KR102269550B1 - Fine-chips sorting structure for circular separation sieve - Google Patents

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조성천
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주식회사 씨엠코이엔지
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Abstract

The present invention relates to a structure for sorting fine-chips in materials for circular separation sieve, which includes: a body (10) having an inlet (11) and an outlet (13) and applying vibration to the raw material; a sorting member (20) maintaining a plurality of annular frames (21) on the body (10) in a stacked state, and having a spinneret (22) and a sorting plate (25) inside the annular frame (21); and a guide rod (30) installed to form a guide path communicating with a discharge groove (23) of the sorting member (20). Accordingly, in the process of classifying raw materials such as silicon particles into microchips by particle size, some of the raw materials are prevented from deviating from a set path, so that the productivity by reducing the man-hours for re-selection afterward is improved.

Description

원형 선별시브의 미세칩 분리구조 {Fine-chips sorting structure for circular separation sieve}{Fine-chips sorting structure for circular separation sieve}

본 발명은 원형의 선별용 시브에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 미세한 크기를 갖는 칩 형태의 물질을 입도별로 분류하는 원형 선별시브의 미세칩 분리구조에 관한 것이다.The present invention relates to a circular sorting sieve, and more particularly, to a fine chip separation structure of a circular sorting sieve for classifying chip-shaped materials having fine sizes by particle size.

통상적으로 반도체 소자에 적용되는 실리콘 파우더와 같이 1㎜ 이하의 크기를 갖는 미세칩은 다단계로 파쇄를 거치면서 이물질이 제거된 순수 원료로 선별되는 과정을 거친다. 이 경우 덩어리 뭉침 방지와 이물질 분리의 용이성을 고려하여 원통 구조를 기반으로 하는 원형 시브가 선호된다. 원형 시브는 회전운동을 부가하여 선별 작동의 속도를 높이기 유리하기 때문이다.In general, microchips having a size of 1 mm or less, such as silicon powder applied to semiconductor devices, undergo a process of being selected as pure raw materials from which foreign substances are removed while being crushed in multiple stages. In this case, a circular sheave based on a cylindrical structure is preferred in consideration of the prevention of aggregation of lumps and the ease of separation of foreign substances. This is because the circular sheave is advantageous to increase the speed of the sorting operation by adding rotational motion.

원형 시브와 관련되어 참조할 수 있는 선행기술문헌으로서 한국 등록특허공보 제1182163호(선행문헌 1), 한국 등록특허공보 제1915539호(선행문헌 2) 등과 같은 선행특허가 알려져 있다.As prior art documents that can be referenced in relation to a circular sheave, prior patents such as Korean Patent Publication No. 1182163 (Prior Document 1) and Korean Patent Registration No. 1915539 (Prior Document 2) are known.

선행문헌 1은 실리콘 덩어리를 파쇄해 알갱이를 형성하는 파쇄기; 알갱이를 분쇄해 제1실리콘 파우더를 형성하는 분쇄기; 및 제1실리콘 파우더를 선별해 제2실리콘 파우더를 형성하도록, 자력을 갖으면서 스크린으로 구획된 본체에 진동을 부가하는 선별기; 등으로 구성된다. 이에, 불순물 혼합량과 미분 폐기량을 줄이고 생산 효율을 증대하는 효과를 기대한다.Prior Document 1 is a crusher for crushing a silicon lump to form granules; a pulverizer for pulverizing the grains to form a first silicon powder; and a sorter that applies vibration to the main body partitioned by the screen while having a magnetic force so as to form a second silicon powder by sorting the first silicon powder; consists of, etc. Accordingly, the effect of reducing the mixing amount of impurities and the amount of waste powder and increasing the production efficiency is expected.

