KR102267580B1

KR102267580B1 - Rf calibration device

Info

Publication number: KR102267580B1
Application number: KR1020160052835A
Authority: KR
Inventors: 김종출
Original assignee: 주식회사 여의시스템
Priority date: 2016-04-29
Filing date: 2016-04-29
Publication date: 2021-06-21
Also published as: KR20170123811A

Abstract

고주파 캘리브레이션 장치는 제1 몸체, 상기 제1 몸체의 하면에 형성된 제1단자 및 상기 제1 몸체의 대향하는 제1 측면들에 형성된 제1 가이드 유닛을 포함하는 전원 제공 유닛; 상기 제1 몸체와 마주하는 제2 몸체, 상기 제2 몸체에 형성되며 상기 제1단자와 마주하는 제2단자 및 상기 제2 몸체의 대향 하는 제2 측면들에 형성된 제2 가이드 유닛을 포함하는 RF 제공 유닛; 상기 전원 제공 유닛 및 상기 RF 제공 유닛 사이에서 입출입 되는 기판 고정 유닛; 및 상기 기판 고정 유닛에 슬라이드 가능하게 결합 되며, 상기 기판 고정 유닛이 상기 전원 제공 유닛 및 상기 RF 제공 유닛 사이로 이송되면 상기 제1 및 제2 가이드 유닛들 사이의 간격을 감소시키는 접속 유닛을 포함한다.The high frequency calibration apparatus includes: a power supply unit including a first body, a first terminal formed on a lower surface of the first body, and first guide units formed on opposite first side surfaces of the first body; RF comprising a second body facing the first body, a second terminal formed on the second body and facing the first terminal, and a second guide unit formed on second side surfaces of the second body facing each other providing unit; a substrate fixing unit that is input/output between the power supply unit and the RF supply unit; and a connection unit that is slidably coupled to the substrate fixing unit and reduces a gap between the first and second guide units when the substrate fixing unit is transferred between the power supply unit and the RF supply unit.

Description

High Frequency Calibration Device {RF CALIBRATION DEVICE}

본 발명은 고주파 캘리브레이션 장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a high-frequency calibration device.

일반적으로 휴대폰, 태블릿 PC 등과 같이 무선 통신 기능을 갖는 소형 IT 장치는 통신사 등에서 할당된 특정 주파수 대역에서 무선 통신을 수행할 수 있도록 특정 주파수 대역을 무선 통신 장비에 저장 또는 주파수 대역을 수정, 변경할 수 있도록 고주파 캘리브레이션(RF calibration)이 수행된다.In general, small IT devices with wireless communication functions, such as mobile phones and tablet PCs, store specific frequency bands in wireless communication equipment to perform wireless communication in specific frequency bands allocated by telecommunication companies, etc. or modify or change frequency bands. RF calibration is performed.

종래에는 무선 통신 기능을 포함하는 소형 IT 장치들을 완전히 조립한 후 소형 IT 장치의 외부에 노출 입력 단자에 고주파를 인가하여 고주파 캘리브레이션을 수행하였다.Conventionally, after the small IT devices including the wireless communication function are completely assembled, high frequency calibration is performed by applying a high frequency to an exposed input terminal of the small IT device.

이와 같이 외부에 노출된 단자에 고주파를 인가하여 고주파 캘리브레이션을 수행할 경우, 외부 환경 및 소형 IT 장치에 포함된 주변 부품에 의한 영향으로 고주파 캘리브레이션이 정확하게 수행되기 어려운 문제점을 갖는다.
When performing high-frequency calibration by applying high-frequency waves to the externally exposed terminals as described above, there is a problem in that it is difficult to accurately perform high-frequency calibration due to the influence of external environment and peripheral components included in the small IT device.

본 발명은 소형 IT 장치의 구성품인 메인 회로 기판에 무선 통신을 위한 통신 칩 등을 실장 한 후, 메인 회로기판에 형성된 전원 단자에 구동 전원을 인가 및 RF 단자에 고주파 신호를 제공하여 고주파 캘리브레이션을 수행할 수 있는 고주파 캘리브레이션 장치를 제공한다.In the present invention, after mounting a communication chip for wireless communication on a main circuit board, which is a component of a small IT device, driving power is applied to a power terminal formed on the main circuit board, and a high-frequency signal is provided to an RF terminal to perform high-frequency calibration It provides a high-frequency calibration device that can do this.

또한, 본 발명은 메인 회로 기판의 양측에 배치된 전원 제공 단자 및 고주파 제공 단자를 메인 회로 기판의 양측으로 동시에 접근시켜 고주파 캘리브레이션에 소요되는 전체 시간을 단축, RF 캘리브레이션을 수행하기 위한 쉴드 박스의 사이즈를 감소 및 모델 변경에 의한 RF 캘리브레이션을 위한 단자 위치 변경에 소요되는 시간을 단축 시킨 고주파 캘리브레이션 장치를 제공한다.
In addition, the present invention reduces the total time required for high frequency calibration by simultaneously approaching the power supply terminal and the high frequency supply terminal disposed on both sides of the main circuit board to both sides of the main circuit board, and the size of the shield box for performing RF calibration Provides a high-frequency calibration device that shortens the time required to change the position of the terminal for RF calibration by reducing the frequency and changing the model.

일실시예로서, 고주파 캘리브레이션 장치는 제1 몸체, 상기 제1 몸체의 하면에 형성된 제1단자 및 상기 제1 몸체의 대향하는 제1 측면들에 형성된 제1 가이드 유닛을 포함하는 전원 제공 유닛; 상기 제1 몸체와 마주하는 제2 몸체, 상기 제2 몸체에 형성되며 상기 제1단자와 마주하는 제2단자 및 상기 제2 몸체의 대향 하는 제2 측면들에 형성된 제2 가이드 유닛을 포함하는 RF 제공 유닛; 상기 전원 제공 유닛 및 상기 RF 제공 유닛 사이에서 입출입 되는 기판 고정 유닛; 및 상기 기판 고정 유닛에 슬라이드 가능하게 결합 되며, 상기 기판 고정 유닛이 상기 전원 제공 유닛 및 상기 RF 제공 유닛 사이로 이송되면 상기 제1 및 제2 가이드 유닛들 사이의 간격을 감소시키는 접속 유닛을 포함한다.In one embodiment, the high frequency calibration apparatus includes a power supply unit including a first body, a first terminal formed on a lower surface of the first body, and a first guide unit formed on opposite first side surfaces of the first body; RF comprising a second body facing the first body, a second terminal formed on the second body and facing the first terminal, and a second guide unit formed on second side surfaces of the second body facing each other providing unit; a substrate fixing unit that is input/output between the power supply unit and the RF supply unit; and a connection unit that is slidably coupled to the substrate fixing unit and reduces a gap between the first and second guide units when the substrate fixing unit is transferred between the power supply unit and the RF supply unit.

