각각 및/또는 적어도 하나의 LED 모듈을 포함하는 LED 모듈 그룹(온도 센서)에 대응될 수 있다.
또한, 상기 사이니지는 객체 색상 및 객체 위치의 변화를 통해 상기 객체를 제어할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 온도를 기반으로 제어되는 사이니지는 LED(light emitting diode) 모듈의 온도를 결정하기 위해 구현되는 온도 센서부와 상기 온도 센서부로부터 온도 정보를 수신하도록 구현되는 프로세서를 포함할 수 있되 상기 프로세서는 상기 사이니지에 포함되는 복수의 온도 센서를 기반으로 복수의 LED 모듈 각각의 온도를 결정하고, 상기 복수의 LED 모듈 각각의 온도를 기반으로 상기 복수의 LED 모듈을 LED 모듈 그룹(온도)으로 결정하고, 상기 LED 모듈 그룹(온도)을 기반으로 상기 사이니지 상에서 출력되는 객체를 제어하도록 구현될 수 있다.
한편, 상기 복수의 온도 센서 각각은 상기 복수의 LED 모듈 각각 및/또는 적어도 하나의 LED 모듈을 포함하는 LED 모듈 그룹(온도 센서)에 대응될 수 있다.
또한, 상기 프로세서는 객체 색상 및 객체 위치의 변화를 통해 상기 객체를 제어할 수 있다.
본 발명에 의하면, 사이니지 상의 온도를 센싱하여 사이지니에 출력되는 객체 색상 및/또는 객체 위치를 변경시킴으로써 사이니지의 열로 인한 열화가 방지될 수 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 사이니지에 출력되는 영상, 사이니지의 외부 환경을 모두 고려하되, 사이니지를 구성하는 복수의 LED 모듈 각각에 대한 온도 측정을 통해 보다 정확하게 사이니지에 발생하는 열로 인한 사이니지 열화가 관리되고, 사이니지의 수명이 증가될 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 사이니지를 나타낸 개념도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 사이니지의 동작을 나타낸 개념도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 LED 모듈 각각에 대한 온도를 결정하는 방법을 나타낸 개념도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 LED 모듈 그룹핑(온도)를 결정하는 방법을 나타낸 개념도이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 객체 색상 결정부의 동작을 나타낸 개념도이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 객체 위치 결정부의 동작을 나타낸 개념도이다.
후술하는 본 발명에 대한 상세한 설명은, 본 발명이 실시될 수 있는 특정 실시예를 예시로서 도시하는 첨부 도면을 참조한다. 이러한 실시예는 당업자가 본 발명을 실시할 수 있기에 충분하도록 상세히 설명된다. 본 발명의 다양한 실시예는 서로 다르지만 상호 배타적일 필요는 없음이 이해되어야 한다. 예를 들어, 본 명세서에 기재되어 있는 특정 형상, 구조 및 특성은 본 발명의 정신과 범위를 벗어나지 않으면서 일 실시예로부터 다른 실시예로 변경되어 구현될 수 있다. 또한, 각각의 실시예 내의 개별 구성요소의 위치 또는 배치도 본 발명의 정신과 범위를 벗어나지 않으면서 변경될 수 있음이 이해되어야 한다. 따라서, 후술하는 상세한 설명은 한정적인 의미로서 행하여 지는 것이 아니며, 본 발명의 범위는 특허청구범위의 청구항들이 청구하는 범위 및 그와 균등한 모든 범위를 포괄하는 것으로 받아들여져야 한다. 도면에서 유사한 참조부호는 여러 측면에 걸쳐서 동일하거나 유사한 구성요소를 나타낸다.
이하에서는, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있도록 하기 위하여, 본 발명의 여러 바람직한 실시예에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 사이니지를 나타낸 개념도이다.
도 1에서는 온도 센서를 기반으로 센싱된 온도를 기반으로 동작하는 사이니지가 개시된다. 본 발명의 실시예에 따르면 온도 센서에 의해 센싱된 온도를 기반으로 사이니지의 동작이 제어되어 사이니지의 열화 현상이 감소되고 사이니지의 수명이 향상될 수 있다.
도 1을 참조하면, 사이니지는 디스플레이부(100), 온도 센서부(110), 객체 색상 결정부(120), 객체 위치 결정부(130), 프로세서(140)를 포함할 수 있다.
디스플레이부(100)는 영상 정보를 출력하기 위해 구현될 수 있다. 디스플레이부(100)는 복수의 LED 모듈로 구성될 수 있다. 이하, 설명의 편의상 LED 모듈이라는 표현을 사용하나, LED 모듈이 아닌 다른 다양한 광 모듈이 사용될 수 있고, LED 모듈은 이러한 다양한 광 모듈을 포함하는 의미로 사용될 수 있다.
온도 센서부(110)는 사이니지에서 발생하는 열을 센싱하기 위해 구현될 수 있다. 온도 센서부(110)는 복수의 온도 센서를 포함할 수 있다. 복수의 온도 센서는 복수의 LED 모듈 각각 및/또는 적어도 하나의 LED 모듈을 포함하는 복수의 LED 모듈 그룹(온도 센서) 각각에 대응되어 복수의 LED 모듈 각각 및/또는 복수의 LED 모듈 그룹(온도 센서) 각각에 대한 온도를 센싱할 수 있다. 온도 센서에 의해 센싱되는 온도는 복수의 LED 모듈 각각 또는 복수의 LED 모듈 그룹(온도 센서) 각각에서 발생하는 열, 외부 환경(외부 온도, 광량 등)에 의한 열을 기반으로 결정될 수 있다. LED 모듈 그룹(온도 센서)은 하나의 온도 센서에 대응되어 온도 측정 대상이 되는 복수의 LED 모듈을 포함하는 단위이다.
복수의 온도 센서에 의해 센싱된 온도 정보는 프로세서(140)로 전송될 수 있다.