선행문헌 2는 본체; 본체의 각층에 선별대와 방사대를 구비하고, 선별된 미세칩을 각각 배출하는 여과수단; 여과수단에 선별력을 높이는 모션을 유발하도록 설치되는 구동수단; 및 여과수단과 구동수단을 제어하는 제어수단;을 포함한다. 이에, 다양한 모션으로 가진력을 증대하여 망목 막힘을 배제하면서 품질과 생산성을 향상하는 효과를 기대한다.Prior Document 2 is the main body; Filtering means for each layer of the main body provided with a sorting band and a spinning band, for discharging the selected microchips; a driving means installed to induce a motion to increase the selection force in the filtering means; and a control means for controlling the filtering means and the driving means. Accordingly, the effect of improving quality and productivity while excluding blockage of the mesh by increasing the excitation force through various motions is expected.

다만, 상기한 선행문헌에 의하면 상측에서 하측으로 원료의 선별을 진행하는 과정에서 미세칩이 설정된 경로를 거치지 않고 다른 경로로 혼입되어 양산에서 공수 증가를 유발하는 요인으로 작용한다.However, according to the above-mentioned prior literature, in the process of selecting raw materials from the upper side to the lower side, the microchip does not go through the set path and is mixed into another path, which acts as a factor inducing an increase in man-hours in mass production.

한국 등록특허공보 제1182163호 "실리콘 파우더의 제조방법 및 그 제조장치" (공개일자 : 2012.02.24.)Korean Patent Publication No. 1182163 "Method for manufacturing silicon powder and manufacturing apparatus therefor" (Published date: 2012.02.24.) 한국 등록특허공보 제1915539호 "미세칩 선별용 원형 시브 장치" (공개일자 : 2018.11.06.)Korean Patent Publication No. 1915539 "Circular sieve device for sorting fine chips" (published date: 2018.11.06.)

상기와 같은 종래의 문제점들을 개선하기 위한 본 발명의 목적은, 실리콘 입자 등의 원료를 하방향으로 낙하시키면서 입도별 미세칩으로 분류하는 과정에서 일부가 설정된 경로를 이탈하는 현상을 방지하여 추후 재선별에 소요되는 공수를 절감하는 원형 선별시브의 미세칩 분리구조를 제공하는 데 있다.An object of the present invention for improving the conventional problems as described above is to prevent a phenomenon in which some of the raw materials such as silicon particles deviate from the set path in the process of classifying them into microchips by particle size while dropping them downward, thereby re-selecting them later. An object of the present invention is to provide a microchip separation structure of a circular sorting sieve that reduces the man-hours required.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 원형 선별시브의 원료에서 미세칩을 분리하는 구조에 있어서: 투입구와 배출구를 갖추고 원료에 진동을 부가하는 본체; 상기 본체에 다수의 환형테를 적층 상태로 유지하고, 환형테의 내부에 방사대와 선별판을 구비하는 선별부재; 및 상기 선별부재의 배출홈에 연통되는 유도경로를 형성하도록 설치되는 유도대;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a structure for separating fine chips from raw materials of a circular sorting sieve, comprising: a body having an inlet and an outlet and applying vibration to the raw material; a sorting member that maintains a plurality of annular frames on the main body in a stacked state, and includes a radiating band and a sorting plate inside the annular frame; and a guide rod installed to form a guide path communicating with the discharge groove of the sorting member.

본 발명의 세부 구성에 의하면, 상기 유도대는 환형테의 내면에 밀착되는 환형부 및 환형테에서 이격되는 호형부를 구비하는 것을 특징으로 한다.According to the detailed configuration of the present invention, the guide belt is characterized in that it has an annular portion that is in close contact with the inner surface of the annular frame and an arc-shaped portion that is spaced apart from the annular frame.

본 발명의 세부 구성에 의하면, 상기 호형부는 유도경로의 상측으로 커버판을 더 구비하는 것을 특징으로 한다.According to the detailed configuration of the present invention, the arc-shaped portion is characterized in that it further comprises a cover plate above the guide path.

본 발명의 변형예로서, 상기 호형부는 위치 변동이 가능하도록 가변수단을 더 구비하고, 상기 가변수단은 호형부의 일단에 설치되는 힌지, 방사대와 환형부에 형성되는 안내홈 및 안내홈을 통하여 방사대와 환형부를 연결하는 연결핀을 구비하는 것을 특징으로 한다.As a modified example of the present invention, the arc-shaped portion further includes a variable means to enable position change, and the variable means is provided through a hinge installed at one end of the arc-shaped portion, a guide groove and a guide groove formed in the radial portion and the annular portion. It is characterized in that it has a connecting pin for connecting the radial portion and the annular portion.