고주파 캘리브레이션 장치의 상기 접속 유닛은 상기 기판 고정 유닛의 양쪽 측면에 각각 배치된 제1 접속 유닛 몸체, 제2 접속 유닛 몸체 및 상기 제1 및 제2 접속 유닛 몸체를 연결하는 연결 몸체를 포함하며, 상기 제1 및 제2 접속 유닛 몸체에는 상기 기판 고정 유닛이 슬라이드 가능하게 결합된 슬라이드 홈을 포함한다.The connection unit of the high frequency calibration device includes a first connection unit body, a second connection unit body, and a connection body connecting the first and second connection unit bodies respectively disposed on both sides of the substrate fixing unit, The first and second connection unit bodies include slide grooves to which the substrate fixing unit is slidably coupled.

고주파 캘리브레이션 장치의 상기 기판 고정 유닛에는 상기 기판 고정 유닛에 장착된 회로 기판에 형성된 전원단자 및 RF 단자가 상기 제1 및 제2단자들에 정렬되면, 상기 기판 고정 유닛을 정지시키는 스톱퍼가 형성되고, 상기 접속 유닛 및 상기 기판 고정 유닛에는 복귀 스프링이 연결된다.When the power terminal and the RF terminal formed on the circuit board mounted on the board fixing unit are aligned with the first and second terminals in the board fixing unit of the high frequency calibration device, a stopper for stopping the board fixing unit is formed, A return spring is connected to the connection unit and the substrate fixing unit.

고주파 캘리브레이션 장치의 상기 접속 유닛은 상기 제1 가이드 유닛과 결합되어 상기 제1 가이드 유닛을 상기 제2 몸체를 향해 이송시키는 제1 캠 홈 및 상기 제2 가이드 유닛과 결합 되어 상기 제2 가이드 유닛을 상기 제1 몸체를 향해 이송시키는 제2 캠 홈을 포함한다.The connection unit of the high frequency calibration device is coupled to the first guide unit and is coupled to a first cam groove for transferring the first guide unit toward the second body and the second guide unit to move the second guide unit to the second guide unit. and a second cam groove for transferring it toward the first body.

고주파 캘리브레이션 장치는 상기 접속 유닛을 상기 전원 제공 유닛 및 상기 RF 제공 유닛 사이에서 입출입 시키는 구동 유닛을 더 포함한다.The high frequency calibration apparatus further includes a driving unit for inputting and entering the connection unit between the power supply unit and the RF supply unit.

고주파 캘리브레이션 장치의 상기 전원 제공 유닛 및 상기 RF 제공 유닛은 전자파를 차폐하는 쉴드 박스 내부에 배치된다.
The power supply unit and the RF supply unit of the high frequency calibration device are disposed inside a shield box for shielding electromagnetic waves.

본 발명에 따른 고주파 캘리브레이션 장치는 소형 IT 장치의 구성품인 메인 회로 기판에 무선 통신을 위한 통신 칩 등을 실장 한 후, 메인 회로기판에 형성된 전원 단자에 구동 전원을 인가 및 RF 단자에 고주파 신호를 제공하여 고주파 캘리브레이션을 수행할 수 있다.The high frequency calibration device according to the present invention mounts a communication chip for wireless communication on a main circuit board, which is a component of a small IT device, and then applies driving power to the power terminal formed on the main circuit board and provides a high frequency signal to the RF terminal Thus, high-frequency calibration can be performed.

또한, 본 발명은 메인 회로 기판의 양측에 배치된 전원 제공 단자 및 고주파 제공 단자를 메인 회로 기판의 양측으로 동시에 접근시켜 고주파 캘리브레이션에 소요되는 전체 시간을 단축, RF 캘리브레이션을 수행하기 위한 쉴드 박스의 사이즈를 감소 및 모델 변경에 의한 RF 캘리브레이션을 위한 단자 위치 변경에 소요되는 시간을 단축 시킬 수 있다.
In addition, the present invention reduces the total time required for high frequency calibration by simultaneously approaching the power supply terminal and the high frequency supply terminal disposed on both sides of the main circuit board to both sides of the main circuit board, and the size of the shield box for performing RF calibration It is possible to shorten the time required to change the terminal position for RF calibration by reducing the number of devices and changing the model.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 고주파 캘리브레이션이 수행되는 회로기판의 상면을 도시한 평면도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 고주파 캘리브레이션이 수행되는 회로기판의 하면을 도시한 평면도이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 고주파 캘리브레이션 장치의 외관 사시도이다.
도 4는 도 3의 고주파 캘리브레이션 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 도 4에 도시된 전원 제공 유닛의 평면도이다.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 RF 제공 유닛의 분해 사시도이다.
도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 기판 고정 유닛의 사시도이다.
도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 접속 유닛의 사시도이다.
도 9는 도 8에 도시된 접속 유닛의 평면도이다.
도 10 내지 도 12는 본 발명의 일실시예에 따른 고주파 캘리브레이션 장치의 단면도들 및 작동을 도시한 단면도들이다.1 is a plan view illustrating a top surface of a circuit board on which high-frequency calibration is performed according to an embodiment of the present invention.
2 is a plan view illustrating a lower surface of a circuit board on which high-frequency calibration is performed according to an embodiment of the present invention.
3 is an external perspective view of a high frequency calibration apparatus according to an embodiment of the present invention.
4 is an exploded perspective view of the high frequency calibration apparatus of FIG. 3 .
FIG. 5 is a plan view of the power supply unit shown in FIG. 4 .
6 is an exploded perspective view of an RF providing unit according to an embodiment of the present invention.
7 is a perspective view of a substrate fixing unit according to an embodiment of the present invention.
8 is a perspective view of a connection unit according to an embodiment of the present invention.
9 is a plan view of the connection unit shown in FIG. 8 .
10 to 12 are cross-sectional views illustrating cross-sectional views and operation of a high-frequency calibration apparatus according to an embodiment of the present invention.