객체 색상 결정부(120)는 복수의 온도 센서에 의해 센싱된 온도 정보를 기반으로 디스플레이에서 출력되는 객체(예를 들어, 텍스트)의 색상을 결정하기 위해 구현될 수 있다. 본 발명의 실시예에 따르면, 색상별 색 온도로 인해 LED 모듈에서 발생되는 열의 양이 변화될 수 있는데 객체 색상을 변화시킴으로써 LED 모듈에서 발생되는 열의 양에 대한 조절이 가능하다. 이러한 객체 색체 변화를 통한 온도 조절을 기반으로 사이니지의 수명이 증가될 수 있다.
객체 위치 결정부(130)는 복수의 온도 센서에 의해 센싱된 온도 정보를 기반으로 디스플레이에서 출력되는 객체(예를 들어, 텍스트)의 위치를 결정하기 위해 구현될 수 있다. 본 발명의 실시예에 따르면, 높은 온도로 센싱되는 특정 LED 모듈에서 출력되는 객체의 위치가 다른 LED 모듈로 변경됨으로써 LED 모듈에서 발생되는 열의 양에 대한 조절이 가능하다. 객체 색체 변화와 마찬가지로 객체 위치 변화를 통한 온도 조절을 기반으로 사이니지의 수명이 증가될 수 있다.
프로세서(140)는 디스플레이부(100), 온도 센서부(110), 객체 색상 결정부(120), 객체 위치 결정부(130)의 동작을 제어하기 위해 구현될 수 있다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 사이니지의 동작을 나타낸 개념도이다.
도 2에서는 디스플레이부 상에서의 온도 센서를 통해 디스플레이 상에 위치한 LED 모듈, LED 모듈 그룹(온도 센서)의 온도를 센싱하는 방법이 개시된다. 도 2에서 개시된 온도 센서의 배치는 하나의 예시이고 다양한 방법으로 온도 센서가 배치될 수 있다. LED 모듈 그룹(온도 센서)는 온도 센서의 위치를 기준으로 인접한 LED 모듈의 그룹일 수 있다.
도 2(a)는 온도 센서 배치(제1 타입)(210)이다.
온도 센서 배치(제1 타입)(210)은 디스플레이를 구성하는 복수의 LED 모듈 각각에 대한 온도값을 센싱하기 위한 온도 센서의 배치이다. 온도 센서 배치(제1 타입)(210)에서는 복수의 LED 모듈 각각에 복수의 온도 센서 각각이 대응될 수 있다. 복수의 온도 센서 각각에 의해 생성된 복수의 온도 센싱값을 기반으로 현재 사이니지를 구성하는 복수의 LED 모듈 각각의 온도에 대한 판단이 수행될 수 있고, 객체 색상 결정부 및 객체 위치 결정부에 의해 객체 색상 및 객체 위치가 결정될 수 있다.
도 2(b)는 온도 센서 배치(제2 타입)(220)이다.
온도 센서 배치(제2 타입)(220)은 디스플레이를 구성하는 복수의 LED 모듈을 포함하는 복수의 LED 모듈 그룹(온도 센서) 각각에 대응되는 온도값을 센싱하기 위한 온도 센서의 배치이다. 온도 센서 배치(제2 타입)(220)에서는 복수의 LED 모듈 그룹(온도 센서) 각각은 위치를 기준으로 복수의 온도 센서 각각에 대응될 수 있다. 복수의 온도 센서 각각에 의해 생성된 복수의 온도 센싱값을 기반으로 현재 사이니지에 포함되는 복수의 LED 모듈의 온도 상태에 대한 판단이 수행될 수 있고, 객체 색상 결정부 및 객체 위치 결정부에 의해 객체 색상 및 객체 위치가 결정될 수 있다.
도 2(c)는 온도 센서 배치(제3 타입)(230)이다.
온도 센서 배치(제3 타입)(230)은 디스플레이를 구성하는 복수의 LED 모듈을 포함하는 온도 센서의 배치를 LED 모듈 및/또는 LED 모듈 그룹(온도 센서) 단위로 수행한 배치이다.
온도 측정값에 대해 필요한 정확도에 따라 온도 센서가 디스플레이 상에 적응적으로 배치될 수 있고, 이에 따라 보다 디스플레이 상의 영역이 분할되어 온도 측정이 수행될 수 있다. 예를 들어, 온도 센서 배치(제3 타입)(230)에서는 객체의 출력 빈도가 높은 중심부에 주변부보다 상대적으로 많은 온도 센서가 배치될 수 있다. 온도 센서 배치(제3 타입)(230)에서는 상대적으로 열이 많이 발생하는 영역에서 보다 정확한 온도 측정이 가능하도록 온도 센서가 배치될 수 있다.
온도 센서 배치(제1 타입)(210), 온도 센서 배치(제2 타입)(220), 온도 센서 배치(제3 타입)(230)에 따라 LED 모듈 각각에 대한 온도가 결정될 수 있다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 LED 모듈 각각에 대한 온도를 결정하는 방법을 나타낸 개념도이다.
도 3에서는 온도 센서 배치(제1 타입), 온도 센서 배치(제2 타입), 온도 센서 배치(제3 타입)에 따른 LED 모듈 각각에 대한 온도를 결정하는 방법이 개시된다. 본 발명에서는 온도 센서 배치 타입을 고려하여 사이니지에 포함되는 복수의 LED 모듈 각각에 대한 온도가 결정되고, 복수의 LED 모듈 각각의 온도를 고려하여 LED 모듈이 그룹핑되어 LED 모듈 그룹(온도)가 결정된다, LED 모듈 그룹(온도)는 객체 색상 변화, 객체 위치 변화를 위한 단위가 될 수 있다.
도 3에서는 LED 모듈 그룹(온도)를 결정하기 위해 복수의 LED 모듈 각각의 온도를 결정하는 방법이 개시된다.
도 3을 참조하면, 온도 센서 배치(제1 타입)(310)에서는 복수의 LED 모듈 각각에 대응되는 복수의 온도 센서 각각에서 복수의 LED 모듈 각각의 온도가 측정되고, 별도의 보정 절차 없이 복수의 LED 모듈 각각에 대응되는 온도가 결정될 수 있다.