본 발명의 또 다른 변형예로서, 상기 가변수단은 호형부에 일방향 탄성력을 인가하도록 안내홈 상에 스프링을 더 구비하는 것을 특징으로 한다.As another modification of the present invention, the variable means further comprises a spring on the guide groove to apply a one-way elastic force to the arc-shaped portion.

이상과 같이 본 발명에 의하면, 실리콘 입자 등의 원료를 입도별 미세칩으로 분류하는 과정에서 일부가 설정된 경로를 이탈하는 현상을 방지하여 추후 재선별 공수를 절감에 의한 생산성 향상을 도모하는 효과가 있다.As described above, according to the present invention, in the process of classifying raw materials such as silicon particles into microchips by particle size, a phenomenon in which some deviate from a set path is prevented, thereby improving productivity by reducing the number of re-selection processes in the future. .

도 1은 본 발명에 따른 분리구조를 적용한 원형 선별시브의 구성도
도 2는 본 발명에 따른 분리구조의 주요부를 나타내는 구성도
도 3은 본 발명에 따른 분리구조의 다른 예를 나타내는 구성도
도 4는 본 발명에 따른 분리구조의 변형예를 나타내는 모식도1 is a block diagram of a circular sorting sieve to which a separation structure according to the present invention is applied;
2 is a block diagram showing the main part of the separation structure according to the present invention;
3 is a block diagram showing another example of a separation structure according to the present invention;
4 is a schematic diagram showing a modified example of the separation structure according to the present invention;

이하, 첨부된 도면에 의거하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail based on the accompanying drawings.

본 발명은 원형 선별시브의 원료에서 미세칩을 분리하는 구조에 관하여 제안한다. 파쇄ㆍ분쇄된 원료에서 입도 1㎜ 이하의 미세칩을 분리하기 위한 원형 시브를 대상으로 하지만 반드시 이에 국한되는 것은 아니다. 원료는 광의적으로 분리 과정의 미세칩을 포함하는 의미로 정의된다.The present invention proposes a structure for separating fine chips from raw materials of a circular sorting sieve. A circular sieve for separating fine chips with a particle size of 1 mm or less from the crushed and pulverized raw materials is intended, but is not necessarily limited thereto. Raw material is broadly defined as including microchips in the separation process.

한편, 도 1의 원형 시브에 적용되는 원료는 반도체 소자용 실리콘 파우더이지만 이에 한정되지 않는다.Meanwhile, the raw material applied to the circular sheave of FIG. 1 is silicon powder for semiconductor devices, but is not limited thereto.

본 발명에 따르면 본체(10)가 투입구(11)와 배출구(13)를 갖추고 원료에 진동을 부가하는 구조를 이루고 있다. 원통형 구조로 형성된 본체(10)의 상단에 투입구(11)가 배치되고 측면에 배출구(13)가 배치된다. 투입구(11)의 상측으로 원료를 투입하는 호퍼가 설치된다. 배출구(13)는 원료에서 분리되는 미세칩의 입도별로 다수로 설치된다. 본체(10)는 저면에서 다수의 탄성체(15)로 지지되고 전동기(17)에 의한 진동으로 원료를 신속하게 선별한다.According to the present invention, the main body 10 has an inlet 11 and an outlet 13 and has a structure for adding vibration to the raw material. The inlet 11 is disposed on the upper end of the body 10 formed in a cylindrical structure, and the outlet 13 is disposed on the side. A hopper for inputting raw materials is installed above the inlet 11 . A plurality of outlets 13 are installed for each particle size of the fine chips separated from the raw material. The main body 10 is supported by a plurality of elastic bodies 15 on the bottom surface, and the raw materials are quickly sorted by vibration by the electric motor 17 .

