KR102269361B1

KR102269361B1 - 모듈형 위치 감지 시스템에 대한 탑재 시스템

Info

Publication number: KR102269361B1
Application number: KR1020147001028A
Authority: KR
Inventors: 아바닌드라 유투쿠리; 조나단 클라크
Original assignee: 바안토 인터내셔널 엘티디.
Priority date: 2011-06-15
Filing date: 2012-06-15
Publication date: 2021-06-25
Also published as: CA2873832C; US20140226084A1; EP2721556A4; EP2721556A1; BR112014001732A2; CA2873832A1; CN103975344A; KR20140040816A; CN103975344B; EP2721556B1; WO2012171111A1

Abstract

위치 감지 시스템을 감지 영역의 주위에 탑재하는 다양한 탑재 시스템 및 방법이 기술되어 있다. 탑재 시스템은 시스템 모듈들을 탑재하는 탑재 브래킷들을 포함하고 있다. 시스템 모듈들은 감지 영역 여기저기에 있는 방사선 차단 물체의 위치를 추정하는 데 사용되는 방사선 소스들 및 센서들을 포함하고 있다. 탑재 시스템은 모듈형일 수 있고, 디스플레이 표면을 가지는 디스플레이 화면을 형성하기 위해 매트릭스 상으로 조립되는 디스플레이 모듈의 치수와 일치하는 치수로 되어 있을 수 있다. 이러한 실시예들에서, 디스플레이 표면의 전부 또는 일부가 감지 영역을 정의한다.

Description

모듈형 위치 감지 시스템에 대한 탑재 시스템{MOUNTING SYSTEMS FOR MODULAR POSITION SENSING SYSTEMS}

기술된 실시예들은 모듈형 디스플레이 패널에서 사용하기 위한 위치 감지 시스템에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 기술된 실시예들은 이러한 위치 감지 시스템을 감지 영역의 주위에 탑재하는 시스템에 관한 것이다.

본 명세서에 기술된 예시적인 실시예들은 위치 감지 시스템을 복수의 디스플레이 모듈로 형성되어 있는 디스플레이 화면 등의 감지 영역의 주위에 탑재하는 시스템 및 방법에 관한 상세를 제공한다. 본 명세서에 기술된 실시예들은 단지 예시적인 것이고, 다른 구현 및 구성도 역시 가능하다.

한 측면에서, 위치 감지 시스템이 제공되고, 이 시스템은 디스플레이 표면을 가지는 디스플레이 화면을 형성하는 디스플레이 모듈들의 매트릭스; 디스플레이 모듈들에 탑재되어 있는 복수의 탑재 브래킷들(mounting brackets); 탑재 브래킷들에 탑재되어 있는 복수의 시스템 모듈들 - 시스템 모듈들 중 적어도 일부는 방사선 센서들을 포함하고, 시스템 모듈들 중 적어도 일부는 방사선 소스들을 포함함 - 을 포함한다.

어떤 실시예들에서, 이 시스템은 방사선 센서들 및 방사선 소스들에 결합되어 있는 시스템 제어기를 포함하고 있다.

어떤 실시예들에서, 이 제어기는 디스플레이 표면 상의 하나 이상의 방사선 차단 물체들의 위치를 추정하기 위해 방사선 소스들 및 방사선 센서들을 동작시키도록 구성되어 있다.

어떤 실시예들에서, 시스템 모듈들의 치수는 디스플레이 모듈들의 치수에 대응한다.

어떤 실시예들에서, 적어도 2개의 시스템 모듈들이 탑재 브래킷들 중 적어도 일부에 탑재되어 있다.

어떤 실시예들에서, 탑재 브래킷들 중 일부는 디스플레이 모듈들 중 2개에 탑재되어 있고 적어도 2개의 시스템 모듈들이 이러한 탑재 브래킷들에 탑재되어 있다.

어떤 실시예들에서, 탑재 브래킷들 중 일부는 시스템 모듈들에 대응하는 정렬 요소들을 포함하며, 여기서 시스템 모듈들은 디스플레이 모듈들과 정렬되어 유지되어 있다.

어떤 실시예들에서, 시스템 모듈들 중 일부는 모듈 커넥터들을 포함하며, 여기서 동일한 탑재 브래킷에 결합되어 있는 인접 시스템 모듈들의 모듈 커넥터들은 이러한 시스템 모듈들 간의 통신을 가능하게 해주기 위해 서로 결합되어 있다.

어떤 실시예들에서, 이 시스템은 2개의 에지 시스템 모듈들(edge system modules)을 수납하도록 구성되어 있는 에지 탑재 모듈들(edge mounting modules)을 포함하고 있다.

어떤 실시예들에서, 이 시스템은 적어도 하나의 코너 시스템 모듈 및 적어도 하나의 에지 모듈을 수납하도록 구성되어 있는 코너 탑재 모듈들(corner mounting modules)을 포함하고 있다.

어떤 실시예들에서, 이 시스템은 적어도 하나의 코너 시스템 모듈 및 적어도 2개의 에지 모듈들을 수납하도록 구성되어 있는 코너 탑재 모듈들을 포함하고 있다.

어떤 실시예들에서, 시스템 모듈들은 디스플레이 표면의 주위에 탑재되어 있다.

어떤 실시예들에서, 시스템 모듈들은 디스플레이 표면을 둘러싸고 있다.

어떤 실시예들에서, 시스템 모듈들은 디스플레이 표면에 인접하여 탑재되어 있다.

어떤 실시예들에서, 디스플레이 모듈들 중 일부는 베젤을 가지며, 탑재 브래킷들 중 적어도 일부는 디스플레이 모듈들의 베젤들에 탑재되어 있다.

어떤 실시예들에서, 디스플레이 모듈들 중 일부는 프레임들을 가지며, 탑재 브래킷들 중 적어도 일부는 디스플레이 모듈들의 프레임들에 탑재되어 있다.

어떤 실시예들에서, 탑재 브래킷들 중 일부는 플랜지(flange)를 통해 디스플레이 모듈들에 탑재되어 있다.

다른 측면에서, 위치 감지 시스템이 제공되고, 이 시스템은 디스플레이 표면을 가지는 디스플레이 화면을 형성하는 디스플레이 모듈들의 매트릭스; 디스플레이 모듈들에 탑재되어 있는 복수의 탑재 브래킷들; 탑재 브래킷들에 결합되어 있는 복수의 모듈 하우징들(module housings); 및 모듈 하우징들에 설치되어 있는 복수의 시스템 모듈들 - 시스템 모듈들 중 적어도 일부는 방사선 센서들을 포함하고, 시스템 모듈들 중 적어도 일부는 방사선 소스들을 포함함 - 을 포함한다.

어떤 실시예들에서, 이 시스템은 탑재 브래킷들 중 적어도 일부에 복수의 모듈 커넥터들을 포함하고 있으며, 여기서 시스템 모듈들 중 적어도 일부는 시스템 통신 버스를 형성하기 위해 모듈 커넥터들에 결합되어 있는 모듈간 커넥터들을 포함하고 있다.

어떤 실시예들에서, 탑재 브래킷들 중 일부는 디스플레이 모듈들 중 2개에 탑재되어 있고 적어도 2개의 모듈 하우징들이 이러한 탑재 브래킷들에 탑재되어 있다.

어떤 실시예들에서, 탑재 브래킷들 중 일부는 모듈 하우징들에 대응하는 정렬 요소들을 포함하고 있으며, 여기서 시스템 모듈들은 정렬 요소들에 의해 디스플레이 모듈들과 정렬되어 유지되어 있다.

어떤 실시예들에서, 이 시스템은 2개의 에지 시스템 모듈들을 수납하도록 구성되어 있는 에지 탑재 모듈들을 포함하고 있다.

어떤 실시예들에서, 디스플레이 모듈들 중 일부는 베젤을 가지며, 탑재 브래킷들 중 적어도 일부는 디스플레이 모듈들의 베젤에 탑재되어 있다.

어떤 실시예들에서, 디스플레이 모듈들 중 일부는 프레임들을 가지며, 탑재 브래킷들 중 적어도 일부는 디스플레이 모듈들의 프레임에 탑재되어 있다.

어떤 실시예들에서, 탑재 브래킷들 중 일부는 플랜지를 통해 디스플레이 모듈들에 탑재되어 있다.

어떤 실시예들에서, 모듈 하우징들 중 일부는 시스템 모듈들을 유지하는 정렬 레일들(alignment rails)을 가진다.

어떤 실시예들에서, 모듈 하우징들 중 일부는 확산기들을 포함하고 있다.

어떤 실시예들에서, 확산기들은 렌티큘러 확산기들(lenticular diffusers)이다.

어떤 실시예들에서, 확산기들은 모듈 하우징들 내에 가공(tool)되어 있다.

어떤 실시예들에서, 확산기들은 방사선 소스들 중 적어도 일부와 정렬되어 배치되어 있다.

어떤 실시예들에서, 시스템 모듈들은 방사선 소스 모듈들을 포함하고 있으며, 여기서 확산기들이 방사선 소스 모듈들이 설치되어 있는 모듈 하우징들에 제공되어 있다.

다른 측면에서, 터치 감응 디스플레이 시스템을 조립하는 방법이 제공되고, 이 방법은 디스플레이 표면을 가지는 디스플레이 화면을 형성하기 위해 디스플레이 모듈들의 매트릭스를 조립하는 단계; 디스플레이 모듈들에 복수의 탑재 브래킷들을 탑재하는 단계; 탑재 브래킷들에 복수의 시스템 모듈들을 탑재하는 단계 - 시스템 모듈들 중 적어도 일부는 방사선 센서들을 포함하고, 시스템 모듈들 중 적어도 일부는 방사선 소스들을 포함함 -; 및 디스플레이 표면 상에 배치되어 있는 방사선 차단 물체를 감지하는 모듈형 위치 감지 시스템을 형성하기 위해 시스템 모듈들을 결합시키는 단계를 포함한다.

어떤 실시예들에서, 탑재 브래킷들 중 적어도 일부는 2개의 디스플레이 모듈들에 탑재되어 있고, 여기서 적어도 2개의 시스템 모듈들이 이러한 탑재 브래킷들에 탑재되어 있다.

어떤 실시예들에서, 탑재 브래킷들 중 적어도 일부는 시스템 모듈들을 디스플레이 화면에 대해 정렬시키는 정렬 요소들을 포함하고 있다.

어떤 실시예들에서, 시스템 모듈들 중 적어도 일부는 정렬 요소들에 들어맞도록 성형되어 있다.

어떤 실시예들에서, 시스템 모듈들은 모듈 커넥터들을 포함하며, 여기서 이러한 시스템 모듈들을 탑재 브래킷들에 탑재하는 단계는 인접 시스템 모듈들 간의 통신을 가능하게 해주기 위해 인접 시스템 모듈들의 모듈 커넥터들을 결합시킨다.

어떤 실시예들에서, 디스플레이 모듈들 중 일부는 프레임을 포함하며, 이 방법은 탑재 브래킷들을 이러한 디스플레이 모듈들의 프레임에 탑재하는 단계를 포함한다.

어떤 실시예들에서, 디스플레이 모듈들 중 일부는 베젤을 포함하며, 이 방법은 탑재 브래킷들을 이러한 디스플레이 모듈들의 베젤에 탑재하는 단계를 포함한다.

어떤 실시예들에서, 이 방법은 탑재 플랜지(mounting flange)를 사용하여 탑재 브래킷들을 디스플레이 모듈들 중 일부에 탑재하는 단계를 포함한다.

어떤 실시예들에서, 탑재 브래킷들은 코너 탑재 브래킷들 및 에지 탑재 브래킷들을 포함하며, 이 방법은 코너 시스템 모듈들을 코너 탑재 브래킷들에 그리고 에지 시스템 모듈들을 에지 탑재 브래킷들에 탑재하는 단계를 포함한다.

다른 측면에서, 터치 감응 디스플레이 시스템을 조립하는 다른 방법이 제공되고, 이 방법은 디스플레이 표면을 가지는 디스플레이 화면을 형성하기 위해 디스플레이 모듈들의 매트릭스를 조립하는 단계; 디스플레이 모듈들에 복수의 탑재 브래킷들을 탑재하는 단계; 복수의 모듈 하우징들에 시스템 모듈을 배치하는 단계; 및 디스플레이 표면 상에 배치되어 있는 방사선 차단 물체를 감지하는 모듈형 위치 감지 시스템을 형성하도록 시스템 모듈들을 결합시키기 위해 모듈 하우징들을 탑재 브래킷들에 탑재하는 단계를 포함한다.

어떤 실시예들에서, 모듈 하우징들 중 적어도 일부는 정렬 요소들에 들어맞도록 성형되어 있다.

어떤 실시예들에서, 시스템 모듈들 중 일부는 대응하는 모듈 하우징들에 형성되어 있는 정렬 레일들 내에 있다.

어떤 실시예들에서, 이 방법은 모듈 하우징들 중 적어도 일부에 확산기를 제공하는 단계를 포함한다.

어떤 실시예들에서, 확산기들은 렌티큘러 확산기들이다.

어떤 실시예들에서, 확산기들은 모듈 하우징들 내에 가공되어 있다.