이하 설명되는 본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고, 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에서 상세하게 설명하고자 한다.The present invention described below can apply various transformations and can have various embodiments, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description.

그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, and it should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. In describing the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known technology may obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terms used in the present application are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. The singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, terms such as “comprise” or “have” are intended to designate that a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification exists, but one or more other features It should be understood that this does not preclude the existence or addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

또한 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 구분하여 설명하기 위해 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.Also, terms such as first, second, etc. may be used to distinguish and describe various components, but the components should not be limited by the terms. The above terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 고주파 캘리브레이션이 수행되는 회로기판의 상면을 도시한 평면도이다. 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 고주파 캘리브레이션이 수행되는 회로기판의 하면을 도시한 평면도이다.1 is a plan view illustrating a top surface of a circuit board on which high-frequency calibration is performed according to an embodiment of the present invention. 2 is a plan view illustrating a lower surface of a circuit board on which high-frequency calibration is performed according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 고주파 캘리브레이션이 수행되는 회로기판(1)의 상면(2)에는 회로기판(1)을 구동하기 위한 구동 신호가 인가되는 전원 단자(3)가 형성되며, 전원 단자(3)는 복수개가 형성될 수 있다.Referring to FIG. 1 , a power terminal 3 to which a driving signal for driving the circuit board 1 is applied is formed on the upper surface 2 of the circuit board 1 on which the high frequency calibration is performed, and the power terminal 3 may be formed in plurality.

도 2를 참조하면, 고주파 캘리브레이션이 수행되는 회로기판(1)의 상면(2)과 대향하는 하면(4)에는 고주파 캘리브레이션을 수행하기 위한 고주파가 입력되는 RF 단자(5)가 형성된다. 본 발명의 일실시예에서, RF 단자(5)는 회로기판(1)의 하면(4)에 복수개가 형성될 수 있다.Referring to FIG. 2 , an RF terminal 5 to which a high frequency for performing a high frequency calibration is input is formed on a lower surface 4 opposite to the upper surface 2 of the circuit board 1 on which the high frequency calibration is performed. In an embodiment of the present invention, a plurality of RF terminals 5 may be formed on the lower surface 4 of the circuit board 1 .

본 발명의 일실시예에서, 도 1 및 도 2에 도시된 회로기판(1)의 상면(2)에 형성된 전원 단자(3) 및 하면(4)에 형성된 RF 단자(5)는 서로 다른 위치에 서로 다른 개수로 형성될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the power terminal 3 formed on the upper surface 2 of the circuit board 1 shown in FIGS. 1 and 2 and the RF terminal 5 formed on the lower surface 4 are located at different positions. They may be formed in different numbers.

도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 고주파 캘리브레이션 장치의 외관 사시도이다. 도 4는 도 3의 고주파 캘리브레이션 장치의 분해 사시도이다.3 is an external perspective view of a high frequency calibration apparatus according to an embodiment of the present invention. 4 is an exploded perspective view of the high frequency calibration device of FIG. 3 .

도 3 및 도 4를 참조하면, 고주파 캘리브레이션 장치(800)는 전원 제공 유닛(100), RF 제공 유닛(200), 기판 고정 유닛(300) 및 접속 유닛(400)을 포함한다. 이에 더하여 고주파 캘리브레이션 장치(800)는 쉴드 박스(500) 및 구동 유닛(600)을 포함할 수 있다.3 and 4 , the high frequency calibration apparatus 800 includes a power supply unit 100 , an RF supply unit 200 , a substrate fixing unit 300 , and a connection unit 400 . In addition, the high frequency calibration apparatus 800 may include a shield box 500 and a driving unit 600 .

구동 유닛(600)은 접속 유닛(400)을 전원 제공 유닛(100) 및 RF 제공 유닛(200) 사이에서 왕복 운동시키며, 구동 유닛(600)은, 예를 들어, 공압 실린더 또는 유압 실린더 등을 포함할 수 있다.The driving unit 600 reciprocates the connection unit 400 between the power supply unit 100 and the RF supply unit 200, and the driving unit 600 includes, for example, a pneumatic cylinder or a hydraulic cylinder. can do.

구동 유닛(600)은 쉴드 박스(500)의 양쪽 외측면에 결합 된다.The driving unit 600 is coupled to both outer surfaces of the shield box 500 .

도 5는 도 4에 도시된 전원 제공 유닛의 평면도이다.FIG. 5 is a plan view of the power supply unit shown in FIG. 4 .

도 4 및 도 5를 참조하면, 전원 제공 유닛(100)은 쉴드 박스(500)의 내부에 배치되며 전원 제공 유닛(100)은 쉴드 박스(500)의 내부에서 상하 방향으로 업-다운 된다.4 and 5 , the power supply unit 100 is disposed inside the shield box 500 , and the power supply unit 100 is vertically up-down inside the shield box 500 .

본 발명의 일실시예에서, 전원 제공 유닛(100)은 제1 몸체(110), 제1 단자(120) 및 제1 가이드 유닛(130)을 포함한다.In one embodiment of the present invention, the power supply unit 100 includes a first body 110 , a first terminal 120 , and a first guide unit 130 .

제1 몸체(110)는, 예를 들어, 직사각형 플레이트 형상으로 형성될 수 있다. 제1 몸체(110)에는 쉴드 박스(500)에 대하여 제1 몸체(110)가 업-다운 될 때, 제1 몸체(110)가 수평 방향으로 이동되는 것을 방지하기 위한 다수개의 가이드 홀(115)들이 형성될 수 있다.The first body 110 may be formed, for example, in a rectangular plate shape. The first body 110 has a plurality of guide holes 115 for preventing the first body 110 from moving in the horizontal direction when the first body 110 is up-down with respect to the shield box 500 . can be formed.