또한, 본 발명에 따르면 환형테(21)의 내부에 방사대(22)와 선별판(25)을 구비하는 선별부재(20)가 상기 본체(10)에 다수의 환형테(21)를 적층 상태로 유지하는 구조를 이루고 있다. 선별부재(20)는 환형테(21), 방사대(22), 선별판(25) 등으로 구성되어 설정된 입도별 미세칩을 적층된 순서대로 선별한다. 환형테(21)는 일측에 일정 범위에 걸쳐 절개된 배출홈(23)을 구비한다. 배출홈(23)은 배출구(13)와 연통하여 미세칩을 배출한다. 선별판(25)은 설정된 크기의 선별공(27)을 일정한 간격으로 구비한다. 방사대(22)는 선별판(25)의 상측에 거치되어 원료의 선별을 촉진한다. 도시에는 생략하나, 방사대(22)는 모터에 연결하여 회전을 유발하는 구조를 적용할 수도 있다. In addition, according to the present invention, a selection member 20 having a radiation belt 22 and a selection plate 25 inside the annular frame 21 is stacked with a plurality of annular frames 21 on the main body 10 . It is structured to maintain The sorting member 20 is composed of an annular frame 21, a spinning band 22, a sorting plate 25, and the like, and sorts fine chips for each set particle size in the order in which they are stacked. The annular frame 21 is provided with a discharge groove 23 cut over a certain range on one side. The discharge groove 23 communicates with the discharge port 13 to discharge the fine chips. The sorting plate 25 is provided with sorting holes 27 of a set size at regular intervals. The spinneret 22 is mounted on the upper side of the sorting plate 25 to promote sorting of raw materials. Although not shown in the drawings, the radiation table 22 may be connected to a motor to induce rotation.

도 1을 참조하면, 선별판(25)을 갖춘 선별부재(20)가 3단으로 적층된 상태를 나타낸다. 제1단의 선별판(25)에서 1차로 선별된 원료가 제2단의 선별판(25)으로 낙하된다. 배출홈(23)에 인접한 영역으로 낙하되는 원료는 제2단의 선별판(25)을 거치지 않고 배출홈(23)으로 배출된 우려가 크다. 제2단에서 제3단으로 낙하되는 원료도 마찬가지로 설정된 경로를 이탈하는 현상이 발생한다. 이러한 현상이 발생하면 추후 미세칩을 재선별하는 작업이 수반된다.Referring to FIG. 1 , a state in which the sorting member 20 provided with the sorting plate 25 is stacked in three stages is shown. The raw material first sorted by the sorting plate 25 of the first stage is dropped to the sorting plate 25 of the second stage. The raw material falling into the region adjacent to the discharge groove 23 is highly likely to be discharged to the discharge groove 23 without passing through the second stage sorting plate 25 . Raw materials falling from the second stage to the third stage also deviate from the set path. When such a phenomenon occurs, the operation of re-selecting the microchip is accompanied later.

본 발명에 따르면 유도대(30)가 상기 선별부재(20)의 배출홈(23)에 연통되는 유도경로를 형성하도록 설치되는 구조이다. 유도대(30)는 방사대(22)와 선별판(25)의 상측으로 유도경로를 형성하는 구조를 이룬다. 유도경로는 상측에서 낙하되는 원료가 선별을 거치지 않고 배출홈(23)으로 이탈되지 않도록 배출홈(23)에 인접한 영역에 배치된다.According to the present invention, the guide band 30 is installed to form a guide path communicating with the discharge groove 23 of the sorting member 20 . The guide band 30 has a structure that forms a guide path toward the upper side of the radiation band 22 and the sorting plate 25 . The guide path is disposed in an area adjacent to the discharge groove 23 so that the raw material falling from the upper side does not escape to the discharge groove 23 without being screened.

본 발명의 세부 구성에 의하면, 상기 유도대(30)는 환형테(21)의 내면에 밀착되는 환형부(31) 및 환형테(21)에서 이격되는 호형부(32)를 구비하는 것을 특징으로 한다.According to the detailed configuration of the present invention, the guide 30 is provided with an annular portion 31 that is in close contact with the inner surface of the annular frame 21 and an arcuate portion 32 that is spaced apart from the annular frame 21, do.