어떤 실시예들에서, 확산기들은 시스템 모듈들 중 적어도 일부 상에 제공되어 있는 방사선 소스들과 정렬되어 배치되어 있다.

어떤 실시예들에서, 시스템 모듈들은 방사선 소스 모듈들을 포함하고 있으며, 여기서 확산기들은 방사선 소스 모듈들이 설치되어 있는 모듈 하우징들에 제공되어 있다.

어떤 실시예들에서, 이 방법은 탑재 브래킷들 중 적어도 일부에 모듈 커넥터를 설치하는 단계를 포함하며, 여기서 모듈 커넥터들은 인접 시스템 모듈들을 결합시켜 이러한 시스템 모듈들 간의 통신을 가능하게 해준다.

어떤 실시예들에서, 시스템 모듈들 중 일부는 모듈간 커넥터들을 포함하며, 여기서 모듈 커넥터들은 모듈간 커넥터들과 결합되는 연결 지점들을 포함하고, 여기서 모듈 하우징들을 모듈 브래킷들에 탑재하는 단계는 적어도 2개의 시스템 모듈들의 모듈간 커넥터들을 결합시켜 이러한 시스템 모듈들 간의 통신을 가능하게 해준다.

본 발명의 부가의 측면들 및 실시예들에 대해 이하에서 더 상세히 기술한다.

도 1은 제1 예시적인 모듈형 위치 감지 시스템을 나타낸 도면.
도 2는 도 1의 시스템의 어떤 구성요소들을 나타낸 도면.
도 3은 도 1의 시스템의 방사선 소스 및 모듈 제어기를 나타낸 도면.
도 4는 도 1의 시스템의 어떤 구성요소들을 나타낸 도면.
도 5는 도 1의 시스템의 에지 센서 모듈을 나타낸 도면.
도 6은 도 1의 시스템에서 모듈들의 배열을 결정하고 기하학적 관계를 결정하는 방법을 나타낸 도면.
도 7은 도 1의 시스템에서 방사선 차단 물체의 위치를 식별하는 방법을 나타낸 도면.
도 8은 다른 예시적인 모듈형 위치 감지 시스템을 나타낸 도면.
도 9는 도 8의 시스템의 외부 코너 방사선 소스 모듈을 나타낸 도면.
도 10은 도 8의 시스템의 에지 방사선 소스/센서 모듈을 나타낸 도면.
도 11은 다른 예시적인 모듈형 위치 감지 시스템을 나타낸 도면.
도 12는 또 다른 예시적인 모듈형 위치 감지 시스템을 나타낸 도면.
도 13 및 도 14는 도 12의 시스템의 방사선 센서 모듈을 나타낸 도면.
도 15 및 도 16은 모듈형 위치 감지 시스템을 탑재하는 시스템을 나타낸 도면.
도 17 내지 도 20은 모듈형 위치 감지 시스템을 탑재하는 다른 시스템을 나타낸 도면.
도면들은 이하에서 제시되고 기술되는 실시예들을 예시하는 것에 불과하다. 도면들은 제한하는 것이 아니고 축척대로 그려져 있지 않다.

먼저, 제1 모듈형 위치 감지 시스템(100)을 예시하고 있는 도 1을 참조한다. 시스템(100)은 코너 모듈들(102) 및 에지 모듈들(104)을 포함하는 복수의 시스템 모듈들(101)을 포함하고 있다. 시스템(100)은 또한 시스템 제어기(106)를 포함하고 있다. 에지 및 코너 모듈들은 감지 영역(108)을 둘러싸도록 서로 조립되어 있다. 통상적으로, 감지 영역(108)은 표면(110) 위에 놓여 있을 것이다.

시스템 제어기(106)는 시스템(100)의 동작을 제어한다. 시스템 제어기(106)는 하드웨어 구성요소, 소프트웨어 구성요소 또는 하드웨어와 소프트웨어 모두 또는 펌웨어 또는 둘 다를 포함하는 구성요소 등의 시스템(100)을 동작시킬 수 있는 임의의 유형의 장치 또는 구성요소일 수 있는 프로세서(120)를 포함하고 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 마이크로프로세서, 마이크로컨트롤러, 게이트 어레이, 또는 임의의 유형의 데이터 처리 또는 컴퓨팅 장치일 수 있다. 프로세서는 시스템(100) 및 그의 구성요소들을 동작시키도록 그리고 외부 장치들과 통신하도록 프로그램되거나 구성되어 있을 수 있다. 시스템 제어기(106)는 또한 프로세서(120)에 의해 액세스될 수 있는 메모리(122)를 포함할 수 있다. 프로세서(120)는 시스템 제어기(106) 및 시스템(100)의 동작을 제어한다. 명령어들이 메모리(122)에 기록되어 있을 수 있고, 이하에서 기술하는 바와 같이 시스템 제어기(106) 및 시스템(100)의 동작을 제어하기 위해, 제어, 데이터 처리, 데이터 변환 및 통신 동작을 수행하도록 프로세서를 구성하기 위해 프로세서에 로드될 수 있다. 명령어들에 부가하여, 데이터가 메모리(122)에 기록되어 있을 수 있다.

시스템 제어기(106)는 인터페이스(124) - 이 실시예에서, USB(universal serial bus) 포트임 - 를 포함하고 있다. 프로세서(120)는 인터페이스(124)에 결합되어 있다. 외부 장치(도시 생략)는 인터페이스(124)를 통해 프로세서(120)에 결합되어 있을 수 있고, 그에 따라 프로세서는 감지 영역(108)에 있는 방사선 차단 물체의 위치를 외부 장치에 보고하고 외부 장치로부터 제어 명령어 및 데이터를 수신할 수 있다. 다른 실시예들에서, 인터페이스는 임의의 유형의 통신 인터페이스일 수 있다. 예를 들어, 인터페이스(124)는 아날로그 인터페이스 또는 디지털 데이터 인터페이스 - 직렬 데이터 포트 또는 병렬 데이터 포트 등 - 일 수 있다.

본 발명에 따른 시스템은 방사선 소스 모듈, 센서 모듈 및 혼합형 모듈을 비롯한 다양한 유형의 모듈들을 포함할 수 있다.

시스템(100)은 코너 방사선 소스 모듈들(102r) 및 코너 센서 모듈들(102s), 에지 방사선 소스 모듈들(104r), 에지 센서 모듈들(104s) 및 에지 스페이서 모듈들(104o)을 포함하고 있다. 각각의 모듈은 하나 이상의 인접 모듈들에 전기적으로 그리고 기계적으로 결합되어 있다.

시스템(100)에서, 이하의 모듈들이 감지 영역(108)을 둘러싸도록 시스템 모듈(101a)에서 시작하여 반시계 방향으로 가면서 순차적으로 조립되어 있다:

모듈	모듈 유형
101a	내부 코너 센서 모듈(102is)
101b	에지 방사선 소스 모듈(104r)
101c	에지 방사선 소스 모듈(104r)
101d	에지 방사선 소스 모듈(104r)
101e	내부 코너 방사선 소스 모듈(102ir)
101f	에지 방사선 소스 모듈(104r)
101g	에지 방사선 소스 모듈(104r)
101h	에지 방사선 소스 모듈(104r)
101i	에지 방사선 소스 모듈(104r)
101j	에지 방사선 소스 모듈(104r)
101k	내부 코너 방사선 소스 모듈(102ir)
101l	에지 방사선 소스 모듈(104r)
101m	에지 방사선 소스 모듈(104r)
101n	에지 방사선 소스 모듈(104r)
101o	내부 코너 센서 모듈(102is)
101p	에지 스페이서 모듈(104o)
101q	에지 스페이서 모듈(104o)
101r	에지 센서 모듈(104s)
101s	에지 스페이서 모듈(104o)
101t	에지 스페이서 모듈(104o)

시스템 모듈들(101)은 상부 측면(162), 좌측면(164), 우측면(166) 및 하부 측면(168)을 가지는 프레임(160)을 형성한다.

도 2를 참조하면, 시스템 모듈들(101a, 101b 및 101t)이 예시되어 있다.

시스템(100)에서의 각각의 시스템 모듈(101)은 업스트림 모듈간 커넥터(116) 및 다운스트림 모듈간 커넥터(117)를 포함하고 있다. 각각의 모듈의 다운스트림 커넥터(117)는 인접 시스템 모듈(101)의 업스트림 커넥터(116)에 결합되어 있다.

각각의 시스템 모듈(101)은 또한 시스템 모듈(101)의 모듈간 커넥터들(116, 117) 각각에 연결되어 있는 모듈 제어기(112)를 가지고 있다. 시스템 모듈들의 모듈 제어기들(112)은 모듈간 커넥터들을 통해 서로 결합되어, 시스템 통신 버스를 형성한다.

시스템 제어기(106)는 또한 시스템 통신 버스에 결합되어 있고, 각각의 모듈 제어기(112)와 독립적으로 통신할 수 있다.

시스템 모듈(101a)은 코너 센서 모듈(102is)이다. 각각의 코너 센서 모듈(102is)은 모듈 제어기(112a), 방사선 센서(114a), 업스트림 모듈간 커넥터(116) 및 다운스트림 모듈간 커넥터(117)를 포함하고 있다. 모듈 제어기(112a)는 시스템 제어기(106), 방사선 센서(114a) 및 모듈간 커넥터들(116, 117)에 결합되어 있다. 이 실시예에서, 각각의 코너 센서 모듈(102is)은 서로 직각으로 배치되어 있는 2개의 인접 모듈에 결합되어 있다. 시스템 모듈(101a)의 업스트림 커넥터(116)에 결합되어 있는 업스트림 시스템 모듈(101t)은 시스템 모듈(101a)의 다운스트림 커넥터(117)에 결합되어 있는 다운스트림 시스템 모듈(101b)에 90° 각도로 배향되어 있다. 센서(114a)는 코너 센서 모듈(102a)의 에지들(140, 142)로부터 1 cm 떨어져 배치되어 있다.

시스템(100)에서, 시스템 모듈(101a)의 모듈 제어기(112a)는 시스템 제어기(106)에, 그리고 모듈 제어기(112a)를 통해 시스템 통신 버스에 결합되어 있다. 각각의 모듈 제어기(112)는 시스템 제어기로부터 수신되는 제어 명령어에 응답하여 그의 시스템 모듈(101)의 동작을 제어한다.

시스템 모듈(101b)은 에지 방사선 소스 모듈(104r)이다. 각각의 에지 방사선 소스 모듈(104r)은 모듈 제어기(112b), 복수의 방사선 소스들(126), 업스트림 모듈간 커넥터(116), 다운스트림 모듈간 커넥터(117) 및 확산기(130)를 포함하고 있다. 모듈 제어기(112b)는 방사선 소스들(126) 각각에 그리고 모듈간 커넥터들(116, 117) 각각에 결합되어 있다. 시스템(100)에서, 각각의 에지 방사선 소스 모듈(104r)은 길이가 30 cm이고 20개의 방사선 소스(126)를 가진다. 방사선 소스들은 1.5 cm 떨어져 배치되어 있고, 첫 번째 방사선 소스(126)는 업스트림 시스템 모듈(101a)로부터 0.75 cm 떨어져 배치되어 있고, 마지막 방사선 소스(126)는 다운스트림 시스템 모듈(101c)(도 1)로부터 0.75 cm 떨어져 배치되어 있다. 도 1을 간략히 참조하면, 시스템 모듈(101c)은 다른 에지 방사선 소스 모듈(104r)이고 시스템 모듈(101b)과 유사하다. 에지 방사선 소스 모듈들(104r)에서의 방사선 소스들(126)의 배치의 결과, 방사선 소스들은 똑같이 1.5 cm 간격으로 떨어져 있고 인접 에지 방사선 소스 모듈들(104r)은 나란히 접촉하여 배치되어 있다.

방사선 소스(126)를 예시하고 있는 도 3을 참조한다. 시스템(100)에서의 각각의 방사선 소스(126)는 시스템 모듈(101)에 제공되어 있고, 그 시스템 모듈(101)의 모듈 제어기(112)에 결합되어 있다. 각각의 방사선 소스(126)는 방사선 소스 구동기 또는 방사선 소스 구동 회로(134) 및 방사선 방출기(136)를 포함하고 있다. 방사선 소스 구동기(134)는 방출기 활성화 신호(138)를 수신하기 위해 모듈 제어기(112)에 결합되어 있다. 방사선 소스 구동기(134)는 방사선 방출기(136)를 활성화시키고, 방사선 방출기는, 활성화될 때, 감지 영역(108)(도 1)의 적어도 일부에 걸쳐 방사선을 방출한다. 시스템(100)에서의 각각의 방사선 소스(126)는 독립적으로 작동될 수 있다. 이 실시예에서, 각각의 방사선 소스(126)는 적외선 스펙트럼 내의 방사선을 방출하는 LED이다. 다른 실시예들에서, 방사선 소스는 가시광 스펙트럼 및 UV 스펙트럼을 비롯한 다른 스펙트럼 내의 방사선을 방출하는 다양한 유형의 소스일 수 있다.

다시 도 2를 참조하면, 에지 방사선 소스 모듈(104r)은 확산기(130)를 포함하고 있다. 방사선 소스 모듈들(104r 및 102ir)의 확산기들(130)은 모듈들의 방사선 소스들(126)과 감지 영역(108) 사이에 탑재되어 있다.