제1 단자(120)는 제1 몸체(110) 중 후술 될 RF 제공 유닛(200)과 마주하는 하면에 배치되며, 제1 단자(120)는 제1 몸체(110) 중 도 1에 도시된 회로 기판(1)의 전원 단자(3)와 각각 접속되는 개수 및 전원 단자(3)와 각각 접속되는 위치에 배치된다.The first terminal 120 is disposed on a lower surface of the first body 110 facing the RF providing unit 200 to be described later, and the first terminal 120 is the circuit shown in FIG. 1 of the first body 110 . The number and the power supply terminals 3 respectively connected to the power supply terminals 3 of the substrate 1 are arranged at positions respectively connected to each other.

본 발명의 일실시예에서, 제1 단자(120)는 전원 또는 신호를 인가하는 포고 핀(pogo pin)을 포함할 수 있다.In an embodiment of the present invention, the first terminal 120 may include a pogo pin for applying power or a signal.

제1 가이드 유닛(130)은 제1 몸체(110)의 대향 하는 양쪽 측면(112,113)들에 각각 형성된다.The first guide unit 130 is formed on the opposite side surfaces 112 and 113 of the first body 110, respectively.

제1 가이드 유닛(130)은 제1 가이드부(132), 제2 가이드부(134), 제3 가이드부(136) 및 제4 가이드부(138)를 포함한다. 제1 내지 제4 가이드부(132,134,136,138)들은 각각 가이드 롤러를 포함할 수 있다.The first guide unit 130 includes a first guide part 132 , a second guide part 134 , a third guide part 136 , and a fourth guide part 138 . The first to fourth guide parts 132 , 134 , 136 , and 138 may each include a guide roller.

제1 가이드부(132) 및 제2 가이드부(134)는 일측 측면(112)에 형성되고, 제3 가이드부(136) 및 제4 가이드부(128)는 타측 측면(113)에 각각 형성된다.The first guide part 132 and the second guide part 134 are formed on one side surface 112 , and the third guide part 136 and the fourth guide part 128 are formed on the other side surface 113 , respectively. .

제1 가이드부(132) 및 제3 가이드부(136)는 상호 대향 하게 제1 몸체(110)에 배치되고, 제2 가이드부(134) 및 제4 가이드부(138)는 상호 대향 하게 제1 몸체(110)에 배치된다.The first guide part 132 and the third guide part 136 are disposed on the first body 110 to face each other, and the second guide part 134 and the fourth guide part 138 to face each other. It is disposed on the body 110 .

제2 가이드부(134)는 일측 측면(112)을 기준으로 제1 가이드부(132)보다 t만큼 외측으로 돌출된다. 또한, 제4 가이드부(138)는 타측 측면(113)을 기준으로 제3 가이드부(136)보다 t 만큼 외측으로 돌출된다. 상기 t는 제1 및 제3 가이드부(132,136)의 폭일 수 있다.The second guide part 134 protrudes outward by t than the first guide part 132 with respect to one side surface 112 . In addition, the fourth guide part 138 protrudes outward by t than the third guide part 136 with respect to the other side surface 113 . The t may be the width of the first and third guide parts 132 and 136 .

도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 RF 제공 유닛의 분해 사시도이다.6 is an exploded perspective view of an RF providing unit according to an embodiment of the present invention.

도 4 및 도 6을 참조하면, RF 제공 유닛(200)은 쉴드 박스(500)의 내부에 배치되며, 쉴드 박스(500)의 내부에서 RF 제공 유닛(200)은 전원 제공 유닛(100)과 이격 되며, 전원 제공 유닛(100)과 마주하게 배치된다.4 and 6 , the RF providing unit 200 is disposed inside the shield box 500 , and the RF providing unit 200 in the shield box 500 is spaced apart from the power providing unit 100 . and is disposed to face the power supply unit 100 .

RF 제공 유닛(200)은 쉴드 박스(500)의 내부에서 전원 제공 유닛(100)과 함께 업-다운된다.The RF providing unit 200 is up-down with the power providing unit 100 inside the shield box 500 .

RF 제공 유닛(200)은 제2 몸체(210), 제2 단자(220), 제2 가이드 유닛(230)을 포함한다. 이에 더하여 RF 제공 유닛(200)은 제2 몸체(210)를 수납 및 고정하는 수납 유닛(240)을 더 포함할 수 있다. The RF providing unit 200 includes a second body 210 , a second terminal 220 , and a second guide unit 230 . In addition to this, the RF providing unit 200 may further include a receiving unit 240 for receiving and fixing the second body 210 .

제2 몸체(210)는 도 5에 도시된 전원 제공 유닛(100)의 제1 몸체(110)과 동일한 사이즈로 형성되며, 제2 몸체(210)에는 개구(215)가 형성된다.The second body 210 is formed in the same size as the first body 110 of the power supply unit 100 shown in FIG. 5 , and an opening 215 is formed in the second body 210 .

제2 몸체(210)에는 쉴드 박스(500) 내부에서 업-다운 동작시 수평 방향으로의 제2 몸체(210)의 움직임을 제한하는 복수개의 가이드홀(215a)들이 형성될 수 있다.A plurality of guide holes 215a for limiting movement of the second body 210 in the horizontal direction during an up-down operation in the shield box 500 may be formed in the second body 210 .

제2 단자(220)는 제1 몸체(110)에 결합 되며, 제2 단자(220)는 도 2에 도시된 회로 기판(1)에 형성된 각 RF 단자(4)와 대응하는 위치에 형성된다.The second terminal 220 is coupled to the first body 110 , and the second terminal 220 is formed at a position corresponding to each RF terminal 4 formed on the circuit board 1 shown in FIG. 2 .

본 발명의 일실시예에서, 제2 단자(220)는 링크 구조를 포함하며, 제2 단자(220)의 위치는 회로 기판(1)에 형성된 RF 단자(4)의 위치에 대응하여 가변 될 수 있다.In an embodiment of the present invention, the second terminal 220 includes a link structure, and the position of the second terminal 220 may be varied to correspond to the position of the RF terminal 4 formed on the circuit board 1 . have.

본 발명의 일실시예에서, 제2 단자(220)는 회로 기판(1)에 형성된 RF 단자(4)로 고주파 캘리브레이션을 위한 고주파를 제공한다.In an embodiment of the present invention, the second terminal 220 provides a high frequency for high frequency calibration to the RF terminal 4 formed on the circuit board 1 .