도 2를 참조하면, 선별부재(20)를 구성하는 방사대(22)와 선별판(25)의 상측으로 유도대(30)의 환형부(31)와 호형부(32)가 설치된 상태를 나타낸다. 환형부(31)는 배출홈(23)을 배제한 나머지 영역에서 환형테(21)와 동심을 이루도록 긴밀하게 고정된다. 호형부(32)는 일단이 환형부(31)에 연결되면서 타단이 선별판(25)의 중심을 향하여 접근하는 나선형을 이룬다. 호형부(32)는 방사대(22)를 이용하여 볼팅으로 고정할 수 있다. 이에, 유도대(30)의 배출홈(23)에 인접한 유도경로에서 그 면적이 축소되므로 상측에서 낙하되는 원료가 직접 배출홈(23)으로 이탈되는 현상을 크게 완화한다.Referring to FIG. 2 , it shows a state in which the annular part 31 and the arc-shaped part 32 of the guiding table 30 are installed above the radiating plate 22 and the sorting plate 25 constituting the sorting member 20 . . The annular portion 31 is tightly fixed to form concentric with the annular frame 21 in the remaining area excluding the discharge groove 23 . The arc-shaped portion 32 forms a spiral in which one end is connected to the annular portion 31 and the other end approaches the center of the sorting plate 25 . The arc-shaped portion 32 may be fixed by bolting using the radiation rod 22 . Accordingly, since the area of the guide path adjacent to the discharge groove 23 of the guide table 30 is reduced, the phenomenon in which the raw material falling from the upper side is directly separated into the discharge groove 23 is greatly alleviated.

유도대(30)의 환형부(31) 및 호형부(32)는 환형부(31)보다 연질이면서 내마모성이 높은 수지재를 사용할 수 있다.The annular portion 31 and the arc-shaped portion 32 of the guide 30 may be made of a resin material that is softer than the annular portion 31 and has high wear resistance.

한편, 유도대(30)의 환형부(31) 및 호형부(32)는 일측면으로 구배면(33)을 갖추는 것이 좋다. 특히 호형부(32)의 구배면(33)은 원료가 유도경로에 직접 낙하되는 현상을 완화하는데 유리하다.On the other hand, it is preferable that the annular portion 31 and the arc-shaped portion 32 of the guide 30 have a sloped surface 33 on one side. In particular, the sloped surface 33 of the arc-shaped portion 32 is advantageous in alleviating the phenomenon that the raw material directly falls on the guide path.

본 발명의 세부 구성에 의하면, 상기 호형부(32)는 유도경로의 상측으로 커버판(35)을 더 구비하는 것을 특징으로 한다.According to the detailed configuration of the present invention, the arc-shaped portion 32 is characterized in that it further includes a cover plate 35 above the guide path.

도 3을 참조하면, 환형테(21)와 호형부(32)에 의하여 형성되는 유도경로에 커버판(35)이 설치된 상태를 나타낸다. 커버판(35)은 환형테(21) 및 호형부(32) 중의 적어도 일부에 볼팅으로 결합될 수 있다. 커버판(35)은 호형부(32)보다 내충격성과 내마모성이 높은 소재를 사용한다. 이에, 상측에서 낙하되는 원료가 배출홈(23)은 물론 유도경로에 유입되는 현상을 차단하여 미세칩 선별의 정확성과 신속성을 높인다.Referring to FIG. 3 , the cover plate 35 is installed on the guide path formed by the annular frame 21 and the arc-shaped part 32 . The cover plate 35 may be coupled to at least a portion of the annular frame 21 and the arc-shaped portion 32 by bolting. The cover plate 35 uses a material having higher impact resistance and wear resistance than the arc-shaped portion 32 . Accordingly, it blocks the flow of the raw material falling from the upper side into the discharge groove 23 as well as the induction path, thereby increasing the accuracy and speed of the fine chip selection.