확산기들(130)은 방사선 소스들에 의해 방출된 방사선을 확산시키고, 그로써 방사선 센서들(114)로부터 볼 때 방사선 소스들에 의해 외견상 프레임(160)의 좌측면, 하부 측면 및 우측면을 따라 방출되는 방사선의 양을 평탄화시킨다. 이 실시예에서, 프레임의 좌측면 및 우측면과 방사선 센서들에 대한 방사선 차단 물체(150)의 각위치(angular position)가 시스템(100)과 관련하여 앞서 기술한 바와 같이 추정된다. 발명자들은 방사선 소스들(126)에 의해 방출된 방사선을 확산시키면 방사선 차단 물체의 위치의 보다 정확한 추정치를 제공할 수 있다는 것을 알았다.

방사선 소스들로부터의 방사선을 확산시키지만 방사선 센서(114)에 의해 정확하게 측정될 수 없도록 과도하게 산란시키지는 않는 약간 흐리거나 반투명의 플라스틱 또는 기타 물질을 비롯한 다양한 물질들이 확산기(130)로서 사용하기에 적합하다. 어떤 실시예들에서, 확산기를 통과하는 방사선을 확산시키지만 실질적으로 차단하지는 않는 광학 등급 확산기가 효과적으로 사용될 수 있다 - 회절 격자, 렌티큘러 확산기 및 렌티큘러 회절 격자가 확산기로 사용될 수 있다 -. 이러한 격자의 예는 미국 특허 출원 제13/379,476호에 예시되고 기술되어 있다. 도 2에 예시되어 있는 확산기는 모듈의 길이를 따라 연속적이다. 다른 실시예들에서, 방사선 소스들 중 일부 또는 전부에 대해 개별적인 확산기들이 제공되어 있을 수 있다.

시스템 모듈(101t)은 에지 스페이서 모듈(104o)이다. 에지 스페이서 모듈은 모듈 제어기(112t) 및 업스트림 모듈간 커넥터(116) 및 다운스트림 모듈간 커넥터(117)를 가진다. 이 실시예에서, 에지 스페이서 모듈(104o)은 어떤 방사선 소스 또는 센서도 갖지 않는다.

각각의 모듈 제어기(112)는, 시스템 제어기(106)의 제어 하에서, 그 각자의 시스템 모듈(101)의 구성요소들을 동작시킨다. 각각의 모듈 제어기는, 직접 또는 다른 시스템 모듈(101)의 모듈 제어기(112)를 통해 간접적으로, 시스템 통신 버스를 통해 시스템 제어기(106)와 통신한다. 시스템(100)에서, 모듈 제어기(112a)는 시스템 제어기(106)에 결합되어 있다. 모듈 제어기(112a)는 시스템 제어기(106)로부터 제어 명령어 및 데이터를 수신하고 시스템 제어기(106)에 데이터를 제공한다. 도 2에 예시되어 있는 바와 같이, 모듈 제어기(112a)는 그 각자의 모듈간 커넥터(116)를 통해 시스템 모듈(101b)[방사선 소스 모듈(104r)]의 모듈 제어기(112b)에 결합되어 있다. 모듈간 커넥터들(116, 117)은 모듈들 간의 양방향 데이터 통신을 제공하여, 각각의 시스템 모듈(101)에서의 모듈 제어기들이 시스템 제어기(106)와 그리고 선택적으로 다른 모듈 제어기들(112)과 통신할 수 있게 해준다. 시스템(100)의 동작 및 모듈 제어기(116)의 역할에 대해서는 이하에서 더 상세히 기술한다.

그 다음에, 시스템 모듈들(101d 내지 101f)을 예시하고 있는 도 4를 참조한다. 시스템 모듈(101d)은 에지 방사선 소스 모듈(104r)이고 앞서 기술한 시스템 모듈(101b)과 동일한 구조를 가진다. 이와 유사하게, 시스템 모듈(101f)도 에지 방사선 소스 모듈(104r)이고 역시 시스템 모듈(101b)과 동일한 구조를 가진다.

시스템 모듈(101e)은 코너 방사선 소스 모듈(102ir)이다. 코너 방사선 소스 모듈(102ir)은 모듈 제어기(112e), 복수의 방사선 소스들(126), 한 쌍의 모듈간 커넥터(116) 및 확산기(130)를 포함하고 있다. 모듈 제어기(112e)는 방사선 소스들(126) 각각에 그리고 모듈간 커넥터들(116, 117)에 결합되어 있다. 시스템 모듈(101e)의 방사선 소스들(126)은 에지 방사선 소스 모듈(101b)의 방사선 소스들(126)과 유사하고, 도 3과 관련하여 앞서 기술되어 있다. 시스템 모듈(101e)의 방사선 소스들(126) 각각은 모듈 제어기(112e)에 의해 독립적으로 활성화될 수 있다.

방사선 소스(126x)는 시스템 모듈(101)의 에지(144)로부터 1 cm 떨어져 그리고 에지(146)로부터 2 cm 떨어져 배치되어 있다. 방사선 소스(126y)는 에지(144)로부터 2 cm 떨어져 그리고 에지(146)로부터 1 cm 떨어져 배치되어 있다.

그 다음에, 에지 센서 모듈(104s)인 시스템 모듈(101r)을 예시하고 있는 도 5를 참조한다. 에지 센서 모듈(101r)은 모듈 제어기(112r), 방사선 센서(114b) 및 한 쌍의 모듈간 커넥터(116, 117)를 가진다. 모듈 제어기(112r)는 방사선 센서(114b)에 결합되어 있고, 시스템 제어기(106)(도 1 및 도 2)의 제어 하에서, 그의 동작을 제어한다. 방사선 센서(114s)는, 감지 영역(108)(도 1)에 인접한 내부 에지(148)로부터 1 cm 떨어져, 모듈의 중앙에 배치되어 있다.

다시 도 1을 참조하면, 시스템 모듈들(101a 및 101t)은 서로 결합되어 있으며, 따라서 그 각자의 모듈 제어기(112)가 그 각자의 모듈간 커넥터들(116, 117)을 통해 서로 결합되어 있다.

다시 도 1을 참조한다. 각각의 유형의 시스템 모듈(101)에 관한 다양한 상세가 메모리(122)에 기록되고, 따라서 시스템 프로세서(120)에 의해 액세스 가능하다. 시스템(100)에서, 각각의 유형의 시스템 모듈에 관한 이하의 정보가 기록된다:

여전히 도 1을 참조하면, 시스템(100)은 시스템 모듈들(101b 내지 101n)에 복수의 방사선 소스들을 포함하고 있다. 시스템(100)은 또한 3개의 방사선 센서(114a 내지 114c)를 포함하고 있다. 각각의 방사선 센서들은 방사선 소스들에 의해 전송된 방사선에 민감하다. 각각의 방사선 센서는 센서에 입사하는 방사선의 세기에 대응하는 세기 레벨을 그의 대응하는 모듈 제어기에 보고한다. 시스템 제어기(106)는 방사선 센서에 의해 제공되는 세기 레벨을 획득하기 위해 모듈 제어기와 통신할 수 있고, 이에 대해서는 이하에서 더 기술한다.

그 다음에, 시스템 제어기(106)가 시스템(100)을 구성하는 시스템 모듈들의 배열을 결정하고 방사선 소스들과 방사선 센서들 간의 기하학적 관계를 결정하는 방법(600)을 나타내는 도 6을 참조한다. 시스템(100)의 기동 단계 동안 시스템 제어기(106)의 제어 하에서 방법(600)이 수행된다. 방법(600)을 사용하여, 시스템 제어기는 시스템(100)에서의 시스템 모듈들(101)의 배열을 결정한다.

방법(600)은 시스템(100)이 초기화되는 단계(602)에서 시작한다. 이것은 시스템(100)의 전원이 켜질 때 또는 "리셋" 또는 기타 명령이 시스템 통신 버스를 통해 전송되는 것에 응답하여 일어날 수 있다.

다양한 실시예들에서, 마스터 제어기(106)는 다양한 방식으로 모듈 제어기들(112)을 어드레싱하고 이들과 통신할 수 있다. 예를 들어, 각각의 모듈 제어기는 특정의 주소를 할당받을 수 있거나 가질 수 있고, 마스터 제어기는 대응하는 주소를 사용하여 각각의 모듈 제어기를 식별할 수 있다. 예를 들어, 마스터 제어기는 모듈 제어기의 주소를, 방사선 소스를 활성화시키는 명령어 등의 제어 명령어와 함께, 전송할 수 있다.

시스템(100)에서, 각각의 모듈 제어기(112)는, 시스템 제어기(106)가 모듈 제어기(112)를 어드레싱할 수 있게 해주기 위해, 모듈 주소 시프트 레지스터라고 칭할 수 있는 1 비트 시프트 레지스터를 유지하고 있다. 초기화 동안, 각각의 모듈 제어기(112)는, 모듈 제어기(112a)를 제외하고는, 그의 모듈 주소 시프트 레지스터를 "0"으로 설정한다. 모듈 제어기(112a)는 그의 모듈 주소 시프트 레지스터를 "1"로 설정한다. 모듈 제어기(112a)는 모듈(101a)이 마스터 제어기에 직접 결합되어 있는지를 판정하도록 구성되어 있을 수 있고, 이러한 결합에 응답하여 그의 모듈 주소 시프트 레지스터를 "1"로 설정할 수 있다. 다른 대안으로서, 마스터 제어기는 그의 모듈 주소 시프트 레지스터를 "1"로 설정하라는 모듈 제어기(112a)로 보내지는 제어를 전송할 수 있다. 시스템(100)에서, 단지 하나의 시스템 모듈(101)만이 그의 모듈 주소 시프트 레지스터에 "1" 값을 가질 것이다. 이 모듈은 활성 모듈이라고 칭할 수 있다.

앞서 기술한 바와 같이, 각각의 모듈 제어기(112)는 시스템 통신 버스에 결합되어 있다. 마스터 제어기(106)는 "주소 비트 시프트(shift address bit)" 명령어를 시스템 통신 버스를 통해 전송할 수 있고, 이 명령어는 모든 모듈 제어기들(112)에 의해 수신된다. 이 명령어가 수신될 때, 각각의 모듈 제어기는 직전 업스트림 시스템 모듈의 주소 비트에 이전에 기록된 값을 수신한다. 마스터 제어기(106)가 주소 비트 시프트 명령어를 전송할 때, 모듈 제어기(101a)에 의해 저장된 "1" 값이 모듈 제어기(101b)로 시프트된다. 모듈 제어기들(101b 내지 101t)에 의해 저장된 "0" 값들도 하나의 시스템 모듈씩 다운스트림으로 시프트되고, 따라서 시스템 모듈들(101c 내지 101a)(도 1에서 반시계 방향으로 또는 다운스트림으로 이동함)은 그 각자의 모듈 주소 시프트 레지스터들에 "0" 값을 가진다. 시스템 제어기(106)가 연속적인 주소 비트 시프트 명령어들을 전송함에 따라, 모듈(101t)이 활성 모듈로 될 때까지, 각각의 연속적인 다운스트림 시스템 모듈(101)이 활성 모듈로 된다. 그 다음의 주소 비트 시프트 명령어가 송신될 때, 모듈(101a)은 다시 활성 모듈로 된다.

시스템 제어기(106)는 시스템 통신 버스를 통해 다양한 제어 명령어들, 데이터 요청들 및 기타 명령들을 전송할 수 있다. 주소 비트 시프트 명령어 등의 어떤 명령들은 모듈 제어기들(112) 모두에 의해 수신되고 그에 의해 응답된다. 어떤 명령들은 활성 모듈의 모듈 제어기에 의해서만 응답될 수 있다.

방법(600)은 이어서 시스템 제어기(106)가, 그에 직접 연결되어 있는 시스템 모듈(101)이 어느 유형의 시스템 모듈인지를 판정하기 위해, 그 시스템 모듈(101)에 질의하는 단계(604)로 이동한다. 앞서 기술한 바와 같이, 모듈(101a)에 대한 모듈 주소 시프트 레지스터는 처음에 "1"로 설정되어 있고, 모든 다른 시스템 모듈들(101)에 대한 모듈 주소 시프트 레지스터는 "0"으로 설정되어 있다.

시스템 제어기(106)는 활성 모듈에 의해서만 응답되는 "모듈 정보 전송(Transmit Module Information)" 명령을 전송한다. 모듈(101a)은 그 자신을 코너 센서 모듈(102is)로서 식별하는 것으로 응답한다. 모듈(101a)은 모듈에 관한 다른 정보도 제공할 수 있다. 예를 들어, 모듈(101a)은 그 모듈을 시스템(100) 내의 모든 다른 모듈들과 구별해주는 고유 모듈 식별자를 전송할 수 있다. 고유 모듈 식별자는 나중에 시스템 제어기(106)에 의해 모듈(101a)을 특정하여 어드레싱하는 데 사용될 수 있다. 어떤 시스템 모듈들은 모듈이 모듈의 수직 배향을 식별할 수 있게 해주는 배향 센서를 포함할 수 있다. 모듈(101a)이 이러한 센서를 포함하는 경우, 모듈(101a)은 그의 수직 회전에 대응하는 각도를 마스터 제어기(106)에 제공할 수 있다. 마스터 제어기(106)는 모듈(101a)에 의해 제공되는 모듈 정보를 기록한다.