제2 가이드 유닛(230)은 제2 몸체(210)의 대향 하는 양쪽 측면(212,213)들에 각각 형성된다.The second guide unit 230 is formed on opposite side surfaces 212 and 213 of the second body 210, respectively.

제2 가이드 유닛(230)은 제5 가이드부(232), 제6 가이드부(234), 제7 가이드부(236) 및 제8 가이드부(238)를 포함한다. 제5 내지 제8 가이드부(232,234,236,238)들은 각각 가이드 롤러를 포함할 수 있다.The second guide unit 230 includes a fifth guide part 232 , a sixth guide part 234 , a seventh guide part 236 , and an eighth guide part 238 . The fifth to eighth guide parts 232 , 234 , 236 , and 238 may each include a guide roller.

제5 가이드부(232) 및 제6 가이드부(234)는 일측 측면(212)에 형성되고, 제7 가이드부(236) 및 제8 가이드부(228)는 타측 측면(113)에 형성된다.The fifth guide part 232 and the sixth guide part 234 are formed on one side surface 212 , and the seventh guide part 236 and the eighth guide part 228 are formed on the other side surface 113 .

제5 가이드부(232) 및 제7 가이드부(236)는 상호 대향 하게 제2 몸체(210)에 배치되고, 제6 가이드부(234) 및 제7 가이드부(238)는 상호 대향하게 제2 몸체(210)에 배치된다.The fifth guide part 232 and the seventh guide part 236 are disposed on the second body 210 to face each other, and the sixth guide part 234 and the seventh guide part 238 are second to face each other. It is disposed on the body 210 .

제6 가이드부(234)는 일측 측면(212)을 기준으로 제5 가이드부(232)보다 t만큼 외측으로 돌출되고, 제8 가이드부(238)는 타측 측면(213)을 기준으로 제7 가이드부(236)보다 t 만큼 외측으로 돌출된다. 상기 t는 제5 및 제7 가이드부(232,236)의 폭일 수 있다.The sixth guide part 234 protrudes outward by t than the fifth guide part 232 with respect to one side surface 212 , and the eighth guide part 238 is a seventh guide part based on the other side surface 213 . It protrudes outward by t than the portion 236 . The t may be the width of the fifth and seventh guide parts 232 and 236 .

본 발명의 일실시예에서, 전원 제공 유닛(100)의 제1 내지 제4 가이드부(132,134,136,138)들은 RF 제공 유닛(200)의 제5 내지 제8 가이드부(232,234,236,238)들과 동일한 사이즈 및 동일한 위치에 형성된다.In one embodiment of the present invention, the first to fourth guide portions 132, 134, 136, 138 of the power supply unit 100 are the same size and the same location as the fifth to eighth guide portions 232, 234, 236, 238 of the RF providing unit 200 is formed in

수납 유닛(240)은 바닥판(242) 및 바닥판(242)의 양쪽 테두리에 결합 된 측면판(244,246)들을 포함하며, 바닥판(242)의 후방에는 측면판(244,246)들을 가로지르는 고정바(248)가 배치된다.The accommodation unit 240 includes a bottom plate 242 and side plates 244 and 246 coupled to both edges of the bottom plate 242, and a fixing bar crossing the side plates 244 and 246 at the rear of the bottom plate 242. (248) is placed.

고정바(248)에는 제2 단자(220)들과 연결된 커넥터들과 결합 되는 통합 커넥터(249)가 배치된다. 수납 유닛(240)의 바닥판(242)의 상면에는 제2 몸체(210)가 고정된다.An integrated connector 249 coupled to connectors connected to the second terminals 220 is disposed on the fixing bar 248 . The second body 210 is fixed to the upper surface of the bottom plate 242 of the receiving unit 240 .

도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 기판 고정 유닛의 사시도이다.7 is a perspective view of a substrate fixing unit according to an embodiment of the present invention.

도 7을 참조하면, 기판 고정 유닛(300)은 전원 제공 유닛(100) 및 RF 제공 유닛(200) 사이에서 수평 방향으로 왕복 운동 되며, 기판 고정 유닛(300)에는 도 1 및 도 2에 도시된 회로 기판(1)이 탑재 및 고정된다.Referring to FIG. 7 , the substrate fixing unit 300 is reciprocated in a horizontal direction between the power supply unit 100 and the RF supply unit 200 , and the substrate fixing unit 300 includes FIGS. 1 and 2 . The circuit board 1 is mounted and fixed.

기판 고정 유닛(300)은 제3 몸체(310), 조절 바(320)를 포함한다. 이에 더하여 기판 고정 유닛(300)에는 스톱퍼(330)를 포함할 수 있다.The substrate fixing unit 300 includes a third body 310 and an adjustment bar 320 . In addition, the substrate fixing unit 300 may include a stopper 330 .

제3 몸체(310)는, 예를 들어, 직사각형 형상으로 형성될 수 있으며, 제3 몸체(310)의 내측에는 도 1 및 도 2에 도시된 회로 기판(1)을 수납하기 위한 개구(315)가 형성된다.The third body 310 may be formed, for example, in a rectangular shape, and an opening 315 for accommodating the circuit board 1 shown in FIGS. 1 and 2 is inside the third body 310 . is formed

개구(315)에는 회로 기판(1)이 수납되며, 조절 바(320)는 서로 다른 사이즈를 갖는 회로 기판(1)이 수납될 수 있도록 한다.The circuit board 1 is accommodated in the opening 315 , and the adjustment bar 320 allows the circuit board 1 having different sizes to be accommodated.

제3 몸체(310)의 양측 테두리들에는 각각 가이드 블록(311,312)들이 배치되며, 가이드 블록(311,312)에는 조절 바(320)가 슬라이드 가능하게 결합 된다. 조절 바(320)에는 회로 기판(1)의 테두리를 지지하는 단턱이 형성된다.Guide blocks 311 and 312 are respectively disposed on both edges of the third body 310 , and an adjustment bar 320 is slidably coupled to the guide blocks 311 and 312 . The adjustment bar 320 has a step for supporting the edge of the circuit board 1 is formed.