LED 모듈 그룹(온도 센서)에 대응되는 온도를 측정하는 온도 센서 배치(제2 타입)(320), 온도 센서 배치(제3 타입)(330)에서는 LED 모듈 그룹(온도 센서)(340)에 대응되는 온도가 측정되고, LED 모듈 그룹(온도 센서)(340)의 온도를 기반으로 보정을 통해 LED 모듈 그룹(온도 센서)(340)에 포함되는 복수의 LED 모듈 각각에 대응되는 온도가 결정될 수 있다.
LED 모듈 그룹(온도 센서)(340)에 포함되는 복수의 LED 모듈 각각에 대응되는 온도는 주변 온도와 LED 모듈 그룹(온도 센서)(340)의 온도를 기반으로 결정될 수 있다.
예를 들어, LED 모듈 그룹(온도 센서)(340)는 LED 모듈1, LED 모듈2, LED 모듈3, LED 모듈4를 포함할 수 있다. LED 모듈 그룹(온도 센서)(340)에 대응되어 센싱된 온도가 x 도인 경우, LED 모듈1, LED 모듈2, LED 모듈3, LED 모듈4의 디폴트 온도는 x도일 수 있다. 이후, LED 모듈1, LED 모듈2, LED 모듈3, LED 모듈4 각각의 디폴트 온도는 LED 모듈1, LED 모듈2, LED 모듈3, LED 모듈4 각각의 주변에 위치한 LED 모듈의 온도를 기반으로 결정될 수 있다.
예를 들어, LED 모듈3의 주변에 LED 모듈5가 위치한 경우, LED 모듈3의 온도는 LED 모듈3과 LED 모듈5의 온도의 평균값으로 결정될 수 있다. 마찬가지로 LED 모듈4의 주변에 LED 모듈6이 위치한 경우, LED 모듈4의 온도는 LED 모듈4와 LED 모듈6의 온도의 평균값으로 결정될 수 있다. 이러한 방식으로 주변 LED 모듈이 존재하는 경우, 주변 LED 모듈의 온도를 고려하여 LED 모듈 그룹(온도 센서)(340)에 포함되는 LED 모듈의 디폴트 온도가 조정될 수 있다.
LED 모듈 그룹(온도 센서)(340)에 포함되는 LED 모듈의 위치를 기준으로 주변 LED 모듈은 복수개가 될 수도 있고, 본 발명의 실시예에 따르면, LED 모듈의 주변에 위치한 다른 복수개의 주변 LED 모듈까지 포함한 평균값이 LED 모듈 그룹(온도 센서)(340)에 포함되는 LED 모듈의 디폴트 온도로 결정될 수 있다. 예를 들어, LED 모듈1의 주변에 LED 모듈5 및 LED 모듈7이 위치하는 경우, LED 모듈1의 온도는 LED 모듈1, LED 모듈5 및 LED 모듈7의 온도의 평균값으로 결정될 수 있다.
위와 같은 방식으로 사이니지에 포함되는 LED 모듈의 온도가 결정될 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 따르면, 디스플레이의 외곽에 위치한 LED 모듈, 외부 공기의 유입이 발생하는 위치의 LED 모듈의 온도에 대해서는 추가적인 보정이 수행될 수 있다. 디스플레이의 외곽에 위치한 LED 모듈, 외부 공기의 유입이 발생하는 위치의 LED 모듈은 상대적으로 열이 적게 발생되거나, 열이 빠르게 순환되는 위치에 존재할 수 있고, 이를 반영하여 전술한 절차에 의해 결정된 LED 모듈의 온도를 조정하여 상대적으로 낮은 값으로 조정할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 서로 다른 온도 결정 옵션(제1 온도 결정 옵션(350), 제2 온도 결정 옵션(360))으로 복수의 LED 모듈 각각에 대응되는 온도값이 결정될 수 있다. 제1 온도 결정 옵션(350)에서는 전술한 보정 절차를 통해 보정된 온도값으로 복수의 LED 모듈 각각에 대응되는 온도값이 결정될 수 있다.
제2 온도 결정 옵션(360)에서는 전술한 보정 절차없이 복수의 LED 모듈 각각에 대응되는 온도값이 결정될 수 있다. 구체적으로 온도 센서 배치(제1 타입)(310)에서는 각 LED 모듈에 대응되는 온도값이 측정되고, 별도의 보정 절차 없이 복수의 LED 모듈 각각에 대응되는 온도값이 결정될 수 있다. LED 모듈 그룹(온도 센서)(340)에 대응되는 온도값을 측정하는 온도 센서 배치(제2 타입)(320), 온도 센서 배치(제3 타입)(330)에서는 LED 모듈 그룹(온도 센서)(340)에 대응되는 온도값이 측정되고, LED 모듈 그룹(온도 센서)(340)에 포함되는 복수의 LED 모듈의 온도값이 LED 모듈 그룹(온도 센서)(340)에 대응되는 온도값과 동일하게 결정될 수 있다.
제1 온도 결정 옵션(350) 또는 제2 온도 결정 옵션(360)은 선택적으로 사용될 수 있다. 디폴트로 제2 온도 결정 옵션(360)이 사용되어 사이니지 내부의 복수의 LED 모듈 각각의 온도에 대한 판단이 수행되고, 제2 온도 결정 옵션(360)을 기반으로 한 판단을 통해 복수의 LED 모듈 중 특정 LED 모듈의 온도가 임계 온도(온도 결정 옵션)를 넘어가는 경우, 제1 온도 결정 옵션(350)으로 변화되어 사이니지 내부의 복수의 LED 모듈 각각의 온도에 대한 판단이 수행될 수 있다.
제1 온도 결정 옵션으로 변화된 이후, 객체 색상 결정부, 객체 위치 결정부의 결정을 기반으로 객체 색상 및 객체 위치가 변화될 수 있다.
제1 온도 결정 옵션을 통해 측정된 결과, 복수의 LED 모듈 중 특정 LED 모듈의 온도가 임계 온도(객체 색상) 이상인 경우, 후술할 LED 모듈 그룹(온도) 상에서 객체 색상이 변화될 수 있다.
