KR102270021B1 - 기판 상에 기능성 재료를 증착하기 위한 방법 - Google Patents

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Abstract

기판 상에 기능성 재료를 선택적으로 증착하기 위한 방법이 개시된다. 제1 표면 및 하나 또는 그 초과의 웰(well)들을 갖는 제2 표면을 갖는 광학적으로 투명한 플레이트가 제공된다. 제2 표면을 얇은 광-흡수 재료 층으로 코팅한 후, 웰들은 기능성 재료로 충전된다. 그 후, 광-흡수 재료 층과 기능성 재료 사이의 계면에서 가스를 생성하여 기능성 재료를 웰들로부터 플레이트에 인접하여 로케이팅되는 수용 기판 상으로 릴리즈하기 위해 광-흡수 재료 층을 가열하도록 펄스 광이 플레이트에 조사된다.

Description

기판 상에 기능성 재료를 증착하기 위한 방법
본 발명은 일반적으로 인쇄 프로세스에 관한 것으로, 특히 기판 상에 기능성 재료를 선택적으로 증착하기 위한 방법에 관한 것이다.
기능성 재료를 기판 상에 선택적으로 증착하기 위한 일반적인 방법은 인쇄를 통한 것이다. 기능성 재료는 기판 상에 인쇄될 수 있기 전에 다른 재료들과 포뮬레이팅(formulate)될 필요가 있다. 포뮬레이션은 통상적으로 기능성 재료를 용매 또는 액체에 분산시킴으로써 형성될 수 있으며; 따라서, 포뮬레이션은 일반적으로 습식이다. 포뮬레이션은 종종 점도에 의존하여 잉크 또는 페이스트로서 지칭된다.
포뮬레이션(잉크 또는 페이스트)은 통상적으로 인쇄 프로세스를 더 쉽고 더 신뢰성있게 하도록 의도되는 소정의 첨가제들을 포함하지만, 이들 첨가제들은 또한 기능성 재료의 성질들을 간섭할 수 있다. 포뮬레이션 내의 첨가제들이 증착될 기능성 재료의 의도된 기능들을 실질적으로 간섭하지 않는 경우, 첨가제들은 유지될 수 있고; 그렇지 않으면 첨가제들은 제거되어야 한다. 첨가제들의 제거는 불가능하지는 않더라도 다소 불편할 수 있다.
결과적으로, 기판 상에 기능성 재료를 인쇄하기 위한 개선된 방법을 제공하는 것이 바람직할 것이다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따라, 제1 표면 및 하나 또는 그 초과의 웰(well)들을 갖는 제2 표면을 갖는 광학적으로 투명한 플레이트가 제공된다. 제2 표면을 얇은 광-흡수 재료 층으로 코팅한 후, 웰들은 기능성 재료로 충전된다. 그 후, 광-흡수 재료 층과 기능성 재료 사이의 계면에서 가스를 생성하여 기능성 재료를 웰들로부터 수용 기판 상으로 릴리즈하기 위해 광-흡수 재료 층을 가열하도록 펄스 광이 플레이트에 조사된다.
본 발명의 모든 특징들 및 이점들은 아래에 상세한 작성된 설명에서 명백해질 것이다.
본 발명 그 자체뿐만 아니라 바람직한 사용 모드, 추가의 목적들 및 그의 이점들은 첨부 도면들과 함께 읽을 때 예시적인 실시예의 다음의 상세한 설명을 참조함으로써 가장 잘 이해될 것이다.
도 1a 내지 도 1b는 레이저 유도 순방향 전달 프로세스를 도시한다.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따라, 기판 상에 기능성 재료를 증착하기 위한 방법의 흐름도이다.
도 3a 내지 도 3e는 도 2의 방법을 예시한다.
이상적으로, 기판 상에 기능성 재료를 인쇄하는 대신에, 기판 상에 순수 기능성 재료를 선택적으로 증착시키는 것이 가장 바람직하지만, 거의 행해지지 않는다. 어느 정도까지, 높은 고체 함량을 갖는 페이스트와 같은 거의 순수 기능성 재료를 인쇄하는 것은 LIFT(Laser Induced Forward Transfer) 프로세스를 사용함으로써 수행될 수 있다.