방법(600)은 이어서 시스템 제어기(106)가 주소 비트 시프트 명령어를 전송하여, 시스템 모듈(101b)을 활성 모듈로 만드는 단계(606)로 진행한다.

방법(600)은 이어서 결정 단계(608)로 진행한다. 현재 활성인 시스템 모듈이 시스템 제어기에 의해 이미 식별된 경우(이는 모든 시스템 모듈들이 식별되었다는 것을 나타냄), 방법(600)은 단계(612)로 진행한다. 그렇지 않은 경우, 방법(600)은 단계(610)로 진행한다.

단계(610)에서, 시스템 제어기(106)는 "모듈 정보 전송" 명령을 전송한다. 활성 모듈 제어기(112)는 모듈의 유형을 식별하는 것으로 응답하고, 앞서 기술한 바와 같이 다른 정보도 제공할 수 있다.

제어기(106)는 단계(604)에서 그리고 이어서 단계(610)의 반복에서 연속적인 시스템 모듈들에 관한 정보를 수신한다.

시스템(100)에서, 각각의 시스템 모듈(101b 내지 101t)이 단계(610)에서 시스템 제어기(106)에 의해 질의될 때까지 단계들(606 내지 610)의 반복이 계속된다. 단계(606)의 그 다음의 반복에서, 시스템 모듈(101a)은 활성 모듈로 되고, 방법(600)은 단계(606)로부터 단계(612)로 진행한다.

단계(612)에서, 제어기(106)는 각각의 연속적인 모듈의 유형 및 각각의 유형의 모듈에 관한 메모리(122)에 기록되어 있는 정보에 기초하여 시스템 레이아웃을 작성한다. 다시 도 1을 참조하면, 방사선 센서(114a)는 x-y 평면 상에서 점 0,0에 있는 것으로 간주된다. 제어기(106)는 연속적인 다운스트림 모듈들의 순서 및 메모리(122)에 기록된 정보를 이용하여 x-y 평면에 대한 각각의 방사선 센서(114) 및 방사선 소스(126)의 위치를 결정할 수 있다.

방사선 소스들(126) 중 일부 또는 전부가 각각의 방사선 소스로부터 보일 수 있다. 예를 들어, 방사선 소스들(126a 내지 126c)은 방사선 센서(114a)에게 보이지 않지만, 방사선 소스들(126d 내지 126f 및 126k 내지 126m)은 방사선 센서(114a)에게 보인다. 각각의 방사선 센서(114)에 대해, 제어기(106)는 방사선 센서에게 보이는 각각의 방사선 소스(126)에 대한 각도를 결정하고 기록한다. 시스템(100)에서, 방사선 센서(114a)에 대한 각각의 방사선 소스의 각도 θ가 기록되고, 방사선 센서(114b)에 대한 각각의 방사선 소스의 각도 φ가 기록되며, 방사선 센서(114c)에 대한 각각의 방사선 소스의 각도 α가 기록된다.

방법(600)은 이어서 종료된다.

활성 모듈을 어드레싱하는 것에 부가하여, 시스템(100)에서, 시스템 제어기(106)는 또한 시스템 모듈들 중 일부 또는 전부를 직접 어드레싱하고, 특정의 모듈이 활성 모듈이 아닐지라도, 제어 명령어를 전송하고 그 특정의 모듈로부터 데이터를 수신할 수 있다. 시스템 제어기(106)는, 단계(604 또는 610)에서 처음으로 질의될 때, 각각의 모듈에 고유 모듈 주소를 할당할 수 있다. 이어서, 시스템 제어기(106)는 그 각자의 모듈 주소에 의해 각각의 시스템 모듈을 어드레싱할 수 있다.

그 다음에, 도 1 및 도 7을 참조한다. 방법(600) 후에, 시스템(100)은 감지 영역(108)에서의 방사선 차단 물체의 위치를 식별하기 위해 방법(700)이 사용되는 동작 단계로 전환한다.

방법(700)은 제어기(106)가 방사선 소스(126a)로부터 시작하여 방사선 소스(126z)까지 각각의 방사선 소스를 순차적으로 활성화시키는 단계(702)에서 시작한다. 시스템(100)에서, 제어기(106)는 각각의 연속적인 방사선 소스 모듈(101a 내지 101n)을 활성 모듈로 만듦으로써 그렇게 한다. 각각의 방사선 소스 모듈이 활성 모듈인 동안, 활성 모듈의 모듈 제어기는 각각의 방사선 소스를 순차적으로 잠깐 활성화시킨다. 각각의 방사선 소스가 활성화되어 있는 동안, 시스템 제어기는 방사선 센서들(114) 중 하나 이상에 입사하는 방사선의 세기를 샘플링한다. 각각의 센서로부터 방사선 세기 레벨을 획득하기 위해, 시스템 제어기(106)는 대응하는 시스템 모듈의 모듈 제어기를 어드레싱하고, 방사선 센서(114)에 의해 보고된 방사선 세기 레벨을 요청한다. 모듈 제어기는 방사선 센서(114)를 샘플링하고 방사선 세기 레벨을 시스템 제어기(106)에 보고한다. 시스템 제어기(106)는 각각의 연속적인 방사선 소스가 활성화되어 있는 동안 방사선 센서에 의해 보고되는 방사선 세기 레벨에 대응하는 각각의 방사선 센서(114)에 대한 방사선 세기 신호를 생성한다. 방사선 센서(114)의 동작, 방사선 세기 레벨 및 방사선 세기 신호에 대해서는 미국 특허 출원 제13/379,476호에서 추가로 설명되어 있다.

방사선 차단 물체(150)가 감지 영역(108)에 존재할 때, 방사선 차단 물체는 방사선 소스들(126) 중 일부로부터 방사선 센서들(114) 중 일부 또는 전부에 도달하는 방사선의 세기를 감쇠시킬 것이다. 방사선 세기 신호는 방사선 차단 물체에 의해 차단되어 있는 방사선 소스에 대응하는 감쇠된 방사선 세기 레벨을 포함할 것이다. 도 1에서, 방사선 차단 물체(150)는 방사선 센서(114b)에 도달하는 방사선 소스들(126b 및 126c)로부터의 방사선, 방사선 센서(114c)에 도달하는 방사선 소스들(126d 및 126e)로부터의 방사선 및 방사선 센서(114a)에 도달하는 방사선 소스들(126g 및 126h)로부터의 방사선을 감쇠시킨다.

각각의 방사선 세기 신호에 대해 방사선 세기 신호가 획득되었을 때, 방법(700)은 단계(704)로 진행한다.

단계(704)에서, 시스템 제어기(106)는 방사선 차단 물체(150)의 추정된 위치를 계산한다. 시스템 제어기(106)는 방사선 센서들 중 적어도 2개에 대한 방사선 차단 물체(150)의 각도를 계산한다. 예를 들어, 감쇠된 방사선 세기 레벨을 포함하는 각각의 방사선 세기 신호에 대해, 시스템 제어기(106)는 방사선 세기 레벨이 감쇠되는 방사선 소스의 위치에 대응하는 각도를 결정한다. 일군의 인접 방사선 소스들에 대응하는 일군의 인접 방사선 세기 레벨들이 감쇠되는 경우, 시스템 제어기는 감쇠된 방사선 소스들의 위치에 기초하여 평균 또는 가중 평균 각위치에 대응하는 각도를 계산할 수 있다. 시스템 제어기는 방사선 세기 신호에서의 겉으로만 그럴싸한 감쇠된 방사선 세기 레벨은 무시하도록 구성되어 있을 수 있다.

각각의 각도는 그의 대응하는 센서로부터 나오는 라인을 정의한다. 시스템 제어기(106)는 이어서 계산된 각도들을 결합하여 x-y 평면에 대한 위치 (x₁₅₀, y₁₅₀)을 추정한다.

예를 들어, 2개의 방사선 센서에 대응하는 각도 및 라인이 시스템 제어기에 의해 식별되는 경우, 방사선 차단 물체(150)의 위치가 2개의 라인 간의 교차점으로서 추정될 수 있다. 각각 방사선 센서들(114a, 114b 및 114c)에서 나와서 방사선 차단 물체(150)의 위치 또는 그 근방을 통과하는 라인들(174, 176 및 178) 등의 3개의 방사선 센서에 대응하는 라인들이 시스템 제어기에 의해 식별되는 경우, 3개의 라인은 통상적으로 삼각형을 정의할 것이다. 방사선 차단 물체(150)의 위치는 삼각형에 기초하여 추정될 수 있다. 예를 들어, 방사선 차단 물체(150)의 위치는 삼각형의 무게 중심, 삼각형에 내접하는 원의 중심, 점으로부터 삼각형의 변들까지의 거리의 합이 최소로 되는 점, 점으로부터 삼각형의 변들까지의 거리의 합 또는 제곱이 최소로 되는 점, 삼각형에 외접하는 원의 중심 등의 삼각형 내의 점으로서 추정될 수 있다. 방사선 차단 물체(150)의 위치를 추정하기 위해 다양한 다른 기하학적 기법이 사용될 수 있다. 이러한 각도들을 계산하고 한 쌍의 이러한 각도들을 결합시키는 다양한 방법들이 미국 특허 출원 제61/320,334호에 기술되어 있다. 시스템 제어기(106)는 이들 기법 중 하나 또는 다른 기법에 따라 방사선 차단 물체의 추정된 위치 (x₁₅₀, y₁₅₀)을 계산한다.

방법(700)은 이어서 단계(706)로 이동한다. 단계(706)에서, 시스템 제어기(106)는 인터페이스(124)를 통해 추정된 위치 (x₁₅₀, y₁₅₀)을 보고한다.

방법(700)은 이어서 단계(702)로 되돌아간다.

단계(702 내지 706)이 반복하여 수행된다. 각각의 반복에서, 방사선 차단 물체(150)의 위치에 대응하는 갱신된 위치 (x₁₅₀, y₁₅₀)이 인터페이스(124)를 통해 보고된다. 인터페이스(124)에 결합되어 있는 외부 장치(컴퓨터 등)가 연속적인 위치를 수신할 수 있다. 시스템(100)은 이러한 외부 장치에 대한 입력 장치로서 기능한다.

감지 영역(108)은 앞서 언급한 바와 같이 아래에 있는 표면 위에 놓여 있을 수 있다. 어떤 실시예들에서, 감지 영역은 디스플레이 화면들의 매트릭스로 형성되어 있는 디스플레이 시스템 위에 놓여 있을 수 있다. 이러한 실시예에서, 시스템의 수평 측면 및 수직 측면에 대해 사용되는 에지 모듈들(104)은 상이한 길이를 가질 수 있다. 예를 들어, 어떤 실시예들에서, 디스플레이 시스템은 40 cm 폭 x 30 cm 높이의 크기를 가지는 디스플레이 화면들의 매트릭스로 형성되어 있다. 에지 모듈들(104)은 에지 길이에 대응하는 크기로 되어 있을 수 있다. 각각의 디스플레이 화면의 폭을 따라 사용되는 에지 모듈들은 40 cm 길이일 수 있는 반면, 각각의 디스플레이 화면의 높이를 따라 사용되는 에지 모듈들은 30 cm 길이일 수 있다.

시스템(100)에서, 감지 영역(108)은 시스템 모듈들(101)에 의해 둘러싸여 있다. 프로세서(120)는 메모리(122)에 기록되어 있는 정보로부터 각각의 시스템 모듈(101)에서의 각각의 방사선 소스 또는 방사선 센서의 치수 및 위치에 액세스할 수 있다. 시스템 제어기(106)가 시스템 모듈들(101)의 시퀀스를 획득할 때, 프로세서(120)는 기록된 정보를 사용하여 각각의 방사선 소스(126) 및 방사선 센서(114)의 위치를 결정할 수 있다. 다른 실시예들에서, 각각의 방사선 소스 및 방사선 센서의 위치가 메모리(122)에 수동으로 기록될 수 있다. 그에 부가하여, 시스템 모듈들의 치수, 시퀀스 및 상호연결이 메모리(122)에 수동으로 기록될 수 있다.

시스템(100)에서, 다른 시스템 모듈들(101) 사이의 시스템 통신 버스를 완성하기 위해 그리고 또한 다른 시스템 모듈들 내의 방사선 센서들 및 방사선 소스들의 위치가 프로세서(120)에 의해 정확하게 계산될 수 있도록 하기 위해 에지 스페이서 모듈들(104o)이 사용된다. 다른 실시예에서, 모듈들이 케이블 또는 기타 수단에 의해 상호연결될 수 있고, 방사선 소스 또는 방사선 센서가 제공되어 있는 않은 곳에는 시스템 모듈이 제공되어 있지 않다.

어떤 실시예들에서, 감지 영역은 단지 부분적으로만 시스템 모듈들에 의해 둘러싸여 있을 수 있다.