제1 온도 결정 옵션을 통해 측정된 결과, 복수의 LED 모듈 중 특정 LED 모듈의 온도가 임계 온도(객체 위치) 이상인 경우, 후술할 LED 모듈 그룹(온도) 상에서 객체의 위치가 변화될 수 있다. 임계 온도(객체 위치)는 임계 온도(객체 색상)보다 높은 값일 수 있다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 LED 모듈 그룹핑(온도)를 결정하는 방법을 나타낸 개념도이다.
도 4에서는 LED 모듈의 온도를 기반으로 한 LED 모듈 그룹핑이 개시된다.
도 4를 참조하면, 도 3에서 전술한 절차에 의해 복수의 LED 모듈 각각의 온도가 결정되는 경우, 온도 기반의 LED 모듈 그룹핑이 수행되어 LED 모듈 그룹(온도)(450)가 결정될 수 있다.
LED 모듈 그룹(온도 센서)는 온도 센서의 위치와 LED 모듈의 위치를 기반으로 그룹핑된 LED 모듈 그룹이고, LED 모듈 그룹(온도)(450)는 LED 모듈의 온도를 기반으로 그룹핑된 LED 모듈 그룹이다.
전술한 도 3을 기반으로 복수의 LED 모듈 각각의 온도가 결정된 이후, LED 모듈 그룹(온도)(450)가 결정될 수 있다.
LED 모듈 그룹(온도)(450)는 LED 모듈의 시간에 따른 온도 변화를 고려하여 유사 온도 변화를 가지는 LED 모듈을 그룹핑하여 생성될 수 있다. 또한, LED 모듈을 그룹핑시 실제 LED 사이니지 상에서 LED 모듈의 위치를 추가적으로 고려하여 LED 모듈 그룹(온도)(400)가 결정될 수 있다.
LED 모듈 그룹(온도)(450)는 출력되는 객체, 출력 시간, 외부 환경 등을 고려하여 적응적으로 변화될 수 있다.
특정 색상의 텍스트가 반복적으로 출력되거나 서로 인접한 위치에 존재하는 LED 모듈은 온도가 유사 범위에 포함되고 온도 변화 패턴이 동일한 증가/감소 패턴을 가질 수 있다. 본 발명의 실시예에 따르면, 온도가 유사 범위에 있고, 온도 변화 패턴이 동일한 LED 모듈 중 서로 인접한 LED 모듈이 그룹핑되어 1차적으로 후보 LED 모듈 그룹(온도)(400)가 결정될 수 있다.
후보 LED 모듈 그룹(온도)(400)을 결정하기 위한 유사 범위는 객체 사이즈, 사이니지 사이즈, 사이니지를 구성하는 LED 모듈의 개수를 고려하여 결정될 수 있다. 구체적으로 객체 사이즈가 상대적으로 클수록 유사 범위는 상대적으로 넓게 설정되고, 사이니지 사이즈가 상대적으로 클수록 유사 범위는 상대적으로 넓게 설정되고, 사이니지를 구성하는 LED 모듈의 개수가 상대적으로 많을수록 유사 범위는 상대적으로 넓게 설정될 수 있다.
후보 LED 모듈 그룹(온도)(400)의 결정 이후, 사이니지 상에서 출력되는 객체 출력 패턴을 고려하여 LED 모듈 그룹(온도)(450)가 결정될 수 있다.
객체 출력 패턴이 반복되지 않는 비반복 객체 출력 패턴인 경우, 후보 LED 모듈 그룹(온도)(400)가 LED 모듈 그룹(온도)(450)로 결정될 수 있다.
객체 출력 패턴이 반복되는 반복 객체 출력 패턴인 경우, 객체의 출력 위치를 고려하여 동일한 객체를 출력하는 적어도 하나의 후보 LED 모듈 그룹(온도)(400)가 그룹핑되고 LED 모듈 그룹(온도)(450)가 결정될 수 있다. 예를 들어, 후보 LED 모듈 그룹1(온도) 및 후보 LED 모듈 그룹2(온도)에서 동일한 객체가 출력되는 경우, 후보 LED 모듈 그룹1(온도) 및 후보 LED 모듈 그룹2(온도)는 하나의 LED 모듈 그룹(온도)(450)로 그룹핑될 수 있다.
LED 모듈 그룹(온도)(450)는 객체 색상 결정부, 객체 위치 결정부를 기반으로 한 객체 색상 변화, 객체 위치 변화의 단위가 될 수 있다. 우선적으로 객체 색상 변화를 통해 LED 모듈의 온도가 조절되고, 객체 색상 변화만으로 온도가 조절되지 않는 경우, 객체 위치 변화를 통해 LED 모듈의 온도가 조절될 수 있다.
예를 들어, 특정 LED 모듈의 온도가 임계 온도(객체 색상)보다 높은 경우, 특정 LED 모듈을 포함하는 LED 모듈 그룹(온도)(450) 상에서 출력되는 객체의 객체 색상을 변화시킬 수 있다.
이후, 특정 LED 모듈의 온도가 임계 온도(객체 위치)보다 높은 경우, 특정 LED 모듈을 포함하는 LED 모듈 그룹(온도)에서 출력되는 객체의 위치가 다른 LED 모듈 그룹(온도)로 변화될 수 있다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 객체 색상 결정부의 동작을 나타낸 개념도이다.
도 5에서는 객체 색상 결정부의 객체 색상 결정 방법이 개시된다. 구체적으로 임계 온도(객체 색상)를 기준으로 객체의 원본 색상을 다른 색상으로 변화시키는 방법이 개시된다.
도 5를 참조하면, 임계 온도(객체 색상)(500) 해당하는지 여부 및 임계 온도(객체 색상)(500)을 기준으로 얼마나 높은 온도인지 여부를 판단하여 객체의 색이 변화될 수 있다.
우선, 임계 온도(객체 색상)(500) 이하인 경우, 객체의 색은 제한 없이 원본 색상으로 출력될 수 있다.
임계 온도(객체 색상)(500) 이상인 경우, 객체의 색은 원본 색상에서 변화되어 출력될 수 있다.