이제 도면들 그리고 특히, 도 1a 내지 도 1b를 참조하면, LIFT 프로세스가 도시되어 있다. 초기에, 기능성 재료(11)는 적어도 부분적으로, 광학적으로 투명한 도너 기판(10)의 한 측 상에 배치된다. 그 후, 도 1a에 도시된 바와 같이, 레이저 빔(12)이 도너 기판(10)의 다른 측 상에서 기능성 재료(11)와 도너 기판(10) 사이의 계면(15) 근처의 지점으로 포커싱된다. 도 1b에 도시된 바와 같이, 리시버 기판(receiver substrate)(17) 상에 기능성 재료(11)를 몰아가는 가스(16)가 계면(15)에서 생성된다.
LIFT 프로세스에는 여러 단점들이 있다. 첫째, 증착이 두꺼울수록 최종 인쇄의 분해능이 낮아진다. 둘째, 한 번에 기능성 재료의 단일 스폿만이 전사될 수 있기 때문에, LIFT 프로세스는 직렬 방식으로만 수행될 수 있다. 셋째, 도너 기판 상의 기능성 재료의 비교적 작은 부분만이 활용되기 때문에, LIFT 프로세스에서 상당한 양의 낭비가 존재한다. 마지막으로, 그리고 아마도 LIFT 프로세스의 가장 큰 단점은 인쇄될 기능성 재료의 동적 특성들에 대한 특정 요건들이 존재한다는 것이다. 즉, LIFT 프로세스는 모든 유형의 기능성 재료들에 적합하진 않고 인쇄 파라미터들이 기능성 재료들의 각각의 유형에 대해 미세 튜닝될 필요가 있다. 층 두께 및 점도의 균질성이 전체 도너 기판에 걸쳐 변동되기 때문에 튜닝에 대한 오차 범위가 비교적 작다.
이제 도 2를 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시예에 따라, 기판 상에 기능성 재료를 증착하기 위한 방법이 예시된다. 블록(20)에서 시작하여, 블록(21)에 도시된 바와 같이, 광학적으로 투명한 플레이트가 제공된다. 광학적으로 투명한 플레이트는 바람직하게는, 석영으로 이루어진다. 도 3a에 플레이트(31)로 도시된 광학적으로 투명한 플레이트는 제1 표면(32) 및 제2 표면(33)을 포함한다. 제1 표면(32)은 바람직하게는, 평평하지만, 그것은 또한 만곡될 수 있다. 제2 표면(33)은 바람직하게는 다수의 웰들(35)을 갖도록 움푹 들어간다. 다수의 웰들이 도 3a에 도시되었지만, 제2 표면(33)은 단지 하나의 웰만을 가질 수 있다는 것이 당업자에 의해 이해된다.
그 후, 얇은 광-흡수 재료 층(34)이 블록(22) 및 도 3b에 도시된 바와 같이 플레이트(31)의 제2 표면(33)에 도포된다. 광-흡수 재료 층(34)은 열적으로 안정적일 필요가 있다(즉, 열 충격 저항성). 바람직하게는, 광-흡수 재료 층(34)은 텅스텐으로 이루어진다.
다음으로, 플레이트(31)의 웰(35)은 그 후, 블록(23) 및 도 3c에 도시된 바와 같이 기능성 재료(36)로 충전된다. 기능성 재료(36)는 잉크 또는 페이스트의 형태일 수 있다. 스퀴지(squeegee) 또는 닥터 블레이드(doctor blade)는 기능성 재료(36)로 웰(35)을 충전하기 위해 활용될 수 있다. 웰(35)이 기능성 재료(36)로 충전된 후, 플레이트(31)는 블록(24) 및 도 3d에 도시된 바와 같이, 바람직하게는 제1 표면(32) 상에서 펄스 광에 의해 조사된다. 바람직하게는, 펄스 광은 플래쉬램프(flashlamp)(37)에 의해 생성된다.