그 다음에, 다른 모듈형 위치 감지 시스템(800)을 예시하고 있는 도 8을 참조한다. 시스템(800)은 시스템(100)과 유사하고, 대응하는 구성요소들은 유사한 참조 번호들로 표시되어 있다.

시스템(800)은, 시스템(100)과 관련하여 앞서 기술한 바와 같이, 서로 결합되어 있는 복수의 시스템 모듈들(801a 내지 801x)을 포함하고 있다. 시스템(800)은 시스템(100)(도 1)에 예시되어 있지 않은 2가지 유형의 모듈들을 포함하고 있다: 외부 코너 방사선 소스 모듈(802or) 및 에지 방사선 소스/센서 모듈(804rs).

도 8 및 도 9를 참조하면, 시스템 모듈들(801f 및 801n)은 외부 코너 방사선 소스 모듈(802or)이다. 각각의 외부 코너 방사선 소스 모듈(802or)은 시스템 모듈들(801)에 의해 형성되는 프레임(860)에서 270° 회전을 가능하게 해준다. 각각의 외부 코너 방사선 소스 모듈(802or)은 모듈 제어기(812f), 복수의 방사선 소스들(826), 업스트림 모듈간 커넥터(816), 다운스트림 모듈간 커넥터(817) 및 확산기(830)를 포함하고 있다.

모듈 제어기(812f)는, 앞서 기술한 바와 같이, 방사선 소스들(826) 각각에 결합되어 이들을 동작시킨다. 모듈간 커넥터들(816 및 817)은, 앞서 기술한 바와 같이, 모듈 제어기(812)를 인접 시스템 모듈들(801)에 결합시킨다.

모듈(802or)은 감지 영역(808)과 마주하고 있는 2개의 측면(870 및 872)을 가진다. 확산기(830)를 통해 측면들(870 및 872) 및 이들 측면 사이의 코너에 걸쳐 방사선을 방출하도록 방사선 소스들(826)이 배열되어 있다.

감지 영역(808)은 일반적으로 "T"자 형상으로 되어 있다. 감지 영역(808)의 어떤 구역들은 코너 방사선 센서 모듈들(801a 및 801s) 각각에서의 방사선 센서들(814a 및 814c)에 보이지 않는다. 예를 들어, 방사선 차단 물체(850)는 코너 방사선 센서 모듈(801s)로부터 보이지 않는다.

에지 방사선 소스/센서 모듈(804rs)을 예시하고 있는 도 10을 참조한다. 에지 방사선 소스/센서 모듈(804rs)은 에지 방사선 소스 모듈(804r)과 유사하고, 그에 부가하여 방사선 센서(814d)를 포함하고 있다. 방사선 센서(814d)는 에지 방사선 소스 모듈(101b)(도 2)과 관련하여 앞서 기술한 바와 같이 에지 방사선 소스/센서 모듈(804rs)에서의 방사선 소스들(826)을 동작시키고 에지 센서 모듈(101r)(도 5)과 관련하여 앞서 기술한 바와 같이 방사선 센서(814d)를 동작시키는 모듈 제어기(812j)에 결합되어 있다. 에지 방사선 소스/센서 모듈(804rs)은 방사선 소스 모듈 및 방사선 센서 모듈의 동작을 겸비하고 있다. 방사선 센서(814d)는 방사선 소스들(826) 중 몇 개 위에 배치되어 있다. 결합된 방사선 소스/센서 모듈의 다른 실시예들에서, 방사선 센서는 방사선 소스와 동일한 평면에, 방사선 소스의 평면 위쪽에 또는 그 아래쪽에 배치될 수 있다.

도 8을 참조하면, 시스템(800)은 상이한 크기의 에지 방사선 소스 모듈들(804r)을 포함하고 있다. 모듈들(801i 및 801k)은 에지 방사선 소스 모듈들(801b) 등의 다른 에지 방사선 소스 모듈들보다 더 짧은 길이를 갖는 에지 방사선 소스 모듈들이다. 임의의 특정의 실시예에서, 각종의 에지 및 코너 모듈들이 사용될 수 있다. 각각의 에지 또는 코너 모듈은 하나 이상의 방사선 소스, 하나 이상의 방사선 센서(임의의 배열로 간격을 두고 있을 수 있음)를 포함할 수 있다. 각각의 모듈의 물리적 치수 및 모듈 내에서의 각각의 방사선 소스 및 방사선 센서의 위치를 비롯한 각각의 유형의 모듈의 구조가 메모리(822)에 기록되어 있다. 각각의 코너 모듈에 대해, 기록된 데이터는 업스트림 및 다운스트림 모듈간 커넥터 간의 각도를 포함한다. 예를 들어, 외부 코너 방사선 소스 모듈들(802or)은 인접 업스트림 모듈과 인접 다운스트림 모듈[즉, 외부 코너 방사선 소스 모듈(801f)의 경우에 모듈들(801e 및 801g)] 간에 270° 각도(시계 방향에서)를 가진다.

다른 실시예들에서, 코너 모듈들은 직각 또는 90°의 배수가 아닌 각도를 비롯하여 그들의 업스트림 및 다운스트림 측면 사이의 임의의 각도에서 다른 각도 관계를 가질 수 있다. 어떤 실시예들에서, 코너 모듈들은 모듈 내에 내장된 센서에 의해 측정될 수 있고 이어서 시스템 제어기(806)에 보고되는 가변 각도를 가질 수 있다. 어떤 실시예에서, 코너 모듈의 내부 코너[즉, 감지 영역(808) 내로 향해 있는 코너]는 둥글게 되어 있을 수 있다.

시스템 제어기(806)는 시스템(800)이 초기화될 때 시스템(800)에서의 시스템 모듈들(801)의 배열을 결정하기 위해 방법(600)(도 6)을 사용한다. 시스템 제어기(806)는 다양한 유형의 모듈들의 배열을 획득하기 위해 각각의 시스템 모듈(801)에 질의하고, 시스템에 대한 기하학적 시스템 레이아웃을 작성하기 위해, 각각의 유형의 모듈에 관한 메모리(822)에 기록되어 있는 정보와 함께, 모듈들의 배열을 사용한다. 각각의 방사선 센서(814)에 대해, 시스템 제어기(806)는 방사선 센서(814)에게 보이는 각각의 방사선 소스(826)에 대한 각도(또는 어떤 대응하는 데이터)를 결정하고 기록한다.

시스템 제어기(806)는 감지 영역(808)에서의 방사선 차단 물체의 위치를 추정하기 위해 방법(700)(도 7)을 사용한다. 방사선 차단 물체의 위치에 따라, 방사선 차단 물체는 방사선 소스들(126) 및 방사선 센서들(814)의 상이한 조합들 간의 방사선의 경로를 차단할 수 있다. 시스템 제어기(806)는 각각의 방사선 센서에 대응하는 방사선 세기 신호를 획득하기 위해 단계들(702 내지 706)을 반복하여 수행하고, 각각의 방사선 세기 신호가 감쇠되는 방사선 소스들을 식별하며, 감쇠된 방사선 소스들의 위치에 대응하는 하나 이상의 방사선 차단 물체의 위치를 추정한다. 특정의 방사선 차단 물체의 위치를 추정하는 데 사용되는 특정의 방사선 세기 신호는 감지 영역(808)에서의 방사선 차단 물체의 위치에 의존할 수 있다. 예를 들어, 라인들(874, 876 및 878)의 교차점에 또는 그 근방에 있는 점을 식별함으로써 방사선 차단 물체(850)의 위치가 추정될 수 있다. 라인(874)은 방사선 소스(826a)와 방사선 센서(814a) 사이의 방사선의 경로에 대응한다. 라인(876)은 방사선 소스(826b)와 방사선 센서(814b) 사이의 방사선의 경로에 대응한다. 라인(878)은 방사선 소스(826c)와 방사선 센서(814d) 사이의 방사선의 경로에 대응한다. 임의의 방사선 소스와 방사선 센서(814c) 사이에는 방사선 차단 물체(850)를 통과하는 방해받지 않는 선형 경로가 없다. 예를 들어, 모듈(801k) 내의 방사선 소스(826)와 방사선 센서(814c) 사이의 선형 경로는 모듈(801n)에 의해 방해된다. 방사선 차단 물체(850)가 감지 영역(808) 여기저기로 이동될 때, 방사선 차단 물체는 방사선 소스들 및 방사선 센서들의 상이한 조합들 간의 방사선 경로를 차단할 것이다. 예를 들어, 방사선 차단 물체(850)가 위치(851)로 이동되는 경우, 방사선 차단 물체(850)는 방사선 센서(814d)에게 보이지 않을 것이다[즉, 방사선 소스와 방사선 센서(814d) 사이에는 위치(851)를 또한 통과하는 방해받지 않는 선형 경로가 없을 것이다].

방법(700)의 단계(704)와 관련하여 앞서 기술한 바와 같이, 시스템 제어기(806)는, 다양한 방사선 소스들과 2개 이상의 방사선 센서 사이의 차단된 경로에 기초하여, 2개 이상의 방사선 센서에 대한 감지 영역(808)에서의 방사선 차단 물체의 위치를 추정한다.

다른 모듈형 위치 감지 시스템(1100)을 예시하고 있는 도 11을 참조한다. 시스템(1100)은 시스템(100)과 유사하고, 대응하는 구성요소들은 대응하는 참조 번호들로 표시되어 있다.

감지 영역(1108)은 함께 디스플레이 화면(1182)을 형성하는 디스플레이 모듈들(1180)의 어레이로 이루어져 있는 표면 위에 놓여 있다. 모듈형 위치 감지 시스템(1100) 및 디스플레이 화면(1182)은, 함께, 디스플레이 화면(1182)의 디스플레이 표면 상의 방사선 차단 물체의 위치를 검출하는 데 사용될 수 있는 터치 감응 디스플레이 시스템을 형성한다. 디스플레이 화면(1182)은 컴퓨터 등의 외부 장치에 결합되어 있을 수 있다. 통상적으로, 모듈형 위치 감지 시스템(1100) 및 디스플레이 화면(1182) 둘 다는 컴퓨터 또는 컴퓨팅 장치 등의 동일한 외부 장치(도시되어 있지 않음)에 결합될 것이다. 외부 장치는 감지 영역(1108)에서의[및 디스플레이 화면(1182)의 표면 상에서의] 방사선 차단 물체의 위치에 관한 입력 정보를 수신할 수 있다. 외부 장치는, 입력 정보에 대응하는 정보가 디스플레이 화면 상에 디스플레이되도록, 디스플레이 화면을 제어할 수 있다. 어떤 실시예들에서, 디스플레이 화면 상에 디스플레이되는 정보는 모듈형 위치 감지 시스템로부터 수신되는 입력과 위치 맞춤(즉, 위치적으로 동기화되거나 정렬)될 수 있다.

도 11에 예시된 바와 같이, 상이한 에지 모듈들(104)의 길이가 디스플레이 모듈들(1180)의 치수에 정합될 수 있다. 에지 모듈들(1104ra)은 에지 모듈들(1104rb) 및 에지 모듈들(1104o, 1104sa, 1104sb)보다 더 짧다. 다른 실시예들에서, 디스플레이 모듈들의 길이는 디스플레이 모듈들의 치수와 상이한 길이를 가질 수 있다.

시스템에서, 코너 센서 모듈들(1102is) 및 에지 모듈들(1104sa 및 1104sb)은 총 4개의 방사선 센서들(1114)을 포함하고 있다. 감지 영역(1108)에서의 방사선 차단 물체의 위치에 따라, 상이한 방사선 센서들로부터의 방사선 세기 신호들이 방사선 차단 물체의 위치를 추정하기 위해 시스템 제어기(1106)에 의해 사용될 수 있다.

그 다음에, 다른 모듈형 위치 감지 시스템(1200)을 예시하고 있는 도 12를 참조한다. 앞서 기술한 시스템들의 구성요소들과 유사한 시스템(1200)의 구성요소들은 유사한 참조 번호로 표시되어 있다. 시스템(1200)은 복수의 방사선 소스 모듈들(1202), 복수의 반사체 모듈들(1204) 및 한 쌍의 방사선 센서 모듈들(1214)을 포함하고 있다. 이 실시예에서, 모듈들은 디스플레이 모듈들(1280)의 어레이로 형성되어 있는 디스플레이 화면(1282) 위에 놓여 있는 감지 영역(1208)의 에지들에 탑재되어 있다.

반사체 모듈들(1204a 및 1204b)의 길이는, 각각, 디스플레이 모듈들(1280)의 인접 길이들에 대응하는 크기로 되어 있다.

각각의 방사선 소스 모듈(1202)은 감지 영역(1208)에 걸쳐 방사선을 방출하는 방사선 소스(1226)를 포함하고 있다. 각각의 반사체 모듈(1204)은 방사선 소스로부터 방출되는 방사선을 방사선 센서 모듈들(1214) 중 적어도 하나 쪽으로 반사시키는 내부 표면(1205)을 가진다. 내부 표면은 본질적으로 방사선 센서 모듈들(1214)에 의해 감지될 수 있는 방사선의 소스가 된다. 방사선 센서 모듈들(1214)은 반사된 방사선을 감지한다. 각각의 방사선 소스(1226) 및 각각의 방사선 센서는 이들의 동작을 제어하는 시스템 제어기(1206)에 결합되어 있다.