본 발명의 변형예로서, 상기 호형부(32)는 위치 변동이 가능하도록 가변수단(40)을 더 구비하고, 상기 가변수단(40)은 호형부(32)의 일단에 설치되는 힌지(42), 방사대(22)와 환형부(31)에 형성되는 안내홈(44) 및 안내홈(44)을 통하여 방사대(22)와 환형부(31)를 연결하는 연결핀(46)을 구비하는 것을 특징으로 한다.As a modified example of the present invention, the arc-shaped portion 32 further includes a variable means 40 to enable a position change, and the variable means 40 is a hinge 42 installed at one end of the arc-shaped portion 32 . , A guide groove 44 formed in the radial part 22 and the annular part 31 and a connecting pin 46 for connecting the radial part 22 and the annular part 31 through the guide groove 44 characterized in that

도 4를 참조하면, 유도대(30)의 호형부(32)에 가변수단(40)을 부가한 상태를 나타낸다. 가변수단(40)은 힌지(42), 안내홈(44), 연결핀(46)을 포함하여 구성된다. 힌지(42)는 환형부(31)에 인접한 호형부(32)의 하류단에 설치되어 호형부(32)를 회동 가능하게 지지한다. 안내홈(44)은 방사대(22) 및 호형부(32)에 각각 장공과 유사한 형태로 형성된다. 연결핀(46)은 하단에서 방사대(22)의 안내홈(44)에 슬라이딩 가능하게 맞물리는 동시에 상단에서 호형부(32)의 안내홈(44)에 슬라이딩 가능하게 맞물린다.Referring to FIG. 4 , it shows a state in which the variable means 40 is added to the arc-shaped part 32 of the guide table 30 . The variable means 40 is configured to include a hinge 42 , a guide groove 44 , and a connection pin 46 . The hinge 42 is installed at the downstream end of the arc-shaped part 32 adjacent to the annular part 31 to rotatably support the arc-shaped part 32 . The guide groove 44 is formed in a shape similar to a long hole in each of the radiation belt 22 and the arc-shaped part 32 . The connecting pin 46 is slidably engaged with the guide groove 44 of the spinning rod 22 at the lower end and at the same time slidably engaged with the guide groove 44 of the arc-shaped portion 32 from the upper end.

이에 따라, 상측에서 낙하되는 원료량과 배출홈(23)으로 배출되는 미세칩량에 대응하여 호형부(32)가 유동하므로 원활한 선별을 유도한다.Accordingly, since the arc-shaped portion 32 flows in response to the amount of raw material falling from the upper side and the amount of fine chips discharged to the discharge groove 23, smooth sorting is induced.

한편, 도 3과 같이 유도대(30)에 커버판(35)이 적용되는 경우에도 안내홈(44)을 부가하여 호형부(32)의 회동을 허용할 수 있다.On the other hand, even when the cover plate 35 is applied to the guide 30 as shown in FIG. 3 , it is possible to allow rotation of the arc-shaped part 32 by adding the guide groove 44 .

본 발명의 또 다른 변형예로서, 상기 가변수단(40)은 호형부(32)에 일방향 탄성력을 인가하도록 안내홈(44) 상에 스프링(48)을 더 구비하는 것을 특징으로 한다.As another modified example of the present invention, the variable means 40 is characterized in that it further includes a spring 48 on the guide groove 44 to apply a one-way elastic force to the arc-shaped portion (32).

도 4에서, 방사대(22)의 안내홈(44)에 스프링(48)이 장착된 상태를 나타낸다. 방사대(22)의 안내홈(44)에서 호형부(32)의 외측으로 스프링(48)을 설치하면 호형부(32)가 내측으로 탄성력을 받는다. 상측에서 낙하되는 원료가 증가되면 호형부(32)가 외측으로 벌어지지만 스프링(48)에 의하여 내측으로 회동하는 탄성력을 작용한다. 이러한 탄성력은 낙하된 원료를 유도대(30)의 유도경로로 밀어내므로 선별의 신속성을 높이는데 유리하다.In FIG. 4 , the spring 48 is mounted on the guide groove 44 of the radiation table 22 . When the spring 48 is installed to the outside of the arc-shaped part 32 in the guide groove 44 of the spinning rod 22, the arc-shaped part 32 receives an elastic force inward. When the amount of raw material falling from the upper side increases, the arc-shaped part 32 opens outward, but acts an elastic force that rotates inward by the spring 48 . This elastic force pushes the dropped raw material to the guide path of the guide 30, so it is advantageous to increase the speed of sorting.