펄스 광이 플레이트(31)에 부딪칠 때, 광자들 중 일부는 후속적으로 광-흡수 재료 층(34)을 가열하는 음향 양자(phonon)들로 변환된다. 광-흡수 재료 층(34)이 가열되는 동안, 웰들(35) 내의 기능성 재료(36)는 열 확산(주로, 전도)을 통해 가열될 것이다. 광-흡수 재료 층(34)과 기능성 재료(36) 사이의 계면에서 기능성 재료(36)의 하나 또는 다수의 컴포넌트들의 끓는 또는 승화 상 변화 온도가 도달될 때, 광-흡수 재료 층(34)과 기능성 재료(36) 사이의 계면에서 가스가 생성된다. 그 후, 가스는 도 3e에 도시된 바와 같이, 플레이트(31)로부터 수용 기판(38)으로 기능성 재료(36)를 방출한다. 기능성 재료(36)의 전달은 또한 중력에 의해 보조될 수 있다.
위에서 언급된 단계들은, 플레이트(31)의 웰들(35)에 대한 기능성 재료의 도포에 이어, 웰(35)로부터 수용 기판(37)으로 기능성 재료를 방출하기 위해 플래쉬램프(37)로부터의 펄스 광의 또 다른 노출에 의해 반복될 수 있다.
웰들(35)의 형상은 기능성 재료(36)의 방출을 제어하고 기능성 재료(36)의 충전을 개선하는 것을 돕기 위해 조정될 수 있다.
웰(35) 내의 기능성 재료(36)가 동시에 플레이트(31)에 대한 접착력을 상실하도록 일관된 방식으로 기능성 재료(36)가 가열되는 것을 확실히 하기 위해, 광-흡수 재료 층(34) 상에 열의 균일한 적용을 제공하는 것이 중요하다. 그렇지 않으면, 기능성 재료(36)는 일관되지 않은 방향으로 배출될 것이다. 또한, 기능성 재료(36)가 일관되지 않게 가열되는 경우, 기능성 재료(36)는 방출 후에 일관되지 않은 성질들을 가질 수 있다. 웰들(35)로부터의 기능성 재료(36)의 배출은 거의 전단 응력을 전혀 겪지 않는다.
광-흡수 재료 층(34) 상의 열의 균일한 적용은 바람직하게는, 공간적으로 균일한 빔 프로파일을 갖는 비-시준 광 소스를 사용함으로써 달성된다. 웰들(35) 각각이 만곡된 표면을 갖기 때문에, 웰들(35)의 표면에서의 방사 전력(radiant power)은 거기에 충돌하는 광의 입사각의 코사인에 비례한다. 따라서, 시준된 광 빔은 공간적 빔 세기가 웰들(35) 각각 위의 광의 입사각의 1/코사인으로서 변동되지 않는 한 균일한 가열 프로파일을 생성하지 않을 것이다. 이 문제는 펄스 광이 비-시준될 때 존재하지 않는다.
공간적으로 균일한 빔 세기를 가질 수 있는 비-시준 광 소스의 예는 위에서 언급된 플래쉬램프(37)이다. 비-시준 소스의 다른 예는 도파관에 커플링된 레이저이다. 레이저는 단독으로 간섭성 소스이지만, 도파관을 통과한 이후, 레이저로부터의 레이저 빔은 그의 간섭성(coherency)을 상실하고, 이에 따라 비-시준된다. 레이저 빔의 세기가 공간적으로 균일할 때, 광-흡수 재료 층(34)의 균일한 가열이 달성될 수 있다.
플래쉬램프(37)와 같은 플래쉬램프를 광 소스로 사용하기 위해, 플래쉬램프는 바람직하게는 5% 미만, 그리고 보다 바람직하게는 2% 미만의 빔 균일성을 가지며, 세기는 바람직하게는, 5 KW/cm2 초과 그리고, 보다 바람직하게는 10 KW/cm2 초과이다. 또한, 광의 펄스는 바람직하게는, 1ms 미만, 그리고 보다 바람직하게는 0.2ms 미만이다. 플레이트(30) 및 광-흡수 재료 층(34)의 열 확산율이 높을수록, 세기는 높아지고 요구되는 펄스 길이는 짧아진다. 빔의 세기의 균일성은 바람직하게는, 5% 미만 그리고 보다 바람직하게는, 2% 미만이다.