본 발명의 실시예에서는 객체의 속성 및 출력되는 위치를 고려하여 임계 온도(객체 색상)(500) 이상 내지 임계 온도(객체 위치)(520) 미만에서 원본 색상의 색이 변화될 수 있다.
우선, 임계 온도(객체 색상)(500) 이상 내지 임계 온도(객체 위치)(520) 미만에서 원본 색상의 색이 변화되는 조건은 제1 변화 조건(535), 제2 변화 조건(545), 제3 변화 조건(555)일 수 있고, 임계 온도(객체 색상)(500) 이상 내지 임계 온도(객체 위치)(520) 미만에서 온도 변화가 세분화되어 제1 변화 조건(535), 제2 변화 조건(545), 제3 변화 조건(555)에 대응될 수 있다.
구체적으로 온도(객체 색상)(500) 이상 내지 임계 온도(객체 위치)(520) 미만의 온도 구간이 3개의 하위 온도 구간(530, 540, 550)으로 분할될 수 있다. 3개의 하위 온도 구간은 제1 하위 온도 구간(530), 제2 하위 온도 구간(540), 제3 하위 온도 구간(550)일 수 있다.
LED 모듈의 온도가 제1 하위 온도 구간(530)에 해당하는 경우, 제1 변화 조건(535)을 기반으로 객체 색상이 변화될 수 있다.
LED 모듈의 온도가 제2 하위 온도 구간(540)에 해당하는 경우, 제2 변화 조건(545)을 기반으로 객체 색상이 변화될 수 있다.
LED 모듈의 온도가 제3 하위 온도 구간(550)에 해당하는 경우, 제3 변화 조건(555)을 기반으로 객체 색상이 변화될 수 있다.
제1 변화 조건(535)은 LED 모듈 그룹(온도) 내에 전체 객체가 포함되는 객체의 색상만이 변화되는 조건일 수 있고, 제1 변화 조건(535)에서는 색 온도가 낮은 색상쪽으로 점진적으로 객체의 원본 색상이 변화될 수 있다. 예를 들어, 객체의 원본 색상이 제1 색상이고, 제1 색상보다 낮은 색 온도를 가진 색상이 제2 색상, 제3 색상인 경우, 제1 색상, 제2 색상, 제3 색상 순서로 변화될 수 있다.
제2 변화 조건(545)은 LED 모듈 그룹(온도) 내의 내에 전체 객체가 포함되는 객체에 추가하여 LED 모듈 그룹(온도)의 경계에 위치한 객체의 색상도 변화되는 조건이다. 단 제2 변화 조건(545)에서는 객체의 원본 색상의 변화시키는 순서가 아래와 같이 결정될 수 있다.
변화1) LED 모듈 그룹(온도)의 경계에 위치한 객체 중 하나의 색상을 사용하는 객체의 원본 색상이 점진적으로 상대적으로 낮은 색 온도를 가지는 색상으로 변화될 수 있다.
변화2) LED 모듈 그룹(온도)의 경계에 위치한 객체 중 여러 색상을 사용하는 객체의 원본 색상이 점진적으로 상대적으로 낮은 색 온도를 가지는 색상으로 변화될 수 있다.
제3 변화 조건(555)은 LED 모듈 그룹(온도) 내의 내에 전체 객체가 포함되는 객체 및 LED 모듈 그룹(온도)의 경계에 위치한 객체의 색상이 변화되는 조건이다. 단 제3 변화 조건(555)에서는 제2 변화 조건(545)과 다르게 모든 객체의 원본 색상이 가장 낮은 색 온도를 가지는 색상으로 동일하게 변화될 수 있다. 즉, 제2 변화 조건(545)과 다르게 객체의 원본 색상 및 객체가 경계선에 존재하는지 여부, 객체가 서로 다른 색을 포함하는지 여부를 고려하지 않고, 제3 변화 조건(555)에서는 모든 객체의 원본 색상이 가장 낮은 색 온도를 가지는 색상으로 변화될 수 있다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 객체 위치 결정부의 동작을 나타낸 개념도이다.
도 6에서는 객체 위치 결정부에서 객체의 위치를 변화시키는 방법이 개시된다.
도 6을 참조하면, LED 모듈의 온도가 임계 온도(객체 위치)를 넘어가는 경우, 객체(950)의 위치를 변화시키는 방식으로 LED 모듈의 온도를 조절할 수 있다.
임계 온도(객체 위치) 이상인 LED 모듈을 포함하는 과열 LED 모듈 그룹(온도)(605)는 LED 모듈 그룹(온도)의 주변에 위치한 다른 타겟 LED 모듈 그룹(온도)(610)와 대체되어 동작할 수 있다.
예를 들어, 과열 LED 모듈 그룹(온도)(605)의 주변에 위치한 다른 LED 모듈 그룹(온도) 중 특정 LED 모듈을 타겟 LED 모듈 그룹(온도)(610)로 설정하여 타겟 LED 모듈 그룹(온도)(610) 상에서 과열 LED 모듈 그룹(온도)(605)에서 출력 중인 객체(650)가 출력되고, 과열 LED 모듈 그룹(온도)(905)는 OFF 상태로 전환할 수 있다.
이러한 방식은 전체 LED 모듈 전환 방식(600)으로서 타겟 LED 모듈 그룹(온도)(610)에서 별도로 출력되는 객체가 없고 과열 LED 모듈 그룹(온도)(605) 상에서 주변 LED 모듈 그룹(온도)에 종속되지 않은 독립적인 객체가 출력되는 경우에 수행될 수 있다.
예를 들어 과열 LED 모듈 그룹(온도)(605) 상에서 주변 LED 모듈 그룹(온도)와 독립적으로 미세 먼지 정보를 표시하는 텍스트를 출력하고 주변 LED 모듈 그룹(온도)에서 별도로 출력되는 객체가 없을 경우, 전체 LED 모듈 전환 방식(600)이 사용될 수 있다.