본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음이 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 변형예 또는 수정예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 해야 할 것이다.The present invention is not limited to the described embodiments, and it is apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made without departing from the spirit and scope of the present invention. Accordingly, it should be said that such variations or modifications fall within the scope of the claims of the present invention.

10: 본체 11: 투입구
13: 배출구 15: 탄성체
17: 진동기 20: 선별부재
21: 환형테 22: 방사대
23: 배출홈 25: 선별판
27: 선별공 30: 유도대
31: 환형부 32: 호형부
33: 구배면 35: 커버판
40: 가변수단 42: 힌지
44: 안내홈 46: 연결핀
48: 스프링10: body 11: inlet
13: outlet 15: elastic body
17: vibrator 20: sorting member
21: annular frame 22: radiating belt
23: discharge groove 25: sorting plate
27: sorting hole 30: induction zone
31: annular part 32: arc-shaped part
33: sloped surface 35: cover plate
40: variable means 42: hinge
44: guide groove 46: connection pin
48: spring

Claims (5)

원형 선별시브의 원료에서 미세칩을 분리하는 구조에 있어서:
투입구(11)와 배출구(13)를 갖추고 원료에 진동을 부가하는 본체(10);
상기 본체(10)에 다수의 환형테(21)를 적층 상태로 유지하고, 환형테(21)의 내부에 방사대(22)와 선별판(25)을 구비하는 선별부재(20); 및
상기 선별부재(20)의 배출홈(23)에 연통되는 유도경로를 형성하도록 설치되는 유도대(30);를 포함하되,
상기 유도대(30)는 환형테(21)의 내면에 밀착되는 환형부(31) 및 환형테(21)에서 이격되는 호형부(32)를 구비하고,
상기 호형부(32)는 위치 변동이 가능하도록 가변수단(40)을 더 구비하고, 상기 가변수단(40)은 호형부(32)의 일단에 설치되는 힌지(42), 방사대(22)와 환형부(31)에 형성되는 안내홈(44) 및 안내홈(44)을 통하여 방사대(22)와 환형부(31)를 연결하는 연결핀(46)을 구비하는 것을 특징으로 하는 원형 선별시브의 미세칩 분리구조.In the structure for separating fine chips from the raw material of the circular sorting sieve:
a body 10 having an inlet 11 and an outlet 13 and applying vibration to the raw material;
a sorting member 20 which maintains a plurality of annular frames 21 on the main body 10 in a stacked state, and includes a radiating rod 22 and a sorting plate 25 inside the annular frame 21; and
Including; but, including;
The guide 30 is provided with an annular portion 31 that is in close contact with the inner surface of the annular frame 21 and an arcuate portion 32 that is spaced apart from the annular frame 21,
The arc-shaped portion 32 further includes a variable means 40 so as to be able to change its position, and the variable means 40 includes a hinge 42 installed at one end of the arc-shaped portion 32 , a radiation stand 22 and Circular sorting sheave, characterized in that it has a guide groove 44 formed in the annular portion 31 and a connecting pin 46 for connecting the radial portion 22 and the annular portion 31 through the guide groove 44 of microchip separation structure. 삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 호형부(32)는 유도경로의 상측으로 커버판(35)을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 원형 선별시브의 미세칩 분리구조.The method according to claim 1,
The arc-shaped part (32) is a microchip separation structure of a circular sorting sieve, characterized in that it further comprises a cover plate (35) above the induction path. 삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 가변수단(40)은 호형부(32)에 일방향 탄성력을 인가하도록 안내홈(44) 상에 스프링(48)을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 원형 선별시브의 미세칩 분리구조.The method according to claim 1,
The variable means (40) is a circular sorting sheave microchip separation structure, characterized in that it further comprises a spring (48) on the guide groove (44) to apply a one-way elastic force to the arc-shaped portion (32).
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