부족 전력(under powered) 플래쉬램프가 사용되는 경우, 기능성 재료(36)가 웰(35)로부터 적절하게 릴리즈되지 않을 것이다. 보다 구체적으로, 너무 낮은 세기를 갖는 광의 펄스가 사용되는 경우, 플레이트(31)로부터 기능성 재료(36)를 배출하는데 필요한 온도에 도달하는데 더 긴 시간 지속기간이 요구된다. 이는 열 확산으로 인해, 기능성 재료(36) 중 다수는 그것이 최종적으로 방출되기 전에 가열될 것이라는 것을 의미한다. 이는 다수의 유형의 기능성 재료들에 대해 바람직하지 않다. 따라서, 더 작은 웰들의 경우, 더 높은 양의 기능성 재료(36)가 영향을 받을 것이다.
광의 소스는 비시준되기 때문에, 본 발명을 활용하여 기능성 재료를 비평면 기판, 예를 들어 3-차원 구조 상에 인쇄하는 것이 가능하다. 이 경우에, 웰들을 갖는 표면은 수용 기판의 표면과 매칭하도록 불연속적이거나 만곡될 수 있다. 이는 오목하거나 볼록하게 만곡된 표면 상에 또는 심지어 불연속적인 표면들로 안테나를 인쇄하는 것과 같은 유용한 애플리케이션들을 가질 수 있다.
다음은 본 발명의 방법이 더 유연하고 더 유리하게 되도록 허용하는 부가적인 유형들의 층들이다.
반사층
반사층은 플레이트(31)의 제2 표면(33) 상에 광-흡수 재료 층(34)을 도포하기 전에 플레이트(31)의 제2 표면(33) 상에 도포될 수 있다. 그 후, 반사층은 광-흡수 재료 층(34)이 도포되기 전에 선택적으로 에칭될 수 있다. 반사층과 광-흡수 재료 층(34) 간의 높은 콘트라스트 비를 가질 때, 플레이트(31)의 평평한 부분 상이 아닌 웰(36) 내에서만 상 변화 온도에 도달하는 것이 가능하다. 충전 웰들(35)이 100% 청정 프로세스가 아닐 수 있기 때문에, 반사층은 플레이트(31)의 평평한 부분 상의 기능성 재료(36)가 상 변화 온도에 도달하지 않는 것을 방지한다. 반사층에 대한 가능한 재료는 알루미늄이다.
열 버퍼층
열 버퍼층은 플레이트(31)의 제2 표면(33) 상에 광-흡수 재료 층(34)을 도포하기 전에 플레이트(31)의 제2 표면(33) 상에 도포될 수 있다. 열 버퍼층은 낮은 열전도율을 나타낸다. 열 버퍼층이 플레이트(31)보다 낮은 열 전도율을 가질 때, 열 버퍼층은 플레이트(31)의 평평한 부분 상의 광-흡수 재료 층(34)으로부터의 열 펄스를 지연시킨다.
열 버퍼층의 예는 폴리이미드와 같은 중합체이다. 폴리이미드의 약 0.5W/m-K의 열 전도율을 가지며, 이는 석영의 열 전도율보다 약 2.5 배 더 낮다. 열 버퍼층의 두께는 바람직하게는, 10 미크론 미만이다.
릴리즈 층
기능성 재료(36)의 도포 전에, 플레이트(31)로부터 기능성 재료(36)의 릴리즈를 용이하게 하기 위해 비교적 낮은 비등점을 갖는 얇은 재료 층이 도포될 수 있다. 도포는, 롤 코팅, 기상 증착, 미스팅(misting) 등과 같은 다수의 증착 기술들에 의해 수행될 수 있다. 바람직하게는, 릴리즈 층은 기능성 재료(36)의 컴포넌트들 또는 용매들 중 임의의 것 이하의 상 변화 온도를 갖는다. 릴리즈 층에 대한 가능한 재료는 폴리(프로필렌 카보네이트)이다.
또한, 릴리즈 층은 광 흡수성일 수 있다. 이 경우에, 이는 흡수층으로서 또한 역할을 할 수 있다. 그것은 각각의 인쇄 단계마다 재도포되어야 한다.