반대로 전체 LED 모듈 전환 방식(600)으로서 타겟 LED 모듈 그룹(온도)(610)에서 별도로 출력되는 객체가 존재하거나 과열 LED 모듈 그룹(온도)(605)가 주변 LED 모듈 그룹(온도)(610)과 함께 연동되어 객체를 출력하는 경우, 일부 LED 모듈 전환 방식(620)이 사용될 수 있다.
일부 LED 모듈 전환 방식(620)은 LED 모듈 단위가 아닌 픽셀 단위로 객체의 위치를 이동하는 방식이다.
일부 LED 모듈 전환 방식(620)이 사용되는 경우, 제1 방향, 제2 방향, 제3 방향, 제4 방향로 객체 이동 가능 범위가 결정될 수 있다. 객체 이동 가능 범위는 과열 LED 모듈 그룹(온도)을 기준으로 객체가 출력되지 않는 주변 LED 모듈 그룹(온도)(610)의 픽셀 범위일 수 있다.
객체 이동 가능 범위가 결정되는 경우, 객체 이동 가능 범위 중 과열 LED 모듈 그룹(온도)(605) 상에 출력되는 객체의 위치가 가장 많이 이동할 수 있는 방향(예를 들어, 제1 방향으로 30픽셀, 제2 방향으로 20픽셀)으로 객체를 이동시킬 수 있다.
이를 통해 객체의 출력으로 인해 과열 LED 모듈 그룹(온도)(605)의 온도는 떨어지게 된다.
과열 LED 모듈 그룹(온도)(605)의 온도가 다시 임계 온도(객체 위치) 이하로 떨어지는 경우, 변화된 객체의 위치는 원래 위치로 복구될 수 있다.
이상 설명된 본 발명에 따른 실시예는 다양한 컴퓨터 구성요소를 통하여 실행될 수 있는 프로그램 명령어의 형태로 구현되어 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체에 기록될 수 있다. 상기 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체는 프로그램 명령어, 데이터 파일, 데이터 구조 등을 단독으로 또는 조합하여 포함할 수 있다. 상기 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체에 기록되는 프로그램 명령어는 본 발명을 위하여 특별히 설계되고 구성된 것이거나 컴퓨터 소프트웨어 분야의 당업자에게 공지되어 사용 가능한 것일 수 있다. 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체의 예에는, 하드 디스크, 플로피 디스크 및 자기 테이프와 같은 자기 매체, CD-ROM 및 DVD와 같은 광기록 매체, 플롭티컬 디스크(floptical disk)와 같은 자기-광 매체(magneto-optical medium), 및 ROM, RAM, 플래시 메모리 등과 같은, 프로그램 명령어를 저장하고 실행하도록 특별히 구성된 하드웨어 장치가 포함된다. 프로그램 명령어의 예에는, 컴파일러에 의하여 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용하여 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드도 포함된다. 하드웨어 장치는 본 발명에 따른 처리를 수행하기 위하여 하나 이상의 소프트웨어 모듈로 변경될 수 있으며, 그 역도 마찬가지이다.
이상에서 본 발명이 구체적인 구성요소 등과 같은 특정 사항과 한정된 실시예 및 도면에 의하여 설명되었으나, 이는 본 발명의 보다 전반적인 이해를 돕기 위하여 제공된 것일 뿐, 본 발명이 상기 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상적인 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정과 변경을 꾀할 수 있다.
따라서, 본 발명의 사상은 상기 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 또는 이로부터 등가적으로 변경된 모든 범위는 본 발명의 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.

Claims (6)

  1. 온도를 기반으로 한 사이니지의 제어 방법은,
    상기 사이니지가 상기 사이니지에 포함되는 복수의 온도 센서를 기반으로 상기 사이니지에 포함되는 전체 LED(light emitting diode) 모듈 각각의 온도를 결정하는 단계;
    상기 사이니지가 상기 전체 LED 모듈 각각의 온도를 기반으로 LED 모듈 그룹(온도)를 결정하는 단계; 및
    상기 사이니지가 상기 LED 모듈 그룹(온도)을 기반으로 상기 사이니지 상에서 출력되는 객체 색상 및 객체 위치를 제어하는 단계를 포함하되,
    상기 LED 모듈 그룹(온도)는 LED 모듈 그룹(온도 센서)를 기반으로 결정된 상기 사이니지에 배치된 상기 전체 LED 모듈 각각의 온도를 고려하여 그룹핑된 상기 복수의 LED 모듈을 포함하고,
    상기 LED 모듈 그룹(온도 센서)는 상기 사이니지 상에서 상기 복수의 온도 센서 각각의 위치를 기준으로 결정된 적어도 하나의 LED 모듈의 그룹이고,
    상기 LED 모듈 그룹(온도)는 상기 전체 LED 모듈과 대응하여 위치하는 상기 복수의 온도 센서 각각의 배치 타입을 더 고려하여 결정되고,
    상기 객체 색상 및 상기 객체 위치의 변화는 상기 LED 모듈 그룹(온도) 단위로 수행되고.