회로 기판(1)의 사이즈가 변경될 경우, 조절 바(320)를 가이드 블록(311,312)에 대하여 슬라이드 시킴으로써 회로 기판(1)의 사이즈가 변경되더라도 회로 기판(1)을 조절 바(320) 및 제3 몸체(310)에 지지할 수 있다.When the size of the circuit board 1 is changed, by sliding the control bar 320 with respect to the guide blocks 311 and 312, even if the size of the circuit board 1 is changed, the circuit board 1 is adjusted to the control bar 320 and the first 3 can be supported by the body 310 .

제3 몸체(310)의 후단에는 스톱퍼(330)가 조립 또는 일체로 형성된다. 스톱퍼(330)는 제3 몸체(310)로부터 소정 길이로 돌출되며, 스톱퍼(330)는 제3 몸체(310)가 지정된 위치에서 정지된 후 제3 몸체(310)가 흔들리거나 이동되는 것을 방지한다.A stopper 330 is assembled or integrally formed at the rear end of the third body 310 . The stopper 330 protrudes from the third body 310 by a predetermined length, and the stopper 330 prevents the third body 310 from shaking or moving after the third body 310 is stopped at a designated position. .

도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 접속 유닛의 사시도이다. 도 9는 도 8에 도시된 접속 유닛의 평면도이다.8 is a perspective view of a connection unit according to an embodiment of the present invention. 9 is a plan view of the connection unit shown in FIG. 8 .

도 4, 도 8 및 도 9를 참조하면, 접속 유닛(400)은 기판 고정 유닛(300)의 양쪽 측면들에 각각 슬라이드 가능하게 결합 된다.4, 8 and 9, the connection unit 400 is slidably coupled to both sides of the substrate fixing unit 300, respectively.

접속 유닛(400)은 기판 고정 유닛(300)이 전원 제공 유닛(100) 및 RF 제공 유닛(200)의 사이로 이송되면, 제1 및 제2 가이드 유닛(130,230)의 사이 간격을 감소시켜 전원 제공 유닛(100) 및 RF 제공 유닛(200) 사이의 간격을 감소시킨다.The connection unit 400 reduces the interval between the first and second guide units 130 and 230 when the substrate fixing unit 300 is transferred between the power supply unit 100 and the RF supply unit 200 to provide a power supply unit. (100) and reduce the distance between the RF providing unit (200).

반대로 접속 유닛(400)이 기판 고정 유닛(300)이 전원 제공 유닛(100) 및 RF 제공 유닛(200)의 외부로 이송되면 제1 및 제2 가이드 유닛(130,230)의 사이 간격을 넓힌다.Conversely, the connection unit 400 widens the interval between the first and second guide units 130 and 230 when the substrate fixing unit 300 is transferred to the outside of the power supply unit 100 and the RF supply unit 200 .

접속 유닛(400)은 제1 접속 유닛 몸체(410), 제2 접속 유닛 몸체(420) 및 연결 몸체(430)를 포함한다.The connection unit 400 includes a first connection unit body 410 , a second connection unit body 420 , and a connection body 430 .

연결 몸체(430)는 제1 및 제2 접속 유닛 몸체(410,420)들을 상호 연결하는 역할을 한다. 연결 몸체(430) 및 기판 고정 유닛(300) 사이에는 도 7에 도시된 복귀 스프링(335)이 배치된다.The connection body 430 serves to interconnect the first and second connection unit bodies 410 and 420 . A return spring 335 illustrated in FIG. 7 is disposed between the connection body 430 and the substrate fixing unit 300 .

복귀 스프링(335)은 기판 고정 유닛(300)의 스톱퍼(330)가 정지된 후 제1 및 제2 접속 유닛 몸체(410,420)가 후술 될 제1 및 제2 캠 홈을 따라 소정 거리 이동될 수 있도록 하며, 기판 고정 유닛(300)이 탄성력에 의하여 변위가 발생 되는 것을 제한한다.The return spring 335 allows the first and second connection unit bodies 410 and 420 to move a predetermined distance along first and second cam grooves to be described later after the stopper 330 of the substrate fixing unit 300 is stopped. and the substrate fixing unit 300 is prevented from being displaced by the elastic force.

제1 접속 유닛 몸체(410) 및 제2 접속 유닛 몸체(420)는 각각 직사각형 플레이트 형상으로 형성되며, 제1 접속 유닛 몸체(410) 및 제2 접속 유닛 몸체(420)는 기판 고정 유닛(300)의 제3 몸체(310)와 수직 하게 배치된다.The first connection unit body 410 and the second connection unit body 420 are each formed in a rectangular plate shape, and the first connection unit body 410 and the second connection unit body 420 are the substrate fixing unit 300 . of the third body 310 and disposed perpendicularly.

제1 접속 유닛 몸체(410) 및 제2 접속 유닛 몸체(420)의 내측면에는 제3 몸체(310)의 테두리가 끼워지는 슬라이드 홈(411,421)이 각각 형성된다.Slide grooves 411 and 421 into which the edges of the third body 310 are fitted are formed on inner surfaces of the first connection unit body 410 and the second connection unit body 420 , respectively.

제1 접속 유닛 몸체(410) 및 제2 접속 유닛 몸체(420)의 슬라이드 홈(411,421)의 상부에는 제1 캠 홈(413,415,423,425)들이 형성된다.First cam grooves 413,415 and 423,425 are formed in upper portions of the slide grooves 411 and 421 of the first connection unit body 410 and the second connection unit body 420 .

제1 캠 홈(413,415,423,425)들에는 전원 제공 유닛(100)의 제1 가이드 유닛(130)의 제1 가이드부(132) 내지 제4 가이드부(138)들이 각각 삽입된다.The first guide parts 132 to the fourth guide parts 138 of the first guide unit 130 of the power supply unit 100 are respectively inserted into the first cam grooves 413,415 and 423,425 .

특히 제1 및 제2 접속 유닛 몸체(410,420)들 중 제1 가이드부(132) 및 제3 가이드부(136)들이 삽입되는 제1 캠 홈(413,423)이 형성된 부분은 다른 부분에 비하여 후박하게 형성되는데 이는 제1 가이드부(132) 및 제3 가이드부(136)의 간섭을 방지하기 위함이다.In particular, among the first and second connection unit bodies 410 and 420 , the portion in which the first cam groove 413,423 into which the first guide portion 132 and the third guide portion 136 are inserted is thicker than the other portions. This is to prevent interference between the first guide part 132 and the third guide part 136 .