다공성 릴리즈 층
기능성 재료(36)의 릴리즈 메커니즘은 기능성 재료(36)와 광-흡수 재료 층(34) 사이에, 웰(35) 내에 얇은 마이크로 또는 나노-구조 층을 도포함으로써 개선될 수 있다. 릴리즈 구조는 용매를 함유할 수 있을 필요가 있어서, 그것은 공극(pore)들을 가져야 한다. 기능성 재료(36)의 입자 크기에 의존하여, 공극 크기는 마이크로미터 또는 나노미터-범위에 있을 수 있다. 릴리즈 구조의 공극들은 기능성 재료(36)의 도포 전에 낮은 비등점 용매로 충전된다. 통상적으로, 낮은 비등점 용매는 또한 낮은 상 변화 온도를 가지며, 이는 기능성 재료(36)가 더 낮은 에너지 광 펄스로 인쇄될 수 있음을 의미한다. 대안적으로, 기능성 재료(36)로부터의 용매는 그것이 도포될 때 우선적으로 공극들 내로 들어갈 수 있다. 둘 모두의 경우들에, 릴리즈 구조 내의 가스 생성은 기능성 재료(36)의 성질들에 덜 의존적이다. 이는 보다 균질한 프로세스로 이어질 것이다. 또한, 기능성 재료(36)에 대한 열적 손상은, 그것이 직접적인 방식으로 가열되지 않기 때문에, 추가로 방지될 수 있다.
이는 열에 약한 생물학적 재료들을 인쇄할 때 중요할 수 있다. 릴리즈 층이 없을지라도, 많은 열을 전달할 시간이 거의 없기 때문에 이는 "콜드(cold)" 인쇄 프로세스이다. 기능성 재료(36)는 그것이 상 변화 온도에 도달할 때까지 항상 가열될 것이다. 그러나, 그것은 통상적으로, 상당히 가열되는 재료의
Figure 112018105747209-pct00001
미만이다. 그러나, 릴리즈 층에 의해, 기능성 재료(36)에 의해 보여지는 피크 온도가 추가로 감소된다.
기능성 재료를 배출하는 것을 돕기 위한 다공성 릴리즈 층 구조에 대한 대안은, 기능성 재료(36)의 릴리즈를 강화하는 것은 물론, 인쇄 후에 그리고 더 많은 기능성 재료(36)의 후속 도포 전에 표면의 청결성을 강화하기 위해 광-흡수 재료 층(34)과 기능성 재료(36) 사이에 낮은 표면 장력 층을 도포하는 것이다. 또한, 낮은 표면 장력 층은 웰들(35)의 원하는 부분들 상의 기능성 재료(36)의 증착을 촉진하도록 웰 내에 선택적으로 도포될 수 있다.
광-흡수 재료 층(34)은 기능성 재료(36)를 웰들(35)로부터 릴리즈하는 것을 돕도록 기능성 재료(36)에 대한 낮은 표면 장력 층으로 선택적으로 코팅될 수 있다.
설명된 바와 같이, 본 발명은 기판 상에 기능성 층을 증착하기 위한 방법을 제공한다. LIFT 프로세스와 달리, 본 발명의 방법은 어떠한 스캐닝도 필요로 하지 않는다. LIFT 프로세스와 달리, 거의 100%의 기능성 재료가 본 발명의 방법에 의해 활용된다. LIFT 프로세스와 달리, 본 발명의 방법과 관련하여 미사용 페이스트 또는 전사 테이프와 같은 부산물 또는 낭비가 존재하지 않는다.
본 발명이 바람직한 실시예를 참조하여 상세하게 도시되고 설명되었지만, 형태 및 세부사항에서의 다양한 변경들이 본 발명의 사상 및 범위로부터 벗어나지 않으면서 그 안에서 이루어질 수 있다는 것이 당업자들에 의해 이해되어야 한다.