    온도의 상승에 따라 상기 객체 색상의 변화가 상기 객체 위치의 변화보다 우선적으로 수행되고,
    상기 사이니지는 상기 LED 모듈 그룹(온도)가 임계 온도(객체 색상) 이상 임계 온도(객체 위치) 미만인 경우, 상기 객체의 상기 객체 색상을 변화시키고,
    상기 사이니지는 상기 LED 모듈 그룹(온도)가 상기 임계 온도(객체 위치) 이상인 경우, 상기 객체의 상기 객체 위치를 변화시키고,
    상기 임계 온도(객체 색상)은 상기 LED 모듈 그룹(온도) 상에서 출력되는 객체 색상을 변화시키는 임계 온도이고,
    상기 임계 온도(객체 위치)는 상기 LED 모듈 그룹(온도) 상에서 출력되는 객체의 위치를 변화시키는 임계 온도인 것을 특징으로 하는 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 객체 색상은 설정된 복수의 하위 온도 구간 상에서 변화되고,
    상기 복수의 하위 온도 구간은 상기 임계 온도(객체 색상) 이상 내지 임계 온도(객체 위치) 미만 범위에서 분할되고,
    상기 복수의 하위 온도 구간 각각에 복수의 변화 조건이 대응되고,
    상기 복수의 변화 조건은 상기 LED 모듈 그룹(온도) 내부에 객체의 전체가 포함되어 있는지 여부, 상기 LED 모듈 그룹(온도)의 경계에 객체가 위치하였는지 여부 또는 상기 경계에 위치한 객체가 복수의 색상인지 여부를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 LED 모듈 그룹(온도)는 제1 온도 결정 옵션 또는 제2 온도 결정 옵션을 기반으로 결정되고,
    상기 제1 온도 결정 옵션은 상기 LED 모듈 그룹(온도 센서)에 대응되는 온도 센서에 의해 측정된 온도값, 상기 온도 센서의 주변 온도 센서에 의해 측정된 온도값 및 상기 LED 모듈 그룹(온도 센서)에 포함되는 복수의 LED 모듈 각각의 사이니지 상의 위치를 고려하여 보정된 온도값을 상기 LED 모듈 그룹(온도 센서)에 포함되는 복수의 LED 모듈 각각의 온도로 결정하고,
    상기 제2 온도 결정 옵션은 상기 LED 모듈 그룹(온도 센서)에 대응되는 상기 온도 센서에 의해 측정된 온도 값을 상기 LED 모듈 그룹(온도 센서)에 포함되는 복수의 LED 모듈 각각의 온도로 결정하고,
    상기 제2 온도 결정 옵션은 디폴트 온도 측정 방법으로서 우선적으로 상기 전체 LED 모듈 각각의 온도를 결정하고,
    상기 제1 온도 결정 옵션은 상기 제2 온도 결정 옵션을 기반으로 한 판단을 통해 상기 전체 LED 모듈 중 특정 LED 모듈의 온도가 임계 온도(온도 결정 옵션)를 넘어가는 경우, 사용되어 상기 전체 LED 모듈 각각의 온도를 결정하고,
    임계 온도(온도 결정 옵션)은 상기 제2 온도 결정 옵션에서 상기 제1 온도 결정 옵션으로 변화되는 기준이 되는 온도인 것을 특징으로 하는 방법.
  4. 온도를 기반으로 제어되는 사이니지에 있어서,
    LED(light emitting diode) 모듈의 온도를 결정하기 위해 구현되는 온도 센서부; 및
    상기 온도 센서부로부터 온도 정보를 수신하도록 구현되는 프로세서를 포함하되,
    상기 프로세서는 상기 사이니지에 포함되는 복수의 온도 센서를 기반으로 상기 사이니지에 포함되는 전체 복수의 LED 모듈 각각의 온도를 결정하고,
    상기 전체 LED 모듈 각각의 온도를 기반으로 LED 모듈 그룹(온도)를 결정하고,
    상기 LED 모듈 그룹(온도)을 기반으로 상기 사이니지 상에서 출력되는 객체 색상 또는 객체 위치를 제어하도록 구현되고,
    상기 LED 모듈 그룹(온도)는 LED 모듈 그룹(온도 센서)를 기반으로 결정된 상기 사이니지에 배치된 상기 전체 LED 모듈 각각의 온도를 고려하여 그룹핑된 상기 복수의 LED 모듈을 포함하고,
    상기 LED 모듈 그룹(온도 센서)는 상기 사이니지 상에서 상기 복수의 온도 센서 각각의 위치를 기준으로 결정된 적어도 하나의 LED 모듈의 그룹이고,
    상기 LED 모듈 그룹(온도)는 상기 전체 LED 모듈과 대응하여 위치하는 상기 복수의 온도 센서 각각의 배치 타입을 더 고려하여 결정되고,
    상기 객체 색상 및 상기 객체 위치의 변화는 상기 LED 모듈 그룹(온도) 단위로 수행되고.
    온도의 상승에 따라 상기 객체 색상의 변화가 상기 객체 위치의 변화보다 우선적으로 수행되고,
    상기 사이니지는 상기 LED 모듈 그룹(온도)가 임계 온도(객체 색상) 이상 임계 온도(객체 위치) 미만인 경우, 상기 객체의 상기 객체 색상을 변화시키고,
    상기 사이니지는 상기 LED 모듈 그룹(온도)가 상기 임계 온도(객체 위치) 이상인 경우, 상기 객체의 상기 객체 위치를 변화시키고,
    상기 임계 온도(객체 색상)은 상기 LED 모듈 그룹(온도) 상에서 출력되는 객체 색상을 변화시키는 임계 온도이고,
    상기 임계 온도(객체 위치)는 상기 LED 모듈 그룹(온도) 상에서 출력되는 객체의 위치를 변화시키는 임계 온도인 것을 특징으로 하는 사이니지.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 객체 색상은 설정된 복수의 하위 온도 구간 상에서 변화되고,
    상기 복수의 하위 온도 구간은 상기 임계 온도(객체 색상) 이상 내지 임계 온도(객체 위치) 미만 범위에서 분할되고,
    상기 복수의 하위 온도 구간 각각에 복수의 변화 조건이 대응되고,
    상기 복수의 변화 조건은 상기 LED 모듈 그룹(온도) 내부에 객체의 전체가 포함되어 있는지 여부, 상기 LED 모듈 그룹(온도)의 경계에 객체가 위치하였는지 여부 또는 상기 경계에 위치한 객체가 복수의 색상인지 여부를 포함하는 것을 특징으로 하는 사이니지.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 LED 모듈 그룹(온도)는 제1 온도 결정 옵션 또는 제2 온도 결정 옵션을 기반으로 결정되고,
    상기 제1 온도 결정 옵션은 상기 LED 모듈 그룹(온도 센서)에 대응되는 온도 센서에 의해 측정된 온도값, 상기 온도 센서의 주변 온도 센서에 의해 측정된 온도값 및 상기 LED 모듈 그룹(온도 센서)에 포함되는 복수의 LED 모듈 각각의 사이니지 상의 위치를 고려하여 보정된 온도값을 상기 LED 모듈 그룹(온도 센서)에 포함되는 복수의 LED 모듈 각각의 온도로 결정하고,
    상기 제2 온도 결정 옵션은 상기 LED 모듈 그룹(온도 센서)에 대응되는 상기 온도 센서에 의해 측정된 온도 값을 상기 LED 모듈 그룹(온도 센서)에 포함되는 복수의 LED 모듈 각각의 온도로 결정하고,
    상기 제2 온도 결정 옵션은 디폴트 온도 측정 방법으로서 우선적으로 상기 전체 LED 모듈 각각의 온도를 결정하고,
    상기 제1 온도 결정 옵션은 상기 제2 온도 결정 옵션을 기반으로 한 판단을 통해 상기 전체 LED 모듈 중 특정 LED 모듈의 온도가 임계 온도(온도 결정 옵션)를 넘어가는 경우, 사용되어 상기 전체 LED 모듈 각각의 온도를 결정하고,
    임계 온도(온도 결정 옵션)은 상기 제2 온도 결정 옵션에서 상기 제1 온도 결정 옵션으로 변화되는 기준이 되는 온도인 것을 특징으로 하는 사이니지.