제1 캠 홈(413,415,423,425)들은 경사부에 의하여 높이차가 있는 홈으로써 제1 접속 유닛 몸체(410) 및 제2 접속 유닛 몸체(420)의 수평 이동에 의하여 제1 가이드부(132) 내지 제4 가이드부(138)들의 위치를 제1 캠 홈(413,415,423,425)들의 높이차 만큼 감소시킨다.The first cam grooves 413,415, 423,425 are grooves with a difference in height due to the inclined portion, and the first guide portion 132 to the fourth guide portion 132 to the fourth guide by horizontal movement of the first connection unit body 410 and the second connection unit body 420 . The positions of the parts 138 are reduced by the height difference between the first cam grooves 413,415 and 423,425.

한편, 제1 접속 유닛 몸체(410) 및 제2 접속 유닛 몸체(420)의 슬라이드 홈(411,421)의 하부에는 제2 캠 홈(414,416,424,426)들이 형성된다.Meanwhile, second cam grooves 414 , 416 , 424 , 426 are formed in lower portions of the slide grooves 411 and 421 of the first connection unit body 410 and the second connection unit body 420 .

제2 캠 홈(414,416,424,426)들에는 도 6에 도시된 바와 같이 RF 제공 유닛(200)의 제5 내지 제8 가이드부(232,234,236,238)들이 각각 삽입된다.The fifth to eighth guide portions 232,234, 236,238 of the RF providing unit 200 are respectively inserted into the second cam grooves 414, 416, 424, and 426, as shown in FIG.

특히 제1 및 제2 접속 유닛 몸체(410,420)들 중 제5 가이드부(232) 및 제7 가이드부(236)들이 삽입되는 제2 캠 홈(414,424)이 형성된 부분은 다른 부분에 비하여 후박하게 형성되는데 이는 제5 가이드부(232) 및 제7 가이드부(236)의 간섭을 방지하기 위함이다.In particular, among the first and second connection unit bodies 410 and 420 , the portion in which the second cam grooves 414 and 424 into which the fifth guide portion 232 and the seventh guide portion 236 are inserted is thicker than the other portions. This is to prevent interference between the fifth guide part 232 and the seventh guide part 236 .

제2 캠 홈(414,416,424,426)들은 경사부에 의하여 높이차가 있는 홈으로써 제1 접속 유닛 몸체(410) 및 제2 접속 유닛 몸체(420)의 수평 이동에 의하여 제5 가이드부(232) 내지 제8 가이드부(238)들의 위치를 제2 캠 홈(414,416,424,426)들들의 높이차 만큼 감소시킨다.The second cam grooves 414 , 416 , 424 , 426 are grooves with a difference in height due to the inclined portion, and the fifth guide portion 232 to the eighth guide portion 232 through the horizontal movement of the first connection unit body 410 and the second connection unit body 420 . The positions of the parts 238 are reduced by the height difference of the second cam grooves 414 , 416 , 424 and 426 .

본 발명의 일실시예에서, 제1 캠 홈(413,415,423,425) 및 슬라이드 홈(411,421)들 사이의 간격은 제2 캠 홈(414,416,424,426) 및 슬라이드 홈(411,421) 사이의 간격보다 좁게 형성된다.In one embodiment of the present invention, the gap between the first cam grooves 413,415, 423,425 and the slide grooves 411 and 421 is formed to be narrower than the distance between the second cam grooves 414, 416, 424, 426 and the slide grooves 411 and 421.

도 10 내지 도 12는 본 발명의 일실시예에 따른 고주파 캘리브레이션 장치의 단면도들 및 작동을 도시한 단면도들이다.10 to 12 are cross-sectional views illustrating cross-sectional views and operation of a high-frequency calibration apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 10을 참조하면, 기판 고정 유닛(300)이 쉴드 박스(500)의 외부에 배치된 상태에서 기판이 기판 고정 유닛(300)에 장착된 상태에서 구동 유닛(600)에 의하여 기판 고정 유닛(300) 및 접속 유닛(400)은 쉴드 박스(500)의 내부로 이동된다.Referring to FIG. 10 , in a state in which the substrate fixing unit 300 is disposed outside the shield box 500 and the substrate is mounted on the substrate fixing unit 300 , the substrate fixing unit 300 is driven by the driving unit 600 . ) and the connection unit 400 are moved to the inside of the shield box 500 .

도 11을 참조하면, 기판 고정 유닛(300) 및 접속 유닛(400)이 쉴드 박스(500)의 내부로 이동됨에 따라 전원 제공 유닛(100)의 제1 가이드 유닛(130)은 제1 캠 홈(413,415,423,425)들의 경사부를 따라 하방으로 이동된다.Referring to FIG. 11 , as the substrate fixing unit 300 and the connection unit 400 move into the shield box 500 , the first guide unit 130 of the power supply unit 100 has a first cam groove ( 413,415, 423,425) are moved downward along the slopes.

또한 기판 고정 유닛(300) 및 접속 유닛(400)이 쉴드 박스(500)의 내부로 이동됨에 따라 RF 제공 유닛(200)의 제2 가이드 유닛(230)은 제2 캠 홈(414,416,424,426)들의 경사부를 따라 상방으로 이동된다.In addition, as the substrate fixing unit 300 and the connection unit 400 are moved to the inside of the shield box 500, the second guide unit 230 of the RF providing unit 200 is the second cam groove 414,416,424,426. is moved upwards accordingly.

이로 인해 도 12에 도시된 바와 같이 전원 제공 유닛(100)의 제1 단자(120)가 도 1에 도시된 회로 기판(1)의 전원 단자(3)에 전기적으로 접속된 후 RF 제공 유닛(200)의 제2 단자(220)는 도 2에 도시된 회로기판(1)의 RF 단자(5)에 전기적으로 접속된다.Due to this, as shown in FIG. 12 , after the first terminal 120 of the power supply unit 100 is electrically connected to the power terminal 3 of the circuit board 1 shown in FIG. 1 , the RF providing unit 200 ) of the second terminal 220 is electrically connected to the RF terminal 5 of the circuit board 1 shown in FIG.