Claims (20)

  1. 기판 상에 기능성 재료를 증착하기 위한 방법으로서,
    제1 표면 및 제2 표면을 갖는 플레이트를 제공하는 단계;
    상기 제2 표면 내에서 제1 웰(well)을 형성하기 위해 상기 제2 표면에서 재료들을 제거하는 단계;
    상기 플레이트의 상기 제2 표면과 상기 플레이트의 상기 제2 표면 내의 상기 제1 웰을 광-흡수 재료 층으로 코팅하여 상기 광-흡수 재료 층이 상기 플레이트만으로 형성된 상기 제1 웰의 전체 표면과 완전히 접촉하도록 하는 단계;
    상기 광-흡수 재료 층의 도포(applying) 후에 그리고 기능성 재료의 충전 전에, 상기 제2 표면과 상기 플레이트의 상기 제2 표면 내의 제1 웰 상에 릴리즈(release) 층을 도포하는 단계;
    상기 광-흡수 재료 층의 코팅 후에 상기 플레이트의 상기 제2 표면 내의 상기 제1 웰을 기능성 재료로 충전하는 단계; 및
    상기 광-흡수 재료와 상기 기능성 재료 사이의 계면에서 가스를 생성하여 상기 기능성 재료를 상기 제1 웰로부터 수용 기판 상으로 릴리즈하기 위해 상기 광-흡수 재료를 가열하도록 비-시준 광 소스(non-collimated light source)로부터의 펄스 광(pulsed light)으로 상기 플레이트를 조사하는 단계를 포함하는,
    기판 상에 기능성 재료를 증착하기 위한 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    웰 전체를 포함하는 상기 플레이트는 광학적으로 투명한,
    기판 상에 기능성 재료를 증착하기 위한 방법.
  3. 제1항에 있어서,
    웰 전체를 포함하는 상기 플레이트는 석영으로 이루어지는,
    기판 상에 기능성 재료를 증착하기 위한 방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 광-흡수 재료는 텅스텐인,
    기판 상에 기능성 재료를 증착하기 위한 방법.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 비-시준 광 소스는 플래쉬램프(flashlamp)인,
    기판 상에 기능성 재료를 증착하기 위한 방법.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 비-시준 광 소스는 레이저 및 도파관인,
    기판 상에 기능성 재료를 증착하기 위한 방법.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제거하는 단계는,
    상기 제1 웰과 상이한 깊이를 갖는 제2 웰을 형성하기 위해 상기 제2 표면에서 재료들을 제거하는 단계를 포함하는,
    기판 상에 기능성 재료를 증착하기 위한 방법.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 기능성 재료가 복수의 웰들로부터 릴리즈된 이후에, 상기 기능성 재료는 상기 플레이트로부터 상기 수용 기판으로 아래로 떨어지는,
    기판 상에 기능성 재료를 증착하기 위한 방법.
  9. 기판 상에 기능성 재료를 증착하기 위한 방법으로서,
    제1 표면 및 제2 표면을 갖는 플레이트를 제공하는 단계;
    상기 제2 표면 내에서 웰을 형성하기 위해 상기 제2 표면에서 재료들을 제거하는 단계;
    상기 플레이트의 상기 제2 표면 상에 반사층을 도포하는 단계;
    상기 플레이트의 상기 제2 표면과 상기 플레이트의 상기 제2 표면 내의 상기 웰을 광-흡수 재료 층으로 코팅하여 상기 광-흡수 재료 층이 상기 플레이트만으로 형성된 상기 웰의 전체 표면과 완전히 접촉하도록 하는 단계;
    상기 광-흡수 재료 층의 도포 후에 그리고 기능성 재료의 충전 전에, 상기 제2 표면과 상기 플레이트의 상기 제2 표면 내의 상기 웰 상에 릴리즈 층을 도포하는 단계;
    상기 광-흡수 재료 층의 코팅 이후에 상기 플레이트의 상기 제2 표면 내의 상기 웰을 기능성 재료로 충전하는 단계; 및
    상기 광-흡수 재료 층과 상기 기능성 재료 사이의 계면에서 가스를 생성하여 상기 기능성 재료를 상기 웰로부터 수용 기판 상으로 릴리즈하기 위해 상기 광-흡수 재료 층을 가열하도록 비-시준 광 소스로부터의 펄스 광으로 상기 플레이트를 조사하는 단계를 포함하는,
    기판 상에 기능성 재료를 증착하기 위한 방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 방법은, 상기 광-흡수 재료 층의 도포 이전에 상기 플레이트의 상기 제2 표면으로부터 상기 반사층을 선택적으로 제거하는 단계를 더 포함하는,
    기판 상에 기능성 재료를 증착하기 위한 방법.