이 실시예에서, 방사선 소스 모듈(1214a)은 방사선 센서 모듈(1214a)과 짝을 이루고, 방사선 소스 모듈(1214b)은 방사선 센서 모듈(1214b)와 짝을 이룬다. 시스템 제어기(1206)는 방사선 소스들(1226a 및 1226b)을 교대로 활성화시킨다.

방사선 소스(1226)는, 활성화될 때, 방사선이 반사체 모듈들의 내부 표면들(1205) 중 일부에 도달하도록, 감지 영역에 걸쳐 방사선을 방출한다. 방사선은 내부 표면들로부터 활성 방사선 소스(1226)에 대응하는 방사선 센서 모듈(1214) 쪽으로 반사된다.

방사선이 방사선이 나온 방향으로 이와 같이 다시 반사되는 것은 "재귀 반사(retroreflection)"라고 칭할 수 있다. 이 특성을 나타내는 표면은 재귀 반사성(retro reflective)이라고 칭할 수 있다. 많은 표면들이 적어도 약간 재귀 반사성이고, 반사된 방사선이 방사선 센서 모듈(1214)에 의해 감지될 수 있게 해주기에 충분한 방사선이 내부 표면(1205)으로부터 반사되는 한, 내부 표면의 특수 처리가 필요하지 않다. 어떤 실시예들에서, 반사체 모듈(1204)의 내부 표면(1205)은 내부 표면의 재귀 반사성을 향상시키도록 성형, 코팅 또는 다른 방식으로 개조될 수 있다. 예를 들어, 내부 표면은 재귀 반사성 프로파일 또는 코팅을 가질 수 있다. 어떤 실시예들에서, 내부 표면은 방사선이 내부 표면에 입사한 방향에서 방사선의 반사를 향상시키는 삼각형, 곡면 또는 다른 프로파일을 가질 수 있다. 어떤 실시예들에서, 내부 표면은 고반사성 또는 재귀 반사성 필름 또는 페인트로 코팅되어 있을 수 있다. 어떤 실시예들에서, 내부 표면의 반사성을 향상시키기 위해 (방사선 소스에 의해 방출되는 방사선을 반사시키도록 선택된) 렌즈 등의 광학 요소가 사용될 수 있다.

각각의 방사선 소스가 활성화될 때, 시스템 제어기는 대응하는 방사선 센서 모듈(1214)로부터 방사선 세기 신호를 수신한다. 방사선 차단 물체(1250) 등의 방사선 차단 물체가 감지 영역에 존재하는 경우, 내부 표면들(1205) 중 어떤 부분으로부터 반사된 방사선이 차단되어 방사선 센서 모듈(1214)에 도달하지 못할 것이다.

도 13 및 도 14를 참조하면, 예시적인 방사선 센서 모듈(1214a)이 예시되어 있다. 시스템(1200)에서 사용하기에 적합한 다른 방사선 센서들이 동시 계류 중인 PCT 특허 출원 번호 PCT/CA2010/000884에 기술되어 있다.

모듈(1214a)은 선형 어레이 센서(1282) 및 개구 플레이트(aperture plate)(1284)를 포함하고 있다. 선형 어레이 센서는 프로세서(1206)에 결합되어 있다. 선형 센서 어레이(1282)가 센서 지지부(1286) 상에 탑재되고, 센서 지지부(1286)는 차례로 베이스 플레이트(base plate)(1280) 상에 탑재된다. 개구 플레이트(1284)도 베이스 플레이트(1280) 상에 탑재되어 있다.

어레이 센서(1282)는, 반사체 모듈들(1204)에 대체로 평행하게, 선형적으로 배열되어 있는 복수의 센서 요소들(1283)을 가진다. 각각의 센서 요소(1283)는 반사체 모듈(1204)의 내부 표면(1205)으로부터 반사되는 방사선에 민감하다. 센서 어레이(1282)는 각각의 센서 요소(1283)에 입사하는 방사선의 세기에 대응하는 방사선 세기 신호를 프로세서(1206)에 제공한다.

개구 플레이트(1284)에는 개구(1285)가 형성되어 있으며, 내부 표면(1205)으로부터 반사된 방사선이 센서 요소들(1283)에 도달하기 위해서는 이 개구(1285)를 통과해야만 한다. 이 실시예에서, 개구(1285)는 슬릿이다. 다른 실시예들에서, 개구는 구멍일 수 있거나 다른 형상을 가질 수 있다. 어떤 실시예들에서, 센서 요소들(1283)의 감도, 형상 및 간격에 기초하여, 개구의 형상(크기를 포함함)이 선택될 수 있다.

방사선 차단 물체(1250)가 센서 모듈(1214a)에 대해 감지 영역(1208)에서 x 또는 y 차원으로 이동함에 따라, 내부 표면(1205)의 상이한 부분으로부터 반사된 방사선이 차단되어 센서 요소들(1283) 중 일부에 도달하지 못한다. 도 13에서, 1283b에 있는 일정 범위의 센서 요소들이 전체적으로 또는 부분적으로 방사선 차단 물체(1250)의 음영에 있다. 이들 센서 요소는 라인(1288)과 라인(1290) 사이의 내부 표면(1205), 및 내부 표면(1205)의 일부분(1292)으로부터 반사된 방사선에 대응한다. 센서 요소들(1283b)에 대응하는 센서 어레이(1282)에 의해 제공되는 방사선 세기 신호의 일부분은 이들 센서 요소에 입사하는 감소된 방사선 레벨을 반영한다.

다시 도 12를 참조하면, 시스템(1200)의 구성요소들의 치수가 메모리(1222)에 기록되고, 프로세서(1120)에 의해 액세스 가능하다. 예를 들어, 시스템(1200) 자체의 치수, 각각의 반사체 모듈(1204)의 위치 및 배향, 그리고 방사선 센서 모듈(1214)의 위치 및 배향이 메모리(1222)에 기록된다.

프로세서(1220)는 방사선 센서 모듈(1214a) 내의 센서 어레이(1282)로부터의 방사선 세기 신호를 이들 기록된 치수, 위치 및 배향과 결합시켜, 방사선 센서 모듈(1214a)에 대한 방사선 차단 물체(1250)의 방향을 추정한다. 프로세서(1220)는 방사선 세기 신호에서 방사선이 방사선 차단 물체(1250)에 의해 차단된 하나 이상의 센서 요소(1283)를 식별하고, 이 범위의 센서 요소들에 대응하는 방향을 식별한다. 예를 들어, 프로세서는 라인(1288)과 라인(1290) 사이에 뻗어 있는 방사선 센서 모듈(1204)로부터 나오는 광선을 계산할 수 있다. 이와 유사하게, 프로세서(1220)는 방사선 센서 모듈(1204b)로부터의 방사선 세기 신호를 기록된 데이터와 결합시켜, 모듈(1204b)에 대한 방사선 차단 물체(1250)에 대응하는 광선을 추정한다. 프로세서(1220)는 방사선 차단 물체(1250)의 위치를 2개의 광선의 교차점에 또는 그 근방에 있는 것으로 추정한다. 추정된 위치는 인터페이스(1224)를 통해 외부 장치에 보고될 수 있다.

본 발명에 따른 다른 모듈형 위치 감지 시스템은 각종의 다른 유형의 모듈을 포함할 수 있다. 예를 들어, 다른 시스템들은 곡면 모듈, 또는 상이한 형상을 취하도록 조절될 수 있는 모듈, 임의의 수의 방사선 소스들 또는 방사선 센서들 또는 둘 다를 포함하는 모듈, 임의의 거리 또는 변하는 거리만큼 간격을 두고 떨어져 있는 방사선 소스들 또는 방사선 센서들을 포함할 수 있다. 임의의 특정의 실시예에서, 감지 영역은 임의의 형상을 가질 수 있다.

시스템(100 및 800) 등의 어떤 실시예들에서, 감지 영역이 시스템의 프레임 내에 둘러싸여 있는 구역의 실질적으로 전부 또는 대부분을 포함하도록, 방사선 소스들 및 방사선 센서들이 배치될 수 있다. 다른 실시예들에서, 방사선 차단 물체의 위치가 감지될 수 있는 감지 영역이 프레임 내에 둘러싸여 있는 구역의 일부만에 걸쳐 뻗어 있도록, 방사선 소스들 및 방사선 센서들이 프레임에 배치될 수 있다.

어떤 실시예들에서, 감지 영역(및 어쩌면 감지 영역의 일부가 아닌 구역들)을 둘러싸고 있는 프레임이 연속적이지 않도록 모듈들 간에 간극이 있을 수 있다.

앞서 기술한 시스템에서, 시스템 제어기는 데이지-체인 순차 방식으로 각각의 모듈에 결합되어 있다. 다른 실시예들에서, 시스템 제어기는 모듈들 중 일부 또는 전부에 직접 결합되어 있을 수 있고, 다른 모듈 제어기를 통하거나 시스템 통신 버스를 통하기보다는 각자의 모듈 제어기와 직접 통신할 수 있다. 어떤 실시예들에서, 시스템 제어기는 유선 통신 시스템을 통하기보다는 무선 통신을 통해 모듈들 중 일부 또는 전부와 통신할 수 있다.

그 다음에, 디스플레이 화면(1182)의 주위에 모듈형 위치 감지 시스템(1100)을 탑재하는 탑재 시스템(1500)을 예시하고 있는 도 15 및 도 16을 참조한다. 도 15에서, 도 11의 우측 상부 코너에 대응하는 탑재 시스템(1500), 위치 감지 시스템(110), 및 디스플레이 화면(1182)의 일부분만이 예시되어 있다. 도 16은 부가의 상세를 보여주기 위해 도 15로부터의 몇 개의 구성요소들을 분해된 형태로 나타내고 있다. 탑재 시스템(1500)은 코너 탑재 브래킷(1502) 및 에지 탑재 브래킷(1504)을 포함하는 복수의 모듈 탑재 브래킷(1501)을 포함하고 있다.

디스플레이 화면(1182)은 매트릭스로 배열되어 있는 복수의 디스플레이 모듈들(1180)을 포함하고 있다. 각각의 디스플레이 모듈(1180)은 모듈의 디스플레이 표면(1188)을 둘러싸고 있는 에지 베젤(1184)을 가진다.

각각의 탑재 브래킷(1501)은 나사 등의 체결구(1506)에 의해 하나 이상의 디스플레이 모듈들(1180)에 탑재되어 있다. 이 실시예에서, 디스플레이 모듈의 디스플레이 표면(1188)을 탑재 브래킷에 설치하기 전에, 체결구가 에지 베젤을 통해 설치될 수 있게 해주기 위해 디스플레이 모듈들의 에지 베젤들(1184)이 액세스 가능하다. 다양한 실시예들에서, 기계적 체결구, 접착제, 자기적 체결구 또는 기타 체결구, 또는 체결구들의 임의의 조합을 비롯하여 임의의 유형의 체결구가 사용될 수 있다. 다른 실시예들에서, 탑재 브래킷이 디스플레이 모듈의 프레임 또는 다른 구성요소에서 디스플레이 모듈에 탑재될 수 있다.

디스플레이 모듈의 베젤 또는 프레임이 탑재 브래킷을 탑재하기 위해 액세스 가능하지 않거나 다른 방식으로 부적합한 다른 시스템에서, 탑재 브래킷을 디스플레이 모듈에 탑재하기 위해 탑재 플랜지가 사용될 수 있거나, 탑재 브래킷 및 디스플레이 모듈이 공통의 지지부에 탑재될 수 있거나, 탑재 브래킷(및 탑재 브래킷 상에 탑재된 시스템 모듈들)이 디스플레이 모듈에 대해 고정된 위치에 있도록 탑재 브래킷 및 디스플레이 모듈이 다른 방식으로 결합될 수 있다.

2개 이상의 시스템 모듈들(1101)이 각각의 탑재 브래킷(1501)에 탑재되어 있다. 시스템(1500)에서, 탑재 브래킷은, 시스템 모듈을 탑재 브래킷 및 디스플레이 모듈(1180)과 정렬시키는 데 도움을 주기 위해, 시스템 모듈(1101)의 배면에 있는 함몰부(1512)와 계합되는 돌출부 또는 핀(1510) 등의 선택적인 정렬 요소를 포함하고 있다.

각각의 시스템 모듈(1101)은 모듈 커넥터(1116 및 1117)를 포함하고 있다. 시스템 모듈(1101p)의 업스트림 모듈 커넥터(1116p)가 도 16에 예시되어 있다. 모듈 커넥터(1116p)는 몇 개의 연결 지점 또는 패드(1514)를 포함하고 있다. 대응하는 다운스트림 모듈 커넥터(1117o)(도 15)는 2개의 모듈이 탑재 브래킷(1504a)에 탑재될 때 모듈 커넥터(1116p)의 연결 패드(1514)와 접촉하는 대응하는 연결 패드를 가지며, 그 각자의 연결 패드들은 서로 결합되어 시스템 통신 버스를 형성한다.

코너 탑재 브래킷(1502)은 3개의 시스템 모듈(1101m, 1101n 및 1101o)을 수납하여, 디스플레이 모듈(1180d)에 인접한 3개의 모듈이 서로 결합될 수 있게 해준다. 통상적으로, 시스템 모듈은 임의의 유형의 체결구일 수 있는 체결구(1507)에 의해 탑재 브래킷에 탑재된다.