KR1020200179935A 2020-12-21 2020-12-21 온도를 기반으로 한 사이니지 제어 방법 및 이러한 방법을 수행하는 사이니지 KR102273962B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200179935A KR102273962B1 (ko) 2020-12-21 2020-12-21 온도를 기반으로 한 사이니지 제어 방법 및 이러한 방법을 수행하는 사이니지

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200179935A KR102273962B1 (ko) 2020-12-21 2020-12-21 온도를 기반으로 한 사이니지 제어 방법 및 이러한 방법을 수행하는 사이니지

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR102273962B1 true KR102273962B1 (ko) 2021-07-08

Family

ID=76893196

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200179935A KR102273962B1 (ko) 2020-12-21 2020-12-21 온도를 기반으로 한 사이니지 제어 방법 및 이러한 방법을 수행하는 사이니지

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102273962B1 (ko)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20130081637A (ko) * 2009-11-06 2013-07-17 네오포칼 시스템즈, 인크. 조명 파워 및 컨트롤 시스템을 위한 시스템 및 방법
KR101374648B1 (ko) * 2013-08-29 2014-03-17 삼익전자공업 주식회사 온 시스템 led 개별 보정과 보정계수 이미지화로 검증과 보정이 용이한 전광판 시스템
KR101548351B1 (ko) * 2014-12-08 2015-08-28 삼익전자공업 주식회사 다중신호 전송라인으로 제어되는 자가진단 및 복구형 전광판 시스템
KR20150120122A (ko) * 2014-04-17 2015-10-27 주식회사 해원 엘이디 조명 제어장치
KR20170001670A (ko) * 2016-10-19 2017-01-04 (주)아이에스피테크 엘이디 모듈의 온도 특성에 따른 자동 밝기 보상 방법 및 온도 탐지 유닛을 가진 엘이디 모듈

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20130081637A (ko) * 2009-11-06 2013-07-17 네오포칼 시스템즈, 인크. 조명 파워 및 컨트롤 시스템을 위한 시스템 및 방법
KR101374648B1 (ko) * 2013-08-29 2014-03-17 삼익전자공업 주식회사 온 시스템 led 개별 보정과 보정계수 이미지화로 검증과 보정이 용이한 전광판 시스템
KR20150120122A (ko) * 2014-04-17 2015-10-27 주식회사 해원 엘이디 조명 제어장치
KR101548351B1 (ko) * 2014-12-08 2015-08-28 삼익전자공업 주식회사 다중신호 전송라인으로 제어되는 자가진단 및 복구형 전광판 시스템
KR20170001670A (ko) * 2016-10-19 2017-01-04 (주)아이에스피테크 엘이디 모듈의 온도 특성에 따른 자동 밝기 보상 방법 및 온도 탐지 유닛을 가진 엘이디 모듈

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5317419B2 (ja) 有機ｅｌ表示装置
CN105981094B (zh) Oled显示系统和方法
US20080100645A1 (en) Image display device and image display method
US9773459B2 (en) Image display apparatus that has a light emitting unit and method of controlling same
JP2005539252A (ja) 表示装置
JP2009204825A (ja) 表示装置
ES2391095T3 (es) Procedimiento para el cómputo eficiente de tramas de imagen, para sistemas de visualización de modulación doble, usando tramas clave
KR20140063885A (ko) 디스플레이 온도 감지를 위한 방법 및 시스템
US20190043423A1 (en) Adjusting frequences of manipulation of display pixels
CN111508405A (zh) 显示装置
JP5984401B2 (ja) 画像表示装置、その制御方法、及び画像表示システム
JP2007240803A (ja) 自発光表示装置、黒レベル補正装置及びプログラム
KR102273962B1 (ko) 온도를 기반으로 한 사이니지 제어 방법 및 이러한 방법을 수행하는 사이니지
KR102273965B1 (ko) 온도를 기반으로 한 사이니지 상에서 출력되는 객체를 제어하는 방법 및 이러한 방법을 수행하는 사이니지
KR20170077965A (ko) 유기발광표시장치 및 유기발광표시장치의 구동 방법
JP2011082213A (ja) 表示パネルおよびモジュールならびに電子機器
JP2011064761A (ja) 表示器、輝度制御方法、およびプログラム
JP2015125243A (ja) マルチディスプレイシステム、画像表示装置、画面制御方法およびプログラム
US11158288B2 (en) Display apparatus, control method of display apparatus, and non-transitory computer readable medium having temperature correction
JP2010256783A (ja) 有機ｅｌアクティブマトリックスの駆動方法、駆動回路および表示装置
JP6827733B2 (ja) 発光装置および表示装置
JP2016167026A (ja) 補正値生成装置及び補正値生成方法
US20180061331A1 (en) Display apparatus, method, and medium for displaying an image
CN112802420A (zh) 显示装置及驱动显示装置的方法
JP2013207615A (ja) 画像投射装置、画像投射方法、及び、プログラム

Legal Events

Date Code Title Description
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
X091 Application refused [patent]
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)
GRNT Written decision to grant