  11. 기판 상에 기능성 재료를 증착하기 위한 방법으로서,
    제1 표면 및 적어도 하나의 웰을 갖는 제2 표면을 갖는 플레이트를 제공하는 단계;
    광-흡수 재료의 도포 후에 그리고 기능성 재료의 도포 전에, 상기 플레이트의 상기 제2 표면 상에 릴리즈 층을 도포하는 단계;
    상기 플레이트의 상기 적어도 하나의 웰을 기능성 재료로 충전하는 단계; 및
    상기 광-흡수 재료와 상기 기능성 재료 사이의 계면에서 가스를 생성하여 상기 기능성 재료를 상기 적어도 하나의 웰로부터 수용 기판 상으로 릴리즈하기 위해 상기 광-흡수 재료를 가열하도록 비-시준 광 소스로부터의 펄스 광으로 상기 플레이트를 조사하는 단계를 포함하는,
    기판 상에 기능성 재료를 증착하기 위한 방법.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 릴리즈 층은 공극들을 포함하는,
    기판 상에 기능성 재료를 증착하기 위한 방법.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 릴리즈 층 내의 상기 공극들은 용제(solvent)를 함유하는,
    기판 상에 기능성 재료를 증착하기 위한 방법.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 릴리즈 층은 상기 기능성 재료 내의 어떤 용제들보다 낮은 비등점을 갖는,
    기판 상에 기능성 재료를 증착하기 위한 방법.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 방법은, 상기 광-흡수 재료의 상기 도포 전에 상기 플레이트의 상기 제2 표면 상에 열 버퍼층을 도포하는 단계를 더 포함하는,
    기판 상에 기능성 재료를 증착하기 위한 방법.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 열 버퍼층은 폴리이미드로 이루어지는,
    기판 상에 기능성 재료를 증착하기 위한 방법.
  17. 제1항에 있어서,
    상기 수용 기판은 상기 기능성 재료를 수용하기 위한 평평한 수용 표면을 포함하는,
    기판 상에 기능성 재료를 증착하기 위한 방법.
  18. 기판 상에 기능성 재료를 증착하기 위한 방법으로서,
    제1 표면 및 제2 표면을 갖는 플레이트를 제공하는 단계 ― 상기 제2 표면은 만곡됨 ―;
    상기 제2 표면 내에서 제1 웰 및 제2 웰을 형성하기 위해 상기 제2 표면에서 재료들을 제거하는 단계;
    상기 플레이트의 상기 제2 표면과 상기 플레이트의 상기 제2 표면 내의 제1 웰 및 제2 웰을 광-흡수 재료 층으로 코팅하여 상기 광-흡수 재료 층이 상기 플레이트만으로 형성된 상기 제1 웰 및 상기 제2 웰의 전체 표면들과 완전히 접촉하도록 하는 단계;
    상기 광-흡수 재료 층의 도포 후에 그리고 기능성 재료의 충전 전에, 상기 제2 표면과 상기 플레이트의 상기 제2 표면 내의 제1 웰 및 제2 웰 상에 릴리즈 층을 도포하는 단계;
    상기 광-흡수 재료 층의 코팅 후에 상기 플레이트의 상기 제2 표면 내의 제1 웰 및 제2 웰을 기능성 재료로 충전하는 단계; 및
    상기 광-흡수 재료와 상기 기능성 재료 사이의 계면에서 가스를 생성하여 상기 기능성 재료를 상기 제1 웰 및 상기 제2 웰로부터 수용 기판 상으로 릴리즈하기 위해 상기 광-흡수 재료를 가열하도록 비-시준 광 소스로부터의 펄스 광으로 상기 플레이트를 조사하는 단계를 포함하는,
    기판 상에 기능성 재료를 증착하기 위한 방법.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 기능성 재료를 수용하기 위한 상기 수용 기판의 표면은 만곡된,
    기판 상에 기능성 재료를 증착하기 위한 방법.
  20. 제18항에 있어서,
    상기 제1 웰 및 상기 제2 웰은 상이한 깊이를 갖는,
    기판 상에 기능성 재료를 증착하기 위한 방법.
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