그 다음에, 디스플레이 화면(1182)의 주위에 시스템(1100)과 유사한 모듈형 위치 감지 시스템을 탑재하는 다른 시스템(1700)을 예시하고 있는 도 17 및 도 18을 참조한다. 시스템(1700)은 복수의 탑재 브래킷들(1701), 모듈 하우징들(1722) 및 모듈 커넥터들(1728)을 포함하고 있다.

탑재 브래킷들(1701)은 코너 탑재 브래킷들(1702) 및 에지 탑재 브래킷들(1704)을 포함한다. 각각의 탑재 브래킷(1701)은 2개 이상의 모듈 하우징들(1722)을 수납한다. 탑재 브래킷은 모듈 하우징을 탑재 브래킷 상에 정렬시키기 위해 정렬 돌출부, 핀 또는 함몰부를 포함할 수 있다. 탑재 브래킷들이, 시스템(1500)과 관련하여 앞서 기술한 바와 같이, 탑재 브래킷들을 디스플레이 모듈들(1180)의 에지 베젤들에 체결시키는 체결구들(1706)에 의해 또는 앞서 기술된 다른 방식들로 디스플레이 모듈들에 탑재된다.

각각의 탑재 브래킷은 모듈 커넥터(1728)가, 앞서 기술한 바와 같이, 임의의 유형의 체결구를 사용하여 설치될 수 있는 함몰부(1732)를 포함하고 있다. 각각의 모듈 커넥터는 인접한 시스템 모듈들(1101) 간의 전기적 연결을 제공하며, 이에 대해서는 이하에서 기술한다.

모듈 하우징(1722o)은 앞서 논의된 바와 같이 임의의 유형의 체결구일 수 있는 체결구들에 의해 탑재 브래킷들(1702a 및 1704b)에 탑재된다.

도 19를 참조하면, 모듈 하우징(1722m)이 보다 상세히 도시되어 있다. 각각의 모듈 하우징(1722)은 그의 길이를 따라 시스템 모듈(1101)을 유지하고 있다. 시스템 모듈은 모듈 하우징의 감지 영역 측면(1724) 및 외부 측면(1726) 둘 다에 있는 한 쌍의 정렬 레일(1738)로 형성되어 있는 트랙에 배치되어 있다. 모듈 하우징(1722m)은 에지 방사선 소스 모듈(1104m)을 유지하고 있다.

방사선 소스(1126)에 의해 방출된 방사선이 확산기(1730)에 의해 확산되도록 모듈 하우징(1722)에 확산기(1730)가 설치된다. 그 결과, 확산기를 방사선 소스 모듈(1104m)에 직접 제공할 필요가 없다. 방사선 센서 모듈을 유지하는 데 사용되는 모듈 하우징은 통상적으로 확산기를 구비하지 않을 것이다. 혼합형 방사선 소스/방사선 센서 모듈에 대한 모듈 하우징들은 방사선 소스들과 정렬되어 있는 확산기들을 구비할 수 있다.

모듈 하우징(1722m)의 배면측(1734)은 도 20에 예시되어 있다. 방사선 소스 모듈(1104m)은 모듈의 배면측에 형성되어 있는 그의 다운스트림 모듈간 커넥터(1117m)를 가진다. 모듈간 커넥터(1117m)는 모듈 하우징의 배면측(1734)을 통해 액세스 가능한 복수의 연결 패드들(1714)을 가진다. 연결 패드들(1714)은 모듈 커넥터(1728a) 상의 연결 지점들(1736)과 결합된다. 각각의 모듈 커넥터(1728)는 상이한 시스템 모듈들이 결합되는 그의 반대쪽 단부들에 2 세트의 연결 지점(1736)을 가진다. 각각의 세트에서의 대응하는 연결 지점(1736)은 서로 전기적으로 결합되어, 하나의 시스템 모듈의 다운스트림 모듈간 커넥터로부터 다른 시스템 모듈의 업스트림 모듈간 커넥터로의 관통 연결(through connection)을 제공한다. 이 실시예에서, 각각의 연결 지점은 모듈간 커넥터들 상의 연결 패드들 중 하나와 접촉하는 리프 스프링 커넥터(leaf spring connector)이다.

임의의 유형의 감지 영역의 주위에 시스템 모듈들을 탑재하기 위해 모듈 탑재 시스템이 사용될 수 있다. 그에 부가하여, 시스템 모듈들이 시스템 통신 버스를 제공할 수 있게 해주기 위해 시스템 모듈의 모듈간 커넥터들을 서로 결합시키는 데 모듈 탑재 시스템이 사용될 수 있다.

다양한 실시예들에서, 모듈 하우징은 서로 체결될 수 있는 하나 이상의 구성요소들로 형성되어 있을 수 있다. 어떤 실시예들에서, 모듈 하우징이 하나 이상의 부분에서 압출 성형되어 있을 수 있다. 확산기는 모듈 하우징의 나머지와 동일하거나 상이한 물질로 이루어져 있을 수 있다. 예를 들어, 어떤 실시예들에서, 확산기 이외의 모듈 하우징은 불투명 또는 반투명 플라스틱 물질로 형성되어 있다. 확산기는, 방사선이 시스템에서의 방사선 센서들에 의해 검출될 수 있도록, 방사선 소스들에 의해 방출된 방사선을 확산시키기에 충분한 광학 품질을 가지는 물질로 형성되어 있다. 예를 들어, 렌티큘러 확산기가 모듈 하우징 내에 가공되어 있을 수 있다.

본 발명의 다양한 예시적인 실시예가 단지 예로서 본 명세서에 기술되어 있다. 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 이 예시적인 실시예들에 대해 다양한 수정 및 변형이 행해질 수 있다.