즉, 제1 접속 유닛 몸체(410) 및 제2 접속 유닛 몸체(420)가 구동 유닛(600)에 의하여 전원 제공 유닛(100) 및 RF 제공 유닛(200) 사이로 제공됨에 따라 전원 제공 유닛(100) 및 RF 제공 유닛(200)은 제1 및 제2 캠 홈들에 의하여 상호 간격이 좁아지면서 전원 제공 유닛(100)에 형성된 제1 단자(120)는 회로 기판의 전원 단자(3)와 전기적으로 먼저 접속된다.That is, as the first connection unit body 410 and the second connection unit body 420 are provided between the power supply unit 100 and the RF supply unit 200 by the driving unit 600 , the power supply unit 100 . And the RF providing unit 200 is the first terminal 120 formed in the power supply unit 100 as the distance between each other is narrowed by the first and second cam grooves are electrically connected to the power supply terminal 3 of the circuit board first do.

이어서, RF 제공 유닛(200)의 제2 단자(220)는 회로 기판의 RF 단자(5)와 전기적으로 접속되면서 제2 단자(220)로 제공된 고주파는 회로 기판의 RF 단자(5)로 제공되어 고주파 캘리브레이션이 수행된다.Then, while the second terminal 220 of the RF providing unit 200 is electrically connected to the RF terminal 5 of the circuit board, the high frequency provided to the second terminal 220 is provided to the RF terminal 5 of the circuit board. A high-frequency calibration is performed.

이상에서 상세하게 설명한 바에 의하면, 소형 IT 장치의 구성품인 메인 회로 기판에 무선 통신을 위한 통신 칩 등을 실장 한 후, 메인 회로기판에 형성된 전원 단자에 구동 전원을 인가 및 RF 단자에 고주파 신호를 제공하여 고주파 캘리브레이션을 수행할 수 있다.As described in detail above, after mounting a communication chip for wireless communication on the main circuit board, which is a component of a small IT device, driving power is applied to the power terminal formed on the main circuit board, and a high-frequency signal is provided to the RF terminal Thus, high-frequency calibration can be performed.

또한, 본 발명은 메인 회로 기판의 양측에 배치된 전원 제공 단자 및 고주파 제공 단자를 메인 회로 기판의 양측으로 동시에 접근시켜 고주파 캘리브레이션에 소요되는 전체 시간을 단축, RF 캘리브레이션을 수행하기 위한 쉴드 박스의 사이즈를 감소 및 모델 변경에 의한 RF 캘리브레이션을 위한 단자 위치 변경에 소요되는 시간을 단축 시킬 수 있다.In addition, the present invention shortens the total time required for high frequency calibration by simultaneously approaching the power supply terminal and the high frequency supply terminal disposed on both sides of the main circuit board to both sides of the main circuit board, and the size of the shield box for performing RF calibration It is possible to shorten the time required to change the terminal position for RF calibration by reducing the number of devices and changing the model.

한편, 본 도면에 개시된 실시예는 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것에 지나지 않으며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예 이외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게는 자명한 것이다.
On the other hand, the embodiments disclosed in the drawings are merely presented as specific examples to aid understanding, and are not intended to limit the scope of the present invention. It is apparent to those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains that other modifications based on the technical spirit of the present invention can be implemented in addition to the embodiments disclosed herein.

100...전원 제공 유닛 200...RF 제공 유닛
300...기판 고정 유닛 400...접속 유닛
500...구동 유닛 800...고주파 캘리브레이션 장치100...Power supply unit 200...RF supply unit
300...Board fixing unit 400...Connection unit
500...drive unit 800...high-frequency calibration unit

Claims

a power supply unit including a first body, a first terminal formed on a lower surface of the first body, and a first guide unit formed on opposite first side surfaces of the first body;
RF including a second body facing the first body, a second terminal formed on the second body and facing the first terminal, and a second guide unit formed on opposite second side surfaces of the second body providing unit;
a substrate fixing unit that is input/output between the power supply unit and the RF supply unit; and
a connection unit slidably coupled to the substrate fixing unit, the connection unit reducing a gap between the first and second guide units when the substrate fixing unit is transferred between the power supply unit and the RF supply unit; and
and a driving unit for moving the connection unit into and out between the power supply unit and the RF supply unit,
The power supply unit includes a first guide portion and a second guide portion formed on one side surface of the first body, and third and fourth guide portions formed on the other side surface of the first body to face the first and second guide portions. part, wherein the second guide part is formed to protrude outward than the first guide part with respect to the one side surface of the first body, and the fourth guide part is formed to protrude outward from the other side side of the first body. It is formed to protrude outward than the third guide part,
The RF providing unit includes fifth to eighth guide parts each having the same shape, size and position as the first to fourth guide parts,
The connection unit is a first connection unit body disposed on both sides of the substrate fixing unit, a second connection unit body disposed in parallel with the first connection unit body, and ends of the first and second connection unit bodies, respectively. a connection body connected thereto, and a slide groove to which the substrate fixing unit is slidably coupled is formed in the first and second connection unit bodies;
First cam grooves respectively inserted into the first to fourth guide parts are formed in the first and second connection unit bodies corresponding to the upper portions of the slide grooves, and the first and second connecting unit bodies corresponding to the lower portions of the slide grooves are formed. Second cam grooves respectively inserted into the fifth to eighth guide parts are formed in the second connection unit bodies,
Among the first and second connecting unit bodies, thicknesses of portions corresponding to the first and third guide portions and the fifth and seventh guide portions are determined by the second and fourth guide portions and the sixth and eighth guide portions. It is formed thicker than the part corresponding to the wealth,
One end of the first and second cam grooves is open high frequency calibration device.

delete

According to claim 1,
When the power terminal and the RF terminal formed on the circuit board mounted on the board fixing unit are aligned with the first and second terminals, a stopper for stopping the substrate fixing unit is formed in the substrate fixing unit, the connection unit and A high frequency calibration device connected to the substrate fixing unit by a return spring.

delete

According to claim 1,
The power providing unit and the RF providing unit are a high frequency calibration device disposed inside a shield box for shielding electromagnetic waves.