Claims

위치 감지 시스템으로서,
디스플레이 표면을 가지는 디스플레이 화면을 형성하는 디스플레이 모듈들의 매트릭스;
상기 디스플레이 모듈들에 탑재되어 있는 복수의 탑재 브래킷들(mounting brackets) - 각각의 탑재 브래킷은 모듈 커넥터를 포함함 - ; 및
상기 탑재 브래킷들에 탑재되어 있는 복수의 시스템 모듈들 - 상기 시스템 모듈들 중 적어도 일부는 방사선 센서들을 포함하고, 상기 시스템 모듈들 중 적어도 일부는 방사선 소스들을 포함함 -
을 포함하고,
각각의 모듈 커넥터는 2 세트의 연결 지점들을 포함하고, 각각의 세트 내의 대응하는 연결 지점들이 서로 전기적으로 결합되고,
각각의 모듈 커넥터는 인접한 시스템 모듈들 간의 전기적 연결을 제공하는, 위치 감지 시스템.
제1항에 있어서, 각각의 시스템 모듈은 2 세트의 연결 패드들을 포함하고, 각각의 연결 패드들의 세트는 상이한 모듈 커넥터들 내의 접속 지점들의 세트와 결합되어 시스템 통신 버스를 제공하는, 위치 감지 시스템.
제1항 또는 제2항에 있어서, 각각의 시스템 모듈은 상기 모듈 커넥터들 중 하나가 설치되는 리세스(recess)를 포함하는, 위치 감지 시스템.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 방사선 센서들 및 방사선 소스들에 결합되어 있는 시스템 제어기를 추가로 포함하는, 위치 감지 시스템.
제4항에 있어서, 상기 제어기는 상기 디스플레이 표면 상의 하나 이상의 방사선 차단 물체들의 위치를 추정하기 위해 상기 방사선 소스들 및 방사선 센서들을 동작시키도록 구성되어 있는, 위치 감지 시스템.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 시스템 모듈들의 치수는 상기 디스플레이 모듈들의 치수에 대응하는, 위치 감지 시스템.
제1항 또는 제2항에 있어서, 적어도 2개의 시스템 모듈들이 상기 탑재 브래킷들 중 적어도 일부에 탑재되어 있는, 위치 감지 시스템.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 탑재 브래킷들 중 일부는 상기 디스플레이 모듈들 중 2개에 탑재되어 있고, 적어도 2개의 시스템 모듈들이 이러한 탑재 브래킷들에 탑재되어 있는, 위치 감지 시스템.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 탑재 브래킷들 중 적어도 일부는 상기 시스템 모듈들에 대응하는 정렬 요소들을 포함하며, 상기 시스템 모듈들은 상기 디스플레이 모듈들과 정렬되어 유지되어 있는, 위치 감지 시스템.
제1항 또는 제2항에 있어서, 2개의 에지 시스템 모듈들을 수납하도록 구성되어 있는 에지 탑재 모듈들을 포함하는, 위치 감지 시스템.
제1항 또는 제2항에 있어서, 적어도 하나의 코너 시스템 모듈 및 적어도 하나의 에지 모듈을 수납하도록 구성되어 있는 코너 탑재 모듈들을 포함하는, 위치 감지 시스템.
제1항 또는 제2항에 있어서, 적어도 하나의 코너 시스템 모듈 및 적어도 두 개의 에지 모듈을 수납하도록 구성되어 있는 코너 탑재 모듈들을 포함하는, 위치 감지 시스템.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 시스템 모듈들은 상기 디스플레이 표면의 주위에 탑재되어 있는, 위치 감지 시스템.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 시스템 모듈들은 상기 디스플레이 표면을 둘러싸고 있는, 위치 감지 시스템.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 시스템 모듈들은 상기 디스플레이 표면에 인접하여 탑재되어 있는, 위치 감지 시스템.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 디스플레이 모듈들 중 적어도 일부는 베젤을 가지며, 상기 탑재 브래킷들 중 적어도 일부는 상기 디스플레이 모듈들의 베젤들에 탑재되어 있는 것인, 위치 감지 시스템.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 디스플레이 모듈들 중 적어도 일부는 프레임들을 가지며, 상기 탑재 브래킷들 중 적어도 일부는 상기 디스플레이 모듈들의 프레임들에 탑재되어 있는, 위치 감지 시스템.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 탑재 브래킷들 중 적어도 일부는 플랜지를 통해 상기 디스플레이 모듈들에 탑재되어 있는, 위치 감지 시스템.
위치 감지 시스템으로서,
디스플레이 표면을 가지는 디스플레이 화면을 형성하는 디스플레이 모듈들의 매트릭스;
상기 디스플레이 모듈들에 탑재되어 있는 복수의 탑재 브래킷들 - 각각의 탑재 브래킷은 모듈 커넥터를 포함함 -;
상기 탑재 브래킷들에 결합되어 있는 복수의 모듈 하우징들(module housings); 및
상기 모듈 하우징들에 설치되어 있는 복수의 시스템 모듈들 - 상기 시스템 모듈들 중 적어도 일부는 방사선 센서들을 포함하고, 상기 시스템 모듈들 중 적어도 일부는 방사선 소스들을 포함함 -
을 포함하고,
각각의 모듈 커넥터는 2 세트의 연결 지점들을 포함하고, 각각의 세트 내의 대응하는 연결 지점들이 서로 전기적으로 결합되고, 각각의 모듈 커넥터는 인접한 시스템 모듈들 간의 전기적 연결을 제공하는, 위치 감지 시스템.
제19항에 있어서, 각각의 시스템 모듈은 2 세트의 연결 패드들을 포함하고, 각각의 연결 패드들의 세트는 상이한 모듈 커넥터들 내의 접속 지점들의 세트와 결합되어 시스템 통신 버스를 제공하는, 위치 감지 시스템.
제19항 또는 제20항에 있어서, 각각의 시스템 모듈은 상기 모듈 커넥터들 중 하나가 설치되는 리세스(recess)를 포함하는, 위치 감지 시스템.
제19항 또는 제20항에 있어서, 상기 방사선 센서들 및 방사선 소스들에 결합되어 있는 시스템 제어기를 추가로 포함하는, 위치 감지 시스템.
제22항에 있어서, 상기 제어기는 상기 디스플레이 표면 상의 하나 이상의 방사선 차단 물체들의 위치를 추정하기 위해 상기 방사선 소스들 및 방사선 센서들을 동작시키도록 구성되어 있는, 위치 감지 시스템.
제19항 또는 제20항에 있어서, 상기 시스템 모듈들의 치수는 상기 디스플레이 모듈들의 치수에 대응하는, 위치 감지 시스템.
제19항 또는 제20항에 있어서, 적어도 2개의 시스템 모듈들이 상기 탑재 브래킷들 중 적어도 일부에 탑재되어 있는, 위치 감지 시스템.
제19항 또는 제20항에 있어서, 상기 탑재 브래킷들 중 일부는 상기 디스플레이 모듈들 중 2개에 탑재되어 있고, 적어도 2개의 모듈 하우징들이 이러한 탑재 브래킷들에 탑재되어 있는, 위치 감지 시스템.
제19항 또는 제20항에 있어서, 상기 탑재 브래킷들 중 적어도 일부는 상기 모듈 하우징들에 대응하는 정렬 요소들을 포함하며, 상기 시스템 모듈들은 상기 정렬 요소들에 의해 상기 디스플레이 모듈들과 정렬되어 유지되어 있는, 위치 감지 시스템.
제19항 또는 제20항에 있어서, 2개의 에지 시스템 모듈들을 수납하도록 구성되어 있는 에지 탑재 모듈들을 포함하는, 위치 감지 시스템.
제19항 또는 제20항에 있어서, 적어도 하나의 코너 시스템 모듈 및 적어도 하나의 에지 모듈을 수납하도록 구성되어 있는 코너 탑재 모듈들을 포함하는, 위치 감지 시스템.
제19항 또는 제20항에 있어서, 적어도 하나의 코너 시스템 모듈 및 적어도 2개의 에지 모듈들을 수납하도록 구성되어 있는 코너 탑재 모듈들을 포함하는, 위치 감지 시스템.
제19항 또는 제20항에 있어서, 상기 시스템 모듈들은 상기 디스플레이 표면의 주위에 탑재되어 있는, 위치 감지 시스템.
제19항 또는 제20항에 있어서, 상기 시스템 모듈들은 상기 디스플레이 표면을 둘러싸고 있는, 위치 감지 시스템.
제19항 또는 제20항에 있어서, 상기 시스템 모듈들은 상기 디스플레이 표면에 인접하여 탑재되어 있는, 위치 감지 시스템.
제19항 또는 제20항에 있어서, 상기 디스플레이 모듈들 중 적어도 일부는 베젤을 가지며, 상기 탑재 브래킷들 중 적어도 일부는 상기 디스플레이 모듈들의 베젤들에 탑재되어 있는, 위치 감지 시스템.
제19항 또는 제20항에 있어서, 상기 디스플레이 모듈들 중 적어도 일부는 프레임들을 가지며, 상기 탑재 브래킷들 중 적어도 일부는 상기 디스플레이 모듈들의 프레임들에 탑재되어 있는, 위치 감지 시스템.
제19항 또는 제20항에 있어서, 상기 탑재 브래킷들 중 적어도 일부는 플랜지를 통해 상기 디스플레이 모듈들에 탑재되어 있는, 위치 감지 시스템.
제19항 또는 제20항에 있어서, 상기 모듈 하우징들 중 적어도 일부는 시스템 모듈들을 유지하는 정렬 레일들(alignment rails)을 가지는, 위치 감지 시스템.
제19항 또는 제20항에 있어서, 상기 모듈 하우징들 중 적어도 일부는 확산기들을 포함하는, 위치 감지 시스템.
제38항에 있어서, 상기 확산기들은 렌티큘러(lenticular) 확산기들인, 위치 감지 시스템.
제38항에 있어서, 상기 확산기들은 상기 모듈 하우징들 내에 가공(tool)되어 있는, 위치 감지 시스템.
제38항에 있어서, 상기 확산기들은 상기 방사선 소스들 중 적어도 일부와 정렬되어 배치되어 있는, 위치 감지 시스템.
제38항에 있어서, 상기 시스템 모듈들은 방사선 소스 모듈들을 포함하며, 상기 확산기들은 방사선 소스 모듈들이 설치되어 있는 모듈 하우징들에 제공되어 있는, 위치 감지 시스템.
터치 감응 디스플레이 시스템을 조립하는 방법으로서,
디스플레이 표면을 가지는 디스플레이 화면을 형성하기 위해 디스플레이 모듈들의 매트릭스를 조립하는 단계;
상기 디스플레이 모듈들에 복수의 탑재 브래킷들을 탑재하는 단계;
각각의 탑재 브래킷에 모듈 커넥터를 설치하는 단계;
상기 탑재 브래킷들에 복수의 시스템 모듈들을 탑재하는 단계 - 상기 시스템 모듈들 중 적어도 일부는 방사선 센서들을 포함하고, 상기 시스템 모듈들 중 적어도 일부는 방사선 소스들을 포함함 -; 및
상기 디스플레이 표면 상에 배치되어 있는 방사선 차단 물체를 감지하는 모듈형 위치 감지 시스템을 형성하기 위해 상기 모듈 커넥터들을 통해 상기 시스템 모듈들을 결합시키는 단계
를 포함하고,
각각의 모듈 커넥터는 2 세트의 연결 지점들을 포함하고, 각각의 세트 내의 대응하는 연결 지점들이 서로 전기적으로 결합되고,
각각의 모듈 커넥터는 인접한 시스템 모듈들 간의 전기적 연결을 제공하는, 터치 감응 디스플레이 시스템 조립 방법.
제43항에 있어서, 각각의 시스템 모듈은 2 세트의 연결 패드들을 포함하고, 각각의 연결 패드들의 세트는 상이한 모듈 커넥터들 내의 접속 지점들의 세트와 결합되어 시스템 통신 버스를 제공하는, 터치 감응 디스플레이 시스템 조립 방법.
제43항 또는 제44항에 있어서, 각각의 시스템 모듈은 상기 모듈 커넥터들 중 하나가 설치되는 리세스(recess)를 포함하는, 터치 감응 디스플레이 시스템 조립 방법.
제43항 또는 제44항에 있어서, 상기 시스템 모듈들의 치수는 상기 디스플레이 모듈들의 치수에 대응하는, 터치 감응 디스플레이 시스템 조립 방법.
제43항 또는 제44항에 있어서, 상기 탑재 브래킷들 중 적어도 일부는 2개의 디스플레이 모듈에 탑재되어 있고, 적어도 2개의 시스템 모듈이 이러한 탑재 브래킷들에 탑재되어 있는, 터치 감응 디스플레이 시스템 조립 방법.
제43항 또는 제44항에 있어서, 상기 탑재 브래킷들 중 적어도 일부는 시스템 모듈들을 상기 디스플레이 화면에 대해 정렬시키는 정렬 요소들을 포함하는, 터치 감응 디스플레이 시스템 조립 방법.
제48항에 있어서, 상기 시스템 모듈들 중 적어도 일부는 상기 정렬 요소들에 들어맞도록 성형되어 있는, 터치 감응 디스플레이 시스템 조립 방법.
제43항 또는 제44항에 있어서, 상기 디스플레이 모듈들 중 적어도 일부는 프레임을 포함하고, 상기 방법은 상기 탑재 브래킷들을 이러한 디스플레이 모듈들의 상기 프레임에 탑재하는 단계를 포함하는, 터치 감응 디스플레이 시스템 조립 방법.
제43항 또는 제44항에 있어서, 상기 디스플레이 모듈들 중 적어도 일부는 베젤을 포함하고, 상기 방법은 상기 탑재 브래킷들을 이러한 디스플레이 모듈들의 상기 베젤에 탑재하는 단계를 포함하는, 터치 감응 디스플레이 시스템 조립 방법.
제43항 또는 제44항에 있어서, 탑재 플랜지를 사용하여 상기 탑재 브래킷들을 상기 디스플레이 모듈들 중 일부에 탑재하는 단계를 포함하는, 터치 감응 디스플레이 시스템 조립 방법.
제43항 또는 제44항에 있어서, 상기 탑재 브래킷들은 코너 탑재 브래킷들 및 에지 탑재 브래킷들을 포함하고, 상기 방법은 코너 시스템 모듈들을 상기 코너 탑재 브래킷들에 탑재하고 에지 시스템 모듈들을 상기 에지 탑재 브래킷들에 탑재하는 단계를 포함하는, 터치 감응 디스플레이 시스템 조립 방법.
제43항 또는 제44항에 있어서, 상기 시스템 모듈들은 상기 디스플레이 표면의 주위에 탑재되는, 터치 감응 디스플레이 시스템 조립 방법.
제43항 또는 제44항에 있어서, 상기 시스템 모듈들은 상기 디스플레이 표면을 둘러싸고 있는, 터치 감응 디스플레이 시스템 조립 방법.
제43항 또는 제44항에 있어서, 상기 시스템 모듈들은 상기 디스플레이 표면에 인접하여 탑재되어 있는, 터치 감응 디스플레이 시스템 조립 방법.
삭제
터치 감응 디스플레이 시스템을 조립하는 방법으로서,
디스플레이 표면을 가지는 디스플레이 화면을 형성하기 위해 디스플레이 모듈들의 매트릭스를 조립하는 단계;
상기 디스플레이 모듈들에 복수의 탑재 브래킷들을 탑재하는 단계;
각각의 탑재 브래킷에 모듈 커넥터를 설치하는 단계;
복수의 모듈 하우징들에 시스템 모듈을 배치하는 단계; 및
상기 디스플레이 표면 상에 배치되어 있는 방사선 차단 물체를 감지하는 모듈형 위치 감지 시스템을 형성하도록 상기 모듈 커넥터들을 통해 상기 시스템 모듈들을 결합시키기 위해 상기 모듈 하우징들을 상기 탑재 브래킷들에 탑재하는 단계
를 포함하고,
각각의 모듈 커넥터는 2 세트의 연결 지점들을 포함하고, 각각의 세트 내의 대응하는 연결 지점들이 서로 전기적으로 결합되고,
각각의 모듈 커넥터는 인접한 시스템 모듈들 간의 전기적 연결을 제공하는, 터치 감응 디스플레이 시스템 조립 방법.
제58항에 있어서, 각각의 시스템 모듈은 2 세트의 연결 패드들을 포함하고, 각각의 연결 패드들의 세트는 상이한 모듈 커넥터들 내의 접속 지점들의 세트와 결합되어 시스템 통신 버스를 제공하는, 터치 감응 디스플레이 시스템 조립 방법.
제58항 또는 제59항에 있어서, 각각의 시스템 모듈은 상기 모듈 커넥터들 중 하나가 설치되는 리세스를 포함하는, 터치 감응 디스플레이 시스템 조립 방법.
제58항 또는 제59항에 있어서, 상기 시스템 모듈들의 치수는 상기 디스플레이 모듈들의 치수에 대응하는, 터치 감응 디스플레이 시스템 조립 방법.
제58항 또는 제59항에 있어서, 상기 모듈 하우징들 중 적어도 2개의 하우징이 적어도 일부의 탑재 브래킷들에 탑재되는, 터치 감응 디스플레이 시스템 조립 방법.
제58항 또는 제59항에 있어서, 상기 탑재 브래킷들 중 적어도 일부는 상기 디스플레이 화면에 대하여 상기 시스템 모듈들을 정렬시키는 정렬 요소들을 포함하는, 터치 감응 디스플레이 시스템 조립 방법.
제58항 또는 제59항에 있어서, 상기 모듈 하우징들 중 적어도 일부는 정렬 요소들에 들어맞도록 성형되어 있는, 터치 감응 디스플레이 시스템 조립 방법.
제58항 또는 제59항에 있어서, 상기 디스플레이 모듈들 중 적어도 일부는 프레임을 가지며, 상기 방법은 이러한 디스플레이 모듈들의 프레임에 탑재 브래킷들을 탑재하는 단계를 포함하는, 터치 감응 디스플레이 시스템 조립 방법.
제58항 또는 제59항에 있어서, 상기 디스플레이 모듈들 중 적어도 일부는 베젤을 가지며, 상기 방법은 이러한 디스플레이 모듈들의 베젤에 상기 탑재 브래킷들을 탑재하는 단계를 포함하는, 터치 감응 디스플레이 시스템 조립 방법.
제58항 또는 제59항에 있어서, 상기 탑재 브래킷들을 탑재 플랜지를 이용하여 상기 디스플레이 모듈들 중 일부에 탑재하는 단계를 포함하는, 터치 감응 디스플레이 시스템 조립 방법.
제58항 또는 제59항에 있어서, 상기 시스템 모듈들은 상기 디스플레이 표면의 주위에 탑재되는, 터치 감응 디스플레이 시스템 조립 방법.
제58항 또는 제59항에 있어서, 상기 시스템 모듈들은 상기 디스플레이 표면을 둘러싸는, 터치 감응 디스플레이 시스템 조립 방법.
제58항 또는 제59항에 있어서, 상기 시스템 모듈들은 상기 디스플레이 표면에 인접하여 탑재되는, 터치 감응 디스플레이 시스템 조립 방법.
제43항, 제44항, 제58항 및 제59항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 시스템 모듈들 중 적어도 일부를 대응하는 모듈 하우징들 내에 형성된 정렬 레일들(alignment rails) 내에 위치시키는 단계를 포함하는, 터치 감응 디스플레이 시스템 조립 방법.
제58항 또는 제59항에 있어서, 상기 모듈 하우징들 중 적어도 일부에 확산기들을 제공하는 단계를 포함하는, 터치 감응 디스플레이 시스템 조립 방법.
제72항에 있어서, 상기 확산기들은 렌티큘러 확산기들인, 터치 감응 디스플레이 시스템 조립 방법.
제72항에 있어서, 상기 확산기들은 모듈 하우징들 내에 가공(tool)되어 있는, 터치 감응 디스플레이 시스템 조립 방법.
제72항에 있어서, 상기 확산기들은 상기 시스템 모듈들 중 적어도 일부에 제공된 방사선 소스들과 정렬되어 배치되어 있는, 터치 감응 디스플레이 시스템 조립 방법.
제72항에 있어서, 상기 시스템 모듈들은 방사선 소스 모듈들을 포함하며, 상기 확산기들은 방사선 소스 모듈들이 설치되어 있는 모듈 하우징들에 제공되어 있는, 터치 감응 디스플레이 시스템 조립